KR20230016002A - 1-성분 분말 코팅 조성물 및 이러한 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화성 수지 및 이러한 경화성 수지를 경화시키기 위한 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 경화 시스템을 포함하는 1-성분 분말 코팅 조성물에 관한 것이며, 상기 분말 코팅 조성물은
- 경화성 수지 및/또는 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 하나의 분말 코팅 성분;
- 0.1 내지 15.0 중량% 범위의, 무기 성분 i), ii) 및 iii)으로 구성된 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제로서, 여기서, 성분 i)은 비코팅 알루미늄 옥사이드 또는 비코팅 실리카이며, 성분 ii)는 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드이고, 성분 iii)은 실리카이되, 성분 i)이 비코팅 실리카인 경우, 성분 iii)은 비코팅 실리카를 포함하지 않는, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제; 및
- 0.1 내지 35 중량% 범위의 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제
를 포함하며,
상기 분말 코팅 조성물은 0.1 내지 40 중량% 범위의 건조-배합 무기 미립자 첨가제를 포함하고, 상기 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 중량%는 하나의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 하며, 상기 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제에는 알루미늄 옥사이드, 실리카, 알루미늄 하이드록사이드 및 알루미늄 옥시하이드록사이드가 없고, 상기 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함하며, 상기 제1 실리카는 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카이고, 상기 제2 실리카는 비코팅 실리카 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카이다. 나아가, 본 발명은 이러한 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재(substrate)에 관한 것이다.

Description

1-성분 분말 코팅 조성물 및 이러한 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재
본 발명은 경화성 수지 및 이러한 경화성 수지를 경화시키기 위한 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 경화 시스템을 포함하는 1-성분 분말 코팅 조성물, 및 이러한 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재(substrate)에 관한 것이다.
분말 코팅 조성물은 일반적으로 고체 필름 형성 또는 결합제 중합체 또는 상이한 고체 필름 형성 중합체의 혼합물을 일반적으로 하나 이상의 안료 및 선택적으로 증량제 및 하나 이상의 성능 첨가제, 예를 들어 가소제, 안정제, 탈기제 및 유동 보조제와 함께 포함하는 고체 조성물이다. 필름 형성 중합체는 일반적으로 그 자체가 중합체일 수 있는 가교제의 존재 하에 가열 시 경화되는 열경화성 중합체이다. 일반적으로 중합체는 유리 전이 온도(Tg), 연화점 또는 용융점이 30℃ 초과이다.
통상적으로, 분말 코팅 조성물의 제조는 조성물의 성분을 용융-혼합하는 것을 포함한다. 용융 혼합은 단일 또는 이축 압출기와 같은 연속 화합기에서 건조 성분의 고속, 고강도 혼합 후 미경화 중합체의 연화 온도보다 높지만 경화 온도 미만의 온도로 혼합물을 가열하여, 용융된 혼합물을 형성하는 단계를 포함한다. 압출된 용융 혼합물을 시트 형태로 롤링하고, 냉각하여 혼합물을 고형화시킨 다음, 플레이크로 분쇄한 다음, 미세 분말로 분쇄한다. 일반적으로 분말은 분쇄, 분류, 선별, 스크리닝, 사이클론 분리, 체질 및 여과와 같은 일련의 입자 크기 조정 및 분리 작업을 거친다.
이렇게 얻어진 분말 코팅 조성물은 기재에 도포되고 가열되어 입자를 용융 및 융합시키고 코팅을 경화시킨다. 분말 코팅 조성물은 기재가 예열되고 분말의 유동층에 침지되어 고온 표면과 접촉 시 분말이 융합되고 기재에 부착되는 유동층 공정에 의해, 정전 유동층 공정에 의해, 또는 분말 코팅 입자가 유동층 내의 전극에 의해 또는 정전기 스프레이 건에 의해 정전기적으로 대전되고 접지된 기재 상에 증착되도록 유도되는 정전기 스프레이 공정에 의해 적용될 수 있다.
분말 코팅 조성물은 일반적으로 모든 성분을 함께 용융-혼합하여 제조된 소위 1성분 조성물로 제형화된다. 필름 형성 화합물(경화성 수지 및 경화 첨가제), 안료 및 성능 첨가제를 서로 근접하게 혼합하여 이들이 유착 및 경화되어 무결성 및 원하는 특성을 가진 일관된 코팅을 형성하는 것으로 여겨진다. 때때로 소량의 고체 첨가제, 일반적으로 최대 1 중량%가 특히 유동성을 개선하기 위해 용융 혼합에 의해 형성된 분말 코팅 입자와 건조-배합된다(소위 건조 유동제).
다른 미립자 첨가제, 예를 들어 실리카, 증량제, 착색 안료, 살균성 안료 및 부식 방지 안료와 같은 무광택제는 일반적으로 용융 혼합 동안 분말 코팅 입자에 혼입된다. 따라서 미립자 첨가제는 수지에 매립되어 기능에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 용융-혼합 단계에서 첨가될 수 있는 미립자 첨가제의 양은 가공성의 관점에서 제한된다. 또한, 많은 양의 미립자 첨가제는 분말 코팅의 경화 동안 허용할 수 없을 정도로 표면 유동을 감소시킬 것이다.
금속성 플레이크 또는 운모 플레이크와 같이 금속성 효과가 있는 안료는 용융-혼합 단계 중에 첨가할 수 없는데, 안료 플레이크가 후속 밀링 단계에서 분쇄되어 금속성 효과에 해로울 수 있기 때문이다. 따라서 전형적으로 이러한 플레이크는 소위 결합 단계에서 분말 코팅 조성물에 첨가된다. 이러한 결합 단계는 당업계에 공지되어 있고 전형적으로 하기 단계를 포함한다: 분말 코팅 입자(상기 기재된 바와 같이 용융-혼합에 의해 수득됨)를 불활성 분위기 하에 유리 전이 온도 부근이지만 분말 코팅 입자 내의 임의의 결합제 중합체의 경화 온도 미만의 온도로 가열하는 단계; 안료 플레이크가 분말 코팅 입자에 결합될 때까지, 전형적으로 10-20분 동안 온도를 유지하면서 교반 하에, 가열된 분말 코팅 입자에 금속성 효과를 갖는 안료 플레이크를 첨가하는 단계; 및 분말 코팅 조성물을 냉각시키는 단계.
그러나, 이러한 결합 단계는 시간과 에너지 집약적이며 배치(batch) 크기와 사용할 수 있는 안료의 양 면에서 제한적이다. 또한 결합 과정에서 안료 플레이크가 쉽게 파손된다. 상대적으로 낮은 온도에서 경화되는 분말 코팅 조성물의 경우, 추가적인 가열 단계가 경화의 조기 개시를 유발할 수 있기 때문에 결합 단계는 특히 바람직하지 않다.
금속성 효과를 갖는 안료가 분말 코팅 입자와 건조-배합된 분말 코팅 조성물이 이용 가능하다. 그러나, 이들 조성물은 일반적으로 금속 플레이크의 플레이크 응집 및 불균일한 커버리지로 인해 분무 적용에서 안정성이 낮고, 유동성이 감소하고, 표면 외양이 적다.
WO 00/01774에는 표준 입자 크기 분포를 갖는 필름 형성 중합체성 분말 코팅 입자를 포함하는 분말 코팅 조성물이 개시되어 있으며, 그것과 적어도 하나의 외양-변형 첨가제 및 왁스 코팅된 실리카를 포함하거나 알루미늄 하이드록사이드와 함께 알루미나로 구성된 추가 첨가제가 건조-배합된다. WO 00/01774의 외양-변형 첨가제(들)는 최대 10 중량% 양의 유색 중합체 물질, 유리 감소를 위한 중합체 물질의 미세 분말, 중합체 질감 첨가제(들), 또는 운모 안료 또는 다른 광택 안료일 수 있다.
가공성 문제를 피하면서 미적 효과 또는 기능성이 제어될 수 있는 다양한 미적 효과 또는 다양한 기능성의 분말 코팅 조성물이 필요하다.
기능성 또는 첨가될 수 있는 양에 영향을 미치지 않고 일반적으로 용융-혼합 단계를 통과하지 않는 미립자 첨가제, 예컨대 금속성 효과를 갖는 안료 또는 다른 기능성 안료는, 분말 코팅 성분에 부여하는 마찰 대전 전하가 상이한 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함하는 특정 무기 미립자 첨가제가 분말 코팅 성분과 건조-배합된다면, 원하는 필름 특성을 가진 일관된 필름을 달성하면서 가공성에 부정적인 영향 없이 상대적으로 많은 양으로도 분말 코팅 성분과 건조-배합될 수 있음이 이제 밝혀졌다.
따라서, 본 발명은 제1 양태에서 경화성 수지 및 이러한 경화성 수지를 경화시키기 위한 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 경화 시스템을 포함하는 1-성분 분말 코팅 조성물을 제공하며,
상기 분말 코팅 조성물은
- 경화성 수지 및/또는 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 하나의 분말 코팅 성분;
- 0.1 내지 15.0 중량% 범위의, 무기 성분 i), ii) 및 iii)으로 구성된 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제로서, 여기서:
성분 i)은 비코팅 알루미늄 옥사이드 또는 비코팅 실리카이며;
성분 ii)는 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드이고;
성분 iii)은 실리카이되, 성분 i)이 비코팅 실리카인 경우, 성분 iii)은 비코팅 실리카를 포함하지 않는, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제; 및
- 0.1 내지 35 중량% 범위의 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제
를 포함하며,
상기 분말 코팅 조성물은 0.1 내지 40 중량% 범위의 건조-배합 무기 미립자 첨가제를 포함하고, 상기 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 중량%는 하나의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 하며, 상기 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제에는 알루미늄 옥사이드, 실리카, 알루미늄 하이드록사이드 및 알루미늄 옥시하이드록사이드가 없고, 상기 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함하며, 상기 제1 실리카는 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카이고, 상기 제2 실리카는 비코팅 실리카 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카이다.
제2 양태에서, 본 발명은 본 발명의 제1 양태에 따른 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재를 제공한다.
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물은 경화성 수지 및 이러한 경화성 수지를 경화시키기 위한 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 경화 시스템을 포함한다.
본원에서 경화 첨가제에 대한 언급은 경화성 수지와 가교하는 경화제와 같이 경화성 수지의 경화에 필요한 화합물, 또는 경화 촉매, 열 라디칼 개시제 또는 광개시제와 같은 자유-라디칼 개시제, 촉진제 또는 저해제와 같이 경화 반응의 속도에 영향을 미치는 화합물을 의미한다. 본원에서 경화 촉매에 대한 언급은 경화성 수지와 가교 경화제 사이의 가교 반응을 촉매하거나, 자가-가교성 경화성 수지의 경우 자가-가교 반응을 촉매화하는 화합물을 의미한다.
경화성 수지를 경화시키기 위한 하나 이상의 경화 첨가제는 바람직하게는 경화성 수지 및/또는 경화 촉매와 가교하는 경화제를 포함한다. 가교 경화제는 그 자체로 수지, 예를 들어 카르복실-작용성 폴리에스테르 수지와 가교되는 에폭시 수지 또는 에폭시 수지와 가교되는 폴리아민 수지일 수 있다. 경화성 수지 및 수지 자체인 경화제를 갖는 경화 시스템의 경우, 두 수지 중 임의의 것이 경화성 수지 또는 경화 첨가제로 간주될 수 있음을 이해할 것이다.
분말 코팅 조성물은 경화성 수지 및 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 1-성분 분말 코팅 조성물이다. 따라서, 분말 코팅 조성물에는 임의의 추가의 분말 코팅 성분이 없다.
본원에서 분말 코팅 성분에 대한 언급은 압출기와 같은 화합기에서 적어도 2개의 분말 코팅 성분을 용융-혼합함으로써 얻어지는 분말 코팅 입자를 의미한다. 분말 코팅 성분은 용융 혼합에 의해 얻어지기 때문에, 배합기에서 연화될 수 있는, 즉 용융될 수 있는 중합체를 포함한다. 이 중합체는 경화성 수지 및/또는 이러한 경화성 수지가 그 자체로 수지인 경우 경화제일 수 있다. 분말 코팅 성분은 선택적으로 추가 분말 코팅 성분, 예컨대 안료, 증량제, 또는 성능 첨가제(들), 예를 들어 용융 유동제, 탈기제 또는 분산제를 포함한다.
본 발명의 분말 코팅 조성물이 1-성분 분말 코팅 조성물이기 때문에, 하나의 분말 성분은 모든 경화성 수지 및 하나 이상의 경화 첨가제를 포함한다.
분말 코팅 성분은 임의의 적합한 입자 크기를 가질 수 있다. 바람직하게는, 분말 코팅 성분은 작은 입자를 가지며, 즉 표준 입자 크기의 분말 코팅 입자보다 작다. 분말 코팅 성분은 바람직하게는 최대 50 μm의 Dv90 및 최대 30 μm의 Dv50의 입자 크기 분포를 갖고, 더 바람직하게는 Dv90은 최대 45 μm이고 Dv50은 최대 25 μm, 바람직하게는 최대 20 μm의 Dv50이다. 실용적인 이유로, Dv90은 3 μm 이상이고, Dv50은 1 μm 이상이다.
Dv90은 총 입자 부피의 90%가 해당 값 미만의 입자 크기를 갖는 입자 크기 값이다. 따라서, Dv50은 입자의 전체 부피의 50%가 그 값보다 작은 입자 크기를 갖는 입자 크기 값이다. 본원에서 Dv90 또는 Dv50에 대한 언급은 미에 모델을 사용하여 ISO 13320에 따라 레이저 회절에 의해 결정된 Dv90 또는 Dv50을 의미한다.
바람직하게는, 분말 코팅 성분은 Dv50에 대한 Dv90의 비가 1.5 내지 4.0이 되게 하는 입자 크기 분포를 갖는다.
일 구현예에서, 분말 코팅 성분의 입자 크기 분포는 Dv90이 최대 25 μm, 바람직하게는 최대 20 μm이고 Dv50이 최대 12 μm가 되도록 한다. 이러한 작은 입자는 일반적으로 제트 밀링에 의해 얻어진다. 이러한 작은 분말 코팅 입자를 포함하는 분말 코팅 조성물은 더 나은 유동 및 레벨링을 통해 경화된 코팅의 더 나은 미관을 제공하는 것으로 밝혀졌다. 더욱이, 더 얇은 필름이 분무될 수 있다.
경화 시스템은 경화성 수지 및 분말 코팅 조성물에 적합한 것으로 알려진 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 임의의 경화 시스템일 수 있다. 이러한 경화 시스템은 당업계에 잘 알려져 있다.
적합한 경화성 수지는 예를 들어 카르복실-작용성 폴리에스테르, 폴리에스테르-아미드 또는 (메트)아크릴레이트-기초 수지와 같은 카르복실-작용성 수지; 폴리아미드 또는 폴리에스테르-아미드 수지와 같은 아민-작용성 수지; 하이드록실-작용성 수지; 에폭시 또는 글리시딜-작용성 수지; 무수물-작용성 수지; 및 불포화 폴리에스테르와 같은 불포화 결합을 갖는 수지이다.
이러한 경화성 수지를 경화시키기 위한 가교 경화제 또는 경화 촉매와 같은 경화 첨가제는 당업계에 잘 알려져 있다. 카르복실-작용성 수지를 경화시키기에 적합한 경화 첨가제는 예를 들어 β-하이드록시알킬아미드 또는 트리글리시딜 이소시아누레이트와 같은 폴리이소시아네이트이다.
일 구현예에서, 경화성 수지는 카르복실-작용성 폴리에스테르 또는 카르복실-작용성 폴리아크릴레이트, 바람직하게는 카르복실-작용성 폴리에스테르이고, 하나 이상의 경화 첨가제는 가교제, 바람직하게는 β-하이드록시알킬아미드 또는 폴리이소시아네이트, 바람직하게는 트리글리시딜 이소시아누레이트를 포함한다. 바람직하게는, 경화성 수지는 카르복실-작용성 폴리에스테르이고, 하나 이상의 경화 첨가제는 가교제로서 β-하이드록시알킬아미드를 포함한다.
다른 구현예에서, 경화 시스템은 적합하게는 에폭시-폴리에스테르 시스템 또는 에폭시-아민 시스템일 수 있다. 에폭시-폴리에스테르 경화 시스템에서, 하나 이상의 경화 첨가제는 에폭시 수지이고, 경화성 수지는 가교 가능한 작용기를 갖는 폴리에스테르 수지이다. 에폭시 수지는 폴리에스테르 수지의 작용기와 가교한다. 에폭시-아민 경화 시스템에서, 하나 이상의 경화 첨가제는 폴리아민 수지이고, 경화성 수지는 에폭시 수지이다. 폴리아민 수지는 에폭시 수지를 가교시키는 경화제 역할을 한다.
저온에서 경화되는 경화 시스템으로도 금속성 또는 광택(luster) 외양을 갖는 코팅이 얻어질 수 있다는 것이 본 발명에 따른 분말 코팅 조성물의 이점이다. 따라서 일 구현예에서, 경화 시스템은 160℃ 미만, 바람직하게는 140℃ 미만의 온도에서 경화할 수 있다. 이러한 경화 시스템은 당업계에 잘 알려져 있다.
분말 코팅 조성물은 0.1 내지 15 중량%, 바람직하게는 0.2 내지 10 중량%, 더 바람직하게는 0.3 내지 5.0 중량%, 더욱 더 바람직하게는 0.3 내지 2.0 중량% 범위의 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제를 포함한다. 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 무기 성분 i), ii) 및 iii)으로 구성되며, 여기서:
- 성분 i)은 비코팅 알루미늄 옥사이드 또는 비코팅 실리카이고;
- 성분 ii)는 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드이고;
- 성분 iii)은 실리카이다.
성분 i)이 비코팅 실리카인 경우, 성분 iii)은 비코팅 실리카를 포함하지 않는다. 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함하며, 상기 제1 실리카는 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리된 실리카이고, 상기 제2 실리카는 비코팅된 실리카이거나 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리된 실리카이다.
그러므로, 성분 i)이 비코팅 알루미늄 옥사이드라면, 성분 iii)은 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함한다. 제1 실리카가 비코팅 실리카라면, 성분 iii)은 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카를 포함한다. 바람직하게는, 성분 iii)은 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함한다.
본원에서 음의 마찰 대전을 갖는 실리카에 대한 언급은 분말 코팅 입자와 혼합될 때 입자-입자 접촉(소위 마찰 대전)으로 인해 분말 코팅 입자에 음전하를 부여하는 실리카를 의미한다. 본원에서 양의 마찰 대전을 갖는 실리카에 대한 언급은 실리카와 혼합될 때 분말 코팅 입자에 양전하를 부여하는 실리카를 의미한다. 실리카가 분말 코팅 입자에 부여할 전하는 실리카를 분말 코팅 성분의 입자와 혼합한 다음 혼합물이 우선적으로 증착되는 전극(음극 또는 양성)을 결정함으로써 결정될 수 있다.
분말 코팅 조성물은 알루미늄 옥사이드, 실리카, 알루미늄 하이드록사이드 또는 알루미늄 옥시하이드록사이드를 포함하지 않는 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제를 0.1 내지 35중량% 범위로 포함한다. 분말 코팅 조성물 내 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 총량은 건조-배합 무기 미립자 첨가제(들)의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 40 중량%를 초과해서는 안 되며, 바람직하게는 35 중량%를 초과하지 않아야 하고, 더 바람직하게는 30 중량%를 초과하지 않아야 한다.
제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 분말 코팅 조성물에 기능성을 제공할 수 있는 임의의 무기 미립자 물질, 예를 들어 무기 유색 안료, 금속성 효과를 갖는 무기 안료, 살생물 안료, 부식 방지 안료, 증량제, 불투명 안료, 전도성 또는 정전기-방지 안료, 적외선 흡수 안료, 방사선 차폐 안료, 유리 플레이크, 내마모제 또는 이들 중 2개 이상의 임의의 조합일 수 있다.
제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 무기 미립자 물질이다. 무기 물질은 표면 특성을 변형시키기 위해 유기 화합물로 표면-처리될 수 있다.
본원에서 제1 및/또는 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 중량%에 대한 모든 언급은 하나의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 한 중량%를 의미한다.
제1 무기 미립자 첨가제는 하나의 분말 코팅 성분과 건조-배합된다. 첨가제는 무기 성분 i), ii) 및 iii)의 혼합물로서 또는 별도의 무기 성분으로서 분말 코팅 성분과 건조-배합될 수 있다. 바람직하게는, 적어도 성분 i) 및 ii)는 첨가제를 분말 코팅 성분과 건조-배합하기 전에 사전-혼합한다. 무기 성분 iii)은 분말 코팅 성분과 건조-배합하기 전에 무기 성분 i) 및 ii)와 적어도 부분적으로 사전-혼합될 수 있거나 분말 코팅 성분과 개별적으로 건조-배합될 수 있다.
제1 무기 미립자 첨가제 - (부분적으로) 사전-혼합되거나 별도의 무기 성분 i), ii) 및 iii)으로서 - 는 임의의 적합한 방식으로, 예를 들어:
- 압출된 용융-혼합 분말 성분이 원하는 입자 크기로 밀링되는 밀(mill)에서 분말 성분에 제1 무기 미립자 첨가제를 주입하는 단계;
- 밀링 후 체질 단계에서 분말 성분에 제1 무기 미립자 첨가제를 첨가하는 단계;
- 제1 무기 미립자 첨가제를 분말 코팅 성분에 분말 텀블러, 예를 들어 Turbula® 혼합기 또는 다른 적합한 혼합 장치에서 후첨가(post-adding)하는 단계
에 의해 분말 코팅 성분과 건조-배합될 수 있다.
바람직하게는, 제1 무기 미립자 첨가제는 분말 텀블러 또는 다른 적합한 혼합 장치에서 분말 코팅 성분에 후첨가된다.
제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 바람직하게는 분말 텀블러 또는 다른 적합한 혼합 장치에서 분말 코팅 성분에 후첨가된다. 제1 및 제2 무기 미립자 첨가제는 하나의 분말 코팅 성분과 동시에 건조-배합될 수 있다.
임의의 이론에 얽매이지 않고, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 분말 코팅 성분의 전하 및 제2 무기 미립자 첨가제의 전하를 제어하고 균형화시키며, 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 입자 및 분말 코팅 성분 입자의 안정하고 고르게 분포된 배열을 제공하는 데 도움이 되어, 2개 유형의 입자가 고르게 분무되고 매끄럽고 일관된 외양을 초래할 수 있도록 하는 것으로 여겨진다.
무기 성분(i)은 방전 기능을 가지며 분말 코팅 입자와 전자를 교환할 수 있다. 이는 표면에 루이스 산과 루이스 염기 부위를 가지고 있어서, 전자를 수용하고 공여할 수 있다. 이러한 방전 특성을 갖기 위해 무기 성분(i)은 비코팅된다.
무기 성분 i)은 알루미늄 옥사이드 또는 비코팅 실리카일 수 있다. 알루미늄 옥사이드가 바람직하지만, 알루미늄 옥사이드가 바람직하지 않은 분말 코팅 용도, 예를 들어 음용수 튜브의 내부 표면용 코팅과 같이 음용수와 직접 접촉하는 코팅의 경우 실리카가 대신 사용될 수 있다. 무기 성분 i)이 알루미늄 옥사이드인 경우, 바람직하게는 결정질 알루미늄 옥사이드이다. 알루미늄 옥사이드의 임의의 구조 형태(다형체)가 사용될 수 있다. 선택적으로 델타-알루미늄 옥사이드와 조합된 감마-알루미늄 옥사이드가 특히 바람직하다.
성분 i)이 비코팅 실리카인 경우, 이는 임의의 유형의 비코팅 실리카, 예를 들어 발연 실리카(발열성 실리카라고도 함), 미분화된 비정질 실리카(Grace에서 Syloid®로 상업적으로 입수 가능), 침강 실리카, 혼합 금속-실리콘 옥사이드, 및 천연 발생 실리카, 예컨대 규조토일 수 있다. 바람직하게는, 실리카는 비정질 실리카이다. 미분화된 비정질 실리카가 특히 바람직하다.
무기 성분 ii)는 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드, 바람직하게는 결정질 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드이다. 알파-알루미늄 옥시하이드록사이드, 알파-알루미늄 하이드록사이드, 감마-알루미늄 옥시하이드록사이드, 또는 감마-알루미늄 하이드록사이드, 바람직하게는 감마-알루미늄 옥시하이드록사이드 또는 감마-알루미늄 하이드록사이드와 같은 알루미늄 하이드록사이드 또는 알루미늄 옥시하이드록사이드의 임의의 구조적 형태(다형체)가 사용될 수 있다. 무기 성분 ii)는 성분의 고결(caking)을 방지하기 위해 표면 처리(코팅)될 수 있다. 무기 성분 ii)는 건조-배합 첨가제에서 다른 무기 성분을 분산시키는 것을 돕는다. 또한 성분 ii)가 무기 성분 i) 및 iii) 농도에 덜 민감하게 작용한다는 점에서 완충 기능을 갖는다.
무기 성분 iii)은 실리카이다. 발연 실리카(발열성 실리카라고도 함), 침강 실리카, 미분화된 비정질 실리카, 혼합 금속-실리콘 옥사이드, 예를 들어 규조토와 같은 천연 발생 실리카를 포함하는 임의의 유형의 실리카가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 실리카는 비정질 실리카이다.
제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 상이한 제1 및 제2 실리카를 포함하고: 제1 실리카는 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카이고, 제2 실리카는 양의 마찰 대전을 갖는 실리카이다. 제2 실리카는 비코팅 실리카 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카이다. 따라서, 성분 i)이 비코팅 알루미늄 옥사이드(따라서 비코팅 실리카를 포함하지 않음)인 경우, 성분 iii)은 명시된 바와 같은 제1 및 제2 실리카를 포함한다. 성분 i)이 비코팅 실리카인 경우, 성분 iii)은 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카를 포함한다. 따라서, 무기 성분 iii)은 음의 마찰 대전을 갖는 코팅된 실리카를 포함하거나 이로 구성된다. 예를 들어 디메틸디클로로실란, 헥사메틸디실라잔, 폴리디메틸실록산 또는 이들의 혼합물과 같은 유기실란으로 실리카 표면을 처리함으로써 음의 마찰 대전이 제공될 수 있다.
성분 i)이 알루미늄 옥사이드인 구현예에서, 성분 iii)은 양의 마찰 대전을 갖는 실리카를 추가로 포함한다. 양의 마찰 대전을 갖는 실리카는 비코팅 실리카 또는 표면-처리 실리카이다. 예를 들어 아미노 또는 암모늄 말단기가 있는 유기실란으로 실리카 표면을 처리함으로써 양성 마찰 대전을 제공할 수 있다.
음의 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면 처리된 발연 실리카는 예를 들어 HDK® 발연 실리카 범위, 예를 들어 Wacker Chemie AG로부터 상업적으로 입수 가능하다. 마찰 대전은 q/m 미터(meter)(예를 들어 독일 Epping GmbH)에서 철 운반체 입자에서 실리카 입자를 날려 측정할 수 있다.
건조-배합 무기 미립자 첨가제는 왁스-코팅된 실리카를 포함할 수 있다. 왁스-코팅된 실리카는 음의 또는 양의 마찰 대전을 가진 실리카로 간주되지 않는다. 바람직하게는 분말 코팅 조성물에는 임의의 왁스-코팅된 실리카가 없다.
제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제에서 음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카와 양의 마찰 대전을 갖는 실리카(비코팅 실리카 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카)의 조합은, 분말 코팅 입자를 감싸는 실리카에 의해 또는 실리카 입자와 분말 코팅 입자 사이의 입자-입자 접촉을 통해 분말 코팅 입자를 마찰 대전시킴으로써 분말 코팅 입자 및 제2 건조-배합 무기 첨가제의 입자의 전하를 균형화시키는 것으로 여겨진다. 실리카의 양과 유형을 제어함으로써, 분말 코팅 입자의 전하를 조정할 수 있다. 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 전하와 분말 코팅 입자의 전하의 균형을 맞추는 전하를 제공하도록 조정될 수 있다. 분말 코팅 입자와 전극 패널에 증착되는 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 비율이 분말 코팅 조성물에서와 동일한 것이 바람직한 경우 균형 잡힌 전하가 유리하다.
음의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카와 비코팅된 실리카 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카의 조합은 분말 코팅 입자(분말 코팅 성분의 입자)와 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 균형화된 전하를 갖는 분말 코팅 조성물을 제공한다. 그 결과, 분말 코팅 성분과 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 혼합물은 반대 전하의 전극에 증착될 때 분리되지 않는다. 따라서, 스프레이-안정성(spay-stable) 분말 코팅 조성물이 얻어진다.
제1 실리카와 제2 실리카의 중량비는 바람직하게는 10:90 내지 90:10, 보다 바람직하게는 20:80 내지 80:20, 더욱 바람직하게는 30:70 내지 70:30이고, 더욱 바람직하게는 40:60 내지 60:40이다.
무기 입자와 관련하여 코팅 및 표면 처리라는 용어는 본 명세서에서 상호교환적으로 사용된다.
성분 i)이 알루미늄 옥사이드인 경우, 알루미늄 옥사이드 입자의 Dv50은 바람직하게는 최대 0.2 μm이다. 무기 성분 ii)의 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드 입자의 Dv50은 바람직하게는 0.5 내지 3.0 μm, 보다 바람직하게는 0.9 내지 2.5 μm이다.
무기 성분 iii) 및 존재하는 경우 성분 i)에서 실리카의 Dv50은 바람직하게는 최대 20 μm, 보다 바람직하게는 0.01 내지 15 μm 범위이다.
원하지 않는 정전기 현상을 피하기 위해, 분말 코팅 조성물은 일반적으로 조성물의 총 중량을 기준으로 1.0 중량% 이상의 알루미늄 옥사이드를 포함하지 않는다. 바람직하게는, 알루미늄 옥사이드의 양은 0.01 내지 0.4 중량% 범위이다. 분말 코팅 조성물 중 성분 ii)의 양은 일반적으로 조성물의 총 중량을 기준으로 5.0 중량%를 초과하지 않는다. 바람직하게는, 성분 ii)의 양은 0.01 내지 3 중량%, 보다 바람직하게는 0.02 내지 1 중량% 범위이다. 무기 성분 i)이 알루미늄 옥사이드인 경우, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제에서 무기 성분 i) 및 ii)의 중량비는 바람직하게는 1:99 내지 80:20, 보다 바람직하게는 10: 90 내지 60:40, 더욱 바람직하게는 20:80 내지 50:50이다.
제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제에서 성분 iii)의 백분율은 바람직하게는 5 내지 99 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 60 중량% 범위이다.
일 구현예에서, 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 금속성 효과를 갖는 무기 안료를 포함하거나 금속성 효과를 갖는 무기 안료이다. 이러한 안료는 당업계에 공지되어 있으며 진주광택 안료 또는 광택 안료라고도 한다. 이러한 안료는 전형적으로 플레이크 형태의 고체 안료이고, 금속, 금속 합금, 또는 예를 들어 운모 또는 보로실리케이트와 같은 비금속 물질일 수 있다. 금속성 효과를 갖는 안료의 예는 알루미늄, 알루미늄 합금, 스테인리스강, 구리, 주석, 리튬, 청동 또는 황동, 운모 및 보로실리케이트 플레이크이다. 이러한 플레이크는 특수한 색상 효과를 제공하기 위해 금속 옥사이드로 코팅될 수 있다.
금속성 효과를 갖는 무기 안료는 건조-배합되고, 결합을 위한 가열 단계가 필요하지 않으며, 이는 상대적으로 낮은 온도에서 경화되는 분말 코팅 성분에 특히 유리하다.
금속성 효과가 있는 안료를 건조-배합함으로써 종래의 결합 공정에서보다 더 많은 안료를 첨가할 수 있다는 것이 밝혀졌다. 결합 단계에서 고속 교반으로 인해 일반적으로 발생하는 안료 플레이크의 파손이 방지된다.
제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제가 금속성 효과를 갖는 무기 안료를 포함하거나 금속성 효과를 갖는 무기 안료인 경우, 분말 코팅 조성물은 원하는 미적 효과에 따라 임의의 적합한 양의 이러한 안료를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 분말 코팅 조성물은 1.0 내지 35 중량%, 더 바람직하게는 5.0 내지 30 중량%, 더욱 더 바람직하게는 10 중량% 내지 30 중량%, 또는 심지어 12 중량% 내지 30 중량% 범위의 금속성 효과를 갖는 무기 안료를 포함한다.
금속성 효과를 갖는 무기 안료는 분말 코팅 성분과 안료를 건조-배합하기 전에 중합체 물질로 코팅될 수 있다.
전술한 바와 같이 결합 단계로 분말 코팅 입자에 금속성 효과를 갖는 안료를 결합시킬 때, 전형적으로 모든 안료 플레이크가 분말 코팅 입자에 결합되는 것은 아니다. 이제 전술한 바와 같은 제1 무기 미립자 첨가제를 금속성 효과를 갖는 결합된 안료 및 금속성 효과를 갖는 비결합된 안료(예를 들어, 이전 결합 단계에서 결합에 실패한 금속성 효과를 갖는 안료)를 포함하는 분말 코팅 성분과 건조-배합함으로써, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제 없이 금속성 효과를 갖는 비결합된 안료 및 금속성 효과를 갖는 결합된 안료를 포함하는 분말 코팅 성분으로부터의 경화된 필름과 비교하여 개선된 표면 외양 및 광택(luster) 효과를 갖는 경화된 필름을 초래하는 분말 코팅 조성물이 제공되는 것으로 이제 밝혀졌다.
따라서, 일 구현예에서, 하나의 분말 코팅 성분은 금속성 효과를 갖는 결합된 안료를 포함하고, 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 금속성 효과를 갖는 무기 안료, 전형적으로 이전 결합 단계에서 결합하지 못한 금속성 효과를 갖는 안료이거나 이를 포함한다. 이러한 구현예에서, 금속성 효과를 갖는 비결합된 무기 안료의 양은 전형적으로 하나의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 0.1 내지 3 중량% 범위일 것이다.
제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 무기 물질의 유형과 원하는 효과에 따라 적절한 입자 크기를 가질 수 있다. 전형적으로, 평균 입자 크기(Dv50)는 5 내지 100 μm, 바람직하게는 5 내지 50 μm 범위일 것이다.
바람직하게는 코팅 조성물에는 제1 및 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제 이외의 임의의 건조-배합 무기 첨가제가 없다. 임의의 이러한 추가의 건조-배합 첨가제가 없는 경우, 코팅 조성물은 하나의 분말 코팅 성분 및 제1 및 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제로 구성된다.
제2 양태에서, 본 발명은 본 발명의 제1 양태에 따른 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재를 제공한다.
기재는 분말 코팅에 적합한 임의의 기재, 예를 들어 금속 기재일 수 있다. 분말 코팅 조성물이 비교적 낮은 온도, 즉 140℃ 이하에서 경화되는 조성물인 경우, 기재는 높은 경화 온도에 노출될 수 없는 기재, 예를 들어 목재, 공학 목재 또는 플라스틱일 수 있다.
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물을 적용하기 전에, 기재 표면은 임의의 오염물을 제거하고/하거나 기재의 내부식성을 개선하기 위해 표면 처리에 의해 처리될 수 있다. 이러한 표면 처리는 당업계에 잘 알려져 있으며 일반적으로 분말 코팅으로 코팅될 표면에 적용된다.
본 발명에 따른 분말 코팅 조성물은 분말 코팅 조성물의 제1 층 위에 탑코트로서 도포될 수 있다. 그러면 제1 층은 본 발명에 따르지 않는 분말 코팅 조성물일 수 있다. 따라서, 일 구현예에서, 기재는 분말 코팅 조성물의 제1 층으로 코팅된 후, 본 발명의 제1 양태에 따른 분말 코팅 조성물의 상부 층으로 코팅된다.
분말 코팅 성분의 상대적으로 작은 입자 크기로 인해, 본 발명의 분말 코팅 조성물은 비교적 얇은 층으로 도포될 수 있다. 얇은 층으로 적용되더라도 온전하고 일관되게 고른 무광택 외양을 갖는 코팅이 얻어지는 것으로 밝혀졌다.
분말 코팅 조성물은 유동층 도포 또는 분무 도포, 바람직하게는 코로나 건을 사용한 분무 도포와 같은 당업계에 공지된 임의의 도포 기술로 도포될 수 있다.
본 발명은 하기 비제한적 구현예에 의해 추가로 설명된다.
실시예
표 1에는 실시예에서 사용된 제1 및 제2 건조-배합 첨가제의 조성이 표시되어 있다. 제1 첨가제 1a에서, 무기 성분 i)과 ii) 및 표면-처리 발연 실리카를 혼합하였다. 제1 첨가제 1b 및 1d에서, 모든 성분을 사전-혼합하였다.
표 1 - 건조-배합 무기 미립자 첨가제(성분은 중량%로 표시)
건조-배합 첨가제
제1 제2
1a 1b 1c 1d 2
알루미늄 옥사이드a i) 12.5 20 100
알루미늄 하이드록사이드b ii) 37.5 60 67
표면-처리된 발연 실리카 (음의 마찰 대전)c iii) 12.5 20 20
비코팅 실리카d iii)/i)† 37.5 13
금속성 효과를 갖는 안료e 100
a AEROXIDE® Alu C: 발연 알루미늄 옥사이드; 표면 처리 없음(비코팅).
b MARTINAL OL 107C: 표면 처리된 알루미늄 하이드록사이드.
c HDK® H3004(예를 들어 Wacker): 헥사메틸디실라잔으로 표면 처리된 발연 실리카; Dv50 < 20 μm.
d Syloid® C811(예를 들어 Grace): 미분화된 비정질 다공성 실리카; 표면 처리 없음; 평균 입자 크기 11 μm.
e Iriodin® 307 Star Gold: 금속 옥사이드의 얇은 층으로 코팅된 운모 플레이크.
† 첨가제 1d에서 이는 무기 성분 i)이고; 첨가제 1a에서 이는 무기 성분 iii)임.
실시예 1 내지 7
모든 성분을 압출기에서 표 2에 나타낸 바와 같이 용융 혼합하여 분말 코팅 성분을 제조하였다. 압출된 분말 코팅 성분의 일부를 밀링하고 표준 입자 크기 분포(110 μm의 Dv90 및 35 μm의 Dv50)로 체질하고, 다른 부분을 밀링하고 Dv90이 40 μm 및 Dv50인 입자 크기 분포로 체질하였다. Dv90이 20 μm이고 Dv50이 8 μm인 입자 크기 분포를 얻기 위해 추가 부분을 제트 밀링하고 체질하였다.
분말 코팅 조성물 1 내지 7은 표 3에 나타낸 바와 같이 Turbula 분말 혼합기에서 30분 동안 분말 코팅 성분과 표 1의 첨가제 중 1개 또는 2개를 건조-배합함으로써 제조하였다.
표 2 - 분말 코팅 성분
중량%
카르복실-작용성 폴리에스테르 94.3
하이드록시알킬아미드 가교제1 4.0
벤조인 (탈기제) 0.4
용융 유동제2 1.3
청색 안료3
1 Primid XL-552
2 BYK-LP G21191
3 Irgalite® Blue PG (PB 15:3)
표 3 - 분말 코팅 조성물
분말 코팅 조성물 Dv90; Dv50 (μm) 첨가제 첨가제의 양
1* 20; 8 2 25 중량%
2 20; 8 1a + 2 1.6 중량% + 25 중량%
3* 40; 15 1c + 2 0.5 중량% + 15 중량%
4* 40; 15 1b + 2 1.0 중량% + 15 중량%
5* 110; 35 2 25 중량%
6 110; 35 1d + 2 1.0 중량% +25 중량%
7* 110; 35 1b + 2 1.0 중량% +25 중량%
* 비교 분말 코팅 조성물
실시예 1(비교)
비교 분말 코팅 조성물 1(제1 건조-배합된 무기 미립자 첨가제 없음)의 건조-배합 동안, 분말 코팅 혼합물은 이미 분말 코팅 입자와 운모 플레이크의 분리를 나타내었고: 순수한 운모 플레이크는 Turbula의 혼합기의 혼합 병의 벽에 증착되었다.
분말 코팅 조성물 1을 2개의 알루미늄 전극에서, 하나는 +30 kV에서 다른 하나는 -30 kV에서 분무하였다. -30 kV 전극 패널은 운모 조각이 매우 적은 분말 코팅으로 코팅되었고, +30 kV 전극은 분말 코팅 입자가 매우 적은 운모 조각으로 코팅되었다. 이는 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제 없이, 건조-배합 운모 플레이크를 갖는 분말 코팅 조성물이 정전기 분리에 대해 매우 불안정함을 보여준다.
실시예 2
분무 시 안정성을 평가하기 위해, 분말 코팅 조성물 2를 2개의 알루미늄 전극에서, 하나는 +30 kV에서 다른 하나는 -30 kV에서 분무하였다. 2개의 코팅된 전극을 200℃에서 15분 동안 경화시켰다. 분말 코팅 조성물 2를 사용하여, 완전히 경화된 분말 코팅 필름은 각각 동일한 금 금속 효과를 갖는 두 전극에 형성되었다. 이는 분말 코팅 입자와 운모 플레이크의 혼합물이 정전기 분리를 향해 안정화되었음을 보여준다.
추가 시험에서, 분말 코팅 조성물 2를 상이한 적용 전압: -50 kV 및 -100 kV로 2개의 전극 패널에서 표준 음성 코로나 건을 사용하여 분무하였다. 2개의 전극 패널을 200℃에서 15분 동안 경화시켰다. 두 패널 모두 운모 플레이크의 분리 징후 없이 전체 패널에 걸쳐 균일한 커버리지와 함께 동일한 금속 효과를 제공하였다.
실시예 3(비교)
분말 코팅 조성물 3은 표준 유동화 첨가제(알루미늄 옥사이드) 0.5 중량% 및 금속성 효과를 갖는 운모 플레이크 15 중량%를 분말 코팅 성분과 함께 건조-배합하여 제조하였다. 분말 혼합물은 Turbula 혼합기의 혼합 병에서 눈에 띄게 분리되어 순수한 운모 플레이크가 병의 벽에 쌓이는 것을 보여주었다.
분말 코팅 조성물 3을 70 μm의 필름 두께로 금속 패널 상에 100 kV에서 코로나 건에 의해 분무하였다. 패널을 200℃의 대류 오븐에서 15분 동안 경화시켜 완전한 경화를 달성하였다. 생성된 경화된 분말 코팅은 운모 플레이크가 부족하여 플레이크 범위가 고르지 않고 금속성 효과가 좋지 않았다.
추가 시험에서, 분말 코팅 조성물 3을 2개의 알루미늄 전극에서, 하나는 +30 kV에서 다른 하나는 -30 kV에서 분무하였다. 2개의 코팅된 전극을 200℃에서 15분 동안 경화시켰다. -30 kV 전극의 외양은 운모 플레이크의 무시할 수 있는 증착과 함께 분말 코팅 입자의 증착에 대한 높은 선호도를 나타내었다. +30 kV 전극의 외양은 분말 코팅 입자의 증착이 적은 운모 플레이크에 대한 선호도가 높음을 보여주었다.
실시예 4(비교)
비교 분말 코팅 조성물 4의 건조-배합 동안, 분말 코팅 혼합물은 분말 코팅 입자와 운모 플레이크의 일부 분리를 나타내었고: 분말 코팅 입자는 Turbula 혼합기의 혼합 병의 벽에 증착되었다.
분말 코팅 조성물 4를 70 μm의 필름 두께로 금속 패널 상에 100 kV에서 코로나 건에 의해 분무하였다. 패널을 200℃의 대류 오븐에서 15분 동안 경화시켜 완전한 경화를 달성하였다.
분말 코팅 조성물은 완전히 유동하고 패널 상에서 평탄화되어 일체형 분말 필름을 형성하였다. 분무된 패널은 비교 분말 코팅 조성물 3으로 분무된 패널보다 안료가 더 풍부해 보였고, 우수한 금색 미관을 가졌다. 운모 플레이크는 코팅에 완전히 결합되어 메틸 에틸 케톤으로 문질러 제거할 수 없었다.
추가 시험에서, 분말 코팅 조성물 4를 2개의 알루미늄 전극, 하나는 +30 kV에서 다른 하나는 -30 kV에서 분무하였다. 2개의 코팅된 전극을 200℃에서 15분 동안 경화시켰다. -30 kV 전극의 외양은 운모 플레이크의 증착에 대한 높은 선호도를 나타내며 분말 코팅 입자의 증착은 무시할 수 있었다. +30 kV 전극의 외양은 운모 플레이크의 증착이 적은 분말 코팅 입자에 대한 선호도가 높은 것으로 나타났다.
실시예 5(비교)
비교 분말 코팅 조성물 5(제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제가 없음)의 건조-배합 동안, 혼합 병의 벽은 운모 플레이크로 완전히 코팅되었고, 이는 분말 코팅 성분으로부터 플레이크의 현저한 분리를 나타낸다.
분말 코팅 조성물 5를 100 kV에서 코로나 건을 통해 100 μm의 막 두께로 금속 패널에 분무 도포하였다. 패널을 200℃의 대류 오븐에서 15분 동안 경화시켜 완전한 경화를 달성하였다.
분말 코팅 조성물은 완전히 유동하고 균질화되었다. 패널의 육안 평가는 운모 플레이크의 불량한 증착을 보여주었다. 코팅은 "플라스틱과 같은" 외양을 제공하는 현저한 핀-홀링(pin-holing) 및 플레이크 감소와 함께 부자연스러운 금속 효과를 제공하였다.
실시예 6
분말 코팅 조성물 6의 건조-배합 동안, 혼합 병의 벽은 분말과 플레이크의 균일하고 일관된 혼합물의 매우 가벼운 먼지 발생을 나타내었고, 대부분의 분말은 분말 코팅 성분으로부터 운모 플레이크의 분리 징후를 나타내지 않았다.
정전기 분리에 대한 혼합 안정성을 확인하기 위해 분말 코팅 조성물 6을 2개의 전극(-30 kV 및 +30 kV)에 분무하였다. 2개의 전극은 동일한 코팅 외양 및 증착을 나타내었다.
실시예 7(비교)
비교 분말 코팅 조성물 7의 건조-배합 동안, 분말 코팅 혼합물은 분말 코팅 입자와 운모 플레이크의 일부 분리를 보여주었다: 분말 코팅 입자는 Turbula 혼합기의 혼합 병의 벽에 증착되었다.
분말 코팅 조성물 7을 100 kV에서 코로나 건을 통해 금속 패널에 100 μm의 막 두께로 분무 도포하였다. 패널을 200℃의 대류 오븐에서 15분 동안 경화시켜 완전한 경화를 달성하였다.
분말 코팅 조성물은 완전히 유동하고 균질화되었다. 패널의 육안 평가는 전극에 금속 플레이크가 풍부하게 증착되어 풍부한 금속 효과를 나타내었다. 플레이크 커버리지는 고르고 핀 홀이 없었다.
추가 시험에서, 분말 코팅 조성물 7을 2개의 알루미늄 전극, 하나는 +30 kV에서 다른 하나는 -30 kV에서 분무하였다. 2개의 코팅된 전극을 200℃에서 15분 동안 경화시켰다. -30 kV 전극의 외양은 운모 플레이크의 증착에 대한 높은 선호도를 나타내며 분말 코팅 입자의 증착은 무시할 수 있었다. +30 kV 전극의 외양은 운모 플레이크의 증착이 적은 분말 코팅 입자에 대한 선호도가 높은 것으로 나타났다.
분말 코팅 조성물 2 및 4로부터의 경화된 코팅, 즉 더 작은 분말 코팅 입자를 갖는 조성물은 분말 코팅 조성물 6 및 7로부터의 경화된 코팅(표준 입자 크기 분말 코팅 입자)보다 더 매끄럽고 더 높은 광택 효과(더 금속성 외양)를 가졌다.

Claims (15)

  1. 경화성 수지 및 상기 경화성 수지를 경화시키기 위한 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 경화 시스템을 포함하는, 1-성분 분말 코팅 조성물로서,
    상기 분말 코팅 조성물은
    - 경화성 수지 및 하나 이상의 경화 첨가제를 포함하는 하나의 분말 코팅 성분;
    - 0.1 내지 15.0 중량% 범위의, 무기 성분 i), ii) 및 iii)으로 구성된 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제로서, 여기서:
    성분 i)은 비코팅 알루미늄 옥사이드 또는 비코팅 실리카이고;
    성분 ii)는 알루미늄 하이드록사이드 및/또는 알루미늄 옥시하이드록사이드이며;
    성분 iii)은 실리카이되, 성분 i)이 비코팅 실리카인 경우, 성분 iii)은 비코팅 실리카를 포함하지 않는, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제; 및
    - 0.1 내지 35 중량% 범위의 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제
    를 포함하고,
    상기 분말 코팅 조성물은 0.1 내지 40 중량% 범위의 건조-배합 무기 미립자 첨가제를 포함하고, 상기 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 중량%는 하나의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 하며,
    상기 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제에는 알루미늄 옥사이드, 실리카, 알루미늄 하이드록사이드 및 알루미늄 옥시하이드록사이드가 없고,
    상기 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 제1 실리카 및 제2 실리카를 포함하며, 상기 제1 실리카는 음의 마찰 대전(tribocharge)을 갖는 표면-처리 실리카이고, 상기 제2 실리카는 비코팅 실리카 또는 양의 마찰 대전을 갖는 표면-처리 실리카인,
    분말 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분말 코팅 성분은 최대 50 μm의 Dv90 및 최대 30 μm의 Dv50, 바람직하게는 최대 45 μm의 Dv90 및 최대 25 μm의 Dv50, 더 바람직하게는 최대 45 μm의 Dv90 및 최대 20 μm의 Dv50을 갖는 입자 크기 분포를 갖고,
    상기 Dv90 및 Dv50은 미에 모델(Mie model)을 사용하여 ISO 13320에 따른 레이저 회절에 의해 결정되는, 분말 코팅 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 분말 코팅 성분은 Dv90이 최대 25 μm이고 Dv50이 최대 12 μm가 되게 하는 입자 크기 분포를 갖는, 분말 코팅 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경화 시스템은 160℃ 미만, 바람직하게는 140℃ 미만의 온도에서 경화할 수 있는, 분말 코팅 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제의 양은 0.2 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.3 내지 5.0 중량% 범위인, 분말 코팅 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 성분 i)은 알루미늄 옥사이드이고, 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제 내 무기 성분 i)과 ii)의 중량비는 10:90 내지 60:40 범위인, 분말 코팅 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 10 내지 99 중량%, 바람직하게는 15 내지 60 중량% 범위의 무기 성분 iii)을 포함하는, 분말 코팅 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분말 코팅 조성물에는 왁스-코팅 실리카가 없는, 분말 코팅 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 실리카 대 상기 제2 실리카의 중량비는 10:90 내지 90:10, 바람직하게는 40:60 내지 60:40 범위인, 분말 코팅 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 금속성 효과를 갖는 무기 안료, 무기 유색 안료, 살생물 안료, 부식 방지 안료, 증량제, 불투명 안료, 전도성 또는 정전기-방지 안료, 적외선 흡수 안료, 방사선 차폐 안료, 유리 플레이크, 또는 이들 중 2개 이상의 임의의 조합으로 구성되거나 이를 포함하는, 분말 코팅 조성물.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 금속성 효과를 갖는 무기 안료를 포함하거나 금속성 효과를 갖는 무기 안료로 구성되는, 분말 코팅 조성물.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 분말 코팅 조성물은 하나의 분말 코팅 성분의 중량을 기준으로 5 내지 35 중량%, 바람직하게는 10 내지 25 중량% 범위의 금속성 효과를 갖는 무기 안료를 포함하는, 분말 코팅 조성물.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 하나의 분말 코팅 성분은 금속성 효과를 갖는 결합된 무기 안료를 포함하고, 상기 제2 건조-배합 무기 미립자 첨가제는 금속성 효과를 갖는 무기 안료를 포함하거나 금속성 효과를 갖는 무기 안료인, 분말 코팅 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 분말 코팅 조성물로 코팅된 기재(substrate).
  15. 제14항에 있어서,
    상기 기재는 분말 코팅 조성물의 제1 층으로 코팅된 다음,
    제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 분말 코팅 조성물의 상부 층으로 코팅된, 기재.
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