KR20230081613A - Processing apparatus, and method of determining a workpiece - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The present invention is to provide a processing apparatus that can prevent incorrect processing of a workpiece. The processing apparatus for processing a workpiece comprises: a chuck table having a holding surface for holding the workpiece; an imaging unit that captures an image of the workpiece held by the holding surface; a processing unit that processes the workpiece held by the holding surface; and a control unit. The control unit determines whether a structure is formed in the workpiece based on the result of imaging the workpiece with the imaging unit.

Description

가공 장치 및 피가공물의 판정 방법{PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF DETERMINING A WORKPIECE}Determination method of processing device and work piece {PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF DETERMINING A WORKPIECE}

본 발명은 피가공물을 가공하는 가공 장치, 및, 피가공물의 종류를 판정하는 피가공물의 판정 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece, and a workpiece determination method for determining the type of a workpiece.

디바이스 칩의 제조 프로세스에서는, 격자상으로 배열된 복수의 스트리트 (분할 예정 라인) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 사용된다. 이 웨이퍼를 스트리트를 따라 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 장착된다. In the manufacturing process of a device chip, a wafer in which devices are respectively formed in a plurality of areas partitioned by a plurality of streets (lines to be divided) arranged in a lattice is used. By dividing this wafer along the street, a plurality of device chips each having a device are obtained. Device chips are installed in various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

웨이퍼의 분할에는, 예를 들어 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 절삭하는 절삭 유닛을 구비하고 있고, 절삭 유닛에는 환상 (環狀) 의 절삭 블레이드가 장착된다. 웨이퍼를 척 테이블로 유지하고, 절삭 블레이드를 회전시키면서 웨이퍼에 절입시킴으로써, 웨이퍼가 절삭, 분할된다 (특허문헌 1 참조). For dividing a wafer, a cutting device is used, for example. The cutting device includes a chuck table for holding a workpiece and a cutting unit for cutting the workpiece, and an annular cutting blade is attached to the cutting unit. The wafer is cut and divided by holding the wafer on a chuck table and incising the wafer while rotating a cutting blade (see Patent Document 1).

또, 최근에는, 전자 기기의 소형화에 수반하여, 디바이스 칩에 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 연삭 장치를 사용하여 분할 전의 웨이퍼를 박화 (薄化) 하는 처리가 실시되는 경우가 있다. 연삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 연삭하는 연삭 유닛을 구비하고 있고, 연삭 유닛에는 연삭 지석을 포함하는 환상의 연삭 휠이 장착된다. 척 테이블로 웨이퍼를 유지하고, 척 테이블 및 연삭 휠을 회전시키면서 연삭 지석을 웨이퍼에 접촉시킴으로써, 웨이퍼가 연삭, 박화된다 (특허문헌 2 참조). Moreover, in recent years, along with miniaturization of electronic devices, device chips are required to be thinned. Therefore, a process of thinning the wafer before division using a grinding device may be performed. The grinding device includes a chuck table for holding a workpiece and a grinding unit for grinding the workpiece. The grinding unit is equipped with an annular grinding wheel including a grinding wheel. The wafer is ground and thinned by holding the wafer on a chuck table and bringing the grinding stone into contact with the wafer while rotating the chuck table and the grinding wheel (see Patent Document 2).

일본 공개특허공보 2011-159823호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-159823 일본 공개특허공보 2009-90389호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-90389

디바이스 등의 구조물이 형성된 피가공물을 절삭 장치 등의 가공 장치를 사용하여 분할할 때에는, 피가공물에 설정되어 있는 스트리트의 위치를 특정하고, 피가공물을 스트리트를 따라 가공할 필요가 있다. 그 때문에, 피가공물의 가공 전에, 가공 장치에 구비된 촬상 유닛으로 피가공물을 촬상하여 피가공물에 형성되어 있는 구조물의 위치를 검출하고, 구조물의 위치에 기초하여 스트리트의 위치를 특정하는 처리가 실시된다. When dividing a workpiece on which structures such as devices are formed using a processing device such as a cutting device, it is necessary to specify the position of a street set in the workpiece and to process the workpiece along the street. Therefore, before processing the workpiece, processing is performed to detect the position of the structure formed on the workpiece by capturing an image of the workpiece with an imaging unit provided in the processing device, and specifying the location of the street based on the position of the structure. do.

또, 가공 장치는 범용성이 높고, 디바이스 등의 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물의 가공에도 사용된다. 예를 들어, 적층된 복수의 디바이스 칩을 구비하는 적층 디바이스 칩을 제조할 때에는, 적층된 디바이스 칩의 사이에, 디바이스 칩끼리를 분리하는 중간층으로서 실리콘 웨이퍼의 개편 (個片) (실리콘 칩) 이 형성되는 경우가 있다. 이 실리콘 칩은, 디바이스가 형성되어 있지 않은 실리콘 웨이퍼를 가공 장치로 분할함으로써 형성된다. In addition, the processing apparatus is highly versatile and is also used for processing of workpieces on which structures such as devices are not formed. For example, when manufacturing a multilayer device chip having a plurality of stacked device chips, between the stacked device chips, a piece of silicon wafer (silicon chip) is used as an intermediate layer separating the device chips from each other. may be formed. This silicon chip is formed by dividing a silicon wafer on which devices are not formed with a processing device.

구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물을 가공 장치로 가공하는 경우에는, 구조물의 위치에 기초하여 가공 영역을 특정할 수 없다. 그 때문에, 피가공물의 형상, 치수 등에 따라 미리 가공 조건 (가공 영역의 위치, 간격 등) 이 선정되고, 가공 장치에 입력, 설정된다. 그리고, 가공 장치는, 피가공물을 촬상 유닛으로 촬상하여 구조물의 위치를 검출하는 처리를 생략하고, 설정된 가공 조건에 따라서 피가공물을 가공한다. In the case where a workpiece without a structure is machined with a machining device, a machining area cannot be specified based on the position of the structure. For this reason, processing conditions (positions of processing areas, intervals, etc.) are selected in advance according to the shape, size, etc. of the workpiece, and are input and set to the processing device. Then, the processing device processes the workpiece according to the set processing conditions, omitting the process of capturing an image of the workpiece with the imaging unit and detecting the position of the structure.

상기와 같이, 가공 장치는, 가공 대상물인 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부에 따라, 구조물의 위치를 검출하기 위한 촬상을 실시하는 동작 모드 (구조물 검출 모드), 또는, 구조물의 위치를 검출하기 위한 촬상을 실시하지 않는 동작 모드 (구조물 비검출 모드) 로 가동한다. 그러나, 구조물 비검출 모드로 가동 중인 가공 장치에 잘못해서 구조물이 형성된 피가공물이 세트되면, 구조물의 위치 검출이 실시되지 않은 채로 구조물이 형성된 피가공물의 가공이 속행되어 버린다. 그 결과, 피가공물에 구조물의 배열을 무시한 가공이 실시되어, 불량품이 발생한다. As described above, the processing device operates in an operation mode for performing imaging for detecting the position of a structure (structure detection mode) or for detecting the position of a structure, depending on whether or not a structure is formed in the workpiece, which is the object to be processed. It operates in an operation mode (structure non-detection mode) in which imaging is not performed for However, if a structure-formed workpiece is accidentally set in a machining device operating in the structure non-detection mode, processing of the structure-formed workpiece continues without detecting the position of the structure. As a result, machining is performed on the workpiece while ignoring the arrangement of the structures, resulting in defective products.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 피가공물의 잘못된 가공을 방지하는 것이 가능한 가공 장치 및 피가공물의 판정 방법의 제공을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of such a problem, and aims at providing a processing apparatus capable of preventing erroneous processing of a workpiece and a method for determining a workpiece.

본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 그 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과, 그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 제어 유닛을 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 촬상 유닛으로 그 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 가공 장치가 제공된다. According to one aspect of the present invention, a processing apparatus for processing a workpiece includes a chuck table having a holding surface for holding the workpiece, an imaging unit for capturing an image of the workpiece held by the holding surface, and the holding surface. and a processing unit for processing the workpiece held therein, and a control unit, wherein the control unit determines whether or not a structure is formed in the workpiece based on a result of capturing an image of the workpiece with the imaging unit. A processing device for judging is provided.

또한, 바람직하게는, 그 제어 유닛은, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 대하여 접근 또는 이격시키면서 그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 그 촬상 유닛으로 촬상했을 때에, 그 촬상 유닛의 초점이 맞지 않는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정하고, 그 촬상 유닛의 초점이 맞는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정한다. 또, 바람직하게는, 그 가공 장치는, 그 제어 유닛이 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정한 경우에는 그 가공 유닛으로 그 피가공물을 가공하고, 그 제어 유닛이 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정한 경우에는 에러를 발한다.Further, preferably, the control unit causes the imaging unit to move closer to or away from the holding surface and captures an image of the workpiece held by the holding surface with the imaging unit, so that the imaging unit is out of focus. In this case, it is determined that no structure is formed on the workpiece, and when the imaging unit is focused, it is determined that a structure is formed on the workpiece. Also, preferably, the machining device processes the workpiece with the machining unit when the control unit determines that the structure is not formed on the workpiece, and the control unit determines that the structure is formed on the workpiece. If it is determined that it is formed, an error is issued.

또, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 피가공물의 종류를 판정하는 피가공물의 판정 방법으로서, 척 테이블의 유지면으로 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과, 그 유지 스텝 후, 촬상 유닛으로 그 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 판정 스텝을 포함하는 피가공물의 판정 방법이 제공된다. Further, according to another aspect of the present invention, as a workpiece judging method for determining the type of a workpiece, a holding step holding the workpiece on a holding surface of a chuck table, and after the holding step, an imaging unit to determine the workpiece A method for judging a to-be-processed object including a judgment step of determining whether or not a structure is formed in the to-be-processed object based on a result of capturing an image of the to-be-processed object is provided.

또한, 바람직하게는, 그 판정 스텝에서는, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 대하여 접근 또는 이격시키면서 그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 그 촬상 유닛으로 촬상하고, 그 촬상 유닛의 초점이 맞지 않는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정하고, 그 촬상 유닛의 초점이 맞는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정한다. 또, 바람직하게는, 그 피가공물의 판정 방법은, 그 판정 스텝 후, 그 판정 스텝에 있어서 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정된 경우에는 그 피가공물을 가공하고, 그 판정 스텝에 있어서 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정된 경우에는 에러를 발하는 처리 스텝을 추가로 포함한다. Further, preferably, in the determination step, the imaging unit approaches or moves away from the holding surface to capture an image of the workpiece held by the holding surface with the imaging unit, and the imaging unit is out of focus. , it is determined that no structure is formed on the workpiece, and when the imaging unit is focused, it is determined that a structure is formed on the workpiece. Further, preferably, in the method of judging the workpiece, after the judgment step, if it is determined in the judgment step that no structure is formed on the workpiece, the workpiece is processed, and in the judgment step In the case where it is determined that a structure is formed on the workpiece, a processing step for issuing an error is further included.

본 발명의 일 양태에 관련된 가공 장치 및 피가공물의 판정 방법에서는, 촬상 유닛으로 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부가 판정된다. 이에 따라, 구조물이 형성되어 있는 피가공물이, 잘못해서 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물로서 가공되는 것을 회피하여, 불량품의 발생을 방지할 수 있다. In the processing apparatus and method for judging a workpiece according to one aspect of the present invention, whether or not a structure is formed in a workpiece is determined based on a result of capturing an image of the workpiece with an imaging unit. In this way, it is possible to prevent a workpiece having a structure from being processed as a workpiece without a structure by mistake, thereby preventing the occurrence of defective products.

도 1 은, 절삭 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는 구조물이 형성되어 있는 피가공물을 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 제어 유닛을 나타내는 블록도이다.
도 4 는, 피가공물의 판정 방법을 나타내는 플로 차트이다. 1 is a perspective view showing a cutting device.
Fig. 2(A) is a perspective view showing a workpiece with a structure formed thereon, and Fig. 2(B) is a perspective view showing a workpiece without a structure formed thereon.
3 is a block diagram showing a control unit.
4 is a flow chart showing a method for determining a workpiece.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 관련된 가공 장치의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1 은, 절삭 장치 (2) 를 나타내는 사시도이다. 절삭 장치 (2) 는, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 가공 장치이다. 또한, 도 1 에 있어서, X 축 방향 (가공 이송 방향, 제 1 수평 방향, 전후 방향) 과 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 제 2 수평 방향, 좌우 방향) 은 서로 수직인 방향이다. 또, Z 축 방향 (절입 방향, 연직 방향, 상하 방향, 높이 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향과 수직인 방향이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment related to one aspect of this invention is described with reference to an accompanying drawing. First, a configuration example of a processing device according to the present embodiment will be described. 1 is a perspective view showing the cutting device 2 . The cutting device 2 is a processing device that performs cutting on a workpiece. 1, the X-axis direction (processing feed direction, first horizontal direction, front-back direction) and Y-axis direction (calculation feed direction, second horizontal direction, left-right direction) are perpendicular to each other. Further, the Z-axis direction (cutting direction, vertical direction, vertical direction, height direction) is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 상면 상에는, 이동 유닛 (이동 기구) (6) 이 설치되어 있다. 이동 유닛 (6) 은, X 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (8) 을 구비한다.The cutting device 2 includes a base 4 that supports or accommodates each component constituting the cutting device 2 . On the upper surface of the base 4, a moving unit (moving mechanism) 6 is installed. The moving unit 6 has a pair of X-axis guide rails 8 disposed along the X-axis direction.

1 쌍의 X 축 가이드 레일 (8) 에는, 평판상의 X 축 이동 테이블 (10) 이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. X 축 이동 테이블 (10) 의 하면 (이면) 측에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 설치되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (8) 의 사이에 X 축 방향을 따라 배치된 X 축 볼나사 (12) 가 나사 결합되어 있다. 또, X 축 볼나사 (12) 의 단부 (端部) 에는, X 축 펄스 모터 (14) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터 (14) 로 X 축 볼나사 (12) 를 회전시키면, X 축 이동 테이블 (10) 이 X 축 가이드 레일 (8) 을 따라 X 축 방향으로 이동한다. A flat plate-shaped X-axis moving table 10 is slidably attached to the pair of X-axis guide rails 8 . A nut part (not shown) is provided on the lower surface (rear surface) side of the X-axis moving table 10 . An X-axis ball screw 12 disposed along the X-axis direction between a pair of X-axis guide rails 8 is screwed to this nut portion. Further, an X-axis pulse motor 14 is connected to an end of the X-axis ball screw 12 . When the X-axis ball screw 12 is rotated by the X-axis pulse motor 14, the X-axis moving table 10 moves along the X-axis guide rail 8 in the X-axis direction.

X 축 이동 테이블 (10) 의 상면 (표면) 상에는, 원기둥 모양의 테이블 베이스 (16) 가 설치되어 있다. 테이블 베이스 (16) 는, 절삭 장치 (2) 에 의한 가공의 대상물인 피가공물을 유지하는 척 테이블 (유지 테이블) (18) 을 지지하고 있다. 척 테이블 (18) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이며, 피가공물을 유지하는 유지면 (18a) 을 구성하고 있다. 유지면 (18a) 은, 척 테이블 (18) 의 내부에 형성된 유로 (도시하지 않음), 밸브 (도시하지 않음) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다.On the upper surface (surface) of the X-axis moving table 10, a columnar table base 16 is provided. The table base 16 supports a chuck table (holding table) 18 that holds a workpiece, which is an object to be processed by the cutting device 2 . The upper surface of the chuck table 18 is a flat surface substantially parallel to a horizontal plane (XY plane), and constitutes a holding surface 18a for holding a workpiece. The holding surface 18a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown) formed inside the chuck table 18, a valve (not shown), or the like.

이동 유닛 (6) 에 의해 X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (18) 이 X 축 방향을 따라 이동한다. 또, 척 테이블 (18) 에는 모터 등의 회전 구동원 (도시하지 않음) 이 연결되어 있고, 이 회전 구동원은 척 테이블 (18) 을 Z 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레에서 회전시킨다.By moving the X-axis moving table 10 in the X-axis direction by the moving unit 6, the chuck table 18 moves along the X-axis direction. In addition, a rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 18, and this rotation drive source rotates the chuck table 18 around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction.

X 축 이동 테이블 (10) 의 주위에는, 절삭 가공 시에 생성되는 폐액을 일시적으로 저류하는 워터 케이스 (20) 가 설치되어 있다. 워터 케이스 (20) 의 내측에 저류된 폐액은, 드레인 (도시하지 않음) 등을 통해서 절삭 장치 (2) 의 외부로 배출된다. Around the X-axis moving table 10, a water case 20 for temporarily storing waste liquid generated during cutting is provided. The waste liquid stored inside the water case 20 is discharged to the outside of the cutting device 2 through a drain (not shown) or the like.

기대 (4) 의 상면측에는, 문형의 지지 구조 (22) 가 이동 유닛 (6) 을 가로지르도록 설치되어 있다. 지지 구조 (22) 의 전면측의 양단부에는, 1 쌍의 이동 유닛 (이동 기구) (24) 이 설치되어 있다. 구체적으로는, 지지 구조 (22) 의 전면측에는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 이 Y 축 방향을 따라 고정되어 있다.On the upper surface side of the base 4, a gate-shaped support structure 22 is installed so as to cross the moving unit 6. At both ends of the front side of the support structure 22, a pair of moving units (moving mechanisms) 24 are installed. Specifically, on the front side of the support structure 22, a pair of Y-axis guide rails 26 are fixed along the Y-axis direction.

1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에는, 1 쌍의 이동 유닛 (24) 이 각각 구비하는 평판상의 Y 축 이동 플레이트 (28) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 또, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 의 사이에는, 1 쌍의 Y 축 볼나사 (30) 가 Y 축 방향을 따라 설치되어 있다. To the pair of Y-axis guide rails 26, flat Y-axis moving plates 28 each of the pair of moving units 24 are provided are slidably attached. Also, between the pair of Y-axis guide rails 26, a pair of Y-axis ball screws 30 are provided along the Y-axis direction.

Y 축 이동 플레이트 (28) 의 후면 (이면) 측에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 설치되어 있다. 이 너트부에는, Y 축 볼나사 (30) 가 나사 결합되어 있다. 또, 1 쌍의 Y 축 볼나사 (30) 의 단부에는 각각, Y 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32) 로 Y 축 볼나사 (30) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (28) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is provided on the rear (rear surface) side of the Y-axis moving plate 28 . A Y-axis ball screw 30 is screwed to this nut portion. Further, Y-axis pulse motors 32 are connected to the ends of the pair of Y-axis ball screws 30, respectively. When the Y-axis ball screw 30 is rotated by the Y-axis pulse motor 32, the Y-axis moving plate 28 moves along the Y-axis guide rail 26 in the Y-axis direction.

Y 축 이동 플레이트 (28) 의 전면 (표면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34) 이 Z 축을 따라 고정되어 있다. 그리고, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34) 에는, 평판상의 Z 축 이동 플레이트 (36) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.On the front (surface) side of the Y-axis moving plate 28, a pair of Z-axis guide rails 34 are fixed along the Z-axis. And to the pair of Z-axis guide rails 34, a flat Z-axis moving plate 36 is slidably attached.

Z 축 이동 플레이트 (36) 의 후면 (이면) 측에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 설치되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34) 의 사이에 Z 축 방향을 따라 배치된 Z 축 볼나사 (38) 가 나사 결합되어 있다. 또, Z 축 볼나사 (38) 의 단부에는, Z 축 펄스 모터 (40) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (40) 로 Z 축 볼나사 (38) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (36) 가 Z 축 가이드 레일 (34) 을 따라 Z 축 방향으로 이동 (승강) 한다.A nut portion (not shown) is provided on the rear (rear) side of the Z-axis moving plate 36 . A Z-axis ball screw 38 disposed along the Z-axis direction between a pair of Z-axis guide rails 34 is screwed to this nut portion. Further, a Z-axis pulse motor 40 is connected to an end of the Z-axis ball screw 38 . When the Z-axis ball screw 38 is rotated by the Z-axis pulse motor 40, the Z-axis moving plate 36 moves (elevates) in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 34.

Z 축 이동 플레이트 (36) 의 하부에는, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 가공 유닛 (절삭 유닛) (42) 이 고정되어 있다. 가공 유닛 (42) 은, 중공의 통상으로 형성된 하우징 (44) 을 구비한다. 하우징 (44) 에는, Y 축 방향을 따라 배치된 원기둥 모양의 스핀들 (46) (도 3 참조) 이 수용되어 있다. 스핀들 (46) 의 선단부 (일단부) 는 하우징 (44) 으로부터 노출되어 있고, 스핀들 (46) 의 기단부 (타단부) 에는 스핀들 (46) 을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시하지 않음) 이 연결되어 있다. A processing unit (cutting unit) 42 that cuts a workpiece is fixed to a lower portion of the Z-axis moving plate 36 . The processing unit 42 has a housing 44 formed in a hollow tube. In the housing 44, a cylindrical spindle 46 (see Fig. 3) disposed along the Y-axis direction is accommodated. The front end (one end) of the spindle 46 is exposed from the housing 44, and a rotation drive source (not shown) such as a motor for rotating the spindle 46 is connected to the base end (the other end) of the spindle 46. has been

스핀들 (46) 의 선단부에는, 피가공물을 절삭하는 환상의 절삭 블레이드 (48) 가 장착된다. 절삭 블레이드 (48) 로는, 예를 들어 허브 타입의 절삭 블레이드 (허브 블레이드) 가 사용된다. 허브 블레이드는, 금속 등으로 이루어지는 환상의 기대와, 기대의 외주 가장자리를 따라 형성된 환상의 절삭날을 일체화함으로써 형성된다. 허브 블레이드의 절삭날은, 다이아몬드 등으로 이루어지는 지립과, 지립을 고정시키는 니켈 도금층 등의 결합재를 포함하는 전기 주조 지석 등에 의해 구성된다. 단, 절삭 블레이드 (48) 로서 와셔 타입의 절삭 블레이드 (와셔 블레이드) 를 사용할 수도 있다. 와셔 블레이드는, 지립과, 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어지고 지립을 고정시키는 결합재를 포함하는 환상의 절삭날에 의해서만 구성된다. An annular cutting blade 48 for cutting a workpiece is attached to the front end of the spindle 46 . As the cutting blade 48, a hub-type cutting blade (hub blade) is used, for example. The hub blade is formed by integrating an annular base made of metal or the like and an annular cutting edge formed along the outer periphery of the base. The cutting edge of the hub blade is composed of an electroformed grindstone or the like containing an abrasive grain made of diamond or the like and a binding material such as a nickel plating layer for fixing the abrasive grain. However, as the cutting blade 48, a washer type cutting blade (washer blade) can also be used. The washer blade is constituted only by an annular cutting edge containing an abrasive grain and a binding material made of metal, ceramics, resin, or the like and fixing the abrasive grain.

절삭 블레이드 (48) 는, 회전 구동원으로부터 스핀들 (46) 을 개재하여 전달되는 동력에 의해, Y 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레를 회전한다. 그리고, 가공 유닛 (42) 은, 절삭 블레이드 (48) 를 회전시키면서 척 테이블 (18) 에 의해 유지된 피가공물에 절입시킴으로써, 피가공물을 절삭한다. The cutting blade 48 rotates around a rotational axis substantially parallel to the Y-axis direction by power transmitted from a rotational drive source through the spindle 46 . Then, the processing unit 42 cuts the workpiece by inserting it into the workpiece held by the chuck table 18 while rotating the cutting blade 48 .

또, 가공 유닛 (42) 에는, 순수 등의 액체 (절삭액) 를 공급하는 노즐 (50) 이 설치되어 있다. 절삭 가공 중에는, 노즐 (50) 로부터 피가공물 및 절삭 블레이드 (48) 에 절삭액이 공급된다. 이에 따라, 피가공물 및 절삭 블레이드 (48) 가 냉각됨과 함께, 피가공물의 절삭에 의해 생긴 부스러기 (절삭 부스러기) 가 씻겨 내어진다. In addition, the processing unit 42 is provided with a nozzle 50 for supplying a liquid (cutting liquid) such as pure water. During cutting, cutting fluid is supplied from the nozzle 50 to the workpiece and the cutting blade 48 . As a result, the workpiece and the cutting blade 48 are cooled, and chips (cutting scraps) generated by cutting the workpiece are washed away.

1 쌍의 가공 유닛 (42) 에는, 1 쌍의 절삭 블레이드 (48) 가 서로 대면하도록 장착된다. 즉, 절삭 장치 (2) 는 소위 페이싱 듀얼 스핀들 타입의 절삭 장치이다. 단, 절삭 장치 (2) 가 구비하는 절삭 유닛의 수는 1 세트여도 된다.A pair of cutting blades 48 are attached to the pair of processing units 42 so as to face each other. That is, the cutting device 2 is a so-called facing dual spindle type cutting device. However, the number of cutting units included in the cutting device 2 may be one set.

가공 유닛 (42) 에 인접하는 위치에는, 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛 (52) 이 설치되어 있다. 촬상 유닛 (52) 은, CCD (Charged-Coupled Devices) 센서, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서 등의 이미지 센서를 구비하고, 척 테이블 (18) 에 의해 유지된 피가공물의 상면측을 촬상한다. 예를 들어 촬상 유닛 (52) 으로서, 가시광 카메라나 적외선 카메라가 사용된다. 촬상 유닛 (52) 에 의해 취득된 화상은, 피가공물과 가공 유닛 (42) 의 위치맞춤 등에 사용된다. At a position adjacent to the processing unit 42, an imaging unit 52 for imaging the workpiece is installed. The imaging unit 52 includes an image sensor such as a CCD (Charged-Coupled Devices) sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) sensor, and captures an image of the upper surface side of the workpiece held by the chuck table 18. do. For example, as the imaging unit 52, a visible light camera or an infrared camera is used. The image acquired by the imaging unit 52 is used for alignment of the workpiece and the processing unit 42 or the like.

이동 유닛 (24) 은, 가공 유닛 (42) 및 촬상 유닛 (52) 을 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 에 대하여 접근 및 이격시킨다. 구체적으로는, 이동 유닛 (24) 에 의해 Y 축 이동 플레이트 (28) 를 Y 축 방향을 따라 이동시키면, 척 테이블 (18) 과 가공 유닛 (42) 및 촬상 유닛 (52) 이 Y 축 방향을 따라 상대적으로 이동한다. 또, 이동 유닛 (24) 에 의해 Z 축 이동 플레이트 (36) 를 Z 축 방향을 따라 이동 (승강) 시키면, 척 테이블 (18) 과 가공 유닛 (42) 및 촬상 유닛 (52) 이 Z 축 방향을 따라 상대적으로 이동 (승강) 한다.The moving unit 24 brings the processing unit 42 and the imaging unit 52 closer to and apart from the holding surface 18a of the chuck table 18 . Specifically, when the Y-axis moving plate 28 is moved along the Y-axis direction by the moving unit 24, the chuck table 18, the processing unit 42, and the imaging unit 52 move along the Y-axis direction. move relatively In addition, when the Z-axis moving plate 36 is moved (raised and lowered) along the Z-axis direction by the moving unit 24, the chuck table 18, the processing unit 42, and the imaging unit 52 move in the Z-axis direction. move (elevate) relative to it.

절삭 장치 (2) 의 전면측에는, 절삭 장치 (2) 에 관한 정보를 표시하는 표시 유닛 (표시부, 표시 장치) (54) 이 설치되어 있다. 표시 유닛 (54) 은, 각종 디스플레이에 의해 구성되고, 피가공물의 가공에 관한 정보 (가공 조건, 가공 상황등) 등을 표시한다. 예를 들어 표시 유닛 (54) 으로서, 터치 패널식 디스플레이가 사용된다. 이 경우, 표시 유닛 (54) 은 절삭 장치 (2) 에 정보를 입력하기 위한 입력 유닛 (입력부, 입력 장치) 으로서도 기능하고, 오퍼레이터는 표시 유닛 (54) 의 터치 조작에 의해 절삭 장치 (2) 에 정보를 입력할 수 있다. 즉, 표시 유닛 (54) 은 사용자 인터페이스로서 기능한다.On the front side of the cutting device 2, a display unit (display unit, display device) 54 for displaying information relating to the cutting device 2 is provided. The display unit 54 is constituted by various displays and displays information (processing conditions, processing conditions, etc.) and the like related to processing of the workpiece. As the display unit 54, for example, a touch panel type display is used. In this case, the display unit 54 also functions as an input unit (input unit, input device) for inputting information to the cutting device 2, and the operator touches the cutting device 2 by touch operation of the display unit 54. information can be entered. That is, the display unit 54 functions as a user interface.

절삭 장치 (2) 의 상부에는, 오퍼레이터에게 정보를 알리는 알림 유닛 (알림부, 알림 장치) (56) 이 설치되어 있다. 예를 들어, 알림 유닛 (56) 으로서 표시등 (경고등) 이 설치되고, 절삭 장치 (2) 에서 이상이 발생하면 표시등이 점등 또는 점멸하여 에러를 발한다. 단, 알림 유닛 (56) 의 종류에 제한은 없다. 예를 들어 알림 유닛 (56) 은, 소리 또는 음성으로 오퍼레이터에게 정보를 통지하는 스피커여도 된다. An upper part of the cutting device 2 is provided with a notification unit (notification unit, notification device) 56 that informs the operator of information. For example, an indicator light (warning light) is installed as the notification unit 56, and when an abnormality occurs in the cutting device 2, the indicator light lights up or blinks to generate an error. However, the type of notification unit 56 is not limited. For example, the notification unit 56 may be a speaker that notifies the operator of information by sound or voice.

또한, 절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 제어하는 제어 유닛 (제어부, 제어 장치) (58) 을 구비한다. 제어 유닛 (58) 은, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소 (이동 유닛 (6), 척 테이블 (18), 이동 유닛 (24), 가공 유닛 (42), 촬상 유닛 (52), 표시 유닛 (54), 알림 유닛 (56) 등) 에 접속되어 있다.In addition, the cutting device 2 includes a control unit (control unit, control device) 58 that controls the cutting device 2 . The control unit 58 controls each component constituting the cutting device 2 (the moving unit 6, the chuck table 18, the moving unit 24, the processing unit 42, the imaging unit 52, the display unit 54, notification unit 56, etc.).

제어 유닛 (58) 은, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소에 제어 신호를 출력함으로써, 각 구성 요소의 동작을 제어하고, 절삭 장치 (2) 를 가동시킨다. 예를 들어 제어 유닛 (58) 은, 컴퓨터에 의해 구성되고, 절삭 장치 (2) 의 가동에 필요한 연산을 실시하는 CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서와, 절삭 장치 (2) 의 가동에 사용되는 각종 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) 등의 메모리를 포함한다.The control unit 58 controls the operation of each component by outputting a control signal to each component of the cutting device 2, and causes the cutting device 2 to operate. For example, the control unit 58 is constituted by a computer and includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit) that performs calculations necessary for operating the cutting device 2, and a processor used for operating the cutting device 2. It includes memories such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory) that store various kinds of information (data, programs, etc.).

다음으로, 절삭 장치 (2) 에 의해 가공되는 피가공물의 구체예에 대해서 설명한다. 도 2(A) 및 도 2(B) 에, 2 종류의 피가공물을 나타낸다. 도 2(A) 는 구조물이 형성되어 있는 피가공물 (11) 을 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물 (17) 을 나타내는 사시도이다.Next, specific examples of workpieces processed by the cutting device 2 will be described. 2(A) and 2(B) show two types of workpieces. Fig. 2(A) is a perspective view showing a workpiece 11 with a structure formed thereon, and Fig. 2(B) is a perspective view showing a workpiece 17 without a structure formed thereon.

도 2(A) 에 나타내는 피가공물 (11) 은, 예를 들어 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼이며, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (11a) 및 이면 (제 2 면) (11b) 을 포함한다. 또, 피가공물 (11) 은, 서로 교차하도록 격자상으로 배열된 스트리트 (분할 예정 라인) (13) 에 의해, 복수의 직사각형상의 영역으로 구획되어 있다. The workpiece 11 shown in FIG. 2(A) is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a surface (first surface) 11a and a back surface (second surface) that are substantially parallel to each other ( 11b). Further, the workpiece 11 is divided into a plurality of rectangular regions by streets (scheduled division lines) 13 arranged in a lattice pattern so as to intersect each other.

스트리트 (13) 에 의해 구획된 복수의 영역의 표면 (11a) 측에는 각각, 구조물 (15) 이 형성되어 있다. 즉, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에는, 복수의 구조물 (15) 에 의해 구성되는 패턴이 나타나 있다. 예를 들어 구조물 (15) 은, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 디바이스 등의 디바이스이다. 절삭 장치 (2) 로 피가공물 (11) 을 스트리트 (13) 를 따라 분할함으로써, 구조물 (15) (디바이스) 을 각각 구비하는 칩 (디바이스 칩) 이 제조된다.Structures 15 are formed on the surface 11a side of a plurality of areas partitioned by the streets 13, respectively. That is, a pattern constituted by a plurality of structures 15 appears on the surface 11a side of the workpiece 11 . For example, the structure 15 is a device such as an IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device. By dividing the workpiece 11 along the street 13 with the cutting device 2, chips (device chips) each having a structure 15 (device) are manufactured.

단, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예를 들어 피가공물 (17) 은, 실리콘 이외의 반도체 (GaAs, InP, GaN, SiC 등), 사파이어, 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 웨이퍼 (기판) 여도 된다. 또, 피가공물 (11) 에 형성되는 구조물 (15) 의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 예를 들어 구조물 (15) 은, 전극, 배선 등이어도 된다. However, the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, the workpiece 17 may be a wafer (substrate) made of a material such as a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass, ceramics, resin, or metal. In addition, there is no restriction on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the structures 15 formed on the workpiece 11. For example, the structure 15 may be an electrode or wiring.

도 2(B) 에 나타내는 피가공물 (17) 은, 예를 들어 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼이며, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (17a) 및 이면 (제 2 면) (17b) 을 포함한다. 피가공물 (17) 의 표면 (17a) 및 이면 (17b) 에는, 평탄화 처리 및 경면 마무리 처리가 실시되어 있다. 즉, 표면 (17a) 및 이면 (17b) 은 평탄면 또한 경면이다. The workpiece 17 shown in FIG. 2(B) is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a surface (first surface) 17a and a back surface (second surface) that are substantially parallel to each other ( 17b). The front surface 17a and the back surface 17b of the workpiece 17 are subjected to a flattening process and a mirror finish process. That is, the front surface 17a and the back surface 17b are both flat surfaces and mirror surfaces.

절삭 장치 (2) 로 피가공물 (17) 을 격자상으로 절삭하여 분할함으로써, 피가공물 (17) 의 개편에 상당하는 칩 (실리콘 칩) 이 제조된다. 예를 들어 실리콘 칩은, 적층된 복수의 디바이스 칩을 구비하는 적층 디바이스 칩의 제조에 사용된다. 구체적으로는, 적층된 디바이스 칩의 사이에, 디바이스 칩끼리를 분리하는 중간층으로서 실리콘 칩이 설치되는 경우가 있다.By cutting and dividing the workpiece 17 in a lattice shape with the cutting device 2, chips (silicon chips) corresponding to pieces of the workpiece 17 are produced. For example, silicon chips are used for manufacturing multilayer device chips having a plurality of stacked device chips. Specifically, in some cases, silicon chips are provided between the stacked device chips as an intermediate layer separating the device chips from each other.

단, 피가공물 (17) 의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 피가공물 (17) 의 재질의 예는, 피가공물 (11) 과 동일하다. 예를 들어 피가공물 (17) 은, 석영 유리, 붕규산 유리, 플라스틱, 사파이어, 불화칼슘, 불화리튬, 불화마그네슘 등의 재료로 이루어지는 투명체 또는 반투명체여도 된다. 이 경우, 피가공물 (17) 을 분할함으로써, 투명 또는 반투명의 부품 (광학 부품 등) 이 제조된다. However, the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 17 are not limited. Examples of the material of the to-be-processed object 17 are the same as those of the to-be-processed object 11. For example, the workpiece 17 may be a transparent or translucent material made of a material such as quartz glass, borosilicate glass, plastic, sapphire, calcium fluoride, lithium fluoride, or magnesium fluoride. In this case, by dividing the workpiece 17, transparent or translucent parts (such as optical parts) are produced.

상기와 같이, 피가공물 (11) 과 피가공물 (17) 은, 디바이스 등의 구조물이 형성되어 있는지 여부의 점에서 상이하다. 그리고, 절삭 장치 (2) (도 1 참조) 는, 피가공물 (11, 17) 과 같은 상이한 종류의 피가공물의 가공에 사용할 수 있으며, 피가공물의 종류마다 설정된 가공 조건으로 피가공물을 절삭한다.As described above, the to-be-processed object 11 and the to-be-processed object 17 differ in whether a structure such as a device is formed. Then, the cutting device 2 (see Fig. 1) can be used for machining different types of workpieces such as the workpieces 11 and 17, and cuts the workpieces under processing conditions set for each type of workpiece.

또한, 피가공물 (11) 의 취급 (반송, 유지 등) 의 편의를 위해서, 피가공물 (11) 은 환상의 프레임 (19) 에 의해 지지된다. 프레임 (19) 은, SUS (스테인리스강) 등의 금속으로 이루어지는 환상의 부재이다. 프레임 (19) 의 중앙부에는, 피가공물 (11) 보다 직경이 큰 원기둥 모양의 개구 (19a) 가, 프레임 (19) 을 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있다.In addition, for the convenience of handling (transportation, maintenance, etc.) of the workpiece 11, the workpiece 11 is supported by an annular frame 19. Frame 19 is an annular member made of metal such as SUS (stainless steel). In the central portion of the frame 19, a columnar opening 19a having a larger diameter than the workpiece 11 is formed so as to penetrate the frame 19 in the thickness direction.

피가공물 (11) 및 프레임 (19) 에는, 테이프 (다이싱 테이프) (21) 가 첩부 (貼付) 된다. 테이프 (21) 는, 원형으로 형성된 필름상의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층 (풀층) 을 포함한다. 예를 들어 기재는, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어진다. 또, 점착층은, 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층은, 자외선의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형 수지여도 된다.A tape (dicing tape) 21 is attached to the workpiece 11 and the frame 19 . The tape 21 includes a film-shaped substrate formed in a circular shape and an adhesive layer (glue layer) formed on the substrate. For example, a base material consists of resins, such as polyolefin, polyvinyl chloride, and polyethylene terephthalate. Further, the adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive or the like. Further, the adhesive layer may be an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays.

피가공물 (11) 이 프레임 (19) 의 개구 (19a) 의 내측에 배치된 상태에서, 테이프 (21) 의 중앙부가 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 첩부되고, 테이프 (21) 의 외주부가 프레임 (19) 에 첩부된다. 이에 따라, 피가공물 (11) 이 테이프 (21) 를 개재하여 프레임 (19) 에 의해 지지된다.In a state where the workpiece 11 is disposed inside the opening 19a of the frame 19, the center portion of the tape 21 is attached to the back surface 11b side of the workpiece 11, and the tape 21 The outer periphery is attached to the frame 19 . Accordingly, the workpiece 11 is supported by the frame 19 via the tape 21 .

절삭 장치 (2) 로 피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (18) 에 의해 유지된다 (도 3 참조). 구체적으로는, 먼저, 피가공물 (11) 이 테이프 (21) 를 개재하여 유지면 (18a) 상에 배치된다. 또, 척 테이블 (18) 의 주위에는 복수의 클램프 (18b) 가 설치되어 있고, 프레임 (19) 이 복수의 클램프 (18b) 에 의해 파지되어, 고정된다. 그리고, 유지면 (18a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 테이프 (21) 를 개재하여 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된다. When cutting the workpiece 11 with the cutting device 2, the workpiece 11 is held by the chuck table 18 (see Fig. 3). Specifically, first, the workpiece 11 is disposed on the holding surface 18a with the tape 21 interposed therebetween. In addition, a plurality of clamps 18b are provided around the chuck table 18, and the frame 19 is gripped and fixed by the plurality of clamps 18b. Then, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 18a, the workpiece 11 is suction-held by the chuck table 18 via the tape 21.

다음으로, 척 테이블 (18) 을 회전시켜, 소정의 스트리트 (13) 의 길이 방향을 X 축 방향에 맞춘다. 또, 절삭 블레이드 (48) 가 소정의 스트리트 (13) 의 연장선 상에 배치되도록, 가공 유닛 (42) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 조정한다. 또한, 절삭 블레이드 (48) 의 하단이 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (테이프 (21) 의 상면) 보다 하방에 배치되도록, 가공 유닛 (42) 의 높이를 조정한다.Next, the chuck table 18 is rotated to align the longitudinal direction of the predetermined street 13 with the X-axis direction. Further, the position of the processing unit 42 in the Y-axis direction is adjusted so that the cutting blade 48 is disposed on the extension line of the predetermined street 13 . Further, the height of the processing unit 42 is adjusted so that the lower end of the cutting blade 48 is disposed below the back surface 11b of the workpiece 11 (upper surface of the tape 21).

그리고, 절삭 블레이드 (48) 를 회전시키면서, 척 테이블 (18) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다. 이에 따라, 척 테이블 (18) 과 절삭 블레이드 (48) 가 X 축 방향을 따라 상대적으로 이동하고 (가공 이송), 절삭 블레이드 (48) 가 스트리트 (13) 를 따라 피가공물 (11) 에 절입한다. 그 결과, 피가공물 (11) 이 스트리트 (13) 를 따라 절삭, 분할된다. 그 후, 동일한 순서를 반복함으로써, 모든 스트리트 (13) 를 따라 피가공물 (11) 이 분할되고, 구조물 (15) 을 각각 구비하는 복수의 칩이 얻어진다. Then, while rotating the cutting blade 48, the chuck table 18 is moved along the X-axis direction. Accordingly, the chuck table 18 and the cutting blade 48 relatively move along the X-axis direction (process feed), and the cutting blade 48 cuts into the workpiece 11 along the street 13. As a result, the workpiece 11 is cut and divided along the street 13 . Thereafter, by repeating the same procedure, the workpiece 11 is divided along all the streets 13, and a plurality of chips each having the structure 15 are obtained.

절삭 장치 (2) 로 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 을 절삭할 때에는, 피가공물 (17) 도 피가공물 (11) 과 마찬가지로, 테이프 (21) 를 개재하여 프레임 (19) 에 의해 지지되고, 척 테이블 (18) 에 의해 유지된다 (도 3 참조). 그리고, 절삭 블레이드 (48) 를 회전시켜 피가공물 (17) 에 절입시킴으로써, 피가공물 (17) 이 복수의 칩으로 분할된다. When cutting the workpiece 17 (see FIG. 2(B)) with the cutting device 2, the workpiece 17 is also to the frame 19 via the tape 21, similarly to the workpiece 11. It is supported by and held by the chuck table 18 (see Fig. 3). Then, by rotating the cutting blade 48 and cutting into the workpiece 17, the workpiece 17 is divided into a plurality of chips.

여기서, 구조물 (15) 이 형성되어 있는 피가공물 (11) (도 2(A) 참조) 을 절삭 장치 (2) 로 가공할 때에는, 피가공물 (11) 의 가공 전에, 척 테이블 (18) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 이 촬상 유닛 (52) 에 의해 촬상되어, 구조물 (15) 의 위치가 검출된다. 또, 구조물 (15) 의 위치에 기초하여 스트리트 (13) 의 위치가 특정되고, 스트리트 (13) 를 따라 절삭 블레이드 (48) 가 절입하도록 피가공물 (11) 과 절삭 블레이드 (48) 의 위치 관계가 조절된다. 즉, 절삭 장치 (2) 는, 구조물의 위치를 검출하기 위한 촬상을 실시하는 동작 모드 (구조물 검출 모드) 로 가동한다. Here, when processing the workpiece 11 on which the structure 15 is formed (see FIG. 2(A)) with the cutting device 2, before processing the workpiece 11, by the chuck table 18 The held workpiece 11 is imaged by the imaging unit 52, and the position of the structure 15 is detected. In addition, the position of the street 13 is specified based on the position of the structure 15, and the positional relationship between the workpiece 11 and the cutting blade 48 is such that the cutting blade 48 cuts along the street 13. It is regulated. That is, the cutting device 2 operates in an operation mode (structure detection mode) in which imaging is performed to detect the position of a structure.

한편, 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 을 절삭 장치 (2) 로 가공할 때에는, 구조물의 위치에 기초하여 가공 영역을 특정할 수 없다. 그 때문에, 피가공물 (17) 의 형상, 치수 등에 따라 미리 가공 조건 (가공 영역의 위치, 간격 등) 이 선정되고, 절삭 장치 (2) 에 입력, 설정된다. 그리고, 절삭 장치 (2) 는, 설정된 가공 조건에 따라서 피가공물 (17) 을 절삭한다. 즉, 절삭 장치 (2) 는, 구조물의 위치를 검출하기 위한 촬상을 실시하지 않는 동작 모드 (구조물 비검출 모드) 로 가동한다. On the other hand, when processing a workpiece 17 (see FIG. 2(B) ) on which no structure is formed with the cutting device 2, the processing area cannot be specified based on the position of the structure. For this reason, processing conditions (position of processing area, spacing, etc.) are selected in advance according to the shape, size, etc. of the workpiece 17, and are input and set to the cutting device 2. And the cutting device 2 cuts the to-be-processed object 17 according to the set processing conditions. That is, the cutting device 2 operates in an operation mode in which imaging for detecting the position of a structure is not performed (structure non-detection mode).

그러나, 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물 (17) 을 가공하기 위해서 절삭 장치 (2) 가 구조물 비검출 모드로 설정되어 있는 경우에, 잘못해서 구조물 (15) 이 형성되어 있는 피가공물 (11) 이 절삭 장치 (2) 에 세트되면, 구조물 (15) 의 위치 검출 및 스트리트 (13) 의 특정이 실시되지 않은 채로 피가공물 (11) 의 절삭이 속행되어 버린다. 그 결과, 피가공물 (11) 에 구조물 (15) 의 배열을 무시한 가공이 실시되어, 불량품이 발생한다.However, when the cutting device 2 is set to the structure non-detection mode in order to process the workpiece 17 on which no structure is formed, the workpiece 11 on which the structure 15 is formed by mistake When set in the cutting device 2, the cutting of the workpiece 11 continues without detecting the position of the structure 15 and specifying the street 13. As a result, machining is performed on the workpiece 11 ignoring the arrangement of the structures 15, resulting in defective products.

그래서, 본 실시형태에서는, 절삭 장치 (2) 가 구조물 비검출 모드로 가동하고 있는 경우에 있어서도, 피가공물이 가공 유닛 (42) 에 의해 가공되기 전에 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상하고, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정한다. 이에 따라, 구조물 (15) 이 형성되어 있는 피가공물 (11) 이, 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물 (17) 로서 가공되는 것을 회피할 수 있어, 불량품의 발생을 방지할 수 있다. Therefore, in the present embodiment, even when the cutting device 2 is operating in the structure non-detection mode, the workpiece is imaged with the imaging unit 52 before the workpiece is processed by the processing unit 42, It is determined whether or not a structure is formed in the workpiece. In this way, it is possible to avoid processing the workpiece 11 on which the structure 15 is formed as a workpiece 17 on which the structure is not formed, and the occurrence of defective products can be prevented.

절삭 가공 시에 있어서의 절삭 장치 (2) 의 동작은, 제어 유닛 (58) 에 의해 제어된다. 도 3 은, 제어 유닛 (58) 을 나타내는 블록도이다. 또한, 도 3 에는, 제어 유닛 (58) 의 기능적 구성을 나타내는 블록에 더하여, 절삭 장치 (2) 의 일부의 구성 요소 (척 테이블 (18), 이동 유닛 (24), 가공 유닛 (42), 촬상 유닛 (52), 표시 유닛 (54), 알림 유닛 (56)) 의 모식도를 나타내고 있다. The operation of the cutting device 2 during cutting is controlled by the control unit 58 . 3 is a block diagram showing the control unit 58. 3, in addition to blocks showing the functional configuration of the control unit 58, some components of the cutting device 2 (chuck table 18, moving unit 24, processing unit 42, imaging A schematic diagram of the unit 52, the display unit 54, and the notification unit 56 is shown.

제어 유닛 (58) 은, 절삭 장치 (2) 의 가동에 필요한 처리를 실행하는 처리부 (60) 와, 처리부 (60) 에 의한 처리에 사용되는 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 기억부 (70) 를 포함한다. 또, 처리부 (60) 는, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 판정부 (62) 와, 판정부 (62) 에 의한 판정의 결과에 기초하여 절삭 장치 (2) 의 구성 요소를 구동시키는 구동 제어부 (68) 를 포함한다. The control unit 58 includes a processing unit 60 that executes processing required for operation of the cutting device 2 and a storage unit 70 that stores information (data, programs, etc.) used in processing by the processing unit 60. ), including Further, the processing unit 60 includes a determination unit 62 that determines whether or not a structure is formed in the workpiece, and drives the components of the cutting device 2 based on the result of the determination by the determination unit 62. and a driving control unit 68 for

피가공물 (피가공물 (11) 또는 피가공물 (17)) 이 척 테이블 (18) 에 의해 유지되면, 촬상 유닛 (52) 은 피가공물을 촬상하고, 피가공물의 화상 (촬상 화상) 을 취득한다. 그리고, 판정부 (62) 는, 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정한다.When the workpiece (workpiece 11 or workpiece 17) is held by the chuck table 18, the imaging unit 52 images the workpiece and acquires an image (captured image) of the workpiece. And the determination part 62 determines whether a structure is formed in the to-be-processed object based on the result of imaging the to-be-processed object with the imaging unit 52.

구체적으로는, 판정부 (62) 는, 촬상 화상의 콘트라스트를 검출하는 콘트라스트 검출부 (64) 를 포함한다. 콘트라스트 검출부 (64) 에는, 촬상 유닛 (52) 에 의해 취득된 촬상 화상이 입력된다. 그리고, 콘트라스트 검출부 (64) 는, 촬상 화상에 화상 처리를 실시하고, 촬상 화상의 콘트라스트를 산출한다. 또, 콘트라스트 검출부 (64) 는, 산출된 콘트라스트를 기억부 (70) 에 포함되는 콘트라스트 기억부 (72) 에 기억한다. Specifically, the determination unit 62 includes a contrast detection unit 64 that detects the contrast of the captured image. The captured image acquired by the imaging unit 52 is input to the contrast detection unit 64 . Then, the contrast detection unit 64 performs image processing on the captured image to calculate the contrast of the captured image. Also, the contrast detection unit 64 stores the calculated contrast in the contrast storage unit 72 included in the storage unit 70 .

예를 들어, 이동 유닛 (24) 에 의해 촬상 유닛 (52) 을 Z 축 방향을 따라 승강시키고, 촬상 유닛 (52) 을 유지면 (18a) 에 대하여 접근 또는 이격시키면서, 유지면 (18a) 으로 유지된 피가공물을 촬상 유닛 (52) 에 의해 연속적으로 촬상한다. 이에 따라, 촬상 유닛 (52) 의 초점과 피가공물의 위치 관계가 상이한 조건으로 취득된 복수의 촬상 화상이, 콘트라스트 검출부 (64) 에 순차 입력된다. 그리고, 콘트라스트 검출부 (64) 는, 각 촬상 화상의 콘트라스트를 산출하여, 콘트라스트 기억부 (72) 에 기억한다. For example, the imaging unit 52 is moved up and down along the Z-axis direction by the moving unit 24, and the imaging unit 52 is held by the holding surface 18a while being brought closer to or separated from the holding surface 18a. The processed workpiece is continuously imaged by the imaging unit 52 . Thereby, a plurality of captured images acquired under conditions in which the positional relationship between the focal point of the imaging unit 52 and the workpiece is different are sequentially input to the contrast detection unit 64 . And the contrast detection part 64 calculates the contrast of each captured image, and stores it in the contrast storage part 72.

또, 판정부 (62) 는, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞는지 여부를 판정하는 포커스 판정부 (66) 를 포함한다. 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 화상의 콘트라스트에 기초하여, 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상했을 때에 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞았는지 여부의 판정 (포커스 판정) 을 실시한다.Also, the determination unit 62 includes a focus determination unit 66 that determines whether or not the imaging unit 52 is in focus. The focus determination unit 66 determines whether or not the imaging unit 52 is in focus when the imaging unit 52 captures an image of the workpiece based on the contrast of the captured image (focus determination).

촬상 유닛 (52) 에 의해 취득되는 촬상 화상의 콘트라스트는, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피사체에 맞는 경우에 최대가 되고, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피사체에 맞지 않는 경우에는 낮아진다. 그래서, 예를 들어 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 화상의 콘트라스트가 극대값을 취하고, 또한, 소정의 임계값 이상인 경우에, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피사체에 맞은 것으로 판정한다.The contrast of a captured image obtained by the imaging unit 52 is maximized when the focus of the imaging unit 52 is on the subject, and is low when the focus of the imaging unit 52 is not on the subject. So, for example, the focus determination unit 66 determines that the focus of the imaging unit 52 is on the subject when the contrast of the captured image takes a maximum value and is equal to or greater than a predetermined threshold value.

구체적으로는, 콘트라스트 기억부 (72) 에 기억되어 있는 복수의 촬상 화상의 콘트라스트가, 포커스 판정부 (66) 에 입력된다. 또, 기억부 (70) 는 촬상 화상의 콘트라스트의 임계값을 기억하는 임계값 기억부 (74) 를 포함하고, 임계값 기억부 (74) 에 기억된 소정의 임계값이 포커스 판정부 (66) 에 입력된다. 그리고, 포커스 판정부 (66) 는, 콘트라스트의 추이에 극대값이 포함되는지 여부, 및, 극대값이 임계값 이상인지 여부를 판정한다. Specifically, the contrast of a plurality of captured images stored in the contrast storage unit 72 is input to the focus determination unit 66. The storage unit 70 also includes a threshold storage unit 74 for storing a contrast threshold of the captured image, and the predetermined threshold value stored in the threshold storage unit 74 is used by the focus determining unit 66. is entered into Then, the focus determination unit 66 determines whether or not the maximum value is included in the contrast transition, and whether or not the maximum value is equal to or greater than a threshold value.

콘트라스트의 추이에 극대값이 포함되고, 또한, 극대값이 임계값 이상인 경우에는, 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상했을 때에 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물에 맞았다고 판정한다. 한편, 콘트라스트의 추이에 극대값이 포함되지 않고, 또는, 극대값이 임계값 미만인 경우에는, 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상했을 때에 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물에 맞지 않았다고 판정한다.When the maximum value is included in the transition of the contrast and the maximum value is equal to or greater than the threshold value, the focus determination unit 66 determines that when the image pickup unit 52 images the workpiece, the focus of the image pickup unit 52 is on the workpiece. judge that it is correct On the other hand, if the maximum value is not included in the transition of contrast or if the maximum value is less than the threshold value, the focus determination unit 66 determines that the focus of the imaging unit 52 is It is judged that it did not fit the workpiece.

예를 들어, 피가공물 (11) (도 2(A) 참조) 이 척 테이블 (18) 에 의해 유지되고 있는 경우, 촬상 유닛 (52) 은 피가공물 (11) 에 대하여 접근 또는 이격하면서, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 연속적으로 촬상한다. 그리고, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 에 형성되어 있는 구조물 (15) 에 맞은 타이밍에, 콘트라스트가 임계값 이상의 극대값을 취하는 촬상 화상이 취득된다. 이 경우, 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 맞아, 피가공물 (11) 에 구조물이 형성되어 있다고 판정한다. For example, when the workpiece 11 (see FIG. 2(A) ) is being held by the chuck table 18, the imaging unit 52 approaches or separates from the workpiece 11 while moving the workpiece 11 The surface (11a) side of (11) is continuously imaged. Then, at the timing when the focus of the imaging unit 52 matches the structure 15 formed on the surface 11a of the workpiece 11, a captured image in which the contrast takes a maximum value equal to or greater than the threshold value is acquired. In this case, the focus determining unit 66 determines that the focus of the imaging unit 52 is on the surface 11a side of the workpiece 11 and that a structure is formed on the workpiece 11 .

한편, 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 이 척 테이블 (18) 에 의해 유지되고 있는 경우, 촬상 유닛 (52) 은 피가공물 (17) 에 대하여 접근 또는 이격하면서, 피가공물 (17) 의 표면 (17a) 측을 연속적으로 촬상한다. 그러나, 피가공물 (17) 의 표면 (17a) 에는 경면 처리가 실시되어 있고, 또한, 구조물이 형성되어 있지 않다. 그 때문에, 피가공물 (17) 의 표면 (17a) 측에는 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞는 피사체가 존재하지 않는다. 그 결과, 촬상 화상의 콘트라스트의 극대값이 검출되지 않고, 만일 극대값이 존재해도 임계값보다 낮아진다. 이 경우, 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물 (17) 의 표면 (17a) 측에 맞지 않아, 피가공물 (17) 에는 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정한다.On the other hand, when the workpiece 17 (see FIG. 2(B)) is held by the chuck table 18, the imaging unit 52 moves closer to or away from the workpiece 17 while moving the workpiece 17 ) is continuously imaged on the surface 17a side. However, the surface 17a of the workpiece 17 is mirror-finished, and no structure is formed thereon. Therefore, there is no subject on the surface 17a side of the workpiece 17 that the imaging unit 52 is focused on. As a result, the maximum value of the contrast of the captured image is not detected, and even if the maximum value exists, it is lower than the threshold value. In this case, the focus determination unit 66 determines that the focus of the imaging unit 52 is not on the surface 17a side of the workpiece 17 and no structure is formed on the workpiece 17 .

상기와 같이, 판정부 (62) 는, 포커스 판정에 기초하여 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정한다. 또한, 상기에서는 촬상 화상의 콘트라스트에 기초하는 포커스 판정에 대해서 설명했지만, 포커스 판정에는 다른 수법을 사용해도 된다. As described above, the determination unit 62 determines whether or not a structure is formed in the workpiece based on the focus determination. Further, in the above, the focus determination based on the contrast of the captured image has been described, but other techniques may be used for the focus determination.

판정부 (62) 에 의한 판정 결과는, 구동 제어부 (68) 에 출력된다. 구체적으로는, 포커스 판정부 (66) 는, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는 취지를 나타내는 신호, 또는, 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않은 취지를 나타내는 신호를, 판정 결과로서 구동 제어부 (68) 에 출력한다. 그리고, 구동 제어부 (68) 는, 판정부 (62) 의 판정 결과에 기초하여 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어한다. The determination result by the determination unit 62 is output to the drive control unit 68 . Specifically, the focus determination unit 66 transmits a signal indicating that a structure is formed on the workpiece or a signal indicating that a structure is not formed on the workpiece, as the determination result, to the driving control unit 68 output to And the drive control part 68 controls the operation|movement of each component of the cutting device 2 based on the judgment result of the judgment part 62.

예를 들어, 절삭 장치 (2) 로 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 을 가공할 때에는, 절삭 장치 (2) 가 구조물 비검출 모드로 가동하고, 피가공물 (17) 이 척 테이블 (18) 에 의해 유지된다. 또, 콘트라스트가 낮은 피가공물 (17) 의 촬상 화상이 취득되어, 판정부 (62) 는 피가공물 (17) 에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정한다. For example, when machining the workpiece 17 (see FIG. 2(B)) with the cutting device 2, the cutting device 2 operates in a structure non-detection mode, and the workpiece 17 is placed on the chuck table. (18) is maintained. Also, a captured image of the workpiece 17 with low contrast is obtained, and the determination unit 62 determines that no structure is formed in the workpiece 17 .

그리고, 판정부 (62) 의 판정 결과가 입력된 구동 제어부 (68) 는, 절삭 장치 (2) 의 구성 요소 (이동 유닛 (6), 척 테이블 (18), 이동 유닛 (24), 가공 유닛 (42) 등) 에 제어 신호를 출력하고, 미리 설정된 조건으로 절삭 블레이드 (48) 를 피가공물 (17) 에 절입시킨다. 이에 따라, 피가공물 (17) 이 가공 유닛 (42) 에 의해 가공된다. Then, the driving control unit 68 to which the determination result of the determination unit 62 has been input is configured to perform the components of the cutting device 2 (the moving unit 6, the chuck table 18, the moving unit 24, the processing unit ( 42), etc.), and cuts the cutting blade 48 into the workpiece 17 under preset conditions. Accordingly, the workpiece 17 is processed by the processing unit 42 .

또, 절삭 장치 (2) 에 잘못해서 피가공물 (11) (도 2(A) 참조) 이 세트되면, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (18) 에 의해 유지되고, 촬상 유닛 (52) 에 의해 촬상된다. 이 경우에는, 콘트라스트가 임계값 이상의 극대값을 취하는 피가공물 (11) 의 촬상 화상이 취득되고, 판정부 (62) 는 피가공물 (11) 에 구조물이 형성되어 있다고 판정한다. In addition, if the workpiece 11 (see FIG. 2(A)) is accidentally set on the cutting device 2, the workpiece 11 is held by the chuck table 18 and is held by the imaging unit 52. is filmed In this case, a captured image of the workpiece 11 in which the contrast has a maximum value equal to or greater than the threshold value is obtained, and the determination unit 62 determines that a structure is formed in the workpiece 11 .

그리고, 판정부 (62) 의 판정 결과가 입력된 구동 제어부 (68) 는, 예를 들어 표시 유닛 (54) 및 알림 유닛 (56) 에 제어 신호를 출력하고, 절삭 장치 (2) 에 의도하지 않는 피가공물이 세트되어 있는 취지를 통지하는 에러를 발신시킨다. 예를 들어, 구동 제어부 (68) 는, 표시 유닛 (54) 에 이상의 발생 및 내용을 알리는 메시지를 표시시킴과 함께, 알림 유닛 (56) 을 점등 또는 점멸시킨다. 이에 따라, 절삭 장치 (2) 에 잘못된 피가공물이 세트되어 있는 취지가 오퍼레이터에게 통지된다. Then, the drive control unit 68 to which the judgment result of the determination unit 62 has been input outputs a control signal to the display unit 54 and the notification unit 56, for example, and unintended to the cutting device 2. An error notifying that the workpiece is set is transmitted. For example, the drive control unit 68 displays a message notifying the occurrence and content of the abnormality on the display unit 54, and also causes the notification unit 56 to turn on or off. In this way, the operator is notified that an erroneous workpiece is set on the cutting device 2 .

다음으로, 상기의 절삭 장치 (2) 를 사용하여 피가공물의 종류를 판정하는 피가공물의 판정 방법의 구체예에 대해서 설명한다. 도 4 는, 피가공물의 판정 방법을 나타내는 플로 차트이다. 이하에서는, 절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 의 가공이 예정되고, 절삭 장치 (2) 가 구조물 비검출 모드로 설정되어 있는 경우에 대해서, 도 3 및 도 4 를 참조하면서 설명한다.Next, a specific example of a method for determining the type of a workpiece using the cutting device 2 described above will be described. 4 is a flow chart showing a method for determining a workpiece. In the following, for a case where machining of the workpiece 17 (see Fig. 2(B)) by the cutting device 2 is scheduled and the cutting device 2 is set to the structure non-detection mode, FIG. 3 and Description is made with reference to FIG. 4 .

먼저, 척 테이블 (18) 의 유지면 (18a) 으로 피가공물을 유지하는 유지 스텝을 실시한다 (스텝 S1). 절삭 장치 (2) 에 예정대로 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 이 세트되어 있는 경우에는, 피가공물 (17) 이 척 테이블 (18) 로 반송된다. 그리고, 피가공물 (17) 은, 표면 (17a) 측이 상방으로 노출되고 이면 (17b) 측 (테이프 (21) 측) 이 유지면 (18a) 과 대면하도록, 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된다. First, a holding step of holding a workpiece on the holding surface 18a of the chuck table 18 is performed (step S1). When the workpiece 17 (see FIG. 2(B) ) is set in the cutting device 2 as scheduled, the workpiece 17 is conveyed to the chuck table 18 . Then, the workpiece 17 is suction-held by the chuck table 18 so that the front surface 17a side is exposed upward and the back surface 17b side (tape 21 side) faces the holding surface 18a. do.

한편, 절삭 장치 (2) 에 잘못해서 피가공물 (11) (도 2(A) 참조) 이 세트되어 있는 경우에는, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (18) 로 반송된다. 그리고, 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측 (구조물 (15) 측) 이 상방으로 노출되고 이면 (11b) 측 (테이프 (21) 측) 이 유지면 (18a) 에 대면하도록, 척 테이블 (18) 에 의해 흡인 유지된다. On the other hand, when the workpiece 11 (refer to FIG. 2(A)) is accidentally set on the cutting device 2, the workpiece 11 is conveyed to the chuck table 18. Then, the workpiece 11 is positioned on the chuck table so that the front surface 11a side (structure 15 side) is exposed upward and the back surface 11b side (tape 21 side) faces the holding surface 18a. (18) is suctioned and held.

다음으로, 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 판정 스텝을 실시한다 (스텝 S2). 판정 스텝에서는, 이동 유닛 (24) 에 의해 촬상 유닛 (52) 을 Z 축 방향을 따라 승강시키고, 촬상 유닛 (52) 을 유지면 (18a) 에 대하여 접근 또는 이격시키면서, 유지면 (18a) 으로 유지된 피가공물을 촬상 유닛 (52) 에 의해 연속적으로 촬상한다. 그리고, 촬상 시에 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞지 않는 경우에는, 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정된다 (스텝 S3 에서 YES). 한편, 촬상 시에 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞는 경우에는, 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정된다 (스텝 S3 에서 NO). Next, based on the result of imaging the to-be-processed object with the imaging unit 52, a judgment step of determining whether or not a structure is formed in the to-be-processed object is performed (step S2). In the judgment step, the moving unit 24 lifts the imaging unit 52 along the Z-axis direction and holds the imaging unit 52 on the holding surface 18a while moving it closer to or away from the holding surface 18a. The processed workpiece is continuously imaged by the imaging unit 52 . Then, when the imaging unit 52 is out of focus during imaging, it is determined that no structure is formed in the workpiece (YES in step S3). On the other hand, when the imaging unit 52 is focused during imaging, it is determined that a structure is formed in the workpiece (NO in step S3).

구체적으로는, 촬상 유닛 (52) 을 승강시키면서 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 복수 회 촬상하면, 콘트라스트가 상이한 복수의 촬상 화상이 취득된다. 그리고, 복수의 촬상 화상은 제어 유닛에 판정부 (62) 에 입력되고, 각 촬상 화상의 콘트라스트가 콘트라스트 검출부 (64) 에 의해 산출된다. 그리고, 산출된 콘트라스트의 값이 콘트라스트 기억부 (72) 에 기억된다. Specifically, when the object to be processed is captured multiple times with the imaging unit 52 while the imaging unit 52 is moved up and down, a plurality of captured images having different contrasts are acquired. Then, a plurality of captured images are input to the determination unit 62 in the control unit, and the contrast of each captured image is calculated by the contrast detection unit 64. Then, the calculated contrast value is stored in the contrast storage unit 72.

다음으로, 콘트라스트 기억부 (72) 로부터 포커스 판정부 (66) 에 촬상 화상의 콘트라스트가 입력됨과 함께, 임계값 기억부 (74) 로부터 포커스 판정부 (66) 에 콘트라스트의 임계값이 입력된다. 그리고, 포커스 판정부 (66) 는, 촬상 화상의 콘트라스트의 추이 및 임계값에 기초하여, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물에 맞았는지 여부를 판정한다. Next, the contrast of the captured image is input from the contrast storage unit 72 to the focus determination unit 66, and the contrast threshold value is input from the threshold value storage unit 74 to the focus determination unit 66. Then, the focus determination unit 66 determines whether or not the focus of the imaging unit 52 is on the object to be processed based on the contrast transition of the captured image and the threshold value.

여기서, 척 테이블 (18) 에 예정대로 피가공물 (17) (도 2(B) 참조) 이 유지되고 있는 경우에는, 촬상 유닛 (52) 을 승강시켜도 피가공물 (17) 의 표면 (17a) 측에서 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞지 않는다. 그 때문에, 포커스 판정부 (66) 는 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정하고, 판정 결과가 구동 제어부 (68) 에 출력된다. Here, in the case where the workpiece 17 (see FIG. 2(B) ) is held on the chuck table 18 as scheduled, even if the imaging unit 52 is moved up and down, the surface 17a side of the workpiece 17 The imaging unit 52 is out of focus. Therefore, the focus determination unit 66 determines that no structure is formed on the workpiece, and the determination result is output to the driving control unit 68.

한편, 척 테이블 (18) 에 잘못해서 피가공물 (11) (도 2(A) 참조) 이 유지되고 있는 경우에는, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 에 형성되어 있는 구조물 (15) 에 맞은 타이밍에, 콘트라스트가 임계값 이상의 극대값을 취하는 촬상 화상이 취득된다. 그 때문에, 포커스 판정부 (66) 는 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정하고, 판정 결과가 구동 제어부 (68) 에 출력된다.On the other hand, when the workpiece 11 (see FIG. 2(A)) is held by mistake on the chuck table 18, the focal point of the imaging unit 52 is formed on the surface 11a of the workpiece 11 A captured image in which the contrast takes the maximum value equal to or greater than the threshold value is acquired at the timing that matches the structure 15 being formed. Therefore, the focus determination unit 66 determines that a structure is formed in the workpiece, and the determination result is output to the drive control unit 68.

또한, 판정 스텝에서는, 피가공물의 상이한 2 개 지점 이상의 영역이 촬상 유닛 (52) 에 의해 촬상되어도 된다. 구체적으로는, 1 회째 촬상 후, 척 테이블 (18) 의 X 축 방향에 있어서의 위치, 또는, 촬상 유닛 (52) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치가 변경되고, 2 회째 촬상이 실시된다. 그 후, 동일한 작업을 반복함으로써, 3 회째 이후의 촬상이 실시된다. 이와 같이, 피가공물에 포함되는 복수의 지점을 촬상함으로써, 구조물의 간과가 방지된다.In addition, in the determination step, the imaging unit 52 may image two or more different regions of the workpiece. Specifically, after the first imaging, the position of the chuck table 18 in the X-axis direction or the position of the imaging unit 52 in the Y-axis direction is changed, and the second imaging is performed. Thereafter, by repeating the same operation, the third and subsequent imaging is performed. In this way, overlooking of the structure is prevented by imaging a plurality of points included in the workpiece.

상기의 판정 스텝에 있어서의 구조물의 유무 판정은, 구조물 검출 모드에 있어서 실시되는 처리 (구조물 (15) 의 위치 검출 및 스트리트 (13) 의 특정) 와 비교해서 간략하다. 그 때문에, 구조물 비검출 모드에 있어서 판정 스텝이 추가되어도, 절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물의 일련의 핸들링이 크게 정체되는 일은 없다. The determination of whether or not there is a structure in the above determination step is simpler compared to the processing performed in the structure detection mode (detection of the position of the structure 15 and identification of the street 13). Therefore, even if a judgment step is added in the structure non-detection mode, a series of handling of the workpiece by the cutting device 2 does not greatly stagnate.

다음으로, 판정 스텝에 있어서의 판정 결과에 따른 처리를 실시한다 (처리 스텝). 예를 들어, 판정 스텝에 있어서 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정된 경우에는, 피가공물이 통상대로 가공된다. 한편, 판정 스텝에 있어서 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정된 경우에는, 에러가 발신된다.Next, processing according to the judgment result in the judgment step is performed (process step). For example, when it is determined in the determination step that no structure is formed in the workpiece, the workpiece is processed as usual. On the other hand, when it is determined in the determination step that a structure is formed in the workpiece, an error is transmitted.

척 테이블 (18) 에 예정대로 피가공물 (17) 이 유지되고 있으면, 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않음을 나타내는 판정 결과가 판정부 (62) 로부터 구동 제어부 (68) 에 출력된다 (스텝 S3 에서 YES). 이 경우, 구동 제어부 (68) 는, 이동 유닛 (6), 척 테이블 (18), 이동 유닛 (24), 가공 유닛 (42) 등에 제어 신호를 출력함으로써, 절삭 블레이드 (48) 를 피가공물 (17) 에 절입시키고, 가공 유닛 (42) 에 피가공물 (17) 을 가공시킨다 (스텝 S4).If the workpiece 17 is held on the chuck table 18 as scheduled, a determination result indicating that no structure is formed on the workpiece is output from the determination unit 62 to the drive control unit 68 (at step S3). YES). In this case, the drive control unit 68 outputs a control signal to the moving unit 6, chuck table 18, moving unit 24, processing unit 42, etc., so that the cutting blade 48 is moved to the workpiece 17 ), and the workpiece 17 is machined in the machining unit 42 (step S4).

한편, 척 테이블 (18) 에 잘못해서 피가공물 (11) 이 유지되고 있으면, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는 취지를 나타내는 판정 결과가 판정부 (62) 로부터 구동 제어부 (68) 에 출력된다 (스텝 S3로 NO). 이 경우, 구동 제어부 (68) 는, 가공 유닛 (42) 에 의한 피가공물 (11) 의 가공을 중지한다. 또, 구동 제어부 (68) 는, 표시 유닛 (54) 및 알림 유닛 (56) 에 제어 신호를 출력하고, 절삭 장치 (2) 에 잘못된 피가공물이 세트되어 있는 취지를 알리는 에러를 발신시킨다 (스텝 S5). On the other hand, if the workpiece 11 is erroneously held on the chuck table 18, a determination result indicating that a structure is formed on the workpiece is output from the determination unit 62 to the drive control unit 68 (step NO to S3). In this case, the drive control unit 68 stops processing of the workpiece 11 by the processing unit 42 . Further, the drive control unit 68 outputs a control signal to the display unit 54 and the notification unit 56 to transmit an error notifying that an incorrect workpiece is set on the cutting device 2 (step S5). ).

절삭 장치 (2) 가 에러를 발신하면, 이상을 해소하기 위한 조치가 취해진다 (스텝 S6). 예를 들어, 에러를 인식한 오퍼레이터가 절삭 장치 (2) 를 조작하여, 잘못해서 척 테이블 (18) 에 의해 유지되고 있는 피가공물 (11) 을 절삭 장치 (2) 로부터 꺼낸다. 또는, 절삭 장치 (2) 가 피가공물 (11) 을 가공하는 일 없이 자동으로 척 테이블 (18) 로부터 반출한다. 그 후, 다음의 피가공물이 척 테이블 (18) 로 반송된다 (스텝 S1). When the cutting device 2 transmits an error, measures are taken to eliminate the abnormality (step S6). For example, an operator recognizing an error operates the cutting device 2 and erroneously takes out the workpiece 11 held by the chuck table 18 from the cutting device 2 . Alternatively, the cutting device 2 automatically carries the workpiece 11 out of the chuck table 18 without processing it. After that, the next workpiece is conveyed to the chuck table 18 (step S1).

상기의 일련의 스텝에 있어서의 제어 유닛 (58) 의 동작은, 기억부 (70) (메모리) 에 기억된 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 구체적으로는, 기억부 (70) 에는, 스텝 S1 내지 스텝 S5 에 있어서의 처리를 기술하는 프로그램이 기억되고 있다. 그리고, 제어 유닛 (58) 은 기억부 (70) 로부터 프로그램을 읽어내어 실행함으로써, 절삭 장치 (2) 에 피가공물 (17) 의 반송, 판정, 가공 등을 실시시킨다. The operation of the control unit 58 in the above series of steps is realized by executing the program stored in the storage unit 70 (memory). Specifically, a program describing the processing in steps S1 to S5 is stored in the storage unit 70 . Then, the control unit 58 reads out the program from the storage unit 70 and executes it, thereby causing the cutting device 2 to convey, judge, process, and the like the workpiece 17 .

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 및 피가공물의 판정 방법에서는, 촬상 유닛 (52) 으로 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부가 판정된다. 이에 따라, 구조물 (15) 이 형성되어 있는 피가공물 (11) 이, 잘못해서 구조물이 형성되어 있지 않은 피가공물 (17) 로서 가공되는 것을 회피하여, 불량품의 발생을 방지할 수 있다.As described above, in the cutting device 2 and the method for judging the workpiece according to the present embodiment, based on the result of imaging the workpiece with the imaging unit 52, whether or not a structure is formed in the workpiece is determined. . In this way, it is possible to prevent the workpiece 11 on which the structure 15 is formed from being mistakenly processed as a workpiece 17 on which the structure is not formed, thereby preventing the occurrence of defective products.

또한, 본 실시형태에서는, 촬상 유닛 (52) 의 초점이 맞는지 여부에 기초하여 피가공물의 종류를 판정하는 판정부 (62) 에 대해서 설명했지만, 판정부 (62) 는 다른 방법을 사용하여 피가공물의 종류를 판정해도 된다. 예를 들어 판정부 (62) 는, 촬상 유닛 (52) 에 의해 취득된 피가공물의 화상과 미리 준비된 참조용 화상을 비교하는 패턴 매칭에 의해, 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정할 수도 있다. In this embodiment, the determination unit 62 for determining the type of the workpiece based on whether or not the imaging unit 52 is in focus has been described, but the determination unit 62 uses a different method to determine the workpiece may determine the type of For example, the determination unit 62 may determine whether or not a structure is formed in the workpiece by pattern matching comparing the image of the workpiece acquired by the imaging unit 52 with a reference image prepared in advance. there is.

구체적으로는, 절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물의 가공 전에, 미리 참조용 화상이 취득되고, 제어 유닛 (58) 의 기억부 (70) 에 기억된다. 예를 들어 참조용 화상은, 구조물 (15) 이 형성된 피가공물 (11) (도 2(A) 참조) 을 척 테이블 (18) 로 유지하고, 촬상 유닛 (52) 의 초점을 구조물 (15) 에 맞춘 상태에서, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 촬상 유닛 (52) 으로 촬상함으로써 취득된다. 즉, 참조용 화상은, 디바이스가 형성된 피가공물의 화상에 상당한다.Specifically, prior to machining of the workpiece by the cutting device 2, an image for reference is acquired in advance and stored in the storage unit 70 of the control unit 58. For example, in the reference image, the workpiece 11 on which the structure 15 is formed (see FIG. 2(A)) is held by the chuck table 18, and the imaging unit 52 is focused on the structure 15. It is acquired by imaging the surface 11a side of the to-be-processed object 11 with the imaging unit 52 in the matched state. That is, the image for reference corresponds to the image of the workpiece on which the device is formed.

그 후, 가공 대상물인 피가공물이 척 테이블 (18) 에 의해 유지되고, 촬상 유닛 (52) 은 피가공물의 촬상 화상을 취득한다. 그리고, 판정부 (62) 는 촬상 화상과 참조용 화상을 비교하는 패턴 매칭을 실행하여, 피가공물의 종류를 판정한다. 구체적으로는, 판정부 (62) 는, 촬상 화상과 참조용 화상이 일치 또는 유사한 경우에는 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정하고, 촬상 화상과 참조용 화상이 비유사한 경우에는 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정한다. After that, the workpiece as the object to be processed is held by the chuck table 18, and the imaging unit 52 acquires a captured image of the workpiece. Then, the determination unit 62 performs pattern matching to compare the captured image with the image for reference, and determines the type of the workpiece. Specifically, the determining unit 62 determines that a structure is formed in the workpiece when the captured image and the reference image match or are similar, and when the captured image and the reference image are dissimilar, the workpiece has a structure It is determined that it is not formed.

또, 피가공물의 종류를 판정하는 타이밍은 자유롭게 설정할 수 있다. 예를 들어, 동종의 피가공물을 복수 장 수용하는 카세트가 절삭 장치 (2) 에 세트되는 경우에는, 카세트로부터 척 테이블 (18) 로 반송된 1 매째의 피가공물에 대하여판정이 실시된다. 단, 판정의 빈도에 제한은 없고, 예를 들어 척 테이블 (18) 에 피가공물이 반송될 때마다 판정을 실시해도 된다.In addition, the timing for determining the type of workpiece can be set freely. For example, when a cassette accommodating a plurality of workpieces of the same type is set in the cutting device 2, the first workpiece conveyed from the cassette to the chuck table 18 is judged. However, there is no restriction on the frequency of determination, and determination may be made every time the workpiece is conveyed to the chuck table 18, for example.

또한, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 종류를 판정은, 절삭 장치 (2) 이외의 가공 장치에 있어서도 실시할 수 있다. 예를 들어, 피가공물에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 장치에 있어서 피가공물 종류의 판정이 실시되어도 된다. 레이저 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물에 레이저 빔을 조사하는 가공 유닛 (레이저 조사 유닛) 을 구비한다. 레이저 조사 유닛은, 소정의 파장의 레이저를 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 출사한 레이저 빔을 집광시키는 집광기를 구비한다. 레이저 조사 유닛으로부터 피가공물에 레이저 빔을 조사함으로써, 피가공물에 레이저 가공이 실시된다.In addition, the determination of the type of the workpiece according to the present embodiment can be performed also in a processing device other than the cutting device 2. For example, the determination of the type of workpiece may be performed in a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece. A laser processing apparatus includes a chuck table holding a workpiece and a processing unit (laser irradiation unit) that irradiates a laser beam to the workpiece. The laser irradiation unit includes a laser oscillator that oscillates a laser of a predetermined wavelength and a concentrator that condenses the laser beam emitted from the laser oscillator. Laser processing is performed on the workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam from the laser irradiation unit.

레이저 가공 장치는, 절삭 장치 (2) 와 마찬가지로, 레이저 가공 장치의 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비한다. 그리고, 레이저 가공 장치의 제어 유닛은, 제어 유닛 (58) (도 3 참조) 과 동일하게 구성된다. 이에 따라, 레이저 가공 장치에 의해 가공되는 피가공물에 디바이스 등의 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 것이 가능해진다. Like the cutting device 2, the laser processing device includes a control unit that controls each component of the laser processing device. And the control unit of a laser processing apparatus is comprised similarly to the control unit 58 (refer FIG. 3). This makes it possible to determine whether a structure such as a device is formed on a workpiece to be processed by the laser processing apparatus.

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structure, method, etc. related to the above embodiment can be appropriately changed and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

11 : 피가공물
11a : 표면 (제 1 면)
11b : 이면 (제 2 면)
13 : 스트리트 (분할 예정 라인)
15 : 구조물
17 : 피가공물
17a : 표면 (제 1 면)
17b : 이면 (제 2 면)
19 : 프레임
19a : 개구
21 : 테이프 (다이싱 테이프)
2 : 절삭 장치
4 : 기대
6 : 이동 유닛 (이동 기구)
8 : X 축 가이드 레일
10 : X 축 이동 테이블
12 : X 축 볼나사
14 : X 축 펄스 모터
16 : 테이블 베이스
18 : 척 테이블 (유지 테이블)
18a : 유지면
18b : 클램프
20 : 워터 케이스
22 : 지지 구조
24 : 이동 유닛 (이동 기구)
26 : Y 축 가이드 레일
28 : Y 축 이동 플레이트
30 : Y 축 볼나사
32 : Y 축 펄스 모터
34 : Z 축 가이드 레일
36 : Z 축 이동 플레이트
38 : Z 축 볼나사
40 : Z 축 펄스 모터
42 : 가공 유닛 (절삭 유닛)
44 : 하우징
46 : 스핀들
48 : 절삭 블레이드
50 : 노즐
52 : 촬상 유닛
54 : 표시 유닛 (표시부, 표시 장치)
56 : 알림 유닛 (알림부, 알림 장치)
58 : 제어 유닛 (제어부, 제어 장치)
60 : 처리부
62 : 판정부
64 : 콘트라스트 검출부
66 : 포커스 판정부
68 : 구동 제어부
70 : 기억부
72 : 콘트라스트 기억부
74 : 임계값 기억부 11: Workpiece
11a: surface (first surface)
11b: back side (second side)
13: Street (line to be divided)
15: structure
17: Workpiece
17a: surface (first surface)
17b: back side (second side)
19 : frame
19a: opening
21: tape (dicing tape)
2: cutting device
4: Expect
6: mobile unit (moving mechanism)
8: X axis guide rail
10: X-axis moving table
12: X axis ball screw
14: X axis pulse motor
16: table base
18: chuck table (retention table)
18a: holding surface
18b: clamp
20 : Water Case
22: support structure
24: mobile unit (moving mechanism)
26: Y axis guide rail
28: Y-axis moving plate
30: Y axis ball screw
32: Y axis pulse motor
34: Z axis guide rail
36: Z-axis moving plate
38: Z axis ball screw
40: Z axis pulse motor
42: processing unit (cutting unit)
44: housing
46: Spindle
48: cutting blade
50: nozzle
52: imaging unit
54: display unit (display unit, display device)
56: notification unit (notification unit, notification device)
58: control unit (control unit, control device)
60: processing unit
62: Judgment
64: contrast detection unit
66: focus determining unit
68: driving control unit
70: storage unit
72: contrast storage unit
74: threshold storage unit

Claims (6)

피가공물을 가공하는 가공 장치로서,
그 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 척 테이블과,
그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과,
그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
제어 유닛을 구비하고,
그 제어 유닛은, 그 촬상 유닛으로 그 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 가공 장치. As a processing device for processing a workpiece,
A chuck table having a holding surface for holding the workpiece;
an imaging unit that captures an image of the workpiece held by the holding surface;
a processing unit for processing the workpiece held by the holding surface;
Equipped with a control unit,
The control unit determines whether or not a structure is formed in the workpiece based on a result of capturing an image of the workpiece with the imaging unit. 제 1 항에 있어서,
그 제어 유닛은, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 대하여 접근 또는 이격시키면서 그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 그 촬상 유닛으로 촬상했을 때에, 그 촬상 유닛의 초점이 맞지 않는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정하고, 그 촬상 유닛의 초점이 맞는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정하는 것을 특징으로 하는 가공 장치. According to claim 1,
The control unit approaches or separates the image pickup unit from the holding surface, and when the image pickup unit captures an image of the workpiece held by the holding surface, if the image pickup unit is out of focus, the workpiece A processing apparatus that determines that no structure is formed and, when the imaging unit is focused, determines that a structure is formed in the workpiece. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 제어 유닛이 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정한 경우에는 그 가공 유닛으로 그 피가공물을 가공하고, 그 제어 유닛이 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정한 경우에는 에러를 발하는 것을 특징으로 하는 가공 장치. According to claim 1 or 2,
To process the workpiece with the machining unit when the control unit determines that no structure is formed on the workpiece, and to generate an error when the control unit determines that a structure is formed on the workpiece. characterized processing equipment. 피가공물의 종류를 판정하는 피가공물의 판정 방법으로서,
척 테이블의 유지면으로 그 피가공물을 유지하는 유지 스텝과,
그 유지 스텝 후, 촬상 유닛으로 그 피가공물을 촬상한 결과에 기초하여, 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있는지 여부를 판정하는 판정 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 판정 방법. As a method for judging a workpiece for determining the type of a workpiece,
a holding step for holding the workpiece on the holding surface of the chuck table;
After the maintenance step, a determination step of determining whether or not a structure is formed in the workpiece based on a result of capturing an image of the workpiece with an imaging unit is included. 제 4 항에 있어서,
그 판정 스텝에서는, 그 촬상 유닛을 그 유지면에 대하여 접근 또는 이격시키면서 그 유지면으로 유지된 그 피가공물을 그 촬상 유닛으로 촬상하고, 그 촬상 유닛의 초점이 맞지 않는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정하고, 그 촬상 유닛의 초점이 맞는 경우에는 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 판정 방법.According to claim 4,
In the judgment step, the imaging unit is brought closer to or separated from the holding surface while capturing an image of the workpiece held by the holding surface with the imaging unit, and when the imaging unit is out of focus, a structure A method for judging a workpiece characterized in that it is determined that the workpiece is not formed, and when the imaging unit is focused, it is determined that a structure is formed on the workpiece. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
그 판정 스텝 후, 그 판정 스텝에 있어서 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있지 않다고 판정된 경우에는 그 피가공물을 가공하고, 그 판정 스텝에 있어서 그 피가공물에 구조물이 형성되어 있다고 판정된 경우에는 에러를 발하는 처리 스텝을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 판정 방법. According to claim 4 or 5,
After the judgment step, if it is determined in the judgment step that no structure is formed in the workpiece, the workpiece is processed, and if it is determined in the judgment step that a structure is formed in the workpiece, an error is made. A method for judging a workpiece characterized in that it further comprises a processing step for issuing.
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