KR20230001686A - 탄소발열보드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 탄소발열보드의 제조방법은 탄소발열직물을 준비하고, 탄소발열직물에 전선을 연결한다. 이어서, 전선의 일단이 외부로 노출되게 탄소발열직물을 방수필름의 밀봉하여 면발열체를 구성한다. 그리고 적어도 하나 이상의 모서리에 전선지그 삽입부가 형성된 제1절연판을 가압대에 위치시키고, 면발열체를 제1절연판 상에 위치시킨다. 면발열체의 노출된 전선 각각의 일단을 대응하는 전선지그에 각각 끼워넣어서 대응하는 전선지그 삽입부에 각각 삽입한다. 제2절연판을 면발열체 상에 위치시킨 다음에 적층된 제1절연판, 면발열체 및 제2절연판을 가압하여 소정 두께의 적층판을 형성한다. 적층판을 소정 크기로 절단한다.

Description

탄소발열보드 및 그 제조방법{Carbon Heating Board and Method therof}

본 발명은 탄소발열보드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 생산과정에서 외부 연결선을 보호하고, 생산성을 향상시킬 수 있으며, 적재 또는 시공시 평탄도를 유지할 수 있는 탄소발열보드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 출원인은 탄소발열보드 및 그 제조방법(등록특허 10-1810784)에 대해서 발명특허를 등록 받은 바 있다.

탄소발열보드는 펠트/탄소섬유 발열망/펠트의 적층체를 프레스 성형하여 소정 두께의 발열보드로 생산된다. 프레스 성형과정에서 펠트는 가열 가압되는 과정에서 두께는 얇아지면서 측방향으로 확장되어 넓어지게 된다. 따라서 성형된 펠트 압착판의 에지부위를 레이저 절단하여 원래 설계된 일정 규격 예컨대 1800*900 사이즈의 사각형태의 바닥재 상품으로 완성되게 된다.

그러므로 펠트 사이에 개재된 탄소섬유 발열망의 외부 연결선은 프레스 성형과정 및 에지부위 절단과정에서 보호되어아 한다.

상기 발명특허의 탄소섬유 발열보드의 외부 연결선은 펠트의 상부면으로 외부 인출된 다음에 가압되므로 에지부위 절단작업시 외부 연결선이 절단되지 않게 한다는 점에서는 유리한 잇점이 있었다.

그러나 펠트의 상면으로 인출된 다음에 어떠한 보호없이 그대로 노출된 상태에서 가열 및 가압되기 때문에 프레스 성형과정에서 가열 가압에 의해 인출된 외부 연결선이 열적 및 물리적 스트레스를 받게 되고, 부분적으로 도선의 굵기가 좁아지거나 절연피복이 손상되어 손상된 부분을 통한 누전 등의 우려가 있었다.

또한, 외부 연결선이 발열보드 외부 표면에 노출된 상태로 발열보드들이 적층되 적재될 경우에 중심부위 보다는 외부 연결선이 인출된 에지부위가 전선 굵기만큼 더 두꺼운 단차를 가지고 적층되므로 적재 높이가 증가할수록 단차가 누적되므로 중심부위 보다 양 에지부위가 더 높게 적재되므로 중앙부가 오복하게 되어 보드가 휘거나 평탄도가 나빠지는 문제가 있었다. 마찬가지로 바닥 시공시에도 외부 연결선이 인출된 부위와 중앙부위의 외부 연결선 굵기만큼의 높이 단차를 없애기 위하여 반드시 바닥시공시 먼저 소프트한 단열재를 시공하여 바닥 평편도를 유지하여야 할 필요가 있었다.

또한, 외부 연결선이 발열보드 외부 표면에 노출된 상태에서 다시 측방으로 심하게 꺽여서 전기적으로 연결되기 때문에 장시간 압력에 의해 꺽인 부분의 전기적 특성이 열하될 우려가 있었다.

그러므로 이와 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위한 개선안이 요구되었다.

등록특허 10-1611801 등록특허 10-1810784 등록특허 10-1956268 등록특허 10-1983318 등록특허 10-1983814 공개특허 10-2008-0039220 공개특허 10-2016-0028654

상술한 종래기술의 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 에지부위 절단공정이 용이하면서도 프레스 성형시 가열 및 가압환경에서도 외부 연결선을 보호할 수 있는 탄소발열보드 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 적재나 바닥시공시 평편도를 유지할 수 있는 탄소발열보드 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 발열보드의 꼭짓점 부위들 각각에서 외부 연결선들의 조인트 또는 커넥팅 처리를 용이하게 할 수 있는 탄소발열보드 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 탄소발열보드는 제1절연판, 탄소 발열망 및 제2절연판의 적층체를 프레스 성형하여 상면과 저면 사이에 소정 두께를 가진 경질의 다층체로 이루어진다. 또한 상면은 사각형의 평평한 면으로 이루어지고, 저면은 적어도 하나 이상의 꼭짓점 부위들 각각에 외부 연결선이 각각 인출된 전선 인출홈들이 각각 형성된 평평한 면을 이루고, 전선 인출홈들 각각은 저면에 개구부를 가지며, 깊이는 프레스 성형된 다층체의 두께 보다는 작으면서 프레스 성형시 동시에 형성된다.

본 발명에서 전선 인출홈들 각각은 프레스 성형시 적층체의 적어도 하나 이상의 꼭짓점 부위들 각각에 설치된 전선보호지그들에 의해 눌려서 형성하는 것이 작업공수를 줄일 수 있다.

본 발명의 탄소발열보드 제조방법은 적어도 한 쌍 이상의 외부 연결선들이 연결된 탄소 발열망을 준비한 상태에서 탄소 발열망을 제1절연판 상에 위치시키고, 제2절연판으로 탄소발열망을 덮는다. 이어서 적어도 한 쌍 이상의 외부 연결선들 각각을 제2절연판을 관통하여 상방향으로 인출한다. 제2절연판으로 인출된 적어도 한 쌍 이상의 외부 연결선들 각각을 덮는 복수의 전선보호지그들을 제2절연판의 대응하는 꼭짓점 부위들에 각각 위치시킨다. 그리고 적층된 제1절연판, 탄소 발열망 및 제2절연판의 적층체를 소정 두께가 되도록 프레스 가열 및 가압한다. 이어서, 프레스 성형된 다층체에서 복수의 전선보호지그들을 제거한다.

본 발명에서 복수의 전선보호지그들 각각은 대응하는 전선이 끼워지는 전선 끼움홈이 형성되고, 전선보호지그의 두께는 다층체의 소정 두께 보다는 작은 것이 바람직하다.

본 발명에서 복수의 전선보호지그들 각각은 상판 및 하판으로 분리되고 상판과 하판 각각의 마주보는 면 각각에는 전선 끼움홈이 각각 형성될 수도 있다.

본 발명에서 제1 및 제2절연판들 각각은 두께 20~80mm, 평방미터당 밀도 40~100kg의 단섬유 폴리에스테르 부직포로 구성되는 것이 바람직하다. 본 발명에서 적층체는 120 내지 180의 온도에서 0.5 내지 3분 정도 가열 압착되어 5 내지 10mm 두께로 압축판체로 성형되고 이어서 상온에서 0.5 내지 3분 정도 냉각 압착될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 탄소발열보드는 적층체의 프레스 성형시 전선보호지그를 설치하여 동시에 전선 인출홈을 형성함으로써 작업공수를 줄일 수 있어서 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 전선 인출홈 내에 외부 연결선의 조인트 도는 커넥팅 처리를 수납할 수 있어서 연결부에 의한 단차 발생없이 연결부의 처리를 용이하게 한다. 또한, 발열보드들을 적재하여 보관할 경우에도 전선에 의한 단차발생이 없으므로 발열보드를 휨없이 평평한 상태로 적재할 수 있다. 또한, 전선 인출홈으로 전선이 인출되므로 심하게 꺽일 우려가 없다.

다만, 본 발명의 효과는 상기에서 언급된 효과로 제한되는 것은 아니며, 상기에서 언급되지 않은 다른 효과들은 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 탄소발열보드(100)의 바람직한 일실시예를 설명하기 위한 사시도.
도 2는 도 1의 정면도, 평면도 및 우측면도.
도 3은 도 1의 저면도.
도 4는 본 발명에 의한 탄소발명보드들의 연결상태를 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도.
도 6은 종래의 탄소발열보드들의 적층된 상태를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 의한 탄소발열보드들의 적층된 상태를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 의한 탄소발열보드의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도.
도 9는 본 발명에 의한 적층체 형성과정과 외부 연결선 인출과정을 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명에 의한 프레스 성형 전의 적층체와 성형 후의 압축판체를 비교 설명하기 위한 도면.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 구성요소에 대해 사용하였다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "수단"은 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 본 발명에 의한 탄소발열보드에 관한 구체적인 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의한 탄소발열보드(100)의 바람직한 일실시예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도, 평면도 및 우측면도이고, 도 3은 도 1의 저면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 탄소발열보드(100)는 상면(122) 및 저면(124) 사이의 일정 두께, 예컨대 5 내지 12mm, 특히 6 내지 8mm 두께를 가진 경질의 사각면체인 압축판체(120)로 구성된다. 저면(124)의 네 꼭짓점 부위들에는 전선 인출홈들(140, 142, 144, 146)이 각각 형성된다. 각 전선 인출홈들(140, 142, 144, 146)에서는 대응하는 외부 연결선들((130, 132, 134, 136)이 각각 인출되어 있다. 각 전선 인출홈들(140, 142, 144, 146)은 저면(124) 방향으로 개구부가 형성되고 탄소발열보드(100)의 두께 보다는 작은 높이, 예컨대 4 내지 5mm를 가질 수 있다. 즉 외부 연결선들((130, 132, 134, 136)의 외경과 같거나 크고, 특히 전선 조인터나 커넥터를 단차 없이 수용할 정도의 치수를 가질 수 있다.

따라서, 외부 연결선들(130, 132, 134, 136)들이 저면(124)이 아니라 전선 인출홈들(140, 142, 144, 146)내로 인출되므로 탄소발열보드(100)들의 적층시 단차를 형성하지 아니하므로 평평하게 적재 가능하다. 또한, 외부 연결선들(130, 132, 134, 136)들이 전선 인출홈들(140, 142, 144, 146)내로 인출되므로 탄소발열보드(100)의 단측면이나 장측면의 어느 방향으로도 자유로이 연결이 가능하다.

도 4는 본 발명에 의한 탄소발열보드들의 연결상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.

도면을 참조하면, 4개의 탄소발열보드(100, 200, 300, 400)들이 서로 인접하여 설치되고 탄소발열보드(100, 200)는 플러스 외부연결선들(130, 230)이 연결되고, 탄소발열보드(300, 400)는 마이너스 외부 연결선들(330, 430)이 연결된 상태를 나타낸다. 탄소발열보드(100)의 탄소발열망(114)은 외부연결선(130), 커넥터(500), 외부연결선(230)을 거쳐서 탄소발열보드(200)의 탄소발열망(214)와 연결된다. 탄소발열보드(300)의 탄소발열망(314)은 외부연결선(330), 커넥터(600), 외부연결선(430)을 거쳐서 탄소발열보드(400)의 탄소발열망(414)와 연결된다. 도시한 바와 같이 외부연결선들(130, 230)은 전선 인출홈들(140, 240)의 연통된 공간에서 커넥터(500)를 통해서 상호 접속된다. 마찬가지로 외부연결선들(330, 430)은 전선 인출홈들(340, 440)의 연통된 공간에서 커넥터(600)를 통해서 상호 접속된다.

그러므로 탄소발열망들(114, 214)의 연결부위가 전선 인출홈들(140, 240)의 연통된 공간에 위치하게 되므로 단차발생이 없으며, 이로 인하여 탄소발열망들(100, 200, 300, 400)의 상부 표면이 어긋남이 없는 평탄한 상태로 시공이 가능하게 된다.

도 6은 종래의 탄소발열보드들의 적층된 상태를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명에 의한 탄소발열보드들의 적층된 상태를 나타낸 도면이다.

도시한 바와 같이 종래의 탄소발열보드들은 외부 연결선들이 저면의 표면에서 인출되므로 적층시 연결선의 직경에 해당하는 단차 존재하므로 중앙부에 비해 높아지게 된다. 따라서 적층 수가 많아질수록 단차가 누적되므로 중앙부가 휘어지는 정도가 점점 심해지고 되고 이에 탄소발열보드의 평탄도가 나빠지게 되는 문제가 지적되었다. 그러나 본 발명에 의한 탄소발열보드들은 외부 연결선이 전선 인출홈들 내부에 위치하게 되므로 적층시 단차발생이 없으므로 프레스 성형 당시의 평평한 상태를 유지할 수 있다.

도 8은 본 발명에 의한 탄소발열보드의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다.

도 면을 참조하면, 본 발명의 탄소발열보드(100)는 탄소 발열망(114)을 준비한다(S100). 탄소 발열망(114)은 폴리사를 경사로 하고 폴리사와 탄소사를 위사로 하여 직조장치에서 평직으로 직조할 수 있다. 탄소 발열망의 양측 가장자리를 따라 경사방향으로 연장된 다수의 금속사가 함께 직조되어 탄소사들을 병렬로 연결하는 내부 전선으로 제공될 수 있다. 직조된 탄소 발열망(100)은 절연 및 방수를 위하여 실리콘으로 코팅될 수 있다.

이어서, 탄소 발열망(114)의 내부 전선으로 제공된 금속사에 외부 연결선(130, 132, 134, 136))을 스폿 용접기로 연결한다. 여기서 외부 연결선(130, ,132, 134, 136)들은 가열가압시 견딜 수 있는 테프론으로 피복된 테프론 피복전선을 사용하는 것이 바람직하다.

이어서 외부 연결선들이 연결된 탄소 발열망을 방수필름으로 싸서 준비한다. 여기서 외부 연결선들은 방수필름 밖으로 인출된다. 여기서 방수필름은 실리콘 코팅시 생략될 수 있다.

도 9는 본 발명에 의한 적층체 형성과정과 외부 연결선 인출과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 제1절연판(112) 상에 준비된 탄소 발열망(114)을 얼라인 시킨다(S102). 여기서 제1절연판(112)의 크기는 탄소 발열망(114)을 충분히 포함할 정도의 크기를 가진 것이 바람직하다. 예컨대 탄소발열망(114)의 상하좌우로 대략 50 내지 100mm 정도 확장된 크기를 가질 수 있다. 이어서 제1절연판(112)과 동일한 크기를 가진 제2절연판(116)으로 탄소 발열망(114)을 덮는다(S104). 그리고 외부 연결선들(130, 132, 134, 136)의 종단들을 제2절연판(116)을 관통하여 상방향으로 각각 인출한다(S106). 그리고 인출된 외부 연결선들(130, 132, 134, 136)을 보호하도록 전선보호지그들(150, 152, 154, 156)을 제2절연판(116)의 각 꼭짓점 부위들에 각각 얼라인시킨다(S108). 이 때 외부 연결선들(130, 132, 134, 136)은 전선보호지그들(150, 152, 154, 156)의 전선 끼움홈(150a, 152a, 154a, 156a)에 끼워서 위치시킨다. 여기서 전선보호지그들은 단판이 아니라 복판으로 구성하고 각 판에 전선 끼움홈들을 각각 형성하고 전선 끼움홈들이 마주보게 한 상태로 복판을 얼라인하는 구성으로도 가능하다.

여기서 제1 및 제2절연판(112, 116)은 예컨대 두께 20~80mm, 평방미터당 밀도 40~100kg의 단섬유 폴리에스테르 펠트로 사용할 수 있다.

이와같이 구성된 적층체(110)는 프레스 성형된다(S110). 프레스 성형은 제1절연판(112), 탄소 발열망(114) 및 제2절연판(116)의 적층체(110)를 2단 가압처리한다. 2단 가압처리는 1단 가열 가압과 2단 냉간 가압을 포함한다. 1단 가열 가압은 100도 내지 180℃의 온도로 가열하면서 100 내지 300ton/cm²의 압력으로 압축하여 제1 두께, 예컨대 5 내지 20mm의 전체 두께로 20초 내지 5분 정도의 l시간동안 가압한다. 2단 냉간 가열은 1단에서 가열된 압력판체를 상온으로 냉각하면서 100 내지 500ton/cm² 압력으로 20초 내지 5분동안 압축하여 제2두께, 예컨대 6 내지 8mm의 두께로 형성한다. 여기서 바람직하기로는 적층체는 120 내지 180의 온도에서 0.5 내지 3분 정도 가열 압착되어 5 내지 10mm 두께로 압축판체로 성형되고 이어서 상온에서 0.5 내지 3분 정도 냉각 압착될 수 있다.

도 10은 본 발명에 의한 프레스 성형 전의 적층체와 성형 후의 압축판체를 비교 설명하기 위한 도면이다.

도 10을 참조하면, 적층체(110)의 두께(t1)는 프레스 성형에 의해 압력판체(120)의 두께(t2)로 가압된다. 가압시 전선보호지그(152)도 함께 가압되면서 전선보호지그(152)의 하방의 꼭짓점부위는 다른 부위에 비해 전선보호지그(152)의 두께, 예컨대 5mm만큼 더욱 압축되어 예컨대 두께 2mm 정도의 고밀도로 압축되므로 예컨대 7mm 두께의 다른 부위 보다 더욱 경질로 형성된다. 그러므로 꼭짓점 부위의 저면부에 전선 인출홈(142)이라는 공간부가 형성되어 있음에도 불구하고 상면의 꼭짓점 부위가 구조적으로 단단하게 유지되고, 이에 에지가 하방으로 무너지거나 휘어져서 평탄도가 떨어지는 것을 방지하는 효과를 발휘할 수 있다.

전선보호지그(152)가 가압됨에 따라 전선 끼움홈(152a)에 끼워진 상태로 외부 연결선(132)도 전선보호지그(152)의 보호되면서 하방으로 밀려가게 된다. 따라서 전선보호지그(152)가 차지한 전선 인출홈(142) 내로 유도된다. 이와 같이 별도의 작업없이 프레스 성형공정에 의해 자동으로 외부 연결선(132)이 전선 인출홈(142) 내로 유도되므로 작업공수의 증가없이 간편하게 외부 연결선을 전선 인출홈(142) 내로 인출되게 형성할 수 있어서 생산성 향상 및 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

이어서, 전선보호지그(150, 152, 154, 156)를 제거한다(S112). 그 다음에 압축에 의해 사이드로 확장된 에지부분은 면이 고르지 않기 때문에 측면 절단처리를 위하여 절단선 내부로 외부 연결선(130, 132, 134, 136)을 구부려 위치시킨다. 이어서 레이저 절단기 등을 이용하여 절단선을 따라 절단하여 에지를 직선화함과 동시에 측단면을 레이저 열에 의해 용융시켜서 측면 방수 효과를 획득할 수 있다. (S114). 측면 절단처리된 후에 원래 설계된 크기를 가진 탄소발열보드(100)를 완성시킨다. 완성된 탄소발열보드(100)는 검사 후 제품 출하된다(S116).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.

100, 200, 300, 400 : 탄소발열보드
110 : 적층체
112 : 제1절연판
114, 214, 314, 414 : 탄소 발열망
116 : 제2절연판
120 : 압력판체
122 : 상면
124 : 저면
126a, 126b, 126c, 126d : 꼭짓점부위
130, 132, 134, 136 : 외부 연결선
140, 142, 144, 146, 240, 340, 440 : 전선 인출홈
150, 152, 154, 156 : 전선보호지그
150a, 152a, 154a, 156a : 전선 끼움홈
500, 600 : 커넥터

Claims (8)

1. 제1절연판(112), 탄소 발열망(114) 및 제2절연판(116)의 적층체(110)를 프레스 성형하여 상면(122)과 저면(124) 사이에 소정 두께를 가진 경질의 압축판체(120)로 이루어진 탄소발열보드(100)에 있어서,
   상기 상면(122)은 사각형의 평평한 면으로 이루어지고,
   상기 저면(124)은 사각형의 평평한 면으로 이루어지고, 상기 저면의 각 꼭짓점 부위들(126a, 126b, 126c, 126d)에는 대응하는 외부 연결선(130,132,134,136)이 각각 인출된 전선 인출홈들(140,142,144,146)을 포함하고,
   상기 전선 인출홈들(140,142,144,146) 각각은 상기 압축판체(120)의 저면(124)으로 개구부를 가지며, 상기 프레스 성형된 압축판체(120)의 두께 보다는 작은 깊이를 가지며, 프레스 성형시 동시에 형성된 탄소발열보드.
2. 제1항에 있어서, 상기 전선 인출홈들(140,142,144,146) 각각은 프레스 성형시 적층체(110)의 적어도 하나 이상의 꼭짓점 부위들(126a, 126b, 126c, 126d) 상부에 설치된 전선보호지그들(150, 152, 154, 156)에 눌려서 각각 형성된 탄소발열보드.
3. 상면과 저면을 가지고, 제1절연판, 탄소 발열망 및 제2절연판의 적층체를 프레스 성형하여 형성한 압축판체로 이루어진 탄소발열보드의 제조방법에 있어서,
   복수의 외부 연결선들이 연결된 탄소 발열망을 준비하는 단계;
   상기 탄소 발열망을 상기 제1절연판 상에 얼라인하는 단계;
   상기 제2절연판으로 상기 탄소 발열망을 덮는 단계;
   상기 복수의 외부 연결선들의 종단들을 상기 제2절연판을 관통하여 상방향으로 각각 인출하는 단계;
   상기 인출된 복수의 외부 연결선들을 보호하도록 복수의 전선보호지그들을 상기 제2절연판의 각 꼭짓점 부위들에 각각 얼라인하는 단계;
   소정 두께로 압축되도록 상기 복수의 전선보호지그들과 동시에 적층체를 프레스 성형하는 단계; 및
   프레스 성형된 압축판체에서 상기 복수의 전선보호지그들을 제거하는 단계를 구비한 탄소발열보드의 제조방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 적어도 한 쌍 이상의 외부 연결선들 각각은 대응하는 전선보호지그의 전선 끼움홈에 삽입되어 덮어지는 탄소발열보드의 제조방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 적어도 한 쌍 이상의 외부 연결선들 각각은 대응하는 전선보호지그의 하판에 형성된 제1전선 끼움홈에 삽입된 다음에 상기 제1전선 기움홈을 마주보는 제2전선 끼움홈이 형성된 전선보호지그의 상판으로 덮어지는 탄소발열보드의 제조방법.
6. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연판들 각각은 폴리에스테르 단섬유 펠트인 탄소발열보드의 제조방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연판들 각각은 두께 20~80mm, 평방미터당 밀도 40~100kg의 단섬유 폴리에스테르 펠트로 구성된 탄소발열보드의 제조방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 적층체는 120 내지 180의 온도에서 0.5 내지 3분 정도 가열 압착되어 5 내지 10mm 두께로 압축판체로 성형되고 이어서 상온에서 0.5 내지 3분 정도 냉각 압착되는 탄소발열보드의 제조방법.

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