KR20230056400A - Cluster Deposition System with Dry Cleaning Module - Google Patents

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KR20230056400A
KR20230056400A KR1020210140393A KR20210140393A KR20230056400A KR 20230056400 A KR20230056400 A KR 20230056400A KR 1020210140393 A KR1020210140393 A KR 1020210140393A KR 20210140393 A KR20210140393 A KR 20210140393A KR 20230056400 A KR20230056400 A KR 20230056400A
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KR1020210140393A
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황인호
이윤경
정상규
양동주
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주식회사 선익시스템
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Abstract

The present invention relates to a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module that enables mask cleaning to be performed more safely and effectively in the cluster deposition system. According to one form of the present invention, provided is the cluster deposition system equipped with the dry cleaning module comprising: a deposition chamber group comprising a plurality of deposition chambers that deposit deposition materials; a transfer arm that transfers an object to be deposited between each of the deposition chambers; and a cleaning module that carry-receives a mask used for deposition in the deposition chamber by the transfer arm, and dry-cleans the carried mask using a plasma.

Description

건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템{Cluster Deposition System with Dry Cleaning Module}Cluster deposition system with dry cleaning module {Cluster Deposition System with Dry Cleaning Module}

본 발명은 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 클러스터 증착 시스템에서 마스크 세정을 보다 안전하고 효과적으로 할 수 있는 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module, and more particularly, to a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module capable of performing mask cleaning more safely and effectively in a cluster deposition system.

일반적으로 유기이엘(OLED) 소자는 유리 기판 상에 투명 전극(Anode, ITO(Indium Tin Oxide))과, 다층 유기박막들 및 금속 전극(Cathode, Metal)을 순차적으로 구성되고, 투명 전극과 금속 전극 사이에 전원이 인가되면 발광한다.In general, an OLED device is sequentially composed of a transparent electrode (Anode, ITO (Indium Tin Oxide)), multilayer organic thin films, and a metal electrode (Cathode, Metal) on a glass substrate, and the transparent electrode and the metal electrode It emits light when power is applied between them.

다층 유기박막은 절연층, 형광층, 절연층 순으로 구성되어, 예컨대, 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 정공수송층(HTL : Hole Transport Layer)과, 유기 발광층(EML : Emitting Layer)을 포함한다. 그리고 별도의 전자 주입층(EIL: Electron Injecting Layer)과, 정공 주입층(HIL : Hole Injecting Layer)이 삽입되고, 정공 방지층(HBL : Hole Blocking Layer)이 소자 특성의 개선을 위해 추가로 삽입된다.The multilayer organic thin film is composed of an insulating layer, a fluorescent layer, and an insulating layer in order, and includes, for example, an electron transport layer (ETL), a hole transport layer (HTL), and an organic light emitting layer (EML). do. In addition, a separate electron injection layer (EIL) and a hole injection layer (HIL) are inserted, and a hole blocking layer (HBL) is additionally inserted to improve device characteristics.

이러한 유기박막은 진공분위기내에서의 증발증착법(Evaporation)으로 증착되는 것이 일반적이며 이러한 유기이엘 소자 기판은 여러가지 방법으로 생산이 이루어지고 있으며, 그 중 하나가 클러스터 증착 시스템이다.It is common for such an organic thin film to be deposited by evaporation in a vacuum atmosphere, and such an organic EL device substrate is produced by various methods, one of which is a cluster deposition system.

이러한 클러스터 증착 시스템(20)은 도 1에 도시된 바와 같이, 증착물질을 증착하는 복수개의 증착챔버(22) 및 각 증착챔버(22)간에 피증착물을 이송시키는 이송아암(24)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the cluster deposition system 20 may include a plurality of deposition chambers 22 for depositing a deposition material and a transfer arm 24 for transferring the deposited material between the deposition chambers 22. there is.

상기 복수개의 증착챔버(22)는 서로 다른 종류의 증착물질을 상기 기판에 증착하며, 상기 이송아암(24)은 하나의 증착챔버(22)에서 증착이 완료된 기판을 다른 증착챔버(22)로 이송시켜 증착공정을 진행할 수 있다.The plurality of deposition chambers 22 deposit different types of deposition materials on the substrate, and the transfer arm 24 transfers the substrate on which deposition is completed in one deposition chamber 22 to another deposition chamber 22. so that the deposition process can proceed.

한편, 증착할 때 기판에 패턴을 형성하기 위하여 마스크(1)를 사용한다. 상기 기판이 증착챔버(22)로 진입되기 전에 마스크(1)와 기판을 합착하여 증착챔버(22)로 진입시켜 증착이 이루어진다.Meanwhile, a mask 1 is used to form a pattern on a substrate during deposition. Before the substrate enters the deposition chamber 22, the mask 1 and the substrate are bonded together to enter the deposition chamber 22, whereby deposition is performed.

한편, 이러한 마스크(1)는 증착이 이루어진 후 재사용을 위해서는 세정이 필요하다. 이러한 세정공정은 도 2에 도시된 바와 같이, 처리액(5)이 담긴 수조(10) 등에 마스크(1)를 차례대로 침지하여 마스크의 표면의 이물질(2)을 제거한 후에 후속공정을 진행한다.Meanwhile, the mask 1 needs to be cleaned for reuse after deposition. As shown in FIG. 2, in this cleaning process, the mask 1 is sequentially immersed in the water tank 10 containing the treatment liquid 5 to remove the foreign matter 2 on the surface of the mask, and then the subsequent process is performed.

한편, 실리콘 웨이퍼에 TFT를 구성하여 고해상도를 구현하는 마이크로 OLED 디스플레이의 경우, 고해상도 구현을 위해서 증착쉐도우를 줄여야 하고, 그러기 위해서는 마스크의 두께를 줄여야 할 필요가 있어 메탈 소재가 아닌 실리콘 소재의 마스크를 사용하며, 마스크에 쌓이는 유기물의 두께를 줄여야 할 필요성이 있다.On the other hand, in the case of a micro OLED display that implements high resolution by configuring TFTs on a silicon wafer, it is necessary to reduce the deposition shadow to achieve high resolution, and to do so, it is necessary to reduce the thickness of the mask, so a mask made of silicon material is used instead of metal material. In addition, there is a need to reduce the thickness of organic matter accumulated on the mask.

그런데, 얇은 실리콘 웨이퍼 소재의 마스크의 경우 얇은 두께로 제작되어, 세정액을 이용한 습식 세정의 경우 유속, 유압 등에 의해 파손이 발생할 수 있는 문제가 있다.However, in the case of a mask made of a thin silicon wafer material, it is manufactured with a thin thickness, and in the case of wet cleaning using a cleaning solution, there is a problem that damage may occur due to flow rate, hydraulic pressure, etc.

또한 고해상도 구현을 위하여 증착 쉐도우를 낮추기 위해서는 기존보다 빈번하게 세정해야 하는데, 잦은 습식세정에 의해 파손의 위험성이 증대되며, 잦은 습식 세정으로 인한 생산성의 저하도 문제점이 되고 있다.In addition, in order to lower the deposition shadow for high-resolution implementation, frequent cleaning is required. Frequent wet cleaning increases the risk of damage, and frequent wet cleaning also causes a problem in productivity.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 클러스터 증착 시스템에 있어서, 마스크의 파손 위험성이 저감되며 생산성을 증대시킬 수 있는 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템을 제공하는 것이 과제이다.An object of the present invention is to provide a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module capable of reducing the risk of mask breakage and increasing productivity in a cluster deposition system.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 형태에 따르면, 증착물질을 증착하는 복수개의 증착챔버를 포함하는 증착챔버군; 상기 각 증착챔버간에 피증착물을 이송시키는 이송아암; 상기 증착챔버에서 증착에 사용된 마스크를 상기 이송아암에 의해 반입받으며, 반입된 상기 마스크를 플라즈마를 이용하여 건식 세정하는 세정모듈;을 포함하는 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템이 제공된다.In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, a deposition chamber group including a plurality of deposition chambers for depositing a deposition material; a transfer arm for transferring an object to be deposited between the respective deposition chambers; A cluster deposition system equipped with a dry cleaning module including a cleaning module receiving a mask used for deposition in the deposition chamber by the transfer arm and dry cleaning the carried mask using plasma is provided.

상기 세정모듈은, 상기 마스크가 안착된 상태로 이송 가능하게 구비되는 셔틀; 상기 셔틀을 이송시키는 이송부; 상기 마스크가 이송되는 닫힌 루프 경로상에 설치되고, 상기 마스크 및 셔틀이 수용되며 진공이 형성되는 세정챔버; 상기 세정챔버 내의 상측과 하측에 서로 마주보도록 형성되며, 플라즈마 형성을 위한 파워가 인가되는 전극; 상기 세정챔버 내부로 플라즈마 형성을 위한 가스를 유입시키거나, 상기 세정챔버로부터 가스를 유출시키는 가스 유동부;를 포함할 수 있다.The cleaning module may include a shuttle provided to be transportable in a state in which the mask is seated; a transfer unit for transferring the shuttle; a cleaning chamber installed on a closed loop path through which the mask is transported, accommodating the mask and the shuttle and forming a vacuum; electrodes formed to face each other at upper and lower sides in the cleaning chamber and to which power for forming plasma is applied; It may include; a gas flow unit for introducing gas for plasma formation into the cleaning chamber or discharging gas from the cleaning chamber.

상기 이송부는, 상기 세정챔버 내에 배치되며, 비전도체 재질로 형성되고, 상기 셔틀의 하측면을 이동가능하게 지지하는 복수개의 롤러를 포함할 수 있다.The transfer unit may include a plurality of rollers disposed in the cleaning chamber, formed of a non-conductive material, and movably supporting a lower surface of the shuttle.

상기 세정챔버 내에 반입된 셔틀을 승강시키는 승강부; 를 더 포함할 수 있다.an elevating unit for elevating the shuttle brought into the cleaning chamber; may further include.

상기 승강부는, 상기 마스크가 탑재되어 반입된 셔틀을 상기 세정챔버에서 플라즈마가 형성되는 위치까지 상승시키고, 플라즈마 세정이 완료된 후에는 상기 이송부까지 하강시킬 수 있다.The lift unit may lift the shuttle loaded with the mask to a position where plasma is formed in the cleaning chamber, and may lower the shuttle to the transfer unit after plasma cleaning is completed.

상기 승강부는, 상기 셔틀의 하측을 지지하는 포크부; 상기 포크부를 승강시키는 피스톤부;를 포함할 수 있다.The lifting unit may include a fork unit supporting a lower side of the shuttle; It may include; a piston unit for elevating the fork unit.

상기 셔틀은, 상기 이송부의 상측에 얹혀 이송 가능하며, 상기 마스크의 테두리를 지지하고, 상기 마스크의 상측면과 하측면이 모두 개방되도록 상기 마스크의 하측면과 대응되는 부분은 개구될 수 있다.The shuttle can be transported by being placed on the upper side of the transfer unit, and a portion corresponding to the lower side of the mask can be opened to support the edge of the mask and open both the upper and lower sides of the mask.

상기 세정챔버의 마스크가 반출되는 측에 구비되며, 세정된 마스크가 안착된 셔틀을 반입받아 보관하는 보관모듈 더 포함할 수 있다.The cleaning chamber may further include a storage module that is provided on a side of the cleaning chamber from which the mask is taken out and receives and stores the shuttle on which the cleaned mask is seated.

상기 보관모듈은, 상기 세정챔버에서 세정된 마스크가 안착된 셔틀을 보관하는 공간을 형성하는 보관챔버; 상기 세정챔버로부터 이송된 셔틀을 상기 보관챔버 내측까지 이송시키는 보조롤러; 상기 보관챔버내의 셔틀을 승하강 가능하게 지지하여, 복수개의 셔틀이 적재되도록 하는 적재부;를 포함할 수 있다.The storage module includes a storage chamber forming a space for storing the shuttle in which the mask cleaned in the cleaning chamber is seated; an auxiliary roller for transporting the shuttle transported from the cleaning chamber to the inside of the storage chamber; It may include; a loading unit for supporting the shuttle in the storage chamber so as to be able to ascend and descend, so that a plurality of shuttles are loaded.

본 발명의 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템에 따르면 습식이 아닌 건식 세정방식으로 세정하여 실리콘 마스크의 파손없이 기판 생산 라인 내에 세정모듈을 구비함으로써 생산성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 습식이 아닌 건식 세정방식으로 세정함으로써 얇은 두께의 실리콘 마스크를 반복적으로 세정하여도 파손 위험성을 낮출 수 있는 효과가 있다. According to the cluster deposition system equipped with the dry cleaning module of the present invention, it is possible to further improve productivity by providing a cleaning module in the substrate production line without damaging the silicon mask by cleaning in a dry cleaning method instead of wet, and dry cleaning rather than wet cleaning By cleaning in this manner, there is an effect of reducing the risk of breakage even if the thin silicon mask is repeatedly cleaned.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 종래의 클러스터 증착 시스템의 개요를 도시한 도면;
도 2는 종래의 습식 세정방식에 의해 세정되는 마스크를 도시한 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템의 개요를 도시한 도면;
도 4는 플라즈마를 이용한 건식 세정모듈에서 세정이 이루어지는 모습을 도시한 단면도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템의 건식 세정모듈을 도시한 사시도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템의 건식 세정모듈에서 마스크가 승하강 되는 모습을 도시한 도면;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템의 건식 세정모듈에 보관챔버가 구비된 모습을 도시한 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템의 건식 세정모듈에 보관챔버 및 공셔틀 카트리지가 더 구비된 모습을 도시한 도면 이다.The above summary, as well as the detailed description of the preferred embodiments of the present application set forth below, will be better understood when read in conjunction with the accompanying drawings. Preferred embodiments are shown in the drawings for the purpose of illustrating the present invention. However, it should be understood that this application is not limited to the precise arrangements and instrumentalities shown.
1 shows an overview of a conventional cluster deposition system;
2 is a view showing a mask cleaned by a conventional wet cleaning method;
3 is a diagram showing an outline of a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a state in which cleaning is performed in a dry cleaning module using plasma;
5 is a perspective view showing a dry cleaning module of a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing how a mask is moved up and down in a dry cleaning module of a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module according to an embodiment of the present invention;
7 is a view showing a state in which a storage chamber is provided in a dry cleaning module of a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module according to an embodiment of the present invention;
8 is a view showing a state in which a storage chamber and an empty shuttle cartridge are further provided in the dry cleaning module of the cluster deposition system equipped with the dry cleaning module according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention in which the object of the present invention can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numeral are used for the same configuration, and additional description thereof will be omitted.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, a cluster deposition system equipped with a dry cleaning module according to an embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에 따른 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템(200)은 도 3에 도시된 바와 같이, 증착챔버군, 이송아암(220) 및 세정모듈(100)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3 , the cluster deposition system 200 equipped with the dry cleaning module according to this embodiment may include a deposition chamber group, a transfer arm 220 and a cleaning module 100 .

상기 증착챔버군은 증착물질을 증착하는 복수개의 증착챔버(210)를 포함할 수 있다.The deposition chamber group may include a plurality of deposition chambers 210 for depositing a deposition material.

상기 복수개의 증착챔버(210)는 서로 다른 종류의 증착물질을 증착할 수 있다. 예를 들어, 각각의 증착챔버들은 레드, 블루, 그린을 포함한 다양한 증착물질 중 어느 하나를 증착하도록 배치될 수 있다.The plurality of deposition chambers 210 may deposit different types of deposition materials. For example, each of the deposition chambers may be arranged to deposit any one of various deposition materials including red, blue, and green.

상기 이송아암(220)은 상기 각 증착챔버(210)간에 피증착물인 기판을 이송시키도록 구비될 수 있다.The transfer arm 220 may be provided to transfer a substrate, which is an object to be deposited, between the respective deposition chambers 210 .

상기 복수개의 증착챔버(210)는 상기 이송아암(220)을 중심으로 상기 이송아암(220)의 회전반경 둘레로 배치될 수 있다.The plurality of deposition chambers 210 may be disposed around a rotation radius of the transfer arm 220 with the transfer arm 220 as a center.

따라서, 상기 기판은 상기 증착챔버군 중 어느 하나의 증착챔버(210)에서 증착이 이루어진 뒤에 상기 이송아암(220)에 의해 반출되어 다른 증착챔버(210)에 반입되어 증착공정이 진행될 수 있다.Accordingly, after deposition is performed in one of the deposition chambers 210 of the deposition chamber group, the substrate is taken out by the transfer arm 220 and carried into another deposition chamber 210 so that a deposition process can be performed.

한편, 상기 기판이 상기 증착챔버(210)에서 증착이 이루어질 때에는 증착패턴을 형성하기 위한 마스크(1)와 합착될 수 있다.Meanwhile, when the substrate is deposited in the deposition chamber 210, it may be bonded to the mask 1 for forming a deposition pattern.

한편, 상기 마스크(1)는 상기 증착챔버(210)에서 증착공정이 이루어지고 난 뒤에 재사용을 위해서 세정되어야 한다.Meanwhile, the mask 1 needs to be cleaned for reuse after the deposition process is performed in the deposition chamber 210 .

상기 세정모듈(100)은 상기 마스크(1)를 세정하는 구성요소로서, 상기 증착챔버(210)에서 증착에 사용된 마스크(1)를 상기 이송아암(220)에 의해 반입받으며, 반입된 상기 마스크(1)를 플라즈마를 이용하여 건식 세정한다.The cleaning module 100 is a component that cleans the mask 1, receives the mask 1 used for deposition in the deposition chamber 210 by the transfer arm 220, and carries the mask 1 into the deposition chamber 210. (1) is dry-cleaned using plasma.

본 실시예에서, 상기 세정모듈(100)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 셔틀(110), 이송부(120), 세정챔버(131), 전극(133) 및 가스 유동부(137, 139)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the cleaning module 100, as shown in FIGS. 4 and 5, includes a shuttle 110, a transfer unit 120, a cleaning chamber 131, an electrode 133 and a gas flow unit 137, 139) may be included.

상기 세정모듈(100)은 다양한 방식의 건식 세정이 가능하나, 본 실시예에 따른 세정모듈(100)은 도 4에 도시된 바와 같이, 플라즈마(P)를 이용한 CCP (Capacitively Coupled Plasma: 축전결합 플라즈마(P)) 방식의 건식 세정모듈(100)을 적용하는 것을 예로 들기로 한다.Although the cleaning module 100 can perform dry cleaning in various ways, the cleaning module 100 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, uses plasma P (Capacitively Coupled Plasma: Capacitively Coupled Plasma) (P)) The application of the dry cleaning module 100 of the method will be taken as an example.

이러한 CCP 방식의 건식 세정모듈은, 세정공간을 형성하는 세정챔버(131) 내부의 상하측에 커패시터와 같이 평행하게 마주보는 평판 모양의 양쪽전극(133)에 RF를 인가하여, 플라즈마(P)를 형성하고, 형성된 플라즈마(P)에 마스크(1)를 위치시켜 마스크(1)의 표면을 세정하는 방법이다.The dry cleaning module of the CCP method applies RF to both flat electrodes 133 facing in parallel like capacitors on the upper and lower sides inside the cleaning chamber 131 forming a cleaning space, thereby generating plasma P. This is a method of cleaning the surface of the mask 1 by forming and placing the mask 1 in the formed plasma P.

이 때, 챔버 내부에 플라즈마(P) 형성을 위한 가스가 유입되는 가스 유입구(137)와 가스가 배출되는 가스 배출구(139)가 형성될 수 있다.At this time, a gas inlet 137 through which gas for forming plasma P is introduced and a gas outlet 139 through which gas is discharged may be formed in the chamber.

한편, 상기 플라즈마(P)는 상기 챔버 내부의 중앙에서 형성되며, 이러한 플라즈마(P) 형성 영역에 마스크(1)를 위치시킴으로써 상기 마스크(1)의 표면을 세정할 수 있다.Meanwhile, the plasma P is formed in the center of the chamber, and the surface of the mask 1 can be cleaned by placing the mask 1 in the plasma P formation region.

상기 세정챔버(131)는 상기 마스크(1)가 탑재되어 상기 이송부(120)에 의해 이송된 셔틀(110)이 수용되며, 수용된 셔틀(110)에 안착된 마스크(1)를 플라즈마(P)를 이용하여 건식세정하는 공간을 형성하는 구성요소이다.The cleaning chamber 131 accommodates the shuttle 110 on which the mask 1 is mounted and transported by the transfer unit 120, and transfers the mask 1 seated on the shuttle 110 to plasma P. It is a component that forms a space for dry cleaning.

그리고, 승강부(140)는 상기 세정모듈(130)내에 반입된 셔틀(110)을 상기 세정모듈(130)의 플라즈마(P)가 형성되는 위치로 승강시키는 구성요소이다.Also, the lifting unit 140 is a component that lifts the shuttle 110 brought into the cleaning module 130 to a position where the plasma P of the cleaning module 130 is formed.

상기 세정모듈(130)은, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(1) 및 상기 셔틀(110)이 수용되며 진공 및 플라즈마(P)가 형성되는 공간을 형성하는 세정챔버(131)와, 상기 세정챔버(131) 내의 상측과 하측에 서로 마주보도록 형성되며, 플라즈마(P) 형성을 위한 파워가 인가되는 전극(133) 및 상기 세정챔버(131) 내부로 플라즈마(P) 형성을 위한 가스를 유입시키거나, 상기 세정챔버(131)로부터 가스를 유출시키는 가스 유동부(137, 139)를 포함할 수 있다. 상기 가스 유동부(137, 139는 가스가 유입되는 가스 유입구(137) 및 가스가 유출되는 가스 배출구(139)를 포함한다.As shown in FIGS. 4 to 6 , the cleaning module 130 is a cleaning chamber 131 forming a space in which the mask 1 and the shuttle 110 are accommodated and vacuum and plasma P are formed. ), the upper and lower sides of the cleaning chamber 131 are formed to face each other, and the electrode 133 to which the power for forming the plasma P is applied and the plasma P forming into the cleaning chamber 131 It may include gas flow units 137 and 139 for introducing gas or discharging gas from the cleaning chamber 131 . The gas flow parts 137 and 139 include a gas inlet 137 through which gas flows and a gas outlet 139 through which gas flows out.

이 때, 상기 이송부(120)는 상기 세정챔버(131)내의 하측에 위치될 수 있다.At this time, the transfer unit 120 may be located on the lower side of the cleaning chamber 131 .

또한, 상기 이송부(120)는, 상기 세정챔버(131) 내에 배치되며, 상기 셔틀(110)의 하측면을 이동가능하게 지지하는 복수개의 롤러(122)를 포함할 수 있다. 상기 이송부(120)가 상기 세정챔버(131) 내에 위치되므로 상기 세정챔버(131)의 플라즈마(P) 형성에 영향을 주지 않도록 비전도체 재질로 형성될 수 있다.In addition, the transfer unit 120 is disposed within the cleaning chamber 131 and may include a plurality of rollers 122 movably supporting the lower surface of the shuttle 110 . Since the transfer unit 120 is located within the cleaning chamber 131, it may be formed of a non-conductive material so as not to affect the formation of plasma P in the cleaning chamber 131.

또한, 상기 셔틀(110)은, 상기 이송부(120)의 상측에 얹혀 이송되도록 양측에 상기 롤러의 형태에 대응되는 단(112)이 형성되며, 상기 마스크(1)의 테두리를 지지하고, 상기 마스크(1)의 상측면과 하측면이 모두 개방되도록 상기 마스크(1)의 하측면과 대응되는 부분은 개구(114)되도록 형성될 수 있다. 상기 셔틀(110) 또한 상기 세정챔버(131) 내에 위치되므로 상기 세정챔버(131)의 플라즈마(P) 형성에 영향을 주지 않도록 하기 위하여 비전도체 재질로 형성될 수 있다.In addition, the shuttle 110 is formed with a stage 112 corresponding to the shape of the roller on both sides so that it is transported on the upper side of the transfer unit 120, supports the rim of the mask 1, and the mask A portion corresponding to the lower surface of the mask 1 may be formed to be an opening 114 so that both the upper and lower surfaces of (1) are open. Since the shuttle 110 is also located in the cleaning chamber 131, it may be formed of a non-conductive material so as not to affect the formation of plasma P in the cleaning chamber 131.

상기 승강부(140)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(1)가 탑재되어 반입된 셔틀(110)을 상기 세정챔버(131)에서 플라즈마(P)가 형성되는 위치까지 상승시키고, 플라즈마(P) 세정이 완료된 후에는 상기 이송부(120)까지 하강시키도록 구비될 수 있다. As shown in FIGS. 5 and 6 , the lifting unit 140 moves the shuttle 110 loaded with the mask 1 from the cleaning chamber 131 to a position where the plasma P is formed. It may be provided to raise and lower to the transfer unit 120 after the plasma (P) cleaning is completed.

이러한 상기 승강부(140)는 상기 셔틀(110)의 하측을 지지하는 포크부(142) 및 상기 포크부(142)를 승강시키는 피스톤부(144)를 포함할 수 있다.The elevating unit 140 may include a fork unit 142 supporting the lower side of the shuttle 110 and a piston unit 144 elevating the fork unit 142 .

상기 승강부(140) 또한 상기 세정챔버(131) 내에 위치되므로 상기 세정챔버(131)의 플라즈마(P) 형성에 영향을 주지 않도록 하기 위하여 비전도체 재질로 형성될 수 있다.Since the elevation part 140 is also located within the cleaning chamber 131, it may be formed of a non-conductive material so as not to affect the formation of plasma P in the cleaning chamber 131.

즉, 상기 마스크는 상기 이송아암에 의해 상기 증착챔버로부터 상기 세정모듈로 반입될 수 있다.That is, the mask may be carried from the deposition chamber to the cleaning module by the transfer arm.

이 때, 상기 세정챔버(131) 내에는 비어있는 셔틀(110)이 위치되며, 상기 이송아암(220)은 상기 세정챔버(131) 내에 위치된 비어있는 셔틀(110)의 상측에 마스크(1)를 안착시키며, 상기 마스크(1)가 안착된 셔틀(110)은 상기 승강부(140)에 의해 플라즈마가 형성되는 위치까지 승강되며, 세정이 완료된 후에는 원위치로 하강될 수 있다.At this time, an empty shuttle 110 is located in the cleaning chamber 131, and the transfer arm 220 is positioned above the empty shuttle 110 located in the cleaning chamber 131. is seated, the shuttle 110 on which the mask 1 is seated is elevated by the lifting part 140 to a position where plasma is formed, and after cleaning is completed, it can be lowered back to its original position.

한편, 상기 세정모듈(130)에서 세정된 기판 및 셔틀(110)을 반입받아 보관하는 보관모듈(230)이 더 구비될 수 있다.Meanwhile, a storage module 230 for receiving and storing the substrate and the shuttle 110 cleaned in the cleaning module 130 may be further provided.

상기 보관모듈(230)은 상기 세정모듈(130)의 상기 마스크(1)가 반출되는 측에 구비되어 상기 세정모듈(130)에서 세정된 마스크(1) 및 셔틀(110)을 반입받아 보관할 수 있다.The storage module 230 is provided on the side of the cleaning module 130 from which the mask 1 is taken out, and can receive and store the mask 1 and the shuttle 110 cleaned in the cleaning module 130. .

이를 위하여, 상기 보관모듈(230)은, 보관챔버(232), 보조롤러(234) 및 적재부(236)를 포함할 수 있다.To this end, the storage module 230 may include a storage chamber 232 , an auxiliary roller 234 and a loading unit 236 .

상기 보관챔버(232)는 상기 세정모듈(130)에서 세정된 마스크(1)가 안착된 셔틀(110)을 보관하는 공간을 형성할 수 있다.The storage chamber 232 may form a space for storing the shuttle 110 in which the mask 1 cleaned by the cleaning module 130 is seated.

또한, 상기 보조롤러(234)는 상기 세정모듈(130)로부터 반출되는 마스크(1)가 안착된 셔틀(110)을 상기 보관챔버(232)내로 이송시키도록 복수개의 보조롤러(234)를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the auxiliary roller 234 includes a plurality of auxiliary rollers 234 to transfer the shuttle 110 on which the mask 1 carried out from the cleaning module 130 is seated into the storage chamber 232. It can be done.

또한, 상기 보조롤러(234)는 상기 세정챔버(131)의 상기 마스크(1)가 반출되는 측까지 전진하여 상기 세정챔버(131)로부터 반출되는 마스크(1)를 이송받고, 상기 보관챔버(232) 내로 후퇴하여 상기 마스크(1)를 상기 보관챔버(232)에 위치시킬 수 있다.In addition, the auxiliary roller 234 advances to the side of the cleaning chamber 131 where the mask 1 is taken out, receives the mask 1 taken out of the cleaning chamber 131, and stores the storage chamber 232 ) to position the mask 1 in the storage chamber 232.

또한, 적재부(236)는 상기 보관챔버(232)로 이송된 셔틀(110)을 승하강시켜 복수개이 셔틀(110)이 적재되도록 이루어질 수 있다. 상기 적재부(236)는 상기 셔틀(110)의 양 측을 지지하며 승하강 가능하게 이루어져, 복수개의 셔틀(110)을 적재할 수 있도록 구비될 수 있다.In addition, the loading unit 236 may be configured such that a plurality of shuttles 110 are loaded by elevating and lowering the shuttle 110 transferred to the storage chamber 232 . The loading part 236 supports both sides of the shuttle 110 and is made to be able to go up and down, so that a plurality of shuttles 110 can be loaded.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 보관챔버(232)의 후측에는 마스크(1)가 안착되지 않은 비어있는 공셔틀(111)을 보관하는 공셔틀 보관카트리지(240)가 구비될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 8 , an empty shuttle storage cartridge 240 may be provided at the rear of the storage chamber 232 to store the empty shuttle 111 on which the mask 1 is not seated.

상기 공셔틀 보관카트리지(240)는, 상기 보관챔버(232)에서 세정이 완료된 마스크(1)가 얹혀진 셔틀(110)이 이송되어 상기 적재부(236)에 의해 상승된 후, 상기 보관챔버(232)의 보조롤러(234) 측에 공셔틀(111)을 공급하도록 이루어질 수 있다.The empty shuttle storage cartridge 240 is transferred to the storage chamber 232 after the shuttle 110 on which the cleaned mask 1 is placed is lifted by the loading unit 236, and then the storage chamber 232 ) It can be made to supply the ball shuttle 111 to the auxiliary roller 234 side.

상기 보관챔버(232)의 보조롤러(234)에 공급된 공셔틀(111)은 추후 세정챔버(131) 측으로 이송될 수 있다.The empty shuttle 111 supplied to the auxiliary roller 234 of the storage chamber 232 may be transferred to the cleaning chamber 131 later.

그리고, 상기 보관챔버(232)에 상기 세척이 완료된 마스크(1)가 안착된 셔틀(110)이 가득 적재되거나 또는 상기 공셔틀 보관카트리지(240)의 공셔틀(111)이 소진되면 새로운 보관챔버(232) 및 공셔틀 보관카트리지(240)로 교체될 수 있다.In addition, when the storage chamber 232 is fully loaded with the shuttle 110 in which the cleaned mask 1 is seated or the empty shuttle 111 of the empty shuttle storage cartridge 240 is exhausted, a new storage chamber ( 232) and the empty shuttle storage cartridge 240.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the present invention in addition to the above-described embodiments is known to those skilled in the art. It is self-evident to them. Therefore, the embodiments described above are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the above description, but may vary within the scope of the appended claims and their equivalents.

마스크: 1 플라즈마: P
건식 세정모듈: 100 셔틀: 110
공셔틀: 111 단: 112
개구: 114 이송부: 120
롤러: 122 세정모듈: 130
세정챔버: 131 전극: 133
가스 유입구: 137 가스 배출구: 139
승강부: 140 포크부: 142
피스톤부: 144 보관모듈: 230
보관챔버: 232 보조롤러: 234
적재부: 236 공셔틀 보관카트리지: 240
클러스터 증착 시스템: 300
증착챔버: 310 이송아암: 320Mask: 1 Plasma: P
Dry cleaning module: 100 Shuttle: 110
Empty Shuttle: 111 Tier: 112
Aperture: 114 Transport: 120
Roller: 122 Cleaning module: 130
Cleaning chamber: 131 Electrode: 133
Gas inlet: 137 Gas outlet: 139
Elevating part: 140 Fork part: 142
Piston unit: 144 Storage module: 230
Storage chamber: 232 Assist roller: 234
Loading part: 236 Empty shuttle storage cartridge: 240
Cluster deposition system: 300
Deposition chamber: 310 Transfer arm: 320

Claims (9)

증착물질을 증착하는 복수개의 증착챔버를 포함하는 증착챔버군;
상기 각 증착챔버간에 피증착물을 이송시키는 이송아암;
상기 증착챔버에서 증착에 사용된 마스크를 상기 이송아암에 의해 반입받으며, 반입된 상기 마스크를 플라즈마를 이용하여 건식 세정하는 세정모듈;
를 포함하는 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템.a deposition chamber group including a plurality of deposition chambers for depositing a deposition material;
a transfer arm for transferring an object to be deposited between the respective deposition chambers;
a cleaning module that receives a mask used for deposition in the deposition chamber by the transfer arm and dry-cleans the carried mask using plasma;
Cluster deposition system equipped with a dry cleaning module comprising a. 제1항에 있어서,
상기 세정모듈은,
상기 마스크가 안착된 상태로 이송 가능하게 구비되는 셔틀;
상기 셔틀을 이송시키는 이송부;
상기 마스크가 이송되는 닫힌 루프 경로상에 설치되고, 상기 마스크 및 셔틀이 수용되며 진공이 형성되는 세정챔버;
상기 세정챔버 내의 상측과 하측에 서로 마주보도록 형성되며, 플라즈마 형성을 위한 파워가 인가되는 전극;
상기 세정챔버 내부로 플라즈마 형성을 위한 가스를 유입시키거나, 상기 세정챔버로부터 가스를 유출시키는 가스 유동부;
를 포함하는, 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템.According to claim 1,
The cleaning module,
A shuttle provided to be able to transport the mask in a seated state;
a transfer unit for transferring the shuttle;
a cleaning chamber installed on a closed loop path through which the mask is transported, accommodating the mask and the shuttle and forming a vacuum;
electrodes formed to face each other at upper and lower sides in the cleaning chamber and to which power for forming plasma is applied;
a gas flow unit for introducing gas for plasma formation into the cleaning chamber or discharging gas from the cleaning chamber;
Cluster deposition system equipped with a dry cleaning module comprising a. 제2항에 있어서,
상기 이송부는, 상기 세정챔버 내에 배치되며, 비전도체 재질로 형성되고, 상기 셔틀의 하측면을 이동가능하게 지지하는 복수개의 롤러를 포함하는, 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템. According to claim 2,
The transfer unit is disposed in the cleaning chamber, is formed of a non-conductive material, and includes a plurality of rollers movably supporting the lower surface of the shuttle. 제2항에 있어서,
상기 세정챔버 내에 반입된 셔틀을 승강시키는 승강부;
를 더 포함하는 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템.According to claim 2,
an elevating unit for elevating the shuttle brought into the cleaning chamber;
Cluster deposition system provided with a dry cleaning module further comprising. 제4항에 있어서,
상기 승강부는,
상기 마스크가 탑재되어 반입된 셔틀을 상기 세정챔버에서 플라즈마가 형성되는 위치까지 상승시키고, 플라즈마 세정이 완료된 후에는 상기 이송부까지 하강시키는, 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템.According to claim 4,
The lift part,
A cluster deposition system equipped with a dry cleaning module, which raises the shuttle loaded with the mask to a position where plasma is formed in the cleaning chamber, and lowers the shuttle to the transfer unit after the plasma cleaning is completed. 제5항에 있어서,
상기 승강부는,
상기 셔틀의 하측을 지지하는 포크부;
상기 포크부를 승강시키는 피스톤부;
를 포함하는, 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템.According to claim 5,
The lift part,
a fork unit supporting a lower side of the shuttle;
a piston unit for elevating the fork unit;
Cluster deposition system equipped with a dry cleaning module comprising a. 제2항에 있어서,
상기 셔틀은, 상기 이송부의 상측에 얹혀 이송 가능하며, 상기 마스크의 테두리를 지지하고, 상기 마스크의 상측면과 하측면이 모두 개방되도록 상기 마스크의 하측면과 대응되는 부분은 개구되는, 건식 세정모듈이 구비된 클러스터 증착 시스템.According to claim 2,
The shuttle can be transported by being placed on the upper side of the transfer unit, supporting the rim of the mask, and opening a portion corresponding to the lower side of the mask so that both the upper and lower sides of the mask are open. Dry cleaning module A cluster deposition system equipped with this. 제7항에 있어서,
상기 세정챔버의 마스크가 반출되는 측에 구비되며, 세정된 마스크가 안착된 셔틀을 반입받아 보관하는 보관모듈 더 포함하는, 클러스터 증착 시스템.According to claim 7,
The cluster deposition system further includes a storage module provided on a side from which the mask is taken out of the cleaning chamber and receiving and storing the shuttle on which the cleaned mask is seated. 제8항에 있어서,
상기 보관모듈은,
상기 세정챔버에서 세정된 마스크가 안착된 셔틀을 보관하는 공간을 형성하는 보관챔버;
상기 세정챔버로부터 이송된 셔틀을 상기 보관챔버 내측까지 이송시키는 보조롤러;
상기 보관챔버내의 셔틀을 승하강 가능하게 지지하여, 복수개의 셔틀이 적재되도록 하는 적재부;
를 포함하는, 클러스터 증착 시스템.According to claim 8,
The storage module,
a storage chamber forming a space for storing the shuttle in which the mask cleaned in the cleaning chamber is seated;
an auxiliary roller for transporting the shuttle transported from the cleaning chamber to the inside of the storage chamber;
a loading unit supporting the shuttle in the storage chamber so as to be able to ascend and descend, so that a plurality of shuttles are loaded;
A cluster deposition system comprising a.
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