KR20230054150A - Surfsce emitting lighting equipment - Google Patents

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KR20230054150A
KR20230054150A KR1020210137788A KR20210137788A KR20230054150A KR 20230054150 A KR20230054150 A KR 20230054150A KR 1020210137788 A KR1020210137788 A KR 1020210137788A KR 20210137788 A KR20210137788 A KR 20210137788A KR 20230054150 A KR20230054150 A KR 20230054150A
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Abstract

The present invention relates to a surface-emitting lighting device, which includes: a lower cover constituting the back surface of a lighting device; LED light-emitting modules arranged in a matrix form consisting of a plurality of columns and rows on the lower cover; and an upper cover covering the upper part of the LED light-emitting module opposite to the lower cover to form a front exterior of the lighting device, and having an opening hole so that the light emitted from the LED light-emitting module can be irradiated to the outside. According to the present invention, the LED light-emitting modules are arranged in the plurality of columns and rows between flexible covers, thereby easily storing and transporting the lighting device by folding or rolling.

Description

면발광 조명장치{SURFSCE EMITTING LIGHTING EQUIPMENT} Surface emitting lighting device {SURFSCE EMITTING LIGHTING EQUIPMENT}

본 발명은 면발광 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성의 커버 사이에 LED 발광 모듈들을 복수의 열과 행으로 배열시켜, 접거나 말아서 보관 및 운반이 용이한 면발광 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface light emitting lighting device, and more particularly, to a surface light emitting lighting device that is easy to store and transport by arranging LED light emitting modules in a plurality of rows and columns between flexible covers and folding or rolling.

일반적으로 매우 작은 면적에서 강한 빛을 방출하는 발광다이오드 칩은 시각적으로 인식되는 것과 같이 점 광원으로 불린다. In general, a light emitting diode chip that emits strong light in a very small area is called a point light source as it is visually recognized.

한편 면발광 조명장치란 이러한 발광다이오드로부터의 방출광을 조명으로서 효과적으로 사용하기 위해서, 다수 개의 발광다이오드 칩을 평면상에 배치시켜 보다 큰 면적으로 광을 균일하게 분산시키는 조명장치를 가리킨다.On the other hand, a surface light emitting lighting device refers to a lighting device that uniformly distributes light over a larger area by arranging a plurality of light emitting diode chips on a plane in order to effectively use light emitted from the light emitting diodes as illumination.

특히 LED 모듈은 색 재현성, 광효율이 우수하고, 고수명, 저전력 소모, 경량 의 장점을 갖고 있기 때문에 면발광 조명장치의 광원으로 최근 많이 사용되고 있다.In particular, LED modules are widely used as a light source for surface-emitting lighting devices because they have excellent color reproducibility, light efficiency, long lifespan, low power consumption, and light weight.

이러한 면발광 조명장치에 있어서는, 특히 실외에서 사용되는 면발광 조명장치의 경우 LED 모듈의 생활 방수를 위하여 스페이서와 LED 모듈 위에 방수 필름을 밀착시켜 부착하여 제조하게 된다.In such a surface-emitting lighting device, in particular, in the case of a surface-emitting lighting device used outdoors, a waterproof film is closely attached to a spacer and an LED module to make the LED module waterproof.

또한 이러한 종래의 면발광 조명장치의 경우, 모듈 기판 상면으로부터 돌출된 LED 소자의 높이를 보상하여 방수 필름과의 밀착도를 증가시키기 위하여 LED 소자들 사이에 스페이서를 설치하게 된다.In addition, in the case of such a conventional surface light emitting lighting device, spacers are installed between the LED elements to increase adhesion with the waterproof film by compensating for the height of the LED elements protruding from the upper surface of the module substrate.

그러나 이러한 종래의 면발광 조명장치에 있어서는, LED 소자에서 방출되는 고온의 열이 상기 스페이서에 의해 차단되어 외부로 원활하게 방출되지 못하는 관계로 조명장치의 수명이 단축되는 문제점이 있었다.However, in such a conventional surface-emitting lighting device, there is a problem in that the life of the lighting device is shortened because high-temperature heat emitted from the LED element is blocked by the spacer and is not smoothly emitted to the outside.

또한 대면적 면발광 조명장치의 경우에는, 이를 접거나 말아서 간편하게 운반 및 보관을 할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, in the case of a large-area surface light emitting lighting device, there is a problem in that it cannot be easily transported and stored by folding or rolling it.

특허문헌 1 : 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0082014호(2019.07.09)Patent Document 1: Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0082014 (2019.07.09) 특허문헌 2 : 대한민국 등록특허공보 제10-1641126호(2016.07.14)Patent Document 2: Republic of Korea Patent Registration No. 10-1641126 (2016.07.14)

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 운반 및 보관이 용이하도록 접을 수 있도록 구성하되, 대형화된 조명에도 적용될 수 있는 면발광 조명장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and the present invention is configured to be foldable for easy transportation and storage, but to provide a surface emitting lighting device that can be applied to large-sized lighting.

본 발명의 또 하나의 목적은 LED 소자에서 방출되는 고온의 열을 외부로 용이하게 배출할 수 있는 면발광 조명장치를 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a surface-emitting lighting device capable of easily discharging high-temperature heat emitted from an LED device to the outside.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 조명장치의 배면을 구성하는 하부 커버와; 상기 하부 커버에 복수의 열과 행으로 이루어진 매트릭스 형태로 배열되는 LED 발광 모듈과; 상기 하부 커버에 대향하여 상기 LED 발광 모듈의 상부를 덮어 조명장치 전면 외관을 형성하되, 상기 LED 발광 모듈에서 발광되는 빛이 외부로 조사될 수 있도록 개구홀이 형성된 상부 커버:를 포함하여 구성되고, 상기 LED 발광 모듈은, 복수의 열과 행으로 각각 이격되어 배열되며, 이격 공간을 통해 조명장치가 접혀질 수 있도록 구성되는 복수 개의 인쇄 회로 기판과; 상기 인쇄 회로 기판상에 실장되어 상방으로 돌출되는 복수 개의 LED 소자와; 상기 인쇄 회로 기판에 상응하는 형태로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판 상면에 구비되며, 상기 LED 소자와 대응하는 위치에 관통홀이 형성되어 상기 관통홀에LED 소자가 수용되도록 형성되는 시트(sheet) 형상의 스페이서와; 상기 스페이서 및 상기 LED 소자에 부착되어 상기 스페이서 및 상기 LED 소자를 보호하는 보호 필름;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치에 관한 것이다.One aspect of the present invention for achieving the above object is, the lower cover constituting the rear surface of the lighting device; LED light emitting modules arranged in a matrix form consisting of a plurality of columns and rows on the lower cover; An upper cover formed with an opening hole so that the front appearance of the lighting device is formed by covering the upper part of the LED light emitting module opposite to the lower cover, and the light emitted from the LED light emitting module is irradiated to the outside. The LED light emitting module includes a plurality of printed circuit boards arranged spaced apart in a plurality of columns and rows, and configured such that lighting devices can be folded through the spaced apart spaces; a plurality of LED elements mounted on the printed circuit board and protruding upward; Formed in a form corresponding to the printed circuit board and provided on the upper surface of the printed circuit board, through-holes are formed at positions corresponding to the LED elements to accommodate the LED elements in the through-holes. with a spacer; It relates to a surface emitting lighting device comprising a; protective film attached to the spacer and the LED element to protect the spacer and the LED element.

본 발명의 일 구현예에 따른 면발광 조명장치에 있어서, 상기 스페이서 두께는, 상기 LED 소자 높이의 0.5 내지 0.8 배로 형성되되, 상기 LED 소자들 사이의 이격거리 중 최대 이격거리가 길수록 얇게 형성되는 것일 수 있다.In the surface light emitting lighting device according to an embodiment of the present invention, the spacer thickness is formed to be 0.5 to 0.8 times the height of the LED elements, and the larger the maximum distance between the LED elements, the thinner it is. can

또한, 상기 스페이서 하면과 상기 인쇄 회로 기판 상면 사이의 이격 거리는 0.5 mm 내지 1.2 mm 범위인 것일 수 있다.In addition, the separation distance between the lower surface of the spacer and the upper surface of the printed circuit board may be in the range of 0.5 mm to 1.2 mm.

그리고, 상기 스페이서의 재질은, 실리콘 소재로 이루어지는 것일 수 있다.Also, the spacer may be made of a silicon material.

또한, 상기 스페이서와 상기 보호 필름 사이의 부착력은, 상기 스페이서와 상기 인쇄 회로 기판 사이의 부착력보다 크게 형성되는 것일 수 있다.In addition, the adhesive force between the spacer and the protective film may be greater than the adhesive force between the spacer and the printed circuit board.

그리고, 상기 보호 필름의 하면에는, 상기 스페이서와의 부착력 증대를 위하여 점착층이 형성되는 것일 수 있다.In addition, an adhesive layer may be formed on the lower surface of the protective film to increase adhesion with the spacer.

또한, 상기 인쇄 회로 기판의 상면에는, 상기 스페이서와의 부착력 감소를 위하여 부착방지 코팅층이 형성되는 것일 수 있다.In addition, an anti-adhesion coating layer may be formed on the upper surface of the printed circuit board to reduce adhesion with the spacer.

그리고, 상기 스페이서의 하면에는, 상기 인쇄 회로 기판과의 이격 거리 확보를 위하여 하방으로 돌출된 돌기가 형성되는 것일 수 있다.In addition, a protrusion protruding downward may be formed on a lower surface of the spacer to secure a separation distance from the printed circuit board.

또한, 상기 돌기는, 서로 인접하는 LED 소자와 LED 소자의 사이 중앙에 위치하도록 형성되는 것일 수 있다.In addition, the protrusion may be formed to be located in the center between the LED elements and LED elements adjacent to each other.

그리고, 상기 돌기는, 서로 인접하는 LED 소자와 LED 소자 사이를 잇는 선분들의 교차점 상에 위치하도록 형성되는 것일 수 있다.And, the protrusion may be formed to be positioned on an intersection of lines connecting adjacent LED elements and LED elements.

또한, 상기 돌기는, 반구형 형태로 형성되는 것일 수 있다.In addition, the protrusion may be formed in a hemispherical shape.

그리고, 상기 보호 필름은, 내열성 및 광투과성 소재로 이루어지는 것일 수 있다.And, the protective film may be made of a heat-resistant and light-transmitting material.

또한, 상기 보호 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지로 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the protective film may be made of polyethylene terephthalate (PET) resin.

그리고, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지는 비신축성으로 형성되는 것일 수 있다.And, the polyethylene terephthalate (PET) resin may be formed to be non-stretchable.

또한, 상기 인쇄 회로 기판은 장방형으로 형성되고, 상기 LED 소자는 상기 인쇄 회로 기판 상면에 소정의 간격으로 이격되어 복수 개가 배열되는 것일 수 있다.In addition, the printed circuit board may be formed in a rectangular shape, and a plurality of LED elements may be arranged spaced apart at predetermined intervals on the upper surface of the printed circuit board.

그리고, 상기 하부 커버에는, 상기 LED 발광 모듈에 전원을 인가하는 전원 유닛과; 상기 LED 발광 모듈의 조명을 제어하는 제어 유닛;이 구비되는 것일 수 있다.And, the lower cover, a power unit for applying power to the LED light emitting module; A control unit controlling the lighting of the LED light emitting module; may be provided.

또한, 상기 LED 발광 모듈은, LED 다색 배열로 구성되는 것일 수 있다.In addition, the LED light emitting module may be composed of a multi-color array of LEDs.

그리고, 상기 제어 유닛은, 디밍(Dimming) 기능을 포함하여 구성되는 것일 수 있다.And, the control unit may be configured to include a dimming function.

또한, 상기 상부 커버 및 하부 커버는, 절첩 가능하도록 직물지 소재로 형성되는 것일 수 있다.In addition, the upper cover and the lower cover may be formed of a fabric material so as to be foldable.

그리고, 상기 상부 커버의 개구홀은, 상기 LED 소자의 설치 위치에 대응하여 형성되는 것일 수 있다.And, the opening hole of the upper cover may be formed to correspond to the installation position of the LED element.

본 발명에 따른 면발광 조명장치는, 연성 커버 사이에 다수의 LED 발광 모듈이 복수의 열과 행으로 각각 이격 배열시켜, 이격 공간을 통해 면발광 조명장치가 용이하게 접혀질 수 있어, 운반 및 보관이 용이한 효과가 있다.In the surface light emitting lighting device according to the present invention, a plurality of LED light emitting modules are spaced apart from each other in a plurality of columns and rows between flexible covers, so that the surface light emitting lighting device can be easily folded through the spaced space, making transportation and storage easy. It has an easy effect.

또한, 본 발명에 따르면 LED 발광 모듈의 기판과 스페이서 사이에 소정의 공간이 형성됨으로써 이를 통하여 LED 소자에서 방출되는 고온의 열이 용이하게 외부로 방출되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since a predetermined space is formed between the substrate of the LED light emitting module and the spacer, high-temperature heat emitted from the LED element is easily discharged to the outside through this.

특히, 본 발명에 따르면 상기 스페이서는 하면이 LED 기판으로부터의 이격이 안정적으로 유지되도록 하여, LED 발광 모듈의 기판과 스페이서 사이에 이격 공간을 통한 방열 효과가 안정적으로 유지될 수 있는 효과가 있다.In particular, according to the present invention, the spacer has an effect that the lower surface of the spacer is stably maintained from the LED substrate, so that the heat dissipation effect through the spaced space between the substrate and the spacer of the LED light emitting module can be stably maintained.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 면발광 조명장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 면발광 조명장치에 적용되는 LED 발광 모듈의 측면도이다.
도 3은 도 2에 따른 LED 발광 모듈의 분해 사시도이다.
도 4은 도 2에 따른 LED 발광 모듈의 부분 확대 측면도이다.
도 5는 도 2에 따른 LED 발광 모듈의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 면발광 조명장치를 위쪽에서 촬영한 실물 사진이다.
도 7은 본 발명의 면발광 조명장치에 적용되는 하부 커버의 일부를 촬영한 실물 사진이다.1 is a plan view of a surface light emitting lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of an LED light emitting module applied to a surface emitting lighting device of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of the LED light emitting module according to Figure 2;
4 is a partially enlarged side view of the LED light emitting module according to FIG. 2 .
Figure 5 is a plan view of the LED light emitting module according to Figure 2;
6 is a real picture taken from above of the surface light emitting lighting device of the present invention.
7 is a real picture of a part of the lower cover applied to the surface light emitting lighting device of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 구현예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and have various implementations, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and includes all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

본 발명은 면발광 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성의 커버 사이에 LED 발광 모듈들을 복수의 열과 행으로 배열시켜, 접거나 말아서 보관 및 운반이 용이한 면발광 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface light emitting lighting device, and more particularly, to a surface light emitting lighting device that is easy to store and transport by arranging LED light emitting modules in a plurality of rows and columns between flexible covers and folding or rolling.

이하에서는 본 발명의 면발광 조명장치에 대하여, 바람직한 구현예 및 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 이와 관련하여, 도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 면발광 조명장치의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 면발광 조명장치에 적용되는 LED 발광 모듈의 측면도이며, 도 3은 LED 발광 모듈의 분해 사시도이고, 도 4는 LED 발광 모듈의 부분 확대 측면도이고, 도 5는 LED 발광 모듈의 평면도이다. 또한, 도 6은 본 발명의 면발광 조명장치를 위쪽에서 촬영한 실물 사진이고, 도 7은 본 발명의 면발광 조명장치에 적용되는 하부 커버의 일부를 촬영한 실물 사진이다.Hereinafter, the surface light emitting lighting device of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments and accompanying drawings. In this regard, FIG. 1 is a plan view of a surface light emitting lighting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of an LED light emitting module applied to the surface light emitting lighting device of the present invention, and FIG. 3 is a side view of an LED light emitting module. An exploded perspective view, Figure 4 is a partially enlarged side view of the LED light emitting module, Figure 5 is a plan view of the LED light emitting module. In addition, FIG. 6 is a real picture of the surface light emitting lighting device of the present invention taken from above, and FIG. 7 is a real picture of a part of the lower cover applied to the surface light emitting lighting device of the present invention.

먼저 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 면발광 조명장치(100)는 크게 상부 커버(30)와, LED 발광 모듈(20) 및 하부 커버(10)를 포함하여 구성될 수 있다.First, referring to FIGS. 1 to 3 , the surface light emitting lighting device 100 of the present invention may largely include an upper cover 30 , an LED light emitting module 20 and a lower cover 10 .

상기 상부 커버(30)는, LED 발광 모듈(20)의 상부를 덮어 조명장치(100)의 전면 외관을 형성하는 부분으로서, LED 발광 모듈(20)에서 발광되는 빛이 외부로 조사될 수 있도록 개구홀(31)이 형성될 수 있다. 상기 개구홀(31)은 상기 LED 발광 모듈(20)에 실장되는 LED 소자(22)의 설치 위치에 대응하여 형성될 수 있다.The upper cover 30 covers the upper part of the LED light emitting module 20 to form the front appearance of the lighting device 100, and has an opening so that light emitted from the LED light emitting module 20 can be irradiated to the outside. A hole 31 may be formed. The opening hole 31 may be formed corresponding to the installation position of the LED element 22 mounted on the LED light emitting module 20 .

상기 상부 커버(30)와, 조명장치(100)의 배면을 구성하는 상기 하부 커버(10) 사이에는 LED 발광 모듈(20)이 복수의 열과 행으로 이루어진 매트릭스 형태로 각각 이격되어 배열되게 된다.Between the upper cover 30 and the lower cover 10 constituting the rear surface of the lighting device 100, the LED light emitting modules 20 are spaced apart and arranged in a matrix form consisting of a plurality of columns and rows.

여기에서, 상기 상부 커버(30)와 하부 커버(10)는 절첩 가능하도록 연성의 직물지 소재로 형성될 수 있다. Here, the upper cover 30 and the lower cover 10 may be formed of a soft fabric material so as to be foldable.

이에 의하여 본 발명의 면발광 조명장치(100)는, 상기 LED 발광 모듈(20)이 복수의 열과 행으로 각각 이격되어 배열되는 이격 공간을 통해 조명장치가 접혀질 수 있도록 구성됨으로써, 대면적의 경우에도 이를 접거나 말아서 간편하게 운반하는 것이 가능하게 되며, 또한 좁은 공간에서도 보관이 용이한 장점이 있다.Accordingly, the surface light emitting lighting device 100 of the present invention is configured such that the LED light emitting module 20 can be folded through a spaced space in which the LED light emitting modules 20 are spaced apart and arranged in a plurality of columns and rows, respectively, in the case of a large area. It is also possible to carry it simply by folding or rolling it, and also has the advantage of easy storage in a small space.

상기 LED 발광 모듈(20)은, 인쇄 회로 기판(21)과, 상기 인쇄 회로 기판(21)상에 실장되어 상방으로 돌출되는 복수 개의 LED 소자(22)와, 스페이서(23) 및 보호 필름(24)을 포함하여 구성될 수 있다.The LED light emitting module 20 includes a printed circuit board 21, a plurality of LED elements 22 mounted on the printed circuit board 21 and protruding upward, a spacer 23 and a protective film 24 ).

상기 인쇄 회로 기판(21)은, LED 소자(22)가 실장될 수 있는 지지기판의 역할을 한다. 이를 위해, 상기 인쇄 회로 기판(21)은 내열성 수지로 이루어진 기판 몸체 및 소정의 회로 패턴 형상으로 기판 몸체 상에 구비되는 금속박판을 포함하여 이루어질 수 있다.The printed circuit board 21 serves as a support substrate on which the LED element 22 can be mounted. To this end, the printed circuit board 21 may include a substrate body made of a heat-resistant resin and a metal thin plate provided on the substrate body in a predetermined circuit pattern shape.

본 발명에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(21)은 장방형으로 형성될 수 있는데 이때 LED 소자(22)는 인쇄 회로 기판(21) 상면에 소정의 간격으로 이격되어 복수 개가 배열될 수 있다. 또한 상기 인쇄 회로 기판(21)은 플렉서블 타입으로 형성될 수도 있으나, 내구성 측면에서 소정의 경도를 갖는 비신축성으로 이루어지는 것이 바람직하다.In the present invention, the printed circuit board 21 may be formed in a rectangular shape, and at this time, a plurality of LED elements 22 may be arranged at predetermined intervals on the upper surface of the printed circuit board 21 . In addition, the printed circuit board 21 may be formed of a flexible type, but is preferably made of non-stretchable material having a predetermined hardness in terms of durability.

상기 스페이서(23)는, 인쇄 회로 기판(21) 상면으로부터 돌출되는 LED 소자(22)의 높이를 보상하여 보호 필름(24)과의 밀착도를 증가시키기 위한 것으로서, LED 소자(22)와 대응하는 위치에 관통홀(23a)이 형성되어 상기 관통홀(23a)에 LED 소자(22)가 수용되도록 시트(sheet) 형상으로 형성될 수 있다. 이때 상기 스페이서(23)는 인쇄 회로 기판(21)의 상면에 설치되게 된다.The spacer 23 is for increasing the degree of adhesion with the protective film 24 by compensating for the height of the LED element 22 protruding from the upper surface of the printed circuit board 21, and is at a position corresponding to the LED element 22. A through hole 23a may be formed in the through hole 23a so that the LED element 22 is accommodated in a sheet shape. At this time, the spacer 23 is installed on the upper surface of the printed circuit board 21 .

한편, LED 소자의 경우 수명이 길 뿐만 아니라, 소비 전력이 현격히 낮아 새로운 광원으로 근래에 크게 주목받고 있다. 그러나 종래의 면발광 조명장치에 있어서는, LED 소자에서 방출되는 고온의 열이 스페이서에 의해 차단되어 외부로 원활하게 방출되지 못하는 관계로 조명장치의 수명이 단축되는 문제점이 있었다. 특히 이러한 문제점은 최근 개발되어 많은 빛을 방출할 수 있는 고휘도의 LED 소자에 있어 크게 대두되고 있다.On the other hand, in the case of an LED device, not only does it have a long lifespan, but its power consumption is remarkably low, and it has recently been attracting great attention as a new light source. However, in the conventional surface light emitting lighting device, there is a problem in that the life of the lighting device is shortened because high-temperature heat emitted from the LED element is blocked by the spacer and is not smoothly emitted to the outside. In particular, this problem is greatly emerging in the recently developed high-brightness LED device capable of emitting a lot of light.

따라서 본 발명에서는, LED 발광 모듈(20)의 기판(21)과 스페이서(23) 사이에 소정의 공간이 형성됨으로써 이를 통하여 LED 소자(22)에서 방출되는 고온의 열이 용이하게 외부로 방출되도록 하는 것에 발명의 기술적 특징이 있다.Therefore, in the present invention, a predetermined space is formed between the substrate 21 of the LED light emitting module 20 and the spacer 23 so that the high-temperature heat emitted from the LED element 22 is easily discharged to the outside through this There are technical features of the invention in that.

상기 스페이서(23)의 두께는 인쇄 회로 기판(21) 상면으로 돌출되는 LED 소자(22)들의 높이보다 낮게 형성된다. 이에 따라 스페이서(23)의 하면이 인쇄 회로기판(21)의 상면에서 소정 거리 이격되어 스페이서(23)의 하면과 인쇄 회로 기판(21)의 상면 사이에 소정의 공간이 형성되어 그 공간을 통하여 LED 소자(22)들에서 방출되는 열이 외부로 방출될 수 있게 된다.The thickness of the spacer 23 is formed lower than the height of the LED elements 22 protruding from the upper surface of the printed circuit board 21 . Accordingly, the lower surface of the spacer 23 is separated from the upper surface of the printed circuit board 21 by a predetermined distance, and a predetermined space is formed between the lower surface of the spacer 23 and the upper surface of the printed circuit board 21, and the LED passes through the space. Heat emitted from the elements 22 can be emitted to the outside.

이때, 상기와 같이 스페이서(23) 하면과 인쇄 회로 기판(21) 상면 사이의 이격거리(S)가 유지되도록 하기 위해서는, 스페이서(23)의 상면이 보호 필름(24)의 하면에 밀착하여 부착되어야 한다. At this time, in order to maintain the separation distance (S) between the lower surface of the spacer 23 and the upper surface of the printed circuit board 21 as described above, the upper surface of the spacer 23 should be closely adhered to the lower surface of the protective film 24. do.

이를 위하여 본 발명에 따르면 스페이서(23)와 보호 필름(24) 사이의 부착력이, 스페이서(23)와 인쇄 회로 기판(21) 사이의 부착력보다 크게 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 도 4에 도시된 바와 같이, 보호 필름(24)의 하면에는 스페이서(23)와의 부착력 증대를 위하여 점착층(24a)이 형성되고, 인쇄 회로 기판(21)의 상면에는 스페이서(23)와의 부착력 감소를 위하여 부착방지 코팅층(21a)이 형성될 수 있다.To this end, according to the present invention, it is preferable that the adhesive force between the spacer 23 and the protective film 24 is greater than the adhesive force between the spacer 23 and the printed circuit board 21 . Therefore, as shown in FIG. 4 , the adhesive layer 24a is formed on the lower surface of the protective film 24 to increase the adhesive force with the spacer 23, and the adhesive layer 24a is formed on the upper surface of the printed circuit board 21 to increase the adhesive force with the spacer 23. An anti-adhesion coating layer 21a may be formed for reduction.

여기에서, 상기 스페이서(23)의 재질로는 소정의 두께를 가지면서도 유연성 및 신축성을 유지할 수 있으며, 특히 내열성 및 전기 절연성이 우수한 실리콘 고무를 사용할 수 있다.Here, as the material of the spacer 23, flexibility and stretchability can be maintained while having a predetermined thickness, and in particular, silicone rubber having excellent heat resistance and electrical insulation properties can be used.

한편, 연성 재질의 스페이서(23)는 LED 소자(22) 사이의 이격거리가 길어질수록 큰 처짐을 갖게 되는데, 스페이서(23)의 처짐이 커지면 스페이서(23)가 인쇄 회로 기판(21)과 밀착될 우려가 있다. On the other hand, the spacer 23 made of a flexible material has a greater deflection as the separation distance between the LED elements 22 increases. There are concerns.

본 발명에서는 이를 방지하기 위해 스페이서(23) 두께를 LED 소자(22) 높이의 0.5 내지 0.8 배로 형성되되, LED 소자들(22) 사이의 이격거리 중 최대 이격거리가 길수록 얇게 형성함으로써 스페이서(23) 하면과 인쇄 회로 기판(21) 상면 사이의 이격거리(S)를 안정적으로 유지할 수 있게 된다.In the present invention, in order to prevent this, the thickness of the spacer 23 is formed to be 0.5 to 0.8 times the height of the LED element 22, and the spacer 23 is formed thinner as the maximum distance between the LED elements 22 increases. The separation distance S between the lower surface and the upper surface of the printed circuit board 21 can be stably maintained.

즉, 스페이서(23) 하면과 상기 인쇄 회로 기판(21) 상면 사이의 이격거리(S)는, 스페이서(23)의 두께, 스페이서(23)의 열팽창 계수 및 인접하는 LED 소자(22)들 사이의 이격거리에 의하여 복합적으로 결정되게 된다.That is, the separation distance (S) between the lower surface of the spacer 23 and the upper surface of the printed circuit board 21 is the thickness of the spacer 23, the thermal expansion coefficient of the spacer 23, and the distance between the adjacent LED elements 22. It is determined complexly by the separation distance.

예를 들어 스페이서(23)의 열팽창 계수가 클 경우 조금만 가열되어도 스페이서(23)가 팽창하여 스페이서(23)의 하면이 인쇄 회로 기판(21)의 상면에 맞닿게 된다. 또한 인접하는 LED 소자들(22) 사이의 이격거리가 클수록 스페이서(23)의 처짐이 발생하여 스페이서(23) 하면과 상기 인쇄 회로 기판(21) 상면 사이의 이격거리(S)를 유지할 수 없게 된다.For example, when the spacer 23 has a large thermal expansion coefficient, the spacer 23 expands even when slightly heated, so that the lower surface of the spacer 23 comes into contact with the upper surface of the printed circuit board 21 . In addition, as the separation distance between adjacent LED elements 22 increases, the spacer 23 sags, making it impossible to maintain the separation distance S between the lower surface of the spacer 23 and the upper surface of the printed circuit board 21. .

따라서, 본 발명에 따르면 스페이서(23)는 스페이서(23) 두께를 LED 소자들(22) 사이의 이격거리에 따라 결정하여, 스페이서(23) 하면과 인쇄 회로 기판(21) 상면 사이의 이격거리(S)를 최소 0.5 mm 이상으로 유지시켜, 스페이서(23)의 열팽창 및 처짐 현상에 대비하여 안정적인 이격거리를 유지할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the spacer 23 determines the thickness of the spacer 23 according to the distance between the LED elements 22, and the distance between the lower surface of the spacer 23 and the upper surface of the printed circuit board 21 ( S) is maintained at least 0.5 mm or more, so that a stable separation distance can be maintained in preparation for thermal expansion and sagging of the spacer 23.

다시 도 4를 참조하면, 상기 스페이서(23)의 하면에는, 인쇄 회로 기판(21)과의 이격거리(S)를 확실하게 확보하기 위하여 하방으로 돌출된 돌기(25)가 형성될 수 있다. 이때 상기 돌기(25)의 형태는, 인쇄 회로 기판(21)과의 접촉 면적을 최소화 하면서 안정적으로 이격거리(S)를 유지할 수 있도록 반구형으로 형성될 수 있다.Referring back to FIG. 4 , on the lower surface of the spacer 23, a protrusion 25 protruding downward may be formed in order to reliably secure a separation distance S from the printed circuit board 21. At this time, the shape of the protrusion 25 may be formed in a hemispherical shape to stably maintain the separation distance S while minimizing the contact area with the printed circuit board 21 .

이와 관련하여 도 5는 스페이서(23)에서 상기 돌기(25)가 설치된 위치를 도시한 평면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 상기 돌기(25a)는, 서로 인접하는 LED 소자(22)와 LED 소자(22)의 사이 중앙에 위치하도록 형성되어, 스페이서(23)의 최대 처짐 지점들을 지지하도록 할 수 있다. In this regard, FIG. 5 is a plan view showing the installation position of the protrusion 25 in the spacer 23 . As shown in FIG. 5 , the protrusion 25a may be formed to be located in the center between adjacent LED elements 22 and LED elements 22 to support the maximum deflection points of the spacer 23. there is.

한편, 서로 인접하는 LED 소자(22)와 LED 소자(22)의 이격거리가 짧은 경우에는 비교적 스페이서(23)의 처짐량이 작고, 따라서 상기와 같이 LED 소자(22)와 LED 소자(22)의 사이 중앙에 각각 돌기(25a)를 설치하는 경우 과도한 돌기들(25a)에 의하여 이격 공간에서의 열 흐름이 방해받을 수 도 있다.On the other hand, when the separation distance between the adjacent LED elements 22 and the LED elements 22 is short, the deflection of the spacer 23 is relatively small, and therefore, as described above, between the LED elements 22 and the LED elements 22 When the protrusions 25a are installed in the center, heat flow in the separation space may be hindered by the excessive protrusions 25a.

따라서, 서로 인접하는 LED 소자(22)와 LED 소자(22)의 이격 거리가 짧은 경우에는, 서로 인접하는 LED 소자(22)와 LED 소자(22) 사이를 잇는 선분들의 교차점 상에만 위치하도록 돌기(25a, 25b)를 형성함으로써, 열 흐름을 방해하지 않으면서도 안정적으로 이격거리(S)를 확보하도록 하는 것이 바람직하다.Therefore, when the separation distance between the LED elements 22 and the LED elements 22 adjacent to each other is short, the projections are positioned only on the intersection of the lines connecting the LED elements 22 and the LED elements 22 adjacent to each other. By forming (25a, 25b), it is preferable to stably secure the separation distance (S) without disturbing the heat flow.

이에 의하여 본 발명에 따르면, 상기 돌기(25a)가 스페이서(23)의 처짐을 방지하여 스페이서(23)의 하면과 인쇄 회로 기판(21) 상면 사이에 안정적으로 이격거리(S)를 확보함으로써, 안정적인 열 배출이 가능하게 된다.Accordingly, according to the present invention, the protrusion 25a prevents sagging of the spacer 23 and stably secures a separation distance S between the lower surface of the spacer 23 and the upper surface of the printed circuit board 21, thereby providing stable heat dissipation is possible.

본 발명에 있어서, 상기 스페이서(23) 및 LED 소자(22) 상면에 부착되어 이물질 및 수분의 유입을 방지하는 상기 보호 필름(24)은, 내수성은 물론 내열성 및 광투과성 소재로 이루어질 수 있는데, 특히 내열성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지로 이루어질 수 있다.In the present invention, the protective film 24 attached to the upper surface of the spacer 23 and the LED element 22 to prevent the inflow of foreign substances and moisture may be made of a water-resistant, heat-resistant and light-transmitting material, in particular. It may be made of a polyethylene terephthalate (PET) resin having excellent heat resistance.

이때 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지는 보호 필름(24) 하면에 부착된 스페이서(23)의 처짐을 방지하기 위하여 비신축성으로 형성될 수 있다.At this time, the polyethylene terephthalate (PET) resin may be formed to be non-stretchable in order to prevent sagging of the spacer 23 attached to the lower surface of the protective film 24 .

또한 상기 하부 커버(10)에는, 도 7에 도시된 바와 같이 LED 발광 모듈(20)에 전원을 인가하는 전원 유닛(40)과, LED 발광 모듈(20)의 조명을 제어하는 제어 유닛(50)이 구비될 수 있다.In addition, on the lower cover 10, as shown in FIG. 7, a power unit 40 for applying power to the LED light emitting module 20 and a control unit 50 for controlling lighting of the LED light emitting module 20 may be provided.

여기에서 상기 LED 발광 모듈(20)은, 붉은색, 푸른색 등을 포함하는 LED 다색 배열로 구성될 수 있다. 또한 상기 제어 유닛(50)은, LED 소자(22)의 조도를 조절하는 디밍(Dimming) 기능을 포함하여 구성될 수 있다.Here, the LED light emitting module 20 may be composed of a multi-color array of LEDs including red and blue. In addition, the control unit 50 may include a dimming function for adjusting the brightness of the LED device 22 .

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, those skilled in the art can add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention can be variously modified and changed by the like, and this will also be said to be included within the scope of the present invention.

예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

본 발명은 면발광 조명장치에 관한 것으로, 본 발명의 면발광 조명장치는 연성의 커버 사이에 LED 발광 모듈들을 복수의 열과 행으로 배열시켜, 접거나 말아서 보관 및 운반이 용이한 효과가 있다.The present invention relates to a surface-emitting lighting device, and the surface-emitting lighting device of the present invention has an effect of arranging LED light emitting modules in a plurality of rows and columns between flexible covers, and folding or rolling them to facilitate storage and transportation.

10 : 하부 커버 20 : LED 발광 모듈
21 : 인쇄 회로 기판 21S : 부착방지 코팅층
22 : LED 소자 23 : 스페이서
23S : 관통홀 24 : 보호 필름 24S : 점착층 25 : 돌기 30 : 상부 커버 31 : 개구홀
40 : 전원 유닛 50 : 제어 유닛
100 : 면발광 조명장치
S : 이격 거리

10: lower cover 20: LED light emitting module
21: printed circuit board 21S: anti-adhesive coating layer
22: LED element 23: spacer
DESCRIPTION OF SYMBOLS 23S: through hole 24: protective film 24S: adhesive layer 25: protrusion 30: upper cover 31: opening hole
40: power unit 50: control unit
100: surface emitting lighting device
S : Separation distance

Claims (16)

조명장치의 배면을 구성하는 하부 커버와;
상기 하부 커버에 복수의 열과 행으로 이루어진 매트릭스 형태로 배열되는 LED 발광 모듈과;
상기 하부 커버에 대향하여 상기 LED 발광 모듈의 상부를 덮어 조명장치 전면 외관을 형성하되, 상기 LED 발광 모듈에서 발광되는 빛이 외부로 조사될 수 있도록 개구홀이 형성된 상부 커버:를 포함하여 구성되고,
상기 LED 발광 모듈은,
복수의 열과 행으로 각각 이격되어 배열되며, 이격 공간을 통해 조명장치가 접혀질 수 있도록 구성되는 복수 개의 인쇄 회로 기판과;
상기 인쇄 회로 기판상에 실장되어 상방으로 돌출되는 복수 개의 LED 소자와;
상기 인쇄 회로 기판에 상응하는 형태로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판 상면에 구비되며, 상기 LED 소자와 대응하는 위치에 관통홀이 형성되어 상기 관통홀에LED 소자가 수용되도록 형성되는 시트(sheet) 형상의 스페이서와;
상기 스페이서 및 상기 LED 소자에 부착되어 상기 스페이서 및 상기 LED 소자를 보호하는 보호 필름;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
a lower cover constituting the rear surface of the lighting device;
LED light emitting modules arranged in a matrix form consisting of a plurality of columns and rows on the lower cover;
An upper cover formed with an opening hole so that the front appearance of the lighting device is formed by covering the upper part of the LED light emitting module opposite to the lower cover, and the light emitted from the LED light emitting module is irradiated to the outside.
The LED light emitting module,
a plurality of printed circuit boards arranged spaced apart in a plurality of columns and rows, and configured to allow the lighting device to be folded through the spaced apart space;
a plurality of LED elements mounted on the printed circuit board and protruding upward;
Formed in a form corresponding to the printed circuit board and provided on the upper surface of the printed circuit board, through-holes are formed at positions corresponding to the LED elements to accommodate the LED elements in the through-holes. with a spacer;
and a protective film attached to the spacer and the LED element to protect the spacer and the LED element.
 제1항에 있어서,
상기 스페이서 두께는,
상기 LED 소자 높이의 0.5 내지 0.8 배로 형성되되,
상기 LED 소자들 사이의 이격거리 중 최대 이격거리가 길수록 얇게 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 1,
The spacer thickness is,
Formed 0.5 to 0.8 times the height of the LED element,
A surface-emitting lighting device characterized in that the longer the maximum separation distance among the separation distances between the LED elements, the thinner it is formed.
 제2항에 있어서,
상기 스페이서 하면과 상기 인쇄 회로 기판 상면 사이의 이격 거리는 0.5 mm 내지 1.2 mm 범위임을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 2,
A surface-emitting lighting device, characterized in that the distance between the lower surface of the spacer and the upper surface of the printed circuit board ranges from 0.5 mm to 1.2 mm.
 제3항에 있어서,
상기 스페이서의 재질은,
실리콘 소재로 이루어짐을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 3,
The material of the spacer is
A surface-emitting lighting device characterized in that it is made of a silicon material.
 제4항에 있어서,
상기 스페이서와 상기 보호 필름 사이의 부착력은, 상기 스페이서와 상기 인쇄 회로 기판 사이의 부착력보다 크게 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 4,
The surface-emitting lighting device, characterized in that the adhesive force between the spacer and the protective film is greater than the adhesive force between the spacer and the printed circuit board.
 제5항에 있어서,
상기 보호 필름의 하면에는,
상기 스페이서와의 부착력 증대를 위하여 점착층이 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 5,
On the lower surface of the protective film,
A surface-emitting lighting device characterized in that an adhesive layer is formed to increase adhesion with the spacer.
 제5항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상면에는,
상기 스페이서와의 부착력 감소를 위하여 부착방지 코팅층이 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 5,
On the upper surface of the printed circuit board,
A surface-emitting lighting device characterized in that an anti-adhesion coating layer is formed to reduce adhesion with the spacer.
 제4항에 있어서,
상기 보호 필름은,
내열성 및 광투과성 소재로 이루어짐을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 4,
The protective film,
A surface-emitting lighting device characterized in that it is made of a heat-resistant and light-transmitting material.
 제8항에 있어서,
상기 보호 필름은,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지로 이루어짐을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 8,
The protective film,
Surface emitting lighting device characterized in that made of polyethylene terephthalate (PET) resin.
 제9항에 있어서,
상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지는 비신축성으로 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 9,
The surface-emitting lighting device, characterized in that the polyethylene terephthalate (PET) resin is formed non-stretchable.
 제4항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 장방형으로 형성되고,
상기 LED 소자는 상기 인쇄 회로 기판 상면에 소정의 간격으로 이격되어 복수 개가 배열됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 4,
The printed circuit board is formed in a rectangular shape,
The surface-emitting lighting device, characterized in that a plurality of LED elements are arranged spaced apart at predetermined intervals on the upper surface of the printed circuit board.
 제4항에 있어서,
상기 하부 커버에는,
상기 LED 발광 모듈에 전원을 인가하는 전원 유닛과;
상기 LED 발광 모듈의 조명을 제어하는 제어 유닛;이 구비됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 4,
In the lower cover,
a power unit for applying power to the LED light emitting module;
A control unit for controlling the lighting of the LED light emitting module; surface light emitting lighting device characterized in that provided.
 제12항에 있어서,
상기 LED 발광 모듈은,
LED 다색 배열로 구성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 12,
The LED light emitting module,
A surface-emitting lighting device characterized in that it consists of a multi-color array of LEDs.
 제13항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
디밍(Dimming) 기능을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 13,
The control unit,
A surface-emitting lighting device comprising a dimming function.
 제4항에 있어서,
상기 상부 커버 및 하부 커버는,
절첩 가능하도록 직물지 소재로 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.
According to claim 4,
The upper cover and the lower cover,
A surface-emitting lighting device characterized in that it is formed of a fabric material so as to be foldable.
 제15항에 있어서,
상기 상부 커버의 개구홀은,
상기 LED 소자의 설치 위치에 대응하여 형성됨을 특징으로 하는 면발광 조명장치.According to claim 15,
The opening hole of the upper cover,
A surface-emitting lighting device, characterized in that formed corresponding to the installation position of the LED element.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130137397A (en) * 2012-06-07 2013-12-17 송인실 Spacer for led module, led module with the same and manufacturing method for led module thereof
KR20150011553A (en) * 2013-07-23 2015-02-02 엘지이노텍 주식회사 Lighting device and display device having the lighting device
KR101641126B1 (en) 2016-01-21 2016-07-20 엘이디라이팅 주식회사 Surface light emitting device using light emitting diode
JP2019016629A (en) * 2017-07-03 2019-01-31 大日本印刷株式会社 LED module
KR20190082014A (en) 2017-12-29 2019-07-09 주식회사 알파벳컴퍼니 Surface Light Emitting LED Device with UV Coating layer and Manufacturing method thereof
KR20190086959A (en) * 2018-01-15 2019-07-24 주식회사 질라이트 Flexible illumination device and manufacturing method thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130137397A (en) * 2012-06-07 2013-12-17 송인실 Spacer for led module, led module with the same and manufacturing method for led module thereof
KR20150011553A (en) * 2013-07-23 2015-02-02 엘지이노텍 주식회사 Lighting device and display device having the lighting device
KR101641126B1 (en) 2016-01-21 2016-07-20 엘이디라이팅 주식회사 Surface light emitting device using light emitting diode
JP2019016629A (en) * 2017-07-03 2019-01-31 大日本印刷株式会社 LED module
KR20190082014A (en) 2017-12-29 2019-07-09 주식회사 알파벳컴퍼니 Surface Light Emitting LED Device with UV Coating layer and Manufacturing method thereof
KR20190086959A (en) * 2018-01-15 2019-07-24 주식회사 질라이트 Flexible illumination device and manufacturing method thereof

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