KR20220155738A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간에 수용되고, 인출 상태에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재와, 상기 밴딩 가능 부재와 대면하는 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 플레이트부 및 상기 플레이트부로부터 연장되고, 상기 인입 상태에서, 굴곡된 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 지지하는 가압부를 포함하는 서포트 플레이트 및 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부 및 상기 제1하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 서포트 플레이트는, 상기 제1방향을 따라 길이를 갖도록 상기 플레이트부에 형성된 형성된 가이드 슬릿을 포함하고, 상기 밴딩 가능 부재는, 지정된 간격으로 돌출되고, 상기 가이드 슬릿에 관통된 복수의 걸림 돌기들을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 변형 상태에 관계 없이, 플렉서블 디스플레이의 사용에 따른 신뢰성이 확보될 필요가 있다.

전자 장치는, 디스플레이의 표시 면적이 확장 및/또는 축소될 수 있는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)(예: 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device))를 포함할 수 있다. 롤러블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합된 제1하우징(예: 제1하우징 구조, 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 제2하우징 구조, 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display)(예: expandable display 또는 stretchable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.

롤러블 전자 장치는 제1하우징으로부터 제2하우징이 지정된 거리로 이동될 때, 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 지지하기 위한 밴딩 가능 부재(예: 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부는, 전자 장치가 인입 상태인 경우, 밴딩 가능 부재의 지지를 받으며, 제1하우징의 내부 공간 또는 제2하우징의 내부 공간으로, 굴곡된 상태로 인입될 수 있다.

그러나 밴딩 가능한 플렉서블 디스플레이는 밴딩 가능 부재의 지지를 받으며 밴딩되더라도, 펴지려는 복원력에 의해 제1하우징 또는 제2하우징으로부터 들뜨는 현상으로 인해 사용자에게 저하된 플렉서블 디스플레이의 면품질을 제공할 수 있다. 이러한 들뜸 현상을 감소시키기 위하여, 밴딩 가능 부재와, 제1하우징 및/또는 제2하우징 사이에 지지 구조가 제공될 수 있으나, 이러한 지지 구조는 밴딩 가능 부재의 조립성을 저하시키는 원인이 될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 인입 상태로부터 인출 상태로 천이되는 동안, 지속적으로 플렉서블 디스플레이를 지지함으로써 플렉서블 디스플레이의 면품질 확보에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 밴딩 가능 부재를 위한 개선된 조립 구조를 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간에 수용되고, 인출 상태에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재와, 상기 밴딩 가능 부재와 대면하는 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 플레이트부 및 상기 플레이트부로부터 연장되고, 상기 인입 상태에서, 굴곡된 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 지지하는 가압부를 포함하는 서포트 플레이트 및 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부 및 상기 제1하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 서포트 플레이트는, 상기 제1방향을 따라 길이를 갖도록 상기 플레이트부에 형성된 형성된 가이드 슬릿을 포함하고, 상기 밴딩 가능 부재는, 지정된 간격으로 돌출되고, 상기 가이드 슬릿에 관통된 복수의 걸림 돌기들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 하우징의 변형에 따라 적어도 부분적으로 밴딩되는 밴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 밴딩 영역을 지지하도록 배치된 밴딩 가능 부재 및 상기 밴딩 가능 부재로부터 밴딩되는 방향을 따라 지정된 간격으로 형성된 복수의 걸림 돌기들을 포함하고, 상기 복수의 걸림 돌기들 각각은 상기 밴딩 가능 부재가 밴딩될 경우, 상기 밴딩 가능 부재로부터 멀어질수록 두께가 점점 얇아지는 방식으로 형성될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 밴딩 가능 부재에, 이동 방향을 따라 지정된 간격으로 배치된 복수의 걸림 돌기들과, 제2하우징에, 복수의 걸림 돌기들이 걸리는 방식으로 가이드되는 가이드 슬릿을 포함하는 들뜸 방지 구조를 포함함으로써, 작동 중에 플렉서블 디스플레이의 들뜸 현상이 감소됨으로써 플렉서블 디스플레이의 면품질 향상에 도움을 받을 수 있다. 또한, 일측에 개방 구조를 갖는 가이드 슬릿을 통해, 복수의 걸림 돌기들을 용이하게 수용할 수 있기 때문에, 밴딩 가능 부재의 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 6-6을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트에 밴딩 가능 부재가 조립된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1하우징과 서포트 플레이트의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이의 배치 상태를 도시한 도면이다.
도 10b 및 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 A 영역에 대한 전자 장치의 작동 상태별 걸림 돌기들의 위치를 도시한 개략도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 부착된 밴딩 가능 부재의 조립 과정을 나타낸 도면들이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 부착된 밴딩 가능 부재의 조립 과정을 나타낸 도면들이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트의 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13a의 서포트 플레이트에 밴딩 가능 부재가 결합된 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 단면 사시도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연결부를 포함하는 서포트 플레이트의 일부 사시도이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트에 밴딩 가능 부재가 조립된 상태를 도시한 도면이다.
도 15b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 15b 영역을 확대한 사시도이다.
도 16a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트의 사시도이다.
도 16b는 도 16a의 라인 16b-16b를 따라 바라본 플레이트부의 일부 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.

도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x 축 방향) 및 지정된 거리 내에서 이동 가능하게 결합된 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조 또는 슬라이드 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제4측면(2211)은 제1측면(2211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제6측면(2213)은 제3측면(2213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4측면(2211) 및 제6측면(2213)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)는 제1지지 부재(212)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에에서, 제2지지 부재(222)의 일부는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치되고, 제2지지 부재(222)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 후면(200b)에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(213)는 제1지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 후면 커버(213)로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치되거나, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 대체되는, 또 다른 후면 커버(예: 제2후면 커버)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제2하우징(220)이 지정된 방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 지정된 방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: x 축 방향)을 따라 제2하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변되도록 유도할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제4측면(2212)까지의, 제1폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제2하우징(210)의 제2공간(2201)에 수용된 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 적어도 일부가, 추가적인 제2폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1폭(W1)보다 큰 제3폭(W3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1폭(W1)과 대응하는 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3폭(W3)과 대응하는 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 제2하우징(220)은 전자 장치의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)(예: 인출 버튼)(미도시 됨)의 조작을 통해, 지정된 방향(① 방향)으로 인출될 수 있다. 이러한 경우, 로커는, 제1하우징(210)에 배치되고, 서포트 어셈블리(예: 도 4의 서포트 어셈블리(260))를 통해 항상 인출 방향(① 방향)으로 가압받는 제2하우징(220)을, 인입된 상태로 유지시키기 위하여 제2하우징(220)을 고정시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 외면을 지정된 방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)은 제1하우징(210)의 제1공간(2101) 및/또는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제2하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되는 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제1하우징(210)의 제1공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나(A1, A2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(A1, A2)는, 전자 장치(200)의 상측 영역에 배치된 제1안테나(A1) 및 하측 영역에 배치된 제2안테나(A2)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 제1하우징의 제2측면 및/또는 제2하우징의 제5측면에 배치된 추가적인 적어도 하나의 안테나를 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(3111, 3112)을 통해 분절된 제1도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(311)은 지정된 간격으로 이격된 제1비도전성 부분(3111) 및 제2비도전성 부분(3112)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제1측면 부재(211)의 제1측면(2111)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(3211, 3212)을 통해 분절된 제2도전성 부분(321)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(321)은 지정된 간격으로 이격된 제3비도전성 부분(3211) 및 제4비도전성 부분(3212)을 통해 분절되도록 배치되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(311) 및/또는 제2도전성 부분(312)을 통해 지정된 주파수 대역(예: 약 800MHz ~ 6000MHz)에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 내부 공간에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들은, 전자 장치(200)가 인입/인출 동작 중에 플렉서블 디스플레이가 굽어지는 영역에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 펴지려는 힘을 단속하기 위한 들뜸 방지 구조가 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 이러한 들뜸 방지 구조를 통해, 작동 중에 제2하우징(220)과 밀착된 상태가 유도됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다. 이러한 들뜸 방지 구조는 조립성 향상을 위한 개선된 구조를 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 제1공간(2201)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a)의 적어도 일부는 제1지지 부재(예: 도 3b의 제1지지 부재(212))를 포함하거나, 제1지지 부재(212)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치되는 기판(250) 및 기판(250) 근처에 배치된 배터리(251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3a의 카메라 모듈(216)) 또는 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(217))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1하우징(210)에 고정되고 타단은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 이동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 제2공간(2201)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)(예: 제2브라켓 하우징(210b))과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제2공간(2201)으로부터 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210) 및 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 동작에 따라, 외부로부터 보이는 표시 면적이 가변될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제2하우징(220)의 슬라이딩 동작을 유도하기 위한 적어도 하나의 가이드 레일(224)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 양측면(예: 도 2a의 제1측면(2111) 및 제3측면(2113))을 커버하기 위하여 배치되는 커버 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201)) 방향(① 방향)으로 적어도 부분적으로 이동 가능하게 배치되고, 제2하우징(220)을 인출되는 방향으로 가압하는 서포트 어셈블리(support assembly)(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 어셈블리(260)는 제1하우징(210)(예: 제2브라켓 하우징(210b))과 슬라이딩 가능하게 결합된 서포트 플레이트(261) 및 제1하우징(210)(예: 제2브라켓 하우징(210b))의 지지를 받도록 배치되고, 서포트 플레이트(261)를 인출 방향((① 방향)으로 가압하는 적어도 하나의 가압 링크(265)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가압 링크(265)는 탄성 부재(예: 토션 스프링)를 통해 벌어지도록 연결된 적어도 두 개의 단위 링크들을 포함하고, 단위 링크들의 벌어지려는 힘을 통해, 서포트 플레이트를 인출 방향(예: -x 축 방향)으로 가압하는 가압력을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(261)는 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 지정된 방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(2621) 및 제1면(2621)과 반대 방향(예: - z 축 방향)으로 향하는 제2면(2622)을 포함하는 플레이트부(262) 및 플레이트부(262)의 단부에서, 서포트 플레이트(261)의 길이 방향(예: y 축 방향)과 실질적으로 동일한 길이를 갖도록 연장된 가압부(263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부(263)는 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 가압하기 위하여, 마찰력이 최소화되는 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 가압부(263)의 외면은 곡면을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가압부(263)는 별개의 구성 요소로써, 플레이트부(262)와 구조적으로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트부(262)는 적어도 하나의 가압 링크(265)를 가이드하도록 형성된 링크 가이드(2623)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가압 링크(265)는 제2하우징(220)을 항상 인출 방향(① 방향)으로 가압하는 가압력을 제공하고, 작동 중에, 밴딩 가능 부재(240)를 지지함으로써 플렉서블 디스플레이(230)의 처짐 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(262)는 제2하우징(220)과 결합됨으로써, 제2공간(2201) 형성에 일조할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서포트 플레이트(262)는 제2하우징(220)의 일부로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 밴딩 가능 부재(240)가 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)의 제1면(2621)과 밀착되는 방식으로 이동하도록 유도하기 위한 들뜸 방지 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 들뜸 방지 구조는 서포트 어셈블리(260)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 들뜸 방지 구조는 밴딩 가능 부재(240)의 배면에 지정된 간격으로 돌출 형성된 복수의 걸림 돌기들(242)과, 복수의 걸림 돌기들(242)이 걸릴 수 있도록 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)에 형성된 길이를 갖는 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 전자 장치(200)의 인입 방향(② 방향) 및 인출 방향(① 방향)을 따라 지정된 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624) 역시 전자 장치(200)의 인입 방향(② 방향) 및 인출 방향(① 방향)을 따라 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 복수의 멀티바들(241)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 복수의 멀티바들(241) 각각에서 제2공간(2201)으로 돌출되도록 형성되거나 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)에 본딩 또는 테이핑을 통해 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부가 부착된 밴딩 가능 부재(240)는 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)의 제1면(2621) 및 가압부(263)의 외면의 적어도 일부와 실질적으로 밀착되는 방식으로 배치되고, 인입 상태에서, 서포트 플레이트(261)의 슬라이딩 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)와 함께 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)에 배치된 복수의 걸림 돌기들(242)은 서포트 플레이트(261)의 슬라이딩 동작에 따라, 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)에 형성된 가이드 슬릿(2624)을 타고 가이드될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 걸림 돌기들(242)은 걸림 구조(예: 후크 구조 또는 돌출 구조)를 통해, 가이드 슬릿(2624)으로부터 이탈되지 않기 때문에, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 영역에서, 밴딩 가능 부재(240)가 서포트 플레이트(261)로부터 들뜨는 현상이 방지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 걸림 돌기들(242)과 플레이트부(262)의 접촉 부분(예: 제2면(2622))간의 마찰력 감소를 위하여, 복수의 걸림 돌기들(242) 및/또는 플레이트부(262)의 접촉 부분은 마찰 저감용 코팅층(예: 테프론 코팅층 또는 하드 코팅층)을 더 포함할 수도 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 6-6을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.

도 6을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 슬라이딩 방식으로 이동하는 제2하우징(220)을 가이드하기 위한 가이드 구조를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 가이드 구조는 제1하우징(210)의 제2브라켓 하우징(210b)에 형성된 가이드 리브(214) 및 제2하우징(220)에 고정된 가이드 레일(224)에 형성되고, 가이드 리브(214)를 수용하기 위한 가이드 홈(2241)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)이 제1하우징(210)으로부터 슬라이딩 방식으로 이동될 때, 가이드 리브(214)가 가이드 레일(224)의 가이드 홈(2241)을 타고 이동함으로써, 안정적인 슬라이딩 동작 제공에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 가이드 홈(2241)은 제2하우징(220)에 직접 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 홈(2241)은 밴딩 가능 부재(240)의 양단에 형성되고, 인출 상태에서, 가이드 리브(214)와 실질적으로 동일선상에 배치된 가이드 돌기(예: 도 7a의 가이드 돌기(243))를 추가적으로 가이드할 수도 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 사시도이다.

도 7a를 참고하면 밴딩 가능 부재(240)는 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 복수의 멀티바들(241)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 플렉서블 디스플레이(230)가 부착된 면과 반대되는 면(예: 배면)에 지정된 간격으로 배치된 복수의 걸림 돌기들(242)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 복수의 멀티바들(241) 중 일부의 멀티바들(241)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적의 가변 길이에 기반하여 일부의 멀티바들(241)에 배치될 수 있다. 다른 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 복수의 멀티바들(241) 각각에 대응하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 전자 장치(200)의 인출 방향(① 방향) 및 인입 방향(② 방향)을 따라 지정된 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242) 각각은 언더컷 형상(예: ‘T’형 구조)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242) 각각은 복수의 멀티바들(241)이 밴딩 시, 서로에 대한 간섭을 최소화하기 위하여, 복수의 멀티바들(241)로부터 멀어질수록 점진적으로 두께가 얇아지는 테이퍼진 경사면(242a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 걸림 돌기들(242) 각각은 인입/인출 방향(① 방향 및 ② 방향)과 수직한 방향에서 바라볼 때, 마름모 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 걸림 돌기들(242)은 대응 가이드 슬릿(예: 도 4의 가이드 슬릿(2624))의 개 수에 따라 2열 이상의 배치 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 멀티바들(241) 및 복수의 걸림 돌기들(242)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 멀티바들(241) 및 복수의 걸림 돌기들(242)은 일체로 형성되거나, 별개로 형성되어 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 멀티바들(241) 및/또는 복수의 걸림 돌기들(242)은 비금속 소재로 형성되거나, 금속 소재와 사출물을 이용하여, 인서트 사출을 통해 형성될 수도 있다.

도 7b를 참고하면, 밴딩 가능 부재(240)는 이웃하는 하나의 단위 멀티바(241)를 건너뛰는 방식으로, 지정된 간격으로 갖도록 특정 멀티바들(241)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)가 굴곡 영역에서 밴딩될 경우, 밴딩 가능 부재(240)의 굽어지는 곡률에 따라 복수의 걸림 돌기들(242)은 서로에 대하여 간섭되지 않는 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 걸림 돌기들(242)은 2배수 또는 3배수 이상의 지정된 간격을 갖는 멀티바들(241)에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 걸림 돌기들(242)은 서로에 대한 간격이 점진적으로 멀어지거나, 점진적으로 좁아지는 방식으로 복수의 멀티바들(241)에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 걸림 돌기들(242)은 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 배치된 전자 부품의 실장 공간을 고려하여, 불규칙한 간격을 갖도록 복수의 멀티바들(241)에 배치될 수도 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트의 사시도이다.

도 8을 참고하면, 서포트 플레이트(261)는 제1하우징(예: 도 4의 제1하우징(210))과 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트부(262) 및 플레이트부(262)의 단부에서, 서포트 플레이트(261)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 지정된 길이(L1)를 갖도록 연장된 가압부(263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부(263)는 적어도 부분적으로 외면이 곡면을 갖도록 형성됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)와의 마찰력을 최소화하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트부(262)는 밴딩 가능 부재(240)와 대면하는 방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(2621) 및 제1면(2621)과 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(2622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(261)는, 플레이트부(262)에서, 서포트 플레이트(261)의 길이 방향(예: y 축 방향)과 수직한 방향(예: x 축 방향)으로 길이를 갖도록 형성된 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)은 서포트 플레이트(261)의 전체 길이(L1)를 기준으로, 중앙에서 약 50%의 길이(L2)를 갖는 범위내에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)은 서포트 플레이트(261)의 전체 길이(L1)의 중심을 기준으로 대칭되는 부분에 위치하거나 또는 서포트 플레이트(261)의 전체 길이(L1)를 기준으로 지정된 간격으로 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(261)는 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 사출물)로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가이드 슬릿(2624)은 가압부(263)로부터 플레이트부(262)의 지정된 위치까지 연장되는 방식으로 형성될 수 있다. 따라서, 가압부(263)는, 가이드 슬릿(2624)을 기준으로, 적어도 부분적으로 좌우로 지정된 이격 공간(2603)을 갖도록 분절된 제1부분(263a) 및 제2부분(263b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격 공간(2603)은, 밴딩 가능 부재(240)의 복수의 걸림 돌기들(242)이 가이드 슬릿(2624)으로 용이하게 도입되도록 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격 공간(2603) 및 가이드 슬릿(2624)에 의해, 서포트 플레이트(261)는 부분적으로 분절된 상태가 유지되므로, 전자 장치(200)의 강성에 취약할 수 있다. 이러한 문제점을 보완하기 위하여, 서포트 플레이트(261)는 가압부(263)의 제1부분(263a)과 제2부분(263b)를 연결하는 연결부(264)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(264)는 가압부(263)의 제1부분(263a) 및 제2부분(263b)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(264)의 직경은 가압부(263)의 직경보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(264)의 직경은 이격 공간(2603)을 통해 이동되는 복수의 걸림 돌기들(242)이 밴딩 가능 부재(240)로부터 돌출되는 돌출량을 통해 결정될 수 있다. 예컨대, 연결부(264)의 직경은, 전자 장치(200)가 인출 상태로부터 인입 상태로 천이되는 동안, 복수의 걸림 돌기들(242)이 이격 공간(2603)의 적어도 일부에 수용되고, 이동에 방해가 되지 않고, 밴딩 가능 부재(240)가 가압부(263)의 외면에 밀착된 상태를 유지할 수 있는 크기로 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격 공간(2603)에서, 가이드 슬릿(2624)이 시작되는 플레이트부(262)의 도입 부분(262b)은 복수의 걸림 돌기들(242)이 가이드 슬릿(2624)으로 용이하게 도입되도록 단부를 향할수록(예: -x 축 방향을 향할수록) 점진적으로 두께가 얇아지는 챔퍼 구조를 가질 수 있다. 이러한 경우, 도입 부분(262b)은, 제1면(2621)과 평행하고, 제2면(2622)으로부터 두께가 얇아지는 방식으로 지정된 각도(θ)의 경사면을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도입 부분(262b)은 지정된 각도를 가지고 하측 방향(예: -z 축 방향)으로 절곡될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도입 부분(262b)은 플레이트부(262)와 동일한 평면을 형성할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도입 부분(262b)은, 플레이트부(262)를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 연결부(264)와 중첩되도록 형성됨으로써, 플레이트부(262)를 통한 플렉서블 디스플레이(230)의 지지 면적 확장에 도움을 줄 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트에 밴딩 가능 부재가 조립된 상태를 도시한 일부 사시도이다.

도 9를 참고하면, 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)는 제1하우징(210)의 제2브라켓 하우징(210b)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 경우, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부는 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)의 제1면(2621)과 대면하도록 배치되고, 또 다른 적어도 일부는 서포트 플레이트(261)의 가압부(263)의 지지를 받으며 밴딩된 상태가 유지되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 밴딩 가능 부재(240)의 일단은 제1하우징(210)의 제2브라켓 하우징(210b)에 고정될 수 있다. 이러한 조립 상태가 유지될 경우, 밴딩 가능 부재(240)로부터 돌출된 복수의 걸림 돌기들(242)은 플레이트부(262)에 형성된 가이드 슬릿(2624)에 관통되고, 제2면(2622)에 걸리는 방식으로 수용된 후, 밴딩 가능 부재(240)의 이동에 따라 가이드 슬릿(2624)을 타고 이동될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)로부터 돌출된 복수의 걸림 돌기들(242)은 도시된 ③ 방향을 따라 플레이트부(262)에 형성된 가이드 슬릿(2624)에 관통된 후, 플레이트부(262)의 제2면(2622)에 걸림으로써, ④ 방향으로 이탈되지 않을 수 있다. 따라서, 복수의 걸림 돌기들(242)의 걸림 구조를 통해, 가압부(263)와 대응하는 굴곡 영역에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 펴지려는 힘에 의해, 밴딩 가능 부재(240)가 서포트 플레이트(261)로부터 들뜨는 현상이 감소될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 인출 방향(① 방향) 및 인입 방향(② 방향)을 따라 길이를 가지며, 지정된 간격으로 이격된 2개의 가이드 슬릿들(2624)에 각각 가이드되도록 배치되는 2열 배치 구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 걸림 돌기들(242)은 인출 방향(① 방향) 및 인입 방향(② 방향)을 따라 길이를 가지며, 지정된 간격으로 이격된 3개 이상의 가이드 슬릿들(2624)에 각각 가이드되도록 배치되는 3열 이상의 배치 구성을 가질 수도 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1하우징과 서포트 플레이트의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이의 배치 상태를 도시한 도면이다.

도 10a를 참고하면, 서포트 플레이트(261)는 제1하우징(210)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)는 제1하우징(210)의 제2브라켓 하우징(210b)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(261)는 제2하우징(예: 도 5의 제2하우징(220b))에 고정되기 때문에, 제1하우징(210)으로부터 제2하우징(220)이 인입 및/또는 인출될 때, 서포트 플레이트(261) 역시 함께 이동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부는 제1하우징(210)에 고정될 수 있으며, 서포트 플레이트(261) 및 제2하우징(220)은 제1하우징(210)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1하우징(210)에 고정되고, 적어도 일부는 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)의 지지를 받도록 배치될 수 있으며, 또 다른 적어도 일부는 가압부(263)의 곡면을 타고 밴딩된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부는 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 동일한 평면을 형성함으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예컨대, 서포트 플레이트(261)는 제1면(2621)이 제1하우징(210)의 외면보다 낮게 배치됨으로써 발생되는 단차 부분을 보상하는 방식으로, 밴딩 가능 부재(240)가 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)와 제1하우징(210)은 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하기 위한 편평한 면을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부는 인입 상태에서, 가압부(263)의 지지를 받으며, 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))으로 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부와 함께 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1하우징(210) 및 밴딩 가능 부재(240)에 본딩 또는 테이핑을 통해 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 걸림 돌기들(242)은 밴딩 가능 부재(240) 중 인입 및/또는 인출 동작을 통해 변형될 수 있는 구간(T)에만 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 걸림 돌기들은(242)는 밴딩 가능 부재(240)의 전체 구간에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 복수의 걸림 돌기들(242) 및 가이드 슬릿(2624)의 걸림 구조를 통해, 서포트 플레이트(261)와 밀착된 상태를 유지하면서, 인입 상태로부터 인출 상태로, 안정적으로 천이됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 개선된 면품질 제공에 도움을 줄 수 있다.

도 10b 및 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 A 영역에 대한 전자 장치의 작동 상태별 걸림 돌기들의 위치를 도시한 개략도이다.

도 10b를 참고하면, 제2하우징(예: 도 5의 제2하우징(220))이 지정된 방향(① 방향)으로 인출될 경우, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부는 복수의 걸림 돌기들(242)이 서포트 플레이트(261)에 형성된 가이드 슬릿(2624)에 걸리고, 가이드됨으로써, 가압부(263) 근처에서 플렉서블 디스플레이(230)가 펴지려는 힘을 받더라도, 서포트 플레이트(261)에 밀착된 상태가 지속적으로 유지될 수 있다. 이러한 경우, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용된 복수의 걸림 돌기들(242) 중 일부 걸림 돌기들은 가압부(263)의 직경보다 작은 직경을 갖는 연결부(264)의 간섭을 받지 않으면서 외부로 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용된 복수의 걸림 돌기들(242) 중 일부 걸림 돌기들은 가압부(263)의 직경보다 작은 직경을 갖는 연결부(264)의 외면의 지지를 받으며 이동될 수도 있다. 이때, 플레이트부(262)와 평행하게 일직선으로 형성된 가이드 슬릿(2624)의 도입 부분(예: 도 8의 도입 부분(262b))을 통해, 복수의 걸림 돌기들(242)은 용이하게 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)으로 도입될 수 있다.

도 10c를 참고하면 제2하우징(예: 도 5의 제2하우징(220))이 지정된 방향(② 방향)으로 인입될 경우, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 함께 복수의 걸림 돌기들(242)은 서포트 플레이트(261)에 형성된 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)으로부터 이탈된 후, 이격 공간(2603)을 통해 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 걸림 돌기들(242)은 가압부(263)에 형성된 이격 공간(예: 도 8의 이격 공간(2603))을 통해 제2공간(2201)에 수용됨으로써, 작동 중에, 밴딩 가능 부재(240)가 가압부(263)의 외면에 밀착되도록 도움을 줄 수 있다. 또한, 복수의 걸림 돌기들(242)은 경사면(242a)을 통해 그 두께가 얇아짐으로써, 밴딩 가능 부재(240)가 제2공간(2201)에 수용되기 위한 밴딩될 경우, 서로에 대한 간섭이 최소화될 수 있다.

도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 부착된 밴딩 가능 부재의 조립 과정을 나타낸 도면들이다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 들뜸 방지 구조를 포함하는 밴딩 가능 부재(240)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 손쉽게 조립될 수 있다.

도 11a 및 도 11b를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부가 부착된 밴딩 가능 부재(240)가 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 복수의 멀티바들(241) 중 적어도 일부 멀티바들(241)에서, 적어도 부분적으로 돌출된 복수의 걸림 돌기들(242)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)이 결합된 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의, 밴딩 가능 부재(240)에 부착되지 않은 부분은, 제1하우징(210)에 부착될 수 있다. 그후, 제2하우징(220)이 지정된 방향(② 방향)으로 인입된 상태에서 인출 방향(① 방향)으로 천이되는 동작만으로, 복수의 걸림 돌기들(242)은 제2하우징(220)에 배치된 서포트 플레이트(261)의 적어도 하나의 가이드 슬릿(예: 도 8의 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624))에 자연스럽게 가이드됨으로써 조립이 완료될 수 있다. 예컨대, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)에 형성된 적어도 하나의 가이드 슬릿(예: 도 8의 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624))이 가압부(예: 도 8의 가압부(263))의 이격 공간(예: 도 8의 이격 공간(2603))까지 연결된 개방 구조를 통해, 플렉서블 디스플레이(230) 및 밴딩 가능 부재(240)의 개선된 조립 구조가 제공될 수 있다.

도 12a 내지 도 12c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이가 부착된 밴딩 가능 부재의 조립 과정을 나타낸 도면들이다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 들뜸 방지 구조를 포함하는 밴딩 가능 부재(240)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 손쉽게 조립될 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부가 부착된 밴딩 가능 부재(240)가 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 복수의 멀티바들(241) 중 적어도 일부 멀티바들(241)에서, 적어도 부분적으로 돌출된 복수의 걸림 돌기들(242)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)이 결합된 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의, 밴딩 가능 부재(240)에 부착되지 않은 적어도 일부 영역은, 제1하우징(210)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩 가능 부재(240)와 제1하우징(210)에 부착된 부착 영역과 일치하는 제1길이를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 밴딩 가능 부재(240)와 제1하우징(210)에 부착되고, 예를 들어, 밴딩 가능 부재(240)와 부착되지 않는 또 다른 적어도 일부 영역을 포함하는, 제1길이보다 긴 제2길이를 가질 수도 있다. 이러한 경우, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 부착되지 않는 또 다른 적어도 일부 영역은 전자 장치(200)에 배치된 별도의 내부 구조물(예: 지지 브라켓)의 지지를 받도록 배치될 수도 있다. 그후, 제2하우징(220)이 지정된 방향(② 방향)으로 인입된 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2하우징(220)에 권취되는 방식으로 회전될 수 있다. 그후, 제2하우징(220)이 지정된 방향(① 방향)으로 인출됨으로써, 복수의 걸림 돌기들(242)은 제2하우징(220)에 배치된 서포트 플레이트(261)의 적어도 하나의 가이드 슬릿(예: 도 8의 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624))에 자연스럽게 가이드됨으로써 조립이 완료될 수 있다. 예컨대, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)에 형성된 적어도 하나의 가이드 슬릿(예: 도 8의 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624))이 가압부(예: 도 8의 가압부(263))의 이격 공간(예: 도 8의 이격 공간(2603))까지 연결된 개방 구조를 통해, 플렉서블 디스플레이(230) 및 밴딩 가능 부재(240)의 개선된 조립 구조가 제공될 수 있다.

도 13a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트의 사시도이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13a의 서포트 플레이트에 밴딩 가능 부재가 결합된 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 단면 사시도이다.

도 13a의 서포트 플레이트(461)는 도 4의 서포트 플레이트(261)와 적어도 일부 유사하거나, 서포트 플레이트의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.

도 13a 내지 도 13b를 참고하면, 서포트 플레이트(461)(예: 도 4의 서포트 플레이트(261))는 제1면(2621), 제1면(2621)과 반대 방향으로 향하는 제2면(2622)을 포함하는 플레이트부(262) 및 플레이트부(262)로부터 연장된 가압부(263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(461)는 플레이트부(262)에 형성된 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)을 포함하는 플레이트부(262) 및 가압부(263)의 구성은 도 8의 구성과 실질적으로 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(461)는 가압부(263)로부터 제2면(2622)과 대응하도록 연장된 적어도 하나의 보조 플레이트부(262a) 및 적어도 하나의 보조 플레이트부(262a)에 형성된 적어도 하나의 보조 가이드 슬릿(2625)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보조 플레이트부(262a)는 플레이트부(262)와 지정된 간격으로 이격된 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보조 가이드 슬릿(2625)은, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 복수의 걸림 돌기들(242)을 가이드하기 위하여, 플레이트부(262)에 형성된 가이드 슬릿(2624)으로부터 이격 공간(예: 도 8의 이격 공간(2603))을 통해 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1면(2621)을 위에서 바라볼 때, 보조 가이드 슬릿(2625)은 가이드 슬릿(2624)과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 인출 상태에서 인입 상태로 천이되고, 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부 및 걸림 돌기들(242)이 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용되더라도, 복수의 걸림 돌기들(242)은 가이드 슬릿(2624)으로부터 이격 공간(예: 도 8의 이격 공간(2603))을 통해, 보조 가이드 슬릿(2625)으로 가이드될 수 있다. 한 실시예에서, 가압부(263)는 별개의 구성 요소로써, 플레이트부(262) 및 보조 플레이트부(262a)와 구조적으로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(461)는 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 사출물)로 형성될 수 있다.

도 14a 및 도 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 연결부를 포함하는 서포트 플레이트의 일부 사시도이다.

도 14a 및 도 14b를 참고하면, 서포트 플레이트(461)는 플레이트부(262) 및 플레이트부(262)로부터 연장된 가압부(263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(461)는 플레이트부(262)에 형성되고, 밴딩 가능 부재(240)로부터 돌출된 복수의 걸림 돌기들(예: 도 13b의 복수의 걸림 돌기들(242))을 가이드하기 위한 적어도 하나의 가이드 슬릿(2624)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(461)는 가압부(263)로부터 연장되고, 가이드 슬릿(2624)으로부터 연장된 보조 가이드 슬릿(2625)을 포함하는 보조 플레이트부(262a)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부(263)는 가이드 슬릿(2624) 및 보조 가이드 슬릿(2625)이 끊김없이 연결되도록, 이격 공간(예: 도 8의 이격 공간(2603))을 가질 수 있으며, 이러한 이격 공간(2603)을 통해, 좌우로 분할된 제1부분(263a) 및 제2부분(263b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(461)는 가압부(263)의 제1부분(263a) 및 제2부분(263b)를 연결하기 위하여 배치되는 연결부(266)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(266)는 금속 소재의 샤프트 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(266)의 외면은 곡형으로 형성됨으로써, 굴곡 영역에서 복수의 걸림 돌기들(242)을 지지하기 위한 지지 구조로써 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(266)는 금속 소재의 서포트 플레이트(461)에 용접 공정을 통해 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결부(266)는 서포트 플레이트(461)에 본딩, 융착 또는 테이핑 중 적어도 하나의 공정을 통해 부착될 수도 있다. 따라서, 서포트 플레이트(461)는 가이드 슬릿들(2624, 2625)에 의한, 가압부(263)의 분리된 두 부분들(263a, 263b)을 연결하는 연결부(266)를 통해, 강성 보강에 도움을 받을 수 있다.

도 15a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트에 밴딩 가능 부재가 조립된 상태를 도시한 도면이다. 도 15b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 15b 영역을 확대한 사시도이다.

도 15a 및 도 15b를 참고하면, 밴딩 가능 부재(240)에 돌출 형성된 복수의 걸림 돌기들(242)은 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)에 형성된 가이드 슬릿(2624)에 관통된 후, 제2면(2622)에 걸리는 방식으로, 인출 방향(① 방향) 또는 인입 방향(② 방향)으로 가이드될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 걸림 돌기들(242)은 이동 중에, 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)의 제2면(2622)과 접촉됨으로써 마찰력이 발생되고, 이러한 마찰력은 전자 장치(200)의 슬라이딩 동작을 방해하거나, 사용자에게 불쾌한 슬라이딩감을 제공할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 밴딩 가능 부재(240)는 복수의 걸림 돌기들(242) 각각에 배치된 적어도 하나의 가이드 롤러(2421)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 가이드 롤러(2421)는 복수의 걸림 돌기들(242) 중 일부 걸림 돌기들에만 설치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 롤러(2421)는 복수의 걸림 돌기들(242) 각각에서 자체 회전이 가능하게 설치될 수 있다. 따라서, 밴딩 가능 부재(240)의 걸림 돌기들(242)이 서포트 플레이트(261)의 플레이트부(262)에 형성된 가이드 슬릿(2624)에 위치하는 경우, 복수의 가이드 롤러들(2421)이 플레이트부(262)의 제2면(2622)에 접촉됨으로써, 서포트 플레이트(261)와 밴딩 가능 부재(240) 간의 슬라이딩 동작에 따른 마찰력 감소에 도움을 줄 수 있다.

도 16a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 서포트 플레이트의 사시도이다. 도 16b는 도 16a의 라인 16b-16b를 따라 바라본 플레이트부의 일부 단면도이다.

도 16a 및 도 16b의 서포트 플레이트(261)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 8의 서포트 플레이트(261)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 16a를 참고하면, 서포트 플레이트(261)는 가이드 슬릿(2624)을 포함하는 플레이트부(262) 및 플레이트부(262)로부터 연장된 가압부(263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 플레이트(261)는 밴딩 가능 부재(예: 도 9의 밴딩 가능 부재(240))의 복수의 걸림 돌기들(예: 도 9의 복수의 걸림 돌기들(242))의 용이한 조립성을 제공하여 위하여, 가압부(263)의 일부가 제1부분(263a)과 제2부분(263b)으로 분절되고, 가이드 슬릿(2624)과 연결된 이격 공간(2603)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 전술한 바와 달리, 가압부(263)의 제1부분(263a)과 제2부분(263b)을 연결하는 연결부(예: 도 8의 연결부(264) 또는 도 14a의 연결부(266))는 생략될 수 있다.

도 16b를 참고하면,, 서포트 플레이트(261)는 강성 보강을 위하여, 플레이트부(262)에서, 가이드 슬릿(2624) 주변 부분(262c)은 다른 부분보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 슬릿(2624) 주변 부분(262c)은 다른 부분보다 두꺼운 두께를 갖도록 단차지게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가이드 슬릿(2624)의 주변 부분(262c)은, 가이드 슬릿의 길이 방향과 수직한 방향(예: 도 16a의 y 축 방향)으로 진행될수록 점진적으로 두꺼워지는 방식으로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는, 제1공간(예: 도 4의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(예: 도 4의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과, 제1방향(예: 도 4의 ① 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(예: 도 4의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(예: 도 4의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간에 수용되고, 인출 상태에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))와, 상기 밴딩 가능 부재와 대면하는 제1면(예: 도 8의 제1면(2621))과, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면(예: 도 8의 제2면(2622))을 포함하는 플레이트부(예: 도 8의 플레이트부(262)) 및 상기 플레이트부로부터 연장되고, 상기 인입 상태에서, 굴곡된 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 지지하는 가압부(예: 도 8의 가압부(263))를 포함하는 서포트 플레이트(예: 도 8의 서포트 플레이트(261)) 및 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부 및 상기 제1하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(230))를 포함하고, 상기 서포트 플레이트는, 상기 제1방향(예: 도 4의 ① 방향)을 따라 길이를 갖도록 상기 플레이트부에 형성된 가이드 슬릿(예: 도 4의 가이드 슬릿(2624))을 포함하고, 상기 밴딩 가능 부재는 지정된 간격으로 돌출되고, 상기 가이드 슬릿에 관통된 복수의 걸림 돌기들(예: 도 4의 복수의 걸림 돌기들(242))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밴딩 가능 부재는, 상기 인출 상태에서, 적어도 부분적으로 상기 제1하우징과 동일한 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부는 상기 복수의 걸림 돌기들을 통해 상기 플레이트부의 상기 제1면에 밀착된 상태로 밴딩될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 인입 상태로부터 상기 인출 상태로 천이되는 동안, 상기 플렉서블 디스플레이가 굴곡되는 구간과 대응하는, 상기 밴딩 가능 부재의 대응 구간에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 밴딩 가능 부재에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밴딩 가능 부재는, 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 복수의 멀티바들을 포함하고, 상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 복수의 멀티바들과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 복수의 멀티바들 중 적어도 일부 멀티바에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징 사이에서, 상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징에 배치된 가이드 레일을 더 포함하고, 상기 나머지 하우징은 상기 가이드 레일을 따라 상기 제1방향으로 가이드되도록 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 가이드 슬릿은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라, 중앙을 기준으로, 전체 길이의 50% 범위내에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면과 상기 복수의 걸림 돌기들 사이에 배치된 마찰 저감 구조를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마찰 저감 구조는 상기 복수의 걸림 돌기들 및/또는 상기 제2면의 접촉 부분에 배치된 테프론 코팅층 또는 하드 코팅층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 마찰 저감 구조는 상기 복수의 걸림 돌기들 각각에 회전 가능하게 결합된 적어도 하나의 가이드 롤러를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 가이드 롤러는 상기 제2면과 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 적어도 하나의 가이드 슬릿을 통해, 상기 플레이트부에 관통된 후, 상기 제2면에 걸리는 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가압부는 적어도 부분적으로 제1부분 및 제2부분으로 분할된 이격 공간을 포함하고, 상기 이격 공간은 상기 가이드 슬릿과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분과 상기 제2부분은 상기 가압부보다 작은 직경을 갖는 연결부를 통해 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 가압부와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 방식으로 상기 서포트 플레이트에 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가압부로부터 상기 제2면의 적어도 일부와 대응되도록 연장되고, 상기 플레이트부와 지정된 간격으로 이격된 보조 플레이트부를 더 포함하고, 상기 보조 플레이트부는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 가이드 슬릿과 중첩되도록 형성된 적어도 하나의 보조 가이드 슬릿을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210) 및 제2하우징(220))의 변형에 따라 적어도 부분적으로 밴딩되는 밴딩 영역(예: 도 3의 제2영역(230b))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230))와, 상기 밴딩 영역을 지지하도록 배치된 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240)) 및 상기 밴딩 가능 부재로부터 밴딩되는 방향을 따라 지정된 간격으로 형성된 복수의 걸림 돌기들(예: 도 5의 걸림 돌기들(242))을 포함하고, 상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 밴딩 가능 부재가 밴딩될 경우, 상기 밴딩 가능 부재로부터 멀어질수록 두께가 얇아지는 방식으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 걸림 돌기들은, 대상 구조물에 형성된 가이드 슬릿에 관통된 후, 걸릴 수 있는 언더컷 형상으로 형성되고, 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부는 상기 복수의 걸림 돌기들을 통해 상기 대상 구조물 외면에 밀착된 상태를 유지할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 전자 장치 210: 제1하우징
220: 제2하우징 230: 플렉서블 디스플레이
240: 밴딩 가능 부재 242: 복수의 걸림 돌기들
260: 서포트 어셈블리 261, 461: 서포트 플레이트
262: 플레이트부 263: 가압부
264, 266: 연결부 2603: 이격 공간
2624, 2625: 가이드 슬릿

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1공간을 포함하는 제1하우징;
   상기 제1하우징과, 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징;
   상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간에 수용되고, 인출 상태에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재;
   상기 밴딩 가능 부재와 대면하는 제1면과 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 플레이트부 및 상기 플레이트부로부터 연장되고, 상기 인입 상태에서, 굴곡된 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 지지하는 가압부를 포함하는 서포트 플레이트; 및
   상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부 및 상기 제1하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
   상기 서포트 플레이트는, 상기 제1방향을 따라 길이를 갖도록 상기 플레이트부에 형성된 가이드 슬릿을 포함하고,
   상기 밴딩 가능 부재는, 지정된 간격으로 돌출되고, 상기 가이드 슬릿에 관통된 복수의 걸림 돌기들을 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 밴딩 가능 부재는, 상기 인출 상태에서, 적어도 부분적으로 상기 제1하우징과 동일한 평면을 형성하는 전자 장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부는 상기 복수의 걸림 돌기들을 통해 상기 플레이트부의 상기 제1면에 밀착된 상태로 밴딩되는 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 인입 상태로부터 상기 인출 상태로 천이되는 동안, 상기 플렉서블 디스플레이가 굴곡되는 구간과 대응하는, 상기 밴딩 가능 부재의 대응 구간에 배치된 전자 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 플렉서블 디스플레이는 상기 밴딩 가능 부재에 부착되는 방식으로 고정된 전자 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 밴딩 가능 부재는, 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 복수의 멀티바들을 포함하고,
   상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 복수의 멀티바들과 일체로 형성된 전자 장치.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 복수의 멀티바들 중 적어도 일부 멀티바들에 배치된 전자 장치.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1하우징 및 상기 제2하우징 사이에서, 상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징에 배치된 가이드 레일을 더 포함하고,
   상기 나머지 하우징은 상기 가이드 레일을 따라 상기 제1방향으로 가이드되도록 결합된 전자 장치.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 가이드 슬릿은, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라, 중앙을 기준으로, 전체 길이의 50% 범위내에 배치된 전자 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 제2면과 상기 복수의 걸림 돌기들 사이에 배치된 마찰 저감 구조를 더 포함하는 전자 장치.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 마찰 저감 구조는 상기 복수의 걸림 돌기들 및/또는 상기 제2면의 접촉 부분에 배치된 테프론 코팅층 또는 하드 코팅층을 포함하는 전자 장치.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 마찰 저감 구조는 상기 복수의 걸림 돌기들 각각에 회전 가능하게 결합된 적어도 하나의 가이드 롤러를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 가이드 롤러는 상기 제2면과 접촉된 전자 장치.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 걸림 돌기들은 상기 적어도 하나의 가이드 슬릿을 통해, 상기 플레이트부에 관통된 후, 상기 제2면에 걸리는 방식으로 배치된 전자 장치.
    
14. 제1항에 있어서,
    상기 가압부는 적어도 부분적으로 제1부분 및 제2부분으로 분할된 이격 공간을 포함하고,
    상기 이격 공간은 상기 가이드 슬릿과 연결된 전자 장치.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1부분과 상기 제2부분은 상기 가압부보다 작은 직경을 갖는 연결부를 통해 연결된 전자 장치.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 가압부와 일체로 형성된 전자 장치.
    
17. 제15항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 방식으로 상기 서포트 플레이트에 고정된 전자 장치.
    
18. 제1항에 있어서,
    상기 가압부로부터 상기 제2면의 적어도 일부와 대응되도록 연장되고, 상기 플레이트부와 지정된 간격으로 이격된 보조 플레이트부를 더 포함하고,
    상기 보조 플레이트부는, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 가이드 슬릿과 중첩되도록 형성된 적어도 하나의 보조 가이드 슬릿을 포함하는 전자 장치.
    
19. 디스플레이 장치에 있어서,
    적어도 하나의 하우징의 변형에 따라 적어도 부분적으로 밴딩되는 밴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    적어도 상기 밴딩 영역을 지지하도록 배치된 밴딩 가능 부재; 및
    상기 밴딩 가능 부재로부터 밴딩되는 방향을 따라 지정된 간격으로 형성된 복수의 걸림 돌기들을 포함하고,
    상기 걸림 돌기들은 상기 밴딩 가능 부재가 밴딩될 경우, 상기 밴딩 가능 부재로부터 멀어질수록 두께가 얇아지는 방식으로 형성된 디스플레이 장치.
    
20. 제19항에 있어서
    상기 복수의 걸림 돌기들은, 대상 구조물에 형성된 가이드 슬릿에 관통된 후, 걸릴 수 있는 언더컷 형상으로 형성되고,
    상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부는 상기 복수의 걸림 돌기들을 통해 상기 대상 구조물의 외면에 밀착된 상태를 유지하는 디스플레이 장치.

Images