KR20230086404A - Substrate support module and substrate processing apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 상기 기판(1)을 지지하기 위하여, 회전가능하도록 구비되는 구동지지핀부(200)와; 상기 구동지지핀부(200)가 상기 기판(1)에 대한 지지가 가능한 직립상태와 상기 기판(1)과의 접촉이 방지되는 비직립상태 사이에서 변화하도록, 상기 구동지지핀부(200)를 회전구동하는 회전구동부(300)를 포함하며, 상기 회전구동부(300)는, 상기 구동지지핀부(200)와 일체로 회전하도록 설치되는 가이드회전축(310)과, 상기 가이드회전축(310)의 끝단에 결합하여 상기 가이드회전축(310)을 회전구동하는 회전구동원(320)을 포함하는 기판지지모듈을 개시한다.The present invention relates to a substrate support module and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a substrate support module for supporting a substrate and a substrate processing apparatus including the same.
The present invention is a substrate support module for supporting a substrate 1, comprising: a drive support pin 200 provided to be rotatable in order to support the substrate 1; The driving support pin 200 is rotationally driven so that the driving support pin 200 changes between an upright state in which it can support the substrate 1 and a non-erect state in which contact with the substrate 1 is prevented. It includes a rotational drive unit 300, wherein the rotation drive unit 300 is coupled to a guide rotational shaft 310 installed to rotate integrally with the driving support pin unit 200 and the end of the guide rotational shaft 310 Disclosed is a substrate support module including a rotation drive source 320 for rotationally driving the guide rotation shaft 310.

Description

기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치{Substrate support module and substrate processing apparatus having the same}Substrate support module and substrate processing apparatus including the same {Substrate support module and substrate processing apparatus having the same}

본 발명은 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support module and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a substrate support module for supporting a substrate and a substrate processing apparatus including the same.

일반적으로 기판처리를 위하여 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈의 상하이동으로 정전척 또는 진공척 형태의 기판지지부에 기판을 안착 및 고정시켜 기판처리를 수행한다. In general, substrate processing is performed by seating and fixing a substrate to a substrate support part in the form of an electrostatic chuck or vacuum chuck by vertically moving the substrate support module while the substrate is supported through the substrate support module for substrate processing.

이때, 통상 처리대상 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈을 하강함으로써, 기판지지부에 기판을 안착시킬 수 있고 이처럼 페이스 업 상태에서 기판에 대한 기판처리가 수행될 수 있다. At this time, by lowering the substrate support module in a state where the substrate to be processed is normally supported through the substrate support module, the substrate can be seated on the substrate support unit, and thus substrate processing can be performed on the substrate in a face up state.

한편, 기판의 처리면이 상방을 향하는 페이스 업 상태의 기판일 경우 부유 이물질 등이 기판의 처리면에 재흡착되어 기판을 오염시키는 문제점이 일부 있을 수 있는 바, 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈을 상승시켜 기판처리면이 하방을 향하도록 페이스다운 상태로 기판을 기판지지부에 고정할 수 있다. On the other hand, if the substrate is in a face-up state with the processing surface of the substrate facing upward, there may be a problem in that floating foreign matter etc. are re-adsorbed on the processing surface of the substrate and contaminate the substrate. In this state, the substrate support module may be raised to fix the substrate to the substrate support unit in a face down state so that the substrate processing surface faces downward.

이처럼 기판을 기판지지부에 고정시키기 위하여 지지하는 경우, 기판의 특정 위치를 지지할 필요가 있고, 이러한 기판의 특정 위치는 투입되는 기판의 종류에 따라 다를 수 있으며, 전술한 페이스다운 상태로 처리되는 기판의 경우에는 특히 처리면을 지지하여야 하는 바, 지지위치가 매우 제한적인 문제점이 있다.In this way, when a substrate is supported to be fixed to the substrate support unit, it is necessary to support a specific position of the substrate, and the specific position of the substrate may vary depending on the type of substrate to be loaded, and the substrate processed in the aforementioned face-down state. In the case of the bar to be treated, there is a problem that the support position is very limited.

즉, 기판을 지지하는 위치가 매우 제한적이고 투입되는 기판에 따라 지지위치가 달라질 수 있으나, 이러한 지지위치를 정밀하게 파악하여 기판을 지지하지 못해 처리면을 오염시키거나 기판을 손상시키는 문제점이 있다. That is, the position for supporting the substrate is very limited and may vary depending on the input substrate, but there is a problem of contaminating the processing surface or damaging the substrate because the substrate cannot be supported by accurately grasping such a support position.

특히, 기판을 지지하는 위치가 매우 제한적인 상황에서 투입되는 기판에 따라 지지위치가 달라져 특정 위치에서의 지지여부가 투입되는 기판에 따라 달라짐에도 이에 대응하지 못해 기판처리가 수행되는 셀을 지지하여 기판을 손상시키는 문제점이 있다.In particular, in a situation where the position to support the substrate is very limited, the support position varies depending on the substrate to be introduced, so whether or not to support at a specific position depends on the substrate to be introduced. There is a problem that damages the .

또한, 기판이 대형화됨에 따라 중심측이 가장자리에 비해 아래로 처져 수평이 유지되지 못한 상태로 기판을 지지함으로써, 기판지지부에 중심측이 접촉되지 못해 기판이 척킹되지 못하는 문제점이 있다. In addition, as the size of the substrate increases, the center side of the substrate droops downward relative to the edge to support the substrate in a state where the substrate is not maintained horizontally, so that the substrate cannot be chucked because the center side does not come into contact with the substrate support part.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판지지핀들 중 일부에 대하여 필요에 따라 선택적으로 기판 지지가 가능한 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate support module capable of selectively supporting a substrate as needed with respect to some of the substrate support pins, and a substrate processing apparatus including the same, in order to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 상기 기판(1)을 지지하기 위하여, 회전가능하도록 구비되는 구동지지핀부(200)와; 상기 구동지지핀부(200)가 상기 기판(1)에 대한 지지가 가능한 직립상태와 상기 기판(1)과의 접촉이 방지되는 비직립상태 사이에서 변화하도록, 상기 구동지지핀부(200)를 회전구동하는 회전구동부(300)를 포함하며, 상기 회전구동부(300)는, 상기 구동지지핀부(200)와 일체로 회전하도록 설치되는 가이드회전축(310)과, 상기 가이드회전축(310)의 끝단에 결합하여 상기 가이드회전축(310)을 회전구동하는 회전구동원(320)을 포함하는 기판지지모듈을 개시한다. The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention is a substrate support module for supporting a substrate 1, which is provided to be rotatable in order to support the substrate 1 a driving support pin part 200; The driving support pin 200 is rotationally driven so that the driving support pin 200 changes between an upright state in which it can support the substrate 1 and a non-erect state in which contact with the substrate 1 is prevented. It includes a rotational drive unit 300, wherein the rotation drive unit 300 is coupled to a guide rotational shaft 310 installed to rotate integrally with the driving support pin unit 200 and the end of the guide rotational shaft 310 Disclosed is a substrate support module including a rotation drive source 320 for rotationally driving the guide rotation shaft 310.

베이스플레이트(50)와, 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 지지플레이트부(100) 및 상기 지지플레이트부(100)에 회전가능하도록 설치되는 상기 구동지지핀부(200)를 포함하는 기판지지조립체(60)를 추가로 포함할 수 있다. A substrate support assembly including a base plate 50, a support plate portion 100 installed on the base plate 50, and the driving support pin portion 200 rotatably installed on the support plate portion 100 ( 60) may be further included.

상기 기판지지조립체(60)는, 상기 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동 가능할 수 있다. The substrate support assembly 60 may be linearly movable along the guide rotation axis 310 .

상기 기판지지조립체(60)는, 복수개 구비되며, 복수의 상기 기판지지조립체(60)는, 제1방향으로 상기 베이스플레이트(50) 일측에 설치되는 제1기판지지조립체(61)와, 상기 제1기판지지조립체(61)로부터 이격되어 서로 마주보도록 상기 베이스플레이트(50) 타측에 설치되는 제2기판지지조립체(62)를 포함하며, 상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는, 상기 회전구동부(300)를 공유할 수 있다. The plurality of substrate support assemblies 60 are provided, and the plurality of substrate support assemblies 60 include a first substrate support assembly 61 installed on one side of the base plate 50 in a first direction; and a second substrate support assembly 62 installed on the other side of the base plate 50 and spaced apart from the first substrate support assembly 61 so as to face each other, the first substrate support assembly 61 and the second substrate support The assembly 62 may share the rotary drive unit 300 .

복수의 상기 기판지지조립체(60)는, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 상기 베이스플레이트(50) 일측에 설치되는 제3기판지지조립체(63)와, 상기 베이스플레이트(50) 타측에 설치되는 제4기판지지조립체(64)를 추가로 포함하며, 상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는, 상기 제1방향으로 연장되어 설치되는 제1가이드회전축(318)과, 상기 제1가이드회전축(318) 끝단에서 상기 제1가이드회전축(318)을 회전구동하는 제1회전구동원(328)을 공유하며, 상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64)는, 상기 제2방향으로 연장되어 설치되는 제2가이드회전축(319)과, 상기 제2가이드회전축(319) 끝단에서 상기 제2가이드회전축(319)을 회전구동하는 제2회전구동원(329)을 공유할 수 있다. The plurality of substrate support assemblies 60 include a third substrate support assembly 63 installed on one side of the base plate 50 in a second direction crossing the first direction, and a third substrate support assembly 63 installed on the other side of the base plate 50. A fourth substrate support assembly 64 is further installed, and the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 extend in the first direction and the first guide rotation shaft is installed. 318 and a first rotation drive source 328 for rotationally driving the first guide rotation shaft 318 at an end of the first guide rotation shaft 318, and the third substrate support assembly 63 and the first rotation drive source 328 The fourth substrate support assembly 64 includes a second guide rotational shaft 319 extending in the second direction and rotating the second guide rotational shaft 319 at an end of the second guide rotational shaft 319. Two rotation drive sources 329 can be shared.

상기 제1방향 및 상기 제2방향은, 직교할 수 있다. The first direction and the second direction may be orthogonal.

상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는, 사이간격을 유지 또는 가변하면서 상기 제1가이드회전축(318)을 따라서 선형이동 할 수 있다. The first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 may linearly move along the first guide rotation axis 318 while maintaining or varying a distance therebetween.

상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64)는, 사이간격을 유지 또는 가변하여 상기 제2가이드회전축(319)을 따라서 선형이동 할 수 있다.The third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 may linearly move along the second guide rotation shaft 319 while maintaining or varying a distance therebetween.

상기 지지플레이트부(100)는, 상기 구동지지핀부(200)가 설치되는 지지플레이트(110)와, 상기 베이스플레이트(50)에 설치되어 상기 지지플레이트(110)를 선형 이동시키는 선형구동부(120)를 포함할 수 있다. The support plate unit 100 includes a support plate 110 on which the driving support pin unit 200 is installed, and a linear drive unit 120 installed on the base plate 50 to linearly move the support plate 110. can include

상기 선형구동부(120)는, 상기 지지플레이트(110)에 결합하여 이동하는 이동자(121)와, 상기 가이드회전축(310)이 연장된 방향으로 이동경로를 형성하며 상기 이동자(121)와 전자기력을 통해 상기 이동자(121)를 구동하는 고정자(122)를 포함할 수 있다. The linear drive unit 120 forms a movement path in the direction in which the mover 121 coupled to the support plate 110 moves and the guide rotation shaft 310 extends, and through the mover 121 and the electromagnetic force. A stator 122 driving the mover 121 may be included.

상기 구동지지핀부(200)는, 수직하게 설치되어 상기 가이드회전축(310)을 지지하는 수직지지대(210)와, 상기 가이드회전축(310)에 고정 결합되어 일체로 회전하며 상기 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동가능한 볼스플라인너트부(220)와, 상기 볼스플라인너트부(220)와 고정 결합되어 일체로 회전하며 상기 수직지지대(210)에 회전가능하도록 설치되는 구동지지핀체결부(230)와, 상기 구동지지핀체결부(230)에 고정 결합되어 회전하는 기판지지핀(240)을 포함할 수 있다. The drive support pin part 200 is fixedly coupled to the vertical support 210 installed vertically to support the guide rotation shaft 310 and the guide rotation shaft 310 to rotate integrally and to rotate the guide rotation shaft 310. Therefore, the linearly movable ball spline nut part 220 and the ball spline nut part 220 are fixedly coupled to rotate integrally and the driving support pin fastening part 230 rotatably installed on the vertical support 210 , It may include a substrate support pin 240 that is fixedly coupled to the driving support pin fastening part 230 and rotates.

상기 수직지지대(210)는, 상기 가이드회전축(310)이 관통하여 설치되는 관통구(211)가 구비되며, 상기 구동지지핀체결부(230)는, 상기 볼스플라인너트부(220) 외주면 적어도 일부를 둘러싸고 결합되며, 일부가 상기 관통구(211)에 회전가능하게 삽입 설치될 수 있다. The vertical support 210 is provided with a through hole 211 through which the guide rotation shaft 310 is installed, and the driving support pin fastening part 230 has at least a part of the outer circumferential surface of the ball spline nut part 220. It surrounds and is coupled, and a part may be rotatably inserted into the through-hole 211.

상기 회전구동부(300)는, 일측에 구비되어 상기 회전구동원(320)이 설치되는 제1지지프레임(330)과, 상기 제1지지프레임(330)에 대향되어 타측에 구비되는 제2지지프레임(340)과, 상기 제2지지프레임(340)에 설치되어 상기 가이드회전축(310) 단부를 고정하는 회전축고정부(350)를 포함할 수 있다. The rotary drive unit 300 includes a first support frame 330 provided on one side and in which the rotary drive source 320 is installed, and a second support frame provided on the other side opposite to the first support frame 330 ( 340) and a rotating shaft fixing part 350 installed on the second support frame 340 to fix the end of the guide rotating shaft 310.

또한, 본 발명은, 기판(1)이 수용되는 내부공간을 형성하는 챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함하는 기판처리장치를 개시한다. In addition, the present invention, the chamber 10 forming an inner space in which the substrate 1 is accommodated; Disclosed is a substrate processing apparatus including at least one substrate support module 20 installed in the inner space to support the substrate 1 .

상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 중심 측을 지지하며, 상기 내부공간에 설치되어, 상기 기판(1)의 가장자리측을 지지하는 기판지지부(30)를 추가로 포함할 수 있다. The substrate support module 20 may further include a substrate support part 30 supporting the center side of the substrate 1 and installed in the inner space to support the edge side of the substrate 1. there is.

상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부를 추가로 포함할 수 있다. A grip part installed above the substrate support module 20 in the inner space and chucking or dechucking the substrate 1 supported through the substrate support module 20 may be further included.

상기 그립부는, 상기 기판(1)의 상부면에 접촉하여 상기 기판(1)을 척킹하며, 상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 하부면(S1)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지할 수 있다. The grip part contacts the upper surface of the substrate 1 to chuck the substrate 1, and the substrate support module 20 contacts the lower surface S1 of the substrate 1 to chuck the substrate 1. 1) can be supported.

상기 기판(1)은, 상기 하부면(S1) 상에 형성되어 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들 및 복수의 상기 소자영역(2)들 사이에 배치된 비소자영역(S2)을 포함하며, 상기 기판지지모듈(20)은, 상기 비소자영역(S2)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지할 수 있다.The substrate 1 includes a plurality of device regions 2 formed on the lower surface S1 and arranged in a lattice shape and a non-device region S2 disposed between the plurality of device regions 2. The substrate support module 20 may support the substrate 1 by contacting the non-device region S2.

본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 대형 기판의 중심측을 지지할 수 있어 기판의 처짐을 방지할 수 있고, 수평을 유지하여 기판을 지지함으로써 기판에 대한 척킹이 안정적으로 가능한 이점이 있다. A substrate supporting module and a substrate processing apparatus including the same according to the present invention can support the central side of a large substrate, thereby preventing the substrate from sagging, and stably chucking the substrate by maintaining the substrate horizontally. There are possible advantages.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 제한된 처리면의 지지위치에 대하여 특정 기판지지핀을 통한 특정 지지위치에서의 기판지지여부를 선택적으로 결정할 수 있어 처리면에 대한 처리면에 대한 손상을 방지하고 안정적으로 기판을 지지할 수 있는 이점이 있다. In addition, the substrate support module and the substrate processing apparatus including the same according to the present invention can selectively determine whether or not to support the substrate at a specific support position through a specific substrate support pin with respect to the limited support position of the treatment surface. There is an advantage in preventing damage to the processing surface and stably supporting the substrate.

도 1은, 본 발명에 따른 기판지지모듈을 포함하는 기판처리장치의 개략적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는, 본 발명에 따른 기판지지모듈의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2에 따른 기판지지모듈의 직립상태 및 비직립상태의 모습을 각각 보여주는 도면들이다.
도 4는, 도 2에 따른 기판지지모듈 중 구동부와 구동지지핀부 사이의 결합모습을 보여주는 단면도이다.
도 5는, 도 2에 따른 기판지지모듈을 통해 지지되는 기판의 지지위치를 보여주는 저면도이다.1 is a view showing a schematic appearance of a substrate processing apparatus including a substrate support module according to the present invention.
2 is a perspective view showing the appearance of a substrate support module according to the present invention.
3A and 3B are views respectively showing appearances of the substrate support module according to FIG. 2 in an upright state and a non-erect state.
4 is a cross-sectional view showing a coupling state between a driving unit and a driving support pin unit of the substrate support module according to FIG. 2 .
5 is a bottom view showing a support position of a substrate supported through the substrate support module according to FIG. 2 .

이하 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate support module according to the present invention and a substrate processing apparatus including the same will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부공간을 형성하는 챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함한다.As shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber 10 forming an inner space; It includes at least one substrate support module 20 installed in the inner space to support the substrate 1 .

여기서 적어도 하나의 기판지지모듈(20)은, 기판(1)의 중심 측을 지지할 수 있다.Here, at least one substrate support module 20 may support the center side of the substrate 1 .

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 더 포함할 수 있다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention may further include a substrate support part 30 installed in the inner space to support the edge side of the substrate 1 .

여기서, 상기 기판지지부(30)는 상기 기판지지모듈(20)의 외측을 둘러싸고 설치될 수 있다. Here, the substrate support part 30 may be installed surrounding the outside of the substrate support module 20 .

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부(40)를 더 포함할 수 있다. In addition, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the grip unit is installed above the substrate support module 20 in the inner space and chucks or dechucks the substrate 1 supported through the substrate support module 20. (40) may be further included.

일례로, 상기 그립부(40)는, 정전기력을 통해 척킹하는 정전척을 포함할 수 있으며, 다른 예로서 진공척을 포함할 수도 있다. As an example, the grip part 40 may include an electrostatic chuck for chucking through electrostatic force, and may include a vacuum chuck as another example.

여기서 본 발명의 처리대상이 되는 기판(1)은, 반도체, LCD, LED, OLED, 글라스, 태양광 기판 등 처리대상이 되는 기판이면 어떠한 기판도 적용 가능하다.Here, the substrate 1 to be processed according to the present invention can be applied to any substrate as long as it is a substrate to be processed such as a semiconductor, LCD, LED, OLED, glass, or solar substrate.

특히, 본 발명의 처리대상이 되는 기판(1)은, 기판처리의 대상이 되는 처리영역인 하부면(S1)과 하부면(S1)에 대향되고 전술한 정전척을 통해 척킹되어 고정되는 상부면을 구비할 수 있다.In particular, the substrate 1 to be processed according to the present invention has a lower surface S1, which is a processing area to be processed, and an upper surface that is opposed to the lower surface S1 and is chucked and fixed through the aforementioned electrostatic chuck. can be provided.

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이 처리영역인 기판(1)의 하부면(S1)에는 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들과, 복수의 소자영역(2)들 사이의 비소자영역(S2)이 형성될 수 있다. Here, as shown in FIG. 4, a plurality of device regions 2 disposed in a lattice form on the lower surface S1 of the substrate 1, which is a processing region, and non-device regions 2 between the plurality of device regions 2 A region S2 may be formed.

복수의 소자영역(2)들의 배치형태에 의해 비소자영역(S2)은 메쉬 형태를 가질 수 있다.Due to the arrangement of the plurality of device regions 2, the non-device region S2 may have a mesh shape.

이때, 제1방향 및 제2방향으로 소자영역(2)들 사이의 간격, 즉 비소자영역(S2)의 폭은 서로 동일하거나, 또는 서로 상이할 수 있다. In this case, the distance between the device regions 2 in the first direction and the second direction, that is, the width of the non-device region S2 may be the same or different from each other.

상기 기판(1)은, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 배치될 수 있으며, 기판처리면인 하부면(S1)이 하방을 향하도록 도입되어 상측에 위치하는 정전척을 통해 지지되어 기판처리가 수행될 수 있다.The substrate 1 may have a plurality of device regions 2 arranged in rows and columns, and the lower surface S1, which is a substrate processing surface, is introduced so that the lower surface S1 faces downward and is supported through an electrostatic chuck located on the upper side. and substrate treatment can be performed.

즉, 상기 기판(1)은, 정전척에 페이스다운 형태로 척킹된 상태에서, 다수의 소자영역(2)들 사이에 형성되는 비소자영역(S2)이 지지됨으로써 기판처리가 수행될 수 있다.That is, substrate processing may be performed by supporting the non-device region S2 formed between the plurality of device regions 2 while the substrate 1 is chucked face-down by an electrostatic chuck.

이를 통해, 기판지지부(30)가 기판(1)의 가장자리만을 지지한 상태에서 정전척에 페이스다운 형태로 기판(1)을 척킹하여 지지할 때, 기판(1)의 대면적화에따라 기판(1) 중심 측에 대한 별도의 지지가 없어 중심 측이 하측으로 처지는 문제점을 방지하고, 기판(1)의 수평을 유지할 수 있다.Through this, when the substrate support 30 supports only the edge of the substrate 1 by chucking and supporting the substrate 1 in a face-down form with an electrostatic chuck, the substrate 1 ) Since there is no separate support for the center side, it is possible to prevent the center side from sagging downward and to keep the substrate 1 level.

결과적으로 상기 기판(1)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 격자로 배치된 상태에서 기판지지모듈(20)을 통해 지지되도록, 일정간격 이상으로 이격되어 형성되는 비소자영역(S2)이 지지될 수 있다.As a result, as shown in FIG. 5, the substrate 1 is supported by the substrate support module 20 at a predetermined interval or more in a state where the plurality of device regions 2 are arranged in a grid with rows and columns. The non-device region S2 formed to be spaced apart from each other may be supported.

이에 따라, 하부면(S1)의 중심을 지지할 필요가 있으므로, 본 발명의 처리대상인 기판(1)은 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 배치된 상태에서 별도의 지지를 위한 비소자영역(S2)가 형성될 수 있다.Accordingly, since it is necessary to support the center of the lower surface S1, the substrate 1, which is a processing target of the present invention, has a plurality of device regions 2 arranged in rows and columns, so that there is no need for separate support. A device region S2 may be formed.

즉, 상기 기판(1)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 배치된 상태에서 기판지지모듈(20)을 통해 지지되도록 서로 일정간격 이상으로 이격되어 비소자영역(S2)가 형성될 수 있다. That is, as shown in FIG. 5, the substrate 1 is spaced apart from each other at a predetermined interval or more so as to be supported through the substrate support module 20 in a state where the plurality of device regions 2 are arranged in rows and columns. Thus, a non-device region S2 may be formed.

한편, 이때 비소자영역(S2)는, 기판지지모듈(20)의 기판지지핀들의 배치에 따라 다수의 소자영역(2)들 사이에 형성될 수 있으며, 예로서 기판지지핀들이 같은 행 상에 복수개 배치되도록 한 쌍의 평행한 행으로 형성되거나, 같은 열 상에 복수개 배치되도록 한 쌍의 평행한 열로 형성될 수 있다. Meanwhile, at this time, the non-device region S2 may be formed between a plurality of device regions 2 according to the arrangement of the substrate support pins of the substrate support module 20. For example, the substrate support pins are in the same row. It may be formed in a pair of parallel rows to be arranged in plurality, or formed in a pair of parallel columns to be arranged in plurality on the same column.

상기 챔버(10)는, 내부공간을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The chamber 10 is configured to form an internal space, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 처리하는 공정이 수행되는 공정챔버로서, 내부에 기판처리가 수행되는 처리공간이 형성될 수 있다.For example, the chamber 10 is a process chamber in which a process of processing the substrate 1 is performed, and a processing space in which the substrate process is performed may be formed therein.

이때, 상기 챔버(10)는, 일측에 기판(1)이 도입 및 반출되어 기판처리가 수행되기 위한 게이트가 형성될 수 있으며, 종래 개시된 가스분사장치를 포함한 기판처리를 위한 다양한 형태의 기판처리부(미도시)가 설치되어 기판(1), 다수의 소자들에 대한 기판처리가 수행될 수 있다.At this time, the chamber 10 may have a gate formed on one side of the substrate 1 for introducing and unloading the substrate to perform substrate processing, and various types of substrate processing units for substrate processing including a conventionally disclosed gas injection device ( (not shown) may be installed to perform substrate treatment on the substrate 1 and a plurality of devices.

한편, 다른 예로서, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 외부로부터 기판처리장치 내로 반입 또는 반출하기 위한 로드락챔버 및 언로드락챔버일 수 있다. Meanwhile, as another example, the chamber 10 may be a load-lock chamber and an unload-lock chamber for transporting or unloading the substrate 1 from the outside into the substrate processing apparatus.

즉, 상기 챔버(10)는, 대기압 상태의 외부공간과 미리 설정된 공정압, 특히 진공상태의 기판처리장치 사이에 기판(1)을 전달하기 위한 구성일 수 있다.That is, the chamber 10 may be configured to transfer the substrate 1 between an external space under atmospheric pressure and a substrate processing apparatus under a preset process pressure, particularly a vacuum state.

이 경우, 상기 챔버(10)는, 내부공간에 공정챔버로의 기판(1) 전달을 위한 기판지지모듈(20) 및 기판지지부(30)가 구비될 수 있다. In this case, the chamber 10 may include a substrate support module 20 and a substrate support unit 30 for transferring the substrate 1 to the process chamber in an internal space.

상기 기판지지부(30)는, 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support part 30 is configured to support the edge side of the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판지지부(30)는, 기판(1)의 하부면(S1) 중 다수의 소자영역(2)이 구비되지 않은 가장자리 측을 지지하는 구성으로서, 기판지지모듈(20)을 둘러싸도록 설치되어 기판(1)을 지지할 수 있으며, 이를 위하여 중심 측이 개방되어 기판지지모듈(20)에 인접하게 배치되는 기판지지플레이트와, 기판지지플레이트의 상측에 구비되는 다수의 가장자리지지핀을 포함할 수 있다.For example, the substrate support part 30 is configured to support the edge side of the lower surface S1 of the substrate 1 where the plurality of device regions 2 are not provided, and surrounds the substrate support module 20. It is installed so as to support the substrate 1, and for this purpose, a substrate support plate having a central side open and disposed adjacent to the substrate support module 20, and a plurality of edge support pins provided on the upper side of the substrate support plate can include

상기 정전척은, 내부공간 중 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 기판(1)을 정전기력을 통해 척킹하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The electrostatic chuck is installed above the substrate support module 20 in the internal space and chucks the substrate 1 supported through the substrate support module 20 through electrostatic force, and various configurations are possible.

즉, 상기 정전척은, 종래 개시된 형태의 정전기력을 통해 기판(1)을 척킹하여 고정지지하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.That is, the electrostatic chuck may be applied to any configuration as long as it is configured to chuck and support the substrate 1 through the electrostatic force of the conventionally disclosed form.

예를 들면, 상기 정전척은, 기판지지모듈(20)의 상측에 설치되어, 기판지지핀들이 관통하여 상측에서 기판(1)을 지지함으로써, 상부면에 기판(1)이 척킹되어 지지되는 구성일 수 있다.For example, the electrostatic chuck is installed on the upper side of the substrate support module 20, and the substrate 1 is chucked and supported on the upper surface by supporting the substrate 1 from the upper side through the substrate support pins. can be

한편, 다른 예로서, 상기 정전척은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판지지모듈(20)의 상측에 이격되어 설치되어, 페이스다운 형태로 처리되는 기판(1)의 상부면을 척킹할 수 있다.Meanwhile, as another example, as shown in FIG. 1 , the electrostatic chuck may be spaced apart from the upper side of the substrate support module 20 and chuck the upper surface of the substrate 1 to be processed in a face-down form. there is.

즉, 상기 정전척은, 페이스다운 형태인 하부면(S1)에 소자영역(2)들이 다수개 형성되는 기판(1)의 상부면에 접촉하여 기판(1)을 척킹할 수 있다.That is, the electrostatic chuck may chuck the substrate 1 by contacting the upper surface of the substrate 1 on which a plurality of device regions 2 are formed on the face-down lower surface S1.

그러나, 기판(1)이 대형화됨에 따라 기판지지부(30)의 기판(1) 가장자리의 지지만으로는 기판(1) 중심 측이 처져 정전척과의 접촉이 일어나지 못하므로, 기판(1)의 척킹이 완전히 수행되지 못하는 문제점이 있다.However, as the size of the substrate 1 increases, only the edge of the substrate 1 is supported by the substrate support part 30. Since the center of the substrate 1 sags and contact with the electrostatic chuck cannot occur, the substrate 1 is completely chucked. There is a problem that can't be done.

또한, 기판(1)의 비소자영역(S2)가 도입되는 기판(1)에 따라 미세하게 다를 수 있어 특정 기판지지핀이 기판(1)을 지지하거나 미지지하도록 선택적으로 결정될 필요가 있다. In addition, since the non-device region S2 of the substrate 1 may be slightly different depending on the substrate 1 to be introduced, a specific substrate support pin needs to be selectively determined to support or not support the substrate 1 .

이러한 문제점을 개선하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부공간에 설치되어, 기판(1)의 중심측을 선택적으로 지지하는 기판지지모듈(20)을 포함한다.In order to solve these problems, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a substrate support module 20 installed in the inner space and selectively supporting the central side of the substrate 1 .

본 발명에 따른 기판지지모듈은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(1)을 지지하기 위하여, 회전가능하도록 구비되는 구동지지핀부(200)와; 구동지지핀부(200)가 기판(1)에 대한 지지가 가능한 직립상태와 기판(1)과의 접촉이 방지되는 비직립상태 사이에서 변화하도록, 구동지지핀부(200)를 회전구동하는 회전구동부(300)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 to 4 , a substrate supporting module according to the present invention includes a drive support pin 200 provided to be rotatable in order to support a substrate 1; A rotational driving unit ( 300).

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 베이스플레이트(50)와, 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 지지플레이트부(100) 및 상기 지지플레이트부(100)에 회전가능하도록 설치되는 상기 구동지지핀부(200)를 포함하는 기판지지조립체(60)를 추가로 포함할 수 있다. In addition, the substrate support module according to the present invention includes a base plate 50, a support plate portion 100 installed on the base plate 50, and the driving support rotatably installed on the support plate portion 100. A substrate support assembly 60 including the pin portion 200 may further be included.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 지지플레이트부(100)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 복수의 고정지지핀(500)을 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate support module according to the present invention may further include a plurality of fixed support pins 500 installed on the support plate unit 100 to support the substrate 1 .

상기 베이스플레이트(50)는, 기판(1)의 지지면으로부터 이격되어 배치되는 구성으로서, 기판(1)과 평행하게 배치될 수 있다.The base plate 50 is configured to be spaced apart from the support surface of the substrate 1 and may be disposed parallel to the substrate 1 .

상기 기판지지조립체(60)는, 베이스플레이트(50)에 설치되는 지지플레이트부(100) 및 지지플레이트부(100)에 회전가능하도록 설치되는 구동지지핀부(200)를 포함하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support assembly 60 includes a support plate unit 100 installed on the base plate 50 and a driving support pin unit 200 rotatably installed on the support plate unit 100, and has various configurations. this is possible

이때, 상기 기판지지조립체(60)는, 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동 가능하도록 구비됨으로써, 구동지지핀부(200)의 지지위치를 가변할 수 있다.At this time, the substrate support assembly 60 is provided to be linearly movable along the guide rotation shaft 310, so that the support position of the driving support pin unit 200 can be varied.

또한, 상기 기판지지조립체(60)는, 복수개 구비되며, 제1방향으로 베이스플레이트(50) 일측에 설치되는 제1기판지지조립체(61)와, 제1기판지지조립체(61)로부터 이격되어 서로 마주보도록 베이스플레이트(50) 타측에 설치되는 제2기판지지조립체(62)를 포함할 수 있다.In addition, the substrate support assembly 60 is provided in plurality, and is spaced apart from the first substrate support assembly 61 installed on one side of the base plate 50 in the first direction and the first substrate support assembly 61 to each other. It may include a second substrate support assembly 62 installed on the other side of the base plate 50 so as to face each other.

또한, 상기 기판지지조립체(60)는, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 상기 베이스플레이트(50) 일측에 설치되는 제3기판지지조립체(63)와, 상기 베이스플레이트(50) 타측에 설치되는 제4기판지지조립체(64)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate support assembly 60 includes a third substrate support assembly 63 installed on one side of the base plate 50 in a second direction crossing the first direction, and a third substrate support assembly 63 installed on the other side of the base plate 50. A fourth substrate support assembly 64 may be further included.

즉, 상기 기판지지조립체(60)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스플레이트(50)의 상부면에 '+'모양(열십자 모양)으로 배치될 수 있으며, 제1방향으로 제1기판지지조립체(61)와 제2기판지지조립체(62)가 서로 대향되도록 배치되고, 제1방향과 직교하는 제2방향으로 제3기판지지조립체(63)와 제4기판지지조립체(64)가 서로 대향되도록 배치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 2 , the substrate support assembly 60 may be disposed in a '+' shape (cross shape) on the upper surface of the base plate 50, and the first substrate in the first direction. The support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 are disposed to face each other, and the third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 are mutually disposed in a second direction perpendicular to the first direction. They may be arranged to face each other.

이를 위하여, 상기 제1방향 및 제2방향은 직교하는 방향일 수 있으며, 일예로 제1방향이 X방향이면 제2방향은 Y방향일 수 있다.To this end, the first direction and the second direction may be orthogonal directions, and for example, if the first direction is the X direction, the second direction may be the Y direction.

한편, 서로 대향되는 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62)는, 하나의 회전구동부(300)를 공유할 수 있으며, 보다 구체적으로는 회전가이드부(310) 및 회전구동원(320)을 공유하여 하나의 회전가이드부(310)에 각각 설치되고 회전가이드부(310)의 끝단에 구비되는 단일의 회전구동원(320)을 통해 각각의 구동지지핀부(200)가 회전될 수 있다.Meanwhile, the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 facing each other may share one rotary drive unit 300, and more specifically, the rotation guide unit 310 and the rotation drive source. Each of the drive support pins 200 can be rotated through a single rotation drive source 320 installed at one rotation guide unit 310 by sharing 320 and provided at an end of the rotation guide unit 310. there is.

이를 위하여, 상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는, 상기 제1방향으로 연장되어 설치되는 제1가이드회전축(318)과, 상기 제1가이드회전축(318) 끝단에서 상기 제1가이드회전축(318)을 회전구동하는 제1회전구동원(328)을 공유할 수 있다.To this end, the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 include a first guide rotation shaft 318 extending in the first direction and installed, and the first guide rotation shaft 318 At the end, a first rotation drive source 328 for rotationally driving the first guide rotation shaft 318 may be shared.

한편 상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64) 또한 회전가이드부(310) 및 회전구동원(320)을 공유할 수 있으며, 이때의 회전가이드부(310) 및 회전구동원(320)은 전술한 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62)와 별개로 구비되는 구성일 수 있다.Meanwhile, the third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 may also share the rotation guide unit 310 and the rotation drive source 320, and in this case, the rotation guide unit 310 and the rotation drive source The numeral 320 may be provided separately from the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 described above.

즉, 상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64)는, 상기 제2방향으로 연장되어 설치되는 제2가이드회전축(319)과, 상기 제2가이드회전축(319) 끝단에서 상기 제2가이드회전축(319)을 회전구동하는 제2회전구동원(329)을 공유할 수 있다.That is, the third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 include a second guide rotation shaft 319 extending in the second direction and installed, and an end of the second guide rotation shaft 319. The second rotation drive source 329 for rotationally driving the second guide rotation shaft 319 may be shared.

한편, 상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는, 사이간격을 일정하게 유지하거나, 사이간격을 가변하면서 제1가이드회전축(318)을 따라서 선형이동할 수 있으며, 보다 구체적으로는 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62)가 서로 동기화되어 선형이동하거나, 각각 개별로 제어되어 선형이동할 수 있다.Meanwhile, the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 can linearly move along the first guide rotation shaft 318 while maintaining a constant interval or varying the interval between the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62, More specifically, the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 may linearly move in synchronization with each other, or may linearly move in a controlled manner individually.

상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64)는, 전술한 바와 같이, 사이간격을 일정하게 유지하거나, 사이간격을 가변하면서 제2가이드회전축(319)을 따라서 선형이동할 수 있으며, 보다 구체적으로는 제3기판지지조립체(63) 및 제4기판지지조립체(64)가 서로 동기화되어 선형이동하거나, 각각 개별로 제어되어 선형이동할 수 있다.As described above, the third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 may linearly move along the second guide rotation shaft 319 while maintaining a constant interval or varying the interval between them. More specifically, the third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 may linearly move in synchronization with each other or may linearly move in a controlled manner individually.

상기 지지플레이트부(100)는, 베이스플레이트(50)에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The support plate part 100 is installed on the base plate 50, and various configurations are possible.

이때, 상기 지지플레이트부(100)는, 기판(1)의 비소자영역(S2)에 대향되어 기판(1)의 저면으로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 후술하는 복수의 구동지지핀부(200) 및 고정지지핀(500)이 설치되도록 각각의 구동지지핀부(200) 및 고정지지핀(500)에 대응되어 복수개가 구비될 수 있다.At this time, the support plate portion 100 may be disposed to be spaced apart from the bottom surface of the substrate 1 while facing the non-device region S2 of the substrate 1, and may include a plurality of driving support pin portions 200 to be described later, and A plurality may be provided to correspond to each of the driving support pins 200 and the fixing support pins 500 so that the fixed support pins 500 are installed.

즉, 단일의 베이스플레이트(50)에 복수의 지지플레이트부(100)가 각각의 구동지지핀부(200)와 고정지지핀(500)들에 대응되어 복수개 구비될 수 있다.That is, a plurality of support plate parts 100 may be provided on a single base plate 50 to correspond to each of the driving support pin parts 200 and the fixed support pins 500 .

예를 들면, 상기 지지플레이트부(100)는, 기판(1)과 평행하게 선형이동 가능하도록 베이스플레이트(50)에 설치되는 지지플레이트(110)와, 상기 지지플레이트(110)를 선형이동 시키는 선형구동부(120)를 포함할 수 있다.For example, the support plate unit 100 includes a support plate 110 installed on the base plate 50 so as to be linearly movable in parallel with the substrate 1, and a linear movement of the support plate 110 A driving unit 120 may be included.

상기 지지플레이트(110)는, 기판(1)과 평행하게 베이스플레이트(50)에 복수개 설치되는 구성으로서, 후술하는 가이드회전축(310) 및 구동지지핀부(200)가 상부면에 설치되는 구성일 수 있다.The support plate 110 is configured to be installed in plurality on the base plate 50 in parallel with the substrate 1, and the guide rotation shaft 310 and the driving support pin unit 200 described below may be installed on the upper surface. there is.

이때, 상기 지지플레이트(110)는, 복수의 구동지지핀부(200)가 설치되는 단일의 플레이트일 수 있으며, 다른 예로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 구동지지핀부(200)에 대응되어 복수개가 구비될 수 있다.At this time, the support plate 110 may be a single plate on which a plurality of driving support pin parts 200 are installed, and as another example, as shown in FIG. 2, corresponding to each driving support pin part 200. A plurality may be provided.

상기 선형구동부(120)는, 구동지지핀부(200)가 이동하도록 지지플레이트(110)를 가이드회전축(310)의 길이방향을 따라서 구동하는 구성일 수 있다.The linear drive unit 120 may be configured to drive the support plate 110 along the longitudinal direction of the guide rotation shaft 310 so that the driving support pin unit 200 moves.

즉, 상기 선형구동부(120)는, 기판지지핀(240)을 수평방향으로 선형구동하기 위하여, 볼스플라인너트부(220)와 연결되는 구동지지핀체결부(230)를 통해 연결되는 지지플레이트부(100)를 선형구동할 수 있다. That is, the linear drive unit 120 is a support plate unit connected through a drive support pin fastening unit 230 connected to the ball spline nut unit 220 in order to linearly drive the board support pin 240 in the horizontal direction. (100) can be driven linearly.

예를 들면, 상기 선형구동부(120)는, 리니어모터로서, 지지플레이트(100)의 저면에 결합하여 이동하는 이동자(121)와, 이동자(121)와의 전자기력을 통해 이동자(121)를 선형구동하는 고정자(122)를 포함할 수 있다. For example, the linear drive unit 120, as a linear motor, linearly drives the mover 121 through the electromagnetic force between the mover 121 coupled to the bottom surface of the support plate 100 and moving, and the mover 121. A stator 122 may be included.

즉, 상기 선형구동부(120)는, 코일이 구비되어 이동경로를 형성하는 고정자(122)와, 고정자(122)의 이동경로를 전자기력을 통해 이동하는 이동자(121)를 포함하며, 이동자(121)에 결합되는 지지플레이트부(100)를 구동함으로써, 볼스플라인너트부(220)를 포함하는 구동지지핀부(200)가 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동하도록 할 수 있다.That is, the linear drive unit 120 includes a stator 122 provided with a coil to form a movement path, and a mover 121 that moves the movement path of the stator 122 through electromagnetic force, and the mover 121 By driving the support plate unit 100 coupled to the drive support pin unit 200 including the ball spline nut unit 220 can be linearly moved along the guide rotation shaft 310.

다른 예로서, 상기 선형구동부(120)는, 지지플레이트부(100)를 구동하는 구동원으로서, 지지플레이트부(100)와 결합되어 이동하는 이동블럭과, 이동블럭이 이동가능하도록 볼트결합하며 이동블럭의 이동경로를 제공하는 볼스크류와, 볼스크류를 회전시켜 이동블럭을 구동하는 구동모터를 포함할 수 있다.As another example, the linear driving unit 120, as a driving source for driving the support plate unit 100, is a moving block that is coupled to the support plate unit 100 and moves, and a moving block coupled with bolts so that the moving block is movable. It may include a ball screw providing a movement path for the ball screw and a drive motor for driving the moving block by rotating the ball screw.

상기 구동지지핀부(200)는, 상기 지지플레이트부(100)에 회전가능하도록 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The driving support pin part 200 is rotatably installed on the support plate part 100, and various configurations are possible.

이때, 상기 구동지지핀부(200)는, 적어도 한개가 구비되어 후술하는 고정지지핀(500)과 함께 기판(1)의 비소자영역(S2)을 지지할 수 있으며, 보다 바람직하게는 복수개가 구비되어, 회전을 통해 기판(1)의 특정위치에서 지지 또는 지지하지 않을 수 있다.At this time, at least one driving support pin unit 200 is provided to support the non-device region S2 of the substrate 1 together with the fixing support pin 500 to be described later, and more preferably, a plurality of them are provided. Therefore, it may or may not be supported at a specific position of the substrate 1 through rotation.

이때, 상기 구동지지핀부(200)는, 지지면인 기판(1)의 하부면(S1) 측을 지지할 수 있으며, 전술한 바와 같이, 다수의 소자영역(2)이 형성되는 상기 하부면(S1) 측의 상기 소자영역(2)들 사이인 비소자영역(S2)를 지지할 수 있다. At this time, the driving support pin part 200 may support the lower surface S1 side of the substrate 1, which is a support surface, and as described above, the lower surface on which the plurality of device regions 2 are formed ( A non-device region S2 between the device regions 2 on the S1) side may be supported.

한편, 특정 구동지지핀부(200)의 대응위치가 비소자영역(S2)가 아닌 소자영역(2)인 경우에는 회전을 통해 접촉 및 지지하지 않음으로써 소자영역(2)을 보호할 수 있다. On the other hand, when the corresponding position of the specific drive support pin part 200 is the device region 2 instead of the non-device region S2, the device region 2 can be protected by not contacting and supporting through rotation.

예를 들면, 상기 구동지지핀부(200)는, 지지플레이트부(100) 중 지지플레이트(110)에 수직하게 설치되어 가이드회전축(310)을 지지하는 수직지지대(210)와, 가이드회전축(310)에 고정 결합되어 일체로 회전하며 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동가능한 볼스플라인너트부(220)와, 볼스플라인너트부(220)와 고정 결합되어 일체로 회전하며 수직지지대(210)에 회전가능하도록 설치되는 구동지지핀체결부(230)와, 구동지지핀체결부(230)에 고정 결합되어 회전하는 기판지지핀(240)을 포함할 수 있다.For example, the driving support pin unit 200 includes a vertical support 210 installed vertically on the support plate 110 among the support plate units 100 to support the guide rotation shaft 310, and the guide rotation shaft 310. The ball spline nut part 220, which is fixedly coupled to and rotates integrally and is linearly movable along the guide rotation shaft 310, and is fixedly coupled to the ball spline nut part 220 and rotates integrally and is rotatable to the vertical support 210 It may include a driving support pin fastening portion 230 installed to do so, and a substrate support pin 240 that is fixedly coupled to the driving support pin fastening portion 230 and rotates.

또한, 상기 구동지지핀부(200)는, 수직지지대(210)와 가이드회전축(310), 보다 구체적으로는 구동지지핀체결부(230)와의 사이에 구비되는 구동지지핀베어링(250)과, 수직지지대(210)에 설치되어 구동지지핀베어링(250)을 커버하는 베어링커버(260)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the drive support pin unit 200 is provided between the vertical support 210 and the guide rotation shaft 310, more specifically, the drive support pin bearing 250 provided between the drive support pin fastening portion 230, A bearing cover 260 installed on the support 210 to cover the driving support pin bearing 250 may be further included.

상기 수직지지대(210)는, 지지플레이트부(100) 중 지지플레이트(110)에 수직하게 설치되어 가이드회전축(310)을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The vertical support 210 is installed vertically on the support plate 110 of the support plate unit 100 to support the guide rotation shaft 310, and various configurations are possible.

이때, 상기 수직지지대(210)는, 상기 가이드회전축(310)이 관통하여 설치되는 관통구(211)가 구비되어 구동지지핀체결부(230) 중 일부가 관통구(211)에 회전가능하게 삽입 설치될 수 있다.At this time, the vertical support 210 is provided with a through hole 211 through which the guide rotation shaft 310 passes through, and a part of the driving support pin fastening part 230 is rotatably inserted into the through hole 211. can be installed

상기 수직지지대(210)는, 지지플레이트(110)의 상면에 기판(1)의 지지면을 향하여 설치되어 가이드회전축(310)이 기판(1)에 평행으로 설치되는 구성일 수 있다.The vertical support 210 may be installed on the upper surface of the support plate 110 toward the support surface of the substrate 1 so that the guide rotation shaft 310 is installed parallel to the substrate 1 .

즉, 상기 수직지지대(210)는, 가이드회전축(310)이 기판(1)과 평행한, 수평방향으로 관통하여 설치되도록 지지플레이트(110)의 상면에 수직으로 설치될 수 있다.That is, the vertical support 210 may be vertically installed on the upper surface of the support plate 110 so that the guide rotation shaft 310 is installed through the substrate 1 in a horizontal direction parallel to the substrate 1 .

상기 볼스플라인너트부(220)는, 가이드회전축(310)에 고정 결합되어 일체로 회전하며 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동가능한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The ball spline nut part 220 is fixedly coupled to the guide rotation shaft 310, rotates integrally, and is linearly movable along the guide rotation shaft 310, and various configurations are possible.

상기 볼스플라인너트부(220)는, 가이드회전축(310)에 형성되는 키홈에 키체결되어 결합하며, 외주면에 구동지지핀부(200)가 결합하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The ball spline nut part 220 is coupled by being keyed to a keyway formed in the guide rotation shaft 310, and the driving support pin part 200 is coupled to the outer circumferential surface, and various configurations are possible.

상기 볼스플라인너트부(220)는, 가이드회전축(310)에 일체로 회전가능하도록 결합된 상태에서 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동 가능하도록 설치될 수 있다.The ball spline nut part 220 may be installed to be linearly movable along the guide rotation shaft 310 while being integrally rotatably coupled to the guide rotation shaft 310 .

예를 들면, 상기 볼스플라인너트부(220)는, 전술한 바와 같이, 가이드회전축(310)에 형성되는 키홈에 키체결된 상태에 따라 가이드회전축(310)의 회전 시 이들 사이의 간섭으로 일체로 회전할 수 있으며, 선형이동 시 가이드회전축(310)에 형성되는 키홈을 따라서 키가 가이드되어 이동함으로써 선형이동 가능할 수 있다.For example, as described above, the ball spline nut part 220 is integrally formed due to interference between them when the guide rotation shaft 310 rotates according to the state in which the key is fastened to the keyway formed on the guide rotation shaft 310. It can rotate, and when the key is guided and moved along the key groove formed in the guide rotation shaft 310 during linear movement, linear movement may be possible.

한편, 상기 볼스플라인너트부(220)는, 외주면에 전술한 구동지지핀체결부(230)가 볼트결합 등을 통해 일체로 결합될 수 있으며 이로써 가이드회전축(310)의 회전을 기판지지핀(240)에 전달하고 선형구동부(120)를 통한 선형이동을 기판지지핀(240)에 전달할 수 있다.On the other hand, the ball spline nut part 220 can be integrally coupled with the above-described drive support pin fastening part 230 to the outer circumferential surface through bolt coupling, etc., whereby the rotation of the guide rotation shaft 310 is controlled by the substrate support pin 240. ), and the linear movement through the linear driving unit 120 may be transmitted to the substrate support pin 240.

상기 구동지지핀체결부(230)는, 볼스플라인너트부(220)와 고정 결합되어 일체로 회전하며 수직지지대(210)에 회전가능하도록 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다The driving support pin fastening part 230 is fixedly coupled to the ball spline nut part 220, rotates integrally, and is rotatably installed on the vertical support 210, and various configurations are possible.

상기 구동지지핀체결부(230)는, 후술하는 볼스플라인너트부(220)의 외주면에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The driving support pin fastening part 230 is installed on the outer circumferential surface of the ball spline nut part 220 to be described later, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 구동지지핀체결부(230)는, 가이드회전축(310)에 설치되는 볼스플라인너트부(220)의 외주면에 일체로 회전가능하도록 결합되어 가이드회전축(310)의 회전에 따른 볼스플라인너트부(220)의 회전으로 함께 회전하는 구성일 수 있다.For example, the driving support pin fastening part 230 is integrally rotatably coupled to the outer circumferential surface of the ball spline nut part 220 installed on the guide rotation shaft 310, and the ball according to the rotation of the guide rotation shaft 310 It may be configured to rotate together with the rotation of the spline nut portion 220.

이로써, 상기 구동지지핀체결부(230)는, 결합되는 기판지지핀(240)을 가이드회전축(310)을 축으로 회전시킬 수 있으며, 기판지지핀(240)을 직립상태에서는 기판(1)을 향하여 수직위치에 위치시키고, 비직립상태에서는 가이드회전축(310)의 회전에 따라 회전함으로써 기판지지핀(240)이 수평 또는 수직방향에 대하여 경사를 가지도록 위치시킬 수 있다.Thus, the drive support pin fastening part 230 can rotate the coupled substrate support pin 240 about the guide rotation shaft 310, and the substrate support pin 240 can be moved to the substrate 1 in an upright state. In the non-upright state, the substrate support pin 240 may be positioned to have an inclination with respect to the horizontal or vertical direction by rotating according to the rotation of the guide rotation shaft 310.

한편, 상기 구동지지핀체결부(230)는, 볼스플라인너트부(220)의 외주면에 일체로 회전가능하도록 결합하면서, 볼스플라인너트부(220)가 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동함에 따라 함께 선형이동할 수 있다.On the other hand, the driving support pin fastening part 230 integrally and rotatably coupled to the outer circumferential surface of the ball spline nut part 220 as the ball spline nut part 220 linearly moves along the guide rotation shaft 310. can move linearly together.

이로써, 상기 구동지지핀체결부(230)는, 설치되는 기판지지핀(240)을 회전에 따라 직립상태와 비직립상태 사이에서 변화시키고, 수평방향, 특히 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동하도록 유도할 수 있다. Thus, the driving support pin fastening part 230 changes the installed substrate support pin 240 between an upright state and a non-upright state according to rotation and moves linearly in the horizontal direction, particularly along the guide rotation shaft 310. can induce

상기 기판지지핀(240)은, 구동지지핀체결부(230)에 고정 결합되어 회전하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support pin 240 is a configuration that is fixedly coupled to the driving support pin fastening part 230 and rotates, and various configurations are possible.

상기 기판지지핀(240)은, 구동지지핀체결부(230)의 외주면에 반경방향으로 설치되어, 회전에 따라 기판(1)을 지지하는 구성일 수 있다.The substrate support pin 240 may be installed in a radial direction on an outer circumferential surface of the drive support pin fastening part 230 to support the substrate 1 according to rotation.

상기 기판지지핀(240)은, 구동지지핀체결부(230)에 반경방향으로 설치되며 끝단에서 기판(1)의 비소자영역(S2)에 접촉하여 지지하는 구성일 수 있다.The substrate support pin 240 may be installed in the drive support pin fastening part 230 in a radial direction and may be configured to contact and support the non-device region S2 of the substrate 1 at an end.

이때, 상기 기판지지핀(240)은, 전술한 바와 같이, 회전구동부(300)를 통한 구동지지핀체결부(230)의 회전으로 직립상태와 비직립상태 사이에서 회전할 수 있으며, 보다 구체적으로는 지지플레이트부(100)의 표면에 수직으로 위치하는 직립상태와 지지플레이트부(100)의 표면에 경사를 가지고 교차하는 상태인 비직립상태 사이를 반복 회전이동할 수 있다.At this time, as described above, the substrate support pin 240 can rotate between an upright state and a non-upright state by the rotation of the driving support pin fastening part 230 through the rotary drive unit 300, more specifically may repeatedly rotate and move between an upright state positioned perpendicular to the surface of the support plate part 100 and a non-upright state where the surface of the support plate part 100 intersects with an inclination.

또한, 상기 기판지지핀(240)은, 후술하는 선형구동부(120)를 통한 수직지지대(210), 볼스플라인너트부(220) 및 구동지지핀체결부(230)의 선형이동에 따라 수평방향으로 이동할 수 있다.In addition, the substrate support pin 240 moves in the horizontal direction according to the linear movement of the vertical support 210, the ball spline nut part 220, and the drive support pin fastening part 230 through the linear driving part 120 to be described later. can move

상기 구동지지핀베어링(250)은, 수직지지대(210)와 가이드회전축(310), 보다 구체적으로는 구동지지핀체결부(230)와의 사이에 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The drive support pin bearing 250 is provided between the vertical support 210 and the guide rotation shaft 310, more specifically, the drive support pin fastening portion 230, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 구동지지핀베어링(250)은, 가이드회전축(310)이 관통하여 설치되는 수직지지대(210)와 구동지지핀체결부(230) 사이 관통구(211)에 설치되어 가이드회전축(310), 볼스플라인너트부(220) 및 구동지지핀체결부(230)의 수직지지대(210)에서의 회전을 원활하게 유도할 수 있다.For example, the driving support pin bearing 250 is installed in the through-hole 211 between the vertical support 210 and the driving support pin fastening part 230 through which the guide rotation shaft 310 is installed, and the guide rotation shaft ( 310), the rotation of the ball spline nut part 220 and the driving support pin fastening part 230 in the vertical support 210 can be smoothly induced.

이때, 상기 구동지지핀베어링(250)은, 종래 개시된 어떠한 종류의 베어링도 적용 가능하며, 예를 들면, 볼베어링, 롤러베어링, 자기베어링 등이 적용 가능하다.At this time, the drive support pin bearing 250 can be applied to any type of conventionally disclosed bearing, for example, a ball bearing, a roller bearing, a magnetic bearing, and the like.

상기 베어링커버(260)는, 수직지지대(210)에 설치되어 구동지지핀베어링(250)을 커버하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The bearing cover 260 is installed on the vertical support 210 to cover the driving support pin bearing 250, and various configurations are possible.

상기 베어링커버(260)는, 수직지지대(210)에 설치되어 구동지지핀베어링(250)의 끝단을 커버하는 구성으로서, 보다 구체적으로는, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동지지핀체결부(230)의 외주면에 설치되는 구동지지핀베어링(250) 및 수직지지대(210)의 끝단에 설치되어, 구동지지핀베어링(250)의 적어도 일부를 커버할 수 있다.The bearing cover 260 is installed on the vertical support 210 to cover the end of the drive support pin bearing 250, and more specifically, as shown in FIG. 4, the drive support pin fastening portion ( It is installed at the end of the driving support pin bearing 250 and the vertical support 210 installed on the outer circumferential surface of 230), and may cover at least a portion of the driving support pin bearing 250.

상기 회전구동부(300)는, 구동지지핀부(200)가 기판(1)에 대한 직립상태와 비직립상태 사이에서 변화하도록 구동지지핀부(200)를 회전구동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The rotation drive unit 300 is configured to rotationally drive the drive support pin unit 200 so that the drive support pin unit 200 changes between an upright state and a non-erect state with respect to the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 회전구동부(300)는, 구동지지핀부(200)와 일체로 회전하도록 설치되는 가이드회전축(310)과, 가이드회전축(310)의 일단에 결합하여 가이드회전축(310)을 회전구동하는 회전구동원(320)을 포함할 수 있다.For example, the rotation driving unit 300 is coupled to a guide rotation shaft 310 installed to rotate integrally with the driving support pin unit 200 and one end of the guide rotation shaft 310 to rotate the guide rotation shaft 310. It may include a rotation drive source 320 to.

또한, 상기 회전구동부(300)는, 상기 베이스플레이트(50) 일측에 구비되며 상기 회전구동원(320)이 설치되는 제1지지프레임(330)과, 상기 제1지지프레임(330)에 대향되어 상기 베이스플레이트(50) 타측에 구비되는 제2지지프레임(340)과, 상기 제2지지프레임(340)에 설치되어 상기 가이드회전축(310) 단부를 고정하는 회전축고정부(350)를 포함할 수 있다.In addition, the rotary driving unit 300 is provided on one side of the base plate 50 and is opposed to the first support frame 330 in which the rotary driving source 320 is installed and the first support frame 330 to It may include a second support frame 340 provided on the other side of the base plate 50, and a rotation shaft fixing part 350 installed on the second support frame 340 to fix the end of the guide rotation shaft 310. .

상기 가이드회전축(310)는, 구동지지핀부(200)와 일체로 회전도록 설치되는 구성으로서, 기판지지핀(240)이 기판(1)과 평행한 방향을 축으로 회전가능하도록 기판(1)과 평행하게 설치될 수 있다.The guide rotation shaft 310 is configured to be integrally rotated with the driving support pin 200, and the substrate support pin 240 rotates with the substrate 1 in a direction parallel to the substrate 1 as an axis. Can be installed in parallel.

이때, 상기 가이드회전축(310)은, 전술한 수직지지대(210) 관통구(211)를 관통하여 설치될 수 있으며, 회전구동원(320)을 통해 회전함으로써 일체로 회전하도록 설치되는 볼스플라인너트부(220), 구동지지핀체결부(230) 및 기판지지핀(240)을 회전시킬 수 있다.At this time, the guide rotation shaft 310 may be installed through the through-hole 211 of the vertical support 210 described above, and the ball spline nut portion installed to rotate integrally by rotating through the rotation drive source 320 ( 220), the drive support pin fastening part 230, and the substrate support pin 240 may be rotated.

한편, 상기 가이드회전축(310)은, 결합되는 볼스플라인너트부(220)와 일체로 회전가능하도록, 볼스플라인너트부(220)와 키체결되어 결합할 수 있으며, 이를 위하여 가이드회전축(310) 및 볼스플라인너트부(220) 중 어느 하나에는 키홈이 형성되고 다른 하나에는 키가 형성될 수 있다.On the other hand, the guide rotation shaft 310 may be combined with the ball spline nut unit 220 by being keyed so as to be integrally rotatable with the coupled ball spline nut unit 220. For this purpose, the guide rotation shaft 310 and A key groove may be formed in one of the ball spline nut parts 220 and a key may be formed in the other.

일예로서, 상기 가이드회전축(310)은, 길이방향으로 키홈이 형성되고 볼스플라인너트부(220)에 키가 형성되어 이들 사이의 간섭으로 일체로 회전할 수 있으며, 더 나아가 볼스플라인너트부(220)가 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동할 때, 볼스플라인너트부(220)의 키가 가이드회전축(310)의 키홈을 따라서 이동하여 볼스플라인너트부(220)의 선형이동을 가이드할 수 있다.As an example, the guide rotation shaft 310 has a key groove formed in the longitudinal direction and a key is formed on the ball spline nut part 220 so that it can rotate integrally by interference between them, and furthermore, the ball spline nut part 220 ) moves linearly along the guide rotational shaft 310, the key of the ball spline nut part 220 moves along the keyway of the guide rotational shaft 310 to guide the linear movement of the ball spline nut part 220.

한편, 상기 가이드회전축(310)은, 전술한 바와 같이 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62)가 각각 양단측에 설치되어 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62)가 공유하는 제1가이드회전축(318)과, 제3기판지지조립체(63) 및 제4기판지지조립체(64)가 각각 양단측에 설치되어 제3기판지지조립체(63) 및 제4기판지지조립체(64)가 공유하는 제2가이드회전축(319)를 포함할 수 있다.On the other hand, the guide rotation shaft 310, as described above, the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 are installed at both ends, respectively, so that the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 61 The first guide rotation shaft 318 shared by the support assembly 62, the third substrate support assembly 63, and the fourth substrate support assembly 64 are installed at both ends, respectively, to form the third substrate support assembly 63 and A second guide rotation shaft 319 shared by the fourth substrate support assembly 64 may be included.

상기 회전구동원(320)은, 가이드회전축(310)의 일단에 결합하여 가이드회전축(310)을 회전구동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The rotation drive source 320 is coupled to one end of the guide rotation shaft 310 to rotationally drive the guide rotation shaft 310, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 회전구동원(320)은, 가이드회전축(310)의 일단에 결합하여 가이드회전축(310)을 회전시키기 위한 모터일 수 있으며, 진공상태임을 고려하여 진공상태에서 구동가능한 모터가 적용되거나, 대기박스 내에 모터가 삽입되어 설치될 수 있다.For example, the rotation drive source 320 may be a motor coupled to one end of the guide rotation shaft 310 to rotate the guide rotation shaft 310, and a motor capable of being driven in a vacuum state is applied in consideration of the vacuum state, or , the motor can be inserted and installed in the waiting box.

한편, 상기 회전구동원(320)은, 전술한 바와 같이 제1가이드회전축(318) 끝단에 설치되어 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62)가 공유하는 제1회전구동원(328)과, 제2가이드회전축(319) 끝단에 설치되어 제3기판지지조립체(63) 및 제4기판지지조립체(64)가 공유하는 제2회전구동원(329)을 포함할 수 있다.Meanwhile, as described above, the rotation drive source 320 is installed at the end of the first guide rotation shaft 318 and is shared by the first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 ( 328) and a second rotation drive source 329 installed at an end of the second guide rotational shaft 319 and shared by the third and fourth substrate support assemblies 63 and 64.

상기 제1지지프레임(330) 및 상기 제2지지프레임(340)은, 상기 베이스플레이트(50) 일측 및 타측에 서로 대향하도록 구비되며, 보다 구체적으로는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1기판지지조립체(61) 및 제2기판지지조립체(62) 측에 각각 설치되는 구성일 수 있다.The first support frame 330 and the second support frame 340 are provided to face each other on one side and the other side of the base plate 50, and more specifically, as shown in FIG. 2, the first substrate It may be configured to be respectively installed on the support assembly 61 and the second substrate support assembly 62 side.

한편, 제3기판지지조립체(63) 및 제4기판지지조립체(64) 측에 각각 설치될 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, it goes without saying that they may be respectively installed on the side of the third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64 .

상기 제1지지프레임(330)은, 상측에 회전구동원(320)이 설치될 수 있으며, 제2지지프레임(340)은, 후술하는 회전축고정부(350)가 설치될 수 있다.The rotation drive source 320 may be installed on the upper side of the first support frame 330, and the rotation shaft fixing part 350 described below may be installed on the second support frame 340.

또한, 상기 제1지지프레임(330) 및 상기 제2지지프레임(340)은 베이스플레이트(50)에 일정 높이를 가지고 설치될 수 있으며, 이들 하측에는 각각 지지플레이트부(100) 일부가 설치될 수 있다.In addition, the first support frame 330 and the second support frame 340 may be installed to have a certain height on the base plate 50, and a part of the support plate part 100 may be installed on the lower side thereof, respectively. there is.

상기 회전축고정부(350)는, 상기 제2지지프레임(340)에 설치되어 상기 가이드회전축(310) 단부를 고정하는 구성일 수 있다.The rotating shaft fixing part 350 may be installed on the second support frame 340 to fix the end of the guide rotating shaft 310 .

이때, 상기 회전축고정부(350)는, 제2지지프레임(340) 상부에 설치되어 가이드회전축(310)의 일단부에만 설치될 수 있으며, 다른 예로서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 회전구동원(320)이 설치되는 제1지지프레임(330) 측에 추가로 설치되어 양단부에 각각 설치될 수 있음은 또한 물론이다.At this time, the rotating shaft fixing part 350 is installed on the second support frame 340 and can be installed only on one end of the guide rotating shaft 310. As another example, as shown in FIGS. 3A and 3B , Of course, it is additionally installed on the side of the first support frame 330 where the rotary drive source 320 is installed and can be respectively installed at both ends.

상기 고정지지핀(500)은, 지지플레이트부(100)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The fixing support pin 500 is installed on the support plate unit 100 to support the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 고정지지핀(500)은, 기판(1)의 지지면을 향하여 고정 설치될 수 있으며, 보다 안정적인 기판(1)의 지지를 위하여 3개 이상, 예를 들면 도 2에 도시된 바와 같이 4개가 구비될 수 있다.For example, the fixing support pins 500 may be fixedly installed toward the support surface of the substrate 1, and three or more, for example, for more stable support of the substrate 1, as shown in FIG. Four may be provided as a bar.

이 경우, 상기 고정지지핀(500)은, 4개의 구동지지핀부(200)가 각각 사이에 위치하도록, 평면 상 사각형의 꼭지점에 대응되는 위치에 서로 이격되어 배치될 수 있다.In this case, the fixing support pins 500 may be disposed spaced apart from each other at positions corresponding to vertices of a rectangle on a plane so that the four driving support pin parts 200 are positioned between them.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has only been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as noted, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above It will be said that all technical ideas and technical ideas that are fundamental together are included in the scope of the present invention.

1: 기판 10: 챔버
20: 기판지지모듈 30: 기판지지부
40: 그립부 100: 지지플레이트부
200: 구동지지핀부 300: 회전구동부1: substrate 10: chamber
20: substrate support module 30: substrate support
40: grip part 100: support plate part
200: drive support pin unit 300: rotation drive unit

Claims (18)

기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서,
상기 기판(1)을 지지하기 위하여, 회전가능하도록 구비되는 구동지지핀부(200)와;
상기 구동지지핀부(200)가 상기 기판(1)에 대한 지지가 가능한 직립상태와 상기 기판(1)과의 접촉이 방지되는 비직립상태 사이에서 변화하도록, 상기 구동지지핀부(200)를 회전구동하는 회전구동부(300)를 포함하며,
상기 회전구동부(300)는,
상기 구동지지핀부(200)와 일체로 회전하도록 설치되는 가이드회전축(310)과, 상기 가이드회전축(310)의 끝단에 결합하여 상기 가이드회전축(310)을 회전구동하는 회전구동원(320)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. As a substrate support module for supporting the substrate 1,
In order to support the substrate 1, a driving support pin 200 provided to be rotatable;
The driving support pin 200 is rotationally driven so that the driving support pin 200 changes between an upright state in which it can support the substrate 1 and a non-erect state in which contact with the substrate 1 is prevented. It includes a rotary drive unit 300 to
The rotary drive unit 300,
A guide rotation shaft 310 installed to rotate integrally with the drive support pin unit 200, and a rotation drive source 320 coupled to an end of the guide rotation shaft 310 to rotationally drive the guide rotation shaft 310 A substrate support module, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
베이스플레이트(50)와, 상기 베이스플레이트(50)에 설치되는 지지플레이트부(100) 및 상기 지지플레이트부(100)에 회전가능하도록 설치되는 상기 구동지지핀부(200)를 포함하는 기판지지조립체(60)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.The method of claim 1,
A substrate support assembly including a base plate 50, a support plate portion 100 installed on the base plate 50, and the driving support pin portion 200 rotatably installed on the support plate portion 100 ( 60) substrate support module characterized in that it further comprises. 청구항 2에 있어서,
상기 기판지지조립체(60)는,
상기 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동 가능한 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 2,
The substrate support assembly 60,
A substrate support module, characterized in that linearly movable along the guide axis of rotation (310). 청구항 3에 있어서,
상기 기판지지조립체(60)는, 복수개 구비되며,
복수의 상기 기판지지조립체(60)는,
제1방향으로 상기 베이스플레이트(50) 일측에 설치되는 제1기판지지조립체(61)와, 상기 제1기판지지조립체(61)로부터 이격되어 서로 마주보도록 상기 베이스플레이트(50) 타측에 설치되는 제2기판지지조립체(62)를 포함하며,
상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는,
상기 회전구동부(300)를 공유하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 3,
The substrate support assembly 60 is provided in plurality,
The plurality of substrate support assemblies 60,
A first substrate support assembly 61 installed on one side of the base plate 50 in a first direction, and a second substrate installed on the other side of the base plate 50 so as to face each other while being spaced apart from the first substrate support assembly 61. It includes two substrate support assemblies 62,
The first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62,
Substrate support module, characterized in that sharing the rotary driving unit (300). 청구항 4에 있어서,
복수의 상기 기판지지조립체(60)는,
상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 상기 베이스플레이트(50) 일측에 설치되는 제3기판지지조립체(63)와, 상기 베이스플레이트(50) 타측에 설치되는 제4기판지지조립체(64)를 추가로 포함하며,
상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는,
상기 제1방향으로 연장되어 설치되는 제1가이드회전축(318)과, 상기 제1가이드회전축(318) 끝단에서 상기 제1가이드회전축(318)을 회전구동하는 제1회전구동원(328)을 공유하며,
상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64)는,
상기 제2방향으로 연장되어 설치되는 제2가이드회전축(319)과, 상기 제2가이드회전축(319) 끝단에서 상기 제2가이드회전축(319)을 회전구동하는 제2회전구동원(329)을 공유하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 4,
The plurality of substrate support assemblies 60,
A third substrate support assembly 63 installed on one side of the base plate 50 and a fourth substrate support assembly 64 installed on the other side of the base plate 50 in a second direction crossing the first direction Including additional
The first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62,
Sharing a first guide rotation shaft 318 extending in the first direction and a first rotation drive source 328 for rotationally driving the first guide rotation shaft 318 at an end of the first guide rotation shaft 318, ,
The third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64,
The second guide rotation shaft 319 extending in the second direction and the second rotation drive source 329 for rotationally driving the second guide rotation shaft 319 at the end of the second guide rotation shaft 319 are shared. A substrate support module, characterized in that. 청구항 5에 있어서,
상기 제1방향 및 상기 제2방향은,
직교하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 5,
The first direction and the second direction,
Substrate support module, characterized in that orthogonal. 청구항 5에 있어서,
상기 제1기판지지조립체(61) 및 상기 제2기판지지조립체(62)는,
사이간격을 유지 또는 가변하면서 상기 제1가이드회전축(318)을 따라서 선형이동 하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 5,
The first substrate support assembly 61 and the second substrate support assembly 62,
The substrate support module characterized in that it linearly moves along the first guide rotation axis 318 while maintaining or varying the distance between them. 청구항 5에 있어서,
상기 제3기판지지조립체(63) 및 상기 제4기판지지조립체(64)는,
사이간격을 유지 또는 가변하여 상기 제2가이드회전축(319)을 따라서 선형이동 하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 5,
The third substrate support assembly 63 and the fourth substrate support assembly 64,
The substrate support module characterized in that it linearly moves along the second guide rotation axis 319 by maintaining or varying the distance between them. 청구항 2에 있어서,
상기 지지플레이트부(100)는,
상기 구동지지핀부(200)가 설치되는 지지플레이트(110)와, 상기 베이스플레이트(50)에 설치되어 상기 지지플레이트(110)를 선형 이동시키는 선형구동부(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 2,
The support plate part 100,
A substrate support comprising a support plate 110 on which the drive support pin 200 is installed, and a linear drive unit 120 installed on the base plate 50 to linearly move the support plate 110. module. 청구항 9에 있어서,
상기 선형구동부(120)는,
상기 지지플레이트(110)에 결합하여 이동하는 이동자(121)와, 상기 가이드회전축(310)이 연장된 방향으로 이동경로를 형성하며 상기 이동자(121)와 전자기력을 통해 상기 이동자(121)를 구동하는 고정자(122)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.The method of claim 9,
The linear drive unit 120,
The mover 121 coupled to the support plate 110 and moving, forming a movement path in the direction in which the guide rotation shaft 310 extends, and driving the mover 121 through the mover 121 and electromagnetic force A substrate support module comprising a stator (122). 청구항 1에 있어서,
상기 구동지지핀부(200)는,
수직하게 설치되어 상기 가이드회전축(310)을 지지하는 수직지지대(210)와, 상기 가이드회전축(310)에 고정 결합되어 일체로 회전하며 상기 가이드회전축(310)을 따라서 선형이동가능한 볼스플라인너트부(220)와, 상기 볼스플라인너트부(220)와 고정 결합되어 일체로 회전하며 상기 수직지지대(210)에 회전가능하도록 설치되는 구동지지핀체결부(230)와, 상기 구동지지핀체결부(230)에 고정 결합되어 회전하는 기판지지핀(240)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 1,
The driving support pin part 200,
A vertical support 210 installed vertically to support the guide rotational shaft 310, and a ball spline nut portion fixedly coupled to the guide rotational shaft 310 to integrally rotate and linearly movable along the guide rotational shaft 310 ( 220), a driving support pin fastening part 230 which is fixedly coupled to the ball spline nut part 220 and rotates integrally and is rotatably installed on the vertical support 210, and the driving support pin fastening part 230 ) A substrate support module comprising a substrate support pin 240 that is fixedly coupled to and rotates. 청구항 11에 있어서,
상기 수직지지대(210)는,
상기 가이드회전축(310)이 관통하여 설치되는 관통구(211)가 구비되며,
상기 구동지지핀체결부(230)는,
상기 볼스플라인너트부(220) 외주면 적어도 일부를 둘러싸고 결합되며, 일부가 상기 관통구(211)에 회전가능하게 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.The method of claim 11,
The vertical support 210,
A through-hole 211 through which the guide rotation shaft 310 is installed is provided,
The driving support pin fastening part 230,
The substrate support module, characterized in that the ball spline nut portion 220 surrounds and is coupled to at least a portion of the outer circumferential surface, and a portion is rotatably inserted into the through-hole 211. 청구항 1에 있어서,
상기 회전구동부(300)는,
일측에 구비되어 상기 회전구동원(320)이 설치되는 제1지지프레임(330)과, 상기 제1지지프레임(330)에 대향되어 타측에 구비되는 제2지지프레임(340)과, 상기 제2지지프레임(340)에 설치되어 상기 가이드회전축(310) 단부를 고정하는 회전축고정부(350)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. The method of claim 1,
The rotary drive unit 300,
A first support frame 330 provided on one side to which the rotary driving source 320 is installed, a second support frame 340 provided on the other side opposite to the first support frame 330, and the second support A substrate support module comprising a rotation shaft fixing part 350 installed on the frame 340 to fix the end of the guide rotation shaft 310. 기판(1)이 수용되는 내부공간을 형성하는 챔버(10)와;
상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)을 지지하는 청구항 제1항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 따른 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.a chamber 10 forming an inner space in which the substrate 1 is accommodated;
A substrate processing apparatus comprising at least one substrate support module 20 according to any one of claims 1 to 13 installed in the inner space to support the substrate 1. 청구항 14에 있어서,
상기 기판지지모듈(20)은,
상기 기판(1)의 중심 측을 지지하며,
상기 내부공간에 설치되어, 상기 기판(1)의 가장자리측을 지지하는 기판지지부(30)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 14,
The substrate support module 20,
Supporting the center side of the substrate 1,
The substrate processing apparatus further comprises a substrate support part 30 installed in the inner space and supporting an edge side of the substrate 1. 청구항 14에 있어서,
상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. The method of claim 14,
A substrate treatment characterized in that it further comprises a grip part installed above the substrate support module 20 in the inner space and chucking or dechucking the substrate 1 supported through the substrate support module 20 Device. 청구항 16에 있어서,
상기 그립부는,
상기 기판(1)의 상부면에 접촉하여 상기 기판(1)을 척킹하며,
상기 기판지지모듈(20)은,
상기 기판(1)의 하부면(S1)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. The method of claim 16
The grip part,
Contacting the upper surface of the substrate 1 to chuck the substrate 1,
The substrate support module 20,
The substrate processing apparatus, characterized in that for supporting the substrate (1) by contacting the lower surface (S1) of the substrate (1). 청구항 17에 있어서,
상기 기판(1)은,
상기 하부면(S1) 상에 형성되어 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들 및 복수의 상기 소자영역(2)들 사이에 배치된 비소자영역(S2)을 포함하며,
상기 기판지지모듈(20)은,
상기 비소자영역(S2)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method of claim 17
The substrate 1,
It includes a plurality of device regions 2 formed on the lower surface S1 and arranged in a lattice form and a non-device region S2 disposed between the plurality of device regions 2,
The substrate support module 20,
The substrate processing apparatus characterized in that it supports the substrate (1) by contacting the non-device region (S2).
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