KR20230060342A - 전자파 차폐 반도체 수납용 트레이 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
매트릭스 폴리머; 페놀계 또는 황계의 산화방지제 약 0.1 중량%(wt%) 내지 약 5 wt%; 및 불소계 윤활제 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%포함하는 반도체 수납용 트레이가 제공된다. 본 발명의 반도체 수납용 트레이는 수납되는 반도체 패키지의 금속 표면을 변색시키지 않으면서 휘발성 유기 화합물의 발생도 적은 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 수납용 트레이 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 반도체 패키지의 금속 표면을 변색시키지 않으면서 휘발성 유기 화합물의 발생도 적은 반도체 수납용 트레이 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 제품의 제조에는 다양한 주체들이 협력하며, 어느 한 주체가 생산한 제품을 다른 제품에 전달할 필요가 있다. 전달되는 제품은 가공되거나 처리된 웨이퍼일 수도 있고, 이를 다이싱한 반도체 칩일 수도 있고, 나아가 몰딩 수지로 봉지된 반도체 패키지일 수도 있다.
이러한 반도체 장치들, 예컨대 반도체 칩이나 반도체 패키지를 수납하여 운반하기 위하여 트레이가 사용되는데, 경우에 따라서는 트레이까지 테스트 장비 또는 열처리 장비 내에 수납하여 반도체 칩 또는 반도체 패키지에 대한 테스트, 기타 처리를 수행할 수 있다. 고온이 적용되는 테스트나 처리의 경우 트레이는 내열성을 가져야 하며, 아울러 제품의 외관에 영향을 미치지 않는 열적 안정성 및 화학적 안정성이 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는 반도체 패키지의 금속 표면을 변색시키지 않으면서 휘발성 유기 화합물의 발생도 적은 반도체 수납용 트레이를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는 반도체 패키지의 금속 표면을 변색시키지 않으면서 휘발성 유기 화합물의 발생도 적은 반도체 수납용 트레이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 매트릭스 폴리머; 페놀계 또는 황계의 산화방지제 약 0.1 중량%(wt%) 내지 약 5 wt%; 및 불소계 윤활제 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%포함하는 반도체 수납용 트레이를 제공한다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 페놀계 산화 방지제는 3,9-비스[2-(3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시)-1,1-디메틸에톡시]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 펜타에리트리틸ㅇ테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5,-트리메틸-2,4,6,-트리스(3'5'-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 4,4'-티오비스(6-t-부틸-3-메틸페놀), 트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-tert-부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오-디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시-히드로신남아미드), 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 2,4-비스[(옥틸티오)메틸]-O-크레졸, 1,6-헥산디올-비스-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리스(4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트)]메탄, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 스티렌화 페놀, 2,2'-티오비스-(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀, 2-메틸-4,6-비스(옥틸술파닐메틸)페놀, 2,2'-이소부틸리덴비스(4,6-디메틸페놀), 이소옥틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드, 2-[1-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 6-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸벤즈[d,f][1,3,2]-디옥사포스포빈, 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-옥사미드-비스[에틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2-에틸헥실-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-에틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 및 비스[모노에틸(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트]칼슘염으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 황계 산화 방지제는 테트라키스[메틸렌-3-(라우릴티오)프로피오네이트]메탄, 비스(메틸-4-[3-n-알킬(C12/C14)티오프로피오닐옥시]-5-tert-부틸페닐)설파이드, 디트리데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 라우릴/스테아릴티오디프로피오네이트, 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸), 및 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-p-크레졸), 디스테아릴-설파이드로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 불소계 윤활제는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르-비닐리덴플루오라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE), 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ECTFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVdF), 폴리비닐플루오라이드 (PVF), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (VDF-HFP 공중합체), 비닐리덴플루오라이드-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌-테트라플루오로에틸렌 (VDF-HFP-TFE) 공중합체, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 (ECTFE) 공중합체, 및 불화 에틸렌-프로필렌 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 산화 방지제의 함량은 약 0.1 wt% 내지 약 1 wt%일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 매트릭스 폴리머는 변성 폴리페닐렌옥사이드(modified polyphenylene oxide, MPPO), 폴리술폰(polysulfone, PSU), 변성 폴리술폰(modified polysulfone, MPSU), 폴리아마이드(polyamide), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 액정폴리머(liquid crystal polymer), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone, PEEK) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 불소계 윤활제의 함량은 약 0.1 wt% 내지 약 1 wt%일 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이는 탄소계 도전성 재료를 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt% 더 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 매트릭스 폴리머, 산화 방지제, 및 불소계 윤활제를 약 250℃ 내지 약 350℃의 온도에서 컴파운딩하여 폴리머 혼합물을 제조하는 단계; 상기 폴리머 혼합물을 반도체 수납용 트레이 형태로 사출하는 단계; 및 반도체 수납용 트레이 형태로 사출된 사출물을 경화시키는 단계를 포함하는 반도체 수납용 트레이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 반도체 수납용 트레이는 수납되는 반도체 패키지의 금속 표면을 변색시키지 않으면서 휘발성 유기 화합물의 발생도 적은 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 수납용 트레이(10) 및 그의 커버(20)를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 II로 나타낸 부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 수납용 트레이의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 2시간 동안 베이킹한 후에 변색된 예를 나타낸 이미지이다.
도 5는 비교예 1의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 4시간 동안 베이킹한 후에 변색된 예를 나타낸 이미지이다.
도 6a 및 도 6b는 탄소 함량 분석 결과를 나타낸 분석 스펙트럼 및 분석 표면의 부분 확대 이미지들이다.
도 2는 도 1의 II로 나타낸 부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 수납용 트레이의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 2시간 동안 베이킹한 후에 변색된 예를 나타낸 이미지이다.
도 5는 비교예 1의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 4시간 동안 베이킹한 후에 변색된 예를 나타낸 이미지이다.
도 6a 및 도 6b는 탄소 함량 분석 결과를 나타낸 분석 스펙트럼 및 분석 표면의 부분 확대 이미지들이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
첨부 도면에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조 과정에서 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 여기에 사용되는 모든 용어 "및/또는"은 언급된 구성 요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 수납용 트레이(10) 및 그의 커버(20)를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 II로 나타낸 부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 베이스판(11) 상에 반도체 칩 또는 반도체 패키지와 같은 반도체 장치를 수납할 수 있는 복수의 포켓부들(13)을 포함할 수 있다. 상기 베이스판(11) 상에서 상기 포켓부들(13)은 격자 형태로 배열될 수 있다. 도 1에서는 상기 포켓부들(13)이 x 방향으로 16개, y 방향으로 6개가 배열되는 것으로 도시되었지만 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
상기 반도체 수납용 트레이(10)는 내열성 고분자 물질을 매트릭스 폴리머로 하고 여기에 산화 방지제 및 윤활제가 첨가된 재료로 될 수 있다. 여기서, '내열성'은 130℃ 이상의 고온을 견딜 수 있는 특성을 의미하는 것으로 정의된다.
상기 반도체 수납용 트레이(10)의 내열성 고분자 물질은, 예를 들면, 변성 폴리페닐렌옥사이드(modified polyphenylene oxide, MPPO), 변성 폴리술폰(modified polysulfone, MPSU), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리아마이드(polyamide), 폴리술폰(polysulfone, PSU), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 액정폴리머(liquid crystal polymer), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone, PEEK) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으나, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 내열성 고분자 물질은 MPPO 또는 PES일 수 있다.
상기 포켓부(13)는 수납하고자 하는 반도체 장치에 대응되는 크기 및 형태를 가질 수 있다. 도 1에서는 상기 포켓부(13)가 사각형의 형태를 갖는 것으로 도시되었지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 상기 포켓부(13)는 육각형, 원형, 타원형 등 다양한 형태를 가질 수도 있다.
상기 포켓부(13)의 가장자리에는 수직 방향으로 돌출된 가이드부(15)가 제공될 수 있다. 상기 가이드부(15)는 상기 포켓부(13) 내로 반도체 장치(3)가 수납될 때, 반도체 장치를 안내하는 역할을 수행할 수 있다. 특히, 상기 가이드부(15)의 측면들 중 포켓부(13)를 향하는 측면은 경사져 있을 수 있다. 상기 포켓부(13)를 향하는 가이드부(15)의 측면이 경사져 있음으로써, 포켓부(13)로 수납되는 반도체 장치(3)의 정렬이 완벽하지 않더라도 반도체 장치(3)가 포켓부(13)내로 스무드하게 안내될 수 있다. 상기 가이드부(15)의 측면의 경사는 수납될 반도체 장치(3)의 크기, 정렬 정밀도 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
상기 가이드부(15)는 상기 포켓부(13)의 네 변에 모두 형성될 수도 있고, 마주보는 두 변에만 형성될 수도 있다. 또 상기 가이드부(15)는 상기 포켓부(13)의 한 변에 대하여 하나가 형성될 수도 있고 둘 이상이 형성될 수도 있다. 도 2에서는 상기 가이드부(15)가 y 방향을 따르는 변에는 하나가 형성되고 x 방향을 따르는 변에는 두 개가 형성된 것으로 도시되었지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.
산화 방지제
일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 산화 방지제를 약 0.1 중량%(wt%) 내지 약 5 wt% 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 산화 방지제를 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%, 약 0.15 wt% 내지 약 4.5 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 4 wt%, 약 0.25 wt% 내지 약 3.5 wt%, 약 0.3 wt% 내지 약 3 wt%, 약 0.35 wt% 내지 약 2.5 wt%, 약 0.4 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.45 wt% 내지 약 1.5 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt%, 또는 이 수치들 사이의 임의의 범위로 포함할 수 있다.
만일 상기 반도체 수납용 트레이(10)가 상기 산화 방지제를 너무 적게 포함하면 상기 산화 방지제를 포함하는 데 따른 유리한 효과, 즉 상기 반도체 수납용 트레이에 수납되는 반도체 패키지의 변색을 방지하는 효과가 미흡할 수 있다. 만일 상기 반도체 수납용 트레이(10)가 상기 산화 방지제를 너무 많이 포함하면 매트릭스 폴리머와 산화 방지제의 상용성(相溶性)(miscibility)이 저하되고, 내열성 고분자의 물성이 열화될 수 있다.
상기 산화 방지제는 페놀계 산화 방지제 또는 황계 산화 방지제일 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 페놀계 산화 방지제는 3,9-비스[2-(3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시)-1,1-디메틸에톡시]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 펜타에리트리틸ㅇ테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5,-트리메틸-2,4,6,-트리스(3'5'-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 4,4'-티오비스(6-t-부틸-3-메틸페놀), 트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-tert-부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오-디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시-히드로신남아미드), 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 2,4-비스[(옥틸티오)메틸]-O-크레졸, 1,6-헥산디올-비스-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리스(4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트)]메탄, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 스티렌화 페놀, 2,2'-티오비스-(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀, 2-메틸-4,6-비스(옥틸술파닐메틸)페놀, 2,2'-이소부틸리덴비스(4,6-디메틸페놀), 이소옥틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드, 2-[1-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 6-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸벤즈[d,f][1,3,2]-디옥사포스포빈, 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-옥사미드-비스[에틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2-에틸헥실-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-에틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 및 비스[모노에틸(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트]칼슘염으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 그러나 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아니다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 황계 산화 방지제는 테트라키스[메틸렌-3-(라우릴티오)프로피오네이트]메탄, 비스(메틸-4-[3-n-알킬(C12/C14)티오프로피오닐옥시]-5-tert-부틸페닐)설파이드, 디트리데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 라우릴/스테아릴티오디프로피오네이트, 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸), 및 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-p-크레졸), 디스테아릴-설파이드로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 그러나 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 페놀계 산화 방지제와 상기 황계 산화 방지제는 각각 별도로 사용될 수도 있고, 혼합되어서 함께 사용될 수도 있다.
불소계 윤활제
일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 불소계 윤활제를 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt% 포함할 수 있다. 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 상기 불소계 윤활제를 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%, 약 0.15 wt% 내지 약 4.5 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 4 wt%, 약 0.25 wt% 내지 약 3.5 wt%, 약 0.3 wt% 내지 약 3 wt%, 약 0.35 wt% 내지 약 2.5 wt%, 약 0.4 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.45 wt% 내지 약 1.5 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt%, 또는 이 수치들 사이의 임의의 범위로 포함할 수 있다.
만일 상기 반도체 수납용 트레이(10)가 상기 불소계 윤활제를 너무 적게 포함하면 상기 반도체 수납용 트레이(10)를 제조할 때 가공성이 저하되고, 제조 시의 가공에 필요한 온도와 압력이 증가하여 아웃개싱(outgassing)이 증가할 수 있다. 만일 상기 반도체 수납용 트레이(10)가 상기 불소계 윤활제를 너무 많이 포함하면 필러(filler)의 분산성이 저하되거나 사출 과정에서 계량이 일정하게 이루어지지 않아 제품 성형시 미성형이 발생할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 불소계 윤활제는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르-비닐리덴플루오라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE), 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ECTFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVdF), 폴리비닐플루오라이드 (PVF), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (VDF-HFP 공중합체), 비닐리덴플루오라이드-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌-테트라플루오로에틸렌 (VDF-HFP-TFE) 공중합체, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 (ECTFE) 공중합체, 및 불화 에틸렌-프로필렌 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 그러나 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아니다.
상기 반도체 수납용 트레이(10)가 상기 페놀계 또는 황계의 산화 방지제 및 불소계 윤활제를 포함하면, 반도체 수납용 트레이(10) 내에 금속 표면을 갖는 반도체 패키지가 수납되었을 때 금속 표면의 색상이 변색되는 것이 크게 감소하는 것이 발견되었다. 금속 표면의 색상이 변색되는 것은 수분 또는 상기 내열성 고분자를 이루는 탄화수소에 기인하거나, 상기 내열성 고분자 내에 함유된 특정 원소(예컨대 황)에 기인하는 것으로 이해되나, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
그런데, 반도체 수납용 트레이(10)의 성분으로서 산화 방지제, 특히 페놀계나 황계의 산화 방지제를 불소계 윤활제와 함께 첨가함으로써 반도체 패키지의 금속 표면이 탄소나 수분, 황으로 인해 변색되는 것을 방지할 수 있음을 발견한 것이다.
탄소계 도전성 재료
일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 탄소계 도전성 재료를 더 포함할 수 있다. 예컨대 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 탄소계 도전성 재료를 약 3.5 wt% 내지 약 20 wt% 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 상기 탄소계 도전성 재료를 약 3.5 wt% 내지 약 20 wt%, 약 4 wt% 내지 약 19 wt%, 약 4.5 wt% 내지 약 18 wt%, 약 5 wt% 내지 약 17 wt%, 약 5.5 wt% 내지 약 16 wt%, 약 6 wt% 내지 약 15 wt%, 또는 이 수치들 사이의 임의의 범위로 포함할 수 있다.
상기 탄소계 도전성 재료의 함량이 너무 낮으면 상기 반도체 수납용 트레이(10)에 유발되는 정전기가 미흡하게 제거되어 그 안에 수납되는 반도체 패키지가 전기적으로 손상될 가능성이 있다. 상기 탄소계 도전성 재료의 함량이 너무 높으면 탄소계 도전성 재료가 상기 반도체 수납용 트레이(10)로부터 이탈하여 반도체 패키지의 금속 표면의 변색의 원인이 될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 탄소계 도전성 재료는 전도성 고분자일 수 있으며, 예를 들면, 폴리아닐린(polyaniline, PANI), 폴리피롤(polypyrrole, PPY), 폴리카바졸(polycarbazole), 폴리인돌(polyindole), 폴리아제핀(polyazepine), 폴리나프탈렌(polynaphthalene), 폴리티오펜(polythiophene, PT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT), 폴리(p-페닐렌 설파이드)(poly(p-phenylene sulfide), PPS), 폴리(p-페닐렌 비닐렌)(poly(p-phenylene vinylene), PPV), 폴리아세틸렌(polyacetylene, PAC), 폴리피렌(polypyrene), 폴리페닐렌(polyphenylene), 폴리플루오렌(polyfluorene), 폴리아쥴렌(polyazulene), 폴리퓨란(polyfuran), 폴리티오펜비닐렌(polythiophene vinylene), 폴리피리딘(polypyridine), 및 이들의 유도체로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 탄소계 도전성 재료는 탄소 섬유, 카본 블랙, 또는 탄소 나노튜브, 탄소 나노와이어, 탄소 나노로드, 그래핀(graphene), 플러렌(pullerene) 등과 같은 탄소계 나노물질을 포함할 수 있다.
필러
일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 필러를 더 포함할 수 있다. 예컨대 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 필러를 약 3.5 wt% 내지 약 15 wt% 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 상기 필러를 약 3.5 wt% 내지 약 15 wt%, 약 4 wt% 내지 약 14 wt%, 약 4.5 wt% 내지 약 13 wt%, 약 5 wt% 내지 약 12 wt%, 약 5.5 wt% 내지 약 11 wt%, 약 6 wt% 내지 약 10 wt%, 또는 이 수치들 사이의 임의의 범위로 포함할 수 있다.
상기 필러의 함량이 너무 높으면 기계적 물성이 저하되고 흐름성이 나빠질 수 있다. 반대로 상기 필러의 함량이 너무 낮으면 필러를 포함함으로써 얻어질 수 있는 기계적 물성 및 열적 물성이 발현되지 않거나 미흡할 수 있다.
상기 필러는, 예를 들면, 월레스토나이트와 같은 무기 필러일 수 있으나 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
유리 섬유
일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 유리 섬유를 더 포함할 수 있다. 예컨대 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 유리 섬유를 약 7 wt% 내지 약 18 wt% 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 반도체 수납용 트레이(10)는 상기 유리 섬유를 약 7 wt% 내지 약 18 wt%, 약 8 wt% 내지 약 17 wt%, 약 9 wt% 내지 약 16 wt%, 약 10 wt% 내지 약 15 wt%, 약 11 wt% 내지 약 14 wt%, 약 12 wt% 내지 약 13 wt%, 또는 이 수치들 사이의 임의의 범위로 포함할 수 있다.
상기 유리 섬유의 함량이 너무 높으면 압출 및 사출 불량이 발생할 수 있고 흐름성이 나빠질 수 있다. 반대로 상기 유리 섬유의 함량이 너무 낮으면 유리 섬유를 포함함으로써 얻어질 수 있는 기계적 물성 및 열적 물성이 발현되지 않거나 미흡할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 수납용 트레이의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 먼저 컴파운딩을 통해 폴리머 혼합물을 제조한다(S110).
상기 폴리머 혼합물은 매트릭스 폴리머, 산화 방지제, 및 불소계 윤활제를 포함할 수 있다. 상기 매트릭스 폴리머, 산화 방지제, 및 불소계 윤활제의 종류 및 함량에 대해서는 위에서 상세하게 설명하였으므로 여기서는 추가적인 설명을 생략한다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 컴파운딩은 압출기(extruder)를 통해 약 250℃ 내지 약 350℃의 온도에서 수행될 수 있다. 예컨대 호퍼의 온도는 약 250℃ 내지 약 300℃, 실린더의 온도는 약 270℃ 내지 약 320℃, 다이(die)의 온도는 약 290℃ 내지 약 350℃로 유지될 수 있다.
이후 불필요한 수분을 제거하기 위하여 상기 폴리머 혼합물을 약 60℃ 내지 약 90℃의 온도에서 2 시간 내지 6 시간 동안 건조될 수 있다.
이어서 사출 성형을 통해 상기 폴리머 혼합물을 반도체 수납용 트레이 형태로 성형할 수 있다(S120).
상기 사출 성형의 피더(feeder)와 노즐은 약 250℃ 내지 약 350℃, 몰드는 약 50℃ 내지 약 90℃로 유지될 수 있다.
그런 다음 사출된 사출물을 충분한 시간 동안, 예컨대 약 5초 내지 약 30초 동안 냉각시켜 상기 사출물을 경화시킬 수 있다(S130).
이하, 구체적인 실시예 및 비교예를 가지고 본 발명의 구성 및 효과를 보다 상세히 설명하지만, 이들 실시예는 단지 본 발명을 보다 명확하게 이해시키기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
<실시예 1>
매트릭스 폴리머로서 PES를 80 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠 3.5 wt%, 및 PTFE 0.5 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<실시예 2>
매트릭스 폴리머로서 MPPO를 70.5 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 유리 섬유 12 wt%, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트)]메탄 0.8 wt%, 및 PTFE 0.7 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<실시예 3>
매트릭스 폴리머로서 PES를 80 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 디라우릴 티오디프로피오네이트 3.5 wt%, 및 PTFE 0.5 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<실시예 4>
매트릭스 폴리머로서 MPPO를 70.5 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 유리 섬유 12 wt%, 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀 0.8 wt%, 및 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE) 0.7 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<실시예 5>
매트릭스 폴리머로서 PES를 80 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-이소시아누레이트 3.5 wt%, 및 불화 에틸렌-프로필렌 공중합체 0.5 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<실시예 6>
매트릭스 폴리머로서 PES를 80 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 옥타데실-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 3.5 wt%, 및 PVdF 0.5 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<비교예 1>
매트릭스 폴리머로서 PES를 84 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 및 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
<비교예 2>
매트릭스 폴리머로서 MPPO를 72 wt%, 탄소 섬유 8 wt%, 무기 필러로서 월레스토나이트 8 wt%, 및 유리 섬유 12 wt% 포함하는 폴리머 혼합물을 제조한 후, 사출 공정으로 반도체 수납용 트레이를 제조하였다.
변색 시험
실시예 1 내지 실시예 6, 비교예 1, 및 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에 각각 260개의 샘플을 적재하고 표 1에 정리된 베이킹 조건에 따라 베이킹을 수행하였다. 그 결과 실시예 1 내지 실시예 6의 반도체 수납용 트레이에 적재된 샘플들의 표면은 변색된 예가 없었다. 이와 대조적으로, 비교예 1 및 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에 적재된 샘플들 중 2개(0.77%) 내지 9개(3.46%)의 샘플들의 표면에서 색상 변화가 관찰되었다.
< 표 1 >
도 4는 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 2시간 동안 베이킹한 후에 변색된 예를 나타낸 이미지이다. 도 4를 참조하면, 점선으로 표시된 코너 부분에서 금속 표면이 검게 변색된 것이 관찰된다. 이는 탄소에 의해 발생한 변색으로서 반도체 수납용 트레이로부터 유래한 카본에 기인한 것으로 일응 추정된다.
도 5는 비교예 1의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 4시간 동안 베이킹한 후에 변색된 예를 나타낸 이미지이다. 도 5를 참조하면, 점선으로 표시된 중앙 부분에서 금속 표면이 녹색으로 변색된 것이 관찰된다. 이는 황에 의해 발생된 변색으로서, 변색을 일으킨 황 성분은 반도체 수납용 트레이에 포함된 황-함유 매트릭스 폴리머로부터 유래한 것으로 추정된다.
탄소 함량 시험
실시예 2 및 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에서 200℃로 2시간 동안 베이킹한 후에 변색되지 않은 샘플과 변색된 샘플의 표면에 대하여 SEM/EDS (scanning electron microscopy with energy dispersive spectroscopy) 방법으로 탄소 함량을 측정하였다.
그 결과 변색되지 않은 샘플의 표면에서는 탄소의 함량이 6.37 wt%이었으나, 변색된 샘플의 표면에서는 탄소의 함량이 36.04 wt%인 것으로 분석되었다.
도 6a 및 도 6b는 상기 분석 결과를 나타낸 분석 스펙트럼 및 분석 표면의 부분 확대 이미지(x5000)이다. 도 6a 및 도 6b에서 보는 바와 같이 변색되지 않은 샘플(도 6a)에 비하여 변색된 샘플(도 6b)에서의 탄소의 피크가 현저히 더 커진 것이 관찰되며, 표면 이미지에서도 탄소가 검게 침적된 모습이 관찰되었다.
VOC 시험
실시예 1, 실시예 2, 비교예 1, 및 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에 대하여 US EPA 5021A/8260C 분석 방법으로 총 휘발성 유기화합물(total volatile organic compound, TVOC) 발생량을 측정하고 그 결과를 표 2에 정리하였다.
< 표 2 >
표 2에서 보는 바와 같이 실시예 1 및 실시예 2의 반도체 수납용 트레이에서는 TVOC가 발생하지 않는 것으로 확인되었다. 반면 비교예 1 및 비교예 2의 반도체 수납용 트레이에서는 각각 17 mg/kg 및 31 mg/kg의 TVOC가 발생하는 것으로 확인되었다. 상기 발생량의 단위는 반도체 수납용 트레이의 질량 1 kg 당 발생된 TVOC의 질량을 mg 단위로 나타낸 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
Claims (10)
- 매트릭스 폴리머;
페놀계 또는 황계의 산화방지제 약 0.1 중량%(wt%) 내지 약 5 wt%; 및
불소계 윤활제 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%;
포함하는 반도체 수납용 트레이. - 제 1 항에 있어서,
상기 페놀계 산화 방지제는 3,9-비스[2-(3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시)-1,1-디메틸에톡시]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 펜타에리트리틸ㅇ테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5,-트리메틸-2,4,6,-트리스(3'5'-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 4,4'-티오비스(6-t-부틸-3-메틸페놀), 트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤질)-이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-tert-부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오-디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시-히드로신남아미드), 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 2,4-비스[(옥틸티오)메틸]-O-크레졸, 1,6-헥산디올-비스-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리스(4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐프로피오네이트)]메탄, 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 스티렌화 페놀, 2,2'-티오비스-(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀, 2-메틸-4,6-비스(옥틸술파닐메틸)페놀, 2,2'-이소부틸리덴비스(4,6-디메틸페놀), 이소옥틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드, 2-[1-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 6-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸벤즈[d,f][1,3,2]-디옥사포스포빈, 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-옥사미드-비스[에틸-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2-에틸헥실-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-에틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 및 비스[모노에틸(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)포스포네이트]칼슘염으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 1 항에 있어서,
상기 황계 산화 방지제는 테트라키스[메틸렌-3-(라우릴티오)프로피오네이트]메탄, 비스(메틸-4-[3-n-알킬(C12/C14)티오프로피오닐옥시]-5-tert-부틸페닐)설파이드, 디트리데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 라우릴/스테아릴티오디프로피오네이트, 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸), 및 2,2'-티오비스(6-tert-부틸-p-크레졸), 디스테아릴-설파이드로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 1 항에 있어서,
상기 불소계 윤활제는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 (PFA), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르-비닐리덴플루오라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE), 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ECTFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVdF), 폴리비닐플루오라이드 (PVF), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (VDF-HFP 공중합체), 비닐리덴플루오라이드-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체, 비닐리덴플루오라이드-헥사플루오로프로필렌-테트라플루오로에틸렌 (VDF-HFP-TFE) 공중합체, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 (ECTFE) 공중합체, 및 불화 에틸렌-프로필렌 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 1 항에 있어서,
상기 산화 방지제의 함량이 약 0.1 wt% 내지 약 1 wt%인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 1 항에 있어서,
상기 매트릭스 폴리머는 변성 폴리페닐렌옥사이드(modified polyphenylene oxide, MPPO), 폴리술폰(polysulfone, PSU), 변성 폴리술폰(modified polysulfone, MPSU), 폴리아마이드(polyamide), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 액정폴리머(liquid crystal polymer), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone, PEEK) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 6 항에 있어서,
상기 매트릭스 폴리머는 변성 폴리페닐렌옥사이드(modified polyphenylene oxide, MPPO) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES)인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 6 항에 있어서,
상기 불소계 윤활제의 함량이 약 0.1 wt% 내지 약 1 wt%인 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 제 1 항에 있어서,
탄소계 도전성 재료를 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt% 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납용 트레이. - 매트릭스 폴리머, 산화 방지제, 및 불소계 윤활제를 약 250℃ 내지 약 350℃의 온도에서 컴파운딩하여 폴리머 혼합물을 제조하는 단계;
상기 폴리머 혼합물을 반도체 수납용 트레이 형태로 사출하는 단계; 및
반도체 수납용 트레이 형태로 사출된 사출물을 경화시키는 단계;
를 포함하는 반도체 수납용 트레이의 제조 방법.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06207083A (ja) * | 1992-06-02 | 1994-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物、電子部品用キャリヤーおよびｉｃ用耐熱トレー |
| JP2008130982A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ収納容器内に設ける部材およびその製造方法 |
| JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
| JP4470017B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2010-06-02 | 日本ゼオン株式会社 | 精密基板用容器 |
| KR20120013835A (ko) * | 2010-08-06 | 2012-02-15 | (주)성호폴리텍 | 반도체칩 트레이용 수지 조성물 및 이를 기본 재료로 포함하는 반도체칩 트레이 |
| JP2013194069A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Japan Polypropylene Corp | 半導体関連部品搬送ケース |
| KR20180092269A (ko) * | 2017-12-28 | 2018-08-17 | (주)코스탯아이앤씨 | 권취형 스페이서 릴 |
-
2021
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06207083A (ja) * | 1992-06-02 | 1994-07-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物、電子部品用キャリヤーおよびｉｃ用耐熱トレー |
| JP4470017B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2010-06-02 | 日本ゼオン株式会社 | 精密基板用容器 |
| JP2008130982A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハ収納容器内に設ける部材およびその製造方法 |
| JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
| KR20120013835A (ko) * | 2010-08-06 | 2012-02-15 | (주)성호폴리텍 | 반도체칩 트레이용 수지 조성물 및 이를 기본 재료로 포함하는 반도체칩 트레이 |
| JP2013194069A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Japan Polypropylene Corp | 半導体関連部品搬送ケース |
| KR20180092269A (ko) * | 2017-12-28 | 2018-08-17 | (주)코스탯아이앤씨 | 권취형 스페이서 릴 |
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