KR20230079740A

KR20230079740A - Component mounting apparatus

Info

Publication number: KR20230079740A
Application number: KR1020210166821A
Authority: KR
Inventors: 이수한; 신대건; 박영민
Original assignee: 한화정밀기계 주식회사
Priority date: 2021-11-29
Filing date: 2021-11-29
Publication date: 2023-06-07
Also published as: WO2023096382A1

Abstract

본 발명은 부품 실장 장치에 관한 것으로서, 부품에 형성된 리드의 중심과 기판에 형성된 장착점의 중심 간의 거리를 최소로 하는 오프셋을 설정하고, 설정된 오프셋에 따라 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치는 적어도 하나의 노즐을 구비하여 부품을 운반하는 헤드, 및 상기 부품에 구비된 복수의 리드 중 사전에 선택된 리드가 상기 기판의 장착점에 일치되도록 상기 헤드를 제어하는 제어부를 포함한다.The present invention relates to a component mounting device, and relates to a component mounting device that sets an offset that minimizes the distance between the center of a lead formed on a component and the center of a mounting point formed on a board, and mounts the component on a board according to the set offset. .
A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention controls a head having at least one nozzle to carry a component, and a lead selected in advance from among a plurality of leads provided on the component to match the mounting point of the substrate. It includes a control unit that

Description

Component mounting apparatus {Component mounting apparatus}

본 발명은 부품 실장 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 부품에 형성된 리드의 중심과 기판에 형성된 장착점의 중심 간의 거리를 최소로 하는 오프셋을 설정하고, 설정된 오프셋에 따라 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to component mounting that sets an offset that minimizes the distance between the center of a lead formed on a component and the center of a mounting point formed on a board, and mounts the component on a board according to the set offset. It's about the device.

표면실장기술(Surface Mounting Technology; SMT)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 표면에 실장할 수 있는 부품을 부착시키는 기술을 총칭한다.Surface Mounting Technology (SMT) is a generic term for a technology for attaching components that can be mounted on the surface of a printed circuit board (PCB).

구체적으로, SMT 공정은 인쇄회로기판(PCB) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다.Specifically, the SMT process prints solder paste on a printed circuit board (PCB), mounts various Surface Mounting Devices (SMDs) on the printed circuit board using mounter equipment, and passes it through a reflow oven. It refers to the technology to bond between the PCB and the leads of surface mount components.

SMT 라인은 복수의 장비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있는데, 작업 환경에 따라 복수의 장비들을 포함하는 적어도 하나 이상의 SMT 라인이 구비될 수 있다.An SMT line can be referred to as a technology for producing a finished PCB by an organic combination of a plurality of equipment, and at least one SMT line including a plurality of equipment may be provided according to a working environment.

인쇄 회로 기판에 부품을 실장하는 SMT 장비는 부품을 운반하는 헤드(head)를 포함할 수 있다. 사용자는 헤드의 위치를 조절하여 부품을 실장하기 위한 인쇄 회로 기판의 위치를 결정할 수 있다.SMT equipment for mounting components on a printed circuit board may include a head for carrying components. The user can determine the position of the printed circuit board for mounting components by adjusting the position of the head.

한편, 인쇄 회로 기판에 대한 부품의 위치가 사용자에 의해 결정되는 경우 사용자의 숙련도에 따라 상이한 품질의 실장 결과물이 생산될 수 있다. 또한, 부품이 미세화 되는 추세에 따라 사용자에 의해 인쇄 회로 기판에 대한 부품의 위치가 결정되는 데에는 한계가 존재할 수 있다.On the other hand, when the position of the component on the printed circuit board is determined by the user, mounting results of different quality may be produced according to the user's skill level. In addition, as components become miniaturized, there may be limitations in determining the location of components on a printed circuit board by a user.

따라서, 사용자의 숙련도와는 무관하게 인쇄 회로 기판의 목표 위치에 부품이 정확하기 실장되도록 헤드의 자세를 보정하는 발명의 등장이 요구된다.Therefore, there is a need for an invention that corrects the posture of the head so that the component is accurately mounted on the target position of the printed circuit board regardless of the user's skill level.

일본 공개특허공보 특개2003-101297호 (2003.04.04)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-101297 (2003.04.04)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 부품에 형성된 리드의 중심과 기판에 형성된 장착점의 중심 간의 거리를 최소로 하는 오프셋을 설정하고, 설정된 오프셋에 따라 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the present invention is to provide a component mounting device that sets an offset that minimizes the distance between the center of a lead formed on a component and the center of a mounting point formed on a board, and mounts the component on a board according to the set offset.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치는 적어도 하나의 노즐을 구비하여 부품을 운반하는 헤드, 및 상기 부품에 구비된 복수의 리드 중 사전에 선택된 리드가 상기 기판의 장착점에 일치되도록 상기 헤드를 제어하는 제어부를 포함한다.In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a head having at least one nozzle and carrying a component, and a lead selected in advance from among a plurality of leads provided on the component as a mounting point of the board. It includes a control unit for controlling the head to match.

상기 제어부는, 상기 부품에 구비된 복수의 리드 중 상기 부품의 중심을 가로지르는 가로선에서 가장 멀고, 상기 부품의 중심을 가로지르는 세로선의 양측에서 가장 가까운 리드와, 상기 세로선에서 가장 멀고, 상기 가로선의 양측에서 가장 가까운 리드가 상기 기판의 장착점에 일치되도록 상기 헤드를 제어한다.Among the plurality of leads provided in the component, the control unit may include a lead farthest from a horizontal line crossing the center of the component and closest to both sides of a vertical line crossing the center of the component, and furthest from the vertical line, The head is controlled so that the leads closest to both sides coincide with the mounting points of the board.

상기 제어부는 상기 부품에 구비된 복수의 리드 중 사용자에 의해 선택된 리드가 상기 기판의 장착점에 일치되도록 상기 헤드를 제어한다.The control unit controls the head so that a lead selected by a user from among a plurality of leads included in the component coincides with a mounting point of the board.

상기 제어부는, 상기 부품에 구비된 복수의 리드 중 상기 부품의 중심을 가로지르는 가로선의 상측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합이 상기 가로선의 하측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 하는 리드를 선택하고, 상기 부품에 구비된 복수의 리드 중 상기 부품의 중심을 가로지르는 세로선의 좌측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합이 상기 세로선의 우측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 하는 리드를 선택한다.The controller determines that the sum of the distances between the center of the component and a lead selected above the horizontal line crossing the center of the component among the plurality of leads provided in the component is the distance between the lead selected below the horizontal line and the center of the component. Select a lead to be included within a preset threshold error for the sum of the lead selected from the left side of a vertical line crossing the center of the component among a plurality of leads provided in the component and the sum of the distances between the center of the component A lead is selected so as to be included within a preset threshold error with respect to the sum of the distances between the lead selected on the right side of the vertical line and the center of the component.

상기 제어부는, 상기 가로선의 상측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합이 상기 가로선의 하측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 상기 가로선의 상측 또는 하측에서 선택되는 리드의 개수를 확장하고, 상기 세로선의 좌측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합이 상기 세로선의 우측에서 선택된 리드와 상기 부품의 중심 간의 거리의 합에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 상기 세로선의 좌측 또는 우측에서 선택되는 리드의 개수를 확장한다.The control unit controls the horizontal line so that the sum of the distances between the center of the component and the lead selected on the upper side of the horizontal line is included within a predetermined threshold error with respect to the sum of the distances between the lead selected on the lower side of the horizontal line and the center of the component. Expand the number of leads selected on the upper or lower side, and the sum of the distances between the leads selected on the left side of the vertical line and the center of the component is preliminarily compared to the sum of the distances between the lead selected on the right side of the vertical line and the center of the component. The number of leads selected on the left or right side of the vertical line is expanded so as to be included within the set threshold error.

상기 제어부는 상기 선택된 리드의 중심과 장착점의 중심 간의 거리가 상기 부품의 중심을 기준으로 균일하게 형성되도록 상기 기판에 대한 상기 부품의 위치를 결정한다.The control unit determines the position of the component relative to the board such that a distance between the center of the selected lead and the center of the mounting point is uniform based on the center of the component.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 부품 실장 장치에 따르면 부품에 형성된 리드의 중심과 기판에 형성된 장착점의 중심 간의 거리를 최소로 하는 오프셋을 설정하고, 설정된 오프셋에 따라 기판에 부품을 실장함에 따라 사용자의 숙련도와 무관하게 균일한 품질의 실장 결과물이 생산되는 장점이 있다.According to the component mounting apparatus of the present invention as described above, an offset that minimizes the distance between the center of the lead formed on the component and the center of the mounting point formed on the board is set, and the component is mounted on the board according to the set offset, thereby increasing user proficiency. There is an advantage in that mounting results of uniform quality are produced regardless of the

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 컨베이어에 의해 기판이 운반되는 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 부품을 나타낸 도면이다.
도 4는 기판을 나타낸 도면이다.
도 5는 기판에 부품이 부착된 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 부품의 가장자리에 배치된 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 사용자에 의해 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 부품의 중심과의 거리를 기초로 부품의 가로선의 상측 및 하측의 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 부품의 중심과의 거리를 기초로 부품의 세로선의 좌측 및 우측의 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 부품의 중심과의 거리를 기초로 리드의 개수가 확장되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일측으로 긴 형상의 장착점과 리드 간의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 방사상으로 균일한 길이를 갖는 장착점과 리드 간의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 장착점의 중심과 리드의 중심 간의 거리에 따라 기판에 대한 부품의 배치가 결정되는 것을 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing that a substrate is transported by a conveyor.
3 is a view showing the parts.
4 is a view showing a substrate.
5 is a view showing parts attached to a board.
6 is a view for explaining how a lead disposed at an edge of a component is selected.
7 is a diagram for explaining how a lead is selected by a user.
8 is a view for explaining that upper and lower leads of a horizontal line of a component are selected based on a distance from the center of the component.
9 is a view for explaining that leads on the left and right sides of a vertical line of a component are selected based on the distance from the center of the component.
10 is a view for explaining that the number of leads is expanded based on the distance from the center of the component.
11 is a view for explaining a distance between a lead and a mounting point having a long shape on one side.
12 is a view for explaining a distance between a lead and a mounting point having a radially uniform length.
13 is a view for explaining how the arrangement of components on a board is determined according to the distance between the center of a mounting point and the center of a lead.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 컨베이어에 의해 기판이 운반되는 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing that a board is transported by a conveyor.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치(10)는 컨베이어(100), 부품 공급부(200), 헤드(300), 보정 카메라(400) 및 제어부(500)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1 , a component mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a conveyor 100, a component supply unit 200, a head 300, a calibration camera 400, and a control unit 500. do.

컨베이어(100)는 기판(30)을 이동시킬 수 있다. 본 발명에서 기판(30)은 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)일 수 있다. 이하, 컨베이어(100)에 의한 기판(30)의 이동 방향을 제1 방향(X)이라 하고, 기판(30)에 평행하고 제1 방향(X)에 수직한 방향을 제2 방향(Y)이라 하며, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 수직한 방향을 제3 방향(Z)이라 한다.The conveyor 100 may move the substrate 30 . In the present invention, the substrate 30 may be a printed circuit board (PCB). Hereinafter, the moving direction of the substrate 30 by the conveyor 100 is referred to as a first direction (X), and a direction parallel to the substrate 30 and perpendicular to the first direction (X) is referred to as a second direction (Y). And, a direction perpendicular to the first direction (X) and the second direction (Y) is referred to as a third direction (Z).

도 2를 참조하면, 기판(30)은 컨베이어(100)에 의해 가이드되어 작업 위치로 이동하거나 작업 위치에서 제거될 수 있다. 컨베이어(100)는 서로 다른 기판(30)을 순차적으로 작업 위치로 이동시키거나 작업 위치에서 제거할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a substrate 30 may be guided by a conveyor 100 and moved to a working position or removed from the working position. The conveyor 100 can sequentially move different substrates 30 to or remove them from the working position.

다시 도 1을 설명하면, 부품 공급부(200)는 작업 공간으로 부품(20)을 공급할 수 있다. 부품 공급부(200)는 복수의 부품(20)을 순차적으로 공급할 수 있다. 도시되어 있지는 않으나 부품 공급부(200)는 복수 개가 구비될 수 있다. 복수의 부품 공급부(200)는 동일한 부품(20)을 공급하거나 서로 다른 부품(20)을 공급할 수도 있다.Referring back to FIG. 1 , the component supply unit 200 may supply the component 20 to the work space. The component supply unit 200 may sequentially supply a plurality of components 20 . Although not shown, a plurality of component supply units 200 may be provided. The plurality of component supply units 200 may supply the same component 20 or may supply different components 20 .

헤드(300)는 기판(30)에 부품(20)을 실장할 수 있다. 이를 위하여, 헤드(300)는 노즐(310) 및 기판 인식 카메라(320)를 구비할 수 있다.The head 300 may mount the component 20 on the board 30 . To this end, the head 300 may include a nozzle 310 and a substrate recognition camera 320 .

헤드(300)는 작업 공간에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 헤드(300)는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 의해 형성되는 2차원 평면상에서 이동할 수 있다. 헤드(300)는 부품(20)의 수집을 위하여 부품 공급부(200)로 이동하거나 기판(30)의 특정 지점에 부품(20)을 실장하기 위하여 해당 지점의 상부로 이동할 수 있다. 헤드(300)의 이동을 위하여 별도의 구동부(미도시)가 구비될 수 있다.The head 300 can move in the working space. For example, the head 300 may move on a two-dimensional plane formed by the first direction (X) and the second direction (Y). The head 300 may move to the component supply unit 200 to collect components 20 or move to an upper portion of a specific location on the substrate 30 to mount the components 20 on. A separate driving unit (not shown) may be provided to move the head 300 .

헤드(300)는 적어도 하나의 노즐(310)을 포함하여 부품(20)을 운반할 수 있다. 이하, 복수의 노즐(310)이 헤드(300)에 구비된 것을 위주로 설명하기로 한다. 예를 들어, 복수의 노즐(310)은 중심축을 기준으로 원형으로 헤드(300)에 배치될 수 있다. 복수의 노즐(310)은 노즐 본체(330)에 구비될 수 있다. 노즐 본체(330)는 중심축을 기준으로 헤드(300)에 대하여 회전할 수 있다. 노즐 본체(330)가 회전함에 따라 각 노즐(310)의 위치가 회전 각도만큼 변경될 수 있다.The head 300 may include at least one nozzle 310 to deliver the part 20 . Hereinafter, the plurality of nozzles 310 provided in the head 300 will be mainly described. For example, the plurality of nozzles 310 may be disposed in the head 300 in a circular shape with respect to a central axis. A plurality of nozzles 310 may be provided on the nozzle body 330 . The nozzle body 330 may rotate with respect to the head 300 based on a central axis. As the nozzle body 330 rotates, the position of each nozzle 310 may be changed by the rotation angle.

기판 인식 카메라(320)는 기판(30)의 인식을 위하여 기판(30)을 촬영할 수 있다. 기판(30)은 피듀셜(fiducial) 마크를 포함할 수 있다. 기판 인식 카메라(320)는 기판(30)에 구비된 피듀셜 마크를 촬영할 수 있다. 피듀셜 마크의 촬영 영상은 작업 위치에 배치된 기판(30)의 위치 및 자세를 판단하기 위하여 이용될 수 있다. 기판(30)에 실장되는 부품(20)의 실장 위치 및 실장 자세는 피듀셜 마크를 통하여 판단된 기판(30)의 위치 및 자세를 기초로 결정될 수 있다.The substrate recognition camera 320 may photograph the substrate 30 for recognition of the substrate 30 . The substrate 30 may include a fiducial mark. The substrate recognizing camera 320 may capture the fiducial mark provided on the substrate 30 . The photographed image of the fiducial mark may be used to determine the position and posture of the substrate 30 disposed at the working position. The mounting position and mounting posture of the component 20 mounted on the substrate 30 may be determined based on the position and posture of the substrate 30 determined through the fiducial mark.

또한, 기판 인식 카메라(320)는 기판(30)에 형성된 장착점을 촬영할 수 있다. 장착점의 촬영 영상은 부품(20)의 리드를 장착점에 일치시키기 위한 작업에 이용될 수 있다.In addition, the substrate recognizing camera 320 may capture a mounting point formed on the substrate 30 . The photographed image of the mounting point can be used for matching the lead of the component 20 to the mounting point.

보정 카메라(400)는 노즐(310)에 흡착된 부품(20)을 촬영하여 영상을 생성할 수 있다.The calibration camera 400 may generate an image by photographing the part 20 attached to the nozzle 310 .

부품 공급부(200)에서 공급된 부품(20)은 노즐(310)에 흡착될 수 있다. 부품(20)을 기판(30)에 실장하기 전에 헤드(300)는 노즐(310)에 흡착된 부품(20)의 자세 측정을 위하여 보정 카메라(400)로 이동할 수 있다. 보정 카메라(400)는 노즐(310)에 흡착된 부품(20)을 촬영하여 영상을 생성할 수 있다.The parts 20 supplied from the parts supply unit 200 may be absorbed by the nozzle 310 . Before mounting the component 20 on the substrate 30, the head 300 may move to the calibration camera 400 to measure the posture of the component 20 adsorbed to the nozzle 310. The calibration camera 400 may generate an image by photographing the part 20 attached to the nozzle 310 .

제어부(500)는 컨베이어(100), 부품 공급부(200), 헤드(300) 및 보정 카메라(400)에 대한 전반적인 제어를 수행할 수 있다. 특히, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드 중 사전에 선택된 리드가 기판(30)의 장착점에 일치되도록 헤드(300)를 제어할 수 있다.The control unit 500 may perform overall control of the conveyor 100, the parts supply unit 200, the head 300, and the calibration camera 400. In particular, the controller 500 may control the head 300 so that a lead selected in advance among a plurality of leads provided on the component 20 coincides with the mounting point of the board 30 .

부품(20)은 복수의 리드를 포함할 수 있다. 복수의 리드에 대응하여 기판(30)에는 복수의 장착점이 형성될 수 있다. 리드는 기판(30)의 장착점에 부착되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 리드가 대응하는 장착점에 각각 연결되는 것이다.Component 20 may include a plurality of leads. A plurality of mounting points may be formed on the substrate 30 corresponding to the plurality of leads. The lead is attached to the mounting point of the board 30 and may be electrically connected. A plurality of leads are respectively connected to corresponding mounting points.

복수의 리드 중 어느 하나라도 대응하는 장착점에 연결되지 못하거나, 대응하지 않는 장착점에 연결되는 경우 부품(20)이 올바르게 동작하지 못할 수 있다. 이에, 부품(20)에 구비된 복수의 리드 각각이 대응하는 장착점에 정확하게 연결되도록 하기 위하여 리드와 장착점을 일치시키는 작업이 수반될 수 있다.If any one of the plurality of leads is not connected to a corresponding mounting point or is connected to a non-corresponding mounting point, the component 20 may not operate properly. Accordingly, in order to ensure that each of the plurality of leads provided in the component 20 is accurately connected to the corresponding mounting point, an operation of matching the lead and the mounting point may be accompanied.

본 발명에서 부품(20)의 리드와 기판(30)의 장착점 간의 일치는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 의해 형성되는 2차원 평면상에서의 일치를 나타낸다. 부품(20)의 리드와 기판(30)의 장착점이 2차원 평면상에서 일치된 이후에 부품(20)이 기판(30)측으로 하강하여 부품(20)의 리드와 기판(30)의 장착점이 접촉하고, 이어서 리드와 장착점 간의 접합이 수행될 수 있다.In the present invention, the coincidence between the lead of the component 20 and the mounting point of the substrate 30 represents the coincidence on a two-dimensional plane formed by the first direction (X) and the second direction (Y). After the lead of the component 20 and the attachment point of the board 30 coincide on a two-dimensional plane, the component 20 descends toward the board 30, and the lead of the component 20 and the attachment point of the board 30 come into contact. , then bonding between the lead and the mounting point can be performed.

부품(20)의 리드와 기판(30)의 장착점의 일치 작업을 사용자가 수행하는 경우 사용자의 숙련도에 따라 결과물의 품질이 달라질 수 있다. 또한, 부품(20)에 구비된 복수의 리드 모두를 기판(30)의 대응하는 장착점에 일치시키고자 하는 경우 지나치게 많은 연산량이 발생할 수 있다. 이에, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드 중 선택된 일부만을 기판(30)의 대응하는 장착점에 일치시키도록 헤드(300)를 제어할 수 있다. 제어부(500)가 헤드(300)를 제어하여 부품(20)의 리드와 기판(30)의 장착점을 일치시킴에 따라 사용자의 숙련도에 따른 결과물의 품질 차이가 발생하지 않을 수 있다. 또한, 제어부(500)가 부품(20)에 구비된 복수의 리드 중 선택된 일부만을 기판(30)의 장착점에 일치시킴에 따라 부품(20)의 실장 작업이 빠른 속도로 진행될 수 있다.When a user performs a matching operation between the lead of the component 20 and the mounting point of the substrate 30, the quality of the result may vary depending on the user's skill level. In addition, when trying to match all of the plurality of leads provided on the component 20 to corresponding mounting points on the substrate 30, an excessive amount of calculation may occur. Accordingly, the controller 500 may control the head 300 to match only selected parts of a plurality of leads provided on the component 20 to corresponding mounting points on the board 30 . As the control unit 500 controls the head 300 to match the lead of the component 20 and the mounting point of the board 30, a difference in the quality of the result according to the user's skill level may not occur. In addition, as the controller 500 aligns only selected parts of a plurality of leads provided on the component 20 with the mounting point of the board 30, mounting of the component 20 can be performed at a high speed.

도 3은 부품을 나타낸 도면이고, 도 4는 기판을 나타낸 도면이며, 도 5는 기판에 부품이 부착된 것을 나타낸 도면이다.3 is a view showing components, FIG. 4 is a view showing a board, and FIG. 5 is a view showing parts attached to a board.

도 3을 참조하면, 부품(20)은 복수의 리드(21)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a component 20 may include a plurality of leads 21 .

본 발명에서 부품(20)은 BGA(Ball Grid Array) 칩 또는 플립 칩(Flip Chip)일 수 있다. 이에, 부품(20)의 리드(21)는 부품(20)의 일측 넓은 면에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 부품(20)이 BGA 칩 및 플립 칩에 한정되는 것은 아니며, 복수의 리드(21)를 구비한 다양한 칩이 본 발명의 부품(20)에 포함될 수 있다.In the present invention, the component 20 may be a BGA (Ball Grid Array) chip or a flip chip. Thus, the lead 21 of the component 20 may be disposed on one wide surface of the component 20 . However, the component 20 of the present invention is not limited to BGA chips and flip chips, and various chips having a plurality of leads 21 may be included in the component 20 of the present invention.

도 4를 참조하면, 기판(30)은 복수의 장착점(31)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the substrate 30 may include a plurality of mounting points 31 .

본 발명에서 장착점(31)은 부품(20)의 리드(21)에 전기적으로 연결되어 리드(21)로 전기 신호를 전달하거나 리드(21)로부터 전기 신호를 전달받을 수 있다. 이를 위하여, 부품(20)의 리드(21)와 기판(30)의 장착점(31)은 서로 접합되어 견고하게 고정될 수 있다.In the present invention, the mounting point 31 is electrically connected to the lead 21 of the component 20 to transmit an electrical signal to the lead 21 or to receive an electrical signal from the lead 21 . To this end, the lead 21 of the component 20 and the mounting point 31 of the substrate 30 may be bonded to each other and firmly fixed.

도 5를 참조하면, 부품(20)의 리드(21)는 기판(30)의 장착점(31)에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the lead 21 of the component 20 may be positioned at the mounting point 31 of the board 30 .

부품(20)은 헤드(300)에 의해 운반되어 기판(30)의 실장 위치로 이동할 수 있다. 실장 위치에는 장착점(31)이 구비될 수 있다. 부품(20)이 기판(30)의 실장 표면에 밀착한 이후에 부품(20)의 리드(21)와 기판(30)의 장착점(31) 간의 접합 작업이 수행될 수 있다. 목표로하는 부품(20)의 실장 작업이 완료된 기판(30)은 컨베이어(100)에 의해 작업 위치에서 제거될 수 있다.The component 20 may be carried by the head 300 and moved to a mounting position on the board 30 . A mounting point 31 may be provided at the mounting position. After the component 20 comes into close contact with the mounting surface of the board 30, bonding between the lead 21 of the component 20 and the mounting point 31 of the board 30 may be performed. The substrate 30 on which the mounting operation of the target component 20 is completed may be removed from the working position by the conveyor 100 .

부품(20)을 기판(30)의 실장 위치로 이동시킴에 있어서 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 사전에 선택된 리드(21)가 기판(30)의 장착점(31)에 일치되도록 헤드(300)를 제어할 수 있다. 도 5를 참조하여 설명하면, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 10개의 리드(21) 중 선택된 일부 리드(21)가 대응하는 장착점(31)에 일치되도록 헤드(300)를 제어할 수 있다.In moving the component 20 to the mounting position of the board 30, the control unit 500 determines that a preselected lead 21 among a plurality of leads 21 provided on the component 20 is the mounting point of the board 30. It is possible to control the head 300 to match (31). Referring to FIG. 5 , the control unit 500 controls the head 300 so that selected some of the 10 leads 21 provided on the component 20 match the corresponding mounting points 31. can

부품(20)의 리드(21)가 대응하는 장착점(31)에 일치되도록 하기 위하여 제어부(500)는 사전에 부품(20)에 대한 정보를 확보할 수 있다. 부품(20)에 대한 정보는 부품(20)의 크기 및 리드(21)의 배치 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품(20)에 대한 정보는 부품(20)의 일측면에 형성된 복수의 리드(21)의 좌표 정보를 포함할 수 있다. 제어부(500)는 기판 인식 카메라(320)에 의해 촬영된 장착점(31)의 배치와 부품(20)에 구비된 리드(21)의 좌표 정보를 참조하여 선택된 리드(21)가 장착점(31)에 일치되도록 할 수 있다.In order for the lead 21 of the component 20 to match the corresponding mounting point 31, the control unit 500 may secure information on the component 20 in advance. The information about the part 20 may include information about the size of the part 20 and the arrangement of the leads 21 . For example, the information on the component 20 may include coordinate information of a plurality of leads 21 formed on one side of the component 20 . The control unit 500 refers to the position of the mounting point 31 photographed by the board recognizing camera 320 and the coordinate information of the lead 21 provided on the component 20 so that the selected lead 21 is attached to the mounting point 31. can be matched.

이하, 도 6 내지 도 10을 통하여 부품(20)의 선택 작업에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the selection operation of the component 20 will be described through FIGS. 6 to 10.

도 6은 부품의 가장자리에 배치된 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining how a lead disposed at an edge of a component is selected.

도 6을 참조하면, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 가장자리에 배치된 리드(21a, 21b)를 선택할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the controller 500 may select leads 21a and 21b disposed at the edges of the plurality of leads 21 provided on the component 20 .

제어부(500)는 부품(20)의 가장자리에 배치된 리드(21) 중 일부를 선택할 수 있다. 구체적으로, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 부품(20)의 중심(CT)을 가로지르는 가로선(HL)에서 가장 멀고, 부품(20)의 중심(CT)을 가로지르는 세로선(VL)의 양측에서 가장 가까운 리드(이하, 제1 리드라 한다)(21a)를 선택할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 세로선(VL)에서 가장 멀고, 가로선(HL)의 양측에서 가장 가까운 리드(이하, 제2 리드라 한다)(21b)를 선택할 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 제1 리드(21a)와 제2 리드(21b)가 기판(30)의 장착점(31)에 일치되도록 헤드(300)를 제어할 수 있다.The controller 500 may select some of the leads 21 disposed on the edges of the component 20 . Specifically, the controller 500 is the farthest from the horizontal line HL crossing the center CT of the component 20 among the plurality of leads 21 provided in the component 20, and the center CT of the component 20 A lead (hereinafter, referred to as a first lead) 21a closest to both sides of the vertical line VL crossing ) can be selected. Also, the controller 500 may select a lead (hereinafter, referred to as a second lead) 21b that is farthest from the vertical line VL and closest to both sides of the horizontal line HL. Also, the controller 500 may control the head 300 so that the first lead 21a and the second lead 21b coincide with the mounting point 31 of the substrate 30 .

부품(20)의 가장자리에 구비되어 선택된 리드(21a, 21b)를 대응하는 장착점(31)에 일치시키는 경우 나머지 리드(21)가 자연적으로 대응하는 장착점(31)에 일치될 수 있게 된다.When the selected leads 21a and 21b provided on the edge of the component 20 are matched to the corresponding mounting points 31, the remaining leads 21 can be naturally matched to the corresponding mounting points 31.

도 7은 사용자에 의해 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for explaining how a lead is selected by a user.

도 7을 참조하면, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 사용자에 의해 선택된 리드(21c)가 기판(30)의 장착점(31)에 일치되도록 헤드(300)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the controller 500 controls the head 300 so that the lead 21c selected by the user among the plurality of leads 21 provided on the component 20 matches the mounting point 31 of the board 30. can control.

사용자는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 장착점(31)과의 일치 작업에 이용되는 적어도 하나의 리드(21c)를 선택할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 다른 리드에 비하여 장착점(31)과의 전기적 연결 여부가 중요한 리드를 선택할 수 있다. 제어부(500)는 사용자에 의해 선택된 리드(21c)와 이에 대응하는 장착점(31)과의 일치 작업을 수행할 수 있다.A user may select at least one lead 21c used for matching work with the mounting point 31 among the plurality of leads 21 provided in the component 20 . For example, the user may select a lead whose electrical connection with the mounting point 31 is more important than other leads. The control unit 500 may perform a matching operation between the lead 21c selected by the user and the mounting point 31 corresponding thereto.

도 8은 부품의 중심과의 거리를 기초로 부품의 가로선의 상측 및 하측의 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 부품의 중심과의 거리를 기초로 부품의 세로선의 좌측 및 우측의 리드가 선택되는 것을 설명하기 위한 도면이며, 도 10은 부품의 중심과의 거리를 기초로 리드의 개수가 확장되는 것을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining that the upper and lower leads of the horizontal line of the component are selected based on the distance from the center of the component, and FIG. 9 is the left and right sides of the vertical line of the component based on the distance from the center of the component. 10 is a view for explaining that the number of leads is expanded based on the distance from the center of the component.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 제어부(500)는 부품(20)의 중심(CT)과의 거리를 기초로 장착점(31)과의 일치 작업에 이용되는 리드(21d, 21e, 21f, 21g)를 선택할 수 있다.Referring to Figures 8 to 10, the control unit 500 is based on the distance from the center (CT) of the component 20 leads (21d, 21e, 21f, 21g) used for matching work with the mounting point 31 can choose

제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 부품(20)의 중심(CT)을 가로지르는 가로선(HL)의 상측에서 선택된 리드(21d)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(a1, a2)의 합(이하, 상측 합이라 한다)이 가로선(HL)의 하측에서 선택된 리드(21e)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(a3, a4)의 합(이하, 하측 합이라 한다)에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 하는 리드(21d, 21e)를 선택할 수 있다.The control unit 500 controls a lead 21d selected from the upper side of a horizontal line HL crossing the center CT of the component 20 among a plurality of leads 21 provided in the component 20 and the center of the component 20. The sum of the distances a1 and a2 between the CTs (hereinafter referred to as the upper sum) is the distance (a3, a4) between the selected lead 21e and the center CT of the component 20 at the lower side of the horizontal line HL. It is possible to select leads 21d and 21e such that the sum of (hereinafter, referred to as the lower sum) is included within a preset threshold error.

도 8을 참조하여 설명하면, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 가로선(HL)에서 가장 멀고, 세로선(VL)의 양측에서 가장 가까운 리드(21d, 21e)를 선택할 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 가로선(HL)의 상측에서 선택된 리드(21d)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(a1, a2)를 측정하고, 그 합(상측 합)을 산출할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 가로선(HL)의 하측에서 선택된 리드(21e)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(a3, a4)를 측정하고, 그 합(하측 합)을 산출할 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 상측 합과 하측 합 간의 차이를 사전에 설정된 임계 오차와 비교할 수 있다. 그리하여, 상측 합과 하측 합 간의 차이가 임계 오차의 이내에 포함되는 경우 제어부(500)는 추가적인 작업 없이 해당 리드(21d, 21e)를 최종적으로 선택할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the controller 500 controls the leads 21d and 21e furthest from the horizontal line HL and closest to both sides of the vertical line VL among the plurality of leads 21 provided in the component 20. can choose In addition, the control unit 500 may measure the distances a1 and a2 between the selected lead 21d and the center CT of the component 20 at the upper side of the horizontal line HL, and calculate the sum (upper side sum) of the distances a1 and a2. there is. In addition, the control unit 500 may measure the distances a3 and a4 between the lead 21e selected below the horizontal line HL and the center CT of the component 20, and calculate the sum (lower sum) of the distances a3 and a4. there is. Also, the controller 500 may compare the difference between the upper sum and the lower sum with a preset threshold error. Thus, when the difference between the upper sum and the lower sum is included within the threshold error, the controller 500 may finally select the corresponding leads 21d and 21e without additional work.

한편, 상측 합과 하측 합 간의 차이가 임계 오차를 벗어나는 경우 제어부(500)는 상측 합과 하측 합 간의 차이를 감소시키기 위한 리드(21)의 개수 확장 작업을 수행할 수 있다. 구체적으로, 제어부(500)는 가로선(HL)의 상측에서 선택된 리드(21d)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(a1, a2)의 합(상측 합)이 가로선(HL)의 하측에서 선택된 리드(21e)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(a3, a4)의 합(하측 합)에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 가로선(HL)의 상측 또는 하측에서 선택되는 리드(21)의 개수를 확장할 수 있다. 도 8은 상측 합과 하측 합 간의 차이가 임계 오차의 이내에 포함된 것을 도시하고 있다. 이러한 경우 제어부(500)는 리드(21)의 개수 확장 작업을 생략할 수 있다.Meanwhile, when the difference between the upper sum and the lower sum exceeds the threshold error, the controller 500 may perform an operation of expanding the number of leads 21 to reduce the difference between the upper sum and the lower sum. Specifically, the control unit 500 determines that the sum of the distances a1 and a2 between the lead 21d selected at the upper side of the horizontal line HL and the center CT of the component 20 (the upper side sum) is the lower side of the horizontal line HL. Selected from the upper or lower side of the horizontal line HL to be included within a preset threshold error with respect to the sum (lower sum) of the distances a3 and a4 between the lead 21e selected in and the center CT of the component 20 The number of leads 21 can be extended. 8 shows that the difference between the upper and lower sums is included within the threshold error. In this case, the control unit 500 may omit the operation of expanding the number of leads 21 .

제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 부품(20)의 중심(CT)을 가로지르는 세로선(VL)의 좌측에서 선택된 리드(21)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b1, b2)의 합(이하, 좌측 합이라 한다)이 세로선(VL)의 우측에서 선택된 리드(21)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b3, b4)의 합(이하, 우측 합이라 한다)에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 하는 리드(21f, 21g)를 선택할 수 있다.The control unit 500 controls the lead 21 selected from the left side of the vertical line VL crossing the center CT of the component 20 among the plurality of leads 21 provided in the component 20 and the center of the component 20. The sum of the distances b1 and b2 between (CT) (hereinafter referred to as the left sum) is the distance (b3, b4) between the lead 21 selected on the right side of the vertical line VL and the center CT of the component 20 It is possible to select leads 21f and 21g such that the sum of (hereinafter referred to as the right sum) is included within a preset threshold error.

도 9를 참조하여 설명하면, 제어부(500)는 부품(20)에 구비된 복수의 리드(21) 중 세로선(VL)에서 가장 멀고, 가로선(HL)의 양측에서 가장 가까운 리드(21f, 21g)를 선택할 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 세로선(VL)의 좌측에서 선택된 리드(21f)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b1, b2)를 측정하고, 그 합(좌측 합)을 산출할 수 있다. 또한, 제어부(500)는 세로선(VL)의 우측에서 선택된 리드(21g)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b3, b4)를 측정하고, 그 합(우측 합)을 산출할 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 좌측 합과 우측 합 간의 차이를 사전에 설정된 임계 오차와 비교할 수 있다. 그리하여, 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차의 이내에 포함되는 경우 제어부(500)는 추가적인 작업 없이 해당 리드(21)를 최종적으로 선택할 수 있다.Referring to FIG. 9 , the control unit 500 includes leads 21f and 21g that are furthest from the vertical line VL and closest to both sides of the horizontal line HL among the plurality of leads 21 provided in the component 20. can choose Then, the control unit 500 may measure the distances b1 and b2 between the lead 21f selected on the left side of the vertical line VL and the center CT of the component 20, and calculate the sum (left sum). there is. In addition, the control unit 500 may measure the distances b3 and b4 between the lead 21g selected on the right side of the vertical line VL and the center CT of the component 20, and calculate the sum (right side sum). there is. Also, the controller 500 may compare the difference between the left sum and the right sum with a preset threshold error. Thus, when the difference between the left sum and the right sum is included within the threshold error, the controller 500 may finally select the corresponding lead 21 without additional work.

한편, 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차를 벗어나는 경우 제어부(500)는 좌측 합과 우측 합 간의 차이를 감소시키기 위한 리드(21)의 개수 확장 작업을 수행할 수 있다. 구체적으로, 제어부(500)는 세로선(VL)의 좌측에서 선택된 리드(21f)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b1, b2)의 합(좌측 합)이 세로선(VL)의 우측에서 선택된 리드(21g)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b3, b4)의 합(우측 합)에 대하여 사전에 설정된 임계 오차 이내에 포함되도록 세로선(VL)의 좌측 또는 우측에서 선택되는 리드(21)의 개수를 확장할 수 있다. 도 9는 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차를 벗어난 것을 도시하고 있다. 이러한 경우 제어부(500)는 리드(21)의 개수 확장 작업을 수행할 수 있다.Meanwhile, when the difference between the left sum and the right sum exceeds the threshold error, the controller 500 may perform an operation of expanding the number of leads 21 to reduce the difference between the left sum and the right sum. Specifically, the control unit 500 determines that the sum of the distances b1 and b2 between the lead 21f selected from the left side of the vertical line VL and the center CT of the component 20 (the left side sum) is the right side of the vertical line VL. Selected on the left or right side of the vertical line VL to be included within a preset threshold error with respect to the sum (right side sum) of the distances b3 and b4 between the lead 21g and the center CT of the component 20 selected in The number of leads 21 can be extended. 9 shows that the difference between the left sum and the right sum is outside the threshold error. In this case, the controller 500 may perform an operation to expand the number of leads 21 .

도 10을 참조하면, 제어부(500)는 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차의 이내에 포함되도록 리드(21)의 개수 확장 작업을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the controller 500 may perform an operation of expanding the number of leads 21 so that the difference between the left sum and the right sum is included within a threshold error.

리드(21)의 개수 확장 작업은 이전에 선택된 리드(21f, 21g)에 가장 인접한 리드(21)가 선택되는 것으로 수행될 수 있다. 도 10을 참조하여 설명하면, 제어부(500)는 세로선(VL)의 좌측에서 이전에 선택된 리드(21f)에 가장 인접한 리드(21h)를 추가로 선택하고, 세로선(VL)의 좌측에서 선택된 모든 리드(21f, 21h)와 부품(20)의 중심(CT) 간의 거리(b1, b2, b5, b6)를 측정할 수 있다. 그리하여, 제어부(500)는 다시 좌측 합과 우측 합 간의 차이와 임계 오차를 비교하고, 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차의 이내에 포함되는 경우 제어부(500)는 해당 리드(21f, 21g, 21h)를 최종적으로 선택할 수 있다. 한편, 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차를 벗어나는 경우 제어부(500)는 좌측 합과 우측 합 간의 차이가 임계 오차의 이내에 포함될 때까지 리드(21)의 개수 확장 작업을 수행할 수 있다.The operation of expanding the number of leads 21 can be performed by selecting the leads 21 closest to the previously selected leads 21f and 21g. Referring to FIG. 10, the controller 500 additionally selects a lead 21h closest to the previously selected lead 21f from the left side of the vertical line VL, and selects all leads selected from the left side of the vertical line VL. Distances (b1, b2, b5, b6) between (21f, 21h) and the center (CT) of the component 20 can be measured. Thus, the control unit 500 again compares the difference between the left sum and the right sum with a threshold error, and if the difference between the left sum and the right sum is within the threshold error, the control unit 500 determines the corresponding leads 21f, 21g, and 21h ) can be finally selected. Meanwhile, when the difference between the left sum and the right sum exceeds the threshold error, the controller 500 may perform an operation of expanding the number of leads 21 until the difference between the left sum and the right sum is within the threshold error.

부품(20)의 중심(CT)과의 거리(a1, a2, a3, a4, b1, b2, b3, b4, b5, b6)에 따라 장착점(31)과의 일치 작업에 이용될 리드(21d, 21e, 21f, 21g, 21h)가 선택됨에 따라 부품(20)에 구비된 리드(21)의 분포가 불균일하게 형성된 경우에도 가로선(HL) 또는 세로선(VL)을 기준으로 양측에 구비된 모든 리드(21)가 장착점(31)에 균일하게 일치될 수 있게 된다.Depending on the distance (a1, a2, a3, a4, b1, b2, b3, b4, b5, b6) from the center (CT) of the component 20, the lead 21d to be used for matching with the mounting point 31, As 21e, 21f, 21g, and 21h) are selected, even when the distribution of the leads 21 provided on the component 20 is non-uniform, all leads provided on both sides based on the horizontal line HL or the vertical line VL ( 21) can be uniformly matched to the mounting point 31.

도 11은 일측으로 긴 형상의 장착점과 리드 간의 거리를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 방사상으로 균일한 길이를 갖는 장착점과 리드 간의 거리를 설명하기 위한 도면이며, 도 13은 장착점의 중심과 리드의 중심 간의 거리에 따라 기판에 대한 부품의 배치가 결정되는 것을 설명하기 위한 도면이다.11 is a view for explaining the distance between the lead and the mounting point having a long shape on one side, FIG. 12 is a view for explaining the distance between the lead and the mounting point having a radially uniform length, and FIG. 13 is the center of the mounting point and the lead. It is a view for explaining that the arrangement of components on the board is determined according to the distance between the centers of .

도 11 및 도 12를 참조하면, 장착점(31)은 긴 형상으로 제공되거나 방사상으로 균일한 길이를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12 , the mounting point 31 may be provided in an elongated shape or may have a radially uniform length.

장착점(31)이 긴 형상으로 제공되는 경우 제어부(500)는 장착점(31)의 길이 방향에 평행한 중심선(CL)을 산출할 수 있다. 중심선(CL)은 장착점(31)의 좁은 폭의 중심을 지나는 가상선인 것으로 이해될 수 있다.When the mounting point 31 is provided in a long shape, the controller 500 may calculate a center line CL parallel to the longitudinal direction of the mounting point 31 . The center line CL may be understood as an imaginary line passing through the narrow center of the mounting point 31 .

한편, 장착점(31)이 방사상으로 균일한 길이를 갖는 경우 제어부(500)는 장착점(31)의 중심(CP)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 제어부(500)는 기판 인식 카메라(320)에 의해 촬영된 영상을 참조하여 장착점(31)의 중심선(CL) 또는 중심(CP)을 산출할 수 있다. 이하, 장착점(31)의 중심선(CL) 또는 중심(CP)을 장착점(31)의 중심이라 한다.Meanwhile, when the mounting point 31 has a radially uniform length, the controller 500 may calculate the center CP of the mounting point 31 . For example, the controller 500 may calculate the center line (CL) or center (CP) of the mounting point 31 by referring to an image captured by the board recognizing camera 320 . Hereinafter, the center line CL or center CP of the mounting point 31 is referred to as the center of the mounting point 31 .

도 13을 참조하면, 제어부(500)는 선택된 리드(21)의 중심(O)과 장착점(31)의 중심 간의 거리(d1, d2, d3, d4, d5, d6, d7, d8)가 부품(20)의 중심을 기준으로 균일하게 형성되도록 기판(30)에 대한 부품(20)의 위치를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 13, the control unit 500 determines that the distances (d1, d2, d3, d4, d5, d6, d7, d8) between the center O of the selected lead 21 and the center of the mounting point 31 are part ( The position of the component 20 relative to the substrate 30 may be determined so as to be uniformly formed based on the center of the component 20 .

최종적으로 선택된 리드(21)별로 장착점(31) 간의 거리(d1~d8)가 산출될 수 있다. 제어부(500)는 기판(30)에 대한 촬영 영상과 부품(20)에 대한 정보를 참조하여 리드(21)와 장착점(31) 간의 거리(이하, 중심 거리라 한다)(d1~d8)를 산출할 수 있다. 그리고, 제어부(500)는 복수의 리드(21)에 대한 복수의 중심 거리(d1~d8)가 균일하게 형성되도록 기판(30)에 대한 부품(20)의 위치를 결정할 수 있다. 이 때, 제어부(500)는 가로선(HL)을 기준으로 부품(20)의 상측에 배치된 리드(21)의 중심 거리(d1, d2)가 부품(20)의 하측에 배치된 리드(21)의 중심 거리(d3, d4)와 유사하게 형성되도록 기판(30)에 대한 부품(20)의 위치를 결정하고, 세로선(VL)을 기준으로 부품(20)의 좌측에 배치된 리드(21)의 중심 거리(d5, d6)가 부품(20)의 우측에 배치된 리드(21)의 중심 거리(d7, d8)와 유사하게 형성되도록 기판(30)에 대한 부품(20)의 위치를 결정할 수 있다.Distances d1 to d8 between the mounting points 31 for each finally selected lead 21 may be calculated. The control unit 500 calculates the distance between the lead 21 and the mounting point 31 (hereinafter, referred to as a center distance) (d1 to d8) by referring to the photographed image of the board 30 and the information on the component 20. can do. Also, the control unit 500 may determine the position of the component 20 relative to the substrate 30 such that a plurality of center distances d1 to d8 of the plurality of leads 21 are uniformly formed. At this time, the control unit 500 determines that the central distances d1 and d2 of the leads 21 disposed on the upper side of the component 20 based on the horizontal line HL are the leads 21 disposed on the lower side of the component 20. The position of the component 20 relative to the substrate 30 is determined to be similar to the center distances d3 and d4 of the lead 21 disposed on the left side of the component 20 based on the vertical line VL. The position of the component 20 relative to the substrate 30 can be determined so that the center distances d5 and d6 are similar to the center distances d7 and d8 of the leads 21 disposed on the right side of the component 20. .

선택된 모든 리드(21)에 대하여 중심 거리(d1~d8)가 균일하게 형성되도록 부품(20)의 위치가 결정됨에 따라 부품(20)에 구비된 전체 리드(21)와 이에 대응하는 장착점(31) 간의 인접 관계가 균일하게 형성될 수 있다.As the position of the part 20 is determined so that the center distances d1 to d8 are uniformly formed for all selected leads 21, all leads 21 provided on the part 20 and the mounting points 31 corresponding thereto Adjacent relationships between the two can be formed uniformly.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

10: 부품 실장 장치 20: 부품
21: 리드 30: 기판
31: 장착점 100: 컨베이어
200: 부품 공급부 300: 헤드
310: 노즐 320: 기판 인식 카메라
400: 보정 카메라 500: 제어부10: component mounting device 20: component
21: lead 30: substrate
31: mounting point 100: conveyor
200: parts supply unit 300: head
310: nozzle 320: substrate recognition camera
400: calibration camera 500: control unit

Claims

a head having at least one nozzle to convey the part; and
and a control unit controlling the head so that a lead selected in advance from among a plurality of leads provided on the component coincides with a mounting point of the board.

According to claim 1,
The control unit,
Among the plurality of leads provided in the component, a lead furthest from a horizontal line crossing the center of the component and closest to both sides of a vertical line crossing the center of the component, and furthest from the vertical line and closest to both sides of the horizontal line A component mounting device for controlling the head so that the lead coincides with the mounting point of the board.

According to claim 1,
The controller controls the head so that a lead selected by a user from among a plurality of leads provided on the component matches the mounting point of the board.

According to claim 1,
The control unit,
The sum of the distances between the center of the component and the lead selected above the horizontal line crossing the center of the component among the plurality of leads provided in the component is the sum of the distances between the lead selected below the horizontal line and the center of the component. select leads that fall within a preset threshold error;
Among the plurality of leads provided in the component, the sum of the distances between the center of the component and the lead selected from the left side of the vertical line crossing the center of the component is relative to the sum of the distances between the center of the component and the lead selected from the right side of the vertical line. A component mounting device that selects leads that fall within a pre-set critical tolerance.

According to claim 4,
The control unit,
on the upper or lower side of the horizontal line so that the sum of the distances between the center of the component and the lead selected on the upper side of the horizontal line is within a predetermined threshold error with respect to the sum of the distances between the lead selected on the lower side of the horizontal line and the center of the component. expand the number of leads to be selected,
on the left or right side of the vertical line so that the sum of the distances between the center of the part and the lead selected on the left side of the vertical line is within a predetermined threshold error with respect to the sum of the distances between the center of the part and the lead selected on the right side of the vertical line. A component mounting device that extends the number of leads to be selected.

According to claim 1,
Wherein the control unit determines the position of the component relative to the substrate such that a distance between the center of the selected lead and the center of the mounting point is uniformly formed based on the center of the component.