KR20230049077A - Rf module, rf module assembly and antenna apparatus including the same - Google Patents

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박남신
장성호
김재홍
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김재은
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Abstract

The present invention relates to an RF module for an antenna and an antenna apparatus including the same. morphology the RF module comprises: an RF filter arranged on the front surface of a main board; an emitting element module disposed on the front surface of the RF filter; at least one reflector grill pin disposed between the RF filter and the emitting element module to ground (GND) the emitting element module, and introducing external air from the front side to the rear side of the RF filter or discharges the external air from the rear side to the front side of the RF filter; and a radome cover that coupled to the front surface of the RF filter and protecting the emitting element module from the outside. Accordingly, the RF module provides an advantage of significantly increasing overall heat dissipation performance.

Description

안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치{RF MODULE, RF MODULE ASSEMBLY AND ANTENNA APPARATUS INCLUDING THE SAME}RF module for antenna, RF module assembly and antenna device including the same

본 발명은 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 방사소자 모듈 및 RF 소자를 메인 보드로부터 완전 분리하되 전방 외기에 노출되도록 배치하여 안테나 하우징의 후방 뿐만 아니라 전방 및 측방을 포함하는 모든 방향으로의 방열이 용이하도록 함으로써, 종래 방사소자가 구비된 전방 측으로의 방열 설계 어려움을 해소할 수 있는 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an RF module for an antenna, an RF module assembly, and an antenna device including the same, and more particularly, completely separates a radiating element module and an RF element from a main board, but arranges them so as to be exposed to the outside air in front of the rear of the antenna housing. In addition, by making it easy to dissipate heat in all directions, including the front and side, an RF module for an antenna, an RF module assembly, and an antenna device including the same that can solve the heat dissipation design difficulty in the front side equipped with a conventional radiating element it's about

이동통신 시스템에 사용되는 중계기를 비롯한 기지국 안테나는 다양한 형태와 구조를 가지며, 통상 길이방향으로 직립하는 적어도 하나의 반사판 상에 다수의 방사소자가 적절히 배치되는 구조를 가진다.Base station antennas, including repeaters used in mobile communication systems, have various shapes and structures, and generally have a structure in which a plurality of radiating elements are properly disposed on at least one reflector erected in the longitudinal direction.

최근에는 다중입출력(MIMO) 기반 안테나에 대한 고성능 요구를 만족함과 동시에, 소형화, 경량화 및 저비용 구조를 달성하려는 연구가 활발히 이루어지고 있다. 특히, 선형편파 또는 원형편파를 구현하기 위한 패치 타입 방사소자가 적용된 안테나 장치의 경우 통상적으로 플라스틱이나 세라믹 소재의 유전체 기판으로 이루어진 방사소자에 도금을 하고 PCB(인쇄회로기판) 등에 솔더링을 통해 결합하는 방식이 널리 사용되고 있다.Recently, studies are being actively conducted to achieve a compact, lightweight, and low-cost structure while satisfying high-performance requirements for a multiple-input-output (MIMO)-based antenna. In particular, in the case of an antenna device to which a patch-type radiating element for implementing linear polarization or circular polarization is applied, a radiating element made of a dielectric substrate of plastic or ceramic material is usually plated and coupled to a PCB (printed circuit board) through soldering. method is widely used.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나 장치의 일 예를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing an example of an antenna device according to the prior art.

종래 기술에 따른 안테나 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 방사소자(35)가 원하는 방향으로 출력되어 빔 포밍이 용이하도록 빔출력 방향인 안테나 하우징 본체(10)의 전면 측으로 배열되고, 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 레이돔(radome, 50)이 안테나 하우징 본체(10)의 전단부에 다수의 방사소자(35)를 사이에 두고 장착된다.As shown in FIG. 1, the antenna device 1 according to the prior art is directed toward the front side of the antenna housing body 10, which is the beam output direction, so that a plurality of radiating elements 35 are output in a desired direction to facilitate beam forming. For protection from the external environment, a radome 50 is mounted on the front end of the antenna housing body 10 with a plurality of radiating elements 35 interposed therebetween.

보다 상세하게는, 종래 기술에 따른 안테나 장치(1)는, 전면이 개구된 얇은 직육면체 함체 형상으로 구비되고, 후면에는 다수의 방열핀(11)이 일체로 형성된 안테나 하우징 본체(10)와, 안테나 하우징 본체(10)의 내부 중 후면에 적층 배치된 메인 보드(20) 및 안테나 하우징 본체(10)의 내부 중 전면에 적층 배치된 안테나 보드(30)를 포함한다.More specifically, the antenna device 1 according to the prior art includes an antenna housing body 10 having a shape of a thin rectangular parallelepiped housing with an open front surface and having a plurality of heat dissipation fins 11 integrally formed on the rear surface thereof, and an antenna housing It includes a main board 20 stacked on the rear side of the inside of the main body 10 and an antenna board 30 stacked on the front side of the inside of the antenna housing body 10 .

안테나 보드(30)의 전면에는, 패치 타입의 방사소자 또는 다이폴 타입의 방사소자들(35)이 실장되고, 안테나 하우징 본체(10)의 전면에는 내부의 각 부품들을 외부로부터 보호하면서 방사소자들(35)로부터의 방사가 원활하게 이루어지도록 하는 레이돔(50)이 설치될 수 있다.On the front of the antenna board 30, patch-type radiating elements or dipole-type radiating elements 35 are mounted, and on the front of the antenna housing body 10, while protecting each part inside from the outside, the radiating elements ( A radome 50 for smooth radiation from 35 may be installed.

그러나, 종래 기술에 따른 안테나 장치의 일 예(1)는, 안테나 하우징 본체(10)의 전방부가 단일의 레이돔(50)에 의하여 전부 차폐되도록 구비되는 바, 레이돔(50)이 안테나 장치의 방열을 저해하는 요소가 된다. 여기서, 레이돔(50)을 제거하고 방사소자들(35)을 외부로 노출시킬 경우 필연적으로 안테나 보드(30)까지 외부로 노출됨으로써, 외부 환경으로부터의 보호가 매우 미흡할 수 밖에 없다.However, in one example (1) of the antenna device according to the prior art, the front portion of the antenna housing body 10 is entirely shielded by a single radome 50, and the radome 50 prevents heat dissipation of the antenna device. become an impediment. Here, when the radome 50 is removed and the radiating elements 35 are exposed to the outside, the antenna board 30 is inevitably exposed to the outside, so protection from the external environment is inevitably insufficient.

아울러, 안테나 보드(30) 또한 열전도도가 낮은 일반의 PCB 재질인 FR-4 재질로 이루어지고, 실질적으로 발열이 많은 공간인 메인 보드가 설치된 설치 공간(미도시) 전방을 레이돔(50)과 마찬가지로 전부 차폐되도록 하는 점에서 전방으로의 방열 설계 전환이 어려운 문제점이 있다.In addition, the antenna board 30 is also made of FR-4 material, which is a general PCB material with low thermal conductivity, and the front of the installation space (not shown) where the main board, which is a space with a lot of heat, is installed, like the radome 50 There is a problem in that it is difficult to convert the heat dissipation design to the front in that it is completely shielded.

이와 같은 이유로, 메인 보드의 전면과 후면 중 방열 방향인 후면에는 디지털 소자 뿐만 아니라 아날로그 증폭소자 모두가 집중 실장되어야 하고, 이로 인해 방열 부위가 편중되어 안테나 장치(1)의 전체적인 방열 성능이 저하되는 문제점이 있다.For this reason, not only digital elements but also analog amplification elements must be intensively mounted on the rear surface of the front and rear surfaces of the main board, which is in the direction of heat dissipation. there is

본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 안테나 RF 모듈이 외기에 노출되도록 전방에 배치함으로써 시스템열을 안테나 하우징의 후방 뿐만 아니라 전방 및 측방향을 포함하는 모든 방향으로의 분산 방열이 가능하도록 하여 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있는 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above technical problem, by disposing the antenna RF module in the front so that it is exposed to the outside air, the system heat is distributed in all directions including the front and side directions as well as the rear of the antenna housing. Its object is to provide an RF module for an antenna, an RF module assembly, and an antenna device including the same, which can greatly improve heat dissipation performance by enabling it.

아울러, 본 발명은, 방사소자들의 그라운드 기능을 수행함과 아울러, 후방 전장 소자들과의 신호 간섭을 차단하는 리플렉터 기능을 동시에 수행하는 다수의 그라운드 날개핀을 포함하는 안테나용 RF 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention, as well as performing the ground function of the radiating elements, an antenna RF module including a plurality of ground blade fins that simultaneously perform a reflector function to block signal interference with rear electric elements, and an antenna including the same Another purpose is to provide a device.

또한, 본 발명은, 단위 RF 필터와 단위 방사소자 모듈 및 단위 레이돔 커버를 모듈화 제조하여 메인 보드의 설치 공간과 전방 외기 공간을 구획시키는 전방 하우징에 손쉽게 모듈 조립되는 다수의 RF 모듈을 포함하는 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is for an antenna including a plurality of RF modules that are easily modularly assembled in a front housing that divides the installation space of the main board and the front outdoor air space by modularizing a unit RF filter, a unit radiating element module, and a unit radome cover. Another object is to provide an RF module, an RF module assembly, and an antenna device including the same.

또한, 본 발명은, 종래 메인 보드에 실장되던 증폭부 소자들 및 서지 기판을 메인 보드가 설치되는 설치 공간과 완전 분리되거나 메인 보드와는 이격되도록 구비하여 메인 보드의 전후 구성품의 간소화 설계가 가능한 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention provides an antenna capable of simplifying the design of the front and rear components of the main board by providing the amplifier elements and the surge board conventionally mounted on the main board to be completely separated from the installation space where the main board is installed or to be spaced apart from the main board. Another object is to provide an antenna device including an RF module, an RF module assembly, and the same for the RF module.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈의 일 실시예는, RF 필터, 상기 RF 필터 전면에 배치되는 방사소자 모듈, 상기 RF 필터 및 상기 방사소자 모듈 사이에 배치되어 상기 방사소자 모듈을 접지(GND)함과 아울러, 상기 RF 필터의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 상기 RF 필터의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀 및 상기 RF 필터의 전면에 결합되고, 상기 방사소자 모듈을 외부로부터 보호하는 레이돔 커버를 포함한다.One embodiment of the RF module for an antenna according to the present invention is disposed between an RF filter, a radiating element module disposed in front of the RF filter, and the RF filter and the radiating element module to ground (GND) the radiating element module. In addition, at least one reflector grill pin for introducing external air from the front of the RF filter to the rear or discharging external air from the rear of the RF filter to the front and coupled to the front of the RF filter, the radiating element module to the outside It includes a radome cover that protects against

여기서, 상기 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀은, 상기 RF 필터에 일체로 성형될 수 있다.Here, the at least one reflector grill pin may be integrally molded with the RF filter.

또한, 상기 RF 필터는, 다수의 캐비티가 전방으로 개구되게 형성된 필터 바디 및 상기 캐비티 내부에 배치된 적어도 하나의 공진 바를 포함하고, 상기 리플렉터 그릴핀은, 상기 필터 바디의 전단 테두리를 따라 상측, 하측, 좌측 및 우측의 외측 방향으로 연장되되, 각각 소정의 이격 거리를 가지도록 배치 형성될 수 있다.In addition, the RF filter includes a filter body having a plurality of cavities opened forward, and at least one resonance bar disposed inside the cavity, and the reflector grill fins have upper and lower sides along a front edge of the filter body. , Doedoe extended in the outer direction of the left and right sides, each may be arranged to have a predetermined separation distance.

또한, 상기 리플렉터 그릴핀은, 상기 필터 바디의 전면을 차폐하도록 배치된 아우터 패널과 함께 리플렉터 기능을 수행할 수 있다.In addition, the reflector grill pin may perform a reflector function together with an outer panel disposed to shield the front surface of the filter body.

또한, 상기 리플렉터 그릴핀 사이의 간격은, 상기 방사소자 모듈에 포함된 방사소자의 배치 간격을 고려하여 설정될 수 있다.In addition, the distance between the reflector grill pins may be set in consideration of the arrangement distance of the radiating element included in the radiating element module.

또한, 상기 RF 필터 및 상기 리플렉터 그릴핀은, 금속성분의 몰딩재를 이용하여 다이캐스팅 금형 공법에 의해 일체로 제조될 수 있다.In addition, the RF filter and the reflector grill pin may be integrally manufactured by a die-casting mold method using a molding material of a metal component.

또한, 상기 리플렉터 그릴핀 중 일부는, 좌우 방향으로 인접하는 RF 필터에 형성된 리플렉터 그릴핀과 상호 오버랩되도록 연장 형성될 수 있다.Also, some of the reflector grill pins may extend to overlap each other with reflector grill pins formed on adjacent RF filters in the left and right directions.

또한, 상기 리플렉터 그릴핀 중 일부는, 상하 방향으로 인접하는 RF 필터에 형성된 리플렉터 그릴핀과 상하 일직선이 되도록 연장 형성될 수 있다.In addition, some of the reflector grill pins may extend vertically and vertically to be in line with reflector grill pins formed in adjacent RF filters in the vertical direction.

또한, 동작 주파수 파장을 λ라 할 때, 상기 리플렉터 그릴핀 사이의 간격은, 0.05λ 이상 0.1λ 이하의 범위를 가지도록 설정될 수 있다.In addition, when the operating frequency wavelength is λ, the distance between the reflector grill fins may be set to have a range of 0.05λ or more and 0.1λ or less.

또한, 상기 RF 필터는, 다수의 캐비티가 전방으로 개구되게 형성된 필터 바디, 상기 캐비티 내부에 배치된 적어도 하나의 공진 바 및 상기 필터 바디의 전면을 차폐하도록 배치된 필터 아우터 패널을 포함하고, 상기 방사소자 모듈은, 상기 필터 아우터 패널 전면을 덮도록 상기 필터 바디의 내측에 안착 결합될 수 있다.In addition, the RF filter includes a filter body having a plurality of cavities open forward, at least one resonance bar disposed inside the cavity, and a filter outer panel disposed to shield the front surface of the filter body, and the radiation The element module may be seated and coupled to the inside of the filter body to cover the entire surface of the filter outer panel.

또한, 상기 레이돔 커버의 테두리 부위에는 후크 결합부가 다수개 형성되고, 상기 레이돔 커버는 상기 필터 바디의 단차 부위에 상기 후크 결합부가 결합되는 동작으로 후크 결합될 수 있다.In addition, a plurality of hook coupling parts are formed at an edge of the radome cover, and the radome cover may be hook-coupled by an operation in which the hook coupling unit is coupled to a stepped portion of the filter body.

또한, 상기 후크 결합부는, 상기 리플렉터 그릴핀 각각의 사이를 관통하여 상기 필터 바디의 단차 부위에 결합될 수 있다.In addition, the hook coupling part may be coupled to a stepped portion of the filter body by penetrating between the reflector grill pins.

또한, 상기 레이돔 커버는, 상기 방사소자 모듈을 외부로부터 은닉시키면서 상기 필터 바디에 결합될 수 있다.In addition, the radome cover may be coupled to the filter body while hiding the radiating element module from the outside.

또한, 상기 방사소자 모듈은, 상기 RF 필터의 전면에 밀착 배치되되, 이중편파 중 적어도 일 편파를 발생시키는 안테나 패치회로부 및 급전 라인이 인쇄 형성된 방사소자용 인쇄회로기판 및 도전성 금속재질로 형성되고, 상기 방사소자용 인쇄회로기판의 상기 안테나 패치회로부와 전기적으로 연결되는 방사용 디렉터를 포함하고, 상기 방사용 디렉터는, 상기 레이돔 커버의 배면에 착탈 결합된 후 상기 방사소자용 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.In addition, the radiating element module is disposed in close contact with the front surface of the RF filter, and is formed of a printed circuit board for a radiating element and a conductive metal material having an antenna patch circuit unit and a power supply line for generating at least one polarized wave among double polarized waves, A radiation director electrically connected to the antenna patch circuit of the printed circuit board for the radiating element, and the radiation director may be detachably coupled to the rear surface of the radome cover and then connected to the printed circuit board for the radiating element. there is.

또한, 상기 레이돔 커버의 배면에는, 상기 방사용 디렉터와 결합 가능한 다수의 결합 돌기가 후방으로 돌출되게 형성되고, 상기 방사용 디렉터에는, 상기 다수의 결합 돌기가 관통 결합되도록 전후로 관통되게 형성된 다수의 결합홀이 형성될 수 있다.In addition, on the rear surface of the radome cover, a plurality of coupling protrusions coupled to the radiation director are formed to protrude rearward, and a plurality of coupling protrusions are formed to penetrate back and forth so that the plurality of coupling protrusions are penetrated and coupled to the radiation director. A hole may be formed.

또한, 안테나 장치의 메인보드와 상기 RF 필터 사이에 배치되고, 적어도 하나의 아날로그 증폭소자가 실장된 증폭소자 모듈을 더 포함하고, 상기 증폭소자 모듈은, 상기 메인 보드로부터의 신호 및 상기 RF 필터로부터의 신호를 각각 입력받아 소정값만큼 증폭시켜서 출력할 수 있다.In addition, it further includes an amplification element module disposed between the main board of the antenna device and the RF filter and having at least one analog amplification element mounted thereon, wherein the amplification element module receives signals from the main board and the RF filter. Each of the signals of can be received and outputted after being amplified by a predetermined value.

또한, 상기 증폭소자 모듈은, 폭방향 일측 또는 타측이 개구된 기판 안착공간을 가지는 증폭부 바디, 상기 증폭부 바디의 내부에 안착되되, 테두리 전단부는 상기 RF 필터와 신호 연결되고, 테두리 후단부는 상기 메인 보드와 신호 연결되는 증폭부 기판 및 상기 증폭부 기판을 덮도록 마련된 증폭부 커버를 포함할 수 있다.In addition, the amplification element module is seated inside the amplification unit body having a substrate seating space with one side or the other side opened in the width direction and the inside of the amplification unit body, the front end of the rim is signal-connected to the RF filter, and the rear end of the rim is connected to the RF filter. It may include an amplification unit substrate signal-connected to the main board and an amplification unit cover provided to cover the amplification unit substrate.

또한, 상기 증폭부 기판은, 상기 RF 필터와는 스루핀 단자를 매개로 피드 스루핀 결합되고, 상기 메인 보드와는 소켓 핀 결합될 수 있다.In addition, the amplification unit board may be coupled to the RF filter through a feed-through pin via a through-pin terminal, and coupled to the main board through a socket pin.

또한, 상기 증폭부 기판에는, 상기 메인 보드에 소켓 핀 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 수소켓부가 구비될 수 있다.In addition, at least one socket part for being coupled with a socket pin to the main board may be provided on the amplification part substrate.

또한, 상기 증폭부 기판은, 상기 증폭부 바디의 내측면에 밀착 결합되고, 상기 증폭부 바디의 외측면에는 상기 증폭부 기판으로부터 발생한 열을 외부 공간으로 방열시키는 다수의 증폭부 히트싱크핀이 일체로 형성될 수 있다.In addition, the amplification unit substrate is tightly coupled to the inner surface of the amplification unit body, and a plurality of amplification unit heat sink fins are integrated on the outer surface of the amplification unit body to dissipate heat generated from the amplification unit substrate to the external space. can be formed as

또한, 상기 증폭부 기판에는, 상기 아날로그 증폭소자로서 PA 소자 및 LNA 소자 중 적어도 하나가 실장될 수 있다.In addition, at least one of a PA element and an LNA element may be mounted on the amplification unit substrate as the analog amplification element.

또한, 상기 RF 필터와 상기 방사소자 모듈은, 스루핀 단자를 매개로 피드 스루핀 결합될 수 있다.In addition, the RF filter and the radiating element module may be coupled via a through-pin feed via a through-pin terminal.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈 조립체는, 메인 보드의 전면에 배열된 다수의 RF 필터, 상기 다수의 RF 필터 전면에 각각 배치되는 다수의 방사소자 모듈, 상기 다수의 RF 필터 및 상기 다수의 방사소자 모듈 사이에 각각 배치되어 상기 방사소자 모듈을 접지(GND)함과 아울러, 상기 다수의 RF 필터 각각의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 상기 RF 필터의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀 및 상기 다수의 RF 필터 각각의 전면에 결합되고, 상기 다수의 방사소자 모듈을 외부로부터 보호하는 다수의 레이돔 커버를 포함한다.Antenna RF module assembly according to an embodiment of the present invention, a plurality of RF filters arranged on the front surface of the main board, a plurality of radiating element modules each disposed on the front surface of the plurality of RF filters, the plurality of RF filters and the It is disposed between a plurality of radiating element modules to ground (GND) the radiating element modules, and to allow outside air to flow from the front to the rear of each of the plurality of RF filters or to discharge outside air from the rear to the front of the RF filters. It includes at least one reflector grill pin and a plurality of radome covers coupled to the front surface of each of the plurality of RF filters and protecting the plurality of radiating element modules from the outside.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치는, 적어도 하나의 디지털 소자가 전면 또는 후면에 실장된 메인 보드, 상기 메인 보드가 설치되는 설치 공간 전방이 개구되게 형성된 함체 형성의 후방 하우징, 상기 후방 하우징의 개구된 전방을 차폐하되, 상기 후방 하우징의 설치 공간과 외부 공간을 구획하도록 배치된 전방 하우징 및 상기 전방 하우징의 전방에 배치되되, 상기 메인 보드와 전기적인 신호 라인을 통해 연결된 RF 모듈 조립체를 포함하고, 상기 RF 모듈 조립체는, 상기 메인 보드의 전면에 배열된 다수의 RF 필터, 상기 RF 필터 각각의 전면에 배치되는 방사소자 모듈, 상기 다수의 RF 필터 및 상기 방사소자 모듈 사이에 각각 배치되어 상기 방사소자 모듈을 접지(GND)함과 아울러, 상기 RF 필터 각각의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 상기 RF 필터 각각의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀 및 상기 다수의 RF 필터 각각의 전면에 결합되고, 상기 다수의 방사소자 모듈을 외부로부터 보호하는 다수의 레이돔 커버를 포함한다.An antenna device according to an embodiment of the present invention includes a main board on which at least one digital element is mounted on the front or rear surface, a rear housing formed of an enclosure formed so that the front of the installation space in which the main board is installed is opened, and the rear housing. A front housing disposed to shield the opened front, but partitioning the installation space and the external space of the rear housing, and an RF module assembly disposed in front of the front housing and connected to the main board through an electrical signal line, , The RF module assembly is disposed between a plurality of RF filters arranged on the front surface of the main board, a radiating element module disposed on the front surface of each of the RF filters, and the plurality of RF filters and the radiating element module, respectively, In addition to grounding the element module, at least one reflector grill pin and the plurality of RF filters allow outside air to flow in from the front to the rear of each of the RF filters or to discharge outside air from the rear to the front of each of the RF filters. It is coupled to each front and includes a plurality of radome covers that protect the plurality of radiating element modules from the outside.

여기서, 상기 후방 하우징의 설치 공간 중 상기 메인 보드의 후방으로 이격되게 배치되되, 상기 후방 하우징의 전면에 밀착 배치되는 서지 기판부 및 상기 후방 하우징의 설치 공간 중 상기 메인 보드와 동일한 전면을 가지도록 배치되되 상기 메인 보드의 상측에 배치된 PSU 보드부를 더 포함하고, 상기 서지 기판부와 상기 PSU 보드부 및 상기 PSU 보드부와 상기 메인 보드는 각각 적어도 하나의 버스 바를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the surge substrate part is disposed to be spaced apart from the rear of the main board in the installation space of the rear housing, and is disposed in close contact with the front surface of the rear housing, and is arranged to have the same front surface as the main board in the installation space of the rear housing. However, a PSU board part disposed above the main board may be further included, and the surge board part, the PSU board part, and the PSU board part and the main board may be electrically connected via at least one bus bar, respectively.

또한, 상기 전방 하우징의 전면에는 다수의 방열핀이 일체로 형성될 수 있다.In addition, a plurality of heat dissipation fins may be integrally formed on the front surface of the front housing.

또한, 상기 메인 보드의 전면에는, 상기 RF 필터와 소켓 핀 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 암소켓부가 형성될 수 있다.In addition, at least one female socket portion to be coupled to the RF filter and the socket pin may be formed on the front surface of the main board.

또한, 상기 후방 하우징의 설치 공간 중 상기 메인 보드의 전방으로 이격되게 배치되되, 상기 전방 하우징의 배면에 밀착 배치되는 RFIC 기판부를 더 포함하고, 상기 RFIC 기판부에는, 상기 메인 보드에 실장된 FPGA 소자에 대응되는 RFIC 소자들이 실장 배치될 수 있다.In addition, an RFIC board part disposed in the installation space of the rear housing to be spaced apart from the front of the main board and closely attached to the rear surface of the front housing, wherein the RFIC board part includes an FPGA element mounted on the main board. RFIC elements corresponding to may be mounted and arranged.

또한, 상기 RFIC 소자들로부터 발생된 열은 상기 전방 하우징에 표면 열접촉되어 열전도 방열될 수 있다.In addition, the heat generated from the RFIC elements may be thermally conducted and dissipated by being in thermal contact with the front housing.

또한, 상기 다수의 RF 모듈의 전단부는 상기 전방 하우징의 테두리로부터 전방으로 더 이격되게 위치되고, 상기 전방 하우징의 테두리 부위에 결합되되, 최외곽에 배치된 상기 다수의 RF 모듈의 측부를 감싸는 형태로 구비된 적어도 하나의 통기 패널을 더 포함할 수 있다.In addition, the front ends of the plurality of RF modules are positioned further forward from the rim of the front housing, coupled to the rim of the front housing, and wrapped around the sides of the plurality of RF modules disposed at the outermost part. It may further include at least one ventilation panel provided.

또한, 상기 통기 패널에는 소정 크기의 통기공이 다수개 형성될 수 있다.In addition, a plurality of ventilation holes having a predetermined size may be formed in the ventilation panel.

본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치의 일 실시예에 따르면 다음과 같은 다양한 효과를 달성할 수 있다.According to an embodiment of an antenna RF module, an RF module assembly, and an antenna device including the same according to the present invention, the following various effects can be achieved.

첫째, 안테나 장치의 발열 소자들로부터 발생하는 열을 공간적으로 분리함으로써 안테나 하우징을 기준으로 후방 뿐만 아니라 전방 및 측후방을 포함하는 모든 방향으로의 분산 방열이 가능하여 방열 성능이 크게 향상되는 효과를 가진다.First, by spatially separating the heat generated from the heating elements of the antenna device, it is possible to dissipate heat in all directions including the front and rear as well as the rear with respect to the antenna housing, thereby greatly improving heat dissipation performance. .

둘째, 안테나 전방으로의 방열을 방해하는 기존 단일 레이돔을 RF 모듈 별로 결합되는 단위 레이돔으로 변경 설계함으로써 방열 장해 요소를 제거하고 방사소자 모듈을 보다 효과적으로 보호할 수 있는 효과를 가진다.Second, by changing the design of the existing single radome, which prevents heat dissipation to the front of the antenna, into a unit radome that is combined for each RF module, it has the effect of removing heat dissipation obstacles and protecting the radiating element module more effectively.

셋째, 종래 메인 보드 측에 집중 실장되었던 RF 관련 증폭 소자들을 RF 필터와 함께 RF 모듈로 변경 구성하고, 외기 공간은 전방 외부에 배치함으로써 안테나 장치의 전체적인 방열 성능을 크게 향상시키는 효과를 가진다.Third, the RF-related amplification elements, which were conventionally centrally mounted on the main board, are changed to an RF module together with an RF filter, and the outdoor space is placed outside the front, thereby greatly improving the overall heat dissipation performance of the antenna device.

넷째, RF 관련 증폭 소자들(특히, RFIC 보드)을 메인 보드로부터 분리함으로써, 멀티 레이어 보드(Multi Layer Board)인 메인 보드의 층수가 크게 감소하여 메인 보드의 제조 비용을 절감하는 효과를 가진다.Fourth, by separating the RF-related amplification elements (particularly, the RFIC board) from the main board, the number of layers of the main board, which is a multi-layer board, is greatly reduced, thereby reducing the manufacturing cost of the main board.

다섯째, 주파수 의존성(Frequency Dependence)을 가지는 RF 관련 부품들을 RF 모듈로 구성하고, 이를 메인 보드에 착탈 가능하도록 함으로써, 안테나 장치를 구성하는 개별 RF 관련 부품의 불량이나 파손이 발생하는 경우, 해당 RF 모듈만을 교체할 수 있으므로, 안테나 장치에 대한 유지ㅇ보수가 용이한 효과를 가진다.Fifth, by configuring RF-related parts having frequency dependence into an RF module and making them detachable from the main board, when defects or damage to individual RF-related parts constituting the antenna device occur, the corresponding RF module Since only can be replaced, it has an effect of easy maintenance for the antenna device.

여섯째, 안테나 장치의 분산 방열이 가능하므로, 후방 하우징에 일체로 형성된 히트싱크(방열핀)의 길이 및 부피를 축소할 수 있으므로, 전체적으로 제품의 슬림 설계가 용이한 효과를 가진다.Sixth, since it is possible to dissipate heat from the antenna device, it is possible to reduce the length and volume of the heat sink (radiation fin) integrally formed in the rear housing, so that the slim design of the product as a whole has an easy effect.

일곱째, RF 모듈의 구성 중 RF 필터와 증폭소자 모듈을 전후 방향으로 완전 분리함으로써 상호 열적 영향을 최소화할 수 있는 효과를 가진다.Seventh, by completely separating the RF filter and the amplifier module in the forward and backward directions during the configuration of the RF module, mutual thermal effects can be minimized.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나 장치의 일 예를 나타낸 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이며,
도 3은 도 2의 분해 사시도이고,
도 4는 전방 하우징에 대한 RF 모듈 조립체의 착탈 모습을 설명하기 위한 분해 사시도이며,
도 5는 전방 하우징과 후방 하우징이 분리된 상태를 나타낸 분해 사시도이고,
도 6은 후방 하우징에 대한 전방 하우징의 조립 모습을 나타낸 분해 사시도이며,
도 7은 도 2의 구성 중 통기 패널이 제거된 상태를 나타낸 사시도이고,
도 8a 및 도 8b는 후방 하우징에 대한 각종 보드의 조립 관계를 나타낸 분해 사시도이며,
도 9는 도 2의 구성 중 서지 보드부의 결합 모습을 나타낸 분해 사시도이고,
도 10은 도 2의 구성 중 RFIC 보드부의 결합 위치를 나타낸 분해 사시도이며,
도 11은 도 10의 RFIC 보드부가 전방 하우징의 배면에 결합된 상태를 나타낸 분해 사시도이고,
도 12는 도 2의 RF 모듈의 구성 중 그라운드 날개핀의 형상 및 배치 모습을 나타낸 사시도 및 일부 확대도이며,
도 13은 리플렉터 그릴핀의 배치 관계를 나타낸 일부 확대 사시도이고,
도 14는 도 2의 구성 중 RF 모듈의 전방 하우징에 대한 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이며,
도 15는 RF 모듈이 착탈되는 전방 하우징의 전면 및 RF 모듈의 배면 부위를 나타낸 확대 사시도이고,
도 16은 RF 모듈의 메인 보드에 대한 결합 모습을 나타낸 절개 사시도이며,
도 17은 도 2의 구성 중 단위 RF 모듈을 나타낸 사시도이고,
도 18은 도 17의 분해 사시도이며,
도 19a 내지 도 19d는 RF 모듈의 구성 중 전방 모듈 및 후방 모듈의 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이고,
도 20은 RF 모듈의 구성 중 레이돔의 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이며,
도 21a 및 도 21b는 RF 모듈의 구성 중 방사소자 모듈의 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이고,
도 22는 방사소자 모듈의 구성 중 방사 디렉터의 레이돔에 대한 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이며,
도 23a 및 도 23b는 도 17의 A-A선 및 B-B선을 따라 취한 단면도 및 부분 확대도이다.
1 is an exploded perspective view showing an example of an antenna device according to the prior art;
2 is a perspective view showing an antenna device according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2,
Figure 4 is an exploded perspective view for explaining the attachment and detachment of the RF module assembly to the front housing,
5 is an exploded perspective view showing a state in which the front housing and the rear housing are separated;
6 is an exploded perspective view showing the assembly of the front housing to the rear housing;
7 is a perspective view showing a state in which a ventilation panel is removed from the configuration of FIG. 2;
8a and 8b are exploded perspective views showing the assembly relationship of various boards to the rear housing;
9 is an exploded perspective view showing a coupling state of a surge board unit in the configuration of FIG. 2;
10 is an exploded perspective view showing a coupling position of the RFIC board unit in the configuration of FIG. 2;
11 is an exploded perspective view showing a state in which the RFIC board part of FIG. 10 is coupled to the rear surface of the front housing;
12 is a perspective view and a partially enlarged view showing the shape and arrangement of ground wing fins among the configurations of the RF module of FIG. 2;
13 is a partially enlarged perspective view showing the arrangement relationship of reflector grill pins;
14 is an exploded perspective view showing the installation of the front housing of the RF module among the configurations of FIG. 2;
15 is an enlarged perspective view showing the front side of the front housing to which the RF module is attached and detachable and the rear side of the RF module;
16 is a cutaway perspective view showing a coupling state of an RF module to a main board;
17 is a perspective view showing a unit RF module in the configuration of FIG. 2;
18 is an exploded perspective view of FIG. 17;
19a to 19d are exploded perspective views showing installation of a front module and a rear module during configuration of an RF module;
20 is an exploded perspective view showing the installation of a radome during the configuration of an RF module;
Figures 21a and 21b is an exploded perspective view showing the installation of the radiating element module during the configuration of the RF module,
Figure 22 is an exploded perspective view showing the installation of the radiation director to the radome of the configuration of the radiating element module,
23A and 23B are cross-sectional views and partially enlarged views taken along lines AA and BB of FIG. 17 .

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈, RF 모듈 조립체 및 이를 포함하는 안테나 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an RF module for an antenna according to an embodiment of the present invention, an RF module assembly, and an antenna device including the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In adding reference numerals to components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the corresponding component is not limited by the term. In addition, unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

본 발명은 종래 안테나 장치의 단일의 레이돔을 RF 모듈별로 결합되는 단위 레이돔으로 구비되고, 안테나 하우징 내부의 메인 보드에 실장되었던 RF 관련 부품들을 RF 필터와 함께 RF 모듈로 구성하거나 메인 보드로부터 분리하여 구성함으로써, 안테나 장치의 여러 발열 소자들로부터 발생하는 열을 공간적으로 분리ㅇ분산하는 것을 기술적 사상으로 하며, 이하에서는 안테나용 RF 모듈(200), RF 모듈 조립체(300) 및 이를 포함하는 안테나 장치를 도면에 도시된 일 실시예를 기준으로 설명한다.In the present invention, a single radome of a conventional antenna device is provided as a unit radome that is combined for each RF module, and RF-related parts mounted on the main board inside the antenna housing are configured as an RF module together with an RF filter or separated from the main board. By doing so, the technical idea is to spatially separate and distribute the heat generated from various heating elements of the antenna device. Hereinafter, the antenna RF module 200, the RF module assembly 300, and the antenna device including the same It will be described based on an embodiment shown in.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이며, 도 4는 전방 하우징에 대한 RF 모듈 조립체의 착탈 모습을 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 5는 전방 하우징과 후방 하우징이 분리된 상태를 나타낸 분해 사시도이며, 도 6은 후방 하우징에 대한 전방 하우징의 조립 모습을 나타낸 분해 사시도이고, 도 7은 도 2의 구성 중 통기 패널이 제거된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 8a 및 도 8b는 후방 하우징에 대한 각종 보드의 조립 관계를 나타낸 분해 사시도이고, 도 9는 도 2의 구성 중 서지 보드부의 결합 모습을 나타낸 분해 사시도이며, 도 10은 도 2의 구성 중 RFIC 보드부의 결합 위치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 11은 도 10의 RFIC 보드부가 전방 하우징의 배면에 결합된 상태를 나타낸 분해 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing an antenna device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2, Figure 4 is an exploded perspective view for explaining the attachment and detachment of the RF module assembly to the front housing, 5 is an exploded perspective view showing a state in which the front housing and the rear housing are separated, FIG. 6 is an exploded perspective view showing the assembly of the front housing to the rear housing, and FIG. 7 shows a state in which the ventilation panel is removed during the construction of FIG. 2 FIGS. 8A and 8B are exploded perspective views showing the assembly relationship of various boards with respect to the rear housing, FIG. 9 is an exploded perspective view showing the combination of the surge board part in the configuration of FIG. 2, and FIG. It is an exploded perspective view showing the coupling position of the RFIC board part among the configurations, and FIG. 11 is an exploded perspective view showing a state in which the RFIC board part of FIG. 10 is coupled to the rear surface of the front housing.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 도 2 내지 도 7에 참조된 바와 같이, 안테나 장치의 후방 외관을 형성하는 후방 하우징(110)과, 안테나 장치의 전방 외관 일부를 형성하고, 후방 하우징의 전면에 결합되는 전방 하우징(140)을 포함한다.As referred to in FIGS. 2 to 7 , the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention forms a rear housing 110 forming a rear exterior of the antenna device and a part of the front exterior of the antenna device, , and a front housing 140 coupled to the front of the rear housing.

또한, 안테나 장치(100)는, 후방 하우징(110)의 설치 공간(115)에 밀착 설치된 메인 보드(170)와, 메인 보드(170)의 상측에 배치된 PSU 보드부(180)와 메인 보드(170)보다 후방으로 더 이격되게 배치된 서지 기판부(190)와, 전방 하우징(140)의 배면에 밀착 배치된 RFIC 기판부(150)와, 전방 하우징(140)의 전면에 적층 배치되는 안테나용 RF 모듈(Radio Frequency Module)(200)(이하, 'RF 모듈' 이라 약칭한다)을 더 포함한다.In addition, the antenna device 100 includes a main board 170 closely installed in the installation space 115 of the rear housing 110, a PSU board unit 180 disposed above the main board 170, and a main board ( 170), the surge substrate unit 190 disposed further rearward, the RFIC substrate unit 150 closely disposed on the rear surface of the front housing 140, and the antenna stacked on the front surface of the front housing 140. It further includes a radio frequency module (RF module) 200 (hereinafter, abbreviated as 'RF module').

후방 하우징(110)과 전방 하우징(140)은, RF 모듈(200)과 결합하여 전체 안테나 장치(1)의 외관을 형성함과 아울러, 미도시 되었으나, 안테나 장치(100)의 설치를 위하여 마련된 지주 폴에 대한 결합을 매개하는 역할을 수행할 수 있다. 다만, 안테나 장치(100)의 설치 공간의 제약을 받지 않는 한 반드시 후방 하우징(110) 및 전방 하우징(140)의 결합체가 지주 폴에 결합되어야 하는 것은 아니고, 건물의 내벽 또는 외벽과 같은 수직 구조물에 직접 벽걸이 타입으로 설치 및 고정되는 것도 가능하다.The rear housing 110 and the front housing 140 are combined with the RF module 200 to form the appearance of the entire antenna device 1, and although not shown, a support provided for installation of the antenna device 100 It can play a role in mediating binding to poles. However, the combination of the rear housing 110 and the front housing 140 does not necessarily have to be coupled to the holding pole unless the installation space of the antenna device 100 is restricted, and it is not necessarily installed on a vertical structure such as an inner or outer wall of a building. It is also possible to install and fix as a direct wall-mounted type.

후방 하우징(110) 및 전방 하우징(140)은, 전체적으로 열전도에 따른 방열이 유리하도록 열전도성이 우수한 금속재질로 구비되되, 대략 전후 방향의 두께가 얇은 직육면체 함체 형상으로 형성되고, 특히, 후방 하우징(110)의 전면이 개구되게 형성되어 소정의 설치 공간(115)을 구비함으로써 디지털 소자(예를 들면, FPGA(Field Programmable Gate Array) 소자(173)가 실장된 메인 보드(170)와, PSU(Power Supply Unit) 소자들이 실장된 PSU 보드부(180) 및 서지 부품 소자들이 실장된 서지 기판부(190)의 설치를 매개하는 역할을 수행한다.The rear housing 110 and the front housing 140 are made of a metal material with excellent thermal conductivity so that heat dissipation through thermal conduction is advantageous as a whole, and are formed in the shape of a rectangular parallelepiped body having a thin thickness in the front-back direction. In particular, the rear housing ( 110) is formed to be open and has a predetermined installation space 115, so that the main board 170 on which digital elements (eg, FPGA (Field Programmable Gate Array) elements 173) are mounted, and PSU (Power Supply Unit) plays a role of mediating the installation of the PSU board part 180 on which elements are mounted and the surge board part 190 on which surge component elements are mounted.

한편, 도면에 도시되지 않았으나, 후방 하우징(110)의 내측면은 메인 보드(170)의 후면에 실장된 디지털 소자(FPGA 소자(173) 등) 및/또는 PSU 보드부(180)의 후면에 실장된 PSU 소자(183) 등, 그리고 서지 기판부(190)의 후면에 실장된 서지 부품 소자들에 의한 외형 돌출 형상에 형합되는 형상으로 형성될 수 있다. 이는, 메인 보드(170), PSU 보드부(180) 및 서지 기판부(190)의 배면과의 열 접촉 면적을 증대시켜 방열 성능을 극대화하기 위함이다.On the other hand, although not shown in the drawing, the inner surface of the rear housing 110 is mounted on the rear surface of the digital element (FPGA element 173, etc.) and/or the PSU board unit 180 mounted on the rear surface of the main board 170. It may be formed in a shape matching the outer protruding shape by the PSU element 183, etc., and the surge component elements mounted on the rear surface of the surge board unit 190. This is to maximize the heat dissipation performance by increasing the thermal contact area with the rear surfaces of the main board 170, the PSU board unit 180, and the surge board unit 190.

이하, 후술하는 RF 모듈(200)은 전방 하우징(140)을 기준으로 후방 하우징(110)의 상기 내부 공간(115)과는 열적으로 분리되게 전방에 배치되는 바, 전방 하우징(140)의 전면을 기준으로 전방에 해당하는 부위의 공기를 '전방 외기'라 칭하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the RF module 200 to be described below is disposed in the front so as to be thermally separated from the inner space 115 of the rear housing 110 with respect to the front housing 140, so as to cover the front of the front housing 140. As a reference, the air in the area corresponding to the front will be referred to as 'front outside air'.

후방 하우징(110)의 좌우 양측에는, 현장에서 작업자가 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)를 운송하거나 지주 폴(미도시)에 대하여 수동 장착이 용이하도록 파지할 수 있는 손잡이부(130)가 더 설치될 수 있다.On both left and right sides of the rear housing 110, handles that can be gripped by a worker in the field to transport the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention or to facilitate manual mounting with respect to a holding pole (not shown) ( 130) may be further installed.

아울러, 후방 하우징(110)의 하단부 외측에는, 미도시의 기지국 장치와의 케이블 연결 및 내부 부품의 조율을 위한 각종 외측 장착 부재(400)가 관통 조립될 수 있다. 외측 장착부재(400)는, 적어도 하나 이상의 광케이블 연결 단자(소켓) 형태로 구비되며, 각각의 연결 단자에는 동축 케이블(미도시)의 연결 단자가 상호 연결될 수 있다.In addition, outside the lower end of the rear housing 110, various external mounting members 400 for cable connection with a base station device (not shown) and tuning of internal parts may be assembled through. The outer mounting member 400 is provided in the form of at least one optical cable connection terminal (socket), and a connection terminal of a coaxial cable (not shown) may be connected to each connection terminal.

도 2를 참조하면, 후방 하우징(110)의 배면에는 다수의 후방 방열핀(111)이 소정 패턴 형상을 가지도록 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 후방 하우징(110)의 설치 공간(115)에 설치된 메인 보드(170)로부터 생성된 열은 다수의 후방 방열핀(111)을 통해 후방으로 직접 방열될 수 있다.Referring to FIG. 2 , a plurality of rear heat dissipation fins 111 may be integrally formed on the rear surface of the rear housing 110 to have a predetermined pattern shape. Here, heat generated from the main board 170 installed in the installation space 115 of the rear housing 110 may be directly radiated to the rear through the plurality of rear heat dissipation fins 111 .

다수의 후방 방열핀(111)은, 도 4의 (b)에 참조된 바와 같이, 좌우 폭 가운데 부분을 기준으로 좌측단 및 우측단으로 갈수록 상향 경사지게 배치되어, 후방 하우징(110)의 후방으로 방열되는 열이 각각 후방 하우징(110)의 좌측 및 우측 방향으로 분산된 상승기류를 형성하여 보다 신속하게 열이 분산되도록 설계될 수 있다. 그러나, 후방 방열핀(111)의 형상이 반드시 이에 한정되지는 않는다. 가령, 도면에 도시되지 않았으나, 후방 하우징(110)의 배면 측에 송풍팬 모듈(미도시)이 구비된 경우에는, 송풍팬 모듈에 의하여 방열된 열이 보다 신속하게 배출되도록, 후방 방열핀(111)은 가운데에 배치된 송풍팬 모듈에서 각각 좌측단 및 우측단으로 평행되게 형성되는 것이 채택될 수 있다.As shown in (b) of FIG. 4, the plurality of rear heat dissipation fins 111 are disposed inclined upward toward the left and right ends based on the middle part of the left and right widths, so that heat is radiated to the rear of the rear housing 110. It may be designed so that the heat is more quickly dissipated by forming rising air currents in which the heat is dispersed in the left and right directions of the rear housing 110, respectively. However, the shape of the rear heat radiation fin 111 is not necessarily limited thereto. For example, although not shown in the drawing, when a blowing fan module (not shown) is provided on the rear side of the rear housing 110, the rear heat dissipating fin 111 so that the heat dissipated by the blowing fan module is more quickly discharged. It may be adopted that they are formed in parallel to the left end and the right end, respectively, in the blowing fan module disposed in the middle.

또한, 도시되어 있지는 않지만, 다수의 후방 방열핀(111) 일부에는, 안테나 장치(1)를 지주 폴(미도시)에 결합하기 위한 클램핑 장치(미도시)가 결합되는 마운팅부(미도시)가 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 클램핑 장치는, 그 선단부에 설치된 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)를 좌우 방향으로 로테이팅 회동시키거나 상하 방향으로 틸팅 회동시켜, 안테나 장치(100)의 방향성을 조절하기 위한 구성일 수 있다.In addition, although not shown, a mounting portion (not shown) to which a clamping device (not shown) for coupling the antenna device 1 to a holding pole (not shown) is coupled to a portion of the plurality of rear heat radiation fins 111 is integrated. can be formed as Here, the clamping device rotates and rotates the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention installed at the front end in the left and right directions or tilts and rotates in the vertical direction to adjust the directionality of the antenna device 100 can be config.

한편, 안테나 장치(1)의 일 실시예는, 도 1 내지 도 7에 참조된 바와 같이, 후방 하우징(110)의 설치 공간(115) 중 메인 보드(170)의 후방으로 이격되게 배치되되, 후방 하우징(110)의 전면에 밀착 배치되는 서지 기판부(190) 및 후방 하우징(110)의 설치 공간(115) 중 메인 보드(170)와 동일한 전면을 가지도록 배치되되 메인 보드(170)의 상측에 배치된 PSU 보드부(180)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 1 to 7 , the antenna device 1 is disposed to be spaced apart from the rear of the main board 170 in the installation space 115 of the rear housing 110. Arranged to have the same front surface as the main board 170 among the installation space 115 of the surge board unit 190 and the rear housing 110, which are closely disposed on the front surface of the housing 110, but are located on the upper side of the main board 170. A disposed PSU board unit 180 may be further included.

여기서, 서지 기판부(190)는, 전단은 메인 보드(170)의 배면에 지지되고, 후단은 서지 기판부(190)의 전면에 지지되는 다수의 이격 서포터(197)에 의하여 메인 보드(170)로부터 소정 거리 후방으로 이격되게 배치될 수 있다.Here, the surge board unit 190 has a front end supported by the rear surface of the main board 170 and a rear end supported by the main board 170 by a plurality of spaced supporters 197 supported on the front surface of the surge board unit 190. It may be arranged to be spaced apart from the rear by a predetermined distance.

도8a 및 도 8b를 참조하면, 서지 기판부(190)와 PSU 보드부(180) 및 메인 보드(170)와 PSU 보드부(180)은 각각 적어도 하나의 버스 바(195,185)를 매개로 전기적으로 상호 연결될 수 있다.8A and 8B, the surge substrate 190, the PSU board 180, the main board 170, and the PSU board 180 are electrically connected via at least one bus bar 195 and 185, respectively. can be interconnected.

보다 상세하게는, 서지 기판부(190)는 메인 보드(170)를 사이에 두고 후방 하우징(110)의 설치 공간(115) 중 상대적으로 하부 측에 배치되고, 반대로 PSU 보드부(180)는 메인 보드(170)를 사이에 두고 후방 하우징(110)의 설치 공간(115) 중 상대적으로 상부 측에 배치되는 바, 롱타입 버스바(195)를 매개로 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 롱타입 버스바(195)는 각각 그 단부 및 중간 부분이 다수의 버스바 체결 스크류(195')에 의해 안정적으로 체결 고정될 수 있다.More specifically, the surge board unit 190 is disposed at a relatively lower side of the installation space 115 of the rear housing 110 with the main board 170 interposed therebetween, and the PSU board unit 180, on the contrary, is the main board unit 180. The board 170 is disposed on the relatively upper side of the installation space 115 of the rear housing 110 with the board 170 therebetween, and may be electrically connected to each other via the long type bus bar 195. End and middle portions of the long-type bus bar 195 may be stably fastened and fixed by a plurality of bus bar fastening screws 195', respectively.

또한, PSU 보드부(180)는 메인 보드(170)의 상단에 직접 맞닿아 있는 형태로 배치되는 바, 숏타입 버스바(185)를 매개로 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 숏타입 버스바(185)는 각각 그 단부가 다수의 버스바 체결 스크류(185')에 의해 안정적으로 체결 고정될 수 있다.In addition, the PSU board unit 180 is disposed in a form in direct contact with the top of the main board 170, and may be electrically connected to each other via a short type bus bar 185. Each end of the short type bus bar 185 may be stably fastened and fixed by a plurality of bus bar fastening screws 185'.

한편, 안테나 장치(1)의 일 실시예는, 도 10 및 도 11에 참조된 바와 같이, 후방 하우징(110)의 설치 공간(115) 중 메인 보드(170)의 전방으로 이격되게 배치되되, 전방 하우징(140)의 배면에 밀착 배치되는 RFIC 기판부(150)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in FIGS. 10 and 11, the antenna device 1 is disposed spaced apart from the front of the main board 170 in the installation space 115 of the rear housing 110. An RFIC substrate 150 closely attached to the rear surface of the housing 140 may be further included.

RFIC 기판부(150)에는, 메인 보드(170)에 실장된 FPGA 소자(173)에 대응되는 RFIC 소자들(153)이 실장 배치될 수 있다. RFIC 기판부(150)는 기존 메인 보드(170)의 전면 또는 후면에 상술한 FPGA 소자들(173)과 함께 실장되었던 RFIC 소자들(153)을 메인 보드(170)로부터 분리하되, 실질적으로 전방 방열의 핵심 구성인 전방 하우징(140)의 배면에 표면 열접촉되도록 배치될 수 있다.RFIC elements 153 corresponding to the FPGA element 173 mounted on the main board 170 may be mounted on the RFIC substrate 150 . The RFIC board unit 150 separates the RFIC elements 153 mounted together with the above-described FPGA elements 173 on the front or rear surface of the existing main board 170 from the main board 170, but substantially dissipates front heat. It can be arranged to be in thermal contact with the rear surface of the front housing 140, which is a key component of the.

여기서, RFIC 기판부(150)는, 도 10에 참조된 바와 같이, 전단은 전방 하우징(140)의 배면에 지지되고, 후단은 메인 보드(170)의 전면에 지지되는 다수의 이격 서포터(157)에 의하여 메인 보드(170)로부터 소정 거리 전방으로 이격되게 배치될 수 있다. 이와 같이, RFIC 기판부(150)를 메인 보드(170)로부터 전방으로 이격 배치함으로써, RFIC 기판부(150) 및 메인 보드(170) 상호간의 열적 분리를 이루어낼 수 있다.Here, as referenced in FIG. 10, the RFIC board unit 150 includes a plurality of spaced supporters 157 whose front end is supported on the rear surface of the front housing 140 and whose rear end is supported on the front surface of the main board 170. As a result, it may be spaced apart from the main board 170 forward by a predetermined distance. In this way, by disposing the RFIC substrate 150 forward from the main board 170, thermal separation between the RFIC substrate 150 and the main board 170 can be achieved.

RFIC 기판부(150)의 후방에는, 도 11에 참조된 바와 같이, 메인 보드(170)와의 물리적 열적 분리를 위하여 구비된 열분리판(160)을 관통하여 메인 보드(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.At the rear of the RFIC substrate 150, as shown in FIG. 11, it may be electrically connected to the main board 170 through a thermal separation plate 160 provided for physical thermal separation from the main board 170. there is.

보다 상세하게는, RFIC 기판부(150)의 전면에는, 도 10에 참조된 바와 같이, 후술하는 RF 모듈(200)의 구성 중 증폭부 기판(235)의 수소켓부(235a)와 소켓 핀 결합되기 위한 다수의 중간 암소켓부(155)가 형성되고, 도 11에 참조된 바와 같이, RFIC 기판부(150)의 배면에는 메인 보드(170)의 전면에 형성된 최종 암소켓부(171)와 소켓 핀 결합되기 위한 중간 수소켓부(161)가 형성될 수 있다.More specifically, on the front surface of the RFIC substrate 150, as shown in FIG. 10, the socket pin coupling of the socket portion 235a of the amplifier substrate 235 among the components of the RF module 200 to be described later is performed. A plurality of intermediate female socket portions 155 are formed, and as shown in FIG. 11, the final female socket portion 171 formed on the front surface of the main board 170 and the socket on the rear surface of the RFIC substrate 150 An intermediate socket portion 161 for pin coupling may be formed.

RFIC 기판부(150)에 형성된 중간 암소켓부(155)는, 전방 하우징(140)에 형성된 소켓 관통부(143)를 통하여 전방 측으로 노출될 수 있다. 이와 같이, 전방으로 노출된 중간 암소켓부(155)에 증폭부 기판(235)의 수소켓부(235a)가 소켓 핀 결합될 수 있다.The intermediate arm socket portion 155 formed on the RFIC board portion 150 may be exposed toward the front side through the socket penetration portion 143 formed in the front housing 140 . In this way, the socket pins of the socket portion 235a of the amplifying unit substrate 235 may be coupled to the forwardly exposed intermediate female socket portion 155 .

열분리판(160)은, RFIC 기판부(150)로부터 발생한 열이 상대적으로 후방 공간인 후방 하우징(110)의 설치 공간(115) 측으로 이동되는 것을 방지하고 곧바로 전방 하우징(140)을 통한 전방으로의 방열을 유도하도록 단열 재질로 구비됨이 바람직하다.The thermal separation plate 160 prevents the heat generated from the RFIC substrate 150 from being moved to the installation space 115 of the rear housing 110, which is a relatively rear space, and directly forward through the front housing 140. It is preferable to be provided with a heat insulating material to induce heat dissipation.

전방 하우징(140)의 전면에는 다수의 전방 방열핀(141)이 일체로 형성될 수 있다. 이와 같은 전방 하우징(140) 및 다수의 전방 방열핀(141)은, 열전도성이 우수한 금속재질로 이루어지는 바, 전방 하우징(140)을 매개로 후방 하우징(110)의 설치 공간(115)의 열 또는 RFIC 소자들(153)로부터 발생된 열이 전방으로 용이하게 열전도 방열될 수 있다.A plurality of front heat dissipation fins 141 may be integrally formed on the front surface of the front housing 140 . The front housing 140 and the plurality of front heat dissipation fins 141 are made of a metal material having excellent thermal conductivity, and heat or RFIC of the installation space 115 of the rear housing 110 via the front housing 140 Heat generated from the elements 153 can be easily conducted and dissipated forward.

아울러, 본 발명에 따른 안테나 장치(100)의 일 실시예는, 도 6에 참조된 바와 같이, 적어도 하나의 통기 패널(120,120a~120d)을 더 포함할 수 있다. 다수의 RF 모듈(200) 전단부는, 전방 하우징(140)의 테두리로부터 전방으로 더 이격되게 위치되는데, 적어도 하나의 통기 패널(120,120a~120d)이 전방 하우징(140)의 테두리 부위에 결합되되, 최외곽에 배치된 다수의 RF 모듈(200)의 측부를 감싸는 형태로 결합될 수 있다.In addition, an embodiment of the antenna device 100 according to the present invention may further include at least one ventilation panel 120 or 120a to 120d as shown in FIG. 6 . The front end of the plurality of RF modules 200 is positioned further forward from the rim of the front housing 140, and at least one ventilation panel 120, 120a to 120d is coupled to the rim of the front housing 140, It may be combined in a form surrounding the side of a plurality of RF modules 200 disposed on the outermost.

여기서, 적어도 하나의 통기 패널(120,120a~120d)에는 소정 크기의 통기공(도면부호 미표기)이 전체적으로 형성되어, 통기공을 통해 외부 공간의 외기가 전방 하우징(140)의 전방 측으로 유입되거나, 전방 하우징(140)의 전방으로 방열된 열기가 외부 공간 측으로 원활하게 유출될 수 있으므로 통기성을 증대시킬 수 있다. 외기의 통기성이 증대되면, 전방 하우징(140)의 전방 측으로의 방열 성능이 크게 향상될 수 있다.Here, at least one ventilation panel (120, 120a ~ 120d) is formed with a predetermined size of ventilation holes (reference numerals not indicated) as a whole, so that outside air from the external space flows into the front side of the front housing 140 through the ventilation holes, or Since the heat dissipated toward the front of the housing 140 can smoothly flow out toward the outer space, air permeability can be increased. When air permeability of the outside air is increased, heat dissipation performance toward the front side of the front housing 140 may be greatly improved.

도 12는 도 2의 RF 모듈의 구성 중 리플렉터 그릴핀의 형상 및 배치 모습을 나타낸 사시도 및 일부 확대도이고, 도 13은 리플렉터 그릴핀의 배치 관계를 나타낸 일부 확대 사시도이며, 도 14는 도 2의 구성 중 RF 모듈의 전방 하우징에 대한 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이고, 도 15는 RF 모듈이 착탈되는 전방 하우징의 전면 및 RF 모듈의 배면 부위를 나타낸 확대 사시도이며, 도 16은 RF 모듈의 메인 보드에 대한 결합 모습을 나타낸 절개 사시도이고, 도 17은 도 2의 구성 중 단위 RF 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 18은 도 17의 분해 사시도이고, 도 19a 내지 도 19d는 RF 모듈의 구성 중 전방 모듈 및 후방 모듈의 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이며, 도 20은 RF 모듈의 구성 중 레이돔의 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이고, 도 21a 및 도 21b는 RF 모듈의 구성 중 방사소자 모듈의 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이며, 도 22는 방사소자 모듈의 구성 중 방사 디렉터의 레이돔에 대한 설치 모습을 나타낸 분해 사시도이고, 도 23a 및 도 23b는 도 17의 A-A선 및 B-B선을 따라 취한 단면도 및 부분 확대도이다.12 is a perspective view and a partial enlarged view showing the shape and arrangement of reflector grill pins in the configuration of the RF module of FIG. 2, and FIG. 13 is a partially enlarged perspective view showing the arrangement relationship of reflector grill pins. An exploded perspective view showing the installation of the front housing of the RF module during configuration, Figure 15 is an enlarged perspective view showing the front of the front housing and the rear of the RF module to which the RF module is attached and detached, Figure 16 is an enlarged perspective view showing the RF module's main board 17 is a perspective view showing a unit RF module in the configuration of FIG. 2, FIG. 18 is an exploded perspective view of FIG. 17, and FIGS. 19a to 19d are a front module and a rear module in the configuration of the RF module. It is an exploded perspective view showing the installation of the module, Figure 20 is an exploded perspective view showing the installation of the radome during the configuration of the RF module, Figures 21a and 21b is an exploded perspective view showing the installation of the radiating element module during the configuration of the RF module , Figure 22 is an exploded perspective view showing the installation of the radiation director to the radome of the configuration of the radiating element module, Figures 23a and 23b is a cross-sectional view and partially enlarged view taken along lines A-A and B-B of FIG.

도 12 내지 도 22를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)의 일 실시예는, 메인 보드(170)의 전면에 배열된 RF 필터(220)와, RF 필터(220) 전면에 배치되는 방사소자 모듈(210)과, RF 필터(220) 및 방사소자 모듈(210) 사이에 배치되어 방사소자 모듈(210)을 접지(GND)함과 아울러, RF 필터(220)의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 RF 필터의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀(224)과, RF 필터(220)의 전면에 결합되고, 방사소자 모듈(210)을 외부로부터 보호하는 레이돔 커버(240)를 포함한다.12 to 22, an embodiment of the RF module 200 for an antenna according to the present invention includes an RF filter 220 arranged on the front surface of the main board 170 and a front surface of the RF filter 220. It is disposed between the radiating element module 210, the RF filter 220 and the radiating element module 210 to ground the radiating element module 210, and also to ground (GND) the RF filter 220 from the front to the rear. At least one reflector grill pin 224 for introducing outside air or outflowing outside air from the rear of the RF filter to the front, coupled to the front of the RF filter 220, and protecting the radiating element module 210 from the outside. A radome cover 240 is included.

RF 모듈(200)은, 아날로그 RF 부품들의 집합체로써, 가령, 증폭소자 모듈(230)은 RF 신호를 증폭시키는 아날로그 증폭소자가 실장된 증폭부 기판(235)을 포함하는 RF 부품이고, RF 필터(220)는 입력된 RF 신호를 원하는 주파수 대역으로 주파수 필터링하기 위한 RF 부품이며, 방사소자 모듈(210)은 RF 신호를 수신 및 송신하는 역할을 수행하는 RF 부품이다.The RF module 200 is an assembly of analog RF components, for example, the amplifier module 230 is an RF component including an amplifier board 235 on which an analog amplifier for amplifying an RF signal is mounted, and an RF filter ( 220) is an RF component for frequency filtering an input RF signal into a desired frequency band, and the radiating element module 210 is an RF component that serves to receive and transmit an RF signal.

그러므로, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)은, 또 다른 실시예로써 다음과 같이 정의될 수 있다.Therefore, the RF module 200 for an antenna according to the present invention may be defined as follows as another embodiment.

즉, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)은, 아날로그 RF 부품을 포함하는 안테나용 RF 모듈(200)로서, 아날로그 RF 부품은, RF 필터(220)와, RF 필터(220)의 전방에 배치되는 방사소자 모듈(210)과, RF 필터(220)의 후방에 배치되고, 아날로그 증폭소자(미도시)가 실장되는 증폭소자 모듈(230)을 포함하는 실시예로 구현될 수 있다.That is, the RF module 200 for an antenna according to the present invention is an RF module 200 for an antenna including an analog RF component, and the analog RF component includes an RF filter 220 and a front of the RF filter 220. It may be implemented in an embodiment including a radiating element module 210 disposed and an amplification element module 230 disposed behind the RF filter 220 and mounted with an analog amplification element (not shown).

여기서, 증폭소자 모듈(230)은 후술하는 증폭부 기판(235)을 매개로, 후방 하우징(110) 내부의 메인 보드(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 그 중간에 RFIC 기판부(150)가 매개됨은 이미 설명한 바 있다.Here, the amplification element module 230 may be electrically connected to the main board 170 inside the rear housing 110 via an amplification unit substrate 235 to be described later. Here, it has already been described that the RFIC substrate 150 is interposed therebetween.

상기 구성에 따르면, 주파수 의존성 (Frequency Dependence)을 갖는 RF 부품들을 RF 모듈로 구성하고, 상기 RF 모듈을 후방 하우징(110) 내부의 메인 보드(170)에 착탈 가능하도록 함으로써, 안테나 장치(100)를 구성하는 RF 부품의 불량이나 파손이 발생하는 경우, 해당 안테나용 RF 모듈(200)만을 교체함으로써 안테나 장치(100)에 대한 유지, 보수가 용이해지는 이점이 있다.According to the configuration, RF components having frequency dependence are configured as an RF module, and the RF module is detachable from the main board 170 inside the rear housing 110, so that the antenna device 100 When a defective or damaged RF component occurs, there is an advantage in that maintenance and repair of the antenna device 100 becomes easy by replacing only the RF module 200 for the corresponding antenna.

또한, 상기 구성에 따르면, 종래 메인 보드에 실장되던 아날로그 증폭소자가 증폭부 기판(235)에 실장되고, 상기 증폭부 기판(235)과 RFIC 기판부(150)가 메인 보드(170)와 물리적으로 분리됨으로써, 멀티 레이어로 이루어진 메인 보드(170)의 층수를 감소시킬 수 있는 점에서, 메인 보드(170)의 제조단가가 저감될 뿐 아니라, 메인 보드(170)의 방열 효율도 증대되는 이점을 제공한다.In addition, according to the above configuration, the analog amplification element conventionally mounted on the main board is mounted on the amplifier substrate 235, and the amplifier substrate 235 and the RFIC substrate 150 are physically connected to the main board 170. By being separated, in that the number of layers of the main board 170 made of multi-layers can be reduced, not only the manufacturing cost of the main board 170 is reduced, but also the heat dissipation efficiency of the main board 170 is increased. do.

한편, 상술한 다양한 실시예로 구현되는 RF 모듈(200)이 복수 개로 구비됨으로써 후술하는 안테나용 RF 모듈 조립체(300)를 구성할 수 있다. 그러므로, RF 부품을 제조하는 제조자 입장에서는, RF 모듈(200) 별 또는 RF 모듈 조립체(300) 별로 RF 부품을 제조하여 유통 및 판매가 가능하도록 새로운 시장 환경을 구축할 수 있는 이점을 가진다.On the other hand, since the RF module 200 implemented in various embodiments described above is provided in plurality, it is possible to configure the RF module assembly 300 for an antenna to be described later. Therefore, from the standpoint of a manufacturer that manufactures RF components, it has an advantage of being able to build a new market environment to enable distribution and sale by manufacturing RF components for each RF module 200 or each RF module assembly 300 .

아울러, 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀(224)은, 방사 신호의 집중 방사를 도모할 수 있는 반사체로서의 기능을 수행하며, RF 필터(220)에 일체로 성형될 수 있다. 즉, RF 필터(220)는, 금속성분의 몰딩재를 이용하여 다이캐스팅 금형 공법에 의해 제조될 수 있다. 여기서, 리플렉터 그릴핀(224) 또한 그 기능 상 금속재질로 구비되는 점에서, RF 필터(220)와 리플렉터 그릴핀(224)은, 동일한 금속성분의 몰딩재를 이용하여 RF 필터(220)의 제조 방법과 동일한 다이캐스팅 금형 공법에 의해 일체로 제조될 수 있다.In addition, at least one reflector grill pin 224 functions as a reflector capable of intensively emitting a radiation signal, and may be integrally formed with the RF filter 220 . That is, the RF filter 220 may be manufactured by a die-casting mold method using a molding material of metal components. Here, since the reflector grill fins 224 are also made of a metal material in terms of their function, the RF filter 220 and the reflector grill fins 224 are manufactured using the same metal component as the molding material. It can be integrally manufactured by the same die-casting mold method as the method.

여기서, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)의 일 실시예는, 메인 보드(170)와 RF 필터(220) 사이에 배치되고, 적어도 하나의 아날로그 증폭소자(도면부호 미표기)가 실장된 증폭소자 모듈(230)을 더 포함할 수 있다.Here, an embodiment of the RF module 200 for an antenna according to the present invention is disposed between the main board 170 and the RF filter 220, and at least one analog amplification element (reference numeral not indicated) is mounted. A device module 230 may be further included.

이와 같이, RF 필터(220)를 중심으로 전방에는 방사소자 모듈(210)이 결합되고 후방에는 증폭소자 모듈(230)이 결합된 RF 모듈(200)은, 도 14 내지 도 16에 참조된 바와 같이, 각 단위 모듈 별로 전방 하우징(140)을 매개로 메인 보드(170)에 소켓 핀 결합될 수 있다.In this way, the RF module 200 in which the radiating element module 210 is coupled to the front and the amplifying element module 230 is coupled to the rear around the RF filter 220, as referenced in FIGS. 14 to 16 , Each unit module may be coupled with a socket pin to the main board 170 via the front housing 140.

이를 위해, 전방 하우징(140)에는, 상술한 바와 같이, 소켓 관통부(143)가 전후 방향으로 관통되게 형성되고, 소켓 관통부(143)의 주변에는 면착부(147)가 형성될 수 있다. 면착부(147)에는 후술하는 이물질 유입 방지링(144)이 삽입 및 개재되는 링 설치홈(149)이 형성될 수 있다. 아울러, 소켓 관통부(143)의 내부에는 RF 모듈(200)의 설치를 위한 모듈 조립 스크류(146)가 상하로 이격되게 구비될 수 있다. 모듈 조립 스크류(146)는, 전방 하우징(140)의 배면부에서 전방으로 관통 조립되어 RF 모듈(200)의 배면 측과 체결될 수 있다.To this end, as described above, the socket penetrating portion 143 may be formed to pass through the front housing 140 in the forward and backward directions, and the surface bonding portion 147 may be formed around the socket penetrating portion 143 . A ring installation groove 149 into which a foreign substance inflow prevention ring 144 to be described later is inserted and interposed may be formed in the surface mounting portion 147 . In addition, module assembly screws 146 for installing the RF module 200 may be vertically spaced apart from each other inside the socket penetration part 143 . The module assembling screw 146 may be assembled from the rear surface of the front housing 140 forward through and fastened to the rear surface of the RF module 200 .

한편, RF 모듈(200)의 배면부에는, 후술하는 증폭부 기판(235)의 수소켓부(235a)가 관통되어 후방으로 노출되고, 전방 하우징(140)의 면착부(147)에 접합되도록 접합 플랜지(238)가 형성될 수 있다. 접합 플랜지(238)에는 모듈 조립 스크류(146)가 체결 고정되는 스크류 보스(239)가 형성될 수 있다.On the other hand, on the rear surface of the RF module 200, a socket portion 235a of the amplifier substrate 235, which will be described later, is penetrated and exposed to the rear, and a bonding flange so as to be bonded to the face-to-face portion 147 of the front housing 140. (238) may be formed. A screw boss 239 to which the module assembly screw 146 is fastened may be formed on the joint flange 238 .

여기서, RF 모듈(200)은, 전방 하우징(140)의 전방에 해당하는 전방 외기에 노출되도록 구비되는 바, 우천 또는 먼지 등을 포함하는 이물질이 유입을 방지할 필요가 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈(200)은, 도 16에 참조된 바와 같이, RF 모듈(200)의 접합 플랜지(238)가 전방 하우징(140)의 면착부(147)에 상호 밀착시키면서 모듈 조립 스크류(146)를 이용하여 체결력을 증가시키면, 링 설치홈(149)에 개재된 이물질 유입 방지링(144)이 RF 모듈(200)의 접합 플랜지(238)와 전방 하우징(140)의 면착부 사이를 실링시킬 수 있다.Here, since the RF module 200 is provided to be exposed to the outside air in front corresponding to the front of the front housing 140, it is necessary to prevent inflow of foreign substances including rain or dust. As shown in FIG. 16, in the RF module 200 according to an embodiment of the present invention, the joint flange 238 of the RF module 200 is brought into close contact with the surface-attached portion 147 of the front housing 140. When the fastening force is increased using the module assembly screw 146, the foreign substance inflow prevention ring 144 interposed in the ring installation groove 149 is connected to the surface of the joint flange 238 of the RF module 200 and the front housing 140. It is possible to seal between attachments.

한편, 증폭소자 모듈(230)은, 메인 보드(170)로부터의 신호 및 RF 필터(220)로부터의 신호를 각각 입력받아 소정값만큼 증폭시켜서 출력하는 역할을 수행한다.Meanwhile, the amplifying element module 230 serves to receive a signal from the main board 170 and a signal from the RF filter 220 and amplify the signal by a predetermined value and output the amplified signal.

여기서, 증폭소자 모듈(230)은, 폭방향 일측 또는 타측이 개구된 기판 안착공간(233)을 가지는 증폭부 바디(231)와, 증폭부 바디(231)의 내부에 안착되되, 테두리 전단부는 RF 필터(220)와 신호 연결되고, 테두리 후단부는 메인 보드(170)(보다 바람직하게는, RFIC 기판부(150))와 신호 연결되는 증폭부 기판(235)과, 증폭부 기판(235)을 덮도록 마련된 증폭부 커버(236)를 포함할 수 있다.Here, the amplification element module 230 is seated inside the amplification unit body 231 having a substrate seating space 233 open at one side or the other side in the width direction and inside the amplification unit body 231, but the front end of the rim is RF. Signal connected to the filter 220, the rear end of the frame covers the amplification unit substrate 235, which is signal connected to the main board 170 (more preferably, the RFIC substrate unit 150), and the amplification unit substrate 235. It may include an amplifier cover 236 provided to.

이와 같은 증폭소자 모듈(230)은, 도 19a 내지 도 19d에 참조된 바와 같이, 후술하는 RF 필터(220)와는 피드 스루핀 결합을 통해 간편하게 전기적인 연결이 이루어짐과 아울러, 증폭부 바디(231)에 형성된 조립 패널(234)의 스크류 조립홈(234a)을 통해 체결되는 모듈 조립 스크류(250)에 의하여 상호 물리적인 결합이 이루어질 수 있다.As referenced to FIGS. 19A to 19D , such an amplification element module 230 is easily electrically connected to an RF filter 220 to be described later through a feed-through pin coupling, and the amplifier body 231 Mutual physical coupling may be achieved by the module assembly screw 250 fastened through the screw assembly groove 234a of the assembly panel 234 formed in the assembly panel 234 .

증폭부 기판(235)은, RF 필터(220)와는 스루핀 단자(229)를 매개로 피드 스루핀(Feed through-pin) 결합되고, 메인 보드(170)와는 소켓 핀 결합될 수 있다.The amplifier substrate 235 may be coupled to the RF filter 220 through a through-pin terminal 229 via a feed through-pin, and coupled to the main board 170 through a socket pin.

또한, 증폭부 기판(235)에는, 메인 보드(170)에 소켓 핀 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 수소켓부(235a)가 구비될 수 있다.In addition, at least one socket part 235a to be coupled with a socket pin to the main board 170 may be provided on the amplifier substrate 235 .

이때, 상술한 바와 같이, RFIC 기판부(150)가 메인 보드(170)로부터 분리되어 전방 하우징(140)의 배면에 밀착 설치된 실시예에서는, 증폭부 기판(235)의 수소켓부(235a)는, RFIC 기판부(150)의 전면에 구비된 중간 암소켓부(155)를 매개하여 결합된 후, 이와 전기적으로 연결되는 열분리판(160)의 배면에 구비된 중간 수소켓부(161)가 메인 보드(170)의 최종 암소켓부(171)에 소켓 핀 결합되는 동작으로 전기적으로 연결될 수 있다.At this time, as described above, in the embodiment in which the RFIC substrate unit 150 is separated from the main board 170 and installed in close contact with the rear surface of the front housing 140, the socket unit 235a of the amplifier substrate 235 is After being coupled through the intermediate female socket portion 155 provided on the front surface of the RFIC substrate portion 150, the intermediate socket portion 161 provided on the rear surface of the thermal separation plate 160 electrically connected thereto It can be electrically connected to the final female socket part 171 of the main board 170 by a socket pin coupling operation.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 메인 보드(170)와 RF 필터(200) 간 소정의 전기적인 신호 라인을 구축함에 있어서 간단한 소켓 핀 결합 방식을 채택함으로써, 종래 RF 필터(200)와 메인 보드(170) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 동축 커넥터(DCC, Direct Coxial Connector)를 이용할 필요가 없으므로, 제품의 제조 단가를 크게 절감하는 이점을 제공한다.In this way, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention adopts a simple socket pin coupling method in constructing a predetermined electrical signal line between the main board 170 and the RF filter 200, Since there is no need to use a separate coaxial connector (DCC, Direct Coaxial Connector) for electrically connecting the RF filter 200 and the main board 170, the manufacturing cost of the product is greatly reduced.

증폭부 기판(235a)은, 증폭부 바디(231)의 내측면에 밀착 결합되고, 증폭부 바디(231)의 외측면에는 증폭부 기판(235)의 아날로그 증폭소자들로부터 발생한 열을 외부 공간으로 방열시키는 다수의 증폭부 히트싱크핀(232)이 일체로 형성될 수 있다. 증폭부 기판(235)에는, 아날로그 증폭소자로서 PA(Power Amplifier) 소자 및 LNA(Low Noise Amplifier) 소자 중 적어도 하나가 실장될 수 있다.The amplifier substrate 235a is tightly coupled to the inner surface of the amplifier body 231, and the heat generated from the analog amplification elements of the amplifier substrate 235 is transferred to the outer space of the amplifier body 231. A plurality of amplifying unit heat sink fins 232 for dissipating heat may be integrally formed. At least one of a power amplifier (PA) element and a low noise amplifier (LNA) element may be mounted on the amplifier substrate 235 as an analog amplification element.

한편, RF 필터(220)는, 도 12 내지 도 22에 참조된 바와 같이, 다수의 캐비티(222)가 전방으로 개구되게 형성된 필터 바디(221)와, 캐비티(222) 내부에 배치된 적어도 하나의 공진 바(223)와, 필터 바디(221)의 전면을 차폐하도록 배치된 필터 아우터 패널(228)을 포함할 수 있다. 필터 아우터 패널(228)과 필터 바디(221) 사이에는 필터 튜닝 커버(227)가 결합될 수 있다.On the other hand, the RF filter 220, as referenced in Figures 12 to 22, a plurality of cavities 222 formed in the filter body 221 is formed to open forward, and at least one disposed inside the cavity 222 A resonance bar 223 and a filter outer panel 228 disposed to shield the front surface of the filter body 221 may be included. A filter tuning cover 227 may be coupled between the filter outer panel 228 and the filter body 221 .

여기서, 방사소자 모듈(210)은, 아우터 패널(228) 전면을 덮도록 필터 바디(221)의 내측에 안착 결합될 수 있다.Here, the radiating element module 210 may be seated and coupled to the inner side of the filter body 221 so as to cover the front surface of the outer panel 228 .

또한, 레이돔 커버(240)의 테두리 부위에는 후크 결합부(241)가 다수개 형성되고, 레이돔 커버(240)는 필터 바디(221)의 단차 부위에 후크 결합부가 결합되는 동작으로 후크 결합될 수 있다.In addition, a plurality of hook coupling parts 241 are formed on the edge of the radome cover 240, and the radome cover 240 can be hook-coupled by an operation in which the hook coupling parts are coupled to the step portion of the filter body 221. .

레이돔 커버(240)의 재질은 기존 단일의 레이돔 패널의 재질과 동일한 재질로 형성되되, 단위 RF 모듈(200) 마다 각각 하나씩 나뉘어 결합될 수 있다. 즉, 레이돔 커버(240)의 재질은 전파의 투과가 용이한 수지 재질로 구비되어도 무방하고, 방사소자 모듈(210)의 구동시 발생하는 열이 미미하므로, 방열과는 무관한 단열 재질로 구비되어도 상관없다.The material of the radome cover 240 is formed of the same material as that of the existing single radome panel, but may be divided and combined for each unit RF module 200. That is, the material of the radome cover 240 may be made of a resin material that facilitates transmission of radio waves, and since the heat generated during driving of the radiating element module 210 is insignificant, even if it is provided with a heat insulating material unrelated to heat radiation Does not matter.

레이돔 커버(240)는, 방사소자 모듈(210)을 외부로부터 은닉시키면서 필터 바디(221)에 결합됨으로써, 외부 환경(이물질 등)으로부터 방사소자 모듈(210)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다.The radome cover 240 may serve to protect the radiating element module 210 from the external environment (foreign substances, etc.) by being coupled to the filter body 221 while concealing the radiating element module 210 from the outside.

여기서, RF 필터(220)와 방사소자 모듈(210)은, 스루핀 단자(226)를 매개로 피드 스루핀(Feed through-pin) 결합될 수 있다.Here, the RF filter 220 and the radiating element module 210 may be coupled via a through-pin terminal 226 through a feed through-pin.

이하, 상술한 다양한 실시예로 구현되는 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)을 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the RF module 200 for an antenna according to the present invention implemented in the above-described various embodiments will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

RF 모듈(200)은, 도 12 내지 도 22에 참조된 바와 같이, 전방 하우징(140)을 매개로 메인 보드(170)의 전면에 적층 배치될 수 있다.As referenced to FIGS. 12 to 22 , the RF module 200 may be stacked on the front surface of the main board 170 via the front housing 140 .

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)에 있어서, RF 모듈(200)은, 복수 개로 구비되어 안테나용 RF 모듈 조립체(300)의 일 구성을 이룬다.In the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention, a plurality of RF modules 200 are provided to form one component of the RF module assembly 300 for an antenna.

여기서, RF 모듈(220)은, 도 12 및 도 22에 참조된 바와 같이, 좌우방향으로 총 8개가 인접하게 배열됨과 아울러, 이와 같은 다수의 RF 모듈(200)이 상하방향으로 각각 총 4열 배치된 것을 채택하고 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 그 배열 위치 및 RF 모듈(200)의 개수는 다양하게 설계 변형될 수 있음은 당연하다고 할 것이다.Here, as referred to in FIGS. 12 and 22, a total of eight RF modules 220 are arranged adjacently in the left and right directions, and a plurality of such RF modules 200 are arranged in four rows in the vertical direction, respectively. adopt what has been However, it is not necessarily limited thereto, and it will be taken for granted that the arrangement position and the number of RF modules 200 can be variously designed and modified.

또한, 본 발명의 일 실시예에서 RF 필터(220)는, 일측에 소정의 캐비티(222)가 형성되고, 상기 캐비티(222) 내에 DR(Dielectric Resonator) 또는 금속성 공진봉으로 구성된 공진바(223)가 구비된 캐비티 필터인 것을 예시로 설명하고 있으나, RF 필터(220)은 이에 한정하지 않고 유전체 필터 등 다양한 필터가 채택될 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, the RF filter 220 has a predetermined cavity 222 formed on one side, and a resonator bar 223 composed of a dielectric resonator (DR) or a metallic resonator rod in the cavity 222 Although described as an example of being a cavity filter equipped with, the RF filter 220 is not limited thereto, and various filters such as a dielectric filter may be employed.

아울러, 다수의 방사소자 모듈(210)은, 다수의 RF 필터(220) 각각의 개수에 대응되게 결합되고, 방사소자 모듈(210) 각각은 2개의 안테나(2T2R)를 구현한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는 총 64개의 안테나(64T64R)가 구현된 모델을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 방사소자 배치 면적을 2배로 확보 가능한 경우, 방사소자 모듈(210) 각각이 1개의 안테나(1T1R)를 구현하도록 구비되는 것도 가능하고, 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있다고 전제할 경우, 방사소자 모듈(210) 각각이 4개의 안테나(4T4R)를 구현하도록 구비되는 것도 가능하다.In addition, the plurality of radiating element modules 210 are coupled to correspond to the number of each of the plurality of RF filters 220, and each of the radiating element modules 210 implements two antennas 2T2R. Accordingly, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention illustrates a model in which a total of 64 antennas 64T64R are implemented, but is not limited thereto. For example, if the radiating element arrangement area can be secured twice, each radiating element module 210 can be provided to implement one antenna (1T1R), and the heat dissipation performance can be further improved. It is also possible that each of the radiating element modules 210 is provided to implement four antennas 4T4R.

일반적으로 빔포밍(Beamforming)의 구현을 위해서는, 도 2 내지 도 10에 참조된 바와 같이, 배열 안테나(Array antenna)로써 다수의 방사소자 모듈(210)이 필요하고, 다수의 방사소자 모듈(210)은 좁은 방향성 빔(narrow directional beam)을 생성하여 지정된 방향으로의 전파 집중을 증가시킬 수 있다. 최근 다수의 방사소자 모듈(210)은, 다이폴 타입의 다이폴 안테나(Dipole antenna) 또는 패치 타입의 패치 안테나(Patch antenna)가 가장 높은 빈도로 활용되고 있으며, 상호간의 신호간섭이 최소화되도록 이격되게 설계 배치된다.In general, for the implementation of beamforming, a plurality of radiating element modules 210 are required as an array antenna, as referred to in FIGS. 2 to 10, and a plurality of radiating element modules 210 can generate a narrow directional beam to increase the concentration of radio waves in a designated direction. Recently, a plurality of radiating element modules 210, a dipole-type dipole antenna or a patch-type patch antenna are used with the highest frequency, and are designed and arranged to be spaced apart so that mutual signal interference is minimized. do.

본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈(200)의 일 실시예에 있어서, 방사소자 모듈(210)은, 도 21a 및 도 21b에 참조된 바와 같이, 상하로 길게 형성되고, 다수의 RF 필터(220) 전면에 각각 배열되는 방사소자용 인쇄회로기판(211)과, 방사소자용 인쇄회로기판(211)의 전면에 패턴 인쇄 형성된 적어도 하나의 안테나 패치회로부(212)와, 적어도 하나의 안테나 패치회로부(212) 각각을 급전 연결하는 급전 라인(213)을 포함할 수 있다.In one embodiment of the RF module 200 for an antenna according to the present invention, the radiating element module 210 is formed vertically long, as shown in FIGS. 21A and 21B, and a plurality of RF filters 220 A printed circuit board for radiating elements 211 arranged on the front side, and at least one antenna patch circuit unit 212 pattern-printed on the front surface of the printed circuit board 211 for radiating elements, and at least one antenna patch circuit unit 212 ) may include a power supply line 213 supplying each of them.

방사소자용 인쇄회로기판(211)의 전면에는, 직교하는 ±45 편파 또는 수직/수평 편파 중 어느 하나의 이중편파를 발생시키는 이중편파 패치 소자로써 상술한 안테나 패치회로부(212)가 인쇄 형성될 수 있다. 안테나 패치회로부(212)는 3개가 각각 상하 방향(길이방향)으로 이격되게 인쇄 형성될 수 있고, 각각의 안테나 패치회로부(212)는 급전 라인(213)에 의하여 상호 연결될 수 있다.On the front side of the printed circuit board 211 for the radiating element, the above-described antenna patch circuit 212 may be printed as a dual polarization patch element for generating either orthogonal ±45 polarization or vertical/horizontal polarization. there is. Three antenna patch circuit units 212 may be printed to be spaced apart in the vertical direction (longitudinal direction), and each antenna patch circuit unit 212 may be interconnected by a power supply line 213 .

한편, 방사소자용 인쇄회로기판(211)에는, 급전 라인(213)에서 분기되어 급전 신호를 인가 또는 출력하기 위한 입력측 피딩 라인 및 출력측 피딩 라인이 형성되고, 입력측 피딩 라인과 출력측 피딩 라인의 선단부에는 방사소자용 인쇄회로기판(211)의 후방에 배치된 스루핀 단자가 삽입되기 위한 입력측 스루홀(214a) 및 출력측 스루홀(214b)이 관통되게 형성될 수 있다. 입력측 스루홀(214a) 및 출력측 스루홀(214b)에는 각각 RF 필터(220)의 구성 중 하나인 스루핀 단자(226)가 삽입되어 급전 라인(213)과 통전시킬 수 있다.On the other hand, on the printed circuit board 211 for the radiating element, an input-side feeding line and an output-side feeding line for applying or outputting a feed signal branched from the feed line 213 are formed, and at the front end of the input-side feeding line and the output-side feeding line. An input-side through-hole (214a) and an output-side through-hole (214b) for inserting a through-pin terminal disposed at the rear of the printed circuit board 211 for the radiating element may be formed to pass through. Through-pin terminals 226, which are one of the components of the RF filter 220, are inserted into the input-side through-hole 214a and the output-side through-hole 214b, respectively, to supply power to the power supply line 213.

한편, 방사용 디렉터(217)는 열전도성 또는 도전성 금속재질로 형성되어 안테나 패치회로부(212)와 전기적으로 연결된다. 방사용 디렉터(217)는 방사 빔의 방향을 전방향으로 유도하는 역할을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나용 RF 모듈(200)에서는, 최대의 Gain을 확보할 수 있도록, 각각의 RF 모듈(200)에 총 3개의 방사용 디렉터(217)가 배치되는 것으로 채용하고 있으나, 이의 개수에 제한되는 것은 아니다.Meanwhile, the radiation director 217 is formed of a thermally conductive or conductive metal material and is electrically connected to the antenna patch circuit 212 . The radiation director 217 may serve to guide a radiation beam in an omnidirectional direction. In the RF module 200 for an antenna according to an embodiment of the present invention, a total of three radiation directors 217 are arranged in each RF module 200 so as to secure maximum gain. , It is not limited to the number of them.

아울러, 방사용 디렉터(217)는, 도 21a 및 도 21b에 참조된 바와 같이, 레이돔 커버(24)의 배면에 형성된 다수의 결합 돌기(247a)가 각각 끼움 결합되는 다수의 결합홀(217a)이 형성될 수 있다.In addition, the radiation director 217 has a plurality of coupling holes 217a into which a plurality of coupling protrusions 247a formed on the rear surface of the radome cover 24 are fitted, respectively, as shown in FIGS. 21A and 21B. can be formed

따라서, 방사용 디렉터(217)는, 방사소자용 인쇄회로기판(211)과 함께 레이돔 커버(240)의 배면에 상술한 다수의 결합 돌기(247a) 및 다수의 결합홀(217a)를 매개로 모듈 결합된 후, 레이돔 커버(240)가 후크 결합부(241)를 매개로 RF 필터(220)에 결합되는 동작으로 간편하게 조립될 수 있다.Therefore, the radiation director 217 is a module via the plurality of coupling protrusions 247a and the plurality of coupling holes 217a on the rear surface of the radome cover 240 together with the printed circuit board 211 for the radiating element. After being coupled, the radome cover 240 can be easily assembled by an operation in which the radome cover 240 is coupled to the RF filter 220 via the hook coupling part 241.

리플렉터 그릴핀(224)은, 도 12 및 도 13에 참조된 바와 같이, 인접하는 RF 필터(220)의 리플렉터 그릴핀(224)이 조합되어, 그릴 형상의 방열공이 형성된 메쉬(mesh) 형상을 이룰 수 있다. 다수의 리플렉터 그릴핀(224)이 형성하는 다수의 방열공은, 상대적으로 후방에 해당되는 다수의 RF 필터(220)의 후방 측인 전방 하우징(140)으로부터 방열된 열이 외부 공간과 통기가 용이하도록 하는 역할을 하는 구성으로써, 리플렉터 그릴핀(224)의 내부에 생성된 열을 외부로 배출시키는 열 배출공 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 안테나 장치(100)의 방열에 전방 외기를 적극적으로 이용할 수 있게 된다.As illustrated in FIGS. 12 and 13 , the reflector grill fins 224 are combined with the reflector grill fins 224 of adjacent RF filters 220 to form a mesh shape in which grill-shaped heat dissipation holes are formed. can be achieved The plurality of heat dissipation holes formed by the plurality of reflector grill fins 224 facilitate ventilation of the heat dissipated from the front housing 140, which is the rear side of the plurality of RF filters 220, which are relatively rearward. As a configuration that plays a role, it can serve as a heat discharge hole for discharging heat generated inside the reflector grill fins 224 to the outside. Accordingly, the front outside air can be actively used for heat dissipation of the antenna device 100 .

여기서, 도 12 및 도 13에 참조된 바와 같이, 리플렉터 그릴핀(224) 중 일부(224-1)는, 좌우 방향으로 인접하는 RF 필터(220)에 형성된 리플렉터 그릴핀(224-2)과 상호 오버랩되도록 연장 형성될 수 있다. 또한, 도 12 및 도 13에 참조된 바와 같이, 리플렉터 그릴핀(224)의 일부(224-3)는, 상하 방향으로 인접하는 RF 필터(220)에 형성된 리플렉터 그릴핀(224-4)과 상하 일직선이 되도록 연장 형성될 수 있다.Here, as referenced to FIGS. 12 and 13, some 224-1 of the reflector grill pins 224 are mutually related to the reflector grill pins 224-2 formed on the RF filter 220 adjacent in the left and right directions. It may be formed to extend so as to overlap. 12 and 13, a part 224-3 of the reflector grill pin 224 is vertically adjacent to the reflector grill pin 224-4 formed on the RF filter 220 adjacent in the vertical direction. It may be extended to form a straight line.

도 12에 참조된 바와 같이, 다수의 리플렉터 그릴핀(224-1~224-4) 각각이 충분한 접지(GND) 역할을 수행함과 동시에 소정의 통기 성능을 유지하도록 일측의 RF 필터(220) 측에 형성된 리플렉터 그릴핀(224-2,224-3)과 이에 인접하는 타측의 RF 필터(220) 측에 형성된 리플렉터 그릴핀(224-1,224-4)이 상호 접촉되지는 않으나 상술한 소정 크기의 방열공을 형성할 수 있다.12, each of the plurality of reflector grill pins 224-1 to 224-4 serves as a sufficient ground (GND) and at the same time maintains a predetermined ventilation performance on one side of the RF filter 220. The formed reflector grill fins 224-2 and 224-3 and the reflector grill fins 224-1 and 224-4 formed on the other side adjacent to the RF filter 220 do not contact each other, but form the above-mentioned heat radiation hole of a predetermined size. can do.

여기서, 리플렉터 그릴핀(224) 간 이격간격(d1,d2)은 그 내구성, 방열 특성을 시뮬레이션하여 적절히 설계될 수 있으며, 바람직하게는 방사소자 모듈(210)에 포함된 방사소자의 배치 간격을 고려하여 설정될 수 있다. 아울러, 리플렉터 그릴핀(224) 간 이격간격(d1,d2)은, 후술하는 바와 같이, 동작 주파수의 파장을 고려하여 설계될 수 있다.Here, the distances d1 and d2 between the reflector grill fins 224 may be properly designed by simulating their durability and heat dissipation characteristics, and preferably considering the arrangement interval of the radiating elements included in the radiating element module 210. can be set by In addition, the distances d1 and d2 between the reflector grill pins 224 may be designed in consideration of the wavelength of the operating frequency, as will be described later.

예를 들면, 동작 주파수의 파장을 λ라 할 때, 리플렉터 그릴핀(224) 사이의 간격(d1,d2)은 0.05λ(1/20λ) 이상 0.1λ(1/10λ) 이하의 범위를 가지도록 설정될 수 있다. 여기서, 간격 0.05λ는 다수의 리플렉터 그릴핀(224)이 상호 형성하는 방열공을 통한 최소한의 외기 유동을 확보하기 위한 하한 임계치로서의 의미가 있고, 간격 0.1λ는 방사소자 모듈(210)의 충분한 접지(GND) 역할을 수행하기 위한 상한 임계치로서의 의미가 있다. 즉, 리플렉터 그릴핀(224) 사이의 간격(d1,d2)을 0.05λ 이상이 되도록 설정함으로써 리플렉터 그릴핀(224)이 상호 형성하는 방열공을 통한 외기 유동을 확보하여 방열 특성을 개선할 수 있고, 리플렉터 그릴핀(224) 사이의 간격(d1,d2)을 0.1λ 이하가 되도록 설정함으로써 충분한 그라운드 평면을 제공할 수 있도록 하여 방사패턴 특성을 확보할 수 있다.For example, when the wavelength of the operating frequency is λ, the distances d1 and d2 between the reflector grille fins 224 range from 0.05λ (1/20λ) to 0.1λ (1/10λ). can be set. Here, the interval 0.05λ is meaningful as a lower limit threshold for securing a minimum flow of outside air through the heat radiation hole formed by the plurality of reflector grill fins 224 mutually, and the interval 0.1λ is sufficient grounding of the radiating element module 210. (GND) has meaning as an upper limit threshold for performing the role. That is, by setting the intervals d1 and d2 between the reflector grill fins 224 to be 0.05λ or more, it is possible to improve the heat dissipation characteristics by securing the flow of outside air through the heat radiating holes formed by the reflector grill fins 224 mutually. , By setting the intervals d1 and d2 between the reflector grill pins 224 to be 0.1λ or less, it is possible to provide a sufficient ground plane and secure radiation pattern characteristics.

그러므로, 리플렉터 그릴핀(224) 사이의 간격(d1,d2)은, 0.05λ 이상 0.1λ 이하의 범위를 가지도록 형성됨이 바람직하다. 여기서, λ는 동작 주파수의 파장을 의미한다.Therefore, the intervals d1 and d2 between the reflector grill pins 224 are preferably formed to have a range of 0.05λ or more and 0.1λ or less. Here, λ means the wavelength of the operating frequency.

보다 상세하게는, 도 13에 참조된 바와 같이, RF 필터(220)가 좌우 방향으로 인접되게 배치된 경우, 리플렉터 그릴핀(224-1,224-2)은 상호 오버랩되게 구비된 점에서, 도면상 상하 방향으로의 리플렉터 그릴핀간 간격(d2)은 상기 동작 주파수의 0.05λ 이상의 크기를 가지도록 설정됨이 바람직하다.More specifically, as shown in FIG. 13, when the RF filters 220 are disposed adjacent to each other in the left and right directions, the reflector grill fins 224-1 and 224-2 are overlapped with each other, so that the upper and lower sides of the drawing are overlapped. It is preferable that the distance d2 between the reflector grill pins in the direction is set to have a size greater than or equal to 0.05λ of the operating frequency.

또한, 도 13에 참조된 바와 같이, RF 필터(220)가 상하 방향으로 인접되게 배치된 경우, 리플렉터 그릴핀(224-3,224-4)은 상하 일직선을 이룸에 따라, 도면상 좌우 방향으로의 리플렉터 그릴핀간 간격(d1)은 0.1λ 이하의 작은 크기를 가지도록 설정됨이 바람직하다. 여기서, λ는 동작 주파수의 파장을 의미한다.13, when the RF filters 220 are arranged adjacently in the vertical direction, the reflector grill pins 224-3 and 224-4 form a straight line up and down, so that the reflector moves in the left and right directions in the drawing. The distance d1 between the grill pins is preferably set to have a small size of 0.1λ or less. Here, λ means the wavelength of the operating frequency.

아울러, 리플렉터 그릴핀(224)은, 상술한 아우터 패널(228)과 함께 다수의 RF 필터(220) 전면을 덮도록 배치되되, 다수의 방사소자 모듈(210)의 접지(GND) 역할을 수행할 수 있다. 이를 위해, 아우터 패널(228), RF 필터(220)의 필터 바디(221) 및 리플렉터 그릴핀(224)은 모두 금속 재질로 이루어짐이 바람직하다.In addition, the reflector grill pin 224 is disposed to cover the front surface of the plurality of RF filters 220 together with the above-described outer panel 228, and serves as a ground (GND) of the plurality of radiating element modules 210. can To this end, it is preferable that the outer panel 228, the filter body 221 of the RF filter 220, and the reflector grill pin 224 are all made of a metal material.

한편, 도 23a를 참조하면, 레이돔 커버(240)에 방사소자 모듈(210)이 결합된 상태에서, 레이돔 커버(240)를 RF 필터(220) 측에 후방으로 밀착 조립하면, 이와 동시에 스루핀 단자(226)가 구비된 연결 공간(226a) 측으로 조립력이 발생하고, 연결 공간(226a)의 전방측에 배치된 탄성 그라운드 와셔(226b)의 탄성 지지를 받아 조립 공차를 해소하면서 정해진 위치에서 곧바로 피드 스루핀 결합이 완료된다.On the other hand, referring to FIG. 23A, in a state in which the radiating element module 210 is coupled to the radome cover 240, when the radome cover 240 is rearwardly closely assembled to the RF filter 220 side, at the same time as the through-pin terminal Assembly force is generated toward the connection space 226a provided with 226, and the elastic ground washer 226b disposed on the front side of the connection space 226a receives elastic support to solve the assembly tolerance and feed directly from the fixed position. Thread pin bonding is complete.

또한, 도 23b를 참조하면, RF 필터(220)와 증폭소자 모듈(230)을 상호 밀착 결합시킬 때, 스루핀 단자(229)가 RF 필터(220) 내부에 구비되어 증폭소자 모듈(230)과의 전기적 연결을 매개하는 스루핀 연결 단자(229c)에 접속될 경우, RF 필터(220)의 후방 측에 배치된 탄성 그라운드 와셔(229b)의 탄성 지지를 받아 조립 공차를 해소하면서 정해진 위치에서 곧바로 피드 스루핀 결합이 완료될 수 있다.In addition, referring to FIG. 23B, when the RF filter 220 and the amplification element module 230 are tightly coupled to each other, the through pin terminal 229 is provided inside the RF filter 220 and the amplification element module 230 and When connected to the through-pin connection terminal 229c that mediates the electrical connection of the RF filter 220, the elastic ground washer 229b disposed on the rear side of the RF filter 220 is elastically supported to solve assembly tolerances and feed directly from a fixed position. Thread pin bonding can be completed.

따라서, RF 모듈(200)의 각 구성품의 조립이 각각 피드 스루핀 결합으로 간단한 방법으로 완료됨과 동시에, RF 모듈(200) 자체를 메인 보드(170)의 전면에 접속시킴에 있어서도, 상술한 바와 같이 소켓 핀 결합이라는 간편한 동작으로 이루어짐에 따라 전체적인 조립성이 크게 향상될 수 있다.Therefore, assembling each component of the RF module 200 is completed in a simple way through each feed-through pin coupling, and at the same time, even when the RF module 200 itself is connected to the front of the main board 170, as described above As the simple operation of socket pin coupling is performed, overall assembling performance can be greatly improved.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는, 기존 단일한 형태의 레이돔을 각각 RF 모듈(200) 별로 분리되는 단위 레이돔 커버(240)로 구비하여 각 방사소자 모듈(210)을 효과적으로 보호하고, 안테나 장치(100)의 내부 시스템 열을 후방 뿐만 아니라 전방을 포함하는 전방위로 용이하게 방출할 수 있으므로, 종래 대비 방열 성능이 크게 향상되는 효과를 가진다.In this way, the antenna device 100 according to an embodiment of the present invention is provided with a unit radome cover 240 separated for each RF module 200, each of the existing single type radome, each radiating element module 210 Since it effectively protects the antenna device 100 and can easily radiate heat from the internal system of the antenna device 100 in all directions including the front as well as the rear, heat dissipation performance is greatly improved compared to the prior art.

이상, 본 발명에 따른 안테나용 RF 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.In the above, an embodiment of an RF module for an antenna and an antenna device including the same according to the present invention has been described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention are not necessarily limited to the above-described embodiments, and it will be taken for granted that various modifications and implementation within the equivalent range are possible by those skilled in the art to which the present invention belongs. . Therefore, it will be said that the true scope of the present invention is determined by the claims described later.

100: 안테나 장치 110: 후방 하우징
111: 후방 방열핀 115: 설치 공간
120,120a~120d: 통기 패널 130: 손잡이부
140: 전방 하우징 141: 전방 방열핀
143: 소켓 관통부 144: 이물질 유입 방지링
146: 모듈 조립 스크류 147: 면착부
149: 링 설치홈 150: RFIC 기판부
153: RFIC 기판부 155: 중간 암소켓부
157: 이격 서포터 160: 열분리판
161: 중간 수소켓부 170: 메인 보드
171: 최종 암소켓부 173: 디지털 소자
180: PSU 보드부 183: PSU 소자
185: 버스바 185': 버스바 체결 스크류
190: 서지 기판부 195: 버스바
195': 버스바 체결 스크류 200: RF 모듈
210: 방사소자 모듈 211: 방사소자용 인쇄회로기판
212: 안테나 패치회로부 213: 급전 라인
214a: 입력측 스루홀 214b: 출력측 스루홀
217: 방사용 디렉터 217a: 다수의 결합홀
220: RF 필터 221: 필터 바디
222: 캐비티 223: 공진 바
224: 리플렉터 그릴핀 226: 스루핀 단자
227: 필터 튜닝 커버 228: 필터 아우터 패널
229: 스루핀 단자 230: 증폭소자 모듈
231: 증폭부 바디 232: 증폭부 히트싱크핀
233: 기판 안착공간 234: 조립 패널
235: 증폭부 기판 235a: 수소켓부
236: 증폭부 커버 238: 접합 플랜지
239: 스크류 보스 240: 레이돔 커버
241: 후크 결합부 247a: 다수의 결합 돌기
250: 모듈 조립 스크류 300: 안테나 RF 모듈 조립체
400: 외측 장착 부재
100: antenna device 110: rear housing
111: rear radiation fin 115: installation space
120,120a~120d: ventilation panel 130: handle part
140: front housing 141: front radiation fin
143: socket penetrating portion 144: foreign matter inflow prevention ring
146: module assembly screw 147: surface attachment
149: ring installation groove 150: RFIC substrate
153: RFIC board part 155: middle female socket part
157: separation supporter 160: thermal separation plate
161: middle socket part 170: main board
171: final female socket part 173: digital element
180: PSU board part 183: PSU element
185: bus bar 185': bus bar fastening screw
190: surge substrate 195: bus bar
195 ': bus bar fastening screw 200: RF module
210: radiating element module 211: printed circuit board for radiating element
212: antenna patch circuit unit 213: feed line
214a: input side through-hole 214b: output side through-hole
217: radiation director 217a: multiple coupling holes
220: RF filter 221: filter body
222: cavity 223: resonant bar
224: reflector grill pin 226: through pin terminal
227 Filter tuning cover 228 Filter outer panel
229: through pin terminal 230: amplification element module
231: amplifier body 232: amplifier heat sink fin
233: substrate seating space 234: assembly panel
235: amplification unit substrate 235a: socket unit
236: amplifier cover 238: joint flange
239: screw boss 240: radome cover
241: hook coupling portion 247a: a plurality of coupling protrusions
250: module assembly screw 300: antenna RF module assembly
400: outer mounting member

Claims (31)

RF 필터;
상기 RF 필터 전면에 배치되는 방사소자 모듈;
상기 RF 필터 및 상기 방사소자 모듈 사이에 배치되어 상기 방사소자 모듈을 접지(GND)함과 아울러, 상기 RF 필터의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 상기 RF 필터의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀; 및
상기 RF 필터의 전면에 결합되고, 상기 방사소자 모듈을 외부로부터 보호하는 레이돔 커버; 를 포함하는, 안테나용 RF 모듈.
RF filters;
A radiating element module disposed in front of the RF filter;
Disposed between the RF filter and the radiating element module to ground (GND) the radiating element module, and to introduce outside air from the front to the rear of the RF filter or to discharge outside air from the rear of the RF filter to the front at least one reflector grill pin; and
a radome cover coupled to the front of the RF filter and protecting the radiating element module from the outside; Including, RF module for the antenna.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀은, 상기 RF 필터에 일체로 성형되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
The at least one reflector grill pin is integrally molded with the RF filter, an RF module for an antenna.
청구항 1에 있어서,
상기 RF 필터는, 다수의 캐비티가 전방으로 개구되게 형성된 필터 바디 및 상기 캐비티 내부에 배치된 적어도 하나의 공진 바; 를 포함하고,
상기 리플렉터 그릴핀은, 상기 필터 바디의 전단 테두리를 따라 상측, 하측, 좌측 및 우측의 외측 방향으로 연장되되, 각각 소정의 이격 거리를 가지도록 배치 형성된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
The RF filter may include a filter body having a plurality of cavities opened forward, and at least one resonance bar disposed inside the cavities; including,
The reflector grill fins extend in the outer directions of upper, lower, left, and right sides along the front edge of the filter body, and are arranged to have a predetermined separation distance from each other.
청구항 3에 있어서,
상기 리플렉터 그릴핀은, 상기 필터 바디의 전면을 차폐하도록 배치된 아우터 패널과 함께 리플렉터 기능을 수행하는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 3,
The reflector grill pin performs a reflector function together with an outer panel disposed to shield the front surface of the filter body, the RF module for an antenna.
청구항 3에 있어서,
상기 리플렉터 그릴핀 사이의 간격은, 상기 방사소자 모듈에 포함된 방사소자의 배치 간격을 고려하여 설정된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 3,
The distance between the reflector grill pins is set in consideration of the arrangement distance of the radiating element included in the radiating element module, the RF module for the antenna.
청구항 1에 있어서,
상기 RF 필터 및 상기 리플렉터 그릴핀은, 금속성분의 몰딩재를 이용하여 다이캐스팅 금형 공법에 의해 일체로 제조되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
Wherein the RF filter and the reflector grill pin are integrally manufactured by a die-casting mold method using a molding material of a metal component.
청구항 1에 있어서,
상기 리플렉터 그릴핀 중 일부는, 좌우 방향으로 인접하는 RF 필터에 형성된 리플렉터 그릴핀과 상호 오버랩되도록 연장 형성된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
Some of the reflector grill pins are formed to extend to overlap each other with reflector grill pins formed on adjacent RF filters in the left and right directions.
청구항 1에 있어서,
상기 리플렉터 그릴핀 중 일부는, 상하 방향으로 인접하는 RF 필터에 형성된 리플렉터 그릴핀과 상하 일직선이 되도록 연장 형성된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
Some of the reflector grill pins are extended so as to be vertically aligned with reflector grill pins formed on RF filters adjacent to each other in the vertical direction.
청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
동작 주파수 파장을 λ라 할 때, 상기 리플렉터 그릴핀 사이의 간격은, 0.05λ 이상 0.1λ 이하의 범위를 가지도록 설정되는, 안테나용 RF 모듈.
According to claim 7 or claim 8,
When the operating frequency wavelength is λ, the distance between the reflector grill pins is set to have a range of 0.05λ or more and 0.1λ or less, the RF module for an antenna.
청구항 1에 있어서,
상기 RF 필터는,
다수의 캐비티가 전방으로 개구되게 형성된 필터 바디;
상기 캐비티 내부에 배치된 적어도 하나의 공진 바; 및
상기 필터 바디의 전면을 차폐하도록 배치된 필터 아우터 패널; 을 포함하고,
상기 방사소자 모듈은, 상기 필터 아우터 패널 전면을 덮도록 상기 필터 바디의 내측에 안착 결합된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
The RF filter,
A filter body formed so that a plurality of cavities are opened forward;
at least one resonance bar disposed inside the cavity; and
a filter outer panel disposed to shield the front surface of the filter body; including,
The radiating element module is seated and coupled to the inside of the filter body so as to cover the front surface of the filter outer panel, an RF module for an antenna.
청구항 10에 있어서,
상기 레이돔 커버의 테두리 부위에는 후크 결합부가 다수개 형성되고,
상기 레이돔 커버는 상기 필터 바디의 단차 부위에 상기 후크 결합부가 결합되는 동작으로 후크 결합되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 10,
A plurality of hook coupling parts are formed on the edge of the radome cover,
The radome cover is hook-coupled by an operation in which the hook coupling part is coupled to the step portion of the filter body, the RF module for an antenna.
청구항 11에 있어서,
상기 후크 결합부는, 상기 리플렉터 그릴핀 각각의 사이를 관통하여 상기 필터 바디의 단차 부위에 결합되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 11,
The hook coupling part penetrates between each of the reflector grill pins and is coupled to the stepped portion of the filter body.
청구항 10에 있어서,
상기 레이돔 커버는, 상기 방사소자 모듈을 외부로부터 은닉시키면서 상기 필터 바디에 결합되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 10,
The radome cover is coupled to the filter body while hiding the radiating element module from the outside, the RF module for the antenna.
청구항 1에 있어서,
상기 방사소자 모듈은,
상기 RF 필터의 전면에 밀착 배치되되, 이중편파 중 적어도 일 편파를 발생시키는 안테나 패치회로부 및 급전 라인이 인쇄 형성된 방사소자용 인쇄회로기판; 및
도전성 금속재질로 형성되고, 상기 방사소자용 인쇄회로기판의 상기 안테나 패치회로부와 전기적으로 연결되는 방사용 디렉터; 를 포함하고,
상기 방사용 디렉터는, 상기 레이돔 커버의 배면에 착탈 결합된 후 상기 방사소자용 인쇄회로기판과 연결되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
The radiating element module,
Doedoe placed in close contact with the front surface of the RF filter, a printed circuit board for a radiating element on which an antenna patch circuit unit and a power supply line are printed to generate at least one polarized wave among double polarized waves; and
A director for radiation formed of a conductive metal material and electrically connected to the antenna patch circuit of the printed circuit board for the radiating element; including,
The radiation director is detachably coupled to the rear surface of the radome cover and then connected to the printed circuit board for the radiating element, the RF module for the antenna.
청구항 14에 있어서,
상기 레이돔 커버의 배면에는, 상기 방사용 디렉터와 결합 가능한 다수의 결합 돌기가 후방으로 돌출되게 형성되고,
상기 방사용 디렉터에는, 상기 다수의 결합 돌기가 관통 결합되도록 전후로 관통되게 형성된 다수의 결합홀이 형성된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 14,
On the rear surface of the radome cover, a plurality of coupling protrusions that can be coupled to the radiation director are formed to protrude backward,
In the radiation director, a plurality of coupling holes formed to pass through in the front and back so that the plurality of coupling protrusions are penetrated, the RF module for an antenna is formed.
청구항 1에 있어서,
안테나 장치의 메인 보드와 상기 RF 필터 사이에 배치되고, 적어도 하나의 아날로그 증폭소자가 실장된 증폭소자 모듈; 을 더 포함하고,
상기 증폭소자 모듈은, 상기 메인 보드로부터의 신호 및 상기 RF 필터로부터의 신호를 각각 입력받아 소정값만큼 증폭시켜서 출력하는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
an amplification element module disposed between the main board of the antenna device and the RF filter and equipped with at least one analog amplification element; Including more,
The amplifying element module receives a signal from the main board and a signal from the RF filter, respectively, and amplifies the signal by a predetermined value and outputs the amplified signal.
청구항 16에 있어서,
상기 증폭소자 모듈은,
폭방향 일측 또는 타측이 개구된 기판 안착공간을 가지는 증폭부 바디;
상기 증폭부 바디의 내부에 안착되되, 테두리 전단부는 상기 RF 필터와 신호 연결되고, 테두리 후단부는 상기 메인 보드와 신호 연결되는 증폭부 기판; 및
상기 증폭부 기판을 덮도록 마련된 증폭부 커버; 를 포함하는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 16
The amplification element module,
an amplifying unit body having a substrate seating space having one side or the other side opened in the width direction;
an amplification unit substrate seated inside the amplification unit body, having a front end portion connected to the RF filter and a rear end portion connected to the main board; and
an amplification unit cover provided to cover the amplification unit substrate; Including, RF module for the antenna.
청구항 17에 있어서,
상기 증폭부 기판은, 상기 RF 필터와는 스루핀 단자를 매개로 피드 스루핀 결합되고, 상기 메인 보드와는 소켓 핀 결합되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 17
The amplification unit substrate is feed through pin coupled to the RF filter through a through pin terminal, and is coupled to the main board by a socket pin, an RF module for an antenna.
청구항 18에 있어서,
상기 증폭부 기판에는, 상기 메인 보드에 소켓 핀 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 수소켓부가 구비된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 18
The amplifier board is provided with at least one socket part for being coupled to the socket pin to the main board, an RF module for an antenna.
청구항 17에 있어서,
상기 증폭부 기판은, 상기 증폭부 바디의 내측면에 밀착 결합되고,
상기 증폭부 바디의 외측면에는 상기 증폭부 기판으로부터 발생한 열을 외부 공간으로 방열시키는 다수의 증폭부 히트싱크핀이 일체로 형성된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 17
The amplification unit substrate is tightly coupled to an inner surface of the amplification unit body,
An RF module for an antenna, wherein a plurality of amplification unit heat sink fins are integrally formed on an outer surface of the amplification unit body to dissipate heat generated from the amplification unit substrate to an external space.
청구항 17에 있어서,
상기 증폭부 기판에는, 상기 아날로그 증폭소자로서 PA 소자 및 LNA 소자 중 적어도 하나가 실장된, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 17
At least one of a PA element and an LNA element as the analog amplification element is mounted on the amplifier substrate, the RF module for an antenna.
청구항 1에 있어서,
상기 RF 필터와 상기 방사소자 모듈은, 스루핀 단자를 매개로 피드 스루핀 결합되는, 안테나용 RF 모듈.
The method of claim 1,
The RF filter and the radiating element module are feed through pin coupled via a through pin terminal, an RF module for an antenna.
메인 보드의 전면에 배열된 다수의 RF 필터;
상기 다수의 RF 필터 전면에 각각 배치되는 다수의 방사소자 모듈;
상기 다수의 RF 필터 및 상기 다수의 방사소자 모듈 사이에 각각 배치되어 상기 방사소자 모듈을 접지(GND)함과 아울러, 상기 다수의 RF 필터 각각의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 상기 RF 필터의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀; 및
상기 다수의 RF 필터 각각의 전면에 결합되고, 상기 다수의 방사소자 모듈을 외부로부터 보호하는 다수의 레이돔 커버; 를 포함하는, 안테나용 RF 모듈 조립체.
a plurality of RF filters arranged on the front side of the main board;
A plurality of radiating element modules disposed in front of the plurality of RF filters, respectively;
It is disposed between the plurality of RF filters and the plurality of radiating element modules, respectively, to ground (GND) the radiating element module, and to introduce external air from the front to the rear of each of the plurality of RF filters, or of the RF filter. at least one reflector grill fin for discharging external air from the rear to the front; and
A plurality of radome covers coupled to the front surface of each of the plurality of RF filters and protecting the plurality of radiating element modules from the outside; Including, RF module assembly for the antenna.
적어도 하나의 디지털 소자가 전면 또는 후면에 실장된 메인 보드;
상기 메인 보드가 설치되는 설치 공간 전방이 개구되게 형성된 함체 형성의 후방 하우징;
상기 후방 하우징의 개구된 전방을 차폐하되, 상기 후방 하우징의 설치 공간과 외부 공간을 구획하도록 배치된 전방 하우징; 및
상기 전방 하우징의 전방에 배치되되, 상기 메인 보드와 전기적인 신호 라인을 통해 연결된 RF 모듈 조립체; 를 포함하고,
상기 RF 모듈 조립체는,
상기 메인 보드의 전면에 배열된 다수의 RF 필터;
상기 RF 필터 각각의 전면에 배치되는 다수의 방사소자 모듈;
상기 다수의 RF 필터 및 상기 방사소자 모듈 사이에 각각 배치되어 상기 방사소자 모듈을 접지(GND)함과 아울러, 상기 RF 필터 각각의 전방으로부터 후방으로 외기를 유입시키거나 상기 RF 필터 각각의 후방으로부터 전방으로 외기를 유출시키는 적어도 하나의 리플렉터 그릴핀; 및
상기 다수의 RF 필터 각각의 전면에 결합되고, 상기 다수의 방사소자 모듈을 외부로부터 보호하는 다수의 레이돔 커버; 를 포함하는, 안테나 장치.
a main board on which at least one digital device is mounted on the front or rear;
a housing-shaped rear housing formed such that a front side of the installation space in which the main board is installed is opened;
a front housing disposed to shield an open front of the rear housing and to divide an installation space of the rear housing from an external space; and
an RF module assembly disposed in front of the front housing and connected to the main board through an electrical signal line; including,
The RF module assembly,
a plurality of RF filters arranged on the front surface of the main board;
A plurality of radiating element modules disposed in front of each of the RF filters;
It is disposed between the plurality of RF filters and the radiating element module, respectively, to ground (GND) the radiating element module, and to introduce external air from the front to the rear of each of the RF filters or to the front from the rear of each of the RF filters. at least one reflector grill pin for discharging outside air; and
A plurality of radome covers coupled to the front surface of each of the plurality of RF filters and protecting the plurality of radiating element modules from the outside; Including, the antenna device.
청구항 24에 있어서,
상기 후방 하우징의 설치 공간 중 상기 메인 보드의 후방으로 이격되게 배치되되, 상기 후방 하우징의 전면에 밀착 배치되는 서지 기판부; 및
상기 후방 하우징의 설치 공간 중 상기 메인 보드와 동일한 전면을 가지도록 배치되되 상기 메인 보드의 상측에 배치된 PSU 보드부; 를 더 포함하고,
상기 서지 기판부와 상기 PSU 보드부 및 상기 PSU 보드부와 상기 메인 보드는 각각 적어도 하나의 버스 바를 매개로 전기적으로 연결되는, 안테나 장치.
The method of claim 24
a surge substrate part disposed to be spaced apart from the rear of the main board in the installation space of the rear housing and closely attached to the front surface of the rear housing; and
a PSU board part arranged to have the same front surface as the main board in the installation space of the rear housing and disposed above the main board; Including more,
The antenna device of claim 1 , wherein the surge substrate unit, the PSU board unit, and the PSU board unit and the main board are electrically connected via at least one bus bar, respectively.
청구항 24에 있어서,
상기 전방 하우징의 전면에는 다수의 방열핀이 일체로 형성된, 안테나 장치.
The method of claim 24
A plurality of heat dissipation fins integrally formed on the front surface of the front housing, the antenna device.
청구항 24에 있어서,
상기 메인 보드의 전면에는, 상기 RF 필터와 소켓 핀 결합되기 위한 적어도 하나 이상의 암소켓부가 형성된, 안테나 장치.
The method of claim 24
At least one female socket portion to be coupled to the RF filter and the socket pin is formed on the front surface of the main board.
청구항 24에 있어서,
상기 후방 하우징의 설치 공간 중 상기 메인 보드의 전방으로 이격되게 배치되되, 상기 전방 하우징의 배면에 밀착 배치되는 RFIC 기판부; 를 더 포함하고,
상기 RFIC 기판부에는, 상기 메인 보드에 실장된 FPGA 소자에 대응되는 RFIC 소자들이 실장 배치된, 안테나 장치.
The method of claim 24
an RFIC board part spaced apart from the front of the main board in the installation space of the rear housing and closely attached to the rear surface of the front housing; Including more,
On the RFIC substrate, RFIC elements corresponding to the FPGA elements mounted on the main board are mounted and disposed.
청구항 28에 있어서,
상기 RFIC 소자들로부터 발생된 열은 상기 전방 하우징에 표면 열접촉되어 열전도 방열되는, 안테나 장치.
The method of claim 28
The antenna device, wherein the heat generated from the RFIC elements is heat-conducted and dissipated by surface thermal contact with the front housing.
청구항 24에 있어서,
상기 다수의 RF 모듈의 전단부는 상기 전방 하우징의 테두리로부터 전방으로 더 이격되게 위치되고,
상기 전방 하우징의 테두리 부위에 결합되되, 최외곽에 배치된 상기 다수의 RF 모듈의 측부를 감싸는 형태로 구비된 적어도 하나의 통기 패널; 을 더 포함하는, 안테나 장치.
The method of claim 24
The front ends of the plurality of RF modules are positioned further forward from the rim of the front housing,
at least one ventilation panel coupled to the rim of the front housing and provided in a form surrounding the side portions of the plurality of RF modules disposed at the outermost part; Further comprising, an antenna device.
청구항 30에 있어서,
상기 통기 패널에는 소정 크기의 통기공이 다수개 형성된, 안테나 장치.
The method of claim 30
An antenna device, wherein a plurality of ventilation holes having a predetermined size are formed in the ventilation panel.
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