KR20220169324A

KR20220169324A - 동축케이블을 위한 커넥터를 구비한 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220169324A
Application number: KR1020210079617A
Authority: KR
Inventors: 박광복; 윤용상
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-06-18
Filing date: 2021-06-18
Publication date: 2022-12-27
Also published as: WO2022265191A1

Abstract

전자 장치는, 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 연결된 RFIC, 및 상기 RFIC와 연결된 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈, 상기 연성인쇄회로기판에 배치되는 커넥터, 제1 인쇄회로기판에 배치되는 통신프로세서, 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판과 상기 통신프로세서를 전기적으로 연결하는 동축케이블과, 상기 통신프로세서와 상기 연성인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 인쇄회로기판과 구별되는 제2 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 통신프로세서는, 상기 동축케이블 및 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판 내의 제1 경로를 따라 상기 RFIC에게, 외부 전자 장치로 송신될 정보를 포함하는 신호를 제공하고, 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 제1 경로와 구별되는 상기 연성인쇄회로기판 내의 제2 경로를 따라 상기 RFIC에게, 제어 신호를 제공하도록, 구성될 수 있다.

Description

동축케이블을 위한 커넥터를 구비한 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA MODULE WITH CONNECTOR FOR COAXIAL CABLE}

아래의 설명들은, 동축케이블을 위한 커넥터를 구비한 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰(smart phone), 노트북(laptop computer), 태블릿 PC(tablet personal computer)등과 같은 휴대용 전자 장치는, 기지국, 또는 다른 휴대용 전자 장치와 같은 외부 전자 장치와 통신 채널을 수립할 수 있다. 상기 통신 채널의 상태에 따라, 상기 전자 장치로부터 송신된 신호에 대한 외부 전자 장치의 수신율은 변경될 수 있다.

휴대용 전자 장치는, 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 휴대용 전자 장치는, mmWave통신(예: 약 6 (GHz) 내지 60 (GHz) 사이의 대역)을 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 휴대용 전자 장치 내의 통신프로세서(CP, communication processor)로부터 상기 안테나 모듈 내의 안테나(예: 안테나 어레이 또는 안테나 방사체)로 급전(feeding)하는 신호 선로가 길어지면, 상기 급전하는 신호 선로를 따라 전달되는 통신 신호의 감쇄가 발생할 수 있다.

안테나 모듈에 신호를 전달하기 위한 동축케이블은 안테나 모듈의 커넥터와 연결될 수 있다. 동축케이블과 커넥터 사이의 연결상태가 불안정한 경우, 커넥터를 통과하는 통신 신호의 손실이 발생할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일실시예에 따른, 전자 장치는, 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 연결된 RFIC, 및 상기 RFIC와 연결된 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈, 상기 연성인쇄회로기판에 배치되는 커넥터, 제1 인쇄회로기판에 배치되는 통신프로세서, 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판과 상기 통신프로세서를 전기적으로 연결하는 동축케이블과, 상기 통신프로세서와 상기 연성인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 인쇄회로기판과 구별되는 상기 제2 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 상기 통신프로세서는, 상기 동축케이블 및 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판 내의 제1 경로를 따라 상기 RFIC에게, 외부 전자 장치로 송신될 정보를 포함하는 신호를 제공하고, 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 제1 경로와 구별되는 상기 연성인쇄회로기판 내의 제2 경로를 따라 상기 RFIC에게, 제어 신호를 제공하도록, 구성되고, 상기 RFIC에게 제공된 상기 신호는, 상기 제어 신호에 기반하여 상기 RFIC 내에서 상향 변환되고, 상기 상향 변환된 신호는, 상기 안테나 어레이를 통해 상기 외부 전자 장치로 송신될 수 있다.

일실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면, 및 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 제2 면에 지지되고, 프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 면에 지지되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되는 제2 인쇄회로기판; 안테나 어레이 및 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈, 상기 연성인쇄회로기판의 일면에 형성된 커넥터와, 상기 연성인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 커넥터와 상기 제1 인쇄회로기판을 연결하고, 상기 프로세서로부터 송신될 정보를 포함하는 신호를 상기 안테나 모듈로 전달하는 동축케이블을 포함할 수 있고, 상기 연성인쇄회로기판의 타면 일부는 상기 제2 인쇄회로기판 접하여, 상기 제2 인쇄회로기판에 의해 지지되고, 상기 커넥터가 배치될 수 있다.

일실시예에 따른 전자 장치는, 제1 연결 경로 및 제2 연결 경로 중 급전(feeding) 신호를 안테나 모듈로 공급하는 제1 연결 경로의 일부를 동축케이블로 구성함으로써, 제1 연결 경로에서 발생할 수 있는 신호의 손실을 줄일 수 있다.

일실시예에 따른 전자 장치는, 상기 동축케이블과 안테나 모듈의 커넥터 사이의 연결을 유지하기 위한 고정 부재를 포함함으로써, 상기 커넥터에서 발생할 수 있는 신호의 감쇄를 줄일 수 있다.

일실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 고정 부재를 하우징으로부터 연장되도록 형성함으로써, 동축케이블 또는 커넥터의 고정 부재의 설치를 위한 내부 공간의 낭비를 막을 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 일실시예에 따른, 고주파 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 개략적인 회로도이다.
도 4는, 일실시예에 따른, 전자 장치의 내부배치를 도시한 분해 평면도이다.
도 5a는, 일실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 모듈 주위를 도시한 사시도이다.
도 5b는, 도 5a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6a는, 도 5a의 A-A'를 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 6b는, 도 5a에 도시된 B 방향에서 바라본 예를 도시한 측면도이다.
도 7은, 일실시예에 따른, 전자 장치의 제1 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board)의 예를 도시한 사시도이다.
도 8은, 도 7의 C-C'을 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 9는, 도 7의 제1 연성인쇄회로기판을 도시한 분해사시도의 일부분이다.
도 10은, 일실시예에 따른, 전자 장치의 케이블 고정 구조 예를 도시한 평면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222)(radio frequency integrated circuit), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3은, 일실시예에 따른, 고주파 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 개략적인 회로도이다. 본 개시에서, 고주파 통신이란 mmWave 대역에서의 통신을 의미하는 것으로, 예를 들어, 3GPP에서 정의되는 Frequency Range 2(일 예로, 24.25-52.6GHz)의 주파수 대역(예: 28GHz, 39GHz)에서의 통신을 의미할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(301), 하우징(301)의 측면으로부터 이격되고, 측면을 향하는 안테나 어레이(311), RFIC(313)(radio frequency integrated circuit), 및 제1 연성인쇄회로기판(370)을 포함하는 안테나 모듈(310)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2의 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244) 및 제3 안테나 모듈(248)), 프로세서(351)(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)), IFIC(353)(intermediate frequency integrated circuit), 프로세서(351)로부터 연장되는 제1 전송 선로(361)를 포함하는 제1 인쇄회로기판(350), 제1 전송 선로(361)와 전기적으로 연결하는 제2 전송 선로(362)를 포함하는 제2 연성인쇄회로기판(371), 제2 전송 선로(362)와 전기적으로 연결하는 제3 전송 선로(363)를 포함하는 제2 인쇄회로기판(330), RFIC(313)로부터 연장되는 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2)), RFIC(313)로부터 연장되고 제3 전송 선로(363)와 전기적으로 연결된 제5 전송 선로(365), 제4 전송 선로(364-1, 364-2))와 전기적으로 연결되고, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일 면 상에 형성된 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))와, 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))와 IFIC(353)를 전기적으로 연결하는 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 신호를 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(310)은 외부 전자 장치와 신호의 송신 또는 수신을 위해, 하우징(301)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 mmWave안테나 모듈일 수 있다. 안테나 모듈(310)은, 안테나 어레이(311)(예 도 2의 안테나(248)), RFIC(radio frequency integrated circuit)(313)(예: 도 2의 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226)), 및 PMIC(315)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 어레이(311)는, 안테나 모듈(310)을 형성하는 서브스트레이트의 일면에 배치되고, RFIC(313)는 서브스트레이트의 나머지 타면에 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은, 동일한 서브스트레이트에 배치된 RFIC(313)와 안테나 어레이(311)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310)은 안테나 모듈로 전송되는 신호 및 안테나 모듈로부터 수신 받는 신호의 전송 경로를 줄여, RF 주파수의 신호(이하, RF 신호)가 전송 선로에서 발생하는 손실을 줄일 수 있다. 고주파 신호(또는 RF 주파수 신호)는, 5G 네트워크 통신에 사용되는 단말 내부에서 사용되는 대역의 신호로서, 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호를 의미할 수 있다.

신호 손실은, 전송 선로에 의해 손실을 의미하는 것으로, 예를 들면, 데이터를 전송하는 선로 상의 커넥터 및 전송 선로에서, 고주파 신호가 간섭(interference)되거나, 왜곡(distortion) 등과 같은 상기 전송 선로에 도달하는 외부 신호의 영향 및 전송 선로에서 발생(예: 도체 손실, 또는 유전체 손실)하는, 신호의 감쇄를 의미할 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 어레이(311)의 안테나 방사체들은 기판 및 기판에 형성된 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(311)는 동일한 형상 또는 상이한 형상의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판에 인쇄된 도전성 패턴들은 패치 안테나(patch antenna) 및/또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 형성할 수 있다. 안테나 어레이(311)는 반복적으로 배치된 상기 패치 안테나 및/또는 상기 다이폴 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(311)는 직진성을 가지는 mmWave를 위한 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 안테나 어레이(311)는 빔포밍(beam forming)에 사용될 수 있다. 예를 들면, 안테나 어레이(311)는 안테나 방사체들의 집합일 수 있다. 안테나 어레이(311)는 안테나 방사체들의 빔패턴을 합성하여 방향성을 가지는 빔패턴을 형성할 수 있다.

안테나 어레이(311)에 의해 외부로 송신되는 mmWave신호는 대용량 전송이 가능하고, 직진성을 가질 수 있다. 낮은 회절성으로 인하여, mmWave신호는, 외부에 위치하는 물체의 영향으로 낮은 수신율을 가질 수 있다. 전자 장치(300)는, 이러한 mmWave 신호의 특성을 보상하기 위해, 전자 장치(300) 내부에서 송신 신호의 손실을 최소화하여, 안테나 어레이(311)로 전달할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 송신 신호의 전달을 위한 전송 선로의 일부를 동축케이블(380(380-1, 380-2))로 대체하고, 안테나 모듈(310)에 인접하게 커넥터를 배치하고, 동축케이블(380(380-1, 380-2))의 지지 및 커넥터들을 고정하기 위하여, 하우징으로부터 돌출된 부재를 포함함으로써, 신호 손실을 줄일 수 있다.

일실시예에 따르면, RFIC(313)는 안테나 어레이(311)가 배치된 서브스트레이트의 면과 구별되는 면에 배치될 수 있다. RFIC(313)는 신호의 상향 변환 혹은 하향 변환을 위한 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. RFIC(313)는, IFIC(353)(예: 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 전달받은 중간 주파수의 신호(이하, 중간 주파수 신호)를 RF 주파수의 신호로 상향 변환할 수 있다. RFIC(313)를 통해 상향 변환된 RF 주파수의 신호는, 안테나 어레이(311)로 전달될 수 있다. 신호를 수신하는 경우, RFIC(313)는 안테나 어레이(311)를 통해 획득된 RF 주파수의 신호를 중간 주파수 신호로 하향 변환할 수 있다. RFIC(313)는 변환된 중간 주파수 신호를 IFIC(353)으로 전달할 수 있다.

중간 주파수 신호(IF(intermediate frequency) 신호)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 생성된 기저대역 신호(baseband signal)를 기저 신호를 IFIC를 통해 변환된 중간 주파수 대역(예: 약 9GHz 내지 11GHz)을 가지는 신호일 수 있다.

일실시예에 따르면, PMIC(315)는, 안테나 어레이(311)가 배치된 서브스트레이트의 면과 구별되는 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, PMIC(315)와 RFIC(313)는 안테나 어레이(311)가 배치된 서브스트레이트의 일면 이외의 면에 배치될 수 있고, PMIC(315)와 RFIC(313)는 서브스트레이트의 일 면과 구별되는 면에 함께 배치될 수 있다. PMIC(315)는 제1 인쇄회로기판(350) 또는 제1 인쇄회로기판과 구별되는 메인 인쇄회로기판으로부터 전원을 공급받을 수 있다. PMIC(315)는 공급받은 전원으로, 안테나 모듈(310) 상의 다양한 구성요소들에 전원을 공급할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(350)은, 4G 네트워크 및/또는 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 프로세서(351)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(350)은 안테나 모듈(310)의 기판과 구별되는 기판일 수 있다. 제1 인쇄회로기판(350)은 네트워크 통신을 위해서, 안테나 모듈(310)을 제어하기 위한 신호 및/또는 안테나로 전달할 기저대역 신호를 RFIC(313)로 전송할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(350)은 전원 공급 장치로부터 전력을 공급받을 수 있고, 공급받은 전력을 안테나 모듈(310)로 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 프로세서(351)는 커뮤니케이션 프로세서일 수 있다. 프로세서(351)는 외부 네트워크와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널을 개설할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(351)는 기저 대역 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(351)는 신호를 송신할 시, 상기 기저대역 신호를 IFIC(353)에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(351)는 신호를 수신할 시, 상기 IFIC(353) 또는 RFIC(313)로부터, 하향 변환된 기저대역 신호를 수신할 수 있다.

일실시예에 따르면, IFIC(353)는 신호의 상향 변환 혹은 하향 변환을 위한 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. 예를 들면, IFIC(353)는 신호를 송신하는 경우, 프로세서(351)로부터 제공받은 기저대역 신호를 중간 주파수 신호로 상향 변환할 수 있다. IFIC(353)는 상향 변환된 중간 주파수 신호를 RFIC(313)로 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, IFIC(353)는 신호를 수신하는 경우, RFIC(313)로부터 전달받은, 중간 주파수 신호를 프로세서(351)가 처리할 수 있는 기저 대역 신호로 하향 변환할 수 있다. IFIC(353)는 하향 변환된 기저 대역 신호를 프로세서(351)에게 전달할 수 있다.

전자 장치(300)는 신호를 전달하는 전송 선로들을 포함할 수 있다. 상기 전송 선로들은, 송신 신호, 제어 신호, 또는 전력을 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 프로세서(351)는 제1 전송 선로(361), 제2 전송 선로(362), 제3 전송 선로(363), 제5 전송 선로(365) 및/또는 제5-2 전송 선로(365-2)를 통해, 안테나 모듈(310)에 제어신호를 전달할 수 있다. 프로세서(351)는 제1 전송 선로(361) 및/또는 제6 전송 선로(366)를 통해 제어신호를 IFIC(353)로 전달할 수 있다. 프로세서(351)는 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2)), 동축케이블(380(380-1, 380-2))의 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2)) 및/또는 제8 전송 선로(368)를 통해 안테나 모듈(310)과 송신 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(350)은, 프로세서(351)에서 제공하는 송신 신호(예: 기저대역 신호), 또는 PMIC(315) 및/또는 RFIC(313)의 제어 신호를 전송할 수 있는 전송 선로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(350)은, 제1 전송 선로(361), 제6 전송 선로(366), 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2)) 및/또는 제8 전송 선로(368)를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 전송 선로(361)는, 상기 프로세서(351)로부터 연장될 수 있다. 제1 전송 선로(361)는 제1 인쇄회로기판(350)의 일 레이어의 표면에 인쇄된 선로일 수 있다. 제1 전송 선로(361)는 제1 인쇄회로기판(350)에 형성된 제2 연성인쇄회로기판(371)을 위한 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전송 선로(361)는 프로세서(351)와 제2 연성인쇄회로기판(371)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 전송 선로(361), 제2 연성인쇄회로기판(371), 제2 인쇄회로기판(330), 및/또는 제1 연성인쇄회로기판(370)으로 형성된 경로는, 프로세서(351)가 생성한 제어신호를 안테나 모듈(310)로 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제6 전송 선로(366)는 IFIC(353)로부터 연장될 수 있다. 제6 전송 선로(366)는 제1 전송 선로(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전송 선로(361) 및/또는 제6 전송 선로(366)는 프로세서(351)와 IFIC(353)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제6 전송 선로(366)는 제1 전송 선로(361)와 병합되지 않고, 프로세서(351)와 직접 연결될 수 있다. 제6 전송 선로(366)는 프로세서(351)와 IFIC(353)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제7 전송 선로( )는 프로세서(351)로부터 IFIC(353)로 제어신호를 전달할 수 있다. 제6 전송 선로(366)는 제1 인쇄회로기판(350)의 일 레이어에 인쇄될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제7 전송 선로들(367(367-1, 367-2))는 복수의 안테나 신호 라인들을 포함할 수 있다. 제7 전송 선로들(367(367-1, 367-2)는 제1 인쇄회로기판(350)의 일면에 형성되는 제3 커넥터들(391(391-1, 391-2))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2)) 중 제7-1 전송 선로(367-1)는 동축케이블의 제3 커넥터 중 하나(391-1) 및/또는 동축케이블선로(381-1)를 통해 수평 편파(horizontal polarized wave)를 가지는 중간 주파수의 신호를 전달할 수 있다. 동축케이블 선로들은(381-1, 381-2) 동축케이블(380(380-1, 380-2))에 포함되는 신호선일 수 있다. 일실시예에 따르면, 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2)) 중 제7-2 전송 선로(367-2)는 동축케이블의 제3 커넥터 중 다른 하나(391-2) 및/또는 동축케이블 선로(381-2)를 통해 수직 편파(vertical polarized wave)를 가지는 중간 주파수의 신호를 전달할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2))는 제1 인쇄회로기판(350)의 일 레이어 상에 인쇄될 수 있다.

제7 전송 선로(367(367-1, 367-2))를 통해 안테나 모듈(310)로 전달되는 RF 신호인, 상기 중간 주파수 신호는, 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 통해 RFIC(313)로 전달되기 때문에, 전자 장치(300)는 상기 중간 주파수 신호의 감쇄를 감소시키거나, 최소화할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 모듈(310)로 전달되는 상기 중간 주파수 신호의 단위 길이당 감쇄 비율은, 인쇄회로기판 상의 신호 선로(예: 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2)))에서, 대략 0.76dB/mm이고, 연성인쇄회로기판 상의 신호 선로(예: 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2)))에서, 대략 0.47dB/mm이며, 동축케이블(380(380-1, 380-2))에서, 대략 0.16dB/mm일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 가장 낮은 단위 길이당 감쇄 비율을 가지는 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 상기 중간 주파수 신호의 송신 경로의 일부로 구성함으로써, 상기 중간 주파수 신호의 손실을 줄일 수 있다.

일실시예에 따르면, 동축케이블 커넥터들(391(391-1, 391-2)은은 제7 전송 선로들(367(367-1, 367-2))을 통해 IFIC(353)로부터 전달되는 송신 신호의 손실을 줄이기 위해, 인쇄회로기판 제7 전송 선로들(367(367-1, 367-2))의 길이가 줄어들도록, IFIC(353)에 인접하게 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, 송신 신호의 손실을 줄이기 위해, 제1 인쇄회로기판(350)은 안테나 모듈(310)과 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 이용할 수 있다. 동축케이블(380(380-1, 380-2))은, 동축케이블 선로(381-1, 381-2)를 포함할 수 있고, 신호 손실을 줄이기 위하여, 동축케이블 선로(381-1, 380-2)를 감싸는 도전성 재질(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 동축케이블(380(380-1, 380-2))은 도전성 재질(예: 구리)의 동축케이블 선로(381-1, 381-2) 각각을 감싸고 높은 유전상수를 가지는 유전체(미도시), 및/또는 유전체를 감싸는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 동축케이블(380(380-1, 380-2))은 신호 전송 선로, 유전체, 도전성 재질이 동축(coaxial)으로 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, IFIC(353)를 통해 상향 변환된 중간 주파수 신호는, 프로세서(351)에서 생성된 기저 대역 신호보다 높은 주파수 대역을 가지고 있다. 신호의 전달 시, 상기 중간 주파수 신호는 상기 기저 대역 신호보다 더 큰 신호 손실을 야기할 수 있다. 동축케이블(380(380-1, 380-2))은, 외부를 감싸는 도전성 재질로 전기적인 간섭을 방지하여, IFIC(353)를 통해 상향 변환된 중간 주파수 신호를 안테나 모듈(310)로 전송할 때, 신호의 손실을 줄 일 수 있다.

일실시예에 따르면, 제8 전송 선로(368)는, 프로세서(351)로부터 IFIC(353)까지 연장될 수 있다. 제8 전송 선로(368)는 기저 대역의 전송 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 신호를 송신할 때, 프로세서(351)는 기저 대역 신호를 생성하고, 생성된 기저 대역 신호를 제8 전송 선로(368)를 통해 IFIC(353)로 전송할 수 있다. IFIC(353)는 프로세서(351)로부터 전달받은 기저 대역 신호를 중간 주파수 신호로 상향 변환할 수 있다. IFIC(353)는 상향 변환된 중간 주파수 신호를 제7 전송 선로 (367(367-1, 367-2)) 및/또는 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 통해 RFIC(313)에게 전달할 수 있다. 다른 예를 들면, 신호를 수신할 때, IFIC(353)는 RFIC(313)로부터, 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2)), 동축케이블(380(380-1, 380-2)) 및/또는 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2))를 통해 중간 주파수 신호를 수신할 수 있다. IFIC(353)는 수신된 중간 주파수 신호를 기저 대역 신호로 하향 변환할 수 있다. IFIC(353)는 하향 변환된 기저 대역 신호를 제8 전송 선로(368)를 통해 프로세서(351)에게 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 연성인쇄회로기판(371)은 제2 전송 선로(362)를 포함할 수 있다. 제2 전송 선로(362)는 제1 전송 선로(361)와 전기적으로 연결하여, 제1 인쇄회로기판(350)으로부터 제공되는 제어 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제2 전송 선로(362)는 제3 전송 선로(363)와 전기적으로 연결하여, 제2 인쇄회로기판(330)으로 상기 제공받은 제어 신호 또는 전력을 공급할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(330)은, 안테나 모듈(310)에 제어 신호, 전력, 그라운드 신호를 공급하기 위한 커넥터 및/또는 신호 전송 라인을 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은, 안테나 모듈(310)로 제어 신호 및/또는 전력을 제공하기 위한 제3 전송 선로(363)와, 제3 전송 선로(363)에 전기적으로 연결된 커넥터를 포함할 수 있다. 제3 전송 선로(363)는 제2 전송 선로(362)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 전송 선로(363)는 제2 연성인쇄회로기판(371)으로부터 전달받은, 제어 신호 또는 전력을 안테나 모듈(310)로 전달할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은, 안테나 모듈(310)과 전자 장치(300)에 구비된 접지점(ground point)간의 연결을 위한 전송 라인 및/또는 커넥터를 별도로 구비할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 안테나 모듈(310)로부터 제공되는 신호를 제2 인쇄회로기판(330) 및/또는 제1 인쇄회로기판(350)으로 전송할 수 있는 전송 선로들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2)), 제5-1 전송 선로(365-1), 및/또는 제5-2 전송 선로(365-2)를 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은 RFIC(313)와 전기적으로 연결되는 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))를 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))와 동축케이블(380(380-1, 380-2))과 전기적 연결을 위한 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))은, 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))로부터 전송 신호를 전달받거나, 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))로 전송 신호를 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))의 일부는 RFIC(313)로부터 안테나 모듈(310)을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장될 수 있다. 상기 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))의 나머지 일부는 상기 일 가장자리에 위치한 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))의 일부로부터 연장되어, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))까지 연장될 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제4 전송 선로(364)는 복수의 전송 선로로 구성될 수 있다. 상기 제4 전송 선로(364)는 전송 선로들 중 하나인 제4-1 전송 선로(364-1) 및 다른 하나인 제4-2 전송 선로(364-2)를 포함할 수 있다. 상기 제4 전송 선로(364)와 연결되는 동축케이블(380(380-1, 380-2)) 및 동축케이블 선로(381(381-1, 381-2))도 복수일 수 있다. 예를 들면, 동축케이블 선로(381(381-1, 381-2))는 신호전송선로들 중 하나인 제1 동축케이블 선로(381-1) 및 다른 하나인 제2 동축케이블 선로(381-2)를 포함할 수 있다. 동축케이블(380)은, 제1 동축케이블 선로(381-1)를 포함하는 제1 동축케이블(380-1) 및 제2 동축케이블 선로(381-2)를 포함하는 제2 동축케이블(380-2)을 포함할 수 있다. 상기 제4-1 전송 선로(364-1)는 수평 편파에 대응하는 중간 주파수를 가지는 전송 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 신호 송신 시, 제4-1 전송 선로(364-1)는, IFIC(353)로부터 상향 변환된 수평 편파를 가지는 중간 주파수 신호를 제1 동축케이블(380-1)을 통하여, RFIC(313)로 전달할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제4-2 전송 선로(364-2)는 수직 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 전달할 수 있다. 제4-2 전송 선로(364-2)는 IFIC(353)로부터 수직 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 제2 동축케이블(380-2)을 통하여, RFIC(313)로 전달할 수 있다.

외부로부터 신호를 수신할 때, 제4-1 전송 선로(364-1)는, RFIC(313)로부터 전달받은 하향 변환된 수평 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 제2 동축케이블(380-2)을 통하여, IFIC(353)로 전달할 수 있다. 외부로부터 신호를 수신할 때, 제4-2 전송 선로(364-2)는, 제2 동축케이블(380-2)을 통하여, 상향 변환된 수직 편파에 대응하는 중간 주파수 신호를 IFIC(353)로부터 RFIC(313)로 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))는, 제1 연성인쇄회로기판(370)상에 배치되어, RFIC(313)로부터 전달된 전송 신호를 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 통해 전송 신호를 전송하여, 신호의 손실을 줄일 수 있다. 제4 전송 선로(364(364-1, 364-2))를 통해 전송되는 신호는 대략 9GHz 내지 11Hz대역의 중간 주파수 대역의 RF 신호이고, 이는 신호의 전송과정에서, 신호 손실이 발생할 수 있다. 따라서, 신호 손실을 줄이기 위해서, 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))는, 안테나 모듈(310)로부터 인접한 거리에 위치하고, 추가적인 커넥터를 줄일 필요가 있다.

제1 커넥터(390(390-1, 390-2))가 제1 연성인쇄회로기판(370)에 형성되는 경우와 달리, 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))가 제2 인쇄회로기판(330)에 배치되는 경우, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 제2 인쇄회로기판(330)을 연결되는 커넥터들에 의해, 신호 손실이 발생할 수 있다. 안테나 모듈로 전송되는 신호가 제2 인쇄회로기판(330)에 형성된 신호 선로를 통해야 하므로, 안테나 모듈로 전송되는 신호의 이동 경로가 증가하여, 신호 손실이 추가적으로, 발생할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제2 인쇄회로기판(330)으로부터 연장되어, 적어도 일부가 배치되는 제5 전송 선로(365)를 포함하고, 제5 전송 선로는 RFIC(313)로 연장되는 제5-1 전송 선로(365-1) 및/또는 PMIC(315)로 연장되는 제5-2 전송 선로(365-2)를 포함할 수 있다. 제5-1 전송 선로(365-1) 및/또는 제5-2 전송 선로(365-2)는 제2 인쇄회로기판(330)과 전기적으로 연결되어, 제2 인쇄회로기판(330)을 통해 전달받은 제어 신호를 PMIC(315) 및/또는 RFIC(313)로 전송할 수 있다.

제1 연성인쇄회로기판(370)의 제5-1 전송 선로(365) 및 제5-2 전송 선로(365-2)는 서로 구별되는 전송 선로일 수 있다. 예를 들면, 제5-1 전송 선로(365)는 MIPI 선로 내에 포함된 상기 제5 전송 선로(365)의 경로들 중 제1 경로이고, 제5-2 전송 선로(365-2)는 MIPI 선로 내에 포함된 상기 제5 전송 선로(365)의 경로들 중 제1 경로와 구별되는 제2 경로 일 수 있다. 예를 들면, 제5-1 전송 선로(365-1)는 제5-2 전송 선로(365-2)와 전기적으로 단절된 상태로, 제1 경로를 형성할 수 있고, 제5-2 전송 선로(365-2)는 제5-1 전송 선로(365-1)와 전기적으로 단절된 상태로 제2 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 전송 선로(365)와 전기적으로 연결되는 제2 전송 선로(362) 및/또는 제3 전송 선로(363)는 하나로 도시되었으나, 제5 전송 선로(365)와 마찬가지로, 전기적으로 단절된 복수의 경로들을 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제5-1 전송 선로(365-1)의 일부는, RFIC(313)로부터, 안테나 모듈(310)을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 가장자리 중 일 가장자리까지 연장될 수 있다. 제5-1 전송 선로(365-1)의 나머지 일부는, 상기 일 가장자리에 위치하는 제5-1 전송 선로(365-1)의 일부로부터, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일 레이어를 따라 제2 인쇄회로기판(330)까지 연장될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제5-2 전송 선로(365-2)의 일부는, PMIC(315)로부터, 안테나 모듈(310)을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 가장자리 중 일 가장자리까지 연장될 수 있다. 제5-2 전송 선로(365-2)의 나머지 일부는, 상기 일 가장자리에 위치하는 제5-2 전송 선로(365-2)의 일부로부터, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일 레이어를 따라 제2 인쇄회로기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제5-2 전송 선로(365-2)는 상기 제5-1 전송 선로(365-1)를 포함하는 제1 경로와 구별되는 상기 제2 경로를 따라, 상기 서브스트레이트의 일 가장자리로부터, 제2 인쇄회로기판(330)까지 연장되어, 제2 인쇄회로기판(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제5 전송 선로(365)는 제2 전송 선로(362)와 제3 전송 선로(363)를 통해, 제1 인쇄회로기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전송 선로(362)와 제3 전송 선로(363)는 하나로 도시되었으나 이에 한정되지 않고 전기적으로 단절된 복수의 경로를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 전송 선로(362)와 제3 전송 선로(363)는 제5-1 전송 선로(365-1)의 제1 경로에 포함되거나 연결되는 일 선로를 포함할 수 있고, 제5-2 전송 선로(365-2)의 제2 경로에 포함되거나 연결되는 다른 선로를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일실시예에 따른, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 안테나 모듈(310)과의 연결을 위한 커넥터를 제거하기 위해, 안테나 모듈(310)과 일체로 형성될 수 있다. 안테나 모듈(310)과 일체로 형성된 연성 인쇄회로기판(360)은, 커넥터 없이 연결되기 때문에, 임피던스 불일치에 의한 안테나 모듈로 전달되는 신호 손실을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트와 별도 형성되어 커넥터(미도시)로 연결될 수 있다.

안테나 모듈(310)은 제1 연성인쇄회로기판(370)에 형성된 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))를 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)에 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 위한 커넥터가 형성되면, 안테나로 공급되는 외부 전자 장치로 송신될 정보를 포함하는 신호는 제2 인쇄회로기판(330)과 제1 연성인쇄회로기판(370)을 연결하는 커넥터를 경유할 수 있다. 일실시예에 따르는, 전자 장치(300)는 제1 연성인쇄회로기판(370)과 제2 인쇄회로기판(330)을 거치지 않으며, 상기 제2 인쇄회로기판(330)과 제1 연성인쇄회로기판(370)을 연결하는 커넥터를 경유하지 않고, 제1 연성인쇄회로기판(370)에 형성된 커넥터로 연결되므로, 신호 손실을 줄일 수 있다.

일실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 동축케이블(380(380-1, 380-2))이 직접 안테나 모듈의 제1 연성인쇄회로기판(370)과 연결되기 때문에, 안테나 모듈(310)의 안테나 어레이(311)로 연결되는 급전 라인이 인쇄회로기판 상에 형성되는 길이를 줄일 수 있어, 신호 손실을 줄일 수 있다.

도 4는, 일실시예에 따른, 전자 장치의 내부배치를 도시한 분해 평면도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(301), 브라켓(302), 제1 인쇄회로기판(350), 제2 인쇄회로기판(330), 안테나 모듈(310), 제1 연성인쇄회로기판(370), 제2 연성인쇄회로기판(371), 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 하우징(301)은, 제1 면(미도시)(예: 제2 면(301-2)을 마주하는 면), 제2 면(301-2), 제3 면(301-3)(예: 전자 장치(300)의 측면)을 포함할 수 있다. 제3 면(301-3)은 상기 제1 면 및 제2 면(301-2)의 가장자리(periphery)를 따라 배치되어, 전자 장치(300)의 외부와 구별되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 하우징(301)은 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 구조체일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(301)은 전자 장치(300)의 내부 케이스일 수 있다.

일실시예에 따르면, 하우징(301)은 강성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 하우징(301)은 상기 내부 공간에 배치되는 전자 장치(300)의 구성요소를 지지할 수 있다. 하우징(301)의 제1 면(301-1)은, 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)가 태블릿 PC(tablet personal computer) 또는 스마트폰인 경우, 디스플레이는 하우징(301)의 제1 면 또는 제2 면(301-2) 중 적어도 일부에 배치되거나, 제1 면 또는 제2 면(301-2) 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(300)가 노트북인 경우, 제2 면(301-2)에 키패드(미도시) 및/또는 터치패드(미도시)가 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 면(301-3)은 전자 장치(300)의 측면을 형성할 수 있다. 제3 면(301-3)은 전자 장치(300)의 제2 면(예: 301-2)과 일체로 형성될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 면(301-2)은 터치패드가 외부로 노출되도록 형성된 개구(309), 및/또는 키패드가 외부로 노출되도록 형성된 복수의 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 터치패드와 키패드는 사용자로부터 입력을 수신하기 위해 개구에 상기 터치패드와 키패드의 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 태블릿 PC일 수 있고, 전자 장치(300)는 개구(309)를 포함하지 않을 수 있다.

일실시예에 따르면, 브라켓(302)은 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 하우징(301)의 제2 면(301-2)에 의해 지지될 수 있다. 브라켓(302)은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(302)은 메탈로 형성된 플레이트일 수 있고, 제2 면(301-2)의 면적의 일부를 점유할 수 있다. 브라켓(302)은 전자 장치(300) 내부의 구성요소를 지지할 수 있다. 브라켓(302)은 전자 장치의 내부 케이스일 수 있다. 예를 들면, 브라켓(302)은 전자 장치(300)의 내부 공간을 구획할 수 있다.

일실시예에 따르면, 브라켓(302)은 강성을 가지는 재질을 포함할 수 있고, 인쇄회로기판(330, 350)을 지지할 수 있다. 브라켓(302)은 인쇄회로기판(330, 350)과 고정 부재에 의해 물리적으로 체결될 수 있다. 브라켓(302)은 도전성 재질로 형성되어, 인쇄회로기판(330, 350)에서 발생하는 열을 전달하여 외부로 방출하는 열방출 부재, 또는 그라운드로 기능할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(302)은 제1 인쇄회로기판(350) 및/또는 제2 인쇄회로기판(330)과 도전성 재질로 형성된 열전달 부재와 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 브라켓(302)은, 제1 인쇄회로기판(350) 및/또는 제2 인쇄회로기판(330)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 제1 인쇄회로기판(350) 및/또는 제2 인쇄회로기판(330)에 그라운드를 제공할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(350)은, 브라켓(302)의 적어도 일부 영역에 배치되어, 지지될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(350)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 도2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 및/또는 도 3의 프로세서(351)), IFIC(예: 도 3의 IFIC(353)), 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(350)에 배치되는 프로세서 및/또는 IFIC(예: 도 3의 IFIC(353))에서 발생하는 열의 방출을 위해, 상기 프로세서 및 IFIC 중 적어도 하나와 브라켓(302)을 열적으로 연결하는 열전달부재를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(330)은 브라켓(302)에 의해 지지될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부는 브라켓(302) 상에 중첩되게 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은 안테나 모듈과 인접하게 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은 안테나 모듈(310)과 제1 연성인쇄회로기판(370)이 연결될 수 있도록, 제1 연성인쇄회로기판(370)에 대응되는 커넥터를 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은, 안테나 모듈(310)로 전원을 공급하고, 안테나 모듈(310)에 포함된 회로(예: PMIC(315), RFIC(313) 등)의 제어를 위한 신호를 제공할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은 안테나 모듈의 그라운드 신호선과 연결되어, 안테나 모듈(310)에 접지점을 제공할 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 외부 네트워크와의 통신 성능을 높이기 위하여, 제2 면(301-2)에 지지되면서, 제3 면(301-3)(예: 측면)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 제3 면(301-3)에 인접하게 배치되면, 전자 장치(300) 내부의 구성요소에 포함된 도전성 물질의 영향을 줄일 수 있다. 안테나 모듈(310)로부터 방사되는 패턴의 방향성을 가지기 위해서, 안테나 모듈(310)은 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311))에 의해 생성되는 빔 패턴이 향하는 방향이 제3 면(301-3)을 향하도록 형성될 수 있다. 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311))에서 방출되는 빔의 방향성을 유지하기 위하여, 하우징(301)은 안테나 어레이의 빔 패턴이 방출되는 영역에 대응하는 제3 면(301-3)의 일 영역을 비도전성 부재로 형성할 수 있다. 이에 한정되지 않고, 하우징(301)은 제3 면(301-3)을 비도전성 부재로 형성할 수 있다. 제3 면(301-3)을 비도전성 부재로 형성하면서, 제2 면(301-2)과 제3 면(301-3)이 서로 다른 재질이면, 하우징(301)의 제2 면(301-2) 및 제3 면(301-3)은 이중 사출을 통해 형성되거나, 제2 면(301-2)과 제3 면(301-3)을 별도로 성형한 후, 성형된 제2 면(301-2) 및 제3 면(301-3)은 접합을 통해 결합될 수 있다. 제3 면(301-3)의 일부가 비도전성 부재인 경우, 하우징(301)은, 이중 사출 성형으로, 형성될 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)을 포함할 수 있고, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))과 제2 커넥터(375)를 포함할 수 있다.

안테나 모듈(310)은 복수의 레이어로 형성될 수 있고, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 일체 또는 분리되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 인쇄회로기판에 연성인쇄회로기판을 포함하는 RFPCB(rigid-flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(310)은 인쇄회로기판에 형성된 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311)), RFIC(예: 도 2의 RFIC(도 2의 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 또는 도 3의 RFIC(313)), 및/또는 PMIC(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있고, 상기 인쇄회로기판으로부터 연장된 제1 연성인쇄회로기판(370)을 더 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 어레이(311)는 하우징(301)의 제3 면(301-3)을 향하는 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트의 일면 또는 인쇄회로기판을 형성하는 레이어들 중 일면에 가까운 레이어에 형성될 수 있다. RFIC(313) 및/또는 PMIC(315)는 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트의 일면과 구별되는 타면에 형성될 수 있다. 상기 RFIC(313)와 상기 안테나 어레이(311)를 전기적으로 연결하기 위해, 상기 인쇄회로기판은 상기 RFIC(313)와 상기 안테나 어레이(311)를 연결하는 비아(via) 및 전송 선로를 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은 상기 인쇄회로기판을 형성하는 복수의 레이어들 중 일 레이어로부터 연장될 수 있다. 상기 일 레이어는, RFIC(313) 및/또는 PMIC(315)와 전기적으로 연결되는 전송 라인(예: 도 3의 제4 전송 선로(364) 또는 제5 전송 선로(365))이 인쇄될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 전송 라인과 상기 RFIC(313) 및/또는 상기 PMIC(135)를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 인쇄된 전송 라인은 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일 레이어 상에 인쇄된 전송라인으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 상기 RFIC(313) 및/또는 상기 PMIC(315)로부터 연장되는 전송 라인들의 일부를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 일체 또는 분리 형성된 안테나 모듈(310)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은 제1 연성인쇄회로기판(370)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 일체로 형성된 안테나 모듈(310)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)과의 커넥터를 생략할 수 있어, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 안테나 모듈(310)의 연결을 위한 커넥터에 의해, 발생하는 상기 RFIC(313)와 제1 인쇄회로기판(350)에 포함된 프로세서 또는 IFIC(예: 도 2의 제4 RFIC(228) 또는 도 3의 IFIC(353))간의 전송 신호의 손실을 줄일 수 있다.

일실시예에 따른, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 일면에 동축케이블(380(380-1, 380-2))과의 연결을 위한 제1 커넥터(390(390-1, 390-2)) 및/또는 제2 인쇄회로기판(330)과의 연결을 위한 제2 커넥터(375)를 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은 커버레이 필름(예: PI 필름) 상에 도전성 패턴을 가지는 전송 선로들(예: 도 3의 제4 전송 선로(364) 또는 제5 전송 선로(365)의 일부)을 포함할 수 있다. 상기 전송 선로들 중 제4 전송 선로(364)의 단부에 대응되는 영역에서, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일면을 형성하는 커버레이 필름이 제거되어 상기 제4 전송 선로의 단부가 노출될 수 있다. 상기 제4 전송 선로는 수직 편파를 가지는 신호 및/또는 수평 편파를 가지는 신호를 전송하기 위한 두개의 신호 전송 선로들을 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은 상기 노출된 복수의 제4 선로들의 단부들 각각과 연결된 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))를 포함할 수 있다. 일실시예에 따른, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제5 전송 선로(365)의 단부에 대응되는 영역에서, 제2 커넥터(375)를 가질 수 있다. 제2 커넥터(375)는 제1 연성인쇄회로기판(370)에 포함된 신호 선로 및/또는 전송 선로에 대응되는 제5 전송 선로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커넥터(375)는 제1 연성인쇄회로기판(370) 및 제2 인쇄회로기판(330)을 전기적으로 연결할 수 있다.

동축케이블(380(380-1, 380-2))이 제2 인쇄회로기판(330)과 전기적으로 연결되기 위한 커넥터와 체결되는 경우, 제2 커넥터(375)에서 신호 손실이 발생하고, 제2 인쇄회로기판(330)의 신호 전송 라인에 의한 신호 손실이 발생할 수 있다. 일실시예에 따르는, 프로세서(351)는 동축케이블(380(380-1, 380-2))과 체결되는 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))를 포함하는 제1 연성인쇄회로기판(370)을 통해 안테나 모듈(310)로 신호를 전송하므로, 신호의 전달 경로상에 위치하는, 커넥터의 수가 줄어들 수 있다. 동축케이블(380(380-1, 380-2))이 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))와 연결되어, 직접 안테나 모듈(310)로 전송 신호를 전달하기 때문에, 일실시예에 따른 전자 장치(300)는 제2 커넥터(375) 및 제2 인쇄회로기판(330)의 전송 라인(예: micro strip)에 의한 신호 손실의 발생을 줄일 수 있다.

안테나 모듈로 전달되는 정보를 포함하는 신호 손실을 줄이기 위해, 동축케이블(380(380-1, 380-2))은, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 전송 선로와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(390(390-1, 390-2))와 체결되고, 제1 인쇄회로기판(350)의 안테나 신호 전송 선로들(예: 도 3의 제7 전송 선로(367(367-1, 367-2)))과 연결된 제3 커넥터들(예: 도 3의 제3 커넥터(391-1, 391-2))과 체결될 수 있다. 동축케이블(380(380-1, 380-2))은, 제1 인쇄회로기판(350)에 포함된 프로세서(351) 또는 IFIC(353)와 안테나 모듈(310)에 포함된 RFIC를 연결할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 연성인쇄회로기판(371)은, 제1 인쇄회로기판(350) 및 제2 인쇄회로기판(330)을 연결할 수 있다. 제2 연성인쇄회로기판(371)은 복수의 커버레이 필름 및 복수의 커버레이 중 적어도 하나에 인쇄된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 제1 인쇄회로기판(350)으로부터 안테나 모듈(310)로 전달하는 제어 신호 선로를 포함하며, 전원 공급 선로 및/또는 그라운드 신호 선로를 더 포함할 수 있다. 상기 제어 신호 선로를 통해 전달되는 신호는, 프로세서로부터 전달되는 RFIC 및/또는 PMIC 제어하기 위한 신호를 포함할 수 있다.

일실시예에 따른, 전자 장치(300)는 제1 안테나 모듈(310-1) 및/또는 제2 안테나 모듈(310-2)을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(310-1)은 제3 면(301-3)의 일 가장자리에 이격되어 배치될 수 있고, 제2 안테나 모듈(310-2)은 제3 면(301-3)의 일 가장자리와 구별되는 나머지 가장자리 중 하나와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(310-1)은 제3 면(301-3)의 일 가장자리와 상기 제3 면(301-3)의 일 가장자리를 바라보는 브라켓(302)의 일 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(310-2)은 제3 면(301-3)의 일 가장자리를 마주보는 제3 면(301-3)의 타 가장자리와 상기 제3 면(301-1)의 일 가장자리를 마주보는 브라켓(302)의 타 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(310-1) 및/또는 제2 안테나 모듈(310-2)는 전자 장치(300)의 외부에 존재하는 기지국의 방향에 따라, 프로세서(351)에 의해 선택적으로 동작하여, 신호를 기지국으로부터 수신 또는 기지국으로 송신할 수 있다. 제1 안테나 모듈(310-1) 및/또는 제2 안테나 모듈(310-2)은 프로세서(예: 도 3의 프로세서(351))에 의해 생성된 신호를 처리하여, 5G RF 신호를 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311))를 통해 송신할 수 있다.

다른 예를 들면, 전자 장치(300)는 제3 면(301-1)의 상기 일 가장 자리 및 상기 다른 가장자리와 구별되는 나머지 가장자리 중 하나로부터 이격된 제3 안테나 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈은 제1 셀룰러 네트워크(예: 도 2의 제1 셀룰러 네트워크(292))와 신호를 송수신할 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 안테나 모듈(310-1)과 제1 인쇄회로기판(350)과의 전기적 연결을 위한 제1 연성인쇄회로기판(370-1), 제2 연성인쇄회로기판(371-1), 제2 인쇄회로기판(330-1) 및/또는 동축케이블(380-1, 380-2)을 포함하고, 제2 안테나 모듈(310-2)과 제1 인쇄회로기판(350)과의 전기적 연결을 위한 구성인, 제3 연성인쇄회로기판(370-2), 제4 연성인쇄회로기판(371-2), 제3 인쇄회로기판(330-2) 및/또는 동축케이블(380-3, 380-4)을 더 포함할 수 있다.

제1 안테나 모듈(310-1), 제1 연성인쇄회로기판(370-1), 제2 연성인쇄회로기판(371-1), 제2 인쇄회로기판(330-1) 및/또는 동축케이블(380-1, 380-2)은 상술한 안테나 모듈(310), 제1 연성인쇄회로기판(370), 제2 연성인쇄회로기판(371), 제2 인쇄회로기판(330-1) 및 동축케이블(380-1, 380-2)과 동일할 수 있다. 제2 안테나 모듈(310-2), 제3 연성인쇄회로기판(370-2), 제4 연성인쇄회로기판(371-2), 및/또는 제3 인쇄회로기판(330-2)은 상술한 구성들과 유사한 구성을 가지고, 제2 안테나 모듈(310-2)이 위치하는 제3 면의 타 가장자리와 제1 인쇄회로기판(350)의 일 가장자리를 마주하는 다른 가장자리 사이에 배치될 수 있다. 동축케이블(380-3, 380-4)은 제3 연성인쇄회로기판(370-2)에 형성된 동축케이블용 커넥터와 연결되고, 상기 커넥터로부터, 제1 인쇄회로기판(350)으로 연장될 수 있다. 동축케이블(380-3, 380-4)은 제1 인쇄회로기판(350)에 위치하는 동축케이블용 커넥터와 체결될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일실시예에 따른, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(310)과 제1 연성인쇄회로기판(370)을 일체로 형성하여, 신호 전달 경로 상의 커넥터 수를 줄일 수 있다. 셀룰러 통신 특히, mmWave와 같은 고주파 대역의 통신을 지원하는 태블릿 PC, 또는 노트북과 같은 전자 장치(300)는 프로세서(351)가 포함되는 제1 인쇄회로기판(350)으로부터 안테나 모듈(310)까지의 신호를 전송하는 이동 경로가 길 어, 신호가 손실되는 양이 소형 전자 장치(예: 스마트폰)보다 많을 수 있다. 일실시예에 따른, 전자 장치(300)는 프로세서(351)로부터 안테나 모듈(310)로 신호를 전달하는 급전 라인(feeding line)의 적어도 일부를 동축케이블로 형성할 수 있다. 안테나 모듈(예: 안테나 모듈의 RFIC) 또는 프로세서(또는 IFIC)를 동축케이블의 커넥터에 인접하게 배치하여, 동축케이블 이외의 급전 라인의 길이를 줄일 수 있다.

전자 장치(300)는 안테나 모듈(310)과 동축케이블(380(380-1, 380-2))을 위한 커넥터(390(390-1, 390-2))가 형성된 제1 연성인쇄회로기판(370)을 일체화를 하여, 안테나를 통하여 외부로 전달하는 데이터를 포함하는 신호의 손실을 줄일 수 있다.

도 5a는, 일실시예에 따른, 전자 장치의 안테나 모듈 주위를 도시한 사시도이고, 도 5b는, 도 5a의 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(310) 인근에, 제2 인쇄회로기판(330), 동축케이블들(380-1, 380-2)을 배치할 수 있다.

고주파 대역의 신호를 송수신하는 안테나 모듈(310)로부터 전달되는 전송 신호의 손실을 줄이기 위해, 안테나 모듈(310)은 동축케이블들(380-1, 380-2)의 인근에 배치될 수 있다. 상기 배치에 따라, 안테나 모듈(310)은 동축케이블들(380-1, 380-2)까지의 신호 이동 경로를 짧게 하여 신호 손실을 줄일 수 있다.

동축케이블에 형성된 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 제1 커넥터들(390-1, 390-2)과 체결할 수 있다. 상기 체결로, 동축케이블들(380-1, 380-2)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 동축케이블들(380-1, 380-2)은 제1 연성인쇄회로기판(370)에 부착되어 지지될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은 유연한(flexible) 성질을 가지고 있어, 전자 장치(300)는 제1 연성인쇄회로기판(370)의 제1 커넥터(390-1, 390-2)와 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)을 고정할 수 있는 부재가 필요하다. 커넥터 고정용 부재에 대하여는, 후술할 도 6a 및 도 6b의 설명을 참조할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 고정을 위해, 강성을 가지는 부재가 제1 연성인쇄회로기판(370)은 지지할 수 있다. 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일부는 제2 인쇄회로기판(330)에 의해 지지될 수 있다. 상기 지지에 의해, 제2 면(301-2)을 향하는 방향으로 제1 연성인쇄회로기판(370)의 이동이 제약될 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 인쇄회로기판과 제1 연성인쇄회로기판(370)을 일체 또는 분리되어 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 일체로 형성된 안테나 모듈(310)에 의해, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 타 단은 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트에 고정될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제4 전송 선로(364) 및/또는 제5 전송 선로(365)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제4 전송 선로(364)는, 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트에 일부가 배치되어, 안테나 모듈(310)의 RFIC(예: 도 3의 RFIC(313))와 전기적으로 연결되고, RFIC로부터 연장되어 서브스트레이트 및/또는 제1 연성인쇄회로기판(370)을 거쳐, 제1 커넥터들(390-1, 390-2)까지 연장될 수 있다. 제5 전송 선로(365)는, 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트에 일부가 배치되어, 안테나 모듈(310)에 포함된 집적회로(예: 도 3의 RFIC(313) 및/또는 PMIC(315))와 전기적으로 연결되고, 안테나 모듈(310)에 포함된 적어도 하나의 집적회로로부터 연장되어, 서브스트레이트 및/또는 제1 연성인쇄회로기판(370)을 거쳐 제2 커넥터(375)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제4 전송 선로(364) 및/또는 제5 전송 선로(365)는 제1 연성인쇄회로기판(370)과 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트 사이에 형성된 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)을 지지하는 제2 인쇄회로기판(330) 및 제1 연성인쇄회로기판(370)과 일체로 형성된 안테나 모듈(310)에 의해, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 고정될 수 있다. 상기 고정으로, 제1 연성인쇄회로기판(370) 및 제1 커넥터들(390-1, 390-2)은 하우징(301)내의 공간에서 지정된 위치를 유지할 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은, 하우징(301)의 내부 공간에 고정될 수 있다. 전자 장치(300)는 안테나 모듈(310)과 하우징(301)의 제2 면(301-2)의 고정을 위한 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(301)은 제2 면(301-2)으로부터 제1 면(301-1)을 향해 돌출되고, 나사 홈을 가지는 돌출부들(513-1, 513-2)을 포함할 수 있다. 하우징(301)은 제1 나사 홈을 가지는 돌출부(513-1)로부터 제2 나사 홈을 가지는 돌출부(513-2)를 향하여 형성되고, 안테나 모듈(310)의 일부를 지지하는 제1 안착 홈(515-1) 및 제2 나사 홈을 가지는 돌출부(513-2)로부터 제1 나사 홈을 가지는 돌출부(513-1)를 향하여 형성되고, 안테나 모듈(310)의 다른 일부를 지지하는 제2 안착 홈(515-2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 안테나 모듈(310)의 일면을 감싸는 모듈 지지부재(505)를 포함할 수 있다. 상기 모듈 지지부재(505)의 양 단은 나사들(511-1, 511-2)이 삽입될 수 있는 개구를 포함하는 플랜지들(510-1, 510-2)(flange)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310) 및/또는 안테나 모듈(310)을 지지하는 모듈 지지부재(505)는 제1 안착 홈(515-2) 및 제2 안착 홈(515-2)이 형성하는 공간을 점유할 수 있다. 모듈 지지부재(505)는 나사 홈을 가지는 돌출부들(513-1, 513-2)과 나사들(511-1, 511-2)의 결합으로, 안테나 모듈(310)을 하우징(301)에 고정할 수 있다.

일실시예에 따르면, 브라켓(302)은 하우징(301)의 제2 면(301-2)과 결합하기 위한 복수의 개구부들을 포함할 수 있다. 하우징(301)은 제2 면(301-2)으로부터 수직으로 돌출되는 상기 복수의 개구부들에 대응되는 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 돌출부들 중에서, 적어도 하나 이상의 돌출부는 나사 홈을 가질 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 면(301-2)에 키패드 프레임(501) 및/또는 키패드가 노출되도록 형성된 개구(502)를 더 포함할 수 있다. 상기 키패드 프레임(501) 및/또는 개구(502)는 브라켓(302)에 의해 내부 공간에서 볼 때, 가려질 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 전자 장치(300)는 태블릿 PC와 같은 키패드를 가지지 않는 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 면(301-2)에 키패드 프레임(501) 및/또는 개구(502) 대신에, 디스플레이(미도시)를 배치할 수 있다.

제2 인쇄회로기판(330)은 브라켓(302)에 형성된 복수의 개구부들 중 적어도 하나 이상의 개구부들(518, 519)에 대응되는 적어도 하나 이상의 개구부들(528, 529)을 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 브라켓(302)은, 하우징(301)의 제2 면(301-2)에, 안착될 수 있다. 브라켓(302)은, 브라켓(302)에 형성된 개구부들이 제2 면(301-2)의 복수의 돌출부들 중 대응되는 돌출부들에 삽입되어, 제2 면(301-2)에 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 면(301-2)의 돌출부(509)는, 제2 인쇄회로기판(330)의 개구부(529)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 하우징(301)의 제2 면(301-2)에 형성된 돌출부(509)는, 브라켓(302)의 개구부(519) 및/또는 제2 인쇄회로기판(330)의 개구부(529)에 삽입될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은, 브라켓(302)의 복수의 개구부들 중 일부 개구부들(518)에 대응되는 개구부(528)을 포함할 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)이 브라켓(302)에 적층된 이후, 결합부재들은, 상기 브라켓(302)의 일부 개구부들(518) 및 상기 제2 인쇄회로기판(330)의 일부 개구부(528)에 삽입되어, 브라켓(302)과 제2 인쇄회로기판(330)을 고정할 수 있다. 상기 고정을 통해서, 제2 인쇄회로기판(330)은, 브라켓(302)에 고정되어 지지될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(330) 및 안테나 모듈(310)은, 하우징(301)에 안착되어, 전자 장치(300)의 내부 공간에 고정될 수 있다. 상기 고정으로, 제2 인쇄회로기판(330)은 일면에 위치한 제1 연성인쇄회로기판(370)을 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 지지에 따라, 제1 연성인쇄회로기판(370)에 형성된 제1 커넥터들(390-1, 390-2)의 움직임이 감소할 수 있다. 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)은 동축케이블들(380-1, 380-2)의 일 단부(end portion)에, 형성될 수 있다. 제1 커넥터들(390-1, 390-2)은, 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)과 물리적 및 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)의 고정으로, 상기 제1 커넥터들(390-1, 390-2)은, 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)과 연결을 유지할 수 있다. 상기 연결의 유지로, 안테나 모듈(310)은, 제1 인쇄회로기판(350)과 안정적으로 전기적인 연결을 유지하고, 제1 인쇄회로기판(350)에 배치된 프로세서(예: 도 3의 프로세서(351))로 전송 신호들을 전달할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일실시예에 따른, 전자 장치(300)는 일체로 형성된 안테나 모듈(310)과 제1 연성인쇄회로기판(370)을 가지고, 제1 연성인쇄회로기판(370)에 동축케이블들(380-1, 380-2)의 제1 커넥터들(390-1, 390-2)을 형성하여, 신호의 이동 경로 상의 커넥터 수를 줄일 수 있고, 커넥터에서 발생하는 신호 손실을 줄일 수 있다. RF 통신을 지원하는 태블릿 PC, 또는 노트북과 같은 전자 장치(300)는 안테나로 전달되는 신호의 이동 경로가 길 수 있어, 신호가 손실이 많을 수 있다. RF 신호를 송/수신하는 안테나 모듈(310)로부터 전달되는 전송 신호의 손실을 줄이기 위해, 안테나 모듈(310)은 동축케이블들(380-1, 380-2)의 인근에 배치될 수 있다. 상기 배치에 따라, 안테나 모듈(310)은 동축케이블들(380-1, 380-2)까지의 전송 신호의 이동 경로를 짧게 하여 신호 손실을 줄일 수 있다.

도 6a는, 도 5a의 A-A'를 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 6b는, 도 5a에 도시된 B 방향에서 바라본 예를 도시한 측면도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 하우징(301), 브라켓(302), 안테나 모듈(310), 제2 인쇄회로기판(330), 제1 연성인쇄회로기판(370), 동축케이블들(380-1, 380-2) 및/또는 고정 부재(610)를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 하우징(301)은, 제1 면(301-1) 및 제1 면(301-1)을 마주보고, 서로 이격되어 내부 공간(601)을 형성하는 제2 면(301-2)을 포함할 수 있다. 하우징(301)의 제2 면(301-2)은 내부 공간(601)에 배치되는 전자 장치(300)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 하우징(301)은 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않는다.

일실시예에 따르면, 브라켓(302)은, 하우징(301)의 내부 공간(601)에 배치될 수 있다. 하우징(301)은 브라켓(302)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(302)의 일면은, 하우징(301)의 제2 면(301-2)에 배치될 수 있다. 브라켓(302)은, 하우징(301)과 체결 부재(예: 나사, 후크)에 의해 결합되어, 하우징(301)의 제2 면(301-2)에 안착될 수 있다. 브라켓(302)은, 강성을 가지는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(302)은, 상기 공간에 배치되는 상기 전자 장치(300)의 구성요소들을 고정하여 지지할 수 있다. 브라켓(302)은, 상기 공간에 배치되는 상기 전자 장치(300)의 구성요소들에게 그라운드를 제공할 수 있고, 상기 구성요소에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다.

일실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은, 하우징(301)의 내부 공간(601)에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은, 브라켓(302)의 일부 및/또는 하우징(301)의 제2 면(301-2)에 지지될 수 있다. 안테나 모듈(310)은, 전송 신호의 송수신을 위해, 비도전성 부재를 포함하는 하우징(301)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나 모듈(310)은, 하우징(301)의 제3 면(301-3)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)의 빔 방향성이 하우징(301)의 제3 면(301-3)을 향하도록, 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311))가 배치된 안테나 모듈(310)의 서브스트레이트의 일면은, 제3 면(301-3)을 향하도록 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(330)은, 브라켓(302)의 상기 하우징(301)의 제2 면(301-2)에 접하는 일면을 마주하는 타면 상에 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은, 브라켓(302)에 의해 지지될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은, 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(310))로 전력을 공급하거나, 제1 인쇄회로기판(예: 도 3의 제1 인쇄회로기판(350))으로부터 제공된 제어 신호를 안테나 모듈(310)로 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 커넥터(375)는, 제2 인쇄회로기판(330)의 커넥터와 체결되어 지지될 수 있다. 제2 커넥터(375)는 제1 연성인쇄회로기판(370)과 제2 인쇄회로기판(330)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 커넥터(375)는, 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)과 제2 인쇄회로기판(330)은, 서로 대응되는 커넥터들의 결합을 통해, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 플러그 커넥터를 포함하고, 제2 인쇄회로기판(330)은, 상기 플러그 커넥터의 핀을 수용할 수 있는, 소켓 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 플러그 커넥터 및 소켓 커넥터의 결합으로, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 전송 선로와 제2 인쇄회로기판(330)의 전송 선로는 결합할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제2 인쇄회로기판(330)에 지지될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 커버레이 필름 및 동박 패턴을 포함할 수 있다. 커버레이 필름은 유연성을 가지는 재질(예: PI, polyimide)로 형성될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 유연성을 가지고 있어, 높이가 다른 기판 간의 결합을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 안테나 모듈(310)의 일 면을 마주하는 타 면을 따라 연장되는 안테나 모듈과 접하는 면을 포함할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 안테나 모듈과 접하는 면으로부터 굽어져서, 제2 인쇄회로기판(330)과 이격되고, 제2 인쇄회로기판(330)에 평행하게 연장되다, 제2 인쇄회로기판(330)을 향하여 굽어질 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)을 향해 굽어진 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제2 인쇄회로기판(330)의 표면까지 연장되고, 제2 인쇄회로기판(330)의 표면을 따라 연장하도록 굽어질 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제2 인쇄회로기판(330)의 표면을 따라 연장하는 영역에서, 제2 인쇄회로기판(330)과 접하는 면을 마주하는 면상에 배치된 제1 커넥터들(390-1, 390-2)을 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일단은, 제2 커넥터(375)에 의해 제2 인쇄회로기판(330)에 고정되고, 안테나 모듈(310)의 타면에 고정될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)이 유연성을 가져, 제1 커넥터들(390-1, 390-2)은 전자 장치(300)의 사용 또는 이동시 흔들림이나 진동이 발생할 수 있다. 상기 진동이나 흔들림이 누적되면, 제1 커넥터들(390-1, 390-2)은, 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)로부터 분리될 수 있다. 상기 분리를 방지하기 위한 방안으로, 전자 장치(300)는, 고정 부재(610)를 더 포함할 수 있다.

제1 연성인쇄회로기판(370)은, 일면이 제2 인쇄회로기판을 바라보고, 상기 일면을 마주하는 타면은 고정 부재(610)를 향할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)의 일면은, 제2 커넥터(375)의 일부(예: 플러그 커넥터)가 형성될 수 있고, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 타면은 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)과 결합되는 제1 커넥터들(390-1, 390-2)을 포함할 수 있다. 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)은, 동축케이블들(380-1, 380-2)의 신호 전송 선로(예: 도 3의 신호 전송 선로(381-1, 381-2))로부터 연장된 핀들(386-1, 386-2)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터들(390-1, 390-2)은, 핀들(386-1, 386-2)과 결합될 수 있다. 상기 결합으로, 동축케이블들(390-1, 390-2)은, 제4 전송 선로들(예: 도 3의 제4 전송 선로들(364-1, 364-2))와 전기적으로 결합될 수 있다.

일실시예에 따르면, 고정 부재(610)는, 동축케이블들(380-1, 380-2)의 단부에 형성된 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및/또는 제2 커넥터(375)를 가압할 수 있다. 고정 부재(610)는, 하우징(301)과 일체로 형성되거나, 하우징(301)에 부착될 수 있다. 고정 부재(610)는, 하우징(301)의 제1 면(301-1)으로부터 제2 면(301-2)을 향하여 돌출될 수 있다.

일실시예에 따르면, 하우징(301)의 제1 면(301-1) 및 제2 면(301-2)이 조립되어 하우징(301)이 체결되면, 고정 부재(610)는 제1 면(301-1)을 향하는 동축케이블 커넥터(385-1, 385-2)의 일면과, 제1 면(301-1)을 향하는 제2 커넥터(375)와 중첩되는 제1 연성인쇄회로기판(370)과 접할 수 있다. 고정 부재(610)는 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및 제2 커넥터(375)의 일면을 포함하는 일 커넥터(예: 플러그 커넥터)를 가압할 수 있고, 고정 부재(610)는 제1 커넥터들(390-1, 390-2) 및 제2 커넥터(375)의 나머지 커넥터(예: 소켓 커넥터)로 가압한 힘을 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 고정 부재(610)의 가압면(예: 제1 커넥터(390) 및 제2 커넥터(375)를 향하는 면)의 형상은, 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)의 제1 면(301-1)을 향하는 면 및 제2 커넥터(375)와 중첩되는 제1 연성인쇄회로기판(370)의 제1 면(301-1)을 향하는 면에 접하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(610)는 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및/또는 제1 커넥터(390)에 중첩되는 제1 영역(611) 및 나머지인 제2 영역(612)을 포함할 수 있다. 고정 부재(610)와 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및 제2 커넥터(375)상의 제1 연성인쇄회로기판(370)의 밀착으로, 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및 제1 커넥터(390)와 고정될 수 있다. 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및 제2 커넥터(375)의 고정을 위해, 고정 부재(610)는 제1 영역(611)과 제2 영역(612)의 높이를 다르게 형성할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(370)의 두께와 제2 커넥터(375)의 두께의 합은, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 두께와 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및 제1 커넥터(390-1, 390-2)의 두께의 합과 서로 상이할 수 있다. 따라서, 제1 영역(611)에 배치되는 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 및 제1 커넥터(390-1, 390-2)의 두께와 제2 영역(612)에 배치되는 제2 커넥터(375)의 두께의 차이만큼 제1 영역(611) 과 제2 영역(612)의 높이 차이가 있을 수 있다. 일실시예에 따르는, 제1 영역(611) 및 제2 영역에서의 다른 높이를 가지는 고정 부재(610)는 제1 커넥터들(390-1, 390-2)과 제2 커넥터(375)를 고정시킬 수 있다.상술한, 일실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 단차가 있는 고정 부재(610)를 구비하여, 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)과 제1 커넥터들(390-1, 390-2)에 외력을 가할 수 있다. 고정 부재(610)는, 상기 외력에 의해, 제1 영역(611)에서, 제1 커넥터들(390-1, 390-2) 및 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2) 간의 분리를 방지할 수 있다. 고정 부재(610)는, 상기 외력에 의해, 제2 영역(612)에서, 제2 커넥터(375)의 분리를 방지할 수 있다. 일실시예에 따른, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 적어도 일부가 제2 인쇄회로기판(330)에 의해 지지되고, 고정 부재(610)에 의해 고정될 수 있어, 제품의 사용에 안정성을 높일 수 있다.

도 7은, 일실시예에 따른, 전자 장치의 제1 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board)의 예를 도시한 사시도이다.

도 7을 참조하면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제2 인쇄회로기판(330)에 의해, 지지될 수 있다.

제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제1 커넥터들(790-1, 790-2)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은, 동축케이블(예: 도 4의 동축케이블들(380-1, 380-2))과 연결될 수 있다. 동축케이블들(380-1, 380-2)은, 내부에 배치된 구리선과 유전체로 감싸져서 연성을 가질 수 있고, 제1 연성인쇄회로기판(370)도 유연한 성질을 가질 수 있다. 유연한 성질로, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은 외부의 진동이나 전자 장치(300)의 이동에 따른 진동이나, 흔들림에 의한 이동이 발생할 수 있다. 이러한 제1 커넥터들(790-1, 790-2)의 이동 또는 진동에 의해, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 동축케이블과 분리될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)이 제2 커넥터(781)의 위치까지 연장되는 경우, 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은 이동의 발생을 줄여, 동축케이블들(380-1, 380-2)을 단단하게 고정할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(330)은 제1 연성인쇄회로기판(370)의 영역(E)을 지지할 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판의 영역 중 제1 커넥터들(790-1, 790-2)이 위치한 영역(E)의 지지를 위하여, 제2 인쇄회로기판(330)은, 제2 커넥터(781)로부터, 제1 커넥터들(790-1, 790-2)(예: 도 4의 제1 커넥터(390-1, 390-2))을 향하여, 연장될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(330)은 강성을 가지는 폴리머 재질의 기판을 포함하여, 유연한 성질을 가지는 제1 연성인쇄회로기판(370)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제1 커넥터(790)가 위치하는 제1 면(780), 제1 면(780)으로부터 굽어져서 제2 인쇄회로기판(330)을 향하여 연장되어 굽어진 제2 면(750), 제2 면(750)으로부터 굽어져서 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(310))로 연장되는 제3 면(760), 및/또는 제3 면(760)으로부터 안테나 모듈의 서브스트레이트 내로 연장되는 제4 면(771)을 포함할 수 있다. 제4 면(771)의 외곽 커버레이가 제거된 면(770)으로 노출된 전송 선로들(예: 신호 전송 선로, 또는 전원 공급 선로 등)은 안테나 모듈의 서브스트레이트의 패턴과 연결되고, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 안테나 모듈(310)과 일체로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 안테나 모듈(310)은 제1 연성인쇄회로기판(370)과 커넥터에 의해 연결될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 면(780)은 제2 커넥터(781)의 높이만큼 제2 인쇄회로기판(330)의 일면으로부터 이격될 수 있다. 제2 면(750)은 제2 커넥터(781)의 높이만큼 절곡되어 제2 인쇄회로기판(330)의 일면에 일부가 접하여 연장될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제1 커넥터들(790-1, 790-2)과 제2 커넥터(781)가 위치한 영역(E)에서 고정되어, 동축케이블과 제1 연성인쇄회로기판(370)의 분리를 방지할 수 있다. 제2 면(750)은 제2 인쇄회로기판(330)과 적어도 영역(E)에서 접하도록 형성될 수 있다. 제2 면(750)의 영역(E)이 제2 인쇄회로기판(330)에 접하여, 제1 커넥터들(790-1, 790-2)의 이동을 방지할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 면(750)의 영역(E)이 제1 인쇄회로기판에 고정되도록 고정 부재(예: 도 6a의 고정 부재(610))를 포함하여 제1 커넥터들(790-1, 790-2)의 이동 및 떨림을 억제할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일실시예에 따른, 제2 인쇄회로기판(330)은 제1 연성인쇄회로기판(370)의 영역(E)을 포함하도록 연장되어, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 영역(E)을 지지할 수 있다. 영역(E)에 포함된 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은 제2 인쇄회로기판(330)에 의해 지지될 수 있고, 상기 지지에 의해, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 동축케이블은 안정적인 결합을 유지할 수 있다.

일실시예에 따른, 제1 커넥터들(790-1, 790-2) 및 제2 커넥터(781)는 하우징(301)으로부터 연장되어 형성되는 도 6a 및 도 6b의 고정 부재(610)에 의해 고정될 수 있다. 일실시예에 따른, 제1 커넥터들(790-1, 790-2) 및 제2 커넥터(781)은 제2 인쇄회로기판(330)에 의해 지지될 수 있다. 전자 장치(300)는, 제1 커넥터들(790-1, 790-2) 및 제2 커넥터(781)를 지지하는 제2 인쇄회로기판(330) 및 제1 커넥터들(790-1, 790-2) 및 제2 커넥터(781)를 고정하는 고정 부재(610)를 포함함으로써, 제1 커넥터들(790-1, 790-2) 및 제2 커넥터(781)를 지지하는 별도의 지지부재 또는 제1 커넥터들(790-1, 790-2) 및 제2 커넥터(781)를 고정하는 별도의 고정 부재를 사용하지 않을 수 있다. 다시 말해, 전자 장치(300)는 고정 부재 및 지지 부재의 배치에 필요한 공간을 줄여, 내부 공간(601)의 활용성을 높일 수 있고, 전체적인 단말의 크기(size)를 줄일 수 있다.

도 8은, 도 7의 C-C'을 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 9는, 도 7의 제1 연성인쇄회로기판을 도시한 분해사시도의 일부분이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제1 커버레이(801), 제2 커버레이(802), 제3 커버레이(803), 제1 안테나 신호 선로(811)(예: 도 3의 제4-1 전송 선로(364-1)), 제2 안테나 신호 선로(812)(예: 도 3의 제4-2 전송 선로(364-2)) 및/또는 제1 커넥터들(790-1, 790-2)을 포함할 수 있다.

일실시예에 따른, 제1 커버레이(801), 제2 커버레이(802), 및 제3 커버레이(803)는 연성을 가지는 재질(예: PI(polyimide))를 포함할 수 있다.

일실시예에 따른, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)는 구리 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)는 구리 패턴을 인쇄하여 형성될 수 있다. 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)는 제1 커넥터들(790-1, 790-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은, 동축케이블 커넥터들(예: 도 5a의 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2))과 체결될 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)로 전송 신호를 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 연성인쇄회로기판(370)의 제조 방법은, 제1 커버레이(801)를 준비하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 준비 이후, 제조 방법은 제1 커버레이(801) 상에, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)를 형성하는 동작은, 상기 제1 커버레이(801) 상에 금속을 인쇄하여 형성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 금속의 인쇄는, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812) 외의 다른 신호 선로들(813, 814)(예: 도 3의 제5 전송 선로(365))의 인쇄를 포함할 수 있다. 상기 다른 신호 선로들(813, 814)은, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)와 다른 레이어(추가 커버레이의 일면) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제2 커버레이(802) 및 제3 커버레이(803) 사이에 배치되는 추가 커버레이를 포함할 수 있다. 다른 신호 선로들(813, 814)은, 상기 추가 커버레이 상에 인쇄될 수 있다. 상기 금속을 인쇄하는 동작 대신, 금속 박막을 제1 커버레이(801)상에 도포하고, 식각(etching)을 통하여, 상기 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)의 패턴이 형성될 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)의 형성이후, 제2 커버레이(802)를 도포할 수 있고, 추가적으로 제3 커버레이(803)를 도포할 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)의 설치를 위해서, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제3 커버레이(803)상에 개구를 형성할 수 있다. 상술한 제2 커버레이(802)와 제3 커버레이(803)는 별도의 부재로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제2 커버레이(802) 및 제3 커버레이(803)는 일체로 형성될 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 커버레이(803)는 제3 커버레이(803)를 관통하고, 상기 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)의 단부에 대응되는 위치에 형성되는 개구들(890-1, 890-2)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은, 제3 커버레이(803)의 개구들(890-1, 890-2)에 삽입되어, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 개구들(890-1, 890-2)은, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)의 단부에 대응되는 위치에서 제1 커버레이(801)에 형성될 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은 제3 커버레이(803)의 개구들(890-1, 890-2)에 삽입되어 제1 연성인쇄회로기판(370)과 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 연성인쇄회로기판(370)은 제1 커버레이(801), 제2 커버레이(802), 및 제3 커버레이(803)와 구별되는 복수의 커버레이들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 커버레이들은 제2 커버레이(802) 및 제3 커버레이(803)사이에 배치될 수 있고, 제3 커버레이(803)를 관통하는 개구들(890-1, 890-2)에 대응되는 개구들을 포함할 수 있다. 제1 커넥터들(790-1, 790-2)은, 제3 커버레이(803)의 개구들(890-1, 890-2) 및 복수의 커버레이들에 형성된 개구들을 관통하여, 제1 안테나 신호 선로(811) 및 제2 안테나 신호 선로(812)와 접하도록 형성되어, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 신호 선로들(813, 814)은, 복수의 커버레이들 중 적어도 하나에 패터닝될 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1 연성인쇄회로기판(370)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)을 구성하는 복수의 커버레이들(또는 레이어들) 중 하나의 커버레이 상에 형성된 안테나 신호 전송 선로들(811, 812) 및 상기 신호 전송 선로들(811, 812)의 단 부와 연결되는 제1 커넥터들(790-1, 790-2)을 포함할 수 있다.

제1 커넥터들(790-1, 790-2)은 동축케이블들(도 3의 동축케이블(380(380-1, 380-2)))과 제1 연성인쇄회로기판(370)의 신호 전송 선로들(811, 812)을 전기적으로 연결할 수 있다. 동축케이블들(380-1, 380-2)은 안테나 모듈(310)과 인접한 위치에 형성된 제1 커넥터들(790-1, 790-2)을 통해 안테나 모듈(310)로 신호를 전달할 수 있어, 신호의 이동 경로를 줄일 수 있다. 상기 줄어든 신호의 이동 경로에 의하여, 전자 장치는, 프로세서로부터 전달되는 외부 전자 장치로 송신될 정보를 포함하는 신호의 손실을 줄일 수 있다.

도 10은, 일실시예에 따른, 전자 장치의 케이블 고정 구조 예를 도시한 평면도이다.

도 10을 참조하면, 제2 인쇄회로기판(330)은, 제1 연성인쇄회로기판(370)과 전기적으로 연결되는 동축케이블들(380-1, 380-2)의 고정을 위한 결합 부재들(378-1, 378-2)을 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 결합 부재들(378-1, 378-2)은, 제1 연성인쇄회로기판으로부터 이격되고, 제2 인쇄회로기판(330)의 일면에 배치될 수 있다. 결합 부재들(378-1, 378-2) 각각은, 서로 이격될 수 있다. 결합 부재들(378-1, 378-2) 각각은, 지정된 동축케이블들(380-1, 380-2) 각각과 결합하여, 동축케이블들(380-1, 380-2)의 단부를 고정할 수 있다.

결합 부재들(378-1, 378-2)은, 제2 인쇄회로기판(330)의 일면으로부터, 수직인 방향을 향하여 연장되고, 상기 동축케이블의 형상에 대응되는 형상의 곡면을 가지는 두개의 판재를 포함할 수 있다. 결합 부재들(378-1, 378-2)은, 동축케이블들(380-1, 380-2)의 체결을 위하여, 탄성을 가지는 두개의 판재 사이 거리를 이격시킬 수 있다. 동축케이블들(380-1, 380-2)이 결합 부재들(378-1, 378-2)에 끼워지면, 결합 부재들(378-1, 378-2)은 탄성에 의해서 동축케이블들(380-1, 380-2)의 형상에 대응되도록 조절될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일실시예에 따른, 결합 부재들(378-1, 378-2)은, 동축케이블들(380-1, 380-2)의 단부를 고정시킬 수 있어, 동축케이블들(380-1, 380-2)의 동축케이블 커넥터들(385-1, 385-2)이 제1 커넥터들(예: 도 3의 제1 커넥터(390-1, 390-2))과의 체결을 유지하는데 도움을 줄 수 있다. 전자 장치(300)는 동축케이블의 체결 유지를 통해, 프로세서에서 안테나 모듈로 또는 안테나 모듈에서 프로세서로 안정적인 전송 신호를 전달할 수 있다.

상술한 일실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(311)), 상기 안테나 어레이와 연결된 RFIC(예: 도 3의 RFIC(313)), 및 상기 RFIC와 연결된 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈(예: 도 3의 안테나 모듈(310), 상기 연성인쇄회로기판에 배치되는 커넥터(예: 도 3의 제1 커넥터들(390-1, 390-2) 중 하나)와, 제1 인쇄회로기판(예: 도 3의 제1 인쇄회로기판(350))에 배치되는 통신프로세서(예: 도 3의 프로세서(351)), 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판과 상기 통신프로세서를 전기적으로 연결하는 동축케이블(예: 도 3의 동축케이블(380-1, 380-2)), 상기 통신프로세서와 상기 연성인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 인쇄회로기판과 구별되는 상기 제2 인쇄회로기판(예: 도 3의 제2 인쇄회로기판(330))을 포함하고, 상기 통신프로세서는, 상기 동축케이블 및 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판 내의 제1 경로를 따라 상기 RFIC에게, 외부 전자 장치로 송신될 정보를 포함하는 신호를 제공하고, 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 제1 경로와 구별되는 상기 연성인쇄회로기판 내의 제2 경로를 따라 상기 RFIC에게, 제어 신호를 제공하도록, 구성되고, 상기 RFIC에게 제공된 상기 신호는, 상기 제어 신호에 기반하여 상기 RFIC 내에서 상향 변환되고, 상기 상향 변환된 신호는, 상기 안테나 어레이를 통해 상기 외부 전자 장치로 송신될 수 있다.

일실시예에 따른, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하고, 상기 연성인쇄회로기판인 제1 연성인쇄회로기판과 구별되는 제2 연성인쇄회로기판(예: 도 3의 제2 연성인쇄회로기판(371))을 더 포함하고, 상기 제1 인쇄회로기판은, 상기 프로세서로부터 연장되는 제1 전송 선로(예: 도 3의 제1 전송 선로(361))를 포함하고, 상기 제2 연성인쇄회로기판은, 상기 제1 전송 선로와 전기적으로 연결하는 제2 전송 선로(예: 도 3의 제2 전송 선로(362))를 포함하고, 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제2 전송 선로와 전기적으로 연결된 제3 전송 선로를 포함하고, 상기 제1 연성인쇄회로기판은, 상기 RFIC로부터 연장되는 제4 전송 선로(예: 도 3의 제4 전송 선로(364)) 및 상기 RFIC로부터 연장되어 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결된 제5 전송 선로(예: 도 3의 제5 전송 선로(365))를 포함할 수 있다.

일실시예에 따른, 상기 제1 경로는, 상기 제4 전송 선로, 상기 커넥터, 및 상기 동축케이블을 포함하고, 상기 제2 경로는, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 상기 제3 전송 선로, 및 상기 제5 전송 선로를 포함할 수 있다.

일실시예에 따른, 상기 제4 전송 선로의 일부는, 상기 RFIC로부터, 상기 안테나 모듈을 형성하는 서브스트레이트(substrate)의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장되고, 상기 제4 전송 선로의 나머지 일부는, 상기 일 가장자리에 위치한 상기 제4 전송 선로의 일부로부터, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 상기 커넥터까지 연장될 수 있다.

일실시예에 따른, 상기 제5 전송 선로의 일부는, 상기 RFIC로부터, 상기 안테나 모듈을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장되고, 상기 제5 전송 선로의 나머지 일부는, 상기 일 가장자리에 위치한 상기 제5 전송 선로의 일부로부터, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 상기 제2 인쇄회로 기판까지 연장될 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 RFIC의 전력을 제어하는 PMIC(예: 도 3의 PMIC(315))와, 상기 PMIC로부터 연장되고, 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 제6 전송 선로(예: 도 3의 제5-2 전송 선로(365-2))를 더(further) 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 연성인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판, 및 상기 제6 전송 선로를 포함하는 경로를 통하여 제어 신호를 상기 PMIC에 제공할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제6 전송 선로의 일부는, 상기 PMIC로부터, 상기 안테나 모듈을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장되고, 상기 제6 전송 선로의 나머지 일부는 상기 일 가장자리에 위치한 상기 제6 전송 선로의 일부로부터, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 연장되어, 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 RFIC는 상기 프로세서로부터 전달받은 송신 신호를 상향 변환하고, 상기 상향 변환된 신호를 상기 안테나 어레이를 통해 외부 전자 장치로 전달할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판의 일부 영역은, 상기 제2 인쇄회로기판 상에 배치되고, 상기 커넥터는, 위에서 상기 제1 연성인쇄회로기판을 바라볼 때, 상기 일부 영역에 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제1 연성인쇄회로기판과 전기적으로 연결하고, 상기 커넥터인 제1 커넥터와 구별되는 제2 커넥터(예: 도 4의 제2 커넥터(375))를 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제5 전송 선로와 전기적으로 연결할 수 있다.

일실시예에 따르면, 하우징(예: 도 3의 하우징(301))을 더 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 일 면에 힘을 가하도록 배치된 고정 부재(예: 도 6a의 고정 부재(610))를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 면(예: 도 6a의 제1 면(301-1)), 상기 제1 면과 마주하는 제2 면(예: 도 6a의 제2 면(301-2)), 상기 제1 면과 상기 제2 면의 가장자리를 따라 배치되는 제3 면(예: 도 6a의 제3 면(301-3)) 및 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면에 의해 감싸지는 내부 공간(예: 도 6a의 내부 공간(601))을 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 제1 면으로부터 상기 내부공간으로 돌출될 수 있다.

일실시예에 따르는, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 타면을 향해 배치되고, 상기 제1 연성인쇄회로기판은, 상기 제2 커넥터로부터 굽어져서(bending) 상기 제2 인쇄회로기판의 일면을 따라 상기 제1 커넥터로 연장될 수 있다.

일실시예에 따르는, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하고 도전성 재질로 형성되는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(302))을 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 도전성 재질로 형성된 열전달 부재와 연결되고, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 그라운드를 제공할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 동축케이블을 고정하고, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 길이방향 일 가장자리로부터 이격되어 배치되는 결합 부재(예: 도 10의 결합 부재들(378-1, 378-2) 중 하나)를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400)) 제1 면(예: 도 6a의 제1 면(301-1)), 상기 제1 면과 마주하는(faced away) 제2 면(예: 도 6a의 제2 면(301-2)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면(예: 도 6a의 제3 면(301-3)), 및 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면에 의해 형성되는 내부 공간(예: 도 6a의 내부 공간(601))을 포함하는 하우징, 상기 제2 면에 지지되고, 프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판(예: 도 6a의 제1 인쇄회로기판(350)), 상기 제2 면에 지지되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되는 제2 인쇄회로기판(예: 도 6a의 제2 인쇄회로기판(330)), 안테나 어레이 및 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈(예: 도 6a의 안테나 모듈(310)), 상기 연성인쇄회로기판의 일면에 형성된 커넥터(예: 도 6a의 제1 커넥터(390))와, 상기 연성인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 커넥터와 상기 제1 인쇄회로기판을 연결하고, 상기 프로세서로부터 송신될 정보를 포함하는 신호를 상기 안테나 모듈로 전달하는 동축케이블(예: 도 6a의 동축케이블(380))을 포함하고, 상기 연성인쇄회로기판의 타면 일부는, 상기 제2 인쇄회로기판 접하여, 상기 제2 인쇄회로기판에 의해 지지되고, 상기 커넥터가 배치될 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 연성인쇄회로기판은, 상기 안테나 모듈과 상기 제1 커넥터를 전기적으로 연결하는 제1 전송 선로(예: 도 3의 제1 전송 선로(361)), 및 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는 제2 전송 선로(예: 도 3의 제2 전송 선로(362))를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는, 상기 제2 전송 선로와 전기적으로 연결하고, 상기 하우징은, 상기 제1 면으로부터 내부 공간으로 돌출되어, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 일 면에 힘을 가하고, 상기 제1 면에서 상기 제2 면을 바라볼 때, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 상기 제2 인쇄회로기판에 중첩되게 배치된 고정 부재를 포함할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하고, 도전성 재질로 형성되는 상기 내부 공간 내의 브라켓(예: 도 4의 브라켓(302))을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 도전성 재질로 형성된 열전달 부재와 연결되고, 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판의 접지점과 전기적으로 연결될 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 동축케이블을 체결하고, 상기 제1 연성인쇄회로기판으로부터 이격되어 배치되는 결합 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 연결된 RFIC, 및 상기 RFIC와 연결된 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈;
상기 연성인쇄회로기판에 배치되는 커넥터;
제1 인쇄회로기판에 배치되는 통신프로세서;
상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판과 상기 통신프로세서를 전기적으로 연결하는 동축케이블; 및
상기 통신프로세서와 상기 연성인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 인쇄회로기판과 구별되는 제2 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 통신프로세서는,
상기 동축케이블 및 상기 커넥터를 통해 상기 연성인쇄회로기판 내의 제1 경로를 따라 상기 RFIC에게, 외부 전자 장치로 송신될 정보를 포함하는 신호를 제공하고,
상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 제1 경로와 구별되는 상기 연성인쇄회로기판 내의 제2 경로를 따라 상기 RFIC에게, 제어 신호를 제공하도록, 구성되고,
상기 RFIC에게 제공된 상기 신호는,
상기 제어 신호에 기반하여 상기 RFIC 내에서 상향 변환되고,
상기 상향 변환된 신호는,
상기 안테나 어레이를 통해 상기 외부 전자 장치로 송신되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하고, 상기 연성인쇄회로기판인 제1 연성인쇄회로기판과 구별되는 제2 연성인쇄회로기판;을 더 포함하고,
상기 제1 인쇄회로기판은, 상기 통신프로세서로부터 연장되는 제1 전송 선로를 포함하고,
상기 제2 연성인쇄회로기판은, 상기 제1 전송 선로와 전기적으로 연결하는 제2 전송 선로를 포함하고,
상기 제2 인쇄회로기판은, 상기 제2 전송 선로와 전기적으로 연결된 제3 전송 선로를 포함하고,
상기 제1 연성인쇄회로기판은, 상기 RFIC로부터 연장되는 제4 전송 선로 및 상기 RFIC로부터 연장되어 상기 제3 전송 선로와 전기적으로 연결된 제5 전송 선로를 포함하는,
전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 경로는, 상기 제4 전송 선로, 상기 커넥터, 및 상기 동축케이블을 포함하고,
상기 제2 경로는, 상기 제1 전송 선로, 상기 제2 전송 선로, 상기 제3 전송 선로, 및 상기 제5 전송 선로를 포함하고,
전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제4 전송 선로의 일부는,
상기 RFIC로부터, 상기 안테나 모듈을 형성하는 서브스트레이트(substrate)의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장되고,
상기 제4 전송 선로의 나머지 일부는,
상기 일 가장자리에 위치한 상기 제4 전송 선로의 일부로부터, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 상기 커넥터까지 연장된,
전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제5 전송 선로의 일부는,
상기 RFIC로부터, 상기 안테나 모듈을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장되고,
상기 제5 전송 선로의 나머지 일부는,
상기 일 가장자리에 위치한 상기 제5 전송 선로의 일부로부터, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 상기 제2 인쇄회로 기판까지 연장되는,
전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 RFIC의 전력을 제어하는 PMIC; 및
상기 PMIC로부터 연장되고, 상기 전기적으로 연결되는 제6 전송 선로;를 더(further) 포함하고,
상기 통신프로세서는,
상기 제2 연성인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판, 및 상기 제6 전송 선로를 포함하는 경로를 통하여, 제어 신호를 상기 PMIC에 제공하는,
전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제6 전송 선로의 일부는,
상기 PMIC로부터, 상기 안테나 모듈을 형성하는 서브스트레이트의 일면을 따라 상기 서브스트레이트의 일 가장자리까지 연장되고,
상기 제6 전송 선로의 나머지 일부는,
상기 일 가장자리에 위치한 상기 제6 전송 선로의 일부로부터, 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일 레이어를 따라 연장되어, 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 RFIC는 상기 통신프로세서로부터 전달받은 송신 신호를 상향 변환하고,
상기 상향 변환된 신호를 상기 안테나 어레이를 통해 외부 전자 장치로 전달하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성인쇄회로기판의 일부 영역은,
상기 제2 인쇄회로기판 상에 배치되고,
상기 커넥터는,
위에서 상기 연성인쇄회로기판을 바라볼 때, 상기 일부 영역에 배치되는,
전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은,
상기 제1 연성인쇄회로기판과 전기적으로 연결하고, 제1 커넥터인 상기 커넥터와 구별되는 제2 커넥터를 포함하고,
상기 제2 커넥터는,
상기 제5 전송 선로와 전기적으로 연결하는,
전자 장치.
제10항에 있어서,
하우징;을 더 포함하고,
상기 하우징은,
상기 제1 커넥터의 일 면에 힘을 가하도록 배치된 고정 부재를 포함하는,
전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 하우징은,
제1 면, 상기 제1 면과 마주하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 가장자리를 따라 배치되는 제3 면 및 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면에 의해 감싸지는 내부공간을 포함하고,
상기 고정 부재는 상기 제1 면으로부터 상기 내부공간으로 돌출되는,
전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 제2 커넥터는,
상기 제1 연성인쇄회로기판의 타면을 향해 배치되고,
상기 제1 연성인쇄회로기판은,
상기 제2 커넥터로부터 굽어져서(bending) 상기 제2 인쇄회로기판의 일면을 따라 상기 제1 커넥터로 연장되는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하고 도전성 재질로 형성되는 브라켓;을 더 포함하고,
상기 브라켓은 상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 도전성 재질로 형성된 열전달 부재와 연결되고,
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 인쇄회로기판 또는 상기 제2 인쇄회로기판에 그라운드를 제공하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은,
상기 동축케이블을 고정하고, 상기 연성인쇄회로기판의 길이방향 일 가장자리로부터 이격되어 배치되는 결합 부재를 포함하는,
전자 장치.
제1 면, 상기 제1 면과 마주하는(faced away) 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면, 및 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징;
상기 제2 면에 지지되고, 프로세서를 포함하는 제1 인쇄회로기판;
상기 제2 면에 지지되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 이격되는 제2 인쇄회로기판;
안테나 어레이 및 연성인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈;
상기 연성인쇄회로기판의 일면에 형성된 커넥터; 및
상기 연성인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 커넥터와 상기 제1 인쇄회로기판을 연결하고, 상기 프로세서로부터 송신될 정보를 포함하는 신호를 상기 안테나 모듈로 전달하는 동축케이블을 포함하고,
상기 연성인쇄회로기판의 타면 일부는,
상기 제2 인쇄회로기판에 접하여, 상기 제2 인쇄회로기판에 의해 지지되고, 상기 커넥터가 배치되는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 연성인쇄회로기판은,
상기 안테나 모듈과 상기 커넥터를 전기적으로 연결하는 제1 전송 선로, 및 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결하는 제2 전송 선로를 포함하는,
전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 커넥터인 제1 커넥터와 구별되는 제2 커넥터는,
상기 제2 전송 선로와 전기적으로 연결하고,
상기 하우징은,
상기 제1 면으로부터 내부 공간으로 돌출되어, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 일 면에 힘을 가하고,
상기 제1 면에서 상기 제2 면을 바라볼 때, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 상기 제2 인쇄회로기판에 중첩되게 배치된 고정 부재를 포함하는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하고, 도전성 재질로 형성되는 상기 내부 공간 내의 브라켓;을 포함하고,
상기 브라켓은,
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 도전성 재질로 형성된 열전달 부재와 연결되고,
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판의 접지점과 전기적으로 연결되는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로기판은,
상기 동축케이블을 체결하고, 상기 연성인쇄회로기판으로부터 이격되어 배치되는 결합 부재를 포함하는,
전자 장치.