KR20230066151A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20230066151A
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posture
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processing unit
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KR1020210150990A
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박귀수
최준영
장영진
고용선
장규환
임준현
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예는 매엽식으로 기판을 처리하는 제1공정 처리 부; 배치식으로 기판을 처리하는 제2공정 처리 부; 및 상기 제1공정 처리 부와 상기 제2공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 자세 변경 부를 포함하고, 상기 기판은 상기 제1공정 처리 부에 매엽식으로 로드(Load) 및 언로드(Unload)되는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명의 실시예는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온 주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 웨이퍼 등의 기판 상에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리 액, 처리 가스들이 사용되며, 공정 진행 중에는 파티클, 그리고 공정 부산물이 발생된다. 이러한 기판 상의 박막, 파티클, 그리고 공정 부산물을 기판으로부터 제거하기 위해 각각의 공정 전후에는 기판에 대한 액 처리 공정이 수행된다. 일반적인 액 처리 공정은 기판을 케미칼 및 린스 액으로 처리한 후에 건조 처리한다. 액 처리 공정에서는 기판 상의 SiN을 Strip할 수 있다.
또한, 케미칼 및/또는 린스 액과 같은 처리 액으로 기판을 처리하는 방법은 복수 매의 기판을 일괄하여 처리하는 배치식(Batch) 처리 방법, 그리고 기판을 1 매씩 처리하는 매엽식 처리 방법으로 구분할 수 있다.
복수 매의 기판을 일괄하여 처리하는 배치식 처리 방법은, 케미칼 또는 린스 액이 저류하는 처리 조 내에 복수 매의 기판을 수직 자세로 일괄해서 침지하는 것에 의해 기판 처리를 행한다. 이 때문에, 기판 처리의 양산성이 뛰어나며, 또 각 기판 간의 처리 품질이 균일하다. 배치식 처리 방법은 상면에 패턴이 형성된 복수 매의 기판이 수직 자세로 침지된다. 이에, 기판 상에 형성된 패턴이 고 종횡비를 가지는 경우, 기판을 들어 올리는 등의 과정에서 기판 상에 형성된 패턴에 패턴 리닝(Pattern Leaning) 현상이 발생될 수 있다. 또한, 복수 매의 기판이 한번에 공기 중에 노출된 상태에서 빠른 시간 내에 건조 처리가 행해지지 않는 경우, 공기 중에 노출된 복수 매의 기판 중 일부에는 워터 마크(Water Mark)가 발생될 우려가 있다.
반면, 기판을 1 매씩 처리하는 매엽식 처리 방법의 경우, 수평 자세로 회전하는 단일의 기판에 대하여 케미칼 또는 린스 액을 공급하는 것에 기판 처리를 행한다. 또한, 매엽식 처리 방법에서는, 반송되는 기판이 수평 자세를 유지하기 때문에 상술한 패턴 리닝 현상이 발생될 위험이 적고, 또한 1 매씩 기판을 처리하고 처리된 기판을 곧바로 건조 처리하거나, 액 처리를 수행하기 때문에 상술한 워터 마크의 발생 위험이 적다. 그러나, 매엽식 처리 방법의 경우 기판 처리의 양산성이 떨어지고, 배치식 처리 방법과 비교할 때 상대적으로 각 기판 간의 처리 품질이 불균일하다.
또한, 기판을 회전시켜 스핀 건조하는 경우, 기판 상에 형성된 패턴이 고 종횡비를 가지는 경우, 기판 상에 형성된 패턴이 무너지는 리닝 현상이 발생될 우려가 있다.
본 발명의 실시예는 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 기판 처리의 양산성을 개선할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 각 기판 간의 처리 품질의 균일성을 보다 높일 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 기판 상에 워터 마크가 발생될 위험을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 기판 상에 형성된 패턴에 리닝 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 고 종횡비를 가지는 패턴이 형성된 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 실시예는 흄(Fume)발생의 최소화 및 장치의 크기를 축소시켜 공간 활용도를 높일 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치를 개시한다. 기판 처리 장치는 매엽식으로 기판을 처리하는 제1공정 처리 부; 배치식으로 기판을 처리하는 제2공정 처리 부; 및 상기 제1공정 처리 부와 상기 제2공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 자세 변경 부를 포함하고, 상기 기판은 상기 제1공정 처리 부에 매엽식으로 로드(Load) 및 언로드(Unload)될 수 있다.
상기 자세 변경 부는, 상기 기판의 자세를 상기 수직 자세와 상기 수평 자세 간에 변경하는 자세 변경 로봇; 상기 기판이 수용되는 수용 공간을 가지는 자세 변경 처리 조; 및 상기 자세 변경 처리 조의 상기 수용 공간 내에 배치되고, 상기 자세 변경 로봇에 의해 자세가 변경된 상기 기판을 상기 수직 자세로 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1공정 처리 부는, 상기 수평 자세의 상기 기판으로 제1처리액을 공급하여 상기 기판을 매엽식으로 처리하는 액 처리 부; 및 상기 액 처리 부에서 처리된 상기 기판을 상기 수평 자세로 보관하는 버퍼 부를 포함할 수 있다.
상기 자세 변경 로봇은 상기 버퍼 부와 상기 자세 변경 처리 조 사이를 이동하고, 상기 자세 변경 로봇은 상기 버퍼 부에 상기 수평 자세로 보관된 상기 기판을 상기 수직 자세로 변경하여 상기 자세 변경 처리 조로 반송하거나, 상기 자세 변경 처리 조에 상기 수직 자세로 보관되는 상기 기판을 상기 수평 자세로 변경하여 상기 버퍼 부로 반송할 수 있다.
상기 제2공정 처리 부는, 상기 기판을 배치 처리하는 복수의 배치 처리 조; 및 상기 자세 변경 처리 조와 상기 복수의 배치 처리 조 간에 상기 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함할 수 있다.
상기 복수의 배치 처리 조는, 상기 기판에 제2처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제1배치 처리 조; 및 상기 기판에 제3처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제2배치 처리 조를 포함할 수 있다.
상기 제1공정 처리 부는, 상기 기판에 유기 용제를 공급하여 상기 기판을 매엽 처리하는 유기 용제 처리 부; 상기 기판에 건조 유체를 공급하여 상기 기판을 매엽 처리하는 초임계 처리 부; 및 상기 버퍼 부, 상기 액 처리 부, 상기 유기 용제 처리 부 및 상기 건조 처리 부 간에 상기 기판을 반송하는 반송 처리 부를 포함할 수 있다.
상기 제1공정 처리 부는 복수의 로드 포트를 포함하는 로드 포트 유닛을 포함하고, 상기 복수의 로드 포트 중 일부는 상기 기판이 수평 자세로 로드되는 제1로드 포트 유닛으로 제공되고, 상기 복수의 로드 포트 중 다른 일부는 상기 기판이 수평 자세로 언로드되는 제2로드 포트 유닛을 제공될 수 있다.
상기 자세 변경 로봇은, 상기 기판을 파지 가능하게 구성되는 핸드; 및 상기 핸드를 이동시키는 아암을 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 로드 포트에 상기 수평 자세로 로드시키는 기판 로딩 단계; 상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 액 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제1매엽식 처리 단계; 상기 기판을 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 자세 변경하는 제1자세 변경 단계; 상기 기판을 상기 제2공정 처리 부에서 상기 수직 자세로 처리하는 배치식 처리 단계; 상기 기판을 상기 수직 자세에서 상기 수평 자세로 자세 변경하는 제2자세 변경 단계; 상기 기판을 상기 제1공정 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제2매엽식 처리 단계; 및 상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 상기 로드 포트에 상기 수평 자세로 언로드시키는 기판 언로딩 단계를 순차로 수행하도록 상기 기판을 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치를 개시한다. 기판 처리 장치는 매엽식으로 기판을 처리하는 제1공정 처리 부; 배치식으로 기판을 처리하는 제2공정 처리 부; 매엽식으로 기판을 처리하는 제3공정 처리 부; 상기 제1공정 처리 부와 상기 제2공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 제1자세 변경 부; 및 상기 제2공정 처리 부와 상기 제3공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 제2자세 변경 부를 포함하고, 상기 제2공정 처리 부는 상기 제1공정 처리 부와 상기 제3공정 처리 부 사이에 제공되고, 상기 기판은 매엽식으로 로드(Load) 및 언로드(Unload)될 수 있다.
상기 기판은 상기 제1공정 처리 부로 로드되고, 상기 기판은 제2공정 처리 부를 통해 언로드될 수 있다.
상기 제1공정 처리 부는, 상기 기판이 상기 수평 자세로 로드되는 복수의 로드 포트를 포함하는 제1로드 포트 유닛; 상기 기판으로 제1처리액을 공급하여 상기 기판을 상기 수평 자세로 매엽 처리하는 액 처리 부; 및 상기 액 처리 부에서 처리된 기판을 상기 수평 자세로 보관하는 제1버퍼 부를 포함하고, 상기 제3공정 처리 부는, 상기 기판으로 유기 용제를 공급하여 상기 기판을 상기 수평 자세로 매엽 처리하는 유기 용제 처리 부; 상기 기판에 건조 유체를 공급하여 상기 기판을 상기 수평 자세로 매엽 처리하는 건조 처리 부; 및 상기 유기 용제 처리 부와 상기 건조 처리 부에서 매엽 처리된 상기 기판을 상기 수평 자세로 보관하는 제2버퍼 부를 포함할 수 있다.
상기 제1자세 변경 부는, 상기 기판의 자세를 상기 수직 자세와 상기 수평 자세 간에 변경하는 제1자세 변경 로봇; 상기 기판이 수용되는 수용 공간을 가지는 제1자세 변경 처리 조; 및 상기 제1자세 변경 처리 조의 상기 수용 공간 내에 배치되고, 상기 제1자세 변경 로봇에 의해 자세가 변경된 상기 기판을 상기 수직 자세로 지지하는 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제1자세 변경 로봇은 상기 제1버퍼 부에서 상기 수평 자세로 보관된 상기 기판을 상기 수직 자세로 변경하여 상기 제1자세 변경 처리 조로 반송할 수 있다.
상기 제2자세 변경 부는, 상기 기판의 자세를 상기 수직 자세와 상기 수평 자세 간에 변경하는 제2자세 변경 로봇; 상기 기판이 수용되는 수용 공간을 가지는 제2자세 변경 처리 조; 및 상기 제2자세 변경 처리 조의 상기 수용 공간 내에 배치되고, 상기 제2자세 변경 로봇에 의해 자세가 변경된 상기 기판을 상기 수직 자세로 지지하는 제2지지 부재를 포함하고, 상기 제2자세 변경 로봇은 상기 제2자세 변경 처리 조에서 상기 수직 자세로 보관된 상기 기판을 상기 수평 자세로 변경하여 상기 제2버퍼 부로 반송할 수 있다.
상기 제2공정 처리 부는, 상기 기판을 배치 처리하는 복수의 배치 처리 조; 및 상기 제1자세 변경 처리 조, 상기 제2자세 변경 처리 조 및 상기 복수의 배치 처리 조 간에 상기 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하고, 상기 복수의 배치 처리 조는, 상기 기판에 제2처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제1배치 처리 조; 및 상기 기판에 제3처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제2배치 처리 조를 포함할 수 있다.
상기 제1자세 변경 부는 상기 기판의 자세를 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 변경하는 제1자세 변경 로봇을 포함하고, 상기 제2자세 변경 부는 상기 기판의 자세를 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 변경하는 제2자세 변경 로봇을 포함하고, 상기 제1자세 변경 로봇과 상기 제2자세 변경 로봇 각각은, 상기 기판을 파지 가능하게 구성되는 핸드; 및 상기 핸드를 이동시키는 아암을 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 로드 포트에 상기 수평 자세로 로드시키는 기판 로딩 단계; 상기 기판을 상기 제1공정 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제1매엽식 처리 단계; 상기 기판을 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 자세 변경하는 제1자세 변경 단계; 상기 기판을 상기 제2공정 처리 부에서 상기 수직 자세로 처리하는 배치식 처리 단계; 상기 기판을 상기 수직 자세에서 상기 수평 자세로 자세 변경하는 제2자세 변경 단계; 상기 기판을 상기 제3공정 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제2매엽식 처리 단계; 및 상기 기판을 상기 제3공정 처리 부의 로드 포트에 상기 수평 자세로 언로드시키는 기판 언로딩 단계를 순차로 수행하도록 상기 기판을 제어할 수 있다.
상기 수직 자세는 상기 기판의 상면 또는 하면이 지면에 수직한 방향과 평행한 자세를 의미하고, 상기 수평 자세는 상기 기판의 상면 또는 하면이 상기 지면과 펴행한 자세를 의미할 수 있다.
상기 제1처리액은 상기 기판 상의 산화막을 제거하는 제거액으로 제공되고, 상기 제2처리액은 상기 기판 상에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 케미칼로 제공되고, 상기 제3처리액은 순수로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리의 양산성을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명은 각 기판 간의 처리 품질의 균일성을 보다 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 상에 워터 마크가 발생될 위험을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 상에 형성된 패턴에 리닝 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 고 종횡비를 가지는 패턴이 형성된 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 흄(Fume)발생의 최소화 및 장치의 크기를 축소시켜 공간 활용도를 높일 수 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 매엽식 액 처리 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 모습을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 매엽식 건조 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 모습을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1의 버퍼 부의 모습을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 자세 변경 처리 조의 모습을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 자세 변경 로봇의 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 핸드를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 배치 처리 조들 중 어느 하나의 배치 처리 조의 모습을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 10은 도 1의 기판 처리 장치 또는 도 2의 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 11, 그리고 도 12는 도 10의 제2자세 변경 단계에서 자세 변환 로봇이 기판의 자세를 수평 자세로 변경하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 13은 도 10의 웨팅 단계를 수행하는 자세 변경 로봇의 모습을 보여주는 도면이다.
도 14는 도 10의 웨팅 단계에서 액 공급 부재가 웨팅 액을 공급하는 모습을 상부에서 바라본 도면이다.
도 15는 도 19의 웨팅 단계에서 액 공급 부재가 웨팅 액을 공급하는 모습을 측부에서 바라본 도면이다.
도 16는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 핸드의 모습을 보여주는 도면이다.
도 17은 도 16의 액 공급 부재가 기판으로 웨팅 액을 공급하는 모습을 상부에서 바라본 도면이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 자세 변경 로봇의 모습을 보여주는 도면이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 핸드를 상부에서 바라본 도면이다.
도 20은 도 19의 핸드를 측부에서 바라본 도면이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 핸드를 상부에서 바라본 도면이다.
도 22는 도 19의 그리퍼를 측부에서 바라본 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 이하에서 설명하는 기판(W)을 반송하는 구성들, 예컨대 이하의 반송 유닛 또는 반송 로봇들은, 반송 모듈이라 불릴 수도 있다.
이하에서는, 도 1 내지 도 22를 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1)는 제1공정 처리 부(10), 자세 변경 부(20), 제2공정 처리 부(30), 그리고 제어기(900)를 포함할 수 있다. 제1공정 처리 부(10), 그리고 제2공정 처리 부(30)는 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)을 따라 배열될 수 있다. 이하에서는, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다.
제1공정 처리 부(10)는 매엽식으로 기판(W)을 처리할 수 있다. 제1공정 처리 부(10)는 기판(W)을 수평 자세로 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)할 수 있다. 제1공정 처리 부(10)는 기판(W)을 수평 자세로 처리할 수 있다. 제1공정 처리 부(10)는 로드 포트 유닛(110), 인덱스 부(120), 액 처리 부(130), 유기 용제 처리 부(140), 건조 처리 부(150), 버퍼 부(160), 그리고 반송 처리 부(170)를 포함할 수 있다. 로드 포트 유닛(110)과 인덱스 부(120)는 인덱스 모듈로 호칭할 수 있고, 액 처리 부(130), 유기 용제 처리 부(140), 건조 처리 부(150), 버퍼 부(160) 및 반송 처리 부(170)는 공정 모듈로 호칭할 수 있다.
로드 포트 유닛(110)은 복수의 로드 포트를 포함할 수 있다. 로드 포트 유닛(110)이 가지는 로드 포트들에는 적어도 하나 이상의 기판(W)이 수납된 이송 용기(F)가 놓일 수 있다. 이송 용기(F)에는 복수의 기판(W)들이 수납될 수 있다. 예컨대, 이송 용기(F)에는 25 매의 기판이 수납될 수 있다. 이송 용기(F)는 카세트(Cassette), 포드(FOD), 풉(FOUP) 등으로 불릴 수 있다. 이송 용기(F)는 용기 반송 장치에 의해 로드 포트 유닛(110)에 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)될 수 있다.
복수의 로드 포트 중 일부의 로드 포트에 놓이는 이송 용기(F)에 수납된 기판(W)들은 미 처리 기판(W)일 수 있다. 미 처리 기판(W)은, 예컨대 처리가 수행되지 않은 기판(W)이거나, 또는 일부 처리가 수행되었지만 액 처리가 요구되는 기판(W)들 일 수 있다. 복수의 로드 포트 중 나머지 일부의 로드 포트에 놓이는 이송 용기(F)에 수납된 기판(W)들은 제1공정 처리 부(10) 및 제2공정 처리 부(30)에서 처리가 완료된 기판(W)일 수 있다. 즉, 복수의 로드 포트 중 일부의 로드 포트에는 처리가 요구되는 기판(W)이 로딩(Loading)되는 역할을 수행하고, 복수의 로드 포트 중 나머지 로드 포트는 처리된 기판(W)을 기판 처리 장치(1)로부터 언로딩(Unloading)하는 역할을 수행할 수 있다. 예컨대, 도 1을 참조하면, 로드 포트 유닛(110)은 4개의 로드 포트를 포함하고, 4개의 로드 포트 중 2개의 로드 포트는 미 처리된 기판(W)이 로딩(Loading)되는 제1로드 포트 유닛을 제공되고, 나머지 2개의 로드 포트는 처리가 완료된 기판(W)이 언로딩(Unloading)되는 제2로드 포트 유닛으로 제공될 수 있다. 본 명세서에서는 로드 포트의 수가 4개인 것으로 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 공정 효율 또는 풋프린트 등의 조건에 따라 다양한 개수로 마련될 수 있다.
인덱스 부(120)는 로드 포트 유닛(110)에 결합될 수 있다. 인덱스 부(120)와 로드 포트 유닛(110)은 제2방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 인덱스 부(120)는 인덱스 로봇(122)을 포함할 수 있다. 인덱스 로봇(122)은 로드 포트 유닛(110)에 안착된 용기(F)로부터 미 처리된 또는 처리가 요구되는 기판(W)을 반출할 수 있다. 인덱스 로봇(122)은 용기(F)로부터 기판(W)을 반출하여 공정 모듈로 기판(W)을 반입할 수 있다. 인덱스 로봇(122)은 용기(F)로부터 기판(W)을 반출하여 공정 모듈 중 액 처리 부(130) 또는 후술하는 버퍼 부(160)로 반송할 수 있다. 인덱스 로봇(122)은 처리가 완료된 기판(W)을 로드 포트 유닛(110)에 안착된 용기(F)로 반송할 수 있다. 인덱스 로봇(122)는 처리가 완료되어 버퍼 부(160)에 보관된 기판(W)을 로드 포트에 놓이는 용기(F)로 반송할 수 있다. 인덱스 로봇(122)은 처리된 기판(W)을 로드 포트 유닛(110) 중 제2로드 포트 유닛에 포함되는 로드 포트에 놓인 용기(F)로 반입할 수 있다. 용기(F)는 물품 반송 장치(예컨대, OHT)에 의해 기판 처리 장치(1)의 외부로 반송될 수 있다.
인덱스 로봇(122)은 기판(W)을 파지 및 반송할 수 있는 핸드를 가질 수 있다. 인덱스 로봇(122)은 복수의 핸드를 가질 수 있으며, 복수의 핸드 중 일부는 기판(W)을 용기(F)에서 반출하여 공정 모듈로 반송하는 데에만 사용되고, 복수의 핸드 중 다른 일부는 처리가 완료된 기판(W)은 공정 모듈로부터 용기(F)로 반송하는 데에만 사용될 수 있다. 인덱스 로봇(122)이 가지는 핸드는, 기판(W)을 1 매씩 반송하는 매엽 핸드일 수 있다. 인덱스 로봇(122)이 가지는 핸드는 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 제 인덱스 로봇(122)이 가지는 핸드는 제3방향(Z)을 회전 축으로 하여 회전 가능하게 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 매엽식 액 처리 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 모습을 보여주는 도면이다.
도 2를 참고하면, 액 처리 부(130)는 매엽식으로 기판을 처리할 수 있다. 액 처리 부(130)는 복수로 제공될 수 있다. 액 처리 부(130)는 복수로 제공되어 상하 방향으로 적층될 수 있다. 액 처리 부(130)는 수평 자세의 기판(W)을 회전시키되, 회전되는 기판(W)으로 제1처리액을 공급하여 기판(W)을 처리할 수 있다. 액 처리 부(130)에서는 기판(W)을 1매씩 처리할 수 있다. 액 처리 부(130)에서 공급되는 제1처리액은 기판(W) 상의 산화막을 식각할 수 있는 처리액으로 제공될 수 있다. 예컨대, 액 처리 부(130)에서 공급되는 제1처리액은 희석된 불산(Dilute Hydrofluori Acid, DHF)일 수 있다. 액 처리 부(130)에서는 회전하는 기판(W)으로 제1처리액을 공급하고, 기판(W)을 회전시켜 기판(W)을 처리할 수 있다.
액 처리 부(130)는 매엽식으로 액 처리가 수행되는 기판 처리 장치(400)가 제공될 수 있다. 기판 처리 장치(400)는 하우징(410), 처리 용기(420), 지지 유닛(440), 승강 유닛(460), 그리고 액 공급 유닛(480)을 포함할 수 있다.
하우징(410)은 내부에 처리 공간(412)을 가진다. 하우징(410)은 내부에 공간을 가지는 통 형상을 가질 수 있다. 하우징(410)이 가지는 내부 공간(412)에는 처리 용기(420), 지지 유닛(440), 승강 유닛(460), 액 공급 유닛(480)이 제공될 수 있다. 하우징(410)은 정단면에서 바라볼 때 사각의 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 하우징(410)은 처리 공간(412)을 가질 수 있는 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
처리 용기(420)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(420)는 내부 회수통(422) 및 외부 회수통(426)을 가진다. 각각의 회수통(422,426)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(422)은 기판 지지 유닛(440)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(426)은 내부 회수통(426)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(422)의 내측공간(422a) 및 내부 회수통(422)은 내부 회수통(422)으로 처리액이 유입되는 제1유입구(422a)로서 기능한다. 내부 회수통(422)과 외부 회수통(426)의 사이공간(426a)은 외부 회수통(426)으로 처리액이 유입되는 제2유입구(426a)로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(422a,426a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(422,426)의 저면 아래에는 회수 라인(422b,426b)이 연결된다. 각각의 회수통(422,426)에 유입된 처리액들은 회수 라인(422b,426b)을 통해 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.
지지 유닛(440)은 처리 공간(412)에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(440)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지 및 회전시킨다. 지지 유닛(440)은 지지판(442), 지지핀(444), 척핀(446), 그리고 회전 구동 부재(448,449)를 가진다.
지지판(442)은 대체로 원형의 판 형상으로 제공되며, 상면 및 저면을 가진다. 하부면은 상부면에 비해 작은 직경을 가진다. 즉, 지지판(442)은 상부면이 넓고 하부면이 좁은 상광하협의 형상을 가질 수 있다. 상면 및 저면은 그 중심축이 서로 일치하도록 위치된다. 또한, 지지판(442)에는 가열 수단(미도시)이 제공될 수 있다. 지지판(442)에 제공되는 가열 수단은 지지판(442)에 놓인 기판(W)을 가열할 수 있다. 가열 수단은 열을 발생시킬 수 있다. 가열 수단이 발생시키는 열은 온열 또는 냉열일 수 있다. 가열 수단이 발생시킨 열은 지지판(442)에 놓인 기판(W)으로 전달될 수 있다. 또한, 기판(W)에 전달된 열은 기판(W)으로 공급된 처리액을 가열할 수 있다. 가열 수단은 히터 및/또는 냉각 코일일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 가열 수단은 공지의 장치로 다양하게 변형될 수 있다.
지지핀(444)은 복수 개 제공된다. 지지핀(444)은 지지판(442)의 상면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지판(442)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(444)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(444)은 지지판(442)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(446)은 복수 개 제공된다. 척핀(446)은 지지판(442)의 중심에서 지지핀(444)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(446)은 지지판(442)의 상면으로부터 위로 돌출되도록 제공된다. 척핀(446)은 지지판(442)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(446)은 지지판(442)의 반경 방향을 따라 외측 위치와 내측 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 외측 위치는 내측 위치에 비해 지지판(442)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지판(442)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(446)은 외측 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(446)은 내측 위치에 위치된다. 내측 위치는 척핀(446)과 기판(W)의 측부가 서로 접촉되는 위치이고, 외측 위치는 척핀(446)과 기판(W)이 서로 이격되는 위치이다.
회전 구동 부재(448,449)는 지지판(442)을 회전시킨다. 지지판(442)은 회전 구동 부재(448,449)에 의해 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 회전 구동 부재(448,449)는 지지축(448) 및 구동부(449)를 포함한다. 지지축(448)은 제4방향(16)을 향하는 통 형상을 가진다. 지지축(448)의 상단은 지지판(442)의 저면에 고정 결합된다. 일 예에 의하면, 지지축(448)은 지지판(442)의 저면 중심에 고정 결합될 수 있다. 구동부(449)는 지지축(448)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 지지축(448)은 구동부(449)에 의해 회전되고, 지지판(442)은 지지축(448)과 함께 회전 가능하다.
승강 유닛(460)은 처리 용기(420)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(420)가 상하로 이동됨에 따라 지지판(442)에 대한 처리 용기(420)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(460)은 기판(W)이 지지판(442)에 로딩되거나, 언로딩될 때 지지판(442)이 처리 용기(420)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(420)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(422,426)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(420)의 높이가 조절한다. 승강 유닛(460)은 브라켓(462), 이동축(464), 그리고 구동기(466)를 가진다. 브라켓(462)은 처리 용기(420)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(462)에는 구동기(466)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(464)이 고정결합된다. 선택적으로, 승강 유닛(460)은 지지판(442)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 유닛(480)은 기판(W)으로 제1처리액을 공급할 수 있다. 제1처리액은 케미칼일 수 있다. 일 예로, 제1처리액은 기판(W) 상의 산화막을 식각할 수 있는 처리액으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1처리액은 희석된 불산(Dilute Hydrofluori Acid, DHF)이 사용될 수 있다.
액 공급 유닛(480)은 이동 부재(481), 그리고 노즐(489)을 포함할 수 있다. 이동 부재(481)는 노즐(489)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 공정 위치는 노즐(489)이 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 기판(W)의 상면에 처리액을 토출하는 위치이다. 또한 공정 위치는 제1공급 위치 및 제2공급 위치를 포함한다. 제1공급 위치는 제2공급 위치보다 기판(W)의 중심에 더 가까운 위치이고, 제2공급 위치는 기판의 단부를 포함하는 위치일 수 있다. 선택적으로 제2공급 위치는 기판의 단부에 인접한 영역일 수 있다. 대기 위치는 노즐(489)이 공정 위치를 벗어난 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 기판(W)에 공정 처리 전 또는 공정 처리가 완료된 이후에 노즐(489)이 대기하는 위치일 수 있다.
이동 부재(481)는 아암(482), 지지축(483), 그리고 구동기(484)를 포함한다. 지지축(483)은 처리 용기(420)의 일측에 위치된다. 지지축(483)은 그 길이방향이 제3방향(Z)을 향하는 로드 형상을 가진다. 지지축(483)은 구동기(484)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 지지축(483)은 승강 이동이 가능하도록 제공된다. 아암(482)은 지지축(483)의 상단에 결합된다. 아암(482)은 지지축(484)으로부터 수직하게 연장된다. 아암(482)의 끝단에는 노즐(489)이 결합된다. 지지축(483)이 회전됨에 따라 노즐(489)은 아암(482)과 함께 스윙 이동될 수 있다. 노즐(489)은 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동될 수 있다. 선택적으로 아암(482)은 그 길이방향을 향해 전진 및 후진 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 노즐(489)이 이동되는 경로는 공정 위치에서 기판(W)의 중심축과 일치될 수 있다.
유기 용제 처리 부(140)는 매엽식으로 액 처리가 수행되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에 제공되는 기판 처리 장치는 도 1에 도시된 액 처리 부(130)에 제공되는 기판 처리 장치(400)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 이라, 동일한 구조에 대하여 동일한 도면번호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.
유기 용제 처리 부(140)는 복수로 제공될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)는 복수로 제공되어 상하 방향으로 적층될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)는 수평 자세의 기판(W)을 회전시키되, 회전되는 기판(W)으로 처리액을 공급하여 기판(W)을 처리할 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에서는 기판(W)을 1매씩 처리할 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 처리액은 후술하는 린스액과 치환되어 기판(W)의 표면에 잔류하는 린스액을 제거할 수 있는 액으로 제공될 수 있다. 예컨대, 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 처리액은 유기 용제일 수 있다. 예컨대, 예컨대, 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 처리액은 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에서는 회전하는 기판(W)으로 유기 용제를 공급하고, 기판(W)을 회전시켜 기판(W)을 건조 처리할 수 있다. 이와 달리, 유기 용제 처리 부(140)에서는 회전하는 기판(W)으로 유기 용제를 공급하고, 기판(W)이 유기 용제에 젖은 상태에서 후술하는 건조 처리 부(150)로 반송되어, 건조 처리 부(150)에서 기판(W)이 건조될 수 있다.
도 3은 도 1의 매엽식 건조 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 모습을 보여주는 도면이다.
도 3을 참고하면, 건조 처리 부(150)에는 매엽식으로 기판의 건조 처리가 수행되는 기판 처리 장치(500)가 제공될 수 있다. 건조 처리 부(150)에서는 초임계 상태의 건조용 유체를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 처리액을 제거할 수 있다. 건조 처리 부(500)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 처리 액(예컨대, 린스 액 또는 유기 용제)를 제거하는 초임계 챔버로 제공될 수 있다. 예컨대, 건조 처리 부(150)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 초임계 상태의 이산화탄소(CO2)를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 유기 용제를 제거하는 건조 공정을 수행할 수 있다.
건조 처리 부(150)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 바디(510), 가열 부재(520), 유체 공급 유닛(530), 유체 배기 유닛(550), 그리고 승강 부재(560)를 포함할 수 있다. 바디(510)는 기판(W)이 처리되는 내부 공간(518)을 가질 수 있다. 바디(510)는 초임계 상태의 건조용 유체에 의해 기판(W)이 건조 처리되는 내부 공간(518)을 제공할 수 있다.
바디(510)는 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)를 포함할 수 있다. 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514)는 서로 조합되어 상기 내부 공간(518)을 형성할 수 있다. 기판(W)은 내부 공간(518)에서 지지될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 내부 공간(518)에서 지지 부재(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 지지 부재는 기판(W)의 가장자리 영역의 하면을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나는 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동될 수 있다. 예컨대, 하부 바디(514)는 승강 부재(560)와 결합되어, 승강 부재(560)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 이에, 바디(510)의 내부 공간(518)은 선택적으로 밀폐될 수 있다. 상술한 예에서는 하부 바디(514)가 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상부 바디(512)가 승강 부재(560)와 결합되어 상하 방향으로 이동할 수도 있다.
가열 부재(520)는 내부 공간(518)으로 공급되는 건조용 유체를 가열할 수 있다. 가열 부재(520)는 바디(510)의 내부 공간(518) 온도를 승온시켜 내부 공간(518)에 공급되는 건조용 유체를 초임계 상태로 상 변화시킬 수 있다. 또한, 가열 부재(520)는 바디(510)의 내부 공간(518) 온도를 승온시켜 내부 공간(518)에 공급되는 초임계 상태의 건조용 유체가 초임계 상태를 유지하도록 할 수 있다.
또한, 가열 부재(520)는 바디(510) 내에 매설될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(520)는 상부 바디(512), 그리고 하부 바디(514) 중 어느 하나에 매설될 수 있다. 예컨대, 가열 부재(520)는 하부 바디(514) 내에 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고 가열 부재(520)는 내부 공간(518)의 온도를 승온시킬 수 있는 다양한 위치에 제공될 수 있다. 또한, 가열 부재(520)는 히터 일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 가열 부재(520)는 내부 공간(518)의 온도를 승온시킬 수 있는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다.
유체 공급 유닛(530)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로 건조용 유체를 공급할 수 있다. 유체 공급 유닛(530)이 공급하는 건조용 유체(G)는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있다. 유체 공급 유닛(530)은 유체 공급원(531), 제1공급 라인(533), 제1공급 밸브(535), 제2공급 라인(537), 그리고 제2공급 밸브(539)를 포함할 수 있다.
유체 공급원(531)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로 공급되는 건조용 유체를 저장 및/또는 공급할 수 있다. 유체 공급원(531)은 제1공급 라인(533) 및/또는 제2공급 라인(537)으로 건조용 유체(G)를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)에는 제1공급 밸브(535)가 설치될 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537)에는 제2공급 밸브(539)가 설치될 수 있다. 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)는 온/오프 밸브일 수 있다. 제1공급 밸브(535)와 제2공급 밸브(539)의 온/오프에 따라, 제1공급 라인(533) 또는 제2공급 라인(537)에 선택적으로 건조용 유체가 흐를 수 있다.
상술한 예에서는 하나의 유체 공급원(531)에 제1공급 라인(533), 그리고 제2공급 라인(537)이 연결되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유체 공급원(531)은 복수로 제공되고, 제1공급 라인(533)은 복수의 유체 공급원(531) 중 어느 하나와 연결되고, 제2공급 라인(537)은 유체 공급원(531)들 중 다른 하나와 연결될 수도 있다.
또한, 제1공급 라인(533)은 바디(510)의 내부 공간(518)의 상부에서 건조용 가스를 공급하는 상부 공급 라인일 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)은 바디(510)의 내부 공간(518)에 위에서 아래를 향하는 방향으로 건조용 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1공급 라인(533)은 상부 바디(512)에 연결될 수 있다. 또한, 제2공급 라인(537)은 바디(510)의 내부 공간(518)의 하부에서 건조용 가스를 공급하는 하부 공급 라인일 수 있다. 예컨대, 제2공급 라인(537)은 바디(510)의 내부 공간(518)에 아래에서 위를 향하는 방향으로 건조용 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 제2공급 라인(537)은 하부 바디(514)에 연결될 수 있다.
유체 배기 유닛(550)은 바디(510)의 내부 공간(518)으로부터 건조용 유체(G)를 배기할 수 있다.
버퍼 부(160)는 기판(W)을 임시 보관하는 저장 공간을 제공할 수 있다. 버퍼 부(160)는 액 처리 부(130), 유기 용제 처리 부(140), 및 건조 처리 부(150)에서 처리된 기판(W)을 임시 보관할 수 있다. 또한, 버퍼 부(160)는 후술하는 배치식 제2공정 처리 부(30)에서 처리된 기판(W)을 보관할 수 있다. 버퍼 부(160)는 복수의 버퍼 부(160)를 포함할 수 있으며, 복수의 버퍼 부(160) 각각에는 액 처리 부(130)에서 처리된 기판(W), 유기 용제 처리 부(140)에서 처리된 기판(W), 건조 처리 부(150)에서 처리된 기판(W) 및 제2공정 처리 부(30)에서 처리된 기판(W)이 저장될 수 있다.
버퍼 부(160)는 후술하는 반송 처리 부(170)의 일측에 배치될 수 있다. 버퍼 부(160)는 상부에서 바라볼 때, 후술하는 자세 변경 부(20)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 버퍼 부(160)는 상부에서 바라보았을 때, 후술하는 반송 처리 부(170)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 이에, 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(210)에서 기판(W)의 자세를 변경하고, 자세가 변경된 기판(W)을 버퍼 부(160)로 반송할 수 있다. 또한, 제1버퍼 부(210)에 반송된 기판(W)은 반송 처리 부(170)의 제1반송 로봇(172)에 의해 반출될 수 있다. 반출된 기판(W)은 매엽식 유기 용제 처리 부(140) 및/또는 매엽식 건조 처리 부(150)로 반송될 수 있다.
도 4는 도 1의 버퍼 부의 모습을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 버퍼 부(160)에는 상술한 저장 공간에 반입된 기판(W)들이 건조되는 것을 방지할 수 있도록(기판(W)의 젖음성을 유지할 수 있도록), 저장 공간으로 웨팅 액을 공급하는 구조를 가질 수 있다. 또한, 버퍼 부(160)에 저장된 기판(W)들은, 버퍼 부(160) 내에서 구획된 각각의 저장 공간들에 저장될 수 있다.
버퍼 부(160)는 지지 선반(161), 배수 격벽(162), 웨팅 노즐(163), 그리고 드레인 라인(164)을 포함할 수 있다.
지지 선반(161), 배수 격벽(162), 웨팅 노즐(163)은 복수로 제공되어, 버퍼 부(160)에 반입되는 기판(W)들 마다 대응되도록 제공될 수 있다. 지지 선반(161)은 버퍼 부(160)가 제공하는 공간에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 또한, 지지 선반(161)에는 무게 센서(161a)가 설치될 수 있다. 무게 센서는, 지지 선반(161)에 지지되는 기판(W)의 무게를 센싱하여, 기판(W) 상에 공급된 웨팅 액(WL)의 양이 얼마인지를 확인할 수 있게 한다.
제어기(900)는 지지 선반(161)에 지지되는 기판(W)의 무게에 근거하여, 웨팅 노즐(163)에서 분사하는 단위 시간당 웨팅 액(WL)의 양을 조절할 수 있다. 지지 선반(161)은 기판(W)의 일측 및 타측의 하면을 지지할 수 있도록 제공될 수 있다.
웨팅 노즐(163)은 웨팅 액을 스트림 또는 스프레이 방식으로 분사할 수 있도록 구성될 수 있다. 웨팅 노즐(163)은 복수로 제공될 수 있다. 각 기판(W)으로 한 쌍의 웨팅 노즐(163)이 기판(W) 상으로 웨팅 액을 분사할 수 있다. 웨팅 노즐(163)은 버퍼 부(160)의 저장 공간으로 반송된 기판(W)의 젖음성을 유지할 수 있는 약액, 또는 미스트를 공급하는 노즐을 구비할 수 있다. 약액 또는 미스트는 이소프로필알코올(IPA), 상술한 케미칼, 그리고 상술한 린스 액 중 선택된 웨팅 액을 공급할 수 있다.
배수 격벽(162)은 지지 선반(161)보다 아래에 배치될 수 있다. 배수 격벽(162)은 지지 선반(161)에 지지된 기판(W)들 각각의 하부에 배치될 수 있다. 배수 격벽(162)은 웨팅 노즐(163)이 분사하는 웨팅 액을 받는, 액 받이 역할을 수행하고, 각각의 기판(W)이 배치되는 공간을 서로 구획할 수 있다. 배수 격벽(162)은 액 받이 공간을 가질 수 있도록 상부가 개방된 사각 형의 통 형상을 가지고, 배수 격벽(162)이 가지는 액 받이 공간은 드레인 라인(164)과 연결될 수 있다. 이에, 웨팅 노즐(163)이 분사하는 웨팅 액은 외부로 배출될 수 있다.
반송 처리 부(170)는 버퍼 부(160)와 매엽식으로 기판(W)을 처리하는 기판 처리 부 사이에 배치될 수 있다. 반송 처리 부(170)의 일 측에는 액 처리 부(130)와 버퍼 부(160)가 배치되고, 반송 처리 부(170)의 타측에는 유기 용제 처리 부(140)와 건조 처리 부(150)이 배치될 수 있다.
반송 처리 부(170)는 제1반송 로봇(172)을 가질 수 있다. 제1반송 로봇(172)은 기판(W)을 1매씩 반송하는 매엽식 반송 핸드를 가질 수 있다. 제1반송 로봇(172)은 액 처리 부(130)와 버퍼 부(160) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)는 액 처리 부(130)로부터 기판(W)을 반출하여 버퍼 부(160)로 반송할 수 있다. 이때, 후술하는 자세 변경 로봇(220)이 버퍼 부(160)에 반입된 기판(W)을 제2공정 처리 부(30)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)는 버퍼 부(160), 유기 용제 처리 부(140) 및 건조 처리 부(4) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)은 버퍼 부(160)에 반입된 기판(W)을 유기 용제 처리 부(140)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)는 유기 용제 처리 부(140)에서 처리가 완료된 기판(W)을 건조 처리 부(150)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)는 건조 처리 부(150)에서 처리가 완료된 기판(W)을 버퍼 부(160)로 반송하며, 인덱스 로봇(122)은 버퍼 부(160)로부터 기판(W)을 반출하여 로드 포트에 놓인 용기(F)에 기판을 반입할 수 있다. 즉, 반송 처리 부(170)는 버퍼 부(160)와 매엽식으로 기판(W)을 처리하는 기판 처리 부 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 자세 변경 부(20)는 기판(W)의 자세를 변경할 수 있다. 자세 변경 부(20)는 기판(W)을 매엽식으로 처리하는 제1공정 처리 부(10)와 기판을 배치식으로 처리하는 제2공정 처리 부(30) 사이에 배치될 수 있다. 자세 변경 부(20)는 수평 자세의 기판(W)을 처리하는 제1공정 처리 부(10)와 수직 자세의 기판(W)을 처리하는 제2공정 처리 부(30) 사이에 배치될 수 있다. 자세 변경 부(20)는 기판(W)의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경할 수 있다. 자세 변경 부(20)는 수직 자세의 기판(W)을 수평 자세로 변경할 수 있다. 자세 변경 부(20)는 수평 자세의 기판(W)을 수직 자세로 변경할 수 있다. 자세 변경 부(20)는 제1공정 처리 부(10)의 액 처리 부(130)에서 수평 자세로 처리된 기판(W) 또는 제1공정 처리 부(10)의 버퍼 부(150)에 수평 자세로 보관된 기판(W)을 수직 자세로 변경할 수 있다. 자세 변경 부(20)는 제2공정 처리 부(30)에서 수직 자세로 처리된 기판(W)이, 수평 자세로 단일 매의 기판(W)에 대해 기판(W)을 매엽식으로 처리하는 제1공정 처리 부(10)의 유기 용제 처리 부(140) 및 건조 처리 부(150)에서 후 처리될 수 있도록 기판(W)의 자세를 변경할 수 있다.
도 5는 도 1의 자세 변경 처리 조의 모습을 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 자세 변경 처리 조(151)는 처리 조(152), 지지 부재(153), 공급 라인(154), 그리고 회수 라인(155)을 포함할 수 있다.
처리 조(211)는 상부가 개방된 통 형상을 가질 수 있다. 처리 조(211)는 상부가 개방된 사각의 통 형상을 가질 수 있다. 처리 조(211)는 내부에 처리 액(L)이 수용(저류)될 수 있는 수용 공간(A, B)을 가질 수 있다. 처리 조(211)에 저류하는 처리 액(L)은 물을 포함하는 액일 수 있다. 처리 조(211)에 저류하는 처리 액(L)의 종류는 버퍼 부(160)에서 분사하는 웨팅 액과 같은 종류의 액일 수 있다. 예컨대, 처리 조(211)에 저류하는 처리 액(L) 및 버퍼 부(160)에서 분사하는 웨팅 액은 모두 물을 포함하는 액일 수 있다.
지지 부재(212)는 수용 공간(A, B)에 배치되어 기판(W)을 지지할 수 있다. 지지 부재(212)는 복수의 기판(W)을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(212)는 50매의 기판(W)을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 지지 부재(212)는 한 쌍의 막대 형상의 몸체가 서로 마주하도록 배치되고, 각각의 몸체에 기판(W)이 지지될 수 있는 지지 홈(미도시)이 형성되어 구성될 수 있다.
공급 라인(213)은 수용 공간(A, B)으로 처리 액(L)을 공급할 수 있다. 회수 라인(214)은 수용 공간(A, B)에서 처리 액(L)을 드레인 할 수 있다. 공급 라인(213)과 회수 라인(214) 각각에는 밸브가 설치되고, 도시 되지 않은 액면 레벨 센서가 센싱하는 처리 액(L)의 액면 레벨에 근거하여, 수용 공간(A, B)에 공급된 처리 액(L)의 액면(즉, 수용 공간(A,B))에 저류하는 처리 액(L)의 양)을 설정 레벨로 조절할 수 있다.
또한, 수용 공간(A, B)은 지지 영역(A) 및 자세 변경 영역(B)을 포함할 수 있다. 지지 영역(A)은 지지 부재(212)가 기판(W)을 지지하는 영역일 수 있다. 자세 변경 영역(B)은 후술하는 자세 변경 로봇(220)에 의해 기판(W)의 자세가 변경되는 영역일 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(210)의 일 측에 배치될 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(210)와 반송 처리 부(170) 사이에 배치될 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(210)와 버퍼 부(160) 사이에 배치될 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 버퍼 부(160)와 자세 변경 처리 조(210) 사이에 기판(W)을 반송할 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 핸드(230), 그리고 관절 부(240)를 포함할 수 있다. 핸드(230)는 관절 부(240)와 결합될 수 있다. 관절 부(240)는 핸드(230)의 위치를 변경시킬 수 있다.
도 6은 도 1의 자세 변경 로봇의 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(210)에서 기판(W)의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경시킬 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 버퍼 부(160)에 보관된 기판(W)을 자세 변경 처리 조(210)로 반송하고, 자세 변경 처리 조(210)에서 수평 자세의 기판(W)을 수직 자세로 변경할 수 있다. 또한, 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(210)에서 기판(W)의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로 변경시키고, 수평 자세로 변경된 기판(W)을 제1공정 처리 부(10)의 버퍼 부(160)로 반송할 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 다 관절 로봇일 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 6축 다관절 로봇일 수 있다.
관절 부(240)은 적어도 둘 이상의 축으로 구성되는 다관절 아암일 수 있다. 예컨대, 관절 부(240)은 6축 다관절 아암일 수 있다. 관절 부(240)은 핸드(230)를 제1방향(X), 제2방향(Y) 및 제3방향(Z) 중 적어도 하나 이상의 방향을 따라 핸드(230)를 이동시켜 핸드(230)의 위치를 변경시킬 수 있다. 또한, 관절 부(240)은 핸드(230)를 제1방향(X), 제2방향(Y) 및 제3방향(Z) 중 하나의 축을 기준으로 핸드(230)를 회전시킬 수 있다.
자세 변경 로봇(220)은 베이스(241), 회전 바디(242), 제1아암(243), 제2아암(244), 제3아암(245), 그리고 제4아암(246)을 포함할 수 있다.
베이스(241)는 회전 바디(242)와 결합될 수 있다. 회전 바디(242)는 베이스(241)를 기준으로 회전할 수 있다. 회전 바디(242)는 지면에 수직한 방향을 회전 축으로 하여 회전될 수 있다. 제1아암(243)은 회전 바디(242)와 결합될 수 있다. 제1아암(243)은 회전 바디에 대하여 수평 방향을 회전 축으로 하여 회전될 수 있다. 제2아암(244)은 제1아암(243)과 결합될 수 있다. 제2아암(244)은 제1아암(243)에 대하여 수평 방향을 회전 축으로 하여 회전될 수 있다. 제3아암(245)은 제2아암(244)과 결합될 수 있다. 제3아암(245)은 제2아암(244)의 길이 방향(또는 제3아암(245)의 길이 방향)을 회전 축으로 하여 회전될 수 있다. 제4아암(246)은 제3아암(245)의 길이 방향에 수직한 방향을 회전 축으로하여 회전될 수 있다. 또한, 제4아암(246)은 핸드(230)를 회전시킬 수 있다. 예컨대, 제4아암(246)은 핸드(230)를 회전시킬 수 있는 회전 샤프트(미도시)를 가질 수 있다. 핸드(230)는 제4아암(246)의 회전 축에 수직한 방향을 회전 축으로 하여 회전될 수 있다.
도 7은 도 6의 핸드를 나타낸 도면이다. 도 7을 참조하면, 자세 변경 로봇(220)의 핸드(230)는, 지지 바디(231), 제1가이드 부(232), 제2가이드 부(233), 구동 부재(234), 척킹 바디(235), 체결 바디(236), 비전 부재(237), 그리고 액 공급 부재(238)를 포함할 수 있다.
지지 바디(231)는 기판(W)의 하면을 지지할 수 있다. 지지 바디(231)는 기판(W)의 패턴이 형성된 상면, 그리고 패턴이 형성되지 않는 하면 중, 기판(W)의 하면을 지지할 수 있다. 즉, 지지 바디(231)에는 기판(W)이 놓일 수 있다.
지지 바디(231)에는 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)가 제공될 수 있다. 제1가이드 부(232)는 후술하는 체결 바디(236)와 근접한 지지 패드일 수 있다. 제2가이드 부(233)는 후술하는 체결 바디(236)와 먼 지지 패드일 수 있다. 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)는 각각 한 쌍으로 제공될 수 있다. 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)는 기판(W)의 하면 및/또는 측면을 지지할 수 있다. 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)는 그 상면이 단차진 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1가이드 부(232)의 상면 중 기판(W)의 하면을 지지하는 내측 영역의 높이는, 기판(W)의 하면을 지지하지 않는 외측 영역의 높이보다 낮을 수 있다. 이와 유사하게, 제2가이드 부(233)의 상면 중 기판(W)의 하면을 지지하는 내측 영역의 높이는, 기판(W)의 하면을 지지하지 않는 외측 영역의 높이보다 낮을 수 있다. 즉, 기판(W)은 지지 바디(231)에 설치되는 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)를 매개로 지지 바디(231)에 놓일 수 있다. 지지 바디(231)에 기판(W)이 놓인다는 것은, 지지 바디(231)와 기판(W)이 직접적으로 접촉하는 경우뿐 아니라, 기판(W)이 지지 바디(231)에 설치되는 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)에 놓이는 것도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
구동 부재(234)는 체결 바디(236)에 체결될 수 있다. 구동 부재(234)는 척킹 바디(235)를 측 방향으로 이동시킬 수 있는 구동기 일 수 있다. 구동 부재(234)는 한 쌍으로 제공될 수 있다. 예컨대, 구동 부재(234)는 한 쌍으로 제공되는 척킹 바디(235) 각각에 대응하도록 제공될 수 있다. 한 쌍의 구동 부재(234)는 한 쌍의 척킹 바디(235)를 측 방향으로 이동시킬 수 있다. 척킹 바디(235)들은 기판(W)의 측 부와 가까워지는 방향, 그리고 기판(W)의 측 부로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다. 이에, 척킹 바디(235)는 지지 바디(231)에 놓인 기판(W)을 척킹할 수 있다. 다시 말해, 지지 바디(231) 및 척킹 바디(235)는 기판(W)을 파지하는 바디일 수 있다.
체결 바디(236)는 척킹 바디(235), 그리고 지지 바디(231)를 관절 부(220-R)에 결합시키는 바디일 수 있다. 체결 바디(236)는 척킹 바디(235), 그리고 지지 바디(231)를 관절 부(220-R)의 제4아암(246)에 결합시키는 바디일 수 있다. 체결 바디(236)는 관절 부(220-R)의 제4아암(246)이 가지는 회전 샤프트와 체결될 수 있다.
지지 바디(231) 각각에는, 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)가 제공될 수 있다. 제1가이드 부(232)는 후술하는 체결 바디(236)와 근접한 돌기일 수 있다. 제2가이드 부(233)는 후술하는 체결 바디(236)와 상대적으로 먼 돌기일 수 있다. 제2가이드 부(233)는 제1가이드 부(232)보다 체결 바디(236)와 멀리 배치될 수 있다. 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)는 기판(W)의 측부를 지지할 수 있다. 제1가이드 부(232) 및 제2가이드 부(233)는 기판(W)의 측부를 지지하고, 이 둘 사이의 간격은 기판(W)이 가지는 직경보다는 약간 작을 수 있다.
비전 부재(247)는 기판(W) 및/또는 지지 바디(231)를 촬영하여 이미지를 획득할 수 있다. 획득된 이미지는 후술하는 제어기(900)로 전송될 수 있다. 제어기(900)는 비전 부재(237)가 획득하는 이미지에 근거하여 자세 변경 로봇(220)의 구동을 제어하는 제어 신호를 발생시킬 수 있다.
액 공급 부재(238)는 지지 바디(231)에 놓는 기판(W)으로 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있다. 웨팅 액(WL)은 물을 포함할 수 있다. 액 공급 부재(238)가 공급하는 웨팅 액(WL)은 수용 공간(A, B)에 저류하는 처리 액(L)과 같은 종류의 액일 수 있다. 또한, 액 공급 부재(238)가 공급하는 웨팅 액(WL)은 후술하는 버퍼 부(160)에서 공급하는 웨팅 액(WL)과 같은 종류의 액일 수 있다.
액 공급 부재(238)는 제1노즐(238a), 그리고 제2노즐(238b)을 포함할 수 있다. 제1노즐(238a), 그리고 제2노즐(238b) 각각은 적어도 하나 이상이 제공될 수 있다. 제1노즐(238a), 그리고 제2노즐(238b)은 각각 복수로 제공될 수 있다. 제1노즐(238a)은 지지 바디(231)에 놓인 기판(W)의 제1영역으로 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있다. 제2노즐(238b)은 지지 바디(231)에 놓인 기판(W)의 제2영역으로 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있다. 제1영역과 제2영역은 서로 상이한 영역일 수 있다. 제1영역과 제2영역은 후술하는 바와 같이 기판(W)의 가장자리 영역일 수 있다. 제1영역은 제1노즐(238a)과 인접하고, 제2영역은 제2노즐(238b)과 인접할 수 있다.
제1영역과 제1노즐(238a) 사이의 거리는, 제2영역과 제2노즐(238b) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 즉, 제1노즐(238a)에서 공급되는 웨팅 액(WL)의 분사 거리는, 제2노즐(238b)에서 공급되는 웨팅 액(WL)의 분사 거리와 상이할 수 있다. 예컨대, 제1노즐(238a)에서 공급되는 웨팅 액(WL)의 분사 거리는, 제2노즐(238b)에서 공급되는 웨팅 액(WL)의 분사 거리 보다 짧을 수 있다.
또한, 상부에서 바라볼 때, 제1노즐(238a)들은 제2노즐(238b)들 사이에 배치될 수 있다. 제2노즐(238b)들은 상대적으로 척킹 바디(235)와 가까운 위치, 즉 외측에 배치될 수 있다. 제1노즐(238a)들은 상대적으로 척킹 바디(235)와 먼 위치, 즉 내측에 배치될 수 있다.
제1노즐(238a)과 제2노즐(238b)의 웨팅 액(WL) 분사 방향은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 상부에서 바라볼 때, 기판(W)의 중심 및 비전 부재(237)의 중심을 지나는 가상의 기준선을 기준으로, 제1노즐(238a)은 이 기준선과 평행한 방향으로 웨팅 액(WL)을 공급하고, 제2노즐(238b)은 이 기준선에 경사진 방향으로 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있다.
제1노즐(238a)과 제2노즐(238b)의 분사 홀의 직경은 서로 상이할 수 있다. 예컨대, 제1노즐(238a)의 분사 홀의 직경은 제2노즐(238a)의 분사 홀의 직경보다 클 수 있다. 예컨대, 제1노즐(238a)과 제2노즐(238b)에 전달되는 웨팅 액(WL)의 단위 시간당 공급 유량은 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1노즐(238a)에서 분사되는 웨팅 액(WL)의 분사 거리는, 제2노즐(238b)에서 분사되는 웨팅 액(WL)의 분사 거리보다 짧을 수 있다.
또한, 제1노즐(238a)과 제2노즐(238b)은 지지 바디(231) 상에 설치될 수 있다.
다시 도 1를 참조하면, 제2공정 처리 부(30)는 제1공정 처리 부(10)에서 처리된 기판(W)을 처리할 수 있다. 제2공정 처리 부(30)는 제1공정 처리 부(10)에서 액 처리된 기판(W)을 처리할 수 있다. 제2공정 처리 부(30)는 배치(Batch)식으로 복수의 기판(W)을 일괄하여 액 처리할 수 있다. 예컨대, 제2공정 처리 부(30)는 배치식으로 복수의 기판(W)을 세정 처리할 수 있다. 제2공정 처리 부(30)에서는 복수의 기판(W)들을 수직 자세(기판(W)의 상면 또는 하면이 지면에 수직한 방향과 평행한 자세)로 동시에 처리할 수 있다.
제2공정 처리 부(30)는 제1배치 처리 조(310), 제2배치 처리 조(320) 및 반송 유닛(330)을 포함할 수 있다.
제1배치 처리 조(310)에서는 제2처리액으로 복수 매의 기판(W)을 동시에 액 처리할 수 있다. 제2처리액은 케미칼일 수 있다. 제2처리액은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 케미칼일 수 있다. 예컨대, 케미칼은 APM(Ammonia-Hydrogen Peroxide Mixture), HPM(Hydrochloricacid-Hydrogen Peroxide Mixture), FPM(Hydrofluoricacid-Hydrogen Peroxide Mixture), DSP(Diluted Sulfuric acid Peroxide), SiN을 제거하는 케미칼, 인산을 포함하는 케미칼, 황산을 포함하는 케미칼 등에서 적절히 선택될 수 있다.
제2배치 처리 조(320)에서는 제3처리액으로 복수 매의 기판(W)을 동시에 액 처리할 수 있다. 제2처리액은 린스 액일 수 있다. 린스 액은 물을 포함하는 액 일 수 있다. 예컨대, 린스 액은 순수, 또는 오존수 등에서 적절히 선택될 수 있다.
제1배치 처리 조(310)와 제2배치 처리 조(320)은 사용되는 처리 액의 종류를 제외하고는 서로 동일 또는 유사한 구조를 가지므로, 이하에서는 제1배치 처리 조(310)에 대하여만 설명하고, 제2배치 처리 조(320)에 대한 반복되는 설명은 생략한다.
도 8은 도 1의 배치 처리 조들 중 어느 하나의 배치 처리 조의 모습을 보여주는 도면이다. 예컨대, 도 8에서는 제1배치 처리 조(310)에 관하여 도시한다.
도 8을 참조하면, 제1배치 처리 조(310)는 처리 조(311), 가열 부재(313), 공급 라인(314), 회수 라인(315), 그리고 지지 부재(316)를 포함할 수 있다.
처리 조(311)는 내부에 수용 공간(312)을 가질 수 있다. 처리 조(311)는 상부가 개방된 통 형상을 가질 수 있다. 처리 조(311)가 가지는 수용 공간(312)에는 처리 액(L)이 수용(저류)할 수 있다. 수용 공간(312)에 저류하는 처리 액(L)의 온도를 조절하기 위해, 처리 조(311)에는 가열 부재(313)가 설치될 수 있다. 가열 부재(313)는 도시 되지 않은 온도 센서가 센싱하는 처리 액(L)의 온도에 근거하여, 처리 조(311)의 수용 공간(312)에 저류하는 처리 액(L)의 온도를 설정 온도로 가열할 수 있다.
공급 라인(314)은 수용 공간(312)으로 처리 액(L)을 공급할 수 있다. 회수 라인(315)은 수용 공간(312)에서 처리 액(L)을 드레인 할 수 있다. 공급 라인(314)과 회수 라인(315) 각각에는 밸브가 설치되고, 도시 되지 않은 액면 레벨 센서가 센싱하는 처리 액(L)의 액면 레벨에 근거하여, 수용 공간(312)에 공급된 처리 액(L)의 액면(즉, 수용 공간(312)에 저류하는 처리 액(L)의 양)을 설정 레벨로 조절할 수 있다.
지지 부재(316)는 수용 공간(312)에 배치되어 기판(W)을 지지할 수 있다. 지지 부재(316)는 복수의 기판(W)을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(316)는 50매의 기판(W)을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 지지 부재(316)는 한 쌍의 막대 형상의 몸체가 서로 마주하도록 배치되고, 각각의 몸체에 기판(W)이 지지될 수 있는 지지 홈(미도시)이 형성되어 구성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 반송 유닛(330)은 자세 변경 부(20), 제1배치 처리 조(310) 및 제2배치 처리 조(320) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다.
반송 유닛(330)은 제1방향(X)을 따라 연장되는 레일, 그리고 복수의 기판(W)을 한번에 반송할 수 있도록 구성되는 핸드를 포함할 수 있다. 반송 유닛(330)은 자세 변경 처리 조(210)에서 자세가 변환된 기판(W)들을 파지하고, 파지된 기판(W)을 제2공정 처리 부(30)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(330)은 자세 변경 처리 조(210)에서 자세가 변경된 기판(W)들을 파지하고, 제1배치 처리 조(310)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(330)은 제1배치 처리 조(310)에서 액 처리가 완료된 기판(W)들을 파지하고, 제2배치 처리 조(320)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(330)은 제2배치 처리 조(320)에서 액 처리가 완료된 기판(W)들을 파지하고, 자세 변경 처리 조(210)로 반송할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(2)는 제1공정 처리 부(40), 제1자세 변경 부(50), 제2공정 처리 부(60), 제2자세 변경 부(70), 제3공정 처리 부(80) 그리고 제어기(900)를 포함할 수 있다. 제1공정 처리 부(40), 제1자세 변경 부(50), 제2공정 처리 부(60), 제2자세 변경 부(70), 그리고 제3공정 처리 부(80)는 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)을 따라 배열될 수 있다. 이하에서는, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(2)에 대하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)와 다른 점을 중심으로 설명하며, 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면번호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.
제1공정 처리 부(40)는 매엽식으로 기판(W)을 처리할 수 있다. 제1공정 처리 부(40)는 기판(W)을 수평 자세로 로딩(Loading)할 수 있다. 제1공정 처리 부(10)는 기판(W)을 수평 자세로 처리할 수 있다. 제1공정 처리 부(40)는 제1로드 포트 유닛(110-1), 제1인덱스 부(120-1), 액 처리 부(130), 제1버퍼 부(160-1), 그리고 제1반송 처리 부(170-1)를 포함할 수 있다. 제1로드 포트 유닛(110-1)과 제1인덱스 부(120-1)는 제1인덱스 모듈로 호칭할 수 있고, 액 처리 부(130), 제1버퍼 부(160-1) 및 제1반송 처리 부(170-1)는 제1공정 모듈로 호칭할 수 있다.
제1로드 포트 유닛(110-1)은 복수의 로드 포트를 포함할 수 있다. 제1로드 포트 유닛(110-1)이 가지는 로드 포트들에는 적어도 하나 이상의 기판(W)이 수납된 이송 용기(F)가 놓일 수 있다. 이송 용기(F)에는 복수의 기판(W)들이 수납될 수 있다. 예컨대, 이송 용기(F)에는 25 매의 기판이 수납될 수 있다. 이송 용기(F)는 카세트(Cassette), 포드(FOD), 풉(FOUP) 등으로 불릴 수 있다. 이송 용기(F)는 용기 반송 장치(일 예로, OHT)에 의해 제1로드 포트 유닛(110-1)에 로딩(Loading)될 수 있다. 제1로드 포트 유닛(110-1)에는 미 처리된 기판(W)이 수납된 용기(F)만 놓일 수 있다. 즉, 제1로드 포트 유닛(110-1)은 처리가 요구되는 기판(W)이 로딩(Loading)되는 역할만을 수행할 수 있다.
제1인덱스 부(120-1)는 제1로드 포트 유닛(110-1)에 결합될 수 있다. 제1인덱스 부(120-1)와 제1로드 포트 유닛(110-1)은 제2방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제1인덱스 부(120-1)는 제1로드 포트 유닛(110-1)과 제1버퍼 부(160-1) 사이에 배치될 수 있다. 제1인덱스 부(120-1)는 제1인덱스 로봇(122-1)을 포함할 수 있다. 제1인덱스 로봇(122-1)은 제1로드 포트 유닛(110-1)에 안착된 용기(F)로부터 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 요구되는 기판(W)을 반출할 수 있다. 제1인덱스 로봇(122-1)은 용기(F)로부터 기판(W)을 반출하여 제1공정 모듈로 기판(W)을 반입할 수 있다. 제1인덱스 로봇(122-1)은 용기(F)로부터 기판(W)을 반출하여 액 처리 부(130) 또는 후술하는 제1버퍼 부(160-1)로 반송할 수 있다.
제1인덱스 로봇(122-1)은 기판(W)을 파지 및 반송할 수 있는 핸드를 가질 수 있다. 제1인덱스 로봇(122-1)이 가지는 핸드는, 기판(W)을 1 매씩 반송하는 매엽 핸드일 수 있다. 제1인덱스 로봇(122-1)이 가지는 핸드는 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 제1인덱스 로봇(122-1)이 가지는 핸드는 제3방향(Z)을 회전 축으로 하여 회전 가능하게 제공될 수 있다.
제1공정 처리 부(40)에는 매엽식으로 기판을 처리하는 액 처리 부(130)가 제공될 수 있다. 액 처리 부(130)는 복수로 제공될 수 있다. 액 처리 부(130)는 복수로 제공되어 상하 방향으로 적층될 수 있다. 액 처리 부(130)는 후술하는 제1반송 처리 부(170-1)의 일 측면에 제공될 수 있다. 액 처리 부(130)는 제1반송 처리 부(170-1)를 기준으로 제1버퍼 부(160-1)와 대향할 수 있다. 액 처리 부(130)는 수평 자세의 기판(W)을 회전시키고, 회전되는 기판(W)으로 제1처리액을 공급하여 기판(W)을 처리할 수 있다. 액 처리 부(130)에서는 기판(W)을 1매씩 처리할 수 있다. 액 처리 부(130)에서 공급되는 제1처리액은 기판(W) 상의 산화막을 식각할 수 있는 처리액으로 제공될 수 있다. 예컨대, 액 처리 부(130)에서 공급되는 제1처리액은 기판(W) 상의 산화막을 식각할 수 있는 처리액으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1처리액은 희석된 불산(Dilute Hydrofluori Acid, DHF)이 사용될 수 있다. 액 처리 부(130)에서는 회전하는 기판(W)으로 제1처리액을 공급하고, 기판(W)을 회전시켜 기판(W)을 처리할 수 있다.
액 처리 부(130)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 제1공정 처리 부(10)에 제공되는 액 처리 부(130)와 동일하게 구조를 가질 수 있다. 액 처리 부(130)에는 도 2의 매엽식 기판 처리 장치(400)와 동일한 장치가 제공될 수 있다. 이하, 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(2)의 액 처리 부(130)에 대한 중복된 설명은 생략한다.
제1버퍼 부(160-1)는 기판(W)을 임시 보관하는 저장 공간을 제공할 수 있다. 제1버퍼 부(160-1)는 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 요구되는 기판(W)을 임시 보관할 수 있다. 또한, 제1버퍼 부(160-1)는 액 처리 부(130)에서 처리된 기판(W)을 임시 보관할 수 있다. 제1버퍼 부(160-1)는 복수의 제1버퍼 부(160-1)를 포함할 수 있으며, 복수의 제1버퍼 부(160-1) 각각에는 액 처리 부(130)에서 처리된 기판(W) 또는 인덱스 로봇(122)을 통해 반송된 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 요구되는 기판(W)이 저장될 수 있다.
제1버퍼 부(160-1)는 후술하는 제1반송 처리 부(170-1)의 양 측면 중 어느 하나의 측면에 배치될 수 있다. 제1버퍼 부(160-1)는 제1반송 처리 부(170-1)를 기준으로 액 처리 부(130)와 대향할 수 있다. 제1버퍼 부(160-1)는 복수의 제1버퍼 부(160-1)를 포함할 수 있다. 상부에서 보았을 때, 복수의 제1버퍼 부(160-1)는 제1방향(X)으로 배열될 수 있다. 복수의 제1버퍼 부(160-1) 중 일부는 제1인덱스 부(120-1)의 제1인덱스 로봇(122-1)으로부터 반송된 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 필요한 기판(W)이 보관될 수 있다(이하, 제1-1버퍼 부(160-1a)). 복수의 제1버퍼 부(160-1) 중 다른 일부는 액 처리 부(130)에서 매엽식으로 액 처리된 기판(W)이 보관될 수 있다(이하, 제1-2버퍼 부(160-1b)). 일 예로, 액 처리 부(130)에서 액 처리된 기판(W)이 보관되는 제1-1버퍼 부(160-1a)는, 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 필요한 기판(W)이 보관되는 제1-2버퍼 부(160-1b)보다, 후술하는 제1자세 변경 부(50)에 인접하게 제공될 수 있다.
제1-1버퍼 부(160-1a)는 제1반송 처리 부(170-1)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 이에, 제1-1버퍼 부(160-1a)에 반송된 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 요구되는 기판(W)은 제1반송 처리 부(170-1)의 제1반송 로봇(172-1)에 의해 반출될 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)에 의해 제1-1버퍼 부(160-1a)로부터 반출된 기판(W)은 액 처리 부(130)로 반송되어 매엽식으로 액 처리될 수 있다.
제1-2버퍼 부(160-1b)는 제1자세 변경 부(50)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 이에, 액 처리 부(130)에서 처리가 완료되어 제1-2버퍼 부(160-1b)에 보관된 기판(W)은 제1자세 변경 로봇(220-1)에 파지되어 의해 제1자세 변경 부(50)로 반송될 수 있다. 또한, 제1-2버퍼 부(160-1b)는 제1반송 처리 부(170-1)를 향해 개방될 수 있다. 이에, 액 처리 부(130)에서 처리된 기판(W)이 제1반송 로봇(172-1)에 의해 제1-2버퍼 부(160-1b)로 반송될 수 있다. 액 처리 부(130)에서 처리가 완료되어 제1-2버퍼 부(160-1b)에 보관된 기판(W)은 제1자세 변경 로봇(220-1)에 의해 수평 자세에서 수직 자세로 자세가 변경될 수 있다.
제1버퍼 부(160-1)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 제1공정 처리 부(10)에 제공되는 버퍼 부(160)와 동일한 구조로 제공될 수 있다(도 4참조). 또한, 제1-1버퍼 부(160-1a)와 제1-2버퍼 부(160-1b)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 이하, 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(2)의 제1버퍼 부(160-1)에 대한 중복된 설명은 생략한다.
제1반송 처리 부(170-1)는 액 처리 부(130)와 제1버퍼 부(160-1) 사이에 제공될 수 있다. 제1반송 처리 부(170-1)의 일 측에는 액 처리 부(130)가 제공되고, 타측에는 제1버퍼 부(160-1)가 제공될 수 있다. 제1반송 처리 부(170-1)는 제1반송 로봇(172-1)을 가질 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)은 기판(W)을 1매씩 반송하는 매엽식 반송 핸드를 가질 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)은 액 처리 부(130)와 제1버퍼 부(160-1) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)은 제1버퍼 부(160-1)로부터 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 요구되는 기판(W)을 반출하여 액 처리 부(130)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)은 제1-1버퍼 부(160-1a)에 반입된 미 처리된 기판(W) 또는 처리가 요구되는 기판(W)을 액 처리 부(130)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)은 액 처리 부(130)에서 처리된 기판(W)을 반출하여 제1-1버퍼 부(160-1a)로 반송할 수 있다. 이때, 제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1-2버퍼 부(160-1b)에 보관되는 액 처리된 기판(W)을 제1자세 변경 부(50)로 반송할 수 있다.
제1자세 변경 부(50) 기판(W)의 자세를 변경할 수 있다. 제1자세 변경 부(50)는 기판(W)을 매엽식으로 처리하는 제1공정 처리 부(40)와 기판을 배치식으로 처리하는 제2공정 처리 부(60) 사이에 배치될 수 있다. 제1자세 변경 부(50)는 수평 자세의 기판(W)을 처리하는 제1공정 처리 부(40)와 수직 자세의 기판(W)을 처리하는 제2공정 처리 부(60) 사이에 배치될 수 있다. 제1자세 변경 부(50)는 기판(W)의 자세를 수평 자세에서 수직 자세의 변환할 수 있다. 제1자세 변경 부(50)는 제1공정 처리 부(40)에서 수평 자세로 처리된 기판(W)을 수직 자세로 변경할 수 있다.
제1자세 변경 부(50)는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)에 제공되는 자세 변경 부(20)와 동일한 구조로 제공될 수 있다. 제1자세 변경 부(50)는 제1자세 변경 처리 조(210-1), 그리고 제1자세 변경 로봇(220-1)을 포함할 수 있다. 제1자세 변경 처리 조(210-1)는 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 부(20)의 자세 변경 처리 조(210)와 동일한 구조를 갖도록 제공된다. 또한, 제1자세 변경 로봇(220-1)은 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 부(20)의 자세 변경 로봇(220)과 동일한 구조를 갖도록 제공된다. 이하에서는, 중복된 설명을 생략한다.
제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1공정 처리 부(40)에서 처리된 기판(W)을 제1자세 변경 처리 조(210-1)로 반송한다. 제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1버퍼 부(160-1)에 보관되는 기판(W)을 제1자세 변경 처리 조(210-1)로 반송한다. 제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1-2버퍼 부(160-1b)에 보관되는 처리된 기판(W)을 제1자세 변경 처리 조(210-1)로 반송한다. 제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1자세 변경 처리 조(210-1)에서 기판(W)의 자세를 수평 자세에서 수직 자세로 변환한다.
제1자세 변경 처리 조(210-1)은 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 처리 조(210)와 동일한 구조로 제공된다(도 5참조). 제1자세 변경 로봇(220-1)은 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 로봇(220)와 동일한 구조로 제공된다(도 6참조). 이하에서, 중복되는 설명은 생략한다.
제2공정 처리 부(60)는 제1공정 처리 부(40)에서 처리된 기판(W)을 처리할 수 있다. 제2공정 처리 부(60)는 제1공정 처리 부(40)에서 액 처리된 기판(W)을 처리할 수 있다. 제2공정 처리 부(60)는 배치(Batch)식으로 복수의 기판(W)을 일괄하여 액 처리할 수 있다. 예컨대, 제2공정 처리 부(60)는 배치식으로 복수의 기판(W)을 세정 처리할 수 있다. 제2공정 처리 부(60)에서는 복수의 기판(W)들을 수직 자세(기판(W)의 상면 또는 하면이 지면에 수직한 방향과 평행한 자세)로 동시에 처리할 수 있다.
제2공정 처리 부(60)는 제1배치 처리 조(310), 제2배치 처리 조(320) 및 반송 유닛(340)을 포함할 수 있다. 제1배치 처리 조(310)에서는 제2처리액으로 복수 매의 기판(W)을 동시에 액 처리할 수 있다. 제2처리액은 케미칼일 수 있다. 제2처리액은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 케미칼일 수 있다. 예컨대, 케미칼은 APM(Ammonia-Hydrogen Peroxide Mixture), HPM(Hydrochloricacid-Hydrogen Peroxide Mixture), FPM(Hydrofluoricacid-Hydrogen Peroxide Mixture), DSP(Diluted Sulfuric acid Peroxide), SiN을 제거하는 케미칼, 인산을 포함하는 케미칼, 황산을 포함하는 케미칼 등에서 적절히 선택될 수 있다.
제2배치 처리 조(320)에서는 제3처리액으로 복수 매의 기판(W)을 동시에 액 처리할 수 있다. 제2처리액은 린스 액일 수 있다. 린스 액은 물을 포함하는 액 일 수 있다. 예컨대, 린스 액은 순수, 또는 오존수 등에서 적절히 선택될 수 있다.
제1배치 처리 조(310)와 제2배치 처리 조(320) 각각을 본 발명의 일 실시예에 따른 제2공정 처리 부(30)는 제1배치 처리 조(310)와 제2배치 처리 조(320)와 동일한 구조를 갖도록 제공된다. 이하에서는 중복되는 설명은 생략한다.
반송 유닛(340)은 제1자세 변경 부(50), 제2공정 처리 부(60) 및 제2자세 변경 부(70) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 반송 유닛(340)은 제1자세 변경 처리 조(210-1), 제1배치 처리 조(310), 제2배치 처리 조(320) 및 제2자세 변경 처리 조(210-2) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다.
도 9를 참조하면, 반송 유닛(340)은 제1방향(X)을 따라 연장되는 레일, 그리고 복수의 기판(W)을 한번에 반송할 수 있도록 구성되는 핸드를 포함할 수 있다. 반송 유닛(340)은 제1자세 변경 처리 조(210-1)에서 자세가 변환된 기판(W)들을 파지하고, 파지된 기판(W)을 제2공정 처리 부(60)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(340)은 제1자세 변경 처리 조(210-1)에서 수직 자세의 복수의 기판(W)들을 파지하고, 복수의 기판(W)들을 일괄하여 제1배치 처리 조(310)로 반송할 수 있다.
반송 유닛(340)은 제1배치 처리 조(310)에서 처리가 완료된 기판(W)들을 파지하고, 제2배치 처리 조(320)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(340)은 제2배치 처리 조(320)에서 액 처리가 완료된 기판(W)들을 파지하고, 제2자세 변경 처리 조(210-2)로 반송할 수 있다. 기판(W)에 대하여 제1배치 처리 조(310)에서의 제2처리액 처리와 제2배치 처리 조(320)에서의 제3처리액 처리가 복수회 필요할 경우에, 반송 유닛(340)은 제1배치 처리 조(310)와 제2배치 처리 조(320) 간에 기판(W)을 반복하여 반송할 수 있다.
제2자세 변경 부(70)는 기판(W)의 자세를 변경할 수 있다. 제2자세 변경 부(70)는 기판을 배치식으로 처리하는 제2공정 처리 부(60)와 기판(W)을 매엽식으로 처리하는 제3공정 처리 부(80) 사이에 배치될 수 있다. 제2자세 변경 부(70)는 수직 자세의 기판(W)을 처리하는 제2공정 처리 부(60)와 수평 자세의 기판(W)을 처리하는 제3공정 처리 부(80) 사이에 배치될 수 있다. 제2자세 변경 부(70)는 기판(W)의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로 변환할 수 있다.
제2자세 변경 부(70)는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)에 제공되는 자세 변경 부(20)와 동일한 구조로 제공될 수 있다. 제2자세 변경 부(70)는 제2자세 변경 처리 조(210-2), 그리고 제2자세 변경 로봇(220-2)을 포함할 수 있다. 제2자세 변경 처리 조(210-2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 부(20)의 자세 변경 처리 조(210)와 동일한 구조를 갖도록 제공된다. 제2자세 변경 로봇(220-2)은 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 부(20)의 자세 변경 로봇(220)과 동일한 구조를 갖도록 제공된다. 이하에서는, 중복된 설명을 생략한다.
제2자세 변경 로봇(220-2)은 제2공정 처리 부(60)에서 처리된 기판(W)을 제2자세 변경 처리 조(210-2)로 반송한다. 제2자세 변경 로봇(220-2)은 제2자세 변경 처리 조(210-2)에 수용된 기판(W)의 자세를 변경한다. 제2자세 변경 로봇(220-2)은 제2자세 변경 처리 조(210-2)에 수용된 기판(W)의 자세를 수평 자세에서 수직 자세로 변경한다. 제2자세 변경 로봇(220-2)은 수직 자세로 변환된 복수의 기판(W)을 파지하고, 복수의 기판(W)을 일괄하여 제3공정 처리 부(80)의 제2버퍼 부(160-2)로 반송한다.
제2자세 변경 처리 조(210-2)은 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 처리 조(210)와 동일한 구조로 제공된다(도 5참조). 제2자세 변경 로봇(220-2)은 본 발명의 일 실시예에 따른 자세 변경 로봇(220)와 동일한 구조로 제공된다(도 6참조). 이하에서, 중복되는 설명은 생략한다.
제3공정 처리 부(80)는 매엽식으로 기판(W)을 처리할 수 있다. 제3공정 처리 부(80)는 기판(W)을 수평 자세로 언로딩(Unloading)할 수 있다. 제3공정 처리 부(80)는 기판(W)을 수평 자세로 처리할 수 있다. 제3공정 처리 부(80)는 제2로드 포트 유닛(110-2), 제2인덱스 부(120-2), 유기 용제 처리 부(140), 건조 처리 부(150), 제2버퍼 부(160-2), 그리고 제2반송 처리 부(170-2)를 포함할 수 있다. 제2로드 포트 유닛(110-2)과 제2인덱스 부(120-2)는 제2인덱스 모듈로 호칭할 수 있고, 유기 용제 처리 부(140), 건조 처리 부(150), 제2버퍼 부(160-2) 및 제2반송 처리 부(170-2)는 제2공정 모듈로 호칭할 수 있다.
제2로드 포트 유닛(110-2)은 복수의 로드 포트를 포함할 수 있다. 제2로드 포트 유닛(110-2)이 가지는 로드 포트들에는 적어도 하나 이상의 기판(W)이 수납된 이송 용기(F)가 놓일 수 있다. 이송 용기(F)에는 복수의 기판(W)들이 수납될 수 있다. 예컨대, 이송 용기(F)에는 25 매의 기판이 수납될 수 있다. 이송 용기(F)는 카세트(Cassette), 포드(FOD), 풉(FOUP) 등으로 불릴 수 있다. 이송 용기(F)는 용기 반송 장치(일 예로, OHT)에 의해 제2로드 포트 유닛(110-2)으로부터 언로딩(Unloading)될 수 있다. 제2로드 포트 유닛(110-2)에 놓이는 이송 용기(F)는 제1공정 처리 부(40), 제2공정 처리 부(60) 및 제3공정 처리 부(80)에서 처리가 완료된 기판(W)들이 수납될 수 있다. 제2로드 포트 유닛(110-2)에 놓이는 이송 용기(F)는 제1공정 처리 부(40), 제2공정 처리 부(60) 및 제3공정 처리 부(80)에서 처리가 완료된 기판(W)들만 수납될 수 있다. 즉, 제2로드 포트 유닛(110-2)은 처리된 기판(W)을 기판 처리 장치로부터 언로딩(Unloading)하는 기능을 수행할 수 있다.
제2인덱스 부(120-2)는 제2로드 포트 유닛(110-2)에 결합될 수 있다. 제2인덱스 부(120-2)와 제2로드 포트 유닛(110-2)은 제2방향(Y)을 따라 배열될 수 있다. 제2인덱스 부(120-2)는 제2로드 포트 유닛(110-2)과 제2버퍼 부(160-2) 사이에 배치될 수 있다. 제2인덱스 부(120-2)는 제2인덱스 로봇(122-2)을 포함할 수 있다. 제2인덱스 로봇(122-2)은 제2버퍼 부(160-2)에 반입된 처리가 완료된 기판(W)을 반출하여 제2로드 포트 유닛(110-2)에 안착된 용기(F)로 반송할 수 있다. 용기(F)는 물품 반송 장치(예컨대, OHT)에 의해 기판 처리 장치(2)의 외부로 반송될 수 있다.
제2인덱스 로봇(122-2)은 기판(W)을 파지 및 반송할 수 있는 핸드를 가질 수 있다. 제2인덱스 로봇(122-2)이 가지는 핸드는, 기판(W)을 1 매씩 반송하는 매엽 핸드일 수 있다. 제2인덱스 로봇(122-2)이 가지는 핸드는 제1방향(X), 제2방향(Y), 그리고 제3방향(Z)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 제2인덱스 로봇(122-2)이 가지는 핸드는 제3방향(Z)을 회전 축으로 하여 회전 가능하게 제공될 수 있다.
유기 용제 처리 부(140)는 매엽식으로 액 처리가 수행되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에 제공되는 기판 처리 장치는 도 2에 도시된 액 처리 부(130)에 제공되는 기판 처리 장치(400)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 이라, 동일한 구조에 대하여 동일한 도면번호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.
유기 용제 처리 부(140)는 복수로 제공될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)는 복수로 제공되어 상하 방향으로 적층될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)는 제1반송 처리 부(170-1)의 일 측에 배치될 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)는 제1반송 처리 부(170-1)를 기준으로 제2버퍼 부(160-2)와 대향할 수 있다. 상부에서 보았을 때, 유기 용제 처리 부(140)는 건조 처리 부(150)와 이 제1방향(X)으로 배열될 수 있다.
유기 용제 처리 부(140)에서는 기판(W)을 1매씩 처리할 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에서는 수평 자세의 기판(W)을 1매씩 처리할 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)는 수평 자세의 기판(W)을 회전시키고, 회전되는 기판(W)으로 처리액를 공급하여 기판(W)을 처리할 수 있다. 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 처리액은 린스액과 치환되어 기판(W)의 표면에 잔류하는 린스액을 제거할 수 있는 액으로 제공될 수 있다. 예컨대, 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 처리액은 유기 용제일 수 있다. 예컨대, 예컨대, 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 처리액은 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다.
유기 용제 처리 부(140)에서는 회전하는 수평 자세의 기판(W)으로 유기 용제를 공급하고, 기판(W)을 회전시켜 기판(W)을 건조 처리할 수 있다. 이와 달리, 유기 용제 처리 부(140)에서는 회전하는 수평 자세의 기판(W)으로 유기 용제를 공급하고, 기판(W)이 유기 용제에 젖은 상태에서 후술하는 건조 처리 부(150)로 반송되어, 건조 처리 부(150)에서 기판(W)이 건조될 수 있다.
건조 처리 부(150)에는 매엽식으로 기판의 건조 처리가 수행되는 기판 처리 장치(500)가 제공될 수 있다. 건조 처리 부(150)에서는 초임계 상태의 건조용 유체를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 처리액을 제거할 수 있다. 건조 처리 부(150)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 처리 액(예컨대, 린스 액 또는 유기 용제)를 제거하는 초임계 챔버로 제공될 수 있다. 예컨대, 건조 처리 부(150)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 초임계 상태의 이산화탄소(CO2)를 이용하여 기판(W) 상에 잔류하는 유기 용제를 제거하는 건조 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(2)에 제공되는 건조 처리 부(150)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 제1공정 처리 부(10)에 제공되는 건조 처리 부(150)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 즉, 다른 실시예에 따른 건조 처리 부(150)에 제공되는 기판 처리 장치(500)는 일 실시예에 따른 건조 처리 부(150)에 제공되는 기판 처리 장치(500)와 동일하게 제공될 수 있다. 이하에서는, 중복되는 설명을 생략한다.
제2버퍼 부(160-2)는 기판(W)을 임시 보관하는 저장 공간을 제공할 수 있다. 제2버퍼 부(160-2)는 제2공정 처리 부(60)에서 처리된 기판(W)을 임시 보관할 수 있다. 제2버퍼 부(160-2)는 제2자세 변경 부(70)에서 자세가 변경된 기판(W)을 보관할 수 있다. 제2버퍼 부(160-2)는 유기 용제 처리 부(140) 및/또는 건조 처리 부(150)에서 처리된 기판(W)을 임시 보관할 수 있다.
제1버퍼 부(160-1)는 제2반송 처리 부(170-2)의 일측에 배치될 수 있다. 제1버퍼 부(160-1)는 제2반송 처리 부(170-2)를 기준으로 유기 용제 처리 부(140) 및/또는 건조 처리 부(150)와 대향할 수 있다.
제2버퍼 부(160-2)는 복수의 제2퍼 부(160)를 포함할 수 있다. 복수의 제2버퍼 부(160-2) 중 일부는 제2공정 처리 부(60)에서 처리된 기판(W) 및/또는 제2자세 변경 부(70)에서 자세가 변경된 기판(W)을 임시 보관할 수 있다(이하, 제2-1버퍼 부(160-2a)). 복수의 제2버퍼 부(160-2) 중 다른 일부는 유기 용제 처리 부(140) 및/또는 건조 처리 부(150)에서 처리된 기판(W)을 임시 보관할 수 있다(이하, 제2-2버퍼 부(160-2b)). 제2-1버퍼 부(160-2a)는 제2-2버퍼 부(160-2b)보다 제2자세 변경 부(70)에 인접하게 배치될 수 있다.
제2-1버퍼 부(160-2a)는 상부에서 바라볼 때, 제2자세 변경 부(70)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 이에, 제2-1버퍼 부(160-2a)에는 제2공정 처리 부(60)에서 처리된 기판(W) 또는 제2자세 변경 부(70)에서 자세가 변경된 기판(W)이 제2반송 로봇(172-2)에 의해 제2-1버퍼 부(160-2a)로 반송될 수 있다. 또한, 제2-1버퍼 부(160-2a)는 상부에서 바라보았을 때, 반송 처리 부(170)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 이에, 제2-1버퍼 부(160-2a)에 보관되는 기판(W)은 제2반송 로봇(172-2)을 통해 유기 용제 처리 부(140) 및/또는 건조 처리 부(150)로 반송될 수 있다.
제2-2버퍼 부(160-2b)는 상부에서 바라볼 때, 제2반송 처리 부(170-2)를 향해 개방되어 있을 수 있다. 이에, 제2-2버퍼 부(160-2b)에는 유기 용제 처리 부(140) 및/또는 건조 처리 부(150)에서 처리된 기판(W)이 제2반송 로봇(172-2)을 통해 제2-1버퍼 부(160-2a)로 반송될 수 있다. 처리가 완료된 기판(W)은 인덱스 로봇(122)에 의해 제2로드 포트 유닛(110-2)으로 반송될 수 있다.
제2버퍼 부(160-2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(10)의 제1공정 처리 부(10)에 제공되는 버퍼 부(160)와 동일한 구조로 제공될 수 있다(도 4참조). 이하, 중복된 설명은 생략한다.
제2반송 처리 부(170-2)는 유기 용제 처리 부(140)와 제2버퍼 부(160-2) 사이에 제공될 수 있다. 제2반송 처리 부(170-2)는 건조 처리 부(150)와 제2버퍼 부(160-2) 사이에 제공될 수 있다. 반송 처리 부(170)의 일 측에는 유기 용제 처리 부(140) 및 건조 처리 부(150)가 제공될 수 있다. 제2반송 처리 부(170-2)의 타측에는 제2버퍼 부(160-2)가 제공될 수 있다. 제2반송 처리 부(170-2)는 제2반송 로봇(172-2)을 가질 수 있다. 제2반송 로봇(172-2)은 기판(W)을 1매씩 반송하는 매엽식 반송 핸드를 가질 수 있다. 제2반송 로봇(172-2)은 유기 용제 처리 부(140), 건조 처리 부(150), 및 버퍼 부(160) 간에 기판(W)을 반송할 수 있다.
제2반송 로봇(172-2)은 제2-1버퍼 부(160-2a)로부터 기판(W)을 반출하여 유기 용제 처리 부(140)로 반송할 수 있다. 제2반송 로봇(172-2)은 유기 용제 처리 부(140)에서 처리된 기판(W)을 건조 처리 부(150)로 반송할 수 있다. 제2반송 로봇(172-2)은 유기 용제 처리 부(140)에서 건조 처리(기판(W) 상으로 유기 용제를 공급하고, 기판(W)이 유기 용제로의 젖음 상태를 유지한 상태에서 기판(W)을 회전시켜서 건조하는 경우를 의미함)된 기판(W)을 제2-2버퍼 부(160-2b)로 반송할 수 있다. 제2반송 로봇(172-2)은 건조 처리 부(150)에서 처리된 기판(W)을 제2-2버퍼 부(160-2b)로 반송할 수 있다.
제어기(900)는 기판 처리 장치(1, 2)를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어기(900)는 기판 처리 장치(1, 2)가 가지는 구성들을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어기(900)는 기판 처리 장치(1, 2)가 기판(W)을 처리하는 공정을 수행할 수 있도록 기판 처리 장치(1, 2)를 제어할 수 있다.
또한, 제어기(900)는 기판 처리 장치(1, 2)의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(1, 2)를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치(1, 2)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치(1, 2)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.
도 10은 도 1의 기판 처리 장치 또는 도 2의 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다. 도 11, 그리고 도 12는 도 10의 제2자세 변경 단계에서 자세 변환 로봇이 기판의 자세를 수평 자세로 변경하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 13은 도 10의 웨팅 단계를 수행하는 자세 변경 로봇의 모습을 보여주는 도면이다. 도 14는 도 10의 웨팅 단계에서 액 공급 부재가 웨팅 액을 공급하는 모습을 상부에서 바라본 도면이다. 도 15는 도 19의 웨팅 단계에서 액 공급 부재가 웨팅 액을 공급하는 모습을 측부에서 바라본 도면이다. 도 16는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 핸드의 모습을 보여주는 도면이다.도 17은 도 16의 액 공급 부재가 기판으로 웨팅 액을 공급하는 모습을 상부에서 바라본 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법(S100)은, 기판 로딩 단계(S110), 제1매엽식 처리 단계(S120), 제1자세 변경 단계(S130), 배치식 처리 단계(S140), 제2자세 변경 단계(S150), 제2매엽식 처리 단계(S160) 및 기판 언로딩 단계(S170)를 포함할 수 있다.
기판 로딩 단계(S110)에는 처리가 요구되는, 이른바 미 처리 상태의 기판(W)이 기판 처리 장치(1, 2)에 로딩될 수 있다. 기판 로딩 단계(S110)에는 제1로드 포트 유닛(110-1)으로 이송 용기(F)가 놓일 수 있다. 도 1의 기판 처리 장치(1)에서는 이송 용기(F)에 수납된 기판(W)은 인덱스 로봇(122)에 의해 반출되어 버퍼 부(160)로 반송될 수 있다. 도 9의 기판 처리 장치(2)에서는 이송 용기(F)에 수납된 기판(W)은 제1인덱스 로봇(122-1)에 의해 반출되어 제1버퍼 부(160-1)로 반송될 수 있다. 도 9의 기판 처리 장치(2)에서는 이송 용기(F)에 수납된 기판(W)은 제1인덱스 로봇(122-1)에 의해 반출되어 제1-1버퍼 부(160-1a)로 반송될 수 있다.
제1매엽식 처리 단계(S120)에서는 수평 자세의 기판(W)을 매엽식으로 처리할 수 있다. 제1매엽식 처리 단계(S120)에서는 기판(W)에 대하여 산화막을 식각할 수 있는 제1처리액을 공급하여 기판(W)을 처리할 수 있다. 제1처리액은 희석된 불산(Dilute Hydrofluori Acid, DHF)일 수 있다. 제1매엽식 처리 단계(S120)에서는 기판(W)으로 제1처리액을 공급하고, 기판(W)을 회전시켜 기판(W)을 처리할 수 있다.
도 1의 기판 처리 장치(1)에서는 제1반송 로봇(172)이 버퍼 부(160)로부터 기판(W)을 반출하여 액 처리 부(130)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)는 버퍼 부(160)로부터 반출한 기판(W)을 수평 자세로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172)은 버퍼 부(160)로부터 반출한 기판(W)을 액 처리 부(130)의 기판 처리 장치(400)로 반송하며, 기판(W)을 수평 자세로 지지 유닛(440)에 안착시킬 수 있다. 지지 유닛(440)은 기판(W)을 회전시킬 수 있다. 액 공급 유닛(480)은 회전하는 기판(W)으로 제1처리액을 공급할 수 있다. 액 처리 부(130)에서 처리가 완료된 기판(W)은 제1반송 로봇(172)에 의해 버퍼 부(160)로 반송될 수 있다.
도 2의 기판 처리 장치(1)에서는 제1반송 로봇(172-1)이 제1-1버퍼 부(160a)로부터 기판(W)을 반출하여 액 처리 부(130)로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)는 제1-1버퍼 부(160-1a)로부터 반출한 기판(W)을 수평 자세로 반송할 수 있다. 제1반송 로봇(172-1)은 제1-1버퍼 부(160-1a)로부터 반출한 기판(W)을 액 처리 부(130)의 기판 처리 장치(400)로 반송하며, 기판(W)을 수평 자세로 지지 유닛(440)에 안착시킬 수 있다. 지지 유닛(440)은 기판(W)을 회전시킬 수 있다. 액 공급 유닛(480)은 회전하는 기판(W)으로 제1처리액을 공급할 수 있다. 액 처리 부(130)에서 처리가 완료된 기판(W)은 제1반송 로봇(172-1)에 의해 제1-2버퍼 부(160-1a)로 반송될 수 있다.
제1자세 변경 단계(S130)에서는 기판(W)의 자세를 수평 자세에서 수직 자세로 변경할 수 있다. 제1자세 변경 단계(S130)에는 복수 매의 기판(W)의 자세가 한번에 변경될 수 있다.
도 1의 기판 처리 장치(1)에서는 버퍼 부(160)에 놓이는 복수 매의 기판(W)의 자세가 자세 변경 부(20)에서 한번에 변경될 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 버퍼 부(160)에 수평 자세로 보관중인 복수 매의 기판(W)을 한번에 자세 변경 처리 조(211)로 반송할 수 있다. 자세 변경 로봇(220)은 자세 변경 처리 조(211)에서 복수 매의 기판(W)의 자세를 수평 자세에서 수직 자세로 한번에 변경할 수 있다. 수직 자세로 변경된 기판(W)은 반송 유닛(330)에 의해 제2공정 처리 부(30)의 제1배치 처리 조(310)로 반송될 수 있다.
도 9의 기판 처리 장치(2)에서는 제1-2버퍼 부(160-2a)에 놓이는 복수 매의 기판(W)의 자세가 제1자세 변경 부(50)에서 한번에 변경될 수 있다. 제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1-2버퍼 부(160-1b)에 수평 자세로 보관중인 복수 매의 기판(W)을 한번에 제1자세 변경 처리 조(210-1)로 반송할 수 있다. 제1자세 변경 로봇(220-1)은 제1자세 변경 처리 조(210-1)에서 복수 매의 기판(W)의 자세를 수평 자세에서 수직 자세로 한번에 변경할 수 있다. 수직 자세로 변경된 기판(W)은 반송 유닛(340)에 의해 제2공정 처리 부(60)의 제1배치 처리 조(310)로 반송될 수 있다.
배치식 처리 단계(S140)에는 수직 자세의 복수의 기판(W)에 대한 액 처리가 수행될 수 있다. 배치식 처리 단계(S140)에서는 제2처리액으로 복수 매의 기판(W)을 동시에 액 처리한 후, 복수 매의 기판(W)을 제3처리액으로 동시에 처리할 수 있다. 제2처리액은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 케미칼일 수 있다. 예컨대, 케미칼은 APM(Ammonia-Hydrogen Peroxide Mixture), HPM(Hydrochloricacid-Hydrogen Peroxide Mixture), FPM(Hydrofluoricacid-Hydrogen Peroxide Mixture), DSP(Diluted Sulfuric acid Peroxide), SiN을 제거하는 케미칼, 인산을 포함하는 케미칼, 황산을 포함하는 케미칼 등에서 적절히 선택될 수 있다.
도 1 및 도 9의 기판 처리 장치(1, 2)에서는 제1배치 처리 조(310)에서 복수 매의 기판(W)을 제2처리액으로 동시에 처리할 수 있다. 제1배치 처리 조(310)에서 처리가 완료되면, 반송 유닛(330, 340)은 제1배치 처리 조(310)에 수용된 복수 매의 기판(W)을 동시에 제2배치 처리 조(320)로 반송한다. 제2배치 처리 조(320)에서는 복수 매의 기판(W)을 제3처리액으로 동시에 액 처리할 수 있다.
도 1의 기판 처리 장치(1)에서는, 제2배치 처리 조(320)에서 처리가 완료되면, 제3처리액으로 린스 처리된 복수 매의 기판(W)들을 반송 유닛(330)에 의해 자세 변경 부(20)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(330)은 린스 처리된 복수 매의 기판(W)들을 한번에 자세 변경 처리 조(210)로 반송할 수 있다.
도 9의 기판 처리 장치(2)에서는, 제2배치 처리 조(320)에서 처리가 완료되면, 제3처리액으로 린스 처리된 복수 매의 기판(W)들을 반송 유닛(340)에 의해 제2자세 변경 부(70)로 반송할 수 있다. 반송 유닛(340)은 린스 처리된 복수 매의 기판(W)들을 한번에 제2자세 변경 처리 조(210-2)로 반송할 수 있다.
제2자세 변경 단계(S150)는 도 1의 기판 처리 장치(1)의 경우 자세 변경 부(20)에서 수행되고, 도 9의 기판 처리 장치(2)의 경우 제2자세 변경 부(70)에서 수행될 수 있다. 제2자세 변경 단계(S150)는 기판(W)을 그립하는 그립 단계, 그리고 기판(W)의 자세를 변경하는 회전 단계로 구성될 수 있다. 제2자세 변경 단계(S150)에서는 기판(W)의 자세 변경을 1 매씩 수행할 수 있다.
예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이 제2자세 변경 단계(S150) 중 그립 단계에는, 핸드(230)가 지지 부재(212)에 수직 자세로 지지되어 있는 기판(W)들 중 어느 하나의 기판(W)으로 접근할 수 있다. 핸드(230)는 제1가이드 부(162)와 제2가이드 부(163) 사이에 기판(W)이 위치할 수 있도록 이동될 수 있다. 제1가이드 부(162)와 제2가이드 부(163) 사이에 기판(W)이 위치되면, 척킹 바디가 기판(W)을 그립할 수 있다.
핸드(230)가 기판(W)을 그립하면, 기판(W)이 지지 부재(212)에 형성된 지지 홈으로부터 벗어날 수 있도록, 기판(W)을 위 방향으로 이동시킬 수 있다.
이후, 도 11에 도시된 바와 같이 제2자세 변경 단계(S150) 중 회전 단계에는, 체결 바디(236)가 회전되는 일 축을 기준으로 기판(W)을 회전시키면서, 기판(W)을 일 방향(예컨대, 수평 방향)을 따라 직선 이동하여 기판(W)의 위치를 변경할 수 있다. 즉, 회전 단계에는 핸드(230)가 일 축을 기준으로 회전하면서, 핸드(230)가 수평 방향을 따라 직선 이동할 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 일 단은 가상의 곡선(예컨대, 절단된 포물선)을 그리면서 처리 액(L)에 잠긴 상태로 자세가 수직 자세에서 수평 자세로 변경될 수 있다. 또한, 기판(W)의 회전은, 기판(W)의 일 단이 핸드(156-H)로부터 멀어지는 방향으로 이루어질 수 있다.
또한, 기판(W)의 회전이 종료되는 시점과, 기판(W)의 직선 이동이 종료되는 시점의 차이는 설정 시간 이하가 될 수 있다. 예컨대, 이 둘 시점은 서로 동일한 시점일 수 있다. 즉, 기판(W)의 직선 이동이 끝남과 동시에, 체결 바디(166)에 의한 기판(W)의 회전은 모두 종료될 수 있다.
또한, 기판(W)이 그립되고, 기판(W)이 회전하는 동안, 비전 부재(167)는 처리 액(L)에 잠기지 않을 수 있다. 즉, 비전 부재(167)는 자세 변경 처리 조(211, 210-1, 210-2)에 저류하는 처리 액(L)에 잠기지 않는 위치에 부설될 수 있다. 이에, 처리 액(L)에 의해 비전 부재(167)가 손상되는 문제점을 최소화할 수 있다.
기판(W)이 처리 액(L)에 잠긴 상태로 자세가 변경되는 경우, 기판(W)이 처리 액(L)에 의한 저항에 의해 손상될 수 있는다. 그러나, 본원 발명과 같이 기판(W)이 처리 액(L)에 잠긴 상태에서 직선 이동과 회전이 함께 이루어지며 자세가 변경되는 경우, 처리 액(L)에 의한 저항이 기판(W)에 전달되는 것을 최대한 억제할 수 있다. 또한, 기판(W)을 처리 액(L)으로부터 벗어나게 하여(즉, 공기에 노출되게 한 상태로) 자세를 변경시키는 경우, 기판(W)의 젖음성이 유지되지 못해 기판(W) 상에 워터 마크가 발생될 수 있는데, 본원 발명은 처리 액(L)에 잠긴 상태로 기판(W)의 자세를 변경함으로써, 이러한 문제점을 최소화할 수 있다.
제2자세 변경 단계(S150)가 수행된 이후 웨팅 단계(미도시)가 수행될 수 있다. 웨팅 단계는 제2자세 변경 단계(S150), 그리고 제2매엽식 처리 단계(S160) 사이에 수행될 수 있다. 도 1의 기판 처리 장치(1)의 경우, 웨팅 단계는 자세 변경 로봇(220) 및/또는 버퍼 부(160)에서 수행될 수 있다. 도 9의 기판 처리 장치(2)의 경우, 웨팅 단계는 제2자세 변경 로봇(220-2) 및/또는 제2-1버퍼 부(160-2a)에서 수행될 수 있다.
웨팅 단계에는 처리 액(L)으로부터 벗어나 외부로 노출된 기판(W)으로 웨팅 액을 분사하여 기판(W)의 자연 건조를 방지할 수 있다. 웨팅 액은 상술한 자세 변경 처리 조(220, 220-1, 220-2)에 저류하는 처리 액(L)과 같은 종류의 액일 수 있다. 이와 달리, 웨팅 액은 상술한 처리 액(L)과는 다른 종류의 액일 수 있다.
예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이 기판(W)의 자세 변경이 완료되고, 자세 변경 로봇(220, 220-2)은 기판(W)을 자세 변경 처리 조(220, 220-2)에 수용된 처리 액(L)으로부터 벗어나도록 기판(W)을 위 방향으로 이동시킬 수 있다. 기판(W)이 처리 액(L)으로부터 벗어나면, 액 공급 부재(168)는 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있다. 이때, 웨팅 액(WL)은 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 기판(W)의 가장자리 영역인 제1영역 및 제2영역에 공급될 수 있다. 기판(W)의 가장자리 영역에 공급된 웨팅 액(WL)은 기판(W)의 상면을 따라 흐르면서 기판(W)의 상면에 액막을 형성할 수 있다. 이와 같이 웨팅 액(WL)이 기판(W)의 가장자리 영역을 따라 흐르면서 액막을 형성하게 되면, 웨팅 액(WL)의 튐 현상이 최대한 억제되어, 기판(W)을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 된다.
또한, 웨팅 단계는 상술한 바와 같이 기판 처리 장치(1)의 버퍼 부(160)와 기판 처리 장치(2)의 제2-1버퍼 부(160-2a)에서 수행될 수도 있다. 제2자세 변경 단계(S150)가 수행된 기판(W)은 자세 변경 로봇(220, 220-2)에 의해 버퍼 부(160, 160-2a)로 반송될 수 있다. 웨팅 단계는 기판(W)이 버퍼 부(160, 160-2a)로 반입되면, 버퍼 부(160, 160-2a)가 가지는 웨팅 노즐(163)이 웨팅 액을 기판(W)으로 분사할 수 있다.
웨팅 단계가 수행됨에 따라, 기판(W)이 매엽 처리 챔버로 반입되기 이전에 자연 건조되는 것을 최소화할 수 있다.
제2매엽식 처리 단계(S160)에서는 수평 자세의 단일의 기판(W)에 대한 처리가 수행될 수 있다. 제2매엽식 처리 단계(S160)는 유기 용제 처리 단계(S161)와 건조 단계(S162)를 포함할 수 있다. 유기 용제 처리 단계(S161)에는 기판(W) 상에 IPA와 같은 유기 용제를 공급할 수 있다. 유기 용제 처리 단계(S161)에는 기판(W) 상에 IPA와 같은 유기 용제를 공급할 수 있다.
유기 용제 처리 단계(S161) 매엽식으로 기판(W)을 액 처리할 수 있다.
도 1의 기판 처리 장치(1)의 경우, 유기 용제 처리 단계(S161)는 버퍼 부(160)에서 임시 보관된 기판(W)이 유기 용제 처리 부(140)에 반송되면, 유기 용제 처리 부(140)에서 수행될 수 있다. 도 9의 기판 처리 장치(2)의 경우, 유기 용제 처리 단계(S161)는 제2-2버퍼 부(160-2b)에 임시 보관된 기판(W)이 유기 용제 처리 부(140)에 반송되면, 유기 용제 처리 부(140)에서 수행될 수 있다.
건조 단계(S162)는 매엽식으로 기판(W)을 건조 처리할 수 있다. 건조 단계(S162)는 액 처리 단계(S161)에서 액 처리된 기판(W)이 건조 처리 부(150)로 반송되면, 건조 처리 부(150)에서 수행될 수 있다. 건조 단계(S162)에는 기판(W)으로 초임계 상태의 처리 유체(예컨대, 초임계 상태의 이산화탄소)를 기판(W) 상으로 공급하여 기판 상에 잔류하는 유기 용제, 웨팅 액 또는 처리 액(L) 등을 제거할 수 있다.
경우에 따라서는, 건조 단계(S162)는 건조 처리 부(150)에서 수행되지 않고, 유기 용제 처리 부(140)에서 기판(W)을 빠른 속도로 회전시켜 기판(W)을 건조시킬 수도 있다(이른바 스핀 건조).
건조 단계(162)가 완료되면 기판(W)을 언로딩하는 기판 언로딩 단계(S170)가 수행된다.
도 1의 기판 처리 장치의 경우, 기판 언로딩 단계(S170)에서는 제2매엽식 처리 단계(S160)가 수행된 기판(W)을 버퍼 부(160)로 반송되고, 이후 제1반송 로봇(172)에 의해 제2로드 포트 유닛에 놓인 이송 용기(F)로 반송될 수 있고, 제2로드 포트 유닛에 놓인 이송 용기(F)를 OHT와 같은 반송 장치가 파지하여 기판 처리 장치(1)로부터 언로딩시킬 수 있다.
도 9의 기판 처리 장치(2)의 경우, 기판 언로딩 단계(S170)에서는 제2매엽식 처리 단계(S160)가 수행된 기판(W)을 제2-2버퍼 부(160-2b)로 반송되고, 이후 제2반송 로봇(172-2)에 의해 제2로드 포트 유닛(110-2)에 놓인 이송 용기(F)로 반송될 수 있고, 제2로드 포트 유닛(110-2)에 놓인 이송 용기(F)를 OHT와 같은 반송 장치가 파지하여 기판 처리 장치(2)로부터 언로딩시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)는 배치식 처리 부와 매엽식 액 처리 부를 모두 포함할 수 있다. 이에, 배치식 액 처리 방법, 그리고 매엽식 액 처리 방법이 가지는 이점을 모두 가질 수 있다.
예컨대, 배치식 처리 부(30, 60)에서는 복수의 기판(W)들을 한번에 처리할 수 있어, 기판(W) 처리의 양산성이 매우 우수하며, 기판(W)들 사이의 처리 균일도가 매우 높다. 또한, 기판(W)에 형성된 패턴이 고 종횡비를 가지는 경우, 배치식 처리 부(30, 60)에서 미처 처리되지 못한(예컨대, 미처 식각되지 못한 부분)을 케미칼, 린스 액 등을 공급하는 매엽식 처리를 통해 보완할 수 있다.
또한, 유기 용제 처리 부(140)에서 공급되는 유기 용제에 의해 웨팅 된 기판(W, 예컨대 웨이퍼)은 초임계 유체를 공급하여 기판(W)을 건조하는 건조 처리 부(150)로 반송될 수 있다. 초임계 유체는 기판(W) 상에 형성된 패턴 사이의 공간에 대하여 높은 침투력을 가지고, 기판(W)을 회전시키지 않고 기판(W)을 건조할 수 있어, 상술한 패턴 리닝 현상이 발생되는 것을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명의 기판 처리 장치(1, 2)는 매엽식 액 처리 방법, 배치식 액 처리 방법, 그리고 초임계 유체를 이용하여 기판(W)을 건조하는 방법을 모두 수행 가능하여, 파티클(Partcle), 낙성 및 흐름성에 의한 디펙트(Defect)를 개선할 수 있다. 또한, 배치식 처리 부(30, 60)에서 처리 가능한 기판(W)의 수가 상대적으로 많아, 많은 수의 액 처리 챔버가 요구되지 않으므로, 기판 처리 장치(1, 2)가 가지는 풋 프린트(Footprint)를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)와 같이, 배치식 처리가 수행되는 제2공정 처리 부(30, 60)와 매엽식 처리가 수행되는 공정 처리 부(도 1의 경우 10, 도 9의 경우 40, 80)를 모두 구비하는 경우 기판(W)의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로 변경하는 것이 필수적이다. 이에, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)는 자세 변경 로봇(220, 220-1, 220-2)을 구비하여 기판(W)의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로 변환한다. 이때, 기판(W)의 젖음성을 최대한 유지할 수 있도록(그렇지 않다면 기판(W)이 건조되어 워터 마크가 발생될 수 있으므로), 기판(W)의 자세 변경은 처리 액(L)에 기판(W)이 침지된 상태에서 이루어진다.
상술한 예에서는 액 공급 부재(238)가 지지 바디(233)에 설치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 16에 도시된 바와 같이 액 공급 부재(239)는 체결 바디(166)에 설치될 수도 있다. 액 공급 부재(239)는 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)이 형성된 공급 관일 수 있다. 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)는 하향 경사진 방향으로 기판(W)을 향해 웨팅 액(WL)을 분사할 수 있다. 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)은 각각 적어도 하나 이상이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)은 복수 개가 형성될 수 있다. 제1노즐(239a)들은 제2노즐(239b)들 사이에 배치되고, 제2노즐(239b)들은 제3노즐(239c)들 사이에 배치될 수 있다. 제1노즐(239a)들은 상대적으로 안쪽에 배치되고, 제3노즐(239c)들은 상대적으로 바깥 쪽에 배치될 수 있다. 또한, 도 17에 도시된 바와 같이 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)의 분사 홀들의 직경은 서로 상이할 수 있다. 제1노즐(239a)의 분사 홀의 직경은 제2노즐(239b)보다 크고, 제2노즐(239b)의 분사 홀의 직경은 제3노즐(239c)보다 클 수 있다. 또한, 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)로 전달되는 단위 시간당 웨팅 액(WL)의 공급 유량은 서로 같을 수 있다. 이에, 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)에서 공급하는 웨팅 액(WL)의 분사 거리는 제1노즐(239a)이 가장 짧고, 제3노즐(239c)이 가장 길 수 있다. 또한, 제1노즐(239a), 제2노즐(239b), 그리고 제3노즐(239c)은 기판(W)의 가장자리 영역으로 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있다.
상술한 예에서는, 자세 변경 로봇(220, 220-1, 220-2)이 기판(W)의 가장자리 영역으로 웨팅 액(WL)을 공급하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 18에 도시된 바와 같이 액 공급 부재(247)는 제3아암(175)에 체결될 수 있다. 그리고, 액 공급 부재(247)는 제4아암(176)이 회전하는 방향과 평행한 방향을 회전 축으로하여 회전 가능하게 제공되고, 핸드(231)에 놓인 기판(W)의 중앙 영역으로 웨팅 액(WL)을 공급할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 핸드를 상부에서 바라본 도면이고, 도 20는 도 19의 핸드를 측부에서 바라본 도면이다.
도 19 및 도 20를 참조하면, 자세 변경 로봇(220, 220-1, 220-2)이 가질 수 있는 다른 실시 예에 따른 핸드(250)는, 지지 바디(251), 가이드 부(252), 척킹 바디(253), 구동 부재(254), 회전 부재(255), 회전 모터(256), 연결 몸체(257), 그리고 비전 부재(258)를 포함할 수 있다.
지지 바디(251)는 핑거 형상을 가질 수 있다. 지지 바디(251)의 원위 단부에는 가이드 부(252)가 제공될 수 있다. 가이드 부(252)은 기판(W)의 측부를 지지하고, 지지 바디(251)는 기판(W)의 하면을 지지할 수 있다.
척킹 바디(253)는 구동 부재(254)에 의해 일 방향을 따라 이동할 수 있다. 척킹 바디(253)는 구동 부재(254)에 의해 기판(W)을 척킹하는 척킹 위치, 그리고 기판(W)을 척킹하지 않는 대기 위치 사이에 이동될 수 있다. 회전 부재(255)는 지지 바디(251), 그리고 기판(W)을 일 축을 기준으로 회전시킬 수 있고, 회전 부재(255)를 회전시키는 구동력을 회전 모터(256)가 전달할 수 있다. 연결 몸체(257)는 자세 변경 로봇(220, 220-1, 220-2)의 관절 부(156-R)와 연결될 수 있다. 비전 부재(258)는 상술한 비전 부재(257)와 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다. 또한, 비전 부재(258)도 비전 부재(247)와 유사하게 기판(W)의 자세 변경시 자세 변경 처리 조에 저류하는 처리 액(L)에 잠기지 않는 위치에 부설될 수 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 핸드를 상부에서 바라본 도면이고, 도 22는 도 21의 그리퍼를 측부에서 바라본 도면이다. 도 21 및 도 22를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 자세 변경 로봇(220, 220-1,220-2)의 핸드(260)는, 체결 바디(261), 회전 부재(262), 척킹 바디(263), 그리고 그리퍼(264)를 포함할 수 있다. 체결 바디(261)는 자세 변경 로봇(220, 220-1,220-2)의 관절 부(156-R)에 결합될 수 있따. 회전 부재(262)는 척킹 바디(263)를 회전시킬 수 있다. 척킹 바디(263)에는 복수의 그리퍼(264)가 설치될 수 있다. 그리퍼(264)에는 기판(W)의 측부를 그립하는 그립 홈(265)이 형성될 수 있다.
상술한 예에서는, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)가 액 처리 부(130), 유기 용제 처리 부(140) 및 건조 처리 부(150)를 모두 구비하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 기판 처리 장치(1, 2)는 액 처리 부(130), 유기 용제 처리 부(140) 및 건조 처리 부(150) 중 어느 하나만을 포함할 수 있다.
상술한 예에서는, 배치식 처리 부(30, 60)에서 반출된 기판(W)이 유기 용제 처리 부(140)로 반송되고, 유기 용제 처리 부(140)에서 기판(W) 처리를 마친 후, 기판(W)이 건조 처리 부(150)로 반송되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 파티클 수준이 좋다면, 배치식 처리 부(30, 60)에서 기판(W)은 곧바로 건조 처리 부(150)로 반송될 수도 있다.
상술한 예에서는, 액 처리 부(130)에서 불산 등을 포함하는 제1처리액에 의해 기판(W)을 액 처리하고, 제1배치 처리 조(310)에서 인산 등을 포함하는 제2처리액으로 기판을 액 처리하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예건대, 액 처리 부(130)에서 인산 등을 포함하는 제2처리액으로 기판을 매엽식 액 처리하고, 제1배치 처리 조(310)에서 불산 등을 포함하는 제1처리액으로 기판(W)을 배치식 액 처리할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)는 연속되는 제1 내지 제3처리액 처리 중 제1처리액에 따른 기판 처리를 매엽식으로 구성하고, 제2 및 제3처리액에 따른 기판 처리를 배치식으로 구성함에 따라 기판 처리 장치(1, 2)에 포함되는 배치식 처리 조의 수를 최소화할 수 있다. 배치식 처리 조는 매엽식 처리 장치에 비하여 산 배기량 등의 흄(Fume) 발생량이 많은 문제가 있는데, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)에 의하면 배치식 처리 조의 개수를 최소화할 수 있어 흄 발생량을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(1, 2)는 배치식 처리 조의 개수를 줄일 수 있어 기판 처리 장치(1, 2) 전체의 길이를 축소할 수 있는 장점이 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    매엽식으로 기판을 처리하는 제1공정 처리 부;
    배치식으로 기판을 처리하는 제2공정 처리 부; 및
    상기 제1공정 처리 부와 상기 제2공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 자세 변경 부를 포함하고,
    상기 기판은 상기 제1공정 처리 부에 매엽식으로 로드(Load) 및 언로드(Unload)되는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자세 변경 부는,
    상기 기판의 자세를 상기 수직 자세와 상기 수평 자세 간에 변경하는 자세 변경 로봇;
    상기 기판이 수용되는 수용 공간을 가지는 자세 변경 처리 조; 및
    상기 자세 변경 처리 조의 상기 수용 공간 내에 배치되고, 상기 자세 변경 로봇에 의해 자세가 변경된 상기 기판을 상기 수직 자세로 지지하는 지지 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1공정 처리 부는,
    상기 수평 자세의 상기 기판으로 제1처리액을 공급하여 상기 기판을 매엽식으로 처리하는 액 처리 부; 및
    상기 액 처리 부에서 처리된 상기 기판을 상기 수평 자세로 보관하는 버퍼 부를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 자세 변경 로봇은 상기 버퍼 부와 상기 자세 변경 처리 조 사이를 이동하고,
    상기 자세 변경 로봇은 상기 버퍼 부에 상기 수평 자세로 보관된 상기 기판을 상기 수직 자세로 변경하여 상기 자세 변경 처리 조로 반송하거나, 상기 자세 변경 처리 조에 상기 수직 자세로 보관되는 상기 기판을 상기 수평 자세로 변경하여 상기 버퍼 부로 반송하는 기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제2공정 처리 부는,
    상기 기판을 배치 처리하는 복수의 배치 처리 조; 및
    상기 자세 변경 처리 조와 상기 복수의 배치 처리 조 간에 상기 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 배치 처리 조는,
    상기 기판에 제2처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제1배치 처리 조; 및
    상기 기판에 제3처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제2배치 처리 조를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1공정 처리 부는,
    상기 기판에 유기 용제를 공급하여 상기 기판을 매엽 처리하는 유기 용제 처리 부;
    상기 기판에 건조 유체를 공급하여 상기 기판을 매엽 처리하는 초임계 처리 부; 및
    상기 버퍼 부, 상기 액 처리 부, 상기 유기 용제 처리 부 및 상기 건조 처리 부 간에 상기 기판을 반송하는 반송 처리 부를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1공정 처리 부는 복수의 로드 포트를 포함하는 로드 포트 유닛을 포함하고,
    상기 복수의 로드 포트 중 일부는 상기 기판이 수평 자세로 로드되는 제1로드 포트 유닛으로 제공되고,
    상기 복수의 로드 포트 중 다른 일부는 상기 기판이 수평 자세로 언로드되는 제2로드 포트 유닛을 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 자세 변경 로봇은,
    상기 기판을 파지 가능하게 구성되는 핸드; 및
    상기 핸드를 이동시키는 아암을 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 로드 포트에 상기 수평 자세로 로드시키는 기판 로딩 단계;
    상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 액 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제1매엽식 처리 단계;
    상기 기판을 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 자세 변경하는 제1자세 변경 단계;
    상기 기판을 상기 제2공정 처리 부에서 상기 수직 자세로 처리하는 배치식 처리 단계;
    상기 기판을 상기 수직 자세에서 상기 수평 자세로 자세 변경하는 제2자세 변경 단계;
    상기 기판을 상기 제1공정 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제2매엽식 처리 단계; 및
    상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 상기 로드 포트에 상기 수평 자세로 언로드시키는 기판 언로딩 단계를 순차로 수행하도록 상기 기판을 제어하는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    매엽식으로 기판을 처리하는 제1공정 처리 부;
    배치식으로 기판을 처리하는 제2공정 처리 부;
    매엽식으로 기판을 처리하는 제3공정 처리 부;
    상기 제1공정 처리 부와 상기 제2공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 제1자세 변경 부; 및
    상기 제2공정 처리 부와 상기 제3공정 처리 부 사이에 제공되며, 상기 기판의 자세를 수직 자세와 수평 자세 간에 변경하는 제2자세 변경 부를 포함하고,
    상기 제2공정 처리 부는 상기 제1공정 처리 부와 상기 제3공정 처리 부 사이에 제공되고,
    상기 기판은 매엽식으로 로드(Load) 및 언로드(Unload)되는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1공정 처리 부로 로드되고,
    상기 기판은 제2공정 처리 부를 통해 언로드되는 기판 처리 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1공정 처리 부는,
    상기 기판이 상기 수평 자세로 로드되는 복수의 로드 포트를 포함하는 제1로드 포트 유닛;
    상기 기판으로 제1처리액을 공급하여 상기 기판을 상기 수평 자세로 매엽 처리하는 액 처리 부; 및
    상기 액 처리 부에서 처리된 기판을 상기 수평 자세로 보관하는 제1버퍼 부를 포함하고,
    상기 제3공정 처리 부는,
    상기 기판으로 유기 용제를 공급하여 상기 기판을 상기 수평 자세로 매엽 처리하는 유기 용제 처리 부;
    상기 기판에 건조 유체를 공급하여 상기 기판을 상기 수평 자세로 매엽 처리하는 건조 처리 부; 및
    상기 유기 용제 처리 부와 상기 건조 처리 부에서 매엽 처리된 상기 기판을 상기 수평 자세로 보관하는 제2버퍼 부를 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1자세 변경 부는,
    상기 기판의 자세를 상기 수직 자세와 상기 수평 자세 간에 변경하는 제1자세 변경 로봇;
    상기 기판이 수용되는 수용 공간을 가지는 제1자세 변경 처리 조; 및
    상기 제1자세 변경 처리 조의 상기 수용 공간 내에 배치되고, 상기 제1자세 변경 로봇에 의해 자세가 변경된 상기 기판을 상기 수직 자세로 지지하는 제1지지 부재를 포함하고,
    상기 제1자세 변경 로봇은 상기 제1버퍼 부에서 상기 수평 자세로 보관된 상기 기판을 상기 수직 자세로 변경하여 상기 제1자세 변경 처리 조로 반송하는 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2자세 변경 부는,
    상기 기판의 자세를 상기 수직 자세와 상기 수평 자세 간에 변경하는 제2자세 변경 로봇;
    상기 기판이 수용되는 수용 공간을 가지는 제2자세 변경 처리 조; 및
    상기 제2자세 변경 처리 조의 상기 수용 공간 내에 배치되고, 상기 제2자세 변경 로봇에 의해 자세가 변경된 상기 기판을 상기 수직 자세로 지지하는 제2지지 부재를 포함하고,
    상기 제2자세 변경 로봇은 상기 제2자세 변경 처리 조에서 상기 수직 자세로 보관된 상기 기판을 상기 수평 자세로 변경하여 상기 제2버퍼 부로 반송하는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2공정 처리 부는,
    상기 기판을 배치 처리하는 복수의 배치 처리 조; 및
    상기 제1자세 변경 처리 조, 상기 제2자세 변경 처리 조 및 상기 복수의 배치 처리 조 간에 상기 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하고,
    상기 복수의 배치 처리 조는,
    상기 기판에 제2처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제1배치 처리 조; 및
    상기 기판에 제3처리액을 공급하여 상기 기판을 배치 처리하는 제2배치 처리 조를 포함하는 기판 처리 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제1자세 변경 부는 상기 기판의 자세를 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 변경하는 제1자세 변경 로봇을 포함하고,
    상기 제2자세 변경 부는 상기 기판의 자세를 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 변경하는 제2자세 변경 로봇을 포함하고,
    상기 제1자세 변경 로봇과 상기 제2자세 변경 로봇 각각은,
    상기 기판을 파지 가능하게 구성되는 핸드; 및
    상기 핸드를 이동시키는 아암을 포함하는 기판 처리 장치.
  18. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 기판을 상기 제1공정 처리 부의 로드 포트에 상기 수평 자세로 로드시키는 기판 로딩 단계;
    상기 기판을 상기 제1공정 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제1매엽식 처리 단계;
    상기 기판을 상기 수평 자세에서 상기 수직 자세로 자세 변경하는 제1자세 변경 단계;
    상기 기판을 상기 제2공정 처리 부에서 상기 수직 자세로 처리하는 배치식 처리 단계;
    상기 기판을 상기 수직 자세에서 상기 수평 자세로 자세 변경하는 제2자세 변경 단계;
    상기 기판을 상기 제3공정 처리 부에서 상기 수평 자세로 처리하는 제2매엽식 처리 단계; 및
    상기 기판을 상기 제3공정 처리 부의 로드 포트에 상기 수평 자세로 언로드시키는 기판 언로딩 단계를 순차로 수행하도록 상기 기판을 제어하는 기판 처리 장치.
  19. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 수직 자세는 상기 기판의 상면 또는 하면이 지면에 수직한 방향과 평행한 자세를 의미하고,
    상기 수평 자세는 상기 기판의 상면 또는 하면이 상기 지면과 펴행한 자세를 의미하는 기판 처리 장치.
  20. 제6항 또는 제16항에 있어서,
    상기 제1처리액은 상기 기판 상의 산화막을 제거하는 제거액으로 제공되고,
    상기 제2처리액은 상기 기판 상에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 케미칼로 제공되고,
    상기 제3처리액은 순수로 제공되는 기판 처리 장치.
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