KR20230051972A - Mea 타발장치 및 mea 타발방법 - Google Patents

Mea 타발장치 및 mea 타발방법 Download PDF

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유승아
이한형
김선일
양현각
박지한
김유석
유진혁
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현대자동차주식회사
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Abstract

MEA 타발장치 및 MEA 타발방법에 관한 것으로써, 일 구현예에 따른 MEA 타발장치는 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극을 지나 빛이 새어나오는지 감지한 후, 빛이 투과되지 않게 빛이 투과되지 않는 영역으로 타발부를 위치 조정하여 타발하므로, 쉽고 간단하게 타발 위치를 맞출 수 있으므로, 타발을 위한 정렬을 각각 맞춰야 할 필요가 없고, 추가적인 제어 세팅할 필요가 없이, 자동적으로 정밀하고도 정확한 타발이 가능하므로 불량 발생률을 줄일 수 있다. 또한, 핀홀 검수부를 추가적으로 둔다면 MEA 내 전극에 뚫린 구멍인 핀홀 유무를 쉽게 판단할 수 있으므로, 핀홀로 인한 불량을 손쉽게 검수할 수 있는 특징이 있다.

Description

MEA 타발장치 및 MEA 타발방법{MEA punching device and MEA punching method}
MEA 타발장치 및 MEA 타발방법에 관한 것이다.
MEA 제조과정에서, 서브가스켓이 접합된 MEA는 수소입구, 수소출구, 공기출구, 및 공기입구 통로 등의 매니폴드 구멍을 만들기 위해 타발단계를 거쳐야 한다. 상기 타발단계는 크게 수작업과 장비를 통해 수행될 수 있다.
도 1은 기존 수작업을 통해 타발 수행 시 서브가스켓 접합된 MEA와 타발판을 나타낸 평면도이다. 이를 참고하면, 기존 수작업을 통해 타발하는 경우, MEA 외곽 자리를 꺾쇠표시로 표시한 다음, MEA 반응영역인 MEA의 전극부분, 외곽 치수를 모두 계산해 중앙을 맞춘 후, 손으로 외곽 자리가 일치하게 정렬한 후 칼날로 타발하였다. 다만, 수작업을 통해 타발 수행할 경우, 타발판에 MEA의 전극부분의 내창 위치 표시 필요하므로 타발판마다 위치 계산 후 직접 그려넣어야 하는 불편함이 있었다. 또한, 외곽자리의 꼭짓점 4군데 모두 각각 정렬을 맞춰야 하기 때문에 사람마다 불량 발생률이 모두 다른 문제점이 있었으며, 치수 불량의 경우 스택을 쌓으면 기밀문제, 정확한 반응영역 불일치 등 여러 문제가 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 기존 장비를 통해 타발하는 경우, 비전 카메라를 이용해 서브가스켓 접합된 MEA와 타발판을 정확하게 위치시킨 후 타발하였다. 다만, 이 경우 분리판 사양이 변경될 때마다 제어세팅이 추가로 필요한 문제가 있었고, 타발판의 위치를 신호로 받고 계산한 제어 값으로만 조정하기 때문에 정밀한 제어 필요한 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-0957368호
상기 문제를 해결하기 위한 목적은 다음과 같다.
MEA를 공급하기 위한 MEA 공급부; 상기 MEA 공급부의 일면에 일정간격 이격되게 배치되어, MEA의 전극과 대응되는 크기의 투명판과, 투명판 주변에 위치하여 타발할 수 있는 절단날을 포함하는 타발부; 상기 타발부 상에 배치되고, 상기 타발부의 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시킬 수 있는 광원부; 상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치되어, 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 감지하는 빛 감지부; 및 상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 위치 조정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEA 타발장치 및 이를 이용한 MEA 타발방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 MEA 타발장치는 MEA를 공급하기 위한 MEA 공급부; 상기 MEA 공급부의 일면에 일정간격 이격되게 배치되는 투명판과, 상기 투명판 주변에 위치하여 타발할 수 있는 절단날을 포함하는 타발부; 상기 타발부 상에 배치되고, 상기 타발부의 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시킬 수 있는 광원부; 상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치되어, 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 감지하는 빛 감지부; 및 상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 위치 조정부;를 포함할 수 있다.
상기 투명판은 상기 MEA의 전극과 대응되는 크기를 갖는 것일 수 있다.
상기 MEA 공급부는 롤형태로 감겨 일정 간격 이격되어 위치한 MEA가 연속적으로 공급되는 것일 수 있다.
상기 MEA 공급부는 이송되는 필름 상에 MEA가 위치하여 개별적으로 공급되는 것일 수 있다.
상기 MEA 타발장치는 상기 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극이 타발부와 인접하게 공급되면, MEA 전극을 감지하여 광원부의 빛을 조사시키도록 하는 MEA 전극 감지부;를 더 포함할 수 있다.
상기 MEA 타발장치는 상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치되어, 공급되는 MEA를 타발부가 타발하도록 프레스하는 프레스부를 더 포함할 수 있다.
상기 프레스부가 프레스할 경우, 상기 빛 감지부는 좌우 또는 앞뒤로 이동할 수 있다.
상기 MEA 타발장치는 상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 핀홀 여부를 검수하는 핀홀 검수부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 MEA 타발방법은 MEA 공급부로부터 MEA를 공급하는 단계; 상기 MEA 내 전극을 타발부의 투명판과 대응되도록 위치시키는 단계; 상기 타발부 내 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 광원부가 빛을 조사하는 단계; 상기 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 빛 감지부가 감지하는 단계; 상기 빛 감지부가 투과되는 빛을 감지한 후, 위치조정부가 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 단계; 및 상기 타발부의 절단날을 통해 MEA를 타발하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 MEA 타발방법은 상기 MEA를 공급하는 단계에서 롤형태로 감겨 일정 간격 이격되어 위치한 MEA를 연속적으로 공급하는 것일 수 있다.
상기 MEA 타발방법은 상기 MEA를 공급하는 단계에서 이송되는 필름 상에 MEA를 위치시켜 개별적으로 공급하는 것일 수 있다.
상기 MEA를 타발하는 단계에서, 프레스부는 타발부가 타발하도록 프레스하는 것일 수 있다.
상기 프레스부가 프레스할 경우, 상기 빛 감지부는 좌우 또는 앞뒤로 이동할 수 있다.
상기 MEA 타발방법은 상기 빛 감지부가 투과되는 빛을 감지한 후, 핀홀 검수부가 핀홀 여부를 검수하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 구현예에 따른 MEA 타발장치를 사용한 MEA 타발방법은 타발부 내 투명부 아래에서 광원부가 빛을 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시켜 투과시키고, 빛 감지부가 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극을 지나 빛이 새어나오는지 감지한 후, 위치 조정부가 빛이 투과되지 않게 빛이 투과되지 않는 영역으로 타발부를 위치 조정하여 타발하므로, 쉽고 간단하게 타발 위치를 맞출 수 있으므로, 타발을 위한 정렬을 각각 맞춰야 할 필요가 없고, 추가적인 제어세팅할 필요가 없이, 자동적으로 정밀하고도 정확한 타발이 가능하므로 불량 발생률을 줄일 수 있다. 또한, 핀홀 검수부를 추가로 둔다면 MEA 내 전극에 뚫린 구멍인 핀홀 유무를 쉽게 판단할 수 있으므로, 핀홀로 인한 불량을 손쉽게 검수할 수 있는 특징이 있다.
도 1은 기존 수작업을 통해 타발 수행 시 서브가스켓 접합된 MEA와 타발판을 나타낸 평면도이다.
도 2는 일 구현예에 따른 MEA 타발장치를 나타낸 간략도이다.
도 3은 일 구현예에 따른 MEA 타발장치 중 타발부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 MEA 타발장치 중 MEA 공급부, 타발부, 광원부, 및 프레스부를 확대한 단면도이다.
이상의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
달리 명시되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 성분, 반응 조건, 폴리머 조성물 및 배합물의 양을 표현하는 모든 숫자, 값 및/또는 표현은, 이러한 숫자들이 본질적으로 다른 것들 중에서 이러한 값을 얻는 데 발생하는 측정의 다양한 불확실성이 반영된 근사치들이므로, 모든 경우 "약"이라는 용어에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 기재에서 수치범위가 개시되는 경우, 이러한 범위는 연속적이며, 달리 지적되지 않는 한 이러한 범 위의 최소값으로부터 최대값이 포함된 상기 최대값까지의 모든 값을 포함한다. 더 나아가, 이러한 범위가 정수를 지칭하는 경우, 달리 지적되지 않는 한 최소값으로부터 최대값이 포함된 상기 최대값까지를 포함하는 모든 정수가 포함된다.
종래 MEA 제조과정에서, 매니폴드 구멍을 만들기 위해 수작업과 장비를 통해 타발을 수행하였다. 다만, 타발판마다 위치 계산 후 직접 그려넣어야 하는 불편함이 있었고, 불량 발생률이 모두 다른 문제점이 있었으며, 치수 불량의 경우 스택을 쌓으면 기밀문제, 정확한 반응영역 불일치 등 여러 문제가 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 기존 장비를 통해 타발하는 경우, 분리판 사양이 변경될 때마다 제어세팅이 추가로 필요한 문제가 있었고, 타발판의 위치를 신호로 받고 계산한 제어 값으로만 조정하기 때문에 정밀한 제어 필요한 문제점이 있었다.
이에 본 발명자들은 상기 문제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 타발부 내 투명부 아래에서 광원부가 빛을 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시켜 투과시키고, 빛 감지부가 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극을 지나 빛이 새어나오는지 감지한 후, 위치 조정부가 빛이 투과되지 않게 빛이 투과되지 않는 영역으로 타발부를 위치 조정하여 타발하는 MEA 타발장치로 MEA 타발하는 경우, 타발을 위한 정렬을 각각 맞춰야 할 필요가 없고, 추가적인 제어세팅할 필요가 없이, 자동적으로 정밀하고도 정확한 타발이 가능하므로 불량 발생률이 상당히 낮아지는 장점이 있는 것을 발견하고 이를 완성하였다.
도 2는 일 구현예에 따른 MEA 타발장치(1)를 나타낸 간략도이다. 이를 참고하면, 일 구현예에 따른 MEA 타발장치(1)는 MEA를 공급하기 위한 MEA 공급부(100); 상기 MEA 공급부의 일면에 일정간격 이격되게 배치되어, MEA의 전극과 대응되는 크기의 투명판(210)과, 투명판 주변에 위치하여 타발할 수 있는 절단날(220)을 포함하는 타발부(200); 상기 타발부 상에 배치되고, 상기 타발부의 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시킬 수 있는 광원부(300); 상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치되어, 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 감지하는 빛 감지부(400); 및 상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 위치 조정부(500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 일 구현예에 따른 MEA 타발장치를 사용하는 MEA 타발방법은 MEA 공급부로부터 MEA를 공급하는 단계; 상기 MEA 내 전극을 타발부의 투명판과 대응되도록 위치시키는 단계; 상기 타발부 내 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 광원부가 빛을 조사하는 단계; 상기 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 빛 감지부가 감지하는 단계; 상기 빛 감지부가 투과되는 빛을 감지한 후, 위치조정부가 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 단계; 및 상기 타발부의 절단날을 통해 MEA를 타발하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 MEA 공급부(100)는 MEA를 일정방향으로 공급하는 공급부이다. 일 실시예에 따른 MEA 공급부는, 도 2와 같이, 롤형태로 감겨 일정 간격 이격되어 위치한 MEA가 연속적으로 공급될 수 있다. 한편, 상기 MEA 공급부는 이송되는 필름 상에 MEA가 위치하여 개별적으로 공급될 수 있고, 일 실시예에 따른 MEA 공급부는, 이송되는 필름 상에 MEA를 로봇팔과 같은 장치로 위치시켜 개별적으로 공급될 수 있다.
상기 타발부(200)는 서브가스켓이 접합된 MEA에서 수소입구, 수소출구, 공기출구, 및 공기입구 통로 등의 매니폴드 구멍을 만들기 위해 타발하기 위한 것이다.
구체적으로, 도 3은 일 구현예에 따른 MEA 타발장치 중 타발부를 나타낸 평면도이다. 이를 참고하면, 일 실시예에 따른 타발부(200)는 MEA의 전극과 대응되는 크기의 투명판(210)이 타발부의 중심부에 위치하고, 절단날(220)이 투명판 주변에 위치할 수 있다. 특히, 일 실시예에 따른 투명판은 빛이 투과될 수 있는 투명소재가 사용될 수 있고, 바람직하게는, 아크릴 소재가 사용될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따라, 상기 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극이 타발부와 인접하게 공급되면, MEA 전극을 감지하여 광원부의 빛을 조사시키도록 하는 MEA 전극 감지부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 MEA 공급부를 통해 공급되는 MEA는 타발부로 이송될 수 있고, 이송되는 MEA는 MEA 내 전극이 타발부의 투명판과 대응되도록 배치되면서 이송이 멈출 수 있다.
한편, 도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 타발부(200)는 상기 MEA 공급부의 일면에 일정간격 이격되게 배치되어 있다. 또한, MEA 전극 감지부(150)는 MEA 공급부와 타발부의 중간 지점에 있다. 따라서, MEA 공급부를 통해 MEA가 타발부 쪽으로 인접하게 공급되면, 타발부에 인접하게 위치한 MEA 전극 감지부가 MEA 전극을 감지하여 광원부의 빛을 조사시키도록 할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 광원부의 단면도이다. 이를 참고하면, 광원부(300)는 상기 타발부 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 광원부는 광원(310); 및 상기 광원을 감싸도록 투명한 소재로 구성되어 있으며, 타발판과 일체로 이루어져 타발판을 위치시키는 지그판(320);으로 이루어져 있다. 추후, 지그판은 위치조정부를 통해 타발판의 위치를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따라, MEA 전극 감지부가 MEA 전극을 감지하여 광원부가 타발부 내 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사하게 되면, 타발부의 투명부, 및 MEA의 전극부를 차례로 지나는 빛을 통해 빛이 투과되는 영역과 빛이 투과되지 않은 영역이 발생할 수 있다. 즉, 이송되는 MEA는 MEA 내 전극이 타발부의 투명판과 대응되도록 배치되면서 이송이 멈출 때, MEA 내 전극이 타발부의 투명판과 완벽하게 대응되는 영역에 배치되면 빛이 투과되는 영역이 생길 수 없고, 반대로, MEA 내 전극이 타발부의 투명판과 완벽하게 대응되지 않은 영역에 배치되면 일부 대응되지 않은 영역에 빛이 투과되는 영역이 생길 수 있다.
이때, 상기 빛이 투과되는 영역이 있는지 없는지 빛이 투과되는 정도를 빛 감지부(400)가 감지할 수 있다. 도 2를 참고하면, 빛 감지부는 상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치됨으로써, 빛이 투과되는 영역이 있는지 없는 지 빛이 투과되는 정도를 감지할 수 있다.
상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 빛이 투과되는 영역을 감지하였다면, 위치 조정부(500)가 빛이 투과되지 않도록 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따라, 빛 감지부가 빛이 투과되는 영역을 감지하였다면, 위치 조정부(500)가 빛이 투과되지 않도록 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치시키도록 제어시킬 수 있고, 구체적으로, 상기 위치 조정부는 광원부의 지그판과 연결되어 지그판을 조정하여, 지그판과 고정되어 위치한 타발판을 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정할 수 있다.
상기 위치 조정부를 통해 타발부의 위치 조정이 마무리된 후에는 상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치된 프레스부(600)와 광원부의 지그판이 서로 마주보는 방향으로 적당한 압력으로 눌러지면서, 결과적으로 MEA가 타발부의 절단날을 통해 타발될 수 있다.
이때, 빛 감지부와의 위치간섭을 피하기 위해, 일 실시예에 따라 프레스부가 프레스할 경우, 상기 빛 감지부는 좌우 또는 앞뒤로 이동하여 위치간섭을 회피하여 프레스부가 원활하게 프레스를 수행할 수 있다.
이때, 도 2와 같이, MEA 공급부를 기준으로 타발부와 광원부가 하부에 프레스부가 상부에 일정간격 이격되어 위치할 수 있고, 반대로, 타발부와 광원부가 상부에 프레스부가 하부에 일정간격 이격되어 위치할 수 있고, 상부 하부 위치는 제한되지 않는다.
즉, 일 구현예에 따른 MEA 타발장치를 사용한 MEA 타발방법은 타발부 내 투명부 아래에서 광원부가 빛을 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시켜 투과시키고, 빛 감지부가 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극을 지나 빛이 새어나오는지 감지한 후, 위치 조정부가 빛이 투과되지 않게 빛이 투과되지 않는 영역으로 타발부를 위치 조정하여 타발하므로, 쉽고 간단하게 타발 위치를 맞출 수 있으므로, 타발을 위한 정렬을 각각 맞춰야 할 필요가 없고, 추가적인 제어세팅할 필요가 없이, 자동적으로 정밀하고도 정확한 타발이 가능하므로 불량 발생률을 줄일 수 있다.
한편, 일 실시예에 따라, 빛 감지부(400)는, 추가적으로, 빛이 투과되는 핀홀 영역이 있는지 없는지 빛이 투과되는 정도를 감지하여, 전극에 뚫린 구멍인 핀홀 유무로 불량을 판단할 수 있는 핀홀 검수부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
따라서, 일 구현예에 따른 MEA 타발장치에서 핀홀 검수부를 추가적으로 둔다면 MEA 내 전극에 뚫린 구멍인 핀홀 유무를 쉽게 판단할 수 있으므로, 핀홀로 인한 불량을 손쉽게 검수할 수 있는 특징이 있다.
1 : MEA 타발장치
100 : MEA 공급부, 200 : 타발부, 300 : 광원부,
400 : 빛 감지부, 500 : 위치조정부, 600 : 프레스부

Claims (14)

  1. MEA를 공급하기 위한 MEA 공급부;
    상기 MEA 공급부의 일면에 일정간격 이격되게 배치되는 투명판과, 상기 투명판 주변에 위치하여 타발할 수 있는 절단날을 포함하는 타발부;
    상기 타발부 상에 배치되고, 상기 타발부의 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 빛을 조사시킬 수 있는 광원부;
    상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치되어, 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 감지하는 빛 감지부; 및
    상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 위치 조정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEA 타발장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명판은 상기 MEA의 전극과 대응되는 크기를 갖는 것인 MEA 타발장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 MEA 공급부는 롤형태로 감겨 일정 간격 이격되어 위치한 MEA가 연속적으로 공급되는 것인 MEA 타발장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 MEA 공급부는 이송되는 필름 상에 MEA가 위치하여 개별적으로 공급되는 것인 MEA 타발장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 MEA 공급부에서 공급되는 MEA의 전극이 타발부와 인접하게 공급되면, MEA 전극을 감지하여 광원부의 빛을 조사시키도록 하는 MEA 전극 감지부;를 더 포함하는 것인 MEA 타발장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 MEA 공급부의 타면에 일정간격 이격되어 배치되어, 공급되는 MEA를 타발부가 타발하도록 프레스하는 프레스부를 더 포함하는 것인 MEA 타발장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프레스부가 프레스할 경우,
    상기 빛 감지부는 좌우 또는 앞뒤로 이동하는 것인 MEA 타발장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 빛 감지부에서 투과되는 빛을 감지한 후, 핀홀 여부를 검수하는 핀홀 검수부를 더 포함하는 것인 MEA 타발장치.
  9. MEA 공급부로부터 MEA를 공급하는 단계;
    상기 MEA 내 전극을 타발부의 투명판과 대응되도록 위치시키는 단계;
    상기 타발부 내 투명판을 통해 MEA 공급부 방향으로 광원부가 빛을 조사하는 단계;
    상기 광원부에 조사되는 빛이 투과되는 정도를 빛 감지부가 감지하는 단계;
    상기 빛 감지부가 투과되는 빛을 감지한 후, 위치조정부가 빛이 투과되는 않는 영역으로 타발부의 위치를 조정하는 단계; 및
    상기 타발부의 절단날을 통해 MEA를 타발하는 단계를 포함하는 MEA 타발방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 MEA를 공급하는 단계에서
    롤형태로 감겨 일정 간격 이격되어 위치한 MEA를 연속적으로 공급하는 것인 MEA 타발방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 MEA를 공급하는 단계에서
    이송되는 필름 상에 MEA를 위치시켜 개별적으로 공급하는 것인 MEA 타발방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 MEA를 타발하는 단계에서,
    프레스부는 타발부가 타발하도록 프레스하는 것인 MEA 타발방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프레스부가 프레스할 경우,
    상기 빛 감지부는 좌우 또는 앞뒤로 이동하는 것인 MEA 타발방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 빛 감지부가 투과되는 빛을 감지한 후, 핀홀 검수부가 핀홀 여부를 검수하는 단계를 더 포함하는 것인 MEA 타발방법.
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