KR20230070566A - 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법 - Google Patents

엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230070566A
KR20230070566A KR1020210156263A KR20210156263A KR20230070566A KR 20230070566 A KR20230070566 A KR 20230070566A KR 1020210156263 A KR1020210156263 A KR 1020210156263A KR 20210156263 A KR20210156263 A KR 20210156263A KR 20230070566 A KR20230070566 A KR 20230070566A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
edge server
server system
module
future
temperature
Prior art date
Application number
KR1020210156263A
Other languages
English (en)
Inventor
안재훈
김영환
Original Assignee
한국전자기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자기술연구원 filed Critical 한국전자기술연구원
Priority to KR1020210156263A priority Critical patent/KR20230070566A/ko
Priority to US17/986,130 priority patent/US20230156976A1/en
Publication of KR20230070566A publication Critical patent/KR20230070566A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/46—Multiprogramming arrangements
    • G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
    • G06F9/5094—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] where the allocation takes into account power or heat criteria
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/34—Recording or statistical evaluation of computer activity, e.g. of down time, of input/output operation ; Recording or statistical evaluation of user activity, e.g. usability assessment
    • G06F11/3409—Recording or statistical evaluation of computer activity, e.g. of down time, of input/output operation ; Recording or statistical evaluation of user activity, e.g. usability assessment for performance assessment
    • G06F11/3433—Recording or statistical evaluation of computer activity, e.g. of down time, of input/output operation ; Recording or statistical evaluation of user activity, e.g. usability assessment for performance assessment for load management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/46—Multiprogramming arrangements
    • G06F9/48—Program initiating; Program switching, e.g. by interrupt
    • G06F9/4806—Task transfer initiation or dispatching
    • G06F9/4843—Task transfer initiation or dispatching by program, e.g. task dispatcher, supervisor, operating system
    • G06F9/485—Task life-cycle, e.g. stopping, restarting, resuming execution
    • G06F9/4856—Task life-cycle, e.g. stopping, restarting, resuming execution resumption being on a different machine, e.g. task migration, virtual machine migration
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/46—Multiprogramming arrangements
    • G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
    • G06F9/5005—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request
    • G06F9/5027—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request the resource being a machine, e.g. CPUs, Servers, Terminals
    • G06F9/505—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request the resource being a machine, e.g. CPUs, Servers, Terminals considering the load
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법은, 엣지 서버 시스템의 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈의 작업 로그를 수집하고, 수집한 작업 로그로부터 향후 작업 부하를 예측하며, 작업 부하와 향후 기온으로부터 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하고, 예측된 향후 내부 온도를 기초로 샷시 매니저 모듈이 엣지 서버 시스템을 제어한다. 이에 의해, 극한 환경에서 엣지 서버 시스템의 구성 모듈을 관리/제어하고, 엣지 서버의 작업 이관과 추가 생성 등을 통해 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어가 가능해진다.

Description

엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법{Adaptive temperature control method based on log analysis of the chassis manager in the edge server}
본 발명은 엣지 서버 관리 및 제어 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가혹 환경에서 구동되는 엣지 서버의 자원들을 효과적으로 관리 및 제어하기 위한 방법에 관한 것이다.
가혹 환경(rugged 환경)에서는 IT 장비가 정상적으로 동작하기 어려우므로, 이에 대한 관리와 제어가 더욱 절실하다. 현재 가혹 환경을 극복하기 위한 기술은 IT 장비의 외관을 강화/보완하는 하드웨어적인 접근에만 초점이 맞추어져 있다.
하지만 최근 들어 더욱 심화되고 있는 이상 기후는 위 접근 방식만으로의 대응을 불충분하게 만들고 있다. 따라서 다른 관점에서의 가혹 환경 대응을 위한 방안이 필요하다.
또한 위 기술에 의한 장비의 관리와 제어는 범용적이어야 하고 산업 규격에 연동할 수 있어야 한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 극한 환경에서도 엣지 서비스 운용을 가능하게 하기 위한 방안으로, 엣지 서버의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 가혹 환경에서 엣지 서버를 관리/제어하기 위한 모듈을 Redfish 규격 기반으로 하는 API I/F로 엣지 서버 시스템에 적용할 수 있는 구조를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른, 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법은, 엣지 서버 시스템의 샷시 매니저 모듈이, 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈의 작업 로그를 수집하는 단계; 샷시 매니저 모듈이, 수집한 작업 로그로부터 향후 작업 부하를 예측하는 단계; 샷시 매니저 모듈이, 향후 기온을 파악하는 단계; 샷시 매니저 모듈이, 예측한 작업 부하와 파악된 향후 기온으로부터 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하는 단계; 예측된 향후 내부 온도를 기초로, 샷시 매니저 모듈이 엣지 서버 시스템을 제어하는 단계;를 포함한다.
제어 단계는, 향후 내부 온도가 제1 온도 이상으로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 팬 모듈을 제어하는 단계;를 포함할 수 있다.
제어 단계는, 향후 내부 온도가 제1 온도 보다 높은 제2 온도 이상으로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈의 일부 작업을 다른 엣지 서버 시스템에 이관 요청하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
제어 단계는, 향후 내부 온도가 제2 온도 보다 높은 제3 온도 이상으로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈의 작업 전부를 다른 엣지 서버 시스템으로 이관 요청하는 단계; 및 샷시 매니저 모듈이, 전원 모듈을 제어하여 엣지 서버 시스템을 종료시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
제어 단계는, 향후 내부 온도가 제4 온도 이하로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 히터 모듈을 제어하는 단계;를 포함할 수 있다.
제어 단계는, 향후 내부 온도가 제4 온도 보다 낮은 제5 온도 이하로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 다른 엣지 서버 시스템의 일부 작업을 컴퓨팅 모듈로 이관 요청하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
제어 단계는, 이관 요청이 수용되지 않으면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈에 추가 작업을 생성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
제어 단계는, 향후 내부 온도가 제5 온도 보다 낮은 제6 온도 이하로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈의 작업 전부를 다른 엣지 서버 시스템으로 이관 요청하는 단계; 및 샷시 매니저 모듈이, 전원 모듈을 제어하여 엣지 서버 시스템을 종료시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
제어 단계는, 다른 엣지 서버 시스템으로부터 작업 이관 요청을 수신하면, 샷시 매니저 모듈이 작업 이관에 따른 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도 변화를 예측하는 단계; 및 예측된 향후 내부 온도의 변화를 기초로, 작업 이관의 수용 여부를 결정하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 엣지 서버 시스템은, 엣지 서비스를 위한 작업을 수행하는 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈; 엣지 서버 시스템의 내부를 감온시키는 팬 모듈; 엣지 서버 시스템의 내부를 가온시키는 히터 모듈; 및 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈의 작업 로그를 수집하고, 수집한 작업 로그로부터 향후 작업 부하를 예측하며, 향후 기온을 파악하고, 예측한 작업 부하와 파악된 향후 기온으로부터 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하며, 예측된 향후 내부 온도를 기초로 팬 모듈과 히터 모듈을 제어하는 샷시 매니저 모듈;을 포함한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법은, 극한 환경에 설치된 엣지 서버 시스템의 샷시 매니저 모듈이, 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하는 단계; 및 예측된 향후 내부 온도를 기초로, 샷시 매니저 모듈이 엣지 서버 시스템을 제어하는 단계;를 포함한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 엣지 서버 시스템은, 극한 환경에 설치된 엣지 서버 시스템에 있어서, 엣지 서비스를 위한 작업을 수행하는 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈; 엣지 서버 시스템의 내부를 감온시키는 팬 모듈; 엣지 서버 시스템의 내부를 가온시키는 히터 모듈; 및 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하며, 예측된 향후 내부 온도를 기초로 팬 모듈과 히터 모듈을 제어하는 샷시 매니저 모듈;을 포함한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 극한 환경에서 엣지 서버 시스템의 구성 모듈(컴퓨팅 모듈, 스토리지 모듈, 팬, 히터)을 관리/제어하고, 엣지 서버의 작업 이관과 추가 생성 등을 통해 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어가 가능해진다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 가혹 환경에서 엣지 서버를 관리/제어하기 위한 모듈을 Redfish 규격 기반으로 엣지 서버 시스템에 적용할 수 있어, 엣지 서버의 관리와 제어가 범용적이며 산업 규격에 연동시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엣지 서버 시스템의 구성을 도시한 도면,
도 2에는 외부 관리용 클라이언트에서 제공되는 관리용 UI/UX 화면을 예시한 도면,
도 3은 Redfish I/F에 의한 연결 구조를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 작업 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법의 설명에 제공되는 흐름도,
도 5는 향후 내부 온도가 고온으로 예측된 경우, S250단계의 상세 흐름도, 그리고,
도 6은 향후 내부 온도가 저온으로 예측된 경우, S250단계의 상세 흐름도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 실시예에서는, 가혹 환경에서 엣지 서버 시스템을 관리/제어하기 위한 방법 및 모듈을 제시한다.
구체적으로, 본 발명의 실시예에서는, 가혹 환경에서 엣지 서버 시스템을 보호하면서도 정상적으로 엣지 서비스를 제공할 수 있도록 엣지 서버의 내부 온도를 예측하고 제어하는 것에서 나아가 엣지 서버의 작업 이관까지 제어한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엣지 서버 시스템의 구성을 도시한 도면이다. 본 발명의 실시예에 따른 엣지 서버 시스템은, 도시된 바와 같이, 샷시 매니저 모듈(Chassis Manager Module)(110), 파워 모듈(120), 팬 모듈(130), 히터 모듈(140), 시스템 연결망(150), 컴퓨팅 모듈(160,170,190) 및 스토리지 모듈(180)을 포함하여 구성된다.
파워 모듈(120)은 엣지 서버 시스템의 내부 구성 모듈들(110,130~190)에 필요한 전원을 공급하기 위한 모듈이다. 팬 모듈(130)은 엣지 서버 시스템의 내부를 감온시키기 위한 모듈이고, 히터 모듈(140)은 엣지 서버 시스템의 내부를 가온시키기 위한 모듈이다.
시스템 연결망(150)은 엣지 서버 시스템의 내부 구성 모듈들(110~140, 160~190)을 상호 연결하여 통신과 제어를 가능하게 한다. 엣지 서버 시스템의 내부 구성 모듈들(110~190) 간의 연결/관리/제어를 위한 인터페이스로 Redfish I/F가 적용된다.
컴퓨팅 모듈(160,170,190)은 엣지 서비스 제공을 위해 필요한 작업을 수행하고, 스토리지 모듈(180)은 작업에 필요한 저장 공간을 제공한다.
샷시 매니저 모듈(110)은 엣지 서버 시스템의 내부 모듈들(120~190)의 구성을 관리하고, 컴퓨팅 모듈(160,170,190)과 스토리지 모듈(180)의 작업 부하를 모니터링하며, 모니터링 결과를 기초로 엣지 서버 시스템의 내부 모듈들(120~190)을 제어한다.
한편, 외부 관리용 클라이언트는 샷시 매니저 모듈(110)을 통해 모니터링 정보를 요청할 수도 있고, 제어를 요청할 수도 있다. 도 2에는 외부 관리용 클라이언트에서 제공되는 관리용 UI/UX 화면을 예시하였다.
외부 관리용 클라이언트와 샷시 매니저 모듈(110) 간의 연결을 위한 인터페이스도 Redfish I/F가 적용된다. 도 3에는 Redfish I/F에 의한 컴퓨팅 모듈(160,170,190), 샷시 매니저 모듈(110) 및 외부 관리용 클라이언트 간의 연결 구조를 나타내었다.
나아가, 외부 관리용 클라이언트는 컴퓨팅 모듈(160,170,190)의 BMC(Board Management Controller)에 직접 접근하여 컴퓨팅 모듈(160,170,190)을 모니터링할 수도 있다. 이 경우에도, 외부 관리용 클라이언트와 컴퓨팅 모듈(160,170,190) 간에는 Redfish I/F가 적용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 작업 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다.
엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어를 위해, 샷시 매니저 모듈(110)은 먼저 컴퓨팅 모듈(160,170,190)과 및 스토리지 모듈(180)의 작업 로그를 수집한다(S210).
다음 샷시 매니저 모듈(110)은 S210단계에서 수집한 작업 로그로부터 컴퓨팅 모듈(160,170,190)과 및 스토리지 모듈(180)의 향후 작업 부하를 예측한다(S220). S220단계에서의 향후 작업 부하 예측은, 패턴 분석에 의할 수 있는데, 인공지능 모델을 활용하여 예측할 수도 있다. 패턴 분석은 작업 부하의 분포를 시간별 그리고 모듈(160~190) 별로 통계적으로 파악하는 것이다.
한편 샷시 매니저 모듈(110)은 향후 기온을 파악한다(S230). S230단계에서 향후 기온은 기상청 서버나 포털 서버에서 제공하는 일기예보를 참조하여 파악할 수 있다.
이후 샷시 매니저 모듈(110)은 S220단계에서 예측한 향후 작업 부하와 S230단계에서 파악한 향후 기온으로부터 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측한다(S240).
예측한 향후 작업 부하가 많을 수록 그리고 향후 기온이 높을수록 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도는 높게 예측될 것이다. 반면, 향후 작업 부하가 적을 수록 그리고 향후 기온이 낮을수록 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도는 낮게 예측될 것이다.
다음으로 샷시 매니저 모듈(110)은 S240단계에서 예측된 향후 내부 온도를 기초로, 엣지 서버 시스템의 팬 모듈(130)과 히터 모듈(140)은 물론 컴퓨팅 모듈(160,170,190)과 및 스토리지 모듈(180) 까지 제어하여, 적응형 온도 제어를 수행한다(S250).
이하에서, S250단계에 대해 도 5와 도 6을 참조하여 상세히 설명한다. 도 5는 향후 내부 온도가 고온으로 예측된 경우, 도 6은 향후 내부 온도가 고온으로 예측된 경우에 대한 S250단계의 상세 흐름도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 예측된 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도가 고온인 경우(S310-Y), 샷시 매니저 모듈(110)은 팬 모듈(130)을 제어하여 엣지 서버 시스템의 내부 온도를 감온시킨다(S320). 고온은 설정하기 나름이며 이를 테면, 40℃ 이상으로 설정할 수 있다.
만약, 예측된 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도가 극한의 고온인 경우(S330-Y), 샷시 매니저 모듈(110)은 컴퓨팅 모듈(160,170,190)의 일부 작업을 다른 엣지 서버 시스템에 이관 요청한다(S340). 작업 부하를 감소시켜 엣지 서버 시스템의 내부 온도를 더욱 낮추기 위함이다. 극한의 고온도 설정하기 나름이며 이를 테면, 50℃ 이상으로 설정할 수 있다.
나아가, 예측된 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도가 초극한의 고온인 경우(S350-Y), 샷시 매니저 모듈(110)은 컴퓨팅 모듈(160,170,190)의 작업 전부를 다른 엣지 서버 시스템에 이관 요청하고(S360), 파워 모듈(120)을 제어하여 엣지 서버 시스템을 종료시칸다(S370). 엣지 서벗 시스템을 보호하고 서비스 중단을 방지하기 위함이다. 초극한의 고온은 이를 테면, 60℃ 이상으로 설정할 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 예측된 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도가 저온인 경우(S410-Y), 샷시 매니저 모듈(110)은 히터 모듈(140)을 제어하여 엣지 서버 시스템의 내부 온도를 가온시킨다(S420). 저온은 설정하기 나름이며 이를 테면, 0℃ 이하로 설정할 수 있다.
만약, 예측된 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도가 극한의 저온인 경우(S263-Y), 샷시 매니저 모듈(110)은 다른 엣지 서버 시스템으로부터 컴퓨팅 모듈(160,170,190)로의 작업 이관을 요청한다(S430). 컴퓨팅 모듈(160,170,190)의 작업을 증가시켜 엣지 서버 시스템의 내부 온도를 더욱 높이기 위함이다. 극한의 저온도 설정하기 나름이며 이를 테면, -10℃ 이하로 설정할 수 있다.
반면, 다른 엣지 서버 시스템이 S430단계에서 작업 이관 요청을 수용하지 않으면, 샷시 매니저 모듈(110)은 컴퓨팅 모듈(160,170,190)에 임의의 추가 작업을 생성한다(S450). S450단계에서의 추가 작업은 서비스 수행을 위한 작업이 아닌 발열을 위한 작업에 해당한다.
나아가, 예측된 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도가 초극한의 저온인 경우(S460-Y), 샷시 매니저 모듈(110)은 컴퓨팅 모듈(160,170,190)의 작업 전부를 다른 엣지 서버 시스템에 이관 요청하고(S470), 파워 모듈(120)을 제어하여 엣지 서버 시스템을 종료시칸다(S480). 엣지 서벗 시스템을 보호하고 서비스 중단을 방지하기 위함이다. 초극한의 고온은 이를 테면, -20℃ 이하로 설정할 수 있다.
지금까지, 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법에 대해 바람직한 실시예를 들어 상세히 설명하였다.
다른 엣지 서버 시스템도 자신의 온도 제어를 위해, 본 발명의 실시예에 따른 엣지 서버 시스템에 작업을 이관을 요청할 수 있다. 구체적으로, 작업을 이관받아 줄 것을 요청할 수도 있고, 작업을 이관하여 줄 것을 요청할 수 있다. 어느 경우이던, 샷시 매니저 모듈(110)은 작업 이관에 따른 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도 변화를 예측하고, 예측 결과 변화된 향후 내부 온도가 제어 가능한 수준이리면 이관을 수용하게 된다.
한편, 본 실시예에 따른 장치와 방법의 기능을 수행하게 하는 컴퓨터 프로그램을 수록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있음은 물론이다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기술적 사상은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록된 컴퓨터로 읽을 수 있는 코드 형태로 구현될 수도 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터에 의해 읽을 수 있고 데이터를 저장할 수 있는 어떤 데이터 저장 장치이더라도 가능하다. 예를 들어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광디스크, 하드 디스크 드라이브, 등이 될 수 있음은 물론이다. 또한, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 코드 또는 프로그램은 컴퓨터간에 연결된 네트워크를 통해 전송될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
110 : 샷시 매니저 모듈(Chassis Manager Module)
120 : 파워 모듈
130 : 팬 모듈
140 : 히터 모듈
150 : 시스템 연결망
160,170,190 : 컴퓨팅 모듈
180 : 스토리지 모듈

Claims (12)

  1. 엣지 서버 시스템의 샷시 매니저 모듈이, 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈의 작업 로그를 수집하는 단계;
    샷시 매니저 모듈이, 수집한 작업 로그로부터 향후 작업 부하를 예측하는 단계;
    샷시 매니저 모듈이, 향후 기온을 파악하는 단계;
    샷시 매니저 모듈이, 예측한 작업 부하와 파악된 향후 기온으로부터 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하는 단계;
    예측된 향후 내부 온도를 기초로, 샷시 매니저 모듈이 엣지 서버 시스템을 제어하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    제어 단계는,
    향후 내부 온도가 제1 온도 이상으로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 팬 모듈을 제어하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    제어 단계는,
    향후 내부 온도가 제1 온도 보다 높은 제2 온도 이상으로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈의 일부 작업을 다른 엣지 서버 시스템에 이관 요청하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    제어 단계는,
    향후 내부 온도가 제2 온도 보다 높은 제3 온도 이상으로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈의 작업 전부를 다른 엣지 서버 시스템으로 이관 요청하는 단계; 및
    샷시 매니저 모듈이, 전원 모듈을 제어하여 엣지 서버 시스템을 종료시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    제어 단계는,
    향후 내부 온도가 제4 온도 이하로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 히터 모듈을 제어하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    제어 단계는,
    향후 내부 온도가 제4 온도 보다 낮은 제5 온도 이하로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 다른 엣지 서버 시스템의 일부 작업을 컴퓨팅 모듈로 이관 요청하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    제어 단계는,
    이관 요청이 수용되지 않으면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈에 추가 작업을 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    제어 단계는,
    향후 내부 온도가 제5 온도 보다 낮은 제6 온도 이하로 예측되면, 샷시 매니저 모듈이 컴퓨팅 모듈의 작업 전부를 다른 엣지 서버 시스템으로 이관 요청하는 단계; 및
    샷시 매니저 모듈이, 전원 모듈을 제어하여 엣지 서버 시스템을 종료시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    제어 단계는,
    다른 엣지 서버 시스템으로부터 작업 이관 요청을 수신하면, 샷시 매니저 모듈이 작업 이관에 따른 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도 변화를 예측하는 단계;
    예측된 향후 내부 온도의 변화를 기초로, 작업 이관의 수용 여부를 결정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  10. 엣지 서버 시스템에 있어서,
    엣지 서비스를 위한 작업을 수행하는 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈;
    엣지 서버 시스템의 내부를 감온시키는 팬 모듈;
    엣지 서버 시스템의 내부를 가온시키는 히터 모듈; 및
    컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈의 작업 로그를 수집하고, 수집한 작업 로그로부터 향후 작업 부하를 예측하며, 향후 기온을 파악하고, 예측한 작업 부하와 파악된 향후 기온으로부터 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하며, 예측된 향후 내부 온도를 기초로 팬 모듈과 히터 모듈을 제어하는 샷시 매니저 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템.
  11. 극한 환경에 설치된 엣지 서버 시스템의 샷시 매니저 모듈이, 엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하는 단계; 및
    예측된 향후 내부 온도를 기초로, 샷시 매니저 모듈이 엣지 서버 시스템을 제어하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템의 적응형 온도 제어 방법.
  12. 극한 환경에 설치된 엣지 서버 시스템에 있어서,
    엣지 서비스를 위한 작업을 수행하는 컴퓨팅 모듈과 스토리지 모듈;
    엣지 서버 시스템의 내부를 감온시키는 팬 모듈;
    엣지 서버 시스템의 내부를 가온시키는 히터 모듈; 및
    엣지 서버 시스템의 향후 내부 온도를 예측하며, 예측된 향후 내부 온도를 기초로 팬 모듈과 히터 모듈을 제어하는 샷시 매니저 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 엣지 서버 시스템.
KR1020210156263A 2021-11-15 2021-11-15 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법 KR20230070566A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210156263A KR20230070566A (ko) 2021-11-15 2021-11-15 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법
US17/986,130 US20230156976A1 (en) 2021-11-15 2022-11-14 Adaptive temperature control method based on log analysis of chassis manager in edge server

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210156263A KR20230070566A (ko) 2021-11-15 2021-11-15 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230070566A true KR20230070566A (ko) 2023-05-23

Family

ID=86323384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210156263A KR20230070566A (ko) 2021-11-15 2021-11-15 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230156976A1 (ko)
KR (1) KR20230070566A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111144715B (zh) * 2019-12-11 2023-06-23 重庆邮电大学 一种基于边云协同的工厂电能管控系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230156976A1 (en) 2023-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7363516B2 (en) Rack equipment management system and method
US8156358B2 (en) System and method for dynamic modular information handling system power distribution
US20090113221A1 (en) Collaborative power sharing between computing devices
US20120030356A1 (en) Maximizing efficiency in a cloud computing environment
US20110202655A1 (en) Data Center Manager
KR20110004328A (ko) 컴퓨터 시스템 하드웨어 디바이스들의 고전력 상태들의 선택적 승인에 의한 전력 관리
US10216212B1 (en) Operating temperature-based mass storage device management
US20140025223A1 (en) Performance Management of Subsystems in a Server by Effective Usage of Resources
US10405455B2 (en) Fan speed-adjustment policy for entire machine cabinet by placing fan table on node BMC
KR20230070566A (ko) 엣지 서버 내 샷시 매니저의 로그 분석 기반 적응형 온도 제어 방법
US7424624B2 (en) Rack equipment power purchase plan supervision system and method
US20190171276A1 (en) Efficient utilization of spare datacenter capacity
US20050075937A1 (en) Rack equipment management information coordination system and method
CN113282890B (zh) 资源授权方法、装置、电子设备及存储介质
US9329657B2 (en) Customized power rating for computer equipment
US9003003B1 (en) Managing computer resources
KR102548709B1 (ko) 러기드 환경에서의 엣지 서버 시스템 관리 및 제어 방법
US20240160261A1 (en) Smart power management method for power consumption reduction based on intelligent bmc
CN114828579B (zh) 集装箱数据中心的节能控制方法及相关设备
Oleksiak et al. Minimising energy costs of data centers using high dense heterogeneous systems and intelligent resource management
KR20230095549A (ko) 러기드 환경에서의 엣지 서버 리소스 데이터 수집 모듈 및 방법
US20240154415A1 (en) Techniques for orchestrated load shedding
Buchanan et al. Comparison of the power consumption and carbon footprint of a cloud infrastructure against standard desktops
US11809299B2 (en) Predicting storage array capacity
US12007734B2 (en) Datacenter level power management with reactive power capping

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application