KR20230001770A - 초슬림 자기 결합 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자성부품에 관한 것이다. 예시적으로, 자성부품은 인덕터, 트랜스포머 등을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 하나의 실시예에 의한 자성부품은, 자성체 코어; 상기 코어 일측에 배치되는 제2 기판; 상기 코어를 사이에 두고 상기 제2 기판과 대향하며 배치되는 제1 기판; 상기 제2 기판 및 제1 기판에 부착된 복수의 코일 패턴과 상기 코어를 관통하며 상기 제2 기판 및 제1 기판의 코일 패턴들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 도전체를 포함하는 코일을 포함한다.

Description

초슬림 자기 결합 장치 {Ultra-slim Magnetic Component}

본 발명은 자기 결합 장치에 관한 것이다. 예시적으로, 인덕터, 트랜스포머 등등의 자성부품을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.

TV에 대한 슬림화 요구로 인해 그에 이용되는 파워보드에 대한 슬림화도 크게 요구되고 있다.

파워보드에는 자성부품으로서 인덕터, 트랜스포머 등이 설치될 수 있는데, 슬림화 요구에 따라 그러한 자성부품 자체에 대한 슬림화도 진행되고 있는 상황이다.

도 1은 종래의 자성부품으로서, 예시적으로, 트랜스포머를 나타낸다.

도 1의 트랜스포머는 코어 상부(1a)와 코어 하부(1b)를 포함한 코어(1)와 상기 코어(1) 내에 배치되는 코일부(2)를 포함한다.

코일부(2)는 제1 코일(2a)과 제2 코일(2b)을 포함하며, 제1 코일(2a) 및 제2 코일(2b)은 모두 슬림화를 위해 인쇄회로기판에 코일 패턴이 도금된 형태를 갖는다. 코일(2)은 과거에 동선을 감아 형성하였었지만 슬림화를 위해 도 1과 같이 인쇄회로기판에 도금하여 형성하고 있다. (도 1에서 인쇄회로기판에 대한 묘사는 생략되었으며, 편의상 코일의 도금 패턴만을 나타내고 있음)

도 1과 같은 자성부품을 통해 상당한 슬림화를 달성하였지만, TV에 대한 슬림화 요구가 더욱 강해져 최근에는 한층 더 슬림화된, 소위 초슬림를 요구하고 있는 상황이며, 그러한 초슬림화에 부합하는 새로운 구조의 자성부품이 필요한 실정이다.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점 중 적어도 하나를 해결하는 것을 목적으로 한다.

초슬림화 요구에 부응하는 새로운 구조의 자성부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 하나의 실시예는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치된 자성체 코어부; 상기 자성체 코어부 상에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 도선부를 포함하고, 상기 자성체 코어부는 수평 방향으로 서로 이격된 제1 코어, 및 제2 코어를 포함하고, 상기 도선부는 상기 제1 기판에서 상기 제2 기판을 향하여 연장되고, 상기 제1 코어와 상기 제2 코어 사이에 배치된 자기 결합 장치이다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 코어부의 적어도 일측 너비는 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 대응 너비보다 더 크다.

또한, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 서로 대향하는 복수의 관통홀을 포함한다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 도선부는 상기 제1 기판의 관통홀과 상기 제2 기판의 관통홀 사이를 연결한다.

그리고, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 도선부는 복수의 폐루프로 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 연결한다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 각각 도금된 복수의 코일 패턴을 포함한다.

여기서, 상기 복수의 코일 패턴은, 상기 제1 기판에 도금된 복수의 제1-1 코일 패턴 및 복수의 제1-2 코일 패턴, 상기 제2 기판에 도금된 복수의 제2-1 코일 패턴 및 복수의 제2-2 코일 패턴을 포함하고, 상기 도선부는, 상기 제1-1 코일 패턴들과 상기 제2-1 코일 패턴들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 제1 도전체, 상기 상기 제1-2 코일 패턴들과 상기 제2-2 코일 패턴들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 제2 도전체를 포함하며, 상기 코일은, 상기 제1-1 코일 패턴들과 상기 제2-1 코일 패턴들 및 상기 제1 도전체들을 포함하는 제1 코일, 상기 제1-2 코일 패턴들과 상기 제2-2 코일 패턴들 및 상기 제2 도전체들을 포함하는 제2 코일을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 제2 코일은 상기 제1 코일을 둘러싸며 배치되고, 상기 1-1 코일 패턴과 상기 제1-2 코일 패턴은 상기 제1 기판에 있어 서로 층을 달리하여 배치되고, 상기 2-1 코일 패턴과 상기 제2-2 코일 패턴은 상기 제2 기판에 있어 서로 층을 달리하여 배치된다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 도선부는 납땜되어 상기 제1 기판 및 제2 기판에 연결된다.

여기서, 상기 도선부는 상기 각 기판에 있어서 상기 코어 반대측 면에서 납땜되어 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 도선부는 핀들을 포함한다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 핀들은 양단이 각각 상기 제1 기판 및 제2 기판에 적어도 일부 삽입된다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 코어는 한 쌍의 외족과 중족을 포함하는 적어도 하나의 E형 코어를 포함한다.

그리고, 여기서, 상기 E형 코어는 상기 기판들에 대한 수직 방향 단면이 E자 형상일 수 있다.

한편, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 코어는 상기 기판들 사이에서 이동이 제한되도록 고정된다.

여기서, 상기 기판들 사이에 코어가 삽입되어 있는 상태에서 테이프로 감겨져 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 도선부 둘레는 수지로 몰딩된다.

본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 상기 도선부 둘레를 감싸는 보빈이 추가로 설치된다.

본 발명에 의하면, 종래보다 더 슬림화된 자성부품을 얻을 수 있다.

또한, 기존 구조를 그대로 유지하면서 슬림화할 경우, 코일 권선에 대한 허용 창면적이 감소하는 문제 및 허용 전류로 인한 선 단면적 감소에 대한 제약 문제가 있지만, 본 발명에 의하면 그러한 문제 발생 없이 초슬림화를 달성할 수 있다.

도 1은 종래의 자성부품을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예(인덕터)를 나타낸다.
도 3은 도 2의 자성부품에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 자성부품을 위에서 바라본 모습이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예(트랜스포머)를 나타낸다.
도 6은 도 5의 자성부품에 대한 뒷면 모습이다.
도 7은 도 5의 자성부품을 측면에서 바라본 모습이다.
도 8은 종래 및 본 발명에 의한 자성부품의 두께를 비교한 모습이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 사용되는 접미사 "모듈" 및 "부"는 단지 구성요소 간에 명칭적인 구분만을 위해 사용되는 것일 뿐으로, 물리화학적으로 구분 또는 분리되어 있다거나 그렇게 구분 또는 분리될 수 있음을 전제하는 것으로 해석되어서는 안된다.

“제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

“및/또는”이라는 용어는 그 대상이 되는 복수 항목들의 여하한 조합의 경우를 모두 포함하기 위해 사용된다. 예컨대, “A 및/또는 B”는 “A”, “B”, “A 및 B” 등 3 가지 경우를 모두 포함하는 의미이다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조들이 기판, 각층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한, “상/위” 또는 “하/아래”에 대한 기준은, 구성요소들 각각 또는 그들간의 속성이나 명세서에서 달리 표현하지 않는한, 원칙적으로 편의상 도면에 도시된 모습을 기준으로 하며, 구성요소들 간의 상대적인 위치 관계를 편의상 나타내기 위해 사용될 뿐, 실제 구성요소들의 위치를 한정하는 것으로 이해되서는 안 된다. 예컨대, “위 B”는 달리 언급되지 않거나 또는 A나 B의 속성 상 A가 B 위에 위치되지 않으면 안되는 경우가 아니라면, 도면 상에서 A 위에 B가 도시되어 있음을 나타내는 것일 뿐이며, 실제 실시 제품 등에서는 B가 A 밑에 위치할 수도 있고, B와 A가 옆으로 좌우 배치될 수도 있는 것이다.

또한, 도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 제1 실시예에 의한 인덕터에 대하여 도 2 내지 도 4를 통하여 설명한다.

먼저, 도 2는 상기 인덕터에 대한 사시도를 개념적으로 나타내며, 도 3은 도 2의 인덕터에 대한 분해 사시도를 나타내고, 도 4는 도 2의 인덕터를 위에서 바라본 모습을 나타낸다.

도 2의 인덕터는 제1 기판(40) 및 제2 기판(30)을 포함하고, 제1 기판(40)과 제2 기판(30) 사이에는 코어부가 배치된다. 제1 기판(40) 상에 코어부가 배치되고, 코어부 상에 제2 기판(30)이 배치되는 구조이다.

본 실시예에서, 코어부의 일측 너비(Wc)는 제1 기판(40) 또는 제2 기판(30)의 대응 너비(Wb)와 동일하거나 크다.

코어부는 제1 기판(40)과 제2 기판(30) 사이에서 수평으로 서로 대향하여 배치되는 제1 코어(10) 및 제2 코어(20)를 포함한다.

제1 코어(10)는 도 4에 보이는 바와 같이, 한 쌍의 제1 외족(11a, 11b)과 제1 중족(12)을 포함하고, 제2 코어(20)도 마찬가지로 한 쌍의 제2 외족(21a, 21b)과 제2 중족(22)을 포함한다. (도 4에서 코어들은 1점 쇄선으로, 제2 코일 패턴은 점선으로 나타냄)

본 실시예에서 제1 코어(10) 및 제2 코어(20)는 모두 평면뷰(기판에 대한 수직 방향 뷰)에서 E자형 코어에 해당하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 기판(40)은 상기와 같은 제1 코어(10) 및 제2 코어(20)에 대해 일측을 덮으면서 배치되고, 제2 기판(30)은 제1 코어(10) 및 제2 코어(20)를 사이에 두고 반대측에 배치된다.

제1 기판(40)에는 제1 코일 패턴(41)이 도금되어 형성되어 있으며, 제2 기판(30)에는 제2 코일 패턴(31)이 도금되어 형성되어 있다.

제2 코일 패턴(31)은 제2 기판(30)에 있어서 코어들(10, 20)을 바라보는 면(30b)이 아닌 그 반대측 면(30a)에 형성되어 있으며, 제1 코일 패턴(41)은 제1 기판(40)에 있어서 마찬가지로 코어들(10, 20) 반대측 면에 형성되어 있다. 코어들(10, 20)을 바라보는 면이 아니라 그 반대면에 코일 패턴들이 형성되어 있기 때문에 후술하는 도전체(51)와의 납땜 작업이 용이하다.

제1 코일 패턴(41)과 제2 코일 패턴(31)은 코어들(10, 20)의 외족(11a, 11b, 21a, 21b)과 중족(12, 22) 사이 공간으로 관통하며 배치되는 복수의 도전체(51)를 통해 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 기판(40) 및 제2 기판(30)에 있어서, 외족(11a, 11b, 21a, 21b)과 중족(12, 22) 사이 공간에 대응되는 위치에 대략 외족(11a, 11b, 21a, 21b)의 너비 이상으로 이격된 한 쌍의 관통홀들이 형성되어 있으며, 제1 기판(40) 및 제2 기판(30)의 그 관통홀들이 코어부를 사이에 두고 서로 대향 배치된 구조에서 복수의 도전체(51)들에 의해 전기적으로 연결된다.되

도전체(51)들은 도 4에 보이는 바와 같이 중족(12, 22)을 사이에 두고 좌우로 배치되며 제1 코일 패턴(41) 및 제2 코일 패턴(31)을 통하여 전기적으로 연결되어 있다.

본 실시예에서, 제1 코일 패턴(41)은 도전체(51)들을 사선으로 연결하도록 형성되고, 제2 코일 패턴(31)은 도전체(51)들을 수평으로 연결하도록 형성되어 있지만, 코일 패턴은 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 코일 패턴(41)과 도전체(51)들 그리고 제2 코일 패턴(31)들이 물리적으로 연결된 모습은 복수의 폐루프인 코일 턴을 형성하며 중족(12, 22)을 나선형으로 둘러싼 형태가 되며, 자성부품에서 하나의 코일을 구성한다.

본 실시예에서, 도전체(51)는 도전성 금속의 핀으로서 제1 기판(40) 및 제2 기판(30)을 관통하여 단부는 각 코일 패턴(31, 41)으로 노출되어 납땜을 통해 코일 패턴(31, 41)과 전기적으로 연결된다.

도전체(51)는 핀으로 한정되지 않으며, 리츠 와이어 등과 같은 동선이 이용될 수도 있다.

또한, 본 실시예에서 제1 기판(40) 및 제2 기판(30)은 인쇄회로기판으로 구현되고, 제1 코일 패턴(41) 및 제2 코일 패턴(31)은 그에 도금된 도금 패턴으로 구현되지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 기판은 인쇄회로기판이 아닌 단순한 판상의 절연체일 수 있으며, 코일 패턴은 동판 또는 평각 동선에 의해 만들어져 기판에 부착되어 지지되는 구조일 수도 있다.

한편, 제1 기판(40) 및 제2 기판(30)과 그 사이로 배치되는 코어들(10, 20)이 조립된 상태에서 각 부품들에 대한 고정 및 외부로부터의 보호 등을 위하여 도 2에 보이는 바와 같이 테이프(60)에 의해 감싸져 있을 수 있다.

또한, 외족(11a, 11b, 21a, 21b)과 중족(12, 22) 사이로 배치되는 도전체(51)들을 둘러싸도록, 도 4와 같이 보빈(71)이 추가될 수 있다. 여기서, 보빈(70) 이외에 해당 공간을 수지 몰딩으로 처리할 수도 있다.

이하에서는 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예로서 트랜스포머에 대해 설명한다.

먼저, 도 5는 상기 트랜스포머에 대한 사시도를 나타내며, 도 6은 그 뒷면 모습을 나타내고, 도 7은 측면에서 바라본 모습을 나타낸다.

도 5와 도 6에는 편의상 기판을 제거하고 코일 패턴만을 나타내었으며, 도 7에는 기판(130, 140)을 개념적으로 점선으로 나타내었다.

본 실시예의 트랜스포머는 마찬가지로 제1 코어(110) 및 제2 코어(120)가 E자형 코어로서 수평으로 배치되어 서로 대향하고 있다. 본 실시예의 제1 및 제2 코어(110, 120)는 제1 실시예의 코어들(10, 20)과 구조적으로 동일하다.

본 실시예의 제1 기판(140) 및 제2 기판(130)은 마찬가지로 인쇄회로기판이며, 제1 기판(140)에는 제1-1 코일 패턴(141)과 제1-2 코일 패턴(142)이 도금되어 있고, 제2 기판(130)에는 제2-1 코일 패턴(131)과 제2-2 코일 패턴(132)이 도금되어 형성돼 있다.

여기서, 제1-1 코일 패턴(141)과 제1-2 코일 패턴(142)은 서로간의 간섭을 회피하기 위해 제1 기판(140)에서 서로 다른 층으로 격리되어 있으며, 제2-1 코일 패턴(131)과 제2-2 코일 패턴(132)도 제2 기판(130)에서 서로 다른 층으로 격리되어 있다. 즉, 본 실시예에서 기판(130, 140)은 각각 6개 층으로 이루어진 인쇄회로기판으로서, 도 7에 보이는 바와 같이 제1 기판(140)의 상부 3개 층은 제1-1 코일 패턴(141)을 포함하고, 하부 2개 층은 제1-2 코일 패턴(142)을 포함하며, 제2 기판(130)의 하부 3개 층은 제2-1 코일 패턴(131)을 포함하고, 상부 2개 층은 제2-2 코일 패턴(132)을 포함한다.

제1 코어(110) 및 제2 코어(120)를 기준으로 제1-1 코일 패턴(141)과 제2-1 코일 패턴(131)이 안쪽 층에 형성되고, 제1-2 코일 패턴(142)과 제2-2 코일 패턴(132)이 바깥 층에 형성되어 있다.

한편, 도전체는 제1-1 코일 패턴(141)과 제2-1 코일 패턴(131)을 연결하는 복수의 제1 도전체(151)와 제1-2 코일 패턴(142)과 제2-2 코일 패턴(132)을 연결하는 복수의 제2 도전체(152)를 포함한다.

평면뷰에서 좌우 한 쌍의 제1 도전체(151)들은 안쪽에 배치되고 그 외측으로 제1 도전체(151)들을 둘러싸듯이 제2 도전체(152)들이 좌우 한 쌍으로 배치된다.

본 실시예에서, 제1-1 코일 패턴(141) 및 제2-1 코일 패턴(131)과 제1 도전체(151)들은 제1 코일(1차 코일)을 구성하고, 제1-2 코일 패턴(142) 및 제2-2 코일 패턴(132)과 제2 도전체(152)들은 제2 코일(2차 코일)을 구성한다.

한편, 본 실시예에서도 제1 실시예와 마찬가지로, 테이프(60) 및 보빈(70) 또는 수지 몰딩이 적용될 수 있음은 당연하다.

전술한 실시예들의 자성부품은 종래의 자성부품 대비 초슬림화 구조를 달성할 수 있는데, 이를 예시적으로 비교하면 도 8과 같다.

도 8 중 (a)는 도 1의 자성부품 구조의 두께를 나타내며, (b)는 도 2와 같은 실시예의 자성부품 구조의 두께를 나타낸다.

(a)의 경우 양측 바깥측에 배치된 코어 상부(1a) 및 코어 하부(1b)의 두께가 각각 2mm이고 그 사이에 배치되는 인쇄회로기판(2; 도 1의 코일부)의 두께가 1.9mm(6층 구조)로서, 종래 구조는 5.9mm의 총 두께를 갖는다. 반면, (b)의 경우 양측 바깥측에 배치된 기판(30, 40)의 두께가 각각 1mm이고 그 사이의 코어(10, 20) 두께가 3mm까지 가능하며, 총 두께는 5mm가 된다.

제품의 높이가 6mm로 제한된 경우, 종래에는 인쇄회로기판 층이 6층으로서 1.9mm로 인해 코어(1a, 1b) 평판 두께가 2mm 이하로 제한되었지만, 본 발명의 실시예에서는 3mm까지 제작 가능하다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 종래 구조 대비 인쇄회로기판 1 개당 필요한 실장 면적에 대한 축소가 가능한 잇점이 있다.

10 : 제1 코어 11 : 제1 외족
12 : 제1 중족
20 : 제2 코어 21 : 제2 외족
22 : 제2 중족
30 : 제2 기판 41 : 제1 코일 패턴
40 : 제1 기판 31 : 제2 코일 패턴
51 : 도전체 60 : 테이프
70 : 보빈
110 : 제1 코어
120 : 제2 코어
130 : 제2 기판 131 : 제2-1 코일 패턴
132 : 제2-2 코일 패턴
140 : 제1 기판 141 : 제1-1 코일 패턴
142 : 제1-2 코일 패턴
151 : 제1 도전체 152 : 제2 도전체

Claims (18)

1. 제1 기판;
   상기 제1 기판 상에 배치된 자성체 코어부;
   상기 자성체 코어부 상에 배치된 제2 기판;
   상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 도선부를 포함하고,
   상기 자성체 코어부는 수평 방향으로 서로 이격된 제1 코어, 및 제2 코어를 포함하고,
   상기 도선부는 상기 제1 기판에서 상기 제2 기판을 향하여 연장되고, 상기 제1 코어와 상기 제2 코어 사이에 배치된 자기 결합 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 코어부의 적어도 일측 너비는 상기 제1 기판 또는 제2 기판의 대응 너비보다 더 큰, 자기 결합 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 기판 및 제2 기판은 서로 대향하는 복수의 관통홀을 포함하는, 자기 결합 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 도선부는 상기 제1 기판의 관통홀과 상기 제2 기판의 관통홀 사이를 연결하는, 자기 결합 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 도선부는 복수의 폐루프로 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이를 연결하는, 자기 결합 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 기판 및 제2 기판은 각각 도금된 복수의 코일 패턴을 포함하는, 자기 결합 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 복수의 코일 패턴은, 상기 제1 기판에 도금된 복수의 제1-1 코일 패턴 및 복수의 제1-2 코일 패턴, 상기 제2 기판에 도금된 복수의 제2-1 코일 패턴 및 복수의 제2-2 코일 패턴을 포함하고,
   상기 도선부는, 상기 제1-1 코일 패턴들과 상기 제2-1 코일 패턴들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 제1 도전체, 상기 상기 제1-2 코일 패턴들과 상기 제2-2 코일 패턴들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 제2 도전체를 포함하며,
   상기 코일은, 상기 제1-1 코일 패턴들과 상기 제2-1 코일 패턴들 및 상기 제1 도전체들을 포함하는 제1 코일, 상기 제1-2 코일 패턴들과 상기 제2-2 코일 패턴들 및 상기 제2 도전체들을 포함하는 제2 코일을 포함하는,
   자기 결합 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제2 코일은 상기 제1 코일을 둘러싸며 배치되고,
   상기 1-1 코일 패턴과 상기 제1-2 코일 패턴은 상기 제1 기판에 있어 서로 층을 달리하여 배치되고,
   상기 2-1 코일 패턴과 상기 제2-2 코일 패턴은 상기 제2 기판에 있어 서로 층을 달리하여 배치된,
   자기 결합 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 도선부는 납땜되어 상기 제1 기판 및 제2 기판에 연결된, 자기 결합 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 도선부는 상기 각 기판에 있어서 상기 코어 반대측 면에서 납땜되어 있는, 자기 결합 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 도선부는 핀들을 포함하는, 자기 결합 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 핀들은 양단이 각각 상기 제1 기판 및 제2 기판에 적어도 일부 삽입된, 자기 결합 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 코어는 한 쌍의 외족과 중족을 포함하는 적어도 하나의 E형 코어를 포함하는, 자기 결합 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 E형 코어는 상기 제1 기판 및 제2 기판에 대한 수직 방향 단면이 E자 형상인, 자기 결합 장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 코어는 상기 기판들 사이에서 이동이 제한되도록 고정된, 자기 결합 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 기판들 사이에 코어가 삽입되어 있는 상태에서 테이프로 감겨져 있는, 자기 결합 장치.
17. 제1항에 있어서,
    상기 도선부 둘레는 수지로 몰딩된, 자기 결합 장치.
18. 제1항에 있어서,
    상기 도선부 둘레를 감싸는 보빈이 추가로 설치된, 자기 결합 장치.

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