KR20230052127A

KR20230052127A - 점착테이프 및 이를 포함한 카메라 모듈용 지그 쿠션

Info

Publication number: KR20230052127A
Application number: KR1020210135310A
Authority: KR
Inventors: 박상민
Original assignee: (유)퓨처웨이코리아
Priority date: 2021-10-12
Filing date: 2021-10-12
Publication date: 2023-04-19

Abstract

본 발명은 점착테이프 및 이를 포함한 카메라 모듈용 지그쿠션에 관한 것으로서, 상기 점착테이프는 탄성기재층을 포함하고, 상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고, 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된다.

Description

점착테이프 및 이를 포함한 카메라 모듈용 지그 쿠션{ADHESIVE TAPE AND JIG CUSHION FOR CAMARA MODULE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 실리콘 폼을 포함하는 탄성층을 포함하는 점착테이프에 관한 것으로, 카메라 모듈을 포함한 전자 부품 모듈 조립시 캐리어로 이용할 수 있는 점착테이프에 관한 것이다.

카메라 모듈은 CCD와 CMOS로 대표되는 이미지 센서를 사용하여 렌즈에 들어오는 광신호를 RGB 전기신호로 변환하여 화면이나 영상으로 전환하는 부품으로 소형 모바일 기기의 핵심 부품 중 하나이다.

카메라 모듈 제조 공정은 이미지센서를 제작하고, 제작한 이미지센서를 PCB(Printed Circuit Board) 상에 압착하여 부착한 후, 이미지센서와 PCB를 와이어로 연결한다. 상기 이미지센서의 상면에 적외선 차단 필터를 압착하여 부착한다. PCB 상단에 하우징과 렌즈배럴을 고정한다. 상기 하우징에 렌즈배럴을 조립하는 과정에서 포커싱 작업을 수행한 후, 상기 하우징과 렌즈배럴의 접촉 부위에 본드를 주입하여 도포하고 경화시킨다. 이후 PCB와 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 연결한다.

모바일 장치 또는 카메라 모듈의 제조업자는 오토 포커싱 단계를 포함하는 카메라 모듈의 조립 또는 조립된 카메라 모듈의 성능 테스트 시, 일정한 탄성력을 가진 카메라 모듈용 지그 쿠션을 카메라 모듈에 부착한 후 실시하게 된다.

종래의 카메라 모듈용 지그 쿠션은 이형 필름, PET 기재 양면 테이프, 탄성층을 포함하여 구성되며, 탄성층으로는 아크릴 폼, 우레탄 폼, 습식 우레탄 폼 등이 통상적으로 사용되었다.

카메라 모듈의 운반 또는 성능 테스트 시 카메라 모듈에 밀착하게 되는 탄성층의 특성 상, 원재료 자체에 이물질이 많고, 내노화성이 좋지 않아 일정 시간 경과 후 폼이 경화되면서 분진이 발생하는 우레탄 폼 사용시 렌즈가 상기 이물질에 오염되는 현상이 빈번하게 발생하여 제품의 품질을 저하시키는 문제가 있었다. 습식 우레탄 폼 또는 아크릴 폼은 분진이 발생하는 문제를 일부 해소하였으나, 비용이 과다하게 요구되거나, 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제작하기 위하여 요구되는 두께에 도달하기 위하여서 다층 구조를 채택하고, 다수의 점착층을 추가로 포함할 필요가 있었다.

카메라 모듈용 지그 쿠션에서 점착층이 증가할수록 공정진행 및 이송 중에 점착면이 분리되는 분층 현상의 발생율이 높아지거나, 점착물질에 함유된 이물질에 의한 렌즈 오염 가능성이 높아지며, 점착층의 일부가 측면으로 돌출되는 현상도 높아지게 되는 등의 단점이 발생하게 되어, 카메라 모듈 생산품의 불량율이 높아지게 된다.

이를 해결하기 위하여 한국 등록특허 제2233133호에서는 액상실리콘고무(LSR)로 구성된 탄성층 자체의 점착력을 이용하여 PET 기재층과 합지시키는 방식을 사용하여 점착층의 개수를 줄이고 탄성층 자체의 이물 발생 가능성을 줄이고자 하였다. 다만, 이러한 시도에도 불구하고 LSR의 자체 점착력이 낮아 제조 과정 중 분층 현상이 발생할 수 있으며, LSR로 구성된 탄성층의 완충 능력이 부족하여 카메라 모듈 조립 공정에 적용하기 어렵다는 문제점이 존재하였다.

한국 등록특허 제2233133호

본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는, 실리콘 폼을 포함하는 탄성층과 PET 기재층이 일체화한 탄성기재층을 포함함으로서 점착층의 개수를 줄이고, 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있는 점착테이프를 제공하고자 하는 것이다.

또한, 상기 점착테이프를 포함하여 점착층 및 탄성층에서 발생하는 이물질을 감소시키고, 카메라 모듈 조립 또는 검사 시 충분한 완충기능을 제공하는 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제공하는 것이다.

일 구현예에 따른 점착테이프는 탄성기재층을 포함하고, 상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고, 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된다.

다른 구현예에 따른 카메라 모듈용 지그 쿠션은 점착테이프를 포함하고, 상기 점착테이프는 탄성기재층을 포함하고, 상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고,상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된다.

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프는 실리콘 폼을 포함하는 탄성층과 PET 기재층을 일체화한 탄성기재층을 포함함으로서 점착층의 개수를 줄이고, 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 탄성기재층은 신율이 낮아 타발 가공시 또는 타발 가공 후에도 탄성층의 형태가 거의 변하지 않으며, 제조된 제품에서 발생하는 이물질을 현저히 감소시킬 수 있다.

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프를 포함하는 카메라 모듈용 지그 쿠션은 점착테이프의 점착층 및 탄성층에서 발생하는 이물질을 감소시키고, 충분한 완충기능을 제공할 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 점착테이프의 적층 구조를 나타낸 것이다.
도 2는 실시예에 따른 점착테이프를 롤 형태로 감았을 때, 점착테이프의 적층 구조를 나타낸 것이다.

이하에서는 본원에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.

본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다. 본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.

점착테이프

도 1 및 도 2를 참조하여, 일 구현예에 따른 점착테이프(10)는 탄성기재층(2)을 포함하고, 상기 탄성기재층(2)은 PET를 포함하는 기재층(4); 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층(3);을 포함하고, 상기 기재층(4) 및 상기 탄성층(3) 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층(4)의 일면 상에 상기 탄성층(3)이 직접 부착된다.

상기 점착테이프(10)는 상기 기재층(4)의 일면 상에 상기 탄성층(3)이 배치되고, 상기 기재층(4)의 타면 상에 배치된 제1 점착층(5); 및 상기 탄성층(3)의 상기 기재층(4)이 배치되지 않은 일면 상에 배치된 제2 점착층(1);을 더 포함한다.

상기 점착테이프(10)는 제2 점착층(1); 상기 제2 점착층(1) 하면에 부착되는 탄성층(3); 상기 탄성층(3) 하면에 직접 부착된 기재층(4); 상기 기재층(4) 하면에 부착되는 제1 점착층(5); 및 상기 제1 점착층(5) 하면에 부착되는 이형층(6);의 적층구조를 포함할 수 있다.

구체적으로, 구현예에 따른 점착테이프는 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된 탄성기재층을 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층 상에 실리콘 수지를 도포한 후 발포하여 제조된 탄성기재층일 수 있다.

상기 점착테이프에 있어서, 상기 기재층 및 상기 탄성층이 직접 부착된 경우, 점착테이프 합지 시에 쉽게 늘어나는 탄성층의 특성으로 인해, 상기 탄성층 및 상기 기재층 사이에 응력이 축적되는 것을 방지하여, 작은 크기로 타발 작업된 제품의 변형을 방지할 수 있다.

이하 본 발명의 각 층에 대해 구체적으로 살펴본다.

탄성층(3)

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프는 실리콘 폼을 포함하는 탄성층을 포함한다.

상기 실리콘 폼은 실리콘 러버 및 발포제로부터 제조되며, 발포제는 고상 발포제 또는 불활성 기체일 수 있다.

상기 실리콘 폼을 탄성층 및 탄성기재층에 포함시 폼 자체에서 이물질이 거의 발생하지 않아 카메라 모듈용 지그 쿠션이 카메라 모듈에 밀착시 렌즈가 상기 이물질에 오염되는 현상을 방지할 수 있다.

상기 탄성층의 밀도는 100 내지 1000 kg/m³일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 밀도는 100 kg/m³이상, 150 kg/m³이상, 200 kg/m³이상, 250 kg/m³이상, 300 kg/m³이상, 350 kg/m³이상, 또는 400 kg/m³이상일 수 있고, 1000 kg/m³이하, 900 kg/m³이하, 800 kg/m³이하, 700 kg/m³이하, 600 kg/m³이하, 또는 500 kg/m³이하일 수 있다.

예를 들어, 상기 탄성층의 밀도는 300 내지 1000 kg/m³, 250 내지 800 kg/m³, 300 내지 800 kg/m³, 또는 300 내지 500 kg/m³일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성층의 밀도가 상술한 범위인 경우, 카메라 모듈의 조립공정과 검사공정에서, 제조공정의 조립공차를 줄일 수 있는 효과가 있다.

상기 탄성층의 기공 평균 직경은 0.01 내지 0.6 mm 일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 기공 평균 직경은 0.01 mm 이상, 0.03 mm 이상, 0.05 mm 이상, 0.1 mm 이상, 0.15 mm 이상일 수 있고, 0.6 mm 이하, 0.55 mm 이하, 0.5 mm 이하, 0.45 mm 이하, 0.4 mm 이하, 0.35 mm 이하, 0.3 mm 이하, 0.25 mm 이하, 또는 0.2 mm 이하일 수 있다.

예를 들어, 상기 탄성층의 기공 평균 직경은 0.01 내지 0.5 mm, 또는 0.03 내지 0.45 mm, 0.03 내지 0.40 mm, 0.05 내지 0.25 mm 또는 0.1 내지 0.2 mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성층의 기공 평균 직경이 상술한 범위인 경우, 이물질이 적게 나오며, 수세척공정을 거치는 경우 수분의 침투가 적어서 카메라 모듈의 오염을 줄여주는 효과가 있다.

상기 실리콘 폼 내의 기공의 부피는 탄성층의 총 부피를 기준으로 30 내지 70 부피%이다.

구체적으로 상기 실리콘 폼 내의 기공의 부피는 탄성층의 총 부피를 기준으로 40 내지 60 부피%, 45 내지 55 부피%일 수 있다.

상기 탄성층은 독립 기공(Close cell)를 포함하며, 독립 기공 부피는 전체 기공 부피를 기준으로 75 내지 100 부피%이다.

구체적으로, 상기 탄성층의 독립 기공 부피는 전체 기공 부피의 75 내지 100 부피%, 80 내지 100 부피%, 90 내지 100 부피%, 95 내지 99.5 부피% 또는 99 내지 99.5 부피% 일 수 있다.

상기 독립 기공 부피가 상술한 범위를 만족함으로써, 타발시에 이물질이 적게 발생하며, 수세척 또는 용매 세척시 액체를 흡수하지 않아, 카메라 모듈의 오염을 줄이는 효과가 있다. 특히 프레온 가스등의 휘발성 가스로 카메라 모듈을 세척하는 경우, 독립 기공이 상기 범위의 하한값 미만일 경우 탄성층이 세척공정에서 휘발성가스를 포함할 수 있다.

상기 탄성층의 수분흡수율은 5% 이하일 수 있고, 구체적으로 상기 탄성층의 수분흡수율은 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1% 이하일 수 있다.

상기 독립 기공의 평균 직경은 다기능 생물현미경(Multi-functional Biological Microscope)으로 측정시 0.01 내지 0.55 mm이다.

구체적으로, 상기 독립 기공의 평균 직경은 0.01 mm 이상, 0.03 mm 이상, 0.05 mm 이상, 0.1 mm 이상, 0.15 mm 이상일 수 있고, 0.55 mm 이하, 0.50 mm 이하, 0.40 mm 이하, 0.35 mm 이하, 0.3 mm 이하, 0.25 mm 이하, 또는 0.2 mm 이하일 수 있다.

예를 들어, 상기 독립 기공의 평균 직경은 0.01 내지 0.50 mm, 또는 0.03 내지 0.45mm, 0.03 내지 0.40 mm, 0.05 내지 0.25 mm 또는 0.1 내지 0.2 mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD(Compression Force Deflection) 가 100 내지 1000 kPa일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD는 100 kPa이상, 110 kPa이상, 120 kPa이상, 130 kPa 이상, 또는 140 kPa 이상일 수 있고, 1000 kPa 이하, 800 kPa 이하, 600 kPa 이하, 400 kPa 이하, 300 kPa 이하, 250 kPa 이하 또는 200 kPa이하일 수 있다.

예를 들어, 상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD는 100 내지 250 kPa, 100 내지 240 kPa, 120 내지 180kPa 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성층의 전체 부피의 25% 압축시 CFD가 상술한 범위인 경우, 조립 및 검사 공정에서 탄성층의 반발력의 과소 또는 과대에 의한 정확한 포지셔닝이 이루어지지 않아 발생할 수 있는 품질 불량을 최소화할 수 있다.

상기 탄성층은 단일 층으로 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 탄성층은 여러 층의 적층 구조가 아닌 단일 층으로 이루어질 수 있다.

상기 탄성층의 두께는 0.5 mm 이상일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 두께는 0.5 mm 이상, 0.8 mm 이상, 1.0 mm 이상, 1.5 mm 이상, 2.0 mm 이상, 2.5 mm 이상, 3.0 mm 이상 또는 3.5 mm 이상일 수 있고, 5.0 mm 이하, 4.5 mm 이하 또는 4.0 mm 이하일 수 있다.

상기 탄성층의 두께는 점착테이프의 적용 용도에 따라 조절될 수 있다.

이물질 발생을 개선한 습식 발포 우레탄의 경우는 단일 층을 0.5 mm 이상의 두께로 제조시 생산 비용이 과다해지며, 1.2 mm 이상으로 두께 구현이 불가하여, 점착테이프 제작시 다층으로 합지하여 사용하고 있으나, 본 발명의 실리콘 폼은 제품에서 요구되는 두께를 단일 층으로 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한 습식 발포 우레탄의 경우에는 다층 합지시에도 0.8 내지 3.5 mm의 두께만을 구현할 수 있어 구현할 수 있는 두께에 한계가 있다.

상기 탄성층의 인장강도는 200 kPa 이상일 수 있다.

구체적으로 상기 탄성층의 인장강도는 200 kPa 이상, 300 kPa 이상, 또는 400 kPa 이상일 수 있고, 1200 kPa 이하, 1000 kPa 이하, 800 kPa 이하 또는 600 kPa 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 탄성층의 연신율은 40 내지 100% 일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 연신율은 45 내지 90%, 50 내지 80% 또는 60 내지 70%일 수 있다.

상기 탄성층의 열전도도는 0.03 내지 0.14 W/(m·K)일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 열전도도는 0.03 W/(m·K) 이상, 0.04 W/(m·K) 이상, 0.05 W/(m·K) 이상, 0.07 W/(m·K) 이상, 또는 0.08 W/(m·K) 이상일 수 있고, 0.14 W/(m·K) 이하, 0.12 W/(m·K) 이하, 또는 0.11 W/(m·K) 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성층의 내열온도는 -55 내지 250℃ 일 수 있고, 또는 -55 내지 200℃ 일 수 있다.

상기 탄성층의 100℃에서 ASTM D1056에 의해 측정한 영구변형율(Compression set)은 5% 이하일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성층의 영구변형율은 5% 미만, 4%이하, 3% 이하, 2% 이하, 1.1% 이하, 1% 이하일 수 있다.

상기 탄성층의 영구변형율이 상술한 범위에 속할 경우, 탄성층의 물리적 안정성이 확보됨을 의미하며, 영구변형율이 작을 경우 카메라 모듈 내부의 위치의 편차를 줄일 수 있는 효과가 있다.

상기 탄성층의 경도는 57 shore A 이하, 52 shore A 이하, 47 shore A 이하일 수 있다.

탄성기재층(2)

본 발명의 일 구현예에 따른 점착테이프는 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하는 탄성기재층을 포함한다.

상기 탄성기재층은 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된 구조이다.

상기 탄성기재층은 하기 연신율 및 인장강도를 제외하고 상기 탄성층의 물성을 동일하게 포함할 수 있다.

상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 10% 이하일 수 있다.

구체적으로, 상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 8% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하 또는 0.2% 이하일 수 있고, 0.05% 이상, 0.07% 이상 또는 0.1% 이상일 수 있다.

예를 들어, 상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 0.05 내지 10%, 0.05 내지 5%, 0.07 내지 1% 또는 0.10 내지 0.2%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성기재층은 1kg 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하 또는 0.3% 이하일 수 있고, 0.05% 이상, 0.1% 이상 또는 0.2% 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성기재층은 1.5kg 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하, 1% 이하 또는 0.5% 이하일 수 있고, 0.1% 이상, 0.2% 이상 또는 0.4% 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성기재층은 2kg 하중에서 연신율이 10% 이하, 5% 이하, 3% 이하 또는 1% 이하일 수 있고, 0.2% 이상, 0.5% 이상 또는 0.8% 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성기재층이 각 하중에서 상기와 같은 연신율을 가질 때, 점착층 합지 또는 타발 공정을 포함하는 제조과정에서 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있고, 카메라 모듈용 조립지그에 부착시에도 형태 변형을 방지할 수 있어, 카메라 조립시 불량률을 감소시킬 수 있다.

상기 탄성기재층의 인장강도는 1000 kPa 이상일 수 있다.

구체적으로 상기 탄성기재층의 인장강도는 1000 kPa 이상, 3000 kPa 이상, 5000 kPa 이상, 6000 kPa 이상 또는 6500 kPa 이상일 수 있고, 10000 kPa 이하, 8000 kPa 이하, 7000 kPa 이하 또는 6800 kPa 이하일 수 있다.

예를 들어, 상기 탄성기재층의 인장강도는 5000 내지 8000 kPa, 6000 내지 7000 kPa, 6500 내지 6800 kPa 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 탄성기재층의 연신율 또는 상기 인장강도가 상기 범위 내일 때, 점착층 합지 또는 타발 공정을 포함하는 제조과정에서 탄성층의 형태 변형을 방지할 수 있다. 구체적으로, 실리콘 폼 또는 우레탄 폼의 탄성층을 점착제를 사용하여 기재와 합지하는 경우, 작은 힘에도 늘어나게 되는 형태 변형이 발생하게 되나, 탄성기재층의 경우 합지시에도 탄성층의 형태 변형이 발생하지 않는다.

상기 탄성기재층의 내열온도가 -55 내지 200℃, -55 내지 170℃ 또는 -55 내지 150℃일 수 있다.

상기 탄성기재층의 내열온도가 상술한 범위인 경우 저온 및 고온 모두에서 점착테이프의 성능을 유지할 수 있으며, 상기 점착테이프를 카메라 모듈용 지그 쿠션으로 사용하는 경우 고온에서 일정 시간 유지해야 하는 열경화공정을 거칠 때에도 점착테이프의 성능이 저하되지 않는다.

기재층(4)

구현예에 따른 점착테이프에 있어서, 상기 기재층은 점착테이프의 형상을 유지하는 층으로, 상기 기재층은 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지 및 폴리우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 기재층은 폴리에스테르계 수지를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있으고, 상기 기재층은 투명 PET 또는 백색을 포함하는 유색 PET일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 기재층의 두께는 10 내지 250 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 두께는 20 내지 200 ㎛, 30 내지 150 ㎛, 50 내지 130 ㎛, 60 내지 100 ㎛, 70 내지 80 ㎛ 또는 75 내지 125 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 기재층의 MD 방향 인장강도는 15 내지 25 kg/mm²일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 MD 방향 인장강도는 16 내지 22 kg/mm², 17 내지 20 kg/mm² 또는 18 내지 19 kg/mm² 일 수 있다.

상기 기재층의 TD 방향 인장강도는 15 내지 25 kg/mm²일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 TD 방향 인장강도는 16 내지 23 kg/mm², 17 내지 22 kg/mm² 또는 19 내지 21 kg/mm² 일 수 있다.

상기 기재층의 MD 방향 파단연신율은 180 내지 300%일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 MD 방향 파단연신율은 190 내지 270%, 200 내지 250%, 210 내지 230% 일 수 있다.

상기 기재층의 TD 방향 파단연신율은 100 내지 200%일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 TD 방향 파단연신율은 110 내지 170%, 120 내지 150%, 130 내지 140% 일 수 있다.

상기 기재층의 MD 방향 F-5 값 또는 TD 방향 F-5 값은 5 내지 15 kg/mm²일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 MD 방향 F-5 값 또는 TD 방향 F-5 값은 7 내지 12 kg/mm², 8 내지 13 kg/mm², 10 내지 12 kg/mm² 또는 11 내지 11.5 kg/mm² 일 수 있다.

상기 기재층의 MD 방향 열 수축률은 0.1 내지 3% 일 수 있다. 구체적으로 상기 기재층의 MD 방향 열 수축률은 0.3 내지 2%, 0.5 내지 5%, 0.7 내지 1.3% 또는 0.9 내지 1.1%일 수 있다.

상기 기재층의 TD 방향 열 수축률은 0.1 내지 3% 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 TD 방향 열 수축률은 0.1 내지 1%, 0.1 내지 0.5% 또는 0.1 내지 0.3%일 수 있다.

상기 기재층의 정지마찰계수는 0.1 내지 1.0 μS 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 정지마찰계수는 0.2 내지 0.7 μS, 0.2 내지 0.5 μS, 0.3 내지 0.5 μS 또는 0.3 내지 0.4 μS일 수 있다.

상기 기재층의 운동마찰계수는 0.1 내지 0.8 μK 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 운동마찰계수는 0.2 내지 0.7 μK, 0.2 내지 0.5 μK, 0.3 내지 0.5 μK 또는 0.3 내지 0.4 μK일 수 있다.

상기 기재층의 헤이즈는 0.5 내지 5.0% 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 헤이즈는 0.7 내지 4.5%, 0.8 내지 4.0%, 0.9 내지 3.0%, 1.0 내지 2.0% 또는 1.3 내지 1.8%일 수 있다.

상기 기재층의 습윤 장력은 10 내지 50 dyne/cm 일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층의 습윤 장력은 20 내지 50 dyne/cm, 25 내지 45 dyne/cm, 30 내지 45 dyne/cm 또는 35 내지 40 dyne/cm일 수 있다.

점착층(1, 5)

구현예에 따른 점착테이프에 있어서, 점착층은 분리된 각 층을 서로 점착시키는 층으로, 제1 점착층(5) 및 제2 점착층(1)을 포함한다.

제1 점착층 및 제2 점착층은 에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제일 수 있다.

상기 제1 점착층은 이형층에 부착될 수 있는 강점착층으로, 180° 박리강도가 1000 gf/25mm 내지 2000 gf/25mm인 점착제 또는 테이프이다.

구체적으로 제1 점착층의 180° 박리강도는 1200 내지 1800 gf/25mm 또는 1400 내지 1600 gf/25mm 일 수 있다.

상기 180° 박리강도는 Universal Tensile Test Machine을 이용하여 ISO 29862:2007에 의해 측정된 값이다.

상기 제1 점착층은 아크릴계 점착제 혹은 PET기재 아크릴계 점착테이프에서 선택되는 하나 이상일 수 있으며, 바람직하게는 무기재 아크릴 테이프이다.

상기 제1 점착층의 두께는 0.01 내지 0.3 mm, 0.03 내지 0.2 mm 또는 0.05 내지 0.1 mm 일 수 있다.

상기 제2 점착층은 카메라 모듈용 지그 쿠션에서 부품 조립 지그에 부착될 수 있는 점착층으로, 탈부착시 잔류층이 남지 않게 설계된 무잔사 점착제 또는 무잔사 테이프이고, 180° 박리강도가 300 내지 800 gf/25mm 일 수 있다.

구체적으로 제2 점착층의 180° 박리강도는 400 내지 700 gf/25mm 또는 500 내지 600 gf/25mm 일 수 있다.

상기 제2 점착층은 아크릴계 점착제 혹은 PET기재 아크릴계 점착테이프에서 선택되는 하나 이상일 수 있으며, 바람직하게는 무기재 아크릴 테이프이다.

상기 제2 점착층의 두께는 0.005 내지 0.03 mm 또는 0.01 내지 0.02 mm, 0.012 내지 0.017 mm, 0.014 내지 0.016 mm일 수 있다.

구현예에 따른 점착테이프는 하기 <식 1>에 따른 점착강도의 차(AS)가 500 내지 1000 gf/25mm일 수 있다.

<식 1>

AS1은 상기 제1 점착층의 180° 박리강도이고, AS2는 제2 점착층의 180° 박리강도다.

이형층(6)

구현예에 따른 점착테이프에 있어서, 상기 이형층은 점착테이프를 사용시 제거되는 층으로, PE 라이너, PP 라이너, PET 라이너 등의 필름 라이너를 사용할 수 있고 본 발명에서는 실리콘으로 양면 코팅된 PET 라이너를 사용하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 이형층의 두께는 25 내지 100 ㎛ 일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층의 두께는 25 내지 100 ㎛, 30 내지 90 ㎛, 50 내지 80 ㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 적층구조에 있어서, 각 층 사이에 다른 층이 개재될 수 있다.

예를 들어, 상기 제2 점착층 및 상기 탄성층 사이에 프라이머층이 개재될 수 있다.

점착테이프(10)의 물성

상기 점착테이프의 열전도도가 0.05 내지 0.15 W/(m·k)일 수 있다.

구체적으로, 상기 점착테이프의 열전도도가 0.05 W/(m·k) 이상, 0.06 W/(m·k) 이상, 또는 0.07 W/(m·k) 이상일 수 있고, 0.15 W/(m·k) 이하 0.13 W/(m·k) 이하, 또는 0.11 W/(m·k) 이하일 수 있다.

예를 들어, 상기 점착테이프의 열전도도가 0.05 내지 0.15 W/(m·k), 0.06 내지 0.13 W/(m·k) 또는 0.07 내지 0.11 W/(m·k)일 수 있다.

상기 점착테이프의 열전도도가 상술한 범위를 만족함으로써, 열경화공정에서 열손실을 줄여주어, 공정효율을 높여주는 효과가 있다

상기 점착테이프의 내열온도가 -55 내지 200℃, 또는 -55 내지 170℃일 수 있다.

구체적으로, 상기 점착테이프의 내열온도가 -55℃ 이상, -50℃ 이상, -40℃ 이상, -30℃ 이상, -20℃ 이상, 또는 -10℃ 이상일 수 있고, 200℃ 이하, 170℃ 이하, 또는 150℃ 이하일 수 있다.

상기 점착테이프의 내열온도가 상술한 범위를 만족함으로써, 저온과 고온에서도 상기 점착테이프의 성능을 유지할 수 있으며, 카메라 조립과정에서 고온에서 일정시간을 유지하여야 하는 열경화공정에서 점착테이프의 성능 저하가 발생되지 않는다.

상기 점착테이프의 100℃에서 ASTM D1056에 의해 측정한 영구변형율(Compression set)은 10% 미만이다.

구체적으로, 상기 탄성층의 영구변형율은 8% 이하, 5% 이하, 5% 미만, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 1.5% 이하, 1.1% 이하, 또는 1% 이하일 수 있다.

카메라 모듈용 지그 쿠션

일 구현예에 따른 카메라 모듈용 지그 쿠션은 점착테이프를 포함한다.

상기 점착테이프는 탄성기재층을 포함하고, 상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고, 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된다.

상기 점착테이프, 탄성기재층, 기재층, 탄성층 등에 관한 설명은 상술한 바와 같다.

점착테이프의 제조방법

본 발명의 점착테이프 제조 방법에 대해서는 소정의 조성을 포함하는 각 층을 적층시킨 적층체를 얻을 수 있는 한, 특별히 제한되지 않지만 예를 들면 이하 방법이 제시된다.

본 발명의 점착테이프의 제조방법은, PET를 포함하는 기재층을 준비하는 단계; 및 상기 기재층의 일면에 실리콘 폼 형성용 조성물을 도포하여 탄성층을 적층하는 단계;를 포함한다.

PET를 포함하는 기재층의 일면에 실리콘 폼 형성용 조성물(실리콘 폼 제조 수지)을 도포하고 발포시켜, 기재층 위에 실리콘 폼을 형성하여 탄성층과 기재층을 직접 부착시킨다.

상기 탄성층 및 상기 기재층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 탄성층이 상기 기재층의 일면에 직접 부착된다.

상기 도포는 용액 캐스팅 또는 용융 캐스팅으로 수행될 수 있다.

상기 탄성층의 실리콘 폼의 두께는 0.5 mm 이상으로 형성될 수 있다.

상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 배치되고, 상기 기재층의 타면에는 프라이머 층이 배치될 수 있다.

또한, 상기 프라이머층 상에 제2 점착층을 더 형성할 수 있다. 이때, 상기 프라이머층을 형성함으로써, 상기 탄성층 및 상기 제2 점착층 사이의 점착력을 향상시킬 수 있다.

또는, 상기 기재층의 일면 상에 탄성층을 형성하고, 상기 탄성층 상에 제2 점착층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 탄성층 및 상기 제2 점착층 상에 별도의 층이 개재되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 기재층과 부착되지 않은 탄성층의 타면 상에 잔사가 남지 않는 아크릴 계열의 점착제를 도포하거나, 잔사가 남지 않는 무기재 아크릴 계열의 테이프를 부착하여 제2 점착층을 형성할 수 있다.

상기 탄성층과 부착되지 않은 상기 기재층의 타면에 아크릴 계열의 점착제를 도포하거나, 무기재 아크릴 계열의 테이프를 부착하여 제1 점착층을 형성할 수 있다.

상기 기재층과 점착하지 않는 상기 제1 점착층의 타면에 이형층을 부착할 수 있다.

제조된 점착테이프는 롤 형태로 감기고, 사용시에는 다시 풀어서 사용할수 있다.

도 2에서 도시하는 바와 같이, 점착테이프가 롤 형태로 감길 때, 이형층 (6)과 제2 점착층 (1)이 합지되는 형태로 감길 수 있다.

이 때, 제2 점착층으로서 무잔사 점착제를 사용함으로써, 롤 감김 및 롤 풀림이 원활하게 이루어지는 효과를 얻을 수 있다.

카메라 모듈용 지그 쿠션의 제조방법

본 발명의 카메라 모듈용 지그 쿠션 제조 방법은 제한되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법이 제시된다.

점착테이프의 이형층을 제거하고 타발 단계를 진행한다.

상기 타발 단계는 감겨진 제2 점착층과 이형층을 풀고, 제1 점착층과 부착된 이형층을 제거한 뒤, 렌즈가 삽입되는 수용영역을 프레싱 날로 천공하여 수용공간을 형성한다.

본 발명은 탄성층과 기재층 사이에 점착층이 배제되어 프레싱 날의 침투시에 점착층에 의한 방해를 덜 받게 됨으로써, 타발 공정이 보다 원활하게 수행되고 이물질이 거의 발생하지 않는 효과를 얻을 수 있다.

카메라 모듈용 지그 쿠션의 형태는 예를 들면 폼 패드를 너비가 0.3 내지 3.0 cm인 모서리가 둥근 정사각형 형태로 타발하고, 내부에 지름 0.2 내지 2.5 cm인 원형 형상을 타발하는 형상으로 제조될 수 있으나 카메라 모듈의 외형에 따라 형상 및 치수가 달라질 수 있다.

이후, 카메라 모듈의 외형과 대응되게 천공된 단위 카메라 모듈용 지그 쿠션을 낱개씩 분리하여 다수의 카메라 모듈용 지그 쿠션을 획득하고, 제1 점착층 또는 제2 점착층의 점착일면, 또는 제1 점착층 및 제2 점착층 각각의 일면에 이형지를 부착하여 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제조한다.

상기 제조된 카메라 모듈용 지그 쿠션은 상술한 바와 같다.

상기 카메라 모듈용 지그 쿠션의 높이는 상기 카메라 모듈과 부착되는 부분의 높이보다 5% 내지 15% 더 높을 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이며, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것이 아니고 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있다.

[실시예]

<실시예 1>

실시예 1은 실리콘 폼(FUTUREWAY사, SRL-1150F)의 발포수지를 내열 PET 수지 필름(SKC, 상품명: SG31) 일면 상에 캐스팅 후 발포하여 2 mm 두께의 탄성층인 실리콘 폼을 상기 PET 수지 필름(기재층) 상에 직접 부착되도록 제조하였다(탄성기재층 AP).

상기 PET 기재층의 타면 상에 두께가 0.05 mm 내지 0.1 mm의 제1 점착층(무기재 아크릴테이프, ㈜에프엔티 코리아, 상품명: FG-2587AD)을 부착하고, 상기 탄성층의 일면 상에 두께가 0.015 mm가 되도록 제2 점착층(무기재 아크릴 테이프, ㈜에프엔티 코리아, 상품명: FG-9011AD)을 부착하고, 제1 점착층의 하면 및 제2 점착층의 상면 상에 이형층(실리콘 양면 코팅처리된 PET 필름)을 부착하여 점착테이프를 제조하였다.

<실시예 2 및 3>

실시예 2는 실리콘 폼(FUTUREWAY사, SRL-1150S)의 발포수지를 사용한 것을 제외하고(탄성기재층 BP), 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다.

실시예 3은 실리콘 폼(FUTUREWAY사, SRL-1150F)의 발포수지를 사용한 것(탄성기재층 AP) 및 탄성층 두께를 4mm로 형성한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 제조되었다.

<비교예 1 내지 4>

비교예 1은 탄성층 A(실리콘 폼; FUTUREWAY사, SRL-1150F) 및 PET 기재층을 아크릴 무기재 테이프로 점착한 후, 실시예 1과 동일하게 제1 점착층, 제2 점착층 및 이형층을 적층하여 점착테이프를 제조하였다.

비교예 2는 탄성층 B(실리콘 폼; FUTUREWAY사, SRL-1150S)를 사용한 것을 제외하고, 비교예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

비교예 3은 탄성층 C(실리콘 폼; FUTUREWAY사, CM-90)의 발포수지를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 제조하었다.

비교예 4는 우레탄 폼; Rogers사, Poron 4701-50을 0.7mm, 3층으로 적층하고 각 층을 점착층 A로 결합하여 탄성층 D를 제조하였다. 비교예 4의 점착테이프는 습식 우레탄 폼의 특성상 PET 기재층을 포함하지 않기 때문에, 제1 점착층을 탄성층 D의 일면에 바로 부착한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제2 점착층, 탄성층, 제1 점착층 및 이형층을 적층하여 점착테이프를 제조하였다.

또한, 비교예 5는 탄성층 C(실리콘 폼; FUTUREWAY사, CM-90)을 이용한 것으로, 1.6 mm의 탄성층을 별도 가공하여 가공된 탄성층 2개를 점착층 A로 결합하여 3.5 mm의 탄성층 C를 제조한 것을 제외하고, 비교예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

[평가예]

평가예 1: 밀도

Electrical Balance, Vernier Caliper and Height Gauge로 ASTM D1056-14에 따라 밀도를 측정하였다.

평가예 2: 인장강도, 연신율, F-5 값

UTM(Universal Tensile Test Machine)으로 ASTM D412-16에 따라 탄성층 또는 탄성기재층의 인장 강도, 하중에 따른 연신율(표 3)을 측정하였고, 또는 ASTM D-882에 따라 기재층의 인장강도, 파단 연신율 및 F-5 값(표 2)을 측정하였다.

평가예 3: 열전도도

ASTM C518에 따라 열전도도를 측정하였다. 측정 단위는 W/(m·k)이다.

평가예 4: 내열온도

SAEJ-2236에 따라 가용 온도를 측정하였다. 측정단위는

이다. 간헐적인 사용시 최대 가용온도를 측정하였다.

평가예 5: 영구변형률

100℃에서 ASTM D1056에 따라 영구변형률(Compression Set)을 측정하였다.

평가예 6: 열 수축률

150℃, 30분에서 ASTM D-2305에 따라 열 수축률을 측정하였다.

평가예 7: 마찰계수

ASTM D-1894에 따라 마찰계수를 측정하였다.

평가예 8: 헤이즈

ASTM D-1003에 따라 헤이즈를 측정하였다.

평가예 9: 습윤 장력

ASTM D-2578에 따라 습윤 장력을 측정하였다.

<이물발생 평가 방법>

실리콘 점착테이프를 포함하여 제조된 실리콘 폼 캐리어를 현미경으로 관찰하여 이물이 없거나 3개 미만으로 관찰되는 경우 O로, 이물이 5개 이하로 관찰되는 경우 △로, 이물이 10개 이상 관찰되는 경우 X로 평가하였다.

<내구성 평가 방법>

타발기로 수 천번 이상의 Die-Cut 연속 작업을 수행한 후, 금형 주변에서 관찰되는 분진의 발생량에 따라 내구성을 평가한다. 육안 관찰시 분진이 다량 발생하여 별도의 분진 제거 후 작업을 재개할 경우 X로, 분진이 소량 발생하여 별도의 분진 제거 없이 작업을 재개할 수 있는 경우 △, 분진이 거의 발생하지 않는 경우 O로 평가하였다.

<작업성 평가 방법>

실리콘 점착테이프에서 타발 작업 후 육안으로 상당한 금형 마모가 관찰되거나, 금형 파손이 발생하는 경우 작업성을 X로, 점착테이프에서 타발 작업 후 육안으로 금형 마모가 관찰되는 경우 △로, 타발 작업 후에도 금형에 육안으로 변화가 관찰되지 않는 경우 작업성을 O로 평가하였다.

탄성층	탄성층 A	탄성층 B	탄성층 C	탄성층 D
밀도 (kg/m³)	450	400~500	1300	480
인장 강도 (kPa)	400 이상	500 이상	3000	1106 이상
연신율 (%)	60 이상	70 이상	100	90 이상
열전도도 (W/(m·k))	0.11	0.07	0.15	0.09
내열온도 (℃)	200	200	200	90
영구변형율 (%)	5 미만	5 미만	10 미만	10

상기 표 1은 본원발명의 실시예 또는 비교예에 사용되는 탄성층의 물성을 나타낸 것이다.

상기 탄성층 A 및 B는 실리콘 폼 탄성층으로, 밀도가 400~500 kg/m³범위이며 부드러운 재질의 실리콘 폼 탄성층이다. 실리콘 폼의 제조 두께에 따라 밀도가 달라질 수 있다. 탄성층 B의 경우 두께가 3 mm 이하일 경우 밀도는 500 kg/m³이고, 두꼐가 5 mm미만일 경우 밀도는 400 kg/m³이다.

상기 탄성층 C는 실리콘 폼 탄성층으로, 밀도(1300 kg/m³)및 경도(52±5 Shore A)가 높은 실리콘 폼 탄성층이다.

상기 탄성층 D는 우레탄 폼 탄성층으로, 밀도가 400~500 kg/m³범위의 습식 우레탄폼이다.

상기 탄성층 A 및 B는 인장강도 및 연신율이 탄성층 C 또는 D에 비하여 낮아 길이 방향으로 신축시 형태가 변하거나 파단 가능성이 상대적으로 높다.

상기 탄성층 A 및 B는 탄성층 C에 대비하여 열 전도도가 낮으며 탄성층 C 및 D에 대비하여 영구변형율이 낮아 고온 제조공정을 포함하는 카메라 모듈 조립용 지그 쿠션으로 사용시에도 열 안정성이 뛰어나다.

특히, 탄성층 A 및 B는 실리콘 재질의 특성으로 인해 내열온도가 200℃ 이므로, 카메라 모듈 조립 중 경화 공정에서 경화에 소요되는 시간이 단축하기 위한 100 ~ 150℃ 의 고온 경화 공정에서도 형태가 변화하지 않고 충분한 완충성능을 제공할 수 있다.

평균 두께(㎛)		75	125
인장강도(kg/mm²)	MD	19	18
인장강도(kg/mm²)	TD	21	19
파단연신율(%)	MD	210	230
파단연신율(%)	TD	140	130
F-5 값 (kg/mm²)	MD	11.5	11.5
F-5 값 (kg/mm²)	TD	11	11.5
열 수축률(%)	MD	1.0	1.0
열 수축률(%)	TD	0.2	0.2
마찰계수	μS	0.35	0.35
마찰계수	μK	0.30	0.30
헤이즈	%	1.3	1.8
습윤 장력	dyne/cm	38	38

상기 표 2는 본 발명의 실시예 또는 비교예에 사용되는 기재층(PET 필름)의 물성을 나타낸 것이다.

구분	탄성기재층	단일 탄성층의 두께	인장강도 (kPa)	하중에 따른 연신율(%)
구분	탄성기재층	단일 탄성층의 두께	인장강도 (kPa)	500g	1kg	1.5kg	2kg
실시예 1	탄성기재층 AP	2 mm	7115	0.13	0.22	0.40	0.89
실시예 2	탄성기재층 BP	2 mm	6752	0.13	0.23	0.44	0.84
실시예 3	탄성기재층 AP	4 mm	7249	0.14	0.23	0.42	0.91
비교예 1	탄성층 A+점착층+PET	2 mm	818	46.7	파단	-	-
비교예 2	탄성층 B+점착층+PET	2 mm	773	49.2	파단	-	-
비교예 5	탄성층 C+점착층+PET	1.6 mm	2000	8.7	13.4	18.8	21.2

상기 표 3는 본 발명의 실시예 또는 비교예에 사용되는 탄성기재층의 물성을 나타낸 것이다.

실시예 1 내지 3에 사용된 탄성기재층의 경우 인장강도가 1000 kPa 이상으로 측정되었으며, 1 kg 이하의 하중에서 파단이 발생하는 비교예 1 및 2와 달리 1kg 이상의 하중에서 연신율이 1% 이하로 측정되어 길이 방향에 가해지는 장력 또는 응력에 대한 변형이 거의 없으므로 롤 형태로 감거나 푸는 경우 또는 제품으로 타발하는 경우에 형태 변화가 거의 일어나지 않을 수 있음을 확인하였다.

구분	이물발생	내구성	작업성	내열온도(℃)	영구변형율(%)
실시예 1	O	O	O	170	1.1
실시예 2	O	O	O	170	1.0
실시예 3	O	O	O	170	1.1
비교예 1	△	△	△	150	1.1
비교예 2	△	△	△	150	1.0
비교예 3	O	△	X	150	14
비교예 4	X	X	X	90	10
비교예 5	△	△	X	150	14

상기 표 4는 본 발명의 실시예 또는 비교예의 점착테이프의 물성을 나타낸 것이다.

이물 발생 평가 결과, 실시예 1 내지 3에 따른 점착테이프의 경우, 이물이 발생하지 않으며, 점착 대상의 표면 이외(타발 칼날, 탄성층 측면 등)에 점착층이 잔류하는 현상(잔류 현상)의 발생이 거의 관찰되지 않았다. 반면, 비교예 1, 2 및 5의 경우, 실리콘 폼 자체에서 발생된 이물은 거의 관찰되지 않았으나, 잔류 현상 및 점착층에서 이물이 발생하는 경우가 일부 발생하였고, 다층 구조로 인해 분층 현상이 일어난 제품이 발견되었다. 또한, 비교예 4의 경우 우레탄 폼 자체에서 분진 및 이물이 발생하고, 잔류 현상 및 다공성 재질 특성으로 인해 분층 현상이 발생하였다.

실시예 1 내지 3의 점착테이프로 카메라 모듈용 지그 쿠션을 제조 시 내구성 및 작업성이 우수하였다. 비교예 1, 2, 4 및 5의 경우, 기재층 및 탄성층 사이에 점착층이 개재되는 구조로 인해 분층 현상 및 제조 제품의 변형 현상이 관찰되었으며, 비교예 3 및 5의 경우 탄성층의 경도로 인해 타발칼날의 교환주기가 짧았다.

비교예4 의 경우 내노화성이 취약하였으며, 우레탄폼을 3층으로 구성하여 우레탄 폼 사이의 다층 점착 구조로 인해 작업성이 저하되었다.

또한 실시예 1 내지 3과 달리, 비교예 4의 우레탄 폼을 사용하는 경우, 내열 온도가 100℃ 이하로 내열성이 떨어졌으며, 100℃에서 영구변형율에 있어서, 비교예 3 및 5의 경우 10%를 초과하였고, 비교예 4의 경우 영구변형율이 10%으로 고온 형태 변형이 크게 나타남을 확인하였다.

1: 제2 점착층
2: 탄성기재층
3: 탄성층
4: 기재층
5: 제1 점착층
6: 이형층
10: 점착테이프

Claims

탄성기재층을 포함하고, 상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고,
상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 배치되고,
상기 기재층의 타면 상에 배치된 제1 점착층; 및
상기 탄성층의 상기 기재층이 배치되지 않은 일면 상에 배치된 제2 점착층;을 더 포함하는, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성기재층은 500g 하중에서 연신율이 10% 이하인, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성기재층은 1.5kg 하중에서 연신율이 10% 이하인, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성기재층의 인장강도가 1000kPa 이상인, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층의 100℃에서 영구변형율(Compression set)은 5 % 이하인, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성층의 열전도도가 0.03 내지 0.14 W/(m·k)인, 점착테이프.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성기재층의 내열온도가 -55 내지 200℃인, 점착테이프.
점착테이프를 포함하고,
상기 점착테이프는 탄성기재층을 포함하고,
상기 탄성기재층은 PET를 포함하는 기재층; 및 실리콘 폼을 포함하는 탄성층;을 포함하고, 상기 기재층 및 상기 탄성층 사이에 별도의 층이 개재되지 않고, 상기 기재층의 일면 상에 상기 탄성층이 직접 부착된, 카메라 모듈용 지그 쿠션.