KR20230056356A - 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나 - Google Patents
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Abstract
헤드에 단차를 형성하여 솔더링 층에서 발생하는 크랙을 방지하도록 한 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나를 제시한다. 제시된 급전 핀은 제1 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성된 급전 헤드, 제2 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성되고, 급전 헤드의 하면에 연결된 단차 플레이트 및 다면체 형상의 도전성 재질로 형성되고, 단차 플레이트의 하면에 연결된 급전 바를 포함한다.
Description
본 발명은 차량 등에 실장되는 패치 안테나를 급전하는 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나에 관한 것이다.
일반적으로, 패치 안테나는 차량, 드론, 정보통신 단말기 등에 설치되어 GPS(Global Positioning System), GNSS(Global Navigation Satellite System) 등의 주파수 대역에서 신호를 송수신한다.
패치 안테나는 소정의 두께로 형성되는 유전체와, 유전체의 상면에 적층되어 안테나의 역할을 하는 평면 형상의 상부 패치와, 유전체의 하면에 적층되는 하부 패치 및 상부 패치의 급전을 위한 급전 핀(Feed Pin)을 포함하여 구성된다. 여기에서, 유전체는 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 우수하여 고주파용 부품으로 많이 사용되는 세라믹이 주로 사용되기 때문에 패치 안테나를 세라믹 패치 안테나라고도 한다.
상부 패치 및 하부 패치의 형상은 사각형, 원형, 타원형, 삼각형, 고리형 등 다양한 형상으로 형성되는데, 주로 사각형 또는 원형이 사용된다. 이때, 상부 패치 및 하부 패치는 세라믹 유전체와의 도전율이 높은 도전성 재질로 형성된다. 상부 패치 및 하부 패치의 구조로는 멀티레이어(multilayer), 벌크 타입(bulk type) 등이 있다. 급전 핀은 상부 패치의 급전을 위해 상부 패치와 납땜(Soldering)을 통해 전기적으로 연결된다.
하지만, 패치 안테나는 차량 실장을 위한 전장용 신뢰성(즉, 전장 열충격 시험) 시험시 고온 또는 저온이 반복됨에 따라 납땜층에서 납과 산소의 반응에 의한 부식 현상이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 패치 안테나는 남땜 영역의 부식 현상으로 인해 적은 스트레스(충격)에도 쉽게 미세 크랙(Micro Crack)이 발생하고, 미세 크랙으로 인해 패치 안테나의 특성이 변경되어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
이상의 배경기술에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 돕기 위한 것으로서, 공개된 종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 헤드에 단차를 형성하여 솔더링 층에서 발생하는 크랙을 방지하도록 한 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀은 제1 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성된 급전 헤드, 제2 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성되고, 급전 헤드의 하면에 연결된 단차 플레이트 및 다면체 형상의 도전성 재질로 형성되고, 단차 플레이트의 하면에 연결된 급전 바를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀은 단차 플레이트의 수평 단면의 면적인 제2 면적이 급전 헤드의 수평 단면인 제1 면적보다 좁게 형성되어, 급전 헤드와 단차 플레이트 사이에 제1 단차가 형성된다. 이때, 제1 단차는 급전 헤드의 하면과 단차 플레이트의 측면 외주를 따라 형성된다.
단차 플레이트는 수평 단면의 면적이 서로 다르게 형성된 복수의 판상 도체가 적층되어 구성되고, 단차 플레이트의 측면에는 하나 이상의 단차가 형성될 수 있따. 이에, 제1 단차는 두개 이상의 단차를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀은 급전 바의 수평 단면의 면적인 제3 면적이 단차 플레이트의 수평 단면인 제2 면적보다 좁게 형성되어, 단차 플레이트와 급전 바 사이에 제2 단차가 형성된다.
단차 플레이트의 하면에는 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고, 제2 영역에는 복수의 접착 돌기가 형성될 수 있다.
단차 플레이트의 하면에는 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고, 제2 영역에는 급전 헤드의 외주 방향으로 갈수록 급전 헤드의 상면에 가까워지는 경사를 갖는 경사부가 형성될 수 있다.
급전 바는 단차 플레이트의 하면에 배치된 제1 바 및 제1 바의 하면에 배치된 제2 바를 포함하고, 제2 바는 제1 바의 수평 단면보다 좁은 수평 단면을 갖도록 형성되어 걸림턱을 형성할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 패치 안테나는 유전체층, 유전체층의 상면에 배치된 상부 패치, 유전체층의 하면에 배치된 하부 패치 및 상부 패치, 유전체층 및 하부 패치를 관통하고, 상부 패치를 급전하는 급전 핀을 포함하고, 급전 핀은 제1 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성된 급전 헤드, 제2 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성되고, 급전 헤드의 하면에 연결된 단차 플레이트 및 다면체 형상의 도전성 재질로 형성되고, 단차 플레이트의 하면에 연결된 급전 바를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 패치 안테나에는 급전 헤드의 하면, 단차 플레이트의 외주 및 상부 패치의 상면으로 둘러싸인 접착 공간이 정의되고, 접착 공간에는 솔더링 층이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 패치 안테나는 단차 플레이트의 수평 단면의 면적인 제2 면적이 급전 헤드의 수평 단면인 제1 면적보다 좁게 형성되어 급전 헤드와 단차 플레이트 사이에 제1 단차가 형성되고, 제1 단차와 상부 패치의 상면이 형성하는 접착 공간에는 솔더링 층이 형성된다.
단차 플레이트의 하면에는 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고, 제2 영역에는 복수의 접착 돌기가 형성될 수 있다.
단차 플레이트의 하면에는 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고, 제2 영역에는 급전 헤드의 외주 방향으로 갈수록 급전 헤드의 상면에 가까워지는 경사를 갖는 경사부가 형성되고, 경사부와 상부 패치의 상면이 형성하는 접착 공간에는 솔더링 층이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 패치 안테나에는 급전 헤드의 하면, 단차 플레이트의 외주 및 상부 패치의 상면으로 둘러싸인 접착 공간에 형성된 제1 솔더링 층 및 상부 패치의 상면과 급전 헤드의 외주가 형성하는 접착 공간에 형성된 제2 솔더링 층을 더 포함할 수 있다.
한편, 단차 플레이트는 수평 단면의 면적이 서로 다르게 형성된 복수의 판상 도체가 적층되어 구성되고, 단차 플레이트의 측면에는 하나 이상의 단차가 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나는 급전 헤드와 급전 바 사이에 제1 단차를 형성함으로써, 급전 헤드와 솔더링 층이 접하는 면적을 증가시켜 일반적인 급전 핀에 비해 접착 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나는 종래의 급전 핀에 비해 접착 강도를 높임으로써, 고온과 저온이 반복되는 전장용 신뢰성(즉, 전장 열충격 시험) 시험에서도 일정 수순의 접착 강도를 유지할 수 있어 크랙 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀이 적용되는 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 2 및 도 3은 종래의 급전 핀과 이를 포함한 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 4 는 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀을 설명하기 위한 도면.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀을 포함한 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 13 및 도 14는 일반적인 급전 핀의 솔더링 형상 및 접착 강도를 설명하기 위한 도면.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀의 솔더링 형상 및 접착 강도를 설명하기 위한 도면.
도 17은 전장용 신뢰성 시험(즉, 전장 열충격 시험) 후 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀이 적용된 패치 안테나의 단편을 표시한 도면.
도 2 및 도 3은 종래의 급전 핀과 이를 포함한 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 4 는 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀을 설명하기 위한 도면.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀을 포함한 패치 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 13 및 도 14는 일반적인 급전 핀의 솔더링 형상 및 접착 강도를 설명하기 위한 도면.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀의 솔더링 형상 및 접착 강도를 설명하기 위한 도면.
도 17은 전장용 신뢰성 시험(즉, 전장 열충격 시험) 후 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀이 적용된 패치 안테나의 단편을 표시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이고, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다.
실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 하는 것을 원칙으로 한다.
도면은 본 발명의 사상을 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 도면에 의해서 본 발명의 범위가 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 또한 도면에서 상대적인 두께, 길이나 상대적인 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일반적인 패치 안테나(100)는 베이스 기재(110), 베이스 기재(110)의 상부에 배치된 상부 패치(120), 베이스 기재(110)의 하부에 배치된 하부 패치(130), 상부 패치(120)를 급전하기 위한 급전 핀(140)을 포함하여 구성된다.
베이스 기재(110)는 유전율을 갖는 유전체 또는 자성체로 구성된다. 베이스 기재(110)는 고유전율 및 낮은 열팽창계수 등의 특성이 있는 세라믹으로 구성되는 유전체 기판으로 구성될 수 있다. 베이스 기재(110)는 페라이트 등의 자성체로 구성되는 자성체 기판으로 구성될 수도 있다.
이때, 베이스 기재(110)에는 급전 핀(140)이 관통하는 제1 관통홀(112)이 형성되며, 제1 관통홀(112)은 상부에서 하부 방향으로 베이스 기재(110)를 관통하도록 형성된다.
상부 패치(120)는 베이스 기재(110)의 상부에 배치된다. 상부 패치(120)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판으로 구성된다.
이때, 상부 패치(120)에는 급전 핀(140)이 관통하는 제2 관통홀(122)이 형성되며, 제2 관통홀(122)은 상부에서 하부 방향으로 상부 패치(120)를 관통하도록 형성된다. 제2 관통홀(122)은 상부 패치(120)가 베이스 기재(110)의 상부에 고정 배치됨에 따라 제1 관통홀(112)과 중첩된다.
상부 패치(120)는 급전 핀(140)을 통해 급전되어 GPS 신호, 글로나스 신호 등을 수신하는 방사체로 동작한다.
하부 패치(130)는 베이스 기재(110)의 하면에 배치된다. 즉, 하부 패치(130)는 구리, 알루미늄, 금, 은 등과 같이 전기전도도가 높은 도전성 재질의 박판으로 구성된다. 하부 패치(130)는 베이스 기재(110)의 하면보다 좁은 면적을 갖도록 형성되되 상부 패치(120)보다 넓은 면적을 갖도록 형성된다. 이때, 하부 패치(130)는 그라운드를 형성하기 위해 일정 이상의 면적 확보가 필요하며, 면적 확보를 위해 유전체의 하면 전체에 형성될 수 있다.
이때, 하부 패치(130)에는 급전 핀(140)이 관통하는 제3 관통홀(132)이 형성되며, 제3 관통홀(132)은 상부에서 하부 방향으로 상부 패치(120)를 관통하도록 형성된다. 제3 관통홀(132)은 상부 패치(120)가 베이스 기재(110)의 하부에 고정 배치됨에 따라 제1 관통홀(112) 및 제2 관통홀(122)과 중첩된다.
베이스 기재(110), 상부 패치(120) 및 하부 패치(130)가 적층됨에 따라, 제1 관통홀(112), 제2 관통홀(122) 및 제3 관통홀(132)이 얼라인(align)되어 급전 핀(140)이 관통하는 관통 경로를 형성한다.
급전 핀(140)은 급전 바(142)(Bar)와 급전 바(142)의 제1 단부에 연결된 급전 헤드(144)(Head)를 포함하여 구성된다. 급전 핀(140)은 급전 바(142)의 제2 단부가 상부 패치(120), 베이스 기재(110) 및 하부 패치(130)를 순서대로 관통한다. 이에, 급전 바(142)는 관통 경로 내에 배치되며, 급전 헤드(144)는 상부 패치(120)의 상면에 배치된다.
도 2를 참조하면, 종래의 급전 핀(140)은 솔더링(soldering)을 통해 패치 안테나(100)에 접착된다. 이때, 급전 헤드(144)에는 측면 따라 솔더링 층이 형성되고, 솔더링 층(150)은 급전 핀(140)과 패치 안테나(100)를 접착한다. 물론, 솔더링 층(150)은 급전 헤드(144)의 상부에도 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 종래의 급전 핀(140)은 패치 안테나(100)의 전장용 신뢰성 시험(즉, 전장 열충격 시험)시 고온 또는 저온이 반복됨에 따라 솔더링 층(150)에서 납과 산소의 반응에 의한 부식 현상이 발생한다.
또한, 종래의 급전 핀(140)은 솔더링 층(150)의 부식 현상으로 인해 적은 스트레스(충격)에도 쉽게 미세 크랙(Micro Crack)이 발생하고, 미세 크랙으로 인해 패치 안테나(100)의 특성이 변경되어 신뢰성이 저하된다.
이에, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(이하, 급전 핀)은 급전 헤드와 급전 바 사이에 제1 단차를 형성한다. 급전 핀은 제1 단차를 형성함으로써 급전 헤드와 솔더링 층(150)이 접하는 면적을 증가시켜 접착 강도를 높인다
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀은 종래의 급전 핀에 비해 접착 강도를 높임으로써, 고온과 저온이 반복되는 전장용 신뢰성 시험에서도 일정 수순의 접착 강도를 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀은 종래의 급전 핀에 비해 전장용 신뢰성 시험에서도 일정 수준 이상의 접착 강도를 유지할 수 있어 전장용 신뢰성 시험시 솔더링 층(150)에 부식 현상 및 미세 크랙이 발생하는 것을 방지한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 급전 헤드(210), 단차 플레이트(220) 및 급전 바(230)를 포함하여 구성된다. 이하에서는 본 발명의 실시 예를 용이하게 설명하기 위해서 급전 바(230), 헤드 및 단차 플레이트(220)가 분리된 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 일체로 형성될 수 있다.
급전 헤드(210)는 도전성 재질로 형성된다. 급전 헤드(210)는 판상의 도전성 재질로 형성된다. 급전 헤드(210)는 상면, 하면 및 하나 이상의 측면을 갖는 판상으로 형성된 것을 일례로 한다. 이때, 급전 헤드(210)는 대략 2mm 이상 2.5mm 이하의 두께(높이)를 갖도록 형성된다.
급전 헤드(210)의 하면은 제1 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다. 급전 헤드(210)의 상면은 급전 헤드(210)의 하면과 동일한 제1 면적을 갖고, 급전 헤드(210)의 하면과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 급전 헤드(210)의 상면은 급전 헤드(210)의 하면과 동일한 제1 면적을 갖고, 급전 헤드(210)의 하면과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 급전 헤드(210)의 상면은 급전 헤드(210)의 하면과 다른 면적을 갖고, 급전 헤드(210)의 하면과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 급전 헤드(210)의 상면은 급전 헤드(210)의 하면과 다른 면적을 갖고, 급전 헤드(210)의 하면과 다른 형상으로 형성될 수 있다.
급전 헤드(210)의 하면에는 단차 플레이트(220)와 연결(접촉)되는 제1 영역과, 단차 플레이와 연결(접촉)되지 않는 제2 영역이 정의될 수 있다. 제1 영역은 급전 헤드(210)의 하면 중에서 하면의 중심점을 포함하도록 정의되고, 제2 영역은 급전 헤드(210)의 하면 중에서 제1 영역을 둘러싸도록 정의될 수 있다.
단차 플레이트(220)는 도전성 재질로 형성된다. 단차 플레이트(220)는 상면, 하면 및 하나 이상의 측면을 갖는 판상으로 형성된 것을 일례로 한다. 이때, 단차 플레이트(220)는 급전 헤드(210)의 두께(높이)에 따라 대략 0.05mm 이상 0.5mm 이하의 두께(높이)를 갖도록 형성된다.
단차 플레이트(220)의 상면은 제1 면적(즉, 급전 헤드(210)의 하면)보다 좁은 제2 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다. 단차 플레이트(220)의 하면은 단차 플레이트(220)의 상면과 동일한 제2 면적을 갖고, 단차 플레이트(220)의 상면과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 단차 플레이트(220)의 하면은 단차 플레이트(220)의 상면과 동일한 제2 면적을 갖고, 단차 플레이트(220)의 상면과 다른 형상으로 형성될 수 있다. 단차 플레이트(220)의 하면은 단차 플레이트(220)의 상면과 다른 면적을 갖고, 단차 플레이트(220)의 상면과 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 단차 플레이트(220)의 하면은 단차 플레이트(220)의 상면과 다른 면적을 갖고, 단차 플레이트(220)의 상면과 다른 형상으로 형성될 수 있다.
한편, 단차 플레이트(220)는 복수의 판상 도체가 적층되어 구성될 수도 있다. 이때, 복수의 판상 도체의 수평 단면은 서로 다른 면적을 갖도록 형성되고, 단차 플레이트(220)의 측면에는 하나 이상의 단차가 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 단차 플레이트(220)는 제1 판상 도체(221) 및 제2 판상 도체(222)가 적층되어 구성된다.
제1 판상 도체(221)는 급전 헤드(210)와 제2 판상 도체(222) 사이에 개재된다. 이때, 제1 판상 도체(221)의 상면은 제1 면적보다 좁은 제2-1 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다.
제2 판상 도체(222)는 제1 판상 도체(221)와 급전 바(230) 사이에 개재된다. 이때, 제2 판상 도체(222)의 상면은 제2-1 면적보다 좁은 제2-2 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다.
단차 플레이트(220)는 제2 판상 도체(222)가 제1 판상 도체(221)보다 좁은 면적으로 형성됨에 따라 제1-1 단차(S1-1)가 형성된다. 제1-1 단차(S1-1)는 제2 판상 도체(222)의 측면 외주를 따라 형성된다.
도 6을 참조하면,단차 플레이트(220)는 제1 판상 도체(221), 제2 판상 도체(222) 및 제3 판상 도체(223)가 적층되어 구성될 수도 있다.
제1 판상 도체(221)는 급전 헤드(210)와 제2 판상 도체(222) 사이에 개재된다. 이때, 제1 판상 도체(221)의 상면은 제1 면적보다 좁은 제2-1 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다.
제2 판상 도체(222)는 제1 판상 도체(221)와 제3 판상 도체(223) 사이에 개재된다. 이때, 제2 판상 도체(222)의 상면은 제2-1 면적보다 좁은 제2-2 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다.
제3 판상 도체(223)는 제2 판상 도체(222)와 급전 바(230) 사이에 개재된다. 이때, 제3 판상 도체(223)의 상면은 제2-2 면적보다 좁은 제2-3 면적을 갖는 다각형, 원형, 타원형 등으로 형성될 수 있다.
단차 플레이트(220)는 서로 다른 면적을 갖는 판상 도체들(221, 222, 223)이 적층되어 형성됨에 따라 제1-1 단차(S1-1) 및 제1-2 단차(S1-2)가 형성된다. 제1-1 단차(S1-1)는 제2 판상 도체(222)의 측면 외주를 따라 형성되고, 제1-2 단차(S1-2)는 제3 판상 도체(223)의 측면 외주를 따라 형성된다.
도 5 및 도 6에서는 단차 플레이트(220)가 2개 또는 3개의 판상 도체가 적층된 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 4개 이상의 판상 도체가 적층되어 구성될 수 있다. 이 경우, 단차 플레이트(220)의 외주에는 3개 이상의 단차가 형성될 수 있다.
급전 바(230)는 도전성 재질로 형성된다. 급전 바(230)는 도면상 세로 길이가 가로 길이보다 긴 다면체로 형성된다. 급전 바(230)는 원통 형상의 도전성 재질로 형성된 것을 일례로 한다.
급전 바(230)는 단차 플레이트(220)의 하부에 배치된다. 급전 바(230)의 제1 단부는 단차 플레이트(220)의 하면에 연결된다. 급전 바(230)의 제1 단부는 단차 플레이트(220)의 하면에 정의된 제1 영역에 연결된다.
급전 바(230)의 제2 단부는 상부 패치(320), 베이스 기재(310) 및 하부 패치(330)를 순서대로 관통한다.
이때, 급전 바(230)의 제2 단부는 패치 안테나(300)를 관통한 후 패치 안테나(300)의 하부로 노출될 수 있다. 여기서, 급전 바(230)의 제1 단부는 도면상 상부에 위치한 단부이고, 급전 바(230)의 제2 단부는 도면상 하부에 위치한 단부인 것을 일례로 한다.
도 7을 참조하면, 급전 바(230)는 패치 안테나(300)에 급전 핀(200)을 삽입할 때 급전 핀(200)이 처치는 것을 방지하고, 더욱 견고하게 고정되도록 하기 위해서 제1 바(232) 및 제2 바(234)를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 제2 바(234)의 수평 단면이 제1 바(232)의 수평 단면보다 좁은 면적으로 형성됨에 따라, 패치 안테나(300)의 유전체층의 내부에서 걸림턱(A)을 형성하여 패치 안테나(300)에 급전 핀(200)을 삽입할 때 급전 핀(200)이 처치는 것을 방지하면서, 급전 핀(200)이 패치 안테나(300)에 더욱 견고하게 고정되도록 한다.
제1 바(232)는 도면상 세로 길이가 가로 길이보다 긴 다면체로 형성된다. 제1 바(232)는 원통 형상의 도전성 재질로 형성된 것을 일례로 한다. 제1 바(232)는 단차 플레이트(220)와 제2 바(234) 사이에 개재된다. 제1 바(232)의 수평 단면은 제4 면적을 갖도록 형성된다.
제2 바(234)는 도면상 세로 길이가 가로 길이보다 긴 다면체로 형성된다. 제2 바(234)는 원통 형상의 도전성 재질로 형성된 것을 일례로 한다. 제2 바(234)는 제1 바(232)의 하부에 배치된다. 제2 바(234)의 수평 단면은 제4 면적보다 좁은 제5 면적을 갖도록 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 단차 플레이트(220)의 상면이 급전 헤드(210)의 하면보다 좁은 면적으로 형성됨에 따라, 급전 헤드(210)와 단차 플레이트(220) 사이에 제1 단차(S1)가 형성된다. 제1 단차(S1)는 단차 플레이트(220)의 측면 외주를 따라 형성된다.
이때, 단차 플레이트(220)가 복수의 판상 도체로 구성된 경우, 급전 핀(200)은 단차 플레이트(220)에 형성된 하나 이상의 단차(즉, 제1-1 단차(S1-1), 제1-2 단차(S1-2) 등)를 포함한 복수의 단차로 구성된 제1 단차(S1)가 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 급전 바(230)의 단면이 단차 플레이트(220)의 하면보다 좁은 제3 면적으로 형성됨에 따라, 단차 플레이트(220)와 급전 바(230) 사이에 제2 단차(S2)가 형성된다. 제2 단차(S2)는 급전 바(230)의 측면 외주를 따라 형성된다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)이 적용된 패치 안테나(300)는 급전 헤드(210)의 하면, 단차 플레이트(220)의 외주 및 상부 패치(320)의 상면으로 둘러싸인 접착 공간(B)이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 급전 헤드(210)의 하면과 상부 패치(320) 사이에 종래의 패치 안테나(100)에 비해 넓은 접착 공간(B)이 형성되고, 솔더링 공정시 접착 공간(B)까지 솔더링 층(400)이 형성되어 종래의 급전 핀(140)에 비해 급전 핀(200)의 접착 강도를 높일 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 급전 헤드(210)의 하면에는 접착 강도를 높이기 위한 다양한 형태의 접착 돌기(212)가 형성될 수 있다. 접착 돌기(212)는 급전 헤드(210)의 하면에 정의된 제2 영역에 형성된다.
도 9를 참조하면, 급전 헤드(210)의 하면에는 수직 단면이 삼각형 형상인 복수의 접착 돌기(212)가 형성될 수 있다. 일례로, 접착 돌기(212)는 원뿔 형상으로 형성되고, 급전 헤드(210)의 하면 중에서 제2 영역에 행렬 배치된다.
도 10을 참조하면, 급전 헤드(210)의 하면에는 수직 단면이 반원형 형상인 복수의 접착 돌기(212)가 형성될 수 있다. 일례로, 접착 돌기(212)는 반구 형상으로 형성되고, 급전 헤드(210)의 하면 중에서 제2 영역에 행렬 배치된다.
한편, 도 11을 참조하면, 급전 헤드(210)의 하면에는 접착 강도를 높이기 위한 다양한 형태의 접착 돌기(212) 및 접착 홈이 형성될 수 있다. 접착 돌기(212) 및 접착 홈은 급전 헤드(210)의 하면에 정의된 제2 영역에 형성된다.
일례로, 급전 헤드(210)의 하면에는 수직 단면이 반원형 형상인 복수의 접착 돌기(212) 및 접착 홈이 형성될 수 있다. 접착 돌기(212) 및 접착 홈은 반구 형상으로 형성되고, 급전 헤드(210)의 하면 중에서 제2 영역에 교대로 배치된다.
이처럼, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 급전 헤드(210)의 하면에 접착 돌기(212) 및/또는 접착 홈을 형성함으로써, 솔더링 공정에서 형성되는 솔더링 층(400)과 급전 헤드(210)의 하면 사이의 접착 면적을 넓혀 급전 핀(200)의 접착 강도를 높일 수 있다.
도 12를 참조하면, 급전 헤드(210)의 하면에는 접착 강도를 높이기 위한 경사부(214)가 형성될 수 있다. 이때, 경사부(214)가 급전 헤드(210)의 외주 방향으로 갈수록 급전 헤드(210)의 상면에 가까워지는 경사를 갖는 경우, 솔더링 공정시 급전 헤드(210)의 하면과 상부 패치(320) 사이에 솔더링 층(400)이 형성될 수 없다. 이에, 경사부(214)는 급전 헤드(210)의 외주 방향으로 갈수록 급전 헤드(210)의 상면에 가까워지는 경사를 갖는 경사부(214)가 형성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 급전 헤드(210)와 급전 바(230) 사이에 단차 플레이트(220)를 개재하여 단차를 형성함으로써, 솔더링 공정에서 형성되는 솔더링 층(400)과 급전 헤드(210)의 하면 사이의 접촉 면적을 증가시켜 종래의 급전 핀(140)에 비해 접착 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)은 급전 헤드(210)의 하면에 정의된 제2 영역에 복수의 접착 돌기(212) 및/또는 접착 홈을 형성하거나, 경사부(214)를 형성함으로써, 솔더링 공정에서 형성되는 솔더링 층(400)과 급전 헤드(210)의 하면 사이의 접촉 면적을 증가시켜 종래의 급전 핀(140)에 비해 접착 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.
전장용 신뢰성 시험시 발생하는 패치 안테나(300)의 크랙은 급전 헤드(210)의 하면과 패치 안테나(300)(즉, 상부 패치(320)의 상면) 사이에서 발생하는 경우가 많다. 패치 안테나(300)의 크랙을 방지하기 위해서는 급전 헤드(210)의 하면과 상부 패치(320)의 상면 사이에서 솔더링 층(400)과의 접하는 면적을 증가시켜 접착 강도를 높여야 한다.
도 13을 참조하면, 일반적인 급전 핀(140)이 적용된 패치 안테나(100)에는 급전 헤드(144)의 하면 중에서 테두리 부분에만 접착 공간이 좁게 형성된다. 일반적인 급전 핀(140)이 적용된 패치 안테나(100)는 접착 공간이 좁기 때문에 솔더링 층(150)과 패치 안테나(100)가 접하는 면적이 좁아 접착 강도가 낮아질 수밖에 없다.
도 14를 참조하면, 일반적인 급전 핀(140)이 적용된 패치 안테나(100)의 전장 열충격 시험 결과, 최소 강도가 대략 9 정도이고, 최대 강도가 대략 16 정도이다. 이때, 평균 접착 강도는 대략 11.56 정도이다. 이때, 전장 열충격 시험 환경은 대략 영상 105℃를 대략 30분 정도 유지한 후 영하 40℃를 대략 30분 정도 유지하는 사이클을 대략 1000회 반복한다.
한편, 도 15를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)이 적용된 패치 안테나(300)는 급전 헤드(210)와 단차 플레이트(220)에 의해 제1 단차(S1)가 형성됨에 따라 급전 헤드(210)의 하면, 단차 플레이트(220)의 외주 및 상부 패치(320)의 상면으로 둘러싸는 접착 공간(B)이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)이 적용된 패치 안테나(300)는 솔더링 공정시 접착 공간(B)에 솔더링 층(400)이 형성되어 솔더링 층(400)과 패치 안테나(300)가 접하는 면적이 상대적으로 증가하고, 급전 헤드(210)의 하면과 패치 안테나(300) 사이의 접착 강도가 향상된다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)이 적용된 패치 안테나(300)의 전장 열충격 시험, 최소 강도가 대략 13 정도이고, 최대 강도가 대략 20 정도이다. 이때, 평균 접착 강도는 대략 18.3 정도이다. 이때, 전장 열충격 시험 환경은 대략 영상 105
를 대략 30분 정도 유지한 후 영하 40
를 대략 30분 정도 유지하는 사이클을 대략 1000회 반복한다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 급전 핀(200)이 적용된 패치 안테나(300)는 전장용 신뢰성 시험 이후에도 급전 핀(200)의 하면과 상부 패치(320) 사이에서 크랙이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다.
이처럼, 본 발명의 실시 에에 따른 급전 핀(200)은 급전 헤드(210)의 하면과 급전 바(230)의 상면 사이에 단차 플레이트(220)를 개재함으로써, 급전 핀(200)이 적용된 패치 안테나(300)는 급전 헤드(210)의 하면, 단차 플레이트(220)의 외주 및 상부 패치(320)의 상면으로 둘러싸인 접착 공간(B)이 형성하여 급전 핀(200)의 접착 강도를 높일 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 패치 안테나
110: 베이스 기재
112: 제1 관통홀 120: 상부 패치
122: 제2 관통홀 130: 하부 패치
132: 제3 관통홀 140: 급전 핀
142: 급전 바 144: 급전 헤드
150: 솔더링 층 200: 급전 핀
210: 급전 헤드 212: 접착 돌기
214: 경사부 220: 단차 플레이트
221: 제1 판상 도체 222: 제2 판상 도체
223: 제3 판상 도체 230: 급전 바
232: 제1 바 234: 제2 바
A: 걸림턱 S1: 제1 단차
S2: 제2 단차 300: 패치 안테나
310: 베이스 기재 320: 상부 패치
330: 하부 패치 B: 접착 공간
400: 솔더링 층
112: 제1 관통홀 120: 상부 패치
122: 제2 관통홀 130: 하부 패치
132: 제3 관통홀 140: 급전 핀
142: 급전 바 144: 급전 헤드
150: 솔더링 층 200: 급전 핀
210: 급전 헤드 212: 접착 돌기
214: 경사부 220: 단차 플레이트
221: 제1 판상 도체 222: 제2 판상 도체
223: 제3 판상 도체 230: 급전 바
232: 제1 바 234: 제2 바
A: 걸림턱 S1: 제1 단차
S2: 제2 단차 300: 패치 안테나
310: 베이스 기재 320: 상부 패치
330: 하부 패치 B: 접착 공간
400: 솔더링 층
Claims (16)
- 제1 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성된 급전 헤드;
제2 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성되고, 상기 급전 헤드의 하면에 연결된 단차 플레이트; 및
다면체 형상의 도전성 재질로 형성되고, 상기 단차 플레이트의 하면에 연결된 급전 바를 포함하는 급전 핀. - 제1항에 있어서,
상기 단차 플레이트의 수평 단면의 면적인 상기 제2 면적은 상기 급전 헤드의 수평 단면인 상기 제1 면적보다 좁게 형성되어,
상기 급전 헤드와 상기 단차 플레이트 사이에 제1 단차가 형성된 급전 핀. - 제2항에 있어서,
상기 제1 단차는 상기 급전 헤드의 하면과 상기 단차 플레이트의 측면 외주를 따라 형성된 급전 핀. - 제1항에 있어서,
상기 단차 플레이트는 수평 단면의 면적이 서로 다르게 형성된 복수의 판상 도체가 적층되어 구성되고, 상기 단차 플레이트의 측면에는 하나 이상의 단차가 형성된 급전 핀. - 제4항에 있어서,
상기 급전 헤드와 상기 단차 플레이트 사이에 형성된 제1 단차는 두개 이상의 단차를 포함하는 급전 핀. - 제1항에 있어서,
상기 급전 바의 수평 단면의 면적인 제3 면적은 상기 단차 플레이트의 수평 단면인 상기 제2 면적보다 좁게 형성되어,
상기 단차 플레이트와 상기 급전 바 사이에 제2 단차가 형성된 급전 핀. - 제1항에 있어서,
상기 단차 플레이트의 하면에는 상기 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고,
상기 제2 영역에는 복수의 접착 돌기가 형성된 급전 핀. - 제1항에 있어서,
상기 단차 플레이트의 하면에는 상기 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고,
상기 제2 영역에는 상기 급전 헤드의 외주 방향으로 갈수록 상기 급전 헤드의 상면에 가까워지는 경사를 갖는 경사부가 형성된 급전 핀. - 제1항에 있어서,
상기 급전 바는,
상기 단차 플레이트의 하면에 배치된 제1 바; 및
상기 제1 바의 하면에 배치된 제2 바를 포함하고,
상기 제2 바는 상기 제1 바의 수평 단면보다 좁은 수평 단면을 갖도록 형성되어 걸림턱을 형성하는 급전 핀. - 유전체층;
상기 유전체층의 상면에 배치된 상부 패치;
상기 유전체층의 하면에 배치된 하부 패치; 및
상기 상부 패치, 상기 유전체층 및 상기 하부 패치를 관통하고, 상기 상부 패치를 급전하는 급전 핀을 포함하고,
상기 급전 핀은,
제1 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성된 급전 헤드;
제2 면적을 갖는 판상의 도전성 재질로 형성되고, 상기 급전 헤드의 하면에 연결된 단차 플레이트; 및
다면체 형상의 도전성 재질로 형성되고, 상기 단차 플레이트의 하면에 연결된 급전 바를 포함하는 패치 안테나. - 제10항에 있어서,
상기 급전 헤드의 하면, 상기 단차 플레이트의 외주 및 상기 상부 패치의 상면으로 둘러싸인 접착 공간이 정의되고, 상기 접착 공간에는 솔더링 층이 형성된 패치 안테나. - 제10항에 있어서,
상기 단차 플레이트의 수평 단면의 면적인 상기 제2 면적이 상기 급전 헤드의 수평 단면인 상기 제1 면적보다 좁게 형성되어 상기 급전 헤드와 상기 단차 플레이트 사이에 제1 단차가 형성되고,
상기 제1 단차와 상기 상부 패치의 상면이 형성하는 접착 공간에는 솔더링 층이 형성된 패치 안테나. - 제12항에 있어서,
상기 단차 플레이트의 하면에는 상기 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고,
상기 제2 영역에는 복수의 접착 돌기가 형성된 패치 안테나. - 제10항에 있어서,
상기 단차 플레이트의 하면에는 상기 급전 바와 연결되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외주 영역인 제2 영역이 정의되고,
상기 제2 영역에는 상기 급전 헤드의 외주 방향으로 갈수록 상기 급전 헤드의 상면에 가까워지는 경사를 갖는 경사부가 형성되고,
상기 경사부와 상기 상부 패치의 상면이 형성하는 접착 공간에는 솔더링 층이 형성된 패치 안테나. - 제10항에 있어서,
상기 급전 헤드의 하면, 상기 단차 플레이트의 외주 및 상기 상부 패치의 상면으로 둘러싸인 접착 공간에 형성된 제1 솔더링 층; 및
상기 상부 패치의 상면과 상기 급전 헤드의 외주가 형성하는 접착 공간에 형성된 제2 솔더링 층을 더 포함하는 패치 안테나. - 제10항에 있어서,
상기 단차 플레이트는 수평 단면의 면적이 서로 다르게 형성된 복수의 판상 도체가 적층되어 구성되고, 상기 단차 플레이트의 측면에는 하나 이상의 단차가 형성된 패치 안테나.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210140296A KR102626731B1 (ko) | 2021-10-20 | 2021-10-20 | 급전 핀 및 이를 포함한 패치 안테나 |
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| JPH08116210A (ja) * | 1994-10-15 | 1996-05-07 | Toko Inc | 平面アンテナ |
| US20040095279A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Patch antenna having suppressed defective electrical continuity |
| KR20110011537A (ko) * | 2009-07-28 | 2011-02-08 | 익스팬테크주식회사 | Ｌｅｄ 방열기판의 제조방법 및 그의 구조 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH09260933A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | パッチアンテナの給電ピン装着方法 |
| JP2002353730A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | パッチアンテナ |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08116210A (ja) * | 1994-10-15 | 1996-05-07 | Toko Inc | 平面アンテナ |
| US20040095279A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | Alps Electric Co., Ltd. | Patch antenna having suppressed defective electrical continuity |
| KR20110011537A (ko) * | 2009-07-28 | 2011-02-08 | 익스팬테크주식회사 | Ｌｅｄ 방열기판의 제조방법 및 그의 구조 |
| KR101806188B1 (ko) | 2016-08-16 | 2017-12-07 | 주식회사 아모텍 | 패치 안테나 모듈 |
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