KR20220152835A - Rf 커넥터 및 이를 이용하는 디바이스 연결 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 연결 디바이스의 적어도 하나 이상의 제1 단자 및 피연결 디바이스의 적어도 하나 이상의 제2 단자 간의 전기적 연결에 있어서, 제1 단자에 접촉될 제1 접점 및 제2 단자에 접촉될 제2 접점을 갖는 적어도 하나 이상의 도전체; 도전체를 수납하면서, 연결 디바이스 및 피연결 디바이스를 결합 거리 내에서 서로 고정시키는 결합 수단을 포함하는 RF 커넥터를 개시한다. 본 발명에 따르면, 마감 처리 없는 도전체의 선택적 접점을 이용하여 디바이스의 연결 및 해제가 가능하다.

Description

RF 커넥터 및 이를 이용하는 디바이스 연결 방법{RF CONNECTOR AND METHOD FOR CONNECTING DEVICES USING SAME}

본 발명은 RF 커넥터 및 이를 이용하는 디바이스 연결 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터미네미션이 필요 없고, 2개의 접점 중에서 접점 선택이 가능한 PCB, FPCB, 및 FRC에 이용될 수 있는 RF 커넥터 및 이를 이용하는 디바이스 연결 방법에 관한 것이다.

커넥터(connector)란 회로 안에서 두 도전체를 이어주는 역할을 한다. 즉 커넥터는 한 도전체에서 다른 도전체로 전류가 흐르게 한다. 구체적으로 커넥터는 전선 및 회로의 조합으로 이루어지는 양 접점을 전기적으로 연결한다.

커넥터는 접점을 구성하는 수 플러그, 암 소켓 및 잠금 장치를 필수적 구성요소로 포함할 수 있다. 여기서, 수 플러그의 일단 및 암 소켓의 일단이 서로 결합하여 접점을 형성하고, 수 플러그의 타단 및 암 소켓의 타단은 마감을 통해 서로 연결하려는 회로 또는 전선 각각에 연결된다. 커넥터에 포함된 접점은 하나이지만, 마감되는 2개의 단을 포함하여 전체적으로 하나의 접점 파트, 두 개의 연결 파트가 커넥터에 필수적으로 포함되어야 한다. 그 밖에 부가적인 구성요소로서 하우징 및 오결합 방지 장치가 커넥터에 포함될 수 있다.

FRC(FPCB RF Cable)는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 기반 RF 커넥터이다. FRC 케이블은 스마트폰에서 신호 송수신을 맡는 안테나와 신호 처리를 맡는 RF 모듈을 연결한다. 소형 동축 RF 케이블이 스마트폰에 탑재돼 이 역할을 수행했지만, 구부러짐에 취약하고 기능 확장이 어려웠다.

한편 보드-투-보드 커넥터는 PCB 커넥터 또는 헤더(header)라고도 부르는데, PCB들을 연결하거나 또는 배선과 PCB를 연결하는 데 사용된다. 보드-투-보드는 다양한 옵션과 기능들을 사용할 수 있다. 저가형 플라스틱 제품이나 도금 제품은 신뢰성에 영향을 미칠 수도 있다. 기계적인 지원이 필요할 수 있으며, 압착 공구를 사용해야 하는 경우 추가 비용이 발생할 수도 있다.

동축 커넥터는, TV, 휴대전화, 계측기를 포함한 고속(RF) 애플리케이션에서 가장 일반적으로 사용되는 커넥터이다. 노이즈가 신호 무결성에 영향을 미치지 못하도록 도전체는 차폐재로 감싸져 있으며, 대부분의 동축 커넥터는 래치(latch) 기구를 포함하고 있다. 케이블 임피던스와 동작 주파수가 동축 커넥터 제품 선택에 있어서 중요한 기준이다.

본 발명과 관련된 기술로서, 대한민국 공개 특허 공보에 개시된, 보드간 RF 신호 연결용 RF 동축 커넥터는, 제1 회로 보드의 삽입용 홀에 삽입되어 납땜으로 결합되는 절연체가 삽입된 하부케이스, 및 상부케이스를 포함하는 RF 동축 커넥터 플러그에 관한 것으로서, 납땜으로 절연체를 연결하는 점에서 터미네이션이 필요 없는 본 발명의 구성 및 효과 면에서 차이를 보인다.

KR 공개 특허 제10-2021-0013383호 (2021.02.04 공고)

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 종래 기술에서 솔더링에 의한 도전체 터미네이션이 필요 없는 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 두 개의 도전체가 서로 접점을 이루는 전통적인 커넥터에서 벗어나 하나의 도전체가 접점을 형성하는 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 하나의 도전체를 이용하여 연결 디바이스 및 피연결 디바이스 상에 접점이 직접 형성되는 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 하나의 도전체를 이용하여 2개의 접점이 형성되고, 형성된 접점 중에서 하나의 접점이 선택될 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 하나의 도전체를 연결 디바이스 및 피연결 디바이스 중에서 어느 하나에 선택적으로 포함시킬 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, RF 고속 통신에 적합한 초소형 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터는, 연결 디바이스(connecting device)의 적어도 하나 이상의 제1 단자(1st terminal) 및 피연결 디바이스(connected device)의 적어도 하나 이상의 제2 단자(2nd terminal) 간의 전기적 연결에 있어서, 제1 단자에 접촉될 제1 접점(1st contact) 및 제2 단자에 접촉될 제2 접점(2nd contact)을 갖는 적어도 하나 이상의 도전체(conductor); 및 도전체를 수납하면서, 연결 디바이스 및 피연결 디바이스를 결합 거리 내에서 서로 고정시키는 결합 수단(fastening means)을 포함하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 다른 RF 커넥터는, 연결 디바이스에 마감되는 소켓(socket) 또는 플러그(plug), 및 피연결 디바이스 마감되는 플러그 또는 소켓을 포함하고, 소켓과 플러그의 접촉(contact)을 통해 연결 디바이스에 피연결 디바이스를 전기적으로 연결하는 커넥터에 있어서, 소켓 및 플러그가 일체로 형성된 도전체; 및 도전체의 일단에 연결 디바이스를 마감 없이 직접 전기적으로 접촉시키고, 도전체의 타단에 피연결 디바이스를 마감 없이 직접 전기적으로 접촉시켜 연결 디바이스와 피연결 디바이스를 결합 거리 내에서 서로 고정시키는 결합 수단을 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 도전체는, 일단에 제1 접점 및 타단에 제2 접점을 갖는 신호 핀을 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 도전체는, 제1 접점 및 제2 접점이 도전체의 양단면에 각각 형성되도록 구성될 수 있다.

또한, 전도체는, 탄성의 도전체(conductor); 및 도전체를 전기 절연하는 절연체(dielectric)를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 전도체는, 동축 핀(coaxial pin) 형태로서, 탄성의 내부 도전체(inner conductor); 탄성의 외부 도전체(outer conductor); 및 내부 도전체와 외부 도전체 간의 절연체를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 결합 수단은, 상호 결합되는 암 결합 수단(female fastening means) 및 수 결합 수단(male fastening means) 중에서 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 결합 수단은, 상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 수 결합 수단에 해당하는 플러그 쉘을 포함하고, 플러그 쉘은 연결 디바이스 또는 피연결 디바이스에 마감되도록 구성될 수 있다.

또한, 결합 수단은, 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고, 암 결합 수단 및 수 결합 수단은, 상호 결합을 통해 제1 또는 제2 접점이 연결 디바이스 또는 피연결 디바이스 상에 직접 형성되도록 구성될 수 있다.

또한, 결합 수단은, 상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고, 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나는, 내부에 수납되는 전도체 배열의 확장에 따라, 종횡 중에서 적어도 하나의 방향으로 가변 가능한 구조의 복수의 피스를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 결합 수단은, 상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고, 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나는 상호 결합의 잠금(lock) 영역을 포함하되, 잠금 영역은, 암 결합 수단과 수 결합 수단 간의 결합 거리가 조절되도록 형성될 수 있다.

또한, 결합 수단은, 상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고, 전도체는, 연결 디바이스 및 피연결 디바이스 상에 마감되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단의 조합에 따라 제1 접점 또는 제2 접점을 이용하여 선택적 분리 및 체결이 가능하도록 구성될 수 있다.

또한, RF 커넥터는, 복수의 전도체를 배열하는 가이드를 더 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, RF 커넥터는, 복수의 전도체를 배열하는 가이드를 더 포함하고, 결합 수단은 상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 수 결합 수단에 해당하는 플러그 쉘을 포함하고, 가이드는 플러그 쉘 내에 수납되도록 구성될 수 있다.

또한, RF 커넥터는, 복수의 전도체를 배열하는 가이드를 더 포함하고, 가이드는, 전도체를 수납하는 홀을 갖고, 전도체의 길이 이하의 높이를 갖도록 형성될 수 있다.

또한, RF 커넥터는, 복수의 전도체를 배열하는 가이드를 더 포함하고, 가이드는, 서로 분리/결합이 가능한 복수의 층(layer)을 포함하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결방법은, 2개 접점을 갖는 도전체를 생성하는 단계; 도전체를 연결 디바이스의 단자 또는 피연결 디바이스의 단자에 맞게 배열하는 단계; 및 연결 디바이스 또는 피연결 디바이스의 단자에 접점 중의 하나를 고정시키기 위한 결합 수단 내에 도전체를 수납하는 단계를 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, RF 커넥터를 이용한 디바이스 연결방법은, 도전체를 전기 절연하는 단계를 더 포함하도록 구성될 수 있다.

또한, 도전체는, 탄성 도전체로서 탄성을 이용하여 2개의 접점이 단자에 간극 없이 각각 접촉되도록 형성될 수 있다.

또한, 도전체는, 소재, 접촉 단면적 및 길이에 따라 임피던스가 매칭되도록 형성될 수 있다.

기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.

본 발명에 의하면, 단자의 마감처리가 불필요하므로 솔더링(soldering)으로 발생될 수 있는 문제점이 예방될 수 있다.

또한, 단자의 마감처리가 불필요하므로 짧은 피치에서도 간섭 없는 안정된 접점이 유지될 수 있다.

또한, 디바이스들 간의 연결 및 해제에 2개의 접점 선택적으로 이용될 수 있다.

또한, 커넥터의 연결 및 해제로 인한 접점의 물리적 손상이 거의 없으므로 메이팅 주기(mating cycle)로 인한 커넥터의 내구성이 높아진다.

또한, 싱글, 듀얼, 트리플, 쿼드 로우에 이르기까지 전도체의 배열이 다양하게 구성될 수 있다.

또한, 전도체 배열의 확정에 따른 플러그 쉘 및 리셉터클 쉘의 적응성이 높다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터를 이용한 디바이스 간 연결의 예시도이다.
도 2는 도 1에 묘사된 RF 커넥터의 예시도이다.
도 3은 도 1의 RF 커넥터의 분해된 모습이 묘사된 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 다른 RF 커넥터에 포함된 도전체 및 가이드의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터에 포함된 도전체의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전체의 단면을 나타내는 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터에 포함된 결합 수단의 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합 수단이 분리된 상태의 예시도이다.
도 9는 결합 수단 간의 결합 거리를 설명하는 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합 수단의 응용을 나타내는 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결 방법의 흐름도이다.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터를 이용한 디바이스 간 연결의 예시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터(100)는 연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300)는 상대적 개념이므로 연결 디바이스(400)와 피연결 디바이스(300)는 그 위치가 서로 교환될 수 있다.

연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300)는 회로가 포함된 전자 디바이스 또는 전선이 포함된 케이블로서, 예를 들어 플렉서블 프린트 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB), 프린트 회로 기판(printed circuit board, PCB) 또는 FPCB RF 케이블(flexible printed circuit board radio frequency cable, FRC)일 수 있다.

도 1을 참조 하면, 피연결 디바이스(300)가 FPCB이고, 연결 디바이스(400)가 PCB인 일 실시 예가 묘사되어 있다. 그 밖에 연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300)는 실시 예로서 다양한 타입의 전자 디바이스를 포함할 수 있다.

피연결 디바이스(300)의 일 면, 즉 피연결 면에, RF 커넥터(100)에 포함된 수 결합수단이 접착제 또는 솔더링을 이용하여 마감처리 될 수 있다. 수 결합 수단은 RF 커넥터(100)에서, 피연결 디바이스(300)의 피연결 면에 수직인 RF 커넥터(100)의 둘레 면을 차지하도록 형성될 수 있다.

연결 디바이스(400)의 일 면에, 즉 연결 면에 수 결합 수단과 결합될 암 결합 수단(410)이 접착제 또는 솔더링을 이용하여 마감처리 될 수 있다. 암 결합 수단(410)과 수 결합 수단의 상호 결합을 통해 연결 디바이스(400)는 피연결 디바이스(300)를 전기적으로 연결한다.

도 2는 도 1에 묘사된 RF 커넥터의 예시도이다.

도 2를 참조하면, RF 커넥터(100)에 포함된 수 결합 수단(130a, 130b)과 암 결합 수단(410)이 상호 결합된 상태가 묘사되어 있다. RF 커넥터(100)는 도전체(110), 가이드(120) 및 수 결합 수단(130a, 130b)을 포함하도록 구성될 수 있다.

RF 커넥터(100)는 하나 이상의 도전체(110)를 포함하도록 구성될 수 있다. 도전체(110)는 연결 디바이스(400)와 피연결 디바이스(300)를 전기적으로 연결하는 기능을 갖는다. 도전체(110)를 구성하는 복수의 면 중에서 일단의 면이 도 2에 묘사되어 있다. 도전체(110)의 일단의 면은 피연결 디바이스(400)의 제1 단자와 접촉하고, 도전체(110)의 타단의 면은 연결 디바이스(300)의 제2 단자와 접촉하도록 구성될 수 있다.

가이드(120)는 복수의 도전체(110)를 행과 열로 배열시키는 기능을 갖는다. 가이드(120)는 플러그 바디(plug body)에 해당한다. 가이드(120)는 도전체(110)를 수납하는 기능도 갖는다. 도전체(110)는 가이드(120)에 형성된 홀에 끼워질 수 있다. 홀의 수는 적어도 도전체(110)의 수 이상이 될 수 있다. 도전체(110)의 길이, 즉 높이는 가이드(120)의 높이이상으로 형성될 수 있다. 따라서, 도전체(110)는, 도 2에 묘사된 가이드(120)의 일 면 및 그 반대의 타 면을 기준으로 일단 및 타단이 각각 돌출되도록 형성될 수 있다.

수 결합 수단(130a, 130b)은 암 결합 수단(410)과의 결합을 통해 피연결 디바이스(300)를 연결 디바이스(40)에 고정하는 기능을 갖는다. 수 결합 수단(130a, 130b)은 플러그 쉘(plug shell)에 해당될 수 있다. 그리고 암 결합 수단(410)은 리셉터클 쉘(receptacle shell)에 해당될 수 있다. 따라서 프레임 형태의 수 결합 수단(130a, 130b)은 복수 개로 나뉘어 설계될 수 있다. 도 2에는 2개의 수 결합 수단(130a, 130b)이 묘사되어 있다.

암 결합 수단(410)도 수 결합 수단(130a, 130b)과 마찬가지로 복수 개로 나뉘어 설계될 수 있다. 다만 일 실시 예로 도 2에 한 개로 설계된 암 결합 수단(410)이 묘사되어 있다.

수 결합 수단(130a, 130b)은 가이드(120)를 고정 및 수납하는 기능을 갖는다. 즉 가이드(120)는 수 결합 수단(130a, 130b)에 고정되고, 수 결합 수단(130a, 130b)은 암 결합 수단(410)에 결합을 통해 고정될 수 있다. 수 결합 수단(130a, 130b)의 외측 면은 암 결합 수단(410)의 내측 면과 끼움 결합될 수 있다.

도 3은 도 1의 RF 커넥터의 분해된 모습이 묘사된 예시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 가이드(120)는 2개의 가이드, 즉 제1 가이드(120a) 및 제2 가이드(120b)로 분리되어 구성될 수 있다. 제1 가이드(120a) 및 제2 가이드(120b)의 두께, 즉 높이는 서로 다르게 설계될 수 있다. 제1 가이드(120a)와 제2 가이드(120b)는 끼움 결합/분리될 수 있다.

도 3을 참조하면, 연결 디바이스에 마감되는 소켓(socket) 또는 플러그(plug), 및 피연결 디바이스에 마감되는 플러그 또는 소켓을 포함하고, 소켓과 플러그의 접촉(contact)을 통해 피연결 디바이스를 연결 디바이스에 전기적으로 연결하는 종래 기술의 커넥터와 비교하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터(100)는 소켓 및 플러그가 일체로 형성된 도전체(110) 및 결합 수단(130a, 130b, 410)을 포함하도록 구성될 수 있다.

결합 수단(130a, 130b, 410)은 도전체(110)의 일단에 연결 디바이스(400)를 마감 없이 직접 전기적으로 접촉시킬 수 있다. 그리고 결합 수단(130a, 130b, 410)은 도전체(110)의 타단에 피연결 디바이스(300)를 마감 없이 직접 전기적으로 접촉시킬 수 있다. 결합 수단(130a, 130b, 410)에 의해 연결 디바이스(400)와 피연결 디바이스(300)는 결합 거리 내에서 서로 고정될 수 있다.

이하 RF 커넥터(100)의 구성요소에 대해 자세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 다른 RF 커넥터에 포함된 도전체 및 가이드의 예시도이다.

도 4를 참조하면, 연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300)와 각각 접촉하여 접점을 형성하는 도전체(110)가 묘사되어 있다. 도전체(110)는 도 4와 같이 원기둥 형태를 가질 수 있으며, 다만 이에 한정되는 것은 아니므로 양 단에 2개의 접점을 포함하는 다양한 형태를 가질 수 있다. 도전체(110)는 적어도 하나 이상 구비 될 수 있으며, 바람직하게는 복수의 도전체(110)는 가이드(120a, 120b)를 통해 행과 열에 맞게 배열될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터에 포함된 도전체의 예시도이다.

도 5를 참조하면, 도전체(110)는, 신호 핀(111) 및 절연체(112)를 포함하도록 구성될 수 있다.

전도체(110)는, 동축 핀(coaxial pin) 형태로서, 탄성의 내부 도전체(inner conductor), 탄성의 외부 도전체(outer conductor) 및 내부 도전체와 외부 도전체 간의 절연체를 포함하도록 구성될 수 있다.

즉 신호 핀(111)은 디스크리트(discrete) 케이블 또는 동축(coaxial) 케이블 형태로 신호를 전송할 수 있다. 따라서 도전체(110)는 차폐(EMI shield) 역할을 하는 외부 도체(113)를 더 포함하도록 구성될 수 있다.

전도체(110)는 가이드(130)와 안정적인 결합을 위해 외부 도체(113)의 외주 면에 띠 형태의 절연체(114)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. 띠 형태의 절연체(114)는 도 4에 묘사된 턱(step)(126)에 안착되도록 형성될 수 있다.

신호 핀(111) 및 절연체(114)는 탄성 소재의 물질, 예를 들어 전도성 실리콘 고무 및 실리콘 고무를 이용하여 구현될 수 있다.

도전체(110)는, 일단에 제1 접점 및 타단에 제2 접점을 갖는 신호 핀(111)을 포함하도록 구성될 수 있다. 즉 도전체(110)는 신호 핀(111)을 이용하여 전기 신호를 전송할 수 있다. 제1 접점은 피연결 디바이스(300)의 제1 단자에 접촉되고, 제2 접점은 연결 디바이스(400)의 제2 단자에 전기적으로 접촉될 수 있다.

도 3을 다시 참조하면, 도전체(110)와 접촉하는 피연결 디바이스(300) 및 연결 디바이스(400)의 표면이 신호 핀(111)에 접촉하는 제1 단자 및 제2 단자 외에 도전체(110)의 양단의 외주와 맞도록 음각 처리될 수 있다.

도전체(110)는 그 상부에서 제1 가이드(120a)의 홀(121)에 끼워져 제1 가이드(120a)와 결합하고, 그 하부에서 제2 가이드(120b)의 홀(121b)에 끼워져 제2 가이드(120b)와 결합할 수 있다. 그리고 제1 가이드(120a)와 제2 가이드(120b)는 서로 끼움 결합할 수 있다.

가이드(120)는 도전체(110)를 결합 수단, 예를 들어 수 결합 수단(130a) 내에서 배열하는 기능을 갖는다. 즉 도전체(110)는, 가이드(120) 상에 행과 열로 구분하여 배열된 홀(121a, 121b)에 끼움 결합되면서 배열될 수 있다.

도 4에 묘사된 가이드(120)는 복수 개의 피스를 포함하도록 구성될 수 있다. 즉 가이드(120)는 서로 분리/결합이 가능한 복수의 층(layer)을 포함하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예로서 제1 가이드(120a) 및 제2 가이드(120b)가 도 3 및 도 4에 묘사되어 있다.

제1 가이드(120a)와 제2 가이드(120b)는 끼움 홀(fitting hole)(122a)과 끼움 돌기(fitting protrusion)(122b)를 이용하여 서로 끼움 결합할 수 있다.

그리고 제1 가이드(120a)의 측면에 제1 홈(1st side groove)(123a), 제2 홈(2nd side groove)(124a) 및 제3 홈(3rd side groove)(125a)이 형성되고, 이에 대응하여 제2 가이드(120b)의 측면에도 제1 홈(1st groove)(123b), 제2 홈(2nd groove)(124b) 및 제3 홈(3rd groove)(125b)이 형성될 수 있다.

제2 가이드(120b) 상에 도 4에 묘사된 턱(step)(26)이 형성될 수 있다. 도전체(110)의 둘레에 형성된 원주의 돌기가 턱(26)에 걸쳐질 수 있다.

상술한 바와 같이 가이드(120)는, 전도체(110)를 수납하는 홀(121a, 121b)을 갖고, 도전체(110), 예를 들어 도전체의 길이 이하의 높이를 갖도록 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도전체의 단면을 나타내는 예시도이다.

도 6을 참조하면, 도전체(110)는, 일단에 제1 접점(115) 및 타단에 제2 접점(116)을 갖는 신호 핀(111)을 포함하도록 구성될 수 있다.

RF 커넥터(100)는, 피연결 디바이스(connected device)(300)의 적어도 하나 이상의 제1 단자(1st terminal)(321) 및 연결 디바이스(connecting device)(400)의 적어도 하나 이상의 제2 단자(2nd terminal)(421) 간의 전기적 연결에 있어서, 제1 단자(321)에 접촉될 제1 접점(1st contact)(115) 및 제2 단자(421)에 접촉될 제2 접점(2nd contact)(116)을 갖는 적어도 하나 이상의 신호 핀(signal pin)(111) 및 신호 핀(111)을 수납하면서, 연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300)를 결합 거리 내에서 서로 고정시키는 결합 수단(fastening means)(130, 410)을 포함하도록 구성될 수 있다.

RF 커넥터(100)는, 결합 수단(130, 410)은, 결합되는 암 결합 수단(130) 및 수 결합 수단(410) 중에서 적어도 하나를 포함하고, 신호 핀(111)은, 연결 디바이스(400) 및 피연결 디바이스(300) 상에 마감되는 암 결합 수단(130) 및 수 결합 수단(410)의 조합에 따라 제1 접점(321) 또는 제2 접점(421)을 이용하여 선택적 분리 및 체결이 가능하도록 구성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터에 포함된 결합 수단의 예시도이다.

도 7을 참조하면, 결합 수단(130, 410)은 수 결합 수단(130) 및 암 결합 수단(410) 중에서 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다. 연결 디바이스(400)와 이에 연결되는 피연결 디바이스(300)가 존재하는 경우, 이 두 디바이스에는 결합 수단(130, 410) 중에서 하나가 마감되어 처리되는 경우가 많다. 따라서, 결합 수단(130, 410)은 암, 수 결합 수단이 서로 분리되어 각 디바이스의 구성요소가 될 수 있다. 경우에 따라 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130)이 하나의 벤더에 의해 공급될 수도 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합 수단이 분리된 상태의 예시도이다.

도 8을 참조하면, 결합 수단은(130, 410), 상호 결합되는 암 결합 수단(female fastening means)(410) 및 수 결합 수단(male fastening means)(130) 중에서 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다.

결합 수단(130, 410)은, 상호 결합되는 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130) 중에서 수 결합 수단(130)에 해당하는 플러그 쉘을 포함하고, 플러그 쉘은 연결 디바이스(400) 또는 피연결 디바이스(300)에 마감되도록 구성될 수 있다.

결합 수단(130, 410)은, 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130) 중에서 적어도 하나를 포함하고, 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130)은, 상호 결합을 통해 제1 접점(321) 또는 제2 접점(421)이 피연결 디바이스(300) 또는 연결 디바이스(400) 상에 직접 형성되도록 구성될 수 있다.

결합 수단(130, 410)은, 상호 결합되는 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130) 중에서 적어도 하나를 포함하고, 상기 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130) 중에서 적어도 하나는 상호 결합의 잠금(lock) 영역을 포함하도록 구성될 수 있다. 잠금 영역은, 암 결합 수단(410)과 수 결합 수단(130) 간의 결합 거리가 조절되도록 형성될 수 있다.

도 9는 결합 수단 간의 결합 거리를 설명하는 예시도이다.

도 9를 참조하면, 좌측 그래프는 종래 기술에 따른 잠금 영역에 의한 결합 거리(y₁)를 표시하고, 우측 그래프는 본 발명의 일 실시 예에 따른 잠금 영역(412, 134)에 의한 결합 거리(y₃)를 표시한다. x축은 결합 수단, 즉 수 결합 수단을 암 결합 수단에 결합하기 위해 작용되는 힘의 세기를 표시한다. 종래 기술에서 x₁의 힘이 결합 수단에 가해지면, y₁의 결합 거리가 형성된다. 이는 잠금 영역에 의해 결합 거리가 고정되기 때문이다. 잠금 영역은 수 결합 수단의 결합 탄성부(134) 및 암 결합 수단의 결합 탄성부(coupling elastic part)(412)로 구성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 잠금 영역(412, 134), 암 결합 수단(410), 예를 들어 리셉터클 쉘의 일부가 변형된 부분 및 수 결합 수단(130), 예를 들어 플러그 쉘의 일부가 변형된 부분으로 구성될 수 있다. 잠금 영역(412, 134)은, 리셉터클 쉘 및 플러그 쉘의 일부가 변형된 부분의 탄성을 이용하여 양 결합 수단이 고정되면서도, 도 9의 우측 그래프와 같이 dx의 힘이 추가로 가해지면, y₂에서 y₃로 결합 거리가 더 줄어들 수 있다.

플러그 쉘(1st plug shell)은, 제1 접합부(1st copula)(131), 제1 돌기(1st protrusion)(132), 제2 돌기(2nd protrusion)(133) 및 결합 탄성부(coupling elastic part)(134)를 포함하도록 구성될 수 있다. 제1 접합부(131)는 피연결 디바이스(300)와 결합된다. 제1 돌기(132)는 제2 가이드(2nd guide)(120b)의 위치를 그리고 제2 돌기(133)는 제1 가이드(1st guide)(120a) 및 제2 가이드(120b)의 위치를 조절하는 기능을 갖는다.

리셉터클 셀(receptacle shell)은 고정 탄성부(fixed elastic part)(411), 결합 탄성부(coupling elastic part)(412), 보호 돌기(protection protrusion)(413) 및 제2 접합부(2nd copula)(414)를 포함하도록 구성될 수 있다.

고정 탄성부(411)는, 탄성을 이용하여 가이드(120)를 고정하는 기능을 갖느다. 보호 돌기(413)는 탄성을 갖는 고정 탄성부(411)가 한계 탄성 이상으로 변형되지 않도록 보호하는 기능을 갖는다. 제2 접합부(414)는 연결 디바이스(400)와 결합된다.

결합 수단(410, 130)은, 상호 결합되는 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130) 중에서 적어도 하나를 포함하고, 암 결합 수단(410) 및 수 결합 수단(130) 중에서 적어도 하나는, 내부에 수납되는 전도체 배열의 확장에 따라, 종횡 중에서 적어도 하나의 방향으로 가변 가능한 구조의 복수의 피스를 포함하도록 구성될 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 결합 수단의 응용을 나타내는 예시도이다.

도 10을 참조하면, 수 결합 수단(130), 예를 들어 플러그 쉘의 실시 예가 묘사되어 있다. 플러그 쉘은 2개 피스 또는 4개 피스로 구성될 수 있다. 2개 피스의 플러그 쉘은 1방향, 즉 좌우로 확장 배치가 가능하여, 도전체(110)의 열이 확장될 수 있고, 4개 피스의 플러그 쉘은 2방향, 즉 좌우 및 상하로 확장 배치가 가능하여, 도전체(110)의 행 및 열이 확장될 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결 방법의 흐름도이다.

도 11을 참조하면, RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결 방법(S100)은, 2개 접점을 갖는 도전체(110)를 생성하는 단계(S110), 도전체(110)를 연결 디바이스(400)의 단자 또는 피연결 디바이스(300)에 맞게 배열하는 단계(S120) 및 연결 디바이스(400) 또는 피연결 디바이스(300)자의 접점 중의 하나를 고정시키기 위한 결합 수단 내에 도전체를 수납하는 단계(S130)를 포함하도록 구성될 수 있다.

도전체 생성 단계에서 도전체(110)는 절연체를 이용하여 절연될 수 있다(S111).

도전체(110)는 신호 핀(111) 및 절연체(112)를 포함하도록 구성될 수 있다. 신호 핀(111)은 디스크리트(discrete) 케이블 또는 동축(coaxial) 케이블 형태로 신호를 전송할 수 있다. 따라서 도전체(110)는 차폐(EMI shield) 역할을 하는 외부 도체(113)를 더 포함하도록 구성될 수 있다.

신호 핀(111)은 실리콘 고무와 금속 분말을 이용하는 전도성 실리콘 고무(conductive silicone rubber) 제조방법을 통해 제조될 수 있다. 절연체(112)는 일 실시 예로 실리콘 고무(silicone rubber)가 이용될 수 있다. 도전체(110)는 실리콘 고무 및 금속 분말을 기반으로 전계를 이용하거나 3D 모델링 기법을 이용하여 제조될 수 있다.

도전체(110)는 연결 디바이스(400)의 단자 또는 피연결 디바이스(300)에 맞게 배열될 수 있다(S120). 즉 도전체(110)는 가이드(130)를 통해 결합 수단 내에 행과 열로 배열될 수 있다.

가이드(130)는 플러그 바디에 해당한다. 가이드(130)는 엔지니어링 플라스틱, 예를 들어 폴리페닐설파이드(Polyphenylen sulfide, PPS), 폴리에테르에트케톤(Polyethe ether ketone, PEEK), 폴리설폰(Polysulfone, PSF), SULFONE계, 폴리 아미드이미드(Polyamideimide, PAI) 및 폴리에테르이미드(Polyetherimide, PEI), 바람직하게는 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer)를 이용하여 제조될 수 있다.

연결 디바이스(400) 또는 피연결 디바이스(300)의 접점 중의 하나를 고정시키기 위한 결합 수단 내에 도전체가 수납될 수 있다(S130). 결합 수단(130)은 암 결합 수단(410)에 해당하는 리셉터클 쉘, 수 결합 수단(130)에 해당하는 플러그 쉘 형태로 구현될 수 있으면, 이들은 스테인레스, 예를 들어 SUS(steel use stainless)를 이용하여 제조될 수 있다.

도전체(110)는, 탄성 도전체로서 탄성을 이용하여 2개의 접점이 단자에 간극 없이 각각 접촉되도록 형성될 수 있다. 도전체(110)를 구성하는 신호 핀(111) 및 절연체(112)는 탄성 소재로 제조될 수 있어서, 제1 단자(321) 및 제2 단자(421)에 밀착될 수 있다.

도전체(110)는, 소재, 접촉 단면적 및 길이에 따라 임피던스가 매칭되도록 형성될 수 있다. 즉 도전체(110)에 포함된 신호 핀(111)의 소재, 접촉 단면적 및 길이에 따라 임피던스가 변화하므로, 소재, 접촉 단면적 및 길이 값의 선택에 따라 적정한 임피던스를 갖는 신호 핀(111)이 생성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터(100)는, discrete 커넥터 및 coaxial 커넥터 형태로 구성될 수 있으며, 특히 소형화로 인해 micro-coaxial 커넥터의 구조에 적합하다.

외부 도체(113)는 전자파의 차폐 역할을 할 수 있다. 외부 도체(113)가 신호 핀(111)의 전기적 신호 전송이 외부 환경으로부터의 전자파(전기적 노이즈)의 영향을 적게 받도록 할 수 있다. 또한, RF 커넥터(100)는 coaxial 구조를 통해 그라운드를 다점으로 처리할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터(100)는 접속용 RF 동축 커넥터로서 적합한 구조를 갖는다. 따라서, RF 커넥터(100)는, 5G 밀리파/sub 6, 4G LTE, Wi-fi, Bluetooth, GPS, WiGig, M2M, IoT, SigFox、WiSUN、NB-IoT나 LoRa 등의 다양한 통신규격에 대응하는 이상적인 안테나 접속용 커넥터로 사용될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 RF 커넥터(100)는 Micro-coaxial 커넥터로서 특징으로서, Return Loss Reduction에 있어서, Micro-coaxial 커넥터의 신호 핀, 절연체, 외부 도체는 특성 Impedance matching에 안정적이고 적합한 성질을 갖는다. 안정화되고 Matching이된 Impedance는 Return Loss를 감소시킨다.

또한, Insertion Loss Reduction에 있어서, Micro-coaxial 커넥터는 특성 Impedance matching 시 FPC/FFC에 비해 중심 도체의 단면적이 더 넓어 Return Loss를 최소화할 수 있다.

또한, High Shielding Performance에 있어서, 외부 도체는 전자파를 차단하는 역할을 하여, 중심 도체의 전기적 신호 전송 시 외부 환경으로부터 전자파(전기적 Noise)의 영향을 적게 받도록 해준다. 또한, 외부 도체의 차폐 효과도 신호 Line 간의 Crosstalk를 감소시키는 데에 도움을 줄 수 있다.

이와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 단자의 마감처리가 불필요하므로 솔더링(soldering)으로 발생될 수 있는 문제점이 예방될 수 있다.

또한, 단자의 마감처리가 불필요하므로 짧은 피치에서도 간섭 없는 안정된 접점이 유지될 수 있다.

또한, 디바이스들 간의 연결 및 해제에 2개의 접점 선택적으로 이용될 수 있다.

또한, 커넥터의 연결 및 해제로 인한 접점의 물리적 손상이 거의 없으므로 메이팅 주기(mating cycle)로 인한 커넥터의 내구성이 높아진다.

또한, 싱글, 듀얼, 트리플, 쿼드 로우에 이르기까지 도전체의 배열이 다양하게 구성될 수 있다.

또한, 전도체 배열의 확정에 따른 플러그 쉘 및 리셉터클 쉘의 적응성이 높다.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.

100: RF 커넥터(RF connector)
110: 전도체(conductor)
111: 신호 핀(signal pin)
112: 절연체(dielectric)
113: 외부 도체(outer conductor)(EMI shield)
114: 절연체(dielectric)
115: 제1 접점(1st contact)
116: 제2 접점(2nd contact)
117: 제3 접점(3rd contact)
118: 제4 접점(4th contact)
120: 가이드(guide)
120a: 제1 가이드(1st guide)
121a: 상부 홀(upper hole)
122a: 상부 홈(upper groove)
123a: 제1 측면 홈(1st side groove)
124a: 제2 측면 홈(2nd side groove)
125a: 제3 측면 홈(3rd side groove)
120b: 제2 가이드(2nd guide)
121b: 하부 홀(lower hole)
122b: 하부 돌기(lower protrusion)
123b: 제1 홈(1st groove)
124b: 제2 홈(2nd groove)
125b: 제3 홈(3rd groove)
126: 턱(step)
130a: 제1 플러그 쉘(1st plug shell)
130b: 제2 플러그 쉘(2nd plug shell)
131: 제1 접합부(1st copula)
132: 제1 돌기(1st protrusion)
133: 제2 돌기(2nd protrusion)
134: 결합 탄성부(coupling elastic part)
300: 피연결 디바이스(connected device)
321: 제1 단자(1st terminal)
323: 접지 단자
400: 연결 디바이스(connecting device)
410: 리셉터클 쉘(receptacle shell)
411: 고정 탄성부(fixed elastic part)
412: 결합 탄성부(coupling elastic part)
413: 보호 돌기(protection protrusion)
414: 제2 접합부(2nd copula)
421: 제2 단자(2nd terminal)
423: 접지 단자(ground)

Claims (20)

1. 연결 디바이스(connecting device)의 적어도 하나 이상의 제1 단자(1st terminal) 및 피연결 디바이스(connected device)의 적어도 하나 이상의 제2 단자(2nd terminal) 간의 전기적 연결에 있어서, 상기 제1 단자에 접촉될 제1 접점(1st contact) 및 상기 제2 단자에 접촉될 제2 접점(2nd contact)을 갖는 적어도 하나 이상의 도전체(conductor); 및
   상기 도전체를 수납하면서, 상기 연결 디바이스 및 상기 피연결 디바이스를 결합 거리 내에서 서로 고정시키는 결합 수단(fastening means)을 포함하도록 구성되는,
   RF 커넥터.
2. 연결 디바이스에 마감되는 소켓(socket) 또는 플러그(plug), 및 피연결 디바이스 마감되는 상기 플러그 또는 상기 소켓을 포함하고, 상기 소켓과 플러그의 접촉(contact)을 통해 상기 연결 디바이스에 피연결 디바이스를 전기적으로 연결하는 커넥터에 있어서,
   상기 소켓 및 플러그가 일체로 형성된 도전체; 및
   상기 도전체의 일단에 상기 연결 디바이스를 마감 없이 직접 전기적으로 접촉시키고, 상기 도전체의 타단에 상기 피연결 디바이스를 마감 없이 직접 전기적으로 접촉시켜 상기 연결 디바이스와 피연결 디바이스를 결합 거리 내에서 서로 고정시키는 결합 수단을 포함하도록 구성되는,
   RF 커넥터.
3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 도전체는,
   일단에 제1 접점 및 타단에 제2 접점을 갖는 신호 핀(signal pin)을 포함하도록 구성되는,
   RF 커넥터.
4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 도전체는,
   상기 제1 접점 및 제2 접점이 상기 도전체의 양단면에 각각 형성되도록 구성되는,
   RF 커넥터.
5. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 도전체는,
   탄성의 도체(conductor); 및
   상기 도전체를 전기 절연하는 절연체(dielectric)를 포함하도록 구성되는,
   RF 커넥터.
6. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 도전체는,
   동축 핀(coaxial pin) 형태로서,
   탄성의 내부 도체(inner conductor);
   탄성의 외부 도체(outer conductor); 및
   상기 내부 도체와 외부 도체 간의 절연체를 포함하도록 구성되는,
   RF 커넥터.
7. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 결합 수단은,
   상호 결합되는 암 결합 수단(female fastening means) 및 수 결합 수단(male fastening means) 중에서 적어도 하나를 포함하도록 구성되는,
   RF 커넥터.
8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 결합 수단은,
   상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 상기 수 결합 수단에 해당하는 플러그 쉘을 포함하고, 상기 플러그 쉘은 상기 연결 디바이스 또는 피연결 디바이스에 마감되도록 구성되는,
   RF 커넥터.
9. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 결합 수단은,
   암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고,
   상기 암 결합 수단 및 수 결합 수단은,
   상호 결합을 통해 상기 제1 또는 제2 접점이 상기 연결 디바이스 또는 피연결 디바이스 상에 직접 형성되도록 구성되는,
   RF 커넥터.
10. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 결합 수단은,
    상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나는,
    내부에 수납되는 상기 도전체 배열의 확장에 따라, 종횡 중에서 적어도 하나의 방향으로 가변 가능한 구조의 복수의 피스를 포함하도록 구성되는,
    RF 커넥터.
11. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 결합 수단은,
    상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나는 상기 상호 결합의 잠금(lock) 영역을 포함하되,
    상기 잠금 영역은,
    상기 암 결합 수단과 수 결합 수단 간의 결합 거리가 조절되도록 형성되는,
    RF 커넥터.
12. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 결합 수단은,
    상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 도전체는,
    상기 연결 디바이스 및 피연결 디바이스 상에 마감되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단의 조합에 따라 상기 제1 접점 또는 제2 접점을 이용하여 선택적 분리 및 체결이 가능하도록 구성되는,
    RF 커넥터.
13. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    복수의 상기 도전체를 배열하는 가이드를 더 포함하도록 구성되는,
    RF 커넥터.
14. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    복수의 상기 도전체를 배열하는 가이드를 더 포함하고,
    상기 결합 수단은 상호 결합되는 암 결합 수단 및 수 결합 수단 중에서 상기 수 결합 수단에 해당하는 플러그 쉘을 포함하고,
    상기 가이드는 상기 플러그 쉘 내에 수납되도록 구성되는,
    RF 커넥터.
15. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    복수의 상기 도전체를 배열하는 가이드를 더 포함하고,
    상기 가이드는,
    상기 도전체를 수납하는 홀을 갖고, 상기 도전체의 길이 이하의 높이를 갖도록 형성되는,
    RF 커넥터.
16. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    복수의 상기 도전체를 배열하는 가이드를 더 포함하고,
    상기 가이드는,
    서로 분리/결합이 가능한 복수의 층(layer)을 포함하도록 구성되는,
    RF 커넥터.
17. 2개 접점을 갖는 도전체를 생성하는 단계;
    상기 도전체를 피연결 디바이스의 제1 단자 또는 연결 디바이스의 제2 단자에 맞게 배열하는 단계; 및
    상기 제1 단자 또는 제2 단자에 상기 접점 중의 하나를 고정시키기 위한 결합 수단 내에 상기 배열된 도전체를 수납하는 단계를 포함하도록 구성되는,
    RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결방법.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 도전체를 전기 절연하는 단계를 더 포함하도록 구성되는,
    RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결방법.
19. 청구항 17에 있어서,
    상기 도전체는,
    탄성 도전체로서 상기 탄성을 이용하여 상기 2개의 접점이 상기 단자에 간극 없이 각각 접촉되도록 형성되는,
    RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결방법.
20. 청구항 17에 있어서,
    상기 도전체는,
    소재, 접촉 단면적 및 길이에 따라 임피던스가 매칭되도록 형성되는,
    RF 커넥터를 이용하는 디바이스 연결방법.

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