KR20230030939A - Electronic device including rollable display - Google Patents

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KR20230030939A
KR20230030939A KR1020210113216A KR20210113216A KR20230030939A KR 20230030939 A KR20230030939 A KR 20230030939A KR 1020210113216 A KR1020210113216 A KR 1020210113216A KR 20210113216 A KR20210113216 A KR 20210113216A KR 20230030939 A KR20230030939 A KR 20230030939A
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KR
South Korea
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state
electronic device
dummy pixel
housing
sensor module
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Application number
KR1020210113216A
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Korean (ko)
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이태경
김정진
노재화
양병덕
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to various embodiments of the present disclosure, the present invention relates to an electronic device including a rollable display. The electronic device comprises first and second housings, and a rollable display. The electronic device can be transformed into a second state in which the second housing is slid in a first direction from the first housing and into a first state in which the second housing is slid in a second direction opposite to the first direction and is coupled to the first housing. The rollable display has a variable display area by interworking with slide movement of the second housing. A method of the electronic device comprises an operation of detecting slide movement of a second housing based on whether information on light is obtained from at least one dummy pixel of a rollable display through a sensor module. The present disclosure may further include various other embodiments. Therefore, an optimized application execution screen or user interface can be provided.

Description

롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ROLLABLE DISPLAY}Electronic device including a rollable display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ROLLABLE DISPLAY}

본 개시의 다양한 실시예들은 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a rollable display.

디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 갖는 전자 장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있고, "롤러블 디스플레이"라고 명명되기도 한다.As display technology develops, research and development on electronic devices having flexible displays are being actively conducted. A flexible display can be folded, bent, rolled, or unfolded, and is also referred to as a “rollable display”.

롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 사용자에게 보여지는 화면의 크기가 변경될 수 있다.An electronic device including a rollable display may change the size of a screen displayed to a user.

전자 장치에 롤러블 디스플레이를 적용함으로써, 디스플레이의 표시 면적이 가변되는 슬라이더블 전자 장치(또는 확장형(expendable) 전자 장치)에 대한 연구개발이 활발하다. 상기 전자 장치는 전자 장치의 일부 하우징이 슬라이딩 방식으로 움직이는 것에 연동하여 롤러블 디스플레이의 일부분이 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 방식으로 움직일 수 있고, 이에 따라 디스플레이 면적이 가변될 수 있다.By applying a rollable display to an electronic device, research and development on a sliderable electronic device (or an expandable electronic device) in which the display area of the display is variable is active. In the electronic device, a part of the rollable display may be moved in a slide-in or slide-out manner in association with the sliding motion of a part of the housing of the electronic device, and thus the display area may be varied.

이와 같이, 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 디스플레이 면적이 가변됨에 따라 화면을 통해 표시되는 어플리케이션의 실행 화면, 또는 유저 인터페이스가 디스플레이 면적에 따라 최적화될 필요가 있다.As such, an electronic device including a rollable display needs to optimize an execution screen of an application or a user interface displayed on the screen according to the display area as the display area varies.

본 개시의 다양한 실시예들은 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 있어서, 하우징의 형상이 가변되는 것을 빠르고 정확하게 감지함으로써, 디스플레이 면적이 가변됨에 따른 최적화된 어플리케이션의 실행 화면, 또는 최적화된 유저 인터페이스를 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.In an electronic device including a rollable display, various embodiments of the present disclosure provide an optimized execution screen of an application or an optimized user interface according to a change in display area by quickly and accurately detecting a change in the shape of a housing. An electronic device capable of doing this can be provided.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. there is.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동한 제 2 상태, 또는 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징과 결합되는 제 1 상태로 변형이 가능한, 하우징, 및 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동에 연동하여 디스플레이 면적이 가변되는 롤러블 디스플레이를 포함하고, 상기 롤러블 디스플레이는, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분, 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분, 및 상기 제 2 부분으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 상기 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분을 포함하고, 상기 제 3 부분은 적어도 하나의 더미 픽셀을 포함하고, 상기 밴딩 가능 부재는 상기 적어도 하나의 더미 픽셀과 중첩되도록 배치되어, 상기 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 출력된 빛이 통과하는 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에서 고정적으로 배치되고, 상기 밴딩 가능 부재가 움직일 때 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 더미 픽셀로부터 출력된 상기 빛을 수광하는 센서 모듈, 및 상기 센서 모듈을 통해 상기 빛에 관한 정보를 획득한 것에 기반하여, 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 프로세서를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first housing and a second housing, and is in a second state in which the second housing slides from the first housing in a first direction, or the second housing is in the second state. A housing capable of being deformed into a first state coupled to the first housing by sliding in a second direction opposite to the first direction, and a rollable display whose display area is variable in association with the sliding movement of the second housing The rollable display includes a first portion visually visible from the outside in the first state and the second state, and a second part visually visible from the outside in the second state and whose movement is guided by a bendable member. a portion, and a third portion disposed to extend from the second portion, not visually visible from the outside in the first state and the second state, and whose movement is guided by the bendable member; part 3 includes at least one dummy pixel, and the bendable member is disposed to overlap the at least one dummy pixel and includes at least one hole through which light emitted from the at least one dummy pixel passes; a sensor module that is fixedly disposed in the inner space of the first housing and receives the light output from the dummy pixel through the at least one hole when the bendable member moves; and a sensor module that receives the light through the sensor module. The processor may further include a processor that detects slide movement of the second housing based on the information about the second housing being obtained.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법에 있어서, 상기 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 롤러블 디스플레이를 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동한 제 2 상태, 또는 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징과 결합되는 제 1 상태로 변형이 가능하고, 상기 롤러블 디스플레이는 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동에 연동하여 디스플레이 면적이 가변되고, 상기 방법은, 상기 센서 모듈을 통해 상기 롤러블 디스플레이의 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 빛에 관한 정보를 획득하는지 여부에 기반하여, 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.In a method of an electronic device according to various embodiments, the electronic device includes a first housing, a second housing, and a rollable display, wherein the second housing slides from the first housing in a first direction. A second state or a first state in which the second housing slides in a second direction opposite to the first direction and is coupled to the first housing, and the rollable display is capable of transforming into a second state of the second housing. The display area is varied in association with the slide movement, and the method determines the slide movement of the second housing based on whether information on light is obtained from at least one dummy pixel of the rollable display through the sensor module. It may include an operation to detect.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징의 형상이 가변되는 것을 빠르고 정확하게 감지함으로써, 디스플레이 면적이 가변됨에 따른 최적화된 어플리케이션의 실행 화면, 또는 유저 인터페이스를 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure provides an electronic device capable of providing an execution screen or user interface of an application optimized according to a change in display area by quickly and accurately detecting a change in the shape of a housing. can do.

이 외에, 본 개시를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects identified directly or indirectly through the present disclosure may be provided.

본 개시의 특정 실시예에 따른 다른 양태, 특징 및 이점은 관련하여 첨부된 도면 및 해당 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태를 나타낸 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태를 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 는 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태를 나타낸 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 다양한 실시예들에 따른 제 3 상태(예: 중간 상태)를 나타낸 전자 장치의 단면도이다.
도 5c는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태를 나타낸 전자 장치의 단면도이다.
도 6 은 다양한 실시예들에 따른 롤러블 디스플레이의 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 배면을 도시한 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 배면을 도시한 배면 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 더미 픽셀이 배치되는 롤러블 디스플레이의 일부분을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 9-9 선에 따른 롤러블 디스플레이의 일부분을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 더미 픽셀의 구조를 나타내는 롤러블 디스플레이의 개략적인 단면도이다.
도 11 은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다.
Other aspects, features and advantages according to specific embodiments of the present disclosure will become more apparent from the associated accompanying drawings and corresponding description.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2A is a front perspective view of an electronic device showing a first state according to various embodiments.
2B is a front perspective view of an electronic device showing a second state according to various embodiments.
3A is a rear perspective view of an electronic device showing a first state according to various embodiments.
3B is a rear perspective view of an electronic device showing a second state according to various embodiments.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
5A is a cross-sectional view of an electronic device showing a first state according to various embodiments.
5B is a cross-sectional view of an electronic device showing a third state (eg, an intermediate state) according to various embodiments.
5C is a cross-sectional view of an electronic device showing a second state according to various embodiments.
6 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rollable display according to various embodiments.
7A is a top plan view illustrating a rear surface of a bendable member according to an embodiment.
7B is a rear perspective view showing a rear surface of a bendable member according to an exemplary embodiment.
8 is a plan view schematically illustrating a portion of a rollable display on which dummy pixels are disposed according to an exemplary embodiment.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a portion of the rollable display along line 9-9 shown in FIG. 8;
10 is a schematic cross-sectional view of a rollable display illustrating a structure of a dummy pixel according to another exemplary embodiment.
11 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the aforementioned devices.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present disclosure and terms used therein are not intended to limit the technical features described in the present disclosure to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In the present disclosure, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(240)) 및 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(260))을 포함하고, 상기 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동한 제 2 상태, 또는 상기 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징(240)과 결합되는 제 1 상태로 변형이 가능한, 하우징, 및 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동에 연동하여 디스플레이 면적이 가변되는 롤러블 디스플레이(예: 도 2a의 롤러블 디스플레이(230))를 포함하고, 상기 롤러블 디스플레이(230)는, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분(예: 도 5a의 제 1 부분(231)), 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(261))에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분(예: 도 5a의 제 2 부분(232)), 및 상기 제 2 부분(232)으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 상기 밴딩 가능 부재(261)에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분(예: 도 5a의 제 3 부분(233))을 포함하고, 상기 제 3 부분(233)은 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)을 포함하고, 상기 밴딩 가능 부재(261)는 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)과 중첩되도록 배치되어, 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 빛이 통과하는 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 제 1 하우징(240)의 내부 공간에서 고정적으로 배치되고, 상기 밴딩 가능 부재(261)가 움직일 때 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 상기 빛을 수광하는 센서 모듈(예: 도 5a의 센서 모듈(511)), 및 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 빛에 관한 정보를 획득한 것에 기반하여, 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동을 감지하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) according to various embodiments includes a first housing (eg, the first housing 240 of FIG. 2A ) and a second housing (eg, the second housing 240 of FIG. 2A ). housing 260), and a second state in which the second housing 260 slides from the first housing 240 in a first direction, or the second housing 260 slides in the first direction A housing that can be deformed into a first state coupled to the first housing 240 by sliding in the opposite second direction, and a rollable whose display area is varied in conjunction with the sliding movement of the second housing 260 A display (eg, the rollable display 230 of FIG. 2A ) is included, and the rollable display 230 includes a first part (eg, a drawing that is visually visible from the outside) in the first state and the second state. The first part 231 of Fig. 5a), the second part (eg Fig. 5a) whose movement is visually visible from the outside in the second state and whose movement is guided by a bendable member (eg the bendable member 261 of Fig. 5a) 5a), and is arranged to extend from the second portion 232, is not visually visible from the outside in the first state and the second state, and is attached to the bendable member 261 and a third part (eg, the third part 233 of FIG. 5A) whose motion is guided by The member 261 is disposed to overlap the at least one dummy pixel 531 or 532 and includes at least one hole through which light emitted from the at least one dummy pixel 531 or 532 passes. 1 A sensor module that is fixedly disposed in the inner space of the housing 240 and receives the light output from the dummy pixels 531 and 532 through the at least one hole when the bendable member 261 moves ( Example: Sen in FIG. 5A a processor (e.g., the processor of FIG. 1 (eg, the processor of FIG. 120)) may be further included.

일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(511)은 적어도 하나의 조도 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the sensor module 511 may include at least one illuminance sensor.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 상태에서, 상기 더미 픽셀(531, 532)을 포함하는 상기 제 3 부분(233)은 상기 센서 모듈(511)과 중첩되지 않도록 배치됨에 따라, 상기 센서 모듈(511)은 상기 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 빛을 수신하지 않을 수 있다.According to an embodiment, in the first state, the third portion 233 including the dummy pixels 531 and 532 is disposed not to overlap with the sensor module 511, so that the sensor module 511 ) may not receive light output from the dummy pixels 531 and 532 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 상태 또는 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태의 중간 상태인 제 3 상태에서, 상기 더미 픽셀(531, 532)을 포함하는 상기 제 3 부분(233)은 상기 센서 모듈(511)과 중첩되도록 배치됨에 따라, 상기 센서 모듈(511)은 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 빛을 수신하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 빛을 수신하는 것에 기반하여 상기 전자 장치(200)가 제 2 상태 또는 상기 제 3 상태인 것으로 결정할 수 있다.According to an exemplary embodiment, in the second state or in the third state, which is an intermediate state between the first state and the second state, the third part 233 including the dummy pixels 531 and 532 is the sensor As it is arranged to overlap the module 511, the sensor module 511 receives the light output from the at least one dummy pixel 531 and 532, and the processor 120 controls the sensor module 511 It may be determined that the electronic device 200 is in the second state or the third state based on receiving the light through .

일 실시예에 따르면, 상기 제 3 상태에서, 상기 센서 모듈(511)은 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 제 1 빛을 수신하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 제 1 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치(200)가 제 3 상태인 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in the third state, the sensor module 511 receives the first light output from the first dummy pixel 531, and the processor 120 controls the sensor module 511. Based on detecting the first light output from the first dummy pixel 531 via the electronic device 200 , it may be determined that the electronic device 200 is in the third state.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 상태에서, 상기 센서 모듈(511)은 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 제 2 빛을 수신하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 제 2 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치(200)가 제 2 상태인 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in the second state, the sensor module 511 receives the second light output from the second dummy pixel 532, and the processor 120 controls the sensor module 511. Based on detecting the second light output from the second dummy pixel 532 through the electronic device 200 , it may be determined that the electronic device 200 is in the second state.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 센서 모듈(511)을 통해 수신된 빛의 밝기를 결정하고, 상기 결정된 밝기에 기반하여, 상기 수신된 빛이 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛인지 또는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛인지 결정하고, 상기 결정된 결과에 기반하여, 상기 전자 장치(200)가 상기 제 2 상태인지 또는 상기 제 3 상태인지 결정할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 determines the brightness of the light received through the sensor module 511, and based on the determined brightness, the received light is applied to the first dummy pixel 531. It is determined whether it is the first light output from the first light output or the second light output from the second dummy pixel 532, and based on the determined result, whether the electronic device 200 is in the second state or the second light output. 3 states can be determined.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 다를 수 있다.According to an embodiment, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 may be different from the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 1 홀(521)의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 홀(522)의 지름과 동일할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the diameter of the first hole 521 of the bendable member 261 overlapping the first dummy pixel 531 overlaps the second dummy pixel 532. It may be the same as the diameter of the second hole 522 of the bendable member 261 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 동일할 수 있다.According to an embodiment, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 may be equal to the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 1 홀(521)의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 홀(522)의 지름과 다를 수 있다.According to an exemplary embodiment, the diameter of the first hole 521 of the bendable member 261 overlapping the first dummy pixel 531 overlaps the second dummy pixel 532. It may be different from the diameter of the second hole 522 of the bendable member 261 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 다르고, 상기 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 1 홀(521)의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 홀(522)의 지름과 다를 수 있다.According to an embodiment, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 is different from the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532, and the first dummy pixel ( 531), the diameter of the first hole 521 of the bendable member 261 overlapping the second hole ( 522) may be different.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 방법에 있어서, 상기 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(240), 제 2 하우징(260), 롤러블 디스플레이(230)를 포함하고, 상기 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동한 제 2 상태, 또는 상기 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징(240)과 결합되는 제 1 상태로 변형이 가능하고, 상기 롤러블 디스플레이(230)는 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동에 연동하여 디스플레이 면적이 가변되고, 상기 방법은, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)로부터 빛에 관한 정보를 획득하는지 여부에 기반하여, 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.In the method of the electronic device 200 according to various embodiments, the electronic device 200 includes a first housing 240, a second housing 260, and a rollable display 230, and the 2 A second state in which the housing 260 slides in a first direction from the first housing 240, or a second state in which the second housing 260 slides in a second direction opposite to the first direction, 1 can be deformed into a first state coupled with the housing 240, and the display area of the rollable display 230 is varied in association with the sliding movement of the second housing 260, the method, the sensor Sensing sliding movement of the second housing 260 based on whether information on light is obtained from at least one dummy pixel 531 or 532 of the rollable display 230 through the module 511 Actions may be included.

일 실시예에 따르면, 상기 롤러블 디스플레이(230)는, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분(231), 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재(261)에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분(232), 및 상기 제 2 부분(232)으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 상기 밴딩 가능 부재(261)에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분(233)을 포함하고, 상기 제 3 부분(233)은 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)을 포함하고, 상기 밴딩 가능 부재(261)는 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)과 중첩되도록 배치되어, 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 빛이 통과하는 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 센서 모듈(511)은, 상기 제 1 하우징(240)의 내부 공간에서 고정적으로 배치되고, 상기 밴딩 가능 부재(261)가 움직일 때 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 상기 빛을 수광할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the rollable display 230 includes a first portion 231 visually visible from the outside in the first state and the second state, and a first portion 231 visually visible from the outside and bending in the second state. A second part 232 whose movement is guided by the enable member 261, and arranged to extend from the second part 232, and not visually visible from the outside in the first state and the second state, a third portion 233 whose movement is guided by the bendable member 261, the third portion 233 including the at least one dummy pixel 531 and 532, and the bendable member 261 includes at least one hole disposed to overlap the at least one dummy pixel 531 and 532 and through which light output from the at least one dummy pixel 531 and 532 passes; 511 is fixedly disposed in the inner space of the first housing 240 and outputs from the dummy pixels 531 and 532 through the at least one hole when the bendable member 261 moves. light can be received.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 상태 또는 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태의 중간 상태인 제 3 상태에서, 상기 더미 픽셀(531, 532)을 포함하는 상기 제 3 부분(233)은 상기 센서 모듈(511)과 중첩되도록 배치됨에 따라, 상기 센서 모듈(511)은 상기 적어도 하나의 더미 픽셀(531, 532)로부터 출력된 빛을 수신하고, 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 빛을 수신하는 것에 기반하여 상기 전자 장치(200)가 제 2 상태 또는 상기 제 3 상태인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, in the second state or in the third state, which is an intermediate state between the first state and the second state, the third part 233 including the dummy pixels 531 and 532 is the sensor As it is arranged to overlap the module 511, the sensor module 511 receives the light output from the at least one dummy pixel 531 and 532 and detects the sliding movement of the second housing 260. The operation may include an operation of determining that the electronic device 200 is in the second state or the third state based on receiving the light through the sensor module 511 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 제 1 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치(200)가 제 3 상태인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensing of the sliding movement of the second housing 260 is based on sensing the first light output from the first dummy pixel 531 through the sensor module 511. , determining that the electronic device 200 is in the third state.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은, 상기 센서 모듈(511)을 통해 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 제 2 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치(200)가 제 2 상태인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensing of the sliding movement of the second housing 260 is based on sensing the second light output from the second dummy pixel 532 through the sensor module 511. , may include an operation of determining that the electronic device 200 is in the second state.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은, 상기 센서 모듈(511)을 통해 수신된 빛의 밝기를 결정하는 동작, 상기 결정된 밝기에 기반하여, 상기 수신된 빛이 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛인지 또는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛인지 결정하는 동작, 및 상기 결정된 결과에 기반하여, 상기 전자 장치(200)가 상기 제 2 상태인지 또는 상기 제 3 상태인지 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of detecting the slide movement of the second housing 260 is the operation of determining the brightness of the light received through the sensor module 511, based on the determined brightness, the received light An operation of determining whether light is the first light output from the first dummy pixel 531 or the second light output from the second dummy pixel 532, and based on the determined result, the electronic device It may include an operation of determining whether 200 is the second state or the third state.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 다르고, 상기 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 1 홀(521)의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 홀(522)의 지름과 동일할 수 있다.According to an embodiment, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 is different from the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532, and the first dummy pixel ( 531), the diameter of the first hole 521 of the bendable member 261 overlapping the second hole ( 522) may be the same as the diameter of

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 같고, 상기 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 1 홀(521)의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 홀(522)의 지름과 다를 수 있다. According to an embodiment, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 is equal to the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532, and the first dummy pixel ( 531), the diameter of the first hole 521 of the bendable member 261 overlapping the second hole ( 522) may be different.

도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태 및 제 2 상태를 나타낸 전자 장치(200)의 전면 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태 및 제 2 상태를 나타낸 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.2A and 2B are front perspective views of the electronic device 200 showing a first state and a second state according to various embodiments. 3A and 3B are rear perspective views of the electronic device 200 showing a first state and a second state according to various embodiments.

도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다The electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.

도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)의 하우징(210)은 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)(예: 제1면), z 방향과 반대인 - z 방향(예: 제 4 방향)을 향하는 후면(210b)(예: 제2면), 및 전면(210a)과 후면(210b) 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면(210c)을 포함하는 하우징 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(210a)은 롤러블 디스플레이(230)를 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면(210b)은 제 1 하우징(240)에 결합되는 후면 커버(221)를 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(221)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 커버(221)는 제 1 하우징(240)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 측면(210c)의 적어도 일부는 제 1 하우징(240)을 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 2A to 3B, the housing 210 of the electronic device 200 has a front surface 210a (eg, the first surface) facing the z direction (eg, the third direction), opposite to the z direction - z direction (eg, the fourth direction) facing the rear surface 210b (eg, the second surface), and the side surface 210c that surrounds the space between the front surface 210a and the rear surface 210b and is at least partially exposed to the outside It is possible to form a housing structure that includes. According to one embodiment, the front surface 210a may be formed through the rollable display 230 . According to one embodiment, the rear surface 210b may be formed through the rear cover 221 coupled to the first housing 240 . According to one embodiment, the rear cover 221 is formed of a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. It can be. In some embodiments, the rear cover 221 may be integrally formed with the first housing 240 . According to one embodiment, at least a portion of the side surface 210c may be exposed to the outside through the first housing 240 .

일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제 1 하우징(240) 및 제 2 하우징(260)을 포함하고, 제 2 하우징(260)의 움직임에 따라 제 1 상태, 제 2 상태, 및 제 3 상태로 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징(210)은, 상기 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 1 방향(예: 도 2a의 x 방향)으로 슬라이드 이동한 제 2 상태(예: 도 2b의 전자 장치(200)의 상태), 및 상기 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 2a의 -x 방향)으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징(240)과 결합되는 제 1 상태(예: 도 2a의 전자 장치(200)의 상태)로 상호 변경 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 상태와 제 2 상태의 사이의 상태인 제 3 상태(예: 중간 상태)를 형상할 수 있다. 예를 들면, 제 3 상태는 제 3 형상으로 명명될 수 있으며, 제 3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the housing 210 includes a first housing 240 and a second housing 260, and according to the movement of the second housing 260, the first state, the second state, and the third state can be changed to According to an embodiment, the housing 210 of the electronic device is in a second state in which the second housing 260 slides from the first housing 240 in a first direction (eg, the x direction in FIG. 2A ). (eg, the state of the electronic device 200 of FIG. 2B), and the second housing 260 slides in a second direction (eg, -x direction of FIG. 2A) opposite to the first direction, 1 may be mutually interchangeable with the first state (eg, the state of the electronic device 200 of FIG. 2A ) coupled with the housing 240 . In one embodiment, the electronic device 200 may form a third state (eg, an intermediate state) between the first state and the second state. For example, the third state may be referred to as a third shape, and the third shape may include a free stop state.

도시하지 않았으나, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(240)과 결합되는 제 3 하우징(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제 3 하우징은 제 2 하우징(260)과 반대 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(260)은 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 1 방향(예: 도 2a의 x 방향)으로 슬라이드 이동 가능하도록 제 1 하우징(240)과 결합되고, 제 3 하우징은 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 1 방향(예: 도 2a의 x 방향)과 반대인 제 2 방향(예: 도 2a의 -x 방향)으로 슬라이드 이동 가능하도록 제 1 하우징(240)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(240)과 결합되는 제 3 하우징(미도시)을 더 포함하는 경우, 롤러블 디스플레이(230)의 디스플레이 면적이 제 2 하우징(260)의 움직임 및/또는 제 3 하우징(미도시)의 움직임에 기반하여 조정될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)의 디스플레이 면적이 갖는 폭은 제 2 하우징(260)이 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 1 방향(예: 도 2a의 x 방향)으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 제 1 방향(예: 도 2a의 x 방향)으로 증가할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)의 디스플레이 면적이 갖는 폭은 제 3 하우징이 상기 제 1 하우징(240)으로부터 제 2 방향(예: 도 2a의 - x 방향)으로 슬라이드 이동하는 것에 연동하여 제 2 방향(예: 도 2a의 - x 방향)으로 증가할 수 있다.Although not shown, the electronic device 200 according to an embodiment may further include a third housing (not shown) coupled to the first housing 240 . The third housing can slide in the opposite direction to the second housing 260 . For example, the second housing 260 is coupled to the first housing 240 so as to be slidably movable from the first housing 240 in a first direction (eg, the x direction of FIG. 2A), and the third housing It is coupled to the first housing 240 so as to be slidably movable from the first housing 240 in a second direction opposite to the first direction (eg, x direction in FIG. 2A) (eg, -x direction in FIG. 2A). can When the electronic device 200 according to an embodiment further includes a third housing (not shown) coupled to the first housing 240, the display area of the rollable display 230 is larger than the second housing 260. It may be adjusted based on the movement of and/or the movement of the third housing (not shown). For example, the width of the display area of the rollable display 230 is linked to the sliding movement of the second housing 260 from the first housing 240 in a first direction (eg, the x direction in FIG. 2A ). and may increase in the first direction (eg, the x direction of FIG. 2A). For example, the width of the display area of the rollable display 230 is adjusted in association with sliding movement of the third housing from the first housing 240 in the second direction (eg, the -x direction in FIG. 2A ). It may increase in two directions (eg, -x direction in FIG. 2A).

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(housing)(240)은, 예를 들면, "측면 프레임", "본체", 또는 이들과 유사한 용어로 명명될 수 있으며, 이러한 용어는 예시적인 것일 뿐 국한되지 않는다.According to one embodiment, the first housing 240 may be named, for example, “side frame”, “body”, or similar terms, and these terms are illustrative only and are not limited thereto. don't

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(260)은, 제 1 하우징(240)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(260)은 "슬라이드 플레이트" 또는 그와 유사한 용어로 명명될 수 있으며, 이러한 용어는 예시적인 것일 뿐 국한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(260)은 롤러블 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 적어도 일부를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the second housing 260 may be coupled to be at least partially movable from the first housing 240 . According to one embodiment, the second housing 260 may be referred to as a "slide plate" or similar terms, and such terms are illustrative only and not limited. According to an embodiment, the second housing 260 may serve to support at least a portion of the rollable display 230 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도 4를 참조하여 후술하는 바와 같이, 제 2 하우징(260)의 단부와 결합되고, 밴딩 가능한 특성을 갖는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(261))를 포함할 수 있다. 밴딩 가능 부재(261)는 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동에 연동하여 롤러블 디스플레이(230)의 일부분의 움직임을 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 밴딩 가능 부재(261)는 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 제 1 하우징(240)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(2403))으로 인입시키거나, 또는 제 1 하우징(240)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(2403))으로부터 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 인출시킬 수 있다.According to an embodiment, as described later with reference to FIG. 4 , the electronic device 200 is a bendable member coupled to an end of the second housing 260 and having a bendable characteristic (eg, the bendable member of FIG. 4 ). Possible member 261). The bendable member 261 may serve to guide the movement of a portion of the rollable display 230 in association with the sliding movement of the second housing 260 . The bendable member 261 introduces a portion of the rollable display 230 into the inner space of the first housing 240 (eg, the inner space 2403 of FIG. 4 ) or A portion of the rollable display 230 may be drawn out from the inner space (eg, the inner space 2403 of FIG. 4 ).

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징(240)은 제 1 길이를 갖는 제1측면(241), 제1측면(241)으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장되는 제2측면(242), 제2측면(242)으로부터 제1측면(241)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제3측면(243) 및 제3측면(243)으로부터 제2측면(242)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 2 길이를 갖는 제4측면(244)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first housing 240 has a first side surface 241 having a first length and extending in a direction substantially perpendicular from the first side surface 241 to have a second length longer than the first length. a second side surface 242, a third side surface 243 extending substantially parallel to the first side surface 241 from the second side surface 242 and having a first length, and a second side surface from the third side surface 243 It may include a fourth side surface 244 extending substantially parallel to 242 and having a second length.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(260)은 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 지지하고, 제2측면(242)으로부터 제4측면(244) 방향(예: x 방향, 제 1 방향)으로 개방됨으로서 롤러블 디스플레이(230)의 표시 영역을 확장시키거나, 제4측면(244)으로부터 제2측면(242) 방향(예: - x 방향, 제 2 방향)으로 폐쇄됨으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 표시 영역을 축소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면(241) 및 제3측면(243)을 커버하기 위한 제1측면 커버(240a) 및 제2측면 커버(240b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면(241) 및 제3측면(243)은 제1측면 커버(240a) 및 제2측면 커버(240b)를 통해 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second housing 260 supports a portion of the rollable display 230 and moves from the second side surface 242 to the fourth side surface 244 (eg, the x direction or the first direction). By being opened, the display area of the rollable display 230 is expanded, or by being closed from the fourth side surface 244 to the second side surface 242 (eg, -x direction, second direction), the rollable display 230 ) can be reduced. According to an embodiment, the electronic device 200 may include a first side cover 240a and a second side cover 240b to cover the first side 241 and the third side 243 . According to one embodiment, the first side surface 241 and the third side surface 243 may be disposed not to be exposed to the outside through the first side cover 240a and the second side cover 240b.

다양한 실시예들에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 하우징(210)의 상태(또는 형태)에 따라 디스플레이 면적이 가변될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)는, 도 2a에 도시된 바와 같이, 하우징(210)의 제 1 상태(예: 도 2a의 전자 장치(200)의 상태)에서 제 1 폭(w1)의 디스플레이 면적을 가질 수 있다. 롤러블 디스플레이(230)는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 하우징(210)의 제 2 상태(예: 도 2b의 전자 장치(200)의 상태) 에서 디스플레이 면적이 제 2 폭(w2)만큼 증가할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)는, 하우징(210)의 제 2 상태에서 제 1 폭(w1) 및 제 2 폭(w2)을 합한 최대 폭(W)을 가질 수 있다. 롤러블 디스플레이(230)는, 도시하지 않았으나, 하우징(210)의 제 3 상태에서 최대 폭(W)보다 작고 제 1 폭(w1)보다 큰 디스플레이 면적을 가질 수 있다.According to various embodiments, the display area of the rollable display 230 may vary according to the state (or shape) of the housing 210 . For example, as shown in FIG. 2A , the rollable display 230 has a first width w1 in a first state of the housing 210 (eg, the state of the electronic device 200 of FIG. 2A ). may have a display area. As shown in FIG. 2B, in the rollable display 230, the display area increases by the second width w2 in the second state of the housing 210 (eg, the state of the electronic device 200 in FIG. 2B). can do. For example, the rollable display 230 may have a maximum width W obtained by summing the first width w1 and the second width w2 in the second state of the housing 210 . Although not shown, the rollable display 230 may have a display area smaller than the maximum width W and larger than the first width w1 in the third state of the housing 210 .

일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분(231), 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재(261)에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분(232), 및 상기 제 2 부분(232)으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 상기 밴딩 가능 부재(261)에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분(233)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 후술하는 바와 같이, 하우징(210)의 상태(또는 형태)가 변경되는 것을 감지하기 위한, 적어도 하나의 더미 픽셀을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the rollable display 230 includes a first part 231 visually visible from the outside in the first state and the second state, and a bendable member visually visible from the outside in the second state. A second part 232 whose movement is guided by 261, and disposed to extend from the second part 232, not visually visible from the outside in the first state and the second state, the bending A third portion 233 whose movement is guided by the possible member 261 may be included. According to an embodiment, the rollable display 230 includes at least one dummy pixel for detecting a change in the state (or shape) of the housing 210 as will be described with reference to FIGS. 5A to 5C . can include

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 하우징(260)은 사용자의 조작을 통해 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(260)은 제 1 하우징(240)의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(2403))에 배치되는 구동 메카니즘을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 개폐 상태 천이(예: 제 1 상태 및 제 2 상태 간의 천이)를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제 2 하우징(260)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 상태, 제 2 상태, 또는 제 3 상태(예: 중간 상태)에 따라, 변화된 롤러블 디스플레이(230)의 표시 영역에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.According to various embodiments, the second housing 260 may be operated through a user's manipulation. In some embodiments, the second housing 260 may be automatically operated through a driving mechanism disposed in the inner space of the first housing 240 (eg, the inner space 2403 of FIG. 4 ). According to an embodiment, the electronic device 200 controls an open/closed state transition (eg, a transition between a first state and a second state) of the electronic device 200 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). When an event for the second housing 260 is detected, it may be set to control the operation of the second housing 260 through a driving mechanism. In some embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device 200 changes the rollable display (eg, the intermediate state) according to the first state, the second state, or the third state (eg, the intermediate state). Corresponding to the display area of 230), objects may be displayed in various ways and an application program may be executed.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 상기 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소들이 추가적으로 포함될 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 includes an input device 203, sound output devices 206 and 207, sensor modules 204 and 217, camera modules 205 and 216, and a connector port 208. , a key input device (not shown), or an indicator (not shown). In another embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above-described components or may additionally include other components.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크(203)들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the input device 203 may include a microphone 203 . In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound. The sound output devices 206 and 207 may include speakers 206 and 207 . The speakers 206 and 207 may include an external speaker 206 and a receiver 207 for communication. In another embodiment, the sound output devices 206 and 207 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding a separate speaker hole 206 .

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 롤러블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서(204), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor modules 204 and 217 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor modules 204 and 217 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor or an illuminance sensor) disposed on the front side of the electronic device and/or a second sensor module 217 disposed on the rear side of the electronic device. (eg, a heart rate monitoring (HRM) sensor). According to an embodiment, the first sensor module 204 may be disposed below the rollable display 230 on the front side of the electronic device 200 . According to one embodiment, the first sensor module 204 includes a proximity sensor, an illuminance sensor 204, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, At least one of an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biosensor, a temperature sensor, or a humidity sensor may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1카메라 모듈(205), 및 후면에 배치된 제2카메라 모듈(216)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 롤러블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the camera modules 205 and 216 may include a first camera module 205 disposed on the front side of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear side of the electronic device 200. there is. According to one embodiment, the electronic device 200 may include a flash 218 located near the second camera module 216 . According to one embodiment, the camera modules 205 and 216 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. According to an embodiment, the first camera module 205 may be disposed below the rollable display 230 and photograph a subject through a part of an active area of the rollable display 230 . According to one embodiment, flash 218 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 may include at least one antenna (not shown). According to an embodiment, at least one antenna may wirelessly communicate with an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ) or wirelessly transmit/receive power required for charging. According to one embodiment, the antenna may include a legacy antenna, mmWave antenna, near field communication (NFC) antenna, wireless charging antenna, and/or magnetic secure transmission (MST) antenna.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징(240)(예: 측면 프레임)은 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(240)은, 제 2 하우징(260)의 구동에 관여하지 않는, 제1측면(241) 및/또는 제3측면(243)이 도전성 소재로 형성될 수 있으며, 비도전성 소재를 통해 전기적으로 절연된 복수의 도전성 부분들로 분할될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들은 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나들로 활용될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 240 (eg, a side frame) may be at least partially formed of a conductive material (eg, a metal material). According to one embodiment, the first housing 240 has a first side surface 241 and/or a third side surface 243 that are not involved in driving the second housing 260 and may be formed of a conductive material. , It can be divided into a plurality of conductive parts electrically insulated through a non-conductive material. According to an embodiment, the plurality of conductive parts are electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed inside the electronic device 200, thereby providing antennas operating in various frequency bands. can be utilized as

도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments.

도 4의 전자 장치(200)는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200) 및/또는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다The electronic device 200 of FIG. 4 is at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B and/or the electronic device 101 of FIG. 1 , or may further include other embodiments of the electronic device.

도 4를 참고하면, 일 실시예에 따른 제 1 하우징(240)은 제1면(2401), 제1면(2401)과 반대 방향을 향하는 제2면(2402) 및 제1면(2401)과 제2면(2402) 사이의 내부 공간(2403)을 둘러싸는 측면(예: 도 2a의 측면(210c))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 하우징(240)은 제 1 길이를 갖는 제1측면(241), 제1측면(241)으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장되는 제2측면(242), 제2측면(242)으로부터 제1측면(241)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제3측면(243) 및 제3측면(243)으로부터 제2측면(242)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 2 길이를 갖는 제4측면(244)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a first housing 240 according to an embodiment includes a first surface 2401, a second surface 2402 facing the opposite direction to the first surface 2401, and a first surface 2401. A side surface (eg, side surface 210c of FIG. 2A ) surrounding the inner space 2403 between the second surface 2402 may be included. For example, the first housing 240 may include a first side surface 241 having a first length and a second length extending in a substantially perpendicular direction from the first side surface 241 to have a second length longer than the first length. Side 242, a third side 243 extending substantially parallel to the first side 241 from the second side 242 and having a first length, and a second side 242 from the third side 243 It may include a fourth side surface 244 extending substantially parallel to and having a second length.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(240)의 제1면(2401)은 롤러블 디스플레이(230)와 대향하도록 배치될 수 있다. 제 1 하우징(240)의 제2면(2402)은 후면 커버(221)와 대향하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first surface 2401 of the first housing 240 may face the rollable display 230 . The second surface 2402 of the first housing 240 may be disposed to face the rear cover 221 .

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(240)의 제1측면(241)은 제1측면 커버(240a)에 의해 커버될 수 있다. 제 1 하우징(240)의 제2측면(243)은 제2측면 커버(240b)에 의해 커버될 수 있다.According to one embodiment, the first side surface 241 of the first housing 240 may be covered by the first side cover 240a. The second side surface 243 of the first housing 240 may be covered by the second side cover 240b.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(240)은 적어도 하나의 측면(예: 제4측면(244))으로부터 내부 공간(2403)으로, 적어도 부분적으로 연장되는 지지 플레이트(245)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(245)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 배치되는 전자 부품들(예: 브라켓(250))을 지지하기 위한 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(245)는 제 1 하우징(240)과 구조적으로 결합될 수도 있다.According to one embodiment, the first housing 240 may include a support plate 245 extending at least partially from at least one side surface (eg, the fourth side surface 244) into the inner space 2403. . According to an embodiment, the support plate 245 may be formed to have a structure for supporting electronic components (eg, the bracket 250) disposed in the inner space of the electronic device 200. In some embodiments, the support plate 245 may be structurally coupled with the first housing 240 .

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(240)의 내부 공간(2403)에는 브라켓(250)이 배치될 수 있다.According to one embodiment, the bracket 250 may be disposed in the inner space 2403 of the first housing 240 .

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(260)은 브라켓(250) 상에 배치되고, 브라켓(250)으로부터 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징(260)은 브라켓(250)과 롤러블 디스플레이(230) 사이에 배치되어, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second housing 260 may be disposed on the bracket 250 and slidably coupled from the bracket 250 . For example, the second housing 260 may be disposed between the bracket 250 and the rollable display 230 to support a portion of the rollable display 230 .

일 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(261)는 브라켓(250) 하부에 배치되고, 브라켓(250)으로부터 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 밴딩 가능 부재(261)는 제 2 하우징(260)의 단부와 결합됨에 따라 제 2 하우징(260)의 움직임에 연동하여 브라켓(250) 하부로부터 브라켓(250) 상부로 이동하거나, 또는 제 2 하우징(260)의 움직임에 연동하여 브라켓(250) 상부로부터 브라켓(250) 하부로 이동할 수 있다.According to one embodiment, the bendable member 261 may be disposed under the bracket 250 and slidably coupled from the bracket 250 . The bendable member 261 moves from the bottom of the bracket 250 to the top of the bracket 250 in conjunction with the movement of the second housing 260 as it is coupled to the end of the second housing 260, or the second housing ( 260) may move from the upper part of the bracket 250 to the lower part of the bracket 250.

일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 제 1 상태(예: 도 2a의 전자 장치(200)의 상태) 및 제 2 상태(예: 도 2b의 전자 장치(200)의 상태)에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분(231), 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분(232), 및 상기 제 2 부분(232)으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분(233)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the rollable display 230 may be configured in a first state (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ) and a second state (eg, the electronic device 200 of FIG. 2B ) of the electronic device 200 . ) state), the first part 231 visually visible from the outside in the second state, the second part 232 whose movement is guided by the bendable member, and the second part It may include a third portion 233 disposed to extend from 232, not visually visible from the outside in the first state and the second state, and whose movement is guided by a bendable member.

도 5a는 다양한 실시예들에 따른 제 1 상태를 나타낸 전자 장치(200)의 단면도이다.5A is a cross-sectional view of an electronic device 200 showing a first state according to various embodiments.

도 5b는 다양한 실시예들에 따른 제 3 상태(예: 중간 상태)를 나타낸 전자 장치(200)의 단면도이다.5B is a cross-sectional view of the electronic device 200 showing a third state (eg, an intermediate state) according to various embodiments.

도 5c는 다양한 실시예들에 따른 제 2 상태를 나타낸 전자 장치(200)의 단면도이다.5C is a cross-sectional view of the electronic device 200 showing a second state according to various embodiments.

도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(200)는 도 2a 내지 도 4 전자 장치(200) 및/또는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(200)의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다The electronic device 200 of FIGS. 5A to 5C is at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A to 4 and/or the electronic device 101 of FIG. can include

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 1 상태에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제 1 부분(231)은 전자 장치(200)의 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)을 통해 시각적으로 보여질 수 있다.According to an embodiment, in the first state of the electronic device 200, the first portion 231 of the rollable display 230 is the front surface facing the z direction (eg, the third direction) of the electronic device 200 (eg, the third direction). 210a) can be visually shown.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 1 상태에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 부분(232) 및 제 3 부분(233)은 밴딩 가능 부재(261)의 움직임에 기반하여 그 위치가 결정되고, 전자 장치(200)의 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)을 통해 시각적으로 보여지지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제 1 상태에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 부분(232) 및 제 3 부분(233)은 제 1 하우징(240)의 내부에 배치되고, 전자 장치(200)의 측면 방향(예: -x 방향) 또는 전자 장치(200)의 배면인 - z 방향(예: 제 4 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the first state of the electronic device 200, the second part 232 and the third part 233 of the rollable display 230 are moved based on the motion of the bendable member 261. The position is determined and may not be visually visible through the front surface 210a facing the z direction (eg, the third direction) of the electronic device 200 . For example, in the first state of the electronic device 200, the second part 232 and the third part 233 of the rollable display 230 are disposed inside the first housing 240, and the electronic device It may be disposed to face the lateral direction of the electronic device 200 (eg, the -x direction) or the rear surface of the electronic device 200, the -z direction (eg, the fourth direction).

일 실시예에 따르면, 브라켓(250)의 내부에는 PBA(printed board assembly)(510)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, PBA(510)는 전자 장치(200)의 형태를 감지하기 위한 적어도 하나의 센서 모듈(511)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(511)은, 조도 센서를 포함할 수 있고, 조도 센서는 제 1 하우징(240)의 내부에서 전자 장치(200)의 배면인 - z 방향(예: 제 4 방향)을 향하도록 고정적으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(511)은, 센싱의 정확도를 높이기 위하여, 복수의 조도 센서들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, a printed board assembly (PBA) 510 may be disposed inside the bracket 250 . According to one embodiment, the PBA 510 may include at least one sensor module 511 for sensing the shape of the electronic device 200 . According to an embodiment, the sensor module 511 may include an illuminance sensor, and the illuminance sensor is the rear surface of the electronic device 200 inside the first housing 240 in the z-direction (eg, the fourth direction). ) can be fixedly arranged to face. According to various embodiments, at least one sensor module 511 may include a plurality of illuminance sensors to increase sensing accuracy.

일 실시예에 따르면, PBA(510)는 도시하지 않은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있고, 프로세서(120)는 센서 모듈(511)(예: 조도 센서)를 통해 빛에 관한 정보를 획득한 것에 기반하여, 전자 장치(200)의 형태를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 센서 모듈(511)(예: 조도 센서)를 통해 빛에 관한 정보를 획득한 것에 기반하여, 밴딩 가능 부재(261)가 슬라이드 이동하는지 여부를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 밴딩 가능 부재(261)의 슬라이드 이동 여부를 결정한 것에 기반하여, 제 2 하우징(260)의 슬라이드 이동하는지 여부를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the PBA 510 may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), not shown, and the processor 120 may include a sensor module 511 (eg, an illuminance sensor). The shape of the electronic device 200 may be determined based on the information about light obtained through the. For example, the processor 120 may detect whether or not the bendable member 261 slides based on information about light obtained through the sensor module 511 (eg, an illuminance sensor). The processor 120 may determine whether the second housing 260 slides based on whether the bendable member 261 slides or not.

일 실시예에 따르면, 브라켓(250) 또는 브라켓(250)과 결합된 지지 구조(예: 지지 플레이트(245))로부터 전자 장치(200)의 배면인 - z 방향(예: 제 4 방향)을 향하도록 형성되고, 센서 모듈(511)과 중첩되도록 배치되는 오프닝(246)을 포함할 수 있다. 상기 오프닝(246)은, 후술하는 롤러블 디스플레이(230)의 더미 픽셀로부터 출력된 빛이 센서 모듈(511)로 전달되는 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(511)은 더미 픽셀로부터 출력된 빛을 상기 오프닝(246)을 통해 입력받을 수 있다.According to an embodiment, the bracket 250 or a support structure coupled with the bracket 250 (eg, the support plate 245) faces the rear surface of the electronic device 200 in the z-direction (eg, the fourth direction). and may include an opening 246 disposed to overlap the sensor module 511. The opening 246 may provide a path through which light output from a dummy pixel of the rollable display 230 to be described later is transferred to the sensor module 511 . For example, the sensor module 511 may receive light output from a dummy pixel through the opening 246 .

일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)의 더미 픽셀은 제 3 부분(233)에 형성되고, 제 1 부분(231) 및 제 2 부분(232)에는 형성되지 않을 수 있다. According to an embodiment, the dummy pixels of the rollable display 230 may be formed on the third portion 233 and may not be formed on the first portion 231 and the second portion 232 .

전자 장치(200)의 제 1 상태에서, 더미 픽셀이 형성된 롤러블 디스플레이(230)의 제 3 부분(233)은 센서 모듈(511)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)의 제 1 상태에서, 센서 모듈(511)은 더미 픽셀로부터 출력된 빛을 수신하지 않을 수 있다.In the first state of the electronic device 200 , the third portion 233 of the rollable display 230 on which the dummy pixels are formed may not overlap with the sensor module 511 . Accordingly, in the first state of the electronic device 200, the sensor module 511 may not receive light output from the dummy pixel.

도 5b 를 참조하면, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 밴딩 가능 부재(261)의 일부분은 제 2 하우징(260)이 제 1 방향으로 이동하는 것에 연동하여 브라켓(250)의 상부로 이동할 수 있다. 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 부분(232)의 일부분은 밴딩 가능 부재(261)의 일부분이 이동함에 따라 전자 장치(200)의 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)을 통해 시각적으로 보여질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 롤러블 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)을 통해서 제 1 부분(231) 및 제 2 부분(232)의 일부분이 시각적으로 보여질 수 있다.Referring to FIG. 5B , in the third state of the electronic device 200, a portion of the bendable member 261 moves upward of the bracket 250 in association with the movement of the second housing 260 in the first direction. can As a part of the bendable member 261 moves, a portion of the second portion 232 of the rollable display 230 covers the front surface 210a facing the z direction (eg, the third direction) of the electronic device 200. can be visually shown through Accordingly, in the third state of the electronic device 200, the rollable display 230 displays the first portion 231 through the front surface 210a facing the z direction (eg, the third direction) of the electronic device 200. and a portion of the second portion 232 may be visually visible.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 센서 모듈(511)과 롤러블 디스플레이(230)의 제 3 부분(233)에 형성된 더미 픽셀은 중첩되도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 센서 모듈(511)과 중첩되도록 배치되는 더미 픽셀은 제 1 더미 픽셀(531)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(511)은, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치됨에 따라 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 제 1 빛을 입력받을 수 있다.According to an embodiment, in the third state of the electronic device 200, the sensor module 511 and the dummy pixels formed on the third portion 233 of the rollable display 230 may overlap each other. In the third state of the electronic device 200 , a dummy pixel disposed to overlap the sensor module 511 may be defined as a first dummy pixel 531 . According to an exemplary embodiment, the sensor module 511 is arranged to overlap the first dummy pixel 531 in the third state of the electronic device 200, so that the first light output from the first dummy pixel 531 is emitted. can be input.

일 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(261)는, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 센서 모듈(511)과 제 1 더미 픽셀(531) 사이에 대응하도록 배치된 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 센서 모듈(511)과 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 배치된 홀은 제 1 홀(521)로 정의될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛은 밴딩 가능 부재(261)에 형성된 제 1 홀(521) 및 브라켓(250) 또는 브라켓(250)과 결합된 지지 구조(예: 지지 플레이트(245))에 형성된 오프닝(246)을 통해 센서 모듈(511)로 입력될 수 있다.According to an embodiment, the bendable member 261 includes at least one hole disposed to correspond between the sensor module 511 and the first dummy pixel 531 in the third state of the electronic device 200. can do. In the third state of the electronic device 200 , a hole disposed to overlap the sensor module 511 and the first dummy pixel 531 may be defined as a first hole 521 . For example, in the third state of the electronic device 200, the light output from the first dummy pixel 531 is transmitted through the first hole 521 formed in the bendable member 261 and the bracket 250 or the bracket 250. ) and can be input to the sensor module 511 through the opening 246 formed in the coupled support structure (eg, the support plate 245).

일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230) 전면 발광 방식의 OLED 패널을 포함할 수 있고, 이에 따라 OLED 패널의 배면에는 각 픽셀의 유기 발광층으로부터 출력된 빛이 롤러블 디스플레이(230)의 배면 방향으로 출력되는 것을 방지하기 위한 차광층을 포함한 복합 레이어(541)(예: 빛샘 방지 레이어(film + metal plate))이 형성될 수 있다.According to an embodiment, the rollable display 230 may include a front emission type OLED panel, and accordingly, light output from the organic light emitting layer of each pixel is directed toward the rear surface of the rollable display 230 on the rear surface of the OLED panel. A composite layer 541 (for example, a light leakage prevention layer (film + metal plate)) including a light blocking layer for preventing outputting may be formed.

일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛이 배면 방향으로 출력되어 센서 모듈(511)로 입력될 수 있도록, 복합 레이어(541) 중에서 상기 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되는 일부분이 제거될 수 있다. 이에 따라, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력되는 빛은, 도 5b의 511과 같이 롤러블 디스플레이(230)의 전면 방향인 - z 방향(예: 제 4 방향))으로 출력될 뿐만 아니라, 도 5b의 512와 같이 롤러블 디스플레이(230)의 배면 방향인 z 방향(예: 제 3 방향)으로도 출력될 수 있다.According to an embodiment, in the rollable display 230, the light output from the first dummy pixel 531 is output in a rear direction and input to the sensor module 511, and the first dummy pixel 531 is included in the composite layer 541. A portion overlapping with 1 dummy pixel 531 may be removed. Accordingly, the light output from the first dummy pixel 531 is not only output in the front direction of the rollable display 230 - the z direction (eg, the fourth direction) as shown in 511 of FIG. Like 512 of 5b, it may also be output in the z direction (eg, the third direction), which is the rear direction of the rollable display 230.

도 5c 를 참조하면, 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제 3 부분(233)을 가이드하는 일부분을 제외한 밴딩 가능 부재(261)의 나머지 부분은 제 2 하우징(260)이 제 1 방향으로 이동하는 것에 연동하여 브라켓(250)의 상부로 이동할 수 있다. 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 부분(232)은 상기 밴딩 가능 부재(261)의 나머지 부분이 이동함에 따라 전자 장치(200)의 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)을 통해 시각적으로 보여질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 롤러블 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 z 방향(예: 제 3 방향)을 향하는 전면(210a)을 통해서 제 1 부분(231) 및 제 2 부분(232)이 시각적으로 보여지고, 제 3 부분(233)은 시각적으로 보여지지 않을 수 있다.Referring to FIG. 5C , in the second state of the electronic device 200, the remaining portion of the bendable member 261 excluding the portion guiding the third portion 233 of the rollable display 230 is in the second housing ( 260 may move to the top of the bracket 250 in association with the movement in the first direction. As the rest of the bendable member 261 moves, the second portion 232 of the rollable display 230 rotates the front surface 210a toward the z direction (eg, the third direction) of the electronic device 200. can be visually shown through Accordingly, in the second state of the electronic device 200, the rollable display 230 displays the first portion 231 through the front surface 210a facing the z direction (eg, the third direction) of the electronic device 200. And the second part 232 may be visually visible, and the third part 233 may not be visually visible.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 센서 모듈(511)과 롤러블 디스플레이(230)의 제 3 부분(233)에 형성된 더미 픽셀은 중첩되도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 센서 모듈(511)과 중첩되도록 배치되는 더미 픽셀은 제 2 더미 픽셀(532)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(511)은, 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 배치됨에 따라 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 제 2 빛을 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력되는 제 2 빛은 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력되는 제 1 빛과 밝기가 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(511)을 통해 감지된 빛의 밝기 차이를 감지하는 것에 따라 현재 입력되는 빛의 출처가 제 1 더미 픽셀(531)인지 또는 제 2 더미 픽셀(532)인지 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(511)을 통해 감지된 빛이 제 1 밝기를 갖는 경우, 센서 모듈(511)이 제 1 더미 픽셀(531)로부터 빛을 입력받았고, 따라서 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)과 제 1 더미 픽셀(531)이 서로 중첩되도록 배치된 제 3 상태(예: 도 5b의 상태)인 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(511)을 통해 감지된 빛이 제 1 밝기와 다른 제 2 밝기를 갖는 경우, 센서 모듈(511)이 제 2 더미 픽셀(532)로부터 빛을 입력받았고, 따라서 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)과 제 2 더미 픽셀(532)이 서로 중첩되도록 배치된 제 2 상태(예: 도 5c의 상태)인 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, in the second state of the electronic device 200, the sensor module 511 and the dummy pixels formed on the third portion 233 of the rollable display 230 may overlap each other. In the second state of the electronic device 200 , a dummy pixel disposed to overlap the sensor module 511 may be defined as a second dummy pixel 532 . According to an exemplary embodiment, the sensor module 511 is arranged to overlap the second dummy pixel 532 in the second state of the electronic device 200, so that the second light output from the second dummy pixel 532 is emitted. can be input. According to an embodiment, the second light output from the second dummy pixel 532 may have a different brightness from the first light output from the first dummy pixel 531 . According to an exemplary embodiment, the processor 120 determines whether a source of currently input light is the first dummy pixel 531 or the second dummy pixel ( 532) can be determined. According to an embodiment, the processor 120 determines that, when the light sensed through the sensor module 511 has the first brightness, the sensor module 511 receives the light from the first dummy pixel 531, and thus the electronic The device 200 may determine that the sensor module 511 and the first dummy pixel 531 are in a third state (eg, the state of FIG. 5B ) in which they are disposed to overlap each other. According to an exemplary embodiment, the processor 120 may cause the sensor module 511 to transmit light from the second dummy pixel 532 when light sensed through the sensor module 511 has a second brightness different from the first brightness. input, and thus, the electronic device 200 may determine that the sensor module 511 and the second dummy pixel 532 are in the second state (eg, the state of FIG. 5C ) in which the sensor module 511 and the second dummy pixel 532 overlap each other.

일 실시예에서, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력되는 제 1 빛의 밝기와 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력되는 제 2 빛의 밝기는 서로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제 1 빛의 밝기와 제 2 빛의 밝기는 서로 동일하지만, 밴딩 가능 부재(261)에 형성된 제 1 홀(521)의 크기 및 제 2 홀(522)의 크기를 다르게 설계함으로써 센서 모듈(511)에 입력되는 빛의 밝기를 조정할 수 있다.In one embodiment, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 and the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532 may be equal to each other. For example, the brightness of the first light and the brightness of the second light are the same, but the size of the first hole 521 formed in the bendable member 261 and the size of the second hole 522 are designed to be different. The brightness of light input to the module 511 may be adjusted.

어떤 실시예에서, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력되는 제 1 빛의 밝기와 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력되는 제 2 빛의 밝기는 서로 다르고, 또한 밴딩 가능 부재(261)에 형성된 제 1 홀(521)의 크기 및 제 2 홀(522)의 크기도 다를 수 있다.In some embodiments, the brightness of the first light output from the first dummy pixel 531 and the brightness of the second light output from the second dummy pixel 532 are different from each other, and the brightness of the second light formed on the bendable member 261 may be different. The size of the first hole 521 and the size of the second hole 522 may also be different.

상기 다양한 실시예들을 정리하면 표 1, 표 2, 및 표 3과 같을 수 있다.The various embodiments may be summarized as shown in Tables 1, 2, and 3.

제 1 더미 픽셀(531)의 밝기Brightness of the first dummy pixel 531 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기Brightness of the second dummy pixel 532 제 1 홀(521)의 크기(지름)Size (diameter) of the first hole 521 제 2 홀(522)의 크기(지름)Size (diameter) of the second hole 522 제 1 더미 픽셀(531)의 밝기Brightness of the first dummy pixel 531 -- 다름Different -- -- 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기Brightness of the second dummy pixel 532 다름Different -- -- -- 제 1 홀(521)의 크기(지름)Size (diameter) of the first hole 521 -- -- -- 같음equivalence 제 2 홀(522)의 크기(지름)Size (diameter) of the second hole 522 -- -- 같음equivalence --

제 1 더미 픽셀(531)의 밝기Brightness of the first dummy pixel 531 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기Brightness of the second dummy pixel 532 제 1 홀(521)의 크기(지름)Size (diameter) of the first hole 521 제 2 홀(522)의 크기(지름)Size (diameter) of the second hole 522 제 1 더미 픽셀(531)의 밝기Brightness of the first dummy pixel 531 -- 같음equivalence -- -- 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기Brightness of the second dummy pixel 532 같음equivalence -- -- -- 제 1 홀(521)의 크기(지름)Size (diameter) of the first hole 521 -- -- -- 다름Different 제 2 홀(522)의 크기(지름)Size (diameter) of the second hole 522 -- -- 다름Different --

제 1 더미 픽셀(531)의 밝기Brightness of the first dummy pixel 531 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기Brightness of the second dummy pixel 532 제 1 홀(521)의 크기(지름)Size (diameter) of the first hole 521 제 2 홀(522)의 크기(지름)Size (diameter) of the second hole 522 제 1 더미 픽셀(531)의 밝기Brightness of the first dummy pixel 531 -- 다름Different -- -- 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기Brightness of the second dummy pixel 532 다름Different -- -- -- 제 1 홀(521)의 크기(지름)Size (diameter) of the first hole 521 -- -- -- 다름Different 제 2 홀(522)의 크기(지름)Size (diameter) of the second hole 522 -- -- 다름Different --

도 6은 다양한 실시예들에 따른 롤러블 디스플레이(230)의 적층 구조를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rollable display 230 according to various embodiments.

도 6에 도시된 롤러블 디스플레이(230)는 도 2a 내지 도 5c에 도시된 롤러블 디스플레이(230)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 6를 결부하여, 앞선 단락들에서 미설명되거나 달라진 롤러블 디스플레이(230)의 특징을 위주로 기재한다.The rollable display 230 shown in FIG. 6 may include an embodiment that is at least partially similar to or different from the rollable display 230 shown in FIGS. 2A to 5C . Hereinafter, features of the rollable display 230 that have not been described or changed in the preceding paragraphs will be mainly described in conjunction with FIG. 6 .

도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 롤러블 디스플레이(230)(예: 도 2a의 롤러블 디스플레이(230))은, 금속 플레이트(611), 금속 플레이트(611) 상에 배치되는 폴리머 부재(612), 폴리머 부재(612) 상에 배치되는 보호 부재(613), 보호 부재(613) 상에 배치되는 디스플레이 패널(614), 디스플레이 패널(614) 상에 배치되는 편광층(615), 편광층(615) 상에 배치되는 윈도우층(616), 및/또는 윈도우층(616) 상에 배치되는 폴리머층(617)을 포함하고, 이들은 점착 부재(미도시)에 의해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 점착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , a rollable display 230 (eg, the rollable display 230 of FIG. 2A ) according to various embodiments includes a metal plate 611 and a polymer member disposed on the metal plate 611 . 612, protective member 613 disposed on polymer member 612, display panel 614 disposed on protective member 613, polarization layer 615 disposed on display panel 614, polarization a window layer 616 disposed on layer 615, and/or a polymer layer 617 disposed on window layer 616, which may be attached to each other by adhesive members (not shown). there is. According to an embodiment, the adhesive member may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(614)은 OLED(organic light emitting diodes)를 포함할 수 있다. 예를 들면, UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있으나 이에 제한 되는 것은 아니다.According to one embodiment, the display panel 614 may include organic light emitting diodes (OLEDs). For example, it may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display), but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 편광층(615)은 디스플레이 패널(614)의 반사광을 차단하여 야외 시인성을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 편광판인 POL(polarizer)(예: 원형 편광판(retarder))을 포함하지 않을 수 있고, COE(color filter on encapsulation) 방식으로서 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 컬러 필터층은 편광층(615)의 기능을 대신하여 디스플레이 패널(614)의 반사광을 차단하여 야외 시인성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the polarization layer 615 may improve outdoor visibility by blocking reflected light from the display panel 614 . According to another embodiment, the display may not include a polarizer (POL) that is a polarizer (eg, a circular polarizer (retarder)), and may include a color filter layer as a color filter on encapsulation (COE) method. In another embodiment, the color filter layer may replace the function of the polarization layer 615 and block reflected light of the display panel 614 to improve outdoor visibility.

일 실시예에 따르면, 윈도우층(616)은 UTG(ultra thin glass) 또는 투명 PI(polyimide) 필름을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the window layer 616 may include ultra thin glass (UTG) or transparent polyimide (PI) film.

일 실시예에 따르면, 폴리머층(617)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the polymer layer 617 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide.

일 실시예에 따르면, 보호 부재(613)(예: 예: patterned film)은 디스플레이 패널(614)의 복수의 소자(예: TFT(thin film transistor)) 및/또는 OLED를 형성하는 공정시 디스플레이 패널(614)을 고정하거나 디스플레이 패널(614)을 보호하기 위한 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(613)는 PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the protection member 613 (eg, patterned film) is used during a process of forming a plurality of elements (eg, thin film transistors (TFTs)) and/or OLEDs of the display panel 614 . It may be a member for fixing the 614 or protecting the display panel 614 . According to one embodiment, the protection member 613 may include polyethylene terephthalate (PET).

일 실시예에 따르면, 폴리머 부재(612)는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 롤러블 디스플레이(230)의 오프(off)시 배경 시현에 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴리머 부재(612)는 전자 장치(200)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부로부터의 충격을 흡수하여 롤러블 디스플레이(230)의 파손을 감소시키기 위한 완충 부재(cushion)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재는 금속 플레이트(611) 아래에 배치될 수 있다.According to an embodiment, a dark color (eg, black) is applied to the polymer member 612 to help display a background when the rollable display 230 is turned off. According to an embodiment, the polymer member 612 absorbs shock from the outside of the electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) to reduce breakage of the rollable display 230 . May include a cushion. According to one embodiment, the buffer member may be disposed below the metal plate 611 .

일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(611)는 전자 장치(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(611)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(611)는 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(230b)에 대응하는 부분에 형성된 슬릿들(미도시)을 포함하는 래티스(lattice) 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 금속 플레이트(611)를 대신하여 강화 플라스틱 플레이트(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 강화 플라스틱 플레이트는 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(230b)에 대응하는 부분에 형성된 슬릿들(미도시)을 포함하는 래티스(lattice) 구조를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the metal plate 611 may help to reinforce the rigidity of the electronic device 200, shield ambient noise, and may be used to dissipate heat emitted from a surrounding heat dissipating component. According to one embodiment, the metal plate 611 is at least one of steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed). can include According to an embodiment, the metal plate 611 may include a lattice structure including slits (not shown) formed in a portion corresponding to the second area 230b of the rollable display 230. . According to an embodiment, the electronic device 200 may include a reinforced plastic plate (not shown) instead of the metal plate 611 . For example, the reinforced plastic plate may include a lattice structure including slits (not shown) formed in a portion corresponding to the second area 230b of the rollable display 230 .

다양일 실시예들에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는, 폴리머 부재(612)와 금속 플레이트(611) 사이에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, 및/또는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(예: 디지타이저)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는, 금속 플레이트(611)(또는 강화 플라스틱 플레이트) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들면, 금속 플레이트(611)(또는 강화 플라스틱 플레이트) 아래에 디지타이저 및/또는 그라파이트 시트가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the rollable display 230 may further include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer member 612 and the metal plate 611 . According to an embodiment, the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, a force touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a heat dissipation sheet, a conductive/non-conductive tape, and/or an electromagnetic induction type writing member to detect an input. It may include a detection member (for example, a digitizer) to do so. According to one embodiment, the functional member may be disposed below the metal plate 611 (or a reinforced plastic plate). For example, a digitizer and/or graphite sheet may be disposed under the metal plate 611 (or a reinforced plastic plate).

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 하우징의 형태가 변형되는 것을 감지함에 있어서, 밴딩 가능 부재(261)의 일부분에 자석을 배치하는 magnet detect방식을 이용하지 않고, 더미 OLED 픽셀로부터 출력되는 빛을 이용함으로써 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(예: 디지타이저)를 적용할 수 있다. 예를 들면, 밴딩 가능 부재(261)의 일부분에 자석을 배치하는 magnet detect방식의 경우, 자석의 간섭으로 인해 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(예: 디지타이저)를 전자 장치(200)에 적용하기 어려운 반면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 더미 OLED 픽셀로부터 출력되는 빛을 이용함으로써 상기 간섭 없이 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(예: 디지타이저)를 전자 장치(200)에 적용이 용이할 수 있다.In detecting the deformation of the shape of the housing, the electronic device 200 according to various embodiments does not use a magnet detect method in which magnets are disposed on a portion of the bendable member 261, and outputs from a dummy OLED pixel. A detecting member (for example, a digitizer) for detecting an input by an electromagnetic induction type writing member may be applied by using light. For example, in the case of a magnet detect method in which a magnet is disposed on a part of the bendable member 261, a detection member (e.g., a digitizer) for detecting an input by an electromagnetic induction type writing member is electronically generated due to interference of the magnet. While difficult to apply to the device 200, the electronic device 200 according to various embodiments uses light output from a dummy OLED pixel to detect an input by an electromagnetic induction type writing member without the interference. It may be easy to apply a member (eg, a digitizer) to the electronic device 200 .

도 7a는 일 실시예에 따른 밴딩 가능 부재(261)의 배면을 도시한 평면도이다.7A is a top plan view illustrating a rear surface of a bendable member 261 according to an exemplary embodiment.

도 7b는 일 실시예에 따른 밴딩 가능 부재(261)의 배면을 도시한 배면 사시도이다.7B is a rear perspective view showing a rear surface of the bendable member 261 according to an exemplary embodiment.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 밴딩 가능 부재(261)는 롤러블 디스플레이(230)의 제 3 부분(233)에 형성된 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 출력되는 빛을 센서 모듈(511)로 전달하기 위한 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.7A and 7B , the bendable member 261 transmits light output from at least one dummy pixel formed on the third part 233 of the rollable display 230 to the sensor module 511. It may contain at least one hole.

일 실시예에 따르면, 제 1 홀(521)은, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 센서 모듈(511)과 제 1 더미 픽셀(531)과 중첩되도록 밴딩 가능 부재(261)의 적어도 일부분에 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the bendable member 261 overlaps the first hole 521 with the sensor module 511 and the first dummy pixel 531 in the third state of the electronic device 200 . can be formed in

일 실시예에 따르면, 제 2 홀(522)은, 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 센서 모듈(511)과 제 2 더미 픽셀(532)과 중첩되도록 밴딩 가능 부재(261)의 적어도 일부분에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second hole 522 may overlap at least a portion of the bendable member 261 to overlap the sensor module 511 and the second dummy pixel 532 in the second state of the electronic device 200 . can be formed in

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 홀(521)의 크기와 제 2 홀(522)의 크기는 서로 동일하거나, 또는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 표 1에 기재된 바와 같이, 제 1 더미 픽셀(531)의 밝기와 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기가 서로 다른 경우 제 1 홀(521)의 크기와 제 2 홀(522)의 크기는 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 표 2 에 기재된 바와 같이, 제 1 더미 픽셀(531)의 밝기와 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기가 서로 동일한 경우 제 1 홀(521)의 크기와 제 2 홀(522)의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 표 3 에 기재된 바와 같이, 제 1 더미 픽셀(531)의 밝기와 제 2 더미 픽셀(532)의 밝기가 서로 다르더라도, 제 1 홀(521)의 크기와 제 2 홀(522)의 크기는 서로 다를 수 있다.According to various embodiments, the size of the first hole 521 and the size of the second hole 522 may be the same or different from each other. For example, as shown in Table 1, when the brightness of the first dummy pixel 531 and the brightness of the second dummy pixel 532 are different from each other, the size of the first hole 521 and the size of the second hole 522 are different. The sizes may be equal to each other. For example, as shown in Table 2, when the brightness of the first dummy pixel 531 and the brightness of the second dummy pixel 532 are the same, the size of the first hole 521 and the size of the second hole 522 are Sizes can be different. For example, as shown in Table 3, even if the brightness of the first dummy pixel 531 is different from that of the second dummy pixel 532, the size of the first hole 521 and the size of the second hole 522 are different. may have different sizes.

일 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(261)는 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 부분(232)의 움직임을 가이드하는 제 1 그룹(G1), 및 롤러블 디스플레이(230)의 제 3 부분(233)의 움직임을 가이드하는 제 2 그룹(G2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(261)에 형성되는 적어도 하나의 홀은 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 그룹(G2)에 형성되고, 롤러블 디스플레이(230)의 가장자리에 위치한 베젤 영역(NA)(또는 비활성화 영역)에 대응하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(261)에 형성되는 적어도 하나의 홀은 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 그룹(G2)에 형성되되, 도 7b의 부호 711과 같이, 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역(AA)에 대응하도록 배치될 수 있다. 밴딩 가능 부재(261)에 형성되는 적어도 하나의 홀은 밴딩 가능 부재(261)의 제 2 그룹(G2)에 형성되되, 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역(AA)에 대응하도록 배치되는 경우, 센서 모듈(511)도 마찬가지로 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역(AA)에 대응하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the bendable member 261 is configured to guide the movement of the second part 232 of the rollable display 230 in the first group G1 and the third part of the rollable display 230 ( 233) may include a second group G2 for guiding the movement. According to an exemplary embodiment, at least one hole formed in the bendable member 261 is formed in the second group G2 of the bendable member 261 and is located in a bezel area located at an edge of the rollable display 230 ( NA) (or inactive area). According to an embodiment, at least one hole formed in the bendable member 261 is formed in the second group G2 of the bendable member 261, and as shown in reference numeral 711 in FIG. 7B, the rollable display 230 ) may be arranged to correspond to the active area AA. When at least one hole formed in the bendable member 261 is formed in the second group G2 of the bendable member 261 and is disposed to correspond to the active area AA of the rollable display 230, Similarly, the sensor module 511 may be disposed to correspond to the active area AA of the rollable display 230 .

도 8은 일 실시예에 따른 더미 픽셀이 배치되는 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 개략적으로 도시한 평면도이다.8 is a plan view schematically illustrating a portion of the rollable display 230 on which dummy pixels are disposed according to an exemplary embodiment.

도 9는 도 8에 도시된 9-9 선에 따른 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a portion of the rollable display 230 along line 9-9 shown in FIG. 8 .

도 10은 다른 실시예에 따른 더미 픽셀의 구조를 나타내는 롤러블 디스플레이(230)의 개략적인 단면도이다. 예를 들면, 도 10은 도 8에 도시된 9-9 선에 따른 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 개략적으로 도시한 단면도이다.10 is a schematic cross-sectional view of a rollable display 230 illustrating a structure of a dummy pixel according to another exemplary embodiment. For example, FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a portion of the rollable display 230 along line 9-9 shown in FIG. 8 .

도 8 및 도 9를 참조하면, 롤러블 디스플레이(230)는 복수의 픽셀들이 배치되는 활성화 영역(801), 및 활성화 영역(801)의 외곽에 위치하고, 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 복수의 신호 배선들(911)이 배치되는 신호 배선 영역(803)을 포함하고, 신호 배선 영역(803)의 외곽에는 박막 봉지층(미도시)에 의해 커버되는 박막 봉지 영역(804)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 활성화 영역(801)과 신호 배선 영역(803) 사이에는 더미 영역(802)이 더 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 8 and 9 , the rollable display 230 includes an active area 801 in which a plurality of pixels are disposed, and a plurality of signal wires located outside the active area 801 and driving the plurality of pixels. A signal wiring area 803 in which the fields 911 are disposed may be included, and a thin film encapsulation area 804 covered by a thin film encapsulation layer (not shown) may be further included outside the signal wiring area 803 . According to an embodiment, a dummy region 802 may be further formed between the active region 801 and the signal wiring region 803 .

일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역(801)에는 복수의 픽셀들(811)이 배치됨과 아울러 더미 픽셀(531 or 532)을 구동하기 위한 적어도 하나의 더미 구동 회로(812)가 배치될 수 있다. 더미 구동 회로(812)는, 적어도 하나의 더미 TFT(thin film transistor)(831)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 구동 회로(812)는, 더미 TFT(831)를 스위칭하는 것에 의해 더미 구동 회로(812)에 대응하도록(예: 중첩되도록) 배치된 픽셀의 OLED(예: 유기 발광층)와 더미 애노드 전극(832)을 통해 연결된 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED(예: 유기 발광층)를 동시에 구동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 더미 애노드 전극(832)은 활성화 영역(801)으로부터 더미 영역(802)을 경유하여 신호 배선 영역(803)에 형성된 더미 픽셀(531 or 532)로 연장될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of pixels 811 are disposed in the active area 801 of the rollable display 230, and at least one dummy driving circuit 812 for driving the dummy pixels 531 or 532 can be placed. The dummy driving circuit 812 may include at least one dummy thin film transistor (TFT) 831 . According to one embodiment, the dummy driving circuit 812 is an OLED (eg organic light emitting layer) of pixels arranged to correspond to (eg overlap) the dummy driving circuit 812 by switching the dummy TFT 831 . and OLEDs (eg, organic light emitting layers) of the dummy pixels 531 or 532 connected through the dummy anode electrode 832 may be simultaneously driven. According to an exemplary embodiment, the dummy anode electrode 832 may extend from the active region 801 to the dummy pixel 531 or 532 formed in the signal wiring region 803 via the dummy region 802 .

다양한 실시예들에 따르면, 더미 픽셀(531 or 532)은 활성화 영역(801)에 배치된 복수의 픽셀들(811)과 독립적으로 구동될 수 있다. 이 경우, 더미 픽셀(531 or 532)은 더미 애노드 전극(832)을 통해 활성화 영역(801)에 위치된 구동 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the dummy pixel 531 or 532 may be driven independently of the plurality of pixels 811 disposed in the active region 801 . In this case, the dummy pixel 531 or 532 may be electrically connected to a driving circuit (not shown) positioned in the active region 801 through the dummy anode electrode 832 .

다양한 실시예들에 따르면, 더미 픽셀(531 or 532)은 활성화 영역(801)에 배치된 복수의 픽셀들(811) 중에서 적어도 하나의 픽셀와 연관되어 구동될 수 있다. 예를 들어, 더미 픽셀(531 or 532)은 활성화 영역(801)에 배치된 복수의 픽셀들(811) 중에서 적어도 하나의 픽셀과 전기적으로 연결되고, 연결된 픽셀의 구동 회로(미도시)에 의해 발광할 수 있다. 이 경우, 더미 픽셀(531 or 532)은 상기 연결된 픽셀이 발광하는 휘도 및 색상과 동일한 빛을 출력할 수 있다.According to various embodiments, the dummy pixel 531 or 532 may be driven in association with at least one pixel among the plurality of pixels 811 disposed in the active region 801 . For example, the dummy pixel 531 or 532 is electrically connected to at least one pixel among the plurality of pixels 811 disposed in the active region 801, and emits light by a driving circuit (not shown) of the connected pixel. can do. In this case, the dummy pixels 531 or 532 may output light having the same luminance and color as those of the connected pixels.

일 실시예에 따르면, 더미 픽셀(531 or 532)은, 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역(801)의 외곽에 위치한 신호 배선 영역(803)에 배치될 수 있고, 더미 애노드 전극(832)이 활성화 영역(801)으로부터 더미 픽셀(531 or 532)까지 연장되도록 배치됨에 따라 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED를 구동하기 위한 구동 전류를 입력받을 수 있다.According to an embodiment, the dummy pixel 531 or 532 may be disposed in the signal wiring area 803 located outside the active area 801 of the rollable display 230, and the dummy anode electrode 832 As it is arranged to extend from the active region 801 to the dummy pixel 531 or 532 , a driving current for driving the OLED of the dummy pixel 531 or 532 can be received.

일 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED 롤러블 디스플레이(230)의 신호 배선 영역(803)에 배치된 복수의 신호 배선들(911)과 중첩되지 않도록 배치되는 구조(예: pixel on 신호배선 non-overlap구조)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)의 신호 배선 영역(803)에서 복수의 신호 배선들(911)과 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED가 중첩되지 않게 하기 위한 설계 마진이 확보되는 경우, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED는 롤러블 디스플레이(230)의 신호 배선 영역(803)에 배치된 복수의 신호 배선들(911)과 중첩되도록 배치되는 구조(예: pixel on 신호배선 non-overlap구조)로 형성될 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 9 , the dummy pixels 531 or 532 do not overlap with the plurality of signal wires 911 disposed in the signal wire area 803 of the OLED rollable display 230. It can be formed in a structure (eg, pixel on signal wiring non-overlap structure) arranged so as not to For example, when a design margin is secured for not overlapping the plurality of signal wires 911 and the OLED of the dummy pixel 531 or 532 in the signal wire area 803 of the rollable display 230, The OLED of the pixel 531 or 532 is arranged to overlap with the plurality of signal wires 911 disposed in the signal wiring area 803 of the rollable display 230 (e.g., pixel on signal wiring non-overlap structure) ) can be formed.

다른 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED 롤러블 디스플레이(230)의 신호 배선 영역(803)에 배치된 복수의 신호 배선들(911)과 중첩되도록 배치되는 구조(예: pixel on 신호배선 overlap구조)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)의 신호 배선 영역(803)에서 복수의 신호 배선들(911)과 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED가 중첩되지 않게 하기 위한 설계 마진이 부족한 경우, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED는 롤러블 디스플레이(230)의 신호 배선 영역(803)에 배치된 복수의 신호 배선들(911)과 중첩되도록 배치되는 구조(예: pixel on 신호배선 overlap구조)로 형성될 수 있다. 이 경우, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED로부터 롤러블 디스플레이(230)의 배면 방향(예: z 방향)으로 향하는 빛은 복수의 신호 배선들(911) 사이의 영역을 통해 배면 발광할 수 있다.In another embodiment, as shown in FIG. 10 , the dummy pixels 531 or 532 are disposed to overlap the plurality of signal wires 911 disposed in the signal wire area 803 of the OLED rollable display 230. structure (e.g. pixel on signal wiring overlap structure). For example, when a design margin is insufficient to prevent overlap between the plurality of signal wires 911 and the OLED of the dummy pixel 531 or 532 in the signal wire area 803 of the rollable display 230, the dummy pixel The OLED of (531 or 532) is formed in a structure (eg, pixel on signal line overlap structure) arranged to overlap with a plurality of signal wires 911 disposed in the signal wire area 803 of the rollable display 230. It can be. In this case, light from the OLED of the dummy pixel 531 or 532 toward the bottom direction (eg, z direction) of the rollable display 230 may emit light from the bottom through a region between the plurality of signal wires 911 . .

일 실시예에 따르면, 더미 픽셀(531 or 532)은, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED로부터 출력된 빛이 롤러블 디스플레이(230)의 배면 방향(예: z 방향)으로 향할 수 있도록, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED 상에 더미 차광 부재(920)(예: 블랙 매트릭스)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 더미 차광 부재는 OELD 상에 배치됨에 따라, 더미 픽셀(531 or 532)의 OLED로부터 롤러블 디스플레이(230)의 배면 방향(예: z 방향)으로 향하는 빛의 효율을 높이는 역할을 할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the dummy pixels 531 or 532 allow light output from the OLED of the dummy pixels 531 or 532 to be directed toward the rear surface of the rollable display 230 (eg, the z-direction). A dummy light blocking member 920 (eg, a black matrix) may be disposed on the OLED of the pixel 531 or 532 . For example, as the dummy light blocking member is disposed on the OELD, it serves to increase the efficiency of light directed from the OLED of the dummy pixel 531 or 532 toward the rear direction (eg, z direction) of the rollable display 230. can

도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작을 나타낸 흐름도이다.11 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device 200 according to an exemplary embodiment.

도 11에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 개시에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 삽입 될 수 있다.At least some of the operations shown in FIG. 11 may be omitted. Before or after the at least some operations shown in FIG. 11 , at least some operations mentioned with reference to other drawings in this disclosure may be additionally inserted.

도 11에 도시된 동작들은 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.Operations shown in FIG. 11 may be performed by processor 120 (eg, processor 120 of FIG. 1 ). For example, the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) of the electronic device 200 may, when executed, instructions for causing the processor 120 to perform at least some of the operations shown in FIG. 11 . can be saved.

동작 1110에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 더미 픽셀(531) 및 제 2 더미 픽셀(532) 각각을 활성화할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 제 1 더미 픽셀(531) 및 제 2 더미 픽셀(532) 각각이 지정된 빛을 출력하도록 제어할 수 있다.In operation 1110, the electronic device 200 according to an exemplary embodiment may activate each of the first dummy pixel 531 and the second dummy pixel 532. For example, the electronic device 200 may control each of the first dummy pixel 531 and the second dummy pixel 532 to emit specified light.

동작 1120에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 더미 픽셀(531) 및 제 2 더미 픽셀(532) 각각이 활성화되는 동안, 센서 모듈(511)을 통해 감지되는 빛이 지정된 조건을 충족하는지 결정할 수 있다. 센서 모듈(511)은 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 설명한 바와 같이, 제 1 하우징(240)의 내부에서 전자 장치(200)의 배면인 - z 방향(예: 제 4 방향)을 향하도록 고정적으로 배치될 수 있다.In operation 1120, the electronic device 200 according to an exemplary embodiment determines that light detected through the sensor module 511 is specified while each of the first dummy pixels 531 and the second dummy pixels 532 are activated. can be determined. As described with reference to FIGS. 5A to 5C , the sensor module 511 is fixedly directed toward the z-direction (eg, the fourth direction), which is the rear surface of the electronic device 200, inside the first housing 240. can be placed.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 지정된 밝기의 빛이 감지되는지 확인할 수 있다. 상기 지정된 밝기의 빛은, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛에 대응되는 빛이거나, 또는 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 빛에 대응되는 빛일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛에 대응되는 빛, 또는 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 빛에 대응되는 빛이 감지되면 지정된 조건을 충족하는 것으로 결정할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 may check whether light of a specified brightness is detected through the sensor module 511 . The light of the specified brightness may correspond to the light output from the first dummy pixel 531 or the light output from the second dummy pixel 532 . According to an embodiment, the electronic device 200 generates light corresponding to light output from the first dummy pixel 531 or light output from the second dummy pixel 532 through the sensor module 511 . When light is detected, it can be determined that a specified condition is met.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛에 대응되는 제 1 밝기의 빛을 감지하면, 동작 1131을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 may perform operation 1131 when detecting light having a first brightness corresponding to light output from the first dummy pixel 531 through the sensor module 511 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 2 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛에 대응되는 제 2 밝기의 빛을 감지하면, 동작 1141을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 may perform operation 1141 when detecting light of a second brightness corresponding to light output from the second dummy pixel 531 through the sensor module 511 .

동작 1131에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 센서 모듈(511)을 통해 제 1 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 3 상태(예: 도 5b의 상태)인 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 3 상태에서, 제 1 더미 픽셀(531)로부터 출력된 빛은 밴딩 가능 부재(261)에 형성된 제 1 홀(521) 및 브라켓(250) 또는 브라켓(250)과 결합된 지지 구조(예: 지지 플레이트(245))에 형성된 오프닝(246)을 통해 센서 모듈(511)로 입력될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 1 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 1 더미 픽셀(531)과 센서 모듈(511)이 서로 중첩되도록 정렬된 상태인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 결정에 기반하여, 전자 장치(200)가 제 3 상태(예: 도 5b의 상태)인 것으로 결정할 수 있다.In operation 1131, when the electronic device 200 according to an embodiment detects light of a first brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 is in a third state (eg, the state of FIG. 5B). can be determined as According to an embodiment, in the third state of the electronic device 200, the light output from the first dummy pixel 531 forms the first hole 521 formed in the bendable member 261 and the bracket 250 or the bracket. It may be input to the sensor module 511 through the opening 246 formed in the support structure (eg, the support plate 245) coupled with the 250. According to an embodiment, when the electronic device 200 detects light of the first brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 determines that the first dummy pixel 531 and the sensor module 511 overlap each other. It can be determined that it is in an ordered state. Based on the determination, the electronic device 200 may determine that the electronic device 200 is in the third state (eg, the state of FIG. 5B ).

동작 1132에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 센서 모듈(511)을 통해 제 1 밝기의 빛을 감지한 이후에, 제 2 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 3 상태로부터 제 2 상태(예: 도 5c의 상태)로 천이한 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제 2 상태에서, 제 2 더미 픽셀(532)로부터 출력된 빛은 밴딩 가능 부재(261)에 형성된 제 2 홀(522) 및 브라켓(250) 또는 브라켓(250)과 결합된 지지 구조(예: 지지 플레이트(245))에 형성된 오프닝(246)을 통해 센서 모듈(511)로 입력될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 1 밝기의 빛을 감지한 이후에, 제 2 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 1 더미 픽셀(531)과 센서 모듈(511)이 서로 중첩되도록 정렬된 상태(즉, 제 3 상태)로부터 제 2 더미 픽셀(532)과 센서 모듈(511)이 서로 중첩되도록 정렬된 상태(즉, 제 2 상태)로 천이된 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 1 밝기의 빛을 감지하는 제 1 감지 상태로부터, 센서 모듈(511)을 통해 어떠한 빛도 감지되지 않는(또는 제 1 밝기의 빛 및 제 2 밝기의 빛이 감지되지 않는) 제 2 감지 상태로 전환됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 제 2 감지 상태로부터 센서 모듈(511)을 통해 제 2 밝기의 빛이 감지되는 제 3 감지 상태로 전환됨을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 상기와 같이, 전자 장치(200)의 상태가 상기 제 1 감지 상태, 상기 제 2 감지 상태, 및 상기 제 3 감지 상태의 순서대로 전환되면, 전자 장치(200)가 제 3 상태(예: 도 5b의 상태)로부터 제 2 상태(예: 도 5c의 상태)로 천이한 것으로 결정할 수 있다.In operation 1132, when the electronic device 200 according to an embodiment detects light of a second brightness after detecting light of a first brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 detects light of a second brightness. It may be determined that the state has transitioned from the third state to the second state (eg, the state of FIG. 5C ). According to an embodiment, in the second state of the electronic device 200, the light output from the second dummy pixel 532 forms a second hole 522 formed in the bendable member 261 and the bracket 250 or the bracket. It may be input to the sensor module 511 through the opening 246 formed in the support structure (eg, the support plate 245) coupled with the 250. According to an embodiment, when the electronic device 200 detects light of a second brightness after detecting light of a first brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 generates a first dummy pixel ( 531) and the sensor module 511 are aligned to overlap each other (ie, the third state) to a state in which the second dummy pixel 532 and the sensor module 511 are aligned to overlap each other (ie, the second state) It can be determined that it has been transitioned to . For example, the electronic device 200 starts from a first sensing state in which light of a first brightness is sensed through the sensor module 511, and no light is detected through the sensor module 511 (or of the first brightness). It is possible to detect that the light and light of the second brightness are switched to the second sensing state). For example, the electronic device may detect a transition from the second sensing state to a third sensing state in which light of the second brightness is sensed through the sensor module 511 . As described above, the electronic device 200 according to an embodiment, when the state of the electronic device 200 is switched in order of the first detection state, the second detection state, and the third detection state, the electronic device 200 It may be determined that 200 has transitioned from the third state (eg, the state of FIG. 5B ) to the second state (eg, the state of FIG. 5C ).

동작 1141에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 센서 모듈(511)을 통해 제 2 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 2 상태인 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 2 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 2 더미 픽셀(532)과 센서 모듈(511)이 서로 중첩되도록 정렬된 상태인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 결정에 기반하여, 전자 장치(200)가 제 2 상태(예: 도 5c의 상태)인 것으로 결정할 수 있다.In operation 1141, the electronic device 200 according to an embodiment may determine that the electronic device 200 is in the second state when light of the second brightness is sensed through the sensor module 511. According to an embodiment, when the electronic device 200 detects light of the second brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 overlaps the second dummy pixel 532 and the sensor module 511 with each other. It can be determined that it is in an ordered state. Based on the determination, the electronic device 200 may determine that the electronic device 200 is in the second state (eg, the state of FIG. 5C ).

동작 1142에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 센서 모듈(511)을 통해 제 2 밝기의 빛을 감지한 이후에, 제 1 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 2 상태로부터 제 3 상태로 천이한 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 2 밝기의 빛을 감지한 이후에, 제 1 밝기의 빛을 감지하면, 전자 장치(200)가 제 2 더미 픽셀(532)과 센서 모듈(511)이 서로 중첩되도록 정렬된 상태(즉, 제 2 상태)로부터 제 1 더미 픽셀(531)과 센서 모듈(511)이 서로 중첩되도록 정렬된 상태(즉, 제 3 상태)로 천이된 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 센서 모듈(511)을 통해 제 2 밝기의 빛을 감지하는 제 3 감지 상태로부터, 센서 모듈(511)을 통해 어떠한 빛도 감지되지 않는(또는 제 1 밝기의 빛 및 제 2 밝기의 빛이 감지되지 않는) 제 2 감지 상태로 전환됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 제 2 감지 상태로부터 센서 모듈(511)을 통해 제 1 밝기의 빛이 감지되는 제 1 감지 상태로 전환됨을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 상기와 같이, 전자 장치(200)의 상태가 상기 제 3 감지 상태, 상기 제 2 감지 상태, 및 상기 제 1 감지 상태의 순서대로 전환되면, 전자 장치(200)가 제 2 상태(예: 도 5c의 상태)로부터 제 3 상태(예: 도 5b의 상태)로 천이한 것으로 결정할 수 있다.In operation 1142, when the electronic device 200 according to an embodiment detects light of the first brightness after detecting light of the second brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 detects light of the first brightness. It can be determined that the state has transitioned from the second state to the third state. According to an embodiment, when the electronic device 200 detects light of the first brightness after detecting light of the second brightness through the sensor module 511, the electronic device 200 generates a second dummy pixel ( 532) and the sensor module 511 are aligned to overlap each other (ie, the second state) to a state in which the first dummy pixel 531 and the sensor module 511 are aligned to overlap each other (ie, the third state) It can be determined that it has been transitioned to . For example, the electronic device 200 starts from the third detection state in which light of the second brightness is sensed through the sensor module 511, and no light is detected through the sensor module 511 (or light of the first brightness). It is possible to detect that the light and light of the second brightness are switched to the second sensing state). For example, the electronic device may detect a transition from the second sensing state to a first sensing state in which light of a first brightness is sensed through the sensor module 511 . As described above, the electronic device 200 according to an embodiment, when the state of the electronic device 200 is switched in order of the third detection state, the second detection state, and the first detection state, the electronic device 200 It may be determined that 200 has transitioned from the second state (eg, the state of FIG. 5C ) to the third state (eg, the state of FIG. 5B ).

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동한 제 2 상태, 또는 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징과 결합되는 제 1 상태로 변형이 가능한, 하우징; 및
상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동에 연동하여 디스플레이 면적이 가변되는 롤러블 디스플레이를 포함하고, 상기 롤러블 디스플레이는,
상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분,
상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분, 및
상기 제 2 부분으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 상기 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분을 포함하고,
상기 제 3 부분은 적어도 하나의 더미 픽셀을 포함하고,
상기 밴딩 가능 부재는 상기 적어도 하나의 더미 픽셀과 중첩되도록 배치되어, 상기 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 출력된 빛이 통과하는 적어도 하나의 홀을 포함하고,
상기 제 1 하우징의 내부 공간에서 고정적으로 배치되고, 상기 밴딩 가능 부재가 움직일 때 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 더미 픽셀로부터 출력된 상기 빛을 수광하는 센서 모듈; 및
상기 센서 모듈을 통해 상기 빛에 관한 정보를 획득한 것에 기반하여, 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 프로세서를 더 포함하는,
전자 장치.
In electronic devices,
A second state comprising a first housing and a second housing, wherein the second housing slides from the first housing in a first direction, or the second housing slides in a second direction opposite to the first direction a housing capable of being moved and deformed into a first state coupled to the first housing; and
A rollable display having a variable display area in conjunction with the sliding movement of the second housing, wherein the rollable display comprises:
A first part visually visible from the outside in the first state and the second state;
a second part that is visually visible from the outside in the second state and whose movement is guided by the bendable member; and
A third portion disposed to extend from the second portion, not visually visible from the outside in the first state and the second state, and whose movement is guided by the bendable member;
the third portion includes at least one dummy pixel;
the bendable member is disposed to overlap the at least one dummy pixel and includes at least one hole through which light emitted from the at least one dummy pixel passes;
a sensor module fixedly disposed in the inner space of the first housing and configured to receive the light output from the dummy pixel through the at least one hole when the bendable member moves; and
Based on the information about the light obtained through the sensor module, further comprising a processor for detecting the slide movement of the second housing,
electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 센서 모듈은 적어도 하나의 조도 센서를 포함하는,
전자 장치.
According to claim 1,
The sensor module includes at least one illuminance sensor,
electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 상태에서, 상기 더미 픽셀을 포함하는 상기 제 3 부분은 상기 센서 모듈과 중첩되지 않도록 배치됨에 따라, 상기 센서 모듈은 상기 더미 픽셀로부터 출력된 빛을 수신하지 않는,
전자 장치.
According to claim 1,
In the first state, as the third part including the dummy pixel is disposed not to overlap the sensor module, the sensor module does not receive light output from the dummy pixel.
electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 상태 또는 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태의 중간 상태인 제 3 상태에서, 상기 더미 픽셀을 포함하는 상기 제 3 부분은 상기 센서 모듈과 중첩되도록 배치됨에 따라, 상기 센서 모듈은 상기 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 출력된 빛을 수신하고,
상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 통해 상기 빛을 수신하는 것에 기반하여 상기 전자 장치가 제 2 상태 또는 상기 제 3 상태인 것으로 결정하는,
전자 장치.
According to claim 1,
In the second state or the third state, which is an intermediate state between the first state and the second state, the third portion including the dummy pixel is arranged to overlap the sensor module, so that the sensor module can perform at least Receiving light output from one dummy pixel;
The processor determines that the electronic device is in the second state or the third state based on receiving the light through the sensor module.
electronic device.
제 4 항에 있어서,
상기 제 3 상태에서, 상기 센서 모듈은 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 제 1 빛을 수신하고,
상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 통해 상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 제 1 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치가 제 3 상태인 것으로 결정하는,
전자 장치.
According to claim 4,
In the third state, the sensor module receives a first light output from a first dummy pixel;
The processor determines that the electronic device is in a third state based on sensing a first light output from the first dummy pixel through the sensor module.
electronic device.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 상태에서, 상기 센서 모듈은 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 제 2 빛을 수신하고,
상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 통해 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 제 2 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치가 제 2 상태인 것으로 결정하는,
전자 장치.
According to claim 5,
In the second state, the sensor module receives second light output from a second dummy pixel;
The processor determines that the electronic device is in a second state based on sensing a second light output from the second dummy pixel through the sensor module.
electronic device.
제 6 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 센서 모듈을 통해 수신된 빛의 밝기를 결정하고,
상기 결정된 밝기에 기반하여, 상기 수신된 빛이 상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛인지 또는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛인지 결정하고,
상기 결정된 결과에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 제 2 상태인지 또는 상기 제 3 상태인지 결정하는,
전자 장치.
According to claim 6,
the processor,
Determine the brightness of light received through the sensor module,
Based on the determined brightness, determine whether the received light is the first light output from the first dummy pixel or the second light output from the second dummy pixel;
Based on the determined result, determining whether the electronic device is in the second state or the third state,
electronic device.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 다른,
전자 장치.
According to claim 5,
The brightness of the first light output from the first dummy pixel is different from the brightness of the second light output from the second dummy pixel.
electronic device.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 1 홀의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 2 홀의 지름과 동일한,
전자 장치.
According to claim 8,
a diameter of a first hole of the bendable member disposed to overlap the first dummy pixel is equal to a diameter of a second hole of the bendable member disposed to overlap the second dummy pixel;
electronic device.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 동일한,
전자 장치.
According to claim 5,
The brightness of the first light output from the first dummy pixel is equal to the brightness of the second light output from the second dummy pixel.
electronic device.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 1 홀의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 2 홀의 지름과 다른,
전자 장치.
According to claim 10,
a diameter of a first hole of the bendable member disposed to overlap the first dummy pixel is different from a diameter of a second hole of the bendable member disposed to overlap the second dummy pixel;
electronic device.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 다르고,
상기 제 1 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 1 홀의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 2 홀의 지름과 다른,
전자 장치.
According to claim 5,
The brightness of the first light output from the first dummy pixel is different from the brightness of the second light output from the second dummy pixel;
a diameter of a first hole of the bendable member disposed to overlap the first dummy pixel is different from a diameter of a second hole of the bendable member disposed to overlap the second dummy pixel;
electronic device.
전자 장치의 방법에 있어서,
상기 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 롤러블 디스플레이를 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동한 제 2 상태, 또는 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 슬라이드 이동하여 상기 제 1 하우징과 결합되는 제 1 상태로 변형이 가능하고, 상기 롤러블 디스플레이는 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동에 연동하여 디스플레이 면적이 가변되고,
상기 방법은, 상기 센서 모듈을 통해 상기 롤러블 디스플레이의 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 빛에 관한 정보를 획득하는지 여부에 기반하여, 상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 동작을 포함하는,
방법.
In the method of electronic device,
The electronic device includes a first housing, a second housing, and a rollable display, in a second state in which the second housing slides in a first direction from the first housing, or in a second state in which the second housing slides in the first direction. It can be deformed into a first state coupled to the first housing by sliding in a second direction opposite to the direction, and the display area of the rollable display is varied in association with the sliding movement of the second housing,
The method includes an operation of detecting sliding movement of the second housing based on whether information on light is obtained from at least one dummy pixel of the rollable display through the sensor module.
method.
제 13 항에 있어서,
상기 롤러블 디스플레이는,
상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지는 제 1 부분,
상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지고 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 2 부분, 및
상기 제 2 부분으로부터 연장되도록 배치되고, 상기 제 1 상태 및 상기 제 2 상태에서 외부에서 시각적으로 보여지지 않고, 상기 밴딩 가능 부재에 의해 움직임이 가이드되는 제 3 부분을 포함하고,
상기 제 3 부분은 상기 적어도 하나의 더미 픽셀을 포함하고,
상기 밴딩 가능 부재는 상기 적어도 하나의 더미 픽셀과 중첩되도록 배치되어, 상기 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 출력된 빛이 통과하는 적어도 하나의 홀을 포함하고,
상기 센서 모듈은, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에서 고정적으로 배치되고, 상기 밴딩 가능 부재가 움직일 때 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 더미 픽셀로부터 출력된 상기 빛을 수광하는,
방법.
According to claim 13,
The rollable display,
A first part visually visible from the outside in the first state and the second state;
a second part that is visually visible from the outside in the second state and whose movement is guided by the bendable member; and
A third portion disposed to extend from the second portion, not visually visible from the outside in the first state and the second state, and whose movement is guided by the bendable member;
the third portion includes the at least one dummy pixel;
the bendable member is disposed to overlap the at least one dummy pixel and includes at least one hole through which light emitted from the at least one dummy pixel passes;
The sensor module is fixedly disposed in the inner space of the first housing and receives the light output from the dummy pixel through the at least one hole when the bendable member moves.
method.
제 14 항에 있어서,
상기 제 2 상태 또는 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태의 중간 상태인 제 3 상태에서, 상기 더미 픽셀을 포함하는 상기 제 3 부분은 상기 센서 모듈과 중첩되도록 배치됨에 따라, 상기 센서 모듈은 상기 적어도 하나의 더미 픽셀로부터 출력된 빛을 수신하고,
상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은,
상기 센서 모듈을 통해 상기 빛을 수신하는 것에 기반하여 상기 전자 장치가 제 2 상태 또는 상기 제 3 상태인 것으로 결정하는 동작을 포함하는,
방법.
15. The method of claim 14,
In the second state or the third state, which is an intermediate state between the first state and the second state, the third portion including the dummy pixel is arranged to overlap the sensor module, so that the sensor module can perform at least Receiving light output from one dummy pixel;
The operation of detecting the slide movement of the second housing,
Including determining that the electronic device is in the second state or the third state based on receiving the light through the sensor module.
method.
제 15 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은,
상기 센서 모듈을 통해 상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 제 1 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치가 제 3 상태인 것으로 결정하는 동작을 포함하는,
방법.
According to claim 15,
The operation of detecting the slide movement of the second housing,
and determining that the electronic device is in a third state based on sensing a first light output from the first dummy pixel through the sensor module.
method.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은,
상기 센서 모듈을 통해 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 제 2 빛을 감지하는 것에 기반하여, 상기 전자 장치가 제 2 상태인 것으로 결정하는 동작을 포함하는,
방법.
17. The method of claim 16,
The operation of detecting the slide movement of the second housing,
And determining that the electronic device is in a second state based on sensing a second light output from the second dummy pixel through the sensor module.
method.
제 17 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 슬라이드 이동을 감지하는 동작은,
상기 센서 모듈을 통해 수신된 빛의 밝기를 결정하는 동작,
상기 결정된 밝기에 기반하여, 상기 수신된 빛이 상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛인지 또는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛인지 결정하는 동작, 및
상기 결정된 결과에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 제 2 상태인지 또는 상기 제 3 상태인지 결정하는 동작을 포함하는,
방법.
18. The method of claim 17,
The operation of detecting the slide movement of the second housing,
An operation of determining the brightness of light received through the sensor module;
determining whether the received light is the first light output from the first dummy pixel or the second light output from the second dummy pixel, based on the determined brightness; and
Based on the determined result, determining whether the electronic device is in the second state or the third state,
method.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 다르고,
상기 제 1 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 1 홀의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 2 홀의 지름과 동일한,
방법.
18. The method of claim 17,
The brightness of the first light output from the first dummy pixel is different from the brightness of the second light output from the second dummy pixel;
a diameter of a first hole of the bendable member disposed to overlap the first dummy pixel is equal to a diameter of a second hole of the bendable member disposed to overlap the second dummy pixel;
method.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 1 빛의 밝기는 상기 제 2 더미 픽셀로부터 출력된 상기 제 2 빛의 밝기와 같고,
상기 제 1 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 1 홀의 지름은, 상기 제 2 더미 픽셀과 중첩되도록 배치된 상기 밴딩 가능 부재의 제 2 홀의 지름과 다른,
방법.
18. The method of claim 17,
The brightness of the first light output from the first dummy pixel is equal to the brightness of the second light output from the second dummy pixel;
a diameter of a first hole of the bendable member disposed to overlap the first dummy pixel is different from a diameter of a second hole of the bendable member disposed to overlap the second dummy pixel;
method.
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