KR20230070723A - 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일면에 폴리에스테르 수지로 형성되는 폴리에스테르 코팅층이 형성되는 폴리에스테르 발포시트가 2이상 다층으로 적층되어 굴곡 강도 및 굴곡 탄성율이 우수하여 간판용 보드로 적합한 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 폴리 에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드에 관한 것으로 굴곡 강도 및 굴곡 탄성율이 우수하여 간판용 보드로 적합한 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
통상적으로 광고용 자재로 사용되는 발포시트로는 폴리비닐클로라이드(PVC) 발포시트 또는 폴리스티렌 발포시트을 사용하였다.
상기 폴리비닐클로라이드 발포시트는 표면 강도 및 비틀림에 대한 저항성이 우수하여 광범위하게 사용되고 있다. 하지만 폴리비닐클로라이드 발포시트는 발포공정 및 판재가공을 위해 가소재의 사용이 필수적인데, 이로 인하여 열이나 대기중에 장시간 방치할 경우 인체에 유해한 환경호르몬물질인 다이옥신 방출이 문제가 되고 있다.
또한 표면 강도와 비틀림 강성 유지를 위해 통상 0.3배 정도의 발포배율로 한정됨에 따라 경량화에 한계가 있어 사용에 불편함이 있고, 두께 10mm 이상의 두꺼운 광고용자재로 제조하는게 어렵기 때문에 가격이 상대적으로 비싼 단점이 있다.
상기 폴리스티렌 발포시트는 고발포등을 통하여 경량성 및 가격적인 장점을 지니고 있으나 휨강도와 비틀림에 대한 저항성이 약하여 단독 사용보다는 벽재에 부착하는 등 부자재로만 사용되는 한계가 있다.
최근에는 재활용이 용이한 폴리에스테르 발포체를 이용한 간판용 보다가 개발되고 있는 상황으로 대한민국 공개특허 제2019-0025339호는 폴리에스테르 발포시트를 포함하는 웨이퍼 보드 및 이의 제조방법에 대한 발명으로 폴리에스테르 발포시트를 다층으로 형성한 웨이퍼 보드를 제안하고 있다.
상기 공개특허 제2019-0025339호에서는 폴리우레탄 발포체 또는 유리섬유 복합체에 대한 문제점 개선 또는 경량성에 대한 제시하고 있지만, 비틀림에 대한 저항성이 낮아 간판용 보드로 사용되기에는 물성이 부족한 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같이 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로 폴리에스테르 발포시트에 코팅층을 형성하여 폴리에스테르 발포시트의 물성 향상 및 폴리에스테르 발포시트간의 접착력을 향상시켜 간판용 보드로 적합한 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 동일한 소재를 사용하여 재활용이 용이한 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 일면에 폴리에스테르 수지로 형성되는 폴리에스테르 코팅층이 형성되는 폴리에스테르 발포시트가 2이상 다층으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공한다.
또한, 상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 동일한 화학구조인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공한다.
또한, 상기 폴리에스테르 발포시트는 두께가 1~5㎜인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공한다.
또한, 상기 폴리에스테르 코팅층의 두께는 폴리에스테르 발포시트의 두께의 5~20%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공한다.
또한, 상기 폴리에스테르 코팅층은 두께가 100~400㎛인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공한다.
또한, 상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 재생 폴리에스테르 수지를 포함는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제공한다.
또한, 본 발명은 폴리에스테르 발포시트의 일면에 폴리에스테르 수지로 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 상기 폴리에스테르 발포시트의 타면을 용융하는 용융단계; 용융된 폴리에스테르 발포시트의 타면을 통해 2이상의 폴리에스테르 발포시트를 접합시키는 접합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 용융단계는 간접 가열방식으로 250~400℃에서 폴리에스테르 발포시트의 타면을 용융시키는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 접합단계는 가압 롤러를 이용하여 압착하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 제조방법을 제공한다.
상기와 같이 본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드는 폴리에스테르 발포시트에 코팅층을 형성하여 폴리에스테르 발포시트의 물성 향상 및 폴리에스테르 발포시트간의 접착력을 향상시켜 간판용 보드로 적합한 효과가 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 동일한 소재를 사용하여 재활용이 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드의 단면을 나타낸 도면이다.
도 2는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드의 제조공정을 간략히 나타낸 도면이다.
도 2는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드의 제조공정을 간략히 나타낸 도면이다.
이하 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 약, 실질적으로 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
도 1은 본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드의 단면을 나타낸 도면이고, 도 2는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드의 제조공정을 간략히 나타낸 도면이다.
본 발명은 도 1에서와 같이 일면에 폴리에스테르 수지로 형성되는 폴리에스테르 코팅층(130)이 형성되는 폴리에스테르 발포시트(110)가 2이상 다층으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드(100)에 관한 것이다.
본 발명의 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드(100)는 폴리에스테르 발포시트(110)가 2이상 적층되어 형성되는 것으로 적층되는 폴리에스테르 발포시트의 갯수를 조절하여 다양한 두께의 간판용 보드를 형성할 수 있을 것이다.
상기 폴리에스테르 발포시트(110)는 간판용 보드의 기본 골격을 형성하는 구성부로 상기 폴리에스테르 발포시트의 밀도는 120~400㎏/㎥인 것이 바람직한 것으로 상기 폴리에스테르 발포시트의 밀도가 120㎏/㎥ 미만이면 밀도가 너무 낮아져 간판용 보드에 적합한 물성을 만족하지 않을 수 있으며, 폴리에스테르 발포시트의 밀도가 400㎏/㎥ 를 초과하면 밀도가 너무 커져 경량화가 어렵고 경제성이 저하될 수 있다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 발포시트를 형성하는 폴리에스테르 수지는 산 성분과 디올 성분으로부터 유도되는 반복 단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 폴리에스테르 수지는 디카복실산 성분과 글리콜 성분 또는 히드록시카복실산으로부터 합성된 방향족 및 지방족 폴리에스테르 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지는 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybutylene Terephthalate, PBT), 폴리락트산(Poly Lactic acid, PLA), 폴리글리코르산(Polyglycolic acid, PGA), 폴리에틸렌 아디파트(Polyehtylene adipate, PEA), 폴리하이드로시알카노에이트(Polyhydroxyalkanoate, PHA), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트(Polytrimethylene Terephthalate, PTT) 및 폴리에틸렌 나프탈렌(Polyethylene naphthalate, PEN)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. 구체적으로 본 발명에서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET)가 사용될 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 수지는 친환경성을 높이기 위해 재생 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있을 것이다.
상기 재생 폴리에스테르 수지를 사용할 경우에는 재생 폴리에스테르 수지와 신재 폴리에스테르 수지를 혼합하여 사용할 수 있으며, 재생 폴리에스테르 수지만을 사용하여 제조할 수 있을 것이다.
상기 폴리에스테르 수지의 융점은 250 내지 280℃인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 255℃ 내지 270℃인 것이다.
상기 무기입자는 탄산칼슘(CaCO3), 산화티탄(TiO2), 활석(Talc), 실리카(Silica) 및 산화지르코늄(ZrO2)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 예를 들어, 무기입자는 부정형의 탄산칼슘(CaCO3)일 수 있다. 상기와 같은 무기입자를 포함함으로써, 본 발명을 통하여 제조되는 간판용 보드는 표면이 균일하며 우수한 내열성을 나타낼 수 있다.
상기 무기입자의 함량은 0.5 중량% 내지 5 중량%인 것이 바람직한 것으로 더욱 바람직하게는 0.5~3.0중량%인 것이다.
본 빌명에 따른 폴리에스테르 발포시트의 제조는 압출기에 도입된 폴리에스테르 수지를 용융하여 압출발포하여 발포시트로 제조할 수 있다.
구체적으로 탄산칼슘을 포함하는 폴리에스테르 수지칩을 용융하여 용융물을 형성한 후 압출발포할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르 수지를 용융하는 과정은 260℃ 내지 300℃ 의 온도에서 수행될 수 있다.
상기 폴리에스테르 발포시트의 발포공정은 다양한 형태의 압출기를 이용하여 수행가능하다. 상기 압출발포는 수지 용융물을 연속적으로 압출 및 발포시킴으로써 발포공정을 단순화 할 수 있으며, 대량생산이 가능하고, 발포후 냉각공정을 통하여 균열과 입상파괴를 방지하여 보다 우수한 굴곡강도 및 압축강도를 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 발포시트는 단위면적 100㎠ 당 12% 이하의 두께편차를 나타내는 발포시트인 것이 바람직할 것이다.
본 발명에 따른 발포시트는, 배리어(Barrier) 성능, 친수화 기능 또는 방수 기능을 가질 수 있으며, 계면활성제, 친수화제, 열안정제, 방수제, 셀 크기 확대제, 적외선 감쇠제, 가소제, 방화 화학 약품, 안료, 탄성폴리머, 압출 보조제, 산화방지제, 공전 방지제 및 UV 흡수제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 기능성 첨가제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 수지 발포시트는 증점제, 열안정제 및 발포제를 포함할 수 있다.
상기 증점제는 특별히 한정하지 않으나, 본 발명에서는 예를 들면 피로멜리트산 이무수물(PMDA)가 사용될 수 있다.
상기 열안정제는, 유기 또는 무기 인 화합물일 수 있다. 상기 유기 또는 무기 인 화합물은, 예를 들어, 인산 및 그 유기 에스테르, 아인산 및 그 유기 에스테르일 수 있다. 예를 들어, 상기 열안정제는 상업적으로 입수 가능한 물질로서, 인산, 알킬 포스페이트 또는 아릴 포스페이트일 수 있다. 구체적으로, 본 발명에서 열안정제는 트리페닐 포스페이트일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 수지 발포시트의 열적 안정성을 향상시킬 수 있는 것이라면, 통상적인 범위 내에서 제한 없이 사용 가능하다.
상기 발포제의 예로는, N2, CO2, 프레온, 부탄, 펜탄, 네오펜탄, 헥산, 이소헥산, 헵탄, 이소헵탄, 메틸클로라이드 등의 물리적 발포제를 포함하며, 구체적으로 본 발명에서는 부탄을 포함할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르 발포시트는 두께가 1~5㎜인 것이 바람직한 것으로 상기 발포시트의 두께가 1㎜ 미만이면 일정 두께의 간판용 보드로 제조시에 너무 많은 수의 발포시트가 사용되어 공정성이 저하될 수 있으며, 두께가 5㎜를 초과하면 코팅층으로 인한 물성 향상효과가 저하될 수 있다.
상기 폴리에스테르 코팅층(130)은 도 1에서와 같이 폴리에스테르 발포시트의 일면에 형성되어 폴리에스테르 발포시트의 굴곡 강도, 굴곡 탄성율 등 물성을 향상시키는 구성부이다.
상기 폴리에스테르 코팅층(130)을 형성하는 수지는 상기 폴리에스테르 발포시트를 형성하는 폴리에스테르 수지는 어느 것이든 사용할 수 있으며, 폴리에스테르 발포시트간의 접착성 향상 및 재활용이 용이하도록 상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층은 동일한 화학구조의 폴리에스테르 수지를 사용하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드는 폴리에스테르 발포시트 및 폴리에스테르 코팅층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET)를 사용하여 형성되는 것이 가장 바람직할 것이다.
상기 폴리에스테르 코팅층의 두께는 폴리에스테르 발포시트의 물성 향상을 위해 폴리에스테르 발포시트의 두께의 5~20%인 것이 바람직할 것이다.
상기 폴리에스테르 코팅층의 두께가 폴리에스테르 발포시트의 두께의 5% 미만이면 물성 효과가 크지 않을 수 있으며, 폴리에스테르 발포시트의 두께의 20%를 초과하면, 발포시트의 경량성 특성이 저하될 수 있다.
상기와 같이 폴리에스테르 코팅층은 폴리에스테르 발포시트의 두께에 따라 조절될 수 있으나, 두께가 100~400㎛인 것이 바람직할 것이다.
상기 폴리에스테르 코팅층의 두께가 100㎛ 미만이면 코팅층으로 인한 물성 향상 효과가 크지 않을 수 있으며, 두께가 400㎛를 초과하면 코팅층으로 인해 폴리에스테르 발포시트가 너무 경직화될 수 있으며 경량성 특성이 저하될 수 있다.
상기 폴리에스테르 코팅층은 나이프 코팅, 티다이 코팅 등 다양한 방법으로 폴리에스테르 발포시트에 코팅될 수 있을 것이다.
상기 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 상기 폴리에스테르 발포시트와 같이 친환경성을 높이기 위해 재생 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있으며, 상기 재생 폴리에스테르 수지를 사용할 경우에는 재생 폴리에스테르 수지와 신재 폴리에스테르 수지를 혼합하여 사용할 수 있으며, 재생 폴리에스테르 수지만을 사용하여 제조할 수 있을 것이다.
상기와 같이 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드는 코팅층 형성단계, 용융단계, 접합단계로 제조될 수 있을 것이다.
상기 코팅층 형성단계는 폴리에스테르 발포시트의 일면에 폴리에스테르 수지로 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 단계로 폴리에스테르 발포시트의 일면에 다양한 코팅 방법으로 폴리에스테르 수지를 코팅할 수 있을 것이다.
상기 용융단계는 도 2와 같이 폴리에스테르 발포시트간의 접합을 위해 상기 폴리에스테르 발포시트의 타면을 용융융시키는 단계로 간접 가열방식으로 250~400℃로 폴리에스테르 발포시트의 타면 표면을 용융시키는 것이 바람직할 것이다.
상기 폴리에스테르 발포시트의 타면 표면을 용융시킨 후, 타 폴리에스테르 발포시트의 코팅층과 접합하여 다층구조를 형성시킬 수 있을 것이다.
상기 용융단계에서 가장 아래층의 폴리에스테르 발포시트는 그 아래로 접합되는 폴리에스테르 발포시트가 없으므로 폴리에스테르 발포시트를 용융시키지 않는 것이 바람직할 것이다.
상기 접합단계는 도 2에서와 같이 용융된 폴리에스테르 발포시트를 통해 2이상의 폴리에스테르 발포시트를 접합시켜 원하는 두께로 합지하는 단계로 가압 롤러를 이용하여 압착하여 접합시키는 것이 바람직할 것이다.
상기 접합단계 이후 간판용 보드를 냉각시키는 냉각단계, 일정 크기로 절단하는 절단단계 등이 더 포함될 수 있을 것이다.
상기와 같이 본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드는 단일 소재로 제조될 수 있으며, 제조시에 화학적 접착제 등을 사용하지 않아 재활용이 가능한 친환경적인 간판용 보드이다.
이하, 본 발명을 실시예 및 실험예에 의해 보다 상세히 설명한다. 단, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예 및 실험예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 6
폴리에스테르 발포시트 제조: 탄산칼슘 1.0 중량%와 융점이 254℃인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 혼합하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부를 기준으로, 피로멜리틱 디언하이드리드 0.5중량부 및 Irganox (IRG 1010) 0.1 중량부를 혼합하고, 280℃로 가열하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 용융물을 제조하였다
압출기에 발포제로서 부탄을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 100 중량부를 기준으로 1.5 중량부 투입하고 압출 발포 하였으며, 이렇게 하여 밀도 200㎏/㎥, 두께 2.0 mm 의 폴리에스테르 발포시트를 제조하였다.
폴리에스테르 코팅층 형성: 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 100중량부를 기준으로 Irganox (IRG 1010) 0.1 중량부를 혼합하여 투입하고 280℃로 가열하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 용융시키고 폴리에스테르 발포시트 일면에 티다이(T-die) 코팅으로 코팅층을 형성하였다.
간판용 보드 제조 : 상기에서 제조된 코팅층이 형성된 폴리에스테르 발포시트 2장으로 간판용 보드를 제조한 것으로 히터온도 350℃로 5초간 간접가열하여 폴리에스테르 발포시트의 타면을 용융시킨 후 압착롤러로 합지되도록 압착하여 본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드를 제조하였다.
실시예에 따른 폴리에스테르 발포시트의 밀도, 두께 및 코팅층의 두께는 표 1에 나타내었다.
비교예 1,2
상기 실시예 1과 동일하게 폴리에스테르 발포시트를 제조하였으나, 코팅층을 형성시키지 않았다.
상기에서 제조된 폴리에스테르 발포시트 2장으로 간판용 보드를 제조한 것으로 히터온도 350℃로 폴리에스테르 발포시트의 일면을 5초간 간접가열하여 폴리에스테르 발포시트의 일면 일부를 용융시킨 후 압착롤러로 합지되도록 압착하여 간판용 보드를 제조하였다.
비교예에 따른 폴리에스테르 발포시트의 밀도, 두께는 표 1에 나타내었다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | 비교예1 | 비교예2 |
| 밀도(㎏/㎥) | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 250 |
| 두깨(㎜) | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 3 |
| 코팅층 두께(㎛) | 50 | 100 | 200 | 300 | 400 | 500 | 0 | 0 |
◎ 간판용 보드의 물성 평가
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1,2에서 제조된 간판용 보드의 굴곡강도 및 굴곡탄성율을 측정하여 표 2에 나타내었다.
1) 밀도 : KS M ISO 845 조건하에서 밀도를 측정하였다.
2) 굴곡 강도 및 굴곡 성형성 : ASTM D 790 조건하에서 Instron의 만능시험기로 측정하였다.
상기 굴곡강도는 측정용 Span 에 시편을 위치시키고 일정한 속도로 하중을 가하여 하중이 더 이상 증가하지 않는 최대하중값을 기준으로 하였으며, 굴곡탄성율은 하중을 가하여 굴곡변형율 5% 때의 하중을 측정하였다.
| 구분 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 실시예5 | 실시예6 | 비교예1 | 비교예2 |
| 굴곡강도(N) | 95.3 | 119.2 | 147.6 | 161.5 | 188.2 | 190.3 | 82.1 | 94.7 |
| 굴곡탄성율(MPa) | 84 | 156 | 183 | 201 | 221 | 232 | 72 | 80 |
표 2에서와 같이 폴리에스테르 코팅층이 형성되는 본 발명에 따른 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드인 실시예 1 내지 6은 모두 비교예 1,2 보다 굴곡강도 및 굴곡탄성율이 우수한 것을 알 수 있다.
비교예 2는 폴리에스테르 발포시트의 밀도 및 두께가 실시예 1 내지 6보다 크지만 폴리에스테르 코팅층이 형성되는 본 발명에 따른 간판용 보드 보다 굴곡강도 및 굴곡탄성율이 낮은 것으로 폴리에스테르 코팅층이 형성될 경우 물성이 크게 향상되는 것을 알 수 있다.
상기 굴곡강도는 폴리에스테르 코팅층의 두께가 증가할수록 커지는 것을 알 수 있으며, 코팅층의 두께가 폴리에스테르 발포시트 두께의 2.5%, 50㎛인 실시예 1 보다 코팅층의 두께가 폴리에스테르 발포시트 두께의 5%이상, 100㎛이상인 실시예 2 내지 5에서 굴곡탄성율이 크게 향상되는 것으로 폴리에스테르 코팅층의 두께는 폴리에스테르 발포시트 두께의 5% 이상 또는 100㎛이상으로 형성되는 것이 바람직할 것이다.
또한, 실시예 6은 폴리에스테르 발포시트 두께의 22.5%, 500㎛로 형성될 경우 굴곡강도 및 굴곡탄성율이 증가하지만 증가폭이 크지 않은 것으로 폴리에스테르 코팅층의 두께는 폴리에스테르 발포시트 두께의 5~20%일 때 가장 효율이 우수하다고 할 것이다.
110: 폴리에스테르 발포시트
130: 폴리에스테르 코팅층
10: 히터 20: 가압 롤러
10: 히터 20: 가압 롤러
Claims (9)
- 일면에 폴리에스테르 수지로 형성되는 폴리에스테르 코팅층이 형성되는 폴리에스테르 발포시트가 2이상 다층으로 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드.
- 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 동일한 화학구조인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드. - 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 발포시트는 두께가 1~5㎜인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드. - 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 코팅층의 두께는 폴리에스테르 발포시트의 두께의 5~20%인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드. - 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 코팅층은 두께가 100~400㎛인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드. - 제1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 발포시트와 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 폴리에스테르 수지는 재생 폴리에스테르 수지를 포함는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드. - 폴리에스테르 발포시트의 일면에 폴리에스테르 수지로 폴리에스테르 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계;
상기 폴리에스테르 발포시트의 타면을 용융하는 용융단계;
용융된 폴리에스테르 발포시트의 타면을 통해 2이상의 폴리에스테르 발포시트를 접합시키는 접합단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 제조방법. - 제7항에 있어서,
상기 용융단계는 간접 가열방식으로 250~400℃에서 폴리에스테르 발포시트의 타면을 용융시키는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 제조방법. - 제7항에 있어서,
상기 접합단계는 가압 롤러를 이용하여 압착하여 접합시키는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 발포시트를 이용한 간판용 보드 제조방법.
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