KR20220170242A - Polyamide, polybenzooxazole formed therefrom, and polybenzooxazole film including the polybenzooxazole - Google Patents

Polyamide, polybenzooxazole formed therefrom, and polybenzooxazole film including the polybenzooxazole Download PDF

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Abstract

The present invention provides polyamide represented by chemical formula 1, and polybenzoxazole and a polybenzoxazole film formed therefrom. In chemical formula 1, Ar_3, Ar_4, X_1 to X_3 R_4 are the same as defined in the detailed description. Another aspect provides the polybenzoxazole film having light transmittance, excellent heat resistance, and high refractive index by containing the above-described polybenzoxazole.

Description

폴리아마이드, 이로부터 형성된 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름 {Polyamide, polybenzooxazole formed therefrom, and polybenzooxazole film including the polybenzooxazole}Polyamide, polybenzooxazole formed therefrom, and polybenzooxazole film including the polybenzooxazole}

본 발명은 폴리아마이드, 이로부터 형성된 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 신규한 폴리아마이드, 이로부터 형성된 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름에 관한 것이다. The present invention relates to polyamides, polybenzoxazoles and polybenzoxazole films formed therefrom, and more particularly to novel polyamides, polybenzoxazoles and polybenzoxazole films formed therefrom.

폴리벤조옥사졸은 주쇄에 옥사졸기를 가지는 고분자로서 내열성, 역학강도, 치수안정성, 절연특성 등이 매우 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱이다. 특히 방향족 폴리벤조옥사졸은 그 강직한 주쇄 구조에 의해 뛰어난 기계적 물성과 전기 절연성 등에 우수한 특성으로 인해 일상 생활 용품뿐만 아니라, 자동차 소재, 우주항공 소재 등 고강도 고내열 용도로 사용되고 있으며, 각종 전자 소재 분야에서 널리 적용되고 있다. Polybenzoxazole is a polymer having an oxazole group in the main chain, and is a super engineering plastic having excellent heat resistance, mechanical strength, dimensional stability, and insulating properties. In particular, aromatic polybenzoxazole is used for high-strength, high-heat-resistance applications such as automobile materials and aerospace materials as well as daily life products due to its excellent mechanical properties and electrical insulation properties due to its rigid main chain structure, and is used in various electronic materials fields. is widely applied in

폴리벤조옥사졸은 상술한 우수한 특성을 갖고 있음에도 불구하고 폴리벤조옥사졸의 광 흡수로 공액 이중결합들에 의한 광 흡수와 분자내 또는 분자간 전하 이동 착물(CTC; charge-transfer complex) 형성에 의해 착색현상이 일어나며 이는 광투과율 저하까지 야기시키기 때문에 광학 재료에의 응용을 곤란하게 한다. 특히 방향족 폴리머는 그 뛰어난 내열성으로 인해 반도체 및 금속 배선의 층간 물질 등 반도체용 절연막에 널리 이용되나 소자 집적도가 고도화되면서 저유전 특성이 기대되고 있다. 이를 극복하기 위해 각종 무기 입자를 이용해 폴리벤조옥사졸의 유전율을 저하시키는 연구가 널리 진행되고 있으나 이러한 복합재료는 화학적 안정성이 낮으며 광 투과도가 저하되는 문제점을 가진다. Although polybenzoxazole has the above-mentioned excellent properties, it is colored by light absorption by conjugated double bonds and formation of intramolecular or intermolecular charge-transfer complex (CTC) due to light absorption of polybenzoxazole. A phenomenon occurs, which causes a decrease in light transmittance, which makes it difficult to apply to optical materials. In particular, aromatic polymers are widely used in insulating films for semiconductors, such as interlayer materials for semiconductors and metal wiring due to their excellent heat resistance, but low dielectric properties are expected as the degree of integration of devices increases. In order to overcome this, research on reducing the permittivity of polybenzoxazole using various inorganic particles has been widely conducted, but these composite materials have problems in that chemical stability is low and light transmittance is reduced.

이러한 광학적 문제를 해결하기 위해, 최근 무기 나노입자를 이용한 고분자 복합재료가 개발되고 있으며, 이들은 2 이하의 유전율을 나타내나, 상기 고분자 복합재료는 화학적 안정성이 낮으며 광 손실률이 높고, 제조공정이 복잡한 단점을 가진다. In order to solve these optical problems, polymer composite materials using inorganic nanoparticles have been recently developed, and they exhibit a dielectric constant of 2 or less, but the polymer composite materials have low chemical stability, high light loss, and complicated manufacturing processes. has a downside

이에 따라, 최근의 기술들은 고도화된 집적 소자에 적용될 만큼 우수한 폴리벤조옥사졸 필름을 제공하지 못하고 있는 실정이며, 일반적인 폴리벤조옥사졸 필름 이상의 기계적 내구성, 내열성 및 제조 공정 상에서의 용이성을 나타내면서도 유전율, 광투과성 등이 개선되어 반도체 기판재 등에 이용 가능한 폴리벤조옥사졸 필름의 개발이 절실히 요구되고 있다. Accordingly, recent technologies have not been able to provide a polybenzoxazole film that is excellent enough to be applied to advanced integrated devices, and exhibits mechanical durability, heat resistance, and ease of manufacturing process better than general polybenzoxazole films, while permitting dielectric constant, There is an urgent need for the development of a polybenzoxazole film that has improved light transmittance and can be used for semiconductor substrate materials.

한 측면에 따라 신규한 폴리아마이드를 제공하는 것이다.According to one aspect, it is to provide a novel polyamide.

다른 측면에 따라 상술한 폴리아마이드로부터 형성된 폴리벤조옥사졸을 제공하는 것이다.Another aspect is to provide a polybenzoxazole formed from the polyamide described above.

또 다른 측면에 따라 상술한 폴리벤조옥사졸을 함유하여 광 투과성, 우수한 내열성, 고 굴절률을 갖는 폴리벤조옥사졸 필름을 제공하는 것이다.Another aspect is to provide a polybenzoxazole film having light transmittance, excellent heat resistance, and a high refractive index by containing the above-described polybenzoxazole.

한 측면에 따라 하기 화학식 1로 표시되는 폴리아마이드가 제공된다.According to one aspect, a polyamide represented by Formula 1 is provided.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
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화학식 1 중 Ar3 및 Ar4는 각각 독립적으로 하기 화학식 3-1 내지 3-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, In Formula 1, Ar 3 and Ar 4 are each independently selected from the group consisting of Formulas 3-1 to 3-3,

[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3] [Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]

Figure pat00002
Figure pat00003
Figure pat00004
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화학식 1-1 내지 1-3 중, R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되며,In Formulas 1-1 to 1-3, R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group, and a C1 to C30 perfluoroalkyl group;

X1 내지 X3은 서로 독립적으로 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 또는 이산화텔루늄(TeO2)이고,X 1 to X 3 are independently of each other oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), or dioxide Tellurium (TeO 2 ),

R4는 2가의 치환된 또는 비치환된 방향족 고리형 유기기 및 2가의 치환된 또는 비치환된 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택되며, R 4 is selected from the group consisting of a divalent substituted or unsubstituted aromatic cyclic organic group and a divalent substituted or unsubstituted aliphatic cyclic organic group;

n은 중합도이며, 10 내지 1,000의 정수이다.n is a polymerization degree and is an integer of 10 to 1,000.

다른 측면에 따라 상술한 폴리아마이드의 옥사졸화 반응 생성물인 폴리벤조옥사졸이 제공된다. According to another aspect, there is provided a polybenzoxazole, which is an oxazolization reaction product of the above-described polyamide.

또 다른 측면에 따라 상술한 폴리벤조옥사졸 필름이 제공된다.According to another aspect, the above-described polybenzoxazole film is provided.

본 발명의 폴리벤조옥사졸 필름은 높은 굴절률과, 우수한 광 투과성을 나타내고 유전율, 투명성 및 내열성이 우수한 광학재료이다. 그리고 폴리벤조옥사졸 필름은 결정성이 감소하며 분자 내 이방성이 감소하게 되어 유리 전이 온도가 높고 복굴절률이 낮게 유지된다. 이러한 폴리벤조옥사졸 필름은 기계적 내구성, 내열성 및 제조하기가 용이하여 반도체 기판재 등에 유용하게 이용될 수 있다.The polybenzoxazole film of the present invention is an optical material exhibiting high refractive index and excellent light transmittance and excellent dielectric constant, transparency and heat resistance. In addition, the polybenzoxazole film has reduced crystallinity and reduced intramolecular anisotropy, so that the glass transition temperature is high and the birefringence is low. This polybenzoxazole film has mechanical durability, heat resistance, and is easy to manufacture, so it can be usefully used as a semiconductor substrate material.

도 1은 제조예 1에 따라 제조된 화학식 5의 화합물의 1H-NMR 핵자기공명(Nuclear magnetic resonance, NMR) 분석 스펙트럼이다.
도 2는 제조예 1에 따라 제조된 화학식 5의 화합물의 13C-NMR 핵자기공명(Nuclear magnetic resonance, NMR) 분석 스펙트럼이다.
도 3는 실시예 2, 비교예 1 및 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름의 시차 주사열량측정(Differential scanning calorimetry, DSC) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 4는 실시예 2, 비교예 1 및 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름의 열중량분석(Thermogravimetric analysis) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 5은 실시예 2, 비교예 1 및 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름의 굴절률(refractive index) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 6은 실시예 2, 비교예 1 및 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름의 자외선-가시광선 분광광도계(Ultraviolet-visible spectroscopy, UV-Vis) 측정 결과를 그래프로 나타낸 것이다.
1 is a 1 H-NMR nuclear magnetic resonance (NMR) analysis spectrum of the compound of Formula 5 prepared according to Preparation Example 1.
2 is a 13 C-NMR nuclear magnetic resonance (NMR) analysis spectrum of the compound of Formula 5 prepared according to Preparation Example 1.
3 is a graph showing the results of differential scanning calorimetry (DSC) measurement of polybenzoxazole films prepared according to Example 2 and Comparative Examples 1 and 2.
4 is a graph showing the results of thermogravimetric analysis of polybenzoxazole films prepared according to Example 2 and Comparative Examples 1 and 2.
5 is a graph showing the results of measuring the refractive index of polybenzoxazole films prepared according to Example 2 and Comparative Examples 1 and 2.
6 is a graph showing the results of ultraviolet-visible spectroscopy (UV-Vis) measurement of polybenzoxazole films prepared according to Example 2 and Comparative Examples 1 and 2.

이하, 일구현예에 따른 폴리아마이드, 이로부터 형성된 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름을 보다 상세하게 살펴보기로 한다.Hereinafter, a polyamide according to an embodiment, a polybenzoxazole formed therefrom, and a polybenzoxazole film will be described in detail.

폴리벤조옥사졸은 기계적 물성과 전기 절연성이 우수하여 전자소재로서 매우 유망한 소재이다. 그런데 폴리벤조옥사졸은 착색 현상이 일어나고 광투과율이 저하되어 광학재료로 응용이 어렵게 되어 폴리벤조옥사졸의 유전율을 저하시키는 연구가 진행되고 있다. 그러나 지금까지 만족할만 유전율 특성을 가지면서 화학적 안정성 및 광투과도가 우수한 폴리벤조옥사졸이 개발되지 못한 상황이다.Polybenzoxazole is a very promising material as an electronic material because of its excellent mechanical properties and electrical insulation properties. By the way, polybenzoxazole is difficult to apply as an optical material due to a coloring phenomenon and a decrease in light transmittance, so research on reducing the dielectric constant of polybenzoxazole is in progress. However, until now, polybenzoxazoles having satisfactory permittivity characteristics and excellent chemical stability and light transmittance have not been developed.

이에 본 발명자들은 상술한 문제점을 해결하여 기계적 내구성과 내열성이 우수하면서 제조하기가 용이할 뿐만 아니라 유전율, 광투과성 등이 개선되어 반도체 기판재 등에 이용 가능한 폴리벤조옥사졸 필름과 이러한 폴리벤조옥사졸 필름 제조시 이용 가능한 재료인 폴리아마이드를 제공한다.Accordingly, the inventors of the present invention have solved the above-mentioned problems, and thus have excellent mechanical durability and heat resistance, are easy to manufacture, and have improved dielectric constant, light transmittance, etc. Provided is polyamide, which is a usable material for manufacturing.

본 발명의 폴리아마이드는 하기 화학식 1로 표시되는 고분자이다.The polyamide of the present invention is a polymer represented by Formula 1 below.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00005
Figure pat00005

화학식 1 중 Ar3 및 Ar4는 서로 독립적으로 하기 화학식 3-1 내지 3-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, In Formula 1, Ar 3 and Ar 4 are each independently selected from the group consisting of Formulas 3-1 to 3-3,

[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3] [Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]

Figure pat00006
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Figure pat00007
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화학식 1-1 내지 1-3 중, R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되며,In Formulas 1-1 to 1-3, R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group, and a C1 to C30 perfluoroalkyl group;

X1 내지 X3은 서로 독립적으로 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 또는 이산화텔루늄(TeO2)이고,X 1 to X 3 are independently of each other oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), or dioxide Tellurium (TeO 2 ),

R4는 2가의 치환된 또는 비치환된 방향족 고리형 유기기 및 2가의 치환된 또는 비치환된 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택되며,R 4 is selected from the group consisting of a divalent substituted or unsubstituted aromatic cyclic organic group and a divalent substituted or unsubstituted aliphatic cyclic organic group;

n은 중합도이며, 10 내지 1,000의 정수이며, 20 내지 500의 정수, 50 내지 120의 정수 또는 80 내지 110의 정수이다.n is a polymerization degree and is an integer of 10 to 1,000, an integer of 20 to 500, an integer of 50 to 120, or an integer of 80 to 110.

상기 C1 내지 C30 알킬기는 예를 들어 C1 내지 C10 알킬기이며, 구체적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 또는 부틸기이다. 그리고 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기는 예를 들어 CF3, CF2CF3 등이 있다.The C1 to C30 alkyl group is, for example, a C1 to C10 alkyl group, specifically a methyl group, an ethyl group, a propyl group, or a butyl group. And C1 to C30 perfluoroalkyl groups include, for example, CF3, CF2CF3, and the like.

R4에서 2가의 방향족 고리형 유기기는 아릴렌기를 의미하며, 예를 들어 비치환된 또는 치환된 페닐렌기, 구체적으로 페닐렌기, 4-하이드록시페닐기 등이다. 그리고 2가의 지방족 고리형 유기기의 예로는 C1-C20 알킬렌기, C4 내지 C20의 사이클로알킬렌기 등을 들 수 있다.The divalent aromatic cyclic organic group in R 4 means an arylene group, for example, an unsubstituted or substituted phenylene group, specifically a phenylene group or a 4-hydroxyphenyl group. Examples of the divalent aliphatic cyclic organic group include a C1-C20 alkylene group and a C4-C20 cycloalkylene group.

R4의 치환된 방향족 고리형 유기기 및 치환된 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹은 치환기로서 하이드록시기, 메틸기, 할로겐원자 등을 가질 수 있다.The group consisting of a substituted aromatic cyclic organic group and a substituted aliphatic cyclic organic group of R 4 may have a hydroxyl group, a methyl group, a halogen atom, or the like as a substituent.

화학식 1에서 R4는 하기 화학식 2-1 내지 2-11으로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있다.In Formula 1, R 4 may be selected from groups represented by Formulas 2-1 to 2-11 below.

[화학식 2-1] [화학식 2-2] [화학식 2-3][Formula 2-1] [Formula 2-2] [Formula 2-3]

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[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6][Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]

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[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9][Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]

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[화학식 2-10] [화학식 2-11][Formula 2-10] [Formula 2-11]

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화학식 2-1 내지 2-11 중 *는 결합위치를 나타낸다.In Chemical Formulas 2-1 to 2-11, * represents a bonding site.

일구현예에 따른 폴리아마이드는 하기 화학식 9로 표시되는 디하이드록시 디아미노벤젠 화합물과 하기 화학식 10으로 표시되는 디카르복실산 클로라이드를 반응하여 제조할 수 있다.Polyamide according to an embodiment may be prepared by reacting a dihydroxy diaminobenzene compound represented by Chemical Formula 9 below with a dicarboxylic acid chloride represented by Chemical Formula 10 below.

[화학식 9][Formula 9]

Figure pat00020
Figure pat00020

화학식 9 중, X1 내지 X3는 서로 독립적으로 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2)으로 이루어진 그룹에서 선택되고, In Formula 9, X 1 to X 3 are independently of each other oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te ), is selected from the group consisting of tellurium dioxide (TeO 2 ),

Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 하기 화학식 9-1 내지 9-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, Ar 1 and Ar 2 are each independently selected from the group consisting of Formulas 9-1 to 9-3,

[화학식 9-1] [화학식 9-2] [화학식 1-3][Formula 9-1] [Formula 9-2] [Formula 1-3]

Figure pat00021
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Figure pat00023
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Figure pat00023

화학식 9-1 내지 9-3 중, *는 결합위치를 나타내며,In Chemical Formulas 9-1 to 9-3, * represents a binding site;

R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30의 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기 로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고,R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group and a C1 to C30 perfluoroalkyl group,

[화학식 10][Formula 10]

Figure pat00024
Figure pat00024

화학식 10 중, Ar3는 2가의 방향족 고리형 유기기 및 2가의 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택된다.In Formula 10, Ar 3 is selected from the group consisting of a divalent aromatic cyclic organic group and a divalent aliphatic cyclic organic group.

상기 화학식 10의 Ar3는 하기 화학식 2-1 내지 10-11으로 표시될 수 있다.Ar 3 of Formula 10 may be represented by Formulas 2-1 to 10-11 below.

[화학식 2-1] [화학식 2-2] [화학식 2-3][Formula 2-1] [Formula 2-2] [Formula 2-3]

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Figure pat00027
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[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6][Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]

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[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9][Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]

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[화학식 2-10] [화학식 2-11][Formula 2-10] [Formula 2-11]

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상기 화학식 9의 디하이드록시 디아미노벤젠 화합물은 주쇄 내에 벤젠고리를 포함하면 벤젠고리의 ð전자들의 전이가 쉽게 일어날 수 있다. 이는 가시광선 영역의 빛을 흡수하는 결과를 초래할 수 있고, 이로 인해 상기 화합물의 색이 변하는 갈변현상이 야기될 수 있으며 광투과성이 저하될 수 있다. 그리고 상기 디하이드록시 디아미노 벤젠 화합물은 벤젠고리 내에 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 등과 같이 전기 음성도가 강하고 분극률이 높은 원소를 다수 포함한다. 이와 같은 전기 음성도가 강한 원소는 분자 내 π전자들의 전이를 저하시킬 수 있어서 가시광선 영역의 빛을 흡수하는 것을 줄이는 효과를 가져올 수 있다. When the dihydroxy diaminobenzene compound of Chemical Formula 9 includes a benzene ring in the main chain, transfer of electrons of the benzene ring can easily occur. This may result in absorption of light in the visible ray region, which may cause a browning phenomenon in which the color of the compound is changed, and light transmittance may be lowered. And the dihydroxy diamino benzene compound is oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te ), tellurium dioxide (TeO 2 ), and many other elements with strong electronegativity and high polarizability. Such an element having a strong electronegativity can reduce the transition of π electrons in a molecule, thereby reducing the absorption of light in the visible ray region.

또한 상기 디하이드록시 디아미노 벤젠 화합물은 분자 내에 유연한 황원소로 방향족이 연결되는 구조를 가지고, 이로 인해 이를 이용해 제조된 중합체들 및 폴리벤조옥사졸 필름은 결정성이 감소하며 분자 내 이방성이 감소하게 되어 유리 전이 온도가 높을 수 있으며 또한 복굴절률 또한 낮게 유지될 수 있다.In addition, the dihydroxy diamino benzene compound has a structure in which aromatics are connected to a flexible sulfur element in a molecule, and thus, polymers and polybenzoxazole films prepared using the same have reduced crystallinity and reduced intramolecular anisotropy. Therefore, the glass transition temperature can be high and the birefringence can also be kept low.

상기 화학식 10의 디카르복실산 클로라이드 화합물은 벤젠고리 내에 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 등과 같이 분극률이 높은 원소를 다수 포함하는 전구체로써, 이를 단량체로 사용하여 제조된 고분자 및 폴리벤조옥사졸 필름은 높은 굴절률과, 우수한 광 투과성을 보일 수 있다. 또한 상기 디카르복실산 클로라이드 화합물은 분자 내에 유연한 황원소로 방향족이 연결되는 구조를 가지고, 이로 인해 이를 이용해 제조된 중합체들 및 폴리벤조옥사졸 필름은 결정성이 감소하며 분자 내 이방성이 감소하게 되어 유리 전이 온도가 높을 수 있으며 또한 복굴절률 또한 낮게 유지될 수 있다.The dicarboxylic acid chloride compound of Chemical Formula 10 includes a plurality of elements with high polarizability such as oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), and selenium (Se) in the benzene ring. As a precursor, a polymer and polybenzoxazole film prepared using this as a monomer may exhibit a high refractive index and excellent light transmittance. In addition, the dicarboxylic acid chloride compound has a structure in which aromatics are connected to a flexible sulfur element in a molecule, and thus, polymers and polybenzoxazole films prepared using the same have reduced crystallinity and reduced intramolecular anisotropy, The glass transition temperature can be high and the birefringence can also be kept low.

상술한 화학식 9의 화합물과 화학식 10의 화합물을 이용하여 얻어진 폴리아마이드와, 이로부터 형성된 폴리벤조옥사졸을 함유한 폴리벤조옥사졸 필름은 높은 굴절률과, 우수한 광 투과성을 보일 수 있다. 상기 디하이드록시 디아미노 벤젠 화합물에서 인은 전자구름의 반경이 크고, 낮은 몰부피를 가져 이를 이용하여 얻어진 폴리아마이드 및 폴리벤조옥사졸 필름은 높은 굴절률을 가질 수 있다.A polybenzoxazole film containing polyamide obtained by using the compound of Formula 9 and Formula 10 and polybenzoxazole formed therefrom may exhibit a high refractive index and excellent light transmittance. In the dihydroxy diamino benzene compound, phosphorus has a large electron cloud radius and a low molar volume, so that polyamide and polybenzoxazole films obtained using the phosphorus may have a high refractive index.

다른 측면에 따라 상술한 폴리아마이드의 옥사졸화 반응 생성물인 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름이 제공된다. 이러한 폴리벤조옥사졸 필름은 고 굴절률을 가지며 투명성 및 내열성이 뛰어난 광학 재료로 사용된다.According to another aspect, polybenzoxazole and a polybenzoxazole film, which are the above-described oxazolization reaction products of polyamide, are provided. This polybenzoxazole film has a high refractive index and is used as an optical material with excellent transparency and heat resistance.

일구현예에 따른 폴리아마이드는 하기 화학식 2 내지 4로 표시되는 고분자중에서 선택된 하나이다.Polyamide according to one embodiment is one selected from polymers represented by Chemical Formulas 2 to 4 below.

[화학식 2] [Formula 2]

Figure pat00036
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[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00037
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[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00038
Figure pat00038

화학식 2 내지 4 중, n은 중합도이며, 10 내지 1,000의 정수, 20 내지 500의 정수, 50 내지 120의 정수 또는 80 내지 110의 정수이다.In formulas (2) to (4), n is a degree of polymerization and is an integer of 10 to 1,000, 20 to 500, 50 to 120, or 80 to 110.

일구현예에 따른 폴리아마이드는 수평균분자량이 10,000 내지 500,000 g/mol이다. 이러한 수평균분자량을 가질 때 폴리아마이드의 유전율 및 광학 특성이 우수하다.Polyamide according to one embodiment has a number average molecular weight of 10,000 to 500,000 g/mol. When having such a number average molecular weight, the dielectric constant and optical properties of polyamide are excellent.

일구현예에 따른 폴리벤조옥사졸은 폴리아마이드의 옥사졸화 반응을 통하여 제조할 수 있다.Polybenzoxazole according to an embodiment may be prepared through an oxazolization reaction of polyamide.

폴리벤조옥사졸은 하기 화학식 5로 표시되는 고분자이다.Polybenzoxazole is a polymer represented by Formula 5 below.

[화학식 5][Formula 5]

Figure pat00039
Figure pat00039

화학식 5 중, Ar3 및 Ar4는 서로 독립적으로 하기 화학식 5-1 내지 5-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, In Formula 5, Ar 3 and Ar 4 are each independently selected from the group consisting of Formulas 5-1 to 5-3,

[화학식 5-1] [화학식 5-2] [화학식 5-3][Formula 5-1] [Formula 5-2] [Formula 5-3]

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화학식 5-1 내지 5-3에서, R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30의 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되며, In Formulas 5-1 to 5-3, R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group, and a C1 to C30 perfluoroalkyl group;

R4는 2가의 방향족 고리형 유기기는 아릴렌기를 의미하며, 예를 들어 비치환된 또는 치환된 페닐렌기, 구체적으로 페닐렌기 등이다. 그리고 2가의 지방족 고리형 유기기의 예로는 C1-C20 알킬렌기, C4 내지 C20의 사이클로알킬렌기 등을 들 수 있다. R4는 하기 화학식 2-1 내지 2-11으로 표시되는 그룹 중에서 선택된 하나이다.R 4 represents a divalent aromatic cyclic organic group, which means an arylene group, such as an unsubstituted or substituted phenylene group, specifically a phenylene group. Examples of the divalent aliphatic cyclic organic group include a C1-C20 alkylene group and a C4-C20 cycloalkylene group. R 4 is one selected from groups represented by Chemical Formulas 2-1 to 2-11.

[화학식 2-1] [화학식 2-2] [화학식 2-3][Formula 2-1] [Formula 2-2] [Formula 2-3]

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[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6][Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]

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[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9][Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]

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[화학식 2-10] [화학식 2-11][Formula 2-10] [Formula 2-11]

Figure pat00052
Figure pat00053
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Figure pat00053

화학식 2-1 내지 2-11 중 *는 결합위치를 나타낸다.In Chemical Formulas 2-1 to 2-11, * represents a bonding site.

본 발명의 폴리벤조옥사졸은 예를 들어 하기 화학식 6 내지 8로 표시되는 고분자 중에서 선택된 하나의 고분자를 들 수 있다.The polybenzoxazole of the present invention may include, for example, one polymer selected from polymers represented by Chemical Formulas 6 to 8 below.

[화학식 6][Formula 6]

Figure pat00054
Figure pat00054

[화학식 7][Formula 7]

Figure pat00055
Figure pat00055

[화학식 8][Formula 8]

Figure pat00056
Figure pat00056

화학식 6 내지 8중, n은 10 내지 1,000의 정수, 예를 들어 20 내지 800의정수, 20 내지 500의 정수, 50 내지 120의 정수 또는 80 내지 110의 정수이다.In Formulas 6 to 8, n is an integer of 10 to 1,000, for example, an integer of 20 to 800, an integer of 20 to 500, an integer of 50 to 120, or an integer of 80 to 110.

본 발명의 폴리아마이드와 이를 이용하여 폴리벤조옥사졸을 제조하는 방법을 살펴보면 다음과 같다.A look at the polyamide of the present invention and a method for preparing polybenzoxazole using the same are as follows.

폴리아마이드는 하기 화학식 9의 디하이드록시 디아미노 벤젠 화합물과 하기화학식 10의 디카르복실산 클로라이드를 용매와 혼합한 다음, 이를 불활성 가스 분위기하에서 중합 반응을 실시하여 폴리아마이드를 제조한다. Polyamide is prepared by mixing a dihydroxy diaminobenzene compound of Formula 9 and a dicarboxylic acid chloride of Formula 10 with a solvent, and then polymerizing the mixture under an inert gas atmosphere.

[화학식 9][Formula 9]

Figure pat00057
Figure pat00057

화학식 9 중, X1 내지 X3는 서로 독립적으로 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2)으로 이루어진 그룹에서 선택되고, In Formula 9, X 1 to X 3 are independently of each other oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te ), is selected from the group consisting of tellurium dioxide (TeO 2 ),

Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 하기 화학식 9-1 내지 9-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, Ar 1 and Ar 2 are each independently selected from the group consisting of Formulas 9-1 to 9-3,

[화학식 9-1] [화학식 9-2] [화학식 1-3][Formula 9-1] [Formula 9-2] [Formula 1-3]

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화학식 9-1 내지 9-3 중, *는 결합위치를 나타내며,In Chemical Formulas 9-1 to 9-3, * represents a binding site;

R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30의 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기 로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고,R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group and a C1 to C30 perfluoroalkyl group,

[화학식 10][Formula 10]

Figure pat00061
Figure pat00061

화학식 10 중, Ar3는 2가의 방향족 고리형 유기기 및 2가의 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택된다.In Formula 10, Ar 3 is selected from the group consisting of a divalent aromatic cyclic organic group and a divalent aliphatic cyclic organic group.

화학식 10의 화합물은 예를 들어 하기 화학식 11의 화합물을 들 수 있다.Examples of the compound of Formula 10 include the compound of Formula 11 below.

[화학식 11][Formula 11]

Figure pat00062
Figure pat00062

상기 용매는 예를 들어 N-메틸피롤리돈, 테트라하이드로퓨란 등을 사용한다. As the solvent, for example, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofuran and the like are used.

불활성 가스 분위기는 아르곤, 질소 등을 이용하여 형성한다.An inert gas atmosphere is formed using argon, nitrogen, or the like.

상술한 중합반응은 사용하는 디하이드록시 디아미노 벤젠 화합물 및 디카르복실산 클로라이드의 종류 등에 따라 온도 등의 반응 조건이 달라질 수 있다. 예를 들어 상기 중합 반응은 예를 들어 25℃ 내지 150℃ 범위에서 실시할 수 있다. In the polymerization reaction described above, reaction conditions such as temperature may vary depending on the type of dihydroxy diamino benzene compound and dicarboxylic acid chloride used. For example, the polymerization reaction may be carried out in a range of 25°C to 150°C.

상기 폴리아마이드의 옥사졸화 반응을 실시하여 목적하는 폴리벤조옥사졸을 얻을 수 있다.A desired polybenzoxazole may be obtained by carrying out an oxazolization reaction of the polyamide.

옥사졸화 반응은 가열에 의하여 탈수고리화를 실시하며 예를 들어 250 내지 350℃의 고온에서 실시하여 옥사졸화를 실시한다.In the oxazolization reaction, dehydration cyclization is performed by heating, and oxazolization is performed at a high temperature of, for example, 250 to 350 ° C.

일구현예에 따른 폴리아미이드의 고유점도는 0.67 내지 0.82 dL/g이다. Intrinsic viscosity of polyamide according to one embodiment is 0.67 to 0.82 dL/g.

일구현예에서, 상기 폴리아마이드를 이용하여 폴리벤조옥사졸 필름을 제조할 수 있다. 상기 폴리벤조옥사졸 필름은 1.74 내지 1.79 사이의 굴절률(파장: 약 637nm)을 보일 수 있다. 굴절률은 예를 들어 1.7400 내지 1.7866 또는 1.76 내지 1.7845일 수 있다.In one embodiment, a polybenzoxazole film may be prepared using the polyamide. The polybenzoxazole film may exhibit a refractive index (wavelength: about 637 nm) between 1.74 and 1.79. The refractive index may be, for example, 1.7400 to 1.7866 or 1.76 to 1.7845.

상기 폴리벤조옥사졸 필름은 0.001 내지 0.004, 또는 0.0012 내지 0.0035의 복굴절을 보일 수 있다. 복굴절률은 예를 들어 0.00115 내지 0.00315이다. 그리고 폴리벤조옥사졸 필름의 투과도는 파장 650nm에서 78.0 내지 90.3%, 예를 들어 78.0 내지 90.0%이고, 유전율이 0.0053 내지 0.0087이다. 그리고 폴리벤조옥사졸 필름의 UV 차단 파장 범위는 450 내지 460nm, 예를 들어 452 내지 465nm이다.The polybenzoxazole film may exhibit birefringence of 0.001 to 0.004, or 0.0012 to 0.0035. The birefringence is, for example, 0.00115 to 0.00315. And the transmittance of the polybenzoxazole film is 78.0 to 90.3%, for example, 78.0 to 90.0% at a wavelength of 650 nm, and the dielectric constant is 0.0053 to 0.0087. And the UV blocking wavelength range of the polybenzoxazole film is 450 to 460 nm, for example, 452 to 465 nm.

본 발명의 폴리벤조옥사졸 필름은 상술한 굴절율, 투과도, 복굴절 및 유전율 특성을 가질 때 광학필름으로서 매우 유용하다. 그리고 광 투과성, 우수한 내열성, 고 굴절률을 갖는다. 그리고 일구현예에 따른 폴리벤조옥사졸 필름의 10% 중량 감소 온도는 510 내지 560℃이다. 본 명세서에서, 용어 "10% 중량감소 온도"란 필름 혹은 화합물의 총 중량이 상온에서의 상기 필름 혹은 화합물의 총 중량의 90%로 감소할 때의 온도를 의미한다. 즉, 상온에서의 총 중량에 비해 중량이 10% 감소할 때의 온도를 의미한다.The polybenzoxazole film of the present invention is very useful as an optical film when it has the above-described refractive index, transmittance, birefringence and dielectric constant properties. And it has light transmittance, excellent heat resistance, and high refractive index. And the 10% weight reduction temperature of the polybenzoxazole film according to one embodiment is 510 to 560 ℃. In this specification, the term "10% weight loss temperature" means the temperature when the total weight of the film or compound is reduced to 90% of the total weight of the film or compound at room temperature. That is, it means the temperature when the weight is reduced by 10% compared to the total weight at room temperature.

또한 본 발명의 폴리벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸 필름은 유리섬유 복합체막, 안경렌즈, 광확산필름, 봉지재, 적외선카메라 등에 적용 가능하다. 상기 폴리벤조옥사졸 필름은 광학필름에 이용가능하며, 이러한 광학필름은 마이크로렌즈, 기능성 광학코팅 및 고광도 LED (Light Emitting Diode) 제작시 필름 및 코팅재료로서 유용하다. 그리고 상기 폴리벤조옥사졸 필름은 LED 봉지재(encapsulant) 또는 기판으로서 유용하다.In addition, the polybenzoxazole and polybenzoxazole film of the present invention can be applied to a glass fiber composite film, an eyeglass lens, a light diffusion film, an encapsulant, an infrared camera, and the like. The polybenzoxazole film can be used as an optical film, and such an optical film is useful as a film and coating material when manufacturing microlenses, functional optical coatings, and high-intensity LEDs (Light Emitting Diodes). And the polybenzoxazole film is useful as an LED encapsulant or substrate.

이하, 본 발명을 하기 실시예를 들어 설명하기로 하되, 본 발명이 하기 실시예로만 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following examples, but this does not mean that the present invention is limited only to the following examples.

(디카르복실산 클로라이드의 제조)(Preparation of dicarboxylic acid chloride)

제조예 1Preparation Example 1

하기 반응식 1을 참조하여, 500 ml 둥근 플라스크에 테트라하이드로퓨란 150 ml, 4-플루오로벤조익 에시드 10 g, 디-터트-뷰틸 디카보네이트 11.68 g, 4-디메틸아미노 피리딘 6.48 g을 넣고 12시간동안 환류 하에서 반응시켜 흰색 고형분을 얻었다. 고형분 7.0 g을 디메틸포름아마이드 100 ml에 용해한 후 4,4-싸이오비스벤젠싸이올 14.6 g을 첨가하고 120 oC에서 12시간 반응시켜 흰색 고형분을 얻었다. 이를 염산에 넣고 끓여주게 되어 흰색 고형분인 16.7 g을 얻었다. 그 후 흰색 고형분 10 g을 250 ml 둥근플라스크에 넣고 싸이오닐클로라이드를 넣어주고 끓여주어 화학식 11로 표시되는 디카르복실산 클로라이드 5.7 g을 수득하였다. 이에 따라 싸이오이써 그룹을 갖는 디카르복실산 클로라이드를 제조할 수 있었다.Referring to Scheme 1 below, 150 ml of tetrahydrofuran, 10 g of 4-fluorobenzoic acid, 11.68 g of di-tert-butyl dicarbonate, and 6.48 g of 4-dimethylamino pyridine were added to a 500 ml round flask and refluxed for 12 hours. It was reacted under the condition to obtain a white solid. After dissolving 7.0 g of the solid content in 100 ml of dimethylformamide, 14.6 g of 4,4-thiobisbenzenethiol was added and reacted at 120 ° C for 12 hours to obtain a white solid. This was added to hydrochloric acid and boiled to obtain 16.7 g of a white solid. Thereafter, 10 g of the white solid was put into a 250 ml round flask, thionyl chloride was added, and boiled to obtain 5.7 g of dicarboxylic acid chloride represented by Chemical Formula 11. Accordingly, a dicarboxylic acid chloride having a thiocer group could be prepared.

[반응식 1] [Scheme 1]

Figure pat00063
Figure pat00063

[화학식 11][Formula 11]

Figure pat00064
Figure pat00064

(폴리아마이드의 제조)(manufacture of polyamide)

실시예 1Example 1

제조예 1에 따라 제조된 화학식 11의 화합물 2.27 g, 화학식 9-1로 표시되는 4,4-비스(4-아미노-3-하이드록시페놀싸이오)디페닐설파이드 (3S-DA) 2 g 및 N-메틸-2-피롤리돈 9.96 g를 첨가한 후, 질소 분위기 하에서 상온(25 ℃)에서 24시간 동안 반응하여 화학식 4로 표시되는 폴리아마이드를 함유하는 고형분 함량 30 wt%의 폴리아마이드 용액을 제조하였다. 폴리아마이드 용액을 고형화 시킨 폴리아마이드의 고유 점도는 0.67이었다. (측정조건: 30℃, N-메틸-2-피롤리돈 용액). 2.27 g of the compound of Formula 11 prepared according to Preparation Example 1, 2 g of 4,4-bis(4-amino-3-hydroxyphenolthio)diphenylsulfide (3S-DA) represented by Formula 9-1, and After adding 9.96 g of N-methyl-2-pyrrolidone, it was reacted for 24 hours at room temperature (25 ° C.) under a nitrogen atmosphere to obtain a polyamide solution with a solid content of 30 wt% containing polyamide represented by Formula 4. manufactured. The intrinsic viscosity of the polyamide solidified from the polyamide solution was 0.67. (Measurement conditions: 30°C, N-methyl-2-pyrrolidone solution).

[화학식 9-1][Formula 9-1]

Figure pat00065
Figure pat00065

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00066
Figure pat00066

화학식 4 중, n은 100이다. In Formula 4, n is 100.

(폴리벤조옥사졸 필름) (Polybenzoxazole Film)

실시예 2Example 2

실리콘 기판 위에 상기 제조예 1에 따라 제조된 화학식 4의 폴리아미드 함유 폴리아마이드 용액을 캐스팅을 실시한 후, 이를 120℃에서 30분, 200℃에서 30분, 250℃에서 30분, 300℃에서 30분간 가열하여 두께가 약 10 um인 하기 화학식 8로 표시되는 폴리벤조옥사졸을 함유하는 폴리벤조옥사졸 필름을 제조하였다.After casting the polyamide solution containing polyamide of Chemical Formula 4 prepared according to Preparation Example 1 on a silicon substrate, it was subjected to casting at 120°C for 30 minutes, at 200°C for 30 minutes, at 250°C for 30 minutes, and at 300°C for 30 minutes. By heating, a polybenzoxazole film containing polybenzoxazole represented by Formula 8 and having a thickness of about 10 um was prepared.

[화학식 8][Formula 8]

Figure pat00067
Figure pat00067

화학식 8 중, n은 100이다. In Formula 8, n is 100.

비교예 1: 폴리벤조옥사졸 필름의 제조Comparative Example 1: Preparation of polybenzoxazole film

제조예 1의 화학식 11의 화합물 대신 아이소프탈로일 클로라이드(Isophthaloyl Chloride)을 사용한 것을 제외하고는, 제조예 1, 실시예 1 및 실시예 2와 동일한 방법에 따라 순차적으로 실시하여 폴리아마이드 및 폴리벤조옥사졸 필름을 각각 제조하였다.Except for using Isophthaloyl Chloride instead of the compound of Formula 11 in Preparation Example 1, polyamide and polybenzoate were sequentially carried out in the same manner as in Preparation Example 1, Example 1 and Example 2. Oxazole films were prepared respectively.

비교예 2: 폴리벤조옥사졸 필름의 제조Comparative Example 2: Preparation of polybenzoxazole film

제조예 1의 화학식 11의 화합물 대신 4,4-옥실비스(벤조일 클로라이드) (4,4'-Oxybis(benzoyl Chloride))을 사용한 것을 제외하고는, 제조예 1, 실시예 1 및 실시예 2와 동일한 방법에 따라 순차적으로 실시하여 폴리아마이드 및 폴리벤조옥사졸 필름을 제조하였다.Except for using 4,4-oxybis(benzoyl chloride) (4,4'-Oxybis(benzoyl Chloride)) instead of the compound of Formula 11 of Preparation Example 1, Preparation Example 1, Example 1 and Example 2 Polyamide and polybenzoxazole films were prepared sequentially according to the same method.

평가예 1: 핵자기 공명 분석 (NMR)Evaluation Example 1: Nuclear Magnetic Resonance Analysis (NMR)

제조예 1에 따라 제조된 화학식 11의 화합물의 NMR 분석 결과를 도 1 및 도 2에 나타내었다. NMR 분석은 600MHz NMR spectrometer manufacturers (Agilent Technologies, Inc. and Bruker BioSpin Corp.을 이용하였다. 도 1은 1H-NMR 분석 스펙트럼이고 도 2는 13C-NMR 분석 스펙트럼이다.The results of NMR analysis of the compound of Formula 11 prepared according to Preparation Example 1 are shown in FIGS. 1 and 2. NMR analysis was performed using a 600 MHz NMR spectrometer manufacturers (Agilent Technologies, Inc. and Bruker BioSpin Corp.). FIG. 1 is a 1 H-NMR analysis spectrum and FIG. 2 is a 13 C-NMR analysis spectrum.

도 1a를 살펴보면, 화학적 이동(δ) 7.85, 7.43, 7.39, 7.30에서 각각 a, b로 표시한 방향족 고리의 수소 피크가 나타나 화학식 5의 화합물의 구조를 확인할 수 있었다.Referring to Figure 1a, the hydrogen peaks of the aromatic rings indicated by a and b at chemical shifts (δ) of 7.85, 7.43, 7.39, and 7.30, respectively, were confirmed, confirming the structure of the compound of Formula 5.

도 1b를 살펴보면, 화학적 이동(δ) 167.17, 142.04, 135.27, 133.97, 132.27, 130.75, 128.90 ppm에서 a, b, c, d, e, f, g로 피크가 나타나 화학식 5의 화합물의 구조를 확인할 수 있었다.Referring to FIG. 1b, peaks a, b, c, d, e, f, and g appear at chemical shifts (δ) of 167.17, 142.04, 135.27, 133.97, 132.27, 130.75, and 128.90 ppm, confirming the structure of the compound of Formula 5. could

평가예 2: 시차주사열량계(Differential scanning calorimetry: DSC) 및 열중량 분석 (Thermogravimetric analyzer: TGA) 분석Evaluation Example 2: Differential scanning calorimetry (DSC) and thermogravimetric analyzer (TGA) analysis

실시예 2의 폴리벤조옥사졸 필름, 비교예 1 및 비교예 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름에 대하여 시차주사열량계 (Differential scanning calorimetry: DSC) 분석을 통해 고분자의 유리전이 온도를 확인하였다. 그리고 상기 폴리벤조옥사졸 필름의 열 중량 분석(Thermogravimetric analyzer: TGA)을 통해 내열성을 측정하였고 그 결과는 하기 표 1 및 도 3 내지 4에 나타난 바와 같다. 도 3는 폴리벤조옥사졸의 DSC 분석 결과를 나타낸 것이고, 도 4는 폴리벤조옥사졸의 TGA 결과를 도시한 그래프이다.For the polybenzoxazole film of Example 2 and the polybenzoxazole films prepared according to Comparative Examples 1 and 2, the glass transition temperature of the polymer was confirmed through differential scanning calorimetry (DSC) analysis. In addition, heat resistance was measured through a thermogravimetric analyzer (TGA) of the polybenzoxazole film, and the results are shown in Table 1 and FIGS. 3 to 4 below. Figure 3 shows the DSC analysis result of polybenzoxazole, Figure 4 is a graph showing the TGA result of polybenzoxazole.

DSC 분석은 TA Instruments사의 Q20을 이용하였고, 이는 질소 분위기 하에서 분당 5의 승온 속도로 측정하였으며 상온에서부터 300oC까지 열을 가하며 확인하였다. 그리고 TGA 분석은 TA Instruments사의 Q50을 이용하였고 질소 분위기 하에서 분당 10의 승온 속도로 측정하였으며 상온에서부터 800oC까지 열을 가하며 확인하였다.DSC analysis was performed using TA Instruments' Q20, which was measured at a heating rate of 5 per minute under a nitrogen atmosphere and confirmed by applying heat from room temperature to 300 ° C. In addition, TGA analysis was performed using TA Instruments' Q50 and measured at a heating rate of 10 per minute under a nitrogen atmosphere, and was confirmed by applying heat from room temperature to 800 ° C.

구분 division Tg(℃)T g (℃) T5%(℃)T 5% (℃) T10%(℃)T 10% (℃) 실시예 2Example 2 185.38185.38 487.79487.79 496.13496.13 비교예 1Comparative Example 1 193.93193.93 507.07507.07 527.45527.45 비교예 2Comparative Example 2 190.52190.52 491.28491.28 505.07505.07

상기 표 1에서 Tg는 유리전이온도를 나타내고, T5% T10%는 각각 5% 중량 감소온도 및 10% 중량 감소온도를 나타내며, 필름의 총 중량이 상온에서의 상기 필름 혹은 화합물의 총 중량의 95% 또는 90%로 감소할 때의 온도를 의미한다. 즉, 상온에서의 총 중량에 비해 중량이 5% 또는 10% 감소할 때의 온도를 의미한다.In Table 1, T g represents the glass transition temperature, and T 5% and T 10% represents a 5% weight loss temperature and a 10% weight loss temperature, respectively, and means the temperature when the total weight of the film is reduced to 95% or 90% of the total weight of the film or compound at room temperature. That is, it means the temperature when the weight is reduced by 5% or 10% compared to the total weight at room temperature.

평가 결과, 실시예 2의 폴리벤조옥사졸 필름은 모두 500℃ 이상의 온도에서 10%의 중량이 감소하는 것을 확인할 수 있으며, 유리전이온도는 180℃ 이상의 온도에서 나타났다. As a result of the evaluation, it can be seen that all of the polybenzoxazole films of Example 2 lose 10% in weight at a temperature of 500 ° C or higher, and the glass transition temperature is shown at a temperature of 180 ° C or higher.

평가예 3: 폴리벤조옥사졸 필름의 굴절률, 파장별 투과도 및 UV 차단파장Evaluation Example 3: Refractive index of polybenzoxazole film, transmittance by wavelength and UV cut-off wavelength

실시예 1의 폴리아마이드 용액을 이용하여 제조된 실시예 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름과, 비교예 1 및 비교예 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸에 대하여 UV-visible 분광계로 파장별 투과도 및 UV 차단 파장을 측정하였다. 프리즘커플러로 굴절률 및 복굴절률을 분석하였고, 그 결과를 표 2에 기재하였다. For the polybenzoxazole film prepared according to Example 2 prepared using the polyamide solution of Example 1 and the polybenzoxazoles prepared according to Comparative Examples 1 and 2, a UV-visible spectrometer was used for each wavelength. Transmittance and UV cut-off wavelength were measured. The refractive index and birefringence were analyzed with a prism coupler, and the results are shown in Table 2.

폴리아미이드polyamide 디하이드록시 디아미노 벤젠dihydroxy diamino benzene 카르복실산
클로라이드
carboxylic acid
chloride
굴절률
at 637 nm
refractive index
at 637 nm
복굴절률
at 637 nm
birefringence
at 637 nm
실시예 2Example 2 화학식 9-1Formula 9-1 실시예1Example 1 1.7845211.784521 0.003150.00315 비교예 1Comparative Example 1 화학식 9-1Formula 9-1 아이소프탈로일 클로라이드isophthaloyl chloride 1.7508171.750817 0.001150.00115 비교예 2Comparative Example 2 화학식 9-1Formula 9-1 4,4-옥실비스(벤조일 클로라이드)4,4-oxylbis(benzoyl chloride) 1.740071.74007 0.001330.00133

표 2를 참조하여, 실시예 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름은 1.78 이상의 굴절률을 보여 우수한 굴절률을 나타냄을 확인할 수 있었다. 그리고 표 2을 참조하여, 실시예 2에 따른 폴리아미이드 용액을 이용하여 제조된 폴리벤조옥사졸 필름은 0.0030 전후의 뛰어난 복굴절률을 나타내었다.Referring to Table 2, it was confirmed that the polybenzoxazole film prepared according to Example 2 exhibited an excellent refractive index by showing a refractive index of 1.78 or more. And, referring to Table 2, the polybenzoxazole film prepared using the polyamide solution according to Example 2 exhibited an excellent birefringence of around 0.0030.

실시예 2의 폴리벤조옥사졸 필름의 굴절률 지수 특성을 도 5에 나타내었다. 이를 참조하여, 실시예 2의 폴리벤조옥사졸 필름은 비교예 1 및 비교예 2의 폴리벤조옥사졸 필름보다 굴절률 특성이 우수하다는 것을 알 수 있었다. 특히 실시예 2에서 제조된 폴리벤조옥사졸 필름의 경우 637 nm에서 1.78767의 가장 높은 굴절률을 가지는 것을 확인할 수 있으며, 이는 분극률이 높은 황을 다량 포함하였기 때문이다. The refractive index characteristics of the polybenzoxazole film of Example 2 are shown in FIG. 5 . Referring to this, it was found that the polybenzoxazole film of Example 2 had better refractive index characteristics than the polybenzoxazole films of Comparative Examples 1 and 2. In particular, in the case of the polybenzoxazole film prepared in Example 2, it can be confirmed that it has the highest refractive index of 1.78767 at 637 nm, which is because it contains a large amount of sulfur having a high polarizability.

또한 상기 실시예 2의 폴리벤조옥사졸 필름과 비교예 1 및 비교예 2에 따라 제조된 폴리벤조옥사졸 필름의 투과도를 함께 도 6에 나타내었다. In addition, the transmittance of the polybenzoxazole film of Example 2 and the polybenzoxazole film prepared according to Comparative Examples 1 and 2 is shown in FIG. 6 together.

앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can improve and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, these improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

Claims (10)

하기 화학식 1로 표시되는 폴리아마이드:
[화학식 1]
Figure pat00068

화학식 1 중 Ar3 및 Ar4는 서로 독립적으로 하기 화학식 3-1 내지 3-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고,
[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3]
Figure pat00069
Figure pat00070
Figure pat00071

화학식 1-1 내지 1-3 중, R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되며,
X1 내지 X3은 서로 독립적으로 산소(O), 황(S), 일산화황(SO), 이산화황(SO2), 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 또는 이산화텔루늄(TeO2)이고,
R4는 2가의 치환된 또는 비치환된 방향족 고리형 유기기 및 2가의 치환된 또는 비치환된 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택되며,
n은 중합도이며, 10 내지 1,000의 정수이다.
Polyamide represented by Formula 1 below:
[Formula 1]
Figure pat00068

In Formula 1, Ar 3 and Ar 4 are each independently selected from the group consisting of Formulas 3-1 to 3-3,
[Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]
Figure pat00069
Figure pat00070
Figure pat00071

In Formulas 1-1 to 1-3, R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group, and a C1 to C30 perfluoroalkyl group;
X 1 to X 3 are independently of each other oxygen (O), sulfur (S), sulfur monoxide (SO), sulfur dioxide (SO 2 ), selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), or dioxide Tellurium (TeO 2 ),
R 4 is selected from the group consisting of a divalent substituted or unsubstituted aromatic cyclic organic group and a divalent substituted or unsubstituted aliphatic cyclic organic group;
n is a polymerization degree and is an integer of 10 to 1,000.
제1항에 있어서, 상기 폴리아마이드는 하기 화학식 2 내지 4로 표시되는 고분자중에서 선택되는 폴리아미드:
[화학식 2]
Figure pat00072

[화학식 3]
Figure pat00073

[화학식 4]
Figure pat00074

화학식 2 내지 4 중, n은 10 내지 1,000의 정수이다.
The polyamide according to claim 1, wherein the polyamide is selected from polymers represented by Formulas 2 to 4 below:
[Formula 2]
Figure pat00072

[Formula 3]
Figure pat00073

[Formula 4]
Figure pat00074

In Formulas 2 to 4, n is an integer of 10 to 1,000.
제1항 또는 제2항의 폴리아마이드의 옥사졸화 반응 생성물인 폴리벤조옥사졸.Section 1 or a polybenzoxazole which is an oxazolization reaction product of the polyamide of claim 2. 제3항에 있어서, 상기 폴리벤조옥사졸은 하기 화학식 5로 표시되는 고분자인 폴리벤조옥사졸:
[화학식 5]
Figure pat00075

화학식 5 중, Ar3 및 Ar4는 서로 독립적으로 하기 화학식 5-1 내지 5-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고,
[화학식 5-1] [화학식 5-2] [화학식 5-3]
Figure pat00076
Figure pat00077
Figure pat00078

화학식 5-1 내지 5-3에서, R1 내지 R3는 서로 독립적으로 수소, 불소, C1 내지 C30의 알킬기 및 C1 내지 C30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되며,
치환된 또는 비치환된 방향족 고리형 유기기 및 2가의 치환된 또는 비치환된 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택되며,
n은 10 내지 1,000의 정수이다.
The polybenzoxazole according to claim 3, wherein the polybenzoxazole is a polymer represented by Formula 5 below:
[Formula 5]
Figure pat00075

In Formula 5, Ar 3 and Ar 4 are each independently selected from the group consisting of Formulas 5-1 to 5-3,
[Formula 5-1] [Formula 5-2] [Formula 5-3]
Figure pat00076
Figure pat00077
Figure pat00078

In Formulas 5-1 to 5-3, R 1 to R 3 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, a C1 to C30 alkyl group, and a C1 to C30 perfluoroalkyl group;
It is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted aromatic cyclic organic group and a divalent substituted or unsubstituted aliphatic cyclic organic group,
n is an integer from 10 to 1,000.
제4항에 있어서, 상기 R4는 하기 화학식 2-1 내지 2-11으로 표시되는 그룹 중에서 선택된 하나인 폴리벤조옥사졸.
[화학식 2-1] [화학식 2-2] [화학식 2-3]
Figure pat00079
Figure pat00080
Figure pat00081

[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6]
Figure pat00082
Figure pat00083
Figure pat00084

[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9]
Figure pat00085
Figure pat00086
Figure pat00087

[화학식 2-10] [화학식 2-11]
Figure pat00088
Figure pat00089

화학식 2-1 내지 2-11 중 *는 결합위치를 나타낸다.
The polybenzoxazole according to claim 4, wherein R 4 is one selected from groups represented by Formulas 2-1 to 2-11.
[Formula 2-1] [Formula 2-2] [Formula 2-3]
Figure pat00079
Figure pat00080
Figure pat00081

[Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]
Figure pat00082
Figure pat00083
Figure pat00084

[Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]
Figure pat00085
Figure pat00086
Figure pat00087

[Formula 2-10] [Formula 2-11]
Figure pat00088
Figure pat00089

In Chemical Formulas 2-1 to 2-11, * represents a bonding site.
제3항에 있어서, 상기 폴리벤조옥사졸은 하기 화학식 6 내지 8로 표시되는 고분자인 폴리벤조옥사졸:
[화학식 6]
Figure pat00090

[화학식 7]
Figure pat00091

[화학식 8]
Figure pat00092

화학식 6 내지 8 중, n은 10 내지 1,000의 정수이다.
The polybenzoxazole according to claim 3, wherein the polybenzoxazole is a polymer represented by Formulas 6 to 8:
[Formula 6]
Figure pat00090

[Formula 7]
Figure pat00091

[Formula 8]
Figure pat00092

In Formulas 6 to 8, n is an integer of 10 to 1,000.
제3항의 폴리벤조옥사졸을 포함하는 폴리벤조옥사졸 필름.A polybenzoxazole film comprising the polybenzoxazole of claim 3. 제7항에 있어서, 상기 폴리벤조옥사졸 필름의 굴절률은 1.74 내지 1.79이고, 상기 폴리벤조옥사졸 필름의 복굴절률은 0.001 내지 0.004인 폴리벤조옥사졸 필름.The polybenzoxazole film according to claim 7, wherein the polybenzoxazole film has a refractive index of 1.74 to 1.79 and a birefringence of the polybenzoxazole film of 0.001 to 0.004. 제7항에 있어서, 상기 폴리벤조옥사졸 필름의 투과도는 파장 650nm에서 78.0 내지 90.3%이고, 유전율이 0.0053 내지 0.0087이고, UV 차단 파장 범위는 450nm 내지 460nm인 폴리벤조옥사졸 필름.The polybenzoxazole film according to claim 7, wherein the polybenzoxazole film has a transmittance of 78.0 to 90.3% at a wavelength of 650 nm, a permittivity of 0.0053 to 0.0087, and a UV cut-off wavelength range of 450 nm to 460 nm. 제7항에 있어서, 상기 폴리벤조옥사졸 필름의 10% 중량 감소 온도는 510℃ 내지 560℃인 폴리벤조옥사졸 필름. The polybenzoxazole film according to claim 7, wherein the 10% weight reduction temperature of the polybenzoxazole film is 510 °C to 560 °C.
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