KR20230003687A - 표시장치 - Google Patents
표시장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230003687A KR20230003687A KR1020210084562A KR20210084562A KR20230003687A KR 20230003687 A KR20230003687 A KR 20230003687A KR 1020210084562 A KR1020210084562 A KR 1020210084562A KR 20210084562 A KR20210084562 A KR 20210084562A KR 20230003687 A KR20230003687 A KR 20230003687A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- disposed
- heat dissipation
- synthetic resin
- resin film
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 187
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 74
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 65
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 23
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 26
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxy-2-methyl-3,4-diphenylbutyl)-n-methylpropanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(C)CN(C)C(=O)CC)CC1=CC=CC=C1 JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 silicon oxy nitride Chemical class 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910003373 AgInS2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000764773 Inna Species 0.000 description 1
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005642 SnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum Chemical compound [Cu].[Mo] WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H01L51/5237—
-
- H01L51/5262—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
- H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/115—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising active inorganic nanostructures, e.g. luminescent quantum dots
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
표시장치가 제공된다. 표시장치는 표시패널 및 상기 표시패널의 하측에 배치되고, 평면 상에서 제1 영역 및 제1 영역의 외측에 배치된 제2 영역을 포함하는 방열시트를 포함한다. 상기 방열시트는, 상기 제1 영역에 배치된 방열층, 상기 방열층의 하측에 배치되고, 복수 개의 개구들이 정의된 하부 보호층 및
상기 방열층의 상측에 배치되고, 상기 제2 영역 내에서 상기 하부 보호층과 결합된 상부 보호층을 포함한다.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 방열시트를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.
표시패널은 광원으로부터 생성된 소스광을 선택적으로 투과시키는 투과형 표시패널과 표시패널 자체에서 소스광을 생성하는 발광형 표시패널로 구분될 수 있다. 표시패널은 컬러 이미지를 생성하기 위해 화소들에 따라 다른 종류의 광 제어패턴을 포함할 수 있다. 광 제어패턴은 소스광의 일부 파장범위만 투과시키거나, 소스광의 컬러를 변환시킬 수 있다. 일부의 광 제어패턴은 소스광의 컬러는 변경하지 않고, 광의 특성을 변경시킬 수도 있다.
표시장치는 표시패널에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위해 방열시트를 더 포함할 수 있다. 방열시트는 표시패널의 하측에 배치된다.
본 발명은 불량률이 감소된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 표시장치는 표시패널 및 상기 표시패널의 하측에 배치되고, 평면 상에서 제1 영역 및 제1 영역의 외측에 배치된 제2 영역을 포함하는 방열시트를 포함한다. 상기 방열시트는, 상기 제1 영역에 배치된 방열층, 상기 방열층의 하측에 배치되고, 복수 개의 개구들이 정의된 하부 보호층, 및 상기 방열층의 상측에 배치되고, 상기 제2 영역 내에서 상기 하부 보호층과 결합된 상부 보호층을 포함할 수 있다.
상기 제1 영역은, 상기 방열층이 배치된 내측영역 및 공기가 배치된 외측영역을 포함할 수 있다.
상기 방열층을 그라파이트를 포함할 수 있다.
상기 하부 보호층 및 상기 상부 보호층 각각은, 합성수지 필름 및 상기 합성수지 필름과 상기 방열층 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.
상기 접착층은 열 용융 레진을 포함할 수 있다.
상기 접착층은 합성 수지필름 우레탄 계열의 열 용융 접착층이고, 상기 합성수지 필름은 합성 수지필름에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다.
상기 복수 개의 개구들은 각각이 제1 방향으로 연장된 복수 개의 개구행들을 정의할 수 있다.
상기 복수 개의 개구들 각각의 최대 길이는 1mm 이하일 수 있다.
상기 하부 보호층은, 상기 복수 개의 개구들에 대응하는 제1 개구들이 정의된 합성수지 필름 및 상기 합성수지 필름과 상기 방열층 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.
상기 접착층의 일부 영역은 상기 방열층으로부터 이격되고, 상기 접착층의 상기 일부 영역은 상기 제1 개구들 중 대응하는 제1 개구에 중첩할 수 있다.
상기 접착층의 상기 일부 영역의 최대 길이는 상기 대응하는 제2 개구의 최대 길이보다 클 수 있다.
상기 접착층의 일부 영역에 제2 개구가 정의되고, 상기 제2 개구는 상기 제1 개구들 중 어느 하나에 중첩할 수 있다.
상기 복수 개의 개구들 각각은, 제1 방향으로 연장된 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 표시패널은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 발광소자, 상기 발광 소자 상에 배치된 광변환 패턴, 및 상기 광변환 패턴 상에 배치된 컬러필터를 포함할 수 있다.
상기 표시패널은, 제1 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판의 상면 상에 배치된 발광소자, 상기 제1 베이스 기판과 마주하는 제2 베이스 기판, 상기 제2 베이스 기판의 하면 상에 배치된 컬러필터, 및 상기 컬러필터의 하면 상에 배치된 광변환 패턴을 포함할 수 있다.
상기 방열층은 다공성 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 표시장치는 표시패널 및 상기 표시패널의 하면에 부착된 방열시트를 포함할 수 있다. 상기 방열시트는, 그라파이트층, 상기 그라파이트층의 하측의 하부 합성수지 필름, 상기 그라파이트층의 상측의 상부 합성수지 필름, 상기 그라파이트층과 상기 하부 합성수지필름 사이에 배치된 제1 부분, 상기 그라파이트층과 상기 상부 합성수지필름 사이에 배치된 제2 부분, 및 상기 그라파이트층의 외측에서 상기 하부 합성수지필름과 상기 상부 합성수지필름을 결합하는 제3 부분을 포함하는 접착부재를 포함할 수 있다. 상기 하부 합성수지 필름에는 복수 개의 제1 개구들이 정의될 수 있다.
상기 제1 부분과 상기 제2 부분 각각은 상기 제3 부분으로부터 연장될 수 있다.
상기 제1 부분에는 상기 복수 개의 제1 개구들 중 적어도 일부에 대응하는 제2 개구들이 정의될 수 있다.
상기 그라파이트층의 측면은 상기 방열시트 내에 정의된 공기 주머니에 노출될 수 있다.
상술한 바에 따르면, 방열시트의 보호층에 형성된 개구가 방열시트 내부의 압력을 용이하게 제어할 수 있다. 표시장치의 제조공정 또는 표시장치 제품의 운송 중에 외부의 압력이 급격히 변화되더라도 방열시트의 내부 압력도 외부의 압력 변화에 맞춰 점차적으로 변화될 수 있다. 따라서 보호층이 방열층으로부터 탈착되는 불량이 방지될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 확대된 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 압력에 따른 변화를 도시한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구영역을 확대한 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구영역을 도시한 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구영역을 도시한 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 확대된 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 압력에 따른 변화를 도시한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구영역을 확대한 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구영역을 도시한 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구영역을 도시한 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 개구를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트의 사시도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 확대된 단면도이다.
도 1a에 도시된 표시장치(DD)는 표시패널(DP) 및 표시패널(DP)의 하측에 배치된 방열시트(HRS)를 포함할 수 있다. 방열시트(HRS)는 접착시트(AD)를 통해서 표시패널(DP)의 하면에 결합될 수 있다. 접착시트(AD)는 예컨대, 감압 접착층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
표시패널(DP)은 발광형 표시패널로써, 무기발광표시패널(inorganic light emitting display panel) 또는 유기발광표시패널(organic light emitting display panel) 중 어느 하나 일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 표시면(DP-IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시패널(DP)의 최상측에 배치된 부재의 상면이 표시면(DP-IS)으로 정의될 수 있다. 도 1b에 도시된 광제어층(OSL)의 상면이 도 1a의 표시면(DP-IS)으로 정의될 수 있다.
표시면(DP-IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DP-IS)의 법선 방향, 즉 표시패널(DP)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 상면(또는 전면)과 하면(또는 배면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 정의되고, 동일한 도면 부호를 참조한다.
표시패널(DP)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 화소(PX)가 배치되고, 비표시영역(NDA)에는 화소(PX)가 미-배치된다. 비표시영역(NDA)은 표시면(DP-IS)의 테두리를 따라 정의된다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시영역(NDA)은 생략되거나 표시영역(DA)의 일측에만 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 평면형 표시면(DP-IS)을 구비한 표시패널(DP)을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시패널(DP)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함할 수도 있다. 또한, 표시패널(DP)은 롤러블 표시패널 또는 폴더블 표시패널 또는 슬라이더블 표시패널일 수 있다. 표시패널(DP)은 플렉서블한 성질을 갖고, 접히거나, 말릴 수 있다.
방열시트(HRS)는 표시패널(DP)에서 생성된 열을 외부로 방출할 수 있다. 방열시트(HRS)는 실질적으로 표시패널(DP)과 동일한 형상을 갖고, 실질적으로 표시패널(DP)과 동일한 면적을 가질 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스 기판(BS), 베이스 기판(BS) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 봉지층(TFE) 및 광제어층(OSL)을 포함한다. 베이스 기판(BS)은 유리기판, 플라스틱기판, 또는 유/무기 복합기판을 포함할 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 화소(PX)의 구동회로 또는 신호라인을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소(PX)마다 배치된 발광소자를 포함한다. 봉지층(TFE)은 발광소자를 밀봉하는 적어도 하나의 무기층을 포함한다. 광제어층(OSL)은 발광소자에서 생성된 소스광의 광학성질을 변환시킨다.
도 1c를 참조하면, 표시영역(DA, 도 1a 참조)은 화소영역(PXA) 및 주변영역(NPXA)을 포함한다. 화소영역(PXA)은 화소(PX, 도 1a 참조)에 대응하게 정의된다. 주변영역(NPXA)은 복수 개의 화소영역들(PXA)의 경계를 설정하며, 화소영역들(PXA) 사이의 혼색을 방지한다. 본 실시예에서 화소영역(PXA)은 후술하는 제2 개구(BW-OP)에 대응하게 정의된다. 주변영역(NPXA)은 분할격벽(BW)이 배치된 영역으로 정의될 수 있다.
복수 개의 화소영역들(PXA)은 제1 색광(예컨대, 레드 광)을 제공하는 제1 화소영역, 제2 색광(예컨대, 그린 광)을 제공하는 제2 화소영역, 및 제3 색광(예컨대, 블루 광)을 제공하는 제3 화소영역을 포함할 수 있다. 주요 3색은 다른 조합으로 변경될 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 도 1c의 화소영역(PXA)은 레드 광을 제공하는 제1 화소영역으로 설명된다. 제1 화소영역, 제2 화소영역, 및 제3 화소영역의 단면상 구조는 실질적으로 동일한 바, 제1 화소영역을 중심으로 설명한다.
도 1c를 참고하면, 구동 트랜지스터(T-D)와 발광소자(OLED)에 대응하는 표시패널(DP)의 단면을 예시적으로 도시하였다. 표시패널(DP)은 복수 개의 절연층들 및 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 공정을 통해 절연층, 반도체층 및 도전층을 형성한다. 이후, 포토리소그래피 및 식각 공정을 통해 절연층, 반도체층 및 도전층을 선택적으로 패터닝할 수 있다. 이러한 방식으로 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 형성한다.
본 실시예에서 회로 소자층(DP-CL)은 버퍼막(BFL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제3 절연층(30)을 포함할 수 있다. 예컨대, 버퍼막(BFL), 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)은 무기층이고, 제3 절연층(30)은 유기층일 수 있다.
도 1c에는 구동 트랜지스터(T-D)를 구성하는 액티브(A-D), 소오스(S-D), 드레인(D-D), 게이트(G-D)의 배치관계가 예시적으로 도시되었다. 액티브(A-D), 소오스(S-D), 드레인(D-D)은 반도체 패턴의 도핑 농도 또는 전도성에 따라 구분되는 영역일 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 발광소자(OLED)를 포함한다. 발광소자(OLED)는 소스광을 생성할 수 있다. 발광소자(OLED)는 제1 전극(AE), 제2 전극(CE), 및 이들 사이에 배치된 발광층(EML)을 포함한다. 본 실시예에서 표시 소자층(DP-OLED)은 발광소자로써 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소정의막(PDL)을 포함한다. 예컨대, 화소정의막(PDL)은 유기층일 수 있다. 화소정의막(PDL)은 통상의 블랙 성분(black coloring agent)을 포함할 수 있다. 화소정의막(PDL)은 베이스 수지에 혼합된 블랙 염료, 블랙 안료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서. 블랙 성분은 카본 블랙을 포함하거나, 크롬과 같은 금속 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있다.
제3 절연층(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 구동 트랜지스터(T-D)와 직접 연결되거나 또는 다른 구조물(예컨대 트랜지스터)을 통해 연결된다. 도 1c에서 제1 전극(AE)과 구동 트랜지스터(T-D)의 연결구조는 미-도시되었다. 화소정의막(PDL)에는 제1 개구(PDL-OP)가 정의된다. 제1 개구(PDL-OP)는 적어도 제1 전극(AE)의 일부분을 노출시킨다.
정공 제어층(HCL), 발광층(EML), 전자 제어층(ECL)은 화소영역(PXA)과 주변영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL), 발광층(EML), 전자 제어층(ECL)은 복수 개의 화소들(PX, 도 1a 참조)에 공통적으로 배치될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 소스광으로써 블루광을 생성할 수 있다. 블루광은 410nm 내지 480 nm 파장을 포함할 수 있다. 블루광의 발광 스펙트럼은 440nm 내지 460 nm 범위에 속하는 피크 파장을 가질 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 복수 개의 화소들(PX, 도 1a 참조)에 공통적으로 배치될 수 있다.
제2 전극(CE) 상에 발광소자(OLED)를 밀봉하는 봉지층(TFE)이 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기층을 포함한다. 봉지층(TFE)은 무기층/유기층이 반복되는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 봉지층(TFE)은 제1 봉지 무기층(IOL1)/봉지 유기층(OL)/제2 봉지 무기층(IOL2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 봉지 무기층(IOL1/IOL2)은 외부 습기로부터 발광소자(OLED)를 보호하고, 봉지 유기층(OL)은 제조공정 중 유입된 이물질에 의한 발광소자(OLED)의 찍힘 불량을 방지할 수 있다. 미-도시되었으나, 표시패널(DP)은 봉지층(TFE)의 상측에 출광 효율을 향상시키기 위한 굴절률 제어층을 더 포함할 수 있다.
도 1c에 도시된 것과 같이, 봉지층(TFE) 상에 광제어층(OSL)이 배치된다. 광제어층(OSL)은 분할격벽(BW), 광 제어패턴(CCF-R), 상부 봉지층(TFE2), 컬러필터(CF-R), 및 보호층(OC)를 포함할 수 있다.
분할격벽(BW)은 베이스 수지 및 첨가제를 포함할 수 있다. 베이스 수지는 일반적으로 바인더로 지칭될 수 있는 다양한 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 첨가제는 커플링제 및/또는 광개시제를 포함할 수 있다. 첨가제는 분산제를 더 포함할 수 있다.
분할격벽(BW)은 광 차단을 위해 블랙 성분(black coloring agent)을 포함할 수 있다. 분할격벽(BW)은 베이스 수지에 혼합된 블랙 염료, 블랙 안료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서. 블랙 성분은 카본 블랙을 포함하거나, 크롬과 같은 금속 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있다.
분할격벽(BW)에는 제1 개구(PDL-OP)에 대응하는 제2 개구(BW-OP)가 정의된다. 평면상에서, 제2 개구(BW-OP)는 제1 개구(PDL-OP)에 중첩하고, 제1 개구(PDL-OP)보다 큰 면적을 갖는다.
제2 개구(BW-OP) 내측에 광 제어패턴(CCF-R)이 배치된다. 광 제어패턴(CCF-R)은 소스광의 광학 성질을 변화시킬 수 있다. 소스광과 다른 컬러의 광을 제공하기 위해 제1 및 제2 화소영역의 광 제어패턴(CCF-R)은 소스광의 색을 변환시킬 수 있는 색 변환패턴일 수 있다. 제1 화소영역의 색 변환패턴은 블루광의 소스광을 레드광으로 변환시키고, 제2 화소영역의 색 변환패턴은 블루광의 소스광을 그린광으로 변환시킬 수 있다. 제3 화소영역의 광 제어패턴(CCF-R)은 투과패턴일 수 있다. 제3 화소영역의 광 제어패턴(CCF-R)은 산란입자를 포함하여 수신된 블루광을 산란 후 출사할 수 있다. 광 제어패턴(CCF-R)은 입사광 대비 출사광의 휘도를 향상시킬 수 있다.
색 변환패턴은 베이스 수지 및 베이스 수지에 혼합된(또는 분산된) 양자점들을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 색 변환패턴은 양자점을 포함할 수 있고, 이러한 의미에서 양자점패턴으로 정의될 수도 있으며, 제1 화소영역과 제2 화소영역의 색 변환패턴은 서로 다른 양자점을 포함한다. 베이스 수지는 양자점들이 분산되는 매질로서, 일반적으로 바인더로 지칭될 수 있는 다양한 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 다만, 그에 제한되는 것은 아니며, 본 명세서에서 양자점들을 분산 배치시킬 수 있는 매질이면 그 명칭, 추가적인 다른 기능, 구성 물질 등에 상관없이 베이스 수지로 지칭될 수 있다. 베이스 수지는 고분자 수지일 수 있다. 예를 들어, 베이스 수지는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지 등일 수 있다. 베이스 수지는 투명 수지일 수 있다.
색 변환패턴은 상술한 투과패턴처럼 베이스 수지에 혼합된 산란입자를 더 포함할 수 있다. 산란입자는 티타늄옥사이드(TiO2) 또는 실리카계 나노 입자 등일 수 있다.
양자점들은 입사되는 광의 파장을 변환하는 입자일 수 있다. 양자점들은 수 나노미터 크기의 결정 구조를 가진 물질로, 수백에서 수천 개 정도의 원자로 구성되며, 작은 크기로 인해 에너지 밴드 갭(band gap)이 커지는 양자 구속(quantum confinement) 효과를 나타낸다. 양자점들에 밴드 갭보다 에너지가 높은 파장의 빛이 입사하는 경우, 양자점들은 그 빛을 흡수하여 들뜬 상태로 되고, 특정 파장의 광을 방출하면서 바닥 상태로 떨어진다. 방출된 광의 에너지는 밴드 갭에 해당되는 값을 갖는다. 양자점들은 그 크기와 조성 등을 조절하면 양자 구속 효과에 의한 발광 특성을 조절할 수 있다.
양자점들은 II-VI족 화합물, I-III-VI족 화합물, III-V족 화합물, IV-VI족 화합물, IV족 원소, IV족 화합물 및 이들의 조합에서 선택될 수 있다.
II-VI족 화합물은 CdSe, CdTe, CdS, ZnS, ZnSe, ZnTe, ZnO, HgS, HgSe, HgTe, MgSe, MgS 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물, AgInS, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, MgZnSe, MgZnS 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물, 및 HgZnTeS, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
I-III-VI족 화합물은 AgInS2, CuInS2, AgGaS2, CuGaS2 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물, 또는 AgInGaS2, CuInGaS2 등의 사원소 화합물로부터 선택될 수 있다.
III-V족 화합물은 GaN, GaP, GaAs, GaSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, InN, InP, InAs, InSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; GaNP, GaNAs, GaNSb, GaPAs, GaPSb, AlNP, AlNAs, AlNSb, AlPAs, AlPSb, InGaP, InAlP, InNP, InNAs, InNSb, InPAs, InPSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물, 및 GaAlNP, GaAlNAs, GaAlNSb, GaAlPAs, GaAlPSb, GaInNP, GaInNAs, GaInNSb, GaInPAs, GaInPSb, InAlNP, InAlNAs, InAlNSb, InAlPAs, InAlPSb 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 한편, III-V족 화합물은 II족 금속을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, III- II-V족 화합물로 InZnP 등이 선택될 수 있다.
IV-VI족 화합물은 SnS, SnSe, SnTe, PbS, PbSe, PbTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물; SnSeS, SnSeTe, SnSTe, PbSeS, PbSeTe, PbSTe, SnPbS, SnPbSe, SnPbTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 삼원소 화합물; 및 SnPbSSe, SnPbSeTe, SnPbSTe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 사원소 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. IV족 원소로는 Si, Ge 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. IV족 화합물로는 SiC, SiGe 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 이원소 화합물일 수 있다.
이때, 이원소 화합물, 삼원소 화합물 또는 사원소 화합물은 균일한 농도로 입자 내에 존재하거나, 농도 분포가 부분적으로 다른 상태로 나누어져 동일 입자 내에 존재하는 것일 수 있다.
양자점들은 코어(core)와 코어를 둘러싸는 쉘(shell)을 포함하는 코어쉘 구조일 수 있다. 또한 하나의 양자점이 다른 양자점을 둘러싸는 코어/쉘 구조를 가질 수도 있다. 코어와 쉘의 계면은 쉘에 존재하는 원소의 농도가 코어로 갈수록 낮아지는 농도 구배(gradient)를 가질 수 있다.
양자점들은 나노미터 스케일의 크기를 갖는 입자일 수 있다. 양자점들은 약 45nm 이하, 바람직하게는 약 40nm 이하, 더욱 바람직하게는 약 30nm 이하의 발광 파장 스펙트럼의 반치폭(full width at half maximum, FWHM)을 가질 수 있으며, 이 범위에서 색순도나 색재현성을 향상시킬 수 있다. 또한 이러한 양자점들을 통해 발광되는 광은 전 방향으로 방출되는바, 광 시야각이 향상될 수 있다.
또한, 양자점들의 형태는 당 분야에서 일반적으로 사용하는 형태의 것으로 특별히 한정하지 않지만, 보다 구체적으로 구형, 피라미드형, 다중 가지형(multi-arm), 또는 입방체(cubic)의 나노 입자, 나노 튜브, 나노 와이어, 나노 섬유, 나노 판상 입자 등의 형태의 것을 사용할 수 있다. 양자점은 입자 크기에 따라 방출하는 광의 색상을 조절 할 수 있으며, 이에 따라 양자점은 레드광, 그린광, 블루광 등 다양한 발광 색상을 가질 수 있다.
본 실시예에서 광 제어패턴(CCF-R)은 잉크젯 공정의 의해 형성될 수 있다. 액상의 조성물이 제2 개구(BW-OP) 내에 제공된다. 열 경화공정 또는 광 경화공정에 의해 중합되는 조성물은 경화 후 부피가 감소된다. 분할격벽(BW)의 상면과 광 제어패턴(CCF-R)의 상면 사이에 단차가 발생한다. 분할격벽(BW)의 상면과 광 제어패턴(CCF-R)의 상면의 높이차이는 약 2 ㎛ 내지 약 3 ㎛일 수 있다.
분할격벽(BW) 상에 광 제어패턴(CCF-R)에 중첩하는 상부 봉지층(TFE2)이 배치된다. 상부 봉지층(TFE2)은 제1 봉지 무기층(IOL10)/봉지 유기층(OL-1)/제2 봉지 무기층(IOL20)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 봉지 무기층(IOL10/IOL20)은 외부 습기로부터 광 제어패턴(CCF-R)을 보호하고, 봉지 유기층(OL-1)은 분할격벽(BW)과 광 제어패턴(CCF-R)에 의해 정의된 단차들을 제거하고, 상측에 배치될 부재에 평탄한 베이스 면을 제공한다.
제1 봉지 무기층(IOL10) 및 제2 봉지 무기층(IOL20) 각각은 실리콘 옥사이드, 실리콘 옥시 나이트라이드, 및 실리콘 나이트라이드 중 어느 하나이상을 포함할 수 있다. 봉지 유기층(OL-1)은 유기물질, 예컨대 아크릴계 유기물질을 포함할 수 있다.
상부 봉지층(TFE2) 상에 컬러필터(CF-R)가 배치된다. 컬러필터(CF-R)는 특정한 파장범위의 광을 투과시키고, 해당 파장범위 외의 광은 차단시킨다. 제1 화소영역의 컬러필터(CF-R)는 레드광을 투과시키고, 그린광 및 블루광을 차단할 수 있다.
컬러필터(CF-R)는 베이스 수지 및 베이스 수지에 분산된 염료 및/또는 안료를 포함한다. 베이스 수지는 염료 및/또는 안료가 분산되는 매질로서, 일반적으로 바인더로 지칭될 수 있는 다양한 수지 조성물로 이루어질 수 있다.
봉지 유기층(OL-1)에 의해 단차가 제거되어 평탄면 상에 배치된 컬러필터(CF-R)는 화소영역(PXA) 내에서 균일한 두께를 가질 수 있다. 광 제어패턴(CCF-R)에서 생성된 레드광은 화소영역(PXA) 내에서 균일한 휘도를 갖고 외부에 제공될 수 있다.
컬러필터(CF-R) 상에 보호층(OC)이 배치된다. 보호층(OC)은 컬러필터(CF-R)를 보호하는 유기층일 수 있다. 보호층(OC)은 광 경화성 유기물질 또는 열 경화성 유기물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호층(OC) 상에 보호용 유리기판이 더 배치될 수 있다. 보호층(OC)과 유리기판 사이에 접착층이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 보호층(OC)은 무기물질을 포함할 수 도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 확대된 단면도이다. 이하, 도 1a 내지 도 1c를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2를 참조하면, 표시패널(DP)은 제1 표시기판(100, 또는 하부 표시기판) 및 제1 표시기판(100) 마주하며 이격된 제2 표시기판(200, 또는 상부 표시기판)을 포함할 수 있다. 제1 표시기판(100)과 제2 표시기판(200) 사이에는 소정의 셀갭(GP)이 형성될 수 있다. 셀갭(GP)은 제1 표시기판(100)과 제2 표시기판(200)을 결합하는 실런트(미-도시)에 의해 유지될 수 있다. 실런트는 도 1a에 도시된 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 셀갭(GP)에 합성 수지물질이 배치될 수도 있다.
제1 표시기판(100)은 실질적으로 도 1c를 참조하여 설명한 표시패널(DP)로부터 광제어층(OSL)이 생략된 구조와 동일한 구조를 가질 수 있다. 광제어층(OSL)은 후술하는 제2 표시기판(200)으로 구현될 수 있다. 다만, 도 1c의 베이스 기판(BS)은 본 실시예에서 제1 베이스 기판(BS1)으로 정의된다.
제2 표시기판(200)은 제1 베이스 기판(BS1)과 이격되어 배치된 제2 베이스 기판(BS2), 제2 베이스 기판(BS2)의 하면 상에 배치된 분할패턴(BM), 컬러필터(CF-R), 및 컬러제어층(CCF-R)을 포함할 수 있다. 또한, 상부 표시기판(200)은 복수 개의 봉지층들(ENL1, ENL2, ENL3)을 더 포함할 수 있다.
제2 베이스 기판(BS2)은 합성수지기판 또는 유리기판을 포함할 수 있다. 제2 베이스 기판(BS2)에 하면 상에 분할패턴(BM)이 배치된다. 분할패턴(BM)은 주변영역(NPXA)에 배치된다. 실질적으로 분할패턴(BM)에는 화소영역(PXA)에 대응하는 개구(BM-OP)가 정의된다.
본 실시예에서 분할패턴(BM)은 블랙컬러를 갖는 패턴으로, 블랙 매트릭스일 수 있다. 분할패턴(BM)은 블랙 성분(black coloring agent)을 포함할 수 있다. . 블랙 성분은 블랙 염료, 블랙 안료를 포함할 수 있다. 블랙 성분은 카본 블랙, 크롬과 같은 금속 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있다.
분할패턴(BM)에 형성되는 개구(BM-OP)는 분할패턴(BM)의 광학 성질에 따라 다르게 정의될 수 있다. 본 실시예와 같이 가시광선의 전 파장대를 대부분 차단하는 분할패턴(BM)에는 제1 내지 제3 화소영역들 각각에 대응하는 개구가 정의된다. 그러나, 특정 컬러광(예컨대, 레드광, 그린광, 또는 블루광)을 중 어느 하나 이상을 투과시키는 분할패턴(BM)에는 더 적은 개수의 개구가 정의될 수 있다. 특정 컬러광을 투과시키는 분할패턴(BM)은 후술하는 컬러필터에 해당하기 때문이다.
베이스 기판(BS2)의 하면 상에 컬러필터(CF-R)가 배치된다. 컬러필터(CF-R)의 엣지영역은 주변영역(NPXA)에 중첩할 수도 있다. 분할패턴(BM)의 일부분은 컬러필터(CF-R)와 베이스 기판(BS2)의 하면 사이에 배치될 수 있다.
컬러필터(CF-R)의 하측에 제1 봉지층(ENL1, encapsulation layer)이 배치된다. 제1 봉지층(ENL1)은 컬러필터(CF-R)를 밀봉한다. 제1 봉지층(ENL1)은 제1 내지 제3 화소영역들에 공통적으로 배치될 수 있다. 제1 봉지층(ENL1)의 하면 상에 컬러필터(CF-R)에 대응하도록 컬러제어층(CCF-R)이 배치된다.
제1 봉지층(ENL1) 하측에 분할격벽(BW)이 배치될 수 있다. 분할격벽(BW)의 개구(BW-OP)의 내측에 컬러제어층(CCF-R)이 배치된다. 제2 봉지층(ENL2)은 컬러제어층(CCF-R)을 밀봉할 수 있다. 제1 봉지층(ENL1)과 제2 봉지층(ENL2)은 무기층을 포함할 수 있다. 무기층은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 또는 실리콘 옥시 나이트라이드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 확대된 평면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 방열시트(HRS)의 상면은 도 1a를 기준으로 방열시트(HRS)의 하면에 해당한다. 도 3a 내지 도 3c에서 상측 또는 상면으로 도시되더라도 도 1a과의 일관성을 위해 하측 또는 하면으로 설명되고, 도 3a 내지 도 3c에서 하측 또는 하면으로 도시되더라도 도 1a과의 일관성을 위해 상측 또는 상면으로 설명된다.
도 3a에 도시된 것과 같이, 방열시트(HRS)는 평면 상에서 제1 영역(H1) 및 제1 영역(H1)의 외측에 배치된 제2 영역(H2)을 포함한다. 제2 영역(H2)은 밀봉이 형성되는 영역이고, 제1 영역(H1)은 그 이외의 영역이다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 방열시트(HRS)는 방열층(HRL), 상부 보호층(UPL), 및 하부 보호층(LPL)을 포함한다. 방열층(HRL)은 제1 영역(H1)에 배치된다. 제1 영역(H1)은 방열층(HRL)이 배치된 내측영역(H-I)과 공기가 배치된 외측영역(H-O)을 포함할 수 있다. 즉, 외측영역(H-O)은 공기 주머니에 해당한다. 본 발명 일 실시예에서, 공기가 배치된 외측영역(H-O)은 생략될 수도 있다.
방열층(HRL)은 텅스텐-구리 복합재료, 몰리브덴-구리 복합재료, 그라파이트 등과 같이 상대적으로 열전도율이 높은 재료를 포함할 수 있다. 방열층(HRL)은 다공성 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 방열층(HRL)은 그라파이트층을 포함할 수 있다. 그라파이트층의 두께는 500 ㎛ 내지 1000 ㎛ 일 수 있다.
상부 보호층(UPL)과 하부 보호층(LPL)은 방열층(HRL)을 밀봉하여 방열층(HRL)의 입자가 외부를 오염시키는 것을 방지한다. 상부 보호층(UPL)과 하부 보호층(LPL)은 외부충격으로부터 방열층(HRL)을 보호한다.
도 3b를 참조하면, 상부 보호층(UPL)은 방열층(HRL)의 상측에 배치되고, 제2 영역(H2) 내에서 하부 보호층(LPL)과 결합된다. 상부 보호층(UPL)은 상부 합성수지 필름(UPF) 및 제1 영역(H1) 내에서 상부 합성수지 필름(UPF)과 방열층(HRL) 사이에 배치된 상부 접착층(A-U)을 포함한다.
하부 보호층(LPL)은 방열층(HRL)의 하측에 배치되고, 복수 개의 개구부들(H-OP)이 정의된다. 하부 보호층(LPL)은 하부 합성수지 필름(LPF) 및 제1 영역(H1) 내에서 하부 합성수지 필름(LPF)과 방열층(HRL) 사이에 배치된 하부 접착층(A-L)을 포함한다.
개구부들(H-OP)은 적어도 하부 합성수지 필름(LPF)을 관통한다. 도 3b에는 하부 합성수지 필름(LPF)과 하부 접착층(A-L)을 모두 관통하는 개구부들(H-OP)을 예시적으로 도시하였다. 개구부들(H-OP)의 기능에 대해서는 후술한다.
상부 합성수지 필름(UPF)과 하부 합성수지 필름(LPF)은 아세탈 계열 수지, 아크릴 계열 수지, 카보네이트 계열 수지, 에틸렌 계열 수지, 이미드 계열 수지를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상부 합성수지 필름(UPF)과 하부 합성수지 필름(LPF)은 에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다. 상부 합성수지 필름(UPF)과 하부 합성수지 필름(LPF) 각각의 두께는 15 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다.
상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L)은 외측영역(H-O) 내에서 방열시트(HRS) 내측의 공기에 노출될 수 있다. 상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L)은 열 용융 레진을 포함하는 접착층(이하, 열 용융 접착층)일 수 있다. 열 용융 접착층은 감압 접착층 대비 상부 보호층(UPL)과 하부 보호층(LPL)의 강도를 증가시킬 수 있다. 본 실시예에서 상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L)은 합성 수지필름 우레탄 계열의 열 용융 접착층일 수 있다. 상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L) 각각의 두께는 15 ㎛ 내지 30 ㎛ 일 수 있다.
제2 영역(H2) 내에서 상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L)은 하나의 접착층(A-C)을 정의할 수 있다. 상부 보호층(UPL)과 하부 보호층(LPL)이 방열층(HRL)을 밀봉할 때, 고온에서 상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L)이 압착된 후 냉각되면서 서로 응고됨으로써 하나의 접착층을 정의할 수 있다.
상부 접착층(A-U)과 하부 접착층(A-L)은 제2 영역(H2) 내에서 일체의 형상을 갖기 때문에, 방열시트(HRS)는 일체의 형상을 갖는 하나의 접착부재로 설명될 수 있다. 접착부재는 상부 합성수지 필름(UPF)과 방열층(HRL) 사이에 배치되고, 상부 합성수지 필름(UPF)과 방열층(HRL)을 결합하는 제1 부분, 하부 합성수지 필름(LPF)과 방열층(HRL) 사이에 배치된 제2 부분을 포함한다. 접착부재는 방열층(HRL)의 외측에서 상부 합성수지 필름(UPF)과 하부 합성수지 필름(LPF)을 결합하는 제3 부분을 포함할 수 있다.
도 3c에 도시된 것과 같이, 복수 개의 개구부들(H-OP)은 각각이 제1 방향(DR1)으로 연장된 복수 개의 개구행들을 정의할 수 있다. 복수 개의 개구행들은 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)을 따라 나열될 수 있다.
도 3c에는 규칙적으로 배열된 복수 개의 개구부들(H-OP)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 복수 개의 개구부들(H-OP)은 사선방향으로 정렬되거나, 엇갈리게 배치될 수 도 있다. 본 발명의 일 실시예에서 복수 개의 개구부들(H-OP)은 렌덤하게 배치될 수 도 있다.
하부 합성수지 필름(LPF)의 일면에 하부 접착층(A-L)이 형성된 상태에서 복수 개의 니들(needle)이 배치된 지그를 이용하여 하부 보호층(LPL)에 복수 개의 개구부들(H-OP)을 형성할 수 있다. 니들(needle)의 배치에 따라 복수 개의 개구부들(H-OP)의 배치가 결정되고, 니들(needle)의 형상에 따라 개구부(H-OP)의 형상이 결정될 수 있다.
십자가 형상의 니들을 이용하여 형성한 개구부(H-OP)가 도 3c에 도시되었다. 개구부들(H-OP) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 영역(OP-1) 및 제1 영역으로부터 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 영역(OP-2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(OP-1) 또는 제2 영역(OP-2)의 각각의 연장방향 내 최대 길이는 1mm 이하일 수 있다. 개구부(H-OP)가 배치된 영역은 개구영역(H-OA)으로 정의되고, 개구영역(H-OA)의 최대 길이(L1)은 1mm 이하일 수 있다. 개구영역(H-OA)이 상기 길이보다 큰 경우, 그라파이트층의 입자들이 개구부(H-OP)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 그라파이트층의 입자들은 표시장치 내 이물질에 해당할 수 있다.
가장 인접한 개구영역들(H-OA) 사이의 제1 방향(DR1) 내 간격(D1) 또는 제2 방향(DR2) 내 간격(D2)은 10mm 이하인 것이 바람직하다. 개구영역(H-OA)의 최대 길이(L1)를 1mm 이하로 설정할 때, 개구영역(H-OA)이 도 4a 및 도 4b를 참조하여 후술하는 기능을 적절히 수행하기 위해서 가장 인접한 개구영역들(H-OA) 사이의 간격은 10mm 이하인 것이 바람직하다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 압력에 따른 변화를 도시한 단면도이다.
도 1a에 도시된 표시장치(DD)의 제조공정 중에 오토클래브(Autoclave) 공정이 진행될 수 있다. 오토클래브 공정 중에 제1 구간 동안 온도와 압력이 증가하고, 소정 온도와 소정 압력이 제2 구간 동안 유지된 후, 제3 구간 동안 온도와 압력이 다시 감소된다.
도 4a는 제1 구간과 제2 구간 동안 방열시트(HRS)에 미치는 압력을 나타낸다. 도 4b는 제3 구간 동안 방열시트(HRS)에 미치는 압력을 나타낸다. 제1 구간에서 제3 구간으로 변화되는 동안에, 하부 보호층(LPL)과 방열층(HRL) 사이에 접착력이 약한 영역에 공기가 쏠리는 현상이 발행한다. 외측영역(H-O)에 인접한 하부 보호층(LPL)과 방열층(HRL) 사이에 큰 압력변화가 발생한다. 이러한 압력변화는 하부 보호층(LPL)을 방열층(HRL)으로부터 탈착시킬 수 있다.
본 실시예에 따르면, 복수 개의 개구부들(H-OP)이 방열시트(HRS)의 외부와 내부 사이의 압력 차이를 감소시킬 수 있다. 특히 그라파이트층과 같은 다공성층의 내측으로 공기의 이동이 발생하여 방열시트(HRS)의 외부와 내부 사이의 압력 차이가 더 감소될 수 있다. 그에 따라 외측영역(H-O)에 인접한 내측영역(H-I)의 일부 영역 내에서 하부 보호층(LPL)이 방열층(HRL)으로부터 탈착되는 불량이 방지될 수 있다,
표시장치(DD)를 항공 운송하는 과정에서 도 4a 및 도 4b와 반대되는 압력변화가 발생할 수 있다. 그러한 과정에서도 외측영역(H-O)에 인접한 내측영역(H-I)의 일부 영역 내에서 하부 보호층(LPL)과 방열층(HRL) 사이에 탈착 불량이 발생할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따르면, 복수 개의 개구부들(H-OP)에 의해 방열시트(HRS)의 외부와 내부 사이의 압력 차이가 감소되어 상술한 불량을 방지할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 개구영역(H-OA)을 확대한 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 개구영역(H-OA)을 도시한 단면도이다. 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 개구영역(H-OA)을 도시한 단면도이다. 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 개구영역(H-OA)를 도시한 평면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 그라파이트층의 양측에 배치된 에틸렌테레프탈레이트 필름을 구비한 방열시트(HRS)를 촬영한 사진이다. 도 5a를 참조하면, T자 형상의 개구부(H-OP)가 형성된 것을 알 수 있다.
도 5b에 도시된 것과 같이, 하부 합성수지 필름(LPF)에 제1 개구부(OP1)가 형성된다. 제1 개구부(OP1)에 대응하도록 하부 접착층(A-L)에 제2 개구부(OP2)가 형성된다. 개구부(H-OP)가 형성된 하부 보호층(LPL)을 방열층(HRL)에 접착하는 과정에서 가열, 가압에 의해 하부 접착층(A-L)이 변형될 수 있다. 따라서, 제1 개구부(OP1)와 제2 개구부(OP2)는 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
개구영역(H-OA)에 대응하도록 하부 접착층(A-L)의 일부 영역(H-C)은 방열층(HRL)으로부터 이격될 수 있다. 개구부(H-OP)를 형성하는 과정에서 하부 에틸렌테레프탈레이트 필름의 개구영역(H-OA)이 변형되었기 때문에 개구영역(H-OA) 내에서 하부 에틸렌테레프탈레이트 필름이 방열층(HRL)에 밀접하게 부착되지 않을 수 있다. 도 5b에 도시된 것과 같이, 일부 영역(H-C)의 최대 길이(L2)는 제1 개구부(OP1) 또는 제2 개구부(OP2)의 최대 길이보다 클 수 있다.
도 5c에 도시된 것과 같이, 하부 접착층(A-L)은 제1 개구부(OP1)와 중첩할 수 있다. 도 5b에 도시된 것과 다르게, 하부 접착층(A-L)에 제2 개구부(OP2)가 미-형성될 수 있다. 하부 접착층(A-L)이 용융 후 경화되는 과정에서 니들(needle)로 형성되었던 제2 개구부(OP2)가 용융된 접착물질에 의해 채워진 것이다. 제2 개구부(OP2)가 형성되지 않더라도 하부 접착층(A-L)의 열 용융 접착층은 단분자 특성을 갖기 때문에 공기는 하부 접착층(A-L)을 통과할 수 있다.
도 5d에 도시된 것과 같이, 개구부(H-OP)는 일 방향으로 연장된 형상이거나, 실질적으로 원 형상을 가질 수 있다. 개구부(H-OP)는 서로 다른 3개의 방향으로 연장된 부분들을 포함할 수 있다. 개구부(H-OP)는 "Y"형상을 가질 수 있다. 도 5c에 도시된 개구부(H-OP)의 형상은 예시에 불과하고, 개구부(H-OP)의 형상은 특별히 제한되지 않는다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열시트(HRS)의 사시도이다. 이하, 도 1a 내지 도 5d를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
개구부들(H-OP)은 제1 영역(H1)의 일부 영역에만 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 개구부들(H-OP)은 외측영역(H-O)에 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이, 개구부들(H-OP)은 외측영역(H-O)에 인접한 내측영역(H-I)의 일부 영역에 더 형성될 수 있다.
미-도시되었으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 개구부들(H-OP)은 외측영역(H-O)에 인접한 내측영역(H-I)의 일부 영역에만 형성될 수도 있다.
개구부들(H-OP)을 하부 보호층(LPL)과 방열층(HRL) 사이의 압력이 집중되는 영역에 형성한 것이다. 내측영역(H-I)은 하부 보호층(LPL)과 방열층(HRL)의 결합력이 유지되고, 외측영역(H-O)은 개구부들(H-OP)을 통해 급격한 압력변화에 의한 불량이 방지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
표시패널
DP
방열시트 HRS
제1 영역, 제2 영역 H1, H2
방열층 HRL
하부 보호층 UPF
상부 보호층 LPF
내측영역, 외측영역 H-I, H-O
합성수지 필름 UPF, LPF
접착층 A-U, A-L
최대 길이 L1
제1 개구, 제2 개구 OP1, OP2
개구의 제1 영역, 제2 영역 OP-1, OP-2
베이스층 BS
발광소자 OLED
광변환 패턴 CCF-R
컬러필터 CF-R
제1 베이스 기판, 제2 베이스 기판 BS1, BS2
방열시트 HRS
제1 영역, 제2 영역 H1, H2
방열층 HRL
하부 보호층 UPF
상부 보호층 LPF
내측영역, 외측영역 H-I, H-O
합성수지 필름 UPF, LPF
접착층 A-U, A-L
최대 길이 L1
제1 개구, 제2 개구 OP1, OP2
개구의 제1 영역, 제2 영역 OP-1, OP-2
베이스층 BS
발광소자 OLED
광변환 패턴 CCF-R
컬러필터 CF-R
제1 베이스 기판, 제2 베이스 기판 BS1, BS2
Claims (20)
- 표시패널; 및
상기 표시패널의 하측에 배치되고, 평면 상에서 제1 영역 및 제1 영역의 외측에 배치된 제2 영역을 포함하는 방열시트를 포함하고,
상기 방열시트는,
상기 제1 영역에 배치된 방열층;
상기 방열층의 하측에 배치되고, 복수 개의 개구들이 정의된 하부 보호층; 및
상기 방열층의 상측에 배치되고, 상기 제2 영역 내에서 상기 하부 보호층과 결합된 상부 보호층을 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 영역은,
상기 방열층이 배치된 내측영역; 및
공기가 배치된 외측영역을 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 방열층을 그라파이트를 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 하부 보호층 및 상기 상부 보호층 각각은,
합성수지 필름; 및
상기 합성수지 필름과 상기 방열층 사이에 배치된 접착층을 포함하는 표시장치. - 제4 항에 있어서,
상기 접착층은 열 용융 레진을 포함하는 표시장치. - 제4 항에 있어서,
상기 접착층은 합성 수지필름 우레탄 계열의 열 용융 접착층이고,
상기 합성수지 필름은 합성 수지필름에틸렌테레프탈레이트 필름인 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 개구들은 각각이 제1 방향으로 연장된 복수 개의 개구행들을 정의하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 개구들 각각의 최대 길이는 1mm 이하인 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 하부 보호층은,
상기 복수 개의 개구들에 대응하는 제1 개구들이 정의된 합성수지 필름; 및
상기 합성수지 필름과 상기 방열층 사이에 배치된 접착층을 포함하는 표시장치. - 제9 항에 있어서,
상기 접착층의 일부 영역은 상기 방열층으로부터 이격되고,
상기 접착층의 상기 일부 영역은 상기 제1 개구들 중 대응하는 제1 개구에 중첩하는 표시장치. - 제10 항에 있어서,
상기 접착층의 상기 일부 영역의 최대 길이는 상기 대응하는 제2 개구의 최대 길이보다 큰 표시장치. - 제9 항에 있어서,
상기 접착층의 일부 영역에 제2 개구가 정의되고,
상기 제2 개구는 상기 제1 개구들 중 어느 하나에 중첩하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 개구들 각각은,
제1 방향으로 연장된 제1 영역; 및
상기 제1 영역으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제2 영역을 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시패널은,
베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 배치된 발광소자;
상기 발광 소자 상에 배치된 광변환 패턴; 및
상기 광변환 패턴 상에 배치된 컬러필터를 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시패널은,
제1 베이스 기판;
상기 제1 베이스 기판의 상면 상에 배치된 발광소자;
상기 제1 베이스 기판과 마주하는 제2 베이스 기판;
상기 제2 베이스 기판의 하면 상에 배치된 컬러필터; 및
상기 컬러필터의 하면 상에 배치된 광변환 패턴을 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 방열층은 다공성 구조를 갖는 표시장치. - 표시패널; 및
상기 표시패널의 하면에 부착된 방열시트를 포함하고,
상기 방열시트는,
그라파이트층;
상기 그라파이트층의 하측의 하부 합성수지 필름;
상기 그라파이트층의 상측의 상부 합성수지 필름;
상기 그라파이트층과 상기 하부 합성수지필름 사이에 배치된 제1 부분, 상기 그라파이트층과 상기 상부 합성수지필름 사이에 배치된 제2 부분, 및 상기 그라파이트층의 외측에서 상기 하부 합성수지필름과 상기 상부 합성수지필름을 결합하는 제3 부분을 포함하는 접착부재를 포함하고,
상기 하부 합성수지 필름에는 복수 개의 제1 개구들이 정의된 표시장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분 각각은 상기 제3 부분으로부터 연장된 표시장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 부분에는 상기 복수 개의 제1 개구들 중 적어도 일부에 대응하는 제2 개구들이 정의된 표시장치 - 제17 항에 있어서,
상기 그라파이트층의 측면은 상기 방열시트 내에 정의된 공기 주머니에 노출된 표시장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210084562A KR20230003687A (ko) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 표시장치 |
US17/718,790 US20220416194A1 (en) | 2021-06-29 | 2022-04-12 | Display device |
PCT/KR2022/008598 WO2023277410A1 (ko) | 2021-06-29 | 2022-06-17 | 표시장치 |
CN202221607909.XU CN219205142U (zh) | 2021-06-29 | 2022-06-23 | 显示装置 |
CN202210723616.6A CN115551287A (zh) | 2021-06-29 | 2022-06-23 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210084562A KR20230003687A (ko) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230003687A true KR20230003687A (ko) | 2023-01-06 |
Family
ID=84542612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210084562A KR20230003687A (ko) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 표시장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220416194A1 (ko) |
KR (1) | KR20230003687A (ko) |
CN (2) | CN115551287A (ko) |
WO (1) | WO2023277410A1 (ko) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101596966B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2016-02-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20130043720A (ko) * | 2011-10-21 | 2013-05-02 | 주식회사 배스팀 | 방열흑연시트 및 이를 이용한 스마트폰 배면에 장착되는 방열흑연시트 |
KR101889226B1 (ko) * | 2017-09-05 | 2018-08-16 | 삼성전기주식회사 | 연성 자성체 적층시트 및 그 제조방법 |
KR102485901B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2023-01-09 | 삼성전자주식회사 | 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법 |
KR20210042195A (ko) * | 2019-10-08 | 2021-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2021
- 2021-06-29 KR KR1020210084562A patent/KR20230003687A/ko unknown
-
2022
- 2022-04-12 US US17/718,790 patent/US20220416194A1/en active Pending
- 2022-06-17 WO PCT/KR2022/008598 patent/WO2023277410A1/ko unknown
- 2022-06-23 CN CN202210723616.6A patent/CN115551287A/zh active Pending
- 2022-06-23 CN CN202221607909.XU patent/CN219205142U/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115551287A (zh) | 2022-12-30 |
US20220416194A1 (en) | 2022-12-29 |
WO2023277410A1 (ko) | 2023-01-05 |
CN219205142U (zh) | 2023-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11204518B2 (en) | Display panel and manufacturing method thereof | |
US11877491B2 (en) | Display panel | |
US20230006184A1 (en) | Display panel | |
US20230413636A1 (en) | Display panel and manufacturing method therefor | |
CN113168043B (zh) | 显示面板 | |
EP4175446A1 (en) | Display panel | |
KR20210124583A (ko) | 표시패널 | |
EP4071824A1 (en) | Display panel | |
US11696463B2 (en) | Display panel and method of manufacturing the same | |
US20210376000A1 (en) | Display panel and method for manufacturing the same | |
US20230169914A1 (en) | Display panel and fabricating method of the same | |
KR20230003687A (ko) | 표시장치 | |
CN112002730A (zh) | 显示面板 | |
US20230074534A1 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
US20220293685A1 (en) | Display panel and manufacturing method thereof | |
US11495642B2 (en) | Display panel including color control layer | |
US20230157120A1 (en) | Display device | |
US20230068622A1 (en) | Display panel and manufacturing method of the same | |
US20230062576A1 (en) | Display apparatus including thermal spreading sheet | |
US20220223653A1 (en) | Display panel and manufacturing method of the same | |
KR20230058240A (ko) | 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 | |
KR20210124556A (ko) | 표시 패널 |