KR20230019137A

KR20230019137A - 클리닝 표면

Info

Publication number: KR20230019137A
Application number: KR1020227045736A
Authority: KR
Inventors: 쉴라 해밀턴; 스티븐 프랭크 미첼
Original assignee: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
Priority date: 2020-06-02
Filing date: 2021-05-06
Publication date: 2023-02-07
Also published as: GB2595670A8; CN116096511A; JP2023528867A; GB2595670A; GB2595670B; EP4157557A1; GB202008260D0; GB2595670B8; WO2021247192A1

Abstract

본 발명은 접촉 클리닝 장치용 클리닝 표면에 관한 것이다. 클리닝 표면은, 접촉 클리닝 장치에 탈착 가능하게 장착될 수 있으며 또한 표면을 갖는 제1 중합체 층을 지지하는 기판을 포함한다. 제1 토포그래피컬 특징 또는 층이 상기 제1 중합체 층의 적어도 일부에 적용 및/또는 형성되고, 상기 제1 중합체 층은 방사선 경화된다. 본 발명은 또한 접촉 클리닝 표면을 형성하는 방법에 관한 것이다.

Description

클리닝 표면

관련 출원

본 출원은, 2020년 6월 2일자로 출원되었으며 발명의 명칭이 “클리닝 표면”인 영국(GB) 특허출원 제2008260.8호의 이익을 주장한다. 상기 영국(GB) 특허출원 제2008260.8호의 전체 내용이 참조로써 본원에 명시적으로 포함된다.

기술 분야

본 발명은, 접촉 클리닝 장치(contact cleaning apparatus)용 접촉 클리닝 표면에 관한 것으로서, 특히 배타적인 것은 아니지만, 접촉 클리닝 장치에 탈착 가능하게 장착될 수 있는 토포그래피컬 특징(topographical feature)을 갖는 기판을 포함하는 접촉 클리닝 표면에 관한 것이다. 본 발명은 또한 접촉 클리닝 표면을 형성하는 방법에 관한 것이다.

접촉 클리닝은 기판 표면 또는 공작물을 세척하는 데 사용된다. 일단 세척되면, 공작물은 전자제품, 광전지 및 평면 패널 디스플레이의 제조와 같은 다양한 정교 프로세스에서 사용될 수 있다. 일반적으로, 고무 또는 엘라스토머로 된 접촉 클리닝 롤러가 기판 표면으로부터 오염 입자를 제거하는 데 사용되며, 접착 롤은 이때 클리닝 롤러로부터 오염 입자 또는 부스러기를 제거하는 데 사용될 수 있다. 이는 클리닝 롤러가 부스러기 없는 상태로 유지되는 것을 보장하며, 클리닝 롤러가 기판 표면이나 공작물로부터 오염 입자를 제거함에 있어서 그 효율성을 극대화할 수 있도록 한다.

클리닝 롤러는 일반적으로 그 외부 표면에 엘라스토머 코팅이 적용된 샤프트 또는 코어를 포함한다. 이때 상기 엘라스토머는 상기 코어 상에서 경화되어, 상기 외부 표면이 클리닝 표면을 형성하게 한다. 선택적으로, 클리닝 표면은 클리닝 표면과 오염을 유발하는 작은 입자 사이의 표면적 접촉을 증가시키고 및/또는 최대화하기 위해 미세하게 거칠게 되어 있을 수 있다.

대안적으로, 공지된 클리닝 롤러는, 가요성 시트 스톡(sheet stock)으로부터 절단된 중합체 코팅된 가요성 기판을 롤러 코어에 부착함으로써 형성된다. 중합체 코팅된 가요성 기판은 접착제 또는 레이저 용접을 사용하여 코어에 고정된다.

종래 기술의 결점들 중 하나는, 엘라스토머 코팅을 롤러 코어에 직접 적용하면 코팅의 유효 수명이 끝났을 때 엘라스토머 코팅의 제거를 어렵게 한다는 점이다. 또한, 코어 주변에 형성된 엘라스토머 코팅의 외부 표면에 미세한 거칠기를 적용하는 것도 어렵다.

가요성 시트 스톡으로부터 절단된 가요성 기판을 사용하는 시스템은, 기판이 부착되는 장치에 대해 기판을 맞춤화하거나 적응시키는 능력을 제공하지 않는 연속적인 길이의 시트로서 형성된다. 기판을 롤러 코어에 부착하기 위해 접착제를 사용하면, 역시 유효 수명이 끝났을 때 기판을 제거하기가 어렵게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 의도하는 접촉 클리닝 용례에 쉽게 적용할 수 있는 접촉 클리닝 표면을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은, 접촉 클리닝 표면을 형성하는 방법을 제공하여, 접촉 클리닝 표면의 형태 및 기능에 있어서 최대의 유연성이 있도록 하는 것이다. 특정 실시예는, 접촉 클리닝 표면의 일부가 다양한 방식으로 최적화되거나 수정되도록 표면이 적응되거나 맞춤화되는 이점을 제공한다. 이러한 방식으로, 접촉 클리닝 표면은 기판 표면, 공작물 또는 접촉 클리닝 장치에 의해 세척되는 공작물의 양태, 예컨대 상기 기판 표면, 공작물 또는 공작물들의 형상, 배향 또는 표면 특성에 맞춰지거나 맞춤화된다.

본 발명에 따르면, 첨부된 청구범위에 따른 접촉 클리닝 장치용 클리닝 표면이 제공된다.

본 발명에 따르면, 첨부된 청구범위에 따른 접촉 클리닝 롤러가 제공된다.

본 발명에 따르면, 첨부된 청구범위에 따른 접촉 클리닝 시스템이 제공된다.

본 발명에 따르면, 첨부된 청구범위에 따른 접촉 클리닝 장치용 클리닝 표면을 형성하는 방법이 제공된다.

본 발명의 제1 양태에 따르면, 접촉 클리닝 장치에 탈착 가능하게 장착될 수 있고 또한 표면을 갖는 제1 중합체 층을 지지하는 기판을 포함하는, 접촉 클리닝 장치용 클리닝 표면으로서,

제1 토포그래피컬 특징 또는 층이 상기 제1 중합체 층의 적어도 일부에 적용 및/또는 형성되고,

상기 제1 중합체 층은 방사선 경화되는 것인 클리닝 표면이 제공된다.

특정 실시예에서, 제2 토포그래피컬 특징 또는 층이 상기 중합체 층의 적어도 하나의 추가 부분에 적용 및/또는 형성된다. 이러한 방식으로, 상기 표면의 부스러기 수집 효율은 제1 토포그래피컬 특징 내에서, 제2 토포그래피컬 특징 내에서, 그리고 제1 토포그래피컬 특징 및 제2 토포그래피컬 특징 모두의 외부에서 서로 다른 수준으로 조정된다.

특정 실시예에서, 상기 제2 토포그래피컬 특징은 상기 제1 토포그래피컬 특징과는 차원적으로 상이하다. 특정 실시예에서, 상기 제1 토포그래피컬 특징은 규칙적 패턴 또는 불규칙적 패턴을 포함한다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면이 접촉 클리닝 시스템에서 부스러기를 수집하는 데 사용될 때, 세척될 기판 표면 또는 공작물과 접촉하는 롤러의 부분은 그 길이를 따라 맞춤 영역을 갖는다. 클리닝 롤러가 회전함에 따라, 세척될 기판 표면 또는 공작물과 접촉하는 맞춤 영역이 변할 수 있다. 따라서, 상기 맞춤 영역은 세척되는 기판 표면 또는 공작물의 다양한 양태에 대응하도록 조정된다.

특정 실시예에서, 상기 기판은 클리닝 표면에 치수 안정성을 제공한다. 특정 실시예에서, 상기 기판은 플라스틱 필름 또는 금속 포일(metal foil)을 포함한다. 특정 실시예에서, 상기 기판은 메쉬(mesh)를 포함한다. 상기 기판 및 이 기판 상에 지지되는 중합체 층은 가요성이어서, 클리닝 표면이 롤러에 장착될 수 있다. 기판의 특성, 예를 들어 기판의 조성 및/또는 기판의 두께로 인해, 상기 기판은 클리닝 롤러의 코어 주위에서의 클리닝 표면의 장착을 방해하지 않으면서 클리닝 표면에 치수 안정성을 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 상기 기판은 클리닝 롤러의 탄력성에 영향을 미치지 않으면서 클리닝 롤러와의 호환성이 개선된 클리닝 표면을 제공한다.

특정 실시예에서, 상기 제1 중합체 층은 정전기 방지제를 포함한다. 특정 실시예에서, 상기 제1 중합체 층은 정전기 소산성이다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면은 클리닝 롤러 상에 또는 접촉 클리닝 시스템에 축적되는 정전기의 영향을 완화하도록 구성될 수 있으며, 이에 따라 세척될 공작물 또는 기판 표면에 대한 손상을 방지할 수 있다.

특정 실시예에서, 상기 제1 중합체 층은 엘라스토머를 포함한다.

특정 실시예에서, 상기 클리닝 표면은 원통 또는 원통형 커버로 형성될 수 있다. 특정 실시예에서, 상기 클리닝 표면은 벨트 또는 시트로서 제공된다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면은, 다양한 클리닝 롤러뿐만 아니라 다양한 접촉 클리닝 시스템에도 적응할 수 있다.

특정 실시예에서, 상기 기판과 상기 제1 중합체 층 사이에는 제2 중합체 층이 제공된다. 특정 실시예에서, 상기 제2 중합체 층은 상기 제1 중합체 층과는 상이한 중합체를 포함한다. 이러한 방식으로, 상기 제2 중합체 층은 기판과 제1 중합체 층 사이의 호환성을 향상시킬 수 있다. 상기 제2 중합체 층은 클리닝 표면에 추가 특성, 예를 들어 정전기 방지 특성 또는 정전기 소산 특성을 제공할 수 있다.

본 발명의 제2 양태에 따르면, 코어, 및 이 코어의 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착된 접촉 클리닝 표면을 포함하는, 접촉 클리닝 롤러가 제공되며, 상기 접촉 클리닝 표면은,

표면을 갖는 제1 중합체 층을 지지하는 기판

을 포함하며,

상기 제1 중합체 층은 경화된다.

본 발명의 제3 양태에 따르면, 코어 및 이 코어의 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되는 접촉 클리닝 표면을 포함하는 접촉 클리닝 롤러를 갖춘 접촉 클리닝 장치가 제공되며, 상기 접촉 클리닝 표면은,

표면을 갖는 제1 중합체 층을 지지하는 기판

을 포함하며,

상기 제1 중합체 층은 경화된다.

특정 실시예에서, 상기 접촉 클리닝 롤러는, 상기 접촉 클리닝 표면이 공작물 표면으로부터 부스러기를 수집하도록 공작물 표면과 작동 가능하고 이동 가능하게 맞물리도록 구성된다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면이 접촉 클리닝 시스템에서 부스러기를 수집하는 데 사용될 때, 공작물과 접촉하는 롤러의 부분은 그 길이를 따라 맞춤 영역 또는 맞춤 영역들을 갖는다. 공작물과 접촉하는 상기 맞춤 영역 또는 맞춤 영역들은 클리닝 롤러가 회전함에 따라 변경될 수 있다. 따라서, 상기 맞춤 영역은 세척되는 공작물의 다양한 양태에 대응하도록 조정된다.

본 발명의 제4 양태에 따르면, 접촉 클리닝 장치용 클리닝 표면을 형성하는 방법으로서,

접촉 클리닝 장치에 탈착 가능하게 장착될 수 있는 기판을 제공하는 단계;

클리닝 표현을 형성하기 위해 상기 기판에 중합체 층을 적용하는 단계;

상기 중합체 층의 적어도 일 부분에 적어도 제1 토포그래피컬 특징 또는 층을 제공하는 단계

를 포함하는 방법이 제공된다.

특정 실시예에서, 상기 방법은 방사선으로 상기 중합체 층을 경화시키는 단계를 추가로 포함하며, 여기서 상기 적어도 제1 토포그래피컬 특징을 제공하는 단계는 상기 경화 전에, 상기 경화 중에 또는 상기 경화 후에 이루어진다.

특정 실시예에서, 상기 방법은, 상기 중합체 층을 경화시킨 후에 상기 접촉 클리닝 장치에 상기 기판을 장착하는 단계를 추가로 포함한다.

특정 실시예에서, 상기 중합체 층을 마스킹(masking)함으로써, 프린팅함으로써 또는 엠보싱(embossing)함으로써, 상기 적어도 하나의 토포그래피컬 특징이 제공된다. 이러한 방식으로, 공지된 수단에 의해 중합체 층의 표면에 토포그래피컬 특징이 적용 및/또는 형성된다.

특정 실시예에서, 상기 마스킹은 네거티브 포토레지스트 또는 포지티브 포토레지스트를 포함한다.

특정 실시예에서, 상기 적어도 하나의 토포그래피컬 특징은 상기 중합체 층 상에 순차적으로 제공되는 다수의 토포그래피컬 특징을 포함한다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면은 단계적으로 적응 또는 조정될 수 있어, 제조 공정의 유연성을 최대화하고, 공작물의 특정 양태 또는 특정 클리닝 용례를 위해 클리닝 표면을 고도로 구체적으로 맞춤화할 수 있다.

본 발명의 모든 양태의 특정 실시예에서, 경화용 방사선은 자외선 방사선이다.

본 발명의 모든 양태의 특정 실시예에서, 경화용 방사선은 마이크로파 방사선이다.

본 발명의 실시예는 이하에서 첨부 도면을 참조하여 단지 예로서 설명된다.
도 1은 본 발명의 제1 양태에 따른 클리닝 표면의 제1 실시예의 a) 단면도 및 b) 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 제1 양태에 따른 클리닝 표면의 제2 실시예의 a) 단면도 및 b) 평면도를 도시한다.
도 3은 접촉 클리닝 롤러에 장착된 도 2의 클리닝 표면의 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 추가 양태에 따른 제1 방법을 도시한다.
도 5는 본 발명의 추가 양태에 따른 제2 방법을 도시한다.
도 6은 접촉 클리닝 롤러에 장착된 클리닝 표면의 제3 실시예의 사시도를 도시한다.
도면에서, 동일한 도면부호는 동일한 부품을 지칭한다.

특정 용어는 이하의 설명에서 단지 편의상 사용되며, 한정하려는 의도가 아니다. '상부' 및 '하부'라는 단어는 도면에서 참조되는 방향을 지정하고, 이는 조립 과정에서의 설명된 구성 요소에 관한 것이며, 구체적인 의미는 상기 설명의 맥락에서 쉽게 알 수 있다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 '접속된', '부착된', '결합된', '장착된' 등의 용어는, 두 부재 사이에 임의의 다른 부재가 개재되지 않은 직접적인 연결을 포함할 뿐만 아니라, 두 부재 사이에 하나 이상의 다른 멤버가 개재되어 있는 두 부재 사이의 간접적인 연결을 포함하도록 의도된다. 이러한 용어에는 앞서 구체적으로 언급한 단어, 그 파생어 및 유사한 의미의 단어가 포함된다.

또한, 달리 명시되지 않는 한, '제1', '제2', '제3' 등과 같은 서수 형용사의 사용은, 단지 유사한 객체의 다양한 경우를 가리키고 있음을 나타낼 뿐이며, 이렇게 기술된 객체가 시간적으로, 공간적으로, 순위상으로 또는 임의의 다른 방식으로 주어진 순서대로 있어야만 함을 나타내는 것은 아니다.

이제 도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 양태에 따른 클리닝 표면(100)이 도시되어 있다. 클리닝 표면(100)은, 표면(132)을 갖는 중합체 층(130)을 지지하는 기판(110)을 포함한다. 중합체 층(130)의 표면(132)의 일부에는, 제1 토포그래피컬 특징(140)이 제공되고, 중합체 층(130)은 토포그래피컬 특징을 고정하기 위해 방사선 경화된다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면(100)이 특정 청소 작업에 맞춰지도록 해당 부분이 조정될 수 있다.

기판(110)은, 서로 실질적으로 평행하게 연장되는 상부면과 하부면을 제공하도록 플라스틱 필름으로 형성된다. 기판(110)은 한 쌍의 상호 평행한 짧은 변(116, 118)에 수직으로 배열된 한 쌍의 상호 평행한 긴 변(112, 114)을 포함하는 직사각형이다.

중합체 층(130)은 실질적으로 기판의 상부면 전체에 걸쳐 연장된다. 중합체 층(130)은 기판(110)의 코팅으로서 제공되며, 기판의 상부면을 실질적으로 덮도록 적용된다. 일단 적용되면, 중합체 층(130)은 클리닝 표면(100)에 표면(132)을 제공한다. 중합체 층(130)은, 예를 들어 엘라스토머와 같이, 공작물부터의 접촉 클리닝 부스러기에 적합한 임의의 중합체일 수 있다. 중합체 층에 대한 비제한적인 예시적 재료는 실리콘 고무, 폴리우레탄 및 폴리에테르를 포함한다.

제1 토포그래피컬 특징(140)은 중합체 층의 표면(132) 상에 제공된다. 제1 토포그래피컬 특징(140)은, 짧은 변(116, 118)에 평행한 방향으로, 긴 변(112, 114)들 사이에서 균일한 폭으로 연장된다. 이러한 방식으로, 제1 토포그래피컬 특징(140)은 표면(132)을 가로질러 연장되는 영역을 형성한다.

제1 토포그래피컬 특징(140)은 표면(132) 상에 형성된 일련의 리세스(142)로서 제공된다. 각각의 리세스(142)는 서로 실질적으로 동일하고, 집합적으로 규칙적인 패턴을 제공하도록 배열된다. 다시 말하면, 제1 토포그래피컬 특징(140)은 일관성 있게 텍스처링된(textured) 표면을 형성한다. 일련의 리세스(142)는 제1 토포그래피컬 특징(140)의 영역에서 표면(132)의 표면적을 실질적으로 증가시켜, 제1 토포그래피컬 특징(140)의 영역에서 부스러기 수집 효율을 조정한다.

도 2는 클리닝 표면(200)의 제2 실시예를 도시한다. 해당 특징이 이전 실시예에서와 동일한 경우, 참조 번호는, 첫 숫자가 "2"인 점 외에는 동일하다. 도 2에 도시된 실시예는 도 1에 도시된 실시예와 유사하여, 클리닝 표면(200)은, 중합체 층의 표면(232) 상에 제1 토포그래피컬 특징(240)이 제공된 상태에서, 중합체 층(230)을 지지하는 기판(210)을 포함한다. 중합체 층의 표면(232)에는 또한 제2 토포그래피컬 특징(250)이 제공된다.

제2 토포그래피컬 특징(250)은, 짧은 변(216, 218)에 평행하고 제1 토포그래피컬 특징(240)에 평행한 방향으로 긴 변(212, 214)들 사이에서 균일한 폭으로 연장된다. 이러한 방식으로, 제2 토포그래피컬 특징(250)은 표면(232)을 가로질러 연장되는 소정 영역을 형성한다. 표면(232)을 가로지르는 제2 토포그래피컬 특징(250)의 폭은 제1 토포그래피컬 특징(240)의 폭보다 좁다.

제1 토포그래피컬 특징(240)은 표면(232) 상에 일련의 제1 리세스(242)로서 제공된다. 도 1에서의 예시적인 설명에서처럼, 일련의 제1 리세스(242)는 제1 토포그래피컬 특징(240)의 영역에서 표면(232)의 표면적을 증가시켜, 해당 영역에서 부스러기 수집 효율을 조정한다.

제2 토포그래피컬 특징(250)은 표면(232) 상에 일련의 제2 리세스(252)로서 제공된다. 제2 리세스(252)는, 제1 리세스(242)와는 상이한 프로파일 형상 및 개구 형상을 갖는다. 일련의 제2 리세스(252)는, 제2 토포그래피컬 특징(250)의 영역에서 표면(232)의 표면적을, 제1 토포그래피컬 특징(240)의 영역과는 상이한 수준으로 증가시킨다. 표면(232)의 부스러기 수집 효율은 이에 따라 제1 토포그래피컬 특징(240) 내에서, 제2 토포그래피컬 특징(250) 내에서, 그리고 제1 토포그래피컬 특징(240) 및 제2 토포그래피컬 특징(250) 양자 모두의 외부에서 다양한 수준으로 조정된다.

도 3은 중합체 층(230)의 표면(232) 상에 제공된 제1 토포그래피컬 특징(240) 및 제2 토포그래피컬 특징(250)을 포함하는 전술한 클리닝 표면(200)을 도시한다. 전체 클리닝 표면(200)은 클리닝 롤러(300)에 장착된다. 클리닝 롤러(300)는, 축방향 길이 및 원통형 외부 표면이 제공된 코어(360)를 포함한다. 클리닝 표면(200)은, 이 클리닝 표면이 원통형 외부 표면 주위를 감싸고 원통형 외부 표면을 덮도록 코어(360)에 장착된다.

클리닝 표면(200)을 형성할 때, 클리닝 표면(200)의 긴 변(212, 214)의 길이는 코어(360)의 축방향 길이에 대응하도록 선택되었다. 클리닝 표면(200)의 짧은 변(216, 218)의 길이는 또한 코어(360)의 원주에 대응하도록 선택되었다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면(200)이 클리닝 롤러(300)에 장착될 때, 클리닝 표면은 코어(360) 주위에 단일 층 또는 단일 슬리브를 형성한다.

클리닝 표면(200)은 클리닝 롤러(300)에 장착되어, 제1 토포그래피컬 특징(240) 및 제2 토포그래피컬 특징(250)이 클리닝 롤러 주위에 원주 밴드(circumferential band)를 제공한다. 이러한 방식으로, 클리닝 롤러가 접촉 클리닝 장치에 설치되어 부스러기 수집에 사용될 때, 클리닝 롤러(300)에서 공작물과 접촉하는 부분은 그 접촉 영역을 따라 맞춤 영역을 갖는다. 따라서, 공작물이 접촉 클리닝 장치 내에서 기계 방향으로 이동할 때, 클리닝 롤러(300)는 공작물의 폭을 가로질러 맞춤형 세척을 일관되게 적용하도록 회전한다.

이제 도 6을 참조하면, 클리닝 롤러(600)의 대안적 실시예가 도시되어 있다. 해당 특징이 이전 실시예와 동일한 경우, 참조 번호는 첫 숫자가 "6"인 것을 제외하고는 동일하다. 따라서, 표면(632)이 외부를 향하도록 하기 위해, 클리닝 롤러의 코어(660) 주위를 기판(610)이 감싸는 상황에서 클리닝 표면이 클리닝 롤러(600)에 장착된다.

표면(632)에는 전체 외부 표면(632)에 걸쳐 하나의 토포그래피컬 특징(640)이 제공된다. 상기 하나의 토포그래피컬 특징(640)은 클리닝 표면의 전체 외부 표면(632)에 걸쳐 연속적으로 연장된다. 따라서, 상기 하나의 토포그래피컬 특징(640)은 클리닝 롤러(600)에 일관성 있게 텍스처링된 표면을 제공하도록 구성된다.

이제 도 4를 참조하면, 본 발명의 제4 양태에 따른 클리닝 표면을 형성하는 방법(400)이 도시되어 있다. 방법(400)은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 기판(110, 210)과 같은 기판을 제공하는 단계(410)에 의해 시작된다. 이어서 중합체 층이 기판에 적용되어(420) 클리닝 기판을 형성한다. 이때 적어도 제1 토포그래피컬 특징 또는 층이 중합체 층의 적어도 일부 상에 제공된다(430).

도 5는 본 발명의 제4 양태에 따라 클리닝 표면을 형성하는 대안적인 방법(500)을 도시한다. 해당 특징이 도 4의 방법에서와 동일한 경우, 참조 번호는 첫 숫자가 "4" 대신 "5"로 시작하는 것을 제외하고는 동일하다. 도 5에 도시된 실시예는 도 4에 도시된 실시예와 유사하여, 기판이 제공되고(520), 그 위에 중합체 층이 적용되고(520), 제1 토포그래피컬 특징 또는 층이 중합체 층의 제1 부분 상에 제공된다(530). 상기 방법은, 중합체 층의 제2 부분 상에 제2 토포그래피컬 특징 또는 층을 제공하는 추가적인 단계(535)를 포함한다. 따라서, 클리닝 표면에는 다수의 토포그래피컬 특징이 순차적으로 제공된다. 이후 중합체 층은 방사선으로 경화된다(540).

상기 실시예들은 어떠한 방식으로도 한정하려는 의도가 아니고 단지 예시로서 설명된 것이라는 점과, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변경 및 수정이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 앞서 설명한 상세한 예에 대한 다양한 변형이 가능하며, 예를 들어 접촉 클리닝 표면, 접촉 클리닝 롤러 또는 접착식 롤의 개수, 형상, 크기, 배열, 조립 등에 있어서 변형이 존재할 수 있다. 특히, 각각의 토포그래피컬 특징의 단면 프로파일은 임의의 적절한 풋프린트, 형상 또는 크기를 가정할 수 있다.

특정 실시예에서, 토포그래피컬 특징은 규칙적인 패턴으로 배열된 일련의 균일한 리세스를 포함한다. 그러나, 임의의 규칙적인 패턴 또는 불규칙한 패턴이 제공될 수 있다. 상기 패턴은 리세스, 개구부 또는 돌출부 또는 조면화된 구역, 또는 이들의 임의의 적절한 조합을 포함할 수 있다.

특정 예에서, 제1 토포그래피컬 특징, 또는 제1 토포그래피컬 특징 및 임의의 추가적인 토포그래피컬 특징은, 클리닝 표면 상에 임의의 적합한 배향으로 배열된다. 이러한 방식으로, 클리닝 표면이 롤러 코어에 장착될 때, 토포그래피컬 특징은 다수의 구성으로 제공될 수 있어서, 예를 들어 밴드, 나선형 또는 규칙적인 형상의 패치 또는 불규칙한 형상의 패치를 제공하게 된다. 토포그래피컬 특징의 형태는 끊김 없는 단일 형상이거나 또는 더 작은 형태의 끊겨진 패턴으로 구성될 수 있다.

특정 실시예에서, 기판은 플라스틱 필름이다. 대안적으로, 기판은 직포 또는 부직포 직물, 또는 성형된 그리드 또는 격자와 같은 메쉬일 수 있다. 상기 필름 또는 상기 메쉬는, 폴리에틸렌 또는 나일론과 같은 중합체로부터 형성될 수 있다. 대안적으로, 기판은 알루미늄, 강철 또는 구리와 같은 금속 포일일 수 있다.

특정 실시예에서, 정전기 방지제는 예를 들어 은으로 제조된 나노와이어 또는 탄소 나노튜브와 같이, 중합체 층 내에 분산된 전기 전도성 섬유를 포함할 수 있다. 정전기 분산제는 예를 들어 사이클릭 실록산 또는 금속염일 수 있다.

특정 실시예에서, 중합체 층은 예를 들어 약 1mm 내지 약 6mm 범위의 평균 두께를 갖는 비교적 얇은 필름으로서 제공된다. 상기 기판은 약 25미크론 내지 약 3mm 범위의 두께로 제공될 수 있다.

특정 실시예에서, 중합체 층은 다양한 중합체들의 인접 섹션을 포함할 수 있다. 선택적으로, 상이한 토포그래피컬 특징이 중합체 층의 각각의 중합체에 적용될 수 있고, 이에 의해 표면의 물리적 형태뿐만 아니라 이들을 형성하는 중합체 재료 양자 모두에 의해 조정된 토포그래피컬 특징을 제공한다.

특정한 예시적 방법에서, 중합체 층의 방사선 경화는, 모든 토포그래피컬 특징의 형성 후에 단일 단계로서 수행될 수 있다. 또는, 각각의 토포그래피컬 특징이 형성된 후 국부적으로 경화될 수 있다. 대안적으로, 하나 이상의 토포그래피컬 특징이 동시에 형성되고 경화될 수 있다.

특정 예시적인 방법에서, 방사선 경화는 UV 방사선 또는 마이크로파 방사선을 사용할 수 있다. 대안적으로, 다른 방사선 경화, 예를 들어 적외선 또는 가시광선이 사용될 수 있다.

중합체 층은, 클리닝 표면이 클리닝 롤러에 장착되기 전에 방사선 경화될 수 있도 있고, 중합체 층은 장착된 후에 방사선 경화될 수도 있다.

Claims

접촉 클리닝 장치(contact cleaning apparatus)용 클리닝 표면으로서,
접촉 클리닝 장치에 탈착 가능하게 장착될 수 있고 또한 표면을 갖는 제1 중합체 층을 지지하는 기판
을 포함하며,
제1 토포그래피컬 특징(topographical feature) 또는 제1 토포그래피컬 층이 상기 제1 중합체 층의 적어도 일부에 적용 및/또는 형성되고,
상기 제1 중합체 층은 방사선 경화되는 것인 클리닝 표면.
제1항에 있어서, 제2 토포그래피컬 특징 또는 제2 토포그래피컬 층이 상기 중합체 층의 적어도 하나의 추가 부분에 적용 및/또는 형성되는 것인 클리닝 표면.
제2항에 있어서, 상기 제2 토포그래피컬 특징은 상기 제1 토포그래피컬 특징과는 치수적으로 상이한 것인, 클리닝 표면.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 토포그래피컬 특징은 규칙적 패턴 또는 불규칙적 패턴을 포함하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 클리닝 표면에 치수 안정성(dimensional stability)을 제공하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 플라스틱 필름 또는 금속 포일(metal foil)을 포함하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 메쉬(mesh)를 포함하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 중합체 층은 정전기 방지제를 포함하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 중합체 층은 정전기 소산성(static dissipative)인 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 중합체 층은 엘라스토머를 포함하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 클리닝 표면은 원통 또는 원통형 커버로 형성될 수 있는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판과 상기 제1 중합체 층 사이에 제2 중합체 층이 제공되는 것인 클리닝 표면.
제12항에 있어서, 상기 제2 중합체 층은 상기 제1 중합체 층과는 상이한 중합체를 포함하는 것인 클리닝 표면.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 클리닝 표면은 벨트 또는 시트로서 제공되는 것인 클리닝 표면.
코어를 포함하는 접촉 클리닝 롤러로서,
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 접촉 클리닝 표면이 상기 코어의 적어도 일부에 탈착 가능하게 장착되는 것인 접촉 클리닝 롤러.
제15항의 접촉 클리닝 롤러
를 포함하는 접촉 클리닝 장치.
제16항에 있어서, 상기 접촉 클리닝 롤러는, 상기 접촉 클리닝 표면이 공작물 표면으로부터 부스러기를 수집하게 하도록 상기 공작물 표면과 작동 가능하고 이동 가능하게 맞물리도록 되어 있는 것인 접촉 클리닝 장치.
접촉 클리닝 장치용 클리닝 표면을 형성하는 방법으로서,
접촉 클리닝 장치에 탈착 가능하게 장착될 수 있는 기판을 제공하는 단계;
클리닝 표면을 형성하기 위해 중합체 층을 상기 기판에 적용하는 단계; 및
상기 중합체 층의 적어도 한 부분 상에 적어도 제1 토포그래피컬 특징 또는 제1 토포그래피컬 층을 제공하는 단계
를 포함하는 방법.
제18항에 있어서,
방사선으로 상기 중합체 층을 경화시키는 단계
를 추가로 포함하고, 상기 적어도 제1 토포그래피컬 특징을 제공하는 단계는 상기 경화 전에, 상기 경화 중에 또는 상기 경화 후에 이루어지는 것인 방법.
제19항에 있어서,
상기 중합체 층을 경화시킨 후에 상기 접촉 클리닝 장치에 상기 기판을 장착하는 단계
를 더 포함하는 방법.
제18항에 있어서, 적어도 하나의 상기 토포그래피컬 특징은 상기 중합체 층을 마스킹(masking)함으로써, 프린팅함으로써 또는 엠보싱(embossing)함으로써 제공되는 것인 방법.
제21항에 있어서, 상기 마스킹은 네거티브 포토레지스트 또는 포지티브 포토레지스트를 포함하는 것인 방법.
제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상기 토포그래피컬 특징은 상기 중합체 층 상에 순차적으로 제공되는 다수의 토포그래피컬 특징을 포함하는 것인 방법.