KR20230082767A - Substrate heat treatment device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 히터의 단자부가 챔버의 외부로 노출되어 전원 케이블과 접속되는 기판 열처리 장치에 관한 것이다.
본 발명은 기판을 열처리하고 내벽과 외벽을 가지는 챔버; 상기 챔버의 내부에 복수의 층으로 마련되는 히터 블록; 상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 마련되는 히터; 를 포함하고,
상기 히터는, 전원 공급에 의해 발열하는 히터 코일부; 상기 히터 코일부의 양쪽 단부에 연결되는 단자부; 를 포함하며, 상기 히터와 상기 센서부의 단자부는 상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되고, 상기 히터 코일부는 상기 히터 블록의 폭 방향의 길이 전체와 동일한 길이로 형성되어 발열 구간을 이루며, 상기 발열 구간의 끝단부로부터 상기 단자부의 끝단부까지 비 발열 구간을 형성하고, 상기 챔버의 양측에 형성되는 내벽간의 길이를 제1 길이라고 하고, 상기 발열 구간과 비 발열 구간을 합한 전체 길이를 제2 길이라고 정의할 때, 상기 제2 길이 대비 제1 길이는 70% ~ 95%인 기판 열처리 장치가 제공될 수 있다. The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus in which a terminal portion of a heater is exposed to the outside of a chamber and is connected to a power cable.
The present invention heat-treats the substrate and the chamber having an inner wall and an outer wall; a heater block provided in a plurality of layers inside the chamber; a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate; including,
The heater may include a heater coil unit generating heat by power supply; terminal units connected to both ends of the heater coil unit; Including, the terminal part of the heater and the sensor part is exposed from the inside of the chamber to the outside, and the heater coil part is formed to have the same length as the entire length of the heater block in the width direction to form a heating section, A non-heating section is formed from the end to the end of the terminal part, the length between inner walls formed on both sides of the chamber is defined as a first length, and the total length of the sum of the heating section and the non-heating section is defined as a second length. When doing so, the first length compared to the second length may be provided with a substrate heat treatment apparatus of 70% to 95%.
Description
본 발명은 히터의 단자부가 챔버의 외부로 노출되어 전원 케이블과 접속되는 기판 열처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus in which a terminal portion of a heater is exposed to the outside of a chamber and is connected to a power cable.
디스플레이용 유리 기판이나 반도체용 웨이퍼와 같은 기판 제조 공정 중 상온보다 고온의 상태에서 진행되는 공정의 경우, 기판의 주변에 기판을 가열하기 위한 히터가 구비될 수 있다.In the case of a process of manufacturing a substrate such as a glass substrate for a display or a semiconductor wafer, a heater for heating the substrate may be provided around the substrate in a process that is performed at a higher temperature than room temperature.
이러한 기판은 열처리 장치를 구성하는 챔버의 내부에서 열처리되고, 이러한 열처리를 위한 히터도 챔버의 내부에 설치된다. Such a substrate is heat treated inside a chamber constituting a heat treatment apparatus, and a heater for this heat treatment is also installed inside the chamber.
히터가 챔버의 내부에 설치됨으로써, 전원 케이블도 함께 챔버의 내부에 설치되므로, 전원 케이블이 견딜 수 있는 저온에서만 열처리 공정을 수행할 수 밖에 없었다. Since the heater is installed inside the chamber and the power cable is also installed inside the chamber, the heat treatment process has to be performed only at a low temperature that the power cable can withstand.
따라서, 열처리 공정 조건에 따라 산소 농도 관리가 어려울 수 있고, 열처리 장치의 내부에 위치한 히터의 교체 작업이 불편할 수 밖에 없었다. Therefore, it may be difficult to manage the oxygen concentration according to the conditions of the heat treatment process, and it is inconvenient to replace the heater located inside the heat treatment device.
본 발명은 히터의 단자부를 열처리 장치의 챔버 외부로 노출시키고, 실링이 이루어지게 함으로써, 전원 케이블이 열처리 장치의 내부에 마련되지 않게 되며, 그에 따라 전원 케이블의 손상없이 고온의 영역까지 히터를 사용할 수 있는 기판 열처리 장치를 제공하는 것이다. The present invention exposes the terminal part of the heater to the outside of the chamber of the heat treatment device and seals it, so that the power cable is not provided inside the heat treatment device, and accordingly, the heater can be used up to a high temperature area without damaging the power cable. It is to provide a substrate heat treatment apparatus.
본 발명의 해결 수단은 본 발명의 해결 수단은 기판을 열처리하고 내벽과 외벽을 가지는 챔버; 상기 챔버의 내부에 복수의 층으로 마련되는 히터 블록; 상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 마련되는 히터; 를 포함하고, 상기 히터는, 전원 공급에 의해 발열하는 히터 코일부; 상기 히터 코일부의 양쪽 단부에 연결되는 단자부; 를 포함하며, 상기 히터와 상기 센서부의 단자부는 상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되고, 상기 히터 코일부는 상기 히터 블록의 폭 방향의 길이 전체와 동일한 길이로 형성되어 발열 구간을 이루며, 상기 발열 구간의 끝단부로부터 상기 단자부의 끝단부까지 비 발열 구간을 형성하고, 상기 챔버의 양측에 형성되는 내벽간의 길이를 제1 길이라고 하고, 상기 발열 구간과 비 발열 구간을 합한 전체 길이를 제2 길이라고 정의할 때, 상기 제2 길이 대비 제1 길이는 70% ~ 95%인 기판 열처리 장치가 제공될 수 있다. The solution of the present invention is a chamber for heat-treating a substrate and having an inner wall and an outer wall; a heater block provided in a plurality of layers inside the chamber; a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate; Including, the heater, a heater coil unit that generates heat by power supply; terminal units connected to both ends of the heater coil unit; Including, the terminal part of the heater and the sensor part is exposed from the inside of the chamber to the outside, and the heater coil part is formed to have the same length as the entire length of the heater block in the width direction to form a heating section, A non-heating section is formed from the end to the end of the terminal part, the length between inner walls formed on both sides of the chamber is defined as a first length, and the total length of the sum of the heating section and the non-heating section is defined as a second length. When doing so, the first length compared to the second length may be provided with a substrate heat treatment apparatus of 70% to 95%.
또한, 본 발명은 기판을 열처리하고 내벽과 외벽을 가지는 챔버; 상기 챔버의 내벽 내부에 복수의 층으로 구비되는 히터 블록; 상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 구비되는 히터; 를 포함하고, 상기 히터는, 전원 공급에 의해 발열하는 히터 코일부; 상기 히터 코일부의 양쪽 단부에 연결되는 단자부; 를 포함하며, 상기 히터와 상기 센서부의 단자부는 상기 챔버의 외부로 노출되고, 상기 히터 코일부는 상기 히터 블록의 폭 방향의 길이 전체와 동일한 길이로 형성되어 발열 구간을 이루며, 상기 단자부는 비 발열 구간을 형성하고, 상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되는 히터는 체결 수단을 통해 착탈 가능하게 결합되고, 상기 체결 수단은, 상기 챔버의 양쪽 외벽 외측면에 각각 결합되는 실링 커버, 상기 실링 커버의 돌출된 삽입관 내부에 결합되고 상기 챔버내의 실링이 이루어지도록 배치되는 밀폐 링을 포함하며, 상기 챔버의 한쪽 외벽과 한쪽 밀폐 링까지의 길이는 상기 챔버의 한쪽 내벽과 상기 발열 구간의 한쪽 끝까지의 길이보다 작게 형성되는 기판 열처리 장치가 제공될 수 있다. In addition, the present invention heat-treats the substrate and the chamber having an inner wall and an outer wall; a heater block provided in a plurality of layers inside the inner wall of the chamber; a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate; Including, the heater, a heater coil unit that generates heat by power supply; terminal units connected to both ends of the heater coil unit; Including, the terminal part of the heater and the sensor part is exposed to the outside of the chamber, the heater coil part is formed to have the same length as the entire length of the heater block in the width direction to form a heating section, and the terminal part is a non-heating section Forming a heater exposed to the outside from the inside of the chamber is detachably coupled through a fastening means, the fastening means, a sealing cover coupled to the outer surface of both outer walls of the chamber, respectively, the protruding portion of the sealing cover and a sealing ring coupled to the inside of the insertion tube and arranged to seal the inside of the chamber, wherein a length from one outer wall of the chamber to one sealing ring is smaller than a length from one inner wall of the chamber to one end of the heating section. A substrate heat treatment apparatus to be formed may be provided.
또한, 본 발명은 기판을 열처리하는 챔버; 상기 챔버의 내부에 복수의 층으로 마련되는 히터 블록; 상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 마련되는 히터; 상기 히터 블록의 내부를 관통하고 히터의 발열시 온도를 체크하도록 마련되는 센서부; 를 포함하고, 상기 히터와 상기 센서부의 단자부는 상기 챔버의 외부로 노출되며, 상기 히터의 단자부는 상기 챔버의 외부에서 전원 케이블과 접속되는 기판 열처리 장치가 제공될 수 있다. In addition, the present invention is a chamber for heat treatment the substrate; a heater block provided in a plurality of layers inside the chamber; a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate; a sensor unit penetrating the inside of the heater block and checking a temperature when the heater heats up; The substrate heat treatment apparatus may include a terminal part of the heater and the sensor part exposed to the outside of the chamber, and a terminal part of the heater connected to a power cable from the outside of the chamber.
이와 같이, 본 발명은 챔버의 외부로 히터의 단자부를 노출되게 함으로써, 히터에 전원을 공급하는 전원 케이블을 챔버의 내부에 접속하지 않고 챔버의 외부에서 접속되게 하여 챔버의 내부에서 기판을 고온으로 열처리하더라도 전원 케이블은 고온에 의해 악영향을 받지 않을 수 있다.As such, the present invention exposes the terminal of the heater to the outside of the chamber, so that the power cable for supplying power to the heater is connected from the outside of the chamber without connecting to the inside of the chamber, thereby heat treating the substrate at a high temperature inside the chamber However, power cables may not be adversely affected by high temperatures.
또한, 히터의 단자부에 전원 케이블 접속시, 챔버의 외부에서 접속하므로, 접속 작업을 매우 편리하게 할 수 있다. In addition, when connecting the power cable to the terminal part of the heater, since it is connected from the outside of the chamber, the connection work can be performed very conveniently.
또한, 본 발명은 챔버의 외벽을 통과하는 히터에 체결 수단을 통해 착탈 가능하게 결합하고, 결합시 확실한 실링이 이루어지도록 밀폐 링을 삽입함으로써 챔버내의 열기 또는 반응 가스 등이 외부로 누출되지 않고 원활한 처리 공정을 수행할 수 있다.In addition, the present invention is detachably coupled to a heater passing through the outer wall of the chamber through a fastening means, and a sealing ring is inserted to ensure a reliable seal during coupling, so that heat or reactive gas in the chamber does not leak to the outside and processing is smooth. process can be performed.
또한, 본 발명은 챔버의 내부에 높이 방향으로 복수의 히터 블록을 적층할 수 있고, 복수의 히터 블록의 사이에 기판을 구비하여 열처리 공정을 수행할 수 있으며, 1층의 히터 블록은 일정 규격을 가지는 단위 블록으로 복수 결합한 구조를 이루고, 각각의 히터 블록을 히터가 관통하여 마련될 수 있다.In addition, the present invention may stack a plurality of heater blocks in the height direction inside the chamber, and may perform a heat treatment process by providing a substrate between the plurality of heater blocks, and the heater block on the first layer may have a certain standard. A structure in which a plurality of branched unit blocks are combined may be formed, and heaters may be provided through each heater block.
히터는 히터 코일부가 내장된 발열 구간과 히터 코일부가 마련되지 않은 비 발열 구간으로 구성될 수 있고, 비 발열 구간은 발열 구간에 대하여 소정의 길이 비율로 형성하여 체결 수단에 구비되는 밀폐 링이 히터에 의해 발생되는 열기에 의해 변형되는 현상을 최소화할 수 있다. 밀폐 링이 히터의 열기에 의한 변형이 최소화될 수 있으므로, 챔버내에서의 열처리시 고온의 분위기에서 기판의 열처리가 가능하고, 챔버의 실링된 상태를 확실하게 유지할 수 있다. The heater may be composed of a heating section in which a heater coil unit is built in and a non-heating section in which a heater coil unit is not provided. It is possible to minimize the deformation caused by the heat generated by the Since deformation of the sealing ring due to heat of the heater can be minimized, heat treatment of the substrate can be performed in a high-temperature atmosphere during heat treatment in the chamber, and the sealed state of the chamber can be reliably maintained.
또한, 본 발명은 온도를 체크하는 센서부가 히터 블록의 내부를 관통하여 마련되게 하고, 센서부의 단자부가 챔버의 외부로 노출되게 하여 온도 표시 장치와 접속시킴으로써 챔버내의 온도를 제어할 수 있는 데이터를 제공해주고 히터와 마찬가지로 챔버내에서의 고온에 의한 악영향을 받지 않을 수 있다. In addition, the present invention provides data capable of controlling the temperature in the chamber by providing a sensor unit for checking the temperature through the inside of the heater block and exposing the terminal unit of the sensor unit to the outside of the chamber and connecting it to a temperature display device and can not be adversely affected by the high temperature in the chamber like the heater.
도 1은 본 발명의 일 실 시예에 따른 열처리 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 방향에서 기판이 거치된 상태의 일부 확대 정면도이다.
도 3은 도 1의 B 방향에서 히터 블록의 개략적인 측면도이다.
도 4는 본 발명의 챔버 외부에 노출되는 히터와 센서부의 일부 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히터의 단자부가 챔버의 외부에 노출된 상태를 나타낸 확대 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히터의 내부 구조를 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 챔버 외부에 노출된 히터의 한쪽 단자부의 배치 구조를 상세하게 나타낸 확대 단면도이다. 1 is a schematic plan view of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged front view of a state in which a substrate is mounted in a direction A of FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic side view of the heater block in direction B of FIG. 1 .
4 is a partially separated perspective view of a heater and a sensor unit exposed to the outside of a chamber according to the present invention.
5 is an enlarged perspective view illustrating a state in which a terminal part of a heater according to an embodiment of the present invention is exposed to the outside of a chamber.
6 is a schematic diagram showing the internal structure of a heater according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged cross-sectional view showing in detail the arrangement structure of one terminal part of the heater exposed to the outside of the chamber according to the present invention.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 제한되지 않으며 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술적 사상 범위 내에서 실시 예들간 구성 요소 중 적어도 하나 이상은 선택적으로 결합 및/또는 치환할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments and can be implemented in various forms, and at least one or more of the components between the embodiments within the scope of the technical idea of the present invention is selectively combined and / or substituted can do.
또한, 본 발명의 실시 예의 용어는 특별하게 정의하지 않는 한 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있고, 일반적으로 사용하는 용어는 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 해석할 수 있다.In addition, the terms of the embodiments of the present invention can be interpreted as meanings that can be generally understood by those skilled in the art, unless specifically defined, and generally used terms are given in consideration of the contextual meaning of the related art. can be interpreted
또한, 본 발명의 실시 예의 용어는 실시 예의 설명을 위한 것으로 본 발명을 제한하는 것은 아니며, 단수는 문구에 언급하지 않는 한 복수로 해석될 수 있다.In addition, the terms of the embodiments of the present invention are for description of the embodiments and do not limit the present invention, and singular numbers may be interpreted as plural unless otherwise specified in the phrase.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소에서, 제1, 제2, 제3, 또는 A, B, C 등의 용어를 사용할 수 있고, 이러한 용어는 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별을 위한 것일 뿐 순서나 차례 등을 한정하지 않는다.In addition, terms such as first, second, third, or A, B, C may be used in the components of the embodiment of the present invention, and these terms may be used to distinguish one component from other components. It does not limit the order or sequence.
또한, 본 발명의 실시 예에서 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 “연결된다”, “접속된다”, “결합된다” 등으로 기재되는 것은, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 접속, 결합되는 것뿐만 아니라, 두 구성 요소 사이의 또 다른 구성 요소에 의해 간접적으로 연결, 접속, 결합되는 것도 의미할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, one component is described as “connected”, “connected”, “coupled”, etc. with another component, one component is directly connected to another component, It may mean not only connected or coupled, but also indirectly connected, connected, or coupled by another component between two components.
또한, 본 발명의 실시 예에서 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소의 상 또는 하, 위 또는 아래에 배치, 형성, 위치하는 것은, 하나의 구성요소가 다른 구성 요소에 직접적 또는 간접적으로 배치, 형성, 위치하는 것을 포함할 수 있다. 상 또는 하, 위 또는 아래에 대한 표현은, 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향도 의미할 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, the arrangement, formation, and positioning of one component above or below, above or below another component means that one component is directly or indirectly placed, formed, or placed on another component. may include positioning. Expressions of up or down, up or down may mean not only an upward direction but also a downward direction with respect to one component.
도 1은 본 발명의 일 실 시예에 따른 열처리 장치의 개략적인 평면도, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 열처리 장치의 일부 확대 정면도이다.1 is a schematic plan view of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged front view of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 열처리 장치(100)는 챔버(110)와, 챔버(110)의 내부에 마련되는 히터 유니트(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the
챔버(110)는 내벽(111), 내벽(111)과 간격을 두고 형성되는 외벽(112)으로 구성될 수 있다. The
히터 유니트(200)는 내부에 관통공이 형성되는 덕트 형태의 히터 블록(210), 히터 블록(210)의 내부를 관통하고 외부로 노출되게 배열되는 히터(220)를 포함할 수 있다. The
도 2를 참조하면, 히터 블록(210)은 수직 방향인 z축 방향으로 간격을 두고 복수의 층으로 구분되게 구비될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the
도 1을 참조하면, 복수의 층으로 구비되는 히터 블록(210)은 1층에 마련되는 히터 블록(210)을 소정의 규격을 가지는 복수의 단위 히터 블록으로 서로 대면되면서 착탈 가능하게 마련될 수 있다. 즉, 복수의 단위 히터 블록의 폭 방향인 x축 방향을 제1 방향이라고 하고, 제1 방향과 직교하는 방향인 y축 방향을 제2 방향으로 정의할 때, 1층에 마련되는 히터 블록(210)은 제2 방향을 따라 복수로 서로 대면되면서 연장되어 구비될 수 있다. Referring to FIG. 1 , the
따라서, 복수의 층에 마련되는 히터 블록(210)은 각 층마다 복수의 단위 히터 블록이 조립된 상태일 수 있다. 따라서, 본 발명의 히터 블록(210)은 층별 마련되는 히터 블록(210)의 전체 면적을 원하는 면적으로 용이하게 변경하여 마련할 수 있고, 또한, 본 발명의 히터 블록(210)은 하나의 판형으로 되어 있지 않고 복수의 단위 히터 블록으로 착탈 가능하게 구성되어 있으므로, 각각의 단위 히터 블록을 취급할 수 있으며, 그에 따라 히터 블록의 수리 등을 위해 해체 및 운반을 간편하게 할 수 있다. Accordingly, the
단위 히터 블록은 일정 규격을 가지는 히터 블록을 의미할 수 있고, 일정 규격의 단위 히터 블록을 복수로 착탈 가능하게 조립하여 히터 블록(210)을 구성할 수 있다. The unit heater block may refer to a heater block having a predetermined standard, and the
히터 블록(210)을 이루는 개별 단위 히터 블록의 내부에는 복수의 히터(220)가 관통되게 구비될 수 있고, 복수의 히터(220)의 사이에는 센서부(230)가 구비될 수 있다. A plurality of
도 2를 참조하면, 복수의 층을 이루는 히터 블록(210)의 사이에는 열처리를 위한 대상물인 기판(10)이 삽입될 수 있다. 기판(10)은 각각의 히터 블록(210)의 상면에 간격을 두고 복수로 마련되는 거치대(300)에 안치되어 지지될 수 있다. 거치대(300)는 압출 성형으로 형성될 수 있고, 거치대(300)는 대략 역 U자형으로 절곡되어 형성될 수 있으며, 거치대(300)의 상면은 평면으로 형성되고, 이러한 상면에는 거치핀(310)이 결합될 수 있다. 거치대(300)의 상면에는 길이 방향을 따라 히터(220)로부터 발생되는 열기를 방출하기 위한 복수의 방열공이 형성될 수 있다. 후술하는 히터 블록(210)은 설명의 편의상 단위 히터 블록일 수 있다. Referring to FIG. 2 , a
도 3을 참조하면, 히터 블록(210)은 압출 성형하여 제작될 수 있고, 내부에는 빈 중공부가 형성되며, 중공부에는 히터(220)와 센서부(230)가 관통 결합될 수 있는 관통공을 가지는 삽입관(212)(213)이 히터 블록(210)의 길이 방향을 따라 각각 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
히터 블록(210)의 양 단부는 중공부에 의해 개방된 구조일 수 있다. Both ends of the
히터 블록(210)안에 구비되는 히터(220)와 센서부(230)는 히터 블록(210)의 중공부내에서 도면상 세로 방향에 대하여 정중앙 위치에 배치되게 할 수 있으나, 하부인 바닥면에 근접되게 배치할 수 있다.The
센서부(230)는 단위 히터 블록마다 마련되지 않고, 복수의 단위 히터 블록에서 교대로 설치될 수도 있다. The
하나의 단위 히터 블록의 중공부안에서 히터(220)는 복수로 마련되고, 센서부(230)는 복수의 히터(220) 사이에 배치될 수 있으며, 이웃한 다른 단위 히터 블록의 중공부 안에는 센서부(230)가 마련되지 않고 복수의 히터(220)만이 구비될 수 있다. 이러한 배치 방식으로 복수의 단위 히터 블록에 대하여 히터(220)는 모두 설치하고, 센서부(230)는 교대로 설치하며, 센서부(230)를 교대로 설치하더라도 히터(220)의 발열 온도를 기판(10)의 한쪽 끝에서 반대쪽 끝까지의 전 영역에 대하여 가열되는 온도 상태를 효율적으로 체크할 수 있다. A plurality of
히터(220)에 의해 가열되는 기판(10)은 전체 면적에 대하여 복수의 지점에 대한 온도 상태를 체크하면 정상적인 가열 상태인지 여부를 판단할 수 있기 때문에, 센서부(230)를 각각의 단위 히터 블록마다 설치할 필요없이 교대로 설치함으로써 설치 구조를 단순화하고, 비용을 절감할 수 있다. Since it is possible to determine whether the
복수의 히터 블록(210)의 대면되는 부분은 서로 연결될 수 있는데, 예를 들어 이음판(215)이 체결 부재(나사 또는 볼트 등)(미도시)에 의해 착탈 가능하게 체결되어서 복수의 히터 블록(210)의 연결 상태가 확실하게 이루어질 수 있다. Facing portions of the plurality of heater blocks 210 may be connected to each other. For example, the
히터 블록(210)의 상면 일측에는 이음판(215)의 결합시, 이음판(215)에 의해 히터 블록(210)의 상면으로부터 돌출되지 않도록 하부로 들어간 삽입홈(210a)이 단차지게 형성될 수 있다. At one side of the upper surface of the
따라서, 이음판(215)은 이웃하는 단위 히터 블록의 상면과 동일 평면으로 배열될 수 있다. 이럼으로써, 기판(10)의 전체 면적을 가열하는 하나의 히터 블록으로 구성될 수 있고, 도 1 또는 도 2를 참조하면, 단위 히터 블록이 복수로 결합되어 길이가 연장되는 방향인 y축 방향으로 간격을 두고 복수의 거치대(300)가 설치되는 경우, 평면 상태의 조립된 히터 블록에 아무런 간섭없이 설치될 수 있다. Accordingly, the
도 3에서 편의상 히터 블록(210)을 이루는 굵은 선은 두께를 나타낸 것이다. In FIG. 3 , for convenience, a thick line forming the
도3 및 도 4를 참조하면, 히터 블록(210)을 관통하는 히터(220)는, 고온에서 견딜 수 있는 재질로 마련된 커버부(221), 커버부(221)의 내부에 갖추어지고 전원 공급에 의해 발열되는 히터 코일부(222), 커버부(221)의 양단부로 노출되는 단자부(223)로 이루어질 수 있다. 단자부(223)는 챔버(110)의 외부로 노출되게 구비될 수 있고, 노출된 단자부(223)에는 전원 케이블(미도시)을 연결함과 동시에 챔버(110)의 실링(sealing)이 이루어지게 하기 위한 체결 수단(240)이 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the
체결 수단(240)은 히터(220)의 단자부(223)가 관통되고, 챔버(110)의 외벽(112)에 돌출되어 결합되고, 돌출된 삽입관(241a)을 가지는 실링 커버(241), 실링 커버(241)와 외벽(112)의 사이에서 밀착되는 밀착 부재(242), 삽입관(241a)의 내주면에 실링되게 하기 위해 결합되는 밀폐 링(243), 실링 커버(241)의 삽입관(241a)안에 결합되는 제1 결합관(244), 삽입관(241a)의 외부에 결합되는 제2 결합관(245)을 포함할 수 있다. The fastening means 240 is a sealing
밀착 부재(242)는 챔버(110)의 외벽(112)과 실링 커버(241) 사이에 배치될 수 있다. 밀착 부재(242)는 상기 챔버(110)와 실링 커버(241) 사이를 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 밀착 부재(242)는 챔버(110)와 실링 커버(241) 사이를 밀봉 가능한 재질로서, 예컨대 금속, 실리콘, 고무 등의 재질을 포함할 수 있다.The
상기 밀착 부재(242)는 상기 실링 커버(241)와 대응되는 적어도 하나의 관통홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실링 커버(241)는 도 7과 같이 볼트 또는 나사와 같은 체결 부재(242a)를 통해 관통홀을 관통하여 상기 챔버(110)와 결합할 수 있고, 따라서, 상기 밀착 부재(242)는 체결 부재(242a)를 통한 상기 실링 커버(241)와 상기 챔버(110)의 결합 시, 실링 커버(241)와 상기 챔버(110) 사이를 밀봉할 수 있다.The
상기 챔버(110)의 외벽(112)을 통해 챔버(110) 내부의 열이 배출되는 것을 방지하기 위해 상기 밀착 부재(242)는 상기 실링 커버(241)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 밀착 부재(242)는 챔버(110)의 외벽(112)과 대면하는 상기 실링 커버(241)의 일면과 동일한 형상을 가질 수 있고, 또한 밀착 부재(242)의 면적은 실링 커버(241)의 크기(면적)보다 적어도 동일하게 형성하거나 또는 더 크게 형성될 수 있다.To prevent heat inside the
이에 따라, 상기 체결 부재(242a)에 의해 상기 챔버(110)의 외벽(112) 상에 상기 실링 커버(241)가 결합할 경우, 외벽(112)과 실링 커버(241) 사이에 배치된 밀착 부재(242)에 의해 밀봉이 확실하게 이루어질 수 있으므로, 상기 챔버(110)와 상기 실링 커버(241) 사이 공간을 통해 방출될 수 있는 열기를 차단해줄 수 있고, 그에 따라 챔버(110)내의 열 손실을 방지할 수 있다.Accordingly, when the sealing
더욱이, 상기 밀착 부재(242)가 상기 실링 커버(241)의 일면과 동일한 형상 및 적어도 동일한 크기로 제공됨에 따라, 상기 챔버(110) 내부의 열이 상기 챔버(110)의 외벽(112) 상에 노출된 상기 밀착 부재(242)를 통해 외측으로 배출되는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.Furthermore, as the
밀폐 링(243)은 금속재가 아닌 고무 계열 및 이와 유사한 재질로 구성될 수 있고, 또한 밀폐 링(243)은 실링 커버(241)의 삽입관(241a)의 내주면에 원주 방향을 따라 형성된 결합홈에 끼워져서 확실하게 결합된 상태를 유지할 수 있다. The sealing
히터(220)의 양측에 형성되는 단자부(223)는 각각 챔버(110)의 양측 외벽(112)으로부터 노출될 수 있고, 단자부(223)는 커버부(221)의 단부에 너트(246)에 의해 결합될 수 있다. The
센서부(230)는 온도를 감지할 수 있는 온도 센서일 수 있다.The
도 4를 참조하면, 센서부(230)는 커버부(231), 커버부(231)의 내부에 구비되는 단자부(232)를 포함하고, 단자부(232)는 챔버(110)의 양측 외벽(112)으로부터 외부로 노출되어서 센서 케이블(미도시)과 접속되고, 센서부(230)의 커버부(231)는 히터(220)와 마찬가지로 체결 수단(250)을 통해 챔버(110)의 외벽(112)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. Referring to FIG. 4 , the
센서부(230)의 체결 수단(250)은 히터(220)의 체결 수단(240)과 마찬가지로, 센서부(230)가 관통되고 챔버(110)의 외벽(112)에 돌출되어 결합되며, 돌출된 삽입관(251a)을 가지는 실링 커버(251), 실링 커버(251)와 외벽(112)의 사이에서 밀착되는 밀착 부재(252), 삽입관(251a)의 내주면에 실링되게 하기 위해 결합되는 밀폐 링(253), 실링 커버(251)의 삽입관(251a)안에 결합되는 제1 결합관(254), 삽입관(251a)의 외부에 결합되는 제2 결합관(255)을 포함할 수 있다. Like the fastening means 240 of the
본 발명은 히터(220)의 단자부(223)가 챔버(110)의 외벽(112)로부터 노출된 구조이고, 노출된 단자부(223)에 전원 케이블이 접속되므로, 전원 케이블은 온도에 무관하게 되며, 그에 따라 챔버(110)의 내부에서 고온에 의한 기판(10)의 열처리를 아무 지장없이 할 수 있다. In the present invention, since the
히터(220)의 단자부(223)는 챔버(110)의 양측 외벽(112)으로부터 외부로 돌출되어 노출된 구조를 이룰 수 있고, 그에 따라 전원 케이블의 접속시 적어도 어느 한쪽의 단자부(223)를 통해 접속할 수 있으므로, 챔버(110)의 외부에서 전원 케이블의 접속 작업을 설치 공간에 구애받지 않고 간편하게 할 수 있다. 센서부(230)의 단자부(232)의 접속시, 히터(220)의 단자부(223)와 마찬가지로 챔버(110)의 양측 외벽(112)으로부터 외부로 돌출되어 노출된 구조이므로, 챔버(110)의 외부에서 센서 케이블의 접속 작업을 챔버(110)의 적어도 어느 한쪽에서 간편하게 수행할 수 있다. The
히터(220)와 센서부(230)는 각각 체결 수단(240)(250)에 의해 챔버(110)의 외부에서 전원 케이블과 결합 및 분해가 이루어질 수 있고, 더욱이 챔버(110)의 외부에서 결합 및 분해 작업이 이루어지므로, 작업자는 전원 케이블의 결합 및 분해 작업을 편리하게 할 수 있다. The
도 1을 참조하면, 본 발명은 히터 블록(210)의 x축 방향인 제1 방향의 길이가 발열 구간(D1)이 될 수 있고, 히터 블록(210)의 양단부로부터 노출된 히터(220) 부분의 길이는 비 발열 구간(D2)일 수 있다. Referring to FIG. 1 , in the present invention, the length of the
따라서, 발열 구간(D1)은 히터(220)의 히터 코일부(222)의 길이와 동일한 길이이고, 비 발열 구간(D2)은 히터 코일부(222)의 양쪽 단부에 연결되는 단자부(223)의 길이일 수 있고, 히터 블록(2100의 폭방향 길이는 챔버(110)의 내부 길이 보다 작게 형성되며, 비 발열 구간(D2)을 이루는 단자부(223)는 챔버(110)의 내부에서 외부로 돌출된 상태의 길이일 수 있다. Therefore, the heating section D1 has the same length as the length of the
기판(10)의 처리시, 챔버(110)는 밀폐가 이루어진 상태에서 열처리 공정이 이루어져 한다. 만일 챔버(110)의 어느 부분에서 틈새가 발생하여 누설 현상이 일어나면, 공급되는 반응 가스등이 방출되고 온도 변화가 발생되어 열처리 공정이 제대로 이루어질 수 없다. When processing the
따라서, 챔버(110)는 열처리 공정시 밀폐가 확실하게 이루어져 하는 것이 중요할 수 있다. 그렇기 때문에, 가급적 챔버(110)의 외부로 노출되는 구조가 없는 것이 바람직할 수 있다. Therefore, it may be important that the
그러나, 특히 챔버(110)의 내부에 히터(220)와 전원 케이블(도시되지 않음)도 함께 구비하는 경우, 고온 환경이 조성되는 챔버(110)의 내부에서 전원 케이블이 견디지 못할 수 있으므로, 저온 분위기에서 열처리를 수행해야 하는 단점이 발생할 수 있다.However, especially when the
본 발명은 상기 설명한 바와 같이, 전원 케이블을 챔버(110)의 외부에서 히터(220)의 단자부(223)와 접속하도록 함으로써, 챔버(110)내에서 고온의 열처리 공정을 수행할 수 있다. 이때, 히터(220) 및 센서부(230)가 챔버(110)의 외부로 노출되는 경우, 실링 상태가 확실하게 유지되어야 한다. As described above, according to the present invention, a high-temperature heat treatment process can be performed in the
이에 본 발명은 각 체결 수단(240)(250)을 통해 히터(220) 및 센서부(230)의 노출 부분을 밀폐시, 밀폐 링(243)이 구비되는데, 밀폐 링(243)은 금속 재질이 아닌 고무재 등일 수 있고, 따라서, 열에 취약하여 열원인 히터(220)로부터 멀리 떨어져 배치되는 것이 바람직할 수 있다.Therefore, in the present invention, when sealing the exposed parts of the
따라서, 본 발명은 챔버(110) 내에 마련되는 히터(220)의 전체 길이에 대하여 발열되게 하지 않고 비 발열 구간(D2)을 형성하고, 비 발열 구간(D2)은 가급적 발열 구간(D1)으로부터 길게 마련하여 밀폐 링(243)과의 거리가 멀어지게 할 수 있다. Therefore, the present invention forms a non-heating section D2 without heating the entire length of the
비 발열 구간(D2)은 챔버(110)의 내부에서 외부에 걸쳐서 형성되는 구간이므로, 길게 형성하는 것이 바람직하지만, 너무 길게 형성하는 경우에는 한정된 챔버(110)의 사이즈내에서 발열 구간(D1)이 상대적으로 작아질 수 있다. Since the non-heating section D2 is formed from the inside to the outside of the
발열 구간(D1)과 비 발열 구간(D2)에 대한 구체적인 사항은 도 7을 참조하여 설명한다. Details of the heating section D1 and the non-heating section D2 will be described with reference to FIG. 7 .
도 7을 참조하면, 비 발열 구간(D2)은 제1 영역(D21), 제2 영역(D22), 제3 영역(D3)으로 나눌 수 있다.Referring to FIG. 7 , the non-heating section D2 may be divided into a first region D21, a second region D22, and a third region D3.
제1 영역(D21)은 발열 구간(D1)이 끝나는 지점으로부터 챔버(110)의 내벽(111)까지의 거리일 수 있다. The first region D21 may be a distance from the point at which the heating section D1 ends to the
제2 영역(D22)은 제1 영역(D21)이 끝나는 지점인 챔버(110)의 내벽(111)으로부터 챔버(110)의 외벽(112)까지의 거리일 수 있다. The second area D22 may be the distance from the
제3 영역(D23)은 제2 영역(D22)이 끝나는 지점인 챔버(110)의 외벽(112)으로부터 히터의 단자부(223) 끝단부까지의 거리일 수 있다. The third region D23 may be the distance from the
제1 영역(D21)의 길이는 비 발열 구간(D2) 길이 대비 25% ~ 45%의 길이로 한정함이 바람직할 수 있다. 상기 제1 영역(D21)의 길이가 상술한 범위를 만족할 경우, 상기 챔버(110) 내에 배치되는 상기 발열 구간(D1)의 길이를 최대화함과 동시에 전원 케이블이 고온에 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다. 더 바람직하게, 상기 제1 영역(D21)의 길이는 비 발열 구간(D2) 길이 대비 약 30% ~ 40%일 수 있다. 상기 비 발열 구간(D2)이 길이 대비 제1 영역(D21)의 비율에 대한 실시 예는 챔버(110) 내의 열기 또는 반응 가스가 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있고, 상기 히터(220)에 의한 열기에 의해 상기 밀폐 링(243)의 열 변형이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.It may be preferable to limit the length of the first region D21 to 25% to 45% of the length of the non-heating section D2. When the length of the first region D21 satisfies the aforementioned range, the length of the heating section D1 disposed in the
또한, 제2 영역(D22)의 길이는 비 발열 구간(D2)의 길이 대비 20% ~ 40%의 길이로 한정함이 바람직할 수 있다. 상기 제2 영역(D22)의 길이가 상술한 범위를 만족할 경우, 히터(220)에 의해 발생되는 열기에 의한 밀폐 링(243)의 열 변형을 최소화하고, 히터(220)의 길이를 적절하게 제어하여 제조 공정 효율을 향상시킬 수 있다. 더 바람직하게, 제2 영역(D22)의 길이는 비 발열 구간(D2)의 길이의 25% ~ 35%일 수 있다. 이 경우, 챔버(110)의 양측 내외벽(111, 112) 사이의 간격을 효과적으로 제어하며 챔버(110) 내부의 열손실을 최소화할 수 있고, 따라서, 챔버(110)의 외벽(112)으로 열이 전달되더라도 상당히 감소된 온도로 전달되므로 밀폐 링(243)의 열 변형 발생을 최소화할 수 있다.In addition, it may be preferable to limit the length of the second region D22 to 20% to 40% of the length of the non-heating section D2. When the length of the second region D22 satisfies the aforementioned range, thermal deformation of the
또한, 챔버(110)의 외벽(112)으로부터 체결 수단(240)까지의 길이인 제4 영역(D24)은 제3 영역(D23)의 길이 대비 22.5% ~ 45.5%의 길이로 한정함이 바람직할 수 있다. 체결 수단(240)은 실링 커버(241)를 포함하고, 실링 커버(241)의 내부에는 밀폐 링(243)이 결합되어 있으므로, 열에 취약한 재질로 이루어진 밀폐 링(243)은 외벽(112)으로부터 이격된 위치에 배치됨이 바람직할 수 있다. In addition, it is preferable to limit the length of the fourth region D24, which is the length from the
이때, 상기 밀폐 링(243)은 상기 챔버(110)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 밀폐 링(243)은 상기 단자부(223)의 끝단보다 상기 챔버(110)의 외벽(112)과 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 있어서, 상기 밀폐 링(243)은 설정된 위치에 배치됨에 따라, 상기 챔버(110) 내측의 열로부터 상기 밀폐 링(243)이 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있고, 상기 실링 커버(241)의 길이를 적절히 제어할 수 있다.In this case, the sealing
제1 영역(D21)과 제2 영역(D22)의 길이에 의해 발열 구간(D1)으로부터 간격이 유지되고, 더욱이, 제4 영역(D24)의 길이가 제3 영역(D23)의 길이 대비 22.5% ~ 45.5%의 길이로 설정함으로써 밀폐 링(243)의 열변형을 방지할 수 있다. 밀폐 링(243)의 열변형이 발생하면, 체결 수단(240)에 의한 챔버(110)안의 실링이 확실하게 유지되지 못할 수 있다. The distance from the heating section D1 is maintained by the lengths of the first region D21 and the second region D22, and the length of the fourth region D24 is 22.5% of the length of the third region D23. By setting the length to ~45.5%, thermal deformation of the
만일, 밀폐 링(243)의 열변형을 방지하기 위해서 발열 구간(D1)으로부터 밀폐 링(243)을 멀리 배치하기 위해서 제4 영역(D24)의 길이를 연장하면, 그 만큼 체결 수단(240)의 길이가 늘어나서 비용 증가 및 제조 공정 효율이 감소될 수 있다. If the length of the fourth region D24 is extended to dispose the
따라서, 밀폐 링(243)이 히터(220)에 의해 발생되는 열기에 의한 변형을 최소화하고, 제조 공정 효율이 감소되지 않도록 적절한 위치에 배치되어야 할 필요가 있다. 이에 본 발명은 적절한 배치 조건으로서, 제4 영역(D24)의 길이를 제3 영역(D23)의 길이 대비 최대 25.5% ~ 45.5%의 길이로 설정할 수 있고, 이럼으로써 밀폐 링(243)의 열변형을 효과적으로 방지할 수 있다. Accordingly, the sealing
또한, 바람직한 길이 비율은 제4 영역(D24)의 길이를 제3 영역(D23)의 길이 대비 28% ~ 42%의 길이로 설정할 수 있고, 이럼으로써 밀폐 링(243)의 열변형을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. In addition, as a preferred length ratio, the length of the fourth region D24 can be set to 28% to 42% of the length of the third region D23, thereby preventing thermal deformation of the sealing
또한, 가장 바람직한 길이 비율은 제4 영역(D24)의 길이를 제3 영역(D23)의 길이 대비 32.5%~ 38.5%의 길이로 설정할 수 있고, 이럼으로써 밀폐 링(243)의 열변형 방지는 물론, 체결 수단(240)의 사이즈가 너무 크거나 작지 않은 상태로 제저 가능하므로, 적절한 비용으로 제조할 수 있다. In addition, the most preferable length ratio can set the length of the fourth region D24 to 32.5% to 38.5% of the length of the third region D23, thereby preventing thermal deformation of the
또한, 제1 영역(D21), 제2 영역(D22), 제3 영역(D23)의 길이 비율을 대비하면, 제1 영역(D21)의 길이가 가장 길고, 그 다음에 제2 영역(D22)의 길이가 가장 짧게 형성될 수 있다. Also, when comparing the length ratios of the first region D21, the second region D22, and the third region D23, the first region D21 has the longest length, followed by the second region D22. The length of can be formed the shortest.
즉, 각 영역에 대한 길이는 제1 영역(D21)의 길이> 제3 영역(D23)의 길이> 제2 영역(D22)의 길이 순으로 한정할 수 있다. That is, the length of each region may be limited in the order of the length of the first region D21> the length of the third region D23> the length of the second region D22.
따라서, 비 발열 구간(D2)의 길이는 무한정 길게 형성할 수 없으므로, 발열 구간(D1) 대비 10% ~ 15% 범위의 길이로 한정함이 바람직할 수 있다. 이렇게 함으로써, 챔버(110)의 한정된 사이즈내에서 밀폐 링(243)(253)이 열에 의해 변형되어 밀폐 기능이 감소 또는 상실되는 현상을 최소화할 수 있다. Therefore, since the length of the non-heating section D2 cannot be formed infinitely long, it may be preferable to limit the length to a length in the range of 10% to 15% compared to the heating section D1. In this way, within the limited size of the
또한, 본 발명은 도 6에 도시된 바와 같이, 히터(220)의 커버부(221) 내부에 갖추어지는 히터 코일부(222)의 권선수를 위치에 따라 다르게 형성할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 6 , according to the present invention, the number of windings of the
즉, 히터(220)의 중심으로부터 소정 거리의 제1 구간(A1)에 배열되는 히터 코일부(222)의 권선수와 그 주변의 제2 구간(A2)에 배열되는 히터 코일부(222)의 권선수를 비교하면, 제1 구간(A1)에 배열되는 히터 코일부(222)의 권선수보다 제2 구간(A2)에 배열되는 히터 코일부(222)의 권선수를 더 많게 배열할 수 있다. That is, the number of windings of the
제1 구간(A1)과 제1 구간(A1)의 양측에 형성되는 제2 구간(A2)의 길이는 발열 구간(D1)이 될 수 있다.The length of the first section A1 and the second section A2 formed on both sides of the first section A1 may be the heating section D1.
또한, 발열 구간(D1)을 포함하고 챔버(110)의 양측 내벽(111)까지의 길이를 제1 길이(L1), 제1 길이(L1)를 포함하고 챔버(110)의 외벽(112) 양측에서 외부로 돌출되는 히터의 단자부(223) 끝단부까지의 길이를 제2 길이(L2)라고 하면, 발열 구간(D1)과 비 발열 구간(D2)을 모두 합하여 제2 길이(L2)가 될 수 있다. In addition, the first length L1 is the length from the heating section D1 to the
제2 길이 대비 제1 길이는 70% ~ 95%로 설정할 수 있고, 바람직하게는 75% ~ 90%, 더욱 바람직하게는 80% ~ 87%로 설정할 수 있다. The first length compared to the second length may be set to 70% to 95%, preferably 75% to 90%, and more preferably 80% to 87%.
또한, 커버부(221)의 전체 길이에 대하여 히터 코일부(222)를 배열하지 않을 수 있다. 다시 말해서, 커버부(221)의 제1 구간(A1)과 제2 구간(A2)을 제외한 양쪽 단부측의 소정 구간은 히터 코일부(222)를 배열하지 않을 수 있다. In addition, the
따라서, 히터 코일부(222)가 배열되는 제1 구간(A1)과 제2 구간(A2)을 합하여 발열 구간(D1)이 될 수 있고, 히터 코일부(222)가 배열되지 않는 구간은 비 발열 구간(D2)이 될 수 있다. Therefore, the heating section D1 may be formed by combining the first section A1 and the second section A2 in which the
여기서, 본 발명은 히터(220)를 구성하는 히터 코일부(222)는 발열 구간(D1)에서 권선수가 상대적으로 적은 중심 부분인 제1 구간(A1)과 상대적으로 권선수가 많은 제2 구간(A2)으로 나누어 마련함으로써, 히터(220)의 중앙부보다 가장자리부의 온도가 높게 형성되며, 그에 따라 기판(10)의 가열시 고르게 복사열을 전달할 수 있다. Here, in the present invention, the
다시 말해서, 피대상물로서 기판(10)의 처리시, 기판(10)의 중앙 위치보다 가장 자리로 갈 수록 온도가 낮을 수 있다. 즉, 기판의 가장 자리는 챔버(110)의 벽쪽에 근접되게 위치하게 되므로, 히터의 영향을 더 적게 받아 중앙부에 비해 온도가 낮기 때문에, 기판(10)을 가열하는 히터 블록(210)안에 삽입된 히터(220)의 내부에 마련된 히터 코일부(222)의 권선 상태를 달리함으로써 균일한 온도가 전달될 수 있다. In other words, when processing the
또한, 비 발열 구간(D2)에서 히터 코일부(222)의 끝단부에서 히터(220)의 커버부(221)를 관통하고 챔버(110)의 외벽(112)에 밀착되는 밀폐 링(243)까지의 거리(D3)가 커질 수록 히터 코일부(222)의 발열에 의한 열기가 밀폐 링(243)에 잘 전달되지 않게 될 수 있다. In addition, in the non-heating section D2, from the end of the
구체적으로, 비 발열 구간(D2)에서의 거리(D3)는 발열 구간(D1)의 길이에 대하여 10% ~ 15%로 설정함이 바람직할 수 있다. 비 발열 구간(D2)은 너무 짧게 형성되는 경우, 체결 수단(240)을 구성하고 밀폐를 위한 밀폐 링(243)(253)이 온도에 의해 견디지 못하고 변형되어 실링 상태가 제대로 이루어지지 못할 수 있다.Specifically, it may be preferable to set the distance D3 in the non-heating section D2 to 10% to 15% of the length of the heating section D1. If the non-heating section D2 is formed too short, the sealing
이상에서 실시 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시 예의 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. In addition, the features, structures, effects, etc. of each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.
또한, 이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the above has been described with reference to the embodiments, these are only examples and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention belongs may exemplify the above to the extent that does not deviate from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various variations and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And, differences related to these variations and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.
10... 기판
100... 열처리 장치
110... 챔버
111... 내벽
112... 외벽
200... 히터 유니트
210... 히터 블록
212,213... 삽입관
215... 이음판
220... 히터
221... 커버부
222... 히터 코일부
223... 단자부
230... 센서부
231... 커버부
232... 단자부
240,250... 체결 수단
241,251... 실링 커버
241a,251a... 삽입관
242,252... 밀착 부재
242a... 체결 부재
243,253... 밀폐 링
244,254... 제1 결합관
245,255... 제2 결합관
246... 너트
300... 거치대
310... 거치핀
A1... 제1 구간
A2... 제2 구간
A3... 제3 구간
D1... 발열구간
D2... 비 발열 구간
D21... 제1 영역
D22... 제2 영역
D23... 제3 영역
D3... 거리
L1... 제1 길이
L2... 제2 길이10 ...
110...
112... Exterior wall
200 ...
212,213...
220 ...
222...
230...
232 ... terminal part
240,250... fastening means 241,251... sealing cover
241a, 251a...
242a... fastening member 243,253... sealing ring
244,254 ... first coupling pipe 245,255 ... second coupling pipe
246... nut
300... cradle 310... cradle pin
A1... 1st section A2... 2nd section
A3... 3rd section D1... heating section
D2... non-heating section D21... first region
D22... 2nd area D23... 3rd area
D3... distance L1... first length
L2... second length
Claims (15)
상기 챔버의 내부에 복수의 층으로 마련되는 히터 블록;
상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 마련되는 히터; 를 포함하고,
상기 히터는,
전원 공급에 의해 발열하는 히터 코일부;
상기 히터 코일부의 양쪽 단부에 연결되는 단자부; 를 포함하며,
상기 히터의 단자부는 상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되고,
상기 히터 코일부는 상기 히터 블록의 폭 방향의 길이 전체와 동일한 길이로 형성되어 발열 구간을 이루며,
상기 발열 구간의 끝단부로부터 상기 단자부의 끝단부까지 비 발열 구간을 형성하고,
상기 챔버의 양측에 형성되는 내벽간의 길이를 제1 길이라고 하고, 상기 발열 구간과 비 발열 구간을 합한 전체 길이를 제2 길이라고 정의할 때, 상기 제2 길이 대비 제1 길이는 70% ~ 95%인 기판 열처리 장치.
a chamber for heat treating a substrate and having an inner wall and an outer wall;
a heater block provided in a plurality of layers inside the chamber;
a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate; including,
the heater,
A heater coil unit generating heat by power supply;
terminal units connected to both ends of the heater coil unit; Including,
The terminal part of the heater is exposed to the outside from the inside of the chamber,
The heater coil part is formed to have the same length as the entire length of the heater block in the width direction to form a heating section,
Forming a non-heating section from an end of the heating section to an end of the terminal part;
When the length between the inner walls formed on both sides of the chamber is referred to as the first length, and the total length of the sum of the heating section and the non-heating section is defined as the second length, the first length compared to the second length is 70% to 95%. % substrate heat treatment equipment.
상기 비 발열 구간은 서로 다른 길이를 가지는 복수의 영역을 포함하고,
상기 복수의 영역은,
상기 발열 구간이 끝나는 지점으로부터 상기 챔버의 내벽까지의 거리인 제1 영역,
상기 제1 영역이 끝나는 지점인 상기 챔버의 내벽으로부터 챔버의 외벽까지의 거리인 제2 영역,
상기 제2 영역이 끝나는 지점인 상기 챔버의 외벽으로부터 히터의 단자부 끝단부까지의 거리인 제3 영역을 포함하고,
상기 복수의 영역의 길이는 제1 영역의 길이가 가장 길고, 제3 영역의 길이, 제2 영역의 길이 순서로 작아지는 기판 열처리 장치.
According to claim 1,
The non-heating section includes a plurality of regions having different lengths,
The plurality of areas,
A first region that is a distance from the end of the heating section to the inner wall of the chamber;
a second area, which is the distance from the inner wall of the chamber at the end of the first area to the outer wall of the chamber;
A third area that is the distance from the outer wall of the chamber, which is the point at which the second area ends, to the end of the terminal part of the heater,
The length of the plurality of regions is the longest in the first region, the length of the third region, and the length of the second region decreases in that order.
상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되는 히터는 체결 수단을 통해 착탈 가능하게 결합되고,
상기 체결 수단은,
상기 챔버의 외벽 외측면에 결합되고 히터가 관통되는 실링 커버,
상기 실링 커버 및 상기 챔버의 외벽 외측면 사이에 배치되는 밀착 부재,
상기 실링 커버의 돌출된 삽입관 내부에 결합되고 상기 챔버내의 실링이 이루어지도록 배치되는 밀폐 링을 포함하는 기판 열처리 장치. According to claim 1,
The heater exposed to the outside from the inside of the chamber is detachably coupled through a fastening means,
The fastening means,
A sealing cover coupled to the outer surface of the outer wall of the chamber and through which a heater passes;
A close contact member disposed between the sealing cover and an outer surface of the outer wall of the chamber;
and a sealing ring coupled to the inside of the protruding insertion tube of the sealing cover and disposed to seal the inside of the chamber.
상기 밀폐 링은 상기 챔버의 외벽 외측면으로부터 외부로 소정 거리 이격된 위치에 배치되는 기판 열처리 장치.
According to claim 3,
The sealing ring is disposed at a position spaced a predetermined distance from the outer surface of the outer wall of the chamber to the outside.
상기 밀폐 링은 상기 단자부의 끝단보다 상기 챔버의 외벽 외측면과 인접하게 배치되는 기판 열처리 장치.
According to claim 4,
The sealing ring is disposed adjacent to the outer surface of the outer wall of the chamber than the end of the terminal unit.
상기 비 발열 구간은 서로 다른 길이를 가지는 복수의 영역을 포함하고,
상기 복수의 영역은,
상기 발열 구간이 끝나는 지점으로부터 상기 챔버의 내벽까지의 거리인 제1 영역,
상기 제1 영역이 끝나는 지점인 상기 챔버의 내벽으로부터 챔버의 외벽까지의 거리인 제2 영역,
상기 제2 영역이 끝나는 지점인 상기 챔버의 외벽으로부터 히터의 단자부 끝단부까지의 거리인 제3 영역을 포함하고,
상기 제2 영역의 길이는 상기 밀폐 링이 챔버의 외벽 외측면으로부터 이격된 길이보다 크게 형성되는 기판 열처리 장치.
According to claim 1,
The non-heating section includes a plurality of regions having different lengths,
The plurality of areas,
A first region that is a distance from the end of the heating section to the inner wall of the chamber;
a second area, which is the distance from the inner wall of the chamber at the end of the first area to the outer wall of the chamber;
A third area that is the distance from the outer wall of the chamber, which is the point at which the second area ends, to the end of the terminal part of the heater,
The length of the second region is formed to be greater than the length of the sealing ring spaced apart from the outer surface of the outer wall of the chamber.
상기 챔버의 내벽 내부에 복수의 층으로 구비되는 히터 블록;
상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 구비되는 히터; 를 포함하고,
상기 히터는,
전원 공급에 의해 발열하는 히터 코일부;
상기 히터 코일부의 양쪽 단부에 연결되는 단자부; 를 포함하며,
상기 히터의 단자부는 상기 챔버의 외부로 노출되고,
상기 히터 코일부는 상기 히터 블록의 폭 방향의 길이 전체와 동일한 길이로 형성되어 발열 구간을 이루며,
상기 단자부는 비 발열 구간을 형성하고,
상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되는 히터는 체결 수단을 통해 착탈 가능하게 결합되고,
상기 체결 수단은,
상기 챔버의 양쪽 외벽 외측면에 각각 결합되는 실링 커버,
상기 실링 커버의 돌출된 삽입관 내부에 결합되고 상기 챔버내의 실링이 이루어지도록 배치되는 밀폐 링을 포함하며,
상기 챔버의 한쪽 외벽과 한쪽 밀폐 링까지의 길이는 상기 챔버의 한쪽 내벽과 상기 발열 구간의 한쪽 끝까지의 길이보다 작게 형성되는 기판 열처리 장치.
a chamber for heat treating a substrate and having an inner wall and an outer wall;
a heater block provided in a plurality of layers inside the inner wall of the chamber;
a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate; including,
the heater,
A heater coil unit generating heat by power supply;
terminal units connected to both ends of the heater coil unit; Including,
The terminal of the heater is exposed to the outside of the chamber,
The heater coil part is formed to have the same length as the entire length of the heater block in the width direction to form a heating section,
The terminal part forms a non-heating section,
The heater exposed to the outside from the inside of the chamber is detachably coupled through a fastening means,
The fastening means,
A sealing cover coupled to the outer surfaces of both outer walls of the chamber, respectively;
A sealing ring coupled to the inside of the protruding insertion tube of the sealing cover and disposed to seal the chamber,
A substrate heat treatment apparatus wherein a length from one outer wall of the chamber to one sealing ring is formed smaller than a length from one inner wall of the chamber to one end of the heating section.
상기 챔버의 내부에 복수의 층으로 마련되는 히터 블록;
상기 히터 블록의 내부를 관통하고 상기 기판을 가열하도록 마련되는 히터;
상기 히터 블록의 내부를 관통하고 히터의 발열시 온도를 체크하도록 마련되는 센서부; 를 포함하고,
상기 히터와 상기 센서부의 단자부는 상기 챔버의 외부로 노출되며,
상기 히터의 단자부는 상기 챔버의 외부에서 전원 케이블과 접속되는 기판 열처리 장치.
a chamber for heat treating the substrate;
a heater block provided in a plurality of layers inside the chamber;
a heater provided to penetrate the inside of the heater block and heat the substrate;
a sensor unit penetrating the inside of the heater block and checking a temperature when the heater heats up; including,
Terminals of the heater and the sensor unit are exposed to the outside of the chamber,
The terminal part of the heater is connected to the power cable from the outside of the chamber.
상기 히터의 단자부 또는 상기 센서부의 단자부는 상기 챔버의 양측면의 내부에서 외부로 노출되는 기판 열처리 장치.
According to claim 8,
The terminal part of the heater or the terminal part of the sensor part is exposed to the outside from the inside of both side surfaces of the chamber.
상기 히터 블록은 중공부가 형성되고,
상기 중공부에는 상기 히터가 관통하는 삽입관이 형성되는 기판 열처리 장치.
According to claim 9,
The heater block is formed with a hollow part,
A substrate heat treatment apparatus in which an insertion tube through which the heater passes is formed in the hollow part.
상기 챔버의 내부에서 외부로 노출되는 히터는 체결 수단을 통해 착탈 가능하게 결합되고,
상기 체결 수단은,
챔버의 외벽에 결합되는 실링 커버;
상기 실링 커버 및 상기 챔버의 외벽 외측면 사이에 배치되는 밀착 부재; 및
상기 실링 커버의 돌출된 삽입관 내부에 실링이 이루어지도록 마련되는 밀폐 링; 을 포함하는 기판 열처리 장치.
According to claim 8,
The heater exposed to the outside from the inside of the chamber is detachably coupled through a fastening means,
The fastening means,
a sealing cover coupled to an outer wall of the chamber;
a contact member disposed between the sealing cover and an outer surface of the outer wall of the chamber; and
a sealing ring provided to seal the inside of the protruding insertion tube of the sealing cover; Substrate heat treatment apparatus comprising a.
상기 히터는,
커버부;
상기 커버부의 내부에 마련되고 전원 공급에 의해 발열하는 히터 코일부;
상기 히터 코일부의 양쪽 단부에 연결되는 단자부; 를 포함하고,
상기 히터 코일부의 한쪽 끝단부로부터 상기 밀폐 링이 구비된 챔버의 한쪽외벽까지의 비 발열 구간의 길이는 상기 발열 구간에 대하여 10% ~ 15%로 마련하는 기판 열처리 장치.
According to claim 11,
the heater,
cover part;
a heater coil unit provided inside the cover unit and generating heat by power supply;
terminal units connected to both ends of the heater coil unit; including,
The length of the non-heating section from one end of the heater coil part to one outer wall of the chamber equipped with the sealing ring is 10% to 15% of the heating section.
상기 히터 블록의 폭 방향을 제1 방향이라고 하고, 상기 제1 방향의 직교 방향을 제2 방향이라고 정의할 때,
상기 히터 블록은 상기 제2 방향을 따라 소정의 규격을 가지는 복수의 단위 히터 블록이 착탈 가능하게 연장되어 마련되고,
상기 각각의 단위 히터 블록내에는 상기 히터와 상기 센서부가 관통하는 기판 열처리 장치.
According to claim 8,
When the width direction of the heater block is defined as a first direction, and a direction orthogonal to the first direction is defined as a second direction,
The heater block is provided by detachably extending a plurality of unit heater blocks having a predetermined standard along the second direction,
A substrate heat treatment apparatus in which the heater and the sensor part pass through each of the unit heater blocks.
1층을 이루는 상기 히터 블록은 복수의 단위 히터 블록으로 이루어지고,
상기 단위 히터 블록간에 대면되는 부분의 상면에는 이음판이 착탈 가능하게 결합되어 상기 기판의 전체 면적에 대하여 가열하는 하나의 히터 블록을 구성하며,
상기 이음판은 상기 이웃하는 상기 단위 히터 블록의 상면과 동일 평면으로 배열되는 기판 열처리 장치.
According to claim 8,
The heater block constituting one layer is composed of a plurality of unit heater blocks,
A joint plate is detachably coupled to the upper surface of the portion facing the unit heater blocks to form one heater block that heats the entire area of the substrate,
The joint plate is arranged in the same plane as the upper surface of the neighboring unit heater block.
상기 밀착 부재는 상기 실링 커버의 일면과 대응되는 동일한 형상 및 크기를 가지는 기판 열처리 장치.According to claim 11,
The adhesion member has the same shape and size as that of one surface of the sealing cover.
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---|---|---|---|
KR1020210170544A KR20230082767A (en) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | Substrate heat treatment device |
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KR1020210170544A KR20230082767A (en) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | Substrate heat treatment device |
Publications (1)
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KR1020210170544A KR20230082767A (en) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | Substrate heat treatment device |
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2021
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |