KR20230016069A - Detecting apparatus of dicing blade - Google Patents

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KR20230016069A
KR20230016069A KR1020210096129A KR20210096129A KR20230016069A KR 20230016069 A KR20230016069 A KR 20230016069A KR 1020210096129 A KR1020210096129 A KR 1020210096129A KR 20210096129 A KR20210096129 A KR 20210096129A KR 20230016069 A KR20230016069 A KR 20230016069A
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김룡
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Abstract

The present invention relates to a cutting blade detection device for detecting a state or height of a ring-shaped cutting blade (20) for cutting a semiconductor material (S) adsorbed on a chuck table (10). The cutting blade detection device comprises: a blade insertion unit into which a portion of the cutting blade is inserted; a light emitting unit (101) which emits light toward the cutting blade inserted into the blade insertion unit; a first guide member (111) which guides the light emitted from the light emitting unit; a light receiving unit (102) disposed opposite to the light emitting unit and receiving the emitted light; and a second guide member (121) which guides the light guided through the first guide member to the light receiving unit. The first guide member is provided larger than a light emitting area, and the second guide member (121) is formed in a size corresponding to the first guide member. According to the present invention, by mounting a guide member larger than the light emitting area on the light emitting unit and the light receiving unit, a boundary surface where a light emitting lens and a light receiving lens are attached is protected such that water condensation is prevented in a gap (E), thereby preventing detection errors due to water condensation. Also, moisture can be removed quickly at the time of air spraying by inducing the removal of moisture by air sprayed through an air supply nozzle.

Description

절삭 블레이드 검출장치{Detecting apparatus of dicing blade}Cutting blade detection device {Detecting apparatus of dicing blade}

본 발명은 절삭 블레이드 검출장치에 관한 것으로서, 척테이블에 흡착된 반도체 자재를 절삭하기 위한 고리형의 절삭 블레이드의 상태 또는 높이를 검출하는 절삭 블레이드 검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting blade detection device, and more particularly, to a cutting blade detection device for detecting a state or height of an annular cutting blade for cutting a semiconductor material adsorbed to a chuck table.

반도체 자재 절단 장치는 패키징이 완료된 반도체 자재를 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 장비이다. 반도체 자재 절단 장치는 회전 가능한 스핀들에 장착되어 반도체 자재를 절단하는 절삭 블레이드를 구비한다. 절삭 블레이드는 스핀들의 외측에 둘레 방향을 따라 구비된 절단날을 포함하며 스핀들에 장착된 절단날을 이용하여 척테이블에 흡착된 반도체 자재에 대한 절단 과정을 수행할 수 있다.A semiconductor material cutting device is a device that cuts a semiconductor material that has been packaged into individual semiconductor packages. Semiconductor material cutting devices have cutting blades mounted on a rotatable spindle to cut semiconductor materials. The cutting blade includes a cutting blade provided on the outside of the spindle in a circumferential direction, and a cutting process for the semiconductor material adsorbed to the chuck table may be performed using the cutting blade mounted on the spindle.

절삭 블레이드는 척테이블에 흡착된 반도체 자재를 완전히 절단시키되 절삭 블레이드에 의해 척테이블에 홈이 파이거나 손상이 생기지 않도록 절삭 블레이드의 높이 셋팅이 필요하다.The cutting blade completely cuts the semiconductor material adsorbed on the chuck table, but the height of the cutting blade needs to be set so that the chuck table is not grooved or damaged by the cutting blade.

이때 절삭 블레이드의 높이 셋팅을 위해서 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 NCS(non contact setup) 센서를 사용하여 발광부(101)에서 발광된 광과 수광부(102)에서 수광된 광량 변화를 통해 절삭 블레이드의 높이, 즉 절삭 블레이드의 기준 위치를 측정할 수 있다.At this time, in order to set the height of the cutting blade, a non-contact setup (NCS) sensor as shown in FIGS. 1 to 3 is used to cut through a change in the amount of light emitted from the light emitting unit 101 and light received from the light receiving unit 102. The height of the blade, that is, the reference position of the cutting blade can be measured.

이러한 높이 셋팅은 블레이드 교체후 또는 첫 반도체 자재 절단 등을 하기 전에 수행할 수 있으며 반도체 자재를 절단하는 동안 절삭 블레이드의 외경이 작아져 절단 높이가 변할 수 있으므로 절단 공정중에도 높이 셋팅을 수행하여 완전히 반도체 자재를 절단할 수 있도록 할 수 있다.This height setting can be performed after replacing the blade or before cutting the first semiconductor material, and since the outer diameter of the cutting blade becomes smaller during cutting the semiconductor material, the cutting height may change. can be cut off.

절삭 블레이드의 기준 위치 측정 방법을 보다 자세하게 설명하면, NCS 센서에서 발광부와 수광부가 대향 배치된 자리 즉, 절삭 블레이드 삽입부로 절삭 블레이드(20)를 서서히 삽입하여 수광부에 수광되는 광량을 측정한다. 수광부는 수광되는 광량에 따라 전기신호를 출력하고 전압이 소정치에 도달하면 절삭 블레이드의 절단 방향 기준 위치가 결정될 수 있다.To explain the method of measuring the reference position of the cutting blade in more detail, in the NCS sensor, the cutting blade 20 is slowly inserted into the position where the light emitting part and the light receiving part are opposed to each other, that is, the cutting blade insertion part, and the amount of light received by the light receiving part is measured. The light receiver outputs an electrical signal according to the amount of light received, and when the voltage reaches a predetermined value, a reference position in the cutting direction of the cutting blade may be determined.

또한, 절삭 블레이드(20)는 장기간 절단 과정을 수행하면서 절단날이 마모되거나 절단날의 단부가 파손, 손상되는 문제가 생길 수 있다. 마모된 절단날을 사용할 경우 반도체 자재가 원하는 깊이까지 절단되지 못한 자재가 생길 수 있어 절단 성능이 떨어지고, 단부가 파손 또는 손상된 절단날을 사용할 경우 반도체 자재의 표면에 스크래치를 발생시키거나 자재 절단면에 칩핑(chipping)을 발생시켜 반도체 자재에 대한 손상 문제를 야기하거나 절단 퀄리티를 확보할 수 없는 문제가 있다. In addition, while the cutting blade 20 performs a long-term cutting process, the cutting blade may be worn out or the end of the cutting blade may be damaged or damaged. If a worn cutting blade is used, semiconductor materials may not be cut to the desired depth, resulting in poor cutting performance. If a cutting blade with a damaged or damaged end is used, scratches may occur on the surface of the semiconductor material or chipping on the cut surface of the material. There is a problem that causes damage to semiconductor materials by generating chipping or cannot secure cutting quality.

따라서, 절삭 블레이드의 상태(마모, 손상)를 검사하기 위하여 BBD(blade broken detector) 센서를 사용하여 발광부에서 발광된 광을 수광부에서 전기 신호로 변환하여 측정된 수치로 절삭 블레이드의 상태를 감지할 수 있다. Therefore, in order to inspect the state (wear, damage) of the cutting blade, a BBD (blade broken detector) sensor is used to convert the light emitted from the light emitting unit into an electrical signal at the light receiving unit to detect the state of the cutting blade with the measured value. can

보다 자세하게 설명하면 절삭 블레이드가 마모됨에 따라 절삭 블레이드에 의해 발광부(101)와 수광부(102) 사이를 차단하는 광량이 감소하게 되면 검출 전압값이 서서히 증가하게 되는데 증가된 전압값이 소정치에 도달하게 되면 절삭 블레이드가 마모되어 교환이 필요한 상태임을 알 수 있고, 절삭 블레이드에 파손 또는 손상이 발생하는 경우 수광부로 수광되는 광량이 증가하여 전압값이 증가하고 전압값이 기준치를 벗어날 경우 절삭 블레이드가 손상되어 교환이 필요한 상태임을 알 수 있다.More specifically, as the cutting blade wears out, when the amount of light blocked by the cutting blade between the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102 decreases, the detected voltage value gradually increases, and the increased voltage value reaches a predetermined value. In this case, it can be seen that the cutting blade is worn out and needs to be replaced. If the cutting blade is damaged or damaged, the amount of light received by the light receiver increases and the voltage value increases. If the voltage value is out of the standard value, the cutting blade is damaged. This indicates that an exchange is required.

따라서, 절삭 블레이드의 기준 높이를 검출하거나, 절삭 블레이드의 상태를 검출하기 위하여 절삭 블레이드 검출장치를 사용할 수 있다.Therefore, the cutting blade detecting device can be used to detect the reference height of the cutting blade or to detect the state of the cutting blade.

일반적으로 NCS 센서는 반도체 자재가 절단되는 과정에서 흩어지는 절삭분이 발광부 또는 수광부의 표면에 부착되면 절삭 블레이드의 상태 또는 높이를 정확하게 검출할 수 없게 되고, 발광부에서 발광된 광량을 수광부에 안정적으로 유도하기 위하여 절삭 블레이드를 검출하기 전에 발광부와 수광부를 물로 세척하고 물기를 에어로 제거한 후 검사를 수행한다. In general, the NCS sensor cannot accurately detect the state or height of the cutting blade when scattered chips adhere to the surface of the light emitting part or the light receiving part in the process of cutting the semiconductor material. Before detecting the cutting blade for induction, the light emitting part and the light receiving part are washed with water, and the water is removed with air, and then the inspection is performed.

또한, 절단 과정에서 절삭 블레이드 측으로 분사된 물방울이 블레이드나 렌즈의 표면에 달라 붙게 되면 발광부에서 발광되는 광량 또는 수광부에 수광되는 광량이 감소하여 블레이드의 검출 정확도가 떨어질 수 있기 때문에 절삭 블레이드에 에어를 분사하여 물기를 제거한 후 검사를 수행할 수 있다.In addition, if water droplets sprayed toward the cutting blade stick to the surface of the blade or lens during the cutting process, the amount of light emitted from the light emitting unit or the amount of light received from the light receiving unit may decrease, reducing the detection accuracy of the blade. After spraying to remove moisture, inspection can be performed.

이때 에어블로워(140)를 사용하여 물기를 제거하는 과정에서 발광부(101)와 수광부(102)에 장착된 렌즈의 외곽 틈새에 물이 맺힐 수 있다.At this time, in the process of removing water using the air blower 140, water may form in the outer gaps of the lenses mounted on the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102.

BBD 센서의 경우도 반도체 자재를 절단하는 과정에서 반도체 자재 표면 세척 및 절삭 블레이드를 냉각시기키 위해 물을 사용하므로 발광부와 수광부에 물이 맺힐 수 있다. In the case of the BBD sensor, water may be formed on the light emitting part and the light receiving part because water is used to clean the surface of the semiconductor material and cool the cutting blade in the process of cutting the semiconductor material.

발광부(101)에서 발광된 광은 도 3(a)에 도시된 바와 같이 발광렌즈를 통해 일부 확산되어 수광부(102)에 전달되는데 이때 발광렌즈의 면적보다 좀 더 넓은 영역으로 광이 전달되고 발광 렌즈의 외곽 틈새, 테두리 영역에 맺힌 물 측에도 광이 전달된다. The light emitted from the light emitting unit 101 is partially diffused through the light emitting lens and transmitted to the light receiving unit 102, as shown in FIG. Light is also transmitted to the outer gap of the lens and to the water side formed on the edge area.

틈새에 맺힌 물로 인해 발광부에서 발광된 광의 일부가 손실되고, 손실된 광을 수광부에서 수광하기 때문에 검사 정확도가 떨어질 수 밖에 없으며, 잔여 물방울은 검출 중에 노이즈로 작용하여 측정 에러가 생길 수 있다.Some of the light emitted from the light emitting unit is lost due to water formed in the gap, and since the lost light is received by the light receiving unit, the inspection accuracy is inevitably reduced, and the remaining water droplets act as noise during detection and may cause measurement errors.

특히, 물방울은 다량의 유체(세척수 또는 에어)가 유동하는 표면보다 적은 유체가 유동하는 모서리 부분에 많이 존재하여 측정 에러는 더 커질 수 있으며 유체의 유동에 의해 물방울의 위치가 가변되어 기준 광량을 측정할 때마다 수광되는 광량이 바뀌는 문제가 있다. In particular, since many water droplets exist at the corner where a small amount of fluid flows rather than on the surface where a large amount of fluid (washing water or air) flows, the measurement error can be larger, and the position of the water droplet is changed by the flow of the fluid to measure the reference amount of light. There is a problem in that the amount of received light changes each time.

한국등록특허 제611897호Korea Patent No. 611897

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서 발광부와 수광부에 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련된 안내부재를 장착시킴으로써 발광렌즈와 수광렌즈가 부착된 경계면을 보호하여 틈새에 물맺힘을 방지하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-described problem, and by installing a guide member larger than the light emitting area in the light emitting part and the light receiving part, it protects the boundary surface where the light emitting lens and the light receiving lens are attached to prevent water from forming in the gap aims to

또한, 에어 공급노즐의 분사 방향을 따라 안내부재를 길이 방향으로 장착시킴으로써, 에어 공급노즐을 통해 분사된 에어에 의해 물기 제거를 유도하고, 잔여 물기를 신속하게 제거하는 것을 목적으로 한다.In addition, by mounting the guide member in the longitudinal direction along the spray direction of the air supply nozzle, the water is induced by the air sprayed through the air supply nozzle, and the remaining water is quickly removed.

또한, 본 발명은 발광부와 수광부에 광의 직진도를 높여주는 쿼츠 렌즈를 장착하여 광량을 증가시켜 측정 감도를 높이는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to increase the measurement sensitivity by increasing the amount of light by mounting a quartz lens that increases the straightness of light to the light emitting unit and the light receiving unit.

또한, 광경로가 물방울이 많이 맺히는 방향으로 확산되는 것을 제한하고 광량 측정 환경변수를 최소화 하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose of this is to limit the diffusion of the optical path in the direction where a lot of water droplets form and to minimize the light quantity measurement environmental variable.

본 발명의 일 특징에 따른 절삭 블레이드 검출 장치는 척테이블에 흡착된 반도체 자재를 절삭하기 위한 고리형의 절삭 블레이드의 상태 또는 높이를 검출하며, 상기 절삭 블레이드의 일부가 삽입되는 블레이드 삽입부; 상기 블레이드 삽입부에 삽입된 상기 절삭 블레이드를 향해서 빛을 발광하는 발광부; 상기 발광부에서 발광되는 빛을 안내하는 제1안내부재;　상기 발광부와 대향되게 배치되며 상기 발광된 빛을 수신하는 수광부; 및 상기 제1안내부재를 통해 안내된 빛을 상기 수광부로 안내하는 제2안내부재를 포함하고, 상기 제1안내부재는 상기 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련되고, 상기 제2안내부재는 상기 제1안내부재와 대응되는 크기로 형성되는 것을 특징으로 한다.A cutting blade detection device according to one feature of the present invention detects the state or height of a ring-shaped cutting blade for cutting a semiconductor material adsorbed to a chuck table, a blade insert into which a portion of the cutting blade is inserted; a light emitting unit emitting light toward the cutting blade inserted into the blade insertion unit; a first guide member for guiding the light emitted from the light emitting unit; a light receiving unit disposed to face the light emitting unit and receiving the emitted light; and a second guide member for guiding the light guided through the first guide member to the light receiving unit, wherein the first guide member is provided larger than an area where the light is emitted, and the second guide member is configured to be larger than an area where the light is emitted. 1 characterized in that it is formed in a size corresponding to the guide member.

또한, 상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재는 쿼츠(quartz) 렌즈인 것을 특징으로 한다.In addition, the first guide member and the second guide member are characterized in that a quartz lens.

또한, 본 발명의 절삭 블레이드 검출 장치는 상기 발광부 및 상기 수광부 측으로 에어를 분사하는 에어 공급노즐을 더 포함하고, 상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재는 상기 에어 공급노즐을 통해 분사된 에어에 의해 물기가 제거되는 방향을 따라 길이 방향으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting blade detection device of the present invention further includes an air supply nozzle for injecting air toward the light emitting unit and the light receiving unit, and the first guide member and the second guide member are configured to supply air injected through the air supply nozzle. It is characterized in that it is formed in the longitudinal direction along the direction in which water is removed by.

또한, 상기 발광부는 빛을 발광하는 발광소자; 및 상기 발광소자에서 발광된 빛을 확산하는 발광렌즈를 구비하고, 상기 수광부는 상기 발광부에서 발광된 빛을 수광하는 수광렌즈; 및 상기 수광렌즈로부터 수광된 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자를 구비하며, 상기 제1안내부재는 상기 발광렌즈의 면적보다 크게 마련되며, 상기 발광렌즈를 통해 확산된 빛의 진행 방향을 수평 방향으로 평행하게 안내하는 것을 특징으로 한다. In addition, the light emitting unit a light emitting element for emitting light; and a light-emitting lens for diffusing light emitted from the light-emitting element, wherein the light-receiving unit includes a light-receiving lens for receiving light emitted from the light-emitting unit; and a light-receiving element that converts the light received from the light-receiving lens into an electrical signal, the first guide member having an area larger than that of the light-emitting lens, and directing the light diffused through the light-emitting lens to a horizontal direction. It is characterized by guiding in parallel with.

여기에서, 상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재의 표면은 발수성 재질로 코팅된 것을 한다. Here, the surfaces of the first guide member and the second guide member are coated with a water repellent material.

또한, 상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재는 외곽 모서리가 각각 라운딩 처리된 것을 특징으로 한다.In addition, the outer edges of the first guide member and the second guide member are each rounded.

또한, 상기 절삭 블레이드 검출장치는 상기 척테이블로부터 상기 블레이드의 높이를 측정하기 위하여 상기 절삭 블레이드의 기준 높이를 검출하는 센서인 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting blade detection device is characterized in that it is a sensor for detecting a reference height of the cutting blade in order to measure the height of the blade from the chuck table.

또한, 상기 절삭 블레이드 검출장치는 상기 절삭 블레이드의 일부를 덮는 블레이드 커버에 장착되어 상기 절삭 블레이드의 상태를 검출하는 센서인 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting blade detection device is characterized in that it is a sensor mounted on a blade cover covering a part of the cutting blade to detect the state of the cutting blade.

본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치는 발광부와 수광부에 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련된 안내부재를 장착시킴으로써 발광렌즈와 수광렌즈가 부착된 경계면을 보호하여 경계면 틈새에 물맺힘을 방지함으로써 물맺힘에 따른 검출 오류를 방지할 수 있는 효과가 있다.The cutting blade detection device according to the present invention protects the boundary surface where the light emitting lens and the light receiving lens are attached by mounting a guide member larger than the area where light is emitted to the light emitting part and the light receiving part to prevent water from forming in the boundary gap. There is an effect that can prevent detection errors according to the.

본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치는 에어 공급노즐의 분사 방향을 따라 안내부재를 길이 방향으로 장착시킴으로써, 에어 공급노즐을 통해 분사된 에어에 의해 물기 제거를 유도하여 에어 분사시 물기를 빠르게 제거할 수 있는 효과가 있다.In the cutting blade detection device according to the present invention, by mounting the guide member in the longitudinal direction along the spraying direction of the air supply nozzle, water is induced by the air sprayed through the air supply nozzle to quickly remove water when air is sprayed. There is an effect.

또한, 본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치는 발광부와 수광부에 광의 직진도를 높여주는 쿼츠 렌즈를 장착하여 광량을 증가시켜 측정 감도를 높여 안정적으로 절삭 블레이드를 검출할 수 있으며, 낮은 전압으로도 충분한 광량을 확보할 수 있는 효과가 있다.In addition, the cutting blade detection device according to the present invention can stably detect the cutting blade by increasing the measurement sensitivity by increasing the amount of light by installing a quartz lens that increases the straightness of light in the light emitting part and the light receiving part, and can detect the cutting blade stably even with a low voltage. It has the effect of securing the amount of light.

또한, 본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치는 쿼츠 렌즈의 표면에 발수 코팅을 함으로써 발수력을 향상시켜 표면에 물방울이 쉽게 맺히지 않으며 에어 분사시 표면에 물기가 잔류하지 않고 빠르게 제거될 수 있는 효과가 있다.In addition, the cutting blade detection device according to the present invention improves the water repellency by coating the surface of the quartz lens with water repellency so that water droplets do not easily form on the surface and water does not remain on the surface when air is blown and can be quickly removed. .

또한, 본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치는 쿼츠 렌즈의 외곽 모서리에 라운딩 처리를 수행하여 광의 산란, 반사로 인한 광 손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다. In addition, the cutting blade detection device according to the present invention has an effect of minimizing light loss due to scattering and reflection of light by performing a rounding process on the outer edge of the quartz lens.

도 1은 종래의 절삭 블레이드 검출 장치의 사시도
도 2는 도 1의 절삭 블레이드 검출 장치의 평면도
도 3은 도 1의 절삭 블레이드 검출 장치를 사용하여 절삭 블레이드의 높이를 검출하는 모습을 개략적으로 나타낸 도
도 4는 본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치와 척테이블의 위치 관계를 나타낸 도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 절삭 블레이드 검출 장치의 사시도
도 6은 도 4의 절삭 블레이드 검출 장치의 평면도
도 7은 도 4의 절삭 블레이드 검출 장치를 사용하여 절삭 블레이드의 높이를 검출하는 모습을 개략적으로 나타낸 도
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 절삭 블레이드 검출 장치의 사시도1 is a perspective view of a conventional cutting blade detection device
Figure 2 is a plan view of the cutting blade detection device of Figure 1
Figure 3 is a schematic diagram showing the state of detecting the height of the cutting blade using the cutting blade detection device of Figure 1
Figure 4 is a view showing the positional relationship between the cutting blade detection device and the chuck table according to the present invention
Figure 5 is a perspective view of a cutting blade detection device according to an embodiment of the present invention
Figure 6 is a plan view of the cutting blade detection device of Figure 4
Figure 7 is a schematic diagram showing the state of detecting the height of the cutting blade using the cutting blade detection device of Figure 4
8 is a perspective view of a cutting blade detection device according to another embodiment of the present invention

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principle of the invention. Therefore, those skilled in the art can invent various devices that embody the principles of the invention and fall within the concept and scope of the invention, even though not explicitly described or shown herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and embodiments listed in this specification are, in principle, expressly intended only for the purpose of making the concept of the invention understood, and are not limited to such specifically listed embodiments and conditions. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features and advantages will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the invention belongs will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 평면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 "포함하다" 또는 "구비하다"의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Embodiments described in this specification will be described with reference to plan and/or perspective views, which are ideal exemplary views of the present invention. The thickness and the like of regions shown in these drawings are exaggerated for effective description of technical content. The shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in shapes generated according to manufacturing processes. Technical terms used in this specification are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It should be understood that the term "comprise" or "having" in this specification does not preliminarily exclude the presence or possibility of addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in this specification. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 절삭 블레이드 검출장치와 척테이블의 위치 관계를 나타낸 도이다. 4 is a diagram showing the positional relationship between the cutting blade detection device and the chuck table according to the present invention.

본 발명은 척테이블(10)에 흡착된 반도체 자재(S)를 절삭하기 위한 고리형의 절삭 블레이드(20)의 상태 또는 높이를 검출하는 절삭 블레이드 검출장치로서, 상기 절삭 블레이드의 일부가 삽입되는 블레이드 삽입부(103); 상기 블레이드 삽입부(103)에 삽입된 상기 절삭 블레이드를 향해서 빛을 발광하는 발광부(101); 상기 발광부(101)에서 발광되는 빛을 안내하는 제1안내부재(111); 상기 발광부(101)와 대향되게 배치되며 상기 발광된 빛을 수신하는 수광부(102); 및 상기 제1안내부재(111)를 통해 안내된 빛을 상기 수광부(102)로 안내하는 제2안내부재(121)를 포함하고, 상기 제1안내부재(111)는 상기 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련되고, 상기 제2안내부재(121)는 상기 제1안내부재(111)와 대응되는 크기로 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is a cutting blade detection device for detecting the state or height of a ring-shaped cutting blade 20 for cutting a semiconductor material S adsorbed on a chuck table 10, a blade into which a part of the cutting blade is inserted. insert 103; a light emitting unit 101 emitting light toward the cutting blade inserted into the blade insertion unit 103; a first guide member 111 for guiding the light emitted from the light emitting unit 101; a light receiving unit 102 disposed to face the light emitting unit 101 and receiving the emitted light; and a second guide member 121 for guiding the light guided through the first guide member 111 to the light receiving unit 102, wherein the first guide member 111 is larger than an area where the light is emitted. It is provided large, and the second guide member 121 is characterized in that it is formed in a size corresponding to the first guide member 111.

먼저, 본 발명의 절삭 블레이드 검출장치는 절삭 블레이드의 높이를 검출하기 위한 제1절삭 블레이드 검출장치(100)와 절삭 블레이드의 상태를 검출하기 위한 제2절삭 블레이드 검출장치(200)를 모두 포함할 수 있다.First, the cutting blade detection device of the present invention may include both the first cutting blade detection device 100 for detecting the height of the cutting blade and the second cutting blade detection device 200 for detecting the state of the cutting blade. there is.

먼저, 도 5 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 제1절삭 블레이드 검출장치(100)에 대하여 설명한다.First, a first cutting blade detection device 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7 .

제1절삭 블레이드 검출장치(100)는 척테이블(10)의 일측에 마련되며, 척테이블(10)로부터 절삭 블레이드(20)의 높이를 검출하여 절삭 블레이드(20)의 기준 높이를 셋팅하기 위한 검출 장치이다. 제1절삭 블레이드 검출 장치는 절삭 블레이드의 일부가 삽입되는 블레이드 삽입부(103)와, 블레이드 삽입부(103)에 대치하여 발광부(101)와 수광부(102)를 구비한다. 절삭 블레이드(20)가 블레이드 삽입부(103)에 삽입되면 발광부(101)와 수광부(102)는 절삭 블레이드(20)를 사이에 두고 서로 대향되는 위치에 마련된다.The first cutting blade detection device 100 is provided on one side of the chuck table 10, and detects the height of the cutting blade 20 from the chuck table 10 to set the reference height of the cutting blade 20. It is a device. The first cutting blade detection device includes a blade insertion unit 103 into which a part of the cutting blade is inserted, and a light emitting unit 101 and a light receiving unit 102 opposite to the blade insertion unit 103 . When the cutting blade 20 is inserted into the blade insertion part 103, the light emitting part 101 and the light receiving part 102 are provided at opposite positions with the cutting blade 20 interposed therebetween.

이때 발광부(101)는 블레이드 삽입부(103)에 삽입된 절삭 블레이드(20)를 향해서 빛을 발광하고, 수광부(102)는 발광부(101)에서 발광된 빛을 수신할 수 있다.At this time, the light emitting unit 101 may emit light toward the cutting blade 20 inserted into the blade insertion unit 103, and the light receiving unit 102 may receive light emitted from the light emitting unit 101.

본 발명에서 발광부(101)는 빛을 발광하는 발광소자와 상기 발광소자에서 발광된 빛을 확산하는 발광렌즈(110)를 구비한다.In the present invention, the light emitting unit 101 includes a light emitting element that emits light and a light emitting lens 110 that diffuses the light emitted from the light emitting element.

여기서, 발광소자는 광원으로 LED 등이 될 수 있으며, 광원이 발광렌즈(110)의 일측에 장착될 수도 있고 광섬유를 통해 광원의 빛이 발광렌즈(110)로 전달될 수도 있다.Here, the light emitting element may be an LED or the like as a light source, the light source may be mounted on one side of the light emitting lens 110, or the light of the light source may be transmitted to the light emitting lens 110 through an optical fiber.

제1안내부재(111)는 상기 발광렌즈(110)의 면적보다 크게 마련되며, 발광렌즈(110)를 통해 확산된 빛의 진행방향을 수평방향으로 평행하게 안내할 수 있다.The first guide member 111 is provided with a larger area than the light emitting lens 110 and can guide the traveling direction of light diffused through the light emitting lens 110 in a horizontal direction in parallel.

수광부(102)는 발광부(101)에서 발광된 빛을 수광하는 수광렌즈(120)와 수광렌즈(120)로부터 수광된 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자를 구비할 수 있으며, 수광렌즈(120)의 일측에 제2안내부재(121)가 마련될 수 있다.The light receiving unit 102 may include a light receiving lens 120 that receives light emitted from the light emitting unit 101 and a light receiving element that converts the light received from the light receiving lens 120 into an electrical signal. ) A second guide member 121 may be provided on one side.

수광소자는 광량을 전기 신호로 변환하는 소자로 포토 다이오드가 될 수 있다. 포토 다이오드는 수광렌즈(120)의 일측에 바로 장착될 수도 있고 광섬유를 통해 수광렌즈로 입사된 광을 포토 다이오드로 전달할 수도 있다.The light-receiving element is a device that converts the amount of light into an electrical signal, and may be a photodiode. The photodiode may be directly mounted on one side of the light-receiving lens 120 or may transmit light incident to the light-receiving lens through an optical fiber to the photodiode.

즉, 제1안내부재(111)는 발광렌즈(110)의 일측에 마련되고, 제2안내부재(121)는 수광렌즈(120)의 일측에 마련되어 제1안내부재(111)는 발광부(101)에서 발광된 빛을 안내하고 제2안내부재(121)는 제1안내부재(111)를 통해 안내된 빛을 수광부(102)로 안내하는 기능을 수행할 수 있다. That is, the first guide member 111 is provided on one side of the light emitting lens 110, and the second guide member 121 is provided on one side of the light receiving lens 120. ), and the second guide member 121 may perform a function of guiding the light guided through the first guide member 111 to the light receiving unit 102 .

이를 위해 발광부(101)와 수광부(102) 사이에는 제1안내부재(111)와 제2안내부재(121)가 각각 대향되게 배치되되, 제1안내부재(111)는 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련되는 것이 바람직하다.To this end, between the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102, the first guide member 111 and the second guide member 121 are arranged to face each other, and the first guide member 111 is located in a region where light is emitted. It is desirable to provide a large size.

즉, 제1안내부재(111)가 발광부(101)에서 빛이 발광하는 영역과 같거나 작게 마련되는 경우에 발광렌즈(110)의 경계 영역 사이 또는 발광렌즈(110)의 외곽 영역에서 물방울이 맺힐 수 있고 해당 영역으로 인해 발광부(101)에서 발광된 빛의 산란이나 반사가 될 수 있어서 절삭 블레이드의 검사에 에러가 될 수 있다.That is, when the first guide member 111 is provided equal to or smaller than the area where light is emitted from the light emitting unit 101, water droplets form between the boundary areas of the light emitting lens 110 or in the outer area of the light emitting lens 110. This area may cause scattering or reflection of light emitted from the light emitting unit 101 due to the corresponding area, which may cause an error in inspection of the cutting blade.

그러나, 본 발명은 제1안내부재(111)가 발광부(101)에서 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련됨으로써 발광부(101)에서 빛이 발광하는 영역에 전혀 영향을 주지 않을 뿐만 아니라, 기존 광원의 경계영역(E)에서 물방울이 맺히지 않도록 제1안내부재(111)가 발광부(101)를 커버할 수 있게 된다.However, in the present invention, since the first guide member 111 is provided larger than the area where light is emitted from the light emitting unit 101, the area where light is emitted from the light emitting unit 101 is not affected at all, and the existing light source The first guide member 111 can cover the light emitting part 101 so that water droplets do not form in the boundary area E of the .

또한, 발광부에서 발광되는 빛의 확산을 제한하고 유체의 유동이 많은 곳으로 광을 유도하여 환경 변화에 의한 측정 오차 발생을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent measurement errors due to environmental changes by limiting the diffusion of light emitted from the light emitting unit and guiding the light to a place where there is a lot of fluid flow.

마찬가지로 제2안내부재(121)가 제1안내부재(111)와 대응되는 크기로 마련됨으로써 발광된 광을 수광부(102)로 안정적으로 유도할 수 있게 된다.Similarly, since the second guide member 121 is provided in a size corresponding to that of the first guide member 111 , the emitted light can be stably guided to the light receiver 102 .

본 발명에서 제1안내부재(111)와 제2안내부재(121)의 크기가 서로 대응되게 마련되는 것을 개시하지만 서로 다르게 마련될 수도 있다. 즉, 제1안내부재는 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련되면 되고, 발광된 광이 제2안내부재를 통해 수광부로 전달될 수 있도록 제1안내부재와 대응되는 크기로 마련됨을 설명한 것일 뿐이며, 제1안내부재와 제2안내부재가 발광하는 영역보다 크게 마련된다면 이들의 크기에 일부 차이가 있어도 무방하다.Although the present invention discloses that the sizes of the first guide member 111 and the second guide member 121 are provided to correspond to each other, they may be provided differently. That is, it is only explained that the first guide member needs to be provided to be larger than the area where light is emitted, and is provided in a size corresponding to that of the first guide member so that the emitted light can be transmitted to the light receiver through the second guide member. If the first guide member and the second guide member are provided to be larger than the light emitting area, there may be some difference in their sizes.

한편, 본 발명의 제1안내부재(111)와 제2안내부재(121)는 쿼츠(quartz) 렌즈인 것이 바람직하다. 쿼츠는 석영 등을 포함하여, 광경로 상의 불순물을 최소화하며 발광 영역보다 큰 영역의 결정체가 광경로에 배치된다는 의미에서 쿼츠 렌즈를 사파이어 글라스라 칭할 수도 있다.Meanwhile, the first guide member 111 and the second guide member 121 of the present invention are preferably quartz lenses. A quartz lens may be referred to as sapphire glass in the sense that quartz, including quartz, minimizes impurities on an optical path and a crystal having a larger area than a light emitting area is disposed in the optical path.

본 발명에서 사용되는 쿼츠 렌즈는 일반적으로 사용되는 렌즈 대비 발수이 우수하다. 따라서 에어 분사시 물기 제거에 유리하다. 따라서 별도의 가공없이 쿼츠 렌즈를 사용할 수도 있지만, 더욱 바람직하게는 쿼츠 렌즈의 표면에 발수성 재질로 코팅함으로써 쿼츠 렌즈의 표면에 에어 분사시 물방울이 더욱 빠르게 제거될 수 있다.The quartz lens used in the present invention has excellent water repellency compared to generally used lenses. Therefore, it is advantageous to remove water when spraying air. Accordingly, the quartz lens may be used without additional processing, but more preferably, the surface of the quartz lens is coated with a water-repellent material so that water droplets can be removed more quickly when air is blown onto the surface of the quartz lens.

또한, 쿼츠 렌즈의 크기가 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련되기 때문에 발광렌즈(110), 수광렌즈(120)의 면적보다 큰 면적을 갖는다. 따라서 쿼츠 렌즈를 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120)의 일면에 적용하여 물방울 등의 물 입자가 끼이거나 맺히지 않게 발광 렌즈, 수광렌즈(120)의 표면을 코팅, 보호하는 효과를 갖게 할 수 있다.In addition, since the size of the quartz lens is larger than the light emitting area, it has a larger area than the areas of the light emitting lens 110 and the light receiving lens 120 . Therefore, by applying the quartz lens to one surface of the light emitting lens 110 and the light receiving lens 120, the surfaces of the light emitting lens and the light receiving lens 120 are coated and protected so that water particles such as water droplets do not get caught or formed. there is.

이와 관련하여 도 5 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 절삭 블레이드 검출 장치의 사시도를 도시한 것이고, 도 6은 도 4의 절삭 블레이드 검출 장치의 평면도를 도시한 것이다.In this regard, referring to FIGS. 5 and 6 , FIG. 5 is a perspective view of a cutting blade detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view of the cutting blade detection device of FIG. 4 . it did

절삭 블레이드 검출 장치에서 발광부(101)와 수광부(102)의 대향면을 깨끗하게 유지하여 수광부(102)에 유도되는 광량을 일정하게 유지하기 위해 발광부(101)와 수광부(102)는 깨끗하게 유지 및 관리되어야 한다. 그런데 반도체 자재가 절단되는 과정에서 비산된 절삭분 또는 이물질이 발광부(101)와 수광부(102)의 표면에 달라붙을 수도 있고, 발광부(101) 및 수광부(102)를 세척하는 과정에서 공급된 물이 완전히 제거되지 못하는 경우 절삭 블레이드의 높이를 정확하게 검출할 수 없게 된다.In order to keep the opposite surfaces of the light emitting part 101 and the light receiving part 102 clean in the cutting blade detection device to keep the amount of light guided to the light receiving part 102 constant, the light emitting part 101 and the light receiving part 102 are kept clean and It should be managed. However, chips or foreign substances scattered during the process of cutting the semiconductor material may adhere to the surfaces of the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102, or If the water is not completely removed, the height of the cutting blade cannot be accurately detected.

이를 위해 발광부(101)와 수광부(102) 측으로 에어 공급노즐을 통해 에어를 분사하지만, 에어를 분사하더라도 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120)가 부착된 경계영역 틈새(E)에는 물방울이 맺혀 쉽게 제거되지 못한다.To this end, air is sprayed toward the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102 through the air supply nozzle, but even when the air is sprayed, water droplets form in the boundary area gap E where the light emitting lens 110 and the light receiving lens 120 are attached. It sticks and is not easily removed.

발광부(101)에서 발광된 빛은 도 3(a)에 도시된 바와 같이 발광렌즈(110)를 통과하면서 확산이 되는데, 발광렌즈(110)가 접착된 틈새(E) 주변 영역도 빛이 발광하는 영역이기 때문에 발광렌즈(110)가 접착된 틈새(E) 영역에서부터 발광렌즈의 광경로 방향으로 연장 형성된 물방울로 인해 광량이 저하되는 문제가 생길 수 있다. Light emitted from the light emitting unit 101 diffuses while passing through the light emitting lens 110 as shown in FIG. Since it is an area where the light emitting lens 110 is attached, there may be a problem in that the amount of light is reduced due to water droplets extending in the direction of the optical path of the light emitting lens from the gap E area to which the light emitting lens 110 is attached.

즉, 종래의 절삭 블레이드 검출 장치의 경우 도 3(b)에서 나타낸 바와 같이, 발광부(101) 표면에 맺힌 잔여 물방울에서 빛이 산란, 반사되면서 수광부(102)에 수광되는 광량이 실제와 달라지게 된다.That is, in the case of the conventional cutting blade detection device, as shown in FIG. 3(b), light is scattered and reflected from the remaining water droplets formed on the surface of the light emitting unit 101, and the amount of light received by the light receiving unit 102 is different from the actual one. do.

일반적으로 절삭 블레이드의 높이를 검출하기 위해서 절삭 블레이드를 블레이드 삽입부(103)의 상단에서 서서히 하강시키면서 수광부(102)에서 수광된 광량을 전기신호로 변환하여 기설정된 전압값이 될 때를 절삭 블레이드의 높이를 기준 높이로 셋팅하게 되는데 종래의 절삭 블레이드 검출 장치는 절삭 블레이드의 높이 셋팅시 측정 에러가 생기고 정확한 높이 검출이 어려운 문제가 있다.In general, in order to detect the height of the cutting blade, the cutting blade is gradually lowered from the upper end of the blade insertion unit 103, and the amount of light received by the light receiving unit 102 is converted into an electrical signal to reach a predetermined voltage value. The height is set as a reference height, but the conventional cutting blade detection device has a problem in that a measurement error occurs when setting the height of the cutting blade and it is difficult to accurately detect the height.

그러나, 본 발명에 따르면 발광렌즈(110)를 통해 발광된 빛이 확산되더라도 쿼츠 렌즈를 통해 확산된 빛의 진행 방향을 수평 방향으로 평행하게 안내할 수 있다. 즉, 쿼츠 렌즈의 특성 상 집광도 및 직진도가 우수하기 때문에 확산된 광을 집광하여 도 7(a) 및 도 7(b)에 도시된 바와 같이 발광된 광이 직진 방향으로 수광부(102) 측으로 입사될 수 있게 된다.However, according to the present invention, even if the light emitted through the light emitting lens 110 is diffused, the propagation direction of the light diffused through the quartz lens can be guided in a horizontal direction in parallel. That is, since the quartz lens has excellent light condensing and straightness, the diffused light is condensed and the emitted light is directed toward the light receiving unit 102 in a straight direction as shown in FIGS. 7(a) and 7(b). be able to get in.

또한, 본 발명의 쿼츠 렌즈는 쿼츠 재질의 특성상 발수력이 우수하지만, 발수성 재질로 코팅하여 쿼츠 렌즈의 발수력을 더욱 향상시킬 수 있다. 더 나아가 발수성 재질로 코팅된 쿼츠 렌즈를 길이 방향으로 형성하기 때문에 에어 공급노즐(140)을 통해 분사된 에어에 의해 에어 분사 방향을 따라 물기가 제거될 수 있다. 즉, 발광부(101) 및 수광부(102)의 세척을 위해 물 공급노즐(130)을 분사하여 발광부(101)와 수광부(102)의 표면에 물기가 남게 되더라도 에어 공급노즐(140)에서 에어를 일방향으로 분사함에 따라 물기가 에어 분사 방향을 따라 발광부와 수광부의 광경로 밖으로 이동하면서 제거될 수 있는 것이다.In addition, although the quartz lens of the present invention has excellent water repellency due to the nature of the quartz material, the water repellency of the quartz lens can be further improved by coating with a water repellent material. Furthermore, since the quartz lens coated with a water repellent material is formed in the longitudinal direction, water may be removed along the air blowing direction by the air blown through the air supply nozzle 140 . That is, even if water remains on the surface of the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102 by spraying the water supply nozzle 130 to clean the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102, the air supply nozzle 140 As the is sprayed in one direction, the water can be removed while moving out of the optical path of the light emitting unit and the light receiving unit along the air spraying direction.

참고로, 물 공급노즐(130)과 에어 공급노즐(140)이 발광부(101)와 수광부(102)에 분사되더라도, 발광부(101)와 수광부(102)의 외벽에는 쿼츠 렌즈로 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120)의 표면을 보호하며, 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120)의 접촉 경계부분을 노출하지 않기 때문에 물맺힘 문제를 해결할 수 있게 된다.For reference, even if the water supply nozzle 130 and the air supply nozzle 140 are sprayed to the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102, the outer walls of the light emitting unit 101 and the light receiving unit 102 are provided with a quartz lens ( 110) and the light-receiving lens 120, and since the contact boundary between the light-emitting lens 110 and the light-receiving lens 120 is not exposed, it is possible to solve the water condensation problem.

본 발명의 제1절삭 블레이드 검출장치는 발광부(101)와 수광부(102)의 일측에 각각 쿼츠 렌즈를 장착시키고 에어 공급노즐로 에어를 분사함으로써 발광부(101)와 수광부(102) 표면에 남아있는 물기 또는 절삭분을 용이하게 제거할 수 있다.In the first cutting blade detection device of the present invention, a quartz lens is mounted on one side of the light emitting part 101 and the light receiving part 102, and air is sprayed through an air supply nozzle to remain on the surface of the light emitting part 101 and the light receiving part 102 Moisture or cutting chips can be easily removed.

따라서 발광된 광량의 감소, 수광된 광량의 감소를 방지하여 안정적으로 절삭 블레이드의 기준높이를 양호하게 검출할 수 있다.Therefore, it is possible to stably detect the reference height of the cutting blade satisfactorily by preventing a decrease in the amount of emitted light and a decrease in the amount of received light.

참고로, 본 발명의 쿼츠 렌즈는 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120)의 일면에 각각 부착될 수 있다. 부착시 발광렌즈(110)또는 수광렌즈(120)의 면과 쿼츠 렌즈의 면 사이에 이물질이나 기포가 있을 경우 광량에 영향을 줄 수 있기 때문에 이물질이나 기포가 생기지 않도록 진공 접착 방식으로 양 렌즈를 완전 밀착하여 부착하는 것이 바람직하다. For reference, the quartz lens of the present invention may be attached to one surface of the light emitting lens 110 and the light receiving lens 120, respectively. When attached, if there are foreign substances or air bubbles between the surface of the light emitting lens 110 or light receiving lens 120 and the surface of the quartz lens, it can affect the amount of light. It is preferable to adhere closely.

물론, 쿼츠 렌즈는 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120) 사이에 일부 공간이 형성된 상태로 이격되어 부착될 수도 있다. 즉 쿼츠 렌즈는 발광렌즈(110)와 수광렌즈(120)가 부착된 틈새(E), 경계가 유체 이동 경로상에 노출되는 것을 방지하기 위해 발광렌즈와 수광렌즈를 덮는 방식으로 이격되어 장착될 수도 있다. Of course, the quartz lens may be spaced apart and attached with a partial space formed between the light emitting lens 110 and the light receiving lens 120 . That is, the quartz lens may be mounted spaced apart in such a way as to cover the light emitting lens and the light receiving lens in order to prevent the gap E and the boundary between the light emitting lens 110 and the light receiving lens 120 from being exposed on the fluid movement path. there is.

또한, 본 발명의 쿼츠 렌즈는 도 7(a)에 도시된 바와 같이 외곽 모서리가 라운딩 처리될 수 있다.In addition, the outer edge of the quartz lens of the present invention may be rounded, as shown in FIG. 7 (a).

즉, 도 7(b)에 도시된 바와 같이 외곽 모서리가 각진 상태여도 무방하지만 라운딩 처리를 통해 빛의 산란, 반사를 최소화하면서 직진 형태로 광을 수광부(102) 측으로 안내할 수 있게 된다.That is, as shown in FIG. 7( b ), the outer corner may be angular, but light may be guided toward the light receiver 102 in a straight line while minimizing scattering and reflection of light through a rounding process.

따라서, 제1절삭 블레이드 검출장치(100)를 사용하여 절삭 블레이드의 기준 높이를 셋팅할 때 쿼츠 렌즈를 통해 발광부와 수광부의 표면 또는 틈새(E)에 물 맺힘이 생기지 않으며 에어 분사시 높은 발수력으로 물기를 신속하게 제거할 수 있다. 또한 쿼츠 렌즈로 집광도와 직진도가 높아져 동일한 면적 당 입사되는 광량이 높아져 검출 강도가 우수하고 안정적으로 절삭 블레이드의 높이를 감지할 수 있는 장점이 생기게 된다.Therefore, when setting the reference height of the cutting blade using the first cutting blade detection device 100, water does not form on the surface or gap E of the light emitting part and the light receiving part through the quartz lens, and high water repellency when air is sprayed water can be quickly removed. In addition, since the light concentration and straightness are increased by the quartz lens, the incident light amount per the same area is increased, so that the detection intensity is excellent and the height of the cutting blade can be stably sensed.

이하, 도 8을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예의 절삭 블레이드 검출 장치를 설명한다.Hereinafter, referring to FIG. 8, a cutting blade detection device according to another embodiment of the present invention will be described.

제2절삭 블레이드 검출장치(200)는 수명이 완료된 절삭 블레이드가 반도체 자재를 절단하는 과정에서 절단 품질에 영향을 주는 경우를 방지하기 위하여 절삭 블레이드의 마모 또는 손상 상태를 검출하는 장치이다.The second cutting blade detection device 200 is a device for detecting a worn or damaged state of a cutting blade in order to prevent a cutting blade whose life has expired from affecting the cutting quality in the process of cutting a semiconductor material.

반도체 자재 절단장치는 회전 가능한 스핀들에 장착되어 척테이블(10)에 흡착된 반도체 자재를 절단하는 절삭 블레이드(20)와 절삭 블레이드의 일부를 덮는 블레이드 커버(미도시)와 절삭 블레이드의 상태를 검출하는 제2절삭 블레이드 검출장치(200)를 포함한다.The semiconductor material cutting device includes a cutting blade 20 mounted on a rotatable spindle to cut the semiconductor material adsorbed on the chuck table 10, a blade cover (not shown) covering a part of the cutting blade, and a state of the cutting blade. A second cutting blade detection device 200 is included.

본 발명의 또 다른 실시예는 절삭 블레이드의 교체 주기를 점검하기 위하여 절삭 블레이드의 상태를 검출하는 제2절삭 블레이드 검출장치에 관한 것으로서, 고속으로 회전하는 절삭 블레이드가 외부의 요인에 의해 파손되거나 닳은 정도가 작업을 못하는 수준에 이르게 되면 이를 감지하여 더 이상 작업을 하지 못하도록 절삭 블레이드의 상태를 검출할 수 있으며, 일예로 BBD(Blade Broken Detector) 센서를 사용할 수 있다.Another embodiment of the present invention relates to a second cutting blade detection device for detecting the state of a cutting blade in order to check the replacement cycle of the cutting blade, the degree to which the cutting blade rotating at high speed is damaged or worn by external factors When it reaches a level where it cannot work, it is possible to detect the state of the cutting blade so that it can no longer work by detecting it, and for example, a Blade Broken Detector (BBD) sensor can be used.

제2절삭 블레이드 검출장치(200)는 블레이드 커버에 장착되며 절삭 블레이드(20)의 일부가 삽입되는 블레이드 삽입부와, 절삭 블레이드(20)를 사이에 두고 절삭 블레이드를 향해서 빛을 발광하는 발광부(201)와, 블레이드 커버에 장착되고 발광부와 대향되게 배치되며 발광부에서 발광된 빛을 수신하여 전기 신호로 변환하는 수광부(202)를 구비한다.The second cutting blade detection device 200 is mounted on a blade cover and includes a blade insertion portion into which a part of the cutting blade 20 is inserted, and a light emitting portion emitting light toward the cutting blade with the cutting blade 20 interposed therebetween ( 201), and a light receiving unit 202 mounted on the blade cover, disposed opposite to the light emitting unit, and receiving light emitted from the light emitting unit and converting it into an electrical signal.

제1절삭 블레이드 검출장치(100)와 마찬가지로 발광부(201)는 빛을 발광하는 발광소자와 발광소자에서 발광된 빛을 확산하는 발광렌즈(210)를 구비할 수 있으며, 수광부(202)는 빛을 수광하는 수광렌즈(120)와 수광렌즈(120)로부터 수광된 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자를 구비할 수 있다.Like the first cutting blade detection device 100, the light emitting unit 201 may include a light emitting element for emitting light and a light emitting lens 210 for diffusing the light emitted from the light emitting element, and the light receiving unit 202 may have a light emitting element. A light-receiving lens 120 for receiving light and a light-receiving element for converting the light received from the light-receiving lens 120 into an electrical signal may be provided.

발광렌즈(210)의 일측에는 발광부에서 발광되는 빛을 안내하는 제1안내부재(211)가 구비되고, 수광렌즈(220)의 일측에는 제1안내부재(211)를 통해 안내된 빛을 수광부로 안내하는 제2안내부재(221)가 구비된다.A first guide member 211 for guiding light emitted from the light emitting unit is provided on one side of the light emitting lens 210, and the light guided through the first guide member 211 is provided on one side of the light receiving lens 220 to the light receiving unit. A second guide member 221 for guiding to is provided.

절삭 블레이드를 사이에 두고 발광소자가 블레이드의 절삭날 끝과 수광부 측으로 빛을 발광하면 발광된 광은 절삭날이 위치한 부분에서는 차광되고, 절삭날이 위치되지 않은 부분에서는 수광부 측으로 입사되어 수광부에서 수광한 광량을 전기 신호로 변환하여 측정된 수치를 통해 절삭 블레이드의 상태를 감지할 수 있게 된다.When the light emitting element emits light toward the end of the cutting edge and the light receiver side with the cutting blade in between, the emitted light is blocked at the part where the cutting edge is located, and is incident to the light receiver side at the part where the cutting edge is not located, and the light is received by the light receiver. By converting the amount of light into an electrical signal, the state of the cutting blade can be detected through the measured value.

제2절삭 블레이드 검출장치(200)에서 제1안내부재(211)와 제2안내부재(221)는 쿼츠 렌즈를 사용하는 것이 바람직하다. 제2절삭 블레이드 검출장치는 반도체 자재를 절단하는 과정에서 절삭 블레이드를 회전시키면서 절삭 블레이드의 상태를 검출할 수 있다. 반도체 자재 절단시 절삭 블레이드 측으로 절삭수를 분사하고 있기 때문에 절삭 블레이드의 표면에 남아있는 물기 또는 절삭분을 제거하기 위해 제2절삭 블레이드 검출장치에도 에어 공급노즐(240)이 장착될 수 있다.In the second cutting blade detection device 200, the first guide member 211 and the second guide member 221 preferably use quartz lenses. The second cutting blade detection device may detect the state of the cutting blade while rotating the cutting blade in the process of cutting the semiconductor material. Since cutting water is sprayed toward the cutting blade when cutting the semiconductor material, an air supply nozzle 240 may also be installed in the second cutting blade detection device to remove moisture or cutting chips remaining on the surface of the cutting blade.

따라서, 제2절삭 블레이드 검출장치에서도 발광부와 수광부의 일측에 각각 쿼츠 렌즈를 장착시키고 에어 공급노즐(240)로 에어를 분사함으로써 발광부와 수광부 표면에 남아있는 물기 또는 절삭분을 용이하게 제거할 수 있다. 쿼츠 렌즈는 그 자체로 발수력이 우수하지만, 발수 코팅을 수행하여 발수력을 더욱 향상시킴으로써 물과 이물질 등을 에어 분사 방향을 따라 더욱 빠르게 제거할 수 있게 된다.Therefore, in the second cutting blade detection device, a quartz lens is mounted on one side of the light emitting part and the light receiving part, respectively, and air is blown through the air supply nozzle 240 to easily remove moisture or cutting chips remaining on the surface of the light emitting part and the light receiving part. can Although the quartz lens itself has excellent water repellency, by performing a water repellent coating to further improve the water repellency, it is possible to more quickly remove water and foreign substances along the air blowing direction.

따라서 물과 이물질 등을 빠르게 제거하면서도 발광된 광량의 감소, 수광된 광량의 감소를 방지하여 안정적으로 절삭 블레이드의 상태를 양호하게 검출할 수 있다.Therefore, it is possible to stably detect the state of the cutting blade satisfactorily by preventing a decrease in the amount of emitted light and a decrease in the amount of received light while rapidly removing water and foreign matter.

한편, 본 발명의 쿼츠 렌즈는 발광렌즈와 수광렌즈의 일면에 각각 부착될 수 있다. 부착시 렌즈면과 쿼츠 렌즈면 사이에 이물질이나 기포가 있을 경우 광량에 영향을 주기 때문에 이물질이나 기포가 생기지 않도록 진공 접착 방식으로 양 렌즈를 완전 밀착하여 부착하는 것이 바람직하다. Meanwhile, the quartz lens of the present invention may be attached to one surface of the light emitting lens and the light receiving lens, respectively. When attaching, if there is a foreign substance or air bubble between the lens surface and the quartz lens surface, it is preferable to attach both lenses in close contact with each other using a vacuum bonding method so that no foreign substance or air bubble is generated because it affects the amount of light.

물론, 쿼츠 렌즈는 발광렌즈와 수광렌즈 사이에 일부 공간이 형성된 상태로 이격되어 부착될 수도 있다. 즉 쿼츠 렌즈는 발광렌즈와 수광렌즈가 부착된 틈새(E), 경계를 보호하기 위해 발광렌즈와 수광렌즈를 덮는 방식으로 이격되어 장착될 수도 있다. Of course, the quartz lens may be spaced apart and attached with a partial space formed between the light emitting lens and the light receiving lens. That is, the quartz lens may be spaced apart and mounted in such a way as to cover the light emitting lens and the light receiving lens to protect the gap E and the boundary where the light emitting lens and the light receiving lens are attached.

또한, 쿼츠 렌즈는 그 자체로 발수력이 우수하지만, 발수 코팅을 수행하여 발수력을 더욱 향상시킴으로써 물과 이물질 등을 에어 분사 방향을 따라 더욱 빠르게 제거할 수 있다.In addition, although the quartz lens itself has excellent water repellency, by performing a water repellent coating to further improve the water repellency, water and foreign substances can be removed more quickly along the air blowing direction.

또한, 쿼츠 렌즈는 외곽 모서리가 라운딩 처리를 수행하여 빛의 산란, 반사를 최소화하면서 직진 형태로 광을 수광부 측으로 안내할 수 있게 된다.In addition, the outer edge of the quartz lens is rounded to minimize scattering and reflection of light while guiding light toward the light receiver in a straight line.

이상과 같이, 본 발명의 제1절삭 블레이드 검출 장치 및 제2절삭 블레이드 검출장치는 발광부에서 빛이 발광하는 영역보다 큰 크기로 안내부재를 장착하고, 안내부재로서 쿼츠 렌즈를 사용하여 빛의 직진도를 높여 절삭블레이드의 상태 또는 높이 검출시 정확도 및 측정 감도가 높은 장점을 갖는다. As described above, the first cutting blade detection device and the second cutting blade detection device of the present invention mount a guide member with a size larger than the light emitting area in the light emitting unit, and use a quartz lens as a guide member to straighten the light It has the advantage of high accuracy and high measurement sensitivity when detecting the state or height of the cutting blade by increasing the degree.

또한 쿼츠 렌즈의 표면에 발수성 재질로 코팅하여 쿼츠 렌즈의 발수력을 향상시켜 물방울을 신속하게 제거할 수 있으며, 쿼츠 렌즈를 통해 발광렌즈와 수광렌즈가 장착된 틈새(E) 사이에도 물방울이 맺히지 않고 빠르게 제거할 수 있다.In addition, the surface of the quartz lens is coated with a water repellent material to improve the water repellency of the quartz lens to quickly remove water droplets. can be quickly removed.

100: 제1절삭 블레이드 검출장치 101, 201: 발광부
110, 210: 발광렌즈 120, 220: 수광렌즈
111, 211: 제1안내부재 102, 202: 수광부
121, 221: 제2안내부재 130: 물 공급노즐
140,240: 에어 공급노즐 200: 제2절삭 블레이드 검출장치
10: 척테이블 20: 절삭 블레이드
S: 반도체 자재 E: 틈새(E) 100: first cutting blade detection device 101, 201: light emitting unit
110, 210: light emitting lens 120, 220: light receiving lens
111, 211: first guide member 102, 202: light receiver
121, 221: second guide member 130: water supply nozzle
140,240: air supply nozzle 200: second cutting blade detection device
10: chuck table 20: cutting blade
S: semiconductor material E: gap (E)

Claims (8)

척테이블에 흡착된 반도체 자재를 절삭하기 위한 고리형의 절삭 블레이드의 상태 또는 높이를 검출하는 절삭 블레이드 검출장치에 있어서,
상기 절삭 블레이드의 일부가 삽입되는 블레이드 삽입부;
상기 블레이드 삽입부에 삽입된 상기 절삭 블레이드를 향해서 빛을 발광하는 발광부;
상기 발광부에서 발광되는 빛을 안내하는 제1안내부재;　　　　　
상기 발광부와 대향되게 배치되며 상기 발광된 빛을 수신하는 수광부; 및
상기 제1안내부재를 통해 안내된 빛을 상기 수광부로 안내하는 제2안내부재를 포함하고,
상기 제1안내부재는 상기 빛이 발광하는 영역보다 크게 마련되고, 상기 제2안내부재는 상기 제1안내부재와 대응되는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출 장치. In the cutting blade detection device for detecting the state or height of a ring-shaped cutting blade for cutting a semiconductor material adsorbed on a chuck table,
a blade insert into which a portion of the cutting blade is inserted;
a light emitting unit emitting light toward the cutting blade inserted into the blade insertion unit;
a first guide member for guiding the light emitted from the light emitting unit;
a light receiving unit disposed to face the light emitting unit and receiving the emitted light; and
And a second guide member for guiding the light guided through the first guide member to the light receiving unit,
The cutting blade detection device, characterized in that the first guide member is provided larger than the area where the light is emitted, and the second guide member is formed to have a size corresponding to that of the first guide member. 제1항에 있어서, 상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재는 쿼츠(quartz) 렌즈인 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출 장치. The cutting blade detection device according to claim 1, wherein the first guide member and the second guide member are quartz lenses. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 발광부 및 상기 수광부 측으로 에어를 분사하는 에어 공급노즐을 더 포함하고,
상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재는 상기 에어 공급노즐을 통해 분사된 에어에 의해 물기가 제거되는 방향을 따라 길이 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출장치. According to claim 1 or 2,
Further comprising an air supply nozzle for spraying air toward the light emitting unit and the light receiving unit,
The first guide member and the second guide member are formed in a longitudinal direction along a direction in which water is removed by the air injected through the air supply nozzle. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 발광부는 빛을 발광하는 발광소자; 및 상기 발광소자에서 발광된 빛을 확산하는 발광렌즈를 구비하고,
상기 수광부는 상기 발광부에서 발광된 빛을 수광하는 수광렌즈; 및 상기 수광렌즈로부터 수광된 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자를 구비하며,
상기 제1안내부재는 상기 발광렌즈의 면적보다 크게 마련되며, 상기 발광렌즈를 통해 확산된 빛의 진행 방향을 수평 방향으로 평행하게 안내하는 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출장치. According to claim 1 or 2,
The light emitting unit includes a light emitting element that emits light; And a light emitting lens for diffusing the light emitted from the light emitting element,
The light receiving unit includes a light receiving lens for receiving light emitted from the light emitting unit; And a light receiving element for converting the light received from the light receiving lens into an electrical signal,
The first guide member is provided larger than the area of the light emitting lens, and guides the propagation direction of the light diffused through the light emitting lens in a horizontal direction in parallel. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재의 표면은 발수성 재질로 코팅된 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출장치. According to claim 1 or 2,
Cutting blade detection device, characterized in that the surfaces of the first guide member and the second guide member are coated with a water repellent material. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1안내부재 및 상기 제2안내부재는 외곽 모서리가 각각 라운딩 처리된 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출장치. According to claim 1 or 2,
The cutting blade detection device, characterized in that the outer edges of the first guide member and the second guide member are each rounded. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절삭 블레이드 검출장치는 상기 척테이블로부터 상기 블레이드의 높이를 측정하기 위하여 상기 절삭 블레이드의 기준 높이를 검출하는 센서인 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출장치. According to claim 1 or 2,
The cutting blade detection device according to claim 1 , wherein the cutting blade detection device is a sensor for detecting a reference height of the cutting blade in order to measure the height of the blade from the chuck table. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절삭 블레이드 검출장치는
상기 절삭 블레이드의 일부를 덮는 블레이드 커버에 장착되어 상기 절삭 블레이드의 상태를 검출하는 센서인 것을 특징으로 하는 절삭 블레이드 검출장치.

According to claim 1 or 2,
The cutting blade detection device
A cutting blade detection device, characterized in that a sensor mounted on a blade cover covering a part of the cutting blade to detect a state of the cutting blade.
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