KR20230032242A - 유체 분사 노즐 - Google Patents

유체 분사 노즐 Download PDF

Info

Publication number
KR20230032242A
KR20230032242A KR1020210114849A KR20210114849A KR20230032242A KR 20230032242 A KR20230032242 A KR 20230032242A KR 1020210114849 A KR1020210114849 A KR 1020210114849A KR 20210114849 A KR20210114849 A KR 20210114849A KR 20230032242 A KR20230032242 A KR 20230032242A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
liquid
chamber
liquid chamber
passage
Prior art date
Application number
KR1020210114849A
Other languages
English (en)
Inventor
윤근식
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020210114849A priority Critical patent/KR20230032242A/ko
Publication of KR20230032242A publication Critical patent/KR20230032242A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
    • B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
    • B05B7/0483—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid with gas and liquid jets intersecting in the mixing chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/06—Spray pistols; Apparatus for discharge with at least one outlet orifice surrounding another approximately in the same plane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

유체 분사 노즐을 개시한다. 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 몸체부; 상기 몸체부에 구비되며, 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 기체 챔버부; 상기 몸체부에 구비되며, 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 액체 챔버부; 상기 몸체부에 구비되며, 상기 기체 챔버부로부터 유입된 기체 및 상기 액체 챔버부로부터 유입된 액체를 혼합 유체로 혼합시키기 위한 공간을 제공하는, 혼합부; 및 상기 몸체부에 구비되며, 복수개로 구비되고, 상기 혼합 유체를 분사시키기 위한 공간을 제공하는, 분사부를 포함할 수 있다.

Description

유체 분사 노즐{NOZZLE FOR JETTING FLUID}
아래의 설명은 유체 분사 노즐에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서는 절연막 및 금속물질의 증착(Deposition), 식각(Etching), 감광제(Photoresist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 애셔(Asher)나 파티클 등의 불순물 제거 등이 수회 반복되어 미세한 패터닝(Patterning)의 배열을 만들어 나가게 되는데, 이러한 공정의 진행에 따라 반도체 기판 내에는 식각이나 불순물 제거 공정으로 완전히 제거되지 않은 불순물이 남게 된다. 반도체 장치의 미세화가 진행됨에 따라 수율과 신뢰성 측면에서 미립자를 비롯한 금속 불순물, 유기 오염물, 자연 산화막과 같은 불순물 제거의 중요성 또한 증대되고 있다. 이러한 불순물은 반도체 장치의 성능과 수율을 좌우하는 중요한 요소이기 때문에 반도체 장치를 제조하기 위한 각 공정을 진행하기 전에 세정 공정을 거쳐야 한다.
이와 같이, 반도체 장치를 제조하기 위한 기판의 세정 공정은 기판 표면에 잔류하는 미립자를 비롯한 금속 불순물, 유기 오염물, 자연 산화막과 같은 표면 피막 등의 다양한 대상물을 제거하기 위하여 실시한다. 통상적으로 세정 공정은 반도체 장치를 제조하는 총 공정의 약 1／4 ∼ 1／3을 차지하고 있으며, 이것은 세정 횟수뿐만 아니라 각 공정에 적합한 다양한 세정 공정이 요구되고 있다는 것을 의미한다.
따라서, 기판 표면에 잔류하는 미립자를 신속하고 효율적으로 제거하기 위한 유체 분사 노즐이 요구되는 실정이다.
전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.
일 실시 예에 따른 목적은 혼합부 내에서 액체 및 기체가 역류하지 않는 유체 분사 노즐을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 목적은 혼합부 내에서 혼합 유체의 압력이 안정적으로 유지되는 유체 분사 노즐을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 목적은 혼합 유체가 복수개로 구비된 분사부를 통해 동시에 분사되는 유체 분사 노즐을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 몸체부; 상기 몸체부에 구비되며, 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 기체 챔버부; 상기 몸체부에 구비되며, 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 액체 챔버부; 상기 몸체부에 구비되며, 상기 기체 챔버부로부터 유입된 기체 및 상기 액체 챔버부로부터 유입된 액체를 혼합 유체로 혼합시키기 위한 공간을 제공하는, 혼합부; 및 상기 몸체부에 구비되며, 복수개로 구비되고, 상기 혼합 유체를 분사시키기 위한 공간을 제공하는, 분사부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 기체 챔버부는, 외부로부터 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 제1 기체 챔버; 및 상기 제1 기체 챔버로부터 유입된 기체를 상기 혼합부로 배출시키기 위한 공간을 제공하는, 제2 기체 챔버를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 기체 챔버부는, 상기 제1 기체 챔버 및 제2 기채 챔버를 연통시키는 제1 기체 통로; 및 상기 제2 기체 챔버 및 혼합부를 서로 연통시키는 제2 기체 통로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 제1 기체 통로 및 제2 기체 통로 중 적어도 하나는 복수개로 구비될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 제1 기체 통로 및 제2 기체 통로의 길이 방향으로 상기 유체 분사 노즐을 바라볼 때, 상기 제1 기체 통로 및 제2 기체 통로는 서로 오버랩 되지 않는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 액체 챔버부는, 외부로부터 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 제1 액체 챔버; 및 상기 제1 액체 챔버로부터 유입된 액체를 상기 혼합부로 배출시키기 위한 공간을 제공하는, 제2 액체 챔버를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 제2 액체 챔버는, 상기 혼합부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 액체 챔버부는, 상기 제1 액체 챔버 및 제2 액체 챔버 사이에 배치되며, 상기 제1 액체 챔버 및 제2 액체 챔버를 서로 연통시키는 제1 액체 통로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 제2 액체 챔버의 높이 및 상기 제1 액체 통로의 높이는 서로 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 액체 챔버부는, 상기 제2 액체 챔버 및 혼합부를 서로 연통시키는 제2 액체 통로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 제2 액체 통로는 복수개로 구비될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 복수개로 구비된 제2 액체 통로는 상기 혼합부에 대하여 서로 다른 높이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은, 상기 몸체부는, 복수 개의 몸체가 서로 결합되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은 혼합부 내에서 액체 및 기체가 안정적으로 혼합되는 유체 분사 노즐을 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐은 신속하고 효율적으로 오염된 기판을 세정할 수 있는 유체 분사 노즐을 제공하는 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐의 분해도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A에서 바라본 유체 분사 노즐의 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐의 상면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도 3의 B-B에서 바라본 유체 분사 노즐의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A에서 바라본 유체 분사 노즐의 단면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A에서 바라본 유체 분사 노즐의 단면도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시 예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안 된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐(1)의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐(1)의 분해도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A에서 바라본 유체 분사 노즐(1)의 단면도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐(1)의 상면도이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 도 3의 B-B에서 바라본 유체 분사 노즐(1)의 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 유체 분사 노즐(1)은 기체 및 액체를 혼합 유체로 혼합시켜 외부로 분사할 수 있다. 예를 들어, 유체 분사 노즐(1)은 기판의 세정 공정에서 세정 유체를 분사하기 위한 노즐로 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 유체 분사 노즐(1)은 몸체부(11), 기체 챔버부(12), 액체 챔버부(13), 혼합부(14) 및 분사부(15)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 몸체부(11)는 유체 분사 노즐(1)의 외관을 형성할 수 있다. 몸체부(11)는 복수 개의 몸체가 서로 결합되어 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 몸체는 서로 탈착 가능할 수 있다. 예를 들어, 몸체부(11)는 제1 몸체(111), 제2 몸체(112) 및 제3 몸체(113)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 몸체(111), 제2 몸체(112) 및 제3 몸체(113)는 서로 결함됨으로써 기체 챔버부(12), 액체 챔버부(13), 혼합부(14) 및 분사부(15) 중 적어도 하나의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 몸체부(11)를 형성하는 몸체의 개수는 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 몸체(111)는 몸체부(11)의 상단부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 몸체(111)에는 제1 기체 챔버(121), 제1 기체 통로(123), 제1 액체 챔버(131), 제1 액체 통로(133)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 일측에는 제1 기체 챔버(121)가 형성되고, 타측에는 제1 액체 챔버(131)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 몸체(111)에는 제1 기체 챔버(121)의 하측에 제2 몸체(112)가 삽입되기 위한 제1 삽입 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 삽입 공간은 제1 기체 챔버(121)와 연통될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 몸체(112)는 제1 몸체(111)의 하단부에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(112)는 제1 몸체(111)의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 몸체(112)에는, 제2 기체 통로(124), 제2 액체 통로(134) 및 혼합부(14)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 몸체(111) 및 제2 몸체(112)의 결합에 의하여, 제2 기체 챔버(122) 및 제2 액체 챔버(132)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(112)의 적어도 일부는 제1 삽입 공간의 폭(예를 들어, 직경)보다 작은 폭(예를 들어, 직경)으로 형성되어, 제1 몸체(111) 및 제2 몸체(112)가 결합된 상태에서, 제1 삽입 공간의 적어도 일부가 제2 액체 챔버(132)로 기능하게 될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 몸체(112)에는 혼합부(14)의 하측에 제3 몸체(113)가 삽입되기 위한 제2 삽입 공간이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 삽입 공간은 혼합부(14)와 연통될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 몸체(113)는 제2 몸체(112)의 하단부에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 몸체(113)는 제2 몸체(112)의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제3 몸체(113)는 길이 방향(예: z방향)으로 연장 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 몸체(113)에는 분사부(15)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 기체 챔버부(12)는 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공할 수 있다. 기체 챔버부(12)는, 일 실시 예에서, 몸체부(11)의 내부에 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 기체 챔버부(12)는 제1 기체 챔버(121), 제2 기체 챔버(122), 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기체 챔버(121)는 외부로부터 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기체 챔버(121)는 몸체부(11)의 상면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기체 챔버(121)는 제1 몸체(111)의 상면으로부터 수직으로 지정된 깊이만큼 함몰 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1 기체 챔버(121)는 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 기체 챔버(121)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 기체 챔버(122)는, 제1 기체 챔버(121)로부터 유입된 기체를 혼합부(14)로 배출하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 기체 챔버(122)는 제2 몸체(112)의 상면으로부터 수직으로 지정된 깊이만큼 함몰 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기체 챔버(122)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기체 챔버(122)는, 제1 몸체(111) 및 제2 몸체(112)가 결합된 상태에서, 제1 기체 챔버(121)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(111)가 제2 기체 챔버(122)의 상면을 형성하며, 제2 몸체(112)가 제2 기체 챔버(122)의 하면 및 옆면을 형성할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 기체 챔버(122)의 배치 및 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 기체 통로(123)는 제1 기체 챔버(121)로부터 하측(예: -z방향)으로 연통되게 제1 몸체(111)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기체 통로(123)는 제1 기체 챔버(121) 및 제1 삽입 공간을 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(111) 및 제2 몸체(112)가 결합된 상태에서, 제1 기체 통로(123)는 제1 기체 챔버(121) 및 제2 기체 챔버(122) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기체 통로(123)는 제1 기체 챔버(121) 및 제2 기체 챔버(122)를 연통시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기체 통로(123)는 제1 기체 챔버(121)에서 제2 기체 챔버(122)로 기체가 유동하는 과정에서 통로 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기체 통로(124)는 제2 기체 챔버(122)로부터 하측(예: -z방향)으로 연통되게 제2 몸체(112)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기체 통로(124)는 제2 기체 챔버(122) 및 혼합부(14)를 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 기체 통로(124)는 제2 기체 챔버(122) 및 혼합부(14) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기체 통로(124)는 제2 기체 챔버(122)에서 혼합부(14)로 기체가 유동하는 과정에서 통로 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124) 중 적어도 하나는 복수개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124)는 각각 2개로 구비될 수 있다. 여기서, 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124)의 길이 방향(예: z 방향)으로 유체 분사 노즐(1)을 바라볼 때, 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124)는 서로 오버랩 되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124)의 길이 방향(예: z 방향)으로 유체 분사 노즐(1)을 바라볼 때, 2개로 구비된 제1 기체 통로(123)의 중심을 잇는 연장선 및 2개로 구비된 제2 기체 통로(124)의 중심을 잇는 연장선은 서로 직각을 이루도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제2 기체 챔버(122) 내에서 기체의 압력이 높아지더라도, 제2 기체 챔버(122)에서 제1 기체 챔버(121)로 기체가 역류하는 현상을 방지할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 기체 통로(123) 및 제2 기체 통로(124) 각각의 개수 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 액체 챔버부(13)는 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공할 수 있다. 액체 챔버부(13)는, 일 실시 예에서, 몸체부(11)의 내부에 구비될 수 있다. 일 실시 예에서, 액체 챔버부(13)는 제1 액체 챔버(131), 제2 액체 챔버(132), 제1 액체 통로(133) 및 제2 액체 통로(134)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 액체 챔버(131)는 외부로부터 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 액체 챔버(131)는 몸체부(11)의 상면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 액체 챔버(131)는 제1 몸체(111)의 상면으로부터 수직으로 지정된 깊이만큼 함몰 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 액체 챔버(131)의 수직 방향(예: z방향) 길이가 제1 기체 챔버(121)의 수직 방향(예: z방향) 길이보다 길도록 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1 액체 챔버(131)는 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 액체 챔버(131)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 액체 챔버(132)는, 제1 액체 챔버(131)로부터 유입된 액체를 혼합부(14)로 배출하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 액체 챔버(132)는 제1 몸체(111)의 제1 삽입 공간의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 제1 몸체(111) 및 제2 몸체(112)가 결합된 상태에서, 제2 액체 챔버(132)는 혼합부(14)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 액체 챔버(132)는 링 형상으로 형성되며, 제2 액체 챔버(132) 가운데에 혼합부(14)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(111)가 제2 액체 챔버(132)의 외측면, 상면 및 하면을 형성하며, 제2 몸체(112)가 제2 액체 챔버(132)의 내측면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 액체 챔버(132)는 제1 액체 챔버(131)의 수평 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 액체 챔버(132)의 형상 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 액체 통로(133)는 제1 액체 챔버(131)로부터 수평 방향(x방향)으로 연통되게 제1 몸체(111)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 액체 통로(133)는 제1 액체 챔버(131) 및 제1 삽입 공간을 연통시킬 수 있다. 제1 몸체(111) 및 제2 몸체(112)가 결합된 상태에서 제1 액체 통로(133)는 제1 액체 챔버(131) 및 제2 액체 챔버(132) 사이에 배치될 수 있다. 제2 액체 통로(134)는 제1 액체 챔버(131) 및 제2 액체 챔버(132)를 연통시킬 수 있다. 제1 액체 통로(133)는 제1 액체 챔버(131)에서 제2 액체 챔버(132)로 액체가 유동하는 과정에서 통로 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 액체 통로(134)는 제2 액체 챔버(132)로부터 수평 방향(y방향)으로 연통되게 제2 몸체(112)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 액체 통로(134)는 제2 액체 챔버(132) 및 혼합부(14)를 연통시킬 수 있다. 제2 액체 통로(134)는 제2 액체 챔버(132)에서 혼합부(14)로 액체가 유동하는 과정에서 통로 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 액체 통로(134)는 제2 액체 챔버(132) 및 혼합부(14) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기체 챔버(122)의 수직 방향으로의 길이(D1) 및 제1 액체 통로(133)의 수직 방향으로의 길이(D2)가 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 액체 챔버(132)의 높이(D1) 및 제1 액체 통로(133)의 높이(D2)가 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 액체 챔버(132)의 높이(D1) 및 제1 액체 통로(133)의 높이(D2)가 동일하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 액체 통로(133)에서 제2 액체 챔버(132)로 액체가 유동하는 과정에서 제1 액체 통로(133) 및 제2 액체 챔버(132)의 압력이 급격하게 변하지 않을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 액체 챔버(131)의 높이(D1) 및 제1 액체 통로(133)의 높이(D2)가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 혼합부(14)는, 기체 챔버부(12)로부터 유입된 기체 및 액체 챔버부(13)로부터 유입된 액체를 혼합 유체로 혼합시키기 위한 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 혼합부(14)는 제2 몸체(11)의 하면으로부터 수직으로 지정된 깊이만큼 함몰 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 혼합부(14)는 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 혼합부(14)는 제2 기체 챔버(122)의 하부에 배치될 수 있다. 혼합부(14)는, 제2 기체 통로(124)에 의하여 제2 기체 챔버(122)와 연통될 수 있다. 또한, 예를 들어, 혼합부(14)는, 링 형상으로 형성된 제2 액체 챔버(132)에 의해 둘러 싸여지도록 배치될 수 있다. 혼합부(14)는, 제2 액체 통로(134)에 의하여 제2 액체 챔버(132)와 연통될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 혼합부(14)의 형상 및 배치가 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 분사부(15)는 혼합 유체를 분사시키기 위한 공간을 제공할 수 있다. 분사부(15)는 일 실시 예에서, 몸체부(11)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 분사부(15)는 제3 몸체(113)의 길이 방향(예: z방향)을 따라 제3 몸체(113)를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(112) 및 제3 몸체(113)가 결합된 상태에서, 수직 방향(예: z방향)을 따라 혼합부(14)로부터 연장 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 분사부(15)의 배치가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 분사부(15)는 복수개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 분사부(15)는 두개로 구비될 수 있다. 따라서, 분사부(15)는, 혼합 유체를 동시에 복수 개의 경로를 통하여 분사할 수 있다. 그로 인해, 복수개로 구비된 분사부(15)는 기판을 신속하고 효율적으로 세정할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기체 챔버(121)에 기체가 공급될 수 있다. 제1 기체 챔버(121)로 유입된 기체는, 제1 기체 챔버(121) 및 제2 기체 챔버(122)와 연통된 제1 기체 통로(123)를 통하여, 제2 기체 챔버(122)로 유입될 수 있다. 제2 기체 챔버(122)로 유입된 기체는, 제2 기체 챔버(122) 및 혼합부(14)와 연통된 제2 기체 통로(124)를 통하여, 혼합부(14)로 유입될 수 있다. 한편, 제1 액체 챔버(131)에 액체가 공급될 수 있다. 제1 액체 챔버(131)로 유입된 액체는, 제1 액체 챔버(131) 및 제2 액체 챔버(132)와 연통된 제1 액체 통로(133)를 통하여, 제2 액체 챔버(132)로 유입될 수 있다. 제2 액체 챔버(132)로 유입된 액체는, 제2 액체 챔버(132) 및 혼합부(14)와 연통된 제2 액체 통로(134)를 통하여, 혼합부(14)로 유입될 수 있다. 혼합부(14)에 기체 및 액체가 유입되면, 기체 및 액체는 혼합 유체로 혼합될 수 있다. 혼합부(14)에서 혼합된 혼합 유체는, 혼합부(14)와 연통되는 분사부(15)를 통하여 외부로 분사될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A에서 바라본 유체 분사 노즐(1)의 단면도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 액체 통로(134)는 혼합부(14)의 하면에 대하여 서로 다른 높이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 액체 통로(134)는 복수개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 액체 통로(134)는 두개로 구비될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 액체 통로(134)의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 두개로 구비된 제2 액체 통로(134)는 각각 혼합부(14)의 하면에 대하여 제1 높이(H1) 및 제2 높이(H2)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 높이(H1) 및 제2 높이(H2)는 상이할 수 있다(예: 도 6b). 따라서, 제2 액체 챔버에서 혼합부(14)로 액체가 유동되더라도, 제2 액체 챔버 내의 국부적인 부분의 압력이 감소되는 것이 아닌, 제2 액체 챔버 내의 압력이 고르게 유지될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 액체 통로(134) 각각의 높이가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 액체 통로(134) 각각의 높이는 서로 대응될 수 있다(예: 도 6a).
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.
1: 유체 분사 노즐
11: 몸체부
12: 기체 챔버부
13: 액체 챔버부
14: 혼합부
15: 분사부

Claims (13)

  1. 몸체부;
    상기 몸체부에 구비되며, 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 기체 챔버부;
    상기 몸체부에 구비되며, 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 액체 챔버부;
    상기 몸체부에 구비되며, 상기 기체 챔버부로부터 유입된 기체 및 상기 액체 챔버부로부터 유입된 액체를 혼합 유체로 혼합시키기 위한 공간을 제공하는, 혼합부; 및
    상기 몸체부에 구비되며, 복수개로 구비되고, 상기 혼합 유체를 분사시키기 위한 공간을 제공하는, 분사부를 포함하는, 유체 분사 노즐.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기체 챔버부는,
    외부로부터 기체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 제1 기체 챔버; 및
    상기 제1 기체 챔버로부터 유입된 기체를 상기 혼합부로 배출시키기 위한 공간을 제공하는, 제2 기체 챔버를 포함하는, 유체 분사 노즐.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기체 챔버부는,
    상기 제1 기체 챔버 및 제2 기체 챔버를 서로 연통시키는 제1 기체 통로; 및
    상기 제2 기체 챔버 및 혼합부를 서로 연통시키는 제2 기체 통로를 더 포함하는, 유체 분사 노즐.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 기체 통로 및 제2 기체 통로 중 적어도 하나는 복수개로 구비되는, 유체 분사 노즐.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 기체 통로 및 제2 기체 통로의 길이 방향으로 상기 유체 분사 노즐을 바라볼 때, 상기 제1 기체 통로 및 제2 기체 통로는 서로 오버랩 되지 않는 위치에 형성되는, 유체 분사 노즐
  6. 제1항에 있어서,
    상기 액체 챔버부는,
    외부로부터 액체를 유입시키기 위한 공간을 제공하는, 제1 액체 챔버; 및
    상기 제1 액체 챔버로부터 유입된 액체를 상기 혼합부로 배출시키기 위한 공간을 제공하는, 제2 액체 챔버를 포함하는, 유체 분사 노즐.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 액체 챔버는, 상기 혼합부를 둘러싸도록 배치되는, 유체 분사 노즐.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 액체 챔버부는,
    상기 제1 액체 챔버 및 제2 액체 챔버 사이에 배치되며, 상기 제1 액체 챔버 및 제2 액체 챔버를 서로 연통시키는 제1 액체 통로를 더 포함하는, 유체 분사 노즐.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 액체 챔버의 높이 및 상기 제1 액체 통로의 높이는 서로 대응되는, 유체 분사 노즐.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 액체 챔버부는,
    상기 제2 액체 챔버 및 혼합부를 서로 연통시키는 제2 액체 통로를 더 포함하는, 유체 분사 노즐.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 액체 통로는 복수개로 구비되는, 유체 분사 노즐.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 복수개로 구비된 제2 액체 통로는 상기 혼합부에 대하여 서로 다른 높이에 형성되는, 유체 분사 노즐.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는, 복수 개의 몸체가 서로 결합되어 형성되는, 유체 분사 노즐.
KR1020210114849A 2021-08-30 2021-08-30 유체 분사 노즐 KR20230032242A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210114849A KR20230032242A (ko) 2021-08-30 2021-08-30 유체 분사 노즐

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210114849A KR20230032242A (ko) 2021-08-30 2021-08-30 유체 분사 노즐

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230032242A true KR20230032242A (ko) 2023-03-07

Family

ID=85513191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210114849A KR20230032242A (ko) 2021-08-30 2021-08-30 유체 분사 노즐

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230032242A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101322545B1 (ko) 딥 트렌치 실리콘 식각 장치 및 딥 트렌치 실리콘 식각 장치의 가스 흡입 시스템
CN108074858A (zh) 基板湿式处理装置
KR101448131B1 (ko) 퓸 제거 기능을 갖는 사이드 스토리지 챔버
US9460943B2 (en) Gas-liquid two-phase atomizing cleaning device and cleaning method
KR101091088B1 (ko) 2 유체 노즐
KR101188293B1 (ko) 2가지 유체의 분사 노즐 장치
KR20230032242A (ko) 유체 분사 노즐
KR101426267B1 (ko) 다상유체 분사체
CN104040689A (zh) 用于清洁气体喷射器的系统和方法
KR20200084152A (ko) 반도체 부품용 세정장치
KR101652481B1 (ko) 이중 슬릿 노즐를 이용한 약액 도포 장치
KR20210136435A (ko) 온도 저하 방지 기능이 구비된 혼합 유체 분사장치
TW202043687A (zh) 基板乾燥腔
KR101398436B1 (ko) 기판 하부 세정 장치 및 방법
KR101915287B1 (ko) 혼합 유체 분사 장치
KR20050102966A (ko) 반도체 부품 세척장치
KR20210084113A (ko) 노즐 및 이를 포함하는 분사장치
KR100994108B1 (ko) 플라즈마 세정 시스템에 사용되는 분사기 및 이를 이용한세정 방법
KR20190143624A (ko) 웨이퍼 세정용 멀티 노즐
CN114308822B (zh) 一种二流体喷嘴及清洗装置
KR102602586B1 (ko) 유체 혼합물 분사 장치
KR20230037870A (ko) 유체 분사 장치
US11717865B2 (en) Method of cleaning a nozzle of a jet pump assembly of a nuclear reactor
KR200357681Y1 (ko) 반도체 부품 세척장치
KR102501138B1 (ko) 분사 노즐 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination