KR20220159023A - Manufacturing method of treatment using two photon polymerization and nanoimprint and functional surface treatment produced by the method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device manufacturing method using two-photon polymerization and nanoimprint, and a functional surface device manufactured by the method. According to the present invention, a polymer-type first mold manufactured by a 3D printing method to secure high-efficiency characteristics and an array mold repeatedly transferring a microstructure shape on a substrate in the form of a wafer using the same are infinitely replicated on the substrate with a polymer by a nanoimprint method, so that it is possible to finally manufacture wafer-type engineering and optical devices with a surface structure that realizes various functions.

Description

이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 기능성 표면소자{Manufacturing method of treatment using two photon polymerization and nanoimprint and functional surface treatment produced by the method}Manufacturing method of treatment using two photon polymerization and nanoimprint and functional surface treatment produced by the method}

본 발명은 유연 필름 또는 고체 기판 상에 나노/마이크로 사이즈의 폴리머 재료로 자유 형상의 표면 패턴을 구현하고, 이를 통해 공학 & 광학적 기능이 가능한 소자를 대량으로 생산할 수 있는 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 기능성 표면소자에 관한 것이다.The present invention implements a free-form surface pattern with nano/micro-sized polymer materials on a flexible film or solid substrate, and uses two-photon polymerization and nanoimprint to mass-produce devices capable of engineering and optical functions through this. It relates to a device manufacturing method and a functional surface device manufactured by the method.

차세대 디스플레이 분야의 필수 공정자재로 쓰이는 마이크로 칩(LED, LD, 반도체, 렌즈 등)의 이송 및 전사, 분리 등을 위한 접착력을 갖는 공학소자와 스마트폰, 자율주행차 등의 인식용 카메라(ToF 카메라, LiDAR 등)의 조명 모듈로 쓰이는 반도체 광원(LED, LD, VCSEL 등)의 정밀 광변조 및 조명 등을 위한 광학기능을 갖는 광학소자는, 기존의 다이아몬드 드릴로 가공되는 금속 사출금형과 인젝션 몰드 방식의 제조방식의 고전적 소자 제조공정으로는 높은 정밀성을 요구하는 시장의 요구사항을 만족하는 고효율 특성을 구현하기 어려운 문제가 있었다.Engineering elements with adhesive power for transfer, transfer, separation, etc. of microchips (LED, LD, semiconductor, lens, etc.) used as essential process materials in the next-generation display field, and recognition cameras (ToF cameras) , LiDAR, etc.) of semiconductor light sources (LED, LD, VCSEL, etc.) that have optical functions for precision light modulation and lighting, etc. There was a problem in implementing high-efficiency characteristics that satisfy market requirements requiring high precision with the classical device manufacturing process of the manufacturing method.

한국 공개특허공보 제10-2006-0079957호(2006년 07월 07일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2006-0079957 (published on July 07, 2006)

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 과제는, 고효율 특성을 확보하기 위해 3D 프린팅 방식으로 제작되는 폴리머 타입의 최초 금형과, 이를 이용해 웨이퍼 형태의 기판 상에 미세 구조 형상을 반복하여 전사하는 배열 금형을 나노임프린트 방식으로 기판 상에 폴리머로 무한 복제하여 다양한 기능을 구현하는 표면 구조를 가진 웨이퍼 형태의 공학 및 광학 소자를 제조할 수 있는 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 기능성 표면소자를 제공하는 데 있다.The problem of the present invention, which has been devised to solve the above-mentioned problems, is the first mold of a polymer type manufactured by a 3D printing method to secure high efficiency characteristics, and using it to repeatedly transfer a microstructure shape onto a wafer-shaped substrate Device manufacturing method using two-photon polymerization and nanoimprint capable of manufacturing wafer-type engineering and optical devices having a surface structure that realizes various functions by infinitely replicating an array mold with a polymer on a substrate using a nanoimprint method, and the same It is to provide a functional surface device manufactured by the method.

상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법으로서, The present invention, conceived to achieve the above object, is a method for manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprint,

본 발명은 고효율 특성을 확보하기 위해 3D 프린팅 방식으로 제작되는 폴리머 타입의 최초 금형과, 이를 이용해 웨이퍼 형태의 기판 상에 미세 구조 형상을 반복하여 전사하는 배열 금형을 나노임프린트 방식으로 기판 상에 폴리머로 무한 복제하여 다양한 기능을 구현하는 표면 구조를 가진 웨이퍼 형태의 공학 및 광학 소자를 제조할 수 있는 효과가 있다.The present invention is a first mold of a polymer type manufactured by a 3D printing method to secure high-efficiency characteristics, and an array mold that repeatedly transfers a microstructure shape on a wafer-shaped substrate using the same, to polymer on the substrate using a nanoimprint method. There is an effect of manufacturing wafer-type engineering and optical devices having a surface structure that implements various functions by infinite replication.

본 발명의 이광자 중합법과 나노임프린트법을 이용한 공학 및 광학 기능성 표면소자의 제조방법에 의해 제조된 공학 소자는 접착, 흡착, 전달 및 분리 기능 등의 기계 및 생화학 공학 기능을 제공하며, 광학 소자는 확산, 집광, 평행, 형상, 분리 및 분광 등의 굴절 및 회절 광학 기능을 제공한다.The engineered device manufactured by the manufacturing method of the engineering and optical functional surface device using the two-photon polymerization method and the nanoimprint method of the present invention provides mechanical and biochemical engineering functions such as adhesion, adsorption, transfer, and separation, and the optical device is diffused. , refractive and diffractive optical functions such as condensing, collimating, shaping, separating and dispersing.

이러한 다양한 기능을 수행할 수 있는 기능성 표면 소자의 대량 생산이 가능한 제조방법을 통해 인식 카메라, 차세대 디스플레이 및 자동차 조명 산업의 핵심 부품으로의 생산성 확보 요구를 만족할 수 있다.Through a manufacturing method capable of mass-producing functional surface devices capable of performing these various functions, it is possible to satisfy the demand for securing productivity as a core part of recognition cameras, next-generation displays, and automotive lighting industries.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법을 나타낸 순서도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법에 의해 제조된 기능성 표면소자의 사용예를 나타낸 예시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법에 의해 제조된 기능성 표면소자의 단면 패턴 타입(a) 및 양면 패턴 타입(b)을 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법에 의해 제조된 기능성 표면소자의 단면 복합 패턴(a) 및 양면 복합 패턴 타입을 나타낸 단면도이다.
1 and 2 are flowcharts showing a method of manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting according to an embodiment of the present invention;
3 is an exemplary view showing a use example of a functional surface device manufactured by a device manufacturing method using two-photon polymerization and nanoimprinting according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional pattern type (a) and a double-sided pattern type (b) of a functional surface device manufactured by a method of manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view showing a single-sided complex pattern (a) and a double-sided complex pattern type of a functional surface device manufactured by a method of manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a method for manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting according to the present invention will be described in detail.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법을 나타낸 순서도이다.1 and 2 are flowcharts illustrating a method of manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법은, 경질의 유리 기판 또는 플렉시블한 연질의 필름 기판의 상면에 소정의 형상으로 이루어진 패턴을 형성한다.1 and 2, a method for manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting according to a preferred embodiment of the present invention is composed of a predetermined shape on the upper surface of a hard glass substrate or a flexible soft film substrate. form a pattern

부연하면, 제1 기판(100)의 상면에 형성되는 패턴(P1)은, 이광자 중합법(two photon polymerization)이 적용된 3D 프린터에 의해 수행되는 것으로, 제1 기판(100)의 상면에 감광성 폴리머를 도포한 다음, 두 개의 레이저를 조사하여 3D 프린팅함으로써 제1 기판(100)의 상측 표면에 양각 형태인 포지티브 패턴(Positive Pattern)(P1)을 형성하게 된다. 이때, 양각 형태의 포지티브 패턴(P1)은 돌출부와 요홈부가 차례로 반복하여 형성된 요철 형상일 수 있다.In other words, the pattern P1 formed on the upper surface of the first substrate 100 is performed by a 3D printer to which two photon polymerization is applied, and a photosensitive polymer is applied to the upper surface of the first substrate 100. After coating, a positive pattern (P1) having an embossed shape is formed on the upper surface of the first substrate 100 by 3D printing by irradiating two lasers. In this case, the embossed positive pattern P1 may have a concavo-convex shape formed by sequentially repeating protrusions and concave portions.

여기서, 이광자 중합법(Two Photon Polymerization : 2PP)의 이광자 흡수 현상(Two Photon Absorption : TPA)은, 고출력 레이저에 의한 비선형 광학 현상으로 광중합 물질이 레이저의 초점에서 두개의 광자(Photon)를 약 10초 내지 약 15초 이내에 흡수하여 경화 되는 현상이다.Here, the Two Photon Absorption (TPA) of the Two Photon Polymerization (2PP) is a nonlinear optical phenomenon caused by a high-power laser, and the photopolymerization material emits two photons at the focal point of the laser for about 10 seconds. It is a phenomenon that is absorbed and hardened within about 15 seconds.

따라서, 레이저 파장 이하의 나노급 정밀도로 형상 제작이 가능하다. 최근에는 폴리머, 세라믹 및 금속 등의 다양한 기능성 재료를 이용한 3차원 미세 소자 제작을 위한 기술로 연구되고 있다.Therefore, it is possible to fabricate the shape with nano-level precision below the laser wavelength. Recently, research has been conducted on technologies for fabricating three-dimensional micro devices using various functional materials such as polymers, ceramics, and metals.

또한, 나노 스테레오 리소그래피 공정 기술을 활용하여 유체, 광학 및 바이오 등의 공학 및 광학 소자 등의 다양한 응용 소자 개발 및 외부 구동력에 의한 나노 및 마이크로 구동 소자 개발을 위한 연구들이 진행 되고 있다.In addition, research is being conducted to develop various application devices such as engineering and optical devices such as fluid, optics, and bio using nano-stereolithography process technology, and to develop nano- and micro-drive devices by external driving force.

이광자 중합법을 이용한 3D 프린팅은, 그 원리에 따라 Conventional DLW 방식과 DiLL 방식으로 구분된다.3D printing using the two-photon polymerization method is divided into a conventional DLW method and a DiLL method according to its principle.

Conventional DLW 방식은 유리 기판 위에 감광 물질을 놓고, 감광 물질에 레이저를 조사하여 원하는 형상을 제작하는 방식으로 다양한 감광 물질을 사용할 수 있다는 장점이 있다.The conventional DLW method has the advantage of being able to use various photosensitive materials by placing a photosensitive material on a glass substrate and fabricating a desired shape by irradiating a laser onto the photosensitive material.

DiLL 방식은 기판(Substrate)과 레이저를 모아주는 집광 렌즈 사이에 감광 물질을 채우고 감광 물질에 레이저를 조사하여 원하는 형상을 제작하는 방법으로, 사용 가능한 감광 물질은 제한적이지만 다양한 기판(Substrate)을 사용할 수 있고, 깊은 구조의 형상을 제작할 수 있다는 장점이 있다.The DiLL method is a method of manufacturing a desired shape by filling a photosensitive material between a substrate and a condensing lens that collects laser and irradiating a laser to the photosensitive material. Although available photosensitive materials are limited, various substrates can be used. It has the advantage of being able to fabricate deep structures.

한편, 패턴(P1)이 형성된 제1 기판(100)의 표면을 보호하고, 후술하는 최초 몰드(200)가 제1 기판(100)의 상면에서 용이하게 분리될 수 있도록 패턴(P1)이 형성된 제1 기판(100)의 상면을 실란(silane)으로 플라즈마 표면처리하여 제1 기판(100)의 상면에 소수성 박막을 증착시킬 수 있다.Meanwhile, the surface of the first substrate 100 on which the pattern P1 is formed is protected, and the first mold 200 described later can be easily separated from the upper surface of the first substrate 100. A hydrophobic thin film may be deposited on the upper surface of the first substrate 100 by plasma surface treatment with silane.

그 다음, 패턴(P1)이 형성된 제1 기판(100)의 상면에 열경화성 수지를 주입한 다음, 열경화성 수지를 경화시킨 후, 경화된 열경화성 수지를 제1 기판(100)에서 탈거하여 최초 몰드(200)를 제작한다. 여기서, 열경화성 수지는, 열처리에 의해 열경화되는 PDMS(polydimethylsiloxane)인 것이 바람직하다.Next, a thermosetting resin is injected into the upper surface of the first substrate 100 on which the pattern P1 is formed, the thermosetting resin is cured, and the cured thermosetting resin is removed from the first substrate 100 to form the first mold 200. ) to produce Here, the thermosetting resin is preferably PDMS (polydimethylsiloxane) that is thermally cured by heat treatment.

이때, 제1 기판(100)에서 탈거된 최초 몰드(200)의 하면에는, 제1 기판(100)에 형성된 패턴(P1)에 역상인 음각 형태의 네거티브 패턴(Negative Pattern)(P2)이 써멀 임프린트(Thermal Imprint)된다.At this time, on the lower surface of the initial mold 200 removed from the first substrate 100, a negative pattern (P2) in the form of an intaglio that is opposite to the pattern (P1) formed on the first substrate 100 is thermally imprinted. (Thermal Imprint).

그 다음, 최초 몰드(200)에 광경화성 수지를 주입한 다음, 광경화성 수지를 경화시킨 후, 경화된 광경화성 수지를 최초 몰드(200)에서 탈거하여 핀 몰드(300)를 제작한다. 여기서, 광경화성 수지는, UV에 의해 광경화되는 UV 폴리머인 것이 바람직하다.Next, a pin mold 300 is manufactured by injecting a photocurable resin into the initial mold 200, curing the photocurable resin, and removing the cured photocurable resin from the initial mold 200. Here, the photocurable resin is preferably a UV polymer that is photocured by UV.

이때, 최초 몰드(200)의 하면과 서로 마주하는 핀 몰드(300)의 상면에는, 최초 몰드(200)에 형성된 패턴(P2)에 역상인 양각 형태의 포지티브 패턴(Positive Pattern)(P3)이 UV 임프린트(UV Imprint)된다.At this time, on the lower surface of the initial mold 200 and the upper surface of the pin mold 300 facing each other, a positive pattern (P3) in the form of an embossed pattern (P3) reverse to the pattern (P2) formed in the initial mold 200 is UV It is imprinted (UV Imprint).

한편, 패턴(P3)이 형성된 핀 몰드(300)의 표면을 보호하고, 후술하는 제2 기판(400)의 상면에 핀 몰드(300)로 스텝-엔-리피트(Step-and-Repeat) 임프린트(Imprint)하여 제2 기판(400)의 상면에 다수의 동일 패턴(P4)을 전사할 때, 제2 기판(400)의 상면에서 용이하게 분리, 즉 패턴 간의 이형성을 높이기 위해 패턴(P3)이 형성된 핀 몰드(300)의 상면을 실란(silane)으로 플라즈마 표면처리하여 핀 몰드(300)의 상면에 소수성 박막을 증착시킬 수 있다.On the other hand, the surface of the pin mold 300 on which the pattern P3 is formed is protected, and a step-and-repeat imprint is performed on the upper surface of the second substrate 400 with the pin mold 300 (which will be described later). When a plurality of identical patterns P4 are transferred to the upper surface of the second substrate 400 by imprinting, the pattern P3 is formed to facilitate separation from the upper surface of the second substrate 400, that is, to increase releasability between patterns. A hydrophobic thin film may be deposited on the upper surface of the fin mold 300 by plasma surface treatment with silane.

그 다음, 제2 기판(400)의 상면에 광경화성 수지를 이격하여 도포한 다음, 제2 기판(400)에 도포된 광경화성 수지를 핀 몰드(300)로 스텝-엔-리피트(Step-and-Repeat) 임프린트(Imprint)하여 제2 기판(400)의 상면에 다수의 동일 패턴(P4)을 전사한다. 여기서, 광경화성 수지는, UV에 의해 광경화되는 UV 폴리머인 것이 바람직하다.Then, the photocurable resin is applied to the upper surface of the second substrate 400 at a distance, and then the photocurable resin applied to the second substrate 400 is applied to the pin mold 300 in a step-and-repeat manner. -Repeat) A plurality of identical patterns P4 are transferred to the upper surface of the second substrate 400 by imprinting. Here, the photocurable resin is preferably a UV polymer that is photocured by UV.

이때, 제2 기판(400)의 상측에서 핀 몰드(300)가 제2 기판(400)의 상면에 도포된 광경화성 수지를 스텝-엔-리피트(Step-and-Repeat) 임프린트(Imprint)하기 위해, 상하 역전된 핀 몰드(300)의 하면과 서로 마주하는 제2 기판(400)의 상면에는, 핀 몰드(300)에 형성된 패턴(P3)에 역상인 양각 형태의 네거티브 패턴(Negative Pattern)(P4)이 UV 임프린트(UV Imprint)된다.At this time, in order to step-and-repeat imprint the photocurable resin applied on the upper surface of the second substrate 400 by the pin mold 300 on the upper side of the second substrate 400. , On the upper surface of the second substrate 400 facing each other with the lower surface of the pin mold 300 inverted upside down, a negative pattern (P4) in an embossed shape reverse to the pattern P3 formed on the pin mold 300 (P4). ) is UV imprinted.

그 다음, 다수의 동일 패턴(P4)이 이격하여 전사된 제2 기판(400)의 상면에 열경화성 수지를 주입한 다음, 열경화성 수지를 경화시킨 후, 경화된 열경화성 수지를 제2 기판(400)에서 탈거하여 다수의 동일 패턴(P5)이 형성된 배열 몰드(500)를 제작한다. 여기서, 열경화성 수지는, 열처리에 의해 열경화되는 PDMS(polydimethylsiloxane)인 것이 바람직하다.Next, a thermosetting resin is injected into the upper surface of the second substrate 400 on which the plurality of identical patterns P4 are spaced apart and transferred, and then, after curing the thermosetting resin, the cured thermosetting resin is placed on the second substrate 400. By removing it, an array mold 500 having a plurality of identical patterns P5 is manufactured. Here, the thermosetting resin is preferably PDMS (polydimethylsiloxane) that is thermally cured by heat treatment.

이때, 제2 기판(400)에서 탈거된 배열 몰드(500)의 하면에는, 제2 기판(400)에 형성된 패턴(P4)에 역상인 음각 형태의 포지티브 패턴(Positive Pattern)(P5)이 써멀 임프린트(Thermal Imprint)된다.At this time, on the lower surface of the array mold 500 removed from the second substrate 400, a positive pattern P5 in an intaglio form, which is opposite to the pattern P4 formed on the second substrate 400, is thermally imprinted. (Thermal Imprint).

한편, 배열 몰드(500)를 제작하는데 있어, 광경화 스텝-엔-리피트 임프린트법(UV Step & Repeat Imprint)을 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, in manufacturing the array mold 500, a photocuring step-and-repeat imprint method (UV Step & Repeat Imprint) will be described as follows.

배열 몰드(500)을 제작하는 기술은, 나노임프린트 또는 나노엠보싱으로 불리며, 대략 수 나노미터의 해상도를 제공한다.A technique for fabricating the array mold 500 is called nanoimprint or nanoembossing, and provides a resolution of approximately several nanometers.

이러한 이유로, 이 기술은 스테퍼, 스캐너 등과 같은 노광 장치를 대신하여 차세대 반도체 제조 기술에 적용될 것으로 점차 기대되어 왔다.For this reason, it has been expected that this technology will be applied to next-generation semiconductor manufacturing technology instead of exposure devices such as steppers and scanners.

또한, 이 기술은 웨이퍼 레벨의 3차원 구조를 집약적으로 가공할 수 있어, 광결정과 같은 광학 장치 및 μTAS(미세 종합 분석 시스템; Micro Total Analysis System)과 같은 바이오칩에 대한 제조 기술과 같은 여러 광범위한 분야에 적용될 것으로 기대되어 왔다.In addition, since this technology can intensively process wafer-level three-dimensional structures, it is used in a wide range of fields, such as manufacturing technology for optical devices such as photonic crystals and biochips such as µTAS (Micro Total Analysis System). expected to be applied.

제조되는 소자의 따라 몰드가 제조되고 몰드 상의 패턴이 기판 상에 반복적으로 전사되는 스텝-엔-리피트(step-and-repeat)법이 적합하다.A step-and-repeat method in which a mold is manufactured according to the device to be manufactured and the pattern on the mold is repeatedly transferred onto a substrate is suitable.

이는 웨이퍼의 크기 증가로 인한 몰드 패턴 자체 및 정렬의 불가결한 오차를 감소시킴으로써 정밀성을 향상하는 것이 가능하고, 웨이퍼의 크기 증가로 인해 증가되는 몰드의 생산비를 감소시키는 것이 가능하기 때문에 최종 소자를 만들기 위한 중간 금형으로 대면적화 할 수 있는 장점을 가지고 있다.This is because it is possible to improve precision by reducing inevitable errors in the mold pattern itself and alignment due to the increase in the size of the wafer, and it is possible to reduce the production cost of the mold, which is increased due to the increase in the size of the wafer. It has the advantage of being able to make a large area with an intermediate mold.

그 다음, 제3 기판(600)의 상면에 광경화성 수지를 이격하여 도포한 다음, 제3 기판(600)에 도포된 광경화성 수지를 배열 몰드(500)로 동시에 임프린트(Imprint)하여 동일 패턴(P6)을 가진 다수의 기능성 표면소자(700)인 광학 및 공학 소자를 제조한다. 여기서, 광경화성 수지는, UV에 의해 광경화되는 UV 폴리머인 것이 바람직하다.Then, the photocurable resin is applied to the upper surface of the third substrate 600 at a distance, and then the photocurable resin applied to the third substrate 600 is simultaneously imprinted with the array mold 500 to form the same pattern ( Optical and engineering devices, which are a plurality of functional surface devices 700 having P6), are manufactured. Here, the photocurable resin is preferably a UV polymer that is photocured by UV.

이때, 배열 몰드(500)의 하면과 서로 마주하는 기능성 광학 및 공학 표면소자(700)의 상면에는, 배열 몰드(500)에 형성된 패턴(P5)에 역상인 음각 형태의 네거티브 패턴(Negative Pattern)(P6)이 UV 나노임프린트(UV Nanoimprint)된다.At this time, on the lower surface of the array mold 500 and the upper surface of the functional optical and engineering surface element 700 facing each other, a negative pattern in the form of an intaglio that is opposite to the pattern P5 formed on the array mold 500 ( P6) is UV nanoimprinted.

여기서, 표면소자(700)에 형성된 패턴(P6)은, 한번의 광조사를 통해 핀 몰드(300)에 형성된 패턴(P3)에 역상의 패턴(P6)으로 형성된다.Here, the pattern P6 formed on the surface element 700 is formed as a pattern P6 in reverse to the pattern P3 formed on the pin mold 300 through light irradiation once.

한편, 공학 & 광학 소자를 제조하는데 있어, 광경화 나노임프린트법(UV Nano Imprint)을 설명하며 다음과 같다.On the other hand, in manufacturing engineering & optical devices, the photocuring nanoimprint method (UV Nano Imprint) is described as follows.

나노임프린트 리소그래피(Nanoimprint lithography, NIL) 기술은, 경제적이고도 효과적으로 나노/마이크로 사이즈의 미세 구조물을 제작할 수 있는 기술로, 나노 구조물(nanostructute)이 각인된 스탬프(stamp)를 기판(substrate) 위에 스핀 코팅(spin-coating) 또는 디스펜싱(dispensing)된 감광성 레진의 표면에 눌러 미세 구조물을 전사하는 기술이다.Nanoimprint lithography (NIL) technology is a technology that can economically and effectively manufacture nano/micro-sized microstructures. It is a technology to transfer microstructures by pressing on the surface of spin-coating or dispensing photosensitive resin.

PMMA와 같은 열가소성 재질을 사용하는 가열식-NIL과 달리 저점성 광경화성 수지와 이를 경화하기 위해 UV를 사용하는 것이 특징이다.Unlike heated-NIL, which uses thermoplastic materials such as PMMA, it is characterized by using a low-viscosity photocurable resin and UV to cure it.

따라서, UV-NIL은 상온 저압 공정이 가능하여 다층화 공정 및 대량 생산에 적합하다는 장점을 갖고 있다.Therefore, UV-NIL has the advantage that it is suitable for multi-layering process and mass production because it is possible to process at room temperature and low pressure.

마지막으로, 다수의 기능성 표면소자(700)가 각각의 개별 소자로 분리되도록 제3 기판(600)을 컷팅하는 것으로 기능성 광학 및 공학 표면소자의 제조를 완료한다.Finally, by cutting the third substrate 600 so that the plurality of functional surface elements 700 are separated into individual elements, manufacturing of the functional optical and engineering surface elements is completed.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.In the above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and modifications or changes can be made within the scope described in the claims. Those skilled in the art to which the present invention belongs is obvious, and such modifications or alterations will fall within the scope of the appended claims.

100: 제1 기판
200: 최초 몰드
300: 핀 몰드
400: 제2 기판
500: 배열 몰드
600: 제3 기판
700: 표면소자
100: first substrate
200: initial mold
300: pin mold
400: second substrate
500: array mold
600: third substrate
700: surface element

Claims (3)

제1 기판의 상면에 패턴을 형성하는 단계;
상기 패턴이 형성된 제1 기판의 상면을 실란으로 플라즈마 표면처리하여 상기 제1 기판의 상면에 소수성 박막을 증착하는 단계;
상기 패턴이 형성된 제1 기판의 상면에 열경화성 수지를 주입한 다음, 상기 열경화성 수지를 경화시킨 후, 경화된 열경화성 수지를 제1 기판에서 탈거하여 최초 몰드를 제작하는 단계;
상기 최초 몰드에 광경화성 수지를 주입한 다음, 상기 광경화성 수지를 경화시킨 후, 경화된 광경화성 수지를 최초 몰드에서 탈거하여 핀 몰드를 제작하는 단계;
상기 패턴이 형성된 핀 몰드의 상면을 실란으로 플라즈마 표면처리하여 상기 핀 몰드의 상면에 소수성 박막을 증착하는 단계;
제2 기판의 상면에 광경화성 수지를 이격하여 도포한 다음, 상기 제2 기판에 도포된 광경화성 수지를 상기 핀 몰드로 스텝-엔-리피트 임프린트하여 제2 기판의 상면에 다수의 동일 패턴을 전사하는 단계;
상기 다수의 동일 패턴이 전사된 제2 기판의 상면을 실란으로 플라즈마 표면처리하여 상기 제2 기판의 상면에 소수성 박막을 증착하는 단계;
상기 다수의 동일 패턴이 이격하여 전사된 상기 제2 기판의 상면에 열경화성 수지를 주입한 다음, 상기 열경화성 수지를 경화시킨 후, 경화된 열경화성 수지를 제2 기판에서 탈거하여 다수의 동일 패턴이 형성된 배열 몰드를 제작하는 단계; 및
제3 기판의 상면에 광경화성 수지를 이격하여 도포한 다음, 상기 제3 기판에 도포된 광경화성 수지를 상기 배열 몰드로 동시에 임프린트하여 동일 패턴을 가진 다수의 기능성 표면소자를 제조하는 단계;
를 포함하는 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법.
Forming a pattern on the upper surface of the first substrate;
depositing a hydrophobic thin film on the upper surface of the first substrate on which the pattern is formed by performing plasma surface treatment with silane;
manufacturing an initial mold by injecting a thermosetting resin into the upper surface of the first substrate on which the pattern is formed, curing the thermosetting resin, and removing the cured thermosetting resin from the first substrate;
manufacturing a pin mold by injecting a photocurable resin into the initial mold, curing the photocurable resin, and removing the cured photocurable resin from the initial mold;
depositing a hydrophobic thin film on the upper surface of the fin mold on which the pattern is formed by plasma-treating the upper surface of the fin mold with silane;
After applying the photocurable resin on the upper surface of the second substrate at a distance, the photocurable resin applied on the second substrate is step-and-repeat imprinted with the pin mold to transfer a plurality of identical patterns to the upper surface of the second substrate. doing;
Depositing a hydrophobic thin film on the upper surface of the second substrate by plasma surface treatment with silane on the upper surface of the second substrate on which the plurality of identical patterns are transferred;
An arrangement in which a plurality of identical patterns are formed by injecting a thermosetting resin onto the upper surface of the second substrate on which the plurality of identical patterns are spaced apart and transferred, curing the thermosetting resin, and then removing the cured thermosetting resin from the second substrate. making a mold; and
manufacturing a plurality of functional surface elements having the same pattern by applying a photocurable resin on the upper surface of the third substrate at a distance from each other and then simultaneously imprinting the photocurable resin applied on the third substrate with the array mold;
A method of manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprinting comprising a.
제1항에 있어서,
상기 열경화성 수지는, 열처리에 의해 열경화되는 PDMS이며,
상기 광경화성 수지는, UV에 의해 광경화되는 UV 폴리머인 것을 특징으로 하는 이광자 중합반응 및 나노임프린트를 이용한 소자의 제조방법.
According to claim 1,
The thermosetting resin is PDMS that is thermally cured by heat treatment,
The photocurable resin is a method of manufacturing a device using two-photon polymerization and nanoimprint, characterized in that the UV polymer photocurable by UV.
제1항 또는 제2항 중 어느 하나의 제조방법에 의해 제조된 기능성 표면소자.A functional surface device manufactured by the manufacturing method of any one of claims 1 or 2.
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