KR20230138847A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징으로써, 도전성 부재로 형성된 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장된 도전성 연장부를 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는, 외관의 적어도 일부로 사용되는 적어도 하나의 도전성 부분을 이용한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치에 적용될 경우, 슬라이딩 동작에 따른 방사 성능 저감을 고려한 설계 구조가 요구될 수 있다.

전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 표시 면적이 확장 및/또는 축소될 수 있는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)(예: 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device))를 포함할 수 있다. 롤러블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합된 제1하우징(예: 제1하우징 구조, 이동 구조, 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물) 및 제2하우징(예: 제2하우징 구조, 고정 구조, 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display)(예: expandable display 또는 stretchable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.

롤러블 전자 장치는 강성 보강 및 미려한 외관을 위하여 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속 소재 또는 도전성 부분)로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치는 측면 부재에 배치된 적어도 하나의 분절부를 통해 도전성 부재를 분절시켜 배치된 도전성 부분을 통해, 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.

그러나 롤러블 전자 장치는 인입 상태에서, 제1하우징 또는 제2하우징이 나머지 하우징의 내부 공간으로 적어도 부분적으로 인입된 상태로 변경됨으로써, 안테나로 사용되는 도전성 부분이 나머지 하우징의 도전성 부분과 중첩됨으로써, 안테나는 방사 성능이 저하될 수 있다. 또한, 가용 길이가 한정되어 있는 측면 부재의 도전성 부분을 통해 안테나의 주파수 대역을 결정하기 어려운 문제점이 발생될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 인입 및/또는 인출 상태에서, 안테나의 방사 성능 편차를 감소시키도록 구성된 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 측면 부재의 길이 활용도가 향상된 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들은 근접한 주변 도전체에 둔감하게 반응함으로써, 타 전자 부품과의 공간 집약도를 향상시킬 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징으로써, 도전성 부재로 형성된 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장된 도전성 연장부를 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 제1측면 부재 및 제1측면 부재로부터 제1공간으로 연장된 도전성 연장부를 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 제1하우징의 적어도 일부를 수용하기 위한 제2공간을 포함하고, 도전성 부재로 형성된 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 인출 상태(slide-out state)로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성되고, 상기 도전성 연장부의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제2하우징의 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들은, 측면 부재의 도전성 부분으로부터 내부 공간으로 연장되고, 길이를 갖는 도전성 연장부가 롤러블 전자 장치의 안테나로 사용됨으로써, 인입 상태에서 근접한 주변 도전체에 의한 안테나의 방사 성능 편차가 감소되고, 주변 전자 부품과의 효율적 배치 설계가 가능할 수 있다. 또한, 측면 부재의 외부 길이가 안테나의 전기적 길이로 전적으로 고려되지 않기 때문에 측면 부재의 길이 활용도 향상에 도움을 줄 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입/인출 상태에 따른 안테나의 성능을 비교한 그래프이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 전류 분포를 나타낸 도전이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 급전 위치에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 매칭에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 폭에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전체와 근접한 안테나의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 도전체 유무에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나와 중첩 배치된 mmWave 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 12a의 mmWave 안테나 모듈의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 일부를 통해 형성된 도전성 연장부의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 제2하우징(예: 도 2a의 제2하우징(220))으로부터 제1하우징(예: 도 2a의 제1하우징(210)의 이동 거리를 검출하기 위한 이동 거리 검출 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 통해, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)이 이동되는 동안, 이동 거리를 실시간으로 검출하고, 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))를 통해, 가변되고 있는 표시 면적에 대응하는 객체를 표시하도록 디스플레이 모듈(160)을 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))의 동작을 제어하기 위한 구동 모터 제어 모듈을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 구동 모터 제어 모듈은 프로세서(120)로 대체될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.

도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.

도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조, 이동부 또는 슬라이드 하우징), 제1하우징(210)과 지정된 방향(예: ① 방향 또는 ② 방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조, 고정부 또는 베이스 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제2하우징(220)을 기준으로, 제1하우징(220)이 제1방향(① 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제1방향(① 방향)과 반대인, 제2방향(② 방향)으로 인입되도록(slide-in) 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(예: y 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및/또는 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재(예: 도 6의 도전성 부재(211a)) 및 비도전성 부재(예: 도 6의 비도전성 부재(211b))(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1지지 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 별개로 형성되고, 제1측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 짧은 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및/또는 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2지지 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2지지 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 별개로 형성되고, 제2측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)은 제4측면(2211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)은 제6측면(2213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)는 제2지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213)는 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(223)는 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1부분(230a)의 적어도 일부 역시 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제1하우징(210)이 제1방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제1하우징(210)이 제2방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제1하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2하우징(220)을 기준으로 이동되는 제1하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1방향(① 방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 제1길이(L1)에 대응하는 제1표시 면적(예: 제1부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 제2하우징(220)을 기준으로 추가적으로 제2길이(L2) 만큼 이동된 제1하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)와 대응되고, 제1표시 면적보다 큰 제3표시 면적(예: 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1카메라 모듈(205) 또는 제2카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는, 인입/인출 상태에 관계 없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제2측면(2112))에서, 제1하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 인입 상태에서, 제2하우징에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제1하우징(210)의 제1공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))의 기어링 동작을 통해 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구동 모터(260)는 제2공간(2201)에 배치되고, 랙 기어(2251)는 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되거나, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(260)를 동작시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 트리거링 동작은 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치)하거나, 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 수동 슬라이드 모듈(예: 스프링을 이용한 힌지 모듈)을 포함하고, 사용자의 조작을 통해 수동으로 인입/인출 동작이 수행될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1측면 부재(211)에서, 복수의 분절부들(311, 312, 313)(예: 폴리머, 비도전성 부재 또는 분절부)을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322)(예: 금속 소재 또는 도전성 부재)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 분절부들(311, 312, 313)의 적어도 일부 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322)의 적어도 일부는, 제1하우징(210)에 배치된 유전체 커버(215)를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 커버(215)는, 슬라이딩 동작 중, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322)과 제2하우징(220)을 물리적으로 이격시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322)은 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(예: 도 4의 제1기판(521))에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 적어도 하나의 안테나로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 적어도 하나의 도전성 부분(321, 322)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제1공간(2101) 또는 제2공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)은, 인입 상태에서, 제2공간(2201)에 수용되고, 제2하우징(220)의 도전성 부재를 통해 적어도 부분적으로 가려짐으로써, 제2측면(2112)에 배치되고 안테나로 사용되는 도전성 부분들(321, 322)과 동일한 배치 구조를 가지면, 인입 상태에서, 방사 성능이 저하될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1측면(2111) 및/또는 제3측면(2113)을 통해 제1공간(2101)으로 연장된 지정된 길이를 갖는 도전성 연장부(예: 도 6의 도전성 연장부(211c))를 통해 마련된 안테나(예: 도 6의 안테나(A))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)를 통해 마련된 안테나(A)는, 인입 상태에서, 도전성 부재로 형성된 제2하우징(220)에 의해 가려지더라도 둔감하게 반응함으로써, 인입/인출 동작에 따른 안테나(A)의 방사 성능 편차를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1하우징(210)을 제2하우징(220)으로부터 인입되려는 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 인출되려는 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211) 및 제1측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제1지지 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221) 및 제2측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제2지지 부재(221)의 적어도 일부)와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 제1공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2공간(2201)에서, 피니언 기어와 치합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는, 제1공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y 축 방향)으로, 제1지지 부재(212)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제1기판(251)(예: 메인 기판), 제1기판(251)의 주변에 배치된 배터리(B), 카메라 모듈(예: 도 2a의 제1카메라 모듈(205) 및/또는 도 3b의 제2카메라 모듈(216)), 소켓 모듈(예: 도 2a의 소켓 모듈(218))(예: SIM 트레이), 스피커(예: 도 2a의 스피커(207) 및/또는 리시버(206)), 키 버튼(예: 도 3a의 키 버튼(219))(예: 지문 인식 가능 키 버튼), 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(204) 및/또는 제 3b의 센서 모듈(217)) 및 커넥터 포트(예: 도 3a의 커넥터 포트(208)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 구동 모터(260)와 함께 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에서, 제1지지 부재(212)와 제1후면 커버(213) 사이에 배치된 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치된 리어 브라켓(214)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(214)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제1후면 커버(213)를 지지하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 구동 모터(260)의 피니언 기어와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 랙 기어(2251)는 지지 브라켓(225)에 고정되거나, 지지 브라켓(225)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)에서, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제1하우징(210)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(222a)(예: 관통홀, 노치부 또는 개방부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제2하우징(220)에 형성된 오프닝(222a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 이러한 경우, 제2후면 커버(223)의, 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 처리될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2지지 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이에 배치된 제2기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 제2지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)를 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2기판(252)을 통해, 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.

도 5a 및 도 5b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2공간(2201)에 수용되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1공간(2101)에 배치되고, 제2공간(2201)의 랙 기어(예: 도 6a의 랙 기어(2251))와 기어 결합된 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제2하우징(220)을 기준으로 제1하우징(210)을 인입 방향(② 방향) 또는 인출 방향(① 방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 인입 상태에서, 적어도 일부가 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(212)는 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(2201)에 배치된 지지 브라켓(225)의 안내를 받을 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 밴딩 가능 부재(240)와 함께 제2공간(2201)으로 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적이 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제1방향(① 방향)을 따라 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 외부로 노출된 인출 상태로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 밴딩 가능 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제2공간(2201)에 인입된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 노출될 수 있다. 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1표시 면적보다 확장된 제2표시 면적이 외부로 노출될 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.

도 6의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b에 도시된 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 6을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(예: 도 2a의 제2하우징(220))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면(2111), 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)을 포함하는 제1측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(211a)(예: 금속) 및 도전성 부재(211a)와 결합(예: 사출)된 비도전성 부재(211b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111), 제2측면(2112) 및 제3측면(2113) 중 적어도 일부는 외부로 노출된 도전성 부재(211a)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제2하우징(220)에 의해 가려지지 않는 제2측면(2112)은 분절부들(311, 312, 313)을 통해 배치된 도전성 부분들(321, 322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분들(321, 322)은 제1기판(251)(예: 메인 기판)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분들(321, 322)은, 인입/인출 상태에 상관없이, 항상 외부로 노출되므로, 편차 없이 실질적으로 동일한 방사 성능이 발현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제3측면(2113)의 적어도 일부로부터 제1공간(2101)으로 연장된 지정된 길이를 갖는 도전성 연장부(211c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 도전성 부재(211a)로 형성된 측면 부재(211) 및 제1지지 부재(212)를 통해, 제1공간(2101)에 마련된 오프닝(2102)을 따라 연장될 수 있다. 예컨대, 오프닝(2102)은 제3측면(2113) 및 제1지지 부재(212)를 통해 형성되고, 도전성 연장부(211c)의 적어도 일부를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(2102)은 도전성 연장부(211c)의 길이 방향을 따라 길이를 갖는 슬롯(또는 슬릿) 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 오프닝(2102)은 다양한 형상으로 형성가능하다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(2102)은 비도전성 부재(211b)로 채워질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(251)의 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결됨으로써 안테나(A)로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 도전성 연장부(211c)를 통해, 지정된 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz 범위의 대역)에서, 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연장부(211c)는 별도로 마련되고, 구조적 결합을 통해 제3측면(2113)에 고정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연장부(211c)는 제3측면(2113)과 가까운 제1지지 부재(212)로부터 제1공간(2101)으로 연장될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 인입되는 제3측면(2113)의 적어도 일부를 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 연장부(211c)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다. 본 도면에서는 도전성 연장부(211c)가 제3측면(2113)으로부터 제1공간(2101)으로 연장되고 있으나, 제1측면(2111)으로부터 제1공간(2101)으로 연장되거나, 제2측면(2112)으로부터 제1공간(2101)으로 연장되는 변형예는 자명하다. 어떤 실시예에서, 도전성 연장부(211c)는 각 측면들(2111, 2112, 2113) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수 있고, 적어도 하나의 하나의 측면에는 복수 개가 배치될 수도 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입/인출 상태에 따른 안테나의 성능을 비교한 그래프이다.

도 7a를 참고하면, 도 6의 도전성 연장부(211c)를 안테나(A)로 사용하는 경우, 지정된 주파수 대역(예: 약 3000MHz ~ 4500MHz 대역)(701 영역)에서, 인출 상태일 때의 안테나(A)의 방사 성능(702 그래프)과, 인입 상태일 때의 안테나(A)의 방사 성능(703 그래프)의 편차가 미비한 수준임을 확인할 수 있다. 이는, 인입 상태에서, 제1하우징(210)에 마련되고 안테나(A)로 사용되는 도전성 연장부(211c)가 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 인입되더라도, 안테나(A)의 방사 성능 편차가 미비하기 때문에 안테나(A)의 설계 자유도가 향상됨을 의미할 수 있다.

도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나의 전류 분포를 나타낸 도전이다.

도 7b를 참고하면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))로부터 공급된 전류는 주로 도전성 연장부(211c)로 인가되고, 제3측면(2113)에는 영향을 주지 않음을 알 수 있다. 이는 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 제1하우징(210)의 제3측면(2113)이 수용되더라도, 도전성 연장부(211c)의 방사 성능 저하는 미비함을 의미할 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.

도 8a 및 도 8b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 6의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 8a를 참고하면, 전자 장치(200)는 도전성 부재(211a) 및 도전성 부재(211a)와 결합된 비도전성 부재(211b)를 통해 형성된 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 제3측면(2113)으로부터 제1공간(2101)으로 연장된 지정된 길이(L) 및 지정된 폭(W)을 가지며, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 안테나(A)로 동작하는 도전성 연장부(211c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 도전성 부재(211a)로 형성된 제3측면(2113)과 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연장부(211c)는 제3측면(2113)과 별개로 형성되고, 구조적 결합을 통해 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 제3측면(2113)과 제1지지 부재(212)를 통해 형성된 오프닝(2102)으로 연장될 수 있다. 오프닝(2102)은 도전성 연장부(211c)의 길이 방향과 같은 방향으로 길이를 갖는 슬롯 또는 슬릿 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 무선 통신 회로(192)로부터 인가된 전류가 제3측면(2113)에 영향을 미치지 않는 길이로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 연장부(211c)의 길이는 작동 주파수 대역에 기반하여, 약 λ/4 ~ λ/2의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나(A)는 도전성 연장부(211c)의 길이 설정을 통해 작동 주파수 대역이 결정될 수 있으며, 도전성 연장부(211c)의 폭(W) 설정을 통해, 주파수 매칭 및/또는 대역폭이 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 도전성 연장부(211c)가 제1하우징(210)의 인입/인출 방향(예: ±y 축 방향)으로 길이를 갖도록 형성되고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 도전성 연장부(211c)는 제1하우징(210)의 인입/인출 방향(예: ±y 축 방향)과 수직한 방향(예: ±x 축 방향) 또는 여타 다양한 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는, 제1기판(251)을 통해, 적어도 하나의 영역에서 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도전성 연장부(211c)는 에지 영역(B 영역), 중간 영역(M 영역) 또는 제3측면(2113)으로부터 분기된 분기 영역(T 영역) 중 적어도 하나의 영역을 통해 무선 통신 회로(192)와 연결됨으로써, 급전 지점이 결정될 수 있다.

도 8b를 참고하면, 전자 장치는 무선 통신 회로(192)와 도전성 연장부(211c)의 급전 지점들(B 영역, M 영역 또는 T 영역)까지의 전기적 경로 중에 배치된 스위칭 회로(S)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)는, 주변 환경에 따라 도전성 연장부(211c)를 통해 동작하는 안테나(A)가 다양한 주파수 대역에 대응하도록 스위칭 회로(S)를 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스위칭 회로(S)는 적어도 하나의 매칭 회로(예: 캐패시터 또는 인덕터) 및 스위칭 장치를 포함하는 가변 회로(tunable IC)로 대체될 수도 있다.

도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 급전 위치에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 8a 및 도 9a를 참고하면, 도전성 연장부(211c)를 통해 형성된 안테나(A)는 다양한 위치에서 급전 지점이 결정될 수 있다. 예컨대, 안테나(A)는 도전성 연장부(211c)의 에지 영역(B 영역), 중간 영역(M 영역) 및 제3측면(2113)으로부터 분기된 분기 영역(T 영역)을 통해 급전될 수 있다. 도 9a를 참고하면, 안테나(A)는, 도전성 연장부(211c)의 급전 지점에 따라 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 상대적으로 높은 효율을 갖도록 설정될 수 있다. 예컨대, 안테나(A)는 에지 영역(B 영역)에서 급전되는 경우(903 그래프), 중간 영역(M 영역)에서 급전되거나(904 그래프), 분기 영역(T 영역)에서 급전되는 경우(905 그래프)보다 제1주파수 대역(901 영역)(예: NR 대역)에서 가장 높은 방사 효율이 발현됨을 알 수 있다. 또한, 안테나(A)는 중간 영역(M 영역)에서 급전되는 경우(904 그래프), 에지 영역(B 영역)에서 급전되거나(903 그래프), 분기 영역(T 영역)에서 급전되는 경우(905 그래프)보다, 제2주파수 대역(예: 902 영역)(예: UWB대역)에서 가장 높은 방사 효율이 발현됨을 알 수 있다. 이는 작동 주파수 대역별로 도전성 연장부(211c)의 급전 지점을 다르게 설정함으로써, 안테나(A)의 방사 효율을 극대화시킬 수 있음을 의미할 수 있다.

도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 매칭에 따른 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 8a 및 도 9b를 참고하면, 안테나(A)는 도전성 연장부(211c)의 동일한 급전 위치에서 적어도 하나의 매칭 소자(예: 캐패시터 또는 인덕터)의 유무에 따라 다양한 주파수 대역에서 상대적으로 우수한 방사 효율이 발현되도록 설정될 수 있다. 예컨대, 안테나(A)가 도전성 연장부(211c)의 에지 영역(B)에 급전되고, 적어도 하나의 매칭 소자가 적용되지 않을 경우(906 그래프), 적어도 하나의 매칭 소자가 적용되는 경우(907 그래프)보다, 제1주파수 대역(예: 901 영역)(예: NR 대역)에서 상대적으로 우수한 방사 효율이 발현됨을 알 수 있다. 또한, 안테나(A)가 도전성 연장부(211c)의 에지 영역(B)에 급전되고, 적어도 하나의 매칭 소자(예: 0.5pF의 캐패시터)가 적용되는 경우(907 그래프), 적어도 하나의 매칭 소자가 적용되지 않는 경우(906 그래프)보다, 제2주파수 대역(예: 902 영역)(예: NR 대역)에서 상대적으로 우수한 방사 효율이 발현됨을 알 수 있다. 이는, 작동 주파수 대역별로 도전성 연장부(211c)와 무선 통신 회로(192) 사이의 전기적 경로 중에 적어도 하나의 매칭 소자를 적용함으로써, 안테나(A)의 방사 효율을 극대화시킬 수 있음을 의미할 수 있다.

도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연장부의 폭에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 8a 및 도 9c를 참고하면, 안테나(A)는 도전성 연장부(211c)의 폭(W)의 크기 설정을 통해 방사 성능이 개선될 수 있다. 예컨대, 안테나(A)는 도전성 연장부(211c)가 제1폭(예: 약 1.2mm의 폭)을 갖는 경우(909 그래프) 보다 제1폭보다 큰 제2폭(예: 약 1.5mm의 폭)을 갖는 경우 전반적으로 좀더 우수한 방사 특성이 발현됨을 알 수 있다. 이는 도전성 연장부(211c)의 폭(W)의 크기를 적절히 조절함으로써, 안테나(A)의 방사 성능을 개선할 수 있음을 의미할 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전체와 근접한 안테나의 배치 구조를 나타낸 도면이다.

도 10의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 10을 참고하면, 전자 장치(200)는 도전성 부재(211a) 및 도전성 부재(211a)와 결합된 비도전성 부재(211b)를 통해 형성된 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)의 제2측면(2112)으로부터 제1공간(2101)으로 연장되고, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 안테나(A)로 동작하는 도전성 연장부(211c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 도전성 부재(211a)로 형성된 제2측면(2112)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 제2측면(2112)과 제1지지 부재(212)를 통해 형성된 오프닝(2102)으로 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도전성 연장부(211c)와 적어도 부분적으로 중첩 배치된 도전체(C)를 포함할 수 있다. 이러한 도전체(C)는 제1공간(2101)에 배치된 적어도 하나의 도전성 전자 부품들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 이러한 도전체(C)는, 인입 상태에서, 금속 소재로 형성된 제2하우징(예: 도 2a의 제2하우징(220))으로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 이러한 도전체(C)는 후술될 mmWave 안테나 모듈(예: 도 12a의 mmWave 안테나 모듈(500))로 대체될 수도 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 도전체 유무에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.

도 11을 참고하면, 도 10의 도전체(C)가 도전성 연장부(211c)와 중첩 배치되더라도, 도전성 연장부(211c)를 통해 동작하는 안테나(A)는 도전체(C)가 존재하지 않은 경우(1103 그래프)와 도전체(C)가 존재하는 경우(1104 그래프)에, 적어도 하나의 특정 주파수 대역(예: WiFi 2.4GHz 대역(1101 영역) 또는 WiFi 5GHz 대역(1102 영역))에서 동등 수준의 방사 성능이 발현됨을 알 수 있다. 이는 도전성 연장부(211c)를 통해 동작하는 안테나(A)는 전류 분포가 제2측면(2112)에 영향을 미치지 않고, 도전성 연장부(211c)로 국한되어 인가되기 때문에 주변 도전체(C)에 둔감하게 반응하고, 이로 인한 주변 도전체(C)(예: 금속 소재의 제2하우징 또는 mmWave 안테나 모듈(500))와 안테나(A)의 배치 집약도가 향상될 수 있음을 의미할 수 있다.

도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나와 중첩 배치된 mmWave 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 12a의 mmWave 안테나 모듈의 사시도이다.

도 12a의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 12a 및 도 12b에 제시된 바와 같이, 전자 장치(200)는 안테나(A)로 사용되는 도전성 연장부(211c) 및 도전성 연장부(211c)와 중첩 배치된 mmWave 안테나 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)은 도전성 연장부(211c)와 중첩 배치되고, 도전성 연장부(211c)에 근접하는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, mmWave 안테나 모듈(500)은 도전성 연장부(211c)와 적어도 부분적으로 접촉하는 방식으로 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)은 제1기판면(5901), 제1기판면(5901)과 반대 방향을 향하는 제2기판면(5902) 및 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(5903)을 포함하는 기판(substrate)(590), 기판(590)에 지정된 간격으로 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)(예: 어레이 안테나(AR))(예: 도전성 패턴들 및/또는 도전성 패치들) 및 기판(590)을 제1기판(251)에 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 부재(591)(예: FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(flexible RF cable))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)은 제2기판면(5902)에 배치된 무선 통신 회로(595)(예: RFIC 및/또는 PMIC)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(595)는 제1기판(251)에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)은 제2기판면(5902)에 배치되고, 무선 통신 회로(595)를 보호하기 위한 보호층(596)(예: 레진 층) 및 보호층(596)의 외면에 도포된 도전성 차폐층(597)을 포함할 수 있다. 미도시되었으나, mmWave 안테나 모듈은 별도의 도전성 지지 브라켓을 통해 제1공간(2101)에 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)은 제1공간(2101)에서, 도전성 연장부(211c)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고, 전자 장치(200)의 후면 방향(예; -z 축 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, mmWave 안테나 모듈(500)은 제1공간(2101)에서, 측면 부재(211)가 향하는 방향(예: 후면 방향과 수직한 방향)으로 방향성 빔이 형성되도록 배치될 수도 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)이 도전성 연장부(211c)와 중첩 배치되더라도, 전술한 바와 같이, 안테나(A)의 방사 성능 저감 정도가 감소될수 있으며, mmWave 안테나 모듈(500)로부터 발생된 열은 도전성 부재로 형성된 도전성 연장부(211c) 및 제1지지 부재(212)를 통해 효과적으로 전달될 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈(500)과 도전성 연장부(211c)의 배치 구조는 롤러블 전자 장치(200)가 아닌, 바 타입(bar type) 전자 장치 또는 폴더블 타입(foldable type) 전자 장치에도 적용 가능하다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 일부를 통해 형성된 도전성 연장부의 배치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 13을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 측면 부재(211)로부터 제1공간(2101)으로 연장된 도전성 연장부(211c)를 통해 동작하는 안테나(A)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연장부(211c)는 측면 부재(211c)로부터 제1공간(2101) 방향(예: x 축 방향)으로 제1길이(D1)를 갖도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 연장부(211c)는 측면 부재(211) 및 측면 부재(211)로부터 제1공간(2101)으로 연장된 제1지지 부재(212)를 통해 형성된 오프닝(2102)으로 연장될 수 있다. 이러한 구성을 통해, 측면 부재(211)의, 도전성 연장부(211c)의 형상에 관여하는 영역은 제1길이(D1)보다 짧은 제2길이(D2)를 가질 수 있다. 이는, 측면 부재(211)의 길이를 통해, 작동 주파수 대역이 설정되는 메탈 베젤 안테나 대비, 상대적으로 측면 부재(211)의 길이 활용도가 향상됨을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는, 제1공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))으로써, 도전성 부재(예: 도 6의 도전성 부재(211a))로 형성된 제1측면 부재(예: 도 3a의 제1측면 부재(211)) 및 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장된 도전성 연장부(예: 도 6의 도전성 연장부(211c))를 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(예: 도 3a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)) 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재를 포함하고, 상기 도전성 연장부는 상기 제1측면 부재와 상기 제1지지 부재를 통해 형성된 오프닝의 적어도 일부를 통해 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 길이에 의해 방사 특성이 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 길이 방향과 수직한 폭의 크기에 의해 결정될 수 잇다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 급전 위치에 따라 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는, 상기 도전성 연장부의 형성에 관여하는 상기 측면 부재의 길이보다 길게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는, 상기 인입 상태에서, 상기 전자 장치를 외부에서 바라볼 때, 도전성 부재로 형성된 상기 제2하우징의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징은, 도전성 부재로 형성된 제2측면 부재 및 상기 측면 부재로부터 상기 제2공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제2지지 부재를 포함하고, 상기 도전성 연장부는, 인입 상태에서, 상기 제2측면 부재 및/또는 상기 제2지지 부재와 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 제1측면 부재와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부와 적어도 부분적으로 중첩 배치된 도전체를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전체는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 연장부와 중첩되고, 도전성 부재로 형성된, 상기 제2하우징의 적어도 일부일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전체는, 상기 제1공간에 배치된 적어도 하나의 도전성 전자 부품을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전체는, 상기 제1공간에 배치된 mmWave 안테나 모듈을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이가 향하는 전면 및 상기 전면과 반대 방향을 향하는 후면을 포함하고, 상기 mmWave 안테나 모듈은 상기 후면이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 600MHz ~ 9000MHz 범위의 대역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는, 도전성 제1측면 부재(예: 도 3a의 제1측면 부재(211)) 및 제1측면 부재로부터 제1공간(예: 도 3a의 제1공간(2101))으로 연장된 도전성 연장부(예: 도 6의 도전성 연장부(211c))를 포함하는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과 제1방향(예: 도 3a의 ① 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 제1하우징의 적어도 일부를 수용하기 위한 제2공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하고, 도전성 부재로 형성된 제2하우징(예: 도 3a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 인출 상태(slide-out state)로 천이될 때, 적어도 부분적으로 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)) 및 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성되고, 상기 도전성 연장부의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제2하우징의 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는, 상기 제1방향과 평행한 방향으로 형성된 제1길이를 갖는 제1측면과, 상기 제1측면으로부터 상기 제1방향과 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면 및 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면을 포함하고, 상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 상기 인입 상태에서, 외부에서 보이지 않도록 상기 제2공간에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는 상기 제1측면 및/또는 상기 제3측면으로부터 상기 제1공간으로 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 길이에 의해 방사 특성이 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연장부는, 상기 도전성 연장부의 형성에 관여하는 상기 측면 부재의 길이보다 길게 형성될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

210: 제1하우징 211: 제1측면 부재
211a: 도전성 부재 211b: 비도전성 부재
211c: 도전성 연장부 212: 제1지지 부재
220: 제2하우징 230: 플렉서블 디스플레이
225: 지지 브라켓 240: 밴딩 가능 부재
2102: 오프닝

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1공간을 포함하는 제1하우징으로써,
   도전성 부재로 형성된 제1측면 부재; 및
   상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장된 도전성 연장부를 포함하는 제1하우징;
   상기 제1하우징과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징;
   상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 표시 면적이 확장되는 플렉서블 디스플레이; 및
   상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
   상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성된 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1하우징은 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재를 포함하고,
   상기 도전성 연장부는 상기 제1측면 부재와 상기 제1지지 부재를 통해 형성된 오프닝의 적어도 일부를 통해 연장된 전자 장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 길이에 의해 방사 특성이 결정되는 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 길이 방향과 수직한 폭의 크기에 의해 결정되는 전자 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 급전 위치에 따라 결정되는 전자 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 연장부는, 상기 도전성 연장부의 형성에 관여하는 상기 측면 부재의 길이보다 길게 형성된 전자 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 연장부는, 상기 인입 상태에서, 상기 전자 장치를 외부에서 바라볼 때, 도전성 부재로 형성된 상기 제2하우징의 적어도 일부와 중첩 배치된 전자 장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 제2하우징은, 도전성 부재로 형성된 제2측면 부재 및 상기 측면 부재로부터 상기 제2공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제2지지 부재를 포함하고,
   상기 도전성 연장부는, 인입 상태에서, 상기 제2측면 부재 및/또는 상기 제2지지 부재와 적어도 부분적으로 중첩 배치된 전자 장치.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 연장부는 상기 제1측면 부재와 일체로 형성된 전자 장치.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부와 적어도 부분적으로 중첩 배치된 도전체를 포함하는 전자 장치.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 도전체는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 연장부와 중첩되고, 도전성 부재로 형성된, 상기 제2하우징의 적어도 일부인 전자 장치.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 도전체는, 상기 제1공간에 배치된 적어도 하나의 도전성 전자 부품을 포함하는 전자 장치.
    
13. 제10항에 있어서,
    상기 도전체는, 상기 제1공간에 배치된 mmWave 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
    
14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이가 향하는 전면 및 상기 전면과 반대 방향을 향하는 후면을 포함하고,
    상기 mmWave 안테나 모듈은 상기 후면이 향하는 방향으로 방향성 빔을 형성하도록 배치된 전자 장치.
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 지정된 주파수 대역은 600MHz ~ 9000MHz 범위의 대역을 포함하는 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    도전성 제1측면 부재 및 제1측면 부재로부터 제1공간으로 연장된 도전성 연장부를 포함하는 제1하우징;
    상기 제1하우징과 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 상기 제1하우징의 적어도 일부를 수용하기 위한 제2공간을 포함하고, 도전성 부재로 형성된 제2하우징;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state)에서 인출 상태(slide-out state)로 천이될 때, 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 제1공간에 배치되고, 상기 도전성 연장부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 연장부는, 상기 지정된 주파수 대역을 기반으로 λ/4 ~ λ/2 범위의 전기적 길이를 갖도록 형성되고,
    상기 도전성 연장부의 적어도 일부는, 상기 인입 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제2하우징의 일부와 중첩되도록 배치된 전자 장치.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1측면 부재는,
    상기 제1방향과 평행한 방향으로 형성된 제1길이를 갖는 제1측면;
    상기 제1측면으로부터 상기 제1방향과 수직한 방향으로 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면; 및
    상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행한 방향으로 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면을 포함하고,
    상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 상기 인입 상태에서, 외부에서 보이지 않도록 상기 제2공간에 수용된 전자 장치.
    
18. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 연장부는 상기 제1측면 및/또는 상기 제3측면으로부터 상기 제1공간으로 연장된 전자 장치.
    
19. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 연장부를 통해 동작하는 안테나는 상기 도전성 연장부의 길이에 의해 방사 특성이 결정되는 전자 장치.
    
20. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 연장부는, 상기 도전성 연장부의 형성에 관여하는 상기 측면 부재의 길이보다 길게 형성된 전자 장치.

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