KR20220154413A - 롤 스탬핑용 도광판 보호를 위한 자기 점착 보호 필름 - Google Patents

롤 스탬핑용 도광판 보호를 위한 자기 점착 보호 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리프로필렌과 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리레틸렌 컴파운드 또는 블로킹 방지제를 포함하는 외층; 폴리프로필렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 포함하는 중층; 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌과 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지를 포함하는 내층이 순차적으로 적층된 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기 점착 보호 필름의 특징 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의한 롤스탬핑용 도광판 공정용 보호필름은 기존의 보호필름 대비 대광부와 입광부에 필요한 탁월한 점착력을 가지면서도 장기간 보관시 열이나, 경시에 의한 전이 전사 및 얼룩 발생이 거의 없으며, 필름의 내열성 및 필름 물성이 우수하여 롤스탬핑 공정시 발생하는 높은 열과 압력에 잘 견디며, 도광판의 이물 혼입 및 표면 스크래치를 방지할 수 있으며, 부착 및 탈착이 매우 용이하여 작업성이 우수하다.

Description

롤 스탬핑용 도광판 보호를 위한 자기 점착 보호 필름 {Self Adhesive Film for Light Guard Plate on the Process of Roll Stamping}
본 발명은 광학용 시트 보호용 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도광판 등의 광학 시트에 롤 스탬핑 등 패턴을 한 광학 시트를 보호하기 위해 사용되는 자기 점착 보호 필름에 관한 것이다.
TV, Notebook, 및 핸드폰 등 휴대폰의 액정표시장치는 주로 LCD를 사용하는데, 이는 그 자체가 발광을 하여 화상을 형성하지 못해서 외부로부터 빛을 받아 화상을 형성하기 때문에 별도의 광원이 필요하고 이를 위해 다층으로 BLU를 구성하기 때문에 무겁고, 두껍고, 부피감이 있고, 또한 광원이 밝지 않아, 해상도가 높지 않으며,색감이 뚜렷하지 않은 불편한 점이 많은 상황이었다.
최근에는 LED 및 OLED등의 발광 소자가 개발 되어 TV 등 전자 제품 등에 적용됨으로 인해 소형, 경량 및 저소비 전력 등의 장점에 의해 Notebook, 모니터나 휴대폰 등 이동 통신 단말기 등의 다양한 분야에 폭넓게 응용되고 있는 추세이다. 상기 액정표시장치에서 사용되는 BLU는 광원의 위치에 따라 직하 방식과 에지라이트 방식으로 구분되는데, 이중 에지라이트 방식은 직하형 대비 광원이 양 측면부위에 배치됨으로 인해 경량화 및 박막화가 가능하여 선호하는 방식이며, 이 때 광원에서 발생한 선광원을 액정하부로 균일하게 유도시키기 위해서는 도광판이 반드시 필요로 하는 상황이다. 그러나 기존 BLU에 적용되는 도광판 등의 형태로는 고화질, 고해상도 및 고색채감의 구현이 어려운 바, 광원으로부터 나온 빛을 균일하고, 고르게 확산시키는 기능을 부여하기 위해 패턴 처리를 하는 롤 스탬핑 공법이 개발된 것이다
이런 롤 스탬핑 공법은 압출된 도광판을 인치에 맞게 절단을 하고, 절단부중 광원부를 거울처럼 매끈하게 가공을 한 후 도광판 표면을 롤러에 패턴이 새겨진 스탬퍼를 장착하여 열과 압력을 도광판에 패턴을 전사하는 방법을 말한다. 이런 공정중에 발생하는 스크래치나 이물 혼입등 도광판의 손상을 방지하기 위해서는 반드시 보호필름이 요구 되고 있다.
기존에는 상기 용도의 보호필름으로서, 폴리에틸렌(PE)이나, 폴리프로필렌(PP)필름 위에 아크릴계 점착체를 코팅한 보호필름을 사용하거나, 에틸렌비닐아세테이트 (EVA)를 사용한 3중 자점 보호 필름을 사용하였는데, 이들 모두 젤이나, 피쉬아이 같은 이물 특성이 불량하고, 운반이나, 보관시 열 및 경시에 의한 점착제 전이 현상이 발생하거나, 점착력이 상승하는 경시변화로 인해 박리 문제 등의 불량 현상을 야기하는 문제점이 대두되어 현재는 사용량이 점차 줄어들고 있는 실정이다.
또한 기존 도광판과는 달리 롤 스탬핑을 한 도광판의 경우는 광원이 도입되는 입광부와 광원이 퍼져 나가는 대광부로 크게 나뉘는데 이들 부분의 패턴의 밀도가 서로 달라 점착력이 상이한 바, 상기 두 부분을 적정하게 부착하기 위해서는 열과 압력에 따른 점착력 차이가 크지 않은 메탈로센계 자기 점착필름이 개발이 필요하며, 필름 생산 공정중 발생하는 젤이나 피쉬아이 같은 이물을 최소화 하기 위해서는 반드시 폴리머 필터를 사용한 필름 압출기에서 생산을 하여야 한다.
특히, 최근에는 TV 등 대형 제품보다 휴대 가능한 핸드폰이나, 탭 같은 소형 제품의 사용이 증가하면서 사람의 눈과 더 가까이에서 전자 제품을 사용하기 때문에, 광학 시트의 수요자들은 이물 및 오염에 대하여 더욱 민감하게 반응하고 우수한 광학 특성을 요구하는 바, 이런 광학 시트를 보호하는 보호 필름에 대한 요구가 더욱 커지고 있는 상황이다.
본 발명은 TV 등 전기 전자용 광학 시트 특히 롤스탬핑 공법을 적용한 도광판를 보호하기 위해 사용되는 필름에 관한 것으로서, 서로 상이한 도광판에 균일한 점착력을 유지할 수 있으며, 또한 젤 등 이물을 최소화 할 수 있는 폴리머 필터를 적용하여 생산한 다층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적은, 폴리프로필렌과 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드 또는 필요에 따라서는 블로킹 방지제를 포함하는 외층; 폴리프로필렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 포함하는 중층; 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌와 메탈로센 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 계열을 포함하는 내층이 순차적으로 적층된 공압출 다층 필름으로서, 롤 스탬핑용 도광판 보호용 자기 점착성 보호 필름에 의하여 달성된다.
여기에서, 바람직하게는 상기 외층은 외층의 총 중량 대비 폴리프로필렌 10 내지 70중량%, 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드 10 내지 30중량% 또는 블로킹방제지 3 내지 10중량%를 포함된다.
또한 바람직하게는 상기 중층은 중층의 총 중량 대비 폴리프로필렌 50 내지 75중량%, 선형 저밀도 폴리에틸렌 25% 내지 50%를 포함된다
또한 바람직하게는 상기 내층은 내층의 총 중량 대비 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌 30 내지 70%, 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지 30 내지 50%를 포함되며, 스타이렌 부타디엔 공중합체와 부틸러버 수지를 혼합 사용하는 경우 혼합 중량비는 30:70 내지 70:30 %이다.
또한 바람직하게는, 상기 블로킹방지제는 실리카, 탄산칼륨 및 탈크로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.
또한 바람직하게는, 상기 보호필름은 전체 두께를 기준으로, 외층 필름의 두께 비율은 10~30%이고, 중층 필름의 두께비는 30~70%이고, 내층 필름의 두께비는10~30% 범위이다.
바람직하게는, 상기 보호 필름은 3중 구조의 T-다이 캐스트 압출(3-layer T-die cast extrusion) 방법과 3중 구조의 원형 블로운 압출 (3-layer Blown extrusion)에 의하여 다층 필름으로 구성된다.
본 발명의 롤스탬핑 도광판 보호용 자기 점착 보호 필름은 점착력 및 요구물성을 모두 만족하면서도 젤(Gel) 등의 발생이 없어, 이물이 최소화되고, 경시 및 온도에 변화에 따른 점착제의 전이, 전사 특성이 거의 발생하지 않아 장기간 사용시에도 점착력 변화가 거의 없으며, 롤스탬핑용 도광판을 제조하는 동안 발생할 수 있는 표면 스크래치를 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 10은 본 발명의 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기점착성 보호 필름의 구조를 나타낸 단면도이다. 폴리프로필렌과 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드 또한 필요에 따라서는 블로킹 방지제를 포함하는 외층(11); 폴리프로필렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 포함하는 중층(12); 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌와 메탈로센 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지을 포함하는 내층(13)이 순차적으로 적층된 공압출 다층 필름을 특징으로 한다.
본 발명은 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기점착 보호 필름으로서, 폴리프로필렌과 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리레틸렌 컴파운드 또는 필요에 따라서는 블로킹 방지제를 포함하는 외층; 폴리프로필렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 포함하는 중층; 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌와 메탈로센 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지를 포함하는 내층이 순차적으로 적층된 공압출 다층 필름을 특징으로 한다.
본 발명의 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기 점착 보호 필름은 3층의 다층 구조로 되어 있기 때문에, 종래의 자기점착 보호 필름에 비하여, 필름의 내구성 및 내열성이 우수하여 롤스탬핑 공정에서 발생하는 열과 압력에 잘 견디며, 필름 물성이 우수하여 도광판의 스크래치 및 이물 혼입을 최대한 방지할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한 외층의 경우 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드를 사용하면 필름의 조도가 증가시켜 슬립성 및 블로킹 방지 특성이 우수하여 작업성 및 생산성이 우수한 장점이 있다. 중층의 경우 폴리프로필렌 또는 선형저밀도 폴리에틸렌을 포함하고 있어 필름의 내열성 및 필름 물성이 향상되어 롤스탬핑 공정중 높은 압력과 온도에 잘 견디며, 쉽게 찢어지지 않기 때문에 롤 스탬핑 공정의 안정성과 작업 속도 향상에 기여할 수 있다. 외층의 경우 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌와 메탈로센 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지을 포함하고 있어, 기존 점착제 코팅 필름 및 자기 점착 필름 대비 우수한 점착력을 보유하면서도 롤 스탬핑 공정중 발생할 수 있는 점착성 얼룩 및 전이 전사를 최소화 할 수 있다. 또한 롤스탬핑용 도광판을 운반 및 유통 과정 중 상승하는 온도에 의한 보호 필름 점착층의 경시 변화를 막을수 있고, 필름 박리시 발생되는 stop line이 발생하지 않으며, 쉽게 박리할 수 있다는 장점을 가진다.
본 발명의 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기점착 보호 필름에 있어서, 외층에 포함되는 폴리프로필렌 수지는 프로필렌 단독중합체뿐만 아니라, 프로필렌을 주체로 하여, 여기에 소량의 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐 등의 알파-올레핀류 1종 이상을 공중합시킨 프로필렌 공중합체도 포함한다. 상기 폴리프로필렌은 외층의 중량 대비 10 내지 70중량%로 포함될 수 있다.
상기 외층에는 폴리프로필렌과 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드를 외층의 중량 대비 10 내지 30중량%로 첨가할 수 있다. 필름의 외층에 폴리프로필렌만을 사용하는 경우, 필름 물성은 양호하나, 표면이 매끄러워서 필름 권취 후 장기간 보관시에는 슬립성 및 블로킹 방지 특성이 저하되어, 잘 풀리지 않는 문제가 발생할 수 있으며, 이로 인해 주름 및 접힘 현상이 발생할 수 있다. 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 폴리프로필렌과 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드를 사용하는 경우 표면 조도를 증가시킴으로 인해 블로킹 방지 특성을 개선하여 필름의 풀림성을 극대화 할 수 있는 장점을 가지고 있다.
상기 외층에 블로킹 방지제(Anti-Blocking agent)가 5 내지 15중량%로 첨가될 수 있다. 상기 첨가제의 함량이 15wt%를 초과하면, 필름 투명도가 저하되는 문제점이 있고, 5wt% 미만인 경우에는 필름 슬립성이 감소되는 문제점이 있다. 블로킹방지제로는 실리카, 탄산칼륨(CaCO3), 탈크 등을 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는 실리카를 사용할 수 있다.
상기에서 중층은 폴리프로필렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 사용할 수 있다. 폴리프로필렌은 인장강도 및 내열성은 우수하나, 인열강도는 열세인 반면, 선형 저밀도폴리에틸렌은 필름 물성은 다소 열세이나, 인열강도가 우수한 바, 상기 두 가지 원료에 대해 적정 배합 비율을 가질 경우 롤스탬핑시 요구되는 필름의 내열성과 인장 및 인열강도를 유지할 수 있다.
본 발명의 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기 점착 보호 필름에 있어서, 내층에는 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌과 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지를 포함할 수 있다. 이때, 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌과 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지의 혼합 중량비는 90:10 내지 30:70의 범위일 수 있고, 바람직하게는 90:10 내지 40:60의 범위일 수 있다.
메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌은 메탈로센과 같은 단일 활성점의 촉매를 사용하여 중합된 폴리에틸렌으로서, 기존의 지글러-나타 촉매에 의해 생성된 폴리에틸렌에 비해서 구조가 균일하며, 밀도가 낮은 특성을 가지고 있어 점착력이 우수하고, 밀도 구배에 따른 자기점착력을 갖게 되며 촉매의 활성점이 균일하고 잔존 촉매 및 미반을 모노머가 거의 없어 도광판 표면에 전이 전사 및 스모그 현상이 발생을 최소화 할 수 있다.
점착력 향상제는 일반적으로 스타이렌 부타디엔 공중합체 계열로서 구체적으로는 스티렌-부타디엔-스티렌 고무(SBS),스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌고무(SEBS) 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 고무(SEPS)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 포함할 수 있다. 이때, 점착력 향상제는 내층 총 중량 대비 5 내지 60중량%의 범위일 수 있다. 상기 점착력 향상제의 함량이 5중량% 이하일 경우, 점착력이 낮아 필름의 들뜸 현상이 발생 할 수 있으며, 60 중량% 이상일 경우 점착력 구현은 용이하나, 필름이 너무 끈쩍여서 블로킹 현상이 심해 필름 성형성이 불량하여 주름이 발생하여 평활도의 문제가 발생할 수 있다.
내층을 이루는 성분인 메탈로센 초저밀도폴리에틸렌에 상기 점착력 향상제(SBS, SEBS, SEPS) 성분을 첨가함으로써 필름의 점착력을 향상시켜 롤스탬핑용 도광판에 적정 점착력을 부여할 수 있다. 상기 점착력 향상제 중 SBS 제품을 사용하는 경우, 점착력 구현은 용이하나 내열성이 상대적으로 떨어져서 고온에서 필름 생산이 어려운 점이 있어 열안정성이 우수한 SEBS 및 SEPS 제품을 더욱 바람직하게는 SEPS 제품을 사용할수 있다.
내층을 이루는 성분 중 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌을 단독 사용하는 경우 밀도에 따라 점착력의 차이는 있으나, 롤스탬핑 도광판의 경우에는 도트 밀도가 높은 입광부는 적정 점착력을 가질 수 있으나, 도트 밀도가 낮은 대광부의 경우에는 점착력을 너무 약하여 박리되고, 주름이 발생하는 문제가 있을 수 있다. 따라서 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지의 혼합하여 사용하는 경우, 상기 혼합 범위를 초과하는 경우 중량비는 90:10 내지 10:90의 범위일 수 있고, 바람직하게는 70:30 내지 30:70의 범위일 수 있다. 상기 범위를 초과하여 사용하는 경우, 점착성은 우수하나 고온 방치시 필름끼리 달라 붙어 필름의 풀림성이 저하되고, 도광판에 필름 부착시 주름을 유발하는 문제점이 있고, 상기 범위 미만일 경우에는 내열성은 상승하나 점착력이 너무 약하여 필름간 부착성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명의 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기 점착 보호 필름에 있어서, 외층, 중층 및 내층 필름의 두께비는 도광판 보호용 자기점착성 필름 전체 두께 대비 10~40 : 80~20 : 10~40 범위일 수 있다.
한편, 본 발명의 롤스탬핑용 도광판 보호용 자기점착성 보호 필름은 폴리머 필터가 부착된 3중 T-다이 캐스트 공압출(3-layer T-die cast co-extrusion) 방법 또는 3중 블로운 공압출 방법 (3-layer Blown co-extrusion)에 의하여 제조될 수 있다.
공압출이란 이종(異種) 또는 동종(同種)의 물질을 다수의 압출기를 통해 용융시켜 피드블럭(feedblock) 방식이나, 멀티 매니폴드(multi-manifold)방식 등을 통하여 다층의 용융된 상태로 토출시킨 후, 연신공정, 블로운(blowing) 공정 또는 캐스트(cast) 공정 등을 거쳐 다층의 필름을 만드는 방법을 말한다. 공압출 장치는 서로 다른 특성을 갖는 수지 등을 용융하여 공급하는 다수의 압출기부와, 이 압출기부로부터 용융된 상태의 수지를 공급할 수 있도록 설치되는 다수의 공급관부와, 이 공급관부로부터 용융된 수지를 공급받아 시트형상으로 배출시키는 공압출 다이부로 구성될 수 있다. 본 발명에서는 당 업계에서 알려진 공압출 방법이라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직하게는 폴리머 필터가 부탁된 3중 T-다이 캐스트 공압출 방법 또는 3중 블로운 공압출을 사용할 수 있으며, 폴리머 필터는 디스크타입, 잎모양(leaf)의 디스크타입, 와이어넷(wirenet) 또는 캔들(Candle)타입이 있으며, 일면 또는 양면에 메쉬(mesh)를 보강한 필터를 사용할 수도 있다.
구체적으로는, 외층 내지 내층을 구성하는 수지 조성물을 용융한 용융물을 각각 T-다이로부터 필름 상으로 공압출하고, 냉각 롤에 의해 냉각하는 과정을 거칠수 있다. 일반적으로 폴리프로필렌은 제조공정의 조건에 따라 제품의 특성이 매우 달라지며, 특히, 코폴리머에 종류에 따라 가장 큰 영향을 미치는 인자로서, ASTM D1248 규격에 따르면, 폴리프로필렌은 다음과 같이 분류할 수 있다:
호모 폴리머 : 용융 지수 0.01 내지 30 g/10 min, 밀도 0.900~0.905 g/cm3
랜덤 코폴리머: 용융 지수 0.1 내지 10 g/10 min, 밀도가 0.900~0.905 g/cm3
임팩트 코폴리머: 용융 지수 0.1 내지 10 g/10 min, 밀도 0.900 ~ 0.905 g/cm3
폴리프로필렌은 밀도에 기인된 영향은 거의 없으나, 코모노머의 종류 및 함량에 따라 항복점, 인장강도, 연화점온도(Softening Point), 내화학약품성, 경도 및 강성(Stiffness) 등의 변화가 있다.
또한 폴리에틸렌은 밀도가 가장 큰 영향을 미치는 인자로서, ASTM D1248 규격에 따르면, 폴리에틸렌을 다음과 같이 분류할 수 있다:
초저밀도 폴리에틸렌(VLDPE): 용융 지수 0.01 내지 30 g/10 min, 밀도 0.860~0.915 g/cm3
중밀도 폴리에틸렌(MDPE): 용융 지수 0.1 내지 10 g/10 min, 밀도가 0.926 내지 0.940 g/cm3
선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE): 용융 지수 0.1 내지 10 g/10 min, 밀도 0.910 내지 0.925 g/cm3
저밀도 폴리에틸렌(LDPE)은 그 용융 지수가 1 내지 10 g/10 min.이고, 그 밀도가 0.918 내지 0.923 g/cm3.
폴리에틸렌의 밀도가 증가하면 항복점, 인장강도, 연화점 온도(Softening Point), 내화학약품성, 경도 및 강성(Stiffness)이 증가하지만, 연신율, 저온 충격강도, 내환경 응력 균열 및 투과성이 감소하는 특성을 나타낸다.
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 자세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명이 이로써 한정되는 것은 아니다.
하기의 실시예 및 비교예의 실험목적은 본 발명의 보호 필름이 비교예의 보호 필름 대비 동등 수준 이상의 특성 또는 업계에서 요구되는 수준 이상의 필름 특성을 가지면서도 공정이 간단하며, 저비용으로 제조할 수 있음을 보이기 위한 것이다.
[실시예 1 내지 5]
하기 표 1에 기재된 조성을 사용하여, 50㎛ 두께의 3중 공압출 필름을 제조하였다. 상기 3중 공압출 필름은 3중 T-다이 캐스트 압출(3-layer T-die cast extrustionn) 방법을 사용하여 제조되었다.
외층 및 중층에 사용된 폴리프로필렌 수지는 롯데 케미칼의 BI305 및 효성의 J340제품을 사용하였고, 선형 저밀도 폴리에틸렌은 엘지화학의 SP310 또는 SP311을 사용하였다. 외층의 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드는 당사가 직접 개발한 조성으로 생산한 제품인 IR500 제품을 사용하였다. 한편 외층에 사용된 블로킹 방지제(Anti blocking agent)는 필름의 슬립성 및 풀림성을 부여하는 역할을 하는 것으로서 실리카 마스터배치를 사용하였다.
그리고, 내층의 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌(mVLDPE) 수지로는 엘지화학의 LF100 또는 Dow PT1450을 사용하였고, 점착력 향상제는 Kurary의 Hybrar 7125를 사용하였다.
[비교예 1]
아래의 표 1에 기재된 조성으로, 폴리에틸렌 필름을 압출한 후 필름 내면에 아크릴 계통의 점착제로 코팅한 후 건조하여 제조하였다.
항목 (wt%) 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예
외층
(25%)		 PP
(BI305)		 90 75 75 75 75 PE 필름
+
점착코팅
PP/HD Comp’d
(IR500)		 10 25 25 25 25
AB제
(Silica)		 0 0 0 5 10
중층
(50%)		 PP
(BI305) 		50 75 75 75 75
LLD
(SP310)		 50 25 25 25 25
내층
(25%)		 mVLDPE
(PT1450)		 100 90 80 70 60
점착 향상제
(SEPS)		 0 10 20 30 40
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 제조된 필름의 특성 실험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
점착력은 KSA 1107 방법(g/25mm, 180°PEEL, SUS 304)으로 측정하였다.
필름 들뜸 현상은 롤스탬핑 도광판에 폭 10cm 길이 50cm의 실시예의 샘플을잘라서 하중 5kg 롤러를 이용하여 5회 왕복하여 부착한 후 1일 경과후 대광부 부위의 들뜸 정도를 육안으로 관찰하여 측정
하였다.
필름의 풀림성은 폭 1000mm 필름을 길이 5m 정도 수작업으로 풀 때 걸리는 힘을 촉감으로 측정하였
다.
필름의 스티프니스(stiffness)는 가로 10cm, 세로 20cm 정도 자른 후, 촉감으로 테스트하였다.
이물 개수는 필름을 가로 1m, 세로 1m정도 자른 후 삼파장 렘프로 비추어 육안으로 관찰하였다.
항목 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예 1
점착력(gf/mm) 5 7 11 15 25 20
필름 들뜸 현상 불량 다소양호 양호 우수 우수 우수
풀림성 보통 양호 양호 우수 우수 불량
점착성 얼룩 / 전사 우수 우수 양호 양호 다소양호 불량
필름 Stiffness 보통 보통 우수 우수 우수 불량
인장강도(kg/㎠) 300 350 380 390 400 200
신율 (%)) 600 600 700 700 800 400
이물 개수(ea/m2) 10개이하 10개이하 10개이하 10개이하 10개이하 50개이상
점착력은 실시예 5의 필름이 가장 높았으며, 실시예 4의 필름은 비교예 1의 필름보다 다소 낮으나, 들뜸 현상이 발생하지 않아 우수하게 평가 되었다. 점착성 얼룩 및 전사 특성은 비교예1 대비 우수하게 나타났으며, 풀림성과 필름의 Stiffness 그리고 이물개수도 비교예 1 대비 전반적으로 탁월하게 평가되었다.
상기와 같이 실시예 1 내지 5의 필름은 비교예에 비하여 전반적으로 우수한 특성을 갖는 것으로 나타났으며, 기존 제품 사용시 발생되는 이물 ,얼룩 및 전사로 인해 생기는 불량을 최소화 할 수 있었으며, 공정 단순화를 통한 원가 절감 효과를 얻을 수 있었다.

Claims (3)

  1. 본 발명은 폴리프로필렌과 폴리프로필렌 및 고밀도 폴리레틸렌 컴파운드 또는 블로킹 방지제를 포함하는 외층; 폴리프로필렌 또는 선형저밀도폴리에틸렌을 포함하는 중층; 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌과 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지를 포함하는 내층이 순차적으로 적층된 롤스탬핑용 도광판 보호를 위한 자기 점착 보호 필름
  2. 제1항에 있어서, 상기 외층은 외층의 총 중량 대비 프로필렌 10 내지 70중량%, 폴리프로필렌과 고밀도 폴리에틸렌 컴파운드 10 내지 30중량% 또는 블로킹방제지 3 내지 10중량%를 포함하며, 상기 중층은 중층의 총 중량 대비 폴리프로필렌 50 내지 75중량%, 선형 저밀도 폴리에틸렌 25% 내지 50%를 포함하며, 상기 내층은 내층의 총 중량 대비 메탈로센 초저밀도 폴리에틸렌 30 내지 70%, 점착력 향상제인 스타이렌 부타디엔 공중합체 또는 부틸러버 수지 30 내지 50%를 포함하는 것을 특징으로 하는 롤스탬핑용 도광판 보호를 위한 자기 점착 보호 필름
  3. 제 1항에 있어서, 상기 보호필름은 전체두께를 기준으로, 외층 필름의 두께비는 15~30%이고, 중층 필름의 두께비는 40~70%이고, 내층 필름의 두께비는 15~30% 범위인 것을 특징으로 하는 폴스탬핑용 도광판 보호를 위한 자기점착 보호 필름.
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