KR20230009915A - Resin composition, conduit repair material and conduit repair method - Google Patents
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Abstract
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와, (B) 라디칼 중합성 모노머와, (C) 광중합 개시제를 포함하고, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머가, 전체 다가 알코올 성분 100몰%에 대하여 네오펜틸글리콜을 55 내지 85몰% 포함하는 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조와, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산을 포함하는 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조와, 무수말레산 및/또는 푸마르산을 포함하는 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 포함하고, 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 30 내지 60몰, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40 내지 70몰 포함하는 수지 조성물로 한다.(A) an unsaturated polyester oligomer, (B) a radically polymerizable monomer, and (C) a photopolymerization initiator, and (A) the unsaturated polyester oligomer contains 55% neopentyl glycol based on 100 mol% of all polyhydric alcohol components. to 85 mol% of a structure derived from a polyhydric alcohol component (a1), a structure derived from a polybasic acid component (a2) containing isophthalic acid and/or terephthalic acid, and an unsaturated di-salt containing maleic anhydride and/or fumaric acid. 30 to 60 moles of the structure derived from the polybasic acid component (a2), including the structure derived from the base acid component (a3), relative to 100 moles of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1), unsaturated dibasic acid component (a3) A resin composition containing 40 to 70 moles of a structure derived from
Description
본 발명은, 수지 조성물, 경화물, 경화물의 제조 방법, 관거 보수재 및 관거 보수 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition, a cured product, a method for producing a cured product, a conduit repair material, and a conduit repair method.
본원은, 2020년 7월 31일에, 일본에서 출원된 일본 특허 출원 제2020-130660호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2020-130660 for which it applied in Japan on July 31, 2020, and uses the content here.
종래, 가스관, 수도관, 하수도관, 농업용수관 등의 기설 관거를 보수하는 방법으로서, 섬유로 이루어지는 기재에 수지 조성물을 함침시킨 관거 보수재를 사용하는 방법이 있다. 구체적으로는, 기설 관거 내의 소정의 위치에 관거 보수재를 설치한 후, 관거 보수재에 포함되는 수지 조성물을 경화시킴으로써 관거를 보수한다. 이 방법에서는, 수지 조성물로서 열경화 수지를 사용하는 열경화 공법과, 광경화 수지를 사용하는 광경화 공법이 있다. 열경화 공법에서는, 온수, 증기 등의 열 매체를 사용하여 수지 조성물을 경화시킨다. 광경화 공법에서는, 자외광, 가시광 등의 광을 관거 보수재에 조사하여 수지 조성물을 경화시킨다.Conventionally, as a method of repairing existing conduits such as gas pipes, water pipes, sewage pipes, agricultural water pipes, etc., there is a method of using a conduit repair material in which a resin composition is impregnated into a base material made of fibers. Specifically, after installing a conduit repair material at a predetermined position in an existing conduit, the conduit is repaired by curing the resin composition contained in the conduit repair material. In this method, there are a thermosetting method using a thermosetting resin as the resin composition and a photocuring method using a photocuring resin. In the thermal curing method, a resin composition is cured using a heat medium such as hot water or steam. In the photocuring method, the conduit repair material is irradiated with light such as ultraviolet light or visible light to cure the resin composition.
특허문헌 1에는, 불포화 폴리에스테르 수지 (a), 스티렌 모노머 (b) 및 실리카분 (c)를 필수 성분으로 하는 관 라이닝재용 열경화성 수지 조성물이 기재되어 있다.Patent Literature 1 describes a thermosetting resin composition for a pipe lining material comprising an unsaturated polyester resin (a), a styrene monomer (b) and a silica powder (c) as essential components.
또한, 특허문헌 2에는, (A) 비닐에스테르 수지 조성물, (B) 우레탄(메트)아크릴레이트 조성물, (C) 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 및 (D) 쿠멘하이드로퍼옥사이드와 t-부틸퍼옥시벤조에이트를 포함하는 경화제를 함유하는 관거 보수용 수지 조성물이 기재되어 있다.Further, in Patent Document 2, (A) a vinyl ester resin composition, (B) a urethane (meth)acrylate composition, (C) an unsaturated polyester resin composition, and (D) cumene hydroperoxide and t-butyl peroxybenzo A resin composition for conduit repair containing a curing agent comprising an ate is disclosed.
또한, 특허문헌 3에는, 불포화 폴리에스테르 수지 또는 비닐에스테르 수지, 스티렌 및 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물을 포함하는 관 형상의 광경화성 라이닝재가 기재되어 있다.Further, Patent Document 3 describes a tubular photocurable lining material comprising a photocurable resin composition containing an unsaturated polyester resin or vinyl ester resin, styrene, and a photopolymerization initiator.
근년, 기설 관거의 보수 공사에 있어서의 광경화 공법의 시공 거리가 증가하고 있다. 이것은, 열경화 공법과 비교하여, 수지 조성물의 경화 속도가 빠르고, 시공 시간이 짧기 때문이다. 또한, 광경화 공법은, 열경화 공법과 비교하여, 수지 조성물의 경화 수축이 적고, 경화 불량이 발생하기 어렵고, 경화 발열이 적으며, 경화 시에 있어서의 가연성 기체의 발산이 적다는 이점도 있다.In recent years, the construction distance of the light curing method in the repair work of existing conduits is increasing. This is because the curing rate of the resin composition is fast and the construction time is short compared to the thermosetting method. In addition, the photocuring method has the advantages of less curing shrinkage of the resin composition, less curing defects, less curing heat generation, and less emission of combustible gases during curing compared to the thermal curing method.
광경화 공법에서는, 광원으로서, 갈륨 램프, 메탈 할라이드 램프, 수은 램프 등이 사용되고 있다. 또한, 특허 문헌 4에는, 주된 조사 파장이 자외선인 발광 다이오드(LED)를 사용한 광경화 장치로, 수지층에 광 조사하는 배관의 라이닝 방법이 기재되어 있다. LED는, 발열이 적고, 에너지 절약 또한 장수명이며, 광원으로서 우수하다.In the photocuring method, a gallium lamp, a metal halide lamp, a mercury lamp or the like is used as a light source. Further, Patent Document 4 describes a pipe lining method in which a resin layer is irradiated with light by a photocuring device using a light emitting diode (LED) whose main irradiation wavelength is ultraviolet rays. LED generates little heat, saves energy and has a long life, and is excellent as a light source.
그러나, 종래의 기술에서는, 광경화 공법에 사용하는 관거 보수재에 광을 조사해도, 내열성 및 내약품성이 양호한 보수면을 얻지 못하는 경우가 있었다.However, in the prior art, even if light is irradiated to a conduit repair material used in a photocuring method, a repair surface having good heat resistance and chemical resistance may not be obtained.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 경화 불량이 발생하기 어려워, 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어지고, 관거 보수재의 재료로서 바람직하게 사용할 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a resin composition that is less likely to cause curing failure, obtains a cured product having good heat resistance and chemical resistance, and can be suitably used as a material for conduit repair material. .
또한, 본 발명은, 본 발명의 수지 조성물을 경화시킨 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a cured product obtained by curing the resin composition of the present invention having good heat resistance and chemical resistance, and a method for producing the same.
또한, 본 발명은, 기재와, 기재에 함침시킨 본 발명의 수지 조성물을 포함하고, 내열성 및 내약품성이 양호한 보수면이 얻어지는 관거 보수재를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a conduit repair material comprising a base material and the resin composition of the present invention impregnated into the base material, from which a repair surface having excellent heat resistance and chemical resistance is obtained.
또한, 본 발명은, 본 발명의 관거 보수재를 사용하는 관거 보수 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, an object of the present invention is to provide a conduit repair method using the conduit repair material of the present invention.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해, 수지 조성물의 경화 반응에 착안하여, 검토를 거듭하였다.In order to solve the above problems, the inventors of the present invention paid attention to the curing reaction of the resin composition and repeated studies.
그 결과, 네오펜틸글리콜을 충분히 포함하는 다가 알코올 성분에서 유래하는 구조를 포함함으로써, 분자간 거리가 넓고 파장 315 내지 460의 광이 투과하기 쉬운 것으로 된, 특정의 불포화 폴리에스테르 올리고머를 포함하는 수지 조성물로 하면 되는 것을 알아내었다. 이 수지 조성물은, 광투과성이 양호하기 때문에, 광 조사면뿐만 아니라 내부까지 조사광이 도달하기 쉬워, 경화 불량이 발생하기 어려울 것으로 추정된다.As a result, a resin composition containing a specific unsaturated polyester oligomer having a wide intermolecular distance and easy transmission of light with a wavelength of 315 to 460 by including a structure derived from a polyhydric alcohol component sufficiently containing neopentyl glycol. I figured out what to do. Since this resin composition has good light transmittance, it is estimated that the irradiation light easily reaches not only the light irradiated surface but also the inside, so that curing defects are less likely to occur.
본 발명자는, 이 수지 조성물에, 파장 200 내지 314㎚의 고에너지 자외 영역 광을 포함하지 않는, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광만을 조사함으로써, 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어지는 것을 확인하고, 본 발명에 상도하였다.The present inventors discovered that the resin composition was irradiated with only light having a peak half-width of 4 to 35 nm and a central wavelength of 315 to 460 nm, not including high-energy ultraviolet light with a wavelength of 200 to 314 nm, thereby improving heat resistance and resistance. It was confirmed that a cured product having good chemical properties could be obtained, and the present invention was considered.
즉, 본 발명은 이하의 사항에 관한 것이다.That is, the present invention relates to the following matters.
[1] (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와,[1] (A) an unsaturated polyester oligomer,
(B) 라디칼 중합성 모노머와,(B) a radically polymerizable monomer;
(C) 광중합 개시제를 포함하고,(C) a photopolymerization initiator;
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머가, 전체 다가 알코올 성분 100몰%에 대하여 네오펜틸글리콜을 55 내지 85몰% 포함하는 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조와,The (A) unsaturated polyester oligomer has a structure derived from a polyhydric alcohol component (a1) containing 55 to 85 mol% of neopentyl glycol based on 100 mol% of the total polyhydric alcohol component;
이소프탈산 및/또는 테레프탈산을 포함하는 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조와,A structure derived from a polybasic acid component (a2) containing isophthalic acid and/or terephthalic acid;
무수말레산 및/또는 푸마르산을 포함하는 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 포함하고,comprising a structure derived from an unsaturated dibasic acid component (a3) comprising maleic anhydride and/or fumaric acid;
상기 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 상기 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 30 내지 60몰, 상기 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40 내지 70몰 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.It contains 30 to 60 moles of the structure derived from the polybasic acid component (a2) and 40 to 70 moles of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3), relative to 100 moles of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1). A resin composition characterized in that to do.
[2] 상기 다염기산 성분 (a2) 중의 이소프탈산 및/또는 테레프탈산의 함유량이 75몰% 이상이며,[2] The content of isophthalic acid and/or terephthalic acid in the polybasic acid component (a2) is 75 mol% or more,
상기 불포화 이염기산 성분 (a3) 중의 무수말레산 및/또는 푸마르산의 함유량이 90몰% 이상인, [1]에 기재된 수지 조성물.The resin composition according to [1], wherein the content of maleic anhydride and/or fumaric acid in the unsaturated dibasic acid component (a3) is 90 mol% or more.
[3] 상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 중량 평균 분자량이 1000 내지 20000인, [1] 또는 [2]에 기재된 수지 조성물.[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the (A) unsaturated polyester oligomer has a weight average molecular weight of 1000 to 20000.
[4] 상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부 중에 있어서의 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 함유량이 20 내지 60질량부이며,[4] The content of the (B) radically polymerizable monomer in the total of 100 parts by mass of the (A) unsaturated polyester oligomer and the (B) radically polymerizable monomer is 20 to 60 parts by mass,
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대한 상기 (C) 광중합 개시제의 함유량이 0.01 내지 10질량부인, [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 수지 조성물.According to any one of [1] to [3], wherein the content of the (C) photopolymerization initiator is 0.01 to 10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total of the (A) unsaturated polyester oligomer and the (B) radically polymerizable monomer. resin composition.
[5] 상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대하여, (D) 비닐에스테르 수지를 10 내지 30질량부 더 포함하는, [1] 내지 [4] 중 어느 것에 기재된 수지 조성물.[5] Based on the total of 100 parts by mass of the (A) unsaturated polyester oligomer and the (B) radically polymerizable monomer, (D) further comprising 10 to 30 parts by mass of a vinyl ester resin, [1] to [4 ] The resin composition described in any one of them.
[6] 상기 (C) 광중합 개시제가, 아실포스핀계 화합물 및/또는 벤질케탈계 화합물인, [1] 내지 [5] 중 어느 것에 기재된 수지 조성물.[6] The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the photopolymerization initiator (C) is an acylphosphine compound and/or a benzylketal compound.
[7] [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 수지 조성물의 경화물이며, JIS A 7511에 준거하여 측정한 하중 휨 온도가 85℃ 이상이며, 일본 하수도협회 규격 하수도용 강화 플라스틱 복합관의 내약품성 시험에 준거한 내질산 시험에 있어서의 질량 변화율이 ±0.3% 이내인 경화물.[7] It is a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [6], and the deflection temperature under load measured in accordance with JIS A 7511 is 85 ° C. or higher, and the chemical resistance of the reinforced plastic composite pipe for sewage according to the Japanese Sewerage Association standard A cured product whose mass change rate in the nitric acid resistance test based on the test is within ±0.3%.
[8] [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 수지 조성물에, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광을 조사하여 경화시키는 경화물의 제조 방법.[8] A method for producing a cured product in which the resin composition according to any one of [1] to [6] is cured by irradiation with light having a peak half-value width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 315 to 460 nm.
[9] 기재와, 상기 기재에 함침시킨, [1] 내지 [6] 중 어느 것에 기재된 수지 조성물을 포함하는 관거 보수재.[9] A conduit repair material comprising a base material and the resin composition according to any one of [1] to [6] impregnated into the base material.
[10] 상기 기재가, 유리 섬유 및/또는 유기 섬유로 이루어지는, [9]에 기재된 관거 보수재.[10] The conduit repair material according to [9], wherein the substrate is made of glass fiber and/or organic fiber.
[11] 상기 기재가 관 형상인, [9] 또는 [10]에 기재된 관거 보수재.[11] The conduit repair material according to [9] or [10], wherein the substrate is tubular.
[12] [9] 내지 [11] 중 어느 것에 기재된 관거 보수재를 기설 관거 내에 설치하는 설치 공정과,[12] An installation step of installing the conduit repair material according to any one of [9] to [11] in an existing conduit;
상기 관거 보수재에, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광을 조사하는 광경화 공정을 포함하는 관거 보수 방법.A conduit repair method comprising a photocuring step of irradiating the conduit repair material with light having a peak half-width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 315 to 460 nm.
본 발명의 수지 조성물은, 경화 불량이 발생하기 어렵고, 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어진다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 관거 보수재의 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다.The resin composition of the present invention is less prone to curing failure and yields a cured product having excellent heat resistance and chemical resistance. Therefore, the resin composition of the present invention can be preferably used as a material for a conduit repair material.
또한, 본 발명의 관거 보수재는, 기재와, 기재에 함침시킨 본 발명의 수지 조성물을 포함한다. 이 때문에, 관거 보수재를 기설 관거 내에 설치하고, 예를 들어 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광을 조사함으로써, 내열성 및 내약품성이 양호한 보수면이 얻어진다.Further, the conduit repair material of the present invention includes a base material and the resin composition of the present invention impregnated into the base material. For this reason, a repair surface with good heat resistance and chemical resistance is obtained by installing a conduit repair material in an existing conduit and irradiating, for example, light with a peak half-width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 315 to 460 nm.
도 1은, 본 실시 형태의 관거 보수재의 일례를 설명하기 위한 개략 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시한 관거 보수재를 사용하여 보수한 기설 관거의 일례를 나타낸 개략 사시도이다.1 : is a schematic perspective view for demonstrating an example of the conduit repair material of this embodiment.
2 is a schematic perspective view showing an example of an existing conduit repaired using the conduit repair material shown in FIG. 1 .
이하, 본 발명의 수지 조성물, 경화물, 경화물의 제조 방법, 관거 보수재 및 관거 보수 방법에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하에 기재하는 실시 형태만으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the resin composition of the present invention, a cured product, a method for producing a cured product, a conduit repair material, and a conduit repair method will be described in detail. In addition, this invention is not limited only to embodiment described below.
[수지 조성물][Resin composition]
본 실시 형태의 수지 조성물은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와, (B) 라디칼 중합성 모노머와, (C) 광중합 개시제를 포함한다. 본 실시 형태의 수지 조성물은, 필요에 따라서, (D) 비닐에스테르 수지를 더 포함하고 있어도 된다.The resin composition of this embodiment contains (A) an unsaturated polyester oligomer, (B) a radically polymerizable monomer, and (C) a photoinitiator. The resin composition of this embodiment may further contain (D) vinyl ester resin as needed.
본 실시 형태의 수지 조성물에 있어서, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 및 (B) 라디칼 중합성 모노머의 일부는, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 중합물로서 함유되어 있어도 된다.In the resin composition of the present embodiment, part of (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer may be contained as a polymer of (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer. .
<(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머><(A) Unsaturated polyester oligomer>
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, (B) 라디칼 중합성 모노머와 공중합해서 불포화 폴리에스테르 수지를 형성한다.(A) The unsaturated polyester oligomer copolymerizes with the (B) radically polymerizable monomer to form an unsaturated polyester resin.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 전체 다가 알코올 성분 100몰%에 대하여 네오펜틸글리콜을 55 내지 85몰% 포함하는 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조와, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산을 포함하는 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조와, 무수말레산 및/또는 푸마르산을 포함하는 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 포함한다.(A) The unsaturated polyester oligomer contains a structure derived from the polyhydric alcohol component (a1) containing 55 to 85 mol% of neopentyl glycol based on 100 mol% of the total polyhydric alcohol component, and isophthalic acid and/or terephthalic acid. A structure derived from a polybasic acid component (a2) and a structure derived from an unsaturated dibasic acid component (a3) containing maleic anhydride and/or fumaric acid are included.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 공지된 방법으로 합성할 수 있다.(A) An unsaturated polyester oligomer can be synthesized by a known method.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 원료로서 사용되는 다가 알코올 성분 (a1)은, 네오펜틸글리콜(2,2-디메틸-1,3-프로판디올)을 55 내지 85몰% 포함하는 것이며, 60 내지 80몰% 포함하는 것이 바람직하고, 65 내지 75몰% 포함하는 것이 보다 바람직하다.(A) The polyhydric alcohol component (a1) used as a raw material for the unsaturated polyester oligomer contains 55 to 85 mol% of neopentyl glycol (2,2-dimethyl-1,3-propanediol), and contains 60 to 80 It is preferable to include mol%, and it is more preferable to include 65 to 75 mol%.
네오펜틸글리콜의 측쇄에 존재하는 2개의 메틸기는, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 분자간 거리를 넓혀서 파장 315 내지 460의 광을 투과하기 쉽게 한다. 다가 알코올 성분 (a1)에 네오펜틸글리콜이 55몰% 이상 포함되어 있으면, 광투과성이 양호한 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머가 얻어진다. 이 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머를 포함하는 수지 조성물은, 광 조사면뿐만 아니라 내부까지 조사한 광이 도달하기 쉽고, 경화 불량이 발생하기 어렵고, 광경화 속도가 빠른 것으로 된다. 그 때문에, 고에너지 자외 영역의 광을 조사하지 않아도 경화물이 얻어진다. 구체적으로는, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광만을 조사해도, 밀도가 높고, 내열성이 양호한 경화물이 얻어진다. 또한, 네오펜틸글리콜의 측쇄에 존재하는 2개의 메틸기는, 네오펜틸글리콜을 사용하여 합성한 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 중의 에스테르 결합 부위를 보호한다. 이 때문에, 네오펜틸글리콜을 55몰% 이상 포함하는 다가 알코올 성분 (a1)을 사용하여 합성한, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머를 포함하는 수지 조성물을 경화시키면, 내약품성이 양호한 경화물이 얻어진다.The two methyl groups present in the side chain of neopentyl glycol (A) widen the intermolecular distance of the unsaturated polyester oligomer and make it easier to transmit light with a wavelength of 315 to 460. When 55 mol% or more of neopentyl glycol is contained in the polyhydric alcohol component (a1), an unsaturated polyester oligomer (A) having good light transmittance is obtained. The resin composition containing the (A) unsaturated polyester oligomer is easily reached by light irradiated not only to the light-irradiated surface but also to the inside, hard to cause curing failure, and has a high photocuring speed. Therefore, a hardened|cured material is obtained even if it does not irradiate the light of a high-energy ultraviolet region. Specifically, even if only light having a peak half-width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 315 to 460 nm is irradiated, a cured product having high density and good heat resistance is obtained. In addition, the two methyl groups present in the side chain of neopentyl glycol protect the ester bond site in the unsaturated polyester oligomer (A) synthesized using neopentyl glycol. For this reason, when the resin composition containing the unsaturated polyester oligomer (A) synthesized using the polyhydric alcohol component (a1) containing 55 mol% or more of neopentyl glycol is cured, a cured product having good chemical resistance is obtained. .
또한, 다가 알코올 성분 (a1)에 포함되는 네오펜틸글리콜이 85몰% 이하이므로, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머를 합성하는 반응 시에 석출물이 석출되기 어렵고, 용이하게 합성할 수 있다. 또한, 다가 알코올 성분 (a1)에 포함되는 네오펜틸글리콜이 85몰% 이하이므로, 수지 조성물 중에 결정성의 높이에서 유래하는 석출물이 생성되기 어렵고, 경시 안정성이 양호해진다.In addition, since the neopentyl glycol contained in the polyhydric alcohol component (a1) is 85 mol% or less, it is difficult to precipitate during the reaction for synthesizing the unsaturated polyester oligomer (A), and the composition can be easily synthesized. In addition, since neopentyl glycol contained in the polyhydric alcohol component (a1) is 85 mol% or less, precipitates derived from high crystallinity are not easily formed in the resin composition, and stability over time is improved.
네오펜틸글리콜의 다른 다가 알코올 성분 (a1)로서는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,2-옥탄디올, 1,2-노난디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A 및 비스페놀 F, 비스페놀 S, 2,2-디(4-히드록시시클로헥실)프로판{수소화 비스페놀 A}, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 2가 알코올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨 등을 사용할 수 있다.As the other polyhydric alcohol component (a1) of neopentyl glycol, conventionally known ones can be used. Specifically, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3 -Butanediol, 2-methyl-1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexane diol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,2-nonanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1, 8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, bisphenol A and bisphenol F, bisphenol S, 2, 2-di(4-hydroxycyclohexyl)propane {hydrogenated bisphenol A}, dihydric alcohols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, etc. can be used
이들 중에서도, 네오펜틸글리콜의 다른 다가 알코올 성분 (a1)은, 수지 조성물을 경화시킨 경화물의 강도, 내열성, 내약품성 등의 물성, 유리 섬유 및/또는 유기 섬유 등의 기재에 대한 수지 조성물의 함침성, 비용의 관점에서, 에틸렌글리콜 및/또는 프로필렌글리콜를 포함하는 것이 바람직하고, 특히 프로필렌글리콜를 포함하는 것이 바람직하다. 네오펜틸글리콜의 다른 다가 알코올 성분 (a1)로서는, 상기 중에서 1종만을 선택하여 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 된다.Among these, the other polyhydric alcohol component (a1) of neopentyl glycol has physical properties such as strength, heat resistance, and chemical resistance of a cured product obtained by curing the resin composition, and impregnation properties of the resin composition into substrates such as glass fibers and/or organic fibers. , From the viewpoint of cost, it is preferable to include ethylene glycol and/or propylene glycol, and it is particularly preferable to include propylene glycol. As the other polyhydric alcohol component (a1) of neopentyl glycol, only one type may be selected and used from the above, or two or more types may be used.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 원료로서 사용되는 다염기산 성분 (a2)는, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산을 포함한다. 다염기산 성분 (a2) 중의 이소프탈산 및/또는 테레프탈산의 함유량은, 수지 조성물을 경화시킨 경화물의 강도, 내열성, 내약품성 등의 물성 및 비용의 관점에서, 75몰% 이상인 것이 바람직하고, 80몰% 이상인 것이 보다 바람직하다. 다염기산 성분 (a2)는, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산만이어도 된다.(A) The polybasic acid component (a2) used as a raw material for an unsaturated polyester oligomer contains isophthalic acid and/or terephthalic acid. The content of isophthalic acid and/or terephthalic acid in the polybasic acid component (a2) is preferably 75 mol% or more, and preferably 80 mol% or more, from the viewpoint of physical properties such as strength, heat resistance, chemical resistance and cost of a cured product obtained by curing the resin composition. it is more preferable The polybasic acid component (a2) may be only isophthalic acid and/or terephthalic acid.
이소프탈산 및 테레프탈산의 다른 다염기산 성분 (a2)로서는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 무수프탈산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 테트라히드로프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 헥사히드로프탈산(1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산), 나프탈렌디카르복실산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 클로렌딕산(헤트산), 테트라브로모프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라히드로무수프탈산, 무수호박산, 무수클로렌딕산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 디메틸오르토프탈레이트, 디메틸이소프탈레이트, 디메틸테레프탈레이트 등을 사용할 수 있다.As the other polybasic acid component (a2) of isophthalic acid and terephthalic acid, conventionally known ones can be used. Specifically, phthalic anhydride, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, tetrahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid (1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid), naphthalenedicarboxylic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, chlorendic acid (hetic acid), tetrabromophthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride , endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, succinic anhydride, chlorendic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, dimethyl orthophthalate, dimethyl isophthalate, dimethyl terephthalate and the like can be used.
이들 중에서도, 이소프탈산 및 테레프탈산의 다른 다염기산 성분 (a2)는, 수지 조성물을 경화시킨 경화물의 강도 물성 및 비용의 관점에서, 무수프탈산을 포함하는 것이 바람직하다. 이소프탈산 및 테레프탈산의 다른 다염기산 성분 (a2)로서는, 상기 중에서 1종만을 선택하여 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 된다.Among these, it is preferable that the other polybasic acid component (a2) of isophthalic acid and terephthalic acid contains phthalic anhydride from the viewpoint of the strength, physical properties and cost of a cured product obtained by curing the resin composition. As the other polybasic acid component (a2) of isophthalic acid and terephthalic acid, only one type may be selected and used from the above, or two or more types may be used.
본 실시 형태의 수지 조성물 중의 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 30 내지 60몰 포함하는 것이며, 40 내지 50몰 포함하는 것이 바람직하다. 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 30몰 이상 포함하기 때문에, 보다 우수한 강도, 내열성, 내약품성을 갖는 수지 경화물이 얻어진다. 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 60몰 이하 포함하기 때문에, 결정성이 높은 산 성분이 경시적으로 석출함에 따른 수지 조성물의 탁도가 발생하기 어렵다. 따라서, 수지 조성물의 광경화성이 손상되기 어렵다.The (A) unsaturated polyester oligomer in the resin composition of the present embodiment contains 30 to 60 mol of the structure derived from the polybasic acid component (a2) with respect to 100 mol of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1), and 40 It is preferable to include 50 moles. Since 30 mol or more of the structure derived from the polybasic acid component (a2) is included with respect to 100 mol of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1), a cured resin having superior strength, heat resistance and chemical resistance is obtained. Since 60 mol or less of the structure derived from the polybasic acid component (a2) is included, turbidity of the resin composition due to precipitation of a highly crystalline acid component with time is unlikely to occur. Therefore, the photocurability of the resin composition is less likely to be impaired.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 원료로서 사용되는 불포화 이염기산 성분 (a3)은, 무수말레산 및/또는 푸마르산을 포함한다. 불포화 이염기산 성분 (a3) 중의 무수말레산 및/또는 푸마르산의 함유량은, 수지 조성물을 경화시킨 경화물의 강도, 내열성, 내약품성 등의 물성, 스티렌 등의 (B) 라디칼 중합성 모노머와의 공중합성 및 비용의 관점에서, 90몰% 이상인 것이 바람직하다. 불포화 이염기산 성분 (a3)은, 무수말레산 및/또는 푸마르산만이어도 된다.(A) The unsaturated dibasic acid component (a3) used as a raw material for the unsaturated polyester oligomer contains maleic anhydride and/or fumaric acid. The content of maleic anhydride and/or fumaric acid in the unsaturated dibasic acid component (a3) determines the physical properties of the cured product obtained by curing the resin composition, such as strength, heat resistance and chemical resistance, and copolymerizability with (B) radically polymerizable monomers such as styrene. And from a viewpoint of cost, it is preferable that it is 90 mol% or more. The unsaturated dibasic acid component (a3) may be only maleic anhydride and/or fumaric acid.
무수말레산 및 푸마르산의 다른 불포화 이염기산 성분 (a3)으로서는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 이타콘산, 시트라콘산, 클로로말레산 등을 사용할 수 있다. 무수말레산 및 푸마르산의 다른 불포화 이염기산 성분 (a3)으로서는, 상기 중에서 1종만을 선택하여 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 된다.As the other unsaturated dibasic acid component (a3) of maleic anhydride and fumaric acid, conventionally known ones can be used. Specifically, itaconic acid, citraconic acid, chloromaleic acid and the like can be used. As the other unsaturated dibasic acid component (a3) of maleic anhydride and fumaric acid, only one type may be selected and used from the above, or two or more types may be used.
본 실시 형태의 수지 조성물 중의 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40 내지 70몰 포함하는 것이며, 45 내지 65몰 포함하는 것이 바람직하다. 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40몰 이상 포함하기 때문에, 광경화 속도가 빠른 것이 된다. 또한, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40몰 이상 포함하기 때문에, 경화 시에 가교점(경화의 기점)이 되는 불포화산량의 부족이 없고, 우수한 강도, 내열성, 내약품성을 갖는 경화물이 얻어진다. 또한, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조가 70몰 이하이기 때문에, 경화 시의 발열 온도가 과도하게 높아지는 것을 방지할 수 있고, 균열이 없는 경화물이 얻어진다. 또한, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조가 70몰 이하이기 때문에, 불포화산량이 과잉됨으로써 경화물이 취약해지는 일이 없고, 인성이 높은 경화물이 얻어진다.The (A) unsaturated polyester oligomer in the resin composition of the present embodiment contains 40 to 70 moles of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) with respect to 100 moles of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1). , It is preferable to include 45 to 65 moles. Since 40 mol or more of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) is included with respect to 100 mol of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1), the photocuring rate is fast. In addition, since it contains 40 moles or more of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3), there is no shortage in the amount of the unsaturated acid serving as a crosslinking point (originating point of curing) during curing, and it has excellent strength, heat resistance and chemical resistance. cargo is obtained. In addition, since the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) is 70 moles or less, the exothermic temperature at the time of curing can be prevented from becoming excessively high, and a cured product without cracks is obtained. In addition, since the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) is 70 mol or less, the cured product does not become brittle when the amount of the unsaturated acid is excessive, and a cured product having high toughness is obtained.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 1000 내지 20000인 것이 바람직하고, 4000 내지 17000인 것이 보다 바람직하며, 7000 내지 15000인 것이 더욱 바람직하다. (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 중량 평균 분자량이 1000 이상이면 보다 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어진다. (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 중량 평균 분자량이 20000 이하이면, 고분자량의 불포화 폴리에스테르 수지에 기인하는 수지 조성물의 점도 상승이 발생하기 어렵다. 또한, 중량 평균 분자량이 20000 이하인 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 분자량의 균일성이 양호하다. 이러한 점에서, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 중량 평균 분자량이 20000 이하이면, 특성이 균일한 경화물을 쉽게 얻을 수 있어 바람직하다.(A) The unsaturated polyester oligomer preferably has a weight average molecular weight of 1000 to 20000 in terms of polystyrene, more preferably 4000 to 17000, still more preferably 7000 to 15000. (A) When the weight average molecular weight of the unsaturated polyester oligomer is 1000 or more, a cured product having better heat resistance and chemical resistance is obtained. (A) When the weight average molecular weight of the unsaturated polyester oligomer is 20000 or less, it is difficult to increase the viscosity of the resin composition due to the high molecular weight unsaturated polyester resin. Moreover, the (A) unsaturated polyester oligomer whose weight average molecular weight is 20000 or less has favorable molecular weight uniformity. From this point of view, when the weight average molecular weight of the (A) unsaturated polyester oligomer is 20000 or less, a cured product having uniform properties can be easily obtained and is preferable.
본 실시 형태의 수지 조성물 중에 포함되는 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 함유량은, 핵자기 공명(NMR) 장치를 사용하여 수지 조성물의 조성을 분석하는 방법에 의해 산출할 수 있다.Content of (A) unsaturated polyester oligomer contained in the resin composition of this embodiment is computable by the method of analyzing the composition of a resin composition using a nuclear magnetic resonance (NMR) apparatus.
본 실시 형태의 수지 조성물의 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 중에 포함되는 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조, 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조는, 핵자기 공명(NMR) 장치에서 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 1H-NMR 측정을 행하고, 얻어진 프로톤수 및 적분값으로부터, 함유 성분의 조성 및 조성비(몰비)를 산출하는 방법에 의해 구할 수 있다.The structure derived from the polyhydric alcohol component (a1) contained in the (A) unsaturated polyester oligomer of the resin composition of the present embodiment, the structure derived from the polybasic acid component (a2), and the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) , can be determined by a method in which 1 H-NMR measurement of (A) an unsaturated polyester oligomer is performed with a nuclear magnetic resonance (NMR) apparatus, and the composition and composition ratio (molar ratio) of the components are calculated from the obtained proton numbers and integral values. there is.
<(B) 라디칼 중합성 모노머><(B) radically polymerizable monomer>
(B) 라디칼 중합성 모노머는, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 분자 골격 중의 불포화 결합과 공중합하여, 불포화 폴리에스테르 수지를 형성한다. (B) 라디칼 중합성 모노머는, 에틸렌성 탄소 탄소 이중 결합(C=C)을 갖는 화합물이다.(B) The radical polymerizable monomer copolymerizes with the unsaturated bond in the molecular skeleton of the (A) unsaturated polyester oligomer to form an unsaturated polyester resin. (B) The radical polymerizable monomer is a compound having an ethylenic carbon double bond (C=C).
(B) 라디칼 중합성 모노머로서는, 스티렌, 스티렌의 α 위치, 오르토 위치, 메타 위치, 파라 위치 중 어느 것에, 알킬기, 니트로기, 시아노기, 아미드기, 할로겐기, 비닐기로부터 선택되는 치환기가 결합한 화합물 및 그의 에스테르 유도체 등의 스티렌계 모노머 등을 사용할 수 있다. (B) 라디칼 중합성 모노머로서는, 상기 중에서 1종만을 선택하여 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 된다. (B) 라디칼 중합성 모노머로서는, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와의 공중합성이 양호하기 때문에, 상기한 것 중에서도 특히 스티렌을 사용하는 것이 바람직하다.(B) As the radically polymerizable monomer, a substituent selected from an alkyl group, a nitro group, a cyano group, an amide group, a halogen group, and a vinyl group is bonded to any of the α-position, ortho-position, meta-position, and para-position of styrene or styrene. Styrene-based monomers, such as a compound and its ester derivative, etc. can be used. (B) As a radically polymerizable monomer, you may select and use only 1 type from the above, and may use 2 or more types. (B) As the radically polymerizable monomer, since copolymerizability with (A) unsaturated polyester oligomer is good, it is particularly preferable to use styrene among the above.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부 중에 있어서의 (B) 라디칼 중합성 모노머의 함유량은, 20 내지 60질량부인 것이 바람직하고, 35 내지 55질량부인 것이 보다 바람직하다. (B) 라디칼 중합성 모노머의 함유량이 20질량부 이상이면 우수한 강도를 갖는 경화물이 얻어지는 수지 조성물로 된다. (B) 라디칼 중합성 모노머의 함유량이 60질량부 이하이면, 수지 조성물이 고점도가 과도하게 되는 경우가 없다. 따라서, 예를 들어 관거 보수재의 기재에 함침시키는 수지 조성물로서 사용한 경우에, 기재에 대한 습윤성 및 침투성이 양호한 수지 조성물로 되어, 우수한 작업성이 얻어지기 때문에, 바람직하다.The content of the (B) radically polymerizable monomer in the total of 100 parts by mass of the unsaturated polyester oligomer (A) and the radically polymerizable monomer (B) is preferably 20 to 60 parts by mass, and more preferably 35 to 55 parts by mass. desirable. (B) It becomes a resin composition from which the hardened|cured material which has excellent intensity|strength is obtained when content of a radically polymerizable monomer is 20 mass parts or more. (B) When the content of the radically polymerizable monomer is 60 parts by mass or less, the resin composition does not have an excessively high viscosity. Therefore, for example, when used as a resin composition to be impregnated into a substrate of a pipe repair material, the resin composition has good wettability and permeability to the substrate and excellent workability is obtained, so it is preferable.
<(C) 광중합 개시제><(C) photopolymerization initiator>
(C) 광중합 개시제로서는, 공지된 분자 내 개열형의 광중합 개시제 등을 사용할 수 있고, 수지 조성물을 경화시킬 때에 사용하는 광원으로부터의 조사광의 파장에 따라서, 1종 또는 2종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.(C) As the photopolymerization initiator, known intramolecular cleavage type photopolymerization initiators and the like can be used, and one type or two or more types can be appropriately selected and used according to the wavelength of irradiation light from a light source used when curing the resin composition. can
분자 내 개열형의 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈계 화합물, α-히드록시알킬페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀계 화합물, 벤질케탈계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the intramolecular cleavage type photopolymerization initiator include benzyldimethylketal compounds, α-hydroxyalkylphenone compounds, α-aminoalkylphenone compounds, acylphosphine compounds, and benzylketal compounds.
벤질디메틸케탈계 화합물로서는, 예를 들어 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등을 들 수 있다.As a benzyl dimethyl ketal type compound, 2, 2- dimethoxy- 1, 2- diphenylethan- 1-one etc. are mentioned, for example.
α-히드록시알킬페논계 화합물로서는, 예를 들어 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논) 등을 들 수 있다.As an α-hydroxyalkylphenone compound, for example, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1-[4-( 2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl -propionyl)-benzyl]-phenyl}-2-methyl-propan-1-one, oligo(2-hydroxy-2-methyl-1-(4-(1-methylvinyl)phenyl)propanone), etc. can be heard
α-아미노알킬페논계 화합물로서는, 예를 들어 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논 등을 들 수 있다.As an α-aminoalkylphenone compound, for example, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)-butanone-1,2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone; and the like.
아실포스핀계 화합물로서는, 예를 들어 비스 (2,4,6-트리메틸벤조일)-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일)-2,5-디메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일)-4-에톡시페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일)-4-프로필페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드 등을 들 수 있다.Examples of the acylphosphine compound include bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)-phenylphosphine oxide, and bis(2,6-dichlorobenzoyl). )-2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)-4-ethoxyphenylphosphine oxide, bis(2,6-dichlorobenzoyl)-4-propylphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, etc. are mentioned.
이들 (C) 광중합 개시제 중에서도 특히, 파장 315 내지 460㎚의 광을 흡수하여 효율적으로 활성종을 발생하기 때문에, 수지 조성물에 파장 315 내지 460㎚의 광을 조사하는 경우에는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-디페닐포스핀옥사이드를 사용하는 것이 바람직하다.Among these (C) photopolymerization initiators, since they absorb light with a wavelength of 315 to 460 nm and efficiently generate active species, when the resin composition is irradiated with light with a wavelength of 315 to 460 nm, 2,2-dimethoxy It is preferable to use -1,2-diphenylethane-1-one or bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-diphenylphosphine oxide.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대한 (C) 광중합 개시제의 함유량은 0.01 내지 10질량부인 것이 바람직하고, 0.05 내지 8질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.20 내지 5질량부인 것이 더욱 바람직하다. (C) 광중합 개시제의 함유량이 0.01질량부 이상이면 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 라디칼 중합의 개시 및 라디칼 중합의 중합 속도를 촉진시키는 효과가 현저해진다. 이 때문에, 밀도가 높고, 내열성이 양호한 경화물이 얻어지는 수지 조성물로 된다. (C) 광중합 개시제의 함유량이 10질량부 이하이면, 수지 조성물의 경화 시에 급격한 경화 반응 및 발열이 발생하기 어렵고, 크랙 및 균열이 없는 경화물이 얻어진다.The content of the photopolymerization initiator (C) relative to the total of 100 parts by mass of the (A) unsaturated polyester oligomer and the radical polymerizable monomer (B) is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 8 parts by mass, and 0.20 to 5 parts by mass is more preferred. (C) When the content of the photopolymerization initiator is 0.01 parts by mass or more, the effect of accelerating the initiation of radical polymerization between (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer and the polymerization rate of radical polymerization becomes remarkable. For this reason, it becomes a resin composition from which a hardened|cured material with high density and favorable heat resistance is obtained. (C) When the content of the photopolymerization initiator is 10 parts by mass or less, a rapid curing reaction and heat generation are less likely to occur during curing of the resin composition, and a cured product without cracks or cracks is obtained.
<(D) 비닐에스테르 수지><(D) vinyl ester resin>
(D) 비닐에스테르 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지에 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. (D) 비닐에스테르 수지로서는, 보다 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어지는 수지 조성물로 되기 때문에, 비스페놀형 비닐에스테르 수지를 사용하는 것이 바람직하다.(D) As vinyl ester resin, the epoxy (meth)acrylate obtained by making (meth)acrylic acid react with an epoxy resin, etc. are mentioned, for example. (D) As the vinyl ester resin, it is preferable to use a bisphenol-type vinyl ester resin because it becomes a resin composition from which a cured product having better heat resistance and chemical resistance can be obtained.
(D) 비닐에스테르 수지의 중량 평균 분자량은, 500 내지 6000인 것이 바람직하고, 1000 내지 5000인 것이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량이 500 이상이면보다 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어지는 수지 조성물로 된다. 중량 평균 분자량이 6000 이하이면, 고분자량의 비닐에스테르 수지에 기인하는 수지 조성물의 점도 상승이 발생하기 어렵기 때문에 바람직하다.(D) It is preferable that it is 500-6000, and, as for the weight average molecular weight of vinyl ester resin, it is more preferable that it is 1000-5000. When the weight average molecular weight is 500 or more, it becomes a resin composition from which a cured product having better heat resistance and chemical resistance can be obtained. When the weight average molecular weight is 6000 or less, the increase in viscosity of the resin composition due to the high molecular weight vinyl ester resin is less likely to occur, which is preferable.
(D) 비닐에스테르 수지는, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대하여, 10 내지 30질량부 포함하는 것이 바람직하고, 12 내지 28질량부 포함하는 것이 보다 바람직하며, 14 내지 26질량부 포함하는 것이 더욱 바람직하다. (D) 비닐에스테르 수지의 함유량이 10질량부 이상이면 보다 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어지는 수지 조성물로 된다. (D) 비닐에스테르 수지의 함유량이 30질량부 이하이면, 불포화기 농도의 저하에 의한 광경화성의 저하, 및 (D) 비닐에스테르 수지와 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 상용성 저하에 수반되는 탁도의 발생에 의한 광경화성의 저하가 발생하는 일이 없다. 이 때문에, 보다 내열성 및 내약품 정도가 양호한 경화물이 얻어진다. 또한, (D) 비닐에스테르 수지의 함유량이 30질량부 이하이면, (D) 비닐에스테르 수지의 측쇄 수산기에 의한 수소 결합에 기인한 점성 상승이 발생하기 어렵고, 유리 섬유 및/또는 유기 섬유 등의 기재에 대한 함침성이 양호한 수지 조성물로 되어, 바람직하다.(D) The vinyl ester resin is preferably contained in an amount of 10 to 30 parts by mass, and preferably in an amount of 12 to 28 parts by mass, based on 100 parts by mass in total of the unsaturated polyester oligomer (A) and the radical polymerizable monomer (B). It is more preferable, and it is even more preferable to include 14 to 26 parts by mass. (D) When the content of the vinyl ester resin is 10 parts by mass or more, it becomes a resin composition from which a cured product having better heat resistance and chemical resistance is obtained. (D) When the content of the vinyl ester resin is 30 parts by mass or less, a decrease in photocurability due to a decrease in the concentration of unsaturated groups and turbidity accompanying a decrease in compatibility between the (D) vinyl ester resin and (A) unsaturated polyester oligomer There is no occurrence of deterioration of photocurability due to generation of For this reason, a cured product having better heat resistance and chemical resistance is obtained. Further, (D) When the content of the vinyl ester resin is 30 parts by mass or less, the increase in viscosity due to the hydrogen bond due to the side chain hydroxyl group of the (D) vinyl ester resin is less likely to occur, and the base material such as glass fiber and/or organic fiber It is preferable because it is a resin composition having good impregnating properties.
본 실시 형태의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 필요에 따라 기타 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 커플링제, 증점제, 착색제, 난연제, 충전제 등을 들 수 있다.The resin composition of the present embodiment may contain other additives as needed within a range not impairing the effects of the present invention. As an additive, a ultraviolet absorber, a coupling agent, a thickener, a coloring agent, a flame retardant, a filler etc. are mentioned, for example.
<수지 조성물의 제조 방법><Method for producing resin composition>
본 실시 형태의 수지 조성물은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와, (B) 라디칼 중합성 모노머와, (C) 광중합 개시제와, 필요에 따라 첨가되는, (D) 비닐에스테르 수지 및 기타 첨가제를 혼합하는 방법에 의해 제조할 수 있다.The resin composition of the present embodiment is a mixture of (A) an unsaturated polyester oligomer, (B) a radically polymerizable monomer, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a vinyl ester resin and other additives added as necessary. It can be manufactured by the method of
본 실시 형태의 수지 조성물은, 이하에 나타내는 방법에 의해 제조해도 된다.You may manufacture the resin composition of this embodiment by the method shown below.
예를 들어, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머를 혼합하고, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머가 (B) 라디칼 중합성 모노머에 용해된 불포화 폴리에스테르 수지를 제조한다.For example, (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer are mixed, and (A) unsaturated polyester oligomer is dissolved in (B) radically polymerizable monomer to prepare an unsaturated polyester resin.
그 후, 얻어진 불포화 폴리에스테르 수지와, (C) 광중합 개시제와, 필요에 따라서 첨가되는 (D) 비닐에스테르 수지 및 기타 첨가제를 혼합하는 방법에 의해 제조 해도 된다.Then, you may manufacture by the method of mixing the obtained unsaturated polyester resin, (C) photoinitiator, and (D) vinyl ester resin and other additives added as needed.
본 실시 형태의 수지 조성물에 포함되는 각 성분을 혼합하는 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 모터를 동력으로 한 교반 날개, 호모 디스퍼 등을 사용하여 행할 수 있다.The method of mixing each component contained in the resin composition of this embodiment is not specifically limited, For example, it can perform using the stirring blade which used a motor as power, a homodisper, etc.
[경화물][cured material]
본 실시 형태의 경화물은, 본 실시 형태의 수지 조성물을 경화시킨 것이다.The cured product of the present embodiment is obtained by curing the resin composition of the present embodiment.
본 실시 형태의 경화물은, JIS A 7511에 준거하여 측정한 하중 휨 온도가 85℃ 이상인 것이 바람직하고, 90℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 관거 보수재의 기재에 함침시키는 수지 조성물로서, 경화물의 하중 휨 온도가 85℃ 이상으로 되는 수지 조성물을 사용함으로써, 예를 들어 관거 보수재를 하수도관의 갱생에 사용하는 경우 「관거 갱생 공법에 있어서의 설계·시공 관리 가이드 라인 -2017년도판-」에 있어서의 하중 휨 온도의 특성을 충족하고, 내열성이 양호한 보수면이 얻어지는 관거 보수재로 된다.It is preferable that the deflection temperature under load measured according to JIS A 7511 of the hardened|cured material of this embodiment is 85 degreeC or more, and it is more preferable that it is 90 degreeC or more. As a resin composition impregnated into the base material of the conduit repair material, by using a resin composition in which the cured product has a deflection temperature under load of 85 ° C. or more, for example, when the conduit repair material is used for rehabilitation of sewage pipes, “Design in conduit rehabilitation method” ·Construction Management Guidelines -2017 Edition-", which satisfies the characteristics of load deflection temperature and becomes a conduit repair material capable of obtaining a repair surface with good heat resistance.
본 실시 형태의 경화물은, JIS A 7511에 준거하여 측정한 파단 시의 인장 신장률이 3.5% 이상인 것이 바람직하고, 5.0% 이상인 것이 보다 바람직하다. 관거 보수재의 기재에 함침시키는 수지 조성물로서, 경화물의 파단 시의 인장 신장률이 3.5% 이상으로 되는 수지 조성물을 사용함으로써, 예를 들어 관거 보수재를 하수도관의 갱생에 사용하는 경우 「관거 갱생 공법에 있어서의 설계·시공 관리 가이드 라인 -2017년도판-」에 있어서의 파단 시의 인장 신장률의 특성을 충족하고, 인성이 양호한 보수면이 얻어지는 관거 보수재로 된다.The cured product of the present embodiment preferably has a tensile elongation at break of 3.5% or more, more preferably 5.0% or more, as measured in accordance with JIS A 7511. As a resin composition impregnated into the base material of the conduit repair material, by using a resin composition having a tensile elongation rate of 3.5% or more at the time of breakage of the cured product, for example, when the conduit repair material is used for rehabilitation of sewage pipes, “in the conduit rehabilitation method It is a conduit repair material that satisfies the characteristics of tensile elongation at break in the Design and Construction Management Guidelines -2017 Edition- and provides a repair surface with good toughness.
본 실시 형태의 경화물은, 일본 하수도협회 규격(JSWAS) 하수도용 강화 플라스틱 복합관(K-2)의 내약품성 시험에 준거한 내질산 시험에 있어서의 질량 변화율이 ±0.3% 이내인 것이 바람직하고, ±0.25% 이내인 것이 바람직하다. 관거 보수재의 기재에 함침시키는 수지 조성물로서, 경화물의 내질산 시험에 있어서의 질량 변화율이 ±0.3% 이내로 되는 수지 조성물을 사용함으로써, 일본 하수도협회 규격의 하수도용 강화 플라스틱 복합관에 있어서의 내질산 특성을 충족하고, 내약품성이 양호한 보수면이 얻어지는 관거 보수재로 된다.The cured product of the present embodiment preferably has a mass change rate within ±0.3% in a nitric acid resistance test based on the chemical resistance test of a reinforced plastic composite pipe for sewage (K-2) of the Japanese Sewerage Association Standard (JSWAS), It is preferable that it is within ±0.25%. As a resin composition to be impregnated into the base material of the conduit repair material, the nitric acid resistance property in the reinforced plastic composite pipe for sewage according to the Japanese Sewerage Association standard is obtained by using a resin composition whose mass change rate in the nitric acid resistance test of the cured product is within ±0.3%. It satisfies and becomes a conduit repair material from which a repair surface with good chemical resistance can be obtained.
[경화물의 제조 방법][Method for producing cured product]
본 실시 형태의 경화물을 제조하는 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 본 실시 형태의 수지 조성물에 광을 조사하여 경화시키는 방법을 이용할 수 있다.The method for producing the cured product of the present embodiment is not particularly limited, and a method of irradiating light to the resin composition of the present embodiment to cure it can be used.
본 실시 형태의 수지 조성물에 광을 조사하는 광원으로서는, 일반적인 발광 다이오드(LED)를 사용할 수 있다. LED는, 발열이 적고, 에너지 절약 또한 장수명이며, 광원으로서 바람직하다.As a light source for irradiating light to the resin composition of the present embodiment, a general light emitting diode (LED) can be used. The LED generates little heat, saves energy and has a long life, and is suitable as a light source.
광원으로서는, 본 실시 형태의 수지 조성물을 경화시킬 수 있으면 되며, 예를 들어 갈륨 램프, 메탈 할라이드 램프, 수은 램프 등이 폭넓은 파장 영역의 광을 조사하는 광원을 사용해도 된다. 이 경우라도, 본 실시 형태의 수지 조성물은, 용이하게 경화해서 경화물이 된다.As the light source, any light source that can cure the resin composition of the present embodiment may be used, and for example, a light source that emits light in a wide wavelength range such as a gallium lamp, a metal halide lamp, or a mercury lamp may be used. Even in this case, the resin composition of the present embodiment is easily cured to become a cured product.
본 실시 형태의 수지 조성물은, 경화 불량이 발생하기 어려운 것이다. 이 때문에, 본 실시 형태의 경화물을 제조하는 방법에서는, 예를 들어 본 실시 형태의 수지 조성물에, LED 등을 사용하여, 고에너지 자외 영역의 광을 포함하지 않는 광만을 조사하여, 경화시키는 방법을 사용할 수 있다.In the resin composition of the present embodiment, curing failure is less likely to occur. For this reason, in the method for producing the cured product of the present embodiment, for example, a method of curing the resin composition of the present embodiment by irradiating only light that does not contain light in the high energy ultraviolet region using an LED or the like. can be used.
고에너지 자외 영역의 광을 포함하지 않는 광으로서는, 예를 들어 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광을 사용할 수 있다. 이 광의 중심 파장은, UV-A의 고에너지측의 영역으로부터, 가시광 영역의 남색 영역까지의 범위 내이다. 수지 조성물에 조사하는 광의 중심 파장은, 목적으로 하는 경화물(성형품)의 두께에 따라서, 적절히 결정할 수 있다.As light that does not contain light in the high-energy ultraviolet region, for example, light having a peak half-value width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 315 to 460 nm can be used. The central wavelength of this light is within a range from the high energy region of UV-A to the indigo region of the visible light region. The center wavelength of the light irradiated to the resin composition can be appropriately determined according to the thickness of the target cured product (molded product).
또한, 본 실시 형태의 수지 조성물은, 파장 순도가 높은 단일 파장광만을 조사해도 경화시킬 수 있다. 따라서, 고에너지 자외 영역의 광을 포함하지 않는 광의 피크 반값폭은, 6 내지 25㎚여도 되고, 8 내지 15㎚여도 된다.In addition, the resin composition of the present embodiment can be cured by irradiating only single wavelength light with high wavelength purity. Accordingly, the peak half-value width of light that does not contain light in the high-energy ultraviolet region may be 6 to 25 nm or 8 to 15 nm.
본 실시 형태의 수지 조성물에 조사하는 광은, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 340 내지 430㎚인 광이어도 되고, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 350 내지 405㎚인 광이어도 된다.The light irradiated to the resin composition of the present embodiment may be light having a peak half value width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 340 to 430 nm, or a peak half value width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 350 to 405 nm. It may be light.
본 실시 형태의 경화물의 제조 방법에 있어서, 수지 조성물에 조사하는 광의 조도 및 조사 시간은, 목적으로 하는 경화물(성형품)의 두께, 조사광의 파장 등에 따라 적절히 결정할 수 있으며, 특별히 한정되지는 않는다.In the method for producing a cured product of the present embodiment, the illuminance and irradiation time of the light applied to the resin composition can be appropriately determined depending on the thickness of the target cured product (molded product), the wavelength of the irradiated light, and the like, and is not particularly limited.
본 실시 형태의 수지 조성물은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와, (B) 라디칼 중합성 모노머와, (C) 광중합 개시제를 포함한다. 본 실시 형태의 수지 조성물은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머가, 전체 다가 알코올 성분 100몰%에 대하여 네오펜틸글리콜을 55 내지 85몰% 포함하는 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조와, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산을 포함하는 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조와, 무수말레산 및/또는 푸마르산을 포함하는 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 포함한다. 본 실시 형태의 수지 조성물은, 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 30 내지 60몰, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40 내지 70몰 포함한다.The resin composition of this embodiment contains (A) an unsaturated polyester oligomer, (B) a radically polymerizable monomer, and (C) a photoinitiator. The resin composition of the present embodiment includes (A) a structure derived from a polyhydric alcohol component (a1) in which the unsaturated polyester oligomer contains 55 to 85 mol% of neopentyl glycol with respect to 100 mol% of the total polyhydric alcohol component; It includes a structure derived from a polybasic acid component (a2) containing phthalic acid and/or terephthalic acid and a structure derived from an unsaturated dibasic acid component (a3) containing maleic anhydride and/or fumaric acid. The resin composition of the present embodiment contains 30 to 60 moles of the structure derived from the polybasic acid component (a2) and the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) with respect to 100 moles of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1). 40 to 70 moles.
이 때문에, 본 실시 형태의 수지 조성물은, 경화 불량이 발생하기 어렵고, 내열성 및 내약품성이 양호한 경화물이 얻어진다. 보다 상세하게는, 본 실시 형태의 수지 조성물 중의 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 다가 알코올 성분 (a1)이 네오펜틸글리콜을 55 내지 85몰% 포함하고, 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조와 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조와 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 특정한 비율로 포함한다. 따라서, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머는, 광투과성이 양호하며, 게다가 에스테르 결합 부위가 보호되어 있다. 그 결과, 본 실시 형태의 수지 조성물은, 광 조사면뿐만 아니라 내부까지 조사한 광이 도달하기 쉽고, 광경화 속도가 빠르다. 또한, 본 실시 형태의 수지 조성물 경화물은, 밀도가 높고, 내열성 및 내약품성이 양호하다.For this reason, in the resin composition of this embodiment, hardening failure does not occur easily, and a hardened|cured material with favorable heat resistance and chemical resistance is obtained. More specifically, in the (A) unsaturated polyester oligomer in the resin composition of the present embodiment, the polyhydric alcohol component (a1) contains 55 to 85 mol% of neopentyl glycol, and the structure is derived from the polyhydric alcohol component (a1). and a structure derived from the polybasic acid component (a2) and a structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) in a specific ratio. Therefore, the (A) unsaturated polyester oligomer has good light transmittance, and furthermore, the ester bond site is protected. As a result, in the resin composition of the present embodiment, light irradiated not only to the light irradiation surface but also to the inside easily reaches, and the photocuring speed is high. In addition, the cured resin composition of the present embodiment has a high density and has good heat resistance and chemical resistance.
따라서, 본 실시 형태의 수지 조성물은, 관거 보수재의 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다.Therefore, the resin composition of this embodiment can be suitably used as a material for a conduit repair material.
[관거 보수재][Conduit repair material]
도 1은, 본 실시 형태의 관거 보수재의 일례를 설명하기 위한 개략 사시도이다.1 : is a schematic perspective view for demonstrating an example of the conduit repair material of this embodiment.
본 실시 형태의 관거 보수재(11)는, 기재(10)와, 기재(10)에 함침시킨 수지 조성물을 포함한다. 본 실시 형태의 관거 보수재(11)에서는, 기재(10)에, 상술한 실시 형태의 수지 조성물이 함침되어 있다.The
기재(10)는, 관거의 내벽 형상에 추종하는 적당한 유연성과 강도를 갖고, 수지 조성물이 함침 가능한 간극을 갖는 재료로 이루어진다. 구체적으로는, 기재(10)로서, 유리 섬유 및/또는 유기 섬유로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 유기 섬유로서는, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 비닐론, 나일론, 아크릴 등으로 이루어지는 섬유 등을 들 수 있다.The
기재(10)의 형상은, 도 1에 도시한 바와 같이, 관 형상(통 형상)인 것이 바람직하다. 기재(10)가 관 형상이면, 관거의 내주면을 따라 용이하게 환 형상으로 관거 보수재(11)를 설치할 수 있다.As shown in FIG. 1, the shape of the
관거 보수재(11)의 내면 및/또는 외부에는, 공지된 수지 필름이 설치되어 있어도 된다. 수지 필름은, 관거 보수재(11)의 표면을 보호함과 함께, 관거 보수재(11)를 사용하여 관거를 보수할 때의 작업성을 향상시킨다. 관거 보수재(11)의 내면에 설치된 수지 필름은, 기재(10)에 함침된 수지 조성물을 경화시킨 후, 관거 보수재(11)로부터 박리해서 제거해도 된다.A known resin film may be provided on the inner surface and/or outside of the
기재(10)의 형상은, 도 1에 도시한 관 형상으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 시트 형상이어도 된다.The shape of the
[관거 보수 방법][Conduit repair method]
다음으로, 본 실시 형태의 관거 보수 방법의 일례로서, 도 1에 도시한 관거 보수재(11)를 사용하여 관거를 보수할 경우를 예로 들어 설명한다.Next, as an example of the conduit repair method of the present embodiment, a case of repairing a conduit using the
도 2는, 도 1에 도시한 관거 보수재를 사용하여 보수한 기설 관거의 일례를 나타낸 개략 사시도이다. 도 2에 있어서, 부호 20은, 관거를 나타내고 있다. 본 실시 형태의 관거 보수 방법을 사용하여 보수하는 관거(20)로서는, 예를 들어 가스관, 수도관, 하수도관, 하수 설치관, 농업용수관, 공업용수관, 전력관 또는 통신관 등의 기설 관거를 들 수 있다.2 is a schematic perspective view showing an example of an existing conduit repaired using the conduit repair material shown in FIG. 1 . In Fig. 2,
도 1에 도시한 관거 보수재(11)를 사용하여 관거(20)를 보수하는 방법으로서는, 예를 들어, 이하에 나타내는 방법을 사용할 수 있다. 관거(20) 내에 있어서의 길이 방향 소정의 위치에, 공지된 방법을 사용하여 관거 보수재(11)를 설치한다(설치 공정). 다음에, 예를 들어 공기를 사용하여 관거 보수재(11)의 내면에 압력을 부여함으로써, 관거 보수재(11)의 외면을 관거(20)의 내면에 밀착시킨다. 그리고, 공지된 광 조사 장치를 사용하여, 관거 보수재(11)의 내측으로부터 관거 보수재(11)에 광을 조사한다(광경화 공정). 이것에 의해, 관거 보수재(11)의 기재(10)에 함침된 수지 조성물을 경화시킨다. 본 실시 형태에서는, 관거 보수재(11)에 조사하는 광으로서, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광을 사용할 수 있다. 광원으로서는, 발광 다이오드(LED)를 사용하는 것이 바람직하다.As a method of repairing the
본 실시 형태의 관거 보수재(11)는, 기재(10)와, 기재(10)에 함침시킨 본 실시 형태의 수지 조성물을 포함한다. 이 때문에, 관거 보수재(11)를 기설의 관거(20) 내에 설치하고, 관거 보수재(11)에 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인, 고에너지 자외 영역의 광을 포함하지 않는 광만을 조사하여, 수지 조성물을 경화시켜도, 경화 불량이 발생하기 어렵고, 내열성 및 내약품성이 양호한 보수면이 얻어진다. 따라서, 본 실시 형태의 관거 보수재(11)를 사용하여 관거(20)의 보수를 행하는 경우, 관거 보수재(11)에 광을 조사하는 광원으로서, 일반적인 발광 다이오드(LED)를 사용할 수 있다.The
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시예에만으로 한정되지는 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by examples and comparative examples. In addition, this invention is not limited only to the following example.
<(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 (UPE-1 내지 UPE-10)의 합성><(A) Synthesis of Unsaturated Polyester Oligomers (UPE-1 to UPE-10)>
온도계, 교반기, 불활성 가스 취입관 및 환류 냉각관을 구비한 4구 플라스크에, 표 1 및 표 2에 나타내는 (1) 다가 알코올 및 (2) 다염기산을, 표 1 및 표 2에 나타내는 비율로 투입하였다. 그리고, 4구 플라스크에 질소 가스를 취입하면서, 215℃에서 10시간 중합 반응을 행하였다. 그 후, 반응액이 150℃가 될 때까지 냉각시켰다.(1) polyhydric alcohol and (2) polybasic acid shown in Tables 1 and 2 were charged into a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, an inert gas blowing pipe, and a reflux condenser at the ratios shown in Tables 1 and 2. . And the polymerization reaction was performed at 215 degreeC for 10 hours, blowing nitrogen gas into a 4-necked flask. Thereafter, the reaction solution was cooled to 150°C.
냉각시킨 반응액에, 표 1 및 표 2에 나타내는 (3) 불포화 이염기산을, 표 1 및 표 2에 나타내는 비율로 첨가하고, 215℃까지 승온해서 10시간 축합 반응을 행하였다.To the cooled reaction solution, (3) unsaturated dibasic acids shown in Tables 1 and 2 were added in the proportions shown in Tables 1 and 2, and the temperature was raised to 215°C to conduct a condensation reaction for 10 hours.
이상의 공정에 의해, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 (UPE-1 내지 UPE-9)를 얻었다.Through the above steps, (A) unsaturated polyester oligomers (UPE-1 to UPE-9) were obtained.
다가 알코올 성분 (a1)이 네오펜틸글리콜을 90몰% 포함하는 UPE-10에 대해서는, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머를 합성하는 반응에 의해, 석출물이 석출되어 탁도가 발생하고, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머를 얻지 못했다.Regarding UPE-10 in which the polyhydric alcohol component (a1) contains 90 mol% of neopentyl glycol, (A) precipitates are precipitated and turbidity is generated by a reaction for synthesizing an unsaturated polyester oligomer, and (A) unsaturated polyester oligomers are synthesized. No ester oligomer was obtained.
(A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 (UPE-1 내지 UPE-9)에 대하여, 이하에 나타내는 방법에 의해, 중량 평균 분자량을 조사하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.(A) About the unsaturated polyester oligomer (UPE-1 - UPE-9), the weight average molecular weight was investigated by the method shown below. The results are shown in Table 1 and Table 2.
표 1 및 표 2에 나타낸 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용하여, 하기 조건에서 측정한 표준 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량이다.The weight average molecular weights shown in Tables 1 and 2 are standard polystyrene equivalent weight average molecular weights measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
칼럼: 쇼덱스(등록상표) LF-804+LF-804(쇼와 덴코사제)Column: Shodex (registered trademark) LF-804 + LF-804 (manufactured by Showa Denko)
칼럼 온도: 40℃Column temperature: 40°C
시료: (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 0.2% 테트라히드로푸란Sample: (A) 0.2% tetrahydrofuran of unsaturated polyester oligomer
용액 전개 용매: 테트라히드로푸란Solution Developing Solvent: Tetrahydrofuran
검출기: 시차 굴절계(쇼덱스 RI-71S)(쇼와 덴코사제) 유속: 1mL/minDetector: Differential refractometer (Shodex RI-71S) (manufactured by Showa Denko) Flow rate: 1 mL/min
「실시예 1 내지 실시예 10, 비교예 1 내지 비교예 4」"Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4"
표 3 및 표 4에 나타낸 비율이 되도록, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머 (UPE-1 내지 UPE-9)와, (B) 라디칼 중합성 모노머로서의 스티렌을, 모터를 동력으로 한 교반 날개를 사용하여 혼합해서 중합하고, 불포화 폴리에스테르 수지를 제조하였다.(A) unsaturated polyester oligomers (UPE-1 to UPE-9) and (B) styrene as a radically polymerizable monomer were prepared in the ratios shown in Tables 3 and 4 using motor-powered stirring blades. Mixing and polymerization were performed to prepare an unsaturated polyester resin.
얻어진 불포화 폴리에스테르 수지와, 표 3 및 표 4에 나타내는 (C) 광중합 개시제와, 필요에 따라 첨가된 (D) 비닐에스테르 수지를, 표 3 및 표 4에 나타내는비율로 첨가하고, 모터를 동력으로 한 교반 날개를 사용하여 혼합하는 방법에 의해, 실시예 1 내지 실시예 10, 비교예 1 내지 비교예 4의 수지 조성물을 얻었다.The obtained unsaturated polyester resin, (C) photopolymerization initiator shown in Tables 3 and 4, and (D) vinyl ester resin added as necessary were added at the ratios shown in Tables 3 and 4, and the motor was powered by power. The resin compositions of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 4 were obtained by a method of mixing using a stirring blade.
표 3 및 표 4에 나타낸 (B) 라디칼 중합성 모노머의 함유량은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부 중에 있어서의 함유량(질량부)이다.Content of (B) radically polymerizable monomer shown in Table 3 and Table 4 is content (mass part) in 100 mass parts of total of (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer.
표 3 및 표 4에 나타내는 (C) 광중합 개시제의 함유량은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대한 함유량(질량부)이다.Content of (C) photoinitiator shown in Table 3 and Table 4 is content (mass part) with respect to 100 mass parts of total of (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer.
표 3 및 표 4에 나타내는 (D) 비닐에스테르 수지의 함유량은, (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대한 함유량(질량부)이다. 또한, (D) 비닐에스테르 수지로서는, 비스페놀형 비닐에스테르 수지(리폭시(등록상표)(R-806; 중량 평균 분자량 2400; 쇼와 덴코사제)를 사용하였다.Content of (D) vinyl ester resin shown in Table 3 and Table 4 is content (mass part) with respect to 100 mass parts of total of (A) unsaturated polyester oligomer and (B) radically polymerizable monomer. Moreover, as (D) vinyl ester resin, bisphenol-type vinyl ester resin (Lipoxy (registered trademark) (R-806; weight average molecular weight 2400; Showa Denko Co., Ltd. make) was used.
다음으로, 실시예 1 내지 실시예 8, 10, 비교예 1 내지 비교예 4의 수지 조성물에 대하여, 각각 이하에 나타내는 방법에 의해 경화시켜 경화물로 하였다.Next, the resin compositions of Examples 1 to 8 and 10 and Comparative Examples 1 to 4 were cured by the methods shown below, respectively, to obtain cured products.
수지 조성물을 형틀에 넣고, 광원으로서, 피크 반값폭이 10㎚이며 중심 파장이 385㎚인 발광 다이오드(상품명; UV-LED 조사기 H-4MLH84-V2-1S12-SM1(사용 가능 파장 385㎚) HOYA사제)를 사용하여, 조도 40㎽/㎠(조도계: 우시오덴키사제 자외선 조도계 UIT-201)의 광을 30분간 조사하고, 세로 200㎜, 가로 200㎜, 두께 4㎜의 판 형상의 경화물을 얻었다.The resin composition was placed in a mold, and as a light source, a light emitting diode having a peak half-width at half maximum and a center wavelength of 385 nm (trade name: UV-LED irradiator H-4MLH84-V2-1S12-SM1 (available wavelength: 385 nm) manufactured by HOYA ) was used, and light with an illuminance of 40 mW/cm 2 (illuminance meter: UV illuminance meter UIT-201 manufactured by Ushio Denki Co., Ltd.) was irradiated for 30 minutes to obtain a plate-shaped cured product having a length of 200 mm, a width of 200 mm and a thickness of 4 mm.
얻어진 실시예 1 내지 실시예 8, 10, 비교예 1 내지 비교예 4의 경화물에 대하여 각각, JIS A 7511에 준거하여 「부하 시의 휨 온도(내열성)」 및 「파단 시의 인장 신장률(인성)」을 측정하고, 표 3 및 표 4에 나타낸 기준에 의해 평가하였다.For the obtained cured products of Examples 1 to 8 and 10 and Comparative Examples 1 to 4, respectively, "deflection temperature under load (heat resistance)" and "tensile elongation at break (toughness)" were obtained in accordance with JIS A 7511. )” was measured and evaluated according to the criteria shown in Tables 3 and 4.
또한, 실시예 1 내지 실시예 8, 10, 비교예 1 내지 비교예 4의 경화물에 대하여 각각, 일본 하수도협회 규격(JSWAS) 하수도용 강화 플라스틱 복합관(K-2)의 내약품성 시험에 준거하여 「내질산성(내약품성)」을 측정하고, 표 3 및 표 4에 나타낸 기준에 의해 평가하였다. 그것들의 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다. 표 3 및 표 4에 나타낸 JSWAS K-2의 내질산성의 수치(질량 변화율)는 절댓값이다.In addition, with respect to the cured products of Examples 1 to 8 and 10 and Comparative Examples 1 to 4, respectively, in accordance with the Japanese Sewerage Association Standard (JSWAS) chemical resistance test of reinforced plastic composite pipe for sewage (K-2) "Nitric acid resistance (chemical resistance)" was measured and evaluated according to the criteria shown in Tables 3 and 4. Their results are shown in Tables 3 and 4. The nitric acid resistance values (mass change rate) of JSWAS K-2 shown in Tables 3 and 4 are absolute values.
다음으로, 기재로서의 #450 촙드 스트랜드 매트(상품명; ECM450-501/T, 센트럴 글래스 파이버사제)를 준비하고, 세로 150㎜, 가로 150㎜의 정사각형으로 6매 잘라내고, 합계로 약 38g의 실시예 9의 수지 조성물을, 탈포 롤러로 함침시켜 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체에, 피크 반값폭이 10㎚이며 중심 파장이 385㎚인 발광 다이오드(상품명; UV-LED 조사기 H-4MLH84-V2-1S12-SM1(사용 가능 파장 385㎚) HOYA사제)를 사용하여, 조도 40㎽/㎠(조도계: 우시오덴키사제 자외선 조도계 UIT-201)의 광을 3분간 조사하고, 세로 150㎜, 가로 150㎜, 두께 5㎜의 판 형상의 실시예 9의 경화물을 얻었다.Next, a #450 chopped strand mat (trade name: ECM450-501/T, manufactured by Central Glass Fiber Co., Ltd.) was prepared as a base material, and 6 sheets were cut into squares of 150 mm in length and 150 mm in width. The resin composition of 9 was impregnated with a defoaming roller to obtain a laminate. A light emitting diode (trade name: UV-LED irradiator H-4MLH84-V2-1S12-SM1 (available wavelength: 385 nm) manufactured by HOYA) having a peak half-width at half maximum and a center wavelength of 385 nm was used for the obtained laminate, Light with an illuminance of 40 mW/cm 2 (illuminance meter: UV illuminance meter UIT-201 manufactured by Ushio Denki Co., Ltd.) was irradiated for 3 minutes to obtain a plate-shaped cured product of Example 9 having a length of 150 mm, a width of 150 mm and a thickness of 5 mm.
이와 같이 하여 얻어진 실시예 9의 경화물과, 실시예 3의 경화물에 대하여, JIS A 7511에 준거하여 「굽힘 강도」를 각각 측정하고, 이하에 나타내는 기준에 의해 평가하였다.The cured product of Example 9 and the cured product of Example 3 thus obtained were respectively measured for "bending strength" in accordance with JIS A 7511, and evaluated according to the criteria shown below.
그 결과를 표 3에 나타내었다.The results are shown in Table 3.
(기준)(standard)
○; 100 내지 149MPa○; 100 to 149 MPa
◎; ≥150MPa◎; ≥150MPa
표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 8, 10의 경화물은, 모두 「내열성」 「내약품성」 「인성」의 평가가 ○ 또는 ◎였다. 특히, (D) 비닐에스테르 수지를 포함하는 수지 조성물을 사용하여 제조한 실시예 1 및 실시예 2의 경화물은, 「내열성」 「내약품성」 「인성」의 평가가 모두 ◎였다.As shown in Table 3, the cured products of Examples 1 to 8 and 10 had evaluations of "heat resistance", "chemical resistance" and "toughness" of ○ or ◎. In particular, (D) the cured products of Examples 1 and 2 prepared using a resin composition containing a vinyl ester resin were rated as ◎ in terms of “heat resistance,” “chemical resistance,” and “toughness.”
또한, 표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 3의 경화물은, 「굽힘 강도」의 평가가 ○였다. 또한, 기재와, 실시예 3의 경화물과 동일한 수지 조성물을 사용하여 제조한 실시예 9의 경화물은, 「굽힘 강도」의 평가가 ◎였다.In addition, as shown in Table 3, the cured product of Example 3 had an evaluation of "bending strength" of ○. In addition, the evaluation of "bending strength" of the cured product of Example 9 manufactured using the base material and the same resin composition as the cured product of Example 3 was ◎.
이에 반하여, 표 4에 나타낸 바와 같이, 다가 알코올 성분 (a1)이 네오펜틸글리콜을 50몰% 포함하는 UPE-3을 사용한 비교예 1의 경화물은 「내약품성」의 평가가 △였다.On the other hand, as shown in Table 4, the cured product of Comparative Example 1 using UPE-3 in which the polyhydric alcohol component (a1) contains 50 mol% of neopentyl glycol had a "chemical resistance" evaluation of △.
또한, 네오펜틸글리콜을 20몰% 포함하는 UPE-4를 사용한 비교예 2의 경화물은 「내약품성」의 평가가 ×였다.In addition, the evaluation of "chemical resistance" of the cured product of Comparative Example 2 using UPE-4 containing 20 mol% of neopentyl glycol was x.
또한, 다가 알코올 성분 (a1)이 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 65몰, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 35몰 포함하는 UPE-6을 사용한 비교예 3의 경화물은 「내열성」 및 「내약품성」의 평가가 ×였다.In addition, the cured product of Comparative Example 3 using UPE-6 in which the polyhydric alcohol component (a1) contains 65 mol of the structure derived from the polybasic acid component (a2) and 35 mol of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) Evaluation of "heat resistance" and "chemical resistance" was x.
또한, 다가 알코올 성분 (a1)이 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 25몰, 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 75몰 포함하는 UPE-9를 사용한 비교예 4의 경화물은, 수지 조성물을 경화시킬 때에 균열이 발생하여 경화물을 얻지 못했다.In addition, the cured product of Comparative Example 4 using UPE-9 in which the polyhydric alcohol component (a1) contains 25 mol of the structure derived from the polybasic acid component (a2) and 75 mol of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3) , Cracks occurred during curing of the resin composition, and a cured product was not obtained.
10: 기재
11: 관거 보수재
20: 관거10: registration
11: conduit repair material
20: Conduit
Claims (12)
(B) 라디칼 중합성 모노머와,
(C) 광중합 개시제를 포함하고,
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머가, 전체 다가 알코올 성분 100몰%에 대하여 네오펜틸글리콜을 55 내지 85몰% 포함하는 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조와,
이소프탈산 및/또는 테레프탈산을 포함하는 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조와,
무수말레산 및/또는 푸마르산을 포함하는 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 포함하고,
상기 다가 알코올 성분 (a1)에서 유래하는 구조 100몰에 대하여, 상기 다염기산 성분 (a2)에서 유래하는 구조를 30 내지 60몰, 상기 불포화 이염기산 성분 (a3)에서 유래하는 구조를 40 내지 70몰 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.(A) an unsaturated polyester oligomer;
(B) a radically polymerizable monomer;
(C) a photopolymerization initiator;
The (A) unsaturated polyester oligomer has a structure derived from a polyhydric alcohol component (a1) containing 55 to 85 mol% of neopentyl glycol based on 100 mol% of the total polyhydric alcohol component;
A structure derived from a polybasic acid component (a2) containing isophthalic acid and/or terephthalic acid;
comprising a structure derived from an unsaturated dibasic acid component (a3) comprising maleic anhydride and/or fumaric acid;
It contains 30 to 60 moles of the structure derived from the polybasic acid component (a2) and 40 to 70 moles of the structure derived from the unsaturated dibasic acid component (a3), relative to 100 moles of the structure derived from the polyhydric alcohol component (a1). A resin composition characterized in that to do.
상기 다염기산 성분 (a2) 중의 이소프탈산 및/또는 테레프탈산의 함유량이 75몰% 이상이며,
상기 불포화 이염기산 성분 (a3) 중의 무수말레산 및/또는 푸마르산의 함유량이 90몰% 이상인 수지 조성물.According to claim 1,
The content of isophthalic acid and/or terephthalic acid in the polybasic acid component (a2) is 75 mol% or more,
The resin composition whose content of maleic anhydride and/or fumaric acid in the said unsaturated dibasic acid component (a3) is 90 mol% or more.
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머의 중량 평균 분자량이 1000 내지 20000인 수지 조성물.According to claim 1 or 2,
The resin composition whose weight average molecular weight of said (A) unsaturated polyester oligomer is 1000-20000.
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부 중에 있어서의 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 함유량이 20 내지 60질량부이며,
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대한 상기 (C) 광중합 개시제의 함유량이 0.01 내지 10질량부인 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 3,
The content of the (B) radically polymerizable monomer in the total of 100 parts by mass of the (A) unsaturated polyester oligomer and the (B) radically polymerizable monomer is 20 to 60 parts by mass,
The resin composition whose content of said (C) photoinitiator is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of the total of said (A) unsaturated polyester oligomer and said (B) radically polymerizable monomer.
상기 (A) 불포화 폴리에스테르 올리고머와 상기 (B) 라디칼 중합성 모노머의 합계 100질량부에 대하여, (D) 비닐에스테르 수지를 10 내지 30질량부 더 포함하는 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 4,
A resin composition further comprising 10 to 30 parts by mass of a vinyl ester resin (D) based on 100 parts by mass in total of the unsaturated polyester oligomer (A) and the radical polymerizable monomer (B).
상기 (C) 광중합 개시제가, 아실포스핀계 화합물 및/또는 벤질케탈계 화합물인 수지 조성물.According to any one of claims 1 to 5,
The resin composition in which the photoinitiator (C) is an acylphosphine-based compound and/or a benzylketal-based compound.
상기 기재가, 유리 섬유 및/또는 유기 섬유로 이루어지는 관거 보수재.According to claim 9,
A conduit repair material in which the base material is made of glass fiber and/or organic fiber.
상기 기재가 관 형상인 관거 보수재.The method of claim 9 or 10,
A conduit repair material in which the base material is tubular.
상기 관거 보수재에, 피크 반값폭이 4 내지 35㎚이며 중심 파장이 315 내지 460㎚인 광을 조사하는 광경화 공정을 포함하는 관거 보수 방법.An installation step of installing the conduit repair material according to any one of claims 9 to 11 in an existing conduit;
A conduit repair method comprising a photocuring step of irradiating the conduit repair material with light having a peak half-width of 4 to 35 nm and a center wavelength of 315 to 460 nm.
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