KR20230039571A - 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀 - Google Patents
자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230039571A KR20230039571A KR1020220114755A KR20220114755A KR20230039571A KR 20230039571 A KR20230039571 A KR 20230039571A KR 1020220114755 A KR1020220114755 A KR 1020220114755A KR 20220114755 A KR20220114755 A KR 20220114755A KR 20230039571 A KR20230039571 A KR 20230039571A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- socket
- ati
- spring
- loaded roller
- dut
- Prior art date
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 202
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 17
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2834—Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
Abstract
자동화된 테스트 장비(ATE)는 테스트 인터페이스 보드 어셈블리를 포함한다. 테스트 인터페이스 보드는 테스트 인터페이스 보드로부터 테스트 대상 디바이스(DUT)로의 전기 결합을 제공하도록 구성되는 소켓을 포함한다. 소켓은 DUT가 소켓에 배치되는 동안 능동 열 인터포저(ATI) 디바이스를 수용하도록 더 구성된다. 소켓은 소켓에 하나 이상의 디바이스를 유지하도록 구성되는 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 포함한다. ATE는 DUT를 소켓에 삽입할 수 있게 하기 위해 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 Z-축 인터페이스 플레이트 및 ATI 디바이스를 소켓에 삽입할 수 있게 하기 위해 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 ATI 배치 플레이트를 더 포함한다.
Description
[관련 출원]
본원은, 전문이 본 명세서에 참조로 포함되는, Ranganathan 등에 의해 "Parallel Test Cell with Self Actuated Sockets"이라는 명칭으로 2021년 9월 14일자로 출원된 미국 가출원 제63/244,145호에 대한 우선권 및 그 이익을 주장한다. 본원은, 전문이 본 명세서에 참조로 포함되는, Kabbani 등에 의해 "Testing System Including Active Thermal Interposer Device"라는 명칭으로 2021년 11월 19일자로 출원된 미국 특허 출원 제17/531,649호와 관련된다. 본원은, 전문이 본 명세서에 참조로 포함되는, Ranganathan 등에 의해 "Integrated Test Cell Using Active Thermal Interposer (ATI) with Parallel Socket Actuation"이라는 명칭으로 2020년 8월 5일자로 출원된 미국 특허 출원 제16/986,037호와도 관련된다.
[기술분야]
본 발명의 실시예는 전자 제조 및 테스트 분야에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 실시예는 소켓을 구비한 테스트 셀을 수반하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
자동화된 테스트 장비(automated test equipment)(ATE)는 일반적으로 반도체 웨이퍼 또는 다이, 집적 회로(IC), 다중-칩 모듈, 회로 기판, 또는 솔리드-스테이트 드라이브와 같은 패키징된 디바이스에 대한 테스트를 수행하는 임의의 테스팅 어셈블리를 포함한다. ATE 어셈블리는 측정을 신속하게 수행하고 ATE 시스템에 의해 분석될 수 있는 테스트 결과를 생성하는 자동화된 테스트를 실행하는 데 사용될 수 있다. ATE 어셈블리는 계량기에 결합되는 컴퓨터 시스템을 비롯하여, 시스템-온-칩(SOC) 테스팅 또는 집적 회로 테스팅과 같은 전자 부품 및/또는 반도체 웨이퍼 테스팅을 자동으로 테스트할 수 있는 맞춤형 전용 컴퓨터 제어 시스템 및 다양한 테스트 기구를 포함할 수 있는 복잡한 자동화된 테스트 어셈블리에 이르기까지 무엇이든 될 수 있다. ATE 시스템은 디바이스가 설계된 대로 기능하는 것을 보장하기 위한 디바이스의 테스팅에 소요되는 시간을 줄이는 한편, 디바이스가 소비자에게 도달하기 전에 주어진 디바이스 내에 결함이 있는 컴포넌트가 존재하는지 확인하기 위한 진단 도구로서의 역할도 한다. ATE 시스템은 또한 합격/불합격 결정 및 디바이스 폐기 결정을 위해 디바이스 성능을 테스트 및 기록하는 데 사용될 수도 있다.
패키징된 또는 패키징되지 않은 전자 디바이스, 예를 들어 집적 회로 및/또는 다중-칩 모듈이 제조 프로세스에서의 작업으로서 환경 테스팅을 받는 것이 일반적이다. 통상적으로 이러한 테스팅에서, 집적 회로 디바이스는 환경 스트레스를 받는 동안의 기능 확인을 위해 자동화된 테스트 장비(ATE)에서 "테스트 패턴(test patterns)" 또는 벡터와 같은 전기적 테스팅을 받는다. 예를 들어, 집적 회로는 전기적으로 테스트되는 동안 사양 한계까지 가열 및/또는 냉각된다. 예컨대, 자격 테스팅과 같은 일부 경우에, 집적 회로는, 예를 들어 고장 지점을 결정하고/하거나 환경 사양에 대한 "보호 대역(guard band)"을 설정하기 위해 사양 이상으로 스트레스를 받을 수 있다.
전통적으로, 이러한 테스팅은 하나 이상의 집적 회로 및 그와 연관된 테스트 인터페이스(들)와 지원용 하드웨어를 환경 챔버에 배치하는 것을 포함했다. 환경 챔버는 테스트 대상 디바이스(device under test) 또는 "DUT"라고 알려져 있는, 또는 그렇게 인용되는 테스트 대상 집적 회로(들)뿐만 아니라, 테스트 인터페이스 및 지지용 하드웨어를 원하는 테스트 온도까지 가열 및/또는 냉각한다. 불행히도, 이러한 테스트 챔버의 사용은 많은 단점을 가지고 있다. 예를 들어, 이러한 테스팅의 한계 및/또는 정확도는 테스트 인터페이스 회로 및/또는 디바이스의 환경적 한계로 인해 저하될 수 있다. 또한, 환경 테스트 챔버 내에서 요구되는 다량의 공기 및 대규모 장착 구조 및 인터페이스 디바이스로 인해, 이러한 테스트 챔버 내부의 환경이 신속하게 변화되지 않아, 테스팅 속도가 제한될 수 있다. 또한, 이러한 테스트 챔버에 대하여 DUT 및 테스트 장치를 배치 및 제거하는 것은 테스팅 속도를 더욱 제한하고, 이러한 삽입 및 제거를 수행하기 위해 복잡하고 값비싼 메커니즘을 필요로 한다.
전문이 본 명세서에 참조로 포함되는 미국 특허 출원 제17/531,649호에 개시된 바와 같이, 능동 열 인터포저(Active Thermal Interposer)(ATI) 디바이스는 디바이스 테스팅 동안 환경 챔버에 대한 필요성을 감소 및/또는 제거할 수 있다. 유익하게 높은 테스팅 처리량을 지원하는 효율적인 방식으로 이러한 능동 열 인터포저 디바이스를 테스트 대상 디바이스(DUT)에 결합하는 것이 바람직하다.
따라서, 자체 작동 소켓(self actuated socket)을 구비한 병렬 테스트 셀(parallel test cell)을 위한 시스템 및 방법이 필요하다. 또한, 소켓 유지 메커니즘을 병렬적으로 개방 및 폐쇄하는 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법이 필요하다. 또한, 능동 열 인터포저 디바이스를 병렬적으로 배치한 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법이 필요하다. 또한, 기존의 전자 디바이스 테스팅 시스템 및 방법과 호환되며 상호 보완적인 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스트 대상 디바이스(DUT)를 테스트하기 위한 자동화된 테스트 장비(ATE)는 테스트 인터페이스 보드 어셈블리를 포함한다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리는 테스트 인터페이스 보드 어셈블리로부터 테스트 대상 디바이스(DUT)로의 전기 결합을 제공하도록 구성되는 소켓을 포함한다. 소켓은 DUT가 소켓에 동시에 배치되는 동안 능동 열 인터포저(ATI) 디바이스를 수용하도록 더 구성된다. 소켓은 소켓에 하나 이상의 디바이스를 유지하도록 구성되는 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 포함한다. ATE는 DUT를 소켓에 삽입할 수 있게 하기 위해 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 Z-축 인터페이스 플레이트 및 ATI 디바이스를 소켓에 삽입할 수 있게 하기 위해 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 ATI 배치 플레이트를 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 소켓 위에 ATI 디바이스를 배치하도록 더 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 상응하는 복수의 소켓 위에 복수의 ATI 디바이스를 배치하도록 더 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, Z-축 인터페이스 플레이트가 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 복수의 롤러 활성화 피처를 포함한다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, Z-축 인터페이스 플레이트가 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 Z-축 인터페이스 플레이트에 의해 동시에 개방 상태로 유지되는 동안 픽 앤 플레이스 헤드(pick and place head)가 DUT를 소켓 내로 배치할 수 있게 하도록 구성되는 복수의 구멍을 포함한다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 복수의 롤러 활성화 피처를 포함한다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 ATI 배치 플레이트에 의해 동시에 개방 상태로 유지되는 동안 ATI 디바이스가 소켓 내로 배치될 수 있게 하도록 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, Z-축 인터페이스 플레이트가 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방 및 폐쇄하기 위해 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 평면에 수직인 축을 따라 이동하도록 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방 및 폐쇄하기 위해 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 평면에 수직인 축을 따라 이동하도록 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, Z-축 인터페이스 플레이트가 적어도 2 개의 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 적어도 2 개의 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, 소켓의 전기 접점과는 무관하게 테스트 인터페이스 보드 어셈블리와 ATI 사이에 전력을 제공하도록 구성되는 복수의 포고 핀(pogo pin)을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, 소켓이 소켓 인터페이스 보드에 물리적 및 전기적으로 결합된다는 것, 및 소켓 인터페이스 보드가 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 메인 보드에 물리적 및 전기적으로 결합된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, 소켓이 ATI의 일부분이 소켓의 점유공간(footprint)을 넘어 연장될 수 있게 하도록 구성되는 갭을 소켓의 적어도 하나의 측면에 포함한다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 자동화된 테스트 장비는 테스트 인터페이스 보드 어셈블리를 포함한다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리는 복수의 소켓 인터페이스 보드를 포함한다. 각각의 소켓 인터페이스 보드는 테스트 대상 디바이스(DUT)를 구속하도록 구성되는 소켓을 포함한다. 소켓은 개별 능동 열 인터포저(ATI)를 구속하도록 더 구성된다. ATI는 열 기능을 포함하며 DUT와 열 접촉하도록 동작 가능하다. 자동화된 테스트 장비는 소켓에 배치하기 전에 ATI를 포함하도록 구성되는 ATI 배치 플레이트를 더 포함한다. ATI는 ATI 배치 플레이트와는 별개이며, ATI 배치 플레이트는 소켓의 유지 피처를 개방하기에 충분한 접촉력을 제공하도록 더 구성된다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI 배치 플레이트가 단일 동작으로 복수의 소켓 인터페이스 보드 상의 모든 소켓의 유지 피처를 개방하도록 구성된다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, 소켓의 유지 피처가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 포함한다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, ATI의 열 기능이 DUT를 냉각하는 것을 포함한다는 것을 더 포함한다.
본 발명의 방법 실시예에 따르면, 테스트 대상 디바이스를 테스트하는 방법은 Z-축 인터페이스 플레이트를 사용하여 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하는 단계, 픽 앤 플레이스 헤드를 사용하여, Z-축 인터페이스 플레이트가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스들을 동시에 개방 상태로 유지하는 동안 테스트 대상 디바이스(DUT)를 소켓 내로 배치하는 단계, DUT를 소켓 내로 배치하는 단계에 후속하여, 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트를 사용하여 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방― ATI 배치 플레이트는 ATI 디바이스를 유지함 ―하는 단계, ATI 배치 플레이트가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스들을 동시에 개방 상태로 유지하는 동안 ATI 디바이스를 소켓 내로 배치하는 단계, 및 소켓 내의 ATI와 열 접촉하는 동안 DUT를 테스트하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는 상기의 것을 포함하고, 소켓으로부터 멀리 이동하는 ATI 배치 플레이트에 응답하여 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 자동으로 폐쇄하는 단계를 더 포함한다.
본 명세서에 포함되어 그 일부를 형성하는 첨부 도면은 본 발명의 실시예를 예시하고, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다. 달리 주지되지 않는 한, 도면은 축척에 맞게 그려지지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 테스트 인터페이스 보드 어셈블리를 예시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른, Z-축 인터페이스 플레이트와 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 예시적인 상호작용을 예시한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 내로 로딩하기 위한 로딩 장치의 예시적인 부분을 예시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 내로 로딩하기 위한 예시적인 로딩 시스템을 예시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스의 배치 이후에 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 위로 올려진 예시적인 Z-축 인터페이스 플레이트를 예시한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른, 능동 열 인터포저 배치 플레이트와 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 예시적인 상호작용을 예시한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른, 능동 열 인터포저를 테스트 대상 디바이스 상으로 배치한 후에 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 위로 올려진 예시적인 능동 열 인터포저 배치 플레이트를 예시한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른, 복수의 테스트 대상 디바이스 및 능동 열 인터포저가 장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 구성의 예시적인 부분도를 예시한다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 테스터 슬롯 장치를 예시한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 다중-슬롯 테스트 시스템을 예시한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트하는 예시적인 컴퓨터-제어 방법을 예시한다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른, 자동화된 테스트 장비를 위한 제어 시스템으로서 및/또는 이를 구현하기 위한 플랫폼으로서 사용될 수 있는 예시적인 전자 시스템의 블록도를 예시한다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른, ATI를 소켓 내로 삽입하기 위한 예시적인 정렬 시스템을 예시한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 테스트 인터페이스 보드 어셈블리를 예시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른, Z-축 인터페이스 플레이트와 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 예시적인 상호작용을 예시한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 내로 로딩하기 위한 로딩 장치의 예시적인 부분을 예시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 내로 로딩하기 위한 예시적인 로딩 시스템을 예시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스의 배치 이후에 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 위로 올려진 예시적인 Z-축 인터페이스 플레이트를 예시한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른, 능동 열 인터포저 배치 플레이트와 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 예시적인 상호작용을 예시한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른, 능동 열 인터포저를 테스트 대상 디바이스 상으로 배치한 후에 테스트 인터페이스 보드 어셈블리 위로 올려진 예시적인 능동 열 인터포저 배치 플레이트를 예시한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른, 복수의 테스트 대상 디바이스 및 능동 열 인터포저가 장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 구성의 예시적인 부분도를 예시한다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 테스터 슬롯 장치를 예시한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 다중-슬롯 테스트 시스템을 예시한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트하는 예시적인 컴퓨터-제어 방법을 예시한다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른, 자동화된 테스트 장비를 위한 제어 시스템으로서 및/또는 이를 구현하기 위한 플랫폼으로서 사용될 수 있는 예시적인 전자 시스템의 블록도를 예시한다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른, ATI를 소켓 내로 삽입하기 위한 예시적인 정렬 시스템을 예시한다.
이제 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 참조할 것이며, 그 예들은 첨부 도면에 예시된다. 본 발명은 이들 실시예와 관련하여 설명될 것이지만, 본 발명을 이들 실시예로 제한하려는 것이 아님을 이해해야 한다. 반대로, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의된 본 발명의 사상 및 범위 내에 포함될 수 있는 대체, 수정 및 등가물을 포함하도록 의도된다. 더욱이, 본 발명의 하기의 상세한 설명에서는, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부사항이 제시된다. 그러나, 당업자라면 본 발명이 이러한 특정 세부사항 없이 실시될 수 있음을 인식할 것이다. 다른 사례들에서, 잘 알려진 방법, 절차, 구성요소 및 회로는 본 발명의 양태들을 불필요하게 모호하게 만들지 않기 위해 상세하게 설명되지 않았다.
표기법 및 명명법
후술하는 상세한 설명 중 일부 부분은 컴퓨터 메모리 내의 데이터 비트에 대한 연산의 절차, 논리 블록, 처리 및 기타 상징적 표현의 관점에서 제시된다. 이러한 설명 및 표현은 데이터 처리 기술 분야의 당업자가 자신의 작업 내용을 해당 기술 분야의 다른 당업자에게 가장 효과적으로 전달하기 위해 사용하는 수단이다. 본원에서, 절차, 방법, 논리 블록, 프로세스 등은 원하는 결과로 이어지는 단계 또는 명령의 일관된 시퀀스인 것으로 생각된다. 단계는 물리량의 물리적 조작을 이용하는 것이다. 반드시 그러한 것은 아니지만, 일반적으로 이러한 물리량은 컴퓨팅 시스템에서 저장, 전송, 결합, 비교 및 조작할 수 있는 전기 또는 자기 신호의 형태를 취한다. 이러한 신호를 트랜잭션, 비트, 값, 요소, 기호, 문자, 샘플, 픽셀 등으로 지칭하는 것이 주로 일반적 사용의 이유로 때때로 편리한 것으로 입증되었다.
그러나, 이러한 모든 용어 및 유사한 용어는 적절한 물리량과 연관되어야 하며 이러한 물리량에 적용되는 편리한 라벨일 뿐이라는 점을 유념해야 한다. 하기의 논의에서 명백하게 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 본 개시물 전반에 걸쳐, "액세싱(accessing)", "할당(allocating)", "저장(storing)", "수신(receiving)", "송신(sending)", "기입(writing)", "판독(reading)", "전송(transmitting)", "로딩(loading)", "푸싱(pushing)", "풀링(pulling)", "프로세싱(processing)", "캐싱(caching)", "라우팅(routing)", "결정(determining)", "선택(selecting)", "요청(requesting)", "동기화(synchronizing)", "복사(copying)", "맵핑(mapping)", "업데이팅(updating)", "해석(translating)", "생성(generating)", "할당(allocating)" 등과 같은 용어를 이용한 논의는 장치 또는 컴퓨팅 시스템 또는 이와 유사한 전자 컴퓨팅 디바이스, 시스템 또는 네트워크의 동작 및 프로세스를 의미하는 것이라는 점을 인식한다. 컴퓨팅 시스템 또는 이와 유사한 전자 컴퓨팅 디바이스는 메모리, 레지스터 또는 그 밖의 이러한 정보 저장, 전송 또는 디스플레이 디바이스 내에서 물리적(전자적) 수량으로 표현되는 데이터를 조작 및 변환한다.
본 명세서에서 설명된 일부 요소 또는 실시예는 하나 이상의 컴퓨터 또는 기타 디바이스에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같이, 몇몇 형태의 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 상주하는 컴퓨터 실행 가능 명령어의 일반적인 맥락에서 논의될 수 있다. 제한이 아닌 예로서, 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는 비일시적 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 포함할 수 있다. 일반적으로, 프로그램 모듈은 특정 작업을 수행하거나 특정 추상 데이터 유형을 구현하는 루틴, 프로그램, 객체, 구성요소, 데이터 구조 등을 포함한다. 프로그램 모듈의 기능은 다양한 실시예에서 원하는 대로 결합 또는 분포될 수 있다.
"비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer-readable medium)"의 의미는 In re Nuijten, 500 F.3d 1346, 1356-57 (Fed. Cir. 2007)의 35 U.S.C. § 101에 따른 특허 대상의 범위를 벗어나는 것으로 밝혀진 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체 유형만을 배제하는 것으로 해석되어야 한다. 이 용어의 사용은 전파되는 일시적 신호 자체만을 청구범위에서 제거하는 것으로 이해되어야 하며 전파되는 일시적 신호 자체만이 아닌 모든 표준 컴퓨터 판독 가능 매체에 대한 권리를 포기하는 것이 아니다.
컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 비휘발성의, 이동식 및 고정식 매체를 포함한다. 컴퓨터 저장 매체는 더블 데이터 레이트(DDR) 메모리, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 정적 RAM(SRAM), 동적 RAM(DRAM), 리드 온리 메모리(ROM), 전기적 소거 및 프로그램 가능 ROM(EEPROM), 플래시 메모리(예컨대, SSD) 또는 기타 메모리 기술, 콤팩트 디스크 ROM(CD-ROM), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 기타 광학 스토리지, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 기타 자기 스토리지 디바이스, 또는 원하는 정보를 저장하는 데 사용될 수 있으며 해당 정보를 검색하기 위해 액세스될 수 있는 임의의 다른 매체를 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
통신 매체는 컴퓨터 실행 가능 명령어, 데이터 구조 및 프로그램 모듈을 구체화할 수 있으며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. 제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직접 유선 연결과 같은 유선 매체, 및 음향, 무선 주파수(RF), 적외선 및 기타 무선 매체와 같은 무선 매체를 포함한다. 상기의 것들의 임의의 조합이 또한 컴퓨터 판독 가능 매체의 범위 내에 포함될 수 있다.
자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀
본 발명에 따른 실시예는 테스트 대상 디바이스를 수용하도록 구성되는 복수의 롤러 소켓, 복수의 테스트 대상 디바이스(DUT)를 복수의 롤러 소켓 내로 동시에 배치하기 위한 시스템, 복수의 능동 열 인터포저(ATI)를 DUT 상으로 배치하기 위한 시스템, 및 테스트 대상 디바이스 및 ATI 상으로 복수의 롤러 소켓을 동시에 폐쇄하는 Z-인터페이스 플레이트를 포함할 수 있다. 롤러 소켓은 ATI에 전원 및 선택적으로 제어 신호를 제공한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 소켓 어레이를 구비한 예시적인 테스트 인터페이스 보드(TIB) 어셈블리(100)를 예시한다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)는 번인 보드(BIB)라고도 알려져 있거나 지칭될 수 있다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)는 일부 실시예에서 메인 보드(105), 예컨대 인쇄 배선 보드, 및 복수의 소켓 인터페이스 보드(107)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 예시된 바와 같이, 각각의 소켓 인터페이스 보드(107)는 2 개의 소켓(110)을 포함하는 융기된 인쇄 배선 보드를 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이 소켓 인터페이스 보드당 소켓의 수 및 메인 보드당 소켓 인터페이스 보드의 수는 예시적인 것이다. 소켓 인터페이스 보드(107)는 메인 보드(105)에 장착되고 전기적으로 결합된다. 소켓 인터페이스 보드(107) 상에 소켓(110)을 배치함으로써, 메인 보드(105)의 평면에 대한 소켓들 각각의 수직 높이는, 예컨대 스페이서의 높이를 변경하는 것에 의해 조정될 수 있다. 이러한 높이 조정은, 예를 들어 상이한 소켓 높이 및/또는 상이한 적층 컴포넌트 높이를 수용하기 위해 바람직할 수 있다. 소켓 인터페이스 보드(107)를 사용하면, 상이한 DUT 및/또는 상이한 ATI에 대한 메인 보드의 재사용이 가능할 수도 있다.
논의된 바와 같이, 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)는, 예컨대 소켓 인터페이스 보드(107) 상의 복수의 소켓(110)을 포함한다. 각각의 소켓(110)은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스 및 능동 열 인터포저가 소켓(110)에 정확하게 배치되게 할 수 있는 정렬 피처를 가질 수 있다. 예를 들어, 소켓(110)은 ATI 디바이스의 정렬 핀에 대응하는 정렬 구멍을 포함할 수 있다. 정렬 피처에 대한 추가 정보 및 예시적인 실시예는, 전문이 본 명세서에 참조로 포함되는, "Testing System Including Active Thermal Interposer Device"라는 명칭의 미국 특허 출원 제17/531,649호에서 확인할 수 있다.
각각의 소켓(110)은 복수의, 예컨대 2 개의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)를 포함한다. 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 테스트 프로세스 동안 상응하는 소켓에 테스트 대상 디바이스(Device Under Test)(DUT) 및/또는 능동 열 인터포저(Active Thermal Interposer)(ATI)를 고정 및/또는 유지하도록 구성된다. 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 보통 때는 폐쇄된다. 예를 들어, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)를 개방하려면 외부에서 "하향(downward)" 힘이 가해져야 한다. 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 광범위한 높이 및 수평 치수를 포함하는 다수의 디바이스를 포함하는 매우 다양한 디바이스를 포획 및 고정하도록 구성된다. 예를 들어, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 비교적 얇은 집적 회로 디바이스를 소켓(110)에 고정하도록 구성될 수 있다. 추가적으로, 동일한 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는, 예컨대 "적층된(stacked)" 집적 회로 및 상호연결 배선 기판을 포함하는 비교적 두꺼운 다중-칩 모듈을 소켓(110)에 고정하도록 구성될 수 있다. 또한, 동일한 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 하나 이상의 집적 회로 디바이스의 상부에 적층된 능동 열 인터포저를 소켓(110)에 고정하도록 구성될 수 있다. 소켓(110)은 DUT 및/또는 ATI 디바이스를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)에 제거 가능하게 결합하도록 구성될 수 있다.
테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)는 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)로부터 테스트 시스템으로 테스트 및/또는 전력 신호를 결합하기 위해, 예컨대 메인 보드(105) 상에 하나 이상의 커넥터(130)를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 커넥터(130)에 의해 제공되는 결합에 더하여, 예를 들어 리본 케이블(도시되지 않음) 또는 이와 유사한 배선으로 테스트 시스템을 소켓에 직접 결합할 수 있다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)는, 일부 실시예에서 포고 핀 및/또는 포고 핀 접촉부(115)를 포함할 수 있다. 포고 핀 및/또는 포고 핀 접촉부(115)는, 예를 들어 능동 열 인터포저에 대한 신호 및/또는 전력 결합을 제공할 수 있다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)는, 일부 실시예에서 레일(140)에 의해 안내되는 테스트 시스템 또는 기타 어셈블리 내로 슬라이딩하도록 설계될 수 있다. 레일(140)은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)를 파지하기 위해 다른 시스템 및/또는 디바이스에 의해 사용될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른, Z-축 인터페이스(ZIF) 플레이트(200)와 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)의 예시적인 상호작용을 예시한다. Z-축 인터페이스 플레이트(200)는 복수의 롤러 활성화 피처(210)를 포함한다. 롤러 활성화 피처(210)는 Z-축 인터페이스 플레이트(200)에 고정되고, Z-축 인터페이스 플레이트(200)에 대하여 이동하지 않는다. 일부 실시예에서, 롤러 활성화 피처(210)들은 Z-축 인터페이스 플레이트(200)의 제조 동안 동일한 재료로 형성되며 동시에 형성된다. 예를 들어 동일한 제조 프로세스, 예를 들어 사출 성형, 적층 제조, 예컨대 "3-D 프린팅(3-D printing)" 및/또는 절삭 제조, 예컨대 기계가공을 이용하여 실질적으로 동일한 동작에서 Z-축 인터페이스 플레이트(200) 및 롤러 활성화 피처(210)를 형성할 수 있다. 롤러 활성화 피처(210)는 테스트 대상 디바이스(Device Under Test)(DUT)(220)가 소켓(110)(도 1) 내로 배치(점선 화살표)될 수 있게 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)(도 1)에 힘을 가하여 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)를 개방하도록 구성된다.
Z-축 인터페이스 플레이트(200)는 복수의 관통 구멍(205)을 포함한다. 관통 구멍(205)은 롤러 활성화 피처(210)가 스프링-활성화된 롤러를 개방 상태로 유지하는 동안 DUT(220)를 소켓(110) 내로 배치할 수 있게 하도록 구성된다. DUT(220)를 소켓(110) 내로 배치한 후에, Z-축 인터페이스 플레이트(200)는 롤러 활성화 피처(210)가 더 이상 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)와 접촉하지 않도록 들어올려질 수 있다. 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)의 스프링 활성화 피처로 인해, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)가 DUT(220) 상으로 폐쇄되어, DUT(220)가 소켓(110) 내에 고정된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스(220)(도 2)를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100) 내로 로딩하기 위한 로딩 장치(300)의 예시적인 부분을 예시한다. 로딩 장치(300)는 비장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)를 포함한다. 로딩 장치(300)는 픽 앤 플레이스 헤드(310)를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 로딩 장치(300)는, 예를 들어 배치 속도를 높이기 위해 다수의 픽 앤 플레이스 헤드를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 픽 앤 플레이스 헤드(310)는 Z-축 인터페이스 플레이트(200)의 롤러 활성화 피처(210)가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)를 개방 상태로 유지하는 동안 트레이로부터 DUT(220)의 인스턴스에 접근하여 DUT(220)를 관통 구멍(205)을 통해 소켓(110) 내로 배치한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스(220)(도 2)를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100) 내로 로딩하기 위한 예시적인 로딩 시스템(400)을 예시한다. 로딩 시스템(400)은 로더(410) 및 Z-축 인터페이스(ZIF) 플레이트(200)를 포함한다. 로딩 시스템(400)은, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)(도 1)를 개방하고 테스트 대상 디바이스(220)(도 2)가 로더(410)에 의해, 예를 들어 관통 구멍(205)을 통해 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)의 소켓(110) 내로 배치될 수 있게 하기 위해, Z-축 인터페이스 플레이트(200)를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100) 상으로 내리도록 구성된다. 유리하게는, 일부 실시예에서, 로딩 시스템(400)은 병렬적으로, 예컨대 단일 동작을 통해 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100) 상의 다수(모두를 포함)의 소켓(110)의 인스턴스에 DUT(220)를 장착할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스(220)의 배치 이후에 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100) 위로 올려진 예시적인 Z-축 인터페이스 플레이트(200)를 예시한다. 테스트 대상 디바이스(220)는 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)에 의해 폐쇄된 위치에서 소켓(110)에 포획된다. 예를 들어, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 Z-축 인터페이스 플레이트(200)의 제거 시에 자동으로 폐쇄된 위치로 이동한다.
도 5에 예시된 바와 같이, 각각의 소켓(110)은 소켓(110)의 적어도 하나의 벽 또는 측면에 갭 또는 개구(510)를 포함할 수 있다. 갭(510)은 ATI의 일부분이 소켓(110)의 점유공간을 넘어 연장될 수 있게 한다. 예를 들어, 갭(510)은 ATI 연장부(630)(도 6)가 포고 핀(115)(도 1)과 접촉하기 위해 소켓(110)의 점유공간을 넘어 연장되게 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른, 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트(600)와 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)의 예시적인 상호작용을 예시한다. 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트(600)는 복수의 롤러 활성화 피처(610)를 포함한다. 롤러 활성화 피처(610)는 도 2의 롤러 활성화 피처(210)와 유사하고, 능동 열 인터포저 디바이스(620)가 테스트 대상 디바이스(220) 상으로 및 소켓(110)(도 1) 내로 배치될 수 있게, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)(도 1)에 힘을 가하여 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)를 개방하도록 구성된다. 본 발명의 실시예에 따르면, ATI 디바이스(620)는 세라믹 기반 히터, 카트리지 히터, 필름 히터, 열전 쿨러(TEC)/펠티에(Peltier) 디바이스, TEC와 세라믹 히터, 카트리지 히터 또는 필름 히터의 조합, 및/또는 상기한 것들 중 어느 하나와 테스트 대상 디바이스(DUT)의 형태를 취하는 금속 인터포저/방열판의 조합을 포함할 수 있다. 능동 열 인터포저에 대한 추가 정보 및 예시적인 실시예는, 전문이 본 명세서에 참조로 포함되는, "Testing System Including Active Thermal Interposer Device"라는 명칭의 미국 특허 출원 제17/531,649호에서 확인할 수 있다.
능동 열 인터포저(들)(620)의 배치는 본 발명의 실시예에 따른, 예를 들어 도 3 및 도 4에서 설명된, 테스트 대상 디바이스(들)(220)의 배치에 대하여 개시된 것과 유사한 방식 및 유사한 시스템으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 로더(410)(도 4) 또는 이와 유사한 장치가 능동 열 인터포저를 소켓(110)에 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, ATI 배치 플레이트(600)는 Z-축 인터페이스(ZIF) 플레이트(200)(도 2)와 똑같거나 및/또는 동일할 수 있다.
일부 실시예에서, 소켓(110) 내로의 ATI(620)의 배치는 픽 앤 플레이스 헤드의 사용을 필요로 하지 않을 수 있다. 오히려, 복수의 ATI(620)는 ATI 배치 플레이트(600)에 의해 소켓(110) 위의 적소로 이동될 수 있다. 능동 열 인터포저(ATI)(620)는 본 발명의 실시예에 따른, 다양한 방식으로 능동 열 인터포저 배치 플레이트(600)에 유지될 수 있다. 예를 들어, 능동 열 인터포저(620)는 진공 패드를 사용하여 당겨지고 진공을 사용하여 유지될 수 있다. 예를 들어, 능동 열 인터포저(620)의 상부 표면은 능동 열 인터포저 배치 플레이트(600)의 자석, 예컨대 제어 가능한 전자석에 대응하는 금속 디스크를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 능동 열 인터포저(620) 어셈블리는 능동 열 인터포저 배치 플레이트(600)의 푸시 핀을 위한 구멍을 포함할 수 있다. 핀은 능동 열 인터포저(620)를 선택적으로 파지 및 해제하도록 구성될 수 있다. 유지 메커니즘이 해제될 때, ATI(620)가 소켓(110) 내로 배치되거나 및/또는 소켓(110) 내로 떨어질 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른, 능동 열 인터포저(ATI)(620)를 테스트 대상 디바이스(DUT)(220) 상으로 배치한 후에 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100) 위로 올려진 예시적인 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트(600)를 예시한다. ATI 배치 플레이트 및 연관된 롤러 활성화 피처(610)를 들어올리면, ATI(620)와 DUT(220)의 적층체가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)에 의해 폐쇄된 위치에서 소켓(110)에 포획된다.
도 8은 본 발명에 실시예에 따른, 복수의 테스트 대상 디바이스(DUT)(220)(이 도면에서는 잘 보이지 않음) 및 능동 열 인터포저(ATI)(620)가 장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(100)의 구성(800)의 예시적인 부분도를 예시한다. 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)는 DUT(220) 및 ATI(620)의 적층체 상으로 폐쇄되어 소켓(110)에 유지된다. 장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(800)는 테스터 슬롯에 로딩하도록 구성된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 테스터 슬롯 장치(900)를 예시한다. 테스터 슬롯 장치(900)는 다중-슬롯 테스트 시스템에 배치되도록 구성된다. 테스터 슬롯 장치(900)는 장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(800) 및 테스터 슬롯 인터페이스 보드(910)를 포함한다. 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(800)의 커넥터(들)(130)는 테스터 슬롯 인터페이스 보드(910) 상의 상응하는 커넥터에 결합된다. 테스터 슬롯 장치(900)는 장착된 테스트 인터페이스 보드 어셈블리(800)의 DUT(220)(도 5) 및/또는 ATI(620)(도 6)에 전력을 공급하도록 구성되는 전력 전달 보드(920)를 더 포함한다. 테스터 슬롯 장치(900)는 다중-슬롯 테스트 시스템에 로딩하도록 구성된다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른, 예시적인 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)을 예시한다. 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)은 복수의, 예컨대 30 개의 테스터 슬롯 장치(900) 유닛을 수용하고, 테스터 슬롯 유닛을 테스트하도록 구성된다. 도 10에 예시된 바와 같이, 30 개의 테스터 슬롯 장치(900) 유닛은 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)에 로딩된다. 테스터 슬롯 장치(900) 유닛의 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)에 의한 테스팅은, 일부 실시예에서 병렬적으로 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)은 테스트 컴퓨터 시스템, 예를 들어 아래에서 더 설명되는 도 12의 전자 시스템(1200)을 포함하거나 또는 이에 결합될 수 있다. 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)은 일반적으로 테스트 신호, 제어 신호 및 전력을 복수의 DUT(220)(도 3) 및/또는 ATI(620)(도 6)에 제공하고, 테스트 결과를 수집한다. 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)은 또한, 일부 실시예에서 비-전기적 자원, 예를 들어 냉각 유체를 테스터 슬롯(900)에 제공할 수도 있다.
능동 열 인터포저(620)는 본 발명의 실시예에 따른, 포고 핀(또는 접촉부)(115)에 결합하도록 구성되는 ATI 연장부(630)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 포고 핀은 테스트 인터페이스 보드(110), 예컨대 소켓 인터페이스 보드(107) 상에 제공될 수 있다. 그러나, 일부 실시예에서는, 테스트 인터페이스 보드(110)가 포고 핀 접촉부를 포함할 수 있고, 한편 능동 열 인터포저 어셈블리가 포고 핀을 포함한다. 포고 핀(115)은, 예를 들어 능동 열 인터포저에 대한 신호 및/또는 전력 결합을 제공할 수 있다.
능동 열 인터포저(620)를 소켓(110)(테스트 대상 디바이스(220)의 "상부(top)")에 배치한 후에, 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트(600)는 롤러 활성화 피처(610)가 더 이상 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)에 접촉하지 않도록, 예컨대 "아래로(down)" 누르지 않도록 들어올려질 수 있다. 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)의 스프링 활성화 피처로 인해, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)가 능동 열 인터포저(ATI)(620) 상으로 폐쇄되어, DUT(220) 및 ATI(620)가 소켓(110)에 고정된다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 대상 디바이스를 테스트하는 예시적인 컴퓨터-제어 방법(1100)을 예시한다. 일부 실시예에서, 테스트 대상 디바이스는 도 2에서 설명된 바와 같은 테스트 대상 디바이스(220)일 수 있다. 단계(1110)에서, Z-축 인터페이스 플레이트, 예를 들어 도 2와 관련하여 설명된 바와 같은 Z-축 인터페이스 플레이트(200)를 사용하여 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스, 예컨대 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(120)(도 1)를 개방한다. 단계(1120)에서, 픽 앤 플레이스 헤드를 사용하여, Z-축 인터페이스 플레이트가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방 상태로 유지하는 동안 테스트 대상 디바이스(DUT)가 자동으로 소켓 내로 배치된다.
선택적인 단계(1125)에서, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 DUT 상으로 폐쇄되도록 Z-축 인터페이스 플레이트가 자동으로 소켓으로부터 멀리 이동된다. 단계(1130)에서, DUT를 소켓 내로 배치한 후에, 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트를 사용하여 개방되며, ATI 배치 플레이트는 ATI 디바이스를 보유한다. 단계(1140)에서, ATI 배치 플레이트가 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방 상태로 유지하는 동안 ATI 디바이스가 자동으로 소켓 내로 배치된다. 선택적인 단계(1145)에서, 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 ATI 디바이스 상으로 폐쇄되도록 ATI 배치 플레이트가 자동으로 소켓으로부터 멀리 이동된다. 단계(1150)에서, DUT는 소켓 내의 ATI와 열 접촉하는 동안 테스트된다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른, 자동화된 테스트 장비, 예컨대 다중-슬롯 테스트 시스템(1000)(도 10)을 위한 제어 시스템으로서 및/또는 이를 구현하기 위한 컴퓨터 시스템 플랫폼으로서 사용될 수 있는 예시적인 전자 시스템(1200)의 블록도를 예시한다. 전자 시스템(1200)은, 일부 실시예에서 "서버(server)" 컴퓨터 시스템일 수 있다. 전자 시스템(1200)은 정보를 통신하기 위한 어드레스/데이터 버스(1250), 정보 및 명령을 처리하기 위해 버스와 기능적으로 결합되는 중앙 프로세서 컴플렉스(1205)를 포함한다. 버스(1250)는, 예를 들어 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 컴퓨터 확장 버스, 기술 표준 아키텍처(ISA), 확장 ISA (EISA), 마이크로채널(MicroChannel), 멀티버스(Multibus), IEEE 796, IEEE 1296, IEEE 1496, PCI, CAMAC(Computer Automated Measurement and Control), MBus, 런웨이 버스(Runway bus), CXL(Compute Express Link) 등을 포함할 수 있다.
중앙 프로세서 컴플렉스(1205)는, 일부 실시예에서 단일 프로세서 또는 다중 프로세서, 예컨대 멀티-코어 프로세서 또는 다수의 개별 프로세서를 포함할 수 있다. 중앙 프로세서 컴플렉스(1205)는, 예를 들어 디지털 신호 프로세서(DSP), 그래픽 프로세서(GPU), 복합 명령 집합(CISC) 프로세서, 축소 명령 집합(RISC) 프로세서 및/또는 훨씬 긴 명령어 집합(VLIW) 프로세서를 포함하는 다양한 유형의 잘 알려진 프로세서를 임의의 조합으로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 예시적인 중앙 프로세서 컴플렉스(1205)는, 예를 들어 본 발명에 따른 실시예를 제어하기 위해 다른 유형의 프로세서들과 함께 동작할 수 있거나 및/또는 이를 대체할 수 있는 하나 이상의 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(들)(FPGA)에서 실현되는 유한 상태 기계를 포함할 수 있다.
전자 시스템(1200)은 또한 중앙 프로세서 컴플렉스(1205)에 대한 정보 및 명령을 저장하기 위해 버스(1250)와 결합되는 휘발성 메모리(1215)(예컨대, 랜덤 액세스 메모리(RAM)), 및 프로세서 컴플렉스(1205)에 대한 정적 정보 및 명령을 저장하기 위해 버스(1250)와 결합되는 비휘발성 메모리(1210)(예컨대, 리드 온리 메모리(ROM))를 포함할 수 있다. 전자 시스템(1200)은 또한 시스템(1200)의 제조 이후에 업데이트될 수 있는 중앙 프로세서 컴플렉스(1205)에 대한 정보 및 명령을 저장하기 위한 변경 가능한 비휘발성 메모리(1220)(예컨대, NOR 플래시)를 선택적으로 포함한다. 일부 실시예에서는, ROM(1210) 또는 플래시(1220) 중 하나만 존재할 수 있다.
또한 도 12의 전자 시스템(1200)에는 선택적인 입력 디바이스(1230)가 포함된다. 디바이스(1230)는 정보 및 명령 선택을 중앙 프로세서(1200)에 통신할 수 있다. 입력 디바이스(1230)는 정보 및/또는 명령을 전자 시스템(1200)에 통신하기 위한 임의의 적절한 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 입력 디바이스(1230)는 키보드, 버튼, 조이스틱, 트랙 볼, 오디오 변환기, 예컨대 마이크로폰, 터치 감지 디지타이저 패널, 안구 스캐너 등의 형태를 취할 수 있다.
전자 시스템(1200)은 디스플레이 유닛(1225)을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(1225)은 액정 디스플레이(LCD) 디바이스, 음극선관(CRT), 전계 방출 디바이스(FED, 평면 CRT라고도 함), 발광 다이오드(LED), 플라즈마 디스플레이 디바이스, 전자발광 디스플레이, 전자 종이, 전자 잉크(e-ink) 또는 사용자가 인식할 수 있는 그래픽 이미지 및/또는 영숫자 문자를 생성하기에 적합한 기타 디스플레이 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 디스플레이 유닛(1225)은 연관된 조명 디바이스를 가질 수 있다.
전자 시스템(1200)은 또한 버스(1250)와 결합되는 확장 인터페이스(1235)를 선택적으로 포함한다. 확장 인터페이스(1235)는 보안 디지털 카드(Secure Digital Card) 인터페이스, USB(universal serial bus) 인터페이스, 컴팩트 플래시(Compact Flash), PC(Personal Computer) 카드 인터페이스, 카드버스(CardBus), PCI(Peripheral Component Interconnect) 인터페이스, PCI 익스프레스(Peripheral Component Interconnect Express), 미니-PCI 인터페이스, IEEE 1394, SCSI(Small Computer System Interface), PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association) 인터페이스, ISA(Industry Standard Architecture) 인터페이스, RS-232 인터페이스 등을 제한 없이 포함하는 다수의 잘 알려진 표준 확장 인터페이스를 구현할 수 있다. 본 발명의 일부 실시예에서, 확장 인터페이스(1235)는 버스(1250)의 신호에 실질적으로 부합하는 신호를 포함할 수 있다.
잘 알려진 매우 다양한 디바이스가 버스(1250) 및/또는 확장 인터페이스(1235)를 통해 전자 시스템(1200)에 부착될 수 있다. 이러한 디바이스는 회전 자기 메모리 디바이스, 플래시 메모리 디바이스, 디지털 카메라, 무선 통신 모듈, 디지털 오디오 플레이어 및 GPS(Global Positioning System) 디바이스를 예로서 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
시스템(1200)은 또한 통신 포트(1240)를 선택적으로 포함한다. 통신 포트(1240)는 확장 인터페이스(1235)의 일부로서 구현될 수 있다. 별도의 인터페이스로 구현되는 경우, 통신 포트(1240)는 통상적으로 통신 지향 데이터 전송 프로토콜을 통해 다른 디바이스들과 정보를 교환하는 데 사용될 수 있다. 통신 포트는 RS-232 포트, 범용 비동기식 송수신기(UART), USB 포트, 적외선 트랜시버, 이더넷 포트, IEEE 1394 및 동기식 포트를 예로서 포함하지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
시스템(1200)은 유선 또는 무선 네트워크 인터페이스를 구현할 수 있는 네트워크 인터페이스(1260)를 선택적으로 포함한다. 전자 시스템(1200)은, 일부 실시예에서 추가적인 소프트웨어 및/또는 하드웨어 특징부(도시되지 않음)를 포함할 수 있다.
시스템(1200)의 다양한 모듈은 컴퓨터 판독 가능 매체에 액세스할 수 있으며, 이 용어는, 예를 들어 보안 디지털("SD") 카드, CD 및/또는 DVD ROM, 디스켓 등의 이동식 매체뿐만 아니라, 예를 들어 하드 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), RAM, ROM, 플래시 등의 고정식 또는 내부 매체를 포함하는 것으로 알려져 있거나 이해되고 있다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른, ATI를 소켓 내로 삽입하기 위한 예시적인 정렬 시스템을 예시한다. 능동 열 인터포저 디바이스(620)는 소켓, 예컨대 소켓(110)의 상응하는 정렬 구멍 내로 삽입되도록 구성되는 복수의 정렬 핀(1310)을 포함한다. 정렬 핀(1310)은, 예를 들어 열가소성 수지 및/또는 금속을 포함하는 임의의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 정렬 핀(1310)은, 일부 실시예에서 오정렬을 조정하기 위한 순응성을 제공하기 위해 드래프트 또는 테이퍼를 포함할 수 있다. 소켓(110)은 정렬 핀(1310)을 수용하도록 구성되는 복수의 정렬 구멍(1320)을 포함할 수 있다. 정렬 구멍(1320)은, 일부 실시예에서 오정렬을 조정하기 위한 순응성을 제공하기 위해 드래프트 또는 테이퍼를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 모든 개별 소켓(110)은 그 자신의 정렬 피처를 가질 수 있다. 각각의 개별 ATI에는 자체 정렬 핀이 있으므로, 각 소켓에 대한 ATI의 정렬은 독립적 및 개별적으로 발생한다. 그러나, 모든 ATI를 테스트 인터페이스 보드 어셈블리, 예컨대 TIB(100) 상의 소켓들 내로 삽입하고 정렬하는 것은 거의 동시에 발생한다.
본 발명에 따른 실시예는 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 실시예는 소켓 유지 메커니즘을 병렬적으로 개방 및 폐쇄하는 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 실시예는 능동 열 인터포저 디바이스를 병렬적으로 배치한 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 실시예는 기존의 전자 디바이스 테스팅 시스템 및 방법과 호환되며 상호 보완적인 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀을 위한 시스템 및 방법을 제공한다.
본 발명이 특정한 예시적인 실시예 또는 실시예들과 관련하여 도시 및 설명되었지만, 당업자라면 본 명세서 및 첨부 도면을 읽고 이해하여 동등한 변경 및 수정을 수행할 수 있을 것이다. 특히 전술한 구성요소들(어셈블리, 디바이스 등)에 의해 수행되는 다양한 기능과 관련하여, 이러한 구성요소를 설명하는 데 사용되는 용어("수단"에 대한 참조를 포함)는, 달리 지시되지 않는 한, 본 명세서에 예시된 발명의 예시적인 실시예에서의 기능을 수행하는 개시된 구조와 구조적으로 동등하지 않더라도, 설명된 구성요소의 지정된 기능을 수행하는(예컨대, 기능적으로 동등한) 임의의 구성요소에 대응하는 것으로 의도된다. 또한, 본 발명의 특정한 특징이 몇몇 실시예 중 하나에 대해서만 개시되었을 수 있지만, 이러한 특징은 임의의 주어진 또는 특정한 용례에 대하여 바람직하며 유리할 수 있는 다른 실시예의 하나 이상의 특징과 조합될 수 있다.
그에 따라, 본 발명의 다양한 실시예가 설명된다. 본 발명이 특정한 실시예로 설명되었지만, 본 발명은 그러한 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않아야 하며, 오히려 하기의 청구범위에 따라 해석되어야 한다는 것을 인식해야 한다.
Claims (20)
- 테스트 대상 디바이스(devices under test)(DUT)를 테스트하기 위한 자동화된 테스트 장비(automated test equipment)(ATE)로서, 상기 ATE는:
테스트 인터페이스 보드 어셈블리― 상기 테스트 인터페이스 보드 어셈블리는:
상기 테스트 인터페이스 보드 어셈블리로부터 테스트 대상 디바이스(DUT)로의 전기 결합을 제공하도록 구성되는 소켓을 포함하고,
상기 소켓은 상기 DUT가 상기 소켓에 동시에 배치되는 동안 능동 열 인터포저(active thermal interposer)(ATI) 디바이스를 수용하도록 더 구성되고,
상기 소켓은 상기 소켓에 하나 이상의 디바이스를 유지하도록 구성되는 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 포함함 ―;
상기 DUT를 상기 소켓 내로 삽입할 수 있게 하기 위해 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 Z-축 인터페이스 플레이트; 및
상기 ATI 디바이스를 상기 소켓 내로 삽입할 수 있게 하기 위해 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 ATI 배치 플레이트를 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 상기 소켓 위에 상기 ATI 디바이스를 배치하도록 더 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 상응하는 복수의 상기 소켓 위에 복수의 ATI 디바이스를 배치하도록 더 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 Z-축 인터페이스 플레이트는 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스(spring-loaded roller retention device)를 개방하도록 구성되는 복수의 롤러 활성화 피처를 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 Z-축 인터페이스 플레이트는 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 상기 Z-축 인터페이스 플레이트에 의해 동시에 개방 상태로 유지되는 동안 픽 앤 플레이스 헤드(pick and place head)가 상기 DUT를 상기 소켓 내로 배치할 수 있게 하도록 구성되는 복수의 구멍을 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는 복수의 롤러 활성화 피처를 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스가 상기 ATI 배치 플레이트에 의해 동시에 개방 상태로 유지되는 동안 상기 ATI 디바이스가 상기 소켓 내로 배치될 수 있게 하도록 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 Z-축 인터페이스 플레이트는 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방 및 폐쇄하기 위해 상기 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 평면에 수직인 축을 따라 이동하도록 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방 및 폐쇄하기 위해 상기 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 평면에 수직인 축을 따라 이동하도록 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 Z-축 인터페이스 플레이트는 적어도 2 개의 소켓의 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 적어도 2 개의 소켓의 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하도록 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 소켓의 전기 접점과는 무관하게 상기 테스트 인터페이스 보드 어셈블리와 상기 ATI 사이에 전력을 제공하도록 구성되는 복수의 포고 핀(pogo pin)을 더 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 소켓은 소켓 인터페이스 보드에 물리적 및 전기적으로 결합되고, 상기 소켓 인터페이스 보드는 상기 테스트 인터페이스 보드 어셈블리의 메인 보드에 물리적 및 전기적으로 결합되는
자동화된 테스트 장비.
- 제1항에 있어서,
상기 소켓은 ATI의 일부분이 상기 소켓의 점유공간(footprint)을 넘어 연장될 수 있게 하도록 구성되는 갭을 적어도 하나의 측면에 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 자동화된 테스트 장비로서,
복수의 소켓 인터페이스 보드를 포함하는 테스트 인터페이스 보드 어셈블리― 각각의 소켓 인터페이스 보드는:
테스트 대상 디바이스(DUT)를 구속하도록 구성되는 소켓을 포함하고,
상기 소켓은 개별 능동 열 인터포저(ATI)를 구속하도록 더 구성되고,
상기 ATI는 열 기능을 포함하며 상기 DUT와 열 접촉하도록 동작 가능함 ―; 및
상기 소켓에 배치하기 전에 상기 ATI를 포함하도록 구성되는 ATI 배치 플레이트를 포함하고,
상기 ATI는 상기 ATI 배치 플레이트와 별개이며,
상기 ATI 배치 플레이트는 상기 소켓의 유지 피처를 개방하기에 충분한 접촉력을 제공하도록 더 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제15항에 있어서,
상기 ATI 배치 플레이트는 단일 동작으로 상기 복수의 소켓 인터페이스 보드 상의 모든 소켓의 상기 유지 피처를 개방하도록 더 구성되는
자동화된 테스트 장비.
- 제15항에 있어서,
상기 소켓의 유지 피처는 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 제15항에 있어서,
상기 ATI의 열 기능은 상기 DUT를 냉각하는 것을 포함하는
자동화된 테스트 장비.
- 테스트 대상 디바이스를 테스트하는 방법으로서,
상기 방법은:
Z-축 인터페이스 플레이트를 사용하여 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방하는 단계;
픽 앤 플레이스 헤드를 사용하여, 상기 Z-축 인터페이스 플레이트가 상기 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스들을 동시에 개방 상태로 유지하는 동안 테스트 대상 디바이스(DUT)를 상기 소켓 내로 배치하는 단계;
상기 DUT를 상기 소켓 내로 배치하는 단계에 후속하여, 능동 열 인터포저(ATI) 배치 플레이트를 사용하여 상기 소켓의 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 개방― 상기 ATI 배치 플레이트는 ATI 디바이스를 유지함 ―하는 단계;
상기 ATI 배치 플레이트가 상기 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스들을 동시에 개방 상태로 유지하는 동안 상기 ATI 디바이스를 상기 소켓 내로 배치하는 단계; 및
상기 소켓 내의 상기 ATI와 열 접촉하는 동안 상기 DUT를 테스트하는 단계를 포함하는
방법.
- 제19항에 있어서,
상기 소켓으로부터 멀리 이동하는 상기 ATI 배치 플레이트에 응답하여 상기 복수의 스프링-장진형 롤러 유지 디바이스를 자동으로 폐쇄하는 단계를 더 포함하는
방법.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202163244145P | 2021-09-14 | 2021-09-14 | |
| US63/244,145 | 2021-09-14 | ||
| US17/877,660 | 2022-07-29 | ||
| US17/877,660 US20230083634A1 (en) | 2021-09-14 | 2022-07-29 | Parallel test cell with self actuated sockets |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230039571A true KR20230039571A (ko) | 2023-03-21 |
Family
ID=85478658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220114755A KR20230039571A (ko) | 2021-09-14 | 2022-09-13 | 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230083634A1 (ko) |
| KR (1) | KR20230039571A (ko) |
| TW (1) | TWI824687B (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116821045B (zh) * | 2023-08-28 | 2023-11-14 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于512dut存储器器件测试的板卡结构 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004095038A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 |
| US9594113B2 (en) * | 2014-02-21 | 2017-03-14 | Sensata Technologies, Inc. | Package on package thermal forcing device |
| KR102088305B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2020-03-13 | 주식회사 아이에스시 | 피검사 디바이스 검사용 테스트 소켓 |
| WO2020157921A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | 山一電機株式会社 | 検査用ソケット |
| KR102146290B1 (ko) * | 2019-04-04 | 2020-08-21 | 황동원 | 반도체 소자 테스트용 lidless BGA 소켓장치 |
| US11237207B2 (en) * | 2019-11-25 | 2022-02-01 | Sensata Technologies, Inc. | Semiconductor test socket with a floating plate and latch for holding the semiconductor device |
-
2022
- 2022-07-29 US US17/877,660 patent/US20230083634A1/en active Pending
- 2022-08-31 TW TW111132972A patent/TWI824687B/zh active
- 2022-09-13 KR KR1020220114755A patent/KR20230039571A/ko unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI824687B (zh) | 2023-12-01 |
| US20230083634A1 (en) | 2023-03-16 |
| TW202319761A (zh) | 2023-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11573262B2 (en) | Multi-input multi-zone thermal control for device testing | |
| TWI797770B (zh) | 用於半導體裝置的大量測試之屏蔽式插座及載體 | |
| JP6526394B2 (ja) | テストスライスとトレイとの間の高速テスタ通信インターフェイス | |
| TWI797879B (zh) | 具有堆疊式封裝(pop)結構的裝置之攜載式大量系統級測試技術 | |
| KR20220059414A (ko) | 슬롯-기반형 대량 반도체 테스트 시스템을 위한 수동 캐리어-기반형 디바이스 전달 | |
| US20240003967A1 (en) | Active thermal interposer device | |
| TW202104918A (zh) | 環境控制設備 | |
| US11674999B2 (en) | Wafer scale active thermal interposer for device testing | |
| US20180277991A1 (en) | Interface Apparatus, Interface Unit, Probe Apparatus, and Connection Method | |
| US6404212B1 (en) | Testing of BGA and other CSP packages using probing techniques | |
| KR20230039571A (ko) | 자체 작동 소켓을 구비한 병렬 테스트 셀 | |
| KR20070045971A (ko) | Ｓｏｃ 테스터 시스템, ｓｏｃ 테스터 ｄｕｔ 로드 보드 및이를 사용하는 디바이스 테스트 방법 | |
| JP2008008895A (ja) | 半導体デバイスの検査装置および半導体デバイスの検査方法 | |
| TWI804309B (zh) | 天線測試系統 | |
| US20230105734A1 (en) | Electronic component testing apparatus, socket, and carrier | |
| US20240183898A1 (en) | Active thermal interposer device with thermal isolation structures | |
| US20240133948A1 (en) | Magnetically retained replaceable chuck assembly for pick-and-hold test head unit | |
| TWI410633B (zh) | 電子組件之直立式測試設備 | |
| US11474147B2 (en) | Kit-less pick and place handler system for thermal testing | |
| TWI416137B (zh) | 電子零件之轉接式測試設備 | |
| KR20060029725A (ko) | 실장 테스트를 위한 테스트 픽스쳐 및 이를 포함하는반도체 소자 실장 테스터 | |
| TW202343001A (zh) | 具有萬向接頭特徵件及增強熱效能之熱陣列 | |
| JPH08162508A (ja) | シリコン・テスタの測定装置 |