KR20230016682A - Heating assembly and heating device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발열 어셈블리 및 가열 장치에 관한 것으로, 상기 발열 어셈블리는 마운트 및 발열체를 포함하고, 발열체는 밑면을 구비한 베이스 몸체와 베이스 몸체 상에 위치하는 발열 회로를 포함하며, 발열 회로는 발열부 및 발열부에 전기적으로 연결되며 밑면과 가깝게 배치된 발열 전극을 포함하고, 마운트는 베이스 몸체에 고정 연결되며, 마운트와 베이스 몸체 사이의 연결부위는 밑면과 가까운 발열 전극의 일측에 위치한다. 상기 발열 어셈블리는 사용수명이 길다.The present invention relates to a heating assembly and a heating device, wherein the heating assembly includes a mount and a heating element, the heating element includes a base body having a bottom and a heating circuit positioned on the base body, the heating circuit includes a heating unit and It is electrically connected to the heating part and includes a heating electrode disposed close to the bottom, the mount is fixedly connected to the base body, and the connection between the mount and the base body is located on one side of the heating electrode close to the bottom. The heating assembly has a long service life.
Description
본 발명은 전자담배 기술분야에 관한 것으로, 특히 발열 어셈블리 및 가열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to the field of electronic cigarette technology, and more particularly to a heating assembly and a heating device.
[관련출원][Related Application]
본 출원은 2020년 9월 30일에 출원한, 출원번호가 2020110629424이고, 명칭이 "발열 어셈블리 및 가열 장치"인 중국특허출원의 우선권을 주장하며, 여기서 모든 내용은 참고용으로 원용된다.This application claims priority to a Chinese patent application filed on September 30, 2020, with application number 2020110629424, entitled "Heating Assembly and Heating Device", the contents of which are incorporated herein by reference.
비연소·가열식 흡연도구는 주로 200℃~400℃의 저온으로 연초를 베이킹하여 담배연기를 발생시키고, 이와 동시에 열분해에 의한 다량의 유해물질을 발생시키지 않는다. 현재, 비연소·가열식 흡연도구는 발열 어셈블리를 포함하고, 발열 어셈블리는 마운트와 마운트에 장착되는 발열체를 포함하고, 발열체의 발열에 의해 연초(煙草)나 포드(Pod)가 가열된다. 그러나 실제 사용 과정에서 발열 어셈블리의 마운트는 발열체의 영향으로 인해 뜨거워지기 쉬워 사용수명이 짧다.Non-combustion/heating smoking tools mainly bake tobacco at a low temperature of 200 ° C to 400 ° C to generate tobacco smoke, and at the same time do not generate a large amount of harmful substances due to thermal decomposition. Currently, non-combustion/heating smoking tools include a heating assembly, the heating assembly includes a mount and a heating element mounted on the mount, and a cigarette or a pod is heated by the heating element. However, in the process of actual use, the mount of the heating assembly tends to become hot due to the influence of the heating element, resulting in a short service life.
이를 감안하여, 사용수명이 보다 긴 발열 어셈블리를 제공할 필요가 있다.In view of this, it is necessary to provide a heating assembly having a longer service life.
본 발명에 따른 발열 어셈블리는 발열체 및 마운트를 포함하고,A heating assembly according to the present invention includes a heating element and a mount,
상기 발열체는 밑면을 구비한 베이스 몸체와, 상기 베이스 몸체 상에 위치하는 발열 회로를 포함하며, The heating element includes a base body having a bottom surface and a heating circuit positioned on the base body,
상기 발열 회로는 발열부 및 상기 발열부에 전기적으로 연결되며 상기 밑면과 가깝게 배치된 발열 전극을 포함하고, The heating circuit includes a heating unit and a heating electrode electrically connected to the heating unit and disposed close to the bottom surface,
상기 마운트는 상기 베이스 몸체에 고정 연결되며, 상기 마운트와 상기 베이스 몸체 사이의 연결부위는 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 위치한다. The mount is fixedly connected to the base body, and a connection portion between the mount and the base body is located on one side of the heating electrode close to the bottom surface.
종래의 마운트는 발열부에 위치하며 발열 전극과 마운트는 이격되어 배치되므로, 발열부의 발열에 의해 마운트가 영향을 받기 쉽지만, 상술한 발열체는 마운트와 베이스 몸체의 연결부위를 상기 밑면과 가까운 발열 전극의 일측에 배치함으로써, 마운트가 발열하는 발열부로부터 멀리 떨어져 있도록 하여 마운트의 수명을 향상시킨다. Since the conventional mount is located in the heating part, and the heating electrode and the mount are spaced apart from each other, the mount is easily affected by the heat generated by the heating part. By placing it on one side, the lifespan of the mount is improved by keeping the mount away from the heat generating part.
일 실시예에서, 상기 발열 어셈블리는 상기 마운트 내에 위치한 걸림부재를 더 포함하고, 상기 걸림부재는 상기 베이스 몸체에 고정되는 동시에 상기 마운트의 내벽에 맞닿아 상기 마운트와 상기 베이스 몸체가 고정 연결되도록 하며, 상기 걸림부재는 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 위치한다. In one embodiment, the heating assembly further includes a locking member located in the mount, the locking member is fixed to the base body and at the same time abuts against an inner wall of the mount so that the mount and the base body are fixedly connected, The holding member is located on one side of the heating electrode close to the bottom surface.
일 실시예에서, 상기 베이스 몸체는 본체 및 상기 본체 상에 위치하는 절연층을 포함하고, 상기 본체는 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 위치하는 제1 돌기를 구비하며, 상기 마운트에는 걸림 홈이 형성되고, 상기 제1 돌기는 상기 걸림 홈 내에 걸림 연결되어 상기 마운트와 상기 베이스 몸체가 고정 연결되도록 하며, 상기 걸림 홈은 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 위치한다. In one embodiment, the base body includes a main body and an insulating layer positioned on the main body, the main body includes a first protrusion positioned on one side of the heating electrode close to the bottom surface, and the mount has a hooking groove. is formed, the first protrusion is hooked into the locking groove so that the mount and the base body are fixedly connected, and the locking groove is located on one side of the heating electrode close to the bottom surface.
일 실시예에서, 상기 발열체는 상기 베이스 몸체 상에 위치하는 온도측정 회로를 더 포함하고, 상기 온도측정 회로는 상기 발열 회로와 이격되어 배치되며, 상기 온도측정 회로는 온도측정부 및 상기 온도측정부에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극을 포함하고, 상기 온도측정 전극은 상기 마운트에 수용된다. In one embodiment, the heating element further includes a temperature measuring circuit located on the base body, the temperature measuring circuit is disposed spaced apart from the heating circuit, and the temperature measuring circuit includes a temperature measuring unit and the temperature measuring unit. and a temperature measuring electrode electrically connected to the temperature measuring electrode is accommodated in the mount.
일 실시예에서, 상기 발열부는 U자 형상을 갖고; 및/또는 상기 온도측정부는 U자 형상을 갖는다. In one embodiment, the heating unit has a U-shape; and/or the temperature measurement unit has a U-shape.
일 실시예에서, 상기 발열 전극은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격된 제2 전극을 포함하고, 상기 온도측정 전극은 제3 전극 및 상기 제3 전극과 이격된 제4 전극을 포함하며, 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극은 각각 리드선이 연결되어 있고, 리드선 사이는 서로 이격된다. In one embodiment, the heating electrode includes a first electrode and a second electrode spaced apart from the first electrode, and the temperature measuring electrode includes a third electrode and a fourth electrode spaced apart from the third electrode, Lead wires are connected to each of the first electrode, the second electrode, the third electrode, and the fourth electrode, and lead wires are spaced apart from each other.
일 실시예에서, 상기 발열 어셈블리는 밀봉부재를 더 포함하고, 상기 밀봉부재는 상기 발열체 상에 슬리빙되며, 상기 밀봉부재는 상기 발열부와 상기 발열 전극 사이의 연결부위에 위치하고, 상기 밀봉부재는 상기 마운트와 가깝게 배치된다.In one embodiment, the heating assembly further includes a sealing member, the sealing member is sleeved on the heating element, the sealing member is located at a connection between the heating part and the heating electrode, and the sealing member is It is placed close to the mount.
일 실시예에서, 상기 밀봉부재와 상기 발열체 사이에는 0.5mm 내지 2mm의 틈새가 존재한다.In one embodiment, a gap of 0.5 mm to 2 mm exists between the sealing member and the heating element.
일 실시예에서, 상기 베이스 몸체는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고; 및/또는In one embodiment, the base body is formed in the shape of a columnar or strip-shaped sheet; and/or
상기 베이스 몸체는 본체 및 상기 본체 상에 위치하는 절연층을 포함하고, 상기 본체는 기초부 및 상기 기초부에 연결된 선단부를 포함하며, 상기 선단부는 상기 기초부로부터 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 선단부의 단면의 폭은 상기 기초부로부터 멀어지는 방향을 따라 점차 감소하며, 상기 마운트는 상기 선단부로부터 떨어져 있는 상기 기초부에 장착된다. The base body includes a main body and an insulating layer disposed on the main body, the main body includes a base portion and a tip portion connected to the base portion, the tip portion extending in a direction away from the base portion, The width of the cross section gradually decreases along a direction away from the base, and the mount is mounted on the base which is away from the tip.
일 실시예에서, 상기 본체는 세라믹 본체 또는 스테인리스스틸 본체이고; 및/또는In one embodiment, the body is a ceramic body or a stainless steel body; and/or
상기 절연층은 글라스 세라믹 절연층 또는 저온 세라믹 절연층이고; 및/또는the insulating layer is a glass ceramic insulating layer or a low-temperature ceramic insulating layer; and/or
상기 절연층의 두께는 0.02mm 내지 0.5mm이다. The thickness of the insulating layer is 0.02 mm to 0.5 mm.
일 실시예에서, 상기 발열 회로에는 보호층이 피복된다. In one embodiment, the heating circuit is coated with a protective layer.
일 실시예에서, 상기 베이스 몸체는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고, 상기 베이스 몸체는 상면과 하면을 구비한 본체, 및 상기 상면과 상기 하면에 각각 위치하는 2개의 절연층을 포함한다. In one embodiment, the base body is formed in a strip-shaped sheet shape, the base body includes a main body having upper and lower surfaces, and two insulating layers respectively positioned on the upper and lower surfaces.
본 발명에 따른 가열 장치는 케이싱 및 상술한 발열 어셈블리를 포함한다.A heating device according to the present invention includes a casing and the aforementioned heating assembly.
도 1은 일 실시예에 따른 발열 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 발열체의 분해도이다.
도 4는 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 발열체의 다른 분해도이다.
도 5는 도 1에 도시된 발열 어셈블리에서 밀봉부재와 마운팅 캡을 생략한 후의 구조를 제시하는 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 발열 어셈블리의 정면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 발열 어셈블리의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 발열 어셈블리의 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 발열 어셈블리의 분해도이다.
도 10은 도 8에 도시된 발열 어셈블리의 다른 분해도이다.
도 11은 도 8에 도시된 발열 어셈블리의 발열체에서 보호층을 생략한 후의 구조를 제시하는 도면이다.
도 12는 도 8에 도시된 발열 어셈블리에서 마운팅 캡을 생략한 후의 구조를 제시하는 도면이다.
도 13은 실시예 1에 따른 발열 어셈블리의 온도 제어 곡선을 나타낸다.
도 14는 비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 온도측정 회로 및 발열 회로의 구조를 제시하는 도면이다.
도 15는 비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 온도 제어 곡선을 나타낸다.1 is a perspective view of a heating assembly according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is an exploded view of the heating assembly shown in FIG. 1 .
3 is an exploded view of a heating element of the heating assembly shown in FIG. 1;
4 is another exploded view of the heating element of the heating assembly shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a view showing a structure after omitting a sealing member and a mounting cap from the heating assembly shown in FIG. 1 .
6 is a front view of the heating assembly shown in FIG. 1;
FIG. 7 is a cross-sectional view of the heating assembly shown in FIG. 6 taken along line AA.
8 is a perspective view of a heating assembly according to another embodiment.
9 is an exploded view of the heating assembly shown in FIG. 8 .
FIG. 10 is another exploded view of the heating assembly shown in FIG. 8 .
FIG. 11 is a view showing a structure after omitting a protective layer from the heating element of the heating assembly shown in FIG. 8 .
FIG. 12 is a view showing a structure after omitting a mounting cap from the heat generating assembly shown in FIG. 8 .
13 shows a temperature control curve of the heating assembly according to Example 1.
14 is a diagram showing structures of a temperature measuring circuit and a heating circuit of a heating assembly according to Comparative Example 1;
15 shows a temperature control curve of the heating assembly according to Comparative Example 1.
본 발명의 이해를 돕기 위하여, 이하에서 본 발명에 대하여 더 전면적으로 설명하며, 본 발명은 본 명세서에 기재된 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지 다른 형식으로 구현될 수 있다. 이러한 실시예는 본 발명의 개시 내용을 보다 철저하고 전면적으로 이해하기 위해 제공된다.In order to facilitate the understanding of the present invention, the present invention will be described in more detail below, and the present invention is not limited to the embodiments described herein, and may be implemented in many different forms. These examples are provided to provide a more thorough and complete understanding of the present disclosure.
요소가 다른 요소에 "고정"되는 것으로 지칭되는 경우, 그 요소는 다른 요소 위에 직접 존재하거나, 또는 중간에 하나 이상의 중간 요소가 존재할 수 있는 것으로 이해될 것이다. 요소가 다른 요소에 "연결"되는 것으로 지칭되는 경우, 그 요소는 다른 요소에 직접 연결되거나, 또는 중간에 하나 이상의 중간 요소가 존재할 수 있는 것으로 이해될 것이다. “수직된”, “수평된”, “좌”, “우”, “상”, “하”, “내”, “외”, “저부” 등과 같은 용어로 방향 또는 위치 관계를 설명하는 경우, 첨부된 도면의 도시에 기초한 방향 또는 위치 관계를 의미하며, 이는 단지 간략하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 언급된 장치 또는 구성 요소가 반드시 특정한 방향을 가져야 하고, 특정한 방향으로 구성되고 작동되어야 함을 나타내거나 암시하는 것이 아니므로, 본 출원을 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 단지 설명의 목적으로 사용되며, 상대적인 중요성을 나타내거나 암시하는 것으로 해석되어서는 안된다.It will be understood that when an element is referred to as being “fixed” to another element, that element may be directly on the other element, or there may be one or more intervening elements therebetween. It will be understood that when an element is referred to as being “connected” to another element, the element may be directly connected to the other element, or may have one or more intervening elements. When describing orientation or positional relationships with terms such as “vertical”, “horizontal”, “left”, “right”, “top”, “bottom”, “inside”, “outside”, “bottom”, etc.; Refers to an orientation or positional relationship based on the illustration of the accompanying drawings, which is for brief description only, and indicates that the device or component referred to must have a specific orientation, be constructed and operated in a specific orientation. are not intended or implied, and should not be construed as limiting this application. In addition, terms such as “first” and “second” are used for descriptive purposes only and should not be construed as indicating or implying relative importance.
본 명세서에서 사용되는 모든 기술 및 과학 용어는 달리 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 실시예를 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않는다.All technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless defined otherwise. Terms used in this specification are for specifically describing the embodiments, and are not construed as limiting the scope of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 어셈블리(10)는 마운트(101)와, 마운트(101) 상에 장착되는 발열체(100)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2 , a
구체적으로, 도 3 및 도 4를 참조하면, 발열체(100)는 베이스 몸체(110)와, 베이스 몸체(110) 상에 배치되는 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 포함하며, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)는 서로 독립적으로 구성된다. Specifically, referring to FIGS. 3 and 4, the
베이스 몸체(110)는 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 지지하는 역할을 한다. 베이스 몸체(110)는 밑면(115)을 구비하고, 베이스 몸체(110)는 본체(111) 및 절연층(113)을 포함하고, 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)는 절연층(113) 상에 위치한다. 본체(111)는 기초부(111a)와 기초부(111a)에 연결된 선단부(111b)를 포함하고, 기초부(111a)는 기둥 모양으로 형성되고, 선단부(111b)는 기초부(111a)로부터 멀어지는 방향으로 연장되며, 선단부(111b)의 단면의 폭은 기초부(111a)로부터 멀어지는 방향을 따라 점차 감소한다. 기초부(111a)는 절연층(113)을 지지하는 역할을 하고, 선단부(111b)의 배치는 피가열물(예를 들어 연초)에 대한 발열체(100)의 삽입을 용이하게 한다. 구체적인 일 실시예에서, 기초부(111a)는 원기둥, 삼각기둥 또는 사각기둥 모양으로 형성될 수 있다. 물론, 다른 일부 실시예에서, 기초부(111a)의 형상은 이들에 한정되지 않으며, 다른 모양으로 형성될 수도 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 기초부(111a)의 종단면은 직사각형이고, 선단부(111b)의 종단면은 이등변삼각형이다. 물론, 다른 실시예에서, 선단부(111b)의 종단면은 이등변삼각형에 제한되지 않고, 다른 삼각형일 수도 있다.The
일부 실시예에서, 기초부(111a)는 중공 구조로 형성될 수 있다. 중공 구조의 기초부(111a)는 발열체(100)의 중량을 감소시키는 동시에 전극배치 영역(117)으로의 열 전달을 감소시켜 열 이용률을 향상시킬 수 있다. In some embodiments, the
일부 실시예에서, 선단부(111b)로부터 떨어져 있는 기초부(111a)의 영역에 블라인드홀이 형성된다. 또한, 블라인드홀은 마운트(101)와 가깝게 배치된다. 마운트(101)와 가까운 기초부(111a)에 블라인드홀을 배치함으로써 마운트(101)로의 열 전달을 감소시킬 수 있어, 열 이용률을 향상시키고, 마운트(101) 및 마운트(101) 내의 다른 구성요소의 수명을 증가시킨다. In some embodiments, a blind hole is formed in an area of the
구체적으로, 본체(111)는 세라믹 본체(111)이다. 예를 들어, 지르코니아 세라믹 본체(111), 알루미나 세라믹 본체(111) 등을 들 수 있다. 또한, 기초부(111a)는 세라믹 기초부(111a)이고, 선단부(111b)는 세라믹 선단부(111b)이다. 물론, 다른 일부 실시예에서, 기초부(111a)의 재료는 세라믹에 제한되지 않고, 스테인리스스틸과 같은 다른 재료일 수도 있다. 선단부(111b)의 재료도 세라믹에 제한되지 않고, 스테인리스스틸과 같은 다른 재료일 수도 있다.Specifically, the
절연층(113)은 기초부(111a)에 권취되어 있으며, 절연층(113)은 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 지지하는 동시에 절연 역할도 한다. 구체적으로, 절연층(113)은 본체(111)의 외면에 권취된다. 도 3에 도시된 실시예에서, 절연층(113)은 기초부(111a)의 외면에 권취된다. 일부 실시예에서, 먼저 실크 스크린 인쇄 방법을 통해 절연층(113) 상에 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 제작하고, 이어서 절연층(113)을 기초부(111a) 상에 권취(예를 들어, 캐스팅성형)하여 기초부(111a)와 함께 소결함으로써, 기둥 모양의 기초부(111a) 상에 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)를 제작하는 효율을 높일 수 있고, 발열 회로(130) 및 온도측정 회로(150)의 미세한 크기로 인하여 기둥 모양의 본체(111)에서 작업이 어려운 문제를 해결할 수 있다. The insulating
구체적으로, 절연층(113)은 글라스 세라믹 절연층(113) 또는 저온 세라믹 절연층(113)이다. 글라스 세라믹 절연층(113)의 재료는 결정화유리이다. 저온 세라믹 절연층(113)의 재료는 저온 세라믹이다. 구체적인 일 실시예에서, 절연층(113)은 글라스 세라믹 절연층(113)이고, 절연층(113)의 재료는 산화규소 충전-칼슘붕규산 유리일 수 있다. 다른 구체적인 실시예에서, 절연층(113)은 붕산주석바륨 세라믹 절연층(113) 또는 붕산지르코늄바륨 세라믹 절연층(113)이고, 절연층(113)의 재료는 붕산주석바륨(BaSn(BO3)2) 세라믹 또는 붕산지르코늄바륨(BaZr(BO3)2) 세라믹일 수 있다. 물론, 절연층(113)의 재료는 이들에 한정되는 것은 아니며, 본체(111)에 권취될 수 있는 다른 재료로 형성될 수도 있다. 본 명세서에서, 저온 세라믹은 소결 온도가 1000℃ 이하인 세라믹을 의미한다. 또한, 기초부(111a)의 재료는 절연층(113)의 재료와 상이한 것이다. 예를 들어, 절연층(113)은 기초부(111a)의 재료보다 연성과 전성이 높은 재료를 선택하고, 기초부(111a)는 절연층(113)의 재료보다 경도가 높은 재료를 선택한다. Specifically, the insulating
본 실시예에서, 절연층(113)의 두께는 0.02mm 내지 0.5mm이다. 선택적으로, 절연층(113)의 두께는 0.02mm, 0.05mm, 0.1mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm 또는 0.5mm이다.In this embodiment, the thickness of the insulating
일부 실시예에서, 절연층(113)은 생략될 수 있음을 이해할 것이다. 절연층(113)이 생략되는 경우, 본체(111)는 절연성 물질로 이루어진다.It will be appreciated that in some embodiments, insulating
도 3 또는 도 4를 참조하면, 베이스 몸체(110)는 기둥 모양으로 형성되고, 베이스 몸체(110)는 발열 영역(119) 및 발열 영역(119)에 인접한 전극배치 영역(117)을 구비하며, 전극배치 영역(117)과 발열 영역(119)은 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따라 배열되고, 전극배치 영역(117)은 발열 영역(119)과 비교하여 밑면(115)에 더 가깝게 배치된다. 발열 영역(119)은 발열체(100)가 발열하는 영역이고, 발열 회로(130)는 발열 영역(119)에 위치하며, 전극배치 영역(117)은 발열체(100)가 마운트(101)에 장착되는 영역이다. 또한, 발열 영역(119)은 고온 영역(119a)을 포함하고, 고온 영역(119a)은 발열체(100)가 작동할 때 온도가 상대적으로 높은 영역이다. 일 실시예에서, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다. 다른 실시예에서, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)에 인접한다.3 or 4, the
구체적으로, 베이스 몸체(110)가 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양인 발열체(100)의 경우, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이(도 3에 도시된 a)와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119) 및 전극배치 영역(117)의 길이 합(도 3에 도시된 b)의 비는 1:(2~5)이다. 또한, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119)의 길이(도 3에 도시된 c)의 비는 1:(1.5~4)이다. 도 3에 도시된 실시예에서, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119) 및 전극배치 영역(117)의 길이 합의 비는 1:3이다. 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 고온 영역(119a)의 길이와, 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 발열 영역(119)의 길이의 비는 1:2이다. Specifically, in the case of the
도 3을 참조하면, 발열 회로(130)는 절연층(113) 상에 부착되고, 발열 회로(130)는 발열체(100)에서 발열이 일어나는 부분이다. 발열 회로(130)는 발열부(131) 및 발열부(131)에 전기적으로 연결되는 발열 전극(133)을 포함한다. 발열 전극(133)은 발열부(131)와 전원을 연결하기 위한 구성요소이다. 발열부(131)는 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측 표면에 부착되고, 발열부(131)에 의해 절연층(113) 상에 발열 영역(119)이 형성되고; 발열전극(133)도 절연층(113)의 표면에 부착되고, 발열 전극(133)은 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)을 포함하며, 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)도 베이스 몸체(110)의 표면에 위치하며 마운트(101)와 가깝게 배치되고; 제1 전극(133a)은 발열부(131)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제2 전극(133b)은 발열부(131)의 타단에 전기적으로 연결된다. 물론, 제1 전극(133a)과 제2 전극(133b)은 각각 전원의 두 극(양극 및 음극)에 연결되도록 이격되어 배치된다. 다른 실시예에서, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)는 절연층(113)의 동일 표면에 배치되고, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)는 기초부(111a)의 외면에 부착된다.Referring to FIG. 3 , the
구체적으로, 발열부(131)는 발열선(131a)을 포함하고, 발열선(131a)의 일단은 제1 전극(133a)에 전기적으로 연결되고, 타단은 제2 전극(133b)에 연결된다. 또한, 발열선(131a)은 실크 스크린 인쇄 방법에 의해 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)에 연결된다. 구체적인 일 실시예에서, 발열부(131)는 U자 형상의 발열선(131a)을 하나 포함하고, 발열선(131a)은 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 표면에 부착되며, 발열선(131a)의 일단은 제1 전극(133a)에 전기적으로 연결되고 타단은 제2 전극(133b)에 연결된다. 도 3에 도시된 실시예에서, 발열부(131)는 절연층(113) 상에 이격되어 배치된 2개의 발열선(131a)으로 구성되고, 2개의 발열선(131a)은 모두 U자 형상을 가지며, 그 중 하나의 발열선(131a)은 다른 발열선(131a)의 내측에 위치하고, 제1 전극(133a)과 제2 전극(133b)은 모두 U자 형상을 가지며, 제1 전극(133a)의 양단은 각각 2개의 발열선(131a)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제2 전극(133b)의 양단은 각각 2개의 발열선(131a)의 타단에 전기적으로 연결된다. 다른 실시예에서, 발열선(131a)의 개수는 이에 한정되지 않고, 다른 개수로 배치될 수도 있음을 이해할 것이다. 발열선(131a)이 복수인 경우, 복수의 발열선(131a)은 이격되어 배치되며, 각 발열선(131a)의 일단은 제1 전극(133a)에 전기적으로 연결되고 타단은 제2 전극(133b)에 연결된다. 물론, 발열선(131a)의 형상은 U자 형상에 한정되지 않고, V자, S자 등의 다른 형상을 가질 수 있다. 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)의 형상도 U자 형상에 한정되지 않고, 스트립 또는 L자 형상을 가질 수 있다. Specifically, the
일 실시예에서, 발열 영역(119)은 고온 영역(119a)과 비고온 영역으로 구성된다. 고온 영역(119a)에 있는 발열선(131a)의 폭은 비고온 영역에 있는 발열선(131a)의 폭보다 작다. 베이스 몸체(110)는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고, 고온 영역(119a)의 길이는, 베이스 몸체(110)의 길이방향에서 상대적으로 작은 폭을 갖는 일부 발열선(131a)의 길이이고, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭이다. 구체적으로, 발열선(131a)은 순차적으로 연결된 전극 섹션, 중간 섹션 및 상부 섹션을 포함하고, 전극 섹션은 발열 전극(133)과 가깝고, 상부 섹션은 온도측정부(151)와 가깝게 배치된다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 중간 섹션의 폭은 전극 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작다(즉, 중간 섹션의 폭이 가장 작음). 발열선(131a)의 중간 섹션의 폭은 전극 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작게 설정됨으로써, 발열체(100)의 발열이 중간 섹션에 집중되고 상부 섹션 및 전극 섹션으로 확산되도록 하여, 가열 시 담배연기 흡입감에 부합하고, 또한 발열 전극(133)과 가까운 영역의 온도를 낮추어 고온으로 마운트가 영향을 받거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 발열선(131a)의 중간 섹션의 폭이 전극 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작은 경우, 고온 영역(119a)은 중간 섹션이 위치하는 영역이고, 고온 영역(119a)의 길이는 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 중간 섹션의 길이를 의미하며, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭을 의미한다. 이때, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다. In one embodiment, the heating region 119 is composed of a
구체적인 다른 실시예에서, 선택적으로, 발열선(131a)의 상부 섹션의 폭은 전극 섹션 및 중간 섹션의 폭보다 작고, 따라서 발열체(100)의 발열이 상부 섹션에 집중되고, 고온 영역(119a)은 상부 섹션이 위치하는 영역이고, 고온 영역(119a)의 길이는 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 상부 섹션의 길이를 의미하며, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭을 의미한다. 이때, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다.In another specific embodiment, optionally, the width of the upper section of the
구체적인 다른 실시예에서, 선택적으로, 발열선(131a)의 전극 섹션의 폭은 중간 섹션 및 상부 섹션의 폭보다 작고, 따라서 발열체(100)의 발열이 전극 섹션에 집중되고, 고온 영역(119a)은 전극 섹션이 위치하는 영역이고, 고온 영역(119a)의 길이는 베이스 몸체(110)의 길이방향을 따른 전극 섹션의 길이를 의미하며, 고온 영역(119a)의 폭은 베이스 몸체(110)의 폭을 의미한다. 이때, 고온 영역(119a)은 전극배치 영역(117)과 이격된다.In another specific embodiment, optionally, the width of the electrode section of the
구체적으로, 발열부(131)는 비저항이 높은 저항 페이스트로 이루어진다. 보다 구체적으로, 발열선(131a)은 비저항이 높은 저항 페이스트로 이루어진다. 발열부(131)는 후막 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 높은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 발열부(131)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 니켈(Ni), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 루테늄(Ru)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 또한, 발열부(131)를 제조하기 위한 저항 페이스트는 니켈, 은-팔라듐 합금(AgPd), 은-백금 합금(AgPt) 또는 은-루테늄 합금(Ag-Ru)을 포함한다. 물론, 발열부(131)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 높은 저항 페이스트에서 바인더의 함량이 상대적으로 적음을 이해할 것이다. 물론, 발열부(131)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.Specifically, the
일 실시예에서, 발열부(131)의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이다. 또한, 발열부(131)의 면저항은 20mΩ/□, 50mΩ/□, 80mΩ/□, 100mΩ/□, 120mΩ/□, 150mΩ/□, 180mΩ/□ 또는 200mΩ/□이다. In one embodiment, the sheet resistance of the
일 실시예에서, 상온에서 발열부(131)의 저항은 0.5Ω 내지 2Ω이다. 또한, 상온에서 발열부(131)의 저항은 1Ω 내지 2Ω이다. 물론, 다른 실시예에서, 상온에서 발열부(131)의 저항은 이에 한정되지 않으며, 발열부(131)의 저항은 필요에 따라 발열부(131)를 제조하기 위한 저항 페이스트의 재료, 발열부(131)의 길이, 발열부(131)의 폭, 발열부(131)의 두께 및 발열부(131)의 패턴을 조절하여 설정할 수 있다.In one embodiment, the resistance of the
일 실시예에서, 발열부(131)는 PTC 서미스터(Positive Temperature Coefficient thermistor)이다. 발열부(131)를 PTC 서미스터로 구성함으로써, 발열부(131)가 빠르게 발열할 수 있도록 하고, 온도가 일정값에 도달한 후에는 발열부(131)의 저항이 온도 상승에 따라 급격히 상승하므로, 발열부(131)에 거의 전류가 흐르지 않아 발열이 멈추게 되어, 발열 영역(119)이 지속적으로 과열되는 것을 방지한다.In one embodiment, the
구체적으로, 발열 전극(133)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 보다 구체적으로, 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 마찬가지로, 발열 전극(133)은 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 낮은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 발열 전극(133)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 은(Ag) 및 금(Au)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 발열 전극(133)을 제조하기 위한 저항 페이스트는 Ag, Au, 금의 합금 또는 은의 합금을 포함한다. 물론, 발열 전극(133)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 낮은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량은, 비저항이 높은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량보다 크다는 것을 이해할 것이다. 물론, 발열 전극(133)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.Specifically, the
본 실시예에서 발열 전극(133)의 면저항은 5mΩ/□ 미만이다. 또한, 발열 전극(133)의 면저항은 1mΩ/□ 내지 5mΩ/□이다. 발열 전극(133)의 저항은 발열부(131)의 저항보다 훨씬 작으며, 예를 들어 발열 전극(133)의 저항은 0.1Ω 내지 0.5Ω이다. 따라서, 발열 전극(133)은 통전상태에서 발열이 거의 일어나지 않아, 마운트(101)의 온도를 낮추고 소비전력을 절감할 수 있다.In this embodiment, the sheet resistance of the
도 3을 참조하면, 온도측정 회로(150)는 발열체(100)의 온도를 피드백하도록 구성되며, 온도측정 회로(150)는 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측 표면에 부착되고, 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)가 서로 독립적이도록 온도측정 회로(150)는 발열 회로(130)와 이격되어 배치된다. 발열 회로(130)와 온도측정 회로(150)가 서로 독립적으로 배치되는 경우, 온도측정 회로(150)의 자체발열이 적고 전류 가열에 의해 유입되는 잡신호가 적어, 온도에 대한 전자부품의 정확한 제어에 유리하다. Referring to FIG. 3, the
구체적으로, 온도측정 회로(150)는 온도측정부(151) 및 온도측정부(151)에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극(153)을 포함한다. 온도측정부(151)는 온도측정 회로(150)에서 온도를 측정하도록 구성된 부분이고, 온도측정부(151)는 고온 영역(119a) 내에 있으며; 온도측정 전극(153)은 온도측정부(151)와 전원을 연결하도록 구성된 부재이고, 온도측정 전극(153)은 절연층(113) 상에 부착된다. 고온 영역(119a)과 전극배치 영역(117)이 이격되어 있는 경우, 온도측정 전극(153)은 발열 영역(119)으로부터 전극배치 영역(117) 내로 연장된다. 고온 영역(119a)과 전극배치 영역(117)이 인접되어 있는 경우, 온도측정 전극(153) 전체는 전극배치 영역(117) 내에 위치한다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 온도측정부(151)에 가까운 온도측정 전극(153)의 일단과, 발열부(131)에 가까운 발열 전극(133)의 일단은 동일 평면에 있다. 온도측정부(151)는 저항 온도 계수(TCR) 특성을 가지며, 즉 온도와 저항 사이에 특정한 대응 관계가 존재한다. 전원과 전자제어장치를 통해 온도측정부(151)에 일정한 전압을 인가하여 특정한 전류값을 획득함으로써, 온도측정부(151)의 저항값을 획득하고, 측정된 저항값을 통해 발열체(100)의 온도를 획득한다. 보다 구체적으로, 온도측정 전극(153)은 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)을 포함하고, 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)은 발열 영역(119)으로부터 전극배치 영역(117)까지 연장되며, 온도측정부(151)의 일단은 제3 전극(153a)에 전기적으로 연결되고, 온도측정부(151)의 타단은 제4 전극(153b)에 전기적으로 연결된다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 온도측정부(151)는 용접에 의해 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)에 연결된다. Specifically, the
발열체(100)에 있어서, 발열 영역(119)에서 전극배치 영역(117)으로 갈수록 발열체(100)의 온도가 점차 낮아지는 경향이 있는데, 그 주요원인은 사용자가 담배연기를 흡입할 때 기류가 전극배치 영역(117)으로부터 발열 영역(119)을 향해 흐르므로 전극배치 영역(117)의 온도가 먼저 내려가고, 또한 열전도의 특성으로 인해 낮은 위치보다 높은 높이에서 열량이 약간 더 많기 때문이다. 전극배치 영역(117)으로부터 떨어져 있는 발열 영역(119)의 온도는 전극배치 영역(117)과 가까이 있는 발열 영역(119)의 온도보다 높은 경우가 많으므로, 온도측정부(151)를 전극배치 영역(117)으로부터 떨어져 있는 발열 영역(119)에 배치함으로써 발열체(100)의 온도를 보다 정확하게 나타낼 수 있으므로, 가열 개시 단계의 온도를 보다 정확하게 제어하여, 가열 개시 단계의 온도와 설계 온도의 편차가 보다 낮아지도록 한다. 또한, 온도측정부(151)는 고온 영역(119a) 내에 위치한다. 온도측정부(151)가 고온 영역(119a) 내에 위치함으로써 발열체(100)의 최고온도를 보다 정확하게 나타낼 수 있으므로, 발열체(100)의 발열 회로의 전압을 보다 용이하게 제어하고 발열 회로(130)의 발열을 줄여, 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 편차를 작게 하여, 실제로 가열 개시 단계의 실제 온도와 설계 온도의 일관성을 높인다. In the
보다 구체적으로, 온도측정부(151)는 온도측정선을 포함한다. 발열부(131)가 하나의 U자 형상의 발열선(131a)인 실시예에서, 온도측정부(151)는 하나의 온도측정선으로 구성되고, 온도측정선은 U자 형상의 발열선(131a)과 제1 전극(133a) 및 제2 전극(133b) 사이의 연결부위(즉, U자 형상의 발열선(131a)의 양단에 의해 형성된 개구부)로부터 떨어져 있으며, U자 형상의 발열선(131a)의 저부에 가깝게 배치되고, 온도측정선은 U자 형상의 발열선(131a)의 내측에 위치한다. 발열부(131)의 발열선(131a)의 개수가 복수인 실시예에서, 온도측정선의 개수는 하나 또는 복수일 수 있다. 선택적으로, 온도측정선이 하나인 경우, 온도측정선은 복수의 발열선(131a)에 의해 형성되는 고온 영역(119a)에 배치되고; 온도측정선이 복수인 경우, 온도측정선은 복수의 발열선(131a)에 의해 형성되는 고온 영역(119a)에 이격되어 배치된다. More specifically, the
도 3에 도시된 실시예에서, 온도측정선도 U자 형상을 갖고, 발열선(131a)에 의해 형성되는 고온 영역(119a)과 베이스 몸체(110)의 밑면(115) 사이의 거리는 베이스 몸체 길이의 2/3보다 크다. 고온 영역(119a) 내에서, 온도측정선은 2개의 U자 형상의 발열선(131a) 사이에 위치하고, 2개의 U자 형상의 발열선(131a)과 이격되며; 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측 표면에 있는 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)의 일부는 스트립 형상을 가지고, 제3 전극(153a)의 일부가 제1 전극(133a) 내측에 위치하며, 제4 전극(153b)의 일부가 제2 전극(133b) 내측에 위치한다. In the embodiment shown in FIG. 3, the temperature measuring line also has a U-shape, and the distance between the high-
물론, 다른 실시예에서, 온도측정선의 형상은 U자 형상에 한정되지 않고, V자, S자 등의 다른 형상을 가질 수 있다. 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)의 형상도 스트립 형상에 한정되지 않고, L자 형상과 같은 다른 형상을 가질 수 있다. Of course, in other embodiments, the shape of the temperature measurement line is not limited to the U-shape, and may have other shapes such as a V-shape or an S-shape. The shapes of the
구체적으로, 온도측정부(151)는 비저항이 높은 저항 페이스트를 이용하여 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 온도측정선은 비저항이 높은 저항 페이스트를 이용하여 이루어질 수 있다. 온도측정부(151)는 후막 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 높은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 온도측정부(151)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 니켈(Ni), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 루테늄(Ru)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 또한, 온도측정부(151)를 제조하기 위한 저항 페이스트는 니켈, 은-팔라듐 합금(AgPd), 은-백금 합금(AgPt) 또는 은-루테늄 합금(Ag-RuO)을 포함한다. 물론, 온도측정부(151)를 제조하기 위한 비저항이 높은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 높은 저항 페이스트에서 바인더의 함량이 상대적으로 적음을 이해할 것이다. 물론, 온도측정부(151)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.Specifically, the
일 실시예에서, 온도측정부(151)의 면저항은 20mΩ/□ 내지 200mΩ/□이다. 또한, 온도측정부(151)의 면저항은 20mΩ/□, 50mΩ/□, 80mΩ/□, 100mΩ/□, 120mΩ/□, 150mΩ/□, 180mΩ/□ 또는 200mΩ/□이다. In one embodiment, the sheet resistance of the
온도측정부(151)는 발열 필요가 없기 때문에, 초기 저항값이 일반적으로 온도측정부(151)의 저항보다 크다. 일 실시예에서, 상온에서 온도측정부(151)의 저항은 1.5Ω 내지 20Ω이다. 또한, 상온에서 온도측정부(151)의 저항은 10Ω 내지 20Ω이다. 물론, 다른 실시예에서, 상온에서 온도측정부(151)의 저항은 이에 한정되지 않으며, 온도측정부(151)의 저항은 필요에 따라 온도측정부(151)를 제조하기 위한 저항 페이스트의 재료, 온도측정부(151)의 길이, 온도측정부(151)의 폭, 온도측정부(151)의 두께 및 온도측정부(151)의 패턴을 조절하여 설정할 수 있다. Since the
일 실시예에서, 온도측정부(151)는 PTC 서미스터(Positive Temperature Coefficient thermistor)이다. 온도측정부(151)를 PTC 서미스터로 구성함으로써, 온도 변화에 따른 저항값의 스팬(Span)이 커지고, 주변 환경의 온도를 보다 정확하게 반영할 수 있다. 또한, 발열부(131)의 저항 온도 계수는 온도측정부(151)의 저항 온도 계수보다 낮다. 발열부(131)의 저항 온도 계수가 온도측정부(151)의 저항 온도 계수보다 낮으므로, 발열과 온도측정 기능이 분리되고, 발열 회로(130)에서의 소비전력이 낮으며 비용이 저렴하다. 구체적인 일 실시예에서, 발열부(131)의 재료는 니켈-크롬 합금, 탄탈륨 합금, 금-크롬 합금 및 니켈-인 합금으로부터 선택되는 하나일 수 있다. 이와 같은 재료를 사용하여 발열부(131)의 저항 온도 계수를 낮출 수 있으며, 이때 온도에 따른 발열부(131)의 저항값 변화는 매우 작고, 저항값이 안정적이며, 발열이 안정적이다. 온도측정부(151)의 재료는 구리, 니켈, 망간 및 루테늄으로부터 선택되는 적어도 하나이다. 또한, 온도측정부(151)의 재료는 구리, 니켈, 망간 및 루테늄으로부터 선택되는 하나이다. TCR 특성에 따르면, 온도가 높을수록 온도측정부(151)의 내부저항이 증가하며, 온도측정부(151)의 저항 온도 계수가 클수록 내부저항의 증가가 더 뚜렷하게 나타나며, 온도측정 회로의 전류 변화가 클수록 전류 센서에 의한 측정이 용이하고 측정 결과가 더 정확하다.In one embodiment, the
구체적으로, 온도측정 전극(153)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 보다 구체적으로, 제3 전극(153a) 및 제4 전극(153b)은 비저항이 낮은 저항 페이스트로 이루어진다. 온도측정 전극(153)은 페이스트의 실크 스크린 인쇄 방법으로 비저항이 낮은 저항 페이스트를 절연층(113) 상에 전사한 후 소결하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 온도측정 전극(153)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 은(Ag) 및 금(Au)으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함한다. 구체적인 일 실시예에서, 선택적으로, 온도측정 전극(153)을 제조하기 위한 저항 페이스트는 Ag, Au, 금의 합금 또는 은의 합금을 포함한다. 물론, 온도측정 전극(153)을 제조하기 위한 비저항이 낮은 저항 페이스트는 바인더를 더 포함한다. 예를 들면, 무기 바인더일 수 있다. 비저항이 낮은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량은, 비저항이 높은 저항 페이스트에 포함된 바인더의 함량보다 크다는 것을 이해할 것이다. 물론, 온도측정 전극(153)의 제조 방법은 이에 한정되지 않으며, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 사용할 수도 있다.Specifically, the
본 실시예에서, 온도측정 전극(153)의 면저항은 5mΩ/□ 미만이다. 또한, 온도측정 전극(153)의 면저항은 1mΩ/□ 내지 5mΩ/□이다. 온도측정 전극(153)의 저항은 온도측정부(151)의 저항보다 훨씬 작다. 예를 들어, 온도측정 전극(153)의 저항은 0.1Ω 내지 0.5Ω이다. 따라서, 온도측정 전극(153)은 통전상태에서 발열이 거의 일어나지 않아, 마운트(101)의 온도를 낮추고 소비전력을 절감할 수 있다. 도 2를 참조하면, 온도측정 전극(153)에는 리드선(140)이 더 배치되고, 온도측정 전극(153) 상의 리드선(140)은 전원과 온도측정 전극(153)을 전기적으로 연결하기 위한 것이며; 발열 전극(133)에도 리드선(140)이 더 배치되고, 발열 전극(133) 상의 리드선(140)은 전원과 발열 전극(133)을 전기적으로 연결하기 위한 것이며; 온도측정 전극(153) 상의 리드선(140)과 발열 전극(133) 상의 리드선(140)은 이격되어 배치된다.In this embodiment, the sheet resistance of the
구체적으로, 발열 전극(133)에는 리드선(140)이 용접되어 있고, 온도측정 전극(153)에도 리드선(140)이 용접되어 있으며, 온도측정 전극(153)과 리드선(140)의 용접점 및 발열 전극(133)과 리드선(140)의 용접점은 모두 마운트(101) 내에 위치하며, 온도측정 전극(153) 상의 리드선(140)이 위치하는 평면과 발열 전극(133) 상의 리드선(140)이 위치하는 평면은 동일 평면에 있지 않다. 온도측정 전극(153)과 리드선(140)의 용접점은 발열 전극(133)과 리드선(140)의 용접점보다 베이스 몸체(110)의 밑면(115)에 더 가깝게 배치된다. 도 2에 도시된 실시예에서, 온도측정 전극(153)의 리드선(140)과 발열 전극(133)은 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측의 상이한 면에 위치하고; 온도측정 전극(153)의 일부는 본체(111)로부터 떨어져 있는 절연층(113)의 일측에 위치하고, 다른 일부는 본체(111)와 가까운 절연층(113)의 일측에 위치하며, 온도측정 전극(153)은 본체(111)와 가까운 절연층(113)의 일측에 위치하는 일부 전극을 통해 리드선(140)에 연결된다. 본 실시예에서, 발열 전극(133)의 개수는 2개, 온도측정 전극(153)의 개수는 2개, 리드선의 개수는 4개이며, 2개의 발열 전극(133)과 2개의 온도측정 전극(153)에는 각각 하나의 리드선이 연결된다. Specifically, the
일부 실시예에서, 발열체(100)는 발열 영역(119)에 위치하는 발열부(131), 온도측정부(151) 및 온도측정 전극(153)을 보호하기 위한 보호층(170)을 더 포함한다. 구체적으로, 보호층(170)은 발열 영역(119) 내에 위치하며, 보호층은 발열부(131), 온도측정부(151) 전체 및 상기 온도측정 전극(153)의 일부를 덮는다. 본 실시예에서, 보호층(170)은 유약층이다. 보호층(170)이 유약층인 경우, 유약층의 표면이 매끄럽기 때문에, 보호층(170)은 발열 영역(119)의 구성요소를 보호하는 동시에, 발열체(100)에 담배액 부착 방지효과를 부여하여, 피가열물의 취출 및 삽입이 보다 원활해진다. 다른 실시예에서, 보호층(170)의 재료는 유약에 한정되지 않고, 또한 다른 재료일 수 있다. In some embodiments, the
선택적으로, 구체적인 일 예시에서, 보호층(170)의 두께는 0.1mm 내지 0.5mm이다. 물론, 보호층(170)의 두께가 0.5mm를 초과하는 경우, 발열부(131)의 열을 피가열물로 전도하는 데 불리하다. 보호층(170)의 두께가 0.1mm 미만인 경우, 보호층(170)이 손상되거나 쉽게 벗겨질 수 있다. Optionally, in a specific example, the thickness of the protective layer 170 is 0.1 mm to 0.5 mm. Of course, when the thickness of the protective layer 170 exceeds 0.5 mm, it is disadvantageous in conducting the heat of the
본 실시예에서, 기초부는 원기둥 모양을 가지며, 기초부(111a)의 직경은 2mm 내지 5mm, 기초부(111a)의 길이는 15mm 내지 25mm, 본체(111)의 길이는 18mm 내지 30mm이고, 기초부(111a)의 길이방향을 따른 발열부(131)의 길이는 8mm 내지 12mm이며, 발열선(131a)의 폭은 0.5mm 내지 1.5mm이다. 선택적으로, 구체적인 일 실시예에서, 기초부(111a)의 직경은 3mm, 기초부(111a)의 길이는 16mm, 본체(111)의 길이는 20mm, 기초부(111a)의 길이방향을 따른 발열부(131)의 길이는 10mm, 발열선(131a)의 폭은 0.8mm이다. 물론, 다른 실시예에서 본체(111), 기초부(111a) 및 발열선(131a)의 치수는 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 조정될 수도 있다.In this embodiment, the base portion has a cylindrical shape, the diameter of the
도 3을 참조하면, 발열부(131)와 가까운 발열 전극(133)의 일측으로부터 베이스 몸체(110)의 밑면(115)까지의 영역이 전극배치 영역(117)이다. 마운트(101)는 전극배치 영역(117)에 위치한다. 도 4 내지 도 7을 참조하면, 마운트(101)는 발열체(100)를 고정하도록 구성되며, 마운트(101)는 중공 구조로 형성되고, 마운트(101)는 발열체(100)의 베이스 몸체(110)에 고정 연결되며, 마운트(101)와 베이스 몸체(110) 사이의 연결부위는 밑면(115)과 가까운 발열 전극(133)의 일측에 위치한다. 마운트(101)와 베이스 몸체(110) 사이의 연결부위를 밑면(115)과 가까운 발열 전극(133)의 일측에 배치함으로써, 마운트(101)에서 베이스 몸체(110)와 접촉하는 부분이 발열부(131)로부터 멀리 떨어져 밑면(115)에 근접하므로, 발열부(131)의 열이 마운트(101)에 미치는 영향을 줄여 마운트(101)의 수명을 증가시킨다.Referring to FIG. 3 , an area from one side of the
보다 구체적으로, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 발열 전극(133)과 밑면(115) 사이에 위치하고, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 발열 전극(133) 및 밑면(115)에 이격되거나, 또는 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 밑면(115)과 가까운 일측에서 발열 전극(133)에 인접하여 배치된다. 또한, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)가 맞물리거나 맞닿는 부위는 발열 전극(133)과 밑면(115) 사이에 위치하고, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)가 맞물리거나 맞닿는 부위는 발열 전극(133) 및 밑면(115)에 이격되거나, 또는 마운트(101)와 베이스 몸체(110)가 맞물리거나 맞닿는 부위는 밑면(115)과 가까운 일측에서 발열 전극(133)에 인접하여 배치된다.More specifically, the connection between the
도 7을 참조하면, 발열 어셈블리(10)는 걸림부재(105)를 더 포함하고, 걸림부재(105)는 베이스 몸체(110) 상에 끼워져 베이스 몸체(110)에 고정되며, 걸림부재(105)는 마운트(101) 내에 위치하여 마운트(101)의 내벽에 걸림 연결된다. 걸림부재(105)와 마운트(101)의 조합에 의해, 발열체(100)가 마운트(101)에 고정된다. 도 7에 도시된 실시예에서, 걸림부재(105)는 발열 전극(133)의 리드선 연결부위와 온도측정 전극(153)의 리드선 연결부위 사이에 위치하며, 온도측정 전극(153)의 일부는 마운트 내에 수용된다. 물론, 다른 실시예에서, 걸림부재(105)는 또한 마운트(101) 내의 다른 위치, 예를 들어 온도측정 전극(153)과 밑면(115) 사이에 위치할 수 있다. 물론, 걸림부재(105)에는 리드선(140)을 통과시키기 위한 관통홀 또는 홈이 구비된다. 선택적으로, 걸림부재(105)는 플랜지이다. 일부 실시예에서, 걸림부재(105)는 발열체(100)의 베이스 몸체(110)와 일체성형으로 형성된다. 물론, 다른 실시예에서 걸림부재(105)는 생략될 수 있다. 걸림부재(105)가 생략된 경우, 발열체(100)는 억지 끼워맞춤에 의해 마운트(101)에 장착될 수 있다. 물론, 베이스 몸체(110)에서 억지 끼워맞춤으로 마운트(101)에 접촉되는 부분은, 밑면과 가까운 발열 전극(133) 일측에 위치한다. Referring to FIG. 7 , the
물론, 다른 실시예에서, 온도측정 전극(153)은 전체가 마운트(101) 내에 수용될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 마운트(101)와 베이스 몸체(110)의 연결부위는 또한, 발열부(131)와 가까운 발열 전극(133)의 일측 또는 발열 전극(133) 상에 위치할 수 있고, 이 경우, 마운트(101)는 발열부(131)와 더 가까우므로 열의 영향을 받기 쉬워 수명이 단축된다는 것을 이해할 것이다. Of course, in other embodiments, the
도 4 및 도 5를 참조하면, 마운트(101)는 마운팅 베이스(101a) 및 마운팅 캡(101b)을 포함한다. 마운팅 베이스(101a)와 마운팅 캡(101b)은 상대이동 가능하게 연결되거나 고정 연결될 수 있다. 선택적으로, 마운트(101)는 마운팅 캡(101b)에 걸림 연결된다. 물론, 마운팅 베이스(101a) 및/또는 마운팅 캡(101b)에는 리드선(140)이 통과할 수 있는 관통홀이 마련되고, 마운트(101) 및/또는 마운팅 캡(101b)에는 복수의 리드선 홈이 마련되고, 리드선(140) 간에 이격되도록 각각의 리드선(140)은 서로 다른 리드선 홈에 배치된다. 도 5에 도시된 실시예에서, 마운트(101) 내에 발열부(131)가 위치하지 않고, 따라서 발열체(100)가 마운트(101)에 미치는 영향을 더욱 감소시킨다. 물론, 일부 다른 실시예에서, 발열부(131)의 일부가 마운트(101) 내에 위치할 수도 있다. Referring to Figures 4 and 5, the
도 7을 참조하면, 발열 어셈블리(10)는 밀봉부재(103)를 더 포함하고, 밀봉부재(103)는 발열체(100) 상에 끼워지며, 밀봉부재(103)는 발열부(131)와 발열 전극(133) 사이의 연결부위에 위치한다. 밀봉부재(103)는 가열 후에 형성된 생성물(예를 들어, 연초 또는 포드가 가열되어 생성된 무화액)이 발열체(100)의 표면을 따라 마운트(101) 내로 유입되어 마운트(101) 내의 전극에 영향을 미치는 것을 방지하도록 구성된다. 선택적으로, 밀봉부재(103)는 마운트(101)와 맞닿고 마운트(101) 내에 부분적으로 수용된다. 구체적인 일 예시에서, 밀봉부재(103)의 재료는 실리콘일 수 있다. 물론, 다른 실시예에서 밀봉부재(103)는 다른 재료로 이루어질 수도 있다. Referring to FIG. 7 , the
선택적으로, 밀봉부재(103)와 발열체(100)는 헐거운 끼워맞춤을 이루고, 단지 연초 또는 포드를 가열함으로써 생성된 무화액이 틈새를 통해 마운트(101)로 유입되기 어려운 것을 충족하면 된다. 예를 들어, 밀봉부재(103)와 발열체(100) 사이에는 0.5mm 내지 2mm의 틈새가 존재한다. 이러한 틈새 범위 내에서, 연초 또는 포드를 가열함으로써 생성된 무화액은 틈새를 통해 마운트(101)로 유입되기 어렵다. 또한, 밀봉부재(103)와 발열체(100) 사이에는 1mm의 틈새가 존재한다. 일부 실시예에서, 밀봉부재(103)는 생략될 수 있음을 이해할 것이다. 밀봉부재(103)가 생략된 경우, 마운트(101)가 밀봉부재(103)의 기능을 겸비하는 설계를 채택할 수 있다. 예를 들어, 발열 전극(133)과 발열부(131)의 연결부위에 가까운 마운트(101)의 일단은, 가열 후 형성된 생성물이 마운트(101)로 유입되는 것을 방지하도록 설계될 수 있다. 물론, 마운트(101) 내에는 전극을 보호하기 위한 보호부재가 배치될 수도 있다. Optionally, the sealing
도 8 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열 어셈블리(20)는, 발열 어셈블리(10)와 대략적으로 동일한 구조를 갖는다. 발열 어셈블리(20)는 마운트(201), 마운트(201) 상에 장착된 발열체(200) 및 밀봉부재(203)를 포함하고, 밀봉부재(203)는 발열체(200) 상에 끼워지며 마운트(201)와 가깝게 배치된다. 발열체(200)는 베이스 몸체(210)와, 베이스 몸체(210) 상에 배치되며 서로 독립적인 발열 회로(230) 및 온도측정 회로(250)를 포함한다. 발열 회로(230)는 발열부(231)와 발열 전극(233)을 포함하며, 발열부(231)에 의해 베이스 몸체(210) 상에 발열 영역이 형성되고, 발열 전극(233)은 제1 전극(233a) 및 제2 전극(233b)을 포함한다. 온도측정 회로(250)는 온도측정부(251) 및 온도측정 전극(253)을 포함하고, 온도측정부(251)는 마운트(201)로부터 떨어져 있는 발열 영역 내에 위치하며, 온도측정 전극(253)은 발열 영역으로부터 마운트(201) 내로 연장되고, 온도측정 전극(253)은 제3 전극(253a) 및 제4 전극(253b)을 포함한다. Referring to FIGS. 8 to 12 , a
발열 어셈블리(20)와 발열 어셈블리(10)의 차이점은, 발열 어셈블리(20)의 베이스 몸체(210)가 스트립 형상의 시트 모양인 것이다. 구체적으로, 본체(211)는 스트립 형상의 시트 모양을 갖고, 본체(211)에는 제2 돌기(211c)와 제1 돌기(211d)가 구비되며, 제2 돌기(211c)와 제1 돌기(211d)는 이격되어 배치되고, 제2 돌기(211c)는 발열 전극(233)과 가깝고 제1 돌기(211d)는 베이스 몸체(210)의 밑면과 가깝다. 마운트(201)의 마운팅 베이스(201a)에는 슬라이딩 홈(201c)이 배치되고, 마운팅 캡(201b)에는 슬라이딩 블록(201d)이 배치된다. 마운팅 베이스(201a)와 마운팅 캡(201b)은 슬라이딩 홈(201c)과 슬라이딩 블록(201d)의 조합에 의해 상대이동 가능하게 연결된다. 마운팅 베이스(201a)에는 걸림 홈(201f)이 더 배치되고, 걸림 홈(201f)은 베이스 몸체(210)의 밑면과 가까운 발열 전극(233)의 일측에 위치하며, 마운트(201)와 베이스 몸체(210)가 고정 연결되도록 제1 돌기(211d)는 걸림 홈(201f) 내에 걸림 연결된다. 또한, 마운팅 베이스(201a)에는 발열체(200)의 장착이 용이하도록 가이드 돌기가 더 배치된다. 본체(211)의 상면 및 하면에는 모두 절연층(213)이 배치되고, 본체(211)의 하면과 가까운 절연층(213) 상에는 보호층(270)이 더 배치되며, 발열 전극(233) 및 온도측정 전극(253)은 동일 평면에 있다. The difference between the
일 실시예에서, 본 발명은 상술한 실시예 중 어느 하나에 따른 발열 어셈블리를 포함하는 가열 장치를 더 제공한다.In one embodiment, the present invention further provides a heating device including the heating assembly according to any one of the above embodiments.
[실시예][Example]
이하, 구체적인 실시예를 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하 실시예는 특별한 언급이 없는 한 불가피한 불순물을 제외한 다른 성분을 포함하지 않는다. 실시예에서 사용된 시약 및 기기는 특별한 언급이 없는 한 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 선택을 참조한다. 실시예에서 구체적인 조건을 언급하지 않은 실험 방법은 예를 들어 관련 문헌, 서적 또는 제조사에서 권장하는 방법과 같은 통상적인 조건에 따라 구현된다.Hereinafter, it will be described in more detail with reference to specific embodiments. The following examples do not include other components except for unavoidable impurities unless otherwise specified. Reagents and devices used in the examples refer to typical selections in the technical field to which the present invention belongs unless otherwise specified. Experimental methods that do not mention specific conditions in the examples are implemented according to typical conditions, such as, for example, methods recommended by related literatures, books, or manufacturers.
[실시예 1][Example 1]
실시예 1에 따른 발열 어셈블리의 구조는 도 1에 도시된 바와 같고, 발열체의 기초부는 지르코니아 세라믹으로 구성되며 직경이 3mm, 길이가 16mm이고, 기초부에 권취된 절연층의 두께는 0.3mm이며, 기초부의 길이방향을 따른 발열선의 길이는 10mm이고, 발열선의 폭은 0.8mm이며, 기초부의 폭방향으로 발열선의 최대 길이는 5.06mm이며, 기초부의 길이방향을 따른 온도측정선의 길이는 4mm이고, 2개의 발열선에서 온도측정선까지의 거리는 동일하며, 상온에서 발열부의 저항은 1Ω이고, 발열부의 면저항은 100mΩ/□이며, 발열부의 주요재료는 Ni이고; 상온에서 온도측정부의 저항은 10Ω이며, 온도측정부의 면저항은 150mΩ/□이고, 온도측정부의 주요재료는 AgPb이며, 온도측정 전극 및 발열 전극은 모두 은 페이스트로 제조된 전극이다. The structure of the heating assembly according to Example 1 is as shown in FIG. 1, the base of the heating element is made of zirconia ceramic, has a diameter of 3 mm and a length of 16 mm, and the thickness of the insulating layer wound on the base is 0.3 mm, The length of the heating wire along the longitudinal direction of the base is 10 mm, the width of the heating wire is 0.8 mm, the maximum length of the heating wire in the width direction of the base is 5.06 mm, the length of the temperature measurement line along the longitudinal direction of the base is 4 mm, 2 The distance from the heating wire to the temperature measuring wire is the same, the resistance of the heating part at room temperature is 1Ω, the sheet resistance of the heating part is 100mΩ/□, and the main material of the heating part is Ni; At room temperature, the resistance of the temperature measuring part is 10 Ω, the sheet resistance of the temperature measuring part is 150 mΩ/□, the main material of the temperature measuring part is AgPb, and both the temperature measuring electrode and the heating electrode are electrodes made of silver paste.
실시예 1에 따른 발열 어셈블리의 개시 단계의 항온 안정성을 적외선 온도측정법을 이용하여 측정하였으며, 그 결과를 도 13에 나타내었다. 도 13에서 가로축은 시간을 나타내고, 가로방향을 따른 하나의 격자의 길이는 15s를 나타내며, 세로축은 온도(℃)를 나타낸다. 도 13에 따르면, 실시예 1의 발열체의 온도측정부는 발열체의 실시간 온도를 정확하게 반영할 수 있으며, 발열체의 최고온도는 소폭의 오버슈트로 345°C까지 상승한 후 온도가 점차 안정되어 340°C에 도달하고, 고온 오버슈트는 약 5°C에 불과하며 이후에 안정 온도에 도달하게 된다는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 온도측정부를 전극배치 영역으로부터 멀리 떨어져 있는 발열 영역에 배치함으로써, 발열체의 개시 단계의 온도를 균일하게 제어하기 어려운 문제점을 잘 개선할 수 있다. The constant temperature stability of the heating assembly according to Example 1 in the initial stage was measured using an infrared thermometry method, and the results are shown in FIG. 13 . 13, the horizontal axis represents time, the length of one grid along the horizontal direction represents 15 s, and the vertical axis represents temperature (°C). According to FIG. 13, the temperature measuring unit of the heating element of Example 1 can accurately reflect the real-time temperature of the heating element, and the highest temperature of the heating element rises to 345 ° C with a slight overshoot, and then the temperature gradually stabilizes at 340 ° C. , it can be seen that the high-temperature overshoot is only about 5 °C, after which the stable temperature is reached. Therefore, as described above, by disposing the temperature measuring unit in the heating area far from the electrode disposition area, it is possible to improve the difficulty of uniformly controlling the temperature of the heating element in the initial stage.
[비교예 1][Comparative Example 1]
비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 구조는 실시예 1과 거의 동일하며, 차이점은 도 14에 도시된 바와 같이 비교예 1의 온도측정부(351)가 발열 영역(319) 전체에 배치되는 것이고, 비교예 1의 온도측정부(351)의 면저항은 실시예 1과 동일하다. The structure of the heating assembly according to Comparative Example 1 is almost the same as that of Example 1, the difference being that the
비교예 1에 따른 발열 어셈블리의 개시 단계의 항온 안정성은 도 15에 나타내었다. 도 15에서 가로축은 시간을 나타내고, 가로방향을 따른 하나의 격자의 길이는 15s를 나타내며, 세로축은 온도(℃)를 나타낸다. 도 15에 따르면, 비교예 1의 발열체에서 항온 온도 제어의 경우, 온도측정부(351)가 발열체의 실시간 온도를 반영할 수 없기 때문에, 발열체의 최대온도는 상대적으로 큰 오버슈트로 362°C까지 상승한 다음 온도가 점차 안정되어 338°C에 도달하고, 고온 오버슈트는 약 24°C에 이르며, 이러한 온도 오버슈트는 발열체 자체의 차이에 따라 더욱 크게 변화되어 양산 과정에 있어서 발열체의 개시 단계 온도를 균일하게 제어하기가 더욱 어렵게 된다.The constant temperature stability of the heating assembly according to Comparative Example 1 in the initiation step is shown in FIG. 15 . 15, the horizontal axis represents time, the length of one grid along the horizontal direction represents 15 s, and the vertical axis represents temperature (°C). According to FIG. 15, in the case of constant temperature temperature control in the heating element of Comparative Example 1, since the
이상에서 설명된 실시예의 기술적 구성들은 임의로 조합될 수 있고, 설명의 간략화를 위해 상기 실시예에서 기술적 구성들의 모든 가능한 조합은 서술되지 않았지만, 이들의 기술적 구성의 조합 간에 모순이 없는 한 본 명세서의 기재 범위에 속하는 것으로 간주되어야 한다.The technical configurations of the embodiments described above may be arbitrarily combined, and all possible combinations of the technical configurations in the above embodiments have not been described for simplicity of description. However, as long as there is no contradiction between combinations of these technical configurations, the description should be considered within the scope.
전술한 실시예는 단지 본 출원의 특정 실시예를 나타내며, 그에 대한 설명은 구체적이고 상세하지만, 본 출원의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 통상의 기술자는 본 출원의 개념을 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 개선을 행할 수 있으며, 이들은 모두 본 출원의 보호 범위 내에 속한다. 따라서, 본 출원의 보호 범위는 첨부된 특허청구의 범위에 의해 한정될 것이다.The foregoing embodiments merely represent specific embodiments of the present application, the descriptions of which are specific and detailed, but are not intended to limit the scope of the present application. A person skilled in the art may make various modifications and improvements without departing from the concept of the present application, all of which fall within the protection scope of the present application. Accordingly, the scope of protection of this application shall be limited by the appended claims.
10: 발열 어셈블리, 100: 발열체, 110: 베이스 몸체, 111: 본체, 113: 절연층, 111a: 기초부, 111b: 선단부, 115: 밑면, 119: 발열 영역, 117: 전극배치 영역, 119a: 고온 영역, 130: 발열 회로, 131: 발열부, 133: 발열 전극, 131a: 발열선, 133a: 제1 전극, 133b: 제2 전극, 150: 온도측정 회로, 151: 온도측정부, 153: 온도측정 전극, 153a: 제3 전극, 153b: 제4 전극, 170: 보호층, 101: 마운트, 101a: 마운팅 베이스, 101b: 마운팅 캡, 103: 밀봉부재, 105: 걸림부재, 140: 리드선,
20: 발열 어셈블리, 200: 발열체, 210: 베이스 몸체, 211: 본체, 211c: 제2 돌기, 211d: 제1 돌기, 213: 절연층, 230: 발열 회로, 231: 발열부, 233: 발열 전극, 233a: 제1 전극, 233b: 제2 전극, 250: 온도측정 회로, 251: 온도측정부, 253: 온도측정 전극, 253a: 제3 전극, 253b: 제4 전극, 270: 보호층, 201: 마운트, 201a: 마운팅 베이스, 201c: 슬라이딩 홈, 201d: 슬라이딩 블록, 201f: 걸림 홈, 201b: 마운팅 캡, 203: 밀봉부재,
319: 발열 영역, 351: 온도측정부.Reference Numerals 10: heating assembly, 100: heating element, 110: base body, 111: main body, 113: insulating layer, 111a: base, 111b: front end, 115: bottom, 119: heating area, 117: electrode placement area, 119a: high temperature 130: Heating circuit, 131: Heating part, 133: Heating electrode, 131a: Heating wire, 133a: First electrode, 133b: Second electrode, 150: Temperature measuring circuit, 151: Temperature measuring part, 153: Temperature measuring electrode , 153a: third electrode, 153b: fourth electrode, 170: protective layer, 101: mount, 101a: mounting base, 101b: mounting cap, 103: sealing member, 105: holding member, 140: lead wire,
20: heating assembly, 200: heating element, 210: base body, 211: main body, 211c: second projection, 211d: first projection, 213: insulating layer, 230: heating circuit, 231: heating unit, 233: heating electrode, 233a: first electrode, 233b: second electrode, 250: temperature measuring circuit, 251: temperature measuring unit, 253: temperature measuring electrode, 253a: third electrode, 253b: fourth electrode, 270: protective layer, 201: mount , 201a: mounting base, 201c: sliding groove, 201d: sliding block, 201f: locking groove, 201b: mounting cap, 203: sealing member,
319: heating area, 351: temperature measuring unit.
Claims (13)
상기 발열체는 밑면을 구비한 베이스 몸체와, 상기 베이스 몸체 상에 배치되는 발열 회로를 포함하며,
상기 발열 회로는 발열부와, 상기 발열부에 전기적으로 연결되며 상기 밑면과 가깝게 배치되는 발열 전극을 포함하고,
상기 마운트는 상기 베이스 몸체에 고정 연결되며, 상기 마운트와 상기 베이스 몸체 사이의 연결부위는 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 위치하는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
A heating assembly including a heating element and a mount,
The heating element includes a base body having a bottom surface and a heating circuit disposed on the base body,
The heating circuit includes a heating part and a heating electrode electrically connected to the heating part and disposed close to the bottom surface,
The mount is fixedly connected to the base body, and a connection portion between the mount and the base body is located on one side of the heating electrode close to the bottom surface.
상기 마운트 내에 위치한 걸림부재를 더 포함하되,
상기 걸림부재는 상기 베이스 몸체에 고정되는 동시에 상기 마운트의 내벽에 맞닿아 상기 마운트와 상기 베이스 몸체가 고정 연결되도록 하며, 상기 걸림부재는 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 배치되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 1,
Further comprising a holding member located within the mount,
The holding member is fixed to the base body and at the same time comes into contact with the inner wall of the mount so that the mount and the base body are fixedly connected, and the holding member is disposed on one side of the heating electrode close to the bottom surface. Characterized in that heating assembly.
상기 베이스 몸체는 본체 및 상기 본체 상에 위치하는 절연층을 포함하고,
상기 본체는 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 위치하는 제1 돌기를 구비하며, 상기 마운트에는 걸림 홈이 형성되고,
상기 제1 돌기는 상기 걸림 홈 내에 걸림 연결되어 상기 마운트와 상기 베이스 몸체가 고정 연결되도록 하며, 상기 걸림 홈은 상기 밑면과 가까운 상기 발열 전극의 일측에 배치되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 1,
The base body includes a body and an insulating layer disposed on the body,
The main body has a first protrusion located on one side of the heating electrode close to the bottom surface, and a catching groove is formed in the mount,
The first protrusion is hooked into the locking groove so that the mount and the base body are fixedly connected, and the locking groove is disposed on one side of the heating electrode close to the bottom surface.
상기 발열체는 상기 베이스 몸체 상에 배치되는 온도측정 회로를 더 포함하고, 상기 온도측정 회로는 상기 발열 회로와 이격되어 배치되며, 상기 온도측정 회로는 온도측정부 및 상기 온도측정부에 전기적으로 연결되는 온도측정 전극을 포함하고, 상기 온도측정 전극은 상기 마운트에 수용되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to any one of claims 1 to 3,
The heating element further includes a temperature measuring circuit disposed on the base body, the temperature measuring circuit is disposed spaced apart from the heating circuit, and the temperature measuring circuit is electrically connected to a temperature measuring unit and the temperature measuring unit A heating assembly comprising a temperature measuring electrode, wherein the temperature measuring electrode is accommodated in the mount.
상기 발열부는 U자 형상을 갖고; 및/또는 상기 온도측정부는 U자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 4,
The heating part has a U-shape; and/or the temperature measuring unit has a U-shape.
상기 발열 전극은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격된 제2 전극을 포함하고, 상기 온도측정 전극은 제3 전극 및 상기 제3 전극과 이격된 제4 전극을 포함하며,
상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 상기 제3 전극 및 상기 제4 전극은 각각 리드선이 연결되어 있고, 리드선 사이는 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 4,
The heating electrode includes a first electrode and a second electrode spaced apart from the first electrode, and the temperature measuring electrode includes a third electrode and a fourth electrode spaced apart from the third electrode,
The first electrode, the second electrode, the third electrode, and the fourth electrode are each connected to a lead wire, and the lead wire is spaced apart from each other.
밀봉부재를 더 포함하되,
상기 밀봉부재는 상기 발열체 상에 슬리빙되며, 상기 밀봉부재는 상기 발열부와 상기 발열 전극 사이의 연결부위에 배치되는 동시에 상기 마운트와 가깝게 배치되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 1,
Further comprising a sealing member,
The heating assembly according to claim 1 , wherein the sealing member is sleeved on the heating element, and the sealing member is disposed at a connection portion between the heating part and the heating electrode and disposed close to the mount.
상기 밀봉부재와 상기 발열체 사이에는 0.5mm 내지 2mm의 틈새가 존재하는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 7,
Heating assembly, characterized in that a gap of 0.5mm to 2mm exists between the sealing member and the heating element.
상기 베이스 몸체는 기둥 모양 또는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고; 및/또는
상기 베이스 몸체는 본체 및 상기 본체 상에 배치되는 절연층을 포함하고, 상기 본체는 기초부 및 상기 기초부에 연결된 선단부를 포함하며, 상기 선단부는 상기 기초부로부터 멀어지는 방향으로 연장되고, 상기 선단부의 단면의 폭은 상기 기초부로부터 멀어지는 방향을 따라 점차 감소하며, 상기 마운트는 상기 선단부로부터 떨어져 있는 상기 기초부에 장착되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
The method of any one of claims 1 to 3 and 5 to 8,
The base body is formed in the shape of a columnar or strip-shaped sheet; and/or
The base body includes a body and an insulating layer disposed on the body, the body includes a base and a front end connected to the base, the front end extending in a direction away from the base, The heat generating assembly, characterized in that the width of the cross section gradually decreases along a direction away from the base, and the mount is mounted on the base which is away from the front end.
상기 본체는 세라믹 본체 또는 스테인리스스틸 본체이고; 및/또는
상기 절연층은 글라스 세라믹 절연층 또는 저온 세라믹 절연층이고; 및/또는
상기 절연층의 두께는 0.02mm 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 9,
The body is a ceramic body or a stainless steel body; and/or
the insulating layer is a glass ceramic insulating layer or a low-temperature ceramic insulating layer; and/or
Heating assembly, characterized in that the thickness of the insulating layer is 0.02mm to 0.5mm.
상기 발열 회로에는 보호층이 피복되는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
The method of any one of claims 1 to 3, 5 to 8 and 10,
The heating assembly, characterized in that the protective layer is coated on the heating circuit.
상기 베이스 몸체는 스트립 형상의 시트 모양으로 형성되고,
상기 베이스 몸체는 상면과 하면을 구비한 본체, 및 상기 상면과 상기 하면에 각각 배치되는 2개의 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 발열 어셈블리.
According to claim 11,
The base body is formed in a strip-shaped sheet shape,
The base body includes a main body having upper and lower surfaces, and two insulating layers respectively disposed on the upper and lower surfaces.
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