KR20230049493A - Apparatus to supply refrigerant for group probers - Google Patents

Apparatus to supply refrigerant for group probers Download PDF

Info

Publication number
KR20230049493A
KR20230049493A KR1020210132736A KR20210132736A KR20230049493A KR 20230049493 A KR20230049493 A KR 20230049493A KR 1020210132736 A KR1020210132736 A KR 1020210132736A KR 20210132736 A KR20210132736 A KR 20210132736A KR 20230049493 A KR20230049493 A KR 20230049493A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
refrigerant
prober
refrigerant supply
group
housing
Prior art date
Application number
KR1020210132736A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박남우
박기택
한상영
Original Assignee
주식회사 쎄믹스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쎄믹스 filed Critical 주식회사 쎄믹스
Priority to KR1020210132736A priority Critical patent/KR20230049493A/en
Publication of KR20230049493A publication Critical patent/KR20230049493A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

The present invention provides a refrigerant supply apparatus for group probers which can increase the space efficiency of a refrigerant supply apparatus. According to one embodiment of the present invention, the refrigerant supply apparatus for group probers supplies a refrigerant to a first prober and a second prober provided in group probers capable of inspecting a plurality of wafers and comprises: a housing having a space formed therein; a cooling part arranged in the housing, and cooling a refrigerant entering through a refrigerant recovery flow path to have a prescribed temperature to discharge the refrigerant through a refrigerant supply flow path; a distribution part arranged in the housing, having a first refrigerant supply branch flow path and a second refrigerant supply branch flow path of which one end is connected to the refrigerant supply flow path, and having a first refrigerant recovery branch flow path and a second refrigerant recovery branch flow path of which one end is connected to the refrigerant recovery flow path; and a connection part formed on one side of the housing, and including a first refrigerant supply port connected to the other end of the first refrigerant supply branch flow path, a second refrigerant supply port connected to the other end of the second refrigerant supply branch flow path, a first refrigerant recovery port connected to the other end of the first refrigerant recovery branch flow path, and a second refrigerant recovery port connected to the other end of the second refrigerant recovery branch flow path.

Description

그룹 프로버용 냉매 공급 장치{APPARATUS TO SUPPLY REFRIGERANT FOR GROUP PROBERS}Refrigerant supply device for group prober {APPARATUS TO SUPPLY REFRIGERANT FOR GROUP PROBERS}

본 발명은 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 그룹 프로버에 구비되는 복수의 개별 프로버에 냉매를 공급할 수 있는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a refrigerant supply device for a group prober, and more particularly, to a refrigerant supply device for a group prober capable of supplying a refrigerant to a plurality of individual probers provided in the group prober.

다수의 반도체 소자가 형성된 반도체 웨이퍼에 있어서, 각 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 하기 위해, 웨이퍼 검사 장치로서 프로버가 이용되고 있다. 프로버는 웨이퍼와 대향하는 원판형 프로브 카드를 구비하고, 프로브 카드는 웨이퍼의 반도체 소자의 각 전극 패드나 각 솔더 범프와 대향하도록 배치되는 복수의 기둥형 접촉단자인 콘택트 프로브를 구비한다. BACKGROUND OF THE INVENTION In a semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed, a prober is used as a wafer inspection device to inspect electrical characteristics of each semiconductor element. The prober includes a disk-shaped probe card facing the wafer, and the probe card includes contact probes, which are a plurality of columnar contact terminals disposed to face each electrode pad or each solder bump of a semiconductor device of the wafer.

프로버에서는 프로브 카드의 각 콘택트 프로브가 반도체 소자의 전극 패드나 솔더 범프와 접촉하고 각 콘택트 프로브에서 각 전극 패드나 각 솔더 범프에 접속된 반도체 소자의 전기 회로로 검사 신호를 흐르게 함으로써 전기 회로의 도통 상태 등을 검사한다.In the prober, each contact probe on the probe card contacts the electrode pad or solder bump of the semiconductor element, and a test signal flows from each contact probe to the electric circuit of the semiconductor element connected to each electrode pad or each solder bump, thereby ensuring the conduction of the electric circuit. check status, etc.

최근에는 웨이퍼 검사 효율을 향상시키기 위하여, 프로버를 다단으로 적재하여 복수의 프로버에서 웨이퍼의 반도체 소자를 검사하도록 하는 시스템이 개발되고 있다.Recently, in order to improve wafer inspection efficiency, a system in which probers are stacked in multiple stages to inspect semiconductor devices on a wafer with a plurality of probers has been developed.

프로버는 반도체가 집적된 웨이퍼를 정밀하게 검사하기 위하여 웨이퍼가 검사되는 환경이 중요하다. 이에 따라 프로버 내부의 온도를 제어하기 위하여 프로버는 냉매 공급 장치와 연결된다. The environment in which the wafer is inspected is important for the prober to precisely inspect the wafer on which semiconductors are integrated. Accordingly, in order to control the temperature inside the prober, the prober is connected to the refrigerant supply device.

이 때, 그룹 프로버의 경우 개별 프로버 별로 냉매가 공급되어야 하므로 복수의 냉매 공급 장치가 구비되거나 단일 냉매 공급 장치와 단일 냉매 공급 장치로부터 공급되는 냉매를 분배하여 개별 프로버에 공급하는 분배변이 구비되어야 한다. At this time, in the case of a group prober, refrigerant must be supplied for each individual prober, so a plurality of refrigerant supply devices are provided or a distribution valve for distributing the refrigerant supplied from a single refrigerant supply device and a single refrigerant supply device and supplying the refrigerant to the individual probers is provided. It should be.

다만, 종래에는 냉매 공급 장치와 분배변을 개별적으로 개발되어 그룹 프로버를 운용하기 위하여 냉매 공급 장치와 분배변을 별도로 구비하여 설치하여야 했다. However, conventionally, the refrigerant supply device and the distributor valve were separately developed, and the refrigerant supply device and the distributor valve had to be separately provided and installed in order to operate the group prober.

이는 그룹 프로버가 설치되는 부지의 공간을 냉매 공급 장치와 분배변이 비효율적으로 차지하여 복수의 그룹 프로버를 배치할 공간 확보에 어려움을 주는 문제가 있었다. This has a problem in that the refrigerant supply device and the distribution valve inefficiently occupy the space of the site where the group prober is installed, making it difficult to secure space for arranging a plurality of group probers.

또한, 공간 확보를 위하여 분배변과 냉매 공급 장치를 적층하여 배치하거나 조밀하게 배치하는 경우, 분배변과 냉매 공급 장치를 유지 보수하는데 어려움을 주는 문제가 있었다. In addition, when the distribution valve and the refrigerant supply device are stacked or densely arranged to secure space, it is difficult to maintain the distribution valve and the refrigerant supply device.

나아가 분배변의 별도로 구비되는 경우 분배변의 길이가 필요 이상으로 길어져 냉각 효율이 떨어지는 문제가 있었다. Furthermore, when the distributor valve is provided separately, the length of the distributor valve becomes longer than necessary, resulting in a decrease in cooling efficiency.

이에 따라, 냉매 공급 장치와 분배변이 하나의 장치로 이루어진 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 대한 필요성이 대두되고 있다. Accordingly, there is a need for a refrigerant supply device for a group prober in which a refrigerant supply device and a distribution valve are integrated into one device.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 냉매 공급 장치의 공간 효율을 높일 수 있는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치를 제공하는데 목적이 있다. In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a refrigerant supply device for a group prober capable of increasing space efficiency of the refrigerant supply device.

또한, 발명은, 냉각 효율을 높일 수 있는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치를 제공하는데 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a refrigerant supply device for a group prober capable of increasing cooling efficiency.

또한 발명은, 연결부가 습기의 응축이나 습기에 의한 부식으로 손상을 입는 것을 방지할 수 있는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치를 제공하는데 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a refrigerant supply device for a group prober capable of preventing the connection from being damaged by moisture condensation or moisture-induced corrosion.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치는 복수의 웨이퍼를 검사할 수 있는 그룹 프로버에 구비되는 제1 프로버 및 제2 프로버에 냉매를 공급하는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 있어서, 내부에 공간이 형성되는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 냉매 회수 유로를 통해 유입되는 냉매를 소정의 온도를 갖도록 냉각하여 냉매 공급 유로를 통해 유출하는 냉각부; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 냉매 공급 유로와 일단이 연결되는 제1 냉매 공급 분지 유로 및 제2 냉매 공급 분지 유로를 구비하고, 상기 냉매 회수 유로와 일단이 연결되는 제1 냉매 회수 분지 유로 및 제2 냉매 회수 분지 유로를 구비하는 분배부; 및 상기 하우징의 일측에 형성되되, 상기 제1 냉매 공급 분지 유로의 타단에 연결되는 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급 분지 유로의 타단에 연결되는 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수 분지 유로의 타단에 연결되는 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수 분지 유로의 타단에 연결되는 제2 냉매 회수구를 포함하는 연결부; 를 포함하고, 상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구는 상기 하우징의 외측으로 돌출될 수 있다. In order to solve the above problems, a refrigerant supply device for a group prober according to an aspect of the present invention supplies a refrigerant to a first prober and a second prober provided in a group prober capable of inspecting a plurality of wafers. A refrigerant supply device for a prober comprising: a housing having a space therein; a cooling unit disposed inside the housing and configured to cool the refrigerant introduced through the refrigerant recovery passage to have a predetermined temperature and discharge it through the refrigerant supply passage; A first refrigerant recovery branch passage disposed inside the housing, having a first refrigerant supply branch passage and a second refrigerant supply branch passage having one end connected to the refrigerant supply passage, and having one end connected to the refrigerant recovery passage; and a distribution unit having a second refrigerant recovery branch passage; And formed on one side of the housing, a first refrigerant supply port connected to the other end of the first refrigerant supply branch passage, a second refrigerant supply port connected to the other end of the second refrigerant supply branch passage, and the first refrigerant recovery a connection unit including a first refrigerant recovery port connected to the other end of the branch passage and a second refrigerant recovery port connected to the other end of the second refrigerant recovery branch passage; Including, the first refrigerant supply port, the second refrigerant supply port, the first refrigerant recovery port and the second refrigerant recovery port may protrude outside the housing.

이 때, 상기 분배부는 상기 냉각부와 상기 연결부의 사이에 배치될 수 있다. In this case, the distribution unit may be disposed between the cooling unit and the connection unit.

이 때, 상기 연결부는 상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구가 배치되는 내부 공간이 형성되고 일측이 개방되도록 상기 하우징의 일측으로 돌출되는 분리벽; 및 상기 내부 공간을 외부와 구획하도록 상기 분리벽에 결합되는 커버; 를 더 포함하고, 상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구는 상기 분리벽의 내면과 이격되어 배치될 수 있다. At this time, the connection part is directed to one side of the housing so that an inner space in which the first refrigerant supply hole, the second refrigerant supply hole, the first refrigerant recovery hole, and the second refrigerant recovery hole are disposed is formed and one side is opened. a protruding partition wall; and a cover coupled to the partition wall to partition the inner space from the outside. The first refrigerant supply hole, the second refrigerant supply hole, the first refrigerant recovery hole, and the second refrigerant recovery hole may be spaced apart from an inner surface of the partition wall.

이 때, 상기 연결부는 상기 제1 냉매 공급구에 연결될 수 있는 제1 냉매 유입구; 상기 제2 냉매 공급구에 연결될 수 있는 제2 냉매 유입구; 상기 제1 냉매 회수구에 연결될 수 있는 제1 냉매 유출구; 및 상기 제2 냉매 회수구에 연결될 수 있는 제2 냉매 유출구; 를 포함하고, 상기 제1 프로버는 상기 제1 냉매 유입구를 통해 상기 냉매를 공급받고 상기 제1 냉매 유출구를 통해 사용된 상기 냉매를 배출하고, 상기 제2 프로버는 상기 제2 냉매 유입구를 통해 상기 냉매를 공급받고 상기 제2 냉매 유출구를 통해 사용된 상기 냉매를 배출할 수 있다. At this time, the connection unit includes a first refrigerant inlet that can be connected to the first refrigerant supply port; a second refrigerant inlet connectable to the second refrigerant supply; a first refrigerant outlet connectable to the first refrigerant recovery port; and a second refrigerant outlet connectable to the second refrigerant recovery port. The first prober receives the refrigerant through the first refrigerant inlet and discharges the used refrigerant through the first refrigerant outlet, and the second prober receives the refrigerant through the second refrigerant inlet. is supplied and the used refrigerant may be discharged through the second refrigerant outlet.

이 때, 상기 제1 냉매 유입구, 상기 제2 냉매 유입구, 상기 제1 냉매 유출구 및 상기 제2 냉매 유출구는 상기 커버의 내측에 고정될 수 있다. In this case, the first refrigerant inlet, the second refrigerant inlet, the first refrigerant outlet, and the second refrigerant outlet may be fixed to the inside of the cover.

이 때, 상기 하우징의 타측에 설치되고 건조 공기를 생산하여 건조 공기 공급구를 통해 상기 건조 공기를 공급하는 건조 공기 공급부; 를 더 포함할 수 있다. At this time, a dry air supply unit installed on the other side of the housing to produce dry air and supply the dry air through the dry air supply port; may further include.

이 때, 상기 건조 공기 공급부는 상기 분배부의 상측에 배치될 수 있다. In this case, the dry air supply unit may be disposed above the distribution unit.

이 때, 상기 연결부는 상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구가 배치되는 내부 공간이 형성되고 상기 내부 공간의 일측이 개방되도록 상기 하우징의 일측으로 돌출되는 분리벽; 상기 내부 공간을 외부와 구획하도록 상기 분리벽에 결합되는 커버; 상기 분리벽의 일측에 형성되어 상기 건조 공기 공급구와 연결되는 건조 공기 유입구; 상기 분리벽의 타측에 형성되어 상기 내부 공간과 외부를 유체소통 가능하게 연결하는 건조 공기 유출구; 를 더 포함할 수 있다. At this time, the connection unit forms an inner space in which the first refrigerant supply hole, the second refrigerant supply hole, the first refrigerant recovery hole, and the second refrigerant recovery hole are disposed, and one side of the inner space is opened. a partition wall protruding to one side of the housing; a cover coupled to the partition wall to partition the inner space from the outside; a dry air inlet formed on one side of the partition wall and connected to the dry air supply port; a dry air outlet formed on the other side of the partition wall to connect the inner space and the outside in fluid communication; may further include.

이 때, 상기 건조 공기 유입구는 상기 분리벽의 상부면에 형성될 수 있다. In this case, the dry air inlet may be formed on an upper surface of the partition wall.

이 때, 상기 제1 냉매 공급구는 상기 제1 냉매 회수구의 상측에 배치되고, 상기 제2 냉매 공급구는 상기 제2 냉매 회수구의 상측에 배치될 수 있다. In this case, the first refrigerant supply hole may be disposed above the first refrigerant recovery hole, and the second refrigerant supply hole may be disposed above the second refrigerant recovery hole.

이 때, 상기 하우징은 자중 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. At this time, the housing may be formed to extend in the direction of its own weight.

이 때, 상기 하우징이 지면에 세워진 채로 이동 가능하도록 상기 하우징의 하부면에 설치되는 복수의 이동 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, a plurality of moving members installed on the lower surface of the housing to be movable while the housing is standing on the ground; may further include.

이 때, 상기 하우징의 이동을 제한하도록 복수의 상기 이동 부재의 일측에 각각 설치되고 상기 하우징의 하부면을 지지하는 복수의 고정 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, a plurality of fixing members respectively installed on one side of the plurality of moving members to limit the movement of the housing and supporting the lower surface of the housing; may further include.

이 때, 상기 고정 부재는 복수의 상기 이동 부재가 상기 지면으로부터 이격되도록 길이 조절이 가능할 수 있다. In this case, the length of the fixing member may be adjustable so that the plurality of moving members are spaced apart from the ground.

본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치는, 냉매를 냉각하는 냉각부와 분배부를 하나의 하우징에 배치함으로써 냉매 공급 장치의 공간 효율을 높일 수 있다. In the refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention, space efficiency of the refrigerant supply device can be increased by arranging a cooling unit for cooling refrigerant and a distribution unit in one housing.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치는, 냉매가 이동하는 유로의 길이를 최소화함으로써 냉각 효율을 높일 수 있다.In addition, the refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention can increase cooling efficiency by minimizing the length of a passage through which the refrigerant moves.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치는, 건조 공기 공급부를 구비하여 건조 공기를 연결부에 공급함으로써 연결부가 습기의 응축이나 습기에 의한 부식으로 손상을 입는 것을 방지할 수 있다. In addition, the refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention includes a dry air supply unit to supply dry air to the connection unit, thereby preventing the connection unit from being damaged by moisture condensation or moisture-induced corrosion.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The effects of the present invention are not limited to the above effects, and should be understood to include all effects that can be inferred from the description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치의 연결부의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치의 냉매가 순환하는 유로를 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of a refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a connection part of a refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a passage through which a refrigerant circulates in a refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어는 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. Terms used in the embodiments of the present invention may be interpreted as meanings commonly known to those skilled in the art unless otherwise defined.

도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 도면에서 구성의 특징을 명확하게 표현하기 위하여 두께나 크기를 과장되게 나타내었으며, 도면에서 나타낸 구성의 두께나 크기를 실제와 같이 나타내는 것은 아니다.In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification. In order to clearly express the characteristics of the configuration in the drawings, the thickness or size is exaggerated, and the thickness or size of the configuration shown in the drawings is not shown in reality.

이하에서는 도 1에서 그룹 프로버용 냉매 공급 장치가 지면으로부터 연장되는 방향을 상측 방향, 연결부가 배치되는 방향을 우측 방향으로 규정하여 설명한다. 이 때 상측 방향 및 우측 방향은 상대적인 방향을 의미하며 본 발명이 절대적으로 상측 방향 및 우측 방향으로 배치되어야 하는 것은 아니다. Hereinafter, the direction in which the refrigerant supply device for the group prober extends from the ground in FIG. 1 is defined as the upward direction, and the direction in which the connecting portion is disposed is defined as the right direction. At this time, the upward direction and the right direction mean relative directions, and the present invention does not necessarily have to be arranged in the upward and right directions.

이하에서 연결이라는 표현은 직접적으로 연결되는 것은 물론 다른 구성을 통하여 간접적으로 연결되는 것을 포함한다. Hereinafter, the expression of connection includes direct connection as well as indirect connection through another configuration.

본 발명은 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 검사 시 적정 온도의 검사 환경을 유지하기 위하여 프로버에 소정의 온도의 냉매를 공급할 수 있는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치를 제공한다. The present invention relates to a refrigerant supply device for a group prober, and provides a refrigerant supply device for a group prober capable of supplying a refrigerant of a predetermined temperature to the prober in order to maintain an inspection environment at an appropriate temperature during wafer inspection.

특히, 본 발명은 복수의 웨이퍼를 동시에 검사할 수 있도록 그룹 프로버에 구비된 복수의 개별 프로버에 냉매를 동시에 공급할 수 있는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치를 제공한다. In particular, the present invention provides a refrigerant supply device for a group prober capable of simultaneously supplying a refrigerant to a plurality of individual probers included in the group prober so as to simultaneously inspect a plurality of wafers.

본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)는 각각 웨이퍼를 검사할 수 있는 제1 프로버(510), 제2 프로버(520), 제3 프로버(530) 및 제4 프로버(540)를 구비하는 그룹 프로버(500)에 냉매를 공급할 수 있다. 다만, 그룹 프로버(500)에 구비되는 개별 프로버의 개수에는 제한이 있는 것은 아니며, 복수의 프로버가 구비될 수 있다. A refrigerant supply device 1 for a group prober according to an embodiment of the present invention includes a first prober 510, a second prober 520, a third prober 530, and a second prober 510 capable of inspecting wafers, respectively. Refrigerant may be supplied to the group prober 500 having the four probers 540 . However, the number of individual probers included in the group prober 500 is not limited, and a plurality of probers may be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치의 연결부의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치의 냉매가 순환하는 유로를 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of a refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a connection part of a refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram illustrating a passage through which a refrigerant circulates in a refrigerant supply device for a group prober according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)는 하우징(10), 냉각부(100), 분배부(200) 및 연결부(300)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , a refrigerant supply device 1 for a group prober according to an embodiment of the present invention includes a housing 10, a cooling unit 100, a distribution unit 200, and a connection unit 300.

도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(10)은 내부에 공간이 형성되고 높이가 가로 세로의 길이보다 상대적으로 크게 형성된다. 즉, 하우징(10)은 자중 방향으로 연장되어 형성된다. As shown in FIG. 1, the housing 10 has a space formed therein and a height relatively greater than the horizontal and vertical lengths. That is, the housing 10 is formed to extend in the direction of its own weight.

이 때, 하우징(10)의 높이는 냉매를 공급받는 그룹 프로버(500)의 높이에 대응되도록 형성될 수 있다. At this time, the height of the housing 10 may be formed to correspond to the height of the group prober 500 receiving the refrigerant.

그룹 프로버(500)는 복수의 개별 프로버를 구비하므로 차지하는 공간이 크므로 그룹 프로버(500)가 배치되는 공간의 공간 효율을 높여야 보다 많은 그룹 프로버(500)를 배치할 수 있는 점에서 그룹 프로버(500)에 냉매를 공급하는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)가 차지하는 공간이 작도록 설계하는 것이 중요하다. Since the group prober 500 has a plurality of individual probers, it occupies a large space, so space efficiency of the space in which the group prober 500 is arranged must be increased to place more group probers 500. It is important to design the space occupied by the group prober refrigerant supply device 1 for supplying refrigerant to the group prober 500 to be small.

이에 따라, 하우징(10)이 높이 방향으로 연장되도록 형성됨으로써 그룹 프로버(500)에 구비되는 개별 프로버의 개수가 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)와 연결될 수 있는 개수보다 많아서, 복수의 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)를 구비하는 경우, 복수의 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)가 효율적으로 배치될 수 있게 된다. Accordingly, since the housing 10 is formed to extend in the height direction, the number of individual probers provided in the group prober 500 is greater than the number that can be connected to the group prober refrigerant supply device 1, so that a plurality of groups When the prober refrigerant supply device 1 is provided, a plurality of group prober refrigerant supply devices 1 can be efficiently disposed.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)의 하우징(10)은 이동 부재(20) 및 고정 부재(30)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1 , a housing 10 of a refrigerant supply device 1 for a group prober according to an embodiment of the present invention may include a moving member 20 and a fixed member 30 .

도 1에 도시된 바와 같이, 이동 부재(20)는 하우징(10)의 하부면에 복수 개로 배치된다. 이 때, 하우징(10)이 이동 부재(20)에 의하여 지면 상에 지지되도록 이동 부재(20)는 하우징(10)의 하부면 테두리에 배치된다. As shown in FIG. 1 , a plurality of moving members 20 are disposed on the lower surface of the housing 10 . At this time, the moving member 20 is disposed on the rim of the lower surface of the housing 10 so that the housing 10 is supported on the ground by the moving member 20 .

그룹 프로버(500)는 부지에 설치된 후 이동이 어려우므로 그룹 프로버(500)를 중심으로 부지의 공간을 확보한 뒤 그룹 프로버용 냉매 장치(1)를 배치하게 된다. 따라서, 본 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)는 이동 부재(20)가 구비됨으로써 위치를 조절하여 그룹 프로버(500)에 용이하게 설치될 수 있다. Since the group prober 500 is difficult to move after being installed on the site, the space of the site is secured around the group prober 500, and then the refrigerant device 1 for the group prober is placed. Therefore, the refrigerant supply device 1 for the group prober according to the present embodiment can be easily installed in the group prober 500 by adjusting the position of the movable member 20 .

복수의 이동 부재(20)의 개수는 하우징(10)이 지면 상에서 지지될 수 있으면 제한이 있는 것은 아니다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같아, 하우징(10)의 하부면이 사격형으로 형성되는 경우 사격형의 네 꼭지점에 인접하도록 4개의 이동 부재(20)가 구비될 수 있다. The number of the plurality of moving members 20 is not limited as long as the housing 10 can be supported on the ground. For example, as shown in FIG. 1 , when the lower surface of the housing 10 is formed in a rectangular shape, four movable members 20 may be provided adjacent to four vertices of the rectangular shape.

이동 부재(20)는 하우징(10)이 지면에 세워진 상태에서 하우징(10)을 이동시킬 수 있으면 공지된 다양한 부품이 사용될 수 있다. 예를 들면, 바퀴가 사용될 수 있다. As the movable member 20, various known parts may be used as long as they can move the housing 10 while the housing 10 is standing on the ground. For example, wheels may be used.

고정 부재(30)는 이동 부재(20)에 의하여 하우징(10)이 목적된 위치에 이동된 후 하우징(10)이 움직임을 제한하기 위해 하우징(10)의 하부면에 배치된다. The fixing member 30 is disposed on the lower surface of the housing 10 to limit the movement of the housing 10 after the housing 10 is moved to a desired position by the moving member 20 .

이 때, 고정 부재(30)는 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(10)의 움직임을 용이하게 제한할 수 있도록 이동 부재(20)의 일측에 배치될 수 있다. 이 때, 고정 부재(30)는 복수 개로 배치될 수 있으며, 이동 부재(20)의 개수와 대응되는 개수로 구비될 수 있다. At this time, as shown in FIG. 1 , the fixing member 30 may be disposed on one side of the moving member 20 to easily restrict the movement of the housing 10 . At this time, the fixing members 30 may be disposed in plurality, and may be provided in a number corresponding to the number of the moving members 20 .

고정 부재(30)는 자중 방향으로 길이 조절이 가능하다. 이에 따라 지면과 이동 부재(20)가 서로 이격되어 하우징(10)이 이동 부재(20)에 의하여 이동되는 것을 방지할 수 있게 된다. The length of the fixing member 30 can be adjusted in the direction of its own weight. Accordingly, since the ground and the movable member 20 are spaced apart from each other, it is possible to prevent the housing 10 from being moved by the movable member 20 .

한편, 냉각부(100)는 하우징(10)의 내부에 형성되는 공간에 배치된다. 냉각부(100)는 그룹 프로버(500)로부터 회수한 냉매를 소정의 온도로 냉각하여 그룹 프로버(500)로 공급한다. 이 때, 냉각부(100)가 냉매를 냉각하는 방법에는 제한이 없다. Meanwhile, the cooling unit 100 is disposed in a space formed inside the housing 10 . The cooling unit 100 cools the refrigerant recovered from the group prober 500 to a predetermined temperature and supplies it to the group prober 500. At this time, there is no limitation on how the cooling unit 100 cools the refrigerant.

이 때, 냉각부(100)는 냉매 회수 유로(112)와 냉매 공급 유로(111)를 구비한다. 냉매 회수 유로(112)와 냉매 공급 유로(111)는 후술하는 분배부(200)와 연결부(300)에 의하여 그룹 프로버(500)에 연결된다. At this time, the cooling unit 100 includes a refrigerant recovery passage 112 and a refrigerant supply passage 111 . The refrigerant recovery passage 112 and the refrigerant supply passage 111 are connected to the group prober 500 by a distribution unit 200 and a connection unit 300 to be described later.

그룹 프로버(500)로 공급되어 그룹 프로버(500)에서 사용된 냉매는 냉매 회수 유로(112)를 통하여 냉각부(100)로 이동되며, 냉각부(100)로 회수된 냉매는 냉각부(100)에 의하여 냉각된 후 냉매 공급 유로(111)를 통하여 그룹 프로버(500)로 이동된다. The refrigerant supplied to the group prober 500 and used in the group prober 500 is moved to the cooling unit 100 through the refrigerant recovery passage 112, and the refrigerant recovered by the cooling unit 100 is transferred to the cooling unit ( 100) and then moved to the group prober 500 through the refrigerant supply passage 111.

이 때, 분배부(200)는 냉매 공급 유로(111)를 통하여 이동되는 냉각된 냉매를 그룹 프로버(500)의 개별 프로버로서 제1 프로버(510), 제2 프로버(520), 제3 프로버(530) 및 제4 프로버(540)에 나누어 공급한다. 또한, 제1 프로버(510), 제2 프로버(520), 제3 프로버(530) 및 제4 프로버(540)에서 사용된 냉매를 회수하여 냉매 회수 유로(112)를 통해 냉각부(100)로 전달한다. At this time, the distributor 200 uses the cooled refrigerant moved through the refrigerant supply passage 111 as individual probers of the group prober 500, the first prober 510, the second prober 520, It is divided and supplied to the third prober 530 and the fourth prober 540 . In addition, the refrigerant used in the first prober 510, the second prober 520, the third prober 530, and the fourth prober 540 is recovered and passed through the refrigerant recovery passage 112 to the cooling unit. Forward to (100).

이를 위하여, 분배부(200)는 냉매 공급 유로(111)에 일단이 연결되는 제1 냉매 공급 분지 유로(211), 제2 냉매 공급 분지 유로(221), 제3 냉매 공급 분지 유로(231) 및 제4 냉매 공급 분지 유로(241)를 구비하고, 냉매 회수 유로(112)에 일단이 연결되는 제1 냉매 회수 분지 유로(212), 제2 냉매 회수 분지 유로(222), 제3 냉매 회수 분지 유로(232) 및 제4 냉매 회수 분지 유로(242)를 구비한다. To this end, the distributor 200 includes a first refrigerant supply branch passage 211 having one end connected to the refrigerant supply passage 111, a second refrigerant supply branch passage 221, a third refrigerant supply branch passage 231, and The first refrigerant recovery branch passage 212, the second refrigerant recovery branch passage 222, and the third refrigerant recovery branch passage 222 have a fourth refrigerant supply branch passage 241 and one end is connected to the refrigerant return passage 112 232 and a fourth refrigerant recovery branch passage 242.

분배부(200)는 냉매 공급 유로(111)를 통하여 이동하는 냉매를 1 냉매 공급 유로(111), 제2 냉매 공급 분지 유로(221), 제3 냉매 공급 분지 유로(231) 및 제4 냉매 공급 분지 유로(241)에 고르게 배분하며, 제1 냉매 회수 분지 유로(212), 제2 냉매 회수 분지 유로(222), 제3 냉매 회수 분지 유로(232) 및 제4 냉매 회수 분지 유로(242)를 통해 이동된 냉매를 모아서 냉매 회수 유로(112)를 통해 모아서 냉각부(100)로 공급한다. The distributor 200 supplies the refrigerant moving through the refrigerant supply passage 111 to the first refrigerant supply passage 111, the second refrigerant supply branch passage 221, the third refrigerant supply branch passage 231, and the fourth refrigerant supply passage 231. It is evenly distributed in the branch flow path 241, and the first refrigerant recovery branch flow path 212, the second refrigerant recovery branch flow path 222, the third refrigerant recovery branch flow path 232, and the fourth refrigerant recovery branch flow path 242 are provided. The refrigerant moved through is collected and collected through the refrigerant recovery passage 112 and supplied to the cooling unit 100 .

분배부(200)의 각 유로는 냉매가 이동될 수 있으면 형상에 제한이 없으며, 유로를 형성하는 공지된 부품이 사용될 수 있다. 예를 들면, 파이프, 플렉서블 호스 등이 사용될 수 있다. Each flow path of the distribution unit 200 is not limited in shape as long as the refrigerant can move, and known components forming the flow path can be used. For example, a pipe, flexible hose, or the like may be used.

분배부(200)는 하우징(10)의 내부에 형성된 공간에 배치된다. 이 때, 분배부(200)는 그룹 프로버(500) 측으로서 냉각부(100)의 일측에 배치될 수 있으며, 도 1과 같이 후술하는 연결부(300)와 냉각부(100) 사이에 배치될 수 있다. 이를 통하여 분배부(200)의 각 유로의 길이를 최소화함으로써 냉매와 유로 외부 사이 열교환을 줄여 냉각 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 분배부(200)의 부피를 줄여 공간 효율을 높일 수 있게 된다. The distribution unit 200 is disposed in a space formed inside the housing 10 . At this time, the distribution unit 200 may be disposed on one side of the cooling unit 100 as a side of the group prober 500, and will be disposed between the connection unit 300 and the cooling unit 100, which will be described later, as shown in FIG. can Through this, by minimizing the length of each flow path of the distribution unit 200, heat exchange between the refrigerant and the outside of the flow path can be reduced to increase cooling efficiency, and space efficiency can be increased by reducing the volume of the distribution unit 200.

연결부(300)는 분배부(200)의 각 유로를 그룹 프로버(500)의 개별 프로버에 연결시킨다. 이를 위하여 연결부(300)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(10)의 일측에 배치된다. 상술한 바와 같이, 연결부(300)는 분배부(200)가 냉각부(100)를 사이에 두고 냉각부(100)와 대향하여 배치될 수 있다. The connection unit 300 connects each channel of the distribution unit 200 to individual probers of the group prober 500. To this end, the connection unit 300 is disposed on one side of the housing 10 as shown in FIGS. 1 and 2 . As described above, the connection unit 300 may be disposed so that the distribution unit 200 faces the cooling unit 100 with the cooling unit 100 interposed therebetween.

이 때, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)의 연결부(300)는 분배부(200)와 그룹 프로버(500)를 연결시키기 위하여 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제3 냉매 공급구(313a) 및 제4 냉매 공급구(314a)와 제1 냉매 회수구(311b), 제2 냉매 회수구(312b), 제3 냉매 회수구(313b) 및 제4 냉매 회수구(314b)를 구비한다. 또한, 이에 순서대로 연결되는 제1 냉매 유입구(321a), 제2 냉매 유입구(322a), 제3 냉매 유입구(323a) 및 제4 냉매 유입구(324a)와 제1 냉매 유출구(321b), 제2 냉매 유출구(322b), 제3 냉매 유출구(323b) 및 제4 냉매 유출구(324b)를 포함한다. At this time, as shown in FIG. 2, the connection unit 300 of the refrigerant supply device 1 for the group prober according to an embodiment of the present invention connects the distribution unit 200 and the group prober 500. The first refrigerant supply port 311a, the second refrigerant supply port 312a, the third refrigerant supply port 313a and the fourth refrigerant supply port 314a, the first refrigerant recovery port 311b, and the second refrigerant recovery port (312b), a third refrigerant recovery port (313b) and a fourth refrigerant recovery port (314b). In addition, the first refrigerant inlet 321a, the second refrigerant inlet 322a, the third refrigerant inlet 323a and the fourth refrigerant inlet 324a, the first refrigerant outlet 321b, and the second refrigerant are sequentially connected thereto. It includes an outlet 322b, a third refrigerant outlet 323b and a fourth refrigerant outlet 324b.

이 때, 제1 냉매 공급구(311a)는 제1 냉매 공급 분지 유로(211)의 타단에 연결되고, 제1 냉매 회수구(311b)는 제1 냉매 회수 분지 유로(212)의 타단에 연결된다. 도 1에 도시된 바와 같이 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b)는 하우징(10)의 측면으로부터 돌출되어 배치된다. 이 때, 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b)는 하우징(10)의 측면에 고정적으로 배치될 수 있다. At this time, the first refrigerant supply port 311a is connected to the other end of the first refrigerant supply branch passage 211, and the first refrigerant recovery port 311b is connected to the other end of the first refrigerant recovery branch passage 212. . As shown in FIG. 1 , the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b protrude from the side of the housing 10 and are disposed. At this time, the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b may be fixedly disposed on the side surface of the housing 10 .

제1 냉매 공급구(311a)는 제1 냉매 공급 분지 유로(211)를 통해 이동된 냉매가 외부로 배출될 수 있도록 하며, 제1 냉매 회수구(311b)는 제1 프로버(510)의 작동에 사용된 냉매를 제1 냉매 회수 분지 유로(212)로 유입시킨다. The first refrigerant supply port 311a allows the refrigerant moved through the first refrigerant supply branch passage 211 to be discharged to the outside, and the first refrigerant recovery port 311b operates the first prober 510. The refrigerant used is introduced into the first refrigerant recovery branch passage 212 .

제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b)는 필요에 따라 냉매가 유출 또는 유입될 수 없도록 유로를 차단하는 밸브를 구비할 수 있다. 또한, 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b)는 각각 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)에 연결되었을 때에만 냉매가 소통 가능하도록 형성될 수 있다. The first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b may include valves that block flow paths so that the refrigerant cannot flow out or flow in as needed. In addition, the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b may be formed so that the refrigerant can communicate only when connected to the first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b, respectively. .

도 2에 도시된 바와 같이 제1 냉매 공급구(311a)는 제1 냉매 회수구(311b)보다 상측에 배치될 수 있다. 이를 통해 냉매의 밀도차에 의하여 자중 방향으로 받게 되는 중력을 이용하여 냉매의 원활한 순환을 도울 수 있게 된다. As shown in FIG. 2 , the first refrigerant supply port 311a may be disposed above the first refrigerant recovery port 311b. Through this, it is possible to help the smooth circulation of the refrigerant by using the gravity received in the direction of its own weight due to the density difference of the refrigerant.

제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b)에는 각각 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)가 연결된다. 이 때, 제1 냉매 공급구(311a) 및 제1 냉매 회수구(311b)가 제1 냉매 유입구(321a) 및 제1 냉매 유출구(321b)와 연결되는 방식에는 제한이 없으며, 제1 냉매 공급구(311a) 및 제1 냉매 회수구(311b)가 제1 냉매 유입구(321a) 및 제1 냉매 유출구(321b)와 직접 연결될 수도 있고, 제1 냉매 공급구(311a) 및 제1 냉매 회수구(311b)가 제1 냉매 유입구(321a) 및 제1 냉매 유출구(321b)와 별도의 호스, 파이프 등을 통해 간접적으로 연결될 수도 있다. The first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b are connected to the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b, respectively. At this time, there is no limitation on how the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b are connected to the first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b, and the first refrigerant supply port (311a) and the first refrigerant recovery port (311b) may be directly connected to the first refrigerant inlet (321a) and the first refrigerant outlet (321b), the first refrigerant supply port (311a) and the first refrigerant recovery port (311b) ) may be indirectly connected to the first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b through a separate hose or pipe.

제1 냉매 공급구(311a)에 연결되는 제1 냉매 유입구(321a)는 제1 프로버(510)로 냉매를 공급하기 위하여 그룹 프로버(500) 내부에 형성되고 일단이 제1 프로버(510)에 연결되는 제1 냉매 유입 유로(512)의 타단에 결합된다. The first refrigerant inlet 321a connected to the first refrigerant supply port 311a is formed inside the group prober 500 in order to supply the refrigerant to the first prober 510, and has one end connected to the first prober 510. ) is coupled to the other end of the first refrigerant inlet passage 512 connected to.

도 3을 참조하면 이를 통해 냉각부(100)로부터 냉각된 냉매는 냉매 공급 유로(111)를 통하여 분배부(200)로 이동되고 분배부(200)에서 제1 냉매 공급 분지 유로(211)로 분배되어 연결부(300)의 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 유입구(321a)를 통하여 제1 냉매 유입 유로(512)로 이동됨으로써 제1 프로버(510)에 도달하게 된다. Referring to FIG. 3 , the refrigerant cooled from the cooling unit 100 is moved to the distribution unit 200 through the refrigerant supply passage 111 and is distributed from the distribution unit 200 to the first refrigerant supply branch passage 211. and is moved to the first refrigerant inlet passage 512 through the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant inlet 321a of the connection unit 300 to reach the first prober 510.

이 때, 그룹 프로버(500) 내부에는 제1 프로버(510)에 도달되어 제1 프로버(510)의 검사 환경 유지에 사용된 냉매를 냉각부(100)로 회수하기 위하여 일단이 제1 프로버(510)에 연결되고 타단이 제1 냉매 유출구(321b)에 결합되는 제1 냉매 유출 유로(514)가 형성된다. At this time, inside the group prober 500, one end is first to recover the refrigerant reached to the first prober 510 and used to maintain the test environment of the first prober 510 to the cooling unit 100. A first refrigerant outlet passage 514 connected to the prober 510 and having the other end coupled to the first refrigerant outlet 321b is formed.

이에 따라, 도 3을 참조하면, 제1 프로버(510)에서 사용된 냉매는 제1 냉매 유출 유로(514)를 통하여 그룹 프로버(500)의 외부로 이동되고 제1 냉매 유출구(321b)와 제1 냉매 회수구(311b)를 통하여 제1 냉매 회수 분지 유로(212)로 이동되며, 분배부(200)에서 냉매 회수 유로(112)로 이동되어 냉각부(100)에 도달하게 된다. Accordingly, referring to FIG. 3 , the refrigerant used in the first prober 510 is moved to the outside of the group prober 500 through the first refrigerant outlet passage 514, and the first refrigerant outlet 321b and It moves to the first refrigerant recovery branch passage 212 through the first refrigerant recovery port 311b, moves from the distributor 200 to the refrigerant recovery passage 112, and reaches the cooling unit 100.

냉매는 상술한 과정을 반복하면서, 냉각부(100)와 제1 프로버(510)를 왕복하게 되며 제1 프로버(510)는 소정 온도를 유지한 채로 웨이퍼를 검사할 수 있게 된다. The refrigerant reciprocates between the cooling unit 100 and the first prober 510 while repeating the above process, and the first prober 510 can inspect the wafer while maintaining a predetermined temperature.

이 때, 제2 냉매 공급구(312a), 제3 냉매 공급구(313a) 및 제4 냉매 공급구(314a)와 제2 냉매 회수구(312b), 제3 냉매 회수구(313b) 및 제4 냉매 회수구(314b), 제2 냉매 유입구(322a), 제3 냉매 유입구(323a) 및 제4 냉매 유입구(324a)와 제2 냉매 유출구(322b), 제3 냉매 유출구(323b) 및 제4 냉매 유출구(324b)는 각각 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b), 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)와 냉매를 제2 프로버(520), 제3 프로버(530) 및 제4 프로버(540)에 공급하는 점에서 차이가 있을 뿐이고 형상이나 기능이 동일하므로 이에 대한 설명은 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b), 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)에 대한 설명으로 대체한다. At this time, the second refrigerant supply port (312a), the third refrigerant supply port (313a) and the fourth refrigerant supply port (314a) and the second refrigerant recovery port (312b), the third refrigerant recovery port (313b) and the fourth refrigerant recovery port (313b) The refrigerant recovery port 314b, the second refrigerant inlet 322a, the third refrigerant inlet 323a and the fourth refrigerant inlet 324a and the second refrigerant outlet 322b, the third refrigerant outlet 323b and the fourth refrigerant The outlet 324b supplies the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b, the first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b and the refrigerant to the second prober 520, There is only a difference in supplying the third prober 530 and the fourth prober 540, and the shape and function are the same, so the description thereof will be given to the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b. ), replaced with descriptions of the first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)는 건조 공기 공급부(400)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 1 , the refrigerant supply device 1 for a group prober according to an embodiment of the present invention may further include a dry air supply unit 400 .

도 1에 도시된 바와 같이, 건조 공기 공급부(400)는 하우징(10)의 타측에 설치된다. 건조 공기 공급부(400)는 하우징(10)의 내부에 배치될 수도 있고 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(10)의 외부에 배치될 수도 있다. As shown in FIG. 1 , the dry air supply unit 400 is installed on the other side of the housing 10 . The dry air supplier 400 may be disposed inside the housing 10 or, as shown in FIG. 1 , may be disposed outside the housing 10 .

이 때, 건조 공기 공급부(400)는 분배부(200)의 상측에 배치될 수 있다. 한편, 도 1에서와 같이 건조 공기 공급부(400)가 하우징(10)의 외부에 배치되면 하우징(10)은 분배부(200)의 상측에 단이 형성되고 건조 공기 공급부(400)의 하우징(10)에 형성된 단 상측에 배치될 수 있다. At this time, the dry air supply unit 400 may be disposed above the distribution unit 200 . On the other hand, as shown in FIG. 1, when the dry air supply unit 400 is disposed outside the housing 10, the housing 10 has a stage formed on the upper side of the distribution unit 200, and the housing 10 of the dry air supply unit 400 ) can be placed on the upper side of the stage formed in.

이를 통해 건조 공기 공급부(400)를 포함하는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)의 전체적인 외형을 직육면체의 형상으로 형성할 수 있으며, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)가 차지하는 공간의 부피를 최소화할 수 있게 된다. Through this, the overall appearance of the group prober refrigerant supply device 1 including the dry air supply unit 400 can be formed in a rectangular parallelepiped shape, and the volume of the space occupied by the group prober refrigerant supply device 1 can be minimized. be able to

건조 공기 공급부(400)는 건조 공기(G1)를 생산하며, 건조 공기 공급부(400)의 일측에 형성되는 건조 공기 공급구(410)를 통하여 건조 공기(G1)를 배출한다. 이 때, 배출된 건조 공기(G1)는 연결부(300)에 공급되거나, 그룹 프로버(500) 내부에 형성되는 유로들을 연결하는 연결 부재에 공급된다. The dry air supply unit 400 produces dry air G1 and discharges the dry air G1 through the dry air supply port 410 formed on one side of the dry air supply unit 400 . At this time, the discharged dry air G1 is supplied to the connection unit 300 or to a connection member connecting channels formed inside the group prober 500.

이 때, 건조 공기(G1)는 연결부(300) 내부의 습기를 제거함으로써 연결부(300)의 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b), 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)를 통해 저온의 냉매가 이동하는 과정에서 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b), 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)의 외부면에 습기가 응축되면서 제1 냉매 공급구(311a)와 제1 냉매 회수구(311b), 제1 냉매 유입구(321a)와 제1 냉매 유출구(321b)가 파손되거나 부식되는 것으로 방지할 수 있게 된다. At this time, the dry air (G1) removes moisture inside the connection part 300, so that the first refrigerant supply port 311a, the first refrigerant recovery port 311b, and the first refrigerant inlet 321a of the connection part 300 In the process of moving the low-temperature refrigerant through the first refrigerant outlet 321b, the first refrigerant supply port 311a and the first refrigerant recovery port 311b, the first refrigerant inlet 321a and the first refrigerant outlet 321b As moisture is condensed on the outer surface of the first refrigerant supply port (311a), the first refrigerant recovery port (311b), the first refrigerant inlet (321a) and the first refrigerant outlet (321b) can be prevented from being damaged or corroded. there will be

한편, 도 1 및 도2 를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)의 연결부(300)는 분리벽(310) 및 커버(320)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, referring to FIGS. 1 and 2 , the connection part 300 of the refrigerant supply device 1 for a group prober according to an embodiment of the present invention may further include a partition wall 310 and a cover 320. .

분리벽(310)과 커버(320)는 결합 가능하며, 결합된 상태에서 내부에 내부 공간(330)이 형성될 수 있는 함체 형상으로 형성된다. 본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 분리벽(310)은 내부 공간(330)에 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제1 냉매 회수구(311b) 및 제2 냉매 회수구(312b)가 배치되도록 하우징(10)의 측면으로부터 돌출되어 형성된다. 이 때, 분리벽(310)의 돌출 방향 측 단부는 개방되며, 개방된 단부에는 커버(320)가 결합됨으로써 내부 공간(330)을 외부와 구획할 수 있게 된다. The partition wall 310 and the cover 320 can be combined, and are formed in a box shape in which an internal space 330 can be formed therein in a coupled state. In this embodiment, as shown in FIG. 2 , the partition wall 310 has a first refrigerant supply port 311a, a second refrigerant supply port 312a, and a first refrigerant recovery port 311b in the inner space 330. and the second refrigerant recovery port 312b protrudes from the side of the housing 10 so as to be disposed thereon. At this time, the end of the partition wall 310 in the protruding direction is opened, and the cover 320 is coupled to the open end so that the inner space 330 can be partitioned from the outside.

이 때, 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제1 냉매 회수구(311b) 및 제2 냉매 회수구(312b)는 분리벽(310)의 내면과 이격되도록 배치될 수 있다. 이를 통하여 내부 공간(330)이 분리벽(310)과 커버(320)에 의하여 외부와 구획된 상태에서 내부 공간(330) 내부에 배치되는 공기가 단열재로 사용되어 냉매가 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제1 냉매 회수구(311b) 및 제2 냉매 회수구(312b)를 통과하면서 외부로부터 열을 흡수하는 것을 방지할 수 있게 된다. At this time, the first refrigerant supply port 311a, the second refrigerant supply port 312a, the first refrigerant recovery port 311b, and the second refrigerant recovery port 312b are arranged to be spaced apart from the inner surface of the partition wall 310. It can be. Through this, in a state where the inner space 330 is partitioned from the outside by the partition wall 310 and the cover 320, the air disposed inside the inner space 330 is used as a heat insulating material, and the refrigerant is supplied through the first refrigerant supply port 311a. ), while passing through the second refrigerant supply port 312a, the first refrigerant recovery port 311b, and the second refrigerant recovery port 312b, it is possible to prevent heat from being absorbed from the outside.

한편, 분리벽(310)의 상측에는 건조 공기 유입구(315a)가 형성될 수 있다. 건조 공기 유입구(315a)는 건조 공기 공급부(400)의 건조 공기 공급구(410)와 연결된다. Meanwhile, a dry air inlet 315a may be formed on the upper side of the partition wall 310 . The dry air inlet 315a is connected to the dry air supply port 410 of the dry air supply unit 400 .

이에 따라, 도 3에 도시된 바와 같이 건조 공기 공급부(400)로부터 생산되는 건조 공기(G1)는 건조 공기 유입구(315a)를 통하여 연결부(300)의 내부 공간(330)으로 이동되며 내부 공간(330) 내의 공기에 함유된 습기를 제거하게 된다. Accordingly, as shown in FIG. 3 , the dry air G1 produced from the dry air supply unit 400 is moved to the interior space 330 of the connection unit 300 through the dry air inlet 315a, and the interior space 330 ) to remove the moisture contained in the air inside.

이 때, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 내부 공간(330)의 습기를 포함하는 건조 공기는 분리벽(310)의 타측, 보다 상세하게는 하부측에 형성되는 건조 공기 유출구(315b)를 통하여 배출된다. At this time, as shown in FIGS. 2 and 3 , the dry air containing moisture in the inner space 330 is supplied through the dry air outlet 315b formed on the other side of the partition wall 310, more specifically, on the lower side. is emitted through

이에 따라 건조 공기(G1)가 지속적으로 내부 공간(330)에 공급될 수 있도록 함으로써 내부 공간(330)으로 외부 공기가 일부 유입되더라도 내부 공간(330)의 습도를 낮추어 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제1 냉매 회수구(311b) 및 제2 냉매 회수구(312b)가 습기의 응축에 의하여 파손되거나 습기에 의하여 부식되는 것을 방지할 수 있게 된다. Accordingly, by allowing dry air G1 to be continuously supplied to the inner space 330, even if some external air is introduced into the inner space 330, the humidity of the inner space 330 is lowered and the first refrigerant supply port 311a , It is possible to prevent the second refrigerant supply port 312a, the first refrigerant recovery port 311b, and the second refrigerant recovery port 312b from being damaged by moisture condensation or being corroded by moisture.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 냉매 공급구(311a)에 연결되는 제1 냉매 유입구(321a), 제2 냉매 공급구(312a)에 연결되는 제2 냉매 유입구(322a), 제3 냉매 공급구(313a)에 연결되는 제3 냉매 유입구(323a) 및 제4 냉매 공급구(314a)에 연결되는 제4 냉매 유입구(324a), 제1 냉매 회수구(311b)에 연결되는 제1 냉매 유출구(321b), 제2 냉매 회수구(312b)에 연결되는 제2 냉매 유출구(322b), 제3 냉매 회수구(313b)에 연결되는 제3 냉매 유출구(323b) 및 제4 냉매 회수구(314b)에 연결되는 제4 냉매 유출구(324b)는 커버(320)에 고정될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, the first refrigerant inlet 321a connected to the first refrigerant supply port 311a, the second refrigerant inlet 322a connected to the second refrigerant supply port 312a, the third The third refrigerant inlet 323a connected to the refrigerant supply port 313a, the fourth refrigerant inlet 324a connected to the fourth refrigerant supply port 314a, and the first refrigerant connected to the first refrigerant recovery port 311b The outlet 321b, the second refrigerant outlet 322b connected to the second refrigerant recovery port 312b, the third refrigerant outlet 323b connected to the third refrigerant recovery port 313b and the fourth refrigerant recovery port 314b ) The fourth refrigerant outlet 324b connected to may be fixed to the cover 320 .

이에 따라, 커버(320)가 분리벽(310)에 결합된 상태에서 제1 냉매 유입구(321a), 제2 냉매 유입구(322a), 제3 냉매 유입구(323a) 및 제4 냉매 유입구(324a), 제1 냉매 유출구(321b), 제2 냉매 유출구(322b), 제3 냉매 유출구(323b) 및 제4 냉매 유출구(324b)는 내부 공간(330)에 배치될 수 있게 된다. Accordingly, in a state where the cover 320 is coupled to the partition wall 310, the first refrigerant inlet 321a, the second refrigerant inlet 322a, the third refrigerant inlet 323a and the fourth refrigerant inlet 324a, The first refrigerant outlet 321b, the second refrigerant outlet 322b, the third refrigerant outlet 323b, and the fourth refrigerant outlet 324b may be disposed in the inner space 330.

이하에서는 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)의 냉매 및 건조 공기의 이동에 대하여 설명한다. Hereinafter, the movement of the refrigerant and dry air in the refrigerant supply device 1 for a group prober according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 .

냉각부(100)에서 냉각된 냉매(C1)는 냉매 공급 유로(111)를 통하여 분배부(200)로 이동된다. The refrigerant C1 cooled in the cooling unit 100 is moved to the distribution unit 200 through the refrigerant supply passage 111 .

이 때, 분배부(200)에서는 냉각된 냉매(C1)를 제1 냉매 공급 분지 유로(211), 제2 냉매 공급 분지 유로(221), 제3 냉매 공급 분지 유로(231) 및 제4 냉매 공급 분지 유로(241)로 균등 분배하며, 각 유로를 통해 냉각된 제1 분배 냉매(C11), 냉각된 제2 분배 냉매(C12), 냉각된 제3 분배 냉매(C13) 및 냉각된 제4 분배 냉매(C14)가 연결부(300)로 이동된다. At this time, in the distributor 200, the cooled refrigerant C1 is supplied to the first refrigerant supply branch passage 211, the second refrigerant supply branch passage 221, the third refrigerant supply branch passage 231, and the fourth refrigerant supply branch passage 231. It is evenly distributed to the branch passages 241, and the first distribution refrigerant C11 cooled through each passage, the second distribution refrigerant C12 cooled, the third distribution refrigerant C13 cooled, and the fourth distribution refrigerant cooled (C14) is moved to the connection part 300.

냉각된 제1 분배 냉매(C11), 냉각된 제2 분배 냉매(C12), 냉각된 제3 분배 냉매(C13) 및 냉각된 제4 분배 냉매(C14)는 각각 연결부(300)의 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제3 냉매 공급구(313a), 제4 냉매 공급구(314a)를 통해 그룹 프로버용 냉매 공급 장치(1)로부터 유출되며, 제1 냉매 공급구(311a), 제2 냉매 공급구(312a), 제3 냉매 공급구(313a), 제4 냉매 공급구(314a)에 각각 연결되는 제1 냉매 유입구(321a), 제2 냉매 유입구(322a), 제3 냉매 유입구(323a), 제4 냉매 유입구(324a)를 통하여 그룹 프로버로 유입된다. The cooled first distribution refrigerant C11, the cooled second distribution refrigerant C12, the cooled third distribution refrigerant C13, and the cooled fourth distribution refrigerant C14 are supplied to the first refrigerant of the connection unit 300, respectively. It flows out from the group prober refrigerant supply device 1 through the sphere 311a, the second refrigerant supply port 312a, the third refrigerant supply port 313a, and the fourth refrigerant supply port 314a, and supplies the first refrigerant. A first refrigerant inlet 321a and a second refrigerant inlet 322a respectively connected to the sphere 311a, the second refrigerant supply port 312a, the third refrigerant supply port 313a, and the fourth refrigerant supply port 314a. , is introduced into the group prober through the third refrigerant inlet 323a and the fourth refrigerant inlet 324a.

이 때, 제1 냉매 유입구(321a), 제2 냉매 유입구(322a), 제3 냉매 유입구(323a) 및 제4 냉매 유입구(324a)에 연결되는 제1 냉매 유입 유로(512), 제2 냉매 유입 유로(522), 제3 냉매 유입 유로(532) 및 제4 냉매 유입 유로(542)를 통하여 각각 제1 프로버(510), 제2 프로버(520), 제3 프로버(530) 및 제4 프로버(540)로 공급되며, 각 프로버의 온도를 유지하기 위하여 사용된다. At this time, the first refrigerant inlet 321a, the second refrigerant inlet 322a, the first refrigerant inlet passage 512 connected to the third refrigerant inlet 323a and the fourth refrigerant inlet 324a, the second refrigerant inlet The first prober 510, the second prober 520, the third prober 530 and the second prober 510 are connected through the passage 522, the third refrigerant inlet passage 532, and the fourth refrigerant inlet passage 542, respectively. It is supplied to 4 probers 540 and is used to maintain the temperature of each prober.

이 때, 각 프로버에서 사용된 제1 분배 냉매(C21), 사용된 제2 분배 냉매(C22), 사용된 제3 분배 냉매(C23) 및 사용된 제4 분배 냉매(C24)는 제1 냉매 유출 유로(514), 제2 냉매 유출 유로(524), 제3 냉매 유출 유로(534) 및 제4 냉매 유출 유로(544)를 따라 연결부(300)로 이동된다. At this time, the first distribution refrigerant C21 used in each prober, the second distribution refrigerant C22 used, the third distribution refrigerant C23 used, and the fourth distribution refrigerant C24 used in each prober are the first refrigerant It moves to the connection part 300 along the outflow passage 514 , the second refrigerant outflow passage 524 , the third refrigerant outflow passage 534 , and the fourth refrigerant outflow passage 544 .

이 때, 제1 냉매 유입 유로(512), 제2 냉매 유입 유로(522), 제3 냉매 유입 유로(532) 및 제4 냉매 유입 유로(542)에 각각 연결되는 제1 냉매 유출구(321b), 제2 냉매 유출구(322b), 제3 냉매 유출구(323b) 및 제4 냉매 유출구(324b)를 통하여 배출된다. At this time, the first refrigerant inlet passage 512, the second refrigerant inlet passage 522, the third refrigerant inlet passage 532, and the fourth refrigerant inlet passage 542 are respectively connected to the first refrigerant outlet 321b, It is discharged through the second refrigerant outlet 322b, the third refrigerant outlet 323b, and the fourth refrigerant outlet 324b.

이 때, 사용된 제1 분배 냉매(C21), 사용된 제2 분배 냉매(C22), 사용된 제3 분배 냉매(C23) 및 사용된 제4 분배 냉매(C24)는 제1 냉매 유출구(321b), 제2 냉매 유출구(322b), 제3 냉매 유출구(323b) 및 제4 냉매 유출구(324b)에 각각 연결된 제1 냉매 회수구(311b), 제2 냉매 회수구(312b), 제3 냉매 회수구(313b) 및 제4 냉매 회수구(314b)를 통해 분배부(200)로 이동되며, 분배부(200)에서 냉매 회수 유로(112)로 함께 이동되어 사용된 냉매(C2)로서 냉각부(100)로 이동하게 된다. At this time, the used first distribution refrigerant C21, the used second distribution refrigerant C22, the used third distribution refrigerant C23, and the used fourth distribution refrigerant C24 flow through the first refrigerant outlet 321b. , the first refrigerant recovery port 311b, the second refrigerant recovery port 312b, and the third refrigerant recovery port connected to the second refrigerant outlet 322b, the third refrigerant outlet 323b, and the fourth refrigerant outlet 324b, respectively. (313b) and the fourth refrigerant recovery port (314b) to the distribution unit 200, and is moved together from the distribution unit 200 to the refrigerant recovery passage 112 as the used refrigerant (C2) cooling unit 100 ) will move to

한편, 건조 공기(G1)는 건조 공기 공급부(400)에 생산되어 건조 공기 공급구(410)를 통해 배출되며, 건조 공기 공급구(410)와 연결되는 연결부(300)의 건조 공기 유입구(315a)를 통해 연결부(300)의 내부 공간(330)으로 이동하게 된다. Meanwhile, the dry air G1 is produced in the dry air supply unit 400 and discharged through the dry air supply port 410, and the dry air inlet 315a of the connection unit 300 connected to the dry air supply port 410 It moves to the inner space 330 of the connection part 300 through.

이 때, 건조 공기(G1)는 내부 공간(330)의 습기를 흡수하여 가습 공기(G2)가 되며, 연결부(300)의 건조 공기 유출구(315b)를 통하여 외부로 유출된다. At this time, the dry air G1 absorbs moisture in the inner space 330 to become humidified air G2, and is discharged to the outside through the dry air outlet 315b of the connection part 300.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 대하여 설명하였으나, 본 실시예에 따른 그룹 프로버용 냉매 공급 장치는 그룹 프로버에만 적용될 수 있는 것은 아니며, 복수의 장치에 냉매가 사용되는 시스템에서도 사용될 수 있음을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 명확하게 이해할 수 있을 것이다. Although the refrigerant supply device for group prober according to various embodiments of the present invention has been described above, the refrigerant supply device for group prober according to this embodiment is not applicable only to the group prober, and refrigerant is used in a plurality of devices. It will be clear to those skilled in the art that the present invention can be used in the system to which the present invention belongs.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술한 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope in addition to the above-described embodiments is a matter of ordinary knowledge in the art. It is self-evident to them. Therefore, the foregoing embodiments are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the foregoing description, but may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

1 그룹 프로버용 냉매 공급 장치 540 제4 프로버
10 하우징 542 제4 냉매 유입 유로
20 이동 부재 544 제4 냉매 유출 유로
30 고정 부재 311a 제1 냉매 공급구
100 냉각부 311b 제1 냉매 회수구
111 냉매 공급 유로 312a 제2 냉매 공급구
112 냉매 회수 유로 312b 제2 냉매 회수구
200 분배부 313a 제3 냉매 공급구
211 제1 냉매 공급 분지 유로 313b 제3 냉매 회수구
212 제1 냉매 회수 분지 유로 314a 제4 냉매 공급구
221 제2 냉매 공급 분지 유로 314b 제4 냉매 회수구
222 제2 냉매 회수 분지 유로 315a 건조 공기 유입구
231 제3 냉매 공급 분지 유로 315b 건조 공기 유출구
232 제3 냉매 회수 분지 유로 321a 제1 냉매 유입구
241 제4 냉매 공급 분지 유로 321b 제1 냉매 유출구
242 제4 냉매 회수 분지 유로 322a 제2 냉매 유입구
300 연결부 322b 제2 냉매 유출구
310 분리벽 323a 제3 냉매 유입구
316 건조 공기 유출관 323b 제3 냉매 유출구
320 커버 324a 제4 냉매 유입구
330 내부 공간 324b 제4 냉매 유출구
400 건조 공기 공급부 C1 냉각된 냉매
410 건조 공기 공급구 C11 냉각된 제1 분배 냉매
420 건조 공기 공급관 C12 냉각된 제2 분배 냉매
500 그룹 프로버 C13 냉각된 제3 분배 냉매
510 제1 프로버 C14 냉각된 제4 분배 냉매
512 제1 냉매 유입 유로 C2 사용된 냉매
514 제1 냉매 유출 유로 C21 사용된 제1 분배 냉매
520 제2 프로버 C22 사용된 제2 분배 냉매
522 제2 냉매 유입 유로 C23 사용된 제3 분배 냉매
524 제2 냉매 유출 유로 C24 사용된 제4 분배 냉매
530 제3 프로버 G1 건조 공기
532 제3 냉매 유입 유로 G2 가습 공기
534 제3 냉매 유출 유로 Refrigerant supply for 1 group prober 540 4th prober
10 housing 542 fourth refrigerant inlet passage
20 moving member 544 fourth refrigerant outflow passage
30 Fixing member 311a first refrigerant supply port
100 cooling unit 311b first refrigerant recovery port
111 Refrigerant supply passage 312a Second refrigerant supply port
112 Refrigerant recovery passage 312b Second refrigerant recovery port
200 distribution unit 313a third refrigerant supply port
211 first refrigerant supply branch passage 313b third refrigerant recovery port
212 first refrigerant recovery branch passage 314a fourth refrigerant supply port
221 second refrigerant supply branch passage 314b fourth refrigerant recovery port
222 second refrigerant recovery branch flow path 315a dry air inlet
231 third refrigerant supply branch passage 315b dry air outlet
232 third refrigerant recovery branch passage 321a first refrigerant inlet
241 fourth refrigerant supply branch passage 321b first refrigerant outlet
242 fourth refrigerant recovery branch passage 322a second refrigerant inlet
300 connection part 322b second refrigerant outlet
310 partition wall 323a third refrigerant inlet
316 dry air outlet 323b third refrigerant outlet
320 cover 324a fourth refrigerant inlet
330 inner space 324b fourth refrigerant outlet
400 dry air supply C1 cooled refrigerant
410 dry air supply C11 cooled first distribution refrigerant
420 Dry air supply line C12 Cooled secondary distribution refrigerant
500 group prober C13 cooled third distribution refrigerant
510 first prober C14 cooled fourth distribution refrigerant
512 First refrigerant inlet passage C2 Used refrigerant
514 first refrigerant outflow passage C21 used first distribution refrigerant
520 second prober C22 second distribution refrigerant used
522 Second refrigerant inlet passage C23 Used third distribution refrigerant
524 Second refrigerant outflow passage C24 Used fourth distribution refrigerant
530 3rd prober G1 dry air
532 Third refrigerant inlet passage G2 humidified air
534 third refrigerant outflow passage

Claims (14)

복수의 웨이퍼를 검사할 수 있는 그룹 프로버에 구비되는 제1 프로버 및 제2 프로버에 냉매를 공급하는 그룹 프로버용 냉매 공급 장치에 있어서,
내부에 공간이 형성되는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 냉매 회수 유로를 통해 유입되는 냉매를 소정의 온도를 갖도록 냉각하여 냉매 공급 유로를 통해 유출하는 냉각부;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 냉매 공급 유로와 일단이 연결되는 제1 냉매 공급 분지 유로 및 제2 냉매 공급 분지 유로를 구비하고, 상기 냉매 회수 유로와 일단이 연결되는 제1 냉매 회수 분지 유로 및 제2 냉매 회수 분지 유로를 구비하는 분배부; 및
상기 하우징의 일측에 형성되되, 상기 제1 냉매 공급 분지 유로의 타단에 연결되는 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급 분지 유로의 타단에 연결되는 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수 분지 유로의 타단에 연결되는 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수 분지 유로의 타단에 연결되는 제2 냉매 회수구를 포함하는 연결부; 를 포함하고,
상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구는 상기 하우징의 외측으로 돌출되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.A refrigerant supply device for a group prober that supplies a refrigerant to a first prober and a second prober provided in a group prober capable of inspecting a plurality of wafers,
A housing having a space formed therein;
a cooling unit disposed inside the housing and configured to cool the refrigerant introduced through the refrigerant recovery passage to have a predetermined temperature and discharge it through the refrigerant supply passage;
A first refrigerant recovery branch passage disposed inside the housing, having a first refrigerant supply branch passage and a second refrigerant supply branch passage having one end connected to the refrigerant supply passage, and having one end connected to the refrigerant recovery passage; and a distribution unit having a second refrigerant recovery branch passage; and
A first refrigerant supply port formed on one side of the housing and connected to the other end of the first refrigerant supply branch passage, a second refrigerant supply port connected to the other end of the second refrigerant supply branch passage, and the first refrigerant recovery branch a connection unit including a first refrigerant recovery port connected to the other end of the passage and a second refrigerant recovery port connected to the other end of the second refrigerant recovery branch passage; including,
The first refrigerant supply port, the second refrigerant supply port, the first refrigerant recovery port, and the second refrigerant recovery port protrude outward from the housing. 제1 항에 있어서,
상기 분배부는 상기 냉각부와 상기 연결부의 사이에 배치되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.According to claim 1,
The distribution unit is disposed between the cooling unit and the connection unit, a refrigerant supply device for a group prober. 제1 항에 있어서,
상기 연결부는
상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구가 배치되는 내부 공간이 형성되고 일측이 개방되도록 상기 하우징의 일측으로 돌출되는 분리벽; 및
상기 내부 공간을 외부와 구획하도록 상기 분리벽에 결합되는 커버; 를 더 포함하고,
상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구는 상기 분리벽의 내면과 이격되어 배치되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.According to claim 1,
the connection part
a separating wall protruding to one side of the housing so that an inner space in which the first refrigerant supply hole, the second refrigerant supply hole, the first refrigerant recovery hole, and the second refrigerant recovery hole are disposed is formed and one side is open; and
a cover coupled to the partition wall to partition the inner space from the outside; Including more,
The first refrigerant supply port, the second refrigerant supply port, the first refrigerant recovery port, and the second refrigerant recovery port are disposed spaced apart from the inner surface of the partition wall. 제3 항에 있어서,
상기 연결부는
상기 제1 냉매 공급구에 연결될 수 있는 제1 냉매 유입구;
상기 제2 냉매 공급구에 연결될 수 있는 제2 냉매 유입구;
상기 제1 냉매 회수구에 연결될 수 있는 제1 냉매 유출구; 및
상기 제2 냉매 회수구에 연결될 수 있는 제2 냉매 유출구; 를 포함하고,
상기 제1 프로버는 상기 제1 냉매 유입구를 통해 상기 냉매를 공급받고 상기 제1 냉매 유출구를 통해 사용된 상기 냉매를 배출하고,
상기 제2 프로버는 상기 제2 냉매 유입구를 통해 상기 냉매를 공급받고 상기 제2 냉매 유출구를 통해 사용된 상기 냉매를 배출하는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.According to claim 3,
the connection part
a first refrigerant inlet connectable to the first refrigerant supply;
a second refrigerant inlet connectable to the second refrigerant supply;
a first refrigerant outlet connectable to the first refrigerant recovery port; and
a second refrigerant outlet connectable to the second refrigerant recovery port; including,
The first prober receives the refrigerant through the first refrigerant inlet and discharges the used refrigerant through the first refrigerant outlet;
The second prober receives the refrigerant through the second refrigerant inlet and discharges the used refrigerant through the second refrigerant outlet. 제4 항에 있어서,
상기 제1 냉매 유입구, 상기 제2 냉매 유입구, 상기 제1 냉매 유출구 및 상기 제2 냉매 유출구는 상기 커버의 내측에 고정되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 4,
The first refrigerant inlet, the second refrigerant inlet, the first refrigerant outlet, and the second refrigerant outlet are fixed to the inside of the cover. 제1 항에 있어서,
상기 하우징의 타측에 설치되고 건조 공기를 생산하여 건조 공기 공급구를 통해 상기 건조 공기를 공급하는 건조 공기 공급부; 를 더 포함하는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 1,
a dry air supply unit installed on the other side of the housing to produce dry air and supply the dry air through a dry air supply port; Further comprising a refrigerant supply device for a group prober. 제6 항에 있어서,
상기 건조 공기 공급부는 상기 분배부의 상측에 배치되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 6,
The dry air supply unit is disposed above the distribution unit, a refrigerant supply device for a group prober. 제6 항에 있어서,
상기 연결부는
상기 제1 냉매 공급구, 상기 제2 냉매 공급구, 상기 제1 냉매 회수구 및 상기 제2 냉매 회수구가 배치되는 내부 공간이 형성되고 상기 내부 공간의 일측이 개방되도록 상기 하우징의 일측으로 돌출되는 분리벽;
상기 내부 공간을 외부와 구획하도록 상기 분리벽에 결합되는 커버;
상기 분리벽의 일측에 형성되어 상기 건조 공기 공급구와 연결되는 건조 공기 유입구;
상기 분리벽의 타측에 형성되어 상기 내부 공간과 외부를 유체소통 가능하게 연결하는 건조 공기 유출구; 를 더 포함하는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 6,
the connection part
An inner space in which the first refrigerant supply hole, the second refrigerant supply hole, the first refrigerant recovery hole, and the second refrigerant recovery hole are disposed protrudes toward one side of the housing so that one side of the inner space is opened. separation wall;
a cover coupled to the partition wall to partition the inner space from the outside;
a dry air inlet formed on one side of the partition wall and connected to the dry air supply port;
a dry air outlet formed on the other side of the partition wall to connect the inner space and the outside in fluid communication; Further comprising a refrigerant supply device for a group prober. 제8 항에 있어서,
상기 건조 공기 유입구는 상기 분리벽의 상부면에 형성되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 8,
The dry air inlet is formed on an upper surface of the partition wall, a refrigerant supply device for a group prober. 제1 항에 있어서,
상기 제1 냉매 공급구는 상기 제1 냉매 회수구의 상측에 배치되고,
상기 제2 냉매 공급구는 상기 제2 냉매 회수구의 상측에 배치되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 1,
The first refrigerant supply port is disposed above the first refrigerant recovery port,
The second refrigerant supply port is disposed above the second refrigerant recovery port, a refrigerant supply device for a group prober. 제1 항에 있어서,
상기 하우징은 자중 방향으로 연장되어 형성되는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치. According to claim 1,
The housing is formed by extending in the direction of its own weight, a refrigerant supply device for a group prober. 제1 항에 있어서,
상기 하우징이 지면에 세워진 채로 이동 가능하도록 상기 하우징의 하부면에 설치되는 복수의 이동 부재; 를 더 포함하는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.According to claim 1,
a plurality of movable members installed on a lower surface of the housing so as to be movable while the housing is erected on the ground; Further comprising a refrigerant supply device for a group prober. 제12 항에 있어서,
상기 하우징의 이동을 제한하도록 복수의 상기 이동 부재의 일측에 각각 설치되고 상기 하우징의 하부면을 지지하는 복수의 고정 부재; 를 더 포함하는, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.According to claim 12,
a plurality of fixing members installed on one side of the plurality of moving members to limit movement of the housing and supporting a lower surface of the housing; Further comprising a refrigerant supply device for a group prober. 제13 항에 있어서,
상기 고정 부재는 복수의 상기 이동 부재가 상기 지면으로부터 이격되도록 길이 조절이 가능한, 그룹 프로버용 냉매 공급 장치.
According to claim 13,
The fixing member is adjustable in length so that the plurality of moving members are spaced apart from the ground.
KR1020210132736A 2021-10-06 2021-10-06 Apparatus to supply refrigerant for group probers KR20230049493A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210132736A KR20230049493A (en) 2021-10-06 2021-10-06 Apparatus to supply refrigerant for group probers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210132736A KR20230049493A (en) 2021-10-06 2021-10-06 Apparatus to supply refrigerant for group probers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230049493A true KR20230049493A (en) 2023-04-13

Family

ID=85978842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210132736A KR20230049493A (en) 2021-10-06 2021-10-06 Apparatus to supply refrigerant for group probers

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230049493A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5084671A (en) Electric probing-test machine having a cooling system
JP4789125B2 (en) Electronic component test socket and electronic component test apparatus using the same
US7115838B2 (en) Unit for varying a temperature of a test piece and testing instrument incorporating same
JP5377915B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
US10908207B2 (en) Systems and methods for conforming device testers to integrated circuit device with pressure relief valve
KR100676203B1 (en) Cooling apparatus of electrostatic chuck for semiconductor equipment
TWI632383B (en) Electronic component transfer device and electronic component inspection device
KR20000035699A (en) Device testing apparatus
US11454664B2 (en) Testing system
TWI586970B (en) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
US20190025370A1 (en) Substrate Mounting Table and Substrate Inspection Apparatus
TWI387033B (en) Semiconductor device test system, test handler, test head, interface block of semiconductor device tester, method for sorting tested semiconductor devices, and method to support semiconductor device test
KR20230049493A (en) Apparatus to supply refrigerant for group probers
US7170276B2 (en) Device for compensating for heat deviation in a modular IC test handler
US8891240B2 (en) Apparatus and method for cooling a semiconductor device
JP3328664B2 (en) Multistage vessel temperature control device
US9007080B2 (en) Systems and methods for conforming device testers to integrated circuit device profiles with feedback temperature control
JP2014192218A (en) Wafer inspection device
JPH01157544A (en) Probing apparatus
KR101074288B1 (en) Handler for semiconductor device electrical test
JP2020010006A (en) Inspection apparatus and cleaning method of inspection apparatus
KR20220081410A (en) Test handler for electronic component
JP7373948B2 (en) test system
US9494642B2 (en) Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device profiles with ejection mechanisms
KR100867888B1 (en) Duct for Semiconductor Testing Handler and Testing Handler comprising the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal