JP2004122758A

JP2004122758A - Multi-layer sheet, its manufacturing method and adhesive sheet using multi-layer sheet

Info

Publication number: JP2004122758A
Application number: JP2003201558A
Authority: JP
Inventors: Yoshitoku Yoshida; 吉田　良徳; Yohei Maeno; 前野　洋平; Mitsuharu Akazawa; 赤沢　光治; Takeshi Matsumura; 松村　健; Tomokazu Takahashi; 高橋　智一
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-07-26
Filing date: 2003-07-25
Publication date: 2004-04-22
Anticipated expiration: 2023-07-25
Also published as: JP4195646B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet not damaging a semiconductor wafer during processing and capable of reducing the warpage of a device caused by the residual stress of the adhesive sheet which is used during processing the device of the semiconductor wafer or the like, and a laminated sheet used for the adhesive sheet. <P>SOLUTION: The multi-layer sheet is a laminated body including a composite film containing a urethane polymer and a vinyl polymer as active ingredients, and a film comprising a different type of material from the composite film. Further the adhesive sheet has an adhesive layer to one side of the multi-layer sheet. Herein the vinyl polymer is preferably an acrylic polymer. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層シートと粘着シート及び多層シートの製造方法、並びにこの粘着シートを用いて製品を加工する方法に関し、特に、半導体ウエハ等の半導体製品や光学系製品等を精密加工する工程において、製品を保持したり、保護するために使用される粘着シート及びその基材として使用される多層シートとその製造方法、並びに粘着シートを用いて製品を加工する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学産業や半導体産業等において、レンズ等の光学部品や半導体ウエハ等の半導体製品を精密加工する際に粘着シートが使用される。
例えば半導体チップの製造工程においては、ＩＣ回路等の所定の回路パターンを形成した半導体ウエハの裏面を研磨して所定の厚さにした後、個々のチップに切断するためにダイシング工程へ搬送される。半導体ウエハ自体が肉薄で脆く、また回路パターンには凹凸があるので、研磨工程やダイシング工程への搬送時に外力が加わると破損しやすい。また、研磨加工工程において、生じた研磨屑を除去したり、研磨時に発生した熱を除去するために精製水によりウエハ裏面を洗浄しながら研磨処理を行っており、この研削水等によって汚染されることを防ぐ必要がある。そのために、回路パターン面等を保護し、半導体ウエハの破損を防止するために、回路パターン面に粘着シートを貼着して作業することが行われており、粘着シートとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等の基材シートに粘着剤層を有する粘着シートが知られている。特開昭６１−１０２４２号公報には、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材シートの表面に粘着層を設けたシリコンウエハ加工用フィルムが開示されている。また、特開平９−２５３９６４号公報には、ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む配合物を放射線硬化させてなる基材に、粘着層を設けた粘着テープが開示されている。特開昭６１−２６０６２９号公報には、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの一方の表面に、ショアーＤ型硬度が４０よりも大きい補助フィルムが積層されており、基材フィルムの他方の表面に粘着剤層が設けられているシリコンウエハ加工用フィルムが開示されている。特開２００２−６９３９６号公報には、最外層として貯蔵弾性率（Ｅ’）が１×１０^５〜１×１０^８Ｐａであり、厚みが１０〜１５０μｍである低弾性率フィルムと、内層として貯蔵弾性率（Ｅ’）が２×１０^８〜１×１０^１０Ｐａであり、厚みが１０〜１５０μｍである高弾性率フィルムとを有する、少なくとも３層の基材フィルムから形成された半導体ウエハ保護用粘着フィルムが開示されている。特開２０００−３８５５６号公報には、融点が１０５℃以下のホットメルト層を有する半導体ウエハ保護用シートが開示されている。
【０００３】
しかし、近年、回路パターン面の凹凸の高低差が大きくなっており、また、チップの小型化に伴い、半導体ウエハには厚みが１００μｍ以下の薄型化が要求されるようになった。例えばＰＥＴのように剛性のある基材を用いた粘着シートでは、薄膜研削した後のウエハの反りに関しては抑制されるが、ウエハ表面の回路パターン面の凹凸に追従できず、粘着剤層とパターン面との間の接着が不十分となり、ウエハ加工時にシートの剥離が生じたり、パターン面へ研削水や異物が入り込んだりした。また、ＥＶＡのような軟質基材を用いた粘着シートでは、パターン面への追従性は問題ないが、基材の剛性が不足しているので、ウエハ研削後に反りが発生したり、ウエハの自重による撓みが生じた。そこで、剛性のある基材ＰＥＴと軟質な基材ＥＶＡとを貼り合わせた基材が想定されるが、接着剤を介して機械的に貼着した場合には、貼り合わせの際に与えられる応力がフィルム内に残留し、基材がカールしてしまう。また、Ｔダイ法やカレンダー法等によって積層体を形成する場合には、厚手のフィルムを得ることが困難であり、製膜する際の熱収縮によってフィルム内に残留応力が発生してしまう。このように残留応力が発生した基材を用いた粘着シートでは、ウエハ研削時にウエハが破損したり、研削後にウエハに反りが生じたりするという問題があった。また、溶液塗布法により積層体を形成した場合には、溶剤の使用が環境問題を発生することもあり、さらにまた、厚手のフィルムを得るためには重ね塗りが必要であった。
すなわち、従来の基材フィルムや積層体を基材とする粘着シートでは、このような半導体ウエハの搬送や保護には不十分であった。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６１−１０２４２号公報
【特許文献２】
特開平９−２５３９６４号公報
【特許文献３】
特開昭６１−２６０６２９号公報
【特許文献４】
特開２００２−６９３９６号公報
【特許文献５】
特開２０００−３８５５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明は、例えば、研磨後の半導体ウエハが薄肉であっても、研削工程中にウエハが破損することなく、また、半導体ウエハの撓みが小さく、さらには粘着シートの残留応力によるウエハの反りが小さい、半導体ウエハ等の製品を加工する工程において使用される粘着シート及びこの粘着シートの基材として用いられる多層シートとその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層シートは、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムと、該複合フィルムとは異なる材料からなるフィルムとを有する積層体であることを特徴とする。
ここで、前記複合フィルムの一方の面上に該複合フィルムとは異なる材料からなる第一フィルムを有し、該複合フィルムの他方の面上に第一フィルム又は第一フィルムと異なる材料からなる第二フィルムを有する積層体とすることができる。
また、前記ビニル系ポリマーはアクリル系ポリマーであることができる。
また、前記複合フィルムは、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成し、該ウレタンポリマーと該ラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、第一フィルムに塗布し、放射線を照射して硬化させて、形成されてもよい。
ここで、前記ラジカル重合性モノマーはアクリル系モノマーであってもよい。
上記多層シートの少なくとも一方の面に粘着剤層をさらに有して、粘着シートを形成することができる。
【０００７】
本発明の製品加工方法は、上記粘着シートを、精密加工等される製品に貼着し、保持及び／又は保護した状態で、精密加工することを特徴とする。
【０００８】
本発明の多層シートの製造方法は、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとを含む混合物を、第一フィルムの上に塗布し、放射線を照射して硬化させることにより複合フィルムを形成し、複合フィルムと第一フィルムとを有する積層体を形成することを特徴とする。
ここで、前記混合物を第一フィルムの上に塗布した後、その上に、さらに第一フィルム又は第二フィルムを重ね、この上から放射線を照射して硬化させることにより複合フィルムを形成し、第一フィルムと複合フィルムと第一フィルム又は第二フィルムを有する積層体を形成することができる。
また、前記混合物は、ラジカル重合性モノマー中で、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてウレタンポリマーを形成することにより製造されることを特徴とする。
また、前記ラジカル重合性モノマーはアクリル系モノマーであることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の多層シートは、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムと、この複合フィルムとは異なる材料からなる第一フィルムとを有する積層体である。なお、本発明において「フィルム」という場合には、シートを含み、「シート」という場合には、フィルムを含む概念とする。
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層シートの層構成を示す断面図である。図１（ａ）に示す多層シートは、複合フィルム２の上に第一フィルム１が積層されている。
【００１１】
複合フィルムに積層される第一フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂のほか、熱硬化性樹脂等が使用される。中でもＰＥＴは、精密部品の加工に使用する場合には適度な固さを有しているので好適であり、さらにまた、品種の豊富さやコスト面からも有利であるので、好ましく使用される。フィルムの材料は、用途や必要に応じて設けられる粘着剤層の種類等に応じて、適宜決定することが好ましく、例えば紫外線硬化型粘着剤を設ける場合には、紫外線透過率の高い基材が好ましい。
第一フィルムには、必要に応じて、通常使用される添加剤等を本発明の効果を阻害しない範囲内で使用することができる。例えば添加剤として、老化防止剤、充填剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００１２】
本発明においては、複合フィルムの他方の面に、さらにフィルムを積層することができる。かかる実施形態を図１（ｂ）に示す。図１（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る多層シートの層構成を示す断面図である。図１（ｂ）に示す多層シートは、複合フィルム２の上に第一フィルム１が積層されており、複合フィルム２の他方の面にも第二フィルム３が積層されている。
複合フィルムの他方の面に積層される第二フィルムは、上記第一フィルムと同一の材料からなる第一フィルムでもよいし、あるいは異なる材料の第二フィルムでもよい。異なる材料の第二フィルムとしては、第一フィルムとして列挙された材料と同様の材料を使用することができ、上記材料の中から適宜選択することができる。
【００１３】
本発明において複合フィルムは、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを含むことができる。ウレタンポリマーの組成、ビニル系ポリマーの種類や組成、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとの配合比等を適宜選択することによって、また、さらに架橋剤等を適宜組合せることによって、様々な特性を有する複合フィルムを得ることができる。
【００１４】
本発明において複合フィルムは、例えば、ウレタンポリマーの存在下で、ビニル系モノマーを溶液重合やエマルジョン重合することによって得ることができる。複合フィルムを構成するビニル系ポリマーは、アクリル系ポリマーであることが好ましく、この場合には、アクリル系モノマーを溶液重合等することによってウレタン−アクリル複合材料を形成することができる。
【００１５】
本発明において複合フィルムは、ラジカル重合性モノマーを希釈剤として、このラジカル重合性モノマー中でウレタンポリマーを形成し、ラジカル重合性モノマーとウレタンポリマーとを主成分として含む混合物を第一フィルム上に塗布し、放射線を照射して硬化させることにより、形成してもよい。また、この混合物を第一フィルム上に塗布した後、さらにこの上に第二フィルムを重ね、第二フィルムの上から放射線を照射して硬化させて形成することもできる。ここで、ラジカル重合性モノマーとしては、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するものが使用され、ビニル系モノマー等が使用されるが、反応性の点からは、アクリル系モノマーが好ましい。
【００１６】
具体的には、
（ａ）ポリオールとジイソシアネートとを反応させ、この反応生成物をアクリル系モノマーに溶解させて粘度調整を行い、これを第一フィルムに塗工した後、低圧水銀ランプ等を用いて硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合材料を得ることができる。
（ｂ）ポリオールをアクリル系モノマーに溶解させた後、ジイソシアネートを反応させて粘度調整を行い、これを第一フィルムに塗工した後、低圧水銀ランプ等を用いて硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合材料を得ることもできる。この方法では、アクリル系モノマーをウレタン合成中に一度に添加してもよいし、何回かに分割して添加してもよい。また、ジイソシアネートをアクリル系モノマーに溶解させた後、ポリオールを反応させてもよい。
ここで、（ａ）の方法によれば、ポリオールとジイソシアネートとの反応により生成するポリウレタンの分子量が高くなると、アクリル系モノマーに溶解させることが困難になるので、ポリウレタンの分子量が必然的に限定されてしまう、という欠点がある。一方、（ｂ）の方法によれば、分子量が限定されるということはなく、高分子量のポリウレタンを生成することもできるので、最終的に得られるウレタンの分子量を任意の大きさに設計することができる。
また、（ｃ）予め、別途調整したウレタンポリマーをアクリル系モノマー中に溶解し、これを第一フィルムに塗工した後、低圧水銀ランプ等を用いて硬化させることにより、ウレタン−アクリル複合材料を得ることもできる。
【００１７】
本発明に好ましく用いられるアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、等を挙げることができる。これらのエステルと共に、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基を有するモノマーや、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するモノマーを用いることができる。
また、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイン酸のモノまたはジエステル、及びその誘導体、Ｎ−メチロールアクリルアミド、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イミドアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、オリゴエステルアクリレート、ε−カプロラクトンアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロドデカトリエンアクリレート、メトキシエチルアクリレート等のモノマーを共重合してもよい。なお、これら共重合されるモノマーの種類や使用量は、複合フィルムの特性等を考慮して適宜決定される。
本発明においては、必要に応じて、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの多官能モノマーを架橋剤として用いてもよい。これらのモノマーも、本発明に係るラジカル重合性モノマーに含まれる。
【００１８】
これらのラジカル重合性モノマーは、ウレタンとの相溶性、放射線等の光硬化時の重合性や、得られる高分子量体の特性を考慮して、種類、組合せ、使用量等が適宜決定される。
【００１９】
ウレタンポリマーは、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られる。イソシアネートとポリオールの水酸基との反応には、触媒を用いても良い。例えば、ジブチルすずジラウレート、オクトエ酸すず、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン等の、ウレタン反応において一般的に使用される触媒を用いることができる。
【００２０】
ポリオールとしては、１分子中に２個またはそれ以上の水酸基を有するものが望ましい。低分子量のポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール等の２価のアルコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の３価のアルコール、またはペンタエリスリトール等の４価のアルコール等が挙げられる。
また、高分子量のポリオールとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を付加重合して得られるポリエーテルポリオール、あるいは上述の２価のアルコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等のアルコールとアジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸等の２価の塩基酸との重縮合物からなるポリエステルポリオールや、アクリルポリオール、カーボネートポリオール、エポキシポリオール、カプロラクトンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールが好ましい。アクリルポリオールとしてはヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有するモノマーの共重合体の他、水酸基含有物とアクリル系モノマーとの共重合体等が挙げられる。エポキシポリオールとしてはアミン変性エポキシ樹脂等がある。
これらのポリオール類は単独あるいは併用して使用することができる。強度を必要とする場合には、トリオールによる架橋構造を導入したり、低分子量ジオールによるウレタンハードセグメント量を増加させると効果的である。伸びを重視する場合には、分子量の大きなジオールを単独で使用することが好ましい。また、ポリエーテルポリオールは、一般的に、安価で耐水性が良好であり、ポリエステルポリオールは、強度が高い。本発明においては、用途や目的に応じて、ポリオールの種類や量を自由に選択することができ、また、塗布するフィルムの特性、イソシアネートとの反応性、アクリルとの相溶性などの観点からもポリオールの種類、分子量や使用量を適宜選択することができる。
【００２１】
ポリイソシアネートとしては芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネート、これらのジイソシアネートの二量体、三量体等が挙げられる。芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ｍ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。また、これらの二量体、三量体や、ポリフェニルメタンポリイソシアネートが用いられる。三量体としては、イソシアヌレート型、ビューレット型、アロファネート型等が挙げられ、適宜、使用することができる。
これらのポリイソシアネート類は単独あるいは併用で使用することができる。ウレタン反応性、アクリルとの相溶性などの観点から、ポリイソシアネートの種類、組合せ等を適宜選択すればよい。
【００２２】
本発明において、ウレタンポリマーを形成するためのポリオール成分とポリイソシアネート成分の使用量は特に限定されるものではないが、例えば、ポリオール成分の使用量は、ポリイソシアネート成分に対し、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）が０．８以上であることが好ましく、０．８以上、３．０以下であることがさらに好ましい。ＮＣＯ／ＯＨが０．８未満では、ウレタンポリマーの分子鎖長を充分に延ばすことができず、フィルム強度や、伸びが低下しやすい。また、ＮＣＯ／ＯＨが３．０以下であれば、柔軟性を十分確保することができる。
【００２３】
複合フィルムには、必要に応じて、通常使用される添加剤、例えば紫外線吸収剤、老化防止剤、充填剤、顔料、着色剤、難燃剤、帯電防止剤などを本発明の効果を阻害しない範囲内で添加することができる。これらの添加剤は、その種類に応じて通常の量で用いられる。これらの添加剤は、ポリイソシアネートとポリオールとの重合反応前に、あらかじめ加えておいてもよいし、ウレタンポリマーと反応性モノマーとを重合させる前に、添加してもよい。
また、塗工の粘度調整のため、少量の溶剤を加えてもよい。溶剤としては、通常使用される溶剤の中から適宜選択することができるが、例えば、酢酸エチル、トルエン、クロロホルム、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
【００２４】
本発明においては、上述したように、例えば、ラジカル重合性モノマー中でポリオールとイソシアネートの反応を行い、ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混合物を第一フィルム上に塗布し、光重合開始剤の種類等に応じて、α線、β線、γ線、中性子線、電子線等の電離性放射線や紫外線等の放射線、可視光等を照射することにより、光硬化して複合フィルムを形成することができる。
この際、酸素による重合阻害を避けるために、第一フィルム上に塗布したウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとの混合物の上に、剥離処理したシートをのせて酸素を遮断してもよいし、不活性ガスを充填した容器内に基材を入れて、酸素濃度を下げてもよい。あるいは、上記混合物を塗布した上に第二フィルムを載せて、放射線等を照射して複合フィルムを形成してもよい。
本発明において、放射線等の種類や照射に使用されるランプの種類等は適宜選択することができ、蛍光ケミカルランプ、ブラックライト、殺菌ランプ等の低圧ランプや、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ等の高圧ランプ等を用いることができる。
紫外線などの照射量は、要求されるフィルムの特性に応じて、任意に設定することができる。一般的には、紫外線の照射量は、１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは１，０００〜４，０００ｍＪ／ｃｍ^２、更に好ましくは２，０００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ^２である。紫外線の照射量が１００ｍＪ／ｃｍ^２より少ないと、十分な重合率が得られないことがあり、５，０００ｍＪ／ｃｍ^２より多いと、劣化の原因となることがある。
また、紫外線照射する際の温度については特に限定があるわけではなく任意に設定することができるが、温度が高すぎると重合熱による停止反応が起こり易くなり、特性低下の原因となりやすいので、通常は７０℃以下であり、好ましくは５０℃以下であり、更に好ましくは３０℃以下である。
【００２５】
ウレタンポリマーとラジカル重合性モノマーとを主成分とする混合物には、光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエーテル、アニソールメチルエーテル等の置換ベンゾインエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等の置換アセトフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン等の置換アルファーケトール、２−ナフタレンスルフォニルクロライド等の芳香族スルフォニルクロライド、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム等の光活性オキシムが好ましく用いられる。
本発明においては、分子内に水酸基を有する光重合開始剤を用いることが特に望ましい。ポリオールとポリイソシアネートを反応させてウレタンポリマーを形成する際に、分子内に水酸基を有する光重合開始剤を共存させることで、ウレタンポリマー中に光重合開始剤を採り込ませることができる。これにより、放射線を照射して硬化させるときにウレタン−アクリルのブロックポリマーを生成することができる。この効果によって伸びと強度を向上させることができるものと推定される。
【００２６】
本発明の多層シートにおける複合フィルムとその他のフィルムの厚みは、目的等に応じて、適宜選択することができる。特に精密部品の加工用に用いる場合、複合フィルムは１０〜３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜２５０μｍ程度であり、その他のフィルムの場合には１０〜３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜２００μｍ程度である。
【００２７】
本発明の多層シートは、その一方の面上に粘着剤層を形成して粘着シートとすることができる。本発明の粘着シートの実施形態について図２を用いて具体的に説明する。ここでは、図１（ａ）に示す本発明の多層シートに粘着剤層を形成した場合について説明する。図２（ａ）は、本発明の第１の実施形態にかかる粘着シートの層構成を示す断面図である。図２（ａ）に示す粘着シートは、複合フィルム２と第一フィルム１とを積層した多層シートの複合フィルム２側に粘着剤層４が形成されている。また、図２（ｂ）に示す粘着シートは、第一フィルム１の側に粘着剤層４が形成されている。このように、本発明においては、多層シートのいずれの側にも粘着剤層を形成して、粘着シートを作成することができる。粘着剤層は、半導体ウエハ等の製品を加工する際には適度な粘着力を有して確実に保持することができ、加工後には製品等に負荷をかけずに容易に剥離することができるような粘着力が必要である。このため、加工後に剥離する時の１８０度ピール粘着力は０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜１Ｎ／２０ｍｍの範囲である粘着剤層であることが好ましい。かかる粘着剤層を構成する粘着剤組成としては特に限定されず、半導体ウエハ等の接着固定に使用される公知の粘着剤等を使用することができ、例えば、天然ゴムやスチレン系共重合体等のゴム系ポリマーをベースポリマーとするゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中では、半導体ウエハへの接着性、剥離後の半導体ウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性等の観点からは、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２８】
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、へプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分とし、これらを重合して得られたアクリル系ポリマー等が挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明において（メタ）の如く表示した場合には、全て同様の意味である。
【００２９】
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含むことができる。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェ−ト等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上を使用することができる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下であることが好ましい。
【００３０】
さらに、アクリル系ポリマーには、架橋させるために、多官能性モノマー等を含むことができる。このような多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上を使用することができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましい。
【００３１】
アクリル系ポリマーを形成するための重合方法としては、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方法でもよい。粘着剤層は半導体ウエハ等の製品の貼着面を汚さないように、低分子量物質の含有量が小さいものが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００３２】
また、アクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるために、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等を添加してもよい。その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合することが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、上記成分の他に、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。
【００３３】
本発明においては、粘着剤として放射線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。放射線硬化型の粘着剤は、例えば、粘着性物質に、放射線等を照射することによって硬化して低接着性物質を形成するオリゴマー成分を配合することにより得られる。放射線硬化型の粘着剤を用いて粘着剤層を形成すれば、シートの貼り付け時には、オリゴマー成分により粘着剤に塑性流動性が付与されるため容易に貼付することができ、シート剥離時には、放射線を照射すれば低接着性物質が形成されるため、半導体ウエハ等の製品から容易に剥離することができる。
【００３４】
放射線硬化型粘着剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを使用することができる。例えば、一般的な粘着剤に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤や、ベースポリマーが、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有する内在型の放射線硬化型粘着剤等を使用することができる。なお、粘着剤層を硬化させるために使用される放射線としては、例えば、Ｘ線、電子線、紫外線等が挙げられ、取り扱いの容易さから紫外線を使用することが好ましいが、特にこれらに限定されるものではない。
【００３５】
添加型の放射線硬化型粘着剤を構成する一般的な粘着剤としては、上述のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤を使用することができる。
放射線硬化性の官能基を有するモノマーとしては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分としては、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、その分子量が１００〜３０，０００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性の官能基を有するモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば、５〜５００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００３６】
内在型の放射線硬化型粘着剤は、低重合成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤中を移動する事態は生じず、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる。
【００３７】
内在型の放射線硬化型粘着剤においてはベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限されることなく使用することができる。このようなベースポリマーは、その基本骨格がアクリル系ポリマーであることが好ましい。ここで用いられるアクリル系ポリマーとしては、アクリル系粘着剤の説明において既に例示したアクリル系ポリマーと同一のものが挙げられる。
【００３８】
基本骨格としてのアクリル系ポリマーへ、炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、特に制限されず様々な方法を採用することができる。本発明においては、分子設計が容易になるので、炭素−炭素二重結合をアクリル系ポリマーの側鎖に導入して炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーを形成することが好ましい。具体的には、例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させて、アクリル系ポリマーの側鎖に、炭素−炭素二重結合を導入することができる。
【００３９】
アクリル系ポリマーに共重合されるモノマーの官能基と、この官能基と反応しうる官能基との組合せ例を以下に示す。例えば、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せの中でもヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが、反応追跡の容易さから好適である。また、これら官能基の組合せにおいて、いずれの官能基が基本骨格のアクリル系ポリマーの側にあってもよいが、例えばヒドロキシル基とイソシアネート基の組合せでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、官能基と反応しうる官能基を含む化合物がイソシアネート基を有することが好ましい。この場合、イソシアネート基を有する前記化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α、α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、官能基（ここでは、ヒドロキシル基）を有するアクリル系ポリマーとしては、既にアクリル系粘着剤の説明において例示したヒドロキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル系化合物、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル系化合物、ジエチレングリコールモノビニルエーテル系化合物等をアクリル系ポリマーに共重合したものが挙げられる。
【００４０】
内在型の放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーを単独で使用することができるが、特性を悪化させない範囲内で、上述した放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合してもよい。放射線硬化性のオリゴマー成分等の配合量は、通常、ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００４１】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等によって硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００４２】
本発明において粘着剤層は、上述の粘着剤を必要に応じて溶剤等を使用し、中間層上に直接塗布することにより形成してもよいし、粘着剤を剥離ライナー等に塗布して、予め粘着剤層を形成してから、この粘着剤層を中間層に貼り合わせて形成してもよい。
また、粘着剤層の厚みについては、特に限定があるわけではなく任意に設定することができるが、通常は３〜１００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがさらに好ましい。
【００４３】
本発明の粘着シートは、例えば半導体ウエハ等の製品を加工する際の常法に従って用いられる。ここでは、半導体ウエハの裏面を研削加工する際に使用する例を示す。まず、テーブル上にＩＣ回路等のパターン面が上になるように半導体ウエハを載置し、そのパターン面の上に、本発明の粘着シートを、その粘着剤層が接するように重ね、圧着ロール等の押圧手段によって押圧しながら貼付する。あるいは、加圧可能な容器（例えばオートクレーブ）内に、上記のように半導体ウエハと粘着シートとを重ねたものを置いた後、容器内を加圧して半導体ウエハと粘着シートとを貼着してもよいし、これに押圧手段を併用してもよい。また、真空チャンバー内で半導体ウエハと粘着シートとを貼着してもよいし、粘着シートの基材の融点以下の温度で加熱することにより貼着してもよい。
【００４４】
半導体ウエハの裏面研磨加工方法としては、通常の研削方法を採用することができる。例えば、上記のようにして粘着シートを貼着した半導体ウエハの裏面を、研磨するための加工機として研削機（バックグラインド）、ＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）用パッド等を用いて所望の厚さになるまで研削を行う。放射線硬化型の粘着剤を使用して粘着剤層を形成した粘着シートを用いた場合には、研削が終了した時点で放射線等を照射し、粘着剤層の粘着力を低下させてから剥離する。
【００４５】
【実施例】
以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部は重量部を意味する。
（実施例１）
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、アクリル酸ｔ−ブチル５０．０部、アクリル酸３０．０部、アクリル酸ブチル２０．０部と、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート１．０部と、光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、硬化後の厚みが１００μｍになるように塗布した。この上に、剥離処理したＰＥＴフィルム（厚み３８μｍ）を重ねて被覆した後、この被覆したＰＥＴフィルム面に、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させて、フィルム３として複合フィルムを形成した。この後、被覆した剥離処理済みＰＥＴフィルムを剥離して、ＰＥＴフィルム／複合フィルムの多層シートを得た。得られた多層シートを肉眼で観察したところ、カールは認められなかった。
【００４６】
（実施例２）
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、アクリル系モノマーとして、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１１７部、アクリル酸１１７．０部と、光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製）０．１部と、ポリオールとして、ポリオキシテトラメチレングリコール（分子量６５０、三菱化学（株）製）７３．４部と、ウレタン反応触媒として、ジブチルすずジラウレート０．０５部とを投入し、攪拌しながら、キシリレンジイソシアネート２６．６部を滴下し、６５℃で２時間反応させて、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。なお、ポリイソシアネート成分とポリオール成分の使用量は、ＮＣＯ／ＯＨ（当量比）＝１．２５であった。
ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムの上に、硬化後の厚みが１００μｍになるように塗布した。この上に、剥離処理したＰＥＴフィルム（厚み３８μｍ）を重ねて被覆した後、この被覆したＰＥＴフィルム面に、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させて、フィルム３として複合フィルムを形成した。この後、被覆したＰＥＴフィルムを剥離して、ＥＶＡフィルム／複合フィルムの多層シートを得た。得られた多層シートを肉眼で観察したところ、カールは認められなかった。
【００４７】
（実施例３）
実施例１と同様にして、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム上に、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を厚み１００μｍとなるように塗布した後、この上に、剥離処理したＰＥＴフィルムの代わりに、剥離処理していない厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを重ねて被覆し、この被覆したＰＥＴフィルム面に、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させて、フィルム３として複合フィルムを形成し、ＰＥＴフィルム／複合フィルム／ＰＥＴフィルムの多層シートを得た。得られた多層シートを肉眼で観察したところ、カールは認められなかった。
【００４８】
（実施例４）
実施例２と同様にして、１００μｍ厚のＥＶＡフィルム上に、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を厚み１００μｍとなるように塗布した後、この上に、剥離処理したＰＥＴフィルムの代わりに、剥離処理していない厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを重ねて被覆し、この被覆したＰＥＴフィルム面に、高圧水銀ランプを用いて紫外線（照度１６３ｍＷ／ｃｍ^２、光量２１００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させて、フィルム３として複合フィルムを形成し、ＥＶＡフィルム／複合フィルム／ＰＥＴフィルムの多層シートを得た。得られた多層シートを肉眼で観察したところ、カールは認められなかった。
【００４９】
（比較例１）
厚さ１００μｍのＥＶＡフィルム上に、フィルム３として厚さ１５μｍの感圧性アクリル系粘着剤層を設けた。この粘着剤層の上に、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを重ね、圧着ロールを用いて貼り合わせて積層体を得た。得られた積層体は、ＥＶＡフィルム／粘着剤層／ＰＥＴフィルムの多層シートであった。得られた多層シートを肉眼で観察したところ、カールが認められた。
【００５０】
《評価試験》
実施例１〜４及び比較例１で得られた多層シートの一方の面に、厚さ３０μｍの粘着剤層を設けて、それぞれ粘着シートを作成した。粘着剤層は以下のようにして形成した。すなわち、まず、アクリル酸エチル７８部と、アクリル酸ブチル１００部と、アクリル酸２−ヒドロキシエチル４０部とからなる配合物をトルエン溶液中で共重合させ、数平均分子量３００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いて、このアクリル系共重合体ポリマーに、４３部の２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００部に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤１部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を混合したものを、多層シートの一方の面に塗布して形成した。
次に、厚さ６２５μｍの８インチウエハを２０枚用意し、これに得られた粘着シートを、日東精機（株）製の「ＤＲ−８５００ＩＩＩ」を用いて貼り合わせた後、ディスコ（株）製のシリコンウエハ研削機によって厚さ５０μｍになるまで研削を行った。これについて、下記に示す評価を行った。その結果を表１に示す。
なお、比較のため、参考例として厚さ１００μｍのＰＥＴ単層シートと、厚さ１００μｍのＥＶＡ単層シートについても同様の評価を行った。その結果も併せて表１に示す。
（１）反り量の評価
研削した後のシリコンウエハを、粘着シートを貼着したままで、平板上に粘着シート面が上になるように静置した。平板から最も浮いているシリコンウエハ部分（通常はウエハ端部）の平板面からの距離を測定した。反り量の平均値を求めた。反り量の平均値が５ｍｍ以下のものが好ましく、８ｍｍを超えるものは不良である。
（２）水浸入の有無
研削した後のシリコンウエハを、粘着シートから剥離して粘着シートを貼着していたシリコンウエハ面を、光学顕微鏡（倍率１００倍と２００倍の２種類）で観察した。シリコンウエハ２０枚のうち１枚でも水の浸入が確認された場合には、水の浸入が「あり」と表示し、１枚も水の浸入が認められなかった場合には「なし」と表示した。
【００５１】
【表１】

【００５２】
表１から明らかなように、本発明の実施例１〜４の積層シートを用いて作製した粘着シートを使用して加工を行ったシリコンウエハは、反り量が５ｍｍ以下であり、後続する工程へ搬送する際に全く問題がなかった。また、実施例１〜４の積層シートを使用して加工を行ったシリコンウエハは、１枚も水の浸入が認められず、かつ厚み５０μｍまで研磨加工しても１枚も割れが生じなかった。
一方、比較例１の積層シートを基材とした粘着シートを使用してシリコンウエハの薄膜加工を行った場合には、ウエハの反り量が大きく、搬送が困難であった。また、比較のため基材としてＰＥＴ単層フィルムを用いた粘着シートを使用した参考例１では、水の浸入が確認され、基材としてＥＶＡ単層フィルムを用いた参考例２の粘着シートを用いた場合には、水の浸入は認められなかったが、ウエハの反り量が大きかった。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製品や光学系製品等の製品を加工する際に、製品の破損や汚染等を防ぎ、かつ製品に大きな反りを生じさせない粘着シート及びこの粘着シートに好適な多層シートを提供することができる。例えば、半導体ウエハに本発明の粘着シートを貼着し、半導体ウエハを薄膜研磨しても破損することがない。また、粘着シートの残留応力によるウエハの反りを小さくすることができるので、一般的に使用されている専用収納ケースに収納することもできる。さらに、本発明によれば、ＭＥＫ等の溶剤を使用することなく良好な積層体を形成することができるので、環境問題を発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる多層シートの層構成を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の第２の実施形態にかかる多層シートの層構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる粘着シートの層構成を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の第２の実施形態にかかる粘着シートの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１　第一フィルム
２　複合フィルム
３　第二フィルム
４　粘着剤層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer sheet and a pressure-sensitive adhesive sheet and a multilayer sheet, and a method for processing a product using the pressure-sensitive adhesive sheet, particularly, in a step of precision processing a semiconductor product such as a semiconductor wafer or an optical product, The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet used for holding and protecting a product, a multilayer sheet used as a base material thereof, a method for producing the same, and a method for processing a product using the pressure-sensitive adhesive sheet.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND ART In the optical industry, the semiconductor industry, and the like, an adhesive sheet is used when precision processing an optical component such as a lens or a semiconductor product such as a semiconductor wafer.
For example, in a semiconductor chip manufacturing process, after a back surface of a semiconductor wafer on which a predetermined circuit pattern such as an IC circuit is formed is polished to a predetermined thickness, the wafer is conveyed to a dicing process for cutting into individual chips. . Since the semiconductor wafer itself is thin and brittle, and the circuit pattern has irregularities, the semiconductor wafer is liable to be broken when an external force is applied during the transfer to the polishing step or the dicing step. In the polishing process, the polishing process is performed while removing the generated polishing debris and cleaning the back surface of the wafer with purified water in order to remove the heat generated during polishing. It is necessary to prevent that. Therefore, in order to protect the circuit pattern surface and the like and prevent the semiconductor wafer from being damaged, an operation is performed by attaching an adhesive sheet to the circuit pattern surface, and as the adhesive sheet, for example, polyethylene terephthalate ( BACKGROUND ART An adhesive sheet having an adhesive layer on a base sheet such as PET (PET), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) is known. Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-10242 discloses a silicon wafer processing film in which an adhesive layer is provided on the surface of a base sheet having a Shore D type hardness of 40 or less. JP-A-9-253964 discloses an adhesive tape in which an adhesive layer is provided on a base material obtained by radiation-curing a compound containing a urethane acrylate oligomer and a reactive diluent monomer. JP-A-61-260629 discloses that an auxiliary film having a Shore D-type hardness of more than 40 is laminated on one surface of a base film having a Shore D-type hardness of 40 or less. A silicon wafer processing film having an adhesive layer provided on the other surface is disclosed. JP-A-2002-69396 discloses a low elastic modulus film having a storage elastic modulus (E ′) of 1 × 10 ⁵ to 1 × 10 ⁸ Pa and a thickness of 10 to 150 μm as an outermost layer, and a storage layer as an inner layer. For protecting a semiconductor wafer formed from at least three layers of a base film, having a high elastic modulus film having an elastic modulus (E ′) of 2 × 10 ⁸ to 1 × 10 ¹⁰ Pa and a thickness of ¹⁰ to 150 μm. An adhesive film is disclosed. JP-A-2000-38556 discloses a semiconductor wafer protection sheet having a hot melt layer having a melting point of 105 ° C. or less.
[0003]
However, in recent years, the height difference between the concavities and convexities on the circuit pattern surface has increased, and with the miniaturization of chips, semiconductor wafers have been required to be thinner, with a thickness of 100 μm or less. For example, in the case of an adhesive sheet using a rigid base material such as PET, warpage of the wafer after thin film grinding is suppressed, but it cannot follow the unevenness of the circuit pattern surface on the wafer surface, and the adhesive layer and the pattern Adhesion with the surface became insufficient, and the sheet was peeled off during wafer processing, or grinding water or foreign matter entered the pattern surface. An adhesive sheet using a soft base material such as EVA does not have a problem in following the pattern surface, but has insufficient rigidity of the base material. Bending occurred. Therefore, a base material in which a rigid base material PET and a soft base material EVA are bonded to each other is supposed. However, when the base material is mechanically bonded through an adhesive, the stress applied at the time of bonding is considered. Remains in the film and the substrate curls. Further, when a laminate is formed by a T-die method, a calendering method, or the like, it is difficult to obtain a thick film, and residual stress is generated in the film due to heat shrinkage during film formation. The pressure-sensitive adhesive sheet using the base material in which the residual stress is generated has a problem that the wafer is broken at the time of grinding the wafer or that the wafer is warped after the grinding. In addition, when a laminate is formed by a solution coating method, the use of a solvent may cause environmental problems, and furthermore, in order to obtain a thick film, multiple coatings are required.
That is, the conventional pressure-sensitive adhesive sheet having a base film or a laminate as a base material is insufficient for carrying and protecting such a semiconductor wafer.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-61-10242 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-253964 [Patent Document 3]
JP-A-61-260629 [Patent Document 4]
JP 2002-69396 A [Patent Document 5]
JP 2000-38556 A
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve the above problems, and the present invention, for example, even if the polished semiconductor wafer is thin, without damaging the wafer during the grinding process, A pressure-sensitive adhesive sheet used in a process of processing a product such as a semiconductor wafer having a small deflection and a small warpage of a wafer due to a residual stress of the pressure-sensitive adhesive sheet, a multilayer sheet used as a base material of the pressure-sensitive adhesive sheet, and a method of manufacturing the same The purpose is to provide.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The multilayer sheet of the present invention is a laminate having a composite film containing a urethane polymer and a vinyl-based polymer as active ingredients, and a film made of a material different from the composite film.
Here, on one surface of the composite film, the composite film has a first film made of a different material, and on the other surface of the composite film, a first film made of a material different from the first film or the first film. A laminate having two films can be obtained.
In addition, the vinyl polymer may be an acrylic polymer.
Further, in the composite film, in a radical polymerizable monomer, a polyol and a polyisocyanate are reacted to form a urethane polymer, and a mixture containing the urethane polymer and the radical polymerizable monomer is applied to a first film. It may be formed by irradiating radiation and curing.
Here, the radical polymerizable monomer may be an acrylic monomer.
The pressure-sensitive adhesive sheet can be formed by further including a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of the multilayer sheet.
[0007]
The product processing method of the present invention is characterized in that the pressure-sensitive adhesive sheet is precision-processed while being adhered to a product to be precision-processed and held and / or protected.
[0008]
The method for producing the multilayer sheet of the present invention is to apply a mixture containing a urethane polymer and a radically polymerizable monomer onto the first film, form a composite film by irradiating with radiation, and form a composite film. Forming a laminate having the first film.
Here, after the mixture is applied on the first film, a first film or a second film is further laminated thereon, and a composite film is formed by irradiating radiation from above and curing the composite film. A laminate having one film, a composite film, and a first film or a second film can be formed.
Further, the mixture is produced by reacting a polyol and a polyisocyanate in a radical polymerizable monomer to form a urethane polymer.
Further, the radical polymerizable monomer may be an acrylic monomer.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The multilayer sheet of the present invention is a laminate having a composite film containing a urethane polymer and a vinyl polymer as active ingredients, and a first film made of a material different from the composite film. In the present invention, the term “film” includes a sheet, and the term “sheet” includes a film.
[0010]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of the multilayer sheet according to the first embodiment of the present invention. In the multilayer sheet shown in FIG. 1A, a first film 1 is laminated on a composite film 2.
[0011]
Examples of the first film to be laminated on the composite film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polyimide (PI), and polyether ether ketone ( PEEK), thermoplastic resin such as polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride resin, polyamide resin, polyurethane resin, polystyrene resin, acrylic resin, fluorine resin, cellulose resin, polycarbonate resin, etc. , A thermosetting resin or the like is used. Among them, PET is preferably used because it has an appropriate hardness when used for processing precision parts, and is also advantageous in terms of variety and cost. The material of the film is preferably determined as appropriate according to the application and the type of the pressure-sensitive adhesive layer provided as necessary.For example, when providing an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, a substrate having a high ultraviolet transmittance is preferably used. preferable.
For the first film, if necessary, commonly used additives and the like can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, additives include an antioxidant, a filler, a pigment, a colorant, a flame retardant, an antistatic agent, and an ultraviolet absorber.
[0012]
In the present invention, a film can be further laminated on the other surface of the composite film. Such an embodiment is shown in FIG. FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of a multilayer sheet according to a second embodiment of the present invention. In the multilayer sheet shown in FIG. 1B, a first film 1 is laminated on a composite film 2, and a second film 3 is also laminated on the other surface of the composite film 2.
The second film laminated on the other surface of the composite film may be a first film made of the same material as the first film, or a second film made of a different material. As the second film of a different material, the same material as the material listed as the first film can be used, and can be appropriately selected from the above materials.
[0013]
In the present invention, the composite film can include a urethane polymer and a vinyl-based polymer. By appropriately selecting the composition of the urethane polymer, the type and composition of the vinyl-based polymer, the mixing ratio of the urethane polymer and the vinyl-based polymer, and by appropriately combining a cross-linking agent and the like, a composite having various properties. A film can be obtained.
[0014]
In the present invention, the composite film can be obtained by, for example, solution polymerization or emulsion polymerization of a vinyl monomer in the presence of a urethane polymer. The vinyl polymer constituting the composite film is preferably an acrylic polymer. In this case, a urethane-acryl composite material can be formed by solution polymerization of an acrylic monomer.
[0015]
In the present invention, the composite film forms a urethane polymer in the radical polymerizable monomer using the radical polymerizable monomer as a diluent, and applies a mixture containing the radical polymerizable monomer and the urethane polymer as main components on the first film. Then, it may be formed by irradiating radiation and curing. Alternatively, the mixture can be formed by applying the mixture on the first film, further laminating the second film on the first film, and irradiating the second film with radiation to cure the mixture. Here, as the radical polymerizable monomer, a monomer having a radically polymerizable unsaturated double bond is used, and a vinyl monomer or the like is used. From the viewpoint of reactivity, an acrylic monomer is preferable.
[0016]
In particular,
(A) by reacting a polyol with a diisocyanate, dissolving the reaction product in an acrylic monomer to adjust the viscosity, applying this to a first film, and curing it using a low-pressure mercury lamp or the like; And a urethane-acryl composite material.
(B) After dissolving the polyol in the acrylic monomer, the diisocyanate is reacted to adjust the viscosity, applied to the first film, and then cured using a low-pressure mercury lamp or the like to obtain a urethane-acrylic resin. Composite materials can also be obtained. In this method, the acrylic monomer may be added at once during the urethane synthesis, or may be added in several portions. After dissolving the diisocyanate in the acrylic monomer, the polyol may be reacted.
Here, according to the method (a), when the molecular weight of the polyurethane generated by the reaction between the polyol and the diisocyanate becomes high, it becomes difficult to dissolve the polyurethane in the acrylic monomer, so that the molecular weight of the polyurethane is necessarily limited. Disadvantage. On the other hand, according to the method (b), the molecular weight is not limited, and a high-molecular-weight polyurethane can be produced. Therefore, the molecular weight of the finally obtained urethane should be designed to an arbitrary size. Can be.
Also, (c) a urethane-acryl composite material is prepared by dissolving a separately prepared urethane polymer in an acrylic monomer, coating this on a first film, and curing it using a low-pressure mercury lamp or the like. You can also get.
[0017]
The acrylic monomer preferably used in the present invention includes, for example, (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylate. ) Pentyl acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, (Meth) isobornyl acrylate, and the like. Along with these esters, monomers having a carboxyl group such as maleic acid and itaconic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate A monomer having a hydroxyl group can be used.
Also, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene, acrylamide, methacrylamide, mono- or diesters of maleic acid and derivatives thereof, N-methylolacrylamide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, N, N-dimethylaminoethyl acrylate, N, N -Dimethylaminopropyl methacrylamide, 2-hydroxypropyl acrylate, acryloyl morpholine, N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, imidoacrylate, N-vinylpyrrolidone, oligoester acrylate, ε-caprolactone acrylate, dicyclopentane Nyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, methoxylated cyclododecatriene acrylate, methoxyethyl Monomers may be copolymerized with such acrylate. The types and amounts of the monomers to be copolymerized are appropriately determined in consideration of the characteristics of the composite film and the like.
In the present invention, a polyfunctional monomer such as trimethylolpropane triacrylate or dipentaerythritol hexaacrylate may be used as a crosslinking agent, if necessary. These monomers are also included in the radically polymerizable monomer according to the present invention.
[0018]
The type, combination, amount, and the like of these radically polymerizable monomers are appropriately determined in consideration of the compatibility with urethane, the polymerizability at the time of photocuring with radiation or the like, and the characteristics of the obtained high molecular weight polymer.
[0019]
The urethane polymer is obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate. A catalyst may be used for the reaction between the isocyanate and the hydroxyl group of the polyol. For example, a catalyst generally used in a urethane reaction, such as dibutyltin dilaurate, tin octoate, 1,4-diazabicyclo (2,2,2) octane, or the like can be used.
[0020]
As the polyol, those having two or more hydroxyl groups in one molecule are desirable. Examples of the low molecular weight polyol include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, and hexamethylene glycol; trihydric alcohols such as trimethylolpropane and glycerin; and tetrahydric alcohols such as pentaerythritol. Is mentioned.
Examples of the high molecular weight polyol include a polyether polyol obtained by addition polymerization of ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran, or the like, or the above-mentioned dihydric alcohol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6 -Hexanediol, polyester polyols consisting of polycondensates of alcohols such as neopentyl glycol and divalent basic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, acrylic polyols, carbonate polyols, epoxy polyols, caprolactone polyols and the like. No. Of these, polyether polyols and polyester polyols are preferred. Examples of the acrylic polyol include a copolymer of a monomer having a hydroxyl group such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate, and a copolymer of a hydroxyl group-containing substance and an acrylic monomer. Epoxy polyols include amine-modified epoxy resins.
These polyols can be used alone or in combination. When strength is required, it is effective to introduce a cross-linked structure with a triol or to increase the amount of urethane hard segments with a low molecular weight diol. When elongation is important, it is preferable to use a diol having a large molecular weight alone. In addition, polyether polyols are generally inexpensive and have good water resistance, and polyester polyols have high strength. In the present invention, the type and amount of the polyol can be freely selected depending on the application and purpose, and also from the viewpoints of properties of the film to be applied, reactivity with isocyanate, compatibility with acrylic, and the like. The type, molecular weight, and amount of the polyol can be appropriately selected.
[0021]
Examples of the polyisocyanate include aromatic, aliphatic and alicyclic diisocyanates, and dimers and trimers of these diisocyanates. As aromatic, aliphatic and alicyclic diisocyanates, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, butane-1,4-diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane-1,4 -Diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4-diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, methyl Cyclohexane diisocyanate, m- tetramethylxylylene diisocyanate, and the like. Further, dimers and trimers of these and polyphenylmethane polyisocyanate are used. Examples of the trimer include an isocyanurate type, a burette type, an allophanate type, and the like, which can be used as appropriate.
These polyisocyanates can be used alone or in combination. The type and combination of the polyisocyanate may be appropriately selected from the viewpoints of urethane reactivity, compatibility with acrylic, and the like.
[0022]
In the present invention, the amounts of the polyol component and the polyisocyanate component used to form the urethane polymer are not particularly limited. For example, the amount of the polyol component used may be NCO / OH (equivalent to the polyisocyanate component). Ratio) is preferably 0.8 or more, and more preferably 0.8 or more and 3.0 or less. If the NCO / OH is less than 0.8, the molecular chain length of the urethane polymer cannot be sufficiently increased, and the film strength and elongation tend to decrease. If NCO / OH is 3.0 or less, sufficient flexibility can be ensured.
[0023]
In the composite film, if necessary, a commonly used additive such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, a filler, a pigment, a colorant, a flame retardant, an antistatic agent, etc. is used in a range that does not impair the effects of the present invention. Can be added within. These additives are used in usual amounts depending on the type. These additives may be added in advance before the polymerization reaction of the polyisocyanate and the polyol, or may be added before the polymerization of the urethane polymer and the reactive monomer.
Further, a small amount of a solvent may be added for adjusting the viscosity of the coating. The solvent can be appropriately selected from commonly used solvents, and examples thereof include ethyl acetate, toluene, chloroform, dimethylformamide and the like.
[0024]
In the present invention, as described above, for example, a reaction between a polyol and an isocyanate in a radical polymerizable monomer, a mixture of a urethane polymer and a radical polymerizable monomer is applied on the first film, and a photopolymerization initiator Irradiating with ionizing radiation such as α-ray, β-ray, γ-ray, neutron beam, electron beam, etc. Can be.
At this time, in order to avoid polymerization inhibition by oxygen, a release-treated sheet may be placed on a mixture of the urethane polymer and the radically polymerizable monomer applied on the first film to block oxygen, The oxygen concentration may be lowered by placing the substrate in a container filled with an active gas. Alternatively, a composite film may be formed by applying the mixture and placing a second film thereon and irradiating it with radiation or the like.
In the present invention, the type of radiation and the like and the type of lamp used for irradiation can be appropriately selected, and a low-pressure lamp such as a fluorescent chemical lamp, a black light, and a germicidal lamp, and a high-pressure lamp such as a metal halide lamp and a high-pressure mercury lamp. A lamp or the like can be used.
The irradiation amount of ultraviolet rays or the like can be arbitrarily set according to the required film characteristics. Generally, the dose of ultraviolet rays, 100~5,000mJ / cm ^2, preferably not 1,000~4,000mJ / cm ^2, more preferably a 2,000~3,000mJ / cm ^2. If the irradiation amount of ultraviolet rays is less than 100 mJ / cm ² , a sufficient polymerization rate may not be obtained, and if it is more than 5,000 mJ / cm ² , it may cause deterioration.
Further, the temperature at the time of ultraviolet irradiation is not particularly limited and can be arbitrarily set.However, if the temperature is too high, a termination reaction due to heat of polymerization is likely to occur, which tends to cause a deterioration in characteristics. Is 70 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or lower, more preferably 30 ° C. or lower.
[0025]
The mixture containing a urethane polymer and a radical polymerizable monomer as main components contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethers such as benzoin methyl ether and benzoin isopropyl ether; substituted benzoin ethers such as anisole methyl ether; substituted acetophenones such as 2,2-diethoxyacetophenone and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone. , 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, substituted alpha-ketol such as 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, aromatic sulfonyl chloride such as 2-naphthalenesulfonyl chloride, 1-phenyl-1,1-propanedione- Photoactive oximes such as 2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime are preferably used.
In the present invention, it is particularly desirable to use a photopolymerization initiator having a hydroxyl group in the molecule. When a urethane polymer is formed by reacting a polyol and a polyisocyanate, the photopolymerization initiator can be incorporated into the urethane polymer by coexisting a photopolymerization initiator having a hydroxyl group in the molecule. This makes it possible to generate a urethane-acrylic block polymer when the composition is irradiated with radiation and cured. It is estimated that the elongation and strength can be improved by this effect.
[0026]
The thickness of the composite film and the other films in the multilayer sheet of the present invention can be appropriately selected depending on the purpose and the like. Particularly when used for processing precision parts, the composite film is preferably 10 to 300 μm, more preferably about 50 to 250 μm, and in the case of other films, it is preferably 10 to 300 μm, more preferably Is about 30 to 200 μm.
[0027]
The multilayer sheet of the present invention can be formed into an adhesive sheet by forming an adhesive layer on one surface thereof. An embodiment of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be specifically described with reference to FIG. Here, a case where an adhesive layer is formed on the multilayer sheet of the present invention shown in FIG. 1A will be described. FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the first embodiment of the present invention. In the pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG. 2A, a pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed on the composite film 2 side of a multilayer sheet in which the composite film 2 and the first film 1 are laminated. The pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG. 2B has a pressure-sensitive adhesive layer 4 formed on the first film 1 side. Thus, in the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer can be formed on any side of the multilayer sheet to form a pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive layer has an appropriate adhesive strength when processing a product such as a semiconductor wafer and can be reliably held, and can be easily peeled off after processing without applying a load to the product or the like. Such adhesive strength is required. For this reason, it is preferable that the 180-degree peel adhesive force when peeled after processing is in the range of 0.01 N / 20 mm to 1 N / 20 mm. The pressure-sensitive adhesive composition constituting such a pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and known pressure-sensitive adhesives and the like used for bonding and fixing semiconductor wafers and the like can be used, such as natural rubber and styrene-based copolymers. Rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, acrylic-based pressure-sensitive adhesives, polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesives, and the like having the above-mentioned rubber-based polymer as a base polymer can be used. Among these, from the viewpoints of adhesiveness to the semiconductor wafer, cleaning and cleaning properties of the semiconductor wafer after peeling with an organic solvent such as ultrapure water or alcohol, an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer is used. preferable.
[0028]
Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, isobutyl ester) Pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester , Octadecyl esters, eicosyl esters, etc., alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms, especially linear or branched alkyl esters having 4 to 18 carbon atoms) and (meta) Acrylic acid cycloalkyl esters (e.g., cyclopentyl ester, cyclohexyl ester etc.) with one or more monomer components of the acrylic polymer or the like which is obtained by polymerizing thereof. In addition, (meth) acrylic ester means acrylic ester and / or methacrylic ester, and when they are expressed as (meth) in the present invention, they all have the same meaning.
[0029]
The acrylic polymer may include a unit corresponding to another monomer component copolymerizable with an alkyl (meth) acrylate or a cycloalkyl ester for the purpose of improving cohesive strength, heat resistance, and the like. Examples of such monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid; and maleic anhydride. , Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate , (4-hydroxymethyl Hydroxyl group-containing monomers such as clohexyl) methyl (meth) acrylate; styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidopropanesulfonic acid, and sulfopropyl (meth) acrylate And sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid; phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; and acrylamide and acrylonitrile. One or more of these copolymerizable monomer components can be used. The use amount of these copolymerizable monomers is preferably 40% by weight or less of all monomer components.
[0030]
Further, the acrylic polymer may contain a polyfunctional monomer or the like for crosslinking. Such polyfunctional monomers include, for example, hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) ) Acrylate and the like. One or more of these polyfunctional monomers can be used. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably 30% by weight or less of all monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
[0031]
As a polymerization method for forming the acrylic polymer, any method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization may be used. The pressure-sensitive adhesive layer preferably has a low content of a low-molecular-weight substance so as not to stain the surface to which a product such as a semiconductor wafer is adhered. From this point, the number average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more, and more preferably about 400,000 to 3,000,000.
[0032]
Further, in order to increase the number average molecular weight of the acrylic polymer or the like, a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a melamine-based crosslinking agent, or the like may be added. The amount to be used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be crosslinked, and further on the intended use as a pressure-sensitive adhesive. Generally, it is preferable to add about 1 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the base polymer. Furthermore, as necessary, conventionally known additives such as various tackifiers and antioxidants may be used in addition to the above components.
[0033]
In the present invention, it is preferable to use a radiation-curable adhesive as the adhesive. The radiation-curable pressure-sensitive adhesive is obtained, for example, by blending an adhesive component with an oligomer component that cures by irradiation with radiation or the like to form a low-adhesion substance. If the pressure-sensitive adhesive layer is formed using a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive can be easily adhered to the adhesive because the oligomer component imparts plastic fluidity when the sheet is adhered. Irradiation forms a low-adhesion substance, and can be easily separated from a product such as a semiconductor wafer.
[0034]
As the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, those having a radiation-curable functional group such as a carbon-carbon double bond in the molecule and exhibiting tackiness can be used. For example, an additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive in which a radiation-curable monomer component or oligomer component is blended with a general pressure-sensitive adhesive, or a base polymer has a carbon-carbon double bond in a polymer side chain or main chain or in a main chain. An internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive or the like at the chain end can be used. In addition, examples of the radiation used to cure the pressure-sensitive adhesive layer include X-rays, electron beams, and ultraviolet rays. It is preferable to use ultraviolet rays from the viewpoint of ease of handling, but it is particularly limited to these. Not something.
[0035]
As a general pressure-sensitive adhesive constituting the addition type radiation-curable pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive such as the above-mentioned acrylic pressure-sensitive adhesive or rubber-based pressure-sensitive adhesive can be used.
Examples of the monomer having a radiation-curable functional group include urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentane Examples include erythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate. Examples of the radiation-curable oligomer component include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based oligomers, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30,000 are suitable. is there. The amount of the monomer component or oligomer component having a radiation-curable functional group is preferably, for example, 5 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive. More preferably, it is about 40 to 150 parts by weight.
[0036]
The intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesive does not need to contain, or does not contain much, an oligomer component that is a low-polymerization component, so that the oligomer component and the like do not move in the pressure-sensitive adhesive over time, An adhesive layer having a stable layer structure can be formed.
[0037]
In the intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesive, a base polymer having a carbon-carbon double bond and having tackiness can be used without any particular limitation. It is preferable that the basic skeleton of such a base polymer is an acrylic polymer. Examples of the acrylic polymer used here include the same acrylic polymers as those already exemplified in the description of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
[0038]
A method for introducing a carbon-carbon double bond into an acrylic polymer as a basic skeleton is not particularly limited, and various methods can be adopted. In the present invention, it is preferable to form a base polymer having a carbon-carbon double bond by introducing a carbon-carbon double bond into the side chain of the acrylic polymer, since the molecular design is facilitated. Specifically, for example, after a monomer having a functional group is copolymerized in advance with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is replaced with a carbon-carbon double bond. The carbon-carbon double bond can be introduced into the side chain of the acrylic polymer by performing a condensation or addition reaction while maintaining the radiation curability of the heavy bond.
[0039]
Examples of combinations of a functional group of a monomer copolymerized with an acrylic polymer and a functional group capable of reacting with this functional group are shown below. Examples include a carboxylic acid group and an epoxy group, a carboxylic acid group and an aziridyl group, and a hydroxyl group and an isocyanate group. Among the combinations of these functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy tracing of the reaction. In addition, in the combination of these functional groups, any functional group may be on the side of the acrylic polymer of the basic skeleton.For example, in the case of a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group, the acrylic polymer has a hydroxyl group and has a functional group. The compound containing a functional group capable of reacting with a group preferably has an isocyanate group. In this case, examples of the compound having an isocyanate group include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, and α-dimethylbenzyl isocyanate. Examples of the acrylic polymer having a functional group (here, a hydroxyl group) include a hydroxyl group-containing monomer, a 2-hydroxyethyl vinyl ether-based compound, and a 4-hydroxybutyl vinyl ether-based compound already exemplified in the description of the acrylic pressure-sensitive adhesive. And a copolymer of a diethylene glycol monovinyl ether compound or the like with an acrylic polymer.
[0040]
Intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesives, the base polymer having a carbon-carbon double bond can be used alone, but within the range that does not deteriorate the properties, the radiation-curable monomer component or oligomer component described above. You may mix. The amount of the radiation-curable oligomer component and the like is usually 30 parts by weight or less, preferably 0 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer.
[0041]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator when cured by ultraviolet light or the like. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxypropio. Α-Ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) Acetophenone compounds such as -phenyl] -2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyl dimethyl ketal; 2-naphthalenesulfonyl chloride Aromatic sulphonyl chloride compounds such as 1; phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime and the like; photoactive oxime compounds; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl- Benzophenone-based compounds such as 4-methoxybenzophenone; Thioxanthone-based compounds such as 4-diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone, halogenated ketones, acylphosphinoxides, acylphosphonates and the like. The compounding amount of the photopolymerization initiator is, for example, about 1 to 10 parts by weight, preferably about 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
[0042]
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by directly applying the above-mentioned pressure-sensitive adhesive to the intermediate layer using a solvent or the like as necessary, or by applying the pressure-sensitive adhesive to a release liner or the like, The pressure-sensitive adhesive layer may be formed in advance, and then the pressure-sensitive adhesive layer may be bonded to the intermediate layer.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and can be arbitrarily set, but is usually preferably from 3 to 100 µm, more preferably from 10 to 50 µm.
[0043]
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used in accordance with a conventional method for processing a product such as a semiconductor wafer. Here, an example used when grinding the back surface of a semiconductor wafer is shown. First, a semiconductor wafer is placed on a table such that a pattern surface of an IC circuit or the like faces upward, and an adhesive sheet of the present invention is stacked on the pattern surface so that the adhesive layer is in contact with the semiconductor wafer. Attaching while pressing with a pressing means such as. Alternatively, after placing the semiconductor wafer and the adhesive sheet on each other in a pressurizable container (for example, an autoclave) as described above, the inside of the container is pressed to attach the semiconductor wafer and the adhesive sheet. Alternatively, a pressing means may be used in combination with this. Further, the semiconductor wafer and the adhesive sheet may be attached in a vacuum chamber, or may be attached by heating at a temperature equal to or lower than the melting point of the base material of the adhesive sheet.
[0044]
As a method of polishing the back surface of the semiconductor wafer, a normal grinding method can be employed. For example, the back surface of the semiconductor wafer to which the adhesive sheet is adhered as described above has a desired thickness by using a grinding machine (back grinding), a CMP (Chemical Mechanical Polishing) pad or the like as a processing machine for polishing. Perform grinding up to. In the case of using a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed using a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, it is irradiated with radiation or the like at the time when grinding is completed, and then peeled off after reducing the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. .
[0045]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. In the following examples, “parts” means “parts by weight”.
(Example 1)
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a stirrer, 50.0 parts of t-butyl acrylate, 30.0 parts of acrylic acid, 20.0 parts of butyl acrylate, and a polyfunctional monomer were used as acrylic monomers. 1.0 part of trimethylolpropane triacrylate, and 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (product) 0.1 parts of Irgacure 2959, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., 73.4 parts of polyoxytetramethylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a polyol, and a urethane reaction catalyst And 0.05 parts of dibutyltin dilaurate was added thereto, and 26.6 parts of xylylene diisocyanate was added dropwise with stirring. 65 was reacted for 2 hours at ° C., urethane polymer - to obtain an acrylic monomer mixture. The amounts of the polyisocyanate component and the polyol component used were NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.
The urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a 100 μm-thick polyethylene terephthalate film so that the cured thickness became 100 μm. After a release-treated PET film (thickness: 38 μm) is coated thereon, the surface of the coated PET film is irradiated with ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , light amount: 2100 mJ / cm ² ) using a high-pressure mercury lamp. And cured to form a composite film as film 3. Thereafter, the coated release-treated PET film was peeled off to obtain a multilayer sheet of PET film / composite film. When the obtained multilayer sheet was visually observed, no curl was observed.
[0046]
(Example 2)
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a thermometer, and a stirrer, 117 parts of N, N-dimethylacrylamide and 117.0 parts of acrylic acid as acrylic monomers, and 1- [4- ( 0.1 part of 2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name "Irgacure 2959", manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and polyol , Polyoxytetramethylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) (73.4 parts) and dibutyltin dilaurate (0.05 part) as a urethane reaction catalyst were charged, and while stirring, xylylene diisocyanate (26.6) was added. The mixture was dropped and reacted at 65 ° C. for 2 hours to obtain a urethane polymer-acrylic monomer mixture. The amounts of the polyisocyanate component and the polyol component used were NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.
The urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied onto an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film having a thickness of 100 μm so that the thickness after curing became 100 μm. After a release-treated PET film (thickness: 38 μm) is coated thereon, the surface of the coated PET film is irradiated with ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , light amount: 2100 mJ / cm ² ) using a high-pressure mercury lamp. And cured to form a composite film as film 3. Thereafter, the coated PET film was peeled off to obtain a multilayer sheet of EVA film / composite film. When the obtained multilayer sheet was visually observed, no curl was observed.
[0047]
(Example 3)
In the same manner as in Example 1, a urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a 100 μm-thick PET film so as to have a thickness of 100 μm, and then subjected to a release treatment instead of the PET film subjected to the release treatment. A PET film having a thickness of 38 μm, which is not covered, is overlaid, and the coated PET film surface is irradiated with ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , light amount: 2100 mJ / cm ² ) using a high-pressure mercury lamp, and cured. A composite film was formed as the film 3, and a multilayer sheet of PET film / composite film / PET film was obtained. When the obtained multilayer sheet was visually observed, no curl was observed.
[0048]
(Example 4)
In the same manner as in Example 2, a urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied to a thickness of 100 μm on an EVA film having a thickness of 100 μm, and then subjected to a release treatment instead of a PET film subjected to a release treatment. A PET film having a thickness of 38 μm, which is not covered, is overlaid, and the coated PET film surface is irradiated with ultraviolet rays (illuminance: 163 mW / cm ² , light amount: 2100 mJ / cm ² ) using a high-pressure mercury lamp, and cured. A composite film was formed as the film 3 to obtain a multilayer sheet of EVA film / composite film / PET film. When the obtained multilayer sheet was visually observed, no curl was observed.
[0049]
(Comparative Example 1)
On the EVA film having a thickness of 100 μm, a pressure-sensitive acrylic pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm was provided as a film 3. A PET film having a thickness of 100 μm was overlaid on the pressure-sensitive adhesive layer and bonded using a pressure roll to obtain a laminate. The obtained laminate was a multilayer sheet of EVA film / adhesive layer / PET film. When the obtained multilayer sheet was visually observed, curl was observed.
[0050]
"Evaluation test"
A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm was provided on one surface of each of the multilayer sheets obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 to form a pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive layer was formed as follows. That is, first, a mixture of 78 parts of ethyl acrylate, 100 parts of butyl acrylate, and 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate was copolymerized in a toluene solution, and an acrylic copolymer having a number average molecular weight of 300,000 was obtained. A polymer was obtained. Subsequently, 43 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added to the acrylic copolymer to cause a carbon-carbon double bond to be introduced into the polymer molecule inner chain. A mixture of 100 parts of this polymer and 1 part of a polyisocyanate-based crosslinking agent and 3 parts of an acetophenone-based photopolymerization initiator was further applied to one surface of the multilayer sheet to form.
Next, 20 8-inch wafers having a thickness of 625 μm were prepared, and the obtained pressure-sensitive adhesive sheets were bonded together using “DR-8500III” manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., and then manufactured by Disco Corporation. Was ground until the thickness became 50 μm by using a silicon wafer grinder. For this, the following evaluation was performed. Table 1 shows the results.
For comparison, the same evaluation was performed on a 100 μm-thick PET single-layer sheet and a 100 μm-thick EVA single-layer sheet as reference examples. Table 1 also shows the results.
(1) Evaluation of Warpage Amount of the ground silicon wafer was allowed to stand on a flat plate with the adhesive sheet facing upward, with the adhesive sheet adhered. The distance from the flat plate surface of the silicon wafer portion (usually the edge of the wafer) floating most from the flat plate was measured. The average value of the amount of warpage was determined. Those having an average warpage of 5 mm or less are preferable, and those having an average of more than 8 mm are defective.
(2) Presence or absence of water penetration The ground silicon wafer was peeled off from the adhesive sheet, and the surface of the silicon wafer to which the adhesive sheet was adhered was observed with an optical microscope (100 × and 200 × magnification). . If at least one of the 20 silicon wafers is confirmed to have water infiltration, water intrusion is indicated as “present”, and if no water ingress is recognized, “none” is indicated. did.
[0051]
[Table 1]

[0052]
As is clear from Table 1, the silicon wafer processed using the pressure-sensitive adhesive sheet manufactured using the laminated sheets of Examples 1 to 4 of the present invention has a warpage of 5 mm or less, and is subjected to a subsequent process. There was no problem when transporting. In addition, none of the silicon wafers processed using the laminated sheets of Examples 1 to 4 showed any intrusion of water, and none of the silicon wafers cracked even when polished to a thickness of 50 μm. .
On the other hand, when the thin film processing of the silicon wafer was performed using the pressure-sensitive adhesive sheet using the laminated sheet of Comparative Example 1 as the base material, the amount of warpage of the wafer was large, and the transfer was difficult. Further, for comparison, in Reference Example 1 using a pressure-sensitive adhesive sheet using a PET single-layer film as a substrate, water infiltration was confirmed, and the pressure-sensitive adhesive sheet of Reference Example 2 using an EVA single-layer film as a substrate was used. However, no water infiltration was observed, but the amount of warpage of the wafer was large.
[0053]
【The invention's effect】
According to the present invention, when processing a product such as a semiconductor product or an optical product, a pressure-sensitive adhesive sheet that prevents breakage or contamination of the product and does not cause a large warp in the product, and a multilayer sheet suitable for the pressure-sensitive adhesive sheet. Can be provided. For example, even if the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is adhered to a semiconductor wafer and the semiconductor wafer is polished with a thin film, no damage occurs. In addition, since the warpage of the wafer due to the residual stress of the pressure-sensitive adhesive sheet can be reduced, it can be stored in a generally used dedicated storage case. Furthermore, according to the present invention, a good laminated body can be formed without using a solvent such as MEK, so that no environmental problem occurs.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of a multilayer sheet according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of the multilayer sheet according to a second embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of a pressure-sensitive adhesive sheet according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a layer configuration of a pressure-sensitive adhesive sheet according to a second embodiment of the present invention. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 First film 2 Composite film 3 Second film 4 Adhesive layer

Claims

A multilayer sheet comprising: a composite film containing a urethane polymer and a vinyl-based polymer as active ingredients; and a first film made of a material different from the composite film.

Having a first film made of a material different from the composite film on one surface of the composite film, and a second film made of a material different from the first film or the first film on the other surface of the composite film. The multilayer sheet according to claim 1, wherein the multilayer sheet has:

The multilayer sheet according to claim 1, wherein the vinyl polymer is an acrylic polymer.

The composite film, in a radical polymerizable monomer, a polyol and a polyisocyanate are reacted to form a urethane polymer, and a mixture containing the urethane polymer and the radical polymerizable monomer is applied on a first film, The multilayer sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the multilayer sheet is formed by irradiation with radiation and curing.

The multilayer sheet according to claim 4, wherein the radical polymerizable monomer is an acrylic monomer.

An adhesive sheet further comprising an adhesive layer on at least one surface of the multilayer sheet according to any one of claims 1 to 5.

A method for processing a product, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 6 is precision-processed while being adhered to a product to be precision-processed and held and / or protected.

A method for producing a multilayer sheet, comprising forming a composite film by applying a mixture containing a urethane polymer and a radical polymerizable monomer onto a first film and irradiating the mixture with a radiation to cure the mixture.

After applying the mixture on the first film, a first film or a second film is further laminated thereon, and a composite film is formed by irradiating radiation from above and curing the first film and the first film. The method for producing a multilayer sheet according to claim 8, comprising a composite film and a first film or a second film.

The method according to claim 8 or 9, wherein the mixture is produced by reacting a polyol and a polyisocyanate in a radically polymerizable monomer to form a urethane polymer.

The method for producing a multilayer sheet according to any one of claims 8 to 10, wherein the radical polymerizable monomer is an acrylic monomer.