KR20230042274A - 스마트 카드 칩 모듈을 위한 전기 회로, 스마트 카드 칩 모듈 및 스마트 카드 칩 모듈을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

스마트 카드 칩 모듈을 위한 전기 회로, 스마트 카드 칩 모듈 및 스마트 카드 칩 모듈을 제조하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

스마트 카드 칩 모듈(2)을 위한 전기 회로로서, 전방 주면 및 후방 주면(7)을 갖는 절연층을 포함한다. 후방 주면(7) 상에 놓이는 제1 전도층에서 안테나(8)가 만들어진다. 이러한 안테나(8)는 주변 에지(10)에 의해 한정되는 안테나 영역 위로 연장된다. 안테나(8)는 적어도 하나의 내부 루프 및 하나의 외부 루프를 포함한다. 외부 루프는 주변 에지(10)로부터 안테나 영역의 중앙 구역(15)을 향해 또는 그 안에서 전환되는 적어도 하나의 제1 접속 세그먼트(16) 위를 제외하고 주변 에지(10)를 따라 이어진다. 추가로, 안테나의 외부 루프는 주변 에지(10)로부터 안테나 영역의 중앙 구역을 향해 전환되는 적어도 제2 접속 세그먼트(18)를 포함한다.

Description

스마트 카드 칩 모듈을 위한 전기 회로, 스마트 카드 칩 모듈 및 스마트 카드 칩 모듈을 제조하기 위한 방법
본 발명은 스마트 카드들의 분야에, 특히 스마트 카드들을 위한 전자 모듈들의 분야에 관련된다.
스마트 카드들은 다수의 용도들: 신용 카드들, 이동 전화들을 위한 SIM 카드들, 교통 카드들, 신원 카드들 등을 갖는다.
스마트 카드들은 보통, 예를 들어, 카드의 본체를 형성하는, 플라스틱들로 이루어지는 강성 캐리어 또는 지지체로 구성되며, 칩 모듈이라고 또한 불리는, 별도로 제조된 전자 모듈이 그 캐비티에 수용된다. 이러한 칩 모듈은, 예를 들어, 전자 칩(집적 회로) 및 이러한 칩을 칩에 기록되는 데이터를 판독 및/또는 기입하기 위한 디바이스에 접속하기 위한 수단이 있는 가요성 전기 회로를 포함한다.
본 발명은 특히 소위 "듀얼(Dual)" 카드들, 즉, 칩과의 듀얼 통신 인터페이스들을 갖는 카드들의 분야에 관련된다. 다시 말해서, 이러한 카드들은 접촉부들이 있는 또는 이들이 없는 통신을 허용한다. 이들은 "콤비(Combi)" 카드들이라고 또한 불리운다.
"접촉부들이 있는(with contacts)" 용도를 위해, 접촉부들은 칩에 접속되고, 카드 표면과 동일 평면 상에 있도록 그리고 카드가 판독 및/또는 기입 디바이스에 삽입될 때 이러한 디바이스로의 전기적 접속을 허용하도록 모듈의 하나의 측부 상에 위치된다.
"비접촉(contactless)" 용도를 위한 2개의 타입들의 듀얼 카드들이 존재한다.
제1 타입의 카드에 따르면, 카드 본체에 배치되는(즉, 집적되는, 내장되는 등의) 안테나가 칩에 전기적으로 접속된다. 이러한 경우, 칩은, 판독/기입 디바이스와 모듈 접촉부들 사이에 직접 전기 접속을 이루는 것에 의해, 또는 안테나와 판독/기입 디바이스 사이에 (예를 들어, NFC(near field communication) 기술을 사용하여) 직접 전자기 통신을 이루는 것에 의해, 판독/기입 디바이스와 데이터를 교환할 수 있다.
제2 타입의 카드에 따르면, "모듈 안테나(module antenna)"로서 알려지는, 제1 안테나가 모듈에서 집적되고, 위에 언급된 강성 카드 본체에서 내장되는 "부스터 또는 마스터 안테나(booster or master antenna)"로서 알려지는, 제2 안테나와의 유도성 결합에 의해(따라서, 전기적 접속 없이), 전자기 결합을 허용한다. 제1 안테나는 제2 안테나보다 작다. 제2 안테나는 모듈보다 카드 본체의 더 큰 영역을 커버할 수 있다. 이러한 것은 더 큰 통신 거리들의 범위를 제공한다. 또한 이러한 경우에, 칩은, 판독/기입 디바이스와 모듈 접촉부들 사이에 직접 전기 접속을 이루는 것에 의해, 또는 한편으로는 모듈 안테나와 부스터 안테나 사이에, 그리고 다른 한편으로는 부스터 안테나와 판독/기입 디바이스 사이에 전자기 통신을 이루는 것에 의해, 판독/기입 디바이스와 데이터를 교환할 수 있다. 모듈 안테나는 따라서 부스터 안테나를 통해 비접촉 판독 및/또는 기입 디바이스와 (공진 효과로) 통신한다. 따라서, 이러한 제2 타입의 듀얼 카드들에서의 유일한 물리적 접속들은, 칩과 접촉부들 사이의 그리고 칩과 모듈 안테나 사이의, 모듈 레벨에 있다. 모든 이러한 접속들은 모듈 상에서 이루어진다. 이러한 것은 카드 본체에서 통합되는 안테나와 모듈에서 통합되는 칩 사이에 물리적 상호접속을 이루어야 하는 것을 회피한다.
예를 들어, 국제 특허 출원 WO2014016332A1은 접촉부들을 지지하는 전방면 및 칩 및 모듈 안테나를 지지하는 후방면이 있는 절연층을 포함하는 가요성 전기 회로를 포함하는 모듈을 설명한다. 다음으로, 홀들("비아들(vias)"이라고 또한 불리움)이 절연층을 통해 이루어질 수 있고, 이러한 홀들의 내부 표면은 모듈의 전방면과 후방면을 전기적으로 접속하도록 금속화된다. 칩은 와이어 본딩으로 또는 플립-칩 기술로 접촉부들 및 모듈 안테나에 접속된다.
카드에서의 모듈의 집적을 용이하게 하기 위해, 안테나는 ISO 7816-2 표준에 의해 정의되는 치수들을 갖는 모듈에 포함되어야 한다. 이러한 치수들 내에서, 칩을 배치하기 위한 영역, 홀들을 위한 영역들, 칩을 접촉부들 및 안테나에 접속하기 위한 접속 패드들 또는 본딩 패드들이 있는 영역이 모듈의 후방면 상에 제공되어야 한다. 또한, 안테나 루프는, 원하는 공진 주파수를 달성하기 위한 전자기 특성을 획득하기 위해, 루프들 사이에서 특정 폭으로 그리고 최소 거리로, 충분한 수로 이루어져야 한다. 예를 들어, 루프들의 수가 많을수록, 인덕턴스가 높아진다.
본 발명은 칩 사양들에 안테나 특성들을 적응시키기 위해 더 많은 유연성을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 가능하게는 또한 더 높은 인덕턴스가 있는 모듈 안테나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
해결책에 따르면 청구항 1에 따른 전기 회로가 개시된다.
사실, 주변 에지로부터 적어도 2개의 세그먼트들을 전환하는 것은 더 긴 안테나를 제공한다.
개시된 전기 회로는 청구항들 2 내지 9 중 어느 하나의 특징들 중 하나 및/또는 다른 것을 또한 선택적으로 포함할 수 있다.
본 개시내용은 청구항 10에 따른 칩 모듈 뿐만 아니라, 청구항 11 또는 12에 따른 칩 모듈을 제조하기 위한 방법에 또한 관련된다.
제한적이지 않은 예들로서 주어지는, 뒤따르는 상세한 설명, 및 첨부 도면들을 읽는 것으로부터 본 발명의 다른 특징들, 목적들 및 이점들이 명백해질 것이다.
도 1은 칩 모듈을 수용하는 스마트 카드의 예를 사시도로 개략적으로 도시한다.
도 2는 도 1에 도시되는 것과 같은 스마트 카드를 위한 칩 모듈의 예의 전방면의 입면도이다.
도 3은 도 2에 도시되는 칩 모듈의 예의 후방면의 입면도이다.
도 4는 칩을 접속하기 위한 다양한 해결책들의 개략적인 예시이다.
도 5는 도 2에 도시되는 칩 모듈의 예의 변형의 전방면의 입면도이다.
전기 회로 실시예의 예가 아래에 설명된다.
모듈(2)을 포함하는 접촉 및 비접촉 스마트 카드(1)가 도 1에 도시된다. 모듈(2)은, 특히, 전기 회로(3) 및 칩(100)(도 1에서 보이지 않음)을 포함한다. 모듈(2)은 카드(1)의 본체에서 가공되는 리세스에 삽입되는 개별 컴포넌트로서 제조된다. 알려진 방식으로 카드(1)의 본체에 부스터 안테나(도시되지 않음)가 집적된다.
전기 회로(3)의 전방 측부(6)(즉, 접촉 측부)가 도 2에 도시된다. 전기 회로(3)의 후방 측부(7)(본딩 측부)가 도 3에 도시된다. 도 2, 도 3 및 도 4에 도시되는 전기 회로(3)는, 전방면(6) 상의 접촉부들(5)과 후방면(7) 상의 안테나(8)가 있는, 양면 인쇄 회로 기판이다. 접촉부들(5)은 절연층(예를 들어, 에폭시 유리, 종이, PET, PEN 또는 폴리이미드)의 전방면(6) 상에 놓이는 제1 전도층(예를 들어, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금층)에서 만들어진다. 안테나(8) 및 접속 패드들(9)은 절연층의 후방면(7) 상에 놓이는 제2 전도층(예를 들어, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금층)에서 만들어진다. 제1 및/또는 제2 전도층(들)은 다음의 금속들: 니켈, 금, 팔라듐 또는 은 중 적어도 하나로 도금될 수 있다.
실제로, 전기 회로(3)의 단지 일부만이 도면들에 도시된다. 이러한 부분은 모듈(2)을 만들기 위해 필요한 전기 회로(3)의 부분에 본질적으로 대응한다. 예를 들어, 본 발명에 따른 프로세스의 연속적인(즉, "릴-투-릴(reel-to-reel)" 또는 "롤-투-롤(roll-to-roll)") 구현을 위해, 몇몇 유사한 부분들이 동일한 가요성 기판에 의해 지지될 수 있다. 모듈(2)은 주변 에지(10)에 의해 전기 회로(3) 상에 정의된다. 모듈(2)에 대응하는 전기 회로(3)의 일부의 주변 에지(10)는 2개의 인접한 측부들(11, 12) 사이에 둥근 코너가 있는 직사각형 형상을 갖는다. 주변 에지(10)는 직사각형 형상의 2개의 최단 측부들에 대응하는 2개의 짧은 측부들(11), 및 직사각형 형상의 2개의 최장 측부들에 대응하는 2개의 긴 측부들(12)을 포함한다.
전기 회로(3)는 칩(100)이 접속될 몇몇 접촉부들(5)을 갖는다(도 4 참조). 예를 들어, 전기 회로(3)의 각각의 모듈(2)은 6개의 접촉부들(5)을 포함한다. 이러한 접촉부 중 하나는 L-형상이고, 다른 접촉부들(5)의 2개의 행들 사이에 연장된다.
예를 들어, 안테나(8)는 약 10개 내지 13개의 루프들을 갖는다. 루프들은 예를 들어, 40 내지 100 마이크로미터의 폭을 갖는다. 루프들 사이의 갭은 예를 들어, 25 내지 100 마이크로미터 폭이다. 안테나(8)는 시작 접속 패드(13)와 최종 접속 패드(14) 사이에 연장된다. 최종 접속 패드는 안테나(8)의 내부 루프에 직접 접속된다("직접(directly)"은 안테나 트레이스와 최종 접속 패드(14) 사이에 안테나 또는 임의의 다른 접속 부분이 없는 것을 의미하며, 즉, 접속 패드(14)의 하나의 측부는 안테나 트레이스에 대응한다). 시작 접속 패드(13)는 칩(100)이 부착될 안테나(8)의 중앙 구역에 또는 이에 가깝게 위치된다. 본 문헌에서, 중앙 구역(15)은 안테나의 내부 루프 그러나 자신의 U-형상 내부 부분들(도 3 상의 점선 참조)에 의해 한정되는 모듈(2)의 영역으로서 정의된다. 시작 접속 패드(13)는 칩(100)을 안테나(8)에 전기적으로 접속하는 와이어의 길이를 감소시키기 위해 모듈의 중심 지점으로부터 충분히 가깝다. 시작 접속 패드(13)로부터, 안테나(8)는 최장 측부들(12)에 본질적으로 수직으로 연장되는 제1 접속 세그먼트(16)를 형성한다. 제1 접속 세그먼트(16)는, 중앙 구역(15)에서, 안테나(8)의 외부 루프를 최장 측부들(12) 중 하나로부터 전환시킨다.
안테나(8)는 그들 중간에서 2개의 최단 측부들(11)을 연결하고 가로지르는 중앙 라인 ML1에 관하여 시작 접속 패드(13)에 본질적으로 대칭인 중간 접속 패드(17)를 또한 갖는다. 이러한 중앙 라인 ML1은 안테나가 놓이는 평면과 후자("후자(the latter)"는 안테나 평면에 대응함)에 수직인 평면 사이의 교차에 또한 대응한다.
중간 접속 패드(17)는 안테나(8)의 중앙 구역(15)에 위치된다. 중간 접속 패드(17)는 칩(100)을 안테나(8)에 전기적으로 접속하는 와이어의 길이를 감소시키기 위해 모듈(2)의 중심 지점으로부터 충분히 가깝다. 중간 접속 패드(17)로부터, 안테나(8)는 최장 측부들(12)에 본질적으로 수직으로 연장되는 2개의 제2 접속 세그먼트들(18)을 형성한다. 제2 접속 세그먼트들(18)은, 중앙 구역(15)에서, 안테나(8)의 외부 루프를 최장 측부들(12) 중 하나로부터 전환시킨다. 제1 및 제2 접속 세그먼트들(16, 18)은 서로 평행하게 연장된다. 제1 및 제2 접속 세그먼트들은 각각 접속 패드(13, 17)에 각각 직접 전기적으로 접속된다("직접(directly)"은 안테나 트레이스와 접속 패드(13 또는 17) 사이에 안테나 또는 임의의 다른 접속 부분이 없는 것을 의미하며, 즉, 접속 패드(13 또는 17)의 하나의 측부는 안테나 트레이스에 대응한다).
안테나(8)는 주변 에지(10)의 각각의 측부들(11, 12)에 본질적으로 평행한 직선 부분들, 주변 에지(10)의 코너들에서의 곡선 부분들 및 최장 측부들(12)의 본질적으로 중간에서의 U-형상 내부 부분들이 있는 루프들을 포함한다. 이러한 U-형상 내부 부분들은 시작 및 중간 접속 패드들(13, 17)을 바이패스한다. U-형상 내부 부분들은 L-형상 접촉부에 의해 전방면(6) 상에서 커버되는 영역 위로 후방면(7) 상에서 연장된다(도 4 참조). 루프들의 일반적인 형상은 그들의 중간에서 2개의 최단 측부들(11)을 연결하고 가로지르는 중앙 라인 ML1에 관하여 뿐만 아니라, 그들의 중간에서 2개의 최장 측부들(12)을 연결하고 가로지르는 다른 중앙 라인 ML2에 관하여 본질적으로 대칭이다. 내부 접속 패드들(19)은 안테나의 내부 루프에 직접 전기적으로 접속되고 반드시 동일한 대칭성을 뒤따를 필요는 없다("직접(directly)"은 안테나 트레이스와 고려된 접속 패드(19) 사이에 안테나 또는 임의의 다른 접속 부분이 없는 것을 의미하며, 즉, 고려된 접속 패드(19)의 하나의 측부는 안테나 트레이스에 대응한다). 그들 각각의 위치들은 모듈(2)의 중심에 관하여 오히려 대칭이다. 모듈의 중심은 그들의 중간에서의 2개의 최단 측부들(11)과 2개의 최장 측부들(12)을 각각 연결하고 가로지르는 중앙 라인들 ML1, ML2의 교차 지점에 대응한다.
안테나(8)의 대칭성은 안테나(8)에 의해 검출되는 또는 생성되는 자기장 및 표면 전류를 개선한다.
안테나 루프들은 칩(100)이 배치될 수 있는 2개의 지지 구역들을 형성하며, 이러한 2개의 지지 구역들은 접속 세그먼트들(16, 18) 사이에 위치된다. 즉, U-형상 내부 부분들은 중앙 영역(15)에서 연장되고, 그 상에 칩이 부착될 수 있는, 적어도 1.5x1.5 제곱 밀리미터의 동일 평면 구조를 형성한다. 이러한 동일 평면 구조는 가능하게는 칩(100)의 기울어짐에 연속적일 수 있는 쟁점들을 회피한다.
L-형상 접촉부의 최장 분기에 의해 전방면(6) 상에 커버되는 영역의 어느 한 측부 상에, 절연층을 통해 홀들(20)이 형성된다. 이러한 홀들(20) 각각은 (비록 이러한 것이 본 발명에서 필수적이지 않더라도) 전기적 전도성 재료로 도금될 수 있는 내부 원통형 벽을 갖는다. 각각의 홀(20)의 하단이 제1 전도층에 의해 또한 폐쇄된다. 이러한 홀들(20)은 칩(100)을 접촉부들(5)에 접속하기 위해 사용된다. 이러한 홀들은 전도성 링들 없이 제조될 수 있다. 전도성 링 없이 이러한 본딩 홀들을 제조하기 위한 방법의 개시내용에 대해서는 예를 들어, 특허 문헌 FR3006551 B1을 참조할 수 있다. 전도성 링들의 부재는 안테나 루프들의 수 및/또는 내부 접속 패드들(19)의 수를 증가시키기 위한 더 많은 공간을 남긴다. 이러한 것은 내부 접속 패드들(19)을 배치하기 위한 더 많은 유연성을 또한 제공한다. 이러한 것은, 링들에서 순환하고 안테나(8)에 의해 검출되는 또는 생성되는 자기장과의 간섭들을 생성하는 표면 전류들을 또한 감소시킨다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 위에 설명된 안테나 구성은 다양한 접속 경로들을 허용한다(물론, 칩(100)과 접속 패드들(13, 14, 17, 19) 사이의 도 4에 도시되는 모든 접속들이 실제 제품을 위해 만들어지지는 않는다. 칩(100)은 단지 2개의 접속 패드들만으로 안테나에 접속된다). 칩의 안테나 본딩 패드들 중 하나는 시작 및 중간 접속 패드들(13, 17) 중 하나에 접속될 수 있고, 칩의 다른 안테나 본딩 패드는 최종 접속 패드(14) 또는 내부 접속 패드들(19) 중 하나 또는 다른 하나에 접속된다(예를 들어, 도 4에서의 경로들 A 및 B 참조). 이러한 다양한 접속 경로들은 칩을 다양한 길이들의 안테나에 접속한다. 그 결과, 이러한 것은 칩 인덕턴스와 같은 칩 특성들에 적응하는 것 뿐만 아니라, 상업용 칩으로부터 다른 것으로 변경되는 칩 상의 안테나 본딩 패드들의 다양한 위치들에 또한 적응하는 것을 허용한다. 특히, 시작 접속 패드(13)와 중간 접속 패드(17) 사이의 칩(100)의 접속은 더 짧은 와이어들을 사용하는 것을 가능하게 한다. 다시 말해서, 칩 사양들에 의존하여, 칩(100)은, 다양한 패드들을 사용하여, 안테나(8)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 칩(100)은 제1 접속 세그먼트(16)에 직접 접속되는 하나의 접속 패드에 또는 제2 접속 세그먼트들(18)에 직접 접속되는 다른 하나의 접속 패드에 접속되는 패드를 갖는다. 유사하게, 칩 사양들에 의존하여, 칩(100)은 내부 루프에 직접 접속되는 하나의 접속 패드(14, 19)에 또는 내부 루프에 직접 접속되는 다른 하나의 접속 패드에 또한 접속될 수 있다.
홀들 주위의 전도성 링들의 부재로 인해, 단락-회로의 위험 없이 와이어들을 저감하는 것이 가능하다. 이러한 것은 와이어 본딩 프로세스의 속도를 증가시키는 것을 또한 허용한다.
위에 설명된 전기 회로(3)의 변형으로서, L-형상 접촉부는, 로고(21)(도 5 참조)에 대응할 수 있는, 하나의 또는 몇몇 컷-아웃(들)을 갖는다. 이러한 컷-아웃들은, 예를 들어, 0.3 또는 0.4 마이크로헨리만큼 인덕턴스를 증가시키는 것을 허용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 스마트 카드 칩 모듈(2)을 위한 전기 회로로서, 전방 주면(6) 및 후방 주면(7)을 갖는 절연층- 상기 후방 주면(7) 상에 놓이는 전도층에서 정의되는 안테나(8)가 있고, 상기 안테나(8)는 주변 에지(10)에 의해 한정되는 안테나 영역 위로 연장되고, 상기 안테나(8)는 적어도 하나의 내부 루프 및 하나의 외부 루프를 포함하고, 상기 외부 루프는 적어도 하나의 제1 접속 세그먼트(16) 및 적어도 제2 접속 세그먼트(18) 위를 제외하고 상기 주변 에지(10)를 따라 이어지고, 상기 제1 접속 세그먼트(16) 및 상기 제2 접속 세그먼트(18)는 양자 모두 상기 주변 에지(10)로부터 상기 안테나 영역의 중앙 구역(15)을 향해 또는 그 안에서 전환됨 -을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 세그먼트들(16, 18) 각각은, 상기 안테나 영역의 중심을 관통하는, 상기 안테나 영역에 수직인 평면의 하나의 측부 상에 각각 위치된다는 점, 및 상기 안테나(8)는 상기 평면에 관하여 본질적으로 대칭이라는 점을 특징으로 하는 전기 회로.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 접속 세그먼트(16, 18)는 접속 패드(13, 17)에 직접 전기적으로 접속되는 전기 회로.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 내부 루프는 2개의 내부 부분들을 포함하고, 상기 내부 부분들 각각은, 상기 제1 및 제2 접속 세그먼트들(16, 18) 사이를 관통하는, 상기 안테나 영역의 상기 중앙 구역(15)에서 연장되는 전기 회로.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주변 에지(10)는 일반적인 직사각형 형상을 갖고, 상기 평면은 상기 직사각형 형상의 2개의 대향 측부들(11)의 중간을 관통하고, 상기 제1 및 제2 접속 세그먼트들(16, 18)은 자신의 2개의 다른 측부들(12) 각각의 중간에 각각 위치되는 상기 주변 에지(10)의 섹션으로부터 각각 전환되는 전기 회로.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전방 주면(6) 상에 놓이는 다른 전도층에서 정의되는 접촉 패드들(5)을 포함하고, 상기 접촉 패드들(5) 중 적어도 하나는 상기 안테나 영역에 대향하는 적어도 하나의 컷-아웃(21)을 갖는 전기 회로.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전방 주면(6) 상에 놓이는 다른 전도층에서 정의되는 접촉 패드들(5)을 포함하고, 상기 접촉 패드들(5) 중 적어도 하나는 상기 절연층을 관통하는 본딩 홀(20)에 접속되는 전기 회로.
  7. 제6항에 있어서, 상기 본딩 홀(20)은 상기 후방 주면(7) 상에서 자신을 둘러싸는 전도성 링을 갖지 않는 전기 회로.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 안테나 루프들은 칩(100)이 배치될 수 있는 적어도 2개의 지지 구역들을 형성하고, 이러한 2개의 지지 구역들은 상기 접속 세그먼트들(16, 18) 사이에 위치되는 전기 회로.
  9. 스마트 카드를 위한 칩 모듈로서, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전기 회로(3), 및 상기 제1 및 제2 접속 세그먼트들(16, 18) 중 하나에 직접 접속되는 접속 패드(13, 17), 및 상기 내부 루프에 직접 접속되는 다른 접속 패드(14, 19)에 접속되는 칩(100)을 포함하는 칩 모듈.
  10. 제9항에 따른 칩 모듈을 제조하기 위한 방법으로서,
    전방 주면(6) 및 후방 주면(7)을 갖는 절연층을 제공하는 단계- 상기 후방 주면(7) 상에 놓이는 전도층에서 정의되는 안테나(8)가 있고, 상기 안테나(8)는 주변 에지(10)에 의해 한정되는 안테나 영역 위로 연장되고, 상기 안테나(8)는 적어도 하나의 내부 루프 및 하나의 외부 루프를 포함하고, 상기 외부 루프는 적어도 하나의 제1 접속 세그먼트(16) 및 적어도 제2 접속 세그먼트(18) 위를 제외하고 상기 주변 에지(10)를 따라 이어지고, 상기 제1 접속 세그먼트(16) 및 상기 제2 접속 세그먼트(18)는 양자 모두 상기 주변 에지(10)로부터 상기 안테나 영역의 중앙 구역(15)을 향해 또는 그 안에서 전환됨 -를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 세그먼트들(16, 18) 각각은, 상기 안테나 영역의 중심을 관통하는, 상기 안테나 영역에 수직인 평면의 하나의 측부 상에 각각 위치된다는 점, 상기 안테나(8)는 상기 평면에 관하여 본질적으로 대칭이라는 점, 상기 안테나(8)에 상기 칩(100)을 접속하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 칩 사양들에 의존하여, 상기 칩(100)은 상기 제1 접속 세그먼트(16)에 직접 접속되는 접속 패드에, 또는 상기 제2 접속 세그먼트들(18)에 직접 접속되는 다른 접속 패드에 접속된다는 점을 특징으로 하는 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 칩 사양들에 의존하여, 상기 칩(100)은 상기 내부 루프에 직접 접속되는 접속 패드(14, 19) 또는 상기 내부 루프에 직접 접속되는 다른 접속 패드에 접속되고, 상기 접속 패드와 상기 다른 접속되는 패드 사이의 선택은 안테나의 2개의 상이한 길이들을 정의하는 제조 방법.
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