KR20230022783A - Foldable electronic device - Google Patents

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KR20230022783A
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plate
assembly
screw
housing
support structure
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KR1020220013699A
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현경훈
박대형
심희보
이민성
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삼성전자주식회사
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Abstract

The present invention relates to a foldable electronic device, which can secure the yield by reducing a defect. The foldable electronic device comprises: a foldable housing including first and second housings and a folding portion; a first support structure located in an inner space of the foldable housing; a second support structure located in an inner space of the second housing; first and second hinge assemblies spaced apart from each other; and a first plate assembly.

Description

폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}Foldable electronic device {FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 문서의 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to a foldable electronic device.

폴더블 전자 장치가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환 시, 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 영역은 펼쳐진 상태로부터 휘어진 상태로 변형되어 배치될 수 있다.When the foldable electronic device is converted from an unfolded state to a folded state, an area of the flexible display corresponding to the foldable portion of the foldable electronic device may be deformed from an unfolded state to a bent state and disposed.

폴더블 전자 장치의 언폴딩 상태에서 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 영역(예: 벤더블 디스플레이 영역)이 실질적으로 펼쳐진 상태로 유지되도록, 및 외부 하중(또는 외부 압력)에 대하여 벤더블 디스플레이 영역을 보강하도록, 벤더블 디스플레이 영역을 지지하기 위한 구조가 폴더블 전자 장치에 요구될 수 있다.In the unfolded state of the foldable electronic device, a region corresponding to the foldable portion of the foldable electronic device (eg, a bendable display area) of the flexible display is maintained in a substantially unfolded state and against an external load (or external pressure) A structure for supporting the bendable display area may be required for a foldable electronic device to reinforce the bendable display area.

본 문서의 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치의 언폴딩 상태에서 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 벤더블 디스플레이 영역을 지지하기 위한 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present document may provide a foldable electronic device including a structure for supporting a bendable display area corresponding to a foldable portion of a foldable electronic device among flexible displays in an unfolded state of the foldable electronic device. .

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be understood by those skilled in the art from the description below. .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징, 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 폴더블 하우징의 전면을 통해 보이는 플렉서블 디스플레이, 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 1 지지 구조, 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 2 지지 구조, 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하고, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향으로 서로 이격된 제 1 힌지 조립체 및 제 2 힌지 조립체, 및 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지하는 제 1 플레이트 조립체를 포함하고, 상기 제 1 플레이트 조립체는, 상기 제 1 지지 구조와 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 제 1 플레이트, 상기 제 2 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 플레이트, 상기 제 1 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면을 포함하는 제 3 플레이트, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 7 면, 및 상기 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 4 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는, 상기 제 4 면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 플레이트 및 제 4 플레이트 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, an electronic device includes a foldable housing including a first housing, a second housing, and a folding portion between the first housing and the second housing, located in an inner space of the foldable housing. a flexible display visible through the front of the foldable housing, a first support structure positioned in the inner space of the first housing and supporting a portion of the flexible display, positioned in the inner space of the second housing, a second support structure supporting a portion of the flexible display, positioned in the inner space of the foldable housing corresponding to the foldable portion, connecting the first support structure and the second support structure, and a direction of a folding axis of the foldable portion A first hinge assembly and a second hinge assembly spaced apart from each other, and corresponding to the folding part, located in the inner space of the foldable housing, coupled to the first support structure, and corresponding to the folding part of the flexible display and a first plate assembly supporting a portion of the first plate assembly, wherein the first plate assembly includes a first surface facing the first support structure and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, wherein the a first plate positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly, a second plate comprising a third surface facing the second surface and a fourth surface facing in an opposite direction to the third surface, the second plate comprising: a third plate including a fifth surface facing the first surface and the first hinge assembly, and a sixth surface facing in an opposite direction to the fifth surface, and facing the first surface and the second hinge assembly; and a fourth plate including a seventh surface facing away from the seventh surface, and an eighth surface facing in an opposite direction to the seventh surface, wherein the second plate comprises, when viewed from above the fourth surface, the third plate and the fourth plate. It can be placed between 4 plates.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 언폴딩 상태에서 플렉서블 디스플레이 중 폴더블 전자 장치의 폴딩부에 대응하는 벤더블 디스플레이 영역을 안정적으로 지지할 수 있는 플레이트 조립체를 포함하여 폴더블 전자 장치에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다. 플레이트 조립체는 복수의 금속 플레이트들이 결합된 형태로서, 일체의 금속 플레이트 대비, 불량을 줄여 수율을 확보하는데 기여할 수 있다.A foldable electronic device according to various embodiments of the present document includes a plate assembly capable of stably supporting a bendable display area corresponding to a foldable portion of a foldable electronic device among flexible displays in an unfolded state. Reliability of the device can be secured. The plate assembly has a form in which a plurality of metal plates are combined, and can contribute to securing yield by reducing defects compared to an integral metal plate.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.In addition, effects that can be obtained or predicted due to various embodiments of this document may be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of this document.

도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 일부에 관한 분해 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에서, 제 1 프론트 케이스, 제 2 프론트 케이스, 제 1 힌지 조립체, 제 2 힌지 조립체, 및 힌지 하우징이 결합된 펼쳐진 상태의 제 1 조립체를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 6은, 예를 들어, 도 5에서 도면 부호 '501'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 7은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치에 포함된 제 1 힌지 조립체에 관한 x-y 평면도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 5의 제 1 조립체에 제 1 플레이트, 제 2 플레이트, 제 5 플레이트, 제 6 플레이트, 제 1 전기적 경로, 및 제 2 전기적 경로가 결합된 펼쳐진 상태의 제 2 조립체를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 5 플레이트를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 10은, 일 실시예에서, 제 2 플레이트 및 제 6 플레이트를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 11은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트가 결합된 상태, 및 제 5 플레이트 및 제 6 플레이트가 결합된 상태를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 12는, 일 실시예에서, 도 8의 제 2 조립체에 제 3 플레이트, 제 4 플레이트, 제 7 플레이트, 및 제 8 플레이트가 결합된 펼쳐진 상태의 제 3 조립체를 나타내는 x-y 평면도이다.
도 13은, 예를 들어, 도 12에서 도면 부호 '1201'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 14는, 일 실시예에서, 도 13에서 B-B' 라인에 대한 제 3 조립체의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 15는, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대한 제 3 조립체의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 16은, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 17은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트, 제 1 힌지 조립체의 제 1 부분, 제 1 지지 구조, 및 제 3 스크류를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트, 제 1 플레이트, 제 1 지지 구조, 및 제 13 스크류를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 20은, 예를 들어, 도 13에서 도면 부호 '1301'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
도 21은, 예를 들어, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도 22는, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 23은, 다른 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트 사이의 다른 결합 구조를 도시한다.
도 24는, 일 실시예에서, 도 2에서 G-G' 라인에 대한 펼쳐진 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 25는, 일 실시예에서, 도 24의 예시와 관련하여 접힌 상태의 전자 장치에 관한 x-z 평면의 단면 구조이다.
도 26은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체에 대한 y-z 평면의 개략적인 단면도이다.
도 27은, 일 실시예에서, 도 24에서 도면 부호 '2401'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
2 is views of an electronic device in an unfolded state viewed from various directions, in one embodiment.
3 is a view from various directions of an electronic device in a folded state, in one embodiment.
4 is an exploded perspective view of a portion of an electronic device in an unfolded state, in one embodiment.
5 is an xy plan view illustrating the first assembly in an unfolded state in which the first front case, the second front case, the first hinge assembly, the second hinge assembly, and the hinge housing are coupled, in one embodiment.
FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 501 in FIG. 5 , for example.
7 is an xy plan view of a first hinge assembly included in an electronic device in an unfolded state, in one embodiment.
8 is a second assembly in an unfolded state in which a first plate, a second plate, a fifth plate, a sixth plate, a first electrical path, and a second electrical path are coupled to the first assembly of FIG. 5 in one embodiment. It is an xy plan view showing the assembly.
9 is an xy plan view illustrating a first plate and a fifth plate, in one embodiment.
10 is an xy plan view illustrating a second plate and a sixth plate, in one embodiment.
11 is an xy plan view showing a state in which a first plate and a second plate are coupled, and a state in which a fifth plate and a sixth plate are coupled, in one embodiment.
12 is an xy plan view illustrating a third assembly in an unfolded state in which a third plate, a fourth plate, a seventh plate, and an eighth plate are coupled to the second assembly of FIG. 8, in one embodiment.
13 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1201' in FIG. 12, for example.
FIG. 14 is a cross-sectional structure in an xz plane showing part of the third assembly for line BB' in FIG. 13 in one embodiment.
Figure 15 is a cross-sectional structure in the xz plane showing part of the third assembly for line CC' in Figure 12, in one embodiment.
Fig. 16 is a cross-sectional structure of an xz plane for line DD' in Fig. 12, in one embodiment.
Fig. 17 is a cross-sectional structure of an xz plane for line EE' in Fig. 12, in one embodiment.
18 is a cross-sectional structure in an xz plane illustrating the third plate, the first portion of the first hinge assembly, the first support structure, and the third screw in FIG. 12 in one embodiment.
19 is a cross-sectional structure in an xz plane showing the third plate, the first plate, the first support structure, and the thirteenth screw in FIG. 12, in one embodiment.
FIG. 20 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1301' in FIG. 13, for example.
FIG. 21 is, for example, a perspective view illustrating a first plate and a third plate in relation to FIG. 20 .
FIG. 22 is a cross-sectional structure of the xz plane showing the first plate and the third plate in relation to FIG. 20 .
23 shows another coupling structure between the first plate and the third plate in another embodiment.
24 is a cross-sectional structure of an xz plane of the electronic device in an unfolded state along line GG′ in FIG. 2, in one embodiment.
25 is a cross-sectional structure of an xz plane of an electronic device in a folded state with respect to the example of FIG. 24 , in one embodiment.
26 is a schematic cross-sectional view in the yz plane for the first plate assembly, in one embodiment.
FIG. 27 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '2401' in FIG. 24 according to one embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 . The electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 . The electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177. ), connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, and/or antenna module (197) may be included. In some embodiments of this document, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments herein, some of these components may be implemented as a single integrated circuitry. For example, the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of data processing or operation, processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134. The processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. Coprocessor 123 (eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment of this document, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), deep Q -Networks (deep Q-networks), or any combination of two or more of the above, but is not limited to the foregoing examples In addition to hardware structures, the AI model may additionally or alternatively include software structures .

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used in other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls. The receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. The display module 160 may include a touch circuit (eg, a touch sensor) set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. The audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. The sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102). The connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. The camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 . The power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . The battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. . The communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)) to communicate with the external electronic device 104 . These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196. The electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.

무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to an embodiment of the present document, the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC. Plane latency (eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). The antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)). The antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, a printed circuit board). : An antenna array.) In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example , may be selected from the plurality of antennas by the communication module 190. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. In addition, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present document, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment of the present document, the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top surface or side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, a top surface or a side surface) capable of supporting : array antenna).

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or after additional processing. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC). In another embodiment of this document, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment of this document, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment of the present document may be various types of devices. The electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. However, the electronic device is not limited to the above devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not limited to specific embodiments of the technical features described in this document. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. An element (e.g., a first component) is “coupled” or “connected” to another element (e.g., a second component), with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referred to as "tied", it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.

용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term "module" may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit. A module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment of this document, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) containing instructions. For example, a processor (eg, the processor 120) of a device (eg, the electronic device 101) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.The method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. . The actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.

도 2는 일 실시예에서, 펼쳐진 상태(flat or unfolded state, or unfolding state)의 전자 장치(2)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다. 도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태(folded state 또는 folding state)의 전자 장치(2)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.2 is views of an electronic device 2 in a flat or unfolded state, or unfolding state, viewed from various directions, in one embodiment. 3 is a view of the electronic device 2 in a folded state (or folding state) viewed from various directions, in one embodiment.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20) 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 전자 장치(2)의 전면(20A), 및 전면(20A)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 후면(20B)을 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위해, 전자 장치(2)의 전면(20A)은 플렉서블 디스플레이(30)가 외부로 노출되는 면으로, 전자 장치(2)의 후면(20B)은 전면(20A)의 반대 편에 위치된 면으로 해석된다. 폴더블 하우징(20)은 전면(20A) 및 후면(20B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D)을 포함할 수 있다. 전면(20A)은 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 전면(20A)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 후면(20B)은 제 3 커버 영역(ⓒ) 및 제 4 커버 영역(ⓓ)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(ⓒ)은 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(ⓓ)은 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에서, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태(도 3 참조)는 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 전면(20A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 전면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 전면(20A)(또는 화면)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , in one embodiment, the electronic device 2 may include a foldable housing 20 and a flexible display 30 . The foldable housing 20 may include a front surface 20A of the electronic device 2 and a rear surface 20B of the electronic device 2 positioned opposite to the front surface 20A. For ease of understanding, the front surface 20A of the electronic device 2 is a surface on which the flexible display 30 is exposed to the outside, and the rear surface 20B of the electronic device 2 is located on the opposite side of the front surface 20A. interpreted side by side. The foldable housing 20 may include a first side surface 20C and a second side surface 20D of the electronic device 2 that at least partially surround a space between the front surface 20A and the rear surface 20B. The front surface 20A may include a first cover area ⓐ, a second cover area ⓑ, and a folding cover area F between the first cover area ⓐ and the second cover area ⓑ. . In the unfolded state of the foldable housing 20, the front surface 20A may be substantially flat, and the first cover area ⓐ, the second cover area ⓑ, and the folding cover area F are substantially the same. direction can be directed. The rear surface 20B may include a third cover area ⓒ and a fourth cover area ⓓ. The third cover area ⓒ is located on the opposite side of the front surface 20A to the first cover area ⓐ and may face in the opposite direction to the first cover area ⓐ. The fourth cover area ⓓ is located on the opposite side of the front surface 20A to the second cover area ⓑ and may face in the opposite direction to the second cover area ⓑ. In one embodiment, the foldable housing 20 may be implemented in an in-folding structure in which the front surface 20A is folded inward. For example, in the unfolded state of the foldable housing 20 (see FIG. 2 ), the folding cover area F is disposed in a flat shape, and the first cover area ⓐ and the second cover area ⓑ are about It can form an angle of 180 degrees. In the folded state (see FIG. 3) of the foldable housing 20, the folding cover area F is disposed in a curved shape, and the first cover area ⓐ and the second cover area ⓑ are at an angle of about 180 degrees and can form different angles. The folded state may include a fully folded state or an intermediate state. The completely folded state (see FIG. 3) is a maximum folded state in which the first cover area ⓐ and the second cover area ⓑ of the front surface 20A are no longer close to each other. For example, the first cover area ( ⓐ) and the second cover area ⓑ may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees. In a completely folded state, the front surface 20A may not be substantially exposed to the outside. An intermediate state may refer to a state between an unfolded state and a fully collapsed state. The folding cover region F of the front surface 20A may be more bent in a completely folded state than in an intermediate state. In some embodiments, the electronic device 2 may be implemented in an out-folding structure in which the front surface 20A (or screen) is folded outward.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A)을 적어도 일부 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(201)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전면 커버(201)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)로부터 출력된 광은 전면 커버(201)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역), 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역(또는 제 2 액티브 영역), 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역(또는, 제 3 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 디스플레이 영역은 '폴딩 디스플레이 영역' 또는 '벤더블 디스플레이 영역'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 화면은 플렉서블 디스플레이(30) 및 전면 커버(201)를 포함하는 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 디스플레이 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(201)의 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 형성될 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.According to one embodiment, the foldable housing 20 may include a front cover (eg, window) 201 forming at least a portion of the front surface 20A. The flexible display 30 may overlap the front cover 201 at least partially and be positioned in the internal space of the electronic device 2 . The front cover 201 may protect the flexible display 30 from the outside and may be substantially transparent. Light output from the flexible display 30 may pass through the front cover 201 and proceed to the outside. The flexible display 30 includes, for example, a first display area (or first active area) overlapping the first cover area ⓐ of the front surface 20A, and a second cover area ⓑ of the front surface 20A. ) and a second display area (or a second active area) overlapping with, and a third display area (or third active area) overlapping with the folding cover area (F). In some embodiments, the third display area may be referred to by various other terms such as 'folding display area' or 'bendable display area'. The screen may refer to an area capable of expressing an image in a device including the flexible display 30 and the front cover 201, and for example, the display area of the flexible display 30 and the front cover 201 overlapping the display area may include the area of In some embodiments, the front cover 201 is a component included in the flexible display 30 and may be integrally formed with the flexible display 30 . The front cover 201 may be implemented in the form of a thin film such as to have flexibility. The front cover 201 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra-thin glass (UTG)). In some embodiments, the front The cover 201 may include a plurality of layers, for example, the front cover 201 may be made of plastic film or thin glass and various polymer materials (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic (TPU)). It may be a form in which a coating layer or a protective layer of polyurethane)) is disposed.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 및 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 폴딩부를 포함할 수 있다. 이해를 돕기 위하여 도시된 좌표 축들은 제 1 하우징(21)을 기준으로 하며, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ)은 실질적으로 +z 축 방향으로 향하고, 제 3 커버 영역(ⓒ)은 실질적으로 -z 축 방향으로 향할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 폴딩부로 연결되고, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(A)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체(hinge assembly)(또는 힌지 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 폴딩 축(A)은 힌지 조립체의 회전 축일 수 있다. 도시된 예시에서, 폴딩 축(A)은 y 축 방향과 평행할 수 있다. 제 1 하우징(21)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 1 커버부, 후면(20B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)을 적어도 일부 형성하는 제 1 후면 커버(211), 및 제 1 커버부 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 1 측면(20C)을 형성하는 제 1 측면 부재(또는 제 1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 1 커버부는, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 2 커버부, 후면(20B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)을 적어도 일부 형성하는 제 2 후면 커버(221), 및 제 2 커버부 및 제 2 후면 커버(221) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 2 측면(20D)을 형성하는 제 2 측면 부재(또는 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 2 커버부는, 예를 들어, 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)는 적어도 일부 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 부재(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 부재(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foldable housing 20 includes a first housing (or first housing part or first housing structure) 21, a second housing (or second housing part or second housing structure) ( 22), and a folding portion between the first housing 21 and the second housing 22. Coordinate axes shown for ease of understanding are based on the first housing 21, for example, the first cover area (ⓐ) is substantially directed in the +z-axis direction, and the third cover area (ⓒ) is substantially can be directed in the -z axis direction. The first housing 21 and the second housing 22 are connected by a folding unit, and may be mutually rotatable based on the folding axis A of the foldable housing 20 . The folding unit may include, for example, a hinge assembly (or hinge structure) (not shown). The folding axis A may be a rotational axis of the hinge assembly. In the illustrated example, the folding axis A may be parallel to the y-axis direction. The first housing 21 has a first rear surface that forms at least a part of the first cover portion of the front cover 201 and the third cover area ⓒ of the rear surface 20B located on one side of the folding axis A. A first side member (or first side bezel structure) 212 forming the first side surface 20C by at least partially enclosing the cover 211 and the space between the first cover part and the first back cover 211. can include The first cover portion of the front cover 201 may include, for example, a first folding cover area F1 located on one side of the first cover area ⓐ and the folding cover area F with respect to the folding axis A. ) can be formed. The second housing 22 has a second rear surface that forms at least a portion of the second cover portion of the front cover 201 and the fourth cover area ⓓ of the rear surface 20B located on one side with respect to the folding axis A. Includes a cover 221 and a second side member (or side bezel structure) 222 forming a second side surface 20D by at least partially enclosing a space between the second cover part and the second rear cover 221 can do. The second cover portion of the front cover 201 may include, for example, a second folding cover area F2 located on the other side with respect to the folding axis A of the second cover area ⓑ and the folding cover area F. ) can be formed. In a completely folded state of the foldable housing 20 , the first side member 212 and the second side member 222 may overlap and align at least partially. The first side member 212 and/or the second side member 222 may be, for example, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed by The first side member 212 and/or the second side member 222 may be, for example, titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), stainless steel, magnesium, a magnesium alloy, It may include various metal materials such as aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy. The first rear cover 211 and/or the second rear cover 221 may be substantially opaque. The first rear cover 211 and/or the second rear cover 221 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg aluminum, stainless steel, or magnesium), or any of the foregoing materials. It may be formed by a combination of at least two of them. The first rear cover 211 or the second rear cover 221 is, for example, a plate of various materials such as transparent glass, ceramic, or polymer, and at least one coating layer disposed on the plate using a coating. can include For another example, the first rear cover 211 or the second rear cover 221 may include a plate made of various materials such as transparent glass, ceramic, or polymer, and a film having various visual effects attached to the plate (eg, decorations). A film (decoration film) may be included. In some embodiments, the first rear cover 211 and the first side member 212 may be integrally formed and may include the same material. In some embodiments, the second rear cover 221 and the second side member 222 may be integrally formed and may include the same material.

일 실시예에 따르면, 폴딩부는 힌지 하우징(23)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 커버할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 하우징(23)은 '힌지 커버(hinge cover)'로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)가 도 2의 펼쳐진 상태로부터 도 3의 접힌 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(23)은, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈(B)이 열리면서 전자 장치(2)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(B)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 중간 상태에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 중간 상태보다 도 3의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.According to one embodiment, the folding unit may include the hinge housing 23 . The hinge housing 23 may cover at least one hinge connecting the first housing 21 and the second housing 22 . In some embodiments, the hinge housing 23 may be referred to as a 'hinge cover'. When the electronic device 2 is converted from the unfolded state of FIG. 2 to the folded state of FIG. 3 , the hinge housing 23 opens the gap B between the first housing 21 and the second housing 22, The inside of the electronic device 2 may be covered so as not to be exposed. As shown in FIG. 2 , in the unfolded state of the electronic device 2, the gap B may be substantially absent, and the hinge housing 23 is attached to the first housing 21 and the second housing 22. It may be covered and not exposed to the outside. Although not shown, in an intermediate state of the electronic device 2 , the hinge housing 23 may be partially exposed between the first housing 21 and the second housing 22 . The hinge housing 23 may be more exposed in the folded state of FIG. 3 than in the intermediate state.

어떤 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 전면(20A), 후면(20B), 제 1 측면(20C), 및 제 2 측면(20D) 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체를 포함할 있다. 다른 예를 들어, 폴딩부는 바(bar)가 복수 개 배열된 구조(예: 멀티 바 구조)를 포함할 수 있고, 이에 국한되지 않고 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 벤딩 특성을 가질 수 있는 이 밖의 다양한 구조로 구현될 수 있다.According to some embodiments, the foldable housing 20 has a structure (eg, a foldable housing) forming at least a portion of a front surface 20A, a rear surface 20B, a first side surface 20C, and a second side surface 20D. structure, or foldable housing assembly). For example, the foldable housing 20 may include a first housing part, a second housing part, and a folding part connected to the first housing part and the second housing part. The folding portion may refer to a portion that is more flexible than the first housing portion and the second housing portion, and may be bent in a folded state of the electronic device 2 . The folding portion may include, for example, a hinge assembly. For another example, the folding part may include a structure in which a plurality of bars are arranged (eg, a multi-bar structure), but is not limited thereto, and may have bending characteristics while connecting the first housing part and the second housing part. It can be implemented in various other structures.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 후면 커버(211)와 인접하여 제 1 하우징(21)의 내부에 위치된 디스플레이(이하, 서브 디스플레이)(310)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211)의 일부 영역은 서브 디스플레이(310)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(2)는 도 3의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)를 대신하여 서브 디스플레이(310)를 이용하여 이미지를 출력할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include a display (hereinafter referred to as a sub-display) 310 positioned inside the first housing 21 adjacent to the first rear cover 211 . A partial area of the first rear cover 211 may overlap the sub display 310 and may be substantially transparent. The electronic device 2 may output an image using the sub display 310 instead of the flexible display 30 in the folded state of FIG. 3 .

일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(221)는 제 4 커버 영역(ⓓ)으로부터 제 2 커버 영역(ⓑ) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 2 곡면 영역(221a)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(221a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 2 후면 커버(221)의 긴 에지(long edge)에 인접하여 형성될 수 있다. 서브 디스플레이(310)는 이에 대응하는 형태로 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second rear cover 221 may include a second curved area 221a that is curved from the fourth cover area ⓓ toward the second cover area ⓑ and extends seamlessly. . The second curved area 221a may be formed adjacent to a long edge of the second rear cover 221 that is substantially parallel to the folding axis A. The sub display 310 may include a flexible display that may be disposed in a corresponding form.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211)는 제 3 커버 영역(ⓒ)으로부터 제 1 커버 영역(ⓐ) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 1 곡면 영역(211a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(211a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 1 후면 커버(211)의 긴 에지에 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)에서, 미관성을 위하여, 제 1 곡면 영역(211a) 및 제 2 곡면 영역(221a)는 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면 영역(211a) 또는 제 2 곡면 영역(221a)은 생략될 수 있다.According to one embodiment, the first rear cover 211 may include a first curved area 211a that is curved and seamlessly extended from the third cover area ⓒ to the first cover area ⓐ. The first curved area 211a may be formed adjacent to a long edge of the first rear cover 211 that is substantially parallel to the folding axis A. For example, in an unfolded state (see FIG. 2) or a folded state (see FIG. 3) of the electronic device 2, for aesthetics, the first curved region 211a and the second curved region 221a are opposite to each other. It can be positioned substantially symmetrically on the side. In some embodiments, the first curved area 211a or the second curved area 221a may be omitted.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 연결 단자를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 2 may include an input module, a sound output module, a camera module, a sensor module, or a connection terminal. In some embodiments, the electronic device 2 may omit at least one of the components or additionally include other components. The location or number of components included in the electronic device 2 is not limited to the illustrated example and may vary.

입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 측면(20C)에 형성된 마이크 홀(301)을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, a microphone located inside the electronic device 2 and a microphone hole 301 formed on the first side surface 20C corresponding to the microphone. The position or number of the input module including the microphone and the corresponding microphone hole 301 may vary without being limited to the illustrated example. In some embodiments, the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.

입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(302)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(302)은, 예를 들어, 제 1 측면(20C)에 형성된 오프닝(opening)(미도시)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들(302) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 또는 서브 디스플레이(310)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, key input devices 302 . The key input devices 302 may be located, for example, in openings (not shown) formed on the first side surface 20C. In some embodiments, the electronic device 2 may not include some or all of the key input devices 302, and the key input devices not included use the flexible display 30 or the sub display 310 to It can be implemented as a soft key. In some embodiments, the input module may include at least one sensor module.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 2 측면(20D)에 형성된 스피커 홀(303)을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀(303)을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀(303)이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다. 음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 통화용 리시버에 대응하여 제 4 커버 영역(ⓓ)에 형성된 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다.The sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 2 and a speaker hole 303 formed on the second side surface 20D to correspond to the speaker. The position or number of the sound output module including the speaker and the corresponding speaker hole 303 may vary without being limited to the illustrated example. In some embodiments, the microphone hole 301 and the speaker hole 303 may be implemented as a single hole. In some embodiments, a piezo speaker may be implemented in which the speaker hole 303 is omitted. The audio output module may include, for example, a receiver for communication located inside the electronic device 2, and a receiver hole (not shown) formed in the fourth cover area ⓓ to correspond to the receiver for communication. .

카메라 모듈은, 예를 들어, 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈)(305), 또는 제 3 커버 영역(ⓒ)에 대응하여 위치된 복수의 제 2 카메라 모듈들(또는 후면 카메라 모듈들)(306)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The camera module is, for example, a first camera module (or front camera module) 305 positioned corresponding to the fourth cover area (ⓓ), or a plurality of third camera modules positioned corresponding to the third cover area (ⓒ). 2 camera modules (or rear camera modules) 306 may be included. The first camera module 305 and/or the plurality of second camera modules 306 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The location or number of the first camera module 305 or the plurality of second camera modules 306 is not limited to the illustrated example and may vary.

일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(310)은 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(310)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(305)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)은 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.According to one embodiment, the sub display 310 may include an opening aligned with the first camera module 305 . External light may pass through the second rear cover 221 and the opening of the sub display 310 and reach the first camera module 305 . In some embodiments, the opening of the sub display 310 may be formed in a notch shape according to the position of the first camera module 305 . In some embodiments, the first camera module 305 may be located on the rear surface of the sub display 310 or below or beneath the sub display 310, and the first camera module 305 It is possible to perform a related function (eg image taking) without the position being visually distinguished (or exposed). For example, the first camera module 305 may include a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)). In some embodiments, the first camera module 305 may be positioned aligned with a recess formed on the rear surface of the sub display 310 . The first camera module 305 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may obtain an image of an external subject without being visually exposed to the outside. In this case, a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the first camera module 305 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas. For example, some areas of the sub-display 310 overlapping at least partially with the first camera module 305 may have different pixel densities than other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the first camera module 305 may reduce loss of light between the outside and the first camera module 305 . In some embodiments, pixels may not be disposed in a partial area of the sub display 310 that at least partially overlaps the first camera module 305 .

일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 전자 장치(2)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)을 위한 광원으로서 플래시(flash)(307)를 포함할 수 있다. 플래시(307)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of second camera modules 306 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras. The plurality of second camera modules 306 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and based on the user's selection, the electronic device 2 It is possible to control to change the angle of view of the camera module being performed. The plurality of second camera modules 306 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). can include In some embodiments, an IR camera may operate as at least part of a sensor module. The electronic device 2 may include a flash 307 as a light source for the plurality of second camera modules 306 . The flash 307 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.

센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor, an HRM sensor), It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(308)를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 광학 센서(308)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 광학 센서(308)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서(308)는 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 서브 디스플레이(310)의 아래에 위치된 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 지문 센서는 정전 용량 방식, 광학 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the sensor module may include an optical sensor 308 located inside the electronic device 2 corresponding to the fourth cover area ⓓ. The optical sensor 308 may include, for example, a proximity sensor or an ambient light sensor. The optical sensor 308 may be aligned with an opening formed in the sub display 310 . External light may pass through the second rear cover 221 and the opening of the sub display 310 and reach the optical sensor 308 . In some embodiments, the optical sensor 308 may be positioned on the back of the sub-display 310 or below or beneath the sub-display 310, and the position of the optical sensor 308 may be visually distinguished (or exposure) and can perform related functions. In some embodiments, the optical sensor 308 may be positioned aligned with a recess formed in the rear surface of the sub-display 310 . The optical sensor 308 is arranged to overlap at least a portion of the screen, and can perform a sensing function without being exposed to the outside. In this case, a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the optical sensor 308 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas. For example, some areas of the sub-display 310 overlapping at least partially with the optical sensor 308 may have different pixel densities than other areas. In some embodiments, the sensor module may include a fingerprint sensor (not shown) located under the sub-display 310 . The fingerprint sensor may be implemented in a capacitive method, an optical method, or an ultrasonic method. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasonic waves) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when the loss can be reduced. In some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the sub-display 310 that at least partially overlaps the sensor module.

연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터에 대응하여 제 1 측면(20C)에 형성된 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀(309)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The connection terminal may include, for example, a connector (eg, a USB connector) located inside the electronic device 2 . The electronic device 2 may include a connector hole 309 formed on the first side surface 20C to correspond to the connector. The electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole 309 . The position or number of the connector and the corresponding connector hole 309 may vary without being limited to the illustrated example.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(23)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다. 펜 입력 장치는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태에서 외부로 노출된 힌지 하우징(23)의 리세스에 탈부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 펜 입력 장치가 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다.According to some embodiments, the electronic device 2 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen) (not shown). For example, the pen input device may be attached to or detached from the hinge housing 23 . The hinge housing 23 may include a recess, and the pen input device may fit into the recess. The pen input device may be attached to or detached from a recess of the hinge housing 23 exposed to the outside in a folded state (see FIG. 3 ) or an intermediate state of the electronic device 2 . In some embodiments, the electronic device 2 may be implemented such that a pen input device may be inserted into an inner space of the first housing 21 or the second housing 22 .

전자 장치(2)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(2)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(2)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.The electronic device 2 may further include various components according to its provision form. These components have various variations according to the convergence trend of the electronic device 2, so it is impossible to enumerate all of them, but components equivalent to the above-mentioned components are added to the electronic device 2. can be included In various embodiments, certain components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the form of provision.

도 4는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)의 일부에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다.4 is an exploded perspective view of a portion of the electronic device 2 in an unfolded state, in one embodiment.

도 4를 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 프론트 케이스(front case)(41), 제 2 프론트 케이스(42), 제 1 힌지 조립체(hinge assembly)(51), 제 2 힌지 조립체(52), 힌지 하우징(hinge housing)(23), 제 1 플레이트 조립체(plate assembly)(6A), 제 2 플레이트 조립체(6B), 가이드 레일 조립체(guide rail assembly)(7), 제 1 전기적 경로(81), 및/또는 제 2 전기적 경로(82)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 2 includes a first front case 41, a second front case 42, a first hinge assembly 51, and a second hinge assembly 52. ), hinge housing 23, first plate assembly 6A, second plate assembly 6B, guide rail assembly 7, first electrical path 81 ), and/or the second electrical path 82 .

일 실시예에 따르면, 제 1 프론트 케이스(41)는 제 1 측면 부재(212) 및 제 1 지지 구조(411)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 측면 부재(212)와 연결되거나 제 1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 프론트 케이스(42)는 제 2 측면 부재(222) 및 제 2 지지 구조(421)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 2 측면 부재(222)와 연결되거나 제 2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2) 내 위치되어 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 제 1 지지 구조(411) 및/또는 제 2 지지 구조(421)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)에 배치되거나, 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)(도 2 참조)으로 향하는 제 1 지지 영역(411A), 및 후면(20B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)(도 2 참조)으로 향하는 제 3 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조) 중 제 1 하우징(21)에 대응하는 부분은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되거나, 제 1 지지 영역(411A)에 의해 지지될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(또는 제 1 기판 조립체)은 제 1 지지 구조(411)의 제 3 지지 영역에 배치될 수 있다. 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)에 배치되거나, 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는, 예를 들어, 전면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)(도 2 참조)으로 향하는 제 2 지지 영역(421A), 및 후면(20B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)(도 2 참조)으로 향하는 제 4 지지 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30) 중 제 2 하우징(22)에 대응하는 부분은 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치되거나, 제 2 지지 영역(421A)에 의해 지지될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(또는 제 2 기판 조립체)은 제 2 지지 구조(421)의 제 4 지지 영역에 배치될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 제 1 하우징(21)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)는 하중을 견딜 수 있도록 폴더블 하우징(20)의 제 2 하우징(22)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 프론트 케이스(41) 또는 제 1 지지 구조(411)는 '제 1 프레임(frame)', '제 1 프레임 구조(frame structure)', 또는 '제 1 프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 프론트 케이스(42) 또는 제 2 지지 구조(421)는 '제 2 프레임', '제 2 프레임 구조', 또는 '제 2 프레임워크'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(21)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 1 브라켓(bracket)' 또는 '제 1 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(22)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '제 2 브라켓' 또는 '제 2 지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the first front case 41 may include a first side member 212 and a first support structure 411 . The first support structure 411 may be located in the inner space of the first housing 21 (see FIG. 2 ), connected to the first side member 212 or integrally formed with the first side member 212 . can The second front case 42 may include a second side member 222 and a second support structure 421 . The second support structure 421 may be located in the inner space of the second housing 22 (see FIG. 2), and may be connected to the second side member 222 or formed integrally with the second side member 222. can The first support structure 411 and the second support structure 421 may be positioned within the electronic device 2 to withstand a load and contribute to durability or rigidity (eg, torsional rigidity) of the electronic device 2 . The first support structure 411 and/or the second support structure 421 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). Electronic components or various members related to the electronic components are disposed on the first front case 41 or the first support structure 411 or supported by the first front case 41 or the first support structure 411 . It can be. The first support structure 411 includes, for example, a first support area 411A directed toward the first cover area ⓐ on the front surface 20A (see FIG. 2), and a third cover area on the rear surface 20B. (ⓒ) (see FIG. 2) may include a third support region (not shown). A part of the flexible display 30 (see FIG. 2 ) corresponding to the first housing 21 is disposed in the first support area 411A of the first support structure 411 or is supported by the first support area 411A. can be supported Although not shown, the first printed circuit board (or first board assembly) located in the inner space of the first housing 21 may be disposed in the third support area of the first support structure 411 . Electronic components or various members related to the electronic components are disposed on the second front case 42 or the second support structure 421 or supported by the second front case 42 or the second support structure 421. It can be. The second support structure 421 includes, for example, a second support area 421A directed toward the second cover area ⓑ on the front surface 20A (see FIG. 2) and a fourth cover area on the rear surface 20B. It may include a fourth support area (not shown) directed toward (ⓓ) (see FIG. 2). A portion of the flexible display 30 corresponding to the second housing 22 may be disposed in the second support area 421A of the second support structure 421 or supported by the second support area 421A. Although not shown, the second printed circuit board (or second board assembly) located in the inner space of the second housing 22 may be disposed in the fourth support area of the second support structure 421 . The first front case 41 or the first support structure 411 is included in the first housing 21 of the foldable housing 20 (see FIG. 2) to withstand the load, so that the electronic device 2 has durability. or contribute to stiffness. The second front case 42 or the second support structure 421 may be included in the second housing 22 of the foldable housing 20 to withstand a load, thereby contributing to durability or rigidity of the electronic device 2. there is. In some embodiments, the first front case 41 or the first support structure 411 is a 'first frame', 'first frame structure', or 'first framework'. '. In some embodiments, the second front case 42 or the second support structure 421 may be referred to by various other terms such as 'second frame', 'second frame structure', or 'second framework'. there is. The first support structure 411 is an internal structure located in the internal space of the electronic device 2 corresponding to the first housing 21, and in some embodiments, a 'first bracket' or 'first support'. may be referred to by various other terms, such as 'absence'. The second support structure 421 is an internal structure located in the internal space of the electronic device 2 corresponding to the second housing 22, and in some embodiments, a 'second bracket' or a 'second support member' may be referred to by various other terms, such as In some embodiments, the first support structure 411 can be interpreted as part of the first housing 21 and the second support structure 421 can be interpreted as part of the second housing 22 .

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)를 연결할 수 있다. 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)에 의한 회전 축(예: 폴딩 축(A))을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51)는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)와 결합된 제 1 부분(①), 제 2 지지 구조(421)와 결합된 제 2 부분(②), 제 1 부분(①)과 연결된 제 3 부분(③), 제 2 부분(②)과 연결된 제 4 부분(④), 및 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 연결하는 제 1 액추에이터(actuator)(511)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때 제 1 지지 영역(411A))과 중첩된 플레이트 형태로서 제 1 지지 영역(411A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(①)은 스크류들을 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 부분(②)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때 제 2 지지 영역(421A)과 중첩된 플레이트 형태로서 제 2 지지 영역(421A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(②)은 스크류들을 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 3 부분(③)은, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때 제 1 지지 영역(411A)과 중첩된 플레이트 형태일 수 있다. 제 4 부분(④)은, 예를 들어, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때 제 2 지지 영역(421A)과 중첩된 플레이트 형태일 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 상호 회전될 수 있게 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 연결할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는, 예를 들어, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 상호 회전될 수 있도록 구동력을 제공할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는, 예를 들어, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는, 예를 들어, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 지정된 적어도 하나의 각도로 유지될 수 있도록 할 수 있다. 제 3 부분(③)과 연결된 제 1 부분(①)은 제 1 지지 구조(411)와 연결되어 있기 때문에, 제 1 프론트 케이스(41)는 제 1 부분(①) 및 제 3 부분(③)과 함께 운동될 수 있다. 제 4 부분(④)과 연결된 제 2 부분(②)은 제 2 지지 구조(421)와 연결되어 있기 때문에, 제 2 프론트 케이스(42)는 제 2 부분(②) 및 제 4 부분(④)과 함께 운동될 수 있다. 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)을 포함하여 '제 1 로테이터(rotator)'로 지칭하고, 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 포함하여 '제 1 힌지 암(hinge arm)'으로 지칭한다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(①) 및 제 3 부분(③)은 일체로 형성되고, 제 2 부분(②) 및 제 4 부분(④)은 일체로 형성될 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 힌지 조립체(51)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심은, 예를 들어, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 실질적으로 거리로 이격된 폴딩 축(A) 상의 지점을 가리킬 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치(또는 결합)된 제 5 부분(⑤), 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치(또는 결합)된 제 6 부분(⑥), 제 5 부분(⑤)과 연결된 제 7 부분(⑦), 제 6 부분(⑥)과 연결된 제 8 부분(⑧), 및 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)를 연결하는 제 2 액추에이터(521)를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 폴딩 축(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 중 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)을 포함하는 제 1 힌지 암 및 제 2 힌지 조립체(52) 중 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)을 포함하는 제 2 힌지 암은 제 1 힌지 조립체(51) 중 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②)을 포함하는 제 1 로테이터 및 제 2 힌지 조립체(52) 중 제 5 부분(⑤) 및 제 6 부분(⑥)을 포함하는 제 2 로테이터 사이에 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④), 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 6 부분⑥), 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 2 부분(②), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④), 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 6 부분(⑥), 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)은 이격하여 중첩되어, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 may connect the first front case 41 and the second front case 42 . The first front case 41 and the second front case 42 may be mutually rotatable based on a rotational axis (eg, a folding axis A) by the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52. can The first hinge assembly 51 includes, for example, a first part (①) coupled to the first support structure 411, a second part (②) coupled to the second support structure 421, and a first part A third part (③) connected to (①), a fourth part (④) connected to the second part (②), and a first actuator connecting the third part (③) and the fourth part (④) (511). The first portion ① is, for example, in the form of a plate overlapping the first support area 411A of the first support structure 411 when viewed from above, and the first support area ( 411A) may be arranged or combined. In one embodiment, the first part ① may be coupled to the first support structure 411 using screws. The second portion (②) is, for example, in the form of a plate overlapping the second support area 421A of the second support structure 421 when viewed from above, the second support area 421A. ) can be placed or combined. In one embodiment, the second part (②) may be coupled to the second support structure 421 using screws. The third portion ③ may have, for example, a plate shape overlapping the first support area 411A of the first support structure 411 when viewed from above. The fourth portion ④ may have, for example, a plate shape overlapping the second support area 421A of the second support structure 421 when viewed from above. The first actuator 511 may connect the third part ③ and the fourth part ④ so that the third part ③ and the fourth part ④ can mutually rotate. For example, the first actuator 511 may provide a driving force so that the third part ③ and the fourth part ④ can mutually rotate. The first actuator 511 may, for example, allow the third part ③ and the fourth part ④ to be rotated at the same angle in opposite directions. The first actuator 511 may, for example, allow the third part (③) and the fourth part (④) to be maintained at at least one designated angle. Since the first part ① connected to the third part ③ is connected to the first supporting structure 411, the first front case 41 is connected to the first part ① and the third part ③. can be exercised together. Since the second part (②) connected to the fourth part (④) is connected to the second support structure 421, the second front case 42 is connected to the second part (②) and the fourth part (④). can be exercised together. It is referred to as a 'first rotator' including the first part (①) and the second part (②), and the 'first hinge arm ( hinge arm)'. In some embodiments, the first part (①) and the third part (③) may be integrally formed, and the second part (②) and the fourth part (④) may be integrally formed. The second hinge assembly 52 may be implemented substantially the same as or similar to the first hinge assembly 51 . In one embodiment, the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 may be disposed substantially symmetrically about a center between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52. there is. The center between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 is, for example, a folding axis A substantially spaced apart from the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52. ) can point to a point on The second hinge assembly 52 is, for example, a fifth part (⑤) disposed in (or coupled to) the first support area 411A of the first support structure 411, of the second support structure 421. A sixth part (⑥) disposed on (or combined with) the second support region 421A, a seventh part (⑦) connected to the fifth part (⑤), and an eighth part (⑧) connected to the sixth part (⑥). , and a second actuator 521 connecting the seventh part (⑦) and the eighth part (⑧). The first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 may be spaced apart from each other in the direction of the folding axis A (eg, the y-axis direction). The seventh part (⑦) and the eighth part (⑧) of the first hinge arm and the second hinge assembly 52 including the third part (③) and the fourth part (④) of the first hinge assembly 51 The second hinge arm including the first rotator including the first part (①) and the second part (②) of the first hinge assembly 51 and the fifth part (⑤) of the second hinge assembly 52 and a second rotator comprising a sixth part (⑥). In the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the first part ① and the second part ② of the first hinge assembly 51 and the third part ③ of the first hinge assembly 51 ) and the fourth part (④), the fifth part (⑤) and the sixth part ⑥) of the second hinge assembly 52, and the seventh part (⑦) and the eighth part of the second hinge assembly 52 ( ⑧) can form an angle of about 180 degrees. In the folded state of the electronic device 2 (see FIG. 3), the first part ① and the second part ② of the first hinge assembly 51 and the third part ③ of the first hinge assembly 51 ) and the fourth part (④), the fifth part (⑤) and the sixth part (⑥) of the second hinge assembly 52, and the seventh part (⑦) and the eighth part of the second hinge assembly 52 (⑧) may be spaced apart and overlapping, forming an angle of about 0 degrees to about 10 degrees or positioned substantially parallel.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 힌지 하우징(30)과 스크류를 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 may be coupled to the hinge housing 30 using screws. The first front case 41 and the second front case 42 may be connected to the hinge housing 23 using the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 .

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A)는 복수의 플레이트들이 결합된 플레이트 형태일 수 있고, 스크류를 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(6B)는 복수의 플레이트들이 결합된 플레이트 형태일 수 있고, 스크류를 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체 중 제 1 하우징(21)(도 2 참조) 및 제 2 하우징(22)(도 2 참조) 사이의 폴딩부에 대응하는 벤더블 영역을 안정적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 복수의 금속 플레이트들이 결합된 형태로서, 일체의 금속 플레이트를 이용하는 비교 예시 대비, 불량을 줄여 수율을 확보하는데 기여할 수 있다. 비교 예시에서는, 예를 들어, 본 문서의 일 실시예에 따른 복수의 금속 플레이트들을 포함하는 제 1 플레이트 조립체(6A) 또는 제 2 플레이트 조립체(6B) 대비, 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 벤더블 영역을 지지하기 위한 일체의 금속 플레이트를 형성할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 알갱이를 이용하여 이물질을 제거하거나 표면을 다듬는 것과 같은 가공(예: 바렐(barrel) 연마)을 할 때, 비교 예시에 따른 일체의 금속 플레이트는 본 문서의 일 실시예에 따른 플레이트 조립체에 포함된 복수의 금속 플레이트들 각각 대비 넓은 면적 또는 큰 길이와 같은 형태로 인해 휨 변형을 일으킬 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(6A)는 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 디스플레이 조립체의 벤더블 영역 중 폴딩 축(A)(도 2 참조)을 기준으로 한쪽 영역을 지지할 수 있고, 제 2 플레이트 조립체(6B)는 디스플레이 조립체의 벤더블 영역 중 폴딩 축을 기준으로 다른 쪽 영역을 지지할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 이격하여 중첩되어, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first plate assembly 6A may have a plate shape in which a plurality of plates are combined, and may be coupled to the first support structure 411 using screws. The second plate assembly 6B may have a plate shape in which a plurality of plates are combined, and may be coupled to the second support structure 421 using screws. The first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B are the first housing 21 (see FIG. 2) and the second housing 22 (see FIG. 2) among display assemblies including the flexible display 30. It is possible to stably support the bendable area corresponding to the folding portion between the two. In one embodiment, the first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B are a combination of a plurality of metal plates, and can contribute to securing yield by reducing defects compared to a comparative example using an integral metal plate. there is. In the comparative example, for example, a display assembly including a flexible display 30, compared to a first plate assembly 6A or a second plate assembly 6B including a plurality of metal plates according to an embodiment of the present document. An integral metal plate for supporting the bendable area of the can be formed. For example, when processing (eg, barrel polishing) such as removing foreign substances or polishing a surface using ceramic grains, an integral metal plate according to a comparative example is a plate according to an embodiment of the present document. Bending deformation may occur due to a shape such as a large area or a large length compared to each of the plurality of metal plates included in the assembly. In an unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ), the first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B may form an angle of about 180 degrees. The first plate assembly 6A is based on the folding axis A (see FIG. 2) of the bendable area of the display assembly corresponding to the folding cover area F (see FIG. 2) in the unfolded state of the electronic device 2. One region may be supported by the second plate assembly 6B, and the second plate assembly 6B may support the other region of the bendable region of the display assembly based on the folding axis. In the folded state of the electronic device 2 (see FIG. 3 ), the first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B overlap and are spaced apart, forming an angle of about 0 degrees to about 10 degrees or substantially parallel. can be positioned appropriately.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A)는 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및/또는 제 4 플레이트(64)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 1 지지 영역(411A)과 대면하는 제 1 면, 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)와 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는, 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하는 제 3 면, 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(604)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 3 플레이트(63)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 5 면, 및 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(606)을 포함할 수 있다. 제 5 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하고, 제 5 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다. 제 4 플레이트(64)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 4 플레이트(64)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 7 면, 및 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면(608)을 포함할 수 있다. 제 7 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하고, 제 7 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(62)는 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 플레이트(63), 제 2 플레이트(62), 및 제 4 플레이트(64)는 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다.According to one embodiment, the first plate assembly 6A may include a first plate 61 , a second plate 62 , a third plate 63 , and/or a fourth plate 64 . The first plate 61 may be positioned between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The first plate 61 may not overlap the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 when viewed from the top of the first support area 411A of the first support structure 411 . The first plate 61 may include a first surface facing the first support region 411A and a second surface 602 facing the opposite direction to the first surface. The second plate 62 may overlap the first plate 61 . The second plate 62 includes, for example, a third face facing the second face 602 of the first plate 61, and a fourth face 604 facing the opposite direction to the third face. can do. A part of the third plate 63 may overlap the first plate 61 , and another part of the third plate 63 may overlap the first hinge assembly 51 . The third plate 63 may include a fifth surface and a sixth surface 606 facing in a direction opposite to the fifth surface. A partial area of the fifth surface may face the second surface 602 of the first plate 61 , and another partial area of the fifth surface may face the first hinge assembly 51 . A portion of the fourth plate 64 may overlap the first plate 61 , and another portion of the fourth plate 64 may overlap the second hinge assembly 52 . The fourth plate 64 may include a seventh surface and an eighth surface 608 facing in an opposite direction to the seventh surface. A part of the seventh surface may face the second surface 602 of the first plate 61 , and another part of the seventh surface may face the second hinge assembly 52 . When viewed from the top of the second surface 602 of the first plate 61 (for example, when viewed in the -z-axis direction), the second plate 62 is between the third plate 63 and the fourth plate 64 , and the third plate 63, the second plate 62, and the fourth plate 64 are arranged in the direction of the folding axis A (see FIG. 2) (eg, the y-axis direction). can

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트 조립체(6B)는 제 1 플레이트 조립체(6A)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(6B)는 제 1 플레이트(61)와 대응하는 제 5 플레이트(65), 제 2 플레이트(62)와 대응하는 제 6 플레이트(66), 제 3 플레이트(63)와 대응하는 제 7 플레이트(67), 및/또는 제 4 플레이트(64)와 대응하는 제 8 플레이트(68)를 포함할 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 2 지지 영역(421A)과 대면하는 제 9 면, 및 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면(610)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)와 중첩될 수 있다. 제 6 플레이트(66)는, 예를 들어, 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하는 제 11 면, 및 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면(612)을 포함할 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 7 플레이트(67)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 13 면, 및 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면(614)을 포함할 수 있다. 제 13 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하고, 제 13 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다.According to one embodiment, the second plate assembly 6B may be formed in substantially the same or similar manner as the first plate assembly 6A. The second plate assembly 6B includes a fifth plate 65 corresponding to the first plate 61, a sixth plate 66 corresponding to the second plate 62, and a third plate corresponding to the third plate 63. A seventh plate 67 and/or an eighth plate 68 corresponding to the fourth plate 64 may be included. The fifth plate 65 may be positioned between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The fifth plate 65 may not overlap the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 when viewed from the top of the second support area 421A of the second support structure 421 . The fifth plate 65 may include a ninth surface facing the second support region 421A and a tenth surface 610 facing the opposite direction to the ninth surface. The sixth plate 66 may overlap the fifth plate 65 . The sixth plate 66 includes, for example, an eleventh surface facing the tenth surface 610 of the fifth plate 65 and a twelfth surface 612 facing the opposite direction to the eleventh surface. can do. A part of the seventh plate 67 may overlap the fifth plate 65 , and another part of the seventh plate 67 may overlap the first hinge assembly 51 . The seventh plate 67 may include a thirteenth surface and a fourteenth surface 614 facing in a direction opposite to the thirteenth surface. A partial area of the thirteenth surface may face the tenth surface 610 of the fifth plate 65 , and another partial area of the thirteenth surface may face the first hinge assembly 51 .

제 8 플레이트(68)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 8 플레이트(68)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 15 면, 및 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면(616)을 포함할 수 있다. 제 15 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하고, 제 15 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 6 플레이트(66)는 제 7 플레이트(67) 및 제 8 플레이트(68) 사이에 위치될 수 있고, 제 7 플레이트(67), 제 6 플레이트(66), 및 제 8 플레이트(68)는 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다.A portion of the eighth plate 68 may overlap the fifth plate 65 , and another portion of the eighth plate 68 may overlap the second hinge assembly 52 . The eighth plate 68 may include a fifteenth surface and a sixteenth surface 616 facing in a direction opposite to the fifteenth surface. A portion of the fifteenth surface may face the tenth surface 610 of the fifth plate 65 , and another portion of the fifteenth surface may face the second hinge assembly 52 . When viewed from the top of the tenth surface 610 of the fifth plate 65 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the sixth plate 66 is between the seventh plate 67 and the eighth plate 68 , and the seventh plate 67, the sixth plate 66, and the eighth plate 68 are arranged in the direction of the folding axis A (see FIG. 2) (eg, the y-axis direction). can

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first plate 61 and the second plate 62 may be coupled using welding. In some embodiments, the first plate 61 and the second plate 62 may be coupled using bonding including an adhesive material. In some embodiments, the first plate 61 and the second plate 62 may be coupled using screws.

일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)는 스크류를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 3 플레이트(63)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 플레이트(61)는 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 플레이트(61)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부를 포함할 수 있다. 스크류 체결부는, 예를 들어, 스크류의 수 나사(male thread)에 대응하는 암 나사(female thread)를 포함하는 보스(boss)일 수 있다.According to one embodiment, the third plate 63 may be coupled to the first plate 61 and the first support structure 411 using screws. Corresponding to the screws, the third plate 63 includes screw holes, the first plate 61 includes screw holes aligned with the screw holes of the third plate 63, and the first supporting structure 411 may include a screw fastening portion aligned with the screw hole of the first plate 61 . The screw fastening portion may be, for example, a boss including a female thread corresponding to a male thread of the screw.

일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)는 스크류를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 3 플레이트(63)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)은 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third plate 63 may be coupled to the first hinge assembly 51 and the first support structure 411 using screws. For example, corresponding to the screw, the third plate 63 includes a screw hole, and the first part ① of the first hinge assembly 51 is a screw aligned with the screw hole of the third plate 63 The first support structure 411 may include a screw fastening portion aligned with the screw hole of the first part ① of the first hinge assembly 51 (eg, a boss including a female screw). there is.

일 실시예에 따르면, 제 4 플레이트(64)는 스크류를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 4 플레이트(64)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 플레이트(61)는 제 4 플레이트(64)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 1 플레이트(61)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth plate 64 may be coupled to the first plate 61 and the first support structure 411 using screws. Corresponding to the screws, the fourth plate 64 includes screw holes, the first plate 61 includes screw holes aligned with the screw holes of the fourth plate 64, and the first supporting structure 411 may include a screw fastening portion aligned with the screw hole of the first plate 61 (eg, a boss including a female screw).

일 실시예에 따르면, 제 4 플레이트(64)는 스크류를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 4 플레이트(64)는 스크류 홀을 포함하고, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)은 제 4 플레이트(64)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 1 지지 구조(411)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the fourth plate 64 may be coupled to the second hinge assembly 52 and the first support structure 411 using screws. For example, corresponding to the screw, the fourth plate 64 includes a screw hole, and the fifth portion ⑤ of the second hinge assembly 52 includes a screw aligned with the screw hole of the fourth plate 64. The first support structure 411 may include a screw fastening portion aligned with the screw hole of the fifth portion ⑤ of the second hinge assembly 52 (e.g., a boss including a female screw). there is.

일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment, the fifth plate 65 and the sixth plate 66 may be coupled using welding. In some embodiments, the fifth plate 65 and the sixth plate 66 may be coupled using bonding including an adhesive material. In some embodiments, the fifth plate 65 and the sixth plate 66 may be coupled using screws.

일 실시예에 따르면, 제 7 플레이트(67)는 스크류를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 7 플레이트(67)는 스크류 홀을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 7 플레이트(67)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 5 플레이트(65)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the seventh plate 67 may be coupled to the fifth plate 65 and the second support structure 421 using screws. Corresponding to the screws, the seventh plate 67 includes screw holes, the fifth plate 65 includes screw holes aligned with the screw holes of the seventh plate 67, and the second support structure 421 may include a screw fastening portion aligned with the screw hole of the fifth plate 65 (eg, a boss including a female screw).

일 실시예에 따르면, 제 7 플레이트(67)는 스크류를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 7 플레이트(67)는 스크류 홀을 포함하고, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)은 제 7 플레이트(67)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the seventh plate 67 may be coupled to the first hinge assembly 51 and the second support structure 421 using screws. For example, corresponding to the screw, the seventh plate 67 includes a screw hole, and the second part ② of the first hinge assembly 51 is a screw aligned with the screw hole of the seventh plate 67. The second support structure 421 may include a screw fastening portion aligned with the screw hole of the second part ② of the first hinge assembly 51 (eg, a boss including a female screw). there is.

일 실시예에 따르면, 제 8 플레이트(68)는 스크류를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 스크류에 대응하여, 제 8 플레이트(68)는 스크류 홀을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 8 플레이트(68)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 5 플레이트(65)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the eighth plate 68 may be coupled to the fifth plate 65 and the second support structure 421 using screws. Corresponding to the screws, the eighth plate 68 includes screw holes, the fifth plate 65 includes screw holes aligned with the screw holes of the eighth plate 68, and the second support structure 421 may include a screw fastening portion (eg, a boss including a female screw) aligned with the screw hole of the fifth plate 65 .

일 실시예에 따르면, 제 8 플레이트(68)는 스크류를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 스크류에 대응하여, 제 8 플레이트(68)는 스크류 홀을 포함하고, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)은 제 8 플레이트(68)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 홀을 포함하며, 제 2 지지 구조(421)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)의 스크류 홀과 정렬된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the eighth plate 68 may be coupled to the second hinge assembly 52 and the second support structure 421 using screws. For example, corresponding to the screw, the eighth plate 68 includes a screw hole, and the sixth portion ⑥ of the second hinge assembly 52 includes a screw aligned with the screw hole of the eighth plate 68. The second support structure 421 may include a screw fastening portion (eg, a boss including a female screw) aligned with the screw hole of the sixth part (⑥) of the second hinge assembly 52. there is.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 금속 플레이트일 수 있다. 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 또는, 제 4 플레이트(64)는, 예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64) 중 적어도 하나는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)과 같은 강성을 확보할 수 있는 비금속 물질을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the first plate 61 , the second plate 62 , the third plate 63 , and the fourth plate 64 may be metal plates. The first plate 61, the second plate 62, the third plate 63, or the fourth plate 64 may be made of, for example, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium, an amorphous alloy, metal-ceramic It may include a metal material such as a composite material (eg, cermet), stainless steel, magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy. In some embodiments, at least one of the first plate 61, the second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 may have rigidity such as that of engineering plastic. It may also contain non-metallic substances.

일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)는 금속 플레이트일 수 있다. 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 또는 제 8 플레이트(68)는, 예를 들어, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68) 중 적어도 하나는 엔지니어링 플라스틱과 같은 강성을 확보할 수 있는 비금속 물질을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the fifth plate 65, the sixth plate 66, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 may be metal plates. The fifth plate 65, the sixth plate 66, the seventh plate 67, or the eighth plate 68 may be, for example, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium, an amorphous alloy, or a metal-ceramic composite. material (eg cermet), stainless steel, magnesium, magnesium alloys, aluminum, aluminum alloys, zinc alloys, or metal materials such as copper alloys. In some embodiments, at least one of the fifth plate 65, the sixth plate 66, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 is made of a non-metallic material capable of securing rigidity such as engineering plastics. may also include

일 실시예에 따르면, 가이드 레일 조립체(7)는 힌지 하우징(23)에 배치 또는 결합될 수 있다. 힌지 하우징(23)은 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면과는 반대 편의 타면에 형성된 리세스를 포함할 수 있고, 가이드 레일 조립체(7)는 힌지 하우징(23)의 리세스에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 힌지 하우징(23), 제 1 플레이트 조립체(6A), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)에 의해 형성된 공간에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 가이드 레일 구조(71), 제 1 슬라이더 구조(72), 및/또는 제 2 슬라이더 구조(73)를 포함할 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72) 및 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)에 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 스크류를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 스크류를 이용하여 제 1 플레이트 조립체(6A)의 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있고, 제 1 프론트 케이스(41)와 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 스크류를 이용하여 제 2 플레이트 조립체(6B)의 제 5 플레이트(65)와 결합될 수 있고, 제 2 프론트 케이스(42)와 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 1 가이드 레일 및 제 2 가이드 레일을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일은 제 1 슬라이더 구조(72)가 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)가 결합된 제 1 프론트 케이스(41)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 2 가이드 레일은 제 2 슬라이더 구조(73)가 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)가 결합된 제 2 프론트 케이스(42)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 가이드 레일 구조(71)의 제 1 가이드 레일에 삽입되어 제 1 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 제 1 슬라이더를 포함할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)의 제 2 가이드 레일에 삽입되어 제 2 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 제 2 슬라이더를 포함할 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심(예: 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 실질적으로 거리로 이격된 폴딩 축(A) 상의 지점)에 대응하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)로부터 실질적으로 동일한 이격 거리에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)가 들뜨는 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the guide rail assembly 7 may be disposed or coupled to the hinge housing 23 . The hinge housing 23 may include a recess formed on the other surface opposite to one surface exposed to the outside in the folded state of the electronic device 2 (see FIG. 3), and the guide rail assembly 7 may include a hinge housing ( 23). The guide rail assembly 7 can be positioned in a space formed by the hinge housing 23, the first plate assembly 6A, and the second plate assembly 6B. The guide rail assembly 7 may include a guide rail structure 71 , a first slider structure 72 , and/or a second slider structure 73 . The first slider structure 72 and the second slider structure 73 may be slidably disposed on the guide rail structure 71 . The guide rail structure 71 may be coupled to the hinge housing 23 using screws. The first slider structure 72 can be coupled to the first plate 61 of the first plate assembly 6A using screws, and the first plate assembly 6A coupled to the first front case 41 and Rotational movement may be possible together. The second slider structure 73 can be coupled to the fifth plate 65 of the second plate assembly 6B using screws, and the second plate assembly 6B coupled to the second front case 42 and Rotational movement may be possible together. The guide rail structure 71 may include a first guide rail and a second guide rail. The first guide rail may be a space formed along a path corresponding to the rotational motion of the first front case 41 to which the first plate assembly 6A to which the first slider structure 72 is coupled is coupled. The second guide rail may be a space formed along a path corresponding to the rotational motion of the second front case 42 to which the second plate assembly 6B to which the second slider structure 73 is coupled is coupled. The first slider structure 72 may include a first slider inserted into the first guide rail of the guide rail structure 71 and guided by the first guide rail to be movable. The second slider structure 73 may include a second slider inserted into the second guide rail of the guide rail structure 71 and guided by the second guide rail to be movable. The guide rail assembly 7 may be positioned between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . For example, the guide rail assembly 7 is centered between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 (eg, the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 and substantially points on the folding axis (A) spaced apart by a distance). In one embodiment, the guide rail assembly 7 may be positioned at substantially equal distances from the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The guide rail assembly 7 can reduce a lifting phenomenon of the first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 수용된 제 1 전기적 요소 및 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및/또는 제 2 전기적 경로(82)는, 예를 들어, 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 하우징(22)에 수용된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 제 1 전기적 경로(81) 및/또는 제 2 전기적 경로(82)를 통해 전송될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board)) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid-FPCB))을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)와 결합될 수 있고, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 힌지 하우징(23) 및 제 1 플레이트 조립체(6A) 사이, 및 힌지 하우징(23) 및 제 2 플레이트 조립체(6B) 사이로 연장될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 플레이트 조립체(6A)와 결합된 제 1 영역, 제 2 플레이트 조립체(6B)와 결합된 제 2 영역, 및 제 1 영역 및 제 2 영역을 연결하는 제 3 영역을 포함할 수 있다. 제 3 영역은 힌지 하우징(23)의 리세스에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 영역으로부터 연장되어 제 1 하우징(21)에 수용된 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 4 영역을 포함할 수 있다. 제 4 영역은, 예를 들어, 제 1 전기적 요소와의 전기적 연결을 위한 제 1 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 2 영역으로부터 연장되어 제 2 하우징(22)에 수용된 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결된 제 5 영역을 포함할 수 있다. 제 5 영역은, 예를 들어, 제 2 전기적 요소와의 전기적 연결을 위한 제 2 커넥터를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 전기적 경로(81)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 또는 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82) 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path 81 and the second electrical path 82 are a first electrical component housed in a first housing 21 (see FIG. 2) and a second housing 22 (see FIG. 2). ) It is possible to electrically connect the second electrical element accommodated in. The first electrical path 81 and/or the second electrical path 82 may include, for example, a first printed circuit board accommodated in the first housing 21 and a second printed circuit board accommodated in the second housing 22. can be electrically connected. Signals (eg, commands or data) between the first printed circuit board and the second printed circuit board may be transmitted through the first electrical path 81 and/or the second electrical path 82 . The first electrical path 81 and the second electrical path 82 may include a flexible printed circuit board (FPCB) or a rigid-FPCB (RFPCB). The first electrical path 81 and the second electrical path 82 may be coupled to the first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B, and the first plate assembly 6A and the second plate assembly ( 6B) can be supported. The first electrical path 81 and the second electrical path 82 may extend between the hinge housing 23 and the first plate assembly 6A and between the hinge housing 23 and the second plate assembly 6B. . The first electrical path 81 includes a first region coupled to the first plate assembly 6A, a second region coupled to the second plate assembly 6B, and a third region connecting the first region and the second region. can include The third region may be located in the recess of the hinge housing 23 and may be bent and arranged according to a change in state of the electronic device 2 (eg, transition between an unfolded state in FIG. 2 and a folded state in FIG. 3 ). there is. The first electrical path 81 may include a fourth area extending from the first area and electrically connected to the first electrical element accommodated in the first housing 21 . The fourth area may include, for example, a first connector for electrical connection with the first electrical component. The first electrical path 81 may include a fifth region extending from the second region and electrically connected to a second electrical element accommodated in the second housing 22 . The fifth region may include, for example, a second connector for electrical connection with a second electrical component. The second electrical path 82 may be formed substantially the same as or similar to the first electrical path 81 . When viewed from the top of the first support area 411A of the first support structure 411 or the second support area 421A of the second support structure 421, the guide rail assembly 7 has a first electrical path 81 and the second electrical path 82 .

도 5는, 일 실시예에서, 제 1 프론트 케이스(41), 제 2 프론트 케이스(42), 제 1 힌지 조립체(51), 제 2 힌지 조립체(52), 및 힌지 하우징(23)이 결합된 펼쳐진 상태의 제 1 조립체(500)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 6은, 예를 들어, 도 5에서 도면 부호 '501'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 7은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에 포함된 제 1 힌지 조립체(51)에 관한 x-y 평면도이다.Figure 5, in one embodiment, the first front case 41, the second front case 42, the first hinge assembly 51, the second hinge assembly 52, and the hinge housing 23 are combined It is an x-y plan view showing the first assembly 500 in an unfolded state. FIG. 6 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 501 in FIG. 5 , for example. 7 is an x-y plan view of the first hinge assembly 51 included in the electronic device 2 in an unfolded state, in one embodiment.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)는 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)를 연결할 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51)는 제 1 부분(①), 제 2 부분(②), 제 3 부분(③), 제 4 부분(④), 및 제 1 액추에이터(511)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)은 복수의 제 1 스크류들(S1)을 이용하여 제 1 프론트 케이스(41)의 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 복수의 제 1 스크류들(S1)에 대응하여, 제 1 부분(①)은 복수의 제 1 스크류 홀들(H1)을 포함할 수 있고, 제 1 지지 구조(411)는 복수의 제 1 스크류 홀들(H1)과 정렬된 복수의 제 1 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 1 보스들)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(②)은 복수의 제 2 스크류홀들(S2)을 이용하여 제 2 프론트 케이스(42)의 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 복수의 제 2 스크류들(S2)에 대응하여, 제 2 부분(②)은 복수의 제 2 스크류 홀들(H2)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 복수의 제 2 스크류 홀들(H2)과 정렬된 복수의 제 2 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 2 보스들)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first hinge assembly 51 may connect the first front case 41 and the second front case 42 . The first hinge assembly 51 may include a first part ①, a second part ②, a third part ③, a fourth part ④, and a first actuator 511. The first part ① may be coupled to the first support structure 411 of the first front case 41 by using a plurality of first screws S1. Corresponding to the plurality of first screws S1, the first portion ① may include a plurality of first screw holes H1, and the first support structure 411 includes a plurality of first screw holes ( H1) and a plurality of first screw fastening parts aligned with each other (eg, first bosses including female screws). The second part (②) may be coupled to the second support structure 421 of the second front case 42 by using the plurality of second screw holes S2. Corresponding to the plurality of second screws S2, the second part ② may include a plurality of second screw holes H2, and the second support structure 421 has a plurality of second screw holes ( H2) may include a plurality of second screw fastening parts aligned with (eg, second bosses including female screws).

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)은 제 3 스크류 홀(H3)을 포함할 수 있고, 제 1 지지 구조(411)는 제 3 스크류 홀(H3)과 정렬된 제 3 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 3 보스)를 포함할 수 있다. 제 3 스크류 홀(H3) 및 제 3 스크류 체결부는 제 3 플레이트(63)(도 4 참조) 및 제 1 부분(①)을 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)은 제 4 스크류 홀(H4)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 4 스크류 홀(H4)과 정렬된 제 4 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 4 보스)를 포함할 수 있다. 제 4 스크류 홀(H4) 및 제 4 스크류 체결부는 제 7 플레이트(67)(도 4 참조) 및 제 2 부분(②)을 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.According to one embodiment, the first part (①) of the first hinge assembly 51 may include a third screw hole (H3), and the first support structure 411 is a third screw hole (H3) and It may include an aligned third screw fastening (eg, a third boss including a female screw). The third screw hole H3 and the third screw fastening portion may be used to fasten the third plate 63 (see FIG. 4 ) and the first part ① to the first support structure 411 by screwing. The second part ② of the first hinge assembly 51 may include a fourth screw hole H4, and the second support structure 421 is engaged with a fourth screw aligned with the fourth screw hole H4. part (eg, a fourth boss including a female screw). The fourth screw hole H4 and the fourth screw connection portion may be used to screw the seventh plate 67 (see FIG. 4 ) and the second part ② to the second support structure 421 .

일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)는 제 1 프론트 케이스(41) 및 제 2 프론트 케이스(42)를 연결할 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)은 복수의 제 5 스크류들(S5)을 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 복수의 제 5 스크류들(S5)에 대응하여, 제 5 부분(⑤)은 복수의 제 5 스크류 홀들을 포함하고, 제 1 지지 구조(411)는 복수의 제 5 스크류 홀들과 정렬된 복수의 제 5 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 5 보스들)을 포함할 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)은 복수의 제 6 스크류들(S6)을 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 복수의 제 6 스크류들(S6)에 대응하여, 제 6 부분(⑥)은 복수의 제 6 스크류 홀들을 포함하고, 제 2 지지 구조(421)는 복수의 제 6 스크류 홀들과 정렬된 복수의 제 6 스크류 체결부들(예: 암 나사를 포함하는 제 6 보스들)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second hinge assembly 52 may connect the first front case 41 and the second front case 42 . The fifth part ⑤ of the second hinge assembly 52 may be coupled to the first support structure 411 using a plurality of fifth screws S5. Corresponding to the plurality of fifth screws S5, the fifth portion ⑤ includes a plurality of fifth screw holes, and the first support structure 411 includes a plurality of fifth screw holes aligned with the plurality of fifth screw holes. 5 screw fastening parts (eg, fifth bosses including female screws) may be included. The sixth part ⑥ of the second hinge assembly 52 may be coupled to the second support structure 421 using a plurality of sixth screws S6. Corresponding to the plurality of sixth screws S6, the sixth portion ⑥ includes a plurality of sixth screw holes, and the second support structure 421 includes a plurality of sixth screw holes aligned with the plurality of sixth screw holes. 6 screw fastening parts (eg, sixth bosses including female screws) may be included.

일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)은 제 7 스크류 홀(H7)을 포함할 수 있고, 제 1 지지 구조(411)는 제 7 스크류 홀(H7)과 정렬된 제 7 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 7 보스)를 포함할 수 있다. 제 7 스크류 홀(H7) 및 제 7 스크류 체결부는 제 4 플레이트(64)(도 4 참조) 및 제 5 부분(⑤)을 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.According to one embodiment, the fifth part (⑤) of the second hinge assembly 52 may include a seventh screw hole (H7), and the first support structure 411 is the seventh screw hole (H7) and An aligned seventh screw fastening portion (eg, a seventh boss including a female screw) may be included. The seventh screw hole H7 and the seventh screw connection portion may be used to screw the fourth plate 64 (see FIG. 4 ) and the fifth part ⑤ to the first support structure 411 .

제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)은 제 8 스크류 홀(H8)을 포함할 수 있고, 제 2 지지 구조(421)는 제 8 스크류 홀(H8)과 정렬된 제 8 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 8 보스)를 포함할 수 있다. 제 8 스크류 홀(H8) 및 제 8 스크류 체결부는 제 8 플레이트(68)(도 4 참조) 및 제 6 부분(⑥)을 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.The sixth portion (⑥) of the second hinge assembly 52 may include an eighth screw hole (H8), and the second support structure 421 is engaged with an eighth screw aligned with the eighth screw hole (H8). part (eg, an eighth boss including a female screw). The eighth screw hole H8 and the eighth screw connection portion may be used to screw the eighth plate 68 (see FIG. 4 ) and the sixth part ⑥ to the second support structure 421 .

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)는 기어 조립체를 포함할 수 있다. 기어 조립체는, 예를 들어, 제 1 샤프트(610), 제 2 샤프트(620), 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트 지지체(634), 제 5 샤프트 지지체(635), 제 1 원형 기어(641), 제 2 원형 기어(642), 제 3 원형 기어(643), 제 4 원형 기어(644), 기어 지지체(650), 제 1 토션 스프링(torsion spring)(661), 제 2 토션 스프링(662), 제 3 토션 스프링(663), 제 4 토션 스프링(664), 제 5 토션 스프링(665), 및/또는 제 6 토션 스프링(666)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first actuator 511 of the first hinge assembly 51 may include a gear assembly. The gear assembly may include, for example, a first shaft 610, a second shaft 620, a first shaft support 631, a second shaft support 632, a third shaft support 633, and a fourth shaft support. 634, fifth shaft support 635, first circular gear 641, second circular gear 642, third circular gear 643, fourth circular gear 644, gear support 650, First torsion spring 661, second torsion spring 662, third torsion spring 663, fourth torsion spring 664, fifth torsion spring 665, and/or sixth torsion spring A spring 666 may be included.

일 실시예에 따르면, 제 1 샤프트(610)는 제 3 부분(③)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 3 부분(③)을 기준으로 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)이 향하는 방향과는 반대의 방향(예: -z 축 방향) 쪽에 위치되어 힌지 하우징(23)의 리세스에 적어도 일부 수용될 수 있다. 제 2 샤프트(620)는 제 4 부분(④)에 대응하여 위치될 수 있고, 제 3 부분(④)을 기준으로 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)이 향하는 방향과는 반대의 방향 쪽에 위치되어 힌지 하우징(23)의 리세스에 적어도 일부 수용될 수 있다. 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620)는 폴딩 축(A)과 평행할 수 있다. 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620)는 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트 지지치(634), 및 제 5 샤프트 지지체(635)에 회전 가능하게 위치될 수 있다. 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트(634), 및 제 5 샤프트 지지체(635)는 폴딩 축(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 샤프트 지지체(631), 제 2 샤프트 지지체(632), 제 3 샤프트 지지체(633), 제 4 샤프트 지지체(634), 및 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 1 샤프트(610)가 회전 가능하게 위치될 수 있는 제 1 홀(미도시)을 포함할 수 있고, 제 2 샤프트(620)가 회전 가능하게 위치될 수 있는 제 2 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 샤프트 지지체(632)는 제 9 스크류(S9)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 9 스크류(S9)에 대응하여, 제 2 샤프트 지지체(632)는 제 9 스크류 홀(H9)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 9 스크류 홀(H9)과 정렬된 제 9 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 9 보스)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 10 스크류(S10)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 10 스크류(S10)에 대응하여, 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 10 스크류 홀(H10)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 10 스크류 홀(H10)과 정렬된 제 10 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 10 보스)를 포함할 수 있다. 제 2 샤프트 지지체(635) 중 제 9 스크류 홀(H9)을 포함하는 부분 및 제 5 샤프트 지지체(635) 중 제 10 스크류 홀(H10)을 포함하는 부분은, x-y 평면으로 볼 때, 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620) 사이에 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 폴딩 축(A)은, 예를 들어, 제 1 샤프트(610)의 제 1 중심 축(A1) 및 제 2 샤프트(620)의 제 2 중심 축(A2)의 조합에 의해 실질적으로 형성될 수 있다. 제 3 부분(③) 및 제 3 부분(③)과 연결된 제 1 부분(①)은 제 1 샤프트(610)의 제 1 중심 축(A1)을 기준으로 회전될 수 있다. 제 4 부분(④) 및 제 4 부분(④)와 연결된 제 2 부분(②)은 제 2 샤프트(620)의 제 2 중심 축(A2)을 기준으로 회전될 수 있다.According to an embodiment, the first shaft 610 may be positioned corresponding to the third portion ③, and the first support area 411A of the first support structure 411 based on the third portion ③. ) may be located in a direction opposite to the direction (eg, -z axis direction) to be accommodated in the recess of the hinge housing 23 at least in part. The second shaft 620 may be positioned corresponding to the fourth part ④, and is different from the direction in which the second support area 421A of the second support structure 421 faces with respect to the third part ④. It is positioned on the opposite side and can be received at least partially in the recess of the hinge housing 23 . The first shaft 610 and the second shaft 620 may be parallel to the folding axis A. The first shaft 610 and the second shaft 620 include a first shaft support 631, a second shaft support 632, a third shaft support 633, a fourth shaft support 634, and a fifth It can be rotatably positioned on the shaft support 635 . The first shaft support 631, the second shaft support 632, the third shaft support 633, the fourth shaft 634, and the fifth shaft support 635 are arranged in the direction of the folding axis A (eg: y-axis direction) may be spaced apart from each other. The first shaft support 631, the second shaft support 632, the third shaft support 633, the fourth shaft support 634, and the fifth shaft support 635 allow the first shaft 610 to rotate. It may include a first hole (not shown) in which the second shaft 620 may be rotatably positioned, and may include a second hole (not shown) in which the second shaft 620 may be rotatably positioned. In one embodiment, the second shaft support 632 may be coupled to the hinge housing 23 using a ninth screw S9. Corresponding to the ninth screw S9, the second shaft support 632 may include a ninth screw hole H9, and the hinge housing 23 may include a ninth screw aligned with the ninth screw hole H9. A fastening part (eg, a ninth boss including a female screw) may be included. In one embodiment, the fifth shaft supporter 635 may be coupled to the hinge housing 23 using the tenth screw S10. Corresponding to the tenth screw S10, the fifth shaft support 635 may include a tenth screw hole H10, and the hinge housing 23 may include a tenth screw aligned with the tenth screw hole H10. A fastening part (eg, a tenth boss including a female screw) may be included. The part including the ninth screw hole H9 of the second shaft supporter 635 and the part including the tenth screw hole H10 of the fifth shaft supporter 635 are, when viewed in an x-y plane, the first shaft 610 and the second shaft 620. The folding axis A of the electronic device 2 is, for example, a combination of the first central axis A1 of the first shaft 610 and the second central axis A2 of the second shaft 620. can actually be formed. The third part ③ and the first part ① connected to the third part ③ may be rotated based on the first central axis A1 of the first shaft 610 . The fourth part ④ and the second part ② connected to the fourth part ④ may be rotated based on the second central axis A2 of the second shaft 620 .

일 실시예에 따르면, 제 1 원형 기어(641)는 제 1 샤프트(610)와 연결될 수 있고, 제 1 중심 축(A1)을 기준으로 제 1 샤프트(610)와 함께 회전될 수 있다. 제 2 원형 기어(642)는 제 2 샤프트(620)와 연결될 수 있고, 제 2 중심 축(A2)을 기준으로 제 2 샤프트(620)와 함께 회전될 수 있다. 제 3 원형 기어(643)는 제 1 원형 기어(641)와 맞물려 있을 수 있다. 제 4 원형 기어(644)는 제 2 원형 기어(642)와 맞물려 있을 수 있다. 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 서로 맞물려 있을 수 있다. 제 3 원형 기어(643)의 제 3 회전 축 및 제 4 원형 기어(644)의 제 4 회전 축은 제 1 원형 기어(641)의 제 1 회전 축(예: 제 1 중심 축(A1)) 및 제 2 원형 기어(642)의 제 2 회전 축(예: 제 1 중심 축(A2))과 평행할 수 있다. 제 1 원형 기어(641), 제 2 원형 기어(642), 제 3 원형 기어(643), 및 제 4 원형 기어(644)는, 예를 들어, 평 기어(spur gear)일 수 있다. 기어 지지체(650)는 제 3 원형 기어(643)가 제 1 샤프트(610)와 연결된 제 1 원형 기어(641)와 맞물려 회전될 수 있도록 제 3 원형 기어(643)를 지지할 수 있다. 기어 지지체(650)는 제 4 원형 기어(644)가 제 2 샤프트(620)와 연결된 제 2 원형 기어(642)와 맞물려 회전될 수 있도록 제 4 원형 기어(644)를 지지할 수 있다. 제 3 부분(③)이 제 1 샤프트(610)의 제 1 중심 축(A1)을 기준으로 회전될 때, 제 1 샤프트(610)와 연결된 제 1 원형 기어(641)는 제 3 부분(③)과 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 제 4 부분(④)이 제 2 샤프트(620)의 제 2 중심 축(A2)을 기준으로 회전될 때, 제 2 샤프트(620)와 연결된 제 2 원형 기어(614)는 제 4 부분(④)와 동일한 방향으로 회전될 수 있다. 제 1 원형 기어(641)가 제 1 방향으로 회전되고 제 2 원형 기어(642)가 제 1 방향과는 반대의 제 2 방향으로 회전될 때, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642) 사이의 힘(예: 회전 력)의 전달 및 힘의 균형에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the first circular gear 641 may be connected to the first shaft 610 and may be rotated together with the first shaft 610 based on the first central axis A1. The second circular gear 642 may be connected to the second shaft 620 and rotate together with the second shaft 620 about the second central axis A2. The third circular gear 643 may mesh with the first circular gear 641 . The fourth circular gear 644 may mesh with the second circular gear 642 . The third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 may be meshed with each other. The third rotational axis of the third circular gear 643 and the fourth rotational axis of the fourth circular gear 644 are the first rotational axis (eg, the first central axis A1) of the first circular gear 641 and the second rotational axis of the first circular gear 641. It may be parallel to the second rotational axis (eg, the first central axis A2) of the 2 circular gears 642. The first circular gear 641 , the second circular gear 642 , the third circular gear 643 , and the fourth circular gear 644 may be, for example, spur gears. The gear support 650 may support the third circular gear 643 so that the third circular gear 643 is engaged with the first circular gear 641 connected to the first shaft 610 and rotated. The gear support 650 may support the fourth circular gear 644 so that the fourth circular gear 644 is rotated by meshing with the second circular gear 642 connected to the second shaft 620 . When the third part (③) is rotated based on the first central axis (A1) of the first shaft 610, the first circular gear 641 connected to the first shaft 610 rotates the third part (③) can be rotated in the same direction as When the fourth part ④ is rotated about the second central axis A2 of the second shaft 620, the second circular gear 614 connected to the second shaft 620 rotates the fourth part ④. can be rotated in the same direction as When the first circular gear 641 rotates in the first direction and the second circular gear 642 rotates in the second direction opposite to the first direction, the third circular gear 643 and the fourth circular gear ( 644 may contribute to transmission of force (eg, rotational force) and balance of forces between the first circular gear 641 and the second circular gear 642 .

일 실시예에 따르면, 제 1 샤프트(610)는 제 1 캠(cam)(또는 제 1 캠 기어(cam gear))(701) 및 제 2 캠(또는 제 2 캠 기어)(702)을 포함할 수 있다. 제 1 캠(701)은 기어 지지체(650) 및 제 1 샤프트 지지체(631) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 캠(702)은 제 3 샤프트 지지체(633) 및 제 4 샤프트 지지체(634) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 캠(701)은, 예를 들어, 제 1 캠 기어(701a) 및 제 2 캠 기어(701b)를 포함할 수 있다. 제 1 캠 기어(701a)는 제 2 캠 기어(701b)와 대면하는 요철 형태의 제 1 이면(tooth surface)을 포함할 수 있고, 제 2 캠 기어(701b)는 제 1 이면과 대면하는 요철 형태의 제 2 이면을 포함할 수 있다. 제 2 캠(702)은, 예를 들어, 제 3 캠 기어(702a), 제 4 캠 기어(702b), 및 제 5 캠 기어(702c)를 포함할 수 있다. 제 5 캠 기어(702c)는 제 3 캠 기어(702a) 및 제 4 캠 기어(702b) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 캠 기어(702a)는 제 5 캠 기어(702c)와 대면하는 요철 형태의 제 3 이면을 포함할 수 있다. 제 4 캠 기어(702b)는 제 5 캠 기어(702c)와 대면하는 요철 형태의 제 4 이면을 포함할 수 있다. 제 5 캠 기어(702c)는 제 3 캠 기어(702a)의 제 3 이면과 대면하는 요철 형태의 제 5 이면, 및 제 4 캠 기어(702b)의 제 4 이면과 대면하는 요철 형태의 제 6 이면을 포함할 수 있다. 제 1 샤프트(610)는 제 1 캠 기어(701a)를 포함하는 제 1 샤프트부, 제 2 캠 기어(701b) 및 제 3 캠 기어(702a)를 포함하는 제 2 샤프트부, 제 5 캠 기어(702c)를 포함하는 제 3 샤프트부, 및 제 4 캠 기어(702b)를 포함하는 제 4 샤프트부를 포함할 수 있다. 제 1 샤프트부는 제 1 원형 기어(641)와 연결될 수 있고, 제 1 원형 기어(641)와 함께 회전될 수 있다. 제 1 토션 스프링(661), 제 2 토션 스프링(662), 및 제 3 토션 스프링(663)은 코일 스프링일 수 있고, 제 1 중심 축(A1)의 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다. 제 1 토션 스프링(661)은 제 1 샤프트 지지체(631) 및 제 2 샤프트 지지체(632) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있고, 제 2 캠 기어(701b) 및 제 3 캠 기어(702a)를 포함하는 제 2 샤프트부는 제 1 토션 스프링(661)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 토션 스프링(662)은 제 2 샤프트 지지체(632) 및 제 3 샤프트 지지체(633) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있고, 제 2 캠 기어(701b) 및 제 3 캠 기어(702a)를 포함하는 제 2 샤프트부는 제 2 토션 스프링(662)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 3 토션 스프링(663)은 제 4 샤프트 지지체(634) 및 제 5 샤프트 지지체(635) 사이에 탄력적으로 위치될 수 있고, 제 4 캠 기어(702b)를 포함하는 제 4 샤프트부는 제 3 토션 스프링(633)을 관통하여 위치될 수 있다. 제 2 샤프트(620)는 제 1 샤프트(610)와 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 2 샤프트(620)는, 예를 들어, 제 1 캠(701)과 대응하는 제 3 캠(703), 및 제 2 캠(702)과 대응하는 제 4 캠(704)을 포함할 수 있다. 제 4 토션 스프링(664)은 제 1 토션 스프링(661)이 제 1 샤프트(610)에 배치되는 것과 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 제 2 샤프트(620)에 위치될 수 있다. 제 5 토션 스프링(665)은 제 2 토션 스프링(662)이 제 1 샤프트(610)에 배치되는 것과 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 제 2 샤프트(620)에 위치될 수 있다. 제 6 토션 스프링(666)은 제 3 토션 스프링(663)이 제 1 샤프트(610)에 배치되는 것과 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 제 2 샤프트(620)에 위치될 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 상호 회전될 수 있도록 구동력을 제공하는 기능을 이행할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 하는 기능을 이행할 수 있다. 제 1 액추에이터(511)는 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 하는 기능(예: 프리스탑(free-stop) 기능)을 이행할 수 있다. 전술한 제 1 액추에이터(511)의 기능들은, 예를 들어, 복수의 원형 기어들(641, 642, 643, 644) 간의 상호 작용, 제 1 토션 스프링(661)의 탄력을 이용한 제 1 캠(701)의 두 캠 기어들(701a, 701b) 간의 상호 작용, 제 2 토션 스프링(662)의 탄력 및 제 3 토션 스프링(663)의 탄력을 이용한 제 2 캠(702)의 세 캠 기어들(702a, 702b, 702c) 간의 상호 작용, 제 4 토션 스프링(664)의 탄력을 이용한 제 3 캠(703)의 두 캠 기어들 간의 상호 작용, 제 5 토션 스프링(665)의 탄력 및 제 6 토션 스프링(666)의 탄력을 이용한 제 4 캠(704)의 세 캠 기어들 간의 상호 작용을 이용하여 제공될 수 있다.According to one embodiment, the first shaft 610 may include a first cam (or first cam gear) 701 and a second cam (or second cam gear) 702. can The first cam 701 may be positioned between the gear support 650 and the first shaft support 631 . The second cam 702 may be positioned between the third shaft support 633 and the fourth shaft support 634 . The first cam 701 may include, for example, a first cam gear 701a and a second cam gear 701b. The first cam gear 701a may include a first tooth surface facing the second cam gear 701b, and the second cam gear 701b has a tooth surface facing the first tooth surface. It may include the second back side of. The second cam 702 may include, for example, a third cam gear 702a, a fourth cam gear 702b, and a fifth cam gear 702c. The fifth cam gear 702c may be positioned between the third cam gear 702a and the fourth cam gear 702b. The third cam gear 702a may include a concave-convex third surface facing the fifth cam gear 702c. The fourth cam gear 702b may include a concave-convex fourth surface facing the fifth cam gear 702c. The fifth cam gear 702c has a concavo-convex fifth surface facing the third rear surface of the third cam gear 702a, and a concave-convex sixth surface facing the fourth rear surface of the fourth cam gear 702b. can include The first shaft 610 includes a first shaft portion including a first cam gear 701a, a second shaft portion including a second cam gear 701b and a third cam gear 702a, and a fifth cam gear ( 702c) and a fourth shaft portion including a fourth cam gear 702b. The first shaft portion may be connected to the first circular gear 641 and rotated together with the first circular gear 641 . The first torsion spring 661, the second torsion spring 662, and the third torsion spring 663 may be coil springs and be arranged in the direction of the first central axis A1 (eg, the y-axis direction). can The first torsion spring 661 can be resiliently positioned between the first shaft support 631 and the second shaft support 632, and includes a second cam gear 701b and a third cam gear 702a. The second shaft portion may be positioned through the first torsion spring 661 . The second torsion spring 662 can be resiliently positioned between the second shaft support 632 and the third shaft support 633, and includes a second cam gear 701b and a third cam gear 702a. The second shaft portion may be positioned through the second torsion spring 662 . The third torsion spring 663 may be resiliently positioned between the fourth shaft support 634 and the fifth shaft support 635, and the fourth shaft portion including the fourth cam gear 702b includes the third torsion spring. (633). The second shaft 620 may be formed substantially symmetrically with the first shaft 610 . The second shaft 620 may include, for example, a third cam 703 corresponding to the first cam 701 and a fourth cam 704 corresponding to the second cam 702 . The fourth torsion spring 664 may be positioned on the second shaft 620 substantially the same as or similarly to the arrangement of the first torsion spring 661 on the first shaft 610 . The fifth torsion spring 665 may be positioned on the second shaft 620 substantially the same as or similarly to the arrangement of the second torsion spring 662 on the first shaft 610 . The sixth torsion spring 666 may be positioned on the second shaft 620 substantially the same as or similarly to the arrangement of the third torsion spring 663 on the first shaft 610 . The first actuator 511 may perform a function of providing a driving force so that the third part ③ and the fourth part ④ can mutually rotate. The first actuator 511 may perform a function of allowing the third part ③ and the fourth part ④ to be rotated at the same angle in opposite directions. The first actuator 511 performs a function (eg, a free-stop function) allowing the third part (③) and the fourth part (④) to be rotated and maintained at at least one designated angle. can The functions of the above-described first actuator 511 are, for example, the interaction between the plurality of circular gears 641, 642, 643, and 644, the first cam 701 using the elasticity of the first torsion spring 661 The interaction between the two cam gears 701a and 701b of ), the three cam gears 702a of the second cam 702 using the elasticity of the second torsion spring 662 and the elasticity of the third torsion spring 663, 702b, 702c), interaction between two cam gears of the third cam 703 using the elasticity of the fourth torsion spring 664, the elasticity of the fifth torsion spring 665 and the sixth torsion spring 666 It can be provided by using the interaction between the three cam gears of the fourth cam 704 using the elasticity of ).

일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 2 액추에이터(521)(도 4 참조)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이의 중심을 기준으로 제 1 액추에이터(511)와 실질적으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦)(도 4 참조) 및 제 8 부분(⑧)(도 4 참조)이 상호 회전될 수 있도록 구동력을 제공하는 기능을 이행할 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 하는 기능을 이행할 수 있다. 제 2 액추에이터(521)는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)이 지정된 적어도 하나의 각도로 유지될 수 있도록 하는 기능을 이행할 수 있다.According to one embodiment, the second actuator 521 of the second hinge assembly 52 (see FIG. 4 ) may be formed substantially identically or similarly to the first actuator 511 of the first hinge assembly 51. can The second actuator 521 may be disposed substantially symmetrically with the first actuator 511 based on a center between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The second actuator 521 functions to provide a driving force so that the seventh part ⑦ (see FIG. 4) and the eighth part ⑧ (see FIG. 4) of the second hinge assembly 52 mutually rotate. can fulfill The second actuator 521 may perform a function of allowing the seventh part ⑦ and the eighth part ⑧ of the second hinge assembly 52 to be rotated at the same angle in opposite directions. The second actuator 521 may perform a function of maintaining the seventh part (⑦) and the eighth part (⑧) of the second hinge assembly 52 at at least one designated angle.

전술한 구성 요소들을 포함하는 제 1 힌지 조립체(51), 및 이와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성된 제 2 힌지 조립체(52)는 플렉서블 디스플레이 조립체의 배면을 가압하지 않도록 플렉서블 디스플레이 조립체의 배면과 이격될 수 있도록 슬림화된 형태로 구현한 것일 수 있다. 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하기 위한 평면 영역을 줄이거나 실질적으로 포함하지 않게 구현한 것일 수 있다. 예를 들어, 힌지 조립체가 디스플레이 조립체의 배면을 향하여 돌출된 부분을 포함하는 비교 예시의 경우, 디스플레이 조립체의 배면은 힌지 조립체의 돌출된 부분에 대응하여 일부를 제거한 형태의 리세스를 포함할 수 있다. 비교 예시의 경우, 예를 들어, 전자기 유도 패널은 디스플레이 조립체 중 리세스가 형성된 부분으로 확장되지 않을 수 있고, 디스플레이 조립체 중 리세스가 형성된 부분은 펜 입력 장치를 이용한 입력을 어렵게 할 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 일 실시예에 따른 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)에 대응하여 구현한 것으로서, 비교 예시 대비, 디스플레이 조립체 중 리세스가 형성된 부분을 줄이거나 생략 가능하게 하며, 디스플레이 조립체의 배면을 안정적으로 지지할 수 있다.The first hinge assembly 51 including the above-described components and the second hinge assembly 52 formed substantially the same or similar thereto may be spaced apart from the rear surface of the flexible display assembly so as not to press the rear surface of the flexible display assembly. It may be implemented in a slimmed-down form so that The first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 may be realized by reducing or substantially not including a flat area for supporting the rear surface of the display assembly including the flexible display 30 . For example, in the case of a comparison example in which the hinge assembly includes a protruding portion toward the rear surface of the display assembly, the rear surface of the display assembly may include a recess in the form of which a portion is removed corresponding to the protruding portion of the hinge assembly. . In the case of the comparison example, for example, the electromagnetic induction panel may not extend to the recessed portion of the display assembly, and the recessed portion of the display assembly may make it difficult to input using a pen input device. The first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B are implemented corresponding to the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 according to one embodiment, and compared to the comparative example, among the display assemblies The portion where the recess is formed can be reduced or omitted, and the rear surface of the display assembly can be stably supported.

도 8은, 일 실시예에서, 도 5의 제 1 조립체(500)에 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 1 전기적 경로(81), 및 제 2 전기적 경로(82)가 결합된 펼쳐진 상태의 제 2 조립체(800)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 9는, 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 5 플레이트(65)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 10은, 일 실시예에서, 제 2 플레이트(62) 및 제 6 플레이트(66)를 나타내는 x-y 평면도이다. 도 11은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 결합된 상태, 및 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)가 결합된 상태를 나타내는 x-y 평면도이다.8 shows, in one embodiment, the first assembly 500 of FIG. 5 including a first plate 61, a second plate 62, a fifth plate 65, a sixth plate 66, a first electrical An x-y plan view showing second assembly 800 in an unfolded state with pathway 81 and second electrical pathway 82 coupled thereto. 9 is an x-y plan view showing the first plate 61 and the fifth plate 65 in one embodiment. 10 is an x-y plan view showing the second plate 62 and the sixth plate 66 in one embodiment. 11 is an x-y plan view showing a state in which the first plate 61 and the second plate 62 are coupled, and the state in which the fifth plate 65 and the sixth plate 66 are coupled in one embodiment. .

도 8, 9, 10, 및 11을 참조하면, 제 1 플레이트(61)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 1 지지 영역(411A)과 대면하는 제 1 면, 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)와 중첩될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는, 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)과 대면하는 제 3 면, 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(604)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 8 , 9 , 10 and 11 , the first plate 61 may be positioned between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The first plate 61 may not overlap the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 when viewed from the top of the first support area 411A of the first support structure 411 . The first plate 61 may include a first surface facing the first support region 411A and a second surface 602 facing the opposite direction to the first surface. The second plate 62 may overlap the first plate 61 . The second plate 62 includes, for example, a third face facing the second face 602 of the first plate 61, and a fourth face 604 facing the opposite direction to the third face. can do. In one embodiment, the first plate 61 and the second plate 62 may be joined using welding. In some embodiments, the first plate 61 and the second plate 62 may be coupled using bonding including an adhesive material. In some embodiments, the first plate 61 and the second plate 62 may be coupled using screws.

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the second plate 62, when viewed from above the first support area 411A of the first support structure 411, the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 and may not overlap.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61)는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때, 제 2 플레이트(62) 대비 제 1 확장 영역 및 제 2 확장 영역을 포함할 수 있다. 제 1 확장 영역은 제 1 힌지 조립체(51) 쪽으로 연장되어 제 2 플레이트(62)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 3 플레이트(63)(도 4 참조) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 2 확장 영역은 제 2 힌지 조립체(52) 쪽으로 연장되어 제 2 플레이트(62)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 4 플레이트(64)(도 4 참조) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first plate 61, when viewed from above the first support area 411A of the first support structure 411, the first expansion area and the second expansion area relative to the second plate 62 can include The first extension area may extend toward the first hinge assembly 51 and not overlap the second plate 62 . The first expansion area may be coupled to the third plate 63 (see FIG. 4 ) and the first support structure 411 using screws. The second extension area may extend toward the second hinge assembly 52 and not overlap the second plate 62 . The second expansion area may be coupled to the fourth plate 64 (see FIG. 4 ) and the first support structure 411 using screws.

일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 2 지지 영역(421A)과 대면하는 제 9 면, 및 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면(610)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)와 중첩될 수 있다. 제 6 플레이트(66)는, 예를 들어, 제 5 플레이트(65)의 제 10 면(610)과 대면하는 제 11 면, 및 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면(612)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 용접을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 스크류를 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment, the fifth plate 65 may be positioned between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The fifth plate 65 may not overlap the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 when viewed from the top of the second support area 421A of the second support structure 421 . The fifth plate 65 may include a ninth surface facing the second support region 421A and a tenth surface 610 facing the opposite direction to the ninth surface. The sixth plate 66 may overlap the fifth plate 65 . The sixth plate 66 includes, for example, an eleventh surface facing the tenth surface 610 of the fifth plate 65 and a twelfth surface 612 facing the opposite direction to the eleventh surface. can do. In one embodiment, the fifth plate 65 and the sixth plate 66 may be joined using welding. In some embodiments, the fifth plate 65 and the sixth plate 66 may be coupled using bonding including an adhesive material. In some embodiments, the fifth plate 65 and the sixth plate 66 may be coupled using screws.

일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65)는, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 6 플레이트(66) 대비 제 3 확장 영역 및 제 4 확장 영역을 포함할 수 있다. 제 3 확장 영역은 제 1 힌지 조립체(51) 쪽으로 연장되어 제 6 플레이트(66)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 3 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 7 플레이트(67)(도 4 참조) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 4 확장 영역은 제 2 힌지 조립체(52) 쪽으로 연장되어 제 6 플레이트(66)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 4 확장 영역은 스크류를 이용하여 제 8 플레이트(68)(도 4 참조) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the fifth plate 65 has third and fourth expansion areas relative to the sixth plate 66 when viewed from above the second support area 421A of the second support structure 421. can include The third extension region may extend toward the first hinge assembly 51 and not overlap the sixth plate 66 . The third expansion area may be coupled to the seventh plate 67 (see FIG. 4 ) and the second support structure 421 using screws. The fourth extension region may extend toward the second hinge assembly 52 and not overlap the sixth plate 66 . The fourth expansion area may be coupled to the eighth plate 68 (see FIG. 4 ) and the second support structure 421 using screws.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61)는 제 13 스크류 홀(H13), 제 14 스크류 홀(H14), 제 17 스크류 홀(H17), 및/또는 제 18 스크류 홀(H18)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 13 스크류 홀(H13)과 정렬된 제 13 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 13 보스)를 포함할 수 있다. 제 13 스크류 홀(H13) 및 제 13 스크류 체결부는 제 3 플레이트(63)(도 4 참조) 및 제 1 플레이트(61)를 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 14 스크류 홀(H14)과 정렬된 제 14 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 14 보스)를 포함할 수 있다. 제 14 스크류 홀(H14) 및 제 14 스크류 체결부는 제 4 플레이트(64)(도 4 참조) 및 제 1 플레이트(61)를 제 1 지지 구조(411)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 17 스크류 홀(H17)에 대응하는 제 17 스크류(S17)를 이용하여 제 1 슬라이더 구조(72)(도 4 참조)와 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 18 스크류 홀(H18)에 대응하는 제 18 스크류(S18)를 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the first plate 61 may include a thirteenth screw hole H13, a fourteenth screw hole H14, a seventeenth screw hole H17, and/or an eighteenth screw hole H18. can The first support structure 411 may include a thirteenth screw fastening portion aligned with the thirteenth screw hole H13 (eg, a thirteenth boss including a female screw). The thirteenth screw hole H13 and the thirteenth screw fastening portion may be used to fasten the third plate 63 (see FIG. 4 ) and the first plate 61 to the first support structure 411 by means of screws. The first support structure 411 may include a fourteenth screw fastening portion aligned with the fourteenth screw hole H14 (eg, a fourteenth boss including a female screw). The fourteenth screw hole H14 and the fourteenth screw connection portion may be used to screw the fourth plate 64 (see FIG. 4 ) and the first plate 61 to the first support structure 411 . The first plate 61 may be coupled to the first slider structure 72 (see FIG. 4 ) by using a seventeenth screw S17 corresponding to the seventeenth screw hole H17. The first plate 61 may be coupled to the first support structure 411 using the eighteenth screw S18 corresponding to the eighteenth screw hole H18.

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)의 제 17 스크류 홀(H17)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1017)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1017)은 제 17 스크류(S17)가 제 17 스크류 홀(H17)을 관통하여 제 1 슬라이더 구조(72)에 형성된 제 17 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 17 보스)에 결합되는 구조를 제 2 플레이트(62)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 17 스크류 홀(H17)에 대응하는 오프닝(1017)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)의 제 18 스크류 홀(H18)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1018)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1018)은 제 18 스크류(S18)가 제 18 스크류 홀(H18)을 관통하여 제 1 지 구조(411)에 형성된 제 18 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 18 보스)에 결합되는 구조를 제 2 플레이트(62)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 18 스크류 홀(H18)에 대응하는 오프닝(1018)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the second plate 62 may include an opening 1017 aligned with (or overlapping with) the seventeenth screw hole H17 of the first plate 61 (see FIG. 10 ). The opening 1017 of the second plate 62 includes a 17th screw fastening portion (eg, female screw) formed in the first slider structure 72 through a 17th screw S17 passing through the 17th screw hole H17. It is possible to prevent the second plate 62 from interfering with the structure coupled to the 17th boss). The opening 1017 corresponding to the seventeenth screw hole H17 may have a through hole shape as shown in the illustrated example, but is not limited thereto and may also be formed in a notch shape. The second plate 62 may include an opening 1018 aligned with (or overlapping with) the eighteenth screw hole H18 of the first plate 61 (see FIG. 10 ). The opening 1018 of the second plate 62 includes an 18th screw fastening portion (eg, female screw) formed in the first support structure 411 through which an 18th screw S18 passes through the 18th screw hole H18. It is possible to prevent the second plate 62 from interfering with the structure coupled to the eighteenth boss). The opening 1018 corresponding to the eighteenth screw hole H18 may have a notch shape as in the illustrated example, but is not limited thereto and may be formed in a through hole shape.

일 실시예에 따르면, 제 5 플레이트(65)는 제 15 스크류 홀(H15), 제 16 스크류 홀(H16), 제 19 스크류 홀(H19), 및/또는 제 20 스크류 홀(H20)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 15 스크류 홀(H15)과 정렬된 제 15 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 15 보스)를 포함할 수 있다. 제 15 스크류 홀(H15) 및 제 15 스크류 체결부는 제 7 플레이트(67)(도 4 참조) 및 제 5 플레이트(65)를 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 제 16 스크류 홀(H16)과 정렬된 제 16 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 16 보스)를 포함할 수 있다. 제 16 스크류 홀(H16) 및 제 16 스크류 체결부는 제 8 플레이트(68)(도 4 참조) 및 제 5 플레이트(65)를 제 2 지지 구조(421)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 19 스크류 홀(H19)에 대응하는 제 19 스크류(S19)를 이용하여 제 2 슬라이더 구조(73)(도 4 참조)와 결합될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 20 스크류 홀(H20)에 대응하는 제 20 스크류(S20)를 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the fifth plate 65 may include a fifteenth screw hole H15, a sixteenth screw hole H16, a nineteenth screw hole H19, and/or a twentieth screw hole H20. can The second support structure 421 may include a fifteenth screw fastening portion aligned with the fifteenth screw hole H15 (eg, a fifteenth boss including a female screw). The fifteenth screw hole H15 and the fifteenth screw connection portion may be used to screw the seventh plate 67 (see FIG. 4 ) and the fifth plate 65 to the second support structure 421 . The second support structure 421 may include a sixteenth screw fastening portion aligned with the sixteenth screw hole H16 (eg, a sixteenth boss including a female screw). The sixteenth screw hole H16 and the sixteenth screw connection portion may be used to screw the eighth plate 68 (see FIG. 4 ) and the fifth plate 65 to the second support structure 421 . The fifth plate 65 may be coupled to the second slider structure 73 (see FIG. 4 ) using a nineteenth screw S19 corresponding to the nineteenth screw hole H19. The fifth plate 65 may be coupled to the second support structure 421 by using a twentieth screw S20 corresponding to the twentieth screw hole H20.

일 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)의 제 19 스크류 홀(H19)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1019)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1019)은 제 19 스크류(S19)가 제 19 스크류 홀(H19)을 관통하여 제 2 슬라이더 구조(73)(도 4 참조)에 형성된 제 19 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 19 보스)에 결합되는 구조를 제 6 플레이트(66)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 19 스크류 홀(H19)에 대응하는 오프닝(1019)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)의 제 20 스크류 홀(H20)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1020)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1020)은 제 20 스크류(S20)가 제 20 스크류 홀(H20)을 관통하여 제 2 지지 구조(421)에 형성된 제 19 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 19 보스)에 결합되는 구조를 제 6 플레이트(66)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 20 스크류 홀(H20)에 대응하는 오프닝(1020)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the sixth plate 66 may include an opening 1019 aligned with (or overlapping with) the nineteenth screw hole H19 of the fifth plate 65 (see FIG. 10 ). The opening 1019 of the sixth plate 66 is a 19th screw fastening portion formed in the second slider structure 73 (see FIG. 4) by a 19th screw S19 penetrating the 19th screw hole H19 (eg : It is possible to prevent the sixth plate 66 from interfering with the structure coupled to the 19th boss including the female screw). The opening 1019 corresponding to the nineteenth screw hole H19 may have a through hole shape as shown in the illustrated example, but is not limited thereto and may also be formed in a notch shape. The sixth plate 66 may include an opening 1020 aligned with (or overlapping with) the twentieth screw hole H20 of the fifth plate 65 (see FIG. 10 ). The opening 1020 of the sixth plate 66 includes a 19th screw fastening part (eg, female screw) formed in the second support structure 421 through the 20th screw S20 penetrating the 20th screw hole H20. It is possible to prevent the sixth plate 66 from interfering with the structure coupled to the 19th boss). The opening 1020 corresponding to the twentieth screw hole H20 may have a notch shape as in the illustrated example, but is not limited thereto and may be formed in a through hole shape.

일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 21 스크류(S21)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 21 스크류(S21)에 대응하는 오프닝(921)(도 9 참조)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(921)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1021)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 21 스크류 홀을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 21 스크류 홀에 대응하는 제 21 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 21 보스)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 오프닝(921) 및 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1021)은 제 21 스크류(S21)가 가이드 레일 구조(71)의 제 21 스크류 홀을 관통하여 힌지 하우징(23)에 형성된 제 21 스크류 체결부에 결합되는 구조를 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(921)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1021)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the guide rail structure 71 (see FIG. 4 ) may be coupled to the hinge housing 23 using a twenty-first screw S21. The first plate 61 may include an opening 921 (see FIG. 9 ) corresponding to the twenty-first screw S21. The second plate 62 may include an opening 1021 (see FIG. 10 ) aligned with (or overlapping with) the opening 921 of the first plate 61 . The guide rail structure 71 (see FIG. 4 ) may include a twenty-first screw hole corresponding to the twenty-first screw S21. The hinge housing 23 may include a 21st screw fastening part (eg, a 21st boss including a female screw) corresponding to the 21st screw hole. In the opening 921 of the first plate 61 and the opening 1021 of the second plate 62, the 21st screw S21 passes through the 21st screw hole of the guide rail structure 71, and the hinge housing 23 It is possible to prevent the first plate 61 and the second plate 62 from interfering with the structure coupled to the 21st screw fastening part formed in . The opening 921 of the first plate 61 corresponding to the twenty-first screw S21 may have a notch shape as in the illustrated example, but is not limited thereto and may be formed in a through hole shape. The opening 1021 of the second plate 62 corresponding to the twenty-first screw S21 may be in the form of a through hole as in the illustrated example, but is not limited thereto and may be formed in a notch form.

일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 22 스크류(S22)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 22 스크류(S22)에 대응하는 오프닝(922)(도 9 참조)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 제 5 플레이트(65)의 오프닝(922)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1022)(도 10 참조)을 포함할 수 있다. 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)는 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 22 스크류 홀을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(23)은 제 22 스크류 홀에 대응하는 제 22 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 제 22 보스)를 포함할 수 있다. 제 5 플레이트(65)의 오프닝(922) 및 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1022)은 제 22 스크류(S22)가 가이드 레일 구조(71)(도 4 참조)의 제 22 스크류 홀을 관통하여 힌지 하우징(23)의 제 22 스크류 체결부에 결합되는 구조를 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)가 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 5 플레이트(65)의 오프닝(922)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1022)은 도시된 예시와 같이 관통 홀 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 노치 형태로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the guide rail structure 71 (see FIG. 4) may be coupled to the hinge housing 23 using a 22nd screw S22. The fifth plate 65 may include an opening 922 (see FIG. 9 ) corresponding to the twenty-second screw S22. The sixth plate 66 may include an opening 1022 (see FIG. 10 ) aligned with (or overlapping with) the opening 922 of the fifth plate 65 . The guide rail structure 71 (see FIG. 4 ) may include a 22nd screw hole corresponding to the 22nd screw S22. The hinge housing 23 may include a 22nd screw fastening part (eg, a 22nd boss including a female screw) corresponding to the 22nd screw hole. In the opening 922 of the fifth plate 65 and the opening 1022 of the sixth plate 66, the 22nd screw S22 passes through the 22nd screw hole of the guide rail structure 71 (see FIG. 4). It is possible to prevent the fifth plate 65 and the sixth plate 66 from interfering with a structure coupled to the 22nd screw fastening part of the hinge housing 23 . The opening 922 of the fifth plate 65 corresponding to the twenty-second screw S22 may have a notch shape as in the illustrated example, but is not limited thereto and may be formed in a through hole shape. The opening 1022 of the sixth plate 66 corresponding to the twenty-second screw S22 may be in the form of a through hole as in the illustrated example, but is not limited thereto and may be formed in a notch form.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)는 제 2 플레이트(62)와 결합된 제 1 영역(811), 제 6 플레이트(66)와 결합된 제 2 영역(812), 및 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)을 연결하는 제 3 영역(813)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(813)은 힌지 하우징(23)의 리세스에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 휘어져 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 영역(811)으로부터 연장되어 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 수용된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판)와 전기적으로 연결된 제 4 영역(814)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 4 영역(814)에 배치된 제 1 커넥터(814A)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(814A)는 제 1 전기적 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 2 영역(812)으로부터 연장되어 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 수용된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판)와 전기적으로 연결된 제 5 영역(815)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)는 제 5 영역(815)에 배치된 제 2 커넥터(815A)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(815A)는 제 2 전기적 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 전기적 경로(81)와 실질적으로 동일하게 또는 유사하게 형성될 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는, 예를 들어, 제 2 플레이트(62)와 결합된 제 1 영역(821), 제 6 플레이트(66)와 결합된 제 2 영역(822), 및 제 1 영역(821) 및 제 2 영역(822)을 연결하는 제 3 영역(823)을 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 1 영역(821)으로부터 연장된 제 4 영역(824), 및 제 4 영역(824)에 배치된 제 3 커넥터(824A)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)는 제 2 영역(822)으로부터 연장된 제 5 영역(825), 및 제 5 영역(825)에 배치된 제 4 커넥터(825A)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path 81 includes a first region 811 coupled with the second plate 62, a second region 812 coupled with the sixth plate 66, and a first region 811 and a third region 813 connecting the second region 812 to each other. The third region 813 may be located in a recess of the hinge housing 23, and is bent according to a state change of the electronic device 2 (eg, transition between an unfolded state in FIG. 2 and a folded state in FIG. 3). can be placed. The first electrical path 81 extends from the first area 811 to a fourth area electrically connected to a first electrical element (eg, a first printed circuit board) accommodated in the first housing 21 (see FIG. 2). (814). The first electrical path 81 may include a first connector 814A disposed in the fourth region 814 . The first connector 814A may be electrically connected to the first electrical component. The first electrical path 81 extends from the second area 812 to a fifth area electrically connected to a second electrical element (eg, a second printed circuit board) accommodated in the second housing 22 (see FIG. 2). (815). The first electrical path 81 may include a second connector 815A disposed in the fifth region 815 . The second connector 815A may be electrically connected to the second electrical component. The second electrical path 82 may be formed substantially the same as or similar to the first electrical path 81 . The second electrical path 82 includes, for example, a first region 821 coupled with the second plate 62, a second region 822 coupled with the sixth plate 66, and a first region ( 821) and a third area 823 connecting the second area 822. The second electrical path 82 may include a fourth region 824 extending from the first region 821 and a third connector 824A disposed in the fourth region 824 . The second electrical path 82 may include a fifth region 825 extending from the second region 822 and a fourth connector 825A disposed in the fifth region 825 .

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)에 대응하여, 제 1 플레이트(61)는 제 1 오프닝(901)을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 2 오프닝(902)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)은 제 1 오프닝(901)을 통과하여 제 2 플레이트(62)에 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)은 제 2 오프닝(902)을 통과하여 제 6 플레이트(66)에 배치될 수 있다. 제 1 영역(811)은 제 2 플레이트(62) 중 제 1 플레이트(61)와 대면하는 제 3 면에 배치될 수 있다. 제 2 영역(812)은 제 6 플레이트(66) 중 제 2 플레이트(62)와 대면하는 제 11 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, corresponding to the first electrical path 81 , the first plate 61 may include a first opening 901 and the fifth plate 65 may include a second opening 902 . can The first region 811 of the first electrical path 81 may pass through the first opening 901 and be disposed on the second plate 62 . The second region 812 of the first electrical path 81 may pass through the second opening 902 and be disposed on the sixth plate 66 . The first region 811 may be disposed on a third surface of the second plate 62 facing the first plate 61 . The second region 812 may be disposed on an eleventh surface of the sixth plate 66 facing the second plate 62 .

일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(82)에 대응하여, 제 1 플레이트(61)는 제 3 오프닝(903)을 포함하고, 제 5 플레이트(65)는 제 4 오프닝(904)을 포함할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821)은 제 3 오프닝(903)을 통과하여 제 2 플레이트(62)에 배치될 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)의 제 2 영역(822)은 제 4 오프닝(904)을 통과하여 제 6 플레이트(66)에 배치될 수 있다. 제 1 영역(821)은 제 2 플레이트(62) 중 제 1 플레이트(61)와 대면하는 제 3 면에 배치될 수 있다. 제 2 영역(822)은 제 6 플레이트(66) 중 제 2 플레이트(62)와 대면하는 제 11 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, corresponding to the second electrical path 82 , the first plate 61 may include a third opening 903 and the fifth plate 65 may include a fourth opening 904 . can The first region 821 of the second electrical path 82 may pass through the third opening 903 and be disposed on the second plate 62 . The second region 822 of the second electrical path 82 may pass through the fourth opening 904 and be disposed on the sixth plate 66 . The first region 821 may be disposed on a third surface of the second plate 62 facing the first plate 61 . The second region 822 may be disposed on an eleventh surface of the sixth plate 66 facing the second plate 62 .

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 1 전기적 경로(81)의 제 3 영역(813), 제 4 영역(814), 및 제 5 영역(815)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다. 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821) 및 제 2 영역(822)은 실질적으로 리지드할 수 있고, 제 2 전기적 경로(82)의 제 3 영역(823), 제 4 영역(824), 및 제 5 영역(825)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81) 및 제 2 전기적 경로(82)는 FPCB 또는 RFPCB일 수 있다.According to an embodiment, the first region 811 and the second region 812 of the first electrical path 81 may be substantially rigid, the third region 813 of the first electrical path 81, The fourth region 814 and the fifth region 815 may be substantially flexible. The first region 821 and the second region 822 of the second electrical path 82 may be substantially rigid, and the third region 823 and the fourth region 824 of the second electrical path 82 may be substantially rigid. , and the fifth region 825 may be substantially flexible. The first electrical path 81 and the second electrical path 82 may be FPCB or RFPCB.

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 1 오프닝 구조(1001)를 포함할 수 있다. 제 1 오프닝 구조(1001)를 통해 제 1 영역(811) 및 제 2 플레이트(62)를 결합하기 위한 점착 물질이 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 오프닝 구조(1001)는 제 1 영역(811)의 일부가 끼워 맞춰질 수 있게 하여, 제 2 플레이트(62) 및 제 1 영역(811)이 안정적으로 결합될 수 있도록 기여할 수 있다.According to an embodiment, the second plate 62 may include a first opening structure 1001 in which one or more openings are formed to correspond to the first region 811 of the first electrical path 81 . An adhesive material for coupling the first region 811 and the second plate 62 may be introduced through the first opening structure 1001 . In some embodiments, the first opening structure 1001 may contribute to stably coupling the second plate 62 and the first region 811 by allowing a portion of the first region 811 to be fitted. there is.

일 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66)는 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 2 오프닝 구조(1002)를 포함할 수 있다. 제 2 오프닝 구조(1002)는, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 제 1 오프닝 구조(1001)가 이용되는 것과 실질적으로 동일하게, 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)을 제 6 플레이트(66)에 결합하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the sixth plate 66 may include a second opening structure 1002 in which one or more openings are formed to correspond to the second region 812 of the first electrical path 81 . The second opening structure 1002 is substantially the same as the first opening structure 1001 is used to couple the first region 811 of the first electrical path 81 to the second plate 62, It can be used to couple the second region 812 of the first electrical path 81 to the sixth plate 66.

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)는 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 3 오프닝 구조(1003)를 포함할 수 있다. 제 3 오프닝 구조(1003)는, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 제 1 오프닝 구조(1001)가 이용되는 것과 실질적으로 동일하게, 제 2 전기적 경로(82)의 제 1 영역(821)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the second plate 62 may include a third opening structure 1003 in which one or more openings are formed to correspond to the first region 821 of the second electrical path 82 . The third opening structure 1003 is substantially the same as the first opening structure 1001 is used to couple the first region 811 of the first electrical path 81 to the second plate 62, 2 can be used to couple the first region 821 of the electrical path 82 to the second plate 62.

일 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66)는 제 2 전기적 경로(82)의 제 2 영역(822)에 대응하여 하나 이상의 오프닝들이 형성된 제 4 오프닝 구조(1004)를 포함할 수 있다. 제 4 오프닝 구조(1002)는, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)을 제 2 플레이트(62)에 결합하는데 제 1 오프닝 구조(1001)가 이용되는 것과 실질적으로 동일하게, 제 2 전기적 경로(82)의 제 2 영역(822)을 제 6 플레이트(66)에 결합하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the sixth plate 66 may include a fourth opening structure 1004 having one or more openings corresponding to the second region 822 of the second electrical path 82 . The fourth opening structure 1002 is substantially the same as the first opening structure 1001 is used to couple the first region 811 of the first electrical path 81 to the second plate 62, 2 may be used to couple the second region 822 of the electrical path 82 to the sixth plate 66.

도 12는, 일 실시예에서, 도 8의 제 2 조립체(800)에 제 3 플레이트(63), 제 4 플레이트(64), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)가 결합된 펼쳐진 상태의 제 3 조립체(1200)를 나타내는 x-y 평면도이다.Figure 12, in one embodiment, the third plate 63, the fourth plate 64, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 are coupled to the second assembly 800 of Figure 8 It is an x-y plan view showing the third assembly 1200 in an unfolded state.

도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 3 플레이트(63)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 3 플레이트(63)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 5 면, 및 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(606)을 포함할 수 있다. 제 5 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)와 대면하고, 제 5 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 3 스크류(S3)를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 13 스크류(S13)를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in one embodiment, a portion of the third plate 63 when viewed from above (eg, when viewed in the -z axis direction) of the first support area 411A of the first support structure 411 . may overlap with the first plate 61, and another part of the third plate 63 may overlap with the first hinge assembly 51. The third plate 63 may include a fifth surface and a sixth surface 606 facing in a direction opposite to the fifth surface. A partial area of the fifth surface may face the first plate 61 , and another partial area of the fifth surface may face the first hinge assembly 51 . The third plate 63 may be coupled to the first part ① of the first hinge assembly 51 and the first support structure 411 by using the third screw S3. The third plate 63 may be coupled to the first plate 61 and the first support structure 411 using a thirteenth screw S13.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 4 플레이트(64)의 일부는 제 1 플레이트(61)와 중첩되고, 제 4 플레이트(64)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 7 면, 및 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면(608)을 포함할 수 있다. 제 7 면의 일부 영역은 제 1 플레이트(61)와 대면하고, 제 7 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 7 스크류(S7)를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 14 스크류(S14)를 이용하여 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 구조(411)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the first support area 411A of the first support structure 411 (eg, when viewed in the -z-axis direction), a portion of the fourth plate 64 is the first plate ( 61), and another part of the fourth plate 64 may overlap the second hinge assembly 52. The fourth plate 64 may include a seventh surface and an eighth surface 608 facing in an opposite direction to the seventh surface. A portion of the seventh surface may face the first plate 61 , and another portion of the seventh surface may face the second hinge assembly 52 . The fourth plate 64 may be coupled to the fifth part ⑤ of the second hinge assembly 52 and the first support structure 411 using the seventh screw S7. The fourth plate 64 may be coupled to the first plate 61 and the first support structure 411 using a fourteenth screw S14.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 플레이트(62)는 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치되고, 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64)와 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the first support area 411A of the first support structure 411 (eg, when viewed in the -z-axis direction), the second plate 62 is the third plate 63 and the fourth plate 64, and may not overlap the third plate 63 and the fourth plate 64.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 7 플레이트(67)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 7 플레이트(67)의 다른 일부는 제 1 힌지 조립체(51)와 중첩될 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 13 면, 및 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면(614)을 포함할 수 있다. 제 13 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)와 대면하고, 제 13 면의 다른 일부 영역은 제 1 힌지 조립체(51)와 대면할 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 4 스크류(S4)를 이용하여 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 7 플레이트(67)는 제 15 스크류(S15)를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above the second support area 421A of the second support structure 421, a portion of the seventh plate 67 overlaps the fifth plate 65, and the seventh plate 67 ) may overlap with the first hinge assembly 51 . The seventh plate 67 may include a thirteenth surface and a fourteenth surface 614 facing in a direction opposite to the thirteenth surface. A portion of the thirteenth surface may face the fifth plate 65 , and another portion of the thirteenth surface may face the first hinge assembly 51 . The seventh plate 67 may be coupled to the second part ② of the first hinge assembly 51 and the second support structure 421 by using the fourth screw S4. The seventh plate 67 may be coupled to the fifth plate 65 and the second support structure 421 using a fifteenth screw S15.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 8 플레이트(68)의 일부는 제 5 플레이트(65)와 중첩되고, 제 8 플레이트(68)의 다른 일부는 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩될 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 15 면, 및 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면(616)을 포함할 수 있다. 제 15 면의 일부 영역은 제 5 플레이트(65)와 대면하고, 제 15 면의 다른 일부 영역은 제 2 힌지 조립체(52)와 대면할 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 8 스크류(S8)를 이용하여 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다. 제 8 플레이트(68)는 제 16 스크류(S16)를 이용하여 제 5 플레이트(65) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the second support area 421A of the second support structure 421, a portion of the eighth plate 68 overlaps the fifth plate 65, and the eighth plate 68 ) may overlap with the second hinge assembly 52 . The eighth plate 68 may include a fifteenth surface and a sixteenth surface 616 facing in a direction opposite to the fifteenth surface. A portion of the fifteenth surface may face the fifth plate 65 , and another portion of the fifteenth surface may face the second hinge assembly 52 . The eighth plate 68 may be coupled to the sixth part ⑥ of the second hinge assembly 52 and the second support structure 421 using the eighth screws S8. The eighth plate 68 may be coupled to the fifth plate 65 and the second support structure 421 using the sixteenth screws S16.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)의 위에서 볼 때, 제 6 플레이트(66)는 제 7 플레이트(67) 및 제 8 플레이트(68) 사이에 위치되고, 제 7 플레이트(67) 및 제 8 플레이트(68)와 중첩되지 않을 수 있다.According to one embodiment, when viewed from the top of the second support area 421A of the second support structure 421, the sixth plate 66 is located between the seventh plate 67 and the eighth plate 68 and , may not overlap the seventh plate 67 and the eighth plate 68.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조) 중 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)가 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되어, 디스플레이 조립체를 지지하는 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)를 제 1 지지 구조(411)와 연결하는 브라켓 또는 베이스가 될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)가 제 1 지지 구조(411)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치될 수 있도록 할 수 있다. 제 1 플레이트(61)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치된 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 가압하지 않으면서 디스플레이 조립체가 처지지 않게 지지할 수 있다.According to one embodiment, the second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 of the first plate assembly 6A (see FIG. 4) form the flexible display 30 (see FIG. 2). ) It is possible to substantially support the rear surface of the display assembly comprising a. In one embodiment, the first plate 61 is disposed in the first support area 411A of the first support structure 411 between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52, so that the display assembly It may be a bracket or base connecting the second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 supporting the first support structure 411. The first plate 61 may allow the second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 to be spaced apart from the first support structure 411 at a specified height. . The second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 disposed on the first plate 61 and spaced apart from the first support structure 411 at a designated height are the rear surface of the display assembly. It is possible to support the display assembly without sagging without substantially pressing it.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부는 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 및/또는 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the first support area 411A of the first support structure 411 supporting the rear surface of the display assembly supports the rear surface of the display assembly among the fourth surface 604 of the second plate 62. At least a portion of the supporting, at least a portion of the sixth side 606 of the third plate 63 supporting the back side of the display assembly, and/or the back side of the display assembly of the eighth side 608 of the fourth plate 64 It may be formed with at least a part and substantially no height difference supporting the.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 플레이트(63)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 17 면(1217)을 포함할 수 있다. 제 17 면(1217)은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the first part ① of the first hinge assembly 51 not covered by the third plate 63 is of the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2). A seventeenth surface 1217 supporting the rear surface may be included. The seventeenth surface 1217 is a part of the first support area 411A of the first support structure 411 supporting the rear surface of the display assembly, and/or the sixth surface 606 of the third plate 63 of the display. It may be formed without a substantially height difference with at least a part supporting the rear surface of the assembly.

일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 중 제 4 플레이트(64)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 18 면(1218)을 포함할 수 있다. 제 18 면(1218)은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a portion of the fifth portion (⑤) of the second hinge assembly 52 not covered by the fourth plate 64 is of the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2). It may include an eighteenth surface 1218 supporting the rear surface. The eighteenth surface 1218 is a part of the first support area 411A of the first support structure 411 supporting the rear surface of the display assembly, and/or the eighth surface 608 of the fourth plate 64 of the display. It may be formed without a substantially height difference with at least a part supporting the rear surface of the assembly.

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조) 중 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)가 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 플레이트(65)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치되어, 디스플레이 조립체를 지지하는 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)를 제 2 지지 구조(421)와 연결하는 브라켓 또는 베이스가 될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는, 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)가 제 2 지지 구조(421)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치될 수 있도록 할 수 있다. 제 5 플레이트(65)에 배치되어 제 2 지지 구조(421)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치된 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및 제 8 플레이트(68)는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 가압하지 않으면서 디스플레이 조립체가 처지지 않게 지지할 수 있다.According to one embodiment, the sixth plate 66, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 of the second plate assembly 6B (see FIG. 4) form the flexible display 30 (see FIG. 2). ) It is possible to substantially support the rear surface of the display assembly comprising a. In one embodiment, the fifth plate 65 is disposed in the second support area 421A of the second support structure 421 between the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52, so that the display assembly It may be a bracket or base connecting the sixth plate 66, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 supporting the second support structure 421. The fifth plate 65 may allow the sixth plate 66, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 to be spaced apart from the second support structure 421 at a specified height. . The sixth plate 66, the seventh plate 67, and the eighth plate 68 disposed on the fifth plate 65 and spaced apart from the second support structure 421 at a designated height are the rear surface of the display assembly. It is possible to support the display assembly without sagging without substantially pressing it.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부는 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부, 및/또는 제 8 플레이트(68)의 제 16 면(616) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the second support area 421A of the second support structure 421 supporting the rear surface of the display assembly is part of the twelfth surface 612 of the sixth plate 66 that supports the rear surface of the display assembly. At least a portion of the supporting, at least a portion of the fourteenth side 614 of the seventh plate 67 supporting the rear side of the display assembly, and/or the rear side of the display assembly of the sixteenth side 616 of the eighth plate 68 It may be formed without a difference in height between at least a part and substantially supporting the support.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 중 제 7 플레이트(67)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 19 면(1219)을 포함할 수 있다. 제 19 면(1219)은 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a part of the second portion (②) of the first hinge assembly 51 not covered by the seventh plate 67 is of the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2). A nineteenth surface 1219 supporting the rear surface may be included. The nineteenth surface 1219 is a part of the second support area 421A of the second support structure 421 supporting the rear surface of the display assembly, and/or a display part of the fourteenth surface 614 of the seventh plate 67. It may be formed without a substantially height difference with at least a part supporting the rear surface of the assembly.

일 실시예에 따르면, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 중 제 8 플레이트(68)에 의해 커버되지 않는 일부는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 20 면(1220)을 포함할 수 있다. 제 20 면(1220)은 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 일부, 및/또는 제 8 플레이트(68)의 제 16 면(616) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부와 실질적으로 높이 차 없이 형성될 수 있다.According to one embodiment, a portion of the sixth portion (⑥) of the second hinge assembly 52 not covered by the eighth plate 68 is of the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2). A twentieth surface 1220 supporting the rear surface may be included. The twentieth surface 1220 is a portion of the second support area 421A of the second support structure 421 supporting the rear surface of the display assembly, and/or the display of the sixteenth surface 616 of the eighth plate 68. It may be formed without a substantially height difference with at least a part supporting the rear surface of the assembly.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 17 면(1217) 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 19 면(1219)은 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the first hinge assembly 51 Display among the 17th surface 1217 supporting the rear surface of the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2) among the first part (①) and the second part (②) of the first hinge assembly 51 The nineteenth surface 1219 supporting the rear surface of the assembly may be disposed without a substantially height difference.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 18 면(1218) 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 제 20 면(1220)은 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the second hinge assembly 52 Of the fifth part (⑤), the eighteenth surface 1218 supporting the rear surface of the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2) and the display of the sixth part (⑥) of the second hinge assembly 52 The twentieth surface 1220 supporting the rear surface of the assembly may be disposed without a substantially height difference.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부 및 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부는 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2) among the sixth surfaces 606 of the third plate 63 At least a portion supporting the rear surface of the display assembly and at least a portion supporting the rear surface of the display assembly among the fourteenth surfaces 614 of the seventh plate 67 may be substantially disposed without a height difference.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부 및 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부는 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ), the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2 ) among the fourth surfaces 604 of the second plate 62 At least a portion supporting the rear surface of the display assembly and at least a portion supporting the rear surface of the display assembly among the twelfth surface 612 of the sixth plate 66 may be substantially disposed without a height difference.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 중 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부 및 제 8 플레이트(68)의 제 16 면(616) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 적어도 일부는 실질적으로 높이 차 없이 배치될 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2), the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2) of the eighth surface 608 of the fourth plate 64 At least a portion supporting the rear surface of the display assembly and at least a portion supporting the rear surface of the display assembly among the sixteenth surfaces 616 of the eighth plate 68 may be disposed without a substantially height difference.

어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체의 배면을 지지하기 위한 어느 이웃하는 두 구성 요소들의 두 지지 면들 사이의 높이 차로 인해 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 균등하게 지지하기 어렵게 형성된 경우, 높이 차를 줄이기 위한 부재가 추가될 수 있다.According to some embodiments, when it is difficult to substantially evenly support the rear surface of the display assembly due to the height difference between the two support surfaces of any two neighboring components for supporting the rear surface of the display assembly, a member for reducing the height difference may be added.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①), 제 2 부분(②), 제 3 부분(③), 및 제 4 부분(④)은 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)(도 4 참조)의 동작을 간섭하지 않도록 배치될 수 있다. 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤), 제 6 부분(⑥), 제 7 부분(⑦), 및 제 8 부분(⑧)은 제 2 힌지 조립체(52)의 제 2 액추에이터(521)(도 4 참조)의 동작을 간섭하지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 액추에이터(511)(도 4 참조)의 동작 및 제 2 힌지 조립체(52)의 제 2 액추에이터(521)(도 4 참조)의 동작을 간섭하지 않도록 배치될 수 있다. 제 1 액추에이터(511)의 동작 및 제 2 액추에이터(521)의 동작을 간섭하지 않도록 하는 구조에 관하여 이하 도 13, 14, 및 15를 참조하여 설명하겠다.According to one embodiment, the first part (①), the second part (②), the third part (③), and the fourth part (④) of the first hinge assembly 51 are the first hinge assembly 51 It may be arranged so as not to interfere with the operation of the first actuator 511 (see FIG. 4). The fifth part (⑤), the sixth part (⑥), the seventh part (⑦), and the eighth part (⑧) of the second hinge assembly 52 are the second actuator 521 of the second hinge assembly 52 ) (see FIG. 4). In one embodiment, the first plate assembly 6A (see FIG. 4 ) and the second plate assembly 6B (see FIG. 4 ) are coupled to the first actuator 511 of the first hinge assembly 51 (see FIG. 4 ). and the operation of the second actuator 521 (see FIG. 4) of the second hinge assembly 52. A structure for not interfering with the operation of the first actuator 511 and the operation of the second actuator 521 will be described with reference to FIGS. 13, 14, and 15 below.

도 13은, 예를 들어, 도 12에서 도면 부호 '1201'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 14는, 일 실시예에서, 도 13에서 B-B' 라인에 대한 제 3 조립체(1200)의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1400)이다. 도 15는, 일 실시예에서, 도 12에서 C-C' 라인에 대한 제 3 조립체(1200)의 일부를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1500)이다.13 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1201' in FIG. 12, for example. FIG. 14 is a cross-sectional structure 1400 in an x-z plane showing a portion of the third assembly 1200 for line B-B′ in FIG. 13 in one embodiment. FIG. 15 is a cross-sectional structure 1500 in an x-z plane showing a portion of the third assembly 1200 along line C-C' in FIG. 12, in one embodiment.

도 13 및 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 원형 기어(641)의 제 1 회전 축(예: 제 1 중심 축(A1)) 및 제 2 원형 기어(642)의 제 2 회전 축(예: 제 2 중심 축(A2))은 폴딩 축(A)(도 12 참조)을 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)는 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)는 동일한 잇수를 가질 수 있다. 제 3 원형 기어(643)의 제 3 회전 축(A3) 및 제 4 원형 기어(644)의 제 4 회전 축(A4)은 폴딩 축(A)(도 12 참조)을 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 동일한 잇수를 가질 수 있다.13 and 14, in one embodiment, the first rotational axis (eg, the first central axis A1) of the first circular gear 641 and the second rotational axis of the second circular gear 642 ( Example: The second central axis (A2) can be positioned symmetrically with respect to the folding axis (A) (see FIG. 12). The first circular gear 641 and the second circular gear 642 may have substantially the same shape. For example, the first circular gear 641 and the second circular gear 642 may have the same number of teeth. The third rotational axis A3 of the third circular gear 643 and the fourth rotational axis A4 of the fourth circular gear 644 are symmetrically positioned with respect to the folding axis A (see FIG. 12). can The third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 may have substantially the same shape. For example, the third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 may have the same number of teeth.

일 실시예에 따르면, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)와 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 원형 기어(641), 제 2 원형 기어(642), 제 3 원형 기어(643), 및 제 4 원형 기어(644)는 동일한 잇수를 가질 수 있다.According to one embodiment, the third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 may have substantially the same shape as the first circular gear 641 and the second circular gear 642 . For example, the first circular gear 641 , the second circular gear 642 , the third circular gear 643 , and the fourth circular gear 644 may have the same number of teeth.

어떤 실시예에 따르면, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)와는 다른 크기의 기어일 수 있다. 예를 들어, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 작은 기어로서 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 적은 잇수를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 원형 기어(643) 및 제 4 원형 기어(644)는 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 큰 기어로서 제 1 원형 기어(641) 및 제 2 원형 기어(642)보다 많은 잇수를 가질 수 있다.According to some embodiments, the third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 may have different sizes from the first circular gear 641 and the second circular gear 642 . For example, the third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 are gears smaller than the first circular gear 641 and the second circular gear 642, and the first circular gear 641 and the second circular gear 641 It may have fewer teeth than gear 642 . For another example, the third circular gear 643 and the fourth circular gear 644 are larger gears than the first circular gear 641 and the second circular gear 642, and the first circular gear 641 and the second circular gear 641 It may have more teeth than circular gear 642 .

일 실시예에 따르면, 제 1 원형 기어(641)의 제 1 회전 축(예: 제 1 중심 축(A1)) 및 제 2 원형 기어(642)의 제 2 회전 축(예: 제 2 중심 축(A2))을 지나는 가상의 제 1 직선(1401)은 제 3 원형 기어(643)의 제 3 회전 축(A3) 및 제 4 원형 기어(644)의 제 4 회전 축(A4)을 지나는 가상의 제 2 직선(1402)과 이격하여 위치하고, 가상의 제 2 직선(1402)과 실질적으로 평행할 수 있다.According to one embodiment, the first rotational axis (eg, the first central axis A1) of the first circular gear 641 and the second rotational axis (eg, the second central axis (eg, the second central axis A1) of the second circular gear 642) An imaginary first straight line 1401 passing through A2) is an imaginary first straight line 1401 passing through the third rotational axis A3 of the third circular gear 643 and the fourth rotational axis A4 of the fourth circular gear 644. It is positioned apart from the second straight line 1402 and may be substantially parallel to the imaginary second straight line 1402 .

일 실시예에서, 도 14의 단면 구조(1400)를 참조하면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 및 제 3 플레이트(63)가 제 1 원형 기어(641)를 간섭하지 않도록, 제 1 부분(①)은 제 1 원형 기어(641)에 대응하는 오프닝(1411)을 포함하고, 제 3 플레이트(63)는 제 1 부분(①)의 오프닝(1411)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1412)을 포함할 수 있다. 제 1 원형 기어(641)의 일부는 제 1 부분(①)의 오프닝(1411)을 통과하여 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1412)에 위치될 수 있다. 제 1 원형 기어(641)는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 1 부분(①)의 오프닝(1411) 및 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1412)은 제 1 힌지 조립체(51), 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 구조의 슬림화에 기여할 수 있다.In one embodiment, referring to the cross-sectional structure 1400 of FIG. 14, the first part ① of the first hinge assembly 51 and the third plate 63 do not interfere with the first circular gear 641 , The first part ① includes an opening 1411 corresponding to the first circular gear 641, and the third plate 63 is aligned with (or overlaps) the opening 1411 of the first part ①. ) may include an opening 1412. A portion of the first circular gear 641 may pass through the opening 1411 of the first portion ① and be positioned at the opening 1412 of the third plate 63 . The first circular gear 641 may not protrude from the sixth surface 606 of the third plate 63 so as not to interfere or press the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2 ). The opening 1411 of the first part ① and the opening 1412 of the third plate 63 are the first hinge assembly 51, the first plate assembly 6A (see FIG. 4), and the second plate assembly (6B) (see Fig. 4) can contribute to the slimming of the combined structure.

일 실시예에서, 도 14의 단면 구조(1400)를 참조하면, 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②) 및 제 7 플레이트(67)가 제 2 원형 기어(642)를 간섭하지 않도록, 제 2 부분(②)은 제 2 원형 기어(642)에 대응하는 오프닝(1421)을 포함하고, 제 7 플레이트(67)는 제 2 부분(②)의 오프닝(1421)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(1422)을 포함할 수 있다. 제 2 원형 기어(642)의 일부는 제 2 부분(②)의 오프닝(1421)을 통과하여 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1422)에 위치될 수 있다. 제 2 원형 기어(642)는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 7 플레이트(66)의 제 14 면(614)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 2 부분(②)의 오프닝(1421) 및 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1422)은 제 1 힌지 조립체(51), 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 구조의 슬림화에 기여할 수 있다.In one embodiment, referring to the cross-sectional structure 1400 of FIG. 14, the second part ② of the first hinge assembly 51 and the seventh plate 67 do not interfere with the second circular gear 642 , the second part ② includes an opening 1421 corresponding to the second circular gear 642, and the seventh plate 67 is aligned with (or overlaps with) the opening 1421 of the second part ② may include an opening 1422). A part of the second circular gear 642 may pass through the opening 1421 of the second part ② and be positioned at the opening 1422 of the seventh plate 67 . The second circular gear 642 may not protrude from the fourteenth surface 614 of the seventh plate 66 so as not to interfere with or press the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2 ). The opening 1421 of the second part ② and the opening 1422 of the seventh plate 67 are the first hinge assembly 51, the first plate assembly 6A (see FIG. 4), and the second plate assembly (6B) (see Fig. 4) can contribute to the slimming of the combined structure.

도시하지 않았으나, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤) 및 제 4 플레이트(64)는 제 2 힌지 조립체(52)에 포함된 원형 기어를 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥) 및 제 8 플레이트(68)는 제 2 힌지 조립체(52)에 포함된 원형 기어를 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다.Although not shown, the fifth part ⑤ of the second hinge assembly 52 and the fourth plate 64 may include an opening so as not to interfere with the circular gear included in the second hinge assembly 52 . Although not shown, the sixth part ⑥ and the eighth plate 68 of the second hinge assembly 52 may include an opening so as not to interfere with the circular gear included in the second hinge assembly 52 .

도 13 및 15를 참조하면, 일 실시예에서, 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 1 샤프트(610) 및 제 2 샤프트(620) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 샤프트 지지체(635)는 제 10 스크류(S10)를 이용하여 힌지 하우징(23)(도 4 참조)과 결합될 수 있다.13 and 15 , in one embodiment, a fifth shaft support 635 may be positioned between the first shaft 610 and the second shaft 620 . The fifth shaft support 635 may be coupled to the hinge housing 23 (see FIG. 4 ) using the tenth screw S10.

일 실시예에서, 도 15의 단면 구조(1500)를 참조하면, 제 3 플레이트(63)는 제 3 토션 스프링(663)에 대응하는 오프닝(1501)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1501)은 제 3 플레이트(63)가 제 3 토션 스프링(663)을 간섭하지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 도 15의 단면 구조(1500)를 참조하면, 제 7 플레이트(67)는 제 6 토션 스프링(666)에 대응하는 오프닝(1502)을 포함할 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1502)은 제 7 플레이트(67)가 제 6 토션 스프링(666)을 간섭하지 않도록 할 수 있다.In one embodiment, referring to the cross-sectional structure 1500 of FIG. 15 , the third plate 63 may include an opening 1501 corresponding to the third torsion spring 663 . The opening 1501 of the third plate 63 may prevent the third plate 63 from interfering with the third torsion spring 663 . In one embodiment, referring to the cross-sectional structure 1500 of FIG. 15 , the seventh plate 67 may include an opening 1502 corresponding to the sixth torsion spring 666 . The opening 1502 of the seventh plate 67 may prevent the seventh plate 67 from interfering with the sixth torsion spring 666 .

일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)는 제 1 토션 스프링(661) 및 제 2 토션 스프링(662)에 대응하는 오프닝(1503)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 오프닝(1503)은 제 3 플레이트(63)가 제 1 토션 스프링(661) 및 제 2 토션 스프링(662)을 간섭하지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 제 7 플레이트(67)는 제 4 토션 스프링(664) 및 제 5 토션 스프링(665)에 대응하는 오프닝(1504)(도 13 참조)을 포함할 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 오프닝(1504)은 제 7 플레이트(67)가 제 4 토션 스프링(664) 및 제 5 토션 스프링(665)을 간섭하지 않도록 할 수 있다.According to one embodiment, the third plate 63 may include openings 1503 (see FIG. 13 ) corresponding to the first torsion spring 661 and the second torsion spring 662 . The opening 1503 of the third plate 63 may prevent the third plate 63 from interfering with the first torsion spring 661 and the second torsion spring 662 . In one embodiment, the seventh plate 67 may include openings 1504 (see FIG. 13 ) corresponding to the fourth torsion spring 664 and the fifth torsion spring 665 . The opening 1504 of the seventh plate 67 may prevent the seventh plate 67 from interfering with the fourth torsion spring 664 and the fifth torsion spring 665 .

일 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)의 오프닝들(1501, 1503) 및 제 7 플레이트(67)의 오프닝들(1502, 1504)은 제 1 힌지 조립체(51), 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조), 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 구조의 슬림화에 기여할 수 있다.According to one embodiment, the openings 1501 and 1503 of the third plate 63 and the openings 1502 and 1504 of the seventh plate 67 are the first hinge assembly 51, the first plate assembly 6A ) (see FIG. 4), and the second plate assembly 6B (see FIG. 4) can contribute to slimming the combined structure.

일 실시예에 따르면, 제 1 토션 스프링(661), 제 2 토션 스프링(662), 및 제 3 토션 스프링(663)은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 제 4 토션 스프링(664), 제 5 토션 스프링(665), 및 제 6 토션 스프링(666)은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 7 플레이트(67)의 제 14 면(614)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the first torsion spring 661, the second torsion spring 662, and the third torsion spring 663 interfere or press the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2). It may not protrude with respect to the sixth surface 606 of the third plate 63 so as not to do so. The fourth torsion spring 664, the fifth torsion spring 665, and the sixth torsion spring 666 are the seventh plate ( 67) may not protrude from the fourteenth surface 614.

도시하지 않았으나, 제 4 플레이트(64)(도 12 참조)는 제 2 힌지 조립체(52)(도 12 참조)에 포함된 토션 스프링을 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 8 플레이트(68)(도 12 참조)는 제 2 힌지 조립체(52)(도 12 참조)에 포함된 토션 스프링을 간섭하지 않도록 오프닝을 포함할 수 있다.Although not shown, the fourth plate 64 (see FIG. 12) may include an opening so as not to interfere with the torsion spring included in the second hinge assembly 52 (see FIG. 12). Although not shown, the eighth plate 68 (see FIG. 12) may include an opening so as not to interfere with the torsion spring included in the second hinge assembly 52 (see FIG. 12).

도 16은, 일 실시예에서, 도 12에서 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(1600)이다. 도 17은, 일 실시예에서, 도 12에서 E-E' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(1700)이다.16 is a cross-sectional structure 1600 in the x-z plane for line D-D′ in FIG. 12, in one embodiment. FIG. 17 is a cross-sectional structure 1700 in the x-z plane for line E-E' in FIG. 12, in one embodiment.

도 16 및 17을 참조하면, 전자 장치(2)는 제 1 지지 구조(411), 제 2 지지 구조(421), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 가이드 레일 구조(71), 제 1 슬라이더 구조(72), 제 2 슬라이더 구조(73), 제 17 스크류(S17), 제 19 스크류(S19), 제 21 스크류(S21), 제 22 스크류(S22), 제 1 커버 부재(1610), 및/또는 제 2 커버 부재(1620)를 포함할 수 있다.16 and 17, the electronic device 2 includes a first support structure 411, a second support structure 421, a first plate 61, a second plate 62, and a fifth plate 65. , 6th plate 66, guide rail structure 71, 1st slider structure 72, 2nd slider structure 73, 17th screw S17, 19th screw S19, 21st screw S21 ), a twenty-second screw S22, a first cover member 1610, and/or a second cover member 1620.

일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71) 및 제 1 슬라이더 구조(72), 및 가이드 레일 구조(71) 및 제 2 슬라이더 구조(73)는 미끄럼 대우(sliding pair)가 될 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72) 및 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)에 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 21 스크류(S21) 및 제 22 스크류(S22)를 이용하여 힌지 하우징(23)과 결합될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 21 스크류(S21)에 대응하는 제 21 스크류 홀(H21)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 21 스크류 홀(H21)과 정렬된 제 21 스크류 체결부(B21)(예: 암 나사를 포함하는 제 21 보스)를 포함할 수 있다. 제 21 스크류(S21)는 제 21 스크류 홀(H21)을 관통하여 제 21 스크류 체결부(B21)에 결합될 수 있다. 가이드 레일 구조(71)는 제 22 스크류(S22)에 대응하는 제 22 스크류 홀(H22)을 포함할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 제 22 스크류 홀(H22)과 정렬된 제 22 스크류 체결부(B22)(예: 암 나사를 포함하는 제 22 보스)를 포함할 수 있다. 제 22 스크류(S22)는 제 22 스크류 홀(H22)을 관통하여 제 22 스크류 체결부(B22)에 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 17 스크류(S17)를 이용하여 제 1 슬라이더 구조(72)와 결합될 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 제 1 플레이트(61)의 제 17 스크류 홀(H17)과 정렬된 제 17 스크류 체결부(B17)(예: 암 나사를 포함하는 제 17 보스)를 포함할 수 있다. 제 17 스크류(S17)는 제 17 스크류 홀(H17)을 관통하여 제 17 스크류 체결부(B17)에 결합될 수 있다. 제 5 플레이트(65)는 제 19 스크류(S19)를 이용하여 제 2 슬라이더 구조(73)와 결합될 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 제 5 플레이트(65)의 제 19 스크류 홀(H19)과 정렬된 제 19 스크류 체결부(B19)(예: 암 나사를 포함하는 제 19 보스)를 포함할 수 있다. 제 19 스크류(S19)는 제 19 스크류 홀(H19)을 관통하여 제 19 스크류 체결부(B19)에 결합될 수 있다.According to one embodiment, the guide rail structure 71 and the first slider structure 72, and the guide rail structure 71 and the second slider structure 73 may be a sliding pair. The first slider structure 72 and the second slider structure 73 may be slidably disposed on the guide rail structure 71 . The guide rail structure 71 may be coupled to the hinge housing 23 using the 21st screw S21 and the 22nd screw S22. The guide rail structure 71 may include a 21st screw hole H21 corresponding to the 21st screw S21, and the hinge housing 23 is a 21st screw fastening portion aligned with the 21st screw hole H21. (B21) (eg, the 21st boss including the female screw). The 21st screw S21 may pass through the 21st screw hole H21 and be coupled to the 21st screw fastening part B21. The guide rail structure 71 may include a 22nd screw hole H22 corresponding to the 22nd screw S22, and the hinge housing 23 is a 22nd screw fastening portion aligned with the 22nd screw hole H22. (B22) (eg, the 22nd boss including the female screw). The 22nd screw S22 may pass through the 22nd screw hole H22 and be coupled to the 22nd screw fastening part B22. The first plate 61 may be coupled to the first slider structure 72 using a seventeenth screw S17. The first slider structure 72 may include a seventeenth screw fastening portion B17 aligned with the seventeenth screw hole H17 of the first plate 61 (eg, a seventeenth boss including a female screw). . The seventeenth screw S17 may pass through the seventeenth screw hole H17 and be coupled to the seventeenth screw fastening part B17. The fifth plate 65 may be coupled to the second slider structure 73 using a nineteenth screw S19. The second slider structure 73 may include a 19th screw fastening portion B19 aligned with the 19th screw hole H19 of the fifth plate 65 (eg, a 19th boss including a female screw). . The nineteenth screw S19 may pass through the nineteenth screw hole H19 and be coupled to the nineteenth screw fastening part B19.

일 실시예에 따르면, 제 17 스크류(S17), 및 제 1 플레이트(61) 중 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1017)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the opening 1017 of the second plate 62 among the seventeenth screw S17 and the first plate 61 includes the flexible display 30 (see FIG. 2). It may be disposed not to protrude from the fourth surface 604 of the second plate 62 so as not to interfere with or press the display assembly.

일 실시예에 따르면, 제 21 스크류(S21), 및 가이드 레일 구조(71) 중 제 2 플레이트(62)의 오프닝(1021)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the opening 1021 of the second plate 62 among the twenty-first screw S21 and the guide rail structure 71 includes the flexible display 30 (see FIG. 2). It may be disposed not to protrude from the fourth surface 604 of the second plate 62 so as not to interfere with or press the display assembly.

일 실시예에 따르면, 제 19 스크류(S19), 및 제 5 플레이트(65) 중 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1019)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the opening 1019 of the sixth plate 66 among the nineteenth screw S19 and the fifth plate 65 includes the flexible display 30 (see FIG. 2). It may be disposed not to protrude from the twelfth surface 612 of the sixth plate 66 so as not to interfere or press the display assembly.

일 실시예에 따르면, 제 22 스크류(S22), 및 가이드 레일 구조(71) 중 제 6 플레이트(66)의 오프닝(1022)에 중첩된 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 제 6 플레이트(66)의 제 12 면(612)에 대하여 돌출되지 않게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the portion overlapping the opening 1022 of the sixth plate 66 among the twenty-second screw S22 and the guide rail structure 71 includes the flexible display 30 (see FIG. 2). It may be disposed not to protrude from the twelfth surface 612 of the sixth plate 66 so as not to interfere or press the display assembly.

일 실시예에 따르면, 가이드 레일 구조(71)는 제 1 가이드 레일(71A) 및 제 2 가이드 레일(71B)을 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일(71A)은 제 1 슬라이더 구조(72)가 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)가 결합된 제 1 프론트 케이스(41)(도 8 참조)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 2 가이드 레일(71B)은 제 2 슬라이더 구조(73)가 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 결합된 제 2 프론트 케이스(42)(도 8 참조)의 회전 운동에 대응하는 경로를 따라 형성된 공간일 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 가이드 레일 구조(71)의 제 1 가이드 레일(71A)에 삽입되어 제 1 가이드 레일(71A)에 안내되어 이동 가능한 제 1 슬라이더(721)를 포함할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 가이드 레일 구조(71)의 제 2 가이드 레일(71B)에 삽입되어 제 2 가이드 레일(71B)에 안내되어 이동 가능한 제 2 슬라이더(731)를 포함할 수 있다. 제 1 슬라이더 구조(72)는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)의 제 1 플레이트(61)와 결합되므로, 제 1 프론트 케이스(41)와 결합된 제 1 플레이트 조립체(6A)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 제 2 슬라이더 구조(73)는 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)의 제 5 플레이트(65)와 결합되므로, 제 2 프론트 케이스(42)와 결합된 제 2 플레이트 조립체(6B)와 함께 회전 운동 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 레일 구조(71), 제 1 슬라이더 구조(72), 및 제 2 슬라이더 구조(73)를 포함하는 가이드 레일 조립체(7)(도 4 참조)는 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52) 사이에 위치될 수 있다. 가이드 레일 조립체(7)는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)가 들뜨는 현상을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the guide rail structure 71 may include a first guide rail 71A and a second guide rail 71B. The first guide rail 71A responds to the rotational motion of the first front case 41 (see FIG. 8) to which the first plate assembly 6A (see FIG. 4) to which the first slider structure 72 is coupled is coupled. It may be a space formed along a path to The second guide rail 71B responds to the rotational movement of the second front case 42 (see FIG. 8) to which the second plate assembly 6B (see FIG. 4) to which the second slider structure 73 is coupled is coupled. It may be a space formed along a path to The first slider structure 72 may include a first slider 721 that is inserted into the first guide rail 71A of the guide rail structure 71 and guided by the first guide rail 71A to be movable. The second slider structure 73 may include a second slider 731 inserted into the second guide rail 71B of the guide rail structure 71 and guided by the second guide rail 71B to be movable. Since the first slider structure 72 is coupled to the first plate 61 of the first plate assembly 6A (see FIG. 4), together with the first plate assembly 6A coupled to the first front case 41 Rotational motion may be possible. Since the second slider structure 73 is coupled to the fifth plate 65 of the second plate assembly 6B (see FIG. 4), together with the second plate assembly 6B coupled to the second front case 42 Rotational motion may be possible. In one embodiment, a guide rail assembly 7 (see FIG. 4 ) comprising a guide rail structure 71 , a first slider structure 72 , and a second slider structure 73 is a first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 . The guide rail assembly 7 can reduce a lifting phenomenon of the first plate assembly 6A (see FIG. 4) and the second plate assembly 6B (see FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 지지 구조(411)와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 지지 구조(411)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 지지 구조(421)와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 지지 구조(421)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 프론트 케이스(41)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 프론트 케이스(42)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 힌지 하우징(23) 중 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 외부로 노출되는 일면은 곡면을 포함할 수 있고, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620)는 상기 곡면에 대응하는 곡면부를 포함하는 곡형(curved shape)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 '제 1 곡면 부재' 또는 '제 1 곡면 커버'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있고, 제 2 커버 부재(1620)는 '제 2 곡면 부재' 또는 '제 2 곡면 커버'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1610)는 힌지 하우징(23)의 양쪽을 각각 커버할 수 있고, 힌지 하우징(23)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 힌지 하우징(23)은 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있고, 제 2 커버 부재(1620)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1610)는 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 폴딩부의 일부로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the first cover member 1610 may be connected to the first support structure 411 . In some embodiments, the first cover member 1610 may be integrally formed with the first support structure 411 . The second cover member 1620 may be connected to the second support structure 421 . In some embodiments, the second cover member 1620 may be integrally formed with the second support structure 421 . In some embodiments, the first cover member 1610 can be interpreted as a part of the first front case 41 (see FIG. 4), and the second cover member 1620 is the second front case 42 (see FIG. 4). reference) can be interpreted as part of One surface of the hinge housing 23 exposed to the outside in a folded state of the electronic device 2 (see FIG. 3 ) may include a curved surface, and the first cover member 1610 and the second cover member 1620 may have a curved surface. It may be formed in a curved shape including a curved portion corresponding to the curved surface. In some embodiments, the first cover member 1610 may be referred to by various other terms, such as a 'first curved member' or a 'first curved cover', and the second cover member 1620 may be referred to as a 'second curved member'. ' or 'second curved cover'. In the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ), the first cover member 1610 and the second cover member 1610 may cover both sides of the hinge housing 23, respectively, and the hinge housing 23 may not be substantially exposed to the outside. When the electronic device 2 is in a folded state (see FIG. 3 ), the hinge housing 23 may be exposed to the outside between the first cover member 1610 and the second cover member 1620 . In some embodiments, the first cover member 1610 can be interpreted as part of the first housing 21 (see FIG. 2 ), and the second cover member 1620 is the second housing 22 (see FIG. 2 ). can be interpreted as part of In some embodiments, the first cover member 1610 and the second cover member 1610 may be interpreted as parts of a foldable portion of the foldable housing 20 (see FIG. 2 ).

도 18은, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트(63), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①), 제 1 지지 구조(411), 및 제 3 스크류(S3)를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1800)이다.18 shows the third plate 63, the first part ① of the first hinge assembly 51, the first support structure 411, and the third screw S3 in FIG. 12 in one embodiment. It is the cross-sectional structure 1800 of the x-z plane shown.

도 18을 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 플레이트(63), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①), 및 제 1 지지 구조(411)는 제 3 스크류(S3)를 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 부분(①)은 제 3 스크류(S3)에 대응하는 제 3 스크류 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 3 스크류 홀(H3)과 정렬된(또는 중첩된) 스크류 홀(H31)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 3 스크류(S3)에 대응하는 제 3 스크류 체결부(B3)(예: 암 나사를 포함하는 제 3 보스)를 포함할 수 있다. 제 1 부분(①)의 제 3 스크류 홀(H3)은 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H31) 및 제 1 지지 구조(411)의 제 3 스크류 체결부(B3) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 스크류(S3)는 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H31) 및 제 1 부분(①)의 제 3 스크류 홀(H3)을 관통하여 제 3 스크류 체결부(B3)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 18, in one embodiment, the third plate 63, the first part (①) of the first hinge assembly 51, and the first support structure 411 are formed using a third screw S3. can be combined. The first portion ① may include a third screw hole H3 corresponding to the third screw S3. The third plate 63 may include a screw hole H31 aligned with (or overlapping with) the third screw hole H3. The first support structure 411 may include a third screw fastening portion B3 (eg, a third boss including a female screw) corresponding to the third screw S3. The third screw hole H3 of the first part ① may be located between the screw hole H31 of the third plate 63 and the third screw fastening part B3 of the first support structure 411. . The third screw S3 may be coupled to the third screw fastening part B3 through the screw hole H31 of the third plate 63 and the third screw hole H3 of the first part ①. .

일 실시예에 따르면, 제 3 스크류(S3), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H31)을 포함하는 부분, 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 스크류 홀(H3)을 포함하는 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 스크류(S3), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H31)이 형성된 일부, 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 스크류 홀(H3)이 형성된 일부를 포함하는 결합부가 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 주변 영역에 대하여 리세스된(recessed) 형태로 배치될 수 있다. 상기 주변 영역은, 예를 들어, 도 12의 제 3 조립체(1200) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 영역 중 제 3 스크류(S3), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H31)이 형성된 일부, 및 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①) 중 제 3 스크류 홀(H3)이 형성된 일부를 포함하는 결합부와 인접하고 결합부를 적어도 일부 둘러싸는 부분으로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the third screw (S3), the portion including the screw hole (H31) of the third plate 63, and the third screw hole of the first portion (①) of the first hinge assembly 51 The portion including (H3) may be arranged so as not to interfere with or press the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2). For example, the third screw S3, the part of the third plate 63 in which the screw hole H31 is formed, and the third screw hole H3 of the first part ① of the first hinge assembly 51 The coupling portion including the formed portion may be disposed in a recessed form with respect to the peripheral area so as not to interfere or press the display assembly including the flexible display 30 . The peripheral area is, for example, a part of the third screw S3 of the third assembly 1200 of FIG. 12 supporting the rear surface of the display assembly and a part of the third plate 63 in which the screw hole H31 is formed. , And it may be interpreted as a part adjacent to the coupling part including the part in which the third screw hole H3 is formed among the first parts ① of the first hinge assembly 51 and surrounding at least a part of the coupling part.

도시하지 않았으나, 도 12에서 제 7 플레이트(67), 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②), 제 2 지지 구조(421), 및 제 4 스크류(S4)를 나타내는 단면 구조는 도 18의 단면 구조(1800)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, a cross-sectional structure showing the seventh plate 67, the second part ② of the first hinge assembly 51, the second support structure 421, and the fourth screw S4 in FIG. 12 is shown in FIG. It may be formed substantially the same as or similar to the cross-sectional structure 1800 of 18 .

도시하지 않았으나, 도 12에서 제 4 플레이트(64), 제 2 힌지 조립체(51)의 제 5 부분(⑤), 제 1 지지 구조(411), 및 제 7 스크류(S7)를 나타내는 단면 구조는 도 18의 단면 구조(1800)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, a cross-sectional structure showing the fourth plate 64, the fifth part ⑤ of the second hinge assembly 51, the first support structure 411, and the seventh screw S7 in FIG. 12 is shown in FIG. It may be formed substantially the same as or similar to the cross-sectional structure 1800 of 18 .

도시하지 않았으나, 도 12에서 제 8 플레이트(68), 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥), 제 2 지지 구조(421), 및 제 8 스크류(S8)를 나타내는 단면 구조는 도 18의 단면 구조(1800)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, a cross-sectional structure showing the eighth plate 68, the sixth part ⑥ of the second hinge assembly 52, the second support structure 421, and the eighth screw S8 in FIG. 12 is shown in FIG. It may be formed substantially the same as or similar to the cross-sectional structure 1800 of 18 .

도 19는, 일 실시예에서, 도 12에서 제 3 플레이트(63), 제 1 플레이트(61), 제 1 지지 구조(411), 및 제 13 스크류(S13)를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(1900)이다.19 is a cross-sectional structure 1900 in an x-z plane showing the third plate 63, the first plate 61, the first support structure 411, and the thirteenth screw S13 in FIG. 12, in one embodiment. )am.

도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 플레이트(63), 제 1 플레이트(61), 및 제 1 지지 구조(411)는 제 13 스크류(S13)를 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 제 13 스크류(S13)에 대응하는 제 13 스크류 홀(H13)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 13 스크류 홀(H13)과 정렬된(또는 중첩된) 스크류 홀(H131)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(411)는 제 13 스크류(S13)에 대응하는 제 13 스크류 체결부(B13)(예: 암 나사를 포함하는 제 13 보스)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 13 스크류 홀(H13)은 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H131) 및 제1 지지 구조(411)의 제 13 스크류 체결부(B13) 사이에 위치될 수 있다. 제 13 스크류(S13)는 제 3 플레이트(63)의 스크류 홀(H131) 및 제 1 플레이트(61)의 제 13 스크류 홀(H13)을 관통하여 제 13 스크류 체결부(B13)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 19 , in one embodiment, the third plate 63, the first plate 61, and the first support structure 411 may be coupled using a thirteenth screw S13. The first plate 61 may include a thirteenth screw hole H13 corresponding to the thirteenth screw S13. The third plate 63 may include a screw hole H131 aligned with (or overlapping with) the thirteenth screw hole H13. The first support structure 411 may include a thirteenth screw fastening portion B13 (eg, a thirteenth boss including a female screw) corresponding to the thirteenth screw S13. The thirteenth screw hole H13 of the first plate 61 may be located between the screw hole H131 of the third plate 63 and the thirteenth screw fastening part B13 of the first support structure 411. . The thirteenth screw S13 may pass through the screw hole H131 of the third plate 63 and the thirteenth screw hole H13 of the first plate 61 and be coupled to the thirteenth screw fastening part B13. .

일 실시예에 따르면, 제 13 스크류(S13), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H131)을 포함하는 부분, 및 제 1 플레이트(61) 중 제 13 스크류 홀(H13)을 포함하는 부분은 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 13 스크류(S13), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H131)이 형성된 일부, 및 제 1 플레이트(61) 중 제 13 스크류 홀(H13)이 형성된 일부를 포함하는 결합부는 플렉서블 디스플레이(30)를 포함하는 디스플레이 조립체를 간섭 또는 가압하지 않도록 주변 영역에 대하여 리세스된 형태로 배치될 수 있다. 상기 주변 영역은, 예를 들어, 도 12의 제 3 조립체(1200) 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 영역 중 제 13 스크류(S13), 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(H131)이 형성된 일부, 및 제 1 플레이트(61) 중 제 13 스크류 홀(H13)이 형성된 일부를 포함하는 결합부와 인접하고 결합부를 적어도 일부 둘러싸는 부분으로 해석될 수 있다.According to one embodiment, the portion including the screw hole H131 among the thirteenth screw S13 and the third plate 63 and the portion including the thirteenth screw hole H13 among the first plate 61 are It may be arranged so as not to interfere with or press the display assembly including the flexible display 30 (see FIG. 2 ). For example, the coupling portion including the thirteenth screw S13, a portion of the third plate 63 in which the screw hole H131 is formed, and a portion of the first plate 61 in which the thirteenth screw hole H13 is formed are formed. It may be disposed in a recessed form with respect to the peripheral area so as not to interfere or press the display assembly including the flexible display 30 . The peripheral region is, for example, a part of the third assembly 1200 of FIG. 12 in which the thirteenth screw S13 of the region supporting the rear surface of the display assembly and the screw hole H131 of the third plate 63 are formed. , and the first plate 61 may be interpreted as a portion adjacent to the coupling portion including the portion in which the thirteenth screw hole H13 is formed and surrounding at least a portion of the coupling portion.

도시하지 않았으나, 도 12에서 제 7 플레이트(67), 제 5 플레이트(65), 및 제 2 지지 구조(421), 및 제 15 스크류(S15)를 나타내는 단면 구조는 도 19의 단면 구조(1900)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the cross-sectional structure showing the seventh plate 67, the fifth plate 65, the second support structure 421, and the fifteenth screw S15 in FIG. 12 is the cross-sectional structure 1900 of FIG. 19 It may be formed substantially the same as or similar to.

도시하지 않았으나, 도 12에서 제 4 플레이트(64), 제 1 플레이트(61), 제 1 지지 구조(411), 및 제 14 스크류(S14)를 나타내는 단면 구조는 도 19의 단면 구조(1900)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the cross-sectional structure showing the fourth plate 64, the first plate 61, the first support structure 411, and the fourteenth screw S14 in FIG. 12 is similar to the cross-sectional structure 1900 in FIG. They may be formed substantially the same or similarly.

도시하지 않았으나, 도 12에서 제 8 플레이트(68), 제 5 플레이트(65), 제 2 지지 구조(421), 및 제 16 스크류(S16)를 나타내는 단면 구조는 도 19의 단면 구조(1900)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the cross-sectional structure showing the eighth plate 68, the fifth plate 65, the second support structure 421, and the sixteenth screw S16 in FIG. 12 is similar to the cross-sectional structure 1900 of FIG. They may be formed substantially the same or similarly.

도 20은, 예를 들어, 도 13에서 도면 부호 '1301'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다. 도 21은, 예를 들어, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)를 나타내는 사시도이다. 도 22는, 도 20과 관련하여 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)를 나타내는 x-z 평면의 단면 구조(2200)이다. 도 23은, 다른 실시예에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 다른 결합 구조를 도시한다.FIG. 20 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '1301' in FIG. 13, for example. FIG. 21 is, for example, a perspective view showing the first plate 61 and the third plate 63 in relation to FIG. 20 . FIG. 22 is a cross-sectional structure 2200 in the x-z plane showing the first plate 61 and the third plate 63 with respect to FIG. 20 . 23 shows another coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 in another embodiment.

도 20, 21, 및 22를 참조하면, 제 1 플레이트(61)는 오프닝(2010)를 포함할 수 있고, 제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)과 정렬된(또는 중첩된) 오프닝(2030)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 플레이트(63)는 오프닝(2030)의 테두리로부터 연장되어 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)에 삽입된 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)을 포함할 수 있다. 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)은 제 1 플레이트(61)를 지지할 수 있고, 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)가 지정된 상대적 위치 관계로 안정적으로 결합될 수 있도록 기여할 수 있다.20, 21, and 22, the first plate 61 may include an opening 2010, and the third plate 63 is aligned with the opening 2010 of the first plate 61 ( or overlapped) openings 2030. In one embodiment, the third plate 63 includes a plurality of extensions 2001, 2002, 2003, 2004 extending from the edge of the opening 2030 and inserted into the opening 2010 of the first plate 61. can do. The plurality of extension parts 2001, 2002, 2003, 2004 can support the first plate 61, and the first plate 61 and the third plate 63 can be stably coupled in a specified relative positional relationship. can contribute to

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)은 직사각형일 수 있고, 제 1 플레이트(61)는 오프닝(2010)에 포함된 4 개의 내측면들을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)은 제 1 플레이트(61)의 4 개의 내측면들에 일대일로 대응하여 위치될 수 있다.According to one embodiment, the opening 2010 of the first plate 61 may be rectangular, and the first plate 61 may include four inner surfaces included in the opening 2010 . The plurality of extensions 2001 , 2002 , 2003 , and 2004 of the third plate 63 may be positioned in one-to-one correspondence with the four inner surfaces of the first plate 61 .

일 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 플레이트(61) 및 제 4 플레이트(64)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 제 5 플레이트(65)(도 12 참조) 및 제 7 플레이트(67) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 5 플레이트(65) 및 제 8 플레이트(68)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to one embodiment, the coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 described with reference to FIGS. 20, 21, and 22 is the first plate 61 and the fourth plate 64 (Fig. 12), the coupling structure between the fifth plate 65 (see FIG. 12) and the seventh plate 67, and/or the fifth plate 65 and the eighth plate 68 (FIG. 12 reference) can be applied to the coupling structure between them.

어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 5 플레이트(65)(도 12 참조) 및 6 플레이트(66)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 described with reference to FIGS. 20, 21, and 22 is the first plate 61 and the second plate 62 (Fig. 12), and/or a coupling structure between the fifth plate 65 (see FIG. 12) and the sixth plate 66 (see FIG. 12).

어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 1 부분(①)(도 12 참조) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 2 부분(②)(도 12 참조) 및 제 7 플레이트(67)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 described with reference to FIGS. 20, 21, and 22 is the first part (①) of the first hinge assembly 51 ( 12) and the coupling structure between the third plate 63, and/or the second part (②) of the first hinge assembly 51 (see FIG. 12) and the seventh plate 67 (see FIG. 12) It can be applied to the bonding structure between.

어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 5 부분(⑤)(도 12 참조) 및 제 4 플레이트(64)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 6 부분(⑥)(도 12 참조) 및 제 8 플레이트(68)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 described with reference to FIGS. 20, 21, and 22 is the fifth part (⑤) of the second hinge assembly 52 ( 12) and the coupling structure between the fourth plate 64 (see FIG. 12), and/or the sixth part (⑥) of the second hinge assembly 52 (see FIG. 12) and the eighth plate 68 (See FIG. 12).

어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 3 부분(③)(도 12 참조) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 1 힌지 조립체(51)의 제 4 부분(④)(도 12 참조) 및 제 7 플레이트(67)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 described with reference to FIGS. 20, 21, and 22 is the third part (③) of the first hinge assembly 51 ( 12) and the coupling structure between the third plate 63, and/or the fourth part ④ of the first hinge assembly 51 (see FIG. 12) and the seventh plate 67 (see FIG. 12) It can be applied to the bonding structure between.

어떤 실시예에 따르면, 도 20, 21, 및 22를 참조하여 설명한 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 7 부분(⑦)(도 12 참조) 및 제 4 플레이트(64)(도 12 참조) 사이의 결합 구조, 및/또는 제 2 힌지 조립체(52)의 제 8 부분(⑧)(도 12 참조) 및 제 8 플레이트(68)(도 12 참조) 사이의 결합 구조에 적용될 수 있다.According to some embodiments, the coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 described with reference to FIGS. 20, 21, and 22 is the seventh part (⑦) of the second hinge assembly 52 ( 12) and the coupling structure between the fourth plate 64 (see FIG. 12), and/or the eighth part (⑧) of the second hinge assembly 52 (see FIG. 12) and the eighth plate 68 (See FIG. 12).

도 23을 참조하면, 다른 실시예에서, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)은 원형일 수 있고, 제 1 플레이트(61)는 오프닝(2010)에 포함된 원형의 내측면들을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004)은 제 1 플레이트(61)의 원형 내측면들에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63) 사이의 결합 구조는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(2010)는 타원형, 또는 삼각형과 같은 다양한 다각형으로 형성될 수 있고, 제 2 플레이트(62)는 이에 대응하는 복수의 연장부들을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23 , in another embodiment, the opening 2010 of the first plate 61 may be circular, and the first plate 61 may include circular inner surfaces included in the opening 2010. there is. The plurality of extensions 2001 , 2002 , 2003 , and 2004 of the third plate 63 may be positioned to correspond to circular inner surfaces of the first plate 61 . The coupling structure between the first plate 61 and the third plate 63 is not limited to the illustrated example and may vary. For example, the opening 2010 of the first plate 61 may be formed in various polygons such as an ellipse or a triangle, and the second plate 62 may include a plurality of corresponding extensions.

도 24는, 일 실시예에서, 도 2에서 G-G' 라인에 대한 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(2400)이다. 도 25는, 일 실시예에서, 도 24의 예시와 관련하여 접힌 상태의 전자 장치(2)에 관한 x-z 평면의 단면 구조(2500)이다.FIG. 24 is a cross-sectional structure 2400 in the x-z plane of the electronic device 2 in an unfolded state along the line G-G' in FIG. 2, in one embodiment. FIG. 25 is a cross-sectional structure 2500 in the x-z plane of the electronic device 2 in a folded state with respect to the example of FIG. 24 , in one embodiment.

도 24 및 25를 참조하면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(300), 제 1 지지 구조(411), 제 2 지지 구조(421), 제 1 커버 부재(1610), 제 2 커버 부재(1620), 힌지 하우징(23), 제 1 전기적 경로(81), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 및/또는 제 6 플레이트(66)를 포함할 수 있다.24 and 25, the electronic device 2 includes a display assembly 300, a first support structure 411, a second support structure 421, a first cover member 1610, and a second cover member 1620. ), hinge housing 23, first electrical path 81, first plate 61, second plate 62, fifth plate 65, and/or sixth plate 66. there is.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 플렉서블 디스플레이(30)(도 2 참조)를 포함하는 복수의 층들이 적층된 레이어 조립체, 또는 레이어 적층 구조일 수 있다.According to one embodiment, the display assembly 300 may be a layer assembly in which a plurality of layers including the flexible display 30 (see FIG. 2 ) are stacked, or a layer stack structure.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)는 전자 장치(2)의 전면(20A)(도 2 참조)을 향하는 제 1 지지 영역(411A) 및 전자 장치(2)의 후면(20B)(도 2 참조)을 향하는 제 3 지지 영역(411B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 구조(421)는 전자 장치(2)의 전면(20A)(도 2 참조)을 향하는 제 2 지지 영역(421A) 및 전자 장치(2)의 후면(20B)(도 2 참조)을 향하는 제 4 지지 영역(421B)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(300)의 일부는 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이 조립체(300)의 다른 일부는 제 2 지지 구조(421)의 제 2 지지 영역(421A)에 배치되어 제 2 지지 구조(421)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(300)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 구조(411) 및 제 2 지지 구조(421)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the first support structure 411 has a first support area 411A facing the front surface 20A (see FIG. 2) of the electronic device 2 and the rear surface 20B of the electronic device 2 ( Referring to FIG. 2), a third support area 411B may be included. The second support structure 421 has a second support area 421A facing the front surface 20A (see FIG. 2) of the electronic device 2 and a rear surface 20B (see FIG. 2) of the electronic device 2. A fourth support area 421B may be included. A portion of the display assembly 300 may be disposed in the first support area 411A of the first support structure 411 and supported by the first support structure 411 . Another part of the display assembly 300 may be disposed in the second support area 421A of the second support structure 421 and supported by the second support structure 421 . For example, the display assembly 300 may include a first support structure 411 and a second support structure 421 using various adhesive materials such as a heat-reactive adhesive material, a light-reactive adhesive material, a general adhesive, and/or a double-sided tape. can be combined with

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)와 결합된 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62), 및 제 2 지지 구조(421)와 결합된 제 5 플레이트(65) 및 제 6 플레이트(66)는 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 디스플레이 조립체(300)의 일부 영역을 지지할 수 있다.According to one embodiment, the first plate 61 and the second plate 62 coupled to the first support structure 411, and the fifth plate 65 and the sixth plate 65 coupled to the second support structure 421 The plate 66 may support a partial area of the display assembly 300 corresponding to the folding cover area F (see FIG. 2 ) in an unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 2 ).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 1 후면 커버(211)(도 2 참조) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 3 지지 영역(411B)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 제 1 PCB 또는 제 1 PBA(printed board assembly)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 지지 구조(411) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 제 1 지지 구조(411)의 제 3 지지 영역(411B)에 배치된 제 1 배터리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 is provided in the third support area 411B of the first support structure 411 between the first support structure 411 and the first rear cover 211 (see FIG. 2 ). A first printed circuit board (eg, a first PCB or a first printed board assembly (PBA) may be included. The electronic device 2 may be disposed between the first support structure 411 and the first rear cover 211. may include a first battery disposed in the third support region 411B of the first support structure 411 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 지지 구조(421) 및 제 2 후면 커버(221)(도 2 참조) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 4 지지 영역(421B)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 제 2 PCB 또는 제 2 PBA)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 2 지지 구조(421) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에서 제 2 지지 구조(421)의 제 4 지지 영역(421B)에 배치된 제 2 배터리를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 is in the fourth support area 421B of the second support structure 421 between the second support structure 421 and the second rear cover 221 (see FIG. 2). It may include a second printed circuit board (eg, a second PCB or a second PBA) disposed thereon. The electronic device 2 may include a second battery disposed in the fourth support area 421B of the second support structure 421 between the second support structure 421 and the second rear cover 221 .

어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(411)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 지지 구조(421)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판은 primary PCB, secondary PCB, 및 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판을 포함할 수 있다. 인터포저 기판은 primary PCB 및 secondary PCB를 전기적으로 연결할 수 있다. 인터포저 기판은, 예를 들어, primary PCB 및 secondary PCB를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 인터포저 기판에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 적어도 일부는 primary PCB에 배치된 제 1 전자 부품 및 secondary PCB에 배치된 제 2 전자 부품 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인터포저 기판에 포함된 복수의 도전성 비아들 중 일부는 primary PCB에 포함된 제 1 그라운드 플레인 및 secondary PCB에 포함된 제 2 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다.According to some embodiments, a first printed circuit board disposed on the first support structure 411 or a second printed circuit board disposed on the second support structure 421 may include a primary PCB, a secondary PCB, and a primary PCB and a secondary PCB. It may include an interposer substrate between. The interposer board may electrically connect the primary PCB and the secondary PCB. The interposer substrate may include, for example, a plurality of conductive vias electrically connecting the primary PCB and the secondary PCB. At least some of the plurality of conductive vias included in the interposer board may be part of a signal line through which signals are transmitted between the first electronic component disposed on the primary PCB and the second electronic component disposed on the secondary PCB. In some embodiments, some of the plurality of conductive vias included in the interposer board may be part of a ground path electrically connecting the first ground plane included in the primary PCB and the second ground plane included in the secondary PCB. there is.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)(예: FPCB)는 제 1 지지 구조(411)에 배치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 지지 구조(421)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 전기적 경로(81)의 일단부는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 1 커넥터(814A)를 포함하고, 제 1 전기적 경로(81)의 타단부는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결하기 위한 제 2 커넥터(815A)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path 81 (eg FPCB) comprises a first printed circuit board disposed on the first support structure 411 and a second printed circuit board disposed on the second support structure 421. can be electrically connected. One end of the first electrical path 81 includes a first connector 814A for electrical connection with the first printed circuit board, and the other end of the first electrical path 81 is electrically connected with the second printed circuit board. A second connector 815A for connection may be included.

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(81)는 제 1 영역(811), 제 2 영역(812), 제 3 영역(813), 제 4 영역(814), 및/또는 제 5 영역(815)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(811)은 제 1 플레이트(61)의 제 1 오프닝(901)을 통과하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 제 1 영역(811)은, 예를 들어, 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 제 2 영역(812)은 제 5 플레이트(65)의 제 2 오프닝(902)을 통과하여 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 2 영역(812)은, 예를 들어, 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은 실질적으로 리지드할 수 있다. 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은, 예를 들어, 실질적으로 리지드한 인쇄 회로 기판 형태로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)은 스티프너(stiffener)와 같은 보강 부재 또는 보강 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 점착 부재를 대신하여 스크류 체결과 같은 기계적 연결을 이용하여, 제 1 영역(811)은 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있고, 제 2 영역(812)은 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 3 영역(813)은 플렉서블할 수 있고, 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812)을 연결할 수 있다. 제 3 영역(813)은 폴더블 하우징(20)(도 2 참조)의 폴딩부에 대응하여 힌지 하우징(23)의 리세스(231)에 배치될 수 있다. 제 3 영역(813)은 전자 장치(2)의 상태 변화(예: 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환)에 따라 변형될 수 있다. 제 4 영역(814)은 제 1 영역(811)으로부터 연장되고, 제 1 커넥터(814A)는 제 4 영역(814)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 5 영역(815)은 제 2 영역(812)으로부터 연장되고, 제 2 커넥터(815A)는 제 5 영역(815)에 배치되거나 포함될 수 있다.According to one embodiment, the first electrical path 81 comprises a first region 811 , a second region 812 , a third region 813 , a fourth region 814 , and/or a fifth region 815 . ) may be included. The first region 811 may pass through the first opening 901 of the first plate 61 and be coupled to the second plate 62 . The first region 811 may be coupled to the second plate 62 using bonding including, for example, an adhesive material. The second region 812 may pass through the second opening 902 of the fifth plate 65 and be coupled to the sixth plate 66 . The second region 812 may be coupled to the sixth plate 66 using bonding including, for example, an adhesive material. The first region 811 and the second region 812 may be substantially rigid. The first region 811 and the second region 812 may be formed, for example, in the form of a substantially rigid printed circuit board. For another example, the first region 811 and the second region 812 may include reinforcing members or structures such as stiffeners. In some embodiments, the first region 811 may be coupled to the second plate 62 by using a mechanical connection such as screw fastening instead of an adhesive member, and the second region 812 may be coupled to the sixth plate ( 66) can be combined. The third region 813 may be flexible and may connect the first region 811 and the second region 812 . The third region 813 may be disposed in the recess 231 of the hinge housing 23 to correspond to the folding portion of the foldable housing 20 (see FIG. 2 ). The third region 813 may be deformed according to a state change of the electronic device 2 (eg, switching between an unfolded state in FIG. 2 and a folded state in FIG. 3 ). The fourth region 814 extends from the first region 811 , and the first connector 814A may be disposed or included in the fourth region 814 . The fifth region 815 may extend from the second region 812 , and the second connector 815A may be disposed or included in the fifth region 815 .

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(23)은 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620)에 대응하는 일면(23A)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 1 참조)에서, 일면(23A)은 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태(도 3 참조)로 전환될 때, 제 1 커버 부재(1610) 및 제 2 커버 부재(1620) 사이의 틈(B)(도 2 참조)이 열리면서 힌지 하우징(23)의 일면(23A)은 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 제 1 커버 부재(1610)가 힌지 하우징(23)의 일면(23A)과 중첩되는 영역, 및 제 2 커버 부재(1620)가 힌지 하우징(23)의 일면(23A)과 중첩되는 영역은 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)은 제 2 플레이트(62) 및 제 1 커버 부재(1610) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)은 제 6 플레이트(66) 및 제 2 커버 부재(1620) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 하우징(23)의 일면(23A)은 제 1 커버 부재(1610)에 대응되는 곡면을 포함하는 한쪽 영역 및 제 2 커버 부재(1620)에 대응되는 곡면을 포함하는 다른 한쪽 영역을 포함할 수 있다. 도 24에 도시된 x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 제 1 커버 부재(1610)는 힌지 하우징(23)의 일면(23A) 중 한쪽 영역을 커버하도록 제 1 단부(1611)로부터 제 2 단부(1612)로 연장된 휘어진 형태를 가질 수 있다. 도 24에 도시된 x-z 평면의 단면을 볼 때, 제 2 커버 부재(1620)는 힌지 하우징(23)의 일면(23A) 중 다른 한쪽 영역을 커버하도록 제 3 단부(1621)로부터 제 4 단부(1622)로 연장된 휘어진 형태를 가질 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 커버 부재(1610)의 제 2 단부(1612) 및 제 2 커버 부재(1620)의 제 4 단부(1622)가 맞닿게 되어 틈(B)(도 2 참조)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(23)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태로부터 접힌 상태로 전환되면, 제 1 커버 부재(1610)의 제 2 단부(1612) 및 제 2 커버 부재(1620의 제 4 단부(1622) 사이의 틈(B)(도 2 참조)이 열리면서, 힌지 하우징(23)의 일면(23A)은 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 1 영역(811)은 제 1 커버 부재(1610)의 제 1 단부(1611) 및 제 2 플레이트(62) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 커버 부재(1610)의 제 1 단부(1611)는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 1 지지 구조(411)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(81)의 제 2 영역(812)은 제 2 커버 부재(1620)의 제 3 단부(1621) 및 제 6 플레이트(66) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 커버 부재(1620)의 제 3 단부(1621)는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 방식을 이용하여 제 2 지지 구조(421)와 연결될 수 있다.According to one embodiment, the hinge housing 23 may include one surface 23A corresponding to the first cover member 1610 and the second cover member 1620 . In the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 1 ), one surface 23A may not be exposed to the outside by being covered by the first cover member 1610 and the second cover member 1620 . When the electronic device 2 is switched from the unfolded state to the folded state (see FIG. 3), the gap B between the first cover member 1610 and the second cover member 1620 (see FIG. 2) is opened and the hinge One surface 23A of the housing 23 may be exposed to the outside to form a part of the exterior of the electronic device 2 . When the electronic device 2 is converted from the unfolded state to the folded state, the region where the first cover member 1610 overlaps with one surface 23A of the hinge housing 23 and the second cover member 1620 are formed on the hinge housing ( An area overlapping with one surface 23A of 23) may be reduced. In one embodiment, the first area 811 of the first electrical path 81 may be disposed between the second plate 62 and the first cover member 1610 . In one embodiment, the second region 812 of the first electrical path 81 may be disposed between the sixth plate 66 and the second cover member 1620 . One surface 23A of the hinge housing 23 may include one area including a curved surface corresponding to the first cover member 1610 and the other area including a curved surface corresponding to the second cover member 1620. . When viewing the cross section of the x-z plane shown in FIG. 24 (eg, the cross section of the x-z plane perpendicular to the direction of the folding axis A), the first cover member 1610 is one surface 23A of the hinge housing 23. It may have a curved shape extending from the first end 1611 to the second end 1612 to cover one area. Looking at the cross section of the x-z plane shown in FIG. 24, the second cover member 1620 extends from the third end 1621 to the fourth end 1622 so as to cover the other area of one surface 23A of the hinge housing 23. ) may have an extended curved shape. In the unfolded state of the electronic device 2, the second end 1612 of the first cover member 1610 and the fourth end 1622 of the second cover member 1620 come into contact with each other to form a gap B (FIG. 2). Reference) may be substantially absent, and the hinge housing 23 may not be exposed to the outside. When the electronic device 2 is converted from the unfolded state to the folded state, the gap B between the second end 1612 of the first cover member 1610 and the fourth end 1622 of the second cover member 1620 ( 2) is opened, one surface 23A of the hinge housing 23 is exposed to the outside to form a part of the exterior of the electronic device 2. In one embodiment, the first electrical path 81 The first region 811 may be disposed between the first end 1611 of the first cover member 1610 and the second plate 62. The first end 1611 of the first cover member 1610 may be screwed It may be connected to the first support structure 411 using various methods such as fastening or bonding, etc. In one embodiment, the second area 812 of the first electrical path 81 is of the second cover member 1620. It may be disposed between the third end 1621 and the sixth plate 66. The third end 1621 of the second cover member 1620 is attached to the second support structure using various methods such as screw fastening or bonding. (421) can be connected.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 24 참조)에서, 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63)(도 4 참조), 및 제 4 플레이트(64)(도 4 참조)를 포함하는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)는 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67)(도 4 참조), 및 제 8 플레이트(68)(도 4 참조)를 포함하는 제 2 플레이트 조립체(6B)와 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 25 참조)에서, 제 1 플레이트 조립체(6A) 및 제 2 플레이트 조립체(6B)는 서로 이격하여 마주할 수 있고, 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이루거나 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the unfolded state of the electronic device 2 (see FIG. 24), the first plate 61, the second plate 62, the third plate 63 (see FIG. 4), and the fourth The first plate assembly 6A (see FIG. 4) including the plate 64 (see FIG. 4) includes a fifth plate 65, a sixth plate 66, and a seventh plate 67 (see FIG. 4). , and an angle of about 180 degrees with the second plate assembly 6B including the eighth plate 68 (see FIG. 4). In the folded state of the electronic device 2 (see FIG. 25), the first plate assembly 6A and the second plate assembly 6B may be spaced apart from each other and face each other, forming an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, or They can be arranged substantially in parallel.

일 실시예에 따르면, x-z 평면의 단면(예: 폴딩 축(A)의 방향과 수직하는 x-z 평면의 단면)을 볼 때, 디스플레이 조립체(300)는 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)과 중첩된 벤더블 영역(300F)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에 대응하는 제 1 단부 영역(62A)을 포함할 수 있다. 제 6 플레이트(66)는 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에 대응하는 제 2 단부 영역(66A)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 24 참조)에서, 제 2 플레이트(62)의 제 1 단부 영역(62A) 및 제 6 플레이트(66)의 제 2 단부 영역(66A)는 평면 형태로 배치된 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)을 지지할 수 있다. 제 1 단부 영역(62A) 및 제 2 단부 영역(66A)은, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)이 평면 형태로 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 25 참조)에서, 곡면 형태로 휘어진 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)은 폴딩 축(A)의 위치로 인해 제 2 플레이트(62)의 제 1 단부 영역(62A) 및 제 6 플레이트(66)의 제 2 단부 영역(66A) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(62) 중 제 1 단부 영역(62A) 이외의 나머지 영역, 및/또는 제 6 플레이트(66) 중 제 2 단부 영역(66A) 이외의 나머지 영역은 점착 물질을 이용하여 디스플레이 조립체(300)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 플레이트(62) 중 제 1 단부 영역(62A) 이외의 나머지 영역, 및/또는 제 6 플레이트(66) 중 제 2 단부 영역(66A) 이외의 나머지 영역은 디스플레이 조립체(300)와 분리된 상태로 있을 수 있다.According to one embodiment, when viewing a cross-section in the x-z plane (eg, a cross-section in the x-z plane perpendicular to the direction of the folding axis A), the display assembly 300 has a folding cover area F (see FIG. 2 ) and It may include overlapping bendable regions 300F. The second plate 62 may include a first end region 62A corresponding to the bendable region 300F of the display assembly 300 . The sixth plate 66 may include a second end region 66A corresponding to the bendable region 300F of the display assembly 300 . In the unfolded state of the electronic device 2 (see Fig. 24), the first end region 62A of the second plate 62 and the second end region 66A of the sixth plate 66 are arranged in a planar form. The bendable area 300F of the display assembly 300 may be supported. The first end region 62A and the second end region 66A may contribute to maintaining the bendable region 300F of the display assembly 300 in a flat shape when the electronic device 2 is unfolded. . In the folded state of the electronic device 2 (see FIG. 25 ), the bendable area 300F of the display assembly 300 bent in a curved shape is formed by the first portion of the second plate 62 due to the position of the folding axis A. It may be located between the end region 62A and the second end region 66A of the sixth plate 66 . In one embodiment, the remaining area of the second plate 62 other than the first end area 62A and/or the remaining area of the sixth plate 66 other than the second end area 66A uses an adhesive material. It can be combined with the display assembly 300. In some embodiments, the remaining area of the second plate 62 other than the first end area 62A and/or the remaining area of the sixth plate 66 other than the second end area 66A is the display assembly 300 ) and can be in a separate state.

도 26은, 일 실시예에서, 제 1 플레이트 조립체(6A)에 대한 y-z 평면의 개략적인 단면도이다.26 is a schematic cross-sectional view in the y-z plane for the first plate assembly 6A, in one embodiment.

도 26을 참조하면, 제 1 플레이트 조립체(6A)는 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 제 1 플레이트(61)의 제 2 면(602)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 폴딩 축(A)(도 2 참조)의 방향(예: y 축 방향)으로 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 3 플레이트(63) 중 제 1 플레이트(61)와 중첩되지 않는 일부는 제 1 힌지 조립체(51)(도 4 참조)의 제 1 부분(①)과 결합될 수 있다. -z 축 방향으로 볼 때, 제 4 플레이트(64) 중 제 1 플레이트(61)와 중첩되지 않는 일부는 제 2 힌지 조립체(52)(도 4 참조)의 제 5 부분(⑤)과 결합될 수 있다.Referring to FIG. 26 , the first plate assembly 6A may include a first plate 61 , a second plate 62 , a third plate 63 , and a fourth plate 64 . The second plate 62 , the third plate 63 , and the fourth plate 64 may be disposed or coupled to the second surface 602 of the first plate 61 . The second plate 62 may be positioned between the third plate 63 and the fourth plate 64 in the direction of the folding axis A (see FIG. 2 ) (eg, the y-axis direction). -When viewed in the z-axis direction, a portion of the third plate 63 that does not overlap with the first plate 61 may be coupled to the first part ① of the first hinge assembly 51 (see FIG. 4) there is. -When viewed in the z-axis direction, a part of the fourth plate 64 that does not overlap with the first plate 61 can be coupled to the fifth part (⑤) of the second hinge assembly 52 (see FIG. 4) there is.

일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604), 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606), 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608)은 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)(도 24 참조)과 함께 디스플레이 조립체(예: 도 24의 디스플레이 조립체(300))의 배면을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(61)는 -z 축 방향으로 볼 때 제 1 힌지 조립체(51) 및 제 2 힌지 조립체(52)와 중첩되지 않게 제 1 지지 구조(411)(도 4 참조)의 제 1 지지 영역(411A)에 배치되어, 디스플레이 조립체를 지지하는 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)를 제 1 지지 구조(411)와 연결하는 브라켓 또는 베이스가 될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)가 제 1 지지 구조(411)(도 4)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치될 수 있도록 할 수 있다. 제 1 플레이트(61)에 배치되어 제 1 지지 구조(411)로부터 지정된 높이로 이격하여 위치된 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 및 제 4 플레이트(64)는 디스플레이 조립체의 배면을 실질적으로 가압하지 않으면서 디스플레이 조립체가 처지지 않게 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 약 0.5mm의 제 1 두께(T1)를 가질 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.According to one embodiment, the fourth side 604 of the second plate 62, the sixth side 606 of the third plate 63, and the eighth side 608 of the fourth plate 64 are The rear surface of the display assembly (eg, the display assembly 300 of FIG. 24 ) may be supported together with the first support area 411A (see FIG. 24 ) of the first support structure 411 . In one embodiment, the first plate 61 is the first support structure 411 (see FIG. 4) so as not to overlap the first hinge assembly 51 and the second hinge assembly 52 when viewed in the -z axis direction. The bracket is disposed in the first support area 411A of the , and connects the second plate 62 , the third plate 63 , and the fourth plate 64 supporting the display assembly to the first support structure 411 . or a base. The first plate 61 may be positioned so that the second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 are spaced apart at a specified height from the first support structure 411 (FIG. 4). can make it The second plate 62, the third plate 63, and the fourth plate 64 disposed on the first plate 61 and spaced apart from the first support structure 411 at a designated height are the rear surface of the display assembly. It is possible to support the display assembly without sagging without substantially pressing it. The first plate 61 may have a first thickness T1 of about 0.5 mm, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트 조립체(6A) 중 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604), 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606), 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608)은 디스플레이 조립체(예: 도 24의 디스플레이 조립체(300))를 지지하는 지지면으로서, 실질적으로 높이가 차 없이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트(62)의 제 2 두께(T2), 제 3 플레이트(63)의 제 3 두께(T3), 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 두께(T4)는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제 2 두께(T2), 제 3 두께(T3), 및/또는 제 3 두께(T3)는 약 0.2mm일 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.According to one embodiment, the fourth surface 604 of the second plate 62, the sixth surface 606 of the third plate 63, and the fourth plate 64 of the first plate assembly 6A. The eighth surface 608 is a support surface for supporting a display assembly (eg, the display assembly 300 of FIG. 24 ), and may be substantially formed without a height difference. For example, the second thickness T2 of the second plate 62, the third thickness T3 of the third plate 63, and the fourth thickness T4 of the fourth plate 64 are substantially the same. can do. For example, the second thickness T2, the third thickness T3, and/or the third thickness T3 may be about 0.2 mm, but are not limited thereto.

어떤 실시예에 따르면, 제 3 플레이트(63)의 제 3 두께(T3) 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 두께(T4)는 실질적으로 동일할 수 있고, 제 2 플레이트(62)의 제 2 두께(T2)는 제 3 두께(T3) 및 제 4 두께(T4)보다 작을 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 4 면(604)은, 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 대비, 디스플레이 조립체(예: 도 24의 디스플레이 조립체(300))의 배면으로부터 더 이격하여 배치될 수 있다. 이 경우, 제 4 면(604)에는 추가적인 부재가 배치될 수 있다. 추가적인 부재는 제 4 면(604)을 대신하여 디스플레이 조립체의 배면을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 추가적인 부재는 제 4 면(604)에 배치된 제 9 플레이트일 수 있다. 제 9 플레이트는, 제 1 지지 구조(411)의 제 1 지지 영역(411A)(도 12 참조)의 위에서 볼 때, 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64) 사이에 위치될 수 있다. 제 9 플레이트는 제 1 플레이트 조립체(6A)의 일부로 해석될 수 있다. 제 9 플레이트는 금속 물질 및/또는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 9 플레이트가 금속 물질을 포함하는 경우, 제 9 플레이트는 용접을 이용하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 9 플레이트는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 9 플레이트는 스크류를 이용하여 제 2 플레이트(62) 및/또는 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다. 제 9 플레이트 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 지지 면 및 제 3 플레이트(63)의 제 6 면(606) 사이의 높이 차, 및 제 9 플레이트 중 디스플레이 조립체의 배면을 지지하는 지지 면 및 제 4 플레이트(64)의 제 8 면(608) 사이이 높이 차를 실질적으로 없을 수 있다.According to some embodiments, the third thickness T3 of the third plate 63 and the fourth thickness T4 of the fourth plate 64 may be substantially the same, and the second thickness T4 of the second plate 62 may be substantially the same. The thickness T2 may be smaller than the third thickness T3 and the fourth thickness T4. The fourth face 604 of the second plate 62 is, relative to the sixth face 606 of the third plate 63 and the eighth face 608 of the fourth plate 64, a display assembly (e.g. FIG. 24 may be further spaced apart from the rear surface of the display assembly 300). In this case, an additional member may be disposed on the fourth surface 604 . An additional member may support the rear surface of the display assembly in place of the fourth surface 604 . In one embodiment, the additional member may be a ninth plate disposed on the fourth side 604 . The ninth plate may be positioned between the third plate 63 and the fourth plate 64 when viewed from above in the first support area 411A (see FIG. 12 ) of the first support structure 411 . The ninth plate can be interpreted as part of the first plate assembly 6A. The ninth plate may include a metal material and/or a non-metal material. When the ninth plate includes a metal material, the ninth plate may be coupled to the second plate 62 by welding. For another example, the ninth plate may be coupled to the second plate 62 using bonding including an adhesive material. For another example, the ninth plate may be coupled to the second plate 62 and/or the first plate 61 using screws. Height difference between the support surface supporting the rear surface of the display assembly among the ninth plates and the sixth surface 606 of the third plate 63, and the support surface supporting the rear surface of the display assembly among the ninth plates and the fourth plate There may be substantially no height difference between the eighth surfaces 608 of 64 .

도시하지 않았으나, 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)는 도 26를 참조하여 설명한 제 1 플레이트 조립체(6A)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.Although not shown, the second plate assembly 6B (see FIG. 4 ) may be formed substantially the same as or similar to the first plate assembly 6A described with reference to FIG. 26 .

도 27은, 일 실시예에서, 도 24에서 도면 부호 '2401'가 가리키는 부분을 확대한 도면이다.FIG. 27 is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral '2401' in FIG. 24 according to an embodiment.

도 27을 참조하면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(300), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 1 보강 플레이트(2711), 제 2 보강 플레이트(2712), 제 1 점착 부재(2721), 및/또는 제 2 점착 부재(2722)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 27 , the electronic device 2 includes a display assembly 300, a first plate 61, a second plate 62, a fifth plate 65, a sixth plate 66, and a first reinforcing plate. 2711 , a second reinforcing plate 2712 , a first adhesive member 2721 , and/or a second adhesive member 2722 .

일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 전면 커버(201), 광학용 투명 점착 부재(202), 및 플렉서블 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(202)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 전면 커버(201)와 결합될 수 있다. 전면 커버(201)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 지지 시트(33), 하부 패널(34), 및/또는 광학 층(35)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(35) 및 베이스 필름(32) 사이에 배치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 지지 시트(33) 사이에 배치될 수 있다. 지지 시트(33)는 베이스 필름(32) 및 하부 패널(34) 사이에 배치될 수 있다. 광학 층(35)은 광학용 투명 점착 부재(202) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 지지 시트(33) 사이, 지지 시트(33) 및 하부 패널(34) 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(35) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display assembly 300 may include a front cover 201 , an optically transparent adhesive member 202 , and a flexible display 30 . The flexible display 30 may be combined with the front cover 201 using an optical transparent adhesive member 202 (eg, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)). can The front cover 201 (eg, a window) may cover the flexible display 30 to protect the flexible display 30 from the outside. The front cover 201 may be implemented in the form of a thin film having flexibility (eg, a thin film layer). The front cover 201 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra thin glass). In some embodiments, front cover 201 may include multiple layers. For example, the front cover 201 may have a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass. For example, the front cover 201 includes at least one protective layer or coating layer made of a polymer material (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)) made of plastic film or thin glass. It may be in the form of being placed in. In some embodiments, the front cover 201 may be defined or interpreted as a component included in the flexible display 30 . The flexible display 30 may include, for example, a display panel 31 , a base film 32 , a support sheet 33 , a lower panel 34 , and/or an optical layer 35 . The display panel 31 may be disposed between the optical layer 35 and the base film 32 . The base film 32 may be disposed between the display panel 31 and the support sheet 33 . The support sheet 33 may be disposed between the base film 32 and the lower panel 34 . The optical layer 35 may be disposed between the optically transparent adhesive member 202 and the display panel 31 . Between the display panel 31 and the base film 32, between the base film 32 and the support sheet 33, between the support sheet 33 and the lower panel 34, and/or between the display panel 31 and the optical Various polymeric adhesive members (not shown) may be disposed between the layers 35 .

디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다.The display panel 31 includes, for example, a light emitting layer 31a, a thin film transistor (TFT) film 31b, and/or an encapsulation layer (eg, thin-film encapsulation (TFE)) 31c. can include The light emitting layer 31a may include, for example, a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as OLED or micro LED. The light emitting layer 31a may be disposed on the TFT film 31b through organic evaporation. The TFT film 31b may be disposed between the light emitting layer 31a and the base film 32 . The TFT film 31b may refer to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching. . At least one TFT can control the current to the light emitting element of the light emitting layer 31a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel. The at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT. can The display panel 31 may include a storage capacitor, which maintains a voltage signal in a pixel, maintains a voltage input to a pixel within one frame, or changes gate voltage of a TFT due to leakage current during light emission time. can reduce By a routine (eg, initialization, data write) for controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at regular time intervals. In one embodiment, the display panel 31 may be implemented based on OLED, and the encapsulation layer 31c may cover the light emitting layer 31a. Since organic materials and electrodes that emit light in OLEDs react very sensitively to oxygen and/or moisture and can lose their light-emitting properties, the encapsulation layer 31c is a light-emitting layer 31a to prevent oxygen and/or moisture from penetrating into the OLED. ) can be sealed. The encapsulation layer 31c may serve as a pixel protection layer for protecting a plurality of pixels of the light emitting layer 31a.

베이스 필름(32)은, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 '보호 필름(protective film)', '백 필름(back film)', 또는 '백 플레이트(back plate)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다.The base film 32 may include, for example, a flexible film formed of a polymer or plastic such as polyimide or polyester (PET). The base film 32 may serve to support and protect the display panel 31 . In some embodiments, base film 32 may be referred to by other terms such as 'protective film', 'back film', or 'back plate'.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(33)는 디스플레이 조립체(300) 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(33)는, 예를 들어, 도 2의 펼쳐진 상태 및 도 3의 접힌 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(33)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(33)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(33)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support sheet 33 may contribute to durability of the display assembly 300 or the flexible display 30 . The support sheet 33 can reduce the effect of load or stress on the flexible display 30 that may occur when switching between, for example, the unfolded state of FIG. 2 and the folded state of FIG. 3 . The support sheet 33 may be formed of various metal materials and/or non-metal materials (eg, polymers). The support sheet 33 may include, for example, stainless steel. For another example, the support sheet 33 may include engineering plastic.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(33)는 폴딩 커버 영역(F)(도 2 참조)에 대응하는 부분에 형성된 격자 구조(lattice structure)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))(331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(331)은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 오프닝들(331)을 포함하는 격자 구조는 '오프닝 패턴'으로 지칭될 수 있다. 격자 구조는 폴딩 커버 영역(F)에 대응하는 디스플레이 조립체(300)의 일부에 대한 굴곡성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(33)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 베이스 필름(32)과 대면하는 면, 또는 그 반대 편의 면에 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 조립체(300)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 다른 부분으로 더 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(33), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the support sheet 33 may include a lattice structure formed in a portion corresponding to the folding cover area F (see FIG. 2 ). The lattice structure may include, for example, a plurality of openings (or slits) 331 . For example, the plurality of openings 331 may be formed periodically, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals. In some embodiments, a lattice structure including a plurality of openings 331 may be referred to as an 'opening pattern'. The lattice structure may contribute to flexibility of a portion of the display assembly 300 corresponding to the folding cover area F. In some embodiments, the support sheet 33 may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses in place of the lattice structure. The recess pattern may include, for example, a plurality of recesses formed on a surface facing the base film 32 or on a surface opposite thereto. In some embodiments, the lattice structure or recess pattern contributing to the flexibility of the display assembly 300 may further extend to other portions. In some embodiments, the support sheet 33 including a lattice structure or a recess pattern, or a conductive member corresponding thereto, may be formed of a plurality of layers.

어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(33)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 시트(33)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 하부 패널(34)의 배면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(33)는 플렉서블 디스플레이(30)와는 별개의 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(33)는 생략될 수도 있다.According to some embodiments, the support sheet 33 may be disposed on the rear surface of the flexible display 30 . For example, the support sheet 33 may be disposed on the rear surface of the lower panel 34 included in the flexible display 30 . In some embodiments, the support sheet 33 may be defined or interpreted as a component separate from the flexible display 30 . In some embodiments, the support sheet 33 may be omitted.

하부 패널(34)은, 예를 들어, 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(34)은, 예를 들어, 차광 층(341), 완충 층(342), 하부 층(343), 및/또는 전자기 유도 패널(344)을 포함할 수 있다. 차광 층(341)은 지지 시트(33) 및 완충 층(342) 사이에 배치될 수 있다. 완충 층(342)은 차광 층(341) 및 전자기 유도 패널(344) 사이에 배치될 수 있다. 전자기 유도 패널(344)은 완충 층(342) 및 하부 층(343) 사이에 배치될 수 있다. 차광 층(341)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(341)은 엠보 층(emboss layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(342)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(342)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(342)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(343)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(343)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(343)은 복합 시트(343a) 또는 도전 시트(343b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(343a)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(343a)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(343a)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(343a)는 전자기 유도 패널(344) 및 도전 시트(343b) 사이에 배치될 수 있다. 도전 시트(343b)는 플렉서블 디스플레이(30)에 대한 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference))을 줄이거나 차폐할 수 있다. 도전 시트(343b)는 구리를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(343)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(343)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다.Bottom panel 34 may include, for example, multiple layers for various functions. Various polymeric adhesive members (not shown) may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 34 . The lower panel 34 may include, for example, a light blocking layer 341 , a buffer layer 342 , a lower layer 343 , and/or an electromagnetic induction panel 344 . The light blocking layer 341 may be disposed between the support sheet 33 and the buffer layer 342 . The buffer layer 342 may be disposed between the light blocking layer 341 and the electromagnetic induction panel 344 . The electromagnetic induction panel 344 may be disposed between the buffer layer 342 and the lower layer 343 . The light blocking layer 341 may block at least a portion of light incident from the outside. For example, the light blocking layer 341 may include an emboss layer. The embossing layer may be a black layer including a bumpy pattern. The buffer layer 342 can alleviate external impact applied to the flexible display 30 . For example, the buffer layer 342 may include a sponge layer or a cushion layer. The lower layer 342 may diffuse, disperse, or dissipate heat generated from the electronic device 2 or the flexible display 30 . The lower layer 343 may absorb or shield electromagnetic waves. The lower layer 343 may alleviate external shock applied to the electronic device 2 or the flexible display 30 . For example, the lower layer 343 may include a composite sheet 343a or a conductive sheet 343b. In one embodiment, the composite sheet 343a may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties. For example, the composite sheet 343a may include at least one of polyimide and graphite. The composite sheet 343a may be replaced with a single sheet including one material (eg, polyimide or graphite). The composite sheet 343a may be disposed between the electromagnetic induction panel 344 and the conductive sheet 343b. The conductive sheet 343b may reduce or shield electromagnetic interference (EMI) of the flexible display 30 . The conductive sheet 343b may include copper, but is not limited thereto, and may include various other metal materials. In some embodiments, at least a portion of the lower layer 343 is a conductive member (eg, a metal plate), which may help to reinforce the rigidity of the electronic device 2, shield ambient noise, and peripheral heat dissipation components. (eg, a display driving circuit (eg, DDI)) may be used to dissipate heat emitted from the heat. The conductive member may include, for example, at least one of Cu (copper), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed). can include The lower layer 343 may include various layers for various other functions.

일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(344)(예: 디지타이저(digitizer))은 가요성 필름 또는 가요성 시트와 같은 형태로 구현될 수 있다. 전자기 유도 패널(344)은, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 전자기 유도 패널(344)에 교류가 공급되면, 전자기 유도 패널(344)에 포함된 복수의 전극 패턴들에 의해 전자기장이 형성될 수 있다. 펜 입력 장치는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치는 공진 회로를 포함하고, 공진 회로는 전자기 유도 패널(344)과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치의 펜 팁(pen tip)을 전자 장치(2)의 전면(20A)(도 2 참조)에 가까이하면, 펜 입력 장치의 공진 회로에 포함된 코일에는 전자기 유도에 의해 전류가 흐를 수 있다. 펜 입력 장치는 전자기 유도 패널(344)로부터 공급받은 에너지를 이용하여 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 무선 주파수 신호)(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하여 화면(예: 전자기 유도 패널(344))으로 전송할 수 있다. 전자기 유도 패널(344)은 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 복수의 전극 패턴들을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판의 배면(예: 도시된 실시예에서는, 도전 시트(343b)와 대면하는 연성 인쇄 회로 기판의 면)에 위치될 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(2) 내에 포함된 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치로부터의 입력이 전자기 유도 패널(344)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(344)은 하부 층(343)의 복합 시트(343a) 및 도전 시트(343b) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(344)은 차광 층(341) 및 완충 충(342) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 유도 패널(344)은 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 입력 장치는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수 있다. 이 경우, 전자기 유도 패널(344)은 생략될 수 있다.According to an embodiment, the electromagnetic induction panel 344 (eg, a digitizer) may be implemented in the form of a flexible film or a flexible sheet. The electromagnetic induction panel 344 may be formed of, for example, a flexible printed circuit board. When AC is supplied to the electromagnetic induction panel 344, an electromagnetic field may be formed by a plurality of electrode patterns included in the electromagnetic induction panel 344. The pen input device may be implemented using an electromagnetic induction method (eg, an electro magnetic resonance (EMR) method). The pen input device includes a resonance circuit, and the resonance circuit may be interlocked with the electromagnetic induction panel 344 . When the pen tip of the pen input device is brought close to the front surface 20A (see FIG. 2) of the electronic device 2, current may flow through electromagnetic induction in a coil included in the resonant circuit of the pen input device. . The pen input device uses energy supplied from the electromagnetic induction panel 344 to generate a signal (eg, a radio frequency signal) (eg, a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal) related to user input on the screen to display the screen. (eg, the electromagnetic induction panel 344). The electromagnetic induction panel 344 may include a shielding sheet. The shielding sheet may be positioned on the rear side of the flexible printed circuit board including the plurality of electrode patterns (eg, in the illustrated embodiment, the side of the flexible printed circuit board facing the conductive sheet 343b). The shielding sheet may prevent interference between components included in the electronic device 2 by electromagnetic fields generated from the components included in the electronic device 2 . The shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components so that an input from the pen input device is accurately transmitted to the coil included in the electromagnetic induction panel 344 . In some embodiments, the electromagnetic induction panel 344 may be positioned between the composite sheet 343a and the conductive sheet 343b of the lower layer 343 . In some embodiments, the electromagnetic induction panel 344 may be positioned between the light blocking layer 341 and the buffer layer 342 . In some embodiments, the electromagnetic induction panel 344 may be defined or interpreted as a component included in the flexible display 30 . According to some embodiments, the pen input device may be implemented using an active electrical stylus (AES) method or an electric coupled resonance (ECR) method. In this case, the electromagnetic induction panel 344 may be omitted.

광학 층(35)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(35)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 포함될 수 있다.The optical layer 35 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer) or a retardation layer (or retarder). The polarization layer and the retardation layer can improve the outdoor visibility of the screen. For example, the optical layer 35 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 31 and vibrating in a certain direction. In some embodiments, one layer in which a polarization layer and a retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circular polarization layer'. In some embodiments, the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, and in this case, a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be included in place of the polarization layer.

어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(341), 완충 층(342), 복합 시트(343a), 도전 시트(343b), 및 전자기 유도 패널(344)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.According to an embodiment, although not shown, at least one additional polymer layer (eg, a layer including PI, PET, or TPU) may be disposed on the rear surface of the display panel 31 in addition to the base film 32 . In various embodiments, a plurality of layers included in the lower panel 34 (eg, a light blocking layer 341, a buffer layer 342, a composite sheet 343a, a conductive sheet 343b, and an electromagnetic induction panel 344) ), at least one of which may be omitted. In some embodiments, the arrangement order of the plurality of layers included in the lower panel 34 may be variously changed without being limited to the illustrated example.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로는 전면 커버(201) 및 광학 층(35) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 예를 들어, 터치 감지 회로는 광학 층(35) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 예를 들어, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(35) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. According to one embodiment, the display assembly 300 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor) (not shown). The touch sensing circuit may be implemented with a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO). For example, the touch sensing circuit may be disposed between the front cover 201 and the optical layer 35 (eg, an add-on type). For another example, the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 35 and the display panel 31 (eg, an on-cell type). For another example, the display panel 31 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, an in-cell type). In one embodiment (not shown), the flexible display 30 is a metal mesh (eg, aluminum) as a touch sensing circuit disposed on the encapsulation layer 31c between the encapsulation layer 31c and the optical layer 35 metal mesh). For example, in response to bending of the flexible display 30 , the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer made of ITO. In some embodiments, the flexible display 30 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the intensity (pressure) of a touch. A plurality of layers included in the display panel 31 or the lower panel 34, their stacking structure or stacking order may vary. The flexible display 30 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to a provision form or a convergence trend.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(300)는 벤더블 영역(300F)(도 24 참조)에 대응하여 디스플레이 조립체(300)의 배면에 형성된 리세스(2701)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(34)은 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에 포함된 일부가 제거된 형태로 구현되어, 디스플레이 조립체(300)의 배면에 제공된 리세스(2701)가 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F) 중 리세스(2701)를 포함하는 부분은 전자기 유도 패널(344)이 확장되어 있지 않기 때문에, 펜 입력 장치를 이용한 입력(또는 인식)이 어려울 수 있다. 리세스(2701)는 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 디스플레이 조립체(300)의 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스(bending stress)를 줄일 수 있다. 벤딩 스트레스는 벤더블 영역(300F)의 일면에서 늘어나는 힘(예: 인장 스트레스(tensile stress)) 및 벤더블 영역(300F)의 타면에서 줄어드는 힘(예: 압축 스트레스(compressive stress))이 충돌하면서 발생할 수 있다. 벤더블 영역(300F)에서 벤딩 스트레스가 항복 스트레스(yield stress) 또는 그 이상의 벤딩 스트레스가 발생하는 경우, 벤더블 영역(300F)의 파손 또는 영구 변형이 발생할 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 및 접힌 상태(도 3 참조) 사이의 전환이 반복된 경우, 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스는 피로 누적으로 인해 탄성력 저하 또는 상실을 일으켜, 벤더블 영역(300F)의 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다. 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스는, 예를 들어, 벤더블 영역(300F)의 종탄성계수(예: 인장 또는 압축에 대한 저항 정도) 및/또는 벤더블 영역(300F)의 두께에 비례할 수 있다. 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스는, 예를 들어, 곡률 반경에 반비례할 수 있다. 리세스(2701)는 벤더블 영역(300F)의 두께를 줄여 벤더블 영역(300F)에서 발생하는 벤딩 스트레스를 줄일 수 있고, 벤더블 영역(300F)의 파손을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 벤더블 영역(300F)의 물성이 벤더블 영역(300F)의 파손 또는 영구 변형을 줄일 있도록 구성된 경우, 리세스(2701)는 생략될 수 있다. 하부 패널(34)은 벤더블 영역(300F)으로 더 확장되어 리세스(2701)는 형성되지 않을 수 있고, 리세스(2701)를 포함하는 실시예 대비, 벤더블 영역(300F)을 통해 펜 입력 장치를 이용한 입력(또는 인식)이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(2701)는 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들 중 일부를 생략하여 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부 패널(34)에 포함된 복수의 층들 중 벤더블 영역(300F)에 대응하여 하부 층(343)의 일부를 생략하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the display assembly 300 may include a recess 2701 formed on the rear surface of the display assembly 300 to correspond to the bendable area 300F (see FIG. 24 ). For example, the lower panel 34 of the flexible display 30 is implemented in a form in which a portion included in the bendable region 300F of the display assembly 300 is removed, and the display assembly 300 is provided on the rear surface. Seth 2701 may be implemented. For example, since the electromagnetic induction panel 344 is not extended in the portion including the recess 2701 of the bendable area 300F of the display assembly 300, input (or recognition) using a pen input device is performed. this can be difficult The recess 2701 may reduce bending stress generated in the bendable region 300F of the display assembly 300 in a folded state of the electronic device 2 (see FIG. 3 ). Bending stress occurs when a force (eg, tensile stress) increasing on one side of the bendable area 300F and a force decreasing (eg, compressive stress) on the other side of the bendable area 300F collide. can When bending stress equal to or greater than yield stress occurs in the bendable region 300F, breakage or permanent deformation of the bendable region 300F may occur. When switching between the unfolded state (see FIG. 2) and the folded state (see FIG. 3) of the electronic device 2 is repeated, the bending stress generated in the bendable area 300F causes deterioration or loss of elasticity due to fatigue accumulation. This may cause breakage or permanent deformation of the bendable region 300F. The bending stress occurring in the bendable region 300F depends, for example, on the longitudinal modulus of the bendable region 300F (eg, the degree of resistance to tension or compression) and/or the thickness of the bendable region 300F. can be proportional. Bending stress generated in the bendable region 300F may be in inverse proportion to the radius of curvature, for example. The recess 2701 reduces the thickness of the bendable region 300F, thereby reducing bending stress occurring in the bendable region 300F and reducing damage to the bendable region 300F. In some embodiments, if the physical properties of the bendable region 300F are configured to reduce breakage or permanent deformation of the bendable region 300F, the recess 2701 may be omitted. The lower panel 34 is further extended to the bendable area 300F so that the recess 2701 may not be formed, and pen input through the bendable area 300F, in contrast to the embodiment including the recess 2701. Input (or recognition) using the device may be possible. In some embodiments, the recess 2701 may be formed by omitting some of the plurality of layers included in the lower panel 34 . For example, a portion of the lower layer 343 corresponding to the bendable region 300F among the plurality of layers included in the lower panel 34 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 1 보강 플레이트(2711)는 제 1 점착 부재(2721)를 이용하여 제 2 플레이트(62)에 결합될 수 있다. 제 2 보강 플레이트(2712)는 제 2 점착 부재(2722)를 이용하여 제 6 플레이트(66)에 결합될 수 있다. 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 2 보강 플레이트(2712)는 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에서 디스플레이 조립체(300)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 리세스(2701)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 보강 플레이트(2711)는 스티프너로서 제 1 플레이트 조립체(6A)를 보강 또는 지지할 수 있다. 제 2 보강 플레이트(2712)는 스티프너로서 제 2 플레이트 조립체(6B)를 보강 또는 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 패널(34)은 벤더블 영역(300F)으로 더 확장되어 리세스(2701)는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 2 보강 플레이트(2712)는 벤더블 영역(300F)으로 더 확장될 수 있다.According to an embodiment, the first reinforcing plate 2711 may be coupled to the second plate 62 using the first adhesive member 2721 . The second reinforcing plate 2712 may be coupled to the sixth plate 66 using the second adhesive member 2722 . The first stiffening plate 2711 and the second stiffening plate 2712 form a recess 2701 when viewed from above (eg, when viewed in the -z-axis direction) of the display assembly 300 in the unfolded state of the electronic device 2 may not overlap with The first reinforcing plate 2711 may reinforce or support the first plate assembly 6A as a stiffener. The second reinforcing plate 2712 may reinforce or support the second plate assembly 6B as a stiffener. In some embodiments, the lower panel 34 may further extend into the bendable region 300F so that the recess 2701 is not formed. In this case, the first reinforcing plate 2711 and the second reinforcing plate 2712 may further extend to the bendable area 300F.

일 실시예에 따르면, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 1 점착 부재(2721)는 제 2 플레이트(62) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간을 줄일 수 있고, 제 1 보강 플레이트(2711)가 제 2 플레이트(62)를 대신하여 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 1 점착 부재(2721)는 제 1 플레이트 조립체(6A)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 제 1 보강 플레이트(2711)는 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first reinforcing plate 2711 and the first adhesive member 2721 may reduce the separation space between the second plate 62 and the rear surface of the flexible display 30, and the first reinforcing plate ( 2711 may support the rear surface of the flexible display 30 instead of the second plate 62 . In some embodiments, the first reinforcing plate 2711 and the first adhesive member 2721 may be interpreted as parts of the first plate assembly 6A (see FIG. 4 ). The first reinforcing plate 2711 may include a metal material or a non-metal material.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(62) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간이 실질적으로 없거나, 제 2 플레이트(62)가 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지 가능하게 형성된 경우, 제 1 보강 플레이트(2711) 및 제 1 점착 부재(2721)는 생략될 수 있다.According to some embodiments, when there is substantially no separation space between the second plate 62 and the rear surface of the flexible display 30, or when the second plate 62 is formed to support the rear surface of the flexible display 30, The first reinforcing plate 2711 and the first adhesive member 2721 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 2 보강 플레이트(2712) 및 제 2 점착 부재(2722)는 제 6 플레이트(66) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간을 줄일 수 있고, 제 2 보강 플레이트(2712)가 제 6 플레이트(66)를 대신하여 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 보강 플레이트(2712) 및 제 2 점착 부재(2722)는 제 2 플레이트 조립체(6B)(도 4 참조)의 일부로 해석될 수 있다. 제 2 보강 플레이트(2712)는 금속 물질 또는 비금속 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second reinforcing plate 2712 and the second adhesive member 2722 may reduce the separation space between the sixth plate 66 and the rear surface of the flexible display 30, and the second reinforcing plate ( 2712 may support the rear surface of the flexible display 30 instead of the sixth plate 66 . In some embodiments, the second reinforcing plate 2712 and the second adhesive member 2722 may be interpreted as part of the second plate assembly 6B (see FIG. 4). The second reinforcing plate 2712 may include a metallic material or a non-metallic material.

어떤 실시예에 따르면, 제 6 플레이트(66) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 배면 사이의 이격 공간이 실질적으로 없거나, 제 6 플레이트(66)가 플렉서블 디스플레이(30)의 배면을 지지 가능하게 형성된 경우, 제 2 보강 플레이트(2712) 및 제 2 점착 부재(2722)는 생략될 수 있다.According to some embodiments, when there is substantially no separation space between the sixth plate 66 and the rear surface of the flexible display 30, or when the sixth plate 66 is formed to support the rear surface of the flexible display 30, The second reinforcing plate 2712 and the second adhesive member 2722 may be omitted.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)), 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22)), 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 폴더블 하우징의 전면을 통해 보일 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 지지 구조(예: 도 4의 제 1 지지 구조(411))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 구조는 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치된 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 구조는 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51)) 및 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체는 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하고, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향으로 서로 이격하여 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트 조립체는 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(61)), 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(62)), 제 3 플레이트(예: 도 4의 제 3 플레이트(63)), 및 제 4 플레이트(예: 도 4의 제 4 플레이트(64))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는 상기 제 1 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 상기 제 1 플레이트 조립체는 상기 제 1 지지 구조와 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4의 제 2 면(602))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 플레이트는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 2 플레이트는 상기 제 2 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4의 제 4 면(604))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트는 상기 제 1 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면(예: 도 4의 제 6 면(604))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트는, 상기 제 6 면의 위에서 볼 때, 상기 제 2 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 4 플레이트는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 7 면, 및 상기 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면(예: 도 4의 제 8 면(608))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 플레이트는, 상기 제 8 면의 위에서 볼 때 상기 제 2 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 2 플레이트는, 상기 제 4 면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 플레이트 및 제 4 플레이트 사이에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) includes a first housing (eg, the first housing 21 of FIG. 2 ) and a second housing (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ). The second housing 22) and a foldable housing including a folding portion between the first housing and the second housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ) may be included. The electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 ) located in the inner space of the foldable housing. The flexible display may be seen through the front surface of the foldable housing. The electronic device may include a first support structure (eg, the first support structure 411 of FIG. 4 ) located in the inner space of the first housing. The first support structure may support a portion of the flexible display. The electronic device may include a second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 4 ) located in the inner space of the second housing. The second support structure may support a portion of the flexible display. The electronic device includes a first hinge assembly (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ) and a second hinge assembly (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ) located in the inner space of the foldable housing corresponding to the folding unit. 2 hinge assembly 52). The first hinge assembly and the second hinge assembly connect the first support structure and the second support structure, and may be spaced apart from each other in a direction of a folding axis of the folding part. The electronic device may include a first plate assembly (eg, the first plate assembly 6A of FIG. 4 ) positioned in the inner space of the foldable housing corresponding to the folding unit. The first plate assembly includes a first plate (eg, the first plate 61 of FIG. 4 ), a second plate (eg, the second plate 62 of FIG. 4 ), and a third plate (eg, the first plate 61 of FIG. 4 ). 3 plates 63), and a fourth plate (eg, the fourth plate 64 of FIG. 4). The first plate may be coupled to the first support structure and may support a portion of the flexible display corresponding to the foldable portion. The first plate assembly may include a first surface facing the first support structure and a second surface facing in an opposite direction to the first surface (eg, the second surface 602 of FIG. 4 ). The first plate may be positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly. The second plate may include a third surface facing the second surface and a fourth surface facing the opposite direction from the third surface (eg, the fourth surface 604 of FIG. 4 ). The third plate has a fifth surface facing the first surface and the first hinge assembly, and a sixth surface facing in an opposite direction to the fifth surface (eg, the sixth surface 604 in FIG. 4). can include The third plate may not overlap the second plate when viewed from the top of the sixth surface. The fourth plate has a seventh surface facing the first surface and the second hinge assembly, and an eighth surface facing in a direction opposite to the seventh surface (eg, the eighth surface 608 in FIG. 4). can include The fourth plate may not overlap the second plate when viewed from above on the eighth surface. The second plate may be positioned between the third plate and the fourth plate when viewed from the top of the fourth surface.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(예: 도 4의 제 1 플레이트(61)) 및 상기 제 2 플레이트(예: 도 4의 제 2 플레이트(62))는 용접을 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first plate (eg, first plate 61 of FIG. 4 ) and the second plate (eg, second plate 62 of FIG. 4 ) are coupled using welding. It can be.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 8의 제 18 스크류(S18))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 8의 제 1 플레이트(61))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 18 스크류 홀(H18))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the eighteenth screw S18 in FIG. 8 ) is a screw hole formed in the first plate (eg, the first plate 61 in FIG. 8 ) (eg, the 18th screw S18 in FIG. 9 ). It may be coupled to the screw fastening part formed in the first support structure (eg, the first support structure 411 of FIG. 8 ) through the eighteenth screw hole H18 of .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(예: 도 8의 제 2 플레이트(62))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 8의 제 1 플레이트(61))의 상기 스크류 홀(예: 도 9의 제 18 스크류 홀(H18))과 중첩된 오프닝(예: 도 10의 오프닝(1018))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the second plate (eg, the second plate 62 of FIG. 8 ) may include the screw hole (eg, the first plate 61 of FIG. 8 ) of the first plate (eg, the second plate 62 of FIG. 8 ). : It may include an opening (eg, the opening 1018 of FIG. 10 ) overlapping the eighteenth screw hole H18 of FIG. 9 .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 13 스크류(S13))는 상기 제 1 플레이트(도 12의 제 1 플레이트(61))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 13 스크류 홀(H13)) 및 상기 제 3 플레이트(예: 도 12의 제 3 플레이트(63)) 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, a thirteenth screw S13 in FIG. 12) is a screw hole formed in the first plate (eg, the first plate 61 in FIG. 12) (eg, a thirteenth screw S13 in FIG. 9). 13 The first supporting structure (eg, the first supporting structure 411 of FIG. 12) passes through the screw hole formed in the screw hole H13) and the third plate (eg, the third plate 63 of FIG. 12). It can be coupled to the screw fastening portion formed in.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 3 스크류(S3))는 상기 제 3 플레이트(예: 도 12의 제 3 플레이트(63))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 12의 제 1 힌지 조립체(51))에 형성된 스크류 홀(예: 도 7의 제 3 스크류 홀(H3))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, a screw (eg, a third screw S3 in FIG. 12 ) is formed in a screw hole formed in the third plate (eg, the third plate 63 in FIG. 12 ) and the first hinge The first support structure (eg, the first support in FIG. 12 ) passes through a screw hole (eg, the third screw hole H3 in FIG. 7 ) formed in an assembly (eg, the first hinge assembly 51 in FIG. 12 ). It can be coupled to the screw fastening formed in the structure 411).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 7 스크류(S7))는 상기 제 4 플레이트(예: 도 12의 제 4 플레이트(64))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 12의 제 2 힌지 조립체(52))에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 12의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the seventh screw S7 in FIG. 12) is formed in a screw hole formed in the fourth plate (eg, the fourth plate 64 in FIG. 12) and the second hinge. It can be coupled to the screw fastening part formed in the second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 12) through a screw hole formed in the assembly (eg, the second hinge assembly 52 of FIG. 12). there is.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51))는 제 1 로테이터, 제 1 힌지 암, 및 제 1 액추에이터(예: 도 4의 제 1 액추에이터(511))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 로테이터는 상기 제 1 지지 구조(예: 도 4의 제 1 지지 구조(411))와 결합된 제 1 부분(예: 도 4의 제 1 부분(①)), 및 상기 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))와 결합된 제 2 부분(예: 도 4의 제 2 부분(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 암은 상기 제 1 부분과 연결된 제 3 부분(예: 도 4의 제 3 부분(③)), 및 상기 제 2 부분과 연결된 제 4 부분(예: 도 4의 제 4 부분(④))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 액추에이터는 상기 제 3 부분 및 제 4 부분을 연결할 수 있다. 상기 제 1 액추에이터는 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 포함할 수 있다. 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))는 제 2 로테이터, 제 2 힌지 암, 및 제 2 액추에이터(예: 도 4의 제 2 액추에이터(521))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 로테이터는 상기 제 1 지지 구조와 결합된 제 5 부분(예: 도 4의 제 5 부분(⑤)), 및 상기 제 2 지지 구조와 결합된 제 6 부분(예: 도 4의 제 6 부분(⑥))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 힌지 암은 상기 제 5 부분과 연결된 제 6 부분(예: 도 4의 제 7 부분(⑦)), 및 상기 제 6 부분과 연결된 제 8 부분(예: 도 4의 제 8 부분(⑧))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 액추에이터는 상기 제 7 부분 및 상기 제 8 부분을 연결할 수 있다. 상기 제 2 액추에이터는 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 7 부분 및 상기 제 8 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 암 및 상기 제 2 힌지 암은 상기 제 1 로테이터 및 상기 제 2 로테이터 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first hinge assembly (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ) includes a first rotator, a first hinge arm, and a first actuator (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ). actuator 511). The first rotator includes a first part (eg, the first part (①) in FIG. 4) coupled to the first support structure (eg, the first support structure 411 of FIG. 4), and the second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 4) coupled with the second part (eg, the second part (②) of FIG. 4) may be included. The first hinge arm includes a third part connected to the first part (eg, the third part (③) of FIG. 4) and a fourth part connected to the second part (eg, the fourth part (④ of FIG. 4)). )) may be included. The first actuator may connect the third part and the fourth part. The first actuator may include a gear assembly that provides a driving force for a rotational motion between the third and fourth parts by using elasticity of a torsion spring. The second hinge assembly (eg, second hinge assembly 52 of FIG. 4 ) may include a second rotator, a second hinge arm, and a second actuator (eg, second actuator 521 of FIG. 4 ). there is. The second rotator includes a fifth part coupled to the first support structure (eg, the fifth part (⑤) in FIG. 4) and a sixth part coupled to the second support structure (eg, the sixth part in FIG. 4). Part (⑥)) may be included. The second hinge arm includes a sixth part (eg, the seventh part (⑦) of FIG. 4) connected to the fifth part, and an eighth part (eg, eighth part (⑧) of FIG. 4) connected to the sixth part. )) may be included. The second actuator may connect the seventh part and the eighth part. The second actuator may include a gear assembly providing a driving force for a rotational motion between the seventh and eighth parts by using elasticity of a torsion spring. The first hinge arm and the second hinge arm may be positioned between the first rotator and the second rotator.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(예: 도 8의 제 2 면(602))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 힌지 암(예: 도 12의 제 3 부분(③) 및 제 4 부분(④)) 및 상기 제 2 힌지 암(예: 도 12의 제 7 부분(⑦) 및 제 8 부분(⑧)) 사이에 위치될 수 있다. 스크류(예: 도 12의 제 3 스크류(S3))는 상기 제 3 플레이트에(예: 도 12의 제 3 플레이트(63)) 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 부분(예: 도 12의 제 1 부분(①))에 형성된 스크류 홀(예: 도 7의 제 3 스크류 홀(H3))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다. 스크류(예: 도 12의 제 7 스크류(S7))는 상기 제 4 플레이트(예: 도 12의 제 4 플레이트(64))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 5 부분(예: 도 12의 제 5 부분(⑤))에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, when viewed from the top of the first plate (eg, the second surface 602 of FIG. 8), the first hinge arm (eg, the third part (③) of FIG. 12 and the second It may be located between the fourth part (④)) and the second hinge arm (eg, the seventh part (⑦) and the eighth part (⑧) in FIG. 12). The screw (eg, the third screw S3 in FIG. 12) is a screw hole formed in the third plate (eg, the third plate 63 in FIG. 12) and the first part (eg, the first part in FIG. 12). (①)) through the screw hole formed in (eg, the third screw hole H3 in FIG. 7) to the screw fastening portion formed in the first support structure (eg, the first support structure 411 in FIG. 12). can be combined A screw (eg, the seventh screw S7 in FIG. 12) is a screw hole formed in the fourth plate (eg, the fourth plate 64 in FIG. 12) and the fifth part (eg, the fifth part in FIG. 12). (⑤)) may be coupled to the screw fastening part formed in the first support structure through the screw hole formed in).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 플레이트(예: 도 13의 제 3 플레이트(63))는 상기 제 3 플레이트가 상기 제 1 액추에이터(예: 도 4의 제 1 액추에이터(511))의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝(예: 도 13의 오프닝들(1501, 1503))을 포함할 수 있다. 상기 제 4 플레이트(예: 도 12의 제 4 플레이트(64))는 상기 제 4 플레이트가 상기 제 2 액추에이터(예: 도 4의 제 2 액추에이터(521))의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the third plate (eg, the third plate 63 of FIG. 13 ) of the first actuator (eg, the first actuator 511 of FIG. 4 ) It may include openings (eg, openings 1501 and 1503 in FIG. 13 ) that do not interfere with a part. The fourth plate (eg, the fourth plate 64 in FIG. 12 ) includes an opening that prevents the fourth plate from interfering with a part of the second actuator (eg, the second actuator 521 in FIG. 4 ). can do.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체를 커버하는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(23)), 및 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 가이드 레일 조립체(예: 도 4의 가이드 레일 조립체(7))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있다. 상기 가이드 레일 조립체는 가이드 레일 구조(예: 도 4, 16, 및 17의 가이드 레일 구조(71)) 및 슬라이더 구조(예: 도 4 및 16의 제 1 슬라이더 구조(72))를 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일 구조는 상기 힌지 하우징에 결합될 수 있다. 상기 슬라이더 구조는 상기 제 1 플레이트에 결합될 수 있다. 상기 슬라이더 구조는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 슬라이더를 포함할 수 있다. 스크류(예: 도 16의 제 17 스크류(S17))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 16의 제 1 플레이트(61))에 형성된 스크류 홀(예: 도 16의 제 17 스크류 홀(H17))을 관통하여 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 체결부(예: 도 16의 제 17 스크류 체결부(B17))에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the folding unit is disposed in a hinge housing (eg, the hinge housing 23 of FIG. 4) covering the first hinge assembly and the second hinge assembly, and the hinge housing, and It may include a guide rail assembly (eg guide rail assembly 7 in FIG. 4 ) positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly. The hinge housing may be exposed to the outside when the foldable housing is converted from an unfolded state to a folded state and may form a part of an outer surface of the electronic device. The guide rail assembly may include a guide rail structure (eg, the guide rail structure 71 of FIGS. 4, 16, and 17) and a slider structure (eg, the first slider structure 72 of FIGS. 4 and 16). . The guide rail structure may be coupled to the hinge housing. The slider structure may be coupled to the first plate. The slider structure may include a slider movable by being guided by a guide rail formed on the guide rail structure. The screw (eg, the seventeenth screw S17 in FIG. 16) is a screw hole formed in the first plate (eg, the first plate 61 in FIG. 16) (eg, the seventeenth screw hole H17 in FIG. 16) may be coupled to a screw fastening part formed in the guide rail structure (for example, the seventeenth screw fastening part B17 of FIG. 16) through the .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(예: 도 16의 제 2 플레이트(62))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 16의 제 1 플레이트(61))의 상기 스크류 홀(예: 도 16의 제 17 스크류 홀(H17))과 중첩된 오프닝(예: 도 16의 오프닝(1017))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the second plate (eg, the second plate 62 of FIG. 16 ) may include the screw hole (eg, the first plate 61 of FIG. 16 ). : It may include an opening (eg, the opening 1017 of FIG. 16 ) overlapping the 17th screw hole H17 of FIG. 16 .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 17의 제 21 스크류(S21))는 상기 가이드 레일 구조(예: 도 17의 가이드 레일 구조(71))에 형성된 스크류 홀(예: 도 17의 제 21 스크류 홀(H21))을 관통하여 상기 힌지 하우징(예: 도 17의 힌지 하우징(23))에 형성된 스크류 체결부(예: 도 17의 제 21 스크류 체결부(B21))에 결합될 수 있다. 상기 제 1 플레이트(예: 도 21의 제 1 플레이트(61)) 및 상기 제 2 플레이트(예: 도 21의 제 2 플레이트(62))는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 홀(예: 도 21의 제 21 스크류 홀(H21))과 중첩된 오프닝(예: 도 21의 오프닝(921) 및 오프닝(1021))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the 21st screw S21 in FIG. 17) is a screw hole (eg, the 21st screw S21 in FIG. 17) formed in the guide rail structure (eg, the guide rail structure 71 in FIG. 17). to be coupled to the screw fastening part (eg, the 21st screw fastening part B21 of FIG. 17) formed in the hinge housing (eg, the hinge housing 23 of FIG. 17) through the 21st screw hole H21 of can The first plate (eg, the first plate 61 of FIG. 21) and the second plate (eg, the second plate 62 of FIG. 21) are screw holes formed in the guide rail structure (eg, the second plate 62 of FIG. 21). An opening (eg, opening 921 and opening 1021 of FIG. 21 ) overlapping the twenty-first screw hole H21 may be included.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 전기적 경로(81) 또는 제 2 전기적 경로(82))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21))에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A)) 및 상기 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(23)) 사이로 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판 중 일부(예: 도 24의 제 1 영역(811))는 상기 제 1 플레이트(예: 도 24의 제 1 플레이트(61))에 형성된 오프닝(예: 도 24의 오프닝(901))을 통과하여 상기 제 2 플레이트(예: 도 24의 제 2 플레이트(62))와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first electrical path of FIG. 4 ) located in an inner space of the foldable housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ). (81) or the second electrical path (82). The flexible printed circuit board includes a first electrical element accommodated in the first housing (eg, first housing 21 in FIG. 2 ) and a second electrical element accommodated in the second housing (eg, second housing 22 in FIG. 2 ). 2 Electrical elements can be electrically connected. The flexible printed circuit board may extend between the first plate assembly (eg, the first plate assembly 6A of FIG. 4 ) and the hinge housing (eg, the hinge housing 23 of FIG. 4 ). A portion of the flexible printed circuit board (eg, the first region 811 of FIG. 24 ) is formed in the first plate (eg, the first plate 61 of FIG. 24 ) (eg, the opening 901 of FIG. 24 ). )) and coupled to the second plate (eg, the second plate 62 of FIG. 24 ).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(예: 도 20의 제 1 플레이트(61))는 제 1 오프닝(예: 도 20의 오프닝(2010))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트(예: 도 20의 제 3 플레이트(63))는 상기 제 1 오프닝과 중첩된 제 2 오프닝(예: 도 20의 오프닝(2030)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 플레이트는 상기 제 2 오프닝의 테두리로부터 연장되어 상기 제 1 오프닝에 삽입되어 상기 제 1 플레이트를 지지하는 하나 이상의 연장부들(예: 도 20의 복수의 연장부들(2001, 2002, 2003, 2004))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the first plate (eg, first plate 61 of FIG. 20 ) may include a first opening (eg, opening 2010 of FIG. 20 ). The third plate (eg, the third plate 63 of FIG. 20 ) may include a second opening (eg, the opening 2030 of FIG. 20 ) overlapping the first opening. It may include one or more extensions (eg, the plurality of extensions 2001, 2002, 2003, and 2004 of FIG. 20 ) extending from the edge of the second opening and inserted into the first opening to support the first plate. there is.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 2 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 2 플레이트 조립체(6B))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 상기 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))와 결합될 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30)) 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A)) 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 180도의 각도를 이룰 수 있다. 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 0도 내지 10도의 각도를 이룰 수 있다. 상기 제 2 플레이트 조립체는 제 5 플레이트(예: 도 4의 제 5 플레이트(65)), 제 6 플레이트(예: 도 4의 제 6 플레이트(66)), 제 7 플레이트(예: 도 4의 제 7 플레이트(67)), 및 제 8 플레이트(예: 도 4의 제 8 플레이트(68))를 포함할 수 있다. 상기 제 5 플레이트는 상기 제 2 지지 구조(예: 도 4의 제 2 지지 구조(421))와 대면하는 제 9 면 및 상기 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면(예: 도 4의 제 10 면(610))을 포함할 수 있다. 상기 제 5 플레이트는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 6 플레이트는 상기 제 10 면과 대면하는 제 11 면 및 상기 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면(예: 도 4의 제 12 면(612))을 포함할 수 있다. 상기 제 7 플레이트는 상기 제 10 면 및 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51))와 대면하는 제 13 면, 및 상기 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면(예: 도 4의 제 14 면(614))을 포함할 수 있다. 상기 제 7 플레이트는, 상기 제 14 면의 위에서 볼 때, 상기 제 6 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 8 플레이트는 상기 제 10 면 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))와 대면하는 제 15 면, 및 상기 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면(예: 도 4의 제 16 면(616))을 포함할 수 있다. 상기 제 8 플레이트는, 상기 제 16 면의 위에서 볼 때 상기 제 6 플레이트와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제 6 플레이트는, 상기 제 12 면의 위에서 볼 때, 상기 제 7 플레이트 및 제 8 플레이트 사이에 위치될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the electronic device may include a second plate assembly (eg, the second plate assembly 6B of FIG. 4 ). The second plate assembly may be located in an inner space of the foldable housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ) corresponding to the folding portion. The second plate assembly may be coupled to the second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 4 ). The second plate assembly may support a portion corresponding to the foldable portion of the flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 ). In an unfolded state of the foldable housing, the first plate assembly (eg, the first plate assembly 6A of FIG. 4 ) and the second plate assembly may form an angle of 180 degrees. When the foldable housing is in a folded state, the first plate assembly and the second plate assembly may form an angle of 0 degree to 10 degree. The second plate assembly includes a fifth plate (eg, the fifth plate 65 of FIG. 4 ), a sixth plate (eg, the sixth plate 66 of FIG. 4 ), and a seventh plate (eg, the fifth plate 65 of FIG. 4 ). 7 plate 67), and an eighth plate (eg, the eighth plate 68 of FIG. 4). The fifth plate has a ninth surface facing the second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 4 ) and a tenth surface facing the opposite direction to the ninth surface (eg, the second support structure 421 of FIG. 4 ). The tenth surface 610) may be included. The fifth plate may be positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly. The sixth plate may include an eleventh surface facing the tenth surface and a twelfth surface (eg, the twelfth surface 612 of FIG. 4 ) facing an opposite direction to the eleventh surface. The seventh plate has a 13th surface facing the 10th surface and the first hinge assembly (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ), and a 14th surface facing in an opposite direction to the 13th surface. (eg, the fourteenth surface 614 of FIG. 4). The seventh plate may not overlap the sixth plate when viewed from the top of the fourteenth surface. The eighth plate has a fifteenth surface facing the tenth surface and the second hinge assembly (eg, the second hinge assembly 52 of FIG. 4 ), and a sixteenth surface facing in the opposite direction to the fifteenth surface. (eg, the sixteenth surface 616 of FIG. 4). The eighth plate may not overlap the sixth plate when viewed from the top of the sixteenth surface. The sixth plate may be positioned between the seventh plate and the eighth plate when viewed from the top of the twelfth surface.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 5 플레이트(예: 도 4의 제 5 플레이트(65)) 및 상기 제 6 플레이트(예: 도 4의 제 6 플레이트(66))는 용접을 이용하여 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the fifth plate (eg, the fifth plate 65 of FIG. 4 ) and the sixth plate (eg, the sixth plate 66 of FIG. 4 ) are coupled using welding. It can be.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 8의 제 20 스크류(S20))는 상기 제 5 플레이트(예: 도 8의 제 5 플레이트(65))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 20 스크류 홀(H20))을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 8의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다. 상기 제 6 플레이트(예: 도 8의 제 6 플레이트(66))는 상기 제 5 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝(예: 도 10의 오프닝(1020))을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present document, the screw (eg, the twentieth screw S20 in FIG. 8 ) is formed in the fifth plate (eg, the fifth plate 65 in FIG. 8 ) (eg, the screw hole in FIG. 9 ). It may be coupled to the screw fastening part formed in the second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 8 ) through the twentieth screw hole H20 of . The sixth plate (eg, the sixth plate 66 of FIG. 8 ) may include an opening (eg, the opening 1020 of FIG. 10 ) overlapping the screw hole of the fifth plate.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 15 스크류(S15))는 상기 제 5 플레이트(예: 도 12의 제 5 플레이트(65))에 형성된 스크류 홀(예: 도 9의 제 15 스크류 홀(H15)) 및 상기 제 7 플레이트(예: 도 12의 제 7 플레이트(67)) 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 12의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of the present document, a screw (eg, a fifteenth screw S15 in FIG. 12 ) is a screw hole formed in the fifth plate (eg, a fifth plate 65 in FIG. 12 ) (eg, a screw hole in FIG. 9 ). The second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. )) can be coupled to the screw fastening part formed in.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 스크류(예: 도 12의 제 4 스크류(S4))는 상기 제 7 플레이트(예: 도 12의 제 7 플레이트(67))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 12의 제 1 힌지 조립체(51))에 형성된 스크류 홀(예: 도 7의 제 4 스크류 홀(H4))을 관통하여 상기 제 1 지지 구조(예: 도 12의 제 1 지지 구조(411))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다. 스크류(예: 도 12의 제 8 스크류(S8))는 상기 제 8 플레이트(예: 도 12의 제 8 플레이트(68))에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 12의 제 2 힌지 조립체(52))에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조(예: 도 12의 제 2 지지 구조(421))에 형성된 스크류 체결부에 결합될 수 있다.According to one embodiment of this document, a screw (eg, the fourth screw S4 in FIG. 12) is formed in a screw hole formed in the seventh plate (eg, the seventh plate 67 in FIG. 12) and the first hinge. The first support structure (eg, the first support in FIG. 12 ) passes through a screw hole (eg, the fourth screw hole H4 in FIG. 7 ) formed in an assembly (eg, the first hinge assembly 51 in FIG. 12 ). It can be coupled to the screw fastening formed in the structure 411). A screw (eg, the eighth screw S8 in FIG. 12) is a screw hole formed in the eighth plate (eg, the eighth plate 68 in FIG. 12) and the second hinge assembly (eg, the second hinge assembly in FIG. 12). The hinge assembly 52 may be coupled to a screw fastening part formed in the second support structure (eg, the second support structure 421 of FIG. 12 ) through a screw hole formed in the hinge assembly 52 .

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))의 내부 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 전기적 경로(81) 또는 제 2 전기적 경로(82))를 더 포함할 수 있다. 상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체(예: 도 4의 제 1 힌지 조립체(51)) 및 상기 제 2 힌지 조립체(예: 도 4의 제 2 힌지 조립체(52))를 커버하는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(23))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21))에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징(예: 2의 제 2 하우징(22))에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 1 플레이트 조립체(6A)) 및 상기 힌지 하우징 사이, 및 상기 제 2 플레이트 조립체(예: 도 4의 제 2 플레이트 조립체(6B)) 및 상기 힌지 하우징 사이로 연장될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 제 1 영역(예: 도 24의 제 1 영역(811)), 제 2 영역(예: 도 24의 제 2 영역(812)), 및 제 3 영역(예: 도 24의 제 3 영역(813))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 1 플레이트(예: 도 24의 제 1 플레이트(61))에 형성된 오프닝(예: 도 24의 오프닝(901))을 통과하여 상기 제 2 플레이트(예: 도 24의 제 2 플레이트(62))와 결합될 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 제 5 플레이트(예: 도 24의 제 5 플레이트(65))에 형성된 오프닝(예: 도 24의 오프닝(902))을 통과하여 상기 제 6 플레이트(예: 도 24의 제 6 플레이트(66))와 결합될 수 있다. 상기 제 3 영역은 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하고, 상기 힌지 하우징의 리세스(예: 도 24의 리세스(231))에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first electrical path of FIG. 4 ) located in an inner space of the foldable housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ). 81 or the second electrical path 82) may be further included. The folding portion may be a hinge housing (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ) and the second hinge assembly (eg, the second hinge assembly 52 of FIG. 4 ) covering the first hinge assembly (eg, the first hinge assembly 51 of FIG. 4 ). The hinge housing 23 of FIG. 4 may be included. The hinge housing may be exposed to the outside when the foldable housing is converted from an unfolded state to a folded state and may form a part of an outer surface of the electronic device. The flexible printed circuit board includes a first electrical element accommodated in the first housing (eg, first housing 21 in FIG. 2 ) and a second electrical element accommodated in the second housing (eg, second housing 22 in FIG. 2 ). Electrical elements can be electrically connected. The flexible printed circuit board is formed between the first plate assembly (eg, the first plate assembly 6A of FIG. 4 ) and the hinge housing, and the second plate assembly (eg, the second plate assembly 6B of FIG. 4 ). ) and the hinge housing. The flexible printed circuit board includes a first area (eg, first area 811 of FIG. 24 ), a second area (eg, second area 812 of FIG. 24 ), and a third area (eg, FIG. 24 ). A third area 813) may be included. The first region passes through an opening (eg, opening 901 in FIG. 24 ) formed in the first plate (eg, first plate 61 of FIG. 24 ) and passes through the second plate (eg, first plate 61 of FIG. 24 ). 2 plate 62). The second region passes through an opening (eg, opening 902 in FIG. 24 ) formed in the fifth plate (eg, fifth plate 65 in FIG. 24 ) to the sixth plate (eg, fifth plate 65 in FIG. 24 ). 6 plate 66). The third region may connect the first region and the second region and may be located in a recess of the hinge housing (eg, the recess 231 of FIG. 24 ).

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Embodiments disclosed in this document and drawings are only presented as specific examples to easily explain technical content and help understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of various embodiments of this document should be construed as including changes or modifications other than the embodiments disclosed herein within the scope of various embodiments of this document.

41: 제 1 프론트 케이스
411: 제 1 지지 구조
212: 제 1 측면 부재
42: 제 2 프론트 케이스
421: 제 2 지지 구조
222: 제 2 측면 부재
51: 제 1 힌지 조립체
52: 제 2 힌지 조립체
23: 힌지 하우징
6A: 제 1 플레이트 조립체
61: 제 1 플레이트
62: 제 2 플레이트
63: 제 3 플레이트
64: 제 4 플레이트
6B: 제 2 플레이트 조립체
65: 제 5 플레이트
66: 제 6 플레이트
67: 제 7 플레이트
68: 제 8 플레이트
7: 가이드 레일 조립체
71: 가이드 레일 구조
72: 제 1 슬라이더 구조
73: 제 2 슬라이더 구조
81: 제 1 전기적 경로
82: 제 2 전기적 경로
41: first front case
411 first support structure
212: first side member
42: second front case
421: second support structure
222: second side member
51: first hinge assembly
52: second hinge assembly
23: hinge housing
6A: first plate assembly
61: first plate
62: second plate
63: third plate
64 fourth plate
6B: second plate assembly
65: fifth plate
66: 6th plate
67: 7th plate
68: 8th plate
7: guide rail assembly
71: guide rail structure
72: first slider structure
73: second slider structure
81 first electrical path
82 second electrical path

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩부를 포함하는 폴더블 하우징;
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 폴더블 하우징의 전면을 통해 보이는 플렉서블 디스플레이;
상기 제 1 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 1 지지 구조;
상기 제 2 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 일부를 지지하는 제 2 지지 구조;
상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조 및 상기 제 2 지지 구조를 연결하고, 상기 폴딩부의 폴딩 축의 방향으로 서로 이격된 제 1 힌지 조립체 및 제 2 힌지 조립체; 및
상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지하는 제 1 플레이트 조립체를 포함하고,
상기 제 1 플레이트 조립체는,
상기 제 1 지지 구조와 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 제 1 플레이트;
상기 제 2 면과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 플레이트;
상기 제 1 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 5 면, 및 상기 제 5 면과는 반대 방향으로 향하는 제 6 면을 포함하는 제 3 플레이트; 및
상기 제 1 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 7 면, 및 상기 제 7 면과는 반대 방향으로 향하는 제 8 면을 포함하는 제 4 플레이트를 포함하고,
상기 제 2 플레이트는, 상기 제 4 면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 플레이트 및 제 4 플레이트 사이에 위치된 전자 장치.
In electronic devices,
a foldable housing including a first housing, a second housing, and a folding portion between the first housing and the second housing;
a flexible display located in the inner space of the foldable housing and visible through the front surface of the foldable housing;
a first support structure located in the inner space of the first housing and supporting a portion of the flexible display;
a second support structure located in the inner space of the second housing and supporting a portion of the flexible display;
A first hinge assembly and a second hinge located in an inner space of the foldable housing corresponding to the folding portion, connecting the first support structure and the second support structure, and spaced apart from each other in a direction of a folding axis of the folding portion. assembly; and
a first plate assembly positioned in an inner space of the foldable housing corresponding to the folding unit, coupled to the first support structure, and supporting a portion of the flexible display corresponding to the folding unit;
The first plate assembly,
a first plate positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly, the first plate having a first surface facing the first support structure and a second surface facing the opposite direction from the first support structure;
a second plate including a third surface facing the second surface and a fourth surface facing in an opposite direction to the third surface;
a third plate including a fifth surface facing the first surface and the first hinge assembly, and a sixth surface facing in an opposite direction to the fifth surface; and
a fourth plate including a seventh surface facing the first surface and the second hinge assembly, and an eighth surface facing in an opposite direction to the seventh surface;
The second plate is positioned between the third plate and the fourth plate when viewed from the top of the fourth surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트는 용접을 이용하여 결합된 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first plate and the second plate are coupled by welding.
제 1 항에 있어서,
스크류는 상기 제 1 플레이트에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 1,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure by passing through a screw hole formed in the first plate.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 플레이트는 상기 제 1 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.
According to claim 3,
The electronic device of claim 1 , wherein the second plate includes an opening overlapping the screw hole of the first plate.
제 1 항에 있어서,
스크류는 상기 제 1 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 3 플레이트 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 1,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure by passing through a screw hole formed in the first plate and a screw hole formed in the third plate.
제 1 항에 있어서,
스크류는 상기 제 3 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
스크류는 상기 제 4 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 1,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure through a screw hole formed in the third plate and a screw hole formed in the first hinge assembly,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the second support structure by passing through a screw hole formed in the fourth plate and a screw hole formed in the second hinge assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 힌지 조립체는,
상기 제 1 지지 구조와 결합된 제 1 부분, 및 상기 제 2 지지 구조와 결합된 제 2 부분을 포함하는 제 1 로테이터;
상기 제 1 부분과 연결된 제 3 부분, 및 상기 제 2 부분과 연결된 제 4 부분을 포함하는 제 1 힌지 암;
상기 제 3 부분 및 제 4 부분을 연결하고, 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 갖는 제 1 액추에이터를 포함하고,
상기 제 2 힌지 조립체는,
상기 제 1 지지 구조와 결합된 제 5 부분, 및 상기 제 2 지지 구조와 결합된 제 6 부분을 포함하는 제 2 로테이터;
상기 제 5 부분과 연결된 제 7 부분, 상기 제 6 부분과 연결된 제 8 부분을 포함하는 제 2 힌지 암;
상기 제 7 부분 및 제 8 부분을 연결하고, 토션 스프링의 탄력을 이용하여 상기 제 7 부분 및 상기 제 8 부분 사이의 회전 운동에 관한 구동력을 제공하는 기어 조립체를 갖는 제 2 액추에이터를 포함하고,
상기 제 1 힌지 암 및 상기 제 2 힌지 암은 상기 제 1 로테이터 및 상기 제 2 로테이터 사이에 위치된 전자 장치.
According to claim 1,
The first hinge assembly,
a first rotator including a first portion coupled to the first support structure and a second portion coupled to the second support structure;
a first hinge arm including a third part connected to the first part and a fourth part connected to the second part;
A first actuator having a gear assembly connecting the third part and the fourth part and providing a driving force for rotational motion between the third part and the fourth part by using elasticity of a torsion spring,
The second hinge assembly,
a second rotator including a fifth part coupled to the first support structure and a sixth part coupled to the second support structure;
a second hinge arm including a seventh part connected to the fifth part and an eighth part connected to the sixth part;
A second actuator having a gear assembly connecting the seventh part and the eighth part and providing a driving force for rotational motion between the seventh part and the eighth part by using elasticity of a torsion spring,
The first hinge arm and the second hinge arm are positioned between the first rotator and the second rotator.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 플레이트는, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 힌지 암 및 상기 제 2 힌지 암 사이에 위치되고,
스크류는 상기 제 3 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 부분에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
스크류는 상기 제 4 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 5 부분에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 7,
The first plate is positioned between the first hinge arm and the second hinge arm when viewed from above on the second surface,
The screw penetrates the screw hole formed in the third plate and the screw hole formed in the first part and is coupled to the screw fastening part formed in the first support structure,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure by passing through a screw hole formed in the fourth plate and a screw hole formed in the fifth part.
제 7 항에 있어서,
상기 제 3 플레이트는 상기 제 3 플레이트가 상기 제 1 액추에이터의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝을 포함하고,
상기 제 4 플레이트는 상기 제 4 플레이트가 상기 제 2 액추에이터의 일부와 간섭되지 않게 하는 오프닝을 포함하는 전자 장치.
According to claim 7,
the third plate includes an opening that prevents the third plate from interfering with a portion of the first actuator;
The electronic device of claim 1 , wherein the fourth plate includes an opening that prevents the fourth plate from interfering with a portion of the second actuator.
제 1 항에 있어서,
상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체를 커버하는 힌지 하우징, 및 상기 힌지 하우징에 배치되고 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 가이드 레일 조립체를 포함하고,
상기 힌지 하우징은 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하고,
상기 가이드 레일 조립체는,
상기 힌지 하우징에 결합된 가이드 레일 구조; 및
상기 제 1 플레이트에 결합되고, 상기 가이드 레일 구조에 형성된 가이드 레일에 안내되어 이동 가능한 슬라이더를 포함하는 슬라이더 구조를 포함하고,
스크류는 상기 제 1 플레이트에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 1,
The folding portion includes a hinge housing covering the first hinge assembly and the second hinge assembly, and a guide rail assembly disposed on the hinge housing and positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly,
The hinge housing is exposed to the outside and forms a part of the outer surface of the electronic device when the foldable housing is converted from an unfolded state to a folded state,
The guide rail assembly,
a guide rail structure coupled to the hinge housing; and
A slider structure including a slider coupled to the first plate and movable by being guided by a guide rail formed on the guide rail structure,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the guide rail structure by passing through a screw hole formed in the first plate.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 플레이트는 상기 제 1 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.
According to claim 10,
The electronic device of claim 1 , wherein the second plate includes an opening overlapping the screw hole of the first plate.
제 10 항에 있어서,
스크류는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 힌지 하우징에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트는 상기 가이드 레일 구조에 형성된 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.
According to claim 10,
A screw penetrates a screw hole formed in the guide rail structure and is coupled to a screw fastening part formed in the hinge housing,
The electronic device of claim 1 , wherein the first plate and the second plate include openings overlapping screw holes formed in the guide rail structure.
제 1 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 하우징에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 힌지 하우징 사이로 연장되고,
상기 연성 인쇄 회로 기판 중 일부는 상기 제 1 플레이트에 형성된 오프닝을 통과하여 상기 제 2 플레이트와 결합된 전자 장치.
According to claim 1,
A flexible printed circuit board located in the inner space of the foldable housing and electrically connecting a first electrical element accommodated in the first housing and a second electrical element accommodated in the second housing;
the flexible printed circuit board extends between the first plate assembly and the hinge housing;
A portion of the flexible printed circuit board passes through an opening formed in the first plate and is coupled to the second plate.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 플레이트는 제 1 오프닝을 포함하고,
상기 제 3 플레이트는 상기 제 1 오프닝과 중첩된 제 2 오프닝을 포함하고,
상기 제 3 플레이트는 상기 제 2 오프닝의 테두리로부터 연장되어 상기 제 1 오프닝에 삽입되어 상기 제 1 플레이트를 지지하는 하나 이상의 연장부들을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
the first plate includes a first opening;
The third plate includes a second opening overlapping the first opening,
The third plate includes one or more extension parts extending from an edge of the second opening and inserted into the first opening to support the first plate.
제 1 항에 있어서,
상기 폴딩부에 대응하여 상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 2 지지 구조와 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이 중 상기 폴딩부에 대응하는 일부를 지지하는 제 2 플레이트 조립체를 포함하고,
상기 폴더블 하우징의 언폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 180도의 각도를 이루고,
상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 제 2 플레이트 조립체는 0도 내지 10도의 각도를 이루고,
상기 제 2 플레이트 조립체는,
상기 제 2 지지 구조와 대면하는 제 9 면 및 상기 제 9 면과는 반대 방향으로 향하는 제 10 면을 포함하고, 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체 사이에 위치된 제 5 플레이트;
상기 제 10 면과 대면하는 제 11 면 및 상기 제 11 면과는 반대 방향으로 향하는 제 12 면을 포함하는 제 6 플레이트;
상기 제 10 면 및 상기 제 1 힌지 조립체와 대면하는 제 13 면, 및 상기 제 13 면과는 반대 방향으로 향하는 제 14 면을 포함하는 제 7 플레이트; 및
상기 제 10 면 및 상기 제 2 힌지 조립체와 대면하는 제 15 면, 및 상기 제 15 면과는 반대 방향으로 향하는 제 16 면을 포함하는 제 8 플레이트를 포함하고,
상기 제 6 플레이트는, 상기 제 12 면의 위에서 볼 때, 상기 제 7 플레이트 및 제 8 플레이트 사이에 위치된 전자 장치.
According to claim 1,
a second plate assembly positioned in the inner space of the foldable housing to correspond to the foldable portion, coupled to the second support structure, and supporting a portion of the flexible display corresponding to the foldable portion;
In the unfolded state of the foldable housing, the first plate assembly and the second plate assembly form an angle of 180 degrees,
In the folded state of the foldable housing, the first plate assembly and the second plate assembly form an angle of 0 degrees to 10 degrees,
The second plate assembly,
a fifth plate positioned between the first hinge assembly and the second hinge assembly, the fifth plate including a ninth surface facing the second support structure and a tenth surface facing the opposite direction from the ninth surface;
a sixth plate including an eleventh surface facing the tenth surface and a twelfth surface facing in an opposite direction to the eleventh surface;
a seventh plate including a thirteenth surface facing the tenth surface and the first hinge assembly, and a fourteenth surface facing in a direction opposite to the thirteenth surface; and
an eighth plate comprising a fifteenth surface facing the tenth surface and the second hinge assembly, and a sixteenth surface facing in an opposite direction to the fifteenth surface;
The sixth plate is positioned between the seventh plate and the eighth plate when viewed from the top of the twelfth surface.
제 15 항에 있어서,
상기 제 5 플레이트 및 상기 제 6 플레이트는 용접을 이용하여 결합된 전자 장치.
According to claim 15,
The fifth plate and the sixth plate are coupled using welding.
제 15 항에 있어서,
스크류는 상기 제 5 플레이트에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
상기 제 6 플레이트는 상기 제 5 플레이트의 상기 스크류 홀과 중첩된 오프닝을 포함하는 전자 장치.
According to claim 15,
The screw penetrates the screw hole formed in the fifth plate and is coupled to the screw fastening part formed in the second support structure,
The sixth plate includes an opening overlapping the screw hole of the fifth plate.
제 15 항에 있어서,
스크류는 상기 제 5 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 7 플레이트 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 15,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the second support structure by passing through a screw hole formed in the fifth plate and a screw hole formed in the seventh plate.
제 15 항에 있어서,
스크류는 상기 제 7 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 1 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 1 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합되고,
스크류는 상기 제 8 플레이트에 형성된 스크류 홀 및 상기 제 2 힌지 조립체에 형성된 스크류 홀을 관통하여 상기 제 2 지지 구조에 형성된 스크류 체결부에 결합된 전자 장치.
According to claim 15,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the first support structure through a screw hole formed in the seventh plate and a screw hole formed in the first hinge assembly,
A screw is coupled to a screw fastening part formed in the second support structure by passing through a screw hole formed in the eighth plate and a screw hole formed in the second hinge assembly.
제 15 항에 있어서,
상기 폴더블 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 제 1 하우징에 수용된 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 하우징에 수용된 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 폴딩부는 상기 제 1 힌지 조립체 및 상기 제 2 힌지 조립체를 커버하고, 상기 폴더블 하우징이 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 전환될 때 외부로 노출되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 힌지 하우징을 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 플레이트 조립체 및 상기 힌지 하우징 사이, 및 상기 제 2 플레이트 조립체 및 상기 힌지 하우징 사이로 연장되고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 제 1 플레이트에 형성된 오프닝을 통과하여 상기 제 2 플레이트와 결합된 제 1 영역;
상기 제 5 플레이트에 형성된 오프닝을 통과하여 상기 제 6 플레이트와 결합된 제 2 영역; 및
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하고, 상기 힌지 하우징의 리세스에 위치된 제 3 영역을 포함하는 전자 장치.
According to claim 15,
A flexible printed circuit board located in the inner space of the foldable housing and electrically connecting a first electrical element accommodated in the first housing and a second electrical element accommodated in the second housing;
The folding part includes a hinge housing that covers the first hinge assembly and the second hinge assembly and is exposed to the outside when the foldable housing is converted from an unfolded state to a folded state and forms a part of an outer surface of the electronic device. do,
the flexible printed circuit board extends between the first plate assembly and the hinge housing and between the second plate assembly and the hinge housing;
The flexible printed circuit board,
a first region coupled to the second plate through an opening formed in the first plate;
a second region coupled to the sixth plate through an opening formed in the fifth plate; and
and a third area connecting the first area and the second area and located in the recess of the hinge housing.
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