KR20230029224A - 기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230029224A
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Abstract

제1 리저버 및 제2 리저버를 구비하며, 제1 리저버 및 제2 리저버 사이에 차압을 일정하게 유지시켜 유량을 형성시키는 기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리액 공급 유닛은, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛에 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈; 및 제1 리저버에 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈을 포함하며, 제1 리저버 및 제2 리저버 사이에 차압이 일정하게 유지된다.

Description

기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 {Unit for supplying substrate treating liquid and apparatus for treating substrate including the same}
본 발명은 기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛에 기판 처리액을 제공하는 기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 투명 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit)을 구비하는 인쇄 장비가 사용될 수 있다.
한국등록특허 제10-2232661호 (2021.03.22.)
잉크젯 헤드 유닛은 기판 상에 잉크를 토출하는 데에 이용될 수 있다. 이러한 잉크젯 헤드 유닛을 구비하는 기판 처리 장치는 일반적으로 단일 개의 리저버(Reservoir)를 사용하여 잉크젯 헤드 유닛에 잉크를 공급할 수 있으며, 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 잉크의 경우 펌프를 이용하여 다시 리저버에 저장할 수 있다.
그러나, 순환되는 유량이 잉크젯 헤드 유닛의 토출 품질에 영향을 미칠 수 있으므로, 상기와 같은 기판 처리 장치는 고유량 순환에 적합하지 않으며, 잉크 내 입자의 침전 방지를 위해 추가적인 방법이 요구될 수 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 제1 리저버 및 제2 리저버를 구비하며, 제1 리저버 및 제2 리저버 사이에 차압을 일정하게 유지시켜 유량을 형성시키는 기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리액 공급 유닛의 일 면(Aspect)은, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 상기 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈; 및 상기 제1 리저버에 상기 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈을 포함하며, 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 사이에 차압이 일정하게 유지된다.
상기 기판 처리액 공급 유닛은, 상기 제1 리저버 및 상기 잉크젯 헤드 유닛을 연결하는 제1 라인; 상기 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제2 라인; 및 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제3 라인을 더 포함할 수 있다.
상기 제3 라인은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 차압에 상응하는 유량을 이동시킬 수 있다.
상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량과 다를 수 있다.
상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량보다 많을 수 있다.
상기 제3 라인을 통과하는 유량은 가변될 수 있다.
상기 차압은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 수두차일 수 있다.
초기의 상기 차압은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 상기 기판 처리액을 공급한 후 음압을 이용하여 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 서로 다른 압력을 형성시킬 수 있다.
상기 제1 리저버는 상기 제2 리저버와 동일 높이에 마련되며, 상기 버퍼 리저버 모듈은 상기 제1 리저버 및/또는 상기 제2 리저버보다 상부에 마련될 수 있다.
상기 기판 처리액 공급 유닛은, 상기 제2 리저버로 회수된 상기 기판 처리액을 순환시켜 상기 제1 리저버에 재공급하는 순환 제어 모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 순환 제어 모듈은, 상기 제2 리저버에서 상기 제1 리저버로 상기 기판 처리액을 순환시키는 펌프; 순환되는 상기 기판 처리액의 유량을 측정하는 유량계; 및 순환되는 상기 기판 처리액을 필터링하는 필터를 포함할 수 있다.
상기 순환 제어 모듈에 제공되는 압력은 가변될 수 있다.
상기 순환 제어 모듈에 제공되는 압력은 상기 제2 리저버의 수위 정보를 기초로 가변되거나, 또는 상기 제1 리저버의 수위 정보 및 상기 제2 리저버의 수위 정보 간 비례값을 기초로 가변될 수 있다.
상기 기판 처리액 공급 유닛은, 수위 정보를 계측하는 수위 측정 센서를 더 포함하며, 상기 수위 측정 센서는 상기 제2 리저버에 설치되거나, 또는 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 설치될 수 있다.
상기 기판 처리액 공급 유닛은, 상기 제1 리저버의 압력 및 상기 제2 리저버의 압력을 독립적으로 제어하는 압력 제어 모듈을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리액 공급 유닛의 다른 면은, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 상기 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈; 상기 제1 리저버에 상기 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈; 상기 제2 리저버로 회수된 상기 기판 처리액을 순환시켜 상기 제1 리저버에 재공급하는 순환 제어 모듈; 상기 제1 리저버 및 상기 잉크젯 헤드 유닛을 연결하는 제1 라인; 상기 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제2 라인; 및 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제3 라인을 포함하며, 상기 제3 라인은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 차압에 상응하는 유량을 이동시키고, 상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량보다 많다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛; 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 기판 처리액 공급 유닛을 포함하며, 상기 기판 처리액 공급 유닛은, 상기 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 상기 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈; 및 상기 제1 리저버에 상기 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈을 포함하며, 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 사이에 차압이 일정하게 유지된다.
상기 기판 처리 장치는 상기 기판 처리액으로 QD 잉크를 사용할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 기판 처리액 공급 유닛의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 기판 처리액 공급 유닛에서의 잉크의 이동 경로를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 기판 처리액 공급 유닛을 구성하는 순환 제어 모듈의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 순환 제어 모듈을 구성하는 펌프의 작동 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 기판 처리액 공급 유닛의 작동 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 제1 리저버 및 제2 리저버를 구비하며, 제1 리저버 및 제2 리저버 사이에 차압을 일정하게 유지시켜 유량을 형성시키는 기판 처리액 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리 유닛(110), 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit; 120), 갠트리 유닛(Gantry Unit; 130), 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit; 140), 기판 처리액 공급 유닛(150) 및 제어 유닛(Controller; 160)을 포함하여 구성될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 디스플레이 장치를 제조하는 데에 이용되는 기판(G)(예를 들어, 유리 기판(Glass))을 처리하는 것이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 유닛(140)을 이용하여 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출(Jetting)하는 인쇄 설비로 구현될 수 있으며, 기판 처리액에 의해 노즐(Nozzle)이 막히는 것을 방지하기 위해 순환계 잉크젯 설비로 구현될 수 있다.
공정 처리 유닛(110)은 기판(G)에 대해 PT 동작이 수행되는 동안 기판(G)을 지지하는 것이다. 이러한 공정 처리 유닛(110)은 비접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 에어(Air)를 이용하여 기판(G)을 공중으로 부상시켜 기판(G)을 지지할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 공정 처리 유닛(110)은 접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지하는 것도 가능하다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 상부에 안착면이 마련된 지지 부재를 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다.
한편, 상기에서 PT 동작은 기판 처리액을 이용하여 기판(G)을 인쇄(Printing) 처리하는 것을 말하며, 기판 처리액은 기판(G)을 인쇄 처리하는 데에 이용되는 약액을 말한다. 기판 처리액은 예를 들어, 초미세 반도체 입자를 포함하는 QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있다.
공정 처리 유닛(110)은 에어를 이용하여 기판(G)을 지지하는 경우, 제1 스테이지(1st Stage; 111) 및 에어 홀(Air Hole; 112)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 스테이지(111)는 베이스(Base)로서, 그 상부에 기판(G)이 안착될 수 있도록 제공되는 것이다. 에어 홀(112)은 이러한 제1 스테이지(111)의 상부 표면을 관통하여 형성될 수 있으며, 제1 스테이지(111) 상의 PT 영역(PT Zone) 내에 복수 개 형성될 수 있다.
에어 홀(112)은 제1 스테이지(111)의 상부 방향(제3 방향(30))으로 에어를 분사할 수 있다. 에어 홀(112)은 이를 통해 제1 스테이지(111) 상에 안착되는 기판(G)을 공중으로 부상시킬 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되지 않았지만, 공정 처리 유닛(110)은 그립퍼(Gripper)를 더 포함할 수 있다. 그립퍼는 기판(G)이 제1 스테이지(111)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동할 때 제1 스테이지(111)에서 이탈하는 것을 방지하기 위한 것이다. 그립퍼는 기판(G)을 파지하여 제1 스테이지(111)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 기판(G)이 이동하는 경우 기판(G)을 파지한 상태로 가이드 레일(Guide Rail; 미도시)을 따라 활주할 수 있다.
메인터넌스 유닛(120)은 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치(즉, 타점), 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하는 것이다. 메인터넌스 유닛(120)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 복수 개의 노즐 각각에 대해 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정할 수 있으며, 이와 같이 획득된 측정 결과가 제어 유닛(160)에 제공되게 할 수 있다.
메인터넌스 유닛(120)은 예를 들어, 제2 스테이지(2nd Stage; 121), 제3 가이드 레일(3rd Guide Rail; 122), 제1 플레이트(1st Plate; 123), 캘리브레이션 보드(Calibration Board; 124) 및 비전 모듈(Vision Module; 125)을 포함하여 구성될 수 있다.
제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 마찬가지로 베이스로서, 제1 스테이지(111)와 나란하게 배치될 수 있다. 제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 동일한 크기로 마련될 수 있으나, 제1 스테이지(111)보다 작거나 또는 더 큰 크기를 가지도록 마련되는 것도 가능하다. 제2 스테이지(121)는 그 상부에 MT 영역(MT Zone)을 포함할 수 있다.
제3 가이드 레일(122)은 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것이다. 이러한 제3 가이드 레일(122)은 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제3 가이드 레일(122)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)으로 구현될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 메인터넌스 유닛(120)은 제4 가이드 레일(4th Guide Rail)을 더 포함할 수 있다. 제4 가이드 레일은 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것으로서, 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제4 가이드 레일 역시 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 LM 가이드 시스템으로 구현될 수 있다.
제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122) 및/또는 제4 가이드 레일을 따라 제2 스테이지(121) 상에서 이동하는 것이다. 제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122)을 따라 기판(G)과 나란히 이동할 수 있으며, 제4 가이드 레일을 따라 기판(G)에 접근하거나 기판(G)으로부터 멀어질 수도 있다.
캘리브레이션 보드(124)는 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치를 측정하기 위한 것이다. 이러한 캘리브레이션 보드(124)는 정렬 마크(Align Mark), 눈금자 등을 포함하여 제1 플레이트(123) 상에 설치될 수 있으며, 제1 플레이트(123)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 마련될 수 있다.
비전 모듈(125)은 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하기 위해 기판(G)에 대한 영상 정보를 획득하는 것이다. 비전 모듈(125)은 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera), 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera) 등을 포함할 수 있으며, 실시간으로 기판(G)에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)에 대한 정보와 더불어 캘리브레이션 보드(124)에 대한 정보도 획득하여 제공할 수 있다.
비전 모듈(125)은 기판(G) 등을 촬영하기 위해 갠트리 유닛(130)의 측부나 하부에 마련될 수 있다. 비전 모듈(125)은 예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 측면에 부착되는 형태로 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 비전 모듈(125)은 제1 플레이트(123) 상에 마련되는 것도 가능하다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리 장치(100) 내에 복수 개 마련될 수도 있으며, 고정 설치되거나 이동 가능하게 설치될 수도 있다.
갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 지지하는 것이다. 이러한 갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있도록 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 상부에 마련될 수 있다.
갠트리 유닛(130)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 길이 방향으로 하여 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121) 상에 마련될 수 있다. 갠트리 유닛(130)은 제1 가이드 레일(1st Guide Rail; 170a) 및 제2 가이드 레일(2nd Guide Rail; 170b)을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 외측에 마련될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 갠트리 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 갠트리 이동 유닛은 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 이동시키는 것이다. 갠트리 이동 유닛은 갠트리 유닛(130)의 내부에 설치될 수 있으며, 제1 이동 모듈(미도시) 및 제2 이동 모듈(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 이동 모듈 및 제2 이동 모듈은 갠트리 유닛(130) 내에서 양 단부에 제공될 수 있으며, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 슬라이딩 이동시킬 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에 액적(Droplet) 형태로 기판 처리액을 토출하는 것이다. 이러한 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 측부나 하부에 제공될 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 적어도 하나 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)이 갠트리 유닛(130)에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 일렬로 배치될 수 있다.
잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치하기 위해 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 높이 방향(제3 방향(30))을 따라 이동할 수 있으며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하는 것도 가능하다.
한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 고정되도록 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 갠트리 유닛(130)이 이동 가능하게 제공될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 잉크젯 헤드 이동 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 직선 이동시키거나 회전시키는 것이다. 기판 처리 장치(100)가 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 포함하여 구성되는 경우, 잉크젯 헤드 이동 유닛은 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 독립적으로 작동시키기 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)의 개수에 대응하여 기판 처리 장치(100) 내에 제공될 수 있다. 한편, 잉크젯 헤드 이동 유닛은 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 통일적으로 작동시키기 위해 기판 처리 장치(100) 내에 단일 개 제공되는 것도 가능하다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 노즐 플레이트, 복수 개의 노즐, 압전 소자 등을 포함하여 구성될 수 있다. 노즐 플레이트는 잉크젯 헤드 유닛(140)의 몸체를 구성하는 것이다. 복수 개(예를 들어, 128개, 256개 등)의 노즐은 이러한 노즐 플레이트의 하부에 일정 간격을 두고 다행다열(多行多列)로 제공될 수 있으며, 압전 소자는 노즐 플레이트 내에 노즐의 개수에 대응하는 개수만큼 마련될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 이와 같이 구성되는 경우, 압전 소자의 작동에 따라 노즐을 통해 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있다.
한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 각각의 노즐을 통해 제공되는 기판 처리액의 토출량을 독립적으로 조절하는 것도 가능하다.
기판 처리액 공급 유닛(150)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급하는 것이다. 이러한 기판 처리액 공급 유닛(150)은 저장 탱크 및 압력 제어 모듈을 포함하여 구성될 수 있다.
저장 탱크는 기판 처리액을 저장하는 것이며, 압력 제어 모듈은 저장 탱크의 내부 압력을 조절하는 것이다. 저장 탱크는 압력 제어 모듈에 의해 제공되는 압력을 기반으로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 적정량의 기판 처리액을 공급할 수 있다.
제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 대해 유지보수를 수행하게 하는 것이다. 이러한 제어 유닛(160)은 메인터넌스 유닛(120)의 측정 결과를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 각각의 노즐의 기판 처리액 토출 위치를 보정하거나, 복수 개의 노즐 중에서 불량 노즐(즉, 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐)을 검출하여 불량 노즐에 대해 클리닝 작업이 수행되게 할 수 있다. 제어 유닛(160)은 이를 위해 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성의 작동을 제어할 수 있다.
제어 유닛(160)은 프로세스 컨트롤러, 제어 프로그램, 입력 모듈, 출력 모듈(또는 표시 모듈), 메모리 모듈 등을 포함하여 컴퓨터나 서버 등으로 구현될 수 있다. 상기에서, 프로세스 컨트롤러는 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성에 대해 제어 기능을 실행하는 마이크로 프로세서를 포함할 수 있으며, 제어 프로그램은 프로세스 컨트롤러의 제어에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행할 수 있다. 메모리 모듈은 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행시키기 위한 프로그램 즉, 처리 레시피가 저장되는 것이다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 노즐 검사 유닛을 더 포함할 수 있다. 노즐 검사 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 설치되는 각각의 노즐에 대해 이상 유무를 판별하기 위한 것이다. 노즐 검사 유닛은 예를 들어, 광학 검사를 이용하여 노즐의 이상 유무를 판별할 수 있다.
기판 처리액 공급 유닛(150)은 일반적으로 단일 개의 저장 탱크를 구비하여 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급하고, 잉크 내 입자의 침전 방지를 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)과 저장 탱크 사이에서 잉크를 순환시킬 수 있다.
그러나, 이러한 구조의 기판 처리 장치는 고유량 순환에 적합하지 않은 문제가 있다. 본 실시예에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 기판 처리액 공급 유닛(150)이 제1 리저버(1st Reservoir) 및 제2 리저버(2nd Reservoir)를 구비할 수 있으며, 제1 리저버 및 제2 리저버 사이에 차압을 일정하게 유지시켜 유량을 형성시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 기판 처리액 공급 유닛의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 기판 처리액 공급 유닛에서의 잉크의 이동 경로를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3에 따르면, 기판 처리액 공급 유닛(150)은 버퍼 리저버 모듈(BRM; Buffer Reservoir Module; 210), 공급 리저버 모듈(SRM; Supply Reservoir Module; 220), 순환 제어 모듈(230) 및 압력 제어 모듈(PCM; Pressure Controller Module; 240)을 포함하여 구성될 수 있다.
버퍼 리저버 모듈(210)은 외부의 잉크 공급원(미도시)으로부터 잉크를 공급받아 저장하는 것이다. 이러한 버퍼 리저버 모듈(210)은 공급 리저버 모듈(220)의 상부에 배치되며, 공급 리저버 모듈(220)에 잉크를 충전시켜 주는 역할을 한다.
공급 리저버 모듈(220)은 버퍼 리저버 모듈(210)로부터 공급되는 잉크를 저장하는 것이다. 이러한 공급 리저버 모듈(220)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 제공하며, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 공급 리저버 모듈(220)에 의해 제공되는 잉크를 기판(G) 상에 토출할 수 있다.
공급 리저버 모듈(220)은 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 리저버(221)는 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급하는 공급 리저버(Feed Reservoir)이고, 제2 리저버(222)는 잉크젯 헤드 유닛(140)에서 미사용된 잉크를 회수하는 회수 리저버(Drain Reservoir)일 수 있다. 또는, 제1 리저버(221)는 회수 리저버이고, 제2 리저버(222)는 공급 리저버일 수도 있다.
이하에서는 제1 리저버(221)가 공급 리저버이고, 제2 리저버(222)가 회수 리저버인 경우를 예로 들어 설명한다.
제1 리저버(221)는 제1 라인(251)을 통해 잉크젯 헤드 유닛(140)과 연결될 수 있다. 제1 리저버(221)는 제1 라인(251)을 통해 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급할 수 있다. 제1 라인(251)은 공급 라인일 수 있다.
제2 리저버(222)는 제2 라인(252)을 통해 잉크젯 헤드 유닛(140)과 연결될 수 있다. 제2 리저버(222)는 제2 라인(252)을 통해 잉크젯 헤드 유닛(140)에서 미사용된 잉크를 회수할 수 있다. 제2 라인(252)은 회수 라인일 수 있다.
제1 리저버(221)는 제3 라인(253)을 통해 제2 리저버(222)와 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 리저버(221)와 제2 리저버(222) 사이에 차압을 일정하게 유지시키기 위해, 제3 라인(253)을 통해 상기 차압에 상응하는 유량을 제1 리저버(221)에서 제2 리저버(222)로 이동시킬 수 있다. 제3 라인(253)은 바이패스 라인일 수 있다.
잉크의 순환은 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222) 사이에 형성된 차압에 의해 제1 리저버(221)에서 제2 리저버(222)로 유동이 형성된다. 이때, 제3 라인(253)을 통과하는 잉크의 유량은 제1 라인(251) 및/또는 제2 라인(252)을 통과하는 잉크의 유량과 다를 수 있다. 예를 들어, 제3 라인(253)이 잉크의 주 순환 경로로 설정되고, 제1 라인(251) 및/또는 제2 라인(252)이 잉크의 부 순환 경로로 설정되어, 주 순환 경로를 통해 이동하는 잉크의 유량이 부 순환 경로를 통해 이동하는 잉크의 유량보다 상대적으로 더 많을 수 있다.
이와 같이 제1 리저버(221)와 제2 리저버(222) 사이에 직결되는 제3 라인(253)을 바이패스 라인으로 구성하면, 제1 라인(251)을 통해 제1 리저버(221)에서 잉크젯 헤드 유닛(140)으로 잉크를 제공할 때에는 저유량을 유지할 수 있으며, 제2 라인(252)을 통해 잉크젯 헤드 유닛(140)에서 제2 리저버(222)로 잉크를 회수할 때에는 고유량을 유지할 수 있다.
따라서 본 실시예에서는 공급 리저버 모듈(220)을 차압 리저버 모듈(DRM; Difference Reservoir Module)로 구성함으로써, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 노즐 내에 잉크가 침전되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 잉크젯 헤드 유닛(140)의 수명을 증가시킬 수 있다.
한편, 상기에서 제1 리저버(221)와 제2 리저버(222) 간 차압은 제1 리저버(221)에 저장된 잉크와 제2 리저버(222)에 저장된 잉크 간 수두차일 수 있다.
한편, 제3 라인(253)을 통해 제1 리저버(221)에서 제2 리저버(222)로 이동하는 잉크의 유량은 제1 리저버(221)와 제2 리저버(222) 간 차압에 따라 가변될 수 있다.
순환 제어 모듈(230)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에서의 미사용으로 제2 리저버(222)로 이동된 잉크를 다시 제1 리저버(221)로 이동시키는 것이다. 이러한 순환 제어 모듈(230)은 도 4에 도시된 바와 같이 펌프(231), 유량계(232) 및 필터(233)를 포함하여 구성될 수 있으며, 예를 들어 펌프 필터 유닛(PFU; Pump Filter Unit)으로 구현될 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 기판 처리액 공급 유닛을 구성하는 순환 제어 모듈의 내부 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.
펌프(231)는 잉크가 제2 리저버(222)에서 제1 리저버(221)로 이동할 수 있도록 펌핑 역할을 하는 것이다. 이러한 펌프(231)는 단일 개 설치될 수 있으나, 복수 개 설치되는 것도 가능하다. 펌프(231)가 복수 개 설치되는 경우에는 직렬로 배치되거나 병렬로 배치될 수 있다. 또는, 복수 개의 펌프(231)가 직/병렬 혼합으로 배치될 수도 있다.
제2 라인(252) 및 제3 라인(253)을 통해 제2 리저버(222)로 회수된 잉크는 펌프(231)에 의해 제1 리저버(221)로 재공급될 수 있다. 이때, 제1 리저버(221)와 제2 리저버(222) 사이에 형성된 차압을 일정하게 유지시키기 위해, 펌프(231)에 입력되는 압력은 가변될 수 있다.
펌프(231)의 압력은 제2 리저버(222)의 수위 정보를 계측하고, 이 수위 정보를 피드백받아서 가변될 수 있다. 제2 리저버(222)의 수위 정보를 계측하기 위해, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 제2 리저버(222)에는 수위 측정 센서(260b)가 설치될 수 있다.
한편, 펌프(231)의 압력은 제1 리저버(221)의 수위 정보와 제2 리저버(222)의 수위 정보 간 비례값을 기초로 가변 제어될 수도 있다. 이 경우, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 제2 리저버(222)뿐만 아니라 제1 리저버(221)에도 수위 측정 센서(260a)가 설치될 수 있다. 도 5는 도 4에 도시된 순환 제어 모듈을 구성하는 펌프의 작동 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
다시 도 4를 참조하여 설명한다.
유량계(232)는 제2 리저버(222)에서 제1 리저버(221)로 이동하는 잉크의 유량을 측정하는 것이다. 이러한 유량계(232)는 펌프(231)의 후단 즉, 펌프(231)와 제1 리저버(221)를 연결하는 배관(제2 펌프 라인) 상에 설치될 수 있으며, 펌프(231)의 전단 즉, 제2 리저버(222)와 펌프(231)를 연결하는 배관(제1 펌프 라인) 상에 설치되는 것도 가능하다.
필터(233)는 제2 리저버(222)에서 제1 리저버(221)로 이동하는 잉크를 필터링시키는 것이다. 이러한 필터(233)도 유량계(232)와 마찬가지로 펌프(231)의 후단에 설치될 수 있으며, 펌프(231)의 전단에 설치되는 것도 가능하다.
한편, 필터(233)는 제2 리저버(222)와 제1 리저버(221)를 연결하는 배관(제1 펌프 라인 또는 제2 펌프 라인) 상에 단일 개 설치될 수 있으나, 복수 개 설치되는 것도 가능하다. 제2 리저버(222)와 제1 리저버(221)를 연결하는 배관 상에 복수 개의 필터(233)가 설치되는 경우, 복수 개의 필터(233)는 상기 배관 상에 직렬로 배치되거나, 병렬로 배치될 수 있으며, 직/병렬 혼합으로 배치될 수도 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
압력 제어 모듈(240)은 공급 리저버 모듈(220)을 구성하는 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)의 압력을 제어하는 것이다. 이러한 압력 제어 모듈(240)은 순환 제어 모듈(230)을 구성하는 펌프(231)의 압력도 제어할 수 있다. 압력 제어 모듈(240)은 예를 들어, PCON(Pressure Controller) 보드를 포함하는 PCM(Pressure Controller Module)으로 구현될 수 있다.
압력 제어 모듈(240)은 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)의 압력을 독립적으로 제어할 수 있다. 이 경우, 하나의 압력 제어 모듈(240)이 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)에 동시에 연결되어 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)의 압력을 독립적으로 제어할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 두 개의 압력 제어 모듈(240)이 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)에 각각 연결되어 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)의 압력을 독립적으로 제어하는 것도 가능하다.
다음으로, 기판 처리액 공급 유닛(150)의 작동 방법을 설명한다. 이하에서 설명할 기판 처리액 공급 유닛(150)의 작동 방법은 공급 리저버 모듈(220)과 잉크젯 헤드 유닛(140) 간에 순환 유량을 일정하게 유지시키는 방법에 관한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 기판 처리액 공급 유닛의 작동 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 이하 설명은 도 6을 참조한다.
먼저, 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)에 잉크를 기설정된 수위까지 채운다(S310).
이후, 각각의 기설정된 음압값으로 제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222) 내에 압력을 설정하여 차압을 형성한다(S320).
이후, 주 순환 경로인 제3 라인(253)과 부 순환 경로인 제1 라인(251) 및 제2 라인(252)을 통해 제1 리저버(221)에서 제2 리저버(222)로 잉크를 순환시킨다(S330).
이후, 제2 리저버(222)의 수위 정보를 계측하고, 이 계측값과 기설정된 수위값(기준값)을 비교한다(S340).
이후, 계측값과 기준값 간 차이값을 기초로 기설정된 펌프(231)의 동작으로 제2 리저버(222)로 넘어온 양만큼 제1 리저버(221)로 재공급을 한다(S350).
한편, 도 6에 따른 제어는 지속적으로 제공될 수 있다. 이후에는 기설정된 차압 영역을 벗어나면 잉크를 다시 재보충하는 충진 단계를 더 포함할 수 있다.
이상 도 1 내지 도 6을 참조하여 기판 처리 장치 및 그 방법, 즉 압력 제어를 이용한 잉크젯 순환 시스템 및 그 방법에 대하여 설명하였다. 본 발명은 압력 제어를 이용한 잉크젯 순환에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 두 개의 리저버(제1 리저버(221) 및 제2 리저버(222)) 사이에 일정한 차압을 형성시켜 기판 처리액을 순환시키는 잉크젯 순환 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명은 두 개의 리저버(221, 222), 잉크젯 헤드 유닛(140), 펌프(231), 개별 압력 조절을 위한 압력 제어 모듈(240) 등으로 구성될 수 있으며, 두 개의 리저버(221, 222) 간에 형성된 일정한 차압을 유지하여 유량을 형성시킬 수 있다.
본 발명은 잉크젯 헤드 유닛(140)으로 공급되는 잉크의 순환을 저유량으로 유지시키면서, 헤드 공급 경로 외의 추가 경로에서는 잉크를 고유량으로 순환시킬 수 있어, 잉크 내 입자 침전을 방지할 수 있으며, 이에 따라 잉크젯 헤드 유닛(140)의 토출 불량을 방지할 수 있고, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 수명을 증가시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 두 개의 리저버 간 차압을 일정하게 형성하는 최적의 조건은 두 개의 리저버 내부의 약액 수두차 형성이며, 개별 압력 제어를 통해 헤드의 노즐면까지의 정수압을 일정하게 제어할 수 있다.
이상과 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 기판 처리 장치 110: 공정 처리 유닛
120: 메인터넌스 유닛 130: 갠트리 유닛
140: 잉크젯 헤드 유닛 150: 기판 처리액 공급 유닛
160: 제어 유닛 210: 버퍼 리저버 모듈
220: 공급 리저버 모듈 221: 제1 리저버
222: 제2 리저버 230: 순환 제어 모듈
231: 펌프 232: 유량계
233: 필터 240: 압력 제어 모듈
251: 제1 라인 252: 제2 라인
253: 제3 라인 260a, 260b: 수위 측정 센서

Claims (20)

  1. 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 상기 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈; 및
    상기 제1 리저버에 상기 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈을 포함하며,
    상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 사이에 차압이 일정하게 유지되는 기판 처리액 공급 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 리저버 및 상기 잉크젯 헤드 유닛을 연결하는 제1 라인;
    상기 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제2 라인; 및
    상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제3 라인을 더 포함하는 기판 처리액 공급 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제3 라인은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 차압에 상응하는 유량을 이동시키는 기판 처리액 공급 유닛.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량과 다른 기판 처리액 공급 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량보다 많은 기판 처리액 공급 유닛.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제3 라인을 통과하는 유량은 가변되는 기판 처리액 공급 유닛.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 차압은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 수두차인 기판 처리액 공급 유닛.
  8. 제 1 항에 있어서,
    초기의 상기 차압은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 상기 기판 처리액을 공급한 후 음압을 이용하여 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 서로 다른 압력을 형성시키는 기판 처리액 공급 유닛.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 리저버는 상기 제2 리저버와 동일 높이에 마련되며,
    상기 버퍼 리저버 모듈은 상기 제1 리저버 및/또는 상기 제2 리저버보다 상부에 마련되는 기판 처리액 공급 유닛.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 리저버로 회수된 상기 기판 처리액을 순환시켜 상기 제1 리저버에 재공급하는 순환 제어 모듈을 더 포함하는 기판 처리액 공급 유닛.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 순환 제어 모듈은,
    상기 제2 리저버에서 상기 제1 리저버로 상기 기판 처리액을 순환시키는 펌프;
    순환되는 상기 기판 처리액의 유량을 측정하는 유량계; 및
    순환되는 상기 기판 처리액을 필터링하는 필터를 포함하는 기판 처리액 공급 유닛.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 순환 제어 모듈에 제공되는 압력은 가변되는 기판 처리액 공급 유닛.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 순환 제어 모듈에 제공되는 압력은 상기 제2 리저버의 수위 정보를 기초로 가변되거나, 또는 상기 제1 리저버의 수위 정보 및 상기 제2 리저버의 수위 정보 간 비례값을 기초로 가변되는 기판 처리액 공급 유닛.
  14. 제 10 항에 있어서,
    수위 정보를 계측하는 수위 측정 센서를 더 포함하며,
    상기 수위 측정 센서는 상기 제2 리저버에 설치되거나, 또는 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버에 설치되는 기판 처리액 공급 유닛.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 리저버의 압력 및 상기 제2 리저버의 압력을 독립적으로 제어하는 압력 제어 모듈을 더 포함하는 기판 처리액 공급 유닛.
  16. 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 상기 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈;
    상기 제1 리저버에 상기 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈;
    상기 제2 리저버로 회수된 상기 기판 처리액을 순환시켜 상기 제1 리저버에 재공급하는 순환 제어 모듈;
    상기 제1 리저버 및 상기 잉크젯 헤드 유닛을 연결하는 제1 라인;
    상기 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제2 라인; 및
    상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제3 라인을 포함하며,
    상기 제3 라인은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 차압에 상응하는 유량을 이동시키고,
    상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량보다 많은 기판 처리액 공급 유닛.
  17. 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛; 및
    상기 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 기판 처리액 공급 유닛을 포함하며,
    상기 기판 처리액 공급 유닛은,
    상기 잉크젯 헤드 유닛에 상기 기판 처리액을 공급하는 제1 리저버, 및 상기 잉크젯 헤드 유닛에서 사용되지 않은 상기 기판 처리액을 회수하는 제2 리저버를 포함하는 공급 리저버 모듈; 및
    상기 제1 리저버에 상기 기판 처리액을 제공하는 버퍼 리저버 모듈을 포함하며,
    상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 사이에 차압이 일정하게 유지되는 기판 처리 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 기판 처리액으로 QD 잉크를 사용하는 기판 처리 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판 처리액 공급 유닛은,
    상기 제1 리저버 및 상기 잉크젯 헤드 유닛을 연결하는 제1 라인;
    상기 잉크젯 헤드 유닛 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제2 라인; 및
    상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버를 연결하는 제3 라인을 더 포함하며,
    상기 제3 라인은 상기 제1 리저버 및 상기 제2 리저버 간 차압에 상응하는 유량을 이동시키는 기판 처리 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제3 라인을 통과하는 유량은 상기 제1 라인 및/또는 상기 제2 라인을 통과하는 유량보다 많은 기판 처리 장치.
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