KR102103552B1 - Chalcogenide diamine compound, polyamic acid prepared therefrom, polyimide prepared therefrom, and polyimide film including polyimde - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 칼코겐계 디아민과, 산 이무수물(acid dianhydride)의 중합 반응 생성물인 폴리아믹산, 이로부터 얻은 폴리이미드, 폴리이미드 필름 및 칼코겐계 디아민을 제공한다.
[화학식 1]

Figure 112018097828209-pat00128

상기 화학식 1에서, X1은 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 또는 그 조합물이고, Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 하기 화학식 1-1 내지 1-3로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고,
[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3]
Figure 112018097828209-pat00129
Figure 112018097828209-pat00130
Figure 112018097828209-pat00131

화학식 1-1 내지 1-3 중, *는 결합위치를 나타내고, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 불소, 탄소수 1 내지 30의 알킬기 및 탄소수 1 내지 30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다.The present invention provides a polyamic acid that is a polymerization reaction product of a chalcogen-based diamine represented by the following Chemical Formula 1 and an acid dianhydride, a polyimide obtained from the polyimide film, and a chalcogen-based diamine.
[Formula 1]
Figure 112018097828209-pat00128

In Chemical Formula 1, X 1 is selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), tellurium dioxide (TeO 2 ), or a combination thereof, Ar 1 and Ar 2 are each independently represented by the following Chemical Formula 1 Is selected from the group consisting of -1 to 1-3,
[Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]
Figure 112018097828209-pat00129
Figure 112018097828209-pat00130
Figure 112018097828209-pat00131

In formulas 1-1 to 1-3, * represents a bonding position, and R 1 to R 4 are each independently from a group consisting of hydrogen, fluorine, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms and a perfluoroalkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Is selected.

Description

칼코겐계 디아민, 이로부터 형성된 폴리아믹산과 폴리이미드, 상기 폴리이미드를 포함한 폴리이미드 필름{Chalcogenide diamine compound, polyamic acid prepared therefrom, polyimide prepared therefrom, and polyimide film including polyimde}Chalcogenide diamine, polyamic acid and polyimide formed therefrom, polyimide film including the polyimide {Chalcogenide diamine compound, polyamic acid prepared therefrom, polyimide prepared therefrom, and polyimide film including polyimde}

본 발명은 칼코겐계 디아민, 이로부터 형성된 폴리아믹산과 폴리이미드, 상기 폴리이미드를 포함한 폴리이미드 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a chalcogen-based diamine, a polyamic acid and polyimide formed therefrom, and a polyimide film containing the polyimide.

최근 근적외선 영역의 투명한 무기 물질, 예를 들어 칼코겐화물 유리 및 게르마늄 반도체가 근적외선 이미지 장치에 주목받고 있다. 칼코겐화물 유리는 근적외선 영역에서의 높은 투과율 및 높은 굴절률 (n≥2.0)의 특성을 가지고 있어 근적외선 이미징 분야에 이용이 되고 있다. 그러나 칼코겐화물은 합성과 제조에 있어 매우 높은 온도를 요구할 뿐만 아니라 독성이 높고 값이 비싸다는 단점을 가지고 있다.Recently, transparent inorganic materials in the near-infrared region, for example, chalcogenide glass and germanium semiconductors, have attracted attention in the near-infrared imaging device. Chalcogenide glass has the characteristics of high transmittance and high refractive index (n≥2.0) in the near-infrared region, and has been used in the near-infrared imaging field. However, chalcogenides not only require very high temperatures for synthesis and manufacturing, but also have the disadvantage of being highly toxic and expensive.

한편, 최근 무기 나노입자를 이용한 고분자 복합재료가 개발되고, 이들은 2 이하의 유전율을 나타내나, 상기 고분자 복합재료는 화학적 안정성이 낮으며 광 손실률이 높고, 제조 공정이 복잡한 단점을 가진다. 이에 따라, 종래 기술들은 고도화된 집적 소자에 적용될 만큼 우수한 폴리이미드 필름을 제공하지 못하고 있는 실정이며, 종래 폴리이미드 필름 이상의 기계적 내구성, 내열성 및 제조 공정상에서의 용이성을 나타내면서도 유전율, 광투과성 등이 개선되어 반도체 기판재 등에 이용 가능한 폴리이미드 필름의 개발이 절실히 요구되고 있다. On the other hand, polymer composite materials using inorganic nanoparticles have recently been developed, and they exhibit a dielectric constant of 2 or less, but the polymer composite material has low chemical stability, high light loss rate, and complicated manufacturing process. Accordingly, the prior art is a situation that does not provide a polyimide film excellent enough to be applied to an advanced integrated device, and improves the dielectric constant, light transmittance, etc. while exhibiting mechanical durability, heat resistance, and ease in the manufacturing process over the conventional polyimide film. Development of a polyimide film that can be used for semiconductor substrate materials and the like is urgently required.

일측면에 따라 신규한 칼코겐계 디아민을 제공하는 것이다.According to one aspect, it is to provide a novel chalcogen-based diamine.

다른 측면에 따라 상술한 칼코겐계 디아민으로부터 형성된 폴리아믹산과 폴리아믹산으로부터 얻어진 폴리이미드를 제공하는 것이다.According to another aspect, it is to provide a polyamic acid formed from the above-described chalcogen-based diamine and a polyimide obtained from the polyamic acid.

또 다른 측면에 따라 상술한 폴리이미드를 함유하여 광 투과성, 우수한 내열성, 고 굴절률을 갖는 폴리이미드 필름을 제공하고자 한다.According to another aspect, it is intended to provide a polyimide film having the above-described polyimide and having light transmittance, excellent heat resistance, and high refractive index.

한 측면에 따라 하기 화학식 1로 표시되는 칼코겐계 디아민과, 산 이무수물(acid dianhydride)의 중합 반응 생성물인 폴리아믹산이 제공된다.According to one aspect, a polyamic acid that is a polymerization reaction product of a chalcogen-based diamine represented by the following Chemical Formula 1 and an acid dianhydride is provided.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018097828209-pat00001
Figure 112018097828209-pat00001

상기 화학식 1에서, X1은 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 또는 그 조합물이고, In Chemical Formula 1, X 1 is selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), tellurium dioxide (TeO 2 ), or a combination thereof,

Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 하기 화학식 1-1 내지 1-3로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, Ar 1 and Ar 2 are each independently selected from the group consisting of the following formulas 1-1 to 1-3,

[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3][Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]

Figure 112018097828209-pat00002
Figure 112018097828209-pat00003
Figure 112018097828209-pat00004
Figure 112018097828209-pat00002
Figure 112018097828209-pat00003
Figure 112018097828209-pat00004

화학식 1-1 내지 1-3 중, *는 결합위치를 나타내고, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 불소, 탄소수 1 내지 30의 알킬기 및 탄소수 1 내지 30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다.In formulas 1-1 to 1-3, * represents a bonding position, and R 1 to R 4 are each independently from a group consisting of hydrogen, fluorine, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms and a perfluoroalkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Is selected.

다른 측면에 따라 상술한 폴리아믹산의 이미드화 반응 생성물인 폴리이미드가 제공된다.According to another aspect, an imidization reaction product of the polyamic acid described above is provided.

또 다른 측면에 따라 상술한 폴리이미드 필름이 제공된다.According to another aspect, the above-described polyimide film is provided.

또 다른 측면에 따라 하기 화학식 1로 표시되는 칼코겐계 디아민이 제공된다.According to another aspect, a chalcogen-based diamine represented by Chemical Formula 1 is provided.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112018097828209-pat00005
Figure 112018097828209-pat00005

상기 화학식 1에서, X1은 독립적으로 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 또는 그 조합물이고, In Chemical Formula 1, X 1 is independently selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), tellurium dioxide (TeO 2 ), or a combination thereof,

Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 하기 화학식 1-1 내지 1-3로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, Ar 1 and Ar 2 are each independently selected from the group consisting of the following formulas 1-1 to 1-3,

[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3][Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]

Figure 112018097828209-pat00006
Figure 112018097828209-pat00007
Figure 112018097828209-pat00008
Figure 112018097828209-pat00006
Figure 112018097828209-pat00007
Figure 112018097828209-pat00008

화학식 1-1 내지 1-3 중, *는 결합위치를 나타내고, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 불소, 탄소수 1 내지 30의 알킬기 및 탄소수 1 내지 30의 퍼플루오로알킬기 로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다.In Formulas 1-1 to 1-3, * represents a bonding position, and R 1 to R 4 are each independently from a group consisting of hydrogen, fluorine, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and a perfluoroalkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Is selected.

본 발명의 일 구현예에 따른 칼코겐계 디아민으로부터 얻은 폴리아믹산과 이로부터 얻은 폴리이미드 필름은 투명성 및 내열성이 뛰어나면서도 고 굴절률 특성을 갖는다.The polyamic acid obtained from the chalcogen-based diamine according to an embodiment of the present invention and the polyimide film obtained therefrom are excellent in transparency and heat resistance, but also have high refractive index characteristics.

도 1a 및 도 1b는 각각 실시예 1에 따라 제조된 화학식 1f의 화합물의 핵자기공명(Nuclear magnetic resonance, NMR) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 실시예 1에 따라 제조된 화학식 1e의 화합물의 핵자기공명(Nuclear magnetic resonance, NMR) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 3는 실시예 5 및 6에 따라 제조된 고분자 필름의 시차 주사 열량측정(Differential scanning calorimetry, DSC) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 4는 실시예 5 및 6에 따라 제조된 고분자 필름의 열중량분석(Thermogravimetric analysis) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 5은 실시예 5 및 6에 따라 제조된 고분자 필름의 굴절률(refractive index) 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 6은 실시예 5 및 6에 따라 제조된 고분자 필름의 자외선-가시광선 분광광도계(Ultraviolet-visible spectroscopy, UV-Vis) 측정 결과를 그래프로 나타낸 것이다.
도 7은 실시예 6 내지 실시예 9에 따라 제조된 나노복합체 필름의 굴절률을 측정 결과를 도시한 그래프이다.
도 8은 실시예 6 내지 실시예 9에 따라 제조된 나노복합체 필름의 자외선-가시광선 분광광도계 측정 결과를 그래프로 나타낸 것이다.
1A and 1B are graphs showing the results of measurement of nuclear magnetic resonance (NMR) of a compound of Formula 1f prepared according to Example 1, respectively.
2A and 2B are graphs showing the results of measurement of nuclear magnetic resonance (NMR) of a compound of Formula 1e prepared according to Example 1, respectively.
3 is a graph showing the results of differential scanning calorimetry (DSC) measurement of polymer films prepared according to Examples 5 and 6.
4 is a graph showing the measurement results of thermogravimetric analysis of polymer films prepared according to Examples 5 and 6.
5 is a graph showing the results of measuring the refractive index (refractive index) of the polymer films prepared according to Examples 5 and 6.
6 is a graph showing the results of ultraviolet-visible spectroscopy (UV-Vis) measurements of polymer films prepared according to Examples 5 and 6.
7 is a graph showing the results of measuring the refractive index of the nanocomposite films prepared according to Examples 6 to 9.
8 is a graph showing the results of ultraviolet-visible light spectrophotometer measurements of the nanocomposite films prepared according to Examples 6 to 9.

이하, 일구현예에 따른 칼코겐계 디아민, 이로부터 형성된 폴리아믹산, 폴리아믹산으로부터 얻어진 폴리이미드 및 상기 폴리이미드를 함유한 폴리이미드 필름에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a chalcogen-based diamine according to one embodiment, a polyamic acid formed therefrom, a polyimide obtained from a polyamic acid, and a polyimide film containing the polyimide will be described in more detail.

하기 화학식 1로 표시되는 칼코겐계 디아민이 제공된다.A chalcogen-based diamine represented by the following Chemical Formula 1 is provided.

[화학식 1] [Formula 1]

Figure 112018097828209-pat00009
Figure 112018097828209-pat00009

상기 화학식 1에서, X1은 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 또는 그 조합물이고, In Chemical Formula 1, X 1 is selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), tellurium dioxide (TeO 2 ), or a combination thereof,

Ar1 및 Ar2는 각각 독립적으로 하기 화학식 1-1 내지 1-3로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, Ar 1 and Ar 2 are each independently selected from the group consisting of the following formulas 1-1 to 1-3,

[화학식 1-1] [화학식 1-2] [화학식 1-3][Formula 1-1] [Formula 1-2] [Formula 1-3]

Figure 112018097828209-pat00010
Figure 112018097828209-pat00011
Figure 112018097828209-pat00012
Figure 112018097828209-pat00010
Figure 112018097828209-pat00011
Figure 112018097828209-pat00012

화학식 1-1 내지 1-3 중, *는 결합위치를 나타내고, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 불소, 탄소수 1 내지 30의 알킬기 및 탄소수 1 내지 30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택된다.In formulas 1-1 to 1-3, * represents a bonding position, and R 1 to R 4 are each independently from a group consisting of hydrogen, fluorine, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms and a perfluoroalkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Is selected.

본 명세서에서,"칼코겐계 디아민"이란 1개의 칼코겐 원소로 연결되는 페닐기를 포함하는 디아민 화합물을 의미한다. In the present specification, "chalcogen-based diamine" means a diamine compound containing a phenyl group connected by one chalcogen element.

일반적으로, 화합물의 주쇄 내에 존재하는 벤젠고리가 포함될수록 벤젠고리의 전자들의 전이가 쉽게 일어날 수 있다. 이는 가시광선 영역의 빛을 흡수하는 결과를 초래할 수 있고, 이로 인해 상기 화합물의 색이 변하는 갈변현상이 야기될 수 있으며 광투과성이 저하될 수 있다. 상기 칼코겐계 디아민은 벤젠고리 내에 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 등과 같이 분극률이 높은 원소를 다수 포함하고, 상기 디아민 화합물의 칼코겐계 원소는 분자 반경이 큰 원자를 가져, 고분자 주쇄 간의 상호 작용을 최소화 하는 효과를 보여 높은 방향족 고리 밀도를 낮출 수 있다. 이를 단량체로 사용하여 제조된 중합체들 및 폴리이미드 필름은 높은 굴절률과, 우수한 광 투과성을 보일 수 있다. 뿐만 아니라, 본 발명의 일 구현예에 따른 디아민 화합물은 분자 내에 유연한 칼코겐원소로 방향족이 연결되는 구조를 가지고, 이로 인해 이를 이용해 제조된 중합체들 및 폴리이미드 필름은 결정성이 감소하며 분자 내 이방성이 감소하게 되어 유리 전이 온도가 높을 수 있으며 또한 복굴절률 또한 낮게 유지 될 수 있다.In general, the more the benzene ring present in the main chain of the compound is included, the easier the transfer of electrons of the benzene ring can occur. This may result in absorbing light in the visible light region, which may cause browning, which changes the color of the compound, and may decrease light transmittance. The kalko gengye diamine is selenium (Se) and selenium dioxide (SeO 2), Tel runyum (Te), dioxide Tel runyum (TeO 2) comprises a high polarizability element, such as a number, and kalko gengye of the diamine compound in the benzene ring The element has an atom having a large molecular radius, and thus has an effect of minimizing the interaction between the polymer main chains, thereby reducing the high aromatic ring density. Polymers and polyimide films prepared using this as a monomer may exhibit high refractive index and excellent light transmittance. In addition, the diamine compound according to an embodiment of the present invention has a structure in which an aromatic is connected to a flexible chalcogen element in a molecule, thereby reducing the crystallinity and anisotropy in the molecule of polymers and polyimide films produced using the same. As this decreases, the glass transition temperature may be high and the birefringence may also be kept low.

상기 화학식 1로 표시되는 칼코겐계 디아민은 하기 화학식 1a 내지 1f로 표시되는 화합물 중에서 선택된 하나 이상일 수 있다.The chalcogen-based diamine represented by Chemical Formula 1 may be at least one selected from compounds represented by Chemical Formulas 1a to 1f.

[화학식 1a][Formula 1a]

Figure 112018097828209-pat00013
Figure 112018097828209-pat00013

[화학식 1b][Formula 1b]

Figure 112018097828209-pat00014
Figure 112018097828209-pat00014

[화학식 1c][Formula 1c]

Figure 112018097828209-pat00015
Figure 112018097828209-pat00015

[화학식 1d][Formula 1d]

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[화학식 1e][Formula 1e]

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[화학식 1f][Formula 1f]

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다른 측면에 따라 상술한 디아민 화합물과 산 이무수물(acid dianhydride)의 중합 반응 생성물인 폴리아믹산이 제공된다.According to another aspect, a polyamic acid that is a polymerization reaction product of the above-described diamine compound and acid dianhydride is provided.

산 이무수물은 특별하게 제한되는 것은 아니며 당해기술 분야에서 통상적으로 사용 가능한 산 이무수물이라면 모두 다 사용가능하다. 산 이수물은 예를 들어 하기 The acid dianhydride is not particularly limited, and any acid dianhydride commonly used in the art can be used. Acid sap is for example

하기 화학식 2a으로 표시될 수 있다.It can be represented by the following formula 2a.

[화학식 2a][Formula 2a]

Figure 112018097828209-pat00019
Figure 112018097828209-pat00019

상기 화학식 2a에서, R5는 4가의 방향족 고리형 유기기 및 4가의 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택된다.In Formula 2a, R 5 is selected from the group consisting of a tetravalent aromatic cyclic organic group and a tetravalent aliphatic cyclic organic group.

예를 들어, 상기 화학식 2a의 R5는 하기 화학식 2-4 내지 2-14로 표시되는 그룹 중에서 선택된다.For example, R 5 in Formula 2a is selected from the group represented by Formulas 2-4 to 2-14 below.

[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6][Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]

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[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9][Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]

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[화학식 2-10] [화학식 2-11] [화학식 2-12][Formula 2-10] [Formula 2-11] [Formula 2-12]

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[화학식 2-13] [화학식 2-14][Formula 2-13] [Formula 2-14]

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화학식 2-4 내지 2-14 중 *는 결합위치를 나타낸다.In Formulas 2-4 to 2-14, * represents a bonding position.

예시적인 구현예에서, 상기 폴리아믹산은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.In an exemplary embodiment, the polyamic acid may be represented by Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

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화학식 2 중, X1은 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 또는 그 조합물이고, In Formula 2, X 1 is selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), tellurium dioxide (TeO 2 ), or a combination thereof,

n은 10 내지 1,000의 정수이고,n is an integer from 10 to 1,000,

Ar3 및 Ar4는 각각 독립적으로 하기 화학식 2-1 내지 2-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, Ar 3 and Ar 4 are each independently selected from the group consisting of the following formulas 2-1 to 2-3,

[화학식 2-1] [화학식 2-2] [화학식 2-3][Formula 2-1] [Formula 2-2] [Formula 2-3]

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상기 화학식 2-1 내지 2-3에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 불소, 탄소수 1 내지 30의 알킬기 및 탄소수 1 내지 30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되며, 상기 R1 내지 R4 는 각각 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 상기 화학식 2에서, R5는 4가의 방향족 고리형 유기기 및 4가의 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택되며, In Formulas 2-1 to 2-3, R 1 to R 4 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms and a perfluoroalkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and R 1 To R 4 may be the same or different, respectively. In addition, in Chemical Formula 2, R 5 is selected from the group consisting of a tetravalent aromatic cyclic organic group and a tetravalent aliphatic cyclic organic group,

하기 화학식 2-4 내지 2-14로 표시되는 그룹 중에서 선택되며,Is selected from the group represented by the following formula 2-4 to 2-14,

[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6][Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]

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[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9][Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]

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[화학식 2-10] [화학식 2-11] [화학식 2-12][Formula 2-10] [Formula 2-11] [Formula 2-12]

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[화학식 2-13] [화학식 2-14][Formula 2-13] [Formula 2-14]

Figure 112018097828209-pat00044
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화학식 2-4 내지 2-14 중 *는 결합위치를 나타낸다.In Formulas 2-4 to 2-14, * represents a bonding position.

일구현예에 따른 폴리아믹산은 하기 화학식 2a 또는 2b로 표시되는 고분자중에서 선택된 하나이다.The polyamic acid according to one embodiment is one selected from polymers represented by the following Chemical Formulas 2a or 2b.

[화학식 2a][Formula 2a]

Figure 112018097828209-pat00046
Figure 112018097828209-pat00046

[화학식 2b][Formula 2b]

Figure 112018097828209-pat00047
Figure 112018097828209-pat00047

일구현예에 따른 폴리아믹산은 수평균분자량이 10,000 내지 500,000 g/mol이다. 이러한 수평균분자량을 가질 때 폴리아믹산의 유전율 및 광학 특성이 우수하다.The polyamic acid according to an embodiment has a number average molecular weight of 10,000 to 500,000 g / mol. When having such a number average molecular weight, the polyamic acid has excellent dielectric constant and optical properties.

또 다른 측면에 따르면, 상술한 폴리아믹산을 이미드화하여 얻은 폴리이미드가 제공된다. 일 구현예에서, 상기 폴리아믹산을 이미드화하여 제조된 폴리이미드가 제공된다.According to another aspect, a polyimide obtained by imidizing the aforementioned polyamic acid is provided. In one embodiment, a polyimide prepared by imidizing the polyamic acid is provided.

상기 폴리이미드는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.The polyimide may be represented by Formula 3 below.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112018097828209-pat00048
Figure 112018097828209-pat00048

상기 화학식 3에서, X1은 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 또는 그 조합물이고, Ar3및 Ar4는 각각 독립적으로 하기 화학식 3-1 내지 3-3으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되고, In Chemical Formula 3, X 1 is selenium (Se) selenium dioxide (SeO 2 ), tellurium (Te), tellurium dioxide (TeO 2 ), or a combination thereof, Ar 3 and Ar 4 are each independently Formula 3 Is selected from the group consisting of -1 to 3-3,

[화학식 3-1] [화학식 3-2] [화학식 3-3][Formula 3-1] [Formula 3-2] [Formula 3-3]

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상기 화학식 3-1 내지 3-3에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소, 불소, 탄소수 1 내지 30의 알킬기 및 탄소수 1 내지 30의 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 그룹으로부터 선택되며, 상기 R1 내지 R4 는 각각 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 상기 화학식 3에서, R5는 4가의 방향족 고리형 유기기 및 4가의 지방족 고리형 유기기로 이루어진 그룹에서 선택된다. In Chemical Formulas 3-1 to 3-3, R 1 to R 4 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, fluorine, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and a perfluoroalkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and R 1 To R 4 may be the same or different, respectively. In addition, in Chemical Formula 3, R 5 is selected from the group consisting of a tetravalent aromatic cyclic organic group and a tetravalent aliphatic cyclic organic group.

R5는 하기 화학식 2-4 내지 2-14로 표시되는 그룹 중에서 선택된다.R 5 is selected from the group represented by the following Chemical Formulas 2-4 to 2-14.

[화학식 2-4] [화학식 2-5] [화학식 2-6][Formula 2-4] [Formula 2-5] [Formula 2-6]

Figure 112018097828209-pat00052
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[화학식 2-7] [화학식 2-8] [화학식 2-9][Formula 2-7] [Formula 2-8] [Formula 2-9]

Figure 112018097828209-pat00055
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[화학식 2-10] [화학식 2-11] [화학식 2-12][Formula 2-10] [Formula 2-11] [Formula 2-12]

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[화학식 2-13] [화학식 2-14][Formula 2-13] [Formula 2-14]

Figure 112018097828209-pat00061
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Figure 112018097828209-pat00062

화학식 2-4 내지 2-14 중 *는 결합위치를 나타낸다.In Formulas 2-4 to 2-14, * represents a bonding position.

상기 폴리이미드는 예를 들어 하기 화학식 3a 또는 3b로 표시되는 고분자 중에서 선택된 하나의 고분자이다.The polyimide is, for example, one polymer selected from polymers represented by the following Chemical Formulas 3a or 3b.

[화학식 3a][Formula 3a]

Figure 112018097828209-pat00063
Figure 112018097828209-pat00063

화학식 3a 중, n은 10 내지 1,000의 정수이고,In Formula 3a, n is an integer of 10 to 1,000,

[화학식 3b][Formula 3b]

Figure 112018097828209-pat00064
Figure 112018097828209-pat00064

화학식 3b 중, n은 10 내지 1,000의 정수이다.In Formula 3b, n is an integer of 10 to 1,000.

상기 화학식 3a 또는 3b의 폴리이미드는 산 무수물에서 영역의 황(S) 대신 산소(O)이고 디아민에서 얻은 영역의 Te 및 Se 대신 산소(O)인 폴리이미드와 비교하여 복굴절이 작아 광학재료로 유용하다. The polyimide of Chemical Formula 3a or 3b has less birefringence compared to polyimide which is oxygen (O) instead of sulfur (S) in the region of acid anhydride and oxygen (O) instead of Te and Se of the region obtained in diamine, and is useful as an optical material Do.

본 발명의 폴리아믹산과 이를 이용하여 폴리이미드를 제조하는 방법을 살펴 보기로 한다.Let us look at the polyamic acid of the present invention and a method for producing polyimide using the same.

폴리아믹산은 화학식 1의 칼코겐계 디아민과 산 이무수물(acid dianhydride)을 용매와 혼합한 다음, 이를 불활성 가스 분위기하에서 중합 반응을 실시하여 폴리아믹산을 제조한다. 용매는 예를 들어 N-메틸피롤리돈, 테트라하이드로퓨란 등을 사용한다. The polyamic acid is prepared by mixing a chalcogen-based diamine of Formula 1 and an acid dianhydride with a solvent, and then performing a polymerization reaction under an inert gas atmosphere to produce a polyamic acid. As the solvent, for example, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofuran, or the like is used.

불활성 가스 분위기는 아르곤, 질소 등을 이용하여 형성한다.The inert gas atmosphere is formed using argon, nitrogen, or the like.

상술한 중합 반응은 사용하는 디아민 화합물 및 산 이수물의 종류 등에 따라 온도 등의 반응 조건이 달라질 수 있다. 예를 들어 상기 중합 반응은 예를 들어 25℃ 내지 150℃ 범위에서 실시할 수 있다. In the polymerization reaction described above, reaction conditions such as temperature may be changed according to the type of diamine compound and acid anhydride used. For example, the polymerization reaction can be carried out, for example, in the range of 25 ° C to 150 ° C.

상기 폴리아믹산의 이미드화 반응을 실시하여 목적하는 폴리이미드를 얻을 수 있다.The desired polyimide can be obtained by performing the imidization reaction of the polyamic acid.

이미드화 반응은 가열에 의하여 탈수고리화를 실시하는 방법과 탈수제를 사용하여 탈수고리화를 실시하는 방법 등이 있다.The imidization reaction includes a method of dehydrocycling by heating, a method of performing dehydrocyclization using a dehydrating agent, and the like.

가열에 의하여 탈수고리화를 실시하는 방법은 예를 들어 200 내지 300℃의 고온에서 실시하여 이미드화를 실시한다.The method of performing dehydration by heating is carried out, for example, at a high temperature of 200 to 300 ° C to imidize.

탈수제를 사용하여 탈수고리화를 실시하는 방법은 200℃ 이하의 온도에서 실시하여 이미드화를 실시한다. 탈수제와 함께 산, 염기 등의 촉매를 사용하여 실시하는 것도 가능하다. 예를 들어 상기 산 촉매로는 p-하이드록시페닐아세트산 등의 유기산을 사용하고 염기 촉매로는 이소퀴놀린, 트리에틸아민, 피리딘, 1,4-디아자바이사이클로[2.2.2]옥탄 등을 사용한다. The method of performing dehydration using a dehydrating agent is performed at a temperature of 200 ° C. or lower to imidize. It is also possible to use a catalyst such as an acid or a base together with a dehydrating agent. For example, an organic acid such as p-hydroxyphenylacetic acid is used as the acid catalyst, and isoquinoline, triethylamine, pyridine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, etc. are used as the base catalyst. .

일구현예에 따른 폴리이미드의 고유점도는 0.3927 내지 0.4904 dL/g이다. The inherent viscosity of the polyimide according to one embodiment is 0.3927 to 0.4904 dL / g.

일구현예에서, 상기 폴리이미드를 이용하여 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다.In one embodiment, a polyimide film may be prepared using the polyimide.

일 구현예에 따른 디아민 화합물은 벤젠고리 내에 셀레늄(Se) 이산화셀레늄(SeO2), 텔루늄(Te), 이산화텔루늄(TeO2) 등과 같이 분극률이 높은 원소를 다수 포함하고, 상기 디아민 화합물의 칼코겐계 원소는 분자 반경이 큰 원자를 가져, 고분자 주쇄 간의 상호 작용을 최소화 하는 효과를 보여 높은 방향족 고리 밀도를 낮출 수 있다. 이를 단량체로 사용하여 제조된 폴리이미드 및 폴리이미드 필름은 높은 굴절률과, 우수한 광 투과성을 보일 수 있다. 상기 디아민 화합물은 칼코겐을 포함 함으로써, 구조가 동일 평면상에 위치하지 않게 되어 낮은 복굴절을 가질 수 있다.Diamine compound is selenium (Se) and selenium dioxide (SeO 2), Tel runyum (Te), dioxide Tel runyum (TeO 2) comprises a high polarizability element, such as a number, and the diamine compound in a benzene ring in accordance with one embodiment The chalcogen-based element of has an atom having a large molecular radius, and thus has the effect of minimizing the interaction between the polymer main chains, thereby lowering the high aromatic ring density. Polyimide and polyimide films produced using this as a monomer may exhibit high refractive index and excellent light transmittance. Since the diamine compound contains chalcogen, the structure may not be located on the same plane, and thus may have low birefringence.

일구현예에서, 상기 칼코겐계 디아민을 이용하여 제조된 폴리이미드 필름은 1.75 내지 1.78 사이의 굴절률(파장: 약 637nm)을 보일 수 있다. 굴절률은 예를 들어 1.7618 내지 1.7783일 수 있다.In one embodiment, the polyimide film prepared using the chalcogen-based diamine may exhibit a refractive index (wavelength: about 637 nm) between 1.75 and 1.78. The refractive index can be, for example, 1.7618 to 1.7783.

일구현예에서, 상기 칼코겐계 디아민을 이용하여 제조된 폴리이미드 필름은 0.005 내지 0.0159 사이의 복굴절(파장: 약 637nm)을 보일 수 있다. 복굴절률은 예를 들어 0.0068 내지 0.0159이다.In one embodiment, the polyimide film prepared using the chalcogen-based diamine may exhibit birefringence (wavelength: about 637 nm) between 0.005 and 0.0159. The birefringence is, for example, 0.0068 to 0.0159.

상기 폴리이미드 필름의 투과도(at 550nm)는 80 내지 89.95% 예를 들어, 80.60 내지 89.69%이다. The transmittance (at 550 nm) of the polyimide film is 80 to 89.95%, for example, 80.60 to 89.69%.

일구현예에 따른 폴리이미드 필름은 상술한 굴절율, 투과도, 복굴절 및 유전율 특성을 가질 때 광학필름으로서 매우 유용하다.The polyimide film according to one embodiment is very useful as an optical film when it has the above-described refractive index, transmittance, birefringence and dielectric constant characteristics.

일구현예에 따른 폴리이미드 필름의 10% 중량 감소 온도는 510℃ 내지 560℃이다. 본 명세서에서, 용어 "10% 중량감소 온도"란 필름 혹은 화합물의 총 중량이 상온에서의 상기 필름 혹은 화합물의 총 중량의 90%로 감소할 때의 온도를 의미한다. 즉, 상온에서의 총 중량에 비해 중량이 10% 감소할 때의 온도를 의미한다.The polyimide film according to one embodiment has a 10% weight reduction temperature of 510 ° C to 560 ° C. As used herein, the term "10% weight loss temperature" refers to the temperature when the total weight of the film or compound decreases to 90% of the total weight of the film or compound at room temperature. That is, it means the temperature when the weight is reduced by 10% compared to the total weight at room temperature.

또한 본 발명에 따른 칼코겐계 디아민 과, 경화성 모노머의 경화 반응 생성물인 고분자는 유리섬유 복합체막, 안경렌즈, 광확산필름, 봉지재, 적외선카메라 등에 적용 가능하다.In addition, the polymer as a curing reaction product of the chalcogen-based diamine and the curable monomer according to the present invention can be applied to a glass fiber composite film, a spectacle lens, a light diffusion film, a sealing material, an infrared camera, and the like.

일구현예에 따른 폴리이미드 필름은 광학필름에 이용가능하며, 이러한 광학필름은 마이크로렌즈, 기능성 광학코팅 및 고광도 LED (Light Emitting Diode) 제작시 필름 및 코팅재료로서 유용하다.The polyimide film according to one embodiment can be used for an optical film, and such an optical film is useful as a film and coating material when manufacturing a micro lens, a functional optical coating, and a high-brightness LED (Light Emitting Diode).

상기 폴리이미드 필름은 LED 봉지재(encapsulant) 또는 기판으로서 유용하다.The polyimide film is useful as an LED encapsulant or substrate.

다른 일구현예에 따라, 나노복합체 필름이 제공된다.According to another embodiment, a nanocomposite film is provided.

상기 나노복합체 필름은 폴리아믹산과 필러인 티타늄 산화물을 혼합하여 나노복합체 필름 형성용 조성물을 얻은 다음, 이를 캐스팅하고 열처리하여 제조할 수 있다. 이 과정에 따라 제조된 나노복합체 필름은 폴리이미드와 티타늄 산화물을 함유한다.The nanocomposite film may be prepared by mixing a polyamic acid and a filler titanium oxide to obtain a composition for forming a nanocomposite film, and then casting and heat-treating it. The nanocomposite film prepared according to this process contains polyimide and titanium oxide.

상기 나노복합체 필름 형성용 조성물을 캐스팅하고 열처리하는 조건은 예를 들어 30분, 150℃에서 30분, 200℃에서 30분, 250℃에서 30분간 실시한다.The conditions for casting and heat-treating the composition for forming the nanocomposite film are, for example, 30 minutes, 30 minutes at 150 ° C, 30 minutes at 200 ° C, and 30 minutes at 250 ° C.

상기 나노복합체 필름 형성용 조성물에서 티타늄 산화물의 함량은 나노복합체 필름 형성용 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 10 중량부, 예를 들어 0.5 내지 3 중량부이다.The content of titanium oxide in the composition for forming a nanocomposite film is 0.1 to 10 parts by weight, for example, 0.5 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for forming a nanocomposite film.

상기 나노복합체 필름은 예를 들어 마이크로렌즈, 기능성 광학코팅 및 고광도 LED (Light Emitting Diode) 제작시 필름 및 코팅재료로서 유용하다. The nanocomposite film is useful, for example, as a film and coating material when manufacturing microlenses, functional optical coatings, and high-brightness LEDs (Light Emitting Diodes).

이하, 본 발명을 하기 실시예를 들어 설명하기로 하되, 본 발명이 하기 실시예로만 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following examples, but the present invention is not limited to the following examples.

실시예Example 1: 칼코겐계  1: chalcogenide 디아민의Diamine 제조 Produce

하기 반응식 1을 참조하여, 250 ml 둥근 플라스크에 DMSO 100ml, 4-아이오도아닐린 5.0g, 텔루늄 2.91g, 포타슘하이드록사이드 2.58g을 넣고 155℃o에서 1일간 환류시켜 화학식 1e로 표시되는 화합물 4.5g을 수득하였다. With reference to Reaction Scheme 1, 250 ml round bottom flask 100ml DMSO, 4- iodo-aniline are placed 5.0g, Tel runyum 2.91g, potassium hydroxide 2.58g was refluxed for 1 days at 155 ℃ o compound of the formula 1e 4.5 g was obtained.

[반응식 1][Scheme 1]

Figure 112018097828209-pat00065
Figure 112018097828209-pat00065

[화학식 1e][Formula 1e]

Figure 112018097828209-pat00066
Figure 112018097828209-pat00066

실시예Example 2: 칼코겐계  2: chalcogenide 디아민의Diamine 제조 Produce

하기 반응식 2을 참조하여, 100 ml 둥근 플라스크에 DMSO 30ml, 4-아이오도아닐린 3.2g, 텔루늄 0.705g, 포타슘카보네이트 2.07g을 넣고 155℃o에서 1일간 환류시켜 화학식 1f로 표시되는 화합물 2.1g을 수득하였다. With reference to Reaction Scheme 2, 100 ml round bottom flask 30ml DMSO, 4- iodo-aniline 3.2g, Tel runyum 0.705g, potassium carbonate 2.07g was placed one days under reflux at 155 ℃ o compound of the formula 1f 2.1g Was obtained.

[반응식 2][Scheme 2]

Figure 112018097828209-pat00067
Figure 112018097828209-pat00067

[화학식 1f][Formula 1f]

Figure 112018097828209-pat00068
Figure 112018097828209-pat00068

실시예Example 3: 화학식 2a로 표시되는  3: Formula 2a 폴리아믹산의Polyamic 제조 Produce

10 ml 둥근 플라스크에 실시예 1에 따라 제조된 화학식 1e의 화합물 0.57g, 화학식 7로 표시되는 4,4'-[p-싸이오비스(페닐렌설파닐)]다이프탈릭 안하이드라이드 (3SDEA) 1.0g 및 N-메틸-2-피롤리돈 3.66g를 첨가한 후, 질소 분위기 하에서 상온(25℃)에서 24시간 동안 반응하여 화학식 2a로 표시되는 폴리아믹산을 함유하는 고형분 함량 30wt%의 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 폴리아믹산 용액을 고형화 시킨 폴리아믹산의 고유 점도는 0.393 이었다. (측정조건: 30℃, N-메틸-2-피롤리돈 용액). 0.57 g of a compound of Formula 1e prepared according to Example 1 in a 10 ml round flask, 4,4 ′-[p-thiobis (phenylenesulfanyl)] diphthalic anhydride (3SDEA) represented by Formula 7 After adding 1.0g and 3.66g of N-methyl-2-pyrrolidone, the polyamic acid having a solid content of 30wt% containing a polyamic acid represented by Chemical Formula 2a is reacted for 24 hours at room temperature (25 ° C) under a nitrogen atmosphere. The solution was prepared. The intrinsic viscosity of the polyamic acid obtained by solidifying the polyamic acid solution was 0.393. (Measurement conditions: 30 ° C, N-methyl-2-pyrrolidone solution).

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112018097828209-pat00069
Figure 112018097828209-pat00069

[화학식 2a][Formula 2a]

Figure 112018097828209-pat00070
Figure 112018097828209-pat00070

화학식 2a에서 n은 중합도로서 70이다.In Formula 2a, n is 70 as a polymerization degree.

실시예Example 4: 화학식 2b로 표시되는  4: Formula 2b 폴리아믹산의Polyamic 제조 Produce

10 ml 둥근 플라스크에 실시예 2에 따라 제조된 화학식 1f의 화합물 0.435g, 화학식 7로 표시되는 4,4'-[p-싸이오비스(페닐렌설파닐)]다이프탈릭 안하이드라이드 (3SDEA) 1.0 및 N-메틸-2-피롤리돈 5.936g 를 첨가한 후, 질소 분위기 하에서 상온(25℃)에서 24시간 동안 반응하여 화학식 2b로 표시되는 폴리아믹산을 함유하는 고형분 함량 30wt%의 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 폴리아믹산 용액을 고형화시킨 폴리아믹산의 고유 점도는 0.406 이었다 (측정조건: 30 ℃, N-메틸-2-피롤리돈 용액). 0.435 g of a compound of formula 1f prepared according to Example 2 in a 10 ml round flask, 4,4 ′-[p-thiobis (phenylenesulfanyl)] diphthalic anhydride (3SDEA) represented by formula (7) After adding 1.0 and 5.936 g of N-methyl-2-pyrrolidone, a polyamic acid solution having a solid content of 30 wt% containing a polyamic acid represented by Formula 2b by reacting at room temperature (25 ° C.) for 24 hours under a nitrogen atmosphere. Was prepared. The intrinsic viscosity of the polyamic acid obtained by solidifying the polyamic acid solution was 0.406 (measurement condition: 30 ° C, N-methyl-2-pyrrolidone solution).

[화학식 2b][Formula 2b]

Figure 112018097828209-pat00071
Figure 112018097828209-pat00071

화학식 2b에서 n은 중합도로서 70이다.In Formula 2b, n is 70 as a polymerization degree.

실시예Example 5: 화학식 3a로 표시되는 폴리이미드 필름의 제조 5: Preparation of polyimide film represented by Chemical Formula 3a

실리콘 기판 위에 상기 실시예 3에 따른 폴리아믹산 용액을 각각 캐스팅을 실시한 후, 120℃에서 30분, 150℃에서 30분, 200℃에서 30분, 250℃에서 30분간 가열하여 두께가 약 10㎛인 하기 화학식 3a로 표시되는 폴리이미드를 함유하는 폴리이미드 필름을 제조하였다.After casting the polyamic acid solution according to Example 3 on the silicon substrate, respectively, the mixture was heated at 120 ° C for 30 minutes, 150 ° C for 30 minutes, 200 ° C for 30 minutes, and 250 ° C for 30 minutes to have a thickness of about 10 μm. A polyimide film containing a polyimide represented by the following Chemical Formula 3a was prepared.

[화학식 3a][Formula 3a]

Figure 112018097828209-pat00072
Figure 112018097828209-pat00072

화학식 3a에서 n은 중합도로서 70이다.In Formula 3a, n is 70 as a polymerization degree.

실시예Example 6: 화학식 3b로 표시되는 폴리이미드 필름의 제조 6: Preparation of polyimide film represented by Chemical Formula 3b

실리콘 기판 위에 상기 실시예 4에 따른 폴리아믹산 용액을 각각 캐스팅을 실시한 후, 120℃에서 30분, 150℃에서 30분, 200℃에서 30분, 250℃에서 30분간 가열하여 두께가 약 10인 하기 화학식 3b로 표시되는 폴리이미드를 함유하는 폴리이미드 필름을 제조하였다.After casting the polyamic acid solution according to Example 4 on the silicon substrate, respectively, the mixture was heated at 120 ° C for 30 minutes, 150 ° C for 30 minutes, 200 ° C for 30 minutes, and 250 ° C for 30 minutes. A polyimide film containing a polyimide represented by Chemical Formula 3b was prepared.

[화학식 3b][Formula 3b]

Figure 112018097828209-pat00073
Figure 112018097828209-pat00073

화학식 3b에서 n은 중합도로서 70이다.In Formula 3b, n is 70 as a polymerization degree.

비교예Comparative example 1: 폴리이미드 필름의 제조 1: Preparation of polyimide film

화학식 1e의 화합물 대신 4,4-옥시디아닐린(4,4-oxydianiline: ODA)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방법에 따라 실시하여 폴리이미드 필름을 제조하였다.A polyimide film was prepared in the same manner as in Example 5, except that 4,4-oxydianiline (ODA) was used instead of the compound of Formula 1e.

비교예Comparative example 2: 폴리이미드 필름의 제조 2: Preparation of polyimide film

화학식 1e의 화합물 대신 4,4-싸이오다이아닐린(4,4-thiodianiline: TDA)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 5와 동일한 방법에 따라 실시하여 폴리이미드를 함유한 폴리이미드 필름을 제조하였다.A polyimide film containing polyimide was prepared in the same manner as in Example 5, except that 4,4-thiodianiline (TDA) was used instead of the compound of Formula 1e.

실시예Example 7: 나노복합체 필름의 제조 7: Preparation of nanocomposite films

실시예 4에서 얻은 화학식 3b의 화합물 99.5 중량부에 티타늄 옥사이드를 0.5 중량부(티타늄 옥사이드의 함량은 0.5wt%)를 혼합하여 나노복합체 형성용 조성물을 얻고 이를 캐스팅을 실시한 후, 120℃에서 30분, 150℃에서 30분, 200℃에서 30분, 250℃에서 30분간 가열하여 두께가 약 10㎛인 하기 화학식 4b로 표시되는 폴리이미드와 티타늄 옥사이드를 함유하는 나노복합체 필름을 제조하였다.After mixing 0.5 parts by weight of titanium oxide (the content of titanium oxide of 0.5 wt%) with 99.5 parts by weight of the compound of Formula 3b obtained in Example 4 to obtain a composition for forming a nanocomposite and casting it, 30 minutes at 120 ° C. , 30 minutes at 150 ° C, 30 minutes at 200 ° C, and 30 minutes at 250 ° C, to prepare a nanocomposite film containing polyimide and titanium oxide represented by the following formula 4b having a thickness of about 10 μm.

[화학식 4b][Formula 4b]

Figure 112018097828209-pat00074
Figure 112018097828209-pat00074

실시예Example 8: 나노복합체 필름의 제조 8: Preparation of nanocomposite film

티타늄 옥사이드의 함량이 1.0 중량부로 변화된 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방법에 따라 실시하여 상기 화학식 4b로 표시되는 폴리이미드와 티타늄 옥사이드를 함유하는 나노복합체 필름을 제조하였다.A nanocomposite film containing the polyimide represented by Chemical Formula 4b and titanium oxide was prepared in the same manner as in Example 7, except that the content of titanium oxide was changed to 1.0 part by weight.

실시예Example 9: 나노복합체 필름의 제조 9: Preparation of nanocomposite films

티타늄 옥사이드의 함량이 3.0 중량부로 변화된 것을 제외하고는, 실시예 7과 동일한 방법에 따라 실시하여 상기 화학식 4b로 표시되는 폴리이미드와 티타늄 옥사이드를 함유하는 나노복합체 필름을 제조하였다.A nanocomposite film containing the polyimide represented by Chemical Formula 4b and titanium oxide was prepared in the same manner as in Example 7, except that the content of titanium oxide was changed to 3.0 parts by weight.

평가예Evaluation example 1: 핵자기 공명 분석 (NMR) 1: Nuclear magnetic resonance analysis (NMR)

실시예 1에 따라 제조된 화학식 1f의 화합물의 NMR을 관찰하고 이를 도 1a 및 도 1b에 나타내었다. NMR 분석은 600MHz NMR spectrometer manufacturers(Agilent Technologies, Inc. and Bruker BioSpin Corp.)을 이용하였다.The NMR of the compound of Formula 1f prepared according to Example 1 was observed and is shown in FIGS. 1A and 1B. NMR analysis was performed using 600 MHz NMR spectrometer manufacturers (Agilent Technologies, Inc. and Bruker BioSpin Corp.).

도 1a의 수소 NMR을 살펴보면, 화학적 이동(δ) 7.49, 6.57 에서 각각 a, b로 표시한 방향족 고리의 수소 피크가, 3.68 ppm 에서 c 로 표시한 아민기의 수소피크가 나타나 화학식 1f의 화합물의 구조를 확인할 수 있었다.Looking at the hydrogen NMR of Figure 1a, the chemical shift ( δ ) 7.49, the hydrogen peak of the aromatic ring represented by a, b, respectively in 6.57, 3.68 ppm at c, the hydrogen peak of the amine group appears, the compound of formula 1f The structure was confirmed.

도 1b의 탄소 NMR을 살펴보면, 화학적 이동(δ) 146.20, 139.35, 116.46, 101.43 ppm 에서 a, b, c, d로 피크가 나타나 화학식 1f의 화합물의 구조를 확인 할 수 있었다.Looking at the carbon NMR of Figure 1b, the chemical shift ( δ ) 146.20, 139.35, 116.46, 101.43 ppm peaks a, b, c, d appeared to confirm the structure of the compound of formula 1f.

실시예 1에 따라 제조된 화학식 1e의 화합물의 NMR을 관찰하고 이를 도 2a 및 도 2b에 나타내었다. NMR 분석은 600MHz NMR spectrometer manufacturers(Agilent Technologies, Inc. and Bruker BioSpin Corp.)을 이용하였다.NMR of the compound of Formula 1e prepared according to Example 1 was observed and is shown in FIGS. 2A and 2B. NMR analysis was performed using 600 MHz NMR spectrometer manufacturers (Agilent Technologies, Inc. and Bruker BioSpin Corp.).

도 2a의 수소 NMR을 살펴보면, 화학적 이동(δ) 7.07, 6.46 에서 각각 a, b로 표시한 방향족 고리의 수소 피크가, 3.67 ppm 에서 c로 표시한 아민기의 수소피크가 나타나 화학식 1e의 화합물의 구조를 확인할 수 있었다.Looking at the hydrogen NMR of Figure 2a, the chemical shift ( δ ) of 7.07, 6.46, respectively, the hydrogen peak of the aromatic ring represented by a, b, 3.67 ppm c shows the hydrogen peak of the amine group represented by the compound of formula 1e The structure was confirmed.

도 2b의 탄소 NMR을 살펴보면, 화학적 이동(δ) 145.85, 134.54, 119.51, 115.97 ppm 에서 a, b, c, d로 피크가 나타나 화학식 1e의 화합물의 구조를 확인 할 수 있었다.Looking at the carbon NMR of Figure 2b, the chemical shift ( δ ) peaks at a 145.85, 134.54, 119.51, 115.97 ppm a, b, c, d appeared to confirm the structure of the compound of formula 1e.

평가예Evaluation example 2: 시차주사열량계(Differential scanning calorimetry:  2: Differential scanning calorimetry: DSCDSC ) 및 ) And 열중량Heat weight 분석 ( analysis ( ThermogravimetricThermogravimetric analyzer:  analyzer: TGATGA ) 분석) analysis

실시예 5, 실시예 6, 비교예 1 및 비교예 2에 따라 제조된 폴리이미드 필름에 대하여 시차주사열량계 (Differential scanning calorimetry: DSC) 분석을 통해 폴리이미드의 유리전이온도를 확인하였다. 그리고 상기 고분자 필름의 열 중량 분석(Thermogravimetric analyzer: TGA)을 통해 내열성을 측정하였고 그 결과는 하기 표 1 및 도 3 및 4에 나타난 바와 같다. 도 3는 폴리이미드의 DSC 분석 결과를 나타낸 것이고, 도 4는 폴리이미드의 TGA 결과를 도시한 그래프이다The glass transition temperature of the polyimide was confirmed through differential scanning calorimetry (DSC) analysis of the polyimide films prepared according to Example 5, Example 6, and Comparative Example 1 and Comparative Example 2. And the heat resistance was measured through a thermogravimetric analyzer (TGA) of the polymer film, and the results are shown in Tables 1 and 3 and 4 below. Figure 3 shows the DSC analysis results of the polyimide, Figure 4 is a graph showing the TGA results of the polyimide

DSC 분석은 TA Instruments사의 Q20을 이용하였고, 이는 질소 분위기 하에서 분당 5의 승온 속도로 측정하였으며 상온에서부터 300oC까지 열을 가하며 확인하였다. 그리고 TGA 분석은 TA Instruments사의 Q50을 이용하였고 질소 분위기 하에서 분당 10의 승온 속도로 측정하였으며 상온에서부터 800oC까지 열을 가하며 확인하였다.DSC analysis was performed using TA Instruments' Q20, which was measured at a heating rate of 5 per minute under a nitrogen atmosphere and confirmed by heating from room temperature to 300 ° C. And TGA analysis was performed using TA Instruments' Q50 and was measured at a heating rate of 10 per minute under a nitrogen atmosphere, and confirmed by heating from room temperature to 800 ° C.

구분 division Tg(℃)T g (℃) T5%(℃)T 5% (℃) T10%(℃)T 10% (℃) 실시예 5의 폴리이미드필름Polyimide film of Example 5 183183 407407 422422 실시예 6의 폴리이미드필름Polyimide film of Example 6 185185 394394 402402 비교예 1의 폴리이미드필름Polyimide film of Comparative Example 1 210210 439439 452452 비교예 2의 폴리이미드필름Polyimide film of Comparative Example 2 212212 438438 452452

상기 표 1에서 Tg 는 유리전이온도를 나타내고, T5% T10%는 각각 5% 중량 감소온도 및 10% 중량 감소온도를 나타내며, 필름의 총 중량이 상온에서의 상기 필름 혹은 화합물의 총 중량의 95% 또는 90%로 감소 할 때의 온도를 의미한다. 즉, 상온에서의 총 중량에 비해 중량이 5% 또는 10% 감소 할 때의 온도를 의미한다.In Table 1, T g represents the glass transition temperature, and T 5% And T 10% represents a 5% weight reduction temperature and a 10% weight reduction temperature, respectively, and refers to a temperature when the total weight of the film decreases to 95% or 90% of the total weight of the film or compound at room temperature. That is, it means the temperature when the weight is reduced by 5% or 10% compared to the total weight at room temperature.

표 1을 참조하여, 실시예 5 및 실시예 6의 폴리이미드 필름과 비교예 1 및 비교예 2의 폴리이미드 필름은 모두 400℃ 이상의 온도에서 10%의 중량이 감소하는 것을 확인할 수 있으며, 유리전이온도는 180℃ 이상의 온도에서 나타나는 것으로 보였다. Referring to Table 1, it can be seen that the polyimide films of Examples 5 and 6 and the polyimide films of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 both had a weight reduction of 10% at a temperature of 400 ° C. or higher, and glass transition. The temperature appeared to appear at temperatures above 180 ° C.

평가예Evaluation example 3: 폴리이미드 필름의 굴절률,  3: refractive index of the polyimide film, 파장별By wavelength 투과도 및 UV 차단파장 Transmittance and UV blocking wavelength

실시예 3 및 실시예 4에 따른 폴리아믹산 용액을 이용하여 제조된 실시예 5 내지 9에 따라 제조된 폴리이미드 필름과 비교예 1 및 비교예 2에 따라 제조된 폴리이미드에 대하여 UV-visible 분광계로 파장별 투과도 및 UV 차단 파장을 측정하였고, 프리즘커플러로 굴절률 및 복굴절률을 분석하였고, 그 결과를 표 2에 기재하였다. Polyimide films prepared according to Examples 5 to 9 and Polyimides prepared according to Comparative Examples 1 and 2 were prepared using the polyamic acid solutions according to Examples 3 and 4 with UV-visible spectrometer. The transmittance and UV blocking wavelength for each wavelength were measured, and the refractive index and birefringence were analyzed with a prism coupler, and the results are shown in Table 2.

구분division 굴절률
at 637 nm
Refractive index
at 637 nm
투과도 at 550nmTransmittance at 550nm 복굴절률
at 637 nm
Birefringence
at 637 nm
실시예 5Example 5 1.77831.7783 81.6081.60 0.00680.0068 실시예 6Example 6 1.76181.7618 89.6989.69 0.01460.0146 비교예 1Comparative Example 1 1.71281.7128 88.4888.48 0.00490.0049 비교예 2Comparative Example 2 1.73841.7384 90.8790.87 0.01060.0106 실시예 7Example 7 1.76241.7624 81.9881.98 0.01330.0133 실시예 8Example 8 1.76881.7688 80.6080.60 0.01610.0161 실시예 9Example 9 1.77381.7738 72.0572.05 0.01590.0159

표 2를 참조하여, 실시예 5, 6에 따라 제조된 폴리이미드 필름은 모두 1.75 이상의 굴절률을 보여 우수한 굴절률을 나타내어 광학적 특성이 우수하다는 것을 확인할 수 있었다. 그리고 실시예 5 및 실시예 6에 따른 폴리아믹산 용액을 이용하여 제조된 폴리이미드 필름은 0.010 전후의 뛰어난 복굴절률을 나타내었다.Referring to Table 2, all of the polyimide films prepared according to Examples 5 and 6 showed a refractive index of 1.75 or more, indicating excellent refractive index, and thus it was confirmed that optical properties were excellent. And the polyimide films prepared using the polyamic acid solutions according to Examples 5 and 6 exhibited excellent birefringence of around 0.010.

상기 실시예 5, 6의 폴리이미드 필름 및 비교예 1 및 2의 폴리이미드 필름의 굴절률 지수 특성을 도 5에 나타내었다. 이를 참조하여, 실시예 5, 6의 폴리이미드 필름은 비교예 1, 2의 폴리이미드 필름보다 굴절률 특성이 우수하다는 것을 알 수 있었다.The refractive index index characteristics of the polyimide films of Examples 5 and 6 and the polyimide films of Comparative Examples 1 and 2 are shown in FIG. 5. Referring to this, it was found that the polyimide films of Examples 5 and 6 had better refractive index characteristics than the polyimide films of Comparative Examples 1 and 2.

또한 실시예 7 내지 9에서 제조된 티타늄 옥사이드 나노복합체 필름의 굴절률 지수 특성을 도 7에 나타내었다. 실시예 5의 폴리이미드 필름이 실시예 7 내지 9의 티타늄옥사이드 나노복합체 필름보다 굴절률 특성이 우수하다는 것을 알 수 있었다.In addition, the refractive index index properties of the titanium oxide nanocomposite films prepared in Examples 7 to 9 are shown in FIG. 7. It was found that the polyimide film of Example 5 had better refractive index properties than the titanium oxide nanocomposite films of Examples 7 to 9.

특히 실시예 5에서 제조된 폴리이미드 필름의 경우 637nm에서 1.778의 가장 높은 굴절률을 가지는 것을 확인할 수 있으며, 이는 분극률이 높은 텔루늄을 다량 포함하였기 때문이다. In particular, in the case of the polyimide film prepared in Example 5, it can be confirmed that it has the highest refractive index of 1.778 at 637 nm, because it contains a large amount of tellurium with a high polarization rate.

또한 상기 실시예 5, 6의 폴리이미드 필름과 비교예 1, 2에 따라 제조된 폴리이미드 필름의 투과도를 함께 도 6에 나타내었고, 실시예 6의 폴리이미드 필름과 실시예 7 내지 9의 나노복합체 필름의 투과도를 함께 도 8에 나타내었다. 이를 통해 실시예 5, 6의 폴리이미드 필름 및 실시예 7 내지 9의 티타늄옥사이드 나노복합체 필름은 모두 광학적 특성이 매우 우수하다는 것을 알 수 있었다.In addition, the transmittances of the polyimide films of Examples 5 and 6 and the polyimide films prepared according to Comparative Examples 1 and 2 are shown in FIG. 6 together, and the polyimide films of Example 6 and the nanocomposites of Examples 7 to 9 8 shows the transmittance of the film. Through this, it was found that the polyimide films of Examples 5 and 6 and the titanium oxide nanocomposite films of Examples 7 to 9 all had excellent optical properties.

앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and a person having ordinary knowledge in the technical field of the present invention can improve and modify the technical spirit of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention as long as it is apparent to those skilled in the art.

Claims (12)

하기 화학식 2a로 표시되는 고분자 또는 하기 화학식 2b로 표시되는 고분자인 폴리아믹산:
[화학식 2a]
Figure 112020008626749-pat00142

화학식 2a 중, n은 10 내지 1,000의 정수이고,
[화학식 2b]
Figure 112020008626749-pat00143

화학식 2b 중, n은 10 내지 1,000의 정수이다.
A polyamic acid that is a polymer represented by the following formula 2a or a polymer represented by the following formula 2b:
[Formula 2a]
Figure 112020008626749-pat00142

In Formula 2a, n is an integer of 10 to 1,000,
[Formula 2b]
Figure 112020008626749-pat00143

In Formula 2b, n is an integer of 10 to 1,000.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항의 폴리아믹산의 이미드화 반응 생성물인 폴리이미드이며,
상기 폴리이미드가 하기 화학식 3a로 표시되는 고분자 또는 하기 화학식 3b로 표시되는 고분자인 폴리이미드.
[화학식 3a]
Figure 112020008626749-pat00144

[화학식 3b]
Figure 112020008626749-pat00145

화학식 3a와 화학식 3b 중, n은 10 내지 1,000의 정수이다.
A polyimide which is a product of the imidation reaction of the polyamic acid of claim 1,
The polyimide is a polymer represented by the following formula 3a or a polymer represented by the following formula 3b.
[Formula 3a]
Figure 112020008626749-pat00144

[Formula 3b]
Figure 112020008626749-pat00145

In Formula 3a and Formula 3b, n is an integer of 10 to 1,000.
삭제delete 삭제delete 제5항의 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 필름.A polyimide film comprising the polyimide of claim 5. 제8항에 있어서,
상기 폴리이미드 필름의 굴절률(파장: 637nm)은 1.75 내지 1.78이고, 복굴절(파장: 637nm)은 0.005 내지 0.0159이고, 투과도(at 550nm)는 80 내지 89.95%인 폴리이미드 필름.
The method of claim 8,
The polyimide film has a refractive index (wavelength: 637 nm) of 1.75 to 1.78, a birefringence (wavelength: 637 nm) of 0.005 to 0.0159, and a transmittance (at 550 nm) of 80 to 89.95%.
제8항에 있어서,
상기 폴리이미드 필름은 10% 중량 감소 온도가 400 내지 450℃인 폴리이미드 필름.

The method of claim 8,
The polyimide film is a polyimide film having a 10% weight loss temperature of 400 to 450 ° C.

삭제delete 삭제delete
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