KR20230066172A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20230066172A
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module
window
coating layer
display
electronic device
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KR1020210151333A
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이희영
정민경
서은미
김지훈
오민주
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

일 실시예의 전자 장치는 전자 모듈, 전자 모듈과 중첩하는 제1 영역 및 전자 모듈과 비중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈 상에 배치된 윈도우 모듈, 및 윈도우 모듈 최상면의 상부 및 표시 모듈 최하면의 하부 중 적어도 하나에 배치된 코팅층을 포함하여 개선된 표시 품질 및 개선된 전자 모듈 동작 품질을 가질 수 있다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치에 대한 것으로, 보다 상세하게는 표시 모듈 하부에 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
영상 정보를 제공하기 위하여 다양한 형태의 전자 장치가 사용되고 있으며, 전자 장치는 외부 신호를 수신하거나, 외부에 출력 신호를 제공하는 전자 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라 모듈 등을 포함할 수 있으며, 고화질의 촬영 이미지를 얻을 수 있는 전자 장치에 대한 요구가 늘어나고 있다.
한편, 전자 장치에서 영상이 표시되는 영역을 증가시키기 위해 카메라 모듈 등을 영상이 표시되는 영역에 배치하는 것을 고려하고 있으며, 이에 따른 촬영 영상의 화질 개선을 필요로 하고 있다.
본 발명의 목적은 표시 모듈 하부에 배치된 전자 모듈의 센싱 성능을 개선한 전자 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 표시 모듈 하부에 배치된 카메라 모듈을 이용하여 촬영되는 이미지의 표시 품질을 개선한 전자 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예는 전자 모듈; 상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 영역, 및 상기 전자 모듈과 비중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 모듈; 상기 표시 모듈 상에 배치된 윈도우 모듈; 및 상기 윈도우 모듈 최상면의 상부 및 상기 표시 모듈 최하면의 하부 중 적어도 하나에 배치된 코팅층; 을 포함하는 전자 장치를 제공한다.
상기 코팅층의 평균 두께는 10nm 이상 10000nm 이하일 수 있다.
상기 코팅층의 굴절률은 상기 윈도우 모듈의 최상층의 굴절률과 공기의 굴절률 사이, 또는 상기 표시 모듈의 최하층의 굴절률과 공기의 굴절률 사이일 수 있다.
상기 코팅층의 굴절률은 1.0 이상 1.6 이하일 수 있다.
적층된 상기 표시 모듈, 상기 윈도우 모듈, 및 상기 코팅층 전체의 헤이즈는 4.5% 이하일 수 있다.
상기 코팅층은 아크릴계 수지, 실록산계 수지, 또는 이들의 혼합물로부터 유래된 복합 수지를 포함할 수 있다.
상기 윈도우 모듈은 윈도우, 상기 윈도우 상부에 배치된 보호층, 및 상기 윈도우 하부에 배치된 윈도우 접착층을 포함하고, 상기 코팅층은 상기 보호층의 상면 및 상기 표시 모듈의 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
상기 표시 모듈은 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름을 포함하고, 상기 코팅층은 상기 윈도우 모듈의 상면 및 상기 하부 필름 하면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 상부에 배치된 상부 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 하부 필름 및 상기 상부 필름은 각각 독립적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리이미드(PI)를 포함하는 고분자 필름일 수 있다.
상기 표시 모듈은 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름을 포함하고, 상기 윈도우 모듈은 윈도우, 상기 윈도우 상부에 배치된 보호층, 및 상기 윈도우 하부에 배치된 윈도우 접착층을 포함하고, 상기 코팅층은 상기 하부 필름 하면에 배치된 하부 코팅층, 및 상기 보호층 상면에 배치된 상부 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 상부에 배치된 상부 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 윈도우는 유리 재질의 커버 윈도우이고, 상기 보호층은 열가소성 폴리우레탄(TPU), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다.
일 실시예는 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역에 인접한 비폴딩 영역으로 구분되고, 전자 모듈; 상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 영역, 및 상기 전자 모듈과 비중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우 모듈; 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름; 및 상기 윈도우 모듈의 상면 및 상기 하부 필름의 하면 중 적어도 하나에 배치된 코팅층; 을 포함하는 전자 장치를 제공한다.
상기 코팅층의 평균 두께는 10nm 이상 10000nm 이하일 수 있다.
상기 코팅층의 굴절률은 1.0 이상 1.6 이하일 수 있다.
적층된 상기 표시 패널, 상기 윈도우 모듈, 상기 하부 필름, 및 상기 코팅층 전체의 헤이즈는 4.5% 이하일 수 있다.
일 실시예는 전자 모듈; 상기 전자 모듈과 중첩하는 관통홀이 정의된 지지 모듈; 및 상기 지지 모듈 상에 배치되고, 표시 모듈, 상기 표시 모듈 상부에 배치된 윈도우 모듈, 및 상기 윈도우 모듈의 최상면의 상부 및 상기 표시 모듈의 최하면의 하부 중 적어도 하나에 배치된 코팅층을 포함하는 표시 부재; 를 포함하고, 상기 표시 부재의 헤이즈는 4.5% 이하인 전자 장치를 제공한다.
상기 표시 모듈은 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름을 포함하고, 상기 윈도우 모듈은 유리 재질의 윈도우, 상기 윈도우 상에 배치된 보호층, 및 상기 윈도우 하측에 배치된 윈도우 접착층을 포함하며, 상기 코팅층은 상기 보호층 상면에 배치된 상부 코팅층, 및 상기 하부 필름 하면에 배치된 하부 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 상부 코팅층 및 상기 하부 코팅층 각각의 평균 두께는 10nm 이상 10000nm 이하일 수 있다.
일 실시예의 전자 장치는 전자 모듈 상부에 배치된 적층 부재들의 최상부 및 최하부 중 적어도 하나의 면에 코팅층을 포함하여 최외곽면에서 발생하는 헤이즈를 감소 시킴으로써 광 산란에 따른 전자 모듈 성능 저하를 개선한 효과를 나타낼 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 일 실시예의 전자 장치의 인폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 1c는 일 실시예의 전자 장치의 아웃폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 코팅층을 배치한 부분을 예시적으로 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 본 명세서에서 "상에 배치되는" 것은 어느 하나의 부재의 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 나타내는 것일 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 대하여 설명한다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩(inner-folding) 과정을 나타낸 사시도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 아웃-폴딩(outer-folding) 과정을 나타낸 사시도이다.
일 실시예의 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1a 등의 본 발명 명세서에서는 전자 장치(ED)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.
도 1a 내지 도 1c에서는 전자 장치(ED)가 폴딩된 형태로 변형되는 폴더블 전자 장치로 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 일 실시예의 전자 장치(ED)는 휘어지거나 롤링되어 형태가 변형될 수 있는 플렉서블 전자 장치일 수 있다.
한편, 도 1a 및 이하 도면들에서는 제1 방향축(DR1) 내지 제4 방향축(DR4)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제4 방향축들(DR1, DR2, DR3, DR4)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 또한 제1 내지 제4 방향축들(DR1, DR2, DR3, DR4)이 지시하는 방향은 제1 내지 제4 방향으로 설명될 수 있으며, 동일한 도면 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향축(DR1) 및 제1 방향축(DR1)과 교차하는 제2 방향축(DR2)이 정의하는 표시면(FS)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 표시면(FS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)으로 제3 방향축(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 명세서에서는 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 본 명세서에서 이미지(IM)가 표시되는 방향인 제3 방향축(DR3) 방향으로 하고, 제4 방향축(DR4) 방향은 제3 방향축(DR3)의 방향과 서로 대향(opposing)되는 방향으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(ED)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
전자 장치(ED)의 표시면(FS)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 액티브 영역(F-AA)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 또한, 액티브 영역(F-AA)에서 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 다양한 형상의 액티브 영역을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
액티브 영역(F-AA)에는 센싱 영역(SA)이 포함될 수 있다. 센싱 영역(SA)에는 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라 모듈, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 센싱 영역(SA)은 표시면(FS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 표시면(FS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
센싱 영역(SA)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 영역(SA)은 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 도 1a 등에서는 하나의 센싱 영역(SA)을 예시적으로 도시하였으나, 센싱 영역(SA)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
센싱 영역(SA)은 액티브 영역(F-AA)의 일부분일 수 있다. 따라서, 전자 장치(ED)는 센싱 영역(SA)에서도 영상을 표시할 수 있다. 센싱 영역(SA)에 배치된 전자 모듈들이 비활성화될 때 센싱 영역(SA)은 표시면으로서 영상 또는 이미지를 표시할 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)의 배면(RS)은 표시면(FS)과 마주하는 면일 수 있다. 일 실시예에서 배면(RS)은 전자 장치(ED)의 외부면으로 영상 또는 이미지가 표시되지 않을 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되지 않으며 배면(RS)은 영상 또는 이미지가 표시되는 제2 표시면의 기능을 할 수 있다. 또한, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 배면(RS)에 배치된 센싱 영역을 더 포함할 수 있다. 배면(RS)에 배치된 센싱 영역에도 카메라, 스피커, 광 감지 센서 등이 배치될 수 있다.
전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 일 실시예의 전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1a 내지 도 1c에서는 하나의 폴딩 영역(FA)을 포함하는 전자 장치(ED)의 실시예를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않으며 전자 장치(ED)에는 복수 개의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다. 다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 복수 개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 표시면(FS)의 일부가 마주하도록 폴딩될 수 있으며, 폴딩축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 특별히 한정되지 않는다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되는 것일 수 있다. 도 1b 및 도 1c에 도시된 폴딩축(FX1)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 연장되는 가상의 축으로 폴딩축(FX1)은 전자 장치(ED)의 장변 방향과 나란한 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 폴딩축(FX1)의 연장 방향은 제1 방향축(DR1) 방향에 한정되지 않는다.
폴딩축(FX1)은 표시면(FS) 상에서 제1 방향축(DR1)을 따라 연장되거나 배면(RS) 하부에서 제1 방향축(DR1)을 따라 연장되는 것일 수 있다. 도 1b를 참조하면, 일 실시예에서 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 서로 마주보고, 전자 장치(ED)는 표시면(FS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩될 수 있다. 또한, 도 1c를 참조하면 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 폴딩축(FX1)을 기준으로 폴딩되어 배면(RS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 아웃-폴딩 상태로 변형될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 2는 도 1a에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 예시적으로 나타낸 것이다. 도 3은 도 2의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 전자 모듈(CM), 표시 모듈(DM), 윈도우 모듈(WM), 및 코팅층(CL-T)을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 하부에 배치된 지지 모듈(SM)을 포함할 수 있다.
전자 모듈(CM) 상에 배치된 적층된 구조들 전체를 표시 부재(EM)로 지칭할 수 있다. 표시 부재(EM)는 표시 모듈(DM), 윈도우 모듈(WM), 및 표시 모듈(DM)의 하부 및 윈도우 모듈(WM)의 상부 중 적어도 하나에 배치된 코팅층(CL-T)을 포함하는 것일 수 있다. 코팅층은 윈도우 모듈(WM)의 상부에 배치된 상부 코팅층(CL-T) 및 표시 모듈(DM) 하부에 배치된 하부 코팅층(CL-B, 도 4a) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상부 코팅층(CL-T) 및 하부 코팅층(CL-B, 도 4a) 각각, 또는 이들 모두를 코팅층으로 지칭할 수 있다. 도 2 및 도 3에서는 일 실시예에서 윈도우 모듈(WM)의 상부에 배치된 상부 코팅층(CL-T)을 포함한 전자 장치(ED)를 도시하였으며, 도 2 및 도 3에 대한 설명에서는 상부 코팅층(CL-T)을 코팅층으로 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(ED)에서 표시 부재(EM)의 최상면 및 최하면 중 적어도 하나는 코팅층(CL-T)의 일면이 될 수 있다. 도 2 및 도 3에서는, 코팅층(CL-T)이 윈도우 모듈(WM) 상부에 배치된 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 부재(EM)의 최상면 및 최하면 중 적어도 하나에 코팅층(CL-T)을 포함하는 일 실시예의 전자 장치(ED)는 윈도우 모듈(WM)의 거친 표면에서 야기되는 빛의 산란 현상이 감소되어 전자 모듈(CM)의 감도 및 성능이 개선될 수 있다. 특히, 전자 모듈(CM)로 카메라 모듈을 포함하는 일 실시예에서는 표시 부재(EM)의 최외곽면으로 코팅층(CL-T)을 포함하여 표시 부재(EM)의 외면에서 야기되는 빛의 산란에 의한 헤이즈를 감소시킴으로써 우수한 촬영 품질을 나타낼 수 있다. 즉, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 전자 모듈(CM)에 중첩하는 센싱 영역(SA)에서도 윈도우 모듈(WM)의 최상면 및 표시 모듈(DM)의 최하면 중 적어도 하나가 코팅층(CL-T)으로 커버되어 전자 모듈(CM)로 입사되거나, 전자 모듈(CM)에서 출사되는 광 신호의 산란이 최소화될 수 있다.
도 3을 참조하면, 윈도우 모듈(WM)은 윈도우(UT), 보호층(PF), 및 윈도우 접착층(AP-W)을 포함할 수 있다. 한편, 일 실시예에서 보호층(PF)은 생략될 수 있다.
윈도우 모듈(WM) 하측에 표시 모듈(DM)이 배치될 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 표시 모듈(DM)의 상면 전체를 커버하는 것일 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 표시 모듈(DM)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 것일 수 있다.
윈도우(UT)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(UT)는 유리 기판 또는 고분자 기판일 수 있다. 예를 들어, 윈도우(UT)는 강화 처리된 강화 유리 기판일 수 있다. 또한, 윈도우(UT)는 폴딩 동작이 가능하도록 충분히 얇은 두께를 갖는 것일 수 있다. 윈도우(UT)는 UTG(Ultra Thin Glass) 기판일 수 있다. 윈도우(UT)는 유리 재질로 전자 장치에서 커버 윈도우로 사용되는 것일 수 있다.
보호층(PF)은 윈도우(UT) 상부에 배치될 수 있다. 보호층(PF)은 윈도부(UT) 상면을 보호하는 기능층일 수 있다.
일 실시예에 따른 보호층(PF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalte, PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Poly(butylene terephthalate), PBT), 폴리에틸렌나프탈렌(Polyethylene Naphthalene, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리메틸메타클레이트(poly(methylmethacrylate), PMMA), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 폴리비닐클로라이드(Polyvinylchloride, PVC), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone, PES), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리아미드(Polyamide, PA), 폴리페닐렌에테르(modified polyphenylene ether, m-PPO), 폴리옥시메틸렌(Polyoxymethylene, POM), 폴리설폰(Polysulfone, PSU), 폴리페닐렌설파이드(Polyphenylene sulfide, PPS), 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌이민(Polyethyleneimine, PEI), 폴리에테르에테르케톤(Polyether ether ketone, PEEK), 폴리아미드이미드(Polyamide imide, PAI), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PAR), 및 열가소성 폴리우레탄(Thermoplasitc polyurethane, TPU) 중 적어도 하나의 고분자 수지를 포함하는 고분자 필름일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서 보호층(PF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름일 수 있다. 또한, 보호층(PF)은 위상 지연이 없는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
한편, 윈도우 모듈(WM)은 보호층 접착층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 보호층 접착층(미도시)은 윈도우(UT)와 보호층(PF) 사이에 배치될 수 있다. 보호층 접착층(미도시)에 의해 윈도우(UT) 상에 보호층(PF)이 부착될 수 있다. 보호층 접착층(미도시)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 또는 우레탄계 수지를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 보호층(PF)은 지문방지코팅제, 대전방지제, 하드코팅제 등의 재료를 더 포함하여 기능층의 역할을 할 수 있다. 한편, 보호층(PF)는 다층의 적층 구조일 수 있으며, 지문방지코팅층, 대전방지코팅층, 하드코팅층 등의 별도의 기능층으로 더 포함할 수 있다.
윈도우 접착층(AP-W)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)에서 표시 부재(EM) 상면을 정의하는 상부 코팅층(CL-T)은 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 모듈(WM)이 보호층(PF)을 포함하는 경우 상부 코팅층(CL-T)은 보호층(PF) 상면에 직접 배치될 수 있다. 또한, 윈도우 모듈(WM)이 보호층(PF)을 미포함하는 경우 상부 코팅층(CL-T)은 윈도우(UT) 상면에 직접 배치될 수 있다.
상부 코팅층(CL-T)이 표시 부재(EM) 상부에 위치하는 경우, 상부 코팅층(CL-T)은 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)의 표면 거칠기를 커버하는 것일 수 있다. 상부 코팅층(CL-T)의 평균 두께(tCL)는 약 10nm 이상 약 10000nm 이하일 수 있다. 상부 코팅층(CL-T)의 평균 두께(tCL)가 10nm 미만인 경우 윈도우 모듈(WM) 외부면의 거칠기를 충분히 커버하지 못하여 헤이즈 개선이 충분하지 않을 수 있다. 또한, 상부 코팅층(CL-T)의 평균 두께(tCL)가 10000nm 초과일 경우 두꺼운 두께로 인하여 전자 장치(ED)의 폴딩 특성이 저하될 수 있다.
상부 코팅층(CL-T)이 표시 부재(EM) 상부에 위치하는 경우, 상부 코팅층(CL-T)의 굴절률은 상부 코팅층(CL-T)에 직접 접촉하는 윈도우 모듈(WM)의 최상층의 굴절률과 공기의 굴절률 사이의 값을 갖는 것일 수 있다. 예를 들어, 상부 코팅층(CL-T)의 굴절률은 1.0 이상 1.6 이하일 수 있다.
상부 코팅층(CL-T)은 유기층, 무기층, 또는 유무기 복합 재료층일 수 있다. 상부 코팅층(CL-T)은 아크릴계 수지, 실록산계 수지, 또는 이들의 혼합물로부터 유래된 복합 수지로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 상부 코팅층(CL-T)은 하드코팅층용 조성물을 포함하여 형성될 수 있다. 다만, 헤이즈 값의 감소를 위하여 상부 코팅층(CL-T)은 무기 입자 등의 산란체는 미포함하는 것일 수 있다.
윈도우 모듈(WM) 하부에 표시 모듈(DM)이 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 전자 모듈(CM)은 표시 모듈(DM) 아래에 배치되며, 예를 들어, 카메라 모듈일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 전자 모듈, 전자 모듈(CM)은 제2 전자 모듈로 지칭될 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)에 인접한다. 예를 들어, 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NAA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 표시 영역(AA)은 액티브 영역(F-AA, 도 1)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
표시 모듈(DM)에서 표시 영역(AA)은 전자 모듈(CM)과 중첩하는 제1 영역(DP-SA) 및 전자 모듈(CM)과 비중첩하는 제2 영역(DP-NSA)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 모듈(DM)의 일부 영역은 다른 일부 영역보다 높은 투과율을 가질 수 있으며, 예를 들어, 전자 모듈(CM)과 중첩하는 제1 영역(DP-SA)이 전자 모듈(CM)과 비중첩하는 제2 영역(DP-NSA) 보다 높은 투과율을 가질 수 있다. 제1 영역(DP-SA)은 영상을 표시하며, 전자 모듈(CM)로 제공되는 외부 입력, 및/또는 전자 모듈(CM)로부터의 출력을 투과시킬 수 있다. 제1 영역(DP-SA)은 표시 영역(AA)의 일부분으로 센싱 영역으로 명칭될 수도 있다. 제1 영역(DP-SA)은 전자 장치(ED)의 센싱 영역(SA)에 대응하는 것일 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 센서층(IS) 및 반사 조정층(RCL)을 포함할 수 있다. 한편, 일 실시예에서 센서층(IS) 또는 반사 조정층(RCL) 등은 생략될 수 있다.
표시 패널(DP)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널, 무기발광 표시 패널, 퀀텀닷 표시 패널, 마이크로 엘이디 표시 패널, 나노 엘이디 표시 패널, 또는 액정 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시층으로 지칭될 수 있다.
센서층(IS)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 센서층(IS)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.
일 실시예의 표시 모듈(DM)에서 센서층(IS)은 연속된 공정을 통해 표시 패널(DP) 상에 형성된 것일 수 있다. 이 경우, 센서층(IS)은 표시 패널(DP) 상에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(IS)과 표시 패널(DP) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(IS)과 표시 패널(DP) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에서, 센서층(IS)은 표시 패널(DP)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
반사 조정층(RCL)은 센서층(IS) 상에 배치될 수 있다. 반사 조정층(RCL)은 표시 패널(DP) 상부에 배치되어 외부광에 의한 표시 패널(DP)에서의 반사광을 제어할 수 있다. 즉, 반사 조정층(RCL)은 표시 모듈(DM)의 외부로부터 입사되는 외부광에 의한 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 조정층(RCL)은 예를 들어, 편광층을 포함하는 것, 컬러필터층을 포함하는 것, 또는 안료 또는 염료 등의 광변환제를 포함하는 것일 수 있다. 한편, 도면에 도시된 바와 달리 일 실시예의 표시 모듈(DM)에서 반사 조정층(RCL)은 생략될 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 하측에 배치된 하부 필름(LF)을 포함할 수 있다. 하부 필름(LF)은 표시 패널(DP) 아래에 배치되어 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)과 하부 필름(LF)을 결합시키는 하부 접착층(AP-L)을 포함할 수 있다.
하부 필름(LF)은 고분자 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 필름(LF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리이미드(PI) 필름을 포함할 수 있다. 하부 필름(LF)은 표시 패널(DP) 제조 공정 중에 표시 패널(DP)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하부 필름(LF)은 외부에서 제공되는 압력에 대하여 표시 패널(DP)을 보호하는 것으로 표시 패널(DP)의 변형을 막아줄 수 있다. 하부 필름(LF)은 하나의 필름층 또는 복수의 필름층들이 적층된 구조를 갖는 것일 수 있다.
하부 접착층(AP-L)은 표시 패널(DP)과 하부 필름(LF) 사이에 배치될 수 있다.하부 접착층(AP-L)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 하부 접착층(AP-L)은 아크릴계 접착제 또는 실리콘계 접착제 등을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 일 실시예에서 하부 접착층(AP-L)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM) 하부에 배치된 지지 모듈(SM)을 포함할 수 있다. 지지 모듈(SM)은 지지 플레이트(MP) 및 하부 지지부재(BSM)를 포함하는 것일 수 있다.
지지 플레이트(MP)는 표시 모듈(DM) 하측에 배치된 것일 수 있다. 일 실시예에서 지지 플레이트(MP)는 금속 재료 또는 고분자 재료를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(MP)는 스테인레스스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 이와 달리 지지 플레이트(MP)는 탄소섬유강화플라스틱(Carbon Fiber Reinforced Plastic, CFRP) 등으로 형성된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 플레이트(MP)는 비금속 물질, 플라스틱, 유리섬유강화플라스틱, 또는 유리를 포함 할 수 있다.
지지 플레이트(MP)에는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 지지 플레이트(MP)는 복수 개의 개구부들(OP)을 포함하는 개구 패턴(OP-PT)을 포함하는 것일 수 있다. 개구 패턴(OP-PT)은 폴딩 영역(FA)에 대응하는 것일 수 있다.
하부 지지부재(BSM)는 지지부재(SPM) 및 충전부(SAP)를 포함하는 것일 수 있다. 지지부재(SPM)는 표시 모듈(DM)의 대부분 영역과 중첩하는 부분일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지부재(SPM)의 외측에 배치되고 표시 모듈(DM)의 외곽에 중첩하는 부분일 수 있다.
하부 지지부재(BSM)는 지지층(SP), 쿠션층(CP), 차폐층(EMP), 및 층간접합층(ILP) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 한편, 하부 지지부재(BSM)의 구성은 도 3 등에서 도시된 것에 한정되지 않으며 하부 지지부재(BSM)의 구성은 전자 장치(ED)의 크기, 형상, 또는 전자 장치(ED)의 동작 특성 등에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 지지층(SP), 쿠션층(CP), 차폐층(EMP), 및 층간접합층(ILP) 중 일부가 생략되거나, 이들의 적층 순서가 도 3과 다른 순서로 변형되거나, 또는 도시된 구성 이외의 추가 구성이 더 포함될 수도 있다. 예를 들어, 하부 지지부재(BSM)는 디지타이저(digitizer) 등을 더 포함할 수 있다.
지지층(SP)은 금속 재료 또는 고분자 재료를 포함하는 것일 수 있다. 지지층(SP)은 지지 플레이트(MP) 하측에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 지지층(SP)은 박막의 금속 기판일 수 있다.
지지층(SP)은 제2 방향축(DR2) 방향으로 서로 이격된 제1 서브지지층(SSP1) 및 제2 서브지지층(SSP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브지지층(SSP1) 및 제2 서브지지층(SSP2)은 폴딩축(FX1)에 대응하는 부분을 기준으로 서로 이격된 것일 수 있다. 지지층(SP)은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되어 제1 서브지지층(SSP1) 및 제2 서브지지층(SSP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다.
쿠션층(CP)은 지지층(SP) 하측에 배치된 것일 수 있다. 쿠션층(CP)은 외부의 충격 및 힘에 의한 지지 플레이트(MP)의 눌림 현상 및 소성 변형을 방지할 수 있다. 쿠션층(CP)은 전자 장치(ED)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 쿠션층(CP)은 스펀지, 발포폼, 또는 우레탄 수지와 같은 탄성 중합체(elastomer) 등을 포함할 수 있다. 또한, 쿠션층(CP)은 아크릴계 고분자, 우레탄계 고분자, 실리콘계 고분자, 및 이미드계 고분자 중 적어도 하나를 포함하여 형성된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 쿠션층(CP)은 제2 방향축(DR2) 방향으로 서로 이격된 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)을 포함할 수 있다. 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)은 폴딩축(FX1)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 것일 수 있다. 쿠션층(CP)은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되어 제1 서브쿠션층(CP1) 및 제2 서브쿠션층(CP2)으로 제공됨으로써 전자 장치(ED)의 폴딩 또는 벤딩 특성을 개선할 수 있다.
차폐층(EMP)은 전자파 차폐층 또는 방열층일 수 있다. 또한, 차폐층(EMP)은 접합층의 기능을 하는 것일 수 있다. 층간접합층(ILP)은 지지 플레이트(MP)와 하부 지지부재(BSM)를 접합시킬 수 있다. 층간접합층(ILP)은 접합수지층 또는 접착테이프의 형태로 제공될 수 있다. 도 3에서는 층간접합층(ILP)이 폴딩 영역(FA)에 대응하는 부분에서 서로 이격된 두 개의 부분으로 구분되는 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 층간접합층(ILP)은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되지 않은 하나의 층으로 제공되는 것일 수 있다.
충전부(SAP)는 지지층(SP) 및 쿠션층(CP)의 외곽에 배치되는 것일 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(MP)와 하우징(HAU) 사이에 배치될 수 있다. 충전부(SAP)는 지지 플레이트(MP)와 하우징(HAU) 사이의 공간을 채우고, 지지 플레이트(MP)를 고정시키는 것일 수 있다.
또한, 일 실시예의 전자 장치(ED)는 표시 모듈(DM)과 지지 모듈(SM) 사이에 배치된 모듈 접착층(AP-DM)을 더 포함할 수 있다. 모듈 접착층(AP-DM)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 지지 모듈(SM)에 포함된 각 부재들 사이에 추가로 접착층이 더 배치될 수 있다.
지지 모듈(SM)에는 관통홀(TH)이 정의된 것일 수 있다. 관통홀(TH)은 전자 장치(ED)의 센싱 영역(SA, 도 1a)과 중첩 또는 대응될 수 있다. 관통홀(TH)은 전자 모듈(CM)과 중첩하여 정의된 것일 수 있다. 전자 모듈(CM)의 적어도 일부분이 관통홀(TH)에 삽입될 수 있다.
일 실시예에서 전자 모듈(CM)은 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈은 복수로 제공될 수 있다. 그 중 적어도 일부의 카메라 모듈은 표시 모듈(DM)의 제1 영역(DP-SA)과 중첩할 수 있다. 외부 입력(예를 들어, 광)은 제1 영역(DP-SA)을 통해 카메라 모듈로 제공될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 제1 영역(DP-SA)을 통해 자연 광을 수신하여 외부 이미지를 촬영할 수 있다.
또한, 전자 장치(ED)는 전자 모듈(CM), 표시 모듈(DM) 및 지지 모듈(SM) 등을 수납하는 하우징(HAU)을 포함할 수 있다. 하우징(HAU)은 윈도우 모듈(WM)과 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나 하우징(HAU)은 폴딩 또는 벤딩이 용이하도록 하기 위한 힌지구조물을 더 포함할 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)에서 적층된 표시 모듈(DM), 윈도우 모듈(WM), 및 코팅층(CL-T) 전체의 헤이즈 값은 4.5% 이하일 수 있다.
일 실시예의 전자 장치(ED)는 전자 모듈(CM) 측으로 노출되는 표시 모듈(DM)의 최하면 및 표시면(FS, 도 1a)이 되는 윈도우 모듈(WM)의 최상면 중 적어도 하나에 소정 두께 이상의 코팅층(CL-T)을 포함하여 표시 부재(EM)의 헤이즈 값을 4.5% 이하로 제어할 수 있으며, 이에 따라 전자 장치(ED)는 개선된 표시 품질, 개선된 전자 모듈(CM)의 센싱 특성, 및 우수한 촬영 품질 등을 나타낼 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 각각 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타낸 단면도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3 등에서의 표시 부재(EM)에 대응하는 부분일 수 있다. 이하 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명하는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 1a 내지 도 3을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 성명한다.
도 4a에서는 전자 장치의 일 부분인 표시 부재(EM-a)를 도시하였다. 도 4a에 도시된 일 실시예에 따른 표시 부재(EM-a)는 도 3에서 도시된 일 실시예의 전자 장치(ED)에서의 표시 부재(EM, 도 3)와 비교하여 하부 코팅층(CL-B)을 더 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 부재(EM-a)는 최상부에 상부 코팅층(CL-T) 및 최하부에 하부 코팅층(CL-B)을 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에서, 하부 코팅층(CL-B)은 표시 모듈(DM)의 최하면(DM-DS) 하부에 배치될 수 있다. 하부 코팅층(CL-B)은 하부 필름(LF)의 하면에 직접 배치된 것일 수 있다.
하부 코팅층(CL-B)이 표시 부재(EM-a) 하부에 위치하는 경우, 하부 코팅층(CL-B)은 표시 모듈(DM)의 최하면(DM-DS)의 표면 거칠기를 커버하는 것일 수 있다. 하부 코팅층(CL-B)의 평균 두께(tCL-B)는 약 10nm 이상 약 10000nm 이하일 수 있다. 하부 코팅층(CL-B)의 평균 두께(tCL-B)가 10nm 미만인 경우 표시 모듈(DM) 외부면의 거칠기를 충분히 커버하지 못하여 헤이즈 개선이 충분하지 않을 수 있다. 또한, 하부 코팅층(CL-B)의 평균 두께(tCL-B)가 10000nm 초과일 경우 두꺼운 두께로 인하여 전자 장치의 폴딩 특성이 저하될 수 있다.
하부 코팅층(CL-B)이 표시 부재(EM-a) 하부에 위치하는 경우, 하부 코팅층(CL-B)의 굴절률은 하부 코팅층(CL-B)에 직접 접촉하는 표시 모듈(DM)의 최하층의 굴절률과 공기의 굴절률 사이의 값을 갖는 것일 수 있다. 예를 들어, 하부 코팅층(CL-B)의 굴절률은 1.0 이상 1.6 이하일 수 있다.
하부 코팅층(CL-B)은 유기층, 무기층, 또는 유무기 복합 재료층일 수 있다. 하부 코팅층(CL-B)은 아크릴계 수지, 실록산계 수지, 또는 이들의 혼합물로부터 유래된 복합 수지로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 하부 코팅층(CL-B)은 하드코팅층용 조성물을 포함하여 형성될 수 있다. 다만, 헤이즈 값의 감소를 위하여 하부 코팅층(CL-B)은 무기 입자 등의 산란체는 미포함하는 것일 수 있다.
도 4a에 도시된 표시 부재(EM-a)의 일 실시예에서 상부 코팅층(CL-T)에 대하여는 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 전자 장치(ED)에서 상부 코팅층(CL-T)에 대하여 설명한 내용과 동일한 내용이 적용될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 부재(EM-a)가 상부 코팅층(CL-T)과 하부 코팅층(CL-B)을 모두 포함하는 경우 상부 코팅층(CL-T)과 하부 코팅층(CL-B)은 동일한 재료로 형성될 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 상부 코팅층(CL-T)과 하부 코팅층(CL-B)은 서로 다른 재료로 형성되며 각각 인접한 층의 표면을 커버하도록 제공될 수 있다.
일 실시예의 전자 장치에서 적층된 표시 모듈(DM), 윈도우 모듈(WM), 및 코팅층(CL-T, CL-B)을 포함하는 적층 구조 전체의 헤이즈 값은 4.5% 이하일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치는 전자 모듈(CM) 측으로 노출되는 표시 모듈(DM)의 최하면(DM-DS) 및 표시면(FS, 도 1a)이 되는 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)에 각각 배치된 하부 코팅층(CL-B) 및 상부 코팅층(CL-T)을 포함하여 표시 부재(EM-a)의 헤이즈 값을 4.5% 이하로 제어할 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치는 개선된 표시 품질, 개선된 전자 모듈의 센싱 특성, 및 우수한 촬영 품질 등을 나타낼 수 있다.
도 4b에서는 전자 장치의 일 부분인 표시 부재(EM-b)를 도시하였다. 도 4b에 도시된 일 실시예에 따른 표시 부재(EM-b)는 도 4a에서 도시된 일 실시예에 따른 표시 부재(EM-a)와 비교하여 상부 필름(UF) 및 상부 접착층(AP-U)을 더 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 부재(EM-b)는 최상부에 상부 코팅층(CL-T) 및 최하부에 하부 코팅층(CL-B)을 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에서, 하부 코팅층(CL-B)은 표시 모듈(DM)의 최하면(DM-DS)의 하부에 배치되고, 상부 코팅층(CL-T)은 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)의 상부에 배치된 것일 수 있다. 상부 코팅층(CL-T) 및 하부 코팅층(CL-B)에 대하여 도 2 내지 도 4a를 참조하여 설명한 내용과 동일한 내용이 적용될 수 있다. 또한, 표시 모듈(DM), 윈도우 모듈(WM)의 다른 구성들에 대하여도 도 2 내지 도 4a를 참조하여 설명한 내용과 동일한 내용이 적용될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 부재(EM-b)에서 표시 모듈(DM)은 상부 필름(UF)을 포함하는 것일 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 상측에 배치된 상부 필름(UF)을 포함하여, 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 상부 필름(UF)은 윈도우 모듈(WM) 하측에 인접하여 배치된 것일 수 있다. 상부 필름(UF)은 윈도우 접착층(AP-W) 하면에 직접 배치된 것일 수 있다.
도 4b에 도시된 일 실시예에서 상부 필름(UF)은 반사 조정층(RCL) 상에 배치된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 반사 조정층(RCL)이 생략된 일 실시예에서 상부 필름(UF)은 센서층(IS) 상에 배치될 수 있다.
상부 접착층(AP-U)은 상부 필름(UF) 아래에 배치되어 표시 패널(DP) 등의 부재와 상부 필름(UF)을 결합시킬 수 있다. 도 4b에 도시된 일 실시예에서 상부 접착층(AP-U)은 상부 필름(UF)과 반사 조정층(RCL) 사이에 배치된 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 반사 조정층(RCL)이 생략된 일 실시예에서 상부 접착층(AP-U)은 상부 필름(UF)과 센서층(IS) 사이에 배치될 수 있다.
상부 필름(UF)은 고분자 필름일 수 있다. 예를 들어, 상부 필름(UF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 폴리이미드(PI) 필름을 포함할 수 있다. 상부 필름(UF)은 하부에 위치하는 표시 모듈(DM)의 구성을 보호하는 충격 흡수층의 기능을 할 수 있다. 또한, 상부 필름(UF)은 전자 장치의 표시 품질 개선을 위한 광학층의 기능을 할 수 있다. 상부 필름(UF)은 하나의 필름층 또는 복수의 필름층들이 적층된 구조를 갖는 것일 수 있다.
상부 접착층(AP-U)은 광학 투명 접착 필름(OCA, optically clear adhesive film) 또는 광학 투명 접착 수지층(OCR, optically clear adhesive resin layer)일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 상부 접착층(AP-U)은 아크릴계 접착제 또는 실리콘계 접착제 등을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 일 실시예에서 상부 접착층(AP-U)은 생략될 수 있다.
일 실시예의 전자 장치에서 상부 필름(UF) 및 하부 필름(LF)을 모두 포함하는 표시 모듈(DM), 윈도우 모듈(WM), 및 코팅층(CL-T, CL-B)이 적층된 표시 부재(EM-b) 전체의 헤이즈 값은 4.5% 이하일 수 있다. 일 실시예의 전자 장치는 전자 모듈(CM) 측으로 노출되는 표시 모듈(DM)의 최하면(DM-DS) 및 표시면(FS, 도 1a)이 되는 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)에 각각 배치된 하부 코팅층(CL-B) 및 상부 코팅층(CL-T)을 포함하여 표시 부재(EM-b)의 헤이즈 값을 4.5% 이하로 제어하여 개선된 표시 품질 및 개선된 전자 모듈 성능을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈이 카메라 모듈인 경우 일 실시예의 전자 장치는 우수한 촬영 품질 특성을 나타낼 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 코팅층을 배치한 부분을 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 5에서는 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)에 배치된 코팅층(CL)을 예시적으로 도시하였다. 일 실시예에서는 코팅층(CL)이 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)의 표면 거칠기를 커버하도록 제공될 수 있다. 코팅층(CL)을 윈도우 모듈(WM) 상에 배치하여 윈도우 모듈(WM)의 최상면(WM-US)의 불균일한 표면에서 야기되는 광 산란을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 광 산란에 따른 표시 품질 저하, 카메라 모듈사용시의 촬영 품질 저하 문제가 개선될 수 있다.
한편, 도 5에서는 윈도우 모듈(WM) 상부에 코팅층(CL)이 배치되는 경우만 예시적으로 도시하여 설명하였으나, 표시 모듈의 하부에 코팅층이 배치되는 경우에도 코팅층은 표시 모듈의 불균일한 표면에서 야기되는 광산란을 최소화할 수 있다. 즉, 소정의 두께로 표시 부재의 외부면에 배치되는 코팅층을 포함하는 일 실시예의 전자 장치는 코팅층에 의해 표면 거칠기가 커버되고 이에 따라 낮은 헤이즈 값을 가짐으로써 개선된 표시 품질, 및 전자 모듈의 우수한 동작 성능을 나타낼 수 있다.
아래 표 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서 표시 부재의 헤이즈 값과 비교예의 헤이즈 값을 비교하여 나타낸 것이다. 표 1에서 나타낸 헤이즈 값은 가시광 영역에서의 헤이즈 값에 해당한다.
아래 표 1에서 비교하여 평가한 비교예들과 실시예들에서, 하부 필름과 보호층은 각각 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 해당한다. 또한, 표시 패널은 전자 모듈에 중첩하는 제1 영역과 전자 모듈에 비중첩하는 제2 영역을 포함하는 것이다.
비교예 1 및 실시예 1에서는 표시 패널 하부에 하부 필름을 포함하고, 윈도우 상부에는 보호층을 미포함하는 경우에서 코팅층의 유무에 따른 헤이즈 값을 비교하였다. 비교예 2와 실시예 2-1 내지 실시예 2-3에서는 표시 패널 하부에 하부 필름을 포함하고, 윈도우 상부에 보호층을 포함하는 경우에서 코팅층의 유무에 따른 헤이즈 값을 비교하였다.
구분 적층 구조 헤이즈 (%)
비교예 1 윈도우/표시 패널/하부 필름 3.5
실시예 1 윈도우/표시 패널/하부 필름/코팅층 3.1
비교예 2 보호층/윈도우/표시 패널/하부 필름 4.6
실시예 2-1 보호층/윈도우/표시 패널/하부 필름/코팅층 4.2
실시예 2-2 코팅층/보호층/윈도우/표시 패널/하부 필름 4.1
실시예 2-3 코팅층/보호층/윈도우/표시 패널/하부 필름/코팅층 3.7
표 1의 결과를 참조하면, 실시예들은 4.5% 이하의 낮은 헤이즈 값을 나타내는 것을 확인할 수 있다. 또한, 표 1의 결과를 참조하면 코팅층을 포함하지 않는 비교예들과 비교하여 코팅층을 포함하는 실시예들의 경우에서 표시 부재의 헤이즈 값이 개선된 것을 확인할 수 있다.
비교예 1과 실시예 1을 비교할 때 표시 모듈에 포함된 하부 필름의 하측에 코팅층을 포함한 실시예 1의 경우 비교예 1과 비교하여 낮은 헤이즈 값을 나타내었다.
비교예 2와 실시예 2-1을 비교할 때 표시 모듈에 포함된 하부 필름의 하측에 코팅층을 포함한 실시예 2-1의 경우 비교예 2와 비교하여 낮은 헤이즈 값을 나타내었다. 윈도우 모듈에 포함된 보호층 상측에 코팅층을 포함한 실시예 2-2의 경우도 비교예 2와 비교하여 낮은 헤이즈 값을 나타내었다. 또한, 표시 모듈에 포함된 하부 필름의 하측에 코팅층을 포함하고, 윈도우 모듈에 포함된 보호층 상측에도 코팅층을 포함한 실시예 2-3의 경우 비교예 2와 비교하여 현저히 낮은 헤이즈 값을 나타내었다.
즉, 표 1의 결과를 참조할 때 표시 부재의 외부면을 정의하게 되는 코팅층을 포함하는 일 실시예의 전자 장치는 코팅층을 포함하지 않는 종래의 전자 장치에 비하여 낮은 헤이즈 값을 나타내는 것을 알 수 있다. 이에 따라 일 실시예의 전자 장치는 광 산란에 따른 표시 품질 저하, 촬영 품질 저하 등이 개선된 특징을 나타낼 수 있다.
일 실시예의 전자 장치는 전자 모듈, 전자 모듈과 중첩하는 표시 영역을 포함하는 표시 모듈, 및 윈도우 모듈을 포함하고, 표시 모듈의 최하면 및 윈도우 모듈의 최상면 중 적어도 하나에 배치된 코팅층을 포함하여 광 산란에 따른 표시 품질 저하, 광 산란에 따른 전자 모듈의 감도 특성 저하가 개선된 특징을 나타낼 수 있다. 또한, 일 실시예의 전자 장치는 전자 모듈로 카메라 모듈을 포함하며, 카메라 모듈과 중첩하는 부분에서도 영상을 표시할 수 있는 표시 영역을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈 상에 배치된 윈도우 모듈, 표시 모듈의 최하면 및 윈도우 모듈의 최상면 중 적어도 하나에 배치된 코팅층을 포함하여, 전자 모듈에 입사되거나 전자 모듈에서 출사되는 광 경로 상에 표시 모듈 등이 배치된 경우에도 우수한 촬영 품질을 나타낼 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED : 전자 장치 CM : 전자 모듈
DM : 표시 모듈 WM : 윈도우 모듈
CL-T, CL-B : 코팅층

Claims (20)

  1. 전자 모듈;
    상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 영역, 및 상기 전자 모듈과 비중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 상에 배치된 윈도우 모듈; 및
    상기 윈도우 모듈 최상면의 상부 및 상기 표시 모듈 최하면의 하부 중 적어도 하나에 배치된 코팅층; 을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅층의 평균 두께는 10nm 이상 10000nm 이하인 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅층의 굴절률은 상기 윈도우 모듈의 최상층의 굴절률과 공기의 굴절률 사이, 또는 상기 표시 모듈의 최하층의 굴절률과 공기의 굴절률 사이인 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 코팅층의 굴절률은 1.0 이상 1.6 이하인 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    적층된 상기 표시 모듈, 상기 윈도우 모듈, 및 상기 코팅층 전체의 헤이즈는 4.5% 이하인 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅층은 아크릴계 수지, 실록산계 수지, 또는 이들의 혼합물로부터 유래된 복합 수지를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 윈도우 모듈은 윈도우, 상기 윈도우 상부에 배치된 보호층, 및 상기 윈도우 하부에 배치된 윈도우 접착층을 포함하고,
    상기 코팅층은 상기 보호층의 상면 및 상기 표시 모듈의 하면 중 적어도 하나에 배치된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름을 포함하고,
    상기 코팅층은 상기 윈도우 모듈의 상면 및 상기 하부 필름 하면 중 적어도 하나에 배치된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 상부에 배치된 상부 필름을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 하부 필름 및 상기 상부 필름은 각각 독립적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리이미드(PI)를 포함하는 고분자 필름인 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름을 포함하고,
    상기 윈도우 모듈은 윈도우, 상기 윈도우 상부에 배치된 보호층, 및 상기 윈도우 하부에 배치된 윈도우 접착층을 포함하고,
    상기 코팅층은 상기 하부 필름 하면에 배치된 하부 코팅층, 및 상기 보호층 상면에 배치된 상부 코팅층을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 상부에 배치된 상부 필름을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 윈도우는 유리 재질의 커버 윈도우이고, 상기 보호층은 열가소성 폴리우레탄(TPU), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하는 전자 장치.
  14. 일 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역에 인접한 비폴딩 영역으로 구분되고,
    전자 모듈;
    상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 영역, 및 상기 전자 모듈과 비중첩하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우 모듈;
    상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름; 및
    상기 윈도우 모듈의 상면 및 상기 하부 필름의 하면 중 적어도 하나에 배치된 코팅층; 을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 코팅층의 평균 두께는 10nm 이상 10000nm 이하인 전자 장치.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 코팅층의 굴절률은 1.0 이상 1.6 이하인 전자 장치.
  17. 제 14항에 있어서,
    적층된 상기 표시 패널, 상기 윈도우 모듈, 상기 하부 필름, 및 상기 코팅층 전체의 헤이즈는 4.5% 이하인 전자 장치.
  18. 전자 모듈;
    상기 전자 모듈과 중첩하는 관통홀이 정의된 지지 모듈; 및
    상기 지지 모듈 상에 배치되고, 표시 모듈, 상기 표시 모듈 상부에 배치된 윈도우 모듈, 및 상기 윈도우 모듈의 최상면의 상부 및 상기 표시 모듈의 최하면의 하부 중 적어도 하나에 배치된 코팅층을 포함하는 표시 부재; 를 포함하고,
    상기 표시 부재의 헤이즈는 4.5% 이하인 전자 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 하부 필름을 포함하고,
    상기 윈도우 모듈은 유리 재질의 윈도우, 상기 윈도우 상에 배치된 보호층, 및 상기 윈도우 하측에 배치된 윈도우 접착층을 포함하며,
    상기 코팅층은 상기 보호층 상면에 배치된 상부 코팅층, 및 상기 하부 필름 하면에 배치된 하부 코팅층을 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 상부 코팅층 및 상기 하부 코팅층 각각의 평균 두께는 10nm 이상 10000nm 이하인 전자 장치.
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