KR20230002962A - Adhesive tape for optical members - Google Patents
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Abstract
이형 라이너, 광학 부재 보호용 점착 테이프, 보유 지지 테이프를 이 순으로 갖는 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 이형 라이너를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력을 발현할 수 있고, 한편, 해당 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력을 발현할 수 있는 광학 부재용 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있고, 해당 점착제층 (2)가 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성되고, 방사선에 의해 경화되기 전의 해당 점착제층 (2)의 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A가 1N 이상이며, 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B가 0.2N/25mm 이하이다.In the adhesive tape for optical members having a release liner, an adhesive tape for optical member protection, and a holding tape in this order, when the release liner is peeled off from the adhesive tape for optical members, the tape for protecting the optical member and the holding tape On the other hand, when peeling off the release liner and peeling the holding tape from the adhesive tape for optical members attached to the adherend, the tape for protecting the optical member and the holding tape An adhesive tape for an optical member capable of exhibiting a weak adhesive force therebetween is provided. The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention comprises an adhesive tape for optical member protection (I) having an adhesive layer (1) on one side of a base film (1), and an adhesive on one side of the base film (2). It is an adhesive tape for an optical member in which a holding tape (II) having a layer (2) is laminated, and two or more tapes for optical member protection (I) are arranged with gaps in one holding tape (II). , and the pressure-sensitive adhesive layer 2 is composed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by radiation, and the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 2 before being cured by radiation when peeling off the holding tape (II). A is 1 N or more, and the adhesive force B at the time of peeling the said holding|maintenance tape (II) of the said adhesive layer (2) after irradiation of an ultraviolet-ray and hardening is 0.2 N/25 mm or less.
Description
본 발명은 광학 부재용 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape for optical members.
2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프를 위치 어긋남 없이 피착체에 첩부하기 위해, 해당 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프의 배면측(점착제층과 반대측)을 1개의 보유 지지 테이프에 의해 간극을 마련하여 보유 지지하고, 해당 광학 부재 보호용 테이프의 점착제층 노출면이, 해당 노출면의 청정을 유지하기 위해, 이형 라이너로 보호된, 복수 시트를 조합한 광학 부재용 점착 테이프가 알려져 있다(특허문헌 1-3 참조). 이러한 광학 부재용 점착 테이프는, 이하와 같이 사용된다.In order to stick two or more optical member protective tapes to an adherend without misalignment, the back side (opposite side to the adhesive layer) of the two or more optical member protective tapes is provided with a gap and held by one holding tape, , An adhesive tape for an optical member comprising a plurality of sheets is known, in which the exposed surface of the adhesive layer of the optical member protective tape is protected with a release liner in order to keep the exposed surface clean (see Patent Documents 1-3). . Such an adhesive tape for optical members is used as follows.
처음에, 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프의 점착제층 노출면을 보호하고 있는 1개의 이형 라이너를 박리한다. 다음에, 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프가 1개의 보유 지지 테이프로 보유 지지된 상태에서, 피착체에 위치 정렬을 하면서 첩부한다. 다음에, 보유 지지 테이프를 박리하여, 원하는 피착체에 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프를 첩부한 상태를 얻을 수 있다.First, one release liner protecting the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer of two or more tapes for optical member protection is peeled off. Next, in the state where two or more tapes for optical member protection are held by one holding tape, they are attached to the adherend while aligning their positions. Next, the holding tape is peeled off, and a state in which two or more tapes for optical member protection are affixed to a desired adherend can be obtained.
여기서, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때에는, 광학 부재 보호용 테이프와 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하지 않는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력이 필요하다. 한편, 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 광학 부재용 점착 테이프로부터 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력이 필요해진다.Here, when peeling off the release liner from the adhesive tape for optical members, strong adhesive force between the optical member protective tape and the holding tape that does not cause peeling between the optical member protective tape and the holding tape is required. On the other hand, when the release liner is peeled off and the holding tape is peeled from the adhesive tape for optical members attached to the adherend, the adhesive strength between the optical member protective tape and the holding tape is weak so as not to damage the adherend. this becomes necessary
종래, 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 이러한, 광학 부재 보호용 테이프와 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력과 약한 점착력을 양립하기 위해서는, 상기와 같은 문제를 가능한 한 억제할 수 있는 수준의 점착력이 되도록, 보유 지지 테이프가 갖는 점착제층을 정밀하게 설계할 필요가 있다. 그러나, 정밀하게 설계된 점착제층을 갖는 보유 지지 테이프라도, 이형 라이너의 박리 공정 및 보유 지지 테이프의 박리 공정을 행할 때에는, 상기와 같은 문제가 일어나지 않도록 박리 속도를 느리게 하는 등, 주의깊게 실시할 필요가 있어, 작업의 번잡화를 일으키거나, 문제가 발생했을 때에는 수율의 저하를 야기하거나 한다. 이 때문에, 상기의 공정을 원활하게 문제 없이 실시할 수 있는 광학 부재용 점착 테이프가 요구되고 있다.In conventional adhesive tapes for optical members, in order to achieve both the strong adhesive force and the weak adhesive force between the optical member protective tape and the holding tape, the adhesive force is at a level that can suppress the above problems as much as possible, It is necessary to precisely design the pressure-sensitive adhesive layer of the holding tape. However, even in the case of a holding tape having a precisely designed pressure-sensitive adhesive layer, when performing the release liner peeling step and the holding tape peeling step, it is necessary to carry out carefully, such as slowing the peeling speed, so that the above problems do not occur. This causes complexity in the work, or causes a decrease in yield when a problem occurs. For this reason, the adhesive tape for optical members which can carry out the said process smoothly and without a problem is calculated|required.
본 발명의 과제는, 이형 라이너, 광학 부재 보호용 점착 테이프, 보유 지지 테이프를 이 순으로 갖는 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 이형 라이너를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하지 않는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력을 발현할 수 있고, 한편, 해당 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력을 발현할 수 있는, 광학 부재용 점착 테이프를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is an adhesive tape for optical members having a release liner, an adhesive tape for optical member protection, and a holding tape in this order, when the release liner is peeled off from the adhesive tape for optical members, the adhesive tape for protecting the optical member A strong adhesive force can be developed between the tape for protecting the optical member and the holding tape, which does not cause peeling between the tape and the holding tape, and the release liner is peeled off and adhered to the adherend. When peeling off the holding tape from the adhesive tape for members, an adhesive tape for optical members capable of expressing a weak adhesive force between the tape for protecting the optical member and the holding tape so as not to damage the adherend. is to provide
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는,The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention,
기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과, 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)가 갖는 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며,An adhesive tape for optical member protection (I) having an adhesive layer (1) on one side of the base film (1) and a holding tape (II) having an adhesive layer (2) on one side of the base film (2), The outermost surface of the pressure-sensitive adhesive tape (I) for protecting the optical member on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (2) are directly laminated, and the pressure-sensitive adhesive tape (I) for protecting the optical member has the pressure-sensitive adhesive layer (1) ) is an adhesive tape for an optical member in which a release liner (III) is directly laminated on the exposed surface of
1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있고,On one corresponding holding tape (II), two or more corresponding optical member protective tapes (I) are laminated in an arrangement with gaps,
해당 점착제층 (2)가 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성되고,The pressure-sensitive adhesive layer (2) is composed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by radiation,
방사선에 의해 경화되기 전의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A가 1N/25mm 이상이며,The adhesive force A of the pressure-sensitive adhesive layer (2) before curing by radiation when peeling off the holding tape (II) in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH is 1 N / 25 mm or more,
고압 수은 램프에 의해, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 반대측으로부터, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B가 0.2N/25mm 이하이다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 after being cured by irradiating ultraviolet rays with a light amount of 500 mJ/cm 2 from the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the holding tape (II) with a high-pressure mercury lamp, at a temperature of 23°C and a humidity of 50% The adhesive force B at the time of peeling the said holding|maintenance tape (II) in RH environment is 0.2 N/25 mm or less.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 광학 부재용 점착 테이프의 상기 보유 지지 테이프 (II)측을 유리판에 양면 점착 테이프로 박리되지 않도록 접합한 후, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 상기 이형 라이너 (III)를 박리할 때의 점착력 C가, 상기 점착력 A보다도 작다.In one embodiment, after bonding the holding tape (II) side of the adhesive tape for optical members to a glass plate so as not to peel off with a double-sided adhesive tape, in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH, The adhesive force C at the time of peeling the said release liner (III) is smaller than the said adhesive force A.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이 30% 이하이다.In one embodiment, the stick-slip value in the displacement-force curve obtained at the time of measuring the adhesive force A is 30% or less.
하나의 실시 형태에 있어서는, (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>5이다.In one embodiment, (the adhesive force A/the adhesive force B)>5.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 보유 지지 테이프 (II)의 헤이즈가 10% 미만이다.In one embodiment, the haze of the said holding|maintenance tape (II) is less than 10 %.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 contains at least one selected from (meth)acrylic resins and urethane-based resins.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 수지를 포함하고, 해당 점착제 조성물이, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition forming the radiation curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 contains a (meth)acrylic resin, and the pressure-sensitive adhesive composition comprises (i) a (meth)acrylic resin (2a) and a pressure-sensitive adhesive composition containing a compound having two or more radiation-polymerizable functional groups, and (ii) a pressure-sensitive adhesive containing a (meth)acrylic resin (2b) having one or more radiation-polymerizable functional groups in a part of its side chain. It is at least 1 sort(s) chosen from a composition.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 수지 (2a)가, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량% 내지 50중량%로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어진다.In one embodiment, the monomer composition in which the (meth)acrylic resin (2a) contains 0% by weight to 50% by weight of an alkyl (meth)acrylic acid ester having an alkyl group having 8 or more carbon atoms in its side chain as an alkyl ester group. It is obtained by polymerization.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 수지의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 260K 이하이다.In one embodiment, the glass transition temperature computed by the formula of FOX of the said (meth)acrylic-type resin is 260K or less.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제가 광중합 개시제를 포함한다.In one embodiment, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 contains a photopolymerization initiator.
본 발명에 따르면, 이형 라이너, 광학 부재 보호용 점착 테이프, 보유 지지 테이프를 이 순으로 갖는 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 이형 라이너를 박리할 때에는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하지 않는, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 강한 점착력을 발현할 수 있고, 한편, 해당 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 해당 광학 부재용 점착 테이프로부터 해당 보유 지지 테이프를 박리할 때에는, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서의 약한 점착력을 발현할 수 있는, 광학 부재용 점착 테이프를 제공할 수 있다.According to the present invention, in the adhesive tape for optical members having a release liner, an adhesive tape for protecting optical members, and a holding tape in this order, when the release liner is peeled off from the adhesive tape for optical members, the tape for protecting optical members and the optical member protective tape that does not cause peeling between the holding tape and the strong adhesive force between the holding tape and the holding tape, and the release liner is peeled off and adhered to the adherend. Provided is an adhesive tape for optical members capable of exhibiting a weak adhesive force between the optical member protection tape and the holding tape so as not to damage the adherend when the holding tape is peeled off from the adhesive tape for optical members. can do.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape for an optical member according to one embodiment of the present invention.
본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」은, 아크릴 및 메타크릴로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 의미하고, 「(메트)아크릴로일」은, 아크릴로일 및 메타크릴로일로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 의미한다.In this specification, "(meth)acryl" means at least one selected from the group consisting of acryl and methacryl, and "(meth)acrylate" is selected from the group consisting of acrylate and methacrylate. It means at least one kind that becomes, and "(meth)acryloyl" means at least one sort chosen from the group which consists of acryloyl and methacryloyl.
≪≪A. 광학 부재용 점착 테이프≫≫≪≪A. Adhesive tape for optical members≫≫
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 기재 필름 (1)의 한쪽 면에 점착제층 (1)을 갖는 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)와, 기재 필름 (2)의 한쪽 면에 점착제층 (2)를 갖는 보유 지지 테이프 (II)가, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과, 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)가 갖는 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층된, 광학 부재용 점착 테이프이며, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention comprises an adhesive tape for optical member protection (I) having an adhesive layer (1) on one side of a base film (1), and an adhesive on one side of the base film (2). In the holding tape (II) having the layer (2), the outermost surface of the optical member protective adhesive tape (I) on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (2) are directly laminated, and the pressure-sensitive adhesive layer (2) is directly laminated. It is an adhesive tape for an optical member in which a release liner (III) is directly laminated on the exposed surface of the corresponding adhesive layer (1) of the adhesive tape (I) for member protection, and two or more are applied to one corresponding holding tape (II). The optical member protection tape (I) is laminated in an arrangement having gaps.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 상술한 바와 같으며, 보다 간결하게 설명하면, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)를 이 순으로 갖는, 가장 적층수가 적은 개소가 3층 이상이며 가장 적층수가 많은 개소가 5층 이상의 적층체이며, 해당 점착제층 (1)과 해당 기재 필름 (1)은 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 구성 요소이고, 해당 점착제층 (2)와 해당 기재 필름 (2)는 보유 지지 테이프 (II)의 구성 요소이고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층되고, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention is as described above, and more concisely described, the release liner (III), the pressure-sensitive adhesive layer (1), the base film (1), the pressure-sensitive adhesive layer (2), Having the base film (2) in this order, the location with the smallest number of layers is three or more layers and the location with the largest number of layers is a layered product with five or more layers, and the pressure-sensitive adhesive layer (1) and the base film (1) are an optical member. It is a component of the protective adhesive tape (I), and the corresponding adhesive layer (2) and the corresponding base film (2) are components of the holding tape (II), and the corresponding adhesive layer of the optical member protective adhesive tape (I) ( The outermost surface on the opposite side of 1) and the pressure-sensitive adhesive layer 2 are directly laminated, the release liner (III) is directly laminated on the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer 1, and 2 At least one tape (I) for protecting the optical member is laminated in an arrangement with gaps.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서의, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)의 각각은, 1층만으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상으로 이루어지는 것이어도 된다.Each of the release liner (III), the pressure-sensitive adhesive layer (1), the base film (1), the pressure-sensitive adhesive layer (2), and the base film (2) in the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention is 1 It may consist only of layers, or may consist of two or more layers.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 상술한 구성을 갖고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 갖고 있어도 된다. 다른 층은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다른 층의 합계수는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 다른 층으로서는, 예를 들어, 후술하는 대전 방지층 등을 들 수 있다.As long as the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention has the structure described above, it may have any suitable other layer within a range not impairing the effect of the present invention. 1 type may be sufficient as another layer, and 2 or more types may be sufficient as it. The total number of other layers may be one layer or two or more layers. As another layer, the antistatic layer mentioned later etc. are mentioned, for example.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 가장 적층수가 적은 개소의 적층수는, 상기의 다른 층의 수에 의해, 바람직하게는 3층 내지 8층이며, 보다 바람직하게는 3층 내지 6층이며, 더욱 바람직하게는 3층 내지 5층이며, 특히 바람직하게는 3층 내지 4층이며, 가장 바람직하게는 3층이다.The number of laminations at the location with the smallest number of laminations of the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention is preferably 3 to 8 layers, more preferably 3 to 6 layers, depending on the number of other layers described above. Layers, more preferably 3 to 5 layers, particularly preferably 3 to 4 layers, most preferably 3 layers.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 가장 적층수가 많은 개소의 적층수는, 상기의 다른 층의 수에 의해, 바람직하게는 5층 내지 10층이며, 보다 바람직하게는 5층 내지 8층이며, 더욱 바람직하게는 5층 내지 7층이며, 특히 바람직하게는 5층 내지 6층이며, 가장 바람직하게는 5층이다.The number of layers of the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention is preferably 5 to 10 layers, more preferably 5 to 8 layers, depending on the number of other layers described above. Layers, more preferably 5 to 7 layers, particularly preferably 5 to 6 layers, most preferably 5 layers.
본 발명의 광학 부재용 점착 테이프의 하나의 실시 형태는, 도 1에 도시한 바와 같이, 광학 부재용 점착 테이프(1000)에 있어서, 이형 라이너 (III)(30), 점착제층 (1)(11), 기재 필름 (1)(12), 점착제층 (2)(21), 기재 필름 (2)(22)가 이 순으로 직접 적층되어 이루어지고, 점착제층 (1)(11)과 기재 필름 (1)(12)은 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)(100)를 구성하고, 점착제층 (2)(21), 기재 필름 (2)(22)는 보유 지지 테이프 (II)(200)를 구성하고, 1개의 보유 지지 테이프 (II)(200)에 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프 (I)(100)가 간극 L을 갖는 배치로 적층되어 있다.As one embodiment of the adhesive tape for optical members of the present invention is shown in FIG. 1, in the
상기 간격 L은, 바람직하게는 0.1mm 내지 5.0mm이며, 보다 바람직하게는 0.2mm 내지 3.0mm이며, 더욱 바람직하게는 0.3mm 내지 2.0mm이며, 특히 바람직하게는 0.5mm 내지 1.5mm이며, 가장 바람직하게는 0.7mm 내지 1.5mm이다.The distance L is preferably 0.1 mm to 5.0 mm, more preferably 0.2 mm to 3.0 mm, still more preferably 0.3 mm to 2.0 mm, particularly preferably 0.5 mm to 1.5 mm, and most preferably Preferably, it is 0.7 mm to 1.5 mm.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)는, 각각, 그 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.In the adhesive tape for an optical member according to an embodiment of the present invention, the release liner (III), the pressure-sensitive adhesive layer (1), the base film (1), the pressure-sensitive adhesive layer (2), and the base film (2) are each at least You may have an antistatic layer on one surface.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)는, 그 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the adhesive tape for optical member protection (I) may have an antistatic layer on at least one side thereof.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 보유 지지 테이프 (II)는, 그 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 갖고 있어도 된다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the holding tape (II) may have an antistatic layer on at least one side thereof.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 점착제층 (1)은 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the adhesive layer 1 may contain a conductive component. 1 type of conductive component may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 점착제층 (2)는 도전 성분을 포함하고 있어도 된다. 도전 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the adhesive layer 2 may contain a conductive component. 1 type of conductive component may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 점착제층 (2)는 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성된다. 점착제층 (2)의 상세에 대해서는 후술한다.In the pressure-sensitive adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer 2 is composed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by radiation. Details of the pressure-sensitive adhesive layer 2 will be described later.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 방사선에 의해 경화되기 전의 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A는 1N/25mm 이상이며, 바람직하게는 1.2N/25mm 내지 50N/25mm이며, 보다 바람직하게는 1.5N/25mm 내지 30N/25mm이며, 더욱 바람직하게는 2N/25mm 내지 25N/25mm이며, 더욱 바람직하게는 2N/25mm 내지 20N/25mm이며, 특히 바람직하게는 2N/25mm 내지 15N/25mm이며, 가장 바람직하게는 2N/25mm 내지 10N/25mm이다. 상기 점착력 A를 상기 범위 내로 조정함으로써, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 발생하기 어렵다. 상기 점착력 A의 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the adhesive layer 2 before curing by radiation, in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH, the holding tape (II) is peeled off The adhesive strength A when applying is 1 N/25 mm or more, preferably 1.2 N/25 mm to 50 N/25 mm, more preferably 1.5 N/25 mm to 30 N/25 mm, still more preferably 2 N/25 mm to 25 N/25 mm , more preferably 2N/25mm to 20N/25mm, particularly preferably 2N/25mm to 15N/25mm, most preferably 2N/25mm to 10N/25mm. By adjusting the adhesive force A within the above range, when the release liner is peeled from the adhesive tape for optical members, peeling is unlikely to occur between the optical member protective tape and the holding tape. Details of the method for measuring the adhesive force A will be described later.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 고압 수은 램프에 의해, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 반대측으로부터, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B는 0.2N/25mm 이하이고, 바람직하게는 0.2N/25mm 내지 0.001N/25mm이며, 보다 바람직하게는 0.2N/25mm 내지 0.002N/25mm이며, 더욱 바람직하게는 0.2/25mm 내지 0.005N/25mm이며, 특히 바람직하게는 0.17N/25mm 내지 0.005N/25mm이다. 상기 점착력 B를 상기 범위 내로 조정함으로써, 상한을 하회하면, 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 광학 부재용 점착 테이프로부터 보유 지지 테이프를 박리할 때, 해당 피착체에 손상을 주지 않도록 할 수 있고, 하한을 상회하면, 반송에 의한 불의의 박리를 방지할 수 있다. 또한, 상기 점착력 B의 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, after being cured by irradiating ultraviolet rays with a light amount of 500 mJ/cm 2 from the opposite side of the adhesive layer 2 of the holding tape (II) with a high-pressure mercury lamp The adhesive force B of the pressure-sensitive adhesive layer 2 when peeling off the holding tape (II) in an environment of a temperature of 23°C and a humidity of 50% RH is 0.2 N/25 mm or less, preferably 0.2 N/25 mm. 25 mm to 0.001 N/25 mm, more preferably 0.2 N/25 mm to 0.002 N/25 mm, still more preferably 0.2/25 mm to 0.005 N/25 mm, particularly preferably 0.17 N/25 mm to 0.005 N/25 mm to be. By adjusting the adhesive force B within the above range, when the release liner is peeled off and the holding tape is peeled from the adhesive tape for optical members attached to the adherend, when the adherend is less than the upper limit, the adherend can be prevented from being damaged , when the lower limit is exceeded, unexpected peeling due to conveyance can be prevented. In addition, the detail of the measuring method of the said adhesive force B is mentioned later.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 보유 지지 테이프 (II)측을 유리판에 양면 점착 테이프로 박리되지 않도록 접합한 후, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서, 이형 라이너 (III)를 박리할 때의 점착력 C는, 바람직하게는 상기 점착력 A보다도 작다. 상기 점착력 C가 상기 점착력 A보다도 작음으로써, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 보다 발생하기 어려워질 수 있다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, after bonding the holding tape (II) side to the glass plate so as not to peel off with the double-sided adhesive tape, in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH, release The adhesive force C at the time of peeling the liner (III) is preferably smaller than the adhesive force A. When the adhesive force C is smaller than the adhesive force A, when peeling the release liner from the adhesive tape for optical members, peeling can be made more difficult to occur between the optical member protective tape and the holding tape.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서는, 상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이, 바람직하게는 30% 이하이고, 보다 바람직하게는 25% 이하이고, 더욱 바람직하게는 22% 이하이고, 특히 바람직하게는 20% 이하이다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the stick-slip value in the displacement-force curve obtained at the time of measuring the adhesive force A is preferably 30% or less, more preferably 25% or less. , more preferably 22% or less, particularly preferably 20% or less.
여기서, 상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이란, 맨 처음의 힘의 극대로부터 측정 완료의 사이에서의 최댓값(AMAX)과 최솟값(AMIN)의 값을 판독하고, 변위-힘 곡선에 있어서의 평균값 A와의 관계에 있어서, (AMAX-A)/A×100(%) 및 (A-AMIN)/A×100(%) 중, 큰 쪽의 값을 의미하는 것이며, 상기 스틱 슬립값을 상기 범위 내로 조정함으로써, 점착 테이프가 절곡 방향 등 모든 방향으로의 변형에 있어서의 약간의 박리의 직후에 급격한 점착력 저하를 방지할 수 있고, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 보다 발생하기 어려워질 수 있다.Here, the stick-slip value in the displacement-force curve obtained at the time of measuring the adhesive force A is the maximum value (A MAX ) and minimum value (A MIN ) between the maximum of the first force and the measurement completion. And, in the relationship with the average value A in the displacement-force curve, (A MAX -A) / A × 100 (%) and (AA MIN ) / A × 100 (%), meaning the larger value By adjusting the stick-slip value within the above range, it is possible to prevent the adhesive tape from rapidly deteriorating in adhesive strength immediately after slight peeling in deformation in all directions such as the bending direction, and from the adhesive tape for optical members to the release liner. When peeling, peeling can become more difficult to occur between the said optical member protective tape and the said holding|maintenance tape.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서는, 상기 점착력 A와 상기 점착력 B의 비율이, 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>10이며, 보다 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>15이며, 더욱 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>20이며, 특히 바람직하게는 (상기 점착력 A/상기 점착력 B)>30이다. 상기 점착력 A와 상기 점착력 B의 비율을 상기 범위 내로 조정함으로써, 광학 부재용 점착 테이프로부터 이형 라이너를 박리할 때, 해당 광학 부재 보호용 테이프와 해당 보유 지지 테이프 사이에서 박리가 보다 발생하기 어렵고, 또한 이형 라이너를 박리하여 피착체에 첩부한 광학 부재용 점착 테이프로부터 보유 지지 테이프를 박리할 때, 해당 피착체에 손상을 보다 주지 않도록 할 수 있다.In the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the ratio of the adhesive force A to the adhesive force B is preferably (the adhesive force A/the adhesive force B) > 10, more preferably (the adhesive force A / The adhesive force B) > 15, more preferably (the adhesive force A / the adhesive force B) > 20, particularly preferably (the adhesive force A / the adhesive force B) > 30. By adjusting the ratio of the adhesive force A and the adhesive force B within the above range, when the release liner is peeled from the adhesive tape for optical members, peeling is less likely to occur between the optical member protective tape and the holding tape, and also the release liner is less likely to occur. When peeling a liner and peeling a holding|maintenance tape from the adhesive tape for optical members affixed on the adherend, the adherend can be prevented from being damaged.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 전광선 투과율이, 바람직하게는 20% 이상이며, 보다 바람직하게는 30% 내지 100%이며, 더욱 바람직하게는 50% 내지 100%이며, 특히 바람직하게는 83% 내지 100%이며, 가장 바람직하게는 85% 내지 100%이다. 상기 전광선 투과율의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention has a total light transmittance of preferably 20% or more, more preferably 30% to 100%, even more preferably 50% to 100%, particularly preferably It is preferably 83% to 100%, and most preferably 85% to 100%. A method for measuring the total light transmittance will be described later.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 헤이즈가, 바람직하게는 20% 이하이고, 보다 바람직하게는 0% 내지 20%이며, 더욱 바람직하게는 0% 내지 15%이며, 특히 바람직하게는 0% 내지 12%이며, 가장 바람직하게는 0% 내지 10%이다. 상기 헤이즈의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention has a haze of preferably 20% or less, more preferably 0% to 20%, even more preferably 0% to 15%, and particularly preferably is 0% to 12%, most preferably 0% to 10%. A method for measuring the haze will be described later.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 각종 용도에 채용할 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 효과적으로 활용할 수 있는 점에서, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 폴더블 부재나 롤러블 부재에의 첩부용인 것이 바람직하다. 이 경우, 폴더블 부재나 롤러블 부재의 대표적인 예는, OLED이다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention can be employed for various uses. From the viewpoint of being able to more effectively utilize the effects of the present invention, the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention is preferably for sticking to a foldable member or a rollable member. In this case, a typical example of a foldable member or a rollable member is an OLED.
≪A-1. 이형 라이너 (III)≫«A-1. Release Liner (III)≫
이형 라이너 (III)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 150㎛이며, 특히 바람직하게는 35㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 50㎛ 내지 80㎛이다. 이형 라이너 (III)의 두께가 상기 범위에 비해 너무 작으면, 컬의 억제 효과가 저하될 우려가 있다. 이형 라이너 (III)의 두께가 상기 범위에 비해 너무 크면, 굴곡 시에 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 들뜸이 일어나기 쉬워지는 등의 우려가 있다.The thickness of the release liner (III) is preferably 1 µm to 300 µm, more preferably 10 µm to 200 µm, still more preferably 20 µm to 300 µm, from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. 150 μm, particularly preferably 35 μm to 100 μm, and most preferably 50 μm to 80 μm. If the thickness of the release liner (III) is too small compared to the above range, there is a possibility that the effect of suppressing curling may decrease. When the thickness of the release liner (III) is too large compared to the above range, there is a concern that the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention may be easily lifted during bending.
이형 라이너 (III)는, 수지 기재 필름 (IIIa)를 포함한다.The release liner (III) includes a resin base film (IIIa).
수지 기재 필름 (IIIa)로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리메틸펜텐(PMP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 등의 α-올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리염화비닐(PVC)로 구성되는 플라스틱 필름; 아세트산비닐계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리카르보네이트(PC)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리페닐렌술피드(PPS)로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리이미드계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 올레핀계 수지로 구성되는 플라스틱 필름; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 수지 등으로 구성되는 플라스틱 필름; 등을 들 수 있다.Examples of the resin base film (IIIa) include plastic films made of polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBT); Plastics composed of olefin-based resins containing α-olefins as monomer components, such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (PMP), ethylene-propylene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film; A plastic film made of polyvinyl chloride (PVC); A plastic film composed of a vinyl acetate-based resin; plastic film composed of polycarbonate (PC); A plastic film composed of polyphenylene sulfide (PPS); plastic films composed of amide-based resins such as polyamide (nylon) and wholly aromatic polyamide (aramid); plastic film composed of polyimide-based resin; a plastic film composed of polyetheretherketone (PEEK); plastic films made of olefinic resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); Fluorine-based resins such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer, etc. Plastic film constituted; etc. can be mentioned.
수지 기재 필름 (IIIa)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 수지 기재 필름 (IIIa)는 연신된 것이어도 된다.The resin base film (IIIa) may have only one layer or may have two or more layers. The resin base film (IIIa) may be stretched.
수지 기재 필름 (IIIa)는 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 표면 처리로서는, 예를 들어 코로나 처리, 플라스마 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리, 하도제에 의한 코팅 처리 등을 들 수 있다.The resin base film (IIIa) may be subjected to surface treatment. Examples of the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage electric shock exposure, ionizing radiation treatment, coating treatment with a primer, and the like.
수지 기재 필름 (IIIa)에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다.Arbitrary appropriate additives may be contained in the resin base film (IIIa) within a range not impairing the effects of the present invention.
이형 라이너 (III)는 점착제층 (1)로부터의 박리성을 높이기 위해, 이형층 (IIIb)를 갖고 있어도 된다. 이형 라이너 (III)가 이형층 (IIIb)를 갖는 경우, 대표적으로는, 이형층 (IIIb)의 측이, 점착제층 (1)에 직접 적층되어 이루어진다.The release liner (III) may have a release layer (IIIb) in order to improve the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer (1). When the release liner (III) has the release layer (IIIb), typically, the side of the release layer (IIIb) is directly laminated on the pressure-sensitive adhesive layer (1).
이형층 (IIIb)의 형성 재료는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 형성 재료를 채용할 수 있다. 이러한 형성 재료로서는, 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 실리콘계 이형제가 바람직하다. 이형층 (IIIb)는 도포층으로서 형성할 수 있다.As the material for forming the release layer (IIIb), any suitable material may be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such a forming material include silicone type release agents, fluorine type release agents, long chain alkyl type release agents, fatty acid amide type release agents and the like. Among these, a silicone type release agent is preferable. The release layer (IIIb) can be formed as an application layer.
이형층 (IIIb)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 10nm 내지 2000nm이며, 보다 바람직하게는 10nm 내지 1500nm이며, 더욱 바람직하게는 10nm 내지 1000nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 500nm이다.As the thickness of the release layer (IIIb), any appropriate thickness can be employed depending on the purpose within a range not impairing the effects of the present invention. This thickness is preferably 10 nm to 2000 nm, more preferably 10 nm to 1500 nm, still more preferably 10 nm to 1000 nm, and particularly preferably 10 nm to 500 nm.
이형층 (IIIb)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The release layer (IIIb) may have only one layer or may have two or more layers.
실리콘계 이형층으로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 수지를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 신에쯔 가가쿠 고교제의 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T; 도시바 실리콘제의 TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721; 도레이 다우 코닝제의 SD7220, SD7226; 등을 들 수 있다. 실리콘계 이형층의 도포량(건조 후)은, 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 2g/㎡이며, 보다 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 1g/㎡이며, 더욱 바람직하게는 0.01g/㎡ 내지 0.5g/㎡이다.As a silicone type release layer, addition reaction type silicone resin is mentioned, for example. Specific examples of the addition reaction type silicone resin include KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, and KS-847T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.; TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721 manufactured by Toshiba Silicone; SD7220, SD7226 manufactured by Toray Dow Corning; etc. can be mentioned. The application amount of the silicone-based release layer (after drying) is preferably 0.01 g/m 2 to 2 g/m 2 , more preferably 0.01 g/m 2 to 1 g/m 2 , still more preferably 0.01 g/m 2 to 0.5 g/m 2 . m².
이형층 (IIIb)의 형성은, 예를 들어 상기의 형성 재료를, 임의의 적절한 층 상에, 리버스 그라비아 코트, 바 코트, 다이 코트 등, 종래 공지된 도포 방식에 의해 도포한 후에, 통상 120 내지 200℃ 정도에서 열처리를 실시함으로써 경화시킴으로써 행할 수 있다. 또한, 필요에 따라서 열처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다.Formation of the release layer (IIIb) is, for example, after applying the above forming material on any suitable layer by a conventionally known coating method such as reverse gravure coat, bar coat, die coat, etc. It can be performed by hardening by performing a heat treatment at about 200°C. Moreover, you may use together heat treatment and active energy ray irradiation, such as ultraviolet irradiation, as needed.
이형 라이너 (III)는 대전 방지층 (IIIc)를 갖고 있어도 된다.The release liner (III) may have an antistatic layer (IIIc).
대전 방지층 (IIIc)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이며, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이며, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.As the thickness of the antistatic layer (IIIc), any appropriate thickness can be employed within a range not impairing the effect of the present invention. This thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, still more preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.
대전 방지층 (IIIc)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The antistatic layer (IIIc) may have only one layer or two or more layers.
대전 방지층 (IIIc)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지층으로서는, 바람직하게는 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 임의의 적절한 기재층 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적으로는, 예를 들어 도전성 폴리머를 포함하는 도전 코트액을 수지 기재 필름 (IIIa) 상에 코팅하여 형성되는 대전 방지층이다. 구체적인 코팅의 방법으로서는, 롤 코트법, 바 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.As the antistatic layer (IIIc), any suitable antistatic layer can be employed as long as it is a layer capable of exhibiting an antistatic effect, within a range not impairing the effect of the present invention. As such an antistatic layer, it is preferably an antistatic layer formed by coating a conductive coating solution containing a conductive polymer on an arbitrary suitable substrate layer. Specifically, it is an antistatic layer formed by coating, for example, a conductive coating liquid containing a conductive polymer on the resin base film (IIIa). As a method of specific coating, the roll coating method, the bar coating method, the gravure coating method, etc. are mentioned.
도전성 폴리머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머로서는, 예를 들어 π 공액계 도전성 폴리머에 다가 음이온이 도프된 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. π 공액계 도전성 폴리머로서는, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등의 쇄상 도전성 폴리머를 들 수 있다. 다가 음이온으로서는, 폴리스티렌술폰산, 폴리이소프렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리알릴술폰산, 폴리아크릴산에틸술폰산, 폴리메타크릴카르복실산 등을 들 수 있다. 도전성 폴리머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the conductive polymer, any suitable conductive polymer can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such a conductive polymer include a conductive polymer obtained by doping a π-conjugated conductive polymer with a polyvalent anion. Examples of the π-conjugated conductive polymer include chain-shaped conductive polymers such as polythiophene, polypyrrole, polyaniline, and polyacetylene. Examples of the polyvalent anion include polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, ethyl polyacrylate sulfonic acid, and polymethacryl carboxylic acid. 1 type of conductive polymer may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
이형 라이너 (III)의 하나의 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 이형층 (IIIb)를 이 순으로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 이형층 (IIIb)로 이루어진다.One embodiment of the release liner (III) includes a resin base film (IIIa) and a release layer (IIIb) in this order. Typically, this embodiment consists of a resin base film (IIIa) and a release layer (IIIb).
이형 라이너 (III)의 하나의 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)를 이 순으로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)로 이루어진다.One embodiment of the release liner (III) includes a resin base film (IIIa), an antistatic layer (IIIc), and a release layer (IIIb) in this order. Typically, this embodiment consists of a resin base film (IIIa), an antistatic layer (IIIc), and a release layer (IIIb).
이형 라이너 (III)의 다른 하나의 실시 형태는, 대전 방지층 (IIIc)와 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)를 이 순으로 포함한다. 대표적으로는, 이 실시 형태는, 대전 방지층 (IIIc)와 수지 기재 필름 (IIIa)와 대전 방지층 (IIIc)와 이형층 (IIIb)로 이루어진다.Another embodiment of the release liner (III) includes an antistatic layer (IIIc), a resin base film (IIIa), an antistatic layer (IIIc), and a release layer (IIIb) in this order. Typically, this embodiment consists of an antistatic layer (IIIc), a resin base film (IIIa), an antistatic layer (IIIc), and a release layer (IIIb).
≪A-2. 점착제층 (1)≫≪A-2. Adhesive layer (1)≫
점착제층 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제층을 채용할 수 있다.Any suitable pressure-sensitive adhesive layer can be employed for the pressure-sensitive adhesive layer 1 within a range not impairing the effects of the present invention.
점착제층 (1)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 80㎛이며, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 1 is preferably 0.5 µm to 150 µm, more preferably 1 µm to 100 µm, still more preferably 3 µm to 150 µm, from the viewpoint of enabling the effects of the present invention to be more expressed. 80 μm, particularly preferably 5 μm to 50 μm, and most preferably 5 μm to 30 μm.
점착제층 (1)은, 바람직하게는 아크릴계 점착제 (1), 우레탄계 점착제 (1), 고무계 점착제 (1), 실리콘계 점착제 (1)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종으로 구성된다. 점착제층 (1)은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 보다 바람직하게는, 아크릴계 점착제 (1)이다.The pressure-sensitive adhesive layer (1) is preferably composed of at least one type selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive (1), a urethane-based pressure-sensitive adhesive (1), a rubber-based pressure-sensitive adhesive (1), and a silicone pressure-sensitive adhesive (1). The pressure-sensitive adhesive layer (1) is more preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive (1) from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed.
점착제층 (1)은, 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 (1), 우레탄계 점착제 조성물 (1), 고무계 점착제 조성물 (1), 실리콘계 점착제 조성물 (1)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재 필름 (1)) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러시 코터 등의 방법을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 1 can be formed by any suitable method. As such a method, for example, the pressure-sensitive adhesive composition (at least one selected from the group consisting of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1), urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (1), rubber-based pressure-sensitive adhesive composition (1), and silicone pressure-sensitive adhesive composition (1)) is optionally A method of applying on an appropriate base material (for example, base film 1), heating and drying as necessary, curing as necessary, and forming an adhesive layer on the base material is exemplified. Examples of such coating methods include gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, air knife coater, spray coater, comma coater, direct coater, and roll brush coater. can be heard
점착제층 (1)은 다른 성분 (1)을 포함하고 있어도 된다. 다른 성분 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다른 성분 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 채용할 수 있다. 이와 같은 다른 성분 (1)로서는, 예를 들어 다른 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 도전 성분, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer (1) may contain other components (1). 1 type of other component (1) may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it. As the other component (1), any suitable other component can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other components (1) include other polymer components, crosslinking accelerators, crosslinking catalysts, silane coupling agents, tackifying resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.), antioxidants, and inorganic fillers. , organic filler, metal powder, colorant (pigment or dye, etc.), thin matter, ultraviolet absorber, antioxidant, light stabilizer, chain transfer agent, plasticizer, softener, surfactant, conductive component, stabilizer, surface lubricant, leveling agent, corrosion inhibitor , heat-resistant stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.
다른 성분 (1)로서, 대표적으로는 도전 성분을 들 수 있다. 도전 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 도전 성분으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 도전 성분을 채용할 수 있다. 이러한 도전 성분으로서는, 예를 들어 이온성 액체, 이온 전도 폴리머, 이온 전도 필러, 전기 전도 폴리머 등을 들 수 있다.As another component (1), a conductive component is typically mentioned. 1 type of conductive component may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it. As the conductive component, any appropriate conductive component can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such conductive components include ionic liquids, ion conductive polymers, ion conductive fillers, and electrically conductive polymers.
<A-2-1. 아크릴계 점착제 (1)><A-2-1. Acrylic adhesive (1)>
아크릴계 점착제 (1)은, 아크릴계 점착제 조성물 (1)로 형성된다.The acrylic pressure-sensitive adhesive (1) is formed from the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1).
아크릴계 점착제 조성물 (1)은 (메트)아크릴계 수지 (1)을 포함한다. (메트)아크릴계 수지 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) contains a (meth)acrylic resin (1). The (meth)acrylic resin (1) may be one type or two or more types.
아크릴계 점착제 조성물 (1) 중의 (메트)아크릴계 수지 (1)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량% 내지 99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 65중량% 내지 99.9중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 99.9중량%이며, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 99.9중량%이며, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 99.9중량%이다.The content ratio of the (meth)acrylic resin (1) in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) is preferably 60% by weight to 99.9% by weight, more preferably 65% by weight to 99.9% by weight, in terms of solid content. It is preferably 70% by weight to 99.9% by weight, particularly preferably 75% by weight to 99.9% by weight, and most preferably 80% by weight to 99.9% by weight.
(메트)아크릴계 수지 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 수지를 채용할 수 있다.As the (meth)acrylic resin (1), any appropriate (meth)acrylic resin can be employed within a range not impairing the effects of the present invention.
(메트)아크릴계 수지 (1)의 중량 평균 분자량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 30만 내지 250만이며, 보다 바람직하게는 35만 내지 200만이며, 더욱 바람직하게는 40만 내지 180만이며, 특히 바람직하게는 50만 내지 150만이다.The weight average molecular weight of the (meth)acrylic resin (1) is preferably 300,000 to 2,500,000, more preferably 350,000 to 2,000,000, and still more preferably from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. It is preferably 400,000 to 1.800,000, and particularly preferably 500,000 to 1.500,000.
아크릴계 점착제 조성물 (1)은 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제 (1)의 응집력을 향상시킬 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) may contain a crosslinking agent. By using a crosslinking agent, the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive (1) can be improved, and the effect of the present invention can be more expressed. 1 type of crosslinking agent may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.Examples of the crosslinking agent include a polyfunctional isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a metal salt crosslinking agent, a carbodiimide crosslinking agent, and an oxazoline crosslinking agent. , an aziridine-based crosslinking agent, an amine-based crosslinking agent, and the like. Among these, it is at least 1 sort(s) chosen from the group which consists of a polyfunctional isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent at the point which can express the effect of this invention more, Preferably.
다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명「코로네이트 HL」), 상품명「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the polyfunctional isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylene diisocyanate; and aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate. As the polyfunctional isocyanate-based crosslinking agent, for example, trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) Made by Urethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate HL"), trade name "Coronate HX" (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), trimethylolpropane/xylylenediisocyanate adduct (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., Commercial items, such as a brand name "Takenate 110N"), are also mentioned.
에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명「테트래드 C」(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the epoxy-based crosslinking agent (polyfunctional epoxy compound) include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, and 1,3-bis(N,N- Diglycidylaminomethyl) cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol di Glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl Dyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcin diglycidyl In addition to cydyl ether and bisphenol-S-diglycidyl ether, epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule may be used. As an epoxy-type crosslinking agent, commercial items, such as a brand name "Tetrade C" (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), are also mentioned.
아크릴계 점착제 조성물 (1) 중의 가교제의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (1)의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 30중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 15중량부이며, 가장 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.Arbitrary suitable content can be employ|adopted for content of the crosslinking agent in acrylic adhesive composition (1) in the range which does not impair the effect of this invention. As such content, it is preferably 30 parts by weight or less with respect to the solid content (100 parts by weight) of the (meth)acrylic resin (1), more preferably from the viewpoint of being able to express the effect of the present invention more, for example. is 0.05 parts by weight to 20 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 18 parts by weight, particularly preferably 0.5 parts by weight to 15 parts by weight, and most preferably 0.5 parts by weight to 10 parts by weight.
아크릴계 점착제 조성물 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어, (메트)아크릴계 수지 (1) 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) may contain any suitable other components within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other components include polymer components other than (meth)acrylic resin (1), crosslinking accelerators, crosslinking catalysts, silane coupling agents, tackifying resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc. ), anti-aging agent, inorganic filler, organic filler, metal powder, colorant (pigment or dye, etc.), thin material, ultraviolet absorber, antioxidant, light stabilizer, chain transfer agent, plasticizer, softener, surfactant, antistatic agent, conductive agent, A stabilizer, a surface lubricant, a leveling agent, a corrosion inhibitor, a heat-resistant stabilizer, a polymerization inhibitor, a lubricant, a solvent, a catalyst, etc. are mentioned.
〔A-2-1-1. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1〕[A-2-1-1. Preferred Embodiment 1 of (meth)acrylic resin (1)]
(메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a 성분) 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분) OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이다.As a preferred embodiment 1 of the (meth)acrylic resin (1), from the viewpoint of enabling the effects of the present invention to be more expressed, preferably (component a) the alkyl group in the alkyl ester moiety has 1 to 12 carbon atoms (meth) A (meth)acrylic resin (A) formed by polymerization from a composition (A) containing at least one selected from the group consisting of acrylic acid alkyl esters, (component b) (meth)acrylic acid esters having an OH group, and (meth)acrylic acid )to be.
(메트)아크릴계 수지 (A)로서는, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (a 성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b 성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 (메트)아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이며, 보다 바람직하게는, (a 성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 8인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b 성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이며, 더욱 바람직하게는, (a 성분)으로서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 6인 (메트)아크릴산알킬에스테르와, (b 성분)으로서, OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 포함하지 않고 아크릴산을 포함하는, 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이다.As the (meth)acrylic resin (A), from the point where the effect of the present invention can be further expressed, preferably as (a component), alkyl (meth)acrylate having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety. It is a (meth)acrylic resin (A) formed by polymerization from an ester and a composition (A) containing (meth)acrylic acid without containing (meth)acrylic acid ester having an OH group as (component b). Preferably, as (component a), (meth)acrylic acid alkyl ester having 1 to 8 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety, and (meth)acrylic acid ester having an OH group as (b component), acrylic acid without containing It is a (meth)acrylic resin (A) formed by polymerization from the composition (A), more preferably (meth)acrylic acid having 1 to 6 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety as (component a). It is a (meth)acrylic-type resin (A) formed by polymerization from an alkyl ester and a composition (A) containing acrylic acid without containing an OH group-containing (meth)acrylic acid ester as (component b).
(a 성분), (b 성분)은, 각각, 독립적으로 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.(component a) and (component b) may be each independently of one type or two or more types.
알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실이다.Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters (component a) having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. Isopropyl acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, (meth) Heptyl acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, iso (meth)acrylate Decyl, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. Among these, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate are preferred from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. Preferably, they are methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate.
OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸 등의 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산히드록시에틸, 아크릴산이다.As at least one kind (component b) selected from the group consisting of (meth)acrylic acid esters and (meth)acrylic acid having an OH group, for example, hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, (meth) (meth)acrylic acid esters having an OH group such as hydroxybutyl acrylate, (meth)acrylic acid, and the like are exemplified. Among these, hydroxyethyl (meth)acrylate and (meth)acrylic acid are preferred, and hydroxyethyl acrylate and acrylic acid are more preferred, from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed.
조성물 (A)는, (a) 성분 및 (b) 성분 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 3인 (메트)아크릴산알킬에스테르; 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 이들의 산무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머) 등의 카르복실기 함유 모노머(단, (메트)아크릴산을 제외함); (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 모노머; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피페리돈, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, 비닐피리딘, 비닐피리미딘, 비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류나 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐; 등을 들 수 있다.Composition (A) may contain a copolymerizable monomer other than (a) component and (b) component. 1 type may be sufficient as a copolymerizable monomer, and 2 or more types may be sufficient as it. Examples of such a copolymerizable monomer include (meth)acrylic acid alkyl esters having 1 to 3 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety; Carboxyl group-containing monomers such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, and acid anhydrides thereof (eg, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic acid anhydride) (provided that (meth) except for acrylic acid); (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide, N-methoxymethyl(meth)acrylamide, N-butoxymethyl(meth)acrylamide, N - Amide group-containing monomers such as hydroxyethyl (meth)acrylamide; amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate; cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; N-vinyl-2-pyrrolidone, (meth)acryloylmorpholine, N-vinylpiperidone, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, vinylpyridine, vinylpyrimidine, heterocycle-containing vinyl monomers such as vinyloxazole; sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate; (meth)acrylic acid esters having alicyclic hydrocarbon groups such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; (meth)acrylic acid esters having aromatic hydrocarbon groups such as phenyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, and benzyl (meth)acrylate; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; aromatic vinyl compounds such as styrene and vinyltoluene; olefins and dienes such as ethylene, butadiene, isoprene, and isobutylene; vinyl ethers such as vinyl alkyl ether; vinyl chloride; etc. can be mentioned.
공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1 분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다관능성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the copolymerizable monomer, a polyfunctional monomer can also be employed. A polyfunctional monomer refers to a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule. As the ethylenically unsaturated group, any suitable ethylenically unsaturated group can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. As such an ethylenically unsaturated group, radically polymerizable functional groups, such as a vinyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a vinyl ether group (vinyloxy group), and an allyl ether group (allyloxy group), are mentioned, for example. As a polyfunctional monomer, for example, hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neo Pentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, Tetramethylolmethanetri(meth)acrylate, allyl(meth)acrylate, vinyl(meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, etc. are mentioned. 1 type may be sufficient as such a polyfunctional monomer, and 2 or more types may be sufficient as it.
공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르도 채용할 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the copolymerizable monomer, (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters can also be employed. Examples of (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, and 3-methoxy (meth)acrylate. Propyl, (meth)acrylate 3-ethoxypropyl, (meth)acrylate 4-methoxybutyl, (meth)acrylate 4-ethoxybutyl, etc. are mentioned. (meth)acrylic-acid alkoxyalkyl ester may be 1 type, or 2 or more types may be sufficient as it.
알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량%)에 대하여, 바람직하게는 30중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 35중량% 내지 99중량%이며, 더욱 바람직하게는 40중량% 내지 98중량%이며, 더욱 바람직하게는 50중량% 내지 98중량%이며, 더욱 바람직하게는 60중량% 내지 98중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 98중량%이며, 더욱 바람직하게는 80중량% 내지 98중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 98중량%이며, 특히 바람직하게는 92중량% 내지 98중량%이며, 가장 바람직하게는 92중량% 내지 95중량%이다.The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester (component a) having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester portion constitutes the (meth)acrylic resin (A) from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed. With respect to the total amount of monomer components (100% by weight), it is preferably 30% by weight or more, more preferably 35% by weight to 99% by weight, still more preferably 40% by weight to 98% by weight, still more preferably 50% by weight to 98% by weight, more preferably 60% by weight to 98% by weight, still more preferably 70% by weight to 98% by weight, still more preferably 80% by weight to 98% by weight, still more preferably It is preferably 90% by weight to 98% by weight, particularly preferably 92% by weight to 98% by weight, and most preferably 92% by weight to 95% by weight.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르(a 성분) 전량(100중량%) 중의, 알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 2 내지 12(바람직하게는 2 내지 10, 보다 바람직하게는 2 내지 8, 더욱 바람직하게는 2 내지 6)인 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율이, 바람직하게는 30중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 35중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 40중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 45중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 60중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 80중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이며, 가장 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이다.From the point where the effects of the present invention can be more expressed, the number of carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety in the total amount (100% by weight) of the (meth)acrylic acid alkyl ester (component a) having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety is 2 to 12 (preferably 2 to 10, more preferably 2 to 8, still more preferably 2 to 6), the content ratio of (meth)acrylic acid alkyl ester is preferably 30% by weight or more, and more It is preferably 35% by weight to 100% by weight, more preferably 40% by weight to 100% by weight, still more preferably 45% by weight to 100% by weight, still more preferably 50% by weight to 100% by weight. , More preferably 60% by weight to 100% by weight, still more preferably 70% by weight to 100% by weight, still more preferably 80% by weight to 100% by weight, particularly preferably 90% by weight to 100% by weight %, most preferably 95% to 100% by weight.
OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종(b 성분)의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (A)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량%)에 대하여, 바람직하게는 1중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 1중량% 내지 30중량%이며, 더욱 바람직하게는 2중량% 내지 20중량%이며, 더욱 바람직하게는 2중량% 내지 15중량%이며, 특히 바람직하게는 3중량% 내지 10중량%이며, 가장 바람직하게는 3중량% 내지 7중량%이다.The content of at least one (component b) selected from the group consisting of (meth)acrylic acid esters and (meth)acrylic acids having an OH group is (meth)acrylic resin (A ), relative to the total amount of monomer components constituting (100% by weight), preferably 1% by weight or more, more preferably 1% by weight to 30% by weight, still more preferably 2% by weight to 20% by weight, More preferably, it is 2% by weight to 15% by weight, particularly preferably 3% by weight to 10% by weight, and most preferably 3% by weight to 7% by weight.
조성물 (A)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.The composition (A) may contain any appropriate other component within a range not impairing the effects of the present invention. As such another component, a polymerization initiator, a chain transfer agent, a solvent, etc. are mentioned, for example. Any suitable content can be employed for the content of these other components within a range not impairing the effect of the present invention.
중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the polymerization initiator, depending on the type of polymerization reaction, a thermal polymerization initiator, a photopolymerization initiator (photoinitiator), or the like can be employed. 1 type of polymerization initiator may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
열중합 개시제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 (A)를 용액 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 이러한 열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 산화 환원계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이들 열중합 개시제 중에서도, 일본 특허 공개 제2002-69411호 공보에 개시된 아조계 개시제가 특히 바람직하다. 이러한 아조계 중합 개시제는, 중합 개시제의 분해물이 가열 발생 가스(아웃 가스)의 발생 원인이 되는 부분으로서 (메트)아크릴계 수지 (A) 중에 잔류하기 어려운 점에서 바람직하다. 아조계 중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(이하, AIBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴(이하, AMBN이라고 칭하는 경우가 있음), 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산 등을 들 수 있다.The thermal polymerization initiator can preferably be employed when obtaining the (meth)acrylic resin (A) by solution polymerization. Examples of such thermal polymerization initiators include azo polymerization initiators, peroxide polymerization initiators (eg, dibenzoyl peroxide, tert-butyl permaleate, etc.), redox polymerization initiators and the like. Among these thermal polymerization initiators, the azo-based initiator disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-69411 is particularly preferred. Such an azo-based polymerization initiator is preferable because decomposition products of the polymerization initiator do not remain in the (meth)acrylic resin (A) as a source of heat generation gas (out gas). As the azo polymerization initiator, 2,2'-azobisisobutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as AIBN), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as AMBN) present), 2,2'-azobis(2-methylpropionic acid)dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, and the like.
광중합 개시제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 (A)를 활성 에너지선 중합에 의해 얻을 때에 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.The photopolymerization initiator can preferably be employed when obtaining the (meth)acrylic resin (A) by active energy ray polymerization. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, α-ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime photopolymerization initiators, benzoin photopolymerization initiators, and benzyl photopolymerization initiators. , benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, thioxanthone-based photopolymerization initiators, and the like.
벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and 2,2-dimethoxy-1,2-di Phenylethane-1-one, anisole methyl ether, etc. are mentioned. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4. -(t-butyl)dichloroacetophenone etc. are mentioned. Examples of the α-ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one. there is. As an aromatic sulfonyl chloride type photoinitiator, 2-naphthalene sulfonyl chloride etc. are mentioned, for example. Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime and the like. As a benzoin type photoinitiator, benzoin etc. are mentioned, for example. As a benzyl type photoinitiator, benzyl etc. are mentioned, for example. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenyl ketone. As a ketal type photoinitiator, benzyl dimethyl ketal etc. are mentioned, for example. As a thioxanthone type photoinitiator, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diiso Propyl thioxanthone, dodecyl thioxanthone, etc. are mentioned.
〔A-2-1-2. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 2〕[A-2-1-2. Preferred Embodiment 2 of (meth)acrylic resin (1)]
(메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 2로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 모노머 성분으로서 포함하는 조성물 (B)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (B)이며, 보다 바람직하게는, 분자 내에 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 및 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 성분으로서 포함하는 조성물 (B)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (B)이다.As a preferred embodiment 2 of the (meth)acrylic resin (1), a composition containing, as a monomer component, preferably a (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule from the viewpoint of enabling the effects of the present invention to be more expressed ( B) is a (meth)acrylic resin (B) formed by polymerization, more preferably a (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule, and a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched chain alkyl group. It is a (meth)acrylic resin (B) formed by polymerization from a composition (B) containing as a monomer component.
분자 내에 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르(이하, 「환 함유 (메트)아크릴산에스테르」라고 칭하는 경우가 있음)의 환상 구조(환)는 방향족성환, 비방향족성환 중 어느 것이어도 된다. 방향족성환으로서는, 예를 들어 방향족성 탄소환(예를 들어, 벤젠환 등의 단환 탄소환이나, 나프탈렌환 등의 축합 탄소환 등), 각종 방향족성 복소환 등을 들 수 있다. 비방향족성환으로서는, 예를 들어 비방향족성 지방족환(비방향족성 지환식환)(예를 들어, 시클로펜탄환, 시클로헥산환, 시클로헵탄환, 시클로옥탄환 등의 시클로알칸환; 시클로헥센환 등의 시클로알켄환; 등), 비방향족성 가교환(예를 들어, 피난, 피넨, 보르난, 노르보르난, 노르보르넨 등의 2환식 탄화수소환; 아다만탄 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환(가교식 탄화수소환) 등), 비방향족성 복소환(예를 들어, 에폭시환, 옥솔란환, 옥세탄환 등), 등을 들 수 있다.The cyclic structure (ring) of the (meth)acrylic acid ester having a cyclic structure in the molecule (hereinafter sometimes referred to as “ring-containing (meth)acrylic acid ester”) may be either an aromatic ring or a non-aromatic ring. Examples of the aromatic ring include aromatic carbocycles (for example, monocyclic carbocycles such as benzene rings, condensed carbocycles such as naphthalene rings, etc.), various aromatic heterocycles, and the like. Examples of the non-aromatic ring include a non-aromatic aliphatic ring (non-aromatic alicyclic ring) (eg, a cycloalkane ring such as a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, and a cyclooctane ring; a cyclohexene ring, etc.) Cycloalkene ring of; etc.), non-aromatic cross-exchange (eg, bicyclic hydrocarbon ring such as pinane, pinene, bornane, norbornane, norbornene; tricyclic aliphatic hydrocarbon ring such as adamantane) (bridged hydrocarbon ring), etc.), non-aromatic heterocycles (eg, epoxy ring, oxolane ring, oxetane ring, etc.), and the like.
3환 이상의 지방족 탄화수소환(3환 이상의 가교식 탄화수소환)으로서는, 예를 들어 디시클로펜타닐기, 디시클로펜테닐기, 아다만틸기, 트리시클로펜타닐기, 트리시클로펜테닐기 등을 들 수 있다.As a tricyclic or more aliphatic hydrocarbon ring (tricyclic or more ring bridged hydrocarbon ring), a dicyclopentanyl group, a dicyclopentenyl group, an adamantyl group, a tricyclopentanyl group, a tricyclopentenyl group etc. are mentioned, for example.
즉, 환 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, (메트)아크릴산시클로옥틸 등의 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르; (메트)아크릴산이소보르닐 등의 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; (메트)아크릴산페닐 등의 (메트)아크릴산아릴에스테르, (메트)아크릴산페녹시에틸 등의 (메트)아크릴산아릴옥시알킬에스테르, (메트)아크릴산벤질 등의 (메트)아크릴산아릴알킬에스테르 등의 방향족성환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 환 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 바람직하게는 비방향족성환 함유 (메트)아크릴산에스테르이며, 보다 바람직하게는, 아크릴산시클로헥실(CHA), 메타크릴산시클로헥실(CHMA), 아크릴산디시클로펜타닐(DCPA), 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA)이며, 더욱 바람직하게는 아크릴산디시클로펜타닐(DCPA), 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA)이다.That is, examples of the ring-containing (meth)acrylic acid ester include (meth)acrylic acid cycloalkyl esters such as cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, and cyclooctyl (meth)acrylate. ; (meth)acrylic acid esters having a bicyclic aliphatic hydrocarbon ring such as isobornyl (meth)acrylate; Dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate, tricyclopentanyl (meth)acrylate, 1-adamantyl (meth)acrylate, 2-methyl-2-adamantyl ( (meth)acrylic acid esters having three or more aliphatic hydrocarbon rings such as meth)acrylate and 2-ethyl-2-adamantyl (meth)acrylate; Aromatic rings such as aryl (meth)acrylates such as phenyl (meth)acrylate, aryloxyalkyl esters (meth)acrylates such as phenoxyethyl (meth)acrylate, and arylalkyl esters (meth)acrylates such as benzyl (meth)acrylate (Meth) acrylic acid ester having; etc. can be mentioned. Among these, the ring-containing (meth)acrylic acid ester is preferably a non-aromatic ring-containing (meth)acrylic acid ester, more preferably cyclohexyl acrylate (CHA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), or dicyclo acrylate. They are fentanyl (DCPA) and dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA), more preferably dicyclopentanyl acrylate (DCPA) and dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA).
환 함유 (메트)아크릴산에스테르는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.1 type may be sufficient as ring-containing (meth)acrylic acid ester, and 2 or more types may be sufficient as it.
환 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (B)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량%)에 대하여, 바람직하게는 10중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 20중량% 내지 90중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량% 내지 80중량%이며, 특히 바람직하게는 40중량% 내지 70중량%이다.The content of the ring-containing (meth)acrylic acid ester is preferably 10 relative to the total amount (100% by weight) of the monomer components constituting the (meth)acrylic resin (B) from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. % by weight or more, more preferably 20% by weight to 90% by weight, still more preferably 30% by weight to 80% by weight, particularly preferably 40% by weight to 70% by weight.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의 알킬기의 탄소수가 1 내지 20의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 이들 중에서도, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 메타크릴산메틸(MMA), (메트)아크릴산라우릴이 바람직하다.Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched chain alkyl group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, and butyl (meth)acrylate. , isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, ( Octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, (meth)acrylate ) Undecyl acrylate, (meth)dodecyl acrylate, (meth)acrylate tridecyl, (meth)acrylate tetradecyl, (meth)acrylate pentadecyl, (meth)acrylate hexadecyl, (meth)acrylate heptadecyl, (meth) and (meth)acrylic acid alkyl esters having 1 to 20 carbon atoms in an alkyl group such as octadecyl acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate, and lauryl (meth)acrylate. Among these, as the (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched chain alkyl group, methyl methacrylate (MMA) and lauryl (meth)acrylate are preferable.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르는 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.One type or two or more types of (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched chain alkyl group may be used.
직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (B)를 구성하는 모노머 성분 전량(100중량%)에 대하여, 바람직하게는 10중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 20중량% 내지 90중량%이며, 더욱 바람직하게는 25중량% 내지 80중량%이며, 특히 바람직하게는 30중량% 내지 70중량%이며, 가장 바람직하게는 30중량% 내지 60중량%이다.The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched chain alkyl group is the whole amount (100% by weight) of the monomer components constituting the (meth)acrylic resin (B) from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed. , is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight to 90% by weight, even more preferably 25% by weight to 80% by weight, particularly preferably 30% by weight to 70% by weight. , most preferably 30% to 60% by weight.
조성물 (B)는, 환 함유 (메트)아크릴산에스테르, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 이외의, 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산메톡시트리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산3-에톡시프로필, (메트)아크릴산4-메톡시부틸, (메트)아크릴산4-에톡시부틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, 비닐 알코올, 알릴 알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 모노머; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; 등을 들 수 있다.The composition (B) may contain a copolymerizable monomer other than a ring-containing (meth)acrylic acid ester and a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group. 1 type may be sufficient as a copolymerizable monomer, and 2 or more types may be sufficient as it. Examples of such a copolymerizable monomer include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, 3-methoxypropyl (meth)acrylate, ( (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters such as 3-ethoxypropyl meth)acrylate, 4-methoxybutyl (meth)acrylate, and 4-ethoxybutyl (meth)acrylate; 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, hydroxyl group (hydroxyl group)-containing monomers such as (meth)acrylic acid 6-hydroxyhexyl, vinyl alcohol, and allyl alcohol; (meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N-methylol(meth)acrylamide, N-methoxymethyl(meth)acrylamide, N-butoxymethyl(meth)acrylamide, N - Amide group-containing monomers such as hydroxyethyl (meth)acrylamide; amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate; imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; etc. can be mentioned.
공중합성 모노머로서는, 다관능성 모노머도 채용할 수 있다. 다관능성 모노머란, 1 분자 중에 2 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 말한다. 에틸렌성 불포화기로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 에틸렌성 불포화기를 채용할 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화기로서는, 예를 들어 비닐기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 비닐에테르기(비닐옥시기), 알릴에테르기(알릴옥시기) 등의 라디칼 중합성 관능기를 들 수 있다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 부탄디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이러한 다관능성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the copolymerizable monomer, a polyfunctional monomer can also be employed. A polyfunctional monomer refers to a monomer having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule. As the ethylenically unsaturated group, any suitable ethylenically unsaturated group can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. As such an ethylenically unsaturated group, radically polymerizable functional groups, such as a vinyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a vinyl ether group (vinyloxy group), and an allyl ether group (allyloxy group), are mentioned, for example. As a polyfunctional monomer, for example, hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neo Pentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, Tetramethylolmethanetri(meth)acrylate, allyl(meth)acrylate, vinyl(meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, etc. are mentioned. 1 type may be sufficient as such a polyfunctional monomer, and 2 or more types may be sufficient as it.
조성물 (B)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 중합 개시제, 연쇄 이동제, 용제 등을 들 수 있다. 이들 다른 성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다.Composition (B) may contain any appropriate other component within a range not impairing the effects of the present invention. As such another component, a polymerization initiator, a chain transfer agent, a solvent, etc. are mentioned, for example. Any suitable content can be employed for the content of these other components within a range not impairing the effect of the present invention.
중합 개시제는, 중합 반응의 종류에 따라서, 열중합 개시제나 광중합 개시제(광 개시제) 등을 채용할 수 있다. 중합 개시제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the polymerization initiator, depending on the type of polymerization reaction, a thermal polymerization initiator, a photopolymerization initiator (photoinitiator), or the like can be employed. 1 type of polymerization initiator may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
열중합 개시제, 광중합 개시제(광 개시제)로서는, 〔A-2-1-1. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1〕의 항에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.[A-2-1-1. (Meth)acrylic resin (1) Preferred Embodiment 1] The description in the term can be used.
<A-2-2. 우레탄계 점착제 (1)><A-2-2. Urethane-based adhesive (1)>
우레탄계 점착제 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어, 일본 특허 공개 제2017-039859호 공보 등에 기재된 공지된 우레탄계 점착제 등, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제 (1)로서는, 예를 들어 우레탄계 점착제 조성물로 형성되는 우레탄계 점착제이며, 해당 우레탄계 점착제 조성물이, 우레탄 프리폴리머 및 폴리올로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종과 가교제를 포함하는 것이다. 우레탄계 점착제 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 우레탄계 점착제 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.As the urethane-based pressure-sensitive adhesive (1), any suitable urethane-based pressure-sensitive adhesive such as a known urethane-based pressure-sensitive adhesive described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2017-039859 etc. can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Such a urethane-based pressure-sensitive adhesive (1) is, for example, a urethane-based pressure-sensitive adhesive formed from a urethane-based pressure-sensitive adhesive composition, and the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition contains at least one selected from the group consisting of urethane prepolymers and polyols and a crosslinking agent. One type of urethane-based adhesive (1) may be sufficient as it, and two or more types may be sufficient as it. The urethane-based pressure-sensitive adhesive (1) may contain any suitable component within a range not impairing the effects of the present invention.
<A-2-3. 고무계 점착제 (1)><A-2-3. Rubber-based adhesive (1)>
고무계 점착제 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-074771호 공보 등에 기재된 공지된 고무계 점착제 등, 임의의 적절한 고무계 점착제를 채용할 수 있다. 고무계 점착제 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 고무계 점착제 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.As the rubber-based pressure-sensitive adhesive (1), any suitable rubber-based pressure-sensitive adhesive such as a known rubber-based pressure-sensitive adhesive described in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-074771 and the like can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. 1 type of rubber-type adhesive (1) may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it. The rubber-based pressure-sensitive adhesive (1) may contain any suitable component within a range not impairing the effects of the present invention.
<A-2-4. 실리콘계 점착제 (1)><A-2-4. Silicone adhesive (1)>
실리콘계 점착제 (1)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-047280호 공보 등에 기재된 공지된 실리콘계 점착제 등, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 실리콘계 점착제 (1)은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 실리콘계 점착제 (1)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다.As the silicone-based pressure-sensitive adhesive (1), any appropriate silicone-based pressure-sensitive adhesive such as a known silicone-based pressure-sensitive adhesive disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2014-047280 etc. can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. 1 type of silicone type adhesive (1) may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it. The silicone pressure-sensitive adhesive (1) may contain any suitable component within a range not impairing the effects of the present invention.
≪A-3. 기재 필름 (1)≫≪A-3. Base film (1)≫
기재 필름 (1)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 20㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이며, 더욱 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 20㎛ 내지 80㎛이다.As the thickness of the base film 1, any suitable thickness can be employed depending on the purpose within a range not impairing the effect of the present invention. The thickness is preferably 20 μm to 500 μm, more preferably 20 μm to 300 μm, still more preferably 20 μm to 200 μm, from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. It is preferably 20 μm to 100 μm, and most preferably 20 μm to 80 μm.
기재 필름 (1)은, 수지 기재 필름 (1a)를 포함한다.The base film 1 includes the resin base film 1a.
수지 기재 필름 (1a)로서는, ≪A-1. 이형 라이너 (III)≫의 항에 있어서의 수지 기재 필름 (IIIa)의 설명을 원용할 수 있다.As the resin base film 1a, <<A-1. The description of the resin base film (IIIa) in the section of "Release Liner (III)" can be used.
기재 필름 (1)은, 도전층 (1b)를 갖고 있어도 된다. 도전층 (1b)는, 예를 들어 점착제층 (1)과 수지 기재 필름 (1a) 사이에 배치될 수 있다.The base film 1 may have a conductive layer 1b. The conductive layer 1b may be disposed between the pressure-sensitive adhesive layer 1 and the resin base film 1a, for example.
도전층 (1b)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The conductive layer 1b may consist of only one layer or two or more layers.
도전층 (1b)는, 임의의 적절한 기재 상에 형성함으로써 마련할 수 있다. 이러한 기재로서는, 바람직하게는 수지 기재 필름 (1a)이다.The conductive layer 1b can be provided by forming on any appropriate substrate. As such a base material, it is preferably a resin base film (1a).
도전층 (1b)는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법, 또는 이들 조합법 등의 임의의 적절한 박막 형성법에 의해, 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a)) 상에 도전층을 형성한다. 이들 박막 형성법 중에서도, 도전층의 형성 속도나 대면적막의 형성성, 생산성 등의 점에서, 진공 증착법이나 스퍼터링법이 바람직하다.The conductive layer 1b is formed on any suitable substrate (preferably) by any suitable thin film formation method such as, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or a combination thereof. forms a conductive layer on the resin base film (1a). Among these thin film formation methods, a vacuum deposition method and a sputtering method are preferable from the viewpoints of the speed of formation of a conductive layer, the formability of a large-area film, and productivity.
도전층 (1b)를 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속계 재료; 산화인듐, 산화주석, 산화티타늄, 산화카드뮴, 이들의 혼합물 등으로 이루어지는 금속 산화물계 재료; 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물; 등이 사용된다.Examples of the material for forming the conductive layer 1b include metal-based materials made of gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, alloys thereof, and the like; metal oxide materials made of indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, mixtures thereof, and the like; other metal compounds made of copper iodide and the like; etc. are used.
도전층 (1b)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 예를 들어 금속계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 30Å 내지 600Å이며, 금속 산화물계 재료로 형성되는 경우, 바람직하게는 80Å 내지 5000Å이다.As the thickness of the conductive layer 1b, any appropriate thickness can be employed depending on the purpose within a range that does not impair the effects of the present invention. This thickness is, for example, preferably 30 Å to 600 Å when formed from a metal-based material, and preferably 80 Å to 5000 Å when formed from a metal oxide-based material.
도전층 (1b)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×1010Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.0×109Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.0×108Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×107Ω/□ 이하이다.The surface resistance value of the conductive layer 1b is preferably 1.0×10 10 Ω/□ or less, more preferably 1.0×10 9 Ω/□ or less, still more preferably 1.0×10 8 Ω/□ or less. , and is particularly preferably 1.0×10 7 Ω/□ or less.
도전층을 임의의 적절한 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a)) 상에 형성할 때에는, 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a))의 표면에, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라스마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 언더코트 처리 등의, 임의의 적절한 전처리를 실시하여, 도전층과 해당 기재(바람직하게는, 수지 기재 필름 (1a))의 밀착성을 높일 수도 있다.When the conductive layer is formed on any suitable substrate (preferably, the resin substrate film 1a), the surface of the substrate (preferably, the resin substrate film 1a) is subjected to corona discharge treatment or ultraviolet irradiation treatment. , The adhesion between the conductive layer and the substrate (preferably, the resin substrate film 1a) may be improved by performing any suitable pretreatment such as plasma treatment, sputter etching treatment, or undercoat treatment.
기재 필름 (1)은, 대전 방지층 (1c)를 갖고 있어도 된다. 대전 방지층 (1c)는, 대표적으로는 점착제층 (1)과 수지 기재 필름 (1a) 사이, 및/또는 수지 기재 필름 (1a)와 점착제층 (2) 사이에 배치될 수 있다.The base film 1 may have an antistatic layer 1c. The antistatic layer 1c may be typically disposed between the pressure-sensitive adhesive layer 1 and the resin base film 1a, and/or between the resin base film 1a and the pressure-sensitive adhesive layer 2.
대전 방지층 (1c)는, 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The antistatic layer 1c may have only one layer or two or more layers.
대전 방지층 (1c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이며, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이며, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.As the thickness of the antistatic layer 1c, any suitable thickness can be employed depending on the purpose within a range not impairing the effect of the present invention. This thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, still more preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.
대전 방지층 (1c)의 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×1010Ω/□ 이하이고, 보다 바람직하게는 8.0×109Ω/□ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5.0×109Ω/□ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.0×109Ω/□ 이하이다.The surface resistance value of the antistatic layer (1c) is preferably 1.0×10 9 Ω/□ or less, more preferably 8.0×10 9 Ω/□ or less, and even more preferably 5.0×10 9 Ω/□ or less. , and is particularly preferably 1.0×10 9 Ω/□ or less.
대전 방지층 (1c)로서는, 대전 방지 효과를 발휘할 수 있는 층이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 대전 방지층을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지층 (1c)로서는, ≪A-1. 이형 라이너 (III)≫의 항에 있어서의 대전 방지층 (IIIc)의 설명을 원용할 수 있다.As the antistatic layer 1c, any suitable antistatic layer can be employed as long as it is a layer capable of exhibiting an antistatic effect, within a range not impairing the effects of the present invention. As such an antistatic layer (1c), <<A-1. The description of the antistatic layer (IIIc) in the section of "Release Liner (III)" can be used.
≪A-4. 점착제층 (2)≫≪A-4. Adhesive layer (2)≫
점착제층 (2)는, 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성된다. 여기서, 방사선 경화형 점착제란, 방사선에 의해 경화되는 점착제이다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 is composed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by radiation. Here, the radiation curable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive that is cured by radiation.
방사선으로서는, 예를 들어 전파, 적외선, 가시광선, 자외선, X선, 감마선 등을 들 수 있고, 취급의 용이성 등의 관점에서, 자외선, 전자선이 바람직하고, 자외선이 보다 바람직하다. 자외선을 조사하기 위해, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 블랙 라이트 등을 사용할 수 있다. 경화시키기 위한 방사선 조사량으로서는, 예를 들어 50mJ/㎠ 이상을 들 수 있다.Examples of the radiation include radio waves, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, and gamma rays, and from the viewpoint of ease of handling, ultraviolet rays and electron beams are preferable, and ultraviolet rays are more preferable. To irradiate ultraviolet rays, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a black light, or the like can be used. As an irradiation dose for hardening, 50 mJ/cm<2> or more is mentioned, for example.
본 발명에 있어서는, 점착제층 (2)를 구성하는 점착제는, 바람직하게는 고압 수은 램프에 의해, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화되는 점착제이다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably a pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation of ultraviolet light with a light amount of 500 mJ/cm 2 by a high-pressure mercury lamp.
점착제층 (2)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.5㎛ 내지 150㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 100㎛이며, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 80㎛이며, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 50㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 24㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 0.5 μm to 150 μm, more preferably 1 μm to 100 μm, still more preferably 2 μm to 150 μm, from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. 80 μm, particularly preferably 3 μm to 50 μm, and most preferably 5 μm to 24 μm.
점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 즉, 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제는, 바람직하게는 아크릴계 점착제 (2) 및 우레탄계 점착제 (2)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 이 경우, 아크릴계 점착제 (2)를 형성하는 점착제 조성물은 아크릴계 점착제 조성물 (2)이고, 우레탄계 점착제 (2)를 형성하는 점착제 조성물은 우레탄계 점착제 조성물 (2)이다.The pressure-sensitive adhesive composition for forming the radiation curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 preferably contains at least one selected from (meth)acrylic resins and urethane-based resins. That is, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (2) is preferably at least one type selected from the group consisting of acrylic pressure-sensitive adhesive (2) and urethane-based pressure-sensitive adhesive (2). In this case, the pressure-sensitive adhesive composition forming the acrylic pressure-sensitive adhesive (2) is the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2), and the pressure-sensitive adhesive composition forming the urethane-based pressure-sensitive adhesive (2) is the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2).
점착제층 (2)는, 바람직하게는 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 포함한다. 이 중합성 탄소-탄소 이중 결합은, 바람직하게는 라디칼 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이다. 점착제층 (2)가 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 포함함으로써, 방사선을 조사하면, 바람직하게는 해당 점착제층 (2) 중에 3차원 그물눈 구조가 형성되고, 해당 점착제층 (2)의 점착력이 저하된다. 이에 의해, 광학 부재용 점착 테이프가, 방사선 조사에 의해, 우수한 경박리성을 발현할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 preferably contains a polymerizable carbon-carbon double bond. This polymerizable carbon-carbon double bond is preferably a radically polymerizable carbon-carbon double bond. Since the pressure-sensitive adhesive layer 2 contains polymerizable carbon-carbon double bonds, when radiation is irradiated, a three-dimensional network structure is preferably formed in the pressure-sensitive adhesive layer 2, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 2 decreases. do. Thereby, the adhesive tape for optical members can express excellent easy-peelability by radiation irradiation.
점착제층 (2)는 임의의 적절한 방법에 의해 형성할 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 (2) 및 우레탄계 점착제 조성물 (2)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 임의의 적절한 기재(예를 들어, 기재 필름 (2)) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 상에 있어서 점착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 이러한 도포의 방법으로서는, 예를 들어 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 에어나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터, 롤 브러쉬 코터 등의 방법을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 can be formed by any suitable method. As such a method, for example, the pressure-sensitive adhesive composition (at least one selected from the group consisting of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) and the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2)) is placed on any suitable substrate (for example, the base film (2)). , followed by heating and drying as necessary, and curing as necessary to form an adhesive layer on the base material. Examples of such coating methods include gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, air knife coater, spray coater, comma coater, direct coater, and roll brush coater. can be heard
점착제층 (2)는, 다른 성분 (2)를 포함하고 있어도 된다. 다른 성분 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다른 성분 (2)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 채용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer (2) may contain other components (2). 1 type of other component (2) may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it. As the other component (2), any suitable other component can be employed within a range not impairing the effects of the present invention.
<A-4-1. 아크릴계 점착제 (2)><A-4-1. Acrylic adhesive (2)>
아크릴계 점착제 (2)는, 아크릴계 점착제 조성물 (2)로 형성된다.The acrylic pressure-sensitive adhesive (2) is formed from the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2).
아크릴계 점착제 조성물 (2)는, (메트)아크릴계 수지 (2)를 포함한다. (메트)아크릴계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The acrylic adhesive composition (2) contains a (meth)acrylic resin (2). The (meth)acrylic resin (2) may be one type or two or more types.
아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의 (메트)아크릴계 수지 (2)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량% 내지 99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 65중량% 내지 99.9중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 99.9중량%이며, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 99.9중량%이며, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 99.9중량%이다.The content ratio of the (meth)acrylic resin (2) in the acrylic adhesive composition (2) is preferably 60% by weight to 99.9% by weight, more preferably 65% by weight to 99.9% by weight, in terms of solid content. It is preferably 70% by weight to 99.9% by weight, particularly preferably 75% by weight to 99.9% by weight, and most preferably 80% by weight to 99.9% by weight.
아크릴계 점착제 조성물 (2)는 가교제를 포함하고 있어도 된다. 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 점착제 (2)의 응집력을 향상시킬 수 있어, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있다. 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The acrylic adhesive composition (2) may contain a crosslinking agent. By using a crosslinking agent, the cohesive force of the acrylic adhesive (2) can be improved, and the effect of this invention can be expressed more. 1 type of crosslinking agent may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
가교제로서는, 다관능 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 다관능 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.Examples of the crosslinking agent include a polyfunctional isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a metal salt crosslinking agent, a carbodiimide crosslinking agent, and an oxazoline crosslinking agent. , an aziridine-based crosslinking agent, an amine-based crosslinking agent, and the like. Among these, it is at least 1 sort(s) chosen from the group which consists of a polyfunctional isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent at the point which can express the effect of this invention more, Preferably.
다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌디이소시아네이트, 1,4-부틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다. 다관능 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤제, 상품명「코로네이트 HL」), 상품명「코로네이트 HX」(닛본 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤), 트리메틸올프로판/크실릴렌디이소시아네이트 부가물(미쯔이 가가쿠 가부시키가이샤제, 상품명「타케네이트 110N」) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the polyfunctional isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, and hydrogenated xylene diisocyanate; and aromatic polyisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate. As the polyfunctional isocyanate-based crosslinking agent, for example, trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate L"), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) Made by Urethane Kogyo Co., Ltd., trade name "Coronate HL"), trade name "Coronate HX" (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), trimethylolpropane/xylylenediisocyanate adduct (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., Commercial items, such as a brand name "Takenate 110N"), are also mentioned.
에폭시계 가교제(다관능 에폭시 화합물)로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서는, 상품명「테트래드 C」(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.Examples of the epoxy-based crosslinking agent (polyfunctional epoxy compound) include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, and 1,3-bis(N,N- Diglycidylaminomethyl) cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol di Glycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl Dyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcin diglycidyl In addition to cydyl ether and bisphenol-S-diglycidyl ether, epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule may be used. As an epoxy-type crosslinking agent, commercial items, such as a brand name "Tetrade C" (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), are also mentioned.
아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의 가교제의 함유량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 함유량을 채용할 수 있다. 이러한 함유량으로서는, 예를 들어 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (2)의 고형분(100중량부)에 대하여, 바람직하게는 30중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1중량부 내지 18중량부이며, 특히 바람직하게는 0.15중량부 내지 15중량부이며, 가장 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부이다.Arbitrary suitable content can be employ|adopted for content of the crosslinking agent in the acrylic adhesive composition (2) within the range which does not impair the effect of this invention. As such content, it is preferably 30 parts by weight or less with respect to the solid content (100 parts by weight) of (meth)acrylic resin (2), more preferably from the viewpoint of being able to express the effect of the present invention more, for example. is 0.05 parts by weight to 20 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight to 18 parts by weight, particularly preferably 0.15 parts by weight to 15 parts by weight, and most preferably 0.2 parts by weight to 10 parts by weight.
아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 바람직하게는 광중합 개시제를 포함한다. 즉, 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제가 광중합 개시제를 포함한다. 아크릴계 점착제 조성물 (2) 중, (메트)아크릴계 수지 (2) 100중량부에 대한, 광중합 개시제의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이며, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 5중량부이다. 또한, 마찬가지로, 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제 중, (메트)아크릴계 수지 (2) 100중량부에 대한, 광중합 개시제의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 0.01중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이며, 특히 바람직하게는 0.7중량부 내지 5중량부이다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) preferably contains a photopolymerization initiator. That is, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 contains a photopolymerization initiator. In the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2), the content ratio of the photopolymerization initiator to 100 parts by weight of the (meth)acrylic resin (2) is preferably 0.01 part by weight to 20 parts by weight from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. Part by weight, more preferably 0.1 part by weight to 10 parts by weight, still more preferably 0.5 part by weight to 10 parts by weight, particularly preferably 0.7 part by weight to 5 parts by weight. Similarly, among the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (2), the content ratio of the photopolymerization initiator relative to 100 parts by weight of the (meth)acrylic resin (2) is from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed. , preferably 0.01 part by weight to 20 parts by weight, more preferably 0.1 part by weight to 10 parts by weight, still more preferably 0.5 part by weight to 10 parts by weight, particularly preferably 0.7 part by weight to 5 parts by weight to be.
광중합 개시제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지 (2)를 방사선으로 경화시키기 위해 채용될 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다.A photopolymerization initiator may preferably be employed for curing the (meth)acrylic resin (2) with radiation. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, α-ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime photopolymerization initiators, benzoin photopolymerization initiators, and benzyl photopolymerization initiators. , benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, thioxanthone-based photopolymerization initiators, and the like.
벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다. 티오크산톤계 광중합 개시제로서는, 예를 들어 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and 2,2-dimethoxy-1,2-di Phenylethane-1-one, anisole methyl ether, etc. are mentioned. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4. -(t-butyl)dichloroacetophenone etc. are mentioned. Examples of the α-ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one. there is. As an aromatic sulfonyl chloride type photoinitiator, 2-naphthalene sulfonyl chloride etc. are mentioned, for example. Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime and the like. As a benzoin type photoinitiator, benzoin etc. are mentioned, for example. As a benzyl type photoinitiator, benzyl etc. are mentioned, for example. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenyl ketone. As a ketal type photoinitiator, benzyl dimethyl ketal etc. are mentioned, for example. As a thioxanthone type photoinitiator, for example, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diiso Propyl thioxanthone, dodecyl thioxanthone, etc. are mentioned.
광중합 개시제로서 시판품을 사용해도 된다. 예를 들어, IGM Resins B.V.제의 상품명「Omnirad651」, 「Omnirad184」, 「Omnirad369」, 「Omnirad819」, 「Omnirad2959」, 「Omnirad127」 등을 들 수 있다.You may use a commercial item as a photoinitiator. For example, "Omnirad651", "Omnirad184", "Omnirad369", "Omnirad819", "Omnirad2959", "Omnirad127" etc. made by IGM Resins B.V. are mentioned.
아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 (메트)아크릴계 수지 (2) 이외의 폴리머 성분, 가교 촉진제, 가교 촉매, 실란 커플링제, 점착 부여 수지(로진 유도체, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 등), 노화 방지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 착색제(안료나 염료 등), 박상물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 연쇄 이동제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제, 도전제, 안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) may contain any suitable other components within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other components include polymer components other than (meth)acrylic resin (2), crosslinking accelerators, crosslinking catalysts, silane coupling agents, tackifying resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.) , anti-aging agent, inorganic filler, organic filler, metal powder, colorant (pigment or dye, etc.), thin matter, ultraviolet absorber, antioxidant, light stabilizer, chain transfer agent, plasticizer, softener, surfactant, antistatic agent, conductive agent, stabilizer , surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat-resistant stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like.
점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 바람직하게는 (메트)아크릴계 수지를 포함하고, 해당 점착제 조성물이, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다. 즉, 아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 바람직하게는 (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다.The pressure-sensitive adhesive composition forming the radiation curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2 preferably contains a (meth)acrylic resin, and the pressure-sensitive adhesive composition contains (i) a (meth)acrylic resin (2a), In addition, a pressure-sensitive adhesive composition containing a compound having two or more radiation-polymerizable functional groups, and (ii) a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2b) having one or more radiation-polymerizable functional groups in a part of a side chain. at least one paper That is, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) preferably contains (i) a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2a) and a compound having two or more radiation-polymerizable functional groups, and (ii) a side chain. It is at least 1 sort(s) chosen from the adhesive composition containing the (meth)acrylic-type resin (2b) which has one or more radiation polymerizable functional groups in a part.
아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 상기한 바와 같이, 바람직하게는 (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종이다.As described above, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably (i) a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2a) and a compound containing two or more radiation-polymerizable functional groups, and ( ii) It is at least 1 sort(s) chosen from the adhesive composition containing the (meth)acrylic-type resin (2b) which has one or more radiation-polymerizable functional groups in a part of a side chain.
비용이나 공정의 번잡함 등의 관점에서는, 아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 보다 바람직하게는, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물이다. 이것은, (메트)아크릴계 수지 (2b)를 합성하기 위해 사용하는 원료가 고가이고, 또한 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 합성하기 위해, 프리폴리머 중합과, 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 도입하기 위한 부가 반응이 필요하므로, 공정이 번잡하기 때문이다.From the viewpoint of cost, complexity of the process, etc., the acrylic adhesive composition (2) is more preferably a compound containing (i) (meth)acrylic resin (2a) and having two or more radiation-polymerizable functional groups. It is an adhesive composition containing. This is because raw materials used for synthesizing (meth)acrylic resin (2b) are expensive, and in order to synthesize (meth)acrylic resin (2b), prepolymer polymerization and introducing a radiation polymerizable functional group into a part of the side chain are necessary. This is because the process is complicated because an addition reaction is required for
한편, 첩부 보존 안정성의 관점에서는, 아크릴계 점착제 조성물 (2)는, 바람직하게는 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물이다. (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물은, 첩부 보존에 있어서, 점착력이 상승하기 쉬운 경향이 있고, 이것은, 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물은, 아크릴 수지의 가교에 도입되지 않고, 점착제 중에서 유동하기 때문이다.On the other hand, from the viewpoint of sticking storage stability, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably (ii) a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2b) having at least one radiation polymerizable functional group in a part of the side chain. . (i) A pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2a) and containing a compound having two or more radiation-polymerizable functional groups tends to increase the adhesive strength during sticking and preservation, which is due to radiation This is because the compound having two or more polymerizable functional groups flows in the pressure-sensitive adhesive without being incorporated into the crosslinking of the acrylic resin.
〔A-4-1-1. 아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1〕[A-4-1-1. Preferred embodiment 1 of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2)]
아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1로서는, (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물이다. (메트)아크릴계 수지 (2a)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a preferred embodiment 1 of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2), it is an pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2a) and containing a compound having two or more radiation-polymerizable functional groups. (meth)acrylic-type resin (2a) may be 1 type or 2 or more types may be sufficient as it. 1 type may be sufficient as the compound which has 2 or more radiation polymerizable functional groups, and 2 or more types may be sufficient as it.
상기 아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의, (메트)아크릴계 수지 (2a)와 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물의 합계의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량% 내지 99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 65중량% 내지 99.9중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 99.9중량%이며, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 99.9중량%이며, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 99.9중량%이다.The content ratio of the total of the (meth)acrylic resin (2a) and the compound having two or more radiation-polymerizable functional groups in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably 60% by weight to 99.9% by weight in terms of solid content. , More preferably 65% by weight to 99.9% by weight, still more preferably 70% by weight to 99.9% by weight, particularly preferably 75% by weight to 99.9% by weight, most preferably 80% by weight to 99.9% by weight %to be.
상기 (메트)아크릴계 수지 (2a)로서는, <A-2-1. 아크릴계 점착제 (1)>의 항에 있어서의 (메트)아크릴계 수지 (1)의 설명을 원용할 수 있다. 단, (메트)아크릴계 수지 (2a)는, 바람직하게는 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량% 내지 50중량%로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어지는 것이다. 이와 같이, (메트)아크릴계 수지 (2a)가, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량% 내지 50중량%로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어지는 것이면, 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물과의 상용성이 우수하고, 헤이즈의 상승이 억제되고, 점착제층 (2)를 방사선에 의해 경화시켰을 때의 점착력 상승이 억제될 수 있다. 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴계 수지 (2a)를 얻기 위해 사용되는 상기 단량체 조성물 중의, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 보다 바람직하게는 0중량% 내지 40중량%이며, 더욱 바람직하게는 0중량% 내지 30중량%이며, 더욱 바람직하게는 0중량% 내지 20중량%이며, 특히 바람직하게는 0중량% 내지 10중량%이며, 가장 바람직하게는 실질적으로 0중량%이다.As the (meth)acrylic resin (2a), <A-2-1. The description of (meth)acrylic-type resin (1) in the term of acrylic adhesive (1)> can be used. However, the (meth)acrylic resin (2a) preferably polymerizes a monomer composition containing 0% by weight to 50% by weight of (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 8 or more carbon atoms in the side chain as an alkyl ester group. that is obtained Thus, if (meth)acrylic-type resin (2a) is obtained by polymerizing a monomer composition containing 0% by weight to 50% by weight of (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 8 or more carbon atoms in the side chain as an alkyl ester group. , It has excellent compatibility with a compound having two or more radiation-polymerizable functional groups, suppresses an increase in haze, and suppresses an increase in adhesive strength when the pressure-sensitive adhesive layer 2 is cured by radiation. (meth)acrylic acid alkyl ester having, as an alkyl ester group, an alkyl group having 8 or more carbon atoms in the side chain in the monomer composition used to obtain the (meth)acrylic resin (2a) from the viewpoint that the effect of the present invention can be more expressed. The content ratio of is more preferably 0% by weight to 40% by weight, still more preferably 0% by weight to 30% by weight, still more preferably 0% by weight to 20% by weight, particularly preferably 0% by weight % to 10% by weight, most preferably substantially 0% by weight.
상기 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물로서는, 예를 들어 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 에폭시기에 (메트)아크릴산, 또는 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 부가한 화합물 등의, 수산기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 이러한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,5-펜탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 1,9-노난디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 비스페놀A디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀A디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.As the compound having two or more radiation-polymerizable functional groups, for example, a compound having a hydroxyl group such as a compound obtained by adding (meth)acrylic acid or (meth)acrylate having a carboxyl group to the epoxy group of a compound having two or more epoxy groups. A monomer is mentioned. As a compound which has 2 or more of these radiation polymerizable functional groups, specifically, for example, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, and propylene glycol diglycidyl ether Cydyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,5-pentanediol diglycidyl ether, 1,6-hexane Diol diglycidyl ether, 1,9-nonanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A Diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, etc. are mentioned.
상기 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물로서는, 시판품을 사용해도 된다. 이러한 시판품으로서는, 예를 들어 교에샤 가가쿠사제의 상품명 「에폭시에스테르 3000MK」, 「에폭시에스테르 200PA」, 「에폭시에스테르 70PA」 등의 「에폭시에스테르」 시리즈, 나가세 켐텍스사제의 상품명 「DA-314」 등의 「데나콜아크릴레이트」 시리즈, 닛폰 고세이 가가쿠사제의 상품명 「시코 UV-1700B」나 「시코 UV-3000B」 등의 「시코」 시리즈 등을 들 수 있다.You may use a commercial item as a compound which has 2 or more of the said radiation polymerizable functional groups. As such a commercial item, for example, "Epoxy Ester" series such as "Epoxy Ester 3000MK", "Epoxy Ester 200PA", "Epoxy Ester 70PA" under the trade name made by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and "DA-314 "Denacol Acrylate" series such as "Shiko" series such as Nippon Kosei Chemical Co., Ltd., trade name "Shiko UV-1700B"
아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1에 있어서, (메트)아크릴계 수지 (2a) 100중량부에 대한, 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물의 함유 비율은, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 1중량부 내지 200중량부이며, 보다 바람직하게는 20중량% 내지 150중량%이며, 더욱 바람직하게는 30중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 30중량% 내지 75중량%이다.In preferred embodiment 1 of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2), the content ratio of the compound having two or more radiation-polymerizable functional groups relative to 100 parts by weight of the (meth)acrylic-based resin (2a) more expresses the effect of the present invention From the point where it can be made, it is preferably 1 part by weight to 200 parts by weight, more preferably 20% by weight to 150% by weight, even more preferably 30% by weight to 100% by weight, particularly preferably 30% by weight % to 75% by weight.
아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1에 있어서, (메트)아크릴계 수지 (2a)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도는, 바람직하게는 260K 이하이고, 보다 바람직하게는 250K 이하이고, 더욱 바람직하게는 240K 이하이고, 특히 바람직하게는 230K 이하이다. (메트)아크릴계 수지 (2a)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 상기 범위 내이면, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 방사선에 의해 경화되기 전의 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 스틱 슬립의 발생을 억제할 수 있다.In preferred embodiment 1 of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2), the (meth)acrylic resin (2a) has a glass transition temperature calculated by the FOX formula of preferably 260 K or less, more preferably 250 K or less, and further It is preferably 240 K or less, and particularly preferably 230 K or less. If the glass transition temperature calculated by the formula of FOX of (meth)acrylic resin (2a) is within the above range, in the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer (2) before curing by radiation It is possible to suppress occurrence of stick-slip at the time of peeling the holding tape (II) in an environment of a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
〔A-4-1-2. 아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2〕[A-4-1-2. Preferred embodiment 2 of acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2)]
아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2로서는, 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물이다. (메트)아크릴계 수지 (2b)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a preferred embodiment 2 of the acrylic adhesive composition (2), it is an adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2b) having one or more radiation-polymerizable functional groups in a part of the side chain. (meth)acrylic-type resin (2b) may be 1 type, or 2 or more types may be sufficient as it.
상기 아크릴계 점착제 조성물 (2) 중의, (메트)아크릴계 수지 (2b)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량% 내지 99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 65중량% 내지 99.9중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 99.9중량%이며, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 99.9중량%이며, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 99.9중량%이다.The content ratio of the (meth)acrylic resin (2b) in the acrylic adhesive composition (2) is preferably 60% by weight to 99.9% by weight, more preferably 65% by weight to 99.9% by weight in terms of solid content. , More preferably, they are 70% by weight to 99.9% by weight, particularly preferably 75% by weight to 99.9% by weight, and most preferably 80% by weight to 99.9% by weight.
아크릴계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2에 있어서, (메트)아크릴계 수지 (2b)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도는, 바람직하게는 260K 이하이고, 보다 바람직하게는 259K 이하이고, 더욱 바람직하게는 258K 이하이다. (메트)아크릴계 수지 (2b)의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 상기 범위 내이면, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프에 있어서, 방사선에 의해 경화되기 전의 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 스틱 슬립의 발생을 억제할 수 있다.In preferred embodiment 2 of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (2), the (meth)acrylic resin (2b) has a glass transition temperature calculated by the FOX formula of preferably 260 K or less, more preferably 259 K or less, and further Preferably it is 258K or less. If the glass transition temperature calculated by the formula of FOX of the (meth)acrylic resin (2b) is within the above range, in the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer (2) before being cured by radiation It is possible to suppress occurrence of stick-slip at the time of peeling the holding tape (II) in an environment of a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
여기서, FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도란, 폴리머를 구성하는 각 모노머의 단독 중합체(호모폴리머)의 Tg 및 해당 모노머의 질량 분율(질량 기준의 공중합 비율)에 기초하여 폭스(FOX)의 식으로부터 구해지는 값을 말한다. 따라서, 중합체의 Tg는, 그 구성 모노머 성분의 조성(즉, 중합체의 합성에 사용하는 모노머의 종류나 사용량비)을 적절히 바꿈으로써 조정할 수 있다. 호모폴리머의 Tg로서는, 공지 자료에 기재된 값을 채용하는 것으로 한다.Here, the glass transition temperature calculated by the FOX formula is the FOX formula based on the Tg of the homopolymer (homopolymer) of each monomer constituting the polymer and the mass fraction of the monomer (copolymerization ratio on a mass basis). is the value obtained from Therefore, the Tg of a polymer can be adjusted by appropriately changing the composition of its constituent monomer components (namely, the type and usage ratio of monomers used in synthesizing the polymer). As the Tg of the homopolymer, a value described in known materials is adopted.
호모폴리머의 Tg로서는, 예를 들어 구체적으로는 이하의 값을 들 수 있다.As Tg of a homopolymer, the following values are specifically mentioned, for example.
2-에틸헥실아크릴레이트 -70℃2-Ethylhexylacrylate -70℃
n-부틸아크릴레이트 -55℃n-butyl acrylate -55℃
에틸아크릴레이트 -22℃ethyl acrylate -22℃
메틸아크릴레이트 8℃methyl acrylate 8℃
메틸메타크릴레이트 105℃Methyl methacrylate 105℃
시클로헥실아크릴레이트 15℃cyclohexyl acrylate 15℃
시클로헥실메타크릴레이트 66℃Cyclohexyl methacrylate 66℃
이소보르닐아크릴레이트 94℃isobornyl acrylate 94℃
이소보르닐메타크릴레이트 180℃isobornyl methacrylate 180℃
N,N-디메틸아미노에틸아크릴레이트 18℃N,N-Dimethylaminoethylacrylate 18℃
N,N-디메틸아미노에틸메타크릴레이트 18℃N,N-dimethylaminoethyl methacrylate 18℃
N,N-디에틸아미노에틸아크릴레이트 20℃N,N-Diethylaminoethylacrylate 20℃
N,N-디에틸아미노에틸메타크릴레이트 20℃N,N-diethylaminoethyl methacrylate 20℃
아세트산비닐 32℃vinyl acetate 32℃
2-히드록시에틸아크릴레이트 -15℃2-hydroxyethyl acrylate -15℃
스티렌
100℃
아크릴산 106℃acrylic acid 106℃
메타크릴산 228℃methacrylic acid 228℃
상기에서 예시한 것 이외의 호모폴리머 Tg에 대해서는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에 기재된 수치를 사용하는 것으로 한다.For homopolymer Tg other than those exemplified above, the values described in "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc, 1989) shall be used.
「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에도 기재되어 있지 않은 경우에는, 다음의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조). 구체적으로는, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100질량부, 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200질량부를 투입하고, 질소 가스를 유통시키면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하고 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33질량%의 호모폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연 도포 부착하고, 건조시켜서 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트상의 호모폴리머)을 제작한다. 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반상으로 펀칭하고, 패럴렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사제)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다.If it is not described in "Polymer Handbook" (3rd edition, John Wiley & Sons, Inc, 1989), the value obtained by the following measurement method shall be used (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-51271) Reference). Specifically, 100 parts by mass of monomer, 0.2 part by mass of azobisisobutyronitrile, and 200 parts by mass of ethyl acetate as a polymerization solvent were introduced into a reactor equipped with a thermometer, stirrer, nitrogen inlet tube and reflux condenser, and nitrogen gas It stirs for 1 hour while distributing. After removing oxygen in the polymerization system in this way, the temperature is raised to 63°C and reacted for 10 hours. Then, it cools to room temperature and obtains a homopolymer solution with a solid content concentration of 33% by mass. Next, this homopolymer solution was applied by casting on a release liner and dried to prepare a test sample (sheet-shaped homopolymer) having a thickness of about 2 mm. This test sample was punched into a disk shape with a diameter of 7.9 mm, sandwiched between parallel plates, and subjected to shear strain at a frequency of 1 Hz using a viscoelasticity tester (ARES, manufactured by Rheometrics) in a temperature range of -70 to 150 ° C. The viscoelasticity is measured in shear mode at a heating rate of 5°C/min, and the peak top temperature of tan δ is taken as the Tg of the homopolymer.
(메트)아크릴계 수지 (2b)는, 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지이다. 이러한 (메트)아크릴계 수지 (2b)는 미리 베이스 폴리머에 관능기를 갖는 모노머를 공중합시키고, 그 후, 이 관능기와 반응할 수 있는 관능기와 방사선 중합성 관능기를 갖는 화합물(방사선 경화성 모노머)을 방사선 중합성 관능기의 방사선 경화성을 유지한 채 축합 또는 부가 반응시키는 방법을 들 수 있다.The (meth)acrylic resin (2b) is a (meth)acrylic resin having at least one radiation-polymerizable functional group in a part of its side chain. Such a (meth)acrylic resin (2b) is prepared by copolymerizing a monomer having a functional group with a base polymer in advance, and then adding a compound (radiation curable monomer) having a functional group capable of reacting with the functional group and a radiation polymerizable functional group to a radiation polymerizable monomer. A method of carrying out condensation or addition reaction while maintaining radiation curability of a functional group is mentioned.
이러한 관능기의 조합예로서는, 카르복실기와 에폭시기(특히, 글리시딜기), 카르복실기와 아지리딜기, 히드록실기와 이소시아네이트기 등을 들 수 있다. 이들 관능기의 조합 중에서도 반응 추적의 용이함으로부터, 히드록실기와 이소시아네이트기의 조합이 적합하다. 또한, 이들 관능기의 조합에 의해 방사선 중합성 관능기를 갖는 베이스 폴리머를 생성하는 조합이면, 관능기는 베이스 폴리머와 방사선 경화성 모노머의 어느 측에 있어도 된다. 예를 들어, 베이스 폴리머가 히드록실기를 갖고, 방사선 경화성 모노머가 이소시아네이트기를 갖는 조합이 적합하다.Examples of combinations of such functional groups include a carboxyl group and an epoxy group (particularly, a glycidyl group), a carboxyl group and an aziridyl group, a hydroxyl group and an isocyanate group, and the like. Among the combinations of these functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is suitable from the viewpoint of the ease of tracking the reaction. In addition, as long as the combination of these functional groups produces a base polymer having a radiation-polymerizable functional group, the functional group may be present on either side of the base polymer and the radiation-curable monomer. For example, a combination in which the base polymer has a hydroxyl group and the radiation curable monomer has an isocyanate group is suitable.
(메트)아크릴계 수지 (2b)를 얻기 위한 베이스 폴리머로서는, 〔A-2-1-1. (메트)아크릴계 수지 (1)의 바람직한 실시 형태 1〕의 항에 있어서의 (메트)아크릴계 수지 (A), 즉, (a 성분)알킬에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (b 성분)OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 조성물 (A)로부터 중합에 의해 형성되는 (메트)아크릴계 수지 (A)이며, 사용하는 모노머 중 적어도 1종에 관능기(예를 들어, 카르복실기, 히드록실기 등)를 갖는 모노머를 채용하는 것을 들 수 있다.[A-2-1-1. Preferred Embodiment 1 of (meth)acrylic resin (1) (meth)acrylic resin (A) in the item, namely, (a component) (meth)acrylic acid having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group of the alkyl ester moiety A (meth)acrylic resin (A) formed by polymerization from a composition (A) containing at least one selected from the group consisting of an alkyl ester, (component b) (meth)acrylic acid ester having an OH group, and (meth)acrylic acid and employing a monomer having a functional group (for example, a carboxyl group, a hydroxyl group, etc.) for at least one of the monomers to be used.
(메트)아크릴계 수지 (2b)를 얻기 위한 방사선 경화성 모노머로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물, 에스테르아크릴레이트올리고머, 2-프로페닐-3-부테닐시아누레이트, 이소시아누레이트, 이소시아누레이트 화합물 등을 들 수 있다. 방사선 경화성 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of the radiation curable monomer for obtaining the (meth)acrylic resin (2b) include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, Tetraethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol (meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, ester product of (meth)acrylic acid and polyhydric alcohol, ester acrylate oligomer, 2- Propenyl-3-butenyl cyanurate, isocyanurate, isocyanurate compound, etc. are mentioned. 1 type of radiation-curable monomer may be sufficient, and 2 or more types may be sufficient as it.
(메트)아크릴계 수지 (2b)를 얻기 위한 베이스 폴리머와 방사선 경화성 모노머의 반응 비율은, 베이스 폴리머 100중량부에 대해 방사선 경화성 모노머가, 바람직하게는 1중량부 내지 100중량부이며, 보다 바람직하게는 5중량부 내지 70중량부이며, 더욱 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.The reaction ratio of the base polymer and the radiation curable monomer for obtaining the (meth)acrylic resin (2b) is preferably 1 part by weight to 100 parts by weight of the radiation curable monomer with respect to 100 parts by weight of the base polymer, more preferably It is 5 parts by weight to 70 parts by weight, more preferably 10 parts by weight to 50 parts by weight.
<A-4-2. 우레탄계 점착제 (2)><A-4-2. Urethane-based adhesive (2)>
우레탄계 점착제 (2)는 우레탄계 점착제 조성물 (2)로 형성된다.The urethane-based pressure-sensitive adhesive (2) is formed of the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2).
우레탄계 점착제 조성물 (2)는 우레탄계 수지 (2)를 포함한다. 우레탄계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) contains a urethane-based resin (2). One type of urethane-based resin (2) may be sufficient as it, and two or more types may be sufficient as it.
우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 우레탄계 수지 (2)의 함유 비율은, 고형분 환산으로, 바람직하게는 60중량% 내지 99.9중량%이며, 보다 바람직하게는 65중량% 내지 99.9중량%이며, 더욱 바람직하게는 70중량% 내지 99.9중량%이며, 특히 바람직하게는 75중량% 내지 99.9중량%이며, 가장 바람직하게는 80중량% 내지 99.9중량%이다.The content ratio of the urethane-based resin (2) in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) is, in terms of solid content, preferably 60% by weight to 99.9% by weight, more preferably 65% by weight to 99.9% by weight, still more preferably 70 wt% to 99.9 wt%, particularly preferably 75 wt% to 99.9 wt%, and most preferably 80 wt% to 99.9 wt%.
우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 베이스 폴리머의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량% 이상이며, 보다 바람직하게는 30중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 40중량% 내지 99중량%이며, 특히 바람직하게는 50중량% 내지 97중량%이며, 가장 바람직하게는 60중량% 내지 95중량%이다. 우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 베이스 폴리머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The content of the base polymer in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably 30% by weight or more, more preferably 30% by weight to 100% by weight, even more preferably 40% by weight to 99% by weight, particularly Preferably it is 50 weight% - 97 weight%, Most preferably, it is 60 weight% - 95 weight%. The base polymer in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) may be one type or two or more types.
베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 사용하는 재료에 따라서, 해당 재료를 일괄적으로 반응 용기 내에 첨가하여 반응시켜도 되고, 일부의 재료를 반응 도중에 반응 용기 내에 첨가하고, 반응을 제어해도 된다.In production of the base polymer, depending on the materials to be used, the materials may be collectively added into the reaction vessel and reacted, or some of the materials may be added into the reaction vessel during the reaction to control the reaction.
베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 중합 반응을 촉진시키기 위해, 가열하는 것이 바람직하다. 가열 온도는, 사용하는 용매의 비점에 따라서, 임의의 적절한 값으로 설정할 수 있다. 가열 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 100℃이다.In the production of the base polymer, it is preferable to heat in order to accelerate the polymerization reaction. The heating temperature can be set to any appropriate value depending on the boiling point of the solvent to be used. The heating temperature is preferably 40°C to 100°C.
베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 반응 분위기 내의 습기를 가능한 한 배제하면, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제의 실활 방지가 될 수 있다.In the production of the base polymer, if moisture in the reaction atmosphere is removed as much as possible, deactivation of the isocyanate-based crosslinking agent can be prevented, for example.
베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 중합 금지제를 첨가해도 된다.In manufacture of a base polymer, you may add arbitrary suitable polymerization inhibitors as needed.
베이스 폴리머의 제조에 있어서는, 반응을 촉진시키기 쉽게 하기 위해, 임의의 적절한 반응 촉매를 더 첨가해도 된다. 촉매의 사용량은, 반응에 사용하는 각종 재료의 투입량 등에 따라서 적절히 설정하면 된다.In the production of the base polymer, any suitable reaction catalyst may be further added to facilitate the reaction. What is necessary is just to set the usage-amount of a catalyst suitably according to the input amount of various materials used for reaction, etc.
〔A-4-2-1. 우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1〕[A-4-2-1. Preferred embodiment 1 of urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2)]
우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 1은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2), 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물, 이소시아네이트계 가교제를 포함한다. 우레탄계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이소시아네이트계 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Preferred embodiment 1 of the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) contains a urethane-based resin (2) as a base polymer, a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond, and an isocyanate-based crosslinking agent. One type of urethane-based resin (2) may be sufficient as it, and two or more types may be sufficient as it. 1 type may be sufficient as the compound which has a polymerizable carbon-carbon double bond, and 2 or more types may be sufficient as it. 1 type of isocyanate type crosslinking agent may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
《A-4-2-1-1. 우레탄계 수지 (2)》《A-4-2-1-1. Urethane-based resin (2)》
실시 형태 1에 있어서의 우레탄계 수지 (2)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 수지 (2)로서는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(원샷법 우레탄 수지 (2)), 또는 우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(프리폴리머법 우레탄 수지 (2))이다.As the urethane-based resin (2) in Embodiment 1, any suitable urethane-based resin can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. As such a urethane-based resin (2), preferably, a urethane-based resin formed from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B) (one-shot urethane resin (2)) or a urethane prepolymer (C) and the like It is a urethane resin (prepolymer method urethane resin (2)) formed from a composition containing a functional isocyanate compound (B).
실시 형태 1에 있어서, 우레탄계 수지 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분을 함유할 수 있다. 이와 같은 다른 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 (2) 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다. 이와 같은 다른 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In Embodiment 1, the urethane-based resin (2) may contain any appropriate other component within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other components include resin components other than the urethane-based resin (2), tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, anti-aging agents, conductive agents, ultraviolet absorbers, and antioxidants. , light stabilizers, surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat-resistant stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like. 1 type may be sufficient as such another component, and 2 or more types may be sufficient as it.
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(원샷법 우레탄 수지 (2))는, 구체적으로는, 바람직하게는 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시켜서 얻어지는 폴리우레탄계 수지이다.Specifically, the urethane-based resin (one-shot urethane resin (2)) formed from a composition containing a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably a polyol (A) and a polyfunctional isocyanate compound (B). ) It is a polyurethane-based resin obtained by curing a composition containing.
폴리올 (A)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.1 type of polyol (A) may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it. 1 type may be sufficient as a polyfunctional isocyanate compound (B), and 2 or more types may be sufficient as it.
폴리올 (A)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리올 (A)를 채용할 수 있다. 이러한 폴리올 (A)로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등의 2가의 알코올; 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3가의 알코올; 펜타에리트리톨 등의 4가의 알코올; 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등을 부가 중합하여 얻어지는 폴리에테르폴리올; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등의 2가의 알코올, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등의 알코올과 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 2가의 염기산의 중축합물로 이루어지는 폴리에스테르폴리올; 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머의 공중합체, 수산기 함유물과 아크릴계 모노머의 공중합체 등의 아크릴폴리올; 카르보네이트폴리올; 아민 변성 에폭시 수지 등의 에폭시폴리올; 카프로락톤폴리올 ; 등을 들 수 있다. 폴리올 (A)로서는, 바람직하게는 2가의 알코올, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올을 들 수 있다.As the polyol (A), any suitable polyol (A) can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such a polyol (A) include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, and hexamethylene glycol; trihydric alcohols such as trimethylolpropane and glycerin; tetrahydric alcohols such as pentaerythritol; Polyether polyol obtained by addition polymerization of ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran, etc.; Dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, and hexamethylene glycol, alcohols such as dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, and neopentyl glycol, and adipic acid polyester polyols composed of polycondensates of divalent basic acids such as azelaic acid and sebacic acid; acrylic polyols such as copolymers of monomers having hydroxyl groups, such as hydroxyethyl (meth)acrylate and hydroxypropyl (meth)acrylate, and copolymers of hydroxyl group-containing substances and acrylic monomers; carbonate polyols; epoxy polyols such as amine-modified epoxy resins; caprolactone polyol; etc. can be mentioned. As a polyol (A), Preferably, a dihydric alcohol, polyether polyol, and polyester polyol are mentioned.
폴리에테르폴리올로서는, 보다 상세하게는, 예를 들어 물, 저분자 폴리올(에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 히드로퀴논 등) 등을 개시제로 하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.As the polyether polyol, more specifically, for example, water, low molecular weight polyols (ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzene (catenin polyether polyols obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide using col, resorcinol, hydroquinone, etc.) as an initiator. Specifically, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol, etc. are mentioned, for example.
폴리에스테르폴리올로서는, 보다 상세하게는, 예를 들어 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다. 폴리올 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 산 성분으로서는, 예를 들어 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세바스산, 1,12-도데칸이산, 1,14-테트라데칸이산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페에르디카르복실산, 이들의 산무수물 등을 들 수 있다.As polyester polyol, it can obtain by esterification reaction of a polyol component and an acid component, for example in more detail. Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 2-butyl-2-ethyl-1. ,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2- methyl-1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, polypropylene glycol and the like. As an acid component, for example, succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, dimer acid, 2-methyl-1, 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4' -Bipheric dicarboxylic acid, these acid anhydrides, etc. are mentioned.
폴리올 (A)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 300 내지 100000이며, 보다 바람직하게는 400 내지 75000이며, 더욱 바람직하게는 450 내지 50000이며, 특히 바람직하게는 500 내지 30000이다.The number average molecular weight Mn of the polyol (A) is preferably 300 to 100000, more preferably 400 to 75000, still more preferably 450 to 50000, and particularly preferably 500 to 30000.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 우레탄화 반응에 사용할 수 있는 임의의 적절한 다관능 이소시아네이트 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.As the polyfunctional isocyanate compound (B), any suitable polyfunctional isocyanate compound that can be used for the urethanization reaction can be employed. Examples of such polyfunctional isocyanate compounds (B) include polyfunctional aliphatic isocyanate compounds, polyfunctional alicyclic isocyanates, and polyfunctional aromatic isocyanate compounds.
폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0이며, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.5이며, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.25이며, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다.The equivalent ratio of NCO groups and OH groups in the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is, NCO groups/OH groups, preferably 5.0 or less, more preferably 0.1 to 3.0, still more preferably is 0.2 to 2.5, particularly preferably 0.3 to 2.25, most preferably 0.5 to 2.0.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 폴리올 (A)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 1.0중량% 내지 30중량%이며, 보다 바람직하게는 1.5중량% 내지 27중량%이며, 더욱 바람직하게는 2.0중량% 내지 25중량%이며, 특히 바람직하게는 2.3중량% 내지 23중량%이며, 가장 바람직하게는 2.5중량% 내지 20중량%이다.The content ratio of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 1.0% by weight to 30% by weight, more preferably 1.5% by weight to 27% by weight of the polyfunctional isocyanate compound (B) relative to the polyol (A). , more preferably 2.0% by weight to 25% by weight, particularly preferably 2.3% by weight to 23% by weight, most preferably 2.5% by weight to 20% by weight.
원샷법 우레탄 수지 (2)를 형성하는 방법으로서는, 괴상 중합이나 용액 중합 등을 사용한 우레탄화 반응 방법 등, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물을 경화시키기 위해, 바람직하게는 촉매를 사용한다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다. 폴리올 (A)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다.As a method for forming the one-shot method urethane resin (2), any appropriate method can be employed within a range not impairing the effect of the present invention, such as a urethanization reaction method using bulk polymerization or solution polymerization. For curing the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), a catalyst is preferably used. Examples of such a catalyst include organometallic compounds and tertiary amine compounds. In the composition containing the polyol (A) and the polyfunctional isocyanate compound (B), any appropriate other component may be included within a range not impairing the effect of the present invention.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지(프리폴리머법 우레탄 수지 (2))는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 얻어지는 우레탄계 수지이면, 임의의 적절한 우레탄계 수지를 채용할 수 있다.Any urethane resin (prepolymer method urethane resin (2)) formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) is a urethane resin obtained by using a so-called "urethane prepolymer" as a raw material. Appropriate urethane-based resins can be employed.
프리폴리머법 우레탄 수지 (2)로서는, 예를 들어 우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 우레탄계 수지를 들 수 있다. 우레탄 프리폴리머 (C)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a prepolymer method urethane resin (2), the urethane resin formed from the composition containing the polyurethane polyol and polyfunctional isocyanate compound (B) as a urethane prepolymer (C) is mentioned, for example. One type of urethane prepolymer (C) may be sufficient as it, and two or more types may be sufficient as it. 1 type may be sufficient as a polyfunctional isocyanate compound (B), and 2 or more types may be sufficient as it.
우레탄 프리폴리머 (C)로서의 폴리우레탄폴리올은, 바람직하게는 폴리에스테르폴리올 (a1) 또는 폴리에테르폴리올 (a2)를 각각 단독으로, 혹은, (a1)과 (a2)의 혼합물로, 촉매 존재하 또는 무촉매하에서, 유기 폴리 이소시아네이트 화합물 (a3)과 반응시켜 이루어지는 것이다. 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올에 대해서는, 전술한 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올의 설명을 원용할 수 있다.The polyurethane polyol as the urethane prepolymer (C) is preferably a polyester polyol (a1) or a polyether polyol (a2) alone or as a mixture of (a1) and (a2) in the presence or absence of a catalyst. It is formed by reacting with the organic polyisocyanate compound (a3) under a catalyst. About polyester polyol and polyether polyol, the description of the above-mentioned polyester polyol and polyether polyol can be used.
폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만에서는, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에스테르폴리올 (a1)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.As molecular weight of polyester polyol (a1), it can use from low molecular weight to high molecular weight. As the molecular weight of the polyester polyol (a1), the number average molecular weight is preferably 100 to 100,000. If the number average molecular weight is less than 100, there is a possibility that the reactivity increases and gelation becomes easy. When the number average molecular weight exceeds 100000, there is a possibility that the reactivity becomes low and the cohesive force of polyurethane polyol itself becomes small. The amount of polyester polyol (a1) used is preferably 0 mol% to 90 mol% of the polyol constituting the polyurethane polyol.
폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 저분자량부터 고분자량까지 사용 가능하다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 분자량으로서는, 수 평균 분자량이, 바람직하게는 100 내지 100000이다. 수 평균 분자량이 100 미만에서는, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 폴리에테르폴리올 (a2)의 사용량은, 폴리우레탄폴리올을 구성하는 폴리올 중, 바람직하게는 0몰% 내지 90몰%이다.As the molecular weight of the polyether polyol (a2), from low molecular weight to high molecular weight can be used. As the molecular weight of the polyether polyol (a2), the number average molecular weight is preferably 100 to 100,000. If the number average molecular weight is less than 100, there is a possibility that the reactivity increases and gelation becomes easy. When the number average molecular weight exceeds 100000, there is a possibility that the reactivity becomes low and the cohesive force of polyurethane polyol itself becomes small. The amount of polyether polyol (a2) used is preferably 0 mol% to 90 mol% of the polyol constituting the polyurethane polyol.
폴리에테르폴리올 (a2)로서는, 2관능성의 폴리에테르폴리올만을 사용해도 되고, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이고, 또한 1 분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용해도 된다. 폴리에테르폴리올 (a2)로서, 수 평균 분자량이 100 내지 100000이고, 또한 1 분자 중에 적어도 3개 이상의 수산기를 갖는 폴리에테르폴리올을 일부 혹은 전부 사용하면, 점착력과 재박리성의 밸런스가 양호해질 수 있다. 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100 미만에서는, 반응성이 높아지고, 겔화되기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 이러한 폴리에테르폴리올에 있어서는, 수 평균 분자량이 100000을 초과하면, 반응성이 낮아지고, 나아가 폴리우레탄폴리올 자체의 응집력이 작아질 우려가 있다. 이러한 폴리에테르폴리올의 수 평균 분자량은, 보다 바람직하게는 100 내지 10000이다.As the polyether polyol (a2), only a bifunctional polyether polyol may be used, and polyether polyols having a number average molecular weight of 100 to 100,000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule may be partially or entirely used. As the polyether polyol (a2), when a part or all of a polyether polyol having a number average molecular weight of 100 to 100,000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule is used, the balance between the adhesive strength and releasability can be improved. In such a polyether polyol, if the number average molecular weight is less than 100, the reactivity increases and there is a possibility that gelation becomes easy. Moreover, in such a polyether polyol, when the number average molecular weight exceeds 100000, there is a possibility that the reactivity becomes low and the cohesive force of polyurethane polyol itself becomes small. The number average molecular weight of such polyether polyol is more preferably 100 to 10000.
유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)으로서는, 임의의 적절한 유기 폴리이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 유기 폴리이소시아네이트 화합물 (a3)로서는, 예를 들어 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.As the organic polyisocyanate compound (a3), any suitable organic polyisocyanate compound can be used. As such an organic polyisocyanate compound (a3), aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, aromatic aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, etc. are mentioned, for example.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에 사용할 수 있는 촉매로서는, 임의의 적절한 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기 금속계 화합물 등을 들 수 있다.Arbitrary suitable catalysts can be used as a catalyst that can be used when obtaining polyurethane polyol. Examples of such catalysts include tertiary amine compounds and organometallic compounds.
폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서는, 예를 들어 1) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매, 유기 폴리이소시아네이트를 전량 플라스크에 투입하는 방법, 2) 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 촉매를 플라스크에 투입하여 유기 폴리이소시아네이트를 적하하는 첨가하는 방법을 들 수 있다. 폴리우레탄폴리올을 얻는 방법으로서, 반응을 제어함에 있어서는, 2)의 방법이 바람직하다.As a method of obtaining polyurethane polyol, for example, 1) a method in which polyester polyol, polyether polyol, catalyst, and organic polyisocyanate are put into a flask, 2) polyester polyol, polyether polyol, and catalyst are put into a flask, The method of adding organic polyisocyanate dropwise is mentioned. As a method of obtaining polyurethane polyol, the method of 2) is preferable in controlling the reaction.
폴리우레탄폴리올을 얻을 때에는, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세트산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤 등을 들 수 있다. 이들 용제 중에서도, 바람직하게는 톨루엔이다.When obtaining polyurethane polyol, any suitable solvent can be used. As such a solvent, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone etc. are mentioned, for example. Among these solvents, toluene is preferred.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)로서는, 전술한 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 설명을 원용할 수 있다.As a polyfunctional isocyanate compound (B), the description of the polyfunctional isocyanate compound (B) mentioned above can be used.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함할 수 있다.In the composition containing the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B), any appropriate other components may be included within a range not impairing the effects of the present invention.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)를 함유하는 조성물로 형성되는 프리폴리머법 우레탄계 수지 (2)를 제조하는 방법으로서는, 소위 「우레탄 프리폴리머」를 원료로서 사용하여 폴리우레탄계 수지를 제조하는 방법이면, 임의의 적절한 제조 방법을 채용할 수 있다.A prepolymer method formed from a composition containing a urethane prepolymer (C) and a polyfunctional isocyanate compound (B) As a method for producing the urethane-based resin (2), a method for producing a polyurethane-based resin using a so-called "urethane prepolymer" as a raw material If it is, any appropriate manufacturing method can be employed.
우레탄 프리폴리머 (C)의 수 평균 분자량 Mn은, 바람직하게는 3000 내지 1000000이다.The number average molecular weight Mn of the urethane prepolymer (C) is preferably 3000 to 1000000.
우레탄 프리폴리머 (C)와 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)에 있어서의, NCO기와 OH기의 당량비는, NCO기/OH기로서, 바람직하게는 5.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 내지 3.0이며, 더욱 바람직하게는 0.02 내지 2.5이며, 특히 바람직하게는 0.03 내지 2.25이며, 가장 바람직하게는 0.05 내지 2.0이다.The equivalent ratio of the NCO group to the OH group in the urethane prepolymer (C) and the polyfunctional isocyanate compound (B) is, NCO group/OH group, preferably 5.0 or less, more preferably 0.01 to 3.0, still more preferably. It is preferably 0.02 to 2.5, particularly preferably 0.03 to 2.25, and most preferably 0.05 to 2.0.
다관능 이소시아네이트 화합물 (B)의 함유 비율은, 우레탄 프리폴리머 (C)에 대하여 다관능 이소시아네이트 화합물 (B)가, 바람직하게는 0.01중량% 내지 30중량%이며, 보다 바람직하게는 0.03중량% 내지 20중량%이며, 더욱 바람직하게는 0.05중량% 내지 15중량%이며, 특히 바람직하게는 0.075중량% 내지 10중량%이며, 가장 바람직하게는 0.1중량% 내지 8중량%이다.The content ratio of the polyfunctional isocyanate compound (B) is preferably 0.01% by weight to 30% by weight, more preferably 0.03% by weight to 20% by weight of the polyfunctional isocyanate compound (B) relative to the urethane prepolymer (C). %, more preferably 0.05% by weight to 15% by weight, particularly preferably 0.075% by weight to 10% by weight, and most preferably 0.1% by weight to 8% by weight.
《A-4-2-1-2. 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물》《A-4-2-1-2. A compound having a polymerizable carbon-carbon double bond》
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 바람직하게는 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물 및 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다.The compound having a polymerizable carbon-carbon double bond is preferably at least one selected from the group consisting of a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond having a bifunctional or higher functional group and a functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond. to be.
2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물을 채용할 수 있다. 이러한 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물; 에스테르아크릴레이트올리고머; 2-프로페닐-3-부테닐시아누레이트, 트리스(2-메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 시아누레이트 또는 이소시아누레이트 화합물; 등을 들 수 있다.As the compound having a bifunctional or higher functional polymerizable carbon-carbon double bond, any appropriate compound having a bifunctional or higher polymerizable carbon-carbon double bond can be employed within a range not impairing the effect of the present invention. Examples of the compound having a bifunctional or higher polymerizable carbon-carbon double bond include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, 1 esterified products of (meth)acrylic acid and polyhydric alcohol, such as 6-hexanediol (meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate; ester acrylate oligomers; cyanurates or isocyanurate compounds such as 2-propenyl-3-butenyl cyanurate and tris(2-methacryloxyethyl) isocyanurate; etc. can be mentioned.
우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 2관능 이상의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물의 함유 비율은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 70중량부이며, 보다 바람직하게는 3중량부 내지 50중량부이며, 더욱 바람직하게는 6중량부 내지 55중량부이며, 특히 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.The content ratio of the compound having a bifunctional or higher polymerizable carbon-carbon double bond in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably 1 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the urethane-based resin (2) as the base polymer. , More preferably 3 parts by weight to 50 parts by weight, still more preferably 6 parts by weight to 55 parts by weight, particularly preferably 10 parts by weight to 50 parts by weight.
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머를 채용할 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물의 에폭시기에 (메트)아크릴산, 또는 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 부가된 화합물 등의, 수산기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리올로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,5-펜탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 1,9-노난디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 비스페놀A디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀A디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.As the functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond, any suitable functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. As such a functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond, for example, a compound obtained by adding (meth)acrylic acid or (meth)acrylate having a carboxyl group to the epoxy group of a compound having two or more epoxy groups, a hydroxyl group A monomer having Specific examples of the polyol having a polymerizable carbon-carbon double bond include ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, and propylene glycol diglycidyl ether. Cydyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,5-pentanediol diglycidyl ether, 1,6-hexane Diol diglycidyl ether, 1,9-nonanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A Diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, etc. are mentioned.
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 시판품을 사용해도 된다. 이러한 시판품으로서는, 예를 들어, 교에샤 가가쿠사제의 상품명 「에폭시에스테르 3000MK」, 「에폭시에스테르 200PA」, 「에폭시에스테르 70PA」 등의 「에폭시에스테르」 시리즈, 나가세 켐텍스사제의 상품명 「DA-314」 등의 「데나콜아크릴레이트」 시리즈, 닛폰 고세이 가가쿠사제의 상품명 「시코 UV-1700B」나 「시코 UV-3000B」 등의 「시코」 시리즈 등을 들 수 있다.As a functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond, you may use a commercial item. Examples of commercially available products include "Epoxy Ester" series such as "Epoxy Ester 3000MK", "Epoxy Ester 200PA" and "Epoxy Ester 70PA" under the trade name of Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and trade name "DA- 314" and the like, and "Shico" series such as Nippon Kosei Chemical Co., Ltd.'s trade names "Shiko UV-1700B" and "Shiko UV-3000B".
우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리올의 함유 비율은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 70중량부이며, 보다 바람직하게는 3중량부 내지 50중량부이며, 더욱 바람직하게는 6중량부 내지 55중량부이며, 특히 바람직하게는 10중량부 내지 50중량부이다.The content ratio of the polyol having a polymerizable carbon-carbon double bond in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably 1 part by weight to 70 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the urethane-based resin as the base polymer. Part by weight to 50 parts by weight, more preferably 6 parts by weight to 55 parts by weight, particularly preferably 10 parts by weight to 50 parts by weight.
《A-4-2-1-3. 이소시아네이트계 가교제》《A-4-2-1-3. Isocyanate Crosslinking Agent》
이소시아네이트계 가교제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 이소시아네이트계 가교제를 채용할 수 있다. 이러한 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트, 그리고, 이들 디이소시아네이트의 2량체 및 3량체 등을 들 수 있다.As the isocyanate-based crosslinking agent, any suitable isocyanate-based crosslinking agent can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. As such an isocyanate type crosslinking agent, aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate, and the dimer and trimer of these diisocyanates, etc. are mentioned, for example.
이소시아네이트계 가교제로서는, 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 미쯔이 가가쿠사제의 상품명 「타케네이트 600」, 아사히 가세이 케미컬즈사제의 상품명 「듀라네이트 TPA100」, 닛본 폴리우레탄 고교사제의 상품명 「코로네이트 L」, 「코로네이트 HL」, 「코로네이트 HK」, 「코로네이트 HX」, 「코로네이트 2096」 등을 들 수 있다.As an isocyanate type crosslinking agent, you may use a commercial item. As commercially available polyisocyanate, for example, trade name "Takenate 600" manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., trade name "Duranate TPA100" manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., trade name "Coronate L" manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., "Coronate HL", "Coronate HK", "Coronate HX", "Coronate 2096", etc. are mentioned.
우레탄계 점착제 조성물 (2) 중의 이소시아네이트계 가교제의 함유 비율은, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2) 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 40중량부이며, 더욱 바람직하게는 1중량부 내지 35중량부이며, 특히 바람직하게는 3중량부 내지 30중량부이다.The content ratio of the isocyanate-based crosslinking agent in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2) is preferably 0.1 part by weight to 50 parts by weight, more preferably 0.5 part by weight to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the urethane-based resin (2) as the base polymer. Part by weight, more preferably 1 part by weight to 35 parts by weight, particularly preferably 3 part by weight to 30 parts by weight.
《A-4-2-1-4. 그 밖의 성분》《A-4-2-1-4. Other Ingredients》
실시 형태 1에 있어서는, 우레탄계 점착제 조성물 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 이러한 그 밖의 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다. 그 밖의 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In Embodiment 1, the urethane-type adhesive composition (2) may contain arbitrary appropriate other components in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such other components include resin components other than urethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, anti-aging agents, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, and light stabilizers. , surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat-resistant stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like. 1 type may be sufficient as another component, and 2 or more types may be sufficient as it.
〔A-4-2-2. 우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2〕[A-4-2-2. Preferred Embodiment 2 of Urethane-based PSA Composition (2)]
우레탄계 점착제 조성물 (2)의 바람직한 실시 형태 2는, 베이스 폴리머로서의 우레탄계 수지 (2)가, 폴리이소시아네이트 및 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머를 포함하는 모노머 조성물을 중합하여 얻어지고, 해당 폴리이소시아네이트 및 해당 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 해당 모노머로부터 선택되는 적어도 1종이 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는다. 우레탄계 수지 (2)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In preferred embodiment 2 of the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (2), the urethane-based resin (2) as a base polymer is obtained by polymerizing a monomer composition containing a polyisocyanate and a monomer having at least two functional groups capable of reacting with an isocyanate group, At least one selected from the polyisocyanate and the monomer having at least two functional groups capable of reacting with the isocyanate group has a polymerizable carbon-carbon double bond. One type of urethane-based resin (2) may be sufficient as it, and two or more types may be sufficient as it.
실시 형태 2에 있어서는, 바람직하게는 우레탄계 점착제 조성물 (2)는 이소시아네이트계 가교제를 포함한다. 이소시아네이트계 가교제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In Embodiment 2, Preferably, the urethane type adhesive composition (2) contains an isocyanate type crosslinking agent. 1 type of isocyanate type crosslinking agent may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
실시 형태 2에 있어서는, 이소시아네이트계 가교제로서는, 《A-4-2-1-3. 이소시아네이트계 가교제》의 항에 있어서의 설명을 원용할 수 있다.In Embodiment 2, as an isocyanate type crosslinking agent, <<A-4-2-1-3. Isocyanate-based crosslinking agent> can be used for the explanation in the term.
실시 형태 2에 있어서, 우레탄계 수지 (2)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 성분을 함유할 수 있다. 이러한 성분으로서는, 예를 들어 우레탄계 수지 이외의 수지 성분, 점착 부여제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속 분말, 안료, 박상물, 연화제, 노화 방지제, 도전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 표면 윤활제, 레벨링제, 부식 방지제, 내열 안정제, 중합 금지제, 활제, 용제, 촉매 등을 들 수 있다. 이러한 성분은 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.In Embodiment 2, the urethane-based resin (2) may contain any suitable component within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such components include resin components other than urethane-based resins, tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, thin materials, softeners, anti-aging agents, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, light stabilizers, surface lubricants, leveling agents, corrosion inhibitors, heat-resistant stabilizers, polymerization inhibitors, lubricants, solvents, catalysts and the like. 1 type may be sufficient as these components, and 2 or more types may be sufficient as them.
실시 형태 2에 있어서, 우레탄계 수지 (2)는 폴리이소시아네이트 및 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머를 포함하는 모노머 조성물을 중합하여 얻어진다. 이때, 폴리이소시아네이트 및 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머 중 적어도 1종이 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 가지면, 우레탄계 수지 (2) 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합이 도입된다.In Embodiment 2, the urethane-based resin (2) is obtained by polymerizing a monomer composition containing a polyisocyanate and a monomer having at least two functional groups capable of reacting with an isocyanate group. At this time, if at least one of the polyisocyanate and the monomer having at least two functional groups capable of reacting with the isocyanate group has a polymerizable carbon-carbon double bond, the polymerizable carbon-carbon double bond is introduced into the urethane-based resin (2).
실시 형태 2에 있어서, 우레탄계 수지 (2)의 제조에 사용하는 전체 모노머 성분에 대한, 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트 및 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머의 합계의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량% 내지 70중량%이며, 보다 바람직하게는 3중량% 내지 60중량%이며, 더욱 바람직하게는 5중량% 내지 50중량%이며, 특히 바람직하게는 10중량% 내지 40중량%이다.In Embodiment 2, a polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond and a functional group capable of reacting with an isocyanate group having a polymerizable carbon-carbon double bond with respect to all monomer components used in the production of the urethane-based resin (2) The content ratio of the total of the monomers having at least two is preferably 1% by weight to 70% by weight, more preferably 3% by weight to 60% by weight, still more preferably 5% by weight to 50% by weight. , particularly preferably 10% by weight to 40% by weight.
실시 형태 2에 있어서, 중합성 탄소-탄소 이중 결합은, 바람직하게는 방사선의 조사에 의해 베이스 폴리머가 3차원 그물눈 구조를 형성할 수 있는 것이며, 바람직하게는 아크릴로일기 및 메타크릴로일기로부터 선택되는 적어도 1종의 기가 갖는 중합성 탄소-탄소 이중 결합이다.In Embodiment 2, the polymerizable carbon-carbon double bond is preferably one in which the base polymer can form a three-dimensional network structure by irradiation with radiation, and is preferably selected from an acryloyl group and a methacryloyl group. It is a polymerizable carbon-carbon double bond in which at least one group has.
폴리이소시아네이트로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리이소시아네이트를 채용할 수 있다. 이러한 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트, 그리고, 이들 디이소시아네이트의 2량체 및 3량체 등을 들 수 있다. 이러한 폴리이소시아네이트로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4-디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, m-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등, 그리고, 이들의 2량체 및 3량체, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 3량체로서는, 이소시아누레이트형, 뷰렛형, 알로파네이트형 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the polyisocyanate, any suitable polyisocyanate can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such polyisocyanates include aromatic diisocyanates, aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, and dimers and trimers of these diisocyanates. Specifically as such a polyisocyanate, for example, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane Diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, butane-1,4-diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2 ,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane-1,4-diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4-diisocyanate, 1,3-bis(isocyanate methyl)cyclohexane, methylcyclohexane diisocyanate , m-tetramethylxylylene diisocyanate, etc., and dimers and trimers thereof, polyphenylmethane polyisocyanate, and the like. Moreover, as said trimer, an isocyanurate type, a biuret type, an allophanate type, etc. are mentioned. 1 type of polyisocyanate may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 폴리이소시아네이트로서는, 1 분자 중에 2개의 이소시아네이트기를 갖는 디이소시아네이트가 바람직하다. 베이스 폴리머의 제조에 사용하는 폴리이소시아네이트 중의 디이소시아네이트의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량% 내지 100중량%이며, 보다 바람직하게는 75중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이다.From the viewpoint of enabling the effects of the present invention to be more expressed, as the polyisocyanate, diisocyanate having two isocyanate groups in one molecule is preferable. The content ratio of diisocyanate in the polyisocyanate used for production of the base polymer is preferably 50% by weight to 100% by weight, more preferably 75% by weight to 100% by weight, still more preferably 90% by weight to 100% by weight. It is 100 weight%, Especially preferably, it is 95 weight% - 100 weight%.
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트를 채용할 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트를 들 수 있다. 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트는, 예를 들어 폴리이소시아네이트에 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 화합물을 부가 반응시킴으로써 얻어질 수 있다. 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 또한, 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 폴리이소시아네이트와 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖지 않는 폴리이소시아네이트를 병용해도 된다.As the polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond, any suitable polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of the polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond include a polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group such as a vinyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group. The polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group can be obtained, for example, by subjecting polyisocyanate to an addition reaction of a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group. The number of polyisocyanates having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group may be one or two or more. Further, a polyisocyanate having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group and a polyisocyanate having no polymerizable carbon-carbon double bond-containing group may be used in combination.
중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 화합물로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the compound having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. 6-Hydroxyhexyl, (meth)acrylate 8-hydroxyoctyl, (meth)acrylate 10-hydroxydecyl, (meth)acrylate 12-hydroxylauryl, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth) hydroxyl group-containing monomers such as acrylate; (meth)acrylamide etc. are mentioned.
폴리이소시아네이트로서는, 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 미쯔이 가가쿠사제의 상품명 「타케네이트 600」, 아사히 가세이 케미컬즈사제의 상품명 「듀라네이트 TPA100」, 닛본 폴리우레탄 고교사제의 상품명 「코로네이트 L」, 「코로네이트 HL」, 「코로네이트 HK」, 「코로네이트 HX」, 「코로네이트 2096」 등을 들 수 있다.As polyisocyanate, you may use a commercial item. As commercially available polyisocyanate, for example, trade name "Takenate 600" manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., trade name "Duranate TPA100" manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., trade name "Coronate L" manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., "Coronate HL", "Coronate HK", "Coronate HX", "Coronate 2096", etc. are mentioned.
이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머(관능기 함유 모노머)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 관능기 함유 모노머를 채용할 수 있다. 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기로서는, 이소시아네이트기와 부가 반응하여, 폴리이소시아네이트와 관능기 함유 모노머가 폴리머를 형성 가능한 것이면 된다. 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기로서는, 바람직하게는 수산기, 아미노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 관능기 함유 모노머가 갖는 관능기는, 모두 동일한 관능기여도 되고, 각각 다른 관능기여도 된다. 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기는, 반응 제어가 용이한 점으로부터, 수산기가 바람직하다. 따라서, 관능기 함유 모노머로서는, 폴리올이 바람직하다. 관능기 함유 모노머는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the monomer (functional group-containing monomer) having at least two functional groups capable of reacting with an isocyanate group, any appropriate functional group-containing monomer can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. The functional group capable of reacting with an isocyanate group may be one capable of forming a polymer by addition reaction with an isocyanate group and a polyisocyanate and a functional group-containing monomer. As a functional group which can react with an isocyanate group, Preferably it is at least 1 sort(s) selected from the group which consists of a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyl group. All functional groups of the functional group-containing monomer may be the same functional group or may be different functional groups. The functional group capable of reacting with an isocyanate group is preferably a hydroxyl group from the viewpoint of easy reaction control. Therefore, as a functional group containing monomer, a polyol is preferable. 1 type of functional group containing monomer may be sufficient as it, and 2 or more types may be sufficient as it.
폴리올로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 폴리올을 채용할 수 있다. 저분자량의 폴리올로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 등의 2가의 알코올; 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3가의 알코올; 펜타에리트리톨 등의 4가의 알코올; 등을 들 수 있다. 고분자량의 폴리올로서는, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등을 부가 중합하여 얻어지는 폴리에테르폴리올; 상기 2가의 알코올, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등의 알코올과 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 2가의 염기산의 중축합물로 이루어지는 폴리에스테르폴리올; 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머의 공중합체, 수산기 함유물과 아크릴계 모노머의 공중합체 등의 아크릴폴리올; 카르보네이트폴리올; 아민 변성 에폭시 수지 등의 에폭시폴리올; 카프로락톤폴리올; 등을 들 수 있다. 폴리올로서는, 2가의 알코올, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올이 바람직하다.As the polyol, any suitable polyol can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of low molecular weight polyols include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, and hexamethylene glycol; trihydric alcohols such as trimethylolpropane and glycerin; tetrahydric alcohols such as pentaerythritol; etc. can be mentioned. Examples of high molecular weight polyols include polyether polyols obtained by addition polymerization of ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran and the like; A polycondensate of a polycondensate of an alcohol such as the dihydric alcohol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, or neopentyl glycol, and a divalent basic acid such as adipic acid, azelaic acid, or sebacic acid. ester polyols; acrylic polyols such as copolymers of monomers having hydroxyl groups, such as hydroxyethyl (meth)acrylate and hydroxypropyl (meth)acrylate, and copolymers of hydroxyl group-containing substances and acrylic monomers; carbonate polyols; epoxy polyols such as amine-modified epoxy resins; caprolactone polyol; etc. can be mentioned. As polyol, a dihydric alcohol, polyether polyol, and polyester polyol are preferable.
관능기 함유 모노머로서는, 수산기 이외의 관능기를 갖는 모노머를 병용해도 된다. 수산기 이외의 관능기를 갖는 모노머로서는, 예를 들어 헥사메틸렌디아민, 이소포론디아민, 디클로로디아미노디페닐메탄, 디에틸톨루엔디아민, 폴리(프로필렌글리콜)디아민, β-아미노에틸알코올 등의 아미노기를 갖는 모노머; 아디프산, 세바스산, 이소프탈산, 테레프탈산 등의 카르복실기를 갖는 모노머; 등을 들 수 있다.As a functional group containing monomer, you may use together the monomer which has a functional group other than a hydroxyl group. As a monomer having a functional group other than a hydroxyl group, for example, a monomer having an amino group such as hexamethylenediamine, isophoronediamine, dichlorodiaminodiphenylmethane, diethyltoluenediamine, poly(propylene glycol)diamine, and β-aminoethyl alcohol ; monomers having carboxyl groups such as adipic acid, sebacic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid; etc. can be mentioned.
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 이소시아네이트기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머(중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머)로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머를 채용할 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들어 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 중합성 탄소-탄소 이중 결합 함유기를 갖는 관능기 함유 모노머를 들 수 있다. 이러한 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 글리세린모노메타크릴레이트, 트리메틸올프로판모노알릴에테르, 트리메틸올에탄모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the monomer having at least two functional groups capable of reacting with an isocyanate group having a polymerizable carbon-carbon double bond (functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond), within the range not impairing the effect of the present invention, any A functional group-containing monomer having an appropriate polymerizable carbon-carbon double bond of Examples of the functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond include a functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond-containing group such as a vinyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group. As such a functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond, specifically, for example, glycerin monomethacrylate, trimethylolpropane monoallyl ether, trimethylolethane mono(meth)acrylate, trimethylolpropane mono (meth)acrylate, pentaerythritol mono(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, etc. can
중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머로서는, 《A-4-2-1-2. 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물》의 항에 있어서의 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기 함유 모노머의 설명을 원용할 수 있다.As a monomer containing a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond, <<A-4-2-1-2. The description of the functional group-containing monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond in the section of "Compound Having a Polymerizable Carbon-Carbon Double Bond" can be used.
폴리이소시아네이트와 관능기 함유 모노머의 배합비로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 배합비를 채용할 수 있다. NCO 당량/관능기 당량의 비(이하, NCO/관능기비)로서는, 바람직하게는 0.5 내지 2.0이다. NCO/관능기비를 1에 가까운 값으로 함으로써, 분자량이 높은 베이스 폴리머를 얻을 수 있고, 얻어지는 베이스 폴리머의 응집성이 향상될 수 있다. NCO/관능기비가 상기의 범위 내이면, 얻어지는 베이스 폴리머의 응집성을 적절하게 확보할 수 있다. NCO/관능기비가 0.5 미만 또는 2.0을 초과하는 경우, 얻어지는 베이스 폴리머의 분자량이 낮아지고, 응집력이 낮아질 우려가 있다. 얻어지는 베이스 폴리머의 응집력이 낮은 경우, 별도 가교제를 첨가함으로써, 적절한 응집력을 확보할 수 있다. NCO/관능기비가 1보다도 크고, 베이스 폴리머 말단에 이소시아네이트기가 잔존하고 있는 경우, 점착제 조성물의 보관 중의 이소시아네이트기와 물의 반응에 의한 변성을 방지하는 관점에서, 중합 종료 직전에 관능기 함유 모노머를 첨가하고, 말단을 수식하는 것이 바람직하다. 중합 종료 직전에 첨가하는 모노머는, 베이스 폴리머의 중합에 사용한 관능기 함유 모노머와 동일한 모노머여도 되고, 다른 모노머여도 된다.As the compounding ratio of the polyisocyanate and the functional group-containing monomer, any suitable compounding ratio can be employed within a range that does not impair the effects of the present invention. The ratio of NCO equivalent/functional group equivalent (hereinafter referred to as NCO/functional group ratio) is preferably 0.5 to 2.0. By setting the NCO/functional group ratio to a value close to 1, a base polymer having a high molecular weight can be obtained, and the cohesiveness of the resulting base polymer can be improved. When the NCO/functional group ratio is within the above range, the cohesiveness of the resulting base polymer can be appropriately secured. When the NCO/functional group ratio is less than 0.5 or more than 2.0, the resulting base polymer may have a low molecular weight and low cohesive force. When the cohesive force of the resulting base polymer is low, appropriate cohesive force can be secured by adding a crosslinking agent separately. When the NCO/functional group ratio is greater than 1 and an isocyanate group remains at the end of the base polymer, from the viewpoint of preventing denaturation due to reaction between the isocyanate group and water during storage of the pressure-sensitive adhesive composition, a functional group-containing monomer is added immediately before the end of polymerization, and the end It is preferable to modify The monomer added immediately before completion of polymerization may be the same monomer as the functional group-containing monomer used for polymerization of the base polymer, or may be a different monomer.
우레탄계 수지 (2)의 제조에 사용하는 모노머 성분의 중합 반응은, 벌크로 행해도 되고, 용매에 희석하여 행해도 된다. 용매로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 용매를 채용할 수 있다. 이러한 용매로서는, 예를 들어 아세트산에틸, 톨루엔, 아세트산n-부틸, n-헥산, 시클로헥산, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등을 들 수 있다. 얻어지는 베이스 폴리머의 용액의 점도를 적절하게 조정할 수 있는 점으로부터, 용매로서는, 톨루엔 또는 아세트산에틸이 바람직하다. 용매는, 얻어지는 베이스 폴리머 용액의 점도 조정을 위해, 중합 반응 중에 적절히 첨가해도 된다.The polymerization reaction of the monomer components used in the production of the urethane-based resin (2) may be carried out in bulk or diluted in a solvent. As the solvent, any suitable solvent can be employed within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such a solvent include ethyl acetate, toluene, n-butyl acetate, n-hexane, cyclohexane, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone. Toluene or ethyl acetate is preferable as a solvent from the point which can adjust the viscosity of the solution of the base polymer obtained suitably. A solvent may be appropriately added during the polymerization reaction to adjust the viscosity of the resulting base polymer solution.
≪A-5. 기재 필름 (2)≫«A-5. Base film (2)≫
기재 필름 (2)의 두께는, 본 발명의 효과를 보다 발현시킬 수 있는 점에서, 바람직하게는 10㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 30㎛ 내지 150㎛이며, 특히 바람직하게는 35㎛ 내지 100㎛이며, 가장 바람직하게는 35㎛ 내지 80㎛이다.The thickness of the base film 2 is preferably 10 µm to 300 µm, more preferably 20 µm to 200 µm, still more preferably 30 µm to 300 µm, from the viewpoint of enabling the effect of the present invention to be more expressed. 150 μm, particularly preferably 35 μm to 100 μm, and most preferably 35 μm to 80 μm.
기재 필름 (2)는 수지 기재 필름 (2a)를 포함한다.The base film 2 includes a resin base film 2a.
수지 기재 필름 (2a)로서는, ≪A-1. 이형 라이너 (III)≫의 항에 있어서의 수지 기재 필름 (IIIa)의 설명을 원용할 수 있다.As the resin base film 2a, <<A-1. The description of the resin base film (IIIa) in the section of "Release Liner (III)" can be used.
기재 필름 (2)는, 도전층 (2b)를 갖고 있어도 된다. 도전층 (2b)는 점착제층 (2)와 수지 기재 필름 (2a) 사이에 배치될 수 있다.The base film 2 may have a conductive layer 2b. The conductive layer 2b may be disposed between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the resin base film 2a.
도전층 (2b)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The conductive layer 2b may consist of only one layer or two or more layers.
도전층 (2b)로서는, ≪A-3. 기재 필름 (1)≫의 항에 있어서의 도전층 (1b)에 관한 설명을 원용할 수 있다.As the conductive layer 2b, <<A-3. The description about the conductive layer 1b in the term of base film (1) >> can be used.
기재 필름 (2)는 대전 방지층 (2c)를 갖고 있어도 된다. 대전 방지층 (2c)는 점착제층 (2)와 수지 기재 필름 (2a) 사이, 및/또는 수지 기재 필름 (2a)의 점착제층 (2)의 반대측에 배치될 수 있다.The base film 2 may have an antistatic layer 2c. The antistatic layer 2c may be disposed between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the resin base film 2a and/or on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the resin base film 2a.
대전 방지층 (2c)는 1층만이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The antistatic layer 2c may have only one layer or two or more layers.
대전 방지층 (2c)의 두께로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 목적에 따라서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이러한 두께로서는, 바람직하게는 1nm 내지 1000nm이며, 보다 바람직하게는 5nm 내지 900nm이며, 더욱 바람직하게는 7.5nm 내지 800nm이며, 특히 바람직하게는 10nm 내지 700nm이다.As the thickness of the antistatic layer 2c, any suitable thickness can be employed depending on the purpose within a range that does not impair the effects of the present invention. This thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, still more preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.
대전 방지층 (2c)로서는, ≪A-3. 기재 필름 (1)≫의 항에 있어서의 대전 방지층 (1c)에 관한 설명을 원용할 수 있다.As the antistatic layer 2c, <<A-3. The description about the antistatic layer (1c) in the term of base film (1) >> can be used.
대전 방지층 (2c) 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 성분이 포함되어 있어도 된다.Any appropriate other component may be contained in the antistatic layer 2c within a range not impairing the effect of the present invention.
≪≪B. 광학 부재용 점착 테이프의 제조 방법≫≫≪≪B. Manufacturing method of adhesive tape for optical members»»
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention can be manufactured by any suitable method within a range not impairing the effects of the present invention.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 제조 방법의 대표예로서, 본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프가, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1), 점착제층 (2), 기재 필름 (2)를 이 순으로 갖는, 가장 적층수가 적은 개소가 3층 이상이며 가장 적층수가 많은 개소가 5층 이상인 적층체이며, 해당 점착제층 (1)과 해당 기재 필름 (1)은 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 구성 요소이며, 해당 점착제층 (2)와 해당 기재 필름 (2)는 보유 지지 테이프 (II)의 구성 요소이고, 해당 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 해당 점착제층 (1)의 반대측의 최외면과 해당 점착제층 (2)가 직접 적층되고, 해당 점착제층 (1)의 노출면에 이형 라이너 (III)가 직접 적층되고, 1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있는 경우에 대하여 설명한다.As a representative example of the manufacturing method of the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention, the adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention includes a release liner (III), an adhesive layer (1), and a base film (1). ), a pressure-sensitive adhesive layer (2), and a base film (2) in this order, a laminate in which the location with the smallest number of layers is 3 or more and the location with the largest number of layers is 5 or more, and the adhesive layer (1) and the corresponding The base film (1) is a component of the adhesive tape (I) for protecting optical members, the adhesive layer (2) and the base film (2) are components of the holding tape (II), and the adhesive tape for protecting optical members The outermost surface of the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer (1) of (I) and the pressure-sensitive adhesive layer (2) are directly laminated, the release liner (III) is directly laminated on the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer (1), and one corresponding A case where two or more tapes (I) for protecting the optical member are laminated on the holding tape (II) in an arrangement with a gap will be described.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프의 제조 방법의 하나의 실시 형태는, 이형 라이너 (III), 점착제층 (1), 기재 필름 (1)을 이 순으로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 적층체 (X)(즉, 이형 라이너 (III)와 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)의 적층체)와, 점착제층 (2)와 기재 필름 (2)를 이 순으로 갖고, 이들 구성 요소로 이루어지는 보유 지지 테이프 (II)를 각각 제조하고, 그 후, 1개의 보유 지지 테이프 (II)에 2개 이상의 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치가 되도록, 적층체 (X)의 기재 필름 (1)의 면과, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 면을 첩부한다.One embodiment of the manufacturing method of the adhesive tape for optical members by embodiment of this invention has a release liner (III), the adhesive layer (1), and the base film (1) in this order, and consists of these components Laminate (X) (namely, the laminate of the release liner (III) and the optical member protection adhesive tape (I)), the pressure-sensitive adhesive layer (2), and the base film (2) in this order, consisting of these components. Each holding tape (II) is prepared, and then two or more tapes for optical member protection (I) are arranged with gaps in one holding tape (II), so that the base film of the layered product (X) ( The surface of 1) and the surface of the adhesive layer 2 of the holding tape (II) are affixed.
적층체 (X)는, 예를 들어 점착제층 (1)을 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물(아크릴계 점착제 조성물 (1), 우레탄계 점착제 조성물 (1), 고무계 점착제 조성물 (1), 실리콘계 점착제 조성물 (1)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 기재 필름 (1) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 필름 (1) 상에 해당 점착제층 (1)을 형성하고, 그 후, 해당 점착제층 (1)의 해당 기재 필름 (1)과는 반대측의 면에 이형 라이너 (III)(이형층 (IIIb)를 갖고 있을 때는 그 측)을 첩부하여 제조할 수 있다.The layered product (X) is, for example, the pressure-sensitive adhesive composition (acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1), urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (1), rubber-based pressure-sensitive adhesive composition (1), silicone pressure-sensitive adhesive composition ( At least one kind selected from the group consisting of 1) is applied on the base film 1, heated and dried as necessary, and cured as necessary, and the pressure-sensitive adhesive layer ( 1) is formed, and then, a release liner (III) (when having a release layer (IIIb), that side) is affixed to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (1) on the opposite side to the base film (1), and manufacture can do.
보유 지지 테이프 (II)는, 예를 들어 점착제층 (2)를 구성하는 점착제를 형성하는 점착제 조성물(바람직하게는, 아크릴계 점착제 (2) 및 우레탄계 점착제 (2) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종)을 기재 필름 (2) 상에 도포하고, 필요에 따라서 가열ㆍ건조를 행하고, 필요에 따라서 경화시켜서, 해당 기재 필름 (2) 상에 해당 점착제층 (2)를 형성한다. 또한, 적층체 (X)와 보유 지지 테이프 (II)를 첩부할 때까지의 사이는, 점착제층 (2)의 노출면을 보호하기 위해, 임의의 적절한 세퍼레이터(예를 들어, 이형 라이너 (III)와 마찬가지의 필름)를 첩부해 두어도 된다.The holding tape (II) is, for example, an adhesive composition that forms the adhesive constituting the adhesive layer (2) (preferably, at least one selected from the group consisting of an acrylic adhesive (2) and a urethane-based adhesive (2) ) is applied on the base film 2, heated and dried as necessary, and cured as necessary to form the pressure-sensitive adhesive layer 2 on the base film 2. In addition, in order to protect the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2, any appropriate separator (for example, release liner (III) and the same film) may be affixed.
실시예Example
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에 있어서의, 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고, 「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by examples, but the present invention is not limited to these examples at all. In addition, the test and evaluation method in Examples etc. are as follows. In addition, when described as "part", it means "part by weight" unless otherwise noted, and when described as "%", it means "% by weight" unless otherwise noted.
<각종 측정용의 광학 부재용 점착 테이프의 제작><Preparation of adhesive tape for optical members for various measurements>
광학 부재 보호용 테이프 (I)를 폭 40mm×길이 150mm(테이프편 A), 폭 40mm×길이 70mm(테이프편 B), 폭 40mm×길이 30mm(테이프편 C)로 절단하였다.Optical member protection tape (I) was cut into width 40 mm x length 150 mm (tape piece A), width 40 mm x length 70 mm (tape piece B), width 40 mm x
보유 지지 테이프 (II)를 폭 50mm×길이 180mm(테이프편 D)로 절단하였다.The holding tape (II) was cut into 50 mm wide x 180 mm long (tape piece D).
<점착력 A, B, C의 측정용의 광학 부재용 점착 테이프의 제작><Preparation of adhesive tape for optical members for measurement of adhesive forces A, B, and C>
테이프편 D의 이형 라이너를 박리하고, 폭로된 점착제면을 테이프편 A의 점착제층과 반대면에 핸드 롤러로 기포가 없도록 첩부하였다. 그 후, 불필요한 외주부를 절단 제거하여 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 E를 얻었다. 이것을 점착력 A, B, C의 측정용의 광학 부재용 점착 테이프로 하였다.The release liner of the tape piece D was peeled off, and the exposed adhesive face was affixed to the surface opposite to the adhesive layer of the tape piece A with a hand roller so that there were no air bubbles. Then, the unnecessary outer peripheral part was cut and removed, and the sample E of the adhesive tape for optical members was obtained. This was made into the adhesive tape for optical members for measurement of adhesive force A, B, and C.
<박리 라이너 박리 시험용 광학 부재용 점착 테이프의 제작><Preparation of adhesive tape for optical member for peeling test of peeling liner>
테이프편 B, 테이프편 C의 이형 라이너를 각각 박리하였다. 폭 50mm×길이 180mm로 절단한 이형 라이너(미쓰비시 케미컬사제; MRF38)의 이형 처리면에, 테이프편 C의 폭로된 점착제면을 첩부하고, 그 후, 길이 방향으로 5mm의 간극을 갖도록 테이프편 B의 폭로된 점착제면을 첩부하였다. 테이프편 D의 이형 라이너를 박리하고, 폭로된 점착제면을 테이프편 B 및 테이프편 C의 점착제층과 반대면에 핸드 롤러로 기포가 없도록 일괄적으로 첩부하였다. 그 후, 불필요한 외주부를 절단 제거하여, 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 F를 얻었다. 이것을 박리 라이너 박리 시험용 광학 부재용 점착 테이프로 하였다.The release liners of the tape piece B and the tape piece C were respectively peeled off. On the release treated surface of a release liner (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.; MRF38) cut into a width of 50 mm × length of 180 mm, the exposed adhesive side of tape piece C was affixed, and thereafter, tape piece B so as to have a gap of 5 mm in the longitudinal direction. The exposed adhesive side was affixed. The release liner of the tape piece D was peeled off, and the exposed adhesive face was affixed collectively on the surface opposite to the adhesive layer of the tape piece B and the tape piece C with a hand roller so that there were no air bubbles. Then, the unnecessary outer peripheral part was cut and removed, and the sample F of the adhesive tape for optical members was obtained. This was made into the adhesive tape for optical members for peeling liner peeling tests.
<점착력 A의 측정><Measurement of adhesive force A>
유리판에, 양면 테이프(닛토 덴코사제, No.5000NS)를 첩부하고, 이형지를 박리하고, 양면 테이프의 점착제면을 폭로한 측정용 보유 지지 워크를 제작하였다. 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 E를 25mm 폭으로 절단하고, 이형 라이너를 박리하여 폭로된 점착제면을 측정용 보유 지지 워크의 양면 테이프 점착제면측에 첩부하였다. 측정용 보유 지지 워크를 시험기에 설치하고, 보유 지지 테이프를 속도 300mm/분, 박리 각도 180도로 박리하고, 점착력을 측정하였다. 평가 시에 출력된 횡축이 박리 시간(이동 거리를 나타냄)이고 종축이 힘인 차트에 있어서, 맨 처음의 힘의 극대로부터 측정 완료의 사이에서의 최댓값과 최솟값의 평균값을 점착력 A로 하였다.A double-sided tape (Nitto Denko Co., Ltd., No.5000NS) was attached to the glass plate, and the release paper was peeled off to produce a holding work for measurement in which the adhesive face of the double-sided tape was exposed. Sample E of the pressure-sensitive adhesive tape for optical members was cut into a width of 25 mm, and the pressure-sensitive adhesive face exposed by peeling the release liner was affixed to the pressure-sensitive adhesive face side of the double-sided tape of the holding work for measurement. The holding workpiece for measurement was installed in the testing machine, and the holding tape was peeled at a speed of 300 mm/min at a peel angle of 180 degrees, and the adhesive force was measured. In the chart output at the time of evaluation, the horizontal axis represents peeling time (representing the moving distance) and the vertical axis represents force, the average value of the maximum value and minimum value between the maximum of the first force and the measurement completion was taken as adhesive force A.
<점착력 B의 측정><Measurement of adhesive force B>
박리 시험 전에 UV 조사를 실시한 것 이외는, 점착력 A의 측정과 마찬가지로 행하고, 점착력 B로 하였다. 또한, UV 조사는, 고압 수은 램프를 광원으로 하는 UV 조사기(닛토 세이키사제, UM-810)를 사용하고, 광량은 500mJ/㎠로 하였다.Except having performed UV irradiation before the peeling test, it carried out similarly to the measurement of adhesive force A, and was set as adhesive force B. In addition, UV irradiation used a UV irradiator (manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., UM-810) using a high-pressure mercury lamp as a light source, and the amount of light was 500 mJ/cm 2 .
<점착력 C의 측정><Measurement of adhesive force C>
유리판에, 양면 테이프(닛토 덴코사제, No.5000NS)를 첩부하고, 이형지를 박리하고, 양면 테이프의 점착제면을 폭로한 측정용 보유 지지 워크를 제작하였다. 광학 부재용 점착 테이프의 샘플 E를 25mm 폭으로 절단하고, 보유 지지 테이프의 기재면측을 측정용 보유 지지 워크의 양면 테이프의 점착제면에 첩부하였다. 측정용 보유 지지 워크를 시험기에 설치하고, 이형 라이너를 속도 300mm/분, 박리 각도 180도로 박리하고, 박리력을 측정하였다. 그 결과를 점착력 C로 하였다.A double-sided tape (Nitto Denko Co., Ltd., No.5000NS) was attached to the glass plate, and the release paper was peeled off to produce a holding work for measurement in which the adhesive face of the double-sided tape was exposed. Sample E of the adhesive tape for optical members was cut to a width of 25 mm, and the base material surface side of the holding tape was affixed to the adhesive face of the double-sided tape of the holding work for measurement. The holding workpiece for measurement was installed in a testing machine, and the release liner was peeled at a speed of 300 mm/min at a peel angle of 180 degrees, and the peel force was measured. The result was taken as adhesive strength C.
<점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값의 측정과 평가><Measurement and evaluation of stick-slip value in displacement-force curve obtained at the time of measurement of adhesive force A>
점착력 A의 평가 시에 출력된 횡축이 박리 시간(이동 거리를 나타냄)이고 종축이 힘인 차트에 있어서, 맨 처음의 힘의 극대로부터 측정 완료의 사이에서의 최댓값(AMAX)과 최솟값(AMIN)의 값을 판독하여, AMAX가 A의 1.3배 이상 또는 AMIN이 A의 0.7배 이하로 된 경우를 스틱 슬립 있음(불량), 상기 범위 내(즉, 스틱 슬립값이 30% 이하)였던 경우를 스틱 슬립 없음(양호)으로 하였다.In the chart where the horizontal axis is the peeling time (representing the moving distance) and the vertical axis is the force output when evaluating the adhesive force A, the maximum value (A MAX ) and minimum value (A MIN ) between the maximum of the first force and the measurement completion Read the value of A, if A MAX is 1.3 times or more of A or A MIN is 0.7 times or less of A, stick slip exists (defective), if it is within the above range (i.e., stick slip value is 30% or less) was set to no stick slip (good).
<박리 라이너 박리 시험 방법><Peel liner peel test method>
광학 부재용 점착 테이프의 샘플 F를 폭 50mm, 길이 방향은 테이프편 B, 테이프편 C의 에지로부터 약 5mm 내측에서 절단하여 샘플을 얻었다. 본 샘플을 보유 지지 테이프측으로부터 양면 테이프를 통해 유리에 고정하였다. 테이프편 C측의 박리 라이너에 대략 동일 폭의 박리용 테이프(닛토 덴코사제, BT-315)를 약 10mm 첩부하고, 박리 각도는 대략 180도, 속도는 3m/분으로 박리하였다. 그때, 보유 지지 테이프와 광학 부재용 점착 테이프가 박리된 경우를 불량, 박리가 없었던 경우를 양호로 하였다.The sample F of the adhesive tape for optical members was cut|disconnected about 5 mm inside from the edge of tape piece B and tape piece C about 50 mm in width and the longitudinal direction, and the sample was obtained. This sample was fixed to the glass through the double-sided tape from the holding tape side. About 10 mm of peeling tape (BT-315, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) having substantially the same width was attached to the peeling liner on the side of the tape piece C, and the peeling angle was approximately 180 degrees and the peeling speed was 3 m/min. In that case, the case where the holding|maintenance tape and the adhesive tape for optical members peeled was made into bad, and the case where there was no peeling was made favorable.
<헤이즈의 측정><Measurement of haze>
헤이즈 미터 HM-150((주)무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)을 사용하고, JIS-K-7136에 준거하여, 헤이즈(%)=(Td/Tt)×100(Td: 확산 투과율, Tt: 전광선 투과율)에 의해 산출하였다.Haze meter HM-150 (manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Genkyujo Co., Ltd.) was used and in accordance with JIS-K-7136, haze (%) = (Td / Tt) × 100 (Td: diffuse transmittance, Tt: total light transmittance).
[실시예 1 내지 6, 비교예 1][Examples 1 to 6, Comparative Example 1]
(광학 부재 보호용 테이프용 아크릴 폴리머의 제작)(Manufacture of acrylic polymer for optical member protection tape)
1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 배큠 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에, 아크릴산n-부틸(도아 고세 가부시키가이샤제) 100중량부, 아크릴산(도아 고세 가부시키가이샤사제) 5중량부, 열중합 개시제 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)을 모노머 총량에 대해 0.2중량%가 되도록, 용매는, 아세트산에틸을 모노머 총량에 대하여 40중량%가 되도록 투입하였다.In a polymerization experiment apparatus equipped with a 1 L round-bottom separable flask, a separable cover, a separatory funnel, a thermometer, a nitrogen inlet tube, a Liebig condenser, a vacuum seal, a stirring rod, and a stirring blade, n-butyl acrylate (Toagosei Co., Ltd. agent) 100 parts by weight, 5 parts by weight of acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 0.2% by weight of the thermal polymerization initiator 2,2'-azobis-isobutyronitrile (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) based on the total amount of monomers As much as possible, the solvent was added so that ethyl acetate was 40% by weight with respect to the total amount of monomers.
투입한 혼합물을 교반하면서, 상온에서 질소 치환을 1시간 실시하였다. 그 후, 질소 유입하, 교반하면서, 워터 배스에서 실험 장치 내 용액 온도가 60℃±2℃가 되도록 제어하면서, 12시간 유지하여, 광학 부재 보호용 테이프용 아크릴 폴리머의 용액을 얻었다.Nitrogen substitution was performed at room temperature for 1 hour while stirring the introduced mixture. Thereafter, the solution was maintained for 12 hours while stirring under nitrogen inflow and controlling the temperature of the solution in the experimental apparatus to be 60° C.±2° C. in a water bath to obtain a solution of acrylic polymer for optical member protective tape.
또한, 중합 도중에, 중합 중의 온도 제어를 위해, 톨루엔을 적하하였다. 또한, 측쇄의 극성기 등에 의한 수소 결합에 의한 급격한 점도 상승을 방지하기 위해, 아세트산에틸을 적하하였다.Also, during polymerization, toluene was added dropwise for temperature control during polymerization. In addition, ethyl acetate was added dropwise in order to prevent a rapid increase in viscosity due to hydrogen bonding caused by a polar group or the like in the side chain.
(광학 부재 보호용 테이프의 제작)(Manufacture of optical member protection tape)
두께 75㎛의 PET 필름(미쓰비시 케미컬사제, T100-75S)에 배면 대전 방지 처리를 실시한 기재 필름을 준비하였다. 상술한 광학 부재 보호용 테이프용 점착제용 아크릴 폴리머의 고형분 100중량부에 대하여, TETRAD-C(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제)를 0.05중량부 첨가하고, 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸을 추가하고 디스퍼로 5분간 혼합하였다. 혼합액의 기포를 육안으로 볼 수 없게 될 때까지 정치 탈포하고, PET 필름의 대전 방지 처리층의 반대측에 건조 후의 두께가 13㎛가 되도록 애플리케이터로 도포하였다. 도포 후 135℃에서 5분간 건조시키고, 건조된 점착제층측에 이형 라이너(미쓰비시 케미컬사제; MRF38)의 이형 처리면을 핸드 롤러로 첩부하고, 50℃에서 1주일 에이징 처리를 실시하여, 광학 부재 보호용 테이프를 얻었다.A base film was prepared by subjecting a 75 µm-thick PET film (T100-75S, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) to antistatic treatment on the reverse side. 0.05 parts by weight of TETRAD-C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer for an adhesive for an optical member protective tape, and ethyl acetate was added so that the solid content was 25% by weight and mixed for 5 minutes with a disper. The mixed solution was degassed while still standing until air bubbles could not be seen with the naked eye, and applied to the opposite side of the antistatic treatment layer of the PET film with an applicator to a dry thickness of 13 μm. After application, drying at 135 ° C. for 5 minutes, attaching the release treated surface of a release liner (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.; MRF38) to the dried pressure-sensitive adhesive layer side with a hand roller, aging treatment at 50 ° C. for 1 week, and optical member protective tape got
(실시예 1 내지 5 및 비교예 1을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머의 제작)(Preparation of acrylic polymer for holding tape for Examples 1 to 5 and Comparative Example 1)
1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 배큠 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에, 표 1에 기재된 아크릴 모노머, 열중합 개시제 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)을 모노머 총량에 대해 0.2중량%가 되도록, 용매는 아세트산에틸을 모노머 총량에 대하여 40중량%가 되도록 투입하였다.In a polymerization experiment apparatus equipped with a 1 L round-bottom separable flask, a separable cover, a separatory funnel, a thermometer, a nitrogen inlet tube, a Liebig condenser, a vacuum seal, a stirring rod, and a stirring blade, the acrylic monomers and thermal polymerization initiators listed in Table 1 were added. 2,2'-azobis-isobutyronitrile (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) was added so as to be 0.2% by weight with respect to the total amount of monomers, and ethyl acetate was added so as to be 40% by weight with respect to the total amount of monomers as the solvent.
투입한 혼합물을 교반하면서, 상온에서 질소 치환을 1시간 실시하였다. 그 후, 질소 유입하, 교반하면서, 워터 배스에서 실험 장치 내 용액 온도가 60℃±2℃가 되도록 제어하면서, 12시간 유지하여, 실시예 1 내지 5 및 비교예 1을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머 용액을 얻었다.Nitrogen substitution was performed at room temperature for 1 hour while stirring the introduced mixture. Then, while stirring under nitrogen inflow, maintaining the solution temperature in the experimental apparatus in a water bath to be 60 ° C ± 2 ° C for 12 hours, acrylic for holding tapes for Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 A polymer solution was obtained.
또한, 중합 도중에, 중합 중의 온도 제어를 위해, 톨루엔을 적하하였다. 또한, 측쇄의 극성기 등에 의한 수소 결합에 의한 급격한 점도 상승을 방지하기 위해, 아세트산에틸을 적하하였다.Also, during polymerization, toluene was added dropwise for temperature control during polymerization. In addition, ethyl acetate was added dropwise in order to prevent a rapid increase in viscosity due to hydrogen bonding caused by a polar group or the like in the side chain.
(실시예 6을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머의 제작)(Production of acrylic polymer for holding tape for Example 6)
1L 둥근 바닥 세퍼러블 플라스크, 세퍼러블 커버, 분액 깔때기, 온도계, 질소 도입관, 리비히 냉각기, 배큠 시일, 교반봉, 교반 날개가 장비된 중합용 실험 장치에, 도데실메타크릴레이트(LMA, 상품명 엑세팔 L-MA; 가오사제) 100중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트(HEMA, 상품명 아크릴에스테르 HO; 미쓰비시 가가쿠사제) 10.2중량부, 열중합 개시제 2,2'-아조비스-이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)을 모노머 총량에 대해 0.2중량%가 되도록, 용매는 톨루엔을 모노머 총량에 대하여 50중량%가 되도록 투입하였다.In a polymerization experiment apparatus equipped with a 1 L round-bottom separable flask, a separable cover, a separatory funnel, a thermometer, a nitrogen inlet tube, a Liebig condenser, a vacuum seal, a stirring rod, and a stirring blade, dodecyl methacrylate (LMA, trade name EX) Cephal L-MA; manufactured by Gao Co., Ltd.) 100 parts by weight, 2-hydroxyethyl methacrylate (HEMA, trade name: Acrylic Ester HO; manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 10.2 parts by weight, thermal polymerization initiator 2,2'-azobis-isobuty Ronitrile (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) was added at 0.2% by weight with respect to the total amount of monomers, and toluene was added at 50% by weight with respect to the total amount of monomers as the solvent.
투입한 혼합물을 교반하면서, 상온에서 질소 치환을 1시간 실시하였다. 그 후, 질소 유입하, 교반하면서, 워터 배스에서 실험 장치 내 용액 온도가 60℃±2℃가 되도록 제어하면서, 12시간 유지하여, 중간 중합물 용액을 얻었다.Nitrogen substitution was performed at room temperature for 1 hour while stirring the introduced mixture. Thereafter, the mixture was maintained for 12 hours while stirring under nitrogen flow and controlling the temperature of the solution in the experimental apparatus to be 60°C ± 2°C in a water bath to obtain an intermediate polymer solution.
또한, 중합 도중에, 중합 중의 온도 제어를 위해, 톨루엔을 적하하였다. 또한, 측쇄의 극성기 등에 의한 수소 결합에 의한 급격한 점도 상승을 방지하기 위해, 아세트산에틸을 적하하였다.Also, during polymerization, toluene was added dropwise for temperature control during polymerization. In addition, ethyl acetate was added dropwise in order to prevent a rapid increase in viscosity due to hydrogen bonding caused by a polar group or the like in the side chain.
얻어진 중간 중합물 용액을 실온까지 냉각하고, 질소 도입관을 공기 도입관으로 바꿔, 공기 치환을 1시간 실시하였다. 이어서, 메타크릴산2-이소시아나토에틸(카렌즈 MOI: 쇼와 덴코사제) 9.8중량부, 디라우르산디부틸주석IV(와코 쥰야쿠 고교사제) 0.01중량부를 첨가하고, 공기 유입하에서 50℃로 24시간 교반 및 유지하여, 실시예 6을 위한 보유 지지 테이프용 아크릴 폴리머의 용액을 얻었다.The obtained intermediate polymer solution was cooled to room temperature, the nitrogen inlet pipe was replaced with an air inlet pipe, and air substitution was performed for 1 hour. Next, 9.8 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate (Karenz MOI: manufactured by Showa Denko Co., Ltd.) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate IV (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were added, and the mixture was heated to 50° C. under air inflow. After stirring and holding for 24 hours, a solution of the acrylic polymer for the holding tape for Example 6 was obtained.
(보유 지지 테이프의 제작)(Manufacture of retention support tape)
두께 38㎛의 편면 코로나 처리 PET 필름(미쓰비시 케미컬사제, T100C-38)을 준비하였다. 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸을 추가하고, 디스퍼로 5분간 혼합하였다. 혼합액의 기포를 육안으로 볼 수 없게 될 때까지 정치 탈포하고, PET 필름의 코로나 처리면에, 건조 후의 두께가 13㎛가 되도록 애플리케이터로 도포하였다. 도포 후, 135℃에서 5분간 건조시키고, 건조된 점착제층측에 이형 라이너(미쓰비시 케미컬사제, MRF38)의 이형 처리면을 핸드 롤러로 첩부하고, 50℃에서 1주일 에이징 처리를 실시하여, 보유 지지 테이프를 얻었다.A one-sided corona-treated PET film (T100C-38, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a thickness of 38 μm was prepared. Ethyl acetate was added so that the solid content was 25% by weight, and mixed with a disper for 5 minutes. The mixture was degassed until air bubbles were no longer visible to the naked eye, and applied to the corona-treated surface of the PET film with an applicator so that the thickness after drying was 13 μm. After application, it was dried at 135°C for 5 minutes, the release-treated surface of a release liner (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., MRF38) was attached to the dried pressure-sensitive adhesive layer side with a hand roller, and aging treatment was performed at 50°C for 1 week, and a holding tape was obtained. got
또한, 표 1에 나타내는 각 약호는 하기를 의미한다.In addition, each symbol shown in Table 1 means the following.
MA: 아크릴산메틸(도아 고세 가부시키가이샤사제)MA: methyl acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
EA: 아크릴산에틸(도아 고세 가부시키가이샤사제)EA: ethyl acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
BA: 아크릴산n-부틸(도아 고세 가부시키가이샤사제)BA: n-butyl acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
2EHA: 아크릴산2-에틸헥실(도아 고세 가부시키가이샤사제)2EHA: 2-ethylhexyl acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
2HEA: 아크릴산2-히드록시에틸(상품명「아크릭스βHEA」(도아 고세 가부시키가이샤사제)2HEA: 2-hydroxyethyl acrylate (trade name "Acrix βHEA" (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
AA: 아크릴산(도아 고세 가부시키가이샤제)AA: Acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
LMA: 도데실메타크릴레이트(상품명 엑세팔 「L-MA」 가오 가부시키가이샤제)LMA: dodecyl methacrylate (trade name Exepal "L-MA" manufactured by Kao Co., Ltd.)
HEMA: 2-히드록시에틸메타크릴레이트(상품명 「아크릴에스테르 HO」 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤제)HEMA: 2-hydroxyethyl methacrylate (trade name "Acrylic Ester HO" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
아세트산에틸: 아세트산에틸(쇼와 덴코 가부시키가이샤제)Ethyl acetate: Ethyl acetate (manufactured by Showa Denko Co., Ltd.)
톨루엔: 톨루엔(도소 가부시키가이샤제)Toluene: Toluene (manufactured by Tosoh Corporation)
AIBN: 아조비스이소부티로니트릴(기시다 가가쿠사제)AIBN: Azobisisobutyronitrile (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.)
에폭시에스테르 3000MK(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제)Epoxy Ester 3000MK (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd.)
TETRAD-C: 다관능 에폭시 수지(미쓰비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제)TETRAD-C: multifunctional epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
다이어포일 T100C38; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시 케미컬사제)diaphragm T100C38; Polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
다이어포일 MRF25; 박리 라이너(미쓰비시 케미컬사제)diafoil MRF25; Release liner (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
Omnirad 651; 광중합 개시제(IGM Resins ITALIA S.r.l사제)Omnirad 651; Photopolymerization initiator (manufactured by IGM Resins ITALIA S.r.l.)
(광학 부재용 점착 테이프의 제작)(Production of adhesive tape for optical members)
전술한 <각종 측정용의 광학 부재용 점착 테이프의 제작>에 따라서, 광학 부재용 점착 테이프를 제작하였다.The adhesive tape for optical members was produced according to the above-mentioned <Preparation of the adhesive tape for optical members for various measurements>.
결과를 표 2에 나타냈다.The results are shown in Table 2.
본 발명의 실시 형태에 의한 광학 부재용 점착 테이프는, 예를 들어, 폴더블 부재나 롤러블 부재에의 첩부용으로서 적합하게 이용할 수 있다. 폴더블 부재나 롤러블 부재의 대표적인 예로서는, OLED 등을 들 수 있다.The adhesive tape for optical members according to the embodiment of the present invention can be suitably used for sticking to a foldable member or a rollable member, for example. Representative examples of foldable members and rollable members include OLEDs.
1000: 광학 부재용 점착 테이프
100: 광학 부재 보호용 점착 테이프 (I)
200: 보유 지지 테이프 (II)
11: 점착제층 (1)
12: 기재 필름 (1)
21: 점착제층 (2)
22: 기재 필름 (2)
30: 이형 라이너 (III)
L: 간극1000: adhesive tape for optical members
100: adhesive tape for optical member protection (I)
200: retention support tape (II)
11: adhesive layer (1)
12: base film (1)
21: adhesive layer (2)
22: base film (2)
30: release liner (III)
L: Gap
Claims (10)
1개의 해당 보유 지지 테이프 (II)에, 2개 이상의 해당 광학 부재 보호용 테이프 (I)가 간극을 갖는 배치로 적층되어 있고,
해당 점착제층 (2)가 방사선에 의해 경화되는 방사선 경화형 점착제로 구성되고,
방사선에 의해 경화되기 전의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 A가 1N/25mm 이상이며,
고압 수은 램프에 의해, 보유 지지 테이프 (II)의 점착제층 (2)의 반대측으로부터, 500mJ/㎠의 광량의 자외선을 조사하여 경화된 후의 해당 점착제층 (2)의, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 해당 보유 지지 테이프 (II)를 박리할 때의 점착력 B가 0.2N/25mm 이하인,
광학 부재용 점착 테이프.An adhesive tape for optical member protection (I) having an adhesive layer (1) on one side of the base film (1) and a holding tape (II) having an adhesive layer (2) on one side of the base film (2), The outermost surface of the pressure-sensitive adhesive tape (I) for protecting the optical member on the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer (1) and the pressure-sensitive adhesive layer (2) are directly laminated, and the pressure-sensitive adhesive tape (I) for protecting the optical member has the pressure-sensitive adhesive layer (1) ), an adhesive tape for an optical member in which a release liner (III) is directly laminated on the exposed surface of
On one corresponding holding tape (II), two or more corresponding optical member protective tapes (I) are laminated in an arrangement with gaps,
The pressure-sensitive adhesive layer (2) is composed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by radiation,
The adhesive strength A of the pressure-sensitive adhesive layer (2) before curing by radiation when peeling off the holding tape (II) in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH is 1 N / 25 mm or more,
The pressure-sensitive adhesive layer 2 after being cured by irradiating ultraviolet rays with a light amount of 500 mJ/cm 2 from the opposite side of the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the holding tape (II) with a high-pressure mercury lamp, at a temperature of 23°C and a humidity of 50% The adhesive force B at the time of peeling off the holding|maintenance tape (II) in RH environment is 0.2 N/25 mm or less,
Adhesive tape for optical members.
상기 광학 부재용 점착 테이프의 상기 보유 지지 테이프 (II)측을 유리판에 양면 점착 테이프로 박리되지 않도록 접합한 후, 온도 23℃, 습도 50% RH의 환경에 있어서의, 상기 이형 라이너 (III)를 박리할 때의 점착력 C가, 상기 점착력 A보다도 작은, 광학 부재용 점착 테이프.According to claim 1,
After bonding the holding tape (II) side of the adhesive tape for optical members to a glass plate with a double-sided adhesive tape so as not to peel off, the release liner (III) in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH The adhesive tape for optical members whose adhesive force C at the time of peeling is smaller than the said adhesive force A.
상기 점착력 A의 측정 시에 얻어지는 변위-힘 곡선에 있어서의 스틱 슬립값이 30% 이하인, 광학 부재용 점착 테이프.According to claim 1 or 2,
The adhesive tape for optical members whose stick-slip value in the displacement-force curve obtained at the time of measuring the said adhesive force A is 30 % or less.
(상기 점착력 A/상기 점착력 B)>5인, 광학 부재용 점착 테이프.According to any one of claims 1 to 3,
(The adhesive force A / the adhesive force B) > 5, an adhesive tape for an optical member.
상기 보유 지지 테이프 (II)의 헤이즈가 10% 미만인, 광학 부재용 점착 테이프.According to any one of claims 1 to 4,
The adhesive tape for optical members whose haze of the said holding|maintenance tape (II) is less than 10 %.
상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이, (메트)아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 광학 부재용 점착 테이프.According to any one of claims 1 to 5,
The pressure-sensitive adhesive tape for optical members, wherein the pressure-sensitive adhesive composition forming the radiation curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (2) contains at least one selected from (meth)acrylic resins and urethane resins.
상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제를 형성하는 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 수지를 포함하고, 해당 점착제 조성물이, (i) (메트)아크릴계 수지 (2a)를 포함하고, 또한 방사선 중합성 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 및 (ii) 측쇄의 일부에 방사선 중합성 관능기를 1개 이상 갖는 (메트)아크릴계 수지 (2b)를 포함하는 점착제 조성물로부터 선택되는 적어도 1종인, 광학 부재용 점착 테이프.According to claim 6,
The pressure-sensitive adhesive composition forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (2) contains a (meth)acrylic resin, and the pressure-sensitive adhesive composition (i) contains a (meth)acrylic resin (2a), and is also radiation polymerized. A pressure-sensitive adhesive composition containing a compound having two or more sexual functional groups, and (ii) a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic resin (2b) having one or more radiation-polymerizable functional groups in a part of the side chain. , Adhesive tape for optical members.
상기 (메트)아크릴계 수지 (2a)가, 측쇄의 탄소수가 8 이상인 알킬기를 알킬에스테르기로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 0중량% 내지 50중량%로 포함하는 단량체 조성물을 중합하여 얻어지는, 광학 부재용 점착 테이프.According to claim 7,
An optical member obtained by polymerizing a monomer composition in which the (meth)acrylic resin (2a) contains 0% by weight to 50% by weight of an alkyl (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 8 or more carbon atoms in the side chain as an alkyl ester group. adhesive tape for use.
상기 (메트)아크릴계 수지의 FOX의 식으로 산출되는 유리 전이 온도가 260K 이하인, 광학 부재용 점착 테이프.According to any one of claims 6 to 8,
The adhesive tape for optical members whose glass transition temperature computed by the formula of FOX of the said (meth)acrylic-type resin is 260K or less.
상기 점착제층 (2)를 구성하는 방사선 경화형 점착제가 광중합 개시제를 포함하는, 광학 부재용 점착 테이프.
According to any one of claims 1 to 9,
The pressure-sensitive adhesive tape for optical members, wherein the radiation curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (2) contains a photopolymerization initiator.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020090314 | 2020-05-25 | ||
JPJP-P-2020-090314 | 2020-05-25 | ||
PCT/JP2021/015910 WO2021241074A1 (en) | 2020-05-25 | 2021-04-19 | Adhesive tape for optical component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230002962A true KR20230002962A (en) | 2023-01-05 |
KR102560960B1 KR102560960B1 (en) | 2023-07-31 |
Family
ID=78745641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227040809A KR102560960B1 (en) | 2020-05-25 | 2021-04-19 | Adhesive tape for optical members |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7168820B2 (en) |
KR (1) | KR102560960B1 (en) |
CN (1) | CN115698211B (en) |
TW (1) | TWI813996B (en) |
WO (1) | WO2021241074A1 (en) |
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-
2021
- 2021-04-19 KR KR1020227040809A patent/KR102560960B1/en active IP Right Grant
- 2021-04-19 CN CN202180038351.XA patent/CN115698211B/en active Active
- 2021-04-19 JP JP2022527583A patent/JP7168820B2/en active Active
- 2021-04-19 WO PCT/JP2021/015910 patent/WO2021241074A1/en active Application Filing
- 2021-05-19 TW TW110118034A patent/TWI813996B/en active
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JP7168820B2 (en) | 2022-11-09 |
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JPWO2021241074A1 (en) | 2021-12-02 |
CN115698211B (en) | 2024-01-23 |
CN115698211A (en) | 2023-02-03 |
TWI813996B (en) | 2023-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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