KR20230022783A - Foldable electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서의 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to a foldable electronic device.
폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환 시, 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 영역은 펼쳐진 상태로부터 휘어진 상태로 변형되어 배치될 수 있다.When the foldable electronic device is converted from an unfolded state to a folded state, an area of the flexible display corresponding to the foldable portion of the foldable electronic device may be deformed from an unfolded state to a bent state and disposed.
폴더블 전자 장치의 언폴딩 상태에서 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 영역(예: 벤더블 디스플레이 영역)이 실질적으로 펼쳐진 상태로 유지되도록, 및 외부 하중(또는 외부 압력)에 대하여 벤더블 디스플레이 영역을 보강하도록, 벤더블 디스플레이 영역을 지지하기 위한 구조가 폴더블 전자 장치에 요구될 수 있다.In the unfolded state of the foldable electronic device, a region corresponding to the foldable portion of the foldable electronic device (eg, a bendable display area) of the flexible display is maintained in a substantially unfolded state and against an external load (or external pressure) A structure for supporting the bendable display area may be required for a foldable electronic device to reinforce the bendable display area.
본 문서의 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치의 언폴딩 상태에서 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 벤더블 디스플레이 영역을 지지하기 위한 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present document may provide a foldable electronic device including a structure for supporting a bendable display area corresponding to a foldable portion of a foldable electronic device among flexible displays in an unfolded state of the foldable electronic device. .
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be understood by those skilled in the art from the description below. .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징, 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 폴더블 하우징의 전면을 통해 보이는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 1 지지 구조, 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 2 지지 구조, 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하고, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향으로 서로 이격된 제 1 힌지 조립체 및 제 2 힌지 조립체, 및 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지하는 제 1 플레이트 조립체를 포함하고, 상기 제 1 플레이트 조립체는, 상기 제 1 지지 구조와 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 제 1 플레이트, 상기 제 2 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 플레이트, 상기 제 1 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면을 포함하는 제 3 플레이트, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 7 면, 및 상기 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 4 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는, 상기 제 4 면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 플레이트 및 제 4 플레이트 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, an electronic device includes a foldable housing including a first housing, a second housing, and a folding portion between the first housing and the second housing, located in an inner space of the foldable housing. a flexible display visible through the front of the foldable housing, a first support structure positioned in the inner space of the first housing and supporting a portion of the flexible display, positioned in the inner space of the second housing, a second support structure supporting a portion of the flexible display, positioned in the inner space of the foldable housing corresponding to the foldable portion, connecting the first support structure and the second support structure, and a direction of a folding axis of the foldable portion A first hinge assembly and a second hinge assembly spaced apart from each other, and corresponding to the folding part, located in the inner space of the foldable housing, coupled to the first support structure, and corresponding to the folding part of the flexible display and a first plate assembly supporting a portion of the first plate assembly, wherein the first plate assembly includes a first surface facing the first support structure and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, wherein the a first plate positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly, a second plate comprising a third surface facing the second surface and a fourth surface facing in an opposite direction to the third surface, the second plate comprising: a third plate including a fifth surface facing the first surface and the first hinge assembly, and a sixth surface facing in an opposite direction to the fifth surface, and facing the first surface and the second hinge assembly; and a fourth plate including a seventh surface facing away from the seventh surface, and an eighth surface facing in an opposite direction to the seventh surface, wherein the second plate comprises, when viewed from above the fourth surface, the third plate and the fourth plate. It can be placed between 4 plates.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 언폴딩 상태에서 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 벤더블 디스플레이 영역을 안정적으로 지지할 수 있는 플레이트 조립체를 포함하여 폴더블 전자 장치에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다. 플레이트 조립체는 복수의 금속 플레이트들이 결합된 형태로서, 일체의 금속 플레이트 대비, 불량을 줄여 수율을 확보하는데 기여할 수 있다.A foldable electronic device according to various embodiments of the present document includes a plate assembly capable of stably supporting a bendable display area corresponding to a foldable portion of a foldable electronic device among flexible displays in an unfolded state. Reliability of the device can be secured. The plate assembly has a form in which a plurality of metal plates are combined, and can contribute to securing yield by reducing defects compared to an integral metal plate.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.In addition, effects that can be obtained or predicted due to various embodiments of this document may be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of this document.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 일부에 관한 분해 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에서, 제 1 프론트 케이스, 제 2 프론트 케이스, 제 1 힌지 조립체, 제 2 힌지 조립체, 및 힌지 하우징이 결합된 펼쳐진 상태의 제 1 조립체를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 6은, 예를 들어, 도 5에서 도면 부호 '501'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 7은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치에 포함된 제 1 힌지 조립체에 관한 x-y 평면도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 5의 제 1 조립체에 제 1 플레이트, 제 2 플레이트, 제 5 플레이트, 제 6 플레이트, 제 1 전기적 경로, 및 제 2 전기적 경로가 결합된 펼쳐진 상태의 제 2 조립체를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 5 플레이트를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 10은, 일 실시예에서, 제 2 플레이트 및 제 6 플레이트를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 11은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트가 결합된 상태, 및 제 5 플레이트 및 제 6 플레이트가 결합된 상태를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 12는, 일 실시예에서, 도 8의 제 2 조립체에 제 3 플레이트, 제 4 플레이트, 제 7 플레이트, 및 제 8 플레이트가 결합된 펼쳐진 상태의 제 3 조립체를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 13은, 예를 들어, 도 12에서 도면 부호 '1201'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 14는, 일 실시예에서, 도 13에서 B-B' 라인에 대한 제 3 조립체의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 15는, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대한 제 3 조립체의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 16은, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 17은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트, 제 1 힌지 조립체의 제 1 부분, 제 1 지지 구조, 및 제 3 스크류를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트, 제 1 플레이트, 제 1 지지 구조, 및 제 13 스크류를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 20은, 예를 들어, 도 13에서 도면 부호 '1301'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 21은, 예를 들어, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 22는, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 23은, 다른 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트 사이의 다른 결합 구조를 도시한다.
도 24는, 일 실시예에서, 도 2에서 G-G' 라인에 대한 펼쳐진 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 25는, 일 실시예에서, 도 24의 예시와 관련하여 접힌 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 26은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체에 대한 y-z 평면의 개략적인 단면도이다.
도 27은, 일 실시예에서, 도 24에서 도면 부호 '2401'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
2 is views of an electronic device in an unfolded state viewed from various directions, in one embodiment.
3 is a view from various directions of an electronic device in a folded state, in one embodiment.
4 is an exploded perspective view of a portion of an electronic device in an unfolded state, in one embodiment.
5 is an xy plan view illustrating the first assembly in an unfolded state in which the first front case, the second front case, the first hinge assembly, the second hinge assembly, and the hinge housing are coupled, in one embodiment.
FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by
7 is an xy plan view of a first hinge assembly included in an electronic device in an unfolded state, in one embodiment.
8 is a second assembly in an unfolded state in which a first plate, a second plate, a fifth plate, a sixth plate, a first electrical path, and a second electrical path are coupled to the first assembly of FIG. 5 in one embodiment. It is an xy plan view showing the assembly.
9 is an xy plan view illustrating a first plate and a fifth plate, in one embodiment.
10 is an xy plan view illustrating a second plate and a sixth plate, in one embodiment.
11 is an xy plan view showing a state in which a first plate and a second plate are coupled, and a state in which a fifth plate and a sixth plate are coupled, in one embodiment.
12 is an xy plan view illustrating a third assembly in an unfolded state in which a third plate, a fourth plate, a seventh plate, and an eighth plate are coupled to the second assembly of FIG. 8, in one embodiment.
13 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1201' in FIG. 12, for example.
FIG. 14 is a cross-sectional structure in an xz plane showing part of the third assembly for line BB' in FIG. 13 in one embodiment.
Figure 15 is a cross-sectional structure in the xz plane showing part of the third assembly for line CC' in Figure 12, in one embodiment.
Fig. 16 is a cross-sectional structure of an xz plane for line DD' in Fig. 12, in one embodiment.
Fig. 17 is a cross-sectional structure of an xz plane for line EE' in Fig. 12, in one embodiment.
18 is a cross-sectional structure in an xz plane illustrating the third plate, the first portion of the first hinge assembly, the first support structure, and the third screw in FIG. 12 in one embodiment.
19 is a cross-sectional structure in an xz plane showing the third plate, the first plate, the first support structure, and the thirteenth screw in FIG. 12, in one embodiment.
FIG. 20 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1301' in FIG. 13, for example.
FIG. 21 is, for example, a perspective view illustrating a first plate and a third plate in relation to FIG. 20 .
FIG. 22 is a cross-sectional structure of the xz plane showing the first plate and the third plate in relation to FIG. 20 .
23 shows another coupling structure between the first plate and the third plate in another embodiment.
24 is a cross-sectional structure of an xz plane of the electronic device in an unfolded state along line GG′ in FIG. 2, in one embodiment.
25 is a cross-sectional structure of an xz plane of an electronic device in a folded state with respect to the example of FIG. 24 , in one embodiment.
26 is a schematic cross-sectional view in the yz plane for the first plate assembly, in one embodiment.
FIG. 27 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '2401' in FIG. 24 according to one embodiment.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present document, the
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.Commands or data may be transmitted or received between the
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present document may be various types of devices. The electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. However, the electronic device is not limited to the above devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not limited to specific embodiments of the technical features described in this document. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. An element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referred to as "tied", it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit. A module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of this document, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more stored in a storage medium (eg,
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. . The actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
도 2는 일 실시예에서, 펼쳐진 상태(flat or unfolded state, or unfolding state)의 전자 장치(2)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다. 도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태(folded state 또는 folding state)의 전자 장치(2)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.2 is views of an
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 전자 장치(2)의 전면(20A), 및 전면(20A)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 후면(20B)을 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위해, 전자 장치(2)의 전면(20A)은 플렉서블 디스플레이(30)가 외부로 노출되는 면으로, 전자 장치(2)의 후면(20B)은 전면(20A)의 반대 편에 위치된 면으로 해석된다. 폴더블 하우징(20)은 전면(20A) 및 후면(20B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D)을 포함할 수 있다. 전면(20A)은 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 전면(20A)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 후면(20B)은 제 3 커버 영역(ⓒ) 및 제 4 커버 영역(ⓓ)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(ⓒ)은 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(ⓓ)은 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태(도 3 참조)는 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 전면(20A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 전면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 전면(20A)(또는 화면)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , in one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A)을 적어도 일부 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(201)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전면 커버(201)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)로부터 출력된 광은 전면 커버(201)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역), 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역(또는 제 2 액티브 영역), 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 디스플레이 영역은 '폴딩 디스플레이 영역' 또는 '벤더블 디스플레이 영역'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 화면은 플렉서블 디스플레이(30) 및 전면 커버(201)를 포함하는 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 디스플레이 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(201)의 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 형성될 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 폴딩부를 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위하여 도시된 좌표 축들은 제 1 하우징(21)을 기준으로 하며, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ)은 실질적으로 +z 축 방향으로 향하고, 제 3 커버 영역(ⓒ)은 실질적으로 -z 축 방향으로 향할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 폴딩부로 연결되고, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체(hinge assembly)(또는 힌지 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 폴딩 축(A)은 힌지 조립체의 회전 축일 수 있다. 도시된 예시에서, 폴딩 축(A)은 y 축 방향과 평행할 수 있다. 제 1 하우징(21)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 1 커버부, 후면(20B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)을 적어도 일부 형성하는 제 1 후면 커버(211), 및 제 1 커버부 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 1 측면(20C)을 형성하는 제 1 측면 부재(또는 제 1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 1 커버부는, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 2 커버부, 후면(20B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)을 적어도 일부 형성하는 제 2 후면 커버(221), 및 제 2 커버부 및 제 2 후면 커버(221) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 2 측면(20D)을 형성하는 제 2 측면 부재(또는 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 2 커버부는, 예를 들어, 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)는 적어도 일부 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 부재(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 부재(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴딩부는 힌지 하우징(23)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 커버할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 하우징(23)은 '힌지 커버(hinge cover)'로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)가 도 2의 펼쳐진 상태로부터 도 3의 접힌 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(23)은, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈(B)이 열리면서 전자 장치(2)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(B)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 중간 상태에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 중간 상태보다 도 3의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.According to one embodiment, the folding unit may include the
어떤 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A), 후면(20B), 제 1 측면(20C), 및 제 2 측면(20D) 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체를 포함할 있다. 다른 예를 들어, 폴딩부는 바(bar)가 복수 개 배열된 구조(예: 멀티 바 구조)를 포함할 수 있고, 이에 국한되지 않고 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 벤딩 특성을 가질 수 있는 이 밖의 다양한 구조로 구현될 수 있다.According to some embodiments, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 후면 커버(211)와 인접하여 제 1 하우징(21)의 내부에 위치된 디스플레이(이하, 서브 디스플레이)(310)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211)의 일부 영역은 서브 디스플레이(310)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(2)는 도 3의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)를 대신하여 서브 디스플레이(310)를 이용하여 이미지를 출력할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(221)는 제 4 커버 영역(ⓓ)으로부터 제 2 커버 영역(ⓑ) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 2 곡면 영역(221a)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(221a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 2 후면 커버(221)의 긴 에지(long edge)에 인접하여 형성될 수 있다. 서브 디스플레이(310)는 이에 대응하는 형태로 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211)는 제 3 커버 영역(ⓒ)으로부터 제 1 커버 영역(ⓐ) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 1 곡면 영역(211a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(211a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 1 후면 커버(211)의 긴 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)에서, 미관성을 위하여, 제 1 곡면 영역(211a) 및 제 2 곡면 영역(221a)는 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면 영역(211a) 또는 제 2 곡면 영역(221a)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 연결 단자를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the
입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 측면(20C)에 형성된 마이크 홀(301)을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, a microphone located inside the
입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(302)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(302)은, 예를 들어, 제 1 측면(20C)에 형성된 오프닝(opening)(미도시)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들(302) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 또는 서브 디스플레이(310)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.The input module may include, for example,
음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 2 측면(20D)에 형성된 스피커 홀(303)을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀(303)을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀(303)이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다. 음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 통화용 리시버에 대응하여 제 4 커버 영역(ⓓ)에 형성된 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다.The sound output module may include, for example, a speaker located inside the
카메라 모듈은, 예를 들어, 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈)(305), 또는 제 3 커버 영역(ⓒ)에 대응하여 위치된 복수의 제 2 카메라 모듈들(또는 후면 카메라 모듈들)(306)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The camera module is, for example, a first camera module (or front camera module) 305 positioned corresponding to the fourth cover area (ⓓ), or a plurality of third camera modules positioned corresponding to the third cover area (ⓒ). 2 camera modules (or rear camera modules) 306 may be included. The
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(310)은 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(310)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(305)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)은 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 전자 장치(2)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)을 위한 광원으로서 플래시(flash)(307)를 포함할 수 있다. 플래시(307)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(308)를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 광학 센서(308)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 광학 센서(308)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서(308)는 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 서브 디스플레이(310)의 아래에 위치된 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 지문 센서는 정전 용량 방식, 광학 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the sensor module may include an
연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터에 대응하여 제 1 측면(20C)에 형성된 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀(309)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The connection terminal may include, for example, a connector (eg, a USB connector) located inside the
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태에서 외부로 노출된 힌지 하우징(23)의 리세스에 탈부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 펜 입력 장치가 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다.According to some embodiments, the
전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The
도 4는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)의 일부에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다.4 is an exploded perspective view of a portion of the
도 4를 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 프론트 케이스(front case)(41), 제 2 프론트 케이스(42), 제 1 힌지 조립체(hinge assembly)(51), 제 2 힌지 조립체(52), 힌지 하우징(hinge housing)(23), 제 1 플레이트 조립체(plate assembly)(6A), 제 2 플레이트 조립체(6B), 가이드 레일 조립체(guide rail assembly)(7), 제 1 전기적 경로(81), 및/또는 제 2 전기적 경로(82)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
일 실시예에 따르면, 제 1 프론트 케이스(41)는 제 1 측면 부재(212) 및 제 1 지지 구조(411)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 측면 부재(212)와 연결되거나 제 1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 프론트 케이스(42)는 제 2 측면 부재(222) 및 제 2 지지 구조(421)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 2 측면 부재(222)와 연결되거나 제 2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2) 내 위치되어 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(411) 및/또는 제 2 지지 구조(421)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)에 배치되거나, 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)(도 2 참조)으로 향하는 제 1 지지 영역(411A), 및 후면(20B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(도 2 참조)으로 향하는 제 3 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조) 중 제 1 하우징(21)에 대응하는 부분은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되거나, 제 1 지지 영역(411A)에 의해 지지될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(또는 제 1 기판 조립체)은 제 1 지지 구조(411)의 제 3 지지 영역에 배치될 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)에 배치되거나, 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)(도 2 참조)으로 향하는 제 2 지지 영역(421A), 및 후면(20B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)(도 2 참조)으로 향하는 제 4 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30) 중 제 2 하우징(22)에 대응하는 부분은 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치되거나, 제 2 지지 영역(421A)에 의해 지지될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(또는 제 2 기판 조립체)은 제 2 지지 구조(421)의 제 4 지지 영역에 배치될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 제 1 하우징(21)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(20)의 제 2 하우징(22)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)는 '제 1 프레임(frame)', '제 1 프레임 구조(frame structure)', 또는 '제 1 프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)는 '제 2 프레임', '제 2 프레임 구조', 또는 '제 2 프레임워크'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 '제 1 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 '제 2 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)를 연결할 수 있다. 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)에 의한 회전 축(예: 폴딩 축(A))을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51)는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)와 결합된 제 1 부분(①), 제 2 지지 구조(421)와 결합된 제 2 부분(②), 제 1 부분(①)과 연결된 제 3 부분(③), 제 2 부분(②)과 연결된 제 4 부분(④), 및 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 연결하는 제 1 액추에이터(actuator)(511)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때 제 1 지지 영역(411A))과 중첩된 플레이트 형태로서 제 1 지지 영역(411A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(①)은 스크류들을 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 부분(②)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때 제 2 지지 영역(421A)과 중첩된 플레이트 형태로서 제 2 지지 영역(421A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(②)은 스크류들을 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 3 부분(③)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때 제 1 지지 영역(411A)과 중첩된 플레이트 형태일 수 있다. 제 4 부분(④)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때 제 2 지지 영역(421A)과 중첩된 플레이트 형태일 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 상호 회전될 수 있게 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 연결할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는, 예를 들어, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 상호 회전될 수 있도록 구동력을 제공할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는, 예를 들어, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는, 예를 들어, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 지정된 적어도 하나의 각도로 유지될 수 있도록 할 수 있다. 제 3 부분(③)과 연결된 제 1 부분(①)은 제 1 지지 구조(411)와 연결되어 있기 때문에, 제 1 프론트 케이스(41)는 제 1 부분(①) 및 제 3 부분(③)과 함께 운동될 수 있다. 제 4 부분(④)과 연결된 제 2 부분(②)은 제 2 지지 구조(421)와 연결되어 있기 때문에, 제 2 프론트 케이스(42)는 제 2 부분(②) 및 제 4 부분(④)과 함께 운동될 수 있다. 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)을 포함하여 '제 1 로테이터(rotator)'로 지칭하고, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 포함하여 '제 1 힌지 암(hinge arm)'으로 지칭한다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(①) 및 제 3 부분(③)은 일체로 형성되고, 제 2 부분(②) 및 제 4 부분(④)은 일체로 형성될 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 힌지 조립체(51)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심은, 예를 들어, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 실질적으로 거리로 이격된 폴딩 축(A) 상의 지점을 가리킬 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치(또는 결합)된 제 5 부분(⑤), 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치(또는 결합)된 제 6 부분(⑥), 제 5 부분(⑤)과 연결된 제 7 부분(⑦), 제 6 부분(⑥)과 연결된 제 8 부분(⑧), 및 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)를 연결하는 제 2 액추에이터(521)를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 폴딩 축(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 중 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 포함하는 제 1 힌지 암 및 제 2 힌지 조립체(52) 중 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)을 포함하는 제 2 힌지 암은 제 1 힌지 조립체(51) 중 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)을 포함하는 제 1 로테이터 및 제 2 힌지 조립체(52) 중 제 5 부분(⑤) 및 제 6 부분(⑥)을 포함하는 제 2 로테이터 사이에 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④), 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 6 부분⑥), 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④), 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 6 부분(⑥), 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)은 이격하여 중첩되어, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 힌지 하우징(30)과 스크류를 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A)는 복수의 플레이트들이 결합된 플레이트 형태일 수 있고, 스크류를 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(6B)는 복수의 플레이트들이 결합된 플레이트 형태일 수 있고, 스크류를 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체 중 제 1 하우징(21)(도 2 참조) 및 제 2 하우징(22)(도 2 참조) 사이의 폴딩부에 대응하는 벤더블 영역을 안정적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 복수의 금속 플레이트들이 결합된 형태로서, 일체의 금속 플레이트를 이용하는 비교 예시 대비, 불량을 줄여 수율을 확보하는데 기여할 수 있다. 비교 예시에서는, 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 금속 플레이트들을 포함하는 제 1 플레이트 조립체(6A) 또는 제 2 플레이트 조립체(6B) 대비, 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 벤더블 영역을 지지하기 위한 일체의 금속 플레이트를 형성할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 알갱이를 이용하여 이물질을 제거하거나 표면을 다듬는 것과 같은 가공(예: 바렐(barrel) 연마)을 할 때, 비교 예시에 따른 일체의 금속 플레이트는 본 문서의 일 실시예에 따른 플레이트 조립체에 포함된 복수의 금속 플레이트들 각각 대비 넓은 면적 또는 큰 길이와 같은 형태로 인해 휨 변형을 일으킬 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(6A)는 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 디스플레이 조립체의 벤더블 영역 중 폴딩 축(A)(도 2 참조)을 기준으로 한쪽 영역을 지지할 수 있고, 제 2 플레이트 조립체(6B)는 디스플레이 조립체의 벤더블 영역 중 폴딩 축을 기준으로 다른 쪽 영역을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 이격하여 중첩되어, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A)는 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및/또는 제 4 플레이트(64)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 1 지지 영역(411A)과 대면하는 제 1 면, 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)와 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는, 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하는 제 3 면, 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(604)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 3 플레이트(63)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 5 면, 및 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(606)을 포함할 수 있다. 제 5 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하고, 제 5 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다. 제 4 플레이트(64)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 4 플레이트(64)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 7 면, 및 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면(608)을 포함할 수 있다. 제 7 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하고, 제 7 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(62)는 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 플레이트(63), 제 2 플레이트(62), 및 제 4 플레이트(64)는 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트 조립체(6B)는 제 1 플레이트 조립체(6A)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(6B)는 제 1 플레이트(61)와 대응하는 제 5 플레이트(65), 제 2 플레이트(62)와 대응하는 제 6 플레이트(66), 제 3 플레이트(63)와 대응하는 제 7 플레이트(67), 및/또는 제 4 플레이트(64)와 대응하는 제 8 플레이트(68)를 포함할 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 2 지지 영역(421A)과 대면하는 제 9 면, 및 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면(610)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)와 중첩될 수 있다. 제 6 플레이트(66)는, 예를 들어, 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하는 제 11 면, 및 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면(612)을 포함할 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 7 플레이트(67)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 13 면, 및 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면(614)을 포함할 수 있다. 제 13 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하고, 제 13 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다.According to one embodiment, the
제 8 플레이트(68)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 8 플레이트(68)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 15 면, 및 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면(616)을 포함할 수 있다. 제 15 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하고, 제 15 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 6 플레이트(66)는 제 7 플레이트(67) 및 제 8 플레이트(68) 사이에 위치될 수 있고, 제 7 플레이트(67), 제 6 플레이트(66), 및 제 8 플레이트(68)는 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다.A portion of the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)는 스크류를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 3 플레이트(63)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 플레이트(61)는 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 플레이트(61)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부를 포함할 수 있다. 스크류 체결부는, 예를 들어, 스크류의 수 나사(male thread)에 대응하는 암 나사(female thread)를 포함하는 보스(boss)일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)는 스크류를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 3 플레이트(63)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)은 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 4 플레이트(64)는 스크류를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 4 플레이트(64)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 플레이트(61)는 제 4 플레이트(64)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 플레이트(61)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 4 플레이트(64)는 스크류를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 4 플레이트(64)는 스크류 홀을 포함하고, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)은 제 4 플레이트(64)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 7 플레이트(67)는 스크류를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 7 플레이트(67)는 스크류 홀을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 7 플레이트(67)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 5 플레이트(65)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 7 플레이트(67)는 스크류를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 7 플레이트(67)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)은 제 7 플레이트(67)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 8 플레이트(68)는 스크류를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 8 플레이트(68)는 스크류 홀을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 8 플레이트(68)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 5 플레이트(65)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 8 플레이트(68)는 스크류를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 8 플레이트(68)는 스크류 홀을 포함하고, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)은 제 8 플레이트(68)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 금속 플레이트일 수 있다. 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 또는, 제 4 플레이트(64)는, 예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64) 중 적어도 하나는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)과 같은 강성을 확보할 수 있는 비금속 물질을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)는 금속 플레이트일 수 있다. 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 또는 제 8 플레이트(68)는, 예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68) 중 적어도 하나는 엔지니어링 플라스틱과 같은 강성을 확보할 수 있는 비금속 물질을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 가이드 레일 조립체(7)는 힌지 하우징(23)에 배치 또는 결합될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면과는 반대 편의 타면에 형성된 리세스를 포함할 수 있고, 가이드 레일 조립체(7)는 힌지 하우징(23)의 리세스에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트 조립체(6A), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)에 의해 형성된 공간에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 가이드 레일 구조(71), 제 1 슬라이더 구조(72), 및/또는 제 2 슬라이더 구조(73)를 포함할 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72) 및 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)에 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 스크류를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 스크류를 이용하여 제 1 플레이트 조립체(6A)의 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있고, 제 1 프론트 케이스(41)와 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 스크류를 이용하여 제 2 플레이트 조립체(6B)의 제 5 플레이트(65)와 결합될 수 있고, 제 2 프론트 케이스(42)와 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은 제 1 슬라이더 구조(72)가 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)가 결합된 제 1 프론트 케이스(41)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 2 가이드 레일은 제 2 슬라이더 구조(73)가 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)가 결합된 제 2 프론트 케이스(42)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 가이드 레일 구조(71)의 제 1 가이드 레일에 삽입되어 제 1 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 제 1 슬라이더를 포함할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)의 제 2 가이드 레일에 삽입되어 제 2 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 제 2 슬라이더를 포함할 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심(예: 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 실질적으로 거리로 이격된 폴딩 축(A) 상의 지점)에 대응하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)로부터 실질적으로 동일한 이격 거리에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)가 들뜨는 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 수용된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및/또는 제 2 전기적 경로(82)는, 예를 들어, 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 하우징(22)에 수용된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 제 1 전기적 경로(81) 및/또는 제 2 전기적 경로(82)를 통해 전송될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board)) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid-FPCB))을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)와 결합될 수 있고, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 힌지 하우징(23) 및 제 1 플레이트 조립체(6A) 사이, 및 힌지 하우징(23) 및 제 2 플레이트 조립체(6B) 사이로 연장될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 플레이트 조립체(6A)와 결합된 제 1 영역, 제 2 플레이트 조립체(6B)와 결합된 제 2 영역, 및 제 1 영역 및 제 2 영역을 연결하는 제 3 영역을 포함할 수 있다. 제 3 영역은 힌지 하우징(23)의 리세스에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 영역으로부터 연장되어 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 4 영역을 포함할 수 있다. 제 4 영역은, 예를 들어, 제 1 전기적 요소와의 전기적 연결을 위한 제 1 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 2 영역으로부터 연장되어 제 2 하우징(22)에 수용된 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 5 영역을 포함할 수 있다. 제 5 영역은, 예를 들어, 제 2 전기적 요소와의 전기적 연결을 위한 제 2 커넥터를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 전기적 경로(81)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 또는 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first
도 5는, 일 실시예에서, 제 1 프론트 케이스(41), 제 2 프론트 케이스(42), 제 1 힌지 조립체(51), 제 2 힌지 조립체(52), 및 힌지 하우징(23)이 결합된 펼쳐진 상태의 제 1 조립체(500)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 6은, 예를 들어, 도 5에서 도면 부호 '501'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 7은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에 포함된 제 1 힌지 조립체(51)에 관한 x-y 평면도이다.Figure 5, in one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)는 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)를 연결할 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51)는 제 1 부분(①), 제 2 부분(②), 제 3 부분(③), 제 4 부분(④), 및 제 1 액추에이터(511)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)은 복수의 제 1 스크류들(S1)을 이용하여 제 1 프론트 케이스(41)의 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 복수의 제 1 스크류들(S1)에 대응하여, 제 1 부분(①)은 복수의 제 1 스크류 홀들(H1)을 포함할 수 있고, 제 1 지지 구조(411)는 복수의 제 1 스크류 홀들(H1)과 정렬된 복수의 제 1 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 1 보스들)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(②)은 복수의 제 2 스크류홀들(S2)을 이용하여 제 2 프론트 케이스(42)의 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 복수의 제 2 스크류들(S2)에 대응하여, 제 2 부분(②)은 복수의 제 2 스크류 홀들(H2)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 복수의 제 2 스크류 홀들(H2)과 정렬된 복수의 제 2 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 2 보스들)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)은 제 3 스크류 홀(H3)을 포함할 수 있고, 제 1 지지 구조(411)는 제 3 스크류 홀(H3)과 정렬된 제 3 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 3 보스)를 포함할 수 있다. 제 3 스크류 홀(H3) 및 제 3 스크류 체결부는 제 3 플레이트(63)(도 4 참조) 및 제 1 부분(①)을 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)은 제 4 스크류 홀(H4)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 4 스크류 홀(H4)과 정렬된 제 4 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 4 보스)를 포함할 수 있다. 제 4 스크류 홀(H4) 및 제 4 스크류 체결부는 제 7 플레이트(67)(도 4 참조) 및 제 2 부분(②)을 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.According to one embodiment, the first part (①) of the
일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)를 연결할 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)은 복수의 제 5 스크류들(S5)을 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 복수의 제 5 스크류들(S5)에 대응하여, 제 5 부분(⑤)은 복수의 제 5 스크류 홀들을 포함하고, 제 1 지지 구조(411)는 복수의 제 5 스크류 홀들과 정렬된 복수의 제 5 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 5 보스들)을 포함할 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)은 복수의 제 6 스크류들(S6)을 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 복수의 제 6 스크류들(S6)에 대응하여, 제 6 부분(⑥)은 복수의 제 6 스크류 홀들을 포함하고, 제 2 지지 구조(421)는 복수의 제 6 스크류 홀들과 정렬된 복수의 제 6 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 6 보스들)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)은 제 7 스크류 홀(H7)을 포함할 수 있고, 제 1 지지 구조(411)는 제 7 스크류 홀(H7)과 정렬된 제 7 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 7 보스)를 포함할 수 있다. 제 7 스크류 홀(H7) 및 제 7 스크류 체결부는 제 4 플레이트(64)(도 4 참조) 및 제 5 부분(⑤)을 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.According to one embodiment, the fifth part (⑤) of the
제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)은 제 8 스크류 홀(H8)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 8 스크류 홀(H8)과 정렬된 제 8 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 8 보스)를 포함할 수 있다. 제 8 스크류 홀(H8) 및 제 8 스크류 체결부는 제 8 플레이트(68)(도 4 참조) 및 제 6 부분(⑥)을 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.The sixth portion (⑥) of the
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)는 기어 조립체를 포함할 수 있다. 기어 조립체는, 예를 들어, 제 1 샤프트(610), 제 2 샤프트(620), 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트 지지체(634), 제 5 샤프트 지지체(635), 제 1 원형 기어(641), 제 2 원형 기어(642), 제 3 원형 기어(643), 제 4 원형 기어(644), 기어 지지체(650), 제 1 토션 스프링(torsion spring)(661), 제 2 토션 스프링(662), 제 3 토션 스프링(663), 제 4 토션 스프링(664), 제 5 토션 스프링(665), 및/또는 제 6 토션 스프링(666)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 샤프트(610)는 제 3 부분(③)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 3 부분(③)을 기준으로 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)이 향하는 방향과는 반대의 방향(예: -z 축 방향) 쪽에 위치되어 힌지 하우징(23)의 리세스에 적어도 일부 수용될 수 있다. 제 2 샤프트(620)는 제 4 부분(④)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 3 부분(④)을 기준으로 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)이 향하는 방향과는 반대의 방향 쪽에 위치되어 힌지 하우징(23)의 리세스에 적어도 일부 수용될 수 있다. 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620)는 폴딩 축(A)과 평행할 수 있다. 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620)는 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트 지지치(634), 및 제 5 샤프트 지지체(635)에 회전 가능하게 위치될 수 있다. 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트(634), 및 제 5 샤프트 지지체(635)는 폴딩 축(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트 지지체(634), 및 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 1 샤프트(610)가 회전 가능하게 위치될 수 있는 제 1 홀(미도시)을 포함할 수 있고, 제 2 샤프트(620)가 회전 가능하게 위치될 수 있는 제 2 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 샤프트 지지체(632)는 제 9 스크류(S9)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 9 스크류(S9)에 대응하여, 제 2 샤프트 지지체(632)는 제 9 스크류 홀(H9)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 9 스크류 홀(H9)과 정렬된 제 9 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 9 보스)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 10 스크류(S10)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 10 스크류(S10)에 대응하여, 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 10 스크류 홀(H10)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 10 스크류 홀(H10)과 정렬된 제 10 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 10 보스)를 포함할 수 있다. 제 2 샤프트 지지체(635) 중 제 9 스크류 홀(H9)을 포함하는 부분 및 제 5 샤프트 지지체(635) 중 제 10 스크류 홀(H10)을 포함하는 부분은, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620) 사이에 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 폴딩 축(A)은, 예를 들어, 제 1 샤프트(610)의 제 1 중심 축(A1) 및 제 2 샤프트(620)의 제 2 중심 축(A2)의 조합에 의해 실질적으로 형성될 수 있다. 제 3 부분(③) 및 제 3 부분(③)과 연결된 제 1 부분(①)은 제 1 샤프트(610)의 제 1 중심 축(A1)을 기준으로 회전될 수 있다. 제 4 부분(④) 및 제 4 부분(④)와 연결된 제 2 부분(②)은 제 2 샤프트(620)의 제 2 중심 축(A2)을 기준으로 회전될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 원형 기어(641)는 제 1 샤프트(610)와 연결될 수 있고, 제 1 중심 축(A1)을 기준으로 제 1 샤프트(610)와 함께 회전될 수 있다. 제 2 원형 기어(642)는 제 2 샤프트(620)와 연결될 수 있고, 제 2 중심 축(A2)을 기준으로 제 2 샤프트(620)와 함께 회전될 수 있다. 제 3 원형 기어(643)는 제 1 원형 기어(641)와 맞물려 있을 수 있다. 제 4 원형 기어(644)는 제 2 원형 기어(642)와 맞물려 있을 수 있다. 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 서로 맞물려 있을 수 있다. 제 3 원형 기어(643)의 제 3 회전 축 및 제 4 원형 기어(644)의 제 4 회전 축은 제 1 원형 기어(641)의 제 1 회전 축(예: 제 1 중심 축(A1)) 및 제 2 원형 기어(642)의 제 2 회전 축(예: 제 1 중심 축(A2))과 평행할 수 있다. 제 1 원형 기어(641), 제 2 원형 기어(642), 제 3 원형 기어(643), 및 제 4 원형 기어(644)는, 예를 들어, 평 기어(spur gear)일 수 있다. 기어 지지체(650)는 제 3 원형 기어(643)가 제 1 샤프트(610)와 연결된 제 1 원형 기어(641)와 맞물려 회전될 수 있도록 제 3 원형 기어(643)를 지지할 수 있다. 기어 지지체(650)는 제 4 원형 기어(644)가 제 2 샤프트(620)와 연결된 제 2 원형 기어(642)와 맞물려 회전될 수 있도록 제 4 원형 기어(644)를 지지할 수 있다. 제 3 부분(③)이 제 1 샤프트(610)의 제 1 중심 축(A1)을 기준으로 회전될 때, 제 1 샤프트(610)와 연결된 제 1 원형 기어(641)는 제 3 부분(③)과 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 제 4 부분(④)이 제 2 샤프트(620)의 제 2 중심 축(A2)을 기준으로 회전될 때, 제 2 샤프트(620)와 연결된 제 2 원형 기어(614)는 제 4 부분(④)와 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 제 1 원형 기어(641)가 제 1 방향으로 회전되고 제 2 원형 기어(642)가 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 회전될 때, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642) 사이의 힘(예: 회전 력)의 전달 및 힘의 균형에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 샤프트(610)는 제 1 캠(cam)(또는 제 1 캠 기어(cam gear))(701) 및 제 2 캠(또는 제 2 캠 기어)(702)을 포함할 수 있다. 제 1 캠(701)은 기어 지지체(650) 및 제 1 샤프트 지지체(631) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 캠(702)은 제 3 샤프트 지지체(633) 및 제 4 샤프트 지지체(634) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 캠(701)은, 예를 들어, 제 1 캠 기어(701a) 및 제 2 캠 기어(701b)를 포함할 수 있다. 제 1 캠 기어(701a)는 제 2 캠 기어(701b)와 대면하는 요철 형태의 제 1 이면(tooth surface)을 포함할 수 있고, 제 2 캠 기어(701b)는 제 1 이면과 대면하는 요철 형태의 제 2 이면을 포함할 수 있다. 제 2 캠(702)은, 예를 들어, 제 3 캠 기어(702a), 제 4 캠 기어(702b), 및 제 5 캠 기어(702c)를 포함할 수 있다. 제 5 캠 기어(702c)는 제 3 캠 기어(702a) 및 제 4 캠 기어(702b) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 캠 기어(702a)는 제 5 캠 기어(702c)와 대면하는 요철 형태의 제 3 이면을 포함할 수 있다. 제 4 캠 기어(702b)는 제 5 캠 기어(702c)와 대면하는 요철 형태의 제 4 이면을 포함할 수 있다. 제 5 캠 기어(702c)는 제 3 캠 기어(702a)의 제 3 이면과 대면하는 요철 형태의 제 5 이면, 및 제 4 캠 기어(702b)의 제 4 이면과 대면하는 요철 형태의 제 6 이면을 포함할 수 있다. 제 1 샤프트(610)는 제 1 캠 기어(701a)를 포함하는 제 1 샤프트부, 제 2 캠 기어(701b) 및 제 3 캠 기어(702a)를 포함하는 제 2 샤프트부, 제 5 캠 기어(702c)를 포함하는 제 3 샤프트부, 및 제 4 캠 기어(702b)를 포함하는 제 4 샤프트부를 포함할 수 있다. 제 1 샤프트부는 제 1 원형 기어(641)와 연결될 수 있고, 제 1 원형 기어(641)와 함께 회전될 수 있다. 제 1 토션 스프링(661), 제 2 토션 스프링(662), 및 제 3 토션 스프링(663)은 코일 스프링일 수 있고, 제 1 중심 축(A1)의 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다. 제 1 토션 스프링(661)은 제 1 샤프트 지지체(631) 및 제 2 샤프트 지지체(632) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있고, 제 2 캠 기어(701b) 및 제 3 캠 기어(702a)를 포함하는 제 2 샤프트부는 제 1 토션 스프링(661)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 토션 스프링(662)은 제 2 샤프트 지지체(632) 및 제 3 샤프트 지지체(633) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있고, 제 2 캠 기어(701b) 및 제 3 캠 기어(702a)를 포함하는 제 2 샤프트부는 제 2 토션 스프링(662)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 3 토션 스프링(663)은 제 4 샤프트 지지체(634) 및 제 5 샤프트 지지체(635) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있고, 제 4 캠 기어(702b)를 포함하는 제 4 샤프트부는 제 3 토션 스프링(633)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 샤프트(620)는 제 1 샤프트(610)와 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 2 샤프트(620)는, 예를 들어, 제 1 캠(701)과 대응하는 제 3 캠(703), 및 제 2 캠(702)과 대응하는 제 4 캠(704)을 포함할 수 있다. 제 4 토션 스프링(664)은 제 1 토션 스프링(661)이 제 1 샤프트(610)에 배치되는 것과 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 제 2 샤프트(620)에 위치될 수 있다. 제 5 토션 스프링(665)은 제 2 토션 스프링(662)이 제 1 샤프트(610)에 배치되는 것과 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 제 2 샤프트(620)에 위치될 수 있다. 제 6 토션 스프링(666)은 제 3 토션 스프링(663)이 제 1 샤프트(610)에 배치되는 것과 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 제 2 샤프트(620)에 위치될 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 상호 회전될 수 있도록 구동력을 제공하는 기능을 이행할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 하는 기능을 이행할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 하는 기능(예: 프리스탑(free-stop) 기능)을 이행할 수 있다. 전술한 제 1 액추에이터(511)의 기능들은, 예를 들어, 복수의 원형 기어들(641, 642, 643, 644) 간의 상호 작용, 제 1 토션 스프링(661)의 탄력을 이용한 제 1 캠(701)의 두 캠 기어들(701a, 701b) 간의 상호 작용, 제 2 토션 스프링(662)의 탄력 및 제 3 토션 스프링(663)의 탄력을 이용한 제 2 캠(702)의 세 캠 기어들(702a, 702b, 702c) 간의 상호 작용, 제 4 토션 스프링(664)의 탄력을 이용한 제 3 캠(703)의 두 캠 기어들 간의 상호 작용, 제 5 토션 스프링(665)의 탄력 및 제 6 토션 스프링(666)의 탄력을 이용한 제 4 캠(704)의 세 캠 기어들 간의 상호 작용을 이용하여 제공될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 2 액추에이터(521)(도 4 참조)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심을 기준으로 제 1 액추에이터(511)와 실질적으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦)(도 4 참조) 및 제 8 부분(⑧)(도 4 참조)이 상호 회전될 수 있도록 구동력을 제공하는 기능을 이행할 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 하는 기능을 이행할 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)이 지정된 적어도 하나의 각도로 유지될 수 있도록 하는 기능을 이행할 수 있다.According to one embodiment, the
전술한 구성 요소들을 포함하는 제 1 힌지 조립체(51), 및 이와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성된 제 2 힌지 조립체(52)는 플렉서블 디스플레이 조립체의 배면을 가압하지 않도록 플렉서블 디스플레이 조립체의 배면과 이격될 수 있도록 슬림화된 형태로 구현한 것일 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하기 위한 평면 영역을 줄이거나 실질적으로 포함하지 않게 구현한 것일 수 있다. 예를 들어, 힌지 조립체가 디스플레이 조립체의 배면을 향하여 돌출된 부분을 포함하는 비교 예시의 경우, 디스플레이 조립체의 배면은 힌지 조립체의 돌출된 부분에 대응하여 일부를 제거한 형태의 리세스를 포함할 수 있다. 비교 예시의 경우, 예를 들어, 전자기 유도 패널은 디스플레이 조립체 중 리세스가 형성된 부분으로 확장되지 않을 수 있고, 디스플레이 조립체 중 리세스가 형성된 부분은 펜 입력 장치를 이용한 입력을 어렵게 할 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 일 실시예에 따른 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)에 대응하여 구현한 것으로서, 비교 예시 대비, 디스플레이 조립체 중 리세스가 형성된 부분을 줄이거나 생략 가능하게 하며, 디스플레이 조립체의 배면을 안정적으로 지지할 수 있다.The
도 8은, 일 실시예에서, 도 5의 제 1 조립체(500)에 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 1 전기적 경로(81), 및 제 2 전기적 경로(82)가 결합된 펼쳐진 상태의 제 2 조립체(800)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 9는, 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 5 플레이트(65)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 10은, 일 실시예에서, 제 2 플레이트(62) 및 제 6 플레이트(66)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 11은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 결합된 상태, 및 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)가 결합된 상태를 나타내는 x-y 평면도이다.8 shows, in one embodiment, the
도 8, 9, 10, 및 11을 참조하면, 제 1 플레이트(61)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 1 지지 영역(411A)과 대면하는 제 1 면, 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)와 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는, 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하는 제 3 면, 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(604)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 8 , 9 , 10 and 11 , the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 2 플레이트(62) 대비 제 1 확장 영역 및 제 2 확장 영역을 포함할 수 있다. 제 1 확장 영역은 제 1 힌지 조립체(51) 쪽으로 연장되어 제 2 플레이트(62)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 3 플레이트(63)(도 4 참조) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 확장 영역은 제 2 힌지 조립체(52) 쪽으로 연장되어 제 2 플레이트(62)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 4 플레이트(64)(도 4 참조) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 2 지지 영역(421A)과 대면하는 제 9 면, 및 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면(610)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)와 중첩될 수 있다. 제 6 플레이트(66)는, 예를 들어, 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하는 제 11 면, 및 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면(612)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65)는, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 6 플레이트(66) 대비 제 3 확장 영역 및 제 4 확장 영역을 포함할 수 있다. 제 3 확장 영역은 제 1 힌지 조립체(51) 쪽으로 연장되어 제 6 플레이트(66)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 3 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 7 플레이트(67)(도 4 참조) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 4 확장 영역은 제 2 힌지 조립체(52) 쪽으로 연장되어 제 6 플레이트(66)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 4 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 8 플레이트(68)(도 4 참조) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61)는 제 13 스크류 홀(H13), 제 14 스크류 홀(H14), 제 17 스크류 홀(H17), 및/또는 제 18 스크류 홀(H18)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 13 스크류 홀(H13)과 정렬된 제 13 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 13 보스)를 포함할 수 있다. 제 13 스크류 홀(H13) 및 제 13 스크류 체결부는 제 3 플레이트(63)(도 4 참조) 및 제 1 플레이트(61)를 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 14 스크류 홀(H14)과 정렬된 제 14 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 14 보스)를 포함할 수 있다. 제 14 스크류 홀(H14) 및 제 14 스크류 체결부는 제 4 플레이트(64)(도 4 참조) 및 제 1 플레이트(61)를 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 17 스크류 홀(H17)에 대응하는 제 17 스크류(S17)를 이용하여 제 1 슬라이더 구조(72)(도 4 참조)와 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 18 스크류 홀(H18)에 대응하는 제 18 스크류(S18)를 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)의 제 17 스크류 홀(H17)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1017)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1017)은 제 17 스크류(S17)가 제 17 스크류 홀(H17)을 관통하여 제 1 슬라이더 구조(72)에 형성된 제 17 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 17 보스)에 결합되는 구조를 제 2 플레이트(62)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 17 스크류 홀(H17)에 대응하는 오프닝(1017)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)의 제 18 스크류 홀(H18)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1018)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1018)은 제 18 스크류(S18)가 제 18 스크류 홀(H18)을 관통하여 제 1 지 구조(411)에 형성된 제 18 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 18 보스)에 결합되는 구조를 제 2 플레이트(62)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 18 스크류 홀(H18)에 대응하는 오프닝(1018)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65)는 제 15 스크류 홀(H15), 제 16 스크류 홀(H16), 제 19 스크류 홀(H19), 및/또는 제 20 스크류 홀(H20)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 15 스크류 홀(H15)과 정렬된 제 15 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 15 보스)를 포함할 수 있다. 제 15 스크류 홀(H15) 및 제 15 스크류 체결부는 제 7 플레이트(67)(도 4 참조) 및 제 5 플레이트(65)를 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 16 스크류 홀(H16)과 정렬된 제 16 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 16 보스)를 포함할 수 있다. 제 16 스크류 홀(H16) 및 제 16 스크류 체결부는 제 8 플레이트(68)(도 4 참조) 및 제 5 플레이트(65)를 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 19 스크류 홀(H19)에 대응하는 제 19 스크류(S19)를 이용하여 제 2 슬라이더 구조(73)(도 4 참조)와 결합될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 20 스크류 홀(H20)에 대응하는 제 20 스크류(S20)를 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)의 제 19 스크류 홀(H19)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1019)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1019)은 제 19 스크류(S19)가 제 19 스크류 홀(H19)을 관통하여 제 2 슬라이더 구조(73)(도 4 참조)에 형성된 제 19 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 19 보스)에 결합되는 구조를 제 6 플레이트(66)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 19 스크류 홀(H19)에 대응하는 오프닝(1019)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)의 제 20 스크류 홀(H20)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1020)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1020)은 제 20 스크류(S20)가 제 20 스크류 홀(H20)을 관통하여 제 2 지지 구조(421)에 형성된 제 19 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 19 보스)에 결합되는 구조를 제 6 플레이트(66)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 20 스크류 홀(H20)에 대응하는 오프닝(1020)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 21 스크류(S21)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 21 스크류(S21)에 대응하는 오프닝(921)(도 9 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(921)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1021)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 21 스크류 홀을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 21 스크류 홀에 대응하는 제 21 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 21 보스)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 오프닝(921) 및 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1021)은 제 21 스크류(S21)가 가이드 레일 구조(71)의 제 21 스크류 홀을 관통하여 힌지 하우징(23)에 형성된 제 21 스크류 체결부에 결합되는 구조를 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(921)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1021)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the guide rail structure 71 (see FIG. 4 ) may be coupled to the
일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 22 스크류(S22)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 22 스크류(S22)에 대응하는 오프닝(922)(도 9 참조)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)의 오프닝(922)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1022)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 22 스크류 홀을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 22 스크류 홀에 대응하는 제 22 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 22 보스)를 포함할 수 있다. 제 5 플레이트(65)의 오프닝(922) 및 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1022)은 제 22 스크류(S22)가 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)의 제 22 스크류 홀을 관통하여 힌지 하우징(23)의 제 22 스크류 체결부에 결합되는 구조를 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 5 플레이트(65)의 오프닝(922)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1022)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the guide rail structure 71 (see FIG. 4) may be coupled to the
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)는 제 2 플레이트(62)와 결합된 제 1 영역(811), 제 6 플레이트(66)와 결합된 제 2 영역(812), 및 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)을 연결하는 제 3 영역(813)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(813)은 힌지 하우징(23)의 리세스에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 영역(811)으로부터 연장되어 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 수용된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판)와 전기적으로 연결된 제 4 영역(814)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 4 영역(814)에 배치된 제 1 커넥터(814A)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(814A)는 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 2 영역(812)으로부터 연장되어 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 수용된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판)와 전기적으로 연결된 제 5 영역(815)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 5 영역(815)에 배치된 제 2 커넥터(815A)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(815A)는 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 전기적 경로(81)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는, 예를 들어, 제 2 플레이트(62)와 결합된 제 1 영역(821), 제 6 플레이트(66)와 결합된 제 2 영역(822), 및 제 1 영역(821) 및 제 2 영역(822)을 연결하는 제 3 영역(823)을 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 영역(821)으로부터 연장된 제 4 영역(824), 및 제 4 영역(824)에 배치된 제 3 커넥터(824A)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 2 영역(822)으로부터 연장된 제 5 영역(825), 및 제 5 영역(825)에 배치된 제 4 커넥터(825A)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)에 대응하여, 제 1 플레이트(61)는 제 1 오프닝(901)을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 2 오프닝(902)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)은 제 1 오프닝(901)을 통과하여 제 2 플레이트(62)에 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)은 제 2 오프닝(902)을 통과하여 제 6 플레이트(66)에 배치될 수 있다. 제 1 영역(811)은 제 2 플레이트(62) 중 제 1 플레이트(61)와 대면하는 제 3 면에 배치될 수 있다. 제 2 영역(812)은 제 6 플레이트(66) 중 제 2 플레이트(62)와 대면하는 제 11 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, corresponding to the first
일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(82)에 대응하여, 제 1 플레이트(61)는 제 3 오프닝(903)을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 4 오프닝(904)을 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821)은 제 3 오프닝(903)을 통과하여 제 2 플레이트(62)에 배치될 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)의 제 2 영역(822)은 제 4 오프닝(904)을 통과하여 제 6 플레이트(66)에 배치될 수 있다. 제 1 영역(821)은 제 2 플레이트(62) 중 제 1 플레이트(61)와 대면하는 제 3 면에 배치될 수 있다. 제 2 영역(822)은 제 6 플레이트(66) 중 제 2 플레이트(62)와 대면하는 제 11 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, corresponding to the second
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 1 전기적 경로(81)의 제 3 영역(813), 제 4 영역(814), 및 제 5 영역(815)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821) 및 제 2 영역(822)은 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 2 전기적 경로(82)의 제 3 영역(823), 제 4 영역(824), 및 제 5 영역(825)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 FPCB 또는 RFPCB일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 1 오프닝 구조(1001)를 포함할 수 있다. 제 1 오프닝 구조(1001)를 통해 제 1 영역(811) 및 제 2 플레이트(62)를 결합하기 위한 점착 물질이 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 오프닝 구조(1001)는 제 1 영역(811)의 일부가 끼워 맞춰질 수 있게 하여, 제 2 플레이트(62) 및 제 1 영역(811)이 안정적으로 결합될 수 있도록 기여할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66)는 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 2 오프닝 구조(1002)를 포함할 수 있다. 제 2 오프닝 구조(1002)는, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 제 1 오프닝 구조(1001)가 이용되는 것과 실질적으로 동일하게, 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)을 제 6 플레이트(66)에 결합하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 3 오프닝 구조(1003)를 포함할 수 있다. 제 3 오프닝 구조(1003)는, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 제 1 오프닝 구조(1001)가 이용되는 것과 실질적으로 동일하게, 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66)는 제 2 전기적 경로(82)의 제 2 영역(822)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 4 오프닝 구조(1004)를 포함할 수 있다. 제 4 오프닝 구조(1002)는, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 제 1 오프닝 구조(1001)가 이용되는 것과 실질적으로 동일하게, 제 2 전기적 경로(82)의 제 2 영역(822)을 제 6 플레이트(66)에 결합하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the
도 12는, 일 실시예에서, 도 8의 제 2 조립체(800)에 제 3 플레이트(63), 제 4 플레이트(64), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)가 결합된 펼쳐진 상태의 제 3 조립체(1200)를 나타내는 x-y 평면도이다.Figure 12, in one embodiment, the
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 3 플레이트(63)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 3 플레이트(63)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 5 면, 및 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(606)을 포함할 수 있다. 제 5 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)와 대면하고, 제 5 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 3 스크류(S3)를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 13 스크류(S13)를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in one embodiment, a portion of the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 4 플레이트(64)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 4 플레이트(64)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 7 면, 및 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면(608)을 포함할 수 있다. 제 7 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)와 대면하고, 제 7 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 7 스크류(S7)를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 14 스크류(S14)를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(62)는 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치되고, 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64)와 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 7 플레이트(67)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 7 플레이트(67)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 13 면, 및 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면(614)을 포함할 수 있다. 제 13 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)와 대면하고, 제 13 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 4 스크류(S4)를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 15 스크류(S15)를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 8 플레이트(68)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 8 플레이트(68)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 15 면, 및 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면(616)을 포함할 수 있다. 제 15 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)와 대면하고, 제 15 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 8 스크류(S8)를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 16 스크류(S16)를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 6 플레이트(66)는 제 7 플레이트(67) 및 제 8 플레이트(68) 사이에 위치되고, 제 7 플레이트(67) 및 제 8 플레이트(68)와 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조) 중 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)가 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되어, 디스플레이 조립체를 지지하는 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)를 제 1 지지 구조(411)와 연결하는 브라켓 또는 베이스가 될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)가 제 1 지지 구조(411)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치될 수 있도록 할 수 있다. 제 1 플레이트(61)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치된 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 가압하지 않으면서 디스플레이 조립체가 처지지 않게 지지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부는 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 및/또는 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 플레이트(63)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 17 면(1217)을 포함할 수 있다. 제 17 면(1217)은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the
일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 중 제 4 플레이트(64)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 18 면(1218)을 포함할 수 있다. 제 18 면(1218)은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a portion of the fifth portion (⑤) of the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조) 중 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)가 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 플레이트(65)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치되어, 디스플레이 조립체를 지지하는 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)를 제 2 지지 구조(421)와 연결하는 브라켓 또는 베이스가 될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는, 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)가 제 2 지지 구조(421)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치될 수 있도록 할 수 있다. 제 5 플레이트(65)에 배치되어 제 2 지지 구조(421)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치된 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 가압하지 않으면서 디스플레이 조립체가 처지지 않게 지지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부는 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 및/또는 제 8 플레이트(68)의 제 16 면(616) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 중 제 7 플레이트(67)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 19 면(1219)을 포함할 수 있다. 제 19 면(1219)은 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the second portion (②) of the
일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 중 제 8 플레이트(68)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 20 면(1220)을 포함할 수 있다. 제 20 면(1220)은 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 8 플레이트(68)의 제 16 면(616) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a portion of the sixth portion (⑥) of the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 조립체(51)의
제 1 부분(①) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 17 면(1217) 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 19 면(1219)은 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 2 힌지 조립체(52)의
제 5 부분(⑤) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 18 면(1218) 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 20 면(1220)은 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부 및 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부는 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2) among the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부 및 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부는 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ), the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2 ) among the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부 및 제 8 플레이트(68)의 제 16 면(616) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부는 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2) of the
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체의 배면을 지지하기 위한 어느 이웃하는 두 구성 요소들의 두 지지 면들 사이의 높이 차로 인해 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 균등하게 지지하기 어렵게 형성된 경우, 높이 차를 줄이기 위한 부재가 추가될 수 있다.According to some embodiments, when it is difficult to substantially evenly support the rear surface of the display assembly due to the height difference between the two support surfaces of any two neighboring components for supporting the rear surface of the display assembly, a member for reducing the height difference may be added.
일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①), 제 2 부분(②), 제 3 부분(③), 및 제 4 부분(④)은 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)(도 4 참조)의 동작을 간섭하지 않도록 배치될 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤), 제 6 부분(⑥), 제 7 부분(⑦), 및 제 8 부분(⑧)은 제 2 힌지 조립체(52)의 제 2 액추에이터(521)(도 4 참조)의 동작을 간섭하지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)(도 4 참조)의 동작 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 2 액추에이터(521)(도 4 참조)의 동작을 간섭하지 않도록 배치될 수 있다. 제 1 액추에이터(511)의 동작 및 제 2 액추에이터(521)의 동작을 간섭하지 않도록 하는 구조에 관하여 이하 도 13, 14, 및 15를 참조하여 설명하겠다.According to one embodiment, the first part (①), the second part (②), the third part (③), and the fourth part (④) of the
도 13은, 예를 들어, 도 12에서 도면 부호 '1201'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 14는, 일 실시예에서, 도 13에서 B-B' 라인에 대한 제 3 조립체(1200)의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1400)이다. 도 15는, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대한 제 3 조립체(1200)의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1500)이다.13 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1201' in FIG. 12, for example. FIG. 14 is a
도 13 및 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 원형 기어(641)의 제 1 회전 축(예: 제 1 중심 축(A1)) 및 제 2 원형 기어(642)의 제 2 회전 축(예: 제 2 중심 축(A2))은 폴딩 축(A)(도 12 참조)을 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)는 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)는 동일한 잇수를 가질 수 있다. 제 3 원형 기어(643)의 제 3 회전 축(A3) 및 제 4 원형 기어(644)의 제 4 회전 축(A4)은 폴딩 축(A)(도 12 참조)을 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 동일한 잇수를 가질 수 있다.13 and 14, in one embodiment, the first rotational axis (eg, the first central axis A1) of the first
일 실시예에 따르면, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 원형 기어(641), 제 2 원형 기어(642), 제 3 원형 기어(643), 및 제 4 원형 기어(644)는 동일한 잇수를 가질 수 있다.According to one embodiment, the third
어떤 실시예에 따르면, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)와는 다른 크기의 기어일 수 있다. 예를 들어, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 작은 기어로서 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 적은 잇수를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 큰 기어로서 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 많은 잇수를 가질 수 있다.According to some embodiments, the third
일 실시예에 따르면, 제 1 원형 기어(641)의 제 1 회전 축(예: 제 1 중심 축(A1)) 및 제 2 원형 기어(642)의 제 2 회전 축(예: 제 2 중심 축(A2))을 지나는 가상의 제 1 직선(1401)은 제 3 원형 기어(643)의 제 3 회전 축(A3) 및 제 4 원형 기어(644)의 제 4 회전 축(A4)을 지나는 가상의 제 2 직선(1402)과 이격하여 위치하고, 가상의 제 2 직선(1402)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the first rotational axis (eg, the first central axis A1) of the first
일 실시예에서, 도 14의 단면 구조(1400)를 참조하면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 3 플레이트(63)가 제 1 원형 기어(641)를 간섭하지 않도록, 제 1 부분(①)은 제 1 원형 기어(641)에 대응하는 오프닝(1411)을 포함하고, 제 3 플레이트(63)는 제 1 부분(①)의 오프닝(1411)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1412)을 포함할 수 있다. 제 1 원형 기어(641)의 일부는 제 1 부분(①)의 오프닝(1411)을 통과하여 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1412)에 위치될 수 있다. 제 1 원형 기어(641)는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 1 부분(①)의 오프닝(1411) 및 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1412)은 제 1 힌지 조립체(51), 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 구조의 슬림화에 기여할 수 있다.In one embodiment, referring to the
일 실시예에서, 도 14의 단면 구조(1400)를 참조하면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 및 제 7 플레이트(67)가 제 2 원형 기어(642)를 간섭하지 않도록, 제 2 부분(②)은 제 2 원형 기어(642)에 대응하는 오프닝(1421)을 포함하고, 제 7 플레이트(67)는 제 2 부분(②)의 오프닝(1421)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1422)을 포함할 수 있다. 제 2 원형 기어(642)의 일부는 제 2 부분(②)의 오프닝(1421)을 통과하여 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1422)에 위치될 수 있다. 제 2 원형 기어(642)는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 7 플레이트(66)의 제 14 면(614)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 2 부분(②)의 오프닝(1421) 및 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1422)은 제 1 힌지 조립체(51), 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 구조의 슬림화에 기여할 수 있다.In one embodiment, referring to the
도시하지 않았으나, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 4 플레이트(64)는 제 2 힌지 조립체(52)에 포함된 원형 기어를 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 및 제 8 플레이트(68)는 제 2 힌지 조립체(52)에 포함된 원형 기어를 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다.Although not shown, the
도 13 및 15를 참조하면, 일 실시예에서, 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 10 스크류(S10)를 이용하여 힌지 하우징(23)(도 4 참조)과 결합될 수 있다.13 and 15 , in one embodiment, a
일 실시예에서, 도 15의 단면 구조(1500)를 참조하면, 제 3 플레이트(63)는 제 3 토션 스프링(663)에 대응하는 오프닝(1501)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1501)은 제 3 플레이트(63)가 제 3 토션 스프링(663)을 간섭하지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 도 15의 단면 구조(1500)를 참조하면, 제 7 플레이트(67)는 제 6 토션 스프링(666)에 대응하는 오프닝(1502)을 포함할 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1502)은 제 7 플레이트(67)가 제 6 토션 스프링(666)을 간섭하지 않도록 할 수 있다.In one embodiment, referring to the cross-sectional structure 1500 of FIG. 15 , the
일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)는 제 1 토션 스프링(661) 및 제 2 토션 스프링(662)에 대응하는 오프닝(1503)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1503)은 제 3 플레이트(63)가 제 1 토션 스프링(661) 및 제 2 토션 스프링(662)을 간섭하지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 제 7 플레이트(67)는 제 4 토션 스프링(664) 및 제 5 토션 스프링(665)에 대응하는 오프닝(1504)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1504)은 제 7 플레이트(67)가 제 4 토션 스프링(664) 및 제 5 토션 스프링(665)을 간섭하지 않도록 할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)의 오프닝들(1501, 1503) 및 제 7 플레이트(67)의 오프닝들(1502, 1504)은 제 1 힌지 조립체(51), 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 구조의 슬림화에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 토션 스프링(661), 제 2 토션 스프링(662), 및 제 3 토션 스프링(663)은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 4 토션 스프링(664), 제 5 토션 스프링(665), 및 제 6 토션 스프링(666)은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the
도시하지 않았으나, 제 4 플레이트(64)(도 12 참조)는 제 2 힌지 조립체(52)(도 12 참조)에 포함된 토션 스프링을 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 8 플레이트(68)(도 12 참조)는 제 2 힌지 조립체(52)(도 12 참조)에 포함된 토션 스프링을 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다.Although not shown, the fourth plate 64 (see FIG. 12) may include an opening so as not to interfere with the torsion spring included in the second hinge assembly 52 (see FIG. 12). Although not shown, the eighth plate 68 (see FIG. 12) may include an opening so as not to interfere with the torsion spring included in the second hinge assembly 52 (see FIG. 12).
도 16은, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(1600)이다. 도 17은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(1700)이다.16 is a
도 16 및 17을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 지지 구조(411), 제 2 지지 구조(421), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 가이드 레일 구조(71), 제 1 슬라이더 구조(72), 제 2 슬라이더 구조(73), 제 17 스크류(S17), 제 19 스크류(S19), 제 21 스크류(S21), 제 22 스크류(S22), 제 1 커버 부재(1610), 및/또는 제 2 커버 부재(1620)를 포함할 수 있다.16 and 17, the
일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71) 및 제 1 슬라이더 구조(72), 및 가이드 레일 구조(71) 및 제 2 슬라이더 구조(73)는 미끄럼 대우(sliding pair)가 될 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72) 및 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)에 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 21 스크류(S21) 및 제 22 스크류(S22)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 21 스크류 홀(H21)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 21 스크류 홀(H21)과 정렬된 제 21 스크류 체결부(B21)(예: 암 나사를 포함하는 제 21 보스)를 포함할 수 있다. 제 21 스크류(S21)는 제 21 스크류 홀(H21)을 관통하여 제 21 스크류 체결부(B21)에 결합될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 22 스크류 홀(H22)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 22 스크류 홀(H22)과 정렬된 제 22 스크류 체결부(B22)(예: 암 나사를 포함하는 제 22 보스)를 포함할 수 있다. 제 22 스크류(S22)는 제 22 스크류 홀(H22)을 관통하여 제 22 스크류 체결부(B22)에 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 17 스크류(S17)를 이용하여 제 1 슬라이더 구조(72)와 결합될 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 제 1 플레이트(61)의 제 17 스크류 홀(H17)과 정렬된 제 17 스크류 체결부(B17)(예: 암 나사를 포함하는 제 17 보스)를 포함할 수 있다. 제 17 스크류(S17)는 제 17 스크류 홀(H17)을 관통하여 제 17 스크류 체결부(B17)에 결합될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 19 스크류(S19)를 이용하여 제 2 슬라이더 구조(73)와 결합될 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 제 5 플레이트(65)의 제 19 스크류 홀(H19)과 정렬된 제 19 스크류 체결부(B19)(예: 암 나사를 포함하는 제 19 보스)를 포함할 수 있다. 제 19 스크류(S19)는 제 19 스크류 홀(H19)을 관통하여 제 19 스크류 체결부(B19)에 결합될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 17 스크류(S17), 및 제 1 플레이트(61) 중 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1017)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the
일 실시예에 따르면, 제 21 스크류(S21), 및 가이드 레일 구조(71) 중 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1021)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the
일 실시예에 따르면, 제 19 스크류(S19), 및 제 5 플레이트(65) 중 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1019)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the
일 실시예에 따르면, 제 22 스크류(S22), 및 가이드 레일 구조(71) 중 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1022)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the
일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71)는 제 1 가이드 레일(71A) 및 제 2 가이드 레일(71B)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일(71A)은 제 1 슬라이더 구조(72)가 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)가 결합된 제 1 프론트 케이스(41)(도 8 참조)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 2 가이드 레일(71B)은 제 2 슬라이더 구조(73)가 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 제 2 프론트 케이스(42)(도 8 참조)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 가이드 레일 구조(71)의 제 1 가이드 레일(71A)에 삽입되어 제 1 가이드 레일(71A)에 안내되어 이동 가능한 제 1 슬라이더(721)를 포함할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)의 제 2 가이드 레일(71B)에 삽입되어 제 2 가이드 레일(71B)에 안내되어 이동 가능한 제 2 슬라이더(731)를 포함할 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)의 제 1 플레이트(61)와 결합되므로, 제 1 프론트 케이스(41)와 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)의 제 5 플레이트(65)와 결합되므로, 제 2 프론트 케이스(42)와 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 레일 구조(71), 제 1 슬라이더 구조(72), 및 제 2 슬라이더 구조(73)를 포함하는 가이드 레일 조립체(7)(도 4 참조)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 들뜨는 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 지지 구조(411)와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 지지 구조(411)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 지지 구조(421)와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 지지 구조(421)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 프론트 케이스(41)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 프론트 케이스(42)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 힌지 하우징(23) 중 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면은 곡면을 포함할 수 있고, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620)는 상기 곡면에 대응하는 곡면부를 포함하는 곡형(curved shape)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 '제 1 곡면 부재' 또는 '제 1 곡면 커버'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있고, 제 2 커버 부재(1620)는 '제 2 곡면 부재' 또는 '제 2 곡면 커버'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1610)는 힌지 하우징(23)의 양쪽을 각각 커버할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1610)는 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 폴딩부의 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the
도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트(63), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①), 제 1 지지 구조(411), 및 제 3 스크류(S3)를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1800)이다.18 shows the
도 18을 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 플레이트(63), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①), 및 제 1 지지 구조(411)는 제 3 스크류(S3)를 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 부분(①)은 제 3 스크류(S3)에 대응하는 제 3 스크류 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 3 스크류 홀(H3)과 정렬된(또는 중첩된) 스크류 홀(H31)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 3 스크류(S3)에 대응하는 제 3 스크류 체결부(B3)(예: 암 나사를 포함하는 제 3 보스)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)의 제 3 스크류 홀(H3)은 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H31) 및 제 1 지지 구조(411)의 제 3 스크류 체결부(B3) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 스크류(S3)는 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H31) 및 제 1 부분(①)의 제 3 스크류 홀(H3)을 관통하여 제 3 스크류 체결부(B3)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 18, in one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 스크류(S3), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H31)을 포함하는 부분, 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 스크류 홀(H3)을 포함하는 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 스크류(S3), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H31)이 형성된 일부, 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 스크류 홀(H3)이 형성된 일부를 포함하는 결합부가 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 주변 영역에 대하여 리세스된(recessed) 형태로 배치될 수 있다. 상기 주변 영역은, 예를 들어, 도 12의 제 3 조립체(1200) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 영역 중 제 3 스크류(S3), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H31)이 형성된 일부, 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 스크류 홀(H3)이 형성된 일부를 포함하는 결합부와 인접하고 결합부를 적어도 일부 둘러싸는 부분으로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the third screw (S3), the portion including the screw hole (H31) of the
도시하지 않았으나, 도 12에서 제 7 플레이트(67), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②), 제 2 지지 구조(421), 및 제 4 스크류(S4)를 나타내는 단면 구조는 도 18의 단면 구조(1800)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, a cross-sectional structure showing the
도시하지 않았으나, 도 12에서 제 4 플레이트(64), 제 2 힌지 조립체(51)의 제 5 부분(⑤), 제 1 지지 구조(411), 및 제 7 스크류(S7)를 나타내는 단면 구조는 도 18의 단면 구조(1800)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, a cross-sectional structure showing the
도시하지 않았으나, 도 12에서 제 8 플레이트(68), 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥), 제 2 지지 구조(421), 및 제 8 스크류(S8)를 나타내는 단면 구조는 도 18의 단면 구조(1800)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, a cross-sectional structure showing the
도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트(63), 제 1 플레이트(61), 제 1 지지 구조(411), 및 제 13 스크류(S13)를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1900)이다.19 is a cross-sectional structure 1900 in an x-z plane showing the
도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 플레이트(63), 제 1 플레이트(61), 및 제 1 지지 구조(411)는 제 13 스크류(S13)를 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 13 스크류(S13)에 대응하는 제 13 스크류 홀(H13)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 13 스크류 홀(H13)과 정렬된(또는 중첩된) 스크류 홀(H131)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 13 스크류(S13)에 대응하는 제 13 스크류 체결부(B13)(예: 암 나사를 포함하는 제 13 보스)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 13 스크류 홀(H13)은 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H131) 및 제1 지지 구조(411)의 제 13 스크류 체결부(B13) 사이에 위치될 수 있다. 제 13 스크류(S13)는 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H131) 및 제 1 플레이트(61)의 제 13 스크류 홀(H13)을 관통하여 제 13 스크류 체결부(B13)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 19 , in one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 13 스크류(S13), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H131)을 포함하는 부분, 및 제 1 플레이트(61) 중 제 13 스크류 홀(H13)을 포함하는 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 13 스크류(S13), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H131)이 형성된 일부, 및 제 1 플레이트(61) 중 제 13 스크류 홀(H13)이 형성된 일부를 포함하는 결합부는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 주변 영역에 대하여 리세스된 형태로 배치될 수 있다. 상기 주변 영역은, 예를 들어, 도 12의 제 3 조립체(1200) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 영역 중 제 13 스크류(S13), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H131)이 형성된 일부, 및 제 1 플레이트(61) 중 제 13 스크류 홀(H13)이 형성된 일부를 포함하는 결합부와 인접하고 결합부를 적어도 일부 둘러싸는 부분으로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the portion including the screw hole H131 among the thirteenth screw S13 and the
도시하지 않았으나, 도 12에서 제 7 플레이트(67), 제 5 플레이트(65), 및 제 2 지지 구조(421), 및 제 15 스크류(S15)를 나타내는 단면 구조는 도 19의 단면 구조(1900)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the cross-sectional structure showing the
도시하지 않았으나, 도 12에서 제 4 플레이트(64), 제 1 플레이트(61), 제 1 지지 구조(411), 및 제 14 스크류(S14)를 나타내는 단면 구조는 도 19의 단면 구조(1900)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the cross-sectional structure showing the
도시하지 않았으나, 도 12에서 제 8 플레이트(68), 제 5 플레이트(65), 제 2 지지 구조(421), 및 제 16 스크류(S16)를 나타내는 단면 구조는 도 19의 단면 구조(1900)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the cross-sectional structure showing the
도 20은, 예를 들어, 도 13에서 도면 부호 '1301'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 21은, 예를 들어, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)를 나타내는 사시도이다. 도 22는, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(2200)이다. 도 23은, 다른 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 다른 결합 구조를 도시한다.FIG. 20 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1301' in FIG. 13, for example. FIG. 21 is, for example, a perspective view showing the
도 20, 21, 및 22를 참조하면, 제 1 플레이트(61)는 오프닝(2010)를 포함할 수 있고, 제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(2030)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 플레이트(63)는 오프닝(2030)의 테두리로부터 연장되어 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)에 삽입된 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)을 포함할 수 있다. 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)은 제 1 플레이트(61)를 지지할 수 있고, 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)가 지정된 상대적 위치 관계로 안정적으로 결합될 수 있도록 기여할 수 있다.20, 21, and 22, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)은 직사각형일 수 있고, 제 1 플레이트(61)는 오프닝(2010)에 포함된 4 개의 내측면들을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)은 제 1 플레이트(61)의 4 개의 내측면들에 일대일로 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 플레이트(61) 및 제 4 플레이트(64)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 제 5 플레이트(65)(도 12 참조) 및 제 7 플레이트(67) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 5 플레이트(65) 및 제 8 플레이트(68)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the coupling structure between the
어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 5 플레이트(65)(도 12 참조) 및 6 플레이트(66)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the
어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)(도 12 참조) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)(도 12 참조) 및 제 7 플레이트(67)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the
어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)(도 12 참조) 및 제 4 플레이트(64)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)(도 12 참조) 및 제 8 플레이트(68)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the
어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 3 부분(③)(도 12 참조) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 4 부분(④)(도 12 참조) 및 제 7 플레이트(67)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the
어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦)(도 12 참조) 및 제 4 플레이트(64)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 8 부분(⑧)(도 12 참조) 및 제 8 플레이트(68)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the
도 23을 참조하면, 다른 실시예에서, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)은 원형일 수 있고, 제 1 플레이트(61)는 오프닝(2010)에 포함된 원형의 내측면들을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)은 제 1 플레이트(61)의 원형 내측면들에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)는 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 형성될 수 있고, 제 2 플레이트(62)는 이에 대응하는 복수의 연장부들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23 , in another embodiment, the
도 24는, 일 실시예에서, 도 2에서 G-G' 라인에 대한 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(2400)이다. 도 25는, 일 실시예에서, 도 24의 예시와 관련하여 접힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(2500)이다.FIG. 24 is a
도 24 및 25를 참조하면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(300), 제 1 지지 구조(411), 제 2 지지 구조(421), 제 1 커버 부재(1610), 제 2 커버 부재(1620), 힌지 하우징(23), 제 1 전기적 경로(81), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 및/또는 제 6 플레이트(66)를 포함할 수 있다.24 and 25, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 복수의 층들이 적층된 레이어 조립체, 또는 레이어 적층 구조일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)는 전자 장치(2)의 전면(20A)(도 2 참조)을 향하는 제 1 지지 영역(411A) 및 전자 장치(2)의 후면(20B)(도 2 참조)을 향하는 제 3 지지 영역(411B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 전자 장치(2)의 전면(20A)(도 2 참조)을 향하는 제 2 지지 영역(421A) 및 전자 장치(2)의 후면(20B)(도 2 참조)을 향하는 제 4 지지 영역(421B)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(300)의 일부는 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이 조립체(300)의 다른 일부는 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치되어 제 2 지지 구조(421)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(300)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)와 결합된 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62), 및 제 2 지지 구조(421)와 결합된 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 디스플레이 조립체(300)의 일부 영역을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 1 후면 커버(211)(도 2 참조) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 3 지지 영역(411B)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 제 1 PCB 또는 제 1 PBA(printed board assembly)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 3 지지 영역(411B)에 배치된 제 1 배터리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 지지 구조(421) 및 제 2 후면 커버(221)(도 2 참조) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 4 지지 영역(421B)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 제 2 PCB 또는 제 2 PBA)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 2 지지 구조(421) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 4 지지 영역(421B)에 배치된 제 2 배터리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 지지 구조(421)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판은 primary PCB, secondary PCB, 및 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다. 인터포저 기판은 primary PCB 및 secondary PCB를 전기적으로 연결할 수 있다. 인터포저 기판은, 예를 들어, primary PCB 및 secondary PCB를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 인터포저 기판에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 적어도 일부는 primary PCB에 배치된 제 1 전자 부품 및 secondary PCB에 배치된 제 2 전자 부품 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인터포저 기판에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 일부는 primary PCB에 포함된 제 1 그라운드 플레인 및 secondary PCB에 포함된 제 2 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다.According to some embodiments, a first printed circuit board disposed on the
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)(예: FPCB)는 제 1 지지 구조(411)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 지지 구조(421)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)의 일단부는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 1 커넥터(814A)를 포함하고, 제 1 전기적 경로(81)의 타단부는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 2 커넥터(815A)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path 81 (eg FPCB) comprises a first printed circuit board disposed on the
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 영역(811), 제 2 영역(812), 제 3 영역(813), 제 4 영역(814), 및/또는 제 5 영역(815)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(811)은 제 1 플레이트(61)의 제 1 오프닝(901)을 통과하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 제 1 영역(811)은, 예를 들어, 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 제 2 영역(812)은 제 5 플레이트(65)의 제 2 오프닝(902)을 통과하여 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 2 영역(812)은, 예를 들어, 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은 실질적으로 리지드할 수 있다. 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은, 예를 들어, 실질적으로 리지드한 인쇄 회로 기판 형태로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은 스티프너(stiffener)와 같은 보강 부재 또는 보강 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 점착 부재를 대신하여 스크류 체결과 같은 기계적 연결을 이용하여, 제 1 영역(811)은 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있고, 제 2 영역(812)은 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 3 영역(813)은 플렉서블할 수 있고, 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)을 연결할 수 있다. 제 3 영역(813)은 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 폴딩부에 대응하여 힌지 하우징(23)의 리세스(231)에 배치될 수 있다. 제 3 영역(813)은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 변형될 수 있다. 제 4 영역(814)은 제 1 영역(811)으로부터 연장되고, 제 1 커넥터(814A)는 제 4 영역(814)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 5 영역(815)은 제 2 영역(812)으로부터 연장되고, 제 2 커넥터(815A)는 제 5 영역(815)에 배치되거나 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(23)은 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620)에 대응하는 일면(23A)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서, 일면(23A)은 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태(도 3 참조)로 전환될 때, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620) 사이의 틈(B)(도 2 참조)이 열리면서 힌지 하우징(23)의 일면(23A)은 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 제 1 커버 부재(1610)가 힌지 하우징(23)의 일면(23A)과 중첩되는 영역, 및 제 2 커버 부재(1620)가 힌지 하우징(23)의 일면(23A)과 중첩되는 영역은 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)은 제 2 플레이트(62) 및 제 1 커버 부재(1610) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)은 제 6 플레이트(66) 및 제 2 커버 부재(1620) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 하우징(23)의 일면(23A)은 제 1 커버 부재(1610)에 대응되는 곡면을 포함하는 한쪽 영역 및 제 2 커버 부재(1620)에 대응되는 곡면을 포함하는 다른 한쪽 영역을 포함할 수 있다. 도 24에 도시된 x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 제 1 커버 부재(1610)는 힌지 하우징(23)의 일면(23A) 중 한쪽 영역을 커버하도록 제 1 단부(1611)로부터 제 2 단부(1612)로 연장된 휘어진 형태를 가질 수 있다. 도 24에 도시된 x-z 평면의 단면을 볼 때, 제 2 커버 부재(1620)는 힌지 하우징(23)의 일면(23A) 중 다른 한쪽 영역을 커버하도록 제 3 단부(1621)로부터 제 4 단부(1622)로 연장된 휘어진 형태를 가질 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 커버 부재(1610)의 제 2 단부(1612) 및 제 2 커버 부재(1620)의 제 4 단부(1622)가 맞닿게 되어 틈(B)(도 2 참조)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(23)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 제 1 커버 부재(1610)의 제 2 단부(1612) 및 제 2 커버 부재(1620의 제 4 단부(1622) 사이의 틈(B)(도 2 참조)이 열리면서, 힌지 하우징(23)의 일면(23A)은 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)은 제 1 커버 부재(1610)의 제 1 단부(1611) 및 제 2 플레이트(62) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 커버 부재(1610)의 제 1 단부(1611)는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)은 제 2 커버 부재(1620)의 제 3 단부(1621) 및 제 6 플레이트(66) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 커버 부재(1620)의 제 3 단부(1621)는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 24 참조)에서, 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63)(도 4 참조), 및 제 4 플레이트(64)(도 4 참조)를 포함하는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)는 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67)(도 4 참조), 및 제 8 플레이트(68)(도 4 참조)를 포함하는 제 2 플레이트 조립체(6B)와 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 25 참조)에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 서로 이격하여 마주할 수 있고, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 24), the
일 실시예에 따르면, x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 디스플레이 조립체(300)는 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)과 중첩된 벤더블 영역(300F)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에 대응하는 제 1 단부 영역(62A)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에 대응하는 제 2 단부 영역(66A)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 24 참조)에서, 제 2 플레이트(62)의 제 1 단부 영역(62A) 및 제 6 플레이트(66)의 제 2 단부 영역(66A)는 평면 형태로 배치된 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)을 지지할 수 있다. 제 1 단부 영역(62A) 및 제 2 단부 영역(66A)은, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)이 평면 형태로 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 25 참조)에서, 곡면 형태로 휘어진 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)은 폴딩 축(A)의 위치로 인해 제 2 플레이트(62)의 제 1 단부 영역(62A) 및 제 6 플레이트(66)의 제 2 단부 영역(66A) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(62) 중 제 1 단부 영역(62A) 이외의 나머지 영역, 및/또는 제 6 플레이트(66) 중 제 2 단부 영역(66A) 이외의 나머지 영역은 점착 물질을 이용하여 디스플레이 조립체(300)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 플레이트(62) 중 제 1 단부 영역(62A) 이외의 나머지 영역, 및/또는 제 6 플레이트(66) 중 제 2 단부 영역(66A) 이외의 나머지 영역은 디스플레이 조립체(300)와 분리된 상태로 있을 수 있다.According to one embodiment, when viewing a cross-section in the x-z plane (eg, a cross-section in the x-z plane perpendicular to the direction of the folding axis A), the
도 26은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체(6A)에 대한 y-z 평면의 개략적인 단면도이다.26 is a schematic cross-sectional view in the y-z plane for the
도 26을 참조하면, 제 1 플레이트 조립체(6A)는 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)으로 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 3 플레이트(63) 중 제 1 플레이트(61)와 중첩되지 않는 일부는 제 1 힌지 조립체(51)(도 4 참조)의 제 1 부분(①)과 결합될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 4 플레이트(64) 중 제 1 플레이트(61)와 중첩되지 않는 일부는 제 2 힌지 조립체(52)(도 4 참조)의 제 5 부분(⑤)과 결합될 수 있다.Referring to FIG. 26 , the
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604), 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606), 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608)은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)(도 24 참조)과 함께 디스플레이 조립체(예: 도 24의 디스플레이 조립체(300))의 배면을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61)는 -z 축 방향으로 볼 때 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않게 제 1 지지 구조(411)(도 4 참조)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되어, 디스플레이 조립체를 지지하는 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)를 제 1 지지 구조(411)와 연결하는 브라켓 또는 베이스가 될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)가 제 1 지지 구조(411)(도 4)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치될 수 있도록 할 수 있다. 제 1 플레이트(61)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치된 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 가압하지 않으면서 디스플레이 조립체가 처지지 않게 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 약 0.5mm의 제 1 두께(T1)를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A) 중 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604), 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606), 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608)은 디스플레이 조립체(예: 도 24의 디스플레이 조립체(300))를 지지하는 지지면으로서, 실질적으로 높이가 차 없이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트(62)의 제 2 두께(T2), 제 3 플레이트(63)의 제 3 두께(T3), 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 두께(T4)는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제 2 두께(T2), 제 3 두께(T3), 및/또는 제 3 두께(T3)는 약 0.2mm일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.According to one embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)의 제 3 두께(T3) 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 두께(T4)는 실질적으로 동일할 수 있고, 제 2 플레이트(62)의 제 2 두께(T2)는 제 3 두께(T3) 및 제 4 두께(T4)보다 작을 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604)은, 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 대비, 디스플레이 조립체(예: 도 24의 디스플레이 조립체(300))의 배면으로부터 더 이격하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제 4 면(604)에는 추가적인 부재가 배치될 수 있다. 추가적인 부재는 제 4 면(604)을 대신하여 디스플레이 조립체의 배면을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 추가적인 부재는 제 4 면(604)에 배치된 제 9 플레이트일 수 있다. 제 9 플레이트는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)(도 12 참조)의 위에서 볼 때, 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치될 수 있다. 제 9 플레이트는 제 1 플레이트 조립체(6A)의 일부로 해석될 수 있다. 제 9 플레이트는 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 9 플레이트가 금속 물질을 포함하는 경우, 제 9 플레이트는 용접을 이용하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 9 플레이트는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 9 플레이트는 스크류를 이용하여 제 2 플레이트(62) 및/또는 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다. 제 9 플레이트 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 지지 면 및 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 사이의 높이 차, 및 제 9 플레이트 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 지지 면 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 사이이 높이 차를 실질적으로 없을 수 있다.According to some embodiments, the third thickness T3 of the
도시하지 않았으나, 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)는 도 26를 참조하여 설명한 제 1 플레이트 조립체(6A)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the
도 27은, 일 실시예에서, 도 24에서 도면 부호 '2401'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.FIG. 27 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '2401' in FIG. 24 according to an embodiment.
도 27을 참조하면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(300), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 1 보강 플레이트(2711), 제 2 보강 플레이트(2712), 제 1 점착 부재(2721), 및/또는 제 2 점착 부재(2722)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 27 , the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 전면 커버(201), 광학용 투명 점착 부재(202), 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(202)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 전면 커버(201)와 결합될 수 있다. 전면 커버(201)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 지지 시트(33), 하부 패널(34), 및/또는 광학 층(35)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(35) 및 베이스 필름(32) 사이에 배치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 지지 시트(33) 사이에 배치될 수 있다. 지지 시트(33)는 베이스 필름(32) 및 하부 패널(34) 사이에 배치될 수 있다. 광학 층(35)은 광학용 투명 점착 부재(202) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 지지 시트(33) 사이, 지지 시트(33) 및 하부 패널(34) 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(35) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다.The
베이스 필름(32)은, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 '보호 필름(protective film)', '백 필름(back film)', 또는 '백 플레이트(back plate)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 지지 시트(33)는 디스플레이 조립체(300) 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(33)는, 예를 들어, 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(33)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(33)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(33)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 지지 시트(33)는 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 부분에 형성된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))(331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(331)은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 오프닝들(331)을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴'으로 지칭될 수 있다. 격자 구조는 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 디스플레이 조립체(300)의 일부에 대한 굴곡성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(33)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 베이스 필름(32)과 대면하는 면, 또는 그 반대 편의 면에 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 조립체(300)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 다른 부분으로 더 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(33), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the
어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(33)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 시트(33)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 하부 패널(34)의 배면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(33)는 플렉서블 디스플레이(30)와는 별개의 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(33)는 생략될 수도 있다.According to some embodiments, the
하부 패널(34)은, 예를 들어, 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(34)은, 예를 들어, 차광 층(341), 완충 층(342), 하부 층(343), 및/또는 전자기 유도 패널(344)을 포함할 수 있다. 차광 층(341)은 지지 시트(33) 및 완충 층(342) 사이에 배치될 수 있다. 완충 층(342)은 차광 층(341) 및 전자기 유도 패널(344) 사이에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널(344)은 완충 층(342) 및 하부 층(343) 사이에 배치될 수 있다. 차광 층(341)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(341)은 엠보 층(emboss layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(342)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(342)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(342)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(343)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(343)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(343)은 복합 시트(343a) 또는 도전 시트(343b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(343a)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(343a)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(343a)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(343a)는 전자기 유도 패널(344) 및 도전 시트(343b) 사이에 배치될 수 있다. 도전 시트(343b)는 플렉서블 디스플레이(30)에 대한 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference))을 줄이거나 차폐할 수 있다. 도전 시트(343b)는 구리를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(343)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(343)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(344)(예: 디지타이저(digitizer))은 가요성 필름 또는 가요성 시트와 같은 형태로 구현될 수 있다. 전자기 유도 패널(344)은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 전자기 유도 패널(344)에 교류가 공급되면, 전자기 유도 패널(344)에 포함된 복수의 전극 패턴들에 의해 전자기장이 형성될 수 있다. 펜 입력 장치는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치는 공진 회로를 포함하고, 공진 회로는 전자기 유도 패널(344)과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치의 펜 팁(pen tip)을 전자 장치(2)의 전면(20A)(도 2 참조)에 가까이하면, 펜 입력 장치의 공진 회로에 포함된 코일에는 전자기 유도에 의해 전류가 흐를 수 있다. 펜 입력 장치는 전자기 유도 패널(344)로부터 공급받은 에너지를 이용하여 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 무선 주파수 신호)(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하여 화면(예: 전자기 유도 패널(344))으로 전송할 수 있다. 전자기 유도 패널(344)은 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 복수의 전극 패턴들을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 배면(예: 도시된 실시예에서는, 도전 시트(343b)와 대면하는 연성 인쇄 회로 기판의 면)에 위치될 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(2) 내에 포함된 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치로부터의 입력이 전자기 유도 패널(344)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(344)은 하부 층(343)의 복합 시트(343a) 및 도전 시트(343b) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(344)은 차광 층(341) 및 완충 충(342) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(344)은 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 입력 장치는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수 있다. 이 경우, 전자기 유도 패널(344)은 생략될 수 있다.According to an embodiment, the electromagnetic induction panel 344 (eg, a digitizer) may be implemented in the form of a flexible film or a flexible sheet. The
광학 층(35)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(35)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 포함될 수 있다.The
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(341), 완충 층(342), 복합 시트(343a), 도전 시트(343b), 및 전자기 유도 패널(344)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.According to an embodiment, although not shown, at least one additional polymer layer (eg, a layer including PI, PET, or TPU) may be disposed on the rear surface of the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로는 전면 커버(201) 및 광학 층(35) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 예를 들어, 터치 감지 회로는 광학 층(35) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(35) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 벤더블 영역(300F)(도 24 참조)에 대응하여 디스플레이 조립체(300)의 배면에 형성된 리세스(2701)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(34)은 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에 포함된 일부가 제거된 형태로 구현되어, 디스플레이 조립체(300)의 배면에 제공된 리세스(2701)가 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F) 중 리세스(2701)를 포함하는 부분은 전자기 유도 패널(344)이 확장되어 있지 않기 때문에, 펜 입력 장치를 이용한 입력(또는 인식)이 어려울 수 있다. 리세스(2701)는 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스(bending stress)를 줄일 수 있다. 벤딩 스트레스는 벤더블 영역(300F)의 일면에서 늘어나는 힘(예: 인장 스트레스(tensile stress)) 및 벤더블 영역(300F)의 타면에서 줄어드는 힘(예: 압축 스트레스(compressive stress))이 충돌하면서 발생할 수 있다. 벤더블 영역(300F)에서 벤딩 스트레스가 항복 스트레스(yield stress) 또는 그 이상의 벤딩 스트레스가 발생하는 경우, 벤더블 영역(300F)의 파손 또는 영구 변형이 발생할 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 및 접힌 상태(도 3 참조) 사이의 전환이 반복된 경우, 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스는 피로 누적으로 인해 탄성력 저하 또는 상실을 일으켜, 벤더블 영역(300F)의 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다. 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스는, 예를 들어, 벤더블 영역(300F)의 종탄성계수(예: 인장 또는 압축에 대한 저항 정도) 및/또는 벤더블 영역(300F)의 두께에 비례할 수 있다. 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스는, 예를 들어, 곡률 반경에 반비례할 수 있다. 리세스(2701)는 벤더블 영역(300F)의 두께를 줄여 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스를 줄일 수 있고, 벤더블 영역(300F)의 파손을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 벤더블 영역(300F)의 물성이 벤더블 영역(300F)의 파손 또는 영구 변형을 줄일 있도록 구성된 경우, 리세스(2701)는 생략될 수 있다. 하부 패널(34)은 벤더블 영역(300F)으로 더 확장되어 리세스(2701)는 형성되지 않을 수 있고, 리세스(2701)를 포함하는 실시예 대비, 벤더블 영역(300F)을 통해 펜 입력 장치를 이용한 입력(또는 인식)이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(2701)는 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들 중 일부를 생략하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들 중 벤더블 영역(300F)에 대응하여 하부 층(343)의 일부를 생략하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 보강 플레이트(2711)는 제 1 점착 부재(2721)를 이용하여 제 2 플레이트(62)에 결합될 수 있다. 제 2 보강 플레이트(2712)는 제 2 점착 부재(2722)를 이용하여 제 6 플레이트(66)에 결합될 수 있다. 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 2 보강 플레이트(2712)는 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에서 디스플레이 조립체(300)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 리세스(2701)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 보강 플레이트(2711)는 스티프너로서 제 1 플레이트 조립체(6A)를 보강 또는 지지할 수 있다. 제 2 보강 플레이트(2712)는 스티프너로서 제 2 플레이트 조립체(6B)를 보강 또는 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(34)은 벤더블 영역(300F)으로 더 확장되어 리세스(2701)는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 2 보강 플레이트(2712)는 벤더블 영역(300F)으로 더 확장될 수 있다.According to an embodiment, the first reinforcing plate 2711 may be coupled to the
일 실시예에 따르면, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 1 점착 부재(2721)는 제 2 플레이트(62) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간을 줄일 수 있고, 제 1 보강 플레이트(2711)가 제 2 플레이트(62)를 대신하여 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 1 점착 부재(2721)는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 제 1 보강 플레이트(2711)는 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first reinforcing plate 2711 and the first adhesive member 2721 may reduce the separation space between the
어떤 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간이 실질적으로 없거나, 제 2 플레이트(62)가 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지 가능하게 형성된 경우, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 1 점착 부재(2721)는 생략될 수 있다.According to some embodiments, when there is substantially no separation space between the
일 실시예에 따르면, 제 2 보강 플레이트(2712) 및 제 2 점착 부재(2722)는 제 6 플레이트(66) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간을 줄일 수 있고, 제 2 보강 플레이트(2712)가 제 6 플레이트(66)를 대신하여 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 보강 플레이트(2712) 및 제 2 점착 부재(2722)는 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 제 2 보강 플레이트(2712)는 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second reinforcing
어떤 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간이 실질적으로 없거나, 제 6 플레이트(66)가 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지 가능하게 형성된 경우, 제 2 보강 플레이트(2712) 및 제 2 점착 부재(2722)는 생략될 수 있다.According to some embodiments, when there is substantially no separation space between the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)), 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22)), 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 폴더블 하우징의 전면을 통해 보일 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 지지 구조(예: 도 4의 제 1 지지 구조(411))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 구조는 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치된 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 구조는 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51)) 및 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체는 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하고, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트 조립체는 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(61)), 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(62)), 제 3 플레이트(예: 도 4의 제 3 플레이트(63)), 및 제 4 플레이트(예: 도 4의 제 4 플레이트(64))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는 상기 제 1 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 상기 제 1 플레이트 조립체는 상기 제 1 지지 구조와 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4의 제 2 면(602))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 2 플레이트는 상기 제 2 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4의 제 4 면(604))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트는 상기 제 1 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(예: 도 4의 제 6 면(604))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트는, 상기 제 6 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 4 플레이트는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 7 면, 및 상기 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면(예: 도 4의 제 8 면(608))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 플레이트는, 상기 제 8 면의 위에서 볼 때 상기 제 2 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 2 플레이트는, 상기 제 4 면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 플레이트 및 제 4 플레이트 사이에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(61)) 및 상기 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(62))는 용접을 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first plate (eg,
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 8의 제 18 스크류(S18))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 8의 제 1 플레이트(61))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 18 스크류 홀(H18))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the eighteenth screw S18 in FIG. 8 ) is a screw hole formed in the first plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(예: 도 8의 제 2 플레이트(62))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 8의 제 1 플레이트(61))의 상기 스크류 홀(예: 도 9의 제 18 스크류 홀(H18))과 중첩된 오프닝(예: 도 10의 오프닝(1018))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the second plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 13 스크류(S13))는 상기 제 1 플레이트(도 12의 제 1 플레이트(61))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 13 스크류 홀(H13)) 및 상기 제 3 플레이트(예: 도 12의 제 3 플레이트(63)) 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, a thirteenth screw S13 in FIG. 12) is a screw hole formed in the first plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 3 스크류(S3))는 상기 제 3 플레이트(예: 도 12의 제 3 플레이트(63))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 12의 제 1 힌지 조립체(51))에 형성된 스크류 홀(예: 도 7의 제 3 스크류 홀(H3))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, a screw (eg, a third screw S3 in FIG. 12 ) is formed in a screw hole formed in the third plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 7 스크류(S7))는 상기 제 4 플레이트(예: 도 12의 제 4 플레이트(64))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 12의 제 2 힌지 조립체(52))에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 12의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the seventh screw S7 in FIG. 12) is formed in a screw hole formed in the fourth plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51))는 제 1 로테이터, 제 1 힌지 암, 및 제 1 액추에이터(예: 도 4의 제 1 액추에이터(511))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 로테이터는 상기 제 1 지지 구조(예: 도 4의 제 1 지지 구조(411))와 결합된 제 1 부분(예: 도 4의 제 1 부분(①)), 및 상기 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))와 결합된 제 2 부분(예: 도 4의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 암은 상기 제 1 부분과 연결된 제 3 부분(예: 도 4의 제 3 부분(③)), 및 상기 제 2 부분과 연결된 제 4 부분(예: 도 4의 제 4 부분(④))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 액추에이터는 상기 제 3 부분 및 제 4 부분을 연결할 수 있다. 상기 제 1 액추에이터는 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 포함할 수 있다. 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))는 제 2 로테이터, 제 2 힌지 암, 및 제 2 액추에이터(예: 도 4의 제 2 액추에이터(521))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 로테이터는 상기 제 1 지지 구조와 결합된 제 5 부분(예: 도 4의 제 5 부분(⑤)), 및 상기 제 2 지지 구조와 결합된 제 6 부분(예: 도 4의 제 6 부분(⑥))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 힌지 암은 상기 제 5 부분과 연결된 제 6 부분(예: 도 4의 제 7 부분(⑦)), 및 상기 제 6 부분과 연결된 제 8 부분(예: 도 4의 제 8 부분(⑧))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 액추에이터는 상기 제 7 부분 및 상기 제 8 부분을 연결할 수 있다. 상기 제 2 액추에이터는 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 7 부분 및 상기 제 8 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 암 및 상기 제 2 힌지 암은 상기 제 1 로테이터 및 상기 제 2 로테이터 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first hinge assembly (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(예: 도 8의 제 2 면(602))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 힌지 암(예: 도 12의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)) 및 상기 제 2 힌지 암(예: 도 12의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)) 사이에 위치될 수 있다. 스크류(예: 도 12의 제 3 스크류(S3))는 상기 제 3 플레이트에(예: 도 12의 제 3 플레이트(63)) 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 부분(예: 도 12의 제 1 부분(①))에 형성된 스크류 홀(예: 도 7의 제 3 스크류 홀(H3))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다. 스크류(예: 도 12의 제 7 스크류(S7))는 상기 제 4 플레이트(예: 도 12의 제 4 플레이트(64))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 5 부분(예: 도 12의 제 5 부분(⑤))에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, when viewed from the top of the first plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 플레이트(예: 도 13의 제 3 플레이트(63))는 상기 제 3 플레이트가 상기 제 1 액추에이터(예: 도 4의 제 1 액추에이터(511))의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝(예: 도 13의 오프닝들(1501, 1503))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 플레이트(예: 도 12의 제 4 플레이트(64))는 상기 제 4 플레이트가 상기 제 2 액추에이터(예: 도 4의 제 2 액추에이터(521))의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the third plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체를 커버하는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(23)), 및 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 가이드 레일 조립체(예: 도 4의 가이드 레일 조립체(7))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있다. 상기 가이드 레일 조립체는 가이드 레일 구조(예: 도 4, 16, 및 17의 가이드 레일 구조(71)) 및 슬라이더 구조(예: 도 4 및 16의 제 1 슬라이더 구조(72))를 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일 구조는 상기 힌지 하우징에 결합될 수 있다. 상기 슬라이더 구조는 상기 제 1 플레이트에 결합될 수 있다. 상기 슬라이더 구조는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 슬라이더를 포함할 수 있다. 스크류(예: 도 16의 제 17 스크류(S17))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 16의 제 1 플레이트(61))에 형성된 스크류 홀(예: 도 16의 제 17 스크류 홀(H17))을 관통하여 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 체결부(예: 도 16의 제 17 스크류 체결부(B17))에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the folding unit is disposed in a hinge housing (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(예: 도 16의 제 2 플레이트(62))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 16의 제 1 플레이트(61))의 상기 스크류 홀(예: 도 16의 제 17 스크류 홀(H17))과 중첩된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1017))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the second plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 17의 제 21 스크류(S21))는 상기 가이드 레일 구조(예: 도 17의 가이드 레일 구조(71))에 형성된 스크류 홀(예: 도 17의 제 21 스크류 홀(H21))을 관통하여 상기 힌지 하우징(예: 도 17의 힌지 하우징(23))에 형성된 스크류 체결부(예: 도 17의 제 21 스크류 체결부(B21))에 결합될 수 있다. 상기 제 1 플레이트(예: 도 21의 제 1 플레이트(61)) 및 상기 제 2 플레이트(예: 도 21의 제 2 플레이트(62))는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 홀(예: 도 21의 제 21 스크류 홀(H21))과 중첩된 오프닝(예: 도 21의 오프닝(921) 및 오프닝(1021))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the 21st screw S21 in FIG. 17) is a screw hole (eg, the 21st screw S21 in FIG. 17) formed in the guide rail structure (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 전기적 경로(81) 또는 제 2 전기적 경로(82))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21))에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A)) 및 상기 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(23)) 사이로 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판 중 일부(예: 도 24의 제 1 영역(811))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 24의 제 1 플레이트(61))에 형성된 오프닝(예: 도 24의 오프닝(901))을 통과하여 상기 제 2 플레이트(예: 도 24의 제 2 플레이트(62))와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first electrical path of FIG. 4 ) located in an inner space of the foldable housing (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(예: 도 20의 제 1 플레이트(61))는 제 1 오프닝(예: 도 20의 오프닝(2010))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트(예: 도 20의 제 3 플레이트(63))는 상기 제 1 오프닝과 중첩된 제 2 오프닝(예: 도 20의 오프닝(2030)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트는 상기 제 2 오프닝의 테두리로부터 연장되어 상기 제 1 오프닝에 삽입되어 상기 제 1 플레이트를 지지하는 하나 이상의 연장부들(예: 도 20의 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first plate (eg,
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 2 플레이트 조립체(6B))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 상기 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))와 결합될 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30)) 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A)) 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 180도의 각도를 이룰 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 0도 내지 10도의 각도를 이룰 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 제 5 플레이트(예: 도 4의 제 5 플레이트(65)), 제 6 플레이트(예: 도 4의 제 6 플레이트(66)), 제 7 플레이트(예: 도 4의 제 7 플레이트(67)), 및 제 8 플레이트(예: 도 4의 제 8 플레이트(68))를 포함할 수 있다. 상기 제 5 플레이트는 상기 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))와 대면하는 제 9 면 및 상기 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면(예: 도 4의 제 10 면(610))을 포함할 수 있다. 상기 제 5 플레이트는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 6 플레이트는 상기 제 10 면과 대면하는 제 11 면 및 상기 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면(예: 도 4의 제 12 면(612))을 포함할 수 있다. 상기 제 7 플레이트는 상기 제 10 면 및 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51))와 대면하는 제 13 면, 및 상기 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면(예: 도 4의 제 14 면(614))을 포함할 수 있다. 상기 제 7 플레이트는, 상기 제 14 면의 위에서 볼 때, 상기 제 6 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 8 플레이트는 상기 제 10 면 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))와 대면하는 제 15 면, 및 상기 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면(예: 도 4의 제 16 면(616))을 포함할 수 있다. 상기 제 8 플레이트는, 상기 제 16 면의 위에서 볼 때 상기 제 6 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 6 플레이트는, 상기 제 12 면의 위에서 볼 때, 상기 제 7 플레이트 및 제 8 플레이트 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the electronic device may include a second plate assembly (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 5 플레이트(예: 도 4의 제 5 플레이트(65)) 및 상기 제 6 플레이트(예: 도 4의 제 6 플레이트(66))는 용접을 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the fifth plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 8의 제 20 스크류(S20))는 상기 제 5 플레이트(예: 도 8의 제 5 플레이트(65))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 20 스크류 홀(H20))을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 8의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다. 상기 제 6 플레이트(예: 도 8의 제 6 플레이트(66))는 상기 제 5 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝(예: 도 10의 오프닝(1020))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the screw (eg, the twentieth screw S20 in FIG. 8 ) is formed in the fifth plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 15 스크류(S15))는 상기 제 5 플레이트(예: 도 12의 제 5 플레이트(65))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 15 스크류 홀(H15)) 및 상기 제 7 플레이트(예: 도 12의 제 7 플레이트(67)) 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 12의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, a screw (eg, a fifteenth screw S15 in FIG. 12 ) is a screw hole formed in the fifth plate (eg, a
본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 4 스크류(S4))는 상기 제 7 플레이트(예: 도 12의 제 7 플레이트(67))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 12의 제 1 힌지 조립체(51))에 형성된 스크류 홀(예: 도 7의 제 4 스크류 홀(H4))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다. 스크류(예: 도 12의 제 8 스크류(S8))는 상기 제 8 플레이트(예: 도 12의 제 8 플레이트(68))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 12의 제 2 힌지 조립체(52))에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 12의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the fourth screw S4 in FIG. 12) is formed in a screw hole formed in the seventh plate (eg, the
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 전기적 경로(81) 또는 제 2 전기적 경로(82))를 더 포함할 수 있다. 상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51)) 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))를 커버하는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(23))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21))에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징(예: 2의 제 2 하우징(22))에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A)) 및 상기 힌지 하우징 사이, 및 상기 제 2 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 2 플레이트 조립체(6B)) 및 상기 힌지 하우징 사이로 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 제 1 영역(예: 도 24의 제 1 영역(811)), 제 2 영역(예: 도 24의 제 2 영역(812)), 및 제 3 영역(예: 도 24의 제 3 영역(813))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 1 플레이트(예: 도 24의 제 1 플레이트(61))에 형성된 오프닝(예: 도 24의 오프닝(901))을 통과하여 상기 제 2 플레이트(예: 도 24의 제 2 플레이트(62))와 결합될 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 제 5 플레이트(예: 도 24의 제 5 플레이트(65))에 형성된 오프닝(예: 도 24의 오프닝(902))을 통과하여 상기 제 6 플레이트(예: 도 24의 제 6 플레이트(66))와 결합될 수 있다. 상기 제 3 영역은 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하고, 상기 힌지 하우징의 리세스(예: 도 24의 리세스(231))에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first electrical path of FIG. 4 ) located in an inner space of the foldable housing (eg, the
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Embodiments disclosed in this document and drawings are only presented as specific examples to easily explain technical content and help understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of various embodiments of this document should be construed as including changes or modifications other than the embodiments disclosed herein within the scope of various embodiments of this document.
41: 제 1 프론트 케이스
411: 제 1 지지 구조
212: 제 1 측면 부재
42: 제 2 프론트 케이스
421: 제 2 지지 구조
222: 제 2 측면 부재
51: 제 1 힌지 조립체
52: 제 2 힌지 조립체
23: 힌지 하우징
6A: 제 1 플레이트 조립체
61: 제 1 플레이트
62: 제 2 플레이트
63: 제 3 플레이트
64: 제 4 플레이트
6B: 제 2 플레이트 조립체
65: 제 5 플레이트
66: 제 6 플레이트
67: 제 7 플레이트
68: 제 8 플레이트
7: 가이드 레일 조립체
71: 가이드 레일 구조
72: 제 1 슬라이더 구조
73: 제 2 슬라이더 구조
81: 제 1 전기적 경로
82: 제 2 전기적 경로41: first front case
411 first support structure
212: first side member
42: second front case
421: second support structure
222: second side member
51: first hinge assembly
52: second hinge assembly
23: hinge housing
6A: first plate assembly
61: first plate
62: second plate
63: third plate
64 fourth plate
6B: second plate assembly
65: fifth plate
66: 6th plate
67: 7th plate
68: 8th plate
7: guide rail assembly
71: guide rail structure
72: first slider structure
73: second slider structure
81 first electrical path
82 second electrical path
Claims (20)
제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징;
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 폴더블 하우징의 전면을 통해 보이는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 1 지지 구조;
상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 2 지지 구조;
상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하고, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향으로 서로 이격된 제 1 힌지 조립체 및 제 2 힌지 조립체; 및
상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지하는 제 1 플레이트 조립체를 포함하고,
상기 제 1 플레이트 조립체는,
상기 제 1 지지 구조와 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 제 1 플레이트;
상기 제 2 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 플레이트;
상기 제 1 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면을 포함하는 제 3 플레이트; 및
상기 제 1 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 7 면, 및 상기 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 4 플레이트를 포함하고,
상기 제 2 플레이트는, 상기 제 4 면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 플레이트 및 제 4 플레이트 사이에 위치된 전자 장치.In electronic devices,
a foldable housing including a first housing, a second housing, and a folding portion between the first housing and the second housing;
a flexible display located in the inner space of the foldable housing and visible through the front surface of the foldable housing;
a first support structure located in the inner space of the first housing and supporting a portion of the flexible display;
a second support structure located in the inner space of the second housing and supporting a portion of the flexible display;
A first hinge assembly and a second hinge located in an inner space of the foldable housing corresponding to the folding portion, connecting the first support structure and the second support structure, and spaced apart from each other in a direction of a folding axis of the folding portion. assembly; and
a first plate assembly positioned in an inner space of the foldable housing corresponding to the folding unit, coupled to the first support structure, and supporting a portion of the flexible display corresponding to the folding unit;
The first plate assembly,
a first plate positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly, the first plate having a first surface facing the first support structure and a second surface facing the opposite direction from the first support structure;
a second plate including a third surface facing the second surface and a fourth surface facing in an opposite direction to the third surface;
a third plate including a fifth surface facing the first surface and the first hinge assembly, and a sixth surface facing in an opposite direction to the fifth surface; and
a fourth plate including a seventh surface facing the first surface and the second hinge assembly, and an eighth surface facing in an opposite direction to the seventh surface;
The second plate is positioned between the third plate and the fourth plate when viewed from the top of the fourth surface.
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트는 용접을 이용하여 결합된 전자 장치.According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first plate and the second plate are coupled by welding.
스크류는 상기 제 1 플레이트에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 1,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure by passing through a screw hole formed in the first plate.
상기 제 2 플레이트는 상기 제 1 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.According to claim 3,
The electronic device of claim 1 , wherein the second plate includes an opening overlapping the screw hole of the first plate.
스크류는 상기 제 1 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 3 플레이트 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 1,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure by passing through a screw hole formed in the first plate and a screw hole formed in the third plate.
스크류는 상기 제 3 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
스크류는 상기 제 4 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 1,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure through a screw hole formed in the third plate and a screw hole formed in the first hinge assembly,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the second support structure by passing through a screw hole formed in the fourth plate and a screw hole formed in the second hinge assembly.
상기 제 1 힌지 조립체는,
상기 제 1 지지 구조와 결합된 제 1 부분, 및 상기 제 2 지지 구조와 결합된 제 2 부분을 포함하는 제 1 로테이터;
상기 제 1 부분과 연결된 제 3 부분, 및 상기 제 2 부분과 연결된 제 4 부분을 포함하는 제 1 힌지 암;
상기 제 3 부분 및 제 4 부분을 연결하고, 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 갖는 제 1 액추에이터를 포함하고,
상기 제 2 힌지 조립체는,
상기 제 1 지지 구조와 결합된 제 5 부분, 및 상기 제 2 지지 구조와 결합된 제 6 부분을 포함하는 제 2 로테이터;
상기 제 5 부분과 연결된 제 7 부분, 상기 제 6 부분과 연결된 제 8 부분을 포함하는 제 2 힌지 암;
상기 제 7 부분 및 제 8 부분을 연결하고, 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 7 부분 및 상기 제 8 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 갖는 제 2 액추에이터를 포함하고,
상기 제 1 힌지 암 및 상기 제 2 힌지 암은 상기 제 1 로테이터 및 상기 제 2 로테이터 사이에 위치된 전자 장치.According to claim 1,
The first hinge assembly,
a first rotator including a first portion coupled to the first support structure and a second portion coupled to the second support structure;
a first hinge arm including a third part connected to the first part and a fourth part connected to the second part;
A first actuator having a gear assembly connecting the third part and the fourth part and providing a driving force for rotational motion between the third part and the fourth part by using elasticity of a torsion spring,
The second hinge assembly,
a second rotator including a fifth part coupled to the first support structure and a sixth part coupled to the second support structure;
a second hinge arm including a seventh part connected to the fifth part and an eighth part connected to the sixth part;
A second actuator having a gear assembly connecting the seventh part and the eighth part and providing a driving force for rotational motion between the seventh part and the eighth part by using elasticity of a torsion spring,
The first hinge arm and the second hinge arm are positioned between the first rotator and the second rotator.
상기 제 1 플레이트는, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 힌지 암 및 상기 제 2 힌지 암 사이에 위치되고,
스크류는 상기 제 3 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 부분에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
스크류는 상기 제 4 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 5 부분에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 7,
The first plate is positioned between the first hinge arm and the second hinge arm when viewed from above on the second surface,
The screw penetrates the screw hole formed in the third plate and the screw hole formed in the first part and is coupled to the screw fastening part formed in the first support structure,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure by passing through a screw hole formed in the fourth plate and a screw hole formed in the fifth part.
상기 제 3 플레이트는 상기 제 3 플레이트가 상기 제 1 액추에이터의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝을 포함하고,
상기 제 4 플레이트는 상기 제 4 플레이트가 상기 제 2 액추에이터의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝을 포함하는 전자 장치.According to claim 7,
the third plate includes an opening that prevents the third plate from interfering with a portion of the first actuator;
The electronic device of claim 1 , wherein the fourth plate includes an opening that prevents the fourth plate from interfering with a portion of the second actuator.
상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체를 커버하는 힌지 하우징, 및 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 가이드 레일 조립체를 포함하고,
상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하고,
상기 가이드 레일 조립체는,
상기 힌지 하우징에 결합된 가이드 레일 구조; 및
상기 제 1 플레이트에 결합되고, 상기 가이드 레일 구조에 형성된 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 슬라이더를 포함하는 슬라이더 구조를 포함하고,
스크류는 상기 제 1 플레이트에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 1,
The folding portion includes a hinge housing covering the first hinge assembly and the second hinge assembly, and a guide rail assembly disposed on the hinge housing and positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly,
The hinge housing is exposed to the outside and forms a part of the outer surface of the electronic device when the foldable housing is converted from an unfolded state to a folded state,
The guide rail assembly,
a guide rail structure coupled to the hinge housing; and
A slider structure including a slider coupled to the first plate and movable by being guided by a guide rail formed on the guide rail structure,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the guide rail structure by passing through a screw hole formed in the first plate.
상기 제 2 플레이트는 상기 제 1 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.According to claim 10,
The electronic device of claim 1 , wherein the second plate includes an opening overlapping the screw hole of the first plate.
스크류는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 힌지 하우징에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.According to claim 10,
A screw penetrates a screw hole formed in the guide rail structure and is coupled to a screw fastening part formed in the hinge housing,
The electronic device of claim 1 , wherein the first plate and the second plate include openings overlapping screw holes formed in the guide rail structure.
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 하우징에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 힌지 하우징 사이로 연장되고,
상기 연성 인쇄 회로 기판 중 일부는 상기 제 1 플레이트에 형성된 오프닝을 통과하여 상기 제 2 플레이트와 결합된 전자 장치.According to claim 1,
A flexible printed circuit board located in the inner space of the foldable housing and electrically connecting a first electrical element accommodated in the first housing and a second electrical element accommodated in the second housing;
the flexible printed circuit board extends between the first plate assembly and the hinge housing;
A portion of the flexible printed circuit board passes through an opening formed in the first plate and is coupled to the second plate.
상기 제 1 플레이트는 제 1 오프닝을 포함하고,
상기 제 3 플레이트는 상기 제 1 오프닝과 중첩된 제 2 오프닝을 포함하고,
상기 제 3 플레이트는 상기 제 2 오프닝의 테두리로부터 연장되어 상기 제 1 오프닝에 삽입되어 상기 제 1 플레이트를 지지하는 하나 이상의 연장부들을 포함하는 전자 장치.According to claim 1,
the first plate includes a first opening;
The third plate includes a second opening overlapping the first opening,
The third plate includes one or more extension parts extending from an edge of the second opening and inserted into the first opening to support the first plate.
상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 2 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지하는 제 2 플레이트 조립체를 포함하고,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 180도의 각도를 이루고,
상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 0도 내지 10도의 각도를 이루고,
상기 제 2 플레이트 조립체는,
상기 제 2 지지 구조와 대면하는 제 9 면 및 상기 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면을 포함하고, 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 제 5 플레이트;
상기 제 10 면과 대면하는 제 11 면 및 상기 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면을 포함하는 제 6 플레이트;
상기 제 10 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 13 면, 및 상기 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면을 포함하는 제 7 플레이트; 및
상기 제 10 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 15 면, 및 상기 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면을 포함하는 제 8 플레이트를 포함하고,
상기 제 6 플레이트는, 상기 제 12 면의 위에서 볼 때, 상기 제 7 플레이트 및 제 8 플레이트 사이에 위치된 전자 장치.According to claim 1,
a second plate assembly positioned in the inner space of the foldable housing to correspond to the foldable portion, coupled to the second support structure, and supporting a portion of the flexible display corresponding to the foldable portion;
In the unfolded state of the foldable housing, the first plate assembly and the second plate assembly form an angle of 180 degrees,
In the folded state of the foldable housing, the first plate assembly and the second plate assembly form an angle of 0 degrees to 10 degrees,
The second plate assembly,
a fifth plate positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly, the fifth plate including a ninth surface facing the second support structure and a tenth surface facing the opposite direction from the ninth surface;
a sixth plate including an eleventh surface facing the tenth surface and a twelfth surface facing in an opposite direction to the eleventh surface;
a seventh plate including a thirteenth surface facing the tenth surface and the first hinge assembly, and a fourteenth surface facing in a direction opposite to the thirteenth surface; and
an eighth plate comprising a fifteenth surface facing the tenth surface and the second hinge assembly, and a sixteenth surface facing in an opposite direction to the fifteenth surface;
The sixth plate is positioned between the seventh plate and the eighth plate when viewed from the top of the twelfth surface.
상기 제 5 플레이트 및 상기 제 6 플레이트는 용접을 이용하여 결합된 전자 장치.According to claim 15,
The fifth plate and the sixth plate are coupled using welding.
스크류는 상기 제 5 플레이트에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
상기 제 6 플레이트는 상기 제 5 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.According to claim 15,
The screw penetrates the screw hole formed in the fifth plate and is coupled to the screw fastening part formed in the second support structure,
The sixth plate includes an opening overlapping the screw hole of the fifth plate.
스크류는 상기 제 5 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 7 플레이트 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 15,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the second support structure by passing through a screw hole formed in the fifth plate and a screw hole formed in the seventh plate.
스크류는 상기 제 7 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
스크류는 상기 제 8 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.According to claim 15,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure through a screw hole formed in the seventh plate and a screw hole formed in the first hinge assembly,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the second support structure by passing through a screw hole formed in the eighth plate and a screw hole formed in the second hinge assembly.
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 하우징에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체를 커버하고, 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 힌지 하우징을 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 힌지 하우징 사이, 및 상기 제 2 플레이트 조립체 및 상기 힌지 하우징 사이로 연장되고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 제 1 플레이트에 형성된 오프닝을 통과하여 상기 제 2 플레이트와 결합된 제 1 영역;
상기 제 5 플레이트에 형성된 오프닝을 통과하여 상기 제 6 플레이트와 결합된 제 2 영역; 및
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하고, 상기 힌지 하우징의 리세스에 위치된 제 3 영역을 포함하는 전자 장치.According to claim 15,
A flexible printed circuit board located in the inner space of the foldable housing and electrically connecting a first electrical element accommodated in the first housing and a second electrical element accommodated in the second housing;
The folding part includes a hinge housing that covers the first hinge assembly and the second hinge assembly and is exposed to the outside when the foldable housing is converted from an unfolded state to a folded state and forms a part of an outer surface of the electronic device. do,
the flexible printed circuit board extends between the first plate assembly and the hinge housing and between the second plate assembly and the hinge housing;
The flexible printed circuit board,
a first region coupled to the second plate through an opening formed in the first plate;
a second region coupled to the sixth plate through an opening formed in the fifth plate; and
and a third area connecting the first area and the second area and located in the recess of the hinge housing.
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