KR20220151817A - Vinyl cutting device and system including the same - Google Patents

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KR20220151817A KR1020210059047A KR20210059047A KR20220151817A KR 20220151817 A KR20220151817 A KR 20220151817A KR 1020210059047 A KR1020210059047 A KR 1020210059047A KR 20210059047 A KR20210059047 A KR 20210059047A KR 20220151817 A KR20220151817 A KR 20220151817A
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Abstract

According to the present invention, provided is a vinyl cutting device for cutting a vinyl to be cut into a predetermined shape. The vinyl cutting device comprises: a stage on which the vinyl to be cut is placed; a cutting unit provided to cut the vinyl to be cut seated on the stage on a work area, including a cutter formed to adjust the displacement in the z-axis direction so as to contact only the vinyl to be cut; and a transport assembly which moves the cutting unit from the top of the stage in one direction or more among the x-axis, y-axis, and z-axis directions.

Description

비닐 절단장치 및 이를 포함하는 시스템 {VINYL CUTTING DEVICE AND SYSTEM INCLUDING THE SAME}Vinyl cutting device and system including it {VINYL CUTTING DEVICE AND SYSTEM INCLUDING THE SAME}

본 발명은 비닐 절단장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 커터(Cutter)를 상하 방향으로 미세하게 변위 조절 가능하고, 절단 대상 비닐의 안착과정과 후처리과정을 자동화하여 생산성을 향상시키기 위한 비닐 절단장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a vinyl cutting device and a system including the same, and more particularly, it is possible to finely adjust the displacement of a cutter in the vertical direction, and productivity is improved by automating the seating process and post-processing process of the vinyl to be cut. It relates to a vinyl cutting device for improving and a system including the same.

비닐은 석유를 가공하여 만드는 플라스틱의 한 종류인 폴리에틸렌에 의해 제조되며, 얇으면서도 잘 찢어지지 않는 성질을 가지며, 가공 방법에 따라 투명성을 조절할 수 있도록 형성되는 특징을 가지고 있어 제품의 포장, 물품의 수납등 다양한 용도로 널리 사용되고 있다.Vinyl is made of polyethylene, a type of plastic made by processing petroleum, and has properties that are thin but do not tear easily and are formed so that transparency can be adjusted according to the processing method. It is widely used for various purposes.

일반적으로 비닐은 제조 과정에서 용도에 따라 다양한 크기로 가공되어 출하되며, 종래에는 이와 같은 재단 과정이 수작업에 의해 이루어지는 경우가 많았다.In general, vinyl is processed and shipped in various sizes depending on the use during the manufacturing process, and in the prior art, such a cutting process was often performed manually.

구체적으로 일반적으로 생활에 사용되는 많은 가전제품(냉장고, 세탁기, 전자레인지 등)들 중에 강철 재료를 사용하여 절단, 절곡 등의 공정을 거쳐 완료되는 제품들이 많이 있다. 강철 재료들은 0.8t ~ 1.5t 얇은 철판 재료를 사용하고 있고, 절단, 절곡 공정 등에서 재료들이 손상되지 않게 얇은 보호 비닐이 입혀져 있는데, 이 보호 비닐 절단 공정이 수작업에 이루어지고 일반적으로 다양한 곳에 사용되는 많은 양의 얇은 철판 (특히, 가전제품의 외부 케이스로 사용되는 얇은 철판) 원재료 경우, 철판의 손상, 스크렛치 등을 방지하기 위해 보호 비닐을 부착하여 1차로 공급되어 지고, 2차적으로 제품용으로 재단하기 위해서 절단 공정 등을 거치게 되는데 이때 최종 제품을 남는 부위는 보호비닐을 그대로 두고, 나머지 부분은 재단하여 벗겨 내게 된다.Specifically, among many household appliances (refrigerators, washing machines, microwave ovens, etc.) commonly used in daily life, there are many products that are completed through processes such as cutting and bending using steel materials. Steel materials use 0.8t ~ 1.5t thin sheet material, and thin protective vinyl is coated to prevent damage to the materials during the cutting and bending process. In the case of raw materials for positive thin steel plates (especially thin steel plates used for external cases of home appliances), protective vinyl is attached to prevent damage and scratches on the steel plate, and it is supplied first, and secondarily cut for products. In order to do this, it goes through a cutting process, etc. At this time, the remaining parts of the final product are left with protective vinyl, and the remaining parts are cut and peeled off.

이때 비닐절단장치로 제품을 안착하는 안착과정과 절단이 완료된 제품에서 비닐을 제거하는 과정은 작업자에 의해 진행되며, 작업자의 작업 속도는 항상 일정하기 않고, 자동화 장치에 비해 느리기 때문에 생산성이 저하된다는 문제가 있다.At this time, the process of placing the product with the vinyl cutting device and the process of removing the vinyl from the product that has been cut are performed by a worker, and the worker's work speed is not always constant and is slower than an automated device, so productivity is reduced. there is

또한, 현재까지 적용되고 있는 비닐 재단장치는 한국 등록실용신안 제20-0428372호 “비닐 포장대 절단장치”와 같이 비닐 재단장치에 구비되는 커터가 비닐에 삽입되는 깊이를 조절하기가 어렵다는 문제가 있었으며, 이에 따라 비닐을 절단하는 과정에서 커터가 너무 깊이 삽입되어 비닐이 안착되는 스테이지에 손상이 발생하거나, 또는 커터가 너무 얕게 삽입되어 비닐이 완전히 절단되지 않는다는 단점이 있다.In addition, the vinyl cutting device applied to date has a problem in that it is difficult to adjust the depth at which the cutter provided in the vinyl cutting device is inserted into the vinyl, such as Korean Utility Model Registration No. 20-0428372 “Plastic Wrapper Cutting Device” Accordingly, in the process of cutting the vinyl, the cutter is inserted too deeply, resulting in damage to the stage on which the vinyl is seated, or the cutter is inserted too shallowly and the vinyl is not completely cut.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스테이지에 안착된 절단 대상 비닐을 작업영역 상에서 절단하도록 구비되되, 절단 대상 비닐에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터가 구비된 커팅유닛을 포함하는 비닐 절단장치와, 적재영역에 구비된 절단 대상 비닐을 상기 안착영역으로 운반하는 운반장치, 절단된 비닐을 제거하는 후처리장치 및 이를 포함하는 비닐 절단시스템 제공하는 것이 과제이다.The present invention is to solve the above problems, and is provided to cut the vinyl to be cut seated on the stage on the work area, but is provided with a cutter formed to adjust the displacement in the z-axis direction so that it can contact only the vinyl to be cut. It is an object to provide a vinyl cutting device including a cutting unit, a transport device for transporting vinyl to be cut provided in a loading area to the seating area, a post-processing device for removing the cut vinyl, and a vinyl cutting system including the same. .

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 형태에 따른 비닐 절단장치는, 절단 대상 비닐을 기설정된 형상으로 커팅하기 위한 비닐 절단장치로서, 상기 절단 대상 비닐이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지에 안착된 상기 절단 대상 비닐을 작업영역 상에서 절단하도록 구비되되, 절단 대상 비닐에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터를 포함하는 커팅유닛; 및 상기 커팅유닛을 상기 스테이지의 상부에서 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향 중 어느 하나의 방향 이상으로 이동시키는 이송 어셈블리를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, a vinyl cutting device according to one embodiment of the present invention is a vinyl cutting device for cutting a vinyl to be cut into a predetermined shape, comprising: a stage on which the vinyl to be cut is seated; a cutting unit provided to cut the vinyl to be cut seated on the stage on a work area, including a cutter capable of adjusting displacement in the z-axis direction so as to contact only the vinyl to be cut; and a transfer assembly for moving the cutting unit in at least one direction of an x-axis direction, a y-axis direction, and a z-axis direction from an upper portion of the stage.

또한 본 발명의 일 형태에 따른 비닐 절단장치는 상기 절단 대상 비닐 및 상기 절단 대상 비닐의 형상에 대응하는 상기 작업영역을 정합하기 위한 정합유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, the vinyl cutting device according to one embodiment of the present invention may further include a matching unit for matching the vinyl to be cut and the work area corresponding to the shape of the vinyl to be cut.

여기서 상기 정합유닛은, 상기 절단 대상 비닐이 안착되는 안착영역에서 상기 절단 대상 비닐의 일측면가 상기 x축 또는 상기 y축과 평행이 되도록, 상기 절단 대상 비닐의 일측면을 지지하는 제1 정렬부를 포함할 수 있다.Here, the matching unit includes a first alignment unit supporting one side of the vinyl to be cut so that one side of the vinyl to be cut is parallel to the x-axis or the y-axis in a seating area where the vinyl to be cut is seated. can do.

이때 상기 제1 정렬부는, 상기 안착영역에 안착된 상기 절단 대상 비닐의 일측면가 접촉되도록, 상기 x축 및 상기 y축 중 적어도 어느 한 방향으로 길이를 가지는 지지바를 포함할 수 있다.In this case, the first alignment unit may include a support bar having a length in at least one direction of the x-axis and the y-axis so that one side of the vinyl to be cut, which is seated in the seating area, comes into contact.

또한 상기 정합유닛은, 상기 절단 대상 비닐의 형상에 대응하는 상기 작업영역을 기준으로 상기 절단 대상 비닐의 정합을 확인하고, 부정합일 경우 이를 보정하기 위한 제2 정렬부를 더 포함할 수 있다.In addition, the matching unit may further include a second alignment unit for checking the alignment of the vinyl to be cut based on the work area corresponding to the shape of the vinyl to be cut, and correcting the misalignment.

여기서 상기 제2 정렬부는, 상기 작업영역 상의 기준점에 수직방향인 지점에 상기 절단 대상 비닐의 특징점이 위치하는지를 확인하는 확인모듈; 및 상기 확인모듈을 통해 부정합을 확인한 경우에, 상기 절단 대상 비닐이 상기 작업영역과 정합되도록 상기 절단 대상 비닐의 일측을 가압하는 보정모듈을 포함할 수 있다.Here, the second aligning unit may include a confirmation module for confirming whether a feature point of the vinyl to be cut is located at a point perpendicular to the reference point on the work area; and a correction module for pressurizing one side of the vinyl to be cut so that the vinyl to be cut matches the work area when mismatch is confirmed through the confirmation module.

상기 확인모듈은, 상기 작업영역 상의 기준점에 수직방향인 지점에 정방형 또는 장방형으로 마련된 상기 절단 대상 비닐의 모서리 중 어느 하나가 위치하는지를 확인할 수 있다.The confirmation module may check whether one of the corners of the vinyl to be cut, which is provided in a square or rectangular shape, is located at a point perpendicular to the reference point on the work area.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 형태에 따른 비닐 절단시스템은, 스테이지 상의 안착영역에 위치한 절단 대상 비닐을 작업영역으로 이송하여 절단 대상 비닐에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터를 통해 기설정된 형상으로 절단하는 비닐 절단장치; 및 적재영역에 구비된 절단 대상 비닐을 상기 안착영역으로 운반하는 운반장치를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the vinyl cutting system according to one embodiment of the present invention transfers the vinyl to be cut located in the seating area on the stage to the work area, and can adjust the displacement in the z-axis direction so that it can contact only the vinyl to be cut. A vinyl cutting device for cutting into a predetermined shape through a cutter formed to be; and a conveying device for transporting the vinyl to be cut provided in the loading area to the seating area.

여기서 상기 운반장치는, 상기 적재영역과 상기 안착영역 사이를 왕복 이동하는 구동유닛; 및 상기 절단 대상 비닐의 상부면에 대향하는 흡착면을 통해 상기 적재영역에서 상기 절단 대상 비닐을 흡착하고 상기 안착영역에서 흡착 해제하는 흡착유닛을 포함할 수 있다.Here, the conveying device includes a driving unit that reciprocates between the loading area and the seating area; and an adsorption unit that adsorbs the vinyl to be cut in the loading area through an adsorption surface facing the upper surface of the vinyl to be cut and releases the adsorption in the seating area.

또한 상기 운반장치는, 지면에서 수직방향을 기준으로, 상기 절단 대상 비닐을 흡착하는 높이와 상기 안착영역에 상기 절단 대상 비닐을 흡착 해제하는 높이가 일정하도록, 상기 적재영역에서 절단 대상 비닐을 지지하는 지지면의 높이를 가변시킬 수 있다.In addition, the transport device supports the vinyl to be cut in the loading area so that the height at which the vinyl to be cut is adsorbed and the height at which the vinyl to be cut is adsorbed and released from the seating area, based on the vertical direction from the ground. The height of the support surface can be varied.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 비닐 절단장치는, 커팅유닛에 구비되는 커터를 z축 방향으로 미세 변위 조절 가능하도록 함에 따라, 커터가 스테이지에 안착된 절단 대상 비닐에만 접촉된 상태로 절단 작업을 수행할 수 있어 스테이지 및 커터의 손상을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.In order to solve the above problems, the vinyl cutting device of the present invention enables fine displacement adjustment of the cutter provided in the cutting unit in the z-axis direction, so that the cutter is in contact with only the vinyl to be cut seated on the stage. It has the advantage of being able to prevent damage to the stage and cutter in advance.

또한 본 발명은 비닐을 정확한 치수로 커팅할 수 있어 최종 제품의 품질을 극대화할 수 있으며, 신속한 작업에 의해 생산량을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of being able to cut vinyl to precise dimensions, thereby maximizing the quality of the final product, and greatly improving production volume through rapid work.

비닐절단장치로 제품을 안착하는 안착과정과 절단이 완료된 제품에서 비닐을 제거하는 과정이 작업자에 의해 진행된다는 한계를 극복함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다. Productivity can be improved by overcoming the limitations that the process of placing the product with the vinyl cutting device and the process of removing the vinyl from the product that has been cut are performed by the operator.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 전체적인 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 비닐 절단장치를 설명하기 위한 도면;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 커팅유닛을 설명하기 위한 도면;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 정합유닛을 설명하기 위한 도면;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 제1 정렬부를 설명하기 위한 도면;
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 슬릿을 따라 이동하는 가이드가 절단 대상 비닐을 제1 정렬부로 밀어주는 모습을 설명하기 위한 도면;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 제2 정렬부를 설명하기 위한 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 제2 정렬부의 레이저 조사를 설명하기 위한 도면;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 보정모듈을 설명하기 위한 도면;
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 운반장치를 설명하기 위한 도면;
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 후처리장치를 설명하기 위한 도면;
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 후처리장치가 집게 타입으로 형성된 모습을 설명하기 위한 도면;
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 후처리장치의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
The above summary, as well as the detailed description of the preferred embodiments of the present application set forth below, will be better understood when read in conjunction with the accompanying drawings. Preferred embodiments are shown in the drawings for the purpose of illustrating the present invention. However, it should be understood that this application is not limited to the precise arrangements and instrumentalities shown.
1 is a view showing the overall appearance of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a view for explaining the vinyl cutting device of the vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
3 is a view for explaining a cutting unit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a view for explaining the matching unit of the vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
5 is a view for explaining a first alignment unit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
6 is a view for explaining how a guide moving along a slit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention pushes a vinyl to be cut to a first alignment unit;
7 is a view for explaining a second alignment unit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
8 is a view for explaining laser irradiation of a second aligning unit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
9 is a view for explaining a correction module of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
10 is a view for explaining a conveying device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
11 is a view for explaining a post-processing device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention;
12 is a view for explaining a state in which a post-treatment device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention is formed in a tongs type;
13 is a view for explaining a modified example of a post-processing device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention in which the object of the present invention can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numeral are used for the same configuration, and additional description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 전체적인 모습을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 비닐 절단장치를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 커팅유닛을 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 정합유닛을 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 제1 정렬부를 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 슬릿을 따라 이동하는 가이드가 절단 대상 비닐을 제1 정렬부로 밀어주는 모습을 설명하기 위한 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 제2 정렬부를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 제2 정렬부의 레이저 조사를 설명하기 위한 도면이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 보정모듈을 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 운반장치를 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 후처리장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 후처리장치가 집게 타입으로 형성된 모습을 설명하기 위한 도면이며, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템의 후처리장치의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing the overall appearance of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view for explaining a vinyl cutting device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. A view for explaining a cutting unit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a view for explaining a matching unit of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view for explaining the present invention 6 is a view for explaining the first aligning unit of the vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a guide moving along the slit of the vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention to the first aligning unit to cut vinyl. 7 is a view for explaining the second alignment part of the vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view of the vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention. A diagram for explaining laser irradiation of the second alignment unit, FIG. 9 is a diagram for explaining a correction module of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a diagram for vinyl cutting according to an embodiment of the present invention. 11 is a view for explaining a transport device of the system, and FIG. 11 is a view for explaining a post-processing device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention. 13 is a view for explaining a modified example of a post-processing device of a vinyl cutting system according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 비닐 절단시스템(10)은 크게 비닐 절단장치(100), 운반장치(200)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the vinyl cutting system 10 according to an embodiment of the present invention may include a vinyl cutting device 100 and a conveying device 200.

본 발명에서 언급되는 절단 대상 비닐(A)의 형상, 재질 등은 다양할 수 있으며, 이로 인해 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다. 다만, 더욱 상세한 설명을 위해 절단 대상 비닐(A)에 대하여 설명하면 다음과 같다.The shape and material of the vinyl to be cut (A) mentioned in the present invention may vary, and thus the scope of the present invention is not limited. However, for a more detailed description, the vinyl (A) to be cut will be described as follows.

예를 들어 절단 대상 비닐(A)은 0.8t ~ 1.5t 얇은 철판의 상부에 절단, 절곡 공정 등에서 재료들이 손상되지 않도록 형성된 얇은 보호 비닐일 수 있다. For example, the vinyl to be cut (A) may be a thin protective vinyl formed on top of a 0.8t to 1.5t thin iron plate so that materials are not damaged during a cutting or bending process.

상술한 보호 비닐은 철판의 손상, 스크래치 등을 방지하기 위해 철판 상부에 보호 비닐을 부착하여 1차로 공급되어 지고, 2차적으로 제품용으로 재단하기 위해서 절단 공정 등을 거치게 되는데 이때 최종 제품을 만들 부위는 보호비닐을 그대로 두고, 나머지 부분은 본 발명의 비닐 절단장치(100)에 의해 재단하여 벗겨 내게 된다.The above-mentioned protective vinyl is first supplied by attaching the protective vinyl to the top of the steel plate to prevent damage or scratches on the steel plate, and secondarily goes through a cutting process to cut for products. At this time, the part to make the final product Leave the protective vinyl as it is, and the remaining part is cut and peeled off by the vinyl cutting device 100 of the present invention.

즉 본 발명의 비닐 절단장치(100)는 최종 제품을 만들 부위를 제외한 나머지 부분의 형상에 대응하여 미리 세팅된 값으로 절단 대상비닐을 절단할 수 있다. That is, the vinyl cutting device 100 of the present invention can cut the vinyl to be cut at a preset value corresponding to the shape of the remaining parts except for the part where the final product is to be made.

다시 말해서 비닐 절단장치(100)는, 스테이지(120) 상의 안착영역(P)에 위치한 절단 대상 비닐(A)을 작업영역(W)으로 이송하여 절단 대상 비닐(A)을 기설정된 형상으로 절단할 수 있다.In other words, the vinyl cutting device 100 transfers the vinyl to be cut (A) located in the seating area (P) on the stage 120 to the work area (W) to cut the vinyl (A) to be cut into a predetermined shape. can

이때 비닐 절단장치(100)는 절단 대상 비닐(A)에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터(141)를 통해 스테이지(120)에 안착된 절단 대상 비닐(A)에만 접촉된 상태로 절단 작업을 수행할 수 있어 스테이지(120) 및 커터(141)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.At this time, the vinyl cutting device 100 contacts only the vinyl to be cut (A) seated on the stage 120 through the cutter 141 formed to adjust the displacement in the z-axis direction so as to contact only the vinyl to be cut (A). It is possible to perform the cutting operation while the stage 120 and the cutter 141 are damaged can be prevented in advance.

여기서 운반장치(200)는 적재영역(L)에 구비된 절단 대상 비닐(A)을 상술한 비닐 절단장치(100)가 커팅할 수 있도록 안착영역(P)으로 운반하는 역할을 수행할 수 있으며, 작업자가 직접 운반하는 과정을 생략한 신속한 자동화 공정에 의해 생산량을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Here, the conveying device 200 may serve to transport the vinyl to be cut (A) provided in the loading area (L) to the seating area (P) so that the above-described vinyl cutting device 100 can cut it, There is an advantage in that production can be greatly improved by a rapid automated process that omit the process of direct transportation by workers.

도 2에 도시된 바와 같이 비닐 절단장치(100)는 구체적으로 스테이지(120), 커팅유닛(140), 이송 어셈블리(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the vinyl cutting device 100 may specifically include a stage 120 , a cutting unit 140 , and a transfer assembly 160 .

스테이지(120)는 절단 대상 비닐(A)이 안착되는 구성요소로서 소정면적을 가지는 비닐의 안착면을 제공한다.The stage 120 is a component on which the vinyl (A) to be cut is placed, and provides a seating surface for the vinyl having a predetermined area.

스테이지(120)는 전체적으로 직사각형의 안착면을 가지며, 또한 스테이지(120)에는 정합유닛(180)이 더 포함됨으로써, 작업영역(W)에 대한 절단 대상 비닐(A)을 위치를 확인할 수 있다. The stage 120 has a rectangular seating surface as a whole, and since the stage 120 further includes a matching unit 180, the position of the vinyl A to be cut relative to the work area W can be confirmed.

예를 들어 정합유닛(180)은 x축 방향의 길이 측정을 위한 x축 눈금부 및 y축 방향의 길이 측정을 위한 y축 눈금부 중 적어도 어느 하나 이상이 구비될 수 있으며, 절단 대상 비닐(A) 및 절단 대상 비닐(A)의 형상에 대응하는 작업영역(W)을 정합할 수만 있다면 눈금부와 다른 형태로 변경될 수 있다.For example, the matching unit 180 may include at least one of an x-axis scale for measuring the length in the x-axis direction and a y-axis scale for measuring the length in the y-axis direction, and the vinyl to be cut (A ) and the work area (W) corresponding to the shape of the vinyl (A) to be cut can be changed to a shape different from the graduation part.

여기서 정합유닛(180)의 다른 형태에 대하여는 커팅유닛(140)과 이송 어셈블리(160)를 설명한 다음 자세히 설명하도록 하겠다. Here, other forms of the matching unit 180 will be described in detail after the cutting unit 140 and the transfer assembly 160 are described.

커팅유닛(140)은 스테이지(120)에 안착된 절단 대상 비닐(A)을 절단하도록 구비되며, 특히 절단 대상 비닐(A)에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터(141)를 포함할 수 있다.The cutting unit 140 is provided to cut the vinyl to be cut (A) seated on the stage 120, and in particular, the cutter 141 formed to adjust the displacement in the z-axis direction so as to contact only the vinyl to be cut (A). ) may be included.

이송 어셈블리(160)는 커팅유닛(140)을 스테이지(120)의 상부에서 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향 중 어느 하나의 방향 이상으로 이동시킬 수 있으며, 이송 어셈블리(160)는, 크게 제1가이드(182c)레일(162)과, x축 이송유닛(164)과, y축 이송유닛(166)과, z축 이송유닛(168)을 포함할 수 있다.The transport assembly 160 can move the cutting unit 140 in more than one direction of the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction from the top of the stage 120, and the transfer assembly 160 is largely The first guide 182c may include a rail 162, an x-axis transfer unit 164, a y-axis transfer unit 166, and a z-axis transfer unit 168.

구체적으로 제1가이드(182c)레일(162)은 상기 스테이지(120)의 x축 방향을 따라 길게 형성될 수 있으며 x축 이송유닛(164)은 제1가이드(182c)레일(162)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 형성되는 제1이동모듈(164b)과, 제1이동모듈(164b)과 연결되고, 스테이지(120)의 y축 방향을 따라 길게 형성되는 제2가이드(182c)레일(164a)을 포함할 수 있다.Specifically, the first guide 182c rail 162 may be formed long along the x-axis direction of the stage 120, and the x-axis transfer unit 164 is x along the first guide 182c rail 162 A first moving module 164b formed to be movable in the axial direction, and a second guide 182c rail 164a connected to the first moving module 164b and formed long along the y-axis direction of the stage 120 ) may be included.

또한 y축 이송유닛(166)은 제2가이드(182c)레일(164a)을 따라 y축방향으로 이동 가능하게 형성되는 제2이동모듈(166b)과, 제2이동모듈(166b)과 연결되고, 스테이지(120)의 z축 방향을 따라 길게 형성되는 제3가이드(182c)레일(166a)을 포함할 수 있다.In addition, the y-axis transfer unit 166 is connected to the second moving module 166b formed to be movable in the y-axis direction along the rail 164a of the second guide 182c and the second moving module 166b, The stage 120 may include a third guide 182c rail 166a formed long along the z-axis direction.

그리고 z축 이송유닛(168)은 제3가이드(182c)레일(166a)을 따라 z축 방향으로 이동 가능하게 형성되는 제3이동모듈(168b)과, 제3이동모듈(168b)과 연결되고, 커팅유닛(140)을 하부에 고정시키는 마운팅모듈(168a)을 포함할 수 있다.And the z-axis transfer unit 168 is connected to the third moving module 168b formed to be movable in the z-axis direction along the rail 166a of the third guide 182c and the third moving module 168b, A mounting module 168a for fixing the cutting unit 140 to a lower portion may be included.

이와 같은 제1가이드(182c)레일(162)과, x축 이송유닛(164)과, y축 이송유닛(166)과, z축 이송유닛(168)에 의해, 커팅유닛(140)은 스테이지(120)의 상부에서 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향 중 어느 하나의 방향 이상으로 이송될 수 있다.By the first guide 182c rail 162, the x-axis transfer unit 164, the y-axis transfer unit 166, and the z-axis transfer unit 168, the cutting unit 140 has a stage ( 120) may be transferred in more than one direction of the x-axis direction, the y-axis direction, and the z-axis direction.

이때 상술한 스테이지(120)는 컨베이어벨트 형태로 마련되어 안착영역(P)에 안착된 절단 대상 비닐(A)을 작업영역(W)으로 이동시킬 수 있다.At this time, the stage 120 described above is provided in the form of a conveyor belt and can move the vinyl to be cut (A) seated in the seating area (P) to the work area (W).

도 3에 도시된 바와 같이 커팅유닛(140)은, 구체적으로 커팅유닛(140)은 내부에 z축 방향으로 길게 형성된 중공(142b)이 구비된 메인바디(142)와, 중공(142b)의 길이 방향을 따라 구비되며, 외경부에 나사산이 형성되고, 하단에 비닐의 커팅을위한 커터(141)가 구비되는 변위가변바(143)와, 중공(142b)에 구비되어 변위가변바(143)에 의해 관통된 상태를 가지되, 내경부에 변위가변바(143)의 나사산과 치합되는 나사산이 형성되어, 회전에 따라 변위가변바(143)및 커터(141)의 z축 방향 변위를 가변시키는 변위조절부재(144)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the cutting unit 140, specifically, the cutting unit 140 has a main body 142 provided with a hollow 142b formed long in the z-axis direction therein, and the length of the hollow 142b. The variable displacement bar 143 is provided along the direction, has a screw thread formed on the outer diameter, and has a cutter 141 for cutting vinyl at the lower end, and is provided in the hollow 142b to form a variable displacement bar 143. The displacement variable bar 143 and the cutter 141 change the displacement in the z-axis direction according to rotation by having a state penetrated by, but having a screw thread engaged with the screw thread of the displacement variable bar 143 on the inner diameter. A control member 144 may be included.

즉 변위조절부재(144) 및 변위가변바(143)는 나사산에 의해 서로 치합되어, 사용자가 변위조절부재(144)를 일 방향 또는 타 방향으로 회전시킬 경우 변위가변바(143)의 높이가 정밀하게 조절될 수 있으며, 이에 따라 커터(141)의 높이가 미세 조절될 수 있다.That is, the displacement adjusting member 144 and the displacement variable bar 143 are engaged with each other by threads, so that when the user rotates the displacement adjusting member 144 in one direction or the other direction, the height of the displacement variable bar 143 is precise. It can be adjusted accordingly, and accordingly, the height of the cutter 141 can be finely adjusted.

이때 메인바디(142)는 변위조절부재(144)가 외부로 노출되도록 측 방향으로 개구된 개구영역(142a)을 포함할 수 있으며, 이에 따라 사용자는 외부에서 변위조절부재(144)를 용이하게 조작할 수 있다. At this time, the main body 142 may include an opening area 142a opened laterally so that the displacement control member 144 is exposed to the outside, and accordingly, the user can easily manipulate the displacement control member 144 from the outside. can do.

다만, 변위가변바(143)는 변위조절부재(144)에 의한 수동조절 형태가 아닌 별도의 액추에이터에 의해 자동 제어되는 형태로 형성될 수도 있을 것이다.However, the variable displacement bar 143 may be formed in a form that is automatically controlled by a separate actuator rather than a form that is manually adjusted by the displacement adjusting member 144 .

커팅유닛(140)은 변위가변바(143) 및 커터(141) 사이에 구비되어 커터(141)를 탈착 가능하게 고정시키는 커터(141) 고정부재(145)를 더 포함할 수 있다.The cutting unit 140 may further include a cutter 141 fixing member 145 provided between the variable displacement bar 143 and the cutter 141 to detachably fix the cutter 141 .

이때 커터(141) 고정부재(145)는 변위가변바(143)에 대해 독립적으로 회전 가능하게 형성되어, 변위가변바(143)에 대한 커터(141)의 회전각도를 조절하도록 할 수 있다. 또한 커터(141) 고정부재(145)에 의한 커터(141)의 고정 방식은 커터(141)를 용이하게 탈착시킬 수 있는 공지된 다양한 고정 방식이 적용될 수 있다.At this time, the cutter 141 fixing member 145 is formed to be independently rotatable with respect to the variable displacement bar 143, so as to adjust the rotation angle of the cutter 141 with respect to the variable displacement bar 143. In addition, as the fixing method of the cutter 141 by the fixing member 145 of the cutter 141, various known fixing methods capable of easily detaching the cutter 141 may be applied.

커팅유닛(140)은, 중공(142b)에 구비되되, 변위조절부재(144)보다 하부에서 변위가변바(143)의 둘레 적어도 일부에 접촉된 상태로 변위가변바(143)를 지지하는 지지부재(146)를 더 포함할 수 있다.The cutting unit 140 is provided in the hollow 142b, and is a support member supporting the variable displacement bar 143 in a state of being in contact with at least a part of the circumference of the variable displacement bar 143 at a lower portion than the displacement adjusting member 144. (146) may be further included.

지지부재(146)는 변위가변바(143)의 하부 측을 안정적으로 지지하여, 비닐을 커팅하는 과정에서의 저항에 의해 변위가변바(143)가 중공(142b) 내에서 휘어지는 것을 방지하는 역할을 수행한다.The support member 146 stably supports the lower side of the variable displacement bar 143 and serves to prevent the variable displacement bar 143 from being bent in the hollow 142b due to resistance in the process of cutting vinyl. carry out

더불어 커팅유닛(140)은, 메인바디(142)의 하부에 구비되어 중공(142b)의 길이를 연장시키는 보조바디(148)를 더 포함할 수 있다.In addition, the cutting unit 140 may further include an auxiliary body 148 provided under the main body 142 to extend the length of the hollow 142b.

이때 보조바디(148)는 커터(141)가 스테이지(120)에 안착된 절단 대상 비닐(A)을 절단하는 과정에서 상기 절단 대상 비닐(A)에 접촉되어 회전됨에 따라 마찰력을 저감시키는 베어링부재(147)를 포함할 수 있다.At this time, the auxiliary body 148 is a bearing member that reduces frictional force as the cutter 141 rotates in contact with the vinyl to be cut (A) in the process of cutting the vinyl to be cut (A) seated on the stage 120 ( 147) may be included.

베어링부재(147)는 커팅유닛(140)이 커팅 방향으로 이동하는 과정에서 절단 대상 비닐(A) 상부에서 회전되어 마찰력을 저감시키는 동시에 절단 대상 비닐(A)이 구겨지는 것을 방지할 수 있다. The bearing member 147 rotates above the vinyl to be cut (A) while the cutting unit 140 moves in the cutting direction, thereby reducing frictional force and preventing the vinyl to be cut (A) from being crumpled.

예를 들어 베어링부재(147)는 구 형태로 형성되고 복수 개가 상기 보조바디(148)에 구비되는 것으로 하였으나, 베어링부재(147)의 형태 및 개수는 본 실시예만으로 제한되는 것은 아니다.For example, the bearing member 147 is formed in a spherical shape and a plurality of them are provided in the auxiliary body 148, but the shape and number of the bearing member 147 are not limited only to this embodiment.

이상과 같이 본 실시예에 따른 비닐 절단장치(100)는 커팅유닛(140)에 구비되는 커터(141)를 z축 방향으로 미세 변위 조절 가능하도록 함에 따라, 커터(141)가 스테이지(120)에 안착된 절단 대상 비닐(A)에만 접촉된 상태로 절단 작업을 수 행할 수 있도록 하여 스테이지(120) 및 커터(141) 간의 접촉에 따른 손상을 미연에 방지할 수 있다.As described above, the vinyl cutting device 100 according to the present embodiment enables the cutter 141 provided in the cutting unit 140 to be finely displaced in the z-axis direction, so that the cutter 141 is on the stage 120 Damage due to contact between the stage 120 and the cutter 141 can be prevented in advance by allowing the cutting operation to be performed while being in contact only with the seated vinyl to be cut (A).

나아가 변위가변바(143)와 변위조절부재(144)가 아닌 다른 형태로 z축 방향으로 커터(141)의 위치를 미세 변위 조절하도록 마련될 수 있다.Furthermore, it may be provided to finely adjust the position of the cutter 141 in the z-axis direction in a form other than the displacement variable bar 143 and the displacement adjusting member 144.

예를 들어 스테이지(120)의 하부면에 전자석을 배치하고 커터(141)에 영구자석을 배치함으로써, z축 방향으로 커터(141)의 위치를 미소 제어하도록 마련될 수 있다.For example, by disposing an electromagnet on the lower surface of the stage 120 and disposing a permanent magnet on the cutter 141, the position of the cutter 141 in the z-axis direction may be micro-controlled.

구체적으로 커터(141)에 N극 또는 S극을 형성하고, 커터(141)날이 닳아 비닐과 이격된 경우에 스테이지(120) 하부면에 배치된 전자석은 커터(141)와 인력이 작용되게 하고, 커터(141)날이 길어 절단 대상 비닐(A) 하부의 철판이나 스테이지(120)가 손상되는 경우에는 척력이 작용되게 함으로써, z축 방향으로 커터(141)의 위치를 제어할 수도 있을 것이다.Specifically, the N pole or the S pole is formed on the cutter 141, and when the blade of the cutter 141 is worn out and separated from the vinyl, the electromagnet disposed on the lower surface of the stage 120 causes the cutter 141 to act , When the blade of the cutter 141 is long and the iron plate or the stage 120 under the vinyl (A) to be cut is damaged, the position of the cutter 141 in the z-axis direction may be controlled by applying a repulsive force.

뿐만 아니라 상술한 바와 같은 구성을 가진 커팅유닛(140)은 메인바디(142) 및 조바디의 내측에 구비되어, 별도로 구비되는 윤활액공급원으로부터 베어링부재(147)측에 윤활액을 공급하는 윤활액공급유로(147d)가 더 형성될 수도 있다.In addition, the cutting unit 140 having the configuration described above is provided inside the main body 142 and the jaw body, and a lubricant supply passage for supplying lubricant to the bearing member 147 from a separately provided lubricant supply source ( 147d) may be further formed.

또한 그리고 전술한 윤활액 공급유로의 소정 위치에는, 윤활액의 과도한 공급을 방지하기 위해 윤활액 공급유로의 내주면으로부터 돌출되어 윤활액 공급유로의 직경을 감소시키는 공급량조절돌기(147c)가 형성될 수 있다.In addition, a supply amount control protrusion 147c protruding from the inner circumferential surface of the lubricating fluid supply passage to reduce the diameter of the lubricating fluid supply passage may be formed at a predetermined position of the lubricating fluid supply passage.

또한 베어링부재(147)의 표면에 공급된 윤활액이 특정 부분에 편중되어 절단 대상 비닐(A)이 오염되는 것을 방지하기 위해, 보조바디(148)에는 베어링부재(147)의 표면의 윤활액을 고르게 분산시키는 브러시(147b)가 구비될 수 있다.In addition, in order to prevent the lubricating liquid supplied to the surface of the bearing member 147 from being concentrated on a specific portion and contaminating the vinyl (A) to be cut, the lubricating liquid on the surface of the bearing member 147 is evenly distributed in the auxiliary body 148. A brush 147b may be provided.

또한 브러시(147b)는 보조바디(148)의 내부에 베어링부재(147)에 인접하도록 형성된 수용공간(147a)에 구비되어 베어링부재(147)에 접촉된 상태로 구비된 형태를 가질 수 있다.In addition, the brush 147b may be provided in an accommodation space 147a formed adjacent to the bearing member 147 inside the auxiliary body 148 to be in contact with the bearing member 147.

나아가 상술한 바와 같은 구성을 가진 커팅유닛(140)은 보조바디(148)가 메인바디(142)에 대해 회전 가능하게 형성되며, 또한 보조바디(148)에 형성된 중공(142b)의 내측에는 커터(141) 고정부재(145)를 고정시키는 보조고정구(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 커팅유닛(140)은 변위가변바(143) 및 커터(141) 사이에 압력센서(미도시)가 더 구비될 수도 있다.Furthermore, in the cutting unit 140 having the configuration described above, the auxiliary body 148 is formed to be rotatable with respect to the main body 142, and the inside of the hollow 142b formed in the auxiliary body 148 has a cutter ( 141) may further include an auxiliary fixture (not shown) for fixing the fixing member 145, and the cutting unit 140 further includes a pressure sensor (not shown) between the variable displacement bar 143 and the cutter 141 may be provided.

도 4를 참조하여 상술한 정합유닛(180)을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 4, the above-described matching unit 180 will be described.

정합유닛(180)은 상술한 바와 같이 눈금의 형태로 마련될 수 있으며, 경우에 따라 절단 대상 비닐(A) 및 절단 대상 비닐(A)의 형상에 대응하는 작업영역(W)을 정합하기 위한 기능을 수행할 수 있다면 도4 및 도 5에 도시된 바와 같은 형태로 마련될 수도 있다.As described above, the matching unit 180 may be provided in the form of a scale, and in some cases, a function for matching the vinyl (A) to be cut and the work area (W) corresponding to the shape of the vinyl (A) to be cut. If it can be performed, it may be provided in the form shown in FIGS. 4 and 5.

먼저 정합유닛(180)은, 제1 정렬부(182)를 포함할 수 있다.First, the matching unit 180 may include a first alignment unit 182 .

구체적으로 제1 정렬부(182)는 절단 대상 비닐(A)이 안착되는 안착영역(P)에서 절단 대상 비닐(A)의 일측면가 x축 또는 y축과 평행이 되도록, 절단 대상 비닐(A)의 일측면을 지지할 수 있다.Specifically, the first alignment unit 182 is the vinyl to be cut (A) such that one side of the vinyl to be cut (A) is parallel to the x-axis or the y-axis in the seating area (P) where the vinyl to be cut (A) is seated. One side of can be supported.

예를 들어 상술한 바와 같이 절단 대상 비닐(A)은 모서리를 가지는 정방체 또는 장방체로 마련될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이 절단 대상 비닐(A)은 “ㅁ”자 직사각형 형상일 수 있다.For example, as described above, the vinyl to be cut (A) may be provided in a square or rectangular shape having corners, and as shown in FIG. 5, the vinyl to be cut (A) may have a “ㅁ” rectangular shape. .

이때 제1 정렬부(182)는, 안착영역(P)에 안착된 절단 대상 비닐(A)의 일측면가 접촉되도록, x축 및 y축 중 적어도 어느 한 방향으로 길이를 가지는 지지바(182a)를 포함할 수 있다.At this time, the first alignment unit 182, the support bar 182a having a length in at least one direction of the x-axis and the y-axis so that one side of the vinyl to be cut (A) seated on the seating area (P) is in contact can include

구체적으로 지지바(182a)는 일측이 스테이지(120)에 고정되고 타측이 안착영역(P)을 향해 길게 형성되고, 타단에는 안착영역(P)의 경계에서 절단 대상 비닐(A)을 지지하는 지지패드가 형성될 수 있다.Specifically, the support bar 182a has one side fixed to the stage 120 and the other side extending toward the seating area P, and the other end supporting the vinyl A to be cut at the boundary of the seating area P. A pad may be formed.

도 5에서는 하나의 지지바(182a)만을 표현하였으나 경우에 따라 절단 대상 비닐(A)의 어느 한 변의 길이에 대응하도록 복수로 배열될 수도 있다.Although only one support bar 182a is shown in FIG. 5, in some cases, a plurality of support bars 182a may be arranged to correspond to the length of one side of the vinyl A to be cut.

이때 지지바(182a)는 지지력 강화를 위해 적어도 한번 절곡되도록 마련될 수 있다.At this time, the support bar 182a may be provided to be bent at least once to reinforce the support force.

또한 지지바(182a)는 스테이지(120) 상에서 안착영역(P)의 위치가 변경될 경우에도 문제없이 절단 대상 비닐(A)을 지지할 수 있도록, 길이가변부재가 더 마련될 수도 있다.Also, the support bar 182a may be provided with a variable length member so as to support the vinyl A to be cut without problems even when the position of the seating area P on the stage 120 is changed.

나아가 도 6에 도시된 바와 같이 안착영역(P)을 기준으로 지지바(182a)가 위치하는 반대측에는 안착영역(P) 상부면에 안착된 절단 대상 비닐(A)을 지지바(182a)쪽으로 밀어줌으로써, 지지바(182a)와 절단 대상 비닐(A)의 일면이 밀착되게 하는 가이드(182c)가 마련될 수 있으며, 가이드(182c)는 도 6에 도시된 바와 같이 스테이지(120)의 외측에서 안착영역(P)으로 길이방향을 가지는 슬릿에서 왕복운동하도록 마련될 수 있다. Furthermore, as shown in FIG. 6, on the opposite side of the seating area (P) where the support bar (182a) is located, the cutting target vinyl (A) seated on the upper surface of the seating area (P) is pushed toward the support bar (182a). By doing so, a guide 182c that allows the support bar 182a to come into close contact with one surface of the vinyl A to be cut can be provided, and the guide 182c is seated on the outside of the stage 120 as shown in FIG. 6 . It may be provided to reciprocate in the slit having a longitudinal direction in the region P.

이때 제1 정렬부(182)는 지지바(182a)가 위치한 곳에 인접한 스테이지(120) 상에는 상술한 지지바(182a)에 지지되는 절단 대상 비닐(A)의 다른 한면과 점접촉하는 돌출편(182b)을 더 포함하여 지지바(182a)와 함께 유기적으로 안착 영역에 대한 절단 대상 비닐(A)의 위치를 정렬시켜, 절단 대상 비닐(A)이 절단을 위해 작업영역(W)으로 이동할 경우 발생할 수 있는 위치 부정합을 최소화 할 수 있다.At this time, the first aligning part 182 is on the stage 120 adjacent to the position where the support bar 182a is located, and has a protruding piece 182b in point contact with the other side of the vinyl to be cut A supported by the above-described support bar 182a. ) may occur when the vinyl to be cut (A) moves to the work area (W) for cutting by further including a support bar (182a) to organically align the position of the vinyl (A) to be cut with respect to the seating area. Positional misalignment can be minimized.

나아가 지지바(182a)는 절단 대상 비닐(A)의 일측면 및 일측면에 수직되는 인접한 다른 일측면에 면접촉되어 절단 대상 비닐(A)을 지지하도록 'ㄴ'자 형상으로 마련될 수 있으며, 지지바(182a)에 접촉되는 각 변은 절단 대상 비닐(A)과 소정 간격을 두고 점접촉할 수 있도록 마련될 수도 있다.Furthermore, the support bar 182a may be provided in a 'b' shape to support the vinyl to be cut (A) by being in surface contact with one side of the vinyl (A) to be cut and the other side perpendicular to the other side perpendicular to the side. Each side contacting the support bar 182a may be provided to make point contact with the vinyl A to be cut at a predetermined interval.

또한 지지바(182a)는 가이드(182c)의 구성을 포함하는 경우에, 가이드(182c)의 가압에 의해 안착영역(P)에 대한 절단 대상 비닐(A)의 위치가 어긋남을 방지하기 위하여 위치 복원력가지도록 마련될 수도 있다.In addition, when the support bar 182a includes a guide 182c, position restoring force to prevent the position of the vinyl to be cut A from being displaced with respect to the seating area P by the pressure of the guide 182c. It may be arranged to have.

상술한 바와 같은 정합유닛(180)은, 도 7에 도시된 바와 같이 절단 대상 비닐(A)의 형상에 대응하는 작업영역(W)을 기준으로 절단 대상 비닐(A)의 정합을 확인하고, 부정합일 경우 이를 보정하기 위한 제2 정렬부(184)를 더 포함할 수 있다.As described above, the matching unit 180 checks the matching of the vinyl to be cut (A) based on the work area (W) corresponding to the shape of the vinyl (A) to be cut, as shown in FIG. In one case, a second aligning unit 184 for correcting this may be further included.

작업영역(W)에서 커팅유닛(140)은 절단 대상 비닐(A)의 상부면의 비닐을 기설정된 형상으로 커팅할 수 있으며, 이때 기설정된 형상은 경우에 따라 다양하게 형성될 수 있다. In the working area (W), the cutting unit 140 may cut the vinyl on the upper surface of the vinyl (A) to be cut in a predetermined shape, and at this time, the predetermined shape may be formed in various ways depending on the case.

또한 기설정된 형상의 크기는 절단 대상 비닐(A)의 전체크기보다 작거나 동일할 수 있다.In addition, the size of the predetermined shape may be smaller than or equal to the overall size of the vinyl (A) to be cut.

구체적으로 제2 정렬부(184)는, 확인모듈(184a), 보정모듈(184b)을 포함할 수 있다.Specifically, the second alignment unit 184 may include a confirmation module 184a and a correction module 184b.

확인모듈(184a)은 도4 와 도 7에 도시된 바와 같이 작업영역(W) 상의 기준점에 수직방향인 지점에서 절단 대상 비닐(A)의 특징점이 위치하는지를 확인할 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 7 , the confirmation module 184a may check whether a feature point of the vinyl A to be cut is located at a point perpendicular to the reference point on the work area W.

확인모듈(184a)은, 작업영역(W) 상의 기준점에 수직방향인 지점에 정방형 또는 장방형으로 마련된 상기 절단 대상 비닐(A)의 모서리 중 어느 하나가 위치하는지를 확인할 수 있다.The confirmation module 184a may check whether one of the corners of the vinyl to be cut (A), which is provided in a square or rectangular shape, is located at a point perpendicular to the reference point on the work area (W).

예를 들어 확인모듈(184a)은 이송 어셈블리(160)에 장착되어 스테이지(120) 방향으로 가시광선을 조사하는 레이저레벨기 형태로 마련되어 관리자가 육안으로 절단 대상 비닐(A)의 특징점이 모서리인 경우, 모서리와 가시광선의 어긋남을 눈으로 쉽게 확인할 수 있도록 마련될 수도 있으며, 서버와 관리자단말과 연동을 통해 작업영역(W)에 대한 절단 대상 비닐(A)의 위치가 부정합일 될 경우에 이를 관리자단말로 알려주도록 마련될 수도 있다. For example, the identification module 184a is provided in the form of a laser level that is mounted on the transfer assembly 160 and irradiates visible light toward the stage 120, and the manager visually inspects the vinyl A to be cut when the feature point is a corner. , It may be provided so that the misalignment of the edge and the visible light can be easily checked with the naked eye, and through interworking with the server and the manager terminal, when the position of the vinyl (A) to be cut with respect to the work area (W) is mismatched, the manager terminal It may also be arranged to inform.

뿐만 아니라 확인모듈(184a)은 초음파 거리센서를 더 포함하여 스테이지(120) 양측면에 배치함으로써, 확인모듈(184a)에 대향하는 절단 대상 비닐(A)의 일면이 작업영역(W)에 대하여 어긋남을 확인함으로써, 부정합을 정밀하게 확인할 수도 있다. In addition, the confirmation module 184a further includes an ultrasonic distance sensor and arranges it on both sides of the stage 120, thereby confirming that one side of the vinyl to be cut (A) facing the confirmation module 184a is displaced with respect to the work area (W). By checking, it is also possible to precisely check the mismatch.

여기서 제2 정렬부(184)는, 상술한 바와 같이확인모듈(184a)을 통해 부정합을 확인한 경우에, 도 9에 도시된 바와 같이 절단 대상 비닐(A)이 작업영역(W)과 정합되도록 절단 대상 비닐(A)의 일측을 가압하는 보정모듈(184b)을 더 포함하여 공정의 자동화, 생산성 및 품질을 향상시킬 수 있다.Here, the second aligning unit 184 cuts the vinyl A to be cut so that it matches the work area W, as shown in FIG. A correction module 184b for pressing one side of the target vinyl A may be further included to improve process automation, productivity, and quality.

이때 보정모듈(184b)은 스테이지(120) 외측에서 절단 대상 비닐(A)로 이동하면서 가압하고, 정합이 완료되면 다시 외측으로 이동하여 이송 어셈블리(160)와 간섭을 방지하도록 마련될 수 있다.At this time, the correction module 184b may be provided to move from the outside of the stage 120 to the vinyl A to be cut while applying pressure, and when matching is completed, move to the outside again to prevent interference with the transfer assembly 160 .

예를 들어 보정모듈(184b)은 스테이지(120)의 외측에 고정형성된 실린더에서 실린더로드가 절단 대상 비닐(A)을 향해 인입, 인출되도록 마련될 수 있으며, 경우에 따라 스테이지 상에 복수개로 구비되어 개별 구동될 수도 있다.For example, the correction module 184b may be provided in such a way that a cylinder rod is drawn in and drawn out from a cylinder fixed to the outside of the stage 120 toward the vinyl A to be cut. In some cases, a plurality of correction modules 184b are provided on the stage They can also be driven individually.

또한 보정모듈(184b)은 절단 대상 비닐(A)로 이동하면서 가압하고, 정합시킬 수만 있다면, 실린더가 스테이지(120)의 외측에 고정형성되지 않고, 스테이지(120)상에서 절단 대상 비닐(A)의 이동경로를 따라 이동될 수 있도록 고정된다고 하더라도 모두 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다고 할 것이다.In addition, the correction module 184b presses while moving to the vinyl to be cut (A), and if it can be matched, the cylinder is not fixed to the outside of the stage 120, and the vinyl to be cut (A) on the stage 120. Even if it is fixed so that it can be moved along the movement path, it will be taken for granted that all of them belong to the scope of the present invention.

한편 본 발명의 비닐 절단시스템(10)에서 운반장치(200)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 구동유닛(220), 흡착유닛(240)을 포함할 수 있다.Meanwhile, in the vinyl cutting system 10 of the present invention, the conveying device 200 may include a driving unit 220 and an adsorption unit 240, as shown in FIG. 10 .

먼저 구동유닛(220)은 절단 대상 비닐(A)이 적재된 적재영역(L)과 안착영역(P) 사이를 왕복 이동하도록 마련될 수 있으며, 구체적으로 스테이지(120)의 안착영역(P) 상부면을 기준으로 소정 높이로 형성되며, PLC제어를 통해 적재영역(L)에서 안착영역(P)까지 길이를 가지는 이송레일에서 왕복 이동이 가능하도록 마련될 수 있다.First, the driving unit 220 may be provided to reciprocate between the loading area L and the seating area P, where the vinyl to be cut A is loaded, and specifically, the upper portion of the seating area P of the stage 120. It is formed to a predetermined height based on the surface, and can be provided to enable reciprocating movement on a transfer rail having a length from the loading area (L) to the seating area (P) through PLC control.

여기서 이송레일의 일측은 구동유닛(220)에 고정될 수 있으며, 타측은 상술한 비닐 절단장치(100)의 스테이지(120) 일측에 고정되도록 마련될 수 있다.Here, one side of the transfer rail may be fixed to the driving unit 220, and the other side may be provided to be fixed to one side of the stage 120 of the vinyl cutting device 100 described above.

이때 스테이지(120)에 일측에 고정된 이송레일의 타측은 고정위치에서 탈부착 가능하도록 결합될 수 있다.At this time, the other side of the transfer rail fixed to one side of the stage 120 may be detachably coupled to the fixed position.

운반장치(200) 또한 연결유닛(280)을 통해 비닐 절단장치(100)와 결합되거나 결합해제되도록 마련될 수 있으며, 연결유닛(280)은 비닐 정단장치(100)와 운반장치(200)의 간격이 조절되게 결합될 수 있도록 마련됨으로써, 본 발명의 시스템이 구비된 공간에 대응할 수 있다.The conveying device 200 may also be coupled to or disengaged from the vinyl cutting device 100 through the connecting unit 280, and the connecting unit 280 is the distance between the vinyl cutting device 100 and the conveying device 200. By being provided so that the coupling can be controlled, it can correspond to the space equipped with the system of the present invention.

다음으로 흡착유닛(240)은 절단 대상 비닐(A)의 상부면에 대향하는 흡착면을 통해 적재영역(L)에서 상기 절단 대상 비닐(A)을 흡착하고 안착영역(P)에서 흡착 해제하도록 마련될 수 있다.Next, the adsorption unit 240 adsorbs the vinyl to be cut (A) in the loading area (L) through the adsorption surface facing the upper surface of the vinyl (A) to be cut, and releases the adsorption in the seating area (P). It can be.

예를 들어 흡착유닛(240)은 도 10에 도시된 바와 같이 유체가 수용된 유압 흡착헤드에 의해 균일한 부착압력이 가해지면서 절단 대상 비닐(A)의 상부면에 흡착됨에 따라, 흡착유닛(240)이 안정적으로 절단 대상 비닐(A)과 부착된 상태가 유지되도록 마련될 수 있다.For example, as shown in FIG. 10, the adsorption unit 240 is adsorbed to the upper surface of the vinyl (A) to be cut while uniform attachment pressure is applied by the hydraulic adsorption head containing the fluid, so that the adsorption unit 240 It may be prepared to stably maintain the attached state with the vinyl (A) to be cut.

이때 흡착헤드는 절단 대상 비닐(A)의 상부면에 대항하는 흡착면을 기준으로 상부로 갈수록 폭이 좁아지는 사다리꼴 형태로 마련될 수 있으며, 흡착헤드의 상단에는 흡착헤드가 절단 대상 비닐(A)을 흡착하기 위해 하강할 경우에 발생하는 부하를 최소화하기 위한 완충스프링이 부착될 수 있다.At this time, the adsorption head may be provided in a trapezoidal shape with the width narrowing toward the top based on the adsorption surface facing the upper surface of the vinyl (A) to be cut, and the adsorption head is located at the top of the adsorption head to cover the vinyl (A) to be cut. A buffer spring for minimizing the load generated when descending to adsorb may be attached.

또한 흡착헤드는 도면에 도시된 바와 같이 눕혀진 'ㄷ' 형태의 유로의 양단에 대칭되는 형태로 마련될 수 있으며, 도면에 도시하지 않았으나 흡착력을 강화하기 위해 절단 대상 비닐(A)의 상부면을 따라 소정 간격 이격되어 복수개가 배열된 형태로 마련될 수도 있다.In addition, as shown in the drawing, the suction head may be provided in a symmetrical shape at both ends of the laid 'c' shaped flow path, and although not shown in the figure, the upper surface of the vinyl (A) to be cut is It may be provided in the form of a plurality of arrays spaced apart from each other according to a predetermined interval.

흡착헤드가 복수 배열된 경우에, 유로도 흡착헤드의 개수에 대응하여 복수개로 형성됨이 당연할 것이다.When a plurality of suction heads are arranged, it is natural that a plurality of passages are formed corresponding to the number of suction heads.

여기서 안착영역(P)과 적재영역(L)의 높이차가 나는 경우에는 이동레일을 기준으로 구동유닛(220)의 높이를 조절하도록 마련될 수 있다.Here, when there is a height difference between the seating area P and the loading area L, it may be provided to adjust the height of the driving unit 220 based on the movable rail.

그러나 적재영역(L)에 적재된 절단 대상 비닐(A)이 소량인 경우에, 안착영역(P)과 적재영역(L)의 상부면과 차이는 클 수 있다. However, when the amount of vinyl to be cut (A) loaded in the loading area (L) is small, the difference between the upper surface of the seating area (P) and the loading area (L) may be large.

이때 운반장치(200)는, 적재영역(L)과 안착영역(P)을 왕복 이동하는 흡착면이 지면으로부터 수직방향으로 높이가 일정하도록 마련될 수 있다.At this time, the conveying device 200 may be provided such that a suction surface reciprocating between the loading area L and the seating area P has a constant height from the ground in a vertical direction.

다시 말하면, 운반장치(200)는 지면에서 수직방향을 기준으로, 절단 대상 비닐(A)을 흡착하는 높이와 안착영역(P)에 절단 대상 비닐(A)을 흡착 해제하는 높이가 일정하도록, 적재영역(L)에서 절단 대상 비닐(A)을 지지하는 지지면의 높이를 가변함으로써, 구동유닛(220)의 수직방향으로 높이 가변을 최소화할 수 있게 된다.In other words, the transport device 200 is loaded so that the height at which the vinyl to be cut (A) is adsorbed and the height at which the vinyl to be cut (A) is adsorbed and released from the seating area (P) is constant, based on the vertical direction from the ground. By varying the height of the support surface supporting the vinyl A to be cut in the area L, it is possible to minimize the height variation in the vertical direction of the drive unit 220.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 비닐 절단시스템(10)은 후처리장치(300)를 더 포함할 수 있다.The vinyl cutting system 10 having the configuration described above may further include a post-processing device 300 .

구체적으로 후처리장치(300)는 도 11에 도시된 바와 같이 절단 대상 비닐(A)에서 절단부분(A1)의 일부를 고정시켜 일방향으로 이동시킴으로써, 작업영역(W)에서 절단된 절단부분(A1)을 제거할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 11, the post-processing device 300 fixes a part of the cut portion A1 in the vinyl A to be cut and moves it in one direction, thereby cutting the cut portion A1 cut in the work area W. ) can be removed.

예를 들어 절단된 절단부분(A1)을 뜯어내기 위해서, 절단부분(A1)의 일측 모서리를 일차적으로 돌출시키고 구비된 집게모듈(320)을 이용하여 파지할 수 있다.For example, in order to tear off the cut portion A1, one side edge of the cut portion A1 may be primarily protruded and gripped using the tongs module 320 provided.

다음으로 집게모듈(320)을 이송레일을 통해 일방향으로 이동시킴으로써, 절단 대상 비닐(A) 상부에서 절단부분(A1)을 완전히 제거할 수 있다.Next, by moving the tong module 320 in one direction through the transfer rail, the cut portion A1 can be completely removed from the top of the vinyl to be cut (A).

또한 집게모듈(320)은 회동축을 기준으로 회동될 수 있도록 마련하여 절단 대상 비닐(A)이 작업영역(W)에서 후처리장치(300)로 이동하는 과정에서, 집게 모듈과 충돌할 수 있는 상황을 미연에 방지할 수 있다.In addition, the tongs module 320 is provided so that it can be rotated based on the pivot axis, so that the vinyl to be cut (A) can collide with the tongs module in the process of moving from the work area (W) to the post-processing device 300 situation can be prevented.

이때 도면에 도시하지 않았으나 후처리장치(300) 또한 운반장치(200)와 마찬가지로 비닐 절단장치(100)와 결합되거나 결합 해제될 수 있도록 마련하고, 절단 대상 비닐(A)을 지지하는 영역을 컨베이어벨트로 구성하여 절단부분(A1)이 완전히 제거된 경우 일방향으로 절단 대상 비닐(A)이 이동하도록 마련될 수 있다.At this time, although not shown in the drawings, the post-processing device 300 is also provided so that it can be coupled or released from the vinyl cutting device 100 like the conveying device 200, and the area supporting the vinyl (A) to be cut is provided with a conveyor belt. When the cut portion A1 is completely removed, the vinyl A to be cut may be moved in one direction.

뿐만 아니라 후처리장치(300)는 상술한 방법 이외에도 도 12에 도시된 바와 같이 절단부분(A1)을 뜯어내기 위해 정전기가 발생되는 패드를 구비한 부착모듈(340)을 통해 절단부분(A1)의 일측 모서리가 패드에 접착되게 한 다음 일방향으로 이동시켜 절단부분(A1)을 절단 대상 비닐(A)에서 완전히 제거하는 방법을 사용함이 가능할 것이다. In addition, the post-processing device 300, in addition to the above-described method, as shown in FIG. 12, uses an attachment module 340 equipped with a pad that generates static electricity to tear off the cut portion A1. It will be possible to use a method of completely removing the cut portion (A1) from the vinyl (A) to be cut by having one edge adhered to the pad and then moving it in one direction.

따라서 상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 비닐 절단장치(100) 및 이를 포함하는 시스템은 커팅유닛(140)에 구비되는 커터(141)를 z축 방향으로 미세 변위 조절 가능하도록 함에 따라, 커터(141)가 스테이지(120)에 안착된 절단 대상 비닐(A)에만 접촉된 상태로 절단 작업을 수행할 수 있어 스테이지(120) 및 커터(141)의 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 비닐을 정확한 치수로 커팅할 수 있어 최종 제품의 품질을 극대화할 수 있으며, 신속한 작업에 의해 생산량을 크게 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, the vinyl cutting device 100 and the system including the same of the present invention for solving the above problems enable the cutter 141 provided in the cutting unit 140 to be finely displaced in the z-axis direction, so that the cutter ( 141) can perform the cutting operation while being in contact only with the vinyl (A) to be cut seated on the stage 120, thereby preventing damage to the stage 120 and the cutter 141 in advance, and cutting the vinyl accurately. Since it can be cut to size, the quality of the final product can be maximized, and the production volume can be greatly improved by rapid work.

또한 운반장치(200)와 후처리장치(300)를 통해 제품을 안착하는 안착과정과 절단이 완료된 제품에서 비닐을 제거하는 과정을 자동화시킴으로써 생산성과 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, productivity and quality can be improved by automating the process of placing the product through the conveying device 200 and the post-processing device 300 and the process of removing vinyl from the product that has been cut.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope in addition to the above-described embodiments is a matter of ordinary knowledge in the art. It is self-evident to them. Therefore, the embodiments described above are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the above description, but may vary within the scope of the appended claims and their equivalents.

10: 비닐 절단시스템
100: 비닐 절단장치
120: 스테이지
140: 커팅유닛
160: 이송 어셈블리
180: 정합유닛
200: 운반장치
300: 후처리장치
10: Vinyl cutting system
100: vinyl cutting device
120: stage
140: cutting unit
160: transport assembly
180: matching unit
200: carrier
300: post-processing device

Claims (10)

절단 대상 비닐을 기설정된 형상으로 커팅하기 위한 비닐 절단장치로서,
상기 절단 대상 비닐이 안착되는 스테이지;
상기 스테이지에 안착된 상기 절단 대상 비닐을 작업영역 상에서 절단하도록 구비되되, 절단 대상 비닐에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터를 포함하는 커팅유닛; 및
상기 커팅유닛을 상기 스테이지의 상부에서 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향 중 어느 하나의 방향 이상으로 이동시키는 이송 어셈블리;
를 포함하는 비닐 절단장치.
As a vinyl cutting device for cutting the vinyl to be cut into a predetermined shape,
a stage on which the vinyl to be cut is seated;
a cutting unit provided to cut the vinyl to be cut seated on the stage on a work area, including a cutter capable of adjusting displacement in the z-axis direction so as to contact only the vinyl to be cut; and
a transfer assembly for moving the cutting unit in at least one direction among an x-axis direction, a y-axis direction, and a z-axis direction from an upper portion of the stage;
Vinyl cutting device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 절단 대상 비닐 및 상기 절단 대상 비닐의 형상에 대응하는 상기 작업영역을 정합하기 위한 정합유닛을 더 포함하는,
비닐 절단장치.
According to claim 1,
Further comprising a matching unit for matching the vinyl to be cut and the work area corresponding to the shape of the vinyl to be cut.
vinyl cutter.
제2항에 있어서,
상기 정합유닛은,
상기 절단 대상 비닐의 일측면이 상기 스테이지 상에서 상기 x축 또는 상기 y축과 평행이 되도록, 상기 절단 대상 비닐의 일측면을 가이드하는 제1 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
비닐 절단장치.
According to claim 2,
The matching unit,
Characterized in that it comprises a first alignment unit for guiding one side of the vinyl to be cut so that one side of the vinyl to be cut is parallel to the x-axis or the y-axis on the stage,
vinyl cutter.
제3항에 있어서,
상기 제1 정렬부는,
외부로부터 상기 스테이지 상으로 상기 절단 대상 비닐이 안착되는 안착영역의 일측에서, 상기 절단 대상 비닐의 일측면에 접촉되도록 상기 x축 및 상기 y축 중 적어도 어느 한 방향으로 길이를 가진 지지바를 포함하는 것을 특징으로 하는,
비닐 절단장치.
According to claim 3,
The first alignment part,
To include a support bar having a length in at least one direction of the x-axis and the y-axis so as to contact one side of the vinyl to be cut at one side of the seating area where the vinyl to be cut is seated on the stage from the outside characterized by,
vinyl cutter.
제3항에 있어서,
상기 정합유닛은,
상기 절단 대상 비닐의 형상에 대응하는 상기 작업영역을 기준으로 상기 절단 대상 비닐의 정합을 확인하고, 부정합일 경우 이를 보정하기 위한 제2 정렬부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
비닐 절단장치.
According to claim 3,
The matching unit,
Characterized in that it further comprises a second alignment unit for checking the alignment of the vinyl to be cut based on the work area corresponding to the shape of the vinyl to be cut and correcting it if it is mismatched,
vinyl cutter.
제5항에 있어서,
상기 제2 정렬부는,
상기 작업영역 상의 기준점으로부터 수직방향인 지점에 상기 절단 대상 비닐의 특징점이 위치하는지를 확인하는 확인모듈; 및
상기 확인모듈을 통해 부정합을 확인한 경우에, 상기 절단 대상 비닐이 상기 작업영역과 정합되도록 상기 절단 대상 비닐의 일측을 가압하는 보정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는,
비닐 절단장치.
According to claim 5,
The second alignment unit,
a confirmation module for confirming whether a feature point of the vinyl to be cut is located at a point in the vertical direction from the reference point on the work area; and
Characterized in that it comprises a correction module for pressing one side of the vinyl to be cut so that the vinyl to be cut is matched with the work area when the mismatch is confirmed through the confirmation module.
vinyl cutter.
제6항에 있어서,
상기 확인모듈은,
상기 작업영역 상의 기준점에 수직방향인 지점에 정방형 또는 장방형으로 마련된 상기 절단 대상 비닐의 모서리 중 어느 하나가 위치하는지를 확인하는 것을 특징으로 하는,
비닐 절단장치.
According to claim 6,
The verification module,
Characterized in that which one of the corners of the vinyl to be cut is located in a square or rectangular shape at a point perpendicular to the reference point on the work area,
vinyl cutter.
스테이지 상의 안착영역에 위치한 절단 대상 비닐을 작업영역으로 이송하여 절단 대상 비닐에만 접촉 가능하도록 z축 방향의 변위를 조절 가능하게 형성되는 커터를 통해 기설정된 형상으로 절단하는 비닐 절단장치; 및
적재영역에 구비된 절단 대상 비닐을 상기 안착영역으로 운반하는 운반장치;
를 포함하는 비닐 절단시스템.
A vinyl cutting device that transfers the vinyl to be cut located in the seating area on the stage to the work area and cuts it into a predetermined shape through a cutter capable of adjusting the displacement in the z-axis direction so that it can contact only the vinyl to be cut. and
a conveying device that transports the vinyl to be cut provided in the loading area to the seating area;
A vinyl cutting system comprising a.
제8항에 있어서,
상기 운반장치는,
상기 적재영역과 상기 안착영역 사이를 왕복 이동하는 구동유닛; 및
상기 절단 대상 비닐의 상부면에 대향하는 흡착면을 통해 상기 적재영역에서 상기 절단 대상 비닐을 흡착하고 상기 안착영역에서 흡착 해제하는 흡착유닛;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 비닐 절단시스템.
According to claim 8,
The conveying device is
a driving unit that reciprocates between the loading area and the seating area; and
an adsorption unit adsorbing the vinyl to be cut in the loading area through an adsorption surface facing an upper surface of the vinyl to be cut and releasing the adsorption in the seating area;
A vinyl cutting system comprising a.
제9항에 있어서,
상기 운반장치는,
지면에서 수직방향을 기준으로, 상기 절단 대상 비닐을 흡착하는 높이와 상기 안착영역에 상기 절단 대상 비닐을 흡착 해제하는 높이가 일정하도록, 상기 적재영역에서 절단 대상 비닐을 지지하는 지지면의 높이를 가변하는 것을 특징으로 하는,
비닐 절단시스템.
According to claim 9,
The conveying device is
The height of the support surface supporting the vinyl to be cut in the loading area is variable so that the height at which the vinyl to be cut is adsorbed and the height at which the vinyl to be cut is adsorbed and released from the seating area is constant based on the vertical direction from the ground. characterized in that,
Vinyl cutting system.
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