KR20230079948A - Shield for Substrate Processing Apparatus - Google Patents

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KR20230079948A
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KR1020210167219A
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송재훈
안재신
이병일
유운종
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주식회사 아바코
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching

Abstract

본 발명은 처리공간을 제공하는 챔버 및 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하기 위한 지지부를 갖는 기판처리장치에 적용되는 것으로, 상기 지지부와 상기 챔버의 챔버내벽 사이를 가리기 위한 쉴드본체; 및 냉각유체를 이용하여 상기 쉴드본체를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하는 기판처리장치용 쉴드에 관한 것이다.The present invention is applied to a substrate processing apparatus having a chamber providing a processing space and a support for supporting a substrate inside the chamber, comprising: a shield body for covering between the support and an inner wall of the chamber; and a cooling unit for cooling the shield body using a cooling fluid.

Description

기판처리장치용 쉴드{Shield for Substrate Processing Apparatus}Shield for Substrate Processing Apparatus

본 발명은 기판에 대한 증착공정, 식각공정 등과 같은 기판처리공정이 이루어지는 기판처리장치에 있어서, 챔버의 내벽을 보호하기 위한 쉴드에 관한 것이다.The present invention relates to a shield for protecting an inner wall of a chamber in a substrate processing apparatus in which a substrate processing process such as a deposition process and an etching process for a substrate is performed.

일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이, 태양전지 등을 제조하기 위해서는 기판 상에 소정의 박막층, 박막 회로 패턴, 또는 광학적 패턴을 형성하여야 한다. 이를 위해, 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 증착공정, 감광성 물질을 사용하여 박막을 선택적으로 노출시키는 포토공정, 선택적으로 노출된 부분의 박막을 제거하여 패턴을 형성하는 식각공정 등과 같은 기판처리공정이 이루어진다. 이러한 기판처리공정은 기판처리장치에 의해 이루어진다. In general, in order to manufacture semiconductor devices, flat panel displays, solar cells, etc., a predetermined thin film layer, thin film circuit pattern, or optical pattern must be formed on a substrate. To this end, substrate processing processes such as a deposition process of depositing a thin film of a specific material on a substrate, a photo process of selectively exposing a thin film using a photosensitive material, and an etching process of forming a pattern by selectively removing the thin film of an exposed portion. this is done This substrate processing process is performed by a substrate processing apparatus.

도 1은 종래 기술에 따른 기판처리장치의 일부를 나타낸 개략적인 측단면도이다.1 is a schematic side cross-sectional view showing a part of a substrate processing apparatus according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 기판처리장치(100)는 처리공간(200)을 제공하는 챔버(110), 상기 챔버(110)의 내부에 설치되어 기판을 지지하는 지지부(120), 및 상기 지지부(120)와 상기 챔버(110)의 챔버내벽(111) 사이를 가리기 위한 쉴드(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 100 according to the prior art includes a chamber 110 providing a processing space 200, a support 120 installed inside the chamber 110 to support a substrate, and A shield 130 for covering between the support part 120 and the chamber inner wall 111 of the chamber 110 is included.

상기 쉴드(130)가 상기 지지부(120)와 상기 챔버(110)의 챔버내벽(111) 사이에 배치되면, 상기 처리공간(200)은 상기 쉴드(130) 내측의 내측처리공간(210)과 상기 쉴드(130) 외측의 외측처리공간(220)으로 분리된다. 이에 따라, 상기 내측처리공간(210)에서 상기 기판처리공정이 이루어짐에 따라 이물질 등이 발생되는 경우, 상기 쉴드(130)는 상기 내측처리공간(210)에서 발생된 이물질 등이 상기 외측처리공간(220) 쪽으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 쉴드(130)는 상기 챔버내벽(111)이 이물질 등에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.When the shield 130 is disposed between the support part 120 and the chamber inner wall 111 of the chamber 110, the processing space 200 includes the inner processing space 210 inside the shield 130 and the inner processing space 210 inside the shield 130. It is separated into an outer processing space 220 outside the shield 130. Accordingly, when a foreign substance or the like is generated as the substrate processing process is performed in the inner processing space 210, the shield 130 removes the foreign substance or the like generated in the inner processing space 210 from the outer processing space ( 220) may be blocked. Therefore, the shield 130 can prevent the inner wall 111 of the chamber from being contaminated by foreign substances or the like.

여기서, 상기 기판처리공정이 플라즈마를 이용하여 수행되는 경우 등과 같이 고온 공정으로 수행되는 경우, 종래 기술에 따른 기판처리장치(100)는 상기 쉴드(130)와 상기 챔버(110)의 내부에 배치된 부품 등이 상기 내측처리공간(210)에서 발생된 열(Heat)로 인해 손상 내지 파손될 위험이 높은 문제가 있다. 또한, 종래 기술에 따른 기판처리장치(100)는 상기 내측처리공간(210)에서 발생된 열(Heat)로 인해 상기 기판처리공정이 열적으로 불안정한 상태에서 수행될 뿐만 아니라, 증착물이 박리됨에 따른 이물질 등의 증가로 상기 기판처리공정이 완료된 기판의 품질이 저하되는 문제가 있다.Here, when the substrate processing process is performed as a high-temperature process, such as when using plasma, the substrate processing apparatus 100 according to the prior art is disposed inside the shield 130 and the chamber 110 There is a problem in that parts and the like are at high risk of damage or breakage due to heat generated in the inner processing space 210 . In addition, in the substrate processing apparatus 100 according to the prior art, the substrate processing process is performed in a thermally unstable state due to heat generated in the inner processing space 210, and foreign matter due to delamination of the deposited material There is a problem that the quality of the substrate on which the substrate treatment process is completed is degraded due to an increase in the number of substrates.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 내측처리공간에서 발생된 열로 인해 챔버의 내부에 배치된 부품 등이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있는 기판처리장치용 쉴드를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the above-described problems, and is to provide a shield for a substrate processing apparatus that can reduce the risk of damage or damage to components disposed inside the chamber due to heat generated in the inner processing space. .

본 발명은 기판처리공정의 열적 안정성을 향상시킬 수 있고, 이물질 등으로 인해 기판처리공정이 완료된 기판의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있는 기판처리장치용 쉴드를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a shield for a substrate processing apparatus capable of improving thermal stability of a substrate processing process and preventing deterioration of the quality of a substrate after a substrate processing process due to foreign substances.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the problems as described above, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드는 처리공간을 제공하는 챔버 및 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하기 위한 지지부를 갖는 기판처리장치에 적용되는 것으로, 상기 지지부와 상기 챔버의 챔버내벽 사이를 가리기 위한 쉴드본체; 및 냉각유체를 이용하여 상기 쉴드본체를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함할 수 있다.A shield for a substrate processing apparatus according to the present invention is applied to a substrate processing apparatus having a chamber providing a processing space and a support for supporting a substrate inside the chamber, for covering between the support and the inner wall of the chamber. shield body; and a cooling unit for cooling the shield body using a cooling fluid.

본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드에 있어서, 상기 냉각부는 상기 쉴드본체의 내측에 배치된 내측처리공간의 둘레방향을 따라 연장되는 복수개의 둘레유로, 및 상기 둘레유로들을 연결하는 복수개의 연결유로를 포함할 수 있다. 상기 둘레유로들은 상하방향을 따라 서로 동일한 제1간격으로 이격되어 배치될 수 있다.In the shield for a substrate processing apparatus according to the present invention, the cooling unit includes a plurality of circumferential passages extending along the circumferential direction of the inner processing space disposed inside the shield body, and a plurality of connection passages connecting the circumferential passages. can include The circumferential passages may be spaced apart from each other at the same first interval along the vertical direction.

본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드에 있어서, 상기 냉각부는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로를 포함할 수 있다. 상기 냉각유로는 상기 쉴드본체의 내측에 배치된 내측처리공간의 둘레방향을 따라 연장되면서 상기 쉴드본체의 하측에서부터 상측으로 연결된 지그재그(Zigzag) 형태로 형성될 수 있다.In the shield for a substrate processing apparatus according to the present invention, the cooling unit may include a cooling passage through which a cooling fluid flows. The cooling passage may be formed in a zigzag shape connected from a lower side to an upper side of the shield body while extending along a circumferential direction of an inner processing space disposed inside the shield body.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 냉각부를 이용하여 쉴드본체를 냉각시킬 수 있도록 구현됨으로써, 기판처리공정이 수행되는 과정에서 내측처리공간에서 발생된 열(Heat)로 인해 쉴드본체와 챔버의 내부에 배치된 부품 등이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 기판처리장치에 대한 유지보수 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 기판처리장치에 대한 유지보수 주기를 늘림으로써 가동률 증대를 통해 기판처리공정이 완료된 기판의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다.The present invention is implemented to cool the shield body using a cooling unit, so that the shield body and parts disposed inside the chamber are damaged due to heat generated in the inner processing space during the substrate processing process. or reduce the risk of breakage. Accordingly, the present invention can not only reduce the maintenance cost of the substrate processing apparatus, but also contribute to increasing the productivity of the substrate on which the substrate processing process is completed through an increase in the operation rate by increasing the maintenance cycle of the substrate processing apparatus. .

본 발명은 냉각부가 복수개의 층을 이루도록 구현됨으로써, 냉각유체가 유동하기 위한 유로의 단면적이 감소될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 유로의 단면적 전부가 용이하게 냉각유체로 채워질 수 있으므로, 냉각유체의 흐름에 대한 균일성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 안정적인 냉각을 실현할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판처리공정의 열적 안정성을 향상시킬 수 있고, 증착물이 박리됨에 따른 이물질 등의 발생을 감소시킴으로써 기판처리공정이 완료된 기판의 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.In the present invention, since the cooling unit is implemented to form a plurality of layers, the cross-sectional area of the passage through which the cooling fluid flows can be reduced. Accordingly, in the present invention, since the entire cross-sectional area of the passage can be easily filled with the cooling fluid, the uniformity of the flow of the cooling fluid can be improved and stable cooling can be realized. In addition, the present invention can improve the thermal stability of the substrate treatment process, and can contribute to improving the quality of the substrate after the substrate treatment process by reducing the generation of foreign substances due to the peeling of the deposited material.

도 1은 종래 기술에 따른 기판처리장치의 일부를 나타낸 개략적인 측단면도
도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드가 적용된 기판처리장치의 일례를 나타낸 개략적인 측단면도
도 3은 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드의 개념적인 전개도
도 5는 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드의 개념적인 측면도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드를 도 5의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도1 is a schematic side cross-sectional view showing a part of a substrate processing apparatus according to the prior art;
Figure 2 is a schematic side cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus to which a shield for a substrate processing apparatus according to the present invention is applied
Figure 3 is a schematic perspective view of a shield for a substrate processing apparatus according to the present invention
4 is a conceptual development view of a shield for a substrate processing apparatus according to the present invention
5 is a conceptual side view of a shield for a substrate processing apparatus according to the present invention
6 and 7 are schematic side cross-sectional views showing a shield for a substrate processing apparatus according to the present invention based on line II of FIG.

이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 3에는 냉각유로의 구별을 위해 둘레유로들, 연결유로들, 및 유입유로에 해칭이 표시되어 있다. 도 4는 도 3과 도 5에 표시된 BL 선을 기준으로 하는 전개도이다.Hereinafter, an embodiment of a shield for a substrate processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In FIG. 3 , hatching is indicated on the peripheral passages, the connection passages, and the inflow passages to distinguish the cooling passages. FIG. 4 is a development view based on the BL line shown in FIGS. 3 and 5 .

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 기판처리장치(10, 도 2에 도시됨)에 적용되는 것이다. 상기 기판처리장치(10)는 기판에 박막을 증착하는 증착공정, 기판에 증착된 박막의 일부를 제거하는 식각공정 등과 같은 기판처리공정을 수행하는 것이다. 예컨대, 상기 기판처리장치(10)는 타겟(Target), 마그넷(Magnet) 등을 이용하여 상기 기판처리공정을 수행하는 스퍼터링장치일 수 있다. 상기 기판은 유리기판, 메탈기판, 실리콘기판 등일 수 있다. 상기 기판처리장치(10)는 처리공간(201)을 제공하는 챔버(20), 및 상기 챔버(20)의 내부에서 기판을 지지하기 위한 지지부(30)를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 챔버(20)의 내부에 설치되어서 상기 기판처리공정이 수행되는 과정에서 발생되는 이물질 등이 상기 챔버(20)의 챔버내벽(202)을 오염시키는 것을 차단하는 기능을 담당할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention is applied to a substrate processing apparatus 10 (shown in FIG. 2 ). The substrate processing apparatus 10 performs a substrate processing process such as a deposition process of depositing a thin film on a substrate and an etching process of removing a part of the thin film deposited on the substrate. For example, the substrate processing device 10 may be a sputtering device that performs the substrate processing process using a target, a magnet, or the like. The substrate may be a glass substrate, a metal substrate, a silicon substrate, or the like. The substrate processing apparatus 10 may include a chamber 20 providing a processing space 201 and a support 30 for supporting a substrate inside the chamber 20 . The shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention is installed inside the chamber 20 so that foreign substances generated during the substrate processing process contaminate the inner wall 202 of the chamber 20. It can play a role in blocking what is being done.

이러한 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 쉴드본체(2), 및 냉각부(3)를 포함할 수 있다.The shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention may include a shield body 2 and a cooling unit 3 .

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 쉴드본체(2)는 상기 지지부(30)와 상기 챔버내벽(202) 사이를 가리기 위한 것이다. 상기 쉴드본체(2)는 상기 지지부(30)와 상기 챔버내벽(202) 사이에 배치됨으로써, 상기 처리공간(201)을 내측처리공간(201a)과 외측처리공간(201b)으로 공간적으로 분리할 수 있다. 상기 내측처리공간(201a)은 상기 쉴드본체(2)의 내측에 위치된 공간으로, 상기 지지부(30)의 상측에 배치될 수 있다. 상기 내측처리공간(201a)에서는 상기 기판처리공정이 이루어질 수 있다. 상기 외측처리공간(201b)은 상기 쉴드본체(2)의 외측에 위치된 공간으로, 상기 쉴드본체(2)와 상기 챔버내벽(202) 사이에 배치될 수 있다. 상기 쉴드본체(2)는 상기 지지부(30)와 상기 챔버내벽(202) 사이를 가림으로써, 상기 내측처리공간(201a)에서 발생된 이물질 등이 상기 외측처리공간(201b)으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 쉴드본체(2)는 상기 내측처리공간(201a)에서 발생된 이물질 등으로 인해 상기 챔버내벽(202)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the shield body 2 serves to cover between the support part 30 and the chamber inner wall 202 . The shield body 2 is disposed between the support part 30 and the chamber inner wall 202 to spatially separate the processing space 201 into an inner processing space 201a and an outer processing space 201b. there is. The inner processing space 201a is a space located inside the shield body 2 and may be disposed above the support part 30 . The substrate processing process may be performed in the inner processing space 201a. The outer processing space 201b is a space located outside the shield body 2 and may be disposed between the shield body 2 and the chamber inner wall 202 . The shield body 2 covers the space between the support part 30 and the inner wall 202 of the chamber, thereby preventing foreign substances generated in the inner processing space 201a from moving to the outer processing space 201b. there is. Accordingly, the shield body 2 can prevent the inner wall 202 of the chamber from being contaminated due to foreign substances generated in the inner processing space 201a.

상기 쉴드본체(2)는 상기 챔버내벽(202)에 결합될 수 있다. 상기 쉴드본체(2)는 상기 상하방향(Z축 방향)으로 승하강 가능하게 상기 챔버내벽(202)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 지지부(30)에 기판을 반입하는 로딩공정과 상기 지지부(30)로부터 기판을 반출하는 언로딩공정이 이루어지는 동안, 상기 쉴드본체(2)는 상승되어서 상기 로딩공정과 상기 언로딩공정에 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 상기 기판처리공정이 이루어지는 동안, 상기 쉴드본체(2)는 하강되어서 상기 지지부(30)와 상기 챔버내벽(202) 사이를 가리도록 배치될 수 있다. 상기 쉴드본체(2)는 상기 챔버내벽(202)에 고정되게 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 지지부(30)가 상기 챔버(20)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다.The shield body 2 may be coupled to the chamber inner wall 202 . The shield body 2 may be coupled to the chamber inner wall 202 so as to be able to move up and down in the vertical direction (Z-axis direction). In this case, while the loading process of carrying the substrate into the support part 30 and the unloading process of carrying the substrate out of the support part 30 are performed, the shield main body 2 is lifted to perform the loading process and the unloading process. It can be placed in a position that does not interfere with During the substrate processing process, the shield body 2 may be lowered and disposed to cover a gap between the support part 30 and the chamber inner wall 202 . The shield body 2 may be fixedly coupled to the chamber inner wall 202 . In this case, the support part 30 may be coupled to the chamber 20 so as to be able to move up and down.

상기 쉴드본체(2)는 전체적으로 내측이 비어 있는 원통 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판처리공정이 수행되는데 간섭되지 않으면서 상기 지지부(30)와 상기 챔버내벽(202)의 사이를 가릴 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 쉴드본체(2)는 절연재질로 형성될 수 있다.The shield body 2 may be formed in a cylindrical shape with an empty inside as a whole, but is not limited thereto, and the shield body 2 is formed between the support part 30 and the chamber inner wall 202 without interfering with the substrate processing process being performed. If it is a form that can be covered, it may be formed in another form. The shield body 2 may be formed of an insulating material.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 냉각부(3)는 냉각유체를 이용하여 상기 쉴드본체(2)를 냉각시키기 위한 것이다. 상기 냉각부(3)가 상기 쉴드본체(2)를 냉각시키도록 구현됨에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 기판처리공정이 수행되는 과정에서 상기 내측처리공간(201a)에서 발생된 열(Heat)이 상기 외측처리공간(201b)으로 전달되는 전달량을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 내측처리공간(201a)에서 발생되는 열(Heat)로 인해 상기 쉴드본체(2)와 상기 챔버(20)의 내부에 배치된 부품 등이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 기판처리공정의 열적 안정성을 향상시킬 수 있고, 증착물이 박리됨에 따른 이물질 등의 발생을 감소시킴으로써 상기 기판처리공정이 완료된 기판의 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다. 냉각유체는 물, 냉매 등일 수 있다. Referring to FIGS. 2 to 5 , the cooling unit 3 is for cooling the shield body 2 using a cooling fluid. As the cooling unit 3 is implemented to cool the shield body 2, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention has the inner processing space 201a in the process of performing the substrate processing process. It is possible to reduce the amount of heat generated in the transfer to the outer processing space 201b. Accordingly, the shield 1 for the substrate processing apparatus according to the present invention is a component disposed inside the shield body 2 and the chamber 20 due to heat generated in the inner processing space 201a. It can reduce the risk of damage or breakage of the back. In addition, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can improve the thermal stability of the substrate processing process, and reduce the generation of foreign substances due to the peeling of the deposited material, thereby improving the quality of the substrate after the substrate processing process is completed. can contribute to improvement. The cooling fluid may be water, a refrigerant, or the like.

상기 냉각부(3)는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로를 포함할 수 있다. 도 4의 전개도에 도시된 바와 같이, 상기 냉각유로는 상기 내측처리공간(201a)의 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장되면서 상기 쉴드본체(2)의 하측에서부터 상측으로 연결된 지그재그(Zigzag) 형태로 형성될 수 있다. 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)은 상기 쉴드본체(2)가 상기 내측처리공간(201a)을 둘러싸고 있는 방향을 의미할 수 있다. 상기 냉각유로가 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장되면서 상기 쉴드본체(2)의 하측에서부터 상측으로 연결된 지그재그 형태로 형성됨에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장되는 상기 냉각유로의 부분들이 상기 상하방향(Z축 방향)을 기준으로 하여 복수개의 층을 이루며 상기 쉴드본체(2)를 부분적으로 분담하여 냉각시키도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 쉴드본체(2)에 대한 전체적인 냉각성능을 더 향상시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.The cooling unit 3 may include a cooling passage through which cooling fluid flows. As shown in the developed view of FIG. 4 , the cooling passage extends along the circumferential direction (CD arrow direction) of the inner processing space 201a and is connected from the lower side to the upper side of the shield body 2 in a zigzag shape. can be formed as The circumferential direction (CD arrow direction) may refer to a direction in which the shield body 2 surrounds the inner processing space 201a. As the cooling passage extends along the circumferential direction (CD arrow direction) and is formed in a zigzag shape connected from the lower side to the upper side of the shield body 2, the shield 1 for the substrate processing apparatus according to the present invention is Parts of the cooling passage extending along the direction (CD arrow direction) form a plurality of layers based on the vertical direction (Z-axis direction), and are implemented to partially share and cool the shield body 2. Therefore, the overall cooling performance of the shield body 2 of the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can be further improved. Looking at this in detail, it is as follows.

우선, 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장된 냉각유로가 하나의 층으로 구현되어서 상기 쉴드본체(2)를 냉각시키는 비교예의 경우, 하나의 층으로 구현된 냉각유로를 통해 상기 쉴드본체(2)를 전체적으로 냉각시키려면 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로의 단면적이 상기 상하방향(Z축 방향)으로 증대될 수밖에 없다. 이와 같이 냉각유로의 단면적이 증대됨에 따라, 상기 비교예는 냉각유로의 단면적 전부가 냉각유체로 채워지기 어렵기 때문에 냉각유체의 흐름이 불균일하고 안정적인 냉각에 불리하다.First, in the case of a comparative example in which a cooling passage extending along the circumferential direction (CD arrow direction) is implemented as one layer to cool the shield body 2, the shield body ( In order to cool 2) as a whole, the cross-sectional area of the cooling passage through which the cooling fluid flows has to be increased in the vertical direction (Z-axis direction). As the cross-sectional area of the cooling passage increases, the flow of the cooling fluid in the Comparative Example is non-uniform and unfavorable to stable cooling because it is difficult to fill the entire cross-sectional area of the cooling passage with the cooling fluid.

다음, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 상하방향(Z축 방향)을 기준으로 하여 상기 냉각유로의 부분들이 복수개의 층을 이루도록 구현되므로, 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로의 부분들 각각의 단면적이 상기 상하방향(Z축 방향)으로 감소되도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 비교예와 대비할 때 냉각유로의 부분들 각각의 단면적 전부가 용이하게 냉각유체로 채워질 수 있으므로, 냉각유체의 흐름에 대한 균일성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 안정적인 냉각을 실현할 수 있다.Next, since the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention is implemented so that parts of the cooling passage form a plurality of layers based on the vertical direction (Z-axis direction), the cooling passage for the flow of the cooling fluid The cross-sectional area of each of the parts is implemented to decrease in the vertical direction (Z-axis direction). Accordingly, in the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention, when compared to the comparative example, the entire cross-sectional area of each of the parts of the cooling passage can be easily filled with the cooling fluid, thereby improving the uniformity of the flow of the cooling fluid. and can realize stable cooling.

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 기판처리공정이 수행되는 과정에서 상기 내측처리공간(201a)에서 발생된 열(Heat)이 상기 외측처리공간(201b)으로 전달되는 전달량을 더 감소시킬 수 있으므로, 상기 쉴드본체(2)와 상기 챔버(20)의 내부에 배치된 부품 등이 손상 내지 파손될 위험을 더 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 기판처리장치(10)에 대한 유지보수 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 상기 기판처리장치(10)에 대한 유지보수 주기를 늘림으로써 가동률 증대를 통해 상기 기판처리공정이 완료된 기판의 생산성을 증대시키는데 기여할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 기판처리공정의 열적 안정성을 더 향상시킬 수 있고, 증착물이 박리됨에 따른 이물질 등의 발생을 더 감소시킴으로써 상기 기판처리공정이 완료된 기판의 품질을 더 향상시키는데 기여할 수 있다.In addition, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention transfers heat generated in the inner processing space 201a to the outer processing space 201b while the substrate processing process is performed. Since it is possible to further reduce, the risk of damage or breakage of components disposed inside the shield body 2 and the chamber 20 can be further reduced. Accordingly, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention not only reduces the maintenance cost of the substrate processing apparatus 10, but also increases the maintenance cycle of the substrate processing apparatus 10 by Through the increase in the operating rate, it can contribute to increasing the productivity of the substrate on which the substrate treatment process is completed. In addition, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can further improve the thermal stability of the substrate processing process, and further reduce the generation of foreign substances due to the peeling of the deposited material, so that the substrate processing process is completed. It can contribute to further improvement of quality.

상기 냉각부(3)는 복수개의 둘레유로(31), 및 복수개의 연결유로(32)를 포함할 수 있다.The cooling unit 3 may include a plurality of circumferential passages 31 and a plurality of connection passages 32 .

상기 둘레유로(31)들은 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장되게 형성된 것이다. 상기 둘레유로(31)들은 상기 냉각유로의 일부로, 냉각유체가 유동하기 위한 통로로 기능할 수 있다. 상기 둘레유로(31)들은 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 냉각부(3)는 상기 둘레유로(31)들이 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 복수개의 층을 이루며 상기 쉴드본체(2)를 부분적으로 분담하여 냉각시키도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 둘레유로(31)들을 이용하여 상기 쉴드본체(2)에 대한 전체적인 냉각성능을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 비교예와 대비할 때, 상기 둘레유로(31)들 각각은 냉각유체가 유동하기 위한 단면적이 상기 상하방향(Z축 방향)으로 감소되도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 냉각유체의 흐름에 대한 균일성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 쉴드본체(2)와 상기 챔버(20)의 내부에 배치된 부품 등에 대한 안정적인 냉각을 실현할 수 있다. 도 4와 도 5에는 상기 냉각부(3)가 3개의 둘레유로(31)들을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 냉각부(3)는 2개 또는 4개 이상의 둘레유로(31)들을 포함할 수도 있다.The circumferential passages 31 are formed to extend along the circumferential direction (CD arrow direction). The circumferential passages 31 are part of the cooling passage and may function as passages through which the cooling fluid flows. The circumferential passages 31 may be spaced apart from each other along the vertical direction (Z-axis direction). Accordingly, the cooling unit 3 is implemented such that the circumferential passages 31 form a plurality of layers along the vertical direction (Z-axis direction) to partially share and cool the shield body 2 . Therefore, the overall cooling performance of the shield body 2 of the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can be further improved by using the circumferential passages 31 . In addition, when compared to the comparative example, each of the circumferential passages 31 is implemented such that the cross-sectional area through which the cooling fluid flows is reduced in the vertical direction (Z-axis direction). Therefore, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can not only improve the uniformity of the flow of the cooling fluid, but also the components disposed inside the shield body 2 and the chamber 20. Stable cooling can be realized. 4 and 5, the cooling unit 3 is illustrated as including three circumferential passages 31, but is not limited thereto, and the cooling unit 3 includes two or more circumferential passages 31 may also include

상기 둘레유로(31)들은 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 서로 동일한 제1간격(D1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 둘레유로(31)들을 이용하여 상기 상하방향(Z축 방향)을 기준으로 하여 냉각성능에 발생되는 편차를 감소시킬 수 있으므로, 상기 쉴드본체(2)에 대한 냉각의 균일성을 더 향상시킬 수 있다.The circumferential passages 31 may be spaced apart from each other at the same first distance D1 along the vertical direction (Z-axis direction). Accordingly, since the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can reduce the deviation generated in the cooling performance based on the vertical direction (Z-axis direction) using the peripheral passages 31, the The uniformity of cooling of the shield body 2 can be further improved.

상기 연결유로(32)들은 상기 둘레유로(31)들을 연결하는 것이다. 상기 연결유로(32)들은 상기 냉각유로의 일부로, 냉각유체가 유동하기 위한 통로로 기능할 수 있다. 상기 연결유로(32)들을 통해 상기 둘레유로(31)들이 서로 연통되게 연결되므로, 냉각유체는 하나의 층에 배치된 둘레유로(31)를 통해 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 유동한 후에 상기 연결유로(32)를 통해 다른 층의 둘레유로(31)로 전달되어서 해당 둘레유로(31)를 통해 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 유동하는 것을 반복하면서 상기 쉴드본체(2)를 연속적으로 냉각시킬 수 있다.The connection passages 32 connect the circumferential passages 31 . The connection passages 32 are part of the cooling passage and may function as passages through which the cooling fluid flows. Since the circumferential passages 31 are connected in communication with each other through the connection passages 32, the cooling fluid flows along the circumferential direction (CD arrow direction) through the circumferential passages 31 disposed in one layer. It is transferred to the circumferential passage 31 of another layer through the connection passage 32 and flows along the circumferential direction (CD arrow direction) through the corresponding circumferential passage 31 while repeating the shield body 2 continuously. can be cooled by

상기 연결유로(32)들과 상기 둘레유로(31)들은 서로 상이한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 둘레유로(31)들이 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장되어 형성된 경우, 상기 연결유로(32)들은 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 연결유로(32)들은 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치된 둘레유로(31)들이 서로 연통되게 연결할 수 있다. 상기 연결유로(32)들은 상기 상하방향(Z축 방향)에 대해 평행하게 연장될 수도 있고, 상기 상하방향(Z축 방향)에 대해 기울어지게 연장될 수도 있다.The connection passages 32 and the circumferential passages 31 may be formed to extend in different directions. When the circumferential passages 31 are formed to extend along the circumferential direction (CD arrow direction), the connection passages 32 may be formed to extend along the vertical direction (Z-axis direction). Accordingly, the connection passages 32 may connect the circumferential passages 31 spaced apart from each other along the vertical direction (Z-axis direction) to communicate with each other. The connection passages 32 may extend parallel to the vertical direction (Z-axis direction) or may extend at an angle to the vertical direction (Z-axis direction).

상기 연결유로(32)들과 상기 둘레유로(31)들이 상기 냉각유로를 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치된 둘레유로(31)들이 상기 연결유로(32)들을 통해 서로 연결됨으로써, 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 연장되면서 상기 쉴드본체(2)의 하측에서부터 상측으로 연결된 지그재그 형태의 냉각유로를 구현할 수 있다.The connection passages 32 and the peripheral passages 31 may implement the cooling passage. In this case, the circumferential passages 31 spaced apart from each other along the vertical direction (Z-axis direction) are connected to each other through the connection passages 32, so that the shield extends along the circumferential direction (CD arrow direction). A zigzag-shaped cooling passage connected from the lower side of the body 2 to the upper side may be implemented.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 냉각부(3)는 유입포트(33), 및 유입유로(34)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 5 , the cooling unit 3 may include an inlet port 33 and an inlet passage 34 .

상기 유입포트(33)는 냉각유체가 유입되는 것이다. 상기 유입포트(33)는 냉각유체를 순환시키는 순환부(미도시)에 연결될 수 있다. 상기 순환부는 냉각유체를 유동시키기 위한 순환펌프, 냉각유체를 저장하기 위한 저장탱크 등을 포함할 수 있다. 상기 순환부가 공급한 냉각유체는 상기 유입포트(33)를 통해 유입되어서 상기 둘레유로(31)들과 상기 연결유로(32)들을 따라 유동하면서 상기 쉴드본체(2)를 냉각한 후에 상기 순환부로 유출될 수 있다. 상기 유입포트(33)는 상기 쉴드본체(2)의 상부(上部)에 결합될 수 있다.The inlet port 33 is through which the cooling fluid is introduced. The inlet port 33 may be connected to a circulation unit (not shown) that circulates the cooling fluid. The circulation unit may include a circulation pump for flowing the cooling fluid, a storage tank for storing the cooling fluid, and the like. The cooling fluid supplied by the circulation unit is introduced through the inlet port 33 and flows along the circumferential passages 31 and the connection passages 32 to cool the shield body 2 and then discharged into the circulation section. It can be. The inlet port 33 may be coupled to an upper portion of the shield body 2 .

상기 유입유로(34)는 상기 유입포트(33)와 유입둘레유로(311)를 연결하는 것이다. 상기 유입유로(34)는 냉각유체가 유동하기 위한 통로로 기능할 수 있다. 상기 유입둘레유로(311)는 상기 둘레유로(31)들 중에서 최하측에 배치된 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 유입포트(33)를 통해 유입된 냉각유체가 상기 둘레유로(31)들 중에서 최하측에 배치된 유입둘레유로(311)에 먼저 공급된 후에 상측에 배치된 둘레유로(31)들로 순차적으로 유동되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 냉각유체가 유동하기 위한 둘레유로(31)들 각각의 단면적 전부가 냉각유체로 채워진 상태로 유동되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 냉각유체의 흐름에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 쉴드본체(2)와 상기 챔버(20)의 내부에 배치된 부품 등에 대한 더 안정적인 냉각을 실현할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 유입포트(33)를 통해 유입되어서 가장 저온 상태인 냉각유체가 상기 지지부(30)에 지지된 기판에 가장 근접한 상기 유입둘레유로(311)에 먼저 공급되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 지지부(30)에 지지된 기판에 대해 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 가장 저온 상태인 냉각유체를 이용하여 냉각할 수 있으므로, 효율적인 냉각을 실현할 수 있다.The inflow passage 34 connects the inflow port 33 and the inflow circumferential passage 311 . The inflow passage 34 may function as a passage through which the cooling fluid flows. The inlet circumferential passage 311 is disposed at the lowest side among the circumferential passages 31 . Accordingly, in the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention, the cooling fluid introduced through the inlet port 33 first enters the inlet circumferential passage 311 disposed at the lowermost side among the circumferential passages 31. After being supplied, it may be implemented to sequentially flow into the circumferential passages 31 disposed on the upper side. Therefore, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention may be implemented so that the entire cross-sectional area of each of the circumferential passages 31 through which the cooling fluid flows is filled with the cooling fluid. Accordingly, the shield 1 for the substrate processing apparatus according to the present invention can further improve the uniformity of the flow of the cooling fluid, and the shield body 2 and the inside of the chamber 20 are disposed. More stable cooling of components and the like can be realized. In addition, the shield 1 for the substrate processing apparatus according to the present invention is introduced through the inlet port 33 so that the cooling fluid in the lowest temperature state is closest to the substrate supported by the support part 30, the inlet circumferential passage 311 ) may be implemented to be supplied first. Therefore, since the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can cool the substrate supported by the support part 30 using the cooling fluid at the lowest temperature along the circumferential direction (CD arrow direction), Efficient cooling can be realized.

상기 유입둘레유로(311)는 상기 연결유로(32)들 중에서 제1연결유로(321)를 통해 상기 둘레유로(31)들 중에서 제1둘레유로(312)에 연결될 수 있다. 상기 제1둘레유로(312)는 상기 유입둘레유로(311)의 상측에 배치된 것이다. 상기 제1연결유로(321)는 상기 유입둘레유로(311)를 통해 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 유동된 냉각유체를 상기 제1둘레유로(312)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 냉각유체가 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 유동함과 아울러 상기 쉴드본체(2)의 하측에서 상측으로 유동하도록 구현될 수 있다. 상기 유입유로(34)는 상기 유입둘레유로(311)의 일측(311a)에 연결될 수 있다. 상기 제1연결유로(321)는 상기 유입둘레유로(311)의 타측(311b)에 연결될 수 있다. 이 경우, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 유입유로(34)와 상기 제1연결유로(321)는 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 상기 제1간격(D1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 유입유로(34)와 상기 제1연결유로(321)가 서로 이격된 간격이 상기 둘레유로(31)들이 서로 이격된 간격과 동일하게 구현되므로, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 냉각부(5)를 이용한 냉각성능에 부분적으로 발생되는 편차를 더 감소시킬 수 있다.The inlet circumferential passage 311 may be connected to a first circumferential passage 312 among the circumferential passages 31 through a first connection passage 321 among the connection passages 32 . The first circumferential passage 312 is disposed above the inlet circumferential passage 311 . The first connection passage 321 may transfer the cooling fluid flowing along the circumferential direction (CD arrow direction) through the inlet circumferential passage 311 to the first circumferential passage 312 . Accordingly, in the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention, the cooling fluid may flow along the circumferential direction (CD arrow direction) and flow from the lower side of the shield body 2 to the upper side. . The inflow passage 34 may be connected to one side 311a of the inflow passage 311 . The first connection passage 321 may be connected to the other side 311b of the inlet circumferential passage 311 . In this case, as shown in FIG. 5 , the inflow passage 34 and the first connection passage 321 may be spaced apart from each other by the first distance D1 along the circumferential direction (CD arrow direction). there is. Accordingly, since the distance between the inflow passage 34 and the first connection passage 321 is the same as the distance between the circumferential passages 31, the shield for the substrate processing apparatus according to the present invention (1) can further reduce the variation partially generated in the cooling performance using the cooling unit (5).

상기 제1둘레유로(312)는 상기 연결유로(32)들 중에서 제2연결유로(322)를 통해 상기 둘레유로(31)들 중에서 제2둘레유로(313)에 연결될 수 있다. 상기 제2둘레유로(313)는 상기 제1둘레유로(312)의 상측에 배치된 것이다. 상기 제2연결유로(322)는 상기 제1둘레유로(312)를 통해 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 유동된 냉각유체를 상기 제2둘레유로(313)로 전달할 수 있다. 상기 제1연결유로(321)는 상기 제1둘레유로(312)의 일측(312a)에 연결될 수 있다. 상기 제2연결유로(322)는 상기 제1둘레유로(312)의 타측(312b)에 연결될 수 있다. 이 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 유입유로(34)는 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 상기 제1연결유로(321)와 상기 제2연결유로(322)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 유입유로(34)와 상기 제1연결유로(321)는 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 상기 제1간격(D1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 유입유로(34)와 상기 제2연결유로(322)는 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 상기 제1간격(D1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 상기 제1연결유로(321)와 상기 제2연결유로(322)가 상기 유입유로(34)로부터 서로 동일한 간격으로 이격됨과 아울러 상기 제1연결유로(321)와 상기 제2연결유로(322) 각각이 상기 유입유로(34)로부터 이격된 간격이 상기 둘레유로(31)들이 서로 이격된 간격과 동일하게 구현되므로, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 냉각부(5)를 이용한 냉각성능에 부분적으로 발생되는 편차를 더 감소시킬 수 있다.The first circumferential passage 312 may be connected to the second circumferential passage 313 among the circumferential passages 31 through a second connection passage 322 among the connection passages 32 . The second circumferential passage 313 is disposed above the first circumferential passage 312 . The second connection passage 322 may transfer the cooling fluid flowing along the circumferential direction (CD arrow direction) through the first circumferential passage 312 to the second circumferential passage 313 . The first connection passage 321 may be connected to one side 312a of the first circumferential passage 312 . The second connection passage 322 may be connected to the other side 312b of the first circumferential passage 312 . In this case, as shown in FIG. 5 , the inflow passage 34 may be disposed between the first connection passage 321 and the second connection passage 322 along the circumferential direction (CD arrow direction). there is. The inflow passage 34 and the first connection passage 321 may be spaced apart from each other by the first distance D1 along the circumferential direction (CD arrow direction). The inflow passage 34 and the second connection passage 322 may be spaced apart from each other by the first distance D1 along the circumferential direction (CD arrow direction). Accordingly, the first connection passage 321 and the second connection passage 322 are spaced apart from the inflow passage 34 at equal intervals along the circumferential direction (CD arrow direction), and the first connection passage 321 and the second connection passage 322 are spaced apart from the inflow passage 34 to be the same as the distance between the circumferential passages 31, the substrate processing apparatus according to the present invention The shield 1 can further reduce the variation partially generated in the cooling performance using the cooling unit 5 .

도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 냉각부(3)는 유출포트(35), 및 유출유로(36)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 5 , the cooling unit 3 may include an outlet port 35 and an outlet passage 36 .

상기 유출포트(35)는 냉각유체가 유출되는 것이다. 상기 유출포트(35)는 상기 순환부에 연결될 수 있다. 상기 순환부가 공급한 냉각유체는 상기 유입포트(33)를 통해 유입되어서 상기 둘레유로(31)들과 상기 연결유로(32)들을 따라 유동된 후에 상기 유출포트(35)를 통해 상기 순환부로 유출될 수 있다. 상기 유출포트(35)는 상기 쉴드본체(2)의 상부(上部)에 결합될 수 있다. 상기 유출포트(35)와 상기 유입포트(33)는 상기 쉴드본체(2)의 상부에서 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 쉴드본체(2)의 상부를 통해 유입된 냉각유체가 상기 쉴드본체(2)의 하측에서부터 상측으로 유동되면서 상기 쉴드본체(2)를 냉각한 후에 상기 쉴드본체(2)의 상부를 통해 유출되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 둘레유로(31)들 각각의 단면적 전부가 냉각유체로 채워진 상태로 유동되도록 구현될 수 있으므로, 냉각유체의 흐름에 대한 균일성을 더 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 쉴드본체(2)와 상기 챔버(20)의 내부에 배치된 부품 등에 대한 더 안정적인 냉각을 실현할 수 있다.The outlet port 35 is through which the cooling fluid flows out. The outlet port 35 may be connected to the circulation part. The cooling fluid supplied by the circulation unit is introduced through the inlet port 33, flows along the circumferential passages 31 and the connection passages 32, and then flows out to the circulation unit through the outlet port 35. can The outlet port 35 may be coupled to an upper portion of the shield body 2 . The outlet port 35 and the inlet port 33 may be disposed spaced apart from each other along the circumferential direction (CD arrow direction) on the upper portion of the shield body 2 . Accordingly, in the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention, the cooling fluid introduced through the upper portion of the shield body 2 flows from the lower side of the shield body 2 to the upper side, and the shield body 2 It may be implemented to flow out through the top of the shield body 2 after cooling. Therefore, since the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can be implemented so that all of the cross-sectional areas of each of the circumferential passages 31 flow in a state filled with cooling fluid, the uniformity of the flow of the cooling fluid is further improved. In addition, more stable cooling of components disposed inside the shield body 2 and the chamber 20 can be realized.

상기 유출유로(36)는 상기 유출포트(35)와 유출둘레유로(314)를 연결하는 것이다. 상기 유출유로(36)는 냉각유체가 유동하기 위한 통로로 기능할 수 있다. 상기 유출둘레유로(314)는 상기 둘레유로(31)들 중에서 최상측에 배치된 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 둘레유로(31)들 중에서 최상측에 배치된 유출둘레유로(314)로부터 마지막으로 냉각유체가 유출되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 냉각유체가 유동하기 위한 둘레유로(31)들 각각의 단면적 전부가 냉각유체로 채워진 상태로 유동될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 지지부(30)에 지지된 기판으로부터 가장 멀게 배치된 유출둘레유로(314)로부터 마지막으로 냉각유체가 유출되도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 지지부(30)에 지지된 기판으로부터 가장 멀게 배치된 유출둘레유로(314)를 통해 상대적으로 더 높은 온도의 냉각유체가 유동하도록 구현되므로, 효율적인 냉각을 실현할 수 있다. 한편, 상기 연결유로(32)들과 상기 둘레유로(31)들이 상기 냉각유로를 구현하는 경우, 상기 유입유로(34)는 상기 냉각유로의 최하측에 위치된 부분과 상기 유입포트(33)를 연결하고, 상기 유출유로(36)는 상기 냉각유로의 최상측에 위치된 부분과 상기 유출포트(35)를 연결할 수 있다.The outflow passage 36 connects the outflow port 35 and the outflow circumferential passage 314 . The outflow passage 36 may function as a passage through which the cooling fluid flows. The outflow circumferential passage 314 is disposed on the uppermost side among the circumferential passages 31 . Accordingly, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention may be implemented such that the cooling fluid flows last from the outflow circumferential passage 314 disposed on the uppermost side among the circumferential passages 31 . Therefore, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention can flow in a state in which the entire cross-sectional area of each of the circumferential passages 31 through which the cooling fluid flows is filled with the cooling fluid. In addition, the shield 1 for a substrate processing apparatus according to the present invention may be implemented such that the cooling fluid is finally discharged from the outflow circumferential passage 314 disposed farthest from the substrate supported by the support part 30 . Therefore, since the shield 1 for the substrate processing apparatus according to the present invention is implemented so that the cooling fluid having a relatively higher temperature flows through the outlet circumferential passage 314 disposed farthest from the substrate supported on the support part 30, , efficient cooling can be realized. Meanwhile, when the connection passages 32 and the circumferential passages 31 implement the cooling passage, the inlet passage 34 includes the lowermost portion of the cooling passage and the inlet port 33. In addition, the outflow passage 36 may connect a portion located on the uppermost side of the cooling passage and the outflow port 35 .

상기 냉각부(3)가 3개의 둘레유로(31)들을 포함하는 경우, 상기 제2둘레유로(313)가 상기 유출둘레유로(314)에 해당할 수 있다. 이 경우, 상기 유출둘레유로(314)는 상기 제2연결유로(322)와 상기 유출유로(36) 각각에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 냉각부(3)가 2개의 둘레유로(31)들을 포함하는 경우, 상기 제1둘레유로(312)가 상기 유출둘레유로(314)에 해당할 수 있다. 이 경우, 상기 유출둘레유로(314)는 상기 제1연결유로(321)와 상기 유출유로(36) 각각에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 냉각부(3)가 4개 이상의 둘레유로(31)들을 포함하는 경우, 상기 유출둘레유로(314)는 상기 제2둘레유로(313)의 상측에 배치된 둘레유로(31)들 중에서 최상측에 배치된 것일 수 있다.When the cooling unit 3 includes three circumferential passages 31 , the second circumferential passage 313 may correspond to the outflow circumferential passage 314 . In this case, the outflow passage 314 may be connected to each of the second connection passage 322 and the outflow passage 36 . Although not shown, when the cooling unit 3 includes two circumferential passages 31 , the first circumferential passage 312 may correspond to the outflow circumferential passage 314 . In this case, the outflow passage 314 may be connected to each of the first connection passage 321 and the outflow passage 36 . Although not shown, when the cooling unit 3 includes four or more circumferential passages 31, the outflow circumferential passage 314 is a circumferential passage 31 disposed above the second circumferential passage 313. Among them, it may be disposed on the uppermost side.

상기 유출유로(36)와 상기 유입유로(34)는 상기 둘레방향(CD 화살표 방향)을 따라 상기 제1간격(D1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 유출유로(36)와 상기 유입유로(34)가 서로 이격된 간격이 상기 둘레유로(31)들이 서로 이격된 간격과 동일하게 구현되므로, 본 발명에 따른 기판처리장치용 쉴드(1)는 상기 냉각부(5)를 이용한 냉각성능에 부분적으로 발생되는 편차를 더 감소시킬 수 있다.The outflow passage 36 and the inflow passage 34 may be spaced apart from each other by the first distance D1 along the circumferential direction (CD arrow direction). Accordingly, since the distance between the outflow passage 36 and the inflow passage 34 is the same as the distance between the circumferential passages 31, the shield 1 for the substrate processing apparatus according to the present invention ) can further reduce the variation partially generated in the cooling performance using the cooling unit 5.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 상기 냉각부(3)는 배관을 이용하여 상기 냉각유로를 구현할 수 있다. 이 경우, 냉각유체가 유동할 수 있는 상기 배관의 내부가 상기 냉각유로로 구현될 수 있다. 상기 냉각부(3)는 복수개의 둘레배관(37, 도 6에 도시됨), 및 복수개의 연결배관(38, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 6 , the cooling unit 3 may implement the cooling passage by using a pipe. In this case, the inside of the pipe through which the cooling fluid can flow may be implemented as the cooling passage. The cooling unit 3 may include a plurality of peripheral pipes 37 (shown in FIG. 6) and a plurality of connection pipes 38 (shown in FIG. 6).

상기 둘레배관(37)들은 상기 쉴드본체(2)에 결합된 것이다. 상기 둘레배관(37)들 각각의 내부에는 상기 둘레유로(31)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 둘레유로(31)들은 상기 둘레배관(37)들에 의해 구현될 수 있다. 상기 둘레배관(37)들은 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치되도록 상기 쉴드본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 쉴드본체(2)가 상기 내측처리공간(201a)을 향하는 내측면(21) 및 상기 내측면(21)의 반대쪽에 배치된 외측면(22)을 포함하는 경우, 상기 둘레배관(37)들은 상기 외측면(22)에 결합될 수 있다. 상기 외측면(22)은 상기 외측처리공간(201b)을 향하는 상기 쉴드본체(2)의 면(面)일 수 있다.The circumferential pipes 37 are coupled to the shield body 2 . The circumferential passage 31 may be formed inside each of the circumferential pipes 37 . Accordingly, the circumferential passages 31 may be implemented by the circumferential pipes 37 . The circumferential pipes 37 may be coupled to the shield body 2 so as to be spaced apart from each other along the vertical direction (Z-axis direction). When the shield body 2 includes an inner surface 21 facing the inner processing space 201a and an outer surface 22 disposed on the opposite side of the inner surface 21, the circumferential pipes 37 are It may be coupled to the outer surface 22. The outer surface 22 may be a surface of the shield body 2 facing the outer processing space 201b.

상기 연결배관(38)들은 상기 둘레배관(37)들을 연결하는 것이다. 상기 연결배관(38)들 각각의 내부에는 상기 연결유로(32)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 연결유로(32)들은 상기 연결배관(38)들에 의해 구현될 수 있다. 상기 연결배관(38)들은 상기 외측면(22)에 결합될 수 있다.The connecting pipes 38 connect the circumferential pipes 37 . The connection passage 32 may be formed inside each of the connection pipes 38 . Accordingly, the connection passages 32 may be implemented by the connection pipes 38 . The connecting pipes 38 may be coupled to the outer surface 22 .

상기 둘레배관(37)들과 상기 연결배관(38)들이 구비된 경우, 상기 쉴드본체(2)는 복수개의 둘레홈(23, 도 6에 도시됨), 및 복수개의 연결홈(24, 도 6에 도시됨)을 포함할 수 있다.When the circumferential pipes 37 and the connection pipes 38 are provided, the shield body 2 includes a plurality of circumferential grooves 23 (shown in FIG. 6) and a plurality of connection grooves 24 (FIG. 6). shown in).

상기 둘레홈(23)들은 상기 외측면(22)에 형성된 것이다. 상기 둘레홈(23)들은 상기 외측면(22)에 일정 깊이로 형성된 홈(Groove)으로 구현될 수 있다. 상기 둘레홈(23)들은 상기 상하방향(Z축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 둘레배관(37)들은 상기 둘레홈(23)들에 삽입되어서 상기 외측면(22)에 결합될 수 있다.The circumferential grooves 23 are formed on the outer surface 22 . The circumferential grooves 23 may be implemented as grooves formed at a predetermined depth on the outer surface 22 . The circumferential grooves 23 may be spaced apart from each other along the vertical direction (Z-axis direction). The circumferential pipes 37 may be inserted into the circumferential grooves 23 and coupled to the outer surface 22 .

상기 연결홈(24)들은 상기 외측면(22)에 형성된 것이다 .상기 연결홈(24)들은 상기 외측면(22)에 일정 깊이로 형성된 홈으로 구현될 수 있다. 상기 연결홈(24)들은 상기 둘레홈(23)들을 연결할 수 있다. 상기 연결배관(38)들은 상기 연결홈(24)들에 삽입되어서 상기 외측면(22)에 결합될 수 있다.The connection grooves 24 are formed on the outer surface 22. The connection grooves 24 may be implemented as grooves formed on the outer surface 22 with a predetermined depth. The connection grooves 24 may connect the circumferential grooves 23 . The connecting pipes 38 may be inserted into the connecting grooves 24 and coupled to the outer surface 22 .

도시되지 않았지만, 상기 둘레배관(37)들과 상기 연결배관(38)들은 상기 쉴드본체(2)의 내부에 매립되도록 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 둘레배관(37)들과 상기 연결배관(38)들은 상기 내측면(21)과 상기 외측면(22) 사이에 배치될 수 있다.Although not shown, the circumferential pipes 37 and the connecting pipes 38 may be installed to be buried inside the shield body 2 . In this case, the peripheral pipes 37 and the connection pipes 38 may be disposed between the inner surface 21 and the outer surface 22 .

도 2 내지 도 7을 참고하면, 상기 냉각부(3)는 상기 쉴드본체(2)의 내부에 형성된 홈을 이용하여 상기 냉각유로를 구현할 수도 있다. 이 경우, 상기 둘레유로(31)들은 상기 내측면(21)과 상기 외측면(22) 사이에 배치되도록 상기 쉴드본체(2)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 연결유로(32)들은 상기 내측면(21)과 상기 외측면(22) 사이에 배치되도록 상기 쉴드본체(2)의 내부에 형성되어서 상기 둘레유로(31)들을 연결할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 7 , the cooling part 3 may implement the cooling passage by using a groove formed inside the shield body 2 . In this case, the circumferential passages 31 may be formed inside the shield body 2 to be disposed between the inner surface 21 and the outer surface 22 . The connection passages 32 may be formed inside the shield body 2 to be disposed between the inner surface 21 and the outer surface 22 to connect the circumferential passages 31 .

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have knowledge of

1 : 기판처리장치용 쉴드 2 : 쉴드본체
21 : 내측면 22 : 외측면
23 : 둘레홈 24 : 연결홈
3 : 냉각부 31 : 둘레유로
311 : 유입둘레유로 312 : 제1둘레유로
313 : 제2둘레유로 314 : 유출둘레유로
32 : 연결유로 321 : 제1연결유로
322 : 제2연결유로 33 : 유입포트
34 : 유입유로 35 : 유출포트
36 : 유출유로 37 : 둘레배관
38 : 연결배관1: shield for substrate processing device 2: shield body
21: inner side 22: outer side
23: circumferential groove 24: connection groove
3: cooling unit 31: circumferential passage
311: inflow circumferential passage 312: first circumferential passage
313: second circumference passage 314: outflow circumference passage
32: connection passage 321: first connection passage
322: second connection passage 33: inlet port
34: inlet flow path 35: outlet port
36: outflow passage 37: circumferential piping
38: connection pipe

Claims (12)

처리공간을 제공하는 챔버 및 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하기 위한 지지부를 갖는 기판처리장치에 적용되는 기판처리장치용 쉴드로,
상기 지지부와 상기 챔버의 챔버내벽 사이를 가리기 위한 쉴드본체; 및
냉각유체를 이용하여 상기 쉴드본체를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고,
상기 냉각부는 상기 쉴드본체의 내측에 배치된 내측처리공간의 둘레방향을 따라 연장되는 복수개의 둘레유로, 및 상기 둘레유로들을 연결하는 복수개의 연결유로를 포함하며,
상기 둘레유로들은 상하방향을 따라 서로 동일한 제1간격으로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.A shield for a substrate processing apparatus applied to a substrate processing apparatus having a chamber providing a processing space and a support portion for supporting a substrate inside the chamber,
a shield body for covering between the support and the inner wall of the chamber; and
A cooling unit for cooling the shield body using a cooling fluid;
The cooling unit includes a plurality of circumferential passages extending along a circumferential direction of an inner processing space disposed inside the shield body, and a plurality of connection passages connecting the circumferential passages,
The shield for a substrate processing apparatus, characterized in that the circumferential passages are spaced apart from each other at the same first interval along the vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 냉각부는 냉각유체가 유입되는 유입포트, 및 상기 유입포트와 상기 둘레유로들 중에서 최하측에 배치된 유입둘레유로를 연결하는 유입유로를 포함하고,
상기 연결유로들 중에서 제1연결유로는 상기 유입둘레유로와 상기 유입둘레유로의 상측에 배치된 제1둘레유로를 연결하여 상기 유입둘레유로를 통해 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 유동된 냉각유체를 상기 제1둘레유로로 전달하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 1,
The cooling unit includes an inlet port through which cooling fluid flows, and an inflow passage connecting the inlet port and an inflow circumferential passage disposed at a lowermost side among the circumferential passages,
Among the connection passages, a first connection passage connects the inlet circumferential passage and the first circumferential passage disposed above the inflow circumferential passage, and the cooling fluid flows along the circumferential direction of the inner processing space through the inflow circumferential passage. A shield for a substrate processing apparatus, characterized in that passing a to the first circumferential passage. 제2항에 있어서,
상기 유입유로는 상기 유입둘레유로의 일측에 연결되고,
상기 제1연결유로는 상기 유입둘레유로의 타측에 연결되며,
상기 유입유로와 상기 제1연결유로는 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 상기 제1간격으로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 2,
The inflow passage is connected to one side of the inflow circumferential passage,
The first connection passage is connected to the other side of the inlet circumferential passage,
The shield for a substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the inflow passage and the first connection passage are spaced apart from each other at the first interval along a circumferential direction of the inner processing space. 제2항에 있어서,
상기 연결유로들 중에서 제2연결유로는 상기 제1둘레유로와 상기 제1둘레유로의 상측에 배치된 제2둘레유로를 연결하여 상기 제1둘레유로를 통해 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 유동된 냉각유체를 상기 제2둘레유로로 전달하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 2,
Among the connection passages, a second connection passage connects the first circumferential passage and a second circumferential passage disposed above the first circumferential passage to flow along the circumferential direction of the inner processing space through the first circumferential passage. A shield for a substrate processing apparatus, characterized in that for transferring the cooled cooling fluid to the second circumferential passage. 제4항에 있어서,
상기 제1연결유로는 상기 제1둘레유로의 일측에 연결되고,
상기 제2연결유로는 상기 제1둘레유로의 타측에 연결되며,
상기 유입유로는 상기 둘레방향을 따라 상기 제1연결유로와 상기 제2연결유로의 사이에 배치되고,
상기 유입유로와 상기 제1연결유로는 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 상기 제1간격으로 이격되어 배치되며,
상기 유입유로와 상기 제2연결유로는 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 상기 제1간격으로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 4,
The first connection passage is connected to one side of the first circumferential passage,
The second connection passage is connected to the other side of the first circumferential passage,
The inflow passage is disposed between the first connection passage and the second connection passage along the circumferential direction,
The inflow passage and the first connection passage are spaced apart from each other at the first interval along the circumferential direction of the inner processing space,
The shield for a substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the inlet passage and the second connection passage are spaced apart from each other by the first interval along a circumferential direction of the inner processing space. 제2항에 있어서,
상기 냉각부는 냉각유체가 유출되는 유출포트, 및 상기 유출포트와 상기 둘레유로들 중에서 최상측에 배치된 유출둘레유로를 연결하는 유출유로를 포함하고,
상기 유출포트와 상기 유입포트는 상기 쉴드본체의 상부(上部)에서 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 2,
The cooling unit includes an outlet port through which the cooling fluid is discharged, and an outlet passage connecting the outlet port and an outlet circumferential passage disposed at an uppermost side among the circumferential passages,
The outlet port and the inlet port are disposed spaced apart from each other along the circumferential direction of the inner processing space on the upper part of the shield body. 제6항에 있어서,
상기 유출유로와 상기 유입유로는 상기 내측처리공간의 둘레방향을 따라 상기 제1간격으로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 6,
The shield for a substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the outflow passage and the inflow passage are spaced apart from each other at the first interval along a circumferential direction of the inner processing space. 제1항에 있어서,
상기 냉각부는 상기 쉴드본체에 결합된 복수개의 둘레배관, 및 상기 둘레배관들을 연결하는 복수개의 연결배관을 포함하고,
상기 둘레배관들 각각의 내부에는 상기 둘레유로가 형성되고,
상기 연결배관들 각각의 내부에는 상기 연결유로가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 1,
The cooling unit includes a plurality of circumferential pipes coupled to the shield body, and a plurality of connection pipes connecting the circumferential pipes,
The circumferential passage is formed inside each of the circumferential pipes,
A shield for a substrate processing apparatus, characterized in that the connection passage is formed inside each of the connection pipes. 제8항에 있어서,
상기 쉴드본체는 상기 내측처리공간을 향하는 내측면, 상기 내측면의 반대 쪽에 배치된 외측면, 상기 외측면에 형성된 복수개의 둘레홈, 및 상기 외측면에서 상기 둘레홈들을 연결하도록 형성된 복수개의 연결홈을 포함하고,
상기 둘레배관들은 상기 둘레홈들에 삽입되며,
상기 연결배관들은 상기 연결홈들에 삽입된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 8,
The shield body includes an inner surface facing the inner processing space, an outer surface disposed on the opposite side of the inner surface, a plurality of circumferential grooves formed on the outer surface, and a plurality of connecting grooves formed on the outer surface to connect the circumferential grooves. including,
The circumferential pipes are inserted into the circumferential grooves,
The connection pipes are shield for a substrate processing apparatus, characterized in that inserted into the connection grooves. 제1항에 있어서,
상기 쉴드본체는 상기 내측처리공간을 향하는 내측면, 및 상기 내측면의 반대 쪽에 배치된 외측면을 포함하고,
상기 둘레유로들은 상기 쉴드본체의 내측면과 상기 쉴드본체의 외측면 사이에 배치되도록 상기 쉴드본체의 내부에 형성되고,
상기 연결유로들은 상기 쉴드본체의 내측면과 상기 쉴드본체의 외측면 사이에 배치되도록 쉴드본체의 내부에 형성되어서 상기 둘레유로들을 연결하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.According to claim 1,
The shield body includes an inner surface facing the inner processing space and an outer surface disposed on the opposite side of the inner surface,
The circumferential passages are formed inside the shield body so as to be disposed between an inner surface of the shield body and an outer surface of the shield body;
The connection passages are formed inside the shield body to be disposed between an inner surface of the shield body and an outer surface of the shield body to connect the peripheral passages. 처리공간을 제공하는 챔버 및 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하기 위한 지지부를 갖는 기판처리장치에 적용되는 기판처리장치용 쉴드로,
상기 지지부와 상기 챔버의 챔버내벽 사이를 가리기 위한 쉴드본체; 및
냉각유체를 이용하여 상기 쉴드본체를 냉각시키기 위한 냉각부를 포함하고,
상기 냉각부는 냉각유체가 유동하기 위한 냉각유로를 포함하며,
상기 냉각유로는 상기 쉴드본체의 내측에 배치된 내측처리공간의 둘레방향을 따라 연장되면서 상기 쉴드본체의 하측에서부터 상측으로 연결된 지그재그(Zigzag) 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.A shield for a substrate processing apparatus applied to a substrate processing apparatus having a chamber providing a processing space and a support portion for supporting a substrate inside the chamber,
a shield body for covering between the support and the inner wall of the chamber; and
A cooling unit for cooling the shield body using a cooling fluid;
The cooling unit includes a cooling passage through which cooling fluid flows,
The cooling passage is a shield for a substrate processing apparatus, characterized in that formed in a zigzag form connected from the lower side to the upper side of the shield body while extending along the circumferential direction of the inner processing space disposed inside the shield body. 제11항에 있어서, 상기 냉각부는
냉각유체가 유입되는 유입포트;
상기 냉각유로의 최하측에 위치된 부분과 상기 유입포트를 연결하는 유입유로;
냉각유체가 유출되는 유출포트; 및
상기 냉각유로의 최상측에 위치된 부분과 상기 유출포트를 연결하는 유출유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치용 쉴드.The method of claim 11, wherein the cooling unit
an inlet port through which cooling fluid is introduced;
an inflow passage connecting a lowermost portion of the cooling passage and the inlet port;
an outlet port through which cooling fluid is discharged; and
A shield for a substrate processing apparatus comprising an outflow passage connecting a portion located at an uppermost side of the cooling passage and the outflow port.
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