KR20220040632A - Foldable electronic device - Google Patents

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KR20220040632A
KR20220040632A KR1020200123542A KR20200123542A KR20220040632A KR 20220040632 A KR20220040632 A KR 20220040632A KR 1020200123542 A KR1020200123542 A KR 1020200123542A KR 20200123542 A KR20200123542 A KR 20200123542A KR 20220040632 A KR20220040632 A KR 20220040632A
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이상철
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Abstract

The present invention relates to a foldable electronic device capable of reducing a memory access delay of a service module. According to an embodiment of the present invention, the electronic device includes: a foldable housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device, which faces in an opposite direction of a direction of the first surface, and folded out of the first surface based on a folding axis; a flexible display positioned in the housing, visually exposed through the first surface, and including a first region, a second region, and a folding region between the first region and the second region; and a display support assembly disposed on the rear surface of the flexible display, wherein the display support assembly includes a folding support structure including a first support plate corresponding to the first region, a second support plate corresponding to the second region, and a plurality of joints arranged to be sequentially engaged along the folding region from the first support plate to the second support plate and parallel to the folding axis. One of the plurality of joints may be coupled to a hinge structure forming the folding axis. Various embodiments are possible.

Description

폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE

본 발명의 다양한 실시예들은 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 가질 수 있다. 최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 다양한 폼 팩터(form factor)로 제공되고 있다. 예를 들어, 화면을 접을 수 있는 폴더블 전자 장치가 있다.With the development of electronic communication technology, electronic devices having various functions are emerging. These electronic devices may have a convergence function that complexly performs one or more functions. Recently, as the functional gap between manufacturers is remarkably reduced, electronic devices are being provided in various form factors while strengthening design aspects to satisfy consumers' purchasing desires. For example, there is a foldable electronic device in which a screen can be folded.

폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환되면, 플렉서블 디스플레이의 폴딩 영역에서는 스트레스(stress)이 발생할 수 있다. 스트레스는 폴딩 영역의 탄력성을 저하 또는 상실시킬 수 있고, 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 전환되더라도 폴딩 영역은 원래의 상태로 복원되지 않고 신장된 형태로 변형될 수 있다. 탄력성이 저하되거나 상실된 폴딩 영역은 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태에서 주름 현상을 일으킬 수 있다.The foldable electronic device may include a flexible display. When the foldable electronic device is switched from an unfolded state to a folded state, stress may occur in the folding area of the flexible display. Stress may decrease or lose elasticity of the folding area, and even if the foldable electronic device is switched from a folded state to an unfolded state, the folding area may not be restored to its original state but may be deformed into an extended form. The folding area in which elasticity is reduced or lost may cause a wrinkle phenomenon in the unfolded state of the foldable electronic device.

본 발명의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이의 폴딩 영역에 대한 주름 현상을 줄이기 위한 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide a foldable electronic device for reducing wrinkles on a folding area of a flexible display.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하고, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 밖으로 폴딩 가능한 하우징, 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출되고, 제 1 영역, 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 및 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치된 디스플레이 지지 조립체로서, 상기 제 1 영역에 대응하는 제 1 지지 플레이트, 상기 제 2 영역에 대응하는 제 2 지지 플레이트, 및 상기 제 1 지지 플레이트로부터 상기 제 2 지지 플레이트로 상기 폴딩 영역을 따라 순차적으로 맞물리게 배열되고, 상기 폴딩 축과 평행한 복수의 조인트들(joints)을 포함하는 폴딩 지지 구조를 포함하는 디스플레이 지지 조립체를 포함하고, 상기 복수의 조인트들 중 하나의 조인트는 상기 폴딩 축을 형성하는 힌지 구조와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device includes a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface, and the first surface of the electronic device is based on a folding axis. a housing that is foldable out of the face, positioned within the housing, visually exposed through the first face, and flexible comprising a first area, a second area, and a foldable area between the first area and the second area a display and a display support assembly disposed on a rear surface of the flexible display, wherein a first support plate corresponding to the first area, a second support plate corresponding to the second area, and the second support plate from the first support plate a display support assembly comprising a folding support structure arranged in sequential engagement along the folding area with a support plate, the folding support structure including a plurality of joints parallel to the folding axis, one of the plurality of joints; of the joint may be combined with a hinge structure forming the folding shaft.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 폴딩 영역의 주름 현상을 줄일 수 있으므로, 폴더블 전자 장치에 대한 품질 신뢰도를 향상시킬 수 있다.The foldable electronic device according to an embodiment of the present invention can reduce the wrinkle phenomenon of the folding area of the flexible display, so that the quality reliability of the foldable electronic device can be improved.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects obtainable or predicted by various embodiments of the present invention will be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of the present invention. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present invention will be disclosed in the detailed description to be described later.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치에 관한 사시도들이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5 및 6은 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 디스플레이 지지 조립체에 관한 사시도들이다.
도 7 및 8은 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 폴딩 지지 구조에 관한 사시도들이다.
도 9 및 10은 일 실시예에 따른 폴딩 지지 구조에 포함된 제 5 조인트에 관한 사시도들이다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 10의 제 5 조인트에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 10의 제 5 조인트에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따라 도 6에 도시된 펼쳐진 상태의 디스플레이 지지 조립체에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 14는 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치에 관한 일부 단면 구조를 도시한다.
도 15, 16, 17, 18, 또는 19는 일 실시예에 따라 전자 장치가 다양한 각도로 접힌 중간 상태일 때 플렉서블 디스플레이 및 디스플레이 지지 조립체에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 20은 일 실시예에 따라 전자 장치의 완전히 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이 및 디스플레이 지지 조립체에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 21은 일 실시예에 따른 도 4의 힌지 조립체에 관한 분해도이다.
도 22는 일 실시예에 따른 제 1 힌지 플레이트, 제 2 힌지 플레이트, 및 제 1 원추형 기어를 도시한다.
도 23은 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태에 관한 일부 단면 구조를 도시한다.
도 24는 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전히 접힌 상태에 관한 일부 단면 구조를 도시한다.
도 25는 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 26은 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 일부에 관한 평면도를 도시한다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment;
3 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 and 6 are perspective views of a display support assembly in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
7 and 8 are perspective views of a folding support structure in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
9 and 10 are perspective views of a fifth joint included in the folding support structure according to an exemplary embodiment.
11 illustrates a cross-sectional structure of a line AA′ in the fifth joint of FIG. 10 according to an embodiment.
12 illustrates a cross-sectional structure of a line BB′ in the fifth joint of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
FIG. 13 illustrates a cross-sectional structure of a line DD′ in the display support assembly in an unfolded state shown in FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
14 illustrates a partial cross-sectional structure of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
15, 16, 17, 18, or 19 illustrate a cross-sectional structure of a flexible display and a display support assembly when the electronic device is in an intermediate state when the electronic device is folded at various angles, according to an embodiment.
20 illustrates a cross-sectional structure of a flexible display and a display support assembly in a fully folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
21 is an exploded view of the hinge assembly of FIG. 4 according to an embodiment.
22 shows a first hinge plate, a second hinge plate, and a first conical gear according to an embodiment.
23 illustrates a partial cross-sectional structure of an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
24 illustrates a partial cross-sectional structure of an electronic device in a fully folded state according to an exemplary embodiment.
25 illustrates a cross-sectional structure of a part of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
26 is a plan view of a part of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(substrate)(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a PCB). According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the designated high frequency band. can

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태(flat or unfolded state)의 전자 장치(2)에 관한 사시도들이다.2 is a perspective view of the electronic device 2 in a flat or unfolded state according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 전자 장치(2)의 제 1 면(20A), 및 제 1 면(20A)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(2)의 제 2 면(20B)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A) 및 제 2 면(20B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D)을 형성할 수 있다. 제 1 면(20A)은 제 1 커버 영역(①), 제 2 커버 영역(②), 및 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 면(20A)은 평평하게 배치되고, 제 1 커버 영역(①), 제 2 커버 영역(②), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 제 2 면(20B)은 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(③)은 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(①)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(①)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(④)은 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(②)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(②)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)이 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환되면, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면으로 배치되고, 제 1 커버 영역(①) 및 제 2 커버 영역(②)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태(intermediate state)를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태는 제 2 면(20B)의 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 3 커버 영역(③) 및 제 4 커버 영역(④)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 제 2 면(20B)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 1 면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 2 may include a foldable housing 20 . The foldable housing 20 may form a first surface 20A of the electronic device 2 and a second surface 20B of the electronic device 2 facing in a direction opposite to the first surface 20A. . The foldable housing 20 may form a first side 20C and a second side 20D of the electronic device 2 that at least partially enclose the space between the first side 20A and the second side 20B. can The first surface 20A may include a first cover area (①), a second cover area (②), and a folding cover area (F) between the first cover area (①) and the second cover area (②). can In the unfolded state of the foldable housing 20 , the first surface 20A is flatly disposed, and the first cover area ①, the second cover area ②, and the folding cover area F are substantially the same direction can be directed. For example, in the unfolded state of the foldable housing 20, the first cover area (①) and the second cover area (②) may form an angle of about 180 degrees. The second surface 20B may include a third cover area (③) and a fourth cover area (④). The third cover area (③) is located on the opposite side to the first cover area (①) of the first surface 20A, and may face in the opposite direction to the first cover area (①). The fourth cover area (④) is located on the opposite side to the second cover area (②) of the first surface 20A, and may face in the opposite direction to the second cover area (②). According to an embodiment, the foldable housing 20 may be implemented as an out-folding structure in which the first surface 20A is folded outward. In the unfolded state of the foldable housing 20 (see FIG. 2 ), the folding cover area F is arranged in a plane, and the first cover area ① and the second cover area ② form an angle of about 180 degrees. can When the foldable housing 20 is switched from the unfolded state to the folded state, the folding cover area F is arranged in a curved surface, and the first cover area ① and the second cover area ② are at an angle of about 180 degrees. Different angles can be achieved. The folded state may include a fully folded state or an intermediate state. The fully folded state is a fully folded state in which the third cover region ③ and the fourth cover region ④ of the second surface 20B are no longer close, for example, the third cover region ③ and The fourth cover area (④) may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees. In a fully folded state, the second surface 20B may not be substantially exposed to the outside. The intermediate state may refer to a state between an unfolded state and a fully collapsed state. The folding cover area F of the first surface 20A may be more bent in the fully folded state than in the intermediate state.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A)을 적어도 일부 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(201)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 면(20A)를 통하여 적어도 일부 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)는 전면 커버(201)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 플렉서블 디스플레이(30)로부터 출력된 광은 전면 커버(201)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(①)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역, 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(②)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역, 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 형성될 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.According to an embodiment, the foldable housing 20 may include a front cover (eg, a window) 201 forming at least a part of the first surface 20A. The front cover 201 may be substantially transparent, for example. The flexible display 30 may be located in the internal space of the electronic device 2 and may be visually exposed at least partially through the first surface 20A. For example, the flexible display 30 may be positioned in the internal space of the electronic device 2 by overlapping at least partially with the front cover 201 , and the light output from the flexible display 30 may cover the front cover 201 . You can go through it and go outside. The flexible display 30 may be, for example, a first display area overlapping the first cover area ① of the first surface 20A, and a second cover area ② overlapping the first surface 20A. It may include a second display area and a third display area overlapping the folding cover area (F). The front cover 201 may protect the flexible display 30 from the outside. In some embodiments, the front cover 201 may be integrally formed with the flexible display 30 as a component included in the flexible display 30 . The front cover 201 may be implemented in the form of a thin film such as a film to have flexibility. The front cover 201 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra-thin glass (UTG)). In various embodiments, the front The cover 201 may include a plurality of layers, for example, the front cover 201 may be formed of a plastic film or thin glass with various polymer materials (eg, PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic). It may be in a form in which a coating layer or a protective layer of polyurethane)) is disposed.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징부(또는 제 1 하우징 구조)(210), 제 2 하우징부(또는 제 2 하우징 구조)(220), 및/또는 힌지 조립체(hinge assembly)(또는 힌지 구조(hinge structure))(230)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220)는 힌지 조립체(230)로 연결되며, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(C)(예: 힌지 조립체(230)의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 하우징부(210)는 제 2 면(20B)의 제 3 커버 영역(③)을 적어도 일부 형성하는 제 1 후면 커버(211)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(210)는 제 1 측면 부재(또는, 제 1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(212)는, 예를 들어, 제 1 면(20A) 및 제 3 커버 영역(③) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면(20C)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 2 면(20B)의 제 4 커버 영역(④)을 적어도 일부 형성하는 제 2 후면 커버(221)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 2 측면 부재(또는 제 2 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 제 1 면(20A) 및 제 4 커버 영역(④) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면(20D)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)는 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 부재(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 부재(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foldable housing 20 includes a first housing portion (or first housing structure) 210 , a second housing portion (or second housing structure) 220 , and/or a hinge assembly. assembly) (or a hinge structure) 230 . The first housing unit 210 and the second housing unit 220 are connected to each other by a hinge assembly 230 , and the folding axis C of the foldable housing 20 (eg, the rotation axis of the hinge assembly 230 ) is connected to the first housing unit 210 and the second housing unit 220 . It may be mutually rotatable with respect to the reference. The first housing unit 210 may include a first rear cover 211 that forms at least a part of the third cover area (③) of the second surface 20B. The first housing unit 210 may include a first side member (or a first side bezel structure) 212 . The first side member 212 may form, for example, a first side surface 20C that at least partially surrounds the space between the first surface 20A and the third cover area ③. The second housing 220 may include a second rear cover 221 forming at least a part of the fourth cover area ④ of the second surface 20B. The second housing unit 220 may include a second side member (or a second side bezel structure) 222 . The second side member 222 may form, for example, a second side surface 20D that at least partially surrounds the space between the first surface 20A and the fourth cover area ④. In the fully folded state of the foldable housing 20 , the first side member 212 and the second side member 222 may be overlapped and aligned. The first side member 212 and/or the second side member 222 may be formed of, for example, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed by The first back cover 211 and/or the second back cover 221 may be substantially opaque. The first back cover 211 and/or the second back cover 221 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or materials thereof. It may be formed by a combination of at least two of them. In some embodiments, the first back cover 211 and the first side member 212 may be integrally formed and may include the same material. In some embodiments, the second back cover 221 and the second side member 222 may be integrally formed and may include the same material.

제 1 하우징부(210)는 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(C)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 형성하는 전면 커버(201)의 일부 영역을 포함하여 정의될 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(C)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 형성하는 전면 커버(201)의 일부 영역을 포함하여 정의될 수 있다.The first housing part 210 is defined including a partial area of the front cover 201 forming the first folding cover area F1 positioned on one side with respect to the folding axis C among the folding cover areas F. can be The second housing part 220 is defined including a partial area of the front cover 201 forming the second folding cover area F2 located on the other side with respect to the folding axis C among the folding cover areas F. can be

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는, 예를 들어, 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 또는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 2 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least one of components included in the electronic device 101 of FIG. 1 . The electronic device 2 includes, for example, an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and a camera module (eg, FIG. 1 ) of the camera module 180), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1), or a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1). In various embodiments, the electronic device 2 may omit at least one of components included in the electronic device 101 of FIG. 1 or may additionally include other components.

입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 면(20A), 제 2 면(20B), 제 1 측면(20C), 또는 제 2 측면(20D)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, a microphone positioned inside the electronic device 2 , and a first side 20A, a second side 20B, a first side 20C, or a second side corresponding to the microphone It may include a microphone hole formed in (20D). In various embodiments, the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.

입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 제 1 측면(20C) 또는 제 2 측면(20D)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, a key input device. In one embodiment, the key input device may be located on the first side 20C or the second side 20D. In some embodiments, the key input device may include at least one sensor module.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 1 면(20A), 제 2 면(20B), 제 1 측면(20C), 또는 제 2 측면(20D)에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 스피커는 통화용 리시버일 수 있다. 다양한 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 피에조 스피커가 포함된 경우, 스피커 홀은 생략될 수 있다.The sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 2 , and a first side 20A, a second side 20B, a first side 20C, or a second side corresponding to the speaker A speaker hole formed in the side surface 20D may be included. In various embodiments, the speaker may be a receiver for calls. In various embodiments, the microphone hole and the speaker hole may be implemented as one hole. In some embodiments, when a piezo speaker is included, the speaker hole may be omitted.

카메라 모듈은, 예를 들어, 제 1 면(20A)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈), 및/또는 제 2 면(20B)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 제 2 카메라 모듈(또는 후면 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈은 제 1 면(20A)을 향하여 위치된 피사체를 촬영할 수 있고, 제 2 카메라 모듈은 제 2 면(20B)을 향하여 위치된 피사체를 촬영할 수 있다. 카메라 모듈은 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있고, 플래시는, 예를 들어, 제 2 카메라 모듈의 촬영에 필요한 빛을 출력할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 및/또는 제 2 카메라 모듈은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.The camera module may be, for example, a first camera module (or front camera module) located inside the electronic device 2 corresponding to the first side 20A, and/or corresponding to the second side 20B It may include a second camera module (or a rear camera module) located inside the electronic device 2 . The first camera module may photograph a subject positioned toward the first surface 20A, and the second camera module may photograph a subject positioned toward the second surface 20B. The camera module may include a flash (eg, a light emitting diode or a xenon lamp), and the flash may output, for example, light necessary for photographing the second camera module. The first camera module and/or the second camera module may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.

일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)에 형성된 오프닝(opening)(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 전면 커버(201)의 일부 영역을 투과하여 제 1 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 카메라 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.According to an embodiment, the first camera module may be aligned with an opening (eg, a through hole or a notch) formed in the flexible display 30 and positioned inside the electronic device 2 . In this case, external light may pass through the opening and a partial area of the front cover 201 overlapping the opening to reach the first camera module. According to some embodiments, the first camera module may be disposed at the bottom of the flexible display 30, and the position of the first camera module is not visually differentiated (or exposed) and a related function (eg, image taking) is performed. can do. For example, the first camera module may be located on the rear surface of the flexible display 30 , or below or beneath the flexible display 30 . In various embodiments, the first camera module may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 . The first camera module may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may acquire an image of an external subject without being exposed to the outside. In this case, a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the first camera module may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas. For example, a portion of the flexible display 30 that is at least partially overlapped with the first camera module may have a different pixel density than other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the first camera module may reduce light loss between the outside and the first camera module. According to some embodiments, pixels may not be disposed in a portion of the flexible display 30 that at least partially overlaps the first camera module.

일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라 모듈은 서로 다른 화각을 가지는 렌즈를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 카메라 모듈은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.According to an embodiment, the second camera module (eg, dual camera or triple camera) may have different properties (eg, angle of view) or functions. For example, the second camera module may include lenses having different angles of view, and the electronic device 2 changes the angle of view of the camera module performed by the electronic device 2 based on a user's selection. can be controlled For another example, the second camera module includes at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera). may include In various embodiments, the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown).

센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor, an HRM sensor); It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 광학 센서를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(30)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 전면 커버(201)의 일부 영역을 투과하여 광학 센서로 유입될 수 있다.According to an embodiment, the sensor module may include an optical sensor, aligned with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the flexible display 30 to be positioned inside the electronic device 2 . can In this case, external light may pass through the opening and a partial region of the front cover 201 overlapping the opening to be introduced into the optical sensor.

어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 하단에 배치될 수 있고, 센서 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 센서 모듈은 화면(예: 플렉서블 디스플레이(30)의 액티브 영역 또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 해당 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to some embodiments, the sensor module may be disposed at the lower end of the flexible display 30 , and the position of the sensor module may not be visually distinguished (or exposed), and a related function may be performed. For example, the sensor module may be located on the rear surface of the flexible display 30 , or below or beneath the flexible display 30 . According to various embodiments, the sensor module may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 . The sensor module may be disposed to overlap at least a portion of a screen (eg, an active area or display area of the flexible display 30 ), and may perform a corresponding function without being exposed to the outside. In this case, a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the sensor module may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas. For example, some areas of the flexible display 30 overlapping the sensor module at least partially may have different pixel densities compared to other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a partial region of the flexible display 30 overlapping at least in part with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasound) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when that loss can be reduced. According to some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the flexible display 30 that at least partially overlaps the sensor module.

연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터), 및 커넥터에 대응하여 제 1 측면(20C) 또는 제 2 측면(20D)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.The connection terminal includes, for example, a connector (eg, a USB connector) located inside the electronic device 2 , and a connector hole formed on the first side 20C or the second side 20D corresponding to the connector can do. The electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에 관한 분해도이다.3 is a perspective view of an electronic device 2 according to an embodiment. 4 is an exploded view of the electronic device 2 according to an embodiment.

도 3 및 4를 참조하면, 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30), 제 1 측면 부재(212), 제 2 측면 부재(222), 제 1 지지 부재(411), 제 2 지지 부재(412), 디스플레이 지지 조립체(display support assembly)(500), 힌지 조립체(hinge assembly)(230), 제 1 후면 커버(211), 또는 제 2 후면 커버(221)를 포함할 수 있다.3 and 4 , the electronic device 2 includes a flexible display 30 , a first side member 212 , a second side member 222 , a first supporting member 411 , and a second supporting member 412 . ), a display support assembly 500 , a hinge assembly 230 , a first back cover 211 , or a second back cover 221 .

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)(예: 제 1 브라켓(bracket))는 전자 장치(2)의 내부에 배치되고, 제 1 측면 부재(212)와 연결될 수 있거나, 제 1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(412)(예: 제 2 브라켓)는 전자 장치(2)의 내부에 배치되고, 제 2 측면 부재(222)와 연결될 수 있거나, 제 2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411) 및/또는 제 2 지지 부재(412)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 지지 부재(412)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다.According to an embodiment, the first support member 411 (eg, a first bracket) is disposed inside the electronic device 2 and may be connected to the first side member 212 or the first side member 411 . It may be formed integrally with the member 212 . The second support member 412 (eg, a second bracket) is disposed inside the electronic device 2 , and may be connected to the second side member 222 , or may be integrally formed with the second side member 222 . can The first supporting member 411 and/or the second supporting member 412 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The first support member 411 and the second support member 412 are frame structures capable of withstanding a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 2 .

플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 영역(31)(예: 제 1 디스플레이 영역), 제 2 영역(32)(예: 제 2 디스플레이 영역), 및/또는 폴딩 영역(33)(예: 제 3 디스플레이 영역 또는 폴딩 디스플레이 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(31)은 전면 커버(201)에 의해 형성된 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(①)과 중첩하여 위치될 수 있다. 제 2 영역(32)은 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(②)과 중첩하여 위치될 수 있다. 폴딩 영역(33)은 제 1 면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)과 중첩하여 위치될 수 있다.The flexible display 30 includes a first area 31 (eg, a first display area), a second area 32 (eg, a second display area), and/or a folding area 33 (eg, a third display area). area or folding display area). The first area 31 may be positioned to overlap the first cover area ① of the first surface 20A formed by the front cover 201 . The second region 32 may be positioned to overlap the second cover region ② of the first surface 20A. The folding area 33 may be positioned to overlap the folding cover area F of the first surface 20A.

디스플레이 지지 조립체(500)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 배면과 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은, 예를 들어, 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다.The display support assembly 500 may be coupled to the rear surface of the flexible display 30 , for example. The rear surface of the flexible display 30 may refer to, for example, a surface positioned opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels.

도 5 및 6은 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 디스플레이 지지 조립체(500)에 관한 사시도들이다.5 and 6 are perspective views of the display support assembly 500 in an unfolded state according to an exemplary embodiment.

도 4, 5, 및 6을 참조하면, 디스플레이 지지 조립체(500)는 제 1 지지면(501), 제 2 지지면(502), 및 제 3 지지면(503)을 포함할 수 있다. 제 1 지지면(501)은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31)과 대면하여 결합될 수 있다. 제 2 지지면(502)은 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(32)과 대면하여 결합될 수 있다. 제 3 지지면(503)은 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)과 대면하여 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 조립체(500)는 제 1 지지면(501)을 포함하는 제 1 지지 플레이트(510), 제 2 지지면(502)을 포함하는 제 2 지지 플레이트(520), 및/또는 제 3 지지면(503)을 포함하는 폴딩 지지 구조(530)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(510)는 제 1 지지 부재(411) 및 플렉서블 디스플레이(30) 사이에 적어도 일부 위치되고, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31)과 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(520)는 제 2 지지 부재(412) 및 플렉서블 디스플레이(30) 사이에 적어도 일부 위치되고, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(32)과 결합될 수 있다. 폴딩 지지 구조(530)는 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)과 결합될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 1 영역(31)의 사이, 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 2 영역(32) 사이, 및/또는 폴딩 지지 구조(530) 및 폴딩 영역(33) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재가 배치될 수 있다. 점착 부재는, 예를 들어, 열반응 점착 부재, 광반응 점착 부재, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 영역(31)은 제 1 지지 플레이트(510)에 형성된 제 1 리세스(recess)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 2 영역(32)은 제 2 지지 플레이트(520)에 형성된 제 2 리세스에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31)은, 예를 들어, 제 1 지지 플레이트(510)에 의해 지지되어 실질적으로 평평한 상태로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(32)은, 예를 들어, 제 2 지지 플레이트(520)에 의해 지지되어 실질적으로 평평한 상태로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)은, 예를 들어, 폴딩 지지 구조(530)에 의해 지지되어 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31) 및 제 2 영역(32)에 대하여 매끄럽게 배치될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(510), 제 2 지지 플레이트(520), 및/또는 폴딩 지지 구조(530)는, 예를 들어, 폴리머 또는 금속으로 형성될 수 있다.4 , 5 , and 6 , the display support assembly 500 may include a first support surface 501 , a second support surface 502 , and a third support surface 503 . The first support surface 501 may be coupled to face the first area 31 of the flexible display 30 . The second support surface 502 may be coupled to face the second area 32 of the flexible display 30 . The third support surface 503 may be coupled to face the folding area 33 of the flexible display 30 . According to one embodiment, the display support assembly 500 includes a first support plate 510 including a first support surface 501 , a second support plate 520 including a second support surface 502 , and /or a folding support structure 530 including a third support surface 503 may be included. The first support plate 510 may be positioned at least partially between the first support member 411 and the flexible display 30 , and may be coupled to the first area 31 of the flexible display 30 . The second support plate 520 may be positioned at least partially between the second support member 412 and the flexible display 30 , and may be coupled to the second region 32 of the flexible display 30 . The folding support structure 530 may be coupled to the folding area 33 of the flexible display 30 . Between the first support plate 510 and the first area 31 , between the second support plate 520 and the second area 32 , and/or between the folding support structure 530 and the folding area 33 . An adhesive member of various polymers may be disposed. The adhesive member may include, for example, a thermally responsive adhesive member, a photoreactive adhesive member, a general adhesive, and/or a double-sided tape. According to various embodiments, the first region 31 may be disposed or coupled to a first recess formed in the first support plate 510 , and the second region 32 may be connected to the second support plate 520 . ) may be disposed or coupled to the second recess formed in the . The first area 31 of the flexible display 30 may be supported by, for example, the first support plate 510 to be disposed in a substantially flat state. The second area 32 of the flexible display 30 may be supported by, for example, the second support plate 520 to be disposed in a substantially flat state. The folding area 33 of the flexible display 30 is supported by, for example, the folding support structure 530 to be smoothly disposed with respect to the first area 31 and the second area 32 of the flexible display 30 . can be The first support plate 510 , the second support plate 520 , and/or the folding support structure 530 may be formed of, for example, a polymer or a metal.

도 7 및 8은 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 폴딩 지지 구조(530)에 관한 사시도들이다.7 and 8 are perspective views of the folding support structure 530 in an unfolded state according to an exemplary embodiment.

도 4, 5, 6, 7, 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 폴딩 지지 구조(530)는 복수의 조인트들(joints)(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)을 포함할 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)은 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(C)(예: 도 2, 3, 또는 4 참조)과 평행할 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)은 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(C)의 방향으로 연장된 바(bar) 형태일 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)은 제 1 지지 플레이트(510)로부터 제 2 지지 플레이트(520)로 배열될 수 있다. 서로 이웃하는 조인트들 간의 상호 회전이 가능하기 때문에, 폴딩 지지 구조(530)는 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 대응하여 벤딩 특성을 가질 수 있다.4, 5, 6, 7, and 8, in one embodiment, the folding support structure 530 includes a plurality of joints 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78 , 79) may be included. The plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 are parallel to the folding axis C of the foldable housing 20 (eg, see FIGS. 2 , 3 , or 4 ). can do. The plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 are, for example, in the form of a bar extending in the direction of the folding axis C of the foldable housing 20 . can be The plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 may be arranged from the first support plate 510 to the second support plate 520 . Since mutual rotation between adjacent joints is possible, the folding support structure 530 may have a bending characteristic corresponding to the folding area 33 of the flexible display 30 .

일 실시예에 따르면, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)은 복수의 기어 구조들 포함하여 순차적으로 맞물린 상태(engaged state)로 배치될 수 있다. 제 1 조인트(71)와 이웃하는 제 1 지지 플레이트(510)는 제 1 조인트(71)와 맞물린 복수의 기어 구조들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 9 조인트(72)와 이웃하는 제 2 지지 플레이트(520)는 제 9 조인트(79)와 맞물린 복수의 기어 구조들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79), 제 1 지지 플레이트(510), 및 제 2 지지 플레이트(520)가 복수의 기어 구조들로 맞물려 있는 상태는 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 대한 지지력을 유지할 수 있고, 폴딩 영역(33)에 대한 폴딩 스트레스(folding stress)를 줄일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)과 결합된 디스플레이 지지 조립체(500)의 제 3 지지면(503)은, 예를 들어, 제 1 조인트(71)에 포함된 일면(811), 제 2 조인트(72)에 포함된 일면(821), 제 3 조인트(73)에 포함된 일면(831), 제 4 조인트(74)에 포함된 일면(841), 제 5 조인트(75)에 포함된 일면(851), 제 6 조인트(76)에 포함된 일면(861), 제 7 조인트(77)에 포함된 일면(871), 제 8 조인트(78)에 포함된 일면(881), 및 제 9 조인트(79)에 포함된 일면(891)을 포함할 수 있다. 조인트의 개수는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 may be sequentially disposed in an engaged state including a plurality of gear structures. . The first support plate 510 adjacent to the first joint 71 may include a plurality of gear structures (not shown) engaged with the first joint 71 . The second support plate 520 adjacent to the ninth joint 72 may include a plurality of gear structures (not shown) engaged with the ninth joint 79 . A state in which the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 , the first support plate 510 , and the second support plate 520 are meshed with a plurality of gear structures may maintain the supporting force for the folding area 33 of the flexible display 30 and reduce folding stress on the folding area 33 . The third support surface 503 of the display support assembly 500 coupled to the folding area 33 of the flexible display 30 is, for example, one surface 811 included in the first joint 71, the second One surface 821 included in the joint 72, one surface 831 included in the third joint 73, one surface 841 included in the fourth joint 74, and one surface included in the fifth joint 75 851, one surface 861 included in the sixth joint 76, one surface 871 included in the seventh joint 77, one surface 881 included in the eighth joint 78, and the ninth joint It may include one surface 891 included in (79). The number of joints is not limited to the illustrated embodiment and may vary.

도 9 및 10은 일 실시예에 따른 폴딩 지지 구조(530)에 포함된 제 5 조인트(75)에 관한 사시도들이다. 도 11은 일 실시예에 따른 도 10의 제 5 조인트(75)에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조(1100)를 도시한다. 도 12는 일 실시예에 따른 도 10의 제 5 조인트(75)에서 B-B' 라인에 대한 단면 구조(1200)를 도시한다.9 and 10 are perspective views of the fifth joint 75 included in the folding support structure 530 according to an exemplary embodiment. FIG. 11 shows a cross-sectional structure 1100 along the line A-A′ in the fifth joint 75 of FIG. 10 according to an embodiment. FIG. 12 shows a cross-sectional structure 1200 along the line B-B′ in the fifth joint 75 of FIG. 10 according to an embodiment.

도 9, 10, 11, 및 12를 참조하면, 제 5 조인트(75)는 제 1 면(851), 제 2 면(852), 제 3 면(853), 및/또는 제 4 면(854)을 포함할 수 있다. 제 1 면(851)은 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)(도 4 참조)과 대면하여 결합될 수 있다. 제 2 면(852)은 제 1 면(851)과는 반대 편에 위치될 수 있다. 제 3 면(853)은 제 1 면(851) 및 제 2 면(822)을 연결하는 일 측면일 수 있다. 제 4 면(854)은 제 1 면(851) 및 제 2 면(852)을 연결하는 타 측면일 수 있고, 제 3 면(853)과는 반대 편에 위치될 수 있다. 제 5 조인트(75)는, 일 실시예에 따라, 제 1 이(tooth)(1151a) 및 제 1 이홈(tooth space)(1151b)을 포함하는 제 1 기어 구조(1151), 및 제 2 이(1152a) 및 제 2 이홈(1152b)을 포함하는 제 2 기어 구조(1152)를 포함할 수 있다. 제 5 조인트(75)는 제 3 이(1153a) 및 제 3 이홈(1153b)을 포함하는 제 3 기어 구조(1153), 및 제 4 이(1154a) 및 제 4 이홈(1154b)을 포함하는 제 4 기어 구조(1154)를 포함할 수 있다. 제 1 기어 구조(1151), 제 2 기어 구조(1152), 제 3 기어 구조(1153), 및/또는 제 4 기어 구조(1154)는 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(C)(예: 도 2, 3, 또는 4 참조)의 방향으로 복수 개 배치될 수 있다. 제 1 기어 구조(1151), 제 2 기어 구조(1152), 제 3 기어 구조(1153), 및 제 4 기어 구조(1154)는 단수형의 용어로 기재하고 있지만, 문맥상 다르게 지시하지 않는 한 복수 개를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 제 3 면(853)은 제 1 기어 구조(1151)의 표면 및 제 2 기어 구조(1152)의 표면을 포함할 수 있다. 제 4 면(854)은 제 3 기어 구조(1153)의 표면 및 제 4 기어 구조(1154)의 표면을 포함할 수 있다. 제 1 기어 구조(1151)의 제 1 이(1151a) 및 제 3 기어 구조(1153)의 제 3 이홈(1153b)은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다. 제 3 기어 구조(1153)의 제 3 이(1153a) 및 제 1 기어 구조(1151)의 제 1 이홈(1151b)은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다. 제 2 기어 구조(1152)의 제 2 이(1152a) 및 제 4 기어 구조(1154)의 제 4 이홈(1154b)은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다. 제 4 기어 구조(1154)의 제 4 이(1154a) 및 제 2 기어 구조(1152)의 제 2 이홈(1152b)은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다. 제 1 면(851)의 위에서 볼 때, 제 1 기어 구조(1151) 및 제 3 기어 구조(1153)는 서로 정렬되어 위치될 수 있고, 제 2 기어 구조(1152) 및 제 4 기어 구조(1154)는 서로 정렬되어 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(851)의 위에서 볼 때, 제 1 기어 구조(1151) 및 제 3 기어 구조(1153), 또는 제 2 기어 구조(1152) 및 제 4 기어 구조(1154)는 서로 정렬되어 있지 않을 수 있다.9 , 10 , 11 , and 12 , the fifth joint 75 has a first face 851 , a second face 852 , a third face 853 , and/or a fourth face 854 . may include The first surface 851 may be coupled to face the folding area 33 (refer to FIG. 4 ) of the flexible display 30 . The second surface 852 may be positioned opposite to the first surface 851 . The third surface 853 may be a side connecting the first surface 851 and the second surface 822 . The fourth surface 854 may be the other side connecting the first surface 851 and the second surface 852 , and may be located on the opposite side to the third surface 853 . The fifth joint 75 includes a first gear structure 1151 including a first tooth 1151a and a first tooth space 1151b, and a second tooth, according to one embodiment. 1152a) and a second gear structure 1152 including a second tooth groove 1152b. The fifth joint 75 includes a third gear structure 1153 including a third tooth 1153a and a third tooth groove 1153b, and a fourth tooth structure 1153 including a fourth tooth 1154a and a fourth tooth groove 1154b. gear structure 1154 . The first gear structure 1151 , the second gear structure 1152 , the third gear structure 1153 , and/or the fourth gear structure 1154 , the folding axis C of the foldable housing 20 (eg: 2, 3, or 4) may be arranged in plurality. Although the first gear structure 1151 , the second gear structure 1152 , the third gear structure 1153 , and the fourth gear structure 1154 are described in singular terms, unless the context dictates otherwise, a plurality of It can be understood as including The third face 853 may include a surface of the first gear structure 1151 and a surface of the second gear structure 1152 . The fourth face 854 may include a surface of the third gear structure 1153 and a surface of the fourth gear structure 1154 . The first tooth 1151a of the first gear structure 1151 and the third tooth groove 1153b of the third gear structure 1153 may be meshable with each other. The third tooth 1153a of the third gear structure 1153 and the first tooth groove 1151b of the first gear structure 1151 may be meshable with each other. The second tooth 1152a of the second gear structure 1152 and the fourth tooth groove 1154b of the fourth gear structure 1154 may be meshable with each other. The fourth tooth 1154a of the fourth gear structure 1154 and the second tooth groove 1152b of the second gear structure 1152 may be meshable with each other. When viewed from above the first face 851 , the first gear structure 1151 and the third gear structure 1153 can be positioned aligned with each other, and the second gear structure 1152 and the fourth gear structure 1154 . may be positioned aligned with each other. In some embodiments, when viewed from above the first face 851 , the first gear structure 1151 and the third gear structure 1153 , or the second gear structure 1152 and the fourth gear structure 1154 , are mutually exclusive. It may not be sorted.

일 실시예에 따르면, 제 3 면(853)의 적어도 일부 구간, 및/또는 제 4 면(854)의 적어도 일부 구간에서, 서로 이웃하는 두 기어 구조들은 서로 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 면(853)의 적어도 일부 구간, 및/또는 제 4 면(854)의 적어도 일부 구간에서, 복수의 기어 구조들은 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 제 1 기어 구조(1151), 제 2 기어 구조(1152), 제 3 기어 구조(1153), 및 제 4 기어 구조(1154)는 도시된 실시예와는 다르게 배치될 수 있다.According to an embodiment, in at least a portion of the third surface 853 and/or at least a portion of the fourth surface 854 , two gear structures adjacent to each other may be different from each other. According to an embodiment, in at least a portion of the third surface 853 and/or at least a portion of the fourth surface 854 , the plurality of gear structures may be arranged at regular intervals. The first gear structure 1151 , the second gear structure 1152 , the third gear structure 1153 , and the fourth gear structure 1154 may be arranged differently from the illustrated embodiment.

제 1 조인트(71), 제 2 조인트(72), 제 3 조인트(73), 제 4 조인트(74), 제 6 조인트(76), 제 7 조인트(77), 제 8 조인트(78), 또는 제 9 조인트(79)는, 도시하지 않았으나, 제 5 조인트(75)의 제 1 면(851), 제 2 면(852), 제 3 면(853), 및 제 4 면(854)을 포함하는 동일한 형태를 포함하며, 이웃하는 조인트에 포함된 복수의 기어 구조들과 맞물릴 수 있는 복수의 기어 구조들을 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(510)는 이웃하는 제 1 조인트(71)에 포함된 복수의 기어 구조들(예: 제 1 기어 구조(1151) 및 제 2 기어 구조(1152))과 맞물릴 수 있는 복수의 기어 구조들(예: 제 3 기어 구조(1153) 및 제 4 기어 구조(1154))을 포함할 수 있다. 제 2 지지 플레이트(520)는 이웃하는 제 9 조인트(79)에 포함된 복수의 기어 구조들(예: 제 3 기어 구조(1153) 및 제 4 기어 구조(1153))과 맞물릴 수 있는 복수의 기어 구조들(예: 제 1 기어 구조(1151) 및 제 2 기어 구조(1152))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태에서, 서로 이웃하는 두 조인트들은 최대 각도로 상호 회전되어 배치되며, 서로 대면하는 기어 구조들은 완전 끼워 맞춰질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태에서, 서로 이웃하는 제 1 조인트(71) 및 제 1 지지 플레이트(510)는 최대 각도로 상호 회전되어 배치되며, 서로 대면하는 기어 구조들은 완전 끼워 맞춰질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태에서, 서로 이웃하는 제 9 조인트(79) 및 제 2 지지 플레이트(520)는 최대 각도로 상호 회전되어 배치되며, 서로 대면하는 기어 구조들은 완전 끼워 맞춰질 수 있다.first joint 71 , second joint 72 , third joint 73 , fourth joint 74 , sixth joint 76 , seventh joint 77 , eighth joint 78 , or Although not shown, the ninth joint 79 includes a first surface 851 , a second surface 852 , a third surface 853 , and a fourth surface 854 of the fifth joint 75 . It has the same shape and may include a plurality of gear structures capable of meshing with a plurality of gear structures included in a neighboring joint. The first support plate 510 includes a plurality of gear structures (eg, the first gear structure 1151 and the second gear structure 1152 ) included in the adjacent first joint 71 . gear structures (eg, a third gear structure 1153 and a fourth gear structure 1154 ). The second support plate 520 includes a plurality of gear structures (eg, the third gear structure 1153 and the fourth gear structure 1153 ) included in the neighboring ninth joint 79 . gear structures (eg, first gear structure 1151 and second gear structure 1152 ). For example, in the fully folded state of the electronic device 2 , two adjacent joints are disposed to be rotated to each other at a maximum angle, and gear structures facing each other may be completely fitted. For example, in the fully folded state of the electronic device 2 , the first joint 71 and the first support plate 510 adjacent to each other are rotated to each other at a maximum angle, and the gear structures facing each other are completely fitted can be tailored For example, in the fully folded state of the electronic device 2 , the ninth joint 79 and the second support plate 520 adjacent to each other are rotated to each other at a maximum angle, and the gear structures facing each other are completely fitted. can be tailored

일 실시예에 따르면, 폴딩 지지 구조(530)는 홀수의 조인트들을 포함하며, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79) 중 가운데에 위치된 제 5 조인트(75)는 힌지 조립체(230)와 결합될 수 있다. 제 5 조인트(75)는, 다른 조인트들 대비, 제 2 면(902)에 배치된 복수의 지지부들(752)(도 4, 6, 8, 9, 및 10 참조)을 더 포함할 수 있다. 복수의 지지부들(752)은, 예를 들어, 볼트를 이용하여 힌지 조립체(230)와 결합될 수 있다. 복수의 지지부들(752)은, 예를 들어, 볼트 체결이 가능한 너트 구조를 포함할 수 있다. 복수의 지지부들(752)은 힌지 조립체(230)에 포함된 리세스들(recesses)에 삽입될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 위에서 볼 때, 제 5 조인트(75)는 폴딩 축(C)(예: 도 2, 3, 또는 4 참조)과 중첩될 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환될 때, 폴딩 지지 구조(530) 및 이와 결합된 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)은 힌지 조립체(230)에 고정된 제 5 조인트(75)를 기준으로 벤딩될 수 있다.According to an embodiment, the folding support structure 530 includes an odd number of joints, and includes a fifth center located among the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 . The joint 75 may be coupled to the hinge assembly 230 . The fifth joint 75 may further include a plurality of supports 752 (see FIGS. 4 , 6 , 8 , 9 , and 10 ) disposed on the second surface 902 , compared to other joints. The plurality of support parts 752 may be coupled to the hinge assembly 230 using, for example, bolts. The plurality of support parts 752 may include, for example, a nut structure capable of fastening with bolts. The plurality of support parts 752 may be inserted into recesses included in the hinge assembly 230 . When viewed from above the flexible display 30 in the unfolded state of the electronic device 2 , the fifth joint 75 may overlap the folding axis C (eg, refer to FIGS. 2 , 3 , or 4 ). When the electronic device 2 is switched from an unfolded state to a folded state, the folding support structure 530 and the folding area 33 of the flexible display 30 coupled thereto are connected to the fifth joint ( 75) can be bent.

다양한 실시예에 따르면, 제 5 조인트(75)는, 다른 조인트들 대비, 제 2 면(902)에 배치된 제 1 연장부(753) 및 제 2 연장부(754)(도 4, 5, 6, 7, 8, 9, 및 10 참조)를 더 포함할 수 있다. 제 1 연장부(753) 및 제 2 연장부(754)는, 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(C)(예: 도 2, 3, 또는 4 참조)의 방향으로 배열되며, 제 5 조인트(75)의 일단부 및 타단부에 각각 위치될 수 있다. 제 1 연장부(753) 및 제 2 연장부(754)는 힌지 조립체(230)에 형성된 제 1 리세스(recess) 및 제 2 리세스에 각각 삽입될 수 있고, 제 5 조인트(75) 및 힌지 조립체(230) 사이의 결합에 기여할 수 있다.According to various embodiments, the fifth joint 75 has, relative to the other joints, a first extension 753 and a second extension 754 disposed on the second face 902 ( FIGS. 4 , 5 , 6 ). , 7, 8, 9, and 10) may further include. The first extension 753 and the second extension 754 are arranged, for example, in the direction of the folding axis C of the foldable housing 20 (see, for example, FIGS. 2 , 3 or 4 ), and , may be located at one end and the other end of the fifth joint 75, respectively. The first extension 753 and the second extension 754 may be respectively inserted into the first recess and the second recess formed in the hinge assembly 230 , and the fifth joint 75 and the hinge It may contribute to the coupling between the assemblies 230 .

도 13은 일 실시예에 따라 도 6에 도시된 펼쳐진 상태의 디스플레이 지지 조립체(500)에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(1300)를 도시한다. 도 14는 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)에 관한 일부 단면 구조(1400)를 도시한다. 도 15, 16, 17, 18, 또는 19는 일 실시예에 따라 전자 장치(2)가 다양한 각도로 접힌 중간 상태일 때 플렉서블 디스플레이(30) 및 디스플레이 지지 조립체(500)에 관한 단면 구조(1500, 1600, 1700, 1800, 또는 1900)를 도시한다. 도 20은 일 실시예에 따라 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(30) 및 디스플레이 지지 조립체(500)에 관한 단면 구조(2000)를 도시한다.FIG. 13 illustrates a cross-sectional structure 1300 along the line D-D′ in the display support assembly 500 in the unfolded state shown in FIG. 6 according to an embodiment. 14 illustrates a partial cross-sectional structure 1400 of the electronic device 2 in an unfolded state according to an embodiment. 15, 16, 17, 18, or 19 is a cross-sectional structure 1500 of a flexible display 30 and a display support assembly 500 when the electronic device 2 is in an intermediate state when the electronic device 2 is folded at various angles according to an embodiment. 1600, 1700, 1800, or 1900). 20 shows a cross-sectional structure 2000 of the flexible display 30 and the display support assembly 500 in the fully collapsed state of the electronic device 2 according to one embodiment.

도 13 및 14를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 플레이트(510)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31)(도 4 참조)과 결합된 제 1 지지면(501)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 플레이트(520)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(32)(도 4 참조)과 결합된 제 2 지지면(502)을 포함할 수 있다. 제 1 조인트(71)의 제 1 면(811), 제 2 조인트(72)의 제 1 면(821), 제 3 조인트(73)의 제 1 면(831), 제 4 조인트(74)의 제 1 면(841), 제 5 조인트(75)의 제 1 면(851), 제 6 조인트(76)의 제 1 면(861), 제 7 조인트(77)의 제 1 면(871), 제 8 조인트(78)의 제 1 면(881), 및 제 9 조인트(79)의 제 1 면(891)은 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)(도 4 참조)와 결합된 제 3 지지면(503)을 형성할 수 있다. 디스플레이 지지 조립체(500)가 펼쳐진 상태일 때, 제 1 지지면(501), 제 2 지지면(502), 및 제 3 지지면(503)은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치될 수 있다.13 and 14 , in one embodiment, the first support plate 510 includes a first support surface 501 coupled to the first area 31 (see FIG. 4 ) of the flexible display 30 . can do. The second support plate 520 may include a second support surface 502 coupled to the second area 32 (see FIG. 4 ) of the flexible display 30 . The first face 811 of the first joint 71 , the first face 821 of the second joint 72 , the first face 831 of the third joint 73 , the fourth joint 74 1st face 841, the first face 851 of the fifth joint 75, the first face 861 of the sixth joint 76, the first face 871 of the seventh joint 77, the eighth The first surface 881 of the joint 78, and the first surface 891 of the ninth joint 79 are a third support surface coupled with the folding area 33 (see FIG. 4) of the flexible display 30 (see FIG. 4). (503) can be formed. When the display support assembly 500 is in an unfolded state, the first support surface 501 , the second support surface 502 , and the third support surface 503 may be positioned on substantially the same plane.

일 실시예에 따르면, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)의 서로 이웃하는 두 조인트들은 기어 구조들로 맞물려 있을 수 있다. 서로 이웃하는 제 1 조인트(71) 및 제 1 지지 플레이트(510)는 기어 구조들로 맞물려 있을 수 있다. 서로 이웃하는 제 9 조인트(79) 및 제 2 지지 플레이트(520)는 기어 구조들로 맞물려 있을 수 있다. 서로 이웃하는 두 조인트들, 서로 이웃하는 제 1 조인트(71) 및 제 1 지지 플레이트(510), 및 서로 이웃하는 제 9 조인트(79) 및 제 2 지지 플레이트(520)는, 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 위치된 벤딩 중심 선(C4) 상의 벤딩 중심점을 기준으로 상호 회전될 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화는, 예를 들어, 펼쳐진 상태(도 13 또는 14 참조) 및 접힌 상태(도 15, 16, 17, 18, 19 또는 20 참조) 사이의 전환을 가리킬 수 있다.According to an embodiment, two adjacent joints of the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , and 79 may be meshed with each other by gear structures. The first joint 71 and the first support plate 510 adjacent to each other may be engaged with each other by gear structures. The ninth joint 79 and the second support plate 520 adjacent to each other may be meshed with gear structures. Two adjacent joints, a first joint 71 and a first support plate 510 adjacent to each other, and a ninth joint 79 and a second support plate 520 adjacent to each other are formed in the electronic device 2 . In a state change of , rotation may be performed based on a bending center point on the bending center line C4 positioned on the flexible display 30 . The state change of the electronic device 2 may refer to, for example, a transition between an unfolded state (see FIGS. 13 or 14 ) and a folded state (see FIGS. 15 , 16 , 17 , 18 , 19 or 20 ).

예를 들어, 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환될 때, 서로 이웃하는 두 조인트들, 서로 이웃하는 제 1 조인트(71) 및 제 1 지지 플레이트(510), 및 서로 이웃하는 제 9 조인트(79) 및 제 2 지지 플레이트(520)에 대한 상호 회전을 제 8 조인트(78) 및 제 9 조인트(79)를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 제 8 조인트(78)는 벤딩 중심 선(C4) 상의 벤딩 중심점(P)을 기준으로 시계 방향(CW)으로 회전되고, 제 9 조인트(79)는 벤딩 중심점(P)을 기준으로 반시계 방향(CCW)으로 회전될 수 있다. 도 15, 16, 17, 18, 19, 또는 20의 접힌 상태에 따라, 제 9 조인트(79)의 제 1 기어 구조(1191)에 포함된 제 1 이(1191a)가 제 8 조인트(78)의 제 3 기어 구조(1183)에 포함된 제 3 이홈(1183b)에 끼워 맞춰진 정도, 및 제 8 조인트(78)의 제 3 기어 구조(1183)에 포함된 제 3 이(1183a)가 제 9 조인트(79)의 제 1 기어 구조(1191)에 포함된 제 1 이홈(1191b)에 끼워 맞춰진 정도는 다를 수 있다. 제 3 기어 구조(1183)의 제 3 이(1183a) 및 이에 대응하는 제 1 기어 구조(1191)의 제 1 이홈(1191b)은, 예를 들어, 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 제 1 원(C1)의 원주 방향으로 연장된 형태일 수 있다. 제 1 기어 구조(1191)의 제 1 이(1191a) 및 이에 대응하는 제 3 기어 구조(1183)의 제 3 이홈(1183b)은, 예를 들어, 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 제 2 원(C2)의 원주 방향으로 연장된 형태일 수 있다. 제 1 원(C1) 및 제 2 원(C2)은 동심 원이며, 제 2 원(C2)은 제 1 원(C1)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 제 8 조인트(78) 및 제 9 조인트(79)가 벤딩 중심점(P)을 기준으로 서로 반대 방향으로 상호 회전될 때, 제 8 조인트(78)의 제 3 기어 구조(1183) 및 제 9 조인트(79)의 제 1 기어 구조(1191) 사이에는 슬라이딩(sliding)이 있을 수 있다. 예를 들어, 제 3 기어 구조(1183)의 제 3 이(1183a) 및 이에 대응하는 제 1 기어 구조(1191)의 제 1 이홈(1191b) 사이에는 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 제 1 원(C1)의 원주 방향으로의 슬라이딩이 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 기어 구조(1191)의 제 1 이(1191a) 및 이에 대응하는 제 3 기어 구조(1183)의 제 3 이홈(1183b) 사이에는 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 제 2 원(C2)의 원주 방향으로의 슬라이딩이 있을 수 있다. 제 1 기어 구조(1191) 및 제 3 기어 구조(1183)가 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 원의 원주 방향으로 연장된 형태는 서로 마찰하면서 운동하는 제 1 기어 구조(1191) 및 제 3 기어 구조(1183) 사이의 마찰력을 줄여 원활한 슬라이딩 및 기어 구조의 내구성(또는, 파손 방지)에 기여할 수 있다. 제 1 기어 구조(1191) 및 제 3 기어 구조(1183)가 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 원의 원주 방향으로 연장된 형태는 제 1 기어 구조(1191) 및 3 기어 구조(1183) 사이의 지지력 또는 체결력에 기여할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태(도 14 참조)에서 완전히 접힌 상태(도 20 참조)로 전환되면, 제 1 기어 구조(1191)의 표면을 포함하는 제 9 조인트(79)의 제 3 면(893) 및 제 3 기어 구조(1183)의 표면을 포함하는 제 8 조인트(78)의 제 4 면(884)은 더 이상 가까워질 수 없는 끼워 맞춤 상태로 서로 대면하여 배치될 수 있다 (예: 완전 끼워 맞춤 상태). 제 3 면(893) 및 제 4 면(884)은, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 벤딩 중심점(P)을 기준으로 제 1 각도(A1)를 이룰 수 있다. 예를 들어, 제 1 기어 구조(1191)에 포함된 제 1 이(1191a)의 이끝(top of tooth)(미도시) 및 제 3 기어 구조(1183)에 포함된 제 3 이홈(1183b)의 홈끝(미도시)은, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 벤딩 중심점(P)을 기준으로 제 1 각도(A1)를 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 8 조인트(78)는 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 제 3 원(C3)에 대응하여 위치된 지지 단부(885)를 포함할 수 있다. 제 3 원(C3)은 제 2 원(C2)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지 단부(885)는 제 1 면(881)(도 13 참조)보다 제 2 면(882)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 8 조인트(78)에 포함된 기어 구조들은 제 2 면(882)보다 제 1 면(881)(도 13 참조)에 가깝게 위치될 수 있다. 지지 단부(885)는 제 8 조인트(78)에 포함된 기어 구조들보다 제 2 면(882)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 8 조인트(78)의 지지 단부(885)는 제 8 조인트(78)의 제 1 면(881)(도 13 참조)로부터 제 2 면(882)으로 향하는 방향으로 좁아지는 단면 형태를 가질 수 있다. 제 9 조인트(79)는 벤딩 중심점(P)을 기준으로 하는 제 3 원(C3)에 대응하여 위치된 지지 단부(895)를 포함할 수 있다. 제 9 조인트(79)의 지지 단부(895)는 실질적으로 제 8 조인트(78)의 지지 단부(885)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 9 조인트(79)의 지지 단부(895)는 제 9 조인트(79)의 제 1 면(891)(도 13 참조)로부터 제 2 면(892)으로 향하는 방향으로 좁아지는 단면 형태를 가질 수 있고, 제 9 조인트(79)에 포함된 기어 구조들보다 제 2 면(892)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 8 조인트(78)의 지지 단부(885)는, 제 9 조인트(79)의 지지 단부(895)에 대응하여, 제 4 면(884)에 포함된 경사면(886)을 포함할 수 있다. 제 9 조인트(79)의 지지 단부(895)는, 제 8 조인트(78)의 지지 단부(885)에 대응하여, 제 3 면(893)에 포함된 경사면(896)을 포함할 수 있다. 제 8 조인트(78)의 경사면(886)은, 예를 들어, 제 8 조인트(78)의 제 1 면(881)(도 13 참조)과 예각을 이룰 수 있다. 제 9 조인트(79)의 경사면(896)은, 예를 들어, 제 9 조인트(79)의 제 1 면(891)(도 13 참조)과 예각을 이룰 수 있다. 제 8 조인트(78)의 지지 단부(885)에 포함된 경사면(886) 및 제 9 조인트(79)의 지지 단부(895)에 포함된 경사면(896)은, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 벤딩 중심점(P)을 기준으로 제 1 각도(A1)를 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 8 조인트(78)의 경사면(886) 및 제 3 이홈(1183b)의 홈끝은, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 벤딩 중심점(P)을 기준으로 제 1 각도(A1)보다 큰 제 2 각도(A2)를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 기어 구조(1191)의 제 1 이(1191a)는 제 3 기어 구조(1183)의 제 3 이홈(1183b)에 일부 삽입되도록 연장되어 있고, 이로 인해, 제 2 각도(A2)는 제 1 각도(A1)보다 크게 형성될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 제 8 조인트(78)의 경사면(886) 및 제 3 이홈(1183b)의 홈끝이 벤딩 중심점(P)을 기준으로 제 1 각도(A1)보다 큰 제 2 각도(A2)를 이루게 되면, 제 1 기어 구조(1191) 및 제 3 기어 구조(1183) 사이의 지지력 또는 체결력이 확보될 수 있다. 서로 이웃하는 다른 두 조인트들, 서로 이웃하는 제 1 조인트(71) 및 제 1 지지 플레이트(510), 및 서로 이웃하는 제 9 조인트(79) 및 제 2 지지 플레이트(520)는 제 8 조인트(78) 및 제 9 조인트(79)와 실질적으로 동일한 기어 구조들을 포함하며, 이를 기초로 하는 동일한 상호 동작을 할 수 있다. 도시된 실시예에서는 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 2 지지 플레이트(520) 사이에 9개의 조인트들을 포함할 수 있고, 이로 인해 제 1 각도(A1)는 약 18도일 수 있다. 제 1 각도(A1)보다 큰 제 2 각도(A2)는, 예를 들어, 약 25.6도일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)은 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)에 의해 지지되어 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31) 및 제 2 영역(32)에 대하여 매끄럽게 배치될 수 있다.For example, when the electronic device 2 is switched from an unfolded state to a folded state, two adjacent joints, a first joint 71 and a first support plate 510 adjacent to each other, and a second adjacent joint Mutual rotation of the ninth joint 79 and the second support plate 520 will be described with reference to the eighth joint 78 and the ninth joint 79 as follows. The eighth joint 78 is rotated in a clockwise direction (CW) with respect to the bending center point (P) on the bending center line (C4), and the ninth joint 79 is rotated in a counterclockwise direction ( CCW) can be rotated. 15 , 16 , 17 , 18 , 19 , or 20 , according to the folded state of FIG. 15 , the first tooth 1191a included in the first gear structure 1191 of the ninth joint 79 is the eighth joint 78 . The degree to which it is fitted to the third tooth groove 1183b included in the third gear structure 1183, and the third tooth 1183a included in the third gear structure 1183 of the eighth joint 78 is the ninth joint ( 79), the degree of fitting to the first tooth groove 1191b included in the first gear structure 1191 may be different. The third tooth 1183a of the third gear structure 1183 and the corresponding first tooth groove 1191b of the first gear structure 1191 have, for example, a first circle with respect to the bending center point P. It may be in the form of extending in the circumferential direction of (C1). The first tooth 1191a of the first gear structure 1191 and the third tooth groove 1183b of the third gear structure 1183 corresponding thereto are, for example, a second circle with respect to the bending center point P as a reference. It may be in the form of extending in the circumferential direction of (C2). The first circle C1 and the second circle C2 are concentric circles, and the second circle C2 may have a larger diameter than the first circle C1 . When the eighth joint 78 and the ninth joint 79 are mutually rotated in opposite directions with respect to the bending center point P, the third gear structure 1183 of the eighth joint 78 and the ninth joint ( There may be sliding between the first gear structures 1191 of 79 . For example, between the third tooth 1183a of the third gear structure 1183 and the first tooth groove 1191b of the first gear structure 1191 corresponding thereto is a first circle based on the bending center point P. There may be a sliding in the circumferential direction of (C1). For example, between the first tooth 1191a of the first gear structure 1191 and the third tooth groove 1183b of the third gear structure 1183 corresponding thereto is a second circle based on the bending center point P. There may be a sliding in the circumferential direction of (C2). The first gear structure 1191 and the third gear structure 1183 are extended in the circumferential direction of a circle with respect to the bending center point P. The first gear structure 1191 and the third gear move while rubbing each other. By reducing the frictional force between the structures 1183, it can contribute to smooth sliding and durability (or breakage prevention) of the gear structure. The shape in which the first gear structure 1191 and the third gear structure 1183 extend in the circumferential direction of a circle with respect to the bending center point P is between the first gear structure 1191 and the third gear structure 1183 . It may contribute to support or clamping force. For example, when the electronic device 2 is switched from an unfolded state (see FIG. 14 ) to a fully folded state (see FIG. 20 ), the ninth joint 79 including the surface of the first gear structure 1191 is The fourth face 884 of the eighth joint 78, including the third face 893 and the surface of the third gear structure 1183, may be disposed facing each other in a fit that can no longer be brought closer ( Example: Full fit condition). The third surface 893 and the fourth surface 884 may form a first angle A1 with respect to the bending center point P in the unfolded state of the electronic device 2 . For example, the top of tooth (not shown) of the first tooth 1191a included in the first gear structure 1191 and the groove end of the third tooth groove 1183b included in the third gear structure 1183 (not shown) may form a first angle A1 with respect to the bending center point P in the unfolded state of the electronic device 2 . According to one embodiment, the eighth joint 78 may include a support end 885 positioned corresponding to the third circle C3 with respect to the bending center point P. The third circle C3 may have a larger diameter than the second circle C2 . The support end 885 may be positioned closer to the second face 882 than the first face 881 (see FIG. 13 ). Gear structures included in the eighth joint 78 may be located closer to the first surface 881 (see FIG. 13 ) than to the second surface 882 . The support end 885 may be located closer to the second face 882 than the gear structures included in the eighth joint 78 . The support end 885 of the eighth joint 78 may have a cross-sectional shape that is narrowed in a direction from the first face 881 (see FIG. 13 ) to the second face 882 of the eighth joint 78 . . The ninth joint 79 may include a support end 895 positioned to correspond to the third circle C3 with respect to the bending center point P. The support end 895 of the ninth joint 79 may be formed substantially the same as the support end 885 of the eighth joint 78 . For example, the support end 895 of the ninth joint 79 has a cross-sectional shape that narrows in a direction from the first face 891 (see FIG. 13 ) to the second face 892 of the ninth joint 79 . may have, and may be located closer to the second surface 892 than the gear structures included in the ninth joint 79 . The support end 885 of the eighth joint 78 may include an inclined surface 886 included in the fourth surface 884 , corresponding to the support end 895 of the ninth joint 79 . The support end 895 of the ninth joint 79 may include an inclined surface 896 included in the third surface 893 corresponding to the support end 885 of the eighth joint 78 . The inclined surface 886 of the eighth joint 78 may, for example, form an acute angle with the first surface 881 (see FIG. 13 ) of the eighth joint 78 . The inclined surface 896 of the ninth joint 79 may, for example, form an acute angle with the first surface 891 (see FIG. 13 ) of the ninth joint 79 . The inclined surface 886 included in the support end 885 of the eighth joint 78 and the inclined surface 896 included in the support end 895 of the ninth joint 79 are in the unfolded state of the electronic device 2 . , a first angle A1 may be formed with respect to the bending center point P. According to one embodiment, the inclined surface 886 of the eighth joint 78 and the groove end of the third tooth groove 1183b may have a first angle ( A second angle A2 greater than A1) may be formed. In the unfolded state of the electronic device 2, the first tooth 1191a of the first gear structure 1191 is extended to be partially inserted into the third tooth groove 1183b of the third gear structure 1183, thereby, The second angle A2 may be formed to be larger than the first angle A1 . In the unfolded state of the electronic device 2, the groove end of the inclined surface 886 of the eighth joint 78 and the third tooth groove 1183b is a second angle greater than the first angle A1 with respect to the bending center point P. When A2) is achieved, the supporting force or fastening force between the first gear structure 1191 and the third gear structure 1183 may be secured. The other two adjacent joints, the first joint 71 and the first support plate 510 adjacent to each other, and the ninth joint 79 and the second support plate 520 adjacent to each other are the eighth joint 78 ) and the ninth joint 79 and substantially the same gear structures, and the same mutual operation based thereon is possible. In the illustrated embodiment, nine joints may be included between the first support plate 510 and the second support plate 520 , so that the first angle A1 may be about 18 degrees. The second angle A2 greater than the first angle A1 may be, for example, about 25.6 degrees. The folding area 33 of the flexible display 30 is supported by the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 to support the first area 31 of the flexible display 30 . ) and the second region 32 may be smoothly disposed.

전자 장치(2)가 펼쳐진 상태(도 13 또는 14 참조)에서 접힌 상태(도 15, 16, 17, 18, 19, 또는 20 참조)로 전환되면, 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에서는 스트레스(stress)가 발생할 수 있다. 스트레스는 폴딩 영역(33)의 탄력성을 저하 또는 상실시킬 수 있고, 이로 인해 전자 장치(2)가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 전환되더라도 폴딩 영역(33)은 원래의 상태로 복원되지 않고 신장된 형태로 변형될 수 있다. 접힌 상태 및 펼쳐진 상태 사이의 전환이 반복된 경우, 피로 누적으로 인한 탄력성 저하 또는 상실로 인해 폴딩 영역(33)의 변형이 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79), 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 1 조인트(71), 및 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 9 조인트(79)는 기어 구조들로 서로 맞물려 있기 때문에, 서로 간의 지지력 또는 체결력은 탄력성이 저하 또는 상실된 폴딩 영역(33)에 영향을 미쳐 폴딩 영역(33)의 주름 현상을 줄일 수 있다. 주름 현상은, 예를 들어, 탄력성이 저하되거나 상실된 폴딩 영역(33)이 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 제 1 영역(31) 및 제 2 영역(32)에 대하여 들뜨거나 고르지 않게 돌출되는 현상을 가리킬 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)의 제 1 면들(811, 821, 831, 841, 851, 861, 871, 881, 891)(도 13 참조)은 폴딩 영역(33)의 복수의 영역들에 결합되며, 기어 구조들 간의 지지력 또는 체결력은 폴딩 영역(33)의 복수의 영역들에 영향을 미칠 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 폴딩 영역(33)의 주름 현상을 줄일 수 있거나, 주름 현상이 있더라도 시각적으로 또는 촉각적으로 사용자가 인지하기 어려운 정도 및/또는 품질 확보 수준으로 향상될 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴딩 지지 구조(530)는 도시된 실시예에 국한되지 않고 조인트의 사이즈를 축소시키면서 더 많은 수로 구현되어, 폴딩 영역(33)의 주름 현상을 보다 세밀하게 줄일 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴딩 영역(33) 중 복수의 조인트들이 결합되지 않는 부분이 실질적으로 없게 하거나 최소화할 수 있도록, 폴딩 지지 구조(530)가 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79), 제 1 지지 플레이트(510), 및 제 2 지지 플레이트(520)에 포함된 기어 구조들은, 도 11 또는 12에 도시된 기어 구조들에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 폴딩 지지 구조(530)는 '다분할 지지 연결 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.When the electronic device 2 is switched from an unfolded state (see FIG. 13 or 14 ) to a folded state (see FIGS. 15, 16, 17, 18, 19, or 20 ), in the folding area 33 of the flexible display 30 , Stress may occur. Stress may decrease or lose elasticity of the folding region 33 , and due to this, even when the electronic device 2 is converted from a folded state to an unfolded state, the folding region 33 is not restored to its original state but returns to an extended form. can be deformed. When the transition between the folded state and the unfolded state is repeated, there may be deformation of the folding region 33 due to a decrease or loss of elasticity due to fatigue accumulation. According to one embodiment, a plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 , a first support plate 510 and a first joint 71 , and a second support plate Since the 520 and the ninth joint 79 are meshed with each other by gear structures, the supporting force or fastening force between each other affects the folding area 33 in which elasticity is reduced or lost, thereby reducing the wrinkle phenomenon of the folding area 33 . can The wrinkle phenomenon is, for example, a phenomenon in which the folding region 33 with reduced or lost elasticity is raised or unevenly protruded with respect to the first region 31 and the second region 32 in the unfolded state of the electronic device 2 . can point to First faces 811 , 821 , 831 , 841 , 851 , 861 , 871 , 881 , 891 of the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 (see FIG. 13 ) ) is coupled to a plurality of regions of the folding region 33 , and a supporting force or fastening force between the gear structures may affect the plurality of regions of the folding region 33 . Due to this, the wrinkle phenomenon of the folding area 33 in the unfolded state of the electronic device 2 can be reduced, or even if there is a wrinkle phenomenon, it is difficult to visually or tactilely recognize the user and/or the quality can be improved. can In various embodiments, the folding support structure 530 is not limited to the illustrated embodiment and is implemented in a larger number while reducing the size of the joint, so that the wrinkle phenomenon of the folding area 33 can be more precisely reduced. In various embodiments, the folding support structure 530 may be implemented so that a portion of the folding area 33 to which the plurality of joints are not coupled is substantially eliminated or minimized. In various embodiments, a gear structure included in a plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 , a first support plate 510 , and a second support plate 520 . The gears are not limited to the gear structures shown in FIG. 11 or 12 and may be implemented in various other forms. In various embodiments, the folding support structure 530 may be referred to by various other terms, such as a 'multi-segment support connection structure'.

일 실시예에 따르면, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79) 중 일부는 힌지 조립체(230)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79) 중 가운데에 위치된 제 5 조인트(75)는 폴딩 축(C)(예: 도 2, 3, 또는 4 참조)과 중첩될 수 있다. 제 5 조인트(75)는 폴딩 축(C)을 형성하는 힌지 조립체(230)와 결합될 수 있다. 제 5 조인트(75)에 포함된 복수의 지지부들(752)(도 4, 5, 6, 7, 8, 9, 또는 10 참조)은, 예를 들어, 볼트(755)를 이용하여 힌지 조립체(230)에 포함된 힌지 샤프트(2110)와 결합될 수 있다. 복수의 지지부들(752)은 힌지 샤프트(2110)에 포함된 리세스들(미도시)에 삽입될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33) 중 제 5 조인트(75)와 결합된 부분은 제 5 조인트(75)를 통해 힌지 샤프트(2110)와 결합될 수 있다. 폴딩 영역(33)의 탄력성 저하 또는 상실로 인해 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 주름 현상이 발생 가능한 부분은, 실질적으로, 폴딩 영역(33) 중 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 5 조인트(75) 사이에 대응하는 제 1 부분(1401), 및/또는 폴딩 영역(33) 중 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 5 조인트(75) 사이에 대응하는 제 2 부분(1402)일 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79), 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 1 조인트(71), 및 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 9 조인트(79)는 기어 구조들로 서로 맞물려 있기 때문에, 서로 간의 지지력 또는 체결력은 제 1 부분(1401) 및 제 2 부분(1402)에 영향을 미쳐 제 1 부분(1401) 및 제 2 부분(1402)의 주름 현상을 줄일 수 있다.According to an embodiment, some of the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , and 79 may be coupled to the hinge assembly 230 . For example, when viewed from above (eg, in the -z axis direction) of the flexible display 30 in the unfolded state of the electronic device 2 , the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 . , 77 , 78 , and 79 , the fifth joint 75 located in the middle may overlap the folding axis C (eg, refer to FIGS. 2 , 3 , or 4 ). The fifth joint 75 may be coupled to the hinge assembly 230 forming the folding axis C. A plurality of supports 752 (see FIGS. 4, 5, 6, 7, 8, 9, or 10) included in the fifth joint 75 is, for example, a hinge assembly ( It may be coupled to the hinge shaft 2110 included in the 230 . The plurality of support parts 752 may be inserted into recesses (not shown) included in the hinge shaft 2110 . A portion of the folding area 33 of the flexible display 30 coupled to the fifth joint 75 may be coupled to the hinge shaft 2110 through the fifth joint 75 . In the unfolded state of the electronic device 2 due to the decrease or loss of elasticity of the folding area 33 , the portion where the wrinkle phenomenon may occur is substantially the first support plate 510 and the fifth joint ( 510 ) of the folding area 33 . 75 ), and/or a second portion 1402 corresponding to between the second support plate 520 and the fifth joint 75 of the folding area 33 . a plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 , a first support plate 510 and a first joint 71 , and a second support plate 520 and a ninth joint Since the joint 79 is meshed with each other with gear structures, the support or fastening force between each other affects the first portion 1401 and the second portion 1402 so that the first portion 1401 and the second portion 1402 . can reduce wrinkles.

복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)을 포함하는 디스플레이 지지 조립체(500)가 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 결합된 일 실시예에 따른 제 1 층 구조는, 예를 들어, 디스플레이 지지 조립체(500)를 대신하여 일체의 가요성 지지 부재가 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 결합된 제 2 층 구조 대비 폴딩 스트레스를 줄일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)을 동일한 곡률(또는 곡률 반경)로 제 1 층 구조 및 제 2 층 구조가 폴딩될 때, 제 1 층 구조보다 제 2 층 구조에서 발생하는 폴딩 스트레스가 클 수 있다. 제 2 층 구조가 폴딩될 때, 폴딩 영역(33)의 전면에는 늘어나는 힘(예: 인장 응력(tensile stress))이, 가요성 지지 부재의 배면에는 줄어드는 힘(예: 압축 응력(compressive stress)이 발생할 수 있고, 이러한 반대의 힘들이 충돌하면서 폴딩 영역(33)에 미치는 영향(예: 폴딩 스트레스)은 폴딩 영역(33)의 파손을 일으킬 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)을 포함하는 디스플레이 지지 조립체(500)는 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 대응하는 벤딩 특성을 가지면서, 폴딩 영역(33)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다. 제 2 층 구조에 포함된 가요성 지지 부재의 두께를 줄여 폴딩 스트레스를 줄일 수는 있으나, 플렉서블 디스플레이(30)에 대한 지지력을 확보하기 어려울 수 있다.A first display support assembly 500 including a plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 is coupled to a rear surface of the flexible display 30 , according to an embodiment. The layer structure may reduce folding stress compared to, for example, a second layer structure in which an integral flexible support member is coupled to the rear surface of the flexible display 30 instead of the display support assembly 500 . When the first layer structure and the second layer structure are folded with the same curvature (or radius of curvature) in the folding area 33 of the flexible display 30 , the folding stress generated in the second layer structure is greater than that in the first layer structure. can When the second layer structure is folded, an increasing force (eg, tensile stress) is applied to the front surface of the folding region 33 , and a decreasing force (eg, compressive stress) is applied to the rear surface of the flexible support member. may occur, and the impact (eg, folding stress) on the folding region 33 while the opposing forces collide may cause breakage of the folding region 33. A plurality of joints 71, 72, 73, 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , and 79 including the display support assembly 500 has a bending characteristic corresponding to the folding area 33 of the flexible display 30 , and the effect of stress on the folding area 33 . Folding stress may be reduced by reducing the thickness of the flexible support member included in the second layer structure, but it may be difficult to secure support for the flexible display 30 .

도 14에 도시된 E-E' 라인에 대한 단면 구조는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 전면 커버(201), 및/또는 광학용 투명 점착 부재(145)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(145)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 전면 커버(201)와 결합될 수 있다. 전면 커버(201)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 전면 커버(201)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 폴리이미드 필름 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스), 또는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태)일 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 디스플레이 패널(141), 베이스 필름(142), 하부 패널(143), 또는 광학 층(144)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(201) 및 광학용 투명 점착 부재(145)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(141)은 광학 층(144) 및 베이스 필름(142) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(142)은 디스플레이 패널(141) 및 하부 패널(143) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(144)은 광학용 투명 점착 부재(145) 및 디스플레이 패널(141) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(141) 및 베이스 필름(142)의 사이, 베이스 필름(142) 및 하부 패널(143)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(141) 및 광학 층(46)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(141)은 발광 층(141a) 및 TFT(thin film transistor) 필름(141b)을 포함할 수 있다. 발광 층(141a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(141a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(141b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(141b)은 발광 층(141a) 및 베이스 필름(142) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(141b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(141a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(141)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(141)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 발광 층(141a)을 커버하는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(141c)을 포함할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 봉지 층(141c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(141a)을 밀봉할 수 있다. 봉지 층(141c)은 발광 층(141a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 베이스 필름(142)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 소재로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(142)은 디스플레이 패널(141)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 베이스 필름(142)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)와 같은 다양한 용어로 지칭될 수 있다. 하부 패널(143)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(143)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하부 패널(143)은 차광 층(143a), 완충 층(143b), 또는 하부 층(143c)을 포함할 수 있다. 차광 층(143a)은 베이스 필름(142) 및 완충 층(143b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(143b)은 차광 층(143a) 및 하부 층(143c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(143a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(143a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(143b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(143b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(143c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(143c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(143c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(143c)은 복합 시트(143d) 또는 구리 시트(143e)를 포함할 수 있다. 복합 시트(143d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(143d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(143d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(143d)는 완충 층(143b) 및 구리 시트(143e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(143e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하부 층(143c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(143c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 광학 층(144)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(144)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(141)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(141)의 배면에는 베이스 필름(142) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하부 패널(143)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(143a), 완충 층(143b), 복합 시트(143d), 및 구리 시트(143e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하부 패널(143)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도 14의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 전면 커버(201) 및 광학 층(144) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 광학 층(144) 및 디스플레이 패널(141) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(141)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(141)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(141a) 및 광학 층(144) 사이에 배치되는 봉지 층(141c)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(141c) 및 광학 층(144) 사이에서 봉지 층(141c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 플렉서블 디스플레이(130)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(141), 또는 하부 패널(143)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 중심 선(C4)은, 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태(도 13 또는 14)에서 접힌 상태(도 15, 16, 17, 18, 19, 또는 20 참조)로 전환되거나 접힌 상태로 유지될 때, 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 미치는 스트레스 영향을 최소화하여 폴딩 영역(33)의 파손을 줄일 수 있는 위치에 해당할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 중심 선(C4)은, 예를 들어, E-E' 라인에 대한 단면 구조에 포함된 복수의 층들 중 어느 하나의 층, 또는 어느 두 층들 사이의 계면에 위치될 수 있다. 벤딩 중심 선(C4)은 E-E' 라인에 대한 단면 구조에 포함된 복수의 층들의 두께 및/또는 매질 특성을 고려하여 선정될 수 있다. 폴딩 지지 구조(530)는 플렉서블 디스플레이(30)에서 벤딩 중심 선(C4)의 위치를 고려하여 설계될 수 있다. 조인트의 형태 및/또는 개수는 벤딩 중심 선(C4)을 고려하여 설계될 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 미치는 폴딩 스트레스를 줄이기 위하여, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 적층 구조는 벤딩 시 스트레스를 완충하도록 설계될 수 있다.The cross-sectional structure of the line E-E' shown in FIG. 14 may include, for example, the flexible display 30 , the front cover 201 , and/or the optically transparent adhesive member 145 . The flexible display 30 may be coupled to the front cover 201 using an optically transparent adhesive member 145 (eg, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)). can The front cover 201 (eg, a window) may cover the flexible display 30 to protect the flexible display 30 from the outside. The front cover 201 may be in the form of a thin film having flexibility (eg, a polyimide film or thin glass (eg, ultra thin glass), or a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass). The flexible display 30 may include a display panel 141 , a base film 142 , a lower panel 143 , or an optical layer 144 . According to various embodiments, the front cover 201 and the optically transparent adhesive member 145 are components included in the flexible display 30 and may be integrally implemented with the flexible display 30 . The display panel 141 may be positioned between the optical layer 144 and the base film 142 . The base film 142 may be positioned between the display panel 141 and the lower panel 143 . The optical layer 144 may be positioned between the optically transparent adhesive member 145 and the display panel 141 . An adhesive member of various polymers between the display panel 141 and the base film 142 , between the base film 142 and the lower panel 143 , and/or between the display panel 141 and the optical layer 46 . (not shown) may be disposed. The display panel 141 may include an emission layer 141a and a thin film transistor (TFT) film 141b. The light emitting layer 141a may include, for example, a plurality of pixels implemented as light emitting devices such as OLEDs or micro LEDs. The emission layer 141a may be disposed on the TFT film 141b through organic material evaporation. The TFT film 141b may be positioned between the light emitting layer 141a and the base film 142 . The TFT film 141b may refer to a structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching. The at least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 141a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel. The at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT. can The display panel 141 may include a storage capacitor, and the storage capacitor maintains a voltage signal to the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or changes the gate voltage of the TFT due to leakage during the light emission time can reduce By a routine (eg, initialization, data write) controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at a predetermined time interval. According to an embodiment, the display panel 141 may be implemented based on OLED, and includes an encapsulation (eg, thin-film encapsulation (TFE)) 141c covering the light emitting layer 141a. can do. Organic materials and electrodes that emit light in OLEDs are very sensitive to oxygen and/or moisture and may lose their luminescent properties. The encapsulation layer 141c may seal the light emitting layer 141a so that oxygen and/or moisture do not penetrate into the OLED. The encapsulation layer 141c may serve as a pixel protection layer for protecting the plurality of pixels of the emission layer 141a. The base film 142 may include a flexible film formed of a material such as polyimide or polyester (PET). The base film 142 may serve to support and protect the display panel 141 . According to some embodiments, the base film 142 may be referred to by various terms such as a protective film, a back film, or a back plate. The lower panel 143 may include a plurality of layers for various functions. An adhesive member (not shown) of various polymers may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 143 . According to an embodiment, the lower panel 143 may include a light blocking layer 143a, a buffer layer 143b, or a lower layer 143c. The light blocking layer 143a may be positioned between the base film 142 and the buffer layer 143b. The buffer layer 143b may be positioned between the light blocking layer 143a and the lower layer 143c. The light blocking layer 143a may block at least a portion of light incident from the outside. For example, the light blocking layer 143a may include an emboss layer. The embossed layer may be a black layer comprising an uneven pattern. The buffer layer 143b may alleviate an external shock applied to the flexible display 30 . For example, the buffer layer 143b may include a sponge layer or a cushion layer. The lower layer 143c may diffuse, disperse, or dissipate heat generated in the electronic device 2 or the flexible display 30 . The lower layer 143c may absorb or shield electromagnetic waves. The lower layer 143c may mitigate an external shock applied to the electronic device 2 or the flexible display 30 . For example, the lower layer 143c may include a composite sheet 143d or a copper sheet 143e. The composite sheet 143d may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties. For example, the composite sheet 143d may include at least one of polyimide and graphite. The composite sheet 143d may be replaced with a single sheet including one material (eg, polyimide, or graphite). A composite sheet 143d may be positioned between the buffer layer 143b and the copper sheet 143e. The copper sheet 143e may be replaced with various other metal sheets. According to various embodiments, at least a portion of the lower layer 143c is a conductive member (eg, a metal plate), which may help to reinforce rigidity of the electronic device 2 , shield ambient noise, and dissipate ambient heat. It can be used to dissipate heat emitted from components (eg display driving circuits (eg DDI)). The conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed) may include The lower layer 143c may include various layers for various other functions. The optical layer 144 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder). The polarization layer and the phase delay layer can improve the outdoor visibility of the screen. The optical layer 144 may selectively pass light that is generated from a light source of the display panel 141 and vibrates in a predetermined direction, for example. According to various embodiments, a single layer in which the polarization layer and the retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circularly polarization layer'. According to various embodiments, the polarization layer (or the circular polarization layer) may be omitted, and in this case, a black pixel define layer (PDL) and/or a color filter may be provided to replace the polarization layer. According to various embodiments (not shown), at least one additional polymer layer (eg, a layer including PI, PET, or TPU) other than the base film 142 may be further disposed on the rear surface of the display panel 141 . According to various embodiments, at least one of the plurality of layers included in the lower panel 143 (eg, the light blocking layer 143a, the buffer layer 143b, the composite sheet 143d, and the copper sheet 143e) is omitted. it might be According to various embodiments, the arrangement order of the plurality of layers included in the lower panel 143 is not limited to the embodiment of FIG. 14 and may be variously changed. According to an embodiment (not shown), the flexible display 30 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor). The touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO). According to an embodiment, the touch sensing circuit may be disposed between the front cover 201 and the optical layer 144 (eg, an add-on type). According to another embodiment, the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 144 and the display panel 141 (eg, on-cell type). According to another embodiment, the display panel 141 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type). According to various embodiments, the display panel 141 may be based on an OLED, and may include an encapsulation layer 141c disposed between the light emitting layer 141a and the optical layer 144 . According to various embodiments, the flexible display 30 is a metal mesh (eg, aluminum metal mesh) as a touch sensing circuit disposed in the encapsulation layer 141c between the encapsulation layer 141c and the optical layer 144 . It may include a conductive pattern such as According to various embodiments (not shown), the flexible display 130 may further include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch. According to various embodiments, a plurality of layers included in the display panel 141 or the lower panel 143, a stacking structure thereof, or a stacking order may vary. According to various embodiments, the flexible display 30 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to its provision form or convergence trend. According to an embodiment, the bending center line C4 is switched from an unfolded state (FIG. 13 or 14) to a folded state (refer to FIGS. 15, 16, 17, 18, 19, or 20) of the electronic device 2 or When maintained in the folded state, it may correspond to a position where damage to the folding area 33 can be reduced by minimizing the stress effect on the folding area 33 of the flexible display 30 . For example, the bending center line C4 may be located at an interface between any one of a plurality of layers or any two layers included in the cross-sectional structure for the E-E′ line, for example. The bending center line C4 may be selected in consideration of the thickness and/or medium characteristics of the plurality of layers included in the cross-sectional structure of the line E-E'. The folding support structure 530 may be designed in consideration of the location of the bending center line C4 in the flexible display 30 . The shape and/or number of joints may be designed in consideration of the bending center line C4. In various embodiments, in order to reduce the folding stress applied to the folding area 33 of the flexible display 30 , the stacked structure included in the flexible display 30 may be designed to buffer stress during bending.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태(도 20 참조), 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)의 제 2 면들(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 892)(도 13 및 14 참조)은 힌지 조립체(230)에 포함된 곡면부(2111)의 곡면 영역들(S1, S2, S3, S4, S5, S6, S7, S8, S9)과 각각 대면하여 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 2 지지 플레이트(520)는 실질적으로 평행할 수 있다. 곡면부(2111)는 곡면 중심점으로부터 해당 반경을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)의 제 2 면들(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 892)은 곡면 영역들(S1, S2, S3, S4, S5, S6, S7, S8, S9)에 대응하는 곡면으로 형성될 수 있다. 곡면부(2111)은, 예를 들어, 힌지 조립체(230)에 포함된 힌지 샤프트(2110)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다.According to an embodiment, in a fully folded state (see FIG. 20 ) of the electronic device 2 , the second surfaces 812 of the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 . , 822 , 832 , 842 , 852 , 862 , 872 , 882 , 892 (see FIGS. 13 and 14 ) are curved regions S1 , S2 , S3 , S4 of the curved part 2111 included in the hinge assembly 230 . , S5, S6, S7, S8, S9) may be disposed to face each other. In the fully folded state of the electronic device 2 , the first support plate 510 and the second support plate 520 may be substantially parallel. The curved portion 2111 may include a curved surface having a corresponding radius from the center point of the curved surface. According to one embodiment, second faces 812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 892 may be formed as a curved surface corresponding to the curved areas S1 , S2 , S3 , S4 , S5 , S6 , S7 , S8 , and S9 . The curved portion 2111 may be at least partially formed by, for example, the hinge shaft 2110 included in the hinge assembly 230 .

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 플레이트(510), 제 2 지지 플레이트(520), 및 폴딩 지지 구조(530)는 전자 장치(2)의 상태 변화에서 작용하는 힘에 대응하여 실질적으로 변형되지 않는 강성 또는 내력을 가지는 물질(예: 금속 또는 엔지니어링 플라스틱)로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first support plate 510 , the second support plate 520 , and the folding support structure 530 do not substantially deform in response to a force acting in a state change of the electronic device 2 . It may be formed of a material having a rigid or load-bearing strength (eg, a metal or engineering plastic).

다양한 실시예에 따르면, 운동 전달의 손실 또는 힘 전달의 손실을 줄이기 위하여, 서로 이웃하는 두 조인트들 사이, 제 1 조인트(71) 및 제 1 지지 플레이트(510) 사이, 및/또는 제 9 조인트(79) 및 제 2 지지 플레이트(520) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다. 서로 마찰하면서 운동하는 두 요소들 사이의 마찰 부분에 윤활제가 개재되어 원활한 운동 및 내구성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 서로 마찰하면서 운동하는 두 요소들은 마찰력을 줄이기 위하여 윤활 코팅될 수도 있다.According to various embodiments, in order to reduce the loss of motion transmission or loss of force transmission, between two adjacent joints, between the first joint 71 and the first support plate 510, and/or the ninth joint ( 79) and a lubricant (eg, grease) may be interposed between the second support plate 520 . A lubricant may be interposed in a friction part between the two elements moving while rubbing against each other to contribute to smooth movement and durability. According to some embodiments, the two elements moving while rubbing each other may be coated with a lubricant to reduce frictional force.

도 21은 일 실시예에 따른 도 4의 힌지 조립체(230)에 관한 분해도이다.21 is an exploded view of the hinge assembly 230 of FIG. 4 according to an embodiment.

도 4 및 21을 참조하면, 힌지 조립체(230)는 힌지 샤프트(2110), 제 1 힌지 플레이트(2121), 제 2 힌지 플레이트(2122), 제 3 힌지 플레이트(2123), 제 4 힌지 플레이트(2124), 제 1 원추형 기어(2131), 및/또는 제 2 원추형 기어(2132)를 포함할 수 있다. 힌지 조립체(230)는 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141), 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142), 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143), 및/또는 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144)를 포함할 수 있다. 힌지 조립체(230)는 제 1 탄성 부재(2151), 제 2 탄성 부재(2152), 제 3 탄성 부재(2153), 제 4 탄성 부재(2154), 제 5 탄성 부재(2155), 제 6 탄성 부재(2156), 제 7 탄성 부재(2157), 및/또는 제 8 탄성 부재(2158)를 포함할 수 있다. 힌지 조립체(230)는 제 1 인장 부재(tension member)(2161), 제 2 인장 부재(2162), 제 3 인장 부재(2163), 및/또는 제 4 인장 부재(2164)를 포함할 수 있다. 힌지 조립체(230)는 제 3 지지 플레이트(2181) 및 제 4 지지 플레이트(2182)를 포함할 수 있다.4 and 21 , the hinge assembly 230 includes a hinge shaft 2110 , a first hinge plate 2121 , a second hinge plate 2122 , a third hinge plate 2123 , and a fourth hinge plate 2124 . ), a first conical gear 2131 , and/or a second conical gear 2132 . The hinge assembly 230 may include a first sliding support plate 2141 , a second sliding support plate 2142 , a third sliding support plate 2143 , and/or a fourth sliding support plate 2144 . The hinge assembly 230 includes a first elastic member 2151 , a second elastic member 2152 , a third elastic member 2153 , a fourth elastic member 2154 , a fifth elastic member 2155 , and a sixth elastic member 2156 , a seventh elastic member 2157 , and/or an eighth elastic member 2158 . Hinge assembly 230 can include a first tension member 2161 , a second tension member 2162 , a third tension member 2163 , and/or a fourth tension member 2164 . The hinge assembly 230 may include a third support plate 2181 and a fourth support plate 2182 .

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 2 힌지 플레이트(2122)는 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)는 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 3 힌지 플레이트(2123)는 제 1 지지 부재(411)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치되고, 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)는 제 2 지지 부재(412)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 2 힌지 플레이트(2122)가 연결된 제 1 힌지부(2210), 및 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)가 연결된 제 2 힌지부(2220)는 전자 장치(2)의 폴딩 축(C)을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the first hinge plate 2121 and the second hinge plate 2122 may be rotatably connected to each other. The third hinge plate 2123 and the fourth hinge plate 2124 may be rotatably connected to each other. The first hinge plate 2121 and the third hinge plate 2123 are positioned inside the electronic device 2 corresponding to the first support member 411, and the second hinge plate 2122 and the fourth hinge plate ( 2124 may be located inside the electronic device 2 corresponding to the second support member 412 . The first hinge part 2210 to which the first hinge plate 2121 and the second hinge plate 2122 are connected, and the second hinge part 2220 to which the third hinge plate 2123 and the fourth hinge plate 2124 are connected. may form the folding axis C of the electronic device 2 .

일 실시예에 따르면, 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141) 및 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143)는 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141) 및 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(411) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 볼트를 이용하여 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142) 및 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144)는 제 2 지지 부재(412)와 결합될 수 있다. 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142) 및 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(412) 및 제 2 후면 커버(212) 사이에서 볼트를 이용하여 제 2 지지 부재(412)와 결합될 수 있다. 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141) 및 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142)는 폴딩 축(C)를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143) 및 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144)는 폴딩 축(C)을 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first sliding support plate 2141 and the third sliding support plate 2143 may be coupled to the first support member 411 . The first sliding support plate 2141 and the third sliding support plate 2143 are, for example, between the first support member 411 and the first back cover 211 using a bolt to connect the first support member 411 ) can be combined with The second sliding support plate 2142 and the fourth sliding support plate 2144 may be coupled to the second support member 412 . The second sliding support plate 2142 and the fourth sliding support plate 2144 are, for example, between the second support member 412 and the second rear cover 212 using a bolt to connect the second support member 412 ) can be combined with The first sliding support plate 2141 and the second sliding support plate 2142 may be symmetrically disposed with respect to the folding axis C. The third sliding support plate 2143 and the fourth sliding support plate 2144 may be symmetrically disposed with respect to the folding axis C.

일 실시예에 따르면, 제 1 힌지 플레이트(2121)는 제 1 지지 부재(411) 및 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141) 사이로 연장될 수 있다. 제 2 힌지 플레이트(2122)는 제 2 지지 부재(412) 및 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142) 사이로 연장될 수 있다. 제 3 힌지 플레이트(2123)는 제 1 지지 부재(411) 및 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143) 사이로 연장될 수 있다. 제 4 힌지 플레이트(2124)는 제 2 지지 부재(412) 및 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144) 사이로 연장될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태 및 접힌 상태 사이의 전환에서, 곡률 반경(또는 곡률)의 차이로 인해, 제 1 힌지 플레이트(2121), 제 2 힌지 플레이트(2122), 제 3 힌지 플레이트(2123), 및 제 4 힌지 플레이트(2124)는 디스플레이 지지 조립체(500) 및 이와 결합된 플렉서블 디스플레이(30)에 대하여 슬라이딩될 수 있다. 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141)는 제 1 힌지 플레이트(2121)의 슬라이딩에 대응하여 마련된 제 1 가이드 레일(guide rail)(2141a)을 포함할 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(2121)는 제 1 가이드 레일(2141a)에 의해 안내되어 슬라이딩될 수 있다. 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142)는 제 2 힌지 플레이트(2122)의 슬라이딩에 대응하여 마련된 제 2 가이드 레일(2142a)을 포함할 수 있다. 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143)는 제 3 힌지 플레이트(2123)의 슬라이딩에 대응하여 마련된 제 3 가이드 레일(2143a)을 포함할 수 있다. 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144)는 제 4 힌지 플레이트(2124)의 슬라이딩에 대응하여 마련된 제 4 가이드 레일(2144a)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first hinge plate 2121 may extend between the first support member 411 and the first sliding support plate 2141 . The second hinge plate 2122 may extend between the second support member 412 and the second sliding support plate 2142 . The third hinge plate 2123 may extend between the first support member 411 and the third sliding support plate 2143 . The fourth hinge plate 2124 may extend between the second support member 412 and the fourth sliding support plate 2144 . In the transition between the unfolded state and the folded state of the electronic device 2 , due to the difference in the radius of curvature (or curvature), the first hinge plate 2121 , the second hinge plate 2122 , and the third hinge plate 2123 ) , and the fourth hinge plate 2124 may be slid with respect to the display support assembly 500 and the flexible display 30 coupled thereto. The first sliding support plate 2141 may include a first guide rail 2141a provided to correspond to the sliding of the first hinge plate 2121 . The first hinge plate 2121 may be slid while being guided by the first guide rail 2141a. The second sliding support plate 2142 may include a second guide rail 2142a provided to correspond to the sliding of the second hinge plate 2122 . The third sliding support plate 2143 may include a third guide rail 2143a provided to correspond to the sliding of the third hinge plate 2123 . The fourth sliding support plate 2144 may include a fourth guide rail 2144a provided to correspond to the sliding of the fourth hinge plate 2124 .

일 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(2151)는 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141)에 배치되어, 제 1 힌지 플레이트(2121)의 측면(예: 슬라이딩 방향과 수직인 방향으로 향하는 면)을 탄력적으로 가압할 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151)는 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141)에 형성된 홈(2141b)에 배치되며, 홈(2141b) 및 제 1 가이드 레일(2141a) 사이를 통해 제 1 힌지 플레이트(2121)의 측면을 가압할 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(2121)는, 예를 들어, 제 1 탄성 부재(2151)에 대응하여 측면에 마련된 제 1 리세스(recess)(2121a) 및 제 2 리세스(2121b)를 포함할 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151)는 도시된 바와 같이 선 형태의 스프링일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 전자 장치(2)가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 전환되면, 제 1 힌지 플레이트(2121)가 슬라이딩된 위치로 인해 제 1 탄성 부재(2151)는 제 1 리세스(2121a)에 삽입되어 제 1 힌지 플레이트(2121)를 가압할 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151)가 제 1 리세스(2121a)에 삽입되어 제 1 힌지 플레이트(2121)를 가압하는 상태는 펼쳐진 상태의 유지에 기여할 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태에서 완전히 접힌 상태로 전환되면, 제 1 힌지 플레이트(2121)가 슬라이딩된 위치로 인해 제 1 탄성 부재(2151)는 제 2 리세스(2121b)에 삽입되어 제 1 힌지 플레이트(2121)를 가압할 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151)가 제 2 리세스(2121b)에 삽입되어 제 1 힌지 플레이트(2121)를 가압하는 상태는 완전히 접힌 상태의 유지에 기여할 수 있다. 제 2 탄성 부재(2152)는 제 1 탄성 부재(2151)의 반대 편에서 제 1 슬라이딩 지지 플레이트(2141)에 위치되어, 제 1 힌지 플레이트(2121)의 다른 측면을 가압할 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151) 및 이에 대응하는 제 1 리세스(2121a) 및 제 2 리세스(2121b)를 포함하는 구조는 제 2 탄성 부재(2152)에 대하여도 실질적으로 동일하게 마련될 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151) 및 이에 대응하는 제 1 리세스(2121a) 및 제 2 리세스(2121b)를 포함하는 구조는, 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 2 슬라이딩 지지 플레이트(2142)에 대응하는 제 3 탄성 부재(2153) 및 제 4 탄성 부재(2154)에도 실질적으로 동일한 방식으로 적용될 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151) 및 이에 대응하는 제 1 리세스(2121a) 및 제 2 리세스(2121b)를 포함하는 구조는, 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 3 슬라이딩 지지 플레이트(2143)에 대응하는 제 5 탄성 부재(2155) 및 제 6 탄성 부재(2156)에도 실질적으로 동일한 방식으로 적용될 수 있다. 제 1 탄성 부재(2151) 및 이에 대응하는 제 1 리세스(2121a) 및 제 2 리세스(2121b)를 포함하는 구조는, 제 4 힌지 플레이트(2124) 및 제 4 슬라이딩 지지 플레이트(2144)에 대응하는 제 7 탄성 부재(2157) 및 제 8 탄성 부재(2158)에도 실질적으로 동일한 방식으로 적용될 수 있다.According to one embodiment, the first elastic member 2151 is disposed on the first sliding support plate 2141, the side surface of the first hinge plate 2121 (eg, a surface facing in a direction perpendicular to the sliding direction) elastically can be pressurized. The first elastic member 2151 is disposed in the groove 2141b formed in the first sliding support plate 2141, and the side surface of the first hinge plate 2121 through the groove 2141b and the first guide rail 2141a. can be pressurized. The first hinge plate 2121 may include, for example, a first recess 2121a and a second recess 2121b provided on a side surface corresponding to the first elastic member 2151 . The first elastic member 2151 may be a spring in the form of a line as shown, but is not limited thereto and may be implemented in various other forms. When the electronic device 2 is switched from the folded state to the unfolded state, the first elastic member 2151 is inserted into the first recess 2121a due to the slid position of the first hinge plate 2121 and the first hinge plate (2121) can be pressurized. A state in which the first elastic member 2151 is inserted into the first recess 2121a to press the first hinge plate 2121 may contribute to maintaining the unfolded state. When the electronic device 2 is converted from an unfolded state to a fully folded state, the first elastic member 2151 is inserted into the second recess 2121b due to the slid position of the first hinge plate 2121 to the first hinge The plate 2121 may be pressed. A state in which the first elastic member 2151 is inserted into the second recess 2121b to press the first hinge plate 2121 may contribute to maintaining the fully folded state. The second elastic member 2152 may be positioned on the first sliding support plate 2141 on the opposite side of the first elastic member 2151 to press the other side of the first hinge plate 2121 . A structure including the first elastic member 2151 and the corresponding first recesses 2121a and 2121b may be substantially the same for the second elastic member 2152 . The structure including the first elastic member 2151 and the corresponding first recesses 2121a and 2121b corresponds to the second hinge plate 2122 and the second sliding support plate 2142 . The third elastic member 2153 and the fourth elastic member 2154 may also be applied in substantially the same manner. The structure including the first elastic member 2151 and the corresponding first recesses 2121a and 2121b corresponds to the third hinge plate 2123 and the third sliding support plate 2143 . The fifth elastic member 2155 and the sixth elastic member 2156 may be applied in substantially the same manner. The structure including the first elastic member 2151 and the corresponding first recesses 2121a and 2121b corresponds to the fourth hinge plate 2124 and the fourth sliding support plate 2144 . The seventh elastic member 2157 and the eighth elastic member 2158 may be applied in substantially the same manner.

도 22는 일 실시예에 따른 제 1 힌지 플레이트(2121), 제 2 힌지 플레이트(2122), 및 제 1 원추형 기어(2131)를 도시한다.22 shows a first hinge plate 2121 , a second hinge plate 2122 , and a first conical gear 2131 according to an embodiment.

도 21 및 22를 참조하면, 제 1 힌지 플레이트(2121)는 제 1 힌지부(2210)에 위치된 제 1 힌지 암(hinge arm)(2201) 및 제 3 힌지 암(2203)을 포함할 수 있다. 제 2 힌지 플레이트(2122)는 제 1 힌지부(2210)에 위치된 제 2 힌지 암(2202) 및 제 4 힌지 암(2204)을 포함할 수 있다. 제 1 힌지 암(2201), 제 2 힌지 암(2202), 제 3 힌지 암(2203), 및 제 4 힌지 암(2204)은 힌지 조립체(230)의 폴딩 축(C)의 방향으로 배열될 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(2121)의 제 1 힌지 암(2201)은 제 2 힌지 플레이트(2122)의 제 2 힌지 암(2202) 및 제 4 힌지 암(2204) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 힌지 플레이트(2122)의 제 2 힌지 암(2202)은 제 1 힌지 플레이트(2121)의 제 1 힌지 암(2201) 및 제 3 힌지 암(2203) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예서는, 제 3 힌지 암(2203) 및 제 4 힌지 암(2204)은 생략될 수도 있다. 제 1 힌지 암(2201)은 제 1 원추형 기어(2131)에 대응하여 맞물린 제 1 기어(2201a)를 포함할 수 있다. 제 2 힌지 암(2202)은 제 1 원추형 기어(2131)에 대응하여 맞물린 제 2 기어(2202a)를 포함할 수 있다. 제 1 원추형 기어(2131)는 제 1 기어(2201a) 및 제 2 기어(2202a) 사이에서 제 1 기어(2201a) 및 제 2 기어(2202a)와 맞물린 상태로 배치될 수 있다. 제 1 기어(2201a) 및 제 2 기어(2202a)는 폴딩 축(C)을 기준으로 회전 가능하며, 제 1 원추형 기어(2131)는 폴딩 축(C)과 직교하는 제 1 회전 축(C5)을 기준으로 회전 가능할 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태 및 접힌 상태 사이에서 전환될 때, 제 1 힌지 플레이트(2121)의 제 1 기어(2201a) 및 제 2 힌지 플레이트(2122)의 제 2 기어(2202a)는 폴딩 축(C)을 기준으로 서로 반대 방향으로 회전되고, 제 1 기어(2201a) 및 제 2 기어(2202a)와 맞물려 있는 제 1 원추형 기어(2131)는 제 1 회전 축(C5)을 기준으로 회전될 수 있다. 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)를 연결하는 제 2 힌지부(2220)는 제 1 힌지부(2210)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다. 제 2 힌지부(2220)는, 예를 들어, 제 1 회전 축(C5)과 평행하고 폴딩 축(C)과 직교하는 제 2 회전 축(C6)을 기준으로 회전 가능한 제 2 원추형 기어(2132), 제 2 원추형 기어(2132)와 맞물려 있고 폴딩 축(C)을 기준으로 회전 가능하게 제 3 플레이트(2123)의 힌지 암 및 제 4 플레이트(2124)의 힌지 암에 각각 위치된 기어들을 포함할 수 있다. 힌지 샤프트(2110)는 제 1 힌지부(2210)와 결합될 수 있고, 제 1 힌지부(2210)에 포함된 요소들은 힌지 샤프트(2210)에 의해 구동적 연결 상태로 유지될 수 있다. 힌지 샤프트(2110)는 제 2 힌지부(2220)와 결합될 수 있고, 제 2 힌지부(2220)에 포함된 요소들은 힌지 샤프트(2210)에 의해 구동적 연결 상태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 힌지 샤프트(2110)는 제 1 힌지부(2210) 및 제 2 힌지부(2220)와 연결되어 제 1 회전 축(C5) 및 제 2 회전 축(C6) 형성에 기여할 수 있다. 힌지 샤프트(2110)는 제 1 원추형 기어(2131)의 샤프트 홀(2131a)에 삽입된 제 1 샤프트를 포함할 수 있고, 제 1 원추형 기어(2131)는 제 1 회전 축(C5)을 형성하는 제 1 샤프트를 중심으로 회전 가능할 수 있다. 힌지 샤프트(2110)는 제 2 원추형 기어(2132)의 샤프트 홀(2132a)에 삽입된 제 2 샤프트를 포함할 수 있고, 제 2 원추형 기어(2132)는 제 2 회전 축(C6)을 형성하는 제 2 샤프트를 중심으로 회전 가능할 수 있다.21 and 22 , the first hinge plate 2121 may include a first hinge arm 2201 and a third hinge arm 2203 positioned on the first hinge part 2210 . . The second hinge plate 2122 may include a second hinge arm 2202 and a fourth hinge arm 2204 positioned on the first hinge part 2210 . The first hinge arm 2201 , the second hinge arm 2202 , the third hinge arm 2203 , and the fourth hinge arm 2204 may be arranged in the direction of the folding axis C of the hinge assembly 230 . there is. The first hinge arm 2201 of the first hinge plate 2121 may be positioned between the second hinge arm 2202 and the fourth hinge arm 2204 of the second hinge plate 2122 . The second hinge arm 2202 of the second hinge plate 2122 may be positioned between the first hinge arm 2201 and the third hinge arm 2203 of the first hinge plate 2121 . In some embodiments, the third hinge arm 2203 and the fourth hinge arm 2204 may be omitted. The first hinge arm 2201 may include a first gear 2201a meshed corresponding to the first conical gear 2131 . The second hinge arm 2202 may include a second gear 2202a meshed corresponding to the first conical gear 2131 . The first conical gear 2131 may be disposed between the first gear 2201a and the second gear 2202a in meshing with the first gear 2201a and the second gear 2202a. The first gear 2201a and the second gear 2202a are rotatable based on the folding shaft C, and the first conical gear 2131 has a first rotational shaft C5 orthogonal to the folding shaft C. It may be rotatable with respect to the base. When the electronic device 2 is switched between the unfolded state and the collapsed state, the first gear 2201a of the first hinge plate 2121 and the second gear 2202a of the second hinge plate 2122 engage the folding shaft ( The first conical gear 2131 that is rotated in opposite directions based on C) and meshed with the first gear 2201a and the second gear 2202a may be rotated based on the first rotation axis C5. . The second hinge part 2220 connecting the third hinge plate 2123 and the fourth hinge plate 2124 may be implemented in substantially the same manner as the first hinge part 2210 . The second hinge part 2220 is, for example, a second conical gear 2132 that is rotatable based on a second rotation axis C6 that is parallel to the first rotation axis C5 and orthogonal to the folding axis C. , The second conical gear 2132 and meshed with and rotatably based on the folding axis (C), the hinge arm of the third plate 2123 and the hinge arm of the fourth plate 2124 It can include gears respectively positioned there is. The hinge shaft 2110 may be coupled to the first hinge part 2210 , and elements included in the first hinge part 2210 may be maintained in a drivingly connected state by the hinge shaft 2210 . The hinge shaft 2110 may be coupled to the second hinge part 2220 , and elements included in the second hinge part 2220 may be maintained in a drivingly connected state by the hinge shaft 2210 . For example, the hinge shaft 2110 may be connected to the first hinge part 2210 and the second hinge part 2220 to contribute to the formation of the first rotation shaft C5 and the second rotation shaft C6 . The hinge shaft 2110 may include a first shaft inserted into the shaft hole 2131a of the first conical gear 2131 , and the first conical gear 2131 is a first shaft forming a first rotation axis C5 . 1 may be rotatable about a shaft. The hinge shaft 2110 may include a second shaft inserted into the shaft hole 2132a of the second conical gear 2132 , and the second conical gear 2132 is a second shaft forming a second rotation axis C6 . 2 may be rotatable about a shaft.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 5 조인트(75)는 폴딩 축(C)과 평행하고 중첩될 수 있다. 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)의 위에서 볼 때, 제 5 조인트(75)는 제 1 회전 축(C5) 및 제 6 회전축(C6)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 5 조인트(75)의 제 1 면(851)(도 13 참조)은 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)과 대면하여 제 1 회전 축(C5) 및 제 2 회전 축(C6)의 방향으로 향할 수 있다. 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 전환될 때, 폴딩 지지 구조(530) 및 이와 결합된 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)은 힌지 샤프트(2110)에 고정된 제 5 조인트(75)를 기준으로 벤딩될 수 있다.According to an embodiment, when viewed from above (eg, in the -z axis direction) of the flexible display 30 in the unfolded state of the electronic device 2 , the fifth joint 75 is parallel to the folding axis C and can be nested. When viewed from above the flexible display 30 in the unfolded state of the electronic device 2 , the fifth joint 75 may be positioned to correspond to the first rotation axis C5 and the sixth rotation axis C6 . The first surface 851 (refer to FIG. 13 ) of the fifth joint 75 faces the folding area 33 of the flexible display 30 in the directions of the first rotation axis C5 and the second rotation axis C6 . can be directed to When the electronic device 2 is switched from the unfolded state to the folded state, the folding support structure 530 and the folding area 33 of the flexible display 30 coupled thereto are connected to the fifth joint ( 75) can be bent.

일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(230)의 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 2 힌지 플레이트(2122)는 전자 장치(2)의 상태 변화에서 폴딩 축(C)을 기준으로 서로 반대 방향으로 회전되며, 제 1 힌지부(2210)로 인해 제 1 원추형 기어(2131)의 제 1 회전 축(C5)에 대하여 실질적으로 동일한 각도를 이룰 수 있다. 힌지 조립체(230)의 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)는 전자 장치(2)의 상태 변화에서 폴딩 축(C)을 기준으로 서로 반대 방향으로 회전되며, 제 2 힌지부(2220)로 인해 제 2 원추형 기어(2132)의 제 2 회전 축(C6)에 대하여 실질적으로 동일한 각도를 이룰 수 있다. 디스플레이 지지 조립체(500)의 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 2 지지 플레이트(520), 및 이에 대응하는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31) 및 제 2 영역(32)은, 힌지 조립체(230)로 인해, 제 1 회전 축(C5)(또는 제 2 회전 축(C6))에 대하여 동일한 각도를 이룰 수 있다. 힌지 조립체(230)의 제 1 힌지부(2210) 및 제 2 힌지부(2220)는, 일 실시예에 따라, 플렉서블 디스플레이(30)와 결합된 디스플레이 지지 조립체(500)가 기어 구조들 간의 맞물린 상태의 해제 없이 힌지 샤프트(2110)에 고정된 제 5 조인트(75)를 기준으로 벤딩 가능하게 기여할 수 있다.According to an embodiment, the first hinge plate 2121 and the second hinge plate 2122 of the hinge assembly 230 rotate in opposite directions with respect to the folding axis C in the state change of the electronic device 2 . and, due to the first hinge part 2210 , it is possible to achieve substantially the same angle with respect to the first rotation axis C5 of the first conical gear 2131 . The third hinge plate 2123 and the fourth hinge plate 2124 of the hinge assembly 230 are rotated in opposite directions with respect to the folding axis C in the state change of the electronic device 2 , and the second hinge part 2220 allows for substantially the same angle with respect to the second axis of rotation C6 of the second conical gear 2132 . The first support plate 510 and the second support plate 520 of the display support assembly 500 and the corresponding first area 31 and the second area 32 of the flexible display 30 are formed by a hinge assembly. Due to (230), the same angle can be achieved with respect to the first axis of rotation C5 (or the second axis of rotation C6). The first hinge portion 2210 and the second hinge portion 2220 of the hinge assembly 230 are in a state in which the display support assembly 500 coupled with the flexible display 30 is engaged between the gear structures, according to an embodiment. It can contribute to be bendable based on the fifth joint 75 fixed to the hinge shaft 2110 without releasing the .

도 23은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에 관한 일부 단면 구조(2300)를 도시한다. 도 24는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태에 관한 일부 단면 구조(2400)를 도시한다.23 illustrates a partial cross-sectional structure 2300 of an unfolded state of the electronic device 2 according to an exemplary embodiment. 24 shows a partial cross-sectional structure 2400 of the fully folded state of the electronic device 2 according to an embodiment.

도 23의 단면 구조(2300) 또는 도 24의 단면 구조(2400)는, 예를 들어, 제 1 힌지부(2210)로 연결된 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 2 힌지 플레이트(2122)를 포함하는 부분에 해당할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 힌지부(2220)로 연결된 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)를 포함하는 부분에 대하여도 실질적으로 동일한 단면 구조가 형성될 수 있다. 도 4, 21, 23, 및 24를 참조하면, 제 3 지지 플레이트(2181)는 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 3 힌지 플레이트(2123)와 결합될 수 있다. 제 4 지지 플레이트(2182)는 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)와 결합될 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 제 3 지지 플레이트(2181)는 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 3 힌지 플레이트(2123)와 함께 이동되고, 제 4 지지 플레이트(2182)는 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)와 함께 이동될 수 있다.The cross-sectional structure 2300 of FIG. 23 or the cross-sectional structure 2400 of FIG. 24 includes, for example, a first hinge plate 2121 and a second hinge plate 2122 connected by a first hinge part 2210. may be part of Although not shown, substantially the same cross-sectional structure may be formed with respect to a portion including the third hinge plate 2123 and the fourth hinge plate 2124 connected by the second hinge part 2220 . 4 , 21 , 23 , and 24 , the third support plate 2181 may be coupled to the first hinge plate 2121 and the third hinge plate 2123 . The fourth support plate 2182 may be coupled to the second hinge plate 2122 and the fourth hinge plate 2124 . In a state change of the electronic device 2 , the third support plate 2181 is moved together with the first hinge plate 2121 and the third hinge plate 2123 , and the fourth support plate 2182 is the second hinge plate (2122) and the fourth hinge plate (2124) can be moved together.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 23 참조)에서, 제 3 지지 플레이트(2181) 및 제 4 지지 플레이트(2182)는 폴딩 지지 구조(530)와 대면하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 플레이트(2181) 및 제 4 지지 플레이트(2182)는, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 도 4의 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 공간(413)을 통해 폴딩 지지 구조(530)를 지지할 수 있다. 제 3 지지 플레이트(2181)는, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 5 조인트(75) 사이의 제 1, 2, 3, 및 4 조인트들(71, 72, 73, 74)을 지지할 수 있다. 제 4 지지 플레이트(2182)는, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 5 조인트(75) 사이의 제 6, 7, 8, 및 9 조인트들(76, 77, 78, 79)을 지지할 수 있다. 제 3 지지 플레이트(2181)는, 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 가해진 외력에 대응하여, 제 1, 2, 3, 및 4 조인트들(71, 72, 73, 74)이 제 5 조인트(75) 및 제 1 지지 플레이트(510) 사이에서 이탈되지 않게 기여할 수 있다. 제 4 지지 플레이트(2182)는, 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)에 가해진 외력에 대응하여, 제 6, 7, 8, 및 9 조인트들(76, 77, 78, 79)이 제 5 조인트(75) 및 제 2 지지 플레이트(520) 사이에서 이탈되지 않게 기여할 수 있다.According to an embodiment, in the unfolded state (refer to FIG. 23 ) of the electronic device 2 , the third support plate 2181 and the fourth support plate 2182 may be positioned to face the folding support structure 530 . . The third support plate 2181 and the fourth support plate 2182 are formed in a space 413 between the first support member 411 and the second support member 412 of FIG. 4 in the unfolded state of the electronic device 2 . ) through the folding support structure 530 can be supported. The third support plate 2181 includes the first, second, third, and fourth joints 71 and 72 between the first support plate 510 and the fifth joint 75 in the unfolded state of the electronic device 2 . , 73, 74) can be supported. The fourth support plate 2182 includes the sixth, seventh, eighth, and ninth joints 76 and 77 between the second support plate 520 and the fifth joint 75 in the unfolded state of the electronic device 2 . , 78, 79) can be supported. In response to the external force applied to the folding area 33 of the flexible display 30 , the third support plate 2181 is formed by connecting the first, second, third, and fourth joints 71 , 72 , 73 and 74 to the fifth It may contribute not to be separated between the joint 75 and the first support plate 510 . In response to an external force applied to the folding area 33 of the flexible display 30 , the fourth support plate 2182 includes the sixth, seventh, eighth, and ninth joints 76 , 77 , 78 , and 79 to form a fifth It may contribute not to be separated between the joint 75 and the second support plate 520 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 완전히 접힌 상태(도 24 참조)에서, 제 3 지지 플레이트(2181) 및 제 4 지지 플레이트(2182)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(31) 및 제 2 영역(32) 사이에 위치될 수 있다. 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79)의 제 2 면들(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 892)(도 13 참조)은 힌지 샤프트(2110)의 곡면부(2111)와 대면하여 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the fully folded state of the electronic device 2 (refer to FIG. 24 ), the third support plate 2181 and the fourth support plate 2182 are the first area 31 of the flexible display 30 . and the second region 32 . Second faces 812 , 822 , 832 , 842 , 852 , 862 , 872 , 882 , 892 of the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 (see FIG. 13 ). ) may be disposed to face the curved portion 2111 of the hinge shaft 2110 .

어떤 실시예에 따르면, 제 3 지지 플레이트(2181)는 제 1 힌지 플레이트(2121) 및/또는 제 3 힌지 플레이트(2123)와 일체로 형성되어 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제 4 지지 플레이트(2182)는 제 2 힌지 플레이트(2122) 및/또는 제 4 힌지 플레이트(2124)와 일체로 형성되어 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to some embodiments, the third support plate 2181 may be integrally formed with the first hinge plate 2121 and/or the third hinge plate 2123 to include the same material. The fourth support plate 2182 may be integrally formed with the second hinge plate 2122 and/or the fourth hinge plate 2124 and include the same material.

도 25는 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)의 일부에 관한 단면 구조(2500)를 도시한다. 도 26은 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(2)의 일부에 관한 평면도(2600)를 도시한다.25 illustrates a cross-sectional structure 2500 of a portion of the electronic device 2 in an unfolded state according to an embodiment. 26 illustrates a plan view 2600 of a portion of the electronic device 2 in an unfolded state according to an embodiment.

도 25 및 26을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30), 제 2 지지 플레이트(520), 폴딩 지지 구조(530), 제 2 지지 부재(412), 제 1 힌지 플레이트(2121), 제 2 힌지 플레이트(2122), 제 3 지지 플레이트(2181), 제 4 지지 플레이트(2182), 및/또는 제 2 인장 부재(2162)를 포함할 수 있다.25 and 26 , in an embodiment, the electronic device 2 includes a flexible display 30 , a second support plate 520 , a folding support structure 530 , a second support member 412 , and a first It may include a hinge plate 2121 , a second hinge plate 2122 , a third support plate 2181 , a fourth support plate 2182 , and/or a second tension member 2162 .

도 4, 21, 25, 및 26을 참조하면, 제 2 인장 부재(2162)는 제 2 힌지 플레이트(2122)에 형성된 오프닝(opening)(2122c)에 위치될 수 있다. 제 2 인장 부재(2162)의 일단부(2162a)는 볼트와 같은 체결 수단을 이용하여 제 2 힌지 플레이트(2122)와 결합될 수 있다. 제 2 인장 부재(2162)의 타단부(2162b)는 볼트와 같은 체결 수단을 이용하여 제 2 지지 부재(412)와 결합될 수 있다. 제 2 인장 부재(2162)는 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 2 지지 부재(412) 사이에 인장력을 제공할 수 있다. 제 2 인장 부재(2162)는 힌지 샤프트(2110)에 지지된 제 2 힌지 플레이트(2122)에 대하여 제 2 지지 부재(412)를 폴딩 축(C)로부터 멀어지게 하려는 힘(T)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축(C) 및 제 1 회전 축(C5)과 직교하고 폴딩 축(C)으로부터 멀어지는 방향으로의 힘(T)이 제 2 지지 부재(421)에 작용할 수 있다. 제 2 인장 부재(2162)는 인장 스프링과 같이 탄력적으로 힘을 제공할 수 있는 다양한 탄성 부재를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(421)는 디스플레이 지지 조립체(500)의 제 2 지지 플레이트(520)와 결합되고, 디스플레이 지지 조립체(500)는 플렉서블 디스플레이(30)와 결합되어 있기 때문에, 힘(T)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해질 수 있다. 힘(T)은 플렉서블 디스플레이(30)의 폴딩 영역(33)(예: 도 14에서, 폴딩 영역(33) 중 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 5 조인트(75) 사이에 대응하는 제 2 부분(1402))의 주름 현상을 줄이는데 기여할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 인장 부재(2162)의 단부(2162b)는 디스플레이 지지 조립체(500)의 제 2 지지 플레이트(520)와 결합될 수도 있다.4 , 21 , 25 , and 26 , the second tension member 2162 may be positioned in an opening 2122c formed in the second hinge plate 2122 . One end 2162a of the second tension member 2162 may be coupled to the second hinge plate 2122 using a fastening means such as a bolt. The other end 2162b of the second tension member 2162 may be coupled to the second support member 412 using a fastening means such as a bolt. The second tension member 2162 may provide a tension force between the second hinge plate 2122 and the second support member 412 . The second tension member 2162 can provide a force T to move the second support member 412 away from the folding axis C for the second hinge plate 2122 supported on the hinge shaft 2110. there is. For example, a force T in a direction perpendicular to the folding axis C and the first rotation axis C5 and away from the folding axis C may act on the second support member 421 . The second tension member 2162 may include various elastic members capable of resiliently providing a force, such as a tension spring. Since the second support member 421 is coupled to the second support plate 520 of the display support assembly 500 , and the display support assembly 500 is coupled to the flexible display 30 , the force T is flexible. may be applied to the display 30 . The force T is a second portion corresponding to the folding area 33 of the flexible display 30 (eg, in FIG. 14 , between the second support plate 520 and the fifth joint 75 of the folding area 33 ). (1402)) can contribute to reducing the wrinkle phenomenon. According to some embodiments, the end 2162b of the second tension member 2162 may be coupled to the second support plate 520 of the display support assembly 500 .

제 4 인장 부재(2164)는, 예를 들어, 제 2 인장 부재(2162)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 4 힌지 플레이트(2124) 및 제 2 지지 부재(412) 사이에 인장력을 제공할 수 있다. 제 4 인장 부재(2164)로 인해 제 2 지지 부재(412)에 작용하는 힘은 폴딩 영역(33)(예: 도 14에서, 폴딩 영역(33) 중 제 2 지지 플레이트(520) 및 제 5 조인트(75) 사이에 대응하는 제 2 부분(1402))의 주름 현상을 줄이는데 기여할 수 있다.The fourth tension member 2164 may, for example, provide a tensile force between the fourth hinge plate 2124 and the second support member 412 in substantially the same manner as the second tension member 2162 . The force acting on the second support member 412 due to the fourth tension member 2164 is applied to the folding area 33 (eg, in FIG. 14 , the second support plate 520 and the fifth joint of the folding area 33 in FIG. 14 ). It may contribute to reducing the wrinkling phenomenon of the second portion 1402 corresponding to the space between the 75 .

제 1 인장 부재(2161)는, 예를 들어, 제 2 인장 부재(2162)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 1 지지 부재(411) 사이에 인장력을 제공할 수 있다. 제 1 인장 부재(2161)로 인해 제 1 지지 부재(411)에 작용하는 힘은 폴딩 영역(33)(예: 도 14에서, 폴딩 영역(33) 중 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 5 조인트(75) 사이에 대응하는 제 1 부분(1401))의 주름 현상을 줄이는데 기여할 수 있다.The first tension member 2161 may, for example, provide a tension force between the first hinge plate 2121 and the first support member 411 in substantially the same manner as the second tension member 2162 . The force acting on the first support member 411 due to the first tension member 2161 is the folding area 33 (eg, in FIG. 14 , the first support plate 510 and the fifth joint of the folding area 33 in FIG. 14 ). It can contribute to reducing the wrinkle phenomenon of the first part 1401 corresponding to the space between 75 and 1401).

제 3 인장 부재(2163)는, 예를 들어, 제 2 인장 부재(2162)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 1 지지 부재(411) 사이에 인장력을 제공할 수 있다. 제 3 인장 부재(2163)로 인해 제 1 지지 부재(411)에 작용하는 힘은 폴딩 영역(33)(예: 도 14에서, 폴딩 영역(33) 중 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 5 조인트(75) 사이에 대응하는 제 1 부분(1401))의 주름 현상을 줄이는데 기여할 수 있다.The third tension member 2163 may, for example, provide a tension force between the third hinge plate 2123 and the first support member 411 in substantially the same manner as the second tension member 2162 . The force acting on the first support member 411 due to the third tension member 2163 is applied to the first support plate 510 and the fifth joint of the folding area 33 (eg, in FIG. 14 , in the folding area 33 ). It can contribute to reducing the wrinkle phenomenon of the first part 1401 corresponding to the space between 75 and 1401).

도 23을 참조하면, 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 위에서 볼 때, 제 2 지지 플레이트(520)에 포함된 제 1 질점(P1) 및 제 2 힌지 플레이트(2122)에 포함된 제 2 질점(P2)은 정렬되어 있을 수 있다. 도 23의 펼쳐진 상태에서 도 24의 접힌 상태로 전환되면, 플렉서블 디스플레이(30)의 제2 영역(32)의 위에서 볼 때, 곡률 반경의 차이로 인해 제 1 질점(P1) 및 제 2 질점(P2)이 정렬되지 않는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상은 제 1 지지 플레이트(510) 및 제 1 힌지 플레이트(2121)에서도 발생할 수 있다. 도 23, 24, 25, 및 26을 참조하면, 인장 부재들을 이용하여, 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)에 대하여 제 2 지지 부재(412)를 폴딩 축(C)로부터 멀어지게 하려는 힘, 및 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 3 힌지 플레이트(2123)에 대하여 제 1 지지 부재(411)를 폴딩 축(C)로부터 멀어지게 하려는 힘은 상기 현상을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 23 , for example, when viewed from the top of the flexible display 30 in the unfolded state of the electronic device 2 , the first material point P1 and the second hinge included in the second support plate 520 . The second material points P2 included in the plate 2122 may be aligned. When the unfolded state of FIG. 23 is switched to the folded state of FIG. 24 , when viewed from above of the second area 32 of the flexible display 30 , the first material point P1 and the second material point P2 due to the difference in the radius of curvature ) may not be aligned. This phenomenon may also occur in the first support plate 510 and the first hinge plate 2121 . 23, 24, 25, and 26, using tension members, the second support member 412 is moved from the folding axis C with respect to the second hinge plate 2122 and the fourth hinge plate 2124. The force to move away and the force to move the first support member 411 away from the folding axis C with respect to the first hinge plate 2121 and the third hinge plate 2123 may reduce the above phenomenon.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 힌지 샤프트(2110)에 지지된 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 4 힌지 플레이트(2124)에 대하여 제 2 지지 부재(412)를 폴딩 축(C)로부터 멀어지게 하려는 힘은 압축 스프링과 같은 다양한 다른 탄성 부재로 제공될 수 있다. 탄성 부재의 형태에 따라, 탄성 부재는 제 2 힌지 플레이트(2122) 및 제 2 지지 부재(412) 사이, 및/또는 제 4 힌지 플레이트(2124) 및 제 2 지지 부재(412) 사이의 다양한 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the second support member 412 is moved away from the folding axis C with respect to the second hinge plate 2122 and the fourth hinge plate 2124 supported on the hinge shaft 2110 . The force to be loaded may be provided by a variety of other resilient members, such as compression springs. Depending on the shape of the elastic member, the elastic member may be located at various positions between the second hinge plate 2122 and the second support member 412 , and/or between the fourth hinge plate 2124 and the second support member 412 . can be placed.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 힌지 샤프트(2110)에 지지된 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 3 힌지 플레이트(2123)에 대하여 제 1 지지 부재(411)를 폴딩 축(C)로부터 멀어지게 하려는 힘은 압축 스프링과 같은 다양한 다른 탄성 부재로 제공될 수 있다. 탄성 부재의 형태에 따라, 탄성 부재는 제 1 힌지 플레이트(2121) 및 제 1 지지 부재(411) 사이, 및/또는 제 3 힌지 플레이트(2123) 및 제 1 지지 부재(411) 사이의 다양한 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the first support member 411 is moved away from the folding axis C with respect to the first hinge plate 2121 and the third hinge plate 2123 supported on the hinge shaft 2110 . The force to be loaded may be provided by a variety of other resilient members, such as compression springs. Depending on the shape of the elastic member, the elastic member may be located at various positions between the first hinge plate 2121 and the first support member 411 and/or between the third hinge plate 2123 and the first support member 411 . can be placed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 상기 전자 장치의 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(20A)), 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(20B))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(C))을 기준으로 상기 제 1 면을 밖으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 3의 제 1 영역(31)), 제 2 영역(예: 도 3의 제 2 영역(32))), 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역(예: 도 3의 폴딩 영역(33))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치된 디스플레이 지지 조립체(예: 도 4의 디스플레이 지지 조립체(500))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 조립체는 상기 제 1 영역에 대응하는 제 1 지지 플레이트(예: 도 4의 제 1 지지 플레이트(510))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 조립체는 상기 제 2 영역에 대응하는 제 2 지지 플레이트(예: 도 4의 제 2 지지 플레이트(520))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 조립체는 폴딩 지지 구조(예: 도 3의 폴딩 지지 구조(530))를 포함할 수 있다. 상기 폴딩 지지 구조는 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 조인트들은 상기 제 1 지지 플레이트로부터 상기 제 2 지지 플레이트로 상기 폴딩 영역을 따라 순차적으로 맞물리게 배열되고, 상기 폴딩 축과 평행할 수 있다. 상기 복수의 조인트들 중 하나의 조인트(예: 도 4의 제 5 조인트(75))는 상기 폴딩 축을 형성하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(230))와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) may include a housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ). The foldable housing may include a first surface of the electronic device (eg, the first surface 20A of FIG. 2 ), and a second surface of the electronic device (eg, FIG. 2 ) facing in a direction opposite to the first surface. of the second surface 20B). The housing may be foldable from the first surface with respect to a folding axis (eg, the folding axis C of FIG. 2 ). The electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 ) positioned in the housing. The flexible display may be visually exposed through the first surface. The flexible display includes a first area (eg, the first area 31 of FIG. 3 ), a second area (eg, the second area 32 of FIG. 3 ), and between the first area and the second area. may include a folding area (eg, the folding area 33 of FIG. 3 ). The electronic device may include a display support assembly (eg, the display support assembly 500 of FIG. 4 ) disposed on a rear surface of the flexible display. The display support assembly may include a first support plate (eg, the first support plate 510 of FIG. 4 ) corresponding to the first area. The display support assembly may include a second support plate (eg, the second support plate 520 of FIG. 4 ) corresponding to the second area. The display support assembly may include a folding support structure (eg, the folding support structure 530 of FIG. 3 ). The folding support structure may include a plurality of joints (eg, the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 of FIG. 4 ). The plurality of joints may be sequentially engaged from the first support plate to the second support plate along the folding area, and may be parallel to the folding axis. One of the plurality of joints (eg, the fifth joint 75 of FIG. 4 ) may be coupled to a hinge structure (eg, the hinge assembly 230 of FIG. 4 ) forming the folding axis.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))은 이(tooth) 및 이홈(tooth space)을 포함하는 기어 구조로 맞물려 있을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of joints (eg, the plurality of joints 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79 of FIG. 4) is a tooth and It may be engaged with a gear structure comprising a tooth space.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))은 상기 폴딩 영역(예: 도 4의 폴딩 영역(33))과 결합된 일면(예: 도 13의 제 1 면(811, 821, 831, 841, 851, 861, 871, 881, 또는 891)), 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면(예: 도 13의 제 2 면(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 또는 892)), 및 상기 일면 및 상기 타면을 연결하는 일측면(예: 도 11 또는 12의 제 3 면(853)), 및 상기 일면 및 상기 타면을 연결하고 상기 일측면과는 반대 편에 위치된 타측면(예: 도 11 또는 12의 제 4 면(854))을 포함할 수 있다. 상기 기어 구조 상기 일측면 및 상기 타측면에 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of joints (eg, the plurality of joints 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79 of FIG. 4 ) is the folding area (eg, : One surface coupled to the folding area 33 of FIG. 4 (eg, the first surface 811, 821, 831, 841, 851, 861, 871, 881, or 891) of FIG. 13), and the one surface The other surface positioned on the opposite side (eg, the second surface 812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, or 892 of FIG. 13), and one side connecting the one surface and the other surface (eg, : the third surface 853 of FIG. 11 or 12), and the other side connecting the one surface and the other surface and located on the opposite side to the one surface (eg, the fourth surface 854 of FIG. 11 or 12)) may include The gear structure may be formed on the one side and the other side.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기어 구조는 상기 일측면(예: 도 11의 제 3 면(853))에 형성된 제 1 기어 구조(예: 도 11의 제 1 기어 구조(1151))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 기어 구조는 제 1 이(예: 도 11의 제 1 이(1151a)) 및 제 1 이홈(예: 도 11의 제 1 이홈(1151b))을 포함할 수 있다. 상기 기어 구조는 상기 제 1 기어 구조와는 반대 편에서 상기 타측면(예: 도 11의 제 4 면(854))에 형성된 제 2 기어 구조(예: 도 11의 제 3 기어 구조(1153))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 기어 구조는 제 2 이(예: 도 11의 제 3 이(1153a)) 및 제 2 이홈(예: 도 11의 제 3 이홈(1153b))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 이 및 상기 제 2 이홈은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다. 상기 제 2 이 및 상기 제 1 이홈은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gear structure includes a first gear structure (eg, the first gear structure 1151 of FIG. 11 ) formed on the one side (eg, the third surface 853 of FIG. 11 ). may include The first gear structure may include a first tooth (eg, a first tooth 1151a in FIG. 11 ) and a first tooth groove (eg, a first tooth groove 1151b in FIG. 11 ). The gear structure is a second gear structure (eg, the third gear structure 1153 of FIG. 11 ) formed on the other side surface (eg, the fourth surface 854 of FIG. 11 ) on the opposite side to the first gear structure may include The second gear structure may include a second tooth (eg, the third tooth 1153a of FIG. 11 ) and a second tooth groove (eg, the third tooth groove 1153b of FIG. 11 ). The first tooth and the second tooth groove may be engaged with each other. The second tooth and the first tooth groove may be engaged with each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))은 지지 단부(예: 도 14의 지지 단부(885) 또는 지지 단부(895))를 포함할 수 있다. 상기 지지 단부는 상기 기어 구조보다 상기 타면(예: 도 13의 제 2 면(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 또는 892))에 가깝게 위치될 수 있다. 상기 지지 단부는 상기 타면, 상기 일측면의 일부, 및 상기 타측면의 일부를 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of joints (eg, the plurality of joints 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79 of FIG. 4) is a support end (eg: support end 885 or support end 895 of FIG. 14 ). The support end may be located closer to the other surface (eg, the second surface 812 , 822 , 832 , 842 , 852 , 862 , 872 , 882 , or 892 of FIG. 13 ) than the gear structure. The support end may form the other surface, a part of the one side, and a part of the other side.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지 단부(예: 도 14의 지지 단부(885) 또는 지지 단부(895))는 상기 일면(예: 도 11의 제 1 면(851))으로부터 상기 타면(예: 도 11의 제 2 면(852))으로 향하는 방향으로 상기 일측면(예: 도 11의 제 3 면(853)) 및 상기 타측면(예: 도 11의 제 4 면(854)) 사이가 좁아지는 형태일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the supporting end (eg, the supporting end 885 or the supporting end 895 of FIG. 14 ) is connected from the one surface (eg, the first side 851 of FIG. 11 ) to the other side ( Example: between the one side (eg, the third side 853 of FIG. 11 ) and the other side (eg, the fourth side 854 of FIG. 11 ) in a direction toward the second side 852 of FIG. 11 ) may be in a narrowed form.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들의 상기 타면(예: 도 13의 제 2 면(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 또는 892))은, 상기 하우징이 폴딩될 때, 상기 힌지 구조(예: 도 14의 힌지 조립체(230))의 곡면부(예: 도 14의 곡면부(2111))과 대면하여 접촉될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the other surface of the plurality of joints (eg, the second surface 812 , 822 , 832 , 842 , 852 , 862 , 872 , 882 , or 892 of FIG. 13 ) may include the housing When folded, the hinge structure (eg, the hinge assembly 230 of FIG. 14 ) may come into contact with a curved portion (eg, the curved portion 2111 of FIG. 14 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들의 상기 타면(예: 도 13의 제 2 면(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 또는 892))은 상기 곡면부(예: 도 14의 곡면부(2111))에 대응하는 곡면을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the other surface of the plurality of joints (eg, the second surface 812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, or 892 of FIG. 13) is the curved portion A curved surface corresponding to (eg, the curved portion 2111 of FIG. 14 ) may be included.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들 중 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 4의 제 1 지지 플레이트(510)) 또는 상기 제 2 지지 플레이트(예: 도 4의 제 2 지지 플레이트(520))와 이웃하는 하나의 조인트(예: 도 4의 제 1 조인트(71) 또는 제 9 조인트(79))는, 상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트와 이 및 이홈을 포함하는 기어 구조로 맞물려 있을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first support plate (eg, the first support plate 510 of FIG. 4 ) or the second support plate (eg, the second support plate of FIG. 4 ) among the plurality of joints 520) and one adjacent joint (eg, the first joint 71 or the ninth joint 79 in FIG. 4 ) includes the first or second support plate and teeth and tooth grooves. It may be engaged in a gear structure.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징이 폴딩되지 않은 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 위에서 볼 때, 상기 복수의 조인트들 중 상기 힌지 구조와 결합된 조인트(예: 도 4의 제 5 조인트(75))는 상기 폴딩 축(예: 도 4의 폴딩 축(C))과 중첩될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when viewed from above of the flexible display in a state in which the housing is not folded, a joint coupled to the hinge structure among the plurality of joints (eg, the fifth joint 75 in FIG. 4 ) )) may overlap the folding axis (eg, the folding axis (C) of FIG. 4 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))은 홀수 개일 수 있다. 상기 복수의 조인트들 중 가운데에 위치된 조인트(예: 도 4의 제 5 조인트(750))가 상기 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(230))와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of joints (eg, the plurality of joints 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79 of FIG. 4 ) may be an odd number. Among the plurality of joints, a centrally located joint (eg, the fifth joint 750 of FIG. 4 ) may be coupled to the hinge structure (eg, the hinge assembly 230 of FIG. 4 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들 중 상기 힌지 구조와 결합된 조인트(예: 도 14의 제 5 조인트(75))는 상기 힌지 구조(예: 도 14의 힌지 조립체(230))에 형성된 리세스에 삽입되어 상기 힌지 구조와 결합된 지지부(예: 도 14의 지지부(752))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the joint coupled to the hinge structure among the plurality of joints (eg, the fifth joint 75 of FIG. 14 ) is the hinge structure (eg, the hinge assembly 230 of FIG. 14 ). ) may include a support (eg, the support 752 of FIG. 14 ) inserted into the recess formed in the hinge structure and coupled to the support.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 21의 제 1 지지 플레이트(510)) 또는 상기 제 2 지지 플레이트(예: 도 21의 제 2 지지 플레이트(520))와 결합된 제 3 지지 플레이트(예: 도 21의 제 3 지지 플레이트(2181) 또는 제 4 지지 플레이트(2182))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 지지 플레이트는, 상기 하우징이 폴딩될 때, 상기 폴딩 지지 구조(예: 도 23의 폴딩 지지 구조(530))의 배면을 지지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) includes the first support plate (eg, the first support plate 510 of FIG. 21 ) or the second support plate (eg, the second support plate 520 of FIG. 21 ) and a third support plate (eg, the third support plate 2181 or the fourth support plate 2182 of FIG. 21 ) may be further included. The third support plate may support a rear surface of the folding support structure (eg, the folding support structure 530 of FIG. 23 ) when the housing is folded.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조(예: 도 21의 힌지 조립체(230))는 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 4의 제 1 지지 플레이트(510)) 및 상기 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(20B)) 사이로 연장된 제 1 힌지 플레이트(예: 도 21 또는 22의 제 1 힌지 플레이트(2121))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는 상기 제 2 지지 플레이트(예: 도 4의 제 2 지지 플레이트(520)) 및 상기 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(20B)) 사이로 연장된 제 2 힌지 플레이트(예: 도 21 또는 22의 제 2 힌지 플레이트(2122))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는 상기 제 1 힌지 플레이트 및 상기 제 2 힌지 플레이트를 연결하는 힌지부(예: 도 22의 제 1 힌지부(2210))를 포함할 수 있다. 상기 힌지부는 상기 폴딩 축(예: 도 21 또는 22의 폴딩 축(C))과는 직교하는 회전 축(예: 도 21 또는 제 1 회전 축(C5))을 기준으로 회전 가능한 원추형 기어(예: 도 21 또는 22의 제 1 원추형 기어(2131))를 포함할 수 있다. 상기 힌지부는 상기 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 상기 원추형 기어와 맞물려 있는 제 1 기어(예: 도 22의 제 1 기어(2201a))를 포함하는 상기 제 1 힌지 플레이트의 제 1 힌지 암(예: 도 22의 제 1 힌지 암(2201))을 포함할 수 있다. 상기 힌지부는 상기 제 1 기어와는 반대 편에서 상기 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 상기 원추형 기어와 맞물려 있는 제 2 기어(예: 도 22의 제 2 기어(2202a))를 포함하는 상기 제 2 힌지 플레이트의 제 2 힌지 암(예: 도 22의 제 2 힌지 암(2202))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the hinge structure (eg, the hinge assembly 230 of FIG. 21 ) includes the first support plate (eg, the first support plate 510 of FIG. 4 ) and the second surface ( For example, a first hinge plate (eg, the first hinge plate 2121 of FIG. 21 or 22 ) extending between the second surfaces 20B of FIG. 2 ) may be included. The hinge structure includes a second hinge plate (eg, the second support plate 520 of FIG. 4 ) and a second hinge plate (eg, the second surface 20B of FIG. 2 ) extending between the second surface (eg, the second surface 20B of FIG. 2 ). : The second hinge plate 2122 of FIG. 21 or 22) may be included. The hinge structure may include a hinge part (eg, the first hinge part 2210 of FIG. 22 ) connecting the first hinge plate and the second hinge plate. The hinge part is a conical gear rotatable with respect to a rotation axis (eg, FIG. 21 or the first rotation axis C5) orthogonal to the folding axis (eg, the folding axis C in FIG. 21 or 22) (eg: first conical gear 2131 of FIG. 21 or 22 ). A first hinge arm of the first hinge plate (eg, in FIG. 22) including a first gear (eg, the first gear 2201a in FIG. 22 ) meshed with the conical gear rotatably based on the folding axis 22 of the first hinge arm 2201). The second hinge plate includes a second gear (eg, a second gear 2202a of FIG. 22 ) that is rotatably engaged with the conical gear on the opposite side of the hinge portion with respect to the folding axis on the opposite side to the first gear of the second hinge arm (eg, the second hinge arm 2202 of FIG. 22 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(2))는 상기 폴딩 축(예: 도 21의 폴딩 축(C)) 및 상기 회전 축(예: 도 21의 제 1 회전 축(C5) 또는 제 2 회전 축(C6))과 직교하고 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로의 힘을 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 4의 제 1 지지 플레이트(510)) 또는 상기 제 2 지지 플레이트(예: 도 4의 제 2 지지 플레이트(520))에 작용하는 탄성 부재(예: 도 21의 제 1 인장 부재(2161), 제 2 인장 부재(2162), 제 3 인장 부재(2163), 또는 제 4 인장 부재(2164))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 4 ) includes the folding shaft (eg, the folding shaft C of FIG. 21 ) and the rotation shaft (eg, the electronic device 2 of FIG. 21 ). A force in a direction perpendicular to the first rotation axis C5 or the second rotation axis C6 and away from the folding axis is applied to the first support plate (eg, the first support plate 510 in FIG. 4 ) or the An elastic member (eg, a first tension member 2161, a second tension member 2162, a third tension member 2163), or a fourth tension member 2164).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트는 오프닝(예: 도 21, 25, 또는 26의 오프닝(2122c))을 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재(예: 도 21, 25, 또는 26의 제 2 인장 부재(2162))는 상기 오프닝에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first support plate or the second support plate may include an opening (eg, the opening 2122c of FIG. 21 , 25 , or 26 ). The elastic member (eg, the second tension member 2162 of FIGS. 21 , 25 , or 26 ) may be disposed in the opening.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 상기 전자 장치의 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(20A)), 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(20B))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(C))을 기준으로 상기 제 1 면을 밖으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 3의 제 1 영역(31)), 제 2 영역(예: 도 3의 제 2 영역(32))), 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역(예: 도 3의 폴딩 영역(33))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 폴딩 지지 구조(예: 도 3의 폴딩 지지 구조(530))를 포함할 수 있다. 상기 폴딩 지지 구조는 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 조인트들은 상기 폴딩 영역의 배면에 순차적으로 맞물리게 배열될 수 있고, 상기 폴딩 축과 평행할 수 있다. 상기 복수의 조인트들 중 하나의 조인트(예: 도 4의 제 5 조인트(75))는 상기 폴딩 축을 형성하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 조립체(230))와 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) may include a housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ). The foldable housing may include a first surface of the electronic device (eg, the first surface 20A of FIG. 2 ), and a second surface of the electronic device (eg, FIG. 2 ) facing in a direction opposite to the first surface. of the second surface 20B). The housing may be foldable from the first surface with respect to a folding axis (eg, the folding axis C of FIG. 2 ). The electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 ) positioned in the housing. The flexible display may be visually exposed through the first surface. The flexible display includes a first area (eg, the first area 31 of FIG. 3 ), a second area (eg, the second area 32 of FIG. 3 ), and between the first area and the second area. may include a folding area (eg, the folding area 33 of FIG. 3 ). The electronic device may include a folding support structure (eg, the folding support structure 530 of FIG. 3 ). The folding support structure may include a plurality of joints (eg, the plurality of joints 71 , 72 , 73 , 74 , 75 , 76 , 77 , 78 , 79 of FIG. 4 ). The plurality of joints may be arranged to be sequentially engaged with the rear surface of the folding area, and may be parallel to the folding axis. One of the plurality of joints (eg, the fifth joint 75 of FIG. 4 ) may be coupled to a hinge structure (eg, the hinge assembly 230 of FIG. 4 ) forming the folding axis.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징이 폴딩되지 않은 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 위에서 볼 때, 상기 복수의 조인트들 중 상기 힌지 구조와 결합된 조인트(예: 도 4의 제 5 조인트(75))는 상기 폴딩 축(예: 도 4의 폴딩 축(C))과 중첩될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when viewed from above of the flexible display in a state in which the housing is not folded, a joint coupled to the hinge structure among the plurality of joints (eg, the fifth joint 75 in FIG. 4 ) )) may overlap the folding axis (eg, the folding axis (C) of FIG. 4 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 조인트들(예: 도 4의 복수의 조인트들(71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79))은 이(tooth) 및 이홈(tooth space)을 포함하는 기어 구조로 맞물려 있을 수 있다. 상기 복수의 조인트들은 상기 폴딩 영역(예: 도 4의 폴딩 영역(33))과 결합된 일면(예: 도 13의 제 1 면(811, 821, 831, 841, 851, 861, 871, 881, 또는 891)), 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면(예: 도 13의 제 2 면(812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, 또는 892)), 및 상기 일면 및 상기 타면을 연결하는 일측면(예: 도 11 또는 12의 제 3 면(853)), 및 상기 일면 및 상기 타면을 연결하고 상기 일측면과는 반대 편에 위치된 타측면(예: 도 11 또는 12의 제 4 면(854))을 포함할 수 있다. 상기 기어 구조 상기 일측면 및 상기 타측면에 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of joints (eg, the plurality of joints 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79 of FIG. 4) is a tooth and It may be engaged with a gear structure comprising a tooth space. The plurality of joints are connected to one surface (eg, the first surfaces 811, 821, 831, 841, 851, 861, 871, 881, or 891)), and the other surface (eg, the second surface 812, 822, 832, 842, 852, 862, 872, 882, or 892 of FIG. 13) positioned opposite to the one surface, and the one surface and one side connecting the other surface (eg, the third surface 853 of FIG. 11 or 12), and the other side connecting the one surface and the other surface and located opposite to the one side (eg, FIG. 11 ) or the fourth face 854 of 12). The gear structure may be formed on the one side and the other side.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기어 구조는 상기 일측면(예: 도 11의 제 3 면(853))에 형성된 제 1 기어 구조(예: 도 11의 제 1 기어 구조(1151))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 기어 구조는 제 1 이(예: 도 11의 제 1 이(1151a)) 및 제 1 이홈(예: 도 11의 제 1 이홈(1151b))을 포함할 수 있다. 상기 기어 구조는 상기 제 1 기어 구조와는 반대 편에서 상기 타측면(예: 도 11의 제 4 면(854))에 형성된 제 2 기어 구조(예: 도 11의 제 3 기어 구조(1153))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 기어 구조는 제 2 이(예: 도 11의 제 3 이(1153a)) 및 제 2 이홈(예: 도 11의 제 3 이홈(1153b))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 이 및 상기 제 2 이홈은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다. 상기 제 2 이 및 상기 제 1 이홈은 서로 맞물릴 수 있는 형태일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gear structure includes a first gear structure (eg, the first gear structure 1151 of FIG. 11 ) formed on the one side surface (eg, the third surface 853 of FIG. 11 ). may include The first gear structure may include a first tooth (eg, a first tooth 1151a in FIG. 11 ) and a first tooth groove (eg, a first tooth groove 1151b in FIG. 11 ). The gear structure is a second gear structure (eg, the third gear structure 1153 of FIG. 11 ) formed on the other side surface (eg, the fourth surface 854 of FIG. 11 ) on the opposite side to the first gear structure may include The second gear structure may include a second tooth (eg, the third tooth 1153a of FIG. 11 ) and a second tooth groove (eg, the third tooth groove 1153b of FIG. 11 ). The first tooth and the second tooth groove may be engaged with each other. The second tooth and the first tooth groove may be engaged with each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 상기 제 1 지지 플레이트(예: 도 21의 제 1 지지 플레이트(510)) 또는 상기 제 2 지지 플레이트(예: 도 21의 제 2 지지 플레이트(520))와 결합된 제 3 지지 플레이트(예: 도 21의 제 3 지지 플레이트(2181) 또는 제 4 지지 플레이트(2182))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 지지 플레이트는, 상기 하우징이 폴딩될 때, 상기 폴딩 지지 구조(예: 도 23의 폴딩 지지 구조(530))의 배면을 지지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) includes the first support plate (eg, the first support plate 510 of FIG. 21 ) or the second support plate (eg, the second support plate 520 of FIG. 21 ) and a third support plate (eg, the third support plate 2181 or the fourth support plate 2182 of FIG. 21 ) may be further included. The third support plate may support a rear surface of the folding support structure (eg, the folding support structure 530 of FIG. 23 ) when the housing is folded.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

2: 전자 장치
212: 제 1 측면 부재
222: 제 2 측면 부재
411: 제 1 지지 부재
412: 제 2 지지 부재
211: 제 1 후면 커버
221: 제 2 후면 커버
30: 플렉서블 디스플레이
500: 디스플레이 지지 조립체
510: 제 1 지지 플레이트
520: 제 2 지지 플레이트
530: 폴딩 지지 구조
71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 78: 복수의 조인트들
230: 힌지 조립체
2: Electronic device
212: first side member
222: second side member
411: first support member
412: second support member
211: first back cover
221: second rear cover
30: flexible display
500: display support assembly
510: first support plate
520: second support plate
530: folding support structure
71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 78: a plurality of joints
230: hinge assembly

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하고, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 밖으로 폴딩 가능한 하우징;
상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출되고, 제 1 영역, 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치된 디스플레이 지지 조립체로서,
상기 제 1 영역에 대응하는 제 1 지지 플레이트;
상기 제 2 영역에 대응하는 제 2 지지 플레이트; 및
상기 제 1 지지 플레이트로부터 상기 제 2 지지 플레이트로 상기 폴딩 영역을 따라 순차적으로 맞물리게 배열되고, 상기 폴딩 축과 평행한 복수의 조인트들(joints)을 포함하는 폴딩 지지 구조를 포함하는 디스플레이 지지 조립체를 포함하고,
상기 복수의 조인트들 중 하나의 조인트는,
상기 폴딩 축을 형성하는 힌지 구조와 결합된 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface, wherein the first surface is foldable outwardly based on a folding axis;
a flexible display positioned within the housing, visually exposed through the first surface, and including a first area, a second area, and a folding area between the first area and the second area; and
A display support assembly disposed on a rear surface of the flexible display, comprising:
a first support plate corresponding to the first area;
a second support plate corresponding to the second region; and
a display support assembly including a folding support structure arranged in sequential engagement from the first support plate to the second support plate along the folding area and including a plurality of joints parallel to the folding axis; and,
One joint of the plurality of joints,
An electronic device coupled with a hinge structure forming the folding axis.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들은,
이(tooth) 및 이홈(tooth space)을 포함하는 기어 구조로 맞물려 있는 전자 장치.
The method of claim 1,
The plurality of joints,
An electronic device meshed with a gear structure comprising a tooth and a tooth space.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들은,
상기 폴딩 영역과 결합된 일면, 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면; 및
상기 일면 및 상기 타면을 연결하는 일측면, 및 상기 일면 및 상기 타면을 연결하고 상기 일측면과는 반대 편에 위치된 타측면을 포함하고,
상기 기어 구조는,
상기 일측면 및 상기 타측면에 형성된 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The plurality of joints,
one surface coupled to the folding area, and the other surface positioned opposite to the one surface; and
One side connecting the one side and the other side, and the other side connecting the one side and the other side and located on the opposite side to the one side,
The gear structure is
An electronic device formed on the one side and the other side.
제 3 항에 있어서,
상기 기어 구조는,
상기 일측면에 형성되고, 제 1 이 및 제 1 이홈을 포함하는 제 1 기어 구조; 및
상기 제 1 기어 구조와는 반대 편에서 상기 타측면에 형성되고, 제 2 이 및 제 2 이홈을 포함하는 제 2 기어 구조를 포함하고,
상기 제 1 이 및 상기 제 2 이홈은, 서로 맞물릴 수 있는 형태이고,
상기 제 2 이 및 상기 제 1 이홈은, 서로 맞물릴 수 있는 형태인 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The gear structure is
a first gear structure formed on the one side and including a first tooth and a first tooth groove; and
and a second gear structure formed on the other side opposite to the first gear structure and including second teeth and a second tooth groove,
The first tooth and the second tooth groove are in a form that can be engaged with each other,
The second tooth and the first tooth groove may be engaged with each other.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들은,
상기 기어 구조보다 상기 타면에 가깝게 위치되고, 상기 타면, 상기 일측면의 일부, 및 상기 타측면의 일부를 형성하는 지지 단부를 포함하고,
상기 지지 단부는, 상기 일면으로부터 상기 타면으로 향하는 방향으로 상기 일측면 및 상기 타측면 사이가 좁아지는 형태인 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The plurality of joints,
It is located closer to the other surface than the gear structure, and includes a support end forming the other surface, a part of the one side, and a part of the other side,
The support end has a shape in which the distance between the one side and the other side is narrowed in a direction from the one side to the other side.
제 3 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들의 상기 타면은,
상기 하우징이 폴딩될 때, 상기 힌지 구조의 곡면부과 대면하여 접촉된 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The other surface of the plurality of joints,
When the housing is folded, the electronic device is in contact with the curved portion of the hinge structure.
제 6 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들의 상기 타면은,
상기 곡면부에 대응하는 곡면을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The other surface of the plurality of joints,
An electronic device including a curved surface corresponding to the curved portion.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들 중 상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트와 이웃하는 하나의 조인트는,
상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트와 이 및 이홈을 포함하는 기어 구조로 맞물려 있는 전자 장치.
The method of claim 1,
One joint adjacent to the first support plate or the second support plate among the plurality of joints,
An electronic device meshed with the first support plate or the second support plate with a gear structure including teeth and tooth grooves.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징이 폴딩되지 않은 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 위에서 볼 때, 상기 복수의 조인트들 중 상기 힌지 구조와 결합된 조인트는, 상기 폴딩 축과 중첩된 전자 장치.
The method of claim 1,
When viewed from the top of the flexible display in a state in which the housing is not folded, a joint coupled to the hinge structure among the plurality of joints overlaps the folding axis.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들은 홀수 개이고,
상기 복수의 조인트들 중 가운데에 위치된 조인트가 상기 힌지 구조와 결합된 전자 장치.
The method of claim 1,
The plurality of joints is an odd number,
An electronic device in which a joint positioned at a center among the plurality of joints is coupled to the hinge structure.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들 중 상기 힌지 구조와 결합된 조인트는,
상기 힌지 구조에 형성된 리세스(recess)에 삽입되어 상기 힌지 구조와 결합된 지지부를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
A joint coupled to the hinge structure among the plurality of joints,
and a support part inserted into a recess formed in the hinge structure and coupled to the hinge structure.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트와 결합된 제 3 지지 플레이트를 더 포함하고,
상기 제 3 지지 플레이트는,
상기 하우징이 폴딩될 때, 상기 폴딩 지지 구조의 배면을 지지하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a third support plate coupled to the first support plate or the second support plate,
The third support plate,
An electronic device supporting a rear surface of the folding support structure when the housing is folded.
제 1 항에 있어서,
상기 힌지 구조는,
상기 제 1 지지 플레이트 및 상기 제 2 면 사이로 연장된 제 1 힌지 플레이트;
상기 제 2 지지 플레이트 및 상기 제 2 면 사이로 연장된 제 2 힌지 플레이트; 및
상기 제 1 힌지 플레이트 및 상기 제 2 힌지 플레이트를 연결하는 힌지부를 포함하고,
상기 힌지부는,
상기 폴딩 축과는 직교하는 회전 축을 기준으로 회전 가능한 원추형 기어;
상기 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 상기 원추형 기어와 맞물려 있는 제 1 기어를 포함하는 상기 제 1 힌지 플레이트의 제 1 힌지 암; 및
상기 제 1 기어와는 반대 편에서 상기 폴딩 축을 기준으로 회전 가능하게 상기 원추형 기어와 맞물려 있는 제 2 기어를 포함하는 상기 제 2 힌지 플레이트의 제 2 힌지 암을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The hinge structure is
a first hinge plate extending between the first support plate and the second surface;
a second hinge plate extending between the second support plate and the second surface; and
a hinge portion connecting the first hinge plate and the second hinge plate;
The hinge part,
a conical gear rotatable based on a rotation axis orthogonal to the folding axis;
a first hinge arm of the first hinge plate including a first gear meshed with the conical gear rotatably with respect to the folding axis; and
and a second hinge arm of the second hinge plate including a second gear that is rotatably engaged with the conical gear on an opposite side to the first gear with respect to the folding shaft.
제 13 항에 있어서,
상기 폴딩 축 및 상기 회전 축과 직교하고 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로의 힘을 상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트에 작용하는 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
14. The method of claim 13,
and an elastic member that applies a force in a direction perpendicular to the folding axis and the rotation axis and away from the folding axis on the first support plate or the second support plate.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 지지 플레이트 또는 상기 제 2 지지 플레이트는, 오프닝(opening)을 포함하고,
상기 탄성 부재는, 상기 오프닝에 위치된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The first support plate or the second support plate includes an opening,
The elastic member is located in the opening.
전자 장치에 있어서,
전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하고, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 밖으로 폴딩 가능한 하우징;
상기 하우징 내에 위치되고, 상기 제 1 면을 통해 시각적으로 노출되고, 제 1 영역, 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 폴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 폴딩 영역의 배면에 순차적으로 맞물리게 배열되고, 상기 폴딩 축과 평행한 복수의 조인트들(joints)을 포함하는 폴딩 지지 구조를 포함하고,
상기 복수의 조인트들 중 하나의 조인트는,
상기 폴딩 축을 형성하는 힌지 구조와 결합된 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface, wherein the first surface is foldable with respect to a folding axis;
a flexible display positioned within the housing, visually exposed through the first surface, and including a first area, a second area, and a folding area between the first area and the second area; and
and a folding support structure arranged to be sequentially engaged with the rear surface of the folding area and including a plurality of joints parallel to the folding axis,
One joint of the plurality of joints,
An electronic device coupled with a hinge structure forming the folding axis.
제 16 항에 있어서,
상기 하우징이 폴딩되지 않은 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 위에서 볼 때, 상기 복수의 조인트들 중 상기 힌지 구조와 결합된 조인트는, 상기 폴딩 축과 중첩된 전자 장치.
17. The method of claim 16,
When viewed from the top of the flexible display in a state in which the housing is not folded, a joint coupled to the hinge structure among the plurality of joints overlaps the folding axis.
제 16 항에 있어서,
상기 복수의 조인트들은,
이(tooth) 및 이홈(tooth space)을 포함하는 기어 구조로 맞물려 있고,
상기 폴딩 영역과 결합된 일면, 및 상기 일면과는 반대 편에 위치된 타면; 및
상기 일면 및 상기 타면을 연결하는 일측면, 및 상기 일면 및 상기 타면을 연결하고 상기 일측면과는 반대 편에 위치된 타측면을 포함하고,
상기 기어 구조는,
상기 일측면 및 상기 타측면에 형성된 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The plurality of joints,
It is meshed with a gear structure including a tooth and a tooth space,
one surface coupled to the folding area, and the other surface positioned opposite to the one surface; and
One side connecting the one side and the other side, and the other side connecting the one side and the other side and located on the opposite side to the one side,
The gear structure is
An electronic device formed on the one side and the other side.
제 18 항에 있어서,
상기 기어 구조는,
상기 일측면에 형성되고, 제 1 이 및 제 1 이홈을 포함하는 제 1 기어 구조; 및
상기 제 1 기어 구조와는 반대 편에서 상기 타측면에 형성되고, 제 2 이 및 제 2 이홈을 포함하는 제 2 기어 구조를 포함하고,
상기 제 1 이 및 상기 제 2 이홈은, 서로 맞물릴 수 있는 형태이고,
상기 제 2 이 및 상기 제 1 이홈은, 서로 맞물릴 수 있는 형태인 전자 장치.
19. The method of claim 18,
The gear structure is
a first gear structure formed on the one side and including a first tooth and a first tooth groove; and
and a second gear structure formed on the other side opposite to the first gear structure and including second teeth and a second tooth groove,
The first tooth and the second tooth groove are in a form that can be engaged with each other,
The second tooth and the first tooth groove may be engaged with each other.
제 16 항에 있어서,
상기 하우징이 폴딩될 때, 상기 폴딩 지지 구조의 배면을 지지하는 지지 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The electronic device further comprising a support plate for supporting a rear surface of the folding support structure when the housing is folded.
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