KR20220168081A - 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 188
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 29
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- -1 FeCl_3 Chemical class 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- DHQIYHHEPUYAAX-UHFFFAOYSA-N n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC(=O)C=C)=N1 DHQIYHHEPUYAAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
- H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
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- H01L27/3253—
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133528—Polarisers
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
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- H01L51/5237—
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- H01L51/5281—
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K59/873—Encapsulations
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 적어도 하나의 기판(substrate), 상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선, 및 상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층을 포함하고, 상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 통신 기술의 발달에 따라, 다양한 형태의 전자 장치가 일상 생활에서 활용되고 있다. 영상 기기나 휴대 전화는 초기에 영상, 음성 통화 기능 정도를 제공하였지만, 평판형 디스플레이와 통신 기술이 발달하면서, 사용자 기기는 네트워크나 다른 전자 장치의 접속을 통해 추가의 기능을 제공할 수 있다. 디스플레이에 관한 기술의 발달에 힘입어, 텔레비젼과 같은 영상 기기는 벽면에 부착할 수 있을 정도로 얇고 가벼운 평판 형태로 구현되고 있으며, 휴대용 전자 장치에서는 터치 패널과 통합되어 키패드와 같은 기계적인 입력 장치를 디스플레이가 대체하면서 휴대성이 더욱 향상되었다.
이러한 전자 장치를 이용한, 초고화질 영상 서비스나 실시간 스트리밍 서비스가 활성화되면서, 입출력 신호, 각종 제어 신호 또는 전원을 전달 또는 공급하는 신호 배선의 집적도가 높아질 수 있다. 다른 한편으로, 전자 장치의 외관에서 실제 표면적 대비 화면 표시 영역의 비율을 높임으로써, 더 큰 화면을 제공하면서 전자 장치를 미려하게 할 수 있다. 예컨대, 화면 표시 영역 둘레의 베젤이 작아짐으로써 화면에의 몰입도를 높일 수 있고, 전자 장치의 소형화, 경량화가 용이할 수 있다.
베젤은 실질적으로 디스플레이의 제어 신호나 전원 공급을 위한 신호 배선을 배치하는 공간 또는 영역으로 활용될 수 있다. 예컨대, 신호 배선을 배치하면서, 전자 장치의 외부에서 신호 배선을 은폐할 수 있는 공간 또는 영역은 실질적으로 베젤 상에 제공될 수 있다. 하지만, 초고화질 영상 서비스와 같이 신호 전송에 있어 대용량, 고속 전송을 위해 신호 배선의 확대가 불가피한 환경에서, 베젤이 협소해짐으로써 신호 배선을 위한 공간 또는 영역이 제한될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 베젤을 줄이면서 신호 배선을 위한 공간 또는 영역을 확보할 수 있는 디스플레이 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 제작이 용이하고 신뢰성이 향상된 신호 배선을 포함하는 디스플레이 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 적어도 하나의 기판(substrate), 상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선, 및 상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층을 포함하고, 상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 디스플레이는, 적어도 하나의 기판(substrate), 상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선, 및 상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층을 포함하고, 상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 전자 장치는, 회로 기판, 편광판 및/또는 글래스 플레이트와 같은 기판(substrate)의 측면을 이용하여 신호 배선을 제공함으로써, 베젤이 협소해지더라도 신호 배선을 배치할 수 있는 공간 또는 영역을 확보할 수 있다. 예컨대, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치는 베젤을 줄이기 용이할 수 있으며, 더 확장된 화면 표시 영역을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 베젤의 크기가 감소하더라도, 신호 배선을 배치할 수 있는 공간 또는 영역이 확보됨으로써, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치는 초고화질 영상에 대응하는 성능이 향상될 수 있다. 다른 실시예에서, 금속층의 일부를 제거하여 신호 배선을 형성하는 공정에서 인쇄층은 에칭 마스크(etching mask)로 활용되어 신호 배선을 보호할 수 있으며, 투명 또는 반투명 재질로 형성되어 신호 배선을 형성한 후 육안 또는 광학 장비를 이용하여 신호 배선의 불량 여부를 식별할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 예컨대, 인쇄층은, 신호 배선, 디스플레이 및/또는 전자 장치의 생산 효율이나 신뢰성을 향상시키는데 기여할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 배선 구조를 예시하는 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 배선 구조를 예시하는 단면 구성도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 배선 구조에서 신호 배선을 예시하는 단면 구성도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 신호 배선을 형성하기 위한 금속층을 예시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 금속층 상에 인쇄층 또는 에칭 마스크가 형성된 모습을 예시하는 도면이다.
도 6은 도 4의 금속층 상에 인쇄층 또는 에칭 마스크가 형성된 모습을 예시하는 단면 구성도이다.
도 7은 도 5의 인쇄층 또는 에칭 마스크를 이용하여 금속층의 일부를 제거한 모습을 예시하는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 신호 배선이 형성된 형상을 예시하는 단면 구성도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 신호 배선이 형성된 다른 형상을 예시하는 단면 구성도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치에서 기판의 외부에서 인쇄층을 바라본 모습을 예시하는 평면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 보호층이 형성된 모습을 예시하는 도면이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 보호층이 형성된 모습을 예시하는 단면 구성도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 예시하는 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 배선 구조를 예시하는 단면 구성도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 배선 구조에서 신호 배선을 예시하는 단면 구성도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 신호 배선을 형성하기 위한 금속층을 예시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 금속층 상에 인쇄층 또는 에칭 마스크가 형성된 모습을 예시하는 도면이다.
도 6은 도 4의 금속층 상에 인쇄층 또는 에칭 마스크가 형성된 모습을 예시하는 단면 구성도이다.
도 7은 도 5의 인쇄층 또는 에칭 마스크를 이용하여 금속층의 일부를 제거한 모습을 예시하는 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 신호 배선이 형성된 형상을 예시하는 단면 구성도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 신호 배선이 형성된 다른 형상을 예시하는 단면 구성도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치에서 기판의 외부에서 인쇄층을 바라본 모습을 예시하는 평면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 보호층이 형성된 모습을 예시하는 도면이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치의 보호층이 형성된 모습을 예시하는 단면 구성도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 예시하는 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))의 배선 구조(10)를 예시하는 도면이다. 도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)의 배선 구조(10)를 예시하는 단면 구성도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(100)) 또는 그의 배선 구조(10)는 회로 기판, 편광판 및/또는 글래스 플레이트(예: 도 13의 제1 회로 기판(111), 편광판(123) 및/또는 글래스 플레이트(102))와 같은 기판(11)을 포함할 수 있으며, 기판(11)에 형성된 적어도 하나의 신호 배선(13)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(11)이 회로 기판인 경우, 신호 배선(13)은 기판(11)의 표면(예: 기판의 전면 또는 후면), 및/또는 내부의 계층(layer)들 중 지정된 위치와 궤적을 따라 형성된 인쇄회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 편광판(123)이나 글래스 플레이트(102)와 같은 기판에서 신호 배선(13)은 기판(11)의 표면(예: 측면(S) 및/또는 전면(F), 후면(R)) 에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 신호 배선(13)의 적어도 일부는 기판(11)의 전면(F), 후면(R) 및/또는 측면(S) 중 적어도 측면(S)에 형성될 수 있으며, 신호 배선(13)의 다른 일부가 기판(11)의 전면(F) 또는 후면(S)에 형성되면서 측면(S)에 형성된 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 신호 배선(13)은 기판(11)의 측면(S)에 형성될 수 있으므로, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)에서 베젤을 줄이면서 신호 배선(13)을 배치할 수 있는 충분한 공간 또는 영역이 확보될 수 있다. 다른 실시예에서, 표면(전면(F) 또는 후면(R)) 또는 내부의 계층에 인쇄회로 패턴이 형성된 회로 기판에서, 신호 배선(13)은 측면(S)에 형성될 수 있으며, 이 경우 신호 배선(13)은 인쇄회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)는 인쇄층(15)을 포함할 수 있으며, 신호 배선(13)은 인쇄층(15)에 의해 보호될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인쇄층(15)은 신호 배선(13)을 형성하는 공정에 활용되면서, 신호 배선(13)이 형성된 후에는 신호 배선(13)을 보호할 수 있다. 이에 관해서는 도 4 내지 도 10을 참조하여 더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 한 실시예에 따르면, 크기나 면적에 다소 차이는 있을 수 있으나, 신호 배선(13)은 실질적으로 인쇄층(15)에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 도 1에서는 신호 배선(13)을 예시하고 있지만, 도 1의 신호 배선(13)의 형상이나 배열은 실질적으로 인쇄층(15)의 형상 또는 배열에 상응할 수 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))의 배선 구조(예: 도 1 또는 도 2의 배선 구조(10))에서 신호 배선(13)을 예시하는 단면 구성도이다.
도 3을 참조하면, 신호 배선(13)은 기판(11)의 표면에 형성된 적어도 하나의 제1 계층(21)과, 제1 계층(21)의 표면에 형성된 적어도 하나의 제2 계층(23)을 포함할 수 있다. 제1 계층(21)은 예를 들면, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)에서 신호 배선(13)은 실질적으로 제1 계층(21)을 통해 각종 전기 신호 또는 전력을 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 계층(23)은 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 제1 계층(21)이 외부 환경에 노출되는 것을 차단할 수 있다. 예컨대, 제2 계층(23)은 제1 계층(21)이 외부 환경에 노출되는 것을 차단함으로써, 제1 계층(21)의 오염이나 산화를 방지할 수 있다. 후술하겠지만, 인쇄층(15) 또는 보호층(예: 도 11 또는 도 12의 보호층(17))에 의해 신호 배선(13)이 은폐 또는 보호될 수 있으며, 이러한 인쇄층(15) 또는 보호층(17)이 제1 계층(21)의 노출을 차단할 수 있다. 인쇄층(15) 또는 보호층(17)이 제1 계층(21)의 노출을 차단되는 실시예에서, 제2 계층(23)은 생략될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 계층(21)이 복수로 제공되는 경우, 기판(11)의 표면(측면(S), 전면(F) 및/또는 후면(R))에 순차적으로 적층되며, 복수로 제공된 제2 계층(23)은 제1 계층(21)의 표면에 순차적으로 적층될 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 10을 참조하여, 신호 배선(13)이 형성되는 과정에 관해 살펴보기로 한다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))의 신호 배선(예: 도 1 또는 도 2의 신호 배선(13))을 형성하기 위한 금속층(13a)을 예시하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 기판(11) 상에서 신호 배선(13)을 형성하고자 하는 영역에 금속층(13a)이 형성될 수 있으며, 금속층(13a)의 적어도 일부가 신호 배선(13)으로 형성될 수 있다. 금속층(13a)은, 앞서 예시한 바와 같이, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 이용하여 기판(11)의 지정된 영역에 증착 또는 도금함으로써 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속층(13a)은 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 금, 백금 또는 알루미늄으로 이루어진 계층(예: 도 3의 제1 계층(21)(들))이 형성된 후 니켈 또는 크롬으로 이루어진 계층(예: 도 3의 제2 계층(23)(들))이 추가로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속층(13a)은 기판(11)의 가장자리에서, 측면(S), 전면(F) 및/또는 후면(R)에 형성될 수 있으며, 신호 배선(예: 도 1 또는 도 2의 신호 배선(13))의 설계 궤적이나 패턴에 따라 전면(F)이나 후면(R)의 가장자리 일부에서는 금속층(13a)이 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 1에 예시된 신호 배선(13)들 중 일부는 전면(F), 측면(S) 및 후면(R)에 모두 형성될 수 있으며, 신호 배선(13)들 중 다른 일부는 전면(F) 또는 후면(R)의 일부에서 생략되거나 측면(S)에만 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도시되지 않은 인쇄회로 패턴을 통해 신호 배선(13)들 중 선택된 일부는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 도 4의 금속층(13a) 상에 인쇄층(15) 또는 에칭 마스크가 형성된 모습을 예시하는 도면이다. 도 6은 도 4의 금속층(13a) 상에 인쇄층(15) 또는 에칭 마스크가 형성된 모습을 예시하는 단면 구성도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 금속층(13a)이 형성된 후, 설계된 신호 배선(13)의 궤적이나 패턴에 상응하도록 금속층(13a)의 적어도 일부에 인쇄층(15)이 형성될 수 있다. 인쇄층(15)은, 예를 들면, 아크릴 멜라민, 변성 아크릴, 변성 에폭시, 에스테르계 폴리 우레탄 등과 같은 일액형 또는 이액형 열 그리고 또는 UV 경화성 수지에 기반한 물질로 형성될 수 있으며, 인쇄, 도장, 증착 또는 분사(spray) 방식으로 형성될 수 있다. 인쇄층(15)이 형성된 후, 및/또는 인쇄층(15)이 경화된 후, 인쇄층(15)은 실질적으로 투명하거나 반투명할 수 있다. 예컨대, 인쇄층(15)은 가시광의 적어도 일부를 투과시킬 수 있다. 후술하겠지만, 인쇄층(15)이 형성되지 않은 영역에서 에칭액을 이용하여 금속층(13a)의 일부가 제거됨으로써 신호 배선(13)이 형성될 수 있다. 예컨대, 인쇄층(15)을 형성하는 물질은 내에칭성을 가진 물질일 수 있다.
도 7은 도 5의 인쇄층(15) 또는 에칭 마스크를 이용하여 금속층(13a)의 일부를 제거한 모습을 예시하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 인쇄층(15)이 형성된 후 에칭액을 이용하여 인쇄층(15)의 외부로 노출된 금속층(13a)을 제거함으로써 설계된 신호 배선(13)이 형성될 수 있다. 예컨대, 인쇄층(15)은 실질적으로 에칭 마스크로 이용될 수 있으며, 에칭 후에는 인쇄층(15)이 형성된 부분에서 금속층(13a)이 잔류하여 신호 배선(13)으로 제공될 수 있다. 금속층(13a)을 이루는 물질에 따라, 에칭액으로는 FeCl_3 와 같은 무기화합물, 세릭 암모늄 나이트레이트와 같은 무기염, 염산 또는 황산과 같은 산성용액, 수산화 나트륨(NaOH)이나 수산화 칼륨 (KOH)과 같은 알카리 용액 등이 단독으로 및/또는 복합산 용액, 복합 염기용액과 2종 이상의 동종 용액이나, 무기화합물과 산성복합 용액 등과 같은 이종 복합용액 중 선택된 물질이 활용될 수 있다.
상술한 실시예에서, 금속층(13a), 인쇄층(15), 및/또는 에칭액으로서 활용되는 물질을 일부 예시하고 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 상기에서 나열된 물질 외에도 당업자에게 알려진 다른 물질이 금속층(13a)이나 인쇄층(15)을 형성하거나, 에칭액으로 활용될 수 있다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))의 신호 배선(13)이 형성된 형상을 예시하는 단면 구성도이다. 도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)의 신호 배선(13)이 형성된 다른 형상을 예시하는 단면 구성도이다.
도 8을 참조하면, 금속층(예: 도 4 내지 도 6의 금속층(13a)) 중 노출된 부분이 제거되고, 잔류하는 금속층에 의해 형성된 신호 배선(13)은 실질적으로 인쇄층(15)에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 신호 배선(13)은 기판(11)의 외부에서 바라볼 때, 인쇄층(15)에 의해 가려질 수 있다. 한 실시예에서, 에칭액을 이용하여 노출된 금속층(13a)을 제거하는 공정에서, 에칭액의 거동을 제어하거나 예측하는데 한계가 있을 수 있다. 다른 실시예에서, 금속층(13a)의 도금 또는 증착 품질은 부분적으로 차이가 있을 수 있다. 예컨대, 에칭 공정에서 신호 배선(13)의 가장자리는 도 8에서와 같이 인쇄층(15)의 가장자리와 일치되지 않을 수 있다.
도 9를 참조하면, 에칭액의 거동이나 금속층(13a)의 도금 또는 증착 품질에 따라, 인쇄층(15)의 내측에서 금속층(13a)의 일부가 더 제거될 수 있다. 예컨대, 신호 배선(13)은 인쇄층((15)의 가장자리보다 더 제거되어 기판(11)과 인쇄층(15) 사이에 언더 컷(under cut) 형상부(13b)가 형성될 수 있다. 도면으로 예시되지는 않았지만, 에칭액의 거동이나 금속층(13a)의 도금 또는 증착 품질에 따라, 신호 배선(13)은 인쇄층(15)의 외측(예: 도 9에서 인쇄층(15)의 좌측단보다 더 좌측)으로 돌출된 부분을 포함할 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))에서 기판(11)의 외부에서 인쇄층(15)을 바라본 모습을 예시하는 평면도이다.
도 10을 참조하면, 에칭 후, 기판(11)의 외부에서 바라볼 때, 신호 배선(13)은 실질적으로 인쇄층(15)이 제공하는 영역 내에 형성될 수 있다. 한 실시예에서는, 앞서 언급한 바와 같이, 에칭액의 거동이나 금속층(13a)의 도금 또는 증착 품질에 따라 신호 배선(13)의 가장자리는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 신호 배선(13)은 금속 물질로 형성되며 실질적으로 유색 또는 불투명할 수 있으며, 인쇄층(15)은 가시광을 적어도 일부 투과할 수 있다. 예컨대, 신호 배선(13)이 인쇄층(15)을 투과하여 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 신호 배선(13)이 인쇄층(15)의 외부에 시각적으로 노출되므로, 육안으로 또는 광학 장비를 이용하여 신호 배선(13)의 불량 여부를 식별할 수 있다. 이로써, 신호 배선(13)의 품질 판정을 위해 별도의 전기적인 시험이 불필요할 수 있으며, 신호 배선(13), 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)의 제작에 있어 생산효율이나 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))의 보호층(17)이 형성된 모습을 예시하는 도면이다. 도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)의 보호층(17)이 형성된 모습을 예시하는 단면 구성도이다.
도 11과 도 12를 참조하면, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)는 보호층(17)을 더 포함할 수 있다. 보호층(17)은 예를 들면, 기판(11)의 가장자리의 적어도 일부를 덮도록 형성된 적어도 하나의 코팅층을 포함할 수 있으며, 적어도 신호 배선(13) 및 인쇄층(15)을 덮도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 보호층(17)은 복수의 코팅층으로 형성될 수 있으며, 실질적으로 기판(11)의 가장자리에서 전면, 후면 및 측면(예: 도 2의 전면(F), 후면(R) 및 측면(S))을 감싸게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 보호층(17)은 실질적으로 불투명하여 디스플레이나 전자 장치(100)에서 빛샘 현상을 개선할 수 있으며, 외부 충격이 발생했을 때 이를 흡수하여 기판(11)을 보호하는 완충 기능을 제공할 수 있다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 예시하는 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(109)과, 하우징(109)의 일면에 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 구성에서 하우징(109)을 제외한 나머지 구성요소들은 디스플레이를 이루는 구성에 해당할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100) 자체로서 디스플레이를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(109)은 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 디스플레이(예: 디스플레이 패널(101))는 하우징(109)의 일면의 상당 부분을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는, 실질적으로 하우징(109)의 일면 전체를 통해 화면을 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100) 및/또는 디스플레이는, 제1 회로 기판(111), 글래스 플레이트(102) 및/또는 편광판(123)과 같은 기판(예: 도 1 또는 도 2의 기판(11))을 포함할 수 있으며, 기판(11)의 가장자리에서, 적어도 부분적으로 기판(11)의 측면(S)에 형성된 신호 배선(예: 도 1 또는 도 2의 신호 배선(13))을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100) 및/또는 디스플레이(예: 디스플레이 패널(101))는 제1 회로 기판(111)의 일측 또는 일면 상에 배치된 발광층(113)을 포함하며, 편광판(123) 및/또는 글래스 플레이트(102)가 발광층(113)을 사이에 두고 제1 회로 기판(111)과 마주보게 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 편광판(123)이 발광층(113)에 인접하게 배치되어 발광층(113)을 사이에 두고 제1 회로 기판(111)과 마주보게 배치되고, 글래스 플레이트(102)는 편광판(123)을 사이에 두고 발광층(113)과 마주보게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(111)과 발광층(113)은 실질적으로 디스플레이 패널(101)로서 정의될 수 있으며, 실시예에 따라 디스플레이 패널(101)은 보호 시트(115)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 회로 기판(111)은 폴리이미드(polyimdie, 실리카 레진(silica resin) 또는 아크릴(acryl)과 같은 물질로 제작되어 연성(flexibility)을 가질 수 있으며, 인쇄회로 패턴을 포함하는 다층 회로 기판일 수 있다. 발광층(113)은 예를 들면, 제1 회로 기판(111)의 일면에 적층된(stacked) 박막 트랜지스터 층(thin film transistor layer)일 수 있으며, 실질적으로 화면을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광층(113)은 제1 회로 기판(111)의 인쇄회로 패턴 또는 신호 배선(예: 도 1 또는 도 2의 신호 배선(13))을 통해 제어 신호를 인가받아 빛을 출력할 수 있다. 편광판(123)은 외부에서 입사되어 발광층(113)이나 제1 회로 기판(111)에 의해 반사된 빛을 차단할 수 있다. 예컨대, 편광판(123)은, 반사광이 발광층(113)에서 출력된 빛과 간섭되는 것을 차단함으로써 화면의 품질이 열화되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 시트(115)는 제1 회로 기판(111)을 감싸게 제공되어 외부 충격으로부터 제1 회로 기판(111) 및/또는 발광층(113)을 보호할 수 있으며, 디스플레이 패널(101)이 다른 구조물(예: 하우징(109))에 배치될 때 다른 구조물이 제1 회로 기판(111) 및/또는 발광층(113)에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 한 실시예에서, 디스플레이 패널(101)은 글래스 플레이트(102)의 내측면에 배치될 수 있다. 참조번호를 부여하지는 않았으나, 디스플레이 패널(101)은 광학 접착제에 의해 글래스 플레이트(102)의 내측면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)가 터치 스크린 기능을 포함할 때, 터치 센서 패턴(121)은 글래스 플레이트(102) 또는 편광판(123)의 표면에 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 터치 센서 패턴(121)은 글래스 플레이트(102)의 내측면에 형성된 구성이 예시되며, 터치 센서 패턴(121)과 편광판(123) 사이에 광학 접착제(또는 광학 접착층)이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)는 기판(11)(예: 제1 회로 기판(111) 및/또는 글래스 플레이트(102))에 접합된 가요성 인쇄회로 기판(131, 133)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)는 제1 회로 기판(111)에 접합된 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)과, 글래스 플레이트(102)에 접합된 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 도 2의 신호 배선(13)은 제1 회로 기판(111)과 글래스 플레이트(102)에 각각 형성될 수 있으며, 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)은 제1 회로 기판(111)의 신호 배선(13)에 전기적으로 연결되고, 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)은 글래스 플레이트(102)의 신호 배선(13)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 터치 센서 패턴(121)이 편광판(123)에 형성된 경우, 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)은 편광판(123)에 접합될 수 있으며, 편광판(123)은 터치 센서 패턴(121)과 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)을 전기적으로 연결하는 신호 배선(예: 도 2의 신호 배선(13))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)은 제1 회로 기판(111)을 다른 회로 기판(예: 제2 회로 기판(103))에 전기적으로 연결할 수 있으며, 디스플레이 구동회로 칩(display driving integrated circuit chip)(135a)이 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)은 제1 회로 기판(111)의 후면(예: 도 2의 기판에서 후면(R))에 접합되어 신호 배선(예: 도 2의 신호 배선(13)) 및/또는 발광층(113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 구동회로 칩(135a)은 전자 장치(100)의 프로세서의 제어를 받으면서 발광층(113)을 동작시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)은 제1 회로 기판(111)의 전면(예: 도 2의 기판에서 전면(F))에 접합되어 신호 배선(예: 도 2의 신호 배선(13)) 및/또는 발광층(113)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이러한 구성은 도 13에서 참조번호 '131a'로 지시되어 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)은 글래스 플레이트(102)에 접합되어 신호 배선(예: 도 2의 신호 배선(13))을 통해 터치 센서 패턴(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 터치 센서 패턴(121)은 편광판(123)의 표면에 형성될 수 있으며, 이 경우, 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)은 편광판(123)의 신호 배선(13)을 통해 터치 센서 패턴(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 터치 구동회로 칩(135b)이 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)에 제공되어, 터치 센서 패턴(123)으로 전기 신호를 인가하거나 터치 센서 패턴(121)에서 감지된 신호에 따라 입력 동작을 인식할 수 있다. 도시되지는 않지만, 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)과 유사하게 제2 가요성 인쇄회로 기판(133)이 다른 회로 기판(예: 제2 회로 기판(103)) 또는 전자 장치(100)의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있으며, 터치 구동회로 칩(135b)은 프로세서에 의해 제어되며 터치 센서 패턴(121)을 이용하여 감지한 신호를 프로세서로 제공할 수 있다.
상술한 실시예에서, 디스플레이 및/또는 전자 장치(100)가 터치 센서 패턴(121)을 포함하는 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 텔레비젼과 같은 영상 기기에서 터치 센서 패턴(121)은 생략될 수 있다. 다른 실시예에서, 상술한 배선 구조(예: 도 1 또는 도 2의 배선 구조(10))는 이동통신 단말기, 스마트 폰 또는 신체 착용형 전자 장치와 같은 개인용 휴대 장치에 포함될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 도는 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 기판(substrate)(예: 도 1 내지 도 12의 기판(11)), 상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면(예: 도 2의 전면(F), 후면(R) 또는 측면(S)) 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선(예: 도 1 또는 도 2의 신호 배선(13)), 및 상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층(예: 도 2의 인쇄층(15))을 포함하고, 상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성(예: 도 10 참조)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선은 유색 또는 불투명하여 상기 인쇄층을 투과하여 외부에 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판의 외부에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 인쇄층이 형성된 영역 내에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 디스플레이 및/또는 전자 장치는 발광층(예: 도 13의 발광층(113))을 더 포함하고, 상기 기판은 상기 발광층을 사이에 두고 서로 마주보게 배치된 회로 기판과 편광판(예: 도 13의 제1 회로 기판(111)과 편광판(123))을 포함하고, 상기 신호 배선은 상기 회로 기판과 상기 편광판 중 적어도 상기 회로 기판에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발광층은 박막 트랜지스터 층(thin film transistor layer)을 포함하고, 상기 신호 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선은, 상기 기판의 표면에 형성된 적어도 하나의 제1 계층(예: 도 3의 제1 계층(21)), 및 상기 제1 계층의 표면에 형성된 적어도 하나의 제2 계층(예: 도 3의 제2 계층(23))을 포함하고, 상기 제1 계층은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 계층은 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 상기 제1 계층이 상기 기판의 표면에 순차적으로 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선은 상기 측면에 형성된 제1 부분과, 상기 제1 부분에 전기적으로 연결되며, 상기 전면과 상기 후면 중 적어도 하나에 형성된 제2 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄층은, 아크릴 멜라민, 변성 아크릴, 변성 에폭시, 에스테르계 폴리 우레탄, 열 경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 디스플레이 및/또는 전자 장치는 상기 기판의 가장자리의 적어도 일부에 형성된 보호층(예: 도 11 또는 도 12의 보호층(17))을 더 포함하고, 상기 보호층은 상기 신호 배선 또는 상기 인쇄층을 덮도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 디스플레이 및/또는 전자 장치는 상기 기판에 접합된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 13의 가요성 인쇄회로 기판(131, 133))을 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로 기판이 상기 신호 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 디스플레이 및/또는 전자 장치는 발광층을 더 포함하고, 상기 기판은, 상기 발광층의 일측에 배치된 회로 기판, 상기 발광층을 사이에 두고 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 편광판, 및 상기 편광판을 사이에 두고 상기 발광층과 마주보게 배치된 글래스 플레이트(예: 도 13의 글래스 플레이트(102))를 포함하고, 상기 신호 배선은 상기 회로 기판에 형성되어 상기 발광층에 전기적으로 연결된 제1 배선(예: 도 13의 제1 회로 기판(111)에 형성된 신호 배선(13)으로서 발광층(113)과 전기적으로 연결된 배선)과, 상기 편광판과 상기 글래스 플레이트 중 적어도 하나에 형성된 제2 배선(예: 도 13의 글래스 플레이트(102)에 형성된 신호 배선(13)으로서 터치 센서 패턴(121)과 전기적으로 연결된 배선)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 디스플레이 및/또는 전자 장치는, 상기 회로 기판에 접합되어 상기 제1 배선에 전기적으로 연결된 제1 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 13의 제1 가요성 인쇄회로 기판(131)), 및 상기 편광판과 상기 글래스 플레이트 중 어느 하나에 접합되어 상기 제2 배선에 전기적으로 연결된 제2 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 13의 제2 가요성 인쇄회로 기판(133))을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 13의 디스플레이 또는 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 13의 하우징(109)), 및 상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 디스플레이는, 적어도 하나의 기판(substrate)(예: 도 1 내지 도 12의 기판(11)), 상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면(예: 도 2의 전면(F), 후면(R) 또는 측면(S)) 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선(예: 도 1 또는 도 2의 신호 배선(13)), 및 상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층(예: 도 2의 인쇄층(15))을 포함하고, 상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 배선은 유색 또는 불투명하여 상기 인쇄층을 투과하여 외부에 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판의 외부에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 인쇄층이 형성된 영역 내에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 기판의 가장자리의 적어도 일부에 형성된 보호층(예: 도 11 또는 도 12의 보호층(17))을 더 포함하고, 상기 보호층은 상기 신호 배선 또는 상기 인쇄층을 덮도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 기판에 접합된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 13의 가요성 인쇄회로 기판(131, 133))을 더 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로 기판이 상기 신호 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은, 회로 기판(예: 도 13의 제1 회로 기판(111)), 발광층(예: 도 13의 발광층(113))을 사이에 두고 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 편광판(예: 도 13의 편광판(123)), 및 상기 편광판을 사이에 두고 상기 발광층과 마주보게 배치된 글래스 플레이트(예: 도 13의 글래스 플레이트(102))를 포함하고, 상기 신호 배선은 상기 회로 기판에 형성되며 상기 발광층에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 회로 기판에 접합되어 상기 신호 배선에 전기적으로 연결된 가요성 인쇄회로 기판, 및 상기 가요성 인쇄회로 기판에 배치되어 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 구동회로 칩(driving integrated circuit chip)(예: 도 13의 구동회로 칩(135a, 135b))을 더 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
10: 배선 구조 11: 기판
13: 신호 배선 13b: 언더 컷 형상부
15: 인쇄층 17: 보호층
100: 디스플레이 또는 전자 장치 101: 디스플레이 패널
111: 제1 회로 기판 113: 발광층
115: 보호 시트 102: 글래스 플레이트
121; 터치 센서 패턴 123: 편광판
103: 제2 회로 기판 131: 제1 가요성 인쇄회로 기판
133: 제2 가요성 인쇄회로 기판 135a: 구동회로 칩
135b: 터치 구동회로 칩 109: 하우징
13: 신호 배선 13b: 언더 컷 형상부
15: 인쇄층 17: 보호층
100: 디스플레이 또는 전자 장치 101: 디스플레이 패널
111: 제1 회로 기판 113: 발광층
115: 보호 시트 102: 글래스 플레이트
121; 터치 센서 패턴 123: 편광판
103: 제2 회로 기판 131: 제1 가요성 인쇄회로 기판
133: 제2 가요성 인쇄회로 기판 135a: 구동회로 칩
135b: 터치 구동회로 칩 109: 하우징
Claims (20)
- 디스플레이에 있어서,
적어도 하나의 기판(substrate);
상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선; 및
상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층을 포함하고,
상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서, 상기 신호 배선은 유색 또는 불투명하여 상기 인쇄층을 투과하여 외부에 시각적으로 노출되도록 구성된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서, 상기 기판의 외부에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 인쇄층이 형성된 영역 내에 위치된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서,
발광층을 더 포함하고,
상기 기판은 상기 발광층을 사이에 두고 서로 마주보게 배치된 회로 기판과 편광판을 포함하고,
상기 신호 배선은 상기 회로 기판과 상기 편광판 중 적어도 상기 회로 기판에 형성된 디스플레이.
- 제4 항에 있어서, 상기 발광층은 박막 트랜지스터 층(thin film transistor layer)을 포함하고, 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서, 상기 신호 배선은,
상기 기판의 표면에 형성된 적어도 하나의 제1 계층; 및
상기 제1 계층의 표면에 형성된 적어도 하나의 제2 계층을 포함하고,
상기 제1 계층은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt) 또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 계층은 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이.
- 제6 항에 있어서, 복수의 상기 제1 계층이 상기 기판의 표면에 순차적으로 적층된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서, 상기 신호 배선은 상기 측면에 형성된 제1 부분과, 상기 제1 부분에 전기적으로 연결되며, 상기 전면과 상기 후면 중 적어도 하나에 형성된 제2 부분을 포함하는 디스플레이.
- 제1 항에 있어서, 상기 인쇄층은, 아크릴 멜라민, 변성 아크릴, 변성 에폭시, 에스테르계 폴리 우레탄, 열 경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 디스플레이.
- 제1 항에 있어서,
상기 기판의 가장자리의 적어도 일부에 형성된 보호층을 더 포함하고,
상기 보호층은 상기 신호 배선 또는 상기 인쇄층을 덮도록 형성된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서,
상기 기판에 접합된 가요성 인쇄회로 기판을 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄회로 기판이 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 디스플레이.
- 제1 항에 있어서,
발광층을 더 포함하고,
상기 기판은,
상기 발광층의 일측에 배치된 회로 기판;
상기 발광층을 사이에 두고 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 편광판; 및
상기 편광판을 사이에 두고 상기 발광층과 마주보게 배치된 글래스 플레이트를 포함하고,
상기 신호 배선은 상기 회로 기판에 형성되어 상기 발광층에 전기적으로 연결된 제1 배선과, 상기 편광판과 상기 글래스 플레이트 중 적어도 하나에 형성된 제2 배선을 포함하는 디스플레이.
- 제12 항에 있어서,
상기 회로 기판에 접합되어 상기 제1 배선에 전기적으로 연결된 제1 가요성 인쇄회로 기판; 및
상기 편광판과 상기 글래스 플레이트 중 어느 하나에 접합되어 상기 제2 배선에 전기적으로 연결된 제2 가요성 인쇄회로 기판을 더 포함하는 디스플레이.
- 전자 장치에 있어서,
하우징; 및
상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이를 포함하고,
상기 디스플레이는,
적어도 하나의 기판(substrate);
상기 기판의 가장자리에서, 상기 기판의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 신호 배선; 및
상기 기판의 가장자리에서, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 덮도록 형성된 인쇄층을 포함하고,
상기 인쇄층은 투명 또는 반투명하여, 상기 신호 배선의 적어도 일부를 외부에 시각적으로 노출시키도록 구성된 전자 장치.
- 제14 항에 있어서, 상기 신호 배선은 유색 또는 불투명하여 상기 인쇄층을 투과하여 외부에 시각적으로 노출되도록 구성된 전자 장치.
- 제14 항에 있어서, 상기 기판의 외부에서 바라볼 때, 상기 신호 배선은 상기 인쇄층이 형성된 영역 내에 위치된 전자 장치.
- 제14 항에 있어서, 상기 디스플레이는, 상기 기판의 가장자리의 적어도 일부에 형성된 보호층을 더 포함하고,
상기 보호층은 상기 신호 배선 또는 상기 인쇄층을 덮도록 형성된 전자 장치.
- 제14 항에 있어서, 상기 디스플레이는, 상기 기판에 접합된 가요성 인쇄회로 기판을 더 포함하고,
상기 가요성 인쇄회로 기판이 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 전자 장치.
- 제14 항에 있어서, 상기 기판은,
회로 기판;
발광층을 사이에 두고 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 편광판; 및
상기 편광판을 사이에 두고 상기 발광층과 마주보게 배치된 글래스 플레이트를 포함하고,
상기 신호 배선은 상기 회로 기판에 형성되며 상기 발광층에 전기적으로 연결된 전자 장치.
- 제19 항에 있어서, 상기 디스플레이는,
상기 회로 기판에 접합되어 상기 신호 배선에 전기적으로 연결된 가요성 인쇄회로 기판; 및
상기 가요성 인쇄회로 기판에 배치되어 상기 신호 배선과 전기적으로 연결된 구동회로 칩(driving integrated circuit chip)을 더 포함하는 전자 장치.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020210077653A KR20220168081A (ko) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 |
PCT/KR2022/006299 WO2022265222A1 (ko) | 2021-06-15 | 2022-05-03 | 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 |
CN202280043116.6A CN117546631A (zh) | 2021-06-15 | 2022-05-03 | 显示器和包括显示器的电子装置 |
EP22825150.0A EP4340031A1 (en) | 2021-06-15 | 2022-05-03 | Display and electronic device comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210077653A KR20220168081A (ko) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220168081A true KR20220168081A (ko) | 2022-12-22 |
Family
ID=84526236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210077653A KR20220168081A (ko) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4340031A1 (ko) |
KR (1) | KR20220168081A (ko) |
CN (1) | CN117546631A (ko) |
WO (1) | WO2022265222A1 (ko) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102050449B1 (ko) * | 2013-07-23 | 2019-11-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 보더리스 타입의 액정 표시 장치 |
KR102304632B1 (ko) * | 2015-07-17 | 2021-09-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20170059523A (ko) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 타일형 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102583781B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2023-10-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 칩온필름 및 이를 포함하는 표시장치 |
CN108957812B (zh) * | 2018-07-24 | 2020-06-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置的制作方法及液晶显示装置 |
KR20200080485A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2021
- 2021-06-15 KR KR1020210077653A patent/KR20220168081A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-05-03 WO PCT/KR2022/006299 patent/WO2022265222A1/ko active Application Filing
- 2022-05-03 EP EP22825150.0A patent/EP4340031A1/en active Pending
- 2022-05-03 CN CN202280043116.6A patent/CN117546631A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022265222A1 (ko) | 2022-12-22 |
EP4340031A1 (en) | 2024-03-20 |
CN117546631A (zh) | 2024-02-09 |
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---|---|---|---|
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