KR20230055236A - Strap and electronic device including the same - Google Patents

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KR20230055236A
KR20230055236A KR1020210138705A KR20210138705A KR20230055236A KR 20230055236 A KR20230055236 A KR 20230055236A KR 1020210138705 A KR1020210138705 A KR 1020210138705A KR 20210138705 A KR20210138705 A KR 20210138705A KR 20230055236 A KR20230055236 A KR 20230055236A
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strap
electronic device
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exposed
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심민호
최명준
김성구
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure comprises: a first housing; a second housing configured to rotate about a folding axis relative to the first housing; at least one hinge structure providing the folding axis and disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing; a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device and having a variable area exposed to the outside of the electronic device; and a strap fixing unit for fixing the strap to the inside of the electronic device. The strap fixing unit includes: a first fixing unit located at one end of the strap and detachable from the first housing; and a second fixing unit located at the other end of the strap and detachable from the second housing. Accordingly, in the present invention, the strap is directly fixed inside the electronic device, so the user can use the electronic device with one hand by putting his hand between the strap and the hinge structure without a separate case.

Description

스트랩 및 이를 포함하는 전자장치 {STRAP AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}Strap and electronic device including the same {STRAP AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 스트랩 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a strap and an electronic device including the same.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.Electronic devices include devices that perform specific functions according to loaded programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication becomes common, recently, a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. There is. These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.As the mobile communication service extends to the multimedia service area, users can use multimedia services as well as voice calls and short messages through electronic devices. In order for users to use multimedia services without any inconvenience, electronic devices are increasingly being equipped with display panels having a wide size. In addition, recently, a foldable electronic device in which a flexible display panel is disposed has been disclosed.

일반적으로, 폴더블 전자 장치에는 별도의 손잡이 구조가 내장되어 있지 않다. 이로 인해 한 손으로 사용하는 경우, 전자 장치가 낙하하여 타격을 입을 수 있다. 또한, 한 손으로 전자 장치를 사용하는 경우, 안정적이지 않고, 노트북의 경우 크거나 두꺼워서 휴대하기 불편하다. 사용자는 손잡이를 사용하기 위해서는 악세서리 형태의 스트랩이 붙어 있는 케이스를 별도로 구매해야 한다. In general, a separate handle structure is not built into a foldable electronic device. Due to this, when using with one hand, the electronic device may fall and be damaged. In addition, when using an electronic device with one hand, it is not stable, and in the case of a laptop computer, it is inconvenient to carry because it is large or thick. In order to use the handle, the user must separately purchase a case with an accessory-type strap attached.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스트랩을 전자 장치 내부에 직접 고정하고, 스트랩의 적어도 일부와 힌지 구조가 이격되는 거리를 조정함으로써, 사용자는 별도의 케이스 없이도 스트랩과 힌지 구조 사이에 손을 넣어, 한 손으로 전자 장치를 사용할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, by directly fixing the strap inside the electronic device and adjusting the distance between at least a portion of the strap and the hinge structure, the user can put his hand between the strap and the hinge structure without a separate case, Electronic devices can be used with one hand.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되는 제2 하우징; 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조; 상기 지정된 각도에 따라 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩; 및 상기 스트랩을 상기 전자 장치의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부;를 포함하고, 상기 스트랩 고정부는 상기 스트랩의 일단에 위치하고, 상기 제1 하우징에 탈부착 가능한 제1 후크부; 상기 스트랩의 타단에 위치하고, 상기 제 2 하우징에 탈부착 가능한 제2 후크부;를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing; a second housing configured to unfold at a predetermined angle with respect to the first housing and to rotate about a folding axis; at least one hinge structure that provides the folding axis and is disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing; a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device according to the designated angle and having a variable area exposed to the outside of the electronic device; and a strap fixing part for fixing the strap inside the electronic device, wherein the strap fixing part includes a first hook part located at one end of the strap and detachable from the first housing; It may include a second hook located at the other end of the strap and detachable from the second housing.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되는 제2 하우징; 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조; 상기 지정된 각도에 따라 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩; 및 상기 힌지 구조와 이격 배치되고, 상기 스트랩의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부;를 포함하고, 상기 스트랩은 폴딩 각도에 따라 노출되는 스트랩의 형태 또는 용도가 상이할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing; a second housing configured to unfold at a predetermined angle with respect to the first housing and to rotate about a folding axis; at least one hinge structure that provides the folding axis and is disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing; a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device according to the designated angle and having a variable area exposed to the outside of the electronic device; and a strap shaping unit spaced apart from the hinge structure and guiding a varying degree of the strap, wherein the strap may have a different shape or use depending on a folding angle.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스트랩을 전자 장치 내부에 직접 고정하여, 사용자는 별도의 케이스 없이도 스트랩과 힌지 구조 사이에 손을 넣어, 한 손으로 전자 장치를 사용할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the strap is directly fixed inside the electronic device, so that the user can use the electronic device with one hand by inserting a hand between the strap and the hinge structure without a separate case.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스트랩은 폴딩 각도에 따라 적어도 일부가 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 또한, 스트랩은 폴딩 각도에 따라 노출되는 스트랩의 형태 또는 용도가 상이할 수 있다. 이에 따라 사용자는 이용 목적에 따라 폴딩 각도를 조절하고 스트랩을 원하는 용도로 사용할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, at least a portion of the strap may be exposed to the outside of the electronic device according to a folding angle, and an area exposed to the outside of the electronic device may vary. In addition, the shape or use of the strap exposed according to the folding angle may be different. Accordingly, the user can adjust the folding angle according to the purpose of use and use the strap for a desired purpose.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태인 경우, 전자 장치 외부에 위치한 스트랩 영역과 힌지 구조 사이는 손가락에 끼우기 쉬울 정도로 이격되어 있을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(예: 휴대폰 또는 노트북)를 접은 상태에서도 쉽게 들고 다닐 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when the foldable electronic device is in a folded state, the strap area located outside the electronic device and the hinge structure may be spaced apart enough to be easily inserted by a finger. Accordingly, the electronic device (eg, a mobile phone or a laptop computer) can be easily carried even in a folded state.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 펼쳐진 상태인 경우, 전자 장치 외부에 위치한 스트랩 영역 중에서, 제1 하우징 또는 제2 하우징과 접하는 부분은 서로 인접하고, 스트랩의 중앙부는 부푼 형태일 수 있다. 이에 따라, 스트랩에 의해 형성된 공간에 손 또는 손목을 넣어 사용할 경우, 전자 장치를 한 손으로 이동하면서 이용하기 용이할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the electronic device is in an unfolded state, among strap areas located outside the electronic device, portions in contact with the first housing or the second housing may be adjacent to each other, and the central portion of the strap may be in a swollen shape. . Accordingly, when using the hand or wrist in the space formed by the strap, it may be easy to use the electronic device while moving it with one hand.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타낸 절개한 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩, 및 스트랩 고정부가 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩, 및 스트랩 고정부가 결합된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩, 및 스트랩 고정부가 결합된 모습을 나타낸 측면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 외부로의 노출 여부에 따른 스트랩의 영역을 구분하여 나타낸 정면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩, 및 스트랩 고정부가 전자 장치에 부착된 모습을 나타낸 단면 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스트랩 고정부의 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스트랩 고정부의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩을 포함하는 전자 장치가 접힌 모습, 및 펼쳐진 모습을 힌지 구조를 중심으로 동시에 나타낸 단면도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 0°일때의, 스트랩을 포함하는 전자 장치의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 45°일때의, 스트랩을 포함하는 전자 장치의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 13c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 90°일때의, 스트랩을 포함하는 전자 장치의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 13d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 135°일때의, 스트랩을 포함하는 전자 장치의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 13e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 180°일때의, 스트랩을 포함하는 전자 장치의 모습을 나타낸 단면도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a front view, a side view, and a rear view of an electronic device in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a front view, a side view, and a rear view of an electronic device in a folded state, according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a cross-sectional view illustrating an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a cross-sectional view illustrating an electronic device in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure.
7a is a view showing a coupled state of a strap and a strap fixing part according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 7b is a perspective view illustrating a state in which a strap and a strap fixing unit are coupled, according to various embodiments of the present disclosure.
Figure 7c is a side view illustrating a state in which a strap and a strap fixing unit are coupled, according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a front view showing regions of a strap divided according to whether or not exposed to the outside of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a cross-sectional perspective view illustrating a state in which a strap and a strap fixing unit are attached to an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10 is an exploded perspective view of a strap fixing unit according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a perspective view of a strap fixing unit according to various embodiments of the present disclosure.
12 is a cross-sectional view simultaneously showing a folded state and an unfolded state of an electronic device including a strap, centered on a hinge structure, according to various embodiments of the present disclosure.
13A is a cross-sectional view of an electronic device including a strap when a folding angle is 0° according to various embodiments of the present disclosure.
13B is a cross-sectional view of an electronic device including a strap when a folding angle is 45° according to various embodiments of the present disclosure.
13C is a cross-sectional view of an electronic device including a strap when a folding angle is 90° according to various embodiments of the present disclosure.
13D is a cross-sectional view of an electronic device including a strap when a folding angle is 135° according to various embodiments of the present disclosure.
13E is a cross-sectional view of an electronic device including a strap when a folding angle is 180° according to various embodiments of the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 . (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document are software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device). can be implemented as For example, a processor (eg, a processor) of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed from other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다. 도 3은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.2 is a front view, a side view, and a rear view of the electronic device 101 in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a front view, a side view, and a rear view of the electronic device 101 in a folded state, according to various embodiments of the present disclosure.

도 2, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제공하는 공간에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "디스플레이(230)")(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 스트랩(260)을 포함할 수 있다. 2 and 3 , the electronic device 101 according to an embodiment includes a first housing 210, a second housing 220, a first housing 210 and a second housing 220. A flexible or foldable display 230 (hereinafter referred to as "display 230") (e.g., display module 160 in FIG. 1), and a strap 260 disposed in the space provided can include

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the surface on which the display 230 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 101 . The front surface of the electronic device 101 may be formed by a front plate (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part. Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device 101 . The rear surface of the electronic device 101 may be formed by a substantially opaque rear plate (hereinafter referred to as 'rear cover'). The back cover may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. . Also, a side surface of the electronic device 101 may be defined as a surface surrounding a space between the front and rear surfaces. The side surface may be formed by a side bezel structure (or “side member”) that is combined with the front plate and the rear cover and includes metal and/or polymer. In some embodiments, the back cover and side bezel structures may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

전자 장치(101)는 디스플레이(230), 오디오 모듈(241, 243, 245), 센서 모듈(255), 카메라 모듈(253), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.The electronic device 101 includes a display 230, audio modules 241, 243, and 245, a sensor module 255, a camera module 253, key input devices 211, 212, and 213, and a connector hole 214. It may include at least one or more of them. According to an embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 211, 212, and 213) or additionally include another component (eg, a light emitting device). there is.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 상측)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 하측)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(231c) 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A)과 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. According to various embodiments, the display 230 may be a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface. According to an embodiment, the display 230 has a folding area 231c and a first area 231a disposed on one side (eg, an upper side of the folding area 231c shown in FIG. 2) based on the folding area 231c. ) and a second region 231b disposed on the other side (eg, below the folding region 231c shown in FIG. 2 ). However, the division of regions of the display 230 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG. 2 , the area of the display 230 may be divided by the folding area 231c or the folding axis A, but in another embodiment, the display 230 may have another folding area ( 231c) or another folding axis (eg, a folding axis perpendicular to the folding axis A), the area may be divided.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(241, 243, 245)은, 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(243, 245)은, 외부 스피커 홀(243) 및 통화용 리시버 홀(245)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(243, 245)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(243, 245) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다. According to various embodiments, the audio modules 241 , 243 , and 245 may include a microphone hole 241 and speaker holes 243 and 245 . A microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 241, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. The speaker holes 243 and 245 may include an external speaker hole 243 and a receiver hole 245 for communication. In some embodiments, the speaker holes 243 and 245 and the microphone hole 241 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 243 and 245 (eg, a piezo speaker). The position and number of the microphone hole 241 and the speaker holes 243 and 245 may be variously modified according to embodiments.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(253)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(251), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(253)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(251, 253)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the camera module 253 includes the first camera device 251 disposed on the first surface 210a of the first housing 210 of the electronic device 101 and the second surface 210b. It may include a second camera device 253 disposed on. In addition, the electronic device 101 may further include a flash (not shown). The camera devices 251 and 253 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(255)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(255) 이외에 다른 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor module 255 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state. Although not shown in the drawing, the electronic device 101 includes other sensor modules (eg, the sensor module 176 of FIG. 1) other than the sensor module 255 provided on the second surface 210b of the first housing 210. may additionally or alternatively include. The electronic device 101 is a sensor module, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include at least one of a biological sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈(예: 제스처 센서)에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, the key input devices 211 , 212 , and 213 may be disposed on a side surface of a foldable housing (eg, the first housing 210 or the second housing 220 ). In another embodiment, the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 211, 212, and 213, and the key input devices not included include soft keys and the like on the display 230. It can be implemented in different forms. In some embodiments, a key input device may be configured such that key input is implemented by a sensor module (eg, a gesture sensor).

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the connector hole 214 accommodates a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, or additionally or alternatively, an external electronic device and an audio device. It may be configured to accept a connector for transmitting and receiving signals.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250) 및 힌지 모듈(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))의 결합에 의해 폴더블 하우징이 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, '하우징'이라 함은, 언급되지 않은 다른 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(210)의 일면을 형성하는 것으로 설명될 수 있으며, 다른 실시예에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(210)의 일면에 배치 또는 부착되는 것으로 설명될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, the second rear cover 250, and a hinge module (eg, the hinge structure 340 of FIG. 4 to be described later) )), the foldable housing can be implemented. The foldable housing of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIG. 2 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts. For example, in another embodiment, the first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed, and the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed. can According to various embodiments disclosed in this document, 'housing' may refer to a combination and/or combined configuration of various other parts not mentioned. For example, the first area 231a of the display 230 may be described as forming one surface of the first housing 210, and in another embodiment, the first area 231a of the display 230 It can be described as being disposed or attached to one surface of the first housing 210 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 또는 회동할 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 4 to be described later), and has a first surface 210a facing in a first direction, and a first direction It may include a second surface (210b) directed in a second direction opposite to . The second housing 220 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 4 to be described later) and has a third surface 220a facing in a third direction, and a fourth opposite to the third direction. It includes a fourth surface 220b facing in the direction, and can rotate or rotate with respect to the first housing 210 around the hinge structure (or folding axis A).

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)과 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides (or upper/lower sides) around the folding axis A, and are generally symmetrical with respect to the folding axis A. can have a shape. The first housing 210 and the second housing 220 determine whether the state of the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state in which the electronic device 101 is partially unfolded (or partially folded). status), the angle or distance they form may vary. According to one embodiment, unlike the second housing 220, the first housing 210 additionally includes various sensors, but may have a mutually symmetrical shape in other areas.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane) 또는 방사 도체(radiating conductor)로서 제공될 수 있으며, 그라운드 면으로서 제공된 경우 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metal material or a non-metal material having rigidity of a size selected to support the display 230 . At least a portion formed of the metal material may be provided as a ground plane or a radiating conductor of the electronic device 101, and when provided as a ground plane, a printed circuit board (e.g., the printed circuit board of FIG. 4) (330)) can be electrically connected to the ground line (ground line) formed.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편(예: 도 2에서 상측)에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편(예: 도 2에서 하측)에 배치되고, 제2 하우징(220)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 240 is disposed on one side (eg, upper side in FIG. 2 ) of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 101, and has a substantially rectangular shape, for example. It may have a periphery, and the periphery may be wrapped by the first housing 210 (and/or the side bezel structure). Similarly, the second rear cover 250 is disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 101 (eg, the lower side in FIG. 2), and the second housing 220 (and/or The edge may be wrapped by the side bezel structure).

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A. However, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes various shapes of the first rear cover 240 and A second rear cover 250 may be included. In another embodiment, the first rear cover 240 may be integrally formed with the first housing 210 , and the second rear cover 250 may be integrally formed with the second housing 220 .

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330), 또는 배터리(333, 334))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)를 통해 서브 디스플레이(239)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 부품 또는 센서는 근접 센서, 후면 카메라 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(250)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. According to various embodiments, the first rear cover 240 , the second rear cover 250 , the first housing 210 , and the second housing 220 are various parts of the electronic device 101 (eg, FIG. A space in which the printed circuit board 330 of 4 or the batteries 333 and 334 can be disposed may be formed. According to an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 . For example, at least a portion of the sub display 239 may be visually exposed through the first rear cover 240 . In another embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear cover 240 . In various embodiments, the component or sensor may include a proximity sensor, a rear camera, and/or a flash. In addition, although not separately shown in the drawing, one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear cover 250 .

다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라(251) 또는 제1 후면 커버(240)를 통해 시각적으로 노출된 후면 카메라(253)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, a front camera 251 visually exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings or a rear camera 253 visually exposed through the first rear cover 240 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이가 접힌 상태(folded status) 또는 디스플레이가 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 예를 들어, 서로 마주보는 접힌 상태와, 접힌 상태로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 상태(예: 도 2에 도시된 상태, 단말이 펼쳐진 상태) 사이에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may change to a display folded state or an unfolded display state. For example, the first housing 210 and the second housing 220 between a folded state facing each other and a state unfolded by a specified angle from the folded state (eg, a state shown in FIG. 2, a terminal unfolded state) can rotate against each other.

도 2에서는, 대략 180° 각도를 이루게 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 펼쳐진 상태가 예시되고 있으며, 접힌 상태, 예를 들어, 제1 상태에서 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 위치하며, 폴딩 영역(231c)은 곡면 형상으로 변형될 수 있다.In FIG. 2, a state in which the first housing 210 and the second housing 220 are unfolded to form an angle of approximately 180° is illustrated, and in a folded state, for example, the first area of the display 230 in the first state. 231a and the second region 231b are positioned to face each other, and the folding region 231c may be deformed into a curved shape.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 또 한 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출되고, 완전히 펼쳐진 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may perform 'in-folding', in which the first area 231a and the second area 231b are folded to face each other, and the first area 231a and the second area 231a. The second area 231b may be implemented in two ways of 'out-folding' in which the second region 231b is folded to face opposite directions. For example, the first region 231a and the second region 231b may be substantially concealed in a folded state in an in-folding manner, and in a fully unfolded state, the first region 231a ) and the second region 231b may be disposed to face substantially the same direction. Also, for example, in a folded state in an out-folding manner, the first region 231a and the second region 231b are disposed facing in opposite directions and exposed to the outside, and in a fully unfolded state, the first region 231a and the second region 231b may be disposed to face substantially the same direction.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(미도시))과, 윈도우 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 디스플레이(230) 또는 디스플레이 패널은, 발광층, 발광층을 봉지하는(encapsulating) 기판(들), 전극 또는 배선층, 및/또는 인접하는 서로 다른 층을 접합하는 접착층(들)과 같은 다양한 계층(layer(s))를 포함함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 디스플레이(230)(예: 폴딩 영역(231c))이 평판 형상과 곡면 형상으로 변형될 때, 디스플레이(230)를 이루는 계층들 사이에 상대적인 변위가 발생될 수 있다. 디스플레이(203)의 변형에 따른 상대적인 변위는 폴딩 축(A)으로부터 먼 지점일수록, 및/또는 디스플레이(230)의 두께가 두꺼울수록 커질 수 있다. According to various embodiments, the display 230 may include a display panel (not shown) and a window member (not shown), and may be formed of a flexible material. Although not separately shown, the display 230 or the display panel may include a light emitting layer, a substrate(s) encapsulating the light emitting layer, an electrode or wiring layer, and/or various adhesive layer(s) bonding adjacent different layers. The inclusion of layer(s) will be easily understood by those skilled in the art. When the display 230 (eg, the folding area 231c) is deformed into a flat shape or a curved shape, relative displacement may occur between layers constituting the display 230 . The relative displacement according to the deformation of the display 203 may increase as the distance from the folding axis A and/or the thickness of the display 230 increases.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우 부재, 예를 들어, 박막 플레이트는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 박막 플레이트는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고 스크래치에 강하며, 하우징들(210, 220)의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역(231c)의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 박막 플레이트의 소재로서 투명 폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, a window member, eg, a thin film plate, may serve as a protective film for protecting the display panel. As a protective film, the thin plate protects the display panel from external impact, is resistant to scratches, and can use a material that reduces wrinkles in the folding area 231c even in repeated folding and unfolding operations of the housings 210 and 220. there is. For example, the material of the thin film plate may include clear polyimide (CPI) or ultra thin glass (UTG).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(예: 제1 면(210a) 또는 제3 면(220a))에서 디스플레이(230) 가장자리의 적어도 일부에 배치된 보호 부재(206)(들) 또는 장식 커버(219, 229)(들)를 더 포함할 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(219, 229)는 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부가 기계적인 구조물(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes a protective member 206(s) disposed on at least a part of an edge of the display 230 on the front side (eg, the first side 210a or the third side 220a). Alternatively, decorative covers 219 and 229(s) may be further included. The protective member 206 or the decorative covers 219 and 229 may prevent at least a portion of the edge of the display 230 from contacting a mechanical structure (eg, the first housing 210 or the second housing 220). In addition, a decorative effect may be provided in the appearance of the electronic device 101 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 일부가 전자 장치(101)의 외부로 노출되고, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩(260)을 포함할 수 있다. 이러한 스트랩(260)의 구성에 관해서는 도 5 내지 도 13d를 참조하여 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a strap 260 at least partially exposed to the outside of the electronic device 101 and having a variable area exposed to the outside of the electronic device 101 . The configuration of the strap 260 will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 13d.

도 4은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 2의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) according to various embodiments disclosed herein.

도 4을 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)), 폴더블 하우징(320)(예: 도 2의 제1하우징(210)과 제2 하우징(220)), 인쇄 회로 기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350), 힌지 커버(360), 안테나 모듈(370), 후면 커버(380), 및 스트랩(390)(예: 도 3의 스트랩(260))을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 보호 부재(306) 및/또는 적어도 하나의 장식 커버(319, 329)를 포함할 수 있으며, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)) 둘레의 적어도 일부에 인접하게 배치될 수 있다. 도 4의 디스플레이(310), 폴더블 하우징(320), 및 스트랩(390)은 도 2 및 도 3의 디스플레이(230), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 스트랩(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in various embodiments, the electronic device 101 includes a display 310 (eg, the display 230 of FIG. 2 ), a foldable housing 320 (eg, the first housing of FIG. 2 ( 210) and the second housing 220), the printed circuit board 330, the hinge structure 340, the flexible connection member 350, the hinge cover 360, the antenna module 370, the rear cover 380, and A strap 390 (eg, strap 260 of FIG. 3 ) may be included. In one embodiment, the electronic device 101 may include at least one protective member 306 and/or at least one decorative cover 319 or 329, and the protective member 306 and/or decorative cover 319 , 329) may be disposed adjacent to at least a portion of the circumference of the display 310 (eg, the display 230 of FIG. 2 ). The display 310, the foldable housing 320, and the strap 390 of FIG. 4 correspond to the display 230, the first housing 210, the second housing 220, and the strap 260 of FIGS. 2 and 3. ) may be partially or entirely the same as the composition of

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는, 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(310)의 형상을 전자 장치(101) 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. According to various embodiments, the display 310 may be visually exposed through a significant portion of the front surface of the electronic device 101 . In some embodiments, the shape of the display 310 may be substantially the same as the outer shape of the front surface of the electronic device 101 .

도 4에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다. In FIG. 4 , 'Y' may mean a longitudinal direction of the electronic device 101 in an unfolded state. In addition, in one embodiment of the present invention, '+Y' means an upward direction of the electronic device 101 around the folding axis A of the electronic device 101, and '-Y' means the electronic device 101 ) may mean a downward direction of the electronic device 101 around the folding axis A.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(320)은, 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(321)은 제1 면(321a), 제1 면(321a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(321b)을 포함하고, 제2 하우징(322)은 제3 면(322a), 제3 면(322a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 폴더블 하우징(321, 322)은 브라켓 어셈블리(325)를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)는 제1 하우징(321)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323)와, 제2 하우징(322)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분은 힌지 구조(340)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다. According to various embodiments, the foldable housing 320 of the electronic device 101 may include a first housing 321 and a second housing 322 . According to one embodiment, the first housing 321 includes a first surface 321a and a second surface 321b facing in the opposite direction to the first surface 321a, and the second housing 322 has a third It may include a surface 322a and a fourth surface 322b facing in an opposite direction to the third surface 322a. The electronic device 101 or the foldable housings 321 and 322 may additionally or alternatively include a bracket assembly 325 . The bracket assembly 325 may include a first bracket assembly 323 disposed on the first housing 321 and a second bracket assembly 324 disposed on the second housing 322 . At least a portion of the bracket assembly 325, for example, at least a portion of the first bracket assembly 323 and at least a portion of the second bracket assembly 324 may serve as a plate for supporting the hinge structure 340. .

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. According to various embodiments, various electrical devices may be disposed on the printed circuit board 330 . For example, printed circuit board 330 may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ). )) can be fitted. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)은 제1 브라켓 어셈블리(323) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 브라켓 어셈블리(324) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(332)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)은, 폴더블 하우징(321, 322), 브라켓 어셈블리(325), 제1 후면 커버(381) 및/또는 제2 후면 커버(382)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다. According to various embodiments, the printed circuit board 330 includes a first printed circuit board 331 disposed on the side of the first bracket assembly 323 and a second printed circuit board disposed on the side of the second bracket assembly 324 ( 332) may be included. The first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 include foldable housings 321 and 322, a bracket assembly 325, a first rear cover 381 and/or a second rear cover 382. ) can be placed inside the space formed by Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be separately disposed on the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 . For example, a processor may be disposed on the first printed circuit board 331 and an audio interface may be disposed on the second printed circuit board 332 .

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리(333, 334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(331)에 인접하여 제1 배터리(333)가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에 인접하여 제2 배터리(334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(333, 334)는 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 폴더블 하우징(321, 322)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. According to various embodiments, batteries 333 and 334 for supplying power to the electronic device 101 may be disposed adjacent to the printed circuit board 330 . At least some of the batteries 333 and 334 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 330 , for example. According to an embodiment, the first battery 333 may be disposed adjacent to the first printed circuit board 331 and the second battery 334 may be disposed adjacent to the second printed circuit board 332 . The batteries 333 and 334 are devices for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can The batteries 333 and 334 may be integrally disposed inside the foldable housings 321 and 322 or may be disposed detachably from the foldable housings 321 and 322 .

다양한 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공하며, 폴더블 하우징(321, 322) 및/또는 브라켓 어셈블리(325)를 회동 가능하게 연결 또는 결합시키는 구성일 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(341)와 제2 인쇄 회로 기판(332) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(342)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다. According to various embodiments, the hinge structure 340 provides a folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 2 ) and enables the foldable housings 321 and 322 and/or the bracket assembly 325 to rotate. It may be configured to connect or couple. The hinge structure 340 may include a first hinge structure 341 disposed on the first printed circuit board 331 side and a second hinge structure 342 disposed on the second printed circuit board 332 side. . The hinge structure 340 may be disposed between the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 . According to one embodiment, the hinge structure 340 may be substantially integral with at least a portion of the first bracket assembly 323 and at least a portion of the second bracket assembly 324 .

다양한 실시예에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(321, 322)을 포함하고, 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것을 지칭할 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(321), 제1 하우징(321) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323), 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제1 배터리(333) 중에서 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(322), 제2 하우징(322) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324), 제2 인쇄 회로 기판(332) 및 제2 배터리(334) 중 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다. According to various embodiments, the 'housing structure' includes foldable housings 321 and 322, and at least one component disposed inside the foldable housings 321 and 322 is assembled and/or combined. can refer to what has been The housing structure may include a first housing structure and a second housing structure. For example, at least one of the first housing 321, the first bracket assembly 323 disposed inside the first housing 321, the first printed circuit board 331, and the first battery 333 The assembly including the components may be referred to as a 'first housing structure'. As another example, at least one of the second housing 322, the second bracket assembly 324 disposed inside the second housing 322, the second printed circuit board 332, and the second battery 334 The assembled configuration including the housing may be referred to as a 'second housing structure'. However, it should be noted that the 'first housing structure and the second housing structure' are not limited to the addition of the above-described components, and various other components may be additionally included or omitted.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(350)는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(350)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)의 적어도 일부분을 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향을 따라, 힌지 구조(340)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(350)가 힌지 구조(340)에 형성된 개구(341h, 342h)를 통해 연장 또는 배치될 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(350)의 일 부분(350a)은 제1 힌지 구조(341)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(350)의 다른 부분(350b)은 제2 힌지 구조(342)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(350)의 또 다른 부분(350c)은 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(341)의 적어도 일부,NA 제2 힌지 구조(342)의 적어도 일부 및 힌지 커버(360)의 적어도 일부에 둘러싸인 공간(이하, '배선 공간(wiring space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 공간 내에 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c)가 배치될 수 있다. According to various embodiments, the flexible connection member 350 may be, for example, a flexible printed circuit (FPCB). The flexible connection member 350 may connect various electrical elements disposed on the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 . To this end, the flexible connection member 350 may be disposed to cross the 'first housing structure' and the 'second housing structure'. According to one embodiment, the flexible connection member 350 may be disposed to cross at least a portion of the hinge structure 340 . According to one embodiment, the flexible connection member 350, for example, along a direction parallel to the y-axis of FIG. 4, across the hinge structure 340, the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board (332). For another example, the flexible connection member 350 may extend or be disposed through the openings 341h and 342h formed in the hinge structure 340 . At this time, one part (350a) of the flexible connection member 350 is disposed to span one side (eg, upper part) of the first hinge structure 341, and the other part (350b) of the flexible connection member 350 is the first hinge structure 341. 2 It may be arranged to span one side (eg, top) of the hinge structure 342 . Further, another portion 350c of the flexible connection member 350 may be disposed on the other side (eg, lower portion) of the first hinge structure 341 and the second hinge structure 342 . At positions adjacent to the first hinge structure 341 and the second hinge structure 342, at least a portion of the first hinge structure 341, NA at least a portion of the second hinge structure 342 and at least a portion of the hinge cover 360 A space surrounded by a part (hereinafter, referred to as 'wiring space') may be formed. According to an embodiment, at least a portion 350c of the flexible connection member 350 may be disposed within the wiring space.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340) 또는 배선 공간을 적어도 일부 수용하는 또는 감싸는 구성일 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340)와 함께 배선 공간을 형성하고, 배선 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322) 사이에 배치될 수 있다. 인-폴딩 방식의 전자 장치(101)에서, 힌지 커버(360)는 폴더블 하우징(321, 322)에 의해 적어도 부분적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 힌지 커버(360)은 제1 하우징(321)의 후면(예: 제1 후면 커버(381))와 제2 하우징(322)의 후면(예: 제2 후면 커버(382)) 사이에서 외부 공간에 시각적으로 노출될 수 있고, 펼침 상태에서는 실질적으로 제1 하우징(321) 또는 제2 하우징(322)의 내부로 수용되어 시각적으로 은폐될 수 있다. According to various embodiments, the hinge cover 360 may have a configuration that accommodates or encloses at least a portion of the hinge structure 340 or the wiring space. In some embodiments, the hinge cover 360 forms a wiring space together with the hinge structure 340, and protects a component (eg, at least a portion 350c of the flexible connection member 350) disposed in the wiring space from external impact. can protect from According to one embodiment, the hinge cover 360 may be disposed between the first housing 321 and the second housing 322 . In the in-folding electronic device 101 , the hinge cover 360 may be at least partially covered by the foldable housings 321 and 322 . For example, in a folded state, the hinge cover 360 is the rear surface of the first housing 321 (eg, the first rear cover 381) and the rear surface of the second housing 322 (eg, the second rear cover (eg, the second rear cover) 382)), it can be visually exposed to the external space, and in an unfolded state, it can be substantially accommodated inside the first housing 321 or the second housing 322 to be visually concealed.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(380)와 배터리(333, 334) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)은 제1 하우징(321) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(371)과 제2 하우징(322) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(372)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(370)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(321, 322)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to various embodiments, the antenna module 370 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be disposed between the rear cover 380 and the batteries 333 and 334 . According to one embodiment, the antenna module 370 may include a first antenna module 371 disposed on the side of the first housing 321 and a second antenna module 372 disposed on the side of the second housing 322. can The antenna module 370 includes, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna to perform short-range communication with an external device or to supply power required for charging. It can transmit and receive wirelessly. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part or a combination of the side bezel structure and/or bracket assembly of the foldable housings 321 and 322 .

다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(380)는 제1 후면 커버(381) 및 제2 후면 커버(382)를 포함할 수 있다. 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 결합하여, 폴더블 하우징(321, 322) 내에 배치된 상술한 구성들(예: 인쇄 회로 기판(330), 배터리(333, 334), 플렉서블 접속부재(350), 안테나 모듈(370))을 보호할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다. According to various embodiments, the rear cover 380 may include a first rear cover 381 and a second rear cover 382 . The rear cover 380 is combined with the foldable housings 321 and 322, and the above-described components disposed in the foldable housings 321 and 322 (eg, the printed circuit board 330, the batteries 333 and 334, The flexible connection member 350 and the antenna module 370 can be protected. As described above, the rear cover 380 may be substantially integrally formed with the foldable housings 321 and 322 .

다양한 실시예에 따르면, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)(예: 도 2의 보호 부재(206) 및/또는 장식 커버(219, 229))는 디스플레이(310)의 가장자리 적어도 일부를 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 보호 부재(306)는 디스플레이(310)의 가장자리와 제1 하우징(321)의 내벽 사이 및/또는 디스플레이(310)의 가장자리와 제2 하우징(322)의 내벽 사이에 배치되어 디스플레이(310)의 가장자리와 폴더블 하우징(321, 322) 내벽에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 장식 커버(319)는 제1 하우징(321)과 제2 하우징(322) 중 적어도 하나에 배치되며, 디스플레이(310)의 가장자리의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the protective member 306 and/or the decorative covers 319 and 329 (eg, the protective member 206 and/or the decorative covers 219 and 229 of FIG. 2 ) may be disposed on the edge of the display 310. At least some of them can be protected. In one embodiment, the protective member 306 is disposed between the edge of the display 310 and the inner wall of the first housing 321 and/or between the edge of the display 310 and the inner wall of the second housing 322 to display the display It is possible to prevent direct contact between the edges of the 310 and the inner walls of the foldable housings 321 and 322 . In another embodiment, the decorative cover 319 is disposed on at least one of the first housing 321 and the second housing 322 and may be disposed to cover a portion of an edge of the display 310 .

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치(101)를 나타낸 단면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치(101)를 나타낸 절개한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating the electronic device 101 in a folded state according to various embodiments of the present disclosure. 6 is a cross-sectional view showing the electronic device 101 in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure.

도 5, 및 도 6를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩(510)을 전자 장치(101)의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부(520), 및 스트랩(510)의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부(530)를 포함할 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 제1 고정부(520a), 및 제2 고정부(520b)를 포함할 수 있다. 스트랩 정형부(530)는 제1 정형부(530a), 및 제2 정형부(530b)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 및 힌지 구조(430)는 도 4의 제1 하우징(321), 제2 하우징(322), 및 힌지 구조(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.5 and 6 , the electronic device 101 according to various embodiments includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge structure 430, a strap 510, and a strap 510. ) to the inside of the electronic device 101, and a strap fixing unit 530 for guiding the degree of variation of the strap 510. The strap fixing part 520 may include a first fixing part 520a and a second fixing part 520b. The strap shaping part 530 may include a first shaping part 530a and a second shaping part 530b. The first housing 410, the second housing 420, and the hinge structure 430 of FIGS. 5 and 6 are the first housing 321, the second housing 322, and the hinge structure 340 of FIG. Some or all of the configurations may be the same.

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 단부는 전자 장치(101)의 내부에 배치 및/또는 고정될 수 있다. 스트랩(510)의 일단은 제1 하우징(410) 내부에 위치하고, 타단은 제2 하우징(420) 내부에 위치하며, 스트랩(510)은 폴딩 축과 서로 다른 방향으로 전자 장치(101)의 표면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(510)은 폴딩 축과 반대 방향으로 전자 장치(101)의 표면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(510)은 폴딩 축에 직교하는 방향으로 전자 장치(101)의 표면을 가로지르도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 일단은 제1 하우징(410) 내부에 배치된 제1 고정부(520a)와 결합하고, 스트랩(510)의 타단은 제2 하우징(420) 내부에 배치된 제2 고정부(520b)와 결합할 수 있다. According to various embodiments, an end of the strap 510 may be disposed and/or fixed inside the electronic device 101 . One end of the strap 510 is located inside the first housing 410 and the other end is located inside the second housing 420, and the strap 510 touches the surface of the electronic device 101 in a different direction from the folding axis. It can be placed across. For example, the strap 510 may be disposed to cross the surface of the electronic device 101 in a direction opposite to the folding axis. For example, the strap 510 may be disposed to cross the surface of the electronic device 101 in a direction perpendicular to the folding axis. According to various embodiments, one end of the strap 510 is coupled to the first fixing part 520a disposed inside the first housing 410, and the other end of the strap 510 is disposed inside the second housing 420. can be combined with the second fixing part 520b.

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 적어도 일부는 힌지 구조(430)와 대면할 수 있다. 스트랩(510)의 적어도 일부와 힌지 구조(430)가 이격되는 거리는 전자 장치(101)의 폴딩 각도 및/또는 사용 용도에 따라 정해질 수 있다. 예를 들어, 스트랩(510)의 적어도 일부와 힌지 구조(430)는 사용자의 손가락이 들어갈 수 있을 정도로 이격될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(510)의 적어도 일부와 힌지 구조(430)는 사용자의 손목이 들어갈 수 있을 정도로 이격될 수 있다. 스트랩(510)을 전자 장치(101) 내부에 직접 고정하고, 스트랩(510)의 적어도 일부와 힌지 구조(430)가 이격되는 거리를 조정함으로써, 사용자는 별도의 케이스 없이도 스트랩(510)과 힌지 구조(430) 사이에 손을 넣어, 한 손으로 전자 장치(101)를 사용할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of strap 510 may face hinge structure 430 . A distance between at least a portion of the strap 510 and the hinge structure 430 may be determined according to a folding angle of the electronic device 101 and/or a purpose of use. For example, at least a portion of the strap 510 and the hinge structure 430 may be spaced apart enough to fit a user's finger. For example, at least a portion of the strap 510 and the hinge structure 430 may be spaced apart enough to allow the user's wrist to enter. By directly fixing the strap 510 inside the electronic device 101 and adjusting the distance between at least a portion of the strap 510 and the hinge structure 430, the user can easily access the strap 510 and the hinge structure without a separate case. You can use the electronic device 101 with one hand by inserting your hand between 430 .

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 적어도 일부는 힌지 구조(430)와 스트랩 정형부(530) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 스트랩(510)의 적어도 일부는 스트랩 정형부(530)와 힌지 구조(430) 사이에서 가변할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the strap 510 may be disposed between the hinge structure 430 and the strap shaping unit 530 . Accordingly, at least a portion of the strap 510 may be variable between the strap shaping portion 530 and the hinge structure 430 .

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩(510), 및 스트랩 고정부(520)가 결합된 모습을 나타낸 도면이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩(510), 및 스트랩 고정부(520)가 결합된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩(510), 및 스트랩 고정부(520)가 결합된 모습을 나타낸 측면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101) 외부로의 노출 여부에 따른 스트랩(510)의 영역을 구분하여 나타낸 정면도이다.Figure 7a is a view showing a state in which the strap 510 and the strap fixing unit 520 are coupled according to various embodiments of the present disclosure. Figure 7b is a perspective view showing a state in which the strap 510 and the strap fixing part 520 are coupled according to various embodiments of the present disclosure. Figure 7c is a side view showing a state in which the strap 510 and the strap fixing part 520 are coupled according to various embodiments of the present disclosure. 8 is a front view showing regions of the strap 510 divided according to whether or not exposed to the outside of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 7a, 도 7b, 도 7c, 및 도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스트랩(510), 스트랩(510)을 전자 장치(101)의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부(520)를 포함할 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 제1 고정부(520a), 및 제2 고정부(520b)를 포함할 수 있다. 도 7a, 도 7b, 도 7c, 및 도 8의 스트랩(510), 및 스트랩 고정부(520)는 도 5, 및 도 6의 스트랩(510), 및 스트랩 고정부(520)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 7A, 7B, 7C, and 8 , the electronic device 101 according to various embodiments includes a strap 510 and a strap for fixing the strap 510 inside the electronic device 101. A fixing part 520 may be included. The strap fixing part 520 may include a first fixing part 520a and a second fixing part 520b. The strap 510 and the strap fixing part 520 of FIGS. 7A, 7B, 7C, and 8 are part or part of the strap 510 and the strap fixing part 520 of FIGS. 5 and 6 All can be the same.

도 7b를 참조하면, 'X축 방향'은 스트랩(510)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 'Y축 방향'은 스트랩(510)의 폭 방향을 의미할 수 있다. 'Z축 방향'은 스트랩(510)의 두께 방향을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 7B , 'X-axis direction' may mean the length direction of the strap 510 . 'Y-axis direction' may refer to the width direction of the strap 510 . The 'Z-axis direction' may refer to the thickness direction of the strap 510 .

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)은 직사각형 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 X축 방향의 길이는 전자 장치(101)의 크기 및 스트랩(510)의 적어도 일부와 힌지 구조(430) 사이에 사용자의 손이 들어갈 수 있는 정도의 길이를 측정하여 정할 수 있다. X축 방향 길이는 예를 들어, 대략 10mm 이상 15mm 이하일 수 있다. X축 방향 길이는 예를 들어, 대략 11.3mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 Y축 방향의 길이는 전자 장치(101)의 크기 및 전자 장치(101)의 무게를 지탱할 수 있는 정도의 길이를 측정하여 정할 수 있다. Y축 방향 길이는 예를 들어, 대략 80mm 이상 90mm 이하일 수 있다. Y축 방향 길이는 예를 들어, 대략 85.7mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스트랩(510)의 Z축 방향의 길이는 전자 장치(101)를 완전히 펼쳤을 때, 스트랩(510)이 대략 직각(90°) 이하의 각도로 꺾이는데, 이 때 스트랩(510)이 눌리지 않는 최대의 두께일 수 있다. Z축 방향 길이는 예를 들어, 대략 0.1mm 이상 0.2mm 이하일 수 있다. Z축 방향 길이는 예를 들어, 대략 0.15mm일 수 있다. 다만, 스트랩(510)의 형상 및 크기는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 배치 또는 디자인에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.According to various embodiments, strap 510 may be rectangular in shape. According to an embodiment, the length of the strap 510 in the X-axis direction is the size of the electronic device 101 and a length that allows the user's hand to fit between at least a portion of the strap 510 and the hinge structure 430. can be determined by measuring The length in the X-axis direction may be, for example, approximately 10 mm or more and 15 mm or less. The length in the X-axis direction may be, for example, approximately 11.3 mm. According to an embodiment, the length of the strap 510 in the Y-axis direction may be determined by measuring the size of the electronic device 101 and a length capable of supporting the weight of the electronic device 101 . The length in the Y-axis direction may be, for example, approximately 80 mm or more and 90 mm or less. The length in the Y-axis direction may be, for example, approximately 85.7 mm. According to an embodiment, the length of the strap 510 in the Z-axis direction is bent at an angle less than or equal to a right angle (90°) when the electronic device 101 is completely unfolded. At this time, the strap 510 ) may be the maximum thickness that is not pressed. The length in the Z-axis direction may be, for example, approximately 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. The length in the Z-axis direction may be, for example, approximately 0.15 mm. However, the shape and size of the strap 510 is not limited to the above embodiment, and may be variously designed and changed depending on the arrangement or design of surrounding structures.

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)은 일정한 힘을 받으면 힘을 받는 방향으로 휘어지고, 힘을 빼면 원래 상태로 되돌아오는 성질을 갖는 탄성 재질이 포함될 수 있다. 스트랩(510)은 예를 들어, 고무 재질을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the strap 510 may include an elastic material having a property of being bent in a direction in which the force is received when a certain force is applied and returning to its original state when the force is released. The strap 510 may include, for example, a rubber material.

다양한 실시예에 따르면, 도 8을 참조할 때, 스트랩(510)은 폴딩 각도에 따라 적어도 일부가 전자 장치(101)의 외부로 노출되고, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 스트랩(510) 영역이 가변할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)은 전자 장치(101)의 내부에 위치하는 제1 영역(511), 전자 장치(101)의 폴딩 각도에 따라 노출 영역이 가변하는 제2 영역(512), 및 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 제3 영역(513)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 각도에 따라 전자 장치(101)의 외부로 스트랩(510)이 가장 많이 노출되는 경우, 제1 영역(511)은 전자 장치(101)의 내부에 위치하고, 제2 영역(512), 및 제3 영역(513)은 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 이 경우, 스트랩(510)의 적어도 일부와 힌지 구조(430) 사이의 공간이 더 넓을 수 있다. According to various embodiments, referring to FIG. 8 , at least a portion of the strap 510 is exposed to the outside of the electronic device 101 according to a folding angle, and the strap 510 exposed to the outside of the electronic device 101 Area can be varied. According to various embodiments, the strap 510 includes a first area 511 located inside the electronic device 101, a second area 512 whose exposure area varies according to the folding angle of the electronic device 101, and a third region 513 exposed to the outside of the electronic device 101 . For example, when the strap 510 is most exposed to the outside of the electronic device 101 according to the folding angle, the first area 511 is located inside the electronic device 101, and the second area 512 , and the third region 513 may be exposed to the outside of the electronic device 101 . In this case, a space between at least a portion of the strap 510 and the hinge structure 430 may be wider.

다른 실시예에 따르면, 폴딩 각도에 따라 스트랩(510)이 가장 최소로 노출되는 경우, 제1 영역(511), 및 제2 영역(512)은 전자 장치(101)의 내부에 위치하고, 제3 영역(513)은 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 영역이 가변함에 따라 노출되는 스트랩(510)의 형상 또한 상이할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다. According to another embodiment, when the strap 510 is minimally exposed according to the folding angle, the first region 511 and the second region 512 are located inside the electronic device 101, and the third region 513 may be exposed to the outside of the electronic device 101 . As the area exposed to the outside of the electronic device 101 varies, the shape of the exposed strap 510 may also be different. A detailed description of this will be given later.

일 실시예에 따르면, Y축 방향 길이가 예를 들어, 대략 80mm 이상 90mm 이하인 경우, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 제3 영역(513)의 길이는 예를 들어, 대략 65mm 이상 75mm 이하로 설정될 수 있다. 이는 스트랩(510)이 가장 최소로 노출되는 경우에도, 사용자의 손가락이 스트랩(510)과 힌지 구조(430) 사이에 들어갈 수 있는 정도의 크기를 측정한 값일 수 있다. 제2 영역(512)의 길이는 예를 들어, 대략 5mm 이상 10mm 이하로 설정될 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에 위치하는 제1 영역(511)의 길이는 예를 들어, 대략 5mm 이상 10mm 이하로 설정될 수 있다. 다만, 스트랩(510)의 각 영역의 크기는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 전자 장치(101)의 크기 및 사용용도에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.According to an embodiment, when the length in the Y-axis direction is, for example, about 80 mm or more and about 90 mm or less, the length of the third region 513 exposed to the outside of the electronic device 101 is, for example, about 65 mm or more and about 75 mm or less. can be set to This may be a value obtained by measuring the extent to which a user's finger can fit between the strap 510 and the hinge structure 430 even when the strap 510 is minimally exposed. The length of the second region 512 may be set to, for example, approximately 5 mm or more and 10 mm or less. The length of the first region 511 located inside the electronic device 101 may be set to, for example, approximately 5 mm or more and 10 mm or less. However, the size of each area of the strap 510 is not limited to the above embodiment, and may be variously designed and changed depending on the size and purpose of the electronic device 101 .

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩(510), 및 스트랩 고정부(520)가 전자 장치(101)에 부착된 모습을 나타낸 단면 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스트랩 고정부(520)의 분해 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스트랩 고정부(520)의 사시도이다.9 is a cross-sectional perspective view showing a state in which a strap 510 and a strap fixing part 520 are attached to the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure. 10 is an exploded perspective view of a strap fixing part 520 according to various embodiments of the present disclosure. 11 is a perspective view of a strap fixing part 520 according to various embodiments of the present disclosure.

도 9, 도 10, 및 도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩(510)을 전자 장치(101)의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부(520), 스트랩(510)의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부(530)를 포함할 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 제1 고정부(520a), 및 제2 고정부(520b)를 포함할 수 있다. 스트랩 정형부(530)는 제1 정형부(530a), 및 제2 정형부(530b)를 포함할 수 있다. 도 9, 도 10, 및 도 11의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩 고정부(520), 및 스트랩 정형부(530)는 도 5, 및 도 6의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩 고정부(520), 및 스트랩 정형부(530)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.9, 10, and 11 , an electronic device 101 according to various embodiments includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge structure 430, a strap 510, A strap fixing part 520 for fixing the strap 510 inside the electronic device 101 and a strap shaping part 530 for guiding a variable degree of the strap 510 may be included. The strap fixing part 520 may include a first fixing part 520a and a second fixing part 520b. The strap shaping part 530 may include a first shaping part 530a and a second shaping part 530b. The first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the strap 510, the strap fixing part 520, and the strap shaping part 530 of FIGS. 9, 10, and 11 are Components and parts of the first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the strap 510, the strap fixing part 520, and the strap shaping part 530 of FIGS. 5 and 6 Or all may be the same.

도 10, 및 도 11에서, 'X'는 상기 전자 장치(101)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 폭 방향을 의미할 수 있다. 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다.  본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치의 우측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치의 좌측 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 스트랩(510)을 전자 장치(101)에 고정하기 위한 스트랩 고정부(520)는 제1 고정부(520a)와 제2 고정부(520b)를 포함할 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330)) 하단에 위치한 격벽 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 고정부(520a)는 전자 장치(101)의 제1 하우징(410)의 내부에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(331)) 하단에 위치한 격벽 사이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제2 고정부(520b)는 전자 장치(101)의 제2 하우징(420)의 내부에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(332)) 하단에 위치한 격벽 사이에 위치할 수 있다.In FIGS. 10 and 11 , 'X' may mean the length direction of the electronic device 101 . 'Y' may mean the width direction of the electronic device 101 . 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101 . In one embodiment of the present invention, '+Y' may mean the right direction of the electronic device, and '-Y' may mean the left direction of the electronic device. Also, in one embodiment of the present invention, '+Z' may mean an upward direction of the electronic device, and '-Z' may mean a downward direction of the electronic device. According to various embodiments, referring to FIG. 9 , the strap fixing part 520 for fixing the strap 510 to the electronic device 101 includes a first fixing part 520a and a second fixing part 520b. can include The strap fixing part 520 may be disposed inside the electronic device 101 . The strap fixing part 520 may be disposed between the partition walls located at the bottom of the printed circuit board (eg, the printed circuit board 330 of FIG. 4 ). For example, the first fixing part 520a is between a partition wall located at the bottom of the printed circuit board (eg, the printed circuit board 331 of FIG. 4 ) disposed inside the first housing 410 of the electronic device 101. can be located in For example, the second fixing part 520b is between a partition wall located at the bottom of the printed circuit board (eg, the printed circuit board 332 of FIG. 4 ) disposed inside the second housing 420 of the electronic device 101. can be located in

다양한 실시예에 따르면, 도 10, 및 도 11을 참조할 때, 스트랩 고정부(520)(예: 제1 고정부(520a), 제2 고정부(520b))는 전자 장치(101)에 탈부착 하기 위한 후크-스프링 구조일 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 양쪽 후크를 포함하는 후크부(521)(예: 제1 후크부(521a), 제2 후크부(521b)), 후크부(521)에 탄성을 제공하기 위해 후크부(521)의 양쪽 후크 사이에 배치된 스프링부(522)(예: 제1 스프링부(522a), 제2 스프링부(522b)), 스트랩(510)의 일단과 결합하기 위한 지지브라켓부(523)(예: 제1 지지브라켓부(523a), 제2 지지브라켓부(523b)), 브라켓핀(524), 후크홈(525), 스트랩홈(526), 브라켓홈(527), 후크핀(528), 및 브라켓덮개부(529)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, referring to FIGS. 10 and 11 , strap fixing parts 520 (eg, first fixing parts 520a and second fixing parts 520b) are detachable from the electronic device 101. It may be a hook-spring structure for The strap fixing part 520 is a hook part 521 including hooks on both sides (eg, the first hook part 521a and the second hook part 521b), the hook part to provide elasticity to the hook part 521. The spring part 522 (eg, the first spring part 522a, the second spring part 522b) disposed between both hooks of the 521, and the support bracket part 523 for coupling with one end of the strap 510 ) (Example: first support bracket part 523a, second support bracket part 523b), bracket pin 524, hook groove 525, strap groove 526, bracket groove 527, hook pin ( 528), and a bracket cover portion 529 may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)을 전자 장치(101)에 부착하기 위해서는 후크부(521)(예: 제1 후크부(521a), 제2 후크부(521b))의 양쪽 후크 부분을 양쪽에서 누르면서 스트랩 고정부(520)를 전자 장치(101)의 내부에 넣을 수 있다. 이때, 후크부(521)의 후크 사이에 위치한 스프링부(522)는 양쪽 후크를 누르는 힘에 의해 신축될 수 있다. 스트랩 고정부(520)가 전자 장치(101)의 내부에 들어간 후, 후크부(521)의 양쪽 후크 사이에 위치하는 스프링부(522)(예: 제1 스프링부(522a), 제2 스프링부(522b))가 펴지면서, 후크가 다시 원상회복 되어, 전자 장치(101)의 내부에 고정될 수 있다. 이에 따라, 사용자가 스트랩(510)을 원하는 경우 스트랩(510)을 부착하고, 사용자가 스트랩(510)을 원하지 않는 경우, 스트랩(510)을 탈착하여 사용할 수 있다. According to various embodiments, in order to attach the strap 510 to the electronic device 101, hook portions on both sides of the hook portion 521 (eg, the first hook portion 521a and the second hook portion 521b) The strap fixing part 520 may be inserted into the electronic device 101 while pressing in. At this time, the spring portion 522 located between the hooks of the hook portion 521 may be stretched and contracted by pressing both hooks. After the strap fixing part 520 enters the inside of the electronic device 101, the spring part 522 located between both hooks of the hook part 521 (eg, the first spring part 522a, the second spring part) (522b)) is unfolded, the hook is restored to its original state, and can be fixed inside the electronic device 101. Accordingly, when the user wants the strap 510, the strap 510 can be attached, and when the user does not want the strap 510, the strap 510 can be detached and used.

다양한 실시예에 따르면, 지지브라켓부(523)는 스트랩(510)을 스트랩 고정부(520)에 고정 및/또는 지지하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 스트랩(510)과 스트랩 고정부(520)가 결합하기 위하여 지지브라켓부(523) 하측 방향(-z축 방향)으로 돌출된 복수 개의 브라켓핀(524)은 후크부(521)의 우측 방향(+y축 방향) 단부에 형성된 복수 개의 리세스(recess)된 후크홈(525)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지브라켓부(523)와 후크부(521) 사이에 스트랩(510)의 일단이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하측 방향(-z축 방향)으로 돌출된 브라켓핀(524)은 스트랩홈(526)을 통과하고, 그 후 후크홈(525)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 강한 고정력을 위해 후크부(521)의 상측 방향(+z축 방향)으로 돌출된 복수 개의 후크핀(528)이 지지브라켓부(523)에 형성된 브라켓홈(527)에 추가로 결합될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 지지브라켓부의 상단(+z축 방향)에 브라켓덮개(529)를 결합하여 브라켓홈(527)과 후크핀(528)의 결합을 고정할 수 있다(도 11 참조).According to various embodiments, the support bracket portion 523 may be configured to fix and/or support the strap 510 to the strap fixing portion 520 . For example, a plurality of bracket pins 524 protruding in the lower direction (-z axis direction) of the support bracket part 523 to couple the strap 510 and the strap fixing part 520 to the hook part 521. It may be coupled to a plurality of recessed hook grooves 525 formed at the end in the right direction (+y-axis direction). According to one embodiment, one end of the strap 510 may be disposed between the support bracket part 523 and the hook part 521 . For example, the bracket pin 524 protruding in the downward direction (-z axis direction) may pass through the strap groove 526 and then be coupled to the hook groove 525. According to another embodiment, a plurality of hook pins 528 protruding in the upper direction (+z-axis direction) of the hook part 521 for strong fixing force are added to the bracket groove 527 formed in the support bracket part 523. can be combined with According to another embodiment, by coupling the bracket cover 529 to the top of the support bracket portion (+z-axis direction) it is possible to fix the coupling between the bracket groove 527 and the hook pin 528 (see Fig. 11).

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)가 접힌 모습, 및 펼쳐진 모습을 힌지 구조(430)를 중심으로 동시에 나타낸 단면도이다. 12 is a cross-sectional view simultaneously showing a folded state and an unfolded state of the electronic device 101 including the strap 510 with the hinge structure 430 as the center, according to various embodiments of the present disclosure.

도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩(510)을 전자 장치(101)의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부(520), 스트랩(510)의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부(530), 제1 스위퍼(541)(예: 제1a 스위퍼(541a), 제1b 스위퍼(541b)), 및 제2 스위퍼(542)(예: 제2a 스위퍼(542a), 제2b 스위퍼(542b))를 포함할 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 제1 고정부(520a), 및 제2 고정부(520b)를 포함할 수 있다. 스트랩 정형부(530)는 제1 정형부(530a), 및 제2 정형부(530b)를 포함할 수 있다. 도 12의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩 고정부(520), 및 스트랩 정형부(530)는 도 5, 및 도 6의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩 고정부(520), 및 스트랩 정형부(530)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 12 , an electronic device 101 according to various embodiments includes a first housing 410, a second housing 420, a hinge structure 430, a strap 510, and a strap 510 as an electronic device. A strap fixing part 520 for fixing to the inside of the 101, a strap shaping part 530 for guiding the variable degree of the strap 510, a first sweeper 541 (eg, 1a sweeper 541a, a first sweeper 541a) 1b sweeper 541b), and a second sweeper 542 (eg, 2a sweeper 542a, 2b sweeper 542b). The strap fixing part 520 may include a first fixing part 520a and a second fixing part 520b. The strap shaping part 530 may include a first shaping part 530a and a second shaping part 530b. The first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the strap 510, the strap fixing part 520, and the strap shaping part 530 of FIG. 12 are shown in FIGS. 5 and 6 Some or all of the configurations of the first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the strap 510, the strap fixing unit 520, and the strap shaping unit 530 may be the same. .

다양한 실시예에 따르면, 스트랩 정형부(530)는 적어도 하나의 힌지 구조(430)와 이격 배치되고, 스트랩(510)의 가변 정도를 가이드 할 수 있다. 스트랩 정형부(530)는 제1 하우징(410)에 배치된 제1 정형부(530a), 및 제2 하우징(420)에 배치된 제2 정형부(530b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스트랩 정형부(530)의 일단은 스트랩 고정부(520)에 접하고, 스트랩 정형부(530)의 타단은 전자 장치(101)를 커버하는 하우징(예: 제1 하우징(410), 제2 하우징(420)에 인접 배치될 수 있다. 또한, 스트랩 정형부(530)는 힌지 구조(430)와 이격 배치되도록 힌지 구조(430)의 곡률과 유사한 곡선으로 구성된 일면을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the strap shaping unit 530 is spaced apart from at least one hinge structure 430 and may guide the degree of variation of the strap 510 . The strap shaping part 530 may include a first shaping part 530a disposed on the first housing 410 and a second shaping part 530b disposed on the second housing 420 . According to various embodiments, one end of the strap shaping part 530 contacts the strap fixing part 520 and the other end of the strap shaping part 530 covers the electronic device 101 (eg, the first housing 410 ). ), and may be disposed adjacent to the second housing 420. In addition, the strap shaping portion 530 may include one surface configured with a curve similar to the curvature of the hinge structure 430 to be spaced apart from the hinge structure 430. there is.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(410)과 힌지 구조(430) 사이, 또는 제2 하우징(420)과 힌지 구조(430) 사이에 이물질 유입을 감소시키기 위한 제1 스위퍼(541)(예: 제1a 스위퍼(541a), 제1b 스위퍼(541b))를 포함할 수 있다. 또한, 스트랩(510)은 전자 장치(101)의 내부로 유입된 이물질을 전자 장치(101)의 외부로 배출하기 위한 제2 스위퍼(542)(예: 제2a 스위퍼(542a), 제2b 스위퍼(542b))를 포함할 수 있다. 제2 스위퍼(542)(예: 제2a 스위퍼(542a), 제2b 스위퍼(542b))는 스트랩(510)의 제2 영역(512)에 각각 배치될 수 있다. 제1 스위퍼(541)(예: 제1a 스위퍼(541a), 제1b 스위퍼(541b))와 제2 스위퍼(542)(예: 제2a 스위퍼(542a), 제2b 스위퍼(542b))를 함께 사용함으로써, 전자 장치(101)의 회동에 따라 제1 스위퍼(541)(예: 제1a 스위퍼(541a), 제1b 스위퍼(541b))에 걸린 이물질이 전자 장치(101)의 내부로 들어온 경우, 제2 스위퍼(542)(예: 제2a 스위퍼(542a), 제2b 스위퍼(542b))를 통해 이물질을 배출함으로써, 이물질의 유입을 이중으로 차단할 수 있다. According to various embodiments, a first sweeper 541 (for example,: A 1a sweeper 541a and a 1b sweeper 541b) may be included. In addition, the strap 510 includes a second sweeper 542 (eg, a 2a sweeper 542a, a 2b sweeper ( 542b)). The second sweepers 542 (eg, the 2a sweeper 542a and the 2b sweeper 542b) may be respectively disposed in the second area 512 of the strap 510 . The first sweeper 541 (eg, 1a sweeper 541a, 1b sweeper 541b) and the second sweeper 542 (eg, 2a sweeper 542a, 2b sweeper 542b) are used together By doing so, when foreign substances caught in the first sweeper 541 (eg, the first sweeper 541a and the first b sweeper 541b) enter the inside of the electronic device 101 according to the rotation of the electronic device 101, the first sweeper 541 By discharging the foreign substances through the two sweepers 542 (eg, the 2a sweeper 542a and the 2b sweeper 542b), the introduction of foreign substances may be double-blocked.

도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 0°일때, 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)의 모습을 나타낸 단면도이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 45°일때, 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)의 모습을 나타낸 단면도이다. 도 13c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 90°일때, 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)의 모습을 나타낸 단면도이다. 도 13d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 135°일때, 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)의 모습을 나타낸 단면도이다. 도 13e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴딩 각도가 180°일때, 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)의 모습을 나타낸 단면도이다. 13A is a cross-sectional view of the electronic device 101 including the strap 510 when the folding angle is 0°, according to various embodiments of the present disclosure. 13B is a cross-sectional view of the electronic device 101 including the strap 510 when the folding angle is 45°, according to various embodiments of the present disclosure. 13C is a cross-sectional view of the electronic device 101 including the strap 510 when the folding angle is 90°, according to various embodiments of the present disclosure. 13D is a cross-sectional view of the electronic device 101 including the strap 510 when the folding angle is 135°, according to various embodiments of the present disclosure. 13E is a cross-sectional view of the electronic device 101 including the strap 510 when the folding angle is 180°, according to various embodiments of the present disclosure.

도 13a, 도 13b, 도 13c, 도 13d, 및 도 13e를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩(510)을 전자 장치(101)의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부(520), 스트랩(510)의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부(530), 제1 스위퍼(541), 및 제2 스위퍼(542)를 포함할 수 있다. 스트랩 고정부(520)는 제1 고정부(520a), 및 제2 고정부(520b)를 포함할 수 있다. 스트랩 정형부(530)는 제1 정형부(530a), 및 제2 정형부(530b)를 포함할 수 있다. 도 13a, 도 13b, 도 13c, 도 13d, 및 도 13e의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조(430), 스트랩(510), 스트랩 고정부(520), 및 스트랩 정형부(530)는 도 5, 및 도 6의 제1 하우징(410), 제2 하우징(420), 힌지 구조 (430), 스트랩(510), 스트랩 고정부(520), 및 스트랩 정형부(530)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.Referring to FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, and 13E, an electronic device 101 according to various embodiments includes a first housing 410, a second housing 420, and a hinge structure 430. , a strap 510, a strap fixing unit 520 for fixing the strap 510 to the inside of the electronic device 101, a strap shaping unit 530 for guiding the variableness of the strap 510, and a first sweeper ( 541), and a second sweeper 542. The strap fixing part 520 may include a first fixing part 520a and a second fixing part 520b. The strap shaping part 530 may include a first shaping part 530a and a second shaping part 530b. The first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the strap 510, the strap fixing part 520, and the strap of FIGS. 13A, 13B, 13C, 13D, and 13E The shaping unit 530 includes the first housing 410, the second housing 420, the hinge structure 430, the strap 510, the strap fixing unit 520, and the strap shaping unit ( 530) may be partially or entirely the same as the configuration.

다양한 실시예에 따르면, 스트랩(510)은 폴딩 각도에 따라 적어도 일부가 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 또한, 스트랩(510)은 폴딩 각도에 따라 노출되는 스트랩(510)의 형태 또는 용도가 상이할 수 있다. 이에 따라 사용자는 이용 목적에 따라 폴딩 각도를 조절하고 스트랩(510)을 원하는 용도로 사용할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the strap 510 may be exposed to the outside of the electronic device 101 according to a folding angle, and an area exposed to the outside of the electronic device 101 may vary. In addition, the shape or use of the strap 510 exposed according to the folding angle of the strap 510 may be different. Accordingly, the user can adjust the folding angle according to the purpose of use and use the strap 510 for a desired purpose.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)이 폴딩 축을 중심으로 회동하는 폴딩 각도에 따라, 힌지 구조(430)의 단부와 스트랩 정형부(530)의 배치 관계가 변할 수 있다. 이때, 힌지 구조(430)의 단부가 스트랩 정형부(530)의 특정 부분과 인접하면서, 힌지 구조(430)와 스트랩 정형부(530) 사이에 위치한 스트랩(510)의 적어도 일부분이 힌지 구조(430)의 단부로부터 힘을 받아 스트랩(510)의 형태가 가변할 수 있다.According to various embodiments, the arrangement relationship between the end of the hinge structure 430 and the strap shaping unit 530 may change according to a folding angle at which the first housing 410 and the second housing 420 rotate around a folding axis. can At this time, while the end of the hinge structure 430 is adjacent to a specific portion of the strap shaping portion 530, at least a portion of the strap 510 positioned between the hinge structure 430 and the strap shaping portion 530 is the hinge structure 430 ) Receiving force from the end of the strap 510 may be variable in shape.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 각도가 0°(예: 접힌 상태)인 경우, 전자 장치(101) 내부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부와 스트랩 정형부(530)의 적어도 일부분이 접하게 되면서, 해당 부분에 약하게 힘을 받게 될 수 있다. 전자 장치(101) 외부에 위치한 스트랩(510) 영역과 힌지 구조(430) 사이는 손가락에 끼우기 쉬울 정도로 이격되어 있을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)(예: 휴대폰 또는 노트북)를 접은 상태에서도 쉽게 들고 다닐 수 있다. According to various embodiments, when the angle of the electronic device 101 is 0° (eg, a folded state), the area of the strap 510 located inside the electronic device 101 is located at the end of the hinge structure 430 and the strap shaping portion. As at least a portion of 530 is brought into contact, a weak force may be applied to the corresponding portion. A region of the strap 510 located outside the electronic device 101 and the hinge structure 430 may be spaced apart enough to be easily inserted into a finger. Accordingly, the electronic device 101 (eg, a mobile phone or a laptop computer) can be easily carried even in a folded state.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 각도가 45°인 경우, 전자 장치(101) 내부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부에 의해 약하게 힘을 받을 수 있다. 이에 따라, 제1 전자 장치(101)의 내부에 위치한 스트랩(510) 영역은 일직선으로 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 것이 아닌, 일정한 곡률을 가진 곡선 형태를 이루게 될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 각도가 0°(예: 접힌 상태)인 경우 전자 장치(101)의 외부에 노출된 스트랩(510) 영역의 일부가 전자 장치(101)의 내부로 들어올 수 있다. 전자 장치(101) 외부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부에 의해 받은 힘에 의해 약한 곡률을 가진 곡선 영역을 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the angle of the electronic device 101 is 45°, the region of the strap 510 located inside the electronic device 101 may receive weak force from the end of the hinge structure 430 . Accordingly, the area of the strap 510 located inside the first electronic device 101 may not be exposed to the outside of the electronic device 101 in a straight line, but may have a curved shape with a certain curvature. Accordingly, when the angle of the electronic device 101 is 0° (eg, a folded state), a portion of the region of the strap 510 exposed to the outside of the electronic device 101 may come into the electronic device 101. . An area of the strap 510 located outside the electronic device 101 may include a curved area having a weak curvature due to a force applied by an end portion of the hinge structure 430 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 각도가 90°인 경우, 전자 장치(101) 내부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부에 의해 힘을 받을 수 있다. 전자 장치(101)의 각도가 45°인 경우와 비교할 때, 힌지 구조(430)의 단부가 스트랩 정형부(530)와 더 많이 접함에 따라, 더 큰 힘을 받을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 각도가 45°인 경우 전자 장치(101)의 외부에 노출된 스트랩(510) 영역의 일부가 전자 장치(101)의 각도가 90°일 때 전자 장치(101)의 내부로 들어올 수 있다. 전자 장치(101) 외부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부에 의해 받은 힘에 의해 전자 장치(101)의 각도가 45°인 경우와 비교할 때 더 큰 곡률을 가진 곡선 영역을 포함할 수 있고, 스트랩(510)의 중앙부는 부푼 형태일 수 있다. According to various embodiments, when the angle of the electronic device 101 is 90°, an area of the strap 510 located inside the electronic device 101 may receive force from the end of the hinge structure 430 . Compared to the case where the angle of the electronic device 101 is 45°, as the end portion of the hinge structure 430 contacts the strap shaping portion 530 more, a greater force may be received. Accordingly, when the angle of the electronic device 101 is 45°, a part of the area of the strap 510 exposed to the outside of the electronic device 101 is the electronic device 101 when the angle of the electronic device 101 is 90°. can enter the interior of The area of the strap 510 located outside the electronic device 101 forms a curved area with a larger curvature compared to the case where the angle of the electronic device 101 is 45° due to the force applied by the end of the hinge structure 430. It may include, and the central portion of the strap 510 may have a swollen shape.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 각도가 135°인 경우, 전자 장치(101) 내부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부에 의해 힘을 받을 수 있다. 힌지 구조(430)의 단부가 스트랩 정형부(530)의 내측 부분과 접함에 따라, 전자 장치(101)의 각도가 90°인 경우와 비교할 때, 더 큰 곡률을 가진 곡선 형태를 이루게 될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 각도가 90°인 경우 전자 장치(101)의 외부에 노출된 스트랩(510) 영역의 일부가 전자 장치(101)의 내부로 들어올 수 있다. 전자 장치(101) 외부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 단부가 가하는 힘에 의해 전자 장치(101)의 각도가 90°인 경우와 비교할 때 더 큰 곡률을 가진 곡선 영역을 포함할 수 있고, 이에 따라 스트랩(510)의 중앙부는 부푼 형태이고, 스트랩(510)의 적어도 일부가 접할 수 있다. According to various embodiments, when the angle of the electronic device 101 is 135°, an area of the strap 510 positioned inside the electronic device 101 may receive force from the end of the hinge structure 430 . As the end of the hinge structure 430 comes into contact with the inner portion of the strap shaping portion 530, the electronic device 101 may form a curved shape with a greater curvature compared to the case where the angle of the electronic device 101 is 90°. . Accordingly, when the angle of the electronic device 101 is 90°, a portion of the region of the strap 510 exposed to the outside of the electronic device 101 may come into the electronic device 101 . The area of the strap 510 located outside the electronic device 101 includes a curved area with a greater curvature compared to the case where the angle of the electronic device 101 is 90 ° due to the force applied by the end of the hinge structure 430 It can be done, and thus the central portion of the strap 510 has a bulging shape, and at least a portion of the strap 510 can come into contact with it.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 각도가 180°(예: 펼쳐진 상태)인 경우, 힌지 구조(430)의 곡선 부분과 스트랩 정형부(530)의 곡면 부분이 완전히 대응됨에 따라, 전자 장치(101) 내부에 위치한 스트랩(510) 영역은 힌지 구조(430)의 곡선 부분의 곡률에 따라 휠 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 각도가 135°일 때 전자 장치(101)의 외부에 노출된 스트랩(510) 영역의 일부가 전자 장치(101)의 내부로 들어올 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 외부로 노출된 스트랩(510)의 길이는, 폴딩 각도가 다른 각도인 경우에 노출되는 스트랩의 길이보다 짧을 수 있다. According to various embodiments, when the angle of the electronic device 101 is 180° (eg, in an unfolded state), the curved portion of the hinge structure 430 completely corresponds to the curved portion of the strap shaping portion 530, so that the electronic The area of the strap 510 located inside the device 101 can bend according to the curvature of the curved portion of the hinge structure 430 . Accordingly, when the angle of the electronic device 101 is 135°, a portion of the area of the strap 510 exposed to the outside of the electronic device 101 may come into the electronic device 101 . Accordingly, the length of the strap 510 exposed to the outside of the electronic device 101 may be shorter than the length of the strap exposed when the folding angle is different.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부에 위치한 스트랩(510) 영역은 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(420)의 단부와 접하고, 접하는 부위가 대략 직각 방향으로 꺾일 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101) 외부에 위치한 스트랩(510) 영역 중에서, 제1 하우징(410)에 인접한 적어도 일부와 제2 하우징(420)에 인접한 적어도 일부가 인접 배치되고, 스트랩(510)의 중앙부는 부푼 형태일 수 있다. 이에 따라, 스트랩(510)에 의해 형성된 공간에 손 또는 손목을 넣어 사용할 경우, 전자 장치(101)를 한 손으로 이동하면서 이용하기 용이할 수 있다.According to various embodiments, a region of the strap 510 located outside the electronic device 101 may contact an end portion of the first housing 410 or the second housing 420, and the contact portion may be bent in a substantially perpendicular direction. Accordingly, in the area of the strap 510 located outside the electronic device 101, at least a portion adjacent to the first housing 410 and at least a portion adjacent to the second housing 420 are disposed adjacent to each other, and the central portion of the strap 510 is disposed adjacent to each other. It may be in a puffed form. Accordingly, when using the hand or wrist in the space formed by the strap 510, the electronic device 101 can be easily used while moving with one hand.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(410)); 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되는 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(420)); 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조(예: 도 12의 힌지 구조(430)); 상기 지정된 각도에 따라 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩(예: 도 12의 스트랩(510)); 및 상기 스트랩을 상기 전자 장치의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부(예: 도 12의 스트랩 고정부(520));를 포함하고, 상기 스트랩 고정부는 상기 스트랩의 일단에 위치하고, 상기 제1 하우징에 탈부착 가능한 제1 고정부(예: 도 12의 제1 고정부(520a)); 상기 스트랩의 타단에 위치하고, 상기 제 2 하우징에 탈부착 가능한 제2 고정부(예: 도 12의 제2 고정부(520b));를 포함할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing (eg, the first housing 410 of FIG. 12 ); a second housing (for example, the second housing 420 of FIG. 12 ) configured to unfold at a predetermined angle with respect to the first housing and rotate about a folding axis; At least one hinge structure that provides the folding axis and is disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing (eg, the hinge structure 430 of FIG. 12 ) ); a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device according to the designated angle and having a variable area exposed to the outside of the electronic device (eg, the strap 510 of FIG. 12 ); and a strap fixing part (eg, the strap fixing part 520 of FIG. 12) for fixing the strap inside the electronic device, wherein the strap fixing part is located at one end of the strap and is attached to the first housing. a detachable first fixing part (eg, the first fixing part 520a of FIG. 12 ); It may include a second fixing part (eg, the second fixing part 520b of FIG. 12 ) located at the other end of the strap and detachable from the second housing.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩은, 상기 전자 장치의 내부에 위치하는 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(511)); 상기 전자 장치의 폴딩 각도에 따라 노출 영역이 가변하는 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(512)); 및 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 제3 영역(예: 도 8의 제3 영역(513));을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the strap may include a first area (eg, first area 511 of FIG. 8 ) located inside the electronic device; a second area (eg, the second area 512 of FIG. 8 ) in which an exposed area varies according to a folding angle of the electronic device; and a third area exposed to the outside of the electronic device (eg, the third area 513 of FIG. 8 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 스트랩의 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역이 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device is in a folded state, the second region and the third region of the strap may be exposed to the outside of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 스트랩의 상기 제2 영역이 상기 전자 장치의 내부에 위치하고, 상기 스트랩의 상기 제3 영역이 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device is in an unfolded state, the second region of the strap may be located inside the electronic device, and the third region of the strap may be exposed to the outside of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩의 상기 일단이 상기 제1 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스트랩의 상기 타단이 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스트랩은 상기 폴딩 축과 서로 다른 방향으로 상기 전자 장치의 표면을 가로지를 수 있다.According to various embodiments, the one end of the strap is disposed inside the first housing, the other end of the strap is disposed inside the second housing, and the strap is disposed in a different direction from the folding axis. It can cross the surface of the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩은 탄성 재질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the strap may include an elastic material.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩의 두께는 0.1mm 이상 0.2mm 이하일 수 있다.According to various embodiments, the thickness of the strap may be greater than or equal to 0.1 mm and less than or equal to 0.2 mm.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조와 이격 배치되고, 상기 스트랩의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부(예: 도 12의 스트랩 정형부(530));를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a strap shaping unit (eg, the strap shaping unit 530 of FIG. 12 ) disposed apart from the at least one hinge structure and guiding a variable degree of the strap; may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩 정형부의 일단은 상기 스트랩 고정부와 접하고, 상기 스트랩 정형부의 타단은 상기 전자 장치를 커버하는 하우징과 인접 배치되고, 상기 스트랩 정형부가 상기 힌지 구조와 이격 배치되도록 곡선으로 구성된 일면을 포함할 수 있다.According to various embodiments, one end of the strap shaping portion is in contact with the strap fixing portion, the other end of the strap shaping portion is disposed adjacent to a housing covering the electronic device, and the strap shaping portion is curved so as to be spaced apart from the hinge structure. It may include a configured face.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩의 적어도 일부는 상기 스트랩 정형부와 상기 힌지 구조 사이에 배치되어 가변할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the strap may be disposed between the strap shaping unit and the hinge structure to be variable.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 고정부는 상기 제1 하우징 내부에 배치되고, 상기 제2 고정부는 상기 제2 하우징의 내부에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first fixing part may be disposed inside the first housing, and the second fixing part may be disposed inside the second housing.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩 고정부는, 상기 전자 장치에 탈부착 하기 위한 후크를 포함하는 후크부(예: 도 10의 후크부(521)); 상기 후크부에 탄성을 제공하기 위한 스프링부(예: 도 10의 스프링부(522)); 및 상기 스트랩의 일단과 결합하기 위한 지지브라켓부(예: 도 10의 지지브라켓부(523));를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the strap fixing unit may include a hook unit including a hook for attaching to and detaching from the electronic device (eg, the hook unit 521 of FIG. 10 ); a spring part (eg, the spring part 522 of FIG. 10) for providing elasticity to the hook part; and a support bracket portion (eg, the support bracket portion 523 of FIG. 10) coupled to one end of the strap.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징과 상기 힌지 구조 사이 또는 상기 제2 하우징과 상기 힌지 구조 사이에 이물질 유입을 감소시키기 위한 제1 스위퍼(예: 도 12의 제1 스위퍼(541));를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a first sweeper (eg, the first sweeper 541 of FIG. 12 ) for reducing the inflow of foreign substances between the first housing and the hinge structure or between the second housing and the hinge structure; can include more.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스트랩은 상기 전자 장치의 내부로 유입된 이물질을 상기 전자 장치의 외부로 배출하기 위한 제2 스위퍼(예: 도 12의 제2 스위퍼(542));를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the strap may further include a second sweeper (eg, the second sweeper 542 of FIG. 12 ) for discharging foreign substances introduced into the electronic device to the outside of the electronic device. there is.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되는 제2 하우징; 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조; 상기 지정된 각도에 따라 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩; 및 상기 힌지 구조와 이격 배치되고, 상기 스트랩의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부;를 포함하고, 상기 스트랩은 폴딩 각도에 따라 노출되는 스트랩의 형태 또는 용도가 상이할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing; a second housing configured to unfold at a predetermined angle with respect to the first housing and to rotate about a folding axis; at least one hinge structure that provides the folding axis and is disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing; a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device according to the designated angle and having a variable area exposed to the outside of the electronic device; and a strap shaping unit spaced apart from the hinge structure and guiding a varying degree of the strap, wherein the strap may have a different shape or use depending on a folding angle.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 각도에 따라, 상기 힌지 구조의 단부와 상기 스트랩 정형부의 배치관계가 변하고, 상기 힌지 구조의 단부가 상기 스트랩 정형부의 적어도 일부분과 인접하면서, 상기 힌지 구조와 상기 스트랩 정형부의 사이에 배치된 상기 스트랩의 적어도 일부분이 상기 힌지 구조의 단부로부터 힘을 받아 형태가 가변할 수 있다.According to various embodiments, according to the folding angle, the arrangement relationship between the end of the hinge structure and the strap shaping part changes, and the end of the hinge structure is adjacent to at least a portion of the strap shaping part, while the hinge structure and the strap shaping part At least a portion of the strap disposed between the parts may have a variable shape by receiving force from an end of the hinge structure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 각도가 90°일 때, 상기 힌지 구조의 단부가 상기 스트랩 정형부와 접함에 따라, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 상기 스트랩의 중앙부가 부풀어오를 수 있다.According to various embodiments, when the folding angle is 90°, the central portion of the strap exposed to the outside of the electronic device may be inflated as the end portion of the hinge structure contacts the strap shaping portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 각도가 135°일 때, 상기 힌지 구조의 단부가 상기 스트랩 정형부와 접함에 따라, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 상기 스트랩의 적어도 일부가 접힐 수 있다.According to various embodiments, when the folding angle is 135°, at least a portion of the strap exposed to the outside of the electronic device may be folded as an end portion of the hinge structure contacts the strap shaping portion.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 각도가 180°일 때, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 상기 스트랩 중 제1 하우징에 인접한 적어도 일부와 제2 하우징에 인접한 적어도 일부가 인접 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the folding angle is 180°, at least a portion adjacent to the first housing and at least a portion adjacent to the second housing among the straps exposed to the outside of the electronic device may be disposed adjacent to each other.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 각도가 180°일 때, 노출되는 상기 스트랩의 길이는, 상기 폴딩 각도가 다른 각도인 경우에 노출되는 상기 스트랩의 길이보다 짧을 수 있다.According to various embodiments, the length of the strap exposed when the folding angle is 180° may be shorter than the length of the strap exposed when the folding angle is another angle.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 스트랩(510)을 포함하는 전자 장치(101)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device 101 including the strap 510 of various embodiments of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those skilled in the art to which the present invention pertains.

101 : 전자 장치
410 : 제1 하우징
420 : 제2 하우징
430 : 힌지 구조
510 : 스트랩
511 : 제1 영역
512 : 제2 영역
513 : 제3 영역
520 : 스트랩 고정부
521 : 후크부
522 : 스프링부
523 : 지지브라켓부
530 : 스트랩 정형부
541 : 제1 스위퍼부
542 : 제2 스위퍼부
101: electronic device
410: first housing
420: second housing
430: hinge structure
510: strap
511: first area
512: second area
513: third area
520: strap fixing part
521: hook part
522: spring part
523: support bracket part
530: strap shaping part
541: first sweeper unit
542: second sweeper unit

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되는 제2 하우징;
상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조;
적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩; 및
상기 스트랩을 상기 전자 장치의 내부에 고정하기 위한 스트랩 고정부;를 포함하고,
상기 스트랩 고정부는
상기 스트랩의 일단에 위치하고, 상기 제1 하우징에 탈부착 가능한 제1 고정부;
상기 스트랩의 타단에 위치하고, 상기 제 2 하우징에 탈부착 가능한 제2 고정부;를 포함하는 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing;
a second housing configured to rotate about a folding axis relative to the first housing;
at least one hinge structure that provides the folding axis and is disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing;
a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device and having a variable area exposed to the outside of the electronic device; and
A strap fixing part for fixing the strap to the inside of the electronic device;
The strap fixing part
a first fixing part located at one end of the strap and detachable from the first housing;
and a second fixing part located at the other end of the strap and detachable from the second housing.
제1 항에 있어서,
상기 스트랩은,
상기 전자 장치의 내부에 위치하는 제1 영역;
상기 전자 장치의 폴딩 각도에 따라 노출 영역이 가변하는 제2 영역; 및
상기 전자 장치의 외부로 노출되는 제3 영역;을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The strap is
a first region located inside the electronic device;
a second region in which an exposed area varies according to a folding angle of the electronic device; and
An electronic device comprising a third region exposed to the outside of the electronic device.
제2 항에 있어서,
상기 전자 장치가 접힌 상태일 때,
상기 스트랩의 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역이 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 전자 장치.
According to claim 2,
When the electronic device is in a folded state,
The electronic device wherein the second region and the third region of the strap are exposed to the outside of the electronic device.
제2 항에 있어서,
상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때,
상기 스트랩의 상기 제2 영역이 상기 전자 장치의 내부에 위치하고,
상기 스트랩의 상기 제3 영역이 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 전자 장치.
According to claim 2,
When the electronic device is in an unfolded state,
the second region of the strap is located inside the electronic device;
An electronic device in which the third region of the strap is exposed to the outside of the electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 스트랩의 상기 일단이 상기 제1 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스트랩의 상기 타단이 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고,
상기 스트랩은 상기 폴딩 축과 서로 다른 방향으로 상기 전자 장치의 표면을 가로지르는 전자 장치.
According to claim 1,
The one end of the strap is disposed inside the first housing, and the other end of the strap is disposed inside the second housing,
The electronic device of claim 1 , wherein the strap crosses the surface of the electronic device in a different direction from the folding axis.
제1 항에 있어서,
상기 스트랩은 탄성 재질을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the strap includes an elastic material.
제1 항에 있어서,
상기 스트랩의 두께는 0.1mm 이상 0.2mm 이하인 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device wherein the strap has a thickness of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less.
제1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 힌지 구조와 이격 배치되고, 상기 스트랩의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부;를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further includes a strap shaping unit that is spaced apart from the at least one hinge structure and guides a variable degree of the strap.
제8 항에 있어서,
상기 스트랩 정형부의 일단은 상기 스트랩 고정부와 접하고, 상기 스트랩 정형부의 타단은 상기 전자 장치를 커버하는 하우징과 인접 배치되고, 상기 스트랩 정형부가 상기 힌지 구조와 이격 배치되도록 곡선으로 구성된 일면을 포함하는 전자 장치.
According to claim 8,
One end of the strap shaping part is in contact with the strap fixing part, the other end of the strap shaping part is disposed adjacent to a housing covering the electronic device, and the strap shaping part is disposed apart from the hinge structure. Device.
제8 항에 있어서,
상기 스트랩의 적어도 일부는 상기 스트랩 정형부와 상기 힌지 구조 사이에 배치되어 가변하는 전자 장치.
According to claim 8,
At least a portion of the strap is variable by being disposed between the strap shaping part and the hinge structure.
제1 항에 있어서,
상기 제1 고정부는 상기 제1 하우징 내부에 배치되고,
상기 제2 고정부는 상기 제2 하우징의 내부에 배치되는 전자 장치.
According to claim 1,
The first fixing part is disposed inside the first housing,
The second fixing part is disposed inside the second housing.
제1 항에 있어서,
상기 스트랩 고정부는,
상기 전자 장치에 탈부착 하기 위한 후크를 포함하는 후크부;
상기 후크부에 탄성을 제공하기 위한 스프링부; 및
상기 스트랩의 일단과 결합하기 위한 지지브라켓부;를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The strap fixing part,
a hook unit including a hook for attaching to and detaching from the electronic device;
a spring part for providing elasticity to the hook part; and
The electronic device further comprising a support bracket portion coupled to one end of the strap.
제1 항에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 힌지 구조 사이 또는 상기 제2 하우징과 상기 힌지 구조 사이에 이물질 유입을 감소시키기 위한 제1 스위퍼;를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising a first sweeper configured to reduce the introduction of foreign substances between the first housing and the hinge structure or between the second housing and the hinge structure.
제13 항에 있어서,
상기 스트랩은 상기 전자 장치의 내부로 유입된 이물질을 상기 전자 장치의 외부로 배출하기 위한 제2 스위퍼;를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 13,
The electronic device further includes a second sweeper configured to discharge foreign substances introduced into the electronic device to the outside of the electronic device.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되는 제2 하우징;
상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조;
적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 영역이 가변하는 스트랩; 및
상기 힌지 구조와 이격 배치되고, 상기 스트랩의 가변 정도를 가이드하는 스트랩 정형부;를 포함하고,
상기 스트랩은 폴딩 각도에 따라 노출되는 스트랩의 형태 또는 용도가 상이한 전자 장치.
In electronic devices,
a first housing;
a second housing configured to rotate about a folding axis relative to the first housing;
at least one hinge structure that provides the folding axis and is disposed between the first housing and the second housing to rotatably couple the first housing and the second housing;
a strap at least partially exposed to the outside of the electronic device and having a variable area exposed to the outside of the electronic device; and
A strap shaping unit spaced apart from the hinge structure and guiding a variable degree of the strap;
The strap is an electronic device having a different shape or use of the strap exposed according to a folding angle.
제15 항에 있어서,
상기 폴딩 각도에 따라, 상기 힌지 구조의 단부와 상기 스트랩 정형부의 배치관계가 변하고,
상기 힌지 구조의 단부가 상기 스트랩 정형부의 적어도 일부분과 인접하면서, 상기 힌지 구조와 상기 스트랩 정형부의 사이에 배치된 상기 스트랩의 적어도 일부분이 상기 힌지 구조의 단부로부터 힘을 받아 형태가 가변하는 전자 장치.
According to claim 15,
Depending on the folding angle, the arrangement relationship between the end of the hinge structure and the strap shaping part is changed,
An electronic device in which an end of the hinge structure is adjacent to at least a portion of the strap shaping portion, and at least a portion of the strap disposed between the hinge structure and the strap shaping portion receives force from the end portion of the hinge structure to change shape.
제15 항에 있어서,
상기 폴딩 각도가 90°일 때, 상기 힌지 구조의 단부가 상기 스트랩 정형부와 접함에 따라, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 상기 스트랩의 중앙부가 부풀어오르는 전자 장치.
According to claim 15,
When the folding angle is 90°, as the end portion of the hinge structure contacts the strap shaping portion, a central portion of the strap exposed to the outside of the electronic device is inflated.
제15 항에 있어서,
상기 폴딩 각도가 135°일 때, 상기 힌지 구조의 단부가 상기 스트랩 정형부와 접함에 따라, 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 상기 스트랩의 적어도 일부가 접하는 전자 장치.
According to claim 15,
When the folding angle is 135°, as the end portion of the hinge structure contacts the strap shaping portion, at least a portion of the strap exposed to the outside of the electronic device contacts the electronic device.
제15 항에 있어서,
상기 폴딩 각도가 180°일 때, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 상기 스트랩 중 상기 제1 하우징에 인접한 적어도 일부와 상기 제2 하우징에 인접한 적어도 일부가 인접 배치된 전자 장치.
According to claim 15,
When the folding angle is 180°, at least a portion adjacent to the first housing and at least a portion adjacent to the second housing among the straps exposed to the outside of the electronic device are disposed adjacent to each other.
제15 항에 있어서,
상기 폴딩 각도가 180°일 때, 노출되는 상기 스트랩의 길이는, 상기 폴딩 각도가 다른 각도인 경우에 노출되는 상기 스트랩의 길이보다 짧은 전자 장치.


According to claim 15,
The length of the strap exposed when the folding angle is 180° is shorter than the length of the strap exposed when the folding angle is another angle.


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