KR20230049737A - 키보드 조립체, 디바이스 프레임워크, 및 전자 디바이스 - Google Patents

키보드 조립체, 디바이스 프레임워크, 및 전자 디바이스 Download PDF

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KR20230049737A
KR20230049737A KR1020237008972A KR20237008972A KR20230049737A KR 20230049737 A KR20230049737 A KR 20230049737A KR 1020237008972 A KR1020237008972 A KR 1020237008972A KR 20237008972 A KR20237008972 A KR 20237008972A KR 20230049737 A KR20230049737 A KR 20230049737A
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후미오 타무라
야커 쩌우
료 오츠카
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후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원은 키보드 조립체를 제공하고, 키보드 조립체는 키보드 기판, 복수의 키캡, 및 리프팅 지지부를 포함하고, 각각의 키캡은 리프팅 지지부를 사용함으로써 키보드 기판에 연결되며; 키보드 기판은 최하부 플레이트 및 최상부 플레이트에 연결되고; 최하부 플레이트는 오목 경사면을 포함하는 키 수용 홈을 포함하고; 리프팅 지지부는 키 수용 홈에 위치되고; 리프팅 지지부의 일 단부는 오목 경사면에 접하고 오목 경사면 상에서 미끄러질 수 있고; 최상부 플레이트가 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 기판 지지부를 이동시키도록 구동하며, 그에 따라 리프팅 지지부는 오목 경사면 상에서 제1 방향으로 미끄러지며, 리프팅 지지부는 하강하여, 키캡을 하강시키고; 최상부 플레이트가 제2 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 키보드 기판은 이동시키도록 구동되며, 그에 따라 리프팅 지지부는 오목 경사면 상에서 제2 방향으로 미끄러지며, 리프팅 지지부는 상승하여, 키캡을 상승시키고, 키 이동 거리가 증가된다. 본 출원은 추가로, 디바이스 프레임워크 및 전자 디바이스에 관한 것이다. 본 출원에서 제공되는 키보드 조립체는 얇은 형상, 긴 키 이동 거리, 단순한 전체 구조, 및 낮은 제조 비용을 갖는다.

Description

키보드 조립체, 디바이스 프레임워크, 및 전자 디바이스
본 출원은 단말 기술의 분야에 관한 것으로, 특히, 키보드 조립체(keyboard assembly), 디바이스 프레임워크(device framework), 및 전자 디바이스에 관한 것이다.
최근, 노트북 컴퓨터가 소형화 및 박형화됨에 따라, 키보드는 더 작은 크기를 갖고, 더 얇아지고 있으며, 키보드의 두께는 키 이동 거리에 직접적으로 영향을 미친다. 이것은, 키스트로크 느낌(keystroke feeling)을 유지 및 개선하는데 더 큰 난제를 제기한다. 따라서, 단말 제품의 소형화 추세에서, 소비자에게 편안한 동작을 갖는 키보드를 제공하기에 충분히 긴 키 이동 거리를 보장하는 것이 매우 중요하다.
종래의 기술에서는, 평탄한 외관 및 연속적인 키보드 표면 구조를 갖는 키보드가 일반적으로 사용된다. 키보드에서, 키캡의 코너는 강 와이어 상에 체결된 후크를 사용함으로써 가압되고, 키캡은 후크를 회전시킴으로써 상승 또는 하강한다. 키가 사용되지 않을 때, 후크는 강 와이어를 회전시킴으로써 구동되어, 키보드 표면과 같은 높이(flush with)의 위치로 가라앉도록 키를 가압하며, 키보드 표면은 완전히 평면으로서 제시되어, 외관의 미학 및 소비자의 느낌을 개선한다. 키가 사용될 때, 후크는 반대로 플립되어 압력을 해제하고, 키캡은 요구되는 높이로 상승한다. 그러한 구조는, 심지어 얇은 컴퓨터가 충분히 긴 키 이동 거리를 가질 수 있음을 보장하는데 사용될 수 있다. 그러나, 키보드를 제조하기 위해서는, 높은 마찰 계수를 갖는 재료 및 메커니즘이 사용될 필요가 있고, 모든 키에 대해 강 와이어 및 후크가 용접되어, 부품의 수량을 늘리고, 전체 중량 및 비용을 증가시켜야 한다.
이를 고려하여, 본 출원은 얇은 형상, 긴 키 이동 거리, 단순화된 전체 구조, 및 감소된 제조 비용을 갖는 키보드 조립체를 제공한다.
키보드 조립체가 적용되는 디바이스 프레임워크가 또한 제공될 필요가 있다.
디바이스 프레임워크를 포함하는 전자 디바이스가 또한 제공될 필요가 있다.
본 출원의 실시예의 제1 양상에 따르면, 키보드 조립체가 제공되고, 키보드 조립체는 키보드 기판, 복수의 키캡을 포함하는 키캡 어레이, 및 키캡에 일대일로 대응하는 복수의 리프팅 지지부를 포함하는 리프팅 지지 어레이를 포함하고, 각각의 키캡은 키캡에 대응하는 리프팅 지지부를 사용함으로써 키보드 기판에 연결되며; 키보드 기판은 하나의 최하부 플레이트 및 하나의 최상부 플레이트에 연결되도록 구성되고; 최상부 플레이트는 최하부 플레이트에 회전 가능하게 연결되고; 최하부 플레이트는 복수의 키캡에 일대일로 대응하는 복수의 키 수용 홈을 포함하고; 각각의 키 수용 홈은 오목 경사면을 포함하고; 리프팅 지지부는 키 수용 홈에 위치되고; 리프팅 지지부의 일 단부는 오목 경사면에 접하고 오목 경사면 상에서 미끄러질 수 있으며; 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트는 키보드 기판을 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하며, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부가 오목 경사면 상에서 제1 방향으로 미끄러지고, 각각의 리프팅 지지부가 하강하여, 각각의 키캡을 하강시키도록 구동하며; 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 제2 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트는 키보드 기판을 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하며, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부가 오목 경사면 상에서 제2 방향으로 미끄러지고, 각각의 리프팅 지지부가 상승하여, 각각의 키캡을 상승시키도록 구동하며, 이에 의해 키캡의 키 이동 거리가 증가되게 하고; 그리고 최상부 플레이트가 제1 특정 위치로 회전하는 방향은 최상부 플레이트가 제2 특정 위치로 회전하는 방향과 반대이다.
이 경우에, 키보드 조립체에서, 최상부 플레이트가 회전하여, 키보드 기판을 밀거나 당겨 병진운동을 수행하고, 리프팅 지지부의 일 단부 및 키 수용 홈의 오목 경사면은 서로를 가압하여 상대적인 변위를 생성하고, 그에 따라 리프팅 지지부가 종방향으로 신장되거나 수축되어, 키캡을 상승 또는 하강시키도록 구동하며, 이에 의해 안정적인 이동, 얇은 형상, 및 긴 키 이동 거리를 갖는 키보드 조립체가 획득된다. 게다가, 본 출원에서 제공되는 키보드 조립체에서, 키캡을 상승 또는 하강할 수 있게 하고 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 구조를 단순화하며, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 중량 및 제조 비용을 추가로 감소시키기 위해, 적은 수량의 단순한 구성요소가 사용된다.
본 출원의 구현예에서, 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 회전할 때, 최하부 플레이트는 정지 상태로 유지되고, 최상부 플레이트는 키보드 기판을 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동한다. 이 경우에, 안정적인 이동, 얇은 형상 및 긴 키 이동 거리를 갖는 키보드 조립체가 획득될 수 있고, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 구조가 단순화되며, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 중량 및 제조 비용이 추가로 감소된다.
본 출원의 구현예에서, 회전 샤프트 구조는 최상부 플레이트의 일측 상에 배치되고, 최상부 플레이트는 회전 샤프트 구조를 사용함으로써 최하부 플레이트 및 키보드 기판 각각에 연결된다. 이 경우에, 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 회전할 때, 키보드 기판과 최하부 플레이트 사이의 더 매끄러운 이동을 가능하게 하기 위해 회전 샤프트 구조가 사용될 수 있다.
본 출원의 구현예에서, 키보드 기판은 복수의 클램핑 조립체를 더 포함하고, 각각의 클램핑 조립체는 2 개의 제1 클램핑 부재 및 2 개의 제2 클램핑 부재를 포함하고, 리프팅 지지부는 제1 장착부 및 제1 장착부에 연결된 제2 장착부를 포함하고, 제1 장착부의 일 단부는 제1 클램핑 부재에 연결되고, 제2 장착부의 일 단부는 키보드 기판에 접하고 키보드 기판 상에서 미끄럼 가능하고, 제2 장착부의 일 단부는, 제2 장착부의 일 단부가 제2 클램핑 부재로 미끄러질 때 제2 클램핑 부재에 연결될 수 있고, 제1 장착부의 다른 단부는 키캡에 접하고 키캡 상에서 미끄러질 수 있으며, 제2 장착부의 다른 단부는 키캡에 연결된다. 제1 클램핑 부재, 제2 클램핑 부재, 제1 장착부 및 제2 장착부가 배치되고, 그에 따라 리프팅 지지부와 키보드 기판 사이의 연결이 더 적절해지며, 키보드 기판이 이동함에 따라 리프팅 지지부는 상승 또는 하강하고, 리프팅 지지부가 상승 또는 하강함에 따라 키캡이 상승 또는 하강한다.
본 출원의 구현예에서, 2 개의 측면 플레이트가 제1 장착부 상에 배치되고; 각각의 측면 플레이트는 쐐기형(wedge-shaped)이고 돌출 코너(protruding corner)를 포함하고; 돌출 코너는 오목 경사면에 접하고 오목 경사면과 일치하고; 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트는 키보드 기판이 최하부 플레이트에 대해 이동하도록 구동하고, 그에 따라 각각의 돌출 코너가 오목 경사면 상에서 제1 방향으로 미끄러지고; 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 제2 지정된 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트는 키보드 기판이 최하부 플레이트에 대해 이동하도록 구동하고, 그에 따라 각각의 돌출 코너가 오목 경사면 상에서 제2 방향으로 미끄러진다. 돌출 코너는 최상부 플레이트 및 오목 경사면과 일치하고, 그에 따라 리프팅 지지부가 상승할 때 키캡이 상승한다.
본 출원의 구현예에서, 최하부 플레이트는 키보드 표면을 더 포함하고, 최상부 플레이트가 제1 지정된 위치에 있을 때, 키캡은 키 수용 홈에 수용되고, 최하부 플레이트의 키보드 표면보다 적어도 더 낮거나 그와 같은 높이에 있다. 이 경우에, 키캡과 스크린이 서로 간섭하고 스크린이 손상되는 경우를 회피하여, 평탄한 키보드 외관 표면을 갖는 키보드 조립체를 얻는 것이 가능하다.
본 출원의 구현예에서, 복수의 제1 제한 구멍이 키보드 기판 상에 추가로 형성되고, 제1 제한 구멍의 장측의 연장 방향은 키보드 기판의 이동 방향과 동일하고, 제한 부재는 제1 제한 구멍 및 최하부 플레이트를 순차적으로 통과하여 키보드 기판과 최하부 플레이트를 미끄럼 가능하게 연결하고, 제한 부재는, 최상부 플레이트가 제1 지정된 위치와 제2 지정된 위치 사이에서 회전할 때 키보드 기판에 대해 제1 제한 구멍 내에서 미끄러진다. 이 경우에, 키보드 기판 및 최하부 플레이트는 함께 미끄럼 가능하게 연결될 수 있고, 패드 및 키보드 기판은 제한된다.
본 출원의 구현예에서, 하나의 접힘 측(folding side)이 제1 제한 구멍의 2 개의 단측 각각 상에 배치되고, 패드가 2 개의 접힘측 상에 배치되며, 패드에는 제2 제한 구멍이 제공되고, 제2 제한 구멍의 장측의 연장 방향은 제1 제한 구멍의 장측의 연장 방향과 동일하고, 제한 부재는 제1 제한 구멍, 제2 제한 구멍 및 최하부 플레이트를 순차적으로 통과하여, 키보드 기판 및 최하부 기판을 미끄럼 가능하게 연결하며, 그리고 제한 부재는 최상부 플레이트가 제1 특정 위치와 제2 특정 위치 사이에서 회전할 때 키보드 기판에 대해 제2 제한 구멍 내에서 미끄러진다. 이 경우에, 키보드 기판의 이동 정밀도가 보장될 수 있을 뿐만 아니라, 키보드 기판과 최하부 플레이트 사이의 상대적인 이동의 매끄러움이 보장될 수 있다.
본 출원의 구현예에서, 제한 부재는 제한 부분, 및 제한 부분 상에 수직으로 체결된 체결 부분을 포함하고, 제한 부분의 단면 치수는 체결 부분의 단면 치수보다 더 크고, 제한 부분의 단면 치수는 제2 제한 구멍의 단측의 단면 치수보다 더 크고, 체결 부분의 단면 치수는 제2 제한 구멍의 단측의 단면 치수보다 작다. 이 경우에, 키보드 기판의 이동 정밀도가 보장될 수 있을 뿐만 아니라, 키보드 기판과 최하부 플레이트 사이의 상대적인 이동의 매끄러움이 보장될 수 있다.
본 출원의 구현예에서, 키캡은 적어도 하나의 체결 블록 및 2 개의 제3 클램핑 부재를 포함하고, 제1 연결 샤프트가 제1 장착부 상에 추가로 배치되며, 제1 연결 샤프트의 2 개의 단부가 제3 클램핑 부재에 별개로 미끄럼 가능하게 연결되고, 2 개의 제3 클램핑 샤프트가 제2 장착부 상에 추가로 배치되며, 제3 클램핑 샤프트는 체결 블록에 연결된다. 이 경우에, 리프팅 지지부와 키캡 사이의 연결이 보다 적절할 수 있다.
본 출원의 구현예에서, 제1 클램핑 샤프트가 제1 장착부 상에 배치되고, 2 개의 제2 클램핑 샤프트가 제2 장착부 상에 추가로 배치되며, 제1 클램핑 샤프트의 2 개의 단부가 2 개의 제1 클램핑 부재에 연결되고, 그리고 제2 클램핑 샤프트가 제2 클램핑 부재에 미끄럼 가능하게 연결된다. 이 경우에, 리프팅 지지부와 키보드 기판 사이의 연결이 보다 적절할 수 있다.
본 출원의 실시예의 제2 양상에 따르면, 디바이스 프레임워크가 제공된다. 디바이스 프레임워크는 위에서 설명된 바와 같은, 최상부 플레이트, 최하부 플레이트, 및 키보드 조립체를 포함한다. 이 경우에, 안정적인 이동, 얇은 형상 및 긴 키 이동 거리를 갖는 키보드 조립체가 획득될 수 있고, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 구조가 단순화되며, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 중량 및 제조 비용이 추가로 감소된다.
본 출원의 실시예의 제3 양상에 따르면, 스크린을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다. 전자 디바이스는 위에서 설명된 바와 같은 디바이스 프레임워크를 더 포함하고, 스크린은 최상부 플레이트 상에 배치되고 키보드 조립체와 대면하고, 스크린은 유선 방식 또는 무선 방식으로 디바이스 프레임워크에 연결된다. 이 경우에, 안정적인 이동, 얇은 형상 및 긴 키 이동 거리를 갖는 키보드 조립체가 획득될 수 있고, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 구조가 단순화되며, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크의 전체 중량 및 제조 비용이 추가로 감소된다.
도 1은 본 출원의 바람직한 구현예에 따른 디바이스 프레임워크의 분해도이다.
도 2는 도 1에 도시된 최상부 플레이트의 3차원 구조의 개략도 및 최상부 플레이트의 국부적인 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 키캡 및 리프팅 지지부의 3차원 구조의 개략도이다.
도 4는 도 3에 도시된 키캡 및 리프팅 지지부의 분해도이다.
도 5는 다른 관점에서 본, 도 4에 도시된 키의 제1 장착부의 3차원 개략도이다.
도 6은 다른 관점에서 본, 도 4에 도시된 키의 제2 장착부의 3차원 개략도이다.
도 7은 도 1에 도시된 키보드 기판의 3차원 구조의 개략도 및 키보드 기판의 국부적인 확대도이다.
도 8은 도 7에 도시된 키보드 기판의 제1 클램핑 부재 및 제2 클램핑 부재의 부분 절개도이다.
도 9는 도 5에 도시된 제1 장착부와 도 8에 도시된 제1 클램핑 부재 사이의 연결의 개략도이다.
도 10은 도 6에 도시된 제2 장착부와 도 8에 도시된 제2 클램핑 부재 사이의 연결의 개략도이다.
도 11은 도 1에 도시된 (키보드 기판을 갖는) 최하부 플레이트의 3차원 개략도 및 (키보드 기판을 갖는) 최하부 플레이트의 국부적인 확대도이다.
도 12는 도 11에 도시된 제한 구조의 저면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 제한 구조의 절개도이다.
도 14는 키캡의 하강 프로세스의 개략도이며, 여기서 도면은 키캡의 하강 프로세스에서 제2 제한 구멍에서의 제한 부재의 이동 트랙을 도시한다.
도 15는 폐쇄 상태(최상부 플레이트가 제1 특정 위치에 있음)의, 도 1에 도시된 디바이스 프레임워크의 절개도 및 국부적인 확대도이며, 여기서, 일부 요소는 은닉된다.
도 16은 도 15에 도시된 XVI의 확대도이다.
도 17은 펼쳐진 상태(최상부 플레이트가 제2 특정 위치에 있음)의, 도 1에 도시된 디바이스 프레임워크의 절개도이며, 여기서 일부 요소는 은닉된다.
도 18은 도 17에 도시된 XVIII의 확대도이다.
도 19는 반-펼쳐진 상태(최상부 플레이트가 제3 특정 위치에 있음)의, 도 1에 도시된 키보드 조립체의 절개도이며, 여기서, 일부 요소는 은닉된다.
도 20은 도 19에 도시된 XX의 확대도이다.
하기 특정 구현예에서, 본 발명은 첨부 도면을 참조하여 추가로 설명된다.
실시예의 설명
미리 정해진 적용 목적을 달성하기 위한 본 출원의 기술 수단 및 유효성을 추가로 설명하기 위해, 다음은 도 1 내지 도 19 및 바람직한 구현예를 참조하여 본 출원에서 제공되는 키보드 조립체, 키보드 및 전자 디바이스의 특정 구현예, 구조, 특징 및 유효성을 참조로 상세히 설명한다. 설명된 실시예는 단지 본 출원의 실시예 중 전부가 아니라 일부임이 명백하다. 창의적인 노력없이 본 출원의 실시예에 기반하여 당업자에 의해 획득되는 다른 모든 실시예가 본 출원의 보호 범위 내에 속할 것이다.
하나의 요소가 다른 요소에 "연결되는" 것으로 고려될 때, 그 요소는 다른 요소에 직접 연결될 수 있거나, 중간에 배치된 요소가 있을 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 하나의 요소가 다른 요소 상에 "배치된" 것으로 고려될 때, 그 요소는 다른 요소 상에 직접 배치될 수 있거나, 중간에 배치된 요소가 있을 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 출원의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 출원을 제한하려는 의도가 아니다. 본 명세서에서 사용되는 "및/또는"이라는 용어는 하나 이상의 연관된 열거된 항목의 임의의 그리고 모든 조합을 포함한다.
본 출원의 실시예는 키보드 조립체, 최상부 플레이트 및 최하부 플레이트를 포함하는 디바이스 프레임워크를 제공한다. 키보드 조립체는 키보드 기판, 복수의 키캡을 포함하는 키캡 어레이, 및 키캡에 일대일로 대응하는 복수의 리프팅 지지부를 포함하는 리프팅 지지 어레이를 포함한다. 각각의 키캡은 키캡에 대응하는 리프팅 지지부를 사용함으로써 키보드 기판에 연결된다. 키보드 기판은 최하부 플레이트에 연결되고, 키보드 기판은 최하부 플레이트에 대해 미끄러질 수 있다. 최하부 플레이트는 복수의 키캡에 일대일로 대응하는 복수의 키 수용 홈을 포함하고, 각각의 키 수용 홈은 오목 경사면을 포함하고, 리프팅 지지부는 키 수용 홈에 위치되고, 리프팅 지지부의 일 단부는 오목 경사면에 대하여 그리고 오목 경사면 상에서 미끄러질 수 있다. 키보드 기판은 최상부 플레이트에 연결되고, 최상부 플레이트는 최하부 플레이트에 회전 가능하게 연결된다. 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트는 키보드 기판이 최하부 플레이트에 대해 이동하도록 구동하고, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부는 오목 경사면 상에서 제1 방향으로 미끄러지고 그리고 각각의 리프팅 지지부는 하강하여, 각각의 키캡을 하강시키도록 구동한다. 최상부 플레이트가 최하부 플레이트에 대해 제2 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트는 키보드 기판을 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하고, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부는 오목 경사면 상에서 제2 방향으로 미끄러지고 그리고 각각의 리프팅 지지부는 상승하여, 각각의 키캡을 상승시키도록 구동한다. 최상부 플레이트가 제1 특정 위치로 회전하는 방향은 최상부 플레이트가 제2 특정 위치로 회전하는 방향과 반대이다.
본원에서, "제1 특정 위치"는, 키보드 기판에 대한 최상부 플레이트의 펼침 각도(unfolding angle)가 0도일 때, 다시 말해, 최상부 플레이트가 폐쇄될 때, 최상부 플레이트가 위치되는 위치이고; "제2 특정 위치"는, 키보드 기판에 대한 최상부 플레이트의 펼침 각도가 90도일 때 최상부 플레이트가 위치되는 위치이다.
설명으로부터, 이러한 구현예에서 제공되는 리프팅 지지부가 키캡이 상승 또는 하강하도록 동력을 제공하는 기능을 실현할 수 있다는 것이 학습될 수 있다. 전술한 기능을 실현하기 위해, 리프팅 지지부는 최상부 플레이트, 키보드 기판 및 최하부 플레이트 사이의 일치를 통해 구현될 필요가 있다. 최상부 플레이트, 키보드 기판, 및 최하부 플레이트는 상이한 구조를 사용함으로써 구현될 수 있고, 각각의 이해를 위해 첨부 도면 및 특정 구현을 참조하여 하기에서 상세히 설명된다.
도 1을 참조한다. 본 출원의 실시예는 디바이스 프레임워크(100)를 제공한다. 디바이스 프레임워크(100)는 전자 디바이스에 적용된다. 전자 디바이스는 종래 기술의 데스크톱 컴퓨터 또는 노트북 컴퓨터와 같은 공통 단말일 수 있으며, 또는 유선 또는 무선 키보드에 외부적으로 연결된 디바이스 또는 키보드에 연결된 모바일 폰일 수 있다. 이러한 구현예에서, 디바이스 프레임워크(100)는 노트북 컴퓨터에 적용되는 디바이스 프레임워크이다. 이러한 구현예에서, 전자 디바이스는 디바이스 프레임워크(100) 및 디바이스 프레임워크(100) 상에 배치된 스크린을 포함한다. 다른 구현예에서, 스크린은 디바이스 프레임워크(100) 상에 배치되지 않을 수 있고, 스크린 및 디바이스 프레임워크(100)는 유선 또는 무선 방식으로 연결될 수 있다.
도 1을 참조한다. 디바이스 프레임워크(100)는 최상부 플레이트(110), 키보드 조립체(1001) 및 최하부 플레이트(140)를 포함한다.
키보드 조립체(1001)는 키보드 기판(130), 복수의 키캡(210)을 포함하는 키캡 어레이(120), 및 키캡(210)에 일대일로 대응하는 복수의 리프팅 지지부(220)를 포함하는 리프팅 지지 어레이(121)를 포함한다. 각각의 키캡(220)은 키캡(220)에 대응하는 리프팅 지지부(220)를 사용함으로써 키보드 기판(130)에 연결된다. 키보드 기판(130)은 최하부 플레이트(140)에 연결되고, 최하부 플레이트(140)에 대해 미끄러질 수 있다. 키보드 기판(130)은 최상부 플레이트(110)에 연결되고, 최상부 플레이트(110)는 최하부 플레이트(140)에 회전 가능하게 연결된다.
최상부 플레이트(110)는 키캡 어레이(120)가 상승 또는 하강하기 위한 동력을 제공하도록 구성된다.
이러한 구현예에서, 전자 디바이스의 스크린은 최상부 플레이트(110) 상에 체결되고 키캡 어레이(120)와 대면한다.
도 2를 참조한다. 적어도 회전 샤프트 구조(10)가 최상부 플레이트(110)의 일측 상에 배치되고, 최상부 플레이트(110)는 회전 샤프트 구조(10)를 사용함으로써 키보드 기판(130)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 회전 샤프트 구조(10)는 최상부 플레이트 상에 체결된 하나의 샤프트 슬리브(11), 샤프트 슬리브(11)를 통과하고 샤프트 슬리브(11) 상에 체결되는 회전 샤프트(12), 및 회전 샤프트(12)의 일 단부에 형성된 편심 돌출부(13)를 포함한다. 최상부 플레이트(110)는 편심 돌출부(13)를 사용함으로써 키보드 기판(130)에 미끄럼 가능하게 연결되고, 최상부 플레이트(110)는 회전 샤프트(12)를 사용함으로써 최하부 플레이트(140)에 회전 가능하게 연결된다. 편심 돌출부(13)의 중심과 회전 샤프트(12)의 중심이 동일한 직선 상에 있지 않기 때문에, 최상부 플레이트(110)가 최하부 플레이트(140)에 대해 회전할 때, 최상부 플레이트(110)는 키보드 기판(130)의 아크 슬롯(311)(다음 설명을 참조)에서 미끄러져, 키보드 기판(130)을 미끄러지도록 구동할 수 있다.
이러한 구현예에서, 2 개의 회전 샤프트 구조(10)가 존재하고, 2 개의 회전 샤프트 구조(10)는 최상부 플레이트(110)의 동일측 상에 그리고 동일한 직선 상에 형성된다. 확실히, 다른 구현예에서, 회전 샤프트 구조(10)의 수량은 2개로 제한되지 않으며, 실제 상황에 기반하여 결정될 수 있다.
도 3을 참조한다. 리프팅 지지부(220)는 제1 장착부(22), 및 제1 장착부(22)에 연결된 제2 장착부(23)를 포함한다. 이러한 구현예에서, 리프팅 지지부(220)는 X 형상을 갖는다. 제1 장착부(22)의 일 단부는 키보드 기판(130)에 연결되고, 다른 단부는 키캡(210)에 접하고, 키캡(210) 상에서 미끄러질 수 있다. 제2 장착부(23)의 일 단부는 키캡(210)에 연결되고, 다른 단부는 키보드 기판(130)에 접하고, 키보드 기판(130) 상에서 미끄러질 수 있다. 바람직하게는, 제1 장착부(22) 및 제2 장착부(23)는 힌지 방식으로 연결된다. 확실히, 제1 장착부(22) 및 제2 장착부(23)는 다른 방식으로 연결될 수 있으며, 이는 힌지 방식으로 제한되지 않는다.
도 4를 참조한다. 각각의 키캡(210)은 제1 표면(211) 및 제1 표면(211)에 대향하는 제2 표면(212)을 포함한다. 2 개의 체결 블록(213), 2 개의 제한 홈(214), 2 개의 제3 클램핑 부재(215), 및 적어도 하나의 제1 수용 홈(216)이 키캡(210)의 제2 표면(212) 상에 추가로 형성된다. 제1 수용 홈(216) 및 제한 홈(214)은 각각, 키캡(210)의 제2 표면(212)의 2 개의 대향 단부에 위치된다. 체결 블록(213)은 제1 수용 홈(216)과 제한 홈(214) 사이에 위치되고, 제1 수용 홈(216) 근처에 배치된다. 각각의 체결 블록(213) 상에 제2 클램핑 슬릿(2131)이 형성된다. 2 개의 제3 클램핑 부재(215) 각각은 제한 홈(214) 내에 위치되고 체결된다.
도 4를 참조한다. 제1 장착부(22)는 헤드-투-테일(head-to-tail)로 연결되는 제1 측벽(221), 제2 측벽(222), 제3 측벽(223) 및 제4 측벽(224)을 포함한다. 제1 측벽(221), 제2 측벽(222), 제3 측벽(223), 및 제4 측벽(224)은 제1 수용 챔버(228)를 둘러싼다. 제2 장착부(23)는 제1 수용 챔버(228)에 수용된다. 이러한 구현예에서, 제1 측벽(221)은 제2 측벽(222)에 대향하게 배치되고, 제3 측벽(223)은 제4 측벽(224)에 대향하게 배치된다. 이러한 구현예에서, 제1 측벽(221), 제2 측벽(222), 제3 측벽(223), 및 제4 측벽(224)은 일체로 형성된다.
제1 클램핑 샤프트(225)는 제3 측벽(223)의 일 측면 상에 체결되고, 제1 클램핑 샤프트(225)는 제3 측벽(223)으로부터 돌출된다. 제1 클램핑 샤프트(225)의 2 개의 단부는 키보드 기판(130)의 제1 클램핑 부재(331)(이하의 설명을 참조함)에 각각 연결된다. 바람직하게는, 제1 클램핑 샤프트(225) 및 제1 클램핑 부재(331)는 힌지 방식으로 연결된다. 확실히, 제1 장착부(22) 및 제1 클램핑 부재(331)는 다른 방식으로 연결될 수 있으며, 이는 힌지 방식으로 제한되지 않는다.
2 개의 측면 플레이트(227), 및 2 개의 측면 플레이트(227)의 표면으로부터 연장되는 제1 연결 샤프트(226)는 제4 측벽(224)의 2 개의 단부 상에 배치된다. 2 개의 측면 플레이트(227)는 대략 제4 측벽(224)에 수직으로 배치되고, 각각의 측면 플레이트(227)는 대략 쐐기형이고, 돌출 코너(2271)를 갖는다. 제1 연결 샤프트(226)의 2 개의 단부는 제4 측벽(224)으로부터 돌출되고, 2 개의 돌출 코너(2271) 상에 체결된다. 제1 연결 샤프트(226)의 2 개의 단부는 제한 홈(214)을 통과하고, 키캡(210)의 제3 클램핑 부재(215)에 연결된다. 키캡(210)이 상승할 때, 제1 연결 샤프트(226)는 제한 홈(214)에서 제1 방향으로 미끄러지고, 제3 클램핑 부재(215)로부터 분리된다.
핀 샤프트 구멍(229)이 제1 측벽(221) 및 제2 측벽(222) 각각에 형성되고, 2 개의 핀 구멍(229)은 대향하는 위치를 갖는다.
도 6을 참조한다. 돌출 블록(2231)이 제3 측벽(223) 상에 추가로 형성되고, 돌출 블록(2231)은 제1 수용 홈(216) 내에 수용된다. 키캡(210)이 상승할 때, 돌출 블록(2231)은 제1 수용 홈(216)으로부터 분리된다.
도 4 및 도 6을 참조한다. 2 개의 제2 수용 홈(231) 및 2 개의 제3 수용 홈(232)이 제2 장착부(23) 상에 배치된다. 2 개의 제2 수용 홈(231) 및 2 개의 제3 수용 홈(232)은 각각, 제2 장착부(23)의 2 개의 단부에 위치된다.
2 개의 제2 클램핑 샤프트(233) 및 2 개의 제3 클램핑 샤프트(234)가 제2 장착부(23) 상에 추가로 배치된다. 2 개의 제2 클램핑 샤프트(233)는 각각 2 개의 제2 수용 홈(231)에 수용 및 체결되며, 각각은 키보드 기판(130)의 제2 클램핑 부재(332)(다음의 설명을 참조함)에 미끄럼 가능하게 연결된다. 제2 장착부(23)의 일 단부가 제2 클램핑 부재(332)로 미끄러질 때, 2 개의 제2 클램핑 샤프트(233)는 제2 클램핑 부재에 연결된다. 2 개의 제3 클램핑 샤프트(234)는 각각 2 개의 제3 수용 홈(232)에 수용 및 체결되며, 제3 클램핑 샤프트(234)는 제2 클램핑 슬릿(2131)에 수용되고 체결 블록(213)에 연결된다. 키캡(210)이 상승할 때, 제2 클램핑 샤프트(233)는 제2 클램핑 부재(332)로부터 분리된다.
2 개의 핀 샤프트(235)가 제2 장착부(23) 상에 추가로 배치되고, 2 개의 핀 샤프트(235)가 제2 장착부(23)의 2 개의 대향 측면 상에 각각 위치되며, 대향하는 위치를 갖는다. 2 개의 핀 샤프트(235)는 제2 장착부(23) 및 제1 장착부(22)를 연결하기 위해 2 개의 핀 샤프트 구멍(229)과 각각 일치된다.
도 7 및 도 8을 참조한다. 키보드 기판(130)은 메인 바디 부분(32), 및 메인 바디 부분(32) 상에 체결된 2 개의 연결 아암(31)을 포함하고, 리프팅 지지부(220)의 일 단부는 메인 바디 부분(32)에 연결된다. 구체적으로, 각각의 연결 아암(31)에 있고 메인 바디 부분(32)으로부터 떨어져 있는 일 단부에는 하나의 아크 슬롯(311)이 제공되고, 아크 슬롯(311)은 연결 아암(31)을 통과한다. 이 구현예에서, 아크 슬롯(311)의 중심은 아크 슬롯(311)과 메인 바디 부분(32) 사이에 위치된다. 아크 슬롯(311)은 편심 돌출부(13)에 슬리브 온된다. 최상부 플레이트(110)가 접히거나 펼쳐질 때, 편심 돌출부(13)는 아크 슬롯(311)에서 미끄러져, 키보드 기판(130)을 미끄러지도록 구동할 수 있다.
키보드 기판(130)은 복수의 클램핑 조립체(33)를 더 포함한다. 복수의 클램핑 조립체(33)는 메인 바디 부분(32) 상에 체결된다.
메인 바디 부분(32)까지의 연결 아암(31)의 거리는 실제 상황에 기반하여 조정될 수 있다.
구체적으로, 메인 바디 부분(32)은 키보드 기판 본체(321), 및 키보드 기판 본체(321)의 에지로부터 연장되는 돌출 에지(322)를 포함한다. 연결 아암(31)은 돌출 에지(322) 상에 체결된다. 복수의 클램핑 조립체(33)는 키보드 기판 본체(321) 상에 형성된다.
구체적으로, 각각의 클램핑 조립체(33)는 2 개의 제1 클램핑 부재(331) 및 2 개의 제2 클램핑 부재(332)를 포함한다. 2 개의 제1 클램핑 부재(331)는 대향하는 위치를 갖고, 2 개의 제2 클램핑 부재(332)는 대향하는 위치를 가지며, 제1 클램핑 부재(331) 및 제2 클램핑 부재(332)는 대향하는 위치를 갖는다.
이러한 구현예에서, 제1 클램핑 부재(331) 및 제2 클램핑 부재(332) 각각은 클램핑 후크이다. 제1 클램핑 부재(331)의 후크 및 제2 클램핑 부재(332)의 후크는 대향 방향으로 배치된다.
각각의 제1 클램핑 부재(331)와 키보드 기판 본체(321) 사이에 제1 애니-간섭 절단부(ani-interference cut)(34)가 형성되고, 각각의 제2 클램핑 부재(332)와 키보드 기판 본체(321) 사이에 제2 애니-간섭 절단부(35)가 형성된다. 제1 애니-간섭 절단부(34)는 제1 클램핑 샤프트(225)의 2 개의 단부를 수용하도록 구성된다. 제2 애니-간섭 절단부(35)는 제2 클램핑 샤프트(233)를 수용하도록 구성된다.
도 9를 참조한다. 제1 클램핑 샤프트(225)의 2 개의 단부는 2 개의 제1 애니-간섭 절단부(34)에 수용되고, 2 개의 제1 클램핑 부재(331)에 연결된다. 바람직하게는, 제1 클램핑 샤프트(225) 및 제1 클램핑 부재(331)는 힌지 방식으로 연결된다. 확실히, 제1 장착부(22) 및 제1 클램핑 부재(331)는 다른 방식으로 연결될 수 있으며, 이는 힌지 방식으로 제한되지 않는다.
도 10을 참조한다. 제2 클램핑 부재(332)는 제2 수용 홈(231)을 통과한다. 제2 클램핑 샤프트(233)는 제2 애니-간섭 절단부(35)에 수용되고, 제2 클램핑 부재(332)에 미끄럼 가능하게 연결된다. 키캡(210)이 상승할 때, 제2 클램핑 부재(332)는 제2 클램핑 샤프트(233)로부터 분리되고, 제2 수용 홈(231)에서 미끄러질 수 있다.
도 11 내지 도 14를 참조한다. 복수의 제1 제한 구멍(36)이 키보드 기판 본체(321)에 추가로 형성된다. 이러한 구현예에서, 제1 제한 구멍(36)은 직사각형 구멍이다. 제1 제한 구멍(36)의 장측의 연장 방향은 키보드 기판(130)의 이동 방향과 동일하다. 하나의 접힘측(361)은 제1 제한 구멍(36)의 2 개의 단측의 각각 상에 배치된다. 패드(37)는 2 개의 접힘측(361) 상에 배치된다. 패드(37)에는 제2 제한 구멍(371)이 제공되고, 제2 제한 구멍(371)의 장측의 연장 방향은 제1 제한 구멍(36)의 장측의 연장 방향과 동일하다. 제2 제한 구멍(371)의 위치 및 제1 제한 구멍(36)의 위치는 최하부 플레이트(140)의 2 개의 인접한 키 수용 홈(41)(다음의 설명을 참조함) 사이에서 최하부 플레이트(140)의 중실 부분(solid portion)에 대향한다. 이러한 구현예에서, 제2 제한 구멍(371)은 장타원형 구멍(oblong hole)이다. 단차식(step-like) 제한 부재(38)는 제1 제한 구멍(36) 및 제2 제한 구멍(371)을 순차적으로 통과하고, 최하부 플레이트(140) 상에 체결된다.
도 14를 참조한다. 패드(37)가 키보드 기판(130)과 최하부 플레이트(140) 사이에 배치되기 때문에, 키보드 기판(130)과 최하부 플레이트(140) 사이에 갭(372)이 존재한다. 키보드 기판(130)은 금속 플레이트(131), 금속 플레이트(131) 상에 형성된 박막 회로 층(132), 및 백라이트 막 층(133)을 더 포함한다. 박막 회로 층(132) 및 백라이트 막 층(133)은 금속 플레이트(131)의 2 개의 대향 표면 상에 형성된다. 제1 제한 구멍(36)은 금속 플레이트(131) 상에 형성되고, 접힘측(361)은 금속 플레이트(131)의 일부이다. 제3 애니-간섭 절단부(134)가 또한, 키보드 기판(130) 상에 있고 리프팅 지지부(220)에 대응하는 위치에 형성된다. 리프팅 지지부(220)의 제1 장착부(22)의 돌출 코너(2271)가 최하부 플레이트(140)의 오목 경사면(411)(다음의 설명을 참조함)의 최하부 단부로 미끄러질 때, 갭(372)은 제3 애니-간섭 절단부(134)에 제1 장착부(22)의 측면 플레이트(227)를 수용하기 위해 제3 애니-간섭 절단부(134)와 일치한다.
이러한 구현예에서, 구체적으로, 제한 부재(38)는 스텝 스크루(step screw)이다. 제한 부재(38)는 제한 부분(381) 및 체결 부분(382)을 포함하고, 체결 부분(382)은 제한 부분(381) 상에 수직으로 체결된다. 제한 부분(381)은 보스(boss) 형상으로 제공된다. 제한 부분(381)의 단면 치수는 체결 부분(382)의 단면 치수보다 더 크다. 제한 부분(381)의 단면 치수는, 패드(37)가 떨어지는 것을 방지하고 제2 제한 구멍(371)의 단측 방향으로 제한을 부여하기 위해, 패드(37)의 제2 제한 구멍(371)의 단측의 단면 치수보다 더 크다. 체결 부분(382)의 단면 치수는 제2 제한 구멍(371)의 단측의 단면 치수보다 더 작으며, 그에 따라 키보드 기판(130)이 당겨질 때, 제한 부재(38)는 제2 제한 구멍(371)의 장측에서 제2 제한 구멍(371)에 미끄러질 수 있다. 제한 부재(38)의 제한 부분(381)은 최하부 플레이트(140)와 일치하여, 키보드 기판(130)과 패드(37)를 함께 체결하여, 패드(37) 및 키보드 기판(130)을 제한하고 키보드 기판(130)의 이동 정밀도를 보장한다.
이러한 구현예에서, 키보드 기판(130)과 최하부 플레이트(140) 사이의 상대적인 이동의 매끄러움을 보장하기 위해, 패드(37)의 재료는 낮은 마찰 계수를 갖는 재료이다. 이러한 구현예에서, 패드(37)의 재료는 폴리포름알데히드(polyformaldehyde, POM), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 등이다.
도 11 및 도 14를 참조한다. 최하부 플레이트(140)는 복수의 키캡(210)에 일대일로 대응하는 복수의 키 수용 홈(41)을 포함하고, 각각의 키 수용 홈(41)의 내부 벽은 적어도 하나의 오목 경사면(411)(도 14를 참조함)을 갖는다. 오목 경사면(411)은 돌출 코너(2271)를 향해 경사진다. 리프팅 지지부(220)는 복수의 키 수용 홈(41)에 수용되고, 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)에 접한다. 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)에 접하고, 오목 경사면(411) 상에서 미끄러질 수 있다.
최상부 플레이트(110)가 최하부 플레이트(140)에 대해 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트(110)는, 키보드 기판(130)을 최하부 플레이트(140)에 대해 이동시키도록 구동하고, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부(220)의 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411) 상에서 제1 방향으로 미끄러지고 그리고 각각의 리프팅 지지부(220)는 하강하여, 각각의 키캡(210)을 하강시키도록 구동한다. 최상부 플레이트(110)가 최하부 플레이트(140)에 대해 제2 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 최상부 플레이트(110)는, 키보드 기판(130)을 최하부 플레이트(140)에 대해 이동시키도록 구동하고, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부(220)의 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411) 상에서 제2 방향으로 미끄러지고 그리고 각각의 리프팅 지지부(220)는 상승하여, 각각의 키캡(210)을 상승시키도록 구동한다. 최상부 플레이트(110)가 제1 지정된 위치로 회전하는 방향은 최상부 플레이트(110)가 제2 지정된 위치로 회전하는 방향과 반대이다.
최상부 플레이트(110)의 펼침 각도는 0도 내지 90도이다.
도 14 내지 도 16을 참조한다. 최상부 플레이트(110)가 제1 지정된 위치에 있을 때(최상부 플레이트(110)가 폐쇄됨), 키보드 기판(130) 및 리프팅 지지부(220)는 잠금 위치에 있고, 최상부 플레이트(110) 및 오목 경사면(411)은 키캡(210)에 하방 압력을 제공하여, 키캡(210)이 눌러지는 위치에서 키캡(210)을 잠금한다. 이 경우에, 키(120)는 가장 낮은 위치로 하강하고, 키캡(210)은 최하부 플레이트의 키보드 표면(411)(다음의 설명을 참조함)보다 적어도 더 낮거나 그와 같은 높이에 있다.
구체적으로, 최상부 플레이트(110)가 폐쇄될 때(최상부 플레이트(110)가 제1 특정 위치에 있음), 최상부 플레이트(110)는 오목 경사면(411)에 가까워지도록 리프팅 지지부(220)를 구동시킨다. 최상부 플레이트(110) 및 오목 경사면(411)이 서로 일치할 때, 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)의 최상부 단부(오목 경사면(411) 및 키보드 표면(42)이 교차하는 지점)로부터 오목 경사면(411)의 최하부로 미끄러지며, 리프팅 지지부(220)는 하강하고, 키캡(210)은 리프팅 지지부(220)와 함께 하강한다. 이 프로세스에서, 오목 경사면(411)으로부터 돌출 코너(2271)에 가해지는 힘은 점진적으로 증가한다. 돌출 코너(2271)가 오목 경사면(411)을 따라 오목 경사면(411)의 최하부로 미끄러질 때, 키(120)는 가장 낮은 위치로 하강한다.
구체적으로, 최상부 플레이트(110)의 회전 샤프트(12)의 편심 돌출부(13)는, 아크 슬롯(311)에 있고 최상부 플레이트(110)로부터 떨어져 있는 단부로부터 최상부 플레이트(110)에 가까운 단부로 미끄러져 키보드 기판(130)을 이동시키도록 구동하며(최하부 플레이트(140)는 정지 상태로 유지됨), 제한 부재(38)는 제2 제한 구멍(371) 및 제1 제한 구멍(36)에서 키보드 기판(130)에 대해 반대로 이동한다. 구체적으로, 키보드 기판(130)의 제1 클램핑 부재(331)는 제1 방향으로 이동하도록 제1 장착부(22)의 제1 클램핑 샤프트(225)를 구동하고, 제1 장착부(22)의 제1 연결 샤프트(226)는 제한 홈(214)에서 제3 클램핑 부재(215)를 향해 이동하며, 제1 장착부(22)의 제1 연결 샤프트(226)는 최상부 플레이트(110)가 완전히 폐쇄될 때 제3 클램핑 부재(215)에 연결된다. 게다가, 제1 장착부(22)의 돌출 코너(2271)는 최하부 플레이트(140)의 키 수용 홈(41)의 오목 경사면(411)을 따라 오목 경사면(411)의 최하부로 미끄러진다. 게다가, 제2 장착부(23)의 제2 클램핑 샤프트(233)는 키보드 기판(130)의 제2 클램핑 부재(332)로부터 멀어지게 이동하고, 제2 클램핑 부재(332)로부터 분리된다. 최상부 플레이트(110)가 완전히 폐쇄될 때, 키캡(210)은 최하부 플레이트(140)의 키보드 표면(42)보다 더 낮거나 그와 같은 높이에 있고, 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)의 최하부에 접한다.
키캡(210)은, 키캡(210)이 스크린과 간섭하여 스크린이 손상되는 경우를 회피하기 위해, 최하부 플레이트(140)의 키보드 표면(42)보다 더 낮거나 그와 같은 높이에 있다.
도 17 및 도 18을 참조한다. 최상부 플레이트(110)가 제2 지정된 위치에 있을 때(최상부 플레이트(110)가 키보드 기판(130)에 대해 90도만큼 펼쳐짐), 키보드 기판(130) 및 리프팅 지지부(220)는 제1 구동 위치에 있으며, 최상부 플레이트(110), 키보드 기판(130) 및 리프팅 지지부(220)는 키캡(210)에 대한 상방 지지력을 제공한다. 이 경우에, 키(120)는 가장 높은 위치로 상승하고, 대응하여 키캡(220)은 최대 키 이동 거리를 획득한다.
구체적으로, 최상부 플레이트(110)가 제2 특정 위치에 있을 때, 최상부 플레이트(110)는 오목 경사면(411)으로부터 벗어나도록 리프팅 지지부(220)의 돌출 코너(2271)를 구동시키고, 최상부 플레이트(110) 및 오목 경사면(411)은 서로 일치하며, 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)의 최하부로부터 오목 경사면(411)의 최상부 단부로 미끄러지고, 리프팅 지지부(220)는 상승하며, 키캡(210)은 리프팅 지지부(220)와 함께 상승한다. 오목 경사면(411)으로부터 돌출 코너(2271) 상에 가해지는 힘은 점진적으로 감소한다. 돌출 코너(2271)가 오목 경사면(411)을 따라 오목 경사면(411)의 최상부 단부로 상승할 때, 키(120)는 가장 높은 위치로 상승한다.
구체적으로, 최상부 플레이트(110)의 회전 샤프트(12)의 편심 돌출부(13)는, 아크 슬롯(311)에 있고 최상부 플레이트(110)에 가까운 단부로부터 최상부 플레이트(110)로부터 떨어져 있는 단부로 미끄러져 키보드 기판(130)을 이동시키도록 구동하며, 제한 부재(38)는 제2 제한 구멍(371) 및 제1 제한 구멍(36)에서 키보드 기판(130)에 대해 반대로 이동한다. 구체적으로, 키보드 기판(130)의 제1 클램핑 부재(331)는 제1 장착부(22)의 제1 클램핑 샤프트(225)를 이동시키도록 구동한다. 게다가, 제1 장착부(22)의 제1 연결 샤프트(226)는 제한 홈(214)에서 제3 클램핑 부재(215)로부터 멀어지는 방향으로 이동하고, 제3 클램핑 부재(215)로부터 분리된다. 게다가, 제1 장착부(22)의 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)을 따라 상방으로 미끄러진다. 게다가, 키보드 기판(130)은 제2 클램핑 부재(332)를 제2 장착부(23)의 제2 클램핑 샤프트(233)를 향해 이동시키도록 구동하고, 제2 클램핑 부재(332)에 연결된다. 최상부 플레이트(110)가 완전히 펼쳐진 경우, 키캡(210)은 최하부 플레이트(140)의 키보드 표면(42)보다 더 높고, 가장 높은 위치로 상승하며, 돌출 코너(2271)는 오목 경사면(411)의 최상부 단부까지 상방으로 미끄러진다.
도 19 및 도 20을 참조한다. 최상부 플레이트(110)가 제3 특정 위치에 있을 때(최상부 플레이트(110)가 키보드 기판(130)에 대해 45도만큼 펼쳐짐), 키보드 기판(130) 및 리프팅 지지부(220)는 제2 구동 위치에 있으며, 키캡(210)에 대한 상방 지지력을 제공한다. 이 경우에, 키(120)는 가장 높은 위치의 절반인 위치로 상승한다.
최하부 플레이트(140)는 (최상부 플레이트(110)가 제1 특정 위치에 있을 때) 최상부 플레이트(110)를 향하는 키보드 표면(42)을 더 포함한다. 키(120)가 가장 낮은 위치로 하강할 때, 키캡(210)은 키보드 표면(42)보다 더 낮거나 그와 같은 높이에 있다.
본 출원에서 제공되는 키보드 조립체, 디바이스 프레임워크, 및 디바이스 프레임워크를 포함하는 전자 디바이스에 따르면, (1) 최상부 플레이트(110)는 키보드 기판(130)을 구동시키도록 회전되어 병진운동을 수행하고, 리프팅 지지부(220)의 돌출 코너(2271) 및 최하부 플레이트(140)의 키 수용 홈(41)의 오목 경사면(411)은, 서로 가압하여 상대 변위를 생성하고, 그에 따라 리프팅 지지부(220)가 길이방향으로 신장되거나 수축되어 키캡(210)을 상승 또는 하강시키도록 구동하며, 이에 의해 구조의 안정적인 이동, 얇은 형상, 및 긴 키 이동 거리를 갖는 키보드 조립체를 얻으며; (2) 모든 키캡(210)은 단순한 메커니즘의 그룹(최상부 플레이트(110), 키보드 기판(130), 및 오목 경사면(411))만을 사용함으로써 동시에 상승 또는 하강할 수 있어, 키보드 조립체 또는 디바이스 프레임워크(100)의 전체 구조를 단순화하고 키보드 조립체 및 디바이스 프레임워크(100)의 전체 중량 및 제조 비용을 감소시키며; (3) 최상부 플레이트(110)가 제1 특정 위치에 있을 때(최상부 플레이트(110)가 완전히 폐쇄됨), 키캡(210)은 최하부 플레이트(140)의 키보드 표면(42)보다 더 낮거나 그와 같은 높이에 있으며, 그에 따라 키보드 조립체는 평탄한 키보드 외관 표면을 가져, 사용자의 느낌을 개선하고 제품 차이를 증가시키고; (4) 낮은 마찰 계수를 갖는 패드가 단차식 제한 부재(38)와 일치하여, 키보드 기판(130)을 제한하며, 그에 따라 최하부 플레이트에 대한 키보드 기판(130)의 이동 정밀도뿐만 아니라, 키보드 기판(130)과 최하부 플레이트(140) 사이의 상대적인 이동의 매끄러움이 또한 보장되어 사용자 경험을 개선하며; (5) 제한 부재(38)(스텝 스크루)가 제한 구조로서 사용되어, 키보드 조립체의 이동 정밀도를 개선한다.
전술한 설명은 단지 본 출원의 바람직한 구현예일 뿐이며, 본 출원의 어떠한 형태에도 제한을 두지 않는다. 본 출원의 바람직한 구현예가 상기에 개시되어 있지만, 본 출원의 기술적 해법의 범위로부터 벗어나지 않으면서 당업자가 상기 개시된 기술 내용에 대한 일부 변경, 수정 또는 등가 변경을 행한 후에 얻어지는 본 출원 및 등가 구현예를 제한하는 것으로 의도되는 것은 아니다. 본 출원의 기술적 해법의 내용으로부터 벗어나지 않으면서 본 출원의 기술적 본질에 기반하여 전술한 구현예에 대해 임의의 간단한 수정, 동등한 변경 및 수정은 여전히, 본 출원의 기술적 해법의 범위 내에 속할 것이다.
100 : 디바이스 프레임워크
110 : 최상부 플레이트
10 : 회전 샤프트 구조
11 : 샤프트 슬리브
12 : 회전 샤프트
13 : 편심 돌출부
1001 : 키보드 조립체
120 : 키캡 어레이
121 : 리프팅 지지 어레이
210 : 키캡
211 : 제1 표면
212 : 제2 표면
213 : 체결 블록
2131 : 제2 클램핑 슬릿
214 : 제한 홈
215 : 제3 클램핑 부재
216 : 제1 수용 홈
220 : 리프팅 지지부
22 : 제1 장착부
221 : 제1 측벽
222 : 제2 측벽
223 : 제3 측벽
224 : 제4 측벽
225 : 제1 클램핑 샤프트
226 : 제1 연결 샤프트
227 : 측면 플레이트
2271 : 돌출 코너
228 : 제1 수용 챔버
229 : 핀 샤프트 구멍
2231 : 돌출 블록
23 : 제2 장착부
231 : 제2 수용 홈
232 : 제3 수용 홈
233 : 제2 클램핑 샤프트
234 : 제3 클램핑 샤프트
235 : 핀 샤프트
130 : 키보드 기판
131 : 금속 플레이트
132 : 박막 회로 층
133 : 백라이트 막 층
134 : 제3 애니-간섭 절단부
31 : 연결 아암
311 : 아크 슬롯
32 : 메인 바디 부분
321 : 키보드 기판 본체
322 : 돌출 에지
33 : 클램핑 조립체
331 : 제1 클램핑 부재
332 : 제2 클램핑 부재
34 : 제1 애니-간섭 절단부
35 : 제2 애니-간섭 절단부
36 : 제1 제한 구멍
361 : 접힘측
37 : 패드
371 : 제2 제한 구멍
372 : 갭
38 : 제한 부재
381 : 제한 부분
382 : 체결 부분
140 : 최하부 플레이트
41 : 키 수용 홈
411 : 오목 경사면
42 : 키보드 표면

Claims (13)

  1. 키보드 조립체로서,
    상기 키보드 조립체는 키보드 기판, 복수의 키캡을 포함하는 키캡 어레이, 및 키캡에 일대일로 대응하는 복수의 리프팅 지지부를 포함하는 리프팅 지지 어레이를 포함하고, 각각의 키캡은 키캡에 대응하는 리프팅 지지부를 사용함으로써 키보드 기판에 연결되며;
    상기 키보드 기판은 최하부 플레이트 및 최상부 플레이트에 연결되도록 구성되고; 상기 최상부 플레이트는 최하부 플레이트에 회전 가능하게 연결되고; 상기 최하부 플레이트는 복수의 키캡에 일대일로 대응하는 복수의 키 수용 홈을 포함하고; 상기 각각의 키 수용 홈은 오목 경사면을 포함하고; 상기 리프팅 지지부는 상기 키 수용 홈에 위치되고; 상기 리프팅 지지부의 일 단부는 오목 경사면에 접하고 오목 경사면 상에서 미끄러질 수 있으며; 상기 최상부 플레이트가 상기 최하부 플레이트에 대해 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 상기 최상부 플레이트는 상기 키보드 기판을 상기 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하며, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부가 상기 오목 경사면 상에서 제1 방향으로 미끄러지고, 각각의 리프팅 지지부가 하강하여, 각각의 키캡을 하강시키도록 구동하며,
    상기 최상부 플레이트가 상기 최하부 플레이트에 대해 제2 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 상기 최상부 플레이트는 상기 키보드 기판을 상기 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하며, 그에 따라 각각의 리프팅 지지부가 상기 오목 경사면 상에서 제2 방향으로 미끄러지고, 각각의 리프팅 지지부가 상승하여, 각각의 키캡을 상승시키도록 구동하며, 이에 의해 상기 키캡의 키 이동 거리가 증가되게 하고;
    상기 최상부 플레이트가 제1 특정 위치로 회전하는 방향은 상기 최상부 플레이트가 제2 특정 위치로 회전하는 방향과 반대인, 키보드 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 최상부 플레이트가 상기 최하부 플레이트에 대해 회전할 때, 상기 최하부 플레이트는 정지 상태로 유지되고, 상기 최상부 플레이트는 상기 키보드 기판을 상기 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하는, 키보드 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 최상부 플레이트의 일측 상에 회전 샤프트 구조가 배치되고, 상기 최상부 플레이트는 상기 회전 샤프트 구조를 사용함으로써 상기 최하부 플레이트 및 상기 키보드 기판 각각에 연결되는, 키보드 조립체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 키보드 기판은 복수의 클램핑 조립체를 더 포함하고, 각각의 클램핑 조립체는 2 개의 제1 클램핑 부재 및 2 개의 제2 클램핑 부재를 포함하고, 상기 리프팅 지지부는 제1 장착부 및 상기 제1 장착부에 연결된 제2 장착부를 포함하고, 상기 제1 장착부의 일 단부는 상기 제1 클램핑 부재에 연결되고, 상기 제2 장착부의 일 단부는 상기 키보드 기판에 접하고 상기 키보드 기판 상에서 미끄럼 가능하고, 상기 제2 장착부의 일 단부는, 상기 제2 장착부의 일 단부가 상기 제2 클램핑 부재로 미끄러질 때 상기 제2 클램핑 부재에 연결될 수 있고, 상기 제1 장착부의 다른 단부는 상기 키캡에 접하고 상기 키캡 상에서 미끄러질 수 있으며, 상기 제2 장착부의 다른 단부는 상기 키캡에 연결되는, 키보드 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    2 개의 측면 플레이트가 상기 제1 장착부 상에 배치되고; 각각의 측면 플레이트는 쐐기형(wedge-shaped)이고 돌출 코너(protruding corner)를 포함하고; 상기 돌출 코너는 상기 오목 경사면에 접하고 상기 오목 경사면과 일치되고; 상기 최상부 플레이트가 상기 최하부 플레이트에 대해 제1 특정 위치로 회전하는 프로세스에서, 상기 최상부 플레이트는 상기 키보드 기판을 상기 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하고, 그에 따라 각각의 돌출 코너가 상기 오목 경사면 상에서 제1 방향으로 미끄러지고; 상기 최상부 플레이트가 상기 최하부 플레이트에 대해 제2 지정된 위치로 회전하는 프로세스에서, 상기 최상부 플레이트는 상기 키보드 기판을 상기 최하부 플레이트에 대해 이동시키도록 구동하고, 그에 따라 각각의 돌출 코너가 상기 오목 경사면 상에서 제2 방향으로 미끄러지는, 키보드 조립체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 최하부 플레이트는 키보드 표면을 더 포함하고, 상기 최상부 플레이트가 제1 특정 위치에 있을 때, 상기 키캡은 상기 키 수용 홈에 수용되고, 상기 최하부 플레이트의 키보드 표면보다 적어도 더 낮거나 그와 같은 높이에 있는, 키보드 조립체.
  7. 제1항에 있어서,
    복수의 제1 제한 구멍이 상기 키보드 기판 상에 추가로 형성되고, 상기 제1 제한 구멍의 장측의 연장 방향은 상기 키보드 기판의 이동 방향과 동일하고, 상기 제한 부재는 상기 제1 제한 구멍 및 상기 최하부 플레이트를 순차적으로 통과하여 상기 키보드 기판과 상기 최하부 플레이트를 미끄럼 가능하게 연결하고, 상기 제한 부재는, 상기 최상부 플레이트가 제1 지정된 위치와 제2 지정된 위치 사이에서 회전할 때, 상기 키보드 기판에 대해 상기 제1 제한 구멍 내에서 미끄러지는, 키보드 조립체.
  8. 제7항에 있어서,
    하나의 접힘측(folding side)이 상기 제1 제한 구멍의 2 개의 단측 각각 상에 배치되고, 패드가 2 개의 접힘측 상에 배치되며, 상기 패드에는 제2 제한 구멍이 제공되고, 상기 제2 제한 구멍의 장측의 연장 방향은 상기 제1 제한 구멍의 장측의 연장 방향과 동일하고, 상기 제한 부재는 상기 제1 제한 구멍, 상기 제2 제한 구멍 및 상기 최하부 플레이트를 순차적으로 통과하여, 상기 키보드 기판 및 상기 최하부 기판을 미끄럼 가능하게 연결하며, 그리고 상기 제한 부재는, 상기 최상부 플레이트가 제1 특정 위치와 제2 특정 위치 사이에서 회전할 때, 상기 키보드 기판에 대해 상기 제2 제한 구멍 내에서 미끄러지는, 키보드 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제한 부재는 제한 부분, 및 제한 부분 상에 수직으로 체결된 체결 부분을 포함하고, 상기 제한 부분의 단면 치수는 상기 체결 부분의 단면 치수보다 더 크고, 상기 제한 부분의 단면 치수는 상기 제2 제한 구멍의 단측의 단면 치수보다 더 크고, 상기 체결 부분의 단면 치수는 상기 제2 제한 구멍의 단측의 단면 치수보다 작은, 키보드 조립체.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 키캡은 적어도 하나의 체결 블록 및 2 개의 제3 클램핑 부재를 포함하고, 제1 연결 샤프트가 상기 제1 장착부 상에 추가로 배치되며, 상기 제1 연결 샤프트의 2 개의 단부가 상기 제3 클램핑 부재에 별개로 미끄럼 가능하게 연결되고, 2 개의 제3 클램핑 샤프트가 상기 제2 장착부 상에 추가로 배치되며, 상기 제3 클램핑 샤프트는 상기 체결 블록에 연결되는, 키보드 조립체.
  11. 제4항에 있어서,
    제1 클램핑 샤프트가 상기 제1 장착부 상에 배치되고, 2 개의 제2 클램핑 샤프트가 상기 제2 장착부 상에 추가로 배치되며, 상기 제1 클램핑 샤프트의 2 개의 단부가 2 개의 제1 클램핑 부재에 연결되고, 그리고 상기 제2 클램핑 샤프트가 제2 클램핑 부재에 미끄럼 가능하게 연결되는, 키보드 조립체.
  12. 디바이스 프레임워크로서,
    상기 디바이스 프레임워크는 최상부 플레이트, 최하부 플레이트, 및 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 키보드 조립체를 더 포함하는, 디바이스 프레임워크.
  13. 스크린을 포함하는 전자 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스는 제12항에 따른 디바이스 프레임워크를 더 포함하고, 상기 스크린은 상기 최상부 플레이트 상에 배치되고 상기 키보드 조립체와 대면하고, 그리고 상기 스크린은 유선 방식 또는 무선 방식으로 상기 디바이스 프레임워크에 연결되는, 전자 디바이스.
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