KR20220166708A - Inorganic fine particle dispersion, active energy ray-curable composition, cured product, laminate and article - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an inorganic fine particle dispersant, characterized in that the inorganic fine particle dispersant comprises: inorganic fine particles (A); a (meth)acrylate compound (B) having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule; and a wetting and dispersing agent (C), wherein an average primary particle diameter of the inorganic fine particles (A) is in the range of 1-50 nm, the content of the inorganic fine particles (A) is in the range of 40-90 mass% of the total mass of the inorganic fine particles (A), the compound (B), and the wetting and dispersing agent (C), and the wetting and dispersing agent (C) has an acid value and/or an amine value. Accordingly, the inorganic fine particle dispersant having excellent adhesion and excellent scratch resistance in a cured product can be obtained.

Description

무기 미립자 분산체, 활성 에너지선 경화성 조성물, 경화물, 적층체 및 물품{INORGANIC FINE PARTICLE DISPERSION, ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE AND ARTICLE}Inorganic fine particle dispersion, active energy ray curable composition, cured product, laminate and article

본 발명은, 무기 미립자 분산체, 활성 에너지선 경화성 조성물, 경화물, 적층체 및 물품에 관한 것이다.The present invention relates to an inorganic fine particle dispersion, an active energy ray-curable composition, a cured product, a laminate, and an article.

(메타)아크릴로일기를 갖는 수지 재료는, 자외선 조사 등에 의해 용이하게 또한 순시(瞬時)에 경화시킬 수 있으며, 또한, 경화물의 투명성이나 경도 등이 우수하기 때문에, 도료나 코팅제 등의 분야에서 널리 사용되고 있다. 그 도공 대상물은 광학 필름이나 플라스틱 성형품, 목공품 등 다방면에 걸쳐 있으며, 도공 대상물의 종류나 용도 등에 따라서 요구 성능도 다양하기 때문에, 목적에 따라서 설계된 수지가 다수 제안되어 있다.A resin material having a (meth)acryloyl group can be easily and instantaneously cured by ultraviolet irradiation or the like, and is widely used in the fields of paints and coating agents because the cured product has excellent transparency and hardness. It is being used. The objects to be coated cover a wide range of fields, such as optical films, plastic molded products, and woodworks, and since the required performance varies depending on the type of object to be coated, its use, etc., many resins designed according to the purpose have been proposed.

(메타)아크릴로일기를 갖는 수지 재료로서는, (메타)아크릴로일기 함유 아크릴 수지, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 및 펜타에리트리톨트리아크릴레이트를 함유하는 활성 에너지선 경화형 수지 조성물이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 상기 특허문헌 1에 기재된 활성 에너지선 경화형 수지 조성물은 경화물에 있어서의 표면 경도와 저경화수축성의 밸런스가 우수하기 때문에, 비교적 얇은 플라스틱 필름을 도공 대상으로 하는 코트제로서 유용하다. 그러나, 필름 기재에의 밀착성, 특히 고온 습윤 조건 하에서의 장기 보존 후의 밀착성이 낮아, 벗겨짐이 발생하기 쉬운 과제가 있었다.As a resin material having a (meth)acryloyl group, an active energy ray-curable resin composition containing a (meth)acryloyl group-containing acrylic resin, pentaerythritol tetraacrylate, and pentaerythritol triacrylate is known (eg For example, see Patent Document 1). Since the active energy ray-curable resin composition described in Patent Document 1 has an excellent balance between surface hardness and low curing shrinkage in a cured product, it is useful as a coating agent for coating a relatively thin plastic film. However, the adhesiveness to the film base material, especially after long-term storage under high-temperature wet conditions, was low, and peeling easily occurred.

그래서, 우수한 밀착성을 가지며, 또한, 코팅제로서 사용 가능한 내찰상성(耐擦傷性)이 우수한 재료가 요구되고 있었다.Therefore, there has been a demand for a material having excellent adhesion and excellent scratch resistance that can be used as a coating agent.

일본국 특개2011-207947호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2011-207947

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 우수한 밀착성을 가지며, 또한, 경화물에 있어서의 우수한 내찰상성을 갖는 무기 미립자 분산체, 활성 에너지선 경화성 조성물, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물로 이루어지는 경화물, 적층체, 및 물품을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is an inorganic fine particle dispersion, an active energy ray-curable composition, a cured product comprising the active energy ray-curable composition, and a laminate having excellent adhesion and excellent scratch resistance in a cured product. , and to provide goods.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 특정의 무기 미립자와, 일분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물과, 특정의 습윤분산제를 함유하는 무기 미립자 분산체를 사용함에 의해, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.As a result of intensive research to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that specific inorganic fine particles, a (meth)acrylate compound having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule, and a specific wetting and dispersing agent containing By using an inorganic fine particle dispersion, it was found that the above problems could be solved, and the present invention was completed.

즉, 본 발명은, 무기 미립자(A)와, 일분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물(B)과, 습윤분산제(C)를 함유하는 무기 미립자 분산체이고, 상기 무기 미립자(A)의 평균 일차 입자경이, 1∼50㎚의 범위이고, 상기 무기 미립자(A)의 함유량이, 상기 무기 미립자(A), 상기 화합물(B), 및 상기 습윤분산제(C)의 합계 질량 중에 40∼90질량%의 범위이고, 상기 습윤분산제(C)가, 산가 및/또는 아민가를 갖는 것임을 특징으로 하는 무기 미립자 분산체, 활성 에너지선 경화성 조성물, 경화물, 적층체, 및 물품에 관한 것이다.That is, the present invention is an inorganic fine particle dispersion containing inorganic fine particles (A), a (meth)acrylate compound having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule (B), and a wetting and dispersing agent (C) And, the average primary particle diameter of the inorganic fine particles (A) is in the range of 1 to 50 nm, and the content of the inorganic fine particles (A) is the inorganic fine particles (A), the compound (B), and the wetting and dispersing agent ( C) in the range of 40 to 90% by mass in the total mass, and the wetting and dispersing agent (C) has an acid value and / or an amine value, characterized in that the inorganic fine particle dispersion, active energy ray curable composition, cured product, laminate , and articles.

본 발명의 무기 미립자 분산체는, 기재밀착성 및 내찰상성이 우수한 경화물을 형성 가능하기 때문에, 코팅제나 접착제로서 사용할 수 있고, 특히 코팅제로서 호적하게 사용할 수 있다.Since the inorganic fine particle dispersion of the present invention can form a cured product having excellent adhesion to a substrate and excellent scratch resistance, it can be used as a coating agent or adhesive, and can be particularly suitably used as a coating agent.

본 발명의 무기 미립자 분산체는, 무기 미립자(A)와, 일분자 중에 2 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물(B)과, 습윤분산제(C)를 함유하는 것임을 특징으로 한다.Characterized in that the inorganic fine particle dispersion of the present invention contains inorganic fine particles (A), a (meth)acrylate compound having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule (B), and a wetting and dispersing agent (C) to be

또, 본 발명에 있어서, 「(메타)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다. 또한, 「(메타)아크릴로일」이란, 아크릴로일 및/또는 메타크릴로일을 의미한다. 또한, 「(메타)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.In addition, in this invention, "(meth)acrylate" means an acrylate and/or methacrylate. In addition, "(meth)acryloyl" means acryloyl and/or methacryloyl. In addition, "(meth)acryl" means an acryl and/or methacryl.

상기 무기 미립자(A)로서는, 평균 일차 입자경이 1∼50㎚의 범위인 것을 사용한다. 또, 평균 일차 입자경은, 투과형 전자현미경 또는 주사형 전자현미경에 의해 복수개의 무기 미립자에 대하여 직경을 측정하고, 그 평균값을 산출함에 의해 얻어지는 것이다.As the inorganic fine particles (A), those having an average primary particle diameter in the range of 1 to 50 nm are used. The average primary particle diameter is obtained by measuring the diameters of a plurality of inorganic fine particles with a transmission electron microscope or a scanning electron microscope and calculating the average value thereof.

상기 무기 미립자(A)로서는, 예를 들면, 산화지르코늄, 실리카, 황산바륨, 산화아연, 티탄산바륨, 산화세륨, 알루미나, 산화티타늄, 산화니오븀, 산화아연, 산화주석, 산화텅스텐, 안티몬 등을 들 수 있다. 이들 무기 미립자는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수 있다. 또한, 이들 중에서도, 기재밀착성 및 내찰상성이 우수한 경화물을 형성 가능한 무기 미립자 분산체가 얻어지는 점에서, 실리카가 바람직하고, 입자 표면에 소수화 처리를 실시한 실리카 미립자가 보다 바람직하다.Examples of the inorganic fine particles (A) include zirconium oxide, silica, barium sulfate, zinc oxide, barium titanate, cerium oxide, alumina, titanium oxide, niobium oxide, zinc oxide, tin oxide, tungsten oxide, and antimony. can These inorganic fine particles may be used alone or in combination of two or more. Among these, silica is preferable, and silica particles obtained by hydrophobizing the particle surface are more preferable, from the viewpoint of obtaining an inorganic fine particle dispersion capable of forming a cured product having excellent adhesion to a substrate and excellent scratch resistance.

상기 무기 미립자(A)의 함유량은, 상기 무기 미립자(A), 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(B), 및 상기 습윤분산제(C)의 합계 질량 중에 40∼90질량%의 범위이고, 기재밀착성 및 내찰상성이 우수한 경화물을 형성 가능한 무기 미립자 분산체가 얻어지는 점에서, 45∼70질량%의 범위가 보다 바람직하다.The content of the inorganic fine particles (A) is in the range of 40 to 90% by mass in the total mass of the inorganic fine particles (A), the (meth)acrylate compound (B), and the wetting and dispersing agent (C), and adhesion to the substrate And from the viewpoint of obtaining an inorganic fine particle dispersion capable of forming a cured product having excellent scratch resistance, the range of 45 to 70% by mass is more preferable.

상기 (메타)아크릴레이트 화합물(B)로서는, 일분자 중에 (메타)아크릴로일기를 둘 이상 갖는 것을 사용한다.As said (meth)acrylate compound (B), what has two or more (meth)acryloyl groups in one molecule is used.

상기 화합물(B)로서는, 예를 들면, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A의 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀F의 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 글리세린의 프로필렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메타)아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌의 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에톡시화이소시아누르산트리(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 트리플로로에틸(메타)아크릴레이트3-메틸-1,5펜탄디올디(메타)아크릴레이트, 2,3-[(메타)아크릴로일옥시메틸]노르보르난, 2,5-[(메타)아크릴로일옥시메틸]노르보르난, 2,6-[(메타)아크릴로일옥시메틸]노르보르난, 1,3-아다만틸디(메타)아크릴레이트, 1,3-비스[(메타)아크릴로일옥시메틸]아다만탄, 트리스(히드록시에틸)이소시아누르산디(메타)아크릴레이트, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-(메타)아크릴로일옥시에틸]-2,4,8,10-테트라옥소스피로[5.5]운데칸, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트 등의 2관능 (메타)아크릴레이트;Examples of the compound (B) include 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate, 1,4-butanedioldi(meth)acrylate, 1,3-butylene glycoldi(meth)acrylate, 1,9-nonanedioldi(meth)acrylate, 1,10-decanedioldi(meth)acrylate, neopentylglycoldi(meth)acrylate, ethylene oxide-modified 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate Rate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate, propylene oxide modified neopentyl glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tri Ethylene glycol di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified di(meth)acrylate of bisphenol A, propylene oxide-modified di(meth)acrylate of bisphenol A, ethylene oxide-modified di(meth)acrylate of bisphenol F, tricyclo Decane dimethanol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, propylene oxide-modified tri(meth)acrylate of glycerin , 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth)acrylate, ethylene oxide-modified di(meth)acrylate of bisphenoxyethanol fluorene, polytetramethylene glycol di(meth)acrylate, ethoxy Physocyanuric acid tri(meth)acrylate, phenoxyethylene glycol (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinate, trifluoroethyl (meth)acryl Rate 3-methyl-1,5 pentanedioldi(meth)acrylate, 2,3-[(meth)acryloyloxymethyl]norbornane, 2,5-[(meth)acryloyloxymethyl]nor Bornane, 2,6-[(meth)acryloyloxymethyl]norbornane, 1,3-adamantyldi(meth)acrylate, 1,3-bis[(meth)acryloyloxymethyl]a Dantan, tris(hydroxyethyl)isocyanuric acid di(meth)acrylate, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-(meth)acryloyloxyethyl]-2,4,8,10 -Tetraoxospiro[5.5]undecane, trimethylolpropane di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythyl bifunctional (meth)acrylates such as tritol di(meth)acrylate and ditrimethylolpropane di(meth)acrylate;

EO 변성 글리세롤(메타)아크릴레이트, PO 변성 글리세롤트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, EO 변성 인산트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, HPA 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, (EO) 혹은 (PO) 변성 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(메타크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 3관능 (메타)아크릴레이트;EO modified glycerol (meth)acrylate, PO modified glycerol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, EO modified phosphate tri(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, capro Lactone-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, HPA-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, (EO) or (PO)-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri( trifunctional (meth)acrylates such as meth)acrylate, tris(acryloxyethyl)isocyanurate, and tris(methacryloxyethyl)isocyanurate;

디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능 (메타)아크릴레이트;tetrafunctional (meth)acrylates such as ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol ethoxytetra(meth)acrylate, and pentaerythritol tetra(meth)acrylate;

디펜타에리트리톨히드록시펜타(메타)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능 (메타)아크릴레이트;pentafunctional (meth)acrylates such as dipentaerythritol hydroxypenta(meth)acrylate and alkyl-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate;

디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 6관능 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Six functional (meth)acrylates, such as dipentaerythritol hexa (meth)acrylate, etc. are mentioned.

이들 일분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물은, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다. 그 중에서도, 기재밀착성 및 내찰상성이 우수한 경화물을 형성 가능한 무기 미립자 분산체가 얻어지는 점에서, 일분자 중에 2∼4개의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물이 바람직하다.The (meth)acrylate compound which has two or more (meth)acryloyl groups in these one molecule may be used independently and may use 2 or more types together. Among them, a (meth)acrylate compound having 2 to 4 (meth)acryloyl groups in one molecule is preferable from the viewpoint of obtaining an inorganic fine particle dispersion capable of forming a cured product having excellent adhesion to a substrate and excellent scratch resistance.

상기 습윤분산제(C)로서는, 산가 및/또는 아민가를 갖는 것이다.As said wetting and dispersing agent (C), it has an acid value and/or an amine value.

상기 습윤분산제(C)로서는, 예를 들면, 카르복시기, 인산기 및/또는 아미노기를 갖는 우레탄 수지, 카르복시기, 인산기 및/또는 아미노기를 갖는 아크릴 수지, 카르복시기, 인산기 및/또는 아미노기를 갖는 폴리에스테르 수지, 카르복시기, 인산기 및/또는 아미노기를 갖는 아미드 수지 등을 들 수 있다. 이들 습윤분산제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다. 또한, 이들 중에서도, 무기 입자에 대하여 우수한 분산성을 가지며, 또한 우수한 안정성을 유지하기 때문에, 카르복시기를 갖는 폴리에스테르 수지, 아미노기를 갖는 아미드 수지가 바람직하다.As the wetting and dispersing agent (C), for example, a urethane resin having a carboxy group, a phosphoric acid group and/or an amino group, an acrylic resin having a carboxy group, a phosphoric acid group and/or an amino group, a polyester resin having a carboxy group, a phosphoric acid group and/or an amino group, and a carboxyl group , an amide resin having a phosphoric acid group and/or an amino group, and the like. These wetting and dispersing agents may be used alone or in combination of two or more. Moreover, among these, a polyester resin having a carboxy group and an amide resin having an amino group are preferable because they have excellent dispersibility with respect to inorganic particles and maintain excellent stability.

상기 습윤분산제(C)의 시판품으로서는, 예를 들면, BYK사제 「DISPERBYK-102」, 「DISPERBYK-106」, 「DISPERBYK-108」, 「DISPERBYK-109」, 「DISPERBYK-110/111」, 「DISPERBYK-118」, 「DISPERBYK-140」, 「DISPERBYK-142」, 「DISPERBYK-145」, 「DISPERBYK-」, 「DISPERBYK-161」, 「DISPERBYK-162/163」, 「DISPERBYK-164」, 「DISPERBYK-167」, 「DISPERBYK-168」, 「DISPERBYK-170」, 「DISPERBYK-174」, 「DISPERBYK-180」, 「DISPERBYK-182」, 「DISPERBYK-184」, 「DISPERBYK-185」, 「DISPERBYK-2000」, 「DISPERBYK-2001」, 「DISPERBYK-2008」, 「DISPERBYK-2009」, 「DISPERBYK-2013」, 「DISPERBYK-2022」, 「DISPERBYK-2023」, 「DISPERBYK-2025v2026」, 「DISPERBYK-2050」, 「DISPERBYK-2055」, 「DISPERBYK-2096」, 「DISPERBYK-2150」, 「DISPERBYK-2155」, 「DISPERBYK-2157」, 「DISPERBYK-2158」, 「DISPERBYK-2159」, 「DISPERBYK-2163」, 「DISPERBYK-2164」, 「BYK-9076」, 「BYK-9077」, 「BYK-220 S」, 「ANTI-TERRA-U/U100」, 「ANTI-TERRA-U/U204」, 구스모토가세이가부시키가이샤제 「디스파론1831」, 「디스파론1850」, 「디스파론1860」, 「디스파론DA-1401」, 「디스파론DA-1200」, 「디스파론PW36디스파론DA-703-50」, 「디스파론DA7301」, 「디스파론DA-325」, 「디스파론DA-375」, 「디스파론DA234」를 들 수 있다.Examples of commercially available products of the above wetting and dispersing agent (C) include "DISPERBYK-102", "DISPERBYK-106", "DISPERBYK-108", "DISPERBYK-109", "DISPERBYK-110/111" and "DISPERBYK" manufactured by BYK. -118”, “DISPERBYK-140”, “DISPERBYK-142”, “DISPERBYK-145”, “DISPERBYK-”, “DISPERBYK-161”, “DISPERBYK-162/163”, “DISPERBYK-164”, “DISPERBYK- 167”, “DISPERBYK-168”, “DISPERBYK-170”, “DISPERBYK-174”, “DISPERBYK-180”, “DISPERBYK-182”, “DISPERBYK-184”, “DISPERBYK-185”, “DISPERBYK-2000” , 「DISPERBYK-2001」, 「DISPERBYK-2008」, 「DISPERBYK-2009」, 「DISPERBYK-2013」, 「DISPERBYK-2022」, 「DISPERBYK-2023」, 「DISPERBYK-2025v2026」, 「DISPERBYK-2050」, 「 "DISPERBYK-2055", "DISPERBYK-2096", "DISPERBYK-2150", "DISPERBYK-2155", "DISPERBYK-2157", "DISPERBYK-2158", "DISPERBYK-2159", "DISPERBYK-2163", "DISPERBYK- 2164”, “BYK-9076”, “BYK-9077”, “BYK-220 S”, “ANTI-TERRA-U/U100”, “ANTI-TERRA-U/U204”, Kusumoto Chemical Co., Ltd. 「Disparon 1831」, 「Disparon 1850」, 「Disparon 1860」, 「Disparon DA-1401」, 「Disparon DA-1200」, 「Disparon PW36 Disparon DA- 703-50", "Disparon DA7301", "Disparon DA-325", "Disparon DA-375", and "Disparon DA234".

상기 습윤분산제(C)의 산가는, 무기 미립자에 대하여 우수한 분산성을 가지며, 또한 우수한 안정성을 유지하기 때문에, 0.5∼180mgKOH/g의 범위가 바람직하고, 10∼80mgKOH/g의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 상기 습윤분산제(C)의 아민가는, 무기 입자에 대하여 우수한 분산성을 가지며, 또한 우수한 안정성을 유지하기 때문에, 0∼150mgKOH/g의 범위가 바람직하고, 20∼50mgKOH/g의 범위가 보다 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서, 산가는 JIS K 0070(1992)의 중화 적정법에 의거해서 측정되는 값이다. 또한, 아민가는, JIS K 2501(2003)에 의거해서 산출되는 값이다.The acid value of the wetting and dispersing agent (C) is preferably in the range of 0.5 to 180 mgKOH/g, and more preferably in the range of 10 to 80 mgKOH/g, because it has excellent dispersibility to inorganic fine particles and maintains excellent stability. . In addition, the amine value of the wetting and dispersing agent (C) is preferably in the range of 0 to 150 mgKOH / g, and more preferably in the range of 20 to 50 mgKOH / g, because it has excellent dispersibility with respect to inorganic particles and maintains excellent stability. desirable. In the present invention, the acid value is a value measured based on the neutralization titration method of JIS K 0070 (1992). In addition, an amine value is a value calculated based on JIS K 2501 (2003).

본 발명의 무기 미립자 분산체는, 상기 화합물(B) 이외의 그 밖의 활성 에너지선 경화성을 갖는 수지 성분을 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 병용해도 된다.In the inorganic fine particle dispersion of the present invention, other active energy ray-curable resin components other than the compound (B) may be used in combination within a range that does not impair the effects of the present invention.

상기 그 밖의 활성 에너지선 경화성을 갖는 수지 성분으로서는, 상기 화합물(B) 이외의 그 밖의 (메타)아크릴레이트 수지(D)를 들 수 있다. 상기 그 밖의 (메타)아크릴레이트 수지(D)로서는, 예를 들면, 덴드리머형 (메타)아크릴레이트 수지(D1), 아크릴(메타)아크릴레이트 수지(D2), 에폭시(메타)아크릴레이트 수지(D3) 등을 들 수 있다. 이들 그 밖의 (메타)아크릴레이트 수지(D)는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the other active energy ray-curable resin component include other (meth)acrylate resins (D) other than the compound (B). Examples of the other (meth)acrylate resins (D) include dendrimer type (meth)acrylate resins (D1), acrylic (meth)acrylate resins (D2), and epoxy (meth)acrylate resins (D3). ) and the like. These other (meth)acrylate resins (D) may be used alone or in combination of two or more.

상기 덴드리머형 (메타)아크릴레이트 수지(D1)란, 규칙성이 있는 다분기 구조를 갖고, 각 분기쇄의 말단에 (메타)아크릴로일기를 갖는 수지를 말하며, 덴드리머형 외에, 하이퍼 브랜치형 혹은 스타 폴리머 등으로 불리고 있다. 이와 같은 화합물은, 예를 들면, 하기 구조식(1-1)∼(1-8)으로 표시되는 것 등을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니며, 규칙성이 있는 다분기 구조를 갖고, 각 분기쇄의 말단에 (메타)아크릴로일기를 갖는 수지이면 어느 것도 사용할 수 있다.The dendrimer type (meth)acrylate resin (D1) has a regular multi-branched structure and refers to a resin having a (meth)acryloyl group at the end of each branch chain, and in addition to the dendrimer type, hyperbranched type or They are called star polymers. Such compounds include, for example, those represented by the following structural formulas (1-1) to (1-8), but are not limited thereto, have a regular multi-branched structure, and each Any resin can be used as long as it has a (meth)acryloyl group at the end of the branch chain.

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

[식(1-1)∼(1-8) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 탄소 원자수 1∼4의 탄화수소기이다][In formulas (1-1) to (1-8), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms]

상기 덴드리머형 (메타)아크릴레이트 수지(D1)의 시판품으로서는, 예를 들면, 오사카유키가가쿠가부시키가이샤제 「비스코트 #1000」[중량 평균 분자량(Mw) 1,500∼2,000, 일분자당의 평균 (메타)아크릴로일기수 14], 「비스코트1020」[중량 평균 분자량(Mw) 1,000∼3,000], 「SIRIUS501」[중량 평균 분자량(Mw) 15,000∼23,000], MIWON사제 「SP-1106」[중량 평균 분자량(Mw) 1,630, 일분자당의 평균 (메타)아크릴로일기수 18], SARTOMER사제 「CN2301」, 「CN2302」[일분자당의 평균 (메타)아크릴로일기수 16], 「CN2303」[일분자당의 평균 (메타)아크릴로일기수 6], 「CN2304」[일분자당의 평균 (메타)아크릴로일기수 18], 신닛테쓰스미킨가가쿠가부시키가이샤제 「에스도리마HU-22」, 신나카무라가가쿠가부시키가이샤제 「A-HBR-5」, 다이이찌고교세이야쿠가부시키가이샤제 「뉴프론티어R-1150」, 닛산가가쿠가부시키가이샤제 「하이퍼텍UR-101」 등을 들 수 있다.As a commercial item of the said dendrimer type (meth)acrylate resin (D1), for example, Osaka Yuki Chemical Co., Ltd. "Viscot #1000" [weight average molecular weight (Mw) 1,500-2,000, average per molecule (meth)acryloyl group number 14], "Viscoat 1020" [weight average molecular weight (Mw) 1,000 to 3,000], "SIRIUS501" [weight average molecular weight (Mw) 15,000 to 23,000], MIWON's "SP-1106" [ Weight average molecular weight (Mw) 1,630, average number of (meth)acryloyl groups per molecule 18], SARTOMER company "CN2301", "CN2302" [average number of (meth)acryloyl groups per molecule 16], "CN2303" [ [average number of (meth)acryloyl groups per molecule: 6], "CN2304" [average number of (meth)acryloyl groups per molecule: 18]; "A-HBR-5" manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., "New Frontier R-1150" manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Corporation, "Hypertec UR-101" manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. can be heard

상기 덴드리머형 (메타)아크릴레이트 수지(D1)의 중량 평균 분자량(Mw)은, 1,000∼30,000의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 일분자당의 평균 (메타)아크릴로일기수는, 5∼30의 범위가 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the dendrimer type (meth)acrylate resin (D1) is preferably in the range of 1,000 to 30,000. Moreover, the average number of (meth)acryloyl groups per molecule is preferably in the range of 5 to 30.

상기 아크릴(메타)아크릴레이트 수지(D2)로서는, 예를 들면, 수산기나 카르복시기, 이소시아네이트기, 글리시딜기 등의 반응성 관능기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물(α)을 필수의 성분으로서 중합시켜서 얻어지는 아크릴 수지 중간체에, 이들 관능기와 반응할 수 있는 반응성 관능기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물(β)을 추가로 반응시킴에 의해 (메타)아크릴로일기를 도입해서 얻어지는 것을 들 수 있다.As the acrylic (meth)acrylate resin (D2), for example, a (meth)acrylate compound (α) having a reactive functional group such as a hydroxyl group, a carboxy group, an isocyanate group, or a glycidyl group is polymerized as an essential component. What is obtained by introduce|transducing a (meth)acryloyl group by making an acrylic resin intermediate further react with the (meth)acrylate compound ((beta)) which has a reactive functional group which can react with these functional groups is mentioned.

상기 반응성 관능기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물(α)은, 예를 들면, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머; (메타)아크릴산 등의 카르복시기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머; 2-아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 1,1-비스(아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머; 글리시딜(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르 등의 글리시딜기 함유 (메타)아크릴레이트 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the (meth)acrylate compound (α) having the reactive functional group include hydroxyl group-containing (meth)acrylate monomers such as hydroxyethyl (meth)acrylate and hydroxypropyl (meth)acrylate; Carboxy group-containing (meth)acrylate monomers such as (meth)acrylic acid; isocyanate group-containing (meth)acrylate monomers such as 2-acryloyloxyethyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and 1,1-bis(acryloyloxymethyl)ethyl isocyanate; Glycidyl group containing (meth)acrylate monomers, such as glycidyl (meth)acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, etc. are mentioned. These may be used independently or may use 2 or more types together.

상기 아크릴 수지 중간체는, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(α) 외에, 필요에 따라서 그 밖의 중합성 불포화기 함유 화합물을 공중합시킨 것이어도 된다. 상기 그 밖의 중합성 불포화기 함유 화합물은, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산알킬에스테르; 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보로닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 구조 함유 (메타)아크릴레이트; 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트 등의 방향환 함유 (메타)아크릴레이트; 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 실릴기 함유 (메타)아크릴레이트; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌 등의 스티렌 유도체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.The acrylic resin intermediate may be copolymerized with other polymerizable unsaturated group-containing compounds as necessary in addition to the (meth)acrylate compound (α). Examples of the other polymerizable unsaturated group-containing compounds include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate. (meth)acrylic acid alkyl esters such as acrylates; alicyclic structure-containing (meth)acrylates such as cyclohexyl (meth)acrylate, isoboronyl (meth)acrylate, and dicyclopentanyl (meth)acrylate; aromatic ring-containing (meth)acrylates such as phenyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, and phenoxyethyl acrylate; silyl group-containing (meth)acrylates such as 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; Styrene derivatives, such as styrene, (alpha)-methylstyrene, and chlorostyrene, etc. are mentioned. These may be used independently or may use 2 or more types together.

상기 아크릴 수지 중간체는, 일반적인 아크릴 수지와 마찬가지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 제조 조건의 일례로서는, 예를 들면, 중합개시제의 존재 하, 60℃∼150℃의 온도 영역에서 각종 모노머를 중합시킴에 의해 제조할 수 있다. 중합의 방법은, 예를 들면, 괴상(塊狀) 중합법, 용액 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등을 들 수 있다. 또한, 중합 양식은, 예를 들면, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다. 용액 중합법에 의해 행하는 경우에는, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤 용매나, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 글리콜에테르 용매를 바람직하게 사용할 수 있다.The said acrylic resin intermediate body can be manufactured by the method similar to a general acrylic resin. As an example of the production conditions, it can be produced by, for example, polymerizing various monomers in the presence of a polymerization initiator in a temperature range of 60°C to 150°C. Examples of the polymerization method include bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. Moreover, as for the polymerization mode, a random copolymer, a block copolymer, a graft copolymer etc. are mentioned, for example. When carried out by solution polymerization, for example, ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, etc. A glycol ether solvent of can be preferably used.

상기 (메타)아크릴레이트 화합물(β)은, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(α)이 갖는 반응성 관능기와 반응할 수 있는 것이면 특히 한정되지 않지만, 반응성의 관점에서 이하의 조합인 것이 바람직하다. 즉, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(α)로서 수산기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용한 경우에는, (메타)아크릴레이트 화합물(β)로서 이소시아네이트기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(α)로서 카르복시기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용한 경우에는, (메타)아크릴레이트 화합물(β)로서 글리시딜기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(α)로서 이소시아네이트기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용한 경우에는, (메타)아크릴레이트 화합물(β)로서 수산기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(α)로서 글리시딜기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용한 경우에는, (메타)아크릴레이트 화합물(β)로서 카르복시기 함유 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(β)은, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.The (meth)acrylate compound (β) is not particularly limited as long as it can react with the reactive functional group of the (meth)acrylate compound (α), but from the viewpoint of reactivity, the following combinations are preferred. That is, when a hydroxyl group-containing (meth)acrylate is used as the (meth)acrylate compound (α), it is preferable to use an isocyanate group-containing (meth)acrylate as the (meth)acrylate compound (β). When a carboxy group-containing (meth)acrylate is used as the (meth)acrylate compound (α), it is preferable to use a glycidyl group-containing (meth)acrylate as the (meth)acrylate compound (β). When an isocyanate group-containing (meth)acrylate is used as the (meth)acrylate compound (α), it is preferable to use a hydroxyl group-containing (meth)acrylate as the (meth)acrylate compound (β). When a glycidyl group-containing (meth)acrylate is used as the (meth)acrylate compound (α), it is preferable to use a carboxyl group-containing (meth)acrylate as the (meth)acrylate compound (β). The said (meth)acrylate compound ((beta)) may be used independently and may use 2 or more types together.

상기 아크릴 수지 중간체와 (메타)아크릴레이트 화합물(β)의 반응은, 예를 들면, 당해 반응이 에스테르화 반응인 경우에는, 60∼150℃의 온도 범위에서, 트리페닐포스핀 등의 에스테르화 촉매를 적의(適宜) 사용하는 것 등의 방법을 들 수 있다. 또한, 당해 반응이 우레탄화 반응인 경우에는, 50∼120℃의 온도 범위에서, 아크릴 수지 중간체에 화합물(β)을 적하하면서 반응시키는 것 등의 방법을 들 수 있다. 양자의 반응 비율은, 상기 아크릴 수지 중간체 중의 관능기수 1몰에 대하여, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물(β)을 1.0∼1.1몰의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.The reaction between the acrylic resin intermediate and the (meth)acrylate compound (β) is, for example, when the reaction is an esterification reaction, in a temperature range of 60 to 150°C, an esterification catalyst such as triphenylphosphine. Methods such as using appropriately can be cited. Moreover, when the said reaction is a urethanization reaction, the method of making it react, adding dropwise the compound ((beta)) to the acrylic resin intermediate body in the temperature range of 50-120 degreeC is mentioned. As for the reaction ratio of both, it is preferable to use the said (meth)acrylate compound ((beta)) in the range of 1.0-1.1 mol with respect to 1 mol of the number of functional groups in the said acrylic resin intermediate body.

상기 에폭시(메타)아크릴레이트 수지(D3)로서는, 예를 들면, 에폭시 수지에 (메타)아크릴산 또는 그 무수물을 반응시켜서 얻어지는 것을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는, 예를 들면, 히드로퀴논, 카테콜 등의 2가 페놀의 디글리시딜에테르; 3,3'-비페닐디올, 4,4'-비페닐디올 등의 비페놀 화합물의 디글리시딜에테르; 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀B형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 1,4-나프탈렌디올, 1,5-나프탈렌디올, 1,6-나프탈렌디올, 2,6-나프탈렌디올, 2,7-나프탈렌디올, 비나프톨, 비스(2,7-디히드록시나프틸)메탄 등의 나프톨 화합물의 폴리글리시딜에테르; 4,4',4"-메틸리딘트리스페놀 등의 트리글리시딜에테르; 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 상기 각종의 에폭시 수지의 분자 구조 중에 (폴리)옥시에틸렌쇄, (폴리)옥시프로필렌쇄, (폴리)옥시테트라메틸렌쇄 등의 (폴리)옥시알킬렌쇄를 도입한 (폴리)옥시알킬렌 변성체; 상기 각종의 에폭시 수지의 분자 구조 중에 (폴리)락톤 구조를 도입한 락톤 변성체 등을 들 수 있다.As said epoxy (meth)acrylate resin (D3), what is obtained by making (meth)acrylic acid or its anhydride react with an epoxy resin is mentioned, for example. Examples of the epoxy resin include diglycidyl ethers of dihydric phenols such as hydroquinone and catechol; diglycidyl ethers of biphenol compounds such as 3,3'-biphenyldiol and 4,4'-biphenyldiol; bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin; 1,4-naphthalenediol, 1,5-naphthalenediol, 1,6-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, 2,7-naphthalenediol, binaphthol, bis(2,7-dihydroxynaphthyl) Polyglycidyl ether of naphthol compounds, such as methane; Triglycidyl ethers such as 4,4',4"-methylidinetrisphenol; Novolac type epoxy resins such as phenol novolak type epoxy resins and cresol novolac resins; (Poly) in the molecular structure of the above various epoxy resins (Poly)oxyalkylene modified products having introduced (poly)oxyalkylene chains such as oxyethylene chain, (poly)oxypropylene chain, and (poly)oxytetramethylene chain; Lactone modified products etc. which introduce|transduced a lactone structure are mentioned.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은, 사용하는 활성 에너지선의 종류에 따라서는, 광중합개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 광중합개시제로서는, 예를 들면, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-〔4-(2-히드록시에톡시)페닐〕-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 티오잔톤 및 티오잔톤 유도체, 2,2'-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 디페닐(2,4,6-트리메톡시벤조일)포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부탄온 등의 광라디칼중합개시제 등을 들 수 있다.In the active energy ray-curable composition of the present invention, depending on the type of active energy ray to be used, it is preferable to use a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, and 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl. ] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, thioxanthone and thioxanthone derivatives, 2,2'-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, diphenyl (2 ,4,6-trimethoxybenzoyl)phosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, 2-methyl-1- Radical polymerization initiators such as (4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, etc. can be heard

상기 그 밖의 광중합개시제의 시판품으로서는, 예를 들면, 「Omnirad 1173」, 「Omnirad 184」, 「Omnirad 127」, 「Omnirad 2959」, 「Omnirad 369」, 「Omnirad 379」, 「Omnirad 907」, 「Omnirad 4265」, 「Omnirad 1000」, 「Omnirad 651」, 「Omnirad TPO」, 「Omnirad 819」, 「Omnirad 2022」, 「Omnirad 2100」, 「Omnirad 754」, 「Omnirad 784」, 「Omnirad 500」, 「Omnirad 81」(IGM Resins사제); 「KAYACURE DETX」, 「KAYACURE MBP」, 「KAYACURE DMBI」, 「KAYACURE EPA」, 「KAYACURE OA」(닛폰카야쿠가부시키가이샤제); 「Vicure 10」, 「Vicure 55」(Stoffa Chemical사제); 「Trigonal P1」(Akzo Nobel사제), 「SANDORAY 1000」(SANDOZ사제); 「DEAP」(Upjohn Chemical사제), 「Quantacure PDO」, 「Quantacure ITX」, 「Quantacure EPD」(Ward Blenkinsop사제); 「Runtecure 1104」(Runtec사제) 등을 들 수 있다. 이들 광중합개시제는, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of commercially available photopolymerization initiators include "Omnirad 1173", "Omnirad 184", "Omnirad 127", "Omnirad 2959", "Omnirad 369", "Omnirad 379", "Omnirad 907", and "Omnirad". 4265”, “Omnirad 1000”, “Omnirad 651”, “Omnirad TPO”, “Omnirad 819”, “Omnirad 2022”, “Omnirad 2100”, “Omnirad 754”, “Omnirad 784”, “Omnirad 500”, “Omnirad 81” (manufactured by IGM Resins); "KAYACURE DETX", "KAYACURE MBP", "KAYACURE DMBI", "KAYACURE EPA", "KAYACURE OA" (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); "Vicure 10", "Vicure 55" (manufactured by Stoffa Chemical); "Trigonal P1" (manufactured by Akzo Nobel), "SANDORAY 1000" (manufactured by SANDOZ); "DEAP" (made by Upjohn Chemical), "Quantacure PDO", "Quantacure ITX", "Quantacure EPD" (made by Ward Blenkinsop); "Runtecure 1104" (made by Runtec) etc. are mentioned. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 광중합개시제는, 아민 화합물, 요소 화합물, 함황 화합물, 함인(含燐) 화합물, 함염소 화합물, 니트릴 화합물 등의 광증감제를 병용할 수도 있다.In addition, photosensitizers such as amine compounds, urea compounds, sulfur-containing compounds, phosphorus-containing compounds, chlorine-containing compounds, and nitrile compounds may be used in combination with the photopolymerization initiator.

상기 광중합개시제의 사용량은, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물 중의 유기 용제를 제외한 성분 100질량부에 대해서 0.05∼20질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.1∼10질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.The amount of the photopolymerization initiator used is preferably in the range of 0.05 to 20 parts by mass, and more preferably in the range of 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of components excluding the organic solvent in the active energy ray-curable composition of the present invention. desirable.

본 발명에서 사용하는 활성 에너지선 경화성 조성물은, 추가로 그 밖의 성분을 함유하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 예를 들면, 실란커플링제, 인산에스테르 화합물, 용제, 자외선 흡수제, 산화방지제, 실리콘계 첨가제, 불소계 첨가제, 대전방지제, 유기 비드, 양자 도트(QD), 레올로지 컨트롤제, 탈포제, 방담제, 착색제 등을 들 수 있다.The active energy ray-curable composition used in the present invention may further contain other components. Examples of the other components include silane coupling agents, phosphoric acid ester compounds, solvents, ultraviolet absorbers, antioxidants, silicone additives, fluorine additives, antistatic agents, organic beads, quantum dots (QD), rheology control agents, A foam agent, an antifogging agent, a coloring agent, etc. are mentioned.

상기 실란커플링제로서는, 예를 들면, [(메타)아크릴로일옥시알킬]트리알킬실란, [(메타)아크릴로일옥시알킬]디알킬알콕시실란, [(메타)아크릴로일옥시알킬]알킬디알콕시실란, [(메타)아크릴로일옥시알킬]트리알콕시실란 등의 (메타)아크릴로일옥시계 실란커플링제; 트리알킬비닐실란, 디알킬알콕시비닐실란, 알킬디알콕시비닐실란, 트리알콕시비닐실란, 트리알킬알릴실란, 디알킬알콕시알릴실란, 알킬디알콕시알릴실란, 트리알콕시알릴실란 등의 비닐계 실란커플링제; 스티릴트리알킬, 스티릴디알킬알콕시실란, 스티릴알킬디알콕시실란, 스티릴트리알콕시실란 등의 스티렌계 실란커플링제; (글리시딜옥시알킬)트리알킬실란, (글리시딜옥시알킬)디알킬알콕시실란, (글리시딜옥시알킬)알킬디알콕시실란, (글리시딜옥시알킬)트리알콕시실란, [(3,4-에폭시시클로헥실)알킬]트리메톡시실란, [(3,4-에폭시시클로헥실)알킬]트리알킬실란, [(3,4-에폭시시클로헥실)알킬]디알킬알콕시실란, [(3,4-에폭시시클로헥실)알킬]알킬디알콕시실란, [(3,4-에폭시시클로헥실)알킬]트리알콕시실란 등의 에폭시계 실란커플링제; (이소시아네이트알킬)트리알킬실란, (이소시아네이트알킬)디알킬알콕시실란, (이소시아네이트알킬)알킬디알콕시실란, (이소시아네이트알킬)트리알콕시실란 등의 이소시아네이트계 실란커플링제 등을 들 수 있다. 이들 실란커플링제는, 각각 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the silane coupling agent include [(meth)acryloyloxyalkyl]trialkylsilane, [(meth)acryloyloxyalkyl]dialkylalkoxysilane, and [(meth)acryloyloxyalkyl]alkyl (meth)acryloyloxy silane coupling agents such as dialkoxysilane and [(meth)acryloyloxyalkyl]trialkoxysilane; Vinyl silane coupling agents such as trialkylvinylsilane, dialkylalkoxyvinylsilane, alkyldialkoxyvinylsilane, trialkoxyvinylsilane, trialkylallylsilane, dialkylalkoxyallylsilane, alkyldialkoxyallylsilane, and trialkoxyallylsilane. ; styrenic silane coupling agents such as styryltrialkyl, styryldialkylalkoxysilane, styrylalkyldialkoxysilane, and styryltrialkoxysilane; (glycidyloxyalkyl)trialkylsilane, (glycidyloxyalkyl)dialkylalkoxysilane, (glycidyloxyalkyl)alkyldialkoxysilane, (glycidyloxyalkyl)trialkoxysilane, [(3, 4-epoxycyclohexyl)alkyl]trimethoxysilane, [(3,4-epoxycyclohexyl)alkyl]trialkylsilane, [(3,4-epoxycyclohexyl)alkyl]dialkylalkoxysilane, [(3, Epoxy silane coupling agents, such as 4-epoxycyclohexyl) alkyl] alkyldialkoxysilane and [(3,4-epoxycyclohexyl) alkyl] trialkoxysilane; Isocyanate type silane coupling agents, such as (isocyanate alkyl) trialkylsilane, (isocyanate alkyl) dialkyl alkoxysilane, (isocyanate alkyl) alkyl dialkoxysilane, and (isocyanate alkyl) trialkoxysilane, etc. are mentioned. These silane coupling agents may be used independently, respectively, or may use 2 or more types together.

상기 인산에스테르 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면, 분자 구조 중에 (메타)아크릴로일기를 갖는 인산에스테르 화합물인 닛폰카야쿠가부시키가이샤제 「카야마PM-2」, 「카야마PM-21」, 교에이샤가가쿠가부시키가이샤제 「라이트에스테르P-1M」「라이트에스테르P-2M」, 「라이트아크릴레이트P-1A(N)」, SOLVAY사제 「SIPOMER PAM 100」, 「SIPOMER PAM 200」, 「SIPOMER PAM 300」, 「SIPOMER PAM 4000」, 오사카유키가가쿠고교샤제 「비스코트 #3PA」, 「비스코트 #3PMA」, 다이이찌고교세이야쿠사제 「뉴프론티어 S-23A」; 분자 구조 중에 알릴에테르기를 갖는 인산에스테르 화합물인 SOLVAY사제 「SIPOMER PAM 5000」 등을 들 수 있다.As a commercial item of the said phosphoric acid ester compound, Nippon Kayaku Co., Ltd. "Kayama PM-2" and "Kayama PM-21" which are phosphoric acid ester compounds which have a (meth)acryloyl group in molecular structure, for example. "Light Ester P-1M", "Light Ester P-2M", "Light Acrylate P-1A(N)" manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., "SIPOMER PAM 100" manufactured by SOLVAY, "SIPOMER PAM 200" ", "SIPOMER PAM 300", "SIPOMER PAM 4000", "Biscott #3PA", "Biscott #3PMA" by Osaka Yuki Chemical Industry Co., Ltd., "New Frontier S-23A" by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; and "SIPOMER PAM 5000" manufactured by SOLVAY, which is a phosphoric acid ester compound having an allyl ether group in the molecular structure.

상기 용제는, 활성 에너지선 경화성 조성물의 도공 점도 조절 등의 목적에 의해 첨가되는 것이고, 그 종류나 첨가량은, 원하는 성능에 따라서 적의 조정된다. 일반적으로는, 활성 에너지선 경화성 조성물의 불휘발분이 10∼90질량%의 범위로 되도록 사용된다. 상기 용제의 구체예로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤 용제; 테트라히드로퓨란, 디옥솔란 등의 환상 에테르 용제; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 용제; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환족 용제; 카르비톨, 셀로솔브, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알코올 용제; 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르 등의 글리콜에테르계 용제 등을 들 수 있다. 이들 용제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.The said solvent is added according to the objective, such as adjusting the coating viscosity of an active energy ray-curable composition, and the kind and addition amount are adjusted suitably according to desired performance. Generally, it is used so that the non-volatile content of an active energy ray-curable composition may fall into the range of 10-90 mass %. Specific examples of the solvent include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; cyclic ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxolane; Ester, such as methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate; Aromatic solvents, such as toluene and xylene; alicyclic solvents such as cyclohexane and methylcyclohexane; alcohol solvents such as carbitol, cellosolve, methanol, isopropanol, butanol, and propylene glycol monomethyl ether; and glycol ether solvents such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monopropyl ether. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

상기 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 2-[4-{(2-히드록시-3-도데실옥시프로필)옥시}-2-히드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[4-{(2-히드록시-3-트리데실옥시프로필)옥시}-2-히드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진 등의 트리아진 유도체, 2-(2'-잔텐카르복시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-o-니트로벤질옥시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-잔텐카르복시-4-도데실옥시벤조페논, 2-o-니트로벤질옥시-4-도데실옥시벤조페논 등을 들 수 있다. 이들 자외선 흡수제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.As said ultraviolet absorber, for example, 2-[4-{(2-hydroxy-3-dodecyloxypropyl)oxy}-2-hydroxyphenyl]-4,6-bis(2,4-dimethylphenyl) )-1,3,5-triazine, 2-[4-{(2-hydroxy-3-tridecyloxypropyl)oxy}-2-hydroxyphenyl]-4,6-bis(2,4- Triazine derivatives such as dimethylphenyl)-1,3,5-triazine, 2-(2'-xanthenecarboxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-o-nitrobenzyloxy-5' -Methylphenyl) benzotriazole, 2-xanthencarboxy-4-dodecyloxybenzophenone, 2-o-nitrobenzyloxy-4-dodecyloxybenzophenone, etc. are mentioned. These ultraviolet absorbers may be used alone or in combination of two or more.

상기 산화방지제로서는, 예를 들면, 힌더드페놀계 산화방지제, 힌더드아민계 산화방지제, 유기 황계 산화방지제, 인산에스테르계 산화방지제 등을 들 수 있다. 이들 산화방지제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the antioxidant include hindered phenol-based antioxidants, hindered amine-based antioxidants, organic sulfur-based antioxidants, and phosphate ester-based antioxidants. These antioxidants may be used alone or in combination of two or more.

상기 실리콘계 첨가제로서는, 예를 들면, 디메틸폴리실록산, 메틸페닐폴리실록산, 환상 디메틸폴리실록산, 메틸하이드로겐폴리실록산, 폴리에테르 변성 디메틸폴리실록산 공중합체, 폴리에스테르 변성 디메틸폴리실록산 공중합체, 불소 변성 디메틸폴리실록산 공중합체, 아미노 변성 디메틸폴리실록산 공중합체 등과 같은 알킬기나 페닐기를 갖는 폴리오르가노실록산, 폴리에테르 변성 아크릴기를 갖는 폴리디메틸실록산, 폴리에스테르 변성 아크릴기를 갖는 폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다. 이들 실리콘계 첨가제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the silicone-based additive include dimethylpolysiloxane, methylphenylpolysiloxane, cyclic dimethylpolysiloxane, methylhydrogenpolysiloxane, polyether-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyester-modified dimethylpolysiloxane copolymer, fluorine-modified dimethylpolysiloxane copolymer, amino-modified dimethyl Polyorganosiloxane having an alkyl group or phenyl group such as a polysiloxane copolymer, polydimethylsiloxane having a polyether-modified acrylic group, and polydimethylsiloxane having a polyester-modified acrylic group. These silicone additives may be used alone or in combination of two or more.

상기 불소계 첨가제의 시판품으로서는, 예를 들면, 디아이씨가부시키가이샤제 「메가페이스」 시리즈 등을 들 수 있다. 이들 불소계 첨가제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.As a commercial item of the said fluorine-type additive, the "Megaface" series by DIC Corporation etc. are mentioned, for example. These fluorine-type additives may be used independently or may use 2 or more types together.

상기 대전방지제로서는, 예를 들면, 비스(트리플루오로메탄설포닐)이미드 또는 비스(플루오로설포닐)이미드의 피리디늄, 이미다졸륨, 포스포늄, 암모늄, 또는 리튬염을 들 수 있다. 이들 대전방지제는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the antistatic agent include pyridinium, imidazolium, phosphonium, ammonium, or lithium salt of bis(trifluoromethanesulfonyl)imide or bis(fluorosulfonyl)imide. . These antistatic agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 유기 비드로서는, 예를 들면, 폴리메타크릴산메틸 비드, 폴리카보네이트 비드, 폴리스티렌 비드, 폴리아크릴스티렌 비드, 실리콘 비드, 유리 비드, 아크릴 비드, 벤조구아나민계 수지 비드, 멜라민계 수지 비드, 폴리올레핀계 수지 비드, 폴리에스테르계 수지 비드, 폴리아미드 수지 비드, 폴리이미드계 수지 비드, 폴리불화에틸렌 수지 비드, 폴리에틸렌 수지 비드 등을 들 수 있다. 이들 유기 비드는, 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다. 또한, 이들 유기 비드의 평균 입경은 1∼10㎛의 범위인 것이 바람직하다.Examples of the organic beads include polymethyl methacrylate beads, polycarbonate beads, polystyrene beads, polyacrylstyrene beads, silicone beads, glass beads, acrylic beads, benzoguanamine-based resin beads, melamine-based resin beads, and polyolefins. based resin beads, polyester-based resin beads, polyamide resin beads, polyimide-based resin beads, polyfluorinated ethylene resin beads, polyethylene resin beads, and the like. These organic beads may be used alone or in combination of two or more. In addition, it is preferable that the average particle diameter of these organic beads is in the range of 1 to 10 μm.

상기 양자 도트(QD)로서는, II-V족 반도체 화합물, II-VI족 반도체 화합물, III-IV족 반도체 화합물, III-V족 반도체 화합물, III-VI족 반도체 화합물, IV-VI족 반도체 화합물, I-III-VI족 반도체 화합물, II-IV-VI족 반도체 화합물, II-IV-V족 반도체 화합물, I-II-IV-VI족 반도체 화합물, IV족 원소 또는 이것을 포함하는 화합물 등을 들 수 있다. 상기 II-VI족 반도체 화합물은, 예를 들면, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, HgS, HgSe, HgTe 등의 이원 화합물; ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe 등의 삼원 화합물; CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, CdHgZnTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe 등의 사원 화합물 등을 들 수 있다. 상기 III-IV족 반도체 화합물은, 예를 들면, B4C3, Al4C3, Ga4C3 등을 들 수 있다. 상기 III-V족 반도체 화합물은, 예를 들면, BP, BN, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InN, InP, InAs, InSb 등의 이원 화합물; GaNP, GaNAs, GaNSb, GaPAs, GaPSb, AlNP, AlNAs, AlNSb, AlPAs, AlPSb, InNP, InNAs, InNSb, InPAs, InPSb, GaAlNP 등의 삼원 화합물; GaAlNAs, GaAlNSb, GaAlPAs, GaAlPSb, GaInNP, GaInNAs, GaInNSb, GaInPAs, GaInPSb, InAlNP, InAlNAs, InAlNSb, InAlPAs, InAlPSb 등의 사원 화합물 등을 들 수 있다. 상기 III-VI족 반도체 화합물은, 예를 들면, Al2S3, Al2Se3, Al2Te3, Ga2S3, Ga2Se3, Ga2Te3, GaTe, In2S3, In2Se3, In2Te3, InTe 등을 들 수 있다. 상기 IV-VI족 반도체 화합물은, 예를 들면, SnS, SnSe, SnTe, PbS, PbSe, PbTe 등의 이원 화합물; SnSeS, SnSeTe, SnSTe, PbSeS, PbSeTe, PbSTe, SnPbS, SnPbSe, SnPbTe 등의 삼원 화합물; SnPbSSe, SnPbSeTe, SnPbSTe 등의 사원 화합물 등을 들 수 있다. 상기 I-III-VI족 반도체 화합물은, 예를 들면, CuInS2, CuInSe2, CuInTe2, CuGaS2, CuGaSe2, CuGaSe2, AgInS2, AgInSe2, AgInTe2, AgGaSe2, AgGaS2, AgGaTe2 등을 들 수 있다. 상기 IV족 원소 또는 이것을 포함하는 화합물은, 예를 들면, C, Si, Ge, SiC, SiGe 등을 들 수 있다. 양자 도트는 단일의 반도체 화합물로 이루어져 있어도 되고, 복수의 반도체 화합물로 이루어지는 코어-쉘 구조를 갖고 있어도 된다. 또한, 그 표면을 유기 화합물에 의해 수식한 것이어도 된다.As the quantum dot (QD), a group II-V semiconductor compound, a group II-VI semiconductor compound, a group III-IV semiconductor compound, a group III-V semiconductor compound, a group III-VI semiconductor compound, a group IV-VI semiconductor compound, A group I-III-VI semiconductor compound, a group II-IV-VI semiconductor compound, a group II-IV-V semiconductor compound, a group I-II-IV-VI semiconductor compound, a group IV element or a compound containing the same may be mentioned. there is. The II-VI group semiconductor compound may be, for example, a binary compound such as ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, HgS, HgSe, or HgTe; ternary compounds such as ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe; and quaternary compounds such as CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, CdHgZnTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, and HgZnSTe. Examples of the group III-IV semiconductor compound include B 4 C 3 , Al 4 C 3 , Ga 4 C 3 and the like. The group III-V semiconductor compound may be, for example, a binary compound such as BP, BN, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InN, InP, InAs, InSb; ternary compounds such as GaNP, GaNAs, GaNSb, GaPAs, GaPSb, AlNP, AlNAs, AlNSb, AlPAs, AlPSb, InNP, InNAs, InNSb, InPAs, InPSb, and GaAlNP; quaternary compounds such as GaAlNAs, GaAlNSb, GaAlPAs, GaAlPSb, GaInNP, GaInNAs, GaInNSb, GaInPAs, GaInPSb, InAlNP, InAlNAs, InAlNSb, InAlPAs, and InAlPSb; and the like. The III-VI group semiconductor compound, for example, Al 2 S 3 , Al 2 Se 3 , Al 2 Te 3 , Ga 2 S 3 , Ga 2 Se 3 , Ga 2 Te 3 , GaTe, In 2 S 3 , In 2 Se 3 , In 2 Te 3 , InTe and the like are exemplified. The group IV-VI semiconductor compound may be, for example, a binary compound such as SnS, SnSe, SnTe, PbS, PbSe, or PbTe; Ternary compounds, such as SnSeS, SnSeTe, SnSTe, PbSeS, PbSeTe, PbSTe, SnPbS, SnPbSe, and SnPbTe; Quaternary compounds, such as SnPbSSe, SnPbSeTe, and SnPbSTe, etc. are mentioned. The I-III-VI group semiconductor compound, for example, CuInS 2 , CuInSe 2 , CuInTe 2 , CuGaS 2 , CuGaSe 2 , CuGaSe 2 , AgInS 2 , AgInSe 2 , AgInTe 2 , AgGaSe 2 , AgGaS 2 , AgGaTe 2 etc. can be mentioned. Examples of the group IV element or the compound containing it include C, Si, Ge, SiC, and SiGe. The quantum dot may be made of a single semiconductor compound or may have a core-shell structure made of a plurality of semiconductor compounds. Moreover, what modified the surface with the organic compound may be used.

이들 각종의 첨가제는, 원하는 성능 등에 따라서 임의의 양 첨가할 수 있지만, 통상, 활성 에너지선 경화성 조성물 중의 용제를 제외한 성분의 합계100질량부 중, 0.01∼40질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.These various additives can be added in an arbitrary amount depending on the desired performance and the like, but it is usually preferably used in the range of 0.01 to 40 parts by mass out of 100 parts by mass of the total components excluding the solvent in the active energy ray-curable composition.

본 발명에서 사용하는 활성 에너지선 경화성 조성물은 상기 각 배합 성분을 혼합해서 제조된다. 혼합 방법은 특히 한정되지 않으며, 페인트 셰이커, 디스퍼, 롤 밀, 비드 밀, 볼 밀, 애트라이터, 샌드 밀 등을 사용해도 된다.The active energy ray-curable composition used in the present invention is prepared by mixing the above-mentioned respective compounding components. The mixing method is not particularly limited, and a paint shaker, disper, roll mill, bead mill, ball mill, attritor, sand mill or the like may be used.

본 발명의 경화물은, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물에, 활성 에너지선을 조사함으로써 얻을 수 있다. 상기 활성 에너지선으로서는, 예를 들면, 자외선, 전자선, α선, β선, γ선 등의 전리 방사선을 들 수 있다. 또한, 상기 활성 에너지선으로서, 자외선을 사용할 경우, 자외선에 의한 경화 반응을 효율 좋게 행함에 있어서, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기 하에서 조사해도 되고, 공기 분위기 하에서 조사해도 된다.The cured product of the present invention can be obtained by irradiating the active energy ray-curable composition with an active energy ray. Examples of the active energy ray include ionizing radiation such as ultraviolet rays, electron beams, α rays, β rays, and γ rays. Moreover, when using an ultraviolet-ray as said active energy ray, in performing hardening reaction by an ultraviolet-ray efficiently, you may irradiate under an inert gas atmosphere, such as nitrogen gas, and you may irradiate under an air atmosphere.

자외선 발생원으로서는, 실용성, 경제성의 면에서 자외선 램프가 일반적으로 사용되고 있다. 구체적으로는, 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 제논 램프, 갈륨 램프, 메탈 할라이드 램프, 태양광, LED 등을 들 수 있다.As an ultraviolet generation source, an ultraviolet lamp is generally used in view of practicality and economy. Specifically, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gallium lamp, a metal halide lamp, sunlight, LED, and the like are exemplified.

상기 활성 에너지선의 적산 광량은, 특히 제한되지 않지만, 0.1∼50kJ/㎡인 것이 바람직하고, 0.5∼10kJ/㎡인 것이 보다 바람직하다. 적산 광량이 상기 범위이면, 미경화 부분의 발생의 방지 또는 억제를 할 수 있는 점에서 바람직하다.The amount of integrated light of the active energy rays is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50 kJ/m 2 , and more preferably 0.5 to 10 kJ/m 2 . When the amount of integrated light is within the above range, it is preferable from the viewpoint of being able to prevent or suppress the occurrence of uncured portions.

또, 상기 활성 에너지선의 조사는, 1단계에 의해 행해도 되고, 2단계 이상으로 나눠서 행해도 된다.Moreover, irradiation of the said active energy ray may be performed in one step, or may be divided into two or more steps.

본 발명의 적층체는, 기재의 편면 또는 양면에 상기 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막을 갖는 것이며, 상기 기재 상에 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포하고, 활성 에너지선을 조사해서 경화시킴에 의해 얻을 수 있다.The laminate of the present invention has a cured coating film of the active energy ray-curable composition on one or both surfaces of a substrate, by applying the active energy ray-curable composition on the substrate and curing by irradiation with active energy rays. You can get it.

상기 기재로서는, 예를 들면, 환상 올레핀계 기재, 선상 올레핀계 기재 등을 들 수 있다. 또한, 상기 기재는 필름상이어도 된다.As said base material, a cyclic olefin type base material, a linear olefin type base material, etc. are mentioned, for example. Moreover, the said base material may be in the form of a film.

상기 경화 도막의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 도장법, 전사법, 시트 접착법 등을 들 수 있다.Examples of the method for forming the cured coating film include a coating method, a transfer method, and a sheet bonding method.

상기 도장법이란, 상기 도료를 스프레이 코팅하거나, 혹은 커튼 코터, 롤 코터, 그라비어 코터 등의 인쇄 기기를 사용해서 성형품에 톱코트로서 도장한 후, 활성 에너지선을 조사해서 경화시키는 방법이다.The above coating method is a method in which the above coating is spray coated or coated as a top coat on a molded product using a printing machine such as a curtain coater, roll coater, or gravure coater, and then cured by irradiation with active energy rays.

상기 전사법이란, 이형성을 갖는 기체 시트 상에 상기한 활성 에너지선 경화성 조성물을 도포해서 얻어지는 전사재를 성형품 표면에 접착시킨 후, 기체 시트를 박리해서 성형품 표면에 톱코트를 전사하고, 다음으로 활성 에너지선을 조사하여 경화시키는 방법, 또는, 당해 전사재를 성형품 표면에 접착시킨 후, 활성 에너지선을 조사해서 경화시키고, 다음으로 기체 시트를 박리함에 의해 성형품 표면에 톱코트를 전사하는 방법이다.The transfer method refers to applying the above-described active energy ray-curable composition on a base sheet having releasability, adhering a transfer material obtained to the surface of a molded article, peeling the base sheet, transferring the top coat to the surface of the molded article, and then activating the active energy ray-curable composition. A method of curing by irradiating energy rays, or a method of attaching the transfer material to the surface of a molded product, then curing by irradiating active energy rays, and then peeling off the base sheet to transfer the top coat to the surface of the molded product.

상기 시트 접착법이란, 기체 시트 상에 상기의 경화성 조성물로 이루어지는 도막을 갖는 보호 시트, 또는, 기체 시트 상에 경화성 조성물로 이루어지는 도막과 가식층을 갖는 보호 시트를 플라스틱 성형품에 접착함에 의해, 성형품 표면에 보호층을 형성하는 방법이다.The above-described sheet bonding method refers to a protective sheet having a coating film made of the curable composition described above on a base sheet or a protective sheet having a coating film made of the curable composition and a decorative layer on a base sheet bonded to a plastic molded product, thereby forming a surface of the molded product. A method of forming a protective layer on

상기 시트 접착법은, 구체적으로는, 미리 제작해둔 보호층 형성용 시트의 기체 시트와 성형품을 접착시킨 후, 가열에 의해 열경화시켜서 B-스테이지화해도 되는 수지층의 가교 경화를 행하는 방법(후접착법)이나, 상기 보호층 형성용 시트를 성형 금형 내에 끼워넣고, 캐비티 내에 수지를 사출 충만시켜서, 수지 성형품을 얻음과 동시에 그 표면과 보호층 형성용 시트를 접착시킨 후, 가열에 의해 열경화시켜서 수지층의 가교 경화를 행하는 방법(성형 동시 접착법) 등을 들 수 있다.The above-described sheet bonding method is, specifically, a method in which a base sheet of a sheet for forming a protective layer prepared in advance and a molded product are bonded together, and then thermally cured by heating to cross-link and cure a resin layer that may be B-staged (after bonding method), or by inserting the sheet for forming a protective layer into a molding mold, injecting and filling the cavity with resin to obtain a resin molded product, bonding the surface of the sheet for forming a protective layer to the surface thereof, and then thermally curing by heating. and a method of cross-linking and curing the resin layer (molding in-mold bonding method).

여기에서, 상기 기재로서, 필름상의 환상 올레핀계 기재 또는 선상 올레핀계 기재를 사용할 경우, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 상기 필름상의 환상 올레핀계 기재 또는 선상 올레핀계 기재 상에 도포할 때의 도포량은, 경화 후의 막두께가 1∼100㎛의 범위로 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 이때의 도공 방법으로서는, 예를 들면, 바 코터 도공, 다이 코팅 도공, 스프레이 코팅 도공, 커튼 코팅 도공, 마이어 바 도공, 에어나이프 도공, 그라비어 도공, 리버스 그라비어 도공, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄법 등을 들 수 있다. 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물이 유기 용제를 함유하는 경우에는, 도포 후에 80∼150℃의 조건 하에서 수십초∼수분간 가온해서 유기 용제를 휘발시킨 후, 활성 에너지선을 조사해서 상기 활성 에너지선 경화성 조성물을 경화시키는 것이 바람직하다.Here, when a film-shaped cyclic olefin-based substrate or linear olefin-based substrate is used as the substrate, the amount of application when the active energy ray-curable composition of the present invention is applied onto the film-shaped cyclic olefin-based substrate or linear olefin-based substrate It is preferable to adjust so that the film thickness after hardening may fall into the range of 1-100 micrometers. In addition, as the coating method at this time, for example, bar coater coating, die coating coating, spray coating coating, curtain coating coating, Meyer bar coating, air knife coating, gravure coating, reverse gravure coating, offset printing, flexographic printing, A screen printing method etc. are mentioned. When the active energy ray-curable composition of the present invention contains an organic solvent, after application, the organic solvent is volatilized by heating under conditions of 80 to 150°C for several tens of seconds to several minutes, and then irradiated with active energy rays to obtain the active energy rays. It is preferred to cure the curable composition.

본 발명의 적층체는, 상기 활성 에너지선 경화성 조성물로 이루어지는 경화 도막 이외에, 그 밖의 층 구성을 갖고 있어도 된다. 이들 각종의 층 구성의 형성 방법은 특히 한정되지 않으며, 예를 들면, 수지 원료를 직접 도포해서 형성해도 되고, 미리 시트상으로 되어 있는 것을 접착제에 의해 첩합해도 된다.The layered product of the present invention may have other layer configurations in addition to the cured coating film composed of the active energy ray-curable composition. The method for forming these various layer configurations is not particularly limited, and for example, a resin raw material may be directly applied and formed, or sheets formed in advance may be bonded together with an adhesive.

본 발명의 물품으로서는, 상기 적층체를 표면에 갖는 것이다. 상기 물품으로서는, 예를 들면, 휴대전화, 가전제품, 자동차 내외장재, OA 기기 등의 플라스틱 성형품 등을 들 수 있다.As an article of this invention, it has the said laminated body on the surface. Examples of the article include plastic molded products such as mobile phones, home appliances, automotive interior and exterior materials, and OA equipment.

(실시예)(Example)

이하, 실시예와 비교예에 의해, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 또, 본 발명은, 이하에 든 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, this invention is not limited to the Example given below.

또, 본 실시예에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔·퍼미에이션·크로마토그래피(GPC)를 사용하여, 하기의 조건에 의해 측정한 값이다.In addition, in this Example, the weight average molecular weight (Mw) is a value measured under the following conditions using gel permeation chromatography (GPC).

측정 장치; 도소가부시키가이샤제 「HLC-8220」measuring device; "HLC-8220" by Tosoh Corporation

칼럼; 도소가부시키가이샤제 「가드 칼럼 HXL-H」column; "Guard Column H XL -H" manufactured by Tosoh Corporation

+도소가부시키가이샤제 「TSKgel G5000HXL」 + "TSKgel G5000HXL" manufactured by Toso Co., Ltd.

+도소가부시키가이샤제 「TSKgel G4000HXL」 + "TSKgel G4000HXL" manufactured by Toso Co., Ltd.

+도소가부시키가이샤제 「TSKgel G3000HXL」 + "TSKgel G3000HXL" manufactured by Toso Co., Ltd.

+도소가부시키가이샤제 「TSKgel G2000HXL」 + "TSKgel G2000HXL" manufactured by Toso Co., Ltd.

검출기; RI(시차 굴절계)detector; RI (differential refractometer)

데이터 처리; 도소가부시키가이샤제 「SC-8010」data processing; "SC-8010" made by Tosoh Corporation

측정 조건; 칼럼 온도 40℃Measuring conditions; Column temperature 40°C

용매 테트라히드로퓨란 solvent tetrahydrofuran

유속 1.0ml/분 Flow rate 1.0ml/min

표준; 폴리스티렌standard; polystyrene

시료; 수지 고형분 환산으로 0.4질량%의 테트라히드로퓨란 용액을 마이크로 필터에 의해 여과한 것(100μl)sample; A 0.4% by mass tetrahydrofuran solution filtered through a microfilter in terms of resin solid content (100 μl)

(실시예 1 : 무기 미립자 분산체(1)의 제조)(Example 1: Preparation of inorganic fine particle dispersion (1))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「아에로질8200」, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 208.8질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 25.2질량부와, 1,9-노난디올디아크릴레이트(오사카유키가가쿠고교제 「비스코트 #260」) 72질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 18질량부와, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트를 몰비 40/60으로 함유하는 조성물(도아고세이가부시키가이샤제 「루미큐어DPA-600」) 36질량부와, 메틸에틸케톤 840질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 슬러리로 한 것을, 습식 볼 밀(아시자와가부시키가이샤제 「스타밀LMZ015」)을 사용해서 혼합 분산하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(1)를 얻었다. 얻어진 분산체의 평균 입자경을, 입자경 측정 장치(오오즈카덴시가부시키가이샤제 「ELSZ-2」)를 사용해서 측정했다. 평균 입자경(D50)은 105㎚였다. 또, 본 발명에 있어서, 습식 볼 밀에 의한 분산의 각 조건은 다음과 같다.208.8 parts by mass of silica fine particles (“Aerosil 8200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M manufactured by Toagosei Corporation”) -309") 25.2 parts by mass, 1,9-nonanediol diacrylate (Osaka Yuki Chemical Industry "Viscott #260") 72 parts by mass, and a wetting and dispersing agent ("ANTI-TERRA-" manufactured by Big Chemie Japan) U100") 18 parts by mass, and a composition containing dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate at a molar ratio of 40/60 ("Lumicure DPA-600" manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 36 mass Part and 840 parts by mass of methyl ethyl ketone were blended to obtain a slurry of 30% by mass of non-volatile matter, mixed and dispersed using a wet ball mill (“Star Mill LMZ015” manufactured by Ashizawa Co., Ltd.), and non-volatile matter A 30% by mass inorganic fine particle dispersion (1) was obtained. The average particle diameter of the obtained dispersion was measured using a particle diameter measuring device ("ELSZ-2" manufactured by Ozuka Denshi Co., Ltd.). The average particle diameter (D50) was 105 nm. In addition, in the present invention, each condition for dispersion by the wet ball mill is as follows.

미디어 : 메디안 직경 100㎛의 지르코니아 비드Media: Zirconia beads with a median diameter of 100 μm

밀의 내용적에 대한 수지 조성물의 충전율 : 70체적%Filling ratio of the resin composition to the internal volume of the wheat: 70% by volume

교반 날개의 선단부의 주속 : 11m/secCircumferential speed of the tip of the stirring blade: 11 m/sec

수지 조성물의 유속 : 200ml/minFlow rate of resin composition: 200ml/min

분산 시간 : 50분Dispersion time: 50 minutes

(실시예 2 : 무기 미립자 분산체(2)의 제조)(Example 2: Preparation of inorganic fine particle dispersion (2))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「아에로질9200」, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 208.8질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 25.2질량부와, 1,9-노난디올디아크릴레이트(오사카유키가가쿠고교제 「비스코트 #260」) 72질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 18질량부와, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트를 몰비 40/60으로 함유하는 조성물(도아고세이가부시키가이샤제 「루미큐어DPA-600」) 36질량부와, 메틸에틸케톤 840질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 슬러리로 한 것을, 습식 볼 밀(아시자와가부시키가이샤제 「스타밀LMZ015」)을 사용해서 혼합 분산하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(2)를 얻었다. 얻어진 분산체의 평균 입자경을, 입자경 측정 장치(오오즈카덴시가부시키가이샤제 「ELSZ-2」)를 사용해서 측정했다. 평균 입자경(D50)은 124㎚였다.208.8 parts by mass of silica fine particles (“Aerosil 9200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M manufactured by Toagosei Corporation”) -309") 25.2 parts by mass, 1,9-nonanediol diacrylate (Osaka Yuki Chemical Industry "Viscott #260") 72 parts by mass, and a wetting and dispersing agent ("ANTI-TERRA-" manufactured by Big Chemie Japan) U100”) 18 parts by mass, and a composition containing dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate at a molar ratio of 40/60 (“Lumicure DPA-600” manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 36 parts by mass , Mixing 840 parts by mass of methyl ethyl ketone to obtain a slurry of 30% by mass of non-volatile matter was mixed and dispersed using a wet ball mill (“Star Mill LMZ015” manufactured by Ashizawa Co., Ltd.), and 30% by weight of non-volatile matter % of inorganic fine particle dispersion (2) was obtained. The average particle diameter of the obtained dispersion was measured using a particle diameter measuring device ("ELSZ-2" manufactured by Ozuka Denshi Co., Ltd.). The average particle diameter (D50) was 124 nm.

(실시예 3 : 무기 미립자 분산체(3)의 제조)(Example 3: Preparation of inorganic fine particle dispersion (3))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「아에로질 #200」, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 208.8질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 25.2질량부와, 1,9-노난디올디아크릴레이트(오사카유키가가쿠고교제 「비스코트 #260」) 72질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 18질량부와, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트를 몰비 40/60으로 함유하는 조성물(도아고세이가부시키가이샤제 「루미큐어DPA-600」) 36질량부와, 메틸에틸케톤 840질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 슬러리로 한 것을, 습식 볼 밀(아시자와가부시키가이샤제 「스타밀LMZ015」)을 사용해서 혼합 분산하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(3)를 얻었다. 얻어진 분산체의 평균 입자경을, 입자경 측정 장치(오오즈카덴시가부시키가이샤제 「ELSZ-2」)를 사용해서 측정했다. 평균 입자경(D50)은 132㎚였다.208.8 parts by mass of silica fine particles (“Aerosil #200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix manufactured by Toagosei Corporation”) M-309") 25.2 parts by mass, 1,9-nonanediol diacrylate (Osaka Yuki Chemical Industry "Viscot #260") 72 parts by mass, and a wetting and dispersing agent ("ANTI-TERRA" manufactured by Big Chemie Japan) -U100") 18 parts by mass, and a composition containing dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate at a molar ratio of 40/60 ("Lumicure DPA-600" manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 36 parts by mass and 840 parts by mass of methyl ethyl ketone were blended to obtain a slurry containing 30% by mass of the non-volatile content, and mixed and dispersed using a wet ball mill (“Star Mill LMZ015” manufactured by Ashizawa Co., Ltd.) to obtain a non-volatile content of 30 A mass % inorganic fine particle dispersion (3) was obtained. The average particle diameter of the obtained dispersion was measured using a particle diameter measuring device ("ELSZ-2" manufactured by Ozuka Denshi Co., Ltd.). The average particle diameter (D50) was 132 nm.

(실시예 4 : 무기 미립자 분산체(4)의 제조)(Example 4: Preparation of inorganic fine particle dispersion (4))

실리카 미립자(닛산가가쿠가부시키가이샤제 「PGM-ST」; 졸겔 실리카, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 50질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 13.5질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 1.5질량부와, 메틸에틸케톤 35질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(4)를 얻었다.50 parts by mass of silica fine particles (“PGM-ST” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.; sol-gel silica, primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M-ST” manufactured by Toagosei Corporation) 309”) 13.5 parts by mass, 1.5 parts by mass of a wetting and dispersing agent (“ANTI-TERRA-U100” manufactured by Big Chemie Japan), and 35 parts by mass of methyl ethyl ketone, an inorganic fine particle dispersion having 30% by mass of non-volatile content (4 ) was obtained.

(실시예 5 : 무기 미립자 분산체(5)의 제조)(Example 5: Preparation of inorganic fine particle dispersion (5))

실리카 미립자(닛산가가쿠가부시키가이샤제 「MEK-ST-40」; 졸겔 실리카, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 37.5질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 13.5질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 1.5질량부와, 메틸에틸케톤 47.5질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(5)를 얻었다.37.5 parts by mass of silica fine particles ("MEK-ST-40" manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.; sol-gel silica, primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate ("Aronix" manufactured by Toagosei Corporation) M-309") 13.5 parts by mass, 1.5 parts by mass of a wetting and dispersing agent ("ANTI-TERRA-U100" manufactured by Big Chemie Japan), and 47.5 parts by mass of methyl ethyl ketone, inorganic fine particle dispersion having a non-volatile content of 30% by mass (5) was obtained.

(실시예 6 : 무기 미립자 분산체(6)의 제조)(Example 6: Preparation of inorganic fine particle dispersion (6))

실리카 미립자(닛산가가쿠가부시키가이샤제 「TOL-ST」; 졸겔 실리카, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 37.5질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 13.5질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 1.5질량부와, 메틸에틸케톤 47.5질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(6)를 얻었다.37.5 parts by mass of silica fine particles (“TOL-ST” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.; sol-gel silica, primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M- 309”) 13.5 parts by mass, 1.5 parts by mass of a wetting and dispersing agent (“ANTI-TERRA-U100” manufactured by Big Chemie Japan), and 47.5 parts by mass of methyl ethyl ketone, an inorganic fine particle dispersion having 30% by mass of non-volatile content (6 ) was obtained.

(실시예 7 : 무기 미립자 분산체(7)의 제조)(Example 7: Preparation of inorganic fine particle dispersion (7))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「아에로질9200」, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 13.92질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 4.68질량부와, 1,9-노난디올디아크릴레이트(오사카유키가가쿠고교제 「비스코트 #260」) 4.8질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 1.2질량부와, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트를 몰비 40/60으로 함유하는 조성물(도아고세이가부시키가이샤제 「루미큐어DPA-600」) 2.4질량부와, 메틸에틸케톤 63질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 슬러리로 한 것을, 습식 볼 밀(아시자와가부시키가이샤제 「스타밀LMZ015」)을 사용해서 혼합 분산하고, 추가로 실리카 미립자(닛산가가쿠가부시키가이샤제 「MEK-ST-ZL」; 졸겔 실리카, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 10질량부 배합함으로써, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(7)를 얻었다.13.92 parts by mass of silica fine particles (“Aerosil 9200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M manufactured by Toagosei Corporation”) -309") 4.68 parts by mass, 1,9-nonanediol diacrylate (Osaka Yuki Chemical Industry "Viscot #260") 4.8 parts by mass, and a wetting and dispersing agent ("ANTI-TERRA-" manufactured by Big Chemie Japan) U100”) 1.2 parts by mass, and a composition containing dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate at a molar ratio of 40/60 (“Lumicure DPA-600” manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 2.4 parts by mass , 63 parts by mass of methyl ethyl ketone were blended to obtain a slurry containing 30% by mass of non-volatile content, and mixed and dispersed using a wet ball mill (“Star Mill LMZ015” manufactured by Ashizawa Co., Ltd.), and further silica fine particles ("MEK-ST-ZL" manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.; sol-gel silica, primary average particle diameter: 12 nm) By blending 10 parts by mass, an inorganic fine particle dispersion (7) containing 30 mass% of non-volatile content was obtained.

(실시예 8 : 무기 미립자 분산체(8)의 제조)(Example 8: Preparation of inorganic fine particle dispersion (8))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「아에로질8200」, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 146.2질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 125.6질량부와, 1,9-노난디올디아크릴레이트(오사카유키가가쿠고교제 「비스코트 #260」) 50.4질량부와, 습윤분산제(빅케미·재팬제 「ANTI-TERRA-U100」) 12.6질량부와, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트를 몰비 40/60으로 함유하는 조성물(도아고세이가부시키가이샤제 「루미큐어DPA-600」) 25.2질량부와, 메틸에틸케톤 840질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 슬러리로 한 것을, 습식 볼 밀(아시자와가부시키가이샤제 「스타밀LMZ015」)을 사용해서 혼합 분산하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(8)를 얻었다. 얻어진 분산체의 평균 입자경을, 입자경 측정 장치(오오즈카덴시가부시키가이샤제 「ELSZ-2」)를 사용해서 측정했다. 평균 입자경(D50)은 105㎚였다.146.2 parts by mass of silica fine particles (“Aerosil 8200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M manufactured by Toagosei Corporation”) -309") 125.6 parts by mass, 1,9-nonanediol diacrylate (Osaka Yuki Chemical Industry "Viscott #260") 50.4 parts by mass, and a wetting and dispersing agent ("ANTI-TERRA-" manufactured by Big Chemie Japan) U100") 12.6 parts by mass, and a composition containing dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate at a molar ratio of 40/60 ("Lumicure DPA-600" manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 25.2 mass Part and 840 parts by mass of methyl ethyl ketone were blended to obtain a slurry of 30% by mass of non-volatile matter, mixed and dispersed using a wet ball mill (“Star Mill LMZ015” manufactured by Ashizawa Co., Ltd.), and non-volatile matter A 30% by mass inorganic fine particle dispersion (8) was obtained. The average particle diameter of the obtained dispersion was measured using a particle diameter measuring device ("ELSZ-2" manufactured by Ozuka Denshi Co., Ltd.). The average particle diameter (D50) was 105 nm.

(비교제조예 1 : 아크릴 수지의 제조)(Comparative Preparation Example 1: Preparation of acrylic resin)

교반 장치, 냉각관, 적하 깔때기 및 질소 도입관을 구비한 반응 장치에, 메틸이소부틸케톤 184질량부를 투입하고, 교반하면서 계 내 온도가 110℃로 될 때까지 승온했다. 다음으로, 글리시딜메타아크릴레이트 221질량부, 메틸메타아크릴레이트 52.5질량부, 에틸아크릴레이트 2.8질량부 및 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(니혼유카자이가부시키가이샤제 「퍼부틸O」) 16.6질량부로 이루어지는 혼합액을 3시간에 걸쳐서 적하 깔때기로부터 적하하고, 110℃에서 15시간 유지했다. 다음으로, 90℃까지 강온한 후, 메토퀴논 0.1질량부 및 아크릴산 76질량부를 투입하고, 트리페닐포스핀 2.0질량부를 첨가하고, 100℃에서 8시간 이상 반응시켰다. 용액 산가가 4.2mgKOH/g 이하로 된 것을 확인한 후, 메틸이소부틸케톤에 의해 희석을 행하여, 아크릴 수지의 메틸이소부틸케톤 용액 910질량부(불휘발분 50.0질량%)를 얻었다. 이 아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 20,000이고, 고형분 환산의 이론 아크릴로일기 당량은, 250g/당량이고, 수산기가 224mgKOH/g이었다.184 parts by mass of methyl isobutyl ketone was charged into a reactor equipped with a stirrer, a cooling pipe, a dropping funnel, and a nitrogen inlet pipe, and the temperature was raised while stirring until the temperature in the system reached 110°C. Next, 221 parts by mass of glycidyl methacrylate, 52.5 parts by mass of methyl methacrylate, 2.8 parts by mass of ethyl acrylate, and t-butylperoxy-2-ethylhexanoate (manufactured by Nippon Yukazai Co., Ltd. " Perbutyl O”) was added dropwise from a dropping funnel over 3 hours, and held at 110°C for 15 hours. Next, after the temperature fell to 90°C, 0.1 parts by mass of methoquinone and 76 parts by mass of acrylic acid were introduced, 2.0 parts by mass of triphenylphosphine was added, and the mixture was reacted at 100°C for 8 hours or more. After confirming that the solution acid value was 4.2 mgKOH/g or less, dilution was performed with methyl isobutyl ketone to obtain 910 parts by mass of a methyl isobutyl ketone solution of an acrylic resin (50.0% by mass of non-volatile content). The weight average molecular weight (Mw) of this acrylic resin was 20,000, the theoretical acryloyl group equivalent in terms of solid content was 250 g/equivalent, and the hydroxyl group was 224 mgKOH/g.

(비교예 1 : 무기 미립자 분산체(R1)의 조제)(Comparative Example 1: Preparation of inorganic fine particle dispersion (R1))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「아에로질R7200」, 일차 평균 입자경 : 12㎚, 입자 표면에 (메타)아크릴로일기를 갖는 실리카 미립자) 53질량부와, 비교합성예 1에서 얻은 아크릴 수지 12질량부(수지 고형분 12질량부), 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트를 몰비 40/60으로 함유하는 조성물(도아고세이가부시키가이샤제 「루미큐어DPA-600」) 35질량부, 메틸이소부틸케톤 188질량부를 배합하여, 불휘발분 50질량%의 슬러리로 한 것을, 습식 볼 밀(아시자와가부시키가이샤제 「스타밀LMZ015」)을 사용해서 혼합 분산하여, 불휘발분 50질량%의 무기 미립자 분산체(R1)를 얻었다.53 parts by mass of silica fine particles (“Aerosil R7200” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm, silica fine particles having a (meth)acryloyl group on the particle surface) and Comparative Synthesis Example 1 A composition containing 12 parts by mass of an acrylic resin obtained from (12 parts by mass of resin solid content), dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate at a molar ratio of 40/60 (manufactured by Toagosei Co., Ltd. "Lumicure DPA- 600”) 35 parts by mass and 188 parts by mass of methyl isobutyl ketone were blended to obtain a slurry containing 50% by mass of non-volatile content, and mixed using a wet ball mill (“Star Mill LMZ015” manufactured by Ashizawa Co., Ltd.) It dispersed, and the inorganic fine particle dispersion (R1) of 50 mass % of non-volatile matter was obtained.

(비교예 2 : 무기 미립자 분산체(R2)의 조제)(Comparative Example 2: Preparation of inorganic fine particle dispersion (R2))

실리카 미립자(니혼아에로질가부시키가이샤제 「MEK-AC 2140Z」, 일차 평균 입자경 : 12㎚) 37.5질량부와, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(도아고세이가부시키가이샤제 「아로닉스M-309」) 13.5질량부와, 메틸에틸케톤 47.5질량부를 배합하여, 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(R2)를 얻었다.37.5 parts by mass of silica fine particles (“MEK-AC 2140Z” manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., primary average particle diameter: 12 nm), and trimethylolpropane triacrylate (“Aronix M- 309”) 13.5 parts by mass and 47.5 parts by mass of methyl ethyl ketone were blended to obtain an inorganic fine particle dispersion (R2) having a non-volatile content of 30% by mass.

실시예 1∼8, 비교예 1 및 비교예 2에서 얻은 무기 미립자 분산체(1)∼(8), (R1) 및 (R2)의 조성을 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the compositions of the inorganic fine particle dispersions (1) to (8), (R1) and (R2) obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 and Comparative Example 2.

[표 1][Table 1]

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Figure pat00003

(실시예 9 : 활성 에너지선 경화성 조성물(1)의 조제, 및 적층체(L1)의 제작)(Example 9: Preparation of active energy ray-curable composition (1) and production of laminate (L1))

실시예 1에서 얻은 불휘발분 30질량%의 무기 미립자 분산체(1) 100질량부(고형분으로서 30질량부), 광중합개시제(IGM Resins사제 「Omnirad-BP Flakes」) 0.6질량부를 혼합하여, 활성 에너지선 경화성 조성물(1)을 얻었다.100 parts by mass (30 parts by mass as a solid content) of the inorganic fine particle dispersion (1) having a 30% by mass non-volatile content obtained in Example 1 and 0.6 parts by mass of a photopolymerization initiator ("Omnirad-BP Flakes" manufactured by IGM Resins) were mixed, and active energy A pre-curable composition (1) was obtained.

다음으로, 얻어진 활성 에너지선 경화성 조성물(1)을 두께 23㎛의 시클로올레핀 필름(닛폰제온가부시키가이샤제 「ZeonorFilm ZF-14」, 23㎛) 상에 바 코터에 의해 도포하고, 90℃에서 1분간 건조시켰다. 다음으로, 질소 분위기 하, 80W 고압 수은 램프에 의해 자외선을 5kJ/㎡ 조사하여, 시클로올레핀 필름 상에 막두께 5㎛의 경화 도막을 갖는 적층체(L1)를 얻었다.Next, the obtained active energy ray curable composition (1) was applied onto a 23 μm-thick cycloolefin film (ZeonorFilm ZF-14, 23 μm manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) by a bar coater, and at 90° C. dried for a minute. Next, ultraviolet rays were irradiated at 5 kJ/m 2 by an 80 W high-pressure mercury lamp in a nitrogen atmosphere to obtain a laminate (L1) having a cured coating film having a thickness of 5 μm on the cycloolefin film.

(실시예 10∼17 : 활성 에너지선 경화성 조성물(2)∼(9)의 조정, 및 적층체(L2)∼(L9)의 제작)(Examples 10 to 17: Adjustment of active energy ray-curable compositions (2) to (9) and production of laminates (L2) to (L9))

표 2에 나타내는 배합 비율로 실시예 8과 마찬가지의 방법에 의해, 활성 에너지선 경화성 조성물(2)∼(9)을 얻었다. 또한, 적층체(L1)와 마찬가지의 방법에 의해 적층체(L2)∼(L9)를 얻었다.Active energy ray-curable compositions (2) to (9) were obtained in the same manner as in Example 8 at the blending ratios shown in Table 2. Further, laminates (L2) to (L9) were obtained by the same method as for laminate (L1).

(비교예 3 및 4 : 활성 에너지선 경화성 조성물(R1) 및 (R2)의 조제, 그리고 적층체(L10) 및 (L11)의 제작)(Comparative Examples 3 and 4: Preparation of active energy ray-curable compositions (R1) and (R2), and production of laminates (L10) and (L11))

표 2에 나타내는 배합 비율로 실시예 8과 마찬가지의 방법에 의해, 활성 에너지선 경화성 조성물(R1) 및 (R2)을 얻었다. 또한, 적층체(L1)와 마찬가지의 방법에 의해 적층체(L10) 및 (L11)를 얻었다.Active energy ray-curable compositions (R1) and (R2) were obtained in the same manner as in Example 8 at the blending ratios shown in Table 2. Further, laminates (L10) and (L11) were obtained by the same method as for laminate (L1).

상기의 실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체(L1)∼(L11)를 사용해서, 하기의 평가를 행했다.The following evaluation was performed using the laminates (L1) to (L11) obtained in the above examples and comparative examples.

[내찰상성의 평가 방법][Evaluation method of scratch resistance]

스틸울(니혼스틸울가부시키가이샤제 「본스타 #0000」) 0.5g으로 직경 2.4센티미터의 원반상의 압자를 감싸고, 당해 압자에 500g중(重)의 하중을 가하고, 실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체의 도장 표면을 10왕복시키는 마모 시험을 행했다. 마모 시험 전후의 적층 필름의 헤이즈값을 스가시켄키가부시키가이샤제 「헤이즈컴퓨터HZ-2」를 사용해서 측정하고, 그들의 차의 값(dH)을 사용해서, 이하의 기준에 따라 평가했다. 또, 차의 값(dH)이 작을수록, 찰상에 대한 내성이 높다.A disk-shaped indenter with a diameter of 2.4 cm was wrapped with 0.5 g of steel wool ("Bone Star #0000" manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.), and a heavy load of 500 g was applied to the indenter, and the obtained in Examples and Comparative Examples An abrasion test was conducted in which the painted surface of the laminate was reciprocated 10 times. The haze value of the laminated film before and after the abrasion test was measured using "Haze Computer HZ-2" manufactured by Sugashi Kenki Co., Ltd., and evaluated according to the following criteria using the difference value (dH) between them. In addition, the smaller the difference value (dH), the higher the scratch resistance.

A : dH가, 1.0% 이하였음A: dH was 1.0% or less

B : dH가, 1.0% 초과∼3.0% 이하였음B: dH was greater than 1.0% and less than 3.0%

C : dH가, 3.0% 초과∼5.0% 이하였음C: dH was greater than 3.0% and less than 5.0%

D : dH가, 5.0% 초과∼10% 이하였음D: dH was greater than 5.0% and less than 10%

E : dH가, 10% 초과였음E: dH was greater than 10%

[기재밀착성(초기)의 평가 방법][Evaluation method of substrate adhesion (initial stage)]

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체의 경화 도막 표면에 커터 나이프에 의해 슬릿을 넣어, 1㎜×1㎜의 기반목(碁盤目)을 100개 제작하고, 그 위로부터 셀로판 점착 테이프를 첩착한 후, 급속으로 벗기는 조작을 행하여, 박리하지 않고 잔존한 기반목의 수를 세고, 이하의 기준에 따라 평가했다.A slit was made on the surface of the cured coating film of the laminate obtained in Examples and Comparative Examples with a cutter knife to prepare 100 1 mm × 1 mm base wood, and cellophane adhesive tape was attached therefrom. , Rapid stripping operation was performed, and the number of foundation lumber remaining without stripping was counted and evaluated according to the following criteria.

A : 기반목의 잔존수가 80개 이상이었음A: The remaining number of foundation trees was more than 80

B : 기반목의 잔존수가 50개 이상 80개 미만이었음B: The number of remaining foundation trees was more than 50 and less than 80

C : 기반목의 잔존수가 30개 이상 50 미만이었음C: The number of remaining foundation trees was more than 30 and less than 50

D : 기반목의 잔존수가 30개 미만이었음D: Less than 30 remaining foundation trees

[기재밀착성(내광성시험 후)의 평가 방법][Evaluation method of substrate adhesion (after light resistance test)]

실시예 및 비교예에서 얻어진 적층체를, 스가시켄키가부시키가이샤제 페이드미터 「U48AU」(63℃, 습도 50%)에 의해 50시간 광조사했다. 그 후, 상술의 기재밀착성(초기)과 마찬가지의 방법에 의해 행하여, 이하의 기준에 따라 평가했다.The laminated body obtained by the Example and the comparative example was light-irradiated for 50 hours by the fade meter "U48AU" (63 degreeC, 50% of humidity) by Sugashi Kenki Co., Ltd.. After that, it was evaluated according to the following criteria by the same method as for the above-described adhesion to substrate (initial stage).

A : 기반목의 잔존수가 80개 이상이었음A: The remaining number of foundation trees was more than 80

B : 기반목의 잔존수가 50개 이상 80개 미만이었음B: The number of remaining foundation trees was more than 50 and less than 80

C : 기반목의 잔존수가 30개 이상 50개 미만이었음C: The number of remaining foundation trees was more than 30 and less than 50

D : 기반목의 잔존수가 30개 미만이었음D: Less than 30 remaining foundation trees

실시예 9∼17, 그리고 비교예 3 및 4에서 조제한 활성 에너지선 경화성 조성물(1)∼(8), (R1) 및 (R2)의 조성, 및 실시예 9∼17, 그리고 비교예 3 및 4에서 제작한 적층체(L1)∼(L11)의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.Compositions of active energy ray curable compositions (1) to (8), (R1) and (R2) prepared in Examples 9 to 17 and Comparative Examples 3 and 4, and Examples 9 to 17 and Comparative Examples 3 and 4 The evaluation results of the laminates (L1) to (L11) produced in Table 2 are shown.

[표 2][Table 2]

Figure pat00004
Figure pat00004

표 2에 나타낸 실시예 9∼17은, 본 발명의 무기 미립자 분산체를 함유하는 활성 에너지선 경화성 조성물을 사용한 적층체의 예이다. 이 적층체는, 우수한 내찰상성 및 기재밀착성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.Examples 9 to 17 shown in Table 2 are examples of laminates using the active energy ray-curable composition containing the inorganic fine particle dispersion of the present invention. It was confirmed that this laminate had excellent scratch resistance and substrate adhesion.

한편, 표 2에 나타낸 비교예 3 및 4는, 습윤 분산체를 갖지 않는 무기 미립자 분산체를 함유하는 활성 에너지선 경화성 조성물을 사용한 적층체의 예이다. 이 적층체는, 내찰상성은 우수하지만, 내광성 시험 후의 기재밀착성에 관해서는, 현저하게 불충분한 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, Comparative Examples 3 and 4 shown in Table 2 are examples of laminates using an active energy ray-curable composition containing an inorganic fine particle dispersion having no wet dispersion. Although this laminate had excellent scratch resistance, it was confirmed that the adhesion to the substrate after the light resistance test was remarkably insufficient.

Claims (9)

무기 미립자(A)와,
일분자 중에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물(B)과,
습윤분산제(C)를 함유하는 무기 미립자 분산체이고,
상기 무기 미립자(A)의 평균 일차 입자경이, 1∼50㎚의 범위이고,
상기 무기 미립자(A)의 함유량이, 상기 무기 미립자(A), 상기 화합물(B), 및 상기 습윤분산제(C)의 합계 질량 중에 40∼90질량%의 범위이고,
상기 습윤분산제(C)가, 산가 및/또는 아민가를 갖는 것임을 특징으로 하는 무기 미립자 분산체.
Inorganic fine particles (A);
A (meth)acrylate compound (B) having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule;
An inorganic fine particle dispersion containing a wetting and dispersing agent (C),
The average primary particle diameter of the inorganic fine particles (A) is in the range of 1 to 50 nm,
The content of the inorganic fine particles (A) is in the range of 40 to 90 mass% of the total mass of the inorganic fine particles (A), the compound (B), and the wetting and dispersing agent (C),
An inorganic fine particle dispersion characterized in that the wetting and dispersing agent (C) has an acid value and/or an amine value.
제1항에 있어서,
상기 화합물(B)이, 일분자 중에 (메타)아크릴로일기를 2∼4개 갖는 것인 무기 미립자 분산체.
According to claim 1,
The inorganic fine particle dispersion in which the compound (B) has 2 to 4 (meth)acryloyl groups in one molecule.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 습윤분산제(C)가, 카르복시기, 인산기 및/또는 아미노기를 갖는 수지이고, 상기 수지가 우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지 및 아미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 무기 미립자 분산체.
According to claim 1 or 2,
The wetting and dispersing agent (C) is a resin having a carboxyl group, a phosphoric acid group and/or an amino group, and the resin is at least one selected from the group consisting of urethane resins, acrylic resins, polyester resins and amide resins.
제1항 또는 제2항에 기재된 무기 미립자 분산체와, 광중합개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.An active energy ray-curable composition comprising the inorganic fine particle dispersion according to claim 1 or 2 and a photopolymerization initiator. 제4항에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화물.A cured product of the active energy ray-curable composition according to claim 4. 기재의 편면 또는 양면에 제4항에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.A laminate characterized by having a cured coating film of the active energy ray-curable composition according to claim 4 on one side or both sides of a substrate. 제6항에 있어서,
상기 기재가, 환상 올레핀계 기재 또는 선상 올레핀계 기재인 적층체.
According to claim 6,
A layered product wherein the substrate is a cyclic olefin-based substrate or a linear olefin-based substrate.
제6항에 있어서,
상기 기재가, 필름상인 적층체.
According to claim 6,
A layered product in which the base material is in the form of a film.
제6항에 기재된 적층체를 표면에 갖는 것을 특징으로 하는 물품.An article characterized by having the laminate according to claim 6 on its surface.
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