KR20230060082A - 데포지션 링 - Google Patents

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KR20230060082A
KR20230060082A KR1020210144344A KR20210144344A KR20230060082A KR 20230060082 A KR20230060082 A KR 20230060082A KR 1020210144344 A KR1020210144344 A KR 1020210144344A KR 20210144344 A KR20210144344 A KR 20210144344A KR 20230060082 A KR20230060082 A KR 20230060082A
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deposition ring
raised portion
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rapid prototyping
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KR1020210144344A
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서석현
장지현
신석진
심철용
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주식회사 인스텍
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Abstract

본 명세서에서 개시하는 기술은 웨이퍼 둘레에 마련되어 웨이퍼에 증착시키고자 하는 입자들이 정전척에 박리되는 것을 방지할 수 있는 데포지션 링에 관한 것으로, 소정의 표면 거칠기를 형성하는 융기부를 포함하는 데포지션 링에 있어서, 상기 융기부는 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 금속분말의 용융 비드가 적층된 것을 포함한다.
본 명세서에서 개시하는 기술은 데포지션 링의 표면 거칠기를 형성하는 융기부를 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 생성됨으로써, 금속분말이 용융된 다수의 용융 비드가 적층된 형태의 융기부(10)를 형성할 수 있는 바, 융기부 측면에 또 다른 거칠기를 형성할 수 있는 효과가 있고, 레이저 금속 쾌속조형 기술에 의한 융기부 전체의 형상을 규칙적으로 생성할 수 있는 효과가 있다.

Description

데포지션 링{DEPOSITION RING}
본 명세서에서 개시하는 기술은 데포지션 링에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼 둘레에 마련되어 웨이퍼에 증착시키고자 하는 입자들이 정전척에 박리되는 것을 방지할 수 있는 데포지션 링에 관한 것이다.
본 명에서에서 개시하는 데포지션 링은 통상적으로 증착 링 또는 엣지 링 또는 챔버 컴포넌트 또는 리테이너 링 또는 포커스 링 또는 스텝퍼 링 등의 용어로 사용되고 있다.
데포지션 링은 웨이퍼의 증착공정에 사용되는 것으로, 웨이퍼 둘레를 감싸는 링 형태로 마련된 것이다.
데포지션 링은 웨이퍼에 증착되지 않은 입자들이 증착되고, 입자들의 증착 양에 따라서 교환 또는 세척공정이 진행된다.
종래의 대한민국공개특허공보 제10-2004-0058562호(2004.07.05.자 공개, "증착링에 금속물질을 코팅하는 방법 및 그 증착링을 사용하는 스퍼터링 장치")에는 공정 챔버, 상기 공정 챔버 내에 설치되며 반도체 기판이 놓여지는 정전척, 그리고 상기 반도체 기판에 적층하고자 하는 소정물질이 상기 정전척에 증착되는 것을 방지하기 위해 상기 정전척을 감싸도록 위치되는 증착링을 구비하며, 상기 증착링은 상기 증착링에 증착된 상기 소정 물질이 상기 증착링으로부터 박리되는 것을 방지하기 위해 소정의 표면 거칠기를 가지며, 금속물질로 코팅된 기술이 개시되어 있다.
종래의 대한민국공개특허공보 제10-2015-0005556호(2015.01.14.자 공개, "증착 챔버용 에지 링")에는 에지 링은 내주 에지, 제1 표면 및 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가진 환형 본체와, 상기 제2 표면으로부터 실질적으로 수직으로 연장하는 제1 융기 부재와, 상기 제1 융기 부재에 인접한 상기 제2 표면으로부터 연장하며 제1 요입부에 의해 상기 제1 융기 부재로부터 이격된 제2 융기 부재와, 상기 제2 융기 부재에 인접한 상기 제2 표면으로부터 연장하며, 상기 제1 표면의 반사율 값과는 다른 반사율 값을 가진 경사면을 포함하는 제2 요입부에 의해 이격된 제3 융기 부재를 포함하는 기술이 개시되어 있다.
종래의 대한민국공개특허공보 제10-2016-0055914호(2016.05.18.자 공개, "증착물 보유력을 증가시키기 위한 표면 텍스처링을 위한 기하형상들 및 패턴들"에는 프로세싱 챔버 컴포넌트 및 이를 제조하기 위한 방법이 개시되어 있다. 프로세싱 챔버 컴포넌트는 표면 상의 적어도 매크로 텍스처의 생성을 포함한다. 매크로 텍스처는 챔버 컴포넌트의 표면 상에 미리 정의된 배향(orientation)으로 배열된 복수의 엔지니어링된 피처들에 의해 정의된다. 챔버 컴포넌트 상에 증착된 막들의 보유력을 강화하기 위해 피처들 사이에 정의되는 가시선 표면의 형성을 방지하는 기술이 개시되어 있다.
종래의 대한민국공개특허공보 제10-2004-0058562호는 데포지션 링의 표면 융기를 형성하기 위해서 메탈 건(metal gun)과 같은 분사기를 통해 불규칙한 금속 융기가 형성되도록 코팅한다. 하지만, 메탈 건(metal gun)과 같은 분사기를 통한 융기의 형성은 하나의 융기의 측면에 또 다른 융기를 생성할 수 있는 장점이 있는 반면, 데포지션 링 표면의 융기가 불규칙한 문제점이 있다.
종래의 대한민국공개특허공보 제10-2015-0005556호 및 종래의 대한민국공개특허공보 제10-2016-0055914호의 기술은 데포지션 링의 표면에 식각 또는 증착공정을 통해서 규칙적인 패턴을 보이는 융기를 형성할 수 있으나, 하나의 융기 측면에 복수개의 융기를 형성할 수 없는 문제점이 있다.
이에 본 명세서에서 개시하는 기술은 데포지션 링의 표면에 규칙적인 패턴으로 형성되되, 하나의 융기에 복수개의 또 다른 융기가 형성된 데포지션 링의 제공을 해결하고자 하는 과제로 한다.
일 실시 예에서, 데포지션 링이 개시(disclosure)된다
소정의 표면 거칠기를 형성하는 융기부(10)를 포함하는 데포지션 링에 있어서, 상기 융기부(10)는 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 금속분말의 용융 비드(100)가 적층된 것을 포함한다.
상기 융기부(10)는 용융 비드(100)가 적어도 3개 이상이 적층되고, 용융 비드(100) 상부에 위치하는 다른 용융 비드(100)의 적어도 2개 이상이 하부에 위치한 용융 비드(100)의 중심을 벗어난 위치에 마련되어, 융기부(10)의 측면으로 용융 비드(100)가 돌출된 또 다른 융기부(10)가 형성된 것을 포함한다.
상기 융기부(10)는 적어도 하나 이상의 용융 비드(100)가 인접한 다른 융기부(10)를 구성하는 용융 비드(100)와 접하여, 서로 인접한 융기부(10)의 단면이 아치 형상인 것을 포함한다.
본 명세서에서 개시하는 기술은 데포지션 링의 표면 거칠기를 형성하는 융기부(10)를 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 생성됨으로써, 금속분말이 용융된 다수의 용융 비드(100)가 적층된 형태의 융기부(10)를 형성할 수 있는바, 융기부(10) 측면에 또 다른 거칠기를 형성할 수 있는 효과가 있고, 레이저 금속 쾌속조형 기술에 의한 융기부(10) 전체의 형상을 규칙적으로 생성할 수 있는 효과가 있다.
전술한 내용은 이후 보다 자세하게 기술되는 사항에 대해 간략화된 형태로 선택적인 개념만을 제공한다. 본 내용은 특허 청구 범위의 주요 특징 또는 필수적 특징을 한정하거나, 특허청구범위의 범위를 제한할 의도로 제공되는 것은 아니다.
도 1은 레이저 금속 쾌속조형 장치를 이용한 데포지션 링의 융기부 형성 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 데포지션 링에 형성된 용융 비드가 생성된 상태의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 데포지션 링에 형성된 용융 비드가 생성된 상태의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 데포지션 링에 형성된 용융 비드가 생성된 또 다른 상태의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 금속 쾌속조형 장치의 용융 비드의 생성 패턴을 설명한 도면이다.
이하, 본 명세서에 개시된 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명하고 자 한다. 본문에서 달리 명시하지 않는 한, 도면의 유사한 참조번호들은 유사한 구성요소들을 나타낸다. 상세한 설명, 도면들 및 청구항들에서 상술하는 예시적인 실시 예들은 한정을 위한 것이 아니며, 다른 실시 예들이 이용될 수 있으며, 여기서 개시되는 기술의 사상이나 범주를 벗어나지 않는 한 다른 변경들도 가능하다. 본 기술분야의 통상의 기술자는 본 개시의 구성요소들, 즉 여기서 일반적으로 기술되고, 도면에 기재되는 구성요소들을 다양하게 다른 구성으로 배열, 구성, 결합, 도안할 수 있으며, 이것들의 모두는 명백하게 고안되며, 본 개시의 일부를 형성하고 있음을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 도면에서 여러 층(또는 막), 영역 및 형상을 명확하게 표현하기 위하여 구성요소의 폭, 길이, 두께 또는 형상 등은 과장되어 표현될 수도 있다.
일 구성요소가 다른 구성요소에 "마련"이라고 언급되는 경우, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접 마련되는 경우는 물론, 이들 사이에 추가적인 구성요소가 개재되는 경우도 포함할 수 있다.
일 구성요소가 다른 구성요소에 "제공"이라고 언급되는 경우, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접 제공되는 경우는 물론, 이들 사이에 추가적인 구성요소가 개재되는 경우도 포함할 수 있다.
개시된 기술에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시 예에 불과하므로, 개시된 기술의 권리범위는 본문에 설명된 실시 예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시 예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 개시된 기술의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
여기서 사용된 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석 될 수 없다.
이하 본 명세서에서 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에 첨부된 도면의 도 1은 레이저 금속 쾌속조형 장치를 이용한 데포지션 링의 융기부 형성 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 데포지션 링에 형성된 용융 비드가 생성된 상태의 단면을 도시한 도면이다. 도 3은 데포지션 링에 형성된 용융 비드가 생성된 상태의 단면을 도시한 도면이다. 도 4는 데포지션 링에 형성된 용융 비드가 생성된 또 다른 상태의 단면을 도시한 도면이다. 도 5는 금속 쾌속조형 장치의 용융 비드의 생성 패턴을 설명한 도면이다.
우선, 금속 쾌속조형기술이란 컴퓨터에 저장되어 있는 3차원 형상모델의 기하학적 자료(이는 3차원 CAD데이터, CT나 MRI데이터, 3차원 스캐너로 측정된 디지털데이터 등을 의미함)를 사용하여 직접 3차원 형태의 제품 또는 제품생산에 필요한 툴(Tools)을 매우 빠른 시간 내에 제작할 수 있는 새로운 개념의 쾌속조형기술을 의미하는 개념이며, 이는 CNC(컴퓨터 수치제어) 및 기타 가공기계를 이용한 절삭과 주조 등의 기존 방식과 대비해 복잡한 형상의 최종제품 및 각종 툴을 쾌속 제작할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 금속 쾌속조형기술이란 용어는SLS(Selective Laser Sintering), DMLS(Direct Metal Laser Sintering), SLM(Selective Laser Melting), EBM(Electron Beam Melting), DMT(laser-aided Direct Metal Tooling), LENS(Laser-Engineered Net Shaping), DMD(Direct Metal Deposition), DMF(Direct Metal Fab) 등의 기술을 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
금속 쾌속조형기술은 도 1에 도시된 바와 같이 데포지션 링(1) 표면에 레이저(2)를 조사하여 국부적으로 용융 풀(3)을 만들고 동시에 외부에서 분말 형태의 클래딩 소재(일 예로, 금속 또는 금속합금 등)의 금속 파우더(4)를 공급하여 시편 표면에 용융 비드(100)을 형성시키게 된다. 금속 쾌속조형기술은 3차원 CAD데이터로부터 2차원의 단면 정보를 산출하고, 각 2차원 단면정보에 해당하는 형태와 두께 및/또는 높이를 갖는 용융 비드(100) 층을 순차적으로 형성시킴으로써 3차원 형상의 기능성 금속 제품 또는 툴을 쾌속으로 조형한다. 이때, 용융 비드(100) 층의 형태 및 높이는 단면정보로부터 산출된 공구경로와 레이저출력, 레이저빔 모드나 크기, 시편의 이동속도, 금속 파우더(4)의 특성, 분말 공급량, 분말의 낙하속도 등의 공정변수를 제어하여 정밀하게 형성되게 된다.
첨부된 도면을 참조한 소정의 표면 거칠기를 형성하는 융기부(10)를 포함하는 데포지션 링에 있어서, 대략적으로 상기 융기부(10)는 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 금속분말의 용융 비드(100)가 적층된 것을 포함한다.
좀 더 상세히 설명하면, 융기부(10)는 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 금속분말의 용융 비드(100)가 적층된 것을 포함한다. 레이저 금속 쾌속조형 장치는 ㈜인스텍 사의 MX-Med를 사용하였다. 물론, 본 명세서에서 개시하는 기술의 완성을 위해서 다른 레이저 금속 쾌속조형 장치를 사용하여도 무방하다. 레이저 금속 쾌속조형 장치는 용융 비드(100)를 생성할 위치에 금속 파우더를 분사하고, 레이저를 조사하여 금속 파우더를 용융 시킨다. 용융된 금속 파우더는 물방울 모양으로 식으면서 용융 비드(100)가 완성된다. 레이저 금속 쾌속조형 장치는 도 2에서처럼 용융 비드(100) 상부에 또 다른 금속 파우더를 분사하고, 다시 레이저를 조사하여 용융 비드(100) 상부에 금속 파우더가 용융되도록 하여 융기부(10)를 형성할 수 있다. 레이저 금속 쾌속조형 장치는 설정된 경로에 따라서 다양한 모양의 패턴으로 용융 비드(100)가 형성되도록 할 수 있다. 즉, 레이저 금속 쾌속조형 장치는 규칙적인 경로를 따라서 융기부(10)를 형성할 수 있다.
도 3을 참조한 융기부(10)는 용융 비드(100)가 적어도 2개 이상이 적층되고, 용융 비드(100) 상부에 위치하는 다른 용융 비드(100)의 적어도 1개 이상이 하부에 위치한 용융 비드(100)의 중심을 벗어난 위치에 마련되어, 융기부(10)의 측면으로 용융 비드(100)가 돌출된 또 다른 융기부(10)가 형성된 것을 포함한다. 좀 더 상세히 설명하면, 데포지션 링(1) 표면에 첫번째 용융 비드(100)가 마련된다. 첫번째 용융 비드(100)는 레이저 금속 쾌속조형 장치에 설정된 패턴에 따라서 특정 방향으로 형성된다. 첫번째 용융 비드(100) 상부에 두번째 용융 비드(200)가 마련된다. 두번째 용융 비드(100)는 첫번째 용융 비드(100)의 중심을 벗어난 위치에 마련되되, 레이저 금속 쾌속조형 장치에 설정된 패턴에 따라서 특정 방향으로 마련되는 두번째 용융 비드(100)의 생성 방향 및 반대 방향을 제외한 방향의 위치에 마련된다. 상기 용융 비드(100)의 중심은 용융 비드(100)가 생성되는 시점의 중력방향으로의 최상단의 지점일 수 있다.
도 3을 참조한 융기부(10)는 용융 비드(100)가 적어도 3개 이상이 적층되고, 용융 비드(100) 상부에 위치하는 다른 용융 비드(100)의 적어도 2개 이상이 하부에 위치한 용융 비드(100)의 중심을 벗어난 위치에 마련되어, 융기부(10)의 측면으로 용융 비드(100)가 돌출된 또 다른 융기부(10)가 형성된 것을 포함한다. 좀 더 상세히 설명하면, 데포지션 링(1) 표면에 첫번째 용융 비드(100)가 마련된다. 첫번째 용융 비드(100)는 레이저 금속 쾌속조형 장치에 설정된 패턴에 따라서 특정 방향으로 형성된다. 첫번째 용융 비드(100) 상부에 두번째 용융 비드(200)가 마련된다. 두번째 용융 비드(100)는 첫번째 용융 비드(100)의 중심을 벗어난 위치에 마련되되, 레이저 금속 쾌속조형 장치에 설정된 패턴에 따라서 특정 방향으로 마련되는 두번째 용융 비드(100)의 생성 방향 및 반대 방향을 제외한 방향의 위치에 마련된다. 세번째 용융 비드(100)는 두번째 용융 비드(100)의 중심을 벗어난 위치에 마련되되, 레이저 금속 쾌속조형 장치에 설정된 패턴에 따라서 특정 방향으로 마련되는 세번째 용융 비드(100)의 생성 방향 및 반대 방향을 제외한 방향의 위치에 마련된다. 상기 용융 비드(100)의 중심은 용융 비드(100)가 생성되는 시점의 중력방향으로의 최상단의 지점일 수 있다.
즉, 용융 비드(100)가 적층되는 방향을 기준으로 한 융기부(10)의 단면을 기준으로 용융 비드(100)가 지그재그 형태로 적층된 융기부(10)가 완성되는 것이다. 결국 융기부(10)는 데포지션 링(1) 표면의 거칠기를 형성하면서, 융기부(10) 측면 또한 소정의 거칠기가 증대되도록 형성되는 것이다.
한편, 도 4에서처럼, 융기부(10)는 적어도 하나 이상의 용융 비드(100)가 인접한 다른 융기부(10)를 구성하는 용융 비드(100)와 접하여 서로 인접한 융기부(10)의 단면이 아치 형상인 것을 포함할 수 있다. 좀 더 상세히 설명하면 제1 융기부(10)의 용융 비드(100)들 중에서 측면으로 돌출된 두번째 용융 비드(100)와 제1 융기부(10)와 인접한 제2 융기부(10)의 두번째 용융 비드(100)가 첫번째 용융 비드(100)의 중심을 벗어나되, 제1 융기부(10)의 두번째 용융 비드(100)를 향해서 생성되어 접하도록 마련된다.
한편, 용융 비드(100)의 생성 위치는 레이저 금속 쾌속조형의 데포지션 링을 고정하는 지그가 기울어지도록 함으로써 조절할 수 있다.
상기에서 설명한 본 명세서에서 개시하는 기술은 데포지션 링의 표면 거칠기를 형성하는 융기부(10)를 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 생성됨으로써, 금속분말이 용융된 다수의 용융 비드(100)가 적층된 형태의 융기부(10)를 형성할 수 있는바, 융기부(10) 측면에 또 다른 거칠기를 형성할 수 있는 효과가 있고, 레이저 금속 쾌속조형 기술에 의한 융기부(10) 전체의 형상을 규칙적으로 생성할 수 있는 효과가 있다.
한편, 용융 비드(100) 2개가 적층된 융기부(10)는 두께는 50~2000um으로 실시될 수 있다. 물론 용융 비드(100)의 수량 및 용융 비드(100)의 면적 등에 따라서 변경이 가능하다.
한편, 레이저 금속 쾌속조형 장치를 통한 용융 비드(100)의 생성 패턴(200)은 데포지션 링(1)의 표면이 노출되지 않도록 용융 비드(100)를 형성하는 제1패턴과 제1패턴에 의해서 생성된 용융 비드(100) 상부에 정방형의 격자 패턴으로 용융 비드(100)가 생성되도록 하는 제2패턴으로 마련될 수 있다. 물론, 다양한 모양의 격자 또는 지그재그 형태 등으로 제2패턴이 마련될 수도 있다.
한편, 도 5에서처럼 패턴(200)은 정방형의 제1 격자로 마련된 제3패턴(210)과 제1격자 하나의 정방형의 각 선분을 교차하는 또 다른 정방형의 제2격자로 마련된 제4패턴(220)을 포함할 수 있다. 상기 패턴은 제1격자와 제2격자가 교차하는 각각의 위치에는 2개의 용융 비드(100)가 쌓인 융기부(10)가 마련되고, 교차하지 않는 부분의 위치에는 하나의 용융 비드(100)로 융기부(10)가 마련될 수 있는 것이다. 상기 하나의 정방형을 이루는 하나의 선분은 3개의 용융 비드(100)로 마련될 수 있다. 정방형의 각 꼭지점에 하나의 용융 비드(100)가 각각 생성되고 용융 비드(100) 사이에 또 다른 용융 비드(100)가 생성되어 3개의 용융 비드(100)가 연결되어 하나의 선분이 되도록 한다. 정방형의 중앙은 비어진 상태가 된다. 제4패턴(220)에 따라서 정방형의 비워진 중앙 및 제1격자와 제2격자가 교차하는 선분의 중앙 지점에 용융 비드(100)가 생성된다.
나아가, 제1패턴과 제3패턴(210) 및 제4패턴(220)을 통해서 3개의 용융 비드(100)가 적층된 융기부(10)를 형성할 수도 있고, 제1패턴으로 생성된 용융 비드(100) 상부에 11자 형 등의 다양한 패턴을 형성할 수도 있으며, 제1패턴으로 생성된 용융 비드(100) 상부로 복수의 용융 비드(100)가 생성되도록 할 수 있다.
한편, 본 명세서에서 개시하는 데포지션 링의 표면 거칠기 및 공극율은 패턴(200)에 따라서 다양하게 형성할 수 있다.
상기로부터, 본 개시의 다양한 실시 예들이 예시를 위해 기술되었으며, 아울러 본 개시의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않고 가능한 다양한 변형 예들이 존재함을 이해할 수 있을 것이다. 그리고 개시되고 있는 상기 다양한 실시 예들은 본 개시된 사상을 한정하기 위한 것이 아니며, 진정한 사상 및 범주는 하기의 청구항으로부터 제시될 것이다.
1 : 데포지션 링
2 : 레이저
3 : 용융 풀
4 : 금속 파우더
10 : 융기부
100 : 용융 비드

Claims (3)

  1. 소정의 표면 거칠기를 형성하는 융기부를 포함하는 데포지션 링에 있어서,
    상기 융기부는 레이저 금속 쾌속조형 기술을 이용하여 금속분말의 용융 비드가 적층된 것을 포함하는 데포지션 링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 융기부는
    용융 비드가 적어도 2개 이상이 적층되고, 용융 비드 상부에 위치하는 다른 용융 비드의 적어도 1개 이상이 하부에 위치한 용융 비드의 중심을 벗어난 위치에 마련되어, 융기부의 측면으로 용융 비드가 돌출된 또 다른 융기부가 형성된 것을 포함하는 데포지션 링.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 융기부는 적어도 하나 이상의 용융 비드가 인접한 다른 융기부를 구성하는 용융 비드와 접하여, 서로 인접한 융기부의 단면이 아치 형상인 것을 포함하는 데포지션 링.
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