KR20230022018A - 환형 부재의 회전 각도 인식 방법 및 전자 장치 - Google Patents

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KR20230022018A
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오세정
엄기훈
정성남
김태근
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재로서, 상기 전면 커버를 따라 적어도 일부 배치되는 디스플레이, 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 설정된 제 1 각도 및 설정된 제 1 거리에 따라, 배치된 적어도 하나의 자성 부재를 포함하는 환형 부재, 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치된 제 1 홀 센서, 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 상기 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치되고, 상기 제 1 홀 센서와 상기 제 1 각도보다 작은 제 2 각도만큼 떨어져서 배치된 제 2 홀 센서, 메모리 및 상기 메모리에 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제 1 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하고, 상기 제 2 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하고, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하고, 상기 회전에 응답하여, 상기 디스플레이를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

환형 부재의 회전 각도 인식 방법 및 전자 장치 {METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR IDENTIFYING LOTATION ANGLE OF ANNULAR MEMBER}
본 발명의 다양한 실시 예는 환형 부재의 회전 각도 인식 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 발달은 우리 생활에 밀착되는 다양한 분야에 적용되기에 이르렀다. 특히, 이러한 전자 장치들 중 휴대용 장치(portable device)는 우리 생활에서 필수적인 기기로 자리 잡아가고 있다. 휴대용 장치는 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기 및 형상으로 제작되는 바, 장치의 기능 및 슬림화뿐만 아니라, 외적인 미려함도 고려되어 제작되고 있다.
특히, 웨어러블(wearable) 전자 장치의 경우, 사용자의 움직임에 지장을 주지 않도록 소형화되어 제작되며, 제한된 크기에서 다양한 기능을 효율적으로 수행하도록 설계되고 있다. 웨어러블 전자 장치는 다양한 형태의 입력 방식을 지원할 수 있다.
전자 장치는 사용자의 신체에 적어도 부분적으로 장착되는 웨어러블 전자 장치를 포함하며, 웨어러블 전자 장치는 손목에 착용되는 와치(watch)를 포함할 수 있다. 와치는 하우징의 적어도 일부 영역에 회전 가능하게 배치되는 환형 부재(예: 베젤, 베젤 하우징, 회전형 휠(wheel), 및/또는 회전 가능한 용두)를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 와치, 웨어러블 전자 장치)는 디스플레이에 대한 터치 입력 및/또는 물리 버튼에 대한 입력 외에, 외형의 적어도 일부로 구성된 환형 부재의 회전에 의한 입력(예: 회전 방향, 회전 각도, 회전 속도, 및/또는 회전량)을 감지할 수 있다. 전자 장치는 환형 부재의 회전에 의한 입력을 하나의 입력 명령으로 인식할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재 내에 적어도 하나 이상의 자성 부재(예: 자력의 성질을 갖는 부재)가 배치된 상태에서, 전자 장치는 환형 부재의 회전 궤적을 따라 배치된 홀 센서(예: hall sensor, Hall IC)를 사용하여, 상기 적어도 하나의 자성 부재를 감지할 수 있다.
전자 장치는 환형 부재의 회전 궤적을 따라 적어도 하나의 홀 센서가 배치되고, 상기 홀 센서를 통해 상기 환형 부재에 포함된 자성 부재에 대한 접촉을 감지하여, 상기 환형 부재의 회전(예: 회전 동작)을 확인할 수 있다. 전자 장치는 홀 센서와 자성 부재 간의 접촉에 의해, 환형 부재의 회전을 확인하게 되므로, 연속적으로 실시간으로 환형 부재의 회전을 확인하기 어려울 수 있다. 적어도 하나의 홀 센서가 회전 궤적을 따라 배치되므로, 회전 궤적의 내부 공간에 대한 구성 요소의 배치에 제약이 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재로서, 상기 전면 커버를 따라 적어도 일부 배치되는 디스플레이, 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 설정된 제 1 각도 및 설정된 제 1 거리에 따라, 배치된 적어도 하나의 자성 부재를 포함하는 환형 부재, 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치된 제 1 홀 센서, 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 상기 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치되고, 상기 제 1 홀 센서와 상기 제 1 각도보다 작은 제 2 각도만큼 떨어져서 배치된 제 2 홀 센서, 메모리 및 상기 메모리에 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제 1 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하고, 상기 제 2 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하고, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하고, 상기 회전에 응답하여, 상기 디스플레이를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방법에 있어서, 제 1 홀 센서를 기반으로, 환형 부재에 배치된 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하는 동작, 제 2 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하는 동작, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하는 동작, 및 상기 회전에 응답하여, 디스플레이를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어하는 동작을 포함하고, 상기 적어도 하나의 자성 부재는 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 제 1 각도만큼 서로 떨어져서 배치되고, 상기 제 1 홀 센서 및 상기 제 2 홀 센서는 상기 제 1 각도보다 작은 제 2 각도만큼 떨어져서 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 내부 공간에 적어도 2개의 홀 센서(예: 홀 IC, 제 1 홀 센서 및/또는 제 2 홀 센서)가 설정된 간격을 따라 배치될 수 있고, 적어도 2개의 홀 센서를 사용하여, 환형 부재에 배치된 적어도 하나의 자성 부재에 대한 자력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 홀 센서를 통해 획득된 제 1 자력 정보 및 제 2 홀 센서를 통해 획득된 제 2 자력 정보를 기반으로, 환형 부재에 대한 회전 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 홀 센서 및 제 2 홀 센서에 대한 자력 정보를 실시간으로 획득할 수 있고, 환형 부재에 대한 회전 여부를 계속적으로 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 환형 부재의 회전 운동에 기반하여, 사용자 인터페이스를 제어할 수 있으며, 사용자 인터페이스에 대한 화면 전환 시, 부드러운 화면 전환이 가능할 수 있다. 전자 장치는 화면에 대한 확대(예: 줌인, zoom-in) 및 축소(예: 줌 아웃, zoom-out) 동작에서도 애니메이션과 같이 부드럽게 화면이 변경되도록 디스플레이 모듈을 제어할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 환형 부재에 배치된 적어도 하나의 자성 부재 및 전자 장치의 내부 공간에 배치된 적어도 두 개의 홀 센서를 도시한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 두 개의 홀 센서를 기반으로 환형 부재의 회전 각도를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 2개의 각도 데이터를 사용하여, 환형 부재의 회전 각도를 산출하는 방법을 도시한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전에 의해 획득된 자력 정보를 기반으로, x축에 대응되는 x자력값, y축에 대응되는 y자력값, 및/또는 z축에 대응되는 z자력값을 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전 각도를 산출하는 동작을 설명하기 위한 그래프이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 제 1 포인트 및 제 2 포인트를 나타내는 그래프이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 제 1 포인트에 따른 최종 각도를 산출하는 동작을 설명하기 위한 그래프이다.
도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 제 2 포인트에 따른 최종 각도를 산출하는 동작을 설명하기 위한 그래프이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전 시, 사용자 인터페이스가 표시되는 동작을 도시한 예시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전 시, 지도가 확장 및 축소되는 동작을 도시한 예시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)(예: 스트랩, 연결 부재 및/또는 결합 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 및/또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(205, 208)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(211)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 키 입력 장치(202, 203, 204)(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 커넥터 홀(209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 및/또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 및/또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 및/또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 홀 센서(예: 홀 IC, Hall IC), 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및/또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 환형 부재(202)(예: 베젤 하우징, 회전형 휠(wheel), 휠 키), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)(예: 물리 버튼)을 포함할 수 있다. 환형 부재(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 환형 부재(202)는 디스플레이(220)의 중심부를 축으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 분리 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다. 도면을 설명함에 있어서, 도 3의 전자 장치(300)는 도 2a와 유사한 연결 부재가 적용될 수 있으나, 설명의 편의상 생략하기로 한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 원형의 개구(311)를 포함하는 하우징(310)(예: 도 2a의 하우징(210))과 상기 하우징(310)의 개구(311)의 테두리를 따라 순차적으로 적층되는 환형 부재(320)(예: 도 2a의 환형 부재(202)) 및 장식 부재(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)와 하우징(310) 사이에는 인터페이스(330)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(330)는 하우징(310)에 적어도 부분적으로 고정될 수 있으며, 환형 부재(320)가 회전 가능하도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 내부 공간에는 기판(350)(예: 인쇄회로기판(PCB), 연성 회로 기판(FPCB) 등)이 배치될 수 있으며, 기판(350)에는 환형 부재(320)에 배치되는 복수의 자성 부재(322)를 기반으로 생성된 자력 정보를 검출하기 위한 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176), 제 1 홀 센서(351), 및/또는 제 2 홀 센서(352))이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 기판(450)에 배치되는 적어도 하나의 홀 센서(hall sensor, Hall IC)(예: 제 1 홀 센서(351) 및/또는 제 2 홀 센서(352))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 환형 부재(320)는 대체적으로 하우징(310)의 제1면(312)과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)는 하우징(310)을 기준으로 중력의 반대 방향(예: z축 방향)으로 향하는 제1면(321)과 하우징(310)을 기준으로 중력 방향(예: -z축 방향)으로 향하면서, 상기 하우징(310)에 적어도 부분적으로 직면하는 제2면(323)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)의 제1면(321) 또는 제 2 면(323) 중 적어도 하나의 면에는 일정 간격으로 복수의 자성 부재(322)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 자성 부재(322)는 환형 부재(320)의 중심부(325)를 기준으로, 동일한 각도를 갖도록 일정 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성 부재(322)가 4개인 경우 약 90도 마다 하나씩 배치될 수 있고, 자성 부재(322)가 8개인 경우 약 45도 마다 하나씩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)는 중심축(326)을 기준으로, 시계 방향(327) 또는 반시계 방향(328) 중 한 방향을 따라, 적어도 부분적으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)가 회전할 때, 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 적어도 하나의 자성 부재(322)를 기반으로 생성된 자력 정보를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치될 수 있고, 주변에 형성된 자력 정보를 검출 및 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성 부재(322)는 환형 부재(320)의 제1면(321)과 일치하는 방식으로 제1면(321)에 삽입 고정될 수 있으며, 중력 방향(예: -z축 방향)을 따라, 장식 부재(340)가 상기 자성 부재(322)를 덮는 형태로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성 부재(322)는 환형 부재(320)의 제1면(321)을 따라 일정 간격으로 8개소가 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스(interface)(330)는 환형(annular)으로 형성될 수 있으며, 하우징(310)의 제1면(321)에 적어도 부분적으로 고정되며, 환형 부재(320)가 시계 방향(327) 또는 반시계 방향(328) 중 한 방향을 따라, 회전 가능하도록 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(330) 역시 하우징(310)에 고정되어 환형 부재(320)의 회전 동작을 가이드할 경우, 마찰력을 저감시키기 위한 윤활 부재로써 작용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 환형 부재(320)에 배치된 적어도 하나의 자성 부재(322) 및 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치된 적어도 두 개의 홀 센서(예: 제 1 홀 센서(351) 및/또는 제 2 홀 센서(352))를 도시한 예시도이다.
도 4를 참조하면, 환형 부재(320)(예: 도 2a의 환형 부재(202))는 하우징(310)에서 디스플레이(220)의 테두리를 따라 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다. 환형 부재(320)는 중심부(325)(예: z축)를 기준으로 시계 방향(327) 또는 반시계 방향(328) 중 한 방향을 따라, 적어도 부분적으로 회전될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)는 환형 부재(320)의 회전 파라미터(예: 회전 방향, 회전 각도, 회전 속도, 및/또는 회전량)를 검출하기 위한 피 검출 부재로 적용되는 적어도 하나의 자성 부재(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 환형 부재(320)의 회전 파라미터를 검출하기 위한 적어도 두 개의 홀 센서(예: 제 1 홀 센서(351) 및/또는 제 2 홀 센서(352))가 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 자성 부재(322)는 환형 부재(320)의 중심부(325)를 기준으로, 똑같은 각도만큼 떨어져서 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자성 부재(322)는 중심부(325)를 기준으로 설정된 제 1 거리만큼 떨어져서 배치될 수 있고, 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 적어도 하나의 자성 부재(322)는 제 1 각도(410)(예: 약 45도)마다 하나씩 배치될 수 있으며, 총 8개의 자성 부재(322)로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성 부재(322)의 개수는 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 홀 센서(예: 제 1 홀 센서(351) 및/또는 제 2 홀 센서(352))는 제 2 각도(420)(예: 약 22.5도) 간격으로 떨어져서 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 적어도 하나의 자성 부재(322)의 움직임을 검출하기 위해, 제 1 각도(410) 보다 작은, 제 2 각도(420)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 중심부(325)를 기준으로 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 각도(420)는 제 1 각도(410)의 약 2분의 1만큼 작은 각도일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 상대적으로 적어도 하나의 자성 부재(322) 보다 중심부(325)에 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)를 사용하여, 적어도 하나의 자성 부재(322)에 의해 형성된 자력 정보를 획득할 수 있고, 상기 획득된 자력 정보를 기반으로 환형 부재(320)의 움직임을 확인할 수 있다. 제 1 홀 센서(351)는 제 1 자력 정보를 획득할 수 있고, 제 2 홀 센서(352)는 제 2 자력 정보를 획득할 수 있다. 자력 정보는 홀 센서(예: 제 1 홀 센서(351) 및/또는 제 2 홀 센서(352))를 기준으로 x축 방향에 대응되는 x자력, y축 방향에 대응되는 y자력 및/또는 z축 방향에 대응되는 z자력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 환형 부재(320)가 중심부(325)를 기준으로, 시계 방향(327)을 따라 회전하는지, 또는 반시계 방향(328)을 따라 회전하는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 획득된 자력 정보(예: 제 1 자력 정보와 제 2 자력 정보 간의 차이값)를 기반으로 환형 부재(320)의 움직임을 실시간으로, 연속적으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 최소 각도(예: 약 1도) 간격으로 환형 부재(320)의 움직임을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 환형 부재(320)의 현재 위치를 기준으로 상대적인 회전 각도(예: 약 -22.5도 내지 약 +22.5도)를 확인하거나, 최초 설정된 위치를 기준으로 절대적인 회전 각도(예: 약 0도 내지 약 360도)를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 환형 부재(320)의 회전 운동에 기반하여, 사용자 인터페이스의 표시를 제어할 수 있으며, 화면 전환 시, 부드러운 화면 전환이 가능할 수 있다. 전자 장치(300)는 화면에 대한 확대(줌인, zoom-in) 및 축소(줌 아웃, zoom-out) 동작에서도 애니메이션과 같이 부드럽게 화면이 전환되도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 와치 형태의 웨어러블 전자 장치로 정의할 때, x축 방향은 시계의 중심부(325)에서 3시 방향을 의미할 수 있고, y축 방향은 시계의 중심부(325)에서 12시 방향을 의미할 수 있다. z축 방향은 전자 장치(300)를 지면에 평행하게 배치하였을 때, 중력의 반대 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 중력 방향은 -z축 방향을 의미할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 5의 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 원형의 개구를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))에서 환형 부재(도 2a의 환형 부재(202))가 적어도 부분적으로 배치된 와치(watch) 형태의 웨어러블(wearable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 환형 부재(202)에는 적어도 하나의 자성 부재(예: 도 3의 자성 부재(322))가 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)는 주변에 자기장을 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이 모듈(160)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(220)), 센서 모듈(176)(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및/또는 센서 허브(520)(RTOS(real time os))를 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 제 1 홀 센서(511)(예: 도 3의 제 1 홀 센서(351)) 및 제 2 홀 센서(512)(예: 도 3의 제 2 홀 센서(352))를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 실행하여, 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 자성 부재(322)에 의해 형성된 자기장을 기반으로 자력 정보를 획득할 수 있고, 상기 획득된 자력 정보를 기반으로 환형 부재(202)에 대한 회전 파라미터(예: 회전 방향, 회전 각도, 회전 속도, 및/또는 회전량)를 산출할 수 있다.
메모리(130)는 환형 부재(202)의 회전 파라미터를 산출함에 있어서, 필요한 데이터를 저장하거나, 또는 업데이트할 수 있다. 메모리(130)는 적어도 하나의 자성 부재(322)의 자력 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 메모리(130)에 저장된 자력 정보를 기반으로, 환형 부재(202)에 대한 회전 파라미터를 산출할 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 하우징의 개구 내부에 배치되면서, 환형 부재(202)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 형태로 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 환형 부재(202)의 움직임(예: 회전 파라미터)을 기반으로 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)가 제 1 방향(예: 도 4의 시계 방향(327))을 따라 회전하는 경우 프로세서(120)는 사용자 인터페이스도 제 1 방향을 따라 회전하는 것과 같이 표시되도록, 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수 있다.
센서 모듈(176)은 환형 부재(202)의 움직임을 감지하기 위한 홀 센서(예: 제 1 홀 센서(511), 제 2 홀 센서(512))를 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부 공간에 배치되며, 환형 부재(202)에 배치된 적어도 하나의 자성 부재(322)에 의해 형성된 자기장의 자력 정보를 획득할 수 있다. 제 1 홀 센서(511) 및 제 2 홀 센서(512)는 개구의 중심(예: 도 4의 중심(325))을 기준으로 설정된 거리만큼 떨어져서 배치될 수 있다. 제 1 홀 센서(511)와 제 2 홀 센서(512)는 중심을 기준으로 설정된 각도만큼 서로 벌어져서 배치될 수 있다. 예를 들어, 서로 인접한 자성 부재(322)들은 중심(325)을 기준으로 제 1 각도(예: 도 4의 제 1 각도(410))만큼 벌어져서 배치될 수 있고, 제 1 홀 센서(511) 및 제 2 홀 센서(512)는 중심(325)을 기준으로 제 2 각도(예: 도 4의 제 2 각도(420))만큼 벌어져서 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 각도(420)는 제 1 각도(410) 보다 작게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 각도(420)는 제 1 각도(410)의 약 2분의 1만큼 작은 각도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 홀 센서(511)를 기반으로 제 1 자력 정보를 획득할 수 있고, 제 2 홀 센서(512)를 기반으로 제 2 자력 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 자력 정보와 제 2 자력 정보 간의 차이값을 기반으로 자력 정보 그래프를 구현할 수 있고, 상기 자력 정보 그래프를 기반으로, 환형 부재(202)의 움직임(예: 회전 파라미터)을 확인할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)에서 적어도 하나의 자성 부재(322)들이 약 45도 각도 간격으로 배치되는 경우, 약 45도 마다 유사한 패턴의 자력 정보 그래프가 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 자력 정보 그래프를 기반으로, 환형 부재(320)의 움직임을 실시간으로, 연속적으로 확인할 수 있으며, 최소 각도(예: 약 1도) 간격으로 환형 부재(320)의 움직임을 확인할 수 있다.
센서 허브(520)는 자력 정보를 특정 방향(예: x축/y축/z축 방향)에 대응되는 자력값으로 세분화하는 모듈 및 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 홀 센서(511)를 통해 획득된 제1 자력 정보의 경우, 센서 허브(520)는 제 1 홀 센서(511)를 기준으로, x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및/또는 z축 방향에 대응되는 z자력값으로 구분할 수 있다. 센서 허브(520)는 제 1 자력 정보에 기반한 제 1 자력값(예: x자력값, y자력값, z자력값)과 제 2 자력 정보에 기반한 제 2 자력값(예: x'자력값, y'자력값, z'자력값)을 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 자력값과 제 2 자력값 간의 차이값을 기반으로 자력 정보 그래프를 구현할 수 있다. 예를 들어, 자력 정보 그래프는 x자력값 및 x'자력값의 차이값을 나타내는 x그래프, y자력값 및 y'자력값의 차이값을 나타내는 y그래프, 및/또는 z자력값 및 z'자력값의 차이값을 나타내는 z그래프를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 허브(520)는 프로세서(120)에 적어도 부분적으로 결합되는 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 홀 센서(예: 제 1 홀 센서(511), 제 2 홀 센서(512))를 사용하여, 환형 부재(202)에 배치된 적어도 하나의 자성 부재(322)를 기반으로 형성된 자기장의 자력 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 홀 센서(511)를 사용하여 제 1 자력 정보를 획득할 수 있고, 제 2 홀 센서(511)를 사용하여 제 2 자력 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 센서 허브(520)를 통해, 획득한 제 1 자력 정보 및 제 2 자력 정보를 특정 방향(예: x축/y축/z축 방향)에 대응하여 세분화할 수 있다. 프로세서(120)는 세분화된 자력 정보를 기반으로 환형 부재(202)의 움직임(예: 회전 파라미터(예: 회전 방향, 회전 각도, 회전 속도, 및/또는 회전량))을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 환형 부재(320)의 움직임을 실시간으로, 연속적으로 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 환형 부재(320)의 움직임에 기반하여, 사용자 인터페이스가 유연하게 변경되도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전면 커버(예: 전면 플레이트(201)), 상기 전면 커버(201)와는 반대 편에 배치되는 후면 커버(예: 후면 플레이트(207)), 및 상기 전면 커버(201) 및 상기 후면 커버(207) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(예: 하우징(210))로서, 상기 전면 커버(201)를 따라 적어도 일부 배치되는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(160), 디스플레이(220)), 상기 디스플레이(220)의 중심부를 기준으로 설정된 제 1 각도(410) 및 설정된 제 1 거리에 따라, 배치된 적어도 하나의 자성 부재(322)를 포함하는 환형 부재(202), 상기 디스플레이(220)의 중심부를 기준으로 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치된 제 1 홀 센서(351), 상기 디스플레이(220)의 중심부를 기준으로 상기 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치되고, 상기 제 1 홀 센서(351)와 상기 제 1 각도(410)보다 작은 제 2 각도(420)만큼 떨어져서 배치된 제 2 홀 센서(352), 메모리(130), 및 상기 메모리(130)에 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 홀 센서(351)를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하고, 상기 제 2 홀 센서(352)를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하고, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 여부를 확인하고, 상기 회전에 응답하여, 상기 디스플레이(220)를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 자력 정보는 상기 제 1 홀 센서(351)를 기준으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)에 의해 형성된 자기장을 기반으로 산출되고, 상기 제 2 자력 정보는 상기 제 2 홀 센서(352)를 기준으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)에 의해 형성된 자기장을 기반으로 산출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보는 적어도 하나의 축 방향(예: x축 방향, y축 방향, z축 방향)에 대응되는 자력값을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 센서 허브(520)를 더 포함하고, 상기 제 1 자력 정보는 상기 센서 허브(520)를 통해, x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및 z축 방향에 대응되는 z자력값으로 구분되고, 상기 제 2 자력 정보는 상기 센서 허브(520)를 통해, x축 방향에 대응되는 x'자력값, y축 방향에 대응되는 y'자력값 및 z축 방향에 대응되는 z'자력값으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 x자력값과 상기 x'자력값 간의 x차이값, 상기 y자력값과 상기 y'자력값 간의 y차이값, 및 상기 z자력값과 상기 z'자력값 간의 z차이값을 산출하고, 상기 x차이값 및 상기 y차이값 중 적어도 하나와, 상기 z차이값을 기반으로 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 메모리(130)에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 메모리(130)에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재(202)의 회전 속도를 확인하고, 상기 확인된 회전 속도를 기반으로, 상기 디스플레이(220)를 통해 표시된 상기 사용자 인터페이스를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자력 정보 그래프는 상기 제 1 각도(410)에 대응되는 각도 범위 마다, 반복적으로 유사한 패턴의 그래프가 반복될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 영역 및 상대 각도를 확인하고, 상기 확인된 회전 영역 및 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재(202)의 회전에 따른 절대 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 확인된 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재(202)의 상대적인 회전 각도를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상대 각도는 상기 제 1 각도(410)에 대응되는 각도 범위를 기반으로 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 각도(420)는 상기 제 1 각도(410)보다 작은 각도로 설정되고, 상기 제 1 각도(410)의 절반에 대응되는 각도를 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 두 개의 홀 센서를 기반으로 환형 부재의 회전 각도를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6의 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 원형의 개구를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))에서 환형 부재(예: 도 2a의 환형 부재(202))가 적어도 부분적으로 배치된 와치(watch) 형태의 웨어러블(wearable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 환형 부재(202)에는 적어도 하나의 자성 부재(예: 도 3의 자성 부재(322))가 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)는 주변에 자기장을 형성할 수 있다. 전자 장치(101)는 내부 공간에, 환형 부재(202)의 움직임을 감지하기 위한 홀 센서(예: 도 3의 제 1 홀 센서(351), 제 2 홀 센서(352))를 포함할 수 있다.
동작 601에서 전자 장치(101)의 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 홀 센서(351)를 기반으로 제 1 자력 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)에 배치된 적어도 하나의 자성 부재(322)는 주변에 자기장을 형성할 수 있다. 환형 부재(202)가 특정 방향으로 회전 운동을 하는 경우 주변에 형성된 자기장은 변경될 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)의 회전 운동 시, 적어도 하나의 자성 부재(322)가 제 1 홀 센서(351)에 근접하는 상황 또는 멀리 떨어지는 상황이 발생할 수 있고, 이에 따라, 자기장이 변경될 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 홀 센서(351)를 기반으로 상기 형성된 자기장에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득할 수 있다.
동작 603에서 프로세서(120)는 제 2 홀 센서(352)를 기반으로 제 2 자력 정보를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 자성 부재(322)는 환형 부재(202)에 제 1 각도(예: 도 4의 제 1 각도(410)) 마다 하나씩 배치될 수 있다. 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 제 2 각도(예: 도 4의 제 2 각도(420)) 간격으로 떨어져서 배치될 수 있다. 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)는 적어도 하나의 자성 부재(322)의 움직임을 정교하게 검출하기 위해, 제 1 각도(410) 보다 작은, 제 2 각도(420)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 각도(420)는 제 1 각도(410)의 약 2분의 1만큼 작은 각도일 수 있다.
동작 605에서 프로세서(120)는 센서 허브(예: 도 4의 센서 허브(520))를 사용하여, 제 1 자력 정보 및 제 2 자력 정보의 차이값을 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 허브(520)는 자력 정보를 특정 방향(예: x축/y축/z축 방향)에 대응되는 자력값으로 세분화하는 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 센서 허브(520)를 통해, 동작 601에서 확인된 제 1 자력 정보를 x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및/또는 z축 방향에 대응되는 z자력값으로 구분할 수 있다. 프로세서(120)는 센서 허브(520)를 통해, 동작 603에서 확인된 제 2 자력 정보를 x축 방향에 대응되는 x'자력값, y축 방향에 대응되는 y'자력값 및/또는 z축 방향에 대응되는 z'자력값으로 구분할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 x자력값과 x'자력값 간의 x차이값을 산출할 수 있고, y자력값과 y'자력값 간의 y차이값을 산출할 수 있고, z자력값과 z'자력값 간의 z차이값을 산출할 수 있다.
동작 607에서 프로세서(120)는 산출된 차이값(예: x차이값, y차이값, z차이값)을 기반으로 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 자력 정보 및 제 2 자력 정보와 관련된 데이터(예: x차이값, y차이값 및/또는 z차이값)를 룩 업 테이블(look up table) 형태로 사전에 메모리(130)에 저장된 상태일 수 있다. 예를 들어, 룩 업 테이블은 x차이값, y차이값 및/또는 z차이값에 대응하여, 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인 가능한 데이터를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 룩 업 테이블을 기반으로 x차이값에 대응되는 x그래프, y차이값을 대응되는 y그래프, z차이값을 대응되는 z그래프를 포함하는 자력 정보 그래프를 구현할 수 있다. 동작 607에서 프로세서(120)는 상기 자력 정보 그래프를 기반으로 동작 605에서 산출된 차이값(예: x차이값, y차이값 및/또는 z차이값)에 대응되는 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실시간으로 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인할 수 있으며, 회전 각도의 변화량을 기반으로 환형 부재(202)의 회전 방향을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 회전 각도가 점점 커지는 경우 프로세서(120)는 환형 부재(202)가 제1 방향(예: 도 4의 시계 방향(327))으로 회전하고 있음을 확인할 수 있다. 상대적으로 회전 각도가 점점 작아지는 경우 프로세서(120)는 환형 부재(202)가 제2 방향(예: 도 4의 반시계 방향(328))으로 회전하고 있음을 확인할 수 있다.
동작 609에서 프로세서(120)는 상기 확인된 회전 각도를 기반으로 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 자력 정보 그래프를 기반으로, 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인할 수 있고, 상기 확인된 회전 각도를 기반으로 환형 부재(202)의 회전 방향도 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 확인된 회전 각도 및 회전 방향을 기반으로, 상기 사용자 인터페이스가 유연하게 움직이도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)가 제 1 방향(예: 도 4의 시계 방향(327))을 따라 회전하는 경우 프로세서(120)는 표시된 사용자 인터페이스도 상기 제 1 방향을 따라 회전하는 것으로 보여지도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 환형 부재(202)가 제 1 방향을 따라 회전하는 경우, 네비게이션(navigation) 어플리케이션(application)이 실행 중이라면, 프로세서(120)는 표시된 지도를 확대할 수 있다. 네비게이션 앱이 실행 중일 때, 프로세서(120)는 제 1 방향(예: 시계 방향)에 따른 회전 운동에 응답하여, 지도를 확대할 수 있고, 제 2 방향(예: 반시계 방향)에 따른 회전 운동에 응답하여, 지도를 축소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 실행 중인 어플리케이션을 확인하고, 환형 부재(202)의 회전 운동에 응답하여, 상기 어플리케이션에 대응되는 적어도 하나의 기능이 실행되도록 설정할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 2개의 각도 데이터(예: 회전 영역 정보, 상대 각도 정보)를 사용하여, 환형 부재의 회전 각도를 산출하는 방법을 도시한 예시도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 홀 센서(예: 도 3의 제 1 홀 센서(351))에 기반한 제 1 자력 정보 및 제 2 홀 센서(예: 도 3의 제 2 홀 센서(352))에 기반한 제 2 자력 정보를 확인하고, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보 간의 차이값을 기반으로 환형 부재(예: 도 2a의 환형 부재(202))의 회전 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 환형 부재의 회전 운동에 대응되는 회전 영역 정보 및 상대 각도 정보를 확인할 수 있고, 상기 회전 영역 정보 및 상기 상대 각도 정보를 기반으로, 환형 부재의 절대적인 각도를 산출할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 중심부(325)를 기준으로, 제 1 각도(예: 약 45도) 마다 적어도 하나의 자성 부재(예: 도 3의 자성 부재(322))가 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 홀 센서(351) 및 제 2 홀 센서(352)가 내부 공간에 배치될 수 있으며, 디스플레이 모듈(160)의 중심(325)을 기준으로, 제 2 각도(예: 약 22.5도)만큼 떨어져서 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 각도(420)는 제 1 각도(410)의 약 2분의 1만큼 작은 각도일 수 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 자성 부재(322)에 의해 형성된 자기장에 대한 자력 정보를 확인할 수 있고, 상기 확인된 자력 정보에 대응되는 자력 정보 그래프를 구현할 수 있다. 예를 들어, 자력 정보 그래프는 자성 부재(322)가 배치된 제 1 각도(예: 약 45도, 도 4의 제 1 각도(410)) 마다 유사한 패턴의 그래프나, 또는 차분 계산값이 나타날 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회전 각도는 환형 부재(202)의 현재 위치를 기준으로, 설정된 제 1 범위(710)(예: 약 -22.5도 내지 약 +22.5도) 내에서 회전하였음을 나타내는 상대 각도(relative angle) 및 부팅 시 설정된 섹션(section)을 기반으로, 설정된 제 2 범위(720)(예: 약 0도 내지 약 360도) 내에서 회전하였음을 나타내는 회전 영역(section angle)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상대 각도는 환형 부재(202)의 현재 위치에 대한 상대적인 회전 각도를 포함할 수 있고, 회전 영역은 설정된 섹션에 기반한 환형 부재(202)의 대략적인 회전 각도를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상대 각도와 회전 영역를 기반으로 환형 부재(202)에 대한 절대적인 회전 각도를 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상대 각도 및 회전 영역을 독립적으로 산출할 수 있다. 예를 들어, 상대 각도는 제 1 범위(710)(예: 약 -22.5도 내지 약 +22.5도)를 기반으로, 환형 부재(202)가 제 1 방향(327)(예: 시계 방향)을 따라 회전하게 되면, 증가될 수 있고, 상기 환형 부재(202)가 제 2 방향(328)(예: 반시계 방향)을 따라 회전하게 되면, 감소될 수 있다. 상대 각도는 제 1 범위(710)를 기반으로 연속적으로, 계속적으로 산출될 수 있고, 환형 부재(202)의 현재 위치를 기준으로 상대적으로 이동한 각도를 의미할 수 있다. 회전 영역은 전자 장치(101)가 부팅 시에, 적어도 하나의 자성 부재(322)가 배치된 위치에 대응하여, 다수 개의 섹션(영역)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 부팅 시에, 하나의 섹션을 0으로 설정할 수 있고, 제 2 범위(720)(예: 약 0도 내지 약 360도)를 기반으로, 다수 개의 섹션이 설정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자성 부재(322)가 약 45도 간격 마다 총 8개가 배치되는 경우, 섹션도 약 45도 간격마다 총 8개(예: 제 1 섹션 내지 제 8 섹션)로 설정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 섹션은 약 0도로 설정될 수 있고, 제2 섹션은 약 45도로 설정될 수 있으며, 제 8 섹션은 약 315도로 설정될 수 있다. 회전 영역은 제 2 범위(720)를 기반으로 비연속적으로 산출될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전에 의해 획득된 자력 정보를 기반으로, x축에 대응되는 x자력값, y축에 대응되는 y자력값, 및/또는 z축에 대응되는 z자력값을 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 홀 센서(예: 도 3의 제 1 홀 센서(351))에 기반한 제 1 자력 정보 및 제 2 홀 센서(예: 도 3의 제 2 홀 센서(352))에 기반한 제 2 자력 정보를 확인하고, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보 간의 차이값을 기반으로 환형 부재(예: 도 2a의 환형 부재(202))의 회전 각도를 확인할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제 1 자력 정보는 x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및/또는 z축 방향에 대응되는 z자력값을 포함할 수 있다. 제 2 자력 정보는 x축 방향에 대응되는 x'자력값, y축 방향에 대응되는 y'자력값 및/또는 z축 방향에 대응되는 z'자력값을 포함할 수 있다.
도 8의 자력 정보 그래프(800)는 x자력값 및 x'자력값의 차이값을 나타내는 x그래프(810), y자력값 및 y'자력값의 차이값을 나타내는 y그래프(820), 및/또는 z자력값 및 z'자력값의 차이값을 나타내는 z그래프(830)를 포함할 수 있다.
자력 정보 그래프(800)는 도 7의 상대 각도(relative angle)를 나타내는 그래프이다. 예를 들어, 상대 각도는 제 1 범위(예: 약 -22.5도 내지 약 +22.5도, 도 7의 제 1 범위(710)) 내에서 환형 부재(202)의 상대적인 회전 각도를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자력 정보 그래프(800)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 룩 업 테이블(look up table) 형태의 데이터를 기반으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 룩 업 테이블은 x차이값, y차이값 및/또는 z차이값에 대응하여, 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인 가능한 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 x차이값, y차이값 및/또는 z차이값에 대응되는 회전 각도와 관련된 데이터가 미리 메모리(130)에 저장된 상태일 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(130)에 저장된 회전 각도와 관련된 데이터를 기반으로 자력 정보 그래프(800)를 구현할 수 있다. 전자 장치(101)는 자력 정보 그래프(800)를 기반으로, 현재 측정된 x차이값, y차이값 및/또는 z차이값에 매칭되는 회전 각도를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자력 정보 그래프(800)는 약 45 도 각도 마다 반복적으로 유사한 형태의 패턴으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 자력 정보 그래프(800)를 기반으로, 환형 부재(202)의 회전에 의해, 획득된 자력 정보에 대응되는 상대 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상대 각도 및 회전 영역을 통합하여, 환형 부재(202)에 대한 회전 각도를 정확하게 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상대 각도를 기반으로 환형 부재(202)의 상대적인 회전 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상대 각도 및 회전 영역을 함께 고려하여, 상기 환형 부재(202)의 절대적인 회전 각도(예: 절대 각도)를 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 연속적으로 회전 각도를 산출할 수 있고, 회전 각도의 변화량을 기반으로 회전 방향을 확인할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전 각도를 산출하는 동작을 설명하기 위한 그래프이다.
도 9의 자력 정보 그래프(900)는 x자력값 및 x'자력값의 차이값을 나타내는 x그래프(910), y자력값 및 y'자력값의 차이값을 나타내는 y그래프(920), 및/또는 z자력값 및 z'자력값의 차이값을 나타내는 z그래프(930)를 포함할 수 있다. 자력 정보 그래프(900)는 제 1 범위(예: 약 -22.5도 내지 약 +22.5도, 도 7의 제 1 범위(710)) 내에서 환형 부재(202)의 회전 각도를 나타낼 수 있다.
도 9를 참조하면, x그래프(910) 및 y그래프(920)는 유사한 패턴의 그래프로 구현될 수 있다. 예를 들어, x그래프(910) 및 y그래프(920)는 최소 자력값 및 최대 자력값에 있어서, 차이가 있긴 하지만, 증감 형태가 유사한 패턴을 갖도록 구현될 수 있다.
예를 들어, x자력값 및 x'자력값의 차이값(예: x차이값)이 약 91uT이고, y자력값 및 y'자력값의 차이값(예: y차이값)이 약 60uT이고, z자력값 및 z'자력값의 차이값(예: z차이값)이 840uT인 상황을 가정할 때, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 x차이값 및 y차이값을 기반으로, 제 1 포인트(901)(예: 약 +11도) 및 제 2 포인트(902)(예: 약 -13도) 중 하나를 환형 부재(202)의 회전 각도로 예상할 수 있다. 예를 들어, x그래프(910)와 y그래프(920)가 유사한 패턴의 그래프로 구현되므로, 2개의 회전 각도가 예상될 수 있다. 프로세서(120)는 z차이값에 대응되는 제 3 포인트(903)(예: 약 +11도)를 확인할 수 있고, 환형 부재(202)가 약 +11도 만큼 이동하였음을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 x그래프(910) 및 y그래프(920) 중 적어도 하나의 그래프와, z그래프(930)를 비교 및/또는 분석할 수 있고, 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 3개의 그래프(예: x그래프(910), y그래프(920), z그래프(930))를 비교할 때, 환형 부재(202)의 회전 각도를 정확하게 확인할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 제 1 포인트 및 제 2 포인트를 나타내는 그래프이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 제 1 포인트에 따른 최종 각도를 산출하는 동작을 설명하기 위한 그래프이다. 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 제 2 포인트에 따른 최종 각도를 산출하는 동작을 설명하기 위한 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 환형 부재(202)의 각도는 환형 부재(202)의 현재 위치를 기준으로, 설정된 제 1 범위(710)(예: 약 -22.5도 내지 약 +22.5도) 내에서 어떤 방향으로 회전하였는지를 나타내는 상대 각도(relative angle) 및 부팅 시 설정된 섹션(section)을 기반으로, 설정된 제 2 범위(720)(예: 약 0도 내지 약 360도) 내에서 대략적으로 얼마만큼 회전하였는지를 나타내는 회전 영역(section angle)을 포함할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 예컨대, 제 1 포인트(1010)는 0도로 설정된 제 1 섹션(1001)에서 약 +12도 만큼 이동한 환형 부재(202)의 움직임을 나타낼 수 있다. 제 2 포인트(1020)는 90도로 설정된 제 3 섹션(1003)에서 약 -18도 만큼 이동한 환형 부재(202)의 움직임을 나타낼 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제 1 포인트(1010)에 대응되는 상대 각도(relative angle)(1031)를 도시한다. 예를 들어, 상대 각도(1031)는 약 +12도일 수 있다. 도 10b를 참조하면, 제 1 포인트(1010)에 대응되는 환형 부재(202)는 약 0도로 설정된 제 1 섹션(1001)에서 상대 각도(1031)(예: 약 +12도)만큼 이동하였음을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 포인트(1010)를 기반으로 환형 부재(202)가 총 12도(예: 절대 각도)만큼 회전하였음을 확인할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 제 2 포인트(1020)에 대응되는 상대 각도(1032)를 도시한다. 예를 들어, 상대 각도(1032)는 약 -18도일 수 있다. 도 10c를 참조하면, 제 2 포인트(1020)에 대응되는 환형 부재(202)는 약 90도로 설정된 제 3 섹션(1003)에서 상대 각도(1032)(예: 약 -18도)만큼 이동하였음을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 포인트(1020)를 기반으로 환형 부재(202)가 총 72도(예: 절대 각도)만큼 회전하였음을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 홀 센서(예: 도 3의 제 1 홀 센서(351))에 기반한 제 1 자력 정보 및 제 2 홀 센서(예: 도 3의 제 2 홀 센서(352))에 기반한 제 2 자력 정보를 확인하고, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보 간의 차이값을 산출할 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로, 상기 산출된 차이값에 대응되는 포인트를 결정할 수 있고, 상기 결정된 포인트에 대응되는 회전 각도를 확인할 수 있다. 확인된 회전 각도는 환형 부재(202)가 제 1 방향(예: 도 4의 시계 방향(327)) 및/또는 제 2 방향(예: 도 4의 시계 방향(328))을 따라, 이동한 회전 각도를 의미할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전 시, 사용자 인터페이스가 표시되는 동작을 도시한 예시도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 원형의 개구를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))에서 환형 부재(예: 도 2a의 환형 부재(202))가 적어도 부분적으로 배치된 와치(watch) 형태의 웨어러블(wearable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 원형의 개구에 대응하여 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(220)를 통해 사용자 인터페이스를 표시할 수 있으며, 외부 입력에 응답하여, 표시 중인 사용자 인터페이스를 변경할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 전자 장치(101)의 환형 부재(202)가 제 1 방향(예: 도 4의 시계 방향(327)) 및/또는 제 2 방향(예: 도 4의 시계 방향(328))을 따라, 회전 이동되는 입력을 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(220)를 통해 제 1 사용자 인터페이스(1101)가 표시 중인 상태에서, 환형 부재(202)에 대한 회전 이동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)는 제 1 방향(327)을 따라, 적어도 부분적으로 회전 이동될 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 환형 부재(202)의 회전 이동에 응답하여, 제 1 사용자 인터페이스(1101)를 제 2 사용자 인터페이스(1102)로 유연하게 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 환형 부재(202)가 회전 이동하는 속도에 기반하여, 제 1 사용자 인터페이스(1101)에서 제 2 사용자 인터페이스(1102)로 전환되는 속도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 환형 부재(202)의 회전 이동 속도와 실질적으로 동일한 속도로 느껴지도록, 전자 장치(101)는 제 1 사용자 인터페이스(1101)에서 제 2 사용자 인터페이스(1102)로 전환되는 상황을 표시할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 환형 부재의 회전 시, 지도가 확장 및 축소되는 동작을 도시한 예시도이다.
도 12의 전자 장치(101)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다. 도 12의 전자 장치(101)는 도 11에 도시된 와치 형태의 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 지도(map) 관련 어플리케이션을 실행하고, 디스플레이(220)를 통해 지도 관련 어플리케이션에 대한 지도 화면(1201)이 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)를 통해, 지도 화면(1201)이 표시 중인 상태에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 환형 부재(202)에 대한 회전 이동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)는 제 1 방향(327)(예: 도 4의 시계 방향(327))을 따라, 적어도 부분적으로 회전 이동될 수 있다. 프로세서(120)는 상기 환형 부재(202)의 회전 이동에 응답하여, 지도 화면(1201)이 확대되도록 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 환형 부재(202)가 제 2 방향(328)(예: 도 4의 반시계 방향(328))을 따라 회전되는 경우, 프로세서(120)는 지도 화면(1201)이 축소되도록 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 환형 부재(202)가 회전 이동하는 정도에 기반하여, 지도 화면(1201)이 확대되는 정도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 환형 부재(202)의 회전 각도에 기반하여, 프로세서(120)는 지도 화면(1201)에 대한 확대 비율을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 환형 부재(202)의 회전 각도에 대응하여, 지도 화면(1201)이 확대 및 축소되는 정도가 사용자에 의해 자연스럽게 체감되도록 지도 화면(1201)을 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는 지도 화면을 확대(예: 줌인, zoom-in)하는 동작 및 축소(예: 줌 아웃, zoom-out)하는 동작에서 애니메이션과 같이 부드럽게 지도 화면(1201)이 변경되도록 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방법에 있어서, 제 1 홀 센서(예: 도 3의 제 1 홀 센서(351))를 기반으로, 환형 부재(예: 도 2a의 환형 부재(202))에 배치된 적어도 하나의 자성 부재(예: 도 3의 자성 부재(322))에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하는 동작, 제 2 홀 센서(예: 도 3의 제 2 홀 센서(352))를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하는 동작, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 여부를 확인하는 동작, 및 상기 회전에 응답하여, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(220))를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 자성 부재(322)는 상기 디스플레이(220)의 중심부를 기준으로 제 1 각도(예: 도 4의 제 1 각도(410))만큼 서로 떨어져서 배치되고, 상기 제 1 홀 센서(351) 및 상기 제 2 홀 센서(352)는 상기 제 1 각도(410)보다 작은 제 2 각도(420)만큼 떨어져서 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보는 적어도 하나의 축 방향에 대응되는 자력값을 포함하고, 상기 제 1 자력 정보는 센서 허브(예: 도 5의 센서 허브(520))를 통해, x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및 z축 방향에 대응되는 z자력값으로 구분되고, 상기 제 2 자력 정보는 상기 센서 허브(520)를 통해, x축 방향에 대응되는 x'자력값, y축 방향에 대응되는 y'자력값 및 z축 방향에 대응되는 z'자력값으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 여부를 확인하는 동작은, 상기 x자력값과 상기 x'자력값 간의 x차이값, 상기 y자력값과 상기 y'자력값 간의 y차이값, 및 상기 z자력값과 상기 z'자력값 간의 z차이값을 산출하는 동작, 및 상기 x차이값 및 상기 y차이값 중 적어도 하나와, 상기 z차이값을 기반으로 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은 메모리(130)에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재(202)의 회전 각도를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은 상기 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재(202)의 회전 속도를 확인하는 동작 및 상기 확인된 회전 속도를 기반으로, 상기 디스플레이(220)를 통해 표시된 상기 사용자 인터페이스를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은 상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재(202)에 대한 회전 영역 및 상대 각도를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 회전 영역 및 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재(202)의 회전에 따른 절대 각도를 산출하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 방법은 상기 확인된 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재(202)의 상대적인 회전 각도를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있고, 상기 상대 각도는 상기 제 1 각도(410)에 대응되는 각도 범위를 기반으로 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 각도(420)는 상기 제 1 각도(410)보다 작은 각도로 설정되고, 상기 제 1 각도(410)의 절반에 대응되는 각도를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
101, 200, 300: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 160: 디스플레이 모듈
176: 센서 모듈 201: 전면 플레이트
202: 환형 부재 210: 하우징
220: 디스플레이 322: 자성 부재
351, 511: 제 1 홀 센서 352, 512: 제 2 홀 센서
520: 센서 허브(RTOS)

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 커버, 상기 전면 커버와는 반대 편에 배치되는 후면 커버, 및 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재로서,
    상기 전면 커버를 따라 적어도 일부 배치되는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 설정된 제 1 각도 및 설정된 제 1 거리에 따라, 배치된 적어도 하나의 자성 부재를 포함하는 환형 부재;
    상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치된 제 1 홀 센서;
    상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 상기 설정된 제 2 거리만큼 떨어져서 배치되고, 상기 제 1 홀 센서와 상기 제 1 각도보다 작은 제 2 각도만큼 떨어져서 배치된 제 2 홀 센서;
    메모리; 및
    상기 메모리에 작동적으로 연결된 프로세서; 를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하고,
    상기 제 2 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하고,
    상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하고,
    상기 회전에 응답하여, 상기 디스플레이를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 자력 정보는 상기 제 1 홀 센서를 기준으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 의해 형성된 자기장을 기반으로 산출되고,
    상기 제 2 자력 정보는 상기 제 2 홀 센서를 기준으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 의해 형성된 자기장을 기반으로 산출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보는 적어도 하나의 축 방향에 대응되는 자력값을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    센서 허브; 를 더 포함하고,
    상기 제 1 자력 정보는 상기 센서 허브를 통해, x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및 z축 방향에 대응되는 z자력값으로 구분되고,
    상기 제 2 자력 정보는 상기 센서 허브를 통해, x축 방향에 대응되는 x'자력값, y축 방향에 대응되는 y'자력값 및 z축 방향에 대응되는 z'자력값으로 구분되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 x자력값과 상기 x'자력값 간의 x차이값, 상기 y자력값과 상기 y'자력값 간의 y차이값, 및 상기 z자력값과 상기 z'자력값 간의 z차이값을 산출하고,
    상기 x차이값 및 상기 y차이값 중 적어도 하나와, 상기 z차이값을 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 메모리에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재의 회전 각도를 확인하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 메모리에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재의 회전 속도를 확인하고,
    상기 확인된 회전 속도를 기반으로, 상기 디스플레이를 통해 표시된 상기 사용자 인터페이스를 제어하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 자력 정보 그래프는 상기 제 1 각도에 대응되는 각도 범위 마다, 반복적으로 유사한 패턴의 그래프가 반복되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 영역 및 상대 각도를 확인하고,
    상기 확인된 회전 영역 및 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재의 회전에 따른 절대 각도를 산출하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 확인된 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재의 상대적인 회전 각도를 확인하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 상대 각도는 상기 제 1 각도에 대응되는 각도 범위를 기반으로 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 각도는 상기 제 1 각도보다 작은 각도로 설정되고, 상기 제 1 각도의 절반에 대응되는 각도를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 방법에 있어서,
    제 1 홀 센서를 기반으로, 환형 부재에 배치된 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 1 자력 정보를 획득하는 동작;
    제 2 홀 센서를 기반으로, 상기 적어도 하나의 자성 부재에 대응되는 제 2 자력 정보를 획득하는 동작;
    상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 회전에 응답하여, 디스플레이를 통해 표시된 사용자 인터페이스를 제어하는 동작; 을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 자성 부재는 상기 디스플레이의 중심부를 기준으로 제 1 각도만큼 서로 떨어져서 배치되고,
    상기 제 1 홀 센서 및 상기 제 2 홀 센서는 상기 제 1 각도보다 작은 제 2 각도만큼 떨어져서 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보는 적어도 하나의 축 방향에 대응되는 자력값을 포함하고,
    상기 제 1 자력 정보는 센서 허브를 통해, x축 방향에 대응되는 x자력값, y축 방향에 대응되는 y자력값 및 z축 방향에 대응되는 z자력값으로 구분되고,
    상기 제 2 자력 정보는 상기 센서 허브를 통해, x축 방향에 대응되는 x'자력값, y축 방향에 대응되는 y'자력값 및 z축 방향에 대응되는 z'자력값으로 구분되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하는 동작은,
    상기 x자력값과 상기 x'자력값 간의 x차이값, 상기 y자력값과 상기 y'자력값 간의 y차이값, 및 상기 z자력값과 상기 z'자력값 간의 z차이값을 산출하는 동작; 및
    상기 x차이값 및 상기 y차이값 중 적어도 하나와, 상기 z차이값을 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 여부를 확인하는 동작; 을 포함하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    메모리에 저장된 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재의 회전 각도를 확인하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 자력 정보 그래프를 기반으로 상기 x차이값, 상기 y차이값, 및 상기 z차이값에 대응되는 상기 환형 부재의 회전 속도를 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 회전 속도를 기반으로, 상기 디스플레이를 통해 표시된 상기 사용자 인터페이스를 제어하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 자력 정보 및 상기 제 2 자력 정보를 기반으로 상기 환형 부재에 대한 회전 영역 및 상대 각도를 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 회전 영역 및 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재의 회전에 따른 절대 각도를 산출하는 동작; 을 더 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 확인된 상대 각도를 기반으로 상기 환형 부재의 상대적인 회전 각도를 확인하는 동작; 을 더 포함하고,
    상기 상대 각도는 상기 제 1 각도에 대응되는 각도 범위를 기반으로 결정되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 각도는 상기 제 1 각도보다 작은 각도로 설정되고, 상기 제 1 각도의 절반에 대응되는 각도를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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