KR20230041136A - Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process - Google Patents

Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process Download PDF

Info

Publication number
KR20230041136A
KR20230041136A KR1020210124004A KR20210124004A KR20230041136A KR 20230041136 A KR20230041136 A KR 20230041136A KR 1020210124004 A KR1020210124004 A KR 1020210124004A KR 20210124004 A KR20210124004 A KR 20210124004A KR 20230041136 A KR20230041136 A KR 20230041136A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
droplet
unit
chemical liquid
dispenser unit
Prior art date
Application number
KR1020210124004A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102520157B1 (en
Inventor
홍순석
문순석
김권수
장세현
Original Assignee
(주)에스티글로벌
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스티글로벌 filed Critical (주)에스티글로벌
Priority to KR1020210124004A priority Critical patent/KR102520157B1/en
Priority to KR1020230019883A priority patent/KR20230041665A/en
Publication of KR20230041136A publication Critical patent/KR20230041136A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102520157B1 publication Critical patent/KR102520157B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume, or surface-area of porous materials
    • G01N15/10—Investigating individual particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

In the process of performing a preset wafer processing process, as a device that detects droplets of a chemical solution falling from a dispenser unit that discharges and processes a chemical solution onto a wafer fixed on a processing stage, a chemical solution drop detection device for a wafer processing process according to the present invention comprises: a droplet detection unit provided at the processing stage to develop a sensing area that detects the droplets of the chemical solution falling from the dispenser unit and including a droplet detection sensor that generates sensing data related to droplet falling; and a data processing unit that collects the sensing data generated by the droplet detection unit and performs an analysis. Accordingly, the defect rate can be minimized.

Description

웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치{Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process}Chemical drop detection apparatus of wafer processing process {Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process}

본 발명은 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 기 설정된 가공 공정 중 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 모니터링 및 검출함에 따라 공정 상 발생할 수 있는 문제를 조기에 발견하여 대처할 수 있도록 하는 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical liquid drop detection device in a wafer processing process, and more particularly, detects problems that may occur in the early process by monitoring and detecting the drop of chemical liquid during a predetermined wafer processing process. It relates to a chemical liquid drop detection device in a wafer processing process that can be coped with by

반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 두드러진 발전과 성장을 기록하고 있는 산업으로, 정보화 사회 진입과 첨단 산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래 산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소 부품으로서 그 수요가 급속히 확대, 다양화되고 있다.The semiconductor industry is an industry that is recording remarkable development and growth along with the electronics, telecommunications, and information business sectors. It is not only a key factor in entering the information society and developing high-tech industries, but also an essential component for productivity improvement and high added value in conventional industries. The demand is rapidly expanding and diversifying.

이와 같은 반도체는 최초 웨이퍼 제작에서부터 최종 완제품에 이르기까지 매우 세분화된 제조 공정들로 구성되어 있다.Semiconductors like this are composed of very detailed manufacturing processes from initial wafer fabrication to final finished products.

이중 웨이퍼 가공 공정의 경우 자동화가 적용된 가공장치에 의해 이루어지게 되며, 특히 웨이퍼 가공 공정은 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 포토 레지스트 코팅 공정, 현상액을 도포하는 현상 공정, 웨이퍼 세정을 실시하는 세정 공정, 부식액을 도포하는 식각 공정 등 다양한 화학약액을 사용하게 된다.In the case of the dual wafer processing process, it is performed by an automated processing device. In particular, the wafer processing process includes a photoresist coating process of applying a photoresist on the wafer, a developing process of applying a developing solution, a cleaning process of cleaning the wafer, and an etchant. Various chemical liquids are used, such as the etching process of applying

웨이퍼 가공 공정에서 화학약액은 일반적으로 자동 제어되는 디스펜서에 의해 토출되며, 이때 디스펜서에서는 밸브 불량, 노즐 불량 등 다양한 원인으로 인해 의도치 않게 화학약액의 액적이 낙하하게 되어 웨이퍼의 불량을 초래하는 경우가 발생하게 된다.In the wafer processing process, chemical liquids are generally discharged by an automatically controlled dispenser, and at this time, liquid droplets of chemical liquids fall unintentionally due to various causes such as defective valves and nozzle defects in the dispenser, resulting in wafer defects. It happens.

종래에는 웨이퍼 가공 공정에서 사용되는 화학약액을 회수하기 위한 기술(한국공개실용신안 제20-1998-0020169호)들은 적용되고 있었으나, 화학약액의 액적이 낙하하는 것에 대해 대처하기 위한 기술은 전무한 실정이다.Conventionally, technologies for recovering chemical liquids used in the wafer processing process (Korean Utility Model Laid-Open Publication No. 20-1998-0020169) have been applied, but there is no technology for coping with the falling droplets of chemical liquids. .

따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.Therefore, a method for solving these problems is required.

한국공개실용신안 제20-1998-0020169호Korean Utility Model Publication No. 20-1998-0020169

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 웨이퍼의 기 설정된 가공 공정 중 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 모니터링 및 검출함에 따라 공정 상 발생할 수 있는 문제를 조기에 발견하여 대처할 수 있도록 하기 위한 목적을 가진다.The present invention is an invention made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and can detect and cope with problems that may occur in the process by monitoring and detecting the droplets of chemical liquid falling during the predetermined processing process of the wafer. It has a purpose to enable

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치는, 기 설정된 웨이퍼 가공 공정을 수행하는 과정에서, 가공스테이지에 고정된 웨이퍼 상에 화학약액을 토출하여 가공하는 디스펜서유닛에서 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 검출하는 장치에 있어서, 상기 가공스테이지에 구비되어 상기 디스펜서유닛으로부터 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 감지하는 센싱영역을 전개하도록 구비되며, 액적 낙하와 관련된 센싱데이터를 생성하는 액적감지센서를 포함하는 액적감지유닛 및 상기 액적감지유닛에 의해 생성된 상기 센싱데이터를 수집하고, 분석을 수행하는 데이터 처리부를 포함한다.In order to achieve the above object, the chemical liquid drop detection device of the wafer processing process of the present invention is a dispenser unit that discharges and processes chemical liquid onto a wafer fixed to a processing stage in the process of performing a predetermined wafer processing process. An apparatus for detecting falling chemical liquid droplets, provided in the processing stage to develop a sensing area for detecting chemical liquid droplets falling from the dispenser unit, and generating sensing data related to liquid droplets falling and a droplet detection unit including a droplet detection sensor for collecting and analyzing the sensing data generated by the droplet detection unit.

이때 상기 액적감지유닛은, 상기 가공스테이지의 일측 및 타측에 서로 대향되도록 한 쌍이 구비되어, 서로의 사이에 상기 센싱영역을 전개하도록 구비될 수 있다.At this time, a pair of the droplet detection units may be provided to face each other on one side and the other side of the processing stage, and may be provided to expand the sensing area between each other.

그리고 상기 데이터 처리부는, 상기 센싱데이터를 분석하여 공정 미수행 구간 중에 상기 디스펜서유닛에서 화학약액의 액적이 낙하한 것으로 판단된 경우, 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주할 수 있다.Further, when the data processing unit analyzes the sensing data and determines that a chemical liquid droplet has fallen from the dispenser unit during a process not performed section, it may be regarded as an abnormal drop.

여기서 상기 웨이퍼 가공 공정은, 상기 디스펜서유닛을 홈 포지션에서 웨이퍼 상부로 이송시키는 1차 이송단계, 웨이퍼 상부에서 상기 디스펜서유닛을 하향시켜, 상기 디스펜서유닛의 노즐이 상기 액적감지센서의 위치보다 낮은 위치에 위치되도록 하는 하강단계, 상기 디스펜서유닛을 웨이퍼 상부에서 이송시키며 화학약액을 상기 웨이퍼 상에 토출하는 가공단계, 웨이퍼 상부에서 상기 디스펜서유닛을 상향시켜, 상기 디스펜서유닛의 노즐이 상기 액적감지센서의 위치보다 높은 위치에 위치되도록 하는 상승단계 및 상기 디스펜서유닛을 웨이퍼 상부에서 홈 포지션으로 이송시키는 2차 이송단계를 포함하며, 상기 데이터 처리부는, 상기 센싱데이터를 분석하여 상기 1차 이송단계, 상기 상승단계 또는 상기 2차 이송단계를 수행하는 과정 중 상기 디스펜서유닛에서 화학약액의 액적이 낙하한 것으로 판단된 경우, 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주할 수 있다.Here, in the wafer processing process, the first transfer step of transferring the dispenser unit from the home position to the top of the wafer, lowering the dispenser unit from the top of the wafer, so that the nozzle of the dispenser unit is at a position lower than the position of the droplet detection sensor A lowering step to position, a processing step of transferring the dispenser unit from an upper portion of the wafer and discharging a chemical liquid onto the wafer, a step of moving the dispenser unit upward from the upper portion of the wafer so that the nozzle of the dispenser unit is higher than the position of the droplet detection sensor. and a second transfer step of transferring the dispenser unit from an upper portion of the wafer to a home position, wherein the data processing unit analyzes the sensing data to perform the first transfer step, the lift step, or In the process of performing the secondary transfer step, when it is determined that the droplet of the chemical solution has fallen from the dispenser unit, it can be considered that an abnormal drop has occurred.

또한 본 발명은 상기 데이터 처리부에 의해 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주된 시점에서 상기 데이터 처리부에 의해 제어되어 알람을 수행하는 경보유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include a warning unit controlled by the data processing unit and performing an alarm at the time when the abnormal drop is deemed to have occurred by the data processing unit.

한편 상기 센싱데이터는, 액적 낙하 여부 정보, 낙하된 액적의 비정상 드롭 여부 정보, 액적 낙하 시각 정보 및 낙하 액적량 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Meanwhile, the sensing data may include at least one or more of drop drop drop information, drop drop information, abnormal drop drop information, drop drop time information, and drop amount information.

더불어 본 발명은 상기 데이터 처리부에 의해 수집된 센싱데이터를 전송받아 데이터베이스에 저장하고, 관리를 수행하는 관리서버를 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include a management server that receives and stores the sensing data collected by the data processing unit in a database and performs management.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치는, 웨이퍼의 기 설정된 가공 공정을 수행하기 위한 가공스테이지에 구비되어 디스펜서유닛으로부터 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 감지하는 센싱영역을 전개하도록 구비되며, 액적 낙하와 관련된 센싱데이터를 생성하는 액적감지센서와, 이와 같은 액적감지유닛에 의해 생성된 센싱데이터를 수집하고, 분석을 수행하는 데이터 처리부를 포함함에 따라, 웨이퍼의 가공 공정 중 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 검출하여 공정 상 발생할 수 있는 문제를 조기에 발견하여 대처할 수 있는 장점을 가진다.The chemical liquid drop detection device of the wafer processing process of the present invention for solving the above problems is provided in a processing stage for performing a predetermined processing process of a wafer, and sensing for detecting droplets of chemical liquid falling from a dispenser unit It is provided to expand the area and includes a droplet detection sensor for generating sensing data related to droplet fall, and a data processing unit for collecting and analyzing the sensing data generated by the droplet detection unit, and processing the wafer. It has the advantage of being able to detect and cope with problems that may occur in the process by detecting the droplets of the chemical liquid during the process.

이에 따라 본 발명은 불량율을 최소화할 수 있으며, 디스펜서 밸브의 불량 여부 판단, 노즐 클리닝 주기 등과 같은 다양한 유지/보수 관련 사항을 주기적으로 체크할 수 있어 최상의 공정 상태를 유지할 수 있도록 한다.Accordingly, the present invention can minimize the defect rate, and can periodically check various maintenance/repair-related matters, such as determining whether a dispenser valve is defective or not, and a nozzle cleaning cycle, so that the best process state can be maintained.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1 및 도 2는 기 설정된 웨이퍼 가공 공정에 적용된 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치를 구성하는 각 구성요소의 모습을 나타낸 도면;
도 3 내지 도 7은 웨이퍼 가공 공정을 수행하는 과정을 순차적으로 나타낸 도면;
도 8 및 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치의 액적감지유닛을 통해 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 센싱하는 모습을 나타낸 도면; 및
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치의 액적감지유닛을 나타낸 도면이다.1 and 2 are diagrams showing the appearance of each component constituting the chemical liquid drop detection device of the wafer processing process according to the first embodiment of the present invention applied to a predetermined wafer processing process;
3 to 7 are views sequentially showing a process of performing a wafer processing process;
8 and 9 are diagrams showing a state in which a droplet of a chemical liquid is sensed through a droplet detection unit of a chemical liquid drop detection apparatus in a wafer processing process according to a first embodiment of the present invention; and
10 is a view showing a droplet detection unit of a chemical liquid drop detection device in a wafer processing process according to a second embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention in which the object of the present invention can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numeral are used for the same configuration, and additional description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2는 기 설정된 웨이퍼 가공 공정에 적용된 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치를 구성하는 각 구성요소의 모습을 나타낸 도면이다.1 and 2 are diagrams showing the appearance of each component constituting the chemical liquid drop detection device of the wafer processing process according to the first embodiment of the present invention applied to the predetermined wafer processing process.

본 발명은 기 설정된 웨이퍼 가공 공정을 수행하는 과정에서, 가공스테이지(100)에 고정된 웨이퍼(10) 상에 화학약액을 토출하여 가공하는 디스펜서유닛(200)에서 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 검출하는 장치이다.In the process of performing a predetermined wafer processing process, the present invention detects droplets of chemical liquid falling from the dispenser unit 200 for discharging and processing the chemical liquid onto the wafer 10 fixed to the processing stage 100 It is a device that

이때 본 실시예의 경우 가공스테이지(100)는 상부가 개구되고, 내부에 웨이퍼(10)가 고정되는 안착공간(111)이 형성된 스테이지 본체(110)를 포함하며, 디스펜서유닛(200)은 화학약액을 토출하는 노즐(211, 도 8 및 도 9 참조)이 구비되는 약액토출부(210)와, 약액이 수용된 탱크로부터 약액토출부(210)에 약액을 공급하는 공급호스(220)를 포함하는 형태를 가진다.At this time, in the case of the present embodiment, the processing stage 100 includes a stage body 110 having an open top and a seating space 111 in which the wafer 10 is fixed, and the dispenser unit 200 dispenses a chemical solution. A form including a chemical liquid discharge unit 210 equipped with a discharge nozzle (211, see FIGS. 8 and 9) and a supply hose 220 for supplying chemical liquid from a tank containing the chemical liquid to the chemical liquid discharge unit 210 have

다만, 이는 하나의 예시로서 제시된 것에 불과하며, 본 발명은 이와 다른 형태의 구성요소들이 구비되는 웨이퍼 가공 공정에도 적용될 수 있음은 물론이다.However, this is only presented as an example, and the present invention can be applied to a wafer processing process in which other types of components are provided, of course.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치는 액적감지유닛(120)과, 데이터 처리부(400)와, 관리서버(500) 및 경보유닛(300)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the chemical liquid drop detection device in the wafer processing process according to the first embodiment of the present invention includes a droplet detection unit 120, a data processing unit 400, and a management server 500. and a warning unit 300.

액적감지유닛(120)은, 가공스테이지(10)에 구비되어 디스펜서유닛(200)으로부터 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 감지하는 센싱영역을 전개하도록 구비되며, 액적 낙하와 관련된 센싱데이터를 생성하는 액적감지센서를 포함한다.The droplet detection unit 120 is provided on the processing stage 10 and is provided to develop a sensing area for detecting a droplet of chemical liquid falling from the dispenser unit 200, and generating sensing data related to the droplet fall contains a sensor.

특히 본 실시예에서 액적감지유닛(120)은 가공스테이지(10)의 스테이지 본체(110)를 기준으로 일측 및 타측에 서로 대향되도록 한 쌍이 구비되어, 서로의 액적감지센서 사이에 소정 면적을 가지는 센싱영역을 전개하도록 구비된다.In particular, in this embodiment, a pair of droplet detection units 120 are provided so as to face each other on one side and the other side of the stage body 110 of the processing stage 10, and have a predetermined area between the droplet detection sensors. Equipped to expand the area.

이때 액적감지센서 사이에 형성되는 센싱영역은 스테이지 본체(110)보다 높은 위치일 수 있다.At this time, the sensing area formed between the droplet detection sensors may be at a higher position than the stage main body 110 .

데이터 처리부(400)는 이와 같은 액적감지유닛(120)에 의해 생성된 센싱데이터를 수집하고, 분석을 수행한다.The data processing unit 400 collects and analyzes the sensing data generated by the droplet sensing unit 120 .

또한 센싱데이터는 액적 낙하 여부 정보, 낙하된 액적의 비정상 드롭 여부 정보, 액적 낙하 시각 정보 및 낙하 액적량 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 따라서 데이터 처리부(400)는 이와 같은 다양한 정보들을 취합하여 기 설정된 알고리즘에 따라 분석을 수행할 수 있다.In addition, the sensing data may include at least one or more of drop drop drop information, drop drop abnormal drop information, drop drop time information, and drop amount information. The data may be collected and analyzed according to a preset algorithm.

이때 센싱데이터는 비정상 드롭이 발생하지 않고 정상적인 운용이 이루어진 경우에도 기 설정된 간격에 따라 생성되어 전송(도 2의 A케이스)될 수 있으며, 비정상 드롭이 발생한 시점에서도 생성되어 전송(도 2의 B케이스)될 수 있다.At this time, the sensing data can be generated and transmitted according to a predetermined interval (case A in FIG. 2) even when an abnormal drop does not occur and normal operation is performed, and it is generated and transmitted even when an abnormal drop occurs (case B in FIG. 2). ) can be

그리고 관리서버(500)는 데이터 처리부(400)에 의해 수집된 센싱데이터를 전송받아 데이터베이스에 저장하여, 데이터의 관리 및 관제를 수행하게 된다.In addition, the management server 500 receives the sensing data collected by the data processing unit 400 and stores it in a database to perform data management and control.

더불어 경보유닛(300)은 데이터 처리부(400)에 의해 제어되어 알람을 수행하는 구성요소로서, 소리, 빛 등 다양한 형태로 알람을 수행하여 작업자에게 화학약액의 액적이 웨이퍼(10) 상에 낙하되었음을 인지하도록 할 수 있다. 본 실시예에서 경보유닛(300)은 소리와 빛을 동시에 발현하는 형태인 것으로 예시하였으나, 경보유닛(300)은 이와 같은 형태로만 제한되는 것이 아님은 물론이다.In addition, the alarm unit 300 is a component that is controlled by the data processing unit 400 to perform an alarm, and performs an alarm in various forms such as sound and light to inform the operator that a droplet of chemical liquid has fallen on the wafer 10. can make you aware. In this embodiment, the alarm unit 300 has been exemplified as a form of simultaneously expressing sound and light, but the alarm unit 300 is not limited to this type, of course.

한편 데이터 처리부(400)는, 센싱데이터를 분석하여 웨이퍼 가공 공정 전체가 이루어지는 과정에서, 공정 미수행 구간 중에 디스펜서유닛(200)에서 화학약액의 액적이 낙하한 것으로 판단된 경우에만, 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주할 수 있다.On the other hand, the data processing unit 400 analyzes the sensing data and determines that an abnormal drop has occurred only when it is determined that a liquid droplet of the chemical liquid has fallen from the dispenser unit 200 during the non-process section during the entire wafer processing process by analyzing the sensing data. can be regarded as

이와 같이 하는 이유는, 디스펜서유닛(200)에서 화학약액을 토출하여 가공을 수행하는 것은 정상적인 공정의 진행이므로, 이와 같은 상황을 제외한 공정 미수행 구간에서 화학약액의 액적이 낙하한 경우만을 선별하여 비정상 드롭으로 간주하게 된다.The reason for doing this is that processing by discharging chemical liquid from the dispenser unit 200 is a normal process. It is considered a drop.

도 3 내지 도 7은 웨이퍼 가공 공정을 수행하는 과정을 예시하여 순차적으로 나타낸 도면으로, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 가공 공정은 1차 이송단계(도 3), 하강단계(도 4), 가공단계(도 5), 상승단계(도 6) 및 2차 이송단계(도 7)을 포함할 수 있다.3 to 7 are diagrams sequentially illustrating the process of performing the wafer processing process, and as shown in FIGS. 3 to 7, the wafer processing process includes a first transfer step (FIG. 3) and a lowering step (FIG. 4), processing step (Fig. 5), raising step (Fig. 6) and secondary transfer step (Fig. 7) may be included.

1차 이송단계는, 도 3에 도시된 바와 같이 디스펜서유닛(200)을 홈 포지션에서 웨이퍼(10) 상부로 이송시키는 과정이다.The first transfer step is a process of transferring the dispenser unit 200 from the home position to the top of the wafer 10 as shown in FIG. 3 .

그리고 하강단계는, 도 4에 도시된 바와 같이 1차 이송단계 이후 웨이퍼(10) 상부에서 디스펜서유닛(200)을 하향시켜, 디스펜서유닛(200)의 노즐(211, 도 8 및 도 9 참조)이 액적감지유닛(120)에 구비되는 액적감지센서의 위치보다 낮은 위치에 위치되도록 하는 과정으로, 공정을 개시하는 과정을 간주할 수 있다.In the lowering step, as shown in FIG. 4, the dispenser unit 200 is lowered from the top of the wafer 10 after the first transfer step, so that the nozzle 211 of the dispenser unit 200 (see FIGS. 8 and 9) As a process of positioning the droplet detection sensor at a lower position than the position of the droplet detection sensor provided in the droplet detection unit 120, it may be regarded as a process of starting a process.

가공단계는 도 5에 도시된 바와 같이 디스펜서유닛(200)을 웨이퍼(10) 상부에서 기 설정된 경로를 따라 왕복 이송시키며 화학약액을 웨이퍼(10) 상에 토출하는 과정이며, 이 과정을 실질적인 공정 수행 과정으로 간주할 수 있다.As shown in FIG. 5, the processing step is a process of reciprocating the dispenser unit 200 along a predetermined path from the top of the wafer 10 and discharging the chemical liquid onto the wafer 10, and performing this process in a practical process can be regarded as a process.

또한 상승단계는 도 6에 도시된 바와 같이 가공단계 이후 웨이퍼(10) 상부에서 디스펜서유닛(200)을 상향시켜, 디스펜서유닛(200)의 노즐(211)이 액적감지센서의 위치보다 높은 위치에 위치되도록 하는 과정이다.In addition, as shown in FIG. 6, the lifting step raises the dispenser unit 200 from the top of the wafer 10 after the processing step, so that the nozzle 211 of the dispenser unit 200 is located at a higher position than the position of the droplet detection sensor It is a process of making

그리고 2차 이송단계는, 도 7에 도시된 바와 같이 디스펜서유닛(200)을 웨이퍼(10) 상부에서 홈 포지션으로 이송시키는 과정이다.And the secondary transfer step is a process of transferring the dispenser unit 200 from the top of the wafer 10 to the home position, as shown in FIG. 7 .

이때 데이터 처리부(140)는, 액적감지유닛(120)에 의해 송신된 센싱데이터를 분석하여 1차 이송단계, 상승단계 또는 2차 이송단계를 수행하는 과정 중 디스펜서유닛(200)에서 화학약액의 액적이 낙하한 것으로 판단된 경우, 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주할 수 있다.At this time, the data processing unit 140 analyzes the sensing data transmitted by the droplet detection unit 120 and performs the first transfer step, the rising step, or the second transfer step. If it is determined that the enemy has fallen, it can be regarded as an abnormal drop.

즉 1차 이송단계, 상승단계 또는 2차 이송단계는 실질적인 공정을 위한 예비 과정으로 설정하여, 해당 과정에서 디스펜서유닛(200)에서 화학약액의 액적이 낙하하게 될 경우에는 이를 비정상 드롭으로 간주하여 후속 조치를 수행하게 된다.That is, the first transfer step, the rise step, or the second transfer step is set as a preliminary process for the actual process, and if a liquid droplet of the chemical solution falls from the dispenser unit 200 during the process, it is regarded as an abnormal drop and the subsequent will take action.

그리고 이와 같은 비정상 드롭의 판단 구간은, 액적감지유닛(120)의 액적감지센서의 위치를 기준으로 나뉘어질 수 있다.Further, the determination section of such an abnormal drop may be divided based on the position of the droplet detection sensor of the droplet detection unit 120 .

도 8 및 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치의 액적감지유닛(120)을 통해 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 센싱하는 모습을 나타낸 도면이다.8 and 9 are diagrams showing a state in which droplet detection of a chemical liquid is sensed through the droplet detection unit 120 of the chemical liquid drop detection apparatus in the wafer processing process according to the first embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이 디스펜서유닛(200)의 노즐(211)이 액적감지센서의 위치보다 낮은 위치, 즉 한 쌍의 액적감지센서 사이에 형성된 센싱영역보다 낮은 위치로 이송된 경우에는, 실질적인 공정을 수행하는 과정으로 간주한다.As shown in FIG. 8, when the nozzle 211 of the dispenser unit 200 is transferred to a position lower than the position of the droplet detection sensor, that is, a position lower than the sensing area formed between a pair of droplet detection sensors, a practical process considered as a process of

그리고 도 9에 도시된 바와 같이 디스펜서유닛(200)의 노즐(211)이 액적감지센서의 위치보다 높은 위치, 즉 한 쌍의 액적감지센서 사이에 형성된 센싱영역보다 높은 위치로 이송된 경우에는, 공정 예비 과정으로 간주하여, 이와 같은 상태에서 발생한 액적은 비정상 드롭으로 분류한다.And, as shown in FIG. 9, when the nozzle 211 of the dispenser unit 200 is transferred to a position higher than the position of the droplet detection sensor, that is, a position higher than the sensing area formed between the pair of droplet detection sensors, the process Considered as a preliminary process, droplets generated in this state are classified as abnormal drops.

이와 같이 본 발명은 웨이퍼(10)의 가공 공정 중 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 검출하여 공정 상 발생할 수 있는 문제를 조기에 발견하여 대처할 수 있어, 불량율을 최소화하는 것은 물론 디스펜서 밸브의 불량 여부 판단, 노즐 클리닝 주기 등과 같은 다양한 유지/보수 관련 사항을 주기적으로 체크할 수 있어 최상의 공정 상태를 유지할 수 있도록 한다.As described above, the present invention can detect and deal with problems that may occur in the process by detecting the droplets of chemical liquid falling during the processing of the wafer 10, thereby minimizing the defect rate and determining whether the dispenser valve is defective Various maintenance/repair-related matters such as , nozzle cleaning cycle, etc. can be periodically checked to maintain the best process condition.

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치의 액적감지유닛(120)을 나타낸 도면이다.10 is a view showing the droplet detection unit 120 of the chemical liquid drop detection device in the wafer processing process according to the second embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 본 발명의 제2실시예에서 액적감지유닛(120)은, 액적감지센서의 높이를 가변시킬 수 있도록 구비되어, 한 쌍의 액적감지센서 사이에 형성되는 센싱영역과 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 조절할 수 있도록 한다. 이에 따라 본 실시예는 각각의 공정 환경에 적합한 위치에 센싱영역을 전개하도록 할 수 있다.In the second embodiment of the present invention shown in FIG. 10 , the droplet sensing unit 120 is provided so as to be able to vary the height of the droplet sensing sensor, and the sensing area formed between the pair of droplet sensing sensors and the wafer 10 ) to adjust the separation distance between them. Accordingly, in this embodiment, the sensing area can be deployed at a location suitable for each process environment.

구체적으로 본 실시예의 경우, 액적감지유닛(120)은 스테이지 본체(110)의 일측 또는 타측에 기립된 상태로 설치되는 베이스부(123)와, 이와 같은 베이스부(123)의 양측에 각각 구비되는 가이드부(124)와, 가이드부(124)를 따라 상하 이동 가능하게 형성되며, 액적감지센서가 구비되는 센서장착부(121)를 포함한다.Specifically, in the case of the present embodiment, the droplet sensing unit 120 is provided on both sides of the base part 123 and the base part 123 installed in an upright state on one side or the other side of the stage main body 110, respectively. It includes a guide part 124 and a sensor mounting part 121 formed to be vertically movable along the guide part 124 and equipped with a droplet detection sensor.

이때 한 쌍의 가이드부(124)는 서로의 대향면에 상하 방향으로 길게 형성된 슬릿홈(125)이 형성되며, 센서장착부(121)의 양측 단부에는 슬릿홈(125)에 삽입되어 슬릿홈(125)의 길이 방향을 따라 상하 이동되는 삽입돌기(122)가 형성되며, 이에 따라 센서장착부(121)의 상하 이동 메커니즘이 구현될 수 있다.At this time, the pair of guide parts 124 have slit grooves 125 formed long in the vertical direction on opposite surfaces of each other, and inserted into the slit groove 125 at both ends of the sensor mounting part 121 to form a slit groove 125 ) Is formed, the insertion protrusion 122 is moved up and down along the longitudinal direction of the, accordingly, the up and down movement mechanism of the sensor mounting portion 121 can be implemented.

또한 센서장착부(121)의 상하 구동은 수동으로 이루어질 수도 있으며, 별도의 액추에이터에 의해 자동으로 제어될 수도 있음은 물론이다.In addition, the vertical driving of the sensor mounting unit 121 may be performed manually or may be automatically controlled by a separate actuator.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope in addition to the above-described embodiments is a matter of ordinary knowledge in the art. It is self-evident to them. Therefore, the embodiments described above are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the above description, but may vary within the scope of the appended claims and their equivalents.

10: 웨이퍼
100: 가공스테이지
110: 스테이지 본체
111: 안착공간
120: 액적감지유닛
121: 센서장착부
122: 삽입돌기
123: 베이스부
124: 가이드부
125: 슬릿홈
200: 디스펜서유닛
210: 약액토출부
211: 노즐
220: 공급호스
300: 경보유닛
400: 데이터 처리부
500: 관리서버10: Wafer
100: processing stage
110: stage body
111: seating space
120: droplet detection unit
121: sensor mounting part
122: insertion protrusion
123: base part
124: guide unit
125: slit groove
200: dispenser unit
210: chemical liquid discharge unit
211: nozzle
220: supply hose
300: alarm unit
400: data processing unit
500: management server

Claims (7)

기 설정된 웨이퍼 가공 공정을 수행하는 과정에서, 가공스테이지에 고정된 웨이퍼 상에 화학약액을 토출하여 가공하는 디스펜서유닛에서 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 검출하는 장치에 있어서,
상기 가공스테이지에 구비되어 상기 디스펜서유닛으로부터 화학약액의 액적이 낙하하는 것을 감지하는 센싱영역을 전개하도록 구비되며, 액적 낙하와 관련된 센싱데이터를 생성하는 액적감지센서를 포함하는 액적감지유닛; 및
상기 액적감지유닛에 의해 생성된 상기 센싱데이터를 수집하고, 분석을 수행하는 데이터 처리부;
를 포함하는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.In the process of performing a predetermined wafer processing process, in the device for detecting the droplet of the chemical liquid falling from the dispenser unit for processing by discharging the chemical liquid onto the wafer fixed to the processing stage,
a droplet detection unit provided in the processing stage to develop a sensing area for detecting a droplet of chemical solution falling from the dispenser unit, and including a droplet detection sensor for generating sensing data related to the droplet fall; and
a data processing unit that collects and analyzes the sensing data generated by the droplet detection unit;
including,
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process. 제1항에 있어서,
상기 액적감지유닛은,
상기 가공스테이지의 일측 및 타측에 서로 대향되도록 한 쌍이 구비되어, 서로의 사이에 상기 센싱영역을 전개하도록 구비되는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.According to claim 1,
The droplet detection unit,
A pair is provided to face each other on one side and the other side of the processing stage, provided to develop the sensing area between each other,
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process. 제1항에 있어서,
상기 데이터 처리부는,
상기 센싱데이터를 분석하여 공정 미수행 구간 중에 상기 디스펜서유닛에서 화학약액의 액적이 낙하한 것으로 판단된 경우, 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주하는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.According to claim 1,
The data processing unit,
When the sensing data is analyzed and it is determined that the liquid droplet of the chemical liquid has fallen from the dispenser unit during the non-processing section, it is considered that an abnormal drop has been made,
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process. 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼 가공 공정은,
상기 디스펜서유닛을 홈 포지션에서 웨이퍼 상부로 이송시키는 1차 이송단계;
웨이퍼 상부에서 상기 디스펜서유닛을 하향시켜, 상기 디스펜서유닛의 노즐이 상기 액적감지센서의 위치보다 낮은 위치에 위치되도록 하는 하강단계;
상기 디스펜서유닛을 웨이퍼 상부에서 이송시키며 화학약액을 상기 웨이퍼 상에 토출하는 가공단계;
웨이퍼 상부에서 상기 디스펜서유닛을 상향시켜, 상기 디스펜서유닛의 노즐이 상기 액적감지센서의 위치보다 높은 위치에 위치되도록 하는 상승단계; 및
상기 디스펜서유닛을 웨이퍼 상부에서 홈 포지션으로 이송시키는 2차 이송단계;
를 포함하며,
상기 데이터 처리부는,
상기 센싱데이터를 분석하여 상기 1차 이송단계, 상기 상승단계 또는 상기 2차 이송단계를 수행하는 과정 중 상기 디스펜서유닛에서 화학약액의 액적이 낙하한 것으로 판단된 경우, 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주하는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.According to claim 3,
The wafer processing process,
a first transfer step of transferring the dispenser unit from the home position to an upper portion of the wafer;
a lowering step of lowering the dispenser unit from an upper portion of the wafer so that a nozzle of the dispenser unit is located at a position lower than a position of the droplet detection sensor;
a processing step of transferring the dispenser unit from an upper portion of the wafer and discharging a chemical solution onto the wafer;
a lifting step of moving the dispenser unit upward from an upper portion of the wafer so that a nozzle of the dispenser unit is located at a position higher than a position of the droplet detection sensor; and
a secondary transfer step of transferring the dispenser unit from an upper portion of the wafer to a home position;
Including,
The data processing unit,
When it is determined by analyzing the sensing data that the chemical liquid droplet has fallen from the dispenser unit during the first transfer step, the raising step, or the second transfer step, it is considered that an abnormal drop has been made,
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process. 제3항에 있어서,
상기 데이터 처리부에 의해 비정상 드롭이 이루어진 것으로 간주된 시점에서 상기 데이터 처리부에 의해 제어되어 알람을 수행하는 경보유닛을 더 포함하는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.According to claim 3,
Further comprising an alarm unit controlled by the data processing unit and performing an alarm at the time when the abnormal drop is deemed to have occurred by the data processing unit.
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process. 제1항에 있어서,
상기 센싱데이터는,
액적 낙하 여부 정보, 낙하된 액적의 비정상 드롭 여부 정보, 액적 낙하 시각 정보 및 낙하 액적량 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.According to claim 1,
The sensing data is
Including at least one or more of droplet fall information, abnormal drop information, droplet fall time information, and droplet amount information,
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process. 제1항에 있어서,
상기 데이터 처리부에 의해 수집된 센싱데이터를 전송받아 데이터베이스에 저장하고, 관리를 수행하는 관리서버를 더 포함하는,
웨이퍼 가공 공정의 화학약액 드롭 검출장치.According to claim 1,
Further comprising a management server for receiving and storing the sensing data collected by the data processing unit in a database and performing management,
A chemical liquid drop detection device in the wafer processing process.
KR1020210124004A 2021-09-16 2021-09-16 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process KR102520157B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210124004A KR102520157B1 (en) 2021-09-16 2021-09-16 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process
KR1020230019883A KR20230041665A (en) 2021-09-16 2023-02-15 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210124004A KR102520157B1 (en) 2021-09-16 2021-09-16 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230019883A Division KR20230041665A (en) 2021-09-16 2023-02-15 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230041136A true KR20230041136A (en) 2023-03-24
KR102520157B1 KR102520157B1 (en) 2023-04-12

Family

ID=85872706

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210124004A KR102520157B1 (en) 2021-09-16 2021-09-16 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process
KR1020230019883A KR20230041665A (en) 2021-09-16 2023-02-15 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230019883A KR20230041665A (en) 2021-09-16 2023-02-15 Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR102520157B1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980020169U (en) 1996-10-10 1998-07-15 문정환 Catch Cups for Wafer Photoresist Coating Equipment
KR19990005243U (en) * 1997-07-14 1999-02-05 문정환 Semiconductor Wafer Photoresist Coating Device
JP2000042472A (en) * 1998-07-29 2000-02-15 Matsushita Electronics Industry Corp Apparatus for membrane coating having coating abnormality detection means, exposure device, and membrane coating
KR20050068470A (en) * 2003-12-30 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 Device for detecting suck-back state of pr nozzle and control method thereof
KR20090068853A (en) * 2007-12-24 2009-06-29 주식회사 동부하이텍 A photo resist coating device and a coating method using the same
KR100940486B1 (en) * 2009-08-26 2010-02-04 애플티(주) Method for watching the chemical liquid despensing state
KR20100137363A (en) * 2009-06-22 2010-12-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980020169U (en) 1996-10-10 1998-07-15 문정환 Catch Cups for Wafer Photoresist Coating Equipment
KR19990005243U (en) * 1997-07-14 1999-02-05 문정환 Semiconductor Wafer Photoresist Coating Device
JP2000042472A (en) * 1998-07-29 2000-02-15 Matsushita Electronics Industry Corp Apparatus for membrane coating having coating abnormality detection means, exposure device, and membrane coating
KR20050068470A (en) * 2003-12-30 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 Device for detecting suck-back state of pr nozzle and control method thereof
KR20090068853A (en) * 2007-12-24 2009-06-29 주식회사 동부하이텍 A photo resist coating device and a coating method using the same
KR20100137363A (en) * 2009-06-22 2010-12-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium
KR100940486B1 (en) * 2009-08-26 2010-02-04 애플티(주) Method for watching the chemical liquid despensing state

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230041665A (en) 2023-03-24
KR102520157B1 (en) 2023-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101208295B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus, method for detecting abnormality in such semiconductor manufacturing apparatus, and recording medium wherein computer program for executing such method is recorded
KR100839071B1 (en) A system and method for monitoring conditions of a processing tool
US6954716B2 (en) Method of automatically resetting processing apparatus
CN100536076C (en) Semiconductor manufacturing apparatus, abnormality detection in such semiconductor manufacturing apparatus, method for specifying abnormality cause or predicting abnormality, and recording medium wher
TWI699847B (en) Purification device, purification storage and purification method
JP2008530817A (en) Defect detection and classification (FDC) using lanturan controllers
EP3323018B1 (en) Inspection substrate and inspection method
JP2007096153A (en) Soldering paste printing system
JP7238955B2 (en) Heat Treatment Apparatus Status Monitoring Device, Heat Treatment Apparatus Management Method, and Storage Medium
KR102520157B1 (en) Chemical Drop Detecting Apparatus of Wafer Manufacturing Process
KR100570528B1 (en) A monitoring system of processing tool and model forming method
JP2006157029A (en) Manufacturing system and method of semiconductor device
KR102333634B1 (en) Wafer lifting apparatus for enhancing machining accuracy
JPH11283894A (en) Method and system for real-time and in situ monitoring of semiconductor wafer manufacturing process
JP2008177534A (en) Managing method of semiconductor manufacturing equipment, and management system of semiconductor manufacturing equipment
TWI690471B (en) Fault detection method and fabrication facility
US20080126014A1 (en) Statistical method and automated system for detection of particulate matter on wafer processing chucks
TW202036765A (en) A substrate container, a lithographic apparatus and a method using a lithographic apparatus
KR102322071B1 (en) How to improve defects in mask ear band fusion process
KR100702793B1 (en) Apparatus for supplying photo resist and method for testing the apparatus
US20150330885A1 (en) Apparatus and method for inspecting filtering cartridge
US20050080572A1 (en) Method of defect control
KR100714276B1 (en) Wet station for manufacturing semiconductor
KR102107361B1 (en) Surveillance apparatus of a hierarchical structure
KR20020036256A (en) Gas supply apparatus and therefore gas supply method of process manufacture semiconductor

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant